1 backplane 背板 ~fV\
X*
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Xj Rk1 ~
3 benchtop supply 工作台电源 x/B1\U
I
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 (T9Q6 \sa
6 Bootstrap 自举 3!H&b OF
7 Bottom FET Bottom FET s gGXj7
8 bucket capcitor 桶形电容 L*QX21@wC
9 chassis 机架 5OR2\h!XZt
10 Combi-sense Combi-sense /Z ?$!u4I
11 constant current source 恒流源 cR *5iqA
12 Core Sataration 铁芯饱和 vR)f'+_Nz
13 crossover frequency 交叉频率 3b d(.he2u
14 current ripple 纹波电流 RnaxRnXVR
15 Cycle by Cycle 逐周期 F+m%PVW:
16 cycle skipping 周期跳步 C +m%_6<
17 Dead Time 死区时间 ev'` K=n8
18 DIE Temperature 核心温度 :]rb} 1nLB
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 +I$,Y~&`>
20 dominant pole 主极点 vh/&KTe?:
21 Enable 使能，有效，启用 e2><Y<
22 ESD Rating ESD额定值 -91*VBrOd
23 Evaluation Board 评估板 Sf>#Zqj/
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. cs]h+yE
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 hb . ^ &
25 Failling edge 下降沿 #B!HPlrv
26 figure of merit 品质因数 ..K@'*u
27 float charge voltage 浮充电压 =.48^ $LWx
28 flyback power stage 反驰式功率级 x_+-TC4IXn
29 forward voltage drop 前向压降 v H?rln
30 free-running 自由运行 }mYxI^n
31 Freewheel diode 续流二极管 ixY[ HDPq
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ]J(BaX4
34 gate drive stage 栅极驱动级 lZr}F.7
35 gerber plot Gerber 图 s 0To^I
36 ground plane 接地层 D^Gs_z$['
37 Henry 电感单位：亨利 T 2ZB(B D
38 Human Body Model 人体模式 (B^rW,V[R
39 Hysteresis 滞回 J E *d-
40 inrush current 涌入电流 =`KA@~XH4
41 Inverting 反相 Uk'bOp
42 jittery 抖动 Mg p+#w+,
43 Junction 结点 {44#<A<
44 Kelvin connection 开尔文连接 ib\_MNIb
45 Lead Frame 引脚框架 B6 yTD7
46 Lead Free 无铅 6KRC_-
47 level-shift 电平移动 `6:B0-r
48 Line regulation 电源调整率 ^ 7SE2Zi
49 load regulation 负载调整率 SYd6D@^2j
50 Lot Number 批号 =G9I7Y@
51 Low Dropout 低压差 kj >! &W57
52 Miller 密勒 53 node 节点 UasU/Q <
54 Non-Inverting 非反相 W8_$]}G8E
55 novel 新颖的 4o<rj4 G>
56 off state 关断状态 *6bO2LO"
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ;EB^1*A Ew
58 out drive stage 输出驱动级 x:6c @2
59 Out of Phase 异相 %xv*#.<Vj
60 Part Number 产品型号 ~JS BZ@
61 pass transistor pass transistor c[>xM3=e^q
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET AnK~<9WQj
63 Phase margin 相位裕度 6E-A fY'<
64 Phase Node 开关节点 3c=>;g
65 portable electronics 便携式电子设备 +^ DDWVp
66 power down 掉电 .Im=-#EN
67 Power Good 电源正常 4:9N]1JCb
68 Power Groud 功率地 {SkE`u4Sz
69 Power Save Mode 节电模式 r])V6 ^U
70 Power up 上电 |[)n.N65 =
71 pull down 下拉 k2O3{xIjc
72 pull up 上拉 ka_( 8
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ubv>* i O
74 push pull converter 推挽转换器 \iP5.3C
75 ramp down 斜降 |->C I
76 ramp up 斜升 [jv+Of
IZ
77 redundant diode 冗余二极管 O.DO,]Uh
78 resistive divider 电阻分压器 Ae[fW97
79 ringing 振 铃 P- / "sD
80 ripple current 纹波电流 *M ^ <oG
81 rising edge 上升沿 7^7Jh&b)/
82 sense resistor 检测电阻 klR\7+lK
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 [w90gp1O[
84 shoot-through 直通，同时导通 8'"=y}]H~
85 stray inductances. 杂散电感 <L+1
&H
86 sub-circuit 子电路 #g/m^8n?s
87 substrate 基板 61w
({F
88 Telecom 电信 %:v<&^oDlm
89 Thermal Information 热性能信息 unih"};ou
90 thermal slug 散热片 M-Ek(K3SRf
91 Threshold 阈值 ?t5<S]'r$
92 timing resistor 振荡电阻 aaP6zJXi
93 Top FET Top FET xnf J ruT
94 Trace 线路，走线，引线 f`)*bx
95 Transfer function 传递函数 U&ytZ7iB
96 Trip Point 跳变点 J&iSS9c
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） pMJm@f
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 6e8 gFQ"w2
99 Voltage Reference 电压参考 :(\JY?+w
100 voltage-second product 伏秒积 a^8PB|G
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 U:z5`z!
102 beat frequency 拍频 e#)N Ycr6
103 one shots 单击电路 Bf.iRh0Q5
104 scaling 缩放 Qvty;2$o@
105 ESR 等效串联电阻 [Page] W4,'?o
106 Ground 地电位 !TivQB
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Gr 4v&Mz:
108 dropout voltage 压差 ):[}NDm C
109 large bulk capacitance 大容量电容 &) jq3
110 circuit breaker 断路器 5DDSo0E
111 charge pump 电荷泵 kno[ !A7_6
112 overshoot 过冲 8{i
O#C
;: &|DN3;
印制电路printed circuit ^ |SiqE
印制线路 printed wiring dr(-k3ex
印制板 printed board ; NH^+h
印制板电路 printed circuit board ?;_*8Doq-a
印制线路板 printed wiring board 3vKTCHbk9
印制元件 printed component b50mMW tG
印制接点 printed contact 4BSqL!i(
印制板装配 printed board assembly 2kt0Rxg
板 board x5 CM P%}d
刚性印制板 rigid printed board sQJGwZ 7
挠性印制电路 flexible printed circuit |j-ng;
挠性印制线路 flexible printed wiring T9I$6HAi
齐平印制板 flush printed board S43JaSw)
金属芯印制板 metal core printed board B]H8^
金属基印制板 metal base printed board @TQ/Z$y
多重布线印制板 mulit-wiring printed board q Y$ [2]
塑电路板 molded circuit board lKB 9n}P
散线印制板 discrete wiring board co~NXpqg
微线印制板 micro wire board T@=C2
1
积层印制板 buile-up printed board S2 e3d
表面层合电路板 surface laminar circuit tRpY+s~Fq
埋入凸块连印制板 B2it printed board
4g"%?xN
载芯片板 chip on board +ZwoA_k{
埋电阻板 buried resistance board "V( P)_
母板 mother board .>eR X%
子板 daughter board )A xD|A
背板 backplane p #{y9s4h
裸板 bare board !6 L! %Oi
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 9(J,&)J
动态挠性板 dynamic flex board Q3(ulgl]
静态挠性板 static flex board tsJR:~
可断拼板 break-away planel u5Vgi0}A
电缆 cable tj'~RQvO
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) , f2oO?L}
薄膜开关 membrane switch Q"ZpT
混合电路 hybrid circuit e.skE>&
厚膜 thick film W} i6{ Vh
厚膜电路 thick film circuit 0cE 9O9kE
薄膜 thin film rHTZM,zM=H
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 6e rYjq
互连 interconnection cZQ8 [I
导线 conductor trace line 5E-;4o;RI(
齐平导线 flush conductor X!qK[b@ Z
传输线 transmission line Sz@z
0'
跨交 crossover O7Jux-E 1C
板边插头 edge-board contact 2t9UJu4
增强板 stiffener w8w0:@0(
基底 substrate (0 H=f6N
基板面 real estate @b,H'WvhfS
导线面 conductor side .@E5dw5
元件面 component side W06#|8,{v
焊接面 solder side )gEE7Ex?
导电图形 conductive pattern dI
,A;.
非导电图形 non-conductive pattern Ai1"UYk\\Y
基材 base material ce9P-}d
层压板 laminate T2MC`s|`
覆金属箔基材 metal-clad bade material A{
~D_q
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) dazNwn
复合层压板 composite laminate $C;i}q#
薄层压板 thin laminate )0-A;X2
基体材料 basis material [j-?)
预浸材料 prepreg 'EiCT l
粘结片 bonding sheet D,}bTwRb-
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer wn5OgXxG<
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ]JjS$VMauX
预制内层覆箔板 mass lamination panel 7DJEx~"!2-
内层芯板 core material PPB/-F]rr
粘结层 bonding layer hm1s~@o Em
粘结膜 film adhesive XnZ$ %?$
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film FC] *^B
覆盖层 cover layer (cover lay) Dj(PH3^
增强板材 stiffener material /=S@3?cQAB
铜箔面 copper-clad surface ~j'D%:[+VH
去铜箔面 foil removal surface 0[l}@ K ?
层压板面 unclad laminate surface ^)~S mj^d
基膜面 base film surface x 4+WZYv3
胶粘剂面 adhesive faec -/pz3n
原始光洁面 plate finish }ouGxs+^[
粗面 matt finish f%,S::%Ea
剪切板 cut to size panel ZOEe -XW
超薄型层压板 ultra thin laminate lH4Nbluc^
A阶树脂 A-stage resin Gk*u^J(
B阶树脂 B-stage resin (p[#[CI9
C阶树脂 C-stage resin N l@G\_
环氧树脂 epoxy resin %]_ : \!
酚醛树脂 phenolic resin JB~^J5#[Oh
聚酯树脂 polyester resin + +}!Gfc?s
聚酰亚胺树脂 polyimide resin X[o+Y@bc
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 8M*+
|
丙烯酸树脂 acrylic resin 5v)^4(
)
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin SA +d4P_T
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin >J7slDRo
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin }ssV"5M
环氧酚醛 epoxy novolac m[}k]PB>
氟树脂 fluroresin -i`jS_-Cv-
硅树脂 silicone resin _ p\L,No
硅烷 silane ]eKuR"ob0
聚合物 polymer uCDe>Q4@/
无定形聚合物 amorphous polymer ;d6Dm)/(
结晶现象 crystalline polamer BYq80Vk%@
双晶现象 dimorphism UH!(`Z\C
共聚物 copolymer r @4A% ql<
合成树脂 synthetic y(J~:"}7)
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ?}KRAtJ8
热塑性树脂 thermoplastic resin =xo0T 6
感光性树脂 photosensitive resin YCbvCw$Ob
环氧值 epoxy value !q2zuxq!R
双氰胺 dicyandiamide B> fZH \Y
粘结剂 binder !zX() V
胶粘剂 adesive %
"(&a'B
固化剂 curing agent F@u7Oel@m
阻燃剂 flame retardant 4aS}b3=n
遮光剂 opaquer $X#y9<bW
增塑剂 plasticizers *]]Zpa6
不饱和聚酯 unsatuiated polyester xsH1)
聚酯薄膜 polyester
Z_q+Ac{p
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) sF
{,n0<8
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) |{ N{VK
增强材料 reinforcing material e34>q:#5l
折痕 crease qq5X3K2&
云织 waviness Pf[E..HF*d
鱼眼 fish eye sUG!dwqqd
毛圈长 feather length CPOH qK`k
厚薄段 mark 3 + 6Ed;P
裂缝 split (Mk7"FC7
捻度 twist of yarn ~m6=s~Vn
浸润剂含量 size content $ ,}jz.R@
浸润剂残留量 size residue }p ~2lOI
处理剂含量 finish level Ek L2nI
偶联剂 couplint agent %+~\I\)1
断裂长 breaking length
]= ~dyi
吸水高度 height of capillary rise 4C*ywP
湿强度保留率 wet strength retention [J,.?'V
白度 whitenness zS%XmS\
导电箔 conductive foil OD8
fn
铜箔 copper foil [ ~9UsHfH
压延铜箔 rolled copper foil h!w::c V
光面 shiny side UMGiJO\yH
粗糙面 matte side VhO%4[Jl
处理面 treated side g+#awi7
防锈处理 stain proofing MK BDWLCB
双面处理铜箔 double treated foil && &-P\3
模拟 simulation +u$l]~St\
逻辑模拟 logic simulation I){4MoH.
电路模拟 circit simulation 4' O,xC
时序模拟 timing simulation @ZJL ]TO
模块化 modularization `==l 2AX
设计原点 design origin cwmS4^zt8
优化（设计） optimization (design) q}LDFsU
供设计优化坐标轴 predominant axis o X m
!
表格原点 table origin WE) *~5
元件安置 component positioning h1_Z&VJ
比例因子 scaling factor cyl%p$
扫描填充 scan filling yx]9rD1cz
矩形填充 rectangle filling YlrN ^rO
填充域 region filling ZwUBeyxS=c
实体设计 physical design jYp!?%!
逻辑设计 logic design i7#4&r
逻辑电路 logic circuit 11oNlgY&
层次设计 hierarchical design L8`v
自顶向下设计 top-down design 0ID9=:J
自底向上设计 bottom-up design =~;~hZj
费用矩阵 cost metrix 0/GBs~P
元件密度 component density ng%[yY
自由度 degrees freedom r9ulTv}X
出度 out going degree ]h S:0QE
入度 incoming degree yNI0Do
2
曼哈顿距离 manhatton distance $lxpwO
欧几里德距离 euclidean distance `]KX`xGK
网络 network z.8/[)
阵列 array X)3(.L
段 segment @62,.\F
逻辑 logic
>Z!!` 0{
逻辑设计自动化 logic design automation #^T`vTD-
分线 separated time w M VUTm
分层 separated layer a}y b~:TC
定顺序 definite sequence `>sOOA
导线（通道） conduction (track) =dGp&9K,fw
导线（体）宽度 conductor width K%J?'-
导线距离 conductor spacing *)E${\1' <
导线层 conductor layer 5Y *4a%"
导线宽度/间距 conductor line/space .y
s_'F-]0
第一导线层 conductor layer No.1 !y d B,S
圆形盘 round pad KqG b+N-@
方形盘 square pad h*fN] k6
菱形盘 diamond pad
t;o\"H
长方形焊盘 oblong pad nCq'=L,m
子弹形盘 bullet pad "-& K!Vfs
泪滴盘 teardrop pad u}%OC43
雪人盘 snowman pad MH.+pqIv^
形盘 V-shaped pad V uRb48Qy2
环形盘 annular pad 2_wue49-l
非圆形盘 non-circular pad F*KQhH7Gf
隔离盘 isolation pad DzpWU8j
非功能连接盘 monfunctional pad 0b{jox\!B
偏置连接盘 offset land Jw]!x1rF~
腹（背）裸盘 back-bard land !,`'VQw$
盘址 anchoring spaur hju^x8
,=m
连接盘图形 land pattern U"r*kO %
连接盘网格阵列 land grid array d'';0[W)
孔环 annular ring 9Vt
^q%DC
元件孔 component hole 3RtVFDIZA"
安装孔 mounting hole Xe_ <]|
支撑孔 supported hole Lp&nO
非支撑孔 unsupported hole V;: k -
导通孔 via LQ~|VRR X<
镀通孔 plated through hole (PTH) v[
iJ(C_
余隙孔 access hole z/J?!ee
盲孔 blind via (hole) IS]A<}j/-
埋孔 buried via hole Ge2Klyi
埋,盲孔 buried blind via TDo)8+.2 z
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ZH
Q?{"
全部钻孔 all drilled hole *HD(\;i-$
定位孔 toaling hole q9vND[BQ
无连接盘孔 landless hole !gkr?yhE
中间孔 interstitial hole }eLApFHEDg
无连接盘导通孔 landless via hole x:)H Ii q/
引导孔 pilot hole ]'pfw9"f~
端接全隙孔 terminal clearomee hole Zv
%>m
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] wH|%3 @eJ
在连接盘中导通孔 via-in-pad {"'M2w:|D1
孔位 hole location c[-N A
孔密度 hole density |m-N5$\IC
孔图 hole pattern N*A*\B%{x'
钻孔图 drill drawing 2 ,nhs,FZ
装配图assembly drawing $[X][[
参考基准 datum referan )|=1;L
1） 元件设备 ^ |MS2'
G u `xJ
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans @K]`!=vUk
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans +<\LY(o
电容器：Capacitor kqeEm {I
并联电容器：shunt capacitor xdO3koE:
电抗器：Reactor ->I.D?p
母线：Busbar Cj>HMB}
输电线：TransmissionLine X4o# kW
发电厂：power plant OmB M)g
断路器：Breaker ^KbR@Ah
刀闸(隔离开关)：Isolator ;> 7~@
K
分接头：tap gOg7:VPG
电动机：motor %X_A# 9
（2） 状态参数 7u"Q1n(h/
cpk\;1&t
有功：active power ]2-Qj)mZ]
无功：reactive power sNx_9pJs4
电流：current % i?
容量：capacity a?W5~ ?\9
电压：voltage '_? Z{|
档位：tap position 4(htdn6 \
有功损耗：reactive loss QI[WXx p
无功损耗：active loss B9"d7E#wHF
功率因数：power-factor l=xG<)Okb
功率：power 6?,q ysm06
功角：power-angle o135Xh$_>'
电压等级：voltage grade !
#Pn_e
空载损耗：no-load loss !y@\w
铁损：iron loss ;\th.!'rn
铜损：copper loss 2}<tzDI'
空载电流：no-load current F(1E@ xs
阻抗：impedance p@78Xmu?q
正序阻抗：positive sequence impedance (g;O,`|c,
负序阻抗：negative sequence impedance $x }R2
零序阻抗：zero sequence impedance 3sV$#l P
电阻：resistor o x SSEs
电抗：reactance ;*rGZ?%*
电导：conductance 7s%D(;W_Mo
电纳：susceptance P:g!~&Q
无功负载：reactive load 或者QLoad q2#Ebw %]
有功负载: active load PLoad 2+ u+9 rW
遥测：YC(telemetering) h HHR]e5:
遥信：YX 9L7z<ntn
励磁电流(转子电流)：magnetizing current f/L8usBXq
定子：stator K cex%.
功角：power-angle {#+K+!SvDX
上限:upper limit fKEDe>B5
下限：lower limit +m
J G:n
并列的：apposable JRBz/ j
高压: high voltage vgc~%k62c
低压：low voltage 8/2Wq~&
中压：middle voltage y:\<FLR}j
电力系统 power system Eet/l]e#a
发电机 generator ();Z,A
励磁 excitation :&5u)
励磁器 excitor trwo( p
电压 voltage \ MuKS4
电流 current !_Y%+Rkp0
母线 bus ;PVE= z+y
变压器 transformer >#dLT~[\a
升压变压器 step-up transformer )[R wc#PA;
高压侧 high side #}.{|'L
输电系统 power transmission system C=;}7g
输电线 transmission line 3K(/ =
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation &T -: `(
稳定 stability L]=mQo
电压稳定 voltage stability >l}v
_k*~B
功角稳定 angle stability HziQ%QR
暂态稳定 transient stability :hO B
电厂 power plant qKXg'1#E )
能量输送 power transfer >mQD/U
交流 AC jB -A d8
装机容量 installed capacity %Lx#7bR U
电网 power system GQ
Flt_
落点 drop point <> HI(6\@Z
开关站 switch station ,P`:`XQ>_B
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 4WlB Q<5
变电站 transformer substation _ 0 [s]
补偿度 degree of compensation % eF=;q
高抗 high voltage shunt reactor O|m-[]
无功补偿 reactive power compensation p8]X Ne
故障 fault 11S{XbU
调节 regulation R(>
oyxA[F
裕度 magin |@rf#,hTDp
三相故障 three phase fault z+fy&NPl
故障切除时间 fault clearing time l [ m_<1L
极限切除时间 critical clearing time E0i!|H
切机 generator triping {'P?wv
高顶值 high limited value <_8eOL<X
强行励磁 reinforced excitation Yk{4 3yw
线路补偿器 LDC(line drop compensation) }K.)yv n
机端 generator terminal {niV63$m
静态 static (state) T*k{^= 6"!
动态 dynamic (state) (CA V Oed
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system =585TR;
V
机端电压控制 AVR ,~ =+]9t
电抗 reactance i @M^ l`w
电阻 resistance 4,`t9f^:
功角 power angle Hm 0;[i
有功（功率） active power 4d`f?8vS
无功（功率） reactive power ;[C_ho
功率因数 power factor BN`tiPNEp
无功电流 reactive current u<\Sf" fs
下降特性 droop characteristics \= 6dF,V
斜率 slope 3 cqc<
额定 rating o|KmKC n>
变比 ratio dpdp0
参考值 reference value NljcHe}Qy
电压互感器 PT 4 1C6ey
分接头 tap 9-Qu5 L~
下降率 droop rate [2!?pVI
仿真分析 simulation analysis >.gT 9
传递函数 transfer function 93)1
框图 block diagram 9j5k=IXg#a
受端 receive-side /jc;
2
裕度 margin WD8F]+2O\
同步 synchronization -<\hcV`&
失去同步 loss of synchronization (^|vN ;
阻尼 damping KjV1->r#
摇摆 swing cW{ Bsr
保护断路器 circuit breaker ,PWMl [X
电阻：resistance P1q nU
电抗：reactance #9(iu S+BU
阻抗：impedance E zU=q
E
电导：conductance R"`<ZY6(Ou
电纳：susceptance
