[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 6p&2A  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 cE`qfz  
3 benchtop supply 工作台电源 zQ,M795@EA  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 {`*Fu/Upb  
6 Bootstrap 自举 X,G"#j^  
7 Bottom FET Bottom FET jf1GYwuW*  
8 bucket capcitor 桶形电容 mDp8JNJNE  
9 chassis 机架 Ws2?sn#x  
10 Combi-sense Combi-sense =&k[qqxg  
11 constant current source 恒流源 f,6V#,  
12 Core Sataration 铁芯饱和 ^Tj{}<yT  
13 crossover frequency 交叉频率 $Lbamg->E  
14 current ripple 纹波电流 `?[,1  
15 Cycle by Cycle 逐周期 %wru)  
16 cycle skipping 周期跳步 6 F39'  
17 Dead Time 死区时间 _]ZlGq!L  
18 DIE Temperature 核心温度 Oh10X.)i  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 }BT0dKx  
20 dominant pole 主极点 /CyFe<t  
21 Enable 使能，有效，启用 -{Ar5) ?='  
22 ESD Rating ESD额定值  _}JMBIq$  
23 Evaluation Board 评估板 gzvgXZ1q"  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. x;:jF_  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ep},~tPZn  
25 Failling edge 下降沿 <3j`Z1J  
26 figure of merit 品质因数 tKuJ &I~  
27 float charge voltage 浮充电压 fD\Fq'29{  
28 flyback power stage 反驰式功率级 t OJyj49^a  
29 forward voltage drop 前向压降 bFL2NH5  
30 free-running 自由运行 0Ba]Zo Z  
31 Freewheel diode 续流二极管 N8kNi4$mp=  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 iyR"O1]  
34 gate drive stage 栅极驱动级 A\9LJ#E  
35 gerber plot Gerber 图 =~W=}  
36 ground plane 接地层 JJg;X :p  
37 Henry 电感单位：亨利 HEc.3 
 
38 Human Body Model 人体模式 3Ur_?PM+C  
39 Hysteresis 滞回 ojm IEzsz  
40 inrush current 涌入电流 @
^ &p$:  
41 Inverting 反相 O<|pw
  
42 jittery 抖动 pJ1\@G  
43 Junction 结点 =<PEvIn  
44 Kelvin connection 开尔文连接 ^ZS!1%1  
45 Lead Frame 引脚框架 hP.Km%C)0n  
46 Lead Free 无铅 #UwX~  
47 level-shift 电平移动 4:**d[|1  
48 Line regulation 电源调整率 9I<~t@q5e@  
49 load regulation 负载调整率 +G"YQq'b  
50 Lot Number 批号 +`1~
zcu
 
51 Low Dropout 低压差 tEo-Mj5:  
52 Miller 密勒 53 node 节点 ]2|fc5G'  
54 Non-Inverting 非反相 &\cS{35  
55 novel 新颖的 A*/8j\{n  
56 off state 关断状态 za 7+xF  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 .:Sk=r4u\  
58 out drive stage 输出驱动级 R)SY#*Y  
59 Out of Phase 异相 b]xoXC6@t  
60 Part Number 产品型号 k#\j\t-  
61 pass transistor pass transistor ,=G]tnsv^  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Y}2Sr-@u  
63 Phase margin 相位裕度 AX1!<K  
64 Phase Node 开关节点 a(?)r[=  
65 portable electronics 便携式电子设备 uH'?Ikx"  
66 power down 掉电 kc=Z6(=  
67 Power Good 电源正常 ~G=E Q]a
  
68 Power Groud 功率地 eYlI};  
69 Power Save Mode 节电模式 id8QagJ  
70 Power up 上电 xb0,dZb  
71 pull down 下拉 .<fdX()e,  
72 pull up 上拉 bnanTH9-  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ?mK&Slh.  
74 push pull converter 推挽转换器 O(=9&PRi  
75 ramp down 斜降 $%31Gk[I  
76 ramp up 斜升 GRofOJ  
77 redundant diode 冗余二极管 p"jze3mF  
78 resistive divider 电阻分压器 #OjyUQ,
 
79 ringing 振 铃 ibwV#6  
80 ripple current 纹波电流 {=Jo!t;f  
81 rising edge 上升沿 HRM-r~2:-]  
82 sense resistor 检测电阻 2.MUQ;OX  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 -
}!miV  
84 shoot-through 直通，同时导通 52#6uBe  
85 stray inductances. 杂散电感 <,/7:n  
86 sub-circuit 子电路 cjg~?R  
87 substrate 基板 4J
(-~  
88 Telecom 电信 BV7P_!vt  
89 Thermal Information 热性能信息 , .;0xyc  
90 thermal slug 散热片 s7:H  
91 Threshold 阈值 .o C!~'  
92 timing resistor 振荡电阻 k%O3\q  
93 Top FET Top FET a:HN#P)12  
94 Trace 线路，走线，引线 Z
Pb30M0  
95 Transfer function 传递函数 }KIS_krs  
96 Trip Point 跳变点 vp!F6ZwO  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） j} ^3v #  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 aTeW#:m  
99 Voltage Reference 电压参考 [ @"6:tTU  
100 voltage-second product 伏秒积 HB}rpiB  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 k_1@?&3  
102 beat frequency 拍频 7(tsmP  
103 one shots 单击电路 kMnG1K  
104 scaling 缩放 r[;d.3jtP  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] xJ. kd Tr  
106 Ground 地电位 1>L'F8"  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 9Sd?,z  
108 dropout voltage 压差 ?(K=du  
109 large bulk capacitance 大容量电容 q<z8P;oP^  
110 circuit breaker 断路器 =l*xM/S  
111 charge pump 电荷泵 >ZG$8y 'j  
112 overshoot 过冲 rrj.]^E_~  
Mb\(52`)Q  
印制电路printed circuit m9:ah<  
印制线路 printed wiring /JC1o&z_T  
印制板 printed board a9{NAyl<oo  
印制板电路 printed circuit board ;sAGTq  
印制线路板 printed wiring board Dr%wab"yy  
印制元件 printed component +YW;63"
o  
印制接点 printed contact T=M##`jP%  
印制板装配 printed board assembly Y&Fg2_\">  
板 board leH7II9  
刚性印制板 rigid printed board =*l
BJ-L  
挠性印制电路 flexible printed circuit Z^as ?k(iM  
挠性印制线路 flexible printed wiring qT5"r488  
齐平印制板 flush printed board J+ S]Qoz  
金属芯印制板 metal core printed board 5.
&)hmpg  
金属基印制板 metal base printed board 6<fG;:  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board lA/-fUA  
塑电路板 molded circuit board (g X8iKl  
散线印制板 discrete wiring board `\\s%}vZ*T  
微线印制板 micro wire board *xsBFCRU  
积层印制板 buile-up printed board "P(obk  
表面层合电路板 surface laminar circuit KT<$E!@  
埋入凸块连印制板 B2it printed board )qbkKCq/FB  
载芯片板 chip on board N AY3.e  
埋电阻板 buried resistance board \'Et)uD*  
母板 mother board ?jlz:Z4  
子板 daughter board 5toa@#Bc%  
背板 backplane _&S#;ni\c  
裸板 bare board Mkk.8AjC|  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board -40X3  
动态挠性板 dynamic flex board d*gv.mE  
静态挠性板 static flex board F
5/,S   
可断拼板 break-away planel a oU"  
电缆 cable <YU4RZ  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) P,'%$DLDg  
薄膜开关 membrane switch E/%"%&`8j  
混合电路 hybrid circuit EUcD[Rv  
厚膜 thick film x:!s+q` s  
厚膜电路 thick film circuit #*_!Xc9f  
薄膜 thin film |M5#jVXj  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit g:JSy  
互连 interconnection [NO4Wzc  
导线 conductor trace line 7G-?^  
齐平导线 flush conductor O |P<s+  
传输线 transmission line OQ?N_zs,  
跨交 crossover \-;f<%+  
板边插头 edge-board contact n^ fUKi*;  
增强板 stiffener YuknZ&Q  
基底 substrate s[0`  
基板面 real estate W>d)(  
导线面 conductor side 04;s@\yX4  
元件面 component side -NN=(p!<  
焊接面 solder side &Q?@VNi  
导电图形 conductive pattern wxh\CBxG  
非导电图形 non-conductive pattern MAFdJ+n#  
基材 base material +c<iVc|  
层压板 laminate a6DR' BC  
覆金属箔基材 metal-clad bade material *qO)MpG{  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) Z)E)-2U$@  
复合层压板 composite laminate !KK
`+ 9/  
薄层压板 thin laminate T&]-p:mg^  
基体材料 basis material vFR*3$R  
预浸材料 prepreg Jk\-e`eE  
粘结片 bonding sheet J}xM+l7uY  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer
OriYt  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate -]zb3P  
预制内层覆箔板 mass lamination panel &Z]}rn  
内层芯板 core material P%e7
c,  
粘结层 bonding layer '_.qhsS  
粘结膜 film adhesive PZ8,E{V  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film YWH>tt9  
覆盖层 cover layer (cover lay) L7 }nmP>aR  
增强板材 stiffener material ={P`Tve  
铜箔面 copper-clad surface 0!dNW,NfJ  
去铜箔面 foil removal surface \/3(>g?4  
层压板面 unclad laminate surface kpn|C 9r  
基膜面 base film surface 2n@`Og_0  
胶粘剂面 adhesive faec ktTP~7UVi  
原始光洁面 plate finish m#RJRuZ|2V  
粗面 matt finish r]p3DQ  
剪切板 cut to size panel W$zRUG-  
超薄型层压板 ultra thin laminate aH_c84DS  
A阶树脂 A-stage resin `Fr ,,Q81\  
B阶树脂 B-stage resin lF!
PiL  
C阶树脂 C-stage resin '|ntwK*f  
环氧树脂 epoxy resin diJpbR^JP  
酚醛树脂 phenolic resin WC~;t4  
聚酯树脂 polyester resin I&La0g_E  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin E! NtD).=S  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin gE\ ^ vaB  
丙烯酸树脂 acrylic resin VR>!Ch  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Pqya%j  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin n~yKq"^  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin %(eQ1ir+  
环氧酚醛 epoxy novolac :gwmk9LZ  
氟树脂 fluroresin :Pdh##k  
硅树脂 silicone resin K.}jOm  
硅烷 silane (rBsh6@)  
聚合物 polymer (t@)`N{  
无定形聚合物 amorphous polymer Y`ip.Nx  
结晶现象 crystalline polamer %@a;q?/?Nd  
双晶现象 dimorphism "t4z)j;  
共聚物 copolymer m6e(Xk,)  
合成树脂 synthetic /=6_2t#vA  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] _j, Tc*T  
热塑性树脂 thermoplastic resin _r3Y$^!U  
感光性树脂 photosensitive resin ]w6F%d  
环氧值 epoxy value *>=tmW;%  
双氰胺 dicyandiamide /r~2KZE  
粘结剂 binder %;QK5L 
 
胶粘剂 adesive 2Cp4aTGv#  
固化剂 curing agent mnM]@8^G  
阻燃剂 flame retardant z]8Mv(eL  
遮光剂 opaquer QZvQ8  
增塑剂 plasticizers [m:cO6DM,  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester D|ze0A@  
聚酯薄膜 polyester 5\
quh2Q_  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Hu<]*(lK%  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) j13-?fQ&  
增强材料 reinforcing material @ ,X/Wf  
折痕 crease Zb1GR5MB`k  
云织 waviness Sn
FyK5  
鱼眼 fish eye cF15Mm
2  
毛圈长 feather length y{mt *VA4  
厚薄段 mark y+iRZ%V^  
裂缝 split 5CK\Z'c~!  
捻度 twist of yarn O
oA!N-Q  
浸润剂含量 size content +&G(AW  
浸润剂残留量 size residue (9%?ik  
处理剂含量 finish level g]&fyB#  
偶联剂 couplint agent [ft6xI  
断裂长 breaking length ~Re4
zU  
吸水高度 height of capillary rise $||WI}k3V  
湿强度保留率 wet strength retention 9)tb=  
白度 whitenness
NHyUHFY  
导电箔 conductive foil X:Z3R0  
铜箔 copper foil :} =lE"2  
压延铜箔 rolled copper foil )Q`Ycz-  
光面 shiny side 3#,6(k4>  
粗糙面 matte side apm%\dN  
处理面 treated side *Ze0V9$'  
防锈处理 stain proofing bQ3<>e\%B  
双面处理铜箔 double treated foil }b54O\,  
模拟 simulation *.nSv@F  
逻辑模拟 logic simulation HQ"T>xb  
电路模拟 circit simulation cL#-vW<s3  
时序模拟 timing simulation ^?Xs!kJP  
模块化 modularization [G8EX3  
设计原点 design origin $BehU  
优化（设计） optimization (design) +&u/R')?6r  
供设计优化坐标轴 predominant axis "W+>?u)  
表格原点 table origin y_L8i
[  
元件安置 component positioning Ich^*z(F$  
比例因子 scaling factor Zm*d)</>  
扫描填充 scan filling f
eyc  
矩形填充 rectangle filling cu>(;=  
填充域 region filling Y({ R\W|  
实体设计 physical design P.Bwfa  
逻辑设计 logic design n32"cFPpT  
逻辑电路 logic circuit &mtt,]6C_  
层次设计 hierarchical design ShC$ue?Q  
自顶向下设计 top-down design >6Uc|D  
自底向上设计 bottom-up design (mP{A(kwJ  
费用矩阵 cost metrix %R?7u'=~  
元件密度 component density BJ5
MCb.w  
自由度 degrees freedom '9u?lA^9$  
出度 out going degree !aUYidd  
入度 incoming degree 15J"iN2"W  
曼哈顿距离 manhatton distance A3tv'-e9  
欧几里德距离 euclidean distance K!\v?WbF  
网络 network ?0:]%t18  
阵列 array ,!Q nh:  
段 segment 5B)&;[  
逻辑 logic %bTuE' `b  
逻辑设计自动化 logic design automation C)j/!+nh  
分线 separated time !{+CzUo@  
分层 separated layer 6HBDs:   
定顺序 definite sequence 0^S$_L  
导线（通道） conduction (track) ;8PO}{rD  
导线（体）宽度 conductor width GFLat  
导线距离 conductor spacing 'A5T$JV.r4  
导线层 conductor layer |Io:D:  
导线宽度/间距 conductor line/space N4,oO H~  
第一导线层 conductor layer No.1 n
xhlTf>3  
圆形盘 round pad t<fah3hl  
方形盘 square pad 0fX` >-X  
菱形盘 diamond pad P6kDtUXF  
长方形焊盘 oblong pad 5FJLDT2Lg  
子弹形盘 bullet pad Mrgj*|  
泪滴盘 teardrop pad (/$-2.@  
雪人盘 snowman pad E0RqY3  
形盘 V-shaped pad V KE"6I  
环形盘 annular pad )rP,+B?W  
非圆形盘 non-circular pad ^BLO}9A{P  
隔离盘 isolation pad `Gv\"|Gn  
非功能连接盘 monfunctional pad 34Gu @"  
偏置连接盘 offset land ;MNUT,U  
腹（背）裸盘 back-bard land 6oLOA}q   
盘址 anchoring spaur ynM:]*~K  
连接盘图形 land pattern \h3HaNC  
连接盘网格阵列 land grid array #z>I =gl  
孔环 annular ring DgcS@N  
元件孔 component hole b?OA|JqX  
安装孔 mounting hole c&wg`1{Hal  
支撑孔 supported hole ^G`6Zg;  
非支撑孔 unsupported hole }*rSg .  
导通孔 via A^
M]vk%dg  
镀通孔 plated through hole (PTH) .gfi9J  
余隙孔 access hole R.WB.FP  
盲孔 blind via (hole) }0\SNp
VN  
埋孔 buried via hole Kkovp^G  
埋,盲孔 buried blind via 'z,kxra|n  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole bL* b>R[x  
全部钻孔 all drilled hole x[};x;[ZE  
定位孔 toaling hole *w0|`[P+h  
无连接盘孔 landless hole nG3SDL#(k  
中间孔 interstitial hole 0J/yd  
无连接盘导通孔 landless via hole a]fFR~OY  
引导孔 pilot hole @yb'h`f]  
端接全隙孔 terminal clearomee hole 7/a7p(   
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] U[3w9  
在连接盘中导通孔 via-in-pad Xj+_
"0 #  
孔位 hole location ]
Xa]a}[uE  
孔密度 hole density K
RlJKd{  
孔图 hole pattern !yj1X Ar  
钻孔图 drill drawing $+J39%Y!^  
装配图assembly drawing %[KnpJ{\  
参考基准 datum referan d+)LK~  
1） 元件设备 Y>aVnixx<  
1Q FsT  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans (*r2bm2FPO  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans USEmD5q  
电容器：Capacitor wN'S+4  
并联电容器：shunt capacitor NLpKh1g  
电抗器：Reactor H0inU+Ih  
母线：Busbar pD[&,gV$  
输电线：TransmissionLine 'fK=;mM  
发电厂：power plant IWi0? V  
断路器：Breaker i_m&qy<v  
刀闸(隔离开关)：Isolator XM!oN^  
分接头：tap <w}i  
电动机：motor xib}E[-l#  
（2） 状态参数 !]s=9(O  
mY"Dw^)  
有功：active power Tx&H1  
无功：reactive power MHWc~@R  
电流：current 8*&-u +@%  
容量：capacity ;DX{+Z[  
电压：voltage X~m57bj  
档位：tap position -SD:G]un  
有功损耗：reactive loss Ay6T*Nu`  
无功损耗：active loss z^gz kXx7  
功率因数：power-factor z5({A2q  
功率：power b/*QV0(  
功角：power-angle An(gHi;1$  
电压等级：voltage grade FEhBhv|m  
空载损耗：no-load loss o7+<sL  
铁损：iron loss 1f^oW[w&  
铜损：copper loss zx"EAF{  
空载电流：no-load current hU(  
阻抗：impedance 0e"KdsA:<U  
正序阻抗：positive sequence impedance =3hJti9[  
负序阻抗：negative sequence impedance ?~.9:93  
零序阻抗：zero sequence impedance jS3@Z?x?*  
电阻：resistor !V#*(_+n  
电抗：reactance 
Kc r)W  
电导：conductance #q34>}O< O  
电纳：susceptance 5[zr(FuE  
无功负载：reactive load 或者QLoad |1ry*~  
有功负载: active load PLoad :,H_ e! X  
遥测：YC(telemetering) |:(BI5&S  
遥信：YX u]B b^[  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current EX<1hAw  
定子：stator FLPN#1  
功角：power-angle  gHUW1E  
上限:upper limit ^+~$eg&js  
下限：lower limit W{ozZuo  
并列的：apposable ~O./A-l  
高压: high voltage 8_>:0(y  
低压：low voltage =#TQXm']Gi  
中压：middle voltage 2mj>,kS?c  
电力系统 power system gDfM}2]/  
发电机 generator 6"?#s/fk  
励磁 excitation #9"lL1  
励磁器 excitor  KYccjX  
电压 voltage @AG=Eq9<o  
电流 current )tV]h#4  
母线 bus O{]}{Ss  
变压器 transformer 2 (ux  
升压变压器 step-up transformer *X|%H-Q:H`  
高压侧 high side 'uUa|J1mu  
输电系统 power transmission system ioTqT:.  
输电线 transmission line t?uw^nV3E  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ~U?vB((j!  
稳定 stability t@cBuV`9c  
电压稳定 voltage stability 3_VWtGQ  
功角稳定 angle stability g5Hsz,x  
暂态稳定 transient stability OZObx  
电厂 power plant d9 8pv%  
能量输送 power transfer 8^-g yx'  
交流 AC A^c5CJ_  
装机容量 installed capacity =g@hh)3wP  
电网 power system A]V<K[9:b  
落点 drop point +xmZK<{<  
开关站 switch station 4f0dc\$  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower C$c.(5/O  
变电站 transformer substation lgAE`Os  
补偿度 degree of compensation XnvaT(k7Y  
高抗 high voltage shunt reactor \v9<L'NP)  
无功补偿 reactive power compensation oDA'}[/  
故障 fault 6B?1d /8V  
调节 regulation x2f_>tu2  
裕度 magin wVs|mG"  
三相故障 three phase fault ',RR*{I  
故障切除时间 fault clearing time oWOH#w  
极限切除时间 critical clearing time 9>
@"W-  
切机 generator triping Sag\wKV8  
高顶值 high limited value h"nv[0!)  
强行励磁 reinforced excitation ~Uz|sQ*G  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 1hp@.Fv  
机端 generator terminal !C0= h  
静态 static (state) m7mC 7x  
动态 dynamic (state) 7 ~ Bo*UM  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system L'h'm{i  
机端电压控制 AVR  6Ue6b$xE  
电抗 reactance C[$<7Mi|;  
电阻 resistance 8c$IsvJg  
功角 power angle *JOv  
有功（功率） active power g(;ejKSR  
无功（功率） reactive power IPE
(  
功率因数 power factor mKq9mA"(E  
无功电流 reactive current DFjkp;`1  
下降特性 droop characteristics K<_H`k*x
 
斜率 slope @49^WY  
额定 rating )'<zC  
变比 ratio n#]G!7  
参考值 reference value CblL1q8  
电压互感器 PT ?,),%JQ  
分接头 tap ,|c_l)  
下降率 droop rate $S cjEG:6  
仿真分析 simulation analysis #6m//0 u  
传递函数 transfer function O "h+i
>|l  
框图 block diagram h/w- &7t  
受端 receive-side 4Y/!V[  
裕度 margin {k]VT4/  
同步 synchronization ,!py n<_  
失去同步 loss of synchronization $1@{Zz!S  
阻尼 damping Ia"bP` L  
摇摆 swing Vis?cuU/  
保护断路器 circuit breaker i\eykYc,  
电阻：resistance Rx<pV_|H,  
电抗：reactance U&a]gkr  
阻抗：impedance nMbV{h ,  
电导：conductance E|Lh$9XONA  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?