1 backplane 背板 d{2+>
>d
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 (3YCe {
3 benchtop supply 工作台电源 WCT}OiL sL
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 r #
MJ
6 Bootstrap 自举 S05+G}[$
7 Bottom FET Bottom FET ^T`)ltI]V
8 bucket capcitor 桶形电容 s7=CH
9 chassis 机架 _]8FCO
10 Combi-sense Combi-sense ? }"$[6.
11 constant current source 恒流源 n;8[WR)
12 Core Sataration 铁芯饱和 <a7y]Py
13 crossover frequency 交叉频率 ($E A/|z
14 current ripple 纹波电流 ogQY"c8
15 Cycle by Cycle 逐周期 ]T Q2PVN2
16 cycle skipping 周期跳步 ]b!o(5m
17 Dead Time 死区时间 [2I 1W1pd
18 DIE Temperature 核心温度 (#GOXz
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 = #]^H c
20 dominant pole 主极点 O@r%G0Jge
21 Enable 使能，有效，启用 }}y$T(:l
22 ESD Rating ESD额定值 NNSHA'F,.\
23 Evaluation Board 评估板 j\&
`
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. =Tv|kJ|
j
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 heJ I5t,
25 Failling edge 下降沿 V(Ll]g/T_;
26 figure of merit 品质因数 d 2sY.L
27 float charge voltage 浮充电压 KM$L u2
28 flyback power stage 反驰式功率级 yq+'O&+
29 forward voltage drop 前向压降 a;JB8
30 free-running 自由运行 $qG;^1$
31 Freewheel diode 续流二极管 KdI X`
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 N"SFVc_2
34 gate drive stage 栅极驱动级 $5kb3x<W
35 gerber plot Gerber 图 i[1K~yXq:
36 ground plane 接地层 9TRS#iVL+*
37 Henry 电感单位：亨利 ?g
gl8bzA
38 Human Body Model 人体模式 .%;`: dtj
39 Hysteresis 滞回 sy`@q<h(
40 inrush current 涌入电流 m
" '
41 Inverting 反相 (o s}s8cIh
42 jittery 抖动 {`,dWjy{%
43 Junction 结点 ~t7?5b?*\
44 Kelvin connection 开尔文连接 Hx[YHu
KL^
45 Lead Frame 引脚框架 As0E'n85
46 Lead Free 无铅 &R+/Ie#0dz
47 level-shift 电平移动 dbM~41C6
48 Line regulation 电源调整率 J' c]':U
49 load regulation 负载调整率 5{nERKaPf
50 Lot Number 批号 ~+w'b7T,=
51 Low Dropout 低压差 ?O3E.!Q|
52 Miller 密勒 53 node 节点 )H@"S]?7i"
54 Non-Inverting 非反相 AyH hq8Y
55 novel 新颖的 uYVlF@]
56 off state 关断状态 ybLl[K(D=
57 Operating supply voltage 电源工作电压 KMC] <
58 out drive stage 输出驱动级 lz2B,#
59 Out of Phase 异相 "(bnr0
60 Part Number 产品型号 pQv`fr=
61 pass transistor pass transistor {Q9?Q?
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ZL/iX~}a'
63 Phase margin 相位裕度 D5lzrpg _e
64 Phase Node 开关节点 -PX Rd)~
65 portable electronics 便携式电子设备 FYPv:k
66 power down 掉电 /)RyRS8c
67 Power Good 电源正常 >np!f8+d"q
68 Power Groud 功率地 :[![9JS/
69 Power Save Mode 节电模式 Ze+ p;v
70 Power up 上电 x!5b"
"
71 pull down 下拉 oz3N
8^M
72 pull up 上拉 yOR]r+8
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） sa 8JN.B
74 push pull converter 推挽转换器 $ 9bIUJ
75 ramp down 斜降 "#zSk=52z
76 ramp up 斜升 ToMvP B);
77 redundant diode 冗余二极管 sG-$d\
1d
78 resistive divider 电阻分压器 <Y%km[Mh
79 ringing 振 铃 {"{kWbXZ
80 ripple current 纹波电流 "&h{+DHS
81 rising edge 上升沿 h r@c 7/L
82 sense resistor 检测电阻 ~,#zdm1r@
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 0
D^d-R,
84 shoot-through 直通，同时导通 9* s'' =
85 stray inductances. 杂散电感 *}fs@"S
86 sub-circuit 子电路 B=dF\.&Z
87 substrate 基板 TA;r
88 Telecom 电信 ',Y`XP"Q
89 Thermal Information 热性能信息 ^a+W!
90 thermal slug 散热片 NTq#'O) f
91 Threshold 阈值 x=-dv8N?
92 timing resistor 振荡电阻 K]c|v
i_D
93 Top FET Top FET RRSkXDU}
94 Trace 线路，走线，引线 m~ 7[fgN2
95 Transfer function 传递函数 NsbC0xLd
96 Trip Point 跳变点 nV`n=x
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） _(A9k{
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 wXUP%i]i=
99 Voltage Reference 电压参考 WFHS8SI
100 voltage-second product 伏秒积 /hrVnk i*
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ~>2D A$Ec
102 beat frequency 拍频 [[vu#' bc
103 one shots 单击电路 {7EnM1]
104 scaling 缩放 NT (gXEZ
105 ESR 等效串联电阻 [Page] }jL_/gvgy
106 Ground 地电位 $a
/ jfpV
107 trimmed bandgap 平衡带隙 D,$!.5OA
108 dropout voltage 压差 r0MUv}p#|L
109 large bulk capacitance 大容量电容 ~vL7$-:
110 circuit breaker 断路器 0EWov~Y?
111 charge pump 电荷泵 cXcrb4IKD
112 overshoot 过冲 [K 5#4k
<V`1?9c7D1
印制电路printed circuit 7E0L-E=.
印制线路 printed wiring n,,hE_
印制板 printed board ;i;2cq
印制板电路 printed circuit board ?W Vp,vP
印制线路板 printed wiring board wl^7.IR
印制元件 printed component (w1M\yodV
印制接点 printed contact fRcs@yZnS
印制板装配 printed board assembly FCr^D$_w
板 board U3UKu/ Z
刚性印制板 rigid printed board l g0 'qH8
挠性印制电路 flexible printed circuit
nky%Eb[\
挠性印制线路 flexible printed wiring XIep3l*
齐平印制板 flush printed board kdq<)>"
金属芯印制板 metal core printed board /5**2Kgv1
金属基印制板 metal base printed board 62-,!N 1-
多重布线印制板 mulit-wiring printed board zcqv0lM '
塑电路板 molded circuit board wP|Amn+;
散线印制板 discrete wiring board 0fOx&"UAB
微线印制板 micro wire board HQ187IwpTm
积层印制板 buile-up printed board s (2/]f$
表面层合电路板 surface laminar circuit 1')_^]
埋入凸块连印制板 B2it printed board 8D
H~~by
载芯片板 chip on board BB$(0mM^
埋电阻板 buried resistance board #
dA-dN
母板 mother board Z 91{*?
子板 daughter board MbT;]Bo
背板 backplane .
X:
裸板 bare board R 5"5Z?'
键盘板夹心板 copper-invar-copper board hRU5CH/!
动态挠性板 dynamic flex board vk1E!T9X
静态挠性板 static flex board UnE[FYx
可断拼板 break-away planel l-v(~u7
电缆 cable *UerLpf
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) $.5f-vQp
薄膜开关 membrane switch 8*bEs c|
混合电路 hybrid circuit c>$PLO^
厚膜 thick film mJ #|~I*Z-
厚膜电路 thick film circuit w 7#9t
薄膜 thin film ^ ,cwm:B@
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit xs}3=&c(
互连 interconnection If*+yr|
导线 conductor trace line 7] 8nW!h;
齐平导线 flush conductor bb4 `s0
传输线 transmission line n5NwiSE
跨交 crossover #/,Wgs AC
板边插头 edge-board contact Lu][0 +-
增强板 stiffener w7d<Ky_C
基底 substrate Y[R;UJE`5
基板面 real estate _\ & N<
导线面 conductor side *x< 3 =9V
元件面 component side c/'Cju W
焊接面 solder side y KhN 1kY
导电图形 conductive pattern n OQvBc
非导电图形 non-conductive pattern <E&8g[x6
基材 base material f(*ygI
层压板 laminate fxOa(mt
覆金属箔基材 metal-clad bade material ^o 8o
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) x| =]Xxco
复合层压板 composite laminate |19zjhl
薄层压板 thin laminate US'rhSV
基体材料 basis material />dH\KvN
预浸材料 prepreg f\vy5''
粘结片 bonding sheet =jWjUkm2
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer AzZb0wW6p
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate +
FG Xx
预制内层覆箔板 mass lamination panel + t
JEG:
内层芯板 core material X~VJO|k pz
粘结层 bonding layer v;ZIqn "
粘结膜 film adhesive 8WP|cF]
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film #wS/QrRE
覆盖层 cover layer (cover lay) (/[wM>q:r
增强板材 stiffener material R^f-j-$o]
铜箔面 copper-clad surface [dIlt"2fV
去铜箔面 foil removal surface 0_f6Qrc j
层压板面 unclad laminate surface T*"*##c
基膜面 base film surface j&|>Aa${
胶粘剂面 adhesive faec xV\mS+#
原始光洁面 plate finish 0K:3 ?Ik
粗面 matt finish +#RqQ8 \
剪切板 cut to size panel 8`Iz%rw&(J
超薄型层压板 ultra thin laminate sMDHg
A阶树脂 A-stage resin *1b1phh0/
B阶树脂 B-stage resin 40m>~I^q}
C阶树脂 C-stage resin \(4kEB2s$
环氧树脂 epoxy resin B(ZK\]
酚醛树脂 phenolic resin Mrly(*!U"@
聚酯树脂 polyester resin grZ?F~P8
聚酰亚胺树脂 polyimide resin >0 AVs6&;v
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin Z[%vO?,
丙烯酸树脂 acrylic resin !WgVk7aP`
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin +'ADN!(B_
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin x*a^msY%
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin
) k6O
环氧酚醛 epoxy novolac =;m;r!,K
氟树脂 fluroresin )Rj,PF-9Z[
硅树脂 silicone resin 8-g eBlCE,
硅烷 silane V6a+VfH
聚合物 polymer ;0JK>c
]#
无定形聚合物 amorphous polymer %^ LwLyoVM
结晶现象 crystalline polamer +AkMU|6
双晶现象 dimorphism uD8,E!\
共聚物 copolymer EF5 :$#
合成树脂 synthetic Bxf]Lu,\U@
热固性树脂 thermosetting resin [Page] *U:0c
;h
热塑性树脂 thermoplastic resin S&z8-D=8k
感光性树脂 photosensitive resin TYu(;~
环氧值 epoxy value SadffAvSA{
双氰胺 dicyandiamide .?dYY;P
粘结剂 binder Kq&JvY^
胶粘剂 adesive %"=qdBuk
固化剂 curing agent <d]
t{M62W
阻燃剂 flame retardant w#w?Y!JXo
遮光剂 opaquer =&x
u"V
增塑剂 plasticizers ]MaD7q>+R
不饱和聚酯 unsatuiated polyester (>M@Ukam:
聚酯薄膜 polyester "3e1 7dsY
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ,cwjieM
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) th]pqhl>
增强材料 reinforcing material p`T,VU&.
折痕 crease o?((FW5.;
云织 waviness m5kt
O^EU
鱼眼 fish eye K['Gp>l
毛圈长 feather length #4wia% }u
厚薄段 mark ^hyp}WN
裂缝 split T@gm0igW/;
捻度 twist of yarn y%@C-:
浸润剂含量 size content vI5'npM
浸润剂残留量 size residue x!;;;iS
处理剂含量 finish level vf/|b6'y
偶联剂 couplint agent =BVBC h
断裂长 breaking length [`_-;/Gx2
吸水高度 height of capillary rise 6[S-%|f
湿强度保留率 wet strength retention /~}<[6ZGCY
白度 whitenness du_TiI
导电箔 conductive foil *jrQ-'<T
铜箔 copper foil JzZ@Z8%a;
压延铜箔 rolled copper foil BU=;rz!;
光面 shiny side ' "I-! +
粗糙面 matte side @*"H{xo.U
处理面 treated side P> [,,w
防锈处理 stain proofing &p83X
双面处理铜箔 double treated foil lL6W:Fq@(
模拟 simulation Gcp!"y=i
逻辑模拟 logic simulation 1q N+AT
电路模拟 circit simulation 2Nvb Q 3c5
时序模拟 timing simulation zwJK|S k
模块化 modularization WLA LXJ7
设计原点 design origin U "kD)\
优化（设计） optimization (design) \
ix& U
供设计优化坐标轴 predominant axis ^7,` 6g
表格原点 table origin #@8JYzMq%
元件安置 component positioning jPA^SxM
比例因子 scaling factor Ers8J V
扫描填充 scan filling uraT$Q}
矩形填充 rectangle filling WwAvR5jq
填充域 region filling l2
mO{'|C
实体设计 physical design rls\3 R(jt
逻辑设计 logic design |]+PDc%
逻辑电路 logic circuit Jx3fS 2
层次设计 hierarchical design ; wKsi_``@
自顶向下设计 top-down design # "KaRh
自底向上设计 bottom-up design Ew>lk9 La(
费用矩阵 cost metrix w3Z;&s Fd
元件密度 component density ["M L&2|o
自由度 degrees freedom AroYDR ,3+
出度 out going degree SU>c J*
入度 incoming degree f,0,:)
曼哈顿距离 manhatton distance ]m@p? A$
欧几里德距离 euclidean distance C {2y*sx
网络 network c!Wj^
阵列 array !bQqzny$R
段 segment 6:3F,!J!
逻辑 logic =L9;8THY
逻辑设计自动化 logic design automation Y2>0Y3yM
分线 separated time >NjgLJh
分层 separated layer @ zi_@B
定顺序 definite sequence y vo4 .u
导线（通道） conduction (track) vuO~^N]G
导线（体）宽度 conductor width C*&FApG
导线距离 conductor spacing bXRSKp[$
导线层 conductor layer SPo}!&p$~
导线宽度/间距 conductor line/space 7kq6VS;p
第一导线层 conductor layer No.1 SJ).L.Cm6
圆形盘 round pad a
n,$Z,G#K
方形盘 square pad ^;mnP=`l[
菱形盘 diamond pad *7G5\[gI$
长方形焊盘 oblong pad 8c5%~}kG
子弹形盘 bullet pad %W,V~kb
泪滴盘 teardrop pad W $E Ao+V
雪人盘 snowman pad UMj8<Lq)j
形盘 V-shaped pad V DxJY {e9
环形盘 annular pad #1<Jwt+
非圆形盘 non-circular pad NK$BF(HBi
隔离盘 isolation pad SeIL
非功能连接盘 monfunctional pad 8s)(e9Sr
偏置连接盘 offset land xF])NZy|
腹（背）裸盘 back-bard land R(W}..U0R"
盘址 anchoring spaur ,<O| Iis
连接盘图形 land pattern `PI?RU[g*
连接盘网格阵列 land grid array @@} ]qT*
孔环 annular ring <g'0q*qE
元件孔 component hole `| f1^C^
安装孔 mounting hole 8Y&_X0T|
支撑孔 supported hole @lTd,V5f
非支撑孔 unsupported hole Ah Rvyj
导通孔 via Pe)SugCs
镀通孔 plated through hole (PTH) jzAXC^FS
余隙孔 access hole DA9f\q
盲孔 blind via (hole) | rwx; +
埋孔 buried via hole akV-|v_
埋,盲孔 buried blind via 4StoEgFS
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ( Qj;B)
全部钻孔 all drilled hole *rv7#!].
定位孔 toaling hole !X ={a{<,T
无连接盘孔 landless hole t2RL|$ >F1
中间孔 interstitial hole / MV2#P@
无连接盘导通孔 landless via hole L#Rj~&U
引导孔 pilot hole prO ~g
端接全隙孔 terminal clearomee hole rh j_cw
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] f2G 3cg~H
在连接盘中导通孔 via-in-pad `C>De4nT@
孔位 hole location re@;6o
孔密度 hole density `*w!S8} m;
孔图 hole pattern _l{_n2D-
钻孔图 drill drawing
O2N~&<^
装配图assembly drawing d0 }P
参考基准 datum referan 2"8qtG`Et
1） 元件设备 -E>LB\[t)
@ *n oma
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ;>r
E+k%_
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans E?cf#;2h8m
电容器：Capacitor 'QQa :3<x
并联电容器：shunt capacitor Y20T$5 {#
电抗器：Reactor cNiNLw c
母线：Busbar "`Y.5.
输电线：TransmissionLine &*9 ' 0
发电厂：power plant Uj twOv|pF
断路器：Breaker o>e -M
刀闸(隔离开关)：Isolator J>Bc-%.Q
分接头：tap h4N&Yb fo
电动机：motor /A1qTG=Br
（2） 状态参数 ` [F[0fY-
z4wG]]Kh*
有功：active power !<= ^&\A
无功：reactive power kWbD?i-
电流：current OTD<3Q
q
容量：capacity M=#g_*d
电压：voltage 'W*ODAz6
档位：tap position h1Logm+m
有功损耗：reactive loss WuMr";2*E
无功损耗：active loss xaNM?]%
功率因数：power-factor ASUL g{
功率：power sPRo=LB
功角：power-angle +
;_0:+//
电压等级：voltage grade :aWC6"ik-W
空载损耗：no-load loss :[?65q{
铁损：iron loss i9 v|*ZM"
铜损：copper loss *_/n$&
I%&
空载电流：no-load current a 3C\? 5
阻抗：impedance nJcY>Rp?
正序阻抗：positive sequence impedance yt#~n _
负序阻抗：negative sequence impedance " HtaJVp//
零序阻抗：zero sequence impedance {C5-M! D{<
电阻：resistor "Zu>cbE
电抗：reactance tb;u%{S
电导：conductance A?" / >LM
电纳：susceptance q*7: L
无功负载：reactive load 或者QLoad hGb SN_F
有功负载: active load PLoad 1-~sj)* k
遥测：YC(telemetering) Y Sux#*#H
遥信：YX T0"q,lrdxV
励磁电流(转子电流)：magnetizing current gp NAM"
定子：stator !+_X q$9_
功角：power-angle lD6PKZ\RIj
上限:upper limit DsH#?h<-o
下限：lower limit gb}>x O
并列的：apposable lN'b"N
高压: high voltage pReSvF}}C
低压：low voltage jO}<W 1qy
中压：middle voltage PE<(eIr
电力系统 power system `c? 8i
发电机 generator ^ b6yN\,S
励磁 excitation S)x5.vo^
励磁器 excitor {~EPP
.
电压 voltage `gz/?q
电流 current V=)' CCi{
母线 bus TnJJ& "~3b
变压器 transformer 2q ~y\fe
升压变压器 step-up transformer /7igPNhx
高压侧 high side Ir6g"kwCKq
输电系统 power transmission system l(d3N4iz
输电线 transmission line C=&;4In
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation PGhYkj2
稳定 stability 3 uJ?;
电压稳定 voltage stability m.ejGm?
功角稳定 angle stability YcN &\(
暂态稳定 transient stability (w-@b70E
电厂 power plant ); d"gv(]D
能量输送 power transfer 'Xu3]'m*
交流 AC 30{WGc@l#
装机容量 installed capacity e@{Rlz
电网 power system p{[(4}ql
落点 drop point Z4369
开关站 switch station MY l9 &8
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower e# (X++G
变电站 transformer substation dWiX_&g
补偿度 degree of compensation ` NCH^ )
高抗 high voltage shunt reactor gbziEjRe
无功补偿 reactive power compensation =H 8Y
故障 fault }-~LXL%!3
调节 regulation G(gZL%M6
裕度 magin mZ~f?{
三相故障 three phase fault U\i7'9w]3
故障切除时间 fault clearing time "mc ] ^ O
极限切除时间 critical clearing time lsKQZ@LN`
切机 generator triping rem Rm Y?
高顶值 high limited value nIGElt]
强行励磁 reinforced excitation IGF25-7B
线路补偿器 LDC(line drop compensation) C sCH :>
机端 generator terminal .zsY VtK
静态 static (state) w+iI a y
动态 dynamic (state)
Z31a4O
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 6@FGt3y
机端电压控制 AVR 1t }
电抗 reactance *vOk21z77d
电阻 resistance ~ nb1c:F
功角 power angle gl 27&'?E*
有功（功率） active power ^xQPj6 P}
无功（功率） reactive power kY{;(b3Q
功率因数 power factor C/MQY:X4
无功电流 reactive current Xo3@-D_c!c
下降特性 droop characteristics rDv`E^\
斜率 slope yaPx=^&
额定 rating 1 Q*AQYVY
变比 ratio H7}f[4S%
参考值 reference value vQy+^deW
电压互感器 PT e?+&2zMq
分接头 tap 009Q#[A
下降率 droop rate C4)m4r%
仿真分析 simulation analysis +h8`8k'}-2
传递函数 transfer function jmF)iDvjuZ
框图 block diagram #wp~lW9!s9
受端 receive-side R p0^Gwa
裕度 margin +!)_[ zo
同步 synchronization Y(=A HmR
失去同步 loss of synchronization [F
24xC+
阻尼 damping 6N[X:F
3`,
摇摆 swing -Eoq#ULvR
保护断路器 circuit breaker bWJ&SR>
电阻：resistance Wpc8T="q
电抗：reactance vUR gR
阻抗：impedance .mplML0oW
电导：conductance _p xurq{
电纳：susceptance
