1 backplane 背板 <
R @&<E6
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 71&`6 #
3 benchtop supply 工作台电源 Q"xDRQA
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 _x#r,1V+D
6 Bootstrap 自举 ";0-9*I
7 Bottom FET Bottom FET Q%GLT,f1.
8 bucket capcitor 桶形电容 SR)@' -Wd
9 chassis 机架 |("5 :m
10 Combi-sense Combi-sense 78b9Sdi&
11 constant current source 恒流源 A@ k=Mk
12 Core Sataration 铁芯饱和 x~yd/ R
13 crossover frequency 交叉频率 HZ2 zL17
14 current ripple 纹波电流 ~b4fk^u`+
15 Cycle by Cycle 逐周期 [7)#3
16 cycle skipping 周期跳步 8>:2li
17 Dead Time 死区时间 IZ4jFgpR
18 DIE Temperature 核心温度 M [T!AO-S$
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 9>@"W-
20 dominant pole 主极点 Sag\wKV8
21 Enable 使能，有效，启用 h"nv[0 !)
22 ESD Rating ESD额定值 QaEXk5>e
23 Evaluation Board 评估板 7@VR:~n}k
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. w@f_TG"Vt
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 WHF:> 0B
25 Failling edge 下降沿 Fn%:0j
26 figure of merit 品质因数 ==j3 9
27 float charge voltage 浮充电压 f.r-,%^6{
28 flyback power stage 反驰式功率级 0P53dF
29 forward voltage drop 前向压降 5 4LCoG/
30 free-running 自由运行 C{S 6Ri
31 Freewheel diode 续流二极管 Z=sAR(n}~
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 1Kebl
34 gate drive stage 栅极驱动级 <~8W>Y\m
35 gerber plot Gerber 图 ')FNudsC
36 ground plane 接地层 [K9q +
37 Henry 电感单位：亨利
Q{Bj(f
38 Human Body Model 人体模式 bm7$D Kp#
39 Hysteresis 滞回 -)< Nd:A
40 inrush current 涌入电流 f%auz4CZz
41 Inverting 反相 ]g+(#x_.?
42 jittery 抖动 pV-.r-P
43 Junction 结点 +l3
vIN
44 Kelvin connection 开尔文连接 sQH. }W$C
45 Lead Frame 引脚框架 i|d41u;@
46 Lead Free 无铅 Vgm{=$
47 level-shift 电平移动 J<zg 'Jk^
48 Line regulation 电源调整率 ,wE M
49 load regulation 负载调整率 >\p}UPx
50 Lot Number 批号 Ul@' z|
51 Low Dropout 低压差 y! 1NS
52 Miller 密勒 53 node 节点 < ?n r"V
54 Non-Inverting 非反相 <*5D0q#~"
55 novel 新颖的 |m EJJg`"7
56 off state 关断状态 0UB'6wRVo
57 Operating supply voltage 电源工作电压 U&a]gkr
58 out drive stage 输出驱动级 nMbV{h ,
59 Out of Phase 异相 E|Lh$9XONA
60 Part Number 产品型号 nW%c95E
61 pass transistor pass transistor u1kbWbHu(
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET MR6vr.~
63 Phase margin 相位裕度 wb9zJAsc
64 Phase Node 开关节点 ! O>mu6:Rf
65 portable electronics 便携式电子设备 M*{e e0\`r
66 power down 掉电 RGKJO_*J2
67 Power Good 电源正常 |3cR'|<Ual
68 Power Groud 功率地 ,?f(~<Aj
69 Power Save Mode 节电模式 g?+P &FL#I
70 Power up 上电 Stw6%T-
71 pull down 下拉 8ksDXf`.
72 pull up 上拉 8UZE C-K
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） *Ee # x!O
74 push pull converter 推挽转换器 ixkg,
75 ramp down 斜降 % ~[F^
76 ramp up 斜升 / L8=8
77 redundant diode 冗余二极管 0nuFWV
78 resistive divider 电阻分压器 [6tQv<}^
79 ringing 振 铃 K&h |r`W(
80 ripple current 纹波电流 Y#5S;?bR
81 rising edge 上升沿 Q&LkST-i
82 sense resistor 检测电阻 +Sn jb0
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 (^4%Fk&I-
84 shoot-through 直通，同时导通 s_8! x
85 stray inductances. 杂散电感 \#}%E h
b
86 sub-circuit 子电路 wDG4rN9x
87 substrate 基板 sOW|TN>y\
88 Telecom 电信 ] ge-b\
89 Thermal Information 热性能信息 kgu+ q\?
90 thermal slug 散热片 b +_E)4
91 Threshold 阈值 h^)2:0#{I
92 timing resistor 振荡电阻 o_5@R+&
93 Top FET Top FET U|QDV16f
94 Trace 线路，走线，引线 -d~'tti
95 Transfer function 传递函数 WveFB%@`;
96 Trip Point 跳变点 "8I4]'
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） !]nCeo
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ublY!Af
99 Voltage Reference 电压参考 A.FI] K@
100 voltage-second product 伏秒积 +A3 H#'
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 VGq]id{*$
102 beat frequency 拍频 {mQJ6
G'ny
103 one shots 单击电路 y()( 8L
104 scaling 缩放 1d"P) 3dQ
105 ESR 等效串联电阻 [Page] BSY#xe V
106 Ground 地电位 -iHhpD9"X
107 trimmed bandgap 平衡带隙 U {Z>y?V/
108 dropout voltage 压差 @6SSk=9_S
109 large bulk capacitance 大容量电容 ^b~5zhY&
110 circuit breaker 断路器 `<n:D`{dZ
111 charge pump 电荷泵 kes'q8k
112 overshoot 过冲 e{,/
){:aGGtko
印制电路printed circuit s$_#T
印制线路 printed wiring G;;~xfE'
印制板 printed board I'C , '
印制板电路 printed circuit board wW4S@m
印制线路板 printed wiring board qu%s 7+
印制元件 printed component 'Ap 5Aq
印制接点 printed contact %U 7B0-
印制板装配 printed board assembly @gc"- V*-/
板 board Vvj]2V3
刚性印制板 rigid printed board Tjqn::~D
挠性印制电路 flexible printed circuit fLAF/#\2
挠性印制线路 flexible printed wiring (Nahtx!/9
齐平印制板 flush printed board xJhbGK
金属芯印制板 metal core printed board F{ ,O+\
金属基印制板 metal base printed board
P +0xi
多重布线印制板 mulit-wiring printed board `9l\ ~t(M
塑电路板 molded circuit board KF)i6 6
散线印制板 discrete wiring board z<>_*Lfj
微线印制板 micro wire board t^5_;sJQ
积层印制板 buile-up printed board } n l)*l
表面层合电路板 surface laminar circuit $wTX
埋入凸块连印制板 B2it printed board HV.7IyBA^
载芯片板 chip on board P1n@E*~V5
埋电阻板 buried resistance board F948%?a
母板 mother board =jt_1 L4
子板 daughter board 1`{ ib
背板 backplane h6 i{5\7.
裸板 bare board @ `D6F;R
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 8A .7=C' z
动态挠性板 dynamic flex board _4$DnQ6&
静态挠性板 static flex board sIsu >eL
可断拼板 break-away planel .<%M8rcj
电缆 cable /p0LtUMu
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) Rn_c 9p
薄膜开关 membrane switch ,IE0+!I
混合电路 hybrid circuit 9K<a}QJP
厚膜 thick film gUA}%YXe
厚膜电路 thick film circuit Zd ,=
薄膜 thin film J
* ?_SnZ
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit -d'|X`^nE
互连 interconnection "lf3hWGw
导线 conductor trace line Ai 18]QD-
齐平导线 flush conductor 6~W E #z_
传输线 transmission line wf%Ep#^6}
跨交 crossover f*}E\,V"&
板边插头 edge-board contact %)Dd{|c
增强板 stiffener Guv F
基底 substrate 79g>7<vp
基板面 real estate Po. BcytM
导线面 conductor side :OaQq@V
元件面 component side Ky$G$H
焊接面 solder side ]_8I_V cQ
导电图形 conductive pattern [_b='/8
非导电图形 non-conductive pattern '/g+;^_cB
基材 base material ,D , f9
层压板 laminate il pZ/Rs
覆金属箔基材 metal-clad bade material *%'7~58ObS
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) yuDd%
1k
复合层压板 composite laminate It E~MJ5p
薄层压板 thin laminate _C= [bI@
基体材料 basis material iGVb.=)
预浸材料 prepreg eh4"_t
粘结片 bonding sheet WV"QY/e3
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer VQMd [/
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate *[:CbFE0y
预制内层覆箔板 mass lamination panel luk2fi<$
内层芯板 core material k+GnF00N^8
粘结层 bonding layer BV?N_/DXp
粘结膜 film adhesive sNmC#,
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film @i-@mxk6<
覆盖层 cover layer (cover lay) FKnQwX.0
增强板材 stiffener material oHd0
<TO
铜箔面 copper-clad surface
0 P3|1=
去铜箔面 foil removal surface )Q/`o,Vm
层压板面 unclad laminate surface aw%vu
基膜面 base film surface 6@;L$QYY-V
胶粘剂面 adhesive faec QYw4kD}
原始光洁面 plate finish yPG\ &Bo
粗面 matt finish LY :?OGh
剪切板 cut to size panel `+Z#*lj|@
超薄型层压板 ultra thin laminate 7C7(bg,7^
A阶树脂 A-stage resin @ ^6O V)
B阶树脂 B-stage resin (`.qG
&6p
C阶树脂 C-stage resin X3L[ y\
环氧树脂 epoxy resin f<4q ]HCa
酚醛树脂 phenolic resin cW\Y?x
聚酯树脂 polyester resin !XA%[u
聚酰亚胺树脂 polyimide resin AnE_<sPA
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin qs1 .@l("
丙烯酸树脂 acrylic resin bW .zxQ :
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin wp*&&0O!
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin To{G#QEgG
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin K(KP3Q
环氧酚醛 epoxy novolac 2n;;Tso"
氟树脂 fluroresin CSqb)\8Oi*
硅树脂 silicone resin ~EWfEHf*BJ
硅烷 silane <bX Wkj
聚合物 polymer qb&N S4#
无定形聚合物 amorphous polymer 1L =Qg4 H
结晶现象 crystalline polamer 6O@ ^`T
双晶现象 dimorphism lJ] \
共聚物 copolymer +' Y( V&
合成树脂 synthetic
u C*:#[
热固性树脂 thermosetting resin [Page] #JR ,C
-w
热塑性树脂 thermoplastic resin (6# yw` \
感光性树脂 photosensitive resin U[ e 8 K
环氧值 epoxy value vV\F^
双氰胺 dicyandiamide LVFsd6:h
粘结剂 binder $aPHl
胶粘剂 adesive 3a uJ^B}
固化剂 curing agent g=g.GpFt
阻燃剂 flame retardant iraRB~
遮光剂 opaquer ~eV!!38
J
增塑剂 plasticizers MLD>"W
不饱和聚酯 unsatuiated polyester /mB Beg^a
聚酯薄膜 polyester PVS<QN%
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) vXM /nw|5
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) & kjwIg{
增强材料 reinforcing material n:^ "[Le
折痕 crease Fx[A8G
云织 waviness <X I35\^
鱼眼 fish eye #C,f/PXfaB
毛圈长 feather length ci_v7Jnw o
厚薄段 mark e=n{f*KG`
裂缝 split Y:"v=E hB
捻度 twist of yarn |` Oa/\ U
浸润剂含量 size content ADv"_bB:h
浸润剂残留量 size residue 'K@{vB
处理剂含量 finish level ,7fc41O3V
偶联剂 couplint agent e9Ul A
断裂长 breaking length q ~Q)'*m
吸水高度 height of capillary rise qv0
DrL ,3
湿强度保留率 wet strength retention ~
S?-{X+
白度 whitenness *e-ptgO
导电箔 conductive foil ULNAH`{D
铜箔 copper foil BheEI;}
压延铜箔 rolled copper foil [6_Du6\h
光面 shiny side `J=1&ae {
粗糙面 matte side |:e|~sism
处理面 treated side ZH;y>Z
防锈处理 stain proofing QLB1:O>
双面处理铜箔 double treated foil 16[-3c J T
模拟 simulation xf^<ec
逻辑模拟 logic simulation 4QjWZ Wl
电路模拟 circit simulation JwI`"$ > w
时序模拟 timing simulation 7Js > !KR
模块化 modularization . ?i-rTF:
设计原点 design origin AJ#m6`M+EK
优化（设计） optimization (design) s=nVoc{Yt
供设计优化坐标轴 predominant axis uFm+Y]h
表格原点 table origin &G
pA 1
元件安置 component positioning vlPl(F1
比例因子 scaling factor Q 9yGQu
扫描填充 scan filling o/dMm:TF
矩形填充 rectangle filling W3jXZ>
填充域 region filling oxMUW<gYd
实体设计 physical design 4j=<p@
逻辑设计 logic design Q_QKm0!
逻辑电路 logic circuit W8G9rB|T
层次设计 hierarchical design
jo C hML_
自顶向下设计 top-down design tIyuzc~U
自底向上设计 bottom-up design TDAW I_83-
费用矩阵 cost metrix up3?$hUc.
元件密度 component density %R.xS}
Q
自由度 degrees freedom SY$J+YBLM
出度 out going degree `sk! C7%
入度 incoming degree |%'6f}fnE
曼哈顿距离 manhatton distance {*?sVAvj
欧几里德距离 euclidean distance ':!3jZP"m
网络 network A[^qq U L'
阵列 array z29qARiX
段 segment Sg. +`xww3
逻辑 logic d1~_?V'r]
逻辑设计自动化 logic design automation e~+(7_2
分线 separated time " K 8&{=
分层 separated layer *t# s$G a
定顺序 definite sequence IU Y> ih
导线（通道） conduction (track) ocIt@#20 K
导线（体）宽度 conductor width Ic[}V0dk
导线距离 conductor spacing WCuzV7tw
导线层 conductor layer ;m@1Ec@* p
导线宽度/间距 conductor line/space fJ)N:q`
第一导线层 conductor layer No.1 MvFM ,
圆形盘 round pad *<*0".#
方形盘 square pad HY jMNj0
菱形盘 diamond pad )%iRZ \`f
长方形焊盘 oblong pad 0 W T#6D
子弹形盘 bullet pad )\T@W
泪滴盘 teardrop pad >aEL;V=}P
雪人盘 snowman pad u\{qH!?t
形盘 V-shaped pad V 2qZa9^}
环形盘 annular pad lQV| U;~D
非圆形盘 non-circular pad ;YK!EMM4!h
隔离盘 isolation pad \4h>2 y
非功能连接盘 monfunctional pad 87QZun%
偏置连接盘 offset land hD nM+4D
腹（背）裸盘 back-bard land )Qh>0T+(
盘址 anchoring spaur R* s* +I
连接盘图形 land pattern }Vvsh3
连接盘网格阵列 land grid array Q~fwWp-J
孔环 annular ring u.Mqj"o\
元件孔 component hole _Kc 1
安装孔 mounting hole .A3DFm3 t
支撑孔 supported hole X^zYQ6t
非支撑孔 unsupported hole UF@IBb}0
导通孔 via 1s#yWQ
镀通孔 plated through hole (PTH) mD9STuA$H
余隙孔 access hole j~M#Ss-H8
盲孔 blind via (hole) Gs[Vu@*
埋孔 buried via hole H4M{_2DO
埋,盲孔 buried blind via }qc#lz
任意层内部导通孔 any layer inner via hole zuUT S[
全部钻孔 all drilled hole a
@6^8B?w;
定位孔 toaling hole X'cf &>h
无连接盘孔 landless hole c]A
Y
中间孔 interstitial hole G1}~.% J
无连接盘导通孔 landless via hole ^9&b+u=X
引导孔 pilot hole >|wKXz
端接全隙孔 terminal clearomee hole mJ)tHv"7
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] o_iEkn
在连接盘中导通孔 via-in-pad 12 idM*
孔位 hole location C&=x3Cz
孔密度 hole density ecn}iN
孔图 hole pattern CV '&4oq
钻孔图 drill drawing Xo2^N2I
装配图assembly drawing bfFmTI$,
参考基准 datum referan S8\+XJ
1） 元件设备 q1 H=/[a
vFTXTbt'h
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans iJ}2"i7 M
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Z.!g9fi8>
电容器：Capacitor `)"tO&Fn
并联电容器：shunt capacitor 5v"Y\k+1
电抗器：Reactor j5kA^MTG
母线：Busbar 8KFj<N>'
输电线：TransmissionLine '<TD6j Bs
发电厂：power plant _*Pfp+if
断路器：Breaker +9RJ%i&Ec
刀闸(隔离开关)：Isolator D L,[k
(
分接头：tap cn$5:%IK
电动机：motor Zb ]/nP1P
（2） 状态参数 bZiyapM
!~ WZ_z
有功：active power XM$GQn]B
无功：reactive power 8$ic~eJ
电流：current [6H}/_n D
容量：capacity g^jJ8k,7(
电压：voltage , s0
9B
档位：tap position qmEoqU
有功损耗：reactive loss W+8^P(
K
无功损耗：active loss %*6RzJO6
功率因数：power-factor @:
Z#E[N H
功率：power !}ilN 1>
功角：power-angle ) !i !3
电压等级：voltage grade Jz0K}^Dj [
空载损耗：no-load loss 0C]4~F x~
铁损：iron loss
=^Th[B
铜损：copper loss r&SO:#rOSM
空载电流：no-load current GA\2i0ow
阻抗：impedance NE MEY7De2
正序阻抗：positive sequence impedance 0pD[7~ ^o
负序阻抗：negative sequence impedance okz]Qc>G
零序阻抗：zero sequence impedance Wm(:P
电阻：resistor g92dw<$>
电抗：reactance "J& (:(:
电导：conductance Tv\HAK<N
电纳：susceptance 4f!dY o4L
无功负载：reactive load 或者QLoad UeA2c_
5
有功负载: active load PLoad X@!X6j
遥测：YC(telemetering) 7 %4.b7Q
遥信：YX ` y2ljIWJ
励磁电流(转子电流)：magnetizing current eES'}[W>
定子：stator wlr Ign%
功角：power-angle *Rq`*D>:U}
上限:upper limit ^7Lk-a7gp
下限：lower limit #& V5H{
并列的：apposable Y''6NGf
高压: high voltage 2 5Q+1
低压：low voltage Pu..NPl+
中压：middle voltage G?<pBMy
电力系统 power system )pS8{c)E
发电机 generator ")E D)&e
励磁 excitation uf]Y^,2
励磁器 excitor Rboof`pVt
电压 voltage @^!\d#/M
电流 current Ukc'?p,*
母线 bus E_3r[1l
变压器 transformer lUHtjr
升压变压器 step-up transformer f*<ps
o
高压侧 high side B'p5M.6d#:
输电系统 power transmission system 9 #Y2`p T
输电线 transmission line b +Vi3V
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation y\#o2PVmY
稳定 stability s`c?:
电压稳定 voltage stability x%6hM |U
功角稳定 angle stability c4 5?St
暂态稳定 transient stability H* /&A9("
电厂 power plant 4gOgWBv
能量输送 power transfer :G 5C ]'t
交流 AC 1~@|e Wr|
装机容量 installed capacity +9zA^0
电网 power system G#0,CLGN^
落点 drop point p ds*2 p)2
开关站 switch station eu9w|g
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower N@()F&e
变电站 transformer substation -NzTqLBn
补偿度 degree of compensation fK_~l GY(
高抗 high voltage shunt reactor RdI} ;K
无功补偿 reactive power compensation _CE9B e\
故障 fault lR@& Z6lw
调节 regulation h$Tr s O
裕度 magin 2 .f|2: I
三相故障 three phase fault ,QvYTJ{
故障切除时间 fault clearing time @.ZL7$|d
极限切除时间 critical clearing time QKccrAo
切机 generator triping l.oBcg[
高顶值 high limited value V#J"c8n
强行励磁 reinforced excitation ff k4mhH
线路补偿器 LDC(line drop compensation) a#y{pT2 b
机端 generator terminal g$w6kz_[
静态 static (state) X NE+(Bt
动态 dynamic (state) 8l23%iWxe
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system v=p0 +J>
机端电压控制 AVR "w&/m}E ,[
电抗 reactance {eR9 ;2!
电阻 resistance lzDdD3Ouc
功角 power angle ? Y3@" rdR
有功（功率） active power aZKXD! 4
无功（功率） reactive power z0Xa_w=
功率因数 power factor e$w t&^ W
无功电流 reactive current gS$A
下降特性 droop characteristics DYRE1!
斜率 slope tU:FX[&?R
额定 rating i03gX<=*
变比 ratio 85z;Zt0{
参考值 reference value z+/LS5$
电压互感器 PT Q2c*.Y
分接头 tap 9j#@p
下降率 droop rate ETp'oh}?
仿真分析 simulation analysis GN%(9N'W
传递函数 transfer function >^3 zU
框图 block diagram FH*RU1Z
受端 receive-side J]fS({(\I
裕度 margin Mr* |9h
同步 synchronization $]*d#`Sy{%
失去同步 loss of synchronization A5XR3$5P
阻尼 damping c7qwNs*f
摇摆 swing [5Y<7 DS
保护断路器 circuit breaker a)S7}0|R
电阻：resistance GuO`jz F
电抗：reactance =M<z8R
阻抗：impedance RH1uVdJ1
电导：conductance T"!EK &
电纳：susceptance
