1 backplane 背板 >gLy z2
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 w3UJw
3 benchtop supply 工作台电源 84\o7@$#
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 3 t6' 5{
6 Bootstrap 自举 qinQ5 t
7 Bottom FET Bottom FET 'ZgW ~G]S
8 bucket capcitor 桶形电容 7%}}m&A7h
9 chassis 机架 qfe%\krN{i
10 Combi-sense Combi-sense 3;gtuqwD$
11 constant current source 恒流源 !h(0b*FUJ
12 Core Sataration 铁芯饱和 J%B?YO,
13 crossover frequency 交叉频率 = +\ oL!^
14 current ripple 纹波电流 l:/V%{sx
15 Cycle by Cycle 逐周期 Z6ex<[`I
16 cycle skipping 周期跳步 e (N <Mf
17 Dead Time 死区时间 w' >v@`y
18 DIE Temperature 核心温度 )BrqE uX@"
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 -^" ?a]B
20 dominant pole 主极点 :m)?+
21 Enable 使能，有效，启用 . M $D
22 ESD Rating ESD额定值 p5BcDYOw`
23 Evaluation Board 评估板 _(
Cp
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 55KL^+-~
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 tC~itU=V
25 Failling edge 下降沿 {<BK@U
26 figure of merit 品质因数 |?W
27 float charge voltage 浮充电压 [=!MS?-G
28 flyback power stage 反驰式功率级 o`Brr:
29 forward voltage drop 前向压降 yln.E vJjD
30 free-running 自由运行 |{"7/~*[
31 Freewheel diode 续流二极管 B 1.@K }
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动
cK@K\A E
34 gate drive stage 栅极驱动级 r\`m[Q
35 gerber plot Gerber 图 Z%Kj^
M
36 ground plane 接地层 :UciFIa
37 Henry 电感单位：亨利 EHjhe z
38 Human Body Model 人体模式 go5!zSs
39 Hysteresis 滞回 =? aB@&
40 inrush current 涌入电流 c:T P7"vG
41 Inverting 反相 w!M ^p&T7
42 jittery 抖动 -6>rR{z
43 Junction 结点 -lEh}r
44 Kelvin connection 开尔文连接 k]sT'} [n
45 Lead Frame 引脚框架 Z2}b1#U?
46 Lead Free 无铅 |&Wo-;Ud
47 level-shift 电平移动 >fQN"(tf
48 Line regulation 电源调整率 I78pul8!
49 load regulation 负载调整率 ?Fv(4g
50 Lot Number 批号 X2Mj|_#u
51 Low Dropout 低压差 u6RHn;b
52 Miller 密勒 53 node 节点 1)ne-e
54 Non-Inverting 非反相 }hxYsI"d
55 novel 新颖的 #\QC% "%f
56 off state 关断状态 w ?aLWySYT
57 Operating supply voltage 电源工作电压 |7'W)s5.
58 out drive stage 输出驱动级 ".IhV<R
59 Out of Phase 异相 O:)@J b2
60 Part Number 产品型号 G= e[TR)i
61 pass transistor pass transistor "Q4{6FH+mB
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET qMOD TM~+
63 Phase margin 相位裕度 $_kU)<e3
64 Phase Node 开关节点 471}'3
65 portable electronics 便携式电子设备 -`&;3
7
66 power down 掉电 gX<C-y6o
67 Power Good 电源正常 pD Q,v"
68 Power Groud 功率地 f0+
69 Power Save Mode 节电模式 M:E#}(
70 Power up 上电 <D}k@M
Z
71 pull down 下拉 > { Q2S
72 pull up 上拉 Pip if.
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） J .d<5`7
74 push pull converter 推挽转换器 \&0NH=*^
75 ramp down 斜降 k$c!J'qL&
76 ramp up 斜升 _45"Z}Zx
77 redundant diode 冗余二极管 VXp
X#O
78 resistive divider 电阻分压器 Lq.k?!D3uh
79 ringing 振 铃 ]LjW,b"
80 ripple current 纹波电流 2z:9^a/]Na
81 rising edge 上升沿 X +R_TC
82 sense resistor 检测电阻 cxV3Vrx@A
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 G].Z| Z9
84 shoot-through 直通，同时导通 |>)mYLN!y
85 stray inductances. 杂散电感 -L@=j
86 sub-circuit 子电路 }<p%PyM
87 substrate 基板 w'C(? ?mH
88 Telecom 电信 lx SGvvP4
89 Thermal Information 热性能信息 b.(^CYYQ
90 thermal slug 散热片 I6+5 mv\
91 Threshold 阈值 Yhfk { CI
92 timing resistor 振荡电阻 lCXo+|$?s
93 Top FET Top FET $l=m?r=
94 Trace 线路，走线，引线 hdzaU& w
95 Transfer function 传递函数 f|!zjX`
96 Trip Point 跳变点 8}2
`^<U
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） o'G")o
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 HXX"B,N
99 Voltage Reference 电压参考 c)?y3LX
100 voltage-second product 伏秒积 TD'1L:mv
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 $|KbjpQ
102 beat frequency 拍频 J c*A\-qC.
103 one shots 单击电路 t$b`Am
104 scaling 缩放 5n<Efi]j
105 ESR 等效串联电阻 [Page] /KkUCq2A
106 Ground 地电位 Y&nY]V V
107 trimmed bandgap 平衡带隙 WukD|BCC
108 dropout voltage 压差 c ;VW>&,B
109 large bulk capacitance 大容量电容 q4{ 6@q
110 circuit breaker 断路器 9#+X?|p+0
111 charge pump 电荷泵 eG.?s ;J0
112 overshoot 过冲 W>. qGK|l
I?gbu@ o
印制电路printed circuit ;TYkJH"
印制线路 printed wiring 8WMC ~
印制板 printed board s&4Y+dk93
印制板电路 printed circuit board yfj<P/aA+
印制线路板 printed wiring board cz afBO6
印制元件 printed component 3LG)s :p$/
印制接点 printed contact 'Q# KjY
印制板装配 printed board assembly wml`3$"cf
板 board 5=eGiF;0 \
刚性印制板 rigid printed board n,`&f~tap
挠性印制电路 flexible printed circuit @<_4 Nb
挠性印制线路 flexible printed wiring W1 E(( 2
齐平印制板 flush printed board O: 4.xe
金属芯印制板 metal core printed board d:3G4g
金属基印制板 metal base printed board v q|W&
多重布线印制板 mulit-wiring printed board HghNI
塑电路板 molded circuit board Hc71 .rqS
散线印制板 discrete wiring board JHcC}+H[
微线印制板 micro wire board b1-JnEc
积层印制板 buile-up printed board h< [ o;E
表面层合电路板 surface laminar circuit Xc b\N
埋入凸块连印制板 B2it printed board ,{$:Q}`
载芯片板 chip on board US-P>yF
埋电阻板 buried resistance board "[76>\'H
母板 mother board uCx\Bt"VI
子板 daughter board mhL ,:UE
背板 backplane vO 3fAB
裸板 bare board 7 yK
>
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 13Q|p,^R
动态挠性板 dynamic flex board zUeS7\ (l
静态挠性板 static flex board ~Os~pTo
可断拼板 break-away planel 2%QY~Ku~
电缆 cable +PjH2
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) mjf U[2
薄膜开关 membrane switch 99vm7"5 hQ
混合电路 hybrid circuit S~hNSw (-
厚膜 thick film ))<3+^S0V\
厚膜电路 thick film circuit +`zM^'^$
薄膜 thin film rk `x81
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ]*?qaIdqu
互连 interconnection M '[.ay
导线 conductor trace line D3$}S{Yw1
齐平导线 flush conductor 88G Q F
传输线 transmission line T0i_X (_
跨交 crossover XDU&Z2A
板边插头 edge-board contact |nIm$ p'
增强板 stiffener s J,:[
基底 substrate d
n3sh<
基板面 real estate !h4L_D0
导线面 conductor side <^{ |5u
元件面 component side xD m^f^}>
焊接面 solder side Ry8@U9B6,t
导电图形 conductive pattern 6s@'z<Ct
非导电图形 non-conductive pattern F|9
W 7
基材 base material wjDLsf,
层压板 laminate t0(1qFi
覆金属箔基材 metal-clad bade material ;
7k@_
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) &^9 2z:?
复合层压板 composite laminate % [b~4,c1
薄层压板 thin laminate =ot Jf~
基体材料 basis material ew N!7
预浸材料 prepreg '7 SFa]tH
粘结片 bonding sheet {fmSmD
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ^h1EE=E"
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate Hn+w1v&3
预制内层覆箔板 mass lamination panel *%bQ p
内层芯板 core material uDbz`VpK
粘结层 bonding layer N;Wm{~Zhb
粘结膜 film adhesive /z9oPIJ=*
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film _gxI=EYi
覆盖层 cover layer (cover lay) sE{A~{a`
增强板材 stiffener material bd_&=VLTC
铜箔面 copper-clad surface x8+W9i0[1
去铜箔面 foil removal surface V*U{q%p(
层压板面 unclad laminate surface eTw sh]
基膜面 base film surface kWZ? 86!
胶粘剂面 adhesive faec kdcr *7w
原始光洁面 plate finish Us P1bh4
粗面 matt finish
!*5vXN
剪切板 cut to size panel S3l$\X;6X
超薄型层压板 ultra thin laminate Hx5t![g2K!
A阶树脂 A-stage resin gTa6%GM>
B阶树脂 B-stage resin Fg;V6s/>ts
C阶树脂 C-stage resin 3Uw}!>`%
环氧树脂 epoxy resin C7:;<<"P
酚醛树脂 phenolic resin RsU!mYs:H
聚酯树脂 polyester resin 9Kf# jZ
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 8K$q6V %#
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin WrP 4*6;"
丙烯酸树脂 acrylic resin v0v%+F#>@
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Pv,Q*gh`
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ]n _OQ)VO
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin jz t$
环氧酚醛 epoxy novolac ?( rJ
氟树脂 fluroresin C{^U^>bU
硅树脂 silicone resin 4'9yM XR
硅烷 silane D;
i%J
聚合物 polymer jg%HaA<zO
无定形聚合物 amorphous polymer U (*k:Fw
结晶现象 crystalline polamer F-0 |&0
双晶现象 dimorphism F6, [!.wl
共聚物 copolymer anxZ|DE
合成树脂 synthetic t|XQ Fb@}
热固性树脂 thermosetting resin [Page] pH!e<m
热塑性树脂 thermoplastic resin jr, j1K@_t
感光性树脂 photosensitive resin *>"k/XUn$
环氧值 epoxy value BUhLAO
双氰胺 dicyandiamide <? h `
粘结剂 binder `q":i>FP2
胶粘剂 adesive JzI/kH~
固化剂 curing agent y{{7)G
阻燃剂 flame retardant Bg3`w__l;
遮光剂 opaquer I#?NxP\S
增塑剂 plasticizers A 9\]y%!
不饱和聚酯 unsatuiated polyester |1M+FBT$w
聚酯薄膜 polyester %z9eVkPI~
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) U5_1-wV
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) rsSE*(T
t
增强材料 reinforcing material -`knSR
折痕 crease xweV8k/
云织 waviness 4Og&w]
鱼眼 fish eye e&*< "WN
毛圈长 feather length ur*@TIvD
厚薄段 mark L&*/ s&>b
裂缝 split C B&$tDi
捻度 twist of yarn ea7l:(C
浸润剂含量 size content ,AX7~;hpq
浸润剂残留量 size residue ~ 8hAmM
处理剂含量 finish level 0qND 2_
偶联剂 couplint agent R>
r@[$z+
断裂长 breaking length +=Xgi$
吸水高度 height of capillary rise ~D[5AXV`^
湿强度保留率 wet strength retention IG}`~% Z
白度 whitenness ~QVN^8WPg
导电箔 conductive foil (+_i^SqK
铜箔 copper foil "otks\I<
压延铜箔 rolled copper foil 7J:zIC$u>
光面 shiny side q hNY <
粗糙面 matte side Y bX3_N&
处理面 treated side 7soiy
A
防锈处理 stain proofing \(m_3 H
双面处理铜箔 double treated foil e~Hx+Qp.G
模拟 simulation `F) Q=
逻辑模拟 logic simulation Ujw J}j
电路模拟 circit simulation c(:qid
时序模拟 timing simulation Q $wa<`
模块化 modularization 4d\"gk
设计原点 design origin [5KzawV
优化（设计） optimization (design) yW3 X <
供设计优化坐标轴 predominant axis ~Z ,b d$
表格原点 table origin mn5"kYy?
元件安置 component positioning 2 d%j6D
比例因子 scaling factor v\LcZt`}
扫描填充 scan filling }PdHR00^
矩形填充 rectangle filling BPFd'- O)
填充域 region filling ve#*qz Y
实体设计 physical design iGCA>5UE
逻辑设计 logic design .Vy*p")"
逻辑电路 logic circuit ?B&Z x-krd
层次设计 hierarchical design ~hJ/&,vH!
自顶向下设计 top-down design }=d]ke 9_
自底向上设计 bottom-up design B5- G.Z
费用矩阵 cost metrix hN~]$"@2
元件密度 component density ?2#!63[Kg
自由度 degrees freedom yS*s [vT
出度 out going degree #1>DV@^F
入度 incoming degree U IpW#t
曼哈顿距离 manhatton distance 32DSZ0
欧几里德距离 euclidean distance iti~RV,
网络 network kPh;SCr{
阵列 array a,B2;4 "
段 segment i{['18Q$F3
逻辑 logic . kv/db
逻辑设计自动化 logic design automation D/T& 0
分线 separated time X)-9u 8
分层 separated layer ~j1.;WId[
定顺序 definite sequence bzI!;P1 &
导线（通道） conduction (track) qN hV z x
导线（体）宽度 conductor width +3@d]JfMh
导线距离 conductor spacing jGM+
导线层 conductor layer t>W^^'=E
导线宽度/间距 conductor line/space XDtr{r6z
第一导线层 conductor layer No.1 ?A!Lh,
圆形盘 round pad ."N `X\
方形盘 square pad 3'
HtT
菱形盘 diamond pad aWp9K+4R$/
长方形焊盘 oblong pad zjyj,jP
子弹形盘 bullet pad qb rf ;`
泪滴盘 teardrop pad r6B\yH2
雪人盘 snowman pad I yo ey
形盘 V-shaped pad V 1l@gZI12#/
环形盘 annular pad A5d(L4Q]a(
非圆形盘 non-circular pad [1I>Bc&o*
隔离盘 isolation pad /}_OCuJJ,
非功能连接盘 monfunctional pad i Sm5k:7
偏置连接盘 offset land XIv{jzgF
腹（背）裸盘 back-bard land auV'`PR
盘址 anchoring spaur c" vF i~Db
连接盘图形 land pattern C'iJFf gR
连接盘网格阵列 land grid array (thDv rT@2
孔环 annular ring "8p fLI
元件孔 component hole *O`76+iZ|_
安装孔 mounting hole o6@Hj+,,
支撑孔 supported hole w(lxq:>"
非支撑孔 unsupported hole c0lVt)pr/
导通孔 via gk%8iT
镀通孔 plated through hole (PTH) Bld%d:i
余隙孔 access hole ;$ot,mH?T
盲孔 blind via (hole) u )'l|Y
埋孔 buried via hole (h"Yw
埋,盲孔 buried blind via c)N&}hFYC
任意层内部导通孔 any layer inner via hole j( *;W}*^
全部钻孔 all drilled hole 8vN} v3HV&
定位孔 toaling hole Y0kDHG
无连接盘孔 landless hole N9W\>hKaeh
中间孔 interstitial hole W] 8t p@
无连接盘导通孔 landless via hole VrV* -J'
引导孔 pilot hole QK +s}ny
端接全隙孔 terminal clearomee hole <K8$00lm
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] PI"&-lXI-m
在连接盘中导通孔 via-in-pad Z19d Ted33
孔位 hole location
8&AH u
孔密度 hole density .3(=U Q
孔图 hole pattern zTFfft<
钻孔图 drill drawing [zO
装配图assembly drawing jGB2`^&d
参考基准 datum referan d|,,,+fS
1） 元件设备 V^qZ~US
YF{ KSGq
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans mp_(ke
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ~YxLDo'. t
电容器：Capacitor _IAvFJI
并联电容器：shunt capacitor yFt'<{z[nL
电抗器：Reactor jni }o m
母线：Busbar sLx!D o$'
输电线：TransmissionLine |TOz{
发电厂：power plant NN<kO#c+2
断路器：Breaker bSW!2#~
刀闸(隔离开关)：Isolator Z`fm;7NiVG
分接头：tap Ji7%=_@'-#
电动机：motor 7)S ;VG k
（2） 状态参数 ^s@?\v
9v(&3, )a
有功：active power %eoO3"//
无功：reactive power opz.kP[e,
电流：current %m'd~#pze
容量：capacity ]Y |Y ?
电压：voltage A9lnQCsJ
档位：tap position UQl3Tq4QM
有功损耗：reactive loss s[:e '#^
无功损耗：active loss j)Z3m @Ii5
功率因数：power-factor .tB[8Y =J
功率：power w hW"c Fg
功角：power-angle >6X GF(G
电压等级：voltage grade mw<LNnT{8
空载损耗：no-load loss GgH=w`;_
铁损：iron loss Sqw .p#
铜损：copper loss UzVnC:
空载电流：no-load current xz dq E
阻抗：impedance ~4th;#'
正序阻抗：positive sequence impedance !+T9NqDv [
负序阻抗：negative sequence impedance 7Rr(YoWa
零序阻抗：zero sequence impedance V0mWY!i
电阻：resistor o.5w>l!9K
电抗：reactance ;o;P2}zD
电导：conductance brN:Ypf-e
电纳：susceptance sygAEL;.
无功负载：reactive load 或者QLoad \AOVdnM:
有功负载: active load PLoad Qcu1&t\ C
遥测：YC(telemetering) < J=9,tv<
遥信：YX >JVZ@
PV
H
励磁电流(转子电流)：magnetizing current s OD>mc#%Y
定子：stator VsOn j~@
功角：power-angle :)+|q
上限:upper limit C7&4, ],
下限：lower limit fZ6lnZ
并列的：apposable $b;9oST
高压: high voltage MyZ@I7Fb,
低压：low voltage \H+/D &M
中压：middle voltage = >)S\Dfi
电力系统 power system U/E M(y
发电机 generator z.{T`Pn
励磁 excitation t&( }`W
励磁器 excitor E zK,SN#
电压 voltage f.0~HnN g1
电流 current D0,U2d
母线 bus ~;W]0d4,\
变压器 transformer n{j14b'
升压变压器 step-up transformer g W'aK>*c
高压侧 high side l>)0OP]
输电系统 power transmission system m sS5"Qr
输电线 transmission line w> `3{MTQ
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation O<l_2?S1
稳定 stability zN JK+_O=
电压稳定 voltage stability {:c*- +?
功角稳定 angle stability 6/B"H#rN
暂态稳定 transient stability ~}|)@,N'bm
电厂 power plant |cL'4I>b9
能量输送 power transfer TFWV(<
交流 AC po+>83/!oq
装机容量 installed capacity TI: -Y@8
电网 power system #(-V^ T
落点 drop point {ScilT
开关站 switch station
q%,q"WU
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Qjh5m5e
变电站 transformer substation yWsV !Ub
补偿度 degree of compensation r6&f I"Yg
高抗 high voltage shunt reactor }R* [7V9"
无功补偿 reactive power compensation |XOD~Plo^
故障 fault :
'M$:ZJ
调节 regulation D1t@Y.vl
裕度 magin E[HX bj"
三相故障 three phase fault 0XFJ/
故障切除时间 fault clearing time lN*O</L,"
极限切除时间 critical clearing time \D>vdn"Lx
切机 generator triping Y~( #_K
高顶值 high limited value `s(T (l
强行励磁 reinforced excitation P31}O2 Nh
线路补偿器 LDC(line drop compensation) DSad[>Uj],
机端 generator terminal ^il'Q_-{
静态 static (state) IQxY]0\uf6
动态 dynamic (state) J_]?.V*A
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system gJ cf~@s
机端电压控制 AVR UN[rW0*
电抗 reactance SU9qF73Y
电阻 resistance /10 I}3D
功角 power angle MHmaut#
有功（功率） active power @x ?7J@:
无功（功率） reactive power v.H00}[.
功率因数 power factor i6M_Gk}
无功电流 reactive current EaGh`*"w(7
下降特性 droop characteristics XZhuV<
斜率 slope 6
?F F !x
额定 rating 2V7x
变比 ratio 2[: *0 DV#
参考值 reference value V6Ie\+ @.\
电压互感器 PT IT]D ;
分接头 tap W*i PseXq
下降率 droop rate yg\bCvL&
仿真分析 simulation analysis 9{\e E]0
传递函数 transfer function #FKo:id`K
框图 block diagram #n5q$
受端 receive-side I `:nb
裕度 margin I)I,{xT4
同步 synchronization 0G?0 Bo
失去同步 loss of synchronization ^XEX" E
阻尼 damping 6T 0[
~@g5
摇摆 swing `G>
6
保护断路器 circuit breaker vUh.ev0
电阻：resistance gE'b.04Y9i
电抗：reactance pfs RV]
阻抗：impedance @/i{By^C
电导：conductance e8O[xM
电纳：susceptance
