1 backplane 背板 M3/ _E7Qoj
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 6A*k
3 benchtop supply 工作台电源 ,pMH`
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 fKjUEMRK
6 Bootstrap 自举 8sGaq [
7 Bottom FET Bottom FET DSc:>G
8 bucket capcitor 桶形电容 Ph|\%P`>%
9 chassis 机架 "L~qsFL
10 Combi-sense Combi-sense c&n.JV
11 constant current source 恒流源 6;vfl*
12 Core Sataration 铁芯饱和 |*-&x:p7O
13 crossover frequency 交叉频率 lgaE2`0 [3
14 current ripple 纹波电流 jj8h >"d
15 Cycle by Cycle 逐周期 2/ v9
16 cycle skipping 周期跳步 Rw#4 |&
17 Dead Time 死区时间 Qfd4")zhG
18 DIE Temperature 核心温度 Jx_B jkF
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 >)p8^jX
20 dominant pole 主极点 D4e!A@LJ
21 Enable 使能，有效，启用 ^i!6q9<{e
22 ESD Rating ESD额定值 WwBs_OMc
23 Evaluation Board 评估板 o2#_CdU
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. tsvh/)V
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 u AmDXqJ 3
25 Failling edge 下降沿 tj=l!
26 figure of merit 品质因数 v"N%w1`.e
27 float charge voltage 浮充电压 M
h5>@-fEE
28 flyback power stage 反驰式功率级 ,ThN/GkSC
29 forward voltage drop 前向压降 ,2?S ua/LD
30 free-running 自由运行 sAec*Q(R
31 Freewheel diode 续流二极管 Uc<j{U
,
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 j X8,y
34 gate drive stage 栅极驱动级 9j~|m
35 gerber plot Gerber 图 ~v+A6N:qC
36 ground plane 接地层 5fqQ;r
37 Henry 电感单位：亨利 F2 #s^4Ii
38 Human Body Model 人体模式 ^B `*4
39 Hysteresis 滞回 !<2%N3l
40 inrush current 涌入电流 #)hJ.0~3
41 Inverting 反相 -AcVVK&
42 jittery 抖动 `;vJ\$-<
43 Junction 结点 MmPLJ
44 Kelvin connection 开尔文连接 aHdXlmL
45 Lead Frame 引脚框架 W|e$@u9
46 Lead Free 无铅 F vt5vQ
47 level-shift 电平移动 zEYT,l
48 Line regulation 电源调整率 Oj ?
|g_
49 load regulation 负载调整率 a8wQ ,
50 Lot Number 批号 AV%t<fDG#
51 Low Dropout 低压差 ~ M!s0jT
52 Miller 密勒 53 node 节点 F T/STI
54 Non-Inverting 非反相 12Jm SvD
55 novel 新颖的 _cw~N
p
56 off state 关断状态 jj$D6f/mOG
57 Operating supply voltage 电源工作电压 RAps`)OR?
58 out drive stage 输出驱动级 VA^yv1We
59 Out of Phase 异相 _2N7E#m" S
60 Part Number 产品型号 M~jV"OF=
61 pass transistor pass transistor xYUC|c1Q9
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET %SHgXd#X
63 Phase margin 相位裕度 mv;;0xH
64 Phase Node 开关节点 :G\X
65 portable electronics 便携式电子设备 :t8?!9g
66 power down 掉电 1U(P0$C
67 Power Good 电源正常 $63_* 9
68 Power Groud 功率地 V+'C71-P
69 Power Save Mode 节电模式 $> csm
70 Power up 上电 6b6rM%B.oD
71 pull down 下拉 / 8 0Q
72 pull up 上拉 @G&2Tbj[`
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） S(\<@S&
74 push pull converter 推挽转换器 Ga
M:/.
75 ramp down 斜降 ZP}NFh%,u
76 ramp up 斜升 ZS\~GQbG
77 redundant diode 冗余二极管 $pLJtQ
78 resistive divider 电阻分压器 K#>@T<
79 ringing 振 铃 -cL{9r&X
80 ripple current 纹波电流 aHR&6zj4
81 rising edge 上升沿 LI`H,2Km
82 sense resistor 检测电阻 cU
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 $ 9%UAqk9
84 shoot-through 直通，同时导通 Z|
f~
85 stray inductances. 杂散电感
x $@Gp
86 sub-circuit 子电路 jM%8h$&E
87 substrate 基板 CqkY _z
88 Telecom 电信 AwQ7O z|(
89 Thermal Information 热性能信息 yy( .|
90 thermal slug 散热片 Y$\c_#/]
91 Threshold 阈值 \lBY4j+;
92 timing resistor 振荡电阻 :)eU)r"s4
93 Top FET Top FET $(=0J*ND"
94 Trace 线路，走线，引线 }3DZ`8u
95 Transfer function 传递函数 Fk*C 8
96 Trip Point 跳变点 zHu w[
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） &hco3HfW
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 (l ]_0-Z
99 Voltage Reference 电压参考 7(W"NF{r
100 voltage-second product 伏秒积 |JVp(Kx
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 IB%Hv]
102 beat frequency 拍频 E-?@9!2
&
103 one shots 单击电路 }VD J
104 scaling 缩放 H V}*}Ty
105 ESR 等效串联电阻 [Page] YM<F7tp4
106 Ground 地电位 +{dJGPoY]p
107 trimmed bandgap 平衡带隙 P'<D0
108 dropout voltage 压差 hqwDlapTt
109 large bulk capacitance 大容量电容 N6 t hbH@
110 circuit breaker 断路器 sb"h:i>O4
111 charge pump 电荷泵 nKu)j3o`
112 overshoot 过冲 id:6O+\
@||GMA+|
印制电路printed circuit t8_i[Hw6D
印制线路 printed wiring k X8Ey
印制板 printed board xwjiNJ Gj
印制板电路 printed circuit board g* DBW,
印制线路板 printed wiring board \{K~x@`
印制元件 printed component 57`*5X
印制接点 printed contact <#%kmYSL
印制板装配 printed board assembly JuM4Njz|
板 board {wwkbc*
刚性印制板 rigid printed board H5X.CcI&}
挠性印制电路 flexible printed circuit 9JBVG~m+
挠性印制线路 flexible printed wiring bb}$7v`G
齐平印制板 flush printed board gH<A.5 xy
金属芯印制板 metal core printed board `D p_c&9]
金属基印制板 metal base printed board qtYVX:M@,
多重布线印制板 mulit-wiring printed board x$+g/7*
塑电路板 molded circuit board ;9"6g=q
散线印制板 discrete wiring board G Eb m$\
微线印制板 micro wire board jx[g;7~X
积层印制板 buile-up printed board
KnxK9
表面层合电路板 surface laminar circuit uz'MUT(68
埋入凸块连印制板 B2it printed board -(1GmU5v(
载芯片板 chip on board C
$*#<<G
埋电阻板 buried resistance board 2{oU5e
母板 mother board .0b4"0~T6
子板 daughter board L/*K4xQ
背板 backplane a"bael
裸板 bare board >4iVVs
键盘板夹心板 copper-invar-copper board aYrbB#
动态挠性板 dynamic flex board W~Ae&gcn#
静态挠性板 static flex board ,cCBAO ueO
可断拼板 break-away planel Uf\,U8U B
电缆 cable O;H|nW}
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) P`TJqJiY~
薄膜开关 membrane switch 7?W 1i{(
混合电路 hybrid circuit :/~TV
厚膜 thick film >^ TcO
厚膜电路 thick film circuit V PaW-o
薄膜 thin film
y@2$sK3K
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit
q:vc ;y
互连 interconnection !v68`l15
导线 conductor trace line Gm.2!F=R4A
齐平导线 flush conductor ,]H2F']4Z
传输线 transmission line MCO`\" `l
跨交 crossover ukwO%JAr
板边插头 edge-board contact r"b V{v
增强板 stiffener v)s;
wD
基底 substrate .ovG_O
基板面 real estate pWOK~=t
导线面 conductor side
j7sRmQCl
元件面 component side V 8-*d E
焊接面 solder side u)9YRM l
导电图形 conductive pattern =.\ PG [
非导电图形 non-conductive pattern @; `d\lQ
基材 base material bD4 aSubN
层压板 laminate CA]u3bf~
覆金属箔基材 metal-clad bade material :O/QgGZN$
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) H}PZJf_E
复合层压板 composite laminate N"-U)d-.
薄层压板 thin laminate s~g0VNu Y
基体材料 basis material 7 (pl HW|
预浸材料 prepreg DTo P|P
粘结片 bonding sheet (Q[(] dfc
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer vNSeNS@jxC
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate D]NJ ^.X
预制内层覆箔板 mass lamination panel 5h@5.-}
内层芯板 core material L.Tu7+M4
粘结层 bonding layer 4H_Q Q6
粘结膜 film adhesive yP0XA=,Y
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 'h3yxf}\
覆盖层 cover layer (cover lay) -n~%v0D8c
增强板材 stiffener material :]uz0 s`>
铜箔面 copper-clad surface :)DvZx HE@
去铜箔面 foil removal surface BI :O?!:9)
层压板面 unclad laminate surface Y^-D'2P]P
基膜面 base film surface |<!xD
iB
胶粘剂面 adhesive faec xV>sc;PEb
原始光洁面 plate finish xM2UwTpW
粗面 matt finish QQ\\:]iM
剪切板 cut to size panel UoOxGo
超薄型层压板 ultra thin laminate }II)<g'
A阶树脂 A-stage resin BXa.XZ<n(
B阶树脂 B-stage resin &h'NC%"v
C阶树脂 C-stage resin V (P 1{g
环氧树脂 epoxy resin @r3,|tkrz
酚醛树脂 phenolic resin . kp3<.
聚酯树脂 polyester resin |oX1 J<LM
聚酰亚胺树脂 polyimide resin bu,xIT ^
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin b:(t22m#?
丙烯酸树脂 acrylic resin Hd89./v`:
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ;X%8I$Ba,
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin
4b
1a?
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin w"
,ab j
环氧酚醛 epoxy novolac u]MQ(@HHF
氟树脂 fluroresin -muP.h/
硅树脂 silicone resin #8r1<`']!
硅烷 silane 8)XAdAr
聚合物 polymer I]6,hygs
无定形聚合物 amorphous polymer gVI T 6"/
结晶现象 crystalline polamer }.N~ jx0R
双晶现象 dimorphism V @pUU~6R
共聚物 copolymer 0;tu}]jnN
合成树脂 synthetic Q9{f'B
热固性树脂 thermosetting resin [Page] {-1N@*K
热塑性树脂 thermoplastic resin GxS!Lk
感光性树脂 photosensitive resin FE3uNfQs|
环氧值 epoxy value c!]Q 0ib6
双氰胺 dicyandiamide lQ!( l Ph
粘结剂 binder dfWtLY
胶粘剂 adesive m ;{(U Z
固化剂 curing agent Sv t%*j
阻燃剂 flame retardant W<T
Ui51Y
遮光剂 opaquer
[
@9a
增塑剂 plasticizers u]sxX")
不饱和聚酯 unsatuiated polyester vf?Xt
聚酯薄膜 polyester
/>2zKF?
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 4P}d/w?'KL
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) B_S))3
增强材料 reinforcing material Q=t_m(:0
折痕 crease Q t. |YB8
云织 waviness V?"1&m& E
鱼眼 fish eye <[' ucp
毛圈长 feather length eqk.+~^
厚薄段 mark (g 0U v.*
裂缝 split 2[i(XG{/
捻度 twist of yarn =}'7}0M_=
浸润剂含量 size content T$1(6<:+.
浸润剂残留量 size residue )0zg1z
处理剂含量 finish level c p2a @
偶联剂 couplint agent g1I8_!}~
断裂长 breaking length WXd#`f %
吸水高度 height of capillary rise X/FR e[R
湿强度保留率 wet strength retention uTNy{RBD+
白度 whitenness <4P.B?-/t
导电箔 conductive foil GjyTM
铜箔 copper foil %J+k.UrM
压延铜箔 rolled copper foil j+[oZfH
光面 shiny side &(h@]F!
粗糙面 matte side xtK}XEhG!
处理面 treated side &n]]OPo
防锈处理 stain proofing TGuCIc0B{
双面处理铜箔 double treated foil wU-Cb<^
模拟 simulation )!=fy']
逻辑模拟 logic simulation ?N]G;%3/
电路模拟 circit simulation &'u %|A@
时序模拟 timing simulation Z_s]2y1
模块化 modularization C:z7R" yj
设计原点 design origin +>Pq]{Uf1j
优化（设计） optimization (design) F&HvSt}l5
供设计优化坐标轴 predominant axis WF-^pfRq~
表格原点 table origin R'qBG(?i
元件安置 component positioning }ISR +./+
比例因子 scaling factor kW& zkE{
扫描填充 scan filling 3`Dyrj#!
矩形填充 rectangle filling
&?#
YjU"
填充域 region filling x LGMN)@r
实体设计 physical design !'Ww%ZL\
逻辑设计 logic design 1rV9dM#F
逻辑电路 logic circuit rh T!8dTk
层次设计 hierarchical design h9QQ8}g
自顶向下设计 top-down design e#@u&+K/f
自底向上设计 bottom-up design ?ZYj5[op,H
费用矩阵 cost metrix AmK g;9LS
元件密度 component density #J ~xKyJi'
自由度 degrees freedom G Q}R xu]
出度 out going degree \zzPsnFIg
入度 incoming degree :3D[~-/S
曼哈顿距离 manhatton distance o(D6
欧几里德距离 euclidean distance YGhHIziI
网络 network U["IXR#
阵列 array z8
K#G%,:
段 segment H>wXQ5 ?W;
逻辑 logic
TIxlLOs
逻辑设计自动化 logic design automation %>t4ib_8
分线 separated time orhze Oi\
分层 separated layer 1-Q>[Uz,
定顺序 definite sequence 1-PFM-
导线（通道） conduction (track) ;Bat--K7+
导线（体）宽度 conductor width M1I4O t
导线距离 conductor spacing !X 0 (4^
导线层 conductor layer j6Au<P
导线宽度/间距 conductor line/space (, $Lp0mB7
第一导线层 conductor layer No.1 ZVz*1]}
圆形盘 round pad Vu,:rPqI
方形盘 square pad vqo ~?9z[e
菱形盘 diamond pad TSj)XU {W
长方形焊盘 oblong pad :fQN_*B4@4
子弹形盘 bullet pad be'&tsZ9
泪滴盘 teardrop pad Pz-=Eq
雪人盘 snowman pad `tm(3pJ
形盘 V-shaped pad V >HRLL \u9
环形盘 annular pad QY$4D;M`g6
非圆形盘 non-circular pad MT<3OKo?:
隔离盘 isolation pad EHm :&w
非功能连接盘 monfunctional pad u4 3-\=1$T
偏置连接盘 offset land !%QbE[K l>
腹（背）裸盘 back-bard land c yWDtq
盘址 anchoring spaur \8`^QgV`@
连接盘图形 land pattern I bE Nq
连接盘网格阵列 land grid array :U-yO 9!j
孔环 annular ring )T@+"Pw8t
元件孔 component hole Q#Xa]A -
安装孔 mounting hole uU1q?|4
支撑孔 supported hole kLbo |p"cT
非支撑孔 unsupported hole <"`P;,S
导通孔 via N~B'gJJDx
镀通孔 plated through hole (PTH) v [> 8<z8
余隙孔 access hole I2C1 mV
盲孔 blind via (hole) ,J'@e+jV
埋孔 buried via hole sJ|IW0Mr
埋,盲孔 buried blind via 2hT H
任意层内部导通孔 any layer inner via hole L'a>D
全部钻孔 all drilled hole a!:R_P}7
定位孔 toaling hole g")pvK[e
无连接盘孔 landless hole X($@E!|
中间孔 interstitial hole Do;rY\sY
无连接盘导通孔 landless via hole h3;RVtS
引导孔 pilot hole 0*o =JM]
端接全隙孔 terminal clearomee hole e{0O "Jd`
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] %xt \|Lt
在连接盘中导通孔 via-in-pad ;sd] IZ$#
孔位 hole location rE\.[mFI
孔密度 hole density IeBb#Qedz
孔图 hole pattern Xj21:IM R
钻孔图 drill drawing n/IDq$/P
装配图assembly drawing I)4NCjcCw
参考基准 datum referan Fi"TY^-E;
1） 元件设备 ooT~R2u
RTTEAh:.
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans el,n5O Z7
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans SMh[7lU`
电容器：Capacitor YQ5d!a.
并联电容器：shunt capacitor fh e%5#3
电抗器：Reactor U
KdCG.E9^
母线：Busbar P87qUC
输电线：TransmissionLine +K[H! fD
发电厂：power plant tNCKL. yU
断路器：Breaker l
#
F.S5i
刀闸(隔离开关)：Isolator 1P T0< C-
分接头：tap w~VqdB
电动机：motor L@6T~
（2） 状态参数 c (0Ez@
wGnFDkCNz
有功：active power )9> E} SU/
无功：reactive power ?:sQ]S/Er
电流：current yy|F6Pq3`
容量：capacity PiwI.c
电压：voltage @0q* 50
档位：tap position +jX.::UPm
有功损耗：reactive loss \+sP<'~M
无功损耗：active loss k%lz%r
功率因数：power-factor w\ 7aAf3O
功率：power rfxLCiV
功角：power-angle e5fzV.' 5
电压等级：voltage grade n7K\\|X
空载损耗：no-load loss XRR`GBI
铁损：iron loss Y/<
],1U
铜损：copper loss SiSx y m
空载电流：no-load current kc70HrG
阻抗：impedance v"G) G)*z
正序阻抗：positive sequence impedance 1\+d 5Q0
负序阻抗：negative sequence impedance p*]nCUs}n
零序阻抗：zero sequence impedance +46?+kKt
电阻：resistor C\p _
电抗：reactance Ndr4e?Xa,
电导：conductance B" :u5_B
电纳：susceptance zAdZXa[MRY
无功负载：reactive load 或者QLoad S4BU !
有功负载: active load PLoad >pn5nn1a
遥测：YC(telemetering) 6)~J5Fb
遥信：YX 9q !./)
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 4E DwZR>./
定子：stator xu7Q^F#u
功角：power-angle @.h|T)Zyr
上限:upper limit RP4P"m(
下限：lower limit C!}9[X!7@:
并列的：apposable C| Vz
`FY
高压: high voltage j -j,0!T~b
低压：low voltage eC41PQ3=1'
中压：middle voltage >
H(o=39s
电力系统 power system rfS kQT
发电机 generator x>=8~wIK
励磁 excitation 9n[ovX 7n!
励磁器 excitor H '(Ky
电压 voltage /NFcIU
电流 current 2k$~Mv@L
母线 bus
Gt;59}
变压器 transformer @-QDp`QtI
升压变压器 step-up transformer A[O' e
高压侧 high side D/-$~u_o
输电系统 power transmission system L cpz(W ^
输电线 transmission line B`SHr"k!V[
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 9n# Em
稳定 stability ]DO"2r
电压稳定 voltage stability qKd& d
功角稳定 angle stability ,HLgb}~
暂态稳定 transient stability 5b^`M
电厂 power plant 78 W&
能量输送 power transfer m@){@i2.
交流 AC
<c &6M
装机容量 installed capacity tX#8 G09G+
电网 power system `<:D.9vO "
落点 drop point *N #{~
开关站 switch station # U j~F
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 0'9z XJ"
变电站 transformer substation + (|6Wv
补偿度 degree of compensation `vFYe N;
高抗 high voltage shunt reactor ]TmxCTV L
无功补偿 reactive power compensation h!L6NS_Q,
故障 fault %IbG@ }54
调节 regulation (\M&Q- xZ
裕度 magin ,[{)4J$MV
三相故障 three phase fault psZA O,p
故障切除时间 fault clearing time ^1^mu c[
极限切除时间 critical clearing time V
2WcPI^
切机 generator triping
`fRp9o/
高顶值 high limited value 8#MiM . f
强行励磁 reinforced excitation 8XU m. nV
线路补偿器 LDC(line drop compensation) E{Ux| r~
机端 generator terminal _#8OHG.x
静态 static (state) AGdFJ>/
动态 dynamic (state) "m e
a*-XB
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 8T#tB,<fFW
机端电压控制 AVR c)tG1|Og]
电抗 reactance kr|u ||
电阻 resistance ! [,W?
功角 power angle i;XkH4E:)
有功（功率） active power U<*8KiI
无功（功率） reactive power }H4Z726
功率因数 power factor v iJK%^U=-
无功电流 reactive current /T_ G9zc
下降特性 droop characteristics
/M1 /
斜率 slope '!%Zf;Fjr
额定 rating x(Us
O}
变比 ratio 2/c^3[ccR
参考值 reference value W _E0+
电压互感器 PT : 6*FnKD
分接头 tap VHlN;6Qlff
下降率 droop rate RnX:T)+o
仿真分析 simulation analysis l?N|Gj;ZFZ
传递函数 transfer function w<ol$2&B
框图 block diagram nKzS2 u=:Y
受端 receive-side f;nO$h[Qb
裕度 margin yR Zb_Mq9U
同步 synchronization w)hH8jx{
失去同步 loss of synchronization GuV.7&!x
阻尼 damping .ZB(!v/2
摇摆 swing POtj6 ?a
保护断路器 circuit breaker J ^J$ I!
电阻：resistance g (i_di
电抗：reactance &pCNOHi|
阻抗：impedance I+?9}t
电导：conductance csPziH$wl
电纳：susceptance
