切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 19677阅读
    • 2回复

    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线我是菜鸟
     
    发帖
    1113
    光币
    1544
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 #:K=zV\  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Ji4p6$ .j-  
    3 benchtop supply 工作台电源 zl0{lV  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 2+1ybOwb  
    6 Bootstrap 自举 I^NDJdxd  
    7 Bottom FET Bottom FET ,AP&N'  
    8 bucket capcitor 桶形电容 2t= = <x  
    9 chassis 机架  X\^nV  
    10 Combi-sense Combi-sense Et=Pr+Q{c  
    11 constant current source 恒流源 56V|=MzX]  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 ?qh-#,O9B  
    13 crossover frequency 交叉频率 57\ 0MQO  
    14 current ripple 纹波电流 RvzZg %)  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 }7 N6n Zj`  
    16 cycle skipping 周期跳步 n`Q@<op  
    17 Dead Time 死区时间 \8vP"Kr  
    18 DIE Temperature 核心温度 i%2u>N i^  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 /%@;t@BK4  
    20 dominant pole 主极点 /jv/qk3i  
    21 Enable 使能,有效,启用 GZ%vFje_ K  
    22 ESD Rating ESD额定值 'I[?R&j$G  
    23 Evaluation Board 评估板 =L W!$p  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. F}; R  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 hU?DLl:bXF  
    25 Failling edge 下降沿 .j}]J:{%  
    26 figure of merit 品质因数 dN8Mfa)  
    27 float charge voltage 浮充电压 y`I>|5[ `  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 \Y P,}_ ~  
    29 forward voltage drop 前向压降 U]PB)  
    30 free-running 自由运行 wh$bDT Cj  
    31 Freewheel diode 续流二极管 c 1YDln  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 fO<40!%9cQ  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 J1w;m/oV  
    35 gerber plot Gerber 图 wgl<JO  
    36 ground plane 接地层 t G_4>-Y#w  
    37 Henry 电感单位:亨利 ( bwD:G9  
    38 Human Body Model 人体模式 3?Pg ;  
    39 Hysteresis 滞回 0 QTI;3  
    40 inrush current 涌入电流 $n<a`PdH  
    41 Inverting 反相 Yy*=@qu>g  
    42 jittery 抖动 Ho &Q }<(  
    43 Junction 结点 g'.OzD  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 PTe L3L  
    45 Lead Frame 引脚框架 n !)$e;l  
    46 Lead Free 无铅 7;jD>wp 9D  
    47 level-shift 电平移动 ,i:?c  
    48 Line regulation 电源调整率 q/O2E<=w*c  
    49 load regulation 负载调整率 [LoQYDku  
    50 Lot Number 批号 pz%s_g'  
    51 Low Dropout 低压差 ;(C<gt,r}  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 AtQ.H-8r  
    54 Non-Inverting 非反相 !M^O\C)  
    55 novel 新颖的 +_GS@)L`%  
    56 off state 关断状态 UtQj<18<  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 ">}6i9o  
    58 out drive stage 输出驱动级 W!{RJWe  
    59 Out of Phase 异相 )Q2IYCj{  
    60 Part Number 产品型号 "i0>>@NR'  
    61 pass transistor pass transistor Pn,I^Ej.  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET YR?Y:?(  
    63 Phase margin 相位裕度 B;k'J:-"  
    64 Phase Node 开关节点 .psb# 4  
    65 portable electronics 便携式电子设备 * %D_\0;  
    66 power down 掉电 ]az(w&vqg2  
    67 Power Good 电源正常 #Y7jNrxE  
    68 Power Groud 功率地 I~4z%UG  
    69 Power Save Mode 节电模式 .a4,Lr#q.  
    70 Power up 上电 MK1\  
    71 pull down 下拉  "J(M.Y  
    72 pull up 上拉 YBt=8`r  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) q5;dQ8Y ?  
    74 push pull converter 推挽转换器 (*S<2HN5  
    75 ramp down 斜降 VYG@_fd!x  
    76 ramp up 斜升 7zu\tCWb  
    77 redundant diode 冗余二极管 A@V$~&JCL5  
    78 resistive divider 电阻分压器 |  0  
    79 ringing 振 铃 s= %3`3Fo  
    80 ripple current 纹波电流 h>pu^ `hk  
    81 rising edge 上升沿 "OLg2O^  
    82 sense resistor 检测电阻 xfRp_;l+R  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Kd:l8%+  
    84 shoot-through 直通,同时导通 3x~7N  
    85 stray inductances. 杂散电感 e,%|sAs[  
    86 sub-circuit 子电路 r8 9o  
    87 substrate 基板 8T1`9ITl:  
    88 Telecom 电信 Ohm{m^VD"  
    89 Thermal Information 热性能信息 '+9<[]  
    90 thermal slug 散热片 6 f*:;  
    91 Threshold 阈值 ]IV{;{E)  
    92 timing resistor 振荡电阻 UT;%I_i!'  
    93 Top FET Top FET ;\K]~  
    94 Trace 线路,走线,引线 t3)6R(JC  
    95 Transfer function 传递函数 FX!KX/OE)  
    96 Trip Point 跳变点 6 byeO&d  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) h*Fv~j'p  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 x?L0R{?WW  
    99 Voltage Reference 电压参考 VeQGdyhY  
    100 voltage-second product 伏秒积 ,U""m7   
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 {o~TbnC  
    102 beat frequency 拍频 e]~p:  
    103 one shots 单击电路 in>+D|q c  
    104 scaling 缩放 )U~|QdZ  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] W&hW N9iR  
    106 Ground 地电位 riW9l6s'  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 8?Rp2n*o  
    108 dropout voltage 压差 'V]C.`9c  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 2"D4q(@  
    110 circuit breaker 断路器 f1vD{M ;  
    111 charge pump 电荷泵 F\eQV<  
    112 overshoot 过冲 }u;K<<h:  
    jSjC43lh  
    印制电路printed circuit 9J/[7TzSZ  
    印制线路 printed wiring f2e;N[D  
    印制板 printed board d5^^h<'  
    印制板电路 printed circuit board Y%;J/4dd  
    印制线路板 printed wiring board qur2t8gnxq  
    印制元件 printed component |y^=(|eM  
    印制接点 printed contact iqlb,8  
    印制板装配 printed board assembly +zh\W9  
    板 board  qNJc*@s  
    刚性印制板 rigid printed board S%- kN;  
    挠性印制电路 flexible printed circuit Gwk$<6E  
    挠性印制线路 flexible printed wiring kt6)F&;$  
    齐平印制板 flush printed board  v@EErF  
    金属芯印制板 metal core printed board V/#Ra  
    金属基印制板 metal base printed board !7DDPJ~  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board x$q}lJv_  
    塑电路板 molded circuit board ;t0 q ?9  
    散线印制板 discrete wiring board W5Jw^,iPd  
    微线印制板 micro wire board sSU|N;"Y  
    积层印制板 buile-up printed board :\[l~S  
    表面层合电路板 surface laminar circuit _0+X32HjJ  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board VpJKH\)Rt(  
    载芯片板 chip on board pg%(6dqK4  
    埋电阻板 buried resistance board uXc;!*  
    母板 mother board Z"VP<-  
    子板 daughter board iyn9[>j e  
    背板 backplane q=pRe-{  
    裸板 bare board u)<]Pb})r  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board qb[hKp5K6  
    动态挠性板 dynamic flex board =!t;e~^8]  
    静态挠性板 static flex board x`g,>>&C  
    可断拼板 break-away planel %T]$kF++&  
    电缆 cable %tP*_d:  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) t+a.,$U  
    薄膜开关 membrane switch F `7 v  
    混合电路 hybrid circuit 8xENzTR  
    厚膜 thick film :.5l  
    厚膜电路 thick film circuit KRL.TLgq)  
    薄膜 thin film =p_*lC%N  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit -gvfz&Lz  
    互连 interconnection :|n[zjK/S  
    导线 conductor trace line 9)7$UQY  
    齐平导线 flush conductor LWCFCkx%  
    传输线 transmission line :EOai%i  
    跨交 crossover TR3U<:  
    板边插头 edge-board contact Zp)=l Td  
    增强板 stiffener s|WwB T  
    基底 substrate R ABw( b  
    基板面 real estate <yipy[D  
    导线面 conductor side (T*$4KGV  
    元件面 component side &:l-;7d  
    焊接面 solder side Y'iI_cg  
    导电图形 conductive pattern u{DEOhtI4  
    非导电图形 non-conductive pattern s $Vv  
    基材 base material +51heuu[o  
    层压板 laminate cTGd<  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material 36{GZDGQ  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) b=r3WkB6  
    复合层压板 composite laminate p=:Vpg<!  
    薄层压板 thin laminate U5kKT.M  
    基体材料 basis material *|S6iSn9R!  
    预浸材料 prepreg vS\2zwb}  
    粘结片 bonding sheet U,P>P+\@  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer -  ]wT  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate SO6)FiPy!n  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel XSC=qg$  
    内层芯板 core material Y5tyFi#w[  
    粘结层 bonding layer f(pq`v^-n  
    粘结膜 film adhesive _;03R{e*  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film J- S.m(  
    覆盖层 cover layer (cover lay) EQ273sdK  
    增强板材 stiffener material YTa g|If  
    铜箔面 copper-clad surface 6 ]x?2P%  
    去铜箔面 foil removal surface K\2{SjL:B  
    层压板面 unclad laminate surface rD=D.1_   
    基膜面 base film surface 14 & KE3`  
    胶粘剂面 adhesive faec uj6'T Sl  
    原始光洁面 plate finish ?zBu` 7j  
    粗面 matt finish ]i#p2?BR  
    剪切板 cut to size panel esJ7#Gxt  
    超薄型层压板 ultra thin laminate ! $$>D"  
    A阶树脂 A-stage resin \I!mzo  
    B阶树脂 B-stage resin 1x|3|snz)  
    C阶树脂 C-stage resin ]zlA<w8  
    环氧树脂 epoxy resin \Sd8PGl*'  
    酚醛树脂 phenolic resin nq{/fD(2  
    聚酯树脂 polyester resin L"&T3i  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin gNEcE9y 2  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin :rL%,o"  
    丙烯酸树脂 acrylic resin 7Jlkn=9e:  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin n- 2X?<_Z  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin elR'e6Q  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin _4N.]jr5  
    环氧酚醛 epoxy novolac J.yM@wPS>  
    氟树脂 fluroresin e\C-a4[C8P  
    硅树脂 silicone resin #r9+thyC  
    硅烷 silane [1vm~w'  
    聚合物 polymer -US:a8`  
    无定形聚合物 amorphous polymer vntJe^IaFd  
    结晶现象 crystalline polamer {J==y;dK  
    双晶现象 dimorphism `2 <:$]  
    共聚物 copolymer +fk*c[FG  
    合成树脂 synthetic 4<-Kd~uL  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] .rK0C)  
    热塑性树脂 thermoplastic resin QH-CZ6M  
    感光性树脂 photosensitive resin M)ET 1ZM  
    环氧值 epoxy value %NQ%6 B  
    双氰胺 dicyandiamide 6X@z(EEL  
    粘结剂 binder hH`x*:Qja  
    胶粘剂 adesive <2)AbI+3  
    固化剂 curing agent zgGysjV  
    阻燃剂 flame retardant r)|~Rs!y,  
    遮光剂 opaquer 4fKvB@O@.  
    增塑剂 plasticizers 9}6_B|  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester NIQ}A-b  
    聚酯薄膜 polyester w<H Xe  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Rmw=~NP5  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) A1p~K*[[  
    增强材料 reinforcing material i W6O9 ~  
    折痕 crease \na$Sb+  
    云织 waviness sLA.bp.O  
    鱼眼 fish eye CC=I|/mBM  
    毛圈长 feather length "zcAYg^U  
    厚薄段 mark 7 {92_xRL  
    裂缝 split Tm`@5  
    捻度 twist of yarn ?r !kKMZ  
    浸润剂含量 size content kx(beaf  
    浸润剂残留量 size residue MUl`0H"tR  
    处理剂含量 finish level STwGp<8  
    偶联剂 couplint agent wG)e8,#  
    断裂长 breaking length MQP9^+f)O?  
    吸水高度 height of capillary rise O H>.N"IG  
    湿强度保留率 wet strength retention w<B S  
    白度 whitenness tCrEcjT-  
    导电箔 conductive foil wK2$hsque  
    铜箔 copper foil x~5,v5R^]  
    压延铜箔 rolled copper foil c6F?#@?   
    光面 shiny side eA1g}ipm  
    粗糙面 matte side +1wEoU.l2  
    处理面 treated side h^(U:M=A  
    防锈处理 stain proofing e&x)g;bn  
    双面处理铜箔 double treated foil wxHd^b  
    模拟 simulation #+o$Tg  
    逻辑模拟 logic simulation c $1u  
    电路模拟 circit simulation Q qF<HCO  
    时序模拟 timing simulation ]lA}5  
    模块化 modularization IrZjlnht  
    设计原点 design origin j(y<oxh  
    优化(设计) optimization (design) s#5#WNzP  
    供设计优化坐标轴 predominant axis rCa]T@=  
    表格原点 table origin fL| 9/sojz  
    元件安置 component positioning <zqIq9}r  
    比例因子 scaling factor !!L'{beF  
    扫描填充 scan filling {qHQ_ _Bl  
    矩形填充 rectangle filling K-]) RIM  
    填充域 region filling L&+k`b  
    实体设计 physical design _kBmKE  
    逻辑设计 logic design >q;| dn9  
    逻辑电路 logic circuit (^~a1@f,J  
    层次设计 hierarchical design pbG-uH^  
    自顶向下设计 top-down design =EVB?k ,  
    自底向上设计 bottom-up design (tA[]ne2  
    费用矩阵 cost metrix s[7$%|~W  
    元件密度 component density jk`U7 G*  
    自由度 degrees freedom d1#lC*.Sg  
    出度 out going degree Wg%]  
    入度 incoming degree Bj{J&{  
    曼哈顿距离 manhatton distance "zw{m+7f,  
    欧几里德距离 euclidean distance !QdX+y<re  
    网络 network " :e <a?  
    阵列 array ]foS.D,  
    段 segment Fdl0V:<  
    逻辑 logic \0lQ1FrY  
    逻辑设计自动化 logic design automation 1?)h-aN  
    分线 separated time y=9fuGL6  
    分层 separated layer 0>m$e(Z  
    定顺序 definite sequence BT(eU*m-  
    导线(通道) conduction (track) L"0dB.  
    导线(体)宽度 conductor width lre(]oBXA  
    导线距离 conductor spacing nEUH;z  
    导线层 conductor layer ih("`//nP  
    导线宽度/间距 conductor line/space !}|'1HIC  
    第一导线层 conductor layer No.1 NfQ QJ@*  
    圆形盘 round pad UK'8cz9  
    方形盘 square pad i*l =xW;bM  
    菱形盘 diamond pad -c8h!.Q$  
    长方形焊盘 oblong pad M.SF}U  
    子弹形盘 bullet pad TyO]|Q5  
    泪滴盘 teardrop pad D Q4O  
    雪人盘 snowman pad SIM> Lz  
    形盘 V-shaped pad V fvta<  
    环形盘 annular pad on hLhrZ  
    非圆形盘 non-circular pad 86KK Y2  
    隔离盘 isolation pad YpZuAJm<2_  
    非功能连接盘 monfunctional pad S^1ZsD.  
    偏置连接盘 offset land Jl\U~i  
    腹(背)裸盘 back-bard land Md9y:)P@Y  
    盘址 anchoring spaur 8fQfu'LyjY  
    连接盘图形 land pattern w}/+3z  
    连接盘网格阵列 land grid array wtL=^  
    孔环 annular ring owa&HW/_  
    元件孔 component hole g9Dynm5  
    安装孔 mounting hole HXh:8 3  
    支撑孔 supported hole ',+Zqog92  
    非支撑孔 unsupported hole \u6.*w5TI  
    导通孔 via xA;)02   
    镀通孔 plated through hole (PTH) d8Cd4qIXX  
    余隙孔 access hole WOgkv(5KN  
    盲孔 blind via (hole) e~he#o[%a  
    埋孔 buried via hole C!K&d,M  
    埋,盲孔 buried blind via sWTa;Qi  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole +u |SX/C  
    全部钻孔 all drilled hole [g@Uc  
    定位孔 toaling hole `p)U6J  
    无连接盘孔 landless hole 1LSD,t|  
    中间孔 interstitial hole 1uyd+*/(xP  
    无连接盘导通孔 landless via hole N3Q .4? z9  
    引导孔 pilot hole r^E(GmW  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole ^!O!HMX0  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] o*~=NoR  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad tJ7tZ~Ak  
    孔位 hole location $Ups9pQ  
    孔密度 hole density r~|7paX!  
    孔图 hole pattern $WRRCB/A6  
    钻孔图 drill drawing /A>nsN?:]  
    装配图assembly drawing [\0>@j}Z  
    参考基准 datum referan [Tvdchl OC  
    1) 元件设备 71IM`eL=ED  
    Om;` "5  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans Wj)v,v2&  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans M) JozD%  
    电容器:Capacitor klc$n07  
    并联电容器:shunt capacitor %LqT>HXJ  
    电抗器:Reactor sA+K?_  
    母线:Busbar 3C;;z  
    输电线:TransmissionLine IW}Wt{'m  
    发电厂:power plant [tC=P&<  
    断路器:Breaker 2H] 7=j  
    刀闸(隔离开关):Isolator ,l,q;]C%  
    分接头:tap EKuLt*a/  
    电动机:motor VV[Fb9W ;  
    (2) 状态参数 AnE] kq u  
    ]W`M <hEI  
    有功:active power z X+i2,  
    无功:reactive power 4 B[uF/[  
    电流:current gL@]p  
    容量:capacity k5}Qx'/l  
    电压:voltage y\9#"=+  
    档位:tap position !4z vkJO  
    有功损耗:reactive loss (6 RWI#  
    无功损耗:active loss @bAu R  
    功率因数:power-factor  e?o/H  
    功率:power &- My[t  
    功角:power-angle +T,0,^ *  
    电压等级:voltage grade D deKZ)8  
    空载损耗:no-load loss ^FTS'/Q  
    铁损:iron loss VTX6_&Hc1g  
    铜损:copper loss *k?y+}E_f  
    空载电流:no-load current v@fy*T\3  
    阻抗:impedance |v#rSVx  
    正序阻抗:positive sequence impedance # x X  
    负序阻抗:negative sequence impedance Uu Zjf9}  
    零序阻抗:zero sequence impedance xNRMI!yv   
    电阻:resistor wq8&2(|Fc  
    电抗:reactance U{@2kg-  
    电导:conductance Zx: h)I  
    电纳:susceptance #oR@!?  
    无功负载:reactive load 或者QLoad .rX,*|1x  
    有功负载: active load PLoad ]1[:fQF7/L  
    遥测:YC(telemetering) ]{t!J^Xn  
    遥信:YX :+?r nb)N  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current /* "pylm  
    定子:stator Jt}#,I,B  
    功角:power-angle \zDs3Hp  
    上限:upper limit 7e#|Iq:o  
    下限:lower limit HHs!6`R$0c  
    并列的:apposable 9pWSvalw9  
    高压: high voltage ZhC ,nbM  
    低压:low voltage ttBqp|.?S  
    中压:middle voltage U+[ "b-c  
    电力系统 power system 8WKY 4nkj  
    发电机 generator bFH`wL W  
    励磁 excitation >V\^oh)t]t  
    励磁器 excitor <q I!Dj{  
    电压 voltage Pj!f^MN  
    电流 current $e  uI  
    母线 bus xm=$D6O:  
    变压器 transformer V:+z3)qF  
    升压变压器 step-up transformer _lm^v%J$  
    高压侧 high side )$d~HA@B  
    输电系统 power transmission system a#9pN?~  
    输电线 transmission line {r5OtYmpR  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation {&6i$4T  
    稳定 stability i;29*"  
    电压稳定 voltage stability ovi^bNQ  
    功角稳定 angle stability )ac!@slb^7  
    暂态稳定 transient stability M23r/eg]  
    电厂 power plant <zAYq=IU  
    能量输送 power transfer >Ml5QO$*.q  
    交流 AC d..JW{  
    装机容量 installed capacity ;=6EBP%  
    电网 power system jCIY(/  
    落点 drop point }-u%6KZ   
    开关站 switch station =([4pG  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower aEVy20wd  
    变电站 transformer substation <num!@2D  
    补偿度 degree of compensation }WBHuVcZG  
    高抗 high voltage shunt reactor >6)|># Wi  
    无功补偿 reactive power compensation TgHUH>k  
    故障 fault $~%h4  
    调节 regulation L1y71+iqU  
    裕度 magin "{Y6.)x  
    三相故障 three phase fault ~CdW: t  
    故障切除时间 fault clearing time n.C5w8f  
    极限切除时间 critical clearing time :AI%{EV-L  
    切机 generator triping  Q7tvpU  
    高顶值 high limited value (Fq:G) $  
    强行励磁 reinforced excitation tvq((2  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) M* {5> !\  
    机端 generator terminal #l3)3k* ;  
    静态 static (state) ,(f W0d#  
    动态 dynamic (state) 8.+ yZTg  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 9QL%q; #  
    机端电压控制 AVR GS}JyU  
    电抗 reactance  nb6Y/`G  
    电阻 resistance SQ/HZ  
    功角 power angle ZE~zs~z|  
    有功(功率) active power ~l*<LXp8  
    无功(功率) reactive power |{_>H '  
    功率因数 power factor Xkg  
    无功电流 reactive current .0~uM!3y  
    下降特性 droop characteristics HPJHA ,  
    斜率 slope ~P;A 9A(k  
    额定 rating ;K%/s IIke  
    变比 ratio gU NWM^n  
    参考值 reference value 0r8Wv,7Bo  
    电压互感器 PT _mwt{D2r}  
    分接头 tap ~!cxRd5;F  
    下降率 droop rate fGRV]6?V  
    仿真分析 simulation analysis r9L--#=z  
    传递函数 transfer function nj0]c`6rN@  
    框图 block diagram *c&|2EsZ  
    受端 receive-side rPqM&&+  
    裕度 margin =;b3i1'U  
    同步 synchronization ' 2O @  
    失去同步 loss of synchronization =9,^Tu|  
    阻尼 damping Mw)6,O`  
    摇摆 swing #.$y   
    保护断路器 circuit breaker %\n|2*r  
    电阻:resistance As`=K$^Il.  
    电抗:reactance @qj]`}Gx'  
    阻抗:impedance M}f(-,9  
    电导:conductance \iP@|ay9  
    电纳:susceptance
     
    分享到
    离线saturnyin
    发帖
    64
    光币
    14
    光券
    0
    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
    发帖
    239
    光币
    100
    光券
    0
    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?