现代光学应用技术手册(王之江,下册)

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cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 ?}kG`q  
6)Y.7XR  
序一 AlAYiUw{  
序二 `HZ;NRr  
前言 uBNn6j  
第8篇 光学零件制造工艺 7?GIS '  
第1章 光学薄膜技术 ,*7 (%k^`  
1.1 光学薄膜的制备技术 3|'>`!hb  
1.1.1 物理气相沉积技术 ?~hHGf\^b6  
1.1.2化学气相沉积技术 @d 
mV  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 #a'Ex=%rM  
1.2 不同应用领域的光学薄膜 +^=8ge}  
1.2.1 激光薄膜 VQ7*Z5[1  
1.2.2 光通信用光学薄膜 kBD>-5Sn_T  
1.2.3 超快薄膜 =;2%a(  
1.2.4视光学薄膜 {^\+iK4bS  
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 -jb0o/:  
1.2.6 紫外下变频膜 CGY]r.O*  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 /v-6WSN  
1.3.1 光谱 }:us:%  
1.3.2 弱吸收测量 :h\Q;?  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 H!5\v
"]WB  
1.3.4 应力 w5Ay)lz  
参考文献 KH(%?  

mOy^vMa  
第2章 非球面加工工艺 @+Si?8\  
2.1 非球面概述 4dO~C  
2.2 非球面加工方法 MvK !u  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 ]rWgSID  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 VyzS^AHK  
2.2.3 非球面数控研抛技术 62k^KO6Y  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 c:<005\Bg  
2.2.5 磁流变抛光技术 Y2n!>[[.  
2.2.6 液体喷射抛光技术 fI{&#~f4C  
2.2.7 离子束抛光技术 M>~Drul  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 m[~V/N3  
2.2.9 应力变形法 WD]pU  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 K/i*w<aPb7  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 j|U#)v/  
2.2.12 非球面真空镀膜法 ++6`sMJ  
2.2.13 非球面复制成形技术 G,o6292hj  
2.3 非球面加工工艺编制 Cd,jDPrw  
2.3.1 主要工艺参数计算 X*/ho  
2.3.2粗加工参数确定 gtk7)Uh  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 @k,z:~[C=  
2.3.4 实例 YG3J$_?y0  
2.4 非球面检测 )Im#dVQs=  
2.4.1 概述 `j,Yb]~s79  
2.4.2 轮廓测量法 /178A;Jy  
2.4.3 样板法 mRL"nC  
2.4.4 星点法、分辨率法 v!<gY m&  
2.4.5 刀口阴影法 bCo7*<I4  
2.4.6 哈特曼法 !W5 (  
2.4.7 干涉法 q"\Z-D0B4  
参考文献 }uJu>'1
[G  
v|uAzM{73  
第3章 晶体加工工艺 \fG#7_wt  
3.1 晶体基础知识 C-Q28lD}f  
3.1.1 晶体的定义 iII=;:p  
3.1.2 结点、行列与面网 W-mQjJ`,B  
3.1.3 晶胞和晶系 9^oKtkoDZ  
3.1.4 晶面和晶面指数 R=gb'  
3.1.5 解理和硬度 #Y

*X<L  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 % tS,}ze  
3.3 晶体的定向 &J[:awQX  
3.3.1 定向的意义 qTdheX/  
3 3.2 定向的方法 a1EOJ^}0  
3.4 晶体的切割 2bJQTk_S  
3.4.1 外圆切割 ?}wk.gt>  
3.4.2 内圆切割 +R3k-' >  
3.4.3 水线切割 "W6uV!  
3.4.4 劈裂法切割 J!c)s!`w  
3.4.5 超声切割 ;_c;0)  
3.4.6 其他切割方法简介 ojcA<60 '  
3.5 晶体的研磨 >_[9t  
3.5.1 机械研磨 [k.tWA,&  
3.5.2 化学研磨 Q# ~Q=T'<  
3.6 晶体的抛光 mk.9OhYY  
3.6.1 工艺特点 0)Uce=t`  
3.6.2 抛光剂 wH>a~C:  
3.6.3 抛光模 7''??X  
3.6.4 工艺条件 7%5z p|3  
3.6.5 抛光方法 wjH
zE  
3.7 晶体加工中的安全防护 (?n=33}Ci  
3.7.1 毒物的危害与防护 +ieY:H[  
3.7.2 射线的危害与防护 GWZ }7ake  
3.8 典型晶体零件加工 dq(uVW^&ae  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 ff]6aR/ UQ  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 BF\XEm?!  
3.8.3 潮解晶体加工综述 ZInpMp  
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 K'L^;z6  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 &5\iM^
 
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 VEWi_;=J1  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 Fq0i`~L~  
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 ?9!6%]2D  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 Nv#t:J9f  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 /5S30 |K  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 9]k @Q_  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 v[ .cd*b  
3.9 晶体加工相关知识 h{%nC>m;  
3.9.1 晶体折光液的配制 /KFfU1
 
3.9.2 石英晶体旋向的判定 nEJq_  
3.9.3 晶体名称的读法 V3&RJ k=b  
3.9.4 同种晶体的不同名称 [)H&
'5 +F  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 k Z?=AXu  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 &TUWW/?T  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 Y\D!/T  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 H3z:

ZTI  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 `.E[}W
  
3.9.10 晶体的键合 HJ9Kz^TnC  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 *w
|:~g  
3.10 实用技术 d(\%Os  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 Z/W:97M  
3.10.2 配舟材料的选取 HHA<IZ#;,  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 s]HOGJJz  
3.10.4 光胶技巧 MV5_L3M  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 =m!-m\B/  
3.10.6 晶体再生应力的消除 U_Vs.M.p  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 C_( *>!Z%  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 /kE6@  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 T/b6f;t-s  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 1ct;A_48  
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 q3mJ782p]  
3.10 12 晶体开裂后的处理 5y
d MMb  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 zZ7;jyD  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 ! +a.Ei  
参考文献 rNrxaRQ  
CnU*Jb  
第4章 特殊光学零件加工工艺 .I7pA5V{#  
4.1 薄形零件加工工艺 #H)vK"hF  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 4QH3fTv   
4.1.2 薄平板加工工艺 Vp#JS3Y  
4.1.3 薄透镜加工工艺 i5en*)O8  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 lAS#874dE  
4.2.1 圆套法加工激光棒 )SaGH3~*C  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 v:f}XK<  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 -C;^3R[ O  
4.2.4 激光棒的检测方法 ?8I?'\F;  
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 o\[~.";Z  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 aAZZ8V  
4 3.2 光学投影屏的制作方法 cm&nd'A't  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 PxTwPl  
4.4 水准泡的加工工艺 <Q3oT  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 ed]=\Key  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 1Lc#m`Jln  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 "An,Q82oHf  
4 4.4 水准泡的检验方法 Z)e/!~""]  
参考文献 Qk0R a_  
c#XXp"7k2  
第5章 照相制版及复制工艺 Hn7_FOC  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 4~ q5,^kgB  
5.1.1 基本原理 )YYf1o[+  
5.1.2 主要设备 tnV/xk#!  
5.1.3 基本方法 8Ry3`ct  
5 2 常用卤化银感光胶 ++bf#qS<8D  
5.2.1 概述 j5QuAU8  
…… zbXI%  
第9篇 光学测量和评价 0Be<X  
第1章 测量误差 }v@dL3{f  
第2章 光电探测器件及其应用 *!4Z#Y  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 3YeG$^y"  
第4章 光学系统光度和色度测量 fWCo;4<5?  
第5章 光学系统像差和像质测量 _mzW'~9wN  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 #Z}Rfk(~  
Yab%/z2:  
第10篇 工程光学及仪器 +cD<:"L'
g  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 \6S7T$$ 1m  
第2章 投影显示光学系统设计 O6Vtu Ws%  
第3章 汽车灯具设计原理 b1?#81  
第4章 干涉仪 P]<4R:yb  
第5章 光谱仪器 `uq8G  
第6章 光电成像器件与应用 8/DS:uM  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 @*F"Q1 wI  
第8章 高速摄影机 Ot$-!Y;<  
第9章 遥感技术及光学设备 @+;$jRwq  
第10章 激光仪器和加工 qsF<!'m7`  
第11章 光学计量仪器 t#yk->,  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 ~Xw"}S5  
附录
hMzs*gK  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的