1 backplane 背板 kVe4 #LT
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 1"yr`,}?8r
3 benchtop supply 工作台电源 HE|XDcYO
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 6Q*Zy[=
6 Bootstrap 自举 %iR"eEE
7 Bottom FET Bottom FET +oev NM
8 bucket capcitor 桶形电容 Kg6[
9 chassis 机架 i9koh3R\
10 Combi-sense Combi-sense /nWBo l,
11 constant current source 恒流源 *hvC0U@3
12 Core Sataration 铁芯饱和 %5$)w;p.$'
13 crossover frequency 交叉频率 {|{;:_.>
14 current ripple 纹波电流 W\Df:P {<
15 Cycle by Cycle 逐周期 L.?QZN%cN
16 cycle skipping 周期跳步 ~J:]cy)Q
17 Dead Time 死区时间 cXod43
18 DIE Temperature 核心温度 ?>/9ae^Bw
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 %EH{p@nM&-
20 dominant pole 主极点 vdIert?p
21 Enable 使能，有效，启用 #1De#u Z
22 ESD Rating ESD额定值 Q].p/-[(
23 Evaluation Board 评估板 u *=8s5Q[
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. H! P$p-*.
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 o]M1$)>b +
25 Failling edge 下降沿 !9t,#?!
26 figure of merit 品质因数 ^_gH}~l+U
27 float charge voltage 浮充电压 XY^]nm-{I
28 flyback power stage 反驰式功率级 |i\%> Y,
29 forward voltage drop 前向压降 ["^? vhv
30 free-running 自由运行 1I?`3N
31 Freewheel diode 续流二极管 Tx>V$+al
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 Dbu>rESz
34 gate drive stage 栅极驱动级 Marx=cNj
35 gerber plot Gerber 图 \IaUsx"#o{
36 ground plane 接地层 ;-AC}jG
37 Henry 电感单位：亨利 V}X>~ '%
38 Human Body Model 人体模式 >@)p*y.K
39 Hysteresis 滞回 |=js!R|
40 inrush current 涌入电流 4<V}A j8l
41 Inverting 反相 |Kb
m74Z%
42 jittery 抖动 ykYef
43 Junction 结点 fE"- W{M
44 Kelvin connection 开尔文连接 Z 4QL&?U
45 Lead Frame 引脚框架 3Fw7q"
46 Lead Free 无铅 N*+ L'bO
47 level-shift 电平移动 \ `;1[m
48 Line regulation 电源调整率 Tq?7-_MLC$
49 load regulation 负载调整率 Z4oD6k5oc
50 Lot Number 批号 -}u1ZEND
51 Low Dropout 低压差 rf+Z0C0WYi
52 Miller 密勒 53 node 节点 hg2Ywzfm-
54 Non-Inverting 非反相 z HT#bP:o
55 novel 新颖的 & =]!8z=
56 off state 关断状态 GkpYf~\Q
57 Operating supply voltage 电源工作电压 y*
:C~
58 out drive stage 输出驱动级 ]nNn"_qh
59 Out of Phase 异相 ,T*\ 9' Q
60 Part Number 产品型号 22 'Ra[
61 pass transistor pass transistor DwGRv:&HH
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET U+R9bn
63 Phase margin 相位裕度 U(gYx@
64 Phase Node 开关节点 8<Pi}RH
65 portable electronics 便携式电子设备 Rl&nR$#
66 power down 掉电 NL,6<ZOon,
67 Power Good 电源正常 G.r .Z0
68 Power Groud 功率地 NxSSRv^rx
69 Power Save Mode 节电模式 Y- lwS-Ii
70 Power up 上电 #jJ0Mxg
71 pull down 下拉 9k \M<jA
72 pull up 上拉 %l,CJd5
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） `A 9fanh
74 push pull converter 推挽转换器 w
_4O;
75 ramp down 斜降 _Wq;bKG
76 ramp up 斜升 +/
{lz8^,
77 redundant diode 冗余二极管 WcQkeh3n
78 resistive divider 电阻分压器 8 "TlWHF`
79 ringing 振 铃 :} 2T of2
80 ripple current 纹波电流 lL'Bop@
81 rising edge 上升沿 >;l rH&
82 sense resistor 检测电阻 h^v#?3.@
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 LP !d |X
84 shoot-through 直通，同时导通 -/
G#ls|?
85 stray inductances. 杂散电感 ?D|kCw69SE
86 sub-circuit 子电路 "!_vQ^y
87 substrate 基板 Kn1T2WSAg
88 Telecom 电信 [)?9|yY"`
89 Thermal Information 热性能信息 !L(
)3=
90 thermal slug 散热片 v,Zoy|Lu
91 Threshold 阈值 l[ i1,4
92 timing resistor 振荡电阻 S=W^iA6>
93 Top FET Top FET FY-eoq0O3
94 Trace 线路，走线，引线 5{WvV%
95 Transfer function 传递函数 f'bwtjO
96 Trip Point 跳变点 >6Jz=N,
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数）
AQ0zsy
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ]"^ p}:
99 Voltage Reference 电压参考 T 9'HQu
100 voltage-second product 伏秒积 0d Q\Y]b
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 qQIX:HWDKZ
102 beat frequency 拍频 YI;MS:Q j
103 one shots 单击电路 ]q"y P 0
104 scaling 缩放 =**Q\ Sl
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 'MW O3
106 Ground 地电位 Ms5R7<O.7
107 trimmed bandgap 平衡带隙 uH(M@7"6_!
108 dropout voltage 压差 0|i|z !N>
109 large bulk capacitance 大容量电容 CMyz!jZ3
110 circuit breaker 断路器 Q,Y^9g"B`~
111 charge pump 电荷泵 %eh.@ 8GL`
112 overshoot 过冲 B~M6l7^?
z_=V6MDM
印制电路printed circuit 52 NI{"
印制线路 printed wiring LM 1Vsh<
印制板 printed board 4CtWEq
印制板电路 printed circuit board |lk:(~DM
印制线路板 printed wiring board pe>?m ^gz[
印制元件 printed component 7F_N{avr
印制接点 printed contact ?G<?: /CU
印制板装配 printed board assembly m . \JO
板 board FUZuS!sJ
刚性印制板 rigid printed board u#`51 Hr$
挠性印制电路 flexible printed circuit KV-h~C
挠性印制线路 flexible printed wiring IxG7eX!
齐平印制板 flush printed board mg>wv[ 7
金属芯印制板 metal core printed board $pt~?ZZ3-
金属基印制板 metal base printed board ; xQhq*
多重布线印制板 mulit-wiring printed board yhI;FNSf
塑电路板 molded circuit board us8HXvvp{
散线印制板 discrete wiring board a8G<x <
微线印制板 micro wire board (9=E5n6o
积层印制板 buile-up printed board 3.g 4X?=zd
表面层合电路板 surface laminar circuit 9g'6zB
埋入凸块连印制板 B2it printed board =;F7h
@:
载芯片板 chip on board _3NH"o
d
埋电阻板 buried resistance board rZ)7(0BBs
母板 mother board m8G/;V[x
子板 daughter board 7Ka 4?@bQ
背板 backplane "zz b`T[8
裸板 bare board 'm"Ez'sS
键盘板夹心板 copper-invar-copper board P}>>$$b\Yi
动态挠性板 dynamic flex board 'cAS>s"$}V
静态挠性板 static flex board +? [s"(
可断拼板 break-away planel B2KBJ4rI[1
电缆 cable s?&S<k-=fr
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) P_H_\KsH*(
薄膜开关 membrane switch `B:hX eI
混合电路 hybrid circuit _meW9)B
厚膜 thick film e. #,9
厚膜电路 thick film circuit =P_ *.SgR
薄膜 thin film O3%#Q3c >3
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit vS[\ j
互连 interconnection 8rFP*K9
导线 conductor trace line Fey^hx
w =
齐平导线 flush conductor jGo\_O<of
传输线 transmission line .u=|h3&
跨交 crossover 3+
2&9mm
板边插头 edge-board contact k,; (`L
增强板 stiffener # JY>
基底 substrate F1L[C4'
基板面 real estate <b\8<mTr
导线面 conductor side yu > ;m.e_
元件面 component side Ly R<cd$W
焊接面 solder side \:'6_ K
导电图形 conductive pattern ,2i1 4H
非导电图形 non-conductive pattern & .#dZ}J
基材 base material ne 3t|JZ
层压板 laminate )q\6pO@
覆金属箔基材 metal-clad bade material 9C7HL;MF
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) Dkh=(+> <
复合层压板 composite laminate w>}n1N c$G
薄层压板 thin laminate hJw]hVYa
基体材料 basis material tw.z5
预浸材料 prepreg gS`Z>+V5!c
粘结片 bonding sheet AMO{ee7Po
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer %nE%^Enw
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate u6IM~kk>5
预制内层覆箔板 mass lamination panel Ij XxH]2
内层芯板 core material _J#oAE5]!
粘结层 bonding layer |z&7K oYK'
粘结膜 film adhesive 5Z"N2D)."
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film
klY, @
覆盖层 cover layer (cover lay) Jw^my4
增强板材 stiffener material ,JTyOBB<I
铜箔面 copper-clad surface 5B8fz;l= B
去铜箔面 foil removal surface {0AlQ6.@>
层压板面 unclad laminate surface `Hv"^o
基膜面 base film surface D~`R LPMk
胶粘剂面 adhesive faec w{;~
原始光洁面 plate finish : t75iB=
粗面 matt finish TV0Y{x*~iH
剪切板 cut to size panel wyAh%'V
超薄型层压板 ultra thin laminate 8493O x4 O
A阶树脂 A-stage resin 0AoWw-H6V
B阶树脂 B-stage resin ljz=u;O)
C阶树脂 C-stage resin f.E{s*z>
环氧树脂 epoxy resin !1]jk (Z
酚醛树脂 phenolic resin *A" )A.R
聚酯树脂 polyester resin \yLFV9P}EL
聚酰亚胺树脂 polyimide resin -lq`EB +
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin Tn(uH17
丙烯酸树脂 acrylic resin PpNG`_O
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 1|>bG#|
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin +JXn
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin /rK/ l
环氧酚醛 epoxy novolac YhooD,[.
氟树脂 fluroresin =*>.z@WQ
硅树脂 silicone resin %zDi|WZ
硅烷 silane fjuPGg~
聚合物 polymer vk M_a}%<
无定形聚合物 amorphous polymer \8 v ZZ t
结晶现象 crystalline polamer <;jg/
双晶现象 dimorphism +@7c:CAy(
共聚物 copolymer LfCgvq6/pO
合成树脂 synthetic :6m"}8*q8
热固性树脂 thermosetting resin [Page] /len8FRf
热塑性树脂 thermoplastic resin b.}J'?yLm
感光性树脂 photosensitive resin yZNg[KH
环氧值 epoxy value L}_V T
J
双氰胺 dicyandiamide <A`SC;k\u
粘结剂 binder }>3jHWxLc
胶粘剂 adesive *7#5pT~
固化剂 curing agent f 3h]t0M
阻燃剂 flame retardant Y;d qrA>@
遮光剂 opaquer uBC#4cX`D*
增塑剂 plasticizers tn(6T^u
不饱和聚酯 unsatuiated polyester - &)
聚酯薄膜 polyester "av G#rsH
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ') 2LP;(
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 89P7iSV#*
增强材料 reinforcing material /R6\_oM
折痕 crease
Wkr31Du\K
云织 waviness c{x:'@%/s'
鱼眼 fish eye `>lY$EBG@[
毛圈长 feather length T)e Uo
厚薄段 mark mT;
裂缝 split o0 dD
捻度 twist of yarn 3-[+g}kak?
浸润剂含量 size content B&EUvY '
浸润剂残留量 size residue ^.*zBrFx
处理剂含量 finish level bZj5qjl`x
偶联剂 couplint agent +]~}kvk:
断裂长 breaking length z$(`{
o%a
吸水高度 height of capillary rise *w6F0>u
湿强度保留率 wet strength retention wX!0KxR/Z
白度 whitenness e{ ^l D.E
导电箔 conductive foil 6!=q+sw/X
铜箔 copper foil azRp4~2?
压延铜箔 rolled copper foil ndk~(ex|j
光面 shiny side ItZ*$I1<
粗糙面 matte side 9w1`_r[J
处理面 treated side U_UN& /f
防锈处理 stain proofing 3 [O+wVv
双面处理铜箔 double treated foil R[QBFL<
模拟 simulation RS2uk 7MB
逻辑模拟 logic simulation !|mzu1S
电路模拟 circit simulation {T0Au{88H
时序模拟 timing simulation P"[{s^mb
模块化 modularization H#T& 7X_<
设计原点 design origin N7)K\)DS!z
优化（设计） optimization (design) $"6Gv
供设计优化坐标轴 predominant axis H}8kku>7
表格原点 table origin %P C[-(Q
元件安置 component positioning Pv*]AF;9pQ
比例因子 scaling factor /7ykmW
扫描填充 scan filling L_M(Lj
矩形填充 rectangle filling :*t5?
填充域 region filling /
w[Tu
实体设计 physical design 3 k/X;:,.
逻辑设计 logic design e=_Ng
j)
逻辑电路 logic circuit /U0,%
层次设计 hierarchical design =t. T9'{
自顶向下设计 top-down design {.Brh"yC
自底向上设计 bottom-up design c&PaJm
费用矩阵 cost metrix *- E '$
元件密度 component density 02 YmV%
自由度 degrees freedom :+8qtIytKX
出度 out going degree Sh:_YD^(
入度 incoming degree o;O Eb
曼哈顿距离 manhatton distance !' ; ;q
欧几里德距离 euclidean distance ,=: -&~?
网络 network H6lZ<R{=
阵列 array Lx| 0G $
段 segment <2N=c H'
逻辑 logic \ AB)L{
逻辑设计自动化 logic design automation cXb&Rm' L
分线 separated time h1$75E?,
分层 separated layer J"XZnb)E=
定顺序 definite sequence 1=PTiDMJ<*
导线（通道） conduction (track) j?\z5i""f
导线（体）宽度 conductor width N%)q.'M
导线距离 conductor spacing $M$-c{>s
导线层 conductor layer %Y9CZRY 9
导线宽度/间距 conductor line/space YhP+ {Y8t
第一导线层 conductor layer No.1 . d?LRf
圆形盘 round pad r$Oa
方形盘 square pad n(sseQ|\
菱形盘 diamond pad 1R7tnR@[u
长方形焊盘 oblong pad ju1B._ 48
子弹形盘 bullet pad X, }(MW
泪滴盘 teardrop pad yl0;Jx?
雪人盘 snowman pad yA';~V\V{>
形盘 V-shaped pad V /<"ok;Pu7
环形盘 annular pad MHA_b^7?
非圆形盘 non-circular pad 2AEVBkF;M
隔离盘 isolation pad FB
%-$
非功能连接盘 monfunctional pad - wh
偏置连接盘 offset land '($$-P\/
腹（背）裸盘 back-bard land 2q*wYuc
盘址 anchoring spaur U.Y7]#P:
连接盘图形 land pattern `^|l+TJG
连接盘网格阵列 land grid array 1*.*\4xo
孔环 annular ring PZI6{KOis
元件孔 component hole
?P/73p
安装孔 mounting hole IsDwa qd|
支撑孔 supported hole ZKM@ U?PK
非支撑孔 unsupported hole F3L+X5D.yu
导通孔 via t/ l<X]o
镀通孔 plated through hole (PTH) ]zn 3nhBI
余隙孔 access hole y q[@Cw
盲孔 blind via (hole) Lyit`j~yH
埋孔 buried via hole ~
e a K]|
埋,盲孔 buried blind via 8\jsGN.$JZ
任意层内部导通孔 any layer inner via hole #7KR`H
全部钻孔 all drilled hole R*r"};
定位孔 toaling hole %"WhD'*z}
无连接盘孔 landless hole I+31:#d
中间孔 interstitial hole s'bTP(wl9
无连接盘导通孔 landless via hole n cTMcu
引导孔 pilot hole I1I -,~hO
端接全隙孔 terminal clearomee hole '%YE#1*gH
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] PKQ.gPu6*@
在连接盘中导通孔 via-in-pad <(H<*Xf9
孔位 hole location ^F&j;8 U
孔密度 hole density ~YByyJG
孔图 hole pattern - FJLM
钻孔图 drill drawing gdq6jz
装配图assembly drawing CTxP3a9]
参考基准 datum referan 2jxIr-a1G
1） 元件设备 OL_jU2,fv
:zNNtv iA
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans DO( 3hIj
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans RE4WD9n
电容器：Capacitor (H\ `/%Bp
并联电容器：shunt capacitor f .$*9Fkw
电抗器：Reactor qW'L}x
母线：Busbar :Gew8G
输电线：TransmissionLine dGz4`1(>
发电厂：power plant 6YV"H
断路器：Breaker O%haaL\
刀闸(隔离开关)：Isolator %0Qq~J@Lu
分接头：tap #on ,;QN
电动机：motor A(n#k&W1fZ
（2） 状态参数 1N<n)>X4
EY:H\4)
有功：active power eN\+
无功：reactive power m]H]0T
电流：current i% ,
't
容量：capacity cBv"d ~
电压：voltage $?dQ^]<,
档位：tap position /Gn0|]KI
有功损耗：reactive loss PB!XApTb
无功损耗：active loss M|zTs\1I
功率因数：power-factor L&~' SC
功率：power %wI)uJ2
功角：power-angle >Bu9 D
电压等级：voltage grade f^ZhFu?
空载损耗：no-load loss 67
~p n
铁损：iron loss pf%; *
铜损：copper loss Tu5p`p3-j
空载电流：no-load current FFN Sn
阻抗：impedance ),[@NK&=
正序阻抗：positive sequence impedance ?~(#~3x
负序阻抗：negative sequence impedance Xo&\~b#-
零序阻抗：zero sequence impedance /7fd"U$Lh
电阻：resistor $R NHRA.
电抗：reactance q ]VB}nO
电导：conductance #9F>21UU
电纳：susceptance 9NNXj^7
无功负载：reactive load 或者QLoad ]>Gi_20*.
有功负载: active load PLoad I)s_f5'
遥测：YC(telemetering) TdT`V f
遥信：YX x+;y0`oL
励磁电流(转子电流)：magnetizing current +l.LwA
定子：stator WglpWp)
功角：power-angle 08D:2 z1z
上限:upper limit rHk,OC
下限：lower limit Q'JK *.l
并列的：apposable *'-t_F';
高压: high voltage e+D]9wM8
低压：low voltage "tK|/R+
中压：middle voltage 57 Bx-
电力系统 power system |0 ?v4%g
发电机 generator 72.Msnn
励磁 excitation {?2|rv)
励磁器 excitor !pk IaCxs
电压 voltage C&R U
电流 current (DS"*4ty
母线 bus ~P"Agpx3u
变压器 transformer ICr.Gwe3_
升压变压器 step-up transformer 0:<Y@#L
高压侧 high side W&&|T;P<J
输电系统 power transmission system G_ ,9h!e
输电线 transmission line s{8=Q0^
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation EtaKo}!A}
稳定 stability eU,F YJt9
电压稳定 voltage stability &/ED.K
功角稳定 angle stability yT5OFD|T
暂态稳定 transient stability NO@`*:.^Y
电厂 power plant Bz kfB:wr
能量输送 power transfer gIusp917
交流 AC a]xGzv5
装机容量 installed capacity u @`a~
电网 power system h]+;"v6 /
落点 drop point (Y8 LyY
开关站 switch station VJT /9O)Z|
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower >]xW{71F@
变电站 transformer substation rpDBKo
补偿度 degree of compensation 3\
,t_6}
高抗 high voltage shunt reactor P:N> #G~z
无功补偿 reactive power compensation TI/RJF b
故障 fault / o
I 4&W
调节 regulation ViMl{ 3
裕度 magin "DfjUk
三相故障 three phase fault >]ZE<.
故障切除时间 fault clearing time ]'M B3@T
极限切除时间 critical clearing time HLG5SS7
切机 generator triping m'"H1~BW
高顶值 high limited value wy#>Aq
强行励磁 reinforced excitation Ry"4v_e 9
线路补偿器 LDC(line drop compensation) S50}]5K
机端 generator terminal 9+PAyI#w
静态 static (state) T *PEUq
动态 dynamic (state) s aQs<1
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system H.E=m0 np
机端电压控制 AVR [ }Tb2|
电抗 reactance \Cj3 jg
电阻 resistance . %e>>U>F
功角 power angle q5= ,\S3=
有功（功率） active power (a8iCci:
无功（功率） reactive power OuEcoI K
功率因数 power factor CfP-oFHoQ
无功电流 reactive current !ehjLFS? _
下降特性 droop characteristics eOF *|9
斜率 slope ?[m1?
额定 rating vYb4 &VV
变比 ratio 5N%d Les
参考值 reference value K sE$^ `
电压互感器 PT ~%g,Uypi
分接头 tap 'j,
([
下降率 droop rate %=9o'Y,4
仿真分析 simulation analysis Z_xQ2uH$:
传递函数 transfer function G?=&\fg_:
框图 block diagram 'N+;{8C-{
受端 receive-side 4K~=l%l
裕度 margin a^@.C5
同步 synchronization \G>C{v;
失去同步 loss of synchronization ]= %qm;
阻尼 damping ZvT,HJ0?
摇摆 swing %<a3[TQd`\
保护断路器 circuit breaker UhL1Y
NF_
电阻：resistance tP*K t'4W
电抗：reactance z,x
)Xx
阻抗：impedance U&u63 56
电导：conductance gj
@9(dk%
电纳：susceptance
