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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 >:SHV W  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 mb 1FWy=3  
    3 benchtop supply 工作台电源 R- X5K-  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 XMZ,Y7  
    6 Bootstrap 自举 'z8pzMmT  
    7 Bottom FET Bottom FET +8T?{K  
    8 bucket capcitor 桶形电容 pR<`H'  
    9 chassis 机架 cF*TotU_m  
    10 Combi-sense Combi-sense .C%<P"=J4h  
    11 constant current source 恒流源 aNsBcov3O  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 n>z9K')  
    13 crossover frequency 交叉频率 oueC  
    14 current ripple 纹波电流 EZgwF =lO  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 #-rH1h3*q  
    16 cycle skipping 周期跳步 cx,+k]9D  
    17 Dead Time 死区时间 qyb?49I  
    18 DIE Temperature 核心温度 8H[<X_/ke  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 P-[-pi@  
    20 dominant pole 主极点 v4<nI;Ux  
    21 Enable 使能,有效,启用 @ 6\I~s(  
    22 ESD Rating ESD额定值 t}a: p6D]  
    23 Evaluation Board 评估板 _1X!EH"  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. m<G,[Yc  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 #&+{mCjs  
    25 Failling edge 下降沿 P.se'z)E  
    26 figure of merit 品质因数 j{ ]I]\=?  
    27 float charge voltage 浮充电压 ]Ee?6]bN  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 m~BAyk^jo3  
    29 forward voltage drop 前向压降 JBj]najN  
    30 free-running 自由运行 _{ue8kGt  
    31 Freewheel diode 续流二极管 %X]jaX 7  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ]2A^1Del  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 B^=-Z8  
    35 gerber plot Gerber 图 -12UN(&&Z  
    36 ground plane 接地层 2YL?,uLS  
    37 Henry 电感单位:亨利 qw301]y  
    38 Human Body Model 人体模式 5PCqYN(:B  
    39 Hysteresis 滞回 bG"~"ipn%  
    40 inrush current 涌入电流 >IafUy  
    41 Inverting 反相 j a[Et/r  
    42 jittery 抖动 E)&I@m  
    43 Junction 结点 (y'hyJo  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 K`eCDvlH  
    45 Lead Frame 引脚框架 ^S<Y>Nm]  
    46 Lead Free 无铅 u2 I*-K  
    47 level-shift 电平移动 BU)U/A8iS  
    48 Line regulation 电源调整率 D>r&}6<  
    49 load regulation 负载调整率 7O2/z:$f  
    50 Lot Number 批号 &;6`)M{*}  
    51 Low Dropout 低压差 O^PKn_OJ  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 J-:.FKf\5l  
    54 Non-Inverting 非反相 k8yEdi`  
    55 novel 新颖的 OF>mF~  
    56 off state 关断状态 ?PxP% $hS  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 .~db4d]  
    58 out drive stage 输出驱动级 Y|m +dT6  
    59 Out of Phase 异相 *-WpZGh  
    60 Part Number 产品型号 }v;V=%N+v  
    61 pass transistor pass transistor "9uKtQS0o  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET B4/>H|  
    63 Phase margin 相位裕度 *"2+B&Y  
    64 Phase Node 开关节点 Tb}4wLu  
    65 portable electronics 便携式电子设备 >{ ]%F*p4  
    66 power down 掉电 h^45,E C  
    67 Power Good 电源正常 A|[?#S((]  
    68 Power Groud 功率地 1nM  #kJ"  
    69 Power Save Mode 节电模式 Z#jZRNU%ox  
    70 Power up 上电 G>_*djUf  
    71 pull down 下拉 urc| D0n  
    72 pull up 上拉 ITQA0PI SL  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) eIF5ZPSZi  
    74 push pull converter 推挽转换器 EP&,MYI%E  
    75 ramp down 斜降 KkyVSoD\  
    76 ramp up 斜升 + J{IRyBc  
    77 redundant diode 冗余二极管 +480 l}  
    78 resistive divider 电阻分压器 @IKYh{j4  
    79 ringing 振 铃 \sixI;-2  
    80 ripple current 纹波电流 P:S.~Jq  
    81 rising edge 上升沿 6- YU[HF  
    82 sense resistor 检测电阻 tT8%yG}  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 2W(s(-hD  
    84 shoot-through 直通,同时导通 3NqB <J  
    85 stray inductances. 杂散电感 /N+dQe  
    86 sub-circuit 子电路 P5V}#;v  
    87 substrate 基板 o[4}h:> dq  
    88 Telecom 电信 "cGk)s  
    89 Thermal Information 热性能信息 .sW|Id )  
    90 thermal slug 散热片 VCfl`Aq'l  
    91 Threshold 阈值 m~ABC#,2  
    92 timing resistor 振荡电阻 $Wol?)z  
    93 Top FET Top FET +E+p"7  
    94 Trace 线路,走线,引线 bs&43Ae  
    95 Transfer function 传递函数 h4}84}5d  
    96 Trip Point 跳变点 ]cvwIc">  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) ]q[D>6_  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 GA )`-*.R  
    99 Voltage Reference 电压参考 8`{:MkXP  
    100 voltage-second product 伏秒积 }tu C}  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 S?LQu  
    102 beat frequency 拍频 }&D WaO]J7  
    103 one shots 单击电路 T{^rt3a  
    104 scaling 缩放 v~C Czg  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] c#]4awHU  
    106 Ground 地电位 3`?7 <YJ  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 S+6.ZZ9c  
    108 dropout voltage 压差 G _tCmu\  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 #z%fx   
    110 circuit breaker 断路器 fbvL7* (  
    111 charge pump 电荷泵 D) P._?  
    112 overshoot 过冲 # w4-aJ  
    ^ +\dz  
    印制电路printed circuit `RW HN/U  
    印制线路 printed wiring  }v{LRRi  
    印制板 printed board MchA{p&Ol  
    印制板电路 printed circuit board (lqC[:  
    印制线路板 printed wiring board G!##X: 6'  
    印制元件 printed component @1j   
    印制接点 printed contact %2{ye  
    印制板装配 printed board assembly =XQ%t @z0  
    板 board Rp7mh]kZ  
    刚性印制板 rigid printed board C): 1?@  
    挠性印制电路 flexible printed circuit ]/6z; ~3U  
    挠性印制线路 flexible printed wiring G*MUO#_iuh  
    齐平印制板 flush printed board o/)h"i0P  
    金属芯印制板 metal core printed board G_JA-@i%  
    金属基印制板 metal base printed board q?:dCFw$x5  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board .Hm>i  
    塑电路板 molded circuit board Jpq~  
    散线印制板 discrete wiring board y^ *~B(T{  
    微线印制板 micro wire board r5/0u(\LB  
    积层印制板 buile-up printed board 29b9`NXt  
    表面层合电路板 surface laminar circuit f~[7t:WD*  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board gJ{)-\  
    载芯片板 chip on board ?^{Ah}x  
    埋电阻板 buried resistance board P+sW[:  
    母板 mother board kTB 0b*V  
    子板 daughter board B6 ;|f'e!  
    背板 backplane n@i HFBb  
    裸板 bare board uW{l(}0N  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board B$K=\6o  
    动态挠性板 dynamic flex board Or+U@vAnk  
    静态挠性板 static flex board bJ%h53  
    可断拼板 break-away planel w9imKVry  
    电缆 cable +\A,&;!SR  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) :Yl-w-oe  
    薄膜开关 membrane switch V!=,0zy~Z  
    混合电路 hybrid circuit 3"i-o$P  
    厚膜 thick film N+xP26D8  
    厚膜电路 thick film circuit J@'wf8Ub  
    薄膜 thin film t{kG<J/l  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit  (ZizuHC  
    互连 interconnection 'H!Uh]!  
    导线 conductor trace line EVSX.'&f  
    齐平导线 flush conductor T^KKy0ZGM  
    传输线 transmission line p6@)-2^  
    跨交 crossover dn3y\  
    板边插头 edge-board contact 7}>EJ  
    增强板 stiffener %$L{R  
    基底 substrate ~ 7s!VR  
    基板面 real estate SnfYT)Ph  
    导线面 conductor side Gd=RyoJl  
    元件面 component side AkV#J, 3LC  
    焊接面 solder side ~0$&3a<n1  
    导电图形 conductive pattern HV|,}Wks6s  
    非导电图形 non-conductive pattern 4HlQ&2O%#  
    基材 base material t~XN}gMxw  
    层压板 laminate NLqzi%s  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material abjQ)=u  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) EQM {  
    复合层压板 composite laminate cwg"c4V  
    薄层压板 thin laminate 6_Y,eL]"  
    基体材料 basis material 6&x@.1('z  
    预浸材料 prepreg /4Gt{yg Sr  
    粘结片 bonding sheet 25?6gu*Z  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer &QgR*,5eo  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 4B.*g-L   
    预制内层覆箔板 mass lamination panel '=pU^Oz<}  
    内层芯板 core material L,!?Nt\  
    粘结层 bonding layer L8B! u9%  
    粘结膜 film adhesive 0(HU}I  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film {<KVx9  
    覆盖层 cover layer (cover lay) fHFE){  
    增强板材 stiffener material *2l7f`K  
    铜箔面 copper-clad surface 4pvMd  
    去铜箔面 foil removal surface %ET+iIhK  
    层压板面 unclad laminate surface >[#f\bG>  
    基膜面 base film surface fJg+Ryo  
    胶粘剂面 adhesive faec 2+XA X:YD  
    原始光洁面 plate finish ygcm|PrS  
    粗面 matt finish ]f_p 8?j"  
    剪切板 cut to size panel 9* M,R,y  
    超薄型层压板 ultra thin laminate y9ZvV0  
    A阶树脂 A-stage resin W=?<<dVYD  
    B阶树脂 B-stage resin a7opCmL  
    C阶树脂 C-stage resin B+`g> h  
    环氧树脂 epoxy resin 6gDN`e,@  
    酚醛树脂 phenolic resin *.[. {qG(  
    聚酯树脂 polyester resin yG{TH0tq  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin RA 6w}:sq7  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin L/K(dkx  
    丙烯酸树脂 acrylic resin 8s@3hXD&  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin PKz':_|  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin At;LO9T3z  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ;uGv:$([g  
    环氧酚醛 epoxy novolac R;LP:,)  
    氟树脂 fluroresin %cn<ych G  
    硅树脂 silicone resin {qVZNXDn  
    硅烷 silane -~w'Xo#  
    聚合物 polymer KI.hy2?e  
    无定形聚合物 amorphous polymer 6u6x  
    结晶现象 crystalline polamer .%-8 t{dt  
    双晶现象 dimorphism Hl=xW/%6y  
    共聚物 copolymer *-X[u:  
    合成树脂 synthetic 53 h0UL  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] H5an%kU|j  
    热塑性树脂 thermoplastic resin  bN.Pex  
    感光性树脂 photosensitive resin #vlgwA  
    环氧值 epoxy value MdF2Gk-9  
    双氰胺 dicyandiamide lB4WKn=?Kl  
    粘结剂 binder dO\"?aiD  
    胶粘剂 adesive 3so %gvY.'  
    固化剂 curing agent "dlV k~  
    阻燃剂 flame retardant v$9y,^p@e  
    遮光剂 opaquer r JB}qYD  
    增塑剂 plasticizers /dHF6yW  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester xIn:ZKJ'  
    聚酯薄膜 polyester 5)40/cBe  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) pj(,Zd[47  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) `]aeI'[}R  
    增强材料 reinforcing material (@YG~ 0  
    折痕 crease b.938#3,  
    云织 waviness k?}Zg*  
    鱼眼 fish eye wL[ M:  
    毛圈长 feather length O6Y0XL  
    厚薄段 mark b,@/!ia  
    裂缝 split jEwIn1  
    捻度 twist of yarn h+,@G,|D  
    浸润剂含量 size content !R$`+wZ62  
    浸润剂残留量 size residue F0# 'WfM#  
    处理剂含量 finish level w-jVC^C]  
    偶联剂 couplint agent ~LC-[&$  
    断裂长 breaking length Ys7]B9/1O  
    吸水高度 height of capillary rise p ll)Y  
    湿强度保留率 wet strength retention $cg cX  
    白度 whitenness v[<T]1=LRC  
    导电箔 conductive foil ^zr`;cJ+c  
    铜箔 copper foil dr"1s-D4IQ  
    压延铜箔 rolled copper foil f QFk+C  
    光面 shiny side '"Nr,vQo  
    粗糙面 matte side A}!J$V:w]  
    处理面 treated side vQ.R{!",>  
    防锈处理 stain proofing 2<6UwF  
    双面处理铜箔 double treated foil TA\vZGJ('  
    模拟 simulation MK*r+xfSae  
    逻辑模拟 logic simulation (k P9hcV  
    电路模拟 circit simulation HZOMlOZ  
    时序模拟 timing simulation + T+#q@  
    模块化 modularization _0I@xQj-  
    设计原点 design origin Y0> @vTUX  
    优化(设计) optimization (design) zm#  ?W  
    供设计优化坐标轴 predominant axis SrJE_~i  
    表格原点 table origin @F>D+=hS  
    元件安置 component positioning :'ptuY  
    比例因子 scaling factor x1<|hTPk  
    扫描填充 scan filling XP}<N&j  
    矩形填充 rectangle filling FTldR;}(  
    填充域 region filling iDD$pd,e\  
    实体设计 physical design b2*TgnRq  
    逻辑设计 logic design .Y|!:t|  
    逻辑电路 logic circuit +,l-Nz  
    层次设计 hierarchical design -RLOD\ZBh  
    自顶向下设计 top-down design HKeK<V  
    自底向上设计 bottom-up design ig"L\ C"T  
    费用矩阵 cost metrix ,)io5nZF  
    元件密度 component density d_ CT $  
    自由度 degrees freedom )PZT4jTt  
    出度 out going degree SfR%s8c`  
    入度 incoming degree j1Ezf=N6`  
    曼哈顿距离 manhatton distance /V By^L:  
    欧几里德距离 euclidean distance 1mJ Hued=6  
    网络 network s[N@0  
    阵列 array <naz+QK'  
    段 segment 8EY:t zw  
    逻辑 logic |a@L}m  
    逻辑设计自动化 logic design automation ,u m|1dh  
    分线 separated time Ca-j?bb!  
    分层 separated layer [Qr"cR^  
    定顺序 definite sequence [hs ds\  
    导线(通道) conduction (track) @|!z9Y*  
    导线(体)宽度 conductor width 4K74=r),i  
    导线距离 conductor spacing fy$1YI>!Q  
    导线层 conductor layer !9x}  
    导线宽度/间距 conductor line/space ?ubro0F:  
    第一导线层 conductor layer No.1 =M-p/uB]  
    圆形盘 round pad =c7;r]Ol  
    方形盘 square pad 'q.!|G2U  
    菱形盘 diamond pad t<qiGDJ<d  
    长方形焊盘 oblong pad 7z-[f'EIUI  
    子弹形盘 bullet pad N21smC}  
    泪滴盘 teardrop pad E"0>yl)  
    雪人盘 snowman pad QW"! (`K  
    形盘 V-shaped pad V 05[SC}MCA  
    环形盘 annular pad 11lsf/IP  
    非圆形盘 non-circular pad v,t:+ !8  
    隔离盘 isolation pad v0y(58Rz.  
    非功能连接盘 monfunctional pad j.YA 2mr  
    偏置连接盘 offset land NVs@S-rpX  
    腹(背)裸盘 back-bard land #;<Y[hR{P  
    盘址 anchoring spaur =">NQ)98u  
    连接盘图形 land pattern g .\[o@H  
    连接盘网格阵列 land grid array ~s{$WL&  
    孔环 annular ring ?# fQ~ s  
    元件孔 component hole snJ129}A  
    安装孔 mounting hole KmF]\:sMD  
    支撑孔 supported hole ;G!q Y  
    非支撑孔 unsupported hole  3CJwj  
    导通孔 via e# bn#  
    镀通孔 plated through hole (PTH) 54/=G(F   
    余隙孔 access hole =Sv/IXX\di  
    盲孔 blind via (hole) 1Z;iV<d  
    埋孔 buried via hole x"~JR\yzKJ  
    埋,盲孔 buried blind via `x|?&Ytmf9  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole W%J\qA  
    全部钻孔 all drilled hole A=4OWV?  
    定位孔 toaling hole 5X+A"X ;C  
    无连接盘孔 landless hole qb4z T  
    中间孔 interstitial hole xkn;,`t^lJ  
    无连接盘导通孔 landless via hole BuwY3F\-O  
    引导孔 pilot hole DrQ`]]jj7  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole W4N{S.#!  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] u&NV,6Fj2[  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad  XilS!,  
    孔位 hole location h\e.e3/  
    孔密度 hole density *8Z32c+C  
    孔图 hole pattern 626r^c=  
    钻孔图 drill drawing g5yJfRLxp  
    装配图assembly drawing a =QCp4^  
    参考基准 datum referan kP"9&R`E  
    1) 元件设备 :%.D78&  
    7L??ae  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans =Uh$&m  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans Jb(H %NJ  
    电容器:Capacitor #S(Hd?34,  
    并联电容器:shunt capacitor KSvE~h[#+  
    电抗器:Reactor G2Zer=rC  
    母线:Busbar OY d !v`<  
    输电线:TransmissionLine 1qch]1 ^G  
    发电厂:power plant grYe&(`X  
    断路器:Breaker r,udO,Yi=c  
    刀闸(隔离开关):Isolator w@b)g  
    分接头:tap yw!{MO  
    电动机:motor 9UkBwS`  
    (2) 状态参数 7"mc+QOp  
    dscgj5b1~  
    有功:active power OnK4] S5  
    无功:reactive power <N)oS-m>  
    电流:current T |p"0b A  
    容量:capacity ""H?gsL[  
    电压:voltage q@&6#B  
    档位:tap position H.c7Nle  
    有功损耗:reactive loss u"8yK5!  
    无功损耗:active loss '7/)Ot(  
    功率因数:power-factor *fdTpXa  
    功率:power n ;Ei\\p!  
    功角:power-angle Gq6*SaTk  
    电压等级:voltage grade Th%zn2R B  
    空载损耗:no-load loss Kgv T"s.  
    铁损:iron loss <[v[ci  
    铜损:copper loss  <Uur^uB  
    空载电流:no-load current 9z0p5)]n>  
    阻抗:impedance G6/m#  
    正序阻抗:positive sequence impedance pJ=#zsE0  
    负序阻抗:negative sequence impedance GeqPRah  
    零序阻抗:zero sequence impedance .N3mb6#[R  
    电阻:resistor m[$_7a5  
    电抗:reactance (mOtU8e  
    电导:conductance ~dSr5LUD  
    电纳:susceptance ; KA~Z5x;  
    无功负载:reactive load 或者QLoad &L:!VL{I  
    有功负载: active load PLoad l.]xB,k  
    遥测:YC(telemetering) B[}6-2<>?C  
    遥信:YX N;R^h? '  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current *I+Q~4  
    定子:stator LscGTs,  
    功角:power-angle cS$_\65  
    上限:upper limit W/ \g~=vo  
    下限:lower limit 0%B/,/PxD  
    并列的:apposable 3 {V>S,O3]  
    高压: high voltage KXrjqqXs  
    低压:low voltage "|NI]Kv  
    中压:middle voltage >ef6{URy<  
    电力系统 power system Fcx&hj1gQ  
    发电机 generator [KQi.u  
    励磁 excitation &[9709 (=  
    励磁器 excitor t:S+%u U  
    电压 voltage #G3<7PK  
    电流 current {I ((p_  
    母线 bus IgzQr >  
    变压器 transformer E$e5^G9  
    升压变压器 step-up transformer Smh,zCc>s  
    高压侧 high side N#] ypl  
    输电系统 power transmission system 0_/[k*Re  
    输电线 transmission line yu|>t4#GT  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation JT?h1v<H]  
    稳定 stability eE Kf|I  
    电压稳定 voltage stability :3PH8TL  
    功角稳定 angle stability y7{?Ip4[  
    暂态稳定 transient stability 0J|3kY-n>  
    电厂 power plant :m;p:l|W  
    能量输送 power transfer _aphkeqd  
    交流 AC \wZe] G%S  
    装机容量 installed capacity +3gp%`c4  
    电网 power system ("@!>|H  
    落点 drop point *a)n62  
    开关站 switch station {:s f7  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower s.rm7r@ #  
    变电站 transformer substation 5-V pJ  
    补偿度 degree of compensation mDWG7Asp  
    高抗 high voltage shunt reactor \['Cj*ek  
    无功补偿 reactive power compensation VTM/hJmwJ  
    故障 fault +q4O D$}  
    调节 regulation aXVFc5C\  
    裕度 magin 0K+ne0I  
    三相故障 three phase fault y-k.U%  
    故障切除时间 fault clearing time kstIgcI  
    极限切除时间 critical clearing time GyIV Hby  
    切机 generator triping @~e5<:|5#  
    高顶值 high limited value ~[ jQ!tz  
    强行励磁 reinforced excitation 6863xOv{T  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) mw!F{pw  
    机端 generator terminal _t$sgz&  
    静态 static (state) ?[AD=rUC  
    动态 dynamic (state) /z!%d%"  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system F2WKd1U  
    机端电压控制 AVR sK{e*[I>W  
    电抗 reactance [ 3Gf2_  
    电阻 resistance \m,PA'nd/  
    功角 power angle XSDpRo  
    有功(功率) active power }EPY^VIw  
    无功(功率) reactive power 0@(&eH=  
    功率因数 power factor \RiP  
    无功电流 reactive current ixFi{_  
    下降特性 droop characteristics @F eTz[  
    斜率 slope eDMO]5}Ht  
    额定 rating 6<]lW  
    变比 ratio x Ar\gu  
    参考值 reference value -~0^P,yQ  
    电压互感器 PT S!UaH>Rh  
    分接头 tap ^c<Ve'-  
    下降率 droop rate ^ y::jK  
    仿真分析 simulation analysis 'V{W-W<  
    传递函数 transfer function A<{{iBEI`  
    框图 block diagram pb}*\/s  
    受端 receive-side 2:kH[#  
    裕度 margin fl(wV.Je|  
    同步 synchronization KHme&yMq  
    失去同步 loss of synchronization 2 nCA<&  
    阻尼 damping 6t$8M[0-U  
    摇摆 swing Pal=F0-Q\  
    保护断路器 circuit breaker \85i+q:LuA  
    电阻:resistance  )2.Si#  
    电抗:reactance nKY6[|!#  
    阻抗:impedance \~W'v3:W  
    电导:conductance +whDU2 "  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?