[转载]有效提高LED固晶品质几大步骤 [复制链接]

一、严格检测固晶站的LED原物料 uG;?v
vg>  
'qjX$]H  
　　1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 ?{eY\I  
_mXs4  
　　预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 Zb."*zL  
YJd8l>mz  
　　2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。 S.: 7k9  
{=3B)+N  
　　来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。 \]I  
s _~IZ%+<.  
　　3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。 R"Kz!NTB  
3E,DipHg  
　　针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP作业，一般不会有太多的问题。 J@QdieW6  
L?
8^aG  
　　二、减少不利的人为因素 C,"=}z1P  
,
HZYG4,  
　　1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以及作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。 Tr%FUi  
)\>r-g$  
　　预防措施：领班加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。 JdiP>KXV  
*hF^fxLbl  
　　2.维护人员调机不当：对策是提升技朮水准。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。 =p q:m  
b,Ke>.m  
　　三、保证不会出现机台不良 xdZ<| vMR  
@.gPJMA  
　　机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶品质的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。 ]boE{R!I  
7(Cx!Yb  
　　四、执行正确的调机方法 \,R!S/R#  
xI
L#h@dz  
　　1.光点没有对好： Yl~$V(  
SNab   
　　对策----重新校对光点，确保三点一线。 P$ucL~r  
26.)Ur<F  
　　2.各项参数调校不当： n(>C'<otj  
p x#suy  
　　例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。同样是顶针高度，当吸不起芯片时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成芯片破损，Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成品质异常。 !^iwQ55e2A  
90fs:.  
　　3.二值设定不当： k][h9'  
PNpu*#Z`  
　　对策----重新设定二值化。 uE`r/=4  
v L}T~_=3  
　　4.机台调机标准不一致。 $mpO?D J~  
\GL*0NJ  
　　例如：调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶品质，而且用参数去调怎麼也调不好。 $7NCb7%/L  
rslvsS:  
　　五、掌握好制程 mj2Pk,,SA  
514Z<omrK  
　　1.银胶槽的清洗是否定时清洗。 q@l(Qol  
CxDcY  
　　2.银胶的选择是否合理。 sn"fK=,#g  
NiA4JgM]v  
　　3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。 fx)KNm8Lx  
=7 w>wW-  
　　4.已固晶材料的烘烤条件，时间、温度。

xiexie

謝謝大大