[转载]有效提高LED固晶品质几大步骤 [复制链接]

一、严格检测固晶站的LED原物料 [ %6(1$Ih  
p
~f=0K  
　　1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 <T+{)FV  
XWv;l)  
　　预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 %2^wyVkq:  
QI*<MF,1  
　　2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。 Qkb=KS%z  
$ uqB.f$  
　　来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。 xvTz|Y  
*m*sg64Zw  
　　3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。 @"__2\ 0  
(fcJp)D  
　　针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP作业，一般不会有太多的问题。 !"<~n-$B  
osZ]R  
　　二、减少不利的人为因素 B<oBo&uA  
P9jPdls  
　　1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以及作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。 *^[j6  
2./;i>H[u  
　　预防措施：领班加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。 U*:E|'>  
^/fasl$#  
　　2.维护人员调机不当：对策是提升技朮水准。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。 TeNPuY~WP  
tZan1C%p>  
　　三、保证不会出现机台不良 )SyU  
M<'He.n  
　　机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶品质的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。 aDda&RM  
Sjo7NR^#e  
　　四、执行正确的调机方法 yZkS   
d
;.H9Ne  
　　1.光点没有对好： VMH
^jCFp  
,)ZI&BL5  
　　对策----重新校对光点，确保三点一线。 /_</m?&.U&  
do:IkjU~  
　　2.各项参数调校不当： }No8to  
#Fz/}lO  
　　例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起芯片时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成芯片破损，Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成品质异常。 fi 
[4F  
y3OF+;E  
　　3.二值设定不当： ^MO})C  
$rm/{i_7  
　　对策----重新设定二值化。 P7\?WN$p  
t^~Qv  
　　4.机台调机标准不一致。 VG|FjD  
q![`3m-d.  
　　例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶品质，而且用参数去调怎麼也调不好。 OXI>`$we  
:*Y2na)qQ  
　　五、掌握好制程 V6Y0#sTU  
nM|F MK^  
　　1.银胶槽的清洗是否定时清洗。 e%C_>  
gUY~ l= c  
　　2.银胶的选择是否合理。 tmi)LRF H  
YO9;NA{sH  
　　3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。 oS^KC}X  
Ug\$Ob5=q  
　　4.已固晶材料的烘烤条件，时间、温度。

xiexie

謝謝大大