[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 Y%?*Lj|  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） `23][V  
74a@/'WbE  
有利 nM
Z)x-  
z[ 'G"yCi  
1.    焊锡性极佳 =R~zD4{"  
2.    便宜/成本低 H cyoNY  
3.    允许长加工期 N'-[>w7vK2  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 znPh7
{|<  
5.    保存期限至少12个月 /%s:aO  
6.    多重热偏差 2P)O 0j\/  
4P"bOt5izR  
不利 Ibu9AwPm  
zsd1n`r  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 A)
V*faD  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA W&:0J  
3.    微间距形成桥连 0?(uqjD:  
4.    对HDI产品不理想 <9piKtb|L  
dq`{fqGl  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） |q8N$m  
]@ke_' "  
有利 *coUHbP9>  
Kvo&_:  
1.    焊锡性极佳 fU?#^Lg  
2.    相对便宜 1+WVh7gF  
3.    允许长加工期 jU7[z$GX  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 l_yF;5|?z  
5.    保存期限至少12个月 g2m*Q%  
6.    多重热偏差 J{-`&I'b  
hc+B+-,  
不利 Eu:/U*j  
80_w_i+  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb DyCzRkH
  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 gwQMy$  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA <n06(9BF  
4.    微间距形成桥连 fZ5 UFq_~s  
5.    对HDI产品不理想 Su"Z3gm5Kw  
c9fz x  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） bT&{8a  
Q}OloA(+  
有利 .=TXi<8Brw  
5cinI^x)f  
1.    化学沉浸，平整度极佳 <<CWN(hQWO  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 )\EIXTZY=  
3.    工艺经过考验和检验 c6#EgN,X  
4.    保存期限长 8K
?}!$fz  
5.    电线可以粘合 N+B!AK0.  
SFd_
k9  
不利 ?o?$HK  
v9-4yZU^WR  
1.    成本高昂的表面处理方式 H.4ISmXU  
2.    BGA有黑焊盘的问题 2m:K %Em6u  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 t_w\k_ T  
4.    避免阻焊层界定的BGA o]Ne|PEpO  
5.    不应单面塞孔 *c[
w9(fU  
<tFq^qB  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ?x&}ammid  
x@Z{5w_a  
有利 )Bn }|6`  
c{I]!y^!  
1.    化学沉浸，平整度极佳 #eOHe4V
t  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 KFHZ3HZ:>  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 {+hABusq  
4.    适用于压接设计 <I34@;R c  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ub-e
!{  
452kE@=49  
不利 QrK%DN  
OxGfLeP.R!  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 $Y_S`#c@i  
2.    锡须问题 `x/i1^/_@  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil \DS*G7.A+&  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 = NZgbl  
5.    不建议使用可剥胶 G&^8)S@1  
6.    不应单面塞孔 6`Tx meIP  
Z/G#3-5)p  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） jDb\4QyC  
#J&3Zds  
有利 @ewaj!  
NL$z4m0  
1.    化学沉浸，平整度极佳 EA>.SSs!  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 :G@z?ZJ[  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 b.RU%Y#>\  
4.    可以返工 rP7 QW)NF  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 VtI`Qcjc  
InbB2l4G  
不利 zu{K"7Bx  
"/e)v{  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套  4bA^Gq  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 (JlPe)Q5  
3.    组装阶段加工期短 ~:7y!=8#  
4.    不建议使用可剥胶 "NLuAB.P  
5.    不应单面塞孔 EGt 50  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 z~vcwiYAP  
"[?DS  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） -`XS2  
]dNNw`1\V  
有利 $rcv@-l  
:Q("   
1.    平整度极佳 ["Ts7;q9[  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 >4luZnWMI  
3.    便宜/成本低 SXqB<j$.;  
4.    可以返工 E7iAN\vo  
5.    清洁、环保工艺 C_Q3
^mLx  
gjG SI'M0B  
不利 #;ObugY,  
,b!D8{W"N  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 G4SA u  
2.    组装阶段加工期短 P1rjF:x[*  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) S:j{R^$k  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 C @<T(`o  
5.    很难检验 4Z%1eOR9V  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 bI:W4y>I=  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响