1 backplane 背板 ;^*!<F%t9R
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 k#(c Z
3 benchtop supply 工作台电源 `[\phv
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 o %%fO
6 Bootstrap 自举 w0!,1
Ry
7 Bottom FET Bottom FET S\ZAcz4
8 bucket capcitor 桶形电容 SA1/U
9 chassis 机架 ,no:6&#
10 Combi-sense Combi-sense =R .9"7~2x
11 constant current source 恒流源 VWv0\:,G
12 Core Sataration 铁芯饱和 (<X dj ^v
13 crossover frequency 交叉频率 Ag6
(
14 current ripple 纹波电流 F/Ss iUBS
15 Cycle by Cycle 逐周期 rk |(BA
16 cycle skipping 周期跳步 )1 }g7:
17 Dead Time 死区时间 Z5 L1^
18 DIE Temperature 核心温度 tJPRR_nZv
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 }YP7x|
20 dominant pole 主极点 CJixK>Y^
21 Enable 使能，有效，启用 ;x^,t@ xge
22 ESD Rating ESD额定值 <WJ 0 St
23 Evaluation Board 评估板 eF^"{a3b
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. t1{}-JlA
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 O) u M&B=
25 Failling edge 下降沿 M %s$F@
26 figure of merit 品质因数 \{zAX~k6
27 float charge voltage 浮充电压 Bq]O &>\hX
28 flyback power stage 反驰式功率级 az;jMnPpR5
29 forward voltage drop 前向压降 6QXQ<ah"
30 free-running 自由运行 !muYn-4M
31 Freewheel diode 续流二极管 :wZ`>,K"t>
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 hO.G'q$V
34 gate drive stage 栅极驱动级 n
E}<e:
35 gerber plot Gerber 图 @1?]$?u&
36 ground plane 接地层 L ?27q
37 Henry 电感单位：亨利 #S%Y; ilq
38 Human Body Model 人体模式 `uZv9 I"
39 Hysteresis 滞回 +`zi>=
40 inrush current 涌入电流 !NLvo _[Y
41 Inverting 反相 Q!Ow{(|
42 jittery 抖动 !LIfeL.4h
43 Junction 结点 YB
B$uGA
44 Kelvin connection 开尔文连接 NTXL> Q*e
45 Lead Frame 引脚框架 O+p-1 C$ \
46 Lead Free 无铅 eS X[J6
47 level-shift 电平移动 M JKl]&
48 Line regulation 电源调整率 u] U)d$|
49 load regulation 负载调整率 Lv5X 'yM
50 Lot Number 批号 ;xO =Yhc+
51 Low Dropout 低压差 W0MnGzZ
52 Miller 密勒 53 node 节点 )d(0Y<e @
54 Non-Inverting 非反相 0 \Yx.\X,
55 novel 新颖的 Ivt} o_b*
56 off state 关断状态 4:Xj-l^D
57 Operating supply voltage 电源工作电压 A!W" *WT
58 out drive stage 输出驱动级 Cld<D5\|f+
59 Out of Phase 异相 [j}7 @Mr`\
60 Part Number 产品型号 |\%F(d330
61 pass transistor pass transistor AuDR |;i
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET :#w+?LA*
63 Phase margin 相位裕度 `e? ;vA&
64 Phase Node 开关节点 qTTn51
65 portable electronics 便携式电子设备 6I&j
cHH
66 power down 掉电 jj3Pf>D+k
67 Power Good 电源正常 Y$x"4=~
68 Power Groud 功率地 4" ,
)zD k
69 Power Save Mode 节电模式 j!S 1Y0CV
70 Power up 上电 umm \r&]A
71 pull down 下拉 X"k^89y$
72 pull up 上拉 Bzu(XQ
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） y)p$_.YFF
74 push pull converter 推挽转换器 cK|rrwa0
75 ramp down 斜降 WbQhl sc:
76 ramp up 斜升 8K.s @<
77 redundant diode 冗余二极管 P(pd0,%i;a
78 resistive divider 电阻分压器 &gWMl`3^*!
79 ringing 振 铃 Yz2{LW[ K
80 ripple current 纹波电流 C!7 U<rI
81 rising edge 上升沿 dv^e 9b|
82 sense resistor 检测电阻 L2 CW'Hd
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 NWJcFj_
84 shoot-through 直通，同时导通 gb=80 s0
85 stray inductances. 杂散电感 ~># LOT `
86 sub-circuit 子电路 1 [fo'M
87 substrate 基板 "u(S2'DW'(
88 Telecom 电信 >`hSye{
89 Thermal Information 热性能信息 [ i(Cl}
90 thermal slug 散热片 $ y DW.pt
91 Threshold 阈值 rDIhpT)a
92 timing resistor 振荡电阻 0rk u4T
93 Top FET Top FET c8#T:HM|`
94 Trace 线路，走线，引线 3TU'*w
&
95 Transfer function 传递函数 rD0k%-{{
96 Trip Point 跳变点 6oj4R g+(
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） EkRdpiLB
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 0=OD?48<
99 Voltage Reference 电压参考 oy2(A g\
100 voltage-second product 伏秒积 [urH a
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 13ipaz
102 beat frequency 拍频 yDd=&
T
103 one shots 单击电路 gWFL
104 scaling 缩放 3%XG@OgP
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ]dd[WHA
106 Ground 地电位 /"(b.&
107 trimmed bandgap 平衡带隙 8]My
k>
108 dropout voltage 压差 *I=_*LoG2
109 large bulk capacitance 大容量电容 4$%`Qh >yA
110 circuit breaker 断路器 j : <t
111 charge pump 电荷泵 q z=yMIy=
112 overshoot 过冲 IK8% Q(.c
xC)7eQn/R
印制电路printed circuit +d =~LQ}*
印制线路 printed wiring q;p.wEbr4U
印制板 printed board >/b^fAG
印制板电路 printed circuit board '#H&:Htm;L
印制线路板 printed wiring board 9^oo-,Su_
印制元件 printed component DX|uHbGg
印制接点 printed contact l x7Kw%
印制板装配 printed board assembly ^Ss<X}es-
板 board 2.]~*7
刚性印制板 rigid printed board 9 >%+bA(
挠性印制电路 flexible printed circuit .Nc_n5D6
挠性印制线路 flexible printed wiring 7O:" ~L
齐平印制板 flush printed board TNx _Rc}
金属芯印制板 metal core printed board ?k"0w)8
金属基印制板 metal base printed board j13riI3A
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 'X54dXS?l
塑电路板 molded circuit board k'x #t(
散线印制板 discrete wiring board z=B<
`}@3
微线印制板 micro wire board R+s1 [Z
积层印制板 buile-up printed board A$Wx#r7)
表面层合电路板 surface laminar circuit YtMlqF
埋入凸块连印制板 B2it printed board goB;EWz
载芯片板 chip on board A9t8`|1"%H
埋电阻板 buried resistance board ~*,Wj?~+7
母板 mother board PzLJ/QER
子板 daughter board 4 HW;
背板 backplane wsq LXZI
裸板 bare board GJvp{U}y9I
键盘板夹心板 copper-invar-copper board _@~PL>g"p
动态挠性板 dynamic flex board cg{Gc]'1#
静态挠性板 static flex board >zFD $
可断拼板 break-away planel zMr&1*CDX
电缆 cable Mo_$b8i
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) kB
V/rw
薄膜开关 membrane switch SAy{YOLtl
混合电路 hybrid circuit l**3%cTb
厚膜 thick film '<W<B!HP5Z
厚膜电路 thick film circuit i$["aP~G
薄膜 thin film &5d\~{;
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ,aWCiu}
互连 interconnection ?]5Ix1
导线 conductor trace line ?T
<rt
齐平导线 flush conductor hox< vr4
传输线 transmission line JDKLKHOMZ
跨交 crossover @C=m?7O98
板边插头 edge-board contact =6fB*bNk]
增强板 stiffener $C$ub&D
~"
基底 substrate I )5<DZB9
基板面 real estate &1l~&,,
导线面 conductor side zC#%6@P\
元件面 component side 6`Lcs
焊接面 solder side
'mJ13
导电图形 conductive pattern SwX@I6huM
非导电图形 non-conductive pattern &y\igX1
基材 base material > e/ r2U
层压板 laminate KJX>DL 9\
覆金属箔基材 metal-clad bade material 9>;} /*:H
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 9*DEv0}a^
复合层压板 composite laminate G1/Gq.<
薄层压板 thin laminate y]
y9'5_
基体材料 basis material /S[?{Q A
预浸材料 prepreg Cx,-_
粘结片 bonding sheet ?aFZOc4
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 03 Ukw/D&
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate xj7vI&u.
预制内层覆箔板 mass lamination panel #N$9u"8C
内层芯板 core material H nd+l)ng
粘结层 bonding layer 9(Jy0 ]E~
粘结膜 film adhesive =9<$eLE0
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Z0W0uP;J
覆盖层 cover layer (cover lay) #2N_/J(U
增强板材 stiffener material *E7R( #,yC
铜箔面 copper-clad surface d#8e~
去铜箔面 foil removal surface 7f*
RM
层压板面 unclad laminate surface
#Z0-8 <\
基膜面 base film surface bJ6p, ]g
胶粘剂面 adhesive faec tpGCrn2w>
原始光洁面 plate finish TL@mM
粗面 matt finish O J>iq@ >
剪切板 cut to size panel <]'|$8&jY
超薄型层压板 ultra thin laminate >jKjh!`)!e
A阶树脂 A-stage resin tgB=vIw?3
B阶树脂 B-stage resin *6P 'q4 )
C阶树脂 C-stage resin &(7$&Q
环氧树脂 epoxy resin B!u xs
酚醛树脂 phenolic resin B:nK)"{
聚酯树脂 polyester resin 87}(AO)
聚酰亚胺树脂 polyimide resin `S$sQ&
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ^)< w*iqBD
丙烯酸树脂 acrylic resin 5k~\or 5_
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin #C x%OIi[f
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin GV>&g
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin N<n8'XDdG
环氧酚醛 epoxy novolac ZB0+GG\
氟树脂 fluroresin b5 S7{"<V
硅树脂 silicone resin y! 5 :dv t
硅烷 silane _D
JCsK|
聚合物 polymer 'kEG. Oq7
无定形聚合物 amorphous polymer uY]T: UVk
结晶现象 crystalline polamer ckWkZ
78\
双晶现象 dimorphism #g{Mne
共聚物 copolymer 7_%2xewV|
合成树脂 synthetic s`1^*Dl%+
热固性树脂 thermosetting resin [Page] >f%, `r
热塑性树脂 thermoplastic resin 9 rS, ?
感光性树脂 photosensitive resin Fs )
环氧值 epoxy value snq;:n!
双氰胺 dicyandiamide :q;R6-|.
粘结剂 binder Gk 6fO
胶粘剂 adesive ?Q?598 MC
固化剂 curing agent --A&TV
阻燃剂 flame retardant 7H #2WFQ7
遮光剂 opaquer h1c{?xH2r
增塑剂 plasticizers f~ R[&q +
不饱和聚酯 unsatuiated polyester C5;wf3
聚酯薄膜 polyester 5zVQ;;9
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) #fj[kq)&S
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) qy&\Xgn;GA
增强材料 reinforcing material P9s_2 KOF
折痕 crease B%mtp;) P
云织 waviness gs fhH0
鱼眼 fish eye Bj8<@~bX:L
毛圈长 feather length Wp`C:H
厚薄段 mark #h{Nz/h+
裂缝 split xG w?'\
捻度 twist of yarn "qE {a>d
浸润剂含量 size content Uuz?8/w}#
浸润剂残留量 size residue YuA7r" c
处理剂含量 finish level -!~vA+jw1
偶联剂 couplint agent LyV#j>gD
断裂长 breaking length %Co
b(C&}
吸水高度 height of capillary rise L^)qe^%3
湿强度保留率 wet strength retention zh jJ>d%w
白度 whitenness 71*>L}H
导电箔 conductive foil .aJ%am/:%
铜箔 copper foil B*2 {M
压延铜箔 rolled copper foil 8m|x#*5fQl
光面 shiny side PU"S;4m
粗糙面 matte side L&QtHSzy
处理面 treated side JSRg?p \
防锈处理 stain proofing s&0*'^'O[S
双面处理铜箔 double treated foil R}hlDJ/m-
模拟 simulation d=F)y~&'
逻辑模拟 logic simulation :v#8O~
电路模拟 circit simulation [WYJrk.
时序模拟 timing simulation wR(ttw xK3
模块化 modularization F'Xl J M
设计原点 design origin Hv a{ A
#
优化（设计） optimization (design) aoK4Du{
供设计优化坐标轴 predominant axis kR _E6Fl
表格原点 table origin &*jixqzvn
元件安置 component positioning y+= \z*9
比例因子 scaling factor 4L!e=>as"1
扫描填充 scan filling PB@-U.Z
矩形填充 rectangle filling B]i+,u
填充域 region filling y/H8+0sEk
实体设计 physical design =^by0E2
逻辑设计 logic design i6F P[6H1
逻辑电路 logic circuit [:B W+6
层次设计 hierarchical design kHZKj!!R
自顶向下设计 top-down design |\/~
8qP
自底向上设计 bottom-up design #|q;t
费用矩阵 cost metrix ijg,'a~3E
元件密度 component density IN>Ts To
自由度 degrees freedom =O;eY ?
出度 out going degree 4">84,-N
入度 incoming degree P^ by'b+zI
曼哈顿距离 manhatton distance _4O[[~
欧几里德距离 euclidean distance Of!|,2`(
网络 network gl Li
阵列 array D8W (CE^}
段 segment =w t-YM
逻辑 logic /1U,+g^O>
逻辑设计自动化 logic design automation m[{nm95QZ
分线 separated time =\*S' Ded
分层 separated layer 7~:>WMv9
定顺序 definite sequence dfnX!C~6 \
导线（通道） conduction (track) eUYG96Jw
导线（体）宽度 conductor width -B",&yTV
导线距离 conductor spacing {XyG1
导线层 conductor layer YK7gd|LR]
导线宽度/间距 conductor line/space H#_}^cGPR=
第一导线层 conductor layer No.1 v!iWzN
圆形盘 round pad -0/=k_q_
方形盘 square pad bl6':m+
菱形盘 diamond pad *pmoLiuB>
长方形焊盘 oblong pad Z5 w`-#
子弹形盘 bullet pad 9[B<r z
泪滴盘 teardrop pad & 0?DL
雪人盘 snowman pad _ak.G=
形盘 V-shaped pad V Uzy ;#q
环形盘 annular pad 'Wd3`4V$
非圆形盘 non-circular pad 9(V=Ubj
隔离盘 isolation pad }Z<D^Z~w
非功能连接盘 monfunctional pad (8+.# 1!*
偏置连接盘 offset land 'cWlY3%t
腹（背）裸盘 back-bard land PpI+@:p[
盘址 anchoring spaur PL9zNCr-[
连接盘图形 land pattern Aigcq38
连接盘网格阵列 land grid array RRK^~JQI.2
孔环 annular ring }//8$ Z<(
元件孔 component hole [J(@$Qix
安装孔 mounting hole })h'""i&xn
支撑孔 supported hole uMljH@xBc
非支撑孔 unsupported hole 7/$nA<qM
导通孔 via P TfN+
镀通孔 plated through hole (PTH) fq)Ohb
余隙孔 access hole h'z+8X_t
盲孔 blind via (hole) $sB48LJuU'
埋孔 buried via hole Te{aB"B
埋,盲孔 buried blind via 1_ p[*h
任意层内部导通孔 any layer inner via hole e)fJd*P
全部钻孔 all drilled hole {m1t~ S
定位孔 toaling hole UtHmM,*I
无连接盘孔 landless hole i!/ h3%=
中间孔 interstitial hole QH~8
aE_i
无连接盘导通孔 landless via hole N> uZ t2
引导孔 pilot hole p0%6@_FT~
端接全隙孔 terminal clearomee hole -;W\f<q]
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 3(Hj7d7'}
在连接盘中导通孔 via-in-pad fJ|Bu("N
孔位 hole location V{/)RZ/
孔密度 hole density M9ter&
孔图 hole pattern ?(|TP^
钻孔图 drill drawing o}j_eH l{
装配图assembly drawing M4L~bK
参考基准 datum referan .~V".tZV[
1） 元件设备 Rz])wBv e
g(z#h$@S
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ;'Z,[ a
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans J%O[@jX1
电容器：Capacitor +w_MSj#P
并联电容器：shunt capacitor 4q @9
电抗器：Reactor Xm0&U?dZB
母线：Busbar [xp~@5r'
输电线：TransmissionLine 9phD5b~j
发电厂：power plant \!' {-J
断路器：Breaker PEwW*4Xo
刀闸(隔离开关)：Isolator KqG$zC^N
分接头：tap }SJ LBy0
电动机：motor lhW#IiX
（2） 状态参数 )KTWLr;
4IGQ,RTB
有功：active power S{`!9Pii
无功：reactive power ho SU `X
电流：current %3@RZe
容量：capacity J T0,Z
电压：voltage xYzcV%-Pm
档位：tap position D3ZT''
有功损耗：reactive loss "8C(_z+]K`
无功损耗：active loss ^0 ,&R\e+
功率因数：power-factor Rp4BU"&sU
功率：power E}CqVuU$
功角：power-angle 'piF_5(@
电压等级：voltage grade 0I
ND9h. %
空载损耗：no-load loss )eedfb1
铁损：iron loss a Gzdur
铜损：copper loss ah&plaVzC
空载电流：no-load current w1!\L_::Y
阻抗：impedance _QtQPK\+
正序阻抗：positive sequence impedance BzG!Rg|J
负序阻抗：negative sequence impedance KI? 1( L
零序阻抗：zero sequence impedance q}76aa0e
电阻：resistor ? U.&7yY
电抗：reactance m} F Ce
电导：conductance {u[K
^G
电纳：susceptance JXa%TpI:
E
无功负载：reactive load 或者QLoad BX) cV
有功负载: active load PLoad dQ2i{A"BKz
遥测：YC(telemetering) x.4)p6
遥信：YX bMK'J
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Uc%`? +Q
定子：stator f+W[]KK*PW
功角：power-angle v.8S
V ]
上限:upper limit ; hJ/t /7
下限：lower limit _$jJpy
并列的：apposable r3bvuq,6$
高压: high voltage <?va)
ou
低压：low voltage >~bj7M6t
中压：middle voltage /
)u,Oa
电力系统 power system -"^WDs
发电机 generator R"kE5 :
励磁 excitation vYm& AD
励磁器 excitor (( I BaEq
电压 voltage Cot\i\]jv
电流 current "l;8
O2;g
母线 bus kp>Z /kt
变压器 transformer oX]1>#5UMg
升压变压器 step-up transformer OU3 +SYM
高压侧 high side r`"#c7)
输电系统 power transmission system s\1_-D5]Z
输电线 transmission line MldL" *HW:
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation &^D@(m7>{K
稳定 stability WatLAn+
电压稳定 voltage stability _CwQ}n*
功角稳定 angle stability Kxaz^$5Y$
暂态稳定 transient stability 4 AmF ^H
电厂 power plant %L|b F"K5;
能量输送 power transfer >\x
39B
交流 AC HaN _}UMP
装机容量 installed capacity rxk{Li<9
电网 power system B]}V$*$ \?
落点 drop point imq(3?
开关站 switch station :\;uJ 5
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower e(% Solkm?
变电站 transformer substation o-Fle, qf
补偿度 degree of compensation 3kQ8 *S
高抗 high voltage shunt reactor 54DR .>O
无功补偿 reactive power compensation M{RZ-)IC
故障 fault 1 b%7FrPkd
调节 regulation u` 2k6.-
裕度 magin VIdoT2
三相故障 three phase fault & +iW:
故障切除时间 fault clearing time R*f R?
极限切除时间 critical clearing time Z_WTMs:x!
切机 generator triping
I_s(yO4pw
高顶值 high limited value trt\PP:H%
强行励磁 reinforced excitation p+D 6Z'B
线路补偿器 LDC(line drop compensation) _VJ wC|
机端 generator terminal ?t P/ V L
静态 static (state) = }l A |S
动态 dynamic (state)
r @UY$z
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ^#nWgo7{7
机端电压控制 AVR Hxi=\2-
电抗 reactance &bK$!8Z
电阻 resistance JLn<,Gn)<\
功角 power angle fsuvg jlE
有功（功率） active power 3(p6ak2lv
无功（功率） reactive power [&s:x ,
功率因数 power factor DN0b.*[`3
无功电流 reactive current o@;_(knb
下降特性 droop characteristics L4Y3\4xXO
斜率 slope X6
:~Rjim*
额定 rating cBf{R^>Fd
变比 ratio >g2.z>
参考值 reference value 0Ch._~Q+20
电压互感器 PT FWN%JCOj@
分接头 tap 8 QBL:7<
下降率 droop rate :[0 3upyS
仿真分析 simulation analysis E NjD~ S
传递函数 transfer function ~ ri w7"
框图 block diagram mj|9x1 U)
受端 receive-side _8`;Xgp
裕度 margin %;? 3A#
同步 synchronization X#< Sv>c^
失去同步 loss of synchronization 6LQ O> k
阻尼 damping ? \r3
_
摇摆 swing r!iuwE@
保护断路器 circuit breaker _3[BS9
电阻：resistance tpK4 gjf
电抗：reactance +,>bpp 1
阻抗：impedance zSC Pp6
电导：conductance ir#^5e @
电纳：susceptance
