1 backplane 背板 b}DxD1*nsI
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 &jJj6
+P\
3 benchtop supply 工作台电源 %fY\vd 2
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 kk6Af\N Z
6 Bootstrap 自举 r+6=b"
7 Bottom FET Bottom FET oWg"f*
8 bucket capcitor 桶形电容 k+
Shhe1
9 chassis 机架 JHN{vB
10 Combi-sense Combi-sense O,m0Xb2s]~
11 constant current source 恒流源 ne N #Mo'A
12 Core Sataration 铁芯饱和 G.C kceWRn
13 crossover frequency 交叉频率 d\% |!ix
14 current ripple 纹波电流 X?PcEAi;w
15 Cycle by Cycle 逐周期 Li[ :L
16 cycle skipping 周期跳步 `c ee tr=
17 Dead Time 死区时间 |Tn+Aq7
18 DIE Temperature 核心温度 !Z f<
j
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 xaQO=[
20 dominant pole 主极点 wjLtLtK?
21 Enable 使能，有效，启用 i8C O+Iv*{
22 ESD Rating ESD额定值 8t4o}3>
23 Evaluation Board 评估板 /l o;:)AiP
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. AUZ^XiK
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ]iP
+Y
25 Failling edge 下降沿 ;Mzy>*#$Q
26 figure of merit 品质因数 N@Fof(T&
27 float charge voltage 浮充电压 OsQB`
D
28 flyback power stage 反驰式功率级 %kB84dE
29 forward voltage drop 前向压降 AmSrc.
30 free-running 自由运行 2y"]rUS`
31 Freewheel diode 续流二极管 Qq,w6ekr
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 $CT 2E
34 gate drive stage 栅极驱动级 -u!{8S~wA
35 gerber plot Gerber 图 U]!~C 1cmw
36 ground plane 接地层 /XfE6SBz
37 Henry 电感单位：亨利 B !>hHQ2
38 Human Body Model 人体模式 {,kA'Px)
39 Hysteresis 滞回 zTP|H5HyK
40 inrush current 涌入电流 ga BVD*>
41 Inverting 反相 C"X; ,F <
42 jittery 抖动 h !>K[*
43 Junction 结点 |}hV_
44 Kelvin connection 开尔文连接 >m66j2(H*Z
45 Lead Frame 引脚框架 H_ecb;|m P
46 Lead Free 无铅 mpcO -%a
47 level-shift 电平移动 S.^/Cl;aj
48 Line regulation 电源调整率 j>D[iHrH
49 load regulation 负载调整率 Z4@%0mFll
50 Lot Number 批号 0m`{m'B4n
51 Low Dropout 低压差 J 'qhY'te
52 Miller 密勒 53 node 节点 1m c'=S{
54 Non-Inverting 非反相 @nPXu2c?u7
55 novel 新颖的 Y/| wOm;|
56 off state 关断状态 $7\!
57 Operating supply voltage 电源工作电压 G]DSwtB?D
58 out drive stage 输出驱动级 8 6_`Z$ s
59 Out of Phase 异相 ^seb8o7
60 Part Number 产品型号 M .*3qWM
61 pass transistor pass transistor Q^p> hda
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET `Z)]mH\ X
63 Phase margin 相位裕度 GxFmw:
64 Phase Node 开关节点 A9:dHOmT^U
65 portable electronics 便携式电子设备 f`^\v
66 power down 掉电 ?G| *=-8
67 Power Good 电源正常 c)5d-3"
68 Power Groud 功率地 oZ
CvEVUk
69 Power Save Mode 节电模式 &O&; v|!9
70 Power up 上电 ZSs)AB_Pe/
71 pull down 下拉 ()[j<KX{.
72 pull up 上拉 Uu}a! V
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） cq?&edjP
74 push pull converter 推挽转换器 F4o)6+YM
75 ramp down 斜降 aC2cyUuaN
76 ramp up 斜升 e7# B?
77 redundant diode 冗余二极管 Ei $@)qS/
78 resistive divider 电阻分压器 S(&]?!
79 ringing 振 铃 +?&|p0
80 ripple current 纹波电流 n"G ow/-;
81 rising edge 上升沿 =x QLf4>
82 sense resistor 检测电阻 nKR=/5a4Y
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 *'BA#
/@
84 shoot-through 直通，同时导通 Hea76P5$P+
85 stray inductances. 杂散电感
B#Q=Fo 6
86 sub-circuit 子电路 px7<;(I
87 substrate 基板 mW+QJ` 3
88 Telecom 电信 <0%X:q<
89 Thermal Information 热性能信息 |^&j'k+A
90 thermal slug 散热片 z]\CI:
91 Threshold 阈值 ]CL9N
92 timing resistor 振荡电阻 +6i~Rx>
93 Top FET Top FET
AhNy+p{
94 Trace 线路，走线，引线 ^ y1P~4w?
95 Transfer function 传递函数 7y/Pch
96 Trip Point 跳变点 -_4ZT^.Lna
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 2u=Nb0
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 O]/BNacS
99 Voltage Reference 电压参考 p3f>;|uh_
100 voltage-second product 伏秒积 L)mb.U$`c|
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 :t'*fHi ~
102 beat frequency 拍频 }B R@vY'd
103 one shots 单击电路 {&qB!axj
104 scaling 缩放
<dd(i
105 ESR 等效串联电阻 [Page] qh]ILE87 (
106 Ground 地电位
)ld !(d=
107 trimmed bandgap 平衡带隙 sz?/4tY
108 dropout voltage 压差 E+tV7xa~
109 large bulk capacitance 大容量电容 8'n xc#&
110 circuit breaker 断路器 4/Wqeq,E8
111 charge pump 电荷泵 faqh }4
112 overshoot 过冲 L FncY(b
X
(0`"rjg
印制电路printed circuit {,Py%.vvR
印制线路 printed wiring i#RT4}l"a
印制板 printed board z4UJo!{S
印制板电路 printed circuit board x9lG$0k:V
印制线路板 printed wiring board X
/
{;
印制元件 printed component }ag
-J."5M
印制接点 printed contact tt%lDr1A)
印制板装配 printed board assembly ;`(l)X+7
板 board :RqTbE4B
刚性印制板 rigid printed board h G8 !aJo
挠性印制电路 flexible printed circuit < "SOH; w
挠性印制线路 flexible printed wiring b5Sgf'B^
齐平印制板 flush printed board Af V
a[{E
金属芯印制板 metal core printed board ) q>mt/,
金属基印制板 metal base printed board r^2 >60q'
多重布线印制板 mulit-wiring printed board p^yuz (
塑电路板 molded circuit board YR\pt8(z?
散线印制板 discrete wiring board P_:~!+W,
微线印制板 micro wire board ;<? mMi@<E
积层印制板 buile-up printed board $vQ#ah/k
表面层合电路板 surface laminar circuit LKx<hl$O
埋入凸块连印制板 B2it printed board $7~T+fmF
载芯片板 chip on board 555*IT3b
埋电阻板 buried resistance board e 2@{Ab
母板 mother board }r)T75_1
子板 daughter board 4 ,yS7l
背板 backplane G[[hC[}I
裸板 bare board k|-P&g
键盘板夹心板 copper-invar-copper board !}[,ODJ4 d
动态挠性板 dynamic flex board ='p&T|&
静态挠性板 static flex board =D@+_7\?
可断拼板 break-away planel XLeQxp=
电缆 cable B,f4<
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ];n 3H~2
薄膜开关 membrane switch 7"iUyZ(
混合电路 hybrid circuit )uJu .foE
厚膜 thick film ]l~TI8gC
厚膜电路 thick film circuit z(yJ/~m
薄膜 thin film &.ENcEic
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit {okx*]PIc
互连 interconnection SMMs XH
导线 conductor trace line jEkO #xI
齐平导线 flush conductor R}S@u@mOE
传输线 transmission line Rb8wq.LqD
跨交 crossover <EHgPlQn
板边插头 edge-board contact G';yb^DB
增强板 stiffener n& j@7R
基底 substrate x'c%w:
基板面 real estate <x^Ab#K"
导线面 conductor side - %5O:n
元件面 component side J2ryYdo>
焊接面 solder side C(Bh<c0@
导电图形 conductive pattern WLB@]JvTBY
非导电图形 non-conductive pattern }K8W%h<3S
基材 base material `o;E
层压板 laminate &:3uK`
覆金属箔基材 metal-clad bade material )e1&[0
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ]V 4Fm{]
复合层压板 composite laminate XlPi)3m4/S
薄层压板 thin laminate >3v
j<v}m
基体材料 basis material iFypKpHg~
预浸材料 prepreg PU"C(' AP
粘结片 bonding sheet }#0i1]n$D
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer D (>,#F
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate G1vg2'A
预制内层覆箔板 mass lamination panel WaaF;| ,(
内层芯板 core material R[%Zy Q_
粘结层 bonding layer
49gm=XPm
粘结膜 film adhesive O :'ENoQ:&
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film d;<gwCc
覆盖层 cover layer (cover lay) $P{|^ou3a#
增强板材 stiffener material K ]
铜箔面 copper-clad surface mn>$K "_k
去铜箔面 foil removal surface #%=6DHsK
层压板面 unclad laminate surface D <DSK~
基膜面 base film surface 9HtzBS
胶粘剂面 adhesive faec =tS1|_
原始光洁面 plate finish W$I^Ej}>$
粗面 matt finish Al 0
i{.V
剪切板 cut to size panel 323zR*\m
超薄型层压板 ultra thin laminate .:`+4n
A阶树脂 A-stage resin # D qVh!t"
B阶树脂 B-stage resin T&ECGF;Y/
C阶树脂 C-stage resin 6ojEEM
环氧树脂 epoxy resin hh qSfafUX
酚醛树脂 phenolic resin EGY'a*]cU
聚酯树脂 polyester resin ~$bkWb*RJ
聚酰亚胺树脂 polyimide resin E/OJ}3Rf
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin C i}v +
丙烯酸树脂 acrylic resin 3Y
L
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin _N-.=86*
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin -Tzp;o
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Ji#"PE/Pt
环氧酚醛 epoxy novolac "L(4 EcO@
氟树脂 fluroresin (D?%(f
硅树脂 silicone resin "\n,vNk
硅烷 silane `ZC{<eVJ}=
聚合物 polymer 4GiHp7Y&A
无定形聚合物 amorphous polymer CSA.6uI T
结晶现象 crystalline polamer 5*q!:$
W
双晶现象 dimorphism BJ
c'4>
共聚物 copolymer E!,+#%O>
合成树脂 synthetic V[w Y;wj
热固性树脂 thermosetting resin [Page] w`N|e0G@
热塑性树脂 thermoplastic resin cEP!DUo
感光性树脂 photosensitive resin a/n KKhXaM
环氧值 epoxy value 0L
^WTq
双氰胺 dicyandiamide { hXIP`
粘结剂 binder tfSY(cXg'T
胶粘剂 adesive R.Plfm06Ue
固化剂 curing agent A<1:vV
阻燃剂 flame retardant &V.\Svm8]
遮光剂 opaquer $RFy9(>
增塑剂 plasticizers <;O - N=
不饱和聚酯 unsatuiated polyester Y`O" +Jr
聚酯薄膜 polyester 3!&PI
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) wc&`/'<p
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) d>RoH]K4
增强材料 reinforcing material ="k9
y
折痕 crease (O$PJLI
云织 waviness P
, %IZ.
鱼眼 fish eye ,C=Lu9
毛圈长 feather length GH6 HdZ
厚薄段 mark f>*D@TrU
裂缝 split (P+TOu-y\
捻度 twist of yarn \1[=t+/
浸润剂含量 size content aB=&X GV9
浸润剂残留量 size residue nB~h mE)
处理剂含量 finish level ZQ%4]=w
偶联剂 couplint agent 9*thqs3J#d
断裂长 breaking length \),D W)
吸水高度 height of capillary rise #:~ Mt V
湿强度保留率 wet strength retention 1\[En/6
白度 whitenness lj U|9|v
导电箔 conductive foil N=JZtf/i
铜箔 copper foil [SJ)4e|)
压延铜箔 rolled copper foil E`"<t:R zF
光面 shiny side CT Neh%K;
粗糙面 matte side RS8t E(
处理面 treated side a/ k0(
防锈处理 stain proofing xw>\6VNt
双面处理铜箔 double treated foil (oftq!X2
模拟 simulation ]12ypcf
逻辑模拟 logic simulation ||}k99y +
电路模拟 circit simulation :EkhF 6B/
时序模拟 timing simulation o \#C#NiT
模块化 modularization LNA 5!E
设计原点 design origin D~(f7~c%
优化（设计） optimization (design) J&B>"s,
供设计优化坐标轴 predominant axis I}Fv4wlZG
表格原点 table origin rryC^V ma
元件安置 component positioning T[?toqkD>z
比例因子 scaling factor VV$$t;R/
扫描填充 scan filling S4salpz
矩形填充 rectangle filling y<h~jz#hkq
填充域 region filling vC#
*w,
实体设计 physical design <r8sZrY
逻辑设计 logic design 4@Q`8N.
逻辑电路 logic circuit bXx 2]E227
层次设计 hierarchical design RTL A*
自顶向下设计 top-down design ] "*s p
自底向上设计 bottom-up design 60iMfc T
费用矩阵 cost metrix PQ#zF&gL9t
元件密度 component density lCX*Q{s22
自由度 degrees freedom J%:D%=9 )
出度 out going degree )6t=Bel
入度 incoming degree 3YFbT
Z
曼哈顿距离 manhatton distance ;b -d2R
欧几里德距离 euclidean distance RqONVytx
网络 network R)>F*GsR
阵列 array jQV.U~25Q
段 segment ~8j4IO(
逻辑 logic =!~6RwwwY
逻辑设计自动化 logic design automation C{5bG=S g~
分线 separated time ) ]y^RrD
分层 separated layer d:_3V rRZ
定顺序 definite sequence k* U(ln
导线（通道） conduction (track) <Rno ;
导线（体）宽度 conductor width a%IJ8t+m n
导线距离 conductor spacing C<T)'^7z
导线层 conductor layer m?@0Pf}xa
导线宽度/间距 conductor line/space G]$.bq[v
第一导线层 conductor layer No.1 ]bui"-tlK
圆形盘 round pad (Cc !Iw'0M
方形盘 square pad HgY> M`U
菱形盘 diamond pad D2@J4;UW*W
长方形焊盘 oblong pad x+%(z8wD
子弹形盘 bullet pad {'^!S" 9x
泪滴盘 teardrop pad uQ_s$@brI
雪人盘 snowman pad 1B5 ]1&M
形盘 V-shaped pad V 6]mFw{6qn1
环形盘 annular pad QrX 5Kwq
非圆形盘 non-circular pad ({5`C dVi
隔离盘 isolation pad 1c2zFBl.&
非功能连接盘 monfunctional pad pAm
L
偏置连接盘 offset land i:@n6GW+iw
腹（背）裸盘 back-bard land v=Y)
A ?
盘址 anchoring spaur F s{}bQyQ
连接盘图形 land pattern O^_$cq
连接盘网格阵列 land grid array d*= ==~
孔环 annular ring kzb%=EI
元件孔 component hole k/`WfSM\.
安装孔 mounting hole ,5
A&
支撑孔 supported hole W3HTQGV
非支撑孔 unsupported hole R|,F C'
导通孔 via Z'V"nhL
镀通孔 plated through hole (PTH) ,5 yl rE
余隙孔 access hole jW< aAd
盲孔 blind via (hole) `Cv@ 16
埋孔 buried via hole Di^7@}kQS
埋,盲孔 buried blind via 0\X'a}8Bu
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ,xzSFs >2
全部钻孔 all drilled hole vp_$Ft-R
定位孔 toaling hole / DC\F5 G
无连接盘孔 landless hole "AayU
中间孔 interstitial hole w<o#/J9
无连接盘导通孔 landless via hole m`Dn R`+
引导孔 pilot hole +'!4kwT R
端接全隙孔 terminal clearomee hole f:K3 P[|
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ;/- X;!a>
在连接盘中导通孔 via-in-pad ~Bi{k'A9
孔位 hole location _ITA $ #
孔密度 hole density q_gsYb
孔图 hole pattern c9<&+
钻孔图 drill drawing b- FJMY
装配图assembly drawing @ 9}SHS
参考基准 datum referan |Ox !tvyr
1） 元件设备 l4LowV7
x#0B
"{
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ZBf9Upg
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans `B GU
电容器：Capacitor M .J
并联电容器：shunt capacitor 2{gd4K t6.
电抗器：Reactor
(r!d4
母线：Busbar =JK# "'
输电线：TransmissionLine xdV $dDCT
发电厂：power plant {R{Io|
断路器：Breaker LqOjVQ xz
刀闸(隔离开关)：Isolator \~{b;$N}
分接头：tap S^/:O.X)c,
电动机：motor {z j<nu
（2） 状态参数 zr1,A#BV
X"z!52*3]
有功：active power ; ^cc-bLvF
无功：reactive power P: 3%#d~q
电流：current 50Kv4a"
容量：capacity uJX(s6["=
电压：voltage 320g!r
档位：tap position UB7H`)C}
有功损耗：reactive loss Pp9nilb_(
无功损耗：active loss Pqc +p E
功率因数：power-factor 4 [$D 3,A
功率：power } F; Nh7?
功角：power-angle =>Md>VM
电压等级：voltage grade rdY/QvP0=
空载损耗：no-load loss % w0Vf$
铁损：iron loss 4\?G A`@
铜损：copper loss Jc74A=sT
空载电流：no-load current N`Q[OFe
阻抗：impedance ~5xs$ub
正序阻抗：positive sequence impedance ::Nhs/B/
负序阻抗：negative sequence impedance }K%y'D
零序阻抗：zero sequence impedance N!hS`< }
电阻：resistor n;5;D
电抗：reactance a!?&8$^<
电导：conductance nP+]WUnY
电纳：susceptance *z{ .9z`
无功负载：reactive load 或者QLoad 'J=knjAT
有功负载: active load PLoad ji(Y?v hQt
遥测：YC(telemetering) oB8x_0#n
遥信：YX eK]$8l|LI
励磁电流(转子电流)：magnetizing current DwLl}{ r'
定子：stator B2uLfi$q
功角：power-angle !]v &/
上限:upper limit nnm9pnx
下限：lower limit 1hT!~'
并列的：apposable YhzDi>hob
高压: high voltage n~wNee
低压：low voltage V`7^v:
中压：middle voltage =rrbS8To=
电力系统 power system U'8ub(:&
发电机 generator JnT1-=t.
励磁 excitation ; {P"~(S%
励磁器 excitor 2' 8$I}h
电压 voltage "Y7
]t:8
电流 current
7z?r x
母线 bus b 3 ,&RUF
变压器 transformer $7 08\!
升压变压器 step-up transformer )^ky @V
高压侧 high side mu!hD ^fw
输电系统 power transmission system 6a=Y_fma
输电线 transmission line %](H?'H
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 8O)!{gB
稳定 stability *Y@)t*
-a
电压稳定 voltage stability J6) &b7
功角稳定 angle stability );cu{GY
暂态稳定 transient stability O+o4E?}
电厂 power plant z z4.gkU
能量输送 power transfer JmR)
g
交流 AC oo:(GfO}
装机容量 installed capacity WG_20JdJY
电网 power system _Q:739&
落点 drop point (;11xu
开关站 switch station - -~m{qmy
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower zP|y3`. 52
变电站 transformer substation 8-wW? YTG
补偿度 degree of compensation x*9CK8o=
高抗 high voltage shunt reactor ^lP_{ c
无功补偿 reactive power compensation Y\qiYra
故障 fault {c3u!} mW
调节 regulation ;bZIj` D(
裕度 magin 4l2xhx
三相故障 three phase fault a s{^~8B
故障切除时间 fault clearing time % 1+\N
极限切除时间 critical clearing time XQ{G )
切机 generator triping ]vPa
A
高顶值 high limited value mh#dnxeR
强行励磁 reinforced excitation eDm~B (G$
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ] J
t8]w
机端 generator terminal G*;}6 bj|?
静态 static (state) E f1R?<
动态 dynamic (state) 6PS #Zydb
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system +n
$ {6/
机端电压控制 AVR -,;Iob56!
电抗 reactance ~9:ILCfX
电阻 resistance *hHy> (*
功角 power angle U[ $KQEJYj
有功（功率） active power ',Mi D=_
无功（功率） reactive power |vZ\tQ
功率因数 power factor L29,Y=n@
无功电流 reactive current o|s JTY
下降特性 droop characteristics y=H^U.
斜率 slope OZF^w[ `w
额定 rating %G<!&E!0h
变比 ratio )Tc eNH
参考值 reference value J {gqm
电压互感器 PT U#O 6l-xe]
分接头 tap *ay>MlcV2=
下降率 droop rate n.{+\M6k
仿真分析 simulation analysis ?
[?{X~uq
传递函数 transfer function gz K"'4`
框图 block diagram 'JBf*p".
受端 receive-side EBY=ccGE{
裕度 margin IX7|_ci
同步 synchronization o@`&
h}
$
失去同步 loss of synchronization K)Nbl^6x
阻尼 damping DR o@gYDn
摇摆 swing > -Qg4%m
保护断路器 circuit breaker ,KlTitJl\+
电阻：resistance h^P>,dy0
电抗：reactance web =AQ5I4
阻抗：impedance M- !eL<
电导：conductance A2o ;YyF
电纳：susceptance
