1 backplane 背板 ,z<1:st]<
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 I_5/e> 9
3 benchtop supply 工作台电源 s`ZP 2"`f
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 [UXN=
76N
6 Bootstrap 自举 6DU~6c=)
7 Bottom FET Bottom FET *|<T@BXn
8 bucket capcitor 桶形电容 /vq$/
9 chassis 机架 | p! ($
10 Combi-sense Combi-sense x3g4 r_
11 constant current source 恒流源 YA@MLZm
12 Core Sataration 铁芯饱和 NT0n [o^
13 crossover frequency 交叉频率 PtYG%/s
14 current ripple 纹波电流 Y)DA R83
15 Cycle by Cycle 逐周期 Pz34a@%"
16 cycle skipping 周期跳步 O /|))H?C
17 Dead Time 死区时间 AT)b/ycC
18 DIE Temperature 核心温度 jz`3xFy *]
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 I?S t} Tl
20 dominant pole 主极点 k_{?{:X;y
21 Enable 使能，有效，启用 67hfv e
22 ESD Rating ESD额定值 ^*i0~_
23 Evaluation Board 评估板 Q5ff&CE
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. MT"&|Og
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 5[g\.yi2_]
25 Failling edge 下降沿 pmUf*u-
26 figure of merit 品质因数 J^`5L7CO
27 float charge voltage 浮充电压 ,#FP]$FK
28 flyback power stage 反驰式功率级 PxgJ7d
29 forward voltage drop 前向压降 Rw%%
9
30 free-running 自由运行 i^e8.zgywF
31 Freewheel diode 续流二极管 ~uH_y-
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 2cUT bRm
34 gate drive stage 栅极驱动级 F$(ak;v}
35 gerber plot Gerber 图 O >pv/Ns
36 ground plane 接地层 Yb-{+H8{ J
37 Henry 电感单位：亨利 oz>2P.7
38 Human Body Model 人体模式 u -P !2vT
39 Hysteresis 滞回 9sT5l"?g
40 inrush current 涌入电流 S\h5
D2G;
41 Inverting 反相 j{ YYG|
42 jittery 抖动 ~x!up 9
43 Junction 结点 GLyPgZ`|
44 Kelvin connection 开尔文连接 k 'PvTWR
45 Lead Frame 引脚框架 +^lB"OcOX@
46 Lead Free 无铅 (bQ3:%nD
47 level-shift 电平移动 0W}qp?
48 Line regulation 电源调整率 ('SId@
49 load regulation 负载调整率 @`dg:P*[
50 Lot Number 批号 7]xDMu'^&f
51 Low Dropout 低压差 -1Dq_!i
52 Miller 密勒 53 node 节点 Oo@o$\+v
54 Non-Inverting 非反相 1Vdi5;dn
55 novel 新颖的 8k95IJR1
56 off state 关断状态 -z~!%4 a
57 Operating supply voltage 电源工作电压 l>}f{az-T
58 out drive stage 输出驱动级 s6@mXO:H^
59 Out of Phase 异相 Cp(2]Eb
60 Part Number 产品型号 u30D`sky
61 pass transistor pass transistor 7Vs p<s9bj
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET oD V6[e
63 Phase margin 相位裕度 E{&MmrlL,
64 Phase Node 开关节点 X0u,QSt' O
65 portable electronics 便携式电子设备 >i,_qe?V:w
66 power down 掉电 I7 oA7@zv
67 Power Good 电源正常 q:/df]Ntt
68 Power Groud 功率地 dv>n38&mDQ
69 Power Save Mode 节电模式 UMR ?q0J
70 Power up 上电 }a| | @unr
71 pull down 下拉 +q}t%K5
72 pull up 上拉 @wgd
3BU
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 0o =HOCL\
74 push pull converter 推挽转换器 )Q'E^[Ua
75 ramp down 斜降 \~ChbPnc
76 ramp up 斜升 Fs( PVN
77 redundant diode 冗余二极管 <'~m1l#2
78 resistive divider 电阻分压器 ^~;i a7V&2
79 ringing 振 铃 X+aQ 7^"s
80 ripple current 纹波电流 :rUMmO -
81 rising edge 上升沿 k?14'X*7yu
82 sense resistor 检测电阻 [|OII!"
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 t` "m@
84 shoot-through 直通，同时导通 ={ )85N
85 stray inductances. 杂散电感 JP5e =Z<
86 sub-circuit 子电路 Lj3o-@\*j
87 substrate 基板 j 4?Qd0z
88 Telecom 电信 ?b,>+v-w::
89 Thermal Information 热性能信息 z}ar$}T
90 thermal slug 散热片 ]8 \I{LR
91 Threshold 阈值 R J{$`d
92 timing resistor 振荡电阻 +gX,r$bX
93 Top FET Top FET Nnl 3r@
94 Trace 线路，走线，引线 /RxP:>hVv
95 Transfer function 传递函数 "Gp[.=.z?
96 Trip Point 跳变点 r%? -MGc
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） _-TplGSO=c
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 y4Jc | )
99 Voltage Reference 电压参考 [34N/;5
100 voltage-second product 伏秒积 #[#evlr=
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 dtC@cK/,D
102 beat frequency 拍频 V:kRr cX
103 one shots 单击电路 f1MRmp-f'
104 scaling 缩放 \b"rf697 ,
105 ESR 等效串联电阻 [Page] b&U1^{(
106 Ground 地电位 -I| xW
107 trimmed bandgap 平衡带隙 N&NBn(
108 dropout voltage 压差 *8Z2zmZtR^
109 large bulk capacitance 大容量电容 I9S;t _Z<
110 circuit breaker 断路器 R&Y_
111 charge pump 电荷泵 S f*)Z3f
112 overshoot 过冲 f8]sjeY
,-#MEr
印制电路printed circuit KS$t
印制线路 printed wiring zF q%[ X
印制板 printed board W`;;f Je
印制板电路 printed circuit board ^3$l!>me
印制线路板 printed wiring board /|
v.A\ :
印制元件 printed component c* {6T}VZr
印制接点 printed contact _RbfyyaN
印制板装配 printed board assembly * ): |WDR
板 board 9 (N
刚性印制板 rigid printed board 1Z# $X`
挠性印制电路 flexible printed circuit
OUv<a `0
挠性印制线路 flexible printed wiring Z+El(f x
齐平印制板 flush printed board c@t?R$c
金属芯印制板 metal core printed board _Je 4&KU
金属基印制板 metal base printed board 1>J.kQR^
多重布线印制板 mulit-wiring printed board p R'J4~
塑电路板 molded circuit board ,n/]ALz>~
散线印制板 discrete wiring board f ^$,;
微线印制板 micro wire board Qg *\aa94
积层印制板 buile-up printed board SyvoN, ;Q
表面层合电路板 surface laminar circuit Bu{Kjv
埋入凸块连印制板 B2it printed board {@InOo!4w]
载芯片板 chip on board ]@&X*~c^Z
埋电阻板 buried resistance board +F; 2FD$
母板 mother board N[ I@}j
子板 daughter board ic2 D$`M
背板 backplane E\[B E<y
裸板 bare board cc[(w
#K
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Pd91<L
动态挠性板 dynamic flex board {[ H_Vl@
静态挠性板 static flex board v
Y[s#*+
可断拼板 break-away planel \OwF! ~&
电缆 cable F9r.DG$}
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) '}Fe&%
薄膜开关 membrane switch # A/OGi
混合电路 hybrid circuit cbJgeif
厚膜 thick film vzIo2 ,/7
厚膜电路 thick film circuit C`. YOkpj
薄膜 thin film Q0xO;20
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit [b++bCH 3
互连 interconnection S#/BWNz|
导线 conductor trace line "DW ~E\Y
齐平导线 flush conductor )CFJ Xc:
传输线 transmission line *qpu!z2m||
跨交 crossover )4g_S ?l=
板边插头 edge-board contact hG1$ YE
增强板 stiffener WyO*8b_
D
基底 substrate v
vErzUxN
基板面 real estate pv]@}+<Dt
导线面 conductor side ziM{2Fs>
元件面 component side T)! }Wvv
焊接面 solder side !l 'nX
导电图形 conductive pattern
PL:(Se%
非导电图形 non-conductive pattern C[^VM$
基材 base material Ic/hVKY G5
层压板 laminate SyL"Bmi
覆金属箔基材 metal-clad bade material F-;J N
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ?@"@9na
复合层压板 composite laminate 6N@=*0kh-
薄层压板 thin laminate V;SfW2`)
基体材料 basis material
4E''pW]8
预浸材料 prepreg ZdW+=;/#
粘结片 bonding sheet 3qWrSzi D
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer %xgP*%Sv2
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate qY oW8e
预制内层覆箔板 mass lamination panel =D(a~8&,
内层芯板 core material v^C\
GDH
粘结层 bonding layer 9wL2NC31Q
粘结膜 film adhesive DI0& _,
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 48xgl1R(j
覆盖层 cover layer (cover lay) x^y$ pr
增强板材 stiffener material UynGG@P@
铜箔面 copper-clad surface fk}Raej g
去铜箔面 foil removal surface D^r g-E[L
层压板面 unclad laminate surface neEqw +#Z
基膜面 base film surface h[(YH ;Y
胶粘剂面 adhesive faec !{ &r|6
原始光洁面 plate finish Q=Q+*oog
粗面 matt finish i;HXz`vT7
剪切板 cut to size panel !WyJ@pFU^
超薄型层压板 ultra thin laminate lO@-*m$
A阶树脂 A-stage resin 1RkN^FZOxq
B阶树脂 B-stage resin %`~4rf"7
C阶树脂 C-stage resin ev& l=(hY
环氧树脂 epoxy resin ?c.\\2>|F
酚醛树脂 phenolic resin BFNO yv
聚酯树脂 polyester resin M>k&Wtq K
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ,.Gp_BI
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ic G 9x
丙烯酸树脂 acrylic resin )QAYjW!Z
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin as:= QMV
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin {tVA(&\<
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin X0*+]tRg
环氧酚醛 epoxy novolac ],c0nz^%BR
氟树脂 fluroresin sD3Ts;k
硅树脂 silicone resin `
k]
TOc
硅烷 silane =o@}~G&HA
聚合物 polymer !+$qSD,%x
无定形聚合物 amorphous polymer X}[1Y3~y
结晶现象 crystalline polamer k2 Q[v
双晶现象 dimorphism Yte*$cJ=
共聚物 copolymer ,I iKe_B
合成树脂 synthetic + aL6$
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 9E RdjS
热塑性树脂 thermoplastic resin
4H;g"nWqO
感光性树脂 photosensitive resin 2`i &6iz
环氧值 epoxy value ;)rhx`"n
双氰胺 dicyandiamide H tN: v
粘结剂 binder ]FR#ZvM>x
胶粘剂 adesive iu{y.}?
固化剂 curing agent ! 5 S#
阻燃剂 flame retardant 5+GTK)D
遮光剂 opaquer 0Cc3NNdz
增塑剂 plasticizers []OS p&
不饱和聚酯 unsatuiated polyester u9_? c
G-
聚酯薄膜 polyester 7gtaI3
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) K81FKV.
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) D*L@I@
[
增强材料 reinforcing material uJ"#j
X
折痕 crease X>dQK4!R
云织 waviness 8Ogg(uS70'
鱼眼 fish eye PR;Bxy
毛圈长 feather length +46& Zb35
厚薄段 mark DI{Qs[
裂缝 split ?(s9dS,7wZ
捻度 twist of yarn qPu?rU{2
浸润剂含量 size content %m|BXyf]_B
浸润剂残留量 size residue )~)T[ S
处理剂含量 finish level pDC`Fi
偶联剂 couplint agent 6T"5,Q</h
断裂长 breaking length @V4nc
'o.
吸水高度 height of capillary rise 9 Eh*r@>
湿强度保留率 wet strength retention 9 'X "a
白度 whitenness 8U#14U5rS
导电箔 conductive foil }T%E;m-
铜箔 copper foil #E4oq9{0*W
压延铜箔 rolled copper foil ,*$Y[U T
光面 shiny side EhW@iYL
粗糙面 matte side W__$
i<1
处理面 treated side '<"%>-^Gn
防锈处理 stain proofing j;Z
hI y
双面处理铜箔 double treated foil %PVu >^
模拟 simulation $hM 9{
逻辑模拟 logic simulation \hJLa
电路模拟 circit simulation - 6q7 ze{@
时序模拟 timing simulation !ggHLZRlz
模块化 modularization :>y5'q@R
设计原点 design origin ^b&hy&ag
优化（设计） optimization (design) RG1#\d-fE
供设计优化坐标轴 predominant axis Q{hK+z`D
表格原点 table origin ubl
Y%{"
元件安置 component positioning q:_-#u
比例因子 scaling factor *E@as
扫描填充 scan filling j"0TAYmXwu
矩形填充 rectangle filling DUf . F
填充域 region filling CJ;D &qo
实体设计 physical design V g7+G( ,
逻辑设计 logic design S{cK~sZj
逻辑电路 logic circuit +SFo2Wdr43
层次设计 hierarchical design 2J (,Xf
自顶向下设计 top-down design .>5E 4^$%
自底向上设计 bottom-up design <.|]%7
费用矩阵 cost metrix (i)O@Jve
元件密度 component density S i;eBPFH
自由度 degrees freedom .v) A|{:2
出度 out going degree e ~G IUwJ
入度 incoming degree ZYl*-i&~?
曼哈顿距离 manhatton distance <XpG5vV
欧几里德距离 euclidean distance m] ++
!
网络 network 0@!-+}i
阵列 array gA+@p'XnR
段 segment l%cE o`U
逻辑 logic w="
逻辑设计自动化 logic design automation ^O5PcV 3Eg
分线 separated time *=QWx[K|
分层 separated layer ~:A=o?V2
定顺序 definite sequence X{5(i3?S
导线（通道） conduction (track) a
' <B0 '
导线（体）宽度 conductor width %tz foiJ%P
导线距离 conductor spacing g<4@5OQKu
导线层 conductor layer O ~bzTn
导线宽度/间距 conductor line/space LZpqv~av
第一导线层 conductor layer No.1 o
3 G*
圆形盘 round pad mVyF M -`
方形盘 square pad 3}?]G8iL?L
菱形盘 diamond pad LwCf}4u"
长方形焊盘 oblong pad 1`&"U[{
子弹形盘 bullet pad ,3ivB8
泪滴盘 teardrop pad ^X?3e1om
雪人盘 snowman pad \H?r[]*c%
形盘 V-shaped pad V SQBe}FlktK
环形盘 annular pad XgZ.U T
非圆形盘 non-circular pad f,Dj@?3+
隔离盘 isolation pad yFqB2(Dv
非功能连接盘 monfunctional pad ,
rc
%#eF
偏置连接盘 offset land Pu|3 _3^
腹（背）裸盘 back-bard land G
C3G=DTt
盘址 anchoring spaur .{#J2}+[_}
连接盘图形 land pattern &qFy$`"
连接盘网格阵列 land grid array > uDE<MUC
孔环 annular ring /4 -6V
d"8
元件孔 component hole |rk4,NG.
安装孔 mounting hole F| O
支撑孔 supported hole 5F|oNI}$:
非支撑孔 unsupported hole ~@Eu4ip)F
导通孔 via ^ b`aO$
镀通孔 plated through hole (PTH)
U>
1v oc
余隙孔 access hole \ssqIRk
盲孔 blind via (hole) 0W >,RR)
埋孔 buried via hole HO
=\
埋,盲孔 buried blind via B=+Py%
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 8d"Ff
全部钻孔 all drilled hole {`1gD KH
定位孔 toaling hole 5"9 !kZ(<
无连接盘孔 landless hole niJtgK:H^
中间孔 interstitial hole Bgj^n{9x
无连接盘导通孔 landless via hole P PSSar
引导孔 pilot hole a{7'qmN1
端接全隙孔 terminal clearomee hole q*4=sf,>
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] V q<\ix Ri
在连接盘中导通孔 via-in-pad 6w:M _tDM
孔位 hole location u IGeSd5B
孔密度 hole density a@V`EEZ
孔图 hole pattern .+ g 8zbD4
钻孔图 drill drawing <C,lHt
装配图assembly drawing 0_faJjTbP;
参考基准 datum referan =5m~rJ< {
1） 元件设备 [kyI F\0
vCS D1 ~V_
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans aoVfvz2Y
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans E;AOCbV*$
电容器：Capacitor yJAz#~PO/
并联电容器：shunt capacitor z 8\z`#g!
电抗器：Reactor jou741
母线：Busbar v46 5Z
输电线：TransmissionLine %ryYa
发电厂：power plant 7awh__@
断路器：Breaker q t!0 #z8
刀闸(隔离开关)：Isolator ]3i QpL
分接头：tap :N
~A7@
电动机：motor @is !VzE
（2） 状态参数 R9`37(c9+
R-V 4Ju[:
有功：active power B78e*nNS#2
无功：reactive power 2Ub!wee
电流：current HJeZm
容量：capacity X1PXX!]lo[
电压：voltage /I/gbmc)
档位：tap position ~dc~<hK
有功损耗：reactive loss . +
无功损耗：active loss (B:+md\Q
功率因数：power-factor yO`HL'SMo
功率：power (6#,
$Ze
功角：power-angle \=NS@_t,
电压等级：voltage grade 5b5Hc Inu
空载损耗：no-load loss `}Z`aK
铁损：iron loss lqoJ2JMy
铜损：copper loss jZ\a :K?
空载电流：no-load current M6o"|\
阻抗：impedance U+FI^Xrt#
正序阻抗：positive sequence impedance ]d]rV
`RF
负序阻抗：negative sequence impedance ]n9gnE
零序阻抗：zero sequence impedance _ ^n y(zy(
电阻：resistor &<RK=e'*x
电抗：reactance >j$y@"+
电导：conductance .ZK^kcyA
电纳：susceptance 7U, [Ruu
无功负载：reactive load 或者QLoad r# X6j U
有功负载: active load PLoad P/XCaj3a[
遥测：YC(telemetering) ]5Mq^@mD'
遥信：YX 6A23 H7
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 8.m9 =+)8
定子：stator $WS?/H0C
功角：power-angle y1c2(K>tu
上限:upper limit O-jpS?@
下限：lower limit l1I\khS
并列的：apposable [;RO=
高压: high voltage o;5 ns
低压：low voltage \\UOpl
中压：middle voltage gql^Inx<
电力系统 power system cWS 0B $$
发电机 generator x@ *!MC #
励磁 excitation zz_(*0,Qcr
励磁器 excitor tEF bL~n
电压 voltage /fDXO;tN
电流 current JK y0 6I
母线 bus O
!
iN
变压器 transformer cy
@",z
升压变压器 step-up transformer J[ 7Sf^r
高压侧 high side h51)kN:
输电系统 power transmission system VSLi{=#
输电线 transmission line dp DPSI
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation W|-<ekH_u
稳定 stability 1 ` ={* *
电压稳定 voltage stability M>_
U9g
功角稳定 angle stability e` {F7rd:
暂态稳定 transient stability @h)Z8so
电厂 power plant 3K{G =WE$
能量输送 power transfer G A+#'R
交流 AC Yx"un4
装机容量 installed capacity w6&p4Jw/H?
电网 power system 9L7jYy=A#
落点 drop point %s* F~E
开关站 switch station (F=q/lK$
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 1}E R+;If
变电站 transformer substation q:ah%x[
补偿度 degree of compensation mGP&NOR0^y
高抗 high voltage shunt reactor =s/UF _JN
无功补偿 reactive power compensation :&`,T.N.vK
故障 fault EaN1xb(DYa
调节 regulation =+AL h-
裕度 magin >& `;@ZOH
三相故障 three phase fault #Pr
w2u
故障切除时间 fault clearing time HyGu3
极限切除时间 critical clearing time :TkR]bhm
切机 generator triping 2C[xrZa^
高顶值 high limited value 2qpUUo f
强行励磁 reinforced excitation ZWXA%u7V
线路补偿器 LDC(line drop compensation) |!hN !j*)
机端 generator terminal /ht-]Js$G
静态 static (state) nX M[#~
动态 dynamic (state) 1)v]<Ga~%1
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Scd_tw.]|
机端电压控制 AVR &3C C |
电抗 reactance /v8yE9N_
电阻 resistance d<_#Q7]I4
功角 power angle p,K!'\
有功（功率） active power W'" p:Uh q
无功（功率） reactive power |] cFsB#G
功率因数 power factor G7SmlFn?
无功电流 reactive current uq\[^
下降特性 droop characteristics *|Bt!
斜率 slope RG e2N |
额定 rating B2T= O %
变比 ratio ; Q\MH t*
参考值 reference value "|nh=!L
电压互感器 PT ^E]y >Y
分接头 tap wq:"/2p1
下降率 droop rate /zg|I?$>Z4
仿真分析 simulation analysis a?1Ml>R6P
传递函数 transfer function X|4_}b> x
框图 block diagram 1+v!)Y>Z&
受端 receive-side D]'/5]~z<
裕度 margin WY$c^av<
同步 synchronization Jk} Dj0o
失去同步 loss of synchronization |3P dlIbO
阻尼 damping ]=vR jw
摇摆 swing TxP8 &!d
保护断路器 circuit breaker 3A!Qu$r9
电阻：resistance jg\FD5 1$
电抗：reactance =`E{QCW
阻抗：impedance K9QC$b9(
电导：conductance
L]w k Ba
电纳：susceptance
