1 backplane 背板 m~vEan dm
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 vN`JP`IBx
3 benchtop supply 工作台电源 DV jsz
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 w XU gxa
6 Bootstrap 自举 hbTJXP~~?
7 Bottom FET Bottom FET 3b1%^@,ACy
8 bucket capcitor 桶形电容 3>buZ6vh
9 chassis 机架 )W3kBDD
10 Combi-sense Combi-sense ug9]^p/)^
11 constant current source 恒流源 t3;QF
12 Core Sataration 铁芯饱和 ,\0>d}eh !
13 crossover frequency 交叉频率 (:ij'Zbz
14 current ripple 纹波电流 $3{ I'r]
15 Cycle by Cycle 逐周期 #^bn~
16 cycle skipping 周期跳步 3("E5lI(g:
17 Dead Time 死区时间 e>< ,WM,e
18 DIE Temperature 核心温度 8jfEvwY
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 {#}?-X
20 dominant pole 主极点 MGSD;Lgn
21 Enable 使能，有效，启用 &%` 0&y
22 ESD Rating ESD额定值 !i?aRI/6
23 Evaluation Board 评估板 S *K0OUq
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. aUEnQ%YU"
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 !_j6\r=
25 Failling edge 下降沿 >d5 L4&r
26 figure of merit 品质因数 [35>T3Ku
27 float charge voltage 浮充电压 >Ms_bfSK
28 flyback power stage 反驰式功率级 #%SF 2PB;
29 forward voltage drop 前向压降 x.aqy'/ `
30 free-running 自由运行 5tm:|.`SQ
31 Freewheel diode 续流二极管 iGsD!2
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 g 9:V00^<
34 gate drive stage 栅极驱动级 dmUa\1g#
35 gerber plot Gerber 图 YfU 6 mQ
36 ground plane 接地层 !yf7y/qY
37 Henry 电感单位：亨利 o.KE=zp&z
38 Human Body Model 人体模式 |NXe{q7{
39 Hysteresis 滞回
:A]CD (
40 inrush current 涌入电流 ]`_eaW?Ua
41 Inverting 反相 l08JL
42 jittery 抖动 ~ M LBO
43 Junction 结点 cg' z:_l
44 Kelvin connection 开尔文连接 Tlz~o[`&
45 Lead Frame 引脚框架 pJ H@v
&a
46 Lead Free 无铅 1 a gI/R
47 level-shift 电平移动 jin XK
48 Line regulation 电源调整率 &Vmx<w
49 load regulation 负载调整率 p#tbN5i[{7
50 Lot Number 批号 H(F9&6}
51 Low Dropout 低压差 2, r{zJ8
52 Miller 密勒 53 node 节点 C'xWRS DO
54 Non-Inverting 非反相 $z'_Hr'
55 novel 新颖的 R)BH:wg"
56 off state 关断状态 ThJ`-Ro
57 Operating supply voltage 电源工作电压 _$BH.I
58 out drive stage 输出驱动级 U~YjTjbd
59 Out of Phase 异相 lehuJgz'OO
60 Part Number 产品型号 7 DCu#Y[
61 pass transistor pass transistor jK-usn
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET H5?H{
63 Phase margin 相位裕度 ]ppws3*Pa
64 Phase Node 开关节点 V.Qy4u 7m
65 portable electronics 便携式电子设备 z) XI A)i6
66 power down 掉电 p )w{}@%r
67 Power Good 电源正常 T96M=?wh!
68 Power Groud 功率地 _"'0^F$I
69 Power Save Mode 节电模式 >J_%'%%f
70 Power up 上电 ps@{1Rn1
71 pull down 下拉 XZ[3v9?&n
72 pull up 上拉 6SN$El 0|G
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） WiC JhVF3
74 push pull converter 推挽转换器 l6k.`1.In
75 ramp down 斜降 %] [6TZ}
76 ramp up 斜升 fW8whN
77 redundant diode 冗余二极管 XI58Cy*!
78 resistive divider 电阻分压器 OIdoe0JR:O
79 ringing 振 铃 8I,/ysT:
80 ripple current 纹波电流 %E`=c]!
81 rising edge 上升沿 w]= c^@t _
82 sense resistor 检测电阻 hxx` f-# =
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 A <<Bm M.%
84 shoot-through 直通，同时导通 `w/b];e1)
85 stray inductances. 杂散电感 %8~g#Z
86 sub-circuit 子电路 7=[/J*-m
87 substrate 基板 DS6g_SS3
88 Telecom 电信 40R7@Vaf
89 Thermal Information 热性能信息 6T ,'Oz
90 thermal slug 散热片 &&
E)
91 Threshold 阈值 $ J)2E g
92 timing resistor 振荡电阻 w@&(=C
93 Top FET Top FET 1OW#_4w/
94 Trace 线路，走线，引线 &VfMv'%x
95 Transfer function 传递函数 e{7 "7wn=
96 Trip Point 跳变点 R1NwtnS
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） f~Q]"I8w
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 nZ8f}R!f:
99 Voltage Reference 电压参考 Vf] ;h m
100 voltage-second product 伏秒积 XD$;K$_7
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 +EE(d/ f
102 beat frequency 拍频 9,G94.da
103 one shots 单击电路 U l%D}(,
104 scaling 缩放 !+Us) 'L
105 ESR 等效串联电阻 [Page] nh? ~S`
106 Ground 地电位 d td}P~
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ]Wdnr1d~8
108 dropout voltage 压差 9 `z^'k&
109 large bulk capacitance 大容量电容 `sPH7 ^R
110 circuit breaker 断路器 (H-}z`sy/@
111 charge pump 电荷泵 4oA9|}<FR
112 overshoot 过冲 Ki(
wTkcR^
印制电路printed circuit !J-oGs\ u
印制线路 printed wiring gt lyQ
_V
印制板 printed board 8bI;xjK^Q
印制板电路 printed circuit board '5
kSr(
印制线路板 printed wiring board ?Q G?F9?
印制元件 printed component q_[V9
印制接点 printed contact Ft^ +P*
印制板装配 printed board assembly _W^{,*p
板 board :Wl`8 p4]
刚性印制板 rigid printed board 2V)qnMxAZJ
挠性印制电路 flexible printed circuit {&d )O
挠性印制线路 flexible printed wiring 6UnWtLE
齐平印制板 flush printed board UhVJ ! NrT
金属芯印制板 metal core printed board 2(i v+<t
金属基印制板 metal base printed board >{ @:p`*
多重布线印制板 mulit-wiring printed board kcyT#'=j
塑电路板 molded circuit board u[~= a 5:4
散线印制板 discrete wiring board )9'Zb`n
微线印制板 micro wire board To@7 7.'
积层印制板 buile-up printed board )R@M~d-o
表面层合电路板 surface laminar circuit I!;vy/r
埋入凸块连印制板 B2it printed board D;QV `Z% I
载芯片板 chip on board _ !H8j/b
埋电阻板 buried resistance board nHTb~t5Ke
母板 mother board U Rb
子板 daughter board tX
3y{W10"
背板 backplane Xl\yOMfp
裸板 bare board G0&'B6I>
键盘板夹心板 copper-invar-copper board I4%25=0?
动态挠性板 dynamic flex board oES4X{,
静态挠性板 static flex board 2X!!RS>qg
可断拼板 break-away planel y~/i{a;1y
电缆 cable "?SR+;Y:q
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 1G62Qu$O
薄膜开关 membrane switch }j6< S-s~
混合电路 hybrid circuit -VP da @@w
厚膜 thick film Z&Ao ;=Gp1
厚膜电路 thick film circuit 2E_*'RT
薄膜 thin film $3D#U^7i
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit }Asp=<kCc
互连 interconnection 7$j O3J
导线 conductor trace line i8H!4l
齐平导线 flush conductor z1`z
k 0
传输线 transmission line F,>-+~L=
跨交 crossover ]n$&|@
板边插头 edge-board contact #uillSV
增强板 stiffener 5_~QS
基底 substrate a-E f$(i_
基板面 real estate r,-9 ]?i
导线面 conductor side vB;$AFh{
元件面 component side rN5;W
焊接面 solder side 6> Ca O
导电图形 conductive pattern 9o|#R& 0
非导电图形 non-conductive pattern )'Yoii{dSU
基材 base material ? =a,
层压板 laminate PP_fTacX
覆金属箔基材 metal-clad bade material -|x Y T+?%
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) F\( 7B#
复合层压板 composite laminate `.F+T)G
薄层压板 thin laminate Oxq} dX7S
基体材料 basis material 4[^l E?+
预浸材料 prepreg ;)gNe:Q
粘结片 bonding sheet 2 -!n+#Cdf
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 5'h Q6i8
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate Eh*t;J=O
预制内层覆箔板 mass lamination panel b"QeCw#v`>
内层芯板 core material #Y'svn1H
粘结层 bonding layer .vJ t&@NO
粘结膜 film adhesive s#2<^6
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film $,L,VYN
覆盖层 cover layer (cover lay) At=l>
增强板材 stiffener material \NI0rL
铜箔面 copper-clad surface 'I *&P5|
去铜箔面 foil removal surface KQ\d$fX
层压板面 unclad laminate surface `.8#q^
基膜面 base film surface LwL\CE_6+
胶粘剂面 adhesive faec [H8QxJk
原始光洁面 plate finish
a{%]X(';
粗面 matt finish - yn;Jo2-
剪切板 cut to size panel L.M|o
超薄型层压板 ultra thin laminate 06peo
d
A阶树脂 A-stage resin ?
(f44Zgm
B阶树脂 B-stage resin &}/h[v_#'
C阶树脂 C-stage resin &$
/}HND
环氧树脂 epoxy resin RIQw+RG >
酚醛树脂 phenolic resin 6
SosVE>Z
聚酯树脂 polyester resin bu|e cv
聚酰亚胺树脂 polyimide resin N2_9V~!
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 999E0A$dkv
丙烯酸树脂 acrylic resin z LHE;
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin F9&ae*>,
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 61^5QHur
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin U%,N" ]`
环氧酚醛 epoxy novolac :$ " L;"
氟树脂 fluroresin 1S26Y|L)
硅树脂 silicone resin "p{cz(
硅烷 silane &^W91C?<6
聚合物 polymer x3>PM]r(V
无定形聚合物 amorphous polymer Qy+&N*k>
结晶现象 crystalline polamer l[J'FR:
双晶现象 dimorphism E-_Q3^
共聚物 copolymer y HL5gz@k
合成树脂 synthetic A+Xk=k5<
热固性树脂 thermosetting resin [Page] &]? X"K
热塑性树脂 thermoplastic resin L--(Y+vmf
感光性树脂 photosensitive resin 7>`VZ?
环氧值 epoxy value @Ja8~5 :
双氰胺 dicyandiamide AqzPwO^
粘结剂 binder i@C$O.m(
胶粘剂 adesive URFp3 qE
固化剂 curing agent Wqu][Wa[Z
阻燃剂 flame retardant "x* 5g*k
遮光剂 opaquer
~ e!b81
增塑剂 plasticizers Evn=3Tw
不饱和聚酯 unsatuiated polyester S^Z[w|1
聚酯薄膜 polyester oe:@7stG
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) :2KLziO2
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) $`emP
Hel
增强材料 reinforcing material rK\ )
折痕 crease j5EZJ `
云织 waviness
]O Zk+DU:
鱼眼 fish eye H -sJt:
毛圈长 feather length >7VO ytc
厚薄段 mark c_fx,;
;
裂缝 split
1px8af]
捻度 twist of yarn ZO2$Aan
浸润剂含量 size content Eo$7W5h J
浸润剂残留量 size residue hK,e<?N^
处理剂含量 finish level f(h nomn
偶联剂 couplint agent 9 ;^ r
断裂长 breaking length 4Em mh=A
吸水高度 height of capillary rise y0d a8sd)
湿强度保留率 wet strength retention E-\<,=bh
白度 whitenness PSO9{!
导电箔 conductive foil Bw31h3yB
铜箔 copper foil HD(4Ms
压延铜箔 rolled copper foil 3 U<\s=1?X
光面 shiny side e `!PQMLU
粗糙面 matte side ER O'{nT&
处理面 treated side )Qe4 J0.
防锈处理 stain proofing p`)GO.pz
双面处理铜箔 double treated foil :) U F#
模拟 simulation I]"wT2@T;7
逻辑模拟 logic simulation UvSvgDMl
电路模拟 circit simulation fAu^eS%>7
时序模拟 timing simulation Lbka*@
模块化 modularization Zxm Mw
设计原点 design origin p9;Oe,Il
优化（设计） optimization (design) 9y(75Bn9
供设计优化坐标轴 predominant axis CfguL@tR.
表格原点 table origin =kz(1Pb
元件安置 component positioning Q2c| sK8
比例因子 scaling factor .a%D:4GYR
扫描填充 scan filling k !S0-/ h
矩形填充 rectangle filling 0UEEvD5
填充域 region filling -kh O4,
实体设计 physical design prvvr;Ib
逻辑设计 logic design (j^Qa~{mG4
逻辑电路 logic circuit W=fw*ro
层次设计 hierarchical design b]'Uv8f bF
自顶向下设计 top-down design #,0PLU3%
自底向上设计 bottom-up design B>&Q]J+R
费用矩阵 cost metrix Ak`7 f$z
元件密度 component density 8E:8iNbF
自由度 degrees freedom Zl69d 4vG
出度 out going degree I%]~]a
入度 incoming degree CbmT aEaP
曼哈顿距离 manhatton distance ~C1lbn b
欧几里德距离 euclidean distance *C81DQ
网络 network Y 40` ~
阵列 array =.=4P~T&
段 segment .E'T fa
逻辑 logic d
NQ?8P-&
逻辑设计自动化 logic design automation U EZnd8
分线 separated time cFcn61x-
分层 separated layer G%{ J.J41F
定顺序 definite sequence p^|IN'lx,
导线（通道） conduction (track) Mu,}?%
导线（体）宽度 conductor width hk
=nXv2M
导线距离 conductor spacing Zj@k3y
导线层 conductor layer |JZ3aS
导线宽度/间距 conductor line/space uh i(Gny.
第一导线层 conductor layer No.1 ;JM%O8
圆形盘 round pad W(h].'N
方形盘 square pad
UF3g]>*
菱形盘 diamond pad \qx$ h!<
长方形焊盘 oblong pad 3/rEXKS
子弹形盘 bullet pad @>Y.s6a
泪滴盘 teardrop pad !c}?u_Z/
雪人盘 snowman pad 4e6x1`Y{xB
形盘 V-shaped pad V td*1
环形盘 annular pad :fo.9J
非圆形盘 non-circular pad CH!>RRF
隔离盘 isolation pad ch|4"&g
非功能连接盘 monfunctional pad nQ e^Bn
偏置连接盘 offset land O$F<x,
腹（背）裸盘 back-bard land Y?ADM (j
盘址 anchoring spaur Af~>}-`a
连接盘图形 land pattern =L,s6J8_'
连接盘网格阵列 land grid array pKeK6K\8
孔环 annular ring [BPK0
元件孔 component hole _[ D6 WY+
安装孔 mounting hole ( v<l9}!
支撑孔 supported hole Gjhpi5?%8
非支撑孔 unsupported hole s Gg=4(D
导通孔 via <SK%W=
镀通孔 plated through hole (PTH) F#0y0|
余隙孔 access hole ]! @z3Hv3
盲孔 blind via (hole) 5<Ly^Na:
埋孔 buried via hole 7Cx*Ts $
埋,盲孔 buried blind via e"^ /xF
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ^^q9+0 @
全部钻孔 all drilled hole &hTe-E s
定位孔 toaling hole c[p> *FnP
无连接盘孔 landless hole fN)A`> iP
中间孔 interstitial hole OZDd
无连接盘导通孔 landless via hole 9'1XZpM1
引导孔 pilot hole vBFMne1h
端接全隙孔 terminal clearomee hole gLm ]*
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] _/F pmnaY
在连接盘中导通孔 via-in-pad .<#oLM^
孔位 hole location U*P&O+(1'
孔密度 hole density QCm93YZs6E
孔图 hole pattern K1S:P( S
钻孔图 drill drawing Z2Q'9C},m
装配图assembly drawing F0 .Rv):
参考基准 datum referan :6}Z o
1） 元件设备 $N
!l-lu=
$#z
` R;
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans c(@(j8@S
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Fe
r&X
电容器：Capacitor SRU }-
并联电容器：shunt capacitor [-ONs
电抗器：Reactor Th\w#%'N
母线：Busbar h>w(Th\H
输电线：TransmissionLine |M8FMH[_
发电厂：power plant rI'k GqU
断路器：Breaker %S`ygc}|
刀闸(隔离开关)：Isolator xbVvK+
分接头：tap 9Dat
oi
电动机：motor [8kufMY|
（2） 状态参数 ec8 iZ8h8
g6 AEMer
有功：active power OON]E3yy
无功：reactive power `\p5!Iq
Q
电流：current VnjhEEM!
容量：capacity (+(YQ2
电压：voltage b0(bL_,
档位：tap position i% FpPni
有功损耗：reactive loss ;h f{B7
无功损耗：active loss A$JL"~R
功率因数：power-factor **,(>4 j
功率：power 8I>'x f
功角：power-angle l:@`.'-=
电压等级：voltage grade 7>-"r*W +z
空载损耗：no-load loss
. r?URC
铁损：iron loss ' ?4 \
铜损：copper loss -XJXl}M.
空载电流：no-load current No\3kRB4bi
阻抗：impedance n<)g S7
正序阻抗：positive sequence impedance G5oB e6\C
负序阻抗：negative sequence impedance > w-fsL
零序阻抗：zero sequence impedance oCxh[U@*D
电阻：resistor <MQ TOz
oj
电抗：reactance IYG,nt !
电导：conductance .or1*-B K
电纳：susceptance FQlYCb
无功负载：reactive load 或者QLoad >;sz(F3)
有功负载: active load PLoad C j4 ED
遥测：YC(telemetering) ZZ? KD\S5
遥信：YX { Mv$~T|e7
励磁电流(转子电流)：magnetizing current WC7lt w2
定子：stator dzbFUDJ
功角：power-angle (nDen5Q|
上限:upper limit FJ+n-
\
下限：lower limit WSs X*L
并列的：apposable {<P{uH\l
高压: high voltage XU*4 MU^'
低压：low voltage [ uLpm*7
中压：middle voltage o>l/*i0I
电力系统 power system lf9mdbm
发电机 generator N51e.;
励磁 excitation q; ?Kmk
励磁器 excitor my}l?S[2d@
电压 voltage )*`cJ_t
电流 current P+Q}bTb8
母线 bus s?yl4\]Muf
变压器 transformer lD-H Q d
升压变压器 step-up transformer =M],5<2;
高压侧 high side Q/%] %d
输电系统 power transmission system K} ) w
输电线 transmission line 2[X\*"MQ2
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation }Y&|v q
稳定 stability QFg{.F?3q>
电压稳定 voltage stability ?ZAynZF|#
功角稳定 angle stability K[^BRn
暂态稳定 transient stability >mW*K _~
电厂 power plant G6XDPr:}
能量输送 power transfer 9>-]*7
交流 AC nr?| !gj
装机容量 installed capacity nJ|M
电网 power system |ERf3
落点 drop point Q35D7wo'}
开关站 switch station 8D&yFal
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 1EHL8@.M
变电站 transformer substation K}( @Ek
补偿度 degree of compensation j2`%sBo
高抗 high voltage shunt reactor Fql|0Fq
无功补偿 reactive power compensation S7h?tR*u
故障 fault E#VF7 9L
调节 regulation |0nt u+
裕度 magin 2o<aEn&7|e
三相故障 three phase fault aflBDo1c
故障切除时间 fault clearing time miB+'n"zS
极限切除时间 critical clearing time il[waUfmD
切机 generator triping ^ 0g !,L
高顶值 high limited value 2rWPqG4e
强行励磁 reinforced excitation NI85|*h
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ,DD} o
机端 generator terminal Ya29t 98Pk
静态 static (state) sP@7%p>wt
动态 dynamic (state)
x0||'0I0
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system I\<) 9`O
机端电压控制 AVR FyWrb+_0v
电抗 reactance TlC GP)VSj
电阻 resistance b6d}<b9#
功角 power angle Sv\399(
有功（功率） active power Ov@vNj&
无功（功率） reactive power Y-.aSc53
功率因数 power factor {.r
#j|
无功电流 reactive current f/670Acv
下降特性 droop characteristics [{.9#cQ "
斜率 slope v!j%<H`NI
额定 rating Gg y7xb
变比 ratio B) B R
y%
参考值 reference value fbW<c`L H
电压互感器 PT 2.
f8uq
分接头 tap fS]Z`U"
下降率 droop rate ]Q -.Y-J/O
仿真分析 simulation analysis A-l[f\
传递函数 transfer function Q#lFt,.y
框图 block diagram jJV1 /]TJ
受端 receive-side @}io K=A
裕度 margin oC}2 Z{
同步 synchronization v9 8s78
失去同步 loss of synchronization " ""pe+Y
阻尼 damping ;umbld0
摇摆 swing oA+'9/UY
保护断路器 circuit breaker df{6!}/(
电阻：resistance 5l]qhi3f
电抗：reactance 0QY9vuhL<
阻抗：impedance 5Un)d<!7&u
电导：conductance 9>/: c\q+
电纳：susceptance
