[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 $8ww]}K  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 aKU8" 5  
3 benchtop supply 工作台电源 #Uk6Fmu]  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ]=XL9MI  
6 Bootstrap 自举 S$_Ts1Ge6  
7 Bottom FET Bottom FET Sw9mrhzJfe  
8 bucket capcitor 桶形电容 ](6vG$\  
9 chassis 机架 X1PlW8pd  
10 Combi-sense Combi-sense &#\7w85$  
11 constant current source 恒流源 !";$Zu
 
12 Core Sataration 铁芯饱和 (=/L#Yg_  
13 crossover frequency 交叉频率 bzL;)H4Eo  
14 current ripple 纹波电流 52R.L9Ai  
15 Cycle by Cycle 逐周期 +q?0A^C>  
16 cycle skipping 周期跳步 ^WYG?/{4  
17 Dead Time 死区时间 v@1Jhns  
18 DIE Temperature 核心温度 ^|12~d_.T  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 {.8)gVBmA  
20 dominant pole 主极点 XlcDF|?{.  
21 Enable 使能，有效，启用 l8Iy03H  
22 ESD Rating ESD额定值 ~=gH7V  
23 Evaluation Board 评估板 0lq4  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. aZ0iwMK  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 &XTd[_VW!  
25 Failling edge 下降沿 FJH8O7  
26 figure of merit 品质因数 TZ_'nB~  
27 float charge voltage 浮充电压 mztq7[&-  
28 flyback power stage 反驰式功率级 >l*9DaZ  
29 forward voltage drop 前向压降 4!W?z2ly~R  
30 free-running 自由运行 QF6JZQh<  
31 Freewheel diode 续流二极管 |y=F (6Z  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 Jy NY *  
34 gate drive stage 栅极驱动级 &y wY?ox  
35 gerber plot Gerber 图 -^yc yZ  
36 ground plane 接地层 XQ y|t"Vq>  
37 Henry 电感单位：亨利 5Kxk9{\8  
38 Human Body Model 人体模式 siZ_JJW  
39 Hysteresis 滞回 #EK8Qe_  
40 inrush current 涌入电流 >V=@[B(0  
41 Inverting 反相 }n8;A;axi  
42 jittery 抖动 dV*rnpN  
43 Junction 结点 eC:Q)%$%l  
44 Kelvin connection 开尔文连接 &8L\FAY0%9  
45 Lead Frame 引脚框架 m|gd9m$,?  
46 Lead Free 无铅 4^9_E&Fa  
47 level-shift 电平移动 Eu~wbU"%  
48 Line regulation 电源调整率 q)y8Bv|  
49 load regulation 负载调整率 {/!"}{G1e  
50 Lot Number 批号 7}85o J  
51 Low Dropout 低压差 J~`%Nj5>  
52 Miller 密勒 53 node 节点 vK~KeZ\,p=  
54 Non-Inverting 非反相 L 'Rapu  
55 novel 新颖的 \`# 0,pLr  
56 off state 关断状态 iFchD\E*o  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 k}qiIMdI  
58 out drive stage 输出驱动级 Av4E?@R  
59 Out of Phase 异相 .Q@'Ob`  
60 Part Number 产品型号 @y&,e,3!  
61 pass transistor pass transistor 5W-M8dc6  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET &h[}5  
63 Phase margin 相位裕度 eZ$1|Sj]j  
64 Phase Node 开关节点 a$&6a   
65 portable electronics 便携式电子设备 k;X1x65uP  
66 power down 掉电 H43
D=N&  
67 Power Good 电源正常 >?FCv7qN  
68 Power Groud 功率地 (fb\A6  
69 Power Save Mode 节电模式 d'D\#+%>=  
70 Power up 上电 {627*6,  
71 pull down 下拉 rJj~cPwL"  
72 pull up 上拉 vH8%a8V  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） !qv;F?2 <g  
74 push pull converter 推挽转换器 nmrk-#._@9  
75 ramp down 斜降 j)*nE./3  
76 ramp up 斜升 )uWNN"  
77 redundant diode 冗余二极管 T+!kRigN~P  
78 resistive divider 电阻分压器 ?QVI'R:Z
?  
79 ringing 振 铃 Wbxksh:)Q  
80 ripple current 纹波电流  #0H[RU?  
81 rising edge 上升沿 11+_OC2-   
82 sense resistor 检测电阻 @U5>w\  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ?Qk#;~\yB  
84 shoot-through 直通，同时导通 Fowh3go  
85 stray inductances. 杂散电感 rNp#5[e  
86 sub-circuit 子电路 \(L^ /]}G)  
87 substrate 基板 7^5BnF@  
88 Telecom 电信 (P8oXb+%  
89 Thermal Information 热性能信息 *h9vMks o  
90 thermal slug 散热片 i(rY'o2 BN  
91 Threshold 阈值 xc?<:h"  
92 timing resistor 振荡电阻 w7u >|x!  
93 Top FET Top FET < Ifnf6~  
94 Trace 线路，走线，引线 (0f^Hh wF  
95 Transfer function 传递函数 =<xbE;,0  
96 Trip Point 跳变点 N4-J !r@#~  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Cn '=_1p  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ~V)E:(  
99 Voltage Reference 电压参考 wYG0*!Vj  
100 voltage-second product 伏秒积 8?
XZF[D  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 #CmBgxg+M  
102 beat frequency 拍频 "dTXT  
103 one shots 单击电路 YZ@-0_Z  
104 scaling 缩放 U)8]pUI+/P  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] l-EQh*!j  
106 Ground 地电位 lsCh K  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 5;Xrf=  
108 dropout voltage 压差 =oJiNM5_u  
109 large bulk capacitance 大容量电容 9_{!nQC.g  
110 circuit breaker 断路器 FeLP!oS>  
111 charge pump 电荷泵 L4b4X  
112 overshoot 过冲 Gy%e%'  
@35shLs  
印制电路printed circuit 4fswx@l  
印制线路 printed wiring H;1}Nvvd  
印制板 printed board pkx>6(Y  
印制板电路 printed circuit board zdE^v{}|  
印制线路板 printed wiring board oDa{HP\O]W  
印制元件 printed component Km7  
印制接点 printed contact {J$aA6t:"T  
印制板装配 printed board assembly u7d]%<~'$F  
板 board wQT'~'kL  
刚性印制板 rigid printed board 1S.~-K*X  
挠性印制电路 flexible printed circuit r8rR_M{P  
挠性印制线路 flexible printed wiring D2bUSRrb  
齐平印制板 flush printed board jLSZ#H  
金属芯印制板 metal core printed board x#D=?/~/Kv  
金属基印制板 metal base printed board "RLb wm~  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 7
}k8-:a%  
塑电路板 molded circuit board g:U ul4  
散线印制板 discrete wiring board nKdLhCN'=  
微线印制板 micro wire board 7_,gAE:kG  
积层印制板 buile-up printed board g%trGW3{-  
表面层合电路板 surface laminar circuit j
7&l&)5  
埋入凸块连印制板 B2it printed board Fm"$W^H  
载芯片板 chip on board +Sfv.6~v  
埋电阻板 buried resistance board 'Nh^SbD+_|  
母板 mother board 32yNEP{  
子板 daughter board "|if<
hx+  
背板 backplane ,ME9<3Ac  
裸板 bare board N"TD$NrK\  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board h.*|4;  
动态挠性板 dynamic flex board :z\STXq  
静态挠性板 static flex board 1*f
A>v  
可断拼板 break-away planel 2olim1  
电缆 cable D_Y;N3E/rS  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) $Tg$FfD6&  
薄膜开关 membrane switch ;Peyo1  
混合电路 hybrid circuit KVuv%?  
厚膜 thick film Z>l>@wNm  
厚膜电路 thick film circuit s6B@:9  
薄膜 thin film `
f'P  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit K_i2%t3  
互连 interconnection 5S1m&s5k  
导线 conductor trace line t(Uoi~#[  
齐平导线 flush conductor >EY
0-B  
传输线 transmission line 'g#GUSXfj  
跨交 crossover e\<I:7%Rg  
板边插头 edge-board contact =u(fP" |{  
增强板 stiffener _bX)fnUu  
基底 substrate Q*I/mUP&f  
基板面 real estate z?PF9QL1  
导线面 conductor side om1 /9  
元件面 component side ]arP6iN+  
焊接面 solder side :|a[6Uwl\V  
导电图形 conductive pattern ?U |lZ~o  
非导电图形 non-conductive pattern _PIk,!<  
基材 base material ZU`"^FQ3A  
层压板 laminate ;bX{7j  
覆金属箔基材 metal-clad bade material =F9-,"EAI  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) {T.VB~C  
复合层压板 composite laminate `JRdOe  
薄层压板 thin laminate WCH>9Z>cj  
基体材料 basis material
G.Q+"+*^  
预浸材料 prepreg Sz =z TPnO  
粘结片 bonding sheet Xy._&&pt  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer
*$QUE0  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate O%Mh g\#B  
预制内层覆箔板 mass lamination panel <t8})
 
内层芯板 core material `)'YU^s  
粘结层 bonding layer B4hR3%  
粘结膜 film adhesive Rh=h{O  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film C RNO4  
覆盖层 cover layer (cover lay) <%5ny!]  
增强板材 stiffener material c0@v`-9  
铜箔面 copper-clad surface R$q:Ct  
去铜箔面 foil removal surface %lBFj/B  
层压板面 unclad laminate surface
ek9
%Xk8
 
基膜面 base film surface ' {Q L`L  
胶粘剂面 adhesive faec s SDBl~g  
原始光洁面 plate finish ?IK[]=!  
粗面 matt finish %n^]1R#  
剪切板 cut to size panel y=t -
/*K  
超薄型层压板 ultra thin laminate k@?<Aw8_X  
A阶树脂 A-stage resin B#=dz,}  
B阶树脂 B-stage resin sS._N@f  
C阶树脂 C-stage resin $3So`8Bm[$  
环氧树脂 epoxy resin [8ih-k  
酚醛树脂 phenolic resin >1YJETysO  
聚酯树脂 polyester resin r_QWt1K  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin c5JxKU_  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin kp[Jl0K5  
丙烯酸树脂 acrylic resin +7=3[K  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin .A E(D7d6  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin C[75!F   
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin [ACa<U/  
环氧酚醛 epoxy novolac nkxVc  
氟树脂 fluroresin y@F{pr+dA  
硅树脂 silicone resin ;e+ErN`a.~  
硅烷 silane *cf#:5Nl  
聚合物 polymer vV%w#ULxE~  
无定形聚合物 amorphous polymer [L:,A{rve  
结晶现象 crystalline polamer -{HA+YL H  
双晶现象 dimorphism _T1|_9b  
共聚物 copolymer :p89J\  
合成树脂 synthetic (f7R~le  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] D ,nF0p  
热塑性树脂 thermoplastic resin [j):2  
感光性树脂 photosensitive resin _di[P
U=Vh  
环氧值 epoxy value %k9GoX
_  
双氰胺 dicyandiamide Ay[6rU
O  
粘结剂 binder [5H#ay  
胶粘剂 adesive bO9X;}\6  
固化剂 curing agent uT_bA0j
K  
阻燃剂 flame retardant &4L
rV+`$V  
遮光剂 opaquer KrB"2e+J  
增塑剂 plasticizers m
k}8Cu4  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester d4~!d>{n|c  
聚酯薄膜 polyester "~XAD(T6  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) y6fYNB  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) t\ ym4`"  
增强材料 reinforcing material 1j
DN=hIl  
折痕 crease :U=*@p4?  
云织 waviness g/eE^o~;  
鱼眼 fish eye A2..gs/  
毛圈长 feather length Q/I/>6M7UZ  
厚薄段 mark D/v?nW  
裂缝 split ta%yQd
7  
捻度 twist of yarn #V@[<S2  
浸润剂含量 size content ;tlvf?0!  
浸润剂残留量 size residue &=~Jw5WK  
处理剂含量 finish level /; w(1)B  
偶联剂 couplint agent c1Skt  
断裂长 breaking length r[K%8Y8`  
吸水高度 height of capillary rise  _->d41  
湿强度保留率 wet strength retention bZLY#g7L"  
白度 whitenness ]@0C1r  
导电箔 conductive foil ]v=A}}kS  
铜箔 copper foil !ap}+_IA7^  
压延铜箔 rolled copper foil :>f}rq  
光面 shiny side +87|gC7B  
粗糙面 matte side 3%P<F>6 J  
处理面 treated side wt]onve}%  
防锈处理 stain proofing ;X, A|m$(  
双面处理铜箔 double treated foil s^#B*
 
模拟 simulation mb,\wZ  
逻辑模拟 logic simulation LtW}R4}3  
电路模拟 circit simulation yvv]iRk<  
时序模拟 timing simulation shKTj5s?  
模块化 modularization ^VOFkUp)  
设计原点 design origin =bgWUu\F  
优化（设计） optimization (design) ]l
qLC  
供设计优化坐标轴 predominant axis Qco8m4n  
表格原点 table origin tnE),  
元件安置 component positioning Kl_(4kQE_  
比例因子 scaling factor LGB}:;$AL  
扫描填充 scan filling XlLG/N  
矩形填充 rectangle filling DaP,3>M  
填充域 region filling !y+uQ_IS@  
实体设计 physical design 52ExRG S  
逻辑设计 logic design F/V-@SF  
逻辑电路 logic circuit w$iQ,--  
层次设计 hierarchical design |yS  %  
自顶向下设计 top-down design > 9.%hSy  
自底向上设计 bottom-up design KrdEB0qh  
费用矩阵 cost metrix :er(YWF:  
元件密度 component density (1 (~r"4I  
自由度 degrees freedom Hsn'"  
出度 out going degree Wn2'uZ5If  
入度 incoming degree bb
M^J  
曼哈顿距离 manhatton distance sKCYGt$  
欧几里德距离 euclidean distance ml@;ngmp.  
网络 network LI*=T   
阵列 array Qo32oT[DM  
段 segment #/_{(P  
逻辑 logic CFC15/yU  
逻辑设计自动化 logic design automation X!_&%^L'  
分线 separated time #N"m[$;QR  
分层 separated layer G9|2 KUG  
定顺序 definite sequence pT{is.RM  
导线（通道） conduction (track) 3^[P  
导线（体）宽度 conductor width _B>'07D0  
导线距离 conductor spacing wx^Det  
导线层 conductor layer =p^$>o  
导线宽度/间距 conductor line/space yIhPB8QL  
第一导线层 conductor layer No.1 9U8x&Z]P  
圆形盘 round pad DkX^b:D*f  
方形盘 square pad k@ <dru  
菱形盘 diamond pad ~7 `,}) d  
长方形焊盘 oblong pad "AU.Eh"-1  
子弹形盘 bullet pad -0UR%R7q  
泪滴盘 teardrop pad R2v9gz;W  
雪人盘 snowman pad p[w! SR%=  
形盘 V-shaped pad V  9u^M{6  
环形盘 annular pad _V4O#;%?  
非圆形盘 non-circular pad 7HkFDI()1  
隔离盘 isolation pad nfbR"E jXr  
非功能连接盘 monfunctional pad ! ui  
偏置连接盘 offset land 

9dq"x[  
腹（背）裸盘 back-bard land eZEk$W%  
盘址 anchoring spaur ").gPmC  
连接盘图形 land pattern VwpC UW  
连接盘网格阵列 land grid array <l(n)|H1P  
孔环 annular ring &#L C'  
元件孔 component hole R\|,GZ!`+  
安装孔 mounting hole )by7[I0v  
支撑孔 supported hole md*U  
非支撑孔 unsupported hole VcGl8~#9  
导通孔 via UAPd["`)y  
镀通孔 plated through hole (PTH)
~n-Px)  
余隙孔 access hole eT+i&  
盲孔 blind via (hole) y{/7z}d  
埋孔 buried via hole Kf1J;*i|\  
埋,盲孔 buried blind via <4+P37^~  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole jB8Q% {%  
全部钻孔 all drilled hole ||JUP}eP  
定位孔 toaling hole E/g"}yR  
无连接盘孔 landless hole K fD.J)  
中间孔 interstitial hole KJRAW]?{  
无连接盘导通孔 landless via hole ;+<IWDo  
引导孔 pilot hole )O"E#%  
端接全隙孔 terminal clearomee hole kL%ot<rt)w  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 9Q=VRH:  
在连接盘中导通孔 via-in-pad ._^}M<o L  
孔位 hole location u Jqv@GFv  
孔密度 hole density KEtV  
孔图 hole pattern Vf;&z$D{r  
钻孔图 drill drawing z3y{0<3  
装配图assembly drawing 9T;4aP>6j#  
参考基准 datum referan :a6LfPEAX  
1） 元件设备 V_:`K$  
l3sF/zkH  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans !{g<RS(c  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ao2^3e  
电容器：Capacitor c`soVqT$?  
并联电容器：shunt capacitor )[ A-d(y=  
电抗器：Reactor q0NFz mG  
母线：Busbar :D*U4
< /u  
输电线：TransmissionLine ~f h  
发电厂：power plant QkBw59L7  
断路器：Breaker ^FKiVKI:  
刀闸(隔离开关)：Isolator RNi%6A1  
分接头：tap i
'm<{v  
电动机：motor "iA0hA  
（2） 状态参数 pR$(V4>  
x"{aO6M  
有功：active power F{0\a;U@^  
无功：reactive power P9/ (f$=  
电流：current /?eVWCR  
容量：capacity Wd:pqhLh  
电压：voltage BM<q;;pO  
档位：tap position '
{"Rjv7  
有功损耗：reactive loss $D1ha CL  
无功损耗：active loss Bn7uKa{P  
功率因数：power-factor ECOJ .^  
功率：power +nE>)ZH  
功角：power-angle nF@**,C Q  
电压等级：voltage grade OP`f[lCiL  
空载损耗：no-load loss n9'3~qVZ  
铁损：iron loss )i~AXBt}  
铜损：copper loss S"cTi[9  
空载电流：no-load current wXKtQ#o}  
阻抗：impedance } ?
j5V  
正序阻抗：positive sequence impedance fzIs^(:fl  
负序阻抗：negative sequence impedance |NuMDVd+s  
零序阻抗：zero sequence impedance &BRk<iwV  
电阻：resistor +/ZIs|B4,z  
电抗：reactance ij ?7MP  
电导：conductance 0 0N[ :%  
电纳：susceptance #7]Jz.S  
无功负载：reactive load 或者QLoad 4yyw:"  
有功负载: active load PLoad i"h\*B=  
遥测：YC(telemetering) J8qFdNK  
遥信：YX (`1io  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current )0VL$A  
定子：stator iH8we,s'  
功角：power-angle 4>d4g\Z0L  
上限:upper limit geme_  
下限：lower limit GC')50T J  
并列的：apposable 5(+9a   
高压: high voltage #*o0n>O  
低压：low voltage mtmC,jnD  
中压：middle voltage }bb,Iib  
电力系统 power system .9bi%=hP  
发电机 generator #EH=tJgO|J  
励磁 excitation \ %Mcvb.?  
励磁器 excitor o{
PG& }K  
电压 voltage Anz{u$0M[  
电流 current P([!psgu  
母线 bus /j~~S'sw  
变压器 transformer 'H530Y\  
升压变压器 step-up transformer ;z'&$#pA  
高压侧 high side fx;rMGa  
输电系统 power transmission system yaR>?[h  
输电线 transmission line 5T x4u%g  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation
.C'\U[A{  
稳定 stability "^#O7.oVi+  
电压稳定 voltage stability CD&a_-'z$K  
功角稳定 angle stability Va8 }JD  
暂态稳定 transient stability b j&!$')  
电厂 power plant P T;{U<5  
能量输送 power transfer (Ceruo S  
交流 AC Ui'v' $  
装机容量 installed capacity if*V-$[I  
电网 power system )]fsl_Yq  
落点 drop point /HdXJL9B  
开关站 switch station \lbH   
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Ok!P~2J  
变电站 transformer substation " .7@  
补偿度 degree of compensation //&3{B  
高抗 high voltage shunt reactor }F>RIjj  
无功补偿 reactive power compensation eKiDc=@  
故障 fault w|f+OlPXq  
调节 regulation % !@E)%d0  
裕度 magin <f>77vh0  
三相故障 three phase fault "yu{b]AU  
故障切除时间 fault clearing time Qw0k-t0=4  
极限切除时间 critical clearing time j,OA>{-$  
切机 generator triping *$A`+D9  
高顶值 high limited value [j6]!p]S$  
强行励磁 reinforced excitation G#%Sokkb'  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) I'5[8  
机端 generator terminal R>b
g3j  
静态 static (state) A|"T8KSMB  
动态 dynamic (state) EID-ROMO  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system sVh)Ofn  
机端电压控制 AVR O~5t[  
电抗 reactance x// uF  
电阻 resistance I bD u+~)  
功角 power angle (-S^L'v62v  
有功（功率） active power #._JB-,'  
无功（功率） reactive power )7.)fY$  
功率因数 power factor ThV>gn5  
无功电流 reactive current ~i1 jh:,  
下降特性 droop characteristics v~OMm\  
斜率 slope PJK:
L
Zw  
额定 rating w[GEm,ZC  
变比 ratio ;pm/nu  
参考值 reference value aj4ZS  
电压互感器 PT kwp%5C-S  
分接头 tap l;q]z  
下降率 droop rate 2*sTU  
仿真分析 simulation analysis G ]h  
传递函数 transfer function N8nt2r<h  
框图 block diagram : ;8L1'  
受端 receive-side -7!L]BcZ.  
裕度 margin d./R;Z- I{  
同步 synchronization ?GX@&_
  
失去同步 loss of synchronization E{)X ;kN=  
阻尼 damping >$ZhhM/} J  
摇摆 swing LGc8w>qE  
保护断路器 circuit breaker q]1p Q)\'p  
电阻：resistance k;cIEEdZD  
电抗：reactance mx)!]B"  
阻抗：impedance @tSB^&jUWu  
电导：conductance \dQc!)&C9  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?