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10G EPON标准9月问世 芯片商积极备战 10G EPON即将商用 有专家认为，10G EPON最早将在今年年底商用，当然普遍的预期是在明年，这其中，中国将在10G EPON商用方面走在世界前列，有报道说中国电信在今年2季度已经开展芯片级的互通测试，这也许与之前日韩领先中国的局面有所不同，当然，日本、韩国的主要运营商也在密切跟踪10G EPON，相信不久之后就要进行商用测试。 目前业界普遍关注的焦点是对称10G EPON和非对称10G EPON那种会率先应用，一些观点认为，最初的对称10G EPON 系统的成本仍非常昂贵，而且如果要实现对称功能，芯片设计复杂性会增加，因此最初应用的将是非对称10G EPON系统。而另一部分人则认为，10G EPON的最初用户将是一些大型商业机构和中心，这些用户对带宽要求非常高，因此对称型10G EPON将会率先应用。 当然不同国家和地区的选择也会不一样，例如在中国市场，国内用户对价格非常敏感，另外中国拥有大量密集MDU用户，目前主要看中的是下行带宽，且流量都非常大，短时间看不出需要大量上行带宽，这其实也跟运营商提供的服务有关系，如果只是提供下载电影、视频点播、IPTV等服务，那10G下行/1G上行的带宽已经绰绰有余。而日本市场，则比较注重速率和服务质量，运营商拼的也是“速度”，而且服务种类非常丰富，在那里对称10G EPON将大行其道。 10G EPON芯片商已经准备就绪 目前EPON芯片领域的主要供应商只剩下PMC-Sierra、Teknovus以及Cortina Systems等少数几家厂商了，这些厂商已经准备好产品来参与中国电信运营商组织的测试，当然，也将参加日本和韩国国内类似的测试。 PMC-Sierra继续保持其在新产品上市的领先位置，今年3月就宣布可以提供整套商用级对称10G EPON产品，包括针对10G OLTs的PAS8011，以及针对10G ONUs的PAS9011芯片，这两款芯片都基于FPGA器件，目前可接受采购订单，另外该公司已经可以提供相关的参考设计。 PMC-Sierra 公司 EPON 产品部产品市场总监Gilad Aloni在接受光电新闻网采访时表示，“PMC-Sierra是1G EPON 领域的市场领先者，并积极地将目前这一市场领先优势扩展到 10G EPON 领域，率先推出上下行对称10G EPON 解决方案。这一方案不仅能充分利用 PMC-Sierra 稳定可靠的 DBA 算法及其它经现场验证的网络管理软件，而且还将支持 Power Save 电源管理以及 Virtual Scope 调试以及诊断工具等先进的嵌入式功能，从而显著降低 FTTH 宽带接入网络的运营成本。” 而其他竞争对手也不甘示弱，Teknovus在去年10月举行的北京通信展上就演示了10Gbps产品，也就是TK4721 OLT器件，可支持10-, 2.5-,以及1.25-Gbps EPON波长混合传输，以及多业务流量管理和整形。并在去年11月宣布赢得三家重要中国设备商的参考设计。TK4721也是基于FPGA器件，目前可接受采购订单，另外也可以作为评估板来交货。 紧接着在2009年6月，Teknovus对外宣布可提供真正突发模式的对称10G-EPON，其中多个ONU（光网络单元）共享一条10G上行链路连接到OLT（光线路终端）。Teknovus的对称10G-EPON 解决方案完全符合即将获得批准的IEEE 802.3av 10G-EPON标准，支持三波长波分复用(WDM)，系统还支持双速率突发模式，从而在上行链路中以1.25Gb/s 和 10Gb/s速率实现ONU的同时操作。Teknovus选择Vitesse作为其SerDes合作伙伴。Vitesse提供业内首款10G突发模式芯片。 而Cortina Systems则融合其在10G 以太网、10G OTN芯片以及其他领域的经验和资源研制即将问世的10G EPON产品。例如该公司将在10G EPON产品中采用模拟突发模式技术。该公司目前并没有公开展示相关产品，不过强调他们研制的新品将在密度、集成度、交换和处理功率方面具有很强的优势。 在ASIC芯片的推出时间方面，在2009年下半年业界将有数款10GEPON的ONU ASIC芯片面世，在2010年一季度，业界将有多家OLT的ASIC芯片面世。 分享到：
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