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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 'qL:7  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Vs[A  
    3 benchtop supply 工作台电源 |WiE`&?xP  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 DzfgPY_Py  
    6 Bootstrap 自举 r8.`W\SKX  
    7 Bottom FET Bottom FET 1V\tKDM  
    8 bucket capcitor 桶形电容 ~4 ~c+^PF  
    9 chassis 机架 I~^t\iujs  
    10 Combi-sense Combi-sense jGg,)~)Y  
    11 constant current source 恒流源 N\,[(LbA&  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 v r=va5  
    13 crossover frequency 交叉频率 0}'xoYv f  
    14 current ripple 纹波电流 ;PS V3Zh  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 IhIz 7.|  
    16 cycle skipping 周期跳步 CIxa" MW  
    17 Dead Time 死区时间 Qm-I=Rh+  
    18 DIE Temperature 核心温度 RP@U0o  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 )8cb @N  
    20 dominant pole 主极点 Uuxx^>"h\  
    21 Enable 使能,有效,启用 8t1XZ  
    22 ESD Rating ESD额定值 "QKCZ8_C  
    23 Evaluation Board 评估板 N)I9NM[  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. :w!A_~ w2  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Fy; sVB  
    25 Failling edge 下降沿 j8cIpbp8x  
    26 figure of merit 品质因数 syJLcK+e  
    27 float charge voltage 浮充电压 XIGz_g;#'w  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 "{;E+-/ aL  
    29 forward voltage drop 前向压降 x%v[(*F#y  
    30 free-running 自由运行 h SeXxSb:  
    31 Freewheel diode 续流二极管 o>6c?Xi&  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ~'9\y"N1  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 xU1_L*tu '  
    35 gerber plot Gerber 图 Silh[8  
    36 ground plane 接地层 HUA{ P%  
    37 Henry 电感单位:亨利 "t.Jv%0=  
    38 Human Body Model 人体模式 0P 5s'2w  
    39 Hysteresis 滞回 `WUyffS/!  
    40 inrush current 涌入电流 %(uYYr 6  
    41 Inverting 反相 9-W3}4'e  
    42 jittery 抖动 'mELW)S  
    43 Junction 结点 d-sT+4o}  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 W?F Q  
    45 Lead Frame 引脚框架 Ybkydc  
    46 Lead Free 无铅 K8=jkU  
    47 level-shift 电平移动 VLfc6:Yg  
    48 Line regulation 电源调整率 g@O H,h/  
    49 load regulation 负载调整率 {;L,|(o^  
    50 Lot Number 批号 [n2+`A  
    51 Low Dropout 低压差 Ke;eI+P[  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 gkM Q=;Nn  
    54 Non-Inverting 非反相 2il`'X  
    55 novel 新颖的 EKD?j  
    56 off state 关断状态 Ol sX  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 /fSsh;F  
    58 out drive stage 输出驱动级 [;Y,nSw  
    59 Out of Phase 异相 8FIk|p|l^  
    60 Part Number 产品型号 xZ]QT3U+  
    61 pass transistor pass transistor -O^R~Q_`w  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET /V {1Zw=  
    63 Phase margin 相位裕度 ,Y4>$:#n/  
    64 Phase Node 开关节点 hm\UqIt  
    65 portable electronics 便携式电子设备 FN w0x6,~R  
    66 power down 掉电 H%bc.c  
    67 Power Good 电源正常 f<{f/lU@  
    68 Power Groud 功率地 k\TP3*fD  
    69 Power Save Mode 节电模式 LPeVr^  
    70 Power up 上电 iG ,z3/~v  
    71 pull down 下拉 bzXeG;c<7  
    72 pull up 上拉 #`ZBA>FLaQ  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) WM;5/;bB  
    74 push pull converter 推挽转换器 lhC^Upqw  
    75 ramp down 斜降 8og8;#mnyr  
    76 ramp up 斜升 3L CT-rp  
    77 redundant diode 冗余二极管 B k*Rz4Oa  
    78 resistive divider 电阻分压器 ;nx.:f  
    79 ringing 振 铃 0j!xv(1  
    80 ripple current 纹波电流 Bp_8PjQ  
    81 rising edge 上升沿 p/qu4[Mm  
    82 sense resistor 检测电阻 v:P=t2q  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 /^L <q  
    84 shoot-through 直通,同时导通 1=h5Z3/fj  
    85 stray inductances. 杂散电感 1l'JoU.<  
    86 sub-circuit 子电路 8OMMV,QF  
    87 substrate 基板 :}R,a=N  
    88 Telecom 电信 ~>H,~</`  
    89 Thermal Information 热性能信息 >"+ ho  
    90 thermal slug 散热片 ["#H/L]3  
    91 Threshold 阈值 1bFGoLAEFl  
    92 timing resistor 振荡电阻 4TTrHs  
    93 Top FET Top FET D4N(FZ0~  
    94 Trace 线路,走线,引线 oj[~H}>  
    95 Transfer function 传递函数 [C/{ru&E  
    96 Trip Point 跳变点 ~.4y* &  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) )}7X4g6X   
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Dkx}}E:<  
    99 Voltage Reference 电压参考 {;|pcx\L6~  
    100 voltage-second product 伏秒积 {b'  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 E4'z  
    102 beat frequency 拍频 n2~WUK  
    103 one shots 单击电路 O')=]6CQ*  
    104 scaling 缩放 % H<@Y$r  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] dW2 2v!  
    106 Ground 地电位 \*&?o51 !e  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 Vh1y]#w  
    108 dropout voltage 压差 %JH/|mA&|  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 !x:{"  
    110 circuit breaker 断路器 !C|Z+w9Y  
    111 charge pump 电荷泵 gj iFpW4  
    112 overshoot 过冲 ,zuS)?  
    2$MoKO x8$  
    印制电路printed circuit w?zy/+N~  
    印制线路 printed wiring  iDx(qdla  
    印制板 printed board d >NO}MR  
    印制板电路 printed circuit board 6"o=`Sq  
    印制线路板 printed wiring board TFm[sO0RZ  
    印制元件 printed component 5JEOLPS  
    印制接点 printed contact 2 6DX4  
    印制板装配 printed board assembly en/h`h]h  
    板 board ?0M$p  
    刚性印制板 rigid printed board LEOri=?RF  
    挠性印制电路 flexible printed circuit ?A3u2-  
    挠性印制线路 flexible printed wiring OSfT\8YA  
    齐平印制板 flush printed board _BY+Tfol  
    金属芯印制板 metal core printed board "]uPke@  
    金属基印制板 metal base printed board Zoc4@% n  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board %6%mf>Guf  
    塑电路板 molded circuit board _VRxI4q  
    散线印制板 discrete wiring board nW^h +   
    微线印制板 micro wire board 4:S]n19nq  
    积层印制板 buile-up printed board AE+BrN +"2  
    表面层合电路板 surface laminar circuit )hl7)~S<  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board 2@lGY_O!m  
    载芯片板 chip on board M>|ZBEK  
    埋电阻板 buried resistance board C7G,M  
    母板 mother board `"}).{N]C  
    子板 daughter board ,*dLE   
    背板 backplane \q*-9_M  
    裸板 bare board =4'V}p  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board KO7&dM  
    动态挠性板 dynamic flex board +lfO4^V  
    静态挠性板 static flex board -.y1]4  
    可断拼板 break-away planel ,}]v7DD  
    电缆 cable :*&c'  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) l*OR{!3H$  
    薄膜开关 membrane switch RD"-(T  
    混合电路 hybrid circuit 9od*N$  
    厚膜 thick film Xp9I3nd|  
    厚膜电路 thick film circuit |U;O HS  
    薄膜 thin film :hs~;vn)  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit +or<(%o @  
    互连 interconnection DO *  
    导线 conductor trace line 'tw ]jMD  
    齐平导线 flush conductor x>B\2;  
    传输线 transmission line Y2XxfZ j  
    跨交 crossover 2"?DaX  
    板边插头 edge-board contact 2C}Yvfm4  
    增强板 stiffener 8C8S) ;  
    基底 substrate PuREqa\_[  
    基板面 real estate :H3/+/x  
    导线面 conductor side 8Th,C{  
    元件面 component side >W8"Ar  
    焊接面 solder side W>i%sHH6  
    导电图形 conductive pattern =f y|Dm74  
    非导电图形 non-conductive pattern * 30K}&T  
    基材 base material Q&vdBO/  
    层压板 laminate J<+ f7L  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material ?RS:I%bL  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) z`t~N  
    复合层压板 composite laminate {pH#zs4Y  
    薄层压板 thin laminate YPI,u7-  
    基体材料 basis material xx>h J!  
    预浸材料 prepreg _qf39fM;\  
    粘结片 bonding sheet Sx QA*}N  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer *!$Z5Im  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate VqV[ @[P  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel O+|C<;K  
    内层芯板 core material J_Tz\bZ3)  
    粘结层 bonding layer Q17dcgd  
    粘结膜 film adhesive t4#gW$+^?H  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film eGq7+  
    覆盖层 cover layer (cover lay) yD7}  
    增强板材 stiffener material ap )B%9  
    铜箔面 copper-clad surface "lw|EpQk`  
    去铜箔面 foil removal surface )Ln".Bu,  
    层压板面 unclad laminate surface Lu.+J]Rz  
    基膜面 base film surface z8ZQL.z%h  
    胶粘剂面 adhesive faec p>+9pxx~U  
    原始光洁面 plate finish K2yNI q_  
    粗面 matt finish aH{)|?  
    剪切板 cut to size panel g ass Od  
    超薄型层压板 ultra thin laminate ^_|kEvk0  
    A阶树脂 A-stage resin <C&|8@A0  
    B阶树脂 B-stage resin 8!Wh`n<  
    C阶树脂 C-stage resin X2Z)> 10  
    环氧树脂 epoxy resin bg-/ 8,  
    酚醛树脂 phenolic resin Dho6N]86r  
    聚酯树脂 polyester resin i cTpx#|=  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin : gU5CUm  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin dREY m}1  
    丙烯酸树脂 acrylic resin QcQ%A%VIV  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin k*fU:q1  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin WM ?a1j  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Icrnu}pl_  
    环氧酚醛 epoxy novolac 9%T"W  
    氟树脂 fluroresin ( ~5 M{Xh  
    硅树脂 silicone resin xt5/`C  
    硅烷 silane ulIEx~qP  
    聚合物 polymer R>"Fc/{y  
    无定形聚合物 amorphous polymer ZK^cG'^2|  
    结晶现象 crystalline polamer Yu3S3aRE  
    双晶现象 dimorphism I61S0l z/  
    共聚物 copolymer 7:u+cv  
    合成树脂 synthetic q%d G>!  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] v5S9h[gT  
    热塑性树脂 thermoplastic resin O+=%Mz(l  
    感光性树脂 photosensitive resin lfc&#G i3  
    环氧值 epoxy value k(dakFaC^  
    双氰胺 dicyandiamide hvw9i7#  
    粘结剂 binder ~< bpdI0  
    胶粘剂 adesive Z{0BH{23  
    固化剂 curing agent 3MQZ)!6  
    阻燃剂 flame retardant +`Z1L\gmA  
    遮光剂 opaquer *pJGp:{6V?  
    增塑剂 plasticizers |g3:+&  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester ^_bG{du  
    聚酯薄膜 polyester >J:=)1`  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 2P"9m  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) RtMI[  
    增强材料 reinforcing material `]eJF|"  
    折痕 crease C!5A,|DX  
    云织 waviness +r8bGS]ki  
    鱼眼 fish eye eTx9fx w  
    毛圈长 feather length +Ua|0>?  
    厚薄段 mark H>EM3cFU  
    裂缝 split ~U]g;u  
    捻度 twist of yarn a'i Q("  
    浸润剂含量 size content Q[j| 2U  
    浸润剂残留量 size residue I$xZV?d.  
    处理剂含量 finish level f)/Z7*Z  
    偶联剂 couplint agent neI7VbH4  
    断裂长 breaking length XA2Ld  
    吸水高度 height of capillary rise 1XSnnkJm  
    湿强度保留率 wet strength retention !,[#,oy;  
    白度 whitenness \#9LwC"8;  
    导电箔 conductive foil K?^;|m-  
    铜箔 copper foil < xy@%  
    压延铜箔 rolled copper foil 4!Js="  
    光面 shiny side ^&eF916H  
    粗糙面 matte side -&8( MT*  
    处理面 treated side o{s2T)2  
    防锈处理 stain proofing C 5.3[  
    双面处理铜箔 double treated foil C$y6^/7)  
    模拟 simulation 1VX3pkUET  
    逻辑模拟 logic simulation xPm. TPj  
    电路模拟 circit simulation ,&t+D-s<f  
    时序模拟 timing simulation i<Vc~ !pT  
    模块化 modularization +FT c/r  
    设计原点 design origin 9*)&hhBs,  
    优化(设计) optimization (design) lYx_8x2  
    供设计优化坐标轴 predominant axis _ >OP  
    表格原点 table origin pr0X7 #_E5  
    元件安置 component positioning \HeJc:^  
    比例因子 scaling factor d/7fJ8y8  
    扫描填充 scan filling p&<Ssc  
    矩形填充 rectangle filling cfLLFPhv)  
    填充域 region filling i 9) G t  
    实体设计 physical design n$/|r  
    逻辑设计 logic design #aP#r4$  
    逻辑电路 logic circuit ,"%C.9a  
    层次设计 hierarchical design Ww]$zd-bo  
    自顶向下设计 top-down design pp"X0  
    自底向上设计 bottom-up design 4era5=  
    费用矩阵 cost metrix 5p0~AN)  
    元件密度 component density RaJTya^  
    自由度 degrees freedom "Oxr}^% i  
    出度 out going degree o PSPb(.  
    入度 incoming degree ;.>*O oe&  
    曼哈顿距离 manhatton distance f@OH~4FG  
    欧几里德距离 euclidean distance FZe/3sY  
    网络 network 2@|`Ugjptl  
    阵列 array uC'-: t#  
    段 segment gQ+]N*.  
    逻辑 logic L< F8+a7i  
    逻辑设计自动化 logic design automation DSrU7#  
    分线 separated time  U4!bW  
    分层 separated layer RM2Ik_IH[l  
    定顺序 definite sequence .a%6A#<X  
    导线(通道) conduction (track) ;2f=d_/x  
    导线(体)宽度 conductor width 6V;Dcfvi  
    导线距离 conductor spacing 3<xE_ \DR  
    导线层 conductor layer B"^j>SF  
    导线宽度/间距 conductor line/space noZbsI4  
    第一导线层 conductor layer No.1 O=0p}{3l  
    圆形盘 round pad b fxE}>  
    方形盘 square pad Y 6a`{'  
    菱形盘 diamond pad Kr}RFJ"d  
    长方形焊盘 oblong pad ng1E'c]0@  
    子弹形盘 bullet pad |Xso}Y{  
    泪滴盘 teardrop pad q*hn5K*  
    雪人盘 snowman pad C;BO6$*_e  
    形盘 V-shaped pad V 5aQ)qUgAW  
    环形盘 annular pad $S6(V}yh  
    非圆形盘 non-circular pad LRJX>+@  
    隔离盘 isolation pad `Skvqo(5:  
    非功能连接盘 monfunctional pad pzF_g- B  
    偏置连接盘 offset land (}A$4?  
    腹(背)裸盘 back-bard land f1'ByV'2  
    盘址 anchoring spaur PR{ubM n  
    连接盘图形 land pattern #7uH>\r  
    连接盘网格阵列 land grid array 6{2y$'m8  
    孔环 annular ring ;z:Rj}l  
    元件孔 component hole  ti5fsc  
    安装孔 mounting hole BtJkvg(2]  
    支撑孔 supported hole /J`}o}  
    非支撑孔 unsupported hole lu#a.41  
    导通孔 via CsR[@&n'  
    镀通孔 plated through hole (PTH) MK#   
    余隙孔 access hole IFLphm5  
    盲孔 blind via (hole) e,(Vy  
    埋孔 buried via hole }QE.|.fA1  
    埋,盲孔 buried blind via xQ9t1b|{e  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole (j8*F Bq  
    全部钻孔 all drilled hole Kzev] er  
    定位孔 toaling hole _H| )g*]t  
    无连接盘孔 landless hole <J8c dB!e  
    中间孔 interstitial hole %NLd"SV  
    无连接盘导通孔 landless via hole  hb[ThQ  
    引导孔 pilot hole u(9pRr L  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole }9OMXLbRv  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] !)M}(I}  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad m(f`=+lqI`  
    孔位 hole location "im5Fnu  
    孔密度 hole density H I9/  
    孔图 hole pattern cW3'057  
    钻孔图 drill drawing O"\4[HE^  
    装配图assembly drawing o$ @/@r  
    参考基准 datum referan l+;S$evY  
    1) 元件设备 $QiMA,  
    -jjB2xP  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans %|jS`kj  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans a^_K@  
    电容器:Capacitor d V%o:@Z  
    并联电容器:shunt capacitor b:(+d"S  
    电抗器:Reactor ~ <1s[Hu  
    母线:Busbar JuJW]E Q  
    输电线:TransmissionLine CI*JedO]  
    发电厂:power plant u>fs yn9c  
    断路器:Breaker \>$zxC_  
    刀闸(隔离开关):Isolator M^ * ~?9  
    分接头:tap shw?_#?1dy  
    电动机:motor 7(/yyZQnZ  
    (2) 状态参数 ivo3 pibk%  
    $HwF:L)*  
    有功:active power d.}65{F,x  
    无功:reactive power .{gDw  
    电流:current jTwSyW  
    容量:capacity qkfof{z  
    电压:voltage @<K<"`~H  
    档位:tap position CC^D4]ug  
    有功损耗:reactive loss %)V=)l.j  
    无功损耗:active loss 6$"IeBRO  
    功率因数:power-factor IB|!51H  
    功率:power :h@V,m Z  
    功角:power-angle ij:xr% FJ  
    电压等级:voltage grade iv`G}.Bo  
    空载损耗:no-load loss c@>ztQU*  
    铁损:iron loss wPI!i K@Ro  
    铜损:copper loss t %u0=V  
    空载电流:no-load current o?]Q&,tO  
    阻抗:impedance MTt8O+J?P~  
    正序阻抗:positive sequence impedance C.4(8~Y=~  
    负序阻抗:negative sequence impedance wQW` Er3w  
    零序阻抗:zero sequence impedance Bc!<!  
    电阻:resistor D*UxPm"pw  
    电抗:reactance Ee5YW/9]  
    电导:conductance Z +/3rd  
    电纳:susceptance 2-m@-  
    无功负载:reactive load 或者QLoad d/GSG%zB  
    有功负载: active load PLoad (6c/)MH  
    遥测:YC(telemetering) q?frt3o  
    遥信:YX gZHgL7@  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current xS,F DPA  
    定子:stator |HAbZd7PG  
    功角:power-angle 0SD'&   
    上限:upper limit 548L^"D  
    下限:lower limit |i B#   
    并列的:apposable T=NLBJ  
    高压: high voltage 9T;>gm  
    低压:low voltage o0AT&<K  
    中压:middle voltage /y1+aTiJ  
    电力系统 power system b\^DQZmth  
    发电机 generator N/>:})dav  
    励磁 excitation ]9_tto!/  
    励磁器 excitor v$ \<L|  
    电压 voltage S/Ic=  
    电流 current E$_zBD%  
    母线 bus yIiVhI?X  
    变压器 transformer !4v>|tq!  
    升压变压器 step-up transformer I_#5gq  
    高压侧 high side Sv=e|!3f[k  
    输电系统 power transmission system it{Jd\/hR  
    输电线 transmission line @|h9jx|  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation G9&2s%lu.e  
    稳定 stability 7.2G}O6$  
    电压稳定 voltage stability 1q=Q/L4P  
    功角稳定 angle stability 1z|bQ,5  
    暂态稳定 transient stability x+~!M:fAc9  
    电厂 power plant h [Sd3Z*  
    能量输送 power transfer V~jp  
    交流 AC &g}P)x r  
    装机容量 installed capacity `]]5!U2  
    电网 power system 6yYjZ<  
    落点 drop point E el*P M  
    开关站 switch station ).HA #!SE  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ].Bx"L!B  
    变电站 transformer substation zT}vaU 6  
    补偿度 degree of compensation ,ye[TQ\,M  
    高抗 high voltage shunt reactor f4,|D |  
    无功补偿 reactive power compensation t<c7%i#Od  
    故障 fault YeT{<9p  
    调节 regulation gdSqG2/&  
    裕度 magin L!Tvz(_7f6  
    三相故障 three phase fault DXj>u9*%  
    故障切除时间 fault clearing time %Unwh1VG  
    极限切除时间 critical clearing time a:GM|X  
    切机 generator triping # B <%  
    高顶值 high limited value ;t9!< L  
    强行励磁 reinforced excitation L[:A Ue  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) Y>C0 5?>  
    机端 generator terminal QSzht$ 8  
    静态 static (state) h$sOJs~6h  
    动态 dynamic (state) 2oc18#iG (  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ;`xCfOY(  
    机端电压控制 AVR =!DX,S7  
    电抗 reactance  mVS^HQ:  
    电阻 resistance I%:?f{\  
    功角 power angle zC:Pg4=w]  
    有功(功率) active power o=!_.lDF:  
    无功(功率) reactive power ;:oXe*d  
    功率因数 power factor og8hc~:ro  
    无功电流 reactive current :B=Gb8?  
    下降特性 droop characteristics I.Catm2  
    斜率 slope D=%1?8K  
    额定 rating ?Hdu=+ZV  
    变比 ratio MBjAe!,-  
    参考值 reference value (#6Fg|f4Y  
    电压互感器 PT nVoWER:  
    分接头 tap yMyvX_UNI  
    下降率 droop rate 4P5^.\.  
    仿真分析 simulation analysis 9 iJ$M!  
    传递函数 transfer function wjH1Ombt  
    框图 block diagram yK&  
    受端 receive-side 7*M-?  
    裕度 margin I YtiX  
    同步 synchronization N3lz-vP-  
    失去同步 loss of synchronization Y j bp:  
    阻尼 damping 1_!?wMo:f  
    摇摆 swing fD(r/~Vu  
    保护断路器 circuit breaker 6`6 / 2C$%  
    电阻:resistance ZDL1H3;R  
    电抗:reactance vm;%713#1  
    阻抗:impedance }=\?]9`  
    电导:conductance | @ ut/  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?