根据led显示屏 表面处理的工艺不同，我们可以把其分为插件模组、表贴模组、亚表贴模组、三合一表贴模组、三并一表贴模组。
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插件模组 &IDT[ J
是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的模组就是插灯模组；优点是视角大，亮度高，散热好；缺点是像素密度小。 /']`}*d
表贴模组 cR55,DR,#W
表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，由这种工艺做成的模组叫做表贴模组；优点是：视角大,显示图象柔和，像素密度大，适合室内观看；缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好 5__B
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亚表贴模组 f` - vnh^+
是介于DIP和SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面和SMT一样，但是它的正负级引脚和DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，其优点是：亮度高，显示效果好，缺点是：工艺复杂，维修困难 ' < >Q20
三合一表贴 U_Mag(^-
是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内；优点是：生产简单，显示效果好，缺点是：分光分色难，成本高 `GY]JVW
三并一表贴 e_rEu'[av
是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起，这样不但具有三合一所有的各个优点，还能解决三合一的各种缺点 |KPNl\%ID
从上面的几种分类我们可以看出，不同的分类模组有其不同的优缺点，因此我们在制作led显示屏 的时候要依据实际的应用场合及现场情况来进行分类。
