[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 K}MlC}oIt  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 R+t]]n6#  
3 benchtop supply 工作台电源 E^gN]Z"O  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 &*E! %57  
6 Bootstrap 自举 $BT[fJ'k  
7 Bottom FET Bottom FET >6[d&SM6  
8 bucket capcitor 桶形电容 ho)JY $#6  
9 chassis 机架 i`Qa7  
10 Combi-sense Combi-sense 15En$6>  
11 constant current source 恒流源 c<lEFk!g
 
12 Core Sataration 铁芯饱和 jt(GXgm  
13 crossover frequency 交叉频率 ay||yn:  
14 current ripple 纹波电流 K<r5jb  
15 Cycle by Cycle 逐周期 I;1)a4Xc4R  
16 cycle skipping 周期跳步 =}@1Z~  
17 Dead Time 死区时间 '/9q7?[E!  
18 DIE Temperature 核心温度 KX3A|
  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 v,8Q9<=O  
20 dominant pole 主极点 x%O6/rl  
21 Enable 使能，有效，启用 `8tstWYa]Y  
22 ESD Rating ESD额定值 OHW|?hI=[  
23 Evaluation Board 评估板 @Kn@j D;  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. *z#du*f[  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 QC!SgV  
25 Failling edge 下降沿 1G67#L)USq  
26 figure of merit 品质因数 %C@p4  
27 float charge voltage 浮充电压 
3TZ:  
28 flyback power stage 反驰式功率级 )FmIL(vu  
29 forward voltage drop 前向压降 'x<oILOG  
30 free-running 自由运行 #6~Bg)7AM  
31 Freewheel diode 续流二极管 AlG5n'  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 |:Maa6(W  
34 gate drive stage 栅极驱动级 $TS97'$  
35 gerber plot Gerber 图 kj.9\  
36 ground plane 接地层 ms!|a_H7r  
37 Henry 电感单位：亨利 U* c'xoP  
38 Human Body Model 人体模式 Wv9L}@J  
39 Hysteresis 滞回 &cJ?mSI  
40 inrush current 涌入电流 ~'0ZW<X.  
41 Inverting 反相 61_-G#W  
42 jittery 抖动 7-Oa34ba+  
43 Junction 结点 x,cvAbwS  
44 Kelvin connection 开尔文连接 R*FDg;t4  
45 Lead Frame 引脚框架 bq8Wvlv04  
46 Lead Free 无铅 D^V)$ME  
47 level-shift 电平移动 lUA-ug! ^  
48 Line regulation 电源调整率 Cz$q"U  
49 load regulation 负载调整率 ^c>Bh[  
50 Lot Number 批号 ZBFn  
51 Low Dropout 低压差 ~b!la  
52 Miller 密勒 53 node 节点 vceD/N8  
54 Non-Inverting 非反相 P,a9B2  
55 novel 新颖的 _uL[ Z  
56 off state 关断状态 J .TK<!  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 dFhyT.Y?  
58 out drive stage 输出驱动级 R".$x{{  
59 Out of Phase 异相 -^(KGu&L&u  
60 Part Number 产品型号 =
au!rda  
61 pass transistor pass transistor *}';q`u}  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 9Li
&0E  
63 Phase margin 相位裕度 l?rLad
vc  
64 Phase Node 开关节点 Rm79mh9  
65 portable electronics 便携式电子设备 m
k^,{D  
66 power down 掉电 \=
[j9'N>  
67 Power Good 电源正常 Xdl dUK[  
68 Power Groud 功率地 z$}9f*W}B  
69 Power Save Mode 节电模式 4[JF.O6}  
70 Power up 上电 Lccy~2v>  
71 pull down 下拉 q#Q%p+  
72 pull up 上拉 &WL::gy_S  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） zJl;|E".  
74 push pull converter 推挽转换器 3A[<LnKR^E  
75 ramp down 斜降 HS ]c~  
76 ramp up 斜升 E i>GhvRM  
77 redundant diode 冗余二极管 ;H`@x Lv*  
78 resistive divider 电阻分压器 =<m!%/I  
79 ringing 振 铃 )ZBNw{nh  
80 ripple current 纹波电流 :) -`  
81 rising edge 上升沿 zS|4@t\__  
82 sense resistor 检测电阻 -K(d]-yv  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 :).NA ]  
84 shoot-through 直通，同时导通 kaiK1/W0;  
85 stray inductances. 杂散电感 /\uop
a  
86 sub-circuit 子电路 Z!^>!'Z  
87 substrate 基板 -sZ'<(3  
88 Telecom 电信 9[&ByEAK  
89 Thermal Information 热性能信息 "+Ys}t~2  
90 thermal slug 散热片 7CSz  
91 Threshold 阈值 Im!b-1  
92 timing resistor 振荡电阻 :4Nv6X61  
93 Top FET Top FET Y<(7
u`F  
94 Trace 线路，走线，引线 GYiL}itD=3  
95 Transfer function 传递函数 r79P|)\  
96 Trip Point 跳变点 2yZ~j_AF[  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ebNRZJ?C,  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 VS ;y  
99 Voltage Reference 电压参考 vV$^`WY4  
100 voltage-second product 伏秒积 &"gX 7cK8  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 )\VuN-d  
102 beat frequency 拍频 <Opw"yY&q]  
103 one shots 单击电路 TbT/ 5W3  
104 scaling 缩放 '0)`.  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] F?]J`F\I  
106 Ground 地电位 %e0X-tXcmX  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 UR=s=G|  
108 dropout voltage 压差 \9tJ/~   
109 large bulk capacitance 大容量电容 #>\
SK  
110 circuit breaker 断路器 `Npo|.?=  
111 charge pump 电荷泵 8IWT;%  
112 overshoot 过冲 8v8-5N  
n3&h1-  
印制电路printed circuit hCF_pt+  
印制线路 printed wiring KnA BFH  
印制板 printed board ":qHDL3  
印制板电路 printed circuit board }~PG]A  
印制线路板 printed wiring board Ja4M@z  
印制元件 printed component D_$N2>I-  
印制接点 printed contact ?u:mscb  
印制板装配 printed board assembly ~MC5rOA  
板 board }vOg9/[{  
刚性印制板 rigid printed board 2Q]W  
挠性印制电路 flexible printed circuit ~vA8I#.  
挠性印制线路 flexible printed wiring (jhi<eV  
齐平印制板 flush printed board 0-{E% k  
金属芯印制板 metal core printed board ar,v/l>d4N  
金属基印制板 metal base printed board YcwDNsk  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 4guR8 elM  
塑电路板 molded circuit board ~,KrL(jC  
散线印制板 discrete wiring board &[j9Up'   
微线印制板 micro wire board w6h83m 3  
积层印制板 buile-up printed board Q
(aNa!  
表面层合电路板 surface laminar circuit ,xrA2  
埋入凸块连印制板 B2it printed board v@SHR0  
载芯片板 chip on board Sw; kUJ  
埋电阻板 buried resistance board 8(y%]#n  
母板 mother board .=<s@Sg,t  
子板 daughter board e1JHN  
背板 backplane  "$J5cco  
裸板 bare board N#RC;  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board XRQ1Uh6  
动态挠性板 dynamic flex board G4'Ee5(o  
静态挠性板 static flex board )6X-m9.X  
可断拼板 break-away planel AY<L8  
电缆 cable 6LCR ;~ ]  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 1BW9,Xr  
薄膜开关 membrane switch -}j(_]t  
混合电路 hybrid circuit X 5}=|%Y  
厚膜 thick film +$VDV4l  
厚膜电路 thick film circuit /=AFle2(  
薄膜 thin film oHv.EO  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ia;osqW  
互连 interconnection 1i.3P$F  
导线 conductor trace line 3dbaCusT$  
齐平导线 flush conductor )16+Pm8  
传输线 transmission line 1'("; 0I  
跨交 crossover ;~$Q;m1  
板边插头 edge-board contact F;_o`h  
增强板 stiffener TJW8l[M  
基底 substrate M;3q.0MU  
基板面 real estate {:_*P TVk  
导线面 conductor side J"GsdLG.-  
元件面 component side 5izpQ'>  
焊接面 solder side j1->w8  
导电图形 conductive pattern -}sMOy`  
非导电图形 non-conductive pattern B:UPSX)A  
基材 base material ZlE=P4`X:  
层压板 laminate d_&pxy? >  
覆金属箔基材 metal-clad bade material F 2zUz[  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 4G;KT~Cgb  
复合层压板 composite laminate >d"\  
薄层压板 thin laminate "SQyy  
基体材料 basis material et/l7+/'  
预浸材料 prepreg (6mw@gzr  
粘结片 bonding sheet h:C:opa-=  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer c2
:
,  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate NRP)'E  
预制内层覆箔板 mass lamination panel JgP%4)]LV  
内层芯板 core material 4Wa$>v
z  
粘结层 bonding layer 0LzS #J+  
粘结膜 film adhesive DoO ;VF  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film dQ_'8 )  
覆盖层 cover layer (cover lay) . uGne  
增强板材 stiffener material gN(kRhp  
铜箔面 copper-clad surface 5
%V(eR  
去铜箔面 foil removal surface ('j'>"1H  
层压板面 unclad laminate surface 5?Q5cD2]\6  
基膜面 base film surface x30|0EHYl[  
胶粘剂面 adhesive faec jgXr2JQ<  
原始光洁面 plate finish ,-k?"|tQ  
粗面 matt finish .`J*l=u$  
剪切板 cut to size panel 7.2!g}E  
超薄型层压板 ultra thin laminate IQ~Anp^R  
A阶树脂 A-stage resin 0;=]MEk?  
B阶树脂 B-stage resin HpUJ

_pZ  
C阶树脂 C-stage resin @V1FBw9S!@  
环氧树脂 epoxy resin ^b$G.h{o!E  
酚醛树脂 phenolic resin .}+3A~  
聚酯树脂 polyester resin P92pQ_W  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin [5-IkT0  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin i 
Pl/I  
丙烯酸树脂 acrylic resin rP"Y.;s  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin q%f90  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin rAW7Zp~KK  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin R\5fl[  
环氧酚醛 epoxy novolac <~v4BiQ3l^  
氟树脂 fluroresin qQo*:3/];  
硅树脂 silicone resin Pjvb}q=  
硅烷 silane =Ov,7<8o  
聚合物 polymer F>n_k  
无定形聚合物 amorphous polymer Wie0r@5E  
结晶现象 crystalline polamer .v+J@Y a  
双晶现象 dimorphism uV}GU
E%W  
共聚物 copolymer "la0@/n  
合成树脂 synthetic GuL0:,  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] S}0-2T[  
热塑性树脂 thermoplastic resin )G]J@36  
感光性树脂 photosensitive resin g3%x"SlIU  
环氧值 epoxy value t)k;5B`> &  
双氰胺 dicyandiamide AOL=;z9c#  
粘结剂 binder 7hMh%d0d(_  
胶粘剂 adesive lY,9bSF$  
固化剂 curing agent ,1<6=vL  
阻燃剂 flame retardant 9T`YHA'g  
遮光剂 opaquer ev/)#i#s{  
增塑剂 plasticizers UaQW<6
+  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ]PL\;[b>  
聚酯薄膜 polyester $SFreyI;Uf  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) SjJ$Oinc  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) I7'v;*
 
增强材料 reinforcing material /Q#eP m  
折痕 crease AtAu$"ue  
云织 waviness >oEFuwE  
鱼眼 fish eye "8(8]GgYx  
毛圈长 feather length juM~X5b  
厚薄段 mark ?h#F& y  
裂缝 split Z~|%asjFE  
捻度 twist of yarn fG.6S"|M  
浸润剂含量 size content ~Z#\f5yv@  
浸润剂残留量 size residue SwrzW'%A  
处理剂含量 finish level  _qt  
偶联剂 couplint agent | ObA=[j  
断裂长 breaking length vZ=dlu_t  
吸水高度 height of capillary rise ^tjM1uaZ5(  
湿强度保留率 wet strength retention ^QHgc_oDm  
白度 whitenness !|ic{1!_  
导电箔 conductive foil 7eZwpg?K  
铜箔 copper foil EW]8k@&g  
压延铜箔 rolled copper foil w5Ucj*A\  
光面 shiny side XwU1CejP0  
粗糙面 matte side w0<1=;_%  
处理面 treated side < r b5'  
防锈处理 stain proofing Q5Mn
=  
双面处理铜箔 double treated foil <<YH4}wZ  
模拟 simulation 4QNwu7TeR  
逻辑模拟 logic simulation [
e:ccm  
电路模拟 circit simulation Zjc0R   
时序模拟 timing simulation $V_w4!:Q  
模块化 modularization hrfSe$8  
设计原点 design origin 2&o3OKt  
优化（设计） optimization (design) b|@f!lA  
供设计优化坐标轴 predominant axis v}^uN+a5  
表格原点 table origin "#%9dWy  
元件安置 component positioning A_J!VXq  
比例因子 scaling factor 8}Maj  
扫描填充 scan filling pM!cF  
矩形填充 rectangle filling eE0nW+i  
填充域 region filling 6WLq>Jo  
实体设计 physical design VK}H;  
逻辑设计 logic design s8r[U, }(  
逻辑电路 logic circuit P>*`<$FR  
层次设计 hierarchical design dda*gq/p  
自顶向下设计 top-down design f+QDjJ?z  
自底向上设计 bottom-up design 5@i(pVWZ  
费用矩阵 cost metrix 9\6ZdnEKu,  
元件密度 component density ;|Rrtf9  
自由度 degrees freedom DpL|aRdbK  
出度 out going degree <a D}Ko(  
入度 incoming degree [Ue"#w  
曼哈顿距离 manhatton distance r$!  
欧几里德距离 euclidean distance XO/JnJ^B  
网络 network {w9GMqq  
阵列 array \!r,>P
 
段 segment ^JB5-EtL(  
逻辑 logic ?NUDHUn_  
逻辑设计自动化 logic design automation nqib`U@"  
分线 separated time =l}XKl->  
分层 separated layer E.Arq6  
定顺序 definite sequence glNXamo  
导线（通道） conduction (track) ;5aAnvgW  
导线（体）宽度 conductor width 59a7%w  
导线距离 conductor spacing +~EFRiP]  
导线层 conductor layer a0B,[i  
导线宽度/间距 conductor line/space 9M .cTIO{  
第一导线层 conductor layer No.1 Q\Nz^~dQ:Y  
圆形盘 round pad {UOR_Vt!*  
方形盘 square pad 9,AHC2kn%  
菱形盘 diamond pad 3*<~;Z' z4  
长方形焊盘 oblong pad pQBhheiM  
子弹形盘 bullet pad ?Ns aZ  
泪滴盘 teardrop pad CDRz3Hu U  
雪人盘 snowman pad /m*+N9)  
形盘 V-shaped pad V .RWKZB  
环形盘 annular pad IdL~0;W7  
非圆形盘 non-circular pad P%kJq^&  
隔离盘 isolation pad 7|pF(sb0  
非功能连接盘 monfunctional pad 7E)*]7B%  
偏置连接盘 offset land os`#:Ao5  
腹（背）裸盘 back-bard land c_.4~>qw  
盘址 anchoring spaur 2S_7!|j  
连接盘图形 land pattern &^b mZj!  
连接盘网格阵列 land grid array soB5sFt&]  
孔环 annular ring !>QD42  
元件孔 component hole (n~GKcA  
安装孔 mounting hole WH0$v#8`v  
支撑孔 supported hole WB>M7MI%  
非支撑孔 unsupported hole >=3ay^(Y2D  
导通孔 via x[eho,6)  
镀通孔 plated through hole (PTH) D7(kkr:r  
余隙孔 access hole orr6._xw  
盲孔 blind via (hole) SXm Hn.?  
埋孔 buried via hole ; Uf]-uS  
埋,盲孔 buried blind via 9A9yZlt  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 6 2#dSd}HG  
全部钻孔 all drilled hole HCVMqG!  
定位孔 toaling hole jM|-(Es.)  
无连接盘孔 landless hole
%oN5jt  
中间孔 interstitial hole "ll TVB  
无连接盘导通孔 landless via hole a
YPD4yX"/  
引导孔 pilot hole [%yCnt  
端接全隙孔 terminal clearomee hole y6 _,U/9
 
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] aMycvYzH  
在连接盘中导通孔 via-in-pad o+.LG($+U  
孔位 hole location w%Tjn^d  
孔密度 hole density *we*IhIP  
孔图 hole pattern DAtZp%
 
钻孔图 drill drawing C%\.  
装配图assembly drawing 9 54O=9PQ  
参考基准 datum referan lQnqPQY  
1） 元件设备 mk&`dr  
O!#bM< *  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans mtg3}etA  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans o+T%n1$+V  
电容器：Capacitor d%='W|i\p&  
并联电容器：shunt capacitor | ?])]F  
电抗器：Reactor (*\*7dIo  
母线：Busbar d~-Cr-s4  
输电线：TransmissionLine @u}1
S1  
发电厂：power plant 5 U{}A\q  
断路器：Breaker #:n:3]t  
刀闸(隔离开关)：Isolator EvEI5/z  
分接头：tap wnoL<p  
电动机：motor &>&UqWL  
（2） 状态参数 c O[
Hr  
.q^+llM  
有功：active power (lBwkQNQGd  
无功：reactive power 8LM 91  
电流：current 9EqU 2~  
容量：capacity MTxe5ob`$Q  
电压：voltage 2En^su$  
档位：tap position |Q)c{9sD  
有功损耗：reactive loss Tf1G827  
无功损耗：active loss  wN4N2  
功率因数：power-factor gnPu{-E
c*  
功率：power r#C
QCq  
功角：power-angle P5^<c\Mr,Y  
电压等级：voltage grade }b5If7  
空载损耗：no-load loss Z}Ld!Byz  
铁损：iron loss c8cPGm#i  
铜损：copper loss jRCG}
'  
空载电流：no-load current ui\yY3?  
阻抗：impedance |wFfVDp  
正序阻抗：positive sequence impedance =5jng.  
负序阻抗：negative sequence impedance "}(g3Iy  
零序阻抗：zero sequence impedance Anu`F%OzB  
电阻：resistor +jPs0?}s  
电抗：reactance ;Iu}Q-b*  
电导：conductance 1\'zq;I~  
电纳：susceptance 9
nrH 6]  
无功负载：reactive load 或者QLoad @d]a#ypU  
有功负载: active load PLoad nA#FGfZ{Ge  
遥测：YC(telemetering) O-D${==  
遥信：YX U)n+j}vi  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current lSu\VCG  
定子：stator L\u6EMyV  
功角：power-angle iVg3=R)[1  
上限:upper limit M@=eWZ<  
下限：lower limit
gh{Z=_  
并列的：apposable `(rnD  
高压: high voltage @FBlF$vG  
低压：low voltage ?!4xtOA  
中压：middle voltage [Pnk@jIk4  
电力系统 power system G2A^+R0\  
发电机 generator GV1SKa  
励磁 excitation I|27%i  
励磁器 excitor >8*J ;(:W  
电压 voltage +l "z  
电流 current (rM-~h6g  
母线 bus i^2yq&uT(  
变压器 transformer l^B PTg)X@  
升压变压器 step-up transformer
y]5c!N %8  
高压侧 high side Kn!n}GtR  
输电系统 power transmission system f`dQ $Kh  
输电线 transmission line v
e [*t`  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation z,"fr%*,N  
稳定 stability ?Z]5 [  
电压稳定 voltage stability X \1grM  
功角稳定 angle stability 0KQDw  
暂态稳定 transient stability tocZO  
电厂 power plant sSM^net0  
能量输送 power transfer _|!FhZ  
交流 AC }52]  
装机容量 installed capacity M+mO4q6  
电网 power system bP4<q?FKcN  
落点 drop point @w H+,]xE  
开关站 switch station :j}]nS  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower yO7xAb  
变电站 transformer substation jI-\~  
补偿度 degree of compensation '_nJ DM  
高抗 high voltage shunt reactor 01 vEt  
无功补偿 reactive power compensation `pHlGbrW  
故障 fault Y~|C]O  
调节 regulation o:E_k#Fi  
裕度 magin 4!%TY4bJ  
三相故障 three phase fault Q9UBxpDV:  
故障切除时间 fault clearing time zi-;7lT  
极限切除时间 critical clearing time HH\6gs]u  
切机 generator triping VeJM=s.y7  
高顶值 high limited value 3(Y#*f|  
强行励磁 reinforced excitation [%8t~zg  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Hq[vh7Lux  
机端 generator terminal %,l+
?fF  
静态 static (state) 2W}f|\8MX  
动态 dynamic (state) M:!Twz$  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system M=mzl750M  
机端电压控制 AVR `eF&|3!IYQ  
电抗 reactance $qoh0$  
电阻 resistance *$t<H-U-  
功角 power angle aetK<9L$  
有功（功率） active power ;oKN8vI#7  
无功（功率） reactive power ?f\;z<e|  
功率因数 power factor *@XJ7G[  
无功电流 reactive current AjTkQ)  
下降特性 droop characteristics -R~!N#y  
斜率 slope Auq)  
额定 rating "|2|Vju%  
变比 ratio hU:M]O0uw  
参考值 reference value 3Ishe
"  
电压互感器 PT HG1)q\Xd  
分接头 tap DE{tpN  
下降率 droop rate muAI$IRR  
仿真分析 simulation analysis y%y F34  
传递函数 transfer function rQ^X3J*`
 
框图 block diagram Hcp)Q76X  
受端 receive-side A,tmy',d"  
裕度 margin >O{U4_j@(  
同步 synchronization S(K}.C1x  
失去同步 loss of synchronization M@G <I]\  
阻尼 damping  h:[8$]  
摇摆 swing %s+H& vfQs  
保护断路器 circuit breaker igoXMsifT+  
电阻：resistance ;"*\R5a  
电抗：reactance 7XZ5CX&  
阻抗：impedance ,qx;
kJJ  
电导：conductance 0@FZQ$-  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?