切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 18822阅读
    • 2回复

    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线我是菜鸟
     
    发帖
    1113
    光币
    1534
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 f|{&Y2h(R  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 piAFxS<6  
    3 benchtop supply 工作台电源 _[y<u})  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 wU&vkb)k  
    6 Bootstrap 自举 B\quXE)  
    7 Bottom FET Bottom FET j$r2=~1  
    8 bucket capcitor 桶形电容 3:3>k8  
    9 chassis 机架 sE\Cv2Gx  
    10 Combi-sense Combi-sense Vd A!tL  
    11 constant current source 恒流源 :Mq{ES%  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 #M[%JTTn  
    13 crossover frequency 交叉频率 LbnW(wr6:(  
    14 current ripple 纹波电流 /Hyi/D{W  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 )/BbASO$)Z  
    16 cycle skipping 周期跳步 #9q ]jjH E  
    17 Dead Time 死区时间 G4J)o?:m@  
    18 DIE Temperature 核心温度 +{s -Fg  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 )_1;mc8B  
    20 dominant pole 主极点 +?GsIp@>jh  
    21 Enable 使能,有效,启用 Jmun^Q/h  
    22 ESD Rating ESD额定值 bfKF6  
    23 Evaluation Board 评估板 Vv*](iM  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. q'`LwAU}  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 2@|,VN V6~  
    25 Failling edge 下降沿 f SMy?8  
    26 figure of merit 品质因数 N$P\$  
    27 float charge voltage 浮充电压 G`,M?l mL  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 ]Tn""3#1g  
    29 forward voltage drop 前向压降 IkgRZ{Y  
    30 free-running 自由运行 }k_'a^;C1  
    31 Freewheel diode 续流二极管 >]ZW.?1h  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 <!derr-K  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 fmv,)UP  
    35 gerber plot Gerber 图 S.*LsrSV  
    36 ground plane 接地层 $SdpF-'  
    37 Henry 电感单位:亨利 >ui;B$=  
    38 Human Body Model 人体模式 1krSX 2L  
    39 Hysteresis 滞回 |L(h+/>aWX  
    40 inrush current 涌入电流 sQLjb8!7  
    41 Inverting 反相 sQMfU{S /  
    42 jittery 抖动 m[Cp G=32B  
    43 Junction 结点 X> U _v  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 9rgvwko  
    45 Lead Frame 引脚框架 1i;#cIG  
    46 Lead Free 无铅 qzi i[Mf  
    47 level-shift 电平移动 P$&l1Mp  
    48 Line regulation 电源调整率 'oF('uR  
    49 load regulation 负载调整率 :d wP  
    50 Lot Number 批号 %8?XOkH)  
    51 Low Dropout 低压差 q)OCY}QA  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 FA}y"I'W  
    54 Non-Inverting 非反相 -mG ,_}F  
    55 novel 新颖的 P5&8^YV`N  
    56 off state 关断状态 PyM59v  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 Y {|is2M9'  
    58 out drive stage 输出驱动级 n {..Q,z  
    59 Out of Phase 异相 t/h,-x  
    60 Part Number 产品型号 Jj~|2Zt  
    61 pass transistor pass transistor 96<0=   
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET D|IS@gWa  
    63 Phase margin 相位裕度 RSup_4A  
    64 Phase Node 开关节点 fxc?+<P  
    65 portable electronics 便携式电子设备 EAK[2?CY  
    66 power down 掉电 kQO-V4z!  
    67 Power Good 电源正常 2Wr^#PY60  
    68 Power Groud 功率地 5'n$aFqI  
    69 Power Save Mode 节电模式 @nIoIz D~  
    70 Power up 上电 \W 7pSV-U  
    71 pull down 下拉 %#E$wz  
    72 pull up 上拉 >FqU=Q  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) 5jHr?C  
    74 push pull converter 推挽转换器 'Ej+Jczzpp  
    75 ramp down 斜降 eZ{Ce.lNR  
    76 ramp up 斜升 k\\e`=  
    77 redundant diode 冗余二极管 ku GaOO  
    78 resistive divider 电阻分压器 iKG,"  
    79 ringing 振 铃 ,6SzW+L7  
    80 ripple current 纹波电流 yacN=]SW5  
    81 rising edge 上升沿 Em(Okr,0  
    82 sense resistor 检测电阻 FA{(gib@9  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 &!B4v<#,U  
    84 shoot-through 直通,同时导通 ; KT/;I  
    85 stray inductances. 杂散电感 H/ar: j  
    86 sub-circuit 子电路 I/go$@E"  
    87 substrate 基板 I?_WV_T&  
    88 Telecom 电信 o,{]<Sm  
    89 Thermal Information 热性能信息 5),&{k!  
    90 thermal slug 散热片 '~zi~Q7M  
    91 Threshold 阈值 _}tPtHPa/  
    92 timing resistor 振荡电阻 :-oMkBS  
    93 Top FET Top FET XHh*6Yt_ (  
    94 Trace 线路,走线,引线 @?bY,  
    95 Transfer function 传递函数 ^7YZ>^  
    96 Trip Point 跳变点 }4kQu#0o")  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) P2)/!+`a  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 WG +]  
    99 Voltage Reference 电压参考 -#,4rN#  
    100 voltage-second product 伏秒积 uo bQS!  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 #szIYyk  
    102 beat frequency 拍频 |\W~+}'g~  
    103 one shots 单击电路 F:8@ ]tA&  
    104 scaling 缩放 Xq}}T%jcd  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] u-*z#e_L0  
    106 Ground 地电位 &ju.5v|  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 rA}mp]  
    108 dropout voltage 压差 JA4}B wn  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 8Z3:jSgk  
    110 circuit breaker 断路器 (6&"(}Pai  
    111 charge pump 电荷泵 `W.g1"o8W4  
    112 overshoot 过冲 wV\G$|Y  
    X6xs@tgQ  
    印制电路printed circuit [}dPn61  
    印制线路 printed wiring FcyF E~>2  
    印制板 printed board ~RV"_8`V9  
    印制板电路 printed circuit board Q=Liy@/+!  
    印制线路板 printed wiring board S3&n?\CO:  
    印制元件 printed component yQf(/Uxk*x  
    印制接点 printed contact .@$ A~/ YU  
    印制板装配 printed board assembly J[c`Qq:&e  
    板 board ]~ !CJ8d  
    刚性印制板 rigid printed board zR )/h   
    挠性印制电路 flexible printed circuit 4 RfBXVS  
    挠性印制线路 flexible printed wiring U5p3b;  
    齐平印制板 flush printed board @76I8r5l  
    金属芯印制板 metal core printed board t*`Sme]"B  
    金属基印制板 metal base printed board @r(3   
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board I@TH^8(  
    塑电路板 molded circuit board Rw hKW?r+  
    散线印制板 discrete wiring board 2w fkXS=~6  
    微线印制板 micro wire board T8d=@8g,%  
    积层印制板 buile-up printed board _%#Uh#7P$  
    表面层合电路板 surface laminar circuit )TEod!]  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board bz.sWBugR  
    载芯片板 chip on board ).-#  
    埋电阻板 buried resistance board =sF4H_B  
    母板 mother board _-2n tO<E  
    子板 daughter board 9 9^7Ek!z#  
    背板 backplane N#XC%66qy!  
    裸板 bare board A (H2Gt D  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board `G%h=rr^c  
    动态挠性板 dynamic flex board !M(SEIc4A  
    静态挠性板 static flex board JP^\   
    可断拼板 break-away planel Ao#bREm  
    电缆 cable Rtlc&Q.b  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ,C|{_4  
    薄膜开关 membrane switch BqUwvB4  
    混合电路 hybrid circuit  cp0yr:~  
    厚膜 thick film `I(ap{  
    厚膜电路 thick film circuit q(A_k+NL  
    薄膜 thin film uc}F|O   
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit N-q6_  
    互连 interconnection ~+V$0Q;L  
    导线 conductor trace line M^Tm{`O!  
    齐平导线 flush conductor A[F_x*S  
    传输线 transmission line Fk9]u^j  
    跨交 crossover Zr=B8wuT  
    板边插头 edge-board contact <[u(il  
    增强板 stiffener &eqqgLz  
    基底 substrate \U##b~Z,g  
    基板面 real estate G(BSe`f  
    导线面 conductor side eu":\ks  
    元件面 component side <":83RCS  
    焊接面 solder side hT`&Xb  
    导电图形 conductive pattern b"nkF\P@Fj  
    非导电图形 non-conductive pattern C ](djkA$  
    基材 base material wQ[!~>A  
    层压板 laminate 9+/D\|"{  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material \HG4i/V:h  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) {Ppb ;  
    复合层压板 composite laminate 6/T/A+u  
    薄层压板 thin laminate %LD(S*>7  
    基体材料 basis material 9c[bhGD?  
    预浸材料 prepreg sH'0utD#Y  
    粘结片 bonding sheet %UhLCyC/  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer e/#6qCE  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate  wG6Oz2(  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel U"oHPK3"TA  
    内层芯板 core material Y88N*axDW.  
    粘结层 bonding layer ii>^]iT  
    粘结膜 film adhesive yE(<F2  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ]&9=f#k%  
    覆盖层 cover layer (cover lay) 2##mVEo.(  
    增强板材 stiffener material _+H $Pa}?  
    铜箔面 copper-clad surface h7@%}<%  
    去铜箔面 foil removal surface ;C=V -r  
    层压板面 unclad laminate surface 2aX$7E?  
    基膜面 base film surface D,|TQ Q  
    胶粘剂面 adhesive faec Q7{{r&|t&  
    原始光洁面 plate finish C'{B  
    粗面 matt finish ynZEJKo  
    剪切板 cut to size panel S)W?W}*R\  
    超薄型层压板 ultra thin laminate h9!4\{V;h  
    A阶树脂 A-stage resin +U%epq  
    B阶树脂 B-stage resin 94|ZY}8|f  
    C阶树脂 C-stage resin d$xvM  
    环氧树脂 epoxy resin Bjj =UtI  
    酚醛树脂 phenolic resin k\9kOZW  
    聚酯树脂 polyester resin [>\e@ =  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin 7FD,TJs  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin G l2WbY  
    丙烯酸树脂 acrylic resin e@S$[,8  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin !&3"($-U3G  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin b\zq,0%  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin J!G92A~*]  
    环氧酚醛 epoxy novolac Fy!s$!\C0  
    氟树脂 fluroresin +nim47  
    硅树脂 silicone resin lj:.}+]r  
    硅烷 silane |T/s>OW  
    聚合物 polymer i )$+#N  
    无定形聚合物 amorphous polymer 5e1oxSU  
    结晶现象 crystalline polamer aBQ@n  
    双晶现象 dimorphism bj0<A  
    共聚物 copolymer (w\|yPBB  
    合成树脂 synthetic E:+r.r"Y  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] 9ZR"Lo>3e+  
    热塑性树脂 thermoplastic resin Qh6 vH9(D  
    感光性树脂 photosensitive resin -N5h`Ii7  
    环氧值 epoxy value >Z<ZT  
    双氰胺 dicyandiamide q8.Z7ux  
    粘结剂 binder tFX<"cAvK  
    胶粘剂 adesive "u&7Y:)^wr  
    固化剂 curing agent x\yr~$}(J  
    阻燃剂 flame retardant <P&X0S`O  
    遮光剂 opaquer vb]uO ' l  
    增塑剂 plasticizers -*hPEgcV9  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester [+#k+*1*o  
    聚酯薄膜 polyester .sOZ"=tW  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) &5sPw^{,H  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) SG&H^V8  
    增强材料 reinforcing material ~E_irzOFP  
    折痕 crease p_e x  
    云织 waviness /v| b]Ji  
    鱼眼 fish eye ;=E}PbZt2  
    毛圈长 feather length RBg2iG$ 8|  
    厚薄段 mark ~m0=YAlk?  
    裂缝 split S4_ZG>\VT  
    捻度 twist of yarn *f{4 _ts  
    浸润剂含量 size content yB=R7E7  
    浸润剂残留量 size residue Dq9f Fe  
    处理剂含量 finish level N~or.i&a  
    偶联剂 couplint agent 20}]b* C}  
    断裂长 breaking length -*Qg^1]i+  
    吸水高度 height of capillary rise 'O9Yu{M  
    湿强度保留率 wet strength retention VkJTcC:1  
    白度 whitenness 45iO2W uur  
    导电箔 conductive foil h.Sbds  
    铜箔 copper foil  xB?!nd  
    压延铜箔 rolled copper foil s?nj@:4  
    光面 shiny side p]Qe5@NT  
    粗糙面 matte side q$IU!I4  
    处理面 treated side NNTrH\SU #  
    防锈处理 stain proofing SrOv* D3  
    双面处理铜箔 double treated foil JHVndK4L  
    模拟 simulation hp}rCy|01  
    逻辑模拟 logic simulation #BS!J&a  
    电路模拟 circit simulation 6z/&j} (  
    时序模拟 timing simulation jv1p'qs4  
    模块化 modularization &9.3-E47*  
    设计原点 design origin #q9BU:  
    优化(设计) optimization (design) C:bA:O  
    供设计优化坐标轴 predominant axis 66+]D4(k  
    表格原点 table origin g u' +kw  
    元件安置 component positioning m}: X\G(6Q  
    比例因子 scaling factor \,:7=  
    扫描填充 scan filling = 1d$x:  
    矩形填充 rectangle filling 2(e;pM2Dq  
    填充域 region filling Pl#u ,Y  
    实体设计 physical design 1hV&/Qr  
    逻辑设计 logic design $U. 2"  
    逻辑电路 logic circuit -(}N-yu  
    层次设计 hierarchical design YhAO  
    自顶向下设计 top-down design r8FAV9A  
    自底向上设计 bottom-up design 4K4u]"1  
    费用矩阵 cost metrix y] Cx[  
    元件密度 component density /8hjs{(;  
    自由度 degrees freedom gB,Q4acjj  
    出度 out going degree 9+5F(pd(  
    入度 incoming degree q?L*Luu+  
    曼哈顿距离 manhatton distance F0r5$Pl*  
    欧几里德距离 euclidean distance HBk5 p>&  
    网络 network AO5a  
    阵列 array [ei5QSL |  
    段 segment 6+PP(>em  
    逻辑 logic {c&9}u$e  
    逻辑设计自动化 logic design automation x0TE+rf5   
    分线 separated time QEx&AT  
    分层 separated layer Tilr%D(Q  
    定顺序 definite sequence ypfjF@OT  
    导线(通道) conduction (track) }JT&lyO< b  
    导线(体)宽度 conductor width ~IQjQz?  
    导线距离 conductor spacing +,D82V7S  
    导线层 conductor layer U[#q"'P|l  
    导线宽度/间距 conductor line/space W^3'9nYU  
    第一导线层 conductor layer No.1 jd 8g0^  
    圆形盘 round pad 'XSHl?+q  
    方形盘 square pad 7FP"]\x  
    菱形盘 diamond pad )%!X,  
    长方形焊盘 oblong pad mj9]M?]  
    子弹形盘 bullet pad %U1HvmyK  
    泪滴盘 teardrop pad >g[Wnzf  
    雪人盘 snowman pad g|!=@9[dv  
    形盘 V-shaped pad V kYd=DY  
    环形盘 annular pad x_H"<-By  
    非圆形盘 non-circular pad BTE&7/i 21  
    隔离盘 isolation pad 6b!1j,\Vx  
    非功能连接盘 monfunctional pad 0XL[4[LdA  
    偏置连接盘 offset land \}Pr!tk!  
    腹(背)裸盘 back-bard land ,l\D@<F  
    盘址 anchoring spaur .3 ^*_  
    连接盘图形 land pattern W*4!A\K  
    连接盘网格阵列 land grid array <)@^TRS  
    孔环 annular ring uQWd`7  
    元件孔 component hole O}7aX '  
    安装孔 mounting hole ]d&;QZ#w  
    支撑孔 supported hole L+)mZb&  
    非支撑孔 unsupported hole MpJx>0j/J  
    导通孔 via U(:t$SBKy  
    镀通孔 plated through hole (PTH) #- d-zV*  
    余隙孔 access hole +,9Mufh  
    盲孔 blind via (hole) A?c?(~9O  
    埋孔 buried via hole Z,b^f Vw  
    埋,盲孔 buried blind via HL!"U (_  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole  R"PO@v  
    全部钻孔 all drilled hole W8!8/ IZbN  
    定位孔 toaling hole 8@I.\u)0  
    无连接盘孔 landless hole 6r,zOs-I]  
    中间孔 interstitial hole ]m^ECA$  
    无连接盘导通孔 landless via hole NW Pd~l+  
    引导孔 pilot hole *P[N.5{  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole /3~}= b  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] KhbbGdmfS$  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad zPb "6%1B  
    孔位 hole location I~c}&'V  
    孔密度 hole density *km - pp  
    孔图 hole pattern 0 f"M-x  
    钻孔图 drill drawing ve= nh]N  
    装配图assembly drawing 5{8,+ Z  
    参考基准 datum referan :SpPT  
    1) 元件设备 n L!nzA  
    TC'^O0aZ_  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans 9M-/{D^+<  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans s-xby~  
    电容器:Capacitor #.\X% !  
    并联电容器:shunt capacitor u+e.{Z!  
    电抗器:Reactor &oiBMk`*  
    母线:Busbar |n&EbOmgf  
    输电线:TransmissionLine pJwy ~ L  
    发电厂:power plant woK?td|/  
    断路器:Breaker {eo?vA8SE  
    刀闸(隔离开关):Isolator {{_,YO^w  
    分接头:tap 9L9mi<,  
    电动机:motor w9a6F  
    (2) 状态参数 -3:x(^|:K  
    S8Yh>j8-  
    有功:active power iD9hqiX&  
    无功:reactive power ZsYT&P2  
    电流:current R2[!h1nZ  
    容量:capacity BLhuYuON  
    电压:voltage rhvsd2 zi  
    档位:tap position Mxe  
    有功损耗:reactive loss "'"dcA   
    无功损耗:active loss uc;QSVWGy8  
    功率因数:power-factor b; 4;WtBO  
    功率:power bpe WK&  
    功角:power-angle 1YMu\(  
    电压等级:voltage grade RpY#_\^hI  
    空载损耗:no-load loss Yt;.Z$i ,  
    铁损:iron loss -n~VMLd?@  
    铜损:copper loss Z?-l-s K  
    空载电流:no-load current 7e&%R4{b  
    阻抗:impedance Bhrp"l +|  
    正序阻抗:positive sequence impedance KcjP39@I  
    负序阻抗:negative sequence impedance uJ$!lyJ6L  
    零序阻抗:zero sequence impedance u5FlT3hY.  
    电阻:resistor 1%6}m`3  
    电抗:reactance pc%_:>  
    电导:conductance ,!4 (B1@  
    电纳:susceptance Y,@{1X`0@3  
    无功负载:reactive load 或者QLoad }mC-SC)oSi  
    有功负载: active load PLoad -.E<~(fad  
    遥测:YC(telemetering) r yO\$m  
    遥信:YX ^T|~L<A3  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current ;=6~,k)  
    定子:stator 5<ycF_  
    功角:power-angle Sf\mg4,  
    上限:upper limit ~(`iRxK  
    下限:lower limit f"5vpU^5*  
    并列的:apposable H;$OCDRC  
    高压: high voltage DFt1{qS8@u  
    低压:low voltage uIvE~<  
    中压:middle voltage R@r"a&{/  
    电力系统 power system .gWYKZM  
    发电机 generator Xu:S h<:R  
    励磁 excitation ;[@< ,  
    励磁器 excitor ?J~(qaa;  
    电压 voltage j{9sn,<:  
    电流 current nV%1/e"5  
    母线 bus v }ZQC8wL  
    变压器 transformer ~8Z0{^  
    升压变压器 step-up transformer .~6p/fHX  
    高压侧 high side 8:,l+[\  
    输电系统 power transmission system v >71 ?te  
    输电线 transmission line ;Z"6ve4  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation tq^H)  
    稳定 stability \5Jpr'mY5  
    电压稳定 voltage stability Pz1pEyuL  
    功角稳定 angle stability ,P<n\(DQ  
    暂态稳定 transient stability 7!`,P  
    电厂 power plant u%S&EuX  
    能量输送 power transfer Q': }'CI  
    交流 AC ,xrXby|R"  
    装机容量 installed capacity +)FB[/pXk  
    电网 power system Cv|ya$}a  
    落点 drop point kQ~*iY  
    开关站 switch station `Q*L!/K+  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower +I7n6s\  
    变电站 transformer substation ;z>)&F  
    补偿度 degree of compensation _d&FB~=  
    高抗 high voltage shunt reactor ,&!Txyye  
    无功补偿 reactive power compensation QOkPliX  
    故障 fault ajW[}/)  
    调节 regulation vO"Sy{)Z>  
    裕度 magin A - G?@U  
    三相故障 three phase fault 5~CHj  
    故障切除时间 fault clearing time \&J7>vu^y  
    极限切除时间 critical clearing time [C)-=.Xx)j  
    切机 generator triping C9U~lcIS  
    高顶值 high limited value <5A(rDij  
    强行励磁 reinforced excitation o64&BpCK  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) !h{qO&ZH=  
    机端 generator terminal |Gb"%5YD  
    静态 static (state) B]q &?~  
    动态 dynamic (state) J A ]s  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system S\ ~Wpf  
    机端电压控制 AVR _YY:}'+  
    电抗 reactance UfSWdR)  
    电阻 resistance ^Pf FW  
    功角 power angle # &o3[.)9  
    有功(功率) active power ojzO?z  
    无功(功率) reactive power G@anY=D\EB  
    功率因数 power factor !12W(4S5  
    无功电流 reactive current wGE:U`  
    下降特性 droop characteristics b/ h,qv  
    斜率 slope Ft>Abj,6  
    额定 rating NWSBqL5v   
    变比 ratio ;$ =`BI)  
    参考值 reference value EUU9JnQhBJ  
    电压互感器 PT ._"U{ f2V  
    分接头 tap TGGeTtk=  
    下降率 droop rate pm,&kE  
    仿真分析 simulation analysis K.n #;|  
    传递函数 transfer function a5:Q%F<!  
    框图 block diagram ad8kUHf  
    受端 receive-side q 4PRc<\^  
    裕度 margin P}y}IR{6  
    同步 synchronization Slcf=  
    失去同步 loss of synchronization WaQCq0Enj  
    阻尼 damping b2. xJ4  
    摇摆 swing {=j!2v#8~  
    保护断路器 circuit breaker 8l0%:6XbI  
    电阻:resistance lqa.Nj  
    电抗:reactance I|,^a|\  
    阻抗:impedance &96I4su  
    电导:conductance &Jv j@,>$d  
    电纳:susceptance
     
    分享到
    离线saturnyin
    发帖
    64
    光币
    14
    光券
    0
    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
    发帖
    239
    光币
    100
    光券
    0
    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?