lamp-led的结构组成 nxt1Y04,H
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LED-Lamp是由:支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 ubLLhf
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一、支架: DXUI/C f
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1)、支架的作用:用来导电和支撑 )Mok$
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2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 1/n3qJyx2}
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3)、支架的种类:(带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp) /~yqZD<O
A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm Cw_<t
B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm.. DlP}Fp {
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。 NF.SGga
D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。 ZG>OT@
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E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。 y8L:nnSj
F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。 >|s=l`"Xz
G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。 FKQnz/
H、724-B/724-C:用来做食人鱼的支架。 I#0.72:[
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二、银胶 =k_u5@.Z
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银胶的作用:固定晶片和导电的作用。 4k#6)e
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银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。 2Zm*f2$xM
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银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。 {p-%\nOC
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三、晶片(chip): Fh"S[e
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1)、晶片的作用:晶片是Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。 ]X5*e'
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2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 \DHCf4,
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3)、晶片的结构: ._yr7uY[M
焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil 8P*n|]B.'
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 NE! Xt <A
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3)、晶片的发光颜色: z}&