1 backplane 背板 .6V} 3q$-@
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 qv* ^fiT
3 benchtop supply 工作台电源 j)GtEP<n#
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 { V- v-f
6 Bootstrap 自举 @v B!u[{
7 Bottom FET Bottom FET )0R'(#
8 bucket capcitor 桶形电容 eIo7F m
9 chassis 机架 ^KELKv, _
10 Combi-sense Combi-sense Ow077v ?
11 constant current source 恒流源 h-D }'R
12 Core Sataration 铁芯饱和 JLJ;TM'4=
13 crossover frequency 交叉频率 9I/N4sou
14 current ripple 纹波电流 5^KWCS 7@
15 Cycle by Cycle 逐周期 T n}s*<=V
16 cycle skipping 周期跳步 eN~=*Mn(za
17 Dead Time 死区时间 O#u=c1
?:
18 DIE Temperature 核心温度 ^ BL" wk
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 6(e>P)
20 dominant pole 主极点 PzR[KUK
21 Enable 使能，有效，启用 - R6)ROGl
22 ESD Rating ESD额定值 g>9kXP+
23 Evaluation Board 评估板 6u}</>}
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ;Q&5,<
N)j
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 yH}s<@y;7
25 Failling edge 下降沿 M:6"H%h,W
26 figure of merit 品质因数 ^Q^_?~h* !
27 float charge voltage 浮充电压 _{Hj^}+$
28 flyback power stage 反驰式功率级 Rx|;=-8zg
29 forward voltage drop 前向压降 jZ3fKyp#
30 free-running 自由运行 8h4'(yGQQW
31 Freewheel diode 续流二极管 {
buy"X4
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 r(2uu
34 gate drive stage 栅极驱动级 4 N7^?
35 gerber plot Gerber 图
gRT00
36 ground plane 接地层 LYg-
.~<I
37 Henry 电感单位：亨利 3< zp
38 Human Body Model 人体模式 ~| 6[j<ziL
39 Hysteresis 滞回 C{XmVc.
40 inrush current 涌入电流 D #/Bx[
41 Inverting 反相 a+PzI x2
42 jittery 抖动 9!DQ~k%
43 Junction 结点 @Pzu^
44 Kelvin connection 开尔文连接 9?3&?i2-
45 Lead Frame 引脚框架 / Qk 4
46 Lead Free 无铅 O5t[
47 level-shift 电平移动 t@Nyr& |D
48 Line regulation 电源调整率 2Q"K8=s
49 load regulation 负载调整率 .q 3/_*
50 Lot Number 批号 }Ys >(w
51 Low Dropout 低压差 iRi-cQVy
52 Miller 密勒 53 node 节点 FtC^5{V+V
54 Non-Inverting 非反相 8&Y^""#e)
55 novel 新颖的 [,KXze_m
56 off state 关断状态 R+ ,u^;\
57 Operating supply voltage 电源工作电压 R n*L
58 out drive stage 输出驱动级 78%~N`x7
59 Out of Phase 异相 Nm>A'bLM
60 Part Number 产品型号 }<y7bqA
61 pass transistor pass transistor J{&H+r d
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET }k
G9!sf
63 Phase margin 相位裕度 Km6YP !i
64 Phase Node 开关节点 ^Zy% fv,
65 portable electronics 便携式电子设备 _W'-+,
66 power down 掉电 td3D=Y
67 Power Good 电源正常 e2W".+B1
68 Power Groud 功率地 3J438M.ka
69 Power Save Mode 节电模式 6;qy#\}2
70 Power up 上电 {LQ#y/ H?
71 pull down 下拉 Z @@K[$
72 pull up 上拉 x* &|0n.D
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） A^EE32kbm
74 push pull converter 推挽转换器 2Jmz( cH%
75 ramp down 斜降 FzXJ]H
76 ramp up 斜升 A4<Uu~
77 redundant diode 冗余二极管 f_Av3
78 resistive divider 电阻分压器 n`&U~s8w
79 ringing 振 铃 TSWM
|#u':
80 ripple current 纹波电流 GU8sO@S5#
81 rising edge 上升沿 WYYa /,{9.
82 sense resistor 检测电阻 "djw>|,N<
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 W$ 2C4 7i
84 shoot-through 直通，同时导通 ,47Y9Kz9
85 stray inductances. 杂散电感 ^7KH _t8
86 sub-circuit 子电路 X~,aNR y
87 substrate 基板 r7,t";?>
88 Telecom 电信 L RG6:&
89 Thermal Information 热性能信息 Yv!a88+A8M
90 thermal slug 散热片 QM#4uI55B
91 Threshold 阈值 P{+T< bk|
92 timing resistor 振荡电阻 /U)D5ot<
93 Top FET Top FET V2|aN<Sx<
94 Trace 线路，走线，引线 YL E!m ?
95 Transfer function 传递函数 i`$*T y"x
96 Trip Point 跳变点 8- % TC\:
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） `o8/(`a
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 KOuCHqCfq
99 Voltage Reference 电压参考 xJ)n4)
100 voltage-second product 伏秒积 hL;(C) (
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 b4ONh%
102 beat frequency 拍频 ,1CIBFY
103 one shots 单击电路 6U, O*WJ%e
104 scaling 缩放 "z=SO1
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Z%/=|[9i
106 Ground 地电位 A/KJqiag
107 trimmed bandgap 平衡带隙 #"\gLr_:m
108 dropout voltage 压差 ~C`^6UQr/?
109 large bulk capacitance 大容量电容 $LFYoovX
110 circuit breaker 断路器 g($DdKc|g
111 charge pump 电荷泵 M`i\VG
112 overshoot 过冲 ],a 5)kV
1@1U/ss1
印制电路printed circuit Rt!FPoN,y
印制线路 printed wiring (/j/>9iro
印制板 printed board 4 k _vdz
印制板电路 printed circuit board C$D -Pt"+
印制线路板 printed wiring board !F1N~6 f
印制元件 printed component ,+xB$e
印制接点 printed contact # [~pD:qqM
印制板装配 printed board assembly /}
WDU
板 board =4PV;>X
刚性印制板 rigid printed board r^paD2&}
挠性印制电路 flexible printed circuit DBD%6o>]K
挠性印制线路 flexible printed wiring &*G #H~\
齐平印制板 flush printed board <Fc;_GG
金属芯印制板 metal core printed board ,N[7/ kT|
金属基印制板 metal base printed board 71gT.E
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ~SF<,-Kg
塑电路板 molded circuit board 1@R
Db)<V
散线印制板 discrete wiring board b+6\JE^M z
微线印制板 micro wire board a\E:sPM'>
积层印制板 buile-up printed board g/+C@_&m
表面层合电路板 surface laminar circuit FrYqaP
埋入凸块连印制板 B2it printed board ve/<=IR
Zo
载芯片板 chip on board u!X|A`o5i
埋电阻板 buried resistance board 48qV >Gwf
母板 mother board 2Mmz %S'd
子板 daughter board (Dl$k Gn
背板 backplane xt%7@/hiE
裸板 bare board
!0@Yplj
键盘板夹心板 copper-invar-copper board > eB\(EP
动态挠性板 dynamic flex board G ) 7;;
静态挠性板 static flex board ()+ <)hg}2
可断拼板 break-away planel , P jew%
电缆 cable 3#&7 -o
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) }\#Rot>Y
薄膜开关 membrane switch DV-;4AxxRq
混合电路 hybrid circuit lfz 2~Si5A
厚膜 thick film -[!P!d=
厚膜电路 thick film circuit O 8u j`G 9
薄膜 thin film PuT@}tw
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit vbBc}G"w
互连 interconnection m~u5kbHOi=
导线 conductor trace line r{ef .^&:
齐平导线 flush conductor %_L\z*+
传输线 transmission line A1#%`^W9
跨交 crossover $!(pF
板边插头 edge-board contact J}+6 UlD
增强板 stiffener t j4VWJK
基底 substrate !Kj,9NX{U
基板面 real estate M&U j^K1
导线面 conductor side @$c\d vO
元件面 component side }'/`2!lY
焊接面 solder side b e-~\ @
导电图形 conductive pattern lM{
+!-G,
非导电图形 non-conductive pattern 5v}8org
基材 base material ^8Q62
层压板 laminate M8Z2Pg\0
覆金属箔基材 metal-clad bade material >U*T0FL7
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) q+]h=:5=I
复合层压板 composite laminate [uls8
"^/j
薄层压板 thin laminate
Mo @C9Y0
基体材料 basis material *"n vX2i z
预浸材料 prepreg l0cA6b
粘结片 bonding sheet [tA;l+Q\&
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ,o,I5>`
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate \y)
预制内层覆箔板 mass lamination panel tAte)/0 C
内层芯板 core material *nsAgGKKM^
粘结层 bonding layer O1*NzY0Y%-
粘结膜 film adhesive S. q].a
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film _DNHc*
覆盖层 cover layer (cover lay) G\ r ?f&
增强板材 stiffener material +g]yA3
铜箔面 copper-clad surface mP P`xL?T
去铜箔面 foil removal surface $.v5~UGb{\
层压板面 unclad laminate surface 7{qy7,Gp
基膜面 base film surface .j>hI="b
胶粘剂面 adhesive faec a5!Fv54
原始光洁面 plate finish eI:C{0p=
粗面 matt finish +d!v} aJ
剪切板 cut to size panel Za8#$`zq
超薄型层压板 ultra thin laminate J8)#PY[i4
A阶树脂 A-stage resin ' n$ %Ls}S
B阶树脂 B-stage resin ? C g>h
C阶树脂 C-stage resin wz.6du6-
环氧树脂 epoxy resin '@CR\5 @
酚醛树脂 phenolic resin iVT GF<
聚酯树脂 polyester resin ?Wt$6{)
聚酰亚胺树脂 polyimide resin i'wAE:Xe
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin d[^~'V
丙烯酸树脂 acrylic resin JPWOPB'H
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin X'% ;B
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin B 0!"A
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin O
Wj@< N
环氧酚醛 epoxy novolac H0R&2#YD
氟树脂 fluroresin VZ](uF BY
硅树脂 silicone resin ! o +_T?
硅烷 silane @b~fIW_3>
聚合物 polymer #\ n8M
无定形聚合物 amorphous polymer e$uiJNS2
结晶现象 crystalline polamer @L :>!<
双晶现象 dimorphism -c m$[,b6
共聚物 copolymer u% n*gcY
合成树脂 synthetic /?1nHBYPM
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Gkxj?) `
热塑性树脂 thermoplastic resin m7GR[MR
感光性树脂 photosensitive resin JS>Gd/Jd
环氧值 epoxy value +@K09ge
双氰胺 dicyandiamide &gE 75B
粘结剂 binder STw#lU) %(
胶粘剂 adesive ^3FE\V/=
固化剂 curing agent ~ Yngkt
阻燃剂 flame retardant Tl|:9_:t
遮光剂 opaquer LtKI3ou
增塑剂 plasticizers JHJ~X v
不饱和聚酯 unsatuiated polyester -tI'3oT1
聚酯薄膜 polyester Yl$SW;@
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) gOK\%&S]
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ?cEskafb>
增强材料 reinforcing material ed_ FiQd
折痕 crease %F*|;o7 s
云织 waviness 1#4PG'H
鱼眼 fish eye {Pu\?Cq
毛圈长 feather length T' aec]u
厚薄段 mark k') E/n
裂缝 split 2 ',w[I
捻度 twist of yarn ?kz+R'
浸润剂含量 size content yj(vkifEB
浸润剂残留量 size residue b4""|P?L
处理剂含量 finish level fn/7wO$!
偶联剂 couplint agent S"hTE7`
断裂长 breaking length tD Cw-
吸水高度 height of capillary rise d@3}U6,
湿强度保留率 wet strength retention EK$Kee}~
白度 whitenness =?(~ aV
导电箔 conductive foil !HJ$UG/\
铜箔 copper foil cbu@*NzY,
压延铜箔 rolled copper foil 'XUKN/.
光面 shiny side q(5+xSg"gK
粗糙面 matte side l w (e3j
处理面 treated side *I?Eb-!t
防锈处理 stain proofing ow' lRHZ
双面处理铜箔 double treated foil 56Z\-=KAU
模拟 simulation )*d W=r/$V
逻辑模拟 logic simulation Wi}FY }f
电路模拟 circit simulation `ZaT} # Y
时序模拟 timing simulation xT)psM'CL
模块化 modularization 1lnU77;
设计原点 design origin DBs* F x[
优化（设计） optimization (design) @ E53JKYhY
供设计优化坐标轴 predominant axis <d7V<&@o=
表格原点 table origin 2sp g?]
元件安置 component positioning Sm2>'C
比例因子 scaling factor Fequm +
扫描填充 scan filling do
^RF<G
矩形填充 rectangle filling a/ uo}[Y
填充域 region filling %An W~v
实体设计 physical design -)y% ~ Zn
逻辑设计 logic design Pu>N_^ C
逻辑电路 logic circuit U t)r&?
层次设计 hierarchical design t=#Pya
自顶向下设计 top-down design S2VVv$r_6
自底向上设计 bottom-up design ARfRsPxr
费用矩阵 cost metrix AP\ofLmq
元件密度 component density VZIR4J[\.
自由度 degrees freedom \BI/G
出度 out going degree =BZ?- mIU
入度 incoming degree mEuHl>
曼哈顿距离 manhatton distance Yp4c'Zk
欧几里德距离 euclidean distance 5H:@ 8,B
网络 network 7>
Pgc
阵列 array ; W7Y2Md
段 segment Y+/l X 6 '
逻辑 logic G;oFTP>o
逻辑设计自动化 logic design automation (a6? s{(
分线 separated time b]]N{: I
分层 separated layer NgB 7?]vu
定顺序 definite sequence WIh@y 2&R
导线（通道） conduction (track) `$z)$VuP
导线（体）宽度 conductor width aP>37s
导线距离 conductor spacing r FL$QC2
导线层 conductor layer cVq}c?
导线宽度/间距 conductor line/space }+Vv0jX|V
第一导线层 conductor layer No.1 yD )"c .
圆形盘 round pad ;' e@t8i6
方形盘 square pad ad`_>lA4Lp
菱形盘 diamond pad ^ i :\@VA:
长方形焊盘 oblong pad Nl8 gK{
子弹形盘 bullet pad
c!uW}U_z
泪滴盘 teardrop pad fV ZW[9[
雪人盘 snowman pad QlW=_Ymv{
形盘 V-shaped pad V f8:$G.}i
环形盘 annular pad -0,4eg j3
非圆形盘 non-circular pad x T F=Y_
隔离盘 isolation pad :nQp.N*p
非功能连接盘 monfunctional pad ?|t/mo|K?
偏置连接盘 offset land h#3m4<w(9
腹（背）裸盘 back-bard land a]VGUW-
盘址 anchoring spaur a`Z{
xme =
连接盘图形 land pattern g<[rH%\6fg
连接盘网格阵列 land grid array (clU$m+oXX
孔环 annular ring Y~"9L|`f/
元件孔 component hole Ud3""C5B
安装孔 mounting hole S>ugRasZ $
支撑孔 supported hole MMD<I6Iyv
非支撑孔 unsupported hole H|+tC=]4IZ
导通孔 via i@$-0%,
镀通孔 plated through hole (PTH) wR7aQg
余隙孔 access hole ;1LG&h,K
盲孔 blind via (hole) "r-l8 r,
埋孔 buried via hole o?!uX|Fy
埋,盲孔 buried blind via [b5(XIGUN}
任意层内部导通孔 any layer inner via hole bc}dYK3$q
全部钻孔 all drilled hole 56s*A*z$
;
定位孔 toaling hole /Antb6E
无连接盘孔 landless hole / {G/|a
中间孔 interstitial hole 4
10:%WGc
无连接盘导通孔 landless via hole dB`b9)Tk0z
引导孔 pilot hole M j~${vj
端接全隙孔 terminal clearomee hole Y(GW0\<
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] C.E[6$ oVc
在连接盘中导通孔 via-in-pad B/Ba5z"r$
孔位 hole location
~R!gJTO9
孔密度 hole density uiK:*[
孔图 hole pattern Jn,w)El s
钻孔图 drill drawing {aJz. `u\
装配图assembly drawing %vc'{`P
参考基准 datum referan nO@+s
F
1） 元件设备 slSR=XOG
@9_)On9hZ
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans j_pw^I$C
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans FR' b `Xv:
电容器：Capacitor \Ut S>4w\
并联电容器：shunt capacitor {Tx 3$eU
电抗器：Reactor Y\u_+CG*
母线：Busbar l\U*sro<
输电线：TransmissionLine 3"B+xbe=
发电厂：power plant 3*\8p6G
断路器：Breaker k6g| 7^es2
刀闸(隔离开关)：Isolator U]j&cFbn5_
分接头：tap 8OBF^r44R
电动机：motor {Pvr??"r
（2） 状态参数 2))t*9;h
'WzUu MCx
有功：active power u~)% tL
无功：reactive power y7;
5xF?q
电流：current s7Qyfe&>
容量：capacity Wy," cT
电压：voltage dp< au A
档位：tap position &U0WkW
有功损耗：reactive loss s'AQUUrb <
无功损耗：active loss j@V $Mbv
功率因数：power-factor eu=|t&FKk
功率：power Znq(R8BMW
功角：power-angle I~'gK8<e7
电压等级：voltage grade j%Gbg J
空载损耗：no-load loss C[W5d~@;E
铁损：iron loss ;y ,NC2Xj
铜损：copper loss (>r|j4$
空载电流：no-load current 5EfY9 }dl
阻抗：impedance Z#LUez;&t#
正序阻抗：positive sequence impedance EUXV/QV{
负序阻抗：negative sequence impedance ty9rH=1
零序阻抗：zero sequence impedance %)dI2 J^Xf
电阻：resistor %8g$T6E[<2
电抗：reactance Cd9t{pQD4
电导：conductance r)%4-XeV
电纳：susceptance @ p"NJx"
无功负载：reactive load 或者QLoad _dY:)%[]
有功负载: active load PLoad Cea"qNq=k
遥测：YC(telemetering) 6e&g$ R
v
遥信：YX ]uJM6QuQ
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 0v cET(
定子：stator +%x^ RV}
功角：power-angle 4=UI3 2v3
上限:upper limit @#1c x
下限：lower limit zAu}hVcW
并列的：apposable O<Jwaap
高压: high voltage B_b8r7Vn`
低压：low voltage i:R!T,
中压：middle voltage t0+t9w/fTP
电力系统 power system - =yTAx
发电机 generator Bac?'yp m
励磁 excitation # e$\~c Pd
励磁器 excitor |@OJ~5H/{
电压 voltage yi&?d&rK
电流 current }t}38%1 i
母线 bus q^ u6f?B
变压器 transformer [6 oq# #
升压变压器 step-up transformer i:\bqK
高压侧 high side ,7QBJ_-;QJ
输电系统 power transmission system Bfu/9ad
输电线 transmission line T27:"LVw
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation KPD@b= F
稳定 stability osI- o~#>
电压稳定 voltage stability (tgEa{rPAP
功角稳定 angle stability xAFek;GY?
暂态稳定 transient stability (di)`D5Q
电厂 power plant (}VuiNY< 3
能量输送 power transfer 1w(<0Be
交流 AC p.qrf 7N$
装机容量 installed capacity qT
5Wa O)
电网 power system ks)fQF Sbu
落点 drop point $ 0ym_6n
开关站 switch station L;L2j&i%v)
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 4+B rTGp
变电站 transformer substation k0gJ('zah
补偿度 degree of compensation y- D>xV)n
高抗 high voltage shunt reactor Rv0-vH.n
无功补偿 reactive power compensation (D:KqGqoT
故障 fault &;'w8_K"^
调节 regulation 39'X$!
裕度 magin sxf} Mmsk
三相故障 three phase fault Vj?*= UL
故障切除时间 fault clearing time X%RQB$
极限切除时间 critical clearing time dO Y lI`4
切机 generator triping {LjK_J'
高顶值 high limited value /5Gnb.zN)
强行励磁 reinforced excitation 8JQ<LrIt9
线路补偿器 LDC(line drop compensation)
J(H??9(s
机端 generator terminal _:oMyK'
静态 static (state) $IZ *|>(
动态 dynamic (state) X20<r?^,,
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system L5hQdT/b$
机端电压控制 AVR j 8~Gv=(h
电抗 reactance ][s*~VK;
电阻 resistance .D>A'r 8U
功角 power angle J@=!w[ v+
有功（功率） active power bEOOFs
无功（功率） reactive power i4 y(H
功率因数 power factor W\d0
无功电流 reactive current # c 8"
下降特性 droop characteristics Br_3qJNVP
斜率 slope %D%e :se
额定 rating @]}Qh;a~
变比 ratio AX!Md:s
参考值 reference value h8D tq5t4
电压互感器 PT Q*TQ*J7".X
分接头 tap q[T_*X3o
下降率 droop rate r ;@:S~
仿真分析 simulation analysis @U7U?.p
传递函数 transfer function ?STI8AdO
框图 block diagram N^@%qUvT]
受端 receive-side *X"F : 7
裕度 margin uC <|T
同步 synchronization
4AG&z ,[
失去同步 loss of synchronization 5d!z<{`
阻尼 damping v= 8~ZDY
摇摆 swing z. Ve#~\
保护断路器 circuit breaker +4p2KYO
电阻：resistance dNS9<8JX
电抗：reactance M[&.kH
阻抗：impedance K~9 jin
电导：conductance j[Hg]
电纳：susceptance
