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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 6?M/7 1  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 =bD.5,F)  
    3 benchtop supply 工作台电源 tb~E.Lm\  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 KM[0aXOtv  
    6 Bootstrap 自举 E%v0@  
    7 Bottom FET Bottom FET _w?!Mu  
    8 bucket capcitor 桶形电容 )HE{`yiLL  
    9 chassis 机架 qtAt=` s  
    10 Combi-sense Combi-sense GBBr[}y-  
    11 constant current source 恒流源 i,;eW&  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 ?C fQwY#N  
    13 crossover frequency 交叉频率 zC)JOykI%  
    14 current ripple 纹波电流 >&+V[srfD  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 sHBTB6)lx  
    16 cycle skipping 周期跳步 Iv  
    17 Dead Time 死区时间 #p*uk  
    18 DIE Temperature 核心温度 o[Qb/ 7  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 _p:n\9k  
    20 dominant pole 主极点 |X>'W"Mn  
    21 Enable 使能,有效,启用 S"G(_%  
    22 ESD Rating ESD额定值 -|}?+W  
    23 Evaluation Board 评估板 7$%G3Q|)L  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. $-UVN0=  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 084Us s  
    25 Failling edge 下降沿 ;[ Dxk$"  
    26 figure of merit 品质因数 J'ce?_\?PY  
    27 float charge voltage 浮充电压 +i!HMyM  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 !`Kg&t [&V  
    29 forward voltage drop 前向压降 8 f~x\.  
    30 free-running 自由运行 L%$ -?O|  
    31 Freewheel diode 续流二极管 iupkb  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 V0>[bzI  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 E]n]_{BN]  
    35 gerber plot Gerber 图 [8Y7Q5Had  
    36 ground plane 接地层 |LC"1 k  
    37 Henry 电感单位:亨利 y{3+Un  
    38 Human Body Model 人体模式 :atd_6   
    39 Hysteresis 滞回 1-^D2B[-  
    40 inrush current 涌入电流 K!9K^h  
    41 Inverting 反相 9jf9 u0  
    42 jittery 抖动 1QA/ !2E  
    43 Junction 结点 xva e^gr  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 {"~[F2qR  
    45 Lead Frame 引脚框架 #'KM$l,P  
    46 Lead Free 无铅 |(W wh$  
    47 level-shift 电平移动 Ag\RLJ.KD  
    48 Line regulation 电源调整率 4t =Kt  
    49 load regulation 负载调整率 c.LRS$o/j  
    50 Lot Number 批号 6p)&}m9!  
    51 Low Dropout 低压差  N{g7  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 hY{4_ie=8  
    54 Non-Inverting 非反相 ;rT/gwg!  
    55 novel 新颖的 WGA&Lr  
    56 off state 关断状态 {9Qc\Ij  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 bf.+Ewb(  
    58 out drive stage 输出驱动级 /f?;,CyI  
    59 Out of Phase 异相 \9p.I?=  
    60 Part Number 产品型号 (@*|[wN  
    61 pass transistor pass transistor zP0<4E$M`  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET "zNS6I?rzE  
    63 Phase margin 相位裕度 0$`pYW]  
    64 Phase Node 开关节点 lU Zj  
    65 portable electronics 便携式电子设备 NVkYm+J#  
    66 power down 掉电 ZMMx)}hS  
    67 Power Good 电源正常 S_Nm?;P  
    68 Power Groud 功率地 f2gh|p`  
    69 Power Save Mode 节电模式 nT=%3_.  
    70 Power up 上电 %KO8 i)n  
    71 pull down 下拉 ~u1~%  
    72 pull up 上拉 B0yGr\KJ  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) 1yF9zKs&_  
    74 push pull converter 推挽转换器 [-l>f P0  
    75 ramp down 斜降 $~:ZzZO  
    76 ramp up 斜升 @Yb8CB  
    77 redundant diode 冗余二极管 WLU_t65  
    78 resistive divider 电阻分压器 fFbJE]jW  
    79 ringing 振 铃 u y"i3xD6-  
    80 ripple current 纹波电流 y'2w*?  
    81 rising edge 上升沿 oq|o"n)~  
    82 sense resistor 检测电阻 4Yok,<  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 a>4q"IT6  
    84 shoot-through 直通,同时导通 AX+]Z$  
    85 stray inductances. 杂散电感 ]6v7iuvI  
    86 sub-circuit 子电路 :n~Mg{j3  
    87 substrate 基板 DC>?e[oOz  
    88 Telecom 电信 I&15[:b=-  
    89 Thermal Information 热性能信息 emJZ+:%  
    90 thermal slug 散热片 `R (N3  
    91 Threshold 阈值 ;9)nG,P3  
    92 timing resistor 振荡电阻 &,p6lbP  
    93 Top FET Top FET 3C=QWw?  
    94 Trace 线路,走线,引线 pK{G2]OK{U  
    95 Transfer function 传递函数 0hkYexX73  
    96 Trip Point 跳变点 ?\4kV*/Cqz  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) ]S?G]/k}  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 R3_;!/1  
    99 Voltage Reference 电压参考 [m< jM[w{  
    100 voltage-second product 伏秒积 (K6vXq.;\\  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 d/oD]aAEr  
    102 beat frequency 拍频 ~IO'"h'w  
    103 one shots 单击电路 gJwX  
    104 scaling 缩放 {s*1QBM$\Z  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] ! Y UT*  
    106 Ground 地电位 Bf^K?:r"V  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 ?t\GHQ$$?  
    108 dropout voltage 压差 G~&q  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 V0,5c`H c  
    110 circuit breaker 断路器 yP-$@Ry  
    111 charge pump 电荷泵 4s>L]! W$8  
    112 overshoot 过冲 er 1zSTkg  
    FR50y+h^$  
    印制电路printed circuit %y>*9$<pXe  
    印制线路 printed wiring KTo}xLT  
    印制板 printed board *hFJI9G  
    印制板电路 printed circuit board .{;RJ:O  
    印制线路板 printed wiring board :& $v.#  
    印制元件 printed component uW}M1kq?+l  
    印制接点 printed contact 2" v{  
    印制板装配 printed board assembly c2GTN"  
    板 board Ygfy;G%  
    刚性印制板 rigid printed board ~|{e"!(}  
    挠性印制电路 flexible printed circuit kp?_ir  
    挠性印制线路 flexible printed wiring t]3:vp5N]  
    齐平印制板 flush printed board b4KNIP7E  
    金属芯印制板 metal core printed board J~ @W":v  
    金属基印制板 metal base printed board {RsdI=%  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board M!VW/vdywL  
    塑电路板 molded circuit board Wa?\W&  
    散线印制板 discrete wiring board I A=\c  
    微线印制板 micro wire board ,HE{&p2y  
    积层印制板 buile-up printed board (i<\n`h1K  
    表面层合电路板 surface laminar circuit A$P Oc<  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board :%fnJg(  
    载芯片板 chip on board 2I=4l  
    埋电阻板 buried resistance board [8DPZU@  
    母板 mother board }ew )QHd  
    子板 daughter board WT 5 2  
    背板 backplane [e|9%[.V  
    裸板 bare board *gwo.s  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board &u2m6 r>W  
    动态挠性板 dynamic flex board .)t*!$5=N  
    静态挠性板 static flex board #x6w M~  
    可断拼板 break-away planel z^KBV ^n  
    电缆 cable |F =.NY  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) W$D:mw7  
    薄膜开关 membrane switch 70R_O&f-k  
    混合电路 hybrid circuit ,k:>Z&:  
    厚膜 thick film ^m.%FIwR  
    厚膜电路 thick film circuit 8RZqoQDH  
    薄膜 thin film tOQnxKzu  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit {*F8'6YQ$  
    互连 interconnection [].euDrX  
    导线 conductor trace line zP!j {y4w  
    齐平导线 flush conductor BQgK<_  
    传输线 transmission line +I.{y  
    跨交 crossover r/+~4W5  
    板边插头 edge-board contact [;C*9Nl  
    增强板 stiffener N40DL_-  
    基底 substrate kf' 4C "}  
    基板面 real estate IV`+B<3  
    导线面 conductor side Jd|E 4h~(  
    元件面 component side =@;\9j  
    焊接面 solder side }f6_ 7W%5  
    导电图形 conductive pattern k <LFH(  
    非导电图形 non-conductive pattern 6I5LZ^/G9  
    基材 base material @Rqn&tA8  
    层压板 laminate 0n?^I>j  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material %F0.TR!!n  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) qHYoQ.ke  
    复合层压板 composite laminate ~#rmw6y  
    薄层压板 thin laminate _6sSS\  
    基体材料 basis material YipL_&-  
    预浸材料 prepreg  (=Lx9-u  
    粘结片 bonding sheet +=L^h9F  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer m8* )@e  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate F{m?:A  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel j;&su=p"  
    内层芯板 core material U ,\t2z  
    粘结层 bonding layer l4E0/ F  
    粘结膜 film adhesive 0ol*!@?  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Xf|I=XK  
    覆盖层 cover layer (cover lay) 0{47TX*YX  
    增强板材 stiffener material X_wPuU%  
    铜箔面 copper-clad surface 5mI}IS|@  
    去铜箔面 foil removal surface E^Z?X2Z  
    层压板面 unclad laminate surface F*,RDM'M  
    基膜面 base film surface @ql S #(  
    胶粘剂面 adhesive faec E$5A 1  
    原始光洁面 plate finish ekSSqj9";  
    粗面 matt finish JHsxaX;c  
    剪切板 cut to size panel x?G"58  
    超薄型层压板 ultra thin laminate -h&KC{Xab  
    A阶树脂 A-stage resin |)YN"nqg  
    B阶树脂 B-stage resin Zx%6pZ(.  
    C阶树脂 C-stage resin lMb&F[KJ7  
    环氧树脂 epoxy resin Z2I2 [pA  
    酚醛树脂 phenolic resin ,D{D QJ(B  
    聚酯树脂 polyester resin v6'k`HnK  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin *)qxrBc0  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin k4~2hD<|  
    丙烯酸树脂 acrylic resin 89%#;C  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin /,^AG2]( f  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ~d=Y98'xS  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin FWQNO(  
    环氧酚醛 epoxy novolac /G!M\teeF  
    氟树脂 fluroresin "l-R|>6~  
    硅树脂 silicone resin p']oy;t  
    硅烷 silane 43BqNQ0  
    聚合物 polymer +(8Z8]Jf  
    无定形聚合物 amorphous polymer zXv2plw(  
    结晶现象 crystalline polamer P^m&oH5]EG  
    双晶现象 dimorphism }Gh95HwE  
    共聚物 copolymer d`J~w/] `\  
    合成树脂 synthetic sk~inIj-  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] ee .,D  
    热塑性树脂 thermoplastic resin \) g?mj^  
    感光性树脂 photosensitive resin yo!Y%9  
    环氧值 epoxy value _ v3VUm#  
    双氰胺 dicyandiamide ECvTmU'=  
    粘结剂 binder AP/#?   
    胶粘剂 adesive V*F |Yo:  
    固化剂 curing agent KWi P`h8  
    阻燃剂 flame retardant qPgny/(  
    遮光剂 opaquer Ws:MbZyr  
    增塑剂 plasticizers 6[& x7"  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester 4)E$. F^   
    聚酯薄膜 polyester 9 kLA57  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) MW|:'D`  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) )PjU=@$lI  
    增强材料 reinforcing material Q?{^8?7  
    折痕 crease YaAOP'p  
    云织 waviness ^_G@a,  
    鱼眼 fish eye =nE^zY2m%  
    毛圈长 feather length e# z#bz2<  
    厚薄段 mark RZqou|ki  
    裂缝 split b_a6|  
    捻度 twist of yarn 4* V[^mht  
    浸润剂含量 size content JO&L1<B{v  
    浸润剂残留量 size residue "{M?,jP#  
    处理剂含量 finish level "g&hsp+i"A  
    偶联剂 couplint agent ~Nn}FNe  
    断裂长 breaking length @k||gQqIB  
    吸水高度 height of capillary rise m,PiuR>  
    湿强度保留率 wet strength retention aQglA  
    白度 whitenness t-)d*|2n}o  
    导电箔 conductive foil J)P7QTC  
    铜箔 copper foil IRT0   
    压延铜箔 rolled copper foil 1SSS0&  
    光面 shiny side 80 ckh  
    粗糙面 matte side q:u,)6  
    处理面 treated side 7(C:ty9  
    防锈处理 stain proofing 7,5Bur  
    双面处理铜箔 double treated foil Z^_gS&nDa~  
    模拟 simulation W?D-&X^ny  
    逻辑模拟 logic simulation F $1f8U8  
    电路模拟 circit simulation 1EA#c>I$  
    时序模拟 timing simulation p;.M .  
    模块化 modularization 5Tq*]Z E  
    设计原点 design origin PUErvL t  
    优化(设计) optimization (design) cr~.],$Om  
    供设计优化坐标轴 predominant axis *g[MGyF "  
    表格原点 table origin zQaD&2 q  
    元件安置 component positioning l;}3J3/qq]  
    比例因子 scaling factor hd@jm^k  
    扫描填充 scan filling $) m$ c5!  
    矩形填充 rectangle filling -mLS\TFS  
    填充域 region filling f-Zi!AGh>  
    实体设计 physical design Ix+eP|8F  
    逻辑设计 logic design vF1Fcp.@  
    逻辑电路 logic circuit x.Tulo0/  
    层次设计 hierarchical design }mpFo 2  
    自顶向下设计 top-down design I %|;M%B  
    自底向上设计 bottom-up design (h'Bz6K  
    费用矩阵 cost metrix pKaU [1x?%  
    元件密度 component density 'PWA  
    自由度 degrees freedom H:cAORLB  
    出度 out going degree 0G`@^`  
    入度 incoming degree HYl~)O>  
    曼哈顿距离 manhatton distance vH/RP  
    欧几里德距离 euclidean distance yX/{eX5dr  
    网络 network |!{ Y:f;  
    阵列 array "v/Yw'! )  
    段 segment 5}Z>N,4  
    逻辑 logic vQ,<Ke+d  
    逻辑设计自动化 logic design automation ;.=]Ar}  
    分线 separated time ch33+~Nn  
    分层 separated layer D!&]jkUN  
    定顺序 definite sequence Z{x)v5yh2V  
    导线(通道) conduction (track) R5&<\RI0  
    导线(体)宽度 conductor width iP6?[pl8  
    导线距离 conductor spacing ~I;|ipK4m  
    导线层 conductor layer "r1 !hfIYf  
    导线宽度/间距 conductor line/space *P8CzF^>\&  
    第一导线层 conductor layer No.1 zwk& 3  
    圆形盘 round pad D>0(*O  
    方形盘 square pad [9G=x[  
    菱形盘 diamond pad }m&\I  
    长方形焊盘 oblong pad 8.Ufw. 5  
    子弹形盘 bullet pad }46Zfg\T6n  
    泪滴盘 teardrop pad 6Ta+f3V   
    雪人盘 snowman pad w)&?9?~  
    形盘 V-shaped pad V #4<=Ira5  
    环形盘 annular pad \ &47u1B  
    非圆形盘 non-circular pad RAWzQE }  
    隔离盘 isolation pad X 8):R- J  
    非功能连接盘 monfunctional pad @km4qJZ  
    偏置连接盘 offset land M4(57b[`  
    腹(背)裸盘 back-bard land Vh>|F}%E  
    盘址 anchoring spaur LW k/h 1  
    连接盘图形 land pattern 2MmHO2  
    连接盘网格阵列 land grid array _0UE*l$t  
    孔环 annular ring *W;;L_V"   
    元件孔 component hole NY|hE@{2.  
    安装孔 mounting hole &2S-scP  
    支撑孔 supported hole H3 -?cy  
    非支撑孔 unsupported hole ?d+ri  
    导通孔 via ;tQ(l%!  
    镀通孔 plated through hole (PTH) a~?B/ g&_  
    余隙孔 access hole p=3t!3  
    盲孔 blind via (hole) R+z'6&/ =I  
    埋孔 buried via hole Kj)sL0  
    埋,盲孔 buried blind via Uz~B`  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole -*Tf.c  
    全部钻孔 all drilled hole RA?_j$  
    定位孔 toaling hole 6TTu[*0NT  
    无连接盘孔 landless hole Y=?{TX=6<[  
    中间孔 interstitial hole Y% JE})  
    无连接盘导通孔 landless via hole G|RBwl  
    引导孔 pilot hole ^VW]Qr!  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole :W6'G@ p  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 1rs.  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad :aBm,q9i:}  
    孔位 hole location J% n#uUs  
    孔密度 hole density UBJYs{zz  
    孔图 hole pattern )Ly ~\*  
    钻孔图 drill drawing /nsBUM[;  
    装配图assembly drawing -%| ] d ;  
    参考基准 datum referan Bex;!1  
    1) 元件设备 `\|tXl.  
    BMI`YGjY1  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans v 2 p  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans WrcmC$ff  
    电容器:Capacitor ^$}O?y7O  
    并联电容器:shunt capacitor <VSB!:ew  
    电抗器:Reactor 'J3yJ{  
    母线:Busbar 'CSjj@3X  
    输电线:TransmissionLine [V qiF~o,  
    发电厂:power plant 'n>44_7L  
    断路器:Breaker 4f~sRubK  
    刀闸(隔离开关):Isolator FPkk\[EU  
    分接头:tap pJs`/   
    电动机:motor 8EMBqhl  
    (2) 状态参数 IZm6.F  
    $_;rqTk]g  
    有功:active power U;IGV~oT  
    无功:reactive power l1|*(%p?X  
    电流:current * xmC`oP  
    容量:capacity ju3@F8AI  
    电压:voltage 4`mf^K f  
    档位:tap position H }]Zp  
    有功损耗:reactive loss S7WHOr9XMV  
    无功损耗:active loss }st~$JsV1  
    功率因数:power-factor bCr W'}:de  
    功率:power mdyl;e{0  
    功角:power-angle ]kx<aQ^  
    电压等级:voltage grade @ *~yVV!5  
    空载损耗:no-load loss  :\'1x  
    铁损:iron loss 'jMs&  
    铜损:copper loss .>}I/+n  
    空载电流:no-load current Z.!<YfA)  
    阻抗:impedance kr|r-N`  
    正序阻抗:positive sequence impedance H ?9Bo!  
    负序阻抗:negative sequence impedance _ Pzgn@D  
    零序阻抗:zero sequence impedance g!' x5#]n  
    电阻:resistor {5D%<Te  
    电抗:reactance R-dv$z0  
    电导:conductance ky]^N)  
    电纳:susceptance 5+!yXkE^e  
    无功负载:reactive load 或者QLoad V6](_w!  
    有功负载: active load PLoad N\&VJc  
    遥测:YC(telemetering) lhJY]tQt/  
    遥信:YX qdwo2u  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current 5de1rB|  
    定子:stator Lg(G&ljE@k  
    功角:power-angle PX_9i@ZG  
    上限:upper limit B Tj1C  
    下限:lower limit ~PQR_?1  
    并列的:apposable r>|S4O  
    高压: high voltage ": BZZ\!  
    低压:low voltage xu"-Uj1  
    中压:middle voltage @ U"Ib  
    电力系统 power system 3BGcDyYE  
    发电机 generator o6|- :u5_/  
    励磁 excitation l l*g *zt3  
    励磁器 excitor [h-NX  
    电压 voltage 0PFC %x  
    电流 current \'u+iB g  
    母线 bus ^_3 $f  
    变压器 transformer 8YE4ln  
    升压变压器 step-up transformer Fje /;p  
    高压侧 high side .@+M6K*  
    输电系统 power transmission system 0S;Ipg  
    输电线 transmission line f% t N2k  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation MIl\Bn  
    稳定 stability roAHkI  
    电压稳定 voltage stability g8&& W_BI  
    功角稳定 angle stability |x1Ttr,  
    暂态稳定 transient stability ]e5aHpgR=  
    电厂 power plant .Jg<H %%f  
    能量输送 power transfer s/~pr.>-l  
    交流 AC <3tf(?*,k]  
    装机容量 installed capacity /Us+>vg!  
    电网 power system :.l\lj0Yf  
    落点 drop point r/0 #D+A  
    开关站 switch station :N^B54o%6  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower )>b1%x} =  
    变电站 transformer substation y c<%f  
    补偿度 degree of compensation ]Hi1^Y<  
    高抗 high voltage shunt reactor AVU'rsXA  
    无功补偿 reactive power compensation i@WO>+iB  
    故障 fault ! @Vj&>mH$  
    调节 regulation W^ask[46R  
    裕度 magin }3XjP55  
    三相故障 three phase fault rO#$SW$YW  
    故障切除时间 fault clearing time bzZdj6>kX  
    极限切除时间 critical clearing time ]5`A8-Q@  
    切机 generator triping #z.\pd  
    高顶值 high limited value d3?gh[$  
    强行励磁 reinforced excitation V_v+i c^  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) >dF #1  
    机端 generator terminal &.z-itiV  
    静态 static (state) RiZ}cd  
    动态 dynamic (state) n31nORx50  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system F{7 BY~d  
    机端电压控制 AVR hhylsm  
    电抗 reactance Ebi~gGo  
    电阻 resistance ;9=4]YZt  
    功角 power angle CnY dj~  
    有功(功率) active power >[T6/#M  
    无功(功率) reactive power 5qqU8I  
    功率因数 power factor w8>bct3@  
    无功电流 reactive current n],cs  
    下降特性 droop characteristics @N> rOA  
    斜率 slope -ECnX/ "  
    额定 rating C;70,!3  
    变比 ratio WYCDEoqU2  
    参考值 reference value hdM?Uoo(4a  
    电压互感器 PT Pj8Vl)8~NV  
    分接头 tap JL:B4 f%}B  
    下降率 droop rate 55>+%@$,a  
    仿真分析 simulation analysis Mwj7*pxUh  
    传递函数 transfer function ,(c'h:@M  
    框图 block diagram FuBUg _h  
    受端 receive-side #LwDs,J:  
    裕度 margin &\/}.rF  
    同步 synchronization a,M/i&.e`  
    失去同步 loss of synchronization ]Qx-f* D6  
    阻尼 damping F>@z&a}(  
    摇摆 swing S|@ Y !  
    保护断路器 circuit breaker dwzk+@]8  
    电阻:resistance 2V+[:>F  
    电抗:reactance a5@lWpQsV  
    阻抗:impedance "bO]AG  
    电导:conductance !$o9:[B  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?