1 backplane 背板 MzLnD D^
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 h3y0bV[g=
3 benchtop supply 工作台电源 v :0.
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 gB1w,96J
6 Bootstrap 自举 wc# #'u
7 Bottom FET Bottom FET /Zs ;dam
8 bucket capcitor 桶形电容 D9 `J||]E
9 chassis 机架 u2crL5^z2)
10 Combi-sense Combi-sense }nNZ p
11 constant current source 恒流源 K4938
v
12 Core Sataration 铁芯饱和 r (9#kLXg
13 crossover frequency 交叉频率 a~>.
14 current ripple 纹波电流 n<47# -
15 Cycle by Cycle 逐周期 >R "]{y
16 cycle skipping 周期跳步 Xk= bb267
17 Dead Time 死区时间 3_k.`s_Z
18 DIE Temperature 核心温度 CjRI!}S
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 -7^?40A
20 dominant pole 主极点 !qe ,& JL
21 Enable 使能，有效，启用 hkOhY3K5
22 ESD Rating ESD额定值 PMPB}-d
23 Evaluation Board 评估板 =?fx PT[1K
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. \%Wu`SlDp9
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。
LJ7Qwh_",
25 Failling edge 下降沿 }c/p+Wo
26 figure of merit 品质因数 ?2h)w=dO
27 float charge voltage 浮充电压 KG:CVIW
Y
28 flyback power stage 反驰式功率级 *h59Vaoc
29 forward voltage drop 前向压降 6`(x)Q9
30 free-running 自由运行 P~Ss\PT
31 Freewheel diode 续流二极管 V B x,q3.
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 [|{2&830
34 gate drive stage 栅极驱动级 w\wS?E4G
35 gerber plot Gerber 图 >|h$d:~n
36 ground plane 接地层 *7MTq_K(An
37 Henry 电感单位：亨利 :ryyo$
38 Human Body Model 人体模式 %-C
39 Hysteresis 滞回 uA]Z"
40 inrush current 涌入电流 78'HE(*
41 Inverting 反相 3|1ug92
42 jittery 抖动 9I3vW]0x[
43 Junction 结点 GF(<!PC
44 Kelvin connection 开尔文连接 @2 H"8KX
45 Lead Frame 引脚框架 YK(I '
46 Lead Free 无铅 t[>y=89
47 level-shift 电平移动 tNsiokOm
48 Line regulation 电源调整率 =2;2_u?
49 load regulation 负载调整率 , l}mCY
50 Lot Number 批号 ]&l.-0jt
51 Low Dropout 低压差 ID+ o6/V8
52 Miller 密勒 53 node 节点 \Km gFyF
54 Non-Inverting 非反相 a%R'x]
55 novel 新颖的 b5r .N1m s
56 off state 关断状态
ySC;;k'
57 Operating supply voltage 电源工作电压 d4'*K1m
58 out drive stage 输出驱动级 34k}7 k~n
59 Out of Phase 异相 4x8e~/
60 Part Number 产品型号 zMZP3
xir
61 pass transistor pass transistor \^=Wp '5R
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET x\/N09
63 Phase margin 相位裕度 cb ICO
64 Phase Node 开关节点 QuEfV ?)_4
65 portable electronics 便携式电子设备 tl.I:A5L
66 power down 掉电 a ~#MMl
67 Power Good 电源正常 \1k(4MWd
68 Power Groud 功率地 ;%u'w;sg q
69 Power Save Mode 节电模式 fb8"hO]s
70 Power up 上电 | g o jb
71 pull down 下拉
U~%V;*|4
72 pull up 上拉 879x(JII
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 5v1f?btc
74 push pull converter 推挽转换器 lHg&|S&J
75 ramp down 斜降 )C
\ %R
76 ramp up 斜升 EvA{@g4>
77 redundant diode 冗余二极管 IP)?dnwG
78 resistive divider 电阻分压器 2=?/$A9p
79 ringing 振 铃 y]1:IJL2;
80 ripple current 纹波电流 : z= C
81 rising edge 上升沿 w QV4[
82 sense resistor 检测电阻 GtYtB2U
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Dm=d
84 shoot-through 直通，同时导通 2|J>e(&akY
85 stray inductances. 杂散电感 `gI`Cq4
86 sub-circuit 子电路 Rg4'9I%B
87 substrate 基板 M]\p9p(_
88 Telecom 电信 }B-@lbK6)
89 Thermal Information 热性能信息 N #C"@,}Y
90 thermal slug 散热片 p#-;u1-B
91 Threshold 阈值 bf~gWzA
92 timing resistor 振荡电阻 Z_%9LxZlyj
93 Top FET Top FET +kh#Jq.
94 Trace 线路，走线，引线 <:v2 N/i
95 Transfer function 传递函数 F%T e0l
96 Trip Point 跳变点 v=-8 } S
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） z:m`
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 a[Q\8<
99 Voltage Reference 电压参考 `R}q&|o7<
100 voltage-second product 伏秒积 `O:ecPD4M
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 %by8i1HR
102 beat frequency 拍频 {A c5(li_
103 one shots 单击电路
'o%IA)sF
104 scaling 缩放 0RaE!4)!;
105 ESR 等效串联电阻 [Page] C~C}b
106 Ground 地电位 .f+ul@o
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ~d+.w%Z `
108 dropout voltage 压差 yr p;G _
109 large bulk capacitance 大容量电容 1e Wl:S}
110 circuit breaker 断路器 AsB ep
111 charge pump 电荷泵 SV-M8Im73z
112 overshoot 过冲 6 fP"I_c
PS*=MyNa
印制电路printed circuit 2(_+PQ6C=
印制线路 printed wiring p&Os 5zw;|
印制板 printed board 'Q R
@G
印制板电路 printed circuit board B vXA9YQ3
印制线路板 printed wiring board Equj[yw% @
印制元件 printed component UODbT &&
印制接点 printed contact FiN^}Kh
印制板装配 printed board assembly *'b3Z3c,;
板 board :>@6\
刚性印制板 rigid printed board $d<vPpJ3
挠性印制电路 flexible printed circuit 80i-)a\n
挠性印制线路 flexible printed wiring Y)X
'hk)5|
齐平印制板 flush printed board iX 3Y:
金属芯印制板 metal core printed board ^lF 'KW$
金属基印制板 metal base printed board %'}zr>tx:
多重布线印制板 mulit-wiring printed board J>H$4t#HX
塑电路板 molded circuit board .X D.'S
散线印制板 discrete wiring board HnDz4eD
微线印制板 micro wire board x,f=J4yco
积层印制板 buile-up printed board 6qCRM *V
表面层合电路板 surface laminar circuit ^A 4bsoW
埋入凸块连印制板 B2it printed board %kod31X3<
载芯片板 chip on board -vRZCIj!
埋电阻板 buried resistance board @O&< _&
母板 mother board H9@24NFb
子板 daughter board ||M;[-JoJ
背板 backplane
>mk}
裸板 bare board <ptskbu
键盘板夹心板 copper-invar-copper board br@GnjG
动态挠性板 dynamic flex board a>3#z2#
静态挠性板 static flex board 0|1)cO} Dy
可断拼板 break-away planel Q]Kc< [E
电缆 cable v/W\k.?q/
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) L7~9u|7a#
薄膜开关 membrane switch [8- . T4
混合电路 hybrid circuit
]W c:9Zb
厚膜 thick film #FAy
]7/O
厚膜电路 thick film circuit Dy_ayxm
薄膜 thin film <Cbah% X
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit a&'!g)d
互连 interconnection t`b !3U>I
导线 conductor trace line 5Op |="W.
齐平导线 flush conductor :\]TA Qd-
传输线 transmission line fyRSg B00$
跨交 crossover mes/gqrJ1I
板边插头 edge-board contact ]c67zyX=%
增强板 stiffener .u+ZrA#
基底 substrate my.%z F
基板面 real estate x] e &G!|
导线面 conductor side V^v?; f?
元件面 component side <BUKTRq
焊接面 solder side Cb`2" mpWS
导电图形 conductive pattern cph&\
V2jt
非导电图形 non-conductive pattern ;x] CaG)f
基材 base material GmjTxNU@
层压板 laminate ?h7,q*rxk
覆金属箔基材 metal-clad bade material m$ubxI)
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) uBr^TM$k&
复合层压板 composite laminate m1d*Lt>F@
薄层压板 thin laminate a#U2y "
基体材料 basis material +7`7cOqXg
预浸材料 prepreg RotWMGNK
粘结片 bonding sheet
c. <bz
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer M%U1?^j8
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate EF Z]| Z7
预制内层覆箔板 mass lamination panel vtm?x,h
内层芯板 core material R#K,/b%SV
粘结层 bonding layer *bOgR M[
粘结膜 film adhesive oqXs2F
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film >Y3ZK{b
覆盖层 cover layer (cover lay) Je mB[
增强板材 stiffener material I1J/de,u
铜箔面 copper-clad surface >[$ j(k^
去铜箔面 foil removal surface {.,-lFb\
层压板面 unclad laminate surface ./Y5Vk#Rp\
基膜面 base film surface I(bx CiRV
胶粘剂面 adhesive faec +\Zr\fOe|%
原始光洁面 plate finish Q5kf-~Jx+
粗面 matt finish SU8vz/\%y
剪切板 cut to size panel rV5QKz6'
超薄型层压板 ultra thin laminate eu^ B
A阶树脂 A-stage resin Xb/W[rcs
B阶树脂 B-stage resin vrGx<0$
C阶树脂 C-stage resin 9'{i |xG
环氧树脂 epoxy resin Ub"6OT1tl
酚醛树脂 phenolic resin x/)o'#d$|l
聚酯树脂 polyester resin <k c9KE
聚酰亚胺树脂 polyimide resin kuQ+MQHs
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 8c1ma
丙烯酸树脂 acrylic resin s)eU^4m
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ,`su0P\%#.
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin n/zTS3<
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin lk(q>dv K
环氧酚醛 epoxy novolac $K'A_G^
氟树脂 fluroresin vz87]InI
硅树脂 silicone resin y%wjQC 0~
硅烷 silane d i; Fj
聚合物 polymer ]"T1clZKd(
无定形聚合物 amorphous polymer ' Cq)/}0
结晶现象 crystalline polamer _d J" 2rx
双晶现象 dimorphism GcHy`bQbiX
共聚物 copolymer LQr+)wI
合成树脂 synthetic (Y[q2b
热固性树脂 thermosetting resin [Page] DV6B_A{kI
热塑性树脂 thermoplastic resin xnp5XhU
感光性树脂 photosensitive resin yE3l%<;q
环氧值 epoxy value v"~0 3-SX
双氰胺 dicyandiamide sf(2~BMQI
粘结剂 binder N H$! <ffz
胶粘剂 adesive 2Jl$/W 3
固化剂 curing agent IT5a/;J
阻燃剂 flame retardant !^h{7NmP[
遮光剂 opaquer k0 4CSzE"%
增塑剂 plasticizers @ /yQ4G r
不饱和聚酯 unsatuiated polyester o;^k"bo6
聚酯薄膜 polyester :jP4GCxU|
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) $ HE ?B{
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) wV& UB@
增强材料 reinforcing material ` yXJaTbo
折痕 crease vf&Sk`
云织 waviness Mu>WS)1lS
鱼眼 fish eye l` M7a9*U
毛圈长 feather length j3kcNb
厚薄段 mark \l d{Z;e
裂缝 split A2xfNY<
捻度 twist of yarn 7c7:B2Lq
浸润剂含量 size content V]fsjpvlmr
浸润剂残留量 size residue U g=)_~
处理剂含量 finish level u@ psVt
偶联剂 couplint agent ,!{/Y7PmJ
断裂长 breaking length [$+N"4
吸水高度 height of capillary rise |."thTO
湿强度保留率 wet strength retention Obl,Qa:5
白度 whitenness 0.4Q-?J
导电箔 conductive foil ta)'z@V @g
铜箔 copper foil YYzl"<)c
压延铜箔 rolled copper foil Pd^v - }[
光面 shiny side 9[7Gxmf
粗糙面 matte side hOTqbd}
处理面 treated side {rE]y C^
防锈处理 stain proofing _=s{,t
&u
双面处理铜箔 double treated foil fg8"fbG`:
模拟 simulation O& ( @Ka
逻辑模拟 logic simulation ~,:
FZ1wh
电路模拟 circit simulation g5,Bj
时序模拟 timing simulation d#OE) ,`
模块化 modularization <:gNx%R
设计原点 design origin x,~ ys4
优化（设计） optimization (design) D3MRRv#
供设计优化坐标轴 predominant axis MPxe|Wws
表格原点 table origin N %K%0o-
元件安置 component positioning } c1?:8p
比例因子 scaling factor }-8ZSWog6f
扫描填充 scan filling P!*G"^0<
矩形填充 rectangle filling gWZzOH*
填充域 region filling M6mJ'Q482
实体设计 physical design < `/22S"
逻辑设计 logic design e>a4v8
逻辑电路 logic circuit g /v" E+
层次设计 hierarchical design G$HXc$OY
自顶向下设计 top-down design VBe .&b 8
自底向上设计 bottom-up design [ {|868
费用矩阵 cost metrix rgOc+[X
元件密度 component density k:JlC(^h
自由度 degrees freedom 'U8% !
出度 out going degree JJ=%\j
入度 incoming degree UOwEA9q%
曼哈顿距离 manhatton distance +l8 `o QuG
欧几里德距离 euclidean distance ha -KfkPFE
网络 network zQNkjQ{mx
阵列 array ;I5u"MDHGI
段 segment ]g0h7q)79
逻辑 logic <h A1[S}
逻辑设计自动化 logic design automation {0t -Q k
分线 separated time j4fv -{=$
分层 separated layer w$2Z7S
定顺序 definite sequence 6bXP{,}Gp
导线（通道） conduction (track) bW e_<'N
导线（体）宽度 conductor width / `b(} m
导线距离 conductor spacing *Mg. * N
导线层 conductor layer ]LE
导线宽度/间距 conductor line/space `YinhO:Z
第一导线层 conductor layer No.1 1m5 =Nu
圆形盘 round pad c%bGVRhE
方形盘 square pad S# 9E Bw7
菱形盘 diamond pad 3cH`>#c
长方形焊盘 oblong pad 4EZl
(v"f`
子弹形盘 bullet pad p!wx10b
泪滴盘 teardrop pad {@7{!I|eD
雪人盘 snowman pad q#n0!5Lv2
形盘 V-shaped pad V K\ 2UwX
环形盘 annular pad 6_.K9;Gd
非圆形盘 non-circular pad fZH";_"1
隔离盘 isolation pad M&/([ >Q
非功能连接盘 monfunctional pad [!k#au+# c
偏置连接盘 offset land :nPLQqXGQ
腹（背）裸盘 back-bard land 9AGf4tu y
盘址 anchoring spaur e/{1u$
连接盘图形 land pattern n:#gKR-J
连接盘网格阵列 land grid array ;Ww s;.~
孔环 annular ring E6f{z9y6
元件孔 component hole av.L%l&d
安装孔 mounting hole s:fy
*6=[Z
支撑孔 supported hole mK>c+ u)
非支撑孔 unsupported hole B"903 g 1
导通孔 via j=C o
镀通孔 plated through hole (PTH) e_6-+l!f
余隙孔 access hole dg?[gD8!4&
盲孔 blind via (hole) Xaca=t sO
埋孔 buried via hole D@]*{WO
埋,盲孔 buried blind via ,vnHEY&
任意层内部导通孔 any layer inner via hole !RJuH;8
全部钻孔 all drilled hole Gh:hfHiG
定位孔 toaling hole 64hl0'67y
无连接盘孔 landless hole uzA_Zjx
中间孔 interstitial hole # RG/B2
无连接盘导通孔 landless via hole '^!1 A GF
引导孔 pilot hole E[Rd= /P6
端接全隙孔 terminal clearomee hole O$2'$44HX
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 9MmAoLm
在连接盘中导通孔 via-in-pad X;hV+| Bo
孔位 hole location F_?aoP&5
孔密度 hole density :JEzfI1
孔图 hole pattern e{~3&
钻孔图 drill drawing "|\G[xLOaW
装配图assembly drawing c5 ($*tTT
参考基准 datum referan Rqk;!N
1） 元件设备 wTL& m+xr
%p R: .u|
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans +a{P,fRl @
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans POl[]ni=>
电容器：Capacitor !D_Qat
并联电容器：shunt capacitor Do3g^RD#
电抗器：Reactor {5$.:Y
母线：Busbar ]4$t'wI.
输电线：TransmissionLine 905%5\Y
发电厂：power plant Q}A*{9#|
断路器：Breaker ["N)=d|LS
刀闸(隔离开关)：Isolator aQzu[N
分接头：tap ?(up!3S'x
电动机：motor +~E;x1&'
（2） 状态参数 \KGi54&Y
g^V4+3v|a'
有功：active power '\&t3?;
无功：reactive power 123 6W+
电流：current sn4wd:b7%
容量：capacity u+&t"B
电压：voltage g.& n
X/
档位：tap position (.:!_OB0N
有功损耗：reactive loss c% 5G 3j
无功损耗：active loss efK|)_i
:
功率因数：power-factor 7V^\fh5~
功率：power !c;Z<@
功角：power-angle @Q lh
电压等级：voltage grade dK 5|tWJX
空载损耗：no-load loss D9cpw0{nc
铁损：iron loss 2=&4@c|cn
铜损：copper loss wNHvYu lI
空载电流：no-load current :U,n[.$5'
阻抗：impedance *~t&Ux#hj
正序阻抗：positive sequence impedance 8 f""@TTp
负序阻抗：negative sequence impedance H I`
q!LPv
零序阻抗：zero sequence impedance &.>
2@
电阻：resistor O0"u-UX{
电抗：reactance ypCarvQT
电导：conductance Z'vic#
电纳：susceptance {hS9FdWA;
无功负载：reactive load 或者QLoad _I"T(2Au
有功负载: active load PLoad hzT,0<nw
遥测：YC(telemetering) <"93
遥信：YX f.Uvf^T}2
励磁电流(转子电流)：magnetizing current r+4<Lon~
定子：stator $P9'"a)Lm
功角：power-angle 5#DtaVz
上限:upper limit XM9 }ax
下限：lower limit w:|BQ,
并列的：apposable J6WyFtlyLc
高压: high voltage r#% e$
低压：low voltage 9^ DX w!
中压：middle voltage =B0#z]qu
电力系统 power system d]89DdZk
发电机 generator | f :1Br
励磁 excitation k>2tC<
励磁器 excitor ,)S(SnC F
电压 voltage +"u6+[E
电流 current ?89K
[D|
母线 bus @v#]+9F
变压器 transformer NrHh(:
升压变压器 step-up transformer t_VF=B^LuR
高压侧 high side N"tEXb/,
输电系统 power transmission system lg9`Z>?
输电线 transmission line =i`#0i2(
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation $CgJ+ua\8
稳定 stability {^Y0kvnd
电压稳定 voltage stability -f{NVX\<0
功角稳定 angle stability 'aW}&!H M
暂态稳定 transient stability 4axc05
电厂 power plant h# Z5vH
能量输送 power transfer q ,C)AZ
交流 AC P?.j
w I
装机容量 installed capacity *0*1.> V g
电网 power system )L,.K O
落点 drop point rZ|!y ~S|
开关站 switch station )kBN]>&R
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower L. %N
变电站 transformer substation VGHy|5K$
补偿度 degree of compensation A6 D@#(D
高抗 high voltage shunt reactor /^m3?q[a
无功补偿 reactive power compensation YH:murJMZ
故障 fault yY 3Mv/R
调节 regulation i*T>, z
裕度 magin )[w_LHKI
三相故障 three phase fault K}r@O"6*\
故障切除时间 fault clearing time g [#4`Q<.
极限切除时间 critical clearing time RPXkf71iM
切机 generator triping rA">< pH
高顶值 high limited value B. J_(V+
强行励磁 reinforced excitation !oJ226>WI
线路补偿器 LDC(line drop compensation) v0d<P2ix
机端 generator terminal p ^E}%0#
静态 static (state) KMhEU**
动态 dynamic (state) FL, av>mV
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system {<p-/| Z52
机端电压控制 AVR !9n! :"(r
电抗 reactance 5ree3 quh
电阻 resistance 3BTXX0yx
功角 power angle NV[_XXTv7
有功（功率） active power IK
/@j
无功（功率） reactive power TB8a#bK4
功率因数 power factor k~ YZT 8
无功电流 reactive current Z7Y+rP[l
下降特性 droop characteristics _YT9 zG
斜率 slope NIzx SGk|
额定 rating N9[2k.oBH
变比 ratio tW=,o&C=
参考值 reference value KBb {Z;%
电压互感器 PT F1q a`j^'
分接头 tap _(TYR*
下降率 droop rate t$*V*gK{
仿真分析 simulation analysis ^T{ww= /v
传递函数 transfer function 1z#0CX}Y/H
框图 block diagram TqZ&X| G
受端 receive-side [h3 y8O
裕度 margin 3Mw2;.rk
同步 synchronization cc$L 56q
失去同步 loss of synchronization :'t+*{ff
阻尼 damping bSKe@4C
摇摆 swing G OzV#
保护断路器 circuit breaker =$^<@- ;
电阻：resistance 'u%;5;%2
电抗：reactance <21@jdu3n,
阻抗：impedance ?puZqVu5
电导：conductance ~I_v {
电纳：susceptance
