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    [转载]LED芯片的制造过程 [复制链接]

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    离线suyuan
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2010-03-26
    关键词: LED芯片
    LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。   
     
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    离线870127
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    只看该作者 1楼 发表于: 2010-03-29
    很不错,谢谢楼主了
    离线cwsiopy
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    只看该作者 2楼 发表于: 2010-03-29
    thanks very much
    离线csk9818
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    只看该作者 3楼 发表于: 2010-03-30
    再详细一点会更好!
    离线09njtpw
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    只看该作者 4楼 发表于: 2010-04-27
    有没有关于薄膜LED的呀
    离线gtclulong
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    只看该作者 5楼 发表于: 2010-04-28
    感觉没什么内容。。。
    离线zhangsir1979
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    只看该作者 6楼 发表于: 2010-07-13
    看看学习