1 backplane 背板 ` L(AvSR
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 PMJe6*(x/
3 benchtop supply 工作台电源 !*:Zcg?7n
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 kU8V,5
6 Bootstrap 自举 ;SzOa7
7 Bottom FET Bottom FET 27-<q5q
8 bucket capcitor 桶形电容
H}NW?
9 chassis 机架 r sP3?.E
10 Combi-sense Combi-sense "hU'o&
11 constant current source 恒流源 eH2.,wY1
12 Core Sataration 铁芯饱和 )* @Oz
13 crossover frequency 交叉频率 wSp1ChS k
14 current ripple 纹波电流 zh$[UdY6
15 Cycle by Cycle 逐周期 R>"E X q
16 cycle skipping 周期跳步 WV5gH*uUa
17 Dead Time 死区时间 Q{Gi**<
18 DIE Temperature 核心温度 kb?QQ\e
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 C#X0Cn0ln
20 dominant pole 主极点 K1Tq7/N
21 Enable 使能，有效，启用 YF=@nR$_~j
22 ESD Rating ESD额定值
;p"G<n
23 Evaluation Board 评估板 $;%-<*Co
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. E+$vIYq:W
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 p+ymt P F
25 Failling edge 下降沿 --0z"`@{
26 figure of merit 品质因数 D"F5-s7
27 float charge voltage 浮充电压 }-m/
'Q
28 flyback power stage 反驰式功率级 @3bQ2jn
29 forward voltage drop 前向压降 M:OY8=V
30 free-running 自由运行 [{_JO+)+n
31 Freewheel diode 续流二极管 QQKvy0?1
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ZD1UMB0$4
34 gate drive stage 栅极驱动级 {A4"K X(U
35 gerber plot Gerber 图 raGov`
36 ground plane 接地层 9r X[z :
37 Henry 电感单位：亨利 rr2'bf<]
38 Human Body Model 人体模式 '$~9~90?Z
39 Hysteresis 滞回 lhAwTOn`Q
40 inrush current 涌入电流 3ug{1 M3
41 Inverting 反相 $kJ vPwRO
42 jittery 抖动 E.?| L-fy
43 Junction 结点 CD(2A,u)/
44 Kelvin connection 开尔文连接 E7+ y
W
45 Lead Frame 引脚框架 Z>Nr"7k
46 Lead Free 无铅 4E:HO\
47 level-shift 电平移动 h2+vl @X
48 Line regulation 电源调整率 =^4 vz= 2
49 load regulation 负载调整率 mFOuE 5
50 Lot Number 批号 i /*&;
51 Low Dropout 低压差 P y6c=&*
52 Miller 密勒 53 node 节点 !z X`M1J
54 Non-Inverting 非反相 Yt2_*K@rC
55 novel 新颖的 H E+y1f]
56 off state 关断状态 bT>%
*
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ;}3wT,=sN
58 out drive stage 输出驱动级 J'y*;@4l^:
59 Out of Phase 异相 BCF- lrZ &
60 Part Number 产品型号 N(Us 9
61 pass transistor pass transistor ?<,9X06dP
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET =-{+y(<"r
63 Phase margin 相位裕度 4~4PZ
64 Phase Node 开关节点 VB*$lx X
65 portable electronics 便携式电子设备 noa?p&Y1m
66 power down 掉电 5bGV91
67 Power Good 电源正常 ~.mn xn
68 Power Groud 功率地 ]i\D*,FfU
69 Power Save Mode 节电模式 O'U0Y8HN
70 Power up 上电 L~Ep d.,Dt
71 pull down 下拉 R>[2 }R30
72 pull up 上拉 |~k=:sSz{
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） L.lm bx n
74 push pull converter 推挽转换器 ; P I =jp
75 ramp down 斜降 |h(!CF R
76 ramp up 斜升 #ldNWwvRGj
77 redundant diode 冗余二极管 w``t"v4
78 resistive divider 电阻分压器 Zs e3e
79 ringing 振 铃 Bm"jf]
80 ripple current 纹波电流 'Wl) )lB
81 rising edge 上升沿 ( }5k"9Z
82 sense resistor 检测电阻 n NZq`M
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 B +eB=KL
84 shoot-through 直通，同时导通 =&xamA)
85 stray inductances. 杂散电感 S #%'Vrp
86 sub-circuit 子电路 .Ff; St
87 substrate 基板 ?s #DD,
88 Telecom 电信 P~iu|j
89 Thermal Information 热性能信息 lh3%2 Dq$
90 thermal slug 散热片 WZdA<<,:o
91 Threshold 阈值 Lo @mQ
92 timing resistor 振荡电阻 )7c\wAs
93 Top FET Top FET qS>P,>C
94 Trace 线路，走线，引线 &6FRw0GX
95 Transfer function 传递函数 #z-6mRB
96 Trip Point 跳变点 )-#%
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ,d<wEB?\`
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 /A[AHJ<[?
99 Voltage Reference 电压参考
Pe!uk4}w
100 voltage-second product 伏秒积 o5mt7/5[i
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 [Nr6 qxWg
102 beat frequency 拍频 T/ MbEqAf
103 one shots 单击电路 :,y V?E6]
104 scaling 缩放 PDvqA {
105 ESR 等效串联电阻 [Page] {l.) *#O
106 Ground 地电位 :)t1 >y>3
107 trimmed bandgap 平衡带隙 1[D~Ee p
108 dropout voltage 压差 5 2/^>=t
109 large bulk capacitance 大容量电容 8fTuae$^
110 circuit breaker 断路器 9
Bz ~3
111 charge pump 电荷泵 Vd4x!Vk
112 overshoot 过冲 FgrOZI;_
f8+( $Ys
印制电路printed circuit ZGSb&!Ke
印制线路 printed wiring i>_V?OT#5
印制板 printed board fOm=#:O
印制板电路 printed circuit board EN` -- ^
印制线路板 printed wiring board -OZ Xl
印制元件 printed component &!2
4l=!
印制接点 printed contact [IF3 ,C
印制板装配 printed board assembly Ti#2D3
板 board *5hg}[n2
刚性印制板 rigid printed board zPWG^
挠性印制电路 flexible printed circuit 7ml,
挠性印制线路 flexible printed wiring s[ nXr
齐平印制板 flush printed board #,Fk
金属芯印制板 metal core printed board U
P GS
金属基印制板 metal base printed board .AH#D}m
多重布线印制板 mulit-wiring printed board |s+[489g'6
塑电路板 molded circuit board PZKKbg2 S
散线印制板 discrete wiring board A &~G
微线印制板 micro wire board 'D-eFJ5
积层印制板 buile-up printed board NjMbQ M4
表面层合电路板 surface laminar circuit `]#D dJ_|
埋入凸块连印制板 B2it printed board epJVs0W
载芯片板 chip on board fMlxtj+5
埋电阻板 buried resistance board j5 |PQOK
母板 mother board ~zi6wu(3
子板 daughter board b4Zkj2L
背板 backplane ha1 J^e
裸板 bare board 73A 1+2
键盘板夹心板 copper-invar-copper board @E{c P%fv
动态挠性板 dynamic flex board &7,Kv0 j}
静态挠性板 static flex board A ?ma5h
可断拼板 break-away planel .<gA a"
电缆 cable ={~` 0,
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 3P\#moJ
薄膜开关 membrane switch k+ 5:fB)z
混合电路 hybrid circuit o_t2
Z
厚膜 thick film cT`x,2
厚膜电路 thick film circuit fCJ:QK!
薄膜 thin film n AQB
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 3cBuqQ
互连 interconnection eVj r/nm
导线 conductor trace line t~)w921>
齐平导线 flush conductor 6c^2Nl8e
传输线 transmission line H|tbwU )J
跨交 crossover e]!C
Aj7uS
板边插头 edge-board contact _FeLSk.
增强板 stiffener pR4{}=g,
基底 substrate ?=dyU(
基板面 real estate T|GRkxd,E3
导线面 conductor side Y\(Q
元件面 component side c|X. &<lX
焊接面 solder side ~QJD.'z
导电图形 conductive pattern K
I
非导电图形 non-conductive pattern ^6Q (he
基材 base material h$)!eSu
层压板 laminate KRd.Ubs -
覆金属箔基材 metal-clad bade material OthQ)&pq X
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) v}Gq.(b
复合层压板 composite laminate 4xk'R [v
薄层压板 thin laminate 36,qh.LK n
基体材料 basis material Qf 6]qJa|
预浸材料 prepreg nmn$$=~)
粘结片 bonding sheet Q1 mz~r
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer tQ< ou,
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate K
4j'e6
预制内层覆箔板 mass lamination panel kG[ u$[B
内层芯板 core material \om$%FUP
粘结层 bonding layer B'"C?d<7
粘结膜 film adhesive pa N )t
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film @aN<nd`q)
覆盖层 cover layer (cover lay) K||9m +
增强板材 stiffener material uhSRl~tn
铜箔面 copper-clad surface x$QOOE]
去铜箔面 foil removal surface ? ;i O
层压板面 unclad laminate surface 7FW!3~3A_
基膜面 base film surface SSY E&
胶粘剂面 adhesive faec iIA5ylf{E
原始光洁面 plate finish h`-aO u
粗面 matt finish W&q ]bi@C
剪切板 cut to size panel #WwQ^6ESc
超薄型层压板 ultra thin laminate |!euty ::
A阶树脂 A-stage resin +e);lS"+/
B阶树脂 B-stage resin N &K :Jp
C阶树脂 C-stage resin q+.DZ
@
环氧树脂 epoxy resin PCF!Y(l
酚醛树脂 phenolic resin EpB2?XG A
聚酯树脂 polyester resin v~[=|_{
聚酰亚胺树脂 polyimide resin {1li3K&0s
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 8G;
t[9
丙烯酸树脂 acrylic resin L (XGD
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 'e_^s+l)a
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin biKom|<nm
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin lZ.x@hDS
环氧酚醛 epoxy novolac OE]z C
氟树脂 fluroresin ?wt%e;
硅树脂 silicone resin R JYuyB
硅烷 silane (zIP@ H
聚合物 polymer AWsO? |YT
无定形聚合物 amorphous polymer !*HH5qh6
结晶现象 crystalline polamer *kY\,r&!P
双晶现象 dimorphism sXDS_Q
共聚物 copolymer 0 %+S@_|
合成树脂 synthetic %W~Kx_
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Ch%W
C ,
热塑性树脂 thermoplastic resin /.9j$iK#
感光性树脂 photosensitive resin X|^E+
`M4
环氧值 epoxy value >&6pBtC_
双氰胺 dicyandiamide K:gxGRE
粘结剂 binder _tTtq/ z<
胶粘剂 adesive DygMavA.
固化剂 curing agent eu@hmR8T
阻燃剂 flame retardant *%5 .{J!
遮光剂 opaquer ^\Tde*48
增塑剂 plasticizers +dq&9N/
不饱和聚酯 unsatuiated polyester q4'szDYO2
聚酯薄膜 polyester 3`uv/O2~i
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 3/>T/To&2
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 6Qne rd%Ec
增强材料 reinforcing material CG*eo!Nw
折痕 crease kW0|\
云织 waviness vh 5`R/<3
鱼眼 fish eye
_ +[;NBz
毛圈长 feather length 0O<g) %Vz>
厚薄段 mark N7Vv "o
裂缝 split M]4qS('[
捻度 twist of yarn Z
6KM%R
浸润剂含量 size content SxMmy
浸润剂残留量 size residue Wew'bj
处理剂含量 finish level 7Za rXv
z
偶联剂 couplint agent QH@?.Kb_qU
断裂长 breaking length OD7tM0Wn
吸水高度 height of capillary rise Zz}Wg@&
湿强度保留率 wet strength retention <9z2:^
白度 whitenness 7s@ %LS
导电箔 conductive foil BOC lMeA4
铜箔 copper foil gw' u Y$
压延铜箔 rolled copper foil &?UIe]
光面 shiny side l/0"'o_0v#
粗糙面 matte side q}P< Ejq}
处理面 treated side Y5?*=eM
防锈处理 stain proofing H~IR:WOw
双面处理铜箔 double treated foil t`=TonLb8
模拟 simulation Lf0Y|^!S_u
逻辑模拟 logic simulation "#1KO1@G
电路模拟 circit simulation qn)
VKx=
时序模拟 timing simulation %\Dvng6$
模块化 modularization dz@L}b*
设计原点 design origin HwfB bWHr'
优化（设计） optimization (design) L c 4\i
供设计优化坐标轴 predominant axis .<&o, D
表格原点 table origin Ey<vvZ
元件安置 component positioning q2 K@i*s
比例因子 scaling factor C".nB12
扫描填充 scan filling [Q+8Ku
矩形填充 rectangle filling 0'8_:|5
填充域 region filling /$
Gp <.z
实体设计 physical design F/,K8<|r>
逻辑设计 logic design &U i*w%
逻辑电路 logic circuit wJ#fmQXKJ5
层次设计 hierarchical design Mh
[TZfV
自顶向下设计 top-down design u&{}hv&FY
自底向上设计 bottom-up design EGpN @
费用矩阵 cost metrix (Z(O7X(/
元件密度 component density D>Ij
自由度 degrees freedom vEQw`OC
出度 out going degree ^w]N#%k\H
入度 incoming degree PNy)Tq dRS
曼哈顿距离 manhatton distance 3j<:g%5
欧几里德距离 euclidean distance 1eQfc{[g
网络 network |NuX9!S
阵列 array :yg:sU
段 segment D<=x<.
逻辑 logic .Uk e jx
逻辑设计自动化 logic design automation v
C,53g
分线 separated time 3"v
k$
分层 separated layer @o4+MQFn
定顺序 definite sequence pc9m ,?n
导线（通道） conduction (track) WRa1VU&f
导线（体）宽度 conductor width uWm,mGd9
导线距离 conductor spacing yTt,/+I%gJ
导线层 conductor layer <zd_-Ysn
导线宽度/间距 conductor line/space <X>lA
第一导线层 conductor layer No.1 ~)J]`el,Q
圆形盘 round pad "rxhS;
R1>
方形盘 square pad H }v.0 R
菱形盘 diamond pad )v\zaz
长方形焊盘 oblong pad &n6'r^[D
子弹形盘 bullet pad Ek' ~i
泪滴盘 teardrop pad f@JMDJ
雪人盘 snowman pad yC% zX}5
形盘 V-shaped pad V ,q9nH ZG^
环形盘 annular pad [/Q .MmnL
非圆形盘 non-circular pad FXLY *eRk
隔离盘 isolation pad O5rHN;\_
非功能连接盘 monfunctional pad )w.+( v(
偏置连接盘 offset land JSXJlau
腹（背）裸盘 back-bard land 8w,+Y]X<P[
盘址 anchoring spaur "&$ [@c
连接盘图形 land pattern <jt_<p
+
连接盘网格阵列 land grid array >WYiOXYv
孔环 annular ring q, Oj
元件孔 component hole (RXOv"''=
安装孔 mounting hole ~rnbuIh
支撑孔 supported hole 8{0=tOXx{
非支撑孔 unsupported hole ,=TY:U;?
导通孔 via 1 co;U
镀通孔 plated through hole (PTH) ^Om0~)"q
余隙孔 access hole 6_UC Ro5h%
盲孔 blind via (hole) ojmF:hR"
埋孔 buried via hole mGZJ$ |
埋,盲孔 buried blind via V_'!#
任意层内部导通孔 any layer inner via hole =w&bS,a"y
全部钻孔 all drilled hole =1|^) 4M,x
定位孔 toaling hole +qPpPjG;
无连接盘孔 landless hole &^q!,7.J
中间孔 interstitial hole \,n|V3#G
无连接盘导通孔 landless via hole /z=xEnU#
引导孔 pilot hole ,Yp+&&p .
端接全隙孔 terminal clearomee hole z (1zth
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Z--A:D>
在连接盘中导通孔 via-in-pad
L3N ?^^]
孔位 hole location f`;y
"ba
孔密度 hole density 5{z muv:
孔图 hole pattern EWb'#+BP
钻孔图 drill drawing LqYP0%7
装配图assembly drawing xX !`0T7Y
参考基准 datum referan %w$\v"^_Y
1） 元件设备 |2Krxi3*
f6of8BOg
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans !g`^<y !
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans +6zW(Ql/
电容器：Capacitor Ux/| D_rlf
并联电容器：shunt capacitor s'7PHP)LOJ
电抗器：Reactor c*m 7'\
母线：Busbar Vx
Vpl@
输电线：TransmissionLine CI#6 r8u
发电厂：power plant TmS -w
断路器：Breaker ^y,Ex;6o
刀闸(隔离开关)：Isolator ~ vb yX
分接头：tap pft nF OLO
电动机：motor S^8C\ E
（2） 状态参数 u# TNW.
AT:L&~O.
有功：active power gR\z#Sg
无功：reactive power [
pe{,lp
电流：current 2iWS k6%R
容量：capacity h&| S*
电压：voltage Yy 8? X9r.
档位：tap position i-jrF 6&
有功损耗：reactive loss f,} (=
u
无功损耗：active loss {`ghX%M(l
功率因数：power-factor 4\_~B{kzZ
功率：power {}n]\zO %
功角：power-angle f 0|wN\
电压等级：voltage grade b)[2t^zG
空载损耗：no-load loss i^SPN s=
铁损：iron loss o*t4zF&n
铜损：copper loss ` ;}w!U
空载电流：no-load current C>:,\=y%
阻抗：impedance Q M) ob
正序阻抗：positive sequence impedance nb~592u
负序阻抗：negative sequence impedance 5r ` x\
零序阻抗：zero sequence impedance '% if< /
电阻：resistor ' 8"nXuL-
电抗：reactance ?on EqH>
电导：conductance 0'g e}2^
电纳：susceptance v;sW I"Fv!
无功负载：reactive load 或者QLoad _2a)b(<tF
有功负载: active load PLoad (&KBYiwr
遥测：YC(telemetering) @kPe/j/[1
遥信：YX aN;c.1 TY
励磁电流(转子电流)：magnetizing current P!yOA_)as
定子：stator H[Q3M~_E
功角：power-angle 47=YP0r?>T
上限:upper limit 4c]=kb GW
下限：lower limit XOoz.GSQ
并列的：apposable so>jz@!EE
高压: high voltage xFzaVjjP
低压：low voltage O>LqpZ
中压：middle voltage 0t?g!
电力系统 power system "!9FJ Y
发电机 generator o}=c (u
励磁 excitation B; ^1W{%J
励磁器 excitor bIXD(5y
电压 voltage ]Om;bmwt
电流 current s}<i[hY>
母线 bus )eVn1U2*z.
变压器 transformer *AG01# ZF
升压变压器 step-up transformer !DkIM}.
高压侧 high side bcYGkvGbO
输电系统 power transmission system Vz ]yJ:
输电线 transmission line &U_T1-UR2
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation H-qbgd6&>R
稳定 stability pM-m Z/?
电压稳定 voltage stability oi7Y?hTj
功角稳定 angle stability . ^wBv
'Y
暂态稳定 transient stability r@ c!M |m@
电厂 power plant c {3P|O&.
能量输送 power transfer cz1 m05E
交流 AC #('GGzL6c
装机容量 installed capacity J6mUU3F9f
电网 power system s[;1?+EI
落点 drop point %F87"v~
开关站 switch station %x8vvcO^t
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower q\ /xx`L
变电站 transformer substation ]$!7;P
补偿度 degree of compensation [M2xF<r6t
高抗 high voltage shunt reactor OyQ[}w3o|
无功补偿 reactive power compensation KP_7 h/e
故障 fault DFQ`<r&!
调节 regulation sitgz)Ki^
裕度 magin d~KTUgH'<
三相故障 three phase fault RREl($$p
故障切除时间 fault clearing time }Xb|Ur43
极限切除时间 critical clearing time w1 9OOD
切机 generator triping R(s[JH(&
高顶值 high limited value {8556> \~
强行励磁 reinforced excitation kbSl.V%)
线路补偿器 LDC(line drop compensation) n5Mhp:zc,
机端 generator terminal `o0ISJeKp
静态 static (state) kyf(V)APPu
动态 dynamic (state) XEUS)X)
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 5O~;^0iC
机端电压控制 AVR Ckhw d
电抗 reactance Y=@iD\u
电阻 resistance k- exqM2x=
功角 power angle W~5 gTiBZ]
有功（功率） active power E( *S]Z[
无功（功率） reactive power p.5 *`, )
功率因数 power factor 65GC7 >[
无功电流 reactive current X=? \A{Y
下降特性 droop characteristics ]YY4{E(9d
斜率 slope ^97[(89G9
额定 rating 93/`e}P"o
变比 ratio ]dT]25V
参考值 reference value y!x-R !3
电压互感器 PT Hp@cBj_@P2
分接头 tap Ch]q:o4
下降率 droop rate Mo]iVj8~
仿真分析 simulation analysis +&* >FeJY
传递函数 transfer function ppu<k N
框图 block diagram D >kkA|>
受端 receive-side nyZ?m
裕度 margin D=)qd@,K
同步 synchronization @h5 Q?I
失去同步 loss of synchronization _I%mY!x\`
阻尼 damping F#o{/u?T
摇摆 swing 0Qg%48u
保护断路器 circuit breaker U+ uIuhz
电阻：resistance &VxK
AQMxN
电抗：reactance jRp @-S#V
阻抗：impedance "WqM<kLa
电导：conductance NJKk\RM@7
电纳：susceptance
