现代光学应用技术手册(王之江,下册)

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cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 ,6}HAC $  
\Bw9%P~ G  
序一 `]FA} wC  
序二 E O52 E|  
前言 mF%>pj&b  
第8篇 光学零件制造工艺 q<@f3[A  
第1章 光学薄膜技术 w[uK3Av  
1.1 光学薄膜的制备技术 1wW8D>f]K  
1.1.1 物理气相沉积技术 '8 1M%KO  
1.1.2化学气相沉积技术 >O&(G0!N+}  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 {[jcT>.3j  
1.2 不同应用领域的光学薄膜 m[LIM}Gu  
1.2.1 激光薄膜 WQ\'z?P  
1.2.2 光通信用光学薄膜 AZ(["kh[  
1.2.3 超快薄膜 J*-m!0 5  
1.2.4视光学薄膜 %DqF_4U9  
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 TKx.`Cf m  
1.2.6 紫外下变频膜 6;dQ#wmg  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 _'ltz!~  
1.3.1 光谱 k_r12Bu  
1.3.2 弱吸收测量 <T)9mJYr  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 ]!d #2(  
1.3.4 应力 )TP1i  
参考文献 N$aLCX  
)-xx$0mL-  
第2章 非球面加工工艺 G!RbM.6  
2.1 非球面概述 |g;hXr#~  
2.2 非球面加工方法 KqG:o+V=  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 S;kI\;  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 fJB
p,
{0  
2.2.3 非球面数控研抛技术 #(j'?|2o%  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 6%sX<)n%]  
2.2.5 磁流变抛光技术 e%uPZ >'q  
2.2.6 液体喷射抛光技术 TppR \[4]  
2.2.7 离子束抛光技术 &|'1.^f@;E  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 fW~r%u .y  
2.2.9 应力变形法 St7ZyN1  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 >'iXwe-  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 +)k%jIi!  
2.2.12 非球面真空镀膜法 {'C PLJ{R  
2.2.13 非球面复制成形技术 g VX  
2.3 非球面加工工艺编制 l tE`  
2.3.1 主要工艺参数计算 ;9PJ K5>~  
2.3.2粗加工参数确定 \2KwF}[m  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 u&z5)iU  
2.3.4 实例 {&nL'R  
2.4 非球面检测 -L%tiz`_  
2.4.1 概述 7TD%vhbiwi  
2.4.2 轮廓测量法 !LB#K?I  
2.4.3 样板法 ! eXDN  
2.4.4 星点法、分辨率法 P>n}\"z4  
2.4.5 刀口阴影法 C ioM!D  
2.4.6 哈特曼法 ~iI4v#0  
2.4.7 干涉法 (Qq;ySZ#  
参考文献 =kFZ2/P2t(  
-7{qTe{  
第3章 晶体加工工艺 '*gY45yT`  
3.1 晶体基础知识 $fZVh%  
3.1.1 晶体的定义
_=l8e-6r  
3.1.2 结点、行列与面网 U0>Uqk",  
3.1.3 晶胞和晶系 <4UF/G)  
3.1.4 晶面和晶面指数 x[L/d"Wf  
3.1.5 解理和硬度 vt8z=O  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 t$+[(}@+  
3.3 晶体的定向 kq+`.  
3.3.1 定向的意义 c*R?eLt/  
3 3.2 定向的方法 vhsHyb  
3.4 晶体的切割 Qn0 1ig  
3.4.1 外圆切割 o&-c5X4  
3.4.2 内圆切割 jiAKV0lX W  
3.4.3 水线切割 {jVEstP  
3.4.4 劈裂法切割 lHl1Ny\?  
3.4.5 超声切割 &4]~s:F  
3.4.6 其他切割方法简介 N5m+r.<;  
3.5 晶体的研磨 H!6nIS9yxt  
3.5.1 机械研磨 L`"B;a
&  
3.5.2 化学研磨 >U4hsr05  
3.6 晶体的抛光 uPZ<hG#K  
3.6.1 工艺特点 RxUABF8b  
3.6.2 抛光剂 P`ZYm  
3.6.3 抛光模 .|d2s  
3.6.4 工艺条件 ~:PuKx  
3.6.5 抛光方法 (bT3 r_  
3.7 晶体加工中的安全防护 >o45vB4o  
3.7.1 毒物的危害与防护 >n!,KUu]  
3.7.2 射线的危害与防护 aNcuT,=(?8  
3.8 典型晶体零件加工 %+Az X  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 IJnh@?BC  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 ;8VvpO^G/  
3.8.3 潮解晶体加工综述 vbn'CY]QU  
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 BkO)hze  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 @-g'BvS  
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 W5#5RK"uX  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 !Eof7LUE  
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 _mi(:s(  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 }zK/43Vx  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 `;'fCO!  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 {1jywb }  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 GiF})e}  
3.9 晶体加工相关知识 x>E**a?!L  
3.9.1 晶体折光液的配制 :zL.dJwa  
3.9.2 石英晶体旋向的判定 #_zd`s3k  
3.9.3 晶体名称的读法 ~w>Z !RuhT  
3.9.4 同种晶体的不同名称 /
nX+*L}d/  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 HJ\CGYmyz  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 aD5G0d?u  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 N$jI&SI?}  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 -6()$cl}0  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 <_|H]^o  
3.9.10 晶体的键合 T21SuM  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 /&+6nOP  
3.10 实用技术 Q9~UL^bF  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 -}ebn*7i\  
3.10.2 配舟材料的选取 >Kd(.r[Er  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 MI!JZI$z5  
3.10.4 光胶技巧 EmDA\9~@R  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 j=^b'dyL  
3.10.6 晶体再生应力的消除 OGy/8B2c  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 >e4  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 TwZvz[u  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 \bh3&Z'.  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 6]|NB&  
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 zN\~v  
3.10 12 晶体开裂后的处理 k?.HW?=zy  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 4*UoTE-g$  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 F:/R'0  
参考文献 Bc4{$sc"O  
dt"[5;_P`  
第4章 特殊光学零件加工工艺 yG0Wr=/<?  
4.1 薄形零件加工工艺 .P=uR8  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 kWfNgu$xK  
4.1.2 薄平板加工工艺 ^g,[#Rh  
4.1.3 薄透镜加工工艺 (k"oV>a|  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 'JEZ;9}  
4.2.1 圆套法加工激光棒 g<s[6yA  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 >GiM?*cC  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 O0xL;@rBe  
4.2.4 激光棒的检测方法 O.=~/!(  
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 nzDS  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 yZ,k8TJ",  
4 3.2 光学投影屏的制作方法 V/+r"le  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 +1p>
:cih  
4.4 水准泡的加工工艺 1){1 HK  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 GI$t8{M  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 0$,Ag;"^?  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 `QR2!W70o3  
4 4.4 水准泡的检验方法 tGzYO/Zp  
参考文献 >qx~m>2|8]  
~GfcI:Zz&  
第5章 照相制版及复制工艺 v?<x"XKR  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 U:MkA(S%c  
5.1.1 基本原理 tZa)sbz  
5.1.2 主要设备 %kJ:{J+w]  
5.1.3 基本方法 }QncTw0  
5 2 常用卤化银感光胶 T]EXm/  
5.2.1 概述 $t1]w]}d  
…… xbo-~{  
第9篇 光学测量和评价 @D"#B@j  
第1章 测量误差 ]qXHalHY  
第2章 光电探测器件及其应用 ~A8lvuw3  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 nB,FJJ{kb  
第4章 光学系统光度和色度测量 NfR,m]  
第5章 光学系统像差和像质测量 'xStA  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 =oT@h 9VI  
PBn(k>=+  
第10篇 工程光学及仪器 ":7cZ1VN2  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 <mY`<(bc  
第2章 投影显示光学系统设计 T,7Y7MzF  
第3章 汽车灯具设计原理 &%qD Som3  
第4章 干涉仪 jI;bVG  
第5章 光谱仪器 P603P  
第6章 光电成像器件与应用 x0lX6 |D  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 &1Cq+Yp
I  
第8章 高速摄影机 }%k"qW<Y  
第9章 遥感技术及光学设备 niy@'  
第10章 激光仪器和加工 :WA o{|&  
第11章 光学计量仪器 /=e[(5X|O  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 1v2wP2]|;  
附录 Ac7
`nvI=  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的