一、严格检测固晶站的LED原物料 iM\W"OUl[
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1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 #jnb6v=5v
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预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。 ,i'>+Ix<
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2.支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大,支架变色生銹,支架变形等。 Baq&>]
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来料不良均属供应商的问题,应知会供应商改善和严格控制进料。 YM5;mPR
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3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准不符等。 ]":PO4M$*
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针对银胶粘度,一般经工程评估后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是最好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制,只要严格按SOP作业,一般不会有太多的问题。 IF<jq\M
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二、减少不利的人为因素 iZ&