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    [转载]国内外LED封装技术差异解析 [复制链接]

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    离线everled
    实习生
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    只看该作者 30楼 发表于: 2010-03-24
    想看看
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    离线xqlin_17
    助理工程师
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    只看该作者 31楼 发表于: 2010-03-28
    好资料啊，非常感谢楼主
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    离线csk9818
    助理工程师
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    只看该作者 32楼 发表于: 2010-03-28
    内外LED封装技术差异解析 z@hlN3dg  
    有内容！
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    离线proteus001
    实习生
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    只看该作者 33楼 发表于: 2010-03-29
    为了看到全部内容，赶紧回复。
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    离线cwsiopy
    实习生
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    只看该作者 34楼 发表于: 2010-03-29
    谢谢楼主了
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    离线zhouenzz
    助理工程师
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    只看该作者 35楼 发表于: 2010-04-10
    天天向上
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    离线monkeygou
    助理工程师
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    只看该作者 36楼 发表于: 2010-04-15
    国内外LED封装技术差异解析
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    离线照亮
    实习生
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    只看该作者 37楼 发表于: 2010-04-16
    谢谢作者的分享 *Iv.W7 [  
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    离线09njtpw
    高级工程师
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    只看该作者 38楼 发表于: 2010-04-16
    有什么差异呢？ L|4kv  
    %''z~LzJ8  
    老外的技术会比我们好一些吧
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    离线gucciyi
    实习生
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    只看该作者 39楼 发表于: 2010-04-22
    一、概述 j k}m   {B$cd?}  
    k-vxKrjZ/   $ c4Q6w  
    　　LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%，且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。 9Fh(tzz   csZIBi  
    ETVT.R8   MJ^NRT0?b  
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