[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 `*B6T7p1  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 xk^`4;  
3 benchtop supply 工作台电源 LVy (O9g  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 V\AF%=6}  
6 Bootstrap 自举 (62Sc]  
7 Bottom FET Bottom FET  o%$R`;  
8 bucket capcitor 桶形电容 O81'i2MJ9  
9 chassis 机架 <JW%h :\t  
10 Combi-sense Combi-sense /5?tXH"  
11 constant current source 恒流源 u\f QaQV  
12 Core Sataration 铁芯饱和 $7p0<<Nck  
13 crossover frequency 交叉频率 HUel  
14 current ripple 纹波电流 j<h0`v  
15 Cycle by Cycle 逐周期 v5W-f0Jo  
16 cycle skipping 周期跳步 m4R:KjN*  
17 Dead Time 死区时间 l4^MYwFR{O  
18 DIE Temperature 核心温度 _t6.9CXl  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 &B$%|~Y5  
20 dominant pole 主极点 ~hT(uxU/  
21 Enable 使能，有效，启用 880T'5}S :  
22 ESD Rating ESD额定值 %KR2Vlh0  
23 Evaluation Board 评估板 Bey9P)_Of  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. [MeFj!(  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ~Vc`AcWP  
25 Failling edge 下降沿 0 R>!jw  
26 figure of merit 品质因数 6Zv-kG  
27 float charge voltage 浮充电压 mC'<Ov<eJ  
28 flyback power stage 反驰式功率级 O/oLQoH  
29 forward voltage drop 前向压降 r$,Xv+}  
30 free-running 自由运行 Pe@*')o*  
31 Freewheel diode 续流二极管 ^,Ft7JAn  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 &InF
C5A  
34 gate drive stage 栅极驱动级 H$6;{IUz~  
35 gerber plot Gerber 图 D#d/?\2  
36 ground plane 接地层 E/^N   
37 Henry 电感单位：亨利 zSBR_N51  
38 Human Body Model 人体模式 RZ?abE8  
39 Hysteresis 滞回 k%;oc$0G-3  
40 inrush current 涌入电流 iVb7>
d9}  
41 Inverting 反相 4^ZbT  
42 jittery 抖动 H9[0-Ur5  
43 Junction 结点 zo1fUsK?  
44 Kelvin connection 开尔文连接 2 yRUw  
45 Lead Frame 引脚框架 VD+v\X_  
46 Lead Free 无铅 p }3$7CR/  
47 level-shift 电平移动 )1!0'j99.  
48 Line regulation 电源调整率 +O7GgySx  
49 load regulation 负载调整率 $]J<^{v  
50 Lot Number 批号 i`!>zl+D  
51 Low Dropout 低压差 $IJ"fs  
52 Miller 密勒 53 node 节点 )vGxF}I3  
54 Non-Inverting 非反相 lXutZ<S[  
55 novel 新颖的 ~b6c:db3  
56 off state 关断状态 WA#y&  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 w$jSlgUHy)  
58 out drive stage 输出驱动级 tSVS ogGd  
59 Out of Phase 异相 C-^8;xd  
60 Part Number 产品型号 c7]0>nU;  
61 pass transistor pass transistor <lRjh7  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET @={ qy}  
63 Phase margin 相位裕度 r>6FJ:Tx  
64 Phase Node 开关节点 9
r 5(  
65 portable electronics 便携式电子设备 Fh}GJE  
66 power down 掉电 vJ>o9:(6  
67 Power Good 电源正常 ##s:Ww  
68 Power Groud 功率地 V%voe  
69 Power Save Mode 节电模式 3.h0  
70 Power up 上电 >oapw5~5  
71 pull down 下拉 qU ,{jD$  
72 pull up 上拉 
R?#.z#  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） +)_#j/  
74 push pull converter 推挽转换器 l=<},_]{  
75 ramp down 斜降 -+:t%A?  
76 ramp up 斜升 EfX,0NqT  
77 redundant diode 冗余二极管 9T<k|b[6  
78 resistive divider 电阻分压器 pV$A?b"?*  
79 ringing 振 铃 RG_
6& A  
80 ripple current 纹波电流 VL$?vI'  
81 rising edge 上升沿 )g
k tI!  
82 sense resistor 检测电阻 HE+
D]7^  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 'wo}1^V  
84 shoot-through 直通，同时导通 `_
OB_F  
85 stray inductances. 杂散电感
Q>W
nSm5R  
86 sub-circuit 子电路 dA0o{[o=  
87 substrate 基板 dlwOmO'Bm)  
88 Telecom 电信 *~d<]U5h  
89 Thermal Information 热性能信息 wNMA)S  
90 thermal slug 散热片 4H`B]Zt7  
91 Threshold 阈值 zG<>-?q~'  
92 timing resistor 振荡电阻 m[hHaX  
93 Top FET Top FET ,8stEp9~h]  
94 Trace 线路，走线，引线 .+~9 vH  
95 Transfer function 传递函数 QM{B(zH  
96 Trip Point 跳变点 pJ/{X=y  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 5.l
g*vh  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 u|(Iu}sE=  
99 Voltage Reference 电压参考 rfV{+^T;  
100 voltage-second product 伏秒积 v3cLU7bi?2  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 +; =XiB5R  
102 beat frequency 拍频 J5}?<Dd:  
103 one shots 单击电路 pAyUQe;X#  
104 scaling 缩放 8L*#zaSAf  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] DKG;up0  
106 Ground 地电位 Sb`SJ):x  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 `*cJc6  
108 dropout voltage 压差 @QDpw1;V'  
109 large bulk capacitance 大容量电容 F`.W 9H3
 
110 circuit breaker 断路器 CH$*=3M  
111 charge pump 电荷泵 kE1k@h#/  
112 overshoot 过冲 AA}+37@2I  
srH.$Y;~  
印制电路printed circuit hPt=j{aJ%<  
印制线路 printed wiring w} r mYQ  
印制板 printed board 7Kti&T  
印制板电路 printed circuit board #_zj5B38E  
印制线路板 printed wiring board ~$YasFEz
 
印制元件 printed component 9 $zx<O  
印制接点 printed contact peVzF'F  
印制板装配 printed board assembly \M~uNWv|  
板 board R_#k^P^  
刚性印制板 rigid printed board }p*WH$!~  
挠性印制电路 flexible printed circuit FmQiy+.|  
挠性印制线路 flexible printed wiring dDl_Pyg4K  
齐平印制板 flush printed board (lvp-<*  
金属芯印制板 metal core printed board t!0 IQ9\[*  
金属基印制板 metal base printed board vSk1/  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board v5.KCc}"  
塑电路板 molded circuit board $"3cN&  
散线印制板 discrete wiring board \3O1o#=(  
微线印制板 micro wire board f5'vjWJ30  
积层印制板 buile-up printed board UhSaqq  
表面层合电路板 surface laminar circuit gY_AO1  
埋入凸块连印制板 B2it printed board -c%'f&P  
载芯片板 chip on board
IC-W[~  
埋电阻板 buried resistance board 'fY29Xr^  
母板 mother board ePTxuCf>  
子板 daughter board Nk?/vMaw  
背板 backplane ty8E;['  
裸板 bare board m2Wi "X(I_  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 3GXmyo:o$  
动态挠性板 dynamic flex board KnUVR!H|  
静态挠性板 static flex board COA>y?  
可断拼板 break-away planel hdYd2 j  
电缆 cable VRUA<x  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC)
gVs@T'  
薄膜开关 membrane switch aQ0pYk~(  
混合电路 hybrid circuit l$C Y gm  
厚膜 thick film %5j*e  
厚膜电路 thick film circuit B%z+\<3^q  
薄膜 thin film `Yyi;!+0  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 8#RL2)7Uy`  
互连 interconnection RIFTF R  
导线 conductor trace line ,jeC7-tX  
齐平导线 flush conductor 7~
VDk5Z6  
传输线 transmission line M/YS%1  
跨交 crossover Kae-Y  
板边插头 edge-board contact =lx~tSiS  
增强板 stiffener <6C:\{eo  
基底 substrate <BK?@Xy  
基板面 real estate [!`5kI  
导线面 conductor side SxL/]jWR7  
元件面 component side Uf~5Fc1d =  
焊接面 solder side l_P90zm39!  
导电图形 conductive pattern K8h\T4  
非导电图形 non-conductive pattern {X-a6OQj  
基材 base material [NbW"Y7  
层压板 laminate 0*6Q8`I  
覆金属箔基材 metal-clad bade material fRp(&%8E  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 1?,C d  
复合层压板 composite laminate =|H.r9-PK6  
薄层压板 thin laminate dAi.^! !  
基体材料 basis material FDuIm,NI  
预浸材料 prepreg {N@Pk[!  
粘结片 bonding sheet _U Y5  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 4j<[3~:0 o  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate }+K=>.  
预制内层覆箔板 mass lamination panel ?3<Y/Vg%c  
内层芯板 core material j k&\{  
粘结层 bonding layer J@qLBe(v  
粘结膜 film adhesive Fm+V_.H/;  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film rv2;)3/*  
覆盖层 cover layer (cover lay) imyfki $B  
增强板材 stiffener material \og2\Oh&gH  
铜箔面 copper-clad surface 8qoA5fW>  
去铜箔面 foil removal surface 877Kv);  
层压板面 unclad laminate surface T/jxsIt3  
基膜面 base film surface  I^G6aw  
胶粘剂面 adhesive faec %I@vMs^  
原始光洁面 plate finish ul!q)cPb{  
粗面 matt finish \!IEZ  
剪切板 cut to size panel o 80x@ &A:  
超薄型层压板 ultra thin laminate -0<ZN(?|  
A阶树脂 A-stage resin l/A!ofc#)  
B阶树脂 B-stage resin 3!i{4/  
C阶树脂 C-stage resin x\YVB',h  
环氧树脂 epoxy resin n/YnISt  
酚醛树脂 phenolic resin `)Y 5L}c=  
聚酯树脂 polyester resin DH:9iX'  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin gwFW+*h  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ."`||@|  
丙烯酸树脂 acrylic resin gZ=$bR  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ;

Pvnhy  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin u/FC\xJc  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin GK#D R/OM  
环氧酚醛 epoxy novolac ZHCrKp  
氟树脂 fluroresin n2Q?sV;m  
硅树脂 silicone resin Bk5ft4v-  
硅烷 silane F1p|^hYDW  
聚合物 polymer y(=0  
无定形聚合物 amorphous polymer ;Hb"SB  
结晶现象 crystalline polamer T#HF!GH]  
双晶现象 dimorphism XnRm9%  
共聚物 copolymer xM/WS':V  
合成树脂 synthetic S`vw<u4t  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] $SfY<j,R  
热塑性树脂 thermoplastic resin U@:l~xJ  
感光性树脂 photosensitive resin 8yM8O #S  
环氧值 epoxy value bG+Gg*0p  
双氰胺 dicyandiamide {ea*dX872:  
粘结剂 binder (@S9>z4s  
胶粘剂 adesive m;PTO$--  
固化剂 curing agent IG~Zxn1o  
阻燃剂 flame retardant 1;vwreJ  
遮光剂 opaquer S5~(3I )v  
增塑剂 plasticizers C}\kp0mz  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester JC}T*h>Ee  
聚酯薄膜 polyester %h v-3L#V  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) EW/NH&{  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) kqGydGh*"  
增强材料 reinforcing material 0\+$j5;  
折痕 crease mFE7#OM  
云织 waviness _,w*Rv5=  
鱼眼 fish eye ozA%u,\7k  
毛圈长 feather length !k#N] 9D3  
厚薄段 mark 5xa!L@)`wF  
裂缝 split x[$:^5V  
捻度 twist of yarn @9\E  
浸润剂含量 size content B0^:nYko  
浸润剂残留量 size residue ~O 4@b/!4  
处理剂含量 finish level TBgiA}|\D  
偶联剂 couplint agent S}K-\[i?  
断裂长 breaking length 2t7=GA+j  
吸水高度 height of capillary rise ~}Z{hs)  
湿强度保留率 wet strength retention &+/$~@OK  
白度 whitenness ][~rk?YY  
导电箔 conductive foil rEs!gGNN  
铜箔 copper foil !X=
93%  
压延铜箔 rolled copper foil ,u14R]  
光面 shiny side /}s#   
粗糙面 matte side 5'EoB^`8N~  
处理面 treated side pWKI^S  
防锈处理 stain proofing zF&_9VNk=c  
双面处理铜箔 double treated foil KC54=Rf  
模拟 simulation N]G`]  
逻辑模拟 logic simulation oM,UQ!x<  
电路模拟 circit simulation ,|w,  
时序模拟 timing simulation Nl{on"il  
模块化 modularization U)1hC^[!   
设计原点 design origin ,_:6qn{  
优化（设计） optimization (design) H+Q_%%[N  
供设计优化坐标轴 predominant axis t<cWMx5ra  
表格原点 table origin I!.-}]k  
元件安置 component positioning )(yKm/50  
比例因子 scaling factor `Vh&XH\S  
扫描填充 scan filling >8injW352  
矩形填充 rectangle filling ^{-Z3Yxd  
填充域 region filling YwJ<0;:+hS  
实体设计 physical design Vtk}>I@%  
逻辑设计 logic design hxGo~<. :  
逻辑电路 logic circuit b=:%*gq,  
层次设计 hierarchical design q&,uJo  
自顶向下设计 top-down design 7Ur'@wr  
自底向上设计 bottom-up design dkZ[~hEQG-  
费用矩阵 cost metrix t0)hdX  
元件密度 component density 5_SxX@fW%  
自由度 degrees freedom ]kH8T'  
出度 out going degree R#/0}+-M  
入度 incoming degree 'he&h4fm  
曼哈顿距离 manhatton distance kFi=^#J{  
欧几里德距离 euclidean distance ZMch2 U8  
网络 network 7gt%[r M  
阵列 array  "-G&]YMl  
段 segment J#G\7'?{  
逻辑 logic r7v1q  
逻辑设计自动化 logic design automation 2O`s'&.h  
分线 separated time (@xr/9:i  
分层 separated layer a<Ps6'  
定顺序 definite sequence 9tB:1n}  
导线（通道） conduction (track) &-|(q!jm  
导线（体）宽度 conductor width xGX U7w:X  
导线距离 conductor spacing @oFuX.  
导线层 conductor layer OWmI$_L  
导线宽度/间距 conductor line/space =7zvp,B  
第一导线层 conductor layer No.1 ~93+Oxg  
圆形盘 round pad d'p@[1/  
方形盘 square pad _?9|,  
菱形盘 diamond pad bd`}2vr  
长方形焊盘 oblong pad lAx8m't}6  
子弹形盘 bullet pad h>n<5{zqM  
泪滴盘 teardrop pad RaB%N$.9s  
雪人盘 snowman pad HuajdC~  
形盘 V-shaped pad V +Z/aG k;  
环形盘 annular pad 0,m@BsK  
非圆形盘 non-circular pad )H<F([Jri  
隔离盘 isolation pad
g]}E1H6-  
非功能连接盘 monfunctional pad "@&I*1&  
偏置连接盘 offset land y-vBC3  
腹（背）裸盘 back-bard land ;3N>m|?D=  
盘址 anchoring spaur wTVd){q`.  
连接盘图形 land pattern t8S,C4
 
连接盘网格阵列 land grid array U\;mM\2rE  
孔环 annular ring @ {8xL  
元件孔 component hole N x/_+JWje  
安装孔 mounting hole 9'h4QF+Y  
支撑孔 supported hole UC?i>HsJrX  
非支撑孔 unsupported hole >^d+;~Q;  
导通孔 via =p$:vW
 
镀通孔 plated through hole (PTH) YDiru  
余隙孔 access hole )cxML<j'  
盲孔 blind via (hole) _6MNEoy?  
埋孔 buried via hole ?r(Bu  
埋,盲孔 buried blind via 08;t%[R  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole r`d.Wy Zj  
全部钻孔 all drilled hole @m ?&7{y#?  
定位孔 toaling hole Pqv9>N|  
无连接盘孔 landless hole r!O4]j_3  
中间孔 interstitial hole 8J+:5b_?  
无连接盘导通孔 landless via hole *qL"&h5W  
引导孔 pilot hole (khMjFOg  
端接全隙孔 terminal clearomee hole "pkn  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ~(d#T|ez  
在连接盘中导通孔 via-in-pad #6qLu  
孔位 hole location HXRK<6k$  
孔密度 hole density c^BeT;  
孔图 hole pattern YDo,9  
钻孔图 drill drawing 4Awl  
装配图assembly drawing <!.Q
n Y  
参考基准 datum referan ='GY:.N  
1） 元件设备 aG/L'weR  
St~a/Lq6  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans $eUJd Aetk  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans naW
W i]9  
电容器：Capacitor uOnyU+fZV  
并联电容器：shunt capacitor 99..]  
电抗器：Reactor >EIV`|b$h  
母线：Busbar dnUiNs8  
输电线：TransmissionLine ;l2pdP4
jf  
发电厂：power plant <{b#nPc!,#  
断路器：Breaker N"#=Q=)x  
刀闸(隔离开关)：Isolator %4HpTx  
分接头：tap !Typ_Cs  
电动机：motor ?*)wQZt;  
（2） 状态参数 %y}l^P5z  
Qg4g(0E@  
有功：active power 8t Ef>  
无功：reactive power ]R  s  
电流：current (3M7RpsL@  
容量：capacity q<*UeyE S  
电压：voltage by%k*y  
档位：tap position 6N.+  
有功损耗：reactive loss 7e D<(  
无功损耗：active loss }X[wWH  
功率因数：power-factor ISl-W1u}  
功率：power G%RhNwm  
功角：power-angle $mp'/]  
电压等级：voltage grade $f]dL};  
空载损耗：no-load loss jFMf=u&U  
铁损：iron loss .ITR3]$  
铜损：copper loss .~Z@y#  
空载电流：no-load current t=$Hv  
阻抗：impedance 0"to]=  
正序阻抗：positive sequence impedance 2Sg,b8  
负序阻抗：negative sequence impedance -THU5AB  
零序阻抗：zero sequence impedance 1P+Te,I  
电阻：resistor \@i4im@%xU  
电抗：reactance X6g{qzHg_  
电导：conductance q-)Ynp4'  
电纳：susceptance ;+h-o  
无功负载：reactive load 或者QLoad K<Qy1y~[  
有功负载: active load PLoad ?h4Rh0rkX  
遥测：YC(telemetering) >k{KwFB^S  
遥信：YX $"G=r(MW  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current YjM_8@<  
定子：stator E\!<=  
功角：power-angle P<WCW3!JZ  
上限:upper limit 7-Yn8Gq  
下限：lower limit 9!06R-
h  
并列的：apposable XLNR%)l  
高压: high voltage EsR$H2"  
低压：low voltage ~9KxvQzt  
中压：middle voltage ~qxuD_  
电力系统 power system L&2 Zn{#`  
发电机 generator 2PSt*(  
励磁 excitation a9CK4Kg  
励磁器 excitor 2'6:fr=R  
电压 voltage YzD6S*wb  
电流 current .:)nG(7f<  
母线 bus s,|s;w*.  
变压器 transformer x.OCE`  
升压变压器 step-up transformer _;1H2o2f  
高压侧 high side (;o/2Q?  
输电系统 power transmission system bez_|fY{T  
输电线 transmission line _(Qec?[^Ps  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Px<*n '~}  
稳定 stability iHB1/  
电压稳定 voltage stability ~3u'=u9
l  
功角稳定 angle stability Mmu>&C\  
暂态稳定 transient stability \-?@ &' :  
电厂 power plant j>70AE3[8  
能量输送 power transfer =(x W7Pt~  
交流 AC mSu1/?PS  
装机容量 installed capacity lrXi*u]  
电网 power system &>. w*  
落点 drop point OYsG#  
开关站 switch station /v,H%8S  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower D
WQ@]\  
变电站 transformer substation $Jt+>.44  
补偿度 degree of compensation ,,-g*[/3  
高抗 high voltage shunt reactor 'kz[Gh*8  
无功补偿 reactive power compensation `T]1u4^E  
故障 fault 0Q1sJDa.  
调节 regulation 0DFxVH_xN  
裕度 magin RI q9wD}4(  
三相故障 three phase fault 85Hb~|0  
故障切除时间 fault clearing time UF)4K3X  
极限切除时间 critical clearing time BrQXSN$i  
切机 generator triping 'L"dM9#>  
高顶值 high limited value smM*HDK  
强行励磁 reinforced excitation ; iK9'u  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) :i4>&4j  
机端 generator terminal f;k'dqlv  
静态 static (state) *0 0K3  
动态 dynamic (state) :$`"M#vMX  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system \v'\ Ea~  
机端电压控制 AVR FD&"k=p+X  
电抗 reactance HktvUJ(Ii  
电阻 resistance 3',|HA /x  
功角 power angle jJN.(  
有功（功率） active power H ',Nt  
无功（功率） reactive power ?>_[hZ  
功率因数 power factor O<1qU M  
无功电流 reactive current HW)4#nLhh  
下降特性 droop characteristics %b H1We  
斜率 slope [a&|c%h  
额定 rating 4EO,9#0  
变比 ratio Fnnk}I}  
参考值 reference value pL{h1^O}  
电压互感器 PT ]&')#YO  
分接头 tap eN/o}<(e  
下降率 droop rate ="$9 <wt  
仿真分析 simulation analysis )PRyDC-  
传递函数 transfer function SYPG.O?I  
框图 block diagram !NNq(t  
受端 receive-side |g3a1El  
裕度 margin _oB!-#  
同步 synchronization ccUq
!1  
失去同步 loss of synchronization w!0`JPu  
阻尼 damping Wgt[ACioN  
摇摆 swing HbRDa  
保护断路器 circuit breaker !z !R)6  
电阻：resistance /mb?C/CI  
电抗：reactance cMCGaaLU  
阻抗：impedance GgoPwl#{
 
电导：conductance l@x/{0  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?