[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 SfQ,uD6  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） >f4H<V-  
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有利 D#508{)  
YmFJlMK  
1.    焊锡性极佳 4&~1|B{Z  
2.    便宜/成本低 8a|p`)lT  
3.    允许长加工期 bTE%
p0  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 cD Z]r@AQ  
5.    保存期限至少12个月 &(-+?*A`E  
6.    多重热偏差 GUE3|  
G/\t<>O8o  
不利 q
YZX, x  
bcC;i~9  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 6;9SU+
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2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA $fV47;U'*  
3.    微间距形成桥连
*Ibl+  
4.    对HDI产品不理想 `omZ'n)  
DY'D]*'7$  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） BZ<Q.:)  
PYPs64kNC]  
有利 ])egke\!  
w_q{C>-cR  
1.    焊锡性极佳 >`Gys8T  
2.    相对便宜 7NV1w*>/  
3.    允许长加工期 ;S+*s'e  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 R8Nr3M9 )  
5.    保存期限至少12个月 5;oWF
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6.    多重热偏差 TB\#frG  
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不利 :o?On/  
u.x>::i&  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb v1<3y~'f  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 =o;8xKj  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA s6%%/|  
4.    微间距形成桥连 SwpS6  
5.    对HDI产品不理想 i[sHPEml(5  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） @~hiL(IR'  
e<6fe-g9;  
有利 "C&l7K;bp  
XCCN6[[+  
1.    化学沉浸，平整度极佳 <43O,Kx'Su  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 1[OCojo<  
3.    工艺经过考验和检验 Lqq RuKi  
4.    保存期限长 n|sP0,$N1  
5.    电线可以粘合 Y^Y|\0  
Xd@  -  
不利 <V0]~3  
b^_#f:_j
 
1.    成本高昂的表面处理方式 MdmS  
2.    BGA有黑焊盘的问题 FJomUVR.  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 4qXO8T#~J=  
4.    避免阻焊层界定的BGA tSran  
5.    不应单面塞孔 q@8Jc[\d  
c1B<9_  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） *UhYX)J  
j\k|5="w-  
有利 3cfW|J  

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1.    化学沉浸，平整度极佳 I},.U&r  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 $_IvzbOh  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 hAX@|G.  
4.    适用于压接设计 R?Zv  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 KK$t3e)  
CC&opC  
不利 15dhr]8E  
Ro3C(aRx  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 9oBK(Sf@^  
2.    锡须问题 ~A^E_  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 4o?_G[  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 '0q.zzv|_  
5.    不建议使用可剥胶 NU[{ANbl  
6.    不应单面塞孔 V
&)Jvx}^  
N$]B$vv  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） VZuluV  
PJ}d- 
 
有利 VF[$hs
  
San3^uX  
1.    化学沉浸，平整度极佳 )+ifVv50  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Io_bS+  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 XzLB#0  
4.    可以返工 8LuM eGs  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 jMUd,j`Opx  
?-M?{De  
不利 h;" 9.  
"y~tAg  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 0C!f/EZ
K  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 IE*eDj  
3.    组装阶段加工期短 M;2@<,rM  
4.    不建议使用可剥胶 EZs"?A  
5.    不应单面塞孔 @7S* ]  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 >^Rkk{cc  
}fC=  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） r~rftw  
rnAQwm-8O%  
有利 I
;xSd.-  
#BtJo:  
1.    平整度极佳 P=3mLz-  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 9-:\ NH^;  
3.    便宜/成本低 OHRkhwF.  
4.    可以返工 P^'TI[\L9  
5.    清洁、环保工艺 @!'rsPrI  
U80h0t%  
不利 a gkw)#  
L2\<iJA}c  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 #jj+/>ZOi  
2.    组装阶段加工期短 ^cDHC^Wm  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) j+"w2  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 gOy
;6\/  
5.    很难检验 B,S~Idr}  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 NHaY&\  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响