[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 A}KRXkB  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 p%A s6.  
3 benchtop supply 工作台电源 B;.]<k'3  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 W9>q1  
6 Bootstrap 自举 K~Lh'6  
7 Bottom FET Bottom FET lJHV c"*/  
8 bucket capcitor 桶形电容 O^(ji8[l  
9 chassis 机架 QfjgBJo%  
10 Combi-sense Combi-sense  )!2$yD  
11 constant current source 恒流源 Z
%_"-ENT  
12 Core Sataration 铁芯饱和 r}ZL{uWMW  
13 crossover frequency 交叉频率 --*Jv"/0  
14 current ripple 纹波电流 E
shc"U  
15 Cycle by Cycle 逐周期 ir^%9amh  
16 cycle skipping 周期跳步 fW^\G2Fk  
17 Dead Time 死区时间 &c<0g`x  
18 DIE Temperature 核心温度 'lwLe3.c  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 9Qja|;  
20 dominant pole 主极点 oGz-lO{lt  
21 Enable 使能，有效，启用 PYWp2V/  
22 ESD Rating ESD额定值 T;/Y/Fd  
23 Evaluation Board 评估板 7,Tg>,%Q  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 7!.#:+rg5#  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 C" vj#Tx  
25 Failling edge 下降沿 Z6@W)QX  
26 figure of merit 品质因数 M(>"e*Pi  
27 float charge voltage 浮充电压 NYopt?Xg  
28 flyback power stage 反驰式功率级 6`(x)Q9  
29 forward voltage drop 前向压降 oCD#Gmr  
30 free-running 自由运行 20glz(  
31 Freewheel diode 续流二极管 
Nm;(M=  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 nlv8HC  
34 gate drive stage 栅极驱动级 )+ }\NCFh  
35 gerber plot Gerber 图 ^id9_RU   
36 ground plane 接地层 q)S70M_1  
37 Henry 电感单位：亨利 KI&+Zw4VL  
38 Human Body Model 人体模式 LU$aCw5 B;  
39 Hysteresis 滞回 aH6{_eY  
40 inrush current 涌入电流 Imi;EHW  
41 Inverting 反相 *fs'%"w-  
42 jittery 抖动 xb`,9.a7  
43 Junction 结点 |ymw
])L  
44 Kelvin connection 开尔文连接 8}9B*m  
45 Lead Frame 引脚框架 Ww8<f$  
46 Lead Free 无铅 QkMK\Up  
47 level-shift 电平移动 mI5BJ  
48 Line regulation 电源调整率 Af'L=0  
49 load regulation 负载调整率 lP$bxUNt  
50 Lot Number 批号 1CS[%)-c  
51 Low Dropout 低压差 ?LE\pk R  
52 Miller 密勒 53 node 节点 1eiV[z$?  
54 Non-Inverting 非反相 XN+~g.0  
55 novel 新颖的 FdrH,  
56 off state 关断状态 5LJUD>f9Z  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Mf [v7\  
58 out drive stage 输出驱动级 $#|iKi<Y@j  
59 Out of Phase 异相 
HR0t[*  
60 Part Number 产品型号 V5
$J  
61 pass transistor pass transistor @KtQ~D  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 6|#+  
63 Phase margin 相位裕度 WO=X*One  
64 Phase Node 开关节点 GTvp)^h  
65 portable electronics 便携式电子设备 P<&-8QA  
66 power down 掉电 6g\SJO-;N  
67 Power Good 电源正常 Dw\)!,,i7U  
68 Power Groud 功率地 ?9jl8r>  
69 Power Save Mode 节电模式
g.3 . C?  
70 Power up 上电 BK,h$z7#6  
71 pull down 下拉 ^.']-XjC  
72 pull up 上拉 kJ
^)7_3  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） {R`,iWV  
74 push pull converter 推挽转换器 Yc5{M*w  
75 ramp down 斜降 \SA"DT  
76 ramp up 斜升 ^;on  
77 redundant diode 冗余二极管 r3~~4Q4XI>  
78 resistive divider 电阻分压器 TRB)cJZ?  
79 ringing 振 铃 ^Rgm3?7  
80 ripple current 纹波电流 0}(ZW~&1  
81 rising edge 上升沿 AGxtmBB;  
82 sense resistor 检测电阻 DyZe+,g;S  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 &hciv\YT2W  
84 shoot-through 直通，同时导通 g~zz[F 8U  
85 stray inductances. 杂散电感 qx#k()E.U  
86 sub-circuit 子电路 >FrF"u:kM  
87 substrate 基板 &c;@u?:@S  
88 Telecom 电信 eVRFb#EU0e  
89 Thermal Information 热性能信息 h>s|MZQ:*  
90 thermal slug 散热片 m(~5X0  
91 Threshold 阈值 >G4EiJS  
92 timing resistor 振荡电阻 'g3!SdaLF  
93 Top FET Top FET :g1C,M~  
94 Trace 线路，走线，引线 q(tdBd'o6  
95 Transfer function 传递函数 Vfm (K  
96 Trip Point 跳变点 ql Z()  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） a'sa{>  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 nveHLHvC7  
99 Voltage Reference 电压参考 a(!_3i@  
100 voltage-second product 伏秒积 kpxWi=y  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 !8cS1(a  
102 beat frequency 拍频 D{b*,F:&@)  
103 one shots 单击电路 aSu6SU  
104 scaling 缩放 BQ&G7
V  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] `5VEGSP]  
106 Ground 地电位 ?]JTrv"zp  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 v%mAU3M  
108 dropout voltage 压差 ]{tnNr>mv  
109 large bulk capacitance 大容量电容 L^}i7nJ  
110 circuit breaker 断路器 Ww8C}2g3  
111 charge pump 电荷泵 egOZ.oV  
112 overshoot 过冲 )v1y P  

7/p&]0w  
印制电路printed circuit ^|h5*Tb  
印制线路 printed wiring }3G`f> s  
印制板 printed board HM'P<<  
印制板电路 printed circuit board fSe$
w#*I  
印制线路板 printed wiring board MMyVm"w  
印制元件 printed component
%t*_Rtz\o  
印制接点 printed contact mM6g-)cV  
印制板装配 printed board assembly 3<5E254N  
板 board @S69u s}  
刚性印制板 rigid printed board O$'BJKj-4  
挠性印制电路 flexible printed circuit Zd2B4~V  
挠性印制线路 flexible printed wiring PEKU  
齐平印制板 flush printed board sTn}:A6  
金属芯印制板 metal core printed board <=]wh
|D  
金属基印制板 metal base printed board s~A#B)wB  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board --(e(tvf  
塑电路板 molded circuit board ck=x_HB1  
散线印制板 discrete wiring board 4#pn]  
微线印制板 micro wire board z#$>f*b  
积层印制板 buile-up printed board %Tc P[<  
表面层合电路板 surface laminar circuit
&rdz({  
埋入凸块连印制板 B2it printed board 4G:?U6  
载芯片板 chip on board RW4}n< 88  
埋电阻板 buried resistance board Bz&6kRPv  
母板 mother board pZpAb+  
子板 daughter board 4 _*^~w  
背板 backplane 'p%\fb6`  
裸板 bare board +[ +4h}?  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board XI4le=^EM  
动态挠性板 dynamic flex board U Bo[iZ|%  
静态挠性板 static flex board i,[
S1g  
可断拼板 break-away planel +pGkeZX  
电缆 cable &#keI.,  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) Y[(U~l,a+  
薄膜开关 membrane switch Gxtqzr*  
混合电路 hybrid circuit byT@O:fL  
厚膜 thick film R2]2#3`  
厚膜电路 thick film circuit /| nZ)?  
薄膜 thin film COV8=E~  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit G
Fq,Ca~  
互连 interconnection L7\rx
w  
导线 conductor trace line 3Pj#k|(f[0  
齐平导线 flush conductor Ukf4Q\@w  
传输线 transmission line b7thu5  
跨交 crossover w=dTa5  
板边插头 edge-board contact I}?+>cf  
增强板 stiffener +prr~v
gE  
基底 substrate q+KGQ*  
基板面 real estate @-L4<=$J  
导线面 conductor side ~9[^abz  
元件面 component side 1 P0)La#  
焊接面 solder side hI+mx  
导电图形 conductive pattern S:.Vt&+NJ  
非导电图形 non-conductive pattern ,Pq@{i#  
基材 base material !>n^ ;u  
层压板 laminate
dX720/R  
覆金属箔基材 metal-clad bade material @X$~{Vp__  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) !foiGZ3g  
复合层压板 composite laminate Hp#IOsP~  
薄层压板 thin laminate +>w %j&B  
基体材料 basis material RotWMGNK  
预浸材料 prepreg c.<bz  
粘结片 bonding sheet M%U1?^
j8  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer EFZ]|Z7  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate X,ES=J0  
预制内层覆箔板 mass lamination panel R#K,/b%SV  
内层芯板 core material KOYU'hw  
粘结层 bonding layer PP]Z~ne0X  
粘结膜 film adhesive [
EdX6  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ;5ANw"Dq  
覆盖层 cover layer (cover lay) lR
y^Wp  
增强板材 stiffener material bL6, fUS  
铜箔面 copper-clad surface E8`AU<  
去铜箔面 foil removal surface 2. t'!uwI  
层压板面 unclad laminate surface i]8+JG6  
基膜面 base film surface _?aI/D  
胶粘剂面 adhesive faec p7Q}xx  
原始光洁面 plate finish <i!:{'%  
粗面 matt finish KKFV+bK)  
剪切板 cut to size panel [M;B 9-2$  
超薄型层压板 ultra thin laminate 5s /fBS  
A阶树脂 A-stage resin ::&hfHR*P  
B阶树脂 B-stage resin r
_p4pxs  
C阶树脂 C-stage resin oP%'8%tk  
环氧树脂 epoxy resin Z
LN79r{T  
酚醛树脂 phenolic resin (E*pM$   
聚酯树脂 polyester resin t,v=~LE  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin aRc2#:~;  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin t>Ot)d  
丙烯酸树脂 acrylic resin E U# M.  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin (mR;MC  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin $-J=UT2m  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 9pehQFfH  
环氧酚醛 epoxy novolac Bh%Yu*.f  
氟树脂 fluroresin I<&(Dg|XQ  
硅树脂 silicone resin ,cF $_7M  
硅烷 silane >3,t`Z:  
聚合物 polymer 6u6,9VG,  
无定形聚合物 amorphous polymer 2Nau]y]=  
结晶现象 crystalline polamer '^6jRI,  
双晶现象 dimorphism H[;\[3  
共聚物 copolymer i& phko}  
合成树脂 synthetic Vs:x3)m5j  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] UpoTXAD}k  
热塑性树脂 thermoplastic resin c]OK)i-{l  
感光性树脂 photosensitive resin ]K^#
'[  
环氧值 epoxy value f:!b0j  
双氰胺 dicyandiamide B=,j$uH  
粘结剂 binder C5ia9LpRX  
胶粘剂 adesive #]MV  
固化剂 curing agent X1N*}@:/  
阻燃剂 flame retardant =0" Zse,  
遮光剂 opaquer Y`tv"v2  
增塑剂 plasticizers t:N3k ;k  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester e5HHsR6  
聚酯薄膜 polyester XW2{I.:in>  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ;bh[TmQTJ  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) xUw)mUn@N  
增强材料 reinforcing material O"c@x:i  
折痕 crease xBevf&tP  
云织 waviness H\[:uUK5\  
鱼眼 fish eye N Dg*8i  
毛圈长 feather length ^5-8'9w  
厚薄段 mark wgV?1S>Z  
裂缝 split hp<NVST  
捻度 twist of yarn c c^I9g~  
浸润剂含量 size content >AUj4d  
浸润剂残留量 size residue !92zC._  
处理剂含量 finish level Ic,V,#my  
偶联剂 couplint agent $Lf-Gi  
断裂长 breaking length p>#QFd"m  
吸水高度 height of capillary rise ?yq $ >Qba  
湿强度保留率 wet strength retention F%s'R 0l  
白度 whitenness ;H%T5$:trP  
导电箔 conductive foil JPt0k  
铜箔 copper foil
HT@/0MF{J  
压延铜箔 rolled copper foil NR@n%p  
光面 shiny side Pm}
 
粗糙面 matte side ex}6(;7)O  
处理面 treated side Oj`I=O6  
防锈处理 stain proofing 8`?vWJS  
双面处理铜箔 double treated foil _1sjsGp>  
模拟 simulation ~UhTy~jya  
逻辑模拟 logic simulation 2uajK..b  
电路模拟 circit simulation _R] qoUw;  
时序模拟 timing simulation q,
->E<8  
模块化 modularization +:#x!i;W8[  
设计原点 design origin =4H"&Eu{  
优化（设计） optimization (design) <T0+-]i  
供设计优化坐标轴 predominant axis YlP8fxS  
表格原点 table origin =u,8(:R]s  
元件安置 component positioning N%K%0o-  
比例因子 scaling factor tc2e)WZP  
扫描填充 scan filling dEuts*@Q  
矩形填充 rectangle filling Z8yt8O  
填充域 region filling ^<
"^}Jh.M  
实体设计 physical design \as^z!<  
逻辑设计 logic design PE7D)!d T  
逻辑电路 logic circuit X$4MpXx  
层次设计 hierarchical design FLE2]cL-  
自顶向下设计 top-down design {G^f/%  
自底向上设计 bottom-up design #rs]5tx([  
费用矩阵 cost metrix d4]9oi{}  
元件密度 component density pMy];9SvW  
自由度 degrees freedom QT\=>,Fz _  
出度 out going degree Xu+^41  
入度 incoming degree *53@%9 {u  
曼哈顿距离 manhatton distance oTjsiXS  
欧几里德距离 euclidean distance +uD4$Wt_F  
网络 network y))) {X  
阵列 array X":T>)J-  
段 segment q0a8=o"|  
逻辑 logic $QB~ x{v@n  
逻辑设计自动化 logic design automation >#[u"CB  
分线 separated time }+wvZq +c  
分层 separated layer F4|Z:e,Hr  
定顺序 definite sequence l2lyi  
导线（通道） conduction (track) `Z
m-F  
导线（体）宽度 conductor width =OUms@xcE  
导线距离 conductor spacing nR2pqaKc  
导线层 conductor layer E/6@>.T?'  
导线宽度/间距 conductor line/space *=p[;V  
第一导线层 conductor layer No.1 'Rg6JW\  
圆形盘 round pad [IgB78_$  
方形盘 square pad |'R^\M Q  
菱形盘 diamond pad -? |-ux  
长方形焊盘 oblong pad &~SPDiu.t  
子弹形盘 bullet pad MkCq$MA  
泪滴盘 teardrop pad )8rN  
雪人盘 snowman pad TcP (?v  
形盘 V-shaped pad V d>f.p"B.gj  
环形盘 annular pad 0M=U>g)  
非圆形盘 non-circular pad Az
mISm  
隔离盘 isolation pad eInx\/  
非功能连接盘 monfunctional pad k-`5TmW  
偏置连接盘 offset land 6S2u%-]  
腹（背）裸盘 back-bard land 4-wCk=I  
盘址 anchoring spaur pg4J)<t#  
连接盘图形 land pattern CI~P3"`]  
连接盘网格阵列 land grid array XC D&Im  
孔环 annular ring >n^| eAH  
元件孔 component hole qyx  '  
安装孔 mounting hole wACx}'+M  
支撑孔 supported hole ~$PQ8[=  
非支撑孔 unsupported hole l\NVnXv:>  
导通孔 via vj?6,Ae  
镀通孔 plated through hole (PTH) "{&?t}rj+  
余隙孔 access hole -q}c;0vL-a  
盲孔 blind via (hole) vp>,}nx4  
埋孔 buried via hole I\|x0D  
埋,盲孔 buried blind via =(-oQ<@v  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole {r$n $  
全部钻孔 all drilled hole 4%]wd}'#Un  
定位孔 toaling hole -b7q)%V  
无连接盘孔 landless hole r@XH=[:  
中间孔 interstitial hole DAPbFY9  
无连接盘导通孔 landless via hole )l|/lj  
引导孔 pilot hole )0Lno|l  
端接全隙孔 terminal clearomee hole aIA
9rn  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] E`DsRR <  
在连接盘中导通孔 via-in-pad b\dzB\,&  
孔位 hole location *&m{)cTs  
孔密度 hole density )<vU F]e~  
孔图 hole pattern @ z{E  
钻孔图 drill drawing b&i0)/;  
装配图assembly drawing 0rjH`H]M  
参考基准 datum referan 6;:s N8M+1  
1） 元件设备 $GR 3tLzK:  
CXZO  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 5c W2  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans T/A[C  
电容器：Capacitor 
TCC([  
并联电容器：shunt capacitor !D_Qat  
电抗器：Reactor Do3g^RD#  
母线：Busbar )sh+cfTCb  
输电线：TransmissionLine 4}4K6y<q  
发电厂：power plant ?0{8fGM4  
断路器：Breaker Q}A*{9#|  
刀闸(隔离开关)：Isolator ["N)=d|LS  
分接头：tap #K5)Rb-H  
电动机：motor mX2(SFpJar  
（2） 状态参数 |#6B<'e'  
0&YW#L|J  
有功：active power RoG `U  
无功：reactive power ?dJ[?<aG  
电流：current  u Z(vf  
容量：capacity h7}D//~p  
电压：voltage <vP{U  
档位：tap position OF4iGFw  
有功损耗：reactive loss ?D6?W6@  
无功损耗：active loss h=fzX.dt  
功率因数：power-factor %`kO\q_  
功率：power }bW"Z2^nB  
功角：power-angle E%?X-$a  
电压等级：voltage grade DvBL#iC  
空载损耗：no-load loss ~w&_l57  
铁损：iron loss Ic%c%U=i  
铜损：copper loss x8#bd{  
空载电流：no-load current ?8g*"&cn  
阻抗：impedance C6$F.v  
正序阻抗：positive sequence impedance 9L$bJO-3  
负序阻抗：negative sequence impedance ^F>C|FJ2  
零序阻抗：zero sequence impedance Y[hTO.LF  
电阻：resistor Y5 BWg  
电抗：reactance CSUXa8u7  
电导：conductance }67lL~L  
电纳：susceptance }#~DX!Sj  
无功负载：reactive load 或者QLoad 3C+!Y
#F  
有功负载: active load PLoad 
tSP)'N<  
遥测：YC(telemetering) Qh4<HQ<9  
遥信：YX <"93  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current f.Uvf^T}2  
定子：stator r+4<Lon~  
功角：power-angle $P9'"a)Lm  
上限:upper limit 5#DtaVz  
下限：lower limit XM9}ax  
并列的：apposable |;G9K`8  
高压: high voltage *Zj2*e{Z9U  
低压：low voltage @w%{yzr%  
中压：middle voltage (}]ae*  
电力系统 power system B4hT(;
k  
发电机 generator ^ #6Ei9di  
励磁 excitation 2|LgUA?<  
励磁器 excitor 7K 8t
z}  
电压 voltage tX<. Ud  
电流 current C EzTErn  
母线 bus ?)8OC(B8q  
变压器 transformer l*v6U'J  
升压变压器 step-up transformer j4!g&F _y  
高压侧 high side l,I[r$TCf  
输电系统 power transmission system ]vFtByqn  
输电线 transmission line TJ&Z/k3-  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 5IwQ<V  
稳定 stability (M>[D!Yt  
电压稳定 voltage stability MmZs|pXk  
功角稳定 angle stability $KmhG1*s  
暂态稳定 transient stability jjT|@
\-u  
电厂 power plant qu}&4_`%:V  
能量输送 power transfer U_X/  
交流 AC l8$7N=Y  
装机容量 installed capacity #>]o'KQx  
电网 power system c]u^0X?&  
落点 drop point LW"p/`#<  
开关站 switch station UBgheu  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ?qdZ]M4e  
变电站 transformer substation \-Oq/g{j  
补偿度 degree of compensation & V*_\  
高抗 high voltage shunt reactor MPexc5_  
无功补偿 reactive power compensation -0 e&>H%  
故障 fault yV'<l .N  
调节 regulation w2o%{n\L  
裕度 magin =GP~h*5es  
三相故障 three phase fault 2[O\"a%  
故障切除时间 fault clearing time j06Xz
\c  
极限切除时间 critical clearing time _ ?\4k{ET  
切机 generator triping (_9cL,v  
高顶值 high limited value XOdkfmc+s'  
强行励磁 reinforced excitation B9Ha6kj  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) n#NE.ap$&,  
机端 generator terminal ~ sC<V  
静态 static (state) Sh]g]xR  
动态 dynamic (state) XDot3)2`  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ,{pC1A@s  
机端电压控制 AVR 6F@2:]W  
电抗 reactance SEL7,8 Hm  
电阻 resistance pE^jUxk6  
功角 power angle |x Nd^  
有功（功率） active power ThvVLK  
无功（功率） reactive power aDae0$lc.S  
功率因数 power factor ,.g9HO/R1  
无功电流 reactive current `;:zZ8*  
下降特性 droop characteristics .3tyNjsn\  
斜率 slope G;'=#c ^  
额定 rating -f4>4@y  
变比 ratio +FYQ7UE  
参考值 reference value !6d6b@Mv  
电压互感器 PT " iKX-VIl  
分接头 tap x'uxSeH$  
下降率 droop rate w`77E=  
仿真分析 simulation analysis #Q6.r.3@x  
传递函数 transfer function #wvmVB.5~  
框图 block diagram t!u{sr{j=  
受端 receive-side ]xYm@%>6  
裕度 margin NY& |
:F  
同步 synchronization Gp PlO]  
失去同步 loss of synchronization knPo"GQW  
阻尼 damping uPp9
UW  
摇摆 swing Hf ]w  
保护断路器 circuit breaker --32kuF&(  
电阻：resistance [xrM){ItW  
电抗：reactance QIcg4\d%s  
阻抗：impedance e@GR[0~  
电导：conductance M<sY_<z  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?