[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 G'z{b$?/[  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 /s:fW+C  
3 benchtop supply 工作台电源 ~g;   
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 JC?N_kP%W  
6 Bootstrap 自举 ? zDa=7 J  
7 Bottom FET Bottom FET 2{,n_w?Wy  
8 bucket capcitor 桶形电容 xJ8%<RR!t  
9 chassis 机架 &}6KPA;  
10 Combi-sense Combi-sense T(?HMyg3  
11 constant current source 恒流源 v4/-b4ET  
12 Core Sataration 铁芯饱和 ?DV5y|}pj  
13 crossover frequency 交叉频率 Ucw yxXI  
14 current ripple 纹波电流 Rf-
[svA  
15 Cycle by Cycle 逐周期 Y]|:?G7l]  
16 cycle skipping 周期跳步 '])2k@o@  
17 Dead Time 死区时间 xw^.bz|  
18 DIE Temperature 核心温度 P$GjF-!:  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 &[mZD,  
20 dominant pole 主极点 `Nh"  
21 Enable 使能，有效，启用 cE'L% Z  
22 ESD Rating ESD额定值 ~p0c3*  
23 Evaluation Board 评估板 7Z,opc  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. PCrU<J 7  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 FCj{AD  
25 Failling edge 下降沿 3riw1
r;Q  
26 figure of merit 品质因数 z&8un%Jt  
27 float charge voltage 浮充电压 UO Ug4  
28 flyback power stage 反驰式功率级 9Z"+?bv/  
29 forward voltage drop 前向压降 IeX^4rc(  
30 free-running 自由运行 oEz%={f  
31 Freewheel diode 续流二极管 #V02
hs1  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 oB1>x^  
34 gate drive stage 栅极驱动级 penlG36Q  
35 gerber plot Gerber 图 HmmS(fU  
36 ground plane 接地层 EpJ4`{4  
37 Henry 电感单位：亨利 K0+.q?8D|  
38 Human Body Model 人体模式 MTGiAFE  
39 Hysteresis 滞回 e?0q9W  
40 inrush current 涌入电流 1S
Iq[1  
41 Inverting 反相 #L}+H!Myh  
42 jittery 抖动 b^c9po  
43 Junction 结点 #zUXyT#X  
44 Kelvin connection 开尔文连接 =QJRMF  
45 Lead Frame 引脚框架 tirIgZ  
46 Lead Free 无铅 $4FX(O0Q@  
47 level-shift 电平移动 j9+I0>#X  
48 Line regulation 电源调整率 ppIbjt6r  
49 load regulation 负载调整率 &ZHC-qMRK  
50 Lot Number 批号 M]v=-  
51 Low Dropout 低压差 x"P);s
u  
52 Miller 密勒 53 node 节点 #%@*p,xh  
54 Non-Inverting 非反相 6(|d|Si *c  
55 novel 新颖的 %h"z0@+  
56 off state 关断状态 5v\!]?(O;  
57 Operating supply voltage 电源工作电压  ,B<l  
58 out drive stage 输出驱动级 @Y,7'0U  
59 Out of Phase 异相 |H}m4-+*  
60 Part Number 产品型号 m9}AG Rj  
61 pass transistor pass transistor 3ss6_xd+  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ^>y@4qB  
63 Phase margin 相位裕度 22P$ ~ch  
64 Phase Node 开关节点 W,@ If}  
65 portable electronics 便携式电子设备 RE$`YCs5  
66 power down 掉电 ;{[>&4  
67 Power Good 电源正常 5F|8?BkOL^  
68 Power Groud 功率地 q*![AzFh  
69 Power Save Mode 节电模式 Il@Y|hK  
70 Power up 上电 m4E)qCvy  
71 pull down 下拉 L(>=BK*  
72 pull up 上拉 +|Hioq*,t  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） g42)7  
74 push pull converter 推挽转换器 ,fIe&zq  
75 ramp down 斜降 gkBdR +  
76 ramp up 斜升 w6dFb6~R  
77 redundant diode 冗余二极管 -F"QEL#  
78 resistive divider 电阻分压器 yV3^Qtb!  
79 ringing 振 铃 (R~]|?:wt  
80 ripple current 纹波电流 9mc!bj^811  
81 rising edge 上升沿 >>Ts??  
82 sense resistor 检测电阻 3cS2gxF  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 o'~5pS(wq  
84 shoot-through 直通，同时导通 gG%V 9eOQ  
85 stray inductances. 杂散电感 (KZHX5T=  
86 sub-circuit 子电路 /N>e&e[35\  
87 substrate 基板 @;xMs8@  
88 Telecom 电信 <WXzh5D2  
89 Thermal Information 热性能信息 1 Q-bYJG  
90 thermal slug 散热片 f=!PllxL:  
91 Threshold 阈值 &0TVi  
92 timing resistor 振荡电阻 +bK.NcS  
93 Top FET Top FET oBq 49u1  
94 Trace 线路，走线，引线 3($"q]Y  
95 Transfer function 传递函数 5m=I*.qE  
96 Trip Point 跳变点 *tOG*hwdT  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） R8L_J6Kpa  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 n26Y]7N  
99 Voltage Reference 电压参考 6J~12TU,  
100 voltage-second product 伏秒积 CSbI85F  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 X.K<4N0A9J  
102 beat frequency 拍频 ki0V8]HP  
103 one shots 单击电路 =ItkFjhBc  
104 scaling 缩放 *?+V65~dW  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Dlo xrdOY&  
106 Ground 地电位 FEPXuCb  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 fW`&'!  
108 dropout voltage 压差 &bqT/H18  
109 large bulk capacitance 大容量电容 )5JU:jNy  
110 circuit breaker 断路器 .,~(%#Wl$  
111 charge pump 电荷泵 f"7M^1)h2%  
112 overshoot 过冲 w#JJXXQI  
@ DZD  
印制电路printed circuit }~h'FHCC+  
印制线路 printed wiring { 74mf'IW  
印制板 printed board vhvdKD  
印制板电路 printed circuit board Et"?8\"n7  
印制线路板 printed wiring board M L7\BT  
印制元件 printed component -16K7yk  
印制接点 printed contact P^MOx4  
印制板装配 printed board assembly ;o/>JHGj  
板 board S~qZr  
刚性印制板 rigid printed board b,P]9$Ut  
挠性印制电路 flexible printed circuit }7{t^>;D  
挠性印制线路 flexible printed wiring Obw?_@X  
齐平印制板 flush printed board :[@k<8<]  
金属芯印制板 metal core printed board %8a
C1x  
金属基印制板 metal base printed board 4E8JT#&  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Q "oI])r  
塑电路板 molded circuit board ^ yh'lh/  
散线印制板 discrete wiring board o!Ev;'D  
微线印制板 micro wire board Cp^@zw*/  
积层印制板 buile-up printed board Y\],2[liF  
表面层合电路板 surface laminar circuit + SZYg[  
埋入凸块连印制板 B2it printed board jNwjK
0?  
载芯片板 chip on board d1!i(MaV!  
埋电阻板 buried resistance board DlMe5=n-u  
母板 mother board .%'(9E  
子板 daughter board e@@?AB$n(  
背板 backplane J
68j=`Y  
裸板 bare board UV}73Sp  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Mcw4!{l`  
动态挠性板 dynamic flex board l?Y_~Wuw  
静态挠性板 static flex board oHM ]  
可断拼板 break-away planel $@\mpwANl  
电缆 cable G.+l7bnZM  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) kE.x+2  
薄膜开关 membrane switch . .QB~  
混合电路 hybrid circuit oRN-xng  
厚膜 thick film }MR1^  
厚膜电路 thick film circuit C\_zdADUb%  
薄膜 thin film a m-b!l!q^  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ]U[X1W+@
 
互连 interconnection NT%W;)6m9  
导线 conductor trace line  gB\T[RV  
齐平导线 flush conductor \&V0vN1  
传输线 transmission line C0.'_  
跨交 crossover |5I'CNi\  
板边插头 edge-board contact jO9ip  
增强板 stiffener |6J ?8y  
基底 substrate q,<[hBri-  
基板面 real estate s"=6{EVqk3  
导线面 conductor side HhA -[p  
元件面 component side )T907I|  
焊接面 solder side 1ju#9i`.Wg  
导电图形 conductive pattern {P8[X@Lu  
非导电图形 non-conductive pattern KDi|(  
基材 base material I4rPHZ|  
层压板 laminate ,~ ?'Ef80  
覆金属箔基材 metal-clad bade material 3<|`0pt}  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) =9L$L|W  
复合层压板 composite laminate 4A{|[}!  
薄层压板 thin laminate _|<d5TI  
基体材料 basis material 4!$ M q;U  
预浸材料 prepreg 0)YbI!  
粘结片 bonding sheet mtic>  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer C2]Kc{4  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate +i `*lBup$  
预制内层覆箔板 mass lamination panel 8$xPex~2  
内层芯板 core material 50jOA#l[  
粘结层 bonding layer
W[[oSqp  
粘结膜 film adhesive q<e&0u4  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film F}Mhs17!|  
覆盖层 cover layer (cover lay) ,p{`pma  
增强板材 stiffener material p\wJ
D1s  
铜箔面 copper-clad surface Jn
D{J`:  
去铜箔面 foil removal surface |6biq8|$3V  
层压板面 unclad laminate surface N)R[6u}  
基膜面 base film surface
PZ:u_*Vu`  
胶粘剂面 adhesive faec /4=-b_2Y~  
原始光洁面 plate finish 0X..e$'  
粗面 matt finish !yjo   
剪切板 cut to size panel fLN!EDq  
超薄型层压板 ultra thin laminate @$Qof1j'%  
A阶树脂 A-stage resin ydl jw  
B阶树脂 B-stage resin m(D]qYwh  
C阶树脂 C-stage resin ,zcQS-e2  
环氧树脂 epoxy resin iWXc  
酚醛树脂 phenolic resin x9>\(-u
U  
聚酯树脂 polyester resin Gtv,Izt  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 
Tm+;0  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin OQ/<-+<
w  
丙烯酸树脂 acrylic resin Pvo#pY^dXX  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ?9j{V7h  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin oqkVYlE  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin i;\s.wrzH  
环氧酚醛 epoxy novolac v|Jlf$>  
氟树脂 fluroresin s}M= oe  
硅树脂 silicone resin }pNX@C#De  
硅烷 silane R U"/2i  
聚合物 polymer .W\ve>;  
无定形聚合物 amorphous polymer O[~x_xeW  
结晶现象 crystalline polamer Ar9nBJ`  
双晶现象 dimorphism *a}(6Cx  
共聚物 copolymer xc 1A$EY  
合成树脂 synthetic 2H#N{>7  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] l
1_X(Z._V  
热塑性树脂 thermoplastic resin \L!uHAE2a  
感光性树脂 photosensitive resin `%K`gYhG1  
环氧值 epoxy value
ux2013C_  
双氰胺 dicyandiamide 0V,Nv9!S  
粘结剂 binder `qpc*enf0  
胶粘剂 adesive Lrz3  
固化剂 curing agent BWPP5X9  
阻燃剂 flame retardant Hy
;Hs#  
遮光剂 opaquer hAR? t5c  
增塑剂 plasticizers
T(X:Yw  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester n"{X!(RIcx  
聚酯薄膜 polyester JV"NZvjN7d  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 4z4v\IpB  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) {5:Zl<0  
增强材料 reinforcing material 0Vv9BL{  
折痕 crease ~2}Pl)  
云织 waviness N$aZ== $5  
鱼眼 fish eye R|,7d:k  
毛圈长 feather length $`Nd?\$  
厚薄段 mark =Z0t :{  
裂缝 split /"AvOh*  
捻度 twist of yarn j\
)H  
浸润剂含量 size content Rc$h{0K8  
浸润剂残留量 size residue _."E%|5  
处理剂含量 finish level 8:;#,Urr  
偶联剂 couplint agent t\y-T$\\  
断裂长 breaking length V2znU  
吸水高度 height of capillary rise +H'\3^C-  
湿强度保留率 wet strength retention y0q#R.TOm  
白度 whitenness O
&?.&h  
导电箔 conductive foil jp<VK<s]  
铜箔 copper foil OD9 yxN>P  
压延铜箔 rolled copper foil Q|hm1q  
光面 shiny side I lG:X)V%  
粗糙面 matte side 0Oxz3r%}r  
处理面 treated side ~t/JCxa  
防锈处理 stain proofing ?X_V#8JK  
双面处理铜箔 double treated foil ym%slg  
模拟 simulation $C_M&O}  
逻辑模拟 logic simulation ?C;JJ#Ho  
电路模拟 circit simulation rg&+  
时序模拟 timing simulation pG yRX_;  
模块化 modularization 3B9nP._  
设计原点 design origin av'*u  
优化（设计） optimization (design) 2_pz3<,\  
供设计优化坐标轴 predominant axis (aKZ5>>cN  
表格原点 table origin ZlR!s!vv  
元件安置 component positioning ?ApRJm:T  
比例因子 scaling factor D1"7s,Hmu  
扫描填充 scan filling M []OHw  
矩形填充 rectangle filling |O (G nsZ  
填充域 region filling 0-xCp ~vE  
实体设计 physical design d'zT:g  
逻辑设计 logic design m6n hC  
逻辑电路 logic circuit U</+.$b  
层次设计 hierarchical design kL7^$  
自顶向下设计 top-down design b7$}JCn  
自底向上设计 bottom-up design 
0'yyfz  
费用矩阵 cost metrix 1L[S*X  
元件密度 component density pMN<p[MB  
自由度 degrees freedom Npa-$N&P{S  
出度 out going degree J?jeYW  
入度 incoming degree @>O&Cpt  
曼哈顿距离 manhatton distance \iZ1W  
欧几里德距离 euclidean distance a!t V6H  
网络 network &5q{viI  
阵列 array 3%IWGmye4  
段 segment a$+#V=bA  
逻辑 logic oh&Y<d0  
逻辑设计自动化 logic design automation <o@)SD~K  
分线 separated time X<xqT  
分层 separated layer *Mi6  
定顺序 definite sequence `Cj,HI_/*  
导线（通道） conduction (track) 37>MJ  
导线（体）宽度 conductor width iQqbzOY  
导线距离 conductor spacing $FCw$+w  
导线层 conductor layer !#.vyBK#  
导线宽度/间距 conductor line/space %
F
S;>;i?  
第一导线层 conductor layer No.1 faVS2TN4  
圆形盘 round pad ZjD2u8e  
方形盘 square pad ^<9)"9)m_  
菱形盘 diamond pad hEcYpng~  
长方形焊盘 oblong pad Ihef$,  
子弹形盘 bullet pad E& ]_U$  
泪滴盘 teardrop pad 6D^%'[4t  
雪人盘 snowman pad -A@U0=o  
形盘 V-shaped pad V I"V3+2e  
环形盘 annular pad )dg UmN
 
非圆形盘 non-circular pad w4}(Ab<Y  
隔离盘 isolation pad R6Pz#`n  
非功能连接盘 monfunctional pad 6DZ2pT:  
偏置连接盘 offset land YHh u^}|jQ  
腹（背）裸盘 back-bard land r %xB8e9  
盘址 anchoring spaur `q1}6U/k  
连接盘图形 land pattern L&HzN{K  
连接盘网格阵列 land grid array WFdem/\kX  
孔环 annular ring )`RZkCe  
元件孔 component hole 3mA/Nu_  
安装孔 mounting hole :+A;TV  
支撑孔 supported hole j)@oRWL<  
非支撑孔 unsupported hole EEg O  
导通孔 via m2MPWy5s  
镀通孔 plated through hole (PTH) #ZwY?T x  
余隙孔 access hole ke</x+\F  
盲孔 blind via (hole) 4+,*sn
 
埋孔 buried via hole ndt8=6p  
埋,盲孔 buried blind via A>y#}^l]  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole F~P/*FFK  
全部钻孔 all drilled hole s @3zx  
定位孔 toaling hole {r X5  
无连接盘孔 landless hole lc-*8eS  
中间孔 interstitial hole w`38DF@K  
无连接盘导通孔 landless via hole U#l.E1Z  
引导孔 pilot hole A'(k Yc  
端接全隙孔 terminal clearomee hole X)FQ%(H<  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] $pJ3xp&  
在连接盘中导通孔 via-in-pad l?N`V2SuR  
孔位 hole location ],#ZPUn  
孔密度 hole density ix+x3OCip  
孔图 hole pattern E<P*QZ-C3  
钻孔图 drill drawing PE +qYCpP9  
装配图assembly drawing a\|X^%2g  
参考基准 datum referan  pe|\'<>i  
1） 元件设备 zkvH=wL  
&A#90xzF  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans l9,w>]s  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans LDSbd,GF  
电容器：Capacitor JCBnFrP  
并联电容器：shunt capacitor 9Z}S]-u/  
电抗器：Reactor r]Z.`}Kkm  
母线：Busbar 34^Q5B~^J  
输电线：TransmissionLine y& Gw.N}<r  
发电厂：power plant Zj5NWzj X  
断路器：Breaker $Jt8d|UP  
刀闸(隔离开关)：Isolator ]lC4+{V  
分接头：tap Oym]&SrbS  
电动机：motor @)8NI[=6O  
（2） 状态参数 H==X0  
9 ?[4i'  
有功：active power P/HHWiD`D  
无功：reactive power r{c5dQ  
电流：current + 4++Z  
容量：capacity NF@i#:  
电压：voltage uV#-8a5!  
档位：tap position 
~6=Wq64  
有功损耗：reactive loss 4t"*)xy  
无功损耗：active loss thR|h+B  
功率因数：power-factor "4k"U1  
功率：power R#rh  
功角：power-angle 6i55Ja  
电压等级：voltage grade qsQ]M^@>  
空载损耗：no-load loss (gv=P>:  
铁损：iron loss 7UY('Q[  
铜损：copper loss S;G"L$&\  
空载电流：no-load current nau~i1  
阻抗：impedance g5?r9e  
正序阻抗：positive sequence impedance Z{j!s6Y@{  
负序阻抗：negative sequence impedance 7 B4w.P,B  
零序阻抗：zero sequence impedance Sf#\6X<B  
电阻：resistor ' h0\4eu  
电抗：reactance L2do2_  
电导：conductance )@?Qt2  
电纳：susceptance ajg7xF{l)  
无功负载：reactive load 或者QLoad BIwgl@t!>  
有功负载: active load PLoad +A;n*DF2  
遥测：YC(telemetering) .oW~:mY  
遥信：YX ~M|NzK_9  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current `XFX`1  
定子：stator ;5zjd,  
功角：power-angle j=zU7wz)D  
上限:upper limit `Nxo0Q  
下限：lower limit 50O7=  
并列的：apposable F='jmiVJ  
高压: high voltage c9>8IW  
低压：low voltage 7cJO)cm0'  
中压：middle voltage Ix%"4/z>  
电力系统 power system w%!k?t,*]  
发电机 generator 6Vu}kK)  
励磁 excitation 4IH0
un
 
励磁器 excitor Lk$Je O  
电压 voltage 0DW'(#`  
电流 current T/X?ZK(T  
母线 bus rVc zO+E  
变压器 transformer ?kG#qt]Q5  
升压变压器 step-up transformer Q)7L
^  
高压侧 high side 2xz%'X%  
输电系统 power transmission system 3/#
R9J#  
输电线 transmission line Z:r$;`K/  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation g6k&c"%IQ(  
稳定 stability [7ek;d;'t  
电压稳定 voltage stability
^+Y-=2u:  
功角稳定 angle stability rA>A=,  
暂态稳定 transient stability 96([V|5K  
电厂 power plant 9, sCJ5bb"  
能量输送 power transfer 3e!a>Gl*  
交流 AC 9Le/'ovq  
装机容量 installed capacity t8a@L(J$  
电网 power system 519:yt  
落点 drop point NC[GtAPD3  
开关站 switch station OGD8QD  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ?Sd~u1w8K  
变电站 transformer substation 1'@lg*^9  
补偿度 degree of compensation .P0Qs&i  
高抗 high voltage shunt reactor !D|pbzQc8  
无功补偿 reactive power compensation e-duZ o  
故障 fault _g/TH-;^  
调节 regulation (tz_D7c$F  
裕度 magin +h9l%Pz  
三相故障 three phase fault ?AM8*w  
故障切除时间 fault clearing time k(vEp]  
极限切除时间 critical clearing time Q,`2DHhK  
切机 generator triping olQ8s*  
高顶值 high limited value JCU3\39}  
强行励磁 reinforced excitation U
{:(j5m  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ")[Q4H;V  
机端 generator terminal qyG636i  
静态 static (state) :6Pc m3  
动态 dynamic (state) 7! A%6  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system (fI&(";t  
机端电压控制 AVR BD-c 0-+m  
电抗 reactance V3hm*{ON  
电阻 resistance ?H86Wbz  
功角 power angle lXL7q?,9  
有功（功率） active power /B#lju!  
无功（功率） reactive power O|7{%5h  
功率因数 power factor zL!~,B8C  
无功电流 reactive current ^J}$y7  
下降特性 droop characteristics bQ\-6dOtv  
斜率 slope t5B|c<Hb\  
额定 rating BC0c c[x  
变比 ratio #SLxNAH  
参考值 reference value =QKgsgLh  
电压互感器 PT re 1k]  
分接头 tap 6L
`+z  
下降率 droop rate \eSk7C  
仿真分析 simulation analysis UC LjR<}  
传递函数 transfer function UEYM;$_@4o  
框图 block diagram E{]|jPdr  
受端 receive-side X!A]V:8dk  
裕度 margin SAo
\H  
同步 synchronization `J7L
ecgo  
失去同步 loss of synchronization
7[.Q.3FL  
阻尼 damping ?e|:6a+[f  
摇摆 swing f/WM}Hpj  
保护断路器 circuit breaker Sph"w08  
电阻：resistance u$@I/q,ou  
电抗：reactance Z6/~2S@  
阻抗：impedance dK(%u9v  
电导：conductance `6/Y
f@b  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?