切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 18768阅读
    • 2回复

    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线我是菜鸟
     
    发帖
    1113
    光币
    1534
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 /DgT1^&0  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 J@=!w[v+  
    3 benchtop supply 工作台电源 \JF57t}Zk  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 G7Edi;y/{  
    6 Bootstrap 自举 %Z-TbOX  
    7 Bottom FET Bottom FET ~hxeD" w  
    8 bucket capcitor 桶形电容 iPRJA{$b_  
    9 chassis 机架 VQZT.^  
    10 Combi-sense Combi-sense Udb0&Y1^  
    11 constant current source 恒流源 t!+%g) @  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 d!a2[2Us  
    13 crossover frequency 交叉频率 tSw~_s_V  
    14 current ripple 纹波电流 Th I  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 LIm$Wl1U  
    16 cycle skipping 周期跳步 +btP]?04  
    17 Dead Time 死区时间 RXCygPT   
    18 DIE Temperature 核心温度 ur,V>J<5A  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 ?dATMmT-  
    20 dominant pole 主极点 [kU[}FT  
    21 Enable 使能,有效,启用 [qc6Q:  
    22 ESD Rating ESD额定值 fb;hf:B:  
    23 Evaluation Board 评估板 x_>"Rnv:K  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. q[We][Nrzb  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 C/grrw  
    25 Failling edge 下降沿 R[2[[M  
    26 figure of merit 品质因数 HzFt  
    27 float charge voltage 浮充电压 ~a0d .dU  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 Z=1,<ydKV  
    29 forward voltage drop 前向压降 d@`-!"  
    30 free-running 自由运行 P^o"PKA  
    31 Freewheel diode 续流二极管 @i1.5z  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 7ZR0M&pX  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 {/,+_E/  
    35 gerber plot Gerber 图 AH ?MJKY@Z  
    36 ground plane 接地层 'h+4zvI"8  
    37 Henry 电感单位:亨利 `rRg(fCN!M  
    38 Human Body Model 人体模式 d3\l9R{}  
    39 Hysteresis 滞回 .WPuQZ!  
    40 inrush current 涌入电流 dzk?Zg  
    41 Inverting 反相 's%ct}y\J  
    42 jittery 抖动 dnhpWV hn  
    43 Junction 结点 d<^6hF  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 )gm\e?^   
    45 Lead Frame 引脚框架 cmC&s'/8`D  
    46 Lead Free 无铅 hPX2 Bp  
    47 level-shift 电平移动 x Ps& CyI  
    48 Line regulation 电源调整率 *jqPKK/  
    49 load regulation 负载调整率 //@sktHsw(  
    50 Lot Number 批号 .x9nWa  
    51 Low Dropout 低压差 R?FtncL%D  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 3k|~tVM  
    54 Non-Inverting 非反相 #|2g{7 g*  
    55 novel 新颖的 :EmMia-)J  
    56 off state 关断状态 !15@M|,OL  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 kA->xjk  
    58 out drive stage 输出驱动级 o::ymAj  
    59 Out of Phase 异相 PSt|!GST  
    60 Part Number 产品型号 +HVG5l  
    61 pass transistor pass transistor RdpQJ)3F  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET /E1c#@  
    63 Phase margin 相位裕度 ok W)s*7  
    64 Phase Node 开关节点 .bl/At3A  
    65 portable electronics 便携式电子设备 ,4?|}xg  
    66 power down 掉电 I(r5\A=   
    67 Power Good 电源正常 R,k[Kh  
    68 Power Groud 功率地 ^SelqX  
    69 Power Save Mode 节电模式 .<|4PG  
    70 Power up 上电   ]q\=  
    71 pull down 下拉 #'{PY r  
    72 pull up 上拉 (\[!,T"[  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) x[h<3V"  
    74 push pull converter 推挽转换器 \6PIw-)  
    75 ramp down 斜降 2%, ' }Bus  
    76 ramp up 斜升 0.,&B5)  
    77 redundant diode 冗余二极管 & ;x1Rx  
    78 resistive divider 电阻分压器 XVK[p=cIL  
    79 ringing 振 铃 X+G*Q}5  
    80 ripple current 纹波电流 c^/?VmCQ}  
    81 rising edge 上升沿 R^w >aZ oJ  
    82 sense resistor 检测电阻 ,)\5O0 D6  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ry<}DK<u  
    84 shoot-through 直通,同时导通 #esu@kMU`  
    85 stray inductances. 杂散电感 J}`$WL:  
    86 sub-circuit 子电路 7'l{I'Z  
    87 substrate 基板 [,V92-s;N  
    88 Telecom 电信 EYj2h .k  
    89 Thermal Information 热性能信息 nJ`a1L{N  
    90 thermal slug 散热片 ? Gu_UW  
    91 Threshold 阈值 2nz'/G  
    92 timing resistor 振荡电阻 Hw-oh?=  
    93 Top FET Top FET k*+ZLrT  
    94 Trace 线路,走线,引线 o+WrIAR  
    95 Transfer function 传递函数 KPvYq?F>4  
    96 Trip Point 跳变点 i /U{dzZ  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) BN> $LL  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 C=f(NpyD6  
    99 Voltage Reference 电压参考 MnsWB[  
    100 voltage-second product 伏秒积 61;5Yo  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 `e69kBAm  
    102 beat frequency 拍频 ;eSf4_~  
    103 one shots 单击电路 D&lXi~Z%.  
    104 scaling 缩放 ktJLp Z<0O  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] 9w<_XXQ  
    106 Ground 地电位 GHrT?zEX  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 .0/Z'.c 8  
    108 dropout voltage 压差 \.-y LS.  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 Y:Tt$EQ  
    110 circuit breaker 断路器 Q`fA)6U  
    111 charge pump 电荷泵 &:{yf=  
    112 overshoot 过冲 ,,-3p#P bw  
    zU=[Kc=$  
    印制电路printed circuit tTxo:+xg  
    印制线路 printed wiring 'F<e)D?  
    印制板 printed board %Q4w9d  
    印制板电路 printed circuit board 4o8HEq!  
    印制线路板 printed wiring board -m-WUox4"  
    印制元件 printed component /9^0YC;Y*  
    印制接点 printed contact 1;9E*=  
    印制板装配 printed board assembly g5HqU2  
    板 board I z@x^s  
    刚性印制板 rigid printed board \) ONy9  
    挠性印制电路 flexible printed circuit K%@SS8!oy  
    挠性印制线路 flexible printed wiring 8+b3u05  
    齐平印制板 flush printed board +:8YMM#9V  
    金属芯印制板 metal core printed board VL1z$<vVXt  
    金属基印制板 metal base printed board @WE$%dr  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board YLd%"H $n  
    塑电路板 molded circuit board x1ex}_\  
    散线印制板 discrete wiring board im\Ws./  
    微线印制板 micro wire board 6E&&0'm  
    积层印制板 buile-up printed board O/"&?)[v  
    表面层合电路板 surface laminar circuit Hs!CJ(0"y  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board `Hu ;Gdj=  
    载芯片板 chip on board aM1JG$+7G  
    埋电阻板 buried resistance board :Bc;.%  
    母板 mother board )[Cm*Xxa$  
    子板 daughter board N%i<DsK.u6  
    背板 backplane 7q1l9:VYE  
    裸板 bare board $h f\ #'J  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board 5~5ypQj  
    动态挠性板 dynamic flex board 9_dsiM7CT  
    静态挠性板 static flex board AY erz  
    可断拼板 break-away planel cK/odOi  
    电缆 cable >U.uRq  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ZU6a   
    薄膜开关 membrane switch \OB3gnR  
    混合电路 hybrid circuit c9={~  
    厚膜 thick film )&-+:u0  
    厚膜电路 thick film circuit k9?+9bExXA  
    薄膜 thin film F`3As 9b:  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit )Jn80~U|1  
    互连 interconnection Un+Jz ?Y  
    导线 conductor trace line 4 ETVyK|  
    齐平导线 flush conductor s2kynQ#a  
    传输线 transmission line ?Fw/c0  
    跨交 crossover 9_$Odc%]  
    板边插头 edge-board contact ttRH[[E(  
    增强板 stiffener ak&v/%N  
    基底 substrate l"#,O$x"#@  
    基板面 real estate osI(g'Xb  
    导线面 conductor side ,iy   
    元件面 component side zD|W3hL2&  
    焊接面 solder side |-<L :%  
    导电图形 conductive pattern jz0\F,s  
    非导电图形 non-conductive pattern 3~'F^=T.Y  
    基材 base material ?a(3~dh|  
    层压板 laminate .? / J  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material p^!p7B`qe.  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) : r=_\?  
    复合层压板 composite laminate VVOt%d  
    薄层压板 thin laminate R~([  
    基体材料 basis material 64@s|m*  
    预浸材料 prepreg 6R j X  
    粘结片 bonding sheet +UtK2<^:o  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer m+ YgfR  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate zq&lxySa  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel *WG}K?"/  
    内层芯板 core material ~E~J*R Ze  
    粘结层 bonding layer UQ?8dw:E~  
    粘结膜 film adhesive zKr(Gt8  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film l|{<!7a  
    覆盖层 cover layer (cover lay) cCs:z   
    增强板材 stiffener material B*7o\~5  
    铜箔面 copper-clad surface !NtY4O/  
    去铜箔面 foil removal surface 1F/&Y}X  
    层压板面 unclad laminate surface ,5 ,4Qf7  
    基膜面 base film surface )2S\:&x  
    胶粘剂面 adhesive faec "AVc^>  
    原始光洁面 plate finish <}%*4mv  
    粗面 matt finish -M}iDBJx>#  
    剪切板 cut to size panel mLO6`]p{H  
    超薄型层压板 ultra thin laminate I(SE)%!%S  
    A阶树脂 A-stage resin C'#:}]@E  
    B阶树脂 B-stage resin 3IIlAzne;  
    C阶树脂 C-stage resin Sz&`=x#  
    环氧树脂 epoxy resin i^(<E0vS  
    酚醛树脂 phenolic resin *k -UQLJ  
    聚酯树脂 polyester resin hv6>3gbr  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin o\N}?Z,Kk  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ewY X\  
    丙烯酸树脂 acrylic resin \T?O.  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin "]<Ut{Xb  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin < jF<_j  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 0Qz \"gr  
    环氧酚醛 epoxy novolac (0r6_8e6xv  
    氟树脂 fluroresin J$o J  
    硅树脂 silicone resin  hT[O5  
    硅烷 silane 3h&s=e!  
    聚合物 polymer a/1{tDA  
    无定形聚合物 amorphous polymer d {4br  
    结晶现象 crystalline polamer [(XKqiSV  
    双晶现象 dimorphism ?a% u=G  
    共聚物 copolymer {<lV=0]  
    合成树脂 synthetic 'E9jv4E$n  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] "F&uk~ b$  
    热塑性树脂 thermoplastic resin %Vq@WF  
    感光性树脂 photosensitive resin R0>L[1o  
    环氧值 epoxy value 6 S8#[b  
    双氰胺 dicyandiamide ZyG528O22  
    粘结剂 binder %/7`G-a.B  
    胶粘剂 adesive O;~1M3Ii  
    固化剂 curing agent /D12N'VaE  
    阻燃剂 flame retardant " 1 Bn/Q  
    遮光剂 opaquer N.]8qzW  
    增塑剂 plasticizers ?^5x d1>E  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester GZ"O%: d  
    聚酯薄膜 polyester t0Uax-E(  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ty ~U~  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) <M=K!k  
    增强材料 reinforcing material 8mi IlB  
    折痕 crease *m2:iChY  
    云织 waviness UX6-{ RP  
    鱼眼 fish eye {pqm&PB04  
    毛圈长 feather length "(5M }5D  
    厚薄段 mark ev>: 3_ s  
    裂缝 split #8A|-u=3  
    捻度 twist of yarn +#O?sI#  
    浸润剂含量 size content |cH\w"DcXw  
    浸润剂残留量 size residue plca`  
    处理剂含量 finish level I$YF55uB  
    偶联剂 couplint agent 1t6UI4U!$  
    断裂长 breaking length P _9O8"W  
    吸水高度 height of capillary rise 'uh6?2)wG  
    湿强度保留率 wet strength retention v^vEaB  
    白度 whitenness 83@+X4ptp  
    导电箔 conductive foil 9T\:ID= h  
    铜箔 copper foil ']V 2V)t  
    压延铜箔 rolled copper foil }Vt5].TA  
    光面 shiny side {_ocW@@  
    粗糙面 matte side )|:|.`H  
    处理面 treated side W6Hiqu+  
    防锈处理 stain proofing +f+\uObi:  
    双面处理铜箔 double treated foil )Aj~ xA  
    模拟 simulation F](kU#3"S  
    逻辑模拟 logic simulation %9IM|\ulp  
    电路模拟 circit simulation  #/n\C  
    时序模拟 timing simulation  hHdC/mR  
    模块化 modularization E| No$QO)  
    设计原点 design origin +s`n]1HC  
    优化(设计) optimization (design) $ _ gMJ\{  
    供设计优化坐标轴 predominant axis lGxG$0`;;  
    表格原点 table origin )ZT&V I  
    元件安置 component positioning [;c#LJ/y  
    比例因子 scaling factor Ls9G:>'rR  
    扫描填充 scan filling sYvO"|  
    矩形填充 rectangle filling h4V.$e<T&  
    填充域 region filling x.'O_7c0:  
    实体设计 physical design DJeG  
    逻辑设计 logic design EPyFM_k  
    逻辑电路 logic circuit UlyX$f%2  
    层次设计 hierarchical design f F?=W  
    自顶向下设计 top-down design k+&|*!j  
    自底向上设计 bottom-up design JTVCaL3Z  
    费用矩阵 cost metrix !x>P]j7A}Y  
    元件密度 component density MLUq"f~N  
    自由度 degrees freedom t.NG ]ejZ  
    出度 out going degree )4j#gHN\  
    入度 incoming degree mI}'8 .  
    曼哈顿距离 manhatton distance WO]dWO6Mm  
    欧几里德距离 euclidean distance GeE|&popO  
    网络 network x }-rAr  
    阵列 array FX\ -Y$K  
    段 segment p 3X>  
    逻辑 logic N~SG=\rP;o  
    逻辑设计自动化 logic design automation Dk:Zeo]+my  
    分线 separated time -B R&b2  
    分层 separated layer Fe: 0nr9;  
    定顺序 definite sequence )PZ'{S  
    导线(通道) conduction (track) 'H+pwp"M@  
    导线(体)宽度 conductor width k0%4&pU  
    导线距离 conductor spacing ! XA07O[@  
    导线层 conductor layer \07 s'W U  
    导线宽度/间距 conductor line/space X)`? P*[  
    第一导线层 conductor layer No.1 R(3V ! ph  
    圆形盘 round pad SZE X;M  
    方形盘 square pad a Z ^SK|E  
    菱形盘 diamond pad JIDE]f  
    长方形焊盘 oblong pad Yk[yG;W  
    子弹形盘 bullet pad aiea& aJ  
    泪滴盘 teardrop pad <vOljo  
    雪人盘 snowman pad HnrT;!C~  
    形盘 V-shaped pad V g {wDI7"<q  
    环形盘 annular pad tFXG4+$D  
    非圆形盘 non-circular pad l1a=r:WhH  
    隔离盘 isolation pad A\gj\&B0"  
    非功能连接盘 monfunctional pad (m})V0/`  
    偏置连接盘 offset land [K,&s8N5  
    腹(背)裸盘 back-bard land RytQNwv3  
    盘址 anchoring spaur R/U"]Rc  
    连接盘图形 land pattern e%#9|/uP  
    连接盘网格阵列 land grid array _<&IpT{w+  
    孔环 annular ring (V}D PA  
    元件孔 component hole ;DBO  
    安装孔 mounting hole }Z"<KF  
    支撑孔 supported hole (q*Za  
    非支撑孔 unsupported hole KR#Bj?fz-H  
    导通孔 via )9==6p  
    镀通孔 plated through hole (PTH) {6*h';~  
    余隙孔 access hole DM"`If%3j  
    盲孔 blind via (hole) sLPFeibof5  
    埋孔 buried via hole IKH#[jW'IB  
    埋,盲孔 buried blind via }>fL{};Z"  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole |{<g-)  
    全部钻孔 all drilled hole e$fxC-sZ  
    定位孔 toaling hole Cj,fP[p#7  
    无连接盘孔 landless hole "3W!p+W  
    中间孔 interstitial hole I"y=A7Nq  
    无连接盘导通孔 landless via hole r)q6^|~47  
    引导孔 pilot hole aV,>y"S  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole oe# :EfT  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] OANn!nZ.  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad K>"M# T  
    孔位 hole location _ z#zF[%  
    孔密度 hole density AS'a'x>8>,  
    孔图 hole pattern N_UZu  
    钻孔图 drill drawing A{Jv`K  
    装配图assembly drawing Lr V)}1&5  
    参考基准 datum referan 9co1+y=i{  
    1) 元件设备 U_y)p Cd  
    Atzp\oO  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans UXnd~DA  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans W EZ(4ah  
    电容器:Capacitor zsc8Lw  
    并联电容器:shunt capacitor ;spuBA)[X  
    电抗器:Reactor A !x" *  
    母线:Busbar K3M<%  
    输电线:TransmissionLine "n=`{~F  
    发电厂:power plant D/"[/!  
    断路器:Breaker :I1 )=8lO  
    刀闸(隔离开关):Isolator ==l p\  
    分接头:tap .TSj8,  
    电动机:motor ;Z%ysLA  
    (2) 状态参数 ?TLMoqmXM{  
    1}}.e^Tsfr  
    有功:active power FDkRfhK  
    无功:reactive power r\.1=c#"bP  
    电流:current mpIRe@#Z  
    容量:capacity /xWkP{  
    电压:voltage A\ CtM`  
    档位:tap position Nc ,"wA  
    有功损耗:reactive loss a]Bm0gdrO  
    无功损耗:active loss |)B&-~a+p  
    功率因数:power-factor cAogz/<S  
    功率:power j *Ta?'*  
    功角:power-angle G!C2[:[g  
    电压等级:voltage grade u`xmF/jhQ  
    空载损耗:no-load loss !vHnMY~AG  
    铁损:iron loss ?kI-o0@O.  
    铜损:copper loss 6@t4pML  
    空载电流:no-load current *!ZU" q}i  
    阻抗:impedance U@@#f;&  
    正序阻抗:positive sequence impedance s7A{<>:  
    负序阻抗:negative sequence impedance be|k"s|6)  
    零序阻抗:zero sequence impedance ;O}%_ef@  
    电阻:resistor ?Lbw o<E  
    电抗:reactance b'pbf  
    电导:conductance :_~UO^*h  
    电纳:susceptance Ou"QUn|  
    无功负载:reactive load 或者QLoad /J aH  
    有功负载: active load PLoad !h4S`2oZ/  
    遥测:YC(telemetering) @F]6[  
    遥信:YX Py^F},?J  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current $W<H[k&(B  
    定子:stator "CapP`:  
    功角:power-angle M`*B/Fh 2  
    上限:upper limit >0k7#q}O  
    下限:lower limit y\$B9KX  
    并列的:apposable 3ZGU?Z;R  
    高压: high voltage R rs?I,NV  
    低压:low voltage ZSuUmCm  
    中压:middle voltage 8p,q9Ey  
    电力系统 power system mk2T   
    发电机 generator \rY|l  
    励磁 excitation 1mm/Ssw:C  
    励磁器 excitor QZ$94XLI  
    电压 voltage H$>D_WeJ  
    电流 current ^>gRK*,  
    母线 bus 7Vr .&`l  
    变压器 transformer =;-/( C  
    升压变压器 step-up transformer &?IOrHSv!  
    高压侧 high side +Pd&YfU9  
    输电系统 power transmission system ?7 e|gpQ|  
    输电线 transmission line .Qg!_C  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation z9}rT<hy  
    稳定 stability Q.7Rv XNw8  
    电压稳定 voltage stability iT1"Le/N  
    功角稳定 angle stability $~`a,[e<  
    暂态稳定 transient stability PX65Z|~>_  
    电厂 power plant <6Q]FH!6  
    能量输送 power transfer "#z4  
    交流 AC )tl=tH/$  
    装机容量 installed capacity r483"k(7  
    电网 power system y:WRpCZoa  
    落点 drop point 6^F"np{w  
    开关站 switch station 'C)^hj.  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower M p:c.  
    变电站 transformer substation @a#qq`b;  
    补偿度 degree of compensation j*t>CB4  
    高抗 high voltage shunt reactor bAms-cXm  
    无功补偿 reactive power compensation /Mb?dVwA  
    故障 fault \u ?z:mV  
    调节 regulation U>7"BpC  
    裕度 magin [7q~rcf,Z  
    三相故障 three phase fault ^crk8O@Fw  
    故障切除时间 fault clearing time 1dh_"/  
    极限切除时间 critical clearing time x tg3~/H  
    切机 generator triping ; 29q  
    高顶值 high limited value +Gqh  
    强行励磁 reinforced excitation LbOjKM^-  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) X&nkc/erx  
    机端 generator terminal kD dY i7g>  
    静态 static (state) -U)6o"O_CV  
    动态 dynamic (state) zB/$*Hd  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Izm8 qt=m  
    机端电压控制 AVR )` -b\8uw  
    电抗 reactance #qWa[kB  
    电阻 resistance fp|!LU  
    功角 power angle /1:`?% ,2  
    有功(功率) active power Iz,a Hrq  
    无功(功率) reactive power &1YAPxX  
    功率因数 power factor XKN`{h-@  
    无功电流 reactive current 7\@[e, ^9  
    下降特性 droop characteristics |B<+Y<)f^  
    斜率 slope &?YbAo_K  
    额定 rating mj=$[ y(  
    变比 ratio lfG]^id'  
    参考值 reference value '<5Gf1 @|  
    电压互感器 PT s`GwRH<#  
    分接头 tap @;2,TY>Di  
    下降率 droop rate J7W]Str  
    仿真分析 simulation analysis YQe9g>G&  
    传递函数 transfer function mG@xehH  
    框图 block diagram vS%o>"P  
    受端 receive-side S~0 mY} m  
    裕度 margin ?VS(W  
    同步 synchronization 9i GUE  
    失去同步 loss of synchronization ;V`e%9 .  
    阻尼 damping r7o63]  
    摇摆 swing 8X!^ 2B}J  
    保护断路器 circuit breaker eE5U|y)_  
    电阻:resistance hd1(q33  
    电抗:reactance <iVn!P  
    阻抗:impedance YA9Xe+g  
    电导:conductance fvK):eCo  
    电纳:susceptance
     
    分享到
    离线saturnyin
    发帖
    64
    光币
    14
    光券
    0
    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
    发帖
    239
    光币
    100
    光券
    0
    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?