1 backplane 背板 \$g,Hgp/<
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 !XJvhsKX y
3 benchtop supply 工作台电源 CT Neh%K;
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 RS8t E(
6 Bootstrap 自举 a/ k0(
7 Bottom FET Bottom FET <] SI -
8 bucket capcitor 桶形电容 $X>$)U'p&-
9 chassis 机架 zZhAH( 'fG
10 Combi-sense Combi-sense Ib~n}SA
11 constant current source 恒流源 5t,W'a_
12 Core Sataration 铁芯饱和 A ;06Zrf1
13 crossover frequency 交叉频率 (i 3=XfZ!C
14 current ripple 纹波电流 &=KNKE`
15 Cycle by Cycle 逐周期 2;v1YKY
16 cycle skipping 周期跳步 ; Nd,K
C0k
17 Dead Time 死区时间 <kmH^ viX
18 DIE Temperature 核心温度 T3 JM8
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 3eg)O34
20 dominant pole 主极点 dR^7d _!
21 Enable 使能，有效，启用 \\Z{[{OZ
22 ESD Rating ESD额定值 hHu?%f*
23 Evaluation Board 评估板 PsV1btq]
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 5>S<9A|Q
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 "B$r{ vG
25 Failling edge 下降沿 8iB}gH e9
26 figure of merit 品质因数 $*KM%M6
27 float charge voltage 浮充电压 _#S CjFz
28 flyback power stage 反驰式功率级 M9t`w-@_w
29 forward voltage drop 前向压降 0m,3''Q5lO
30 free-running 自由运行 -;i vB R
31 Freewheel diode 续流二极管 4P>4d +
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动
@_ZE_n
34 gate drive stage 栅极驱动级 BDO]-y
35 gerber plot Gerber 图 Cuk!I$
36 ground plane 接地层 mZ[tB /
37 Henry 电感单位：亨利 fH> I/%
38 Human Body Model 人体模式 .$rt>u,8<
39 Hysteresis 滞回 ; PA^.RB
40 inrush current 涌入电流 KeGGF]=>
41 Inverting 反相 FxkxV GZ"
42 jittery 抖动 b: c$EPK
43 Junction 结点 O1
K T
44 Kelvin connection 开尔文连接 %xJ6t 5. -
45 Lead Frame 引脚框架 H2cY},
46 Lead Free 无铅 2qN|<S&
47 level-shift 电平移动 o)M=; !
48 Line regulation 电源调整率 3jJd)C R
49 load regulation 负载调整率 KkCA*G S
50 Lot Number 批号 $Y\-X<gRH
51 Low Dropout 低压差 H[u[3
52 Miller 密勒 53 node 节点 88}=VS
54 Non-Inverting 非反相 8M_p'AR\,y
55 novel 新颖的 l)d(N7HME
56 off state 关断状态 K,$Ro@!
57 Operating supply voltage 电源工作电压 _'.YC<;
58 out drive stage 输出驱动级 ?kF_C,k/>N
59 Out of Phase 异相 PdkS3Hz
60 Part Number 产品型号 ,~TV/l<
61 pass transistor pass transistor )M: pg%
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET qGYru 1
63 Phase margin 相位裕度 @ j{n
V@|
64 Phase Node 开关节点 .O1Kwu
65 portable electronics 便携式电子设备 x3QQ`w-
66 power down 掉电 Xh[02 iL-
67 Power Good 电源正常 W,53|9b@
68 Power Groud 功率地 k uZs30^
69 Power Save Mode 节电模式 =_@Q+N*]|(
70 Power up 上电 W3HTQGV
71 pull down 下拉 Pi !3wy
72 pull up 上拉 *.2[bQL@v
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） @5)THYAx4
74 push pull converter 推挽转换器 jW< aAd
75 ramp down 斜降 `Cv@ 16
76 ramp up 斜升 br[ n5
77 redundant diode 冗余二极管 8 euh]+
78 resistive divider 电阻分压器 ;Q}pmBkqB
79 ringing 振 铃 KsG>,#
Q
80 ripple current 纹波电流 E979qKl
81 rising edge 上升沿 8YLS/dN0 w
82 sense resistor 检测电阻 8K;wX%_,
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 &UV=<Az {
84 shoot-through 直通，同时导通 Nm;V9* 5
85 stray inductances. 杂散电感 :VvJx]
86 sub-circuit 子电路 IW&.JNcN
87 substrate 基板 K;NaiRP#k
88 Telecom 电信 2\'5L L3
89 Thermal Information 热性能信息 NA<6s]Cs.
90 thermal slug 散热片 jwW6m@+
91 Threshold 阈值 *qN (_
92 timing resistor 振荡电阻 @XSxo UF\
93 Top FET Top FET l}aJRG6U
94 Trace 线路，走线，引线 z"*$ .
95 Transfer function 传递函数 c8=@ s#
96 Trip Point 跳变点 uTq)Ets3
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） G#(+p|n
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 -AX[vTB
99 Voltage Reference 电压参考 oKlO cws}
100 voltage-second product 伏秒积 /`x)B(b
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 GO|EeM!iB
102 beat frequency 拍频 3L5o8? [
103 one shots 单击电路 B;6N.X(K
104 scaling 缩放 (+=TKI<=
105 ESR 等效串联电阻 [Page] f[;l7
106 Ground 地电位 ud @7%%
107 trimmed bandgap 平衡带隙 |-'.\)7:
108 dropout voltage 压差 `
g5S
109 large bulk capacitance 大容量电容 ,TdL-a5
110 circuit breaker 断路器 gL-\@4\wc
111 charge pump 电荷泵 HHMv%H]M
112 overshoot 过冲 ==W`qC4n?n
`& (F y
印制电路printed circuit [ ]LiL;A&
印制线路 printed wiring ROfr
印制板 printed board #]_S)_Z-
印制板电路 printed circuit board aDreN*n
印制线路板 printed wiring board pSml+A:
印制元件 printed component Ac@ zTK6>
印制接点 printed contact } F; Nh7?
印制板装配 printed board assembly =>Md>VM
板 board rdY/QvP0=
刚性印制板 rigid printed board % w0Vf$
挠性印制电路 flexible printed circuit 4\?G A`@
挠性印制线路 flexible printed wiring Jc74A=sT
齐平印制板 flush printed board N`Q[OFe
金属芯印制板 metal core printed board oO 8opS7F
金属基印制板 metal base printed board $ [NC$*N7
多重布线印制板 mulit-wiring printed board i( l'f#
塑电路板 molded circuit board "k%B;! We)
散线印制板 discrete wiring board /t<C_lLM
微线印制板 micro wire board F]"Hs>
积层印制板 buile-up printed board j & x=?jX
表面层合电路板 surface laminar circuit $kM8E@x2
埋入凸块连印制板 B2it printed board @N'0:0Nb_
载芯片板 chip on board ?7:?OX
埋电阻板 buried resistance board 6'^Gh B
母板 mother board JL7"}^
子板 daughter board 5{@H pj/B
背板 backplane IUJRP
裸板 bare board RlH~<|XK
键盘板夹心板 copper-invar-copper board
j Rv j:H9
动态挠性板 dynamic flex board [Tq\K ^!^
静态挠性板 static flex board ;%V%6 : 5
可断拼板 break-away planel +l,6}tV9
电缆 cable 1D p Rm(
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 6 }>:sr
薄膜开关 membrane switch =rrbS8To=
混合电路 hybrid circuit U'8ub(:&
厚膜 thick film JnT1-=t.
厚膜电路 thick film circuit ; {P"~(S%
薄膜 thin film 2' 8$I}h
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit "Y7
]t:8
互连 interconnection Q6r!=yOEY
导线 conductor trace line "V:24\vO
齐平导线 flush conductor 3?"JFfYU,'
传输线 transmission line UQ ~7,D`=#
跨交 crossover Js7D>GWP!
板边插头 edge-board contact NSPa3NE
增强板 stiffener 3V"y|q
基底 substrate w ?+v+k\
基板面 real estate KP[H&4eoC
导线面 conductor side .$k2.-k
元件面 component side \40d? N#D
焊接面 solder side H3?HQ>&O7
导电图形 conductive pattern J7C2:zj
非导电图形 non-conductive pattern 6.! 3g(w
基材 base material &Vtgh3I
层压板 laminate ;{Sgv^A
覆金属箔基材 metal-clad bade material WG_20JdJY
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) xGzp}
复合层压板 composite laminate A/xWe
薄层压板 thin laminate 4G%!t`? q
基体材料 basis material XgfaTX*
预浸材料 prepreg "?lm`3W"
粘结片 bonding sheet *FwHZZ~U
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer nn"Wn2ciS
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate AxN. k
预制内层覆箔板 mass lamination panel 0V:DeX$bZ
内层芯板 core material MWHGB")J
粘结层 bonding layer B3P#p^
粘结膜 film adhesive ~[Ct s CiQ
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film E/MNz}+
覆盖层 cover layer (cover lay) JVORz-uBs
增强板材 stiffener material %>cl0W3x
铜箔面 copper-clad surface =.]>,N`C
去铜箔面 foil removal surface ?`nF"u >
层压板面 unclad laminate surface WG{mg/\2(C
基膜面 base film surface q]\bJV^/U
胶粘剂面 adhesive faec G*;}6 bj|?
原始光洁面 plate finish \xH#X=J
粗面 matt finish o*_O1P
剪切板 cut to size panel }^Unx W
超薄型层压板 ultra thin laminate cdDMV %V
A阶树脂 A-stage resin h9McC 3
B阶树脂 B-stage resin DiB~Ovh|
C阶树脂 C-stage resin k+"+s
bsW'
环氧树脂 epoxy resin Q e!Q
$
酚醛树脂 phenolic resin "rj qDpH
聚酯树脂 polyester resin &?@gUk74"
聚酰亚胺树脂 polyimide resin P~)ndaQ
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin pX:FXzY Q
丙烯酸树脂 acrylic resin OZF^w[ `w
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin %G<!&E!0h
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin K8`M~P.
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin [I;5V= bKW
环氧酚醛 epoxy novolac s7FJJT n
氟树脂 fluroresin <(]e/}
硅树脂 silicone resin 5dV Sir
硅烷 silane n.{+\M6k
聚合物 polymer |EJ&s393&
无定形聚合物 amorphous polymer :%dIX}F
结晶现象 crystalline polamer ~h~K"GbC?
双晶现象 dimorphism s<I[)FQVr
共聚物 copolymer +$#YW5wy
合成树脂 synthetic S^@I 4Z
热固性树脂 thermosetting resin [Page] |k wkikGQS
热塑性树脂 thermoplastic resin i>9/vwe
感光性树脂 photosensitive resin y@;4F n/
环氧值 epoxy value 8 oHyN o
双氰胺 dicyandiamide *-timVlaE
粘结剂 binder |S5N$[
胶粘剂 adesive U}xQUFT|
固化剂 curing agent zX-6]j;
阻燃剂 flame retardant Phsdn`,
遮光剂 opaquer SWjOJjn
增塑剂 plasticizers !A"`jc~x:
不饱和聚酯 unsatuiated polyester `A.!<bO)]
聚酯薄膜 polyester {d\erG(
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) -R,[/7zj
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) O[3 AI^2
增强材料 reinforcing material [?<"SJ ,`
折痕 crease # E'g{.N
云织 waviness *f~X wy"
鱼眼 fish eye H!Y`?Rc
毛圈长 feather length rO%
|PRP
厚薄段 mark rl^_RI
裂缝 split ?-,v0#
捻度 twist of yarn P-L<D!25
浸润剂含量 size content bA-=au?o5
浸润剂残留量 size residue 6&=xu|M<x=
处理剂含量 finish level :\Z;FA@g(g
偶联剂 couplint agent X6mY#T'fQ
断裂长 breaking length l1~>{:mq
吸水高度 height of capillary rise q P@4KH} e
湿强度保留率 wet strength retention NIDK:q dR
白度 whitenness J!,5HJh1
导电箔 conductive foil W'\{8&: !
铜箔 copper foil pR8]HNY0
压延铜箔 rolled copper foil /xjHzva^ w
光面 shiny side [8/E ;h
粗糙面 matte side br"p D-}
处理面 treated side t_ &FK A
防锈处理 stain proofing }%E Q
双面处理铜箔 double treated foil +XU*NAD,!
模拟 simulation dOq *W<%
逻辑模拟 logic simulation guv)[:cd;
电路模拟 circit simulation AigL:4[
时序模拟 timing simulation or/Y"\-!
模块化 modularization \%9,< -~[
设计原点 design origin 7-+X -Y?
优化（设计） optimization (design) rr2'bf<]
供设计优化坐标轴 predominant axis '$~9~90?Z
表格原点 table origin EI2V<v
元件安置 component positioning vBd^=O
比例因子 scaling factor $kJ vPwRO
扫描填充 scan filling E.?| L-fy
矩形填充 rectangle filling CD(2A,u)/
填充域 region filling -p`hevR r
实体设计 physical design xaWd \]UF
逻辑设计 logic design 7t\W{y
逻辑电路 logic circuit h2+vl @X
层次设计 hierarchical design =^4 vz= 2
自顶向下设计 top-down design K z !-w
自底向上设计 bottom-up design s4lkhoN\ t
费用矩阵 cost metrix no+{9Uf
元件密度 component density *&>1A A
自由度 degrees freedom G*e/Ft.wf8
出度 out going degree q@P5c
入度 incoming degree 02&m M % #
曼哈顿距离 manhatton distance .x$+ 7$G
欧几里德距离 euclidean distance 2EsKC)
网络 network 5<Cu-X
阵列 array gNl@T
段 segment 7ZS 5u+o
逻辑 logic ["GC
逻辑设计自动化 logic design automation GAbX.9[V
分线 separated time Os 9 xZ
分层 separated layer zl46E~"]x
定顺序 definite sequence [g/Hf(&
导线（通道） conduction (track) V@<tIui$
导线（体）宽度 conductor width 5) o-$1s A
导线距离 conductor spacing t/HMJ
导线层 conductor layer MuYr?1<q
导线宽度/间距 conductor line/space K9}ppgL'$
第一导线层 conductor layer No.1 o87. (
圆形盘 round pad [zIX&fPk$
方形盘 square pad gKcP\ m
菱形盘 diamond pad /iNCb&[
长方形焊盘 oblong pad 7Q} P}9n
子弹形盘 bullet pad 4(2}O-~
泪滴盘 teardrop pad yI nW?3
雪人盘 snowman pad b&~rZ
形盘 V-shaped pad V <r.f ?chf
环形盘 annular pad &fq-U5zH
非圆形盘 non-circular pad {
dw m>a
隔离盘 isolation pad $zbm!._~DA
非功能连接盘 monfunctional pad g =Q#2/UQ<
偏置连接盘 offset land d~uK/R-KD
腹（背）裸盘 back-bard land ,ju 1:`
盘址 anchoring spaur 7* d}6\
%
连接盘图形 land pattern
md_aD
连接盘网格阵列 land grid array cysYjuI i
孔环 annular ring s#?Y^bgH
元件孔 component hole ;^lVIS%&{
安装孔 mounting hole I5>HB;Q
支撑孔 supported hole eI; %/6#
非支撑孔 unsupported hole d4/snvq
导通孔 via EU
TTeFp
镀通孔 plated through hole (PTH) o\1"ux;b
余隙孔 access hole `,tv&siSA
盲孔 blind via (hole) ( )v[@"J
埋孔 buried via hole /A[AHJ<[?
埋,盲孔 buried blind via
Pe!uk4}w
任意层内部导通孔 any layer inner via hole o5mt7/5[i
全部钻孔 all drilled hole [Nr6 qxWg
定位孔 toaling hole '81$8xxdY
无连接盘孔 landless hole lMB^/-Y
中间孔 interstitial hole ' wvZnb
无连接盘导通孔 landless via hole 2sjV*\Udf
引导孔 pilot hole :)t1 >y>3
端接全隙孔 terminal clearomee hole 1[D~Ee p
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] oa t*ORL
在连接盘中导通孔 via-in-pad ik_Ll|
孔位 hole location .<^dv?@
孔密度 hole density rOE [c
孔图 hole pattern -lRXH7|X
钻孔图 drill drawing 9yajtR
装配图assembly drawing ~EW
(2B{u
参考基准 datum referan 0XSZ3dY&+
1） 元件设备 @fRB0m"3
v )!Rir5
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans U: ~O^
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans qxG @Zd
电容器：Capacitor \A*#a9 "
并联电容器：shunt capacitor > YKvwbCf8
电抗器：Reactor k]l M%
母线：Busbar ^;$a_eR
输电线：TransmissionLine Pb Jn8 o
发电厂：power plant K SD o)7`
断路器：Breaker {tk42}8k
刀闸(隔离开关)：Isolator Dsw(ti`@
分接头：tap U
P GS
电动机：motor D@!`b6
（2） 状态参数 - w vrc3F
R"];`F(#
有功：active power tk|Ew!M:
无功：reactive power yDWzsA/X
电流：current {1'X S,2
容量：capacity YU9xAN i6
电压：voltage y+_G L= J
档位：tap position &`0y<0z
有功损耗：reactive loss 9(QY~F
无功损耗：active loss gnlGL[r|
功率因数：power-factor ;<Oe\ X
功率：power ;iy]mPd
功角：power-angle ~4.Tq{
电压等级：voltage grade 0yfmQ=,X
空载损耗：no-load loss D\
HmY_
铁损：iron loss BR8z%R
铜损：copper loss =7e~L 3 K
空载电流：no-load current j0>S )Q
阻抗：impedance %g^dB M#
正序阻抗：positive sequence impedance |t1D8 ){!
负序阻抗：negative sequence impedance J )oa:Q
零序阻抗：zero sequence impedance V?kJYf(<
电阻：resistor 5O#CdN-S
电抗：reactance xqmP/1=NO
电导：conductance t(?m!Z?tb
电纳：susceptance ,oT?-PC$z
无功负载：reactive load 或者QLoad l"*qj#FD
有功负载: active load PLoad )Uw
QsP
遥测：YC(telemetering) UN'hnqC
遥信：YX sHm|&
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 'M=( 5p
定子：stator kn 5q1^
功角：power-angle ((7~o?Vbg
上限:upper limit x op9*Z$
下限：lower limit ;gc Q9L
并列的：apposable <8|vj 2d2
高压: high voltage QxwZ$?w%
低压：low voltage 1 9$ufod
中压：middle voltage sycN
电力系统 power system Q%o ]&Hdn
发电机 generator w{#K.dx
励磁 excitation @2v L'6
励磁器 excitor sI, T"D?
电压 voltage ;26a8g(
电流 current rtS(iD@B"
母线 bus hz g&OW=:
变压器 transformer dB ?+-aE
升压变压器 step-up transformer 9` f]Rf"
高压侧 high side 1 y$Bz?4
输电系统 power transmission system /0s1q
输电线 transmission line kG[ u$[B
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 9w[7X"#n
稳定 stability AFGWlC#`
电压稳定 voltage stability t/yGMR=
功角稳定 angle stability V.Dqbv
暂态稳定 transient stability .n[!3X|d
电厂 power plant ,
?WTX
能量输送 power transfer / *Z( ;-
交流 AC K%P$#a
装机容量 installed capacity \CM/KrCR
电网 power system qXR>Z=K<
落点 drop point 9n]z h-
开关站 switch station AH{ ]tE
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower poGF
变电站 transformer substation -^=gQ7f9
补偿度 degree of compensation 1Y$ gt
高抗 high voltage shunt reactor 6AKH0t|4
无功补偿 reactive power compensation *F1!=:&s
故障 fault 8G`fSac`
调节 regulation 9eo$Duws
裕度 magin 2>l4$G 0
三相故障 three phase fault p 2It/O
故障切除时间 fault clearing time y -m<&{q
极限切除时间 critical clearing time b? jRA^
切机 generator triping A1Ia9@=Mf
高顶值 high limited value 1`)ie%=
强行励磁 reinforced excitation tPIT+1. ]z
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ^s\(2lB\F
机端 generator terminal 6Db1mvSe
静态 static (state) Iz*'
动态 dynamic (state) )WF]v" t
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 'e^,#L_!o
机端电压控制 AVR "*CQ<@+
电抗 reactance 2>Hl=bX
电阻 resistance Q#Q]xJH
功角 power angle =o^oMn
有功（功率） active power |&eZ[Sy(=l
无功（功率） reactive power jku_0Q0*?
功率因数 power factor kE;h[No&K
无功电流 reactive current Y*/:IYr`
下降特性 droop characteristics G7yCGT)vQ
斜率 slope [tGAo/
额定 rating V z6p^kMB
变比 ratio Gl}[1<~o
参考值 reference value Q* &>Ui[&
电压互感器 PT |s`j=<rNQI
分接头 tap x9k(mn%,
下降率 droop rate ,X25 -OFZ
仿真分析 simulation analysis ivYHq#b59
传递函数 transfer function @ GDe{GG+
框图 block diagram B38_1X 7
受端 receive-side xy) Y)yp
裕度 margin Y f:xM>.%
同步 synchronization kW0|\
失去同步 loss of synchronization .lAqD-
阻尼 damping A ; 7p
摇摆 swing
F$<>JEdX
保护断路器 circuit breaker r CU f,)
电阻：resistance )#n0~7
&
电抗：reactance )w (-Xc?P
阻抗：impedance Wj.f$U 4
电导：conductance Dg3S n|!f
电纳：susceptance
