我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。 XZ.7c{B<
b -PSm=`
一、DIP双列直插式封装 -Q6(+(7_|
(tep mcf
© DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。27BZ; N83!C=X'
©DIP封装具有以下特点： .iFViVZC
©1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。RUF U+-F*$PO+
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。x}n wHx}U M"
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。ELl,[ tcZa~3.
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 M~uMY+>
6N"m?g*Z
d
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。L $= /rGpAk
©照 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 jz*0`9&_
hjkL VL
QFP/PFP封装具有以下特点： zm> >} 5R
z .
'Fv7
©1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 _=pW G^a
* -0>3
2.适合高频使用。ryv)g) T/ik/lFI
3.操作方便，可靠性高。bORJD 6
jmrD
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。0L+Ei >?z:2@Q)B
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。0 wh%xkXa[ur
©三、PGA插针网格阵列封装/e#d 69>/@<
©PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。- PSPTL3_~
)i;un.
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。!aWP 0Z"s_r }h
©PGA封装具有以下特点：nAX bl=ku<}@
©照明工程师社区学术交流中心 -- 照明工程师的网上家园 k?a vv+km +
1.插拔操作更方便，可靠性高。~ g0 PT8]8
2.可适应更高的频率。|X" }`9jH:q-Z
©Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。RZzg Xh?4mKgu
©四、BGA球栅阵列封装>C 58: :h. :
©随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。OtpK7 XIKvH-0&
©BGA封装技术又可详分为五大类：~uj e!GZSk
©1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。L S<"oUdkz
©2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。I0 k)cP! %z
©3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。gl_6wT ! D$Ooamq
©4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。S%h=l# &= X.* H%
©5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。h|W* H(b)aw^(%
BGA封装具有以下特点：N9-/`F *7ZtNo[+
©1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。[e/^4O Q=WySIF.
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。$ eeM?]J-
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 \8{\;L C
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。K j
C)- `_
© BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。{8{c\ wjrG7*_Y4v
五、CSP芯片尺寸封装t M diw Ri
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。qL 5X#E@3g5
©CSP封装又可分为四类：,'xs13 -jB3L:
©1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。 8:_@ ^ *0'\/N&
2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。%iBJ+S yrnv!moc%t
3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。6/MW\ \9`#]#1bx5
4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点：fJ: rh66_eV
1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。O[c 7b, (\Fm
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。F_$:R6 1yM r~Fo
3.极大地缩短延迟时间。V 4 j X3lq|
©CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。Nw ~Wei|,w'<
©六、MCM多芯片模块~SO5 <.bRf
© 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。>Eyl~r RO.U(T
MCM具有以下特点：`L!)cp I`T1Pll
1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。e%D )"| ||\Iv
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。w Be2lMC
3.系统可靠性大大提高。3@ r Ocg+5
结束语0r I-DXb
M
© 总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。
