1 backplane 背板 /DgT1^&0
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 J@=!w[ v+
3 benchtop supply 工作台电源 \JF57t}Zk
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 G7Edi;y/{
6 Bootstrap 自举 %Z-Tb OX
7 Bottom FET Bottom FET ~hxeD" w
8 bucket capcitor 桶形电容 iPRJA{$b_
9 chassis 机架 VQZT.^
10 Combi-sense Combi-sense Udb0&Y1^
11 constant current source 恒流源 t!+%g) @
12 Core Sataration 铁芯饱和 d!a2[2Us
13 crossover frequency 交叉频率 tSw~ _s_V
14 current ripple 纹波电流 Th I
15 Cycle by Cycle 逐周期 LIm$Wl1U
16 cycle skipping 周期跳步 +btP]?04
17 Dead Time 死区时间 RXCygPT
18 DIE Temperature 核心温度 ur,V>J<5A
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ?dA T MmT-
20 dominant pole 主极点 [kU[}FT
21 Enable 使能，有效，启用 [qc6Q:
22 ESD Rating ESD额定值 fb;hf:B:
23 Evaluation Board 评估板 x_>"Rnv:K
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. q[We][Nrzb
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 C/grrw
25 Failling edge 下降沿 R[2 [[M
26 figure of merit 品质因数 HzFt
27 float charge voltage 浮充电压 ~a0d .dU
28 flyback power stage 反驰式功率级 Z =1,<ydKV
29 forward voltage drop 前向压降 d@`-!"
30 free-running 自由运行 P^o"PKA
31 Freewheel diode 续流二极管 @i 1 .5z
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 7ZR0M&pX
34 gate drive stage 栅极驱动级 {/,+ _E/
35 gerber plot Gerber 图 AH ?MJKY@Z
36 ground plane 接地层 'h+4zvI"8
37 Henry 电感单位：亨利 `rRg(fCN!M
38 Human Body Model 人体模式 d3\l9R{}
39 Hysteresis 滞回 .WPuQZ!
40 inrush current 涌入电流 dzk?Zg
41 Inverting 反相 's%ct}y\J
42 jittery 抖动 dnhpWV h n
43 Junction 结点 d<^ 6hF
44 Kelvin connection 开尔文连接 )gm \e?^
45 Lead Frame 引脚框架 cmC&s'/8`D
46 Lead Free 无铅 hPX2 Bp
47 level-shift 电平移动 x Ps& CyI
48 Line regulation 电源调整率 *jqP KK/
49 load regulation 负载调整率 //@sktHsw(
50 Lot Number 批号 .x9nWa
51 Low Dropout 低压差 R?FtncL%D
52 Miller 密勒 53 node 节点 3k|~tVM
54 Non-Inverting 非反相 #|2g{7 g*
55 novel 新颖的 :EmMia-)J
56 off state 关断状态 !15@M|,OL
57 Operating supply voltage 电源工作电压 kA->xjk
58 out drive stage 输出驱动级 o: :ymAj
59 Out of Phase 异相 P St|!GST
60 Part Number 产品型号 +HVG5 l
61 pass transistor pass transistor RdpQJ)3F
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET /E1c#@
63 Phase margin 相位裕度 ok W)s*7
64 Phase Node 开关节点 .bl/At3A
65 portable electronics 便携式电子设备 ,4?| }xg
66 power down 掉电 I(r5\A=
67 Power Good 电源正常 R,k[Kh
68 Power Groud 功率地 ^SelqX
69 Power Save Mode 节电模式 .<|4PG
70 Power up 上电 ]q\=
71 pull down 下拉 #' {PY r
72 pull up 上拉 (\[ !,T"[
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） x[h<3V"
74 push pull converter 推挽转换器 \6PIw-)
75 ramp down 斜降 2%, ' }Bus
76 ramp up 斜升 0.,&B5)
77 redundant diode 冗余二极管 & ;x1Rx
78 resistive divider 电阻分压器 XVK[p=cIL
79 ringing 振 铃 X+G*Q}5
80 ripple current 纹波电流 c^/?VmCQ}
81 rising edge 上升沿 R^w >aZ oJ
82 sense resistor 检测电阻 ,)\5O0 D6
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ry<}DK<u
84 shoot-through 直通，同时导通 #esu@kMU`
85 stray inductances. 杂散电感 J}` $WL:
86 sub-circuit 子电路 7'l{I'Z
87 substrate 基板 [,V92-s;N
88 Telecom 电信 EYj2h
.k
89 Thermal Information 热性能信息 nJ`a1 L{N
90 thermal slug 散热片 ?
Gu_UW
91 Threshold 阈值 2nz'/G
92 timing resistor 振荡电阻 Hw-oh?=
93 Top FET Top FET k*+ZLrT
94 Trace 线路，走线，引线 o+WrIAR
95 Transfer function 传递函数 KPvYq?F>4
96 Trip Point 跳变点 i / U{dzZ
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） BN> $LL
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 C=f(NpyD6
99 Voltage Reference 电压参考 MnsWB[
100 voltage-second product 伏秒积
61;5Yo
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 `e69kBAm
102 beat frequency 拍频 ;eSf4_~
103 one shots 单击电路 D&lXi~Z%.
104 scaling 缩放 ktJLp Z<0O
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 9w< _XXQ
106 Ground 地电位 GHrT?zEX
107 trimmed bandgap 平衡带隙 .0/Z'.c 8
108 dropout voltage 压差 \.-y
LS.
109 large bulk capacitance 大容量电容 Y:Tt$EQ
110 circuit breaker 断路器 Q `fA)6U
111 charge pump 电荷泵 &:{yf=
112 overshoot 过冲 ,,-3p#P bw
zU= [Kc=$
印制电路printed circuit tTxo:+xg
印制线路 printed wiring ' F<e )D?
印制板 printed board %Q4w9d
印制板电路 printed circuit board 4o8HEq!
印制线路板 printed wiring board -m-WUox4"
印制元件 printed component /9^0YC;Y*
印制接点 printed contact 1;9E*=
印制板装配 printed board assembly g5H qU2
板 board I z@x^s
刚性印制板 rigid printed board \)
O Ny9
挠性印制电路 flexible printed circuit K%@SS8!oy
挠性印制线路 flexible printed wiring 8+b3u05
齐平印制板 flush printed board +:8YMM#9V
金属芯印制板 metal core printed board VL1z$<vVXt
金属基印制板 metal base printed board @WE$% d r
多重布线印制板 mulit-wiring printed board YLd%"H $n
塑电路板 molded circuit board x1ex}_\
散线印制板 discrete wiring board im\Ws./
微线印制板 micro wire board 6E& &0'm
积层印制板 buile-up printed board O/"&?)[v
表面层合电路板 surface laminar circuit Hs!CJ(0 "y
埋入凸块连印制板 B2it printed board `Hu ;Gdj=
载芯片板 chip on board aM1JG$+7 G
埋电阻板 buried resistance board :Bc;.%
母板 mother board )[Cm*Xxa$
子板 daughter board N%i<DsK.u6
背板 backplane 7q1l9:VYE
裸板 bare board $h
f\ #'J
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 5~5ypQj
动态挠性板 dynamic flex board 9_dsiM7CT
静态挠性板 static flex board AY erz
可断拼板 break-away planel cK/odOi
电缆 cable >U.uRq
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ZU 6a
薄膜开关 membrane switch \ OB3gnR
混合电路 hybrid circuit c9={~
厚膜 thick film )&-+:u0
厚膜电路 thick film circuit k9?+9bExXA
薄膜 thin film F`3As 9b:
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit )Jn80~U|1
互连 interconnection Un+Jz
?Y
导线 conductor trace line 4 ETVyK|
齐平导线 flush conductor s2kynQ#a
传输线 transmission line ?Fw/c0
跨交 crossover 9_ $Odc%]
板边插头 edge-board contact ttRH[[E(
增强板 stiffener ak&v/%N
基底 substrate l"#,O$x"#@
基板面 real estate osI(g'Xb
导线面 conductor side , iy
元件面 component side zD|W3hL2&
焊接面 solder side |-<L :%
导电图形 conductive pattern jz0 \F,s
非导电图形 non-conductive pattern 3~'F^=T.Y
基材 base material ?a(3~dh|
层压板 laminate .?
/ J
覆金属箔基材 metal-clad bade material p^!p7B`qe.
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) : r=_\?
复合层压板 composite laminate VVOt %d
薄层压板 thin laminate R~([
基体材料 basis material 64@s|m*
预浸材料 prepreg 6R j
X
粘结片 bonding sheet +UtK2<^:o
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer m+ YgfR
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate zq&lxySa
预制内层覆箔板 mass lamination panel *WG}K?"/
内层芯板 core material ~E~J*R Ze
粘结层 bonding layer UQ?8dw:E~
粘结膜 film adhesive zKr(Gt8
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film l|{<!7a
覆盖层 cover layer (cover lay) cCs:z
增强板材 stiffener material B*7o\~5
铜箔面 copper-clad surface !NtY 4O/
去铜箔面 foil removal surface 1F/&Y}X
层压板面 unclad laminate surface ,5 ,4 Qf 7
基膜面 base film surface )2S\ :&x
胶粘剂面 adhesive faec "AVc^ >
原始光洁面 plate finish <}%*4mv
粗面 matt finish -M}iDBJx>#
剪切板 cut to size panel mLO6`]p{H
超薄型层压板 ultra thin laminate I(SE)%!%S
A阶树脂 A-stage resin C'#:}]@E
B阶树脂 B-stage resin 3IIlAzne;
C阶树脂 C-stage resin Sz&`=x#
环氧树脂 epoxy resin i^(<E0vS
酚醛树脂 phenolic resin *k -UQLJ
聚酯树脂 polyester resin hv6>3gbr
聚酰亚胺树脂 polyimide resin o\N}?Z,Kk
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ewY X \
丙烯酸树脂 acrylic resin \T?O.
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin "]<Ut{Xb
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin < j F <_j
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 0Qz
\"gr
环氧酚醛 epoxy novolac (0r6_8e6xv
氟树脂 fluroresin J$o J
硅树脂 silicone resin
hT[O5
硅烷 silane 3h&s=e!
聚合物 polymer a/1{tDA
无定形聚合物 amorphous polymer d
{4br
结晶现象 crystalline polamer [(XKqiSV
双晶现象 dimorphism ?a %
u=G
共聚物 copolymer {<lV=0]
合成树脂 synthetic 'E9jv4E$n
热固性树脂 thermosetting resin [Page] "F&uk~ b$
热塑性树脂 thermoplastic resin %Vq@WF
感光性树脂 photosensitive resin R0>L[1o
环氧值 epoxy value 6 S8#[b
双氰胺 dicyandiamide ZyG528O22
粘结剂 binder %/7`G-a.B
胶粘剂 adesive O;~1 M3Ii
固化剂 curing agent /D12N'VaE
阻燃剂 flame retardant " 1 Bn/Q
遮光剂 opaquer N.]8qzW
增塑剂 plasticizers ?^5x
d1>E
不饱和聚酯 unsatuiated polyester GZ"O%: d
聚酯薄膜 polyester t0Uax-E(
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ty ~U~
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) < M=K!k
增强材料 reinforcing material 8m i IlB
折痕 crease *m2 :iChY
云织 waviness UX6-{
RP
鱼眼 fish eye {pqm&PB04
毛圈长 feather length "(5M }5D
厚薄段 mark ev>: 3_ s
裂缝 split # 8A|-u=3
捻度 twist of yarn +#O?sI#
浸润剂含量 size content |cH\w"DcXw
浸润剂残留量 size residue plca`
处理剂含量 finish level I$YF5 5uB
偶联剂 couplint agent 1t6UI4U!$
断裂长 breaking length P _9O8"W
吸水高度 height of capillary rise 'uh6?2)wG
湿强度保留率 wet strength retention v^vEaB
白度 whitenness 83@+X4ptp
导电箔 conductive foil 9T\:ID= h
铜箔 copper foil ']V 2V)t
压延铜箔 rolled copper foil }Vt5].TA
光面 shiny side {_ocW@@
粗糙面 matte side )|:| .`H
处理面 treated side W6Hiqu+
防锈处理 stain proofing +f+\uObi:
双面处理铜箔 double treated foil )Aj~ xA
模拟 simulation F](kU#3"S
逻辑模拟 logic simulation %9IM|\ulp
电路模拟 circit simulation #/n\C
时序模拟 timing simulation hHdC/mR
模块化 modularization E| No$QO)
设计原点 design origin +s`n]1HC
优化（设计） optimization (design) $
_ gMJ\{
供设计优化坐标轴 predominant axis lGxG$0`;;
表格原点 table origin )Z T&V
I
元件安置 component positioning [;c#LJ/y
比例因子 scaling factor Ls9G:>'rR
扫描填充 scan filling sYvO "|
矩形填充 rectangle filling h4V.$e<T&
填充域 region filling x.'O_7c0:
实体设计 physical design DJeG
逻辑设计 logic design EP yFM_k
逻辑电路 logic circuit UlyX$f%2
层次设计 hierarchical design f F?=W
自顶向下设计 top-down design k+&| *!j
自底向上设计 bottom-up design JTVCaL3Z
费用矩阵 cost metrix !x>P]j7A}Y
元件密度 component density MLUq"f~ N
自由度 degrees freedom t.NG ]ejZ
出度 out going degree )4j#gHN\
入度 incoming degree mI}' 8 .
曼哈顿距离 manhatton distance WO]dWO6Mm
欧几里德距离 euclidean distance GeE|&popO
网络 network x }-r Ar
阵列 array FX\ -Y$K
段 segment p 3X >
逻辑 logic N~SG=\rP;o
逻辑设计自动化 logic design automation Dk:Zeo]+my
分线 separated time -B R&b2
分层 separated layer Fe: 0nr9;
定顺序 definite sequence )PZ'{S
导线（通道） conduction (track) 'H+pwp"M@
导线（体）宽度 conductor width k0% 4&pU
导线距离 conductor spacing !
XA07O[@
导线层 conductor layer \07
s'W U
导线宽度/间距 conductor line/space X)`? P*[
第一导线层 conductor layer No.1 R(3V ! ph
圆形盘 round pad SZE X;M
方形盘 square pad a Z
^SK|E
菱形盘 diamond pad JIDE] f
长方形焊盘 oblong pad Yk[yG;W
子弹形盘 bullet pad aiea& aJ
泪滴盘 teardrop pad <vOljo
雪人盘 snowman pad Hnr T;!C~
形盘 V-shaped pad V g {wDI7"<q
环形盘 annular pad tFXG4+$D
非圆形盘 non-circular pad l1a=r:WhH
隔离盘 isolation pad A\gj\&B0"
非功能连接盘 monfunctional pad (m})V0/`
偏置连接盘 offset land [K,&s8N5
腹（背）裸盘 back-bard land Ry tQNwv3
盘址 anchoring spaur R/U"]Rc
连接盘图形 land pattern e%#9|/uP
连接盘网格阵列 land grid array _<&IpT{w+
孔环 annular ring (V}D PA
元件孔 component hole ;D BO
安装孔 mounting hole }Z"<KF
支撑孔 supported hole (q*Za
非支撑孔 unsupported hole KR#Bj?fz-H
导通孔 via )9 ==6p
镀通孔 plated through hole (PTH) { 6*h';~
余隙孔 access hole DM"`If%3j
盲孔 blind via (hole) sLPFeibof5
埋孔 buried via hole IKH#[jW'IB
埋,盲孔 buried blind via }>fL{};Z"
任意层内部导通孔 any layer inner via hole |{<g-)
全部钻孔 all drilled hole e$fxC-sZ
定位孔 toaling hole Cj,fP[p#7
无连接盘孔 landless hole "3W!p+W
中间孔 interstitial hole I"y=A7Nq
无连接盘导通孔 landless via hole r)q6^|~47
引导孔 pilot hole aV,>y"S
端接全隙孔 terminal clearomee hole oe# :EfT
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] OANn!nZ.
在连接盘中导通孔 via-in-pad K>"M# T
孔位 hole location _ z#zF[%
孔密度 hole density AS'a'x>8>,
孔图 hole pattern N_U Z u
钻孔图 drill drawing A {Jv`K
装配图assembly drawing Lr V)}1&5
参考基准 datum referan 9co1+y=i{
1） 元件设备 U_ y)p Cd
A tzp\oO
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans UXnd~DA
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans W EZ(4ah
电容器：Capacitor zsc8Lw
并联电容器：shunt capacitor ;spuBA)[X
电抗器：Reactor A !x" *
母线：Busbar K3M<%
输电线：TransmissionLine "n=`{ ~F
发电厂：power plant D/"[ / !
断路器：Breaker :I1 )=8lO
刀闸(隔离开关)：Isolator ==l p\
分接头：tap .T Sj8,
电动机：motor ;Z%ysLA
（2） 状态参数 ?TLMoqmXM{
1}}.e^Tsfr
有功：active power FDkRfh K
无功：reactive power r\.1=c#"bP
电流：current mpIRe @#Z
容量：capacity /xWkP{
电压：voltage A\ CtM`
档位：tap position Nc ,"w A
有功损耗：reactive loss a]Bm0gdrO
无功损耗：active loss |)B&-~a+p
功率因数：power-factor cAogz/<S
功率：power j *Ta?'*
功角：power-angle G!C2[:[g
电压等级：voltage grade u`xmF/jhQ
空载损耗：no-load loss !vHnMY~AG
铁损：iron loss ?kI-o0@O.
铜损：copper loss 6@t4 pML
空载电流：no-load current *!ZU" q}i
阻抗：impedance U@@#f;&
正序阻抗：positive sequence impedance s7A{<>:
负序阻抗：negative sequence impedance be |k"s|6)
零序阻抗：zero sequence impedance ;O}%_ef@
电阻：resistor ?Lbw o<E
电抗：reactance b'p bf
电导：conductance :_~UO^*h
电纳：susceptance Ou"QUn|
无功负载：reactive load 或者QLoad /J aH
有功负载: active load PLoad !h4S`2oZ/
遥测：YC(telemetering) @F]6[
遥信：YX Py^F},?J
励磁电流(转子电流)：magnetizing current $W<H[k&(B
定子：stator "CapP`:
功角：power-angle M`*B/Fh 2
上限:upper limit >0k7#q}O
下限：lower limit y \$B9KX
并列的：apposable 3ZGU? Z;R
高压: high voltage R
rs?I,NV
低压：low voltage ZSuUmCm
中压：middle voltage 8p,q9Ey
电力系统 power system mk2T
发电机 generator \rY| l
励磁 excitation 1mm/Ssw:C
励磁器 excitor QZ$9 4XLI
电压 voltage H$>D_WeJ
电流 current ^>gRK*,
母线 bus 7Vr .&`l
变压器 transformer =;-/( C
升压变压器 step-up transformer &?IOrHSv!
高压侧 high side +Pd&YfU9
输电系统 power transmission system ?7 e|gpQ|
输电线 transmission line . Qg! _C
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation z9}rT<hy
稳定 stability Q.7Rv
XNw8
电压稳定 voltage stability iT1"Le/N
功角稳定 angle stability $~`a,[e<
暂态稳定 transient stability PX65Z|~ >_
电厂 power plant <6Q]FH!6
能量输送 power transfer "#z4
交流 AC )tl=tH/$
装机容量 installed capacity r483"k(7
电网 power system y :WRpCZoa
落点 drop point 6^F "np{w
开关站 switch station ' C)^hj.
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower M p: c.
变电站 transformer substation @a#qq`b;
补偿度 degree of compensation j*t>CB4
高抗 high voltage shunt reactor bAms-cXm
无功补偿 reactive power compensation /M b?dVwA
故障 fault \u ?z:mV
调节 regulation U>7"BpC
裕度 magin [7q~rcf,Z
三相故障 three phase fault ^crk8O@Fw
故障切除时间 fault clearing time 1d h_" /
极限切除时间 critical clearing time x tg3~/H
切机 generator triping ; 29q
高顶值 high limited value +Gq h
强行励磁 reinforced excitation LbOjKM^-
线路补偿器 LDC(line drop compensation) X&nkc/erx
机端 generator terminal kD
dY
i7g>
静态 static (state) -U)6o"O_CV
动态 dynamic (state) zB/$*Hd
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Izm8
qt=m
机端电压控制 AVR )` -b\8uw
电抗 reactance #q Wa[kB
电阻 resistance fp|!LU
功角 power angle /1:`?% ,2
有功（功率） active power Iz,a
Hrq
无功（功率） reactive power &1YAPxX
功率因数 power factor XKN`{h-@
无功电流 reactive current 7\@[e, ^9
下降特性 droop characteristics |B< +Y<)f^
斜率 slope &?YbAo_K
额定 rating mj=$[ y(
变比 ratio lfG]^id'
参考值 reference value '<5Gf1 @|
电压互感器 PT s`GwRH<#
分接头 tap @;2,TY>Di
下降率 droop rate J7W ]St r
仿真分析 simulation analysis YQe9g>G&
传递函数 transfer function mG@xehH
框图 block diagram vS%o>"P
受端 receive-side S~0 mY}
m
裕度 margin ?VS (W
同步 synchronization 9i GU E
失去同步 loss of synchronization ;V`e %9 .
阻尼 damping r7o63]
摇摆 swing 8X!^ 2B}J
保护断路器 circuit breaker eE5U|y) _
电阻：resistance hd1( q3 3
电抗：reactance <iVn !P
阻抗：impedance YA9 Xe+g
电导：conductance fv K):eCo
电纳：susceptance
