随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现，对装联质量的要求也越来越高，于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。 XWy
iS\
kAk,:a;P
为满足这一要求，新的检测技术不断出现。以下主要从光学检查方面说明光学技术在制程工艺上的应用。 .y[K =p3
z06pX$Q.<
1.光学放大镜 2Nl("e^kJr
放大镜主要用于目检，大批快速的检查。 .r*b+rc;]
?R{?Qv
利用目检和套板来检查墓碑、缺件、 多件、 假焊等问题，方便快速，成本也很低，是生产线使用最普遍的一种方法。 R ;V (D3
c!\y\r
其次还可以用来观察一些肉眼无法看出的隐蔽性焊接故障。 |]\bgh
mg,f> (
2.显微镜 G7/LY TT)
如果同一个地点重复出现不良的现象，就需要对该地点做进一步的分析。 ;<X3AhF
qK1V!a2
显微镜此时就发挥了它的强大功能，它的高倍放大效果可以帮助你看清元件或者PCB上产生的微小裂纹、偏差、异物、焊料球、焊锡表面呈凸球状、焊锡与SMD不相亲融等等缺陷。 |~CnELF )
K((Kd&E
3.SPI锡膏检测仪 d<b,LD^
SMT工艺控制最重要环节之一：印锡。 )L hO}zQ
&% r#eB?7
印锡质量的检测，就要用锡膏检测仪来分析、反馈，然后调整印刷参数，提高印锡质量。 YV940A-n
=,]J"n8|v
4.AOI自动光学检查仪 xNqQbk F
AOI检测分为两部分：光学部分和图像处理部分。 X9gC2iSs]
EIEq[`h
通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图象，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障，可以测量元件偏位、缺件、空焊、墓碑、反位、反白、短路、错件、损件、侧立等缺陷。 q(p0#Mk,E
yaR;
图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。 coFg69\^
aC$g(>xFt
AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置，只能作对外观检测。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比较多的一种检测手段。 I !<v$
QF;< %QF:
5.AXI自动X射线检查仪 lM1!2d'P
AXI检测原理 E H "g`r
xA5$!Oq7
AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。 EXFxiw
v(7A=/W_
AXI检测原理 4F4u1r+
2M#CJ&
AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。
