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    [推荐]lamp-led的结构组成 [复制链接]

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    离线charles
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-05-02
    lamp-led的结构组成 p|@#IoA/e  
    l=x(   
    LED-Lamp是由:支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 &(e5*Q  
    CyXaHO  
    一、支架: X,{[R |  
    y>)c?9X  
    1)、支架的作用:用来导电和支撑 WBb*2  
    vKfjP_0$  
    2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 |dDKO  
    2'-84  
    3)、支架的种类:(带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp) %jHe_8=o  
    A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm GRaU]Z]ck  
    B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm.. ?Iq{6O>D.  
    C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。  ) TRUx  
    D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。 ~O]{m,)n  
    E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。 >(.Y%$9"E  
    F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。 )PW|RW  
    G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。 4C ;y2`C  
    H、724-B/724-C:用来做食人鱼的支架。 9hh~u -8L  
    _"*s x-  
    二、银胶 XVJH>Zw  
    ]Qa|9G,b  
    银胶的作用:固定晶片和导电的作用。 _O ;4>  
    eTay/i<-  
    银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。 sZEa8  
     nF<xJs  
    银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。 Dwr 9}Z-]  
    *u",-n  
    三、晶片(chip): %(W8W Lz}  
    Rjv;[  
    1)、晶片的作用:晶片是Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。 L ./c#b!{  
    ei{tW3 H$  
    2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 /+8VW;4|I  
    "a3?m)  
    3)、晶片的结构: l(}MM|ka  
    焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil 7[UD;&\k  
    晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 &`m$Zzl;  
    g"(@+\XZH"  
    3)、晶片的发光颜色: Tj{3#?]Ho  
    晶片的发光颜色取决于波长(HUE),常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640- 660nm)、桔红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(435-490nm)、紫色(380-430nm)。 |lZp5MOc  
    白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 L]u^$=rI  
    &Yc'X+'4  
    4)、晶片的主要技术参数: =p"ma83  
    A、晶片的伏安特性图: E|+<m!  
    B、顺向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。 =8%*Rrj^  
    单位:V i]L=M 5^C  
    C、顺向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。单位:mA。  m l@% H  
    D、逆向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。 p>#q* eU5  
    E、逆向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 _[-W*,xJ)  
    F、亮度(IV):指光源的明亮程度。单位:烛光cd。 %>6ilG Q+  
    单位换算:1cd=1000mcd 1mcd=1000ucd K=nDC.  
    G、波长(HUE):反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位:nm ]61HQ  
    H、光:是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 SM2N3"\  
    9+xO2n  
    光可分为:波长大于0.1mm称为电波;760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光;波长小于10nm的是X线光。 S^|U"  
    oveK;\7/m  
    四、金线: SbzJeaZv  
    RA;/ ?l  
    金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 [t$ r)vX  
    金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%。 P=6d<no&<  
    金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 <VutwtA  
    #z<# oC5  
    五、环氧树脂: HtiIg a 7  
    pek=!nZ  
    环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色,亮度及角度;使Lamp成形。 OP"_I!t  
    封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂)、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusant)及热安定性染料(dye) W$()W)   
    ?6{g7S%  
    六、模粒: ?6hd(^  
    模粒是Lamp成形的模具,一般有圆形、方形、塔形等。 YD;d*E%t  
    支架植得深浅是由模条卡点高低所决定。 0a^bAEP  
    模条需存放在干净及室温以下的环境中,否则会影响产品外观不良。
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    cyqdesign 金钱 +5 - 2008-05-02
     
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