1 backplane 背板 =67tQx58
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 <c_'(
3 benchtop supply 工作台电源 PlC8&$
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 \ ~uY);
6 Bootstrap 自举 sA:k8aj
7 Bottom FET Bottom FET lEr_4!h$rZ
8 bucket capcitor 桶形电容 cqZuG}VR
9 chassis 机架 !K8V":1du#
10 Combi-sense Combi-sense @mm~i~~KA
11 constant current source 恒流源 $guaUe[x
12 Core Sataration 铁芯饱和 i7|sVz=
13 crossover frequency 交叉频率 *$*V#,V-
14 current ripple 纹波电流 /=+Bc=<lZ
15 Cycle by Cycle 逐周期 CZ|h` ";P2
16 cycle skipping 周期跳步 *<#$B}!{
17 Dead Time 死区时间 +WfO2V.
18 DIE Temperature 核心温度 4H@K?b`
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 P +(q38f[
20 dominant pole 主极点 <: !;79T\
21 Enable 使能，有效，启用 h$_5)d~
22 ESD Rating ESD额定值 nmy!.0SQ-
23 Evaluation Board 评估板 r NT>{
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 0s o27k
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 @z< IsAE
25 Failling edge 下降沿 WP ~]pduT
26 figure of merit 品质因数 %C =?Xhn v
27 float charge voltage 浮充电压 `#y?:s ]e
28 flyback power stage 反驰式功率级 r~Vb*~U"
29 forward voltage drop 前向压降 mgI 7zJX
30 free-running 自由运行 7 Ug^aA
31 Freewheel diode 续流二极管 z3C@ 0v=u>
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 <}n"gk1is
34 gate drive stage 栅极驱动级 Nny#}k
Bt
35 gerber plot Gerber 图 V4tObZP3Ff
36 ground plane 接地层 W OR H4h9
37 Henry 电感单位：亨利 c7f11N!v>b
38 Human Body Model 人体模式 i+4!nf{K
39 Hysteresis 滞回 )I(2t 6i
40 inrush current 涌入电流 k^ e;V`(
41 Inverting 反相 Gcp!"y=i
42 jittery 抖动 1q N+AT
43 Junction 结点 2Nvb Q 3c5
44 Kelvin connection 开尔文连接 zwJK|S k
45 Lead Frame 引脚框架 WLA LXJ7
46 Lead Free 无铅 (GB*+@
47 level-shift 电平移动 -0:Equ?pz
48 Line regulation 电源调整率 (\*+HZ`(Uu
49 load regulation 负载调整率 ||o :A
50 Lot Number 批号 u~ \l~v^mj
51 Low Dropout 低压差 Msl8o
c
52 Miller 密勒 53 node 节点 2x<4& ^
54 Non-Inverting 非反相 aZB$%#'vR
55 novel 新颖的 C)qy=lx%
56 off state 关断状态 *di}rQ Hm
57 Operating supply voltage 电源工作电压 \>l DM
58 out drive stage 输出驱动级 g#s hd~e
59 Out of Phase 异相 r"_SL!,^
60 Part Number 产品型号 Z?j4WJy-[
61 pass transistor pass transistor ^Y?Y5`! Q
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET GPLq$^AH
63 Phase margin 相位裕度 1 TA\ 6a}
64 Phase Node 开关节点 K3-Cuku
65 portable electronics 便携式电子设备 U2HAIV8
66 power down 掉电 M\6u4p!G!
67 Power Good 电源正常 Gf\u%S!%
68 Power Groud 功率地 /@feY?glc
69 Power Save Mode 节电模式 ~%d* #Yxq
70 Power up 上电 mz?1J4 rt
71 pull down 下拉 t;L7H E@Y
72 pull up 上拉 T%[!m5
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ^<w3i?KPW
74 push pull converter 推挽转换器 d 8% sGH
75 ramp down 斜降 09sdt;V Q
76 ramp up 斜升 zelM }/d
77 redundant diode 冗余二极管 H`EsFKw\%
78 resistive divider 电阻分压器 Eq6.
s)10
79 ringing 振 铃 1YJ@9 *l
80 ripple current 纹波电流 q~G@S2=}0}
81 rising edge 上升沿 \z[L=
82 sense resistor 检测电阻 SnFAv7_
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 q :-1 ul
84 shoot-through 直通，同时导通 kJK:1;CM?.
85 stray inductances. 杂散电感 qY$]^gS
86 sub-circuit 子电路 jrZH1 dvE
87 substrate 基板 Zt"3g6 S
88 Telecom 电信 p}d+L{"V
89 Thermal Information 热性能信息 -$tf`
90 thermal slug 散热片 HrH!
'bd
91 Threshold 阈值 6'6,ySo]
92 timing resistor 振荡电阻 >%i] p
93 Top FET Top FET !B:wzb _
94 Trace 线路，走线，引线 KvkU]s_
95 Transfer function 传递函数 0S$6j-"
96 Trip Point 跳变点 xay~fD
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） `z~L 0h
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 N5|wBm>m
99 Voltage Reference 电压参考 *D:uFo,xn
100 voltage-second product 伏秒积 Lu9`(+
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 {D7v[P+
102 beat frequency 拍频 ZZJ<JdD
103 one shots 单击电路 }CB9H$FkCY
104 scaling 缩放 ql(~3/kA_
105 ESR 等效串联电阻 [Page] bm#/ KT_8
106 Ground 地电位 B' !I{LC
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ]D&\|,,(
108 dropout voltage 压差 .B rYz:#A
109 large bulk capacitance 大容量电容 ;QqC c !b
110 circuit breaker 断路器 p n(y4we
111 charge pump 电荷泵 #bmbK{ [
112 overshoot 过冲 k5o{mWI b
MoMxKmI
印制电路printed circuit S9lT4
印制线路 printed wiring hd~0qK
印制板 printed board 4'G osQ85
印制板电路 printed circuit board v#b( 0G
印制线路板 printed wiring board W:V.\
印制元件 printed component @n xpcHj
印制接点 printed contact `!l Qd}W
印制板装配 printed board assembly &"mWi-Mpl
板 board w 'zSV1
刚性印制板 rigid printed board rYPj3!#
挠性印制电路 flexible printed circuit f=T &$tZ<
挠性印制线路 flexible printed wiring cs7K^D;.V
齐平印制板 flush printed board 4v;KtD;M
金属芯印制板 metal core printed board T/iZ"\(~w
金属基印制板 metal base printed board N.dcQQ_iS
多重布线印制板 mulit-wiring printed board
( =t4 1-l
塑电路板 molded circuit board Z^6qx ZJ7
散线印制板 discrete wiring board :@K~>^+U
微线印制板 micro wire board fO,m_
OR:)
积层印制板 buile-up printed board 3%YDsd vQx
表面层合电路板 surface laminar circuit z(Q 5?+P
埋入凸块连印制板 B2it printed board 8<PQ31
载芯片板 chip on board
%eW2w@8]
埋电阻板 buried resistance board ?#Y1E~N
母板 mother board "V{v*Aei0
子板 daughter board 2* TPW
背板 backplane P`OZoI$bV
裸板 bare board d~z%kl
5:
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ^\7GFpc
动态挠性板 dynamic flex board 9a0|iy
静态挠性板 static flex board ,| ~Pa
可断拼板 break-away planel A1F!I4p5
电缆 cable - sL4tMP
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) (Z?g^kjq)
薄膜开关 membrane switch Yk= 2ld;;
混合电路 hybrid circuit ~vB dq Yj
厚膜 thick film iG+=whvL
厚膜电路 thick film circuit 2}U:6w
薄膜 thin film L^e %oQ>s
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit !]l;n
Fd
互连 interconnection Q&8epO |J
导线 conductor trace line 7O<K ?;I
齐平导线 flush conductor Dn@Sjsj>
传输线 transmission line J8?V1Ad{
跨交 crossover npMPjknl
板边插头 edge-board contact x/uC)xm
增强板 stiffener /kNSB;
基底 substrate 8B7~Nq'
基板面 real estate i^}ib
RQbN
导线面 conductor side tb;u%{S
元件面 component side <~n%=^knE
焊接面 solder side /dwj:g0y
导电图形 conductive pattern j
W/*-:
非导电图形 non-conductive pattern Y}
cr E/
基材 base material lX/ :e=
层压板 laminate A9o"L.o)
覆金属箔基材 metal-clad bade material '4,>#D8@O
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) oD=+
复合层压板 composite laminate ^c?$$Tq
薄层压板 thin laminate O:jaA3
基体材料 basis material ep G!V#I
预浸材料 prepreg x\ 5v^$
粘结片 bonding sheet +k\cmDcb
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer b_']S0$c\
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ky I~
预制内层覆箔板 mass lamination panel jPEOp#C
内层芯板 core material 5Y r$tl\k
粘结层 bonding layer 7.bP Pr&
粘结膜 film adhesive 8SoTABHV
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film _:+ k|I
覆盖层 cover layer (cover lay) /A93mY[
增强板材 stiffener material sZI$t L< j
铜箔面 copper-clad surface V11 XI<V
去铜箔面 foil removal surface rT';7>{g
层压板面 unclad laminate surface O6 n ]l
基膜面 base film surface > r.W \
胶粘剂面 adhesive faec &;[e
原始光洁面 plate finish zR5KC!xc
粗面 matt finish H0-v^H>^
剪切板 cut to size panel U:uF rb,
超薄型层压板 ultra thin laminate v)<|@TD )
A阶树脂 A-stage resin )wCV]TdF
B阶树脂 B-stage resin r=S,/N(1
C阶树脂 C-stage resin 'Xu3]'m*
环氧树脂 epoxy resin 30{WGc@l#
酚醛树脂 phenolic resin e@{Rlz
聚酯树脂 polyester resin $lb$ <
聚酰亚胺树脂 polyimide resin KN".0WU
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 2X6L'!=
丙烯酸树脂 acrylic resin mT,#"k8
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin BVu{To:g
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin N1 D r'aw*
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin J
}|6m9k!
环氧酚醛 epoxy novolac eDY)i9"W
氟树脂 fluroresin [Nu py,v
硅树脂 silicone resin o <Qt<*
硅烷 silane 6&_K;
聚合物 polymer LL+PAvMg
无定形聚合物 amorphous polymer B!((N{4H+
结晶现象 crystalline polamer T9b Ut |
双晶现象 dimorphism |jb,sd[=S
共聚物 copolymer q,>4#J[2;s
合成树脂 synthetic s f 8F h
热固性树脂 thermosetting resin [Page] [wn!
<#~v
热塑性树脂 thermoplastic resin ,&G !9}EC
感光性树脂 photosensitive resin i0 rh {Ko
环氧值 epoxy value <KFl4A~
双氰胺 dicyandiamide Y{9xF8#
粘结剂 binder |>KOlwh5n
胶粘剂 adesive ^J)0i_RS
固化剂 curing agent cFr `9A\-n
阻燃剂 flame retardant ~ nb1c:F
遮光剂 opaquer # #nC@h@
增塑剂 plasticizers RKy! =#;17
不饱和聚酯 unsatuiated polyester qm< mw"]
聚酯薄膜 polyester CTJwZY7
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) mX[J15
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) k,-0OoCL-!
增强材料 reinforcing material Yb4%W-5
折痕 crease `o?PLE;)p
云织 waviness 5em*9Ko
鱼眼 fish eye MzE1he1
毛圈长 feather length gjk ;An
厚薄段 mark /6:qmh2
裂缝 split 8w MwS6s:
捻度 twist of yarn A=r8 _.@2@
浸润剂含量 size content #]r'?GN
浸润剂残留量 size residue \k5
sdHmI[
处理剂含量 finish level E_\V^
偶联剂 couplint agent f ([d/
断裂长 breaking length ?X$*8;==6
吸水高度 height of capillary rise i':a|#e>
湿强度保留率 wet strength retention |IDZMd0
白度 whitenness MH |R @g
导电箔 conductive foil zBc |gx
铜箔 copper foil eU\XAN#@
压延铜箔 rolled copper foil %:Z_~7ZR
光面 shiny side Ho1 V)T>
粗糙面 matte side kAq#cLprG
处理面 treated side -PTfsQk
防锈处理 stain proofing OO\$'%
y`
双面处理铜箔 double treated foil N v6=[_D
模拟 simulation Z29aRi
逻辑模拟 logic simulation b8!
电路模拟 circit simulation EAlL xXDDh
时序模拟 timing simulation I8Y
#l'z
模块化 modularization T \"-q4+=C
设计原点 design origin o{3>n" \w3
优化（设计） optimization (design) %Z*N /n U
供设计优化坐标轴 predominant axis ~ 1~|/WG
表格原点 table origin |)S*RQb\
元件安置 component positioning b4 Pa5 w
比例因子 scaling factor 6G { Q@
扫描填充 scan filling A2SDEVU
矩形填充 rectangle filling SGu`vN]
填充域 region filling }=|pl z}
实体设计 physical design
g([M hf#
逻辑设计 logic design e-#V s{?|r
逻辑电路 logic circuit d>V#?1$h
层次设计 hierarchical design %e:[[yq)G
自顶向下设计 top-down design Kl<NAv%j
自底向上设计 bottom-up design 7"1]5\p^g
费用矩阵 cost metrix EI496bsRHm
元件密度 component density WEtPIHruyt
自由度 degrees freedom Pbt7 T
Q
出度 out going degree dSe d 6
入度 incoming degree J,\e@
曼哈顿距离 manhatton distance J~C=o(r
欧几里德距离 euclidean distance i8S=uJ]n
网络 network {W HK|l
阵列 array }G<~Cx5[
段 segment ;SX~u*`R
逻辑 logic wo;OkJKF
逻辑设计自动化 logic design automation Hp@Q
分线 separated time f~7V< v
分层 separated layer 3-'3w ,
定顺序 definite sequence MjWxfW/
导线（通道） conduction (track) M3r;Pdj2r
导线（体）宽度 conductor width y CN?kHG
导线距离 conductor spacing 'V &T lw|
导线层 conductor layer Qe-PW9C
导线宽度/间距 conductor line/space @8$ z2
第一导线层 conductor layer No.1 F x^X(!)~]
圆形盘 round pad M6GiohI_"P
方形盘 square pad -hc8IS
菱形盘 diamond pad i[ :c G
长方形焊盘 oblong pad }F"98s W
子弹形盘 bullet pad SM8_C!h:
泪滴盘 teardrop pad 9E NI %Jz
雪人盘 snowman pad .R
l7,1\
形盘 V-shaped pad V nxNHf3
环形盘 annular pad LR'; cR;
非圆形盘 non-circular pad .h\ Py[h<^
隔离盘 isolation pad D$@2H>.-
非功能连接盘 monfunctional pad VJ? >o
偏置连接盘 offset land +( y 8q
腹（背）裸盘 back-bard land N9*: ]a
盘址 anchoring spaur vPc*x5w-
连接盘图形 land pattern ,HI% ym
连接盘网格阵列 land grid array ` 5!AHQ/
孔环 annular ring H \'1.8g/
元件孔 component hole [P6m8%Y|s
安装孔 mounting hole w*&vH/ D
支撑孔 supported hole t=9f:,I$
非支撑孔 unsupported hole tY:
Nq*@
导通孔 via \j5`6}zm
镀通孔 plated through hole (PTH) `- (<Q;iO
余隙孔 access hole g[bu9i
盲孔 blind via (hole) @$'pMg
埋孔 buried via hole :H wdXhA6
埋,盲孔 buried blind via Ln t 1
任意层内部导通孔 any layer inner via hole HUAYtUBH
全部钻孔 all drilled hole E
AZX
定位孔 toaling hole [cco/=c
无连接盘孔 landless hole xVgm 9s$"c
中间孔 interstitial hole iJZNSRQJ}r
无连接盘导通孔 landless via hole Ow.DBL)x'>
引导孔 pilot hole /'5d0' ,M
端接全隙孔 terminal clearomee hole ;Rpib[m
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] |:.Uw\z5'
在连接盘中导通孔 via-in-pad
`*B V@
孔位 hole location R PoBF~>
孔密度 hole density qDYNY`
孔图 hole pattern _> rM[\|X
钻孔图 drill drawing ' QMcQvU
装配图assembly drawing vhAgX0k
参考基准 datum referan ' O\ y7"a
1） 元件设备 &pjj
R RV%g !
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans m C`*#[
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans bX,#z,
电容器：Capacitor P/.<s r=2
并联电容器：shunt capacitor w;j<$<4=7
电抗器：Reactor `-Ozjb M
母线：Busbar 9} m?E<6&
输电线：TransmissionLine m#Z&05^
发电厂：power plant 2QM{e!9
断路器：Breaker {-8Nq`w
刀闸(隔离开关)：Isolator E #B$.K
分接头：tap 6u lx0$[
电动机：motor Z\xnPhV
（2） 状态参数 n6+h;+8;]
q?dd5JzZy,
有功：active power 8V 4e\q
无功：reactive power /e |Lw4$@S
电流：current d}':7N p
容量：capacity W/hzo*o'g
电压：voltage u}|v;:|j
档位：tap position aHmg!s} &
有功损耗：reactive loss iw3\`,5
无功损耗：active loss 1*2ycfa
功率因数：power-factor <kPNe>-f
功率：power P.C?/7$7Z+
功角：power-angle m*A b<$y
电压等级：voltage grade KFwuz()7
空载损耗：no-load loss Wc2&3p9 c
铁损：iron loss s_XCKhN:
铜损：copper loss /51$o\4 S
空载电流：no-load current GIH{tr1:<
阻抗：impedance 1W{ oj
正序阻抗：positive sequence impedance &K[sb%
负序阻抗：negative sequence impedance TB* t^ E
零序阻抗：zero sequence impedance G)%V 3h
电阻：resistor Zk((VZ (y
电抗：reactance }P0bNY5?%
电导：conductance t;6 < k7h
电纳：susceptance [`b,SX
x
无功负载：reactive load 或者QLoad <)wLxWalF
有功负载: active load PLoad `G1"&q,i
遥测：YC(telemetering) vJ}WNvncVF
遥信：YX O>qlWPht
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 4KtD
k
定子：stator n =V|NrU
功角：power-angle "Gp Tmu?
上限:upper limit B qX"La,
下限：lower limit os"R'GYmf
并列的：apposable VsL,t\67
高压: high voltage H'z AMGZa
低压：low voltage cB){b'WJ
中压：middle voltage :ig=zETM
电力系统 power system dN3^PK
发电机 generator Ie /_gz^
励磁 excitation XYuX+&XW/
励磁器 excitor M$%ON>K q
电压 voltage \tYImh
电流 current P"^Yx8 L#
母线 bus Gg9s.]W
变压器 transformer 4 H0rS'5d
升压变压器 step-up transformer mMwV5\(
高压侧 high side Awxm[:r> ^
输电系统 power transmission system fc@<' -VA
输电线 transmission line xOKJO l
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation s 0Uid&qE
稳定 stability 9)v]jk
电压稳定 voltage stability lf >d{zd5
功角稳定 angle stability s(3u\#P
暂态稳定 transient stability :JG5)H}j+
电厂 power plant \O"H#gt
能量输送 power transfer 9;v3
(U+:
交流 AC #X'-/q`.
装机容量 installed capacity pLCj"D).M
电网 power system Y GOkqI
落点 drop point xaVX@ 3r.3
开关站 switch station g $Y]{VM.J
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ]NTQF/
变电站 transformer substation 01 -rBto$
补偿度 degree of compensation nc:/GxP
高抗 high voltage shunt reactor J w}t~m3
无功补偿 reactive power compensation HJ N GO[*g
故障 fault /kG ?I_z
调节 regulation iXo; e
裕度 magin pP":,8 Q{
三相故障 three phase fault =@M 9S
故障切除时间 fault clearing time PWl;pBo
极限切除时间 critical clearing time =t-Ud^3
切机 generator triping i4D]>
高顶值 high limited value ;%2+ Tc-7I
强行励磁 reinforced excitation 6
:3Id
线路补偿器 LDC(line drop compensation) \- ]Jm[]^
机端 generator terminal Al *=%nY
静态 static (state) J' P:SC1
动态 dynamic (state) eR5q3E/;G
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system wsB-(
0-
机端电压控制 AVR \A \
电抗 reactance 6jc5B#
电阻 resistance elGBX
h
功角 power angle 6O{QmB0KK
有功（功率） active power /]z #V'
无功（功率） reactive power <}~
/. Cx
功率因数 power factor _VdJFjY?zc
无功电流 reactive current IrCl\HQN
下降特性 droop characteristics ,^c-} `!K
斜率 slope h )Y .jY
额定 rating ]@z!r2[
变比 ratio j W8ad{
参考值 reference value A}9^,C$#
电压互感器 PT jbS@6 * _
分接头 tap npkT>dB+
下降率 droop rate !O!: =wq
仿真分析 simulation analysis s-Gd{=%/q
传递函数 transfer function )fXw ~
框图 block diagram #@BhGB`9Qt
受端 receive-side 83V\O_7j
裕度 margin n-M6~
同步 synchronization !1R?3rVQS
失去同步 loss of synchronization "6%{#TZ
阻尼 damping d1g7:s9$0
摇摆 swing U`~L} w"
保护断路器 circuit breaker *y< eK0
电阻：resistance Ou4hAm91s
电抗：reactance J#wf`VR%
阻抗：impedance jNX6Ct?
电导：conductance /PaS <"<P@
电纳：susceptance
