随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现，对装联质量的要求也越来越高，于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。 `Hx~UH)
[P4$Khu$
为满足这一要求，新的检测技术不断出现。以下主要从光学检查方面说明光学技术在制程工艺上的应用。 QYb33pN|
&)F*@C-
1.光学放大镜 YV4#%I!<
放大镜主要用于目检，大批快速的检查。 |C%Pjl^YkV
YZ$ZcfXDW
利用目检和套板来检查墓碑、缺件、 多件、 假焊等问题，方便快速，成本也很低，是生产线使用最普遍的一种方法。 zQ6p+R7D
%6%<?jZ
其次还可以用来观察一些肉眼无法看出的隐蔽性焊接故障。 `fXyWrz-k
)3<:tV8
2.显微镜 g?v\!/~(u
如果同一个地点重复出现不良的现象，就需要对该地点做进一步的分析。 qGm Nz}4D5
aA`/ E
显微镜此时就发挥了它的强大功能，它的高倍放大效果可以帮助你看清元件或者PCB上产生的微小裂纹、偏差、异物、焊料球、焊锡表面呈凸球状、焊锡与SMD不相亲融等等缺陷。 wXjFLg!g?
$*a'84-5G-
3.SPI锡膏检测仪 6(|d|Si *c
SMT工艺控制最重要环节之一：印锡。 b
IW'c_
,
<AlZ]~Yct
印锡质量的检测，就要用锡膏检测仪来分析、反馈，然后调整印刷参数，提高印锡质量。 ^-CINt{ O
x]mxD|?f
4.AOI自动光学检查仪 J/!cGr( B~
AOI检测分为两部分：光学部分和图像处理部分。 h4pTq[4*
}U w&Ny
通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图象，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障，可以测量元件偏位、缺件、空焊、墓碑、反位、反白、短路、错件、损件、侧立等缺陷。 l&YKD,H};
I:V0Xxz5t
图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。 1{Mcs%W;w5
)\;Z4x;]U
AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置，只能作对外观检测。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比较多的一种检测手段。 x_!0.SU
g$:Xuw1
5.AXI自动X射线检查仪 JPM))4YDR
AXI检测原理 6C4'BCYW(
\,Lo>G`!
AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。 tGdf/aTjy
u,3,ck!B>@
AXI检测原理 !
Z`0(d
:4 S%'d7
AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。
