[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 |]9@JdmV  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 -P}A26qB  
3 benchtop supply 工作台电源 1Vu#:6%  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 01'>[h#_n  
6 Bootstrap 自举 wyy 1M+  
7 Bottom FET Bottom FET W0f^!}f(  
8 bucket capcitor 桶形电容 ^)-[g  
9 chassis 机架 ;eYG\uKC{  
10 Combi-sense Combi-sense 4k225~GQ:C  
11 constant current source 恒流源 ^sf,mM~D  
12 Core Sataration 铁芯饱和 u+j\PWOtm  
13 crossover frequency 交叉频率 Or? )Nlg6x  
14 current ripple 纹波电流 &3t973=  
15 Cycle by Cycle 逐周期 >`AK'K8{M  
16 cycle skipping 周期跳步 (m R)o&Y%,  
17 Dead Time 死区时间 Cx2# 0$  
18 DIE Temperature 核心温度 -Rpra0o. C  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 b=5w>*  
20 dominant pole 主极点 AIg4u(j  
21 Enable 使能，有效，启用 dx@dnWRT,  
22 ESD Rating ESD额定值 ;z4J)qw  
23 Evaluation Board 评估板 ;5ki$)v"  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Tdcc<T  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 5?^#v  
25 Failling edge 下降沿 $E@n;0P  
26 figure of merit 品质因数 p-iFe\+  
27 float charge voltage 浮充电压 !.'D"Me>  
28 flyback power stage 反驰式功率级 {IgH0+z  
29 forward voltage drop 前向压降 8JY0]G6  
30 free-running 自由运行 JN/=x2n.  
31 Freewheel diode 续流二极管 -~]H5er`  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 #uU(G\^T  
34 gate drive stage 栅极驱动级 X<,QSTP  
35 gerber plot Gerber 图 7Y8~")f  
36 ground plane 接地层 f]i"tqoI  
37 Henry 电感单位：亨利 -yf8  
38 Human Body Model 人体模式 v":q_w<k  
39 Hysteresis 滞回 M#gxiN  
40 inrush current 涌入电流 _z#"BN  
41 Inverting 反相 <G}Lc  
42 jittery 抖动 r0}x:{$M  
43 Junction 结点 O]tR~a  
44 Kelvin connection 开尔文连接 Ca0s
m  
45 Lead Frame 引脚框架 &\9%;k  
46 Lead Free 无铅 ?+Gt?-! 5q  
47 level-shift 电平移动 xS1|t};  
48 Line regulation 电源调整率 r,JQR)l0@V  
49 load regulation 负载调整率 Z9DfwWI2nu  
50 Lot Number 批号 ` Tap0V  
51 Low Dropout 低压差 @/:4beh  
52 Miller 密勒 53 node 节点 )7& -DI1  
54 Non-Inverting 非反相 ,,uhEoH  
55 novel 新颖的 =_`q;Tu=  
56 off state 关断状态 YIRe__7-NU  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 T#qf&Q Z  
58 out drive stage 输出驱动级 'd~(=
6J  
59 Out of Phase 异相 5.\p]>|G1  
60 Part Number 产品型号 U,WMP<5&  
61 pass transistor pass transistor ZR\N~.  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET EsKgS\`RZ  
63 Phase margin 相位裕度 ycBgr,Ynu<  
64 Phase Node 开关节点 Aars\   
65 portable electronics 便携式电子设备 ESB^"|9  
66 power down 掉电 BI?, 3  
67 Power Good 电源正常 59zWB,y(P  
68 Power Groud 功率地 B{)#A?Rh.  
69 Power Save Mode 节电模式 HTYyX(ya  
70 Power up 上电 n$C-^3c  
71 pull down 下拉 &9flNoNR9  
72 pull up 上拉 7<)H?;~;  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） i?!9%U!z4  
74 push pull converter 推挽转换器 r<ww%2HTS
 
75 ramp down 斜降 v)Y)tu>  
76 ramp up 斜升 q\<l"b z  
77 redundant diode 冗余二极管 R%
szN.cI  
78 resistive divider 电阻分压器 MAYb.>X#>  
79 ringing 振 铃 QQW}.>N  
80 ripple current 纹波电流 S9!KI)  
81 rising edge 上升沿 %/uLyCUZ  
82 sense resistor 检测电阻 uaO.7QSwN  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 q%x i>H.:{  
84 shoot-through 直通，同时导通 2L&c91=wE  
85 stray inductances. 杂散电感 aM $2lR])J  
86 sub-circuit 子电路 k( Sda>-  
87 substrate 基板 sY!JB7!j  
88 Telecom 电信 oH w!~c7  
89 Thermal Information 热性能信息 B6dU6"  
90 thermal slug 散热片 Jpduk&u  
91 Threshold 阈值 T!,5dt8L  
92 timing resistor 振荡电阻 r{.pXf  
93 Top FET Top FET +r!NR?^m  
94 Trace 线路，走线，引线 gfK_g)'2U  
95 Transfer function 传递函数 ow \EL  
96 Trip Point 跳变点 U^KWRqt  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） _{`Z?lt  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ;J|t-$Z  
99 Voltage Reference 电压参考 xF{%@t  
100 voltage-second product 伏秒积 z@VL?A(3  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 tn$TyCzckW  
102 beat frequency 拍频 rY(7IX  
103 one shots 单击电路
lOcFF0'
 
104 scaling 缩放 ^>an4UJt  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] `F/R:!v  
106 Ground 地电位 ;-`NT` #2  
107 trimmed bandgap 平衡带隙  x(HHy,  
108 dropout voltage 压差 ufk2zL8y  
109 large bulk capacitance 大容量电容 nT> v  
110 circuit breaker 断路器 l1T`[2  
111 charge pump 电荷泵 MxpAh<u!vF  
112 overshoot 过冲 L'Cd`.yVO  
)yyH_Ax2  
印制电路printed circuit {x
g=Ym)  
印制线路 printed wiring X`_tm3HC  
印制板 printed board /4(HVua  
印制板电路 printed circuit board /x@aAJ|
 
印制线路板 printed wiring board }6^5mhsL  
印制元件 printed component ,iYhD-"'  
印制接点 printed contact *eH
a4I  
印制板装配 printed board assembly [q%`q`EG  
板 board Y\WQ0'y  
刚性印制板 rigid printed board +-qk\sQ  
挠性印制电路 flexible printed circuit s``a{ HZ  
挠性印制线路 flexible printed wiring >N al\  
齐平印制板 flush printed board <eEIR  
金属芯印制板 metal core printed board W#U|;@"  
金属基印制板 metal base printed board zlP{1z;nV  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board zwC ,,U  
塑电路板 molded circuit board BDf M4  
散线印制板 discrete wiring board  [{2v}  
微线印制板 micro wire board fNi&r0/-t  
积层印制板 buile-up printed board sDBSc:5+e  
表面层合电路板 surface laminar circuit F_0D)H)N@  
埋入凸块连印制板 B2it printed board w-JWMgY8w  
载芯片板 chip on board vWmp?m  
埋电阻板 buried resistance board b;D  
母板 mother board B~]6[Z  
子板 daughter board I
)yaR+l  
背板 backplane d:iJUVpr  
裸板 bare board .f0qgmIyL  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Ws5N|g  
动态挠性板 dynamic flex board MJX4;nbl  
静态挠性板 static flex board #Hr'plg 8  
可断拼板 break-away planel "7EK{6&jQ  
电缆 cable Pqx?0f)  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) )SP"V~^Wn  
薄膜开关 membrane switch i. )^}id  
混合电路 hybrid circuit 517"x@6Q  
厚膜 thick film w_>\Yd[  
厚膜电路 thick film circuit ,{G\-(\  
薄膜 thin film ##''d||u  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit <D:q4t  
互连 interconnection <w}^Z}fpk&  
导线 conductor trace line s@&3;{F6D  
齐平导线 flush conductor u~*A-X[  
传输线 transmission line
4tUoK[p  
跨交 crossover p>pN?53S  
板边插头 edge-board contact 5cf?u3r!qJ  
增强板 stiffener [xY-=-T*4  
基底 substrate |WS@q'
  
基板面 real estate Q?T+^J   
导线面 conductor side yw:%)b{  
元件面 component side u
9Adu`  
焊接面 solder side VF11eZ"  
导电图形 conductive pattern ;]xc}4@=mg  
非导电图形 non-conductive pattern pHb,*C</  
基材 base material |LJv*  
层压板 laminate SVwxK/Fci  
覆金属箔基材 metal-clad bade material ZzBaYoNy[0  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ,7cw%mQA  
复合层压板 composite laminate Z] r9lC  
薄层压板 thin laminate $X;O
K  
基体材料 basis material ^!exH(g  
预浸材料 prepreg \nP79F0%2  
粘结片 bonding sheet hd9~Zw]V  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 3/usgw1  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 6d8)]  
预制内层覆箔板 mass lamination panel 03)irq%l;  
内层芯板 core material z-K};l9y  
粘结层 bonding layer ~sn3_6{  
粘结膜 film adhesive [u*7( 4e  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film {?^ES*5  
覆盖层 cover layer (cover lay) 0LC]%x+"  
增强板材 stiffener material
"qC3%9e  
铜箔面 copper-clad surface q1YNp`]0i8  
去铜箔面 foil removal surface < ~CY?  
层压板面 unclad laminate surface uL7}JQ,  
基膜面 base film surface Ux?G:LLz  
胶粘剂面 adhesive faec
% 
+  
原始光洁面 plate finish K!(WcoA&2i  
粗面 matt finish 20$Tky_  
剪切板 cut to size panel gO*Gf2AG  
超薄型层压板 ultra thin laminate dk1q9Tx  
A阶树脂 A-stage resin 65@GXn[W_  
B阶树脂 B-stage resin f#AuZ]h  
C阶树脂 C-stage resin `lm'_~=`&  
环氧树脂 epoxy resin X`&Us  
酚醛树脂 phenolic resin 7}\AhQ, S  
聚酯树脂 polyester resin ~7j-OWz9  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin S.iUiS"  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ,1|=_M31  
丙烯酸树脂 acrylic resin hiVDN"$$  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin tMU10=d  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin B (h`~pb  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin aH%tD!%,o  
环氧酚醛 epoxy novolac [`h,Ti!m<  
氟树脂 fluroresin -$%~EY}  
硅树脂 silicone resin D5@}L$u  
硅烷 silane O.Dz}[w  
聚合物 polymer aB G*  
无定形聚合物 amorphous polymer >~_>.R+{  
结晶现象 crystalline polamer 3- d"-'k  
双晶现象 dimorphism c\P}ZQ  
共聚物 copolymer V^.Z&7+E`_  
合成树脂 synthetic j;Lp@~M  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] gQ '=mU  
热塑性树脂 thermoplastic resin MD1d  
感光性树脂 photosensitive resin e6jdSn  
环氧值 epoxy value 2"xhFxoD7  
双氰胺 dicyandiamide } -hH2  
粘结剂 binder h9c7P@29  
胶粘剂 adesive e6gj'GmY  
固化剂 curing agent R 'mlKe x  
阻燃剂 flame retardant >i1wB!gc8  
遮光剂 opaquer JP]4* 
l  
增塑剂 plasticizers xU.Ymq& 5  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester :SF8t`4`  
聚酯薄膜 polyester {[H#lX 4  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) s5d[sx  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Bt\V1)  
增强材料 reinforcing material ;rCCkA6  
折痕 crease UU =,Brb  
云织 waviness xr)m8H  
鱼眼 fish eye eBECY(QMQ  
毛圈长 feather length K}S=f\Q]  
厚薄段 mark TSL/zTLDJ  
裂缝 split M@.?l
=1X  
捻度 twist of yarn 5oD%~Fk l  
浸润剂含量 size content -Xgup,}?  
浸润剂残留量 size residue kP~ ;dJD  
处理剂含量 finish level #zd}xla0]  
偶联剂 couplint agent Tkf4`Gxd  
断裂长 breaking length Mr K?,7*Xi  
吸水高度 height of capillary rise .|kp`-F51  
湿强度保留率 wet strength retention 97!VH>MX  
白度 whitenness uUG&At  
导电箔 conductive foil C%Op[H3  
铜箔 copper foil uUpOa+t  
压延铜箔 rolled copper foil c*>SZ'T\  
光面 shiny side A
56aOI=  
粗糙面 matte side yF&?gPh&  
处理面 treated side 8\Z/mU*4  
防锈处理 stain proofing 0ipYXbC  
双面处理铜箔 double treated foil !jJH}o/KW  
模拟 simulation f9E.X\"  
逻辑模拟 logic simulation Lr(wS {  
电路模拟 circit simulation q/tC/V%@(  
时序模拟 timing simulation V:
4($  
模块化 modularization ~hA;ji|I  
设计原点 design origin oU~e|  
优化（设计） optimization (design) A832z`  
供设计优化坐标轴 predominant axis Uefw  
表格原点 table origin &_c5C  
元件安置 component positioning F a'2i<  
比例因子 scaling factor ! XNTk]!  
扫描填充 scan filling B7qiCX}pD  
矩形填充 rectangle filling #T)gKp  
填充域 region filling $3n@2 N`  
实体设计 physical design EabZ7zFoN  
逻辑设计 logic design ,7Lu7Q  
逻辑电路 logic circuit
fL1EQ)  
层次设计 hierarchical design Mj@ 0F 2hy  
自顶向下设计 top-down design G@n%P~  
自底向上设计 bottom-up design VlFDMw.4.+  
费用矩阵 cost metrix !tD,phca~  
元件密度 component density SA$1rqU=  
自由度 degrees freedom q^w3n2
 
出度 out going degree ~v<,6BS<$Z  
入度 incoming degree lFLiW  
曼哈顿距离 manhatton distance DPsf]  
欧几里德距离 euclidean distance _-I0f##.  
网络 network (Sg52zv  
阵列 array ]LhNP}c  
段 segment I806I@ix  
逻辑 logic $.@)4Nu!_  
逻辑设计自动化 logic design automation 0SziTM  
分线 separated time V qW(S1w  
分层 separated layer A5ps|zidI  
定顺序 definite sequence fOyLBixR  
导线（通道） conduction (track) 9WuKW***  
导线（体）宽度 conductor width "i1~YE  
导线距离 conductor spacing IZ
6[|Ach6  
导线层 conductor layer =2eG j'}  
导线宽度/间距 conductor line/space B/CP/Pfb  
第一导线层 conductor layer No.1 ou@ P#:<B  
圆形盘 round pad o5FBqt  
方形盘 square pad WV"{oED  
菱形盘 diamond pad DjjG
?(1  
长方形焊盘 oblong pad GZ];U]_  
子弹形盘 bullet pad ?9801Da#/  
泪滴盘 teardrop pad b|*A%?m  
雪人盘 snowman pad BI]%$rq  
形盘 V-shaped pad V Ot]P
H[+  
环形盘 annular pad g.N~81A
 
非圆形盘 non-circular pad L6O@q`\z  
隔离盘 isolation pad q<b;xx  
非功能连接盘 monfunctional pad  3y?ig2  
偏置连接盘 offset land f&Bu_r  
腹（背）裸盘 back-bard land toEmIa~o6  
盘址 anchoring spaur d\V\,%&.  
连接盘图形 land pattern `1
KZ
14K  
连接盘网格阵列 land grid array ,g$N  
孔环 annular ring U:E:"  
元件孔 component hole :R<n{%~  
安装孔 mounting hole 4PEJ}BW  
支撑孔 supported hole KutR l$,
 
非支撑孔 unsupported hole C/+8lA6NV  
导通孔 via -)aBS3  
镀通孔 plated through hole (PTH) dHnId2@#  
余隙孔 access hole #{l+I(M  
盲孔 blind via (hole) G~e`O,
+  
埋孔 buried via hole Ng,#d`Br  
埋,盲孔 buried blind via mIZ#uW  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole @qH<4`y.^  
全部钻孔 all drilled hole -C5Qh&~W  
定位孔 toaling hole !G#3jh:kiY  
无连接盘孔 landless hole 8_ns^6XK5p  
中间孔 interstitial hole y?M99Vo4?  
无连接盘导通孔 landless via hole n5%rsNxg  
引导孔 pilot hole d7u"Z5t  
端接全隙孔 terminal clearomee hole u[^(s_  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] l\*}  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 3M(:}c  
孔位 hole location r$6z{Na\[  
孔密度 hole density /cr.}D2O  
孔图 hole pattern 59p'Ega.  
钻孔图 drill drawing pWB)N7x&  
装配图assembly drawing ab' f:  
参考基准 datum referan  OXzJ%&h  
1） 元件设备 >=i47-H  
BRV /7ao="  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans &S<tX]v
 
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans q'M-a tE.  
电容器：Capacitor /z,sM"d  
并联电容器：shunt capacitor j+J)S1  
电抗器：Reactor Sz"J-3b^  
母线：Busbar abCcZ<=|b  
输电线：TransmissionLine :*6tbUp  
发电厂：power plant DCmNxN  
断路器：Breaker *#frbV?;  
刀闸(隔离开关)：Isolator 7Z"mVh}  
分接头：tap M\8FjJ>9  
电动机：motor >u~ [{(d ,  
（2） 状态参数 ;vF8V`f  
?ae:
9ZcH  
有功：active power VA)3=8
2n  
无功：reactive power yGH'|`  
电流：current 6U7z8NV&[  
容量：capacity bUp%87<*X  
电压：voltage 9 YU7R)  
档位：tap position Sy'/%[+goJ  
有功损耗：reactive loss PT|^RF%fT  
无功损耗：active loss Og
S6#X  
功率因数：power-factor OsAXHjX}  
功率：power i3*?fMxhu)  
功角：power-angle IJo`O  
电压等级：voltage grade pR&cdORsP  
空载损耗：no-load loss hX 9.%-@sR  
铁损：iron loss C%"h1zWE:  
铜损：copper loss {{[).o/  
空载电流：no-load current r['T.yo  
阻抗：impedance usR19_E-  
正序阻抗：positive sequence impedance av gGz8  
负序阻抗：negative sequence impedance M`KrB5a+6  
零序阻抗：zero sequence impedance vP3Fb;  
电阻：resistor bUAjt>+  
电抗：reactance xp1 +C{  
电导：conductance c$?qN&X_K  
电纳：susceptance 27E6S)zv  
无功负载：reactive load 或者QLoad e&7GW9FSg  
有功负载: active load PLoad FI*.2rdSR  
遥测：YC(telemetering) A8
6#7  
遥信：YX M[R, m_p  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current \Q*3/_}G  
定子：stator :I F&W=?9  
功角：power-angle 8S@ ~^D  
上限:upper limit Rh9>iA@fd  
下限：lower limit *AGC[w}/  
并列的：apposable T6Ue\Sp'  
高压: high voltage QXq~e  
低压：low voltage "
a5?cX;  
中压：middle voltage {.H}+@0  
电力系统 power system .-`7Av+7  
发电机 generator b\][ x6zJp  
励磁 excitation .+ai dWd  
励磁器 excitor (~}yt.7K  
电压 voltage qp  
电流 current d~S.PRg=  
母线 bus &>@nW!n u  
变压器 transformer g*- K!X6l  
升压变压器 step-up transformer @a>+r1  
高压侧 high side W5_t/_EWD  
输电系统 power transmission system ilayU  
输电线 transmission line a%;$l_wVT:  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation u+[ZWhKUp  
稳定 stability #R305  
电压稳定 voltage stability \ zhT1#O  
功角稳定 angle stability Z?XE~6aP>  
暂态稳定 transient stability (IIOKx_  
电厂 power plant vsqfvx  
能量输送 power transfer GZXUB0W\@)  
交流 AC A37Z;/H~k  
装机容量 installed capacity XdLB1H  
电网 power system q^([ & +  
落点 drop point zJ3{!E}`v  
开关站 switch station cpgHF`nt  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower jf*M}Q1jHE  
变电站 transformer substation Z)62/`C)  
补偿度 degree of compensation ,Ztj  
高抗 high voltage shunt reactor U,[vfSDGr  
无功补偿 reactive power compensation :~zK0v"  
故障 fault _s|C0Pt  
调节 regulation , YTuZS  
裕度 magin 2P!Pbl<  
三相故障 three phase fault ;8|uY%ab  
故障切除时间 fault clearing time Z7K;~*  
极限切除时间 critical clearing time Ga.a"\F.V  
切机 generator triping N=zrY`Vd  
高顶值 high limited value 4FGcCE3  
强行励磁 reinforced excitation MHI0>QsI  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) >e=tem~/
 
机端 generator terminal s$&:F4=?  
静态 static (state) p8%x@%k  
动态 dynamic (state) E2LpQNvN%g  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system p
r(:99~3  
机端电压控制 AVR ~U~
KUL|  
电抗 reactance .N5}JUj  
电阻 resistance u~bk~3.I  
功角 power angle F.c,FR2  
有功（功率） active power ,l&Dt,  
无功（功率） reactive power <^ @1wg  
功率因数 power factor jC@$
D*"J  
无功电流 reactive current eqZ V/a  
下降特性 droop characteristics (O\5gAx  
斜率 slope 8JJqEkQ  
额定 rating +]Po!bN@@  
变比 ratio Z8z.Xn  
参考值 reference value 5^ARC^v  
电压互感器 PT ^UEI`_HO0  
分接头 tap Cc$!TZq=  
下降率 droop rate ?Z.p.v  
仿真分析 simulation analysis kHo0I8  
传递函数 transfer function QPg QM6  
框图 block diagram eL0U5>#  
受端 receive-side vf
K^^S  
裕度 margin SBzJQt@Hs  
同步 synchronization [_G_Wl'#8  
失去同步 loss of synchronization qTj7
mUk  
阻尼 damping PL@hsZty~c  
摇摆 swing i'
H{cN6  
保护断路器 circuit breaker 5qt]~v%y  
电阻：resistance z{]$WVs:^  
电抗：reactance M`q>i B  
阻抗：impedance `J'xVq#O  
电导：conductance x{*g^f  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?