1 backplane 背板 >:SHV W
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 mb 1FWy=3
3 benchtop supply 工作台电源 R-
X5K-
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 XMZ,Y7
6 Bootstrap 自举 'z8pzMmT
7 Bottom FET Bottom FET +8T?{K
8 bucket capcitor 桶形电容 pR<`H'
9 chassis 机架 cF*TotU_m
10 Combi-sense Combi-sense .C%<P"=J4h
11 constant current source 恒流源 aNsBcov3O
12 Core Sataration 铁芯饱和 n>z9K')
13 crossover frequency 交叉频率
oue C
14 current ripple 纹波电流 EZgwF =lO
15 Cycle by Cycle 逐周期 #- rH1h3*q
16 cycle skipping 周期跳步 cx,+ k]9D
17 Dead Time 死区时间 qyb?49I
18 DIE Temperature 核心温度 8H[<X_/ke
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 P- [-pi@
20 dominant pole 主极点 v4<nI;Ux
21 Enable 使能，有效，启用 @ 6\I~s(
22 ESD Rating ESD额定值 t}a: p6D]
23 Evaluation Board 评估板 _1X!EH"
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. m<G,[Yc
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 #&+{mCjs
25 Failling edge 下降沿 P.se'z)E
26 figure of merit 品质因数 j{ ]I]\=?
27 float charge voltage 浮充电压 ]Ee?6]bN
28 flyback power stage 反驰式功率级 m~BAyk^jo3
29 forward voltage drop 前向压降 JBj] najN
30 free-running 自由运行 _{ue8kGt
31 Freewheel diode 续流二极管 %X]jaX 7
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ]2A^1Del
34 gate drive stage 栅极驱动级 B^=-Z8
35 gerber plot Gerber 图 -12UN(&&Z
36 ground plane 接地层 2YL? ,uLS
37 Henry 电感单位：亨利 qw301]y
38 Human Body Model 人体模式 5PCqYN(:B
39 Hysteresis 滞回 bG"~"ipn%
40 inrush current 涌入电流 >I afUy
41 Inverting 反相 j a[Et/r
42 jittery 抖动 E)&I@m
43 Junction 结点 (y'hyJo
44 Kelvin connection 开尔文连接 K`eCDvlH
45 Lead Frame 引脚框架 ^S<Y>Nm]
46 Lead Free 无铅 u2 I*-K
47 level-shift 电平移动 BU)U/A8iS
48 Line regulation 电源调整率 D>r&}6<
49 load regulation 负载调整率 7O2/z:$f
50 Lot Number 批号 &;6`)M{*}
51 Low Dropout 低压差 O^PKn_OJ
52 Miller 密勒 53 node 节点 J-:.FKf\5l
54 Non-Inverting 非反相 k8 yEdi`
55 novel 新颖的 OF>mF ~
56 off state 关断状态 ?PxP% $hS
57 Operating supply voltage 电源工作电压 .~db4d]
58 out drive stage 输出驱动级 Y|m +dT6
59 Out of Phase 异相 *-WpZGh
60 Part Number 产品型号 }v;V=%N+v
61 pass transistor pass transistor "9uKtQS0o
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET B4/>H|
63 Phase margin 相位裕度 *"2+B&Y
64 Phase Node 开关节点 T b}4wLu
65 portable electronics 便携式电子设备 >{ ]%F*p4
66 power down 掉电 h^45,E C
67 Power Good 电源正常 A|[?#S((]
68 Power Groud 功率地 1nM
#kJ"
69 Power Save Mode 节电模式 Z#jZRNU%ox
70 Power up 上电 G> _*djUf
71 pull down 下拉 u rc|
D0n
72 pull up 上拉 ITQA0PI SL
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） eIF5ZPS Zi
74 push pull converter 推挽转换器 EP&,MYI%E
75 ramp down 斜降 KkyVSoD\
76 ramp up 斜升 + J{IRyBc
77 redundant diode 冗余二极管 + 480 l}
78 resistive divider 电阻分压器 @IKYh{j4
79 ringing 振 铃 \sixI ;-2
80 ripple current 纹波电流 P:S .~Jq
81 rising edge 上升沿 6-
YU[HF
82 sense resistor 检测电阻 t T8%yG}
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 2W(s(-hD
84 shoot-through 直通，同时导通 3Nq B
<J
85 stray inductances. 杂散电感 /N+dQe
86 sub-circuit 子电路 P5V}#;v
87 substrate 基板 o[4}h:> dq
88 Telecom 电信 "cGk)s
89 Thermal Information 热性能信息 .sW|Id )
90 thermal slug 散热片 VCfl`Aq'l
91 Threshold 阈值 m~ABC#,2
92 timing resistor 振荡电阻 $Wol?) z
93 Top FET Top FET +E+p"7
94 Trace 线路，走线，引线 bs&43Ae
95 Transfer function 传递函数 h4}84}5d
96 Trip Point 跳变点 ]cvwIc ">
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ]q[D >6_
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 GA )`-*.R
99 Voltage Reference 电压参考 8`{:MkXP
100 voltage-second product 伏秒积 }tu C}
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 S?LQu
102 beat frequency 拍频 }&D WaO]J7
103 one shots 单击电路 T{^rt3 a
104 scaling 缩放 v~C
Czg
105 ESR 等效串联电阻 [Page] c#]4awHU
106 Ground 地电位 3`?7 <YJ
107 trimmed bandgap 平衡带隙 S+6.ZZ9c
108 dropout voltage 压差 G _tCmu\
109 large bulk capacitance 大容量电容 #z%fx
110 circuit breaker 断路器 fb vL7*
(
111 charge pump 电荷泵 D) P ._?
112 overshoot 过冲 # w4-aJ
^
+\d z
印制电路printed circuit `RW HN/U
印制线路 printed wiring }v{LRRi
印制板 printed board MchA{p&Ol
印制板电路 printed circuit board (l qC[:
印制线路板 printed wiring board G!##X: 6'
印制元件 printed component @1j
印制接点 printed contact %2{ye
印制板装配 printed board assembly =XQ%t
@z0
板 board Rp7mh]kZ
刚性印制板 rigid printed board C): 1?@
挠性印制电路 flexible printed circuit ]/6z;
~3U
挠性印制线路 flexible printed wiring G*MUO#_iuh
齐平印制板 flush printed board o/)h"i0P
金属芯印制板 metal core printed board G_JA-@i%
金属基印制板 metal base printed board q?:dCFw$x5
多重布线印制板 mulit-wiring printed board .Hm>i
塑电路板 molded circuit board Jpq~
散线印制板 discrete wiring board y^ *~B(T{
微线印制板 micro wire board r5/0u(\LB
积层印制板 buile-up printed board 29b9`NXt
表面层合电路板 surface laminar circuit f~[7t:WD*
埋入凸块连印制板 B2it printed board gJ{)-\
载芯片板 chip on board ?^{Ah}x
埋电阻板 buried resistance board P+sW[:
母板 mother board kTB 0b*V
子板 daughter board B6 ; |f'e!
背板 backplane n@i HFBb
裸板 bare board uW{l(}0N
键盘板夹心板 copper-invar-copper board B$K=\6 o
动态挠性板 dynamic flex board Or+U@vAnk
静态挠性板 static flex board b J%h53
可断拼板 break-away planel w9imKVry
电缆 cable +\A,&;!SR
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) :Yl-w-oe
薄膜开关 membrane switch V!=,0zy~Z
混合电路 hybrid circuit 3"i-o$P
厚膜 thick film N+xP26D8
厚膜电路 thick film circuit J@'wf8Ub
薄膜 thin film t{kG<J/l
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit
(ZizuHC
互连 interconnection 'H !Uh]!
导线 conductor trace line EVSX. '&f
齐平导线 flush conductor T^KKy0ZGM
传输线 transmission line p6@)-2^
跨交 crossover dn3 y\
板边插头 edge-board contact 7}> E J
增强板 stiffener % $L{R
基底 substrate ~
7s!VR
基板面 real estate SnfYT)Ph
导线面 conductor side Gd=RyoJl
元件面 component side AkV#J,
3LC
焊接面 solder side ~0$&3a<n1
导电图形 conductive pattern HV|,}Wks6s
非导电图形 non-conductive pattern 4HlQ&2O%#
基材 base material t~XN}gMxw
层压板 laminate NLq zi%s
覆金属箔基材 metal-clad bade material abj Q)=u
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) EQ M {
复合层压板 composite laminate cwg"c4V
薄层压板 thin laminate 6_Y,eL]"
基体材料 basis material 6&x@.1('z
预浸材料 prepreg /4Gt{yg Sr
粘结片 bonding sheet 25?6gu*Z
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer &QgR*,5eo
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 4B.*g-L
预制内层覆箔板 mass lamination panel '=pU^Oz<}
内层芯板 core material L,!?Nt\
粘结层 bonding layer L8B! u9%
粘结膜 film adhesive 0 (HU}I
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film { < KVx9
覆盖层 cover layer (cover lay) fHFE){
增强板材 stiffener material *2l7f` K
铜箔面 copper-clad surface 4pvMd
去铜箔面 foil removal surface %ET+iIhK
层压板面 unclad laminate surface >[#f\bG>
基膜面 base film surface fJg+ Ryo
胶粘剂面 adhesive faec 2+XA X: YD
原始光洁面 plate finish ygcm|PrS
粗面 matt finish ]f_p 8?j"
剪切板 cut to size panel 9* M,R ,y
超薄型层压板 ultra thin laminate y9ZvV0
A阶树脂 A-stage resin W=?<<dVYD
B阶树脂 B-stage resin a7opC mL
C阶树脂 C-stage resin B+`g> h
环氧树脂 epoxy resin 6gDN`e,@
酚醛树脂 phenolic resin *.[.
{qG(
聚酯树脂 polyester resin yG {TH0tq
聚酰亚胺树脂 polyimide resin RA 6w}:sq7
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin L/K(dkx
丙烯酸树脂 acrylic resin 8s@3hXD&
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin PKz' :_|
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin At ;LO9T3z
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ;uGv:$ ([g
环氧酚醛 epoxy novolac R;LP:,)
氟树脂 fluroresin %cn<y ch
G
硅树脂 silicone resin {qVZNXDn
硅烷 silane -~w'Xo #
聚合物 polymer KI.hy2?e
无定形聚合物 amorphous polymer 6 u6 x
结晶现象 crystalline polamer .%-8 t{dt
双晶现象 dimorphism
Hl=xW/%6y
共聚物 copolymer *-X[u:
合成树脂 synthetic 53 h0UL
热固性树脂 thermosetting resin [Page] H5an%kU|j
热塑性树脂 thermoplastic resin bN.Pex
感光性树脂 photosensitive resin #vlgwA
环氧值 epoxy value MdF2Gk-9
双氰胺 dicyandiamide lB4WKn=?Kl
粘结剂 binder dO \"?aiD
胶粘剂 adesive 3so %gvY.'
固化剂 curing agent "dlV k~
阻燃剂 flame retardant v$9y,^p@e
遮光剂 opaquer r JB}q YD
增塑剂 plasticizers /dHF6yW
不饱和聚酯 unsatuiated polyester xIn:Z KJ'
聚酯薄膜 polyester 5)40/cBe
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) pj(,Zd[47
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) `]aeI'[}R
增强材料 reinforcing material ( @YG~ 0
折痕 crease b.938#3,
云织 waviness k?}Zg*
鱼眼 fish eye wL[
M:
毛圈长 feather length O6 Y0XL
厚薄段 mark b,@/!ia
裂缝 split jEwIn1
捻度 twist of yarn h+,@G,|D
浸润剂含量 size content !R$`+wZ62
浸润剂残留量 size residue F0#
'WfM#
处理剂含量 finish level w-jVC^C]
偶联剂 couplint agent ~LC-[ &$
断裂长 breaking length Ys7]B9/1O
吸水高度 height of capillary rise p
ll)Y
湿强度保留率 wet strength retention $cg cX
白度 whitenness v[<T]1=LRC
导电箔 conductive foil ^zr`;cJ +c
铜箔 copper foil dr"1s-D4IQ
压延铜箔 rolled copper foil f QFk+C
光面 shiny side '"Nr, vQo
粗糙面 matte side A}!J$V:w]
处理面 treated side v Q.R{!",>
防锈处理 stain proofing 2<6 UwF
双面处理铜箔 double treated foil TA\vZGJ('
模拟 simulation MK*r+xfSae
逻辑模拟 logic simulation (k P9hcV
电路模拟 circit simulation HZOMlOZ
时序模拟 timing simulation + T+#q@
模块化 modularization _0I@xQj-
设计原点 design origin Y0> @vTUX
优化（设计） optimization (design) zm# ? W
供设计优化坐标轴 predominant axis SrJE_~ i
表格原点 table origin @F>D+=hS
元件安置 component positioning :'ptuY
比例因子 scaling factor x1<|hTPk
扫描填充 scan filling XP}<N&j
矩形填充 rectangle filling FTldR;}(
填充域 region filling iDD$pd,e\
实体设计 physical design
b2*TgnRq
逻辑设计 logic design
.Y|!:t|
逻辑电路 logic circuit +,l-Nz
层次设计 hierarchical design -RLOD\ZBh
自顶向下设计 top-down design HKe K <V
自底向上设计 bottom-up design ig"L\ C"T
费用矩阵 cost metrix ,)io5nZF
元件密度 component density d_ CT $
自由度 degrees freedom )PZT4jTt
出度 out going degree SfR%s8c`
入度 incoming degree j1Ezf=N6`
曼哈顿距离 manhatton distance /V By^ L:
欧几里德距离 euclidean distance 1mJ Hued=6
网络 network s[ N@0
阵列 array <naz+QK'
段 segment 8EY:t zw
逻辑 logic |a@L }m
逻辑设计自动化 logic design automation ,u m| 1dh
分线 separated time Ca-j?bb!
分层 separated layer [Qr"cR^
定顺序 definite sequence [ hs ds \
导线（通道） conduction (track) @|!z 9Y*
导线（体）宽度 conductor width 4K74= r),i
导线距离 conductor spacing fy$1YI>!Q
导线层 conductor layer !9x}
导线宽度/间距 conductor line/space ? ubro 0F:
第一导线层 conductor layer No.1 =M-p/uB]
圆形盘 round pad =c7;r]Ol
方形盘 square pad 'q.! |G2U
菱形盘 diamond pad t<qiGDJ<d
长方形焊盘 oblong pad 7z-[f'EIUI
子弹形盘 bullet pad N21smC}
泪滴盘 teardrop pad E"0>yl)
雪人盘 snowman pad QW"! (`K
形盘 V-shaped pad V 05[SC}MCA
环形盘 annular pad 11lsf/IP
非圆形盘 non-circular pad v,t:+
!8
隔离盘 isolation pad v0y(58Rz.
非功能连接盘 monfunctional pad j.YA 2mr
偏置连接盘 offset land NVs@S-rpX
腹（背）裸盘 back-bard land #;<Y[hR{P
盘址 anchoring spaur =">NQ)98u
连接盘图形 land pattern g .\[o@H
连接盘网格阵列 land grid array ~s{$WL&
孔环 annular ring ?# fQ~ s
元件孔 component hole snJ129}A
安装孔 mounting hole KmF]\:sMD
支撑孔 supported hole ;G!q Y
非支撑孔 unsupported hole
3CJwj
导通孔 via e# bn#
镀通孔 plated through hole (PTH) 54/=G(F
余隙孔 access hole =Sv/IXX\di
盲孔 blind via (hole) 1Z;iV<d
埋孔 buried via hole x"~JR\yzKJ
埋,盲孔 buried blind via `x|?&Ytmf9
任意层内部导通孔 any layer inner via hole W%J\ qA
全部钻孔 all drilled hole A=4OWV?
定位孔 toaling hole 5X+A"X
; C
无连接盘孔 landless hole qb4z
T
中间孔 interstitial hole xkn;,`t^lJ
无连接盘导通孔 landless via hole BuwY3F\-O
引导孔 pilot hole DrQ`]]jj7
端接全隙孔 terminal clearomee hole W4N{S.#!
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] u&NV,6Fj2[
在连接盘中导通孔 via-in-pad XilS!,
孔位 hole location h\e.e3/
孔密度 hole density *8Z32c+C
孔图 hole pattern 62 6r^ c=
钻孔图 drill drawing g5yJfRLxp
装配图assembly drawing a
=QCp4^
参考基准 datum referan kP"9&R`E
1） 元件设备 :% .D78&
7L ??ae
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans =Uh$&m
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Jb(H %NJ
电容器：Capacitor #S(Hd?34,
并联电容器：shunt capacitor KSvE~h[#+
电抗器：Reactor G2Zer=rC
母线：Busbar OY d !v`<
输电线：TransmissionLine 1qch]1
^G
发电厂：power plant
grYe&(`X
断路器：Breaker r,udO,Yi=c
刀闸(隔离开关)：Isolator w@b)g
分接头：tap yw!{MO
电动机：motor 9UkBwS`
（2） 状态参数 7"mc+QOp
dscgj5b1 ~
有功：active power OnK4] S5
无功：reactive power <N)oS-m>
电流：current T |p"0b A
容量：capacity ""H?gsL[
电压：voltage q@&6#B
档位：tap position H. c7Nle
有功损耗：reactive loss u"8yK5!
无功损耗：active loss '7/)Ot(
功率因数：power-factor *fdTpXa
功率：power n ;Ei\\p!
功角：power-angle Gq6*SaTk
电压等级：voltage grade Th%zn2R B
空载损耗：no-load loss Kgv T"s.
铁损：iron loss <[v[ci
铜损：copper loss
<Uur^uB
空载电流：no-load current 9z0p5)]n>
阻抗：impedance G6/m#
正序阻抗：positive sequence impedance pJ=#zsE0
负序阻抗：negative sequence impedance GeqPRah
零序阻抗：zero sequence impedance .N3mb6#[R
电阻：resistor m[$_7a5
电抗：reactance (mOtU8 e
电导：conductance ~dSr5LUD
电纳：susceptance ;
KA~Z5x;
无功负载：reactive load 或者QLoad &L :!VL{I
有功负载: active load PLoad l.]xB,k
遥测：YC(telemetering) B[}6-2<>?C
遥信：YX N;R^h? '
励磁电流(转子电流)：magnetizing current * I +Q~4
定子：stator LscG Ts,
功角：power-angle cS$_\6 5
上限:upper limit W/ \g~=vo
下限：lower limit 0%B/,/PxD
并列的：apposable 3
{V>S,O3]
高压: high voltage KXrjqqXs
低压：low voltage "|NI]Kv
中压：middle voltage >ef6{URy<
电力系统 power system Fcx&hj1gQ
发电机 generator [K Qi.u
励磁 excitation &[9709 (=
励磁器 excitor t:S+%u U
电压 voltage #G3<7PK
电流 current {I ((p_
母线 bus IgzQr >
变压器 transformer E$e5^G9
升压变压器 step-up transformer Smh,zCc>s
高压侧 high side N#] ypl
输电系统 power transmission system 0_/[k*Re
输电线 transmission line yu|>t4#GT
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation JT?h1v<H]
稳定 stability eE Kf|I
电压稳定 voltage stability :3PH8TL
功角稳定 angle stability
y7{?Ip4[
暂态稳定 transient stability 0J|3kY-n>
电厂 power plant :m;p:l|W
能量输送 power transfer _aphkeqd
交流 AC \wZe] G%S
装机容量 installed capacity + 3gp%` c4
电网 power system ("@!>|H
落点 drop point *a)n62
开关站 switch station {:s f7
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower s.rm7r@ #
变电站 transformer substation 5-V pJ
补偿度 degree of compensation mDWG7 Asp
高抗 high voltage shunt reactor \['Cj*e k
无功补偿 reactive power compensation VTM/h JmwJ
故障 fault +q4O D$}
调节 regulation aX VFc5C\
裕度 magin 0K+ne0I
三相故障 three phase fault y-k.U%
故障切除时间 fault clearing time ks tIgcI
极限切除时间 critical clearing time GyIV
Hby
切机 generator triping @~e5<:|5#
高顶值 high limited value ~[ jQ!tz
强行励磁 reinforced excitation 6863xOv{T
线路补偿器 LDC(line drop compensation) mw!F{pw
机端 generator terminal _t$sgz&
静态 static (state) ? [AD=rUC
动态 dynamic (state) /z !% d%"
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system F2WKd1U
机端电压控制 AVR sK{e*[I>W
电抗 reactance [
3Gf2_
电阻 resistance \m,PA'nd/
功角 power angle X SDpRo
有功（功率） active power }EPY^VIw
无功（功率） reactive power 0@( &eH=
功率因数 power factor \RiP
无功电流 reactive current ixFi{_
下降特性 droop characteristics @F eTz[
斜率 slope eDMO]5}Ht
额定 rating 6<]l W
变比 ratio x A r\gu
参考值 reference value -~ 0^P, yQ
电压互感器 PT S!UaH>Rh
分接头 tap ^ c<Ve'-
下降率 droop rate ^ y::jK
仿真分析 simulation analysis 'V {W-W<
传递函数 transfer function A<{{iBEI`
框图 block diagram pb}*\/ s
受端 receive-side 2: kH[ #
裕度 margin fl(wV.Je|
同步 synchronization KHme&yMq
失去同步 loss of synchronization 2 nCA<&
阻尼 damping 6t$8M[0-U
摇摆 swing Pal=F0-Q\
保护断路器 circuit breaker \85i+q:LuA
电阻：resistance
)2.Si#
电抗：reactance nKY6[|!#
阻抗：impedance \~W'v3:W
电导：conductance +whDU 2 "
电纳：susceptance
