单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 m` 1dB%;?
64'2ICf#m
一、芯片材料本身破裂现象 ^G! cv
]]|#+$ ~
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有： rN1]UaT
t|U5]$5
1.芯片厂商作业不当 3@~a)E }T
{
j_-iF
2.芯片来料检验未抽检到 & AK\Pw)
e66Ag}Sw|
3.线上作业时未挑出 sc*R:"
%bw+>:Tr
解决方法： uH\EV`@'
#$UwJ B]_D
1.通知芯片厂商加以改善 )> ~ jjR
a;[\ nCK
2.加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。 SPqJ
[ F
-nGcm"'6F
3.线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。 ?s, oH
DN%}OcpZ
二、LED固晶机器使用不当 P5my]4|x
tav@a)
1.机台吸固参数不当 n
n F
?)9L($VVD
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。 .]E(P
#?)6^uTW
解决方法： ;bwBd :Y
jm%P-C
@
调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调节吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调节固晶高度。 #`y[75<n
n[>hJ6
2.吸嘴大小不符 du$lS':`
h1S) B|~8
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。 R xdj}xy
)2c]Z|
解决方法：选用适当的瓷咀。 YT-ua{ .^
lL zR5445)
三、人为不当操作造成破裂 vyS>3(NZ
5& %M L
A、作业不当 ^?{&v19m
@ 95p [
未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有： IhzY7U)}T
e(w c
[bv
1.材料未拿好，掉落到地上。 +788aK,{#
YC;@ ^
2.进烤箱时碰到芯片 t D`^qMua
2|7:`e~h
解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。 -`8 @
ft7M9<#v
B、重物压伤 ]]y >d!
qt.4dTd:_
芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有： 4x
?NCD=k
Kz
b-a$
1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片 oi`L ;w|]
Q@}SR%p
2.机台零件掉落到材料上。 I;} U/'RR>
Sm [#L`eqW
3.铁盘子压到材料 {
1~]}K2
[? "hmSJ
解决方法： F4~ OsgZ'N
Pz*BuL <
1.显微镜螺丝要锁紧 `'|6b5`2j
. oM- A\!
2.定期检查机台零件有无松脱。 psvc,V_*
b)a5LFt|
3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。
