本文针对极大规模集成电路制造的工业化生产需求,开展面向 100nm 曝光节点的高数值孔径(NA)、深紫外(DUV)投影光刻物镜的光学设计与仿真。即综合元件加工、检测、镀膜、光学材料、机械结构、照明系统以及分辨率增强等各项技术要求和约束,完成 NA0.75,工作波长 193nm(ArF)投影光刻物镜的光学设计。同时为最大限度地降低投影光刻物镜的制造成本并确保的各项性能指标,研究投影光刻物镜可能采取的像质补偿措施和方法。 jZ;
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长春光机所 博士论文 @=kSo
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