1 backplane 背板 :h(HKMSk1
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 L$PbC!1
3 benchtop supply 工作台电源 w%])
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 n41#
6 Bootstrap 自举 >Sc yc-n
7 Bottom FET Bottom FET ; Nn(
8 bucket capcitor 桶形电容 &|Gg46P7
9 chassis 机架 U R'[ ?
10 Combi-sense Combi-sense q;e b
11 constant current source 恒流源 b}qfOgd5
12 Core Sataration 铁芯饱和 &#PPXwmR
13 crossover frequency 交叉频率 *u+DAg'&
14 current ripple 纹波电流 |S8$NI2
15 Cycle by Cycle 逐周期 RL` E}:V
16 cycle skipping 周期跳步 ZXnacc~s
17 Dead Time 死区时间 !aT:0m$:9c
18 DIE Temperature 核心温度 1M`E.Ztw*
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ]9YA~n\
20 dominant pole 主极点 p/Ul[7A4e
21 Enable 使能，有效，启用 [Mu9"kF
22 ESD Rating ESD额定值 ]+I9{%zB%8
23 Evaluation Board 评估板 p"0# G&-
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. |=q~X}D A
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 }; '@'
25 Failling edge 下降沿 }b1G21Dc!
26 figure of merit 品质因数 HYdM1s6vo
27 float charge voltage 浮充电压 V(`]hH0;T
28 flyback power stage 反驰式功率级 l #[Z$+!09
29 forward voltage drop 前向压降 ys`-QlkB
30 free-running 自由运行 p-s\D_
31 Freewheel diode 续流二极管 6{ )pF
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 do8[wej<:
34 gate drive stage 栅极驱动级 _mm(W=K iL
35 gerber plot Gerber 图 ) BJkHED{
36 ground plane 接地层 3q%z
37 Henry 电感单位：亨利 Au2?f~#Fv
38 Human Body Model 人体模式 5UQ {qm*Q
39 Hysteresis 滞回 mu\1hKq;B
40 inrush current 涌入电流 Z1fY' f
41 Inverting 反相 V*n$$-5
1-
42 jittery 抖动 b+~_/;Y9
43 Junction 结点 'w ,gYW
44 Kelvin connection 开尔文连接 Zu"qTJE/1
45 Lead Frame 引脚框架 l,o'J%<%
46 Lead Free 无铅 7^i7U-A<A
47 level-shift 电平移动 Rw'}>?k]
48 Line regulation 电源调整率 %_| KiW
49 load regulation 负载调整率 3wfcGQn|sD
50 Lot Number 批号 4. R(`#f
51 Low Dropout 低压差 n3p@duC4
52 Miller 密勒 53 node 节点 =d Q[I6
54 Non-Inverting 非反相 $ W7}Igx#
55 novel 新颖的 =AO
(
56 off state 关断状态 e 6mZ;y5_
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ^}P94( oz
58 out drive stage 输出驱动级 $I9&cNPv
59 Out of Phase 异相 i
b zY&f
60 Part Number 产品型号 qWH^/o
61 pass transistor pass transistor :E-$:\V0}k
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET M0$MK>
63 Phase margin 相位裕度 a]p9 [Nk
64 Phase Node 开关节点 BWxfY^,'&6
65 portable electronics 便携式电子设备 ~u%$ 9IhM
66 power down 掉电 az ZtuDfv
67 Power Good 电源正常 6:(s8e
68 Power Groud 功率地 1Le8W)J
69 Power Save Mode 节电模式 kl]V_ 7[
70 Power up 上电 e%e.|+
71 pull down 下拉 8- @@QZ\N
72 pull up 上拉 X$UK;O
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） {m*lt3$k
74 push pull converter 推挽转换器 P; .r oD9
75 ramp down 斜降
anS ZWQ
76 ramp up 斜升 l,J>[Q`<
77 redundant diode 冗余二极管 8 gavcsVE[
78 resistive divider 电阻分压器 ?EC\ .{
79 ringing 振 铃 }Nr6oUn
80 ripple current 纹波电流 &.E/%pQ`
81 rising edge 上升沿 X| \`\[
82 sense resistor 检测电阻 ]$drBk86bh
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 #HV5M1m b
84 shoot-through 直通，同时导通 2,:{ 5 ]Q$
85 stray inductances. 杂散电感 g)6>=Qo`8E
86 sub-circuit 子电路 ou-#+Sd d
87 substrate 基板 68j1s vz9
88 Telecom 电信 n{N0S^h
89 Thermal Information 热性能信息 sgO au\E
90 thermal slug 散热片 T'}kCnp
91 Threshold 阈值 )(,O~w
92 timing resistor 振荡电阻 bit|L7*14
93 Top FET Top FET I\TSVJk^Xi
94 Trace 线路，走线，引线 * sldv
95 Transfer function 传递函数 /wEl\Kx
96 Trip Point 跳变点 Ja~8ZrcY
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Q crhgR
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 xS UpVK
99 Voltage Reference 电压参考 gM&O dT+i
100 voltage-second product 伏秒积 s=:)!M.i
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ulzX$
102 beat frequency 拍频 H< |}p Z
103 one shots 单击电路 MB;rxUbhe3
104 scaling 缩放 [z"E"_r~%Y
105 ESR 等效串联电阻 [Page] :4AIYk=q
106 Ground 地电位 z00X
?F
107 trimmed bandgap 平衡带隙 v'
t'{g%
108 dropout voltage 压差 >>$L
vQ
109 large bulk capacitance 大容量电容 }>M\iPO.]*
110 circuit breaker 断路器 rmggP(
111 charge pump 电荷泵 .u\$wJ9Ai
112 overshoot 过冲 R +@|#!
\ n 2MP
印制电路printed circuit T;3qE1c
印制线路 printed wiring +F q_w
印制板 printed board 0 \ U*
印制板电路 printed circuit board 6am6' _{
印制线路板 printed wiring board <p V8
+V)
印制元件 printed component L~ f~XgQ
印制接点 printed contact ll0y@@Iy
印制板装配 printed board assembly 9{4oz<U
板 board bM"?^\a&Q
刚性印制板 rigid printed board `D|])^"{
挠性印制电路 flexible printed circuit 4L:O0Ggz}
挠性印制线路 flexible printed wiring 2H w 7V 3q
齐平印制板 flush printed board ZxSnqbyA*
金属芯印制板 metal core printed board 9<0yz?b':
金属基印制板 metal base printed board -BP10-V
多重布线印制板 mulit-wiring printed board E} ]=<8V
塑电路板 molded circuit board S rH::-{
散线印制板 discrete wiring board h! uyTgq
微线印制板 micro wire board `uMc.:5\
积层印制板 buile-up printed board V|@bITJ?7
表面层合电路板 surface laminar circuit
m#_R v
埋入凸块连印制板 B2it printed board LU;zpXg\
载芯片板 chip on board I! ?Xq
埋电阻板 buried resistance board 7_PY%4T"
母板 mother board 9QX!HQ|5y8
子板 daughter board m-$}'mEO
背板 backplane %\-E
R !b
裸板 bare board 1K#[Ef4
键盘板夹心板 copper-invar-copper board dhA~Y u
动态挠性板 dynamic flex board d+G%\qpzQ
静态挠性板 static flex board s<"|'~<n
可断拼板 break-away planel $b2~Wj*-nJ
电缆 cable . s>@@m-
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) V-7l+C 5
薄膜开关 membrane switch IagM#}m@
混合电路 hybrid circuit @. $-
^-
厚膜 thick film _BA; H+M
厚膜电路 thick film circuit ip<VRC5`5
薄膜 thin film s}". po]
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit hFm^Fy[R
互连 interconnection f8[O]MrO;
导线 conductor trace line Ph]b6
齐平导线 flush conductor ~b*]jZwT
传输线 transmission line n= 4
跨交 crossover B<L7`xL
板边插头 edge-board contact *<S>PbqLw
增强板 stiffener )%S@l<%@?
基底 substrate n_; s2,2r
基板面 real estate D|Q7dIZm
导线面 conductor side q=->) &D%
元件面 component side pl3ap(/
焊接面 solder side #S9J9k
导电图形 conductive pattern y>w;'QR&a
非导电图形 non-conductive pattern \~A qA!)6
基材 base material rxX4Cw]\"y
层压板 laminate j24 3 oD
覆金属箔基材 metal-clad bade material r!f UMDS
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) '4{=x]K
复合层压板 composite laminate m-azd ~r[
薄层压板 thin laminate B VeMV4
基体材料 basis material MhCU;
!
预浸材料 prepreg mj$Ucql
粘结片 bonding sheet /;(ji?wN
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 3%5YUG@
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 'I/_vqp@
预制内层覆箔板 mass lamination panel .e0)@}Jv8>
内层芯板 core material TMMJ5\t2
粘结层 bonding layer XEA5A.uc
粘结膜 film adhesive ;<Z6Y3>I8
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film p,8~)ic_
覆盖层 cover layer (cover lay) YhV<.2^k
增强板材 stiffener material qJ`:$U
铜箔面 copper-clad surface 131(0nl)=I
去铜箔面 foil removal surface C^L xuU W
层压板面 unclad laminate surface Y&yfm/R u
基膜面 base film surface ciODTq?
胶粘剂面 adhesive faec D {Ol8:
原始光洁面 plate finish 2lsUCQI;
粗面 matt finish J6s]vV q"
剪切板 cut to size panel R]X 0D.
超薄型层压板 ultra thin laminate S j ~SG
A阶树脂 A-stage resin " ."(<c/3
B阶树脂 B-stage resin rW L;pM<
C阶树脂 C-stage resin o5a=>|?p>
环氧树脂 epoxy resin q 7%p3
酚醛树脂 phenolic resin L>~T c
聚酯树脂 polyester resin :K^J bQ
聚酰亚胺树脂 polyimide resin b v_ UroTr
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin kd^H }k
丙烯酸树脂 acrylic resin o:Kw<z,$H
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin U&WEe`XM
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ;9OhK71}
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin b*?u+tWP_
环氧酚醛 epoxy novolac =D$ ED^W
氟树脂 fluroresin t([}a ~1}
硅树脂 silicone resin !-7n69:G
硅烷 silane @p*)^D6E\
聚合物 polymer Zw9;g+9
无定形聚合物 amorphous polymer * $f`ouJl
结晶现象 crystalline polamer lcZ .}
双晶现象 dimorphism I2*rtVAP'j
共聚物 copolymer &t9 V
合成树脂 synthetic wv3,%
lN
热固性树脂 thermosetting resin [Page] m@Yc&M~
热塑性树脂 thermoplastic resin aq$ hE-{28
感光性树脂 photosensitive resin _F%`7j
环氧值 epoxy value O,B\|pd2
双氰胺 dicyandiamide )k,n}
粘结剂 binder P'U2hCif
胶粘剂 adesive X-HE9PT.
固化剂 curing agent W\kli';jyC
阻燃剂 flame retardant kh0cJE\_^
遮光剂 opaquer EB*sd S
增塑剂 plasticizers f zo'9
不饱和聚酯 unsatuiated polyester Os"('@jd>
聚酯薄膜 polyester ^-Od*D TL
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) r+FEgSDa]
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) [HQ )4xG
增强材料 reinforcing material 3{3@>8{w
折痕 crease w95M
B*N
云织 waviness }'x;J
鱼眼 fish eye {Uw
0z C
毛圈长 feather length A x=HDW}
厚薄段 mark %rptI$^*X
裂缝 split 0ae8Xm3J@R
捻度 twist of yarn R7bG!1SHl
浸润剂含量 size content lDYgt UKG
浸润剂残留量 size residue ~(d
{j}M>
处理剂含量 finish level ua tU o
偶联剂 couplint agent Q6Gw!!Z5EA
断裂长 breaking length sApi x=Lr
吸水高度 height of capillary rise 6$r\ p2pi0
湿强度保留率 wet strength retention ss)x
fG
白度 whitenness h+ [6i{
导电箔 conductive foil |ri)-Bk
,
铜箔 copper foil WBE>0L
压延铜箔 rolled copper foil \~5|~|9<
光面 shiny side A"V
mxP
粗糙面 matte side ~ sk p}g]
处理面 treated side ]B tkoad
防锈处理 stain proofing <>3)S` C`p
双面处理铜箔 double treated foil F[jE#M=k
模拟 simulation 7QsD"rL
逻辑模拟 logic simulation (wDE!H7
电路模拟 circit simulation FO2e7p^Q
时序模拟 timing simulation
zU?O)w1'
模块化 modularization WUYI1Ij;
设计原点 design origin $O%{l.-O
优化（设计） optimization (design) j !u)V1,
供设计优化坐标轴 predominant axis kTvM,<
表格原点 table origin 'h*jL@%TT
元件安置 component positioning L^+rsxR
比例因子 scaling factor ]O x5F@
扫描填充 scan filling 'X?xn@?
矩形填充 rectangle filling =01X
填充域 region filling r `O
Yq
实体设计 physical design c2 npma]DZ
逻辑设计 logic design W7>2&$
逻辑电路 logic circuit V%s
g+D2
层次设计 hierarchical design 0xB2
自顶向下设计 top-down design ffrIi',@
自底向上设计 bottom-up design Z?axrGmg0
费用矩阵 cost metrix #4^d#Gj
元件密度 component density @]@|H?
自由度 degrees freedom A]z*#+Sl
出度 out going degree Wc3z7xK1@
入度 incoming degree ;5S dx5`_
曼哈顿距离 manhatton distance ?{ir$M
欧几里德距离 euclidean distance (
ay AP
网络 network Y2H-D{a27
阵列 array V
;T :Q%
段 segment S#/%#k103
逻辑 logic `AJ[g>py^|
逻辑设计自动化 logic design automation U.7fMc#
分线 separated time * DL7p8
分层 separated layer lE:g A,
定顺序 definite sequence I.< c{4K5
导线（通道） conduction (track) Y=Vbs x
导线（体）宽度 conductor width ~^m Uu`@r
导线距离 conductor spacing /)P}[Q4
导线层 conductor layer y~SVD@
导线宽度/间距 conductor line/space COrk (V
第一导线层 conductor layer No.1 ~3&{`9Y
圆形盘 round pad :KLXr r
方形盘 square pad }#XFa#
菱形盘 diamond pad GtA`0B
长方形焊盘 oblong pad U ZM #O
子弹形盘 bullet pad Fh oyji4
泪滴盘 teardrop pad drq3=2
雪人盘 snowman pad &.?XntI9O
形盘 V-shaped pad V mD B
环形盘 annular pad 'Uok<;
非圆形盘 non-circular pad r* *zjv>
隔离盘 isolation pad wKV4-uyr
非功能连接盘 monfunctional pad NTg@UT <
偏置连接盘 offset land n<I{x^!
腹（背）裸盘 back-bard land Ut Z,q!sg
盘址 anchoring spaur {1W:@6tl
连接盘图形 land pattern !IxO''4
连接盘网格阵列 land grid array m>>.N?
孔环 annular ring Ha'[uEDb
元件孔 component hole :{lwz#9V
安装孔 mounting hole
#&Sr;hAJ
支撑孔 supported hole K1B9t{T
非支撑孔 unsupported hole o2 14 V \
导通孔 via |c_qq Bd
镀通孔 plated through hole (PTH) {T){!UVp!
余隙孔 access hole / HTY>b
盲孔 blind via (hole) 2-&EkF4p'
埋孔 buried via hole `8:0x?X
埋,盲孔 buried blind via $pGT1oF[E
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ]Bw 0Qq F#
全部钻孔 all drilled hole 1>!LK_
定位孔 toaling hole G0cG%sIl
无连接盘孔 landless hole J=4>zQLW
中间孔 interstitial hole EY} : aur
无连接盘导通孔 landless via hole y8Va>ul"U
引导孔 pilot hole {K z,_bo
端接全隙孔 terminal clearomee hole M `xiC
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] eL!41_QI
在连接盘中导通孔 via-in-pad !40>LpL[
孔位 hole location ~E<2gMKjO
孔密度 hole density $o^Z$VmL
孔图 hole pattern gEA SYIQ
钻孔图 drill drawing ]I*c:(qwu
装配图assembly drawing G
dgL}"*F
参考基准 datum referan :!ya&o
1） 元件设备 iCt.rr~;V
{pzj@b 1S
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ^)VwxH:s
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 7*/{m K)
电容器：Capacitor IgT`on3Y
并联电容器：shunt capacitor B5e9'X^
[
电抗器：Reactor D28`?B9 (
母线：Busbar Mf}M/Fh
输电线：TransmissionLine : Mf"
发电厂：power plant 6Rd4waj_,U
断路器：Breaker 9
_d2u#
刀闸(隔离开关)：Isolator iyskADS
分接头：tap +Y\:Q<eMFg
电动机：motor 6|TSH$w_
（2） 状态参数 1GY2aZ@
{K(mfTqm
有功：active power `]Bb0h1![
无功：reactive power s6H'}[E<
电流：current Fsx?(?tCMo
容量：capacity u8 e_Lqx?
电压：voltage BFLef3~.0
档位：tap position 'J|2c;M\x
有功损耗：reactive loss !> UlvT-
无功损耗：active loss &W `xZyb3
功率因数：power-factor >}5?`.K~Q*
功率：power gk ]QR.
功角：power-angle g 7oY 1;
电压等级：voltage grade On mmcem
空载损耗：no-load loss 4s\spvJ
铁损：iron loss h}bfZL
铜损：copper loss \& JZ
>h
空载电流：no-load current R>'
%}|v/
阻抗：impedance h}b:-a
正序阻抗：positive sequence impedance VYyija:
负序阻抗：negative sequence impedance Z`Yt~{,Q
零序阻抗：zero sequence impedance x2"iZzQlD
电阻：resistor 50UdY9E_v}
电抗：reactance `:/'")+@v
电导：conductance &&ioGy}1
电纳：susceptance N2r zHK
无功负载：reactive load 或者QLoad n:j' 0WW
有功负载: active load PLoad _Hb;)9y
遥测：YC(telemetering) =TB_|`5;j
遥信：YX 0D-`>_
励磁电流(转子电流)：magnetizing current CB@7 XUR
定子：stator =8^+M1I
功角：power-angle !(s n9z#
上限:upper limit =Q#I@SVp2$
下限：lower limit 5>532X(0
并列的：apposable -@To< <`n
高压: high voltage OATdmHW
低压：low voltage Vns3859$8
中压：middle voltage p|UL<M9{a]
电力系统 power system OG\i?N
发电机 generator 8&<:(mAP
励磁 excitation gesbt
励磁器 excitor ~ELY$G.xl
电压 voltage MDMd$] CW
电流 current '3.\+^3
母线 bus #A63?kDE&&
变压器 transformer 6Z\ aJ
升压变压器 step-up transformer , 5DJ54B!
高压侧 high side ;m/e|_4;y
输电系统 power transmission system uo F.f$%"
输电线 transmission line pP<8zTLn
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation V>6klA}o
稳定 stability p8Vqy-:
电压稳定 voltage stability <O#&D|EMd|
功角稳定 angle stability C Ey\1D
暂态稳定 transient stability f}otIf
电厂 power plant y]9R#\P/
能量输送 power transfer )'shpRB;1
交流 AC bzN[*X|
装机容量 installed capacity )|gw5N4;
电网 power system I16FVdUun4
落点 drop point g F6> /
开关站 switch station IUMv{2C
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower uU
d"l,V
变电站 transformer substation Pk? $\
补偿度 degree of compensation 9#8vPjXW}.
高抗 high voltage shunt reactor S zo'[/
[R
无功补偿 reactive power compensation
F/Go q`
故障 fault }1a}pm2p
调节 regulation <o EAy
裕度 magin LF| 0lAr
三相故障 three phase fault zAgX{$/Fg
故障切除时间 fault clearing time *A-_*A
极限切除时间 critical clearing time w[~G^x&
切机 generator triping p1N}2]e
高顶值 high limited value x#{!hL
5G
强行励磁 reinforced excitation 84ij4ZYe
线路补偿器 LDC(line drop compensation) +Z`=iia>
机端 generator terminal F^Ut ZG+
静态 static (state) z?/_b
动态 dynamic (state) E'iE#He
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Om3Ayk}
机端电压控制 AVR Pz)lq2Zm9
电抗 reactance *ug~LK5Y.
电阻 resistance ?m7:@GOE1
功角 power angle J )nK9
有功（功率） active power VcjbRpTy&
无功（功率） reactive power ]n^iG7aB?
功率因数 power factor y
oW ~
无功电流 reactive current `46~j
下降特性 droop characteristics fit{n]g
斜率 slope Y6{^cZ!=
额定 rating <q63?Ms'
变比 ratio /=2 aD5r
参考值 reference value --h\tj\U
电压互感器 PT D fs^W{YA
分接头 tap *85N_+Wv!
下降率 droop rate SYJO3cY
仿真分析 simulation analysis <Iw {fj|
传递函数 transfer function dT| XcVKg
框图 block diagram zt. k Nb
受端 receive-side HxI6_ >n^I
裕度 margin i)#-VOhX)
同步 synchronization (\\;A?
失去同步 loss of synchronization +\!.X _Ij
阻尼 damping b6k`R4S3
摇摆 swing XkI'm\W
保护断路器 circuit breaker
rPH7
]]
电阻：resistance O|Uz)Y94
电抗：reactance (p]FI # y
阻抗：impedance "i&)+dr-
电导：conductance Q2
q~m8(
电纳：susceptance
