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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-04-14
        随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现,对装联质量的要求也越来越高,于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。 SsIN@  
    J]&nZud`  
        为满足这一要求,新的检测技术不断出现。以下主要从光学检查方面说明光学技术在制程工艺上的应用。 ~A>-tn}O  
    e/IVZmUn^  
        1.光学放大镜 &([yI>%  
        放大镜主要用于目检,大批快速的检查。 d 4;   
        bB.Yq3KI  
        利用目检和套板来检查墓碑、缺件、 多件、 假焊等问题,方便快速,成本也很低,是生产线使用最普遍的一种方法。 p?+;[!:  
    ,j[1!*Z_[  
        其次还可以用来观察一些肉眼无法看出的隐蔽性焊接故障。 .wuRT>4G)G  
        71HrpTl1fw  
        2.显微镜 9Cw !<  
        如果同一个地点重复出现不良的现象,就需要对该地点做进一步的分析。 p,2H8I){  
        `Jl_'P}  
        显微镜此时就发挥了它的强大功能,它的高倍放大效果可以帮助你看清元件或者PCB上产生的微小裂纹、偏差、异物、焊料球、焊锡表面呈凸球状、焊锡与SMD不相亲融等等缺陷。 mp0! S  
        7+J<N@.d  
        3.SPI锡膏检测仪 '\LU 8VC  
        SMT工艺控制最重要环节之一:印锡。 I,?!NzB  
    elb}] +  
        印锡质量的检测,就要用锡膏检测仪来分析、反馈,然后调整印刷参数,提高印锡质量。 zm^ 5WH  
    _jk+$`[9PL  
        4.AOI自动光学检查仪 l8N5}!N  
        AOI检测分为两部分:光学部分和图像处理部分。 ^|%7}=e  
        j(Tk6S  
        通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图象,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障,可以测量元件偏位、缺件、空焊、墓碑、反位、反白、短路、错件、损件、侧立等缺陷。 1);E!D[  
        -k@Uo(MB  
        图像处理部分需要很强的软件支持,因为各种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。 h,2?+}Fn  
        yTU'voE.|  
      AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置,只能作对外观检测。其优点是检测速度快,编程时间较短,可以放到生产线中的不同位置,便于及时发现故障和缺陷,使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间,及时找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比较多的一种检测手段。 (FNX>2Mv  
    RS  Vt  
        5.AXI自动X射线检查仪 5ZHO+@HiFH  
        AXI检测原理 @XX7ydG5  
        kX'a*AG  
        AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方有一X-Ray发射管,其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像,使得对焊点的分析变得相当直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。 @|Hx >|p  
    Y/34~lhyl  
        AXI检测原理 qnU$Pd  
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        AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方有一X-Ray发射管,其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像,使得对焊点的分析变得相当直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。
     
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    离线daixun
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-20
    军民用光学仪器