1 backplane 背板 >)VrbPRuA
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 @P@t/
3 benchtop supply 工作台电源 2oq>tnYyV[
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 I .(
9{
6 Bootstrap 自举 XVI+Y
7 Bottom FET Bottom FET 0Z@u6{Z9R
8 bucket capcitor 桶形电容 H ($=k-+5
9 chassis 机架 n$~Rg Cf
10 Combi-sense Combi-sense ?. ~@ lE
11 constant current source 恒流源 ^,`yt^^A
12 Core Sataration 铁芯饱和 8taaBM`:
13 crossover frequency 交叉频率 mirMDJsl%
14 current ripple 纹波电流 l5@k8tnz
15 Cycle by Cycle 逐周期 ?EtK/6dJZt
16 cycle skipping 周期跳步 \GPW C}V\s
17 Dead Time 死区时间 L;v#9^Fq
18 DIE Temperature 核心温度 5SK.R;mn
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 IXC: Q
20 dominant pole 主极点 ;, IGO7R
21 Enable 使能，有效，启用 `Y'}\>.#
22 ESD Rating ESD额定值 5$9j&&R
23 Evaluation Board 评估板 p- Q1abl
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. x EZvCwsb
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ,>e<mphM
25 Failling edge 下降沿 &0N 3 p
26 figure of merit 品质因数 X+hyUz(%R
27 float charge voltage 浮充电压 Y%S az+
28 flyback power stage 反驰式功率级 o{ U=
f6
29 forward voltage drop 前向压降 CaK 0o*D
30 free-running 自由运行 %7hYl'83
31 Freewheel diode 续流二极管 * DU86JL`
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 t/nu/yz5E
34 gate drive stage 栅极驱动级 XV!P8 n
35 gerber plot Gerber 图 .Z9Bbab:
36 ground plane 接地层 m@ TU2
37 Henry 电感单位：亨利
!$&K~>`
38 Human Body Model 人体模式 @m w1(J
39 Hysteresis 滞回 g.z/%Lp K
40 inrush current 涌入电流 AC
3 ;i
41 Inverting 反相 Plt~l3_
42 jittery 抖动 sdrE4-zd
43 Junction 结点 ?_ p3^kl
44 Kelvin connection 开尔文连接 ] V}";cm;2
45 Lead Frame 引脚框架 $ABW|r
46 Lead Free 无铅 ?HU(0Vgn'
47 level-shift 电平移动 a N_M
48 Line regulation 电源调整率 \GB v @
49 load regulation 负载调整率 B(E+2;!QF
50 Lot Number 批号 ;B!&( 50e
51 Low Dropout 低压差 ](3=7!!J
52 Miller 密勒 53 node 节点 d+z8^$z"
54 Non-Inverting 非反相 hoPCbjkov
55 novel 新颖的 3rOv j&2
56 off state 关断状态 o2&mh T
57 Operating supply voltage 电源工作电压 9' T
nR[>
58 out drive stage 输出驱动级 BK6oW3wD/
59 Out of Phase 异相
rf oLg
60 Part Number 产品型号 %~G)xK?W*
61 pass transistor pass transistor l 8jm7@.E
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET &@nI(PXv
63 Phase margin 相位裕度 W!htCwnkF
64 Phase Node 开关节点 kOeW,:&65
65 portable electronics 便携式电子设备 !$Nh:(>:
66 power down 掉电 Wc#4%kT
67 Power Good 电源正常 l2z@ t3{
68 Power Groud 功率地 }z j_Pp
69 Power Save Mode 节电模式 Un@d Wf6'
70 Power up 上电 5_0Eh!s x
71 pull down 下拉 Np+<)q2
72 pull up 上拉 THkg,*;:
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ioz4kG!
74 push pull converter 推挽转换器 CKy' 8I9
75 ramp down 斜降 HZ )z^K?1
76 ramp up 斜升 RQ!kVM@
77 redundant diode 冗余二极管 MBp%TX!
78 resistive divider 电阻分压器 <Y9e n!3\
79 ringing 振 铃 Wi)Y9frE
80 ripple current 纹波电流 <V>]-bl/
81 rising edge 上升沿 _-$(=`8|<{
82 sense resistor 检测电阻 <0T|RhbY
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 =g
UOHH
84 shoot-through 直通，同时导通 0EKi?vP@y7
85 stray inductances. 杂散电感 #8i DM5:EQ
86 sub-circuit 子电路 l|j
87 substrate 基板 }&F|u0@b
88 Telecom 电信 fX2sjfk
89 Thermal Information 热性能信息 C[6}
8J|
90 thermal slug 散热片 n#|ljC
91 Threshold 阈值 P XKEqcQR
92 timing resistor 振荡电阻 ~l+2Z4nV
93 Top FET Top FET _ VKBzOH
94 Trace 线路，走线，引线 Uc^e Ia@
95 Transfer function 传递函数 A+de;&
96 Trip Point 跳变点 g]vo."}5E
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Je5}Z.3m
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 GRM6H|.
99 Voltage Reference 电压参考 m}hEi
100 voltage-second product 伏秒积 OD]`oJ |
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 < KG q
102 beat frequency 拍频 +saXN6
103 one shots 单击电路 N?`V;`[
104 scaling 缩放 1-0tG+
105 ESR 等效串联电阻 [Page] !K*(# [
106 Ground 地电位 \ 2)D
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Swa 0TiT(
108 dropout voltage 压差 jVi> 9[rz
109 large bulk capacitance 大容量电容
h! =h0
110 circuit breaker 断路器 @ <(4 J
111 charge pump 电荷泵 lo nV_Xx
112 overshoot 过冲 _rM?g1}5j
' Dp;fEU$
印制电路printed circuit B X\/Am11
印制线路 printed wiring U}@xMt8@l
印制板 printed board ;`Nh@*_
印制板电路 printed circuit board ckGmwYP9
印制线路板 printed wiring board H xSq &j*F
印制元件 printed component O,6Wdw3+-3
印制接点 printed contact 3 {$vN).
印制板装配 printed board assembly (qglD
板 board ' _d4[Olu
刚性印制板 rigid printed board ! ]5}N^X
挠性印制电路 flexible printed circuit aD]!
eP/)
挠性印制线路 flexible printed wiring $vrkxn
齐平印制板 flush printed board 5skxixG
金属芯印制板 metal core printed board 0vETg'r
金属基印制板 metal base printed board 3xg9D.A
多重布线印制板 mulit-wiring printed board n,U? ]mr
塑电路板 molded circuit board :of(wZa3Q
散线印制板 discrete wiring board $Nd ,6w*`
微线印制板 micro wire board B*Q 9g r
积层印制板 buile-up printed board jr,N+K(@T
表面层合电路板 surface laminar circuit rk6K0TQ8
埋入凸块连印制板 B2it printed board <d @9[]
载芯片板 chip on board /~M H]Gh
埋电阻板 buried resistance board
N=A H S
母板 mother board 2n) ?)w]!M
子板 daughter board KL3Z(
背板 backplane h PL]B_<
裸板 bare board
C];P yQS
键盘板夹心板 copper-invar-copper board v3 #,Z!
动态挠性板 dynamic flex board oNZ_7tU
静态挠性板 static flex board yQuL[#p
可断拼板 break-away planel N_I KH)
电缆 cable D|)a7 _
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 3pg =9 *{
薄膜开关 membrane switch Fvf |m7
混合电路 hybrid circuit f(Y_< %
厚膜 thick film h);^4cU
厚膜电路 thick film circuit 2]1u0-M5L
薄膜 thin film 1rJ2}d\y
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit w9{C"K?u=
互连 interconnection CHsg2S
导线 conductor trace line o:D,,MkSw
齐平导线 flush conductor V:$+$"|
传输线 transmission line f. "\~
跨交 crossover E7t;p)x
板边插头 edge-board contact AH|g I2
增强板 stiffener GL=}Vu `(*
基底 substrate <q8@a0e@
基板面 real estate 6$6QAW0+f
导线面 conductor side 4);_f
元件面 component side W7^[W.
焊接面 solder side 4b:|>Z-
导电图形 conductive pattern )P$|9<_q7x
非导电图形 non-conductive pattern z$e6T&u5B
基材 base material 0V4B Q:v
层压板 laminate ikW[lefTq
覆金属箔基材 metal-clad bade material .E<nQWz 8
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) z Fo11;*D
复合层压板 composite laminate v d{QFJ
薄层压板 thin laminate Ut;`6t
基体材料 basis material Zz0e4C
预浸材料 prepreg BH">#&j[
粘结片 bonding sheet g w"
\pD
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer GC{M"q|_
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ZEAUoC1E1
预制内层覆箔板 mass lamination panel gv''A"
内层芯板 core material y3zP`^
粘结层 bonding layer xWxc1tT`
粘结膜 film adhesive Mf1( 4F
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film s_'&_>D
覆盖层 cover layer (cover lay) c2y,zq|H
增强板材 stiffener material )th[fUC(
铜箔面 copper-clad surface U[@y 8yN6M
去铜箔面 foil removal surface Y()" 2CCV
层压板面 unclad laminate surface 1^!SuAA@
基膜面 base film surface T$I_nxh[)L
胶粘剂面 adhesive faec 0B}4$STOo[
原始光洁面 plate finish /|IPBU 5
粗面 matt finish j*jU cD *
剪切板 cut to size panel `Mnu<)v
超薄型层压板 ultra thin laminate ''y.4dvX
A阶树脂 A-stage resin 5 % 2A[B
B阶树脂 B-stage resin
lN,?N{6s
C阶树脂 C-stage resin q,vWu(.
环氧树脂 epoxy resin kAki 9a(=!
酚醛树脂 phenolic resin s 6!6Oqh
聚酯树脂 polyester resin qN $t_
聚酰亚胺树脂 polyimide resin qqrjI.
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin '<R>cN"
丙烯酸树脂 acrylic resin \$ytmtf5
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin F5h/>
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin i[v4[C=WB!
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin [nTI\17iA
环氧酚醛 epoxy novolac =p+y$
氟树脂 fluroresin &mwd 0%4
硅树脂 silicone resin /Mqhx_)>A
硅烷 silane S<tw5!tJ
聚合物 polymer ?sf<cFF
无定形聚合物 amorphous polymer KdkA@>L!;
结晶现象 crystalline polamer 9)Fx;GxL
双晶现象 dimorphism C Ma6':~
共聚物 copolymer 2 !s&|lI
合成树脂 synthetic 2KlQ[z4Ir
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ,_2-Op
热塑性树脂 thermoplastic resin RkF#NCnL;
感光性树脂 photosensitive resin YX\vk/[|
环氧值 epoxy value &Y]':gJ
双氰胺 dicyandiamide O tG\Uw8
粘结剂 binder '! [oLy
胶粘剂 adesive H iyg 1
固化剂 curing agent L:z0cvn"
阻燃剂 flame retardant xa>| k>I
遮光剂 opaquer ;_o]$hV|
增塑剂 plasticizers |>.Q U3
不饱和聚酯 unsatuiated polyester yvAO"43
聚酯薄膜 polyester MdHm%Vx
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) SmRlZ! %e
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) _ yg_?GH
增强材料 reinforcing material t]/eCsR
折痕 crease 3H,E8> Vd
云织 waviness +r:g }iR
鱼眼 fish eye fz&B$1;8
毛圈长 feather length A# {63_H
厚薄段 mark T$4{fhV
\
裂缝 split .iXN~*+g
捻度 twist of yarn ]c.w+<
浸润剂含量 size content C?PQ>Q!f-
浸润剂残留量 size residue 0> f!S` *
处理剂含量 finish level 8bIP"!=*W
偶联剂 couplint agent {o=?@ $6C
断裂长 breaking length | Splbs k
吸水高度 height of capillary rise $ghZ<Y2}9
湿强度保留率 wet strength retention Y
G+|r
白度 whitenness HA6tGZP*L
导电箔 conductive foil YOCEEh?
铜箔 copper foil WK ~H]w
压延铜箔 rolled copper foil d2k-MZuT6
光面 shiny side NvR{S /Z
粗糙面 matte side SN{z)q
处理面 treated side #6`5-5Ks;
防锈处理 stain proofing .Y)[c. ,j
双面处理铜箔 double treated foil j8Z, :op
模拟 simulation I>c,Bo7
逻辑模拟 logic simulation u -_r2U
电路模拟 circit simulation s#2t\}/
时序模拟 timing simulation fgLjF,Y
模块化 modularization )>vol P
设计原点 design origin ,:_c-d#
优化（设计） optimization (design) OM*_%UF
供设计优化坐标轴 predominant axis #c"eff
表格原点 table origin mH*ldf;J;=
元件安置 component positioning FpoH m%+
比例因子 scaling factor %!aU{E|@_
扫描填充 scan filling .sMs_ 5D
矩形填充 rectangle filling Z\&f"z ?L
填充域 region filling >)><u 4}
实体设计 physical design s I ,!+
逻辑设计 logic design dcz?5O_{,
逻辑电路 logic circuit ^X#y'odtbS
层次设计 hierarchical design 3jmo[<p*x
自顶向下设计 top-down design YQVo7"`%
自底向上设计 bottom-up design .`or^`X3
费用矩阵 cost metrix d2\ !tJm
元件密度 component density *~rj!N?;
自由度 degrees freedom d}
>Po%r:
出度 out going degree K$E3RB_F
入度 incoming degree m|*B0GW
曼哈顿距离 manhatton distance d {z[46>
欧几里德距离 euclidean distance j=\h|^gA
网络 network mHD_cgKN
阵列 array tC[ZWL
段 segment blO4)7m
逻辑 logic oXPA<ef o
逻辑设计自动化 logic design automation 7DB_Z /uU
分线 separated time 1S{Biqi+
分层 separated layer j"W>fC/u
定顺序 definite sequence x*7@b8J
导线（通道） conduction (track) 2u{~3 5
导线（体）宽度 conductor width b R\7j+*&
导线距离 conductor spacing Hv,|XE@Y
导线层 conductor layer Qg> NJ\*Q
导线宽度/间距 conductor line/space Psb !Z(
第一导线层 conductor layer No.1 ggso9ZlLu+
圆形盘 round pad uvys>]+
方形盘 square pad hlVye&;b8
菱形盘 diamond pad *$p*'vR
长方形焊盘 oblong pad J^!;$H kd
子弹形盘 bullet pad 5_yQI D%Sq
泪滴盘 teardrop pad cNll??j
雪人盘 snowman pad =8FvkNr
形盘 V-shaped pad V .i0K -B
环形盘 annular pad {Jr1K,
非圆形盘 non-circular pad "ra$x2 |=}
隔离盘 isolation pad >e]g T
非功能连接盘 monfunctional pad #2Rz=QI
偏置连接盘 offset land >w,L= z =
腹（背）裸盘 back-bard land oFk2y ^>u
盘址 anchoring spaur }\ _.Mg^y
连接盘图形 land pattern ?%kgfw@)
连接盘网格阵列 land grid array h]7_
N,
孔环 annular ring #^FM~5KK
元件孔 component hole - t-f&`S||
安装孔 mounting hole
"Ih 3
支撑孔 supported hole \!KE_7HRu
非支撑孔 unsupported hole w,|@e _|J
导通孔 via z/?* h
镀通孔 plated through hole (PTH) iTxWXij
余隙孔 access hole mF ~T?L"
盲孔 blind via (hole) 0TN28:hcD
埋孔 buried via hole Bfb~<rs[
埋,盲孔 buried blind via }U ]jy
任意层内部导通孔 any layer inner via hole pn" !wqg
全部钻孔 all drilled hole q<Rj Ai
定位孔 toaling hole Y,L`WeQY.
无连接盘孔 landless hole uWS]l[Ga
中间孔 interstitial hole sG g458
无连接盘导通孔 landless via hole ]4~Yi1]
引导孔 pilot hole
3@Ndn
端接全隙孔 terminal clearomee hole 2- i Y:r
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] DYX{v`>f^
在连接盘中导通孔 via-in-pad Sv =YI
孔位 hole location 7w
)?s@CD
孔密度 hole density S!K<kn`E3
孔图 hole pattern 0aT:Gy;
钻孔图 drill drawing =4TQ*; V:
装配图assembly drawing ~M~DH-aX
参考基准 datum referan z']6C9m}
1） 元件设备 a ZZ0eH
1 UQ,V`y
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans /*C!]Z>.
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans h B [bth
电容器：Capacitor ] w *"KG!(
并联电容器：shunt capacitor xd?=#d
电抗器：Reactor !Uiq3s`1T
母线：Busbar Va!G4_OT
输电线：TransmissionLine \((MoQ9Qk
发电厂：power plant hs6pp/h>
断路器：Breaker {lK2yi
刀闸(隔离开关)：Isolator gUiO66#x
分接头：tap {7y;s
电动机：motor
9q X$
（2） 状态参数 [^!SkQ
?N E/ }?a
有功：active power 4U2{1 aN`
无功：reactive power k?=1q[RQH
电流：current UfW= /T
容量：capacity $S>'0mL
电压：voltage 9J:|"@)N
档位：tap position dv+Gv7&2/
有功损耗：reactive loss D:`Q \za
无功损耗：active loss <B @NSj
功率因数：power-factor sY<UJlDKT
功率：power &C'^YF_^0
功角：power-angle 1dvP2E
电压等级：voltage grade mG)5xD
空载损耗：no-load loss .!q_jl%U
铁损：iron loss "DN,1Q
lCp
铜损：copper loss n bxY'`8F
空载电流：no-load current Wvl~|Sx]
阻抗：impedance loA/d
正序阻抗：positive sequence impedance {@ X>!]
负序阻抗：negative sequence impedance ByY^d#oE
零序阻抗：zero sequence impedance 2:
QT `e&
电阻：resistor Byq VNz0L
电抗：reactance F{mUxo#T
电导：conductance $ :I{
电纳：susceptance 9L$OSy|
无功负载：reactive load 或者QLoad cB &_':F
有功负载: active load PLoad G]h_z|$K
遥测：YC(telemetering) ?I]AE&4'
遥信：YX kq | !{_
励磁电流(转子电流)：magnetizing current cfmLErkp
定子：stator KHx2$*E_
功角：power-angle AL":j6!OQ
上限:upper limit y`9#zYgqA
下限：lower limit 2hV -h
并列的：apposable gWgp:;Me
高压: high voltage aEdA'>
低压：low voltage K/9Jx(I,qL
中压：middle voltage :]:)c8!6
电力系统 power system x[mz`0
发电机 generator Bq$IBAot
励磁 excitation #E+ybwA
励磁器 excitor 1v &!%9
电压 voltage 1IoW}yT
电流 current :G>w MMv&z
母线 bus t]I9[5Pq\
变压器 transformer Tdh(J",d
升压变压器 step-up transformer RP$u/x"b
高压侧 high side yF\yxdUX#
输电系统 power transmission system \me5" ZU
输电线 transmission line 7:B/ ?E
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation )W= O~g
稳定 stability OPN \{<`*d
电压稳定 voltage stability M|c_P)7ym
功角稳定 angle stability NzAh3k
暂态稳定 transient stability o2dO\$'
电厂 power plant dC,C[7\
能量输送 power transfer nA0%M1a
交流 AC %%ouf06.|
装机容量 installed capacity %Bw:6Y4LZ
电网 power system JPF6zzl)
落点 drop point =4` wYh
开关站 switch station /=YNkw5
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower t Cb34Wpf
变电站 transformer substation Gtaa ^mnxD
补偿度 degree of compensation {C&U q#V
高抗 high voltage shunt reactor lrZ]c:%k
无功补偿 reactive power compensation .1TuHC\mC
故障 fault tC|?Kl7
调节 regulation 3!8(A/YP;
裕度 magin ^"O>EY':
三相故障 three phase fault #f"eZAQ {
故障切除时间 fault clearing time _yg;5# 3
极限切除时间 critical clearing time YzjRD:
切机 generator triping 0Xb\w^
高顶值 high limited value x</4/d
强行励磁 reinforced excitation mt+i0PIfj
线路补偿器 LDC(line drop compensation) V?dwTc
机端 generator terminal N
;=z o-8
静态 static (state) s .p>
?U
动态 dynamic (state) y5F+~z }{
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system " LTw;& y
机端电压控制 AVR ef^GJTv&k
电抗 reactance ]7}!3 m
电阻 resistance UhqTn$=fb
功角 power angle sJx_X8
有功（功率） active power -&D=4,#
无功（功率） reactive power QOEi.b8r
功率因数 power factor O `0r'&n
无功电流 reactive current _%R^8FjH*
下降特性 droop characteristics mDz44XO
斜率 slope F oC
$X
额定 rating ,z.l#hj,{
变比 ratio ewd
eC
参考值 reference value kr+p&| .
电压互感器 PT Dx1(}D
分接头 tap ~\(c;J*Ir
下降率 droop rate 7YD+zd:
仿真分析 simulation analysis o) XrC
传递函数 transfer function nE u:& 4
框图 block diagram qK7:[\T|?T
受端 receive-side 5@+?{Cl
裕度 margin - (WH+
同步 synchronization ('J@GTe@xj
失去同步 loss of synchronization AE>W$x8P
阻尼 damping F/ZFO5C%
摇摆 swing 4ams~
保护断路器 circuit breaker _!1LV[x!s
电阻：resistance QP.Lq }
电抗：reactance Y >w7%N
阻抗：impedance F $\ Da)Y
电导：conductance g
ptf*^s
电纳：susceptance
