LED照明产业增长迅猛实存泡沫?

发布:cyqdesign 2011-08-22 09:30 阅读:9880
LED产业迅速增长,业内关于其泡沫之声渐起。工信部数据显示,2011年1到4月,LED产业投资保持高速增长,投资额已超过300亿元,增速超过90%,成为名副其实的投资热点。 ,iiWVA"  
i!YZF$|  
    业内人士表示,目前投资LED产业正形成又一个高峰。和之前的投资高峰相比,这轮高峰投资规模更大,参与者涉及专业投资机构、其他行业厂商、外资和民间资本,投资主体更为多元化。 98o;_tU'  
5 MQRb?[  
    广州市经贸委更是坦言,增长过快,很多企业只是走马观花,在应用上,目前还不是全面铺开的时候,广州实验了几个路段的LED路灯,仍然不能全面推开。 ~~ )&? \N  
kD MS7y<s  
    产业乱象 Fk=_Q LI  
P{QRmEE  
    近年来,我国半导体照明市场发展迅速,资金纷纷涌入。仅2010年,LED行业全年完成投资1661亿元,同比增长57.5%,增速比上年提高54.7个百分点。 7fnKe2M M  
;@v7AF6Hq  
    有业内人士认为,多路资本竞逐LED产业,是看中了LED产业美好的前景。行业机构高工LED产业研究所报告预测,2011年中国LED产业市场规模将达到1200亿元,“十二五”期间LED产业有望实现翻两番的目标。 dA\>z[n=  
:qgdn,Me  
    然而,在高速前进的同时,据中投顾问发布的《2010-2015年中国半导体照明(LED)产业投资分析及前景预测报告》显示,国内LED企业在供应链的低端市场,竞争更加惨烈。 ,ulNap"R  
90I)"vfW5  
    《报告》称,国内LED企业技术、规模落后,产业链上各环节的高端市场均被国外企业占据,国内企业只能供应中低端市场,且多是内销市场,空间小,利润低。  Q+dBSKSK  
cr,o<  
    2010年中国LED产业产值约为1200亿元,其中75%产值属下游应用、20.8%为LED封装,只有仅5%不到是由LED芯片贡献。 U|U/B  
#Yj0'bgK  
    根据“十二五”规划,至2015年中国LED芯片自给率要达到70%、封装材料为90%、应用市场更要达到98%的自给率。 vlzjALy  
>fs-_>1d  
    今年7月,国家“十二五”科技规划重磅出炉,明确了未来五年战略性新兴产业及其他产业的扶持重点,节能环保产业名列其中。 o)S>x0| [  
=CRaMjN  
    其中,LED设备及MOCVD国产化是国家扶持的重点。《规划》对LED发展目标的表述为:2015年半导体照明占据国内通用照明市场30%以上份额,产值预期达到5000亿元,推动我国半导体照明产业进入世界前三强。 a-i#?hld  
b39;Sv|#  
    未来五年,将重点发展LED制备、光源系统集成、器件等自主关键技术,实现大型MOCVD设备及关键配套材料的国产化。据了解,目前一些国内企业,已经开始试水MOCVD国产。 hTVN`9h7  
u b4(mS  
    据业内人士透露,尽管目前我国白光发光二极管(LED)产业发展比较快,但关键设备及材料的严重依赖进口,比如金属有机化学气相沉积(MOCVD)、等离子刻蚀机等技术含量很高的设备,国内生产线全部依靠进口。 >+,1@R  
s/P\w"/fN  
    在芯片环节,LED上游外延芯片厂商随着新增产能的持续扩充与逐步释放,芯片产能供不应求的情况会出现缓解,由于利润空间相对可观,还是众多LED企业想要涉足与延伸的领域,短期内市场还不至于出现产能过剩的情况。 K"-N:OV  
,u~\$ Az6  
    但由于目前芯片质量与国外厂商有一定的差距,产品的良率急需提高,从而降低成本形成竞争力,则是主要突破点。由于中国LED芯片企业增加过猛,技术人才短缺已成为一个大问题。 tGM)"u-  
b'vJPv~hI  
    封装环节市场竞争是以规模化为主,由于技术门槛相对较低,参与者也较多。目前,国内大功率LED芯片设计已达90lm/W~100lm/W,但能批量生产者却在少数,而且在产品良率、品质、成本控制方面的能力还不尽如人意,就散热设计、光炫处理等问题的解决手段也难见有效方案。 YhR?*Di  
{fIH9+v  
    分析人士称,技术能力所影响的LED应用成本,将决定着LED的泡沫有与无,所以前景可以很美好,存不存在泡沫风险,关键是看所投入的资金是流向产业的哪个环节。 Im6ymaf9  
;CAB.aB~  
    各地企业进军LED显示屏市场已经是比比皆是,都是因为看中了行业巨大的市场前景和较高的毛利率。目前国内领先封装和应用企业的平均毛利率在40%-50%,净利率20%-30%。 8Bhot,u'T  
=Ee f  
    从上游的外延片和芯片制造,到中游的封装,再到下游的应用,技术特征和资本特征差异很大,行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点,上游芯片也具有技术含量高、资本相对密集的特点,中游封装在技术含量和资本投入上要低一些,而应用产品的技术含量和资本投入最低。 )2rI/=R  
H@aCo(#  
    目前,中国LED应用厂商约有2500来家,以生产中低端产品为主;LED封装业者有1200家,多是中小规模生产厂商;而LED芯片制造家数,量产加建设中的约有70来家。 F<IqKgGzH  
{"{J*QH  
    此外,分析人士认为,国内LED上游企业基本都倾向产业纵向发展,战线拉得非常长,从LED外延片到LED封装,一直到LED应用。 /xsa-F  
A=h`Z^8\B  
    他指出,这种操作很难有产业伙伴,全部都是竞争对手。而且也不可能有足够的LED专业人手来扩产。 B(^fM!_%-6  
7M*+!al9  
    国家级战略 c%uhQ 62  
66Hu<3X P  
    目前国内各LED企业都在迅速扩大产能,展开攻略。上市A股的LED产业龙头三安光电到扩张产能的士兰微,再到“半路出家”的德豪润达,LED产业投资热潮几乎席卷了整个行业。(来源:半导体照明网)
分享到:

最新评论

optics 2011-08-23 09:14
学习一下
zhaochendong 2011-08-23 09:18
泡沫应该是存在的~
xixiha9494 2011-08-23 10:19
LED的发展势头很猛啊,这么多企业蜂拥而至,难免有被淘汰的
huoyingren 2011-08-23 10:24
"2010年中国LED产业产值约为1200亿元,其中75%产值属下游应用、20.8%为LED封装,只有仅5%不到是由LED芯片贡献。 9"V27"s  
Yn I   
    根据“十二五”规划,至2015年中国LED芯片自给率要达到70%、封装材料为90%、应用市场更要达到98%的自给率。 " L<Lu;KnY6  
^i:%;oeG  
是否又沦为另一个中国高铁产业!? Hs-NP#I  
跨越和跃进很难把握!
xjf605 2011-08-23 10:27
倒闭,兼并,重组是在所难免的。。。。 /n"A%6S  
新机会出现,大家都一拥而上,最终鹿 死 谁 手,难说。。。 _fa]2I  
夯实基础,累计核心技术,独辟蹊径,才能绝处逢生啊。。。
zhonghuajilu 2011-08-23 10:50
前途是光明地,道路是曲折地!
lxjangela 2011-08-23 11:38
学习一下
lxjangela 2011-08-23 11:39
怎么没回上?
我要发表 我要评论
限 50000 字节
关于我们
网站介绍
免责声明
加入我们
赞助我们
服务项目
稿件投递
广告投放
人才招聘
团购天下
帮助中心
新手入门
发帖回帖
充值VIP
其它功能
站内工具
清除Cookies
无图版
手机浏览
网站统计
交流方式
联系邮箱:商务合作 站务处理
微信公众号:opticsky 微信号:cyqdesign
新浪微博:光行天下OPTICSKY
QQ号:9652202
主办方:成都光行天下科技有限公司
Copyright © 2005-2024 光行天下 蜀ICP备06003254号-1