1 backplane 背板 HT.,BF
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 :ts3_-cr
3 benchtop supply 工作台电源 ?}Zo~]7E
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图
Qz@_" wm[
6 Bootstrap 自举 GN_L"|#)=
7 Bottom FET Bottom FET (2b${ Q@V
8 bucket capcitor 桶形电容 &2W"4SE]6
9 chassis 机架 YrL(4 Nt8
10 Combi-sense Combi-sense fw&*;a z
11 constant current source 恒流源 QT c{7&
12 Core Sataration 铁芯饱和 ,b5'<3\
13 crossover frequency 交叉频率 b+~_/;Y9
14 current ripple 纹波电流 T<*)Cdid
15 Cycle by Cycle 逐周期 h3`}{
w
16 cycle skipping 周期跳步 vEI{AmogRx
17 Dead Time 死区时间 fTj@/"a
18 DIE Temperature 核心温度 zQ+Mu^|u+
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 O>DS%6/G
20 dominant pole 主极点 Tx} Nr^
21 Enable 使能，有效，启用 HO<|EH~lu
22 ESD Rating ESD额定值 ,&BNN]k
23 Evaluation Board 评估板 )%^l+w+&
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. uGZGI;9f4
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 j
sPavY
25 Failling edge 下降沿 6Amt75RY
26 figure of merit 品质因数 CR$wzjP j
27 float charge voltage 浮充电压 "6d0j) YO
28 flyback power stage 反驰式功率级 !H\;X`W|~D
29 forward voltage drop 前向压降 /phMrL=
30 free-running 自由运行 J$6WU z:?
31 Freewheel diode 续流二极管 H4ie$/[$8
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 %np(z&@ wi
34 gate drive stage 栅极驱动级 o-bH3Jkb]&
35 gerber plot Gerber 图 O7 ;=g!j
36 ground plane 接地层 3zB'AG3b
37 Henry 电感单位：亨利 O84:ejro
38 Human Body Model 人体模式 o9}\vN0F
39 Hysteresis 滞回 gnH {_
40 inrush current 涌入电流 ,ciX *F"
41 Inverting 反相 L;0
NR(b!
42 jittery 抖动 YC1Bgz
43 Junction 结点 ?3~ t%Q`
44 Kelvin connection 开尔文连接 bD{tsxm[9
45 Lead Frame 引脚框架 s4|tWfZ
46 Lead Free 无铅 __b4dv
47 level-shift 电平移动 s?HK2b^;D
48 Line regulation 电源调整率 PE5*]+lW.
49 load regulation 负载调整率 '1D $ ;
50 Lot Number 批号 P%:?"t+J`;
51 Low Dropout 低压差 lG-B)
F
52 Miller 密勒 53 node 节点 +.~K=.O)
54 Non-Inverting 非反相 LM eI[Ji
55 novel 新颖的 RNc:qV<H
56 off state 关断状态 ;t*SG*Vi
57 Operating supply voltage 电源工作电压 (kR
NqfX
58 out drive stage 输出驱动级 +(= -95qZ
59 Out of Phase 异相 LF7 }gQs
^
60 Part Number 产品型号 2Vti|@JYp
61 pass transistor pass transistor 3 : GwX4yW
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET XQ=% a5w
63 Phase margin 相位裕度 ^ # #j
{h7
64 Phase Node 开关节点 =Xvm# /
65 portable electronics 便携式电子设备 E0I/] 0
66 power down 掉电 OH06{I>;
67 Power Good 电源正常 vu)EB!%[
68 Power Groud 功率地 F'|K>!H
69 Power Save Mode 节电模式 ho $}#o
70 Power up 上电 9 C)VW
71 pull down 下拉 oh-EEo4,
72 pull up 上拉 }vh
<x6
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） [s$x"Ex
74 push pull converter 推挽转换器 Dh4 Lffy
75 ramp down 斜降 bVz<8b6h'-
76 ramp up 斜升 (W#CDw<ja
77 redundant diode 冗余二极管 4L,wBce;,t
78 resistive divider 电阻分压器 ftpPrtaP
79 ringing 振 铃 'yVe&5?
80 ripple current 纹波电流 yf&_l^!
81 rising edge 上升沿 eGT&&Y
82 sense resistor 检测电阻 6 :wk= #w
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Je|:\Qk
84 shoot-through 直通，同时导通 kcU n GiP
85 stray inductances. 杂散电感 (.=ig
X
86 sub-circuit 子电路 F5 X9 )9S
87 substrate 基板 YZ<z lU
88 Telecom 电信 8o+:|V~X
89 Thermal Information 热性能信息 2 T} >9X
90 thermal slug 散热片 E{[Y8U1n
91 Threshold 阈值 ,y'6vW`%g9
92 timing resistor 振荡电阻 YC E *Dm
93 Top FET Top FET L~ f~XgQ
94 Trace 线路，走线，引线 ll0y@@Iy
95 Transfer function 传递函数 9{4oz<U
96 Trip Point 跳变点 d`TiY` !
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 3Qd/X&P
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 R d HCb k
99 Voltage Reference 电压参考 l$1 ?@l$j
100 voltage-second product 伏秒积 {96MfhkeBv
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Yr"Of*VNH
102 beat frequency 拍频 Pk;/4jt4
103 one shots 单击电路 k={1zl ;
104 scaling 缩放 ]&H"EHC< $
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 7k, BE2]"
106 Ground 地电位 #lMcAYH,
107 trimmed bandgap 平衡带隙 va_u4
108 dropout voltage 压差 ^[.}DNR95(
109 large bulk capacitance 大容量电容 L7 54odc
110 circuit breaker 断路器 bvJ@H
Z$
111 charge pump 电荷泵 {St-
112 overshoot 过冲 k62s|VeU
q#AIN`H
印制电路printed circuit 9[JUJ,#X'0
印制线路 printed wiring = r/8~~=
印制板 printed board |hj!NhBe
印制板电路 printed circuit board a T( ]
印制线路板 printed wiring board f.$[?Fi
印制元件 printed component 7b08Lo7b
印制接点 printed contact m5
sW68
印制板装配 printed board assembly VqvjOeCbH
板 board L7{}`O/g7
刚性印制板 rigid printed board ~tWh6-:|{J
挠性印制电路 flexible printed circuit ),vDn}>
挠性印制线路 flexible printed wiring q
8sfG ;)
齐平印制板 flush printed board [uGsF0#e
金属芯印制板 metal core printed board ~}j +~
金属基印制板 metal base printed board t O.5
多重布线印制板 mulit-wiring printed board )bih>>H
塑电路板 molded circuit board Bk3\NPa
散线印制板 discrete wiring board y akRKiz\
微线印制板 micro wire board 0ZwXuq
积层印制板 buile-up printed board n iCK(&z
表面层合电路板 surface laminar circuit "[P3b"=gW
埋入凸块连印制板 B2it printed board smfI+Z S "
载芯片板 chip on board *]HnF P
埋电阻板 buried resistance board aL[6}U0 (}
母板 mother board ?Xvy0/s5
子板 daughter board >i*,6Psl[Z
背板 backplane O6/ vFEB
裸板 bare board %m dtVQ@
键盘板夹心板 copper-invar-copper board n"RV!{&
动态挠性板 dynamic flex board L(C`<iE&3
静态挠性板 static flex board $m#^0%
可断拼板 break-away planel XX /s@ C
电缆 cable TaD;_ )(
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) iii|;v ]+
薄膜开关 membrane switch 4 @{?4k-cq
混合电路 hybrid circuit hsY?og_H
厚膜 thick film L$3 lsu!4n
厚膜电路 thick film circuit +'c+X^_
薄膜 thin film @k h<b<a4
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit @I-gs(
互连 interconnection 9h6Oq(0b8
导线 conductor trace line -_Z 4)"k
齐平导线 flush conductor {a UTTEu
传输线 transmission line 2kDY+AN;
跨交 crossover v]{UH {6
板边插头 edge-board contact /a^
R$RHl'
增强板 stiffener HdxP:s.T
基底 substrate 'o}[9ZBjn
基板面 real estate Z[IM\# "
导线面 conductor side ?110} [jw
元件面 component side $O*@Jg=
焊接面 solder side s*la`(x
导电图形 conductive pattern 0c`zg7|
非导电图形 non-conductive pattern }ww/e\|Nt=
基材 base material (&eF E ;c
层压板 laminate i:aW
.QZ.
覆金属箔基材 metal-clad bade material Q
>/,Q X
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) Dj96t5R
复合层压板 composite laminate y8s!sO
薄层压板 thin laminate <7Pp98si,u
基体材料 basis material ~>(~2083*;
预浸材料 prepreg ISNL ='%
粘结片 bonding sheet b v_ UroTr
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer kd^H }k
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate o:Kw<z,$H
预制内层覆箔板 mass lamination panel p}JOiiHa
内层芯板 core material ;9OhK71}
粘结层 bonding layer /_l\7MeI
粘结膜 film adhesive =J]WVA,GqA
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film c$ZV vu
覆盖层 cover layer (cover lay) 1`7zYW&L
增强板材 stiffener material 4Wi y2
铜箔面 copper-clad surface [y@*vQw
去铜箔面 foil removal surface klJ21j0Bb2
层压板面 unclad laminate surface XJe=+_K9
基膜面 base film surface @/<UhnI
胶粘剂面 adhesive faec f YUV[Gm
原始光洁面 plate finish (|^m9v0:
粗面 matt finish sRD
fA4/TF
剪切板 cut to size panel 6"Fn$ :l?
超薄型层压板 ultra thin laminate '3672wF /
A阶树脂 A-stage resin uTR^K=Ve
B阶树脂 B-stage resin uem- fTG
C阶树脂 C-stage resin \_1a#|97e
环氧树脂 epoxy resin C*(
酚醛树脂 phenolic resin OtqFI!ns
聚酯树脂 polyester resin d{4;qM#
聚酰亚胺树脂 polyimide resin A Vpg
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin mcez3gH
丙烯酸树脂 acrylic resin e7U\gtZ.
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin v~Q'm1!O4\
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin uAPVR
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin N;|^C{ uz
环氧酚醛 epoxy novolac ~'_cBJ
'XD
氟树脂 fluroresin S\TXx79PhC
硅树脂 silicone resin en< $.aY
硅烷 silane 0M HiW=
聚合物 polymer ?A3L8^tR
无定形聚合物 amorphous polymer k3#'g'>yh
结晶现象 crystalline polamer X@`a_XAfd
双晶现象 dimorphism H\S)a FY[
共聚物 copolymer +%W8Juu
合成树脂 synthetic i
6G40!G=)
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Tzex\]fw
热塑性树脂 thermoplastic resin
BNK]Os
感光性树脂 photosensitive resin &j 4pC$Dj
环氧值 epoxy value O{LCHtN
双氰胺 dicyandiamide Ki;SONSV~|
粘结剂 binder E]`7_dG+T
胶粘剂 adesive }S/i 3$F0~
固化剂 curing agent dDPQDIx
阻燃剂 flame retardant G>V6{g2 Q
遮光剂 opaquer {.:$F 3T
增塑剂 plasticizers p
u(m HB
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ~ 29p|X<
聚酯薄膜 polyester >c, s }HJ
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) P"vrYo m
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) n[ B~C
增强材料 reinforcing material sT\:**
折痕 crease 7QsD"rL
云织 waviness (wDE!H7
鱼眼 fish eye FO2e7p^Q
毛圈长 feather length o
<q* 3L5
厚薄段 mark sAkr-x?+M
裂缝 split !ZBtXt#P
捻度 twist of yarn $`F 9e5}G
浸润剂含量 size content %T/@/,7h
浸润剂残留量 size residue bx3Q$|M?
处理剂含量 finish level USBQE t
偶联剂 couplint agent P =94
断裂长 breaking length B R2Gb~#T
吸水高度 height of capillary rise jo`ZuN{
湿强度保留率 wet strength retention p-[WpY3
白度 whitenness 75^6?#GS
导电箔 conductive foil ":Dm/g
铜箔 copper foil ,>
zEG
压延铜箔 rolled copper foil 3 t, _{9
光面 shiny side 8-2 `S*
粗糙面 matte side Y9+_MxC"
处理面 treated side 0xB2
防锈处理 stain proofing wX,V:QE
双面处理铜箔 double treated foil %=aKW[uq]
模拟 simulation ? 5C'9 V
逻辑模拟 logic simulation TekUY m!G
电路模拟 circit simulation #4^d#Gj
时序模拟 timing simulation >@YefNX6
模块化 modularization _;1{feR_
设计原点 design origin ,;)ZF
优化（设计） optimization (design) &|hK79D
供设计优化坐标轴 predominant axis ^xZh@e5
表格原点 table origin ;5S dx5`_
元件安置 component positioning ?{ir$M
比例因子 scaling factor (
ay AP
扫描填充 scan filling j J ,_-ui
矩形填充 rectangle filling f O*jCl
填充域 region filling QZ a.c
实体设计 physical design '/W$9jm
逻辑设计 logic design PMzPj,
逻辑电路 logic circuit
yayhL
DL
层次设计 hierarchical design c 3vb~l)
自顶向下设计 top-down design % MHb
自底向上设计 bottom-up design -=ZL(r
1
费用矩阵 cost metrix b 9.M'P\
元件密度 component density l:85 _E
自由度 degrees freedom F/>_PH57
出度 out going degree ^J'_CA
入度 incoming degree )Z}AhX
曼哈顿距离 manhatton distance ,lyW'<~gA
欧几里德距离 euclidean distance `9~
%6N?7#
网络 network GtA`0B
阵列 array U ZM #O
段 segment Fh oyji4
逻辑 logic 8t-GsjHb
逻辑设计自动化 logic design automation oaoTd$/5
分线 separated time =CX1jrLZ
分层 separated layer +&EXTZ@o
定顺序 definite sequence @AsJnf$y
导线（通道） conduction (track) V> Wk\'h
导线（体）宽度 conductor width mB?x_6#d9
导线距离 conductor spacing +{J8,^z#
导线层 conductor layer o96C^y{ ~S
导线宽度/间距 conductor line/space .Eao|;
第一导线层 conductor layer No.1 ($[wCHU`!
圆形盘 round pad _fGTTw(
方形盘 square pad x]~TGzS
菱形盘 diamond pad ?^}30V:E
长方形焊盘 oblong pad U.%Kt,qB
子弹形盘 bullet pad {z#2gc'Q
泪滴盘 teardrop pad c'2d+*[
雪人盘 snowman pad :=*de Z<
形盘 V-shaped pad V kB\{ 1;
环形盘 annular pad / ZLY@&M
非圆形盘 non-circular pad TJ|Jv8j<s
隔离盘 isolation pad Cs'LrUB?=U
非功能连接盘 monfunctional pad gYpMwC{*d
偏置连接盘 offset land wj|Zn+{"nF
腹（背）裸盘 back-bard land pSZ2>^";
盘址 anchoring spaur :2 ;Jo^6Se
连接盘图形 land pattern :6^7l/p
连接盘网格阵列 land grid array U|(+-R8Z
孔环 annular ring .])prp8
元件孔 component hole { _rfhz
安装孔 mounting hole #YUaM<O
支撑孔 supported hole yV30x9i!2
非支撑孔 unsupported hole e#eVc'=cDR
导通孔 via EE/mxN(<
镀通孔 plated through hole (PTH) ; *
[:~5Wc
余隙孔 access hole d[ N1zQW
盲孔 blind via (hole) wT1s;2 %
埋孔 buried via hole 8`Ya7c>
埋,盲孔 buried blind via >@ t
任意层内部导通孔 any layer inner via hole <g4}7l 8
全部钻孔 all drilled hole tYS4"Nfb+
定位孔 toaling hole Wboh2:TH:
无连接盘孔 landless hole "
qI99e
中间孔 interstitial hole !xM5
A[f
无连接盘导通孔 landless via hole s}D>.9
引导孔 pilot hole | @qw
端接全隙孔 terminal clearomee hole k $EVr([
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] vdQoJWuB
在连接盘中导通孔 via-in-pad 2h E(h
孔位 hole location ?GhyVXS y.
孔密度 hole density 5En6f`nR{
孔图 hole pattern 1v o)]ff
钻孔图 drill drawing K%(y <%Xp
装配图assembly drawing *Ak .KBg
参考基准 datum referan +^)v"@,VP
1） 元件设备 P T"}2sR)
_KT! OYH
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans jYsAL=oh,*
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans {4"V)9o-1>
电容器：Capacitor 'sNZFB#
并联电容器：shunt capacitor |(7}0]BP0
电抗器：Reactor OWd'z1Yl
母线：Busbar 8;PkuJR_]
输电线：TransmissionLine n,l a<N]
发电厂：power plant &W `xZyb3
断路器：Breaker >}5?`.K~Q*
刀闸(隔离开关)：Isolator gk ]QR.
分接头：tap g 7oY 1;
电动机：motor On mmcem
（2） 状态参数 4s\spvJ
?K T{H( rU
有功：active power Bqx5N"
无功：reactive power \P\Z<z7jy
电流：current i`,FXF)
容量：capacity ?Ua ,ba*
电压：voltage Vej$|nF
档位：tap position Z g; $vIhn
有功损耗：reactive loss t=_^$M,yr
无功损耗：active loss q5'S<qY^
功率因数：power-factor
">A<%5F2
功率：power *Cy54Z #
功角：power-angle &&ioGy}1
电压等级：voltage grade 6iC>CY3CG
空载损耗：no-load loss Ebg8qDE
铁损：iron loss GAGS-G#
铜损：copper loss Iq$| ?MH
空载电流：no-load current I[z:;4W}L^
阻抗：impedance JJ.8V72;!Z
正序阻抗：positive sequence impedance Z\0Rw>#
负序阻抗：negative sequence impedance LZ*8YNp1'
零序阻抗：zero sequence impedance mh
}M|h5Im
电阻：resistor XTol|a =
电抗：reactance f%Q)_F[0D4
电导：conductance R! nf^*~
电纳：susceptance A|A~$v("R
无功负载：reactive load 或者QLoad jnH\}IB
有功负载: active load PLoad N(/) e
遥测：YC(telemetering) %idBR7?`g
遥信：YX :Mx
励磁电流(转子电流)：magnetizing current =w2 4(S
定子：stator Lx"GBEkt7
功角：power-angle $:ush"=f8^
上限:upper limit 8-$t7bV5
下限：lower limit 'o$ j~Mr
并列的：apposable b|#=kPVgL}
高压: high voltage nF3}wCe)
低压：low voltage ^$c#L1
C
中压：middle voltage
c{#2;k
Q,
电力系统 power system H R>Y?B{
发电机 generator CK* * RZ
励磁 excitation L3&Ys3-h
励磁器 excitor C Ey\1D
电压 voltage 1 $E(8"l
电流 current d\z 6Ob"t
母线 bus )'shpRB;1
变压器 transformer = ? sG~
升压变压器 step-up transformer w,{h9f
高压侧 high side ]lWqV
输电系统 power transmission system -H|
9 82=
输电线 transmission line IUMv{2C
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation uU
d"l,V
稳定 stability ]xC56 se
电压稳定 voltage stability 9#8vPjXW}.
功角稳定 angle stability S zo'[/
[R
暂态稳定 transient stability m$0W^u
电厂 power plant a`O'ZY
能量输送 power transfer U)} ]Z@I-
交流 AC ?_Qe 45 @
装机容量 installed capacity <z Gh}.6v
电网 power system Koa9W >!
落点 drop point J }|X
开关站 switch station fRp]
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower =NB[jQ :(
变电站 transformer substation -jH|L{Iyq}
补偿度 degree of compensation %9-^ ,og
高抗 high voltage shunt reactor R 'BB-
无功补偿 reactive power compensation 1NYR8W]2
故障 fault !Ko2yn}6l
调节 regulation U}92%W?
裕度 magin 2>z YJqG|
三相故障 three phase fault !gh8 Q s
故障切除时间 fault clearing time {3Inj8a=?A
极限切除时间 critical clearing time yT ^x0?U
切机 generator triping
(s8b?Ol/
高顶值 high limited value l 9K`+c+t
强行励磁 reinforced excitation mhbczVw
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Q14zc0N
机端 generator terminal xoZ m,Pxd
静态 static (state) .?}M(mL
动态 dynamic (state) g`fG84
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system EJ:O 1
机端电压控制 AVR M/ S~"iD
电抗 reactance Vl.,e1 )6
电阻 resistance Gp%po@A&
功角 power angle wAh]C;+ {
有功（功率） active power =VC18yA
无功（功率） reactive power SYJO3cY
功率因数 power factor -wU] L5uP
无功电流 reactive current , dC.|P' `
下降特性 droop characteristics W(q3 m;n
斜率 slope 4v[y^P
额定 rating H'A N osv
变比 ratio j~v`q5X
参考值 reference value d/ _D|ivZ=
电压互感器 PT 5c- P lm%
分接头 tap s5~k]"{j
下降率 droop rate v9(5H Y
仿真分析 simulation analysis !73y(Y%TE
传递函数 transfer function y2W+YV*
框图 block diagram t]K20(FSN
受端 receive-side "'4
裕度 margin :7e*- '
同步 synchronization ]4aPn
失去同步 loss of synchronization ^s~)"2 g
阻尼 damping
ETZf
摇摆 swing ly[yn{
保护断路器 circuit breaker Yp\n= #$[
电阻：resistance *p/, Z2f
电抗：reactance gP_N|LuF"
阻抗：impedance \'|n.1Fr
电导：conductance |E+.y&0;
电纳：susceptance
