一、严格检测固晶站的LED原物料 k2
Ju*W&
~dS15E4-Pp
1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 A:m+v{*`4
G2|jS@L#
预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。 xt}.0dC!/%
B@*b 9
2.支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大,支架变色生銹,支架变形等。 N**)8(
YrnC'o`
来料不良均属供应商的问题,应知会供应商改善和严格控制进料。
!q+ #JW
dFBFXy
3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准不符等。 ;`oK5
SnG(/1C8
针对银胶粘度,一般经工程评估后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是最好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制,只要严格按SOP作业,一般不会有太多的问题。 PA'&]piPl:
e,|gr"$/
二、减少不利的人为因素 o8X_uKEI
\-yI
dKj
1.操作人员违章作业:例如不戴手套,银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线,以及作业人员不按SOP作业,或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。 f-18nF7{
m ""+$
预防措施:领班加强管理,作业员按SOP作业,品保人员加强稽核,对机台不熟练的人员加强教育训练,没有上岗证不准正式上岗。 ]EKg)E
glLVT
i
2.维护人员调机不当:对策是提升技朮水准。例如取晶高度,固晶高度,顶针高度,一些延迟时间的设定,马达参数,工作台参数的设定等,均需按标准去调校至最佳状态。 h^g0|p5
h/ n(
三、保证不会出现机台不良 )
A:h
UN'n~d@~
机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构,认识系统等不良所造成的对固晶品质的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。 (iq>]-=<
*;@wPT
四、执行正确的调机方法 (tYZq86`
u"&?u+1j
1.光点没有对好: :(]fC~G~
<8}FsRr;J
对策----重新校对光点,确保三点一线。 X$5
nG<oae6z"
2.各项参数调校不当: ?Kgb-bXB
-gvfz&Lz
例如:picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间,马达参数等,可解加多几步和减多几步照样可以做,但结果完全不一样。同样是顶针高度,当吸不起芯片时,有人使劲参数,却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉,结果造成芯片破损,Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样,配合不好,焊臂动作会不一样,同样造成品质异常。 :|n[z jK/S
'S3<' X
3.二值设定不当: LWCFCkx%
:EOai%i
对策----重新设定二值化。 TR3U<:
t8-P'3,Q$
4.机台调机标准不一致。 s|WwBT
R ABw(b
例如:调点胶时,把点胶弹簧压死,点胶头一点弹性都没有,结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校,勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调,就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力,如果不按标准去调,同样会影响固晶品质,而且用参数去调怎麼也调不好。 f|,Kh1{e
(6$P/k8
五、掌握好制程 !p+54w\ 2
Hk*1Wrs*
1.银胶槽的清洗是否定时清洗。 jh/,G5RM9
]qqgEZ1!Y
2.银胶的选择是否合理。 l$&~(YE f
qt}M&=}8Q
3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。 8;?4rrS
+vy fhw4
4.已固晶材料的烘烤条件,时间、温度。