单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 +^6 0T$
*/`ki;\A
一、芯片材料本身破裂现象 o#3 ly-ht
"@V Y
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有： )_HA>o_?C:
E(>=rD/+
1.芯片厂商作业不当 , Vc6Gwm
6' k<+IR
2.芯片来料检验未抽检到 9ijfR qI=x
J,'M4O\S
3.线上作业时未挑出 mE+*)gb:Rd
em%4Ap
解决方法： fK>L!= Q
W=N+VqK
1.通知芯片厂商加以改善 %~4M+r6T
-*1d!
2.加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。 ^O?/yV?4c
<sb~ ^B
3.线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 P) Jgs
K @
I 9^b
二、LED固晶机器使用不当 $*^7iT4q_t
]E5o 1eeg
1.机台吸固参数不当 D+TD 95t
03$mYS_?
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 `V}q-Z dy
f z'@_4hg
解决方法： | mZxfI
xG~P+n7t5$
调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 Snj'y,p[
5'OrHk;u
2.吸嘴大小不符 bV^ rsJm
Z@4Ar fl
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
Vr3Zu{&2
lU8l}Ndz"
解决方法：选用适当的瓷咀。 .Y tKS
ROH|PKb7
三、人为不当操作造成破裂 7r6.n61F
m+ =] m_
A、作业不当 s :n6rG
sA+ }TNhq
未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： R)c?`:iUB
Amtq"<h9a
1.材料未拿好，掉落到地上。 9)l$ aBa
l0|5t)jF-
2.进烤箱时碰到芯片 1I%w?^sm_
#]\Uk,mhZB
解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。 /J]5H
/!0={G
B、重物压伤 &h}#HS>l
mVj9, q0
芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： KYB `D.O
a1T' x~ '
1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片 s U=H &D99
Na<pwC
2.机台零件掉落到材料上。 em y[k
))q y;Q,
3.铁盘子压到材料 P9R9(quI
0HZ{Y9]
解决方法： [F+}V,
!Z1@}`V&;
1.显微镜螺丝要锁紧 ncaT?~u j
n*h)'8`Ut
2.定期检查机台零件有无松脱。 9=s<Ld
zrvF]|1UP
3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
