LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 ZPq.|6&  

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第1章 基础篇 vJVh%l+  
1.1 LED的历史 /iQh'rp  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED _!Tjb^  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED a$^)~2U{  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED gYk5}E-  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED P(Zj}tGN  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED HUCJA-OZGL  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED dvZlkMm   
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） Fi;OZ>
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1.2.1 什么是LED（发光二极管） vZ$E [EG}  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 5|Z8UzL  
1.2.3 发光原理 cwtlOg  
1.2.4 发光波长的分布 @H+L1H%9n  
1.3 白光的原理 yuJ>xsM  
1.3.1 何为白光 7w8UnPuM  
1.3.2 白光LED的实现方法 mQ`2c:Rn&7  
1.4 LED光源的特点 NW3qs`$-(  
1.4.1 实现白光LED的方法 um_J%v6ER  
1.4.2 光学特性 !io1~GpKS  
1.4.3 电气特性 94t`&jZ&|u  
1.4.4 可靠性等 /7p(%vr  
1.4.5 其 他 HyKA+7}  
1.5 LED封装的构造与构成材料 kz6fU\U  
1.5.1 LED封装的构造 xFM^-`7  
1.5.2 构成材料 p>3QW3<  
1.6 LED结晶生长法 $9r4MMs{$  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 m8R=wb :  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 %N(>B_t\  
1.7 1.ED光源的制造方法 EfpMzD7/(  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 o:3(J}  
1.7.2 LED芯片的成型 Hy,""Py  
1.7.3 LED光源的成型工序 vZ57 S13  
第2章 测试方法篇 2  @T~VRy  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 Fo;:GX,b  
2.1.1 正向电流 Ty~z%=H  
2.1.2 正向电压 :i0;jWcb  
2.1.3 反向电流 pYr+n9)^  
2.1.4 反向电压 r%ebC  
2.1.5 端子间电容量 d8+@K&
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…… xJU]py~o  
第3章 设计指南篇 bqA`oRb\  
第4章 应用篇 [uHC AP  
第5章 资料篇 t?
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