1 backplane 背板 aEVy20wd
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Ji6.-[:
3 benchtop supply 工作台电源 ,]Xn9 W
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图
de TD|R
6 Bootstrap 自举 3iL\<^d*ht
7 Bottom FET Bottom FET x]3[0K5;
8 bucket capcitor 桶形电容 33&\E- Q>
9 chassis 机架 i` ay9J8N
10 Combi-sense Combi-sense Y4_xV &
11 constant current source 恒流源 XGjFb4Tw7
12 Core Sataration 铁芯饱和 (Fq:G) $
13 crossover frequency 交叉频率 A(cR/$fn6
14 current ripple 纹波电流 #l7v|)9v
15 Cycle by Cycle 逐周期 S_ ;r!.
16 cycle skipping 周期跳步 ^6LnB#C&
17 Dead Time 死区时间
Ed2A\S6tl
18 DIE Temperature 核心温度 h ^s8LE3
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 !+ QfQghAT
20 dominant pole 主极点 WJ[>p
ELT,
21 Enable 使能，有效，启用 @7V~CNB+
22 ESD Rating ESD额定值 XP?)x Dr8
23 Evaluation Board 评估板 Z_ Y'#5o#
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. \<G"9w
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 }d;6.~Gw
25 Failling edge 下降沿 0'YJczDq:7
26 figure of merit 品质因数 Fmz+ X b
27 float charge voltage 浮充电压 i$<")q
28 flyback power stage 反驰式功率级 zgH*B*)bj
29 forward voltage drop 前向压降 *;~u 5y2b
30 free-running 自由运行 S kB*w'k
31 Freewheel diode 续流二极管 {t!7r_hj
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 BBv+*jj
34 gate drive stage 栅极驱动级 Chx+p&!
35 gerber plot Gerber 图 2% OAQ(
36 ground plane 接地层 ,CuWQ'H
37 Henry 电感单位：亨利 %H,s~IU
38 Human Body Model 人体模式 3d olrW
39 Hysteresis 滞回 *c&|2EsZ
40 inrush current 涌入电流 &ODo7@v`1
41 Inverting 反相 3wcF R0f
42 jittery 抖动 ?( z"U b]
43 Junction 结点 m]vV.pwv
44 Kelvin connection 开尔文连接 FouN}X6
45 Lead Frame 引脚框架 cUdS{K&K
46 Lead Free 无铅 sf# px|~9
47 level-shift 电平移动 vLyazVj..
48 Line regulation 电源调整率 GNq
f
49 load regulation 负载调整率 ^w2 HF
50 Lot Number 批号 Id>4fF:o
51 Low Dropout 低压差 +mzLOJed
52 Miller 密勒 53 node 节点 HEIg_6sb
54 Non-Inverting 非反相 P".IW.^kk~
55 novel 新颖的 pe\Nwq
56 off state 关断状态 v\@RwtP
57 Operating supply voltage 电源工作电压 uoe Zb=<
58 out drive stage 输出驱动级 { I\og
59 Out of Phase 异相 evYn }
60 Part Number 产品型号 85;bJfY
61 pass transistor pass transistor TsG x2[
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET GQ>0E
63 Phase margin 相位裕度 wJCw6&D,/
64 Phase Node 开关节点 (V ]3w
65 portable electronics 便携式电子设备 AX<f$%iqD
66 power down 掉电 d!YP{y P
67 Power Good 电源正常 zB~ < @
68 Power Groud 功率地 hpPacN
69 Power Save Mode 节电模式 ]sk=V.GGQ
70 Power up 上电 V[K N,o{6
71 pull down 下拉 ^\?Rh(pu
72 pull up 上拉 =!xX{o?64
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） #Lp}j?Y
74 push pull converter 推挽转换器 k0K$OX*:e
75 ramp down 斜降 '?L^Fa_H
76 ramp up 斜升 g= Vu'p 3u
77 redundant diode 冗余二极管 T,1qR: 58
78 resistive divider 电阻分压器 ^87 9sI
79 ringing 振 铃 %Uz\P|6PO
80 ripple current 纹波电流 VJ&<6
81 rising edge 上升沿 Hz2Sx1.i
82 sense resistor 检测电阻 gu[EYg
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 M(LIF^'U:m
84 shoot-through 直通，同时导通 C&MqH.K
85 stray inductances. 杂散电感 t'@mUX:-A
86 sub-circuit 子电路 / Xb4'Q j
87 substrate 基板 /bB4ec8!
88 Telecom 电信 :T G;W,`.V
89 Thermal Information 热性能信息 3Z=yCec]
90 thermal slug 散热片 ?X@[ibH6
91 Threshold 阈值 '5De1K.\ `
92 timing resistor 振荡电阻 AJxN9[Z!N
93 Top FET Top FET Op c szq5n
94 Trace 线路，走线，引线 ,}gJY^X+
95 Transfer function 传递函数 C8>
i{XOO,
96 Trip Point 跳变点 cK u[ 4D{
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 5P"R'/[PA_
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 9n{Y6I
x:
99 Voltage Reference 电压参考 ]0ErT9
100 voltage-second product 伏秒积 Wc NQF!f
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ,v> ;/qm
102 beat frequency 拍频 nH6SA1$kW
103 one shots 单击电路 `cXLa=B)9
104 scaling 缩放 UNa "\
105 ESR 等效串联电阻 [Page] k1f<(@*`
106 Ground 地电位 -oyA5Y x0
107 trimmed bandgap 平衡带隙 }3X/"2SW^
108 dropout voltage 压差 x L"J?Gy
109 large bulk capacitance 大容量电容 Pg(Y}Tu
110 circuit breaker 断路器 $jE<n/8
111 charge pump 电荷泵 %bN{FKNN
112 overshoot 过冲 BoYY^ih
L,y
q=%h|
印制电路printed circuit =CK% Zo
印制线路 printed wiring \]]K{DO
印制板 printed board 8:V,>PH
印制板电路 printed circuit board VPYLDg.'
印制线路板 printed wiring board w
a(Y[]V
印制元件 printed component W6NhJ#M7
印制接点 printed contact KYm8|] 'g
印制板装配 printed board assembly Jj>Rzj!m
板 board
S
W%>8
刚性印制板 rigid printed board SefhOh^,V
挠性印制电路 flexible printed circuit 9d#?,:JG
挠性印制线路 flexible printed wiring &'W7-Z\j-
齐平印制板 flush printed board JR.)CzC
金属芯印制板 metal core printed board I!*P' {lh
金属基印制板 metal base printed board 92<+ug =
多重布线印制板 mulit-wiring printed board HJ 7A/XW
塑电路板 molded circuit board #&Tm%CvB
散线印制板 discrete wiring board v9:J 55x
微线印制板 micro wire board QjY}$
积层印制板 buile-up printed board Sc >m w
表面层合电路板 surface laminar circuit %"Um8`]FVg
埋入凸块连印制板 B2it printed board >ceC8"}J5M
载芯片板 chip on board zl :by?
埋电阻板 buried resistance board h@$SJe(hl
母板 mother board 0<!9D):Bb
子板 daughter board t;w<n"
背板 backplane ~iH a^i?2*
裸板 bare board 5tbCx!tL
键盘板夹心板 copper-invar-copper board aj;x:UqpJ
动态挠性板 dynamic flex board IdAh)#)
7
静态挠性板 static flex board $5 mGYF]
可断拼板 break-away planel SED52$zA
电缆 cable
JHa1lj
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) auK 9wQ%\
薄膜开关 membrane switch YFm%W@
混合电路 hybrid circuit :k1?I'q%
厚膜 thick film GuR^L@+ -.
厚膜电路 thick film circuit 1!MJ+?Jl
薄膜 thin film 7wx=#
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit piM4grg
\
互连 interconnection <?7qI8 5OT
导线 conductor trace line -z`FKej
齐平导线 flush conductor \[3~*eX6
传输线 transmission line O00;0 w u
跨交 crossover )\u %XFPhS
板边插头 edge-board contact z ni9
增强板 stiffener P".}Y[GD
基底 substrate UV D D)
基板面 real estate _S
ng 55s
导线面 conductor side qG;tD>jy
元件面 component side ,@f"WrQ
焊接面 solder side 5eff3qrH{
导电图形 conductive pattern J"AR3b@,$?
非导电图形 non-conductive pattern qK.(w Fx
基材 base material 0QZT<Zs
层压板 laminate 5/'Q0]4h
覆金属箔基材 metal-clad bade material 8*0QVFn$
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) B N7 9\rt
复合层压板 composite laminate #b[bgxm
薄层压板 thin laminate tI{]&dev
基体材料 basis material eWAD;x?.
预浸材料 prepreg p\ =T #lb
粘结片 bonding sheet gd0)s1{9
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer c4 6-8z$
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 3Sfd|0^
预制内层覆箔板 mass lamination panel J "I ,]
内层芯板 core material >b2!&dm
粘结层 bonding layer `r1}:`.m,
粘结膜 film adhesive g0zzD v7~
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film n%F _ 3`
覆盖层 cover layer (cover lay) sF! #*Y
增强板材 stiffener material -yqgs>R( d
铜箔面 copper-clad surface $XQgat@&]
去铜箔面 foil removal surface O
ixqou
层压板面 unclad laminate surface zG_n x3
基膜面 base film surface O +o)z6(
胶粘剂面 adhesive faec F@Sk=l(
原始光洁面 plate finish (o|bst][S
粗面 matt finish [M[# f&=Z
剪切板 cut to size panel V _~lME
超薄型层压板 ultra thin laminate nu\AEFT
A阶树脂 A-stage resin <CuUwv
'A
B阶树脂 B-stage resin es6YxMg
C阶树脂 C-stage resin =Iop
环氧树脂 epoxy resin t~ {O)tt
酚醛树脂 phenolic resin 5oG~ Fc
聚酯树脂 polyester resin qg#YQ'vWte
聚酰亚胺树脂 polyimide resin o+.L@3RT4
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin KuJ9bn{u!C
丙烯酸树脂 acrylic resin Nt $4;
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ( /I6Wa
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin *w@ 1@6?j
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Im~DK
环氧酚醛 epoxy novolac GrG'G(NQ
氟树脂 fluroresin e7GYz7
硅树脂 silicone resin n{TWdC
硅烷 silane M584dMM
聚合物 polymer 5/n L[4Z
无定形聚合物 amorphous polymer >Gpq{Ph[
结晶现象 crystalline polamer I4@XOwl{P
双晶现象 dimorphism -6DRX
共聚物 copolymer k 'O.1
合成树脂 synthetic %l!A%fn(
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Qq:}Z7
H
热塑性树脂 thermoplastic resin #l}Fk)dj
感光性树脂 photosensitive resin 23r(4
环氧值 epoxy value fhN\AjB6Td
双氰胺 dicyandiamide >gp53\
粘结剂 binder a,oTU \m
C
胶粘剂 adesive \Vx^u }3O
固化剂 curing agent t)W=0iEd9
阻燃剂 flame retardant TQc k$&
遮光剂 opaquer
n}a`|Nbk
增塑剂 plasticizers SN@>m pcJS
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 2*75*EQCH
聚酯薄膜 polyester &fB=&jc*j
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) .;7V]B1o
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) q!Ek
EW\ n
增强材料 reinforcing material 8D)1ZUx7`
折痕 crease 8/ >.g.]
云织 waviness :dW\Q&iW
鱼眼 fish eye #3*cA!V.<
毛圈长 feather length HFP'b=?`]|
厚薄段 mark [j/ |)cj
裂缝 split FUL3@Gb$UV
捻度 twist of yarn S'HA]
浸润剂含量 size content Kuh3.1#o
浸润剂残留量 size residue ZX&e,X~V
处理剂含量 finish level f@;pN=PS
偶联剂 couplint agent A<|9</9z
断裂长 breaking length _<f%==
I'
吸水高度 height of capillary rise Ph
P)|P
湿强度保留率 wet strength retention :N<Qk
白度 whitenness ~v(c9I)
导电箔 conductive foil X(/fE?%;
铜箔 copper foil w` +,
压延铜箔 rolled copper foil
VX&g[5zr
光面 shiny side >g !Z|j u
粗糙面 matte side ~OX\R"aZBW
处理面 treated side a%c <3'
防锈处理 stain proofing % WDTnEm
双面处理铜箔 double treated foil ?n{m2.H
模拟 simulation k -jFT3b$
逻辑模拟 logic simulation J\+fkN<.
电路模拟 circit simulation qZ! kVrmg&
时序模拟 timing simulation ng+sK
模块化 modularization R5e[cC8o.
设计原点 design origin mQ 1
优化（设计） optimization (design) ;!f~
供设计优化坐标轴 predominant axis c &bhb[
表格原点 table origin *-=/"m
元件安置 component positioning *
;sz /.
比例因子 scaling factor <k8WnA ~Fl
扫描填充 scan filling bp'%UgA)1
矩形填充 rectangle filling ZB1%Kn#zo4
填充域 region filling ]R\L~Kr
实体设计 physical design Vfzy BjQ
逻辑设计 logic design 5)Z=FUupA~
逻辑电路 logic circuit Sydl[c pH$
层次设计 hierarchical design E8av/O
VUd
自顶向下设计 top-down design 7ucm1
自底向上设计 bottom-up design %|x9C ,0p#
费用矩阵 cost metrix l4T[x|')M
元件密度 component density u: J( 0re
自由度 degrees freedom !+$QN4{9
出度 out going degree j.6!T'$|
入度 incoming degree HgW!Q(*
曼哈顿距离 manhatton distance 9j^rFG!n
欧几里德距离 euclidean distance #m{(aa9;
网络 network ^`#7(S)a/
阵列 array g~-IT&O
段 segment e=h-}XRC
逻辑 logic T\Xf0|y
逻辑设计自动化 logic design automation FWeUZI+
分线 separated time 7l-MV n_8
分层 separated layer "Ai\NC
定顺序 definite sequence -flcB|I`
导线（通道） conduction (track) i?d545. u
导线（体）宽度 conductor width d pE^BW v3
导线距离 conductor spacing 7R[7M%H
导线层 conductor layer o% Q7 el$f
导线宽度/间距 conductor line/space {Pe&J2
+
第一导线层 conductor layer No.1 g]h@U&`~u_
圆形盘 round pad Ndl{f=sjX-
方形盘 square pad 6@lZVM)E
菱形盘 diamond pad #*9 | \
长方形焊盘 oblong pad 8h)7K/!\
子弹形盘 bullet pad sK W~+ ]
泪滴盘 teardrop pad CB9 :53zK9
雪人盘 snowman pad TT9
\m=7
形盘 V-shaped pad V WY RC_U7
环形盘 annular pad ?IQDk|< %
非圆形盘 non-circular pad kK4+K74B
隔离盘 isolation pad 3d;J"e+?
非功能连接盘 monfunctional pad PU D8
偏置连接盘 offset land |g \ _ xl
腹（背）裸盘 back-bard land Zc38ht\r;
盘址 anchoring spaur unFm~rcf
连接盘图形 land pattern _l]
0V
g`
连接盘网格阵列 land grid array m[" e7>9G
孔环 annular ring *GYLj [
元件孔 component hole o3 Yb2Nw
安装孔 mounting hole _~tF2`,Y_p
支撑孔 supported hole kz}Bc
F
非支撑孔 unsupported hole X! 6dg.n5
导通孔 via }LS.bQKqi,
镀通孔 plated through hole (PTH) -]}#Z:&
余隙孔 access hole P//nYPyzg
盲孔 blind via (hole) %OHWGac"i
埋孔 buried via hole #X``^
埋,盲孔 buried blind via L;g2ZoqIr0
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 2N |iOog
全部钻孔 all drilled hole 4Vv E(f
定位孔 toaling hole z^*g 2J,
无连接盘孔 landless hole R-W.$-rF
中间孔 interstitial hole A>Qu`%g*
无连接盘导通孔 landless via hole 9MJ:]F5+
引导孔 pilot hole *1-0s*T
端接全隙孔 terminal clearomee hole [oBRH]9cq
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] HLthVc w
在连接盘中导通孔 via-in-pad O%bltNEx1
孔位 hole location LZG(T$d I
孔密度 hole density `=V1w4J
孔图 hole pattern [vuikJP>1k
钻孔图 drill drawing rFt +Y})
装配图assembly drawing D|$0~1y
参考基准 datum referan
!Q_Kil.9
1） 元件设备 FeZW S>N
"ivVIq2
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans N`,,sw
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans d j9i*#F
电容器：Capacitor FmF[S&gFRs
并联电容器：shunt capacitor .i?{ h/9y
电抗器：Reactor - f:PgBj
母线：Busbar WC _U'nTu4
输电线：TransmissionLine ;){ZM,Ox
发电厂：power plant #68$'Rl"o1
断路器：Breaker h)W#
刀闸(隔离开关)：Isolator +7lr#AvU/
分接头：tap ettBque
电动机：motor <o|k'Y(-
（2） 状态参数 E*tT^x)
3 %r*~#nz
有功：active power ow`F 7
无功：reactive power ./DlHS;
电流：current H,E Z%
Gl
容量：capacity pwSkw J]
电压：voltage )eSQce7H
档位：tap position 1S +T:n
有功损耗：reactive loss
\%]lsml
无功损耗：active loss .!2
u#A
功率因数：power-factor I:al[V2g
功率：power pFu!$.Fr
功角：power-angle is%ef
电压等级：voltage grade 2.@IfBF6
空载损耗：no-load loss eLHhfu;k
铁损：iron loss F!?f|z,/
铜损：copper loss i-WP#\s
空载电流：no-load current C[ KMaB
阻抗：impedance .DnG}884
正序阻抗：positive sequence impedance 9&kPcFX B
负序阻抗：negative sequence impedance XdlA)0S)
零序阻抗：zero sequence impedance })PU`?f
电阻：resistor aAd1[?&
电抗：reactance KdTWi;mV2-
电导：conductance 1B 0[dK2N
电纳：susceptance / UR;,ts
无功负载：reactive load 或者QLoad 09Q5 gal
有功负载: active load PLoad bq5we*" V
遥测：YC(telemetering) 6" [,
遥信：YX |{%$x^KyJ
励磁电流(转子电流)：magnetizing current :To{& T
定子：stator u,=?|M\
功角：power-angle v$;URF%^
上限:upper limit Y@Ry
oJ
下限：lower limit &(o&Y
并列的：apposable BG 4TUt
高压: high voltage d[H`Fe6h
低压：low voltage :UKc: JVNM
中压：middle voltage }U}ppq0Eo
电力系统 power system j@UE#I|h
发电机 generator *|6 vCR
励磁 excitation g>b{hkIXg
励磁器 excitor \x\(3 6\u
电压 voltage [%Z{M p'g
电流 current J-klpr#
母线 bus PCH$) F4^
变压器 transformer +n
&8" )
升压变压器 step-up transformer ]-+l .gVFW
高压侧 high side ka`}l R
输电系统 power transmission system lEQj62 zIQ
输电线 transmission line (
Y Z 2&
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation N
/;Vg ^Wx
稳定 stability X VK RT7U
电压稳定 voltage stability Vhn Ir#L+
功角稳定 angle stability Lo)T
暂态稳定 transient stability :yw(Co]f
电厂 power plant ( enOj0
能量输送 power transfer c[vFh0s"m
交流 AC y<BG-
装机容量 installed capacity TOvs W<cM
电网 power system !,J] 5$M
落点 drop point E;k$ ICOXA
开关站 switch station :"i2`y; u
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower EyV5FWb58
变电站 transformer substation Oo~
补偿度 degree of compensation B\ZCJaMb
高抗 high voltage shunt reactor G]Im.x3O-
无功补偿 reactive power compensation Wrm3U/>e
故障 fault ) 2jH&}K
调节 regulation fNrpYR X
裕度 magin v>j<ky
三相故障 three phase fault cw_B^f 8^
故障切除时间 fault clearing time tI.ho
极限切除时间 critical clearing time u0Z MrIJ
切机 generator triping y"_rDj`
高顶值 high limited value XE;' K`%
强行励磁 reinforced excitation 95/; II
线路补偿器 LDC(line drop compensation) {yxLL-5c
机端 generator terminal 4jVd
静态 static (state) #~r+Z[(,p
动态 dynamic (state) kFfNDM#D
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system x_(K%0+Ca
机端电压控制 AVR zTn.#-7y
电抗 reactance \ ~C/
电阻 resistance Ub wmn!~
功角 power angle ,OkI0[
有功（功率） active power #=F{G4d)!=
无功（功率） reactive power g6][N{xW0
功率因数 power factor lI9|"^n7F
无功电流 reactive current BY$L[U;@T
下降特性 droop characteristics y8v0> V0)
斜率 slope R0GD9
额定 rating _~y-?(46K
变比 ratio / 1+jQS
参考值 reference value Iqj?wI 1)
电压互感器 PT IY@N
分接头 tap [| C
下降率 droop rate &5%~Qw..
仿真分析 simulation analysis 1CUI6@Cz)
传递函数 transfer function >5 t]Zlb`
框图 block diagram 5E${
受端 receive-side a{ .-qp
裕度 margin , LqfwA|
同步 synchronization 7?uIl9Vk>(
失去同步 loss of synchronization ;_/!F}d
阻尼 damping s}4k^NGFJ
摇摆 swing hu ~XFRw15
保护断路器 circuit breaker u*T#? W?
电阻：resistance qM d4awB
R
电抗：reactance
1<0Z @D~F
阻抗：impedance ^jk -GRD*
电导：conductance QC1\Sn /
电纳：susceptance
