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    离线dc2009
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2010-03-23
    关键词: LED封装
    LED生产制程及封装步骤如下: S*rgYe!E  
    一、    制程: @u3K.}i:g  
    a)    清洗:採用超声波清洗PCB或LED支架,并烘乾。 Q(gu ";&  
    b)    装架:在LED晶粒(晶片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的晶粒(晶片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将晶粒一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烘烤使银胶固化。 f5zxy!dhKS  
    c)    打线:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED晶粒上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般採用铝丝焊机。(製作白光TOP-LED需要金线焊机) +#O?a`f  
    d)    封装:通过点胶,用环氧将LED晶粒和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关係到背光源成品的出光亮度。这道製程还包含点萤光粉(白光LED)的任务。 cX"[#Em#  
    e)    焊接:如果背光源是採用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配製程之前,需要将LED焊接到PCB板上。 HB`u@9le  
    f)    切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 F>&Q5Kl R  
    g)    装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 yJ8WYQQMG  
    h)    测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 4 W}8?&T  
    I)    包装:将成品按要求包装、入库。 20;M-Wx  
    二、    封装製程 hu[=9#''$  
    1.    LED的封装的任务 "v4;m\g&:  
    是将外引线连接到LED晶片的电极上,同时保护好LED晶片,并且起到提高光取出效率的作用。关键製程有装架、打线、封装。 0iqa]Am  
    2. LED封装形式 mIq6\c$  
    LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合採用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 1eI >Yy>}  
    3.    LED封装製程流程 ^Qz8`1`;Z  
    4.    封装製程说明 @5Q}o3.zA-  
    a.    晶片检验 iyrUY  
    镜检:材料表面是否有机械损伤及刮伤 My'M ~#kO,  
    晶片尺寸及电极大小是否符合製程要求 XLp tJ4~v  
    电极图桉是否完整 YnuC<y &p  
    b.    扩片 ?qYw9XQYL  
    由于LED晶片在切割后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后製程的操作。我们採用扩片机对黏结晶片的膜进行扩张,是LED晶片的间距拉伸到约0.6mm。也可以採用手工扩张,但很容易造成晶片掉落浪费等不良问题。 j,eeQ KH  
    c.    点胶 vp &jSfQ^  
    在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿晶片,採用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED晶片,採用绝缘胶来固定晶片。) s0v?*GRX  
    製程困难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的製程要求。 HY9H?T  
    由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是製程上必须注意的事项。 z~+_sTu  
    d.    背胶 l*("[?>I  
    和点胶相反,背胶是用背胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。背胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用背胶製程。 U#1T HO`  
    e.    手工固晶 6'395x_ .\  
    将扩张后LED晶片(背胶或未背胶)安置在固晶台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED晶片一个一个刺到相应的位置上。手工固晶和自动固晶相比有一个好处,便于随时更换不同的晶片,适用于需要安装多种晶片的产品。 qdm5dQ (c  
    f.    自动固晶 <M=U @  
    自动固晶其实是结合了沾胶(点胶)和安装晶粒两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED晶片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 ?/)Mt(p  
    自动固晶在製程上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上儘量选用胶质吸嘴,防止对LED晶片表面的损伤,特别是蓝、绿色晶片必须用胶质的。因为钢嘴会划伤晶片表面的电流扩散层。 4JFi|oK0H  
    g.    烘烤 01 6l$K4  
    烘烤的目的是使银胶固化,烘烤要求对温度进行监控,防止批次性不良。 L7_Mg{  
    银胶烘烤的温度一般控制在150℃,烘烤时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 vlIet$ k  
    绝缘胶一般150℃,1小时。 6#6Ve$Vl]  
    银胶烘烤烘箱的必须按製程要求隔2小时(或1小时)打开更换烘烤的产品,中间不得随意打开。烘烤烘箱不得再其他用途,防止污染。 :+ @-F>Q  
    h.    打线 6tI7vLmG  
    打线的目的将电极引到LED晶片上,完成产品内外引线的连接工作。 xeo;4c#S5  
    LED的打线製程有金丝球焊和铝丝打线两种。铝丝打线的过程,先在LED晶片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其馀过程类似。 9c8zH{T_{  
    打线是LED封装技术中的关键环节,製程上主要需要监控的是打线金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 =#n05*^  
    对打线製程的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、打线压力、噼刀(钢嘴)选用、噼刀(钢嘴)运动轨迹等等。我们在这里不再赘述。 C\dQ6(3}\  
    i.    点胶封装 8^&)A b  
    LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上製程控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水准要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在萤光粉沉淀导致出光色差的问题。 IV;juFw}G  
    j.    灌胶封装 p 9XHYf72  
    Lamp-LED的封装採用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入打线好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。 -r]s #$  
    k.    模压封装 << LmO-92  
    将打线好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 I(P|`"  
    l.    固化与后固化 's@v'u3  
    固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。 HD?z   
    m.    后固化 mJ<rzX  
    后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。 NwD*EuPF:  
    n.    切断和切割 [=u8$5/a  
    由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED採用冲压切断LED支架的联板。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要圆盘锯片切割机来完成分离工作。 j#Ly!%dp  
    o.    测试 T,Cq;|g5E  
    测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。 U}MU>kzb  
    p.    包装 +`u]LOAyP=  
    将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
     
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    离线nickygan-okg
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    只看该作者 1楼 发表于: 2010-05-17
    很不错!!!
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    只看该作者 2楼 发表于: 2010-10-18
    看看、學學
    离线z47635219
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    只看该作者 3楼 发表于: 2012-10-22
    - tNjb{(eO\h  
    看看、學學