仿照 晶控仪 tooling的含义,以监测片为分母,光控的tooling可以认为 <[l}^`IC^4
光控tooling = 产品膜厚/光控片膜厚 * 100% &YP>"<
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注意,某些软件从设计膜系乘以"一定系数"变为光控片上的厚度 。前面定义的"光控tooling"与这里的"一定系数",其含义是不一样的,刚好是反的。 _?LI0iIFx
有用到膜林间接监控的要注意。 I19F\
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