1 backplane 背板 HBys
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Ee1LO#^_6
3 benchtop supply 工作台电源 v]% WH~>
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 0U/K7sZ
6 Bootstrap 自举 =&0wr6
7 Bottom FET Bottom FET >StO.Q99
8 bucket capcitor 桶形电容 to8X=80-3
9 chassis 机架 OX%MP!#KU
10 Combi-sense Combi-sense b5m=7;u*h
11 constant current source 恒流源 f\;65k_jq
12 Core Sataration 铁芯饱和 rPc7(,o*
13 crossover frequency 交叉频率 S0g'r
!;6
14 current ripple 纹波电流 wi8Yl1p]!z
15 Cycle by Cycle 逐周期 =Cv/Y%DN
16 cycle skipping 周期跳步 :0K8h
17 Dead Time 死区时间 hqk}akXt
18 DIE Temperature 核心温度 {
7 4mf'IW
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 )5%C3/Dl!
20 dominant pole 主极点 [U#72+K
21 Enable 使能，有效，启用 ,y9iKkg
22 ESD Rating ESD额定值 ;TcvA
23 Evaluation Board 评估板 !|2VWI}
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 2#X4G~>#h
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。
Pi%%z
25 Failling edge 下降沿 x 5dWBGH
26 figure of merit 品质因数 ~ `>e5OgOJ
27 float charge voltage 浮充电压 ~Au,#7X)
28 flyback power stage 反驰式功率级
Z3 ; !l
29 forward voltage drop 前向压降 NVIK>cT6
30 free-running 自由运行 [md u!!*
31 Freewheel diode 续流二极管 EA.D}X C
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 vN4Qd pdb
34 gate drive stage 栅极驱动级 _<$>*i
R
35 gerber plot Gerber 图 E6Rz@"^XV
36 ground plane 接地层 ( F7_S*
37 Henry 电感单位：亨利 PCd0 ?c
38 Human Body Model 人体模式 =O _z(
39 Hysteresis 滞回 B:"THN^
40 inrush current 涌入电流 %or,{mmiM:
41 Inverting 反相 H?}[r)|(3i
42 jittery 抖动 2=-utN@Z
43 Junction 结点 =k 3!RW'
44 Kelvin connection 开尔文连接 o01kYBD
45 Lead Frame 引脚框架 Sj'h t=
46 Lead Free 无铅 L_ Q#(in
47 level-shift 电平移动 O 2{)WWOT
48 Line regulation 电源调整率 Z' ) pf
49 load regulation 负载调整率 9 7%0;a8
50 Lot Number 批号 K.C>
a:J
51 Low Dropout 低压差 sUl6hX4
52 Miller 密勒 53 node 节点 f:zFFpP.j@
54 Non-Inverting 非反相 {)- .xG
55 novel 新颖的 OE) ~yKy
56 off state 关断状态 /w QL
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ]U[X1W+@
58 out drive stage 输出驱动级 NT%W;)6m9
59 Out of Phase 异相
gB\T[R V
60 Part Number 产品型号 \&V0vN1
61 pass transistor pass transistor h :Xz UxL\
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET |5I'CNi\
63 Phase margin 相位裕度 3qH QX?a
64 Phase Node 开关节点 eRbGZYrJ
65 portable electronics 便携式电子设备 0Q1FL MLV
66 power down 掉电 _2fkb=2@
67 Power Good 电源正常 ?3z- _8#
68 Power Groud 功率地 |VOg\[f
69 Power Save Mode 节电模式 l=`L7| ^/d
70 Power up 上电 z^o 1GY
71 pull down 下拉 n<Svw a}
72 pull up 上拉 |(
(zTf
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 6 nDV1O5
74 push pull converter 推挽转换器 "`}~~.q
75 ramp down 斜降 m,3er*t{
76 ramp up 斜升 /9Q3iV$I]
77 redundant diode 冗余二极管 CZ 2`H[8
78 resistive divider 电阻分压器 B bhfG64
79 ringing 振 铃 HLQ"?OFlz
80 ripple current 纹波电流 PYB+FcR6?n
81 rising edge 上升沿 @J[6,$UVu
82 sense resistor 检测电阻 Ot&:mT!2
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ^Yr0@pE
84 shoot-through 直通，同时导通 LiDvaF:@L!
85 stray inductances. 杂散电感 fkfZ>D^1
86 sub-circuit 子电路 P7r'ffA
87 substrate 基板 J?)RfK|!
88 Telecom 电信 >,C4rC+:XN
89 Thermal Information 热性能信息 G
DSfT{kK\
90 thermal slug 散热片 . F&9.#>
91 Threshold 阈值 lM\LN^f5*
92 timing resistor 振荡电阻 &a> lWE
93 Top FET Top FET -0o[f53}p
94 Trace 线路，走线，引线 q^8EOAvnZ
95 Transfer function 传递函数 mIZwAKo
96 Trip Point 跳变点 s*M@%_A?
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ;y?) ;!g
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ?<X(]I.j
99 Voltage Reference 电压参考 |ifHSc.j<
100 voltage-second product 伏秒积 `U!y&Q$,
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 P#kGX(G9!
102 beat frequency 拍频 BOlAm*tFt
103 one shots 单击电路 QrD o|GtE
104 scaling 缩放 K5 3MMH[q#
105 ESR 等效串联电阻 [Page] <dA8
'7^
106 Ground 地电位 > (9F
107 trimmed bandgap 平衡带隙 {!ZyCi19
108 dropout voltage 压差 @54*.q$
109 large bulk capacitance 大容量电容 ]>##`X
110 circuit breaker 断路器 [c K^+s)N
111 charge pump 电荷泵 V BoMT:#
112 overshoot 过冲 # jYpVc{]
6,Hqb<(
印制电路printed circuit hVoNw6fE
印制线路 printed wiring fT:}Lj\L1
印制板 printed board O/A E}]
印制板电路 printed circuit board BJjx|VA+
印制线路板 printed wiring board }6RT,O g
印制元件 printed component TDK@)mP
印制接点 printed contact KM?1/KZ/~
印制板装配 printed board assembly KV!<Oq
板 board _c J[
FP1
刚性印制板 rigid printed board D _X8-
挠性印制电路 flexible printed circuit L6:h.1 U$
挠性印制线路 flexible printed wiring <T,A&`/
齐平印制板 flush printed board 8``;0}'PC
金属芯印制板 metal core printed board S[M4ukYK
金属基印制板 metal base printed board u .|~
多重布线印制板 mulit-wiring printed board
~m =EM;
塑电路板 molded circuit board Lf}8qB#Y
散线印制板 discrete wiring board AG" l1wz
微线印制板 micro wire board W+>wu%[L
积层印制板 buile-up printed board b=##A
表面层合电路板 surface laminar circuit l4'~}nn(Y
埋入凸块连印制板 B2it printed board 9
wa,k
载芯片板 chip on board Q ~|R Z7G
埋电阻板 buried resistance board S*W;%J5
母板 mother board V*n==Nb5L
子板 daughter board IY (h ~O
背板 backplane 7 &)])
{Q
裸板 bare board
I8m:3fL"
键盘板夹心板 copper-invar-copper board S 4vbN
动态挠性板 dynamic flex board H>7dND 2;
静态挠性板 static flex board AMlV%U#
可断拼板 break-away planel sLh0&R7
电缆 cable =iz,S:[
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 9G+f/k,P
薄膜开关 membrane switch Evu=M-?
混合电路 hybrid circuit M8W# io
厚膜 thick film VC&c)X
厚膜电路 thick film circuit $N+6h#
薄膜 thin film CDg AGy
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit q|#MB7e/
互连 interconnection _+QwRE P
导线 conductor trace line E{^^^"z P
齐平导线 flush conductor 4Kp L>'Q=
传输线 transmission line y0q#R.TOm
跨交 crossover QX0 Y>&$ )
板边插头 edge-board contact W? ,$!]0
增强板 stiffener s${_K* g6
基底 substrate T-L5zu
基板面 real estate *K!++k!Ixa
导线面 conductor side ~uaP$*B[
元件面 component side cy3ww})
焊接面 solder side D&{
*AH%Q
导电图形 conductive pattern tB6k|cP C
非导电图形 non-conductive pattern %]4-{%v
基材 base material 3{J.xWB@:
层压板 laminate ai ftl Y
覆金属箔基材 metal-clad bade material Bku' H
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) u}jrf Kd E
复合层压板 composite laminate SE `l(-t L
薄层压板 thin laminate X-Ycz 5?
基体材料 basis material \KM|f9 -b
预浸材料 prepreg xfHyC'?
粘结片 bonding sheet Ti= 3y497S
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer S ~|.&0"\
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate T%I&txl
预制内层覆箔板 mass lamination panel M []OHw
内层芯板 core material |O (G nsZ
粘结层 bonding layer 0-xCp ~vE
粘结膜 film adhesive d'zT:g
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film j7/(sf
覆盖层 cover layer (cover lay) T bNGgjT
增强板材 stiffener material 'h *Zc}Q:
铜箔面 copper-clad surface
$Ub}p[L
去铜箔面 foil removal surface ! IA KVQ
层压板面 unclad laminate surface sbla`6Fb
基膜面 base film surface )!-S|s'
胶粘剂面 adhesive faec RO oE%% 8I
原始光洁面 plate finish hZuYdV{'h
粗面 matt finish %W;u}`
剪切板 cut to size panel h([0,:\
超薄型层压板 ultra thin laminate :XS"# ^aJ
A阶树脂 A-stage resin 9*_uCPR
B阶树脂 B-stage resin epVH.u%
C阶树脂 C-stage resin ` "Dy%&U
环氧树脂 epoxy resin |=3 *;}
酚醛树脂 phenolic resin ?)cJZ>$!w
聚酯树脂 polyester resin G[6=u| (M
聚酰亚胺树脂 polyimide resin F0;1zw
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin h)o]TV
丙烯酸树脂 acrylic resin M {x ie
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin t<lyg0f
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin wo(j}O-
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin (3 fPt;U
环氧酚醛 epoxy novolac oQvFrSz
氟树脂 fluroresin 1URsHV!xcM
硅树脂 silicone resin 4 (m3c< 'P
硅烷 silane ?UK:sF| (O
聚合物 polymer g{a d0.y,
无定形聚合物 amorphous polymer a;p6?kv
结晶现象 crystalline polamer #NF+UJYJ&'
双晶现象 dimorphism Oxn'bh6R0
共聚物 copolymer P1Q B` &8F
合成树脂 synthetic liG~y|
热固性树脂 thermosetting resin [Page] P%!q1`Eke(
热塑性树脂 thermoplastic resin CjZ6NAHc
感光性树脂 photosensitive resin <4NQL*|>
环氧值 epoxy value b-b;7a\N
双氰胺 dicyandiamide w:R]!e_6\9
粘结剂 binder nDn{zea7
胶粘剂 adesive !:J< pWN"
固化剂 curing agent g.&\6^)8p
阻燃剂 flame retardant m t .,4
遮光剂 opaquer N[{]i Q
增塑剂 plasticizers ~[; {
不饱和聚酯 unsatuiated polyester *l q7t2
聚酯薄膜 polyester _6I >+ 9#C
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) HjPH
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) *<3iE eO/R
增强材料 reinforcing material nP)-Y#`~7
折痕 crease 8 )`5P\
云织 waviness g[<uwknf
鱼眼 fish eye 2 ^ kn5
毛圈长 feather length XAlD
ww
厚薄段 mark k`Y,KuBpM
裂缝 split G[B*TM6$
捻度 twist of yarn @f'AWeJ2
浸润剂含量 size content s @3 zx
浸润剂残留量 size residue { r X5
处理剂含量 finish level lc-*8eS
偶联剂 couplint agent pb= HVjW<
断裂长 breaking length <v -92?
吸水高度 height of capillary rise 6!o/~I#
湿强度保留率 wet strength retention :if5z2PE/
白度 whitenness ^)'| |Ly
导电箔 conductive foil _4S7wOq5
铜箔 copper foil -*5yY#fw}
压延铜箔 rolled copper foil k dUc&
光面 shiny side ^:$j:w?j
粗糙面 matte side ~l@%=/m
处理面 treated side 0MhxFoFO
防锈处理 stain proofing P:vX }V |[
双面处理铜箔 double treated foil kfIbgya
模拟 simulation 6UtG-WHHt
逻辑模拟 logic simulation 8^NE=)cb7w
电路模拟 circit simulation _4 De!q0(
时序模拟 timing simulation -kt1t@O
模块化 modularization 2}1!WIin
设计原点 design origin ]dQZ8yVK
优化（设计） optimization (design) RH1U_gp4 ]
供设计优化坐标轴 predominant axis lK 9s 0t'
表格原点 table origin ec,z6v^9
元件安置 component positioning HKT{IP+7(L
比例因子 scaling factor ZW `HDrP`
扫描填充 scan filling 96 k(X LR
矩形填充 rectangle filling gS0,')w
填充域 region filling +2f>
M4q
实体设计 physical design +# A|Zp<
逻辑设计 logic design r UhWZta
逻辑电路 logic circuit ],WwqD=
层次设计 hierarchical design 1Z =;Uy\
自顶向下设计 top-down design O{O 9}]6
自底向上设计 bottom-up design (u$!\fE-et
费用矩阵 cost metrix *YMXiY JR
元件密度 component density P'KY.TjWb
自由度 degrees freedom A89Y;_4y
出度 out going degree 9, }fx+^
入度 incoming degree +lW+H12
曼哈顿距离 manhatton distance hlt9x.e.A
欧几里德距离 euclidean distance s"gKonwI2
网络 network 9Vh_XBgP
阵列 array $XtV8
段 segment *
N2#{eF&]
逻辑 logic HE4`9$kVLr
逻辑设计自动化 logic design automation *(> F'>F1"
分线 separated time Ji)%Y5F
分层 separated layer
"`H=AX0
定顺序 definite sequence }C9VT Js|
导线（通道） conduction (track) \Or]5ogT'
导线（体）宽度 conductor width 9G=A)j
导线距离 conductor spacing 8JFnB(3xU
导线层 conductor layer w/)e2CH
导线宽度/间距 conductor line/space k|) ^!BdO
第一导线层 conductor layer No.1 w`w ` q'
圆形盘 round pad :"h
Pg]'
方形盘 square pad i&?
78+:
菱形盘 diamond pad _&6juBb
长方形焊盘 oblong pad U<#$w{d:
子弹形盘 bullet pad -sruxF
泪滴盘 teardrop pad > & 4 I.nA
雪人盘 snowman pad _%C_uBLi
形盘 V-shaped pad V [0(
E>vm
环形盘 annular pad UeIqAG 8
非圆形盘 non-circular pad C{U[w^X
隔离盘 isolation pad IX > j8z[
非功能连接盘 monfunctional pad 1D#T+t`[
偏置连接盘 offset land X}e y0)g%
腹（背）裸盘 back-bard land bs4fyb
盘址 anchoring spaur 5+#?7J 1
连接盘图形 land pattern g%KGF)+H
连接盘网格阵列 land grid array q| de*~@-P
孔环 annular ring |>m# m*{S
元件孔 component hole rVc
zO+E
安装孔 mounting hole ?kG#qt]Q5
支撑孔 supported hole Vb"T],N1m
非支撑孔 unsupported hole Hj-<{# ,
导通孔 via N69eI d l
镀通孔 plated through hole (PTH) !kjr> :)x
余隙孔 access hole oqQ ? 2k<@
盲孔 blind via (hole) '=@H2T6=
埋孔 buried via hole >8.v.; `
埋,盲孔 buried blind via 1GyA QHx,
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 8z3I~yL_`+
全部钻孔 all drilled hole )U3 H1 5
定位孔 toaling hole e2_r0I^C
无连接盘孔 landless hole %s &E-*X
中间孔 interstitial hole JXD?a.vy^q
无连接盘导通孔 landless via hole ,AFC 1t[0
引导孔 pilot hole xhp-4
端接全隙孔 terminal clearomee hole ft. }$8vIT
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] GwU>o:g"
在连接盘中导通孔 via-in-pad U- U V<}
孔位 hole location : p*ojl|
孔密度 hole density #E~WVTO w
孔图 hole pattern d~xU?)n)
钻孔图 drill drawing DftGy:Ah3
装配图assembly drawing cVv4gQD\
参考基准 datum referan 6vp8LNSW
1） 元件设备 )b:~kuHi
3
MI ) E
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans k(v Ep ]
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ]R3pBC"Jv
电容器：Capacitor 2 |kH%
并联电容器：shunt capacitor W>
-E .#!_
电抗器：Reactor dp%pbn6w
母线：Busbar 1Ag ;s
输电线：TransmissionLine ^|hRu{Q W
发电厂：power plant zi DlJ3]^
断路器：Breaker o\ :f9JL
刀闸(隔离开关)：Isolator y ADN_
分接头：tap ,VcD vZ7
电动机：motor VTgbJ {?
（2） 状态参数 "3>* i!i
0q V*d
有功：active power o- e,
无功：reactive power TF iM[
电流：current J#OE}xASoA
容量：capacity > Qbc(}w
电压：voltage tX`[6`
档位：tap position bQ\ -6dOtv
有功损耗：reactive loss 5}l#zj
无功损耗：active loss :pF]TY"K.
功率因数：power-factor ^TCJh^4na
功率：power S&))
0d
功角：power-angle q9]^+8UP
电压等级：voltage grade g: 3'x/a1
空载损耗：no-load loss 1&dsQ, VDl
铁损：iron loss -L4G WJ~.-
铜损：copper loss UC
LjR<}
空载电流：no-load current ))+9 8iU1s
阻抗：impedance 3K 20f8g
正序阻抗：positive sequence impedance SAxa7B/U2
负序阻抗：negative sequence impedance sz2 SWk^&
零序阻抗：zero sequence impedance I3rnCd(
电阻：resistor i,b7Ft:F&
电抗：reactance ';CuJ XAj
电导：conductance )D-.7m.v]
电纳：susceptance LU IT=+
无功负载：reactive load 或者QLoad JLV}Fw
有功负载: active load PLoad MHT,rqG
遥测：YC(telemetering) 2Q'XB
遥信：YX { )GEgC
励磁电流(转子电流)：magnetizing current JW.& uV1Z
定子：stator SlJ/OcAf#
功角：power-angle O> ^~SO
上限:upper limit Zow^bzy4
下限：lower limit $$;2jX"I
并列的：apposable "M#`y!__
高压: high voltage HF =C8ZtlL
低压：low voltage a4qpn r]0
中压：middle voltage 0 N[DV]
电力系统 power system ~JRu M P
发电机 generator <Ibr.L]
励磁 excitation iF_r'+j
励磁器 excitor 7LZb*+>
电压 voltage Pd N\0B `
电流 current 64?$TT
母线 bus Oi&w_
Z0
变压器 transformer W
me1w\0
升压变压器 step-up transformer
#LyjJmQ
高压侧 high side k@)m- K
输电系统 power transmission system \V-
Y,!~5
输电线 transmission line 7<'i #E~
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 1YD.jU^;HD
稳定 stability xjk|O;ak
电压稳定 voltage stability AdS_-Cm
功角稳定 angle stability &EJ,k'7$
暂态稳定 transient stability h)RM9813<
电厂 power plant E=~WQ13Q
能量输送 power transfer eV=sDx
交流 AC N$ a-i
装机容量 installed capacity _ ,1kcD u
电网 power system L , Fso./y
落点 drop point xdU
pp~}+.
开关站 switch station e6xjlaKb
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower *_rGBW
变电站 transformer substation kQ'xs%Fw
补偿度 degree of compensation v6Wf7)d/1
高抗 high voltage shunt reactor 1xV1#'@[Jd
无功补偿 reactive power compensation n.UM+2G
故障 fault k*6eZ 7
调节 regulation (s*Uz3 sq
裕度 magin Z5a@f WU
三相故障 three phase fault A-!qO|E[-
故障切除时间 fault clearing time 4xn^`xf9
极限切除时间 critical clearing time nln[V$
切机 generator triping 6}lEeMRW
高顶值 high limited value { QkH%jj
强行励磁 reinforced excitation `rJ ~*7-
线路补偿器 LDC(line drop compensation) dY` J,s
机端 generator terminal ]_xGVwem
静态 static (state) X1qj
l_A
动态 dynamic (state) kV9NFo22
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ?o'arxCxZn
机端电压控制 AVR N!&VBx^z
电抗 reactance w7V
W
电阻 resistance "$ ;:dfrU
功角 power angle Xn'>k[}<k
有功（功率） active power 9TS=>
无功（功率） reactive power LbI])M
功率因数 power factor ^S2} 0N f
无功电流 reactive current 5)i0g
下降特性 droop characteristics e1 }0f8%
斜率 slope HW,55#yG
额定 rating kakWXGeR
变比 ratio _JO @O^Ndd
参考值 reference value /`@> v$oo
电压互感器 PT bdh gHjz
分接头 tap b#j5fEY
下降率 droop rate N |L5Ru
仿真分析 simulation analysis 640V&<+v
传递函数 transfer function 7)wq9];w
框图 block diagram M<pga B0
受端 receive-side :e v c
裕度 margin - $/{V&?t
同步 synchronization 8?pZZtad
失去同步 loss of synchronization [6N39G$
阻尼 damping iiB$<b.((I
摇摆 swing bvTkS EN
保护断路器 circuit breaker . Dxr c
电阻：resistance Vp4]
电抗：reactance 7Wn]l!
阻抗：impedance 8}@a?QS(&
电导：conductance D8XXm lo
电纳：susceptance
