1 backplane 背板 \/*Nf?;
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 O b8B
3 benchtop supply 工作台电源 Cl6m$YUt
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 GjeUUmr
6 Bootstrap 自举 .5Knb c
7 Bottom FET Bottom FET 7 Y32p'
8 bucket capcitor 桶形电容 }{5mH:
9 chassis 机架 f{igW?Ho
10 Combi-sense Combi-sense OpK. Lsd0y
11 constant current source 恒流源 %-#
q O
12 Core Sataration 铁芯饱和 ZM oJ#p(
13 crossover frequency 交叉频率 eB= v~I3
14 current ripple 纹波电流 zUs ~V`0
15 Cycle by Cycle 逐周期 ,jRcl!n`
16 cycle skipping 周期跳步 H\fcY p6
17 Dead Time 死区时间 LZM,QQ
18 DIE Temperature 核心温度
(A29 Z H
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断
@8=vFP'
20 dominant pole 主极点 G [3k
21 Enable 使能，有效，启用 tx0Go'{
22 ESD Rating ESD额定值 Mny'9h sl
23 Evaluation Board 评估板 F&QTL-pQW
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. )RwBg8
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 2'wr={>W
25 Failling edge 下降沿 4l&"]9 D
26 figure of merit 品质因数 K8
b+
27 float charge voltage 浮充电压 {J~(#i
k
28 flyback power stage 反驰式功率级 g4:VR:o
29 forward voltage drop 前向压降 e=t<H"&
30 free-running 自由运行 2wx!Lpr<i_
31 Freewheel diode 续流二极管 B(j 02<-
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 )Fqy% u R8
34 gate drive stage 栅极驱动级 5M%,N-P ^
35 gerber plot Gerber 图 >d pbCPJ9[
36 ground plane 接地层 |l|_dn
37 Henry 电感单位：亨利 +
<Z+-
38 Human Body Model 人体模式 [kbC'Eh*
39 Hysteresis 滞回 D@8jGcz62
40 inrush current 涌入电流 Vp kD'< G
41 Inverting 反相 Y4mC _4EU
42 jittery 抖动 \\ jIl3 Z
43 Junction 结点 [@m[V1D
44 Kelvin connection 开尔文连接 b5A Gk
45 Lead Frame 引脚框架 8HMo.*Ti9
46 Lead Free 无铅 [tUv*jw %
47 level-shift 电平移动 - $U@By<SJ
48 Line regulation 电源调整率 [2Iau1<@
49 load regulation 负载调整率 K~c^*;F
50 Lot Number 批号 <rNtY ,
51 Low Dropout 低压差 < /.z1 $
52 Miller 密勒 53 node 节点 /b.$jn qL
54 Non-Inverting 非反相 D" L|"qJ
55 novel 新颖的 _N98 vf0o
56 off state 关断状态 [#p&D~Du&
57 Operating supply voltage 电源工作电压 6wPeb~{
58 out drive stage 输出驱动级 vXephR'
59 Out of Phase 异相 Qi_&aU$>lM
60 Part Number 产品型号 Bg-VCJI<
61 pass transistor pass transistor SO` dnf
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET #wF 1
63 Phase margin 相位裕度 tqK=\{U
64 Phase Node 开关节点 |K%}}g[<e;
65 portable electronics 便携式电子设备 1e/L\Y=m
66 power down 掉电 ;4 ,'y
67 Power Good 电源正常 Vu}806k B
68 Power Groud 功率地 @7-= zt+f
69 Power Save Mode 节电模式 hp*<x4%*a"
70 Power up 上电 &.zj5*J
71 pull down 下拉 5.w iTy
72 pull up 上拉 *vYn_wE
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 8Jr1_a
74 push pull converter 推挽转换器 ~;[&K%n
75 ramp down 斜降 8x9Rm
76 ramp up 斜升 "3SWO3-x
77 redundant diode 冗余二极管 YgEM:'1f
78 resistive divider 电阻分压器 hyfR9~
79 ringing 振 铃 ~ FGe ~
80 ripple current 纹波电流 E/ijvuO
81 rising edge 上升沿 22 >;vM."
82 sense resistor 检测电阻 >V(zJ
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 "A;s56 }'&
84 shoot-through 直通，同时导通 .)7: =
85 stray inductances. 杂散电感 c5("-xB
86 sub-circuit 子电路 atyu/+U'}
87 substrate 基板 &UL_bG }
88 Telecom 电信 U Fe(4]^
89 Thermal Information 热性能信息 34ha26\np
90 thermal slug 散热片 ~Q?!W0ZBE
91 Threshold 阈值 A[`G^ $
92 timing resistor 振荡电阻 Vv8_\^g ]
93 Top FET Top FET X8b|]Nr
94 Trace 线路，走线，引线 ]*3:DU
95 Transfer function 传递函数 2U}m RgJu
96 Trip Point 跳变点 # ORO&78
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 1* ^'\W.
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 "b]#MO}P
99 Voltage Reference 电压参考 cD2+hp|9
100 voltage-second product 伏秒积 ]d G\j^e|
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 :I
\9YzSs@
102 beat frequency 拍频 y])).p P
103 one shots 单击电路 \vCGU>UY
104 scaling 缩放 h* 3{6X#(/
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ;# &fgj
106 Ground 地电位 4PW AGuN^
107 trimmed bandgap 平衡带隙 QL97WK\$
108 dropout voltage 压差 MS*G- C
109 large bulk capacitance 大容量电容 ` H
XEZ|
110 circuit breaker 断路器 Ly7!R$X
111 charge pump 电荷泵 K"\MU
112 overshoot 过冲 &cu!Hx
jJBnDx sA
印制电路printed circuit YTQps&mD.
印制线路 printed wiring EB!daZH,
印制板 printed board v$Uhm</|19
印制板电路 printed circuit board O4L#jBa+
印制线路板 printed wiring board DI1(` y
印制元件 printed component pzhl*ss"6
印制接点 printed contact ZCYS\E 7X
印制板装配 printed board assembly cSK&[>i)4
板 board 5f^>b\8+ |
刚性印制板 rigid printed board j1q[c,
挠性印制电路 flexible printed circuit KKEN'-3
挠性印制线路 flexible printed wiring I% "'*7 U
齐平印制板 flush printed board # ? ?%B
金属芯印制板 metal core printed board f:wd&V
金属基印制板 metal base printed board r &%.z*q
多重布线印制板 mulit-wiring printed board "NzD1k6.L
塑电路板 molded circuit board Kesy2mE
散线印制板 discrete wiring board C5@V/vA
微线印制板 micro wire board aY)2eY
积层印制板 buile-up printed board ] ]BOk
表面层合电路板 surface laminar circuit l&W;b6L
埋入凸块连印制板 B2it printed board c|AtBgvf
载芯片板 chip on board {G3i0 r
埋电阻板 buried resistance board B$vr'U
母板 mother board 4woO;Gm
子板 daughter board lA^+Flh
背板 backplane 1J}8sG2`
裸板 bare board `f9gC3Hk
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 2p!"p`b~
动态挠性板 dynamic flex board ~AZWds(,N
静态挠性板 static flex board iqwkARG"
可断拼板 break-away planel 2c(aO[%h9
电缆 cable @Uo6>-W F
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) "i&"* ~
薄膜开关 membrane switch z42F,4Gk
混合电路 hybrid circuit =IjQ4 0W
厚膜 thick film _&#S@aG w
厚膜电路 thick film circuit Ux u\u0*
薄膜 thin film RJ4.
kt
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit $uj(G7_
互连 interconnection WYrI |^[>
导线 conductor trace line Dyg?F
)6
齐平导线 flush conductor 8K"+,s(%R
传输线 transmission line o)Z=m:t,lK
跨交 crossover 5x8+xw3Eh
板边插头 edge-board contact $uDqqG(^
增强板 stiffener 7KjUW\mN2Z
基底 substrate 0? 0J z
基板面 real estate v2+!1r7@
导线面 conductor side ihCIh6
元件面 component side '%saL >0
焊接面 solder side 9 QC.TG@
导电图形 conductive pattern c#/H:?q?a
非导电图形 non-conductive pattern H1EDMhn/
基材 base material CC^E_j T
层压板 laminate YDC&u8
覆金属箔基材 metal-clad bade material I97yt[,Yy
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) w
ej[+y-
复合层压板 composite laminate ^ |MjJsn
薄层压板 thin laminate +}xaQc:0|
基体材料 basis material 28.~ iw
预浸材料 prepreg O,@~L$a:YZ
粘结片 bonding sheet *^%*o?M~
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer a->3`c
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate bG F7Zh9
预制内层覆箔板 mass lamination panel 1 .< q3q
内层芯板 core material E:`v+S_h
粘结层 bonding layer O$u"/cwe*
粘结膜 film adhesive t2HJ sMX
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Dnf *7)X
覆盖层 cover layer (cover lay) rQ`i8GF
增强板材 stiffener material hr05L<?H
铜箔面 copper-clad surface ~]C%/gEh
去铜箔面 foil removal surface Z3TS,a1I4
层压板面 unclad laminate surface 81LNkE ,
基膜面 base film surface mTNB88p8^D
胶粘剂面 adhesive faec k^"bLf(4
原始光洁面 plate finish 4NN$( S-W
粗面 matt finish 2i{cQ96
剪切板 cut to size panel K14^JAdY/
超薄型层压板 ultra thin laminate Z6p5* +
A阶树脂 A-stage resin ~@ jY[_
B阶树脂 B-stage resin K J2Pb"s
C阶树脂 C-stage resin $Fkaa<9;P
环氧树脂 epoxy resin b89a)k>^g
酚醛树脂 phenolic resin nrm+z"7
聚酯树脂 polyester resin NEt1[2 X%
聚酰亚胺树脂 polyimide resin XQ%4L-rhN
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin L"jY+{oLIJ
丙烯酸树脂 acrylic resin /H7&AiA
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 8lF\v /vN
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin SP* fv`
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin CI U1R;
环氧酚醛 epoxy novolac [ u}(57DS
氟树脂 fluroresin dovZ#D@Q
硅树脂 silicone resin W14F
硅烷 silane ;5-r_D;9
聚合物 polymer 5tjP6Z`!9`
无定形聚合物 amorphous polymer ez]tAW
结晶现象 crystalline polamer "tjLc6Xl^
双晶现象 dimorphism :cu #V
共聚物 copolymer 3 >E%e!D%
合成树脂 synthetic [/ s&K{+c
热固性树脂 thermosetting resin [Page] zDhB{3-Q1{
热塑性树脂 thermoplastic resin O,aS`u &
感光性树脂 photosensitive resin i%e7LJ@5AW
环氧值 epoxy value ~ Tbj=f
双氰胺 dicyandiamide FR2=
las"z
粘结剂 binder cdqB,]"
胶粘剂 adesive dL7E< ?l
固化剂 curing agent bVP"(H]
阻燃剂 flame retardant n
-(
遮光剂 opaquer su*Pk|6%
增塑剂 plasticizers +)zOer,
不饱和聚酯 unsatuiated polyester niB `2 J
聚酯薄膜 polyester gs!(;N\j|
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) A_Frk'{qhB
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) "&Po,AWa
增强材料 reinforcing material 9zYVC[o
折痕 crease 4_Dp+^JF
云织 waviness [Nn` l,
鱼眼 fish eye X7k.zlH7T
毛圈长 feather length l
Va &"
厚薄段 mark U 9b?i$
裂缝 split BIu K @$
捻度 twist of yarn bfo["
浸润剂含量 size content cw iX8e"3
浸润剂残留量 size residue )K &(
处理剂含量 finish level vfVj=DYj
偶联剂 couplint agent Ft}@ 1w5
断裂长 breaking length .r*2|
吸水高度 height of capillary rise jKt7M>P
湿强度保留率 wet strength retention RKPO#qju\F
白度 whitenness >EY3/Go>
导电箔 conductive foil TB0
5?F
铜箔 copper foil J:V?EE,\-
压延铜箔 rolled copper foil ER,1(1]N
光面 shiny side I? ,>DHUX
粗糙面 matte side Lemui)
处理面 treated side M4 as
防锈处理 stain proofing e7wSOs
双面处理铜箔 double treated foil j?'GZ d"B
模拟 simulation b hniB @<
逻辑模拟 logic simulation '],J$ge
电路模拟 circit simulation >2~=)L
时序模拟 timing simulation ]+X@
7
模块化 modularization 6Ybg^ 0m
设计原点 design origin (o`{uj{!
优化（设计） optimization (design) g +z1
供设计优化坐标轴 predominant axis AK@9?_D
表格原点 table origin t5 G9!Nn
元件安置 component positioning 82l~G;.n3
比例因子 scaling factor ` V##Y
扫描填充 scan filling O%bEB g
矩形填充 rectangle filling >y"+ -7V)
填充域 region filling .9wk@C(Eh_
实体设计 physical design !KUi\yQ1
逻辑设计 logic design 0Vx. nUQ
逻辑电路 logic circuit F w?[lS
层次设计 hierarchical design rW$[DdFA5{
自顶向下设计 top-down design 4<BjC[@~Z{
自底向上设计 bottom-up design .SWlp2!M5
费用矩阵 cost metrix <7~'; K
元件密度 component density z4N*b "QF
自由度 degrees freedom hIT+gnh h
出度 out going degree 79;<_(Y
入度 incoming degree $&=S#_HQS
曼哈顿距离 manhatton distance X(N LtO
w
欧几里德距离 euclidean distance \ kZ?
网络 network !z>6 Uf!{
阵列 array *WuID2cOI
段 segment
+U3DG $
逻辑 logic }~L.qG
逻辑设计自动化 logic design automation x7Yu I
分线 separated time ,y#Kv|R
分层 separated layer > ;*b|Ik
定顺序 definite sequence HAa; hb
导线（通道） conduction (track) ?{ryGhb ~
导线（体）宽度 conductor width d$1@4r
导线距离 conductor spacing M! o##* *`
导线层 conductor layer Te[n,\Nb
导线宽度/间距 conductor line/space F'21jy&
第一导线层 conductor layer No.1 rbWP78
圆形盘 round pad e~=;c
方形盘 square pad %#kg#@z_`e
菱形盘 diamond pad ;>Ib^ov
长方形焊盘 oblong pad gDpVeBd[
子弹形盘 bullet pad cPlZXf
泪滴盘 teardrop pad oG_ ~q
w|h
雪人盘 snowman pad ,
K~}\CR
形盘 V-shaped pad V 5j?3a1l0
环形盘 annular pad MDn ua
非圆形盘 non-circular pad 7fZDs j:
隔离盘 isolation pad gi1^3R[
非功能连接盘 monfunctional pad [<@.eH$hU/
偏置连接盘 offset land <eWf<
腹（背）裸盘 back-bard land `r9!zffyS
盘址 anchoring spaur I=`U7Bis"
连接盘图形 land pattern {'N vG
连接盘网格阵列 land grid array g,!L$,/F
孔环 annular ring #V~me
元件孔 component hole o6.^*%kM'
安装孔 mounting hole &i6),{QN
支撑孔 supported hole [M=7M}f;
非支撑孔 unsupported hole (@fHl=! Za
导通孔 via V Y7[)
镀通孔 plated through hole (PTH) I 7{T
余隙孔 access hole Pd_U7&w,5
盲孔 blind via (hole) [1Qo#w1
埋孔 buried via hole iv J@=pd)B
埋,盲孔 buried blind via fHx*e'eA
任意层内部导通孔 any layer inner via hole gCB |DY
全部钻孔 all drilled hole I; wp':
定位孔 toaling hole A P?R"%
无连接盘孔 landless hole 8p 'L#Q.
中间孔 interstitial hole 286jI7 T
无连接盘导通孔 landless via hole 'c9]& B
引导孔 pilot hole r@H /kD
端接全隙孔 terminal clearomee hole Ga^"1TZ x
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] TNe l/
在连接盘中导通孔 via-in-pad 8;RUf~q?
孔位 hole location 3YOq2pW72G
孔密度 hole density TrEu'yxy8*
孔图 hole pattern vXrx{5 gz
钻孔图 drill drawing U:0m p"
装配图assembly drawing NJWA3 zz
参考基准 datum referan -
M4J JV(
1） 元件设备 Nk?
^1n$
$ r@zs'N
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans bN1|q| 9
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans *&^Pj%DX
电容器：Capacitor t%/&c::(6
并联电容器：shunt capacitor l<58A7
电抗器：Reactor 0d)M\lG
母线：Busbar FrGgga$
输电线：TransmissionLine PUMXOTu]
发电厂：power plant PR#exm&
断路器：Breaker =(j1r W!
刀闸(隔离开关)：Isolator P64PPbP
分接头：tap X!TpYUZ '
电动机：motor *K8$eDNZ
（2） 状态参数 c_$=-Khk
l*Gvf_UH
有功：active power $]/{[@5
无功：reactive power aFX=C >M
电流：current t&C1Oo}=3
容量：capacity %} SrL*
电压：voltage /$Nsd
档位：tap position WUn]F~Lt
有功损耗：reactive loss AUG#_HE]k
无功损耗：active loss [.7d<oY
功率因数：power-factor )4 e.k$X^
功率：power Pb J(:`u
功角：power-angle ?Jm^<
电压等级：voltage grade i #n0U/
空载损耗：no-load loss M6 "PX *K
铁损：iron loss Y8~"vuIE5
铜损：copper loss * SJ_z(CZm
空载电流：no-load current tKOmoC
阻抗：impedance zZPO&akB"
正序阻抗：positive sequence impedance UmP/h@8
负序阻抗：negative sequence impedance %v
M-mbX
零序阻抗：zero sequence impedance 5uGq%(24
电阻：resistor ?=sDM& '
电抗：reactance S6DKREO
电导：conductance L\J;J%fz.
电纳：susceptance iH M%iUV
无功负载：reactive load 或者QLoad D0-3eV -
有功负载: active load PLoad zFfr. g;L
遥测：YC(telemetering) AlaW=leTe
遥信：YX ]m3HF&
励磁电流(转子电流)：magnetizing current oWT 3apGO
定子：stator H k3sI-XkA
功角：power-angle g
wRZ%.Cn
上限:upper limit vm8eZG|
下限：lower limit W aRw05r
并列的：apposable W' VslZG
高压: high voltage -$ls(oot
低压：low voltage y'q$ |
中压：middle voltage W:2( .?
电力系统 power system +5*95-;0
发电机 generator V~3a!-m\
励磁 excitation eF$x 1|
励磁器 excitor D#C~pdp
电压 voltage b{&)6M)zo
电流 current 'o2Fa_|<#
母线 bus P/eeC"
变压器 transformer j3V
-LnA
升压变压器 step-up transformer H/
HMm{4
高压侧 high side A |4[vz9>H
输电系统 power transmission system S9y}
输电线 transmission line K;G~V \
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation %J?xRv!
稳定 stability PJ%C N(0
电压稳定 voltage stability 1.GQau~
功角稳定 angle stability aeJHMHFc
暂态稳定 transient stability *L^,|
电厂 power plant Wqw1J=]
能量输送 power transfer BX7kO0 j
交流 AC zwjgE6
装机容量 installed capacity E{`fF8]K
电网 power system 6%_nZvRv
落点 drop point 6A- |[(NS
开关站 switch station R
'zW YQ
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower KkbD W3-
变电站 transformer substation r`d4e,(
补偿度 degree of compensation \ Gvm9M
高抗 high voltage shunt reactor ;*Et[}3
无功补偿 reactive power compensation LU%E:i|
故障 fault Bj;'qB>3
调节 regulation ;N0XFjdR
裕度 magin qo bc<-
三相故障 three phase fault dUZ
,m9u
故障切除时间 fault clearing time $%#!bV
极限切除时间 critical clearing time *^ZV8c}
切机 generator triping VY4yS*y
高顶值 high limited value + =</&Tm
强行励磁 reinforced excitation 2fd{hJDq;5
线路补偿器 LDC(line drop compensation) YN F k
机端 generator terminal 9W2Vo [(
静态 static (state) n{mfn *r.
动态 dynamic (state) NZ0;5xGR
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 0aB;p7~&
机端电压控制 AVR eD6fpe\(
电抗 reactance ] (8[}CeL
电阻 resistance !%c\N8<>GD
功角 power angle <0!):zraS
有功（功率） active power /*mI<[xb
无功（功率） reactive power BRiE &GzrF
功率因数 power factor NC(~l
无功电流 reactive current @Jw-8Q{
下降特性 droop characteristics (O 3 nL.
斜率 slope %* }(}~
额定 rating EaN6^S=
变比 ratio /PIcqg
参考值 reference value zK@@p+n_#.
电压互感器 PT ?6W Y:Zec@
分接头 tap [{ ,1=AB
下降率 droop rate l]8uk^E
仿真分析 simulation analysis T_4/C2
传递函数 transfer function XwaXdvmK
框图 block diagram 4,DeHJjAlE
受端 receive-side 4 ^:=xL
裕度 margin X'iWJ8
同步 synchronization pv|G^,>#
失去同步 loss of synchronization vEJbA
阻尼 damping 0L52#;?Si"
摇摆 swing /%^# 8<=|U
保护断路器 circuit breaker i9x+A/ o[
电阻：resistance N(yz k_~
电抗：reactance Y }wyw8g/
阻抗：impedance sXFZWj }\
电导：conductance fz
"Y CHe
电纳：susceptance
