1 backplane 背板 [NcS[*qp
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 2
q RX A
3 benchtop supply 工作台电源 mv@cGdxu
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 EtN@ 6xP
6 Bootstrap 自举 @|Z:7n6S
7 Bottom FET Bottom FET `@GqD
8 bucket capcitor 桶形电容 !_ GY\@}
9 chassis 机架 )6|7L)Dk
10 Combi-sense Combi-sense jvx9b([<sG
11 constant current source 恒流源 ~~:w^(s9
12 Core Sataration 铁芯饱和 gLv|Hu7
13 crossover frequency 交叉频率
;/ i"W
14 current ripple 纹波电流 Q(SVJ
15 Cycle by Cycle 逐周期 c> fLSf
16 cycle skipping 周期跳步 EubR] ckB
17 Dead Time 死区时间 ?f v?6 r
18 DIE Temperature 核心温度 f.V; Hl,
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 MLg<YL
20 dominant pole 主极点 U$a Eby.
21 Enable 使能，有效，启用 1|Y(XB^os(
22 ESD Rating ESD额定值 fr'M)ox1
23 Evaluation Board 评估板 I( BG%CO9
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. @C)O[&Sk
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 7L)1 mB.
25 Failling edge 下降沿 ^ _4TDC~h
26 figure of merit 品质因数 1lyJ;6i 6L
27 float charge voltage 浮充电压 #1R_*
U h
28 flyback power stage 反驰式功率级 M9G s^
29 forward voltage drop 前向压降 K%LDOVE8e
30 free-running 自由运行 xw: v|(
31 Freewheel diode 续流二极管 <B6@q4Q
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 }GvoQ#N
34 gate drive stage 栅极驱动级 ;SQ<^"eK
35 gerber plot Gerber 图 n+@}8;oeP
36 ground plane 接地层 -oq!zi4:
37 Henry 电感单位：亨利 R_ h(Z{d
38 Human Body Model 人体模式 ga#, 42)H
39 Hysteresis 滞回 Q0 ~5h?V'
40 inrush current 涌入电流 .lu:S;JSnS
41 Inverting 反相 PK1j$ &F
42 jittery 抖动 KtJE
43 Junction 结点 Ab7hW(/
44 Kelvin connection 开尔文连接 gd<8RVA
45 Lead Frame 引脚框架 8 o8FL~&]
46 Lead Free 无铅 o;Ijv\Em
47 level-shift 电平移动 RAKQ+Y"nl
48 Line regulation 电源调整率 A/ N*Nc
49 load regulation 负载调整率 }yqRz6=YB
50 Lot Number 批号 %sC,;^wla'
51 Low Dropout 低压差 sBuJK '
52 Miller 密勒 53 node 节点 mOwgk7s[ J
54 Non-Inverting 非反相 1_:1cF{w
55 novel 新颖的 "FQh^+
56 off state 关断状态 "M6a_rZ2W
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ^vm[ ` M
58 out drive stage 输出驱动级 [rqe;00 ]
59 Out of Phase 异相 @RotJl/>
60 Part Number 产品型号 c?)
pn9
61 pass transistor pass transistor sb4)@/Q7j
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ?97MW a
63 Phase margin 相位裕度 dgssX9g37
64 Phase Node 开关节点 !mBsDn(J
65 portable electronics 便携式电子设备 0kgK~\^,.O
66 power down 掉电 LoHWk NZ5:
67 Power Good 电源正常 |Ix 6D
68 Power Groud 功率地 Bir }X
69 Power Save Mode 节电模式 Y^LFJB|b4
70 Power up 上电 G_5sF|(mq
71 pull down 下拉 d_J?i]AP|'
72 pull up 上拉 cNC\w%
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） [2w3c4K
74 push pull converter 推挽转换器 pALB[;9g
75 ramp down 斜降 ^FgNg'"[3
76 ramp up 斜升 ^a; V-US
77 redundant diode 冗余二极管 + WPi }
78 resistive divider 电阻分压器 =D5@PHpv(
79 ringing 振 铃 qU8UKI P
80 ripple current 纹波电流 q<>2}[W
81 rising edge 上升沿 *"
<tFQ
82 sense resistor 检测电阻 { EJVZG:&
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Y'f I4
84 shoot-through 直通，同时导通 zq!2);,
85 stray inductances. 杂散电感 N)Qj^bD!
86 sub-circuit 子电路 z+" :,#
87 substrate 基板 :EgdV
88 Telecom 电信 3FPy"[[
89 Thermal Information 热性能信息 %W "\
90 thermal slug 散热片 {\|? {8f
91 Threshold 阈值 hD<z^j+
92 timing resistor 振荡电阻 ! qrF=a
93 Top FET Top FET ibzYY"D:
94 Trace 线路，走线，引线 @PwEom`a
95 Transfer function 传递函数 HKOJkbVZ2^
96 Trip Point 跳变点 BT>*xZLpS
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） `RGZ-Q{_
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 :^%s o Ei
99 Voltage Reference 电压参考 :#TJ-l:#
100 voltage-second product 伏秒积 /<:9NP' ^
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 TeqFy( Dr
102 beat frequency 拍频
OD\x1,E)I
103 one shots 单击电路 jLr8?Hyf
104 scaling 缩放 bG ^eP :r
105 ESR 等效串联电阻 [Page] X z]}cRQ[
106 Ground 地电位 DDAqg x
107 trimmed bandgap 平衡带隙 fS#/-wugOB
108 dropout voltage 压差 ^ Jnp\o>
109 large bulk capacitance 大容量电容 .6O>P2m]a_
110 circuit breaker 断路器 9}}D -&Mc
111 charge pump 电荷泵 u"T5 m
112 overshoot 过冲 oeIB1DaI
[&NF0c[i
印制电路printed circuit fvit+
印制线路 printed wiring w-/bLg[L?$
印制板 printed board 2 gt08\
印制板电路 printed circuit board 8.k"kXU@n
印制线路板 printed wiring board }GkEv} ~t
印制元件 printed component $,i:#KT`
印制接点 printed contact X0vkdNgW
印制板装配 printed board assembly ,?&hqM \
板 board 8(3vNuyP
刚性印制板 rigid printed board xmiF!R
挠性印制电路 flexible printed circuit $6y1';A
挠性印制线路 flexible printed wiring ;uoH+`pf
齐平印制板 flush printed board E/U1g4S
金属芯印制板 metal core printed board o{-PT'
金属基印制板 metal base printed board AO']Kmm
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Ch;EnN<
塑电路板 molded circuit board L7D'wf
散线印制板 discrete wiring board !]kn=7
微线印制板 micro wire board 4 2m`7uQ
积层印制板 buile-up printed board ' J-(v
表面层合电路板 surface laminar circuit ~]"}s(J;
埋入凸块连印制板 B2it printed board h@W }xT
载芯片板 chip on board mnil1*-c0
埋电阻板 buried resistance board WX0@H[$i#
母板 mother board kOtC(\]5
子板 daughter board (5yg\3Jvp
背板 backplane a'T|p)N.;T
裸板 bare board ; $y.+5 q
键盘板夹心板 copper-invar-copper board $ng\qJ"HF
动态挠性板 dynamic flex board =_ rn8
静态挠性板 static flex board h+Q ==
可断拼板 break-away planel '| FM|0~-J
电缆 cable Pi8U}lG;
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) !/jx4 w~R
薄膜开关 membrane switch , YkQJ$
混合电路 hybrid circuit *\joaw
厚膜 thick film (b{
{B$O
厚膜电路 thick film circuit 2iH ,U
薄膜 thin film W1: o2 C7
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit >M vt;'c
互连 interconnection {qx"/;3V
导线 conductor trace line @'}X&TN<a
齐平导线 flush conductor pg>P]a{
传输线 transmission line CiMy_`H
跨交 crossover iOJ gZu P
板边插头 edge-board contact MnX2sX|
增强板 stiffener S>"d UM
基底 substrate { X"X.`p
基板面 real estate ax 3:rl
导线面 conductor side '6xn!dK
元件面 component side QPFpGS{ d
焊接面 solder side 0 \h2&
导电图形 conductive pattern (O<l Vz@8
非导电图形 non-conductive pattern }XXE
hOO
基材 base material 9s7B1Pf
层压板 laminate XkK16aLE
覆金属箔基材 metal-clad bade material X,OxvmDm
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) SA/0Z =
复合层压板 composite laminate <= 7p~
i5
薄层压板 thin laminate N7;E 2 X
基体材料 basis material {;-$;\D
预浸材料 prepreg 2XXEg> CU
粘结片 bonding sheet >K
&b,o,[
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer u5,IH2BU
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate O! j@8~='
预制内层覆箔板 mass lamination panel pixI&iQ
内层芯板 core material "^trHh8=
粘结层 bonding layer ]Ny] Ox<
粘结膜 film adhesive *}v'y{;
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film qkBnEPWZy
覆盖层 cover layer (cover lay) QWxQD'L'
增强板材 stiffener material 6g.@I!j E
铜箔面 copper-clad surface CY 7REF
去铜箔面 foil removal surface %2L9kw'
层压板面 unclad laminate surface X'u`\<&W
基膜面 base film surface :qT>m
胶粘剂面 adhesive faec Ic I Ma
原始光洁面 plate finish -[7.VP
粗面 matt finish 4({= (O
剪切板 cut to size panel K3X y%pqR#
超薄型层压板 ultra thin laminate ZU@V]+ww
A阶树脂 A-stage resin $jzk4V
B阶树脂 B-stage resin *F Ag^G&1
C阶树脂 C-stage resin LSfj7j`
环氧树脂 epoxy resin 0 SDCo\
酚醛树脂 phenolic resin _E "[ %
聚酯树脂 polyester resin q MUqd}=P
聚酰亚胺树脂 polyimide resin u( o @_6
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin stDn{x .
丙烯酸树脂 acrylic resin Th8Q ~*v
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin [ cH/Y2[
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin mb/3
#)
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin gTq-\k(
环氧酚醛 epoxy novolac 4Cfwz-Qo
氟树脂 fluroresin r'!l`
gm,S
硅树脂 silicone resin #2MwmIeA
硅烷 silane dKMuo'H'%
聚合物 polymer bHMlh^{`%
无定形聚合物 amorphous polymer 6%'{Cq1DE
结晶现象 crystalline polamer LNg1q1 P3
双晶现象 dimorphism dqkkA/1
共聚物 copolymer 4 '+)9&g
合成树脂 synthetic RS: 0xN\JN
热固性树脂 thermosetting resin [Page] !kIw835U
热塑性树脂 thermoplastic resin U-k;kmaj
感光性树脂 photosensitive resin B8nXW i
环氧值 epoxy value 4R0_%x6vG
双氰胺 dicyandiamide DTJ
粘结剂 binder cn#a/Hx
胶粘剂 adesive *H$nydQ:
固化剂 curing agent /qCYNwWH9
阻燃剂 flame retardant H{V-C_
遮光剂 opaquer m0edkt-x
增塑剂 plasticizers hw7_8pAbh
不饱和聚酯 unsatuiated polyester lAGxE-B^a"
聚酯薄膜 polyester {NFeX'5bP
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 2 26s:\d
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) G'epsD,.bX
增强材料 reinforcing material lt*k(JD
折痕 crease 7q?Yd AUz
云织 waviness *K)v&}uw
鱼眼 fish eye l&rDa=m.J
毛圈长 feather length <hea%6
厚薄段 mark yO6i "3
裂缝 split :@/fy}!
捻度 twist of yarn W@G[ gS\T
浸润剂含量 size content X X F9oy8
浸润剂残留量 size residue zZx P=
c
处理剂含量 finish level Za} |Ee
偶联剂 couplint agent ke%zp-2c
断裂长 breaking length )_=&)a1U
吸水高度 height of capillary rise 70NHU;&N
湿强度保留率 wet strength retention (kHR$8GFM
白度 whitenness JTI m`t"d=
导电箔 conductive foil ^DH*@ M
铜箔 copper foil sH]AB =_
压延铜箔 rolled copper foil -r2cK{Hhp&
光面 shiny side D6vn3*,&
粗糙面 matte side 79V5{2Y*U
处理面 treated side W f?sJ`.%b
防锈处理 stain proofing w0IB8GdF
双面处理铜箔 double treated foil miKi$jC}vq
模拟 simulation y"hM6JI
逻辑模拟 logic simulation :+5afv}
电路模拟 circit simulation M;9+L&p=
时序模拟 timing simulation \XN5))
模块化 modularization ^M9 oTNk2
设计原点 design origin ~
/[Cgh0
优化（设计） optimization (design) mx[^LaR>v
供设计优化坐标轴 predominant axis So^`L s;S
表格原点 table origin )L!R~F
C
元件安置 component positioning g-^m \>B
比例因子 scaling factor Jv<)/Km`
扫描填充 scan filling q+z\Y?
矩形填充 rectangle filling ]~zJ7I
填充域 region filling pd1m/:
实体设计 physical design )eEvyU
逻辑设计 logic design {|gJC>f@
逻辑电路 logic circuit U{_s1
层次设计 hierarchical design >2:S v1T
自顶向下设计 top-down design ^ zJ. W
自底向上设计 bottom-up design `|w#K28t"
费用矩阵 cost metrix "{k
)nr+7U
元件密度 component density 8_m9CQ6 i
自由度 degrees freedom t/ 1NTa
出度 out going degree PPP wDsJ
入度 incoming degree wUeOD.;#F
曼哈顿距离 manhatton distance 9/M!S[N9
欧几里德距离 euclidean distance >>cd3)b
网络 network DRoxw24
阵列 array <`3( i\-X
段 segment qlJOb}$ I
逻辑 logic {?y7'
逻辑设计自动化 logic design automation cQ41NX@I
分线 separated time ? <?C*W_
分层 separated layer LwPM7S~ *
定顺序 definite sequence ewG21 q$
导线（通道） conduction (track) c.Y8CD.tqL
导线（体）宽度 conductor width Q/n.T 0Z ^
导线距离 conductor spacing Nj_sU0Dt
导线层 conductor layer "V0:Lq
导线宽度/间距 conductor line/space )JQQ4D
第一导线层 conductor layer No.1 FBAC9}V"
圆形盘 round pad ebe@.ZVSi
方形盘 square pad O` jA-t
菱形盘 diamond pad T:">,* |
长方形焊盘 oblong pad UMwMXmZNJ
子弹形盘 bullet pad [Be53U{=
泪滴盘 teardrop pad \,gZNe&Vv
雪人盘 snowman pad {l&2 Kd*
形盘 V-shaped pad V X9A[
环形盘 annular pad 5{0>7c |.
非圆形盘 non-circular pad 8@KFln )[
隔离盘 isolation pad 9:i,WJO
非功能连接盘 monfunctional pad FqxOHovE
偏置连接盘 offset land XHM"agrhSQ
腹（背）裸盘 back-bard land &[ Zap6]
盘址 anchoring spaur zZc@;S#
连接盘图形 land pattern T;r];Y (b*
连接盘网格阵列 land grid array 64' ]F1p0
孔环 annular ring p}DF$k %`
元件孔 component hole B;]5,`#!
安装孔 mounting hole rY?F6'}
支撑孔 supported hole NND=Z xl
非支撑孔 unsupported hole ,(27p6!
导通孔 via {kl{mJ*
镀通孔 plated through hole (PTH) j~S!!Z ]
余隙孔 access hole Sje0:;;|
盲孔 blind via (hole) h_chZB'
埋孔 buried via hole (g/X(3
埋,盲孔 buried blind via pb6^sA%l
任意层内部导通孔 any layer inner via hole |id79qY7g
全部钻孔 all drilled hole AOx3QgC^NO
定位孔 toaling hole z O5u{
无连接盘孔 landless hole fk7Cf"[w
中间孔 interstitial hole LL[#b2CKa
无连接盘导通孔 landless via hole .hlQ?\
引导孔 pilot hole n~ >h4=h
端接全隙孔 terminal clearomee hole # G +
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Ipz
1+
#s'
在连接盘中导通孔 via-in-pad \*% i#]wO@
孔位 hole location W+f&%En
孔密度 hole density +#uNQ`1v
孔图 hole pattern LbX6p
钻孔图 drill drawing a5}44/%
装配图assembly drawing '<&E PUO
参考基准 datum referan "-Q Rkif
1） 元件设备 b;J0'o^G|
@> Ghfh>~D
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans myWmU0z/
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans QPe9s [Y
电容器：Capacitor Q_kT}6#(J=
并联电容器：shunt capacitor Vo 6y8@\
电抗器：Reactor -RH4y 2
母线：Busbar Cj !i)-
输电线：TransmissionLine j[/S XF\=
发电厂：power plant mfngbF a1
断路器：Breaker {Bq"$M!Y
刀闸(隔离开关)：Isolator F!)M<8jL&9
分接头：tap wyrI8UY
电动机：motor xZP >g
（2） 状态参数 Z;fm;X %4
B)"#/@!bHH
有功：active power uRm _
无功：reactive power =X`]Ct8 Z
电流：current l$-=Pqb
容量：capacity -eR!qy:.]5
电压：voltage !u53 3
档位：tap position f3zfRhkIk
有功损耗：reactive loss jom} _
无功损耗：active loss v LB ee>$
功率因数：power-factor fVH*dX'Jz
功率：power /lr1hW~Dbk
功角：power-angle jSie&V@ px
电压等级：voltage grade x&R9${ e%
空载损耗：no-load loss KUp
铁损：iron loss pkXfsi-Nu
铜损：copper loss >[|GC/C
空载电流：no-load current 8tLT'2+H#
阻抗：impedance =mKfFeO.
正序阻抗：positive sequence impedance ~KA p\!,
负序阻抗：negative sequence impedance HPt Tv}l
零序阻抗：zero sequence impedance H@ %7\g,`
电阻：resistor <JL\?)}n
电抗：reactance lL(p]!K'
电导：conductance I|g@W_
电纳：susceptance G2CZwm{/f
无功负载：reactive load 或者QLoad c<=`<!FS[
有功负载: active load PLoad E! zd(
遥测：YC(telemetering) j-lSFTo
遥信：YX y+4?U
励磁电流(转子电流)：magnetizing current "UQr :/
定子：stator yu`K zIU
功角：power-angle {cR_?Y@
上限:upper limit SON ^CvMs{
下限：lower limit QKp+;$SE'
并列的：apposable 'Q:i&dTg
高压: high voltage V!T^wh;
低压：low voltage
Ws-6W!Ib%
中压：middle voltage ;cv.f>Cm
电力系统 power system :3KO6/+
发电机 generator 2{A;du %&
励磁 excitation ^M `>YOU2+
励磁器 excitor MU_! &(X_
电压 voltage &mN' Tk
电流 current "/ tUA\=j
母线 bus $}qDV>
qo
变压器 transformer = EQN-{#
升压变压器 step-up transformer )KSisE L
高压侧 high side .S~@BI(|<
输电系统 power transmission system DMF?5GX
输电线 transmission line i\t753<Ys
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 2y3?!^$
稳定 stability U9 1 &|
电压稳定 voltage stability R%>jJ[4\[
功角稳定 angle stability +7| [b
暂态稳定 transient stability F>(qOH .I
电厂 power plant c C^W2 \
能量输送 power transfer vuYO\u+ud
交流 AC $ q%m u
装机容量 installed capacity 3p:=xL
电网 power system 7~_{.f
落点 drop point kUNj4xp)
开关站 switch station B4`2.yRis
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower /8f>':zUb
变电站 transformer substation 8';m)Jc
补偿度 degree of compensation iaY5JEV:CA
高抗 high voltage shunt reactor 60xa?8<cg
无功补偿 reactive power compensation T>d\%*Q+B
故障 fault r
eGm>
调节 regulation 6ayy [5tW
裕度 magin q _cC7p6t
三相故障 three phase fault !n|#|.0m
故障切除时间 fault clearing time YTQ5sFuGM
极限切除时间 critical clearing time J!rY
6[ t
切机 generator triping 7$!yfMttu
高顶值 high limited value +`ai 1-vw
强行励磁 reinforced excitation dVa!.q_3
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 8EOh0gk7
机端 generator terminal W%TQY R
静态 static (state) Yl $X3wi
动态 dynamic (state) 0s1 'pA'
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Vz pt(_><
机端电压控制 AVR $0_^=D EW
电抗 reactance |~z3U>
电阻 resistance !{;[xXK4M
功角 power angle hw;0t,1
有功（功率） active power N1%p"(
无功（功率） reactive power =4eUAeH {w
功率因数 power factor aYqm0HCT
无功电流 reactive current S@x}QQ|.
下降特性 droop characteristics tE@F vZC'=
斜率 slope 5L F/5 `
额定 rating hR-K@fS%l'
变比 ratio te i`/
参考值 reference value ^ o YPyk`9
电压互感器 PT FKC\VF
分接头 tap +=7:4LFOL
下降率 droop rate Y,C=@t@_
仿真分析 simulation analysis xOythvO
传递函数 transfer function a5|@R<iF
框图 block diagram _pW_G 1U
受端 receive-side vYdR ht\(
裕度 margin N>0LQ
MI
同步 synchronization 8!&nKy<Y
失去同步 loss of synchronization TjxA#D)
阻尼 damping [& ^RP,N~
摇摆 swing Ea-bC:>
保护断路器 circuit breaker ^-hEr sK
电阻：resistance w]nX?S8
电抗：reactance `z9J`r= I
阻抗：impedance ND5$bq Nu?
电导：conductance F?9SiX[\
电纳：susceptance
