《国际信息工程先进技术译丛:微
光学和
纳米光学
制造技术》详细介绍了微光学和纳米光学元件成功的、最新的制造工艺,重点强调了关键性的专业技巧,提供了最新的技术信息,内容包括面浮雕衍射光学元件、微光学等离子体刻蚀加工技术、使用相位光栅掩模板的
模拟光刻术、光学器件的电子束纳米光刻制造技术、纳米压印光刻技术和器件应用、平面光子晶体的设计和制造、三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法。
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KW5 《国际信息工程先进技术译丛:微光学和纳米光学制造技术》参编作者都是微纳米光学制造技术领域的专家,代表了当今微光学加工的领先水平。可供光电子领域从事光学仪器设计、
光学设计和光机结构设计(尤其是从事光学成像理论、微纳米光学研究)的工程师使用,也可以作为大专院校相关专业本科生、研究生和教师的参考书。
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N>qOiw[ [iVCorU 目录
feM%- 译者序
T\7z87Q 前言
6[fp e 第1章面浮雕衍射光学元件
IsjxD|u 1.1制造方法
v5STe` 1.2周期和
波长比
e~]3/ 0 1.3光栅形状
d 7vD 1.4深度
优化 ^uB9EP*P 1.5错位失对准
rMRM*`Q2 1.6边缘圆形化
&KinCh7l L 1.7几何形状偏离引起形状双折射光栅相位响应的变化
/ blVm1F 1.8表面纹理结构
"FA&Qm0 1.9熔凝石英表面的纹理结构
KwGk8$ U 1.10太阳
电池的表面纹理结构
w#]> Nf 1.11 8阶熔凝石英DOE样片的制造方法
NAd|n+[d 1.12成形金属基准层的制造工艺
":s1}A 1.13转印成形和第一层掩模板的刻蚀
'<!
b}1w0 1.14转印成形和第二层掩模板的刻蚀
Cm@e^l! 1.15转印成形和第三层掩模板的刻蚀
7<{g+Q~7* 致谢
*J[3f]PBmR 参考文献
_BGw)Z 6 第2章微光学等离子体刻蚀加工技术
Co[fq3iX# 2.1概述和回顾
*Ju$A 2.2基本的刻蚀处理技术
O.61-rp 2.3玻璃类
材料的刻蚀工艺
Q9,H0r-% 2.4硅材料微光学结构的刻蚀
B#RBR<MFC 2.5具有灰度微光学结构的Ⅲ-V族材料的刻蚀工艺
Z*&y8;vUQ 2.6 GaN、SiC和Al2O3刻蚀微光学元件
K@av32{ 2.7Ⅱ-Ⅵ族材料ZnSe和宽光谱ZnS的刻蚀工艺
kA3nhBH 2.7.1 ZnSe和ZnS光学元件的应用
=`RogjbP 2.8红外刻蚀材料——红外玻璃IG6
_}MO.&Y 2.8.1 IG6玻璃刻蚀工艺
k?r-%oJ7 2.9非反应光学材料刻蚀微光学元件的工艺
Uedzt 2.9.1高斯光束均质器和MLA的灰度加工技术
c@H_f 致谢
pxm{?eBz 参考文献
UjCQ W:[ 第3章使用相位光栅掩模板的模拟光刻术
&5JTcMC^ 3.1概述
zTA+s 2 3.2相位掩模技术
&!/E&e$_ 3.3光学元件的设计和制造
b4NUx)%ln 3.3.1光致抗蚀剂的性质
CjtBQ5 3.3.2相位掩模的设计
}dnO7K 3.3.3微光学光致抗蚀剂处理工艺
U*Q1(C 3.4轴对称元件的设计和制造
tBR"sBiws 3.5结论
LxD >eA 参考文献
u,h ,;'J 第4章光学器件的电子束纳米光刻制造技术
fL^+Qb} 4.1概述
h)S223[ 4.2电子束光刻术
X|o;*J]( 4.2.1电子束光刻术发展史
5]C}044 4.2.2电子束光刻
系统 <{$0mUn;s| 4.2.3电子束光刻技术
tJ:]ne 4.3特殊材料光学器件的纳米制造技术
Hn~=O8/2 4.3.1回顾
b.=bgRV2{x 4.3.2硅
"S8JHHx 4.3.3砷化镓
Q[g>ee 4.3.4熔凝石英
%N((p[\H 4.4光学器件加工实例
)ro3yq4?? 4.4.1熔凝石英自电光效应器件
61qs`N=k 4.4.2熔凝石英微偏振器
LjZvWts? 4.4.3砷化镓双折射波片
"9mVBa|Q 4.5结论
;%-f>'KhI7 致谢
I~:v X^%9 参考文献
B 4s^X`?z 第5章纳米压印光刻技术和器件应用
:X1~ 5.1概述
^ ]nnvvp 5.2压印图形化和压印光刻术的发展史
eK<X7m^ 5.3纳米压印光刻术的相关概念
&yu3nA:7D 5.3.1纳米压印组件和工艺
$U3|.4 5.3.2纳米压印设备
7Jm&z/ 5.4商业化器件的应用
$bf&ct*$h 5.4.1通信用近红外偏振器
U[l7n3Y= 5.4.2投影显示用可见光偏振器
\*>r[6]*&5 5.4.3光学读取装置的光学波片(CD\DVD)
R$[nYw 5.4.4高亮度发光二极管
px|y_.DB2x 5.4.5微光学(微
透镜阵列)和衍射光学元件
a/})X[2 5.4.6多层集成光学元件
jZRf{ 5.4.7分子电子学存储器
b=V"$(Q 5.4.8光学和磁数据存储
j$2rU' 5.5结论
<n8K"(sy} 致谢
>[,ywRJ#_} 参考文献
%[1\d) 第6章平面光子晶体的设计和制造
XUI9)Ne 6.1概述
zDEX `~c 6.2光子晶体学基础知识
KyQO>g{R 6.2.1晶体学术语
.9":Ljs(L 6.2.2晶格类型
87QK&S\ 6.2.3计算方法
z]/;? 6.3原型平面光子晶体
zWN/>~}U\ 6.3.1电子束光刻工艺
x2q6y 6.3.2普通硅刻蚀技术
;m/h?Y~ 6.3.3时间复用刻蚀
0F"W~OQ6 6.3.4先进的硅微成形刻蚀工艺
(lNV\Za 6.4基于色散特性的平面光子晶体
C*+gQeK 6.4.1平面光子晶体结构中的色散波导
)@vhqVv? 6.4.2负折射
z%lu% 6.5未来应用前景
QNH-b9u>8 参考文献
79DzrLu 第7章三维(3D)光子晶体的制造——钨成型法
DC&3=Nd 7.1对称性、拓扑性和PBG
(8Q0?SZN 7.2金属光子晶体
4rcNBmA, 7.3金属结构的可加工性
~0;l\^ 7.4三维光子晶体的制造
W^a-K 7.5胶体模板法
goE \C 7.6微光刻工艺
{6_M$"e. 7.7利用“模压”技术制造光子晶体
e(e_p# 7.8膜层应力
gdPPk=LD 7.9对准
zmA]@'j 7.10表面粗糙度
h/)kd3$*' 7.11侧壁轮廓
y4@zi "G 7.12释放刻蚀
Y/%(4q*' 7.13测量方法、测试工具和失效模式
S]}hh,A 7.14结论
^{Vt 致谢
iMT[sb 参考文献