LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 e pAC%a  

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第1章 基础篇 9riKSp:5  
1.1 LED的历史 SA6.g2pFz  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED pB79#4  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED !xD_=O  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED j`"cU$NRM  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED RTYhgq  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED 4!<[5+.  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED h!1CsLd[  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） [M:BJ%*  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） OSCeTkR  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 `L"{sW6S  
1.2.3 发光原理 $!"*h  
1.2.4 发光波长的分布 JZ0u/x5  
1.3 白光的原理 zC$(/nZ  
1.3.1 何为白光 q*{Dy1Tj  
1.3.2 白光LED的实现方法 b%I2ig  
1.4 LED光源的特点 J_ `\}55n  
1.4.1 实现白光LED的方法 O0>^?dsL  
1.4.2 光学特性 %D*yXNsY  
1.4.3 电气特性 %-[U;pJe;  
1.4.4 可靠性等  4K$d%  
1.4.5 其 他 Psu*t%nQ?A  
1.5 LED封装的构造与构成材料 *mXs(u  
1.5.1 LED封装的构造 \YsYOFc|  
1.5.2 构成材料 X6: c-  
1.6 LED结晶生长法 Yc1ve  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 nK|WzUtp  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 l050n9#9p  
1.7 1.ED光源的制造方法 {AqPQeNgz  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 i^DZK&B@u  
1.7.2 LED芯片的成型 _cH 7lO[  
1.7.3 LED光源的成型工序 8Dy;'BtT  
第2章 测试方法篇 ~@bh[o~rF  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 .Tet
N}w  
2.1.1 正向电流 +tPqU6  
2.1.2 正向电压 [P746b_\e  
2.1.3 反向电流 nc.X+dx:  
2.1.4 反向电压 bT{iei]?  
2.1.5 端子间电容量 =`
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…… m%km@G$  
第3章 设计指南篇 GFBku^pi  
第4章 应用篇 + %07J6  
第5章 资料篇 7{e*isV  
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