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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 xIM,0xM2  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Za|7gt];l  
    3 benchtop supply 工作台电源 _H+]G"k/r  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 o0H^J,6gV  
    6 Bootstrap 自举 -KiPqE%&G  
    7 Bottom FET Bottom FET Xb _ V\b0  
    8 bucket capcitor 桶形电容 S <mZs;  
    9 chassis 机架 -X.#Y6(  
    10 Combi-sense Combi-sense 2q?/aw ;Z  
    11 constant current source 恒流源 U2VEFm6  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 A(y6]E!  
    13 crossover frequency 交叉频率 X5)D[aE6  
    14 current ripple 纹波电流 /`PYk]mJh  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 VUP|j/qD  
    16 cycle skipping 周期跳步 N*IroT3  
    17 Dead Time 死区时间 1c$pz:$vX  
    18 DIE Temperature 核心温度 V.~kG ,Ht  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 \8{SQ%  
    20 dominant pole 主极点 ?JuJu1  
    21 Enable 使能,有效,启用 1$*8F  
    22 ESD Rating ESD额定值 +t7HlAXB#  
    23 Evaluation Board 评估板 579Q&|L.  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 8lF9LZ8  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 [L%Ltmx  
    25 Failling edge 下降沿 mR0`wrt  
    26 figure of merit 品质因数 WB jJ)vCA.  
    27 float charge voltage 浮充电压 Jz8P':6[  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 }8O9WS  
    29 forward voltage drop 前向压降 NEBhVh  
    30 free-running 自由运行 6i/unwe!`)  
    31 Freewheel diode 续流二极管 H1N@E}>|  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 e~vO   
    34 gate drive stage 栅极驱动级 }9OMXLbRv  
    35 gerber plot Gerber 图 1jC85^1Taq  
    36 ground plane 接地层 )<x9t@$  
    37 Henry 电感单位:亨利 |~9jO/&r  
    38 Human Body Model 人体模式 2CC"Z  
    39 Hysteresis 滞回 @]Q4K%1^"  
    40 inrush current 涌入电流 S^s-md>  
    41 Inverting 反相 !}=eXDn;A_  
    42 jittery 抖动 <"Y>|X  
    43 Junction 结点 cS.@02~f"  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 G4 7^xR  
    45 Lead Frame 引脚框架 > ?+Rtg|${  
    46 Lead Free 无铅 o[;P@F  
    47 level-shift 电平移动 |$ PA  
    48 Line regulation 电源调整率 /JNG}*  
    49 load regulation 负载调整率 p\zqZ=s  
    50 Lot Number 批号 |q4=*Xq  
    51 Low Dropout 低压差 BA a:!p  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 x8lBpr  
    54 Non-Inverting 非反相 u6C_*i{2  
    55 novel 新颖的 Uz;^R@  
    56 off state 关断状态 v&:[?<6-  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 t[|rp&xG  
    58 out drive stage 输出驱动级 or-k~1D  
    59 Out of Phase 异相 | .+P ;g  
    60 Part Number 产品型号 SU%O\ 4Ty  
    61 pass transistor pass transistor oyVT  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET QMMpB{FZ`o  
    63 Phase margin 相位裕度 +[}y` -t  
    64 Phase Node 开关节点 GW {tZaB  
    65 portable electronics 便携式电子设备 cc${[yj)  
    66 power down 掉电 #X] *kxQ<  
    67 Power Good 电源正常 ]Zb9F[  
    68 Power Groud 功率地 u?>},M/  
    69 Power Save Mode 节电模式 } W]A`-Jv  
    70 Power up 上电 w&@tP^`  
    71 pull down 下拉 ,DEq"VW_  
    72 pull up 上拉 0d[O/Q`  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) LR&MhG7  
    74 push pull converter 推挽转换器 :r{-:   
    75 ramp down 斜降 Ry[7PLn]  
    76 ramp up 斜升 Q`i@['?p  
    77 redundant diode 冗余二极管 &zYQ H@  
    78 resistive divider 电阻分压器 J5a8U&A  
    79 ringing 振 铃 `n,RC2yo  
    80 ripple current 纹波电流 ]Mq-67  
    81 rising edge 上升沿 {X?Aj >l  
    82 sense resistor 检测电阻 /Ey%aA4v  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ,{IDf  
    84 shoot-through 直通,同时导通 uP4yJ/]  
    85 stray inductances. 杂散电感 l_k:OZ  
    86 sub-circuit 子电路 9ad`q+kY  
    87 substrate 基板 Vu_oxL}  
    88 Telecom 电信 W. d',4)  
    89 Thermal Information 热性能信息 +PPQ"#1pS  
    90 thermal slug 散热片 <=CABWO.  
    91 Threshold 阈值 '(iPI  
    92 timing resistor 振荡电阻 54{E&QvL8o  
    93 Top FET Top FET [vI ;A !  
    94 Trace 线路,走线,引线 P}'B~ ~9W  
    95 Transfer function 传递函数 (KO]>!t  
    96 Trip Point 跳变点 t=lDN'\P  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) m +A4aQ9  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 i^WY/ OhL  
    99 Voltage Reference 电压参考 NxJnU<g-  
    100 voltage-second product 伏秒积 $,Q] GIC  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 jNbVp{%/S}  
    102 beat frequency 拍频 ^vm6JWwN0B  
    103 one shots 单击电路 S9DXd]6q_  
    104 scaling 缩放 b1^wK"#  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] RaLV@>jPm  
    106 Ground 地电位 0fj C>AS  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 C}9GrIi  
    108 dropout voltage 压差 !Th5x2  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 zWPX  
    110 circuit breaker 断路器 ,g'>Ib%  
    111 charge pump 电荷泵 ,J2qLH1  
    112 overshoot 过冲 [PXq<ST  
    xA^E+f:W_  
    印制电路printed circuit 8@ f!,!Wn  
    印制线路 printed wiring 7"Nda3  
    印制板 printed board C-ORI}o  
    印制板电路 printed circuit board d@^%fVhG  
    印制线路板 printed wiring board O\uIIuy  
    印制元件 printed component l4mRNYv)z  
    印制接点 printed contact /\Cf*cJ  
    印制板装配 printed board assembly He8]Eb  
    板 board Xm<_!=  
    刚性印制板 rigid printed board erv94acq  
    挠性印制电路 flexible printed circuit VJ h]j (  
    挠性印制线路 flexible printed wiring pC,Z=+:  
    齐平印制板 flush printed board g/l:q&Q<  
    金属芯印制板 metal core printed board 4cy,'B  
    金属基印制板 metal base printed board ]jI<Js* F  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board H_XspiB@  
    塑电路板 molded circuit board `z q+Xl  
    散线印制板 discrete wiring board K@:omT  
    微线印制板 micro wire board |Wa.W0A  
    积层印制板 buile-up printed board YH+(N  
    表面层合电路板 surface laminar circuit H}_R`S  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board cGm?F,/`  
    载芯片板 chip on board V= &M\58  
    埋电阻板 buried resistance board /Q)I5sL@E  
    母板 mother board "uL~D5!f  
    子板 daughter board yaG:}=.3  
    背板 backplane ]zAwKuIK  
    裸板 bare board jPo,mz&^  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board :J @3:+sr  
    动态挠性板 dynamic flex board kf<c[su  
    静态挠性板 static flex board s8's(*]  
    可断拼板 break-away planel h|PC?@jp  
    电缆 cable w2s06`g  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) wC%qSy'  
    薄膜开关 membrane switch vw:GNpg'R6  
    混合电路 hybrid circuit ~a4Y8r  
    厚膜 thick film rqp]{?33  
    厚膜电路 thick film circuit \`z%5/@f;  
    薄膜 thin film 31 <0Nw;l  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ?Bq^#i |m  
    互连 interconnection < @GO]vY  
    导线 conductor trace line xR kw+  
    齐平导线 flush conductor Xm|~1 k_3  
    传输线 transmission line ?%~^PHgZ|  
    跨交 crossover CLmo%"\ s  
    板边插头 edge-board contact rp"5176  
    增强板 stiffener jTg~]PQ^  
    基底 substrate PW5)") z  
    基板面 real estate =NY55t.  
    导线面 conductor side X=1o$:7  
    元件面 component side $mAC8a_Zu  
    焊接面 solder side #Ff8_xhP2  
    导电图形 conductive pattern ?B e}{Qqlg  
    非导电图形 non-conductive pattern opm_|0  
    基材 base material &b^~0Z  
    层压板 laminate (K8Ob3zN_  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material `C|];mf(#  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) /W*Z.  
    复合层压板 composite laminate ORF:~5[YS`  
    薄层压板 thin laminate *U%3 [6hm  
    基体材料 basis material OE0G*`m  
    预浸材料 prepreg :] U\{;q2  
    粘结片 bonding sheet 0,m]W)  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer +'5I8FE-  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 8kdJtEW3  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel vK+reXE  
    内层芯板 core material EZjtZMnj  
    粘结层 bonding layer Bf #cBI  
    粘结膜 film adhesive >w7KOVbN3  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ZQfPDH=  
    覆盖层 cover layer (cover lay) JrY*K|YdW  
    增强板材 stiffener material rq!*unJ  
    铜箔面 copper-clad surface NZ i3U  
    去铜箔面 foil removal surface $Z;/Sh  
    层压板面 unclad laminate surface 2IM 31 .  
    基膜面 base film surface :8oJG8WH  
    胶粘剂面 adhesive faec %c\k LSe  
    原始光洁面 plate finish w$9LcN  
    粗面 matt finish gELG/6l  
    剪切板 cut to size panel KgkRs?'z  
    超薄型层压板 ultra thin laminate {]}94T~/k  
    A阶树脂 A-stage resin ZfqN4  
    B阶树脂 B-stage resin [yk-<}#B  
    C阶树脂 C-stage resin m#8[")a$"  
    环氧树脂 epoxy resin 4LB8p7$|a3  
    酚醛树脂 phenolic resin  `ROHB@-  
    聚酯树脂 polyester resin ,I5SAd|dX  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin lTq"j?#E]m  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 300w\9fn&  
    丙烯酸树脂 acrylic resin <C(o0u&/  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ;XawEG7" U  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin X)~wB7_0G  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 'n,V*9  
    环氧酚醛 epoxy novolac "EMW'>&m  
    氟树脂 fluroresin RfTGTz@H  
    硅树脂 silicone resin 9!uiQ  
    硅烷 silane CKK}Z;~:  
    聚合物 polymer ]nB|8k=J  
    无定形聚合物 amorphous polymer A|+QUPD  
    结晶现象 crystalline polamer L0!CHP/nRS  
    双晶现象 dimorphism ;H~<.QW  
    共聚物 copolymer 9ZJ 8QH  
    合成树脂 synthetic %Rn*oV  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] / }$n_N\!)  
    热塑性树脂 thermoplastic resin }H\I[5*  
    感光性树脂 photosensitive resin Is7BJ f  
    环氧值 epoxy value I6f/+;E  
    双氰胺 dicyandiamide .nrllVG%`  
    粘结剂 binder %k1Pyv;]  
    胶粘剂 adesive gd*Gn"  
    固化剂 curing agent :+PE1=v  
    阻燃剂 flame retardant s b;q)Rh  
    遮光剂 opaquer V9v20iX  
    增塑剂 plasticizers A'KH_])  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester ,?|$DY+=  
    聚酯薄膜 polyester yzhNl' Rz  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) v wEbGx  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) \\FT.e6  
    增强材料 reinforcing material /gZyl|kdy  
    折痕 crease @GFB{ ;=  
    云织 waviness /!?LBtqy  
    鱼眼 fish eye /qX?ca1_4^  
    毛圈长 feather length (*9.GyK  
    厚薄段 mark dg24h7|]  
    裂缝 split ;Nj9,Va(t  
    捻度 twist of yarn 9VnBNuT  
    浸润剂含量 size content Q- |Y  
    浸润剂残留量 size residue R{H[< s+n  
    处理剂含量 finish level R2Fjv@Egk  
    偶联剂 couplint agent 8#7qHT;cx  
    断裂长 breaking length 06S R74  
    吸水高度 height of capillary rise f_jhQ..g<g  
    湿强度保留率 wet strength retention cl%+m  
    白度 whitenness HYfGu1j?X  
    导电箔 conductive foil 2]5{Xmmo9  
    铜箔 copper foil h= sNj  
    压延铜箔 rolled copper foil E&P2E3P  
    光面 shiny side v4n< G-  
    粗糙面 matte side \EySKQ=  
    处理面 treated side #0P_\X`E   
    防锈处理 stain proofing 3T2]V?   
    双面处理铜箔 double treated foil }xk(aM_  
    模拟 simulation __g k:a>oQ  
    逻辑模拟 logic simulation }uZs)UQ|$  
    电路模拟 circit simulation RSp wU;o6z  
    时序模拟 timing simulation "B_3<RSL  
    模块化 modularization V95o(c.p  
    设计原点 design origin nF,F#V8l  
    优化(设计) optimization (design) %y6(+I #P  
    供设计优化坐标轴 predominant axis ;miif  
    表格原点 table origin K($l>PB,y@  
    元件安置 component positioning \wK&wRn)  
    比例因子 scaling factor 3f[Yk# "  
    扫描填充 scan filling 4 o*i(W  
    矩形填充 rectangle filling @Vre)OrN#  
    填充域 region filling e73=*~kfR  
    实体设计 physical design %f;dn<m=c  
    逻辑设计 logic design {%R^8  
    逻辑电路 logic circuit X7},|cmD_  
    层次设计 hierarchical design DiFYVR<@  
    自顶向下设计 top-down design V*giF`gq  
    自底向上设计 bottom-up design 0[MYQl`  
    费用矩阵 cost metrix [7Lr"  
    元件密度 component density QqA=QTZ}  
    自由度 degrees freedom (~GQncqa  
    出度 out going degree lG7PM^Eb  
    入度 incoming degree cFUD$mp  
    曼哈顿距离 manhatton distance Y![Q1D!  
    欧几里德距离 euclidean distance 9TW[;P2> )  
    网络 network LhJUoX  
    阵列 array J}#gTG( '  
    段 segment ?QOU9"@+B  
    逻辑 logic 7n7Xyb  
    逻辑设计自动化 logic design automation -s3`mc}*  
    分线 separated time }L\;W:0  
    分层 separated layer tbFAVGcAM  
    定顺序 definite sequence P.Z:`P)  
    导线(通道) conduction (track) hNN>Pd~;  
    导线(体)宽度 conductor width YOl$sgg}  
    导线距离 conductor spacing 6"Uu;Q  
    导线层 conductor layer h  d3  
    导线宽度/间距 conductor line/space :o s8"  
    第一导线层 conductor layer No.1 B9maz"lJ  
    圆形盘 round pad >JpBX+]5m  
    方形盘 square pad ,Z q:na  
    菱形盘 diamond pad 4t, 2H"M  
    长方形焊盘 oblong pad *uc/| c  
    子弹形盘 bullet pad  /8x';hQ  
    泪滴盘 teardrop pad 2 XP }:e  
    雪人盘 snowman pad g#5R|| r  
    形盘 V-shaped pad V 4p:d#,?r  
    环形盘 annular pad PkvW6,lS  
    非圆形盘 non-circular pad 7v5]% %E/  
    隔离盘 isolation pad ]auvtm- [  
    非功能连接盘 monfunctional pad R#T-o,m  
    偏置连接盘 offset land S!(3-{nC  
    腹(背)裸盘 back-bard land TSB2]uH  
    盘址 anchoring spaur &jE\D^>ko  
    连接盘图形 land pattern &dyQ6i$],  
    连接盘网格阵列 land grid array r48|C{je-  
    孔环 annular ring _@DOH2 lXJ  
    元件孔 component hole scg&"s  
    安装孔 mounting hole 6TP /0o)  
    支撑孔 supported hole -D`1z?zHra  
    非支撑孔 unsupported hole L@N %S Sf  
    导通孔 via &6eo;8 `U  
    镀通孔 plated through hole (PTH) EF0v!XW  
    余隙孔 access hole `3;EJDEdbi  
    盲孔 blind via (hole) }Fe6L;^;  
    埋孔 buried via hole j4~(6Imm  
    埋,盲孔 buried blind via L'+bVP{L  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole s<I)THC  
    全部钻孔 all drilled hole %7#<K\])  
    定位孔 toaling hole GA^hev  
    无连接盘孔 landless hole msl.{  
    中间孔 interstitial hole [l}H:%O,  
    无连接盘导通孔 landless via hole aU!}j'5Q  
    引导孔 pilot hole sscbf  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole ~KK} $iM  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] =7 l uV_5  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad 3#7V1  
    孔位 hole location htBA.eQ  
    孔密度 hole density Y~"tL(WfJl  
    孔图 hole pattern 69c4bT:b"  
    钻孔图 drill drawing yE:y[k0E  
    装配图assembly drawing .S k+"iH5  
    参考基准 datum referan V(';2[)  
    1) 元件设备 :?M_U;;z2+  
    ]A5F}wV4  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans B/a gW  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans OSBR2Z;=  
    电容器:Capacitor fn}E1w  
    并联电容器:shunt capacitor |AYii-g  
    电抗器:Reactor ;K<VT\  
    母线:Busbar <.h7xZ  
    输电线:TransmissionLine )N.3Q1g-  
    发电厂:power plant \{h_i FU!  
    断路器:Breaker "wcaJ;Os  
    刀闸(隔离开关):Isolator +( LH!\{^  
    分接头:tap h FU8iB`Q  
    电动机:motor l.}PxZ  
    (2) 状态参数 +7.|1x;C  
    j.=:S;  
    有功:active power &[G)Y D  
    无功:reactive power ,r B(WKU  
    电流:current iw)gNQ%z4  
    容量:capacity 2S8;=x}/  
    电压:voltage }B0[S_mw  
    档位:tap position +XWTu!  
    有功损耗:reactive loss hK?GIbRZ  
    无功损耗:active loss \K$\-]N+  
    功率因数:power-factor :8yebOs   
    功率:power ZF7n]LgSc&  
    功角:power-angle 7KgaXi3r  
    电压等级:voltage grade E@ea ?Sx  
    空载损耗:no-load loss Gu$/rb?  
    铁损:iron loss Wl| i$L)7  
    铜损:copper loss t0 e6iof^o  
    空载电流:no-load current ka_m Q<{9  
    阻抗:impedance ^G!cv  
    正序阻抗:positive sequence impedance ]]|#+$ ~  
    负序阻抗:negative sequence impedance rN1]UaT  
    零序阻抗:zero sequence impedance }3lG'Y#Kpy  
    电阻:resistor ag'hHFV  
    电抗:reactance u!X~!h-6~  
    电导:conductance ^Gk)aX  
    电纳:susceptance ct\msG }b:  
    无功负载:reactive load 或者QLoad Y-it3q'Z  
    有功负载: active load PLoad m* 3ipI{h  
    遥测:YC(telemetering) :!Ci#[g  
    遥信:YX =%` s-[5b  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current "}()/  
    定子:stator d9 [j4q_  
    功角:power-angle :Wbp|:N0  
    上限:upper limit "M/c0`>C!i  
    下限:lower limit "L.k m  
    并列的:apposable C@a I*+@-"  
    高压: high voltage > TYDkEs0  
    低压:low voltage (BY 0b%^  
    中压:middle voltage GvtK=A$b  
    电力系统 power system ;!f='QuA  
    发电机 generator ,$`} Rf<  
    励磁 excitation ^_#wo"  
    励磁器 excitor b36{vcs~  
    电压 voltage Bw;isMx7  
    电流 current >_j(uw?u  
    母线 bus k<*v6 sNs;  
    变压器 transformer SY Bp-o  
    升压变压器 step-up transformer 0[UI'2  
    高压侧 high side h[dJNawL  
    输电系统 power transmission system M4Cb(QAVP  
    输电线 transmission line "E+;O,N-  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 4A+g-{d  
    稳定 stability b'pwRKpx  
    电压稳定 voltage stability X>$Wf3  
    功角稳定 angle stability gw)z*3]~s  
    暂态稳定 transient stability D2VYw<tEA  
    电厂 power plant 5& %M L  
    能量输送 power transfer XoD:gf  
    交流 AC T"99m^y  
    装机容量 installed capacity rn . qs  
    电网 power system {aA6b  
    落点 drop point 6r"NU`1A;r  
    开关站 switch station 9Qszr=C0  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower T^!Q(`*  
    变电站 transformer substation 4Pr^>m  
    补偿度 degree of compensation g@ J F  
    高抗 high voltage shunt reactor xDeM7L'  
    无功补偿 reactive power compensation oL9<Fi  
    故障 fault 25Ee+&&%  
    调节 regulation ~ 6=6YP  
    裕度 magin 8(j]=n6 r  
    三相故障 three phase fault Foq3==*p  
    故障切除时间 fault clearing time ;G`]`=s#Lq  
    极限切除时间 critical clearing time 2{RRaUoRb  
    切机 generator triping 9+ Mj$  
    高顶值 high limited value ^0"^  
    强行励磁 reinforced excitation ac\aH#J_nC  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) ;|K }  
    机端 generator terminal Ak3^en  
    静态 static (state) G\tN(%.f  
    动态 dynamic (state) iJdJP)!tz6  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system t>quY$}4  
    机端电压控制 AVR n3?P8m$  
    电抗 reactance < e3] pM  
    电阻 resistance g@x72$j  
    功角 power angle y~*B%KnEQy  
    有功(功率) active power q5Zu'-Cx@  
    无功(功率) reactive power N5l`Rq^K  
    功率因数 power factor EwcFxLa!F  
    无功电流 reactive current &LI q?  
    下降特性 droop characteristics xj33g6S  
    斜率 slope #&uajo  
    额定 rating w*"Ii%iA<  
    变比 ratio t ^>07#z  
    参考值 reference value `hY%HzV=  
    电压互感器 PT D(Z#um8n  
    分接头 tap DNj<:Pdd)  
    下降率 droop rate CD`6R.  
    仿真分析 simulation analysis /Gnt.%y&  
    传递函数 transfer function 2.JrLBhN  
    框图 block diagram Z*P/ubV'  
    受端 receive-side |:SV=T:  
    裕度 margin RPMz&/k  
    同步 synchronization )/f#~$ws  
    失去同步 loss of synchronization GZ<@#~1%\  
    阻尼 damping T-n>+G{  
    摇摆 swing ^xk4HF   
    保护断路器 circuit breaker A##Q>|>)  
    电阻:resistance zt]8F)l@  
    电抗:reactance pHk$_t  
    阻抗:impedance 44n41.Q]  
    电导:conductance 3\{acm  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?