[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 l,J>[Q`<  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 FO/cEu  
3 benchtop supply 工作台电源 2|j=^  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 P%:?"t+J`;  
6 Bootstrap 自举 lG-B)
F  
7 Bottom FET Bottom FET *OA(v^@tx7  
8 bucket capcitor 桶形电容 kSV(T'#x  
9 chassis 机架 )n)AmNpq   
10 Combi-sense Combi-sense ;t*SG*Vi  
11 constant current source 恒流源 A8tJ&O rwY  
12 Core Sataration 铁芯饱和 (nQm9 M(  
13 crossover frequency 交叉频率 LF7 }gQs ^  
14 current ripple 纹波电流 2Vti|@JYp  
15 Cycle by Cycle 逐周期 3:GwX4yW  
16 cycle skipping 周期跳步 XQ=%a5w  
17 Dead Time 死区时间 ^##j {h7  
18 DIE Temperature 核心温度 =Xvm#/  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 E0I/]0  
20 dominant pole 主极点 OH06{I>;  
21 Enable 使能，有效，启用 vu)EB!%[  
22 ESD Rating ESD额定值 F'|K>!H  
23 Evaluation Board 评估板 ;SE*En  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 9C)VW  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 J&j5@  
25 Failling edge 下降沿 }vh <x6  
26 figure of merit 品质因数 Y-bTKSn  
27 float charge voltage 浮充电压 7C'@g)@^/  
28 flyback power stage 反驰式功率级 j1`<+YT<#  
29 forward voltage drop 前向压降 (W#CDw<ja  
30 free-running 自由运行 4L,wBce;,t  
31 Freewheel diode 续流二极管 ftpPrtaP  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 'yVe&5?  
34 gate drive stage 栅极驱动级 yf&_l^!  
35 gerber plot Gerber 图 m!KEK\5M?  
36 ground plane 接地层 3Iqvc v  
37 Henry 电感单位：亨利 ?#GTD?3d  
38 Human Body Model 人体模式 h[u@UGK%
 
39 Hysteresis 滞回 qv(3qY  
40 inrush current 涌入电流 OCu_v%G0  
41 Inverting 反相 M@KQOAzt  
42 jittery 抖动 AS]8rH  
43 Junction 结点 "8%$,rG1&  
44 Kelvin connection 开尔文连接 9n is8  
45 Lead Frame 引脚框架 'Z#_"s#L  
46 Lead Free 无铅 T%oJmp?0  
47 level-shift 电平移动 +%j27~R>D  
48 Line regulation 电源调整率 AmC9qk8Q  
49 load regulation 负载调整率 c/ImK`:)4a  
50 Lot Number 批号 c$,1j%[)  
51 Low Dropout 低压差 e|:\Ps`8  
52 Miller 密勒 53 node 节点 ~]?sA{  
54 Non-Inverting 非反相 [>mH  
55 novel 新颖的 )C"ixZ>2xQ  
56 off state 关断状态 j^#p#`m  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 U
F^[?M =  
58 out drive stage 输出驱动级 U]}FA2  
59 Out of Phase 异相 2FaCrc/  
60 Part Number 产品型号 x2t&Wpvt  
61 pass transistor pass transistor qCI7)L`  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET /&|p7  
63 Phase margin 相位裕度 Csy$1;"A  
64 Phase Node 开关节点 zWU]4;,"  
65 portable electronics 便携式电子设备 'k]~Q{K$  
66 power down 掉电 b-/QZvg  
67 Power Good 电源正常 h STcL:b   
68 Power Groud 功率地 st
* sv}  
69 Power Save Mode 节电模式 ML'y`S  
70 Power up 上电 DzMg^
Kp  
71 pull down 下拉 UUDHknm"  
72 pull up 上拉 C{$iuus0  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ,9d]-CuP;  
74 push pull converter 推挽转换器 ?o.d FKUe  
75 ramp down 斜降 B-_b.4ND)  
76 ramp up 斜升 ;v\s7y  
77 redundant diode 冗余二极管 IV!`~\@  
78 resistive divider 电阻分压器 EPn!6W5^  
79 ringing 振 铃 CR23$<FC  
80 ripple current 纹波电流 l0^cdl-  
81 rising edge 上升沿 z/"*-+j  
82 sense resistor 检测电阻 -5  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 UFT JobU  
84 shoot-through 直通，同时导通 RtR@wZ2\s  
85 stray inductances. 杂散电感 9tv,,I;iU  
86 sub-circuit 子电路 sgi5dQ  
87 substrate 基板 jZ-s6r2=  
88 Telecom 电信 $.C-
_L  
89 Thermal Information 热性能信息 al}J^MJ  
90 thermal slug 散热片 TW>GYGz  
91 Threshold 阈值 $adZ|Q\  
92 timing resistor 振荡电阻 czIAx1R9  
93 Top FET Top FET 2? yo  
94 Trace 线路，走线，引线 e(/F:ZEh  
95 Transfer function 传递函数 p%meuWV%5  
96 Trip Point 跳变点 &kzys
v-_  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 2#:p:R8I>  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 U!-N
x9  
99 Voltage Reference 电压参考 +@^);b6  
100 voltage-second product 伏秒积 1xEOYM)  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 MhCU; !  
102 beat frequency 拍频 W;=Ae~  
103 one shots 单击电路 d2Q*1Q@u  
104 scaling 缩放 fWq*Op.]c  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] .e0)@}Jv8>  
106 Ground 地电位 TMMJ5\t2  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 _rB,N#{2R=  
108 dropout voltage 压差 Dh8'og)7  
109 large bulk capacitance 大容量电容 v]{UH{6  
110 circuit breaker 断路器 /a^ R$RHl'  
111 charge pump 电荷泵 HdxP:s.T  
112 overshoot 过冲 'o}[9ZBjn  
?[Y(JO#  
印制电路printed circuit -c]AS[(  
印制线路 printed wiring {rR(K"M  
印制板 printed board u*Xp%vNe  
印制板电路 printed circuit board 2H4vK]]Nl  
印制线路板 printed wiring board sq`Xz8u  
印制元件 printed component \t=0rFV)t  
印制接点 printed contact  "&k(lQ4  
印制板装配 printed board assembly V>T?'GbS  
板 board HuTtp|zM>  
刚性印制板 rigid printed board -JgNujt#9  
挠性印制电路 flexible printed circuit 8lpAe0p(Z  
挠性印制线路 flexible printed wiring +`GtZnt#  
齐平印制板 flush printed board GqRXNs!  
金属芯印制板 metal core printed board A`Dx]y  
金属基印制板 metal base printed board mF\!~ag|  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board L_Gw:"-+Q  
塑电路板 molded circuit board 0pMN@Cz6  
散线印制板 discrete wiring board Oq.ss!/z  
微线印制板 micro wire board A_9^S!  
积层印制板 buile-up printed board $!>.h*np  
表面层合电路板 surface laminar circuit 3U>-~-DS  
埋入凸块连印制板 B2it printed board {V6pC  
载芯片板 chip on board To>,8E+GAb  
埋电阻板 buried resistance board RX>P-vp  
母板 mother board iv$YUM+  
子板 daughter board 2.z-&lFBZ  
背板 backplane eo9/  
裸板 bare board
%nY\"  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board L_!ShE
  
动态挠性板 dynamic flex board CfU|]<  
静态挠性板 static flex board pc*)^S  
可断拼板 break-away planel :Mu*E5  
电缆 cable S/5QK(XLC)  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) l@B9}Icq  
薄膜开关 membrane switch NV4g5)D&L  
混合电路 hybrid circuit nf /*n  
厚膜 thick film G@H!D[wd  
厚膜电路 thick film circuit 4=tR_s
 
薄膜 thin film iwJ_~  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit d>hv-nD  
互连 interconnection 12n:)yQy  
导线 conductor trace line u)0I$Tc"  
齐平导线 flush conductor C")genMH  
传输线 transmission line #; ?3kuq(  
跨交 crossover } jj)  
板边插头 edge-board contact ?+d`_/IB  
增强板 stiffener d5m-f/  
基底 substrate 3^y(@XFt  
基板面 real estate "OjAhKfG  
导线面 conductor side !B3TLeh  
元件面 component side )SmnLvL  
焊接面 solder side <:&vAX L  
导电图形 conductive pattern 27eG8  
非导电图形 non-conductive pattern ZkbE&7Z  
基材 base material yc](  
层压板 laminate P'Rw/co  
覆金属箔基材 metal-clad bade material ,Z"<-%3  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) )]1hN;Nz  
复合层压板 composite laminate y>a?<*Y+e  
薄层压板 thin laminate &-ropY  
基体材料 basis material s/D)X=P1  
预浸材料 prepreg aZA``#p+  
粘结片 bonding sheet 3gi)QCsk  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ~29p|X<  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate >7>I1  
预制内层覆箔板 mass lamination panel v=N?(6T  
内层芯板 core material *HKw;I   
粘结层 bonding layer ,L/x\_28  
粘结膜 film adhesive @gI1:-chB  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ;/K2h_=3z  
覆盖层 cover layer (cover lay) cszvt2BIg  
增强板材 stiffener material -* ,CMw  
铜箔面 copper-clad surface ;Q;j@yx  
去铜箔面 foil removal surface 5WQl?yMP  
层压板面 unclad laminate surface 9"P|Csj  
基膜面 base film surface /5ZX6YkeH  
胶粘剂面 adhesive faec n"(!v7YNp  
原始光洁面 plate finish ]Ox5F@  
粗面 matt finish 'X?xn@?  
剪切板 cut to size panel =01X  
超薄型层压板 ultra thin laminate r`O Yq  
A阶树脂 A-stage resin ~K;QdV=YX  
B阶树脂 B-stage resin n<ZPWlJ  
C阶树脂 C-stage resin LIZB!S@V\  
环氧树脂 epoxy resin C ^Y\?2h1  
酚醛树脂 phenolic resin >d/H4;8  
聚酯树脂 polyester resin 8+F5n!
 
聚酰亚胺树脂 polyimide resin [qYr~:`-[  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin '.mepxf< f  
丙烯酸树脂 acrylic resin 
`S {&gl  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin `R[Hxi  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin hS]w A"\87  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin jm^.E\_  
环氧酚醛 epoxy novolac Ww7Ya]b.k  
氟树脂 fluroresin L:G#>  
硅树脂 silicone resin i
od%YjZu  
硅烷 silane 7>E.0DP  
聚合物 polymer "z~ba>,-\  
无定形聚合物 amorphous polymer  ?%,NOX  
结晶现象 crystalline polamer *M.xVUPr  
双晶现象 dimorphism g*Y,.  
共聚物 copolymer Y2H-D{a27  
合成树脂 synthetic V ;T :Q%  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] S#/%#k103  
热塑性树脂 thermoplastic resin `AJ[g>py^|  
感光性树脂 photosensitive resin U.7fMc
#  
环氧值 epoxy value yayhL DL  
双氰胺 dicyandiamide c3vb~l)  
粘结剂 binder %MHb  
胶粘剂 adesive -=ZL(r 1  
固化剂 curing agent b9.M'P\  
阻燃剂 flame retardant l:85 _E  
遮光剂 opaquer F/>_PH57  
增塑剂 plasticizers ,erw(7}'.  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester t'qYM5  
聚酯薄膜 polyester @YJI'Hf67  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 4U}qrN~=  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) yeo&Qz2vU  
增强材料 reinforcing material =
6%oW2E\  
折痕 crease f[^f/jGm  
云织 waviness M;(,0dk  
鱼眼 fish eye FKa";f"  
毛圈长 feather length u^80NR  
厚薄段 mark *IG$"nu  
裂缝 split {Mx(|)WkL  
捻度 twist of yarn Gz[yD ~6a  
浸润剂含量 size content T{YZ`[  
浸润剂残留量 size residue * QgKo$IF  
处理剂含量 finish level Uzu6>yT  
偶联剂 couplint agent UtZ,q!sg  
断裂长 breaking length zZ5:)YiW-  
吸水高度 height of capillary rise ZO0 Ee1/  
湿强度保留率 wet strength retention WyL+HB}  
白度 whitenness tK#R`AQ  
导电箔 conductive foil XX6Z|Y5.  
铜箔 copper foil k+3qX'fd  
压延铜箔 rolled copper foil K2   
光面 shiny side i|YS>Pw~j  
粗糙面 matte side /ZLY@&M  
处理面 treated side TJ|Jv8j<s  
防锈处理 stain proofing Cs'LrUB?=U  
双面处理铜箔 double treated foil gYpMwC{*d  
模拟 simulation _73q,3`24  
逻辑模拟 logic simulation z6>@9+V-&  
电路模拟 circit simulation c OYDN[k  
时序模拟 timing simulation 'M90Yia  
模块化 modularization 0YeTS!*Aj  
设计原点 design origin QTV*m>D  
优化（设计） optimization (design) cr7MvXF-  
供设计优化坐标轴 predominant axis XYE|=Tr]  
表格原点 table origin @ZKf3,J0  
元件安置 component positioning 8)i""OD@I  
比例因子 scaling factor f8 d 3ZK  
扫描填充 scan filling _T=g?0 q  
矩形填充 rectangle filling r~w.J+W  
填充域 region filling '%)R}wgV  
实体设计 physical design VJh8`PVX  
逻辑设计 logic design eim+oms  
逻辑电路 logic circuit C@rGa
7  
层次设计 hierarchical design .R9Z$Kbq  
自顶向下设计 top-down design U, 6iT  
自底向上设计 bottom-up design k4TWfl^}9  
费用矩阵 cost metrix p{FI_6db  
元件密度 component density KWTV!Wxb=K  
自由度 degrees freedom ]BQYV
x/  
出度 out going degree 3r\8v`^>  
入度 incoming degree K|& f5w  
曼哈顿距离 manhatton distance 8%@|/  
欧几里德距离 euclidean distance C*9X;+S0J  
网络 network "tK%]c d-  
阵列 array En5oi
 
段 segment %x)bZ=An  
逻辑 logic WWT1=#"  
逻辑设计自动化 logic design automation 3>,}N9P-v  
分线 separated time oFY!NMq}:  
分层 separated layer tF2"IP.  
定顺序 definite sequence hbjAxioA  
导线（通道） conduction (track) D}-.<  
导线（体）宽度 conductor width :5d>^6eoB?  
导线距离 conductor spacing S63Zk0(25  
导线层 conductor layer nK&]8"  
导线宽度/间距 conductor line/space L9x-90'q,  
第一导线层 conductor layer No.1 5J5si<v25  
圆形盘 round pad K*6"c.D  
方形盘 square pad ?RRO  
菱形盘 diamond pad <hT\xBb:  
长方形焊盘 oblong pad PnsBDf%v  
子弹形盘 bullet pad @@EI=\  
泪滴盘 teardrop pad >rnVTK  
雪人盘 snowman pad @Mk`Tl  
形盘 V-shaped pad V 3v* ~CQy9  
环形盘 annular pad 0=d2_YzSf  
非圆形盘 non-circular pad rIb+c=|F  
隔离盘 isolation pad Tt;F-  
非功能连接盘 monfunctional pad Lu.zc='\  
偏置连接盘 offset land gN&i&%*!  
腹（背）裸盘 back-bard land eH&F gmU  
盘址 anchoring spaur yNu_>!Cp5  
连接盘图形 land pattern *zfgO pK  
连接盘网格阵列 land grid array P rt} 01$  
孔环 annular ring Cu"Cpt[  
元件孔 component hole Bx\&7|,x  
安装孔 mounting hole 5*0zI\  
支撑孔 supported hole V35Vi6*p  
非支撑孔 unsupported hole ]`^!
]Ql  
导通孔 via ^E&PZA\,;  
镀通孔 plated through hole (PTH) lU WXXuO]  
余隙孔 access hole 37AVk
`a  
盲孔 blind via (hole) i1iP'`
r  
埋孔 buried via hole ZbnAAbfKH  
埋,盲孔 buried blind via qY_qS=H^  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole gGqrFh\  
全部钻孔 all drilled hole ]5!3|UYS  
定位孔 toaling hole VK}4<u  
无连接盘孔 landless hole $-4](br|  
中间孔 interstitial hole m0HK1'  
无连接盘导通孔 landless via hole wjarQog5Y  
引导孔 pilot hole 9>}&dQ8  
端接全隙孔 terminal clearomee hole K+g[E<x\=  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] )m%uSSx#  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 3G})$y3m  
孔位 hole location sJHVnMA  
孔密度 hole density J~~\0 u  
孔图 hole pattern 'C+cQLig@  
钻孔图 drill drawing +ikSa8)*i  
装配图assembly drawing ?HEqv$n  
参考基准 datum referan $ {yct  
1） 元件设备 fHt\KP  
PK\ZRl  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans X1o",,N^M  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ;p`1Y<d-O  
电容器：Capacitor m*0YMS>Y |  
并联电容器：shunt capacitor dab]>% M  
电抗器：Reactor |}"YUk^  
母线：Busbar PN* .9;5Z  
输电线：TransmissionLine ;Iu _*U9)  
发电厂：power plant 0b&#w  
断路器：Breaker xJq|,":gj  
刀闸(隔离开关)：Isolator l1KMEGmG  
分接头：tap U S^% $Z:  
电动机：motor )>a~%~:  
（2） 状态参数 xATx2*@X2  
EOPx4+o  
有功：active power .jrNi=BP*  
无功：reactive power )&Ii!
tm3  
电流：current 72HA.!ry  
容量：capacity K:Z$V  
电压：voltage xd Z$|{,  
档位：tap position /$^Tou/v  
有功损耗：reactive loss I{Du/"r#  
无功损耗：active loss
F)3+IuY  
功率因数：power-factor '/Aq2  
功率：power An2>]\L  
功角：power-angle {!,K[QwcI  
电压等级：voltage grade T"wg/mT  
空载损耗：no-load loss Om3Ayk}  
铁损：iron loss h nydH-;cz  
铜损：copper loss v^"\e&XL  
空载电流：no-load current Q%e<0t7  
阻抗：impedance 'g#%>  
正序阻抗：positive sequence impedance \JLGw1F  
负序阻抗：negative sequence impedance !'f7;%7s  
零序阻抗：zero sequence impedance y
oW~  
电阻：resistor `46~j  
电抗：reactance BabaKSm}LP  
电导：conductance 6w.E Sm  
电纳：susceptance RhWQ:l]  
无功负载：reactive load 或者QLoad {}$9 70y  
有功负载: active load PLoad 4uF.kz-cg  
遥测：YC(telemetering) :saP :&  
遥信：YX W>3S%2d  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ^PG
"  
定子：stator "@ >6<(Ki  
功角：power-angle p fc6;K:d  
上限:upper limit fWHvVyQ.  
下限：lower limit ~yv7[`+Tgg  
并列的：apposable Ai/X*y:[?  
高压: high voltage 91OxUVd  
低压：low voltage y3~=8!Tj?Q  
中压：middle voltage 4m*)("H  
电力系统 power system )uqzu%T  
发电机 generator N'{[BA(eE  
励磁 excitation jY6GWsh:9  
励磁器 excitor y2W+Y
V*  
电压 voltage t]K20(FSN  
电流 current  "'4  
母线 bus !Asncc G  
变压器 transformer U[C>Aoze  
升压变压器 step-up transformer d4o ^+\  
高压侧 high side O
P/DWf  
输电系统 power transmission system G ;j1zs  
输电线 transmission line }M4d
ze  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation A6(Do]M  
稳定 stability @O"7@%nu  
电压稳定 voltage stability uFr12ZFgK  
功角稳定 angle stability t:wBh'K~R8  
暂态稳定 transient stability vQrxx  
电厂 power plant
>n7h%c  
能量输送 power transfer K0w}l" )A  
交流 AC 3.W[]zH/u  
装机容量 installed capacity !}Xoqamm  
电网 power system Es>' N3A z  
落点 drop point Jg#0g eU  
开关站 switch station fHiL%]z  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower sL@\,]Y  
变电站 transformer substation  3IxC@QR  
补偿度 degree of compensation \,S|>CPQ  
高抗 high voltage shunt reactor ~n=DI/AJ@-  
无功补偿 reactive power compensation a1pp=3Pd?~  
故障 fault 3IYF
vq~  
调节 regulation rHKO13WF  
裕度 magin .xIAep_  
三相故障 three phase fault ^ZMbJe%L  
故障切除时间 fault clearing time !Z_+H<fi+I  
极限切除时间 critical clearing time ('x]@  
切机 generator triping jNj;#C)  
高顶值 high limited value suEK;Bk9  
强行励磁 reinforced excitation >zJHvb)b\  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) )N 3^r>(e<  
机端 generator terminal U7WYS8  
静态 static (state) $;5Q mKQ'  
动态 dynamic (state) tz;3  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system izP)t  
机端电压控制 AVR oq7G=8gTp  
电抗 reactance <7P[)X_  
电阻 resistance s{b\\$Rb  
功角 power angle Zn9tG
:V  
有功（功率） active power k`5I"-e  
无功（功率） reactive power *)K\&h<{  
功率因数 power factor J9lZ1,22  
无功电流 reactive current 96w2qgc2  
下降特性 droop characteristics +b 6R  
斜率 slope hs7!S+[.$$  
额定 rating <vcU5 .K.  
变比 ratio Kk^*#vR  
参考值 reference value 44KoOY_  
电压互感器 PT - lX4;  
分接头 tap 4Y(@ KUb  
下降率 droop rate hywcj\[  
仿真分析 simulation analysis xM%4/QE+  
传递函数 transfer function ~,/@]6S&Y  
框图 block diagram ?/YABY}L  
受端 receive-side ZiUb+;
JA  
裕度 margin }{R*pmv$bN  
同步 synchronization '=0}2sF>  
失去同步 loss of synchronization +W4}&S  
阻尼 damping #Hrzk!&9  
摇摆 swing 8>YF}\D V  
保护断路器 circuit breaker >Y>R1b%  
电阻：resistance 7^><Vh"qV  
电抗：reactance * zp tbZ  
阻抗：impedance `XxnQng  
电导：conductance 3}nk9S:jr  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?