[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 P,eP>55'K  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 a(eKb2CX  
3 benchtop supply 工作台电源 >, 9R :X(  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 _<8~CWo:  
6 Bootstrap 自举 O7Z?y*  
7 Bottom FET Bottom FET UqA<rW  
8 bucket capcitor 桶形电容 f i_'Ny>#  
9 chassis 机架 [Zpx :r}  
10 Combi-sense Combi-sense <Wwcd8d  
11 constant current source 恒流源 
Qms,kX  
12 Core Sataration 铁芯饱和 (v)/h>vS  
13 crossover frequency 交叉频率 )@Vz,f\}  
14 current ripple 纹波电流 :kU-ol$  
15 Cycle by Cycle 逐周期 'bb*$T0=  
16 cycle skipping 周期跳步 V?zCON  
17 Dead Time 死区时间 it#,5#Y:  
18 DIE Temperature 核心温度 4%GwCEnS  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 jY+uOH  
20 dominant pole 主极点 PsMp&~^  
21 Enable 使能，有效，启用 %*A|hK+G:W  
22 ESD Rating ESD额定值 QF74'  
23 Evaluation Board 评估板 O u-/dE%  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. hHsN(v  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 C]bre^q  
25 Failling edge 下降沿 y!kU0  
26 figure of merit 品质因数 m+a\NXWR?N  
27 float charge voltage 浮充电压 (Ev=kO  
28 flyback power stage 反驰式功率级 J6C/`)+w  
29 forward voltage drop 前向压降 _no;B_m~  
30 free-running 自由运行 DTMoZm  
31 Freewheel diode 续流二极管 fN!lXPgM  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动
y[64O x  
34 gate drive stage 栅极驱动级 (oxMBd+n1  
35 gerber plot Gerber 图 ;_oJGII?br  
36 ground plane 接地层 O!U8"Yr$  
37 Henry 电感单位：亨利 ea3f`z  
38 Human Body Model 人体模式 n([9U0!gu  
39 Hysteresis 滞回 +I>V9%%vW_  
40 inrush current 涌入电流 r1A<XP|1?I  
41 Inverting 反相 unB`n
'L  
42 jittery 抖动 !K%8tr4  
43 Junction 结点 gy*c$[NS$  
44 Kelvin connection 开尔文连接 !SPu9:  
45 Lead Frame 引脚框架 N87)rhXSo,  
46 Lead Free 无铅 Pea2ENe3  
47 level-shift 电平移动 k E},>+W+  
48 Line regulation 电源调整率 =H_vRd  
49 load regulation 负载调整率 m5_  
50 Lot Number 批号 |\<L7|hb9  
51 Low Dropout 低压差 NW4tQ;ad  
52 Miller 密勒 53 node 节点 %Ek!3t  
54 Non-Inverting 非反相 =MjkD)l  
55 novel 新颖的 Gpf9uj%  
56 off state 关断状态 dZ,IXA yB  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ) -^(Su(!  
58 out drive stage 输出驱动级 8svN*`[  
59 Out of Phase 异相 sJ{J@/5  
60 Part Number 产品型号 ]pq(Q:"P,5  
61 pass transistor pass transistor /iw$\F |8  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET VxAG=E
 
63 Phase margin 相位裕度 4G3u8)b=  
64 Phase Node 开关节点 HPc~wX  
65 portable electronics 便携式电子设备 [aF"5G
  
66 power down 掉电 =fcM2O#$  
67 Power Good 电源正常 X8\UTHT&0  
68 Power Groud 功率地 + usB$=kJ  
69 Power Save Mode 节电模式 Mpx98xcO  
70 Power up 上电 5rH?FQE  
71 pull down 下拉 ]RxJ^'a63  
72 pull up 上拉 ey@{Ng#  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ]R*h3U@5#K  
74 push pull converter 推挽转换器 q
x1+'  
75 ramp down 斜降 -~Chf4?<4  
76 ramp up 斜升 VD~ %6AjyN  
77 redundant diode 冗余二极管 ^u:bgwP  
78 resistive divider 电阻分压器 QJF_ "  
79 ringing 振 铃 g%_3  
80 ripple current 纹波电流 .(%]RSBY  
81 rising edge 上升沿 4Ifz-t/  
82 sense resistor 检测电阻 ^jE8 "G*  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 BIXbdo5F  
84 shoot-through 直通，同时导通 f=IF_|@
^S  
85 stray inductances. 杂散电感 <)a7Nrc\T  
86 sub-circuit 子电路 !<vy!pXg  
87 substrate 基板 D4O^5?F)|  
88 Telecom 电信 "9X1T]  
89 Thermal Information 热性能信息 iyv
5\  
90 thermal slug 散热片 Gzc`5n{"  
91 Threshold 阈值 &)izh) FA  
92 timing resistor 振荡电阻 8/<+p? 3p>  
93 Top FET Top FET ENy$sS6[D  
94 Trace 线路，走线，引线 vcC"  
95 Transfer function 传递函数 DEW;0ic  
96 Trip Point 跳变点 zyB>peAp6j  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 5c0$oyl)M  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 g=$nNQ \6=  
99 Voltage Reference 电压参考 ~7wLnB  
100 voltage-second product 伏秒积 /V }Z,'+  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ny}_^3  
102 beat frequency 拍频 jbe_r<{  
103 one shots 单击电路 3Mq%3jX  
104 scaling 缩放 Zg9VkL6Z6  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] +`7!4gxwK!  
106 Ground 地电位 ct
@3]  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 +E']&v$  
108 dropout voltage 压差 aUi^7;R&<  
109 large bulk capacitance 大容量电容 ^"iJ  
110 circuit breaker 断路器 `LNKbTc[m  
111 charge pump 电荷泵 D `av9I  
112 overshoot 过冲 ?-'GbOr!  
1}~ZsrF  
印制电路printed circuit bPIo9clq  
印制线路 printed wiring 2O
}X-/H  
印制板 printed board $ I J^
 
印制板电路 printed circuit board ?u5jXJ0L  
印制线路板 printed wiring board 7- |N&u  
印制元件 printed component ?DE{4Ti/[  
印制接点 printed contact PPde!}T$  
印制板装配 printed board assembly KB{IWu  
板 board ; o(:}d  
刚性印制板 rigid printed board OBf$Z"i  
挠性印制电路 flexible printed circuit aTkMg  
挠性印制线路 flexible printed wiring 0J6* U[  
齐平印制板 flush printed board }:S}jo7  
金属芯印制板 metal core printed board +LlAGg]Z  
金属基印制板 metal base printed board -b)3+#f  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board s@p:XO  
塑电路板 molded circuit board 6]mAtA`Y  
散线印制板 discrete wiring board w~3z);  
微线印制板 micro wire board ;(rK^*`fO  
积层印制板 buile-up printed board 2Vs+8/  
表面层合电路板 surface laminar circuit ,u9>c*Ss\  
埋入凸块连印制板 B2it printed board ZAgtVbO7  
载芯片板 chip on board 8gG;A8  
埋电阻板 buried resistance board = toU?:.  
母板 mother board lQv(5hIm  
子板 daughter board bAld'z#  
背板 backplane j Y(|z*|  
裸板 bare board )2 b-3lz  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board E)|Bl>  
动态挠性板 dynamic flex board e-nwR  
静态挠性板 static flex board y,K> Wb9e  
可断拼板 break-away planel %~M#3Ywa  
电缆 cable 'wWuR@e#&  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ^a$L
9p(  
薄膜开关 membrane switch :m36{#  
混合电路 hybrid circuit `NNP}O2  
厚膜 thick film U;M!jj  
厚膜电路 thick film circuit xZ(d*/6E  
薄膜 thin film Ya-GDB;L  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit Qjd]BX;  
互连 interconnection gGx<k3W^  
导线 conductor trace line 0U !&|i\  
齐平导线 flush conductor >DN^',FEm  
传输线 transmission line !r9rTS]  
跨交 crossover ~%h&ELSw  
板边插头 edge-board contact m}f{o  
增强板 stiffener T-]UAN"O  
基底 substrate ge1U1o  
基板面 real estate 6R*eJICN  
导线面 conductor side +:W?:\  
元件面 component side p.H`lbVY  
焊接面 solder side -J0OtrZ  
导电图形 conductive pattern N4b{^JkF  
非导电图形 non-conductive pattern %-BwK  
基材 base material sXtt$HID=  
层压板 laminate wL}X~Xa3i  
覆金属箔基材 metal-clad bade material a-AA$U9h
j  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) A|GsbRuy  
复合层压板 composite laminate c:+UC  
薄层压板 thin laminate z2Z}mktP  
基体材料 basis material YN~1.!F  
预浸材料 prepreg FEX67A8/;  
粘结片 bonding sheet *_]fe&s=%  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer @H^\PH?pp  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 0#ON}l)>  
预制内层覆箔板 mass lamination panel #4!f/dWJp  
内层芯板 core material lTVz'ys  
粘结层 bonding layer G_5w5dbG  
粘结膜 film adhesive #B q|^:nj  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film er2;1TW3E  
覆盖层 cover layer (cover lay) b<[]z,  
增强板材 stiffener material ?A~=.u@[d  
铜箔面 copper-clad surface # %'%LY=  
去铜箔面 foil removal surface AS0mMHJk  
层压板面 unclad laminate surface l@]Fzl  
基膜面 base film surface 1lJ^$U  
胶粘剂面 adhesive faec ;F"Tu  
原始光洁面 plate finish AP8J28I  
粗面 matt finish 54/ZGaonz  
剪切板 cut to size panel T
'9M  
超薄型层压板 ultra thin laminate "{3MXAFe  
A阶树脂 A-stage resin NRk^Z)  
B阶树脂 B-stage resin :9(w~bB9$  
C阶树脂 C-stage resin .'4@Yp{=  
环氧树脂 epoxy resin /Xv@g$  
酚醛树脂 phenolic resin ;yCtk ~T%  
聚酯树脂 polyester resin >5zD0!bA  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin _d+` Gw  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin |CK/-UG}  
丙烯酸树脂 acrylic resin YG)7+94  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin wRq f'  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin jS5K:yx<  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Yp8XZ3  
环氧酚醛 epoxy novolac 8%xiHPVg  
氟树脂 fluroresin - s2Yhf  
硅树脂 silicone resin ;=@?( n  
硅烷 silane RB;2  
聚合物 polymer T+FlN-iy)  
无定形聚合物 amorphous polymer l1%*LyD  
结晶现象 crystalline polamer 5d}bl{  
双晶现象 dimorphism PW
yFys  
共聚物 copolymer 2P{! n#"  
合成树脂 synthetic o=F!
&]+  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] wy:euKB~   
热塑性树脂 thermoplastic resin w(ic$  
感光性树脂 photosensitive resin fSGaUBiq}  
环氧值 epoxy value Eh[NKgYL  
双氰胺 dicyandiamide C\|HN=2eh  
粘结剂 binder };*&;GFe  
胶粘剂 adesive GkKoc v  
固化剂 curing agent QqcAmp  
阻燃剂 flame retardant W#wC  
遮光剂 opaquer kq(]7jU$[  
增塑剂 plasticizers dbF9%I@  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester "IWL& cH3  
聚酯薄膜 polyester d ;,C[&  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 5p/.( |b,  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) s&DAO r!i  
增强材料 reinforcing material jtqU`|FSQ  
折痕 crease SK_N|X].  
云织 waviness 8P&z@E{y  
鱼眼 fish eye gV'=uz v  
毛圈长 feather length 9$%S<v  
厚薄段 mark $us7f
uKE  
裂缝 split +Lo,*  
捻度 twist of yarn *P`k|-  
浸润剂含量 size content ~Q=^YZgn8  
浸润剂残留量 size residue ESe$6)P  
处理剂含量 finish level 4X0ku]  
偶联剂 couplint agent ,{Z!T5 |  
断裂长 breaking length /EL3Tt  
吸水高度 height of capillary rise c{jTCkzq  
湿强度保留率 wet strength retention 4=|oOIhgb  
白度 whitenness B;Co`o2  
导电箔 conductive foil _G%kEt_4  
铜箔 copper foil #Q|ACNpYM  
压延铜箔 rolled copper foil #O7phjzgD  
光面 shiny side '9AYE"7Ydk  
粗糙面 matte side p,\(j  
处理面 treated side 8=mx5Gwz-  
防锈处理 stain proofing l585L3i  
双面处理铜箔 double treated foil 
xB}B1H%  
模拟 simulation cn'rBY  
逻辑模拟 logic simulation >E>'9@Uh  
电路模拟 circit simulation =DI/|^j{;  
时序模拟 timing simulation (T",6xBSG  
模块化 modularization >~T2MlRux  
设计原点 design origin m\K1Ex  
优化（设计） optimization (design) >}86#^F  
供设计优化坐标轴 predominant axis :/;;|lGw  
表格原点 table origin z~;@Mo"*f  
元件安置 component positioning ~e+pa|lO  
比例因子 scaling factor Ys
td[  
扫描填充 scan filling KU_""T  
矩形填充 rectangle filling {%X[Snv  
填充域 region filling Oq95zo  
实体设计 physical design PxJvE*6^H  
逻辑设计 logic design }]j#C  
逻辑电路 logic circuit *,wW-8  
层次设计 hierarchical design '8|joj>G=  
自顶向下设计 top-down design CW~c<,"  
自底向上设计 bottom-up design oCB#i~|>a  
费用矩阵 cost metrix .
3xf!E*  
元件密度 component density [ _&z+  
自由度 degrees freedom  ;.~D!  
出度 out going degree W1O Y}2kj  
入度 incoming degree  +qyx3c+  
曼哈顿距离 manhatton distance ^]$rh.7&  
欧几里德距离 euclidean distance WhDNt+uk)  
网络 network 1( ]{tF  
阵列 array n5?7iU&JIo  
段 segment 7i9wfc h$U  
逻辑 logic N  gOc2I  
逻辑设计自动化 logic design automation byJ[1UK  
分线 separated time RIF*9=,S  
分层 separated layer Qy) -gax:,  
定顺序 definite sequence R78lV-};Q  
导线（通道） conduction (track) N!13QI H  
导线（体）宽度 conductor width 2%j"E{J&  
导线距离 conductor spacing Bv}nG|  
导线层 conductor layer V_T~5%9Fy  
导线宽度/间距 conductor line/space E1|:t$>Ld  
第一导线层 conductor layer No.1 /Fp@j/50  
圆形盘 round pad _;G|3>5u  
方形盘 square pad .WW|v  
菱形盘 diamond pad e41r!od  
长方形焊盘 oblong pad Njs'v;-K  
子弹形盘 bullet pad !GZ{UmwA  
泪滴盘 teardrop pad =M34 HPG  
雪人盘 snowman pad D(M^%z2N  
形盘 V-shaped pad V R9%"Kxm  
环形盘 annular pad FdMTc(>  
非圆形盘 non-circular pad IPlkv{^  
隔离盘 isolation pad NQ\<~a`Eq  
非功能连接盘 monfunctional pad {7 nz:f  
偏置连接盘 offset land Y!_e,]GW  
腹（背）裸盘 back-bard land vi0nJ -Xg  
盘址 anchoring spaur hu-6V="^9  
连接盘图形 land pattern 5f#]dgBe  
连接盘网格阵列 land grid array Iz I hC  
孔环 annular ring ef -PlGn  
元件孔 component hole bcFZ~B  
安装孔 mounting hole ?rgtbiSW-  
支撑孔 supported hole +v|]RgyW)  
非支撑孔 unsupported hole /@K1"/fqH  
导通孔 via &fgfCZz'  
镀通孔 plated through hole (PTH) :-1 i1d  
余隙孔 access hole XE :JL_  
盲孔 blind via (hole) Bfr$&?j#  
埋孔 buried via hole etH]-S  
埋,盲孔 buried blind via "A&HNkRz  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ]llvG\  
全部钻孔 all drilled hole Blv@u?  
定位孔 toaling hole %
ZJ;>a#  
无连接盘孔 landless hole .
T^e8  
中间孔 interstitial hole <qCfw>%2F  
无连接盘导通孔 landless via hole R(DlJ  
引导孔 pilot hole Ea?u5$>gY"  
端接全隙孔 terminal clearomee hole xtRHb''FX  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] J, vEZT<Mt  
在连接盘中导通孔 via-in-pad ^es/xt  
孔位 hole location )zq sn  
孔密度 hole density BW&)Zz  
孔图 hole pattern k>72W/L^  
钻孔图 drill drawing @#&y  
装配图assembly drawing .06[*S  
参考基准 datum referan :H
DU\|{^  
1） 元件设备 L2^M#G@t  
Py-}tFr  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans WhN~R[LE_  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans m}?(c)ST  
电容器：Capacitor yX|0R H  
并联电容器：shunt capacitor :LBRyBV  
电抗器：Reactor 5<L+T  
母线：Busbar y4~;H{!  
输电线：TransmissionLine Ce_
ES.  
发电厂：power plant Tjza3M  
断路器：Breaker ,.&y-?  
刀闸(隔离开关)：Isolator :sXn*k4v  
分接头：tap 3+2cD  
电动机：motor R3gg{hQ  
（2） 状态参数 hQ}B?'>  
JO"-"&>  
有功：active power 8^6
dK  
无功：reactive power @b"J FB|  
电流：current )%]`uj>*[  
容量：capacity Q{+N{/tF  
电压：voltage uO;_T/^u  
档位：tap position 8.4+4Vxh   
有功损耗：reactive loss b)Dzau  
无功损耗：active loss
UFY_.N~  
功率因数：power-factor b6A]/290x  
功率：power \1b!I)T9  
功角：power-angle tgB\;nbB  
电压等级：voltage grade ;33LuD<h.  
空载损耗：no-load loss \w\{x0u  
铁损：iron loss o&b1-=MC2  
铜损：copper loss x7l3&;yDv  
空载电流：no-load current 1Ydym2  
阻抗：impedance Y1Qg|U o  
正序阻抗：positive sequence impedance h#!u"'JW  
负序阻抗：negative sequence impedance O+Qt8,  
零序阻抗：zero sequence impedance LU4k/  
电阻：resistor Auz.wes  
电抗：reactance aL%amL6CX  
电导：conductance ?Wz rv&E2  
电纳：susceptance }tRY,f  
无功负载：reactive load 或者QLoad P(#by{s  
有功负载: active load PLoad jLu`DKB  
遥测：YC(telemetering) 4
tv}V:EO  
遥信：YX ME%W,B.|"s  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current `$odxo+  
定子：stator uNSbAw3  
功角：power-angle ,3tcti~sZ  
上限:upper limit DHlCus=ic  
下限：lower limit }- P ='AyL  
并列的：apposable }+4^ZbX+:  
高压: high voltage Q-g}{mFS  
低压：low voltage sHSD`mYq  
中压：middle voltage {2Jn#&Z29  
电力系统 power system -$
js5Gx1  
发电机 generator g-Y2U}&  
励磁 excitation 1JI\e6]I  
励磁器 excitor ~@wM[}ThP$  
电压 voltage <p74U( V  
电流 current "\9!9U#!  
母线 bus `pzXh0}|  
变压器 transformer `Z:5E  
升压变压器 step-up transformer v8>?,N#  
高压侧 high side a*Oc:$  
输电系统 power transmission system dE[nPtstb  
输电线 transmission line 6cV -iDOH  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation |*+f N8  
稳定 stability N5%zbfKM  
电压稳定 voltage stability RN3-:Zd_X  
功角稳定 angle stability D< h+r?  
暂态稳定 transient stability (!@ Q\P  
电厂 power plant }(/")i4h  
能量输送 power transfer }yfSF|\  
交流 AC 1dy>a=W  
装机容量 installed capacity ?Q]{P]  
电网 power system 6:v$g  
落点 drop point !5;A.f  
开关站 switch station UtebSQ+h\  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Q8kdX6NMd&  
变电站 transformer substation K2u$1OKv  
补偿度 degree of compensation A@kp`-  
高抗 high voltage shunt reactor eKq`t.*Ft  
无功补偿 reactive power compensation F(w  
故障 fault lbCTc,xT  
调节 regulation T7!"gJ  
裕度 magin f;u<r?>
Z  
三相故障 three phase fault .
1[[Y}  
故障切除时间 fault clearing time 8Q%rBl.  
极限切除时间 critical clearing time IU8/B+hM~  
切机 generator triping "AzA|zk')"  
高顶值 high limited value oP$l(k  
强行励磁 reinforced excitation oTPPYi[r  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 4nfpPNt  
机端 generator terminal #Tjv(O[&  
静态 static (state) $ {iV]Xt  
动态 dynamic (state) $:#{Y;d  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system `Eijy3>h  
机端电压控制 AVR e*7nq~ B5  
电抗 reactance y3]7^+k  
电阻 resistance u7oHqo`  
功角 power angle gRk%ObJGqm  
有功（功率） active power l 4zl|6%  
无功（功率） reactive power J5Nz<  
功率因数 power factor \Qh{uk[  
无功电流 reactive current +$hqwNh@Z@  
下降特性 droop characteristics E0miX)AG  
斜率 slope 39|4)1e  
额定 rating XQW+6LEQ  
变比 ratio Jzg>Y?jN R  
参考值 reference value "gcHcboU5$  
电压互感器 PT 1kG{z;9  
分接头 tap 0'giAA  
下降率 droop rate cH&-/|N  
仿真分析 simulation analysis 0wxlsny?  
传递函数 transfer function pohA??t2:  
框图 block diagram ~VRt6C  
受端 receive-side n(|~z  
裕度 margin CLb~6LD  
同步 synchronization 1e8J-Nkj  
失去同步 loss of synchronization Hl,.6>F?  
阻尼 damping _%M5 T  
摇摆 swing =@
'>|-w|  
保护断路器 circuit breaker HAHv^  
电阻：resistance Ag3[Nu1  
电抗：reactance 9t.u9C=!F  
阻抗：impedance QBg~b{h  
电导：conductance /kl41gx  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?