1 backplane 背板 f|{&Y2h(R
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 piAFxS<6
3 benchtop supply 工作台电源 _[y<u})
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 wU&vkb)k
6 Bootstrap 自举 B \qu XE)
7 Bottom FET Bottom FET j$r2=~1
8 bucket capcitor 桶形电容 3:3>k 8
9 chassis 机架 sE\Cv2Gx
10 Combi-sense Combi-sense Vd A!tL
11 constant current source 恒流源 :Mq{ES%
12 Core Sataration 铁芯饱和 #M[%JTTn
13 crossover frequency 交叉频率 LbnW(wr6:(
14 current ripple 纹波电流 /Hyi/D{ W
15 Cycle by Cycle 逐周期 )/BbASO$)Z
16 cycle skipping 周期跳步 #9q
]jjH E
17 Dead Time 死区时间 G4J)o?:m@
18 DIE Temperature 核心温度 +{s -F g
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 )_1;mc8B
20 dominant pole 主极点 +?GsIp@>jh
21 Enable 使能，有效，启用 Jmun^Q /h
22 ESD Rating ESD额定值 b fKF6
23 Evaluation Board 评估板 Vv*](iM
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. q'`LwAU}
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 2@|,VN V6~
25 Failling edge 下降沿 f
SMy?8
26 figure of merit 品质因数 N$P\$
27 float charge voltage 浮充电压 G`,M?l mL
28 flyback power stage 反驰式功率级 ]Tn""3#1g
29 forward voltage drop 前向压降 IkgRZ{ Y
30 free-running 自由运行 }k_'a^;C1
31 Freewheel diode 续流二极管 >]ZW.? 1h
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 <!derr-K
34 gate drive stage 栅极驱动级 fmv,)UP
35 gerber plot Gerber 图 S.*LsrSV
36 ground plane 接地层 $Sd pF-'
37 Henry 电感单位：亨利 >u i;B$=
38 Human Body Model 人体模式 1krSX 2L
39 Hysteresis 滞回 |L(h+/>aWX
40 inrush current 涌入电流 sQLjb8!7
41 Inverting 反相 sQMfU{S /
42 jittery 抖动 m[Cp
G=32B
43 Junction 结点 X> U _v
44 Kelvin connection 开尔文连接 9rgvwko
45 Lead Frame 引脚框架 1i;#cIG
46 Lead Free 无铅 qzi i[Mf
47 level-shift 电平移动 P$&l1Mp
48 Line regulation 电源调整率 'oF ('uR
49 load regulation 负载调整率 : d wP
50 Lot Number 批号 %8?XOkH)
51 Low Dropout 低压差 q)OCY}QA
52 Miller 密勒 53 node 节点 FA}y"I'W
54 Non-Inverting 非反相 -mG ,_}F
55 novel 新颖的 P5&8^YV`N
56 off state 关断状态 PyM59v
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Y
{|is2M9'
58 out drive stage 输出驱动级 n {..Q,z
59 Out of Phase 异相 t/h, -x
60 Part Number 产品型号
J j~|2Zt
61 pass transistor pass transistor 96< 0=
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET D|IS@gWa
63 Phase margin 相位裕度 RSu p _4A
64 Phase Node 开关节点
fxc?+<P
65 portable electronics 便携式电子设备 EAK[2?CY
66 power down 掉电 kQO-V4z!
67 Power Good 电源正常 2Wr^#PY60
68 Power Groud 功率地 5' n$aFqI
69 Power Save Mode 节电模式 @nIoIz
D~
70 Power up 上电 \W 7pSV-U
71 pull down 下拉 %#E$w z
72 pull up 上拉 >FqU =Q
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 5jH r?C
74 push pull converter 推挽转换器 'Ej+Jczzpp
75 ramp down 斜降 eZ{Ce.lNR
76 ramp up 斜升 k \ \e`=
77 redundant diode 冗余二极管 ku
GaOO
78 resistive divider 电阻分压器 iKG, "
79 ringing 振 铃 ,6S zW+L7
80 ripple current 纹波电流 yacN=]SW5
81 rising edge 上升沿 Em(Okr, 0
82 sense resistor 检测电阻 FA{(gib@9
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 &!B4v<#, U
84 shoot-through 直通，同时导通 ; KT/;I
85 stray inductances. 杂散电感 H/ar: j
86 sub-circuit 子电路 I/go$@E"
87 substrate 基板 I? _WV_T&
88 Telecom 电信 o,{]<Sm
89 Thermal Information 热性能信息 5),&{k!
90 thermal slug 散热片 '~zi~Q7M
91 Threshold 阈值 _}tPtHPa/
92 timing resistor 振荡电阻 :-o MkBS
93 Top FET Top FET XHh*6Yt_ (
94 Trace 线路，走线，引线 @ ?bY,
95 Transfer function 传递函数 ^7YZ>^
96 Trip Point 跳变点 }4kQu#0o")
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） P 2)/!+`a
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 WG
+]
99 Voltage Reference 电压参考 -#,4rN#
100 voltage-second product 伏秒积 uo bQ S!
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 #szIYyk
102 beat frequency 拍频 |\W~+}'g~
103 one shots 单击电路 F:8@ ]tA&
104 scaling 缩放 Xq}}T%jcd
105 ESR 等效串联电阻 [Page] u-*z#e_L0
106 Ground 地电位 &ju.5v|
107 trimmed bandgap 平衡带隙 rA}mp]
108 dropout voltage 压差 JA4}B wn
109 large bulk capacitance 大容量电容 8Z 3:jSgk
110 circuit breaker 断路器 (6&"(}Pai
111 charge pump 电荷泵 `W.g1"o8W4
112 overshoot 过冲 wV\G$|Y
X6x s@t gQ
印制电路printed circuit [}dPn61
印制线路 printed wiring FcyF E~>2
印制板 printed board ~RV"_8`V9
印制板电路 printed circuit board Q=Liy@/+!
印制线路板 printed wiring board S3&n?\CO:
印制元件 printed component yQf(/Uxk*x
印制接点 printed contact .@$ A~/ YU
印制板装配 printed board assembly J[c`Qq:&e
板 board ]~ !CJ8d
刚性印制板 rigid printed board zR ) /h
挠性印制电路 flexible printed circuit 4 RfBXVS
挠性印制线路 flexible printed wiring U5p 3b;
齐平印制板 flush printed board @76I8r5l
金属芯印制板 metal core printed board t*`Sme]" B
金属基印制板 metal base printed board @r(3
多重布线印制板 mulit-wiring printed board I@TH ^8(
塑电路板 molded circuit board Rw hKW?r+
散线印制板 discrete wiring board 2w fkXS=~6
微线印制板 micro wire board T8d=@8g,%
积层印制板 buile-up printed board _%#Uh#7P$
表面层合电路板 surface laminar circuit )TEod!]
埋入凸块连印制板 B2it printed board bz.sWBugR
载芯片板 chip on board ) .-#
埋电阻板 buried resistance board =sF4H_B
母板 mother board _-2n tO<E
子板 daughter board 9 9^7Ek!z#
背板 backplane N#XC%66qy!
裸板 bare board A (H2Gt
D
键盘板夹心板 copper-invar-copper board `G%h=rr^c
动态挠性板 dynamic flex board !M(SEIc4A
静态挠性板 static flex board JP^\
可断拼板 break-away planel Ao#bREm
电缆 cable Rt lc&Q.b
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ,C|{_4
薄膜开关 membrane switch BqUwv B4
混合电路 hybrid circuit cp0yr:~
厚膜 thick film `I(ap{
厚膜电路 thick film circuit q(A_k+NL
薄膜 thin film uc}F|O
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit N-q6_
互连 interconnection ~ +V$0Q;L
导线 conductor trace line M^Tm{`O!
齐平导线 flush conductor
A[F_x*S
传输线 transmission line Fk9]u^j
跨交 crossover Zr =B8wu T
板边插头 edge-board contact <[ u(il
增强板 stiffener & eqqgLz
基底 substrate \U##b~Z,g
基板面 real estate G( BSe`f
导线面 conductor side eu":\ks
元件面 component side <":83RCS
焊接面 solder side hT `& Xb
导电图形 conductive pattern b"nkF\P@Fj
非导电图形 non-conductive pattern C ](djkA$
基材 base material wQ [!~>A
层压板 laminate 9+/D\|"{
覆金属箔基材 metal-clad bade material \HG4i/V:h
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) {Ppb ;
复合层压板 composite laminate 6/ T/A+u
薄层压板 thin laminate %LD(S * >7
基体材料 basis material 9c[bhGD?
预浸材料 prepreg sH'0utD#Y
粘结片 bonding sheet %UhLCyC/
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer e/#6qCE
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate wG6Oz2(
预制内层覆箔板 mass lamination panel U"oHPK3"TA
内层芯板 core material Y88N*axDW.
粘结层 bonding layer ii>^ ]iT
粘结膜 film adhesive yE(< F 2
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ]&9=f#k%
覆盖层 cover layer (cover lay) 2##mVEo.(
增强板材 stiffener material _+H $Pa }?
铜箔面 copper-clad surface h7@%}< %
去铜箔面 foil removal surface ;C=V - r
层压板面 unclad laminate surface 2aX$7E?
基膜面 base film surface D,|TQ Q
胶粘剂面 adhesive faec Q7{{r&|t&
原始光洁面 plate finish C ' {B
粗面 matt finish ynZEJKo
剪切板 cut to size panel S)W?W}*R\
超薄型层压板 ultra thin laminate h9!4\{V;h
A阶树脂 A-stage resin
+U%epq
B阶树脂 B-stage resin 94|ZY }8|f
C阶树脂 C-stage resin d$xvM
环氧树脂 epoxy resin Bjj =UtI
酚醛树脂 phenolic resin k\9kOZW
聚酯树脂 polyester resin [>\e @ =
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 7 FD,TJs
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin G l2WbY
丙烯酸树脂 acrylic resin e@S $[,8
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin !&3"($-U3G
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin b\zq,0%
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin J!G92A~*]
环氧酚醛 epoxy novolac Fy!s$!\C0
氟树脂 fluroresin +nim47
硅树脂 silicone resin lj:.} +]r
硅烷 silane |T/s>OW
聚合物 polymer i )$+#N
无定形聚合物 amorphous polymer
5e1oxSU
结晶现象 crystalline polamer aBQ @n
双晶现象 dimorphism bj0<A
共聚物 copolymer (w\|yPBB
合成树脂 synthetic E:+r.r"Y
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 9ZR"Lo>3e+
热塑性树脂 thermoplastic resin Qh6 vH9(D
感光性树脂 photosensitive resin -N5h` Ii7
环氧值 epoxy value >Z<ZT
双氰胺 dicyandiamide q8.Z7ux
粘结剂 binder tFX<"cAvK
胶粘剂 adesive "u&7Y:)^wr
固化剂 curing agent x\yr~$}(J
阻燃剂 flame retardant <P&X0S`O
遮光剂 opaquer vb]uO ' l
增塑剂 plasticizers -*hPEgcV9
不饱和聚酯 unsatuiated polyester [+#k+*1 *o
聚酯薄膜 polyester .sOZ "=tW
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) &5sPw^{,H
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) SG&H^V8
增强材料 reinforcing material ~E_irzOFP
折痕 crease p_e x
云织 waviness /v| b]Ji
鱼眼 fish eye ;=E}Pb Zt2
毛圈长 feather length RBg2iG$ 8|
厚薄段 mark ~m0=YAlk?
裂缝 split S4_ZG>\VT
捻度 twist of yarn *f{ 4 _ts
浸润剂含量 size content yB=R7E7
浸润剂残留量 size residue Dq9f Fe
处理剂含量 finish level N~or.i&a
偶联剂 couplint agent 20}]b* C}
断裂长 breaking length -*Qg^ 1]i+
吸水高度 height of capillary rise 'O9Yu{M
湿强度保留率 wet strength retention VkJ TcC:1
白度 whitenness 45iO2W uur
导电箔 conductive foil h.Sb ds
铜箔 copper foil x B?! nd
压延铜箔 rolled copper foil s?nj@:4
光面 shiny side p]Qe5@NT
粗糙面 matte side q$IU!I4
处理面 treated side NNTrH\SU #
防锈处理 stain proofing SrOv*
D 3
双面处理铜箔 double treated foil JHVndK4L
模拟 simulation hp}rCy|01
逻辑模拟 logic simulation # BS! J&a
电路模拟 circit simulation 6z/&j} (
时序模拟 timing simulation jv1p'qs4
模块化 modularization &9.3-E47*
设计原点 design origin #q9BU:
优化（设计） optimization (design) C:bA:O
供设计优化坐标轴 predominant axis 66+]D4(k
表格原点 table origin g u' +kw
元件安置 component positioning m}: X\G(6Q
比例因子 scaling factor \,:7=
扫描填充 scan filling =
1d$x:
矩形填充 rectangle filling 2(e;pM2Dq
填充域 region filling Pl# u ,Y
实体设计 physical design 1hV&/Qr
逻辑设计 logic design $U. 2"
逻辑电路 logic circuit - ( }N-yu
层次设计 hierarchical design YhAO
自顶向下设计 top-down design r8FAV9A
自底向上设计 bottom-up design 4K4u]"1
费用矩阵 cost metrix y] Cx[
元件密度 component density /8hjs{(;
自由度 degrees freedom gB,Q4acjj
出度 out going degree 9+5F(pd(
入度 incoming degree q?L*Luu+
曼哈顿距离 manhatton distance F0r 5$Pl*
欧几里德距离 euclidean distance HBk5 p>&
网络 network AO5a
阵列 array [ei5QSL |
段 segment 6+PP(>em
逻辑 logic {c&9}u$e
逻辑设计自动化 logic design automation x0TE+rf5
分线 separated time QEx&AT
分层 separated layer Tilr%D(Q
定顺序 definite sequence ypfjF@OT
导线（通道） conduction (track) }JT&lyO< b
导线（体）宽度 conductor width ~IQjQz?
导线距离 conductor spacing +,D82V7S
导线层 conductor layer U[#q"'P|l
导线宽度/间距 conductor line/space W^ 3'9nYU
第一导线层 conductor layer No.1 jd
8g0^
圆形盘 round pad 'XSHl?+q
方形盘 square pad 7FP"]\x
菱形盘 diamond pad )% !X,
长方形焊盘 oblong pad mj9]M?]
子弹形盘 bullet pad %U1HvmyK
泪滴盘 teardrop pad >g [Wnzf
雪人盘 snowman pad g|!=@9[dv
形盘 V-shaped pad V kYd=DY
环形盘 annular pad x_H" <-By
非圆形盘 non-circular pad BTE&7/i 21
隔离盘 isolation pad 6b!1j,\Vx
非功能连接盘 monfunctional pad 0XL[4[LdA
偏置连接盘 offset land \ }Pr!tk!
腹（背）裸盘 back-bard land ,l\D@<F
盘址 anchoring spaur .3
^*_
连接盘图形 land pattern W*4!A\K
连接盘网格阵列 land grid array <) @^TRS
孔环 annular ring uQWd`7
元件孔 component hole O}7 aX '
安装孔 mounting hole ]d&;QZ#w
支撑孔 supported hole L +)mZb&
非支撑孔 unsupported hole MpJx>0j/J
导通孔 via U(:t$SBKy
镀通孔 plated through hole (PTH) #- d-z V*
余隙孔 access hole +,9Muf h
盲孔 blind via (hole) A?c?( ~9O
埋孔 buried via hole Z,b^f
Vw
埋,盲孔 buried blind via HL!" U (_
任意层内部导通孔 any layer inner via hole R"PO@v
全部钻孔 all drilled hole W8!8/ IZbN
定位孔 toaling hole 8@I.\u)0
无连接盘孔 landless hole 6r,zOs- I]
中间孔 interstitial hole ] m^ECA$
无连接盘导通孔 landless via hole NW Pd~l+
引导孔 pilot hole *P [N.5{
端接全隙孔 terminal clearomee hole /3~}= b
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] KhbbGdmfS$
在连接盘中导通孔 via-in-pad zPb "6%1B
孔位 hole location I~c}&'V
孔密度 hole density * km - pp
孔图 hole pattern 0 f"M-x
钻孔图 drill drawing ve=
nh]N
装配图assembly drawing 5{8,+
Z
参考基准 datum referan :SpPT
1） 元件设备 n L! nzA
TC'^O0aZ_
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 9M-/{D^+<
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans s-xby~
电容器：Capacitor #.\X% !
并联电容器：shunt capacitor u+e.{Z!
电抗器：Reactor &oiBMk`*
母线：Busbar |n&EbOmgf
输电线：TransmissionLine pJwy ~ L
发电厂：power plant woK?td|/
断路器：Breaker {eo?vA8SE
刀闸(隔离开关)：Isolator {{_,YO^w
分接头：tap 9L9mi<,
电动机：motor w 9 a6F
（2） 状态参数 -3:x(^|:K
S8Y h>j8-
有功：active power iD9hqiX&
无功：reactive power ZsYT&P2
电流：current R2[!h1nZ
容量：capacity B LhuYuON
电压：voltage rhvsd2 zi
档位：tap position Mxe
有功损耗：reactive loss "'"dc A
无功损耗：active loss uc;QSVWGy8
功率因数：power-factor b; 4;WtBO
功率：power bpe WK&
功角：power-angle 1Y Mu\(
电压等级：voltage grade RpY#_\^hI
空载损耗：no-load loss Yt;.Z$i ,
铁损：iron loss -n~VMLd?@
铜损：copper loss Z? -l -s K
空载电流：no-load current 7e&%R4{b
阻抗：impedance Bhrp"l
+|
正序阻抗：positive sequence impedance KcjP39@I
负序阻抗：negative sequence impedance uJ$!lyJ6L
零序阻抗：zero sequence impedance u5FlT3hY.
电阻：resistor 1%6}m`3
电抗：reactance pc%_ :>
电导：conductance ,!4 (B1@
电纳：susceptance Y,@{1X`0@3
无功负载：reactive load 或者QLoad }mC-SC)oSi
有功负载: active load PLoad -.E<~(fad
遥测：YC(telemetering) r
yO\$m
遥信：YX ^T|~L<A3
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ;=6~,k )
定子：stator 5<ycF_
功角：power-angle Sf\mg 4,
上限:upper limit ~(`iR xK
下限：lower limit f"5vpU^5*
并列的：apposable H;$O CDRC
高压: high voltage DFt1{qS8@u
低压：low voltage uIvE~<
中压：middle voltage R@r"a&{/
电力系统 power system
.gWYKZM
发电机 generator Xu:S h <:R
励磁 excitation ;[@<
,
励磁器 excitor ?J~(qa a;
电压 voltage j{9sn,<:
电流 current nV%1/e"5
母线 bus v }ZQC8wL
变压器 transformer ~ 8Z0{^
升压变压器 step-up transformer .~6p/fHX
高压侧 high side 8:, l+[\
输电系统 power transmission system v >71 ?te
输电线 transmission line ;Z"6ve4
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation tq^ H)
稳定 stability \5Jpr'mY5
电压稳定 voltage stability Pz1pEy uL
功角稳定 angle stability ,P< n\(DQ
暂态稳定 transient stability 7!`, P
电厂 power plant u%S&EuX
能量输送 power transfer Q': }'CI
交流 AC ,xrXby|R"
装机容量 installed capacity +)FB[/p Xk
电网 power system Cv|y a$}a
落点 drop point kQ~*iY
开关站 switch station `Q*L!/K+
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower +I7 n6s\
变电站 transformer substation ;z>)&F
补偿度 degree of compensation _d&F B~=
高抗 high voltage shunt reactor ,&!Txyye
无功补偿 reactive power compensation QOk Pli X
故障 fault ajW[}/)
调节 regulation vO"Sy{)Z>
裕度 magin A - G?@U
三相故障 three phase fault 5~ CHj
故障切除时间 fault clearing time \&J7>vu^y
极限切除时间 critical clearing time [C)-=.Xx)j
切机 generator triping C9U~lcIS
高顶值 high limited value <5A(rDij
强行励磁 reinforced excitation o64&BpCK
线路补偿器 LDC(line drop compensation) !h{qO&ZH=
机端 generator terminal |Gb"%5YD
静态 static (state) B]q
&?~
动态 dynamic (state) J
A ]s
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system S\
~W pf
机端电压控制 AVR _YY:}'+
电抗 reactance UfSWd R)
电阻 resistance ^ Pf FW
功角 power angle # &o3[.)9
有功（功率） active power o jzO?z
无功（功率） reactive power G@anY=D\EB
功率因数 power factor !12W(4S5
无功电流 reactive current wGE:U`
下降特性 droop characteristics b/ h,qv
斜率 slope Ft>Abj,6
额定 rating NWSBqL5v
变比 ratio ;$ =`BI)
参考值 reference value EUU9JnQhBJ
电压互感器 PT ._"U{
f2V
分接头 tap TGGeTtk=
下降率 droop rate pm,& kE
仿真分析 simulation analysis K.n #;|
传递函数 transfer function a5:Q%F<!
框图 block diagram a d8kUHf
受端 receive-side q 4PRc<\^
裕度 margin P}y}IR{6
同步 synchronization Slcf=
失去同步 loss of synchronization WaQCq0Enj
阻尼 damping b2.
xJ4
摇摆 swing {=j!2v#8~
保护断路器 circuit breaker 8l0%:6XbI
电阻：resistance lqa .Nj
电抗：reactance I|,^a |\
阻抗：impedance &96I4su
电导：conductance &Jv j@,>$d
电纳：susceptance
