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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 717G CL@  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 +S+=lu _  
    3 benchtop supply 工作台电源 R#.H&#  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 CW/<?X<!n  
    6 Bootstrap 自举 7 , _b  
    7 Bottom FET Bottom FET T$AVMVq  
    8 bucket capcitor 桶形电容 ]T&d_~l   
    9 chassis 机架 kwqY~@W  
    10 Combi-sense Combi-sense hg:$H9\%  
    11 constant current source 恒流源 (2QfH$HEk  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 Gg]Jp:GF  
    13 crossover frequency 交叉频率 ho B[L}<c  
    14 current ripple 纹波电流 BX6kn/i  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 Hq,@j{($  
    16 cycle skipping 周期跳步 ,!LY:pMK  
    17 Dead Time 死区时间 '\+"3!$  
    18 DIE Temperature 核心温度 fL d2{jI,  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 H3`.Y$z  
    20 dominant pole 主极点 |W$|og'wC  
    21 Enable 使能,有效,启用 n)Cr<^j  
    22 ESD Rating ESD额定值 M# -E  
    23 Evaluation Board 评估板 RHpjJZUV  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 1X`,7B@pz  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 z]C=nXb k  
    25 Failling edge 下降沿 6w(r}yO]  
    26 figure of merit 品质因数 lhnGk'@d  
    27 float charge voltage 浮充电压 '?Q"[e  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 B"\9slX  
    29 forward voltage drop 前向压降 S0gxVd(  
    30 free-running 自由运行 1|!)*!hu  
    31 Freewheel diode 续流二极管 Y)$%-'=b+  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 RLL%l  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 lKQevoy'  
    35 gerber plot Gerber 图 % ;R&cSZ  
    36 ground plane 接地层 H?a $o(  
    37 Henry 电感单位:亨利 #qR6TM&;  
    38 Human Body Model 人体模式 {&^PDa|nD  
    39 Hysteresis 滞回 I{WP:]"Yf  
    40 inrush current 涌入电流 Iz'Et'w8!  
    41 Inverting 反相 XGbpH<  
    42 jittery 抖动 _dz ZS(7M6  
    43 Junction 结点 2eeFaFif  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 tLN^k;w  
    45 Lead Frame 引脚框架 <1Sj_HCT  
    46 Lead Free 无铅 ;hV|W{=w  
    47 level-shift 电平移动 YTmHht{j#  
    48 Line regulation 电源调整率 zxIP-QaA  
    49 load regulation 负载调整率 MP<]-M'|<  
    50 Lot Number 批号 qO8:|q1%;\  
    51 Low Dropout 低压差 e57R6g)4  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 L6i|5 P  
    54 Non-Inverting 非反相 x4g/ok  
    55 novel 新颖的 X%&7-PO  
    56 off state 关断状态 #gT"G18/!  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 B:0oT  
    58 out drive stage 输出驱动级 Oq,@{V@)9k  
    59 Out of Phase 异相 K|$ c#X  
    60 Part Number 产品型号 o|y_j4 9  
    61 pass transistor pass transistor d=8.cQL:E  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET <6Y;VH^_  
    63 Phase margin 相位裕度 #Ha"rr46p  
    64 Phase Node 开关节点 jAue+ tB  
    65 portable electronics 便携式电子设备 z07&P;W!{  
    66 power down 掉电 0bc>yZ\R  
    67 Power Good 电源正常 >3B {sn}  
    68 Power Groud 功率地 n}e%c B  
    69 Power Save Mode 节电模式 gPc1oc(  
    70 Power up 上电 b]Kb ~y|  
    71 pull down 下拉 Uf ]$I`T#  
    72 pull up 上拉 c}|.U  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) =EM<LjO  
    74 push pull converter 推挽转换器 S5, u| H  
    75 ramp down 斜降 :A!EjIL`#  
    76 ramp up 斜升 ^ <`SUBI  
    77 redundant diode 冗余二极管 o#1Ta7Ro  
    78 resistive divider 电阻分压器 Jr;w>8B),  
    79 ringing 振 铃 ~TXu20c  
    80 ripple current 纹波电流 T+zhj++  
    81 rising edge 上升沿 aXQAm$/ >  
    82 sense resistor 检测电阻 $gz8! f?  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 GD d'{qE6  
    84 shoot-through 直通,同时导通 L kl E,W  
    85 stray inductances. 杂散电感 z;2& d<h  
    86 sub-circuit 子电路 vO&X<5?Qc  
    87 substrate 基板 \9tJ/~   
    88 Telecom 电信 V9}\0joM  
    89 Thermal Information 热性能信息 rr\9HA  
    90 thermal slug 散热片 %mU$]^Tw(  
    91 Threshold 阈值 2-N7%]h  
    92 timing resistor 振荡电阻 n 3&h1-  
    93 Top FET Top FET hCF_pt+  
    94 Trace 线路,走线,引线 $IX(a4'  
    95 Transfer function 传递函数 5lP8#O?=  
    96 Trip Point 跳变点 }fkdv6mz  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) ;r~1TUKb  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 `AvK8Wh<+  
    99 Voltage Reference 电压参考 1y6<gptx  
    100 voltage-second product 伏秒积 ~MC 5rOA  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 }vOg9/[{  
    102 beat frequency 拍频 50Gu~No6  
    103 one shots 单击电路 oQV3  
    104 scaling 缩放 Xf#;`*5  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] 0-{E% k  
    106 Ground 地电位 zDtC]y'  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 _z%~ m2SP  
    108 dropout voltage 压差 2dKt}o>   
    109 large bulk capacitance 大容量电容 ^[}W}j>  
    110 circuit breaker 断路器 C@t,oDU#  
    111 charge pump 电荷泵 {dxl8~/I  
    112 overshoot 过冲 sq(5k+y*J  
    i<>%y*+@  
    印制电路printed circuit 7A'E+>1d  
    印制线路 printed wiring K;rgLj0m  
    印制板 printed board ?SO!INJ  
    印制板电路 printed circuit board p^q/u  
    印制线路板 printed wiring board }Rh%bf7,  
    印制元件 printed component CMbID1M3  
    印制接点 printed contact st)v'ce,  
    印制板装配 printed board assembly [_3&  
    板 board lfCr `[!E  
    刚性印制板 rigid printed board -zJ V(`  
    挠性印制电路 flexible printed circuit *q,nALs  
    挠性印制线路 flexible printed wiring E $\nb]JQ  
    齐平印制板 flush printed board b&4JHyleF  
    金属芯印制板 metal core printed board +HWFoK  
    金属基印制板 metal base printed board C{nk,j L  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board dyf>T}Iy  
    塑电路板 molded circuit board +]-'{%-zK  
    散线印制板 discrete wiring board \4j_K*V  
    微线印制板 micro wire board hWFOed4C  
    积层印制板 buile-up printed board n/*" 2  
    表面层合电路板 surface laminar circuit L aA<`  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board +_*NY~  
    载芯片板 chip on board <"`f!k#[  
    埋电阻板 buried resistance board <P0 P*>M  
    母板 mother board fJ _MuAv  
    子板 daughter board LE5N2k  
    背板 backplane K re*~ "  
    裸板 bare board ,?qJAV~>  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board 9ei'oZ  
    动态挠性板 dynamic flex board g$"x,:2x{  
    静态挠性板 static flex board "+qZv(  
    可断拼板 break-away planel {jR3D!hK  
    电缆 cable eY?OUS  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) U,T#{  
    薄膜开关 membrane switch "M2WK6?O5  
    混合电路 hybrid circuit &FOq c  
    厚膜 thick film Lk$Mfm5"M  
    厚膜电路 thick film circuit mC\<fo-u  
    薄膜 thin film HN/YuP03[  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit CH!\uK22  
    互连 interconnection mAW(j@5sp  
    导线 conductor trace line Bfdfw +  
    齐平导线 flush conductor >c Tt2v  
    传输线 transmission line -6s]7#IC  
    跨交 crossover Ez-AQ'  
    板边插头 edge-board contact HA}q.L]#  
    增强板 stiffener IDqUiN  
    基底 substrate Iix:Y}  
    基板面 real estate x5smJ__/  
    导线面 conductor side .=G3wox3  
    元件面 component side Qh Rj*,  
    焊接面 solder side +8 \?7,FY  
    导电图形 conductive pattern ^{0*?,-x  
    非导电图形 non-conductive pattern Ge?DD,a c  
    基材 base material 9fTl6?x  
    层压板 laminate fU%Ys9:wU  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material Gf.xr%mUZr  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) jVGAgR=[G  
    复合层压板 composite laminate %RF$Y=c'C  
    薄层压板 thin laminate ;QCGl$8A  
    基体材料 basis material Lp}V 94xT  
    预浸材料 prepreg Mg8ciV}\xY  
    粘结片 bonding sheet Er$&}9G+-  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer +"WNG  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ?aBAmyxm  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel ngd4PN>{4  
    内层芯板 core material ^c.pvC"4j  
    粘结层 bonding layer ^e =xEZD  
    粘结膜 film adhesive iGj,B =35  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film -H[@]Q4w  
    覆盖层 cover layer (cover lay) S ;8=+I,  
    增强板材 stiffener material F/j ; q  
    铜箔面 copper-clad surface a5pM~.]  
    去铜箔面 foil removal surface o@j!JI&  
    层压板面 unclad laminate surface N~`r;E  
    基膜面 base film surface F/tRyq`D  
    胶粘剂面 adhesive faec  >}]bKq  
    原始光洁面 plate finish F2<Q~gQ;  
    粗面 matt finish (~F}O  
    剪切板 cut to size panel &\6(iL  
    超薄型层压板 ultra thin laminate g2LvojR  
    A阶树脂 A-stage resin 3&c'3y:b  
    B阶树脂 B-stage resin I3x+pa^]2  
    C阶树脂 C-stage resin  k 6@  
    环氧树脂 epoxy resin LSXsq}  
    酚醛树脂 phenolic resin >nK (  
    聚酯树脂 polyester resin i^ILo,Q  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin Vz!{nL0Q(  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin "OkZ [E)  
    丙烯酸树脂 acrylic resin |@R/JGB^  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin R&P^rrC@B5  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 9M|#X1r{%{  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 3y:),;|5  
    环氧酚醛 epoxy novolac [6.<#_~{  
    氟树脂 fluroresin ) 54cG  
    硅树脂 silicone resin 7pep\  
    硅烷 silane z?`7g%Z?{  
    聚合物 polymer KiC,O7&<  
    无定形聚合物 amorphous polymer L-q)48+^k  
    结晶现象 crystalline polamer Z.aeE*Hs$  
    双晶现象 dimorphism v6x jLP;O  
    共聚物 copolymer ci 22fw0  
    合成树脂 synthetic ~:_10g]r  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] `r\/5|M  
    热塑性树脂 thermoplastic resin k#mL4$]V5N  
    感光性树脂 photosensitive resin L!ms{0rJ  
    环氧值 epoxy value 0BjP|API  
    双氰胺 dicyandiamide YVz,P_\(m  
    粘结剂 binder m,w^,)  
    胶粘剂 adesive gMZrtK`<  
    固化剂 curing agent R \y qM;2  
    阻燃剂 flame retardant dOg c%(kz  
    遮光剂 opaquer B&*`A&^y  
    增塑剂 plasticizers  @_WZZ  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester .)FFl  
    聚酯薄膜 polyester !@+4&B=  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) d1*0?GTT  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) />PH{ l  
    增强材料 reinforcing material EWVn*xl?  
    折痕 crease "oR%0pU*  
    云织 waviness [$\VvRu%  
    鱼眼 fish eye |oR{c%z05  
    毛圈长 feather length kO/;lrwC  
    厚薄段 mark l]IQjjJ`  
    裂缝 split "Q tkNy%E  
    捻度 twist of yarn AX )dZdd  
    浸润剂含量 size content '0qKb*  
    浸润剂残留量 size residue YB]^Y^"e  
    处理剂含量 finish level nK]L0*s  
    偶联剂 couplint agent "(\]-%:7  
    断裂长 breaking length 6?0QzSpfC#  
    吸水高度 height of capillary rise }:b) =fs  
    湿强度保留率 wet strength retention 7#26Smv  
    白度 whitenness DPl&e-`  
    导电箔 conductive foil !JjNm*F[  
    铜箔 copper foil #CB`7 }jq  
    压延铜箔 rolled copper foil 09Z\F^*$F  
    光面 shiny side 3.?oG5 P#  
    粗糙面 matte side Hegj_FQ  
    处理面 treated side 6a{b%e`  
    防锈处理 stain proofing >T29kgF2  
    双面处理铜箔 double treated foil 0IbR>zFg.  
    模拟 simulation K!!#";Eo  
    逻辑模拟 logic simulation M_;hfpJZ  
    电路模拟 circit simulation Reg%ah|$/=  
    时序模拟 timing simulation %i.;~>  
    模块化 modularization P"+K'B7K3  
    设计原点 design origin vH?3UW  
    优化(设计) optimization (design) c 9zMI  
    供设计优化坐标轴 predominant axis @c%h fI  
    表格原点 table origin iN+&7#x;/  
    元件安置 component positioning x.U:v20`  
    比例因子 scaling factor hOcVxSc.  
    扫描填充 scan filling 0"c(n0L  
    矩形填充 rectangle filling mH4Jl1S&  
    填充域 region filling t hQ)J|1  
    实体设计 physical design ? y^t  
    逻辑设计 logic design 2&:w_KJ  
    逻辑电路 logic circuit {F*81q\  
    层次设计 hierarchical design m<:g\_<  
    自顶向下设计 top-down design %4h$/~  
    自底向上设计 bottom-up design #)<WQZ)  
    费用矩阵 cost metrix (d=knoo7A  
    元件密度 component density >iWw i'T=  
    自由度 degrees freedom OjY#xO+'  
    出度 out going degree T_4y;mf!@O  
    入度 incoming degree ^36m$J$  
    曼哈顿距离 manhatton distance _n3"  
    欧几里德距离 euclidean distance :*E#w"$,j  
    网络 network ZfWF2%]<  
    阵列 array rp,PhS  
    段 segment UE%~SVi.#  
    逻辑 logic <0^L L  
    逻辑设计自动化 logic design automation fBt`D !Z8  
    分线 separated time *Zk$P.]  
    分层 separated layer $N17GqoC  
    定顺序 definite sequence !" 7ip9a  
    导线(通道) conduction (track) |),3`*N  
    导线(体)宽度 conductor width eTY" "EWU  
    导线距离 conductor spacing .c2Zr|X  
    导线层 conductor layer N:7;c}~  
    导线宽度/间距 conductor line/space Z3nmC-NE  
    第一导线层 conductor layer No.1 'wP\VCL2>  
    圆形盘 round pad ^ )[jBUT  
    方形盘 square pad P{h$> 6c  
    菱形盘 diamond pad $_0~Jzt,  
    长方形焊盘 oblong pad $_&gT.>  
    子弹形盘 bullet pad HP eN0=7>  
    泪滴盘 teardrop pad ]tDuCZA  
    雪人盘 snowman pad *lws7R  
    形盘 V-shaped pad V V|zatMHs  
    环形盘 annular pad lG!We'?  
    非圆形盘 non-circular pad LuUfdzH  
    隔离盘 isolation pad VT`C<'   
    非功能连接盘 monfunctional pad *Z=:?4u  
    偏置连接盘 offset land IAa}F!6Q1  
    腹(背)裸盘 back-bard land '"<h;|  
    盘址 anchoring spaur j?cE0 hz  
    连接盘图形 land pattern v6_fF5N/  
    连接盘网格阵列 land grid array > z1q\cz  
    孔环 annular ring YU24wTe;k  
    元件孔 component hole |dQ-l !  
    安装孔 mounting hole p$OkWSi~  
    支撑孔 supported hole )M(-EDL>Qk  
    非支撑孔 unsupported hole SLMnEtyTS  
    导通孔 via kc&MO`2 W\  
    镀通孔 plated through hole (PTH) f6-OR]R5  
    余隙孔 access hole `p)$7!  
    盲孔 blind via (hole) OKp0@A)8  
    埋孔 buried via hole f-/zR%s{  
    埋,盲孔 buried blind via j6{9XIR o_  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole ;`MKi5g  
    全部钻孔 all drilled hole VOK0)O>&  
    定位孔 toaling hole =]yzy:~ey  
    无连接盘孔 landless hole 5t&;>-A'?'  
    中间孔 interstitial hole j* \gD  
    无连接盘导通孔 landless via hole & e~g}7  
    引导孔 pilot hole 3BWYSJ|  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole PQFr4EY?i  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] z7'C;I  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad ES&"zjr$  
    孔位 hole location 'qT[,iQ  
    孔密度 hole density JVgV,4 1  
    孔图 hole pattern @z!|HLD+  
    钻孔图 drill drawing kX)Xo`^Ys  
    装配图assembly drawing C:WXI;*cr  
    参考基准 datum referan b/eJEL  
    1) 元件设备 5bKm)|4z6  
     UX& ?^]  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans 20XN5dTFT  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans o> i`Jq&  
    电容器:Capacitor Lupug"p0   
    并联电容器:shunt capacitor -l# h^  
    电抗器:Reactor O0VbKW0h3  
    母线:Busbar } JePEmj  
    输电线:TransmissionLine !.nyIA(  
    发电厂:power plant sF`ELrR \  
    断路器:Breaker ClvqI"Rd  
    刀闸(隔离开关):Isolator ^k7`:@ z0U  
    分接头:tap FnFJw;:,{  
    电动机:motor 3RyB 0 n  
    (2) 状态参数 R!8qkG  
    )Kw Gb&l&  
    有功:active power A=S_5y  
    无功:reactive power nr t3wqJ  
    电流:current  KDODUohC  
    容量:capacity *$eMM*4  
    电压:voltage O-D${==  
    档位:tap position !b0ANIp  
    有功损耗:reactive loss D|`I"N[<  
    无功损耗:active loss "`jey)&H*M  
    功率因数:power-factor S?k G|y  
    功率:power r#xq 8H=_m  
    功角:power-angle j(|9>J*,~G  
    电压等级:voltage grade 6pHn%yE*  
    空载损耗:no-load loss \q0wY7w  
    铁损:iron loss ^-yEb\\i  
    铜损:copper loss vCB0 x:/  
    空载电流:no-load current >*A"tk#oR  
    阻抗:impedance K~ 6[zJ4  
    正序阻抗:positive sequence impedance d 1 8>0R  
    负序阻抗:negative sequence impedance -J$,W`#z  
    零序阻抗:zero sequence impedance {xzs{)9|Y4  
    电阻:resistor ~$O.KF:  
    电抗:reactance &r)i6{w81  
    电导:conductance dP0%<Q|  
    电纳:susceptance MY[QYBkn}  
    无功负载:reactive load 或者QLoad 4*K~6Vh  
    有功负载: active load PLoad sKvz<7pag  
    遥测:YC(telemetering) k_^| %xJ  
    遥信:YX srbU}u3VZ  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current ;c!}'2>vM  
    定子:stator GRt1]%l#$  
    功角:power-angle #@*;Y(9Ol  
    上限:upper limit q (?%$u.  
    下限:lower limit ;E"TOC  
    并列的:apposable yv@td+-"D  
    高压: high voltage 7NY9UQ  
    低压:low voltage VKjDK$  
    中压:middle voltage _h=kjc}[.O  
    电力系统 power system Dp5hr8bT  
    发电机 generator _.ny<r:g  
    励磁 excitation =%}++7#  
    励磁器 excitor ]~!jf  
    电压 voltage nbVlP  
    电流 current ]%RX\~Q.4  
    母线 bus 0gs0[@  
    变压器 transformer ?-y!FD}m&  
    升压变压器 step-up transformer 9&>)4HNd?  
    高压侧 high side 2Op\`Ht &  
    输电系统 power transmission system eq|G\XJ  
    输电线 transmission line \sUk71L` j  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation XpFo SW#K  
    稳定 stability Zi0B$3iOb  
    电压稳定 voltage stability y2>XLELy  
    功角稳定 angle stability K,VN?t <h  
    暂态稳定 transient stability 80p?qe  
    电厂 power plant V8aLPJ0_  
    能量输送 power transfer 'g4t !__  
    交流 AC eX;Tufe*(Q  
    装机容量 installed capacity 3M;[.b  
    电网 power system DQ<{FN  
    落点 drop point `YZK$ -,  
    开关站 switch station Y55Yo5<j/+  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower lcv&/ A  
    变电站 transformer substation F|eKt/>e  
    补偿度 degree of compensation \Kx@?,  
    高抗 high voltage shunt reactor ?f\;z<e|  
    无功补偿 reactive power compensation *@XJ7G[  
    故障 fault AjTkQ)  
    调节 regulation -R~!N#y  
    裕度 magin Auq)  
    三相故障 three phase fault h\jV@g$  
    故障切除时间 fault clearing time RS$!TTeQ  
    极限切除时间 critical clearing time ] Q 'Ed  
    切机 generator triping *K{-J*   
    高顶值 high limited value jkPye{j  
    强行励磁 reinforced excitation .=j]PckJO  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) 0I8w'/s_g9  
    机端 generator terminal 6vx0F?>_  
    静态 static (state) 986y\9Zu  
    动态 dynamic (state) 8y<NT"  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system @_gCGI>Q  
    机端电压控制 AVR ou r$Ka31  
    电抗 reactance h83;}>  
    电阻 resistance '8au j  
    功角 power angle PRs[! EB6  
    有功(功率) active power [7K-L6X  
    无功(功率) reactive power q'07  
    功率因数 power factor kIm)Um  
    无功电流 reactive current 6' 9ITA  
    下降特性 droop characteristics F__(iXxC  
    斜率 slope Fq]ht*  
    额定 rating 'nK(cKDIG  
    变比 ratio ?0v(_ v  
    参考值 reference value gUfLw  
    电压互感器 PT xq?9w$  
    分接头 tap IfGmA.O  
    下降率 droop rate h  0EpW5  
    仿真分析 simulation analysis `^rN"\  
    传递函数 transfer function m&GxL T6  
    框图 block diagram &\3k(j  
    受端 receive-side &rTOJ 1)V}  
    裕度 margin b(hnouS  
    同步 synchronization H5L~[\ 5t  
    失去同步 loss of synchronization @Axwj   
    阻尼 damping -Y*"!8  
    摇摆 swing *, /ADtL  
    保护断路器 circuit breaker FME&v Uh/  
    电阻:resistance {uurM` f}:  
    电抗:reactance + _=&7  
    阻抗:impedance (J c} K  
    电导:conductance :UjF<V  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?