1 backplane 背板 6^F "np{w
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 M 8X*fYn
3 benchtop supply 工作台电源 v|t_kNX;v*
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 %_;q<@9)
6 Bootstrap 自举 U>7"BpC
7 Bottom FET Bottom FET w~y+Pv@
8 bucket capcitor 桶形电容 _m;0%]+
9 chassis 机架 E#JDbV1AC
10 Combi-sense Combi-sense 7m_Jb5
11 constant current source 恒流源 &>\E
>mJ
12 Core Sataration 铁芯饱和 S!A)kK+
13 crossover frequency 交叉频率 6[,*2a8
14 current ripple 纹波电流 u`dWU}m)
15 Cycle by Cycle 逐周期 ${0+LhST
16 cycle skipping 周期跳步 o)F^0t
17 Dead Time 死区时间 <use+C2
18 DIE Temperature 核心温度 I$xfCu
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 a9 7A{7I&
20 dominant pole 主极点 Yf&x]<rkCp
21 Enable 使能，有效，启用 rD<G_%hP
22 ESD Rating ESD额定值 *L7 ZyERs
23 Evaluation Board 评估板 <\eHK[_*
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Lo
_5r T"
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Qc#<RbLL
25 Failling edge 下降沿 9$8 B)x
26 figure of merit 品质因数 ^d Fdw\
27 float charge voltage 浮充电压 Zm,< 2BP>
28 flyback power stage 反驰式功率级 >M[wh>
29 forward voltage drop 前向压降 5VdF^. :u
30 free-running 自由运行 ]f#ZU{A'mt
31 Freewheel diode 续流二极管 $H T
{}^B
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 w^E Ak(77
34 gate drive stage 栅极驱动级 S {gB~W
35 gerber plot Gerber 图
hz{=@jX
36 ground plane 接地层 | S[Gg
37 Henry 电感单位：亨利 zC #[
38 Human Body Model 人体模式 T <Y^V
39 Hysteresis 滞回 }wRHNBaEB
40 inrush current 涌入电流 y<jW 7GNt
41 Inverting 反相 f(!:_!m*
42 jittery 抖动 .<5 66g}VP
43 Junction 结点 <| 9s {z
44 Kelvin connection 开尔文连接 SE/GT:}
45 Lead Frame 引脚框架 U;p" x^U`
46 Lead Free 无铅 MLg + 9y
47 level-shift 电平移动 89ivyv;]U
48 Line regulation 电源调整率 ?CIMez(h
49 load regulation 负载调整率 ?4v&TB@
50 Lot Number 批号 :E'uV" j%
51 Low Dropout 低压差 $'Z\'<k[
52 Miller 密勒 53 node 节点 s{x{/Bp(KK
54 Non-Inverting 非反相 E-jL"H*
55 novel 新颖的 #vCtH2
56 off state 关断状态 veX#K#
57 Operating supply voltage 电源工作电压 +Qy0K5Ee
58 out drive stage 输出驱动级 wh8 h1I
59 Out of Phase 异相 Z9TmX
A@
60 Part Number 产品型号 pv);LjF
61 pass transistor pass transistor x&>zD0\
:\
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET | LdDL953
63 Phase margin 相位裕度 5#kN<S!
64 Phase Node 开关节点 " cSH[/
65 portable electronics 便携式电子设备 KqC8o zup
66 power down 掉电 <^>O<P:v
67 Power Good 电源正常 C3 >X1nU
68 Power Groud 功率地 T= Q"| S]V
69 Power Save Mode 节电模式 &L6xagR7M
70 Power up 上电 %%`Q5I
71 pull down 下拉 p2T<nP<Pt
72 pull up 上拉 ('k ;Ikut
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） n<RvL^T=
74 push pull converter 推挽转换器 a&oz<4oT
75 ramp down 斜降 }i, LP1R
76 ramp up 斜升 Q'-g+aN
77 redundant diode 冗余二极管 ~1e?9D
78 resistive divider 电阻分压器 (
-^-
79 ringing 振 铃 XIQfgrGZ
80 ripple current 纹波电流 L[v-5 u)
81 rising edge 上升沿 D|m] ]B
82 sense resistor 检测电阻 K(bid0 Y
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 o[<lTsw<
84 shoot-through 直通，同时导通 +<qmVW^X
85 stray inductances. 杂散电感 6,Aj5jG
86 sub-circuit 子电路 um.s :vj$
87 substrate 基板 f0 iYP
88 Telecom 电信 & !0 [T
89 Thermal Information 热性能信息 eYSVAj
90 thermal slug 散热片 xnz(hz6
91 Threshold 阈值 c j-_
92 timing resistor 振荡电阻 T\}?
93 Top FET Top FET IC5[:UZ5]
94 Trace 线路，走线，引线 g$=y#<2?
95 Transfer function 传递函数 KBVW <;C$
96 Trip Point 跳变点 #s"|8#
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ,UOAGu<_gb
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 wD9Gl.uQ
99 Voltage Reference 电压参考 gie.K1@|
100 voltage-second product 伏秒积 aX`@WXK
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 e* 2ay1c
102 beat frequency 拍频 sf""]c$
103 one shots 单击电路 PWErlA:58
104 scaling 缩放 y~ubH {O#
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Z?XgY\(a(Q
106 Ground 地电位 z 'iA j
107 trimmed bandgap 平衡带隙 pS [nKcyj
108 dropout voltage 压差 "0BuQ{ CQ
109 large bulk capacitance 大容量电容 2y_R05 O0
110 circuit breaker 断路器 zpPzXQv]/
111 charge pump 电荷泵 ZH
o#2{F
112 overshoot 过冲 {R5{v6m_
E05RqnqBn0
印制电路printed circuit {3 V%
印制线路 printed wiring qRV5qN2{XY
印制板 printed board FPg5!O%
印制板电路 printed circuit board .nGYx
印制线路板 printed wiring board c5KJ_Nfi
印制元件 printed component Y$ tg z)
印制接点 printed contact {'(1c)q>
印制板装配 printed board assembly A4C4xts]N
板 board \a\J 0 &Z
刚性印制板 rigid printed board ]g }Tqf/N%
挠性印制电路 flexible printed circuit & DUt`Dr w
挠性印制线路 flexible printed wiring .JkcCEe{G
齐平印制板 flush printed board Px qRb
金属芯印制板 metal core printed board ;c>Co:W
金属基印制板 metal base printed board IUK !b2!`
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Ds}ctL{6"
塑电路板 molded circuit board BK+(Uf;g
散线印制板 discrete wiring board f;C u@z{b
微线印制板 micro wire board 47(/K2
积层印制板 buile-up printed board +x?_\?&Ks
表面层合电路板 surface laminar circuit fF~3"!1#\I
埋入凸块连印制板 B2it printed board wF@mHv
载芯片板 chip on board \&|zD"*
埋电阻板 buried resistance board 9!aQ@ J^
母板 mother board ?AL;m.X-@
子板 daughter board w_*UFLMSqR
背板 backplane /.?m9O^
F
裸板 bare board >
`uk2QdC
键盘板夹心板 copper-invar-copper board {e>E4(
动态挠性板 dynamic flex board #5Zf 6w
静态挠性板 static flex board ]GSs{'Uh B
可断拼板 break-away planel s :4<wmu4=
电缆 cable #7 wOr78
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) )2 Omsh
薄膜开关 membrane switch \5k^zGF4o
混合电路 hybrid circuit uude<d"U
厚膜 thick film 5)}3C_pmW
厚膜电路 thick film circuit G:n,u$2a<
薄膜 thin film yUZ;keQ_Tw
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit &7gL&AY8
互连 interconnection N[(ovr
导线 conductor trace line 3] *_*<D
齐平导线 flush conductor "cK@Yo
传输线 transmission line 4V$DV!dPQ}
跨交 crossover Z$ 8 X1(o
板边插头 edge-board contact 3 19 &:
增强板 stiffener \P3[_kbf1
基底 substrate 'h?;i2[
基板面 real estate P^1+;dL, D
导线面 conductor side ev bqBb21b
元件面 component side 6NvdFss'A{
焊接面 solder side m'
LRP:9v
导电图形 conductive pattern L uLnmnmB
非导电图形 non-conductive pattern %*>ee[^L ,
基材 base material `ViF Y
层压板 laminate GMY"*J<E
覆金属箔基材 metal-clad bade material q.
%[!O
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) SBj9sFZ
复合层压板 composite laminate 4h|48</
薄层压板 thin laminate r306`)kX
基体材料 basis material DO r()X
预浸材料 prepreg %:^|Q;xe
粘结片 bonding sheet ;:w ?&4
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer {"c S:u
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate !,f#oCL
预制内层覆箔板 mass lamination panel ?q&*|-%)_d
内层芯板 core material #$<7
粘结层 bonding layer F?+K~['i
粘结膜 film adhesive ,ZVC@ P,L
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film {AJcYZV
覆盖层 cover layer (cover lay) pH?tr
增强板材 stiffener material gtcU'4~
铜箔面 copper-clad surface |j[=uS
去铜箔面 foil removal surface YQ B. 3
层压板面 unclad laminate surface JN 9
W:X.
基膜面 base film surface sCX 8
胶粘剂面 adhesive faec Zcaec#
原始光洁面 plate finish ;8Z\bHQ>
粗面 matt finish M_o<6C
剪切板 cut to size panel s|Hrb_[;l
超薄型层压板 ultra thin laminate LK
" 47
A阶树脂 A-stage resin 5LT{] &`9
B阶树脂 B-stage resin G8m:]!
C阶树脂 C-stage resin _L?`C
环氧树脂 epoxy resin PMDx5-{A/t
酚醛树脂 phenolic resin QzjLKjl7p4
聚酯树脂 polyester resin m=Z1DJG
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ~*Fbs! ;,
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ?a8 o.&`l
丙烯酸树脂 acrylic resin [Rz9 Di ;
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 3Mvm'T:[
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin M EOVw[hO
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin =:T p H>f*
环氧酚醛 epoxy novolac MroJ!.9
氟树脂 fluroresin 6 K/j,e>L
硅树脂 silicone resin H_RVGAb U
硅烷 silane ~^U(G As
聚合物 polymer 1-@[th
无定形聚合物 amorphous polymer %p5 %Fs`sd
结晶现象 crystalline polamer jQAK
?7':=
双晶现象 dimorphism -t92! O
共聚物 copolymer Q:.q*I!D<4
合成树脂 synthetic O-rHfIxY
热固性树脂 thermosetting resin [Page] R$'0<y8E*]
热塑性树脂 thermoplastic resin ZDVz+L|p
感光性树脂 photosensitive resin "=7y6bM
环氧值 epoxy value J #tGQO
双氰胺 dicyandiamide t)Iu\bP
粘结剂 binder <NV[8B#k]
胶粘剂 adesive +w~ <2Kt8
固化剂 curing agent , _K /e
阻燃剂 flame retardant kPN:m ow
遮光剂 opaquer G(LGa2;Zg
增塑剂 plasticizers b)+;#m
不饱和聚酯 unsatuiated polyester j@jaFsX |
聚酯薄膜 polyester (Rqn)<<2
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 3` ov?T(H
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) PZVh)6f"c
增强材料 reinforcing material !J 3dlUFRO
折痕 crease Tw:j}ERq
云织 waviness W^}fAcQKH
鱼眼 fish eye }O_kbPNw
毛圈长 feather length \,YF['Qq
厚薄段 mark c/fU0 cA@
裂缝 split 3 $fzqFo
捻度 twist of yarn ?0%yDq1_
浸润剂含量 size content FLT4:B7
浸润剂残留量 size residue `|Aj3a3sND
处理剂含量 finish level Pr
|u_^
偶联剂 couplint agent uJ Q#l\t
断裂长 breaking length s W'SR
吸水高度 height of capillary rise -O.q$D=as
湿强度保留率 wet strength retention idWYpU>gC
白度 whitenness {+CW_ce
导电箔 conductive foil Eiqx1Z M
铜箔 copper foil 5Jo><P a
压延铜箔 rolled copper foil Nj8 `<Sl
光面 shiny side 9i hB;m'C)
粗糙面 matte side D6c qON0a.
处理面 treated side ~>h_#sI BC
防锈处理 stain proofing {Kn:>l$*7
双面处理铜箔 double treated foil *VJT]^_
模拟 simulation C&Nga
`J
逻辑模拟 logic simulation 2g>4fZ
电路模拟 circit simulation LxWnPi ^
时序模拟 timing simulation #G'Y 2l
模块化 modularization MHh>~Y(h
设计原点 design origin u9-:/<R#}y
优化（设计） optimization (design) H/qv%!/o
供设计优化坐标轴 predominant axis U ?vG?{A
表格原点 table origin ZE+VLV v
元件安置 component positioning HYd&.*41rE
比例因子 scaling factor ;?-A 4!V,
扫描填充 scan filling ZCdlTdY
矩形填充 rectangle filling F:p'%#3rU/
填充域 region filling 0L3v[%_j"
实体设计 physical design 5](-(?k}~
逻辑设计 logic design a: C h"la
逻辑电路 logic circuit N3J T[7
层次设计 hierarchical design nnP] x [
自顶向下设计 top-down design a?_!
自底向上设计 bottom-up design _gAU`aO^
费用矩阵 cost metrix in>Os@e#
元件密度 component density r]GG9si
自由度 degrees freedom rA<>k/a
出度 out going degree '@~\( SH
入度 incoming degree 5u\#@% \6
曼哈顿距离 manhatton distance +4 8a..4sN
欧几里德距离 euclidean distance 1N8:,bpsT
网络 network "])yV
阵列 array $~$NQe!/
段 segment 7w}PYp1Z'~
逻辑 logic qfRsp
rRI"
逻辑设计自动化 logic design automation h'Gs$o7#P
分线 separated time eouxNw}F1
分层 separated layer = JE4C9$,
定顺序 definite sequence Z/ Vb _
导线（通道） conduction (track) Qn=#KS8=J
导线（体）宽度 conductor width ]Ut fI
导线距离 conductor spacing 3&3 9 M&
导线层 conductor layer %E1_)^ ^
导线宽度/间距 conductor line/space >bgx o<
第一导线层 conductor layer No.1 h-0#h/u>M
圆形盘 round pad &OK[n1M
方形盘 square pad
l,}^<P]
菱形盘 diamond pad |j?iD
长方形焊盘 oblong pad 6[\b]I\Q
子弹形盘 bullet pad m%?+;V
泪滴盘 teardrop pad 3Ryae/Nk
雪人盘 snowman pad ymNL`GYN[
形盘 V-shaped pad V `E @TPdu
环形盘 annular pad V _1'` F
非圆形盘 non-circular pad fga{ b7
隔离盘 isolation pad UKfC!YR2J8
非功能连接盘 monfunctional pad TGSUbBgU
偏置连接盘 offset land /'yi!:FZFC
腹（背）裸盘 back-bard land @<^_ _."
盘址 anchoring spaur at N%c sA0
连接盘图形 land pattern :6N'%L KK
连接盘网格阵列 land grid array ^@"H(1Hxu/
孔环 annular ring [xm{4Ba2X
元件孔 component hole GjHV|)^
安装孔 mounting hole \A~ r~
支撑孔 supported hole [,@gSb|D?
非支撑孔 unsupported hole IJ#G/<ZJZ
导通孔 via m VSaC
镀通孔 plated through hole (PTH) In3},x +$
余隙孔 access hole Cp`>dtCd
盲孔 blind via (hole) /o/0 9K
埋孔 buried via hole ;!k{{Xndd
埋,盲孔 buried blind via ~7kIe+V
任意层内部导通孔 any layer inner via hole <Z0 N)0|
全部钻孔 all drilled hole | z]O@@j$
定位孔 toaling hole tf:4}6P1
无连接盘孔 landless hole RV%aFI )
中间孔 interstitial hole Xa= M{x
无连接盘导通孔 landless via hole r .JY88"
引导孔 pilot hole Qz[4 M` M
端接全隙孔 terminal clearomee hole vk^ /[eha
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Q')0 T>F-
在连接盘中导通孔 via-in-pad $ts%SD M
孔位 hole location oo+nqc`,O
孔密度 hole density &EZq%Sd
孔图 hole pattern J2va Kl
钻孔图 drill drawing iC$mb~G
装配图assembly drawing }mhD2 ' E
参考基准 datum referan BGe&c,feIc
1） 元件设备 WNE=|z#|
Q5!" tF p
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans CH`_4UAX%
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans xs'vd:l.Pp
电容器：Capacitor ^")SU(`
并联电容器：shunt capacitor j/C.='?%
电抗器：Reactor >$%rs c}^
母线：Busbar 2O*(F> >dT
输电线：TransmissionLine 7yp}*b{s
发电厂：power plant *.+Eg$'~V
断路器：Breaker @D'NoA@1A
刀闸(隔离开关)：Isolator N~Kl{" >`
分接头：tap t9 Sog~:'
电动机：motor G"xa"hGF
（2） 状态参数 L_k'r\L
<<ze84 E
有功：active power GadZ!_.f
无功：reactive power -0tHc=\u(
电流：current C}7 c:4c
容量：capacity xUKn
电压：voltage B\tP{}P8{
档位：tap position gGtl*9a=
有功损耗：reactive loss Y NRorE
无功损耗：active loss : X66[V&eH
功率因数：power-factor "1#piJ
功率：power P: p@Ie p
功角：power-angle O6P{+xj$
电压等级：voltage grade +V N&kCx)
空载损耗：no-load loss O.9r'n4f
铁损：iron loss Kt 0
3F$
铜损：copper loss YhZmyYamE
空载电流：no-load current IKm_YQ$XOy
阻抗：impedance ]P5|V4FXo
正序阻抗：positive sequence impedance [VsTyqV a
负序阻抗：negative sequence impedance \dq}nOsX*
零序阻抗：zero sequence impedance tbNIl cAWS
电阻：resistor
UE-+P
电抗：reactance Pd~{XM,yfW
电导：conductance h V Qj$TA
电纳：susceptance wcd1.$ n
无功负载：reactive load 或者QLoad !:N&tuJEv
有功负载: active load PLoad $v6`5;#u
遥测：YC(telemetering) .o&Vu,/H
遥信：YX |$ )+h\h
励磁电流(转子电流)：magnetizing current
/uyZ[=5
定子：stator JIA'3"C
功角：power-angle l-} );zH74
上限:upper limit :'F7^N3;H
下限：lower limit 7a<-}>sU
并列的：apposable 8,l~e8 &
高压: high voltage zS6oz =
低压：low voltage ]{/1F:bcQ
中压：middle voltage qkLp8/G>pO
电力系统 power system j~ 'a %P
发电机 generator C.& R,$
励磁 excitation 0+vt LDq@P
励磁器 excitor Y
>83G`*}b
电压 voltage y\M K d[G7
电流 current +W8L^Wl
母线 bus j\uh]8N3<
变压器 transformer \d,wc L
升压变压器 step-up transformer A%zX LV=3O
高压侧 high side lo!.%PP|
输电系统 power transmission system
RAh4#8]
输电线 transmission line N1vPY]8
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation _!} L\E ~
稳定 stability *?-,=%,z/
电压稳定 voltage stability !=Hu?F p
功角稳定 angle stability .wb[ cCUQ
暂态稳定 transient stability DC-tBbQkk
电厂 power plant }C<<l5/ z
能量输送 power transfer SdJGhU
交流 AC ~kJ}Z<e
装机容量 installed capacity ;Sq n
w
电网 power system jnu!a.H
落点 drop point (:spA5
开关站 switch station ^_Ap?zn
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower [PI!.9H
变电站 transformer substation ZITic&>W
补偿度 degree of compensation mbS`+)1 =l
高抗 high voltage shunt reactor =Ay'\j
无功补偿 reactive power compensation CH o jF+e
故障 fault `>
:^c
调节 regulation sb3k ? q
裕度 magin {wNN p't7
三相故障 three phase fault "3r7/>xy
故障切除时间 fault clearing time xX5EhVR
极限切除时间 critical clearing time 1e'Ez4*
切机 generator triping #3h~Z)+y
高顶值 high limited value ?}tWI7KI
强行励磁 reinforced excitation eBs4:R_i
线路补偿器 LDC(line drop compensation) _Z>I"m
机端 generator terminal (z:DTe
静态 static (state) EW :tb-%`
动态 dynamic (state) W~QH"Sq
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system keMfK ]9
机端电压控制 AVR cj5; X K
电抗 reactance D J:N
电阻 resistance %!vgAH4
功角 power angle eM1=r:jgE
有功（功率） active power F70_N($i
无功（功率） reactive power f0h^ULd
功率因数 power factor v[*&@aW0n
无功电流 reactive current p[J 8
r{'
下降特性 droop characteristics it\U+xu
斜率 slope ;G=:>m~
额定 rating O5lP92],
变比 ratio 2`ED?F68gH
参考值 reference value j/Dc';,d.(
电压互感器 PT qVidubsW
分接头 tap v
Wt{kg;
下降率 droop rate kR1dk4I4
仿真分析 simulation analysis e +? -#
传递函数 transfer function p T ;{05
框图 block diagram l[cBDNlrC;
受端 receive-side u[>hs
\3k
裕度 margin ~ ZN]2 }
同步 synchronization +,H6)'#Z
失去同步 loss of synchronization @TWt M#
阻尼 damping ZnVx 'Y
摇摆 swing D |lm,
保护断路器 circuit breaker DJu&l
电阻：resistance sgRD]SF
电抗：reactance M. (shIu!+
阻抗：impedance Naq z":%.
电导：conductance yOQEF\
电纳：susceptance
