[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 g@j:TQM_0  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 m7!l3W2  
3 benchtop supply 工作台电源 [hFyu|I!  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 #b8/gRfS  
6 Bootstrap 自举 %Z}dY~:  
7 Bottom FET Bottom FET ZW\h,8%  
8 bucket capcitor 桶形电容 %/>_o{"hw  
9 chassis 机架 m+vwp\0  
10 Combi-sense Combi-sense +osY iP5  
11 constant current source 恒流源 5-&P4  
12 Core Sataration 铁芯饱和 :;|x'[JoE?  
13 crossover frequency 交叉频率 ,p 'M@[  
14 current ripple 纹波电流 V];RQWs  
15 Cycle by Cycle 逐周期 _VMJq9.  
16 cycle skipping 周期跳步 zR5D)`Ph
 
17 Dead Time 死区时间 vhUuf+P*  
18 DIE Temperature 核心温度 B!-W765Y  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Sa<R8X'J  
20 dominant pole 主极点 vJcvyz#%1  
21 Enable 使能，有效，启用 5aWKyXBIx  
22 ESD Rating ESD额定值 8zY)0  
23 Evaluation Board 评估板 -,+JE0[  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. oYqC"g&4Z  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 i>w>UA*t  
25 Failling edge 下降沿 lX7#3ti:  
26 figure of merit 品质因数 UbuxD})  
27 float charge voltage 浮充电压 1yKf=LZ^  
28 flyback power stage 反驰式功率级 dYO87
n  
29 forward voltage drop 前向压降 @yek6E&9  
30 free-running 自由运行 ^^?ECnpcU  
31 Freewheel diode 续流二极管 h2tzv~  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 >! c^  
34 gate drive stage 栅极驱动级 $[1 M2>[  
35 gerber plot Gerber 图 %R_8`4IQ  
36 ground plane 接地层 <LLSUk/  
37 Henry 电感单位：亨利 JE?XZp@V  
38 Human Body Model 人体模式 %ZZ}TUI W  
39 Hysteresis 滞回 .}0Cg2W  
40 inrush current 涌入电流 h7Ma`w\-  
41 Inverting 反相 DSIa3!0  
42 jittery 抖动 Lv5AtZl}  
43 Junction 结点 v=L^jw  
44 Kelvin connection 开尔文连接 wDSU~\  
45 Lead Frame 引脚框架 *J$=UG,u  
46 Lead Free 无铅 RnTPU`  
47 level-shift 电平移动 !-7(.i-  
48 Line regulation 电源调整率 t Y^:C[  
49 load regulation 负载调整率 RSkpf94`  
50 Lot Number 批号 -BjB>Vt  
51 Low Dropout 低压差 4b<:67 %  
52 Miller 密勒 53 node 节点 )^r4|WYyt  
54 Non-Inverting 非反相 66BsUA.h  
55 novel 新颖的 oZzE.Q1T  
56 off state 关断状态 V8N<%/A=  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 `bxgg'V  
58 out drive stage 输出驱动级
^y h  
59 Out of Phase 异相 +6TKk~0e^  
60 Part Number 产品型号 _]Hn:O"o  
61 pass transistor pass transistor 0_Y;r{3m"  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET z24-hC  
63 Phase margin 相位裕度 &XZ>}^lD^  
64 Phase Node 开关节点 AU7c = H:?  
65 portable electronics 便携式电子设备 U3Dy:K[  
66 power down 掉电 1Ju{IEV  
67 Power Good 电源正常 M`5^v0,C  
68 Power Groud 功率地 y%T'e(5Ed  
69 Power Save Mode 节电模式 `rM-b'D  
70 Power up 上电 &9O-!  
71 pull down 下拉 K3@UoR  
72 pull up 上拉 w.V8-9{  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） `9F'mT#o/  
74 push pull converter 推挽转换器 vUCU%>F  
75 ramp down 斜降 PVvG  
76 ramp up 斜升 5^5h%~)}  
77 redundant diode 冗余二极管 j0OxR.S  
78 resistive divider 电阻分压器 1ITa6vjS  
79 ringing 振 铃 DG& kY+  
80 ripple current 纹波电流 (yZ^Y'0  
81 rising edge 上升沿 3)`}#`T  
82 sense resistor 检测电阻 >=B8PK+<  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 SIg=_oa  
84 shoot-through 直通，同时导通 p2cKtk+  
85 stray inductances. 杂散电感 !!P)r1=g  
86 sub-circuit 子电路 $A-b-`X  
87 substrate 基板 A\?O5#m:$  
88 Telecom 电信 }t-{,0  
89 Thermal Information 热性能信息 0{jRXa-(  
90 thermal slug 散热片 @F=4B0=  
91 Threshold 阈值 iveWau292  
92 timing resistor 振荡电阻 dM$]OAT  
93 Top FET Top FET 5jbd!t@L  
94 Trace 线路，走线，引线 he!e~5<@y  
95 Transfer function 传递函数 .m4K ]^m  
96 Trip Point 跳变点 0BBWuNF.  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ZOU$do>O  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 {Ynr(J.  
99 Voltage Reference 电压参考 z43H]  
100 voltage-second product 伏秒积 x2tx{Z  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 WJhI6lu  
102 beat frequency 拍频 4sG^bZ,  
103 one shots 单击电路 \=nY&Ml  
104 scaling 缩放 W>h[aVTO  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] =b6Q2s,i  
106 Ground 地电位 *O+N4tq  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 7gvkd+-*  
108 dropout voltage 压差
fUE jl  
109 large bulk capacitance 大容量电容 k%.IIVRx  
110 circuit breaker 断路器 *P9)M%  
111 charge pump 电荷泵 "y62Wo6m)  
112 overshoot 过冲 xeZ,}YP)  
(LGx;9S?  
印制电路printed circuit qQ^]z8g6P  
印制线路 printed wiring ^[5yff 4  
印制板 printed board Q
Q pe.oF  
印制板电路 printed circuit board #N7@p}P  
印制线路板 printed wiring board $n>.;CV  
印制元件 printed component 9.>v ;:vL  
印制接点 printed contact XN??^1{J}]  
印制板装配 printed board assembly M$|^?U>cm  
板 board 5{j1<4zxR  
刚性印制板 rigid printed board :Oy9`vv  
挠性印制电路 flexible printed circuit St'3e<  
挠性印制线路 flexible printed wiring ++5SofG@  
齐平印制板 flush printed board 0f1*#8-6  
金属芯印制板 metal core printed board -3F|)qwK  
金属基印制板 metal base printed board ix6j=5{  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board # bP1rQ0
 
塑电路板 molded circuit board qm8[ ^jO&  
散线印制板 discrete wiring board =Cu!  
微线印制板 micro wire board IhY[c/|i  
积层印制板 buile-up printed board U^:+J-z{  
表面层合电路板 surface laminar circuit @G^ l`%  
埋入凸块连印制板 B2it printed board 7H9&\ur9+  
载芯片板 chip on board "Q-TLN5(  
埋电阻板 buried resistance board #2/k^N4r  
母板 mother board _6xC4@~h*  
子板 daughter board ':6`M  
背板 backplane <`n T+c  
裸板 bare board ^
vfp;  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board QGn3xM66  
动态挠性板 dynamic flex board m.Yj{u8zX  
静态挠性板 static flex board W(Xb]t=19  
可断拼板 break-away planel "Lw[ $  
电缆 cable 4f'1g1@$  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) auK*\Wjm
?  
薄膜开关 membrane switch
)jm}h7,  
混合电路 hybrid circuit bw&8"k>D?  
厚膜 thick film [,yoFm%"  
厚膜电路 thick film circuit Gdb6 U{  
薄膜 thin film lN-vFna  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit {p=`"H>  
互连 interconnection OXT 5 y)   
导线 conductor trace line NirG99kyo  
齐平导线 flush conductor 2mRm.e9?  
传输线 transmission line criOJ-  
跨交 crossover W0R<^5_  
板边插头 edge-board contact au1uFu-  
增强板 stiffener \u9l4  
基底 substrate lpvZ[^G  
基板面 real estate Eg$ I  
导线面 conductor side MZZEqsD5[  
元件面 component side WzDL(~m+Z  
焊接面 solder side DQui7dr)l  
导电图形 conductive pattern Psm5J80}n  
非导电图形 non-conductive pattern (kCzz-_\  
基材 base material z.P<)[LUc  
层压板 laminate FhpS#,Y$  
覆金属箔基材 metal-clad bade material suiO%H^t  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) r01Z 0>  
复合层压板 composite laminate 1wAD_PI|BH  
薄层压板 thin laminate
?d&l_Pa0e  
基体材料 basis material Qu"zzb"k  
预浸材料 prepreg o"wvP~H  
粘结片 bonding sheet !8~A
`  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 4AW-'W  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate gc,%A'OR^<  
预制内层覆箔板 mass lamination panel Kg?(Ax4  
内层芯板 core material 5e1;m6  
粘结层 bonding layer v,, .2UR4  
粘结膜 film adhesive icS%])3LF  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film !p #m?|Km  
覆盖层 cover layer (cover lay) \USl9*E  
增强板材 stiffener material 2 8>  
铜箔面 copper-clad surface `X)y5*##wq  
去铜箔面 foil removal surface S*PcK>  
层压板面 unclad laminate surface O2N7qV3U,  
基膜面 base film surface weX%S&#?  
胶粘剂面 adhesive faec {+Zj}3o  
原始光洁面 plate finish <UsFBF  
粗面 matt finish &"lSq2  
剪切板 cut to size panel c6-~PKJL  
超薄型层压板 ultra thin laminate aNUU' [  
A阶树脂 A-stage resin V) xwlvX  
B阶树脂 B-stage resin ZQ1,6<^9i[  
C阶树脂 C-stage resin x_L5NsO:  
环氧树脂 epoxy resin ]8 vsr$E#  
酚醛树脂 phenolic resin [Z]%jABR  
聚酯树脂 polyester resin y$$|_ l@  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 8SGqDaRt  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin /dI8o  
丙烯酸树脂 acrylic resin 7!sR%h5p  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ly9tI-E  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin `@3{}  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin @V}!elV  
环氧酚醛 epoxy novolac KwAc Ga}J  
氟树脂 fluroresin t4d^DZDh!  
硅树脂 silicone resin F%< ZEVm  
硅烷 silane "50c<sZSB  
聚合物 polymer 2p %j@O
 
无定形聚合物 amorphous polymer h[ cqa  
结晶现象 crystalline polamer ~v>3lEGn*  
双晶现象 dimorphism D/)E[Fv+  
共聚物 copolymer /Z|K9
a  
合成树脂 synthetic + *)Kyk  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] KOhK#t>H@0  
热塑性树脂 thermoplastic resin P(xgIMc H  
感光性树脂 photosensitive resin do[w&`jw8  
环氧值 epoxy value 7TW&=(  
双氰胺 dicyandiamide W\EvMV"  
粘结剂 binder ]WYddiF  
胶粘剂 adesive :8t;_f  
固化剂 curing agent ZHM NG~!  
阻燃剂 flame retardant ]!>tP,<`'  
遮光剂 opaquer B4/\=MXb  
增塑剂 plasticizers \RS0mb  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 7I/a  
聚酯薄膜 polyester hsAk7KC  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) :JXGgl<y  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) f = 'AI  
增强材料 reinforcing material RF[Uy?es  
折痕 crease +[Izz~_p  
云织 waviness ~K@p`CRbV  
鱼眼 fish eye :z-?L0C=0  
毛圈长 feather length 0" F\V  
厚薄段 mark MK.TBv  
裂缝 split b5)1\ANq  
捻度 twist of yarn SFjRSMi  
浸润剂含量 size content >H5_,A}f  
浸润剂残留量 size residue 3Yf~5csY  
处理剂含量 finish level PDpuHHB  
偶联剂 couplint agent zeshM8=  
断裂长 breaking length 5SEGV
|%  
吸水高度 height of capillary rise kq*IC
&y  
湿强度保留率 wet strength retention Gvl,M\c9-  
白度 whitenness t>vr3)W  
导电箔 conductive foil KK?R|1VK9  
铜箔 copper foil q*<FfO=eQ  
压延铜箔 rolled copper foil *+%$OH,  
光面 shiny side gb=tc`  
粗糙面 matte side DfjDw/{U3L  
处理面 treated side BPSie0  
防锈处理 stain proofing YF(bl1>YC  
双面处理铜箔 double treated foil m 0]1(\%  
模拟 simulation *XI- nH  
逻辑模拟 logic simulation Y,m=&U  
电路模拟 circit simulation 8&:dzS  
时序模拟 timing simulation !jR 1!i  
模块化 modularization 
z $iI  
设计原点 design origin B A i ^t  
优化（设计） optimization (design) io
w"X6_l_  
供设计优化坐标轴 predominant axis ikb;,Js  
表格原点 table origin m'KEN<)s  
元件安置 component positioning f3*SIKi  
比例因子 scaling factor \;Sl5*kr  
扫描填充 scan filling L*6>S_l[  
矩形填充 rectangle filling F6ZL{2$k@  
填充域 region filling 1QbD]"=n  
实体设计 physical design zUA -  
逻辑设计 logic design Xc9NM1bp=  
逻辑电路 logic circuit xf;Tk   
层次设计 hierarchical design ),@m 3wQ  
自顶向下设计 top-down design _4LDzVjNRe  
自底向上设计 bottom-up design ]V,#>'  
费用矩阵 cost metrix ^3C%&  
元件密度 component density 2UMX%+ "J  
自由度 degrees freedom W
S+uKb^<  
出度 out going degree g6H`uO  
入度 incoming degree r@CbhD  
曼哈顿距离 manhatton distance K7ZRj\(CJv  
欧几里德距离 euclidean distance b~;M&Y  
网络 network L-|u=c-6  
阵列 array L,3%}_  
段 segment JD~]aoH  
逻辑 logic C}71SlN'M  
逻辑设计自动化 logic design automation -yMD9b  
分线 separated time ]x@36Ok)A  
分层 separated layer yW;]J87*  
定顺序 definite sequence } DjbVYH  
导线（通道） conduction (track) >L^2Z*  
导线（体）宽度 conductor width qdZo cTf'  
导线距离 conductor spacing Sr-!-eC  
导线层 conductor layer #"TL*p  
导线宽度/间距 conductor line/space V0*9Tnc  
第一导线层 conductor layer No.1 `8D'r|=`Eh  
圆形盘 round pad 3JZ9 G79H  
方形盘 square pad Zzv,p  
菱形盘 diamond pad R}$A>)%dx  
长方形焊盘 oblong pad |Gt]V`4  
子弹形盘 bullet pad }^PdW3O*m,  
泪滴盘 teardrop pad %`j2?rn  
雪人盘 snowman pad TYedem<$  
形盘 V-shaped pad V Y~ Nt9L  
环形盘 annular pad 8cbgP$X  
非圆形盘 non-circular pad 41o~5:&  
隔离盘 isolation pad mk +BeK  
非功能连接盘 monfunctional pad B0!W=T\  
偏置连接盘 offset land Tl*FK?)MC^  
腹（背）裸盘 back-bard land _'P!>C!  
盘址 anchoring spaur ~ym-Szo  
连接盘图形 land pattern "0{t~?ol  
连接盘网格阵列 land grid array [4HOWM>\  
孔环 annular ring r%II
` i  
元件孔 component hole k5)e7Lb(  
安装孔 mounting hole tkEup&
 
支撑孔 supported hole UzUt=s!^H  
非支撑孔 unsupported hole y_Nn%(j  
导通孔 via ,IG?(CK|  
镀通孔 plated through hole (PTH) ^/jALA9!  
余隙孔 access hole K[i|OZWu  
盲孔 blind via (hole) Z"a]AsG/Q#  
埋孔 buried via hole H_7X%TvXb  
埋,盲孔 buried blind via ~[ x}  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 1 =9 Kwd  
全部钻孔 all drilled hole a\v@^4   
定位孔 toaling hole i)+2?<]  
无连接盘孔 landless hole O\zGN/!  
中间孔 interstitial hole ,7izrf8  
无连接盘导通孔 landless via hole <{Ir',;  
引导孔 pilot hole t5  
端接全隙孔 terminal clearomee hole ]}jY] l  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] @W*Zrc1NF  
在连接盘中导通孔 via-in-pad .p(~/MnO  
孔位 hole location %/=#8v4*  
孔密度 hole density BW%"]J  
孔图 hole pattern [&p
^h  
钻孔图 drill drawing vq*)2.  
装配图assembly drawing 0x8aKq\'  
参考基准 datum referan UZqk2D  
1） 元件设备 "e~"-B7(\Y  
@d=4C{g%o  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans D3-H!TFpDb  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans [)83X\CO  
电容器：Capacitor C6(WnO{6  
并联电容器：shunt capacitor N}j^55M_]  
电抗器：Reactor $
NhKqA`0  
母线：Busbar qlfYX8edZ  
输电线：TransmissionLine LVp*YOq7  
发电厂：power plant ^ql+l~  
断路器：Breaker fF} NPl  
刀闸(隔离开关)：Isolator bol#[_~  
分接头：tap tL~?)2uEN  
电动机：motor vd'd@T  
（2） 状态参数 e6WKZ~ vo  
J|2OmbJe  
有功：active power ^gD%#3>X  
无功：reactive power >E`p@ e+  
电流：current -964#>n[  
容量：capacity 4`#3p@-  
电压：voltage RAW(lZ(  
档位：tap position pn6!QpV5  
有功损耗：reactive loss Wg2Y`2@t  
无功损耗：active loss *R^ulp[W  
功率因数：power-factor  R)?zL;,x  
功率：power  ?[G!6  
功角：power-angle 'Nbae-pf  
电压等级：voltage grade l ,T*b  
空载损耗：no-load loss |4s`;4c&  
铁损：iron loss `+/xA\X]  
铜损：copper loss gr")Jw7  
空载电流：no-load current H#B~h4#  
阻抗：impedance 1k}U+  
正序阻抗：positive sequence impedance *n=NBkq%/!  
负序阻抗：negative sequence impedance r{gJ[%  
零序阻抗：zero sequence impedance c~+;P(>  
电阻：resistor
.Z"p'v  
电抗：reactance yprf `D>  
电导：conductance /U#{6zeM[,  
电纳：susceptance n)
7olP0p  
无功负载：reactive load 或者QLoad w3=Bj  
有功负载: active load PLoad 9\]%N;;Lo  
遥测：YC(telemetering) t<6`?\Gk  
遥信：YX [fU2$(mT+  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current RqIic\aD  
定子：stator 9j[%Y?  
功角：power-angle \HB4ikl  
上限:upper limit |*im$[g=-  
下限：lower limit ^p0BeSRiy;  
并列的：apposable / ` 7p'i  
高压: high voltage TB gD"i-  
低压：low voltage Et=N`k_gO  
中压：middle voltage q
xsK-8KT<  
电力系统 power system F-k3F80=  
发电机 generator .1.Bf26}d  
励磁 excitation +FWkhmTv  
励磁器 excitor f-?00*T  
电压 voltage =yfLqU  
电流 current b0CtQe  
母线 bus UpgY}pf}  
变压器 transformer wyk4v}  
升压变压器 step-up transformer VR>;{>~  
高压侧 high side m>gok0{pm  
输电系统 power transmission system qF{u+Ms  
输电线 transmission line 05\A7.iy  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation p AzPi  
稳定 stability n:GK0wu.s  
电压稳定 voltage stability `":ch9rK  
功角稳定 angle stability @'DfNka  
暂态稳定 transient stability i51
~/ R  
电厂 power plant 63d' fgVp  
能量输送 power transfer &Z_W*D  
交流 AC ;(Q4x"?I  
装机容量 installed capacity .,pGW8Js  
电网 power system  t]Xdzy  
落点 drop point xV'\2n=1T  
开关站 switch station )g:\N8AZK  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower n\}!'>d'  
变电站 transformer substation XQhBnam%  
补偿度 degree of compensation )DsC:cP  
高抗 high voltage shunt reactor L{|V13?  
无功补偿 reactive power compensation >_1*/o JO  
故障 fault <h2WM (n  
调节 regulation 0+0
+%#?  
裕度 magin DKCPi0  
三相故障 three phase fault E0^~i:Mk  
故障切除时间 fault clearing time 0(;d<u)fS  
极限切除时间 critical clearing time 5tg  
切机 generator triping , e{
kC  
高顶值 high limited value ?5nF` [rx  
强行励磁 reinforced excitation ZD] ^Y}  
线路补偿器 LDC(line drop compensation)  KAmv7  
机端 generator terminal iK6L\'k  
静态 static (state) =yiR
B?  
动态 dynamic (state) *doK$wYP  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system |eIN<RY5  
机端电压控制 AVR (b Q1,y  
电抗 reactance %^m6Q!
  
电阻 resistance zg&<HJO  
功角 power angle o+SD(KVn-  
有功（功率） active power cA1"Nek  
无功（功率） reactive power Crmxsw.W^Y  
功率因数 power factor {[Po
LOCI  
无功电流 reactive current Z9s tB>?  
下降特性 droop characteristics !Ac<A.  
斜率 slope >&tPIrz  
额定 rating 7=t4;8|j;  
变比 ratio ]:JoGGE a0  
参考值 reference value a|`Pg1j#  
电压互感器 PT s)#FqB8  
分接头 tap ^SB?NRk  
下降率 droop rate Fd-PjW/E8  
仿真分析 simulation analysis _rXTHo7P  
传递函数 transfer function Mxn>WCPo  
框图 block diagram ;wIpche  
受端 receive-side jpZ, $  
裕度 margin kt.z,<w5O  
同步 synchronization ps"DL4*  
失去同步 loss of synchronization )
y(pd
 
阻尼 damping D(D:/L8T,  
摇摆 swing yazC2Enes8  
保护断路器 circuit breaker EAU6z(X$  
电阻：resistance 4[|^78  
电抗：reactance 9D++SU2:}  
阻抗：impedance Cfu]umZLn  
电导：conductance >S3iP?V7  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?