1 backplane 背板 -P Lh|
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 >@?`n}r|
3 benchtop supply 工作台电源 u]jvXP E6
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 eg( 1kDMpn
6 Bootstrap 自举 /{ FSG!
7 Bottom FET Bottom FET p n(y4we
8 bucket capcitor 桶形电容 #bmbK{ [
9 chassis 机架 #Z1
<lAy
10 Combi-sense Combi-sense `i{p6-U3
11 constant current source 恒流源 &9Xn:<"`)
12 Core Sataration 铁芯饱和 $[{YE[a
13 crossover frequency 交叉频率 V6 uh'2
14 current ripple 纹波电流 U]64HuL
15 Cycle by Cycle 逐周期 6![}Jvu>
16 cycle skipping 周期跳步 dj5@9X
17 Dead Time 死区时间 5"2pU{xmK
18 DIE Temperature 核心温度 W~d^ *LZt
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Tj j-8cg
20 dominant pole 主极点 H.#zbKj
21 Enable 使能，有效，启用 :XCRKRDLE
22 ESD Rating ESD额定值 :?f^D,w_B
23 Evaluation Board 评估板 y?ypRCgO.u
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. \<Di |X1
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 /5"RedP<
25 Failling edge 下降沿 |ohCA&k%;
26 figure of merit 品质因数 !T
RU
27 float charge voltage 浮充电压 cx c-|Xori
28 flyback power stage 反驰式功率级 {q.|UCg[L
29 forward voltage drop 前向压降 gRg8D {
30 free-running 自由运行 s>ohXISB[
31 Freewheel diode 续流二极管 x yyEaB
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 &*9 ' 0
34 gate drive stage 栅极驱动级 =.2)wA"e'
35 gerber plot Gerber 图 +r$ M 9
36 ground plane 接地层 3B?7h/f
37 Henry 电感单位：亨利 E3Q yiW
38 Human Body Model 人体模式 `{ ` W-C
39 Hysteresis 滞回 .F/0:)
40 inrush current 涌入电流 )| 0(#R
41 Inverting 反相 iE ,/x^&,&
42 jittery 抖动 CM4#Nn=i~
43 Junction 结点 rHJtNN8$k
44 Kelvin connection 开尔文连接 [BuAJ930#5
45 Lead Frame 引脚框架 tqzr +
46 Lead Free 无铅 @f`s%o
47 level-shift 电平移动 [1g
48 Line regulation 电源调整率 uL
|O <
49 load regulation 负载调整率
grTwo
50 Lot Number 批号 ~$]Puv1V>
51 Low Dropout 低压差 oL
-udH
52 Miller 密勒 53 node 节点 * \%b1
54 Non-Inverting 非反相 w 3$9
55 novel 新颖的
A}G >JL
56 off state 关断状态 a}V<CBi
57 Operating supply voltage 电源工作电压 !a^'J bb
58 out drive stage 输出驱动级 'DT q<`~?
59 Out of Phase 异相 h=ben&m
60 Part Number 产品型号 } bm ^`QY
61 pass transistor pass transistor /5m ~t.Z9M
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET _ pO1XM
63 Phase margin 相位裕度 wkKSL
64 Phase Node 开关节点 Cp^`-=r+
65 portable electronics 便携式电子设备 M s Q=1
66 power down 掉电 >(C5 &3^
67 Power Good 电源正常 A@)ou0[n@
68 Power Groud 功率地 \
k & ZA
69 Power Save Mode 节电模式 w G
X\ub#!
70 Power up 上电 ub]" b[j\1
71 pull down 下拉 !+_X q$9_
72 pull up 上拉 lD6PKZ\RIj
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） DsH#?h<-o
74 push pull converter 推挽转换器 gb}>x O
75 ramp down 斜降 lN'b"N
76 ramp up 斜升 pReSvF}}C
77 redundant diode 冗余二极管 }TRVCF1
78 resistive divider 电阻分压器 b] ~
79 ringing 振 铃 WP > VQZ&
80 ripple current 纹波电流 X1o=rT
81 rising edge 上升沿 =O>E>Q
82 sense resistor 检测电阻 RKb (
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 z?
Ck9
84 shoot-through 直通，同时导通 _zDf8hy
85 stray inductances. 杂散电感 Qq3 UC%Z1
86 sub-circuit 子电路 i Ie{L-Na
87 substrate 基板 #Q$+ AdY|
88 Telecom 电信 M?QX'fia
89 Thermal Information 热性能信息 [U_
90 thermal slug 散热片 +Sak_*fq
91 Threshold 阈值 Yz ? 8n
92 timing resistor 振荡电阻 \- CL}Z}S
93 Top FET Top FET F?XiP.`DR
94 Trace 线路，走线，引线 0N):8`dY
95 Transfer function 传递函数 o "1X8v
96 Trip Point 跳变点 F.- :4m(Z
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） B~2M/&rM\
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 5G l:jRu
99 Voltage Reference 电压参考 r>g5_"FL
100 voltage-second product 伏秒积 OPC8fX5.
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 K[l5=)G0L
102 beat frequency 拍频 0X}0,
103 one shots 单击电路 +^ `n- m
104 scaling 缩放 USzO):o
105 ESR 等效串联电阻 [Page] [}`-K pV!;
106 Ground 地电位 uA~?z :~=
107 trimmed bandgap 平衡带隙 4P^CqD &i
108 dropout voltage 压差 m.Ki4NUm
109 large bulk capacitance 大容量电容 $y,tR.5.)[
110 circuit breaker 断路器 bp>M&1^KY
111 charge pump 电荷泵 sE! $3|Q
112 overshoot 过冲 a LJ
d1Q
R7 /ET"
印制电路printed circuit mq+<2 S
印制线路 printed wiring x+EEMv3u:
印制板 printed board 2k!4oVUN
印制板电路 printed circuit board _&aPF/
印制线路板 printed wiring board Lm w4
印制元件 printed component uMX\Y;N
印制接点 printed contact /]-a 1
印制板装配 printed board assembly
bU$M)
板 board nhRpb9f`1@
刚性印制板 rigid printed board id [caP=`
挠性印制电路 flexible printed circuit z oZ10?ojC
挠性印制线路 flexible printed wiring ei(S&u<
齐平印制板 flush printed board q_Z6s5O
金属芯印制板 metal core printed board f0
kz:sZ9
金属基印制板 metal base printed board
75;g|+
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 6 tl#AJ-
塑电路板 molded circuit board 7yUX]95y8
散线印制板 discrete wiring board e*M-y C
微线印制板 micro wire board sBLOrbo
积层印制板 buile-up printed board u,./,:O%=
表面层合电路板 surface laminar circuit OJD! Ar8Q
埋入凸块连印制板 B2it printed board RaOLy \
载芯片板 chip on board gjk ;An
埋电阻板 buried resistance board /6:qmh2
母板 mother board 8w MwS6s:
子板 daughter board A=r8 _.@2@
背板 backplane #]r'?GN
裸板 bare board \k5
sdHmI[
键盘板夹心板 copper-invar-copper board E_\V^
动态挠性板 dynamic flex board f ([d/
静态挠性板 static flex board ?X$*8;==6
可断拼板 break-away planel i':a|#e>
电缆 cable |IDZMd0
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) MH |R @g
薄膜开关 membrane switch i&j]FX6q
混合电路 hybrid circuit !, R=6b$E5
厚膜 thick film +*wr=9>
厚膜电路 thick film circuit Ho1 V)T>
薄膜 thin film 9ePom'1f1
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit >65 \
互连 interconnection KBa0
导线 conductor trace line k|^`0~E
齐平导线 flush conductor U#|6n ,
传输线 transmission line M2I*_pI
跨交 crossover EAlL xXDDh
板边插头 edge-board contact I8Y
#l'z
增强板 stiffener v1p^=" IHI
基底 substrate o{3>n" \w3
基板面 real estate 1rON8=E
导线面 conductor side n?"("Fiw
元件面 component side ZFs
xsg^r
焊接面 solder side y B|1?L#
导电图形 conductive pattern g]E3+: 5dk
非导电图形 non-conductive pattern ?_ eHvw
基材 base material <GLn!~Px@5
层压板 laminate 6zI}?KZf
覆金属箔基材 metal-clad bade material gux? P2f
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) odn3*{c{x
复合层压板 composite laminate `><E J'h
薄层压板 thin laminate 3Hi8=*
基体材料 basis material PJ\ k|
预浸材料 prepreg @hy~H?XN
粘结片 bonding sheet \2CEEs'
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer /0Mt- 8[
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate &@=W+A=c~
预制内层覆箔板 mass lamination panel @M"(
r"ab
内层芯板 core material -q\Rbb 5M
粘结层 bonding layer 1x8wQ/ p|
粘结膜 film adhesive U+zntB
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film {n w.bKq 7
覆盖层 cover layer (cover lay) #Hy\l J
增强板材 stiffener material FIUQQQ\3
铜箔面 copper-clad surface '4CD
}
去铜箔面 foil removal surface d.HcO^
层压板面 unclad laminate surface T3I{D@+0
基膜面 base film surface !j}L-1*{ l
胶粘剂面 adhesive faec E6z&pM8<8
原始光洁面 plate finish kK/XYC
0D
粗面 matt finish eD7qc1*G
剪切板 cut to size panel
+
)[@
超薄型层压板 ultra thin laminate )_Z^oH ]<
A阶树脂 A-stage resin VfozqUf
B阶树脂 B-stage resin i.\ e/9]f
C阶树脂 C-stage resin ]B$J8.{q0
环氧树脂 epoxy resin X4{<{D`0t8
酚醛树脂 phenolic resin VfUHqdg-
聚酯树脂 polyester resin 7C R6 ew~
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 0T^ 0)c
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin xsiJI1/68
丙烯酸树脂 acrylic resin }9&dY!h +
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin )sNPWn8<Uy
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin =- ,'LOE
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin M &)\PbMc
环氧酚醛 epoxy novolac N, l"9>CF
氟树脂 fluroresin ~@(C+ 3,
硅树脂 silicone resin M93*"j A
硅烷 silane Y 6Ux*vhK
聚合物 polymer aNA ]hl
无定形聚合物 amorphous polymer e\O-5hp7
结晶现象 crystalline polamer XMd CQ=
双晶现象 dimorphism _GrifGU\
共聚物 copolymer >|yP`m
合成树脂 synthetic ]"~
x
热固性树脂 thermosetting resin [Page] `WnsM; 1Y"
热塑性树脂 thermoplastic resin uB#U(
jl
感光性树脂 photosensitive resin BC\W`K
环氧值 epoxy value pWq+`|l$
双氰胺 dicyandiamide LNyrIk/1
粘结剂 binder ~X3x- nAt
胶粘剂 adesive &FuL {YL
固化剂 curing agent Ln t 1
阻燃剂 flame retardant HUAYtUBH
遮光剂 opaquer E
AZX
增塑剂 plasticizers [cco/=c
不饱和聚酯 unsatuiated polyester v$w}UC%uf
聚酯薄膜 polyester /sj*@HF=
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Ow.DBL)x'>
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) /'5d0' ,M
增强材料 reinforcing material {+nf&5E 6
折痕 crease U^7b j
云织 waviness [`s0 L #
鱼眼 fish eye l1KgPRmEP
毛圈长 feather length 'nBP%
厚薄段 mark -
jCj_@n
裂缝 split 6 `20
捻度 twist of yarn iy_Y!wZ{
浸润剂含量 size content zBu@a:E%H
浸润剂残留量 size residue 9x|`X AB
处理剂含量 finish level UoKVl-
偶联剂 couplint agent [0aC]XQZ
断裂长 breaking length )Jdku}Pf
吸水高度 height of capillary rise ZWo~!Z [Y
湿强度保留率 wet strength retention %y|pVN!U
白度 whitenness _> x }MW+
导电箔 conductive foil #o7)eKeQ
铜箔 copper foil Mgi~j.[
压延铜箔 rolled copper foil 2QM{e!9
光面 shiny side {-8Nq`w
粗糙面 matte side %ut 8/T
处理面 treated side #QIY+muN
防锈处理 stain proofing C\~}ySQc.e
双面处理铜箔 double treated foil 6h2keyod
模拟 simulation J?yasjjgP
逻辑模拟 logic simulation
{it}\[3
电路模拟 circit simulation rq4g~e!S
时序模拟 timing simulation AvB=/p@]
模块化 modularization jC4>%!{m
设计原点 design origin Nw$OJ9$L>
优化（设计） optimization (design) ..X _nF
供设计优化坐标轴 predominant axis 7 QNx*8 p
表格原点 table origin =CJ`0yDQ>
元件安置 component positioning CuvY^["
比例因子 scaling factor ZTV)D
扫描填充 scan filling |Z{#DOT
矩形填充 rectangle filling KFwuz()7
填充域 region filling T3@2e0u )
实体设计 physical design @#OL{yMy
逻辑设计 logic design eZqEFMBTm
逻辑电路 logic circuit vt2.
i$u
层次设计 hierarchical design OKlR`Vaty
自顶向下设计 top-down design lZ L+j6Q
自底向上设计 bottom-up design (${ #l
费用矩阵 cost metrix \t&! &R#
元件密度 component density n qO*z<
自由度 degrees freedom 5X =1a*2']
出度 out going degree ix2i.w dD
入度 incoming degree ;!A8A4~nu
曼哈顿距离 manhatton distance I`X!M!dB)
欧几里德距离 euclidean distance gr zmW4Cw
网络 network Q=Mv"~2>B
阵列 array uX3yq<lK"
段 segment @jm +TW
逻辑 logic 2HmK['(
逻辑设计自动化 logic design automation zKGZg>q
分线 separated time Nh }-6|M
分层 separated layer w01[oU$x=
定顺序 definite sequence [0y,K{8t
导线（通道） conduction (track) Zf3(!
a[
导线（体）宽度 conductor width *3`R W<Z
导线距离 conductor spacing :_6o|9J\t
导线层 conductor layer Os'E 7;:1h
导线宽度/间距 conductor line/space iYgVSV Ng
第一导线层 conductor layer No.1 cM' MgX9
圆形盘 round pad hdx_Tduue
方形盘 square pad t3Gy *B
菱形盘 diamond pad hS8M|_
长方形焊盘 oblong pad &uRT/+18W3
子弹形盘 bullet pad JxtzI2
泪滴盘 teardrop pad o #\L4P(J
雪人盘 snowman pad R9R~$@~G
形盘 V-shaped pad V iKE&yO3
环形盘 annular pad ) / @KdEA:
非圆形盘 non-circular pad ^UJIDg7zS
隔离盘 isolation pad W ,6q1
非功能连接盘 monfunctional pad QOktIH
偏置连接盘 offset land W9Azp8)p]
腹（背）裸盘 back-bard land f}(4v1 T
盘址 anchoring spaur e:nByzdH0[
连接盘图形 land pattern `aAE4Ry?
连接盘网格阵列 land grid array m`-:j"]b$
孔环 annular ring <Hr<QiAK
元件孔 component hole @[9
安装孔 mounting hole gi,7X\`KQ
支撑孔 supported hole /)J]ItJlz
非支撑孔 unsupported hole >8I~i:hn
导通孔 via : ?zq!
镀通孔 plated through hole (PTH) !AE;s}v)0{
余隙孔 access hole jFdgFK c)
盲孔 blind via (hole) g 4=1['wW
埋孔 buried via hole [;,E c w^
埋,盲孔 buried blind via ~ /K&=xE
任意层内部导通孔 any layer inner via hole -c?x5/@3
全部钻孔 all drilled hole VQH48{X
定位孔 toaling hole ^g6v#]&WA
无连接盘孔 landless hole ,Ohhl`q(
中间孔 interstitial hole ]rj~3 du\
无连接盘导通孔 landless via hole 0vfMJzk
引导孔 pilot hole ^UKY1Q .
端接全隙孔 terminal clearomee hole Q2ne]MI
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 8iY.!.G#|
在连接盘中导通孔 via-in-pad 1q!k#Cliu
孔位 hole location #M!$CGi (
孔密度 hole density Y QC.jnb2
孔图 hole pattern YU-wE';H6
钻孔图 drill drawing _0rt.NRD
装配图assembly drawing ,jC~U s<
参考基准 datum referan zqdkt `
1） 元件设备 /ojwO J
YT!iI
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans +BtLd+)R
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans A'jL+dI.
电容器：Capacitor 18%$Z $K,
并联电容器：shunt capacitor >$rH,Er
电抗器：Reactor \Qah*1
母线：Busbar V=+|]`
输电线：TransmissionLine )
6Q JZ$
发电厂：power plant L@[}sMdq(
断路器：Breaker n^;-&
刀闸(隔离开关)：Isolator B"> Ko3
分接头：tap n]#YL4j
电动机：motor n w/g[/<;
（2） 状态参数 hk5!$# ^
jG `PyIgw
有功：active power .jP|b~
无功：reactive power 1VFC K&
电流：current 81|[Y'f
容量：capacity ]Whv%
电压：voltage G2wSd'n*y
档位：tap position C<a&]dN/
有功损耗：reactive loss (G+)v[f
无功损耗：active loss RjUrpS[I
功率因数：power-factor B]yO
功率：power $> QJ%v9+
功角：power-angle ,|$1(z*a{c
电压等级：voltage grade "})OLa
空载损耗：no-load loss WNjG/U
铁损：iron loss %u9 Q`
铜损：copper loss Xmmj.ZUr
空载电流：no-load current ECL{`m(#n
阻抗：impedance G L0P&$ h
正序阻抗：positive sequence impedance )
4t%?wT
负序阻抗：negative sequence impedance 30I-E ._F
零序阻抗：zero sequence impedance ?
}ff O
电阻：resistor *N
~'0"#
电抗：reactance Da[#X`Kp$
电导：conductance 9wfE^E1
电纳：susceptance )Az0.}
无功负载：reactive load 或者QLoad e`LvHU_0
有功负载: active load PLoad #o~C0`8!B=
遥测：YC(telemetering) S3HyB
b
遥信：YX +}udIi3:l
励磁电流(转子电流)：magnetizing current a6h+?Q7uF
定子：stator J0&-UnJ
功角：power-angle 9Ut eD@*
上限:upper limit EY)?hJS,
下限：lower limit e:MbMj6`
并列的：apposable c]k+ Sx&}
高压: high voltage h]i vXF*
低压：low voltage PQ_A^ 9 5
中压：middle voltage L"1AC&~ u
电力系统 power system It2:2
发电机 generator UT{`'#iT
励磁 excitation 7ie Ad/:_
励磁器 excitor \g oiW;b
电压 voltage ] !"7k_
电流 current "-:g.x*d
母线 bus QaE! ?R
变压器 transformer @>ys,dy
升压变压器 step-up transformer @[\zO'|
高压侧 high side >U\P^yU
输电系统 power transmission system pfc"^Gi8
输电线 transmission line 2V; Dn$q
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 5(1c?biP&
稳定 stability ^"iL|3d
电压稳定 voltage stability dqB N _P%
功角稳定 angle stability ; c|_z 9+
暂态稳定 transient stability (ruMOKW
电厂 power plant VL"Cxs
能量输送 power transfer ~A%+oa*2~
交流 AC W%&s$b(
装机容量 installed capacity o)b-fAd@$
电网 power system Hv'
OO@z
落点 drop point i& \ >/ 1
开关站 switch station x@)cj
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower @Wm :R z
变电站 transformer substation 'O2/PU2_
补偿度 degree of compensation ]d{lS&PRlg
高抗 high voltage shunt reactor S &l [z,
无功补偿 reactive power compensation 3,hu3"@k
故障 fault q!><:"#[G
调节 regulation C^_m>H3b
裕度 magin w4Hq|N1-Y
三相故障 three phase fault &+hk5?c /
故障切除时间 fault clearing time &N/dxKZcc
极限切除时间 critical clearing time
e*I92
切机 generator triping 'vq0T w5
高顶值 high limited value # Rs5W
强行励磁 reinforced excitation M djxTr^
线路补偿器 LDC(line drop compensation) muK.x7zyl
机端 generator terminal y=
8SD7P'
静态 static (state) &Wdi
5T8
动态 dynamic (state) &oZU=CN
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system
T^$`Z.
机端电压控制 AVR Wi\k&V.mE
电抗 reactance \ j.l1O
电阻 resistance >lJTS t5{
功角 power angle K0I.3| 6C
有功（功率） active power aeh B,l0
无功（功率） reactive power "8a ?K Q
功率因数 power factor '4M; ;sKW
无功电流 reactive current p7izy$Wc
下降特性 droop characteristics /#t::b+>x
斜率 slope #tw_`yh
额定 rating Jko=E
变比 ratio 5vS[{;<&
参考值 reference value R S>qP;V*-
电压互感器 PT xd"+ &YT
分接头 tap k`z]l; :
下降率 droop rate @li/Y6Wh
仿真分析 simulation analysis $i!r> .Jo
传递函数 transfer function f?16%Rk<
框图 block diagram [P }mDX
受端 receive-side DV>;sCMJ %
裕度 margin H _| re
同步 synchronization $|[N3
失去同步 loss of synchronization B
o%Sl
阻尼 damping b53s@7/mq
摇摆 swing w~=xO_%
保护断路器 circuit breaker c7[Ba\Cr4h
电阻：resistance 3'0Jn6(
电抗：reactance Fs =)*6}&
阻抗：impedance \W= Z`w3
电导：conductance x] R0zol
电纳：susceptance
