感谢大家的讨论,做了修改:
cU\Er{
k 1P9G,第二面是
非球面,用于0.45“的DMD芯片,DFOV=70°,F=1.5,f=8.2mm,BEL/EFL=5,
材料比较合理,欢迎大家讨论和指导!
*2O4 *Q1 坐标武汉,研二,qq32537738 ,希望有兼职机会。
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G_E U/p<Q rM6^pzxe [ 此帖被shiguangyuan在2013-07-10 17:17重新编辑 ]