[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 5=tvB,Ux4  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Mg;%];2Nt  
3 benchtop supply 工作台电源 sHD8#t^{  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 W)3?T&`
 
6 Bootstrap 自举 ia 1Sf3  
7 Bottom FET Bottom FET e*p7(b-  
8 bucket capcitor 桶形电容 \$YKw0K  
9 chassis 机架
;EbGW
&T  
10 Combi-sense Combi-sense $2qZds[  
11 constant current source 恒流源 I&~kwOP  
12 Core Sataration 铁芯饱和 &Oc^LV$6  
13 crossover frequency 交叉频率 W[BZ/  
14 current ripple 纹波电流 JP`$A  
15 Cycle by Cycle 逐周期 rF:C({y  
16 cycle skipping 周期跳步 
;q]Jm  
17 Dead Time 死区时间 [ qt hn[3  
18 DIE Temperature 核心温度 RY'f%c  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 >(mp$#+w  
20 dominant pole 主极点 ~$n4Yuu2[  
21 Enable 使能，有效，启用 E^w2IIw  
22 ESD Rating ESD额定值 Q\Dx/?g!vx  
23 Evaluation Board 评估板 .?R~!K{`  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. r_nB-\  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 YXI_ '  
25 Failling edge 下降沿 yG\^PD  
26 figure of merit 品质因数 M#X8Rs1`  
27 float charge voltage 浮充电压 j#QJ5(
#  
28 flyback power stage 反驰式功率级 LVKvPi  
29 forward voltage drop 前向压降 -
V0_%Smc  
30 free-running 自由运行 4-;"w;  
31 Freewheel diode 续流二极管 Fw5|_@&k  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 |S.G#za  
34 gate drive stage 栅极驱动级 O 4zD >O  
35 gerber plot Gerber 图 Q^X  
36 ground plane 接地层 ap=m5h27  
37 Henry 电感单位：亨利 `i5U&K. 7  
38 Human Body Model 人体模式 WLl_;BgN  
39 Hysteresis 滞回 TI4#A E  
40 inrush current 涌入电流 ~!UC:&UKo  
41 Inverting 反相 `G*7y7  
42 jittery 抖动 (5- w>(  
43 Junction 结点 ]&6# {I-  
44 Kelvin connection 开尔文连接 _5TSI'@.4  
45 Lead Frame 引脚框架 ,Y *unk<S  
46 Lead Free 无铅 FjRt'  
47 level-shift 电平移动 <=.0 P/N  
48 Line regulation 电源调整率 Aq'yr,  
49 load regulation 负载调整率 ^mxOQc !  
50 Lot Number 批号 Zjqa n  
51 Low Dropout 低压差 x`T  
52 Miller 密勒 53 node 节点 xCN6?  
54 Non-Inverting 非反相 TNe
,'S,%  
55 novel 新颖的 S_; 5mb+b  
56 off state 关断状态 oSVo~F  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 8K+(CS>xvO  
58 out drive stage 输出驱动级 $A~UA  
59 Out of Phase 异相 8B#;ffkmN  
60 Part Number 产品型号 xz2U?)m;x  
61 pass transistor pass transistor ^b|Z<oF  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 58xaVOhb  
63 Phase margin 相位裕度 ;fomc<  
64 Phase Node 开关节点 +B(x:hzY9  
65 portable electronics 便携式电子设备 ^u'hl$`^  
66 power down 掉电 k1tJ$}  
67 Power Good 电源正常 _)|_KQQu  
68 Power Groud 功率地 fP3e{dVf  
69 Power Save Mode 节电模式 .OhpItn  
70 Power up 上电 ,n\"zYf]^  
71 pull down 下拉 Q{%2Npvq  
72 pull up 上拉 )Z6bMAb0'N  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） AI KLJvte  
74 push pull converter 推挽转换器 }/tT=G]91  
75 ramp down 斜降 o95)-Wb  
76 ramp up 斜升 HIiMq'H^  
77 redundant diode 冗余二极管 Br/qOO:n$}  
78 resistive divider 电阻分压器 \s_lB~"P!3  
79 ringing 振 铃 &gF*p
 
80 ripple current 纹波电流 be&5vl  
81 rising edge 上升沿 y?=W  
82 sense resistor 检测电阻 A8,9^cQ]  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 $cl[Qcw  
84 shoot-through 直通，同时导通 K:!){a[  
85 stray inductances. 杂散电感 -CV_yySc  
86 sub-circuit 子电路 Xjb 4dip  
87 substrate 基板 s|er+-'  
88 Telecom 电信 Y~I$goT  
89 Thermal Information 热性能信息 D#%aow'(7  
90 thermal slug 散热片 !`kX</ha.  
91 Threshold 阈值 pe^hOzVv  
92 timing resistor 振荡电阻 Mc8|4/<Z  
93 Top FET Top FET l^`& Tnzv  
94 Trace 线路，走线，引线 B$A`thQp  
95 Transfer function 传递函数 eKRslMa  
96 Trip Point 跳变点 qY,z,oAF  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） :~uvxiF  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 #h,7dz.d  
99 Voltage Reference 电压参考 WP(+jL^-  
100 voltage-second product 伏秒积 lKVy{X3]*  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 IZ
){xI  
102 beat frequency 拍频 8aDSRfv*  
103 one shots 单击电路 eZ>KA+C[  
104 scaling 缩放 bBx.snBK  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] cnJL*{H<2  
106 Ground 地电位 >L5fc".  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 mM`zA%=  
108 dropout voltage 压差 K6uZ4 m;  
109 large bulk capacitance 大容量电容 Om%HrT  
110 circuit breaker 断路器 ]JGh[B1gh  
111 charge pump 电荷泵 3C:!
\R  
112 overshoot 过冲 Th!.=S{Y5  
,E7+Z' ;  
印制电路printed circuit w$5~'Cbi  
印制线路 printed wiring J#k3iE}  
印制板 printed board z-9@K<`H  
印制板电路 printed circuit board 7CKpt.Sz6  
印制线路板 printed wiring board iJ8 5okv'  
印制元件 printed component SW94(4qo  
印制接点 printed contact ^oZz,q
 
印制板装配 printed board assembly 'eM90I%(  
板 board Z)V m,n
g  
刚性印制板 rigid printed board FI.Ae/(U  
挠性印制电路 flexible printed circuit 0<g;g%   
挠性印制线路 flexible printed wiring S7|6dwQ&  
齐平印制板 flush printed board 6CQ.>M:R  
金属芯印制板 metal core printed board 8}B*a;d  
金属基印制板 metal base printed board _'eG  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board f+}Rj0A  
塑电路板 molded circuit board I JPpF`  
散线印制板 discrete wiring board iCz0T,  
微线印制板 micro wire board Ark+Df/  
积层印制板 buile-up printed board KOQiX?'  
表面层合电路板 surface laminar circuit jCJbmEfo9@  
埋入凸块连印制板 B2it printed board %_kXC~hH_  
载芯片板 chip on board ^A&i$RRO  
埋电阻板 buried resistance board 96NZrT  
母板 mother board oK-T@ &-  
子板 daughter board WO}l&Q  
背板 backplane B #[URZ9S  
裸板 bare board YN=dLr([<  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board *8QES
F9  
动态挠性板 dynamic flex board V
XE85  
静态挠性板 static flex board 7m4gGkX#r  
可断拼板 break-away planel E1|>O  
电缆 cable 1q?b?.  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) R04%;p:k#  
薄膜开关 membrane switch g431+O0K1  
混合电路 hybrid circuit 8vk*",  
厚膜 thick film 9+z5$  
厚膜电路 thick film circuit >DFpL$oP  
薄膜 thin film 4t C-msTf  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit %i!=.7o.  
互连 interconnection R*"31&3le4  
导线 conductor trace line \2UtT@3|C  
齐平导线 flush conductor c `[,>  
传输线 transmission line 7o+JQ&fF;  
跨交 crossover @ij8AGE:  
板边插头 edge-board contact yN'<iTh  
增强板 stiffener )A@ }mIs"  
基底 substrate F!>92H~3G  
基板面 real estate .C6wsmQ  
导线面 conductor side I.4o9Z[?  
元件面 component side iY|zv|;]=  
焊接面 solder side LTn@OhC  
导电图形 conductive pattern  (0wQ [(  
非导电图形 non-conductive pattern CMcS4X9/}  
基材 base material ?g~w6|U(r  
层压板 laminate ?Aq \Gr  
覆金属箔基材 metal-clad bade material P"Scs$NOU?  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) &Zzd6[G+  
复合层压板 composite laminate &J]|pf3m  
薄层压板 thin laminate "k;j@  
基体材料 basis material IIZu&iZo\  
预浸材料 prepreg *mvDh9v  
粘结片 bonding sheet 35;UE2d)<  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer _mEW]9Sp  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate n?UFFi+a  
预制内层覆箔板 mass lamination panel D2,2Yy5y  
内层芯板 core material JU6PBY~C'  
粘结层 bonding layer )=k8W9i8b  
粘结膜 film adhesive !R b  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film -T,/S^  
覆盖层 cover layer (cover lay) I^u$H&  
增强板材 stiffener material ~ z< &vQ=  
铜箔面 copper-clad surface *X_-8 ^~  
去铜箔面 foil removal surface 4s:S_Dw  
层压板面 unclad laminate surface h/LlH9S:!  
基膜面 base film surface 9<" .
1  
胶粘剂面 adhesive faec &7fwYV  
原始光洁面 plate finish 5PcN$r"P  
粗面 matt finish <n+]\a97*  
剪切板 cut to size panel ]* #k|>Fl  
超薄型层压板 ultra thin laminate S-5|t]LV  
A阶树脂 A-stage resin 9s.x%m,  
B阶树脂 B-stage resin Pse1NMK9 [  
C阶树脂 C-stage resin 0\y{/P?I$  
环氧树脂 epoxy resin o94]:$=~  
酚醛树脂 phenolic resin 7A@iu*t  
聚酯树脂 polyester resin zXEu3h  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ( !THd  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin WGK:Xf
OBQ  
丙烯酸树脂 acrylic resin \ZOH3`vq  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin f%g^6[  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ^zfO=XN  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin :xBG~D  
环氧酚醛 epoxy novolac }C'H@:/  
氟树脂 fluroresin mY'c<>6t  
硅树脂 silicone resin fr19C%{  
硅烷 silane =*[98
%b   
聚合物 polymer z_ 01*O  
无定形聚合物 amorphous polymer x!i(M>P  
结晶现象 crystalline polamer *l-f">?|  
双晶现象 dimorphism TV['"'D&i  
共聚物 copolymer hoDE*
>i  
合成树脂 synthetic 4Y>J,c  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] D)_67w|u|  
热塑性树脂 thermoplastic resin ~{xm(p  
感光性树脂 photosensitive resin #+Pk_
?  
环氧值 epoxy value (b*PDhl`+  
双氰胺 dicyandiamide 3= q,k<=L  
粘结剂 binder 5;alq]m7  
胶粘剂 adesive 9_4bw9A  
固化剂 curing agent jG E=7  
阻燃剂 flame retardant P<OSm*;U:  
遮光剂 opaquer c*@
#
0B  
增塑剂 plasticizers Vzmw%f)_+  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester f6*6*=  
聚酯薄膜 polyester O/N@Gz[g%  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) d41DcgG'j(  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) l_MF9.z&  
增强材料 reinforcing material nF)XZB0F  
折痕 crease K.R4.{mo  
云织 waviness bzC|aUGM  
鱼眼 fish eye eF06B'uL  
毛圈长 feather length j{`C|zg  
厚薄段 mark ?nwFc3qw  
裂缝 split cU[^[;4J<  
捻度 twist of yarn W74Y.zQ  
浸润剂含量 size content BB.^[:,dA  
浸润剂残留量 size residue kLfk2A;'i  
处理剂含量 finish level YTk"'q-  
偶联剂 couplint agent en?J#fz  
断裂长 breaking length aQTISX;  
吸水高度 height of capillary rise !,0%ZG}]7  
湿强度保留率 wet strength retention e*Gt
%'  
白度 whitenness vUNmN2pRJ  
导电箔 conductive foil ->rr4xaKC  
铜箔 copper foil :p|wo"=@Ge  
压延铜箔 rolled copper foil w{$X :Z  
光面 shiny side {~y,.[Ga  
粗糙面 matte side Y48MCL  
处理面 treated side YR? ujN  
防锈处理 stain proofing {: H&2iF  
双面处理铜箔 double treated foil \$B%TY  
模拟 simulation Y;uQq-CP  
逻辑模拟 logic simulation \Aa{]t  
电路模拟 circit simulation ~w,c6Z  
时序模拟 timing simulation NU <K+k  
模块化 modularization ;&2f{  
设计原点 design origin 7+Z%#G~T  
优化（设计） optimization (design) <5t2+D]]}  
供设计优化坐标轴 predominant axis _=Eb:n+X  
表格原点 table origin ?\.DG`Zxc  
元件安置 component positioning PCkQ hR  
比例因子 scaling factor )b7;w#%q  
扫描填充 scan filling }QzF.![~z  
矩形填充 rectangle filling +;|" #  
填充域 region filling +k<0:Fi  
实体设计 physical design i .GJO +K  
逻辑设计 logic design GX\6J]x=^2  
逻辑电路 logic circuit ":meys6t#  
层次设计 hierarchical design Ui43&B  
自顶向下设计 top-down design [zw0'-h.  
自底向上设计 bottom-up design 0hB9D{`,{  
费用矩阵 cost metrix \
YZ7  
元件密度 component density QrSF1y'd  
自由度 degrees freedom =K:)%
Qh  
出度 out going degree ,g~Iup  
入度 incoming degree "R5! VV  
曼哈顿距离 manhatton distance J4l\  
欧几里德距离 euclidean distance "WfVZBWG$  
网络 network )&F]j  
阵列 array oa;vLX$
 
段 segment N7l`-y  
逻辑 logic a@v}j&  
逻辑设计自动化 logic design automation q,%lG$0v  
分线 separated time pcC/$5FQ  
分层 separated layer >&Ios<67g  
定顺序 definite sequence nb|KIW  
导线（通道） conduction (track) j0q:i}/U,  
导线（体）宽度 conductor width BufXnMh.  
导线距离 conductor spacing DPg\y".4Y&  
导线层 conductor layer s)BB(vQ]6  
导线宽度/间距 conductor line/space ^NB\[
&  
第一导线层 conductor layer No.1 A}l+BIt  
圆形盘 round pad |1/UC"f  
方形盘 square pad SF.Is=b  
菱形盘 diamond pad ZT d)4f  
长方形焊盘 oblong pad 3I.0jA#T&/  
子弹形盘 bullet pad G}V5PEF]`  
泪滴盘 teardrop pad L}hc|(:  
雪人盘 snowman pad >X58 zlxk  
形盘 V-shaped pad V 3vC"Q!J&  
环形盘 annular pad {?YBJnG}x  
非圆形盘 non-circular pad *P; cSx?2  
隔离盘 isolation pad G5!J9@Yi  
非功能连接盘 monfunctional pad Pu0 <Clh  
偏置连接盘 offset land 9%& =n  
腹（背）裸盘 back-bard land {"vTa
Y@  
盘址 anchoring spaur 0=erf62=  
连接盘图形 land pattern aUYq~E tj  
连接盘网格阵列 land grid array MY w3+B+Jj  
孔环 annular ring s,|"s|P  
元件孔 component hole e anR$I;Yj  
安装孔 mounting hole O-,0c1ts  
支撑孔 supported hole L}Rsg'U  
非支撑孔 unsupported hole vhE^jS<Tg  
导通孔 via CBKLct>  
镀通孔 plated through hole (PTH) UpFm3gKF  
余隙孔 access hole HS@ EV iht  
盲孔 blind via (hole) rInZd`\  
埋孔 buried via hole yR$ld.[uf  
埋,盲孔 buried blind via nmWo:ox4;(  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole N_liKhq  
全部钻孔 all drilled hole ANuO(
^  
定位孔 toaling hole X4dxH_@  
无连接盘孔 landless hole \u$[$R5  
中间孔 interstitial hole Wo2W/{  
无连接盘导通孔 landless via hole c_Lcsn  
引导孔 pilot hole 7wz9x8\t  
端接全隙孔 terminal clearomee hole $, vXyZ  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ~kp,;!^vr  
在连接盘中导通孔 via-in-pad FByA
4VxB  
孔位 hole location M"s+k  
孔密度 hole density (b#4Z  
孔图 hole pattern W!o|0u!D  
钻孔图 drill drawing 1%$Z%?  
装配图assembly drawing PR3&LI;B*  
参考基准 datum referan 8s9ZY4_  
1） 元件设备 t->I# t7  
)F'r-I%Hi  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans >!3r7L
gK  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Y{I,ipU.  
电容器：Capacitor rr^?9M*{V  
并联电容器：shunt capacitor b<27XZ@  
电抗器：Reactor SQ la]%  
母线：Busbar *nx$r[Mqj  
输电线：TransmissionLine | {Tq/  
发电厂：power plant t|?eNKVV9'  
断路器：Breaker ngOGo =
 
刀闸(隔离开关)：Isolator P^^WViVX  
分接头：tap ((AIrE>Rr  
电动机：motor 4vJg"*?  
（2） 状态参数 L/xTW  
}!QVcu"+t/  
有功：active power NnRX0]  
无功：reactive power 5kLz8n^z@@  
电流：current ]XjL""EbC  
容量：capacity U(:Di]>{  
电压：voltage srK9B0I  
档位：tap position ^i!I
0Q2yd  
有功损耗：reactive loss $&X-ay o  
无功损耗：active loss Oh5aJ)"D  
功率因数：power-factor ST1c`0e  
功率：power [w{x+6uX'  
功角：power-angle cvVv-L<[S`  
电压等级：voltage grade jidRh}>a=  
空载损耗：no-load loss ymb{rKkN3  
铁损：iron loss v2Vmcc_]9x  
铜损：copper loss Eg(.L,dj  
空载电流：no-load current VQ8Q=!]  
阻抗：impedance +?v2MsF']  
正序阻抗：positive sequence impedance w5`EJp8MC  
负序阻抗：negative sequence impedance \p#_D|s/Ep  
零序阻抗：zero sequence impedance MW|R)gt  
电阻：resistor >Xi/ p$$7u  
电抗：reactance QxT\_Nej*n  
电导：conductance j:7AVnt  
电纳：susceptance 3(`P x}  
无功负载：reactive load 或者QLoad #|/+znJm  
有功负载: active load PLoad tE<'*o'  
遥测：YC(telemetering) [LM9^*sG2V  
遥信：YX PZihC  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current @_0tq{  
定子：stator NH<~BC]I  
功角：power-angle .u:aX$t+  
上限:upper limit K(#O@Wmjq  
下限：lower limit mo"1|Q&  
并列的：apposable NA+7ey6  
高压: high voltage y I}>  
低压：low voltage 3z% W5[E)  
中压：middle voltage U+,RP$r@  
电力系统 power system (qzBy \\p  
发电机 generator L&0aS:  
励磁 excitation NUFW SL>  
励磁器 excitor 1D1qOg"LE  
电压 voltage oSLm?Lu  
电流 current ]GBlads  
母线 bus 1 %8JMq\  
变压器 transformer JHa\"h  
升压变压器 step-up transformer ?\$6"c<G  
高压侧 high side EMzJyGt7  
输电系统 power transmission system nP_)PDTFp  
输电线 transmission line $f=6>Kn|^]  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation zEt!Pug  
稳定 stability VIg6'  
电压稳定 voltage stability gxmY^"Jy  
功角稳定 angle stability N@X(YlO  
暂态稳定 transient stability ]CDUHz  
电厂 power plant B.:1fT7lI  
能量输送 power transfer h@dy}Id  
交流 AC JCci*F#r  
装机容量 installed capacity G5ShheZd  
电网 power system EHK+qrym  
落点 drop point 4 %V9  
开关站 switch station g(i8HU*{q  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ]3~u @6  
变电站 transformer substation xnHB <xrE}  
补偿度 degree of compensation mbns%%GJU  
高抗 high voltage shunt reactor 5A+@xhRf  
无功补偿 reactive power compensation QD-`jV3  
故障 fault <H$!OPV  
调节 regulation &+3RsIlW  
裕度 magin pj$kSS|m6-  
三相故障 three phase fault aYM~Ub:x{  
故障切除时间 fault clearing time ,(&Fb~r]  
极限切除时间 critical clearing time r7FJ
qd  
切机 generator triping Bru];%Qg%  
高顶值 high limited value `g<0FQA  
强行励磁 reinforced excitation q]U!n  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 7Ah   
机端 generator terminal )Y6\"-M[  
静态 static (state) hkdF  
动态 dynamic (state) 8tVSai8[  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ~n!&~  
机端电压控制 AVR K0D|p$v  
电抗 reactance }I1j#d0.  
电阻 resistance iCCe8nK  
功角 power angle q[9N4nj$<  
有功（功率） active power a_-@rceU  
无功（功率） reactive power nw_s:  
功率因数 power factor &TL"Hd  
无功电流 reactive current qOIVuzi*  
下降特性 droop characteristics 7!wc'~;  
斜率 slope 8nWPt!U:  
额定 rating Fv$A%6;W  
变比 ratio qoZ)"M  
参考值 reference value I;n<) >  
电压互感器 PT LzDRyL  
分接头 tap /8!n7a7  
下降率 droop rate +v$W$s&b-h  
仿真分析 simulation analysis Gpi_p  
传递函数 transfer function [!MS1vc;  
框图 block diagram pjl>ZoOM  
受端 receive-side )FPn_p#3]  
裕度 margin [4aw*M1z}.  
同步 synchronization :L
lZ#V2  
失去同步 loss of synchronization S^
D7}  
阻尼 damping *}T|T%L4)  
摇摆 swing v??$z#1F3  
保护断路器 circuit breaker 'IT]VRObP  
电阻：resistance EJRkFn8XG'  
电抗：reactance .;qh>Gt  
阻抗：impedance }"SqB{5e(  
电导：conductance
D[}^G5  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?