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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 qUob?| ^   
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 w35J.zn  
    3 benchtop supply 工作台电源 2.l Z:VLN  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 YW_Q\|p]M  
    6 Bootstrap 自举 E[@ u 3i8  
    7 Bottom FET Bottom FET rvbLyv;~  
    8 bucket capcitor 桶形电容 :U3kW8;UMP  
    9 chassis 机架 t<z`N-5*  
    10 Combi-sense Combi-sense q_g+Jf P-D  
    11 constant current source 恒流源 F`Q[6"<a  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 r? NznNVU  
    13 crossover frequency 交叉频率 #\.,?A}9  
    14 current ripple 纹波电流 Po__-xN>Q  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 j53*E )d  
    16 cycle skipping 周期跳步 4'g;TI^  
    17 Dead Time 死区时间 } z _  
    18 DIE Temperature 核心温度 Bm.:^:&k  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 E:JJ3X|  
    20 dominant pole 主极点 KxYwJ  
    21 Enable 使能,有效,启用 hyCh9YOu)  
    22 ESD Rating ESD额定值 #(#Wv?r6  
    23 Evaluation Board 评估板 wQP^WzNE  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 9[b<5Llt  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 _=Z,E.EN  
    25 Failling edge 下降沿 8/i!' 0r\  
    26 figure of merit 品质因数 m?pstuUK(  
    27 float charge voltage 浮充电压 P&9Gga^I  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 L;VoJf  
    29 forward voltage drop 前向压降 xO^:_8=&:  
    30 free-running 自由运行 ,0*&OXt  
    31 Freewheel diode 续流二极管 zVXC1u9B  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 }.3nthgz  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 0E,8R{e  
    35 gerber plot Gerber 图 -=)+dCyB^  
    36 ground plane 接地层 i]Fp..`v~  
    37 Henry 电感单位:亨利 u<3HQ.:;  
    38 Human Body Model 人体模式 P3cRl']  
    39 Hysteresis 滞回 4 Y ;Nm1 @  
    40 inrush current 涌入电流 A<5ZF27  
    41 Inverting 反相 co~Pyj  
    42 jittery 抖动 ? WF/|/  
    43 Junction 结点 %X4xv_o`f  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 xC*6vH]?  
    45 Lead Frame 引脚框架 Bg&i63XL$$  
    46 Lead Free 无铅 1<BX]-/tP  
    47 level-shift 电平移动 )~+E[|  
    48 Line regulation 电源调整率 /tP|b _7O  
    49 load regulation 负载调整率 UUzYbuS>&l  
    50 Lot Number 批号 lJu;O/  
    51 Low Dropout 低压差 ]Y2RqXA*  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 h\5OrD@L  
    54 Non-Inverting 非反相 @x"0_Qw  
    55 novel 新颖的 d]:I(9K  
    56 off state 关断状态 Y' %^NP}o  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 ,_Z5m;  
    58 out drive stage 输出驱动级 u+'tfFds&  
    59 Out of Phase 异相 .QA }u ,EN  
    60 Part Number 产品型号 bn^{c  
    61 pass transistor pass transistor BFL`!^  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 5]n[]FW  
    63 Phase margin 相位裕度 J 4Nln  
    64 Phase Node 开关节点 Qa.<K{m#?  
    65 portable electronics 便携式电子设备 2 $?C7(kW  
    66 power down 掉电 IB[)TZ2m  
    67 Power Good 电源正常 y^%n'h{  
    68 Power Groud 功率地 &?q/1vLa  
    69 Power Save Mode 节电模式 +)y^ 'Qs  
    70 Power up 上电 t^6dzrF  
    71 pull down 下拉 h{AII  
    72 pull up 上拉 MC<PM6w  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) kL$!E9  
    74 push pull converter 推挽转换器 xL{a  
    75 ramp down 斜降 Pb?$t  
    76 ramp up 斜升 eu(:`uu  
    77 redundant diode 冗余二极管 c&AygqN  
    78 resistive divider 电阻分压器 !Cr(P e]  
    79 ringing 振 铃 kg'o&^/=  
    80 ripple current 纹波电流 ch0{+g&  
    81 rising edge 上升沿 qNYN-f~@,  
    82 sense resistor 检测电阻 a{R%#e\n  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 B)qWtMZx  
    84 shoot-through 直通,同时导通 m^b Nuo  
    85 stray inductances. 杂散电感 [N/"5 [  
    86 sub-circuit 子电路 K#pNe c  
    87 substrate 基板 DP3PYJ%+B  
    88 Telecom 电信 8$0rR55  
    89 Thermal Information 热性能信息 FQqI<6;  
    90 thermal slug 散热片 FLGk?.x$\  
    91 Threshold 阈值 {&\jW!&n  
    92 timing resistor 振荡电阻 ZuS0DPS`L  
    93 Top FET Top FET vTJ}8  
    94 Trace 线路,走线,引线 p$PKa.Y3  
    95 Transfer function 传递函数 ~v6OsH%vx  
    96 Trip Point 跳变点 mg*qiScfW  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) [3{W^WSOz  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 a{ ?`t|  
    99 Voltage Reference 电压参考 A29gz:F(  
    100 voltage-second product 伏秒积 0tEYU:Qu  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 _nbBIaHN{  
    102 beat frequency 拍频  DX"xy  
    103 one shots 单击电路 6~1|qEe6I  
    104 scaling 缩放 ?kB2iU_f+  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] E ,|xJjh  
    106 Ground 地电位 FRg^c kb"  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 }>VG~u8  
    108 dropout voltage 压差 d5D$&5Ec  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 Q 4f/Z  
    110 circuit breaker 断路器 dt`{!lts'  
    111 charge pump 电荷泵 `"&d a#N]  
    112 overshoot 过冲 ML( E o  
    Y6Lf@}2(i  
    印制电路printed circuit k;w- E  
    印制线路 printed wiring BPdfYu ,il  
    印制板 printed board N1|$$9G+  
    印制板电路 printed circuit board 20Z8HwQi  
    印制线路板 printed wiring board 3WUTI(  
    印制元件 printed component ub;ZtsM,%  
    印制接点 printed contact :j]vf8ec  
    印制板装配 printed board assembly jz5qQt]^  
    板 board 1$%V{4bJ  
    刚性印制板 rigid printed board _c, '>aH=  
    挠性印制电路 flexible printed circuit 2U; t(,dn'  
    挠性印制线路 flexible printed wiring Z| V`B `  
    齐平印制板 flush printed board DM}YJ  
    金属芯印制板 metal core printed board p\JfFfC  
    金属基印制板 metal base printed board nSkPM 5\TI  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board w Axrc+  
    塑电路板 molded circuit board 4( 1(e  
    散线印制板 discrete wiring board DXa-rk8  
    微线印制板 micro wire board <_XWWT%  
    积层印制板 buile-up printed board 4qYUoCR&  
    表面层合电路板 surface laminar circuit UGuxV+Nwf  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board QCX8IIHG  
    载芯片板 chip on board E5N{j4\F  
    埋电阻板 buried resistance board )I$q5%q8  
    母板 mother board vsr[ur[eP  
    子板 daughter board FN%m0"/Z{t  
    背板 backplane WN_pd%m  
    裸板 bare board |7}C QU  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board ^4`Px/&  
    动态挠性板 dynamic flex board [w&$|h:;  
    静态挠性板 static flex board ^-[?#]  
    可断拼板 break-away planel |R#"Th6mH!  
    电缆 cable &g~ wS@  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) jD`d#R  
    薄膜开关 membrane switch }LijnHH.  
    混合电路 hybrid circuit f}@jFhr'<  
    厚膜 thick film e4z1`YLsG  
    厚膜电路 thick film circuit *mMEl]+  
    薄膜 thin film `/MvQ/  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit p!<$vE  
    互连 interconnection DmBS0NyR7Y  
    导线 conductor trace line Cc, `}SP  
    齐平导线 flush conductor ]wWPXx[>/  
    传输线 transmission line W{rt8^1  
    跨交 crossover 8B#GbS K  
    板边插头 edge-board contact PT5AA8F  
    增强板 stiffener hAjM1UQ,Y  
    基底 substrate s9>(Jzcf9  
    基板面 real estate I6s3+x;O  
    导线面 conductor side W7\&~IWub  
    元件面 component side 03iv3/{H  
    焊接面 solder side ,~);EC=`  
    导电图形 conductive pattern -dO'~all  
    非导电图形 non-conductive pattern wHem5E  
    基材 base material @YH+c G|  
    层压板 laminate {h KjD"?  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material Go&D[#  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) n3`&zY  
    复合层压板 composite laminate rO:u6."_  
    薄层压板 thin laminate DS -fjH\  
    基体材料 basis material o1/lZm{\~n  
    预浸材料 prepreg 3~qR  
    粘结片 bonding sheet U5]pi+r  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 5eA8niq#  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate AC.A'|"]i  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel lI/0:|l  
    内层芯板 core material zLD|/`  
    粘结层 bonding layer &VBd~4|p  
    粘结膜 film adhesive XIWm>IQ[)  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Cj*-[ EL<  
    覆盖层 cover layer (cover lay) G^(}a]>9  
    增强板材 stiffener material /"ymZI!k\  
    铜箔面 copper-clad surface ==cd>03()  
    去铜箔面 foil removal surface >bUj *#<  
    层压板面 unclad laminate surface Y?#i{ixX6n  
    基膜面 base film surface = zl= SLe  
    胶粘剂面 adhesive faec -K[782Q  
    原始光洁面 plate finish &)pK%SAM  
    粗面 matt finish ap}5ElMR  
    剪切板 cut to size panel 0 3~Ikll  
    超薄型层压板 ultra thin laminate y)F!c29  
    A阶树脂 A-stage resin {5%/T,  
    B阶树脂 B-stage resin y@wF_WX2  
    C阶树脂 C-stage resin #yc L'T`X%  
    环氧树脂 epoxy resin %So] 3;'  
    酚醛树脂 phenolic resin MF[z -7  
    聚酯树脂 polyester resin %q_Miu@  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin Ewo*yY>  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin D{'#er  
    丙烯酸树脂 acrylic resin r-w2\2  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin !ax;5@J  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 8 3.E0@$  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin NE"jh_m-  
    环氧酚醛 epoxy novolac _eLVBG35z  
    氟树脂 fluroresin ?kt=z4h9(  
    硅树脂 silicone resin !;>(i e\  
    硅烷 silane . 9 LL+d  
    聚合物 polymer ;^l_i4A  
    无定形聚合物 amorphous polymer c!&Qj  
    结晶现象 crystalline polamer ~hURs;Sb  
    双晶现象 dimorphism t ,qul4y}  
    共聚物 copolymer 1a9w(X  
    合成树脂 synthetic rbk<z\pc  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] U  5`y  
    热塑性树脂 thermoplastic resin yBz >0I3  
    感光性树脂 photosensitive resin {e]NU<G ,  
    环氧值 epoxy value +Z? [M1g  
    双氰胺 dicyandiamide PW_`qP:  
    粘结剂 binder PI7IBI  
    胶粘剂 adesive |}qjqtZ  
    固化剂 curing agent bNvAyKc-  
    阻燃剂 flame retardant "2h5m4  
    遮光剂 opaquer 4/L>&%8V  
    增塑剂 plasticizers 7b.U!Ju  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester rrQ0qg  
    聚酯薄膜 polyester  b~!om  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 11*"d#  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) (G5T%[/U  
    增强材料 reinforcing material q[boWW  
    折痕 crease z\[(g  
    云织 waviness ~'f8L #[M  
    鱼眼 fish eye SY6r 8RK  
    毛圈长 feather length T` ;k!F46  
    厚薄段 mark #5d8?n  
    裂缝 split gY\mXM*^  
    捻度 twist of yarn ew"m!F#  
    浸润剂含量 size content )tPl<lb  
    浸润剂残留量 size residue ` Y\QUj  
    处理剂含量 finish level +GPd   
    偶联剂 couplint agent ~mcZUiP9  
    断裂长 breaking length Et0&E  
    吸水高度 height of capillary rise [5LMt*Y  
    湿强度保留率 wet strength retention 3dU#Ueu  
    白度 whitenness "sIN86pCs  
    导电箔 conductive foil >;.*  
    铜箔 copper foil 4`G=q^GL,  
    压延铜箔 rolled copper foil &u4Ve8#  
    光面 shiny side o(nHB g  
    粗糙面 matte side V"U~Q=`K  
    处理面 treated side "D!Dr1  
    防锈处理 stain proofing :9O|l)N)W=  
    双面处理铜箔 double treated foil PJ6$);9}6  
    模拟 simulation X?_v+'G  
    逻辑模拟 logic simulation 'iDu0LX  
    电路模拟 circit simulation 1[# =,  
    时序模拟 timing simulation  z8tt+AU  
    模块化 modularization KD9Ca $-  
    设计原点 design origin n_ OUWvs  
    优化(设计) optimization (design) I>8 Bc  
    供设计优化坐标轴 predominant axis np&HEh 6  
    表格原点 table origin hXBqz9  
    元件安置 component positioning DvU~%%(0^  
    比例因子 scaling factor ],!p p3U  
    扫描填充 scan filling OHQ3+WJ  
    矩形填充 rectangle filling Vc{/o=1u  
    填充域 region filling rHR5,N:  
    实体设计 physical design xDNw /'  
    逻辑设计 logic design g9! d pP  
    逻辑电路 logic circuit Rf&^th}TH  
    层次设计 hierarchical design V}p*HB@:  
    自顶向下设计 top-down design :s? y,  
    自底向上设计 bottom-up design s 0 =@ &/  
    费用矩阵 cost metrix %Tk}sfx  
    元件密度 component density dVK@Fgo  
    自由度 degrees freedom 3Ro7M=]  
    出度 out going degree \0xzBs1!  
    入度 incoming degree 0R.Gjz*Q  
    曼哈顿距离 manhatton distance #IcT @(  
    欧几里德距离 euclidean distance 9LUP{(uq  
    网络 network 9p!dQx  
    阵列 array =rE `ib  
    段 segment OqUE4. vIP  
    逻辑 logic Zz wZ, (  
    逻辑设计自动化 logic design automation 1mkQ"E4  
    分线 separated time +X4ttv  
    分层 separated layer ]&; G\9$y  
    定顺序 definite sequence "y3dwSS  
    导线(通道) conduction (track) \Mh4X`<e  
    导线(体)宽度 conductor width as\)S?0`.  
    导线距离 conductor spacing oc,U4+T  
    导线层 conductor layer INeWi=1  
    导线宽度/间距 conductor line/space UwzE'#Q-  
    第一导线层 conductor layer No.1 cftn`:(&8  
    圆形盘 round pad 8O}A/*1FJ  
    方形盘 square pad 'bQ s_  
    菱形盘 diamond pad C=pPI  
    长方形焊盘 oblong pad P+D|_3j  
    子弹形盘 bullet pad ^y;OHo  
    泪滴盘 teardrop pad zrWq!F*-V\  
    雪人盘 snowman pad h)aWerzL  
    形盘 V-shaped pad V b smoLT  
    环形盘 annular pad -;DE&~p  
    非圆形盘 non-circular pad K.sj"#D  
    隔离盘 isolation pad GurE7J^=  
    非功能连接盘 monfunctional pad WhVmycdv  
    偏置连接盘 offset land S'H0nJ3  
    腹(背)裸盘 back-bard land bx%hizb  
    盘址 anchoring spaur PSrt/y!  
    连接盘图形 land pattern |rms[1<_  
    连接盘网格阵列 land grid array iTtAj~dfZ  
    孔环 annular ring f%"_U'  
    元件孔 component hole R'a5,zEo/  
    安装孔 mounting hole NiQc2\4%  
    支撑孔 supported hole ;@ !d!&  
    非支撑孔 unsupported hole `peJ s~V  
    导通孔 via 7 +W?Qo  
    镀通孔 plated through hole (PTH) N#6A>  
    余隙孔 access hole ch2e#Jf8  
    盲孔 blind via (hole) :e9jK[)h0  
    埋孔 buried via hole 4 d1Y\  
    埋,盲孔 buried blind via JNz"lTt>[g  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole U8I~co:h  
    全部钻孔 all drilled hole ~uD;_Y=u)r  
    定位孔 toaling hole Wg;TXs/  
    无连接盘孔 landless hole jKi*3-&  
    中间孔 interstitial hole qt&"cw  
    无连接盘导通孔 landless via hole `"-!UkD+  
    引导孔 pilot hole UDi3dH=  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole &CP@] pi9L  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] YQ`#C #Wb  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad 0FR%<u  
    孔位 hole location 7[<sl35  
    孔密度 hole density $YQ&\[pDA  
    孔图 hole pattern iOXP\:mPo  
    钻孔图 drill drawing : MmXH&yR  
    装配图assembly drawing |0!97* H5  
    参考基准 datum referan H+&w7ER  
    1) 元件设备 D&d:>.~u  
    %((3'le  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans } $c($  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans hLD;U J?S  
    电容器:Capacitor 3Qr!?=nf  
    并联电容器:shunt capacitor fw};.M  
    电抗器:Reactor qNVw+U;2P  
    母线:Busbar s1apHwJ -  
    输电线:TransmissionLine hQx e0Pdt  
    发电厂:power plant d~$t{46  
    断路器:Breaker :Lzj'Ij  
    刀闸(隔离开关):Isolator df rr.i  
    分接头:tap sjkl? _  
    电动机:motor >2a#|_-T  
    (2) 状态参数 6FFv+{ 2^@  
    6)j4 TH  
    有功:active power yiA\$mtO  
    无功:reactive power },ZL8l{  
    电流:current tR/ JY;jn  
    容量:capacity <7Lz<{jaJ  
    电压:voltage 4f-C]N=  
    档位:tap position _erH]E| [  
    有功损耗:reactive loss Wm_-T]#_  
    无功损耗:active loss u%'22q$  
    功率因数:power-factor pDfF'jt9  
    功率:power uBJF}"4ej  
    功角:power-angle >8- `  
    电压等级:voltage grade H^0KNMf(  
    空载损耗:no-load loss CeemR>\t  
    铁损:iron loss ^2tCDm5  
    铜损:copper loss =p:6u_@XWj  
    空载电流:no-load current =!aV?kNS8  
    阻抗:impedance }=5(*Vg  
    正序阻抗:positive sequence impedance #,C{?0!  
    负序阻抗:negative sequence impedance sj2+|>  
    零序阻抗:zero sequence impedance :PJjy6,1  
    电阻:resistor J3vuh#  
    电抗:reactance [;+YO)  
    电导:conductance *2Kte'+q  
    电纳:susceptance w}?\Q,  
    无功负载:reactive load 或者QLoad 57rP@,vj  
    有功负载: active load PLoad NO)* UZ  
    遥测:YC(telemetering) J<D =\  
    遥信:YX q_)DY f7V}  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current nLQJ~("  
    定子:stator ;+\;^nS3d  
    功角:power-angle '=xl}v  
    上限:upper limit pw8'+FX  
    下限:lower limit LBzpaLd  
    并列的:apposable ~Km8 -b(&  
    高压: high voltage AkF3F^  
    低压:low voltage _*_zyWW_j  
    中压:middle voltage p O.8>C%  
    电力系统 power system IdM ;N  
    发电机 generator 7u;B[qH  
    励磁 excitation 3)sqAs(  
    励磁器 excitor -HOCxR  
    电压 voltage ;:OJQFu%4  
    电流 current B dSTB"  
    母线 bus ck;owGl T  
    变压器 transformer 15B$Sp!/`e  
    升压变压器 step-up transformer iJcl0)|  
    高压侧 high side $JOIK9+3z#  
    输电系统 power transmission system hd900LA}  
    输电线 transmission line q /#O :Q  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation `7NgQ*g.d/  
    稳定 stability _=rXaTp  
    电压稳定 voltage stability ?r/7:  
    功角稳定 angle stability Q x:+n`$/  
    暂态稳定 transient stability HwOw.K<  
    电厂 power plant TYp{nWwi  
    能量输送 power transfer R1U\/  
    交流 AC zMDR1/|D  
    装机容量 installed capacity ;@sxE}`?g  
    电网 power system ,y^By_1wS  
    落点 drop point y jb.6  
    开关站 switch station A!NT 2YdHZ  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Re=bJ|wo  
    变电站 transformer substation ]UMwpL&rY  
    补偿度 degree of compensation m^`X|xK-  
    高抗 high voltage shunt reactor &Zov9o:gx  
    无功补偿 reactive power compensation luV%_[F  
    故障 fault ;e-iiC]PI  
    调节 regulation U5Rzfm4  
    裕度 magin %e _WO,R  
    三相故障 three phase fault Um%E/0j  
    故障切除时间 fault clearing time {`-EX  
    极限切除时间 critical clearing time cZ5[A  T  
    切机 generator triping ')_jK',1  
    高顶值 high limited value kQ|}"Tw7  
    强行励磁 reinforced excitation tr):n@  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) vh T9#) HI  
    机端 generator terminal O#9Q+BD  
    静态 static (state) IN_GL18^MV  
    动态 dynamic (state) GJ!usv u  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Lc+)#9*d  
    机端电压控制 AVR 10*U2FY)]  
    电抗 reactance !5x"d7  
    电阻 resistance -^C;WFh8)  
    功角 power angle .nT"f>S&'  
    有功(功率) active power *,mbZE=<  
    无功(功率) reactive power 3&_(D)+  
    功率因数 power factor  Zuwd(q  
    无功电流 reactive current )\p@E3Uxf  
    下降特性 droop characteristics _M{m6k(h  
    斜率 slope ] 5c|  
    额定 rating O=ci"2!\-  
    变比 ratio =T;%R^@  
    参考值 reference value T7&itgEYG/  
    电压互感器 PT lkBab$S)  
    分接头 tap :x= ZvAvo  
    下降率 droop rate Z$Qlr:7  
    仿真分析 simulation analysis BYP,}yzA  
    传递函数 transfer function WF_G GF{  
    框图 block diagram dc"Vc 3)  
    受端 receive-side n8J';F =P  
    裕度 margin "!r7t4  
    同步 synchronization BwrMRMq"  
    失去同步 loss of synchronization sg{>-KHM  
    阻尼 damping mLKwk6I  
    摇摆 swing ]'M Ly#9  
    保护断路器 circuit breaker 7RTp+FC]  
    电阻:resistance %;9wToyK>  
    电抗:reactance sm/l'e  
    阻抗:impedance : !J!l u  
    电导:conductance 99H&#!~bSS  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?