1 backplane 背板 p }Bh
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3{TE6&HIa
3 benchtop supply 工作台电源 [ fs.D /
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Fc|N6I'o
6 Bootstrap 自举 H|'n|\{lt
7 Bottom FET Bottom FET N(O* "1b
8 bucket capcitor 桶形电容 ^+kymZ
9 chassis 机架 tJm1Q#||
10 Combi-sense Combi-sense xhB-gG=
11 constant current source 恒流源 eQMa9_
12 Core Sataration 铁芯饱和 6QNZ/Ox:
13 crossover frequency 交叉频率 ^S(QvoaQ
14 current ripple 纹波电流 }*vE/W
15 Cycle by Cycle 逐周期 K?yMy,9%Yw
16 cycle skipping 周期跳步 }}oIZP\qM
17 Dead Time 死区时间 };f^*KZ=0
18 DIE Temperature 核心温度 =dp`4N
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 SPauno <M
20 dominant pole 主极点 08g2? 5w"
21 Enable 使能，有效，启用 [}}q /7Lp
22 ESD Rating ESD额定值 S8C} C#
23 Evaluation Board 评估板 O>9-iqP>`d
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. <y#@v G
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 V}FH5z
|
25 Failling edge 下降沿 AdzdYZiM_
26 figure of merit 品质因数 fVi[mH0=+
27 float charge voltage 浮充电压 n- 1
28 flyback power stage 反驰式功率级 ViUx^e\
29 forward voltage drop 前向压降 c2]h.G83
30 free-running 自由运行 M[e^Z}w.V
31 Freewheel diode 续流二极管 4~hP25q
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ?`75ah
34 gate drive stage 栅极驱动级 :*cd$s
35 gerber plot Gerber 图 } ^ *`&Lh
36 ground plane 接地层 A[^k4 >
37 Henry 电感单位：亨利 X<f4X"y
38 Human Body Model 人体模式 : z\||f
39 Hysteresis 滞回 H)Z$j&S{
40 inrush current 涌入电流 m]}EVa_I`/
41 Inverting 反相 7Oi <_b
42 jittery 抖动 >;}(? +|f
43 Junction 结点 (R9"0WeF
44 Kelvin connection 开尔文连接 q77Iq0VR
45 Lead Frame 引脚框架 +Q"XwxL< 6
46 Lead Free 无铅 "S>VqvH3
47 level-shift 电平移动 [I[*?9}$"
48 Line regulation 电源调整率 l>("L9
49 load regulation 负载调整率 ^}<]sjmk
50 Lot Number 批号 >}d6)s|
51 Low Dropout 低压差 J@J` )
52 Miller 密勒 53 node 节点 O f eM;)
54 Non-Inverting 非反相 ${97G#
55 novel 新颖的 r>rL[`p(2
56 off state 关断状态 V2g"5nYT
57 Operating supply voltage 电源工作电压 %2beo H'
58 out drive stage 输出驱动级 V h 5\'Sn
59 Out of Phase 异相 sBNqg~HwB?
60 Part Number 产品型号 0;w84>M
61 pass transistor pass transistor 2Ic)]6z
R
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET e|^. N[W
63 Phase margin 相位裕度 oMNBK/X _
64 Phase Node 开关节点 cq/@ng*o
65 portable electronics 便携式电子设备 dx.J v/Mb
66 power down 掉电 tn |H~iF{
67 Power Good 电源正常 _9S"rH[
68 Power Groud 功率地 C k/DV
69 Power Save Mode 节电模式 'a~F'FN$
70 Power up 上电 9 |K :\!7
71 pull down 下拉 m,F4N$
72 pull up 上拉 p.,`3"C1
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） C @P$R VS
74 push pull converter 推挽转换器 hl8oE5M U
75 ramp down 斜降 }xgs]\^,73
76 ramp up 斜升 6f+@@=Xc
77 redundant diode 冗余二极管 8C I\NR{x8
78 resistive divider 电阻分压器 Z,>owoP4
79 ringing 振 铃 lEw!H ^O4
80 ripple current 纹波电流 *QoQ$alHH
81 rising edge 上升沿 &7eN
EA
82 sense resistor 检测电阻 <4I `|D3@
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 $6d5W=u$H
84 shoot-through 直通，同时导通 `*B6 T7p1
85 stray inductances. 杂散电感 6hHMxS^o
86 sub-circuit 子电路 =vL
>&$
87 substrate 基板 # 5X+. !L
88 Telecom 电信 Yv[<c!\
89 Thermal Information 热性能信息 V\AF%=6}
90 thermal slug 散热片 `U>]*D6 8
91 Threshold 阈值 " rp P
92 timing resistor 振荡电阻
)t,efg
93 Top FET Top FET NQN?CBFQ
94 Trace 线路，走线，引线 QjTs$#eMW
95 Transfer function 传递函数 66po SZR@
96 Trip Point 跳变点 k40`,;}9
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Lv # }Gm
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Q@C y\l
99 Voltage Reference 电压参考 1.nYT*
100 voltage-second product 伏秒积 j% '~l#nw
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 $-39O3
102 beat frequency 拍频 3+! G 9T!
103 one shots 单击电路 z%$M
IC
104 scaling 缩放 $Ut1vp 1$
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Gwm YhG<{
106 Ground 地电位 ` Z ci <
107 trimmed bandgap 平衡带隙 [MeFj! (
108 dropout voltage 压差 +rKV*XX@
109 large bulk capacitance 大容量电容 W}WDj:
110 circuit breaker 断路器 mD,fxm{G
111 charge pump 电荷泵 xBE}/F$ 45
112 overshoot 过冲 cfHtUv
+y 48.5
印制电路printed circuit QPB ^%8
印制线路 printed wiring -LlS 9[r 0
印制板 printed board f~f)6XU|
印制板电路 printed circuit board AzSmfEaU0
印制线路板 printed wiring board ?p>m ;Aq
印制元件 printed component 5W09>C>OC
印制接点 printed contact es\Fn#?O
印制板装配 printed board assembly zTw<9 Nf
板 board xqv&^,ic
刚性印制板 rigid printed board "?'9\ <>
挠性印制电路 flexible printed circuit OS=~<ba
挠性印制线路 flexible printed wiring 43!E> mq
齐平印制板 flush printed board ye4GHAm,p
金属芯印制板 metal core printed board _DYe<f.
金属基印制板 metal base printed board Bsj^R\
多重布线印制板 mulit-wiring printed board >|1-o;UU
塑电路板 molded circuit board O*>`md?MH
散线印制板 discrete wiring board M'@
微线印制板 micro wire board ].@8/. rg
积层印制板 buile-up printed board z uJ@@\75
表面层合电路板 surface laminar circuit : bq UA(k
埋入凸块连印制板 B2it printed board $,nidK!"
载芯片板 chip on board z7&m,:M
埋电阻板 buried resistance board ^g"% :4zO
母板 mother board GGsAisF"N
子板 daughter board =TA8]7S~U
背板 backplane 6U1_Wk ?
裸板 bare board ~pwk[Q!
键盘板夹心板 copper-invar-copper board &_'3(xIO
动态挠性板 dynamic flex board ,2mq}u>WU
静态挠性板 static flex board E=ObfN"ge
可断拼板 break-away planel m ~gc c
电缆 cable <Kk?BR xi
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ( Y
薄膜开关 membrane switch ~bgM*4GW
混合电路 hybrid circuit _lfS"ae
厚膜 thick film S) ` @)sr
厚膜电路 thick film circuit |W5lhx0U
薄膜 thin film x.'Ys1M
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit i4)]lWnd
互连 interconnection
*,,:;F^
导线 conductor trace line RP9~n)h~b
齐平导线 flush conductor ?v&2^d4C*F
传输线 transmission line #r@>.S=U]
跨交 crossover ;b 'L2
板边插头 edge-board contact *56q4 \1
增强板 stiffener /m K]O7O7
基底 substrate "||'
-(0
基板面 real estate
>j&k:
导线面 conductor side BuOe'$F
0t
元件面 component side 1+xi1w}3a
焊接面 solder side ,E2c 9V'
导电图形 conductive pattern n]3Z~HoZ
非导电图形 non-conductive pattern D 7 5;Y ;E
基材 base material J> fq5
层压板 laminate -9R.mG
覆金属箔基材 metal-clad bade material H5be 5
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) .G >~xm0
复合层压板 composite laminate ogo EtKi
薄层压板 thin laminate B+2.:Zn6
基体材料 basis material s^/2sjoL
预浸材料 prepreg SU( J
粘结片 bonding sheet k.\4<}
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ?&POVf>
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate .~|[*
q\
预制内层覆箔板 mass lamination panel Sb`SJ):x
内层芯板 core material `* cJc6
粘结层 bonding layer )ZpMB
粘结膜 film adhesive s 4n<k]d
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 9 } ]C
覆盖层 cover layer (cover lay) Or-LQ^~
增强板材 stiffener material AA}+37@2I
铜箔面 copper-clad surface X|y0pH:S
去铜箔面 foil removal surface _$KkSMA~_
层压板面 unclad laminate surface ZpZoOdjslV
基膜面 base film surface iN25 91S
胶粘剂面 adhesive faec *]ME]2qP
原始光洁面 plate finish fF. +{-.
粗面 matt finish Xet}
J@C
剪切板 cut to size panel VgMuX3=
超薄型层压板 ultra thin laminate Cf@N>N#t)
A阶树脂 A-stage resin 6. vwK3\>~
B阶树脂 B-stage resin 1:4u]$@E
C阶树脂 C-stage resin L tK,_j
环氧树脂 epoxy resin H h%|}*f_,
酚醛树脂 phenolic resin 1JZhcfG
聚酯树脂 polyester resin 3C2~heO>|
聚酰亚胺树脂 polyimide resin p K)!o
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin z/i &Lpr:
丙烯酸树脂 acrylic resin ?*cCn-|
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin `(~oZbE rM
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin }j YVB|2
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin +SkfT 4*U
环氧酚醛 epoxy novolac _"82W^W i
氟树脂 fluroresin jr^btVOI#\
硅树脂 silicone resin :PB W=W
硅烷 silane cY.5z:7u~v
聚合物 polymer `Nv7c {M^
无定形聚合物 amorphous polymer dRBWJ/ 1T
结晶现象 crystalline polamer ^h"@OEga?
双晶现象 dimorphism M?I^`6IOc8
共聚物 copolymer Y7 e1%,$v
合成树脂 synthetic "1hFx=W+\
热固性树脂 thermosetting resin [Page] MkM`)g 5
热塑性树脂 thermoplastic resin 8 LsJ}c
感光性树脂 photosensitive resin _: !7M ^IU
环氧值 epoxy value Y5<W"[B!
双氰胺 dicyandiamide ]x6 r P
粘结剂 binder ] m #*4
胶粘剂 adesive i_p-|I:hQ
固化剂 curing agent %4Yq
(e
阻燃剂 flame retardant ^N O4T
遮光剂 opaquer Oki{)Ssy
增塑剂 plasticizers 1/c+ug!y
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ]vH:@%3U
聚酯薄膜 polyester ra^"Vr
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI)
g hW
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ,
jCE
hb
增强材料 reinforcing material l_P90zm39!
折痕 crease K8h\T 4
云织 waviness {X-a6OQj
鱼眼 fish eye [NbW"Y7
毛圈长 feather length 0*6Q 8`I
厚薄段 mark fRp(&%8E
裂缝 split 1? ,C d
捻度 twist of yarn =|H.r9-PK6
浸润剂含量 size content dAi.^! !
浸润剂残留量 size residue FDuIm,NI
处理剂含量 finish level "lL/OmG
偶联剂 couplint agent _ U Y5
断裂长 breaking length 4j<[3~:0
o
吸水高度 height of capillary rise 1tl qw
湿强度保留率 wet strength retention ?3<Y/Vg%c
白度 whitenness j k&\{
导电箔 conductive foil J@qLBe(v
铜箔 copper foil bl#6B.* =
压延铜箔 rolled copper foil )QI#szv6
光面 shiny side mBQpf/PG
粗糙面 matte side ]^<\ a=U
处理面 treated side c~!ETwpHQ
防锈处理 stain proofing 877Kv);
双面处理铜箔 double treated foil T/jxsIt3
模拟 simulation I^G6aw
逻辑模拟 logic simulation %I@ vM s^
电路模拟 circit simulation ul!q)cPb{
时序模拟 timing simulation \ !IEZ
模块化 modularization o 80x@ &A:
设计原点 design origin -0<ZN(?|
优化（设计） optimization (design) l/A! ofc#)
供设计优化坐标轴 predominant axis 3! i{4/
表格原点 table origin x\YVB',h
元件安置 component positioning ^grDP*;W
比例因子 scaling factor 2%) ~E50U
扫描填充 scan filling @[ {5{ y
矩形填充 rectangle filling JY3!jtv
填充域 region filling 7t+H94KG7
实体设计 physical design R#s_pW{op
逻辑设计 logic design 18]Q4 s8E
逻辑电路 logic circuit 6r lvSdB
层次设计 hierarchical design 2m9qg-W
自顶向下设计 top-down design +P.JiH`\=
自底向上设计 bottom-up design ,Qj\_vr@
费用矩阵 cost metrix iDYm4sY
元件密度 component density 9f sc>9
自由度 degrees freedom V6'k\5| _
出度 out going degree }sp?@C,Z
入度 incoming degree 4G RHvA.
曼哈顿距离 manhatton distance ed#> q;jX
欧几里德距离 euclidean distance >L$ 9fn/J
网络 network W9{y1,G9
阵列 array .GWN~iR(
段 segment ?\zyeWK0L
逻辑 logic @.p r}S/
逻辑设计自动化 logic design automation jH<,dG:{
分线 separated time ,2 P /[ :
分层 separated layer *Zn,v-d
定顺序 definite sequence ER:K^
Za
导线（通道） conduction (track) 1+Vei<H$
导线（体）宽度 conductor width v+CW([zAx#
导线距离 conductor spacing milQxSpj
导线层 conductor layer ){w!< Lb
导线宽度/间距 conductor line/space _:JV-lM
第一导线层 conductor layer No.1 b(> G
圆形盘 round pad l ! ZzJ&
方形盘 square pad l I2UpfkBP
菱形盘 diamond pad <)o xs ]<
长方形焊盘 oblong pad &+G bklUB~
子弹形盘 bullet pad FV%|*JW[;N
泪滴盘 teardrop pad 2(R{3E4.
雪人盘 snowman pad ~L.5;8a3Pe
形盘 V-shaped pad V 7 *4i0{ ]
环形盘 annular pad 8qT^= K
$
非圆形盘 non-circular pad 1h`# H:
隔离盘 isolation pad 8_3WCbe/
非功能连接盘 monfunctional pad EpENhC0
偏置连接盘 offset land z0T6a15f!P
腹（背）裸盘 back-bard land s*vtCdrE.
盘址 anchoring spaur Q|f)Awe$
连接盘图形 land pattern zF&_9VNk=c
连接盘网格阵列 land grid array T? ,Q=.
孔环 annular ring zhU^~4F
元件孔 component hole nDNK}O~'
安装孔 mounting hole >,f5 5
支撑孔 supported hole e(9K.3 @{
非支撑孔 unsupported hole G ahY+$L,
导通孔 via )XYCr<s2"
镀通孔 plated through hole (PTH) ZV[-$
余隙孔 access hole axv-U d E;
盲孔 blind via (hole) H)K. 2Q
埋孔 buried via hole / q ^_
'Lp
埋,盲孔 buried blind via +Xmza8T9
任意层内部导通孔 any layer inner via hole epP_~TU
全部钻孔 all drilled hole ,MD >Jx|
定位孔 toaling hole Bhe0z|&
无连接盘孔 landless hole s_6Iz^]I
中间孔 interstitial hole u<HJFGLzI
无连接盘导通孔 landless via hole M,SIs
3
引导孔 pilot hole FO qD
端接全隙孔 terminal clearomee hole 3;Tsjv}
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] d z?Ey~;M
在连接盘中导通孔 via-in-pad ] .c$(.
孔位 hole location Fh.Z sPn,m
孔密度 hole density 4*Z>-<W=
孔图 hole pattern sA+( |cEh
钻孔图 drill drawing p0HcuB)Y
装配图assembly drawing 7Y^2JlZu=
参考基准 datum referan
0|? DA12Z
1） 元件设备 Chtls;Ph[
mMad1qCi7
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans M'$?Jp#]}
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans JwUz4
电容器：Capacitor wE_#b\$=b
并联电容器：shunt capacitor Gdlx0i
电抗器：Reactor ))uki*UNK
母线：Busbar 0f,Ii_k bT
输电线：TransmissionLine @FuX^Q.[
发电厂：power plant {-s7_\|p(
断路器：Breaker Il!#]
刀闸(隔离开关)：Isolator 5Veybchy "
分接头：tap e'dZ2;X$zo
电动机：motor & P> a
（2） 状态参数 _({K6adb
Fh ^Ax3P(
有功：active power T?8 N$J
无功：reactive power RZI4N4o
电流：current G88g@Exk
容量：capacity K<"Y4O#]
电压：voltage |z.Ov&d4)(
档位：tap position 9jrlB0
有功损耗：reactive loss !,;/JxfgVh
无功损耗：active loss ],Y+|uX->
功率因数：power-factor vv`,H ~M6
功率：power (s!cd]Qa.
功角：power-angle XNB4K jT
电压等级：voltage grade
Ndqhc
空载损耗：no-load loss oz\r0:
铁损：iron loss J ?H| "
铜损：copper loss U( "m}^
空载电流：no-load current YD iru
阻抗：impedance _,E ! <
正序阻抗：positive sequence impedance bOdyrynh
负序阻抗：negative sequence impedance O`='8'6zW\
零序阻抗：zero sequence impedance YN5p@b=FX
电阻：resistor Kv6#WN~
电抗：reactance #W=H)6
电导：conductance )R"deb=s
电纳：susceptance Z$ Mc{
无功负载：reactive load 或者QLoad $4]"g}_
有功负载: active load PLoad m *H6\on:
遥测：YC(telemetering) t+ O7dZt%r
遥信：YX e{`DvfY21
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ~er4w+"
定子：stator k[;(@e@c
功角：power-angle ~b SjZ1`
上限:upper limit gX *i" Y#
下限：lower limit ; p2a .P
并列的：apposable N+0 `Jm
高压: high voltage G bbD)
低压：low voltage 9N{"ob
Z
中压：middle voltage _ ;`g*Kx
电力系统 power system ^1w*$5YI
发电机 generator D*o [a #2_
励磁 excitation )w!*6<
励磁器 excitor zu|=1C#5h
电压 voltage ~:lN("9OI
电流 current BX6]d:S
母线 bus $sR-J'EE!
变压器 transformer ]h0 K*{
升压变压器 step-up transformer <M oKTP-<
高压侧 high side +b6kU{
输电系统 power transmission system 4?9cyv4H
输电线 transmission line ,mW-O!$3W
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Hze~oAP+
稳定 stability G9i?yd4n=B
电压稳定 voltage stability {pW(@4U
功角稳定 angle stability . jjv S
暂态稳定 transient stability ?.b.mkJ
电厂 power plant \LZ VazXD
能量输送 power transfer SRf .8j
交流 AC mBZg(TY
装机容量 installed capacity {QRrAi
电网 power system -R-|[xN
落点 drop point u4p){|x7s
开关站 switch station U:o(% dk
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower t=$Hv
变电站 transformer substation 0"to]=
补偿度 degree of compensation 7*&$-Hv
高抗 high voltage shunt reactor wX*F'r" z
无功补偿 reactive power compensation &DgJu.
故障 fault EzDQoN7Em
调节 regulation F/I` EV
裕度 magin l&1R`g cW
三相故障 three phase fault />\6_kT
故障切除时间 fault clearing time zV8^ Hxl
极限切除时间 critical clearing time Ue22,Pp6
切机 generator triping El)WjcmH
高顶值 high limited value B&oP0 jS
强行励磁 reinforced excitation 4S+sz?W2j
线路补偿器 LDC(line drop compensation) p&~= rp`E
机端 generator terminal f.&((z?r C
静态 static (state) ai,Nx:r
动态 dynamic (state) ,S7 g=(27(
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system XY1e eB-
机端电压控制 AVR $-:j'e:j
电抗 reactance rWo&I _{
电阻 resistance Y +9 OP
功角 power angle \P` mV9P
有功（功率） active power +`)4j x)r/
无功（功率） reactive power AT%@T|
功率因数 power factor H*]B7?S
无功电流 reactive current $rG~0
下降特性 droop characteristics {KO +t7'Q
斜率 slope ') -Rv]xe
额定 rating <CnTi S#
变比 ratio &7CAxU;i3
参考值 reference value (;o/2Q?
电压互感器 PT bez_|fY{T
分接头 tap M(_1'2
下降率 droop rate 4pfv?!Oj
仿真分析 simulation analysis 6 -\ghPo
传递函数 transfer function
Mmu>&C\
框图 block diagram ,:e##g~k
受端 receive-side >(aGk{e1
裕度 margin b\l +S2
同步 synchronization (IY= x{b
失去同步 loss of synchronization *75?%l
阻尼 damping e+t2F
|xDh
摇摆 swing 4x'N#m{p
保护断路器 circuit breaker C
{GSf`D!T
电阻：resistance _
IqUp Y
电抗：reactance ma<+!*|
阻抗：impedance 0rtP :Nj$
电导：conductance `f9I#B
电纳：susceptance
