现代光学应用技术手册(王之江,下册)

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cyqdesign 2010-03-17 00:45

目录 DvBRK}'  
35#"]l"  
序一 C/z0/mk  
序二 /pgn?e'lk  
前言 u3vw[k  
第8篇 光学零件制造工艺 -[A=\]RfJ  
第1章 光学薄膜技术 ftqeiZ 2  
1.1 光学薄膜的制备技术 hLSas#B>  
1.1.1 物理气相沉积技术 ~hQTxLp  
1.1.2化学气相沉积技术 -H](2}  
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 WD'[|s\  
1.2 不同应用领域的光学薄膜 LeXkl=CC  
1.2.1 激光薄膜 4q`e<!MP)q  
1.2.2 光通信用光学薄膜 >f~y2YAr  
1.2.3 超快薄膜 VL@e
R9}9K  
1.2.4视光学薄膜 X_J(P?  
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 &_<!zJ;Hn  
1.2.6 紫外下变频膜 8(GJz ~y  
1.3 光学薄膜的现代检测技术 ,a@jg&Mb]  
1.3.1 光谱 $mDlS  
1.3.2 弱吸收测量 vt2A/9_Z%  
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 } |? W  
1.3.4 应力 G+W0X  
参考文献 a*UxRi8  
/U,;]^  
第2章 非球面加工工艺 wb (quu  
2.1 非球面概述 :LMLY<8>9  
2.2 非球面加工方法 j |:{ B  
2.2.1 传统的研磨抛光技术 8s<t* pI2  
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 hT$/B|  
2.2.3 非球面数控研抛技术 s% (|z  
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 rTYM
N  
2.2.5 磁流变抛光技术 )p+6yH  
2.2.6 液体喷射抛光技术 $n9Bp'<  
2.2.7 离子束抛光技术 `RLn)a  
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 @6z]Xb
 
2.2.9 应力变形法 ^@A
IXBe  
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 U=\!`_f':  
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 M@78.lPS  
2.2.12 非球面真空镀膜法 QMWDII&t  
2.2.13 非球面复制成形技术 0%GQXiy  
2.3 非球面加工工艺编制 u
+,  
2.3.1 主要工艺参数计算 &0%x6vea  
2.3.2粗加工参数确定  Y.v. EZ  
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 9/I|oh_ G  
2.3.4 实例 85]3y%f9  
2.4 非球面检测 `@Tl7I\  
2.4.1 概述 0fQMOTpOp  
2.4.2 轮廓测量法 dG*2-v^G  
2.4.3 样板法 &! MV!9$  
2.4.4 星点法、分辨率法 md`"zV  
2.4.5 刀口阴影法 3!0~/8!f@  
2.4.6 哈特曼法 V/,F6  
2.4.7 干涉法 3=xN)j#B  
参考文献 +*ZF52hy|  
|$a!Zx94^  
第3章 晶体加工工艺 q, XRb  
3.1 晶体基础知识 jxNnrIA  
3.1.1 晶体的定义 E [b6k&A  
3.1.2 结点、行列与面网 w{5v*SHl}`  
3.1.3 晶胞和晶系 Q"=$.M~  
3.1.4 晶面和晶面指数 Y>2kOE  
3.1.5 解理和硬度 s'yT}XQ;r  
3.2 晶体加工前的品质鉴定 ;7w4BJcq']  
3.3 晶体的定向 4vb
tB2  
3.3.1 定向的意义 U *']7-  
3 3.2 定向的方法 ^ woCwW8n  
3.4 晶体的切割 l#k&&rI5x.  
3.4.1 外圆切割 |?/,ED+|>D  
3.4.2 内圆切割 LyWgaf#/d  
3.4.3 水线切割 t}q\.  
3.4.4 劈裂法切割 [$AOu0J  
3.4.5 超声切割  pu?D^h9/  
3.4.6 其他切割方法简介 TIre,s)_  
3.5 晶体的研磨 N=@Nn)  
3.5.1 机械研磨 A~MIFr/8  
3.5.2 化学研磨 X6<%SJC  
3.6 晶体的抛光 X|Z2"*;b`  
3.6.1 工艺特点 qrZ*r{3  
3.6.2 抛光剂 /yNL
FL"  
3.6.3 抛光模 Y+0HC
2
(o  
3.6.4 工艺条件 u[G`_Y{=EM  
3.6.5 抛光方法 1&Ruz[F5  
3.7 晶体加工中的安全防护 + tza]r:  
3.7.1 毒物的危害与防护 qxW^\u!<  
3.7.2 射线的危害与防护 t2 0Es  
3.8 典型晶体零件加工 .P5OUK  
3.8.1 红宝石激光棒的加工 akB+4?+s)  
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 S<bsrS*$  
3.8.3 潮解晶体加工综述 8-cCWo
c  
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 +Ssu^>D  
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 bfl%yGkd/|  
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 -J\R}9 lIm  
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 D*o5fPvFO
 
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 * j]"I=D  
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 *Y/}EX!F  
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 \1R<GBC4  
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 ~rICPR  
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 +(l(|lQy$  
3.9 晶体加工相关知识 AIX?840V  
3.9.1 晶体折光液的配制 GB\
1'  
3.9.2 石英晶体旋向的判定 052ezh_  
3.9.3 晶体名称的读法 D3xyJ  
3.9.4 同种晶体的不同名称 (f `zd.  
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 ?vr9l7VOi  
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 b]cnTR2E  
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 ~![J~CkPS  
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 asd3J  
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 y$6~&X  
3.9.10 晶体的键合 KKJ)BG?qZ  
3.9.11 晶面与晶面间夹角 &x>8 %Q s  
3.10 实用技术  "yA=Tw  
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 g;To}0H  
3.10.2 配舟材料的选取 rIJv(&l  
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 R-lpsvDDL2  
3.10.4 光胶技巧 Wd<|DmSy  
3.10.5 抛光液泡沫的消除 Vnvfu!>(  
3.10.6 晶体再生应力的消除 AaX][2y8  
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 5nSi2
9C  
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 >3&Oe  
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 )E>nr Z  
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 MR
`lF-|a|  
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 |p\vH#6y+  
3.10 12 晶体开裂后的处理 [ 30ta<-  
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 U1;<NUg  
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 b"7L ;J5|  
参考文献 rf=ndjrH  
OuuN~yC  
第4章 特殊光学零件加工工艺 8k|&&3_[?  
4.1 薄形零件加工工艺 _KZ&/  
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 Q$lgC v^M  
4.1.2 薄平板加工工艺 N&jHU+{OU  
4.1.3 薄透镜加工工艺  J*FUJT  
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 R?L?6~/q  
4.2.1 圆套法加工激光棒 fs,]%g^  
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 0LD$"0v/C3  
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 %(YU*Tf~  
4.2.4 激光棒的检测方法 Wkj0z]]?  
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 kX)QHNzP  
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 YQ$EN>.eO  
4 3.2 光学投影屏的制作方法 4Mck/i2  
4.3.3 光学投影屏的质量检验 Y7_2pGvZ  
4.4 水准泡的加工工艺 !LAC_b  
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 f@7HVv&  
4 4.2 长水准泡的加工工艺 Lh;U2pA  
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 a4E{7c  
4 4.4 水准泡的检验方法 PL|zm5923  
参考文献 &w'
1  
wS+ekt5  
第5章 照相制版及复制工艺 r<9G}9  
5.1 照相制版的基本工艺及设备 \S]` { kY,  
5.1.1 基本原理 +Z=%4  
5.1.2 主要设备 e<+$E%"7hS  
5.1.3 基本方法 
-,a@bF:  
5 2 常用卤化银感光胶 J5"d|i  
5.2.1 概述 f[fH1cu&`  
…… NE5H\  
第9篇 光学测量和评价 [x8_ax}w  
第1章 测量误差 %Kzu&*9Hb  
第2章 光电探测器件及其应用 =Vat2'>+  
第3章 光学系统的几何光学参数测量 OuMj%
I  
第4章 光学系统光度和色度测量 [MXyOE  
第5章 光学系统像差和像质测量 vTsMq>%,<  
第6章 光学系统成像质量的主观评价 V
:<Z  
aE 2=  
第10篇 工程光学及仪器 k3CHv=U{  
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 iBh.&K{j  
第2章 投影显示光学系统设计 S;iJQS   
第3章 汽车灯具设计原理 \&\U&^?  
第4章 干涉仪 @fh:
lsw  
第5章 光谱仪器 rd1EA|
T  
第6章 光电成像器件与应用 4Is Wp!`W  
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 a&Z;$  
第8章 高速摄影机 Mi)h<lY  
第9章 遥感技术及光学设备 tUT:
vK`  
第10章 激光仪器和加工 `R 
m<1  
第11章 光学计量仪器 Nh[H[1"J  
第12章 印刷工业用光学设备与部件 !S#K6:  
附录 g#l
MT%  
……

wangmq1 2010-04-09 22:20

谢谢楼主分享！！

water-c 2010-04-14 15:39

已买了上下册！

love4015806 2010-04-26 22:02

已买了上下册！

sbhuhu 2010-04-28 11:37

pdf版本 强烈需求！！！！

gysftiger 2010-09-18 22:02

很高档的书,价格不菲.买下来有得看的.

macklau 2010-09-18 22:55

谢谢楼主分享

superfly56 2010-11-03 23:24

书是好书来的！！

juphiliph 2010-11-10 12:20

這資料之前好像看過別人分享過耶

hiang 2011-07-11 14:53

有没有免费版的