[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 5\/h3i"I  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 =+`I%>wc  
3 benchtop supply 工作台电源 q5J6d+  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 U&#1qRm\h  
6 Bootstrap 自举 ~_=ohb{  
7 Bottom FET Bottom FET 7RNf)nz  
8 bucket capcitor 桶形电容 H)aeSF5  
9 chassis 机架 -:wC920+  
10 Combi-sense Combi-sense C'3/B)u}l  
11 constant current source 恒流源 (5Q,d [B  
12 Core Sataration 铁芯饱和 ~$} `R=  
13 crossover frequency 交叉频率 d54(6N%  
14 current ripple 纹波电流 zn|~{9>y  
15 Cycle by Cycle 逐周期 QHnk@R!  
16 cycle skipping 周期跳步 c!"&E
\F  
17 Dead Time 死区时间 $>zLa_cn|  
18 DIE Temperature 核心温度 J2H/z5YRJ4  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 UV8,SSDTV  
20 dominant pole 主极点 RbUBKMZU  
21 Enable 使能，有效，启用 (@Q@B%!!K  
22 ESD Rating ESD额定值 bj^YB,iSM  
23 Evaluation Board 评估板 b489sa  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. eED Fm  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 6Ouy%]0$I3  
25 Failling edge 下降沿 ilL] pU
-  
26 figure of merit 品质因数 b6BeOR*ps  
27 float charge voltage 浮充电压 ]l.y/pRP5[  
28 flyback power stage 反驰式功率级 o(5Xj$Z  
29 forward voltage drop 前向压降 P_)h8-!+ $  
30 free-running 自由运行 J8w#J  
31 Freewheel diode 续流二极管 N9IBw',  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 8;>vgD  
34 gate drive stage 栅极驱动级 2lPj%i 5  
35 gerber plot Gerber 图 `h+ia/  
36 ground plane 接地层 Z!o&};_j  
37 Henry 电感单位：亨利 Xi3:Ok6FZ  
38 Human Body Model 人体模式 -Gjz;/s%XH  
39 Hysteresis 滞回 ++ !BSQ e  
40 inrush current 涌入电流 ((L=1]w  
41 Inverting 反相 m/l#hp+  
42 jittery 抖动 +BcJHNIB  
43 Junction 结点 yZFm<_9>  
44 Kelvin connection 开尔文连接 jeM %XI  
45 Lead Frame 引脚框架  J5PXmL  
46 Lead Free 无铅 3D>syf  
47 level-shift 电平移动 b#cXn4<3D  
48 Line regulation 电源调整率 y)N57#e  
49 load regulation 负载调整率 HSEfpbh  
50 Lot Number 批号 :/'2@M  
51 Low Dropout 低压差 x#z}A&  
52 Miller 密勒 53 node 节点 sCG[gshq  
54 Non-Inverting 非反相 GZgu1YR
 
55 novel 新颖的 w_o|k&~,  
56 off state 关断状态 O!#yPSq?  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 t,|`#
6Ft  
58 out drive stage 输出驱动级 T0Lh"_X3  
59 Out of Phase 异相 g_8Bhe"ik  
60 Part Number 产品型号 NUH;\*]8s  
61 pass transistor pass transistor <:=}1t.Z  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET tNf?pV77  
63 Phase margin 相位裕度 lt 74`9,f  
64 Phase Node 开关节点 LPr34BK
  
65 portable electronics 便携式电子设备 *`D(drnT{  
66 power down 掉电 gaeMcL_^a  
67 Power Good 电源正常 Sb@:ercC,  
68 Power Groud 功率地 (3kz(6S  
69 Power Save Mode 节电模式 3Z.<=D  
70 Power up 上电 6;rJIk@Fx=  
71 pull down 下拉 +dd\_\  
72 pull up 上拉 os/_ObPiX  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） m,UMb#7Y  
74 push pull converter 推挽转换器 
Nm;(M=  
75 ramp down 斜降 2xy &mNx  
76 ramp up 斜升 >jI(^8?  
77 redundant diode 冗余二极管 xD[O8vQE  
78 resistive divider 电阻分压器 LU$aCw5 B;  
79 ringing 振 铃 OhUEp g[  
80 ripple current 纹波电流 Imi;EHW  
81 rising edge 上升沿 *fs'%"w-  
82 sense resistor 检测电阻 xb`,9.a7  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 |ymw
])L  
84 shoot-through 直通，同时导通 8}9B*m  
85 stray inductances. 杂散电感 "[W${q+0x  
86 sub-circuit 子电路 72J@Dc  
87 substrate 基板 W$_}lE$  
88 Telecom 电信 Z)=S. )  
89 Thermal Information 热性能信息 JBY`Y]V3  
90 thermal slug 散热片 3q +C8_:  
91 Threshold 阈值 %6-5hBzZN  
92 timing resistor 振荡电阻 3{wr*L1%-~  
93 Top FET Top FET "VEA71  
94 Trace 线路，走线，引线
5}J|YKyP  
95 Transfer function 传递函数 L< 3U)Gp  
96 Trip Point 跳变点 '9O4$s1  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） R+}x#  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 x\/N09  
99 Voltage Reference 电压参考 >kK!/#ZA  
100 voltage-second product 伏秒积 4dv5  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 =b\k$WQ_(  
102 beat frequency 拍频 uL`6}0  
103 one shots 单击电路 s{IXth6  
104 scaling 缩放 +C`h*%BW  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] kGaK(^w  
106 Ground 地电位 uK_Q l\d  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 )"Ef* /+  
108 dropout voltage 压差 n.}A :Z  
109 large bulk capacitance 大容量电容 rU
^?Z  
110 circuit breaker 断路器 EvA{@g4>  
111 charge pump 电荷泵 IP)?dnwG  
112 overshoot 过冲 2=?/$A9p  
y]1:IJL2;  
印制电路printed circuit :z=C   
印制线路 printed wiring w QV4[  
印制板 printed board GtYtB2U  
印制板电路 printed circuit board Dm=d   
印制线路板 printed wiring board }o>6 y>=  
印制元件 printed component RL0#WBR  
印制接点 printed contact m|tE3UBNv  
印制板装配 printed board assembly m53XN  
板 board Q@M>DA!d^V  
刚性印制板 rigid printed board al
{;]>W  
挠性印制电路 flexible printed circuit =P* YwLb  
挠性印制线路 flexible printed wiring uU_0t;oR3  
齐平印制板 flush printed board cQ:Y@f 9  
金属芯印制板 metal core printed board *hJ&7w ~  
金属基印制板 metal base printed board < 0S+[7S"  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board PQ}q5?N  
塑电路板 molded circuit board K|Q|v39{b  
散线印制板 discrete wiring board gY)NPi}!`  
微线印制板 micro wire board ho5mH{"OV  
积层印制板 buile-up printed board Z^Y_+)
=s  
表面层合电路板 surface laminar circuit BU\P5uB!V  
埋入凸块连印制板 B2it printed board - v\n0Jt  
载芯片板 chip on board SZGeF;N  
埋电阻板 buried resistance board N$Pi4  
母板 mother board C~C}b  
子板 daughter board .f+ul@o  
背板 backplane I/whpOg  
裸板 bare board T#L/HD  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board a}oFL%=?  
动态挠性板 dynamic flex board 9XU"Ppv  
静态挠性板 static flex board <r[5 S5y  
可断拼板 break-away planel 3*N-@;[>b  
电缆 cable w!~%v #  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) =(!&8U9  
薄膜开关 membrane switch + ?z=,')  
混合电路 hybrid circuit (:JX;<-  
厚膜 thick film UIhU[
f]  
厚膜电路 thick film circuit /h)_Q;35S;  
薄膜 thin film fpCkT[&m  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit V$D+Joj
 
互连 interconnection BhO*Pfs  
导线 conductor trace line Dgb@

`oo  
齐平导线 flush conductor (e:@7W)L  
传输线 transmission line #>I*c_-  
跨交 crossover Im7t8XCG  
板边插头 edge-board contact ~Y- !PZ  
增强板 stiffener \S]"nHX  
基底 substrate B@v\tpR  
基板面 real estate
AFd3_>h  
导线面 conductor side =qQH,{]c6  
元件面 component side p};B*[ki  
焊接面 solder side z#$>f*b  
导电图形 conductive pattern %Tc P[<  
非导电图形 non-conductive pattern zv1#PfO@)  
基材 base material h.A@o#x  
层压板 laminate m :6.  
覆金属箔基材 metal-clad bade material pzkl;"gK  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) M Y2=lT  
复合层压板 composite laminate 3M5+!H  
薄层压板 thin laminate #84<aM  
基体材料 basis material i,[
S1g  
预浸材料 prepreg +pGkeZX  
粘结片 bonding sheet &#keI.,  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 0E6>PE;  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate Gxtqzr*  
预制内层覆箔板 mass lamination panel byT@O:fL  
内层芯板 core material R2]2#3`  
粘结层 bonding layer /| nZ)?  
粘结膜 film adhesive MLu@|Xgh  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film G
Fq,Ca~  
覆盖层 cover layer (cover lay) L7\rx
w  
增强板材 stiffener material 3Pj#k|(f[0  
铜箔面 copper-clad surface Ukf4Q\@w  
去铜箔面 foil removal surface b7thu5  
层压板面 unclad laminate surface w=dTa5  
基膜面 base film surface I}?+>cf  
胶粘剂面 adhesive faec ,'7 X|z/_>  
原始光洁面 plate finish \Zpg,KOT  
粗面 matt finish B)q 5m y  
剪切板 cut to size panel z5V~m_RO  
超薄型层压板 ultra thin laminate Yqpe2II7  
A阶树脂 A-stage resin 91|0{
1  
B阶树脂 B-stage resin #@quuiYq  
C阶树脂 C-stage resin B)5QI  
环氧树脂 epoxy resin n9PCSl j  
酚醛树脂 phenolic resin SxAZ2|/-  
聚酯树脂 polyester resin J)*7JX  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 1FkS$ j8:  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin  T:~c{S4&  
丙烯酸树脂 acrylic resin v;%>F)I  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ji8)/  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin }K rQPg  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Wu{cE;t  
环氧酚醛 epoxy novolac (IE\}QcK  
氟树脂 fluroresin xcVF0%wVC  
硅树脂 silicone resin ^]{)gk8P~2  
硅烷 silane aMLtZ7i>  
聚合物 polymer li4"|T&  
无定形聚合物 amorphous polymer 53g(:
eB  
结晶现象 crystalline polamer P+9%(S)L3  
双晶现象 dimorphism @4ccZ&`  
共聚物 copolymer 
h'wI  
合成树脂 synthetic  D|8Pe{`  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] NFAjh?#  
热塑性树脂 thermoplastic resin ZQ MK1  
感光性树脂 photosensitive resin L/39<&W  
环氧值 epoxy value l-~ o&n  
双氰胺 dicyandiamide a7Xa3 vlpO  
粘结剂 binder h#e((j3-2Z  
胶粘剂 adesive rQrh(~\:  
固化剂 curing agent y}.?`/Q#  
阻燃剂 flame retardant x_k@hGSC  
遮光剂 opaquer 6 _Cc+}W  
增塑剂 plasticizers M%aA1!@/  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester )C1ihm!7\  
聚酯薄膜 polyester x5Z(_hU  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) vz87]InI  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) &_Vd  
增强材料 reinforcing material ]"T1clZKd(  
折痕 crease =Zt7}V  
云织 waviness xGBp+j1H  
鱼眼 fish eye P c'0.4  
毛圈长 feather length Gc1!
')g!  
厚薄段 mark f,s1k[w/;  
裂缝 split T\
"eqa  
捻度 twist of yarn asLvJ{d8s  
浸润剂含量 size content /Y7YyjMi  
浸润剂残留量 size residue ]Av)N6$&-Z  
处理剂含量 finish level #[<XNs!"  
偶联剂 couplint agent xDtJ&6uFw  
断裂长 breaking length V\=QAN^  
吸水高度 height of capillary rise V=+wsc  
湿强度保留率 wet strength retention v;_k*y[VV$  
白度 whitenness BT3X7Cx  
导电箔 conductive foil |PY*"Ul  
铜箔 copper foil :tTP3t5  
压延铜箔 rolled copper foil FTk`Mq  
光面 shiny side 920 o]Dh=t  
粗糙面 matte side 'xn3g;5  
处理面 treated side \0'0)@uziQ  
防锈处理 stain proofing ky^u.+cZ  
双面处理铜箔 double treated foil ymr#OP$<S  
模拟 simulation /bBFPrW  
逻辑模拟 logic simulation ;v=v4f'+  
电路模拟 circit simulation QV_e6r1t#m  
时序模拟 timing simulation cCWk^lF],  
模块化 modularization 7G 3*@cl  
设计原点 design origin :TTZ@
q  
优化（设计） optimization (design) +kdZfv>  
供设计优化坐标轴 predominant axis X1J
'  
表格原点 table origin o$[alh;c+W  
元件安置 component positioning Ga9^+.j  
比例因子 scaling factor q<2b,w==  
扫描填充 scan filling z~R:!O-  
矩形填充 rectangle filling x]X!nx6G  
填充域 region filling 0)Wrfa  
实体设计 physical design }o{6  
逻辑设计 logic design qEW3k),  
逻辑电路 logic circuit )8244;  
层次设计 hierarchical design 7z@Jw  
自顶向下设计 top-down design x[w!buV0\  
自底向上设计 bottom-up design hZ;[}5T\<S  
费用矩阵 cost metrix p0b2n a !  
元件密度 component density XSDudL  
自由度 degrees freedom PL6f**{-  
出度 out going degree ,FP<# 0F*a  
入度 incoming degree '*XX|\.  
曼哈顿距离 manhatton distance D3MRRv#  
欧几里德距离 euclidean distance MPxe|
Wws  
网络 network N%K%0o-  
阵列 array tc2e)WZP  
段 segment dEuts*@Q  
逻辑 logic Z8yt8O  
逻辑设计自动化 logic design automation ^<
"^}Jh.M  
分线 separated time \as^z!<  
分层 separated layer PE7D)!d T  
定顺序 definite sequence G$HXc$OY  
导线（通道） conduction (track) <JyF5  
导线（体）宽度 conductor width pMy];9SvW  
导线距离 conductor spacing iXJ3B&x  
导线层 conductor layer &qO#EEqG]  
导线宽度/间距 conductor line/space f(r=S Xa*  
第一导线层 conductor layer No.1 .dvOUt I[  
圆形盘 round pad o(5eb;"yi>  
方形盘 square pad K:3u/C`  
菱形盘 diamond pad K>a+-QWK3  
长方形焊盘 oblong pad 1[&V6=n  
子弹形盘 bullet pad {*jo,<4ee  
泪滴盘 teardrop pad 0qPbmLMK  
雪人盘 snowman pad zP(UaSXz/  
形盘 V-shaped pad V %Uz 5Ve  
环形盘 annular pad ^zs]cFN#%  
非圆形盘 non-circular pad 6bXP{,}Gp  
隔离盘 isolation pad bWe_<'N  
非功能连接盘 monfunctional pad 4U1!SR]s  
偏置连接盘 offset land )A6 eD  
腹（背）裸盘 back-bard land K~I%"r|l  
盘址 anchoring spaur 2[;4D/`*  
连接盘图形 land pattern zx7g5
;J  
连接盘网格阵列 land grid array 9jC>OZ0s  
孔环 annular ring ee+*&CT)  
元件孔 component hole ER ^#J**  
安装孔 mounting hole J_H=GHMp}  
支撑孔 supported hole d77->FX2  
非支撑孔 unsupported hole jwe
^(U  
导通孔 via 8>KBh)q  
镀通孔 plated through hole (PTH) 6S2u%-]  
余隙孔 access hole l^$8;$Rq  
盲孔 blind via (hole) 0';U3:=i,  
埋孔 buried via hole L,<5l?u  
埋,盲孔 buried blind via \
>%.ktG  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole OK6c"*<z  
全部钻孔 all drilled hole M]RbaXZ9  
定位孔 toaling hole g+xA0qW  
无连接盘孔 landless hole L#|,_j=9  
中间孔 interstitial hole x^J}]5{0  
无连接盘导通孔 landless via hole -S7y1 )7  
引导孔 pilot hole e_6-+l!f  
端接全隙孔 terminal clearomee hole 
mg)ZoC  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Xaca=tsO  
在连接盘中导通孔 via-in-pad D@]*{WO  
孔位 hole location ,vnHEY&  
孔密度 hole density !RJuH;8  
孔图 hole pattern G
h:hfHiG  
钻孔图 drill drawing 9~En;e  
装配图assembly drawing )l|/lj  
参考基准 datum referan )0Lno|l  
1） 元件设备 z TM1 e  
%nmD>QCe  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ZMI!Sl  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans S5W*,?  
电容器：Capacitor heAbxs  
并联电容器：shunt capacitor <H,q( :pM  
电抗器：Reactor <DM /"^*  
母线：Busbar g
iDe  
输电线：TransmissionLine C_RxJWka  
发电厂：power plant 6^Q Bol  
断路器：Breaker }aPx28:/  
刀闸(隔离开关)：Isolator .BWCGb2bH  
分接头：tap 3miEF0x[  
电动机：motor CflGj0oy8  
（2） 状态参数
BaLvlB  
\R6D'Yt  
有功：active power cr&sI=i  
无功：reactive power bm &$wf  
电流：current aQzu[N  
容量：capacity ?(up!3S'x  
电压：voltage +~E;x1&'  
档位：tap position \KGi54&Y  
有功损耗：reactive loss g^V4+3v|a'  
无功损耗：active loss Ed(6%kd  
功率因数：power-factor Gs2|#*6  
功率：power )o:%Zrk  
功角：power-angle XJs*DK  
电压等级：voltage grade 7({"dW  
空载损耗：no-load loss F@76V$U.  
铁损：iron loss '`/Qr~]  
铜损：copper loss 3kA
hvL  
空载电流：no-load current sbxOnwP\  
阻抗：impedance K
!JXsdHK  
正序阻抗：positive sequence impedance  2]$ 7  
负序阻抗：negative sequence impedance Jj_ t0"  
零序阻抗：zero sequence impedance fG+/p 0sJ?  
电阻：resistor lf<?k  
电抗：reactance xXCSaBS~  
电导：conductance y)s+/Teb  
电纳：susceptance '_f]qNy  
无功负载：reactive load 或者QLoad y@5{.jsr_  
有功负载: active load PLoad +zU[rhMk'  
遥测：YC(telemetering) GW]b[l
 
遥信：YX E
H*Lw c  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current !`3q9RT3."  
定子：stator cTU%=/gbc<  
功角：power-angle XIgGE)n  
上限:upper limit ku@sQn  
下限：lower limit %Km^_JM  
并列的：apposable q0Hor  
高压: high voltage HF2w?:  
低压：low voltage Au-_6dT  
中压：middle voltage D4@'C
4kL  
电力系统 power system !)Y T_ib  
发电机 generator 1ZUmMa1(  
励磁 excitation cZd9A(1"^  
励磁器 excitor {0&'XA=j  
电压 voltage 20Umjw.D  
电流 current ^ #6Ei9di  
母线 bus 2|LgUA?<  
变压器 transformer 7K 8t
z}  
升压变压器 step-up transformer R-L*N$@!  
高压侧 high side J%Cn  
输电系统 power transmission system `t@Rh~B  
输电线 transmission line TA2?Ia;@xV  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation {Q%"{h']  
稳定 stability _iJ8*v8A  
电压稳定 voltage stability \Ax[/J2aO  
功角稳定 angle stability }m`+E+T4  
暂态稳定 transient stability Lrr1) h  
电厂 power plant %ut^ O  
能量输送 power transfer i9QL}d  
交流 AC Ti{~  
装机容量 installed capacity #QWG5  
电网 power system "JH /ODm  
落点 drop point 9d\B*OU  
开关站 switch station P5qY|_  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower
i^i^g5l!  
变电站 transformer substation m(B,a,g<  
补偿度 degree of compensation @T }p.  
高抗 high voltage shunt reactor f vAF0 a  
无功补偿 reactive power compensation H{XD>q.  
故障 fault /C'dW  
调节 regulation 8[z<gxP`?  
裕度 magin |uT&M`7\{  
三相故障 three phase fault BEm~o#D  
故障切除时间 fault clearing time O%>FKU>(?  
极限切除时间 critical clearing time f|U J%}$v;  
切机 generator triping v>4kF _N  
高顶值 high limited value JdP[ cN  
强行励磁 reinforced excitation nB8JdM2h{  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) T|/B}srm  
机端 generator terminal h rksPK"s2  
静态 static (state) YFGQPg  
动态 dynamic (state) r8k.I4  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ]+OHxCj:  
机端电压控制 AVR XDot3)2`  
电抗 reactance ,{pC1A@s  
电阻 resistance !%1=|PX_  
功角 power angle .5t|FJ]`$  
有功（功率） active power 3 zF"GT  
无功（功率） reactive power K4H U9!  
功率因数 power factor ,.g9HO/R1  
无功电流 reactive current #VLO6  
下降特性 droop characteristics x+X^K_*  
斜率 slope B(omD3jzN  
额定 rating !6d6b@Mv  
变比 ratio T VuDK  
参考值 reference value -t5DcEAb$  
电压互感器 PT $PNS`@B  
分接头 tap ?)60JWOJ1  
下降率 droop rate A18&9gY  
仿真分析 simulation analysis HZG<aY="  
传递函数 transfer function I1TzP
e  
框图 block diagram |.qK69  
受端 receive-side ,o_Ur.UJ  
裕度 margin {e3XmVAI  
同步 synchronization :We}l;.jQ  
失去同步 loss of synchronization +pq/:h  
阻尼 damping IIrXI8'}  
摇摆 swing fV\ eksBF  
保护断路器 circuit breaker 9T#JlV  
电阻：resistance \N?,6;%xB  
电抗：reactance .2si[:_(p  
阻抗：impedance (Vvs:h%H  
电导：conductance us:V\V  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?