[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 lNsdbyV'  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ^?2zoS#iw  
3 benchtop supply 工作台电源 O^!Bc}$  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 
~z\a:+  
6 Bootstrap 自举 &Hyy .a  
7 Bottom FET Bottom FET ~Zn|(  
8 bucket capcitor 桶形电容 g=KvCqJN  
9 chassis 机架 lGt:.p{NG  
10 Combi-sense Combi-sense B]NcY&A
 
11 constant current source 恒流源 UpPl-jeT  
12 Core Sataration 铁芯饱和 L]%!YP\<T  
13 crossover frequency 交叉频率 *8_Dn}u?Jx  
14 current ripple 纹波电流 psse^rFg  
15 Cycle by Cycle 逐周期 \*&?o51!e  
16 cycle skipping 周期跳步 U)M&AYb  
17 Dead Time 死区时间 nLOK1@,4  
18 DIE Temperature 核心温度 ^We}i  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 kl[(!"p  
20 dominant pole 主极点 3:G$Y:#P  
21 Enable 使能，有效，启用 %#o@c  
22 ESD Rating ESD额定值 VC0Tqk  
23 Evaluation Board 评估板 d'&OEGb<  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ;B;@MD,B  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 5 1N/XEk  
25 Failling edge 下降沿 vS"h`pL  
26 figure of merit 品质因数 k~Q 5Cs  
27 float charge voltage 浮充电压 3AglvGK7{  
28 flyback power stage 反驰式功率级 MkHkM  
29 forward voltage drop 前向压降 rT=C/SKP  
30 free-running 自由运行 HI{h>g T  
31 Freewheel diode 续流二极管 Lq$ig8V:O7  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 f_$hK9I  
34 gate drive stage 栅极驱动级 |h%HUau  
35 gerber plot Gerber 图 tSux5yV  
36 ground plane 接地层 v%c/eAF  
37 Henry 电感单位：亨利 xAl8e  
38 Human Body Model 人体模式 %6%mf>Guf  
39 Hysteresis 滞回 g4Q' Fub+I  
40 inrush current 涌入电流 pKpB  
41 Inverting 反相 {* :^K\-  
42 jittery 抖动 oc]:Ty  
43 Junction 结点 ll1N`ke  
44 Kelvin connection 开尔文连接 `d^Q!QxE  
45 Lead Frame 引脚框架 IU5T5p  
46 Lead Free 无铅 ke!  
47 level-shift 电平移动 t)Cf]]dV  
48 Line regulation 电源调整率 pdR\Ne0P*  
49 load regulation 负载调整率 I]i( B+D  
50 Lot Number 批号 F\&{>&  
51 Low Dropout 低压差 M)!"R [V  
52 Miller 密勒 53 node 节点 ~Kt1%&3{a?  
54 Non-Inverting 非反相 Woj5 yr  
55 novel 新颖的 y2#"\5dC  
56 off state 关断状态 |1tpXpe  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 vK@UK"m  
58 out drive stage 输出驱动级 9) ,|h  
59 Out of Phase 异相 Ynvf;qs  
60 Part Number 产品型号 ']>9/r#  
61 pass transistor pass transistor +p63J  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET zCQP9oK!  
63 Phase margin 相位裕度 NN2mOJ:-  
64 Phase Node 开关节点 4_iA<}>|  
65 portable electronics 便携式电子设备 =R'O5J  
66 power down 掉电 {J izCUo_'  
67 Power Good 电源正常 fz`)CWo:  
68 Power Groud 功率地 9Q}g Vqn  
69 Power Save Mode 节电模式 q4Wr$T$gs=  
70 Power up 上电 hrq% {!Z  
71 pull down 下拉 .{c7 I!8  
72 pull up 上拉 [520!JhZY  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） U;WwEta ]  
74 push pull converter 推挽转换器
jd-ccnR l  
75 ramp down 斜降 7 s{vou  
76 ramp up 斜升 ~tt\^:\3~S  
77 redundant diode 冗余二极管 ` 6*]cn#(  
78 resistive divider 电阻分压器 =k.%#h{  
79 ringing 振 铃 ]vB\yQE  
80 ripple current 纹波电流 Li}5aK  
81 rising edge 上升沿 jk&xzJH.  
82 sense resistor 检测电阻 vm[*+&\2  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Cs[d:T  
84 shoot-through 直通，同时导通 1s@QsZ3  
85 stray inductances. 杂散电感 @L~erg>8=  
86 sub-circuit 子电路 #@OPi6.#!<  
87 substrate 基板 -JF^`hBD-  
88 Telecom 电信 {R-o8N  
89 Thermal Information 热性能信息 "r_wgl%  
90 thermal slug 散热片 o ?vGI=
  
91 Threshold 阈值 {eI'0==  
92 timing resistor 振荡电阻 64mEZ_kG,  
93 Top FET Top FET r9&m^,U  
94 Trace 线路，走线，引线 I/tMFg  
95 Transfer function 传递函数 vs=q<Uw)  
96 Trip Point 跳变点 Rr%x;-  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） qjhV/fsfb  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 hBpa"0F  
99 Voltage Reference 电压参考 0=3)`v{S@  
100 voltage-second product 伏秒积 u-,}ug|  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 "E\mj'k  
102 beat frequency 拍频 f\dfKNm6  
103 one shots 单击电路 @9KW ]7  
104 scaling 缩放 $ch`.$wx  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] B8T$<  
106 Ground 地电位 #l4T/`u'9!  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 $~.YB\3  
108 dropout voltage 压差 9D1WUUa  
109 large bulk capacitance 大容量电容 |K Rt$t  
110 circuit breaker 断路器 C$6FI
`J  
111 charge pump 电荷泵 T9Q3I  
112 overshoot 过冲 aqI"4v]~b  
T8z?_ *k  
印制电路printed circuit w'(/dr  
印制线路 printed wiring /9G72AD!  
印制板 printed board !Yb !Au[  
印制板电路 printed circuit board f; |fS~  
印制线路板 printed wiring board {:uv}4Z  
印制元件 printed component kaekH*m~  
印制接点 printed contact d6QrB"J`  
印制板装配 printed board assembly }p
sRgF  
板 board }l7+W4~  
刚性印制板 rigid printed board >[|N%9\  
挠性印制电路 flexible printed circuit c]ARgrH-  
挠性印制线路 flexible printed wiring X n!mdR  
齐平印制板 flush printed board %/y=_G  
金属芯印制板 metal core printed board ~SQxFAto  
金属基印制板 metal base printed board +n;nvf}(  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 6I@j$edZ  
塑电路板 molded circuit board P{n#^4  
散线印制板 discrete wiring board ?x #K:a?  
微线印制板 micro wire board pVy=rS-  
积层印制板 buile-up printed board TsaQR2J@  
表面层合电路板 surface laminar circuit M/Yr0"%Q<.  
埋入凸块连印制板 B2it printed board Xh;.T=/E|  
载芯片板 chip on board yKV{V?h?  
埋电阻板 buried resistance board Yao}Xo9}  
母板 mother board ,\\ba_*z  
子板 daughter board aP  
背板 backplane 4$&l`yWU+  
裸板 bare board MMFwT(l<1  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board \QK@wgu  
动态挠性板 dynamic flex board wI_@  
静态挠性板 static flex board p5fr}#en  
可断拼板 break-away planel ResU5Ce~  
电缆 cable }R['Zoh4I  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) Ocx"s\q(  
薄膜开关 membrane switch %MjoY_<:_  
混合电路 hybrid circuit yv[j Pbe  
厚膜 thick film QPx5`{nN  
厚膜电路 thick film circuit h$l/
wn  
薄膜 thin film njy2pDC@  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit I
y9hBAg\y  
互连 interconnection |qUGB.Q  
导线 conductor trace line nTqU~'d'  
齐平导线 flush conductor _AX9Mu]  
传输线 transmission line ^}=)jLS  
跨交 crossover sW]^YT>?  
板边插头 edge-board contact >S +}  
增强板 stiffener FbE/x$;~O  
基底 substrate m;OvOc,  
基板面 real estate d+JK")$9C  
导线面 conductor side 2!/Kt O)i^  
元件面 component side
N6y9'LGG`  
焊接面 solder side EJkHPn  
导电图形 conductive pattern wX"hUu  
非导电图形 non-conductive pattern Ht Fr(g\"$  
基材 base material ~$HB}/  
层压板 laminate X1| +9  
覆金属箔基材 metal-clad bade material EU?qLj':  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 2a$.S" ?  
复合层压板 composite laminate EjR(AqZY  
薄层压板 thin laminate 03 @aG  
基体材料 basis material pr0X7 #_E5  
预浸材料 prepreg 7]h%?W!  
粘结片 bonding sheet y*i&p4Y*  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer Pp8S\%z~h  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate +vh|m5"7I7  
预制内层覆箔板 mass lamination panel S>yiD`v  
内层芯板 core material n$/|r  
粘结层 bonding layer &K9;GZS?  
粘结膜 film adhesive v"bWVc~H  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 7*5B  
覆盖层 cover layer (cover lay) jdxHWkQ  
增强板材 stiffener material iE~!?N|a3  
铜箔面 copper-clad surface rQjk   
去铜箔面 foil removal surface <>] DcA  
层压板面 unclad laminate surface E`IXBI  
基膜面 base film surface ;p(h!4E  
胶粘剂面 adhesive faec Y=mr=]q  
原始光洁面 plate finish >;fVuy  
粗面 matt finish uBm"Xkxe|w  
剪切板 cut to size panel ]&*POri&  
超薄型层压板 ultra thin laminate Ds`e-X)O;\  
A阶树脂 A-stage resin -H-U8/WC  
B阶树脂 B-stage resin )pWgt5:7~  
C阶树脂 C-stage resin !7N:cx'Qy  
环氧树脂 epoxy resin E'QAsU8pP  
酚醛树脂 phenolic resin FOTe,F.8  
聚酯树脂 polyester resin KYFKH+d>m  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin kuEXNi1l  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin UUt"8]@[  
丙烯酸树脂 acrylic resin F\:
~^`  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 37U8<  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin p*g Fr hm  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ='7m$,{(Q[  
环氧酚醛 epoxy novolac y~9wxK  
氟树脂 fluroresin ^h[6{F~J  
硅树脂 silicone resin K.Xy:l*z  
硅烷 silane 5GsmBf$RUb  
聚合物 polymer 5nG\J g7  
无定形聚合物 amorphous polymer MP%#)O6  
结晶现象 crystalline polamer BIx*t9wA  
双晶现象 dimorphism F @PPhzZ  
共聚物 copolymer NQdwj>_a  
合成树脂 synthetic */aY$aWv  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] a"#t'\  
热塑性树脂 thermoplastic resin Ua1&eCZi  
感光性树脂 photosensitive resin Rh'z;Gyr  
环氧值 epoxy value +:KZEFY?<  
双氰胺 dicyandiamide )PYPlSQ*V  
粘结剂 binder T\6Qr$t  
胶粘剂 adesive ,1]UOQ>AP  
固化剂 curing agent uyj!$}4  
阻燃剂 flame retardant NFT:$>83`  
遮光剂 opaquer {wSi?;[Gq  
增塑剂 plasticizers e{)giJY9  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester W|PAI[N  
聚酯薄膜 polyester o@Ye_aM~?Y  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) jFSR+mP!  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) OM EwGr(  
增强材料 reinforcing material Pf;OYWST  
折痕 crease +t7HlAXB#  
云织 waviness 579Q&|L.  
鱼眼 fish eye 8lF9LZ8  
毛圈长 feather length [L%Ltmx  
厚薄段 mark :5kDc" =Z|  
裂缝 split (hc!!:N~q  
捻度 twist of yarn >tg)F|@  
浸润剂含量 size content Kw fd S(
 
浸润剂残留量 size residue (:iMs) iO{  
处理剂含量 finish level 6i/unwe!`)  
偶联剂 couplint agent H1N@E}>|  
断裂长 breaking length e~vO
 
吸水高度 height of capillary rise g@H<Q('fJ  
湿强度保留率 wet strength retention vn.5X  
白度 whitenness R@\fqNq  
导电箔 conductive foil zw<<st Bp  
铜箔 copper foil 0:{W t  
压延铜箔 rolled copper foil 6~dAK3v5  
光面 shiny side rJ/HIda  
粗糙面 matte side 0akJv^^D  
处理面 treated side _`2%)#^o  
防锈处理 stain proofing [if(B\&  
双面处理铜箔 double treated foil V9[_aP;  
模拟 simulation 1d<?K7%^  
逻辑模拟 logic simulation tB;PGk_6  
电路模拟 circit simulation h7]+#U]mi
 
时序模拟 timing simulation 4"
?`p;{Z  
模块化 modularization &v:zS$m>  
设计原点 design origin FBE|pG7  
优化（设计） optimization (design) MR
 "f)  
供设计优化坐标轴 predominant axis 0Gu77&  
表格原点 table origin `0upm%A  
元件安置 component positioning b^R:q7ea  
比例因子 scaling factor Q<>u)%92@  
扫描填充 scan filling 7(/yyZQnZ  
矩形填充 rectangle filling nOC\ =<Nsg  
填充域 region filling L|[i<s;  
实体设计 physical design 3Ei^WDJ  
逻辑设计 logic design 9fp"r,aHN&  
逻辑电路 logic circuit -zECxHjx  
层次设计 hierarchical design \J:+Wl.9A  
自顶向下设计 top-down design Rk9n,"xpv  
自底向上设计 bottom-up design Bo:epus
}\  
费用矩阵 cost metrix j+!u=E  
元件密度 component density T4x%3-4;  
自由度 degrees freedom O+!4KNN.-  
出度 out going degree 05F/&+V  
入度 incoming degree !>(uhuTBF  
曼哈顿距离 manhatton distance hw"2'{"II  
欧几里德距离 euclidean distance ]MCH]/  
网络 network gLMb,buqC  
阵列 array Lginps[la  
段 segment 14&|(M  
逻辑 logic J@_M%eN  
逻辑设计自动化 logic design automation :%sG'_d  
分线 separated time g?v/u:v>W  
分层 separated layer Km
x4bp4  
定顺序 definite sequence ;)ay uS sQ  
导线（通道） conduction (track) *6JA&zj0B  
导线（体）宽度 conductor width G;gsDn1t  
导线距离 conductor spacing )EMlGM'2q  
导线层 conductor layer
jl59;.P  
导线宽度/间距 conductor line/space !@!603Gy  
第一导线层 conductor layer No.1 T6y~iNd<  
圆形盘 round pad gZHgL7@  
方形盘 square pad p#c41_?'e  
菱形盘 diamond pad 4UbqYl3|a  
长方形焊盘 oblong pad P^o@x,V!&  
子弹形盘 bullet pad jR\pYRK  
泪滴盘 teardrop pad b!t[PShw^  
雪人盘 snowman pad e!Z}aOeE  
形盘 V-shaped pad V ")ys!V9  
环形盘 annular pad R?{_Q<17  
非圆形盘 non-circular pad :V$\y up  
隔离盘 isolation pad Jd `Qa+  
非功能连接盘 monfunctional pad lOA EM  
偏置连接盘 offset land b4:{PD~Mh  
腹（背）裸盘 back-bard land 9qa/f[G  
盘址 anchoring spaur S/Ic=  
连接盘图形 land pattern E$_zBD%  
连接盘网格阵列 land grid array yIiVhI?X  
孔环 annular ring !4v>|tq!  
元件孔 component hole I_#5gq  
安装孔 mounting hole %i7U+v(d  
支撑孔 supported hole Y'1 KH}sH  
非支撑孔 unsupported hole @|h9jx|  
导通孔 via f0@*>  
镀通孔 plated through hole (PTH) Sa)sDf1+`  
余隙孔 access hole fAkfNH6  
盲孔 blind via (hole) BN(=LQ2["  
埋孔 buried via hole {zd[8TJ~xa  
埋,盲孔 buried blind via ,e|"p[z~T  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole =LY`K#  
全部钻孔 all drilled hole o]V.6Ge-  
定位孔 toaling hole {1=|H$wKg  
无连接盘孔 landless hole z-3.%P2g  
中间孔 interstitial hole $+2QbEk&-  
无连接盘导通孔 landless via hole v`L]dY4,  
引导孔 pilot hole ).HA#!SE  
端接全隙孔 terminal clearomee hole ].Bx"L!B  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] zT}vaU6  
在连接盘中导通孔 via-in-pad R68:=E4  
孔位 hole location }.s%J\ckx  
孔密度 hole density K:9AP{+  
孔图 hole pattern ]Vj($O:  
钻孔图 drill drawing An}RD73!w  
装配图assembly drawing ;jx[ +  
参考基准 datum referan |) cJ  
1） 元件设备 yQ^,>eh  
|3FGMg%  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans WnGi;AGH=1  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans -Sh&x  
电容器：Capacitor "N
'W~XPG  
并联电容器：shunt capacitor 22ySMtxn  
电抗器：Reactor ho6hjhS|u  
母线：Busbar A|K=>7n]U  
输电线：TransmissionLine [< g9jX5  
发电厂：power plant @x*xgf  
断路器：Breaker L1+s0g>  
刀闸(隔离开关)：Isolator tz?3R#rM  
分接头：tap n>,GmCo  
电动机：motor k:V9_EI=  
（2） 状态参数 T)<^S(57  
o=!_.lDF:  
有功：active power Q3hSWXq'  
无功：reactive power fp(zd;BSQ  
电流：current *otgI"y\  
容量：capacity ]Hl{(v\HO  
电压：voltage PepR]ym  
档位：tap position  /s^42  
有功损耗：reactive loss >h:'Z*9  
无功损耗：active loss ?Hdu=+ZV  
功率因数：power-factor MBjAe!,-  
功率：power [;yH.wn#5  
功角：power-angle _U LzA  
电压等级：voltage grade `<~=6H  
空载损耗：no-load loss 9fs-|E[5  
铁损：iron loss 2[=3-1c  
铜损：copper loss !#%>,X#+  
空载电流：no-load current 7. $wK.  
阻抗：impedance Wj!+ E{y<r  
正序阻抗：positive sequence impedance NCT:!&  
负序阻抗：negative sequence impedance a {x3FQ  
零序阻抗：zero sequence impedance 6
~jAh@-  
电阻：resistor x8C\&ivn  
电抗：reactance y'b*Dk{  
电导：conductance boDD?0.|  
电纳：susceptance ex`T9j.=B  
无功负载：reactive load 或者QLoad p-\->_9)y`  
有功负载: active load PLoad 9MO=f^f-  
遥测：YC(telemetering) S"?fa)~  
遥信：YX 8 3/WWL }  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 2
?6]Xbs{  
定子：stator lw~ V  
功角：power-angle J2 )h":2  
上限:upper limit S:i#|T."  
下限：lower limit 4sORp^t'Q  
并列的：apposable (_@]-  
高压: high voltage .`_iWfK  
低压：low voltage p/nATvh$  
中压：middle voltage HnjA78%i  
电力系统 power system "P|n'Mx  
发电机 generator #C.  
励磁 excitation ,W[J@4.  
励磁器 excitor )qMbk7:v\  
电压 voltage mj9sX^$dE  
电流 current Ua:@,};  
母线 bus ^$% Sg//  
变压器 transformer <b *sn]l  
升压变压器 step-up transformer U$OI]Dd9  
高压侧 high side J;^PM:6  
输电系统 power transmission system P%Vq#5  
输电线 transmission line z k}AGw  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation uY>M3h#qx  
稳定 stability 0,m]W)  
电压稳定 voltage stability +'5I8FE-  
功角稳定 angle stability 8kdJtEW3  
暂态稳定 transient stability vK+reXE  
电厂 power plant EZjtZMnj  
能量输送 power transfer Bf#cBI  
交流 AC 8TAJ#Lm  
装机容量 installed capacity [PUu9rz#  
电网 power system eBxm  
落点 drop point l"}_+5  
开关站 switch station T_D] rMl  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower _ {wP:dI "  
变电站 transformer substation |BZrV3;H  
补偿度 degree of compensation 2'-"&d+O  
高抗 high voltage shunt reactor *IWW,@0  
无功补偿 reactive power compensation %aw.o*@:  
故障 fault 4P1}XYD-2  
调节 regulation *@PM,tS;  
裕度 magin AnX<\7bc}  
三相故障 three phase fault YK6'/2!  
故障切除时间 fault clearing time yj_>G  
极限切除时间 critical clearing time UQ0<sI=  
切机 generator triping EZ|v,1`e  
高顶值 high limited value ;9h;oB@  
强行励磁 reinforced excitation DZC@^k \E  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 8a
WEl%  
机端 generator terminal n}A!aC  
静态 static (state) |]@Pq[Hn|  
动态 dynamic (state) YcDKRyrt  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system !*"fWahv  
机端电压控制 AVR HW~-GcU-o  
电抗 reactance D%yY&q;  
电阻 resistance u)<s*jk  
功角 power angle jci,]*X4  
有功（功率） active power 9>9EZ?4m  
无功（功率） reactive power `wtso  
功率因数 power factor 1]~w?)..'  
无功电流 reactive current 3rKJ<(-2/  
下降特性 droop characteristics L0!CHP/nRS  
斜率 slope ;H~<.
QW  
额定 rating 9ZJ 8QH  
变比 ratio %Rn*oV  
参考值 reference value HVHv,:bPo  
电压互感器 PT (VjU,'h  
分接头 tap _;;Zz&c  
下降率 droop rate i}DS+~8v  
仿真分析 simulation analysis 9ET1Er{4  
传递函数 transfer function ,oA<xP-*  
框图 block diagram LO{Axf%  
受端 receive-side 4_=2|2Wz[  
裕度 margin s<FBr,  
同步 synchronization [MFnS",7c  
失去同步 loss of synchronization 0Z8"f_GK  
阻尼 damping I8 :e`L  
摇摆 swing qtZ? kJ  
保护断路器 circuit breaker 6qH0]7maI  
电阻：resistance
n^T,R  
电抗：reactance bu]"?bc  
阻抗：impedance HTOr  
电导：conductance qy3@> 1G  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?