一、严格检测固晶站的LED原物料 DB&SOe
O5 7jz= r
1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 fEu9Jk
)hL^+Nn bR
预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。 o G_~3Kt
>7>7/7=O
2.支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大,支架变色生銹,支架变形等。 S[@6Lp3q_
{>.>7{7
来料不良均属供应商的问题,应知会供应商改善和严格控制进料。 GMFc K=
6hbEO-(
3.银胶:主要表现为银胶粘度不良,使用期限超过,储存条件和解冻条件与实际标准不符等。 Tj,Nmb>Q7'
lfMH1llx
针对银胶粘度,一般经工程评估后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是最好的,如果发现有不良发生,可知会工程再作评估。而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制,只要严格按SOP作业,一般不会有太多的问题。 |qL;Nu,d
:2q
?>\
二、减少不利的人为因素 o#d$[oa
*t=i
1.操作人员违章作业:例如不戴手套,银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线,以及作业人员不按SOP作业,或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。 <J# R3{
hrlCKL&
预防措施:领班加强管理,作业员按SOP作业,品保人员加强稽核,对机台不熟练的人员加强教育训练,没有上岗证不准正式上岗。 !=M/j}
Z oTNm
2.维护人员调机不当:对策是提升技朮水准。例如取晶高度,固晶高度,顶针高度,一些延迟时间的设定,马达参数,工作台参数的设定等,均需按标准去调校至最佳状态。 F|]rA*2u
4 ROWz
三、保证不会出现机台不良 Q}uG/HI
*!u?
机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构,认识系统等不良所造成的对固晶品质的影响。一定要确保机台各项功能是正常的。 @c"yAy^t
iy
3DX|]
四、执行正确的调机方法 A[Cg/
+Z
Pt3[|4L
1.光点没有对好: Z)v)\l9d
Nzc>)2% N
对策----重新校对光点,确保三点一线。 ;^.9#B,<
aT/KT,!
2.各项参数调校不当: v =+k"gm6
j[T%'%
例如:picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间,马达参数等,可解加多几步和减多几步照样可以做,但结果完全不一样。同样是顶针高度,当吸不起芯片时,有人使劲参数,却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉,结果造成芯片破损,Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样,配合不好,焊臂动作会不一样,同样造成品质异常。 k <}I<Or
VEo^ :o)r
3.二值设定不当: Y_shy6"KH
JE%i-UVH+;
对策----重新设定二值化。 y84XoDQ
wG6FS
4.机台调机标准不一致。 wL|7mMM,
9l=Fv6
例如:调点胶时,把点胶弹簧压死,点胶头一点弹性都没有,结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校,勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调,就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力,如果不按标准去调,同样会影响固晶品质,而且用参数去调怎麼也调不好。 g&aT!%QvX+
<\xQ7|e
五、掌握好制程 - coy@S=.'
Pu/lpHm|
1.银胶槽的清洗是否定时清洗。 h=wf>^l
NFM-)Z57
2.银胶的选择是否合理。 ^AH-+#5
)ldUayJ
3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。 /op/g]O}
"x.88,T6
4.已固晶材料的烘烤条件,时间、温度。