1 backplane 背板 'qL:7
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Vs[A
3 benchtop supply 工作台电源 |WiE`&?xP
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 DzfgPY_Py
6 Bootstrap 自举 r8.`W\SKX
7 Bottom FET Bottom FET 1V\tKDM
8 bucket capcitor 桶形电容 ~4 ~c+^PF
9 chassis 机架 I~^t\iujs
10 Combi-sense Combi-sense jGg,)~)Y
11 constant current source 恒流源 N\,[(LbA&
12 Core Sataration 铁芯饱和 v r=va5
13 crossover frequency 交叉频率 0}'x oYv
f
14 current ripple 纹波电流 ;P S V3Zh
15 Cycle by Cycle 逐周期 IhIz 7.|
16 cycle skipping 周期跳步 CIxa" MW
17 Dead Time 死区时间 Qm-I=Rh+
18 DIE Temperature 核心温度 RP@U0o
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 )8cb @N
20 dominant pole 主极点 Uuxx^>"h\
21 Enable 使能，有效，启用 8 t1XZ
22 ESD Rating ESD额定值 "QKCZ8 _C
23 Evaluation Board 评估板 N)I9NM[
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. :w!A_~ w2
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Fy;
sVB
25 Failling edge 下降沿 j8cIpbp8x
26 figure of merit 品质因数 syJLcK+e
27 float charge voltage 浮充电压 XIGz_g;#'w
28 flyback power stage 反驰式功率级 "{;E+-/
aL
29 forward voltage drop 前向压降 x%v[(*F#y
30 free-running 自由运行 h SeXxSb:
31 Freewheel diode 续流二极管 o>6c?Xi&
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ~'9\y"N1
34 gate drive stage 栅极驱动级 xU1_L*tu '
35 gerber plot Gerber 图 Silh[8
36 ground plane 接地层 HUA{
P%
37 Henry 电感单位：亨利 "t.Jv%0=
38 Human Body Model 人体模式 0P 5s'2w
39 Hysteresis 滞回 `WUyffS/!
40 inrush current 涌入电流 %(uYYr
6
41 Inverting 反相 9-W3} 4'e
42 jittery 抖动 'mELW)S
43 Junction 结点 d-sT +4o}
44 Kelvin connection 开尔文连接 W? F Q
45 Lead Frame 引脚框架 Ybk ydc
46 Lead Free 无铅 K8=jk U
47 level-shift 电平移动 VLfc6:Yg
48 Line regulation 电源调整率 g@O H,h /
49 load regulation 负载调整率 {;L,|(o^
50 Lot Number 批号 [n2+`A
51 Low Dropout 低压差 Ke;eI+P[
52 Miller 密勒 53 node 节点 gkM Q=;Nn
54 Non-Inverting 非反相 2il`'X
55 novel 新颖的 EKD?j
56 off state 关断状态 Ol
sX
57 Operating supply voltage 电源工作电压 / fSsh;F
58 out drive stage 输出驱动级 [;Y,nSw
59 Out of Phase 异相 8FIk|p|l^
60 Part Number 产品型号 xZ]QT3U+
61 pass transistor pass transistor -O^R~Q_`w
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET /V {1Zw=
63 Phase margin 相位裕度 ,Y4>$:#n/
64 Phase Node 开关节点
hm\UqIt
65 portable electronics 便携式电子设备 FN w0x6,~R
66 power down 掉电 H%b c.c
67 Power Good 电源正常 f<{f/lU@
68 Power Groud 功率地 k\TP3*fD
69 Power Save Mode 节电模式 LPeVr^
70 Power up 上电 iG ,z3/~v
71 pull down 下拉 bzXeG;c<7
72 pull up 上拉 #`ZBA>FLaQ
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） WM;5/;bB
74 push pull converter 推挽转换器 lhC^ Upqw
75 ramp down 斜降 8og8;#mnyr
76 ramp up 斜升 3L CT-rp
77 redundant diode 冗余二极管 B k*Rz4Oa
78 resistive divider 电阻分压器 ;nx.:f
79 ringing 振 铃 0j!xv( 1
80 ripple current 纹波电流 B p_8PjQ
81 rising edge 上升沿 p/qu4[Mm
82 sense resistor 检测电阻 v:P=t2q
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 /^L <q
84 shoot-through 直通，同时导通 1=h5Z3/fj
85 stray inductances. 杂散电感 1l'JoU.<
86 sub-circuit 子电路 8OMMV,QF
87 substrate 基板 :}R,a=N
88 Telecom 电信 ~>H ,~</`
89 Thermal Information 热性能信息 >"+ ho
90 thermal slug 散热片 ["#H/L]3
91 Threshold 阈值 1bFGoLAEFl
92 timing resistor 振荡电阻 4T TrHs
93 Top FET Top FET D4N(FZ0~
94 Trace 线路，走线，引线 oj[~H}>
95 Transfer function 传递函数 [C/{ ru&E
96 Trip Point 跳变点 ~.4y* &
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） )}7X4g6X
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Dkx}}E:<
99 Voltage Reference 电压参考 {;|pcx\L6~
100 voltage-second product 伏秒积 {b'
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 E 4'z
102 beat frequency 拍频 n2~WUK
103 one shots 单击电路 O')=]6CQ*
104 scaling 缩放 %
H<@Y$r
105 ESR 等效串联电阻 [Page] dW2 2v!
106 Ground 地电位 \*&?o51 !e
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Vh1y]#w
108 dropout voltage 压差 %JH/|mA&|
109 large bulk capacitance 大容量电容 ! x:{"
110 circuit breaker 断路器 !C|Z+w9Y
111 charge pump 电荷泵 gj
iFpW4
112 overshoot 过冲 ,zuS)?
2$MoKO x8$
印制电路printed circuit w?zy/+N~
印制线路 printed wiring
iDx(qdla
印制板 printed board d >NO}MR
印制板电路 printed circuit board 6"o=`Sq
印制线路板 printed wiring board TFm[sO0RZ
印制元件 printed component 5JEOLPS
印制接点 printed contact 2
6DX 4
印制板装配 printed board assembly en/ h`h ]h
板 board ?0M$p
刚性印制板 rigid printed board LEOri=?RF
挠性印制电路 flexible printed circuit ?A3u2-
挠性印制线路 flexible printed wiring OSfT\8YA
齐平印制板 flush printed board _BY+Tfol
金属芯印制板 metal core printed board "]uP ke@
金属基印制板 metal base printed board Zo c4@%
n
多重布线印制板 mulit-wiring printed board % 6%mf>Guf
塑电路板 molded circuit board _VRxI4q
散线印制板 discrete wiring board nW^h
+
微线印制板 micro wire board 4:S]n19nq
积层印制板 buile-up printed board AE+BrN
+"2
表面层合电路板 surface laminar circuit )hl7)~S<
埋入凸块连印制板 B2it printed board 2@lGY_O!m
载芯片板 chip on board M> |ZBEK
埋电阻板 buried resistance board C7G,M
母板 mother board `"}).{N]C
子板 daughter board ,*dLE
背板 backplane \q *-9_M
裸板 bare board =4'V}p
键盘板夹心板 copper-invar-copper board KO7& dM
动态挠性板 dynamic flex board +lfO4^V
静态挠性板 static flex board -.y 1]4
可断拼板 break-away planel ,}]v7DD
电缆 cable :*&c'
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) l*OR{!3H$
薄膜开关 membrane switch RD"-(T
混合电路 hybrid circuit 9od*N$
厚膜 thick film Xp9I3nd|
厚膜电路 thick film circuit |U;O HS
薄膜 thin film :hs~;vn)
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit +or<(%o @
互连 interconnection DO *
导线 conductor trace line 'tw
]jMD
齐平导线 flush conductor x>B\2;
传输线 transmission line Y2XxfZ j
跨交 crossover 2"?D aX
板边插头 edge-board contact 2C}Yvfm4
增强板 stiffener 8C8S)
;
基底 substrate PuREqa\_[
基板面 real estate :H3/+/x
导线面 conductor side 8Th,C{
元件面 component side >W 8" Ar
焊接面 solder side W>i%sHH6
导电图形 conductive pattern =f
y|Dm74
非导电图形 non-conductive pattern * 30K }&T
基材 base material Q&v dBO/
层压板 laminate J<+ f7L
覆金属箔基材 metal-clad bade material ?RS:I%bL
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) z `t~N
复合层压板 composite laminate {pH# zs4Y
薄层压板 thin laminate YPI,u7-
基体材料 basis material x x>h J!
预浸材料 prepreg _qf39fM;\
粘结片 bonding sheet Sx QA*}N
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer *!$Z5Im
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate VqV [ @[ P
预制内层覆箔板 mass lamination panel O+| C<;K
内层芯板 core material J_Tz\bZ3)
粘结层 bonding layer Q17dcgd
粘结膜 film adhesive t4#gW$+^?H
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film eGq7+
覆盖层 cover layer (cover lay) yD7 }
增强板材 stiffener material ap )B%9
铜箔面 copper-clad surface "lw|EpQk`
去铜箔面 foil removal surface )Ln".Bu,
层压板面 unclad laminate surface Lu.+J]Rz
基膜面 base film surface z8ZQL.z%h
胶粘剂面 adhesive faec p>+9pxx~U
原始光洁面 plate finish K2yNI q_
粗面 matt finish aH{) | ?
剪切板 cut to size panel g ass Od
超薄型层压板 ultra thin laminate ^_|kEvk0
A阶树脂 A-stage resin <C&|8@A0
B阶树脂 B-stage resin 8!Wh`n<
C阶树脂 C-stage resin X2Z)>
10
环氧树脂 epoxy resin bg -/
8,
酚醛树脂 phenolic resin Dho6N]86r
聚酯树脂 polyester resin i cTpx#|=
聚酰亚胺树脂 polyimide resin : gU5C Um
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin d REY m}1
丙烯酸树脂 acrylic resin QcQ%A%VIV
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin k*fU:q1
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin WM
?a1j
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Icrnu}pl_
环氧酚醛 epoxy novolac 9% T"W
氟树脂 fluroresin ( ~5 M{Xh
硅树脂 silicone resin xt5/`C
硅烷 silane ulIEx~qP
聚合物 polymer R>"Fc/{y
无定形聚合物 amorphous polymer ZK^cG'^2|
结晶现象 crystalline polamer Y u3S3aRE
双晶现象 dimorphism I61S0l z/
共聚物 copolymer 7:u+cv
合成树脂 synthetic q%d G>!
热固性树脂 thermosetting resin [Page] v5S9 h[gT
热塑性树脂 thermoplastic resin O+= %Mz(l
感光性树脂 photosensitive resin l fc&#G i3
环氧值 epoxy value k(dakFaC^
双氰胺 dicyandiamide hvw9i7#
粘结剂 binder ~< bpdI0
胶粘剂 adesive Z{0 BH{23
固化剂 curing agent 3MQZ)!6
阻燃剂 flame retardant +`Z1L\gmA
遮光剂 opaquer *pJGp:{6V?
增塑剂 plasticizers |g 3:+&
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ^_bG{du
聚酯薄膜 polyester >J:=)1`
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 2P"9m
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) RtMI[
增强材料 reinforcing material `]eJF|"
折痕 crease C!5A,| DX
云织 waviness +r8bGS]ki
鱼眼 fish eye eTx9fx w
毛圈长 feather length +Ua|0>?
厚薄段 mark H>EM3cFU
裂缝 split ~U]g;u
捻度 twist of yarn a'i
Q("
浸润剂含量 size content Q[j| 2U
浸润剂残留量 size residue I$xZV?d.
处理剂含量 finish level f)/Z7*Z
偶联剂 couplint agent neI7VbH4
断裂长 breaking length
XA2Ld
吸水高度 height of capillary rise 1XSnnkJm
湿强度保留率 wet strength retention !,[#,oy ;
白度 whitenness \#9LwC"8;
导电箔 conductive foil K?^;| m-
铜箔 copper foil < xy@%
压延铜箔 rolled copper foil 4!Js="
光面 shiny side ^&eF916H
粗糙面 matte side -&8( MT*
处理面 treated side o{s2T)2
防锈处理 stain proofing C 5.3[
双面处理铜箔 double treated foil C$y6^/7 )
模拟 simulation 1VX3pkUET
逻辑模拟 logic simulation xP m. TPj
电路模拟 circit simulation ,&t+D-s<f
时序模拟 timing simulation i <Vc~ !pT
模块化 modularization + F T c/r
设计原点 design origin 9* )&hhBs,
优化（设计） optimization (design) lYx _8x2
供设计优化坐标轴 predominant axis _
>O P
表格原点 table origin pr0X7 #_E5
元件安置 component positioning \HeJc:^
比例因子 scaling factor d/7fJ8y8
扫描填充 scan filling p&<Ssc
矩形填充 rectangle filling cfLLFPhv)
填充域 region filling i
9)
G t
实体设计 physical design n$/| r
逻辑设计 logic design #aP#r4$
逻辑电路 logic circuit ,"%C.9a
层次设计 hierarchical design Ww]$zd-bo
自顶向下设计 top-down design pp"X0
自底向上设计 bottom-up design 4era5=
费用矩阵 cost metrix 5p0~A N)
元件密度 component density RaJTya^
自由度 degrees freedom "Oxr}^% i
出度 out going degree o P SPb(.
入度 incoming degree ;.>*O
oe&
曼哈顿距离 manhatton distance f@OH~4FG
欧几里德距离 euclidean distance FZe/3sY
网络 network 2@|`Ugjptl
阵列 array uC'-: t#
段 segment gQ+]N*.
逻辑 logic L< F8+a7i
逻辑设计自动化 logic design automation DSrU7#
分线 separated time U4 !bW
分层 separated layer RM2Ik_IH[l
定顺序 definite sequence .a %6A#<X
导线（通道） conduction (track) ;2f=d_/x
导线（体）宽度 conductor width 6V;Dcfvi
导线距离 conductor spacing 3<xE_ \DR
导线层 conductor layer B"^j>SF
导线宽度/间距 conductor line/space noZbsI4
第一导线层 conductor layer No.1 O=0p}{3l
圆形盘 round pad b fxE}>
方形盘 square pad Y 6a`{'
菱形盘 diamond pad Kr}RFJ"d
长方形焊盘 oblong pad ng1E'c]0@
子弹形盘 bullet pad
|Xso}Y{
泪滴盘 teardrop pad q*hn5 K*
雪人盘 snowman pad C;BO6$*_e
形盘 V-shaped pad V 5aQ)qUgAW
环形盘 annular pad $S6 (V}yh
非圆形盘 non-circular pad LRJX>+@
隔离盘 isolation pad `Skvqo(5:
非功能连接盘 monfunctional pad pzF_g- B
偏置连接盘 offset land (}A$4?
腹（背）裸盘 back-bard land f1'ByV'2
盘址 anchoring spaur PR{ubM n
连接盘图形 land pattern #7uH> \r
连接盘网格阵列 land grid array 6{2y$'m8
孔环 annular ring ;z:Rj} l
元件孔 component hole ti 5fsc
安装孔 mounting hole BtJk vg(2]
支撑孔 supported hole /J `}o}
非支撑孔 unsupported hole lu #a.41
导通孔 via CsR[@&n'
镀通孔 plated through hole (PTH) M K#
余隙孔 access hole IFLphm5
盲孔 blind via (hole) e ,(Vy
埋孔 buried via hole }QE.|.fA1
埋,盲孔 buried blind via xQ9t1b|{e
任意层内部导通孔 any layer inner via hole (j 8*F Bq
全部钻孔 all drilled hole Kzev] er
定位孔 toaling hole _H| )g*]t
无连接盘孔 landless hole <J8c dB!e
中间孔 interstitial hole %NLd"SV
无连接盘导通孔 landless via hole hb[ThQ
引导孔 pilot hole u(9pRr
L
端接全隙孔 terminal clearomee hole }9OMXLbRv
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] !)M}(I}
在连接盘中导通孔 via-in-pad m(f`=+lqI`
孔位 hole location "im5Fnu
孔密度 hole density H I9/
孔图 hole pattern cW 3'05 7
钻孔图 drill drawing O"\4[HE^
装配图assembly drawing o$ @/@r
参考基准 datum referan l+;S$evY
1） 元件设备 $QiMA,
-jjB2xP
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans %|j S`kj
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans a^_K@
电容器：Capacitor d V%o:@Z
并联电容器：shunt capacitor b: (+d"S
电抗器：Reactor ~ <1s[Hu
母线：Busbar JuJW]E Q
输电线：TransmissionLine CI*JedO]
发电厂：power plant u>fs
yn9c
断路器：Breaker \>$zxC_
刀闸(隔离开关)：Isolator M^ * ~?9
分接头：tap shw?_#?1dy
电动机：motor 7(/yyZQnZ
（2） 状态参数 ivo3 pibk%
$HwF:L)*
有功：active power d.}65{F,x
无功：reactive power . {gD w
电流：current jTwSyW
容量：capacity qkfof{z
电压：voltage @<K<"`~H
档位：tap position CC^D4]ug
有功损耗：reactive loss % )V=)l.j
无功损耗：active loss 6$"IeBRO
功率因数：power-factor IB| !51H
功率：power :h@V,m Z
功角：power-angle ij:xr% FJ
电压等级：voltage grade iv`G}.Bo
空载损耗：no-load loss c@>ztQU*
铁损：iron loss wPI!i K@Ro
铜损：copper loss t %u0=V
空载电流：no-load current o?]Q&,tO
阻抗：impedance MTt8O+J?P~
正序阻抗：positive sequence impedance C.4(8~Y=~
负序阻抗：negative sequence impedance wQW` Er3w
零序阻抗：zero sequence impedance Bc!<!
电阻：resistor D*UxPm"pw
电抗：reactance Ee5YW/9]
电导：conductance Z +/3rd
电纳：susceptance 2-m@-
无功负载：reactive load 或者QLoad d/GS G%zB
有功负载: active load PLoad (6c/)M H
遥测：YC(telemetering) q?frt3o
遥信：YX gZHgL7@
励磁电流(转子电流)：magnetizing current x S,F
DPA
定子：stator |HAbZd7PG
功角：power-angle 0SD'&
上限:upper limit 548L^"D
下限：lower limit |i
B#
并列的：apposable T= NLBJ
高压: high voltage 9T ;>gm
低压：low voltage o0AT & <K
中压：middle voltage /y1+aTiJ
电力系统 power system b\^DQZmth
发电机 generator N/>:})dav
励磁 excitation ]9_tto!/
励磁器 excitor v$ \<L |
电压 voltage S /Ic=
电流 current E$_zBD%
母线 bus yIiVhI?X
变压器 transformer !4v>|t q!
升压变压器 step-up transformer I_#5gq
高压侧 high side Sv=e|!3f[k
输电系统 power transmission system it{Jd\/hR
输电线 transmission line @| h9jx|
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation G9&2s%lu.e
稳定 stability 7.2G}O6$
电压稳定 voltage stability 1q=Q/L4P
功角稳定 angle stability 1z|bQ,5
暂态稳定 transient stability x+~!M:fAc9
电厂 power plant h [Sd3 Z*
能量输送 power transfer V ~jp
交流 AC &g}P)x r
装机容量 installed capacity `]]5!U2
电网 power system 6y YjZ<
落点 drop point E
el* P M
开关站 switch station ).HA #!SE
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ].Bx"L!B
变电站 transformer substation zT}vaU 6
补偿度 degree of compensation ,ye[TQ\,M
高抗 high voltage shunt reactor f4,|D |
无功补偿 reactive power compensation t<c7%i#Od
故障 fault YeT{ <9p
调节 regulation gdSqG2/&
裕度 magin L!Tvz(_7f6
三相故障 three phase fault DXj>u9*%
故障切除时间 fault clearing time %Un wh1VG
极限切除时间 critical clearing time a:GM|X
切机 generator triping # B <%
高顶值 high limited value ;t9!< L
强行励磁 reinforced excitation L[: A U e
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Y>C0 5?>
机端 generator terminal QSzht$ 8
静态 static (state) h$sOJs~6h
动态 dynamic (state) 2oc18#iG (
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ;`xCfOY(
机端电压控制 AVR =!DX,S7
电抗 reactance mVS^HQ:
电阻 resistance I%:? f{\
功角 power angle zC:Pg4=w]
有功（功率） active power o=!_.lDF:
无功（功率） reactive power ;:oX e*d
功率因数 power factor og8hc~:ro
无功电流 reactive current :B=Gb8?
下降特性 droop characteristics I.Catm2
斜率 slope D=%1?8 K
额定 rating ? Hdu=+ZV
变比 ratio MBjAe!,-
参考值 reference value (#6Fg|f4Y
电压互感器 PT nVoW ER:
分接头 tap yMyvX_UNI
下降率 droop rate 4 P5^.\.
仿真分析 simulation analysis 9 iJ$M!
传递函数 transfer function wjH1Om bt
框图 block diagram yK&
受端 receive-side 7*M-?
裕度 margin I YtiX
同步 synchronization N3lz- vP-
失去同步 loss of synchronization Y j bp:
阻尼 damping 1_!?wMo:f
摇摆 swing fD(r/~Vu
保护断路器 circuit breaker 6`6 / 2C$%
电阻：resistance ZDL1H3;R
电抗：reactance vm;%713#1
阻抗：impedance }=\?]9`
电导：conductance | @ ut/
电纳：susceptance
