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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 A}KRXkB  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 p%A s6.  
    3 benchtop supply 工作台电源 B;.]<k'3  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 W9>q1  
    6 Bootstrap 自举 K~Lh'6  
    7 Bottom FET Bottom FET lJHV c"*/  
    8 bucket capcitor 桶形电容 O^(ji8[l  
    9 chassis 机架 QfjgBJo%  
    10 Combi-sense Combi-sense  )! 2$yD  
    11 constant current source 恒流源 Z%_"-ENT  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 r}ZL{uWMW  
    13 crossover frequency 交叉频率 --*Jv"/0  
    14 current ripple 纹波电流 Eshc"U  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 ir^%9amh  
    16 cycle skipping 周期跳步 fW^\G2Fk  
    17 Dead Time 死区时间 &c<0g`x  
    18 DIE Temperature 核心温度 'lwLe3.c  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 9Qja|;  
    20 dominant pole 主极点 oGz-lO{lt  
    21 Enable 使能,有效,启用 PYWp2V/  
    22 ESD Rating ESD额定值 T;/Y/Fd  
    23 Evaluation Board 评估板 7 ,Tg>,%Q  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 7!.#:+rg5#  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 C" vj#Tx  
    25 Failling edge 下降沿 Z6@W)QX  
    26 figure of merit 品质因数 M(>"e*Pi  
    27 float charge voltage 浮充电压 NYopt?Xg  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 6`(x)Q9  
    29 forward voltage drop 前向压降 oCD#Gmr  
    30 free-running 自由运行 20glz(  
    31 Freewheel diode 续流二极管 Nm;(M =  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 nl v8HC  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 )+ }\NCFh  
    35 gerber plot Gerber 图 ^id9_RU   
    36 ground plane 接地层 q)S70M_1  
    37 Henry 电感单位:亨利 KI&+Zw4VL  
    38 Human Body Model 人体模式 LU$aCw5 B;  
    39 Hysteresis 滞回 aH6{_eY  
    40 inrush current 涌入电流 Imi;EHW  
    41 Inverting 反相 *fs'%"w-  
    42 jittery 抖动 xb`,9.a7  
    43 Junction 结点 |ymw])L  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 8}9B*m  
    45 Lead Frame 引脚框架 Ww8<f$  
    46 Lead Free 无铅 QkMK\Up  
    47 level-shift 电平移动 mI5BJ  
    48 Line regulation 电源调整率 Af'L=0  
    49 load regulation 负载调整率 lP$bxUNt  
    50 Lot Number 批号 1CS[%)-c  
    51 Low Dropout 低压差 ?LE\pk R  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 1eiV[z$?  
    54 Non-Inverting 非反相 XN+~g.0  
    55 novel 新颖的 FdrH,  
    56 off state 关断状态 5LJUD>f9 Z  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 Mf [v7\  
    58 out drive stage 输出驱动级 $#|iKi<Y@j  
    59 Out of Phase 异相 HR0t[*  
    60 Part Number 产品型号 V5 $J  
    61 pass transistor pass transistor @KtQ~D  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 6|# +  
    63 Phase margin 相位裕度 WO=X*O ne  
    64 Phase Node 开关节点 GTvp)^ h  
    65 portable electronics 便携式电子设备 P<&-8QA  
    66 power down 掉电 6g\SJ O-;N  
    67 Power Good 电源正常 Dw\)!,,i7U  
    68 Power Groud 功率地 ?9jl8r>  
    69 Power Save Mode 节电模式 g.3 . C?  
    70 Power up 上电 BK,h$z7#6  
    71 pull down 下拉 ^.']-XjC  
    72 pull up 上拉 kJ^)7_3  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) {R`,iWV  
    74 push pull converter 推挽转换器 Yc5{M*w  
    75 ramp down 斜降 \SA"DT  
    76 ramp up 斜升 ^;on  
    77 redundant diode 冗余二极管 r3~~4Q4XI>  
    78 resistive divider 电阻分压器 TRB)cJZ?  
    79 ringing 振 铃 ^Rgm3?7  
    80 ripple current 纹波电流 0}(ZW~& 1  
    81 rising edge 上升沿 AGxtmBB;  
    82 sense resistor 检测电阻 DyZe+,g;S  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 &hciv\YT2W  
    84 shoot-through 直通,同时导通 g~zz[F 8U  
    85 stray inductances. 杂散电感 qx#k()E.U  
    86 sub-circuit 子电路 >FrF"u:kM  
    87 substrate 基板 &c;@u?:@S  
    88 Telecom 电信 eVRFb#EU0e  
    89 Thermal Information 热性能信息 h>s|MZQ:*  
    90 thermal slug 散热片 m(~5X0  
    91 Threshold 阈值 >G4EiJS  
    92 timing resistor 振荡电阻 'g3!SdaLF  
    93 Top FET Top FET :g1C,M~  
    94 Trace 线路,走线,引线 q(tdBd'o6  
    95 Transfer function 传递函数 Vfm (K  
    96 Trip Point 跳变点 ql Z()  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) a' sa{>  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 n veHLHvC7  
    99 Voltage Reference 电压参考 a(!_ 3i@  
    100 voltage-second product 伏秒积 kpxWi=y  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 !8cS1(a  
    102 beat frequency 拍频 D{b*,F:&@)  
    103 one shots 单击电路 aSu6SU  
    104 scaling 缩放 BQ&G7V  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] `5VEGSP]  
    106 Ground 地电位 ?]JTrv"zp  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 v%mAU3M  
    108 dropout voltage 压差 ]{tnNr>mv  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 L^}i7nJ  
    110 circuit breaker 断路器 Ww8C}2g3  
    111 charge pump 电荷泵 egOZ.oV  
    112 overshoot 过冲 )v1y P  
    7/p&]0w  
    印制电路printed circuit ^|h5*Tb  
    印制线路 printed wiring }3G`f> s  
    印制板 printed board HM'P<<  
    印制板电路 printed circuit board fSe$w#*I  
    印制线路板 printed wiring board M MyVm"w  
    印制元件 printed component %t*_Rtz\o  
    印制接点 printed contact mM6g-)cV  
    印制板装配 printed board assembly 3<5E254N  
    板 board @S69u s}  
    刚性印制板 rigid printed board O$'BJKj-4  
    挠性印制电路 flexible printed circuit Zd2B4~V  
    挠性印制线路 flexible printed wiring PEKU  
    齐平印制板 flush printed board sTn}:A6  
    金属芯印制板 metal core printed board <=]wh|D  
    金属基印制板 metal base printed board  s~A#B)wB  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board --(e(tvf  
    塑电路板 molded circuit board ck=x_HB1  
    散线印制板 discrete wiring board 4#pn ]  
    微线印制板 micro wire board z#$>f*b  
    积层印制板 buile-up printed board %Tc P[<  
    表面层合电路板 surface laminar circuit &rdz({  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board 4G:?U6  
    载芯片板 chip on board RW4}n< 88  
    埋电阻板 buried resistance board Bz&6kRPv  
    母板 mother board pZpAb+  
    子板 daughter board 4 _*^~w  
    背板 backplane 'p%\fb6`  
    裸板 bare board +[ +4h}?  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board XI4le=^EM  
    动态挠性板 dynamic flex board U Bo[iZ|%  
    静态挠性板 static flex board i,[S1g  
    可断拼板 break-away planel +pGkeZX  
    电缆 cable &#keI.,  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) Y[(U~l,a+  
    薄膜开关 membrane switch Gxtqzr*  
    混合电路 hybrid circuit byT@O:fL  
    厚膜 thick film R2]2#3`  
    厚膜电路 thick film circuit /| nZ)?  
    薄膜 thin film COV8=E~  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit GFq,Ca~  
    互连 interconnection L7\ rx w  
    导线 conductor trace line 3Pj#k|(f[0  
    齐平导线 flush conductor Ukf4Q\@w  
    传输线 transmission line b7thu5  
    跨交 crossover w=dTa5  
    板边插头 edge-board contact I}?+>cf  
    增强板 stiffener +prr~vgE  
    基底 substrate q+KGQ*   
    基板面 real estate @-L4<=$J  
    导线面 conductor side ~9[^abz  
    元件面 component side 1 P0)La#  
    焊接面 solder side hI+mx  
    导电图形 conductive pattern S:.Vt&+NJ  
    非导电图形 non-conductive pattern ,Pq@{i#  
    基材 base material !>n^ ;u  
    层压板 laminate dX720/R  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material @X$~{Vp__  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) !foiGZ3g  
    复合层压板 composite laminate Hp#IOsP~  
    薄层压板 thin laminate +>w %j&B  
    基体材料 basis material RotWMGNK  
    预浸材料 prepreg c.<bz  
    粘结片 bonding sheet M%U1?^j8  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer EF Z]|Z7  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate X,ES=J0  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel R#K,/b%SV  
    内层芯板 core material KOYU'hw  
    粘结层 bonding layer PP]Z~ne0X  
    粘结膜 film adhesive [EdX6  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ;5ANw"Dq  
    覆盖层 cover layer (cover lay) lRy^Wp  
    增强板材 stiffener material bL6, fUS  
    铜箔面 copper-clad surface E8`AU<  
    去铜箔面 foil removal surface 2. t'!uwI  
    层压板面 unclad laminate surface i]8+JG6  
    基膜面 base film surface _? aI/D  
    胶粘剂面 adhesive faec p7Q}xx  
    原始光洁面 plate finish <i!:{'%  
    粗面 matt finish KKFV+bK)  
    剪切板 cut to size panel [M;B 9-2$  
    超薄型层压板 ultra thin laminate 5s /fBS  
    A阶树脂 A-stage resin ::&hfHR*P  
    B阶树脂 B-stage resin r_p4pxs  
    C阶树脂 C-stage resin oP%'8%tk  
    环氧树脂 epoxy resin ZLN79r{T  
    酚醛树脂 phenolic resin (E*pM$  
    聚酯树脂 polyester resin t,v=~LE  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin aR c2#:~;  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin t>Ot)d  
    丙烯酸树脂 acrylic resin E U# M.  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin (mR ;MC  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin $-J=UT2m  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 9pehQFfH  
    环氧酚醛 epoxy novolac Bh%Yu*.f  
    氟树脂 fluroresin I<&(Dg|XQ  
    硅树脂 silicone resin ,cF $_7M  
    硅烷 silane >3,t`Z:  
    聚合物 polymer 6u6,9VG,  
    无定形聚合物 amorphous polymer 2Nau]y]=  
    结晶现象 crystalline polamer '^6jRI,  
    双晶现象 dimorphism H[;\[ 3  
    共聚物 copolymer i& phko}  
    合成树脂 synthetic Vs:x3)m5j  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] UpoTXA D}k  
    热塑性树脂 thermoplastic resin c]OK)i-{l  
    感光性树脂 photosensitive resin ]K^#'[  
    环氧值 epoxy value f:!b0j  
    双氰胺 dicyandiamide B=,j$uH  
    粘结剂 binder C5ia9LpRX  
    胶粘剂 adesive #]MV  
    固化剂 curing agent X1N*}@:/  
    阻燃剂 flame retardant =0" Zse,  
    遮光剂 opaquer Y`tv"v2  
    增塑剂 plasticizers t:N3k ;k  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester e5HHsR6  
    聚酯薄膜 polyester XW2{I.:in>  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ;bh[TmQTJ  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) xUw)mUn@N  
    增强材料 reinforcing material O"c@x:i  
    折痕 crease xBevf&tP  
    云织 waviness H\[:uUK5\  
    鱼眼 fish eye N Dg*8i  
    毛圈长 feather length ^5-8'9w  
    厚薄段 mark wgV?1S>Z  
    裂缝 split hp< NVST  
    捻度 twist of yarn c c^I9g~  
    浸润剂含量 size content >AUj4d  
    浸润剂残留量 size residue !92zC._  
    处理剂含量 finish level Ic,V ,#my  
    偶联剂 couplint agent $Lf-Gi  
    断裂长 breaking length p>#QFd"m  
    吸水高度 height of capillary rise ?yq $ >Qba  
    湿强度保留率 wet strength retention F%s'R 0l  
    白度 whitenness ;H%T5$:trP  
    导电箔 conductive foil JPt0k  
    铜箔 copper foil HT@/0MF{J  
    压延铜箔 rolled copper foil NR@n%p  
    光面 shiny side P m}  
    粗糙面 matte side ex}6(;7)O  
    处理面 treated side Oj`I=O6  
    防锈处理 stain proofing 8`? vWJS  
    双面处理铜箔 double treated foil _1sjsGp>  
    模拟 simulation ~UhTy~jya  
    逻辑模拟 logic simulation 2uajK ..b  
    电路模拟 circit simulation _R ] qoUw;  
    时序模拟 timing simulation q,->E<8  
    模块化 modularization +:#x!i;W8[  
    设计原点 design origin =4H"&Eu{  
    优化(设计) optimization (design) <T0+-]i  
    供设计优化坐标轴 predominant axis YlP8fxS  
    表格原点 table origin =u,8(:R]s  
    元件安置 component positioning N%K%0o-  
    比例因子 scaling factor tc2e)WZP  
    扫描填充 scan filling dEuts*@ Q  
    矩形填充 rectangle filling Z8yt8O  
    填充域 region filling ^<"^}Jh.M  
    实体设计 physical design \as^z!<  
    逻辑设计 logic design PE7D)!d T  
    逻辑电路 logic circuit X$4MpXx  
    层次设计 hierarchical design FLE2]cL-  
    自顶向下设计 top-down design {G^f/%  
    自底向上设计 bottom-up design #rs]5tx([  
    费用矩阵 cost metrix d4]9oi{}  
    元件密度 component density pMy];9SvW  
    自由度 degrees freedom QT\=>,Fz _  
    出度 out going degree X u+^41  
    入度 incoming degree *53@%9 {u  
    曼哈顿距离 manhatton distance oTjsiXS  
    欧几里德距离 euclidean distance +uD4$Wt_F  
    网络 network y))) {X  
    阵列 array X":T>)J-  
    段 segment q0a8=o"|  
    逻辑 logic $QB~ x{v@n  
    逻辑设计自动化 logic design automation >#[u"CB  
    分线 separated time }+wvZq +c  
    分层 separated layer F4|Z:e,Hr  
    定顺序 definite sequence l2lyi  
    导线(通道) conduction (track) `Zm- F  
    导线(体)宽度 conductor width =OUms@xcE  
    导线距离 conductor spacing nR2pqaKc  
    导线层 conductor layer E/6@>.T?'  
    导线宽度/间距 conductor line/space *=p[;V  
    第一导线层 conductor layer No.1 'Rg6JW\  
    圆形盘 round pad [IgB78_$  
    方形盘 square pad |'R^\M Q  
    菱形盘 diamond pad -? |-ux  
    长方形焊盘 oblong pad &~SPDiu.t  
    子弹形盘 bullet pad MkCq$MA  
    泪滴盘 teardrop pad )8rN   
    雪人盘 snowman pad TcP (?v  
    形盘 V-shaped pad V d>f.p"B.gj  
    环形盘 annular pad 0M=U >g)  
    非圆形盘 non-circular pad AzmISm  
    隔离盘 isolation pad eInx\/  
    非功能连接盘 monfunctional pad k-`5T mW  
    偏置连接盘 offset land 6S2u%-]  
    腹(背)裸盘 back-bard land 4-wCk=I  
    盘址 anchoring spaur pg4J)<t#  
    连接盘图形 land pattern CI~P3"`]  
    连接盘网格阵列 land grid array XC D&Im  
    孔环 annular ring >n^| eAH  
    元件孔 component hole qyx  '  
    安装孔 mounting hole wACx}'+M  
    支撑孔 supported hole ~$PQ8[=  
    非支撑孔 unsupported hole l\NVnXv:>  
    导通孔 via vj?6,Ae  
    镀通孔 plated through hole (PTH) "{&?t}rj+  
    余隙孔 access hole -q}c;0vL-a  
    盲孔 blind via (hole) v p>,}nx4  
    埋孔 buried via hole I\|x0D  
    埋,盲孔 buried blind via =(-oQ<@v  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole {r$n $  
    全部钻孔 all drilled hole 4%]wd}'#Un  
    定位孔 toaling hole -b7q)%V  
    无连接盘孔 landless hole r@XH=[:  
    中间孔 interstitial hole DAPbFY9  
    无连接盘导通孔 landless via hole )l|/lj  
    引导孔 pilot hole )0Lno|l  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole a IA9rn  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] E`DsRR <  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad b\dzB\,&  
    孔位 hole location *&m{)cTs  
    孔密度 hole density )<vU F]e~  
    孔图 hole pattern @ z{E  
    钻孔图 drill drawing b&i0)/;  
    装配图assembly drawing 0rjH`H]M  
    参考基准 datum referan 6;:s N8M+1  
    1) 元件设备 $GR 3tLzK:  
    C XZO  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans 5c W2  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans T/A[C  
    电容器:Capacitor TCC([  
    并联电容器:shunt capacitor !D_Qat  
    电抗器:Reactor Do3g^RD#  
    母线:Busbar )sh+cfTCb  
    输电线:TransmissionLine 4}4K6y<q  
    发电厂:power plant ?0{8fGM4  
    断路器:Breaker Q}A*{9#|  
    刀闸(隔离开关):Isolator ["N)=d|LS  
    分接头:tap #K5)Rb-H  
    电动机:motor mX2(SFpJar  
    (2) 状态参数 |#6B<'e'  
    0&YW#L|J  
    有功:active power RoG `U  
    无功:reactive power ?dJ[? <aG  
    电流:current  u Z(vf  
    容量:capacity h7}D//~p  
    电压:voltage <vP{U  
    档位:tap position OF4iGFw  
    有功损耗:reactive loss ?D6?W6@  
    无功损耗:active loss h=fzX .dt  
    功率因数:power-factor %`kO\q_  
    功率:power }bW"Z2^nB  
    功角:power-angle E%?X-$a  
    电压等级:voltage grade DvBL #iC   
    空载损耗:no-load loss ~w&_l57  
    铁损:iron loss Ic%c%U=i  
    铜损:copper loss x8#bd{  
    空载电流:no-load current ?8g*"& cn  
    阻抗:impedance C6$F.v  
    正序阻抗:positive sequence impedance 9L$bJO-3  
    负序阻抗:negative sequence impedance ^F>C|FJ2  
    零序阻抗:zero sequence impedance Y [hTO.LF  
    电阻:resistor Y5 BWg  
    电抗:reactance CSUXa8u7  
    电导:conductance }67lL~L  
    电纳:susceptance }# ~DX!Sj  
    无功负载:reactive load 或者QLoad 3C+!Y#F  
    有功负载: active load PLoad tSP)'N<  
    遥测:YC(telemetering) Qh4<HQ<9  
    遥信:YX <"93  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current f.Uvf^T}2  
    定子:stator r+4<Lon~  
    功角:power-angle $P9'"a)Lm  
    上限:upper limit 5#DtaVz  
    下限:lower limit XM9}ax  
    并列的:apposable |;G9K`8  
    高压: high voltage *Zj2*e{Z9U  
    低压:low voltage @w%{yzr%  
    中压:middle voltage (}]ae*  
    电力系统 power system B4hT(;k  
    发电机 generator ^ #6Ei9di  
    励磁 excitation 2|LgUA?<  
    励磁器 excitor 7K 8tz}  
    电压 voltage tX<. Ud  
    电流 current C EzTErn  
    母线 bus ?)8OC(B8q  
    变压器 transformer l*v6U'J  
    升压变压器 step-up transformer j4!g&F _y  
    高压侧 high side l,I[r$TCf  
    输电系统 power transmission system ]vFtByqn  
    输电线 transmission line TJ&Z/k3-  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 5IwQ <V  
    稳定 stability (M>[D!Yt  
    电压稳定 voltage stability MmZs|pXk  
    功角稳定 angle stability $KmhG1*s  
    暂态稳定 transient stability jjT|@\-u  
    电厂 power plant qu}&4_`%:V  
    能量输送 power transfer U_X/  
    交流 AC l8$7N=Y  
    装机容量 installed capacity #>]o'KQx  
    电网 power system c]u^0X?&  
    落点 drop point LW"p/`#<  
    开关站 switch station UBgheu  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ?qdZ]M4e  
    变电站 transformer substation \-Oq/g{j  
    补偿度 degree of compensation & V*_\  
    高抗 high voltage shunt reactor MPexc5_  
    无功补偿 reactive power compensation -0 e&>H%  
    故障 fault yV'<l .N  
    调节 regulation w 2o% {n\L  
    裕度 magin =GP~h*5es  
    三相故障 three phase fault 2[O\"a%  
    故障切除时间 fault clearing time j06Xz\c  
    极限切除时间 critical clearing time _ ?\4k{ET  
    切机 generator triping (_9cL,v  
    高顶值 high limited value XOdkfmc+s'  
    强行励磁 reinforced excitation B9Ha6kj  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) n#NE.ap$&,  
    机端 generator terminal ~ sC<V  
    静态 static (state) Sh]g]xR  
    动态 dynamic (state) XDot3)2`  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ,{pC1A@s  
    机端电压控制 AVR 6F@2:]W  
    电抗 reactance SEL7,8 Hm  
    电阻 resistance pE^jUxk6  
    功角 power angle |x Nd^  
    有功(功率) active power ThvVLK  
    无功(功率) reactive power aDae0$lc.S  
    功率因数 power factor ,.g9HO/R1  
    无功电流 reactive current `;:zZ8*  
    下降特性 droop characteristics .3tyNjsn\  
    斜率 slope G;'=#c ^  
    额定 rating -f4>4@y  
    变比 ratio +FYQ7UE  
    参考值 reference value !6d6b@Mv  
    电压互感器 PT " iKX-VIl  
    分接头 tap x'uxSeH$  
    下降率 droop rate  w`77E=  
    仿真分析 simulation analysis #Q6.r.3@x  
    传递函数 transfer function #wvmVB.5~  
    框图 block diagram t!u{sr{j=  
    受端 receive-side ]xYm@%>6  
    裕度 margin NY& |:F  
    同步 synchronization Gp PlO]  
    失去同步 loss of synchronization knPo"GQW  
    阻尼 damping uPp9 UW  
    摇摆 swing Hf ]w  
    保护断路器 circuit breaker --32kuF&(  
    电阻:resistance [xrM){ItW  
    电抗:reactance QIcg4\d%s  
    阻抗:impedance e@GR[0~  
    电导:conductance M<s Y_<z  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?