1 backplane 背板 I =G3
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 9eOP:/'}w
3 benchtop supply 工作台电源 -E,
d)O`;$
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 V`*N2ztSL
6 Bootstrap 自举 ^e* Tg&
7 Bottom FET Bottom FET MR $R#
8 bucket capcitor 桶形电容 88%7
9 chassis 机架 45g:q
10 Combi-sense Combi-sense ~<[$.8*
11 constant current source 恒流源 @~t^zI1
12 Core Sataration 铁芯饱和 ZBw]H'sT
13 crossover frequency 交叉频率 %eK=5Er jx
14 current ripple 纹波电流
K?]><z{
15 Cycle by Cycle 逐周期 +XL^dzN[|$
16 cycle skipping 周期跳步 1%Yd ] 1c(
17 Dead Time 死区时间 C(N' +VV_
18 DIE Temperature 核心温度 vTE 3-v[i
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 6T*MKu
20 dominant pole 主极点 7 X+SK&PX
21 Enable 使能，有效，启用 m/
D ~D~
22 ESD Rating ESD额定值 mab921- n
23 Evaluation Board 评估板 b)+nNqY|
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. awYnlE/Z1
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 rw:z|-r
25 Failling edge 下降沿 ylFoYROO
26 figure of merit 品质因数 z;T_%?u
27 float charge voltage 浮充电压 JATW'HWC|I
28 flyback power stage 反驰式功率级 jh7-Fl`
29 forward voltage drop 前向压降 A kMP)\Q
30 free-running 自由运行
6z-ZJ|?
31 Freewheel diode 续流二极管 gX29c
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 , |5|aVfh
34 gate drive stage 栅极驱动级 g=G>4Ua3
35 gerber plot Gerber 图 :V,agAMn
36 ground plane 接地层 /x2-$a:<
37 Henry 电感单位：亨利 IKaa=r~
38 Human Body Model 人体模式 SSr#MIS?
39 Hysteresis 滞回 +Tf4S J
40 inrush current 涌入电流 d_7v 1)j
41 Inverting 反相 %:/@1r7o>
42 jittery 抖动 $<NrJgQ
43 Junction 结点 0^lCZ,uq;
44 Kelvin connection 开尔文连接 >z #^JR\6
45 Lead Frame 引脚框架 / RG>n
46 Lead Free 无铅 oz.#+t%X$b
47 level-shift 电平移动 7uUo
DM
48 Line regulation 电源调整率 T`ofj7$:
49 load regulation 负载调整率 r`dQ<U ,
50 Lot Number 批号 k -V3 l
51 Low Dropout 低压差 e]9Z]a 2
52 Miller 密勒 53 node 节点 $O'IbA
54 Non-Inverting 非反相 0|i3#G_~
55 novel 新颖的 K*!qt(D&
56 off state 关断状态 b((> ?=hh
57 Operating supply voltage 电源工作电压 I$0O 4
58 out drive stage 输出驱动级 nrEG4X9
59 Out of Phase 异相 =Ch^;Wyt
60 Part Number 产品型号 @PL.7FM<v
61 pass transistor pass transistor `erKHZ]S
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET twWzS
4;
63 Phase margin 相位裕度 f (Su
64 Phase Node 开关节点 @ajt
D-_2
65 portable electronics 便携式电子设备 VY#nSF`
66 power down 掉电
;2y 4^
67 Power Good 电源正常 luWr .<1
68 Power Groud 功率地 7oy}<9
69 Power Save Mode 节电模式 TSKT6_IJw
70 Power up 上电 {D$5M/ $
71 pull down 下拉 @s dHB ./
72 pull up 上拉 dZWO6k9[H
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） N^Hj%5
74 push pull converter 推挽转换器 ''Y 'ZsQ;
75 ramp down 斜降 % lK/2-
76 ramp up 斜升 xqQLri}
77 redundant diode 冗余二极管 >vPv 4e7&3
78 resistive divider 电阻分压器 cM_!_8 o
79 ringing 振 铃 +RBX2$kB
80 ripple current 纹波电流 *|4/XHi
81 rising edge 上升沿 `B$rr4 _
82 sense resistor 检测电阻 8=MNzcA }
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 wJc`^gj
84 shoot-through 直通，同时导通 j 06 mky
85 stray inductances. 杂散电感 elGwS\sw
86 sub-circuit 子电路 : Tcvj5
87 substrate 基板 R wTzS;
88 Telecom 电信 (V x2*Aw]
89 Thermal Information 热性能信息 *S<d`mp[
90 thermal slug 散热片 ^)p+)5l
91 Threshold 阈值 8 l l}"
92 timing resistor 振荡电阻 /O}lSXo6E
93 Top FET Top FET 6Z l#$>P
94 Trace 线路，走线，引线 Q?2Gw N
95 Transfer function 传递函数 3 GL,=q
96 Trip Point 跳变点 KvH t`
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） $%6.lQ
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 2!_DkE
99 Voltage Reference 电压参考 TE9Iyl|=
100 voltage-second product 伏秒积 d:Oo5t)MN
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 C
%i{{Y&l
102 beat frequency 拍频 ?,`g h}>
103 one shots 单击电路 -V&nlP
104 scaling 缩放 zRMz8IC.
105 ESR 等效串联电阻 [Page] TD sjNFe3
106 Ground 地电位 K!,9qH
107 trimmed bandgap 平衡带隙 5gSe=|we*p
108 dropout voltage 压差 @u @,E dh
109 large bulk capacitance 大容量电容 {.] )' ~[U
110 circuit breaker 断路器 $ ~%w21?&
111 charge pump 电荷泵 H+
7HD|GE
112 overshoot 过冲 fuU
3?SG
t3b M 4+n
印制电路printed circuit J=J! )\m
印制线路 printed wiring GOsOFs "I
印制板 printed board bA1O]:`
印制板电路 printed circuit board Iw4[D#o
印制线路板 printed wiring board A*~BkvPr
印制元件 printed component 5\Rg%Ezl
印制接点 printed contact pr[V*C/
印制板装配 printed board assembly %O$=%" D6
板 board y>X(GF^
刚性印制板 rigid printed board \UP=pT@
挠性印制电路 flexible printed circuit yAFt |<
挠性印制线路 flexible printed wiring = q(?ALGc
齐平印制板 flush printed board H;seT XL
金属芯印制板 metal core printed board d`,z4 _
金属基印制板 metal base printed board
Q@!XVQx4
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 1k]L ,CX
塑电路板 molded circuit board :PK2!
0nK
散线印制板 discrete wiring board {PkR6.XhR
微线印制板 micro wire board 2A b`i!#
积层印制板 buile-up printed board `GSl }A
表面层合电路板 surface laminar circuit `-.6;T}2U
埋入凸块连印制板 B2it printed board Xf[;^?] X
载芯片板 chip on board EiDnUL(W7h
埋电阻板 buried resistance board I
Z|E PzS
母板 mother board ?O Puv5!pI
子板 daughter board !>N+a3
背板 backplane p" 6ydXn%
裸板 bare board 'h@&rr@5
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 3 Q~0b+k
动态挠性板 dynamic flex board 2tg 07
静态挠性板 static flex board 1#*^+A E
可断拼板 break-away planel @ULd~
电缆 cable C[';B)a
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) kxR!hA8wv4
薄膜开关 membrane switch bXeJk]#y
混合电路 hybrid circuit k[}WYs+r
厚膜 thick film } lXor~_i
厚膜电路 thick film circuit H&
$M/ `
薄膜 thin film AV4fN@BX
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit VN0KK
1 I
互连 interconnection @}
+k]c 25
导线 conductor trace line f1 S% p
齐平导线 flush conductor 9f/l"
传输线 transmission line 3kT?Y7<fv
跨交 crossover )W6l/
板边插头 edge-board contact 0e07pF/!
增强板 stiffener `t\\O
基底 substrate | N }*
基板面 real estate 6b%IPb b
导线面 conductor side
7|yEf
元件面 component side (J?_~(,`"
焊接面 solder side &'`ki0Xh;
导电图形 conductive pattern i&p6UU
非导电图形 non-conductive pattern YS@T Q?
基材 base material K%_ UNivN
层压板 laminate 7Pu YrJ
覆金属箔基材 metal-clad bade material {>PEl; ,-
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) N ]14~r=
复合层压板 composite laminate `\P1Ff@z0
薄层压板 thin laminate `Z#':0 Z
基体材料 basis material +* F e
预浸材料 prepreg L& rtN@5;
粘结片 bonding sheet pN_%>v"o
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ll[&O4.F
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate itE/QB
预制内层覆箔板 mass lamination panel Wsp c ;]&
内层芯板 core material y\4/M6
粘结层 bonding layer w ~"%&SNN
粘结膜 film adhesive :yE0DS<_
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film \3 ] O?'
覆盖层 cover layer (cover lay) 86 9sS
增强板材 stiffener material Jamt @=
铜箔面 copper-clad surface EiaP1o
去铜箔面 foil removal surface "Bwmq9Jq
层压板面 unclad laminate surface 'r(g5H1}gi
基膜面 base film surface "LH!Trl@k
胶粘剂面 adhesive faec R^=v&c{@
原始光洁面 plate finish }#; .b'`
粗面 matt finish miTff[hsMa
剪切板 cut to size panel Y@< j vH1
超薄型层压板 ultra thin laminate ]d~{8h!G
A阶树脂 A-stage resin 4;>HBCM4-
B阶树脂 B-stage resin ^7 * 7^<
C阶树脂 C-stage resin G;J) [ y
环氧树脂 epoxy resin @v:Eh
酚醛树脂 phenolic resin c10$5V&@
聚酯树脂 polyester resin m`n~-_
聚酰亚胺树脂 polyimide resin n(|n=P:o
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin OSLZ7B^
丙烯酸树脂 acrylic resin h@'CmIZc
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin &c d>.&1<2
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 3TZ:
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin )FmIL(vu
环氧酚醛 epoxy novolac 'x<oILOG
氟树脂 fluroresin #6~Bg)7AM
硅树脂 silicone resin A lG5n'
硅烷 silane |:Maa6(W
聚合物 polymer $TS97'$
无定形聚合物 amorphous polymer kj.9\
结晶现象 crystalline polamer ms!|a_H7 r
双晶现象 dimorphism `S5::U6E
共聚物 copolymer W'f"kM
合成树脂 synthetic "nb.!OG~(
热固性树脂 thermosetting resin [Page] C(h Td%
热塑性树脂 thermoplastic resin Rjlp<
感光性树脂 photosensitive resin AaoS & q
环氧值 epoxy value F |R7hqf
双氰胺 dicyandiamide cH4 PrMm&
粘结剂 binder }%jpqip
胶粘剂 adesive Y"r728T`K
固化剂 curing agent .Pte}pM"v
阻燃剂 flame retardant s$(%?,yf2
遮光剂 opaquer i7v =o#
增塑剂 plasticizers [}GK rI
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ij~-
聚酯薄膜 polyester ]NI
C Q9
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) >}Bcv %zZ
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) "vQ%`
Q
增强材料 reinforcing material q,%Fvcmx+e
折痕 crease ;Zj(**#H
云织 waviness XJKns
鱼眼 fish eye WHOX<YJs
毛圈长 feather length md?
cvGDE
厚薄段 mark =au!rda
裂缝 split *}';q`u }
捻度 twist of yarn 9Li&0E
浸润剂含量 size content l?rLadvc
浸润剂残留量 size residue Rm79mh9
处理剂含量 finish level mk^, { D
偶联剂 couplint agent \=[j9'N>
断裂长 breaking length Xdl
dUK[
吸水高度 height of capillary rise z$}9f*W}B
湿强度保留率 wet strength retention 4[JF.O6}
白度 whitenness Lccy~2v>
导电箔 conductive foil @Tq-3Um
铜箔 copper foil HC 1<zW[
压延铜箔 rolled copper foil sLJ]N0t
光面 shiny side 3A[<LnKR^E
粗糙面 matte side H S
]c~
处理面 treated side E
i>GhvRM
防锈处理 stain proofing ;H`@x Lv*
双面处理铜箔 double treated foil =<m !% /I
模拟 simulation )ZB Nw{nh
逻辑模拟 logic simulation : ) -`
电路模拟 circit simulation zS|4@t\__
时序模拟 timing simulation -K(d]-yv
模块化 modularization :).NA
]
设计原点 design origin <6Y;VH^_
优化（设计） optimization (design) ys>n%24qP
供设计优化坐标轴 predominant axis jAue+ tB
表格原点 table origin W2fcY; HZ
元件安置 component positioning w0Ex}
比例因子 scaling factor i=]R1yP
扫描填充 scan filling +F60_O
`
矩形填充 rectangle filling X am8h
填充域 region filling b]Kb ~y|
实体设计 physical design c }|.U
逻辑设计 logic design ] B3+& g
逻辑电路 logic circuit S5, u| H
层次设计 hierarchical design :A!EjIL`#
自顶向下设计 top-down design ^ <`SUBI
自底向上设计 bottom-up design o#1Ta7Ro
费用矩阵 cost metrix Jr;w>8B),
元件密度 component density *{j;LA.BR#
自由度 degrees freedom cn/ &QA"
出度 out going degree /wJ4hHY
入度 incoming degree pc@mQI
曼哈顿距离 manhatton distance 4&%H;Q
欧几里德距离 euclidean distance [g<gu~
网络 network UF6U5],`u
阵列 array ?I? ~B Wu
段 segment l;A '^
逻辑 logic #>\S K
逻辑设计自动化 logic design automation `Npo|.?=
分线 separated time
8IWT;%
分层 separated layer :E|Jqi \
定顺序 definite sequence zDtC]y'
导线（通道） conduction (track) _z%~ m2SP
导线（体）宽度 conductor width 4guR8 elM
导线距离 conductor spacing %3TioM[B
导线层 conductor layer 66
R=
导线宽度/间距 conductor line/space btnD+O66<
第一导线层 conductor layer No.1 ni2 [K`
圆形盘 round pad Opg_-Bf
方形盘 square pad 5{+2#-
菱形盘 diamond pad ^'tT_
gT
长方形焊盘 oblong pad
dZf1i FCP
子弹形盘 bullet pad d*04[5`
泪滴盘 teardrop pad _unoDoB
雪人盘 snowman pad 8d8jU PFQ
形盘 V-shaped pad V &s}sA +w
环形盘 annular pad Uf7ACv)Dn
非圆形盘 non-circular pad nsXG@C S :
隔离盘 isolation pad 8rlf 9m
非功能连接盘 monfunctional pad DCLu^:|C"
偏置连接盘 offset land IgwHC0 W
腹（背）裸盘 back-bard land ;8K> ]T)
盘址 anchoring spaur ,ZrR*W?iF
连接盘图形 land pattern Whp`\E< <
连接盘网格阵列 land grid array J1cz
D |(
孔环 annular ring FW;}S9u3
元件孔 component hole #6 YpV)
安装孔 mounting hole H<q|je}e
支撑孔 supported hole 3dbaCusT $
非支撑孔 unsupported hole )16+Pm8
导通孔 via 1'(";
0I
镀通孔 plated through hole (PTH) ;~$Q ;m 1
余隙孔 access hole F;_o `h
盲孔 blind via (hole) TJW8 l[M
埋孔 buried via hole M;3q.0MU
埋,盲孔 buried blind via cmU0=js.
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Ah@e9`_r
全部钻孔 all drilled hole c V@^<
定位孔 toaling hole -}sMOy`
无连接盘孔 landless hole B:UPSX)A
中间孔 interstitial hole ZlE=P4`X:
无连接盘导通孔 landless via hole d_&pxy?
>
引导孔 pilot hole F 2zUz [
端接全隙孔 terminal clearomee hole 4G; KT~Cgb
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] qB K68B)
在连接盘中导通孔 via-in-pad 83_mR*tGNp
孔位 hole location 3Rsrb
孔密度 hole density {g1R?W\LZ
孔图 hole pattern HGh)d` 8
钻孔图 drill drawing v^Fu/Y
装配图assembly drawing }QQl.'
参考基准 datum referan *sB'D+-/
1） 元件设备 dxZn| Y
Gl3g.`X{$@
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans (vi^ t{k
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans L[Y$ `e{zd
电容器：Capacitor {2 T:4i 5
并联电容器：shunt capacitor O0BDUpH
电抗器：Reactor >j ].`T
母线：Busbar N.]~%)K:{
输电线：TransmissionLine FqnD"]A
发电厂：power plant b5jD /X4
断路器：Breaker 9{S$%D
刀闸(隔离开关)：Isolator fU%Ys9:wU
分接头：tap Gf.xr%mUZr
电动机：motor jVGAgR=[ G
（2） 状态参数 %RF$Y=c'C
;QCGl$8A
有功：active power Lp }V 94xT
无功：reactive power Mg8ciV}\xY
电流：current Er$&}9G+-
容量：capacity +"WNG
电压：voltage %t1Z!xv_
档位：tap position /FW$)w2{ j
有功损耗：reactive loss H>]*<2(=-
无功损耗：active loss ds+2z=!!e
功率因数：power-factor vfho N]v
功率：power ;O,&MR{;|n
功角：power-angle 9PO5GYU
电压等级：voltage grade QFhyidm=]
空载损耗：no-load loss u| "YS-dH
铁损：iron loss @ra JB '
铜损：copper loss 17;9> *O'
空载电流：no-load current aY pc\jJ
阻抗：impedance <j#IR
正序阻抗：positive sequence impedance SbM RrWy
负序阻抗：negative sequence impedance 4z~;4
零序阻抗：zero sequence impedance ).u>%4=6
电阻：resistor k`[>B k%b
电抗：reactance wkPomTO
电导：conductance XPt>klf
电纳：susceptance H D$`ZV
无功负载：reactive load 或者QLoad 8<Yv:8%B6
有功负载: active load PLoad :(3'"^_NA
遥测：YC(telemetering) >k=@YLj
遥信：YX )ytP$,r![S
励磁电流(转子电流)：magnetizing current }y+a )2
定子：stator 4-'0# a
功角：power-angle sMJa4 P>O@
上限:upper limit "av/a
下限：lower limit ,5t_}d|3C=
并列的：apposable *?Wr^T
高压: high voltage SjJ$Oinc
低压：low voltage F60m]NUM)c
中压：middle voltage 0CX 9tr2J
电力系统 power system l 8GAZ*+
发电机 generator YLSDJ$K6
励磁 excitation ?=kH}'igq
励磁器 excitor YCzH@94QeV
电压 voltage ~ \u>jel
电流 current ^$oEM0h
母线 bus 9 v
,y
变压器 transformer E J6|y'
升压变压器 step-up transformer V!+ <
高压侧 high side f!GFRMM1
输电系统 power transmission system 2#UVpgX?
输电线 transmission line P$clSJW
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 1O)m(0tb[
稳定 stability 76c:* bZ
电压稳定 voltage stability dOg c%(kz
功角稳定 angle stability B&*`A&^y
暂态稳定 transient stability =G'J@[d{d
电厂 power plant =3 ;!
5P
能量输送 power transfer ~1,$
交流 AC "zFTPL"
装机容量 installed capacity oVfRp.a
电网 power system t`V U<
落点 drop point $"Ci{iE
开关站 switch station 4Xv."L
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 4!'4 l =jO
变电站 transformer substation [,z>msEB.
补偿度 degree of compensation 0? KvR``Aj
高抗 high voltage shunt reactor [>Q zT"=
无功补偿 reactive power compensation .^rs VNG
故障 fault }72 +i
调节 regulation 9Z3Y, `R,
裕度 magin MP
Q? Q] '
三相故障 three phase fault k)9
pkPl
故障切除时间 fault clearing time @_;vE(!5
极限切除时间 critical clearing time pM! cF
切机 generator triping eE0nW+ i
高顶值 high limited value $f6wmI;<y
强行励磁 reinforced excitation n C9x N
线路补偿器 LDC(line drop compensation) u H)v\Js
机端 generator terminal N& Uq zt *
静态 static (state) dW|S\S'&
动态 dynamic (state) 8&#)}A }x
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system r"KW\HN8
机端电压控制 AVR jrYA5>=>#
电抗 reactance cT'<,#^/
电阻 resistance {=y ~O
功角 power angle [;7$ 'lr%D
有功（功率） active power r $!
无功（功率） reactive power XO/JnJ^B
功率因数 power factor {w9GMqq
无功电流 reactive current $n<X'7@0
下降特性 droop characteristics _w9 :([_
斜率 slope 0VI[6t@
额定 rating a
,<u
变比 ratio r5!Sps3B
参考值 reference value =G1
5 e ZW
电压互感器 PT %h=cwT6
分接头 tap nrz2f7d$
下降率 droop rate sYyya:ykxT
仿真分析 simulation analysis >=L<3W1
传递函数 transfer function p=f8A 71
框图 block diagram "nn>I}jK
受端 receive-side 7{ u1ynt
裕度 margin |%Ssb;M
同步 synchronization D{,
b| 4
失去同步 loss of synchronization Sh o] ~)XX
阻尼 damping e5m-7{h@
摇摆 swing Z<[f81hE&
保护断路器 circuit breaker T_4y;mf!@O
电阻：resistance ^36m$J $
电抗：reactance ]}N&I_mU
阻抗：impedance FZJ sZeO
电导：conductance tc)4 $"9)
电纳：susceptance
