[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 _&DI_'5q+  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 8E H#IiP  
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有利 F2:+i#lE  
30
-XFl  
1.    焊锡性极佳 >k<.bEx(A  
2.    便宜/成本低 =O?<WJoK  
3.    允许长加工期 afqLTWUS  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 /0
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5.    保存期限至少12个月 ,DqI> vx|  
6.    多重热偏差 k|F<?:C  
V.Dqbv  
不利 yw41/jHF  
DPw"UY:  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异  &~:b&  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA M&Sjo' ( .  
3.    微间距形成桥连 k
{_X%H/  
4.    对HDI产品不理想 UBs'3M  
&, hhH_W  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） P6&@fwJ<  
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x_FtD  
有利 ogbLs)&+a  
b?jRA^  
1.    焊锡性极佳 T~J6(,"  
2.    相对便宜 oFB~)}f<v  
3.    允许长加工期 6QkdH7Qf=  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 5, R\tJCK  
5.    保存期限至少12个月 xPWzm hF  
6.    多重热偏差 R$X1Q/#md  
=o^oMn  
不利 8VQJUwf;  
oXRmnt  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 7(rNJPrU~=  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Vz6p^kMB  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA +kP)T(6  
4.    微间距形成桥连 `CA-s  
5.    对HDI产品不理想 +dq&9N/  
hNgbHzW  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） U??P  
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有利 f2ygN6(>  
NBEcx>pma  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Q]]}8l2  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 )#n0~7 &  
3.    工艺经过考验和检验 S+Z_Qf  
4.    保存期限长 4scY8(1  
5.    电线可以粘合 ,e$]jC<sv2  
Aq674  
不利 BOClMeA4  
^kJ(bBY  
1.    成本高昂的表面处理方式 r'0IAJ-;  
2.    BGA有黑焊盘的问题 @yiAi:v@  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 t`=TonLb8  
4.    避免阻焊层界定的BGA Z BjyQ4h  
5.    不应单面塞孔 "[M,PI!B  
,l/~epx4v)  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） le60b@2G0  
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有利 ]."
~)  
Xi"+{6  
1.    化学沉浸，平整度极佳 /$ Gp<.z  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 4)MKYhm  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 7|Z=#3INw  
4.    适用于压接设计 KglL@V7  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 (Z(O7X(/  
3ht>eaHi  
不利 v:/+OzY  
.axJ'*~W  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 rXl ~D!  
2.    锡须问题 -Pds7}F8  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ;MRK*sfw{  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 p5F
=?*[}  
5.    不建议使用可剥胶 /$a>f>EJ  
6.    不应单面塞孔 }U <T>0  
+c4-7/kE  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ;QYUiR  
Dsq_}6l{  
有利 Y]>!uwn  
a^:on?:9  
1.    化学沉浸，平整度极佳 mEK0ID\  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 KmF"
Ccc  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 {WokH;a/
 
4.    可以返工 t2bv nh  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 jhRg47A  
{tS^Q*F  
不利 9)c{L<o}T  
;4(ULJ*  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 qDSZ:36  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 MTnW5W-r9  
3.    组装阶段加工期短 _xKuEU}  
4.    不建议使用可剥胶 x}^:Bs+j  
5.    不应单面塞孔 ]o!rK<  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 [N@t/^gRC  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） qu8!fFQjYL  
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有利 JD\yl[ac%  
dM-qd`
  
1.    平整度极佳 kdgU1T@y.  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 n'
?AZ4&z  
3.    便宜/成本低 YLXLaC[  
4.    可以返工 Tasmbo^mAF  
5.    清洁、环保工艺 ul@swp
 
!g`^<y!  
不利 k?bIu  
eq" eLk6h  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 ,H)v+lI  
2.    组装阶段加工期短 OfE>8*RI4  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) _YK66cS3E/  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 *XU2%"Sc  
5.    很难检验 ~|:U"w\[=  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 `i
2:@?Kl9  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响