美国GELPAK芯片包装盒

发布:hifisweet 2009-06-09 10:16 阅读:4307
伯东企业(上海)有限公司是GEL-PAK(美国)在中国大陆地区的唯一指定代理商,提供全线Gel-Pak系列产品。 (6ga*5<  
*专利的高度交联高分子聚合物材料Gel拥有优越的表面附着力!在剪应力及垂直方向的附着力非常强,确保您的组件在运输,装载及存储中得到周全的保护。而掀拉方向的附着力却很低.有助于将组件自Gel的表面取下。 y%i9 b&gDd  
*Gel材料可以重复使用,确保让您可以利用Gel-Pak的产品来做一段时间的储藏之用。此外Gel的使用温度可适应摄氏-40到220度之间。 ITw *m3  
*30年来,GEL-PAK凭借其在物品安全运输和处理的尖端技术为全球超过1000多家企业提供标准或非标包装解决方案。涉及的领域包括:半导体产品,光电子, 电信,射频,无线电,医药以及数据存储等行业。
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GEL-BOX ?Te#lp;`~  
*提供标准附着力度产品(X0, X4, X5, 及X8)以供您不同的产品尺寸, 重量以及表面粗糙度来应用; H}F UgA;  
*提供不同的材质设计:透明 (Styrene), 黑色导电级(C) 以及抗静电级(AS)材料; /f1]U LmC:  
*标准的盒子尺寸选择从1英寸X 1英寸到5英寸X7英寸,此外可根据客户需要订做盒子尺寸; H%vfRl3rB  
*根据您的要求印刷不同的网格线或是外盒上印刷您公司的商标。
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GEL-TRAY                                   .T9$O]:o  
GEL-SLIDE     A[+)PkR  
*塑料盘以及玻璃薄板设计让您能更容易的将产品手动的拿取或置入; mufGv%U2  
* Gel-Slide(玻璃表面涂布Gel)适用于需要高温制程如bonding或reflow这些塑料盘无法承受的高温环境; qhxMO[f  
* CD玻璃薄板的透明特性亦可用于光学检查的制程。 s`bGW1#io  
VR系列(真空释放产品) f%o[eW#  
*产品可以在利用真空吸引承载盘的底部之方式加以释放出来, 易于拿取; 6U*CR=4  
*真空释放系列适用于所有全自动机台作业; 'cpm 4mT  
*标准的2英寸或4英寸的VR产品适合高速自动机台使用(如Die attach, wirebond, pick and place等等); U3a2wK  
* VR tray盘非常适合Known Good Die的运送。
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GEL-FILM K`K v.4  
在多样的制作过程中保护及稳固您的组件。
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联系方式: M/p9 I gp  
联系人: 胡臻 {O2=K#J  
上海市闸北区梅园路228号 ] H !ru  
企业广场501﹑502﹑503﹑505﹑519﹑520 室 L8h3kT  
电话:(86)21-63811212-234 R BHDfm'~7  
传真:(86)21-33152182 c1k[)O~  
E-mail: bella-hu@hakuto.com.cn (2# Xa,pb  
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