1 backplane 背板 6?M/7 1
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 =bD .5 ,F)
3 benchtop supply 工作台电源 tb~E. Lm\
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 KM[0aXOtv
6 Bootstrap 自举 E%v0@
7 Bottom FET Bottom FET _w?!Mu
8 bucket capcitor 桶形电容 )HE{`yiLL
9 chassis 机架 qtAt=` s
10 Combi-sense Combi-sense GBBr[}y-
11 constant current source 恒流源 i,;eW&
12 Core Sataration 铁芯饱和 ?C fQwY#N
13 crossover frequency 交叉频率 zC)JOykI%
14 current ripple 纹波电流 >&+V[s rfD
15 Cycle by Cycle 逐周期 sHBTB6)lx
16 cycle skipping 周期跳步 I v
17 Dead Time 死区时间 #p*uk
18 DIE Temperature 核心温度 o[Qb/ 7
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 _p: n\9k
20 dominant pole 主极点 |X>'W" Mn
21 Enable 使能，有效，启用 S"G (_%
22 ESD Rating ESD额定值 -|}?+W
23 Evaluation Board 评估板 7 $%G3Q|)L
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. $-UVN0=
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 084Us
s
25 Failling edge 下降沿 ;[
Dxk$"
26 figure of merit 品质因数 J'ce?_\?PY
27 float charge voltage 浮充电压 +i!HMyM
28 flyback power stage 反驰式功率级 !`Kg&t [&V
29 forward voltage drop 前向压降 8 f~x \.
30 free-running 自由运行 L%$ -?O|
31 Freewheel diode 续流二极管 iu pkb
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 V0>[bzI
34 gate drive stage 栅极驱动级 E]n]_{BN]
35 gerber plot Gerber 图 [8Y7Q5H ad
36 ground plane 接地层 |LC"1 k
37 Henry 电感单位：亨利 y{3+Un
38 Human Body Model 人体模式 :atd_6
39 Hysteresis 滞回 1- ^D2B[-
40 inrush current 涌入电流
K!9K^ h
41 Inverting 反相 9jf9 u0
42 jittery 抖动 1QA/ ! 2 E
43 Junction 结点 xva
e^gr
44 Kelvin connection 开尔文连接 {"~[F 2qR
45 Lead Frame 引脚框架 #'KM$l,P
46 Lead Free 无铅 |(W wh$
47 level-shift 电平移动 Ag\RLJ.KD
48 Line regulation 电源调整率 4t =Kt
49 load regulation 负载调整率 c.LRS$o/j
50 Lot Number 批号 6p) &}m9!
51 Low Dropout 低压差 N{g7
52 Miller 密勒 53 node 节点 hY{4_ie=8
54 Non-Inverting 非反相 ;rT/gwg!
55 novel 新颖的 W G A&Lr
56 off state 关断状态 {9Qc\Ij
57 Operating supply voltage 电源工作电压 bf.+Ewb(
58 out drive stage 输出驱动级 /f?;,CyI
59 Out of Phase 异相 \9p.I?=
60 Part Number 产品型号 (@*|[wN
61 pass transistor pass transistor zP0<4E$ M`
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET "zNS6I?rzE
63 Phase margin 相位裕度 0$`pYW]
64 Phase Node 开关节点 lU
Zj
65 portable electronics 便携式电子设备 N VkYm+J#
66 power down 掉电 ZMMx)}hS
67 Power Good 电源正常 S_Nm?;P
68 Power Groud 功率地 f2gh|p`
69 Power Save Mode 节电模式 nT=%3_.
70 Power up 上电 %KO8 i)n
71 pull down 下拉 ~ u1~%
72 pull up 上拉 B0yGr\KJ
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 1yF9zKs &_
74 push pull converter 推挽转换器 [-l> f P0
75 ramp down 斜降 $~:ZzZO
76 ramp up 斜升 @Yb8CB
77 redundant diode 冗余二极管 WLU_t65
78 resistive divider 电阻分压器 fFbJE]jW
79 ringing 振 铃 u y"i3xD6-
80 ripple current 纹波电流 y'2w*?
81 rising edge 上升沿 oq|o"n)~
82 sense resistor 检测电阻 4Yok,<
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 a>4q"IT6
84 shoot-through 直通，同时导通
AX+]Z$
85 stray inductances. 杂散电感 ]6v7iuvI
86 sub-circuit 子电路 :n~Mg{j3
87 substrate 基板 DC>?e[oOz
88 Telecom 电信 I&15[:b=-
89 Thermal Information 热性能信息 em JZ+:%
90 thermal slug 散热片 `R
(N3
91 Threshold 阈值 ;9)nG,P3
92 timing resistor 振荡电阻 &,p6lbP
93 Top FET Top FET 3C=QWw?
94 Trace 线路，走线，引线 pK{G2]OK{U
95 Transfer function 传递函数 0hkYexX73
96 Trip Point 跳变点 ?\4kV*/Cqz
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ]S?G]/k}
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 R3_;!/1
99 Voltage Reference 电压参考 [m< jM[w{
100 voltage-second product 伏秒积 (K6vXq.;\\
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 d/oD]aAEr
102 beat frequency 拍频 ~IO'"h'w
103 one shots 单击电路 gJwX
104 scaling 缩放 {s*1QBM$\Z
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ! Y UT*
106 Ground 地电位 Bf^K?:r"V
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ?t\GHQ$$?
108 dropout voltage 压差 G~& q
109 large bulk capacitance 大容量电容 V0,5c`H c
110 circuit breaker 断路器 yP-$@Ry
111 charge pump 电荷泵 4s>L]!
W$8
112 overshoot 过冲 er
1zSTkg
FR50y+h^$
印制电路printed circuit %y>*9$<pXe
印制线路 printed wiring KTo}xLT
印制板 printed board *hFJI9G
印制板电路 printed circuit board .{;RJ:O
印制线路板 printed wiring board :& $v.#
印制元件 printed component uW}M1kq?+l
印制接点 printed contact 2"
v{
印制板装配 printed board assembly c2GTN "
板 board Ygfy;G%
刚性印制板 rigid printed board ~|{e"!(}
挠性印制电路 flexible printed circuit k p?_ir
挠性印制线路 flexible printed wiring t]3:vp5N]
齐平印制板 flush printed board b4KNIP7E
金属芯印制板 metal core printed board J~ @W":v
金属基印制板 metal base printed board {RsdI= %
多重布线印制板 mulit-wiring printed board M!VW/vdywL
塑电路板 molded circuit board Wa?\W&
散线印制板 discrete wiring board I A=\c
微线印制板 micro wire board ,HE{&p2y
积层印制板 buile-up printed board (i<\n`h1K
表面层合电路板 surface laminar circuit A$P Oc<
埋入凸块连印制板 B2it printed board :%fnJg(
载芯片板 chip on board 2I=4l
埋电阻板 buried resistance board [8DPZU@
母板 mother board }ew )QH d
子板 daughter board WT 5 2
背板 backplane [e|9%[.V
裸板 bare board *gwo.s
键盘板夹心板 copper-invar-copper board &u2m6 r>W
动态挠性板 dynamic flex board .)t*!$5=N
静态挠性板 static flex board #x6w M~
可断拼板 break-away planel z^KBV ^n
电缆 cable |F =.NY
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) W$D:mw7
薄膜开关 membrane switch 70R_O&f-k
混合电路 hybrid circuit ,k:>Z&:
厚膜 thick film ^m.%FIw R
厚膜电路 thick film circuit 8RZqoQDH
薄膜 thin film tOQnxKzu
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit {*F8'6YQ$
互连 interconnection [].euDrX
导线 conductor trace line zP!j {y4w
齐平导线 flush conductor BQ gK< _
传输线 transmission line + I.{y
跨交 crossover r/+~4W5
板边插头 edge-board contact [;C*9Nl
增强板 stiffener N40DL_-
基底 substrate kf' 4C
"}
基板面 real estate IV`+B<3
导线面 conductor side Jd|E
4h~(
元件面 component side =@; \9j
焊接面 solder side }f6_ 7W%5
导电图形 conductive pattern k <LFH(
非导电图形 non-conductive pattern 6I5LZ^/ G9
基材 base material @Rqn&tA8
层压板 laminate 0n?^I>j
覆金属箔基材 metal-clad bade material %F0.TR!!n
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) qHYoQ.ke
复合层压板 composite laminate ~#rmw6y
薄层压板 thin laminate _ 6sSS\
基体材料 basis material YipL _&-
预浸材料 prepreg (=Lx9-u
粘结片 bonding sheet +=L^h9F
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer m8 * )@e
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate F{m?:A
预制内层覆箔板 mass lamination panel j;&su=p"
内层芯板 core material U ,\t2z
粘结层 bonding layer l4E0/ F
粘结膜 film adhesive 0ol*!@?
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Xf|I=XK
覆盖层 cover layer (cover lay) 0{47 TX*YX
增强板材 stiffener material X_wPuU%
铜箔面 copper-clad surface 5mI}IS|@
去铜箔面 foil removal surface E^Z?X2Z
层压板面 unclad laminate surface F*,RDM'M
基膜面 base film surface @ql S #(
胶粘剂面 adhesive faec E$5A
1
原始光洁面 plate finish ekSSqj9";
粗面 matt finish JHs xaX;c
剪切板 cut to size panel x? G"58
超薄型层压板 ultra thin laminate -h&KC{Xab
A阶树脂 A-stage resin | )YN"nqg
B阶树脂 B-stage resin Zx%6pZ(.
C阶树脂 C-stage resin lMb&F[KJ7
环氧树脂 epoxy resin Z2I2 [pA
酚醛树脂 phenolic resin ,D{D
QJ(B
聚酯树脂 polyester resin v6'k`HnK
聚酰亚胺树脂 polyimide resin *)qxrBc0
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin k4~2hD<|
丙烯酸树脂 acrylic resin 89%#;C
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin /,^AG2]( f
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ~d=Y98'xS
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin F WQNO(
环氧酚醛 epoxy novolac /G!M\teeF
氟树脂 fluroresin "l-R|>6~
硅树脂 silicone resin p']oy;t
硅烷 silane 43BqNQ0
聚合物 polymer +(8 Z8]Jf
无定形聚合物 amorphous polymer zXv2plw(
结晶现象 crystalline polamer P^m&oH5]EG
双晶现象 dimorphism }Gh9 5HwE
共聚物 copolymer d`J~w/]
`\
合成树脂 synthetic sk~inIj-
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ee
.,D
热塑性树脂 thermoplastic resin \ ) g?mj^
感光性树脂 photosensitive resin yo!Y%9
环氧值 epoxy value _ v3VUm#
双氰胺 dicyandiamide E CvTmU'=
粘结剂 binder AP/# ?
胶粘剂 adesive V*F |Yo:
固化剂 curing agent KWi P`h8
阻燃剂 flame retardant qPgny/(
遮光剂 opaquer Ws:MbZyr
增塑剂 plasticizers 6[ & x7"
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 4)E$. F^
聚酯薄膜 polyester 9 kLA57
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) MW|:'D`
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) )PjU=@$lI
增强材料 reinforcing material Q?{^8 ?7
折痕 crease Y aAOP'p
云织 waviness ^_G@a,
鱼眼 fish eye =nE^zY 2m%
毛圈长 feather length e# z#bz2<
厚薄段 mark RZqou|ki
裂缝 split b_a 6|
捻度 twist of yarn 4* V[^ mht
浸润剂含量 size content JO&L1<B{v
浸润剂残留量 size residue " {M?,jP#
处理剂含量 finish level "g&hsp+i"A
偶联剂 couplint agent ~Nn}FNe
断裂长 breaking length @k||gQqIB
吸水高度 height of capillary rise m,PiuR>
湿强度保留率 wet strength retention aQglA
白度 whitenness t-)d*|2n}o
导电箔 conductive foil J)P7QTC
铜箔 copper foil IRT0
压延铜箔 rolled copper foil 1SSS0 &
光面 shiny side 80 ck h
粗糙面 matte side q:u,)6
处理面 treated side 7( C:ty9
防锈处理 stain proofing 7,5Bur
双面处理铜箔 double treated foil Z^_gS&nDa~
模拟 simulation W?D-&X^ ny
逻辑模拟 logic simulation F $1f8U8
电路模拟 circit simulation 1EA#c> I$
时序模拟 timing simulation p;. M .
模块化 modularization 5Tq*]Z E
设计原点 design origin PUErvL t
优化（设计） optimization (design) cr ~.],$Om
供设计优化坐标轴 predominant axis *g[MGyF "
表格原点 table origin zQaD&2 q
元件安置 component positioning l;}3J3/qq]
比例因子 scaling factor hd@jm^k
扫描填充 scan filling $) m$ c5!
矩形填充 rectangle filling -mLS\TF S
填充域 region filling f-Zi!AGh>
实体设计 physical design Ix+eP|8F
逻辑设计 logic design vF1Fcp.@
逻辑电路 logic circuit x.Tulo0/
层次设计 hierarchical design }mpFo 2
自顶向下设计 top-down design I %|;M%B
自底向上设计 bottom-up design (h'Bz6 K
费用矩阵 cost metrix pKaU
[1x?%
元件密度 component density 'PWA
自由度 degrees freedom H:cAORLB
出度 out going degree 0G`@^`
入度 incoming degree HY l~)O>
曼哈顿距离 manhatton distance v H/RP
欧几里德距离 euclidean distance yX/{ eX5dr
网络 network |!{ Y :f;
阵列 array "v/Yw'!
)
段 segment 5}Z>N,4
逻辑 logic v Q,<Ke+d
逻辑设计自动化 logic design automation ;. =]Ar}
分线 separated time ch33+~Nn
分层 separated layer D! &]jkUN
定顺序 definite sequence Z{x)v5yh2V
导线（通道） conduction (track) R5&<\RI0
导线（体）宽度 conductor width iP6?[pl8
导线距离 conductor spacing ~I;|ipK4m
导线层 conductor layer "r1
!hfIYf
导线宽度/间距 conductor line/space *P8CzF^>\&
第一导线层 conductor layer No.1 zwk& 3
圆形盘 round pad D>0(*O
方形盘 square pad [9G=x[
菱形盘 diamond pad }m&\I
长方形焊盘 oblong pad 8.Ufw.
5
子弹形盘 bullet pad }46Zfg\T6n
泪滴盘 teardrop pad 6Ta+f3V
雪人盘 snowman pad w)&?9?~
形盘 V-shaped pad V #4<=Ira5
环形盘 annular pad \ &47u1B
非圆形盘 non-circular pad RAWzQE }
隔离盘 isolation pad X 8):R- J
非功能连接盘 monfunctional pad @km4qJZ
偏置连接盘 offset land M4(57b[`
腹（背）裸盘 back-bard land Vh>|F}%E
盘址 anchoring spaur LW k/h 1
连接盘图形 land pattern 2MmH O2
连接盘网格阵列 land grid array _0UE*l$t
孔环 annular ring *W;;L_V"
元件孔 component hole NY|hE@{2.
安装孔 mounting hole &2S-scP
支撑孔 supported hole H3 -?cy
非支撑孔 unsupported hole ?d+ri
导通孔 via ; tQ(l%!
镀通孔 plated through hole (PTH) a~?B/
g &_
余隙孔 access hole p=3t!3
盲孔 blind via (hole) R+z'6&/ =I
埋孔 buried via hole Kj)sL0
埋,盲孔 buried blind via Uz~B`
任意层内部导通孔 any layer inner via hole -*Tf.c
全部钻孔 all drilled hole RA?_j$
定位孔 toaling hole 6TTu[*0NT
无连接盘孔 landless hole Y=?{TX=6<[
中间孔 interstitial hole Y% JE})
无连接盘导通孔 landless via hole G|RBwl
引导孔 pilot hole ^VW]Qr!
端接全隙孔 terminal clearomee hole :W6'G@ p
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 1rs.
在连接盘中导通孔 via-in-pad :aBm,q9i:}
孔位 hole location J% n#uUs
孔密度 hole density UBJYs{zz
孔图 hole pattern )Ly ~\*
钻孔图 drill drawing / nsBUM[;
装配图assembly drawing -%|
]
d ;
参考基准 datum referan Bex;!1
1） 元件设备 `\|t Xl.
BMI`YGjY1
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans v 2 p
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans WrcmC$ff
电容器：Capacitor ^$}O?y7O
并联电容器：shunt capacitor <VSB!:ew
电抗器：Reactor 'J3yJ{
母线：Busbar 'CSjj@3 X
输电线：TransmissionLine [V qiF~o,
发电厂：power plant 'n>44_7 L
断路器：Breaker 4f~sRubK
刀闸(隔离开关)：Isolator FPkk\[EU
分接头：tap pJs`/
电动机：motor 8EMBqhl
（2） 状态参数 IZm6.F
$ _;rqTk]g
有功：active power U;IGV~oT
无功：reactive power l1|*(%p?X
电流：current * xmC`oP
容量：capacity ju3@F 8AI
电压：voltage 4`mf^K f
档位：tap position H }]Zp
有功损耗：reactive loss S7WHOr9XMV
无功损耗：active loss }st~$JsV1
功率因数：power-factor bCr
W'}:de
功率：power mdyl;e{0
功角：power-angle ]kx<aQ^
电压等级：voltage grade @ *~ yVV!5
空载损耗：no-load loss :\'1x
铁损：iron loss 'jMs&
铜损：copper loss . >}I/+ n
空载电流：no-load current Z.!<YfA)
阻抗：impedance kr|r- N`
正序阻抗：positive sequence impedance H ?9Bo!
负序阻抗：negative sequence impedance _
Pzgn@D
零序阻抗：zero sequence impedance g!'
x5#]n
电阻：resistor { 5D%<Te
电抗：reactance R-dv$ z0
电导：conductance ky] ^N)
电纳：susceptance 5+!yXkE^e
无功负载：reactive load 或者QLoad V6](_w!
有功负载: active load PLoad N\&VJc
遥测：YC(telemetering) lhJY]tQt/
遥信：YX qd wo 2u
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 5de1r B|
定子：stator Lg(G&ljE@k
功角：power-angle PX_9i@ZG
上限:upper limit B Tj1C
下限：lower limit ~PQR_? 1
并列的：apposable r>|S4 O
高压: high voltage ":
BZZ\!
低压：low voltage xu"- Uj1
中压：middle voltage @
U"I b
电力系统 power system 3BGcDyYE
发电机 generator o6|-
:u5_/
励磁 excitation l l*g *zt3
励磁器 excitor [h-NX
电压 voltage 0PFC %x
电流 current \ 'u+iB
g
母线 bus
^_3 $f
变压器 transformer 8YE 4ln
升压变压器 step-up transformer Fje
/;p
高压侧 high side .@+M6K*
输电系统 power transmission system 0S; I pg
输电线 transmission line f% t
N2k
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation MIl\Bn
稳定 stability roAHkI
电压稳定 voltage stability g8&& W_BI
功角稳定 angle stability |x1Ttr,
暂态稳定 transient stability ]e5aHpgR=
电厂 power plant .Jg<H %%f
能量输送 power transfer s/~pr.>-l
交流 AC <3tf(?*,k]
装机容量 installed capacity /Us+>vg!
电网 power system :.l\lj0Yf
落点 drop point r/0 #D+A
开关站 switch station :N^B54o%6
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower )>b1%x} =
变电站 transformer substation y
c<%f
补偿度 degree of compensation ]Hi1^Y<
高抗 high voltage shunt reactor AVU'rsXA
无功补偿 reactive power compensation i@WO>+iB
故障 fault ! @Vj&>mH$
调节 regulation W^ask[46R
裕度 magin }3XjP55
三相故障 three phase fault rO#$SW$YW
故障切除时间 fault clearing time bzZdj6>kX
极限切除时间 critical clearing time ]5`A8-Q@
切机 generator triping
# z.\pd
高顶值 high limited value d3?gh[$
强行励磁 reinforced excitation V_v+i c^
线路补偿器 LDC(line drop compensation) >dF #1
机端 generator terminal &.z-itiV
静态 static (state) RiZ}cd
动态 dynamic (state) n31nORx50
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system F{7
BY~d
机端电压控制 AVR hhyl sm
电抗 reactance Ebi~gGo
电阻 resistance ;9=4]YZt
功角 power angle CnY dj~
有功（功率） active power > [T6/#M
无功（功率） reactive power 5qq U8I
功率因数 power factor w8>bct3@
无功电流 reactive current n],cs
下降特性 droop characteristics @N> rOA
斜率 slope -ECnX/ "
额定 rating C;70 ,!3
变比 ratio WYCDEoqU2
参考值 reference value hdM?Uoo(4a
电压互感器 PT Pj8Vl)8~NV
分接头 tap JL:B4 f%}B
下降率 droop rate 55>+%@$,a
仿真分析 simulation analysis Mwj7*pxUh
传递函数 transfer function ,(c'h:@M
框图 block diagram FuBUg _h
受端 receive-side #LwDs,J :
裕度 margin &\/}.rF
同步 synchronization a,M/i&.e`
失去同步 loss of synchronization ]Qx-f*
D6
阻尼 damping F>@z&a}(
摇摆 swing S |@
Y !
保护断路器 circuit breaker dwzk+@]8
电阻：resistance 2V+[:>F
电抗：reactance a5@lWpQsV
阻抗：impedance "bO]AG
电导：conductance ! $o9:[B
电纳：susceptance
