[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 qkN{l88  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 c>%+y+b{  
3 benchtop supply 工作台电源 @NS=  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Y^-faL7*\  
6 Bootstrap 自举 }&OgIo+  
7 Bottom FET Bottom FET &k4)&LQJ  
8 bucket capcitor 桶形电容 BHh%3Q  
9 chassis 机架 yY$:zc"J  
10 Combi-sense Combi-sense y9OxPq.Cy  
11 constant current source 恒流源 LD~/*  
12 Core Sataration 铁芯饱和 VMZ"i1rP  
13 crossover frequency 交叉频率 nT.2HQ((Xg  
14 current ripple 纹波电流 H#luG_)  
15 Cycle by Cycle 逐周期 ({}JvSn1  
16 cycle skipping 周期跳步 pO.+hy  
17 Dead Time 死区时间 fYuz39#*  
18 DIE Temperature 核心温度 #PpmR_IX  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 xu _:  
20 dominant pole 主极点 prx)Cfv  
21 Enable 使能，有效，启用 w{1DwCLKq  
22 ESD Rating ESD额定值 b]Xc5Dp{  
23 Evaluation Board 评估板 *uq;O*s  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. t
_PAXj  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 @3hA\3ot^  
25 Failling edge 下降沿 6WEYg   
26 figure of merit 品质因数 2/K38t'-  
27 float charge voltage 浮充电压 &xG>"sJ  
28 flyback power stage 反驰式功率级 jF}u%T)HL  
29 forward voltage drop 前向压降 8MH ZWi  
30 free-running 自由运行 VgHVj)ir  
31 Freewheel diode 续流二极管 Tq7cZe"6  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ~hSr06IY  
34 gate drive stage 栅极驱动级 }&Gt&Hm>K  
35 gerber plot Gerber 图 4#o
Lf1  
36 ground plane 接地层 gxS*rzCG  
37 Henry 电感单位：亨利 7n,*3;I  
38 Human Body Model 人体模式 O|opNr  
39 Hysteresis 滞回 [nO\Q3c|@$  
40 inrush current 涌入电流 *-gd k9  
41 Inverting 反相 `J%iFm/5*  
42 jittery 抖动 t<Iy`r71  
43 Junction 结点 tp-PE?  
44 Kelvin connection 开尔文连接 Uk=-A @q  
45 Lead Frame 引脚框架 -^i[  
46 Lead Free 无铅 Ps@a@d"83  
47 level-shift 电平移动 )zzK\I6/EQ  
48 Line regulation 电源调整率 u dhj$:t
 
49 load regulation 负载调整率 N<lO!x1[H*  
50 Lot Number 批号 dy^Zlu` f  
51 Low Dropout 低压差 DeTx7i0
 
52 Miller 密勒 53 node 节点 p_x@FA(  
54 Non-Inverting 非反相 Cx.GEY|0  
55 novel 新颖的 Z Sj[GI  
56 off state 关断状态 &\Es\qVSf  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 {G:dhi  
58 out drive stage 输出驱动级 UE2!,Z,  
59 Out of Phase 异相 =.Tc l"O[  
60 Part Number 产品型号 :`~;~g
W<  
61 pass transistor pass transistor G1t{a:  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 2UPqn#.3  
63 Phase margin 相位裕度 MC
BZq\c  
64 Phase Node 开关节点 {s8v0~  
65 portable electronics 便携式电子设备 }pOem}  
66 power down 掉电 \t6k(5J  
67 Power Good 电源正常 8J}gj7^8  
68 Power Groud 功率地 yHY \4OHS  
69 Power Save Mode 节电模式 |~
'PEY  
70 Power up 上电 z?NMQ8l|:6  
71 pull down 下拉 Rt &Oz!TQ  
72 pull up 上拉 IkzY  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） \uT2)X( N  
74 push pull converter 推挽转换器 Qy>n]->%  
75 ramp down 斜降 VI{!ZD]  
76 ramp up 斜升 8T&.8r  
77 redundant diode 冗余二极管 {$,t^hd  
78 resistive divider 电阻分压器 sp=;i8Y 3  
79 ringing 振 铃 p~/  
80 ripple current 纹波电流 PBXRey7>D  
81 rising edge 上升沿 #GTR}|Aga  
82 sense resistor 检测电阻 6Qo YX] .  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Y[=X b  
84 shoot-through 直通，同时导通 i&%~:K*
  
85 stray inductances. 杂散电感 T$p!IRPt  
86 sub-circuit 子电路 T*
AXS|=ju  
87 substrate 基板 T d E.e(  
88 Telecom 电信 2U;6sn*e  
89 Thermal Information 热性能信息 p$mx  
90 thermal slug 散热片 !'y9/  
91 Threshold 阈值 cym<uh-Wg^  
92 timing resistor 振荡电阻 n};:*N! v  
93 Top FET Top FET MLbmz\8a  
94 Trace 线路，走线，引线 ?pE)K<+Zkf  
95 Transfer function 传递函数 |ia#Elavo  
96 Trip Point 跳变点 P2U^%_~  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） U`G  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 #@rvoi  
99 Voltage Reference 电压参考 >S<`ri'5_  
100 voltage-second product 伏秒积 }0Q_yuzx0m  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 36 &ghx  
102 beat frequency 拍频 C;mcb$@  
103 one shots 单击电路 Pdq}~um3{  
104 scaling 缩放 ,~z*V;y)  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] I&m C  
106 Ground 地电位 } D'pyTf[  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ,>YW7+kY  
108 dropout voltage 压差 q9)]R  
109 large bulk capacitance 大容量电容 8>\tD  
110 circuit breaker 断路器 SauX C  
111 charge pump 电荷泵 QD2;JI2  
112 overshoot 过冲 8-s7^*!  
gK_^RE9~  
印制电路printed circuit /A
T2<w  
印制线路 printed wiring L
qZsH0C  
印制板 printed board U=kPxe  
印制板电路 printed circuit board Xr
B)[kQ  
印制线路板 printed wiring board QPc4bg\J~t  
印制元件 printed component dH5 Go9`~R  
印制接点 printed contact +D3w2C
 
印制板装配 printed board assembly
hDn?R}^l{  
板 board \LN!k-c  
刚性印制板 rigid printed board _l{`lQ
}  
挠性印制电路 flexible printed circuit &U
.U<  
挠性印制线路 flexible printed wiring ?RP&XrD  
齐平印制板 flush printed board -Lo3@:2i  
金属芯印制板 metal core printed board !_yWe  
金属基印制板 metal base printed board |~+i=y  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board R[qfG! "  
塑电路板 molded circuit board uK6'TJ  
散线印制板 discrete wiring board 43'!<[?x  
微线印制板 micro wire board :637MD>5lO  
积层印制板 buile-up printed board 8q}955Nl  
表面层合电路板 surface laminar circuit ij=_h_nA  
埋入凸块连印制板 B2it printed board *eF'<._[U  
载芯片板 chip on board M:PEY*4H  
埋电阻板 buried resistance board Bu]PNKIi  
母板 mother board prk@uYCa =  
子板 daughter board ^t2b`n60  
背板 backplane pO_$8=G+  
裸板 bare board J,W<vrKOcN  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board }zO>y%eI  
动态挠性板 dynamic flex board a'Vz|SG  
静态挠性板 static flex board H(QbH)S$6  
可断拼板 break-away planel 1_=I\zx(  
电缆 cable es6]c%o:t^  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) >WcOY7  
薄膜开关 membrane switch 6?BV J  
混合电路 hybrid circuit T4JG5  
厚膜 thick film +lhjz*0  
厚膜电路 thick film circuit Ib&]1ger#=  
薄膜 thin film (i1q".  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ns&3Dh(IVP  
互连 interconnection l^cz&k=+  
导线 conductor trace line ~VKuRli|m  
齐平导线 flush conductor |uIgZ|7[  
传输线 transmission line YXlaE=9bn  
跨交 crossover L!c.1Rf_  
板边插头 edge-board contact W6A-/;S\
 
增强板 stiffener Gf->N `N  
基底 substrate CZzgPId%x  
基板面 real estate kM;}$*?  
导线面 conductor side sqv!,@*q  
元件面 component side Xt%y>'.  
焊接面 solder side 4;|@eN  
导电图形 conductive pattern g9.y`o}c  
非导电图形 non-conductive pattern Oj F]K,$  
基材 base material Y(<(!TJ-  
层压板 laminate =j!nt8]8  
覆金属箔基材 metal-clad bade material s}93nv*ez  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) TB
%NHq-!  
复合层压板 composite laminate  84g8$~M  
薄层压板 thin laminate X 2Zp@q(  
基体材料 basis material n|'}W+  
预浸材料 prepreg }nK=~Wcu\  
粘结片 bonding sheet ;39~G T  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer *K'#$`2  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate PN"=P2e/ 6  
预制内层覆箔板 mass lamination panel :m[HUh  
内层芯板 core material 9$WA<1PK+  
粘结层 bonding layer hcT5>w[  
粘结膜 film adhesive V2B: DIpr  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film n.b_fkZNr  
覆盖层 cover layer (cover lay) XE`u  
增强板材 stiffener material WX&0;Kr  
铜箔面 copper-clad surface 9&"wfN N  
去铜箔面 foil removal surface .)
|2^ 'W  
层压板面 unclad laminate surface hbSXa'
 
基膜面 base film surface ,c&%/
"i:w  
胶粘剂面 adhesive faec FwpTQix!  
原始光洁面 plate finish Blox~=cW  
粗面 matt finish (J5M+K\H  
剪切板 cut to size panel *s%M!YM  
超薄型层压板 ultra thin laminate
KP
xf  
A阶树脂 A-stage resin QD;:!$Du  
B阶树脂 B-stage resin Rebo.6rG  
C阶树脂 C-stage resin vm.%)F#@  
环氧树脂 epoxy resin Z5Tu*u=  
酚醛树脂 phenolic resin bcUa'ZfN<  
聚酯树脂 polyester resin fD#!0^  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin \y0]BH  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin o9+fAH`D  
丙烯酸树脂 acrylic resin jyFKO[s\X  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin *XkgwJq  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 
5gZ*  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ja%IGaH;s  
环氧酚醛 epoxy novolac 3Lm7{s?=Z-  
氟树脂 fluroresin |o#pd\  
硅树脂 silicone resin @
0D  
硅烷 silane LrhQG  
聚合物 polymer 0[92&:c,  
无定形聚合物 amorphous polymer $|o[l.q2  
结晶现象 crystalline polamer )P#xny2  
双晶现象 dimorphism `##^@N<P  
共聚物 copolymer Vy+kq_9  
合成树脂 synthetic Os[50j!4>  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] VX'G\Zz@h|  
热塑性树脂 thermoplastic resin 1v'|%B;O  
感光性树脂 photosensitive resin ]DK.4\^  
环氧值 epoxy value ^o[(F<q  
双氰胺 dicyandiamide xP5Z
-eL  
粘结剂 binder FJIo]p  
胶粘剂 adesive 7,2#0Z`ge  
固化剂 curing agent %5Zhq>  
阻燃剂 flame retardant .t
zQ hd>  
遮光剂 opaquer ;*>':-4  
增塑剂 plasticizers l*|m(7s  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester [w}KjV/yi  
聚酯薄膜 polyester 8M6Qn7{L  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) hEfFMi=a`  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) f"d4HZD^  
增强材料 reinforcing material I8XU '  
折痕 crease jWGX:XB  
云织 waviness D)J'xG_<O  
鱼眼 fish eye */ok]kX'  
毛圈长 feather length FK,Jk04on  
厚薄段 mark VRvX^w0  
裂缝 split 1V;
m8)RF  
捻度 twist of yarn @i
az_;  
浸润剂含量 size content }EJ'tio]  
浸润剂残留量 size residue ;
f~z_3g  
处理剂含量 finish level zF_aJ+i:~  
偶联剂 couplint agent r=ht:+m  
断裂长 breaking length !345  
吸水高度 height of capillary rise K~jN"ev  
湿强度保留率 wet strength retention rB-}<22.  
白度 whitenness "kg?Or.  
导电箔 conductive foil b-)3MR:4  
铜箔 copper foil #W[C;f|,  
压延铜箔 rolled copper foil c3|/8  
光面 shiny side ufXU  
粗糙面 matte side F1b~S
;lm  
处理面 treated side 5dEek7wnf  
防锈处理 stain proofing TuMD+^x  
双面处理铜箔 double treated foil j(`V&S
 
模拟 simulation I.'sK9\Zp  
逻辑模拟 logic simulation V1\x.0Fs  
电路模拟 circit simulation 1" #W1im  
时序模拟 timing simulation gpe-)hD@R  
模块化 modularization }OLBEhGs  
设计原点 design origin %( o[Hsl  
优化（设计） optimization (design) a+p_47 xa  
供设计优化坐标轴 predominant axis
q-nM]Gm  
表格原点 table origin /rmm@  
元件安置 component positioning YhJ*(oWL  
比例因子 scaling factor  u9,ZY>  
扫描填充 scan filling N0']t Gh2  
矩形填充 rectangle filling F(+dX4$  
填充域 region filling Tp fC  
实体设计 physical design MDh^ic5  
逻辑设计 logic design `|g*T~; kC  
逻辑电路 logic circuit =U<6TP]{  
层次设计 hierarchical design Zmr*$,v<y  
自顶向下设计 top-down design 7s'r3}B`  
自底向上设计 bottom-up design P1}Fn:Xe%7  
费用矩阵 cost metrix 2 NrMse  
元件密度 component density 3&vUR(10  
自由度 degrees freedom ]2'{
W]m  
出度 out going degree 1F58 2 l  
入度 incoming degree eXsFPM  
曼哈顿距离 manhatton distance *<T,Fyc|  
欧几里德距离 euclidean distance o9D]\PdL>  
网络 network qaN%&K9F8  
阵列 array S!wY6z  
段 segment d&[.=M\E8  
逻辑 logic O)WduhlGQ  
逻辑设计自动化 logic design automation >XiTl;UU  
分线 separated time x1nqhSaD  
分层 separated layer C`>|D [  
定顺序 definite sequence /?Fa<{  
导线（通道） conduction (track) 9t^Q_[hG  
导线（体）宽度 conductor width Q)b*; @  
导线距离 conductor spacing ~i)IY1m"  
导线层 conductor layer JYU0&nZl4  
导线宽度/间距 conductor line/space ^GN|}W  
第一导线层 conductor layer No.1 YQk<1./}I  
圆形盘 round pad ^9PB+mz  
方形盘 square pad 2V 9vS  
菱形盘 diamond pad 7L\kna<  
长方形焊盘 oblong pad tZn=[X~Vw@  
子弹形盘 bullet pad %knPeo&  
泪滴盘 teardrop pad @fwk  
雪人盘 snowman pad B)cVbjTn  
形盘 V-shaped pad V -Y"'=zkO  
环形盘 annular pad k4ijWo{:0  
非圆形盘 non-circular pad `&-)(#  
隔离盘 isolation pad (0/)vZc  
非功能连接盘 monfunctional pad -U/m  
偏置连接盘 offset land 56R)631]p  
腹（背）裸盘 back-bard land ;'x\L<b/)  
盘址 anchoring spaur C/L+:b&x~  
连接盘图形 land pattern nQW`X=Ku  
连接盘网格阵列 land grid array j*aYh^  
孔环 annular ring A&~<qgBTp  
元件孔 component hole ~J:"sUR  
安装孔 mounting hole Ie
%twc  
支撑孔 supported hole Lp?JSMe  
非支撑孔 unsupported hole "|:I]ZB  
导通孔 via 0^PI&7A?y  
镀通孔 plated through hole (PTH) Cyw cJ  
余隙孔 access hole eVYUJ,  
盲孔 blind via (hole) z a^s%^:yK  
埋孔 buried via hole (YJ]}J^  
埋,盲孔 buried blind via >^Zyls  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole cPgz?,hE  
全部钻孔 all drilled hole 
`xpU  
定位孔 toaling hole ]%K 8  
无连接盘孔 landless hole -UM5&R+o  
中间孔 interstitial hole ages-Z_X  
无连接盘导通孔 landless via hole &E>zvRBQ  
引导孔 pilot hole xgeKz^,  
端接全隙孔 terminal clearomee hole mfNYN4Um6  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] (y xrK  
在连接盘中导通孔 via-in-pad j`9+pI  
孔位 hole location Z=vzF0  
孔密度 hole density gTp){  
孔图 hole pattern u,6 'yB'u  
钻孔图 drill drawing 8'(|1  
装配图assembly drawing (HUGgX"=  
参考基准 datum referan +I?T|Iin  
1） 元件设备 mQ
OYjy3  
v<`1z?dch  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans  /_rg*y*  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans W*xz 0  
电容器：Capacitor /Nh:O  
并联电容器：shunt capacitor kXq*Jq  
电抗器：Reactor ms%Ot:uA  
母线：Busbar -k19BDJ,W  
输电线：TransmissionLine IJ%S[>  
发电厂：power plant dD2N!umW  
断路器：Breaker z5CWgN  
刀闸(隔离开关)：Isolator $z9z'^HqO  
分接头：tap &&w7-  
电动机：motor  'S f  
（2） 状态参数 C<.t'|  
.kT5 4U;{  
有功：active power 3
f{%IU(z  
无功：reactive power  4^L+LY  
电流：current \@kY2,I V  
容量：capacity su`]l"[,]  
电压：voltage $?OuY*ZeY9  
档位：tap position 1f 0"z1
 
有功损耗：reactive loss VxOrrs7Z  
无功损耗：active loss T~k5` ~\(  
功率因数：power-factor 7^bO`  
功率：power 9oteQN{9  
功角：power-angle RN?z)9!  
电压等级：voltage grade W`C&$v#  
空载损耗：no-load loss >mT< AQ  
铁损：iron loss VY'#>k}}  
铜损：copper loss EiY i<Z_S  
空载电流：no-load current ]FLuiC  
阻抗：impedance 2'"$Y'  
正序阻抗：positive sequence impedance t/,k{5lX  
负序阻抗：negative sequence impedance )T6+}   
零序阻抗：zero sequence impedance JF>mybB  
电阻：resistor =;{v
fjj  
电抗：reactance ,=tVa])  
电导：conductance w+cI0lj  
电纳：susceptance V(3udB@K  
无功负载：reactive load 或者QLoad *xs8/?  
有功负载: active load PLoad {Ex0mw)T  
遥测：YC(telemetering) |52VHW8c  
遥信：YX $S$%avRX  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current G!uQ|<(  
定子：stator nTSGcMI
 
功角：power-angle B@]( ,  
上限:upper limit S:] w@$  
下限：lower limit E'LkoyI  
并列的：apposable #jV6w=I  
高压: high voltage T7YzO,b/   
低压：low voltage kImGSIJ  
中压：middle voltage 17G7r\iNYq  
电力系统 power system Dyp'a  
发电机 generator 0Bn$C,-  
励磁 excitation f#414ja  
励磁器 excitor 0[0</"K%1m  
电压 voltage /Mf45U<  
电流 current uJG^>B?`b  
母线 bus ||7r'Q  
变压器 transformer B$Jn|J"/6  
升压变压器 step-up transformer pTmG\wA~$  
高压侧 high side t09,X  
输电系统 power transmission system *#EyfMz-B  
输电线 transmission line l\5qa_{z  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Y(/VW&K&:  
稳定 stability 3Nw9o6`U  
电压稳定 voltage stability iD@2_m)  
功角稳定 angle stability bdqo2ZO  
暂态稳定 transient stability XaD}J:Xq  
电厂 power plant z@VY s  
能量输送 power transfer k+-u4W  
交流 AC Y&k'4Y%  
装机容量 installed capacity }(J6zo9(x  
电网 power system  ~J"*ahl  
落点 drop point CN: 36  
开关站 switch station Jx_ OT C  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower LP_!g  
变电站 transformer substation RKIqg4>E  
补偿度 degree of compensation O" ['.b  
高抗 high voltage shunt reactor oHu0] XA  
无功补偿 reactive power compensation vC\]7]mC  
故障 fault 1h]Dc(Oc#=  
调节 regulation M&@9B)|=  
裕度 magin [ OMcSd|nf  
三相故障 three phase fault sBF}j.b  
故障切除时间 fault clearing time p%J,af  
极限切除时间 critical clearing time qVJV9n  
切机 generator triping mRfF)  
高顶值 high limited value a+zE`uY  
强行励磁 reinforced excitation u&bo32fc  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Qo)>i0  
机端 generator terminal x1+8f2[  
静态 static (state) w{K_+}fAC  
动态 dynamic (state) V
jj30f  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system v"_hWJ)  
机端电压控制 AVR 5`6@CRef  
电抗 reactance Z'WoChjM  
电阻 resistance 8Z/P<u  
功角 power angle Y4!v1  
有功（功率） active power sEe^:aSN  
无功（功率） reactive power L4}C%c\p*  
功率因数 power factor C/_W>H_   
无功电流 reactive current H <F6o-*  
下降特性 droop characteristics InNuK
0@  
斜率 slope Q?7UiTZ  
额定 rating T
hwE1M  
变比 ratio C#>c(-p>RC  
参考值 reference value |nz,srr~  
电压互感器 PT 0l^-[jK)  
分接头 tap &cayhL/%  
下降率 droop rate WZ@nuK.39T  
仿真分析 simulation analysis R(r89bTQ  
传递函数 transfer function e}kEh+4  
框图 block diagram IR(JBB|xNQ  
受端 receive-side "
J%u !~  
裕度 margin 5cgDHs  
同步 synchronization h&[]B*BLr  
失去同步 loss of synchronization gAgzM?A1(  
阻尼 damping J'b*^K  
摇摆 swing ,V.X-`Y  
保护断路器 circuit breaker >=6tfLQ  
电阻：resistance EmVE<kY.  
电抗：reactance kVy%y"/  
阻抗：impedance RBwI*~%g{  
电导：conductance b!5W!vcK  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?