[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 Z73 ysn}  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 t+66kBN  
3 benchtop supply 工作台电源 <y!6HJ"  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Qa"R?dfr  
6 Bootstrap 自举 =(zk-J<nY  
7 Bottom FET Bottom FET (A"oMnjWd  
8 bucket capcitor 桶形电容 _Z9I')  
9 chassis 机架 N[=nh)m7b  
10 Combi-sense Combi-sense )v'3pTs2  
11 constant current source 恒流源 [_b10Z'{  
12 Core Sataration 铁芯饱和 =(v/pLLK?  
13 crossover frequency 交叉频率 VRMlr.T+  
14 current ripple 纹波电流 Xa%Z0%{  
15 Cycle by Cycle 逐周期 R'&^)_  
16 cycle skipping 周期跳步 .8g&V|  
17 Dead Time 死区时间 !07$aQYcd  
18 DIE Temperature 核心温度 im*XS@Uj  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 k98-
-kc5  
20 dominant pole 主极点 Hs2L$TX  
21 Enable 使能，有效，启用
'L=g(  
22 ESD Rating ESD额定值 BXLhi(.s  
23 Evaluation Board 评估板 US4X CJxB  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 4|x5-m+T  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 .bew,92  
25 Failling edge 下降沿 w[loV  
26 figure of merit 品质因数 YIjBKh  
27 float charge voltage 浮充电压 ./.E=,j  
28 flyback power stage 反驰式功率级 At.WBa3j%{  
29 forward voltage drop 前向压降 R?^FO:nM%!  
30 free-running 自由运行 >uxak2nM-  
31 Freewheel diode 续流二极管 #F[6$. Gr  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 A@&+!sO  
34 gate drive stage 栅极驱动级 8=t?rA  
35 gerber plot Gerber 图 7?p%~j  
36 ground plane 接地层 )WuuU [(  
37 Henry 电感单位：亨利 /V:%}Z  
38 Human Body Model 人体模式 J6\<>5A?  
39 Hysteresis 滞回 ;`@DQvVZ:  
40 inrush current 涌入电流 >}_c<`:  
41 Inverting 反相 Vs m06Rj{  
42 jittery 抖动 m_U__CZ}Tt  
43 Junction 结点 l,pq;>c9a  
44 Kelvin connection 开尔文连接 &\K,kS[.r  
45 Lead Frame 引脚框架 +)Z,%\)Z  
46 Lead Free 无铅 kU4Zij-O  
47 level-shift 电平移动 3{~hRd  
48 Line regulation 电源调整率 (z+[4l7  
49 load regulation 负载调整率 V?%>Ex$  
50 Lot Number 批号 k&@JF@_TI  
51 Low Dropout 低压差 "'s`?  
52 Miller 密勒 53 node 节点 >q4nQ/eP  
54 Non-Inverting 非反相 vy6NH5Q  
55 novel 新颖的 (\#j3Y)r  
56 off state 关断状态 (w@|:0t^y[  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 M[HPHNsA&  
58 out drive stage 输出驱动级 \-
`L}$  
59 Out of Phase 异相 {/ZB>l@D>8  
60 Part Number 产品型号 %%klR{  
61 pass transistor pass transistor Wf>UI)^n  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 7ugmZO}lL  
63 Phase margin 相位裕度 1rTA0+
h  
64 Phase Node 开关节点 :cIE8<\%  
65 portable electronics 便携式电子设备 `Fu|50_@V  
66 power down 掉电 Koahd=  
67 Power Good 电源正常 !|,=rM9x  
68 Power Groud 功率地 ~r&Q\G  
69 Power Save Mode 节电模式 .r[J} O"  
70 Power up 上电 {I`B?6K5  
71 pull down 下拉 [,xFk* #  
72 pull up 上拉 T\. 8og  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） [ZDJs`h!`  
74 push pull converter 推挽转换器 ]qhVxeUm  
75 ramp down 斜降 *s;$`8fM<  
76 ramp up 斜升 d<fS52~l  
77 redundant diode 冗余二极管 ZVgR7+`]#  
78 resistive divider 电阻分压器 1b* dC;<  
79 ringing 振 铃 cidS/OH  
80 ripple current 纹波电流 c-z=(Z  
81 rising edge 上升沿 5N`g  
82 sense resistor 检测电阻 !(l,+@j  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 7u o4F=%  
84 shoot-through 直通，同时导通 &A=d7ASN=  
85 stray inductances. 杂散电感 _17c}o#`5w  
86 sub-circuit 子电路 nolTvqMT  
87 substrate 基板 ]N2'L!4|;  
88 Telecom 电信 Qt]nlui~  
89 Thermal Information 热性能信息 ~F uD6f  
90 thermal slug 散热片 # |w,^tV  
91 Threshold 阈值 /.7x[Yc  
92 timing resistor 振荡电阻 [Z~>7ayF+)  
93 Top FET Top FET //K]zu  
94 Trace 线路，走线，引线 7A3e-51>  
95 Transfer function 传递函数 =]U[   
96 Trip Point 跳变点 +- c#UO
>  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） y#YCc{K [  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 K31Fp;K  
99 Voltage Reference 电压参考 @b-?KH  
100 voltage-second product 伏秒积

S#2'Jw  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 klv^310  
102 beat frequency 拍频 %D e<H*  
103 one shots 单击电路 LPewoAXO  
104 scaling 缩放 V +*Vi^  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ww+XE2,  
106 Ground 地电位 ax'Dp{Q  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 u&2uQ-T0  
108 dropout voltage 压差 Hagj^8  
109 large bulk capacitance 大容量电容 [ivJ&'vB  
110 circuit breaker 断路器 )1lYfJ  
111 charge pump 电荷泵 |VaXOdD`&  
112 overshoot 过冲 b>Vs5nY!  
gaTI:SKzc  
印制电路printed circuit q+|Dm<Ug  
印制线路 printed wiring :%!=Ej.J  
印制板 printed board
vE6/B"b  
印制板电路 printed circuit board $o{f)'.>n  
印制线路板 printed wiring board Lr40rLx;u  
印制元件 printed component C0KP,JS&  
印制接点 printed contact tdZ:w  
印制板装配 printed board assembly eEezd[p  
板 board cg$7`/U  
刚性印制板 rigid printed board <bIAq8  
挠性印制电路 flexible printed circuit VEE:Z^U!  
挠性印制线路 flexible printed wiring EC?!%iO`  
齐平印制板 flush printed board vHJ~~if  
金属芯印制板 metal core printed board )5'S=av9  
金属基印制板 metal base printed board jO!!. w  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board \HTXl]  
塑电路板 molded circuit board cnhYrX^  
散线印制板 discrete wiring board Q9FY.KUM  
微线印制板 micro wire board vTP'\^;  
积层印制板 buile-up printed board RHVMlMX  
表面层合电路板 surface laminar circuit rs 7R5 F  
埋入凸块连印制板 B2it printed board sE-"TNONZ  
载芯片板 chip on board &ATjDbW*(  
埋电阻板 buried resistance board wzP>Cq  
母板 mother board 0'RSl~QvqS  
子板 daughter board o5. q  
背板 backplane *hFT,1WE=+  
裸板 bare board 1w1(FpQO.  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board oy/#,R_n%  
动态挠性板 dynamic flex board  Ur]5AJ  
静态挠性板 static flex board )jCAfdnCs  
可断拼板 break-away planel YX@[z 5*  
电缆 cable YuLW]Q?v  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) @Je{;1  
薄膜开关 membrane switch wArNWBM  
混合电路 hybrid circuit #{i\t E  
厚膜 thick film ?ry`+nx  
厚膜电路 thick film circuit {@B<$g   
薄膜 thin film el-%#0
  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit
IuB0C!'  
互连 interconnection ? 0nbvV5v7  
导线 conductor trace line GZ*cV3Y`&  
齐平导线 flush conductor }$81FSKh  
传输线 transmission line :;)K>g,b  
跨交 crossover RUSBJsMB  
板边插头 edge-board contact NqlG=pu  
增强板 stiffener /,GDG=ra  
基底 substrate +<8r?d2  
基板面 real estate o D:
?fs]  
导线面 conductor side gnx!_H\h<  
元件面 component side CXvL`d"  
焊接面 solder side }|AUV  
导电图形 conductive pattern H-^>Co_  
非导电图形 non-conductive pattern G#3 O^,m  
基材 base material 80 i<Ij8J  
层压板 laminate BEifUgCh  
覆金属箔基材 metal-clad bade material N\<M4fn  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) <E!M<!h  
复合层压板 composite laminate R279=sO,J  
薄层压板 thin laminate `?91Cw=`  
基体材料 basis material ] 6M- s  
预浸材料 prepreg fZT=q^26  
粘结片 bonding sheet Pou`PNvH  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer T+N%KRl  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate BWfsk/lej  
预制内层覆箔板 mass lamination panel ZIkXy*<
(  
内层芯板 core material /nGsl<  
粘结层 bonding layer I tp7X  
粘结膜 film adhesive l#V"14y  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film lUUeM\  
覆盖层 cover layer (cover lay) YM/GSSq  
增强板材 stiffener material J=|fxR  
铜箔面 copper-clad surface JX`+b  
去铜箔面 foil removal surface OAR#* ~q  
层压板面 unclad laminate surface *d?,i-Q.+  
基膜面 base film surface q%8,@xg  
胶粘剂面 adhesive faec SWPr5h  
原始光洁面 plate finish $Rd74;edn  
粗面 matt finish k0!b@ c  
剪切板 cut to size panel :TX!lbCq  
超薄型层压板 ultra thin laminate IF$f^$  
A阶树脂 A-stage resin F{B__Kf  
B阶树脂 B-stage resin '@ (WT~g  
C阶树脂 C-stage resin H'&x
4[J:  
环氧树脂 epoxy resin rRly0H  
酚醛树脂 phenolic resin 11Pm lzy  
聚酯树脂 polyester resin s(r(! FZ  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin =Y?M#3P.I  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin -[".km  
丙烯酸树脂 acrylic resin %Z}A+Rv+*m  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 7%&#V2  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ^<.mUaP  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Z Z\,iT  
环氧酚醛 epoxy novolac }{J<Wzw  
氟树脂 fluroresin 0[H'l",~  
硅树脂 silicone resin A8dIL5  
硅烷 silane K8ecSs}}J  
聚合物 polymer .FtW$Y~y  
无定形聚合物 amorphous polymer 5BN!uUkm+  
结晶现象 crystalline polamer 9~SfZ,(  
双晶现象 dimorphism GxuFO5wz  
共聚物 copolymer wtu WzHrF  
合成树脂 synthetic 27<~m=`}d  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] \|L ~#{a  
热塑性树脂 thermoplastic resin Y?{L:4cRX  
感光性树脂 photosensitive resin b$l@Z&[]  
环氧值 epoxy value >RG }u  
双氰胺 dicyandiamide >MauuL,.j  
粘结剂 binder -WWa`,:  
胶粘剂 adesive jn&[=Y-  
固化剂 curing agent :-fCyF)EI  
阻燃剂 flame retardant W`*S?QGzl@  
遮光剂 opaquer Q"h/o"-h  
增塑剂 plasticizers 3<88j&9  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester +ng8!k  
聚酯薄膜 polyester b*+Od8r  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) pd?3_yU  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) )+'FTz` c  
增强材料 reinforcing material /59jkcA+  
折痕 crease =6y4*f  
云织 waviness /. k4Y  
鱼眼 fish eye !_3RdS  
毛圈长 feather length KB0HM  
厚薄段 mark wf)T-]e  
裂缝 split u]lf~EE  
捻度 twist of yarn s5_[[:c=^  
浸润剂含量 size content lfba   
浸润剂残留量 size residue ,_,Z<X/
 
处理剂含量 finish level 0 XxU1w8\V  
偶联剂 couplint agent $b,o3eC  
断裂长 breaking length JS]6jUB<B  
吸水高度 height of capillary rise ]?whx&+  
湿强度保留率 wet strength retention C_mPw  
白度 whitenness j"{|* _6E_  
导电箔 conductive foil +&6R(7XC  
铜箔 copper foil >`R}ulz)  
压延铜箔 rolled copper foil NokAP|<y  
光面 shiny side o?BcpWp  
粗糙面 matte side g <S&sYF5  
处理面 treated side +Wrj%}+  
防锈处理 stain proofing +F=j1*'&  
双面处理铜箔 double treated foil `dO)}}| y  
模拟 simulation `O4Ysk72x9  
逻辑模拟 logic simulation ;.>CDt-E]  
电路模拟 circit simulation gVO<W.?  
时序模拟 timing simulation dtD)VNkBZ  
模块化 modularization 9|R]Lz3PA  
设计原点 design origin $9k7A 8K  
优化（设计） optimization (design) N/IDj2C4  
供设计优化坐标轴 predominant axis sOQF_X(.x  
表格原点 table origin lO&TSPD^  
元件安置 component positioning n]c6nX:'  
比例因子 scaling factor Jn!-Wa,  
扫描填充 scan filling 7DQ{#Gf#G  
矩形填充 rectangle filling 2Hl0besm  
填充域 region filling }q7rR:g  
实体设计 physical design d~n|F|`:  
逻辑设计 logic design `p0+j  
逻辑电路 logic circuit /R\]tl#2j  
层次设计 hierarchical design =8:m:Y&|`G  
自顶向下设计 top-down design ~IrrX,mp:  
自底向上设计 bottom-up design v0Ww~4|],  
费用矩阵 cost metrix 6a$=m3ic  
元件密度 component density H <7r  
自由度 degrees freedom o,}`4_N||  
出度 out going degree <\40?*2  
入度 incoming degree /E8{:>2  
曼哈顿距离 manhatton distance AT*J '37  
欧几里德距离 euclidean distance z !2-
U  
网络 network ;n1<1M>!  
阵列 array )%H@.;cD_r  
段 segment r:.3P  
逻辑 logic 2wCTd:e:  
逻辑设计自动化 logic design automation
 @Tk5<B3  
分线 separated time l`"i'P   
分层 separated layer 2UqLV^ZY  
定顺序 definite sequence R <Mvwu  
导线（通道） conduction (track) vw(X9xa  
导线（体）宽度 conductor width D2<(V,h9  
导线距离 conductor spacing G?Fqm@J{XT  
导线层 conductor layer kC:GEY<N:Q  
导线宽度/间距 conductor line/space Fb8~2N"3  
第一导线层 conductor layer No.1 ;;|S QX  
圆形盘 round pad OAx5 LTd  
方形盘 square pad "`WcE/(  
菱形盘 diamond pad zX=K2tH  
长方形焊盘 oblong pad l@:|OGD;8  
子弹形盘 bullet pad !Miw.UmPm  
泪滴盘 teardrop pad SbrKNADH%  
雪人盘 snowman pad 9&]g2iT P  
形盘 V-shaped pad V /4K ^-  
环形盘 annular pad G_m$W3 zS  
非圆形盘 non-circular pad $"#2hVO  
隔离盘 isolation pad E+'P|~>oX  
非功能连接盘 monfunctional pad VR:4|_o  
偏置连接盘 offset land _c:}i\8R  
腹（背）裸盘 back-bard land W.67};',  
盘址 anchoring spaur '#Yqs/V  
连接盘图形 land pattern SLGo/I*  
连接盘网格阵列 land grid array :U>[*zE4&  
孔环 annular ring uu5L9.i9  
元件孔 component hole L_ &`  
安装孔 mounting hole o'#ow(X  
支撑孔 supported hole E![Ye@w  
非支撑孔 unsupported hole VgB
Z@*z(x  
导通孔 via {`KRr:w  
镀通孔 plated through hole (PTH) ]; CTr0  
余隙孔 access hole o$4xi
nK  
盲孔 blind via (hole) /);S?7u.  
埋孔 buried via hole &-e@Et`Pg  
埋,盲孔 buried blind via Y<vHL<G  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole [v%j?  
全部钻孔 all drilled hole !Au@\/}  
定位孔 toaling hole s+omCr|H;A  
无连接盘孔 landless hole +xL*`fn  
中间孔 interstitial hole &N+i3l6`  
无连接盘导通孔 landless via hole "kdmqvTHK0  
引导孔 pilot hole AP:(/@K|  
端接全隙孔 terminal clearomee hole Vs"1:gi&  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] CW+]Jv]"  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 3<"!h1x5  
孔位 hole location (gQr?K  
孔密度 hole density 1x'H#  
孔图 hole pattern vB<2f*U  
钻孔图 drill drawing :4\=xGiY  
装配图assembly drawing mD"[z}r)  
参考基准 datum referan `|2p1
Ei  
1） 元件设备 %@,! (  
.@`5>_  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ^T< HD  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans @ =XJ<  
电容器：Capacitor g^mnYg5
 
并联电容器：shunt capacitor S}}L& _  
电抗器：Reactor <_8p6{=  
母线：Busbar 7]}2`^9  
输电线：TransmissionLine .Xcf*$.;s  
发电厂：power plant ^VOA69n>$  
断路器：Breaker t`!@E#VK  
刀闸(隔离开关)：Isolator Pxy+W*t  
分接头：tap Vm8rQFCp74  
电动机：motor $p)e.ZMgE  
（2） 状态参数 .`TDpi9OB  
}Nc Ed;  
有功：active power 9cJ1J7y  
无功：reactive power xWuvT,^  
电流：current wpK[;  
容量：capacity ~R*01A
nZ  
电压：voltage m2j]wUh"  
档位：tap position %c-T Gr,  
有功损耗：reactive loss t^|GcU]  
无功损耗：active loss g}gOAN3.  
功率因数：power-factor `Re{j{~s  
功率：power Lyy:G9OV  
功角：power-angle zk^uS#  
电压等级：voltage grade ^$x1~}D  
空载损耗：no-load loss {9;x\($&a  
铁损：iron loss GWCU9n  
铜损：copper loss *Kmo1>^  
空载电流：no-load current 8k9q@FSln  
阻抗：impedance <6STw  
正序阻抗：positive sequence impedance %uQOAe55  
负序阻抗：negative sequence impedance l",X  
零序阻抗：zero sequence impedance S '(K  
电阻：resistor )>r sX)  
电抗：reactance |576)  
电导：conductance X 3(CY`HH[  
电纳：susceptance _BPp=(|  
无功负载：reactive load 或者QLoad YtFH@M  
有功负载: active load PLoad Rwe!xY^d8  
遥测：YC(telemetering) ?!;i/h*{  
遥信：YX {Z_?7J&z  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current .gs:.X)TG9  
定子：stator [{-5  
功角：power-angle :} N;OS_  
上限:upper limit 8<_dNt'91  
下限：lower limit ;uyQR8  
并列的：apposable fIii  
高压: high voltage *f k3IvAXu  
低压：low voltage aBT8mK -.  
中压：middle voltage }@<Ru  
电力系统 power system m*rw?nLZ  
发电机 generator ueu=$.^;g  
励磁 excitation gI{56Z  
励磁器 excitor kPezR: 31  
电压 voltage 4cZlQ3OE.  
电流 current wY{!gQ  
母线 bus K'zBDrkW-x  
变压器 transformer #|^yWw^  
升压变压器 step-up transformer _[{oK G^u  
高压侧 high side ey ?paT  
输电系统 power transmission system Np>0c-S  
输电线 transmission line 5O]eD84B  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation I7?s+vyds  
稳定 stability T&u25"QOf  
电压稳定 voltage stability tvR|!N }  
功角稳定 angle stability )Kg_E6  
暂态稳定 transient stability y;ymyy&  
电厂 power plant a{+;&j[!  
能量输送 power transfer r`A|2(h5B  
交流 AC \$Aw[ 5&t  
装机容量 installed capacity 9YVr9BM'K  
电网 power system =0_((eXwf  
落点 drop point F0tx.]uS  
开关站 switch station o>MB8[r  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower !WNO!S0/j  
变电站 transformer substation  Dac ,yW  
补偿度 degree of compensation y7-daek  
高抗 high voltage shunt reactor $x;(C[  
无功补偿 reactive power compensation F:'>zB]-}  
故障 fault +{[E Ow  
调节 regulation n$E'+kox  
裕度 magin T~)zgu%q_  
三相故障 three phase fault VNHt ]Ewj  
故障切除时间 fault clearing time `(VVb@:o  
极限切除时间 critical clearing time L]3gHq  
切机 generator triping ]6;oS-4gu?  
高顶值 high limited value x_OZdI  
强行励磁 reinforced excitation &n9srs  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ^k4 n  
机端 generator terminal jGFDj"Y  
静态 static (state) ?jHu,  
动态 dynamic (state) C0-,<X  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system v\Edf;(  
机端电压控制 AVR Dt Ry%fA_  
电抗 reactance EBx!q8zz  
电阻 resistance TM0DR'.  
功角 power angle e|Mw9DIW  
有功（功率） active power ~RIa),GVX  
无功（功率） reactive power -14~f)%NQ*  
功率因数 power factor 7U`8W\-  
无功电流 reactive current +YnQOh%v0s  
下降特性 droop characteristics Ctpc]lJ}  
斜率 slope lCK|PY*  
额定 rating M =6  
变比 ratio 1j\wvPLr  
参考值 reference value _NB8>v
  
电压互感器 PT oxJ#NGD  
分接头 tap :AM_C^j~ D  
下降率 droop rate EV|L~^Q  
仿真分析 simulation analysis .MI 5?]_  
传递函数 transfer function m"tke'a  
框图 block diagram u%rB]a$/  
受端 receive-side q a}=p  
裕度 margin g33Y]\  
同步 synchronization Qm2(Z8Gh  
失去同步 loss of synchronization 0]MI*s>&  
阻尼 damping Aj "SSX!L  
摇摆 swing CQ^I;[=d  
保护断路器 circuit breaker ~PiCA  
电阻：resistance '^~38=FA  
电抗：reactance Xr$hQbl5D  
阻抗：impedance zR_yxs'  
电导：conductance vC_O!2E  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?