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    [转载]国内外LED封装技术差异解析 [复制链接]

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    离线991518
    高级工程师
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2010-01-16
    — 本帖被 cyqdesign 从 LED照明技术 移动到本区(2018-02-01) —
    关键词： LED光学光源照明封装
    一、概述  FxD\F  
    `Nc3I\tCM  
    　　LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%，且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。 N{L]H _=  
    W>/O9?D  
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    离线河南纵通
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    只看该作者 1楼 发表于: 2010-01-17
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    离线zyxzyx1913
    助理工程师
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    只看该作者 2楼 发表于: 2010-01-18
    看看学习下
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    离线sojourn
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    只看该作者 3楼 发表于: 2010-01-22
    看一看看一看
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    离线asm
    荣誉会员
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    只看该作者 4楼 发表于: 2010-01-22
    看一看看一看 qwiM .b5  
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    离线lsh0915
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    只看该作者 5楼 发表于: 2010-01-22
    学习 RVlC8uJ;P  
    阿佛挡杀佛
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    离线weoyan12
    实习生
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    只看该作者 6楼 发表于: 2010-01-22
    kankan
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    离线369169531
    高级工程师
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    只看该作者 7楼 发表于: 2010-01-23
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    离线yishuizhit
    助理工程师
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    只看该作者 8楼 发表于: 2010-01-23
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    离线aiya
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    只看该作者 9楼 发表于: 2010-01-23
    好好学习
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