lamp-led的结构组成 . paA0j
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LED-Lamp是由：支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 #GJ{@C3H8Q
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一、支架： / bxu{| .
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1）、支架的作用：用来导电和支撑 hnk,U:7}
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2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 ,m`>
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3）、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp） xzZ2?z W i
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm AqdQi Z^9
B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm.. ,R-T( <r
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。 ,EE,W0/zzM
D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。 nOH x^(
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。 \4/zvlo]h
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。 zeHf (N
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。 ,esryFRG
H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。 >{v,H Oxl
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二、银胶 ~yGD("X
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银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 \W,,@ -
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银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。 l"{1v ~I
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银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。 j$<sq
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三、晶片（chip）： k%|Sl>{Ir
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1）、晶片的作用：晶片是Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 eTeZ^G
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2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 LA837 P
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3）、晶片的结构： ]T?Py)
焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil y[C++Q
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 As y&X
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3）、晶片的发光颜色： At0ahy+
晶片的发光颜色取决于波长（HUE），常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640- 660nm）、桔红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（435-490nm）、紫色(380-430nm)。 \[> Ob
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 y^*o%2/
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4）、晶片的主要技术参数： _x2i=SFo*$
A、晶片的伏安特性图： 5Al1u|;HB
B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。 X0}+X'3
单位：V *\n- yx]
C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。单位：mA。 |#Gug( '
D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。 0E< xzYo
E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 WLy%| {/
F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位：烛光cd。 Fad.!%[
单位换算：1cd=1000mcd 1mcd=1000ucd C-}@.wr(
G、波长（HUE）：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm MyJ\/` 8
H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 '&;s32']}
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光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。 UZV\ ]Y
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四、金线： _oILZ,
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金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。 cm'`u&S
金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%。 , S
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金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 q;)+O#CR
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五、环氧树脂： & >xd6-
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环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。 g0Ff$-#7
封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusant）及热安定性染料（dye） Fcz}Gs4
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六、模粒： . XVW2ISv
模粒是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。 +NT8dd
支架植得深浅是由模条卡点高低所决定。 )&") J}@
模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。
