[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 r{+P2MPW  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 eyM<#3\\S  
3 benchtop supply 工作台电源 a^{"E8j  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 > nHaMj  
6 Bootstrap 自举 TH[xSg  
7 Bottom FET Bottom FET Jcy{ ~>@7  
8 bucket capcitor 桶形电容 7'IcgTWDZy  
9 chassis 机架 h7r*5E  
10 Combi-sense Combi-sense 7+(on  
11 constant current source 恒流源 hQWo ]WF(J  
12 Core Sataration 铁芯饱和 Z;v5L/;  
13 crossover frequency 交叉频率 CjRU3 (Q  
14 current ripple 纹波电流 7~zd % o  
15 Cycle by Cycle 逐周期 +8xC%eE  
16 cycle skipping 周期跳步 }dv$^4 *n  
17 Dead Time 死区时间 +aY]?]  
18 DIE Temperature 核心温度 d76nyQKK  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 RIm8PV;N  
20 dominant pole 主极点 -eE r|Gs)  
21 Enable 使能，有效，启用 $U/|+*  
22 ESD Rating ESD额定值 %XC3V7  
23 Evaluation Board 评估板 )6!ji]c N  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. *F:)S"3_~e  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 T]_]{%z  
25 Failling edge 下降沿 -v@LJCK7I  
26 figure of merit 品质因数 s(.H"_a  
27 float charge voltage 浮充电压 DXI{ jalL  
28 flyback power stage 反驰式功率级 !B*l'OJw  
29 forward voltage drop 前向压降 }Fq~!D Ee  
30 free-running 自由运行 SH1S
_EQ<  
31 Freewheel diode 续流二极管 (IXUT6|  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 \rpXG9  
34 gate drive stage 栅极驱动级 n^lr7(!6  
35 gerber plot Gerber 图 ,K WIuCU;  
36 ground plane 接地层 <u_vL WS  
37 Henry 电感单位：亨利 BjSd\Ul  
38 Human Body Model 人体模式 .&i_~?1[N  
39 Hysteresis 滞回 ;T\+TZtI  
40 inrush current 涌入电流 zG* >g  
41 Inverting 反相 m[}@\y  
42 jittery 抖动 fxQ4kiI  
43 Junction 结点 *)Us   
44 Kelvin connection 开尔文连接 [4 v1 N  
45 Lead Frame 引脚框架
iSP}kM}  
46 Lead Free 无铅 :<P3fW  
47 level-shift 电平移动 1c\KRK4  
48 Line regulation 电源调整率 H$ZLtPv5  
49 load regulation 负载调整率 |[_%zV;p>v  
50 Lot Number 批号 ]x(cX&S-9  
51 Low Dropout 低压差 =]fOQN`  
52 Miller 密勒 53 node 节点 =91wC  
54 Non-Inverting 非反相 J#?`l,  
55 novel 新颖的 @|PUet_pb  
56 off state 关断状态 64UrD{$o  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 /(u# D[  
58 out drive stage 输出驱动级 koa-sy)#L  
59 Out of Phase 异相 B#;6z%WK  
60 Part Number 产品型号 e>
2KW5.  
61 pass transistor pass transistor C=Tq/L w  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ";U#aK1p  
63 Phase margin 相位裕度 8n,/hY>w  
64 Phase Node 开关节点 o~{rZ~  
65 portable electronics 便携式电子设备 K>vi9,4/ks  
66 power down 掉电 U#G<cV79  
67 Power Good 电源正常 .% 79(r^  
68 Power Groud 功率地 {)n@Rq\=v  
69 Power Save Mode 节电模式 X#>:9  
70 Power up 上电 M?_7*o]!  
71 pull down 下拉 9$#@Oe8*  
72 pull up 上拉 o1Krp '*  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 8#nAs\^  
74 push pull converter 推挽转换器 9|WV28PK:  
75 ramp down 斜降 Ye|(5f  
76 ramp up 斜升 5gSe=|we*p  
77 redundant diode 冗余二极管 @u@,Edh  
78 resistive divider 电阻分压器 {.])'~[U  
79 ringing 振 铃 $ ~%w21?&  
80 ripple current 纹波电流 H+ 7HD|GE  
81 rising edge 上升沿 nR=!S5>S  
82 sense resistor 检测电阻 `\r<3?  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 fcTg/EXn  
84 shoot-through 直通，同时导通 $|tk?Sps  
85 stray inductances. 杂散电感 ,<BV5~T.|  
86 sub-circuit 子电路 Iw4[D#o  
87 substrate 基板 VXnWY8\  
88 Telecom 电信  (l-l Y  
89 Thermal Information 热性能信息 tlM >=s'T  
90 thermal slug 散热片 DYF(O-hJK  
91 Threshold 阈值 OFxCV`>ce  
92 timing resistor 振荡电阻 VHi'
~B#'*  
93 Top FET Top FET X%$1%)C9  
94 Trace 线路，走线，引线 +G6 Ge;  
95 Transfer function 传递函数 . H}R}^  
96 Trip Point 跳变点 Qv<p$Up6  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） l{gR6U{e  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 G{!(2D4!  
99 Voltage Reference 电压参考 'YJ~~o  
100 voltage-second product 伏秒积 =M6{{lI/  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 vm7ag 7@O  
102 beat frequency 拍频 0RjFa;j  
103 one shots 单击电路 `GSl}A  
104 scaling 缩放 `-.6;T}2U  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Xf[;^?]X  
106 Ground 地电位 EiDnUL(W7h  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 *a^wYWa  
108 dropout voltage 压差 ;9Qxq]
 
109 large bulk capacitance 大容量电容 !>N+a3  
110 circuit breaker 断路器 p"6ydXn%  
111 charge pump 电荷泵 /BN=Kl]  
112 overshoot 过冲 Y4+]5;B8  
j/jFS]
iC  
印制电路printed circuit kRr/x-"  
印制线路 printed wiring =te4p@
 
印制板 printed board IR{XL\WF  
印制板电路 printed circuit board bk1.H@8  
印制线路板 printed wiring board = c1>ja  
印制元件 printed component a)*(**e$*i  
印制接点 printed contact lvRTy|%[  
印制板装配 printed board assembly 2r!- zEV  
板 board b%KcS&-6  
刚性印制板 rigid printed board oJ tmd}  
挠性印制电路 flexible printed circuit :*/g~y(fE  
挠性印制线路 flexible printed wiring .mNw^>:cq  
齐平印制板 flush printed board liqVfB%  
金属芯印制板 metal core printed board  YCVT0d  
金属基印制板 metal base printed board xLb=^Xjec  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 3<l}gB'S[  
塑电路板 molded circuit board x:Q$1&3N  
散线印制板 discrete wiring board
>xA(*7  
微线印制板 micro wire board ,:#h;4!VRF  
积层印制板 buile-up printed board 7[mP@ {  
表面层合电路板 surface laminar circuit i8KoJY"  
埋入凸块连印制板 B2it printed board &^w"  
载芯片板 chip on board ,xR u74  
埋电阻板 buried resistance board ,@fx[5{  
母板 mother board upaQoX/C  
子板 daughter board 89j:YfA=v  
背板 backplane '(SivD  
裸板 bare board Dc* H:x;  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board t&p I  
动态挠性板 dynamic flex board D+jE{v'  
静态挠性板 static flex board aI=Q_}8-  
可断拼板 break-away planel *VHWvj  
电缆 cable :0ltq><?  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 4cqf=  
薄膜开关 membrane switch obN8+ j  
混合电路 hybrid circuit M]M>z>1*v  
厚膜 thick film P_b!^sq9  
厚膜电路 thick film circuit %iME[| u&  
薄膜 thin film 8GRB6-.h  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit <CJy3<$u  
互连 interconnection )*R';/zaI  
导线 conductor trace line E!.&y4  
齐平导线 flush conductor ?Q$a@)x#  
传输线 transmission line [$uKI,l  
跨交 crossover ?S9vYaA$  
板边插头 edge-board contact *_d N9  
增强板 stiffener }#
;.b'`  
基底 substrate miTff[hsMa  
基板面 real estate Y@<jvH1  
导线面 conductor side WMW=RgiW\  
元件面 component side 0rQr#0`  
焊接面 solder side S>p0{:zM  
导电图形 conductive pattern sP}u zS  
非导电图形 non-conductive pattern {-MjsBR  
基材 base material >)u{%@Rcy{  
层压板 laminate $pKegK;'z  
覆金属箔基材 metal-clad bade material -/0aGqY  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) Jh<s '&FR  
复合层压板 composite laminate ?R
If0;G  
薄层压板 thin laminate S{v]B_N[M  
基体材料 basis material KK5_;<  
预浸材料 prepreg 00s)=A_  
粘结片 bonding sheet xtIF)M  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer FzP1b_i  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate -j2y#aP  
预制内层覆箔板 mass lamination panel 6|{&7=1t  
内层芯板 core material C@\5%~tW+  
粘结层 bonding layer .)Pul|)d  
粘结膜 film adhesive #,#:{&H  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ms!|a_H7r  
覆盖层 cover layer (cover lay) Sv0?_3C  
增强板材 stiffener material hF5T9^8  
铜箔面 copper-clad surface >@ xe-0z  
去铜箔面 foil removal surface !*HJBZ]q  
层压板面 unclad laminate surface |W$|og'wC  
基膜面 base film surface NQ;$V:s)  
胶粘剂面 adhesive faec M#-E  
原始光洁面 plate finish RHpjJZUV  
粗面 matt finish U 8p %MFD  
剪切板 cut to size panel ]h&1|j1  
超薄型层压板 ultra thin laminate jN'h/\  
A阶树脂 A-stage resin WC37=8mA  
B阶树脂 B-stage resin $-~"G,;F  
C阶树脂 C-stage resin O9o]4;  
环氧树脂 epoxy resin ](8F]J ,  
酚醛树脂 phenolic resin ggitUQ+t;G  
聚酯树脂 polyester resin f[.'V1  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin -meY[!"X  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ;Zj(**#H  
丙烯酸树脂 acrylic resin >Yk|(!v  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin r\FZ-gk}Q  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin md? cvGDE  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin sWMln:=  
环氧酚醛 epoxy novolac {&^PDa|nD  
氟树脂 fluroresin I{WP:]"Yf  
硅树脂 silicone resin Iz'Et'w8!  
硅烷 silane XGbpH<
 
聚合物 polymer _dz ZS(7M6  
无定形聚合物 amorphous polymer DpQWh+WRy  
结晶现象 crystalline polamer *h=>*t?I2  
双晶现象 dimorphism 5*-RIs! 2  
共聚物 copolymer vfvp#  
合成树脂 synthetic nf<I  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] }&v-<qC^  
热塑性树脂 thermoplastic resin f-|zh#L  
感光性树脂 photosensitive resin fA?v\'Qq/  
环氧值 epoxy value V/#J>-os}W  
双氰胺 dicyandiamide <|?)^;R5!  
粘结剂 binder k~K;r8D/  
胶粘剂 adesive Ovj^ 7r:<s  
固化剂 curing agent J~ome7L  
阻燃剂 flame retardant 6OAEAIh  
遮光剂 opaquer V9qA'k  
增塑剂 plasticizers
nnN$?'%~6  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester TF5jTpGq  
聚酯薄膜 polyester JC-> eY"O2  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ]jn1T^D'  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ;Ss!OFK  
增强材料 reinforcing material QRrAyRf[  
折痕 crease ={ -kQq  
云织 waviness x{zZ%_F  
鱼眼 fish eye 4b;*:C4?  
毛圈长 feather length ov H'_'  
厚薄段 mark 5#N<~  
裂缝 split #1\`!7TO3  
捻度 twist of yarn WQze|b%  
浸润剂含量 size content iM;Btv[|  
浸润剂残留量 size residue -u<F>C  
处理剂含量 finish level ]B3+&g  
偶联剂 couplint agent S5, u| H  
断裂长 breaking length ts@Z5Yw*!  
吸水高度 height of capillary rise tc)Md]S  
湿强度保留率 wet strength retention im9EV|;  
白度 whitenness k\;D;e{  
导电箔 conductive foil ~TXu20c  
铜箔 copper foil p-)@#hE  
压延铜箔 rolled copper foil ~6Fh,S1?  
光面 shiny side $BgaLJs/O  
粗糙面 matte side y7CO%SA  
处理面 treated side |6DJ5VFzD  
防锈处理 stain proofing ]v),[]Xs  
双面处理铜箔 double treated foil Y3FFi M[s~  
模拟 simulation L;?F^RK{U  
逻辑模拟 logic simulation #I.~+M  
电路模拟 circit simulation );iJ9+ V}  
时序模拟 timing simulation #3LZX!  
模块化 modularization #W|Obc]K  
设计原点 design origin =54D#,[B  
优化（设计） optimization (design) .m8l\h^3  
供设计优化坐标轴 predominant axis jPZ+~:m+  
表格原点 table origin 2)\MxvfOh  
元件安置 component positioning E'D16Rhp  
比例因子 scaling factor &8Vh3QLEx  
扫描填充 scan filling }`H{;A h  
矩形填充 rectangle filling C9MK3vtD.  
填充域 region filling !jU{ }RCR  
实体设计 physical design Bhx.q,X  
逻辑设计 logic design ohyq/u+y~A  
逻辑电路 logic circuit eFS$;3FP1  
层次设计 hierarchical design sb3z8:r  
自顶向下设计 top-down design yHC[8l8%  
自底向上设计 bottom-up design
7t#Q8u?  
费用矩阵 cost metrix (G} }h  
元件密度 component density T+EwC)Ll  
自由度 degrees freedom ^z{X
d|{"  
出度 out going degree .>[l@x"  
入度 incoming degree xr@;w8X`^  
曼哈顿距离 manhatton distance H Q[  
欧几里德距离 euclidean distance rr\u)D#)  
网络 network L>E;cDB  
阵列 array x\
~ <8o  
段 segment YT'V/8US  
逻辑 logic 8%YyxoCH  
逻辑设计自动化 logic design automation pV(Mh[ }P  
分线 separated time O/ItN5B ;  
分层 separated layer ;Gn>W+Ae M  
定顺序 definite sequence W.cc!8  
导线（通道） conduction (track) %g5#q64  
导线（体）宽度 conductor width M=95E$6  
导线距离 conductor spacing z^T;d^OJc  
导线层 conductor layer lDKyD`WKnZ  
导线宽度/间距 conductor line/space 5[B)U">]  
第一导线层 conductor layer No.1 D4y!l~_,%M  
圆形盘 round pad B=%%3V)2  
方形盘 square pad +e*C`uP!  
菱形盘 diamond pad p<0=. ~  
长方形焊盘 oblong pad (;05=DsO  
子弹形盘 bullet pad 3]lq#p:  
泪滴盘 teardrop pad )F&.0 '  
雪人盘 snowman pad n/*" 2  
形盘 V-shaped pad V L aA<`  
环形盘 annular pad +_*NY~  
非圆形盘 non-circular pad <"`f!k#[  
隔离盘 isolation pad <P0 P*>M  
非功能连接盘 monfunctional pad eAI|zk6  
偏置连接盘 offset land 4Hb
"yp$  
腹（背）裸盘 back-bard land aZ{l6  
盘址 anchoring spaur xhho{  
连接盘图形 land pattern _7';1 D  
连接盘网格阵列 land grid array T|h!06   
孔环 annular ring )=#Js<&3:  
元件孔 component hole a=y%+E'a'  
安装孔 mounting hole NX(+%EBcA
 
支撑孔 supported hole \nuzl   
非支撑孔 unsupported hole iR{@~JN=)  
导通孔 via #?D[WTV  
镀通孔 plated through hole (PTH) /y
4A?*w6  
余隙孔 access hole KQ6][2-  
盲孔 blind via (hole) ?6ssSjR}  
埋孔 buried via hole NYg&8s.  
埋,盲孔 buried blind via t.RDS2N|  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole aQY.96yo  
全部钻孔 all drilled hole ~l] w=[ z  
定位孔 toaling hole [okV[7  
无连接盘孔 landless hole 4Wa$>v
z  
中间孔 interstitial hole 0LzS #J+  
无连接盘导通孔 landless via hole DoO ;VF  
引导孔 pilot hole dQ_'8 )  
端接全隙孔 terminal clearomee hole . uGne  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] gN(kRhp  
在连接盘中导通孔 via-in-pad HfP<hQmN'  
孔位 hole location Yc~lYz+b  
孔密度 hole density 2sG1Hox  
孔图 hole pattern )g $T%  
钻孔图 drill drawing be_h uZ  
装配图assembly drawing };"_Ku4#-  
参考基准 datum referan d Efk~V\  
1） 元件设备 [h' 22W  
%z[=T@  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans IIXA)b!  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans D,FgX/&i/  
电容器：Capacitor l<S3<'&  
并联电容器：shunt capacitor ?/hS1yD;  
电抗器：Reactor uX{g4#eG  
母线：Busbar Y:Lkh>S1Q  
输电线：TransmissionLine Lr\(7r  
发电厂：power plant pBBKfv  
断路器：Breaker n4XkhY|  
刀闸(隔离开关)：Isolator |pMP-  
分接头：tap
P@5-3]m=  
电动机：motor Y Kp@n8A  
（2） 状态参数 G\k&sF  
3^q9ll7Op  
有功：active power ND=JpVkvZ?  
无功：reactive power iny/K/5bf  
电流：current ~=HPqe8  
容量：capacity _Fv6S}~Q  
电压：voltage .ty2! .  
档位：tap position (8o;Cm  
有功损耗：reactive loss J?Q@f  
无功损耗：active loss sH1ucZ>9Y  
功率因数：power-factor 3&c'3y:b  
功率：power 7OXRR)]V  
功角：power-angle \ E5kpm  
电压等级：voltage grade {LqYb:/C5U  
空载损耗：no-load loss 4PU@W o  
铁损：iron loss &n83>Q  
铜损：copper loss !&@t  
空载电流：no-load current 1{cF/ :o  
阻抗：impedance w+!V,lU"^  
正序阻抗：positive sequence impedance Ly v"2P  
负序阻抗：negative sequence impedance UN;U+5,t  
零序阻抗：zero sequence impedance ^n4aoj  
电阻：resistor hmb=_W  
电抗：reactance #zSNDv`  
电导：conductance _x!/40^G  
电纳：susceptance
}PDtx:T-  
无功负载：reactive load 或者QLoad -(%Xq{  
有功负载: active load PLoad c1*^ \  
遥测：YC(telemetering) hA&m G33  
遥信：YX Kh&a#~c  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 33hP/p%  
定子：stator !@ AnwV]  
功角：power-angle t0
:~BYXu  
上限:upper limit D`B*+  
下限：lower limit UA0( cK  
并列的：apposable fb
ah~[5}  
高压: high voltage QT1oUP#*  
低压：low voltage q_>=| b  
中压：middle voltage 4m~p(r  
电力系统 power system 7(LB}  
发电机 generator = 4'r+2[  
励磁 excitation +f_3JL$  
励磁器 excitor NcSi%]  
电压 voltage 6Ol)SQE,  
电流 current %5Elj<eHZ  
母线 bus $Nj'_G\}  
变压器 transformer oVfRp.a  
升压变压器 step-up transformer t`V U<  
高压侧 high side $"Ci{iE  
输电系统 power transmission system |*]<*qnZt  
输电线 transmission line ~"R;p}5"  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation nnd-d+$  
稳定 stability /" &Jf}r  
电压稳定 voltage stability ah!RQ2hDrV  
功角稳定 angle stability HXqG;Fds(  
暂态稳定 transient stability OG7U+d6  
电厂 power plant +~lPf.  
能量输送 power transfer N{!@M_C^%R  
交流 AC Q9JT6  
装机容量 installed capacity (|y@ftr@  
电网 power system c&SSf_0O*  
落点 drop point :%zAX  
开关站 switch station 8
..g\ZT  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower N\hHu6  
变电站 transformer substation P2U[PO  
补偿度 degree of compensation -li;w tCS  
高抗 high voltage shunt reactor w~e$ul(IQM  
无功补偿 reactive power compensation 5 ^tetDz}  
故障 fault +/#Lm#*nu%  
调节 regulation DwXSlsN3v  
裕度 magin Rd1I$| Y  
三相故障 three phase fault $*+UX   
故障切除时间 fault clearing time @iYr<>iDZ  
极限切除时间 critical clearing time M8FC-zFs  
切机 generator triping PV/hnVUl  
高顶值 high limited value "/\-?YJjw  
强行励磁 reinforced excitation S%Z2J)H"  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) KKwJ=za  
机端 generator terminal `ItPTSOi  
静态 static (state) gBXbB9  
动态 dynamic (state) "Za
'K+4  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system /JP%gD"8  
机端电压控制 AVR )TkXdA?.  
电抗 reactance 0 |Rmb  
电阻 resistance cbX<  
功角 power angle Jn1(-  
有功（功率） active power E&b!Y'  
无功（功率） reactive power -[5yp 2F-{  
功率因数 power factor &8Oy*'  
无功电流 reactive current >xm:?WR  
下降特性 droop characteristics =>)4>WT8A  
斜率 slope 8lT2qqlr  
额定 rating e?XQ,  
变比 ratio Lq5Eu$;r  
参考值 reference value C;eM:v0A[  
电压互感器 PT /q6 ^.>b  
分接头 tap X>s'_F?  
下降率 droop rate f}zv@6#&  
仿真分析 simulation analysis  )9$>i5l  
传递函数 transfer function 7|pF(sb0  
框图 block diagram 7E)*]7B%  
受端 receive-side os`#:Ao5  
裕度 margin c_.4~>qw  
同步 synchronization $3:O}X>  
失去同步 loss of synchronization H=>;Mj  
阻尼 damping c UHKE\F  
摇摆 swing Zd[6-/-:  
保护断路器 circuit breaker aQ.mvuMa7'  
电阻：resistance aEC&#Q(]q  
电抗：reactance *bTR0U  
阻抗：impedance mM;p 7 sJ  
电导：conductance oi/bp#(fa  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?