LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 ?XCFRt,ol  

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第1章 基础篇 /;5U-<qf  
1.1 LED的历史 0FN;^hP5|  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED t+9[ki  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED >T{Gl/? p  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED +"mS<  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED h@kq>no  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED dw*PjIB9x  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED 8U8%XIEJ  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） g2RrBK,  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） \_vjc]?  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 ~Un+Zs%24  
1.2.3 发光原理 7{z\^R^O  
1.2.4 发光波长的分布 @ra^0  
1.3 白光的原理 hw5NHZ I'  
1.3.1 何为白光 nu(;yIRP  
1.3.2 白光LED的实现方法 g49G7sk  
1.4 LED光源的特点 MiK -W  
1.4.1 实现白光LED的方法 '@0Z#A  
1.4.2 光学特性 %3%bRP  
1.4.3 电气特性
8(3nv[  
1.4.4 可靠性等 d/&W[jJ  
1.4.5 其 他 
+x!Hc  
1.5 LED封装的构造与构成材料 cy-o@U"s8  
1.5.1 LED封装的构造 B3^F $6=  
1.5.2 构成材料 60\`TsFobT  
1.6 LED结晶生长法 2`'g 9R  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 z@<OR$/`L  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 |l-~,eRvi5  
1.7 1.ED光源的制造方法 QjlQsN!  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 1G'D'  
1.7.2 LED芯片的成型 K0aT(Rc e  
1.7.3 LED光源的成型工序 Vi m::  
第2章 测试方法篇 A:$4cacu9  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 WqO4_;X6/  
2.1.1 正向电流 Xi~7pH  
2.1.2 正向电压 :{LNr!I?I  
2.1.3 反向电流 (-D^_*f  
2.1.4 反向电压 {{r.?m#{  
2.1.5 端子间电容量 7!;H$mxP  
…… ?S<`*O +  
第3章 设计指南篇 h}y]
Pt?  
第4章 应用篇 Q]{`m  
第5章 资料篇 wi/qI(O!  
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