单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,例如在LED生产过程中,固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨LED固晶破裂的解决方法。 ~=Z&l
~2
T_)l?
一、芯片材料本身破裂现象 k)'hNk"x
Xl#vVyO
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时,各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫,此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个专案)。产生不良现象的原因主要有: %/oOM\}++
T$06DS
1.芯片厂商作业不当 D=mU!rjr1
<.HHV91
2.芯片来料检验未抽检到 ^v}Z5,aN
^OI
3.线上作业时未挑出 {dg3 qg~
G`R Ed-Z[
解决方法: YUF!Y9!
[])M2_
1.通知芯片厂商加以改善 ?f1%)]>
n8w|8[uV^
2.加强进料检验,破损比例过多的芯片拒收。 t+qLQY}=
3rZFN^
3.线上作业Q检时,破损芯片应挑出,再补上好的芯片。
s+[_5n~
[{Fr{La`D'
二、LED固晶机器使用不当 "]LNw=S
HLN rI0
1.机台吸固参数不当 7WiVor$g-
j5R= K*y
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大,吸固高度小;参数小,吸固高度大,而芯片的破损与否,直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是:机台参数大,呼固高度低,芯片受力过大,导致芯片破损。 lBR6O!sBP
x-nwo:OA
解决方法: Ufq"_^4
ve1jLjsB
调整机台参数,适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度,再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 Ki^m&P
( {m["d
2.吸嘴大小不符 <s9Sx>Zb
{Xwin$C
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破,因此选用适当的吸咀,是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是:吸咀太大,打破芯片。 2N5N^S
HNY{%D
解决方法:选用适当的瓷咀。 [^"e~
Fy`VQ\%7t
三、人为不当操作造成破裂 zO2<Igb
ZA2y
A、作业不当 E-*udQ
V3yO_Iqa
未按规定操作,以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有: 2a5yJeaIv*
*#N%3:@T
1.材料未拿好,掉落到地上。 ^dZ,Itho
qI<*Cze
2.进烤箱时碰到芯片 5iG|C ~
5G(y
解决方法:拿材料时候,手要拿稳。进烤箱时,材料要平着,轻轻的放进去,不可倾斜或用力过猛。 ]
X%bU*4
bp_3ETK]P
B、重物压伤 5Lum$C
c}
++R-_oQ
芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有: +ywWQ|V
QdUl-(
1.显微镜掉落到材料上,以致打破芯片 {4}Sl^kn*
zLOmtZ(['
2.机台零件掉落到材料上。 .a;-7|x
-<ZzYQk^h
3.铁盘子压到材料 nqgfAQsE)
-/#3U{O
解决方法: FE M_7M
LFen!FnM
1.显微镜螺丝要锁紧 lCd^|E
u>k;PUH4
2.定期检查机台零件有无松脱。 .IF dJ
!RiPr(m@y
3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。