单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 g(7 -3q8eq
c:[k+_Zr
一、芯片材料本身破裂现象 b7Y g~Lw
(IJNBJb
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有： E?m~DYnU
%!|w(Povq
1.芯片厂商作业不当 cHFi(K]|1
"S#F I
2.芯片来料检验未抽检到 S_}`'Z )
<LX\s*M)
3.线上作业时未挑出 f60w%
K^ - 1M?
解决方法： zF&VzN R2
9I/b$$?D
1.通知芯片厂商加以改善 ^l &lwSRVt
h8rW"8Th
2.加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。 d@%"B($nR
HL)!p8UHJ
3.线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 r8k (L{W
+2uSM r
二、LED固晶机器使用不当 3"fDFR
A~ya{^}
1.机台吸固参数不当 3f ;=#|l
3;nOm =I
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 -@ TY8#O#-
jW/WG tz
解决方法： UK`A:N2[
+`y(S}Z
调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 1/_g36\l$
z^Q'GBoBA
2.吸嘴大小不符 XxqGsGx4
[m~J6WB
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 7Q
3!= b
&$"#hGg
解决方法：选用适当的瓷咀。 tjdPi a
WhP P4 #
三、人为不当操作造成破裂 J8|MK.oD
b|#=kPVgL}
A、作业不当 ZR. k'
0RR |!zEu
未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： Mk! Fy]3
4;`z6\u9-
1.材料未拿好，掉落到地上。 rb?7i&-
AGhenDN V
2.进烤箱时碰到芯片 Pz4#>tP
5#Er& 6s
解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。 K;K0D@>]HR
;Iu _*U9)
B、重物压伤 0 b& # w
Pwh}hG1s a
芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： dwj?;
*7m lH
1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片 <T 2O^
xATx2*@X2
2.机台零件掉落到材料上。 EOPx 4+o
.jrNi=BP*
3.铁盘子压到材料 )&Ii! tm3
72HA.!ry
解决方法： K:Z$V
;QI9 OcE@/
1.显微镜螺丝要锁紧 6v%yU3l
)g5?5f;
2.定期检查机台零件有无松脱。 *>fr'jj1$
/VR~E'Cy%
3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
