FM-13是一组低温玻璃珠，封接温度范围为320-375℃，用来装配和气密封接小型光学和点子元件。如将光纤封接到金属外壳中等。玻璃珠能够很好地粘附到各种金属、陶瓷及半导体材料上。玻璃珠是采用专有的玻璃粉压制而成的，具有各种形状及尺寸，其后加以烧结，使之具有一定强度，便于装配操作。 |^t8ct?x ~
性能 k1_ 3\JO"6
牌号 玻璃转变点（℃） 膨胀系数（×10-6K-1） 玻璃密度（g / cm3） 封接温度（℃） 封后颜色 r&D&xsbQ
FM-13 242 7.7-8.2 6.7 320-375 褐色不透明 nX-%qc"
封接方法： LYp=o8JW|
欲装配和密封元件，将其同玻璃珠一起放入或靠近接头。例如密封光纤，将玻珠放在光纤的断部上，使玻珠位于套圈或管子顶部。迅速加热玻珠，使之达到密封温度，在短时间内达到气密封接。所用时间长短取决封接温度。
