1 backplane 背板 @1 #$
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 S.+)">buH
3 benchtop supply 工作台电源 @j$tpz
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 P,"z
6 Bootstrap 自举 ufdC'2cp 8
7 Bottom FET Bottom FET ?ng?>!
8 bucket capcitor 桶形电容 a9GOY+;bf
9 chassis 机架 Y2Mti- \
10 Combi-sense Combi-sense r'hr 'wZ
11 constant current source 恒流源 9p !V?cH#8
12 Core Sataration 铁芯饱和 x5m
.MQ J
13 crossover frequency 交叉频率 O.=~/!(
14 current ripple 纹波电流 Gvt.m&_
15 Cycle by Cycle 逐周期 tg~&kaz
16 cycle skipping 周期跳步 qEE3 x>&T]
17 Dead Time 死区时间 f8 ! PeQ?
18 DIE Temperature 核心温度 ,{c9Lv%@J
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ~?vm97l
20 dominant pole 主极点 oKTIoTb
21 Enable 使能，有效，启用 w\Q3h`.
22 ESD Rating ESD额定值 T\:3(+uK
23 Evaluation Board 评估板 ewgcpV|spn
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. yXN E2K
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Q8M& nf
25 Failling edge 下降沿 ',0~ \ V
26 figure of merit 品质因数 UD*#!H
27 float charge voltage 浮充电压 d@"eWvnlZ
28 flyback power stage 反驰式功率级
zUqiz
29 forward voltage drop 前向压降 Bh*~I_T a>
30 free-running 自由运行 d{0 w4_x
31 Freewheel diode 续流二极管 w;'
F;j~
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 #hd<5+$U}l
34 gate drive stage 栅极驱动级 0|{U "\
35 gerber plot Gerber 图 mf@YmKbp
36 ground plane 接地层 MPO!qSS ]
37 Henry 电感单位：亨利 y wk;
38 Human Body Model 人体模式 =rgWO n 8
39 Hysteresis 滞回 aQN`C {nY
40 inrush current 涌入电流 )QT k5zt
41 Inverting 反相 ckt^D/c2
42 jittery 抖动 9Pd~
43 Junction 结点 mo#4jtCE
44 Kelvin connection 开尔文连接 "JVz v U]
45 Lead Frame 引脚框架 ;0xCrE{l"
46 Lead Free 无铅 &tD`~
47 level-shift 电平移动 * @G4i
48 Line regulation 电源调整率 F4 Ft~:a
49 load regulation 负载调整率 qPE(Lt1
50 Lot Number 批号 @D"#B @j
51 Low Dropout 低压差 1elcP`N1
52 Miller 密勒 53 node 节点 6FSw_[ )
54 Non-Inverting 非反相 wXZ . D}d
55 novel 新颖的 GQ|kcY=
56 off state 关断状态 ;y 6Jo
57 Operating supply voltage 电源工作电压 A
i9*w?C
58 out drive stage 输出驱动级 gRdE6aIZ
59 Out of Phase 异相 8+gx?p b
60 Part Number 产品型号 An[*J x
61 pass transistor pass transistor Jkm\{;
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET :v{ $ ]wg
63 Phase margin 相位裕度 Ffj:xZ9rk
64 Phase Node 开关节点 j\dkv_L
65 portable electronics 便携式电子设备 rxa"ji!)
66 power down 掉电 Cqg}dXn'
67 Power Good 电源正常 DGHX:Ft#
68 Power Groud 功率地 (:+IS
W
69 Power Save Mode 节电模式 _5
t w1 >
70 Power up 上电 f,M$>!$V
71 pull down 下拉 7R) )(-
72 pull up 上拉 mSw OP
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） Oku4EJFJ
74 push pull converter 推挽转换器 $o]zNW;X
75 ramp down 斜降 f [.hN
76 ramp up 斜升 ?]9uHrdsN}
77 redundant diode 冗余二极管 5\=9&{WjND
78 resistive divider 电阻分压器 U%k e 5uwP
79 ringing 振 铃 K/\#FJno
80 ripple current 纹波电流 82J0t}:U
81 rising edge 上升沿 zo} SS[
82 sense resistor 检测电阻 i;)g0}x`
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ` V^#Sb
84 shoot-through 直通，同时导通 \|62E):i1
85 stray inductances. 杂散电感 _\]D<\St
86 sub-circuit 子电路 q`$QroZT"
87 substrate 基板 n+Ag |.,|
88 Telecom 电信 |!!E5osXq
89 Thermal Information 热性能信息 E 3I'3
90 thermal slug 散热片 'd U$QO
91 Threshold 阈值 cWRB= `=qz
92 timing resistor 振荡电阻 4` 8.\
93 Top FET Top FET uhc0,V;S
94 Trace 线路，走线，引线 r]HLO'<]
95 Transfer function 传递函数 YSa: "A
96 Trip Point 跳变点 *?K` T^LS
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） W^=89I4]
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 $}KYpSV
99 Voltage Reference 电压参考 <q[ *kr
100 voltage-second product 伏秒积 ~-:C N(U
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 LWQ BGiJj
102 beat frequency 拍频 0a'@J~v!
103 one shots 单击电路 ok6e=c '
104 scaling 缩放 dhVwS$O )
105 ESR 等效串联电阻 [Page] *(>$4$9n
106 Ground 地电位 /pk; E$qv
107 trimmed bandgap 平衡带隙 vq5I 2
108 dropout voltage 压差 @nT8[v
109 large bulk capacitance 大容量电容 r?X^*o9
110 circuit breaker 断路器 GzB%vsv9 5
111 charge pump 电荷泵 = oh6;Ojt
112 overshoot 过冲 _b5iR<f
GUp51*#XR
印制电路printed circuit &pba~X.u
印制线路 printed wiring S~TJF}[k^6
印制板 printed board A.h?#%TLL
印制板电路 printed circuit board 8U(a&G6gn
印制线路板 printed wiring board l:|Fs =\
印制元件 printed component n9J>yud|
印制接点 printed contact _:K}DU'6
印制板装配 printed board assembly {(q U n
板 board V 3+%KkN
刚性印制板 rigid printed board Q-a u)R,
挠性印制电路 flexible printed circuit HkV/+ {;S~
挠性印制线路 flexible printed wiring +nZG!nP
齐平印制板 flush printed board [`b{eLCFX]
金属芯印制板 metal core printed board C=b5[, UCB
金属基印制板 metal base printed board Qdn:4yk
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ?#[K&$}
塑电路板 molded circuit board f7W=x6Z4
散线印制板 discrete wiring board *7v PU:Q[
微线印制板 micro wire board Z0:BXtW
积层印制板 buile-up printed board GbE3 :;JI
表面层合电路板 surface laminar circuit qB:`tHy
埋入凸块连印制板 B2it printed board |kd^]! _
载芯片板 chip on board <5#e.w
埋电阻板 buried resistance board v6n(<0:
母板 mother board X@G`AD'.M
子板 daughter board @t^ 2/H
?O
背板 backplane s6]f#s5o
裸板 bare board G`P+ J
键盘板夹心板 copper-invar-copper board \mDm *UuG
动态挠性板 dynamic flex board avz 4 &
静态挠性板 static flex board .=FJ5?:4i%
可断拼板 break-away planel |S8pq4eKJ_
电缆 cable (j /O=$mJ
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) S- H3UND"
薄膜开关 membrane switch pqr" x2=.
混合电路 hybrid circuit #.='dSj
厚膜 thick film MDq @:t
厚膜电路 thick film circuit 3OZ}& [3
薄膜 thin film B dKwWgi+a
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit EAkP[au.
互连 interconnection [~ o3S$C&7
导线 conductor trace line 7.t$#fzi
齐平导线 flush conductor ^ v'Lu!\f
传输线 transmission line ,rdM { r
跨交 crossover OG+ $F
板边插头 edge-board contact W{h7+X]Y
增强板 stiffener DNy)\+ [
基底 substrate F N
R&
:
基板面 real estate O`=Uq0Vv
导线面 conductor side -5[GX3h0
元件面 component side 6\ K)\
焊接面 solder side vK C>t9 5
导电图形 conductive pattern <*+ M BF
非导电图形 non-conductive pattern \2`U$3Q
基材 base material
jZ;T&s
层压板 laminate 9T1G/0k-
覆金属箔基材 metal-clad bade material |H 4'*NP"
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 'n no) kQ"
复合层压板 composite laminate ^:j$p,0e*S
薄层压板 thin laminate GM/1u fZH
基体材料 basis material [ZbK)L+_
预浸材料 prepreg -UVWs2W'$
粘结片 bonding sheet uz#9w\="
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ;GAYcVB
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate }NXESZYoi
预制内层覆箔板 mass lamination panel &g!/@*[Nhh
内层芯板 core material 9PAp*`J@kr
粘结层 bonding layer 1dcy+ !>
粘结膜 film adhesive 'w2;oO
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film [;I8 ZVE
覆盖层 cover layer (cover lay) -ZB"Yg$l
增强板材 stiffener material ?q P }=nJ
铜箔面 copper-clad surface E'G>'c W;x
去铜箔面 foil removal surface YUE[eD/
层压板面 unclad laminate surface _+En%p.m
基膜面 base film surface ?MH4<7?"
胶粘剂面 adhesive faec E@Fen CF
原始光洁面 plate finish vF&b|V+,
粗面 matt finish q*O KA5
剪切板 cut to size panel 5o/rV.I
超薄型层压板 ultra thin laminate Pa}vmn1$
A阶树脂 A-stage resin v(i Uo&Ge
B阶树脂 B-stage resin <B`V
C阶树脂 C-stage resin hgK=fHJ k
环氧树脂 epoxy resin Q6K)EwN
酚醛树脂 phenolic resin o1Ln7r.
聚酯树脂 polyester resin ZAZCvN@5
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 2XHk}M|
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 7,TWCVap
丙烯酸树脂 acrylic resin _ LNPB$P
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin N6;Z\\&0^q
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 7 o. 'F
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin dK: "
环氧酚醛 epoxy novolac >Il`AR;D
氟树脂 fluroresin y~7 lug
硅树脂 silicone resin kP$g l|
硅烷 silane pC-OZ 0
聚合物 polymer zwtsw [.
无定形聚合物 amorphous polymer m+vEs,W.
结晶现象 crystalline polamer h86={@Le
双晶现象 dimorphism b U NYTF{
共聚物 copolymer =]e^8;e9
合成树脂 synthetic
y6}): |
热固性树脂 thermosetting resin [Page] E 6: p
热塑性树脂 thermoplastic resin "N]o5d
感光性树脂 photosensitive resin {M/c!
环氧值 epoxy value d&` j 8O
双氰胺 dicyandiamide Tm52=+u f$
粘结剂 binder s~
A8/YoU}
胶粘剂 adesive |@.<} /
固化剂 curing agent $0T"YC%
阻燃剂 flame retardant &F_rg,q&_
遮光剂 opaquer 7-I>5 3@
增塑剂 plasticizers Nl` ry 2"<
不饱和聚酯 unsatuiated polyester _eV n#!|
聚酯薄膜 polyester ) 1N nn
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) cg0 0t+
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) OL5 HofgNm
增强材料 reinforcing material Aw;vg/#~md
折痕 crease `aL|qyrq#
云织 waviness A@(h!Cq
鱼眼 fish eye e"#D ){k#
毛圈长 feather length 1m; *fs
厚薄段 mark ~qxXou,J
裂缝 split ?4e6w
捻度 twist of yarn W"(`n4hi3
浸润剂含量 size content U Uu-(H-J
浸润剂残留量 size residue x9l0UD*+g
处理剂含量 finish level vN :[
偶联剂 couplint agent d~-p;i
断裂长 breaking length /;6@M=6u
吸水高度 height of capillary rise -WvgK"k
湿强度保留率 wet strength retention Y>Hl0$:=
白度 whitenness f\|?_k]
导电箔 conductive foil FK# E7
K
铜箔 copper foil m\M+pjz
压延铜箔 rolled copper foil F LI8r:
光面 shiny side PMhhPw]
粗糙面 matte side ++DQS9b{
处理面 treated side yr2L
防锈处理 stain proofing puN=OX}C
双面处理铜箔 double treated foil ~4 9N
模拟 simulation C_cs(}wi
逻辑模拟 logic simulation V}fKV6 v9
电路模拟 circit simulation 5;8B!%b
时序模拟 timing simulation <3=qLm
模块化 modularization RS `9?c:
设计原点 design origin ]/Yy-T#@
优化（设计） optimization (design) An #Hb=
供设计优化坐标轴 predominant axis 8<g#$(a_E
表格原点 table origin ~X< cG=p~u
元件安置 component positioning !L.
K)9I
比例因子 scaling factor fTV|? :C{
扫描填充 scan filling in #]3QGV
矩形填充 rectangle filling lkH;N<U
填充域 region filling RE
$3| z
实体设计 physical design `1bX.7K43
逻辑设计 logic design z<%g
#bo
逻辑电路 logic circuit H9VXsFTW
层次设计 hierarchical design G yAgPz
自顶向下设计 top-down design xVkTR Ch
自底向上设计 bottom-up design ^qGA!_
费用矩阵 cost metrix |4S?>e
元件密度 component density N&^xq_ 9&
自由度 degrees freedom wK'! xH^
出度 out going degree BBR" HMa4
入度 incoming degree (s$u_aq 77
曼哈顿距离 manhatton distance #3K,V8(
欧几里德距离 euclidean distance .^~ l_ LkA
网络 network xD GS`U
阵列 array VkDS&g~Ws
段 segment AR~$MCR]"k
逻辑 logic Ft;u\ KT
逻辑设计自动化 logic design automation 6Z&u
分线 separated time .3&a{IxM]
分层 separated layer kg:
uGP9
定顺序 definite sequence R 'I_xjC
导线（通道） conduction (track) uR:=V9O
导线（体）宽度 conductor width >*= =wlOB
导线距离 conductor spacing %U5P}
导线层 conductor layer ?QMclzh*-
导线宽度/间距 conductor line/space )nNCB=YF!
第一导线层 conductor layer No.1 wY3|#P
CDV
圆形盘 round pad 2:iYYRrg
方形盘 square pad _+\:OB[Y
菱形盘 diamond pad (7;J"2M
长方形焊盘 oblong pad 8wX+ZL: 9
子弹形盘 bullet pad vX WsF\g
泪滴盘 teardrop pad BjyXQ9D
雪人盘 snowman pad NSS4v tA
形盘 V-shaped pad V FE+7X=y
环形盘 annular pad h41$|lonU%
非圆形盘 non-circular pad 4e+BqCriC*
隔离盘 isolation pad B6ed,($&
非功能连接盘 monfunctional pad 6h2x~@
偏置连接盘 offset land ,2,SG/BB
腹（背）裸盘 back-bard land @P_C%}(<
盘址 anchoring spaur <mZrR3v'D
连接盘图形 land pattern ', sQ/#S
连接盘网格阵列 land grid array lk_s!<ni
孔环 annular ring Y9i9Uc.]
元件孔 component hole ,@Fgr(?'`>
安装孔 mounting hole E kBae=
支撑孔 supported hole `RL,ZoYuu
非支撑孔 unsupported hole ~v2V`lxh
导通孔 via ?ds f@\
镀通孔 plated through hole (PTH) =[P%_v``
余隙孔 access hole Kc%n(,+%"
盲孔 blind via (hole) /M^V 2=
埋孔 buried via hole ,!6M* |
埋,盲孔 buried blind via _%wK}eH+sy
任意层内部导通孔 any layer inner via hole .!JMPf"QEI
全部钻孔 all drilled hole -`!_ h[
定位孔 toaling hole d7"U WY^
无连接盘孔 landless hole &Y,Q>bu
中间孔 interstitial hole :[Qp2Gg O\
无连接盘导通孔 landless via hole bZ>&QM
引导孔 pilot hole D =r-
端接全隙孔 terminal clearomee hole F!7f_m0=
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Opv1B2
在连接盘中导通孔 via-in-pad CAUi jMI@
孔位 hole location :be:-b%K
孔密度 hole density 8jy-z"jc
孔图 hole pattern -3.UE^W2
钻孔图 drill drawing
3L%W VCB
装配图assembly drawing g/IH|Z=A
参考基准 datum referan V@vhj R4r\
1） 元件设备 g4N %PV8
Ia=_78MgZ
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ?"{QK :`
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans },DyU
电容器：Capacitor \F 3C=M@:
并联电容器：shunt capacitor w` L~ #yu
电抗器：Reactor QXdaMc+Ck
母线：Busbar Dd| "iA
输电线：TransmissionLine 9>N\s Oh
发电厂：power plant Ovv ny$
断路器：Breaker j]pohxn$5
刀闸(隔离开关)：Isolator 3az$:[Und}
分接头：tap y7/PDB\he
电动机：motor k}D[Hp:m
（2） 状态参数 r4E `'o[
}>V /H]B
有功：active power * [tc
无功：reactive power 5k69F
电流：current kg<P t >
容量：capacity $+V mwd;
电压：voltage ?VB#GJ0M9
档位：tap position >;)2NrJV
有功损耗：reactive loss < eY %sFq,
无功损耗：active loss re; Lg
C
功率因数：power-factor C oU3S,;*
功率：power BI} ;"y
功角：power-angle *=Doe2(!C
电压等级：voltage grade )s7bJjT0=X
空载损耗：no-load loss AHwG<k
铁损：iron loss h40'@u^W
铜损：copper loss 0<g<GQ(E
空载电流：no-load current 4otl_l(`yv
阻抗：impedance ]}kI)34 /
正序阻抗：positive sequence impedance Va7c#P?
负序阻抗：negative sequence impedance # e/2C
零序阻抗：zero sequence impedance Z!= L
电阻：resistor n@
4@,
电抗：reactance }|Uj"e
电导：conductance %tV32l=
电纳：susceptance :G -1YA
无功负载：reactive load 或者QLoad D9.` h s0
有功负载: active load PLoad mzGjRl=O
遥测：YC(telemetering) 1Hh X /fpq
遥信：YX }!8nO;
励磁电流(转子电流)：magnetizing current r}
Lb3`'
定子：stator Z`A x pTl
功角：power-angle # :#M{1I
上限:upper limit b6"}"bG
下限：lower limit 87i"
并列的：apposable thuRNYv <
高压: high voltage pz 7H To;p
低压：low voltage 1Dq<{;rWb
中压：middle voltage %zzYleJ!]
电力系统 power system %:3'4;jh%
发电机 generator 1AF%-<`?s
励磁 excitation ;1 |x
励磁器 excitor O|I+],
电压 voltage Sh&iQ_vq
电流 current y7z( &M@
母线 bus rVH6 QQF=\
变压器 transformer Q" .g.k
升压变压器 step-up transformer i5"5&r7r
高压侧 high side ydQ!4
输电系统 power transmission system R,F gl2
输电线 transmission line EyY],W1 Y
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation X 4wH/q^
稳定 stability =A @>I0(7
电压稳定 voltage stability vT c7an6fy
功角稳定 angle stability ; F5"}x
暂态稳定 transient stability s\gp5MT
电厂 power plant R4{-Qv#8
q
能量输送 power transfer jvHFFSK
交流 AC lpy:3`ti
装机容量 installed capacity 19Ww3P vQ;
电网 power system i%;"[M
落点 drop point K]/ Od
开关站 switch station R>2I RvY(
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower A1),el-^5
变电站 transformer substation &nY;=Hv`WY
补偿度 degree of compensation &gn-Wb?
高抗 high voltage shunt reactor S2K#[mDG
无功补偿 reactive power compensation ;+U<bqL6
故障 fault pJBg? D
调节 regulation ,%[4j9#!_
裕度 magin e[1>(l}Ss
三相故障 three phase fault 7 [d ?
故障切除时间 fault clearing time V.6)0fKZW
极限切除时间 critical clearing time 3[d>&xk@$
切机 generator triping 1J{fXh
高顶值 high limited value 0[xpEiDx
强行励磁 reinforced excitation &|9.}Z 8U
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 9b"MQ[B4#a
机端 generator terminal 0[T,O,y
静态 static (state) tY+$$GSQj
动态 dynamic (state) C ^w)|2o}
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system TL0[@rr4
机端电压控制 AVR lCIDBBjy^
电抗 reactance 4)kG-[ #
电阻 resistance !eI2 r
功角 power angle $,fy$
Qk,S
有功（功率） active power 6C [E
无功（功率） reactive power < z Oi4v0
功率因数 power factor MS3=~*+
无功电流 reactive current ' cBBt
下降特性 droop characteristics KxzYfH
斜率 slope W ),l
额定 rating wN=;i#
变比 ratio D `yEwpV^
参考值 reference value Vh|\ _ ~9
电压互感器 PT $}GTG'*.
分接头 tap M.q =p[
下降率 droop rate d0'H DVd
仿真分析 simulation analysis #_i`#d)
传递函数 transfer function ?K_
'@
框图 block diagram *\G)z|^yx
受端 receive-side p{D4"Qn+P9
裕度 margin Gl}Qxv #$
同步 synchronization @-&MA)SN
失去同步 loss of synchronization 7zemr>sIh
阻尼 damping @?
c2)0
摇摆 swing lIRlMLuG
保护断路器 circuit breaker 0Ua%DyJ
电阻：resistance )e |=mtp
电抗：reactance hk[
%a$Y
阻抗：impedance CW&. NT
电导：conductance oc z G|_
电纳：susceptance
