1 backplane 背板 ;6 w A"
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 fX+ O[j
3 benchtop supply 工作台电源 ASfaX:ke
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 E P+J
N
6 Bootstrap 自举 KdlQ!5(?X
7 Bottom FET Bottom FET ;GhNKPY
8 bucket capcitor 桶形电容 yZ`wfj$Jj
9 chassis 机架 MS]r:X6
10 Combi-sense Combi-sense }{"fJ3] c^
11 constant current source 恒流源 A9JdU&
12 Core Sataration 铁芯饱和 9K&:V(gmw
13 crossover frequency 交叉频率 _y3Xb `0a
14 current ripple 纹波电流 JG,%qFlk
15 Cycle by Cycle 逐周期 _~
& iq1
16 cycle skipping 周期跳步 X$pJ
:M{F$
17 Dead Time 死区时间 n LiY%x`S
18 DIE Temperature 核心温度 V_:&S2j
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 V!dtF,tH
20 dominant pole 主极点 &I406Z f7y
21 Enable 使能，有效，启用 ?rup/4|
22 ESD Rating ESD额定值 g4@ lM"|S
23 Evaluation Board 评估板 FE{FGM q
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. S+2(f> Z
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 1r7 y]FyH$
25 Failling edge 下降沿 6 DWgl$[[
26 figure of merit 品质因数 # V }IvQl|
27 float charge voltage 浮充电压 ujucZ9}y d
28 flyback power stage 反驰式功率级 pBPl6%C.X-
29 forward voltage drop 前向压降 }{<
'8J.R
30 free-running 自由运行 \_U$"/$4VH
31 Freewheel diode 续流二极管 N&V`K0FU
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 [=_jYzD,j|
34 gate drive stage 栅极驱动级 4,0{7MLgK
35 gerber plot Gerber 图 xp9pl[ l
36 ground plane 接地层 s!e3|pGS
37 Henry 电感单位：亨利 65m"J'
38 Human Body Model 人体模式 N"y)Oc a{
39 Hysteresis 滞回 gGS=cdlV
40 inrush current 涌入电流 k: ;WtBC6j
41 Inverting 反相 pO.2<
42 jittery 抖动 RAK-UN
43 Junction 结点 jb;hcraR
44 Kelvin connection 开尔文连接 (Clkv
45 Lead Frame 引脚框架 Q1l ' 7N
46 Lead Free 无铅 R^e.s
-
47 level-shift 电平移动 OaZQ7 BGq
48 Line regulation 电源调整率 :U(A;U1,
49 load regulation 负载调整率 XF_pN[}
50 Lot Number 批号 2,P^n4~A?w
51 Low Dropout 低压差 Zoc0!84<z
52 Miller 密勒 53 node 节点 *r% c
54 Non-Inverting 非反相 <1COZ)
55 novel 新颖的 tlt*fH$ .
56 off state 关断状态 j9OG \m
57 Operating supply voltage 电源工作电压 .k
\@zQ|Ta
58 out drive stage 输出驱动级 @{pLk4E
59 Out of Phase 异相 bD8Gwi=iiu
60 Part Number 产品型号 E`k@{*Hn&
61 pass transistor pass transistor u4|$bbig
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 19KQlMO.G
63 Phase margin 相位裕度 [=]4-q6UN
64 Phase Node 开关节点 % -e 82J1
65 portable electronics 便携式电子设备 RlDn0s
66 power down 掉电 .%C|+#&d
67 Power Good 电源正常 xpx\=iAe
68 Power Groud 功率地 }I6vqG
69 Power Save Mode 节电模式 G<^{&E+=
70 Power up 上电 78H' a x9m
71 pull down 下拉 _OC <[A
72 pull up 上拉 nL.<[]r
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） +|>kCtZH%
74 push pull converter 推挽转换器 Q( {
r@*g
75 ramp down 斜降 _Z,\Vw:\F
76 ramp up 斜升 w~?~g< q
77 redundant diode 冗余二极管 oD1/{dRzj
78 resistive divider 电阻分压器 S + ^E.
79 ringing 振 铃 Zdo'{ $
80 ripple current 纹波电流 Yr=Y@~ XL
81 rising edge 上升沿 f &wb
82 sense resistor 检测电阻 Wh 2tNyS
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 0|\$Vp
84 shoot-through 直通，同时导通 {Wu$YWE*sx
85 stray inductances. 杂散电感 2oRg 2R}
86 sub-circuit 子电路 X<; f
87 substrate 基板 ,V:SN~P66+
88 Telecom 电信 ([LSsZ]sj
89 Thermal Information 热性能信息 df #$ 9 -
90 thermal slug 散热片 -701j 'q{
91 Threshold 阈值 o"BoZsMk
92 timing resistor 振荡电阻 {9aE 5kR
93 Top FET Top FET Y6L ~K?
94 Trace 线路，走线，引线 <)-Sj,
95 Transfer function 传递函数 (%W&4a1di
96 Trip Point 跳变点 8rS:5:Hi
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） e?ly H
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Ev(>z- {F
99 Voltage Reference 电压参考 e?=^;v%r
100 voltage-second product 伏秒积 J h[UtYb5
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 t9:0TBt-[
102 beat frequency 拍频 t#pS{. I
103 one shots 单击电路 dg"3rs /?A
104 scaling 缩放 Zt.|oYH$
105 ESR 等效串联电阻 [Page] FfPar:PHj
106 Ground 地电位 6N
S201o
107 trimmed bandgap 平衡带隙 -f> %+< k=
108 dropout voltage 压差 o;R2p $
109 large bulk capacitance 大容量电容 JU5C}%Q 6
110 circuit breaker 断路器 Nyj( 0W
111 charge pump 电荷泵 Mz~D#6=
112 overshoot 过冲 iBg x
.KUv( -
印制电路printed circuit 2M'[ ,Xe
印制线路 printed wiring +sUFv)!4
印制板 printed board ApV~( k)W
印制板电路 printed circuit board r^a7MHY1
印制线路板 printed wiring board os={PQRD
印制元件 printed component iv;Is[<o
印制接点 printed contact }n2M G
印制板装配 printed board assembly m~d]a$KQ5-
板 board EbE-}>7OO
刚性印制板 rigid printed board B1C-J/J
挠性印制电路 flexible printed circuit usCt#eZK
挠性印制线路 flexible printed wiring s<eb;Z2D
齐平印制板 flush printed board [t@Mn
金属芯印制板 metal core printed board e s&vMY
金属基印制板 metal base printed board 2Kyl/C,
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ssRbhlD/*1
塑电路板 molded circuit board 9-DZU,`P
散线印制板 discrete wiring board ft KTnK.
微线印制板 micro wire board OAkZKG|
积层印制板 buile-up printed board n}G|/ v<
表面层合电路板 surface laminar circuit d0Qd$ .%A
埋入凸块连印制板 B2it printed board VAf1 " )pC
载芯片板 chip on board R$TB 1w9]
埋电阻板 buried resistance board "4+ WZR]
母板 mother board Slher0.Y
子板 daughter board -pGE]nwDL
背板 backplane @u]rWVy;\[
裸板 bare board P5nO78
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 72y0/ FJ
动态挠性板 dynamic flex board [@b&? b~K
静态挠性板 static flex board &6YIn|}
可断拼板 break-away planel TQ*1L:X7M&
电缆 cable uPG4V 2
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) D
(m j7oB
薄膜开关 membrane switch jWl)cC
混合电路 hybrid circuit DB:+E|vSD
厚膜 thick film S` ;?z
厚膜电路 thick film circuit Hx*;jpy(2
薄膜 thin film 87P>IO
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ,J>5:ht (6
互连 interconnection 3? 7\ T#=
导线 conductor trace line < |+E x
齐平导线 flush conductor LBsluT
传输线 transmission line n3Z 5t
跨交 crossover -
'W ++tH=
板边插头 edge-board contact s4SG[w!d
增强板 stiffener R0vI bFwj
基底 substrate `[)YEg s
基板面 real estate _m'Fr
7
导线面 conductor side S=nzw-(I
元件面 component side hKjt'N:~ZY
焊接面 solder side Q&g^c2
导电图形 conductive pattern MLWM &cFG
非导电图形 non-conductive pattern T}P".kpb S
基材 base material V=V:SlS9 |
层压板 laminate Nkl_Ho,
覆金属箔基材 metal-clad bade material ^Z# W_R\l
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ); dT_
复合层压板 composite laminate i Ae<&Ms
薄层压板 thin laminate *c*0 PdV
基体材料 basis material vIwCJN1C
预浸材料 prepreg "xHg qgFyO
粘结片 bonding sheet &n?^$L TPY
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ;Q[mL(1:
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 5HO9 +i
预制内层覆箔板 mass lamination panel \l C
内层芯板 core material %r6y
;vAf
粘结层 bonding layer kO{s^_qR^c
粘结膜 film adhesive [E
JQ>?D
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Dzs[GAQ]
覆盖层 cover layer (cover lay) yi%-7[*]=
增强板材 stiffener material ~UjGSO)z}
铜箔面 copper-clad surface e\JojaV
去铜箔面 foil removal surface @ u%_1
层压板面 unclad laminate surface GBFtr
基膜面 base film surface /_Z652@
胶粘剂面 adhesive faec W.0L:3<"
原始光洁面 plate finish :WL'cJ9a
粗面 matt finish "D=P8X&vs
剪切板 cut to size panel 3*)ig@e6
超薄型层压板 ultra thin laminate 5~WGZc
A阶树脂 A-stage resin UHxE)]J
B阶树脂 B-stage resin e0@Y#7N62
C阶树脂 C-stage resin HnCzbt@
环氧树脂 epoxy resin :2-pjkhiwY
酚醛树脂 phenolic resin E7)= `kSl
聚酯树脂 polyester resin FMk zrs
聚酰亚胺树脂 polyimide resin oK%K}{`
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 09kt[
丙烯酸树脂 acrylic resin F a_VKAq
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin jR#~I@q^
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Zg`Mz
_?
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin IGFR4+
环氧酚醛 epoxy novolac ^: * 1d
\
氟树脂 fluroresin (B-43!C
硅树脂 silicone resin 15o?{=b[
硅烷 silane Ox'/` Mppw
聚合物 polymer - !L"')
无定形聚合物 amorphous polymer 2hQ>:
结晶现象 crystalline polamer nn9wdt@.]
双晶现象 dimorphism ADk8{L{UU
共聚物 copolymer r~n sN*t
合成树脂 synthetic FH%GIi
热固性树脂 thermosetting resin [Page]
\$OF1i@
热塑性树脂 thermoplastic resin V-r3-b
感光性树脂 photosensitive resin }~h(w^t
环氧值 epoxy value -x4X O`b
双氰胺 dicyandiamide JA_BK A
粘结剂 binder h=_0+\%
胶粘剂 adesive j>/ ,$H
固化剂 curing agent `TPOCxM Mo
阻燃剂 flame retardant ;h" P{fF
遮光剂 opaquer [ $T(WGF
增塑剂 plasticizers *(>} Y
不饱和聚酯 unsatuiated polyester `VL}.h
聚酯薄膜 polyester !\;FNu8_.
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) C 2w2252T
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Tl|:9_:t
增强材料 reinforcing material LtKI3ou
折痕 crease JHJ~X v
云织 waviness -tI'3oT1
鱼眼 fish eye Yl$SW;@
毛圈长 feather length b (I2m
厚薄段 mark JQ-gn^tsy
裂缝 split w7n373y%
捻度 twist of yarn AkT<2H|4
浸润剂含量 size content "AhTH.ZP
浸润剂残留量 size residue !GQ\"Ufs>
处理剂含量 finish level l?)ZJ3]a
偶联剂 couplint agent U D y(v ]
断裂长 breaking length BiZ=${y
吸水高度 height of capillary rise } AvcoD/b
湿强度保留率 wet strength retention 5+jf/}t A
白度 whitenness n7YEG- J
导电箔 conductive foil ^+9sG$T_EV
铜箔 copper foil kY&h ~Q
压延铜箔 rolled copper foil KB!|B.ChN(
光面 shiny side Vax^8 -
粗糙面 matte side b2b75}_A
处理面 treated side Mf#8 3 <&K
防锈处理 stain proofing <x),,a=X
双面处理铜箔 double treated foil on7I
l
模拟 simulation xlR2 |4|8
逻辑模拟 logic simulation 6 Ik,zQL
电路模拟 circit simulation DK&h
eVIoZ
时序模拟 timing simulation m G1 IQ!
模块化 modularization sW^a`VM
设计原点 design origin KYxBVgJ
优化（设计） optimization (design) >u(>aV|A
供设计优化坐标轴 predominant axis eb8w~
表格原点 table origin a%Jx
`hx
元件安置 component positioning M-uMZ Q e
比例因子 scaling factor ;!T{%-tP
扫描填充 scan filling f0LP?]
矩形填充 rectangle filling HOp-P8z
填充域 region filling 1Fi86
实体设计 physical design g3%t8O/M
逻辑设计 logic design -gz0md|Y
逻辑电路 logic circuit =[<m[. )i
层次设计 hierarchical design *}):<nB$^
自顶向下设计 top-down design Gj /3kS~@
自底向上设计 bottom-up design ag4`n:1
费用矩阵 cost metrix l~Lb!; ,dN
元件密度 component density ib0g3p-Lc
自由度 degrees freedom T/P7 F\R
出度 out going degree Ab 1/.~^
入度 incoming degree @l UlY2
曼哈顿距离 manhatton distance xDO7 A5
欧几里德距离 euclidean distance k 2%S`/:
网络 network v1.q$ f^(
阵列 array www`=)A;
段 segment |k {-l!HI
逻辑 logic ( H N4g;{
逻辑设计自动化 logic design automation s 2v(=
分线 separated time *V; 3~x!
分层 separated layer Q: |w%L*E
定顺序 definite sequence XDD <oo
导线（通道） conduction (track) $Y G1z
导线（体）宽度 conductor width sst,dA V$
导线距离 conductor spacing qsg>5 E
导线层 conductor layer )-/gLZsx
导线宽度/间距 conductor line/space |@o6NZ<9N
第一导线层 conductor layer No.1 ;S/7 h6
圆形盘 round pad i3
)xX@3
方形盘 square pad G(1 K9{i$
菱形盘 diamond pad y^FOsr
长方形焊盘 oblong pad \`,xgC9K
子弹形盘 bullet pad (5uJZ!m
泪滴盘 teardrop pad *N /hc
雪人盘 snowman pad qA/bg
形盘 V-shaped pad V ? 4)v`*
环形盘 annular pad /CT(k1>
非圆形盘 non-circular pad )8{6+{5lu
隔离盘 isolation pad %>XN%t'6aT
非功能连接盘 monfunctional pad O(OmGu4%
偏置连接盘 offset land }G1&]Wt_
腹（背）裸盘 back-bard land z4}
%TT@^
盘址 anchoring spaur Y&'8V dW
连接盘图形 land pattern Ws49ImCB
连接盘网格阵列 land grid array DPJh5 d
孔环 annular ring xKJ>gr"w#
元件孔 component hole a`Z{
xme =
安装孔 mounting hole g<[rH%\6fg
支撑孔 supported hole (clU$m+oXX
非支撑孔 unsupported hole Y~"9L|`f/
导通孔 via Ud3""C5B
镀通孔 plated through hole (PTH) S>ugRasZ $
余隙孔 access hole MMD<I6Iyv
盲孔 blind via (hole) H|+tC=]4IZ
埋孔 buried via hole BQjam+u6
埋,盲孔 buried blind via (Imp
$
任意层内部导通孔 any layer inner via hole c#q "\"
全部钻孔 all drilled hole <FmBa4ONU
定位孔 toaling hole DA
LQ<iF
无连接盘孔 landless hole Dc FCKji
中间孔 interstitial hole u;n(+ 8sz
无连接盘导通孔 landless via hole mTEVF m
引导孔 pilot hole 'H=weH
端接全隙孔 terminal clearomee hole ~5t?C<wo
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] $ly0h W
在连接盘中导通孔 via-in-pad cztS]dcf>~
孔位 hole location u3wL<$2[8
孔密度 hole density ]A!.9Ko}u
孔图 hole pattern Tj,2r]g`<
钻孔图 drill drawing dokuyiN\
装配图assembly drawing z/vDgH!s
参考基准 datum referan d1NE% hg3
1） 元件设备 AA7#c7
5V|tXsy:
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans HP$ K.a7H
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans C.E[6$ oVc
电容器：Capacitor >RR<eYu7m
并联电容器：shunt capacitor $'$>UFR
电抗器：Reactor 9U10d&M(
母线：Busbar B+D`\ Nl o
输电线：TransmissionLine h3h8lt_ |
发电厂：power plant 3zb) "\(R
断路器：Breaker /;+,m p4
刀闸(隔离开关)：Isolator ALR:MAXwC
分接头：tap lCE2SKj
电动机：motor Z1]"[U[;
（2） 状态参数 R` C.ha
EVS K8T,
有功：active power ;xW{Ehq-h
无功：reactive power qP`?M\!O
电流：current ;qT5faKB3J
容量：capacity '
C6:e?R
电压：voltage i;HH !
TaN
档位：tap position 4(iS-8{J
有功损耗：reactive loss u<q)SQ1
无功损耗：active loss g*r/ u;
功率因数：power-factor Isp_U5M
功率：power ]n1D1
功角：power-angle X)NWX9^;'
电压等级：voltage grade /'NUZ9
空载损耗：no-load loss K-<n` zg3
铁损：iron loss 83xd@-czgh
铜损：copper loss 5@.z z"o.`
空载电流：no-load current .9I_N G
阻抗：impedance s'AQUUrb <
正序阻抗：positive sequence impedance />!!ch
负序阻抗：negative sequence impedance Hc
/w ta
零序阻抗：zero sequence impedance ! pV<n
电阻：resistor iDR6?f P
电抗：reactance _6J<YQK
电导：conductance N
I3(
电纳：susceptance ^~*8 @v""
无功负载：reactive load 或者QLoad ujNt(7Cz
有功负载: active load PLoad _3zU,q m+
遥测：YC(telemetering) 1YFAr}M
遥信：YX ^s.oZj
q
励磁电流(转子电流)：magnetizing current @6[x%j/!bt
定子：stator (mY(\mu}
功角：power-angle eAU"fu6d
上限:upper limit u-1@ ~Z
下限：lower limit %y3:SUOdx
并列的：apposable hF9B?@n?B
高压: high voltage o8mo=V4j
低压：low voltage |H<|{{E
中压：middle voltage Rgs3A)[`d/
电力系统 power system 4Z],+?.[
发电机 generator }P16Xb) p
励磁 excitation ZG!x$ yi$
励磁器 excitor S USc
电压 voltage tc5M$b3^2
电流 current 7ia "u+Y
母线 bus #[C<
J#;
变压器 transformer e=-YP8l
升压变压器 step-up transformer *;Ak5.du
高压侧 high side 4'_L W?DS
输电系统 power transmission system %pd5w~VP
输电线 transmission line ^]KIgGv\
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation M'b:B*>6
稳定 stability O&F< oM
电压稳定 voltage stability E ]1\iV
功角稳定 angle stability THb A(SM
暂态稳定 transient stability 1k 0^6gE|
电厂 power plant y}Ck zD
能量输送 power transfer il=?o f\,i
交流 AC QZqp F9Eu
装机容量 installed capacity $/MY,:*e
电网 power system B<rPvM7a
落点 drop point S|s3}]g 9
开关站 switch station @ 8 A{ 9i
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower q`h7H][(A
变电站 transformer substation sn2r >m3
补偿度 degree of compensation (di)`D5Q
高抗 high voltage shunt reactor =H
L9Z
无功补偿 reactive power compensation D[+|^,^>
故障 fault p.qrf 7N$
调节 regulation qT
5Wa O)
裕度 magin X9p+a,
三相故障 three phase fault gCjH%=s
故障切除时间 fault clearing time L;L2j&i%v)
极限切除时间 critical clearing time 27}.s0{D
切机 generator triping y- D>xV)n
高顶值 high limited value Rv0-vH.n
强行励磁 reinforced excitation (D:KqGqoT
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ]Fb8.q5(Y
机端 generator terminal r[ Z g 2
静态 static (state) k*A4;Bm
动态 dynamic (state) [^cs~
n4
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system l!xgtP K
机端电压控制 AVR aY3pvOV
电抗 reactance 4Sd+"3M
电阻 resistance ke{DFq h
功角 power angle :-W$PIBe
有功（功率） active power >\N$>"~a
无功（功率） reactive power d@_'P`% -
功率因数 power factor s 0x@
u
无功电流 reactive current : 7zI3Ml@7
下降特性 droop characteristics W66}\&5
斜率 slope Y} eZPG.h
额定 rating B3ohHxHu
变比 ratio * fOS"-C L
参考值 reference value Zw3hp,P]
电压互感器 PT D/+@d:- G
分接头 tap 3JwSgc b
下降率 droop rate Yj|c+&Ng
仿真分析 simulation analysis C.DoXE7
传递函数 transfer function %D%e :se
框图 block diagram @]}Qh;a~
受端 receive-side WV9[DFU
裕度 margin h8D tq5t4
同步 synchronization Q*TQ*J7".X
失去同步 loss of synchronization q[T_*X3o
阻尼 damping $i5G7b
摇摆 swing XFLjVrX[
保护断路器 circuit breaker mP`,I"u
电阻：resistance D/ NIn=>j
电抗：reactance .)oQM:F (h
阻抗：impedance |\yDgs%EGy
电导：conductance \oD=X}UQw(
电纳：susceptance
