无铅工艺可靠性与失效分析培训

发布:camille 2008-10-21 17:32 阅读:3602
培训对象:元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。 -Eoq#ULvR  
培训内容: N 1hj[G[H"  
   Ⅰ 无铅工艺可靠性概述              Ⅱ 无铅元器件控制要求            Ⅲ 无铅制程工艺              vUR gR  
      Ⅳ 无铅制程的可靠性评价      Ⅴ PCBA焊点失效分析技术及案例     Ⅵ 电子组件失效分析案例讲解 t&~*!w!+jH  
讲师介绍:邱宝军  微电子封装和表面组装工学硕士,信息产业部电子第五研究所(中国赛宝实验室)高级工程师。自1999年起,专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究,PCBA检测及失效分析技术服务,无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价,在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。 ANTWWs}  
主办机构:百思杰检测技术有限公司        协办机构:中国可靠性网   人企网 77-G*PI*I  
报名: } ^2'@y!(  
培训时间:2008.11.21-22,上午9:30-12:00下午13:30-17:00 fJ&\Z9zY  
培训费用:RMB2200元/人(二天,含培训费、资料费、证书费、午餐费) 5]K2to)>`  
深圳市百思杰检测技术有限公司    www.bestj.cn #fb &51  
地址:宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室 +v< \l=  
联系人:陈小姐      邮箱:camille.chen@bestj.cn     电话:0755-27857196  
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