LED生产制程及封装步骤如下: Tk~RT<\Ab+
一、 制程: .x\fPjB
a) 清洗:採用超声波清洗PCB或LED支架,并烘乾。 |m{Q_zAB
b) 装架:在LED晶粒(晶片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的晶粒(晶片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将晶粒一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烘烤使银胶固化。 ?^y%UIzf
c) 打线:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED晶粒上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般採用铝丝焊机。(製作白光TOP-LED需要金线焊机) 4C AV)
d) 封装:通过点胶,用环氧将LED晶粒和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关係到背光源成品的出光亮度。这道製程还包含点萤光粉(白光LED)的任务。 #m>Rt~(,S
e) 焊接:如果背光源是採用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配製程之前,需要将LED焊接到PCB板上。 &q~**^;'
f) 切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 Zx$q,Zo<
g) 装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 d'j8P
h) 测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 i
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I) 包装:将成品按要求包装、入库。 =2+';Xk\
二、 封装製程 5A| 4
1. LED的封装的任务 4cZig\mE;
是将外引线连接到LED晶片的电极上,同时保护好LED晶片,并且起到提高光取出效率的作用。关键製程有装架、打线、封装。 WZ}je!82
2. LED封装形式 }{FKs!(4
LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合採用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 CbPCj.MH
3. LED封装製程流程 +!_?f'kv`
4. 封装製程说明 Twqkd8[
a. 晶片检验 %1f, 8BM
镜检:材料表面是否有机械损伤及刮伤 ?}f+PP,
晶片尺寸及电极大小是否符合製程要求 ]LGp3)T-
电极图桉是否完整 RSL%<
b. 扩片 Q2^~^'Yk
由于LED晶片在切割后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后製程的操作。我们採用扩片机对黏结晶片的膜进行扩张,是LED晶片的间距拉伸到约0.6mm。也可以採用手工扩张,但很容易造成晶片掉落浪费等不良问题。 [HEqMBX=;
c. 点胶 g;p]lVx=>
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿晶片,採用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED晶片,採用绝缘胶来固定晶片。) ?l\1n,!:8
製程困难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的製程要求。 #bRr|`
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是製程上必须注意的事项。 x0t&hY