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    [下载]分享《倒装大功率白光LED热场分析与测试》 [复制链接]

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    离线zz1983
    高级工程师
     
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    只看楼主 正序阅读 楼主  发表于: 2009-06-26
    关键词： LED白光LED芯片封装
    散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(FEM)对w 级倒装大功率白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻合。在此基础上，保持电流密度不变，研究芯片尽寸与结区温度的关系，计算出在当前的发光效率和封装结构条件下，由于散热条件的限制，芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺寸。
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    离线napoleon007
    实习生
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    只看该作者 20楼 发表于: 2024-01-04
    谢谢分享
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    离线lz0121
    助理工程师
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    只看该作者 19楼 发表于: 2023-07-18
    谢谢分享
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    离线ikkispirit
    助理工程师
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    只看该作者 18楼 发表于: 2023-04-01
           lllllllllllllllllllllllll
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    离线谭健
    科学家
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    只看该作者 17楼 发表于: 2023-01-08
    谢谢分享
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    离线xhzhangsl
    实习生
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    只看该作者 16楼 发表于: 2023-01-08
    不错的资料，学习一下
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    离线淋雨的派大星
    实习生
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    只看该作者 15楼 发表于: 2019-09-04
    谢谢分享，先看看
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    离线lucas
    实习生
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    只看该作者 14楼 发表于: 2012-12-06
    感謝大大的分享喔!
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    离线changminggcm
    实习生
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    只看该作者 13楼 发表于: 2012-12-04
    想看看￥￥￥
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    离线jecn
    实习生
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    只看该作者 12楼 发表于: 2012-09-12
    学习一下
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