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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 D_SXxP[! g  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 8k( zU>^  
    3 benchtop supply 工作台电源 K20,aWBq;3  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 pwF+ZNo  
    6 Bootstrap 自举 uBp,_V?  
    7 Bottom FET Bottom FET hD> ]\u  
    8 bucket capcitor 桶形电容 %IA1Y>`  
    9 chassis 机架 8=K%7:b  
    10 Combi-sense Combi-sense a/\SPXQ/9  
    11 constant current source 恒流源 n%faD  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 -R]Iu\  
    13 crossover frequency 交叉频率 V),wDyi  
    14 current ripple 纹波电流 GyC/39<P  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 TS_5R>R3  
    16 cycle skipping 周期跳步 !1b}M/Wx  
    17 Dead Time 死区时间 I`~Giz7@  
    18 DIE Temperature 核心温度 ]KQv ]'  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 opXxtYC@  
    20 dominant pole 主极点 lGlh/B%  
    21 Enable 使能,有效,启用 k~0#Iy_{M  
    22 ESD Rating ESD额定值 o5@d1A  
    23 Evaluation Board 评估板 OXxgnn>W'  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. b I-uF8"  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Ao )\/AR'  
    25 Failling edge 下降沿 o&t*[#  
    26 figure of merit 品质因数 &%UZ"CcA  
    27 float charge voltage 浮充电压 q"48U.}T  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 A=Y A#0  
    29 forward voltage drop 前向压降 |Q(3rcOrV"  
    30 free-running 自由运行 4 -CGe  
    31 Freewheel diode 续流二极管 }>5R9  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 bJ"}-s+Dx  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 tP:ER  
    35 gerber plot Gerber 图 -k?K|w*X  
    36 ground plane 接地层 SHc?C&^S  
    37 Henry 电感单位:亨利 ]')  
    38 Human Body Model 人体模式 \wKnX]xGf  
    39 Hysteresis 滞回 B,q)<z6<  
    40 inrush current 涌入电流 zv-9z  
    41 Inverting 反相 d[\$a4G+  
    42 jittery 抖动 !b"2]Qv  
    43 Junction 结点 pJ3-f k"i  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 4wkmgS  
    45 Lead Frame 引脚框架 * lJkk  
    46 Lead Free 无铅 /HE{8b7n3F  
    47 level-shift 电平移动 u}">b+{!  
    48 Line regulation 电源调整率 O[|_~v:^  
    49 load regulation 负载调整率 ;=UkTn}N?l  
    50 Lot Number 批号 e#AmtheZR  
    51 Low Dropout 低压差 +h)1NX;o1  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 -kP$S qR~  
    54 Non-Inverting 非反相 J'E?Z0  
    55 novel 新颖的 H -K%F_#  
    56 off state 关断状态 Kr'Yz!  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 Hmx Y{KB  
    58 out drive stage 输出驱动级 K0{ ,*>C  
    59 Out of Phase 异相 >g;995tG  
    60 Part Number 产品型号 #Q1 |]  
    61 pass transistor pass transistor <^w4+5sT/  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET aH&Efz^  
    63 Phase margin 相位裕度 ;04< 9i  
    64 Phase Node 开关节点 Q-?6o  
    65 portable electronics 便携式电子设备 uC! dy  
    66 power down 掉电 &X6hOc:``\  
    67 Power Good 电源正常 VBtdx`9  
    68 Power Groud 功率地 C)mR~Ey  
    69 Power Save Mode 节电模式 `< 82"cAT{  
    70 Power up 上电 =`k', V_  
    71 pull down 下拉 #0f6X,3  
    72 pull up 上拉 >x1yFwX}-f  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) p=[SDk`  
    74 push pull converter 推挽转换器 p4@0[z'  
    75 ramp down 斜降 489xoP  
    76 ramp up 斜升 48,uO !  
    77 redundant diode 冗余二极管 hvc3n> Y[}  
    78 resistive divider 电阻分压器 I_Omv{&u  
    79 ringing 振 铃 wzF%R {;  
    80 ripple current 纹波电流 6@x^,SA  
    81 rising edge 上升沿 R:`)*=rL%  
    82 sense resistor 检测电阻 } 4ZWAzH  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 z~th{4#E ;  
    84 shoot-through 直通,同时导通 `|<? sjY  
    85 stray inductances. 杂散电感 1pz-jo,2'  
    86 sub-circuit 子电路 & h\!#X0  
    87 substrate 基板 **.g^Pyc  
    88 Telecom 电信 ]wUH*\(y  
    89 Thermal Information 热性能信息 iB}*<~`.Eg  
    90 thermal slug 散热片 }"&Ye  
    91 Threshold 阈值 T930tX6"h  
    92 timing resistor 振荡电阻 Dqc2;>  
    93 Top FET Top FET U Z1Au;(|  
    94 Trace 线路,走线,引线 6MpV ,2:>  
    95 Transfer function 传递函数 *mkVk7]c  
    96 Trip Point 跳变点 -6xh  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) c=D~hzN  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 IN,=v+A  
    99 Voltage Reference 电压参考 r%9=75HA  
    100 voltage-second product 伏秒积 Fd#Zu.Np  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 pV`/6 }  
    102 beat frequency 拍频 ovZ!}  
    103 one shots 单击电路 ,hWuAu6.L  
    104 scaling 缩放 r)Ja\ ;  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] 7#7AK}   
    106 Ground 地电位 qFI19`?8E  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 M[C)b\  
    108 dropout voltage 压差 %Iiu#- 'B  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 t)mc~M9w  
    110 circuit breaker 断路器 iZ4"@G:,  
    111 charge pump 电荷泵 ^mouWw)a_  
    112 overshoot 过冲 p || mR  
    BDCyeC,Q3  
    印制电路printed circuit "y60YYn-#J  
    印制线路 printed wiring - LB}=  
    印制板 printed board QZ+G2$  
    印制板电路 printed circuit board JL [!8NyU  
    印制线路板 printed wiring board Hp*N%  
    印制元件 printed component nG-DtG^z  
    印制接点 printed contact k\r^GB  
    印制板装配 printed board assembly C#B|^A_  
    板 board  F##xVmR~  
    刚性印制板 rigid printed board V{ fG~19  
    挠性印制电路 flexible printed circuit Hzz v 6k  
    挠性印制线路 flexible printed wiring mNsd&Rk'  
    齐平印制板 flush printed board EeGTBVms  
    金属芯印制板 metal core printed board {B4.G8%Z  
    金属基印制板 metal base printed board viJP6fh  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board ^b4i9n,t1  
    塑电路板 molded circuit board Tv9\` F[  
    散线印制板 discrete wiring board >uDC!0)R  
    微线印制板 micro wire board {w@9\LsU  
    积层印制板 buile-up printed board !3{;oU%*  
    表面层合电路板 surface laminar circuit <`?%Cz AO  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board MY^o0N  
    载芯片板 chip on board [ P,gEYk  
    埋电阻板 buried resistance board VB`% u=  
    母板 mother board csA-<}S5]b  
    子板 daughter board /&9R*xNST#  
    背板 backplane 3"sXN)j  
    裸板 bare board /.~zk(-&h  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board nb ?(zDJ8  
    动态挠性板 dynamic flex board v57<b&p26  
    静态挠性板 static flex board Xc4zUEO9  
    可断拼板 break-away planel < FY%QB)h  
    电缆 cable K & %8w  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) zN=s]b=/  
    薄膜开关 membrane switch ]^Xj!01~  
    混合电路 hybrid circuit >s )L(DHa"  
    厚膜 thick film !N!AO(Z  
    厚膜电路 thick film circuit li{!Jp5]1b  
    薄膜 thin film 'rq@9$h1W  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit P#V}l'j(<a  
    互连 interconnection SE(c_ sX  
    导线 conductor trace line SM1L^M3)  
    齐平导线 flush conductor 4aW[`  
    传输线 transmission line :, 3S5!(y  
    跨交 crossover Z:^ S-h  
    板边插头 edge-board contact ~SmFDg$/m  
    增强板 stiffener Ktu~%)k%  
    基底 substrate ^+0>,-)F  
    基板面 real estate dkqyn"^  
    导线面 conductor side 4P"XT  
    元件面 component side V(g5Gn?  
    焊接面 solder side c|Z6p{)V  
    导电图形 conductive pattern 7#SfuZ0@  
    非导电图形 non-conductive pattern  d^zuo  
    基材 base material abCxB^5VL  
    层压板 laminate H7k@Br  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material sk*vmxClY  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 3sW!ya-VZ  
    复合层压板 composite laminate J#q^CWN3R  
    薄层压板 thin laminate |>1#)cONW  
    基体材料 basis material !}5rd\  
    预浸材料 prepreg IM,4Si2  
    粘结片 bonding sheet <;uM/vS i  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer oX'@,(6)  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate fsWIz1K  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel ;}M&fXFp"|  
    内层芯板 core material LOr(HgyC  
    粘结层 bonding layer B79~-,Yh  
    粘结膜 film adhesive <_]W1V:0  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film W Q9Q:F2  
    覆盖层 cover layer (cover lay) _^`V0>Mh:  
    增强板材 stiffener material zbGZ\pz  
    铜箔面 copper-clad surface )eqF21\  
    去铜箔面 foil removal surface w9mAeGyE  
    层压板面 unclad laminate surface P,(_y8  
    基膜面 base film surface X?;iSekI4  
    胶粘剂面 adhesive faec PHUeN]s#  
    原始光洁面 plate finish {B e9$$W,  
    粗面 matt finish M%RH4%NZ0  
    剪切板 cut to size panel Y\+LBbB8  
    超薄型层压板 ultra thin laminate 2+b}FVOe\  
    A阶树脂 A-stage resin TtH!5{$s  
    B阶树脂 B-stage resin l2YA/9.  
    C阶树脂 C-stage resin 2m} bddS  
    环氧树脂 epoxy resin O%6D2d  
    酚醛树脂 phenolic resin ?RW1%+[  
    聚酯树脂 polyester resin h%NM%;"H/  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin ,yvS c  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ReL+V  
    丙烯酸树脂 acrylic resin G \Nnw==v  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin )4.-6F7U?  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin .:GOKyr(~  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Hs_7oy|P  
    环氧酚醛 epoxy novolac +@H{H2J4  
    氟树脂 fluroresin &FJr?hY%  
    硅树脂 silicone resin -yTIv* y  
    硅烷 silane UX<)hvKj  
    聚合物 polymer mdo$d-d&  
    无定形聚合物 amorphous polymer ^,)nuU y  
    结晶现象 crystalline polamer D;jbZ9  
    双晶现象 dimorphism z#rp8-HUDS  
    共聚物 copolymer Plhakngj  
    合成树脂 synthetic ,V^$Meh  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] o^MoU2c  
    热塑性树脂 thermoplastic resin @8+v6z  
    感光性树脂 photosensitive resin {"2CI^!/U.  
    环氧值 epoxy value E7_OI7C  
    双氰胺 dicyandiamide p=zTY7L  
    粘结剂 binder 4S[)5su  
    胶粘剂 adesive pYu6[  
    固化剂 curing agent @*- 6DG-f  
    阻燃剂 flame retardant E H%hL5(  
    遮光剂 opaquer !_;J@B  
    增塑剂 plasticizers >,I'S2_Zl  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester lC,~_Yb  
    聚酯薄膜 polyester 45$aq~%as  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) %+<1X?;,Fq  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) H* +7{;$  
    增强材料 reinforcing material 8xG"hJR  
    折痕 crease x5Fo?E  
    云织 waviness kHhku!CH  
    鱼眼 fish eye rLA-q||  
    毛圈长 feather length *[BtW5 6-  
    厚薄段 mark h@\HPYi#.  
    裂缝 split  Y(2Z<d  
    捻度 twist of yarn t5u#[*  
    浸润剂含量 size content ='_3qn.  
    浸润剂残留量 size residue $bfmsCcHL  
    处理剂含量 finish level 5J1a8RBR  
    偶联剂 couplint agent ;Ru[^p.{  
    断裂长 breaking length Zk>m!F>,p  
    吸水高度 height of capillary rise @$ lX%p>  
    湿强度保留率 wet strength retention O=lRI)6w@e  
    白度 whitenness XW@C_@*J  
    导电箔 conductive foil /=A@O !l  
    铜箔 copper foil C>mFylN  
    压延铜箔 rolled copper foil p~""1m01,D  
    光面 shiny side  H{Lt,#  
    粗糙面 matte side 7Kb&BF|Q  
    处理面 treated side Fp [49  
    防锈处理 stain proofing ^N 4Y*NtV7  
    双面处理铜箔 double treated foil QnS#"hc\a  
    模拟 simulation _@gg,2 u-  
    逻辑模拟 logic simulation 6E:H  
    电路模拟 circit simulation d6 -q"  
    时序模拟 timing simulation L~by`q N_  
    模块化 modularization sG[qlzR=8  
    设计原点 design origin lN{>.q@V`r  
    优化(设计) optimization (design) %g3QE:(2@q  
    供设计优化坐标轴 predominant axis w'VuC82SZ  
    表格原点 table origin 4xg1[Z%:  
    元件安置 component positioning NWQ7%~#k*  
    比例因子 scaling factor 4^4T#f2=e  
    扫描填充 scan filling  cz>)6#&O  
    矩形填充 rectangle filling ko'V8r `V  
    填充域 region filling _bg Zl  
    实体设计 physical design ! r/~D |  
    逻辑设计 logic design Fi\) ka\u  
    逻辑电路 logic circuit `w8cV ?  
    层次设计 hierarchical design \Cin%S. C  
    自顶向下设计 top-down design ;X0uA?  
    自底向上设计 bottom-up design N2k{@DY  
    费用矩阵 cost metrix LTH, a?lD  
    元件密度 component density XFl&(I4tB  
    自由度 degrees freedom hE'7M;  
    出度 out going degree oWi#?'  
    入度 incoming degree SkVah:cF-  
    曼哈顿距离 manhatton distance Z?3B1o9  
    欧几里德距离 euclidean distance \yxGE+~P  
    网络 network 4e; le&  
    阵列 array Zy:q)'D=  
    段 segment nGc'xQy0  
    逻辑 logic ^T1caVb|>  
    逻辑设计自动化 logic design automation zcH"Kh&  
    分线 separated time kApDD[ N  
    分层 separated layer TlX:05/V8  
    定顺序 definite sequence {)!ua7GF0H  
    导线(通道) conduction (track) d7zZ~n  
    导线(体)宽度 conductor width tx`^'%GMA  
    导线距离 conductor spacing \_(0V"  
    导线层 conductor layer Zp6VH  
    导线宽度/间距 conductor line/space o_kZ  
    第一导线层 conductor layer No.1 v4uQ0~k~X  
    圆形盘 round pad P *PJ  
    方形盘 square pad H$Pf$D$  
    菱形盘 diamond pad p:{L fQ  
    长方形焊盘 oblong pad XtBEVqrhi  
    子弹形盘 bullet pad Az#kE.8b*A  
    泪滴盘 teardrop pad /7,@q?v  
    雪人盘 snowman pad h<PS<  
    形盘 V-shaped pad V Nt?=0X|M  
    环形盘 annular pad :6EX-Xyj  
    非圆形盘 non-circular pad ]6|?H6'/`v  
    隔离盘 isolation pad (dO0`wfM  
    非功能连接盘 monfunctional pad REi"Aj=  
    偏置连接盘 offset land iS"6)#a72  
    腹(背)裸盘 back-bard land DZb0'+jQ  
    盘址 anchoring spaur M\IdQY-c  
    连接盘图形 land pattern Xq ew~R^MP  
    连接盘网格阵列 land grid array mRGr+m  
    孔环 annular ring SNSoV3|k-  
    元件孔 component hole *p0n^XZ% ?  
    安装孔 mounting hole ]rg-=Y k  
    支撑孔 supported hole X(DP=C}v9  
    非支撑孔 unsupported hole QqBQ[<_  
    导通孔 via kXUJlLod  
    镀通孔 plated through hole (PTH) wGIRRM !b  
    余隙孔 access hole ) R\";{`M  
    盲孔 blind via (hole) Ep')@7^n  
    埋孔 buried via hole J\'f5)k  
    埋,盲孔 buried blind via h2:TbQ  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole #,})N*7  
    全部钻孔 all drilled hole rfSEL 57'  
    定位孔 toaling hole Tgi7RAY  
    无连接盘孔 landless hole -JFW ,8=8  
    中间孔 interstitial hole ~=oCou`XF  
    无连接盘导通孔 landless via hole K!E\v4  
    引导孔 pilot hole 16.?4 5  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole +G7[(Wz(z  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] [" ocZ? x  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad pXh`o20I  
    孔位 hole location R /_vJHI  
    孔密度 hole density Zny9TP  
    孔图 hole pattern MD,BGO?C  
    钻孔图 drill drawing G#uB%:)&0u  
    装配图assembly drawing YX3NZW2i  
    参考基准 datum referan Fy.!amXu  
    1) 元件设备 7nW <kA  
    s(L!]d.S$y  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans "(';UFa  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans g0;6}n  
    电容器:Capacitor jr-9KxE  
    并联电容器:shunt capacitor &Fk|"f+  
    电抗器:Reactor l6IT o@&J  
    母线:Busbar 0Q cJ Ek  
    输电线:TransmissionLine WBzPSnS2  
    发电厂:power plant F)/4#[  
    断路器:Breaker -ni@+Dy  
    刀闸(隔离开关):Isolator 9]/:B8k  
    分接头:tap j``Ku@/x0  
    电动机:motor QNXS.!\P  
    (2) 状态参数 /&c>*4)  
    X>]<rEh  
    有功:active power %y)hYLOJ  
    无功:reactive power 1h)K3cC  
    电流:current hOdU%  
    容量:capacity $"0`2C  
    电压:voltage wg:\$_Og  
    档位:tap position uOd1:\%*  
    有功损耗:reactive loss Zl]@;*u  
    无功损耗:active loss x{rjngp2  
    功率因数:power-factor  8#1o  
    功率:power -|=)  
    功角:power-angle ##1/{9ywy  
    电压等级:voltage grade n+vv %  
    空载损耗:no-load loss Mdu\ci)lr  
    铁损:iron loss Sj8fo^K50  
    铜损:copper loss C 8d9 (u  
    空载电流:no-load current jpMMnEVj6P  
    阻抗:impedance d9T:0A`M  
    正序阻抗:positive sequence impedance E?Qg'|+_  
    负序阻抗:negative sequence impedance Uqly|FS &n  
    零序阻抗:zero sequence impedance !y2yS/  
    电阻:resistor V*@&<x"E  
    电抗:reactance : ' pK  
    电导:conductance 8'v:26   
    电纳:susceptance B.gEV*@  
    无功负载:reactive load 或者QLoad xa{.hp?  
    有功负载: active load PLoad swLNNA.  
    遥测:YC(telemetering) %8P6l D  
    遥信:YX mQK3YoC)  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current GQE7P()  
    定子:stator ]RF(0;  
    功角:power-angle &oFgZ.  
    上限:upper limit 5T'v iG}%  
    下限:lower limit 2 B_+5  
    并列的:apposable -Gm}i8;  
    高压: high voltage 'loko#6  
    低压:low voltage WO^]bR  
    中压:middle voltage J*^ i=y  
    电力系统 power system P(L iH  
    发电机 generator I3}I7oc_  
    励磁 excitation d zV2;  
    励磁器 excitor $:vS_#  
    电压 voltage C2DAsSw  
    电流 current KHeeB`V>J  
    母线 bus 1ZvXRJ)%  
    变压器 transformer B? XK;*])  
    升压变压器 step-up transformer @?t+O'&  
    高压侧 high side tS,AS,vy]  
    输电系统 power transmission system =%b1EY k  
    输电线 transmission line N4WX}  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation (Q.I DDlr  
    稳定 stability  ]l  
    电压稳定 voltage stability 5 <7sVd.  
    功角稳定 angle stability %Bg>=C)^(1  
    暂态稳定 transient stability S*WLb/R2  
    电厂 power plant h +9~^<oFl  
    能量输送 power transfer Rgz zbW  
    交流 AC &uf|Le4  
    装机容量 installed capacity h6;zAM}  
    电网 power system G P ' -  
    落点 drop point D\DwBZ>  
    开关站 switch station |HwEwL+  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower [X@JH6U r  
    变电站 transformer substation veS) j?4  
    补偿度 degree of compensation !0v3Lu ~j  
    高抗 high voltage shunt reactor 6O*lZNN  
    无功补偿 reactive power compensation NK%Ok  
    故障 fault ]qEg5:yY  
    调节 regulation Q>L.  
    裕度 magin bj?=\u  
    三相故障 three phase fault J!@R0U.  
    故障切除时间 fault clearing time w)/~Gn676  
    极限切除时间 critical clearing time 6Z@T /"mU(  
    切机 generator triping Ejyo oO45  
    高顶值 high limited value 1_M}Dc+J  
    强行励磁 reinforced excitation =(v'8?--  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) =L{-Hu/j  
    机端 generator terminal 1buO&q!vn  
    静态 static (state) m'uFj !  
    动态 dynamic (state) 9)4_@rf%  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system O5*3 qJp  
    机端电压控制 AVR q/qig5Ou  
    电抗 reactance gy"<[N .?c  
    电阻 resistance hsYv=Tw3C  
    功角 power angle U/h@Q\~U  
    有功(功率) active power Z,8t!Y  
    无功(功率) reactive power #jPn7  
    功率因数 power factor BUyKiMW49  
    无功电流 reactive current R pT7Nr  
    下降特性 droop characteristics lZ) qV!<  
    斜率 slope &{ZUY3  
    额定 rating w`gT]Rn  
    变比 ratio Bz>5OuOVS\  
    参考值 reference value dKa2_|k'  
    电压互感器 PT 7'|aEH  
    分接头 tap F]s:`4  
    下降率 droop rate x]t$Zb/Uxa  
    仿真分析 simulation analysis B_XX)y%V  
    传递函数 transfer function u hB V)Qg  
    框图 block diagram kX+98?h-C  
    受端 receive-side as[! 9tB]  
    裕度 margin ieXi6^M$  
    同步 synchronization {*K$gH$  
    失去同步 loss of synchronization S7~HBgS<  
    阻尼 damping  Af`Tr6)  
    摇摆 swing .-Dc%ap]  
    保护断路器 circuit breaker 6.6?Rp".  
    电阻:resistance 4^:$|\?]  
    电抗:reactance Q&/WVRD  
    阻抗:impedance `Io#440;  
    电导:conductance /NxuNi;5  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?