[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ;#*.@Or@Ah  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） #kJ8 qN  
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有利 `[ZA#8Ma  
#}8VUbJ  
1.    焊锡性极佳 7JY9#+?p>  
2.    便宜/成本低 "`'+@KlE  
3.    允许长加工期 <Zh\6*3:ab  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 :73T9/  
5.    保存期限至少12个月 dLf ;g}W  
6.    多重热偏差 r 2{7h>  
`G>|g^6%i  
不利 =Hj3o_g-  
EAF\7J*  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 t=[/L]!  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA =sS=  
3.    微间距形成桥连 1o)<23q`)  
4.    对HDI产品不理想 qzk]9`i1:  
37V$Qb_  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） M2.*]AL  
Z(J 1A x  
有利 Exat_ L'
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\`8F.oZ^)  
1.    焊锡性极佳 !'>#!S~h3  
2.    相对便宜 g](&H$g  
3.    允许长加工期 N0ZD+  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 R!rMrWX  
5.    保存期限至少12个月 LD,T$"  
6.    多重热偏差 9s*UJIL  
YKx+z[A/p  
不利 QKoJxjR=^  
m^^#3*qa  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb q"LT8nD\  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 `EiL~*  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA W5&KmA  
4.    微间距形成桥连 V{rQ@7SE  
5.    对HDI产品不理想 -BsZw. 7P  
J/[PA[Rf  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） uHTm  
7[}WvfN8#  
有利 w *o _s  
d~b@F&mf  
1.    化学沉浸，平整度极佳 pf3-  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 \i)@"}  
3.    工艺经过考验和检验 >rFM8P(  
4.    保存期限长 \<b42\a}  
5.    电线可以粘合 YDEb MEMd/  
t9_&n.z  
不利 tTJ$tx  
"2I{T  
1.    成本高昂的表面处理方式 ]oC7{OoX  
2.    BGA有黑焊盘的问题 w/7vXz<  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 W#9LK Jj  
4.    避免阻焊层界定的BGA ?;go5f+X  
5.    不应单面塞孔 +ZRm1q  
g;y*F;0@  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） M!\6Fl{ b  
EFs\zWF  
有利 y$L&N0z  
)/{~&LU  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ?gXdi<2Qn  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 4{" v  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 o^BX:\}  
4.    适用于压接设计 PC)V".W1  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 3d_g@x#
9  
q4u-mM7#7  
不利 ' PmBNT  
*0 ;|  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 YMn=9EUp  
2.    锡须问题 Km0P)Z  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil r
 / L  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 S,C/l1s  
5.    不建议使用可剥胶 
PO=A^b  
6.    不应单面塞孔 m] @
o1J  
Zor Q2>  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ?&.Eg^a"  
46c0;E\9  
有利 0O?!fd n  
e\]CZ5hs3
 
1.    化学沉浸，平整度极佳 "3NE%1T  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 mm
Ee@-lE  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 bw[K^/  
4.    可以返工 diF2:80o  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 ybgw#jv=  
$60]R
Cu  
不利 d^XRkB:h  
|JCn=v@  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 U9q6m3#$  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 p%CcD]o  
3.    组装阶段加工期短 R6G%_,p$7  
4.    不建议使用可剥胶 {s[,CUL
0  
5.    不应单面塞孔 /909ED+)>9  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 b#_u.vP  
K_BF=C.k  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） OlYCw.Zu  
k#/%#rQM  
有利 T@DT|lTI  
AW`+lE'?  
1.    平整度极佳 x% Eu.jj  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 eX{Tyd{  
3.    便宜/成本低 ZN(@M@}  
4.    可以返工 -r6LndQs  
5.    清洁、环保工艺 ]WC@*3'kye  
_l](dqyuN(  
不利 d##'0yg  
}9(:W</}  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 LgoUD*MbQ  
2.    组装阶段加工期短 nsV;6^>  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) pkEqd"G  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货  .tRWL!  
5.    很难检验 {@`Z`h"N  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 2sXX0kq~V  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响