1 backplane 背板 "H-s_Y#
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ^/f~\ #R
3 benchtop supply 工作台电源 380` >"D
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 3JnpI,By
6 Bootstrap 自举 K@JZ$
7 Bottom FET Bottom FET d)o5JD/
8 bucket capcitor 桶形电容 st-{xC#N#
9 chassis 机架 Z (mUU]
10 Combi-sense Combi-sense H QqFrR
11 constant current source 恒流源 EL 5+pt
12 Core Sataration 铁芯饱和 bZqTT~'T
13 crossover frequency 交叉频率 AZj&;!}
14 current ripple 纹波电流 BEdCA]T
15 Cycle by Cycle 逐周期 Pvxb6\G&d
16 cycle skipping 周期跳步 =rjU=3!&(
17 Dead Time 死区时间 #N|\7(#~u
18 DIE Temperature 核心温度 m'o dVZ7
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 yW_yHSx;
20 dominant pole 主极点 u` pTFy
21 Enable 使能，有效，启用 %yR XOt2(
22 ESD Rating ESD额定值 #}`sfaT
23 Evaluation Board 评估板 n;g'?z=hy
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. @X==[ gQ
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 w,UE0i9I
25 Failling edge 下降沿 h4Crq Yxa_
26 figure of merit 品质因数 bi<<z-q`wJ
27 float charge voltage 浮充电压 {,>G 1>Yv
28 flyback power stage 反驰式功率级 C:QB=?%;
29 forward voltage drop 前向压降 l_I)d7
30 free-running 自由运行 F/5&:e?( )
31 Freewheel diode 续流二极管 Ji4p6$ .j-
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 .u-a+ac<
34 gate drive stage 栅极驱动级 tl#sCf!c
35 gerber plot Gerber 图 [+ud7l
36 ground plane 接地层 f ULt4
37 Henry 电感单位：亨利 vFPY|V zh
38 Human Body Model 人体模式 9*q wXU_aV
39 Hysteresis 滞回 `#""JTA"
40 inrush current 涌入电流 9` in
r.:
41 Inverting 反相 56V|=MzX ]
42 jittery 抖动 ?qh-#,O9B
43 Junction 结点 %a%xUce&-X
44 Kelvin connection 开尔文连接 a"Qf
45 Lead Frame 引脚框架 ?UnQ?F(+G<
46 Lead Free 无铅 7;>|9k
47 level-shift 电平移动 K;F1'5+=D
48 Line regulation 电源调整率 Knwy%5.Z
49 load regulation 负载调整率 |T:R.=R$~
50 Lot Number 批号 Z #[?~P
51 Low Dropout 低压差 JEjxY&
52 Miller 密勒 53 node 节点 $dC`keQM>9
54 Non-Inverting 非反相 V_7\VKR
55 novel 新颖的 mLCD N1UO{
56 off state 关断状态 v$ ti=uk$
57 Operating supply voltage 电源工作电压 (x=$b(I
58 out drive stage 输出驱动级 H& |/|\8F
59 Out of Phase 异相 v~$ V
60 Part Number 产品型号 HNzxF nh
61 pass transistor pass transistor pH '_k k
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 4X kI? l
63 Phase margin 相位裕度 *22Vc2[i;
64 Phase Node 开关节点 Tzq@ic#! B
65 portable electronics 便携式电子设备 05d0p|},
66 power down 掉电 d |17G
67 Power Good 电源正常 ASqYA1p.
68 Power Groud 功率地 )+ .=z
69 Power Save Mode 节电模式 z. Cj%N
70 Power up 上电 lM- 9 J?j
71 pull down 下拉 #g{R +#fm
72 pull up 上拉 =p5 DT
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） C- . ;m
74 push pull converter 推挽转换器 O8]e(i
75 ramp down 斜降 F!+1w(b:
76 ramp up 斜升 '*J+mZt N
77 redundant diode 冗余二极管 HTQZIm
78 resistive divider 电阻分压器 #p}G WS)
79 ringing 振 铃 r:*G{ m-
80 ripple current 纹波电流 u\\t ~<8
81 rising edge 上升沿 +x]/W|5
82 sense resistor 检测电阻 g~hMOI?KK^
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 c'oiW)8;A
84 shoot-through 直通，同时导通 O<S.f r,
85 stray inductances. 杂散电感 dq 93P%X24
86 sub-circuit 子电路 UtQ j<18<
87 substrate 基板 -.Wcz|
88 Telecom 电信 }g bLWx'iG
89 Thermal Information 热性能信息 PR8nJts W5
90 thermal slug 散热片 M(X
_I`\E
91 Threshold 阈值 #O ka7.yz
92 timing resistor 振荡电阻 2KLMFI.F
93 Top FET Top FET n`,
<g
94 Trace 线路，走线，引线 { 4 J.
95 Transfer function 传递函数 O= S[ n
96 Trip Point 跳变点 Qs 1p
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） |A&;m}(Mt
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 :nx+(xgw
99 Voltage Reference 电压参考 ?eS;Yc
100 voltage-second product 伏秒积 b-u @?G|<
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 yqN`R\d
102 beat frequency 拍频 =B}IsBn'J
103 one shots 单击电路 +?J N_aR
104 scaling 缩放 m23 "xnRB
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 4*X Nk;Dx
106 Ground 地电位 ?fxM 1<8
107 trimmed bandgap 平衡带隙 t^01@ejM+
108 dropout voltage 压差 oU \]#e^
109 large bulk capacitance 大容量电容 /4x\}qvU
110 circuit breaker 断路器 v>8.TE~2
111 charge pump 电荷泵 A 8-[EBkK
112 overshoot 过冲 M<-Q8 a~
x,gk]C f
印制电路printed circuit O#)1 zD}
印制线路 printed wiring ~1O |4mssS
印制板 printed board QAkK5,`vV.
印制板电路 printed circuit board 5,Fq:j)MxW
印制线路板 printed wiring board o rjtwF>^
印制元件 printed component O AXA<
印制接点 printed contact nM[yBA
印制板装配 printed board assembly cL9 gaD$;)
板 board Q.N!b 7r7
刚性印制板 rigid printed board [Hh*lKg
挠性印制电路 flexible printed circuit MG?,,8s O
挠性印制线路 flexible printed wiring ;W-
A2g
齐平印制板 flush printed board ^yW['H6V
金属芯印制板 metal core printed board ,p|Q/M^
金属基印制板 metal base printed board NjIPHM$g
多重布线印制板 mulit-wiring printed board )Rn\6ka
塑电路板 molded circuit board JwI99I'
散线印制板 discrete wiring board |dR}S!f mG
微线印制板 micro wire board \,13mB6
积层印制板 buile-up printed board (OiV IH
表面层合电路板 surface laminar circuit wUaWF$~y
埋入凸块连印制板 B2it printed board 7r;1 6"
载芯片板 chip on board Sr
\y1nt
埋电阻板 buried resistance board 7Fj8Mp|
母板 mother board OlT8pG5Oa
子板 daughter board t o GiG|L
背板 backplane iq' PeVo
裸板 bare board +jhzE%
键盘板夹心板 copper-invar-copper board n.g-%4\q
动态挠性板 dynamic flex board %`i*SF(gV
静态挠性板 static flex board ]N 9 N][n
可断拼板 break-away planel "qgwuWb M
电缆 cable |%|03}Q
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ,: mL\ZED
薄膜开关 membrane switch e]VW\ 6J&
混合电路 hybrid circuit ,sitO y}ks
厚膜 thick film A:m+v{ *`4
厚膜电路 thick film circuit nP %U<$ ,+
薄膜 thin film rt^~
I \V
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit Jg$<2CR&
互连 interconnection V/#Ra
导线 conductor trace line
D('.1 7
齐平导线 flush conductor &dtst??
传输线 transmission line fg LY{
跨交 crossover W5Jw^,iPd
板边插头 edge-board contact |$\K/]q -
增强板 stiffener :\[l~S
基底 substrate j""ZFh04
基板面 real estate '>
ib
K|
导线面 conductor side lpXGsK H2
元件面 component side [ gT }<W
焊接面 solder side pVc+}Wzh
导电图形 conductive pattern j&X&&=
非导电图形 non-conductive pattern fG1iq<~
基材 base material x*H#?.E
层压板 laminate m[eqTh4*
覆金属箔基材 metal-clad bade material @ eJ8wf]
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ?9t4>xKn
复合层压板 composite laminate ;qaPK2 a8
薄层压板 thin laminate @< P2di
基体材料 basis material t+a.,$U
预浸材料 prepreg M z &/.A
粘结片 bonding sheet 6FzB-],
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer [2-n*a(q
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate KRL.TLgq)
预制内层覆箔板 mass lamination panel ?K gb-bXB
内层芯板 core material l WYp
粘结层 bonding layer %rrA]\C'
粘结膜 film adhesive ,!_6X9N-h
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Go{,<
gm
覆盖层 cover layer (cover lay) *b>RUESF
增强板材 stiffener material c*r H^Nz
铜箔面 copper-clad surface :&wb+tV
去铜箔面 foil removal surface ;mE n@@{
层压板面 unclad laminate surface bB?E(>N;
基膜面 base film surface ;j%I1k%A
胶粘剂面 adhesive faec 2]vTedSOl
原始光洁面 plate finish 9:p-F+
粗面 matt finish P7F"#R 0QB
剪切板 cut to size panel 5TJd9:\Af
超薄型层压板 ultra thin laminate estiS
A阶树脂 A-stage resin }. &ellNQ
B阶树脂 B-stage resin )'~Jsg-
C阶树脂 C-stage resin %g@?.YxjT
环氧树脂 epoxy resin > [Vc$[62
酚醛树脂 phenolic resin _Gq6xv\b1
聚酯树脂 polyester resin K n:Ml4[;
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 3q73L<f
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin -Fd&rq:GB(
丙烯酸树脂 acrylic resin +4-T_m/W /
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin y n mjIQ
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin V~/G,3:0y%
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 9 " q-Bb
环氧酚醛 epoxy novolac dCi:@+z8
氟树脂 fluroresin 6C&&="uww
硅树脂 silicone resin CFh9@Nx
硅烷 silane _;03R {e*
聚合物 polymer GCJ[x n(_
无定形聚合物 amorphous polymer B,\VLX
结晶现象 crystalline polamer x.-d)] a !
双晶现象 dimorphism ?)1Y|W'Rv
共聚物 copolymer aG]>{(~cL
合成树脂 synthetic / -p!|T}w
热固性树脂 thermosetting resin [Page] {|u"I@M*O
热塑性树脂 thermoplastic resin &1Ndi<Y^
感光性树脂 photosensitive resin 1_TuA(
环氧值 epoxy value VVDN3
双氰胺 dicyandiamide tQ{/9bN?P
粘结剂 binder d AcSG
胶粘剂 adesive r+ bGZ
固化剂 curing agent {[2o
阻燃剂 flame retardant ]QaKXg)3q
遮光剂 opaquer > S I'Q7k
增塑剂 plasticizers gNEcE9y 2
不饱和聚酯 unsatuiated polyester :rL%,o"
聚酯薄膜 polyester a%r!55.
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) >I Iq_6Z#
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) gko=5|c,@
增强材料 reinforcing material .j:,WF<"l5
折痕 crease q2X::Yqk
云织 waviness e\C-a4[C8P
鱼眼 fish eye R->x_9y-R
毛圈长 feather length a|FkU%sjzZ
厚薄段 mark -i8KJzPL f
裂缝 split z&gma Ywq
捻度 twist of yarn FY'0?CT$
浸润剂含量 size content KdCrI@^
浸润剂残留量 size residue K[y")ooE<j
处理剂含量 finish level B!/kC)bF:
偶联剂 couplint agent 8b?nr;@
断裂长 breaking length -{0Pq.v
吸水高度 height of capillary rise E /H%q| q
湿强度保留率 wet strength retention $YX{gk>
白度 whitenness c eG\Q2
导电箔 conductive foil iI<c
铜箔 copper foil t,9+G<)>H
压延铜箔 rolled copper foil LWM<[8wJ4
光面 shiny side .h W>#
粗糙面 matte side ;JkIZ8!
处理面 treated side */e$ S[5
防锈处理 stain proofing 1)=
H2n4)
双面处理铜箔 double treated foil "IU}>y>J
模拟 simulation f![] :L
逻辑模拟 logic simulation X)!XR/?
电路模拟 circit simulation ]00 s o`
时序模拟 timing simulation #1%@R<`
模块化 modularization J ,Ki2'=
设计原点 design origin -4x! #|]
优化（设计） optimization (design) M Z"V\6T]
供设计优化坐标轴 predominant axis Yd3lL:M
表格原点 table origin Bb=r?;zjO
元件安置 component positioning MUl`0H"tR
比例因子 scaling factor ''9]`B,:a0
扫描填充 scan filling 0HWSdf| w
矩形填充 rectangle filling sc]# T)xG
填充域 region filling \) d p
实体设计 physical design 7SHllZ
逻辑设计 logic design 9CS" s_
逻辑电路 logic circuit 0Y e/
层次设计 hierarchical design QT+kCN
自顶向下设计 top-down design qA '^b~
自底向上设计 bottom-up design =u2~=t=LV
费用矩阵 cost metrix ~+' f[!^
元件密度 component density 1R}9k)JQ
自由度 degrees freedom G|jHic!
出度 out going degree ug]2wftlQ
入度 incoming degree -dovk?'Gj
曼哈顿距离 manhatton distance LhAN ( [
欧几里德距离 euclidean distance FC+-|1?C
网络 network fcdX j_u
阵列 array D N!V".m`J
段 segment qVh?%c1.Y
逻辑 logic ,C6(
逻辑设计自动化 logic design automation i]< @
分线 separated time
|WaWmp(pQ
分层 separated layer >aJmRA-C}
定顺序 definite sequence O h
e^{:
导线（通道） conduction (track) "S#$:92
导线（体）宽度 conductor width ky|k g@n{
导线距离 conductor spacing )vq}$W!:9
导线层 conductor layer )$p36dWl
导线宽度/间距 conductor line/space Ia%cc
L=
第一导线层 conductor layer No.1 Vb? wwx7=
圆形盘 round pad N $> Ml!J
方形盘 square pad 2`Bb9&ut>
菱形盘 diamond pad aO$0[-A
长方形焊盘 oblong pad $|7"9W}m*
子弹形盘 bullet pad nP*DZC0kE&
泪滴盘 teardrop pad Lf9s'o}.R
雪人盘 snowman pad I0l3"5X
a
形盘 V-shaped pad V =e Y
环形盘 annular pad cl`k d)"v
非圆形盘 non-circular pad )Jvo%Y
隔离盘 isolation pad AM?Zh M
非功能连接盘 monfunctional pad 8cfsl lI
偏置连接盘 offset land S'RRe84 C
腹（背）裸盘 back-bard land 15_"U+O(/
盘址 anchoring spaur )P R`irw
连接盘图形 land pattern V+y|C[A
F
连接盘网格阵列 land grid array W
~MNst?
孔环 annular ring R}(Rv3>Xx
元件孔 component hole &u9,| n]O9
安装孔 mounting hole lre(]oBXA
支撑孔 supported hole IV&5a ]j
非支撑孔 unsupported hole !}|'1HIC
导通孔 via _ l)3pm6
镀通孔 plated through hole (PTH) (Qw >P42J
余隙孔 access hole `!X8Cn
盲孔 blind via (hole) @ebY_*
埋孔 buried via hole @=g{4(zR ^
埋,盲孔 buried blind via y z3=#
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 7&etnQJ{
全部钻孔 all drilled hole V,zFHXO
定位孔 toaling hole , MqoX-+
无连接盘孔 landless hole bfb9A+]3'
中间孔 interstitial hole "WY5Pzsi:
无连接盘导通孔 landless via hole V,Bol(wY
引导孔 pilot hole tHq a%
端接全隙孔 terminal clearomee hole E}zGY2Xx
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] NHU5J SlB
在连接盘中导通孔 via-in-pad ?!"pzDg
孔位 hole location j7Zv"Vq@
孔密度 hole density BQ ,749^S
孔图 hole pattern uCt ?(E>
钻孔图 drill drawing sOz
{spA
装配图assembly drawing q( EN] W],
参考基准 datum referan J10 /pS
1） 元件设备 /^K-tz-R
0T@axQ[%
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans SPe%9J+
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans v! DU ewz
电容器：Capacitor `o{_+Li9
并联电容器：shunt capacitor E i2M ~/
电抗器：Reactor {Gh9(0,B?
母线：Busbar
jU 3ceXV
输电线：TransmissionLine a$iDn_{
发电厂：power plant /ZL6gRRA|
断路器：Breaker m1K4_a)^[
刀闸(隔离开关)：Isolator Z>/
*q2
分接头：tap _iA oNT!
电动机：motor a&kt!%p:
（2） 状态参数 O<AGAD
Z" l].\=
F
有功：active power r~|7paX!
无功：reactive power $WRRCB/A6
电流：current /A>nsN?:]
容量：capacity [\ 0>@j}Z
电压：voltage ~USyN'5lU7
档位：tap position ^IvQ dVB
有功损耗：reactive loss W}k/>V_
无功损耗：active loss RP 6<#tq,
功率因数：power-factor y(a>Y! dgU
功率：power klc$n07
功角：power-angle %LqT>HXJ
电压等级：voltage grade 2/F8kVx{
空载损耗：no-load loss A58P$#)?
铁损：iron loss svt3gkR0
铜损：copper loss }0/l48G
空载电流：no-load current ))X"bFP!3
阻抗：impedance 39 pA:3iTd
正序阻抗：positive sequence impedance iTT7<x
负序阻抗：negative sequence impedance
1=X1<@*
零序阻抗：zero sequence impedance H4wDF:n0H
电阻：resistor ;eW)&qzK
电抗：reactance t,A=B(W
电导：conductance 4 B[uF/[
电纳：susceptance gL@]p
无功负载：reactive load 或者QLoad k5}Qx'/l
有功负载: active load PLoad y\9#"=+
遥测：YC(telemetering) d&ff1(j(
遥信：YX pI _:3D
xe
励磁电流(转子电流)：magnetizing current pOB<Bx5t
定子：stator $EdL^Q2KAy
功角：power-angle Y!y pG-
上限:upper limit SY} "4=M?l
下限：lower limit s gZlk9x!Q
并列的：apposable ! P$[$W
高压: high voltage X #$l7I9H
低压：low voltage zG%'Cw)8
中压：middle voltage m,5?|J=
电力系统 power system ExFz@6@
发电机 generator gTLBR
励磁 excitation @' P ay)P
励磁器 excitor S*7 6V" ")
电压 voltage EAC I>
电流 current h >Z`&
母线 bus SC 3_S.
变压器 transformer ^ME'D
升压变压器 step-up transformer xbCQ^W2YU|
高压侧 high side YPKB4p#
输电系统 power transmission system rodqa
输电线 transmission line Ml bcJo3
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation sQ[N 3
稳定 stability q(2ZJn13f
电压稳定 voltage stability \lwLVe
功角稳定 angle stability M[u6+`
暂态稳定 transient stability 0xeY0!ux
电厂 power plant CZ{7? :^f
能量输送 power transfer XBcbLF
交流 AC sfy}J1xIL
装机容量 installed capacity *q[;-E(fZ#
电网 power system j0{Qy;wP )
落点 drop point | GP&!]
开关站 switch station t4hc X[
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ['K}p24,
变电站 transformer substation V&Rwj_Y
补偿度 degree of compensation 43O5|8o
高抗 high voltage shunt reactor 1FT3d
无功补偿 reactive power compensation wAL}c(EHO
故障 fault L
gy^ ^.
调节 regulation zXbA$c
裕度 magin U: )Gc
三相故障 three phase fault bUYjmb2g)
故障切除时间 fault clearing time RU>qj
*e
极限切除时间 critical clearing time F'B0\v =
切机 generator triping _ ]eyt_
高顶值 high limited value dI!/H&`B]
强行励磁 reinforced excitation h b 8L[ 4
线路补偿器 LDC(line drop compensation) MhB> bnWXR
机端 generator terminal UG}2q:ST
静态 static (state) |WOc0 M[U
动态 dynamic (state) Ea-U+7JC
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 9^nRwo
机端电压控制 AVR t-<BRnxhE
电抗 reactance ~mMTfC~9
电阻 resistance o-;/ x)
功角 power angle 64>CfU(
有功（功率） active power 'P [#.9E
无功（功率） reactive power lXzm )
功率因数 power factor lWT`y
无功电流 reactive current rI6+St
下降特性 droop characteristics - leYR`P
斜率 slope sNP
;
额定 rating ,*? [Rg0]+
变比 ratio $ \o)-3
参考值 reference value m^,VEV >
电压互感器 PT aeAx0yE[p
分接头 tap wkV'']= Xg
下降率 droop rate @g]EY& Uzl
仿真分析 simulation analysis j0(jXAc;UB
传递函数 transfer function < $otBC/%
框图 block diagram I`i"*z
受端 receive-side M.:JT31>1
裕度 margin 1i'y0]f
同步 synchronization k,f/9e+#
失去同步 loss of synchronization vbZ!NO!H
阻尼 damping 1X9s\JKQ
摇摆 swing hhFO,
保护断路器 circuit breaker ^Xu4N"@
电阻：resistance LhM$!o?W
电抗：reactance
;Me*# /
阻抗：impedance ;-;lM 6zP
电导：conductance <^_crJONom
电纳：susceptance
