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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 87+.pM|t%  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Lblet  
    3 benchtop supply 工作台电源 4bPqmEE  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 prqyoCfq  
    6 Bootstrap 自举 7KeXWW/d  
    7 Bottom FET Bottom FET 4v0dd p  
    8 bucket capcitor 桶形电容 f_~}X#._  
    9 chassis 机架 FLK"|*A  
    10 Combi-sense Combi-sense aD?# ,  
    11 constant current source 恒流源 A\Lr<{Jh  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 y9=t;qH@|  
    13 crossover frequency 交叉频率 AL(n *,  
    14 current ripple 纹波电流 >).@Nb;e  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 ZUv ZN f  
    16 cycle skipping 周期跳步 gHp'3SnS  
    17 Dead Time 死区时间 /L)?> tg  
    18 DIE Temperature 核心温度 B,r5kQI4  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 CQj/e+eE4  
    20 dominant pole 主极点 p .lu4  
    21 Enable 使能,有效,启用 &qNP?>C!=  
    22 ESD Rating ESD额定值 \)uy"+ Z`  
    23 Evaluation Board 评估板 A>4l/  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ,:c :6Y^  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 h_AJI\{"  
    25 Failling edge 下降沿 9)#gtDM%J  
    26 figure of merit 品质因数 7ytm .lU  
    27 float charge voltage 浮充电压 Xs{/}wc.q;  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 37J\i ]  
    29 forward voltage drop 前向压降 N9`y,Cos0  
    30 free-running 自由运行 mipi]*ZfXE  
    31 Freewheel diode 续流二极管 A$%@fO.b  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 GTT5<diw  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 zC<'fT/rG  
    35 gerber plot Gerber 图 p Z0=  
    36 ground plane 接地层 b$;HI7)/K  
    37 Henry 电感单位:亨利 5}<.1ab3V  
    38 Human Body Model 人体模式 8W(<q|t  
    39 Hysteresis 滞回 m]bL)]Z  
    40 inrush current 涌入电流 c ,Qw;  
    41 Inverting 反相 zG& WWc`K  
    42 jittery 抖动 ['/;'NhdlY  
    43 Junction 结点 e@='Q H  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 Rh!L'? C  
    45 Lead Frame 引脚框架 /&~nM  
    46 Lead Free 无铅 B)( p9]q  
    47 level-shift 电平移动 Z)C:]}Ex  
    48 Line regulation 电源调整率 e}{8a9J<%_  
    49 load regulation 负载调整率 <1ztj#B  
    50 Lot Number 批号 pP?<[ql[w  
    51 Low Dropout 低压差 \DG( 8l  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 bx+(.F  
    54 Non-Inverting 非反相 ~Da >{zHt  
    55 novel 新颖的 _Ym&UY.u#  
    56 off state 关断状态 jrDz7AfA  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 D<+ bzC  
    58 out drive stage 输出驱动级 Hj}g1"RA  
    59 Out of Phase 异相 tXssejiE%  
    60 Part Number 产品型号 jEC'l]l  
    61 pass transistor pass transistor  9OrA9r  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET @t{{Q1  
    63 Phase margin 相位裕度 AlPL;^Y_l  
    64 Phase Node 开关节点  9'L1KQ  
    65 portable electronics 便携式电子设备 A5&>!y  
    66 power down 掉电 =Bcux8wA#6  
    67 Power Good 电源正常 34&u]4=L)  
    68 Power Groud 功率地 $bF`PGR_  
    69 Power Save Mode 节电模式  ` 4s#5g  
    70 Power up 上电 (.jO:#eE%  
    71 pull down 下拉 F9>(W#aC  
    72 pull up 上拉 {Sd@u$&  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) Hl4vLx@  
    74 push pull converter 推挽转换器 =RCfibT!C  
    75 ramp down 斜降 {[(W4NAlH  
    76 ramp up 斜升 jgZX ~D  
    77 redundant diode 冗余二极管 hW*^1%1  
    78 resistive divider 电阻分压器 /NPl2\o.  
    79 ringing 振 铃 oT9XJwqnv  
    80 ripple current 纹波电流 s+OvS9et_  
    81 rising edge 上升沿 #R"9)vHp  
    82 sense resistor 检测电阻 z9OMC$,V  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 B=o#LL  
    84 shoot-through 直通,同时导通 vZ1D3ytfG  
    85 stray inductances. 杂散电感 QjW~6Z.tI  
    86 sub-circuit 子电路 VfJX<e=k  
    87 substrate 基板 ;DT"S{"7  
    88 Telecom 电信 ThT.iD[  
    89 Thermal Information 热性能信息 K4K3< Pg  
    90 thermal slug 散热片 +#i,87  
    91 Threshold 阈值 W2X+N acD  
    92 timing resistor 振荡电阻 a8lo!e9q  
    93 Top FET Top FET bOnukbJ  
    94 Trace 线路,走线,引线 Yc|-sEK/  
    95 Transfer function 传递函数 9I^H)~S  
    96 Trip Point 跳变点 O(c4iWm  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) .PA ?N{z  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 n]6w)wE (  
    99 Voltage Reference 电压参考 b{yH4)O  
    100 voltage-second product 伏秒积 JY;#]'T\;  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Ed ?Yk* 4  
    102 beat frequency 拍频 MOH,'@&6^  
    103 one shots 单击电路 q(${jz4w  
    104 scaling 缩放 [8om9 Z3  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] Q>+_W2~]  
    106 Ground 地电位 7\Yq]:;O  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 0lJBtk9wn  
    108 dropout voltage 压差 ni02N3R  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 zL[U;  
    110 circuit breaker 断路器 c+\Gd}IJq  
    111 charge pump 电荷泵 Z)Xq!]~/g  
    112 overshoot 过冲 ^HU=E@  
    G1n>@Y'j''  
    印制电路printed circuit |~T+f&   
    印制线路 printed wiring KlSY^(kHR  
    印制板 printed board [))2u:tbS\  
    印制板电路 printed circuit board *< SU_dAh  
    印制线路板 printed wiring board %Tm' aY"  
    印制元件 printed component YRT}fd>R&  
    印制接点 printed contact (vYf?+Kb  
    印制板装配 printed board assembly "p_[A  
    板 board 5Dh&ez`oR'  
    刚性印制板 rigid printed board hF{mm(qyv  
    挠性印制电路 flexible printed circuit 5D q{"@E  
    挠性印制线路 flexible printed wiring n$\6}\k  
    齐平印制板 flush printed board v*T@ <]f3j  
    金属芯印制板 metal core printed board Snvj9Nr  
    金属基印制板 metal base printed board {3 yws 4  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board :Q%yW%St$  
    塑电路板 molded circuit board h hNFp  
    散线印制板 discrete wiring board ^LAS9K1.  
    微线印制板 micro wire board ^dp[ Z,[1z  
    积层印制板 buile-up printed board =*O9)$b  
    表面层合电路板 surface laminar circuit @o-evH;G  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board vA $BBXX  
    载芯片板 chip on board L:];[xa%  
    埋电阻板 buried resistance board #IciNCIrG  
    母板 mother board 5Qe}v  
    子板 daughter board ,\">ovV33  
    背板 backplane hrtN.4p[  
    裸板 bare board !&<Wc^PG  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board Ub-k<]yZ  
    动态挠性板 dynamic flex board m$e@<~To  
    静态挠性板 static flex board TTjjyZ@  
    可断拼板 break-away planel N6 Cc%,  
    电缆 cable -ZMl[;OM  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) uc `rt"  
    薄膜开关 membrane switch cVt$#A)  
    混合电路 hybrid circuit 9HBx[2&  
    厚膜 thick film RI].LB_  
    厚膜电路 thick film circuit sRI=TE]s  
    薄膜 thin film 'J<zVD}0  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ~s^6Q#Z9|  
    互连 interconnection i2Iu 2  
    导线 conductor trace line .m % x-i  
    齐平导线 flush conductor dXr !_)i  
    传输线 transmission line Tlv|To  
    跨交 crossover &qj&WfrB,  
    板边插头 edge-board contact d(cYtM,P  
    增强板 stiffener 9hi(P*%q   
    基底 substrate CpJXLc3_d5  
    基板面 real estate pl? J<48  
    导线面 conductor side ZJ'H y5?  
    元件面 component side Op)R3qt{  
    焊接面 solder side N,'qMoNf  
    导电图形 conductive pattern {hp@j#  
    非导电图形 non-conductive pattern "gVH;<&]  
    基材 base material P xuz {  
    层压板 laminate qv >(  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material 3R96;d;  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) )e$-B]>7z  
    复合层压板 composite laminate +=F);;!  
    薄层压板 thin laminate -)c"cgx.  
    基体材料 basis material _ -FQ78C  
    预浸材料 prepreg MhXm-<4  
    粘结片 bonding sheet A&|(%  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer GAe_Z( T  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate +R jD\6bJb  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel ;bu;t#  
    内层芯板 core material 9U%}"uE  
    粘结层 bonding layer 5Ddyb%  
    粘结膜 film adhesive #pxet  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film k{&E}:A  
    覆盖层 cover layer (cover lay) M;@03 x W  
    增强板材 stiffener material 3B]+]e~  
    铜箔面 copper-clad surface LGue=Hkp  
    去铜箔面 foil removal surface )HiTYV)]'  
    层压板面 unclad laminate surface -|UX}t*  
    基膜面 base film surface 2G*#Czr"  
    胶粘剂面 adhesive faec oEf^o*5(  
    原始光洁面 plate finish m,"tdVo.  
    粗面 matt finish "pJ EzC  
    剪切板 cut to size panel Lr]Hvd   
    超薄型层压板 ultra thin laminate C)dYAq3,8  
    A阶树脂 A-stage resin <Gt{(is  
    B阶树脂 B-stage resin CF 0IP  
    C阶树脂 C-stage resin }tgn1xpx  
    环氧树脂 epoxy resin `9NnL.w!  
    酚醛树脂 phenolic resin [WSIC *|;  
    聚酯树脂 polyester resin >.sN?5}y  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin omU)hFvyS  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin JqIv&W  
    丙烯酸树脂 acrylic resin <J uJ`t  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Ol^EQLO  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin LPgI"6cP  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin --hnv/AjI  
    环氧酚醛 epoxy novolac 0p2O8>w^%  
    氟树脂 fluroresin uw&,pq  
    硅树脂 silicone resin d|HM  
    硅烷 silane 0X6o  
    聚合物 polymer q.Mck9R7  
    无定形聚合物 amorphous polymer @_Oe`j^  
    结晶现象 crystalline polamer m eWq9:z  
    双晶现象 dimorphism LR.+C xQ  
    共聚物 copolymer 2fA9L _:0  
    合成树脂 synthetic "C|l3X'  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] r\D8_S_  
    热塑性树脂 thermoplastic resin )xs,  
    感光性树脂 photosensitive resin L-TVe  
    环氧值 epoxy value RlL,eU$CS  
    双氰胺 dicyandiamide !~kzxY  
    粘结剂 binder a-hGpYJJG  
    胶粘剂 adesive oVgNG!/c0  
    固化剂 curing agent 6XU5T5+P^  
    阻燃剂 flame retardant LxDhthZi_  
    遮光剂 opaquer \C.@ @4{  
    增塑剂 plasticizers q{(&:~M  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester HK.J/Zr  
    聚酯薄膜 polyester {NDe9V5  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) (`*wiu+i  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) jzw?V9Ijb  
    增强材料 reinforcing material nJ@hzK.  
    折痕 crease 8hA=$}y&x  
    云织 waviness vGDo?X~#o  
    鱼眼 fish eye {<n)zLy  
    毛圈长 feather length ,6L>f.V^(U  
    厚薄段 mark k"c_x*f  
    裂缝 split e8v=n@0  
    捻度 twist of yarn s]>%_(5  
    浸润剂含量 size content boon =;{p  
    浸润剂残留量 size residue {P+[C O  
    处理剂含量 finish level jXR+>=_  
    偶联剂 couplint agent #{1fb%L{i  
    断裂长 breaking length c,ek]dTj  
    吸水高度 height of capillary rise oPBjsQ  
    湿强度保留率 wet strength retention </p.OaNe  
    白度 whitenness -/?<@*n  
    导电箔 conductive foil ,oil}N(  
    铜箔 copper foil B/}>UHM  
    压延铜箔 rolled copper foil |SleSgS<#  
    光面 shiny side n5/Q)*e0'#  
    粗糙面 matte side *@^0xz{\z  
    处理面 treated side j+/*NM_y3  
    防锈处理 stain proofing }IL@j A  
    双面处理铜箔 double treated foil [l:.Q?? )|  
    模拟 simulation Hq$ |j,&?  
    逻辑模拟 logic simulation sxtGl^,mU:  
    电路模拟 circit simulation !HYqM(|{.  
    时序模拟 timing simulation w (1a{m?ht  
    模块化 modularization q4oZJ-`  
    设计原点 design origin UJ:B:hh''  
    优化(设计) optimization (design) !C?z$5g  
    供设计优化坐标轴 predominant axis N 5DS-gv  
    表格原点 table origin sn%fE  
    元件安置 component positioning ^Du_e(TiyK  
    比例因子 scaling factor H_^c K  
    扫描填充 scan filling g~b'}^J  
    矩形填充 rectangle filling `314.a6S  
    填充域 region filling Y`uCDfcQ  
    实体设计 physical design {{\HU0g>&  
    逻辑设计 logic design aT#|mk=\  
    逻辑电路 logic circuit 6~LpBlb  
    层次设计 hierarchical design `<q5RuU  
    自顶向下设计 top-down design %s>E@[s  
    自底向上设计 bottom-up design rB]/N,R   
    费用矩阵 cost metrix bv"S(  
    元件密度 component density v]~[~\|a  
    自由度 degrees freedom ix;8S=eP~{  
    出度 out going degree ?%(*bRV -  
    入度 incoming degree /_\4( vvf  
    曼哈顿距离 manhatton distance zAewE@N#_  
    欧几里德距离 euclidean distance oLoa71Q}  
    网络 network g,nEiL  
    阵列 array ~4 ab\hq  
    段 segment lRb)Tz6SE  
    逻辑 logic uHYI :(O  
    逻辑设计自动化 logic design automation g=Lt 2UIJ  
    分线 separated time ^E^:=Q?'_  
    分层 separated layer <>TBM^  
    定顺序 definite sequence 4.TG&IQ nN  
    导线(通道) conduction (track) Er)b( Kk  
    导线(体)宽度 conductor width syF/jWM5  
    导线距离 conductor spacing ^&Bye?`5  
    导线层 conductor layer bu- RU(%  
    导线宽度/间距 conductor line/space 0dW1I|jR  
    第一导线层 conductor layer No.1 ~gN'";1i  
    圆形盘 round pad c1[;a>  
    方形盘 square pad gQ~4udla.  
    菱形盘 diamond pad @p;4g_F  
    长方形焊盘 oblong pad l}x{.q7U l  
    子弹形盘 bullet pad \]K-<&f  
    泪滴盘 teardrop pad <S qbj;  
    雪人盘 snowman pad sp%7iNs  
    形盘 V-shaped pad V <Vim\  
    环形盘 annular pad !wgj$5Rw.  
    非圆形盘 non-circular pad tyh%s"  
    隔离盘 isolation pad [>E0(S]  
    非功能连接盘 monfunctional pad ?4_;9MkN  
    偏置连接盘 offset land -nW-I\d%  
    腹(背)裸盘 back-bard land l< Y x  
    盘址 anchoring spaur n2E2V<#   
    连接盘图形 land pattern dZ*o H#B  
    连接盘网格阵列 land grid array !s$fqn 6  
    孔环 annular ring [ LCi,  
    元件孔 component hole y$ WS;#  
    安装孔 mounting hole &m`  
    支撑孔 supported hole VaB7)r  
    非支撑孔 unsupported hole f] Vz!hM~  
    导通孔 via 99 [ "I:  
    镀通孔 plated through hole (PTH) x;+,lP  
    余隙孔 access hole `fs[C  
    盲孔 blind via (hole)  [7bY(  
    埋孔 buried via hole T*oH tpFj#  
    埋,盲孔 buried blind via &IcDUr]L  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole XP'KgTF  
    全部钻孔 all drilled hole ?@~FT1"6G  
    定位孔 toaling hole q9OIw1xQr*  
    无连接盘孔 landless hole SV.*Z|"^N  
    中间孔 interstitial hole 1g;3MSn~  
    无连接盘导通孔 landless via hole -I -wdyDr  
    引导孔 pilot hole V1ug.Jv^  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole Z"n]y4h  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] }5~ ;jN=k  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad Z1Ms ~tch  
    孔位 hole location E_++yK^=  
    孔密度 hole density }Eav@3h6  
    孔图 hole pattern \ .:CL?m#  
    钻孔图 drill drawing _2|,j\f;L  
    装配图assembly drawing M?,;TJ7Gd  
    参考基准 datum referan p'H5yg3h  
    1) 元件设备 7l?=$q>k"  
    ?}W:DGudZ  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans .8"o&%$`V  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans (k[<>$hL*  
    电容器:Capacitor |Oo WGVc  
    并联电容器:shunt capacitor rTi.k  
    电抗器:Reactor o*<(,I%  
    母线:Busbar L9x,G!  
    输电线:TransmissionLine (vQShe\  
    发电厂:power plant (F @IUbnl  
    断路器:Breaker V@$B>HeK  
    刀闸(隔离开关):Isolator pPIH`Iq  
    分接头:tap G",+jR]  
    电动机:motor n44j]+P  
    (2) 状态参数 pD){K  
    R8ZW1  
    有功:active power &oT]ycz%  
    无功:reactive power \\[P^ tsF  
    电流:current ~WVrtYJu  
    容量:capacity W7.]V)$wM  
    电压:voltage *QrTZ$\C  
    档位:tap position *`dGapd3  
    有功损耗:reactive loss 7Q^t(  
    无功损耗:active loss j3$KYf`T}  
    功率因数:power-factor EB)0 iQ  
    功率:power f5'+F-`N  
    功角:power-angle NWTsL OIm  
    电压等级:voltage grade -`rz[";n  
    空载损耗:no-load loss ,\Cy'TSz  
    铁损:iron loss `AYHCn  
    铜损:copper loss S:Hg =|R  
    空载电流:no-load current ]E,  
    阻抗:impedance ZVI.s U  
    正序阻抗:positive sequence impedance {Bu^%JEn  
    负序阻抗:negative sequence impedance uHy^ Bq  
    零序阻抗:zero sequence impedance CnJO]0Op3  
    电阻:resistor zV%U4P)Dao  
    电抗:reactance T@X!vCjf6  
    电导:conductance J.~$^-&!  
    电纳:susceptance @*F NWT6  
    无功负载:reactive load 或者QLoad [IiwpC  
    有功负载: active load PLoad n`}vcVL;  
    遥测:YC(telemetering) si)920?E&  
    遥信:YX 4SmhtC  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current tM~R?9OaJ  
    定子:stator qRTy}FU1  
    功角:power-angle ,b2Cl[  
    上限:upper limit EWbFy"=  
    下限:lower limit 7 v#sr<  
    并列的:apposable EFV'hMjS)  
    高压: high voltage !5pnl0DK*  
    低压:low voltage eqYa`h@g^  
    中压:middle voltage e3&R3{  
    电力系统 power system `ez_ {  
    发电机 generator I9H+$Wjd  
    励磁 excitation 2}t2k>  
    励磁器 excitor |_Z(}% <o  
    电压 voltage i{xgygp6f  
    电流 current ?PLf+S  
    母线 bus LY/K ,6^a  
    变压器 transformer Q!MS_ #O  
    升压变压器 step-up transformer Q R;Xj3]v  
    高压侧 high side $GEY*uIOa  
    输电系统 power transmission system _z~|*7@  
    输电线 transmission line Kh}#At^C8e  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation mm'Pe4*  
    稳定 stability :,% vAI  
    电压稳定 voltage stability L3,p8-d9Z  
    功角稳定 angle stability (;V6L{Rf>  
    暂态稳定 transient stability dFK/  
    电厂 power plant *e!0ZB3J  
    能量输送 power transfer 2{% U\^-  
    交流 AC Q"S;r1 D  
    装机容量 installed capacity *ax$R6a#X  
    电网 power system DhYQ>Gv8U  
    落点 drop point "}Vow^vb  
    开关站 switch station &V:iy  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower wHvX|GwMv  
    变电站 transformer substation *6?h,Dt L  
    补偿度 degree of compensation EE=!Y NP]  
    高抗 high voltage shunt reactor d@JjqE[  
    无功补偿 reactive power compensation QGs\af  
    故障 fault >S,yqKp37~  
    调节 regulation t3 2 FNg  
    裕度 magin Nyip]VwMJ  
    三相故障 three phase fault :'|%~&J  
    故障切除时间 fault clearing time -J[*fv@  
    极限切除时间 critical clearing time {}y"JbXMj  
    切机 generator triping 4f:B2x{  
    高顶值 high limited value N^jQ\|A<  
    强行励磁 reinforced excitation DKp+ nq$  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) pqmtN*zV  
    机端 generator terminal &Rdg07e;>  
    静态 static (state) .Cwg l  
    动态 dynamic (state) Q30A aG}f  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system j}ywdP`a  
    机端电压控制 AVR 2x<,R/}  
    电抗 reactance 3A!`U6C(  
    电阻 resistance slaYr`u  
    功角 power angle * G!C 'w\$  
    有功(功率) active power a<*q+a(*W  
    无功(功率) reactive power @ (<C{  
    功率因数 power factor c@>Tzk%?"  
    无功电流 reactive current m-Z<zEQ  
    下降特性 droop characteristics jgNdcP  
    斜率 slope Cdg/wRje  
    额定 rating 7u73v+9qn:  
    变比 ratio +}[M&D  
    参考值 reference value WdI9))J2S  
    电压互感器 PT Y@B0.5U2  
    分接头 tap p8,Rr{  
    下降率 droop rate GCm(3%{V%(  
    仿真分析 simulation analysis B|XrjI?  
    传递函数 transfer function cBZ$$$v\#  
    框图 block diagram j1D 1tn  
    受端 receive-side Zawnx=  
    裕度 margin |qTvy,U[  
    同步 synchronization |Lf>Z2E  
    失去同步 loss of synchronization blyU5 3g  
    阻尼 damping [QwEidX|  
    摇摆 swing "%]<Co<S  
    保护断路器 circuit breaker v,]-;V~<  
    电阻:resistance a8nqzuI  
    电抗:reactance 5argw+2s4$  
    阻抗:impedance b?i5C4=K  
    电导:conductance GYH{_Fq  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?