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高亮度照明LED的市场探讨 2000年至2003年之间，手机背光源的普及推动全球LED产业快速发展;从2007年起，笔记本电脑屏幕采用LED逐渐普及，是全球LED产业新的发展动力;未来高亮度照明LED的市场非常广阔。 LED的生产过程包括单晶生长和外延生长、芯片制造和封装。上游的单晶和外延生长对技术和资本的要求很高。LED产业的核心问题是材料技术的突破，它的发展史是一部材料开发史。 从“十一五”计划开始，我国政府将把半导体照明工程作为一个重大工程进行推动。国内企业大多数从事LED下游的封装和应用，所需芯片、关键设备和技术大部分得从境外进口。 在国内从事LED业务的上市公司中，我们推荐同方股份。同方股份持有55%股权的清芯光电生产高亮度GaN基外延片和芯片，目前其LED产品封装后可达60lm/w。清芯光电拥有核心MOCVD设备、高亮度蓝绿光LED外延片生长、高亮度蓝绿光芯片制造的知识产权。08年清芯光电产能可望达到12亿颗高亮度芯片(08年的这一高亮度LED细分市场的需求至少达到45亿颗)，全部达产后每年实现销售收入7亿元，净利润约2亿元。同方股份明年将配股，将投入8亿元使清芯光电最终拥有45条生产线，形成年产36亿颗高亮度芯片的生产能力。 投资建议 LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源，其能耗仅为白炽灯的10%，荧光灯的50%。LED作为一种照明光源的普及将能能够显著降低电力消耗，减少二氧化碳排放。 根据台湾工业研究院(IEK)统计，2006年全球LED产值达61.7亿美元。StrategiesUnlimited预测，全球高亮度LED市场将从2006年的40亿美元增长到2011年的90亿美元，年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。根据中国光学光电子协会统计，2006年我国LED的产值为140亿元，预计2008年应用市场规模将达到540亿元，到2010年国内LED照明及其相关产业产值将超过1000亿元。 2000年至2003年之间，手机背光源的普及推动全球LED产业快速发展;从2007年起，LED背光源将逐渐在笔记本电脑屏幕和液晶电视中普及，是全球LED产业新的发展动力;未来高亮度照明LED的市场非常广阔。 LED的生产过程包括单晶生长和外延生长、芯片制造和封装。上游的单晶和外延生长对技术和资本的要求很高。LED产业的核心问题是材料技术的突破，它的发展史是一部材料开发史。 美国、欧洲和日本等发达国家都积极支持LED产业的发展，出台产业支持政策。 从“十一五”计划开始，我国政府将把半导体照明工程作为一个重大工程进行推动。国内企业大多数从事LED下游的封装和应用，所需芯片、关键设备和技术大部分得从境外进口。 在国内从事LED业务的上市公司中，我们推荐同方股份。同方股份持有55%股权的清芯光电生产高亮度GaN基外延片和芯片，目前其LED产品封装后可达60lm/w。清芯光电拥有核心MOCVD设备、高亮度蓝绿光LED外延片生长、高亮度蓝绿光芯片制造的知识产权。2006年8月公司建成投产我国第一条发光效率超过50lm/w的白光LED生产线，而台湾厂商同期的高亮度LED产品的发光效率为45lm/w。2008年清芯光电的产能可望达到12亿颗高亮度芯片，全部达产后每年实现销售收入约8亿元，净利润约2亿元。根据同方股份11月5日公布的董事会决议，明年配股完成后，公司将拥有45条生产线，最终形成年产36亿颗高亮度芯片的生产能力。 LED是一种绿色光源 LED是发光二极管的简称(Light-Emitting-Diode)，是由化合物半导体材料制成的发光器件。其发光的基本原理是利用LED内原本分离两端的电子和空穴，在外加正向电压后相互结合时将电能转化成光能，能量以光的形式释放出来。 与白炽灯和荧光灯相比，LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。 通过发光方式的转变，LED将电能直接转化为光能，能量转化效率大大高于白炽灯和荧光灯。理论上LED的能耗仅为白炽灯的10%，荧光灯的50%。中国绿色照明工程促进项目办公室的专项调查显示，我国照明用电每年在3000亿度以上，如由LED取代，可节省1/3的照明用电，相当于总投资规模超过2000亿元的三峡工程的全年发电量。LED作为一种照明光源的普及将能能够显著降低电力消耗，减少二氧化碳排放。LED的使用寿命可达10万小时，是荧光灯的10倍，白炽灯的100倍。LED光源的微型化、快速响应、色彩丰富以及可数字化控制等特点使其拥有巨大的应用市场。 依发光波长可以把LED光源分为可见光LED(波长450-680nm)与不可见光(红外光)LED(波长850-1550nm)。可见光LED又可以分为高亮度与一般亮度LED(以1cd为分界)1。不可见光(红外光)LED可以分为短波红外光和长波红外光。表1列出各种类型LED光源的典型应用。 照明用LED产品通常由蓝光LED芯片经过加入荧光粉的封装工序或者用红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片三色光组合的封装方式来制造。 关键词： LED
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