1 backplane 背板 4 k _&Q?1
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 9K~2!<
3 benchtop supply 工作台电源 aYr?J
Ol
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 3}=r.\]U
6 Bootstrap 自举 ,<F =\G_f
7 Bottom FET Bottom FET b {<qt} )
8 bucket capcitor 桶形电容 .MkHB0
2N
9 chassis 机架 ^pZ1uN!b
10 Combi-sense Combi-sense !/+ZKx("9
11 constant current source 恒流源 n"8vlNeW
12 Core Sataration 铁芯饱和 1o)@{x/pd
13 crossover frequency 交叉频率 / PG+ s6
14 current ripple 纹波电流 \ "B?'Ep;
15 Cycle by Cycle 逐周期 Vrn. #d
16 cycle skipping 周期跳步 % eW zr
17 Dead Time 死区时间 K:
g_M
18 DIE Temperature 核心温度 D-e0 q)RSU
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 =LV7K8FSd
20 dominant pole 主极点 /^ ^t> L
21 Enable 使能，有效，启用 ,d n9 tY3
22 ESD Rating ESD额定值 n4Nb,)M
23 Evaluation Board 评估板 n/#zx:d?
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. t!R R5!
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 {'VP_ZS1v
25 Failling edge 下降沿 bVmHUcR0
26 figure of merit 品质因数 6 nh!g
27 float charge voltage 浮充电压 h \\fb[``
28 flyback power stage 反驰式功率级 Z"PPXv-<jY
29 forward voltage drop 前向压降 ehk 5U,d
30 free-running 自由运行 kcKcIn{
31 Freewheel diode 续流二极管 q` z/ S>
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 H-A?F ^#
34 gate drive stage 栅极驱动级 0"7%*n."2
35 gerber plot Gerber 图 ^Gt&c_gH
36 ground plane 接地层 n2&*5m&$
37 Henry 电感单位：亨利 's>
38 Human Body Model 人体模式 >p#` %S
39 Hysteresis 滞回 eqbQ,, &
40 inrush current 涌入电流 Fb=(FQ2Y?
41 Inverting 反相 s tuj,8
42 jittery 抖动 Jb~$Vrdy
43 Junction 结点 0Jz H dz
44 Kelvin connection 开尔文连接 %@
UH,Ew
45 Lead Frame 引脚框架 Q ^X
46 Lead Free 无铅 ap=m5h27
47 level-shift 电平移动 G2
A#&86J{
48 Line regulation 电源调整率
0$)s? \
49 load regulation 负载调整率 FsQeyh>
50 Lot Number 批号 .j?`U[V%a
51 Low Dropout 低压差 873$EiyXR
52 Miller 密勒 53 node 节点 O
]o7
54 Non-Inverting 非反相 p=%Vo@*]
55 novel 新颖的 XN9s!5A<L)
56 off state 关断状态 |,3 s]b`
57 Operating supply voltage 电源工作电压 M)S(:Il6Xx
58 out drive stage 输出驱动级 &
$ E[ l'
59 Out of Phase 异相 F. 5'5%
60 Part Number 产品型号 e??tp]PLn
61 pass transistor pass transistor X`i' U7%I
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET mdjPK rF<
63 Phase margin 相位裕度 n%'M?o]DF
64 Phase Node 开关节点 0K/Pth"*
65 portable electronics 便携式电子设备 X`#,*Hk K
66 power down 掉电 n@5Sp2p
67 Power Good 电源正常 E;!pK9wL|
68 Power Groud 功率地 ;1qE:x}'H
69 Power Save Mode 节电模式 .{+KKa $@G
70 Power up 上电 AGaM
&x=
71 pull down 下拉 6v8HR}iK
72 pull up 上拉 %Aaf86pkp
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） < Sds5 d
74 push pull converter 推挽转换器 \: ]
75 ramp down 斜降 9R_2>BDn
76 ramp up 斜升 <0lXJqd
77 redundant diode 冗余二极管 _|<kKfd?
78 resistive divider 电阻分压器 vJZ0G:1
79 ringing 振 铃 ?88k`T'EI
80 ripple current 纹波电流 TdGda'C
81 rising edge 上升沿 8VG6~>ux'>
82 sense resistor 检测电阻 & Tz@lvOv%
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 GX2 aV6}
84 shoot-through 直通，同时导通 *u
L Ooq
85 stray inductances. 杂散电感 d4ANh+}X"_
86 sub-circuit 子电路 B
~u9"SR.
87 substrate 基板 x_za
R}WI
88 Telecom 电信 3On IAk3
89 Thermal Information 热性能信息 G JZGHUB=>
90 thermal slug 散热片 /$NDH]a
91 Threshold 阈值 x)evjX=q
92 timing resistor 振荡电阻 oCtg{*vp
93 Top FET Top FET E/bIq}R 6
94 Trace 线路，走线，引线 "FuOWI{in
95 Transfer function 传递函数 U@t" o3E
96 Trip Point 跳变点 0$=Uhi
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Y~I$goT
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 0|6]ps4Z7
99 Voltage Reference 电压参考 E :gS*tsY
100 voltage-second product 伏秒积 }f
rij1/G
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 7D'-^#S5
102 beat frequency 拍频 8CXZ7 p
103 one shots 单击电路 <//82j+px
104 scaling 缩放 H~Z$ pk%
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 1XfH,6\8i
106 Ground 地电位 \9;SOA v
107 trimmed bandgap 平衡带隙 :r4]8X-
108 dropout voltage 压差 %>,B1nt
109 large bulk capacitance 大容量电容 )1 CYs4lp
110 circuit breaker 断路器 W& M=%
111 charge pump 电荷泵 XKp$v']u
112 overshoot 过冲 yf|,/{S
fPXMp%T!
印制电路printed circuit g/*x;d=
印制线路 printed wiring b5!\"v4c
印制板 printed board T ,' {0q
印制板电路 printed circuit board l> (w]
印制线路板 printed wiring board u_kcuN\Sq
印制元件 printed component X?6E0/r&9
印制接点 printed contact K &L9Ue
印制板装配 printed board assembly VSm[80iR0
板 board !v/j*'L<M}
刚性印制板 rigid printed board '(ZJsw
挠性印制电路 flexible printed circuit *[
' n 8Z
挠性印制线路 flexible printed wiring cZ8lRVaWW
齐平印制板 flush printed board 8PN/*Sa
金属芯印制板 metal core printed board LwPZR E#
金属基印制板 metal base printed board oA nNdo
多重布线印制板 mulit-wiring printed board L&D+0p^lI
塑电路板 molded circuit board ,(1n(FZ
散线印制板 discrete wiring board U,G!u =+
微线印制板 micro wire board eA4dDKX+
积层印制板 buile-up printed board ~Onj| w7
表面层合电路板 surface laminar circuit Fe: M'.
埋入凸块连印制板 B2it printed board _'eG
载芯片板 chip on board {J aulg
埋电阻板 buried resistance board I
JPpF`
母板 mother board iCz0T,
子板 daughter board Ark+Df/
背板 backplane KOQiX?'
裸板 bare board jCJbmEfo9@
键盘板夹心板 copper-invar-copper board %_kXC~hH_
动态挠性板 dynamic flex board ^A&i$RRO
静态挠性板 static flex board g&79?h4UXQ
可断拼板 break-away planel trl:\m
电缆 cable s=[Tm}[
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) fPW|)e"
薄膜开关 membrane switch Y 6NoNc]h
混合电路 hybrid circuit Nu/D$m 'PY
厚膜 thick film fG *1A\t]
厚膜电路 thick film circuit tEU}?k+:j)
薄膜 thin film \hlQu{q.
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit L9lN AiOH
互连 interconnection @Feusprs
导线 conductor trace line 8vk*",
齐平导线 flush conductor 9 +z5 $
传输线 transmission line 2yB@)?V/
跨交 crossover zC@ ziH>{]
板边插头 edge-board contact rNi]|)-ET
增强板 stiffener o {W4@:Ib
基底 substrate /mi9 q
基板面 real estate Z.4 vKO[<
导线面 conductor side uTWij4)a
元件面 component side n]G_#
;
焊接面 solder side @yGK $<R
导电图形 conductive pattern Lip(r3
非导电图形 non-conductive pattern {Df97n%h;
基材 base material -\6";_Y
层压板 laminate BLepCF38
覆金属箔基材 metal-clad bade material )aV\=a |A
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 5s 5GBJ?
复合层压板 composite laminate g6s&nH`Z2
薄层压板 thin laminate Q|gw\.]$&[
基体材料 basis material _f "HU KGN
预浸材料 prepreg P!6 v0 ezN
粘结片 bonding sheet : ~R Y
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ZqDanDM
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate >5O#_ ?
预制内层覆箔板 mass lamination panel TO,XN\{y
内层芯板 core material bOB<m4
粘结层 bonding layer a/ 4!zT
粘结膜 film adhesive v U4G w4
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film \zdY$3z
覆盖层 cover layer (cover lay) K )D5 %?D
增强板材 stiffener material O_E\(So
铜箔面 copper-clad surface *y}<7R
去铜箔面 foil removal surface ' aN`z3T
层压板面 unclad laminate surface :
\{>+!`w
基膜面 base film surface ZaN ZUVBh
胶粘剂面 adhesive faec %2S+G?$M?
原始光洁面 plate finish !nm[ZrS P
粗面 matt finish Wl29xY}`{!
剪切板 cut to size panel !ek};~(
超薄型层压板 ultra thin laminate p{V_}:|=Q
A阶树脂 A-stage resin |v Gb,&3
B阶树脂 B-stage resin >`0l"K<
C阶树脂 C-stage resin ]-rhc.Gk@1
环氧树脂 epoxy resin Dc1tND$X3g
酚醛树脂 phenolic resin i[+cNJ|$B0
聚酯树脂 polyester resin fwN'5ep
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 2!w5eWl,
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ORc20NFy7
丙烯酸树脂 acrylic resin F0 D7+-9[
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin hoj('P2a#n
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin J2KULXF
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin [|vE*&:uO
环氧酚醛 epoxy novolac A>bp P
氟树脂 fluroresin dj; Zzt3
硅树脂 silicone resin z#j)uD
硅烷 silane >u-6,[(5X*
聚合物 polymer +,g"8&>
无定形聚合物 amorphous polymer FX
yyY-(O
结晶现象 crystalline polamer hx5oTJR
双晶现象 dimorphism YKWiZ
共聚物 copolymer #GlQwk3
合成树脂 synthetic aFbIJm=!
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Li? _P5+a
热塑性树脂 thermoplastic resin .{=|N8*py8
感光性树脂 photosensitive resin CyWMr/'
环氧值 epoxy value {hN vCk
双氰胺 dicyandiamide `Z' h[-2`
粘结剂 binder b3vPGR
胶粘剂 adesive 2_i9
q>I
固化剂 curing agent }+m")=1{
阻燃剂 flame retardant gZg5O n
遮光剂 opaquer /uNg ftj
增塑剂 plasticizers #+Pk_?
不饱和聚酯 unsatuiated polyester (v@)nv]U
聚酯薄膜 polyester .boBo$f
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 'G#T 6B!
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 1Z$` }a
增强材料 reinforcing material {\ P`-'C
折痕 crease } 5nVZ;
云织 waviness VJf|r#2
鱼眼 fish eye =dp(+7Va
毛圈长 feather length O/N@ Gz[g%
厚薄段 mark d41DcgG'j(
裂缝 split 6F)^8s02h
捻度 twist of yarn C 7a$>#%
浸润剂含量 size content sN_c4"\q
浸润剂残留量 size residue Hd8 O3_5
处理剂含量 finish level A@?Rj
偶联剂 couplint agent p_g#iH!*
断裂长 breaking length ~CRd0T[^
吸水高度 height of capillary rise x Ilo@W6
湿强度保留率 wet strength retention ~Q3y3,x
白度 whitenness Y+kfMA v
导电箔 conductive foil W[R^5{ k`
铜箔 copper foil L T2UY*
压延铜箔 rolled copper foil +{5y,0R
光面 shiny side h8)m2KrZ!.
粗糙面 matte side _[:>!ekx
处理面 treated side )[]*Y]vSx
防锈处理 stain proofing :p|wo"=@Ge
双面处理铜箔 double treated foil w{$X
:Z
模拟 simulation 2x<A7l)6
逻辑模拟 logic simulation M#CYDEB
电路模拟 circit simulation <j< V{Wc
时序模拟 timing simulation |l#<vw
wE
模块化 modularization ~M !9E])
设计原点 design origin |RS(QU<QE
优化（设计） optimization (design) ~B2,edkM
供设计优化坐标轴 predominant axis S!r,p };
表格原点 table origin 4]P5k6 nV
元件安置 component positioning VHb Q LJ0
比例因子 scaling factor 'Y;M%
扫描填充 scan filling |Vj@;+/j
矩形填充 rectangle filling >69- [#P!
填充域 region filling V0 O6\) /.
实体设计 physical design %%c1@2G<
逻辑设计 logic design kHhxR;ymA7
逻辑电路 logic circuit GLpl
层次设计 hierarchical design -KA Y
自顶向下设计 top-down design ~#SLb=K
自底向上设计 bottom-up design #<k L.e[
费用矩阵 cost metrix AW')*{/(Ii
元件密度 component density m5'nqy F
自由度 degrees freedom }9FAM@x1K&
出度 out going degree *]#(?W.$w
入度 incoming degree d>wpG^"w
曼哈顿距离 manhatton distance qH9bo-6
欧几里德距离 euclidean distance , ej89
网络 network
a^5.gfzA
阵列 array t8:QK9|1
段 segment {n'+P3\T:
逻辑 logic 9[@K4&
逻辑设计自动化 logic design automation sWKe5@-o0
分线 separated time f[s|<U^
分层 separated layer >oHgs
定顺序 definite sequence }1}L& M@
导线（通道） conduction (track) ^Q9;ro*;ck
导线（体）宽度 conductor width (/;<K $u*h
导线距离 conductor spacing vvwQ/iJO4Q
导线层 conductor layer [zsUboCkc
导线宽度/间距 conductor line/space j0q:i}/U,
第一导线层 conductor layer No.1 ~\]l Msk+
圆形盘 round pad Iss)7I
方形盘 square pad TR J5m?x
菱形盘 diamond pad &WV&_z
长方形焊盘 oblong pad S"Z.M _
子弹形盘 bullet pad eR|u']Em>T
泪滴盘 teardrop pad E-v#G~
雪人盘 snowman pad 3I.0jA#T&/
形盘 V-shaped pad V G}V5PEF]`
环形盘 annular pad L}hc|(:
非圆形盘 non-circular pad s.IYPH|pn
隔离盘 isolation pad 2qgm(jo *y
非功能连接盘 monfunctional pad sogdM{tz\
偏置连接盘 offset land SsBiCctn
腹（背）裸盘 back-bard land k,h
/B
盘址 anchoring spaur J-U5_>S
连接盘图形 land pattern f j:q>}V
连接盘网格阵列 land grid array /BQB 7vL
孔环 annular ring De^Uc
元件孔 component hole GC3WB4iY@U
安装孔 mounting hole Tg yY 9
支撑孔 supported hole
<_>xkQbn2
非支撑孔 unsupported hole !eP)"YWI3
导通孔 via H-C$ Jy)f"
镀通孔 plated through hole (PTH) r- 8fvBZ5
余隙孔 access hole S9 kA69O
盲孔 blind via (hole) w,!IvDCAw
埋孔 buried via hole Qk[YF
埋,盲孔 buried blind via LM2S%._cj;
任意层内部导通孔 any layer inner via hole l#|wF$J
全部钻孔 all drilled hole IY40d^x
定位孔 toaling hole (kmrWx=
$
无连接盘孔 landless hole -PiakX
中间孔 interstitial hole 1a]QNl_x
无连接盘导通孔 landless via hole `)TuZP_)
引导孔 pilot hole i}=n6
端接全隙孔 terminal clearomee hole k; (r:k^
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] svRYdInBNu
在连接盘中导通孔 via-in-pad } l<:^ lX
孔位 hole location ]WvV*FL9D3
孔密度 hole density +aZcA#%
孔图 hole pattern K:L_y 1!T
钻孔图 drill drawing H#:Aby-d}
装配图assembly drawing G/N 1[)
参考基准 datum referan /*1p|c ^
1） 元件设备 &B?*|M`)k
5#U=x ,7e
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 9,cMb )=0
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans qtlcY 8!
电容器：Capacitor n`.JI(|
并联电容器：shunt capacitor _~.S~;o!b
电抗器：Reactor a&!K5(
母线：Busbar & HB!6T/
输电线：TransmissionLine g@| 2z
发电厂：power plant &j?+%Y1n@
断路器：Breaker a98J_^ n
刀闸(隔离开关)：Isolator FSD~ Q&9&
分接头：tap bc]SY =
电动机：motor jT*?Z:U
（2） 状态参数 !6FO[^h||H
?p& ( Af)
有功：active power &a!MT^anA~
无功：reactive power JXQh$hs
电流：current 0BP Ubp(
容量：capacity ~v6]6+
电压：voltage 2#Du5d
档位：tap position v(P5)R,
有功损耗：reactive loss 821;; ]H
无功损耗：active loss YB]{gm2
功率因数：power-factor R q`j|tY
功率：power 8}K4M(
功角：power-angle i\dd
电压等级：voltage grade 5p H6] $
空载损耗：no-load loss V*gh"gZ<
铁损：iron loss q,T4-
E
铜损：copper loss |+Cd2[hN
空载电流：no-load current +?v2MsF']
阻抗：impedance \49s;\I]
正序阻抗：positive sequence impedance )x3p7t)#
负序阻抗：negative sequence impedance +vIsYg*#2M
零序阻抗：zero sequence impedance w >w zV=R
电阻：resistor oVQbc \P3
电抗：reactance u;9a/RI
电导：conductance rGlnu.mK^
电纳：susceptance W
H%EC$
无功负载：reactive load 或者QLoad LRqlK \
有功负载: active load PLoad 6t4Khiwx
遥测：YC(telemetering) +-NH
4vUg
遥信：YX uxlrJ1~M
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ldt]=Sqy
定子：stator K(#O@Wmjq
功角：power-angle dWP<,Z>
上限:upper limit (,D:6(R7t
下限：lower limit zy`T!
$
并列的：apposable H'}6Mw%ra
高压: high voltage >%LY0(hY3
低压：low voltage I ZBY*kr
中压：middle voltage {uurLEe?
电力系统 power system q!{>Nlk
发电机 generator Z8`Y}#Za [
励磁 excitation *tfD^nctO
励磁器 excitor D2I |Z
电压 voltage <"yL(s^u"
电流 current ?2,{+d |
母线 bus M9Xq0BBu
变压器 transformer ajW2HH*9}A
升压变压器 step-up transformer x/0loW?q^
高压侧 high side ~l}\K10L*
输电系统 power transmission system W'6sY@0m
输电线 transmission line L *cP8v4
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Xi;<O &+
稳定 stability Vwb_$Yi+]
电压稳定 voltage stability C{~O!^ 2G
功角稳定 angle stability mrBK{@n
暂态稳定 transient stability Py# TXzEcC
电厂 power plant " c+$GS
能量输送 power transfer Z1_F)5p n
交流 AC 4 %V9
装机容量 installed capacity g(i8HU *{q
电网 power system ] 3~ u @6
落点 drop point (4|R}jv
开关站 switch station Ygc|9}
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower [I}z\3Z
%
变电站 transformer substation mpQu:i|W
补偿度 degree of compensation tX6_n%/L
高抗 high voltage shunt reactor b[J0+l\!"
无功补偿 reactive power compensation -Jt36|O
故障 fault R '8 S)'l
调节 regulation M 5$JB nN
裕度 magin TfHL' u9B
三相故障 three phase fault *4%%^*g.I
故障切除时间 fault clearing time jig3M N
极限切除时间 critical clearing time /vC!__K9:
切机 generator triping }R /we`
高顶值 high limited value )Y6\"-M[
强行励磁 reinforced excitation hkdF
线路补偿器 LDC(line drop compensation) n 6G&c4g<"
机端 generator terminal DTa!vg
静态 static (state) zB/VS_^^W:
动态 dynamic (state) [SD
mdr1T$
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ;y-:)7J
机端电压控制 AVR ?Qx4Z3n
电抗 reactance j+e~
tCcN/
电阻 resistance o2cc3`*8d
功角 power angle Z}{]/=h
有功（功率） active power 5nTcd@lX
无功（功率） reactive power PpH
;p.-!d
功率因数 power factor ,.h@tN<C
无功电流 reactive current B&_Z&H=
下降特性 droop characteristics |6;-P&_n
斜率 slope o1"N{ Eu
额定 rating .FV^hrJxI;
变比 ratio [!MS1v c;
参考值 reference value pjl>ZoOM
电压互感器 PT ?1zGs2Qs
分接头 tap pe<T" [X
下降率 droop rate eoXbZ
仿真分析 simulation analysis 1z0|uc
传递函数 transfer function ><S(n#E B
框图 block diagram g* `xEb= '
受端 receive-side 5W$Jxuy qj
裕度 margin EJRkFn8XG'
同步 synchronization .;qh>Gt
失去同步 loss of synchronization }"SqB{5e(
阻尼 damping D[}^G5
摇摆 swing D _ 1O4/
保护断路器 circuit breaker GgnR*DVP$
电阻：resistance a>rDJw:
电抗：reactance 42p1P6d
阻抗：impedance BoST?"&}'
电导：conductance \ q3ui }-9
电纳：susceptance
