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    [下载]分享《倒装大功率白光LED热场分析与测试》 [复制链接]

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    离线zz1983
    高级工程师
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2009-06-26
    关键词： LED白光LED芯片封装
    散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(FEM)对w 级倒装大功率白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻合。在此基础上，保持电流密度不变，研究芯片尽寸与结区温度的关系，计算出在当前的发光效率和封装结构条件下，由于散热条件的限制，芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺寸。
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    离线melodyking
    实习生
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    只看该作者 1楼 发表于: 2009-08-16
    谢谢分享
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    离线野土星
    技术员
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    只看该作者 2楼 发表于: 2009-08-16
    喜欢，可以多学习学习~~~~~
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    离线bravo_fu
    助理工程师
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    只看该作者 3楼 发表于: 2009-08-21
    我使劲回
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    离线jeoingsil
    实习生
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    只看该作者 4楼 发表于: 2009-08-31
    学习~~
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    离线30688432
    实习生
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    只看该作者 5楼 发表于: 2009-09-02
    回 1楼(melodyking) 的帖子
    分布相吻合。在此基础上，保持电流密度不变，研究芯片尽寸与结区温度的关系，计算出在当前的发光效率和封装结构条件下，由于散热条件的限制，芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺寸。
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    离线nononono
    实习生
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    只看该作者 6楼 发表于: 2009-10-14
    回复看看！！！ evszfCH'J  
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    离线hqqyes
    助理工程师
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    只看该作者 7楼 发表于: 2010-03-01
    期待好嘢…………
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    离线towcar
    实习生
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    只看该作者 8楼 发表于: 2010-03-01
    要学习一下
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    离线taiyangyu
    工程师
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    只看该作者 9楼 发表于: 2010-04-25
    好东西
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