目录
前言
第1章 光的物理本质及其描述
1.1 光的经典本质
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率
1.1.2 发光强度
1.2 光的量子本质
1.2.1 光电效应
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程
1.2.3 对光电效应的量子解释
1.2.4 原于发光的机理
1.3 单色平面波和球面波
1.4 单色波的干涉和波的相干性
1.4.1 干涉现象是波动的特性
1.4.2 波的相干性
1.5 光的衍射和傅里叶光学
1.5.1 光的衍射
1.5.2 傅里叶光学
1.6 光波在介质界面上的反射和折射
1.6.1 反射定律和折射定律
1.6.2 反射和全反射
1.7 光的吸收和散射
1.7.1 光的吸收
1.7.2 光的散射
1.8 辐射度量学和光度学
1.8.1 辐射度量
1.8.2 光度量
1.9 光调制器
第2章 静电危害及其防护
2.1 静电起电
2.1.1 金属之间的接触起电
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电
2.2 静电的消散
2.2.1 物体对静电的泄漏性能
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散
2.3 静电放电及其危害
2.3.1 静电对LED的损伤
2.3.2 静电放电的危害类型
2.4 电子工业中的静电问题
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型
2.4.2 静电危害造成的损失
2.4.3 电子产品静电危害的特点
2.5 LED的静电防护
第3章 半导体二极管与LED
3.1 半导体
3.1.1 半导体概述
3.1.2 本征半导体
3.1.3 杂质半导体
3.1.4 PN结及其特点
3.2 半导体二极管及其应用
3.2.1 半导体二极管
3.2.2 光敏二极管
3.2.3 半导体二极管的应用
3.2.4 LED
3.3 LED的基本结构
3.4 LED的发光原理
3.5 LED的光学特点
3.5.1 LED发光的颜色
3.5.2 LED的优点
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题
3.6 高亮度LED芯片的产量
3.7 两类高亮度LED的增长率
3.8 LED芯片的制作及分类
3.8.1 LED芯片的制作
3.8.2 LED的分类
3.9 LED的技术现状及发展趋势
第4章 LED的封装技术
4.1 LED封装概述
4.1.1 LED封装的特殊性
4.1.2 LED的封装材料
4.1.3 LED的封装结构类型
4.1.4 LED封装的作用
4.2 LED的封装工艺流程
4.2.1 LED的封装任务
4.2.2 LED的封装形式
4.2.3 LED的封装工艺流程
4.3 引脚式封装技术
4.3.1 多色点光源的封装结构
4.3.2 LED显示器的封装结构
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备
4.3.4 管理机制和生产环境
4.3.5 一次光学设计
4.4 平面发光器件的封装技术
4.4.1 数码管制作
4.4.2 常见的数码管
4.4.3 单色和双色点阵
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cyqdesign 2010-12-07 14:20