1 backplane 背板 $JX_e
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 '- W
p|A
3 benchtop supply 工作台电源 #-e3m/>
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 EWH'x$ z_q
6 Bootstrap 自举
n- H0cm
7 Bottom FET Bottom FET W]6Y
buP:
8 bucket capcitor 桶形电容 xA& G91|s
9 chassis 机架
kQX,MP(
10 Combi-sense Combi-sense ;'= !Fv
11 constant current source 恒流源 3y 0`G8P'h
12 Core Sataration 铁芯饱和 ?*}V>h 8m)
13 crossover frequency 交叉频率 8V~w3ssz
14 current ripple 纹波电流 tw*qlb FHv
15 Cycle by Cycle 逐周期 2! &:V]
16 cycle skipping 周期跳步 F Fg0}
17 Dead Time 死区时间 '<1 T>|`/t
18 DIE Temperature 核心温度 LX*T<|c`'
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 '%K,A-7W
20 dominant pole 主极点 ;O{AYF?,N
21 Enable 使能，有效，启用 299; N
22 ESD Rating ESD额定值 }Qg 9 l|
23 Evaluation Board 评估板 oVmGZhkA@'
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. .F
3v)
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 s fVtYIu
25 Failling edge 下降沿 7b'XQ/rs
26 figure of merit 品质因数 &x;v&
27 float charge voltage 浮充电压 dc%+ f
28 flyback power stage 反驰式功率级 s "*Cb*
29 forward voltage drop 前向压降 =xa`)#4(
30 free-running 自由运行 EJZl'CR
31 Freewheel diode 续流二极管 i:{a-Bd
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 $&lS7}
34 gate drive stage 栅极驱动级 vco:6Ab $
35 gerber plot Gerber 图 xmq~:fcU=
36 ground plane 接地层 }$iH 3#E8
37 Henry 电感单位：亨利 Hh54&YKZ
38 Human Body Model 人体模式 PtmdUHvD
39 Hysteresis 滞回 a.c2ScXG
40 inrush current 涌入电流 ?c=l "\^x
41 Inverting 反相 y;#p=,r
42 jittery 抖动 3- LO
43 Junction 结点 rj<%_d'Z`
44 Kelvin connection 开尔文连接 &o:ZOD.
45 Lead Frame 引脚框架 eFZ`0V0
46 Lead Free 无铅 Ep?a1&b
47 level-shift 电平移动 vbF Y}
48 Line regulation 电源调整率 D~2,0K
49 load regulation 负载调整率 ,n&Dg58K
50 Lot Number 批号 "FG6R'
51 Low Dropout 低压差 h2uO+qEsu
52 Miller 密勒 53 node 节点 gEPCXf
54 Non-Inverting 非反相 I>ofSaN
55 novel 新颖的 C5;"mo-
56 off state 关断状态 p[g!LD
57 Operating supply voltage 电源工作电压 &/a/V
58 out drive stage 输出驱动级 Yxi.A$ g
59 Out of Phase 异相 QN*'MA"M
60 Part Number 产品型号 _3kAN .g
61 pass transistor pass transistor ))306*X\
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Qv']*C[!z
63 Phase margin 相位裕度 q#MA A_
64 Phase Node 开关节点 eQzSWn[
65 portable electronics 便携式电子设备 ]sbu9O ^"f
66 power down 掉电 u~a<Psp&|
67 Power Good 电源正常 Pu}r`
E_
68 Power Groud 功率地 <3ovCq a
69 Power Save Mode 节电模式 ' 71D:%p
70 Power up 上电 8G(wYlxi
71 pull down 下拉 /UM9g+Bb
72 pull up 上拉 >/evL
/
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） U
.G*C
74 push pull converter 推挽转换器 @I_ A(cr
75 ramp down 斜降 HLTz|P0JZ
76 ramp up 斜升 kw?RUt0-V
77 redundant diode 冗余二极管
"&v?>
78 resistive divider 电阻分压器 l3(k
79 ringing 振 铃 va#~ \%`
80 ripple current 纹波电流 wk)gxn1A,
81 rising edge 上升沿 D :%$a]_f
82 sense resistor 检测电阻 Q/0;r{@Tq}
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 xR;Xx;
84 shoot-through 直通，同时导通 hLJO\=0rJz
85 stray inductances. 杂散电感 4}#*M2wb
86 sub-circuit 子电路 :i?Z1x1`
87 substrate 基板 ITq+Hk
R
88 Telecom 电信 ZhM-F0;`
89 Thermal Information 热性能信息 ?CM,k0
90 thermal slug 散热片 /`2VJw
91 Threshold 阈值 o3}12i S
92 timing resistor 振荡电阻 LOe!qt\&
93 Top FET Top FET "eGS~- DVK
94 Trace 线路，走线，引线 QT^(
oog=
95 Transfer function 传递函数 ]:]2f 9y
96 Trip Point 跳变点 uCmdNY
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） {`l]RIig
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 UDuKG\_J<y
99 Voltage Reference 电压参考 $W`
&7
100 voltage-second product 伏秒积 [o|]>(tk
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 =oiY'}%(i
102 beat frequency 拍频 G|Q}.v
103 one shots 单击电路 F)v+ .5T1
104 scaling 缩放 EA?:GtH
105 ESR 等效串联电阻 [Page] |(y6O5Y.
106 Ground 地电位 "D@m/l
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ) @))3
108 dropout voltage 压差 gU+BRTZ&x
109 large bulk capacitance 大容量电容 &QCqaJ-
110 circuit breaker 断路器 ?V*>4A
111 charge pump 电荷泵 G++kU o<
112 overshoot 过冲 ]l+2Ca:-[j
d7KeJ$xy}p
印制电路printed circuit |a^ ydwb
印制线路 printed wiring :(I)+;M }P
印制板 printed board $o]suF;3
印制板电路 printed circuit board /<|J \G21
印制线路板 printed wiring board YXD1B`23
印制元件 printed component ~49+$.2
印制接点 printed contact P[gk9{sv
印制板装配 printed board assembly #1m!,t C
板 board |k?,4
Pk
刚性印制板 rigid printed board ?\^u},HnE|
挠性印制电路 flexible printed circuit (v(_ XlMK
挠性印制线路 flexible printed wiring Or6'5e?N
齐平印制板 flush printed board 5Vut4px
金属芯印制板 metal core printed board @h ^5*M
金属基印制板 metal base printed board vLpE|QZ s
多重布线印制板 mulit-wiring printed board _KD(V2 W
塑电路板 molded circuit board C"0gAN
散线印制板 discrete wiring board NK,)"WE
微线印制板 micro wire board +cj NA2@
积层印制板 buile-up printed board a?+) K
表面层合电路板 surface laminar circuit gB
kb0
埋入凸块连印制板 B2it printed board %\ 5y6
载芯片板 chip on board %f:'A%'Qb
埋电阻板 buried resistance board gvsS:4N"Nq
母板 mother board r-[z!S
子板 daughter board Bv9 ;q3]z-
背板 backplane HjV^6oP
裸板 bare board [a+?z6qI\}
键盘板夹心板 copper-invar-copper board XP{ nf9&
动态挠性板 dynamic flex board ;7 IVg[f
静态挠性板 static flex board J' B;
可断拼板 break-away planel RA\H?1;8C
电缆 cable L^ +0K}eD
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ?*4]LuK6
薄膜开关 membrane switch
;$|+H"g|
混合电路 hybrid circuit *DG*&Me
厚膜 thick film 3QXGbu}:h!
厚膜电路 thick film circuit co~TQpy^
薄膜 thin film 5d L-v&W
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ?]P&3UU>0z
互连 interconnection 3>S.wyMR4
导线 conductor trace line XP(q=Mw
齐平导线 flush conductor PE4{;|a }
传输线 transmission line *b7 v)d#
跨交 crossover gu"Agct4
板边插头 edge-board contact 6\E |`
增强板 stiffener c)$/Uu
基底 substrate nQ/ha9v=n
基板面 real estate k@wT,?kD
导线面 conductor side *,
{b]6v
元件面 component side F*]AjD -
焊接面 solder side g8v N^nQf[
导电图形 conductive pattern d<Z`)hI{K
非导电图形 non-conductive pattern \(;5YCCE
基材 base material IAtc^'l#
层压板 laminate X*8U%uF
覆金属箔基材 metal-clad bade material #s]]\
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) +J#H9>To!
复合层压板 composite laminate S&R~*
薄层压板 thin laminate f[dwu39k
基体材料 basis material DE. Pw+5<.
预浸材料 prepreg k:d'aP3
粘结片 bonding sheet ;vd%=vR
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 5g/WQo\
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate
xXHz)w
预制内层覆箔板 mass lamination panel S '?XI@t[
内层芯板 core material @YT=-
粘结层 bonding layer :v&GA s6H
粘结膜 film adhesive n*-#VKK^
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film |7f}icXKur
覆盖层 cover layer (cover lay) z3a
te^PJF
增强板材 stiffener material M g;;o
铜箔面 copper-clad surface * D|6g| Hb
去铜箔面 foil removal surface P; A "`Il
层压板面 unclad laminate surface Gz6FwU8L
基膜面 base film surface X1A;MA@0Ro
胶粘剂面 adhesive faec hDz_BvE
原始光洁面 plate finish _c %~\LOk
粗面 matt finish <Q szmE
剪切板 cut to size panel ;9;.!4g/T
超薄型层压板 ultra thin laminate jMd's|#O P
A阶树脂 A-stage resin i?mDR$X:
B阶树脂 B-stage resin gS"@P:wYzs
C阶树脂 C-stage resin N8m^h: b
环氧树脂 epoxy resin m ;[z)-&"
酚醛树脂 phenolic resin auS$B %
聚酯树脂 polyester resin u wf3
聚酰亚胺树脂 polyimide resin PhW# =S
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin OPKm^}
丙烯酸树脂 acrylic resin v< ;, x
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin S0"O U0`N
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin t6 js@Ih
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin I ][8[UZ
环氧酚醛 epoxy novolac qr6WSBc
氟树脂 fluroresin |=GRPvvi
硅树脂 silicone resin AKL~ F|t
硅烷 silane #<se0CJB
聚合物 polymer Nz$O D_]
无定形聚合物 amorphous polymer {J|P2a[
结晶现象 crystalline polamer KF7f<
双晶现象 dimorphism ]4hXK!^Uu
共聚物 copolymer Fbk<qQH
合成树脂 synthetic ~ocd4,d =
热固性树脂 thermosetting resin [Page] zSkM 8 LM2
热塑性树脂 thermoplastic resin E 8IWHh_
感光性树脂 photosensitive resin :G}tvFcOAF
环氧值 epoxy value ^hbh|Du
双氰胺 dicyandiamide ydlH6 >
粘结剂 binder K$(U>D|
胶粘剂 adesive BNzL+"W
固化剂 curing agent e {c.4'q
阻燃剂 flame retardant >A1Yn]k
遮光剂 opaquer P,wFib^1
增塑剂 plasticizers ((X"D/ F]
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 8V4Qyi|@F
聚酯薄膜 polyester GWP"i77y0s
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) MjG .Ili$m
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) sCnZ\C@u
增强材料 reinforcing material ZJw9 2Sb
折痕 crease |,yS>kjp
云织 waviness <[pU rJfTr
鱼眼 fish eye V7^?jy&&
毛圈长 feather length Y e )(9
厚薄段 mark j^64 :3
裂缝 split _$Fi]l!f
捻度 twist of yarn sI^1c$sBN
浸润剂含量 size content c85B-/
浸润剂残留量 size residue gi"v$ {R
处理剂含量 finish level wvq<5gy}
偶联剂 couplint agent bH,Jd dc
断裂长 breaking length ? 8~$du$
吸水高度 height of capillary rise -(1e!5_-@
湿强度保留率 wet strength retention Mz"kaO
白度 whitenness B3yn:=80
导电箔 conductive foil a%-Yl%#
铜箔 copper foil Ezml LFp.
压延铜箔 rolled copper foil ?2G^6>O `
光面 shiny side tL
IE^
粗糙面 matte side
,p 'M@[
处理面 treated side L9AfLw5&X
防锈处理 stain proofing #Io#OG<7b
双面处理铜箔 double treated foil X0=R
@_KY
模拟 simulation J7E/2Sl
逻辑模拟 logic simulation z&- `<uV~
电路模拟 circit simulation ? j OpW1
时序模拟 timing simulation =0v{+ #}
模块化 modularization UbuxD })
设计原点 design origin %E Vg.k$
优化（设计） optimization (design) [hiOFmMJZ-
供设计优化坐标轴 predominant axis ;N,7#l|wi
表格原点 table origin |0 Zj/1<$
元件安置 component positioning ,Qh4=+jwqn
比例因子 scaling factor =RV$8.Xp
扫描填充 scan filling ?dTz?C.w
矩形填充 rectangle filling "iKK &%W
填充域 region filling 0\i& v
实体设计 physical design @r
.K>+1
逻辑设计 logic design I/@Xr
逻辑电路 logic circuit !-7(.i -
层次设计 hierarchical design ksK
lw_%o
自顶向下设计 top-down design Su-+~`
"
自底向上设计 bottom-up design jwE<}y
I
费用矩阵 cost metrix : {Y, Nsa
元件密度 component density ] #J ]f
自由度 degrees freedom :`uo]B"
出度 out going degree XCt}>/"s\h
入度 incoming degree ]IoS-)$Z/
曼哈顿距离 manhatton distance Zwq_&cJK
欧几里德距离 euclidean distance 4e5Ka{# <
网络 network eH6#'M4+\
阵列 array 4sva%Up
段 segment %i X + "
逻辑 logic 5ax/jd~}
逻辑设计自动化 logic design automation LOOv8'%O8
分线 separated time '8W }|aF
分层 separated layer aFbA=6
定顺序 definite sequence O!|:ZMjF
导线（通道） conduction (track) L>PpXTWwy
导线（体）宽度 conductor width c y? EX~s4
导线距离 conductor spacing muY4:F.C(
导线层 conductor layer }5% !: =
导线宽度/间距 conductor line/space @F=4B0=
第一导线层 conductor layer No.1 3 8f9jF%7j
圆形盘 round pad Q#vur o
方形盘 square pad xvW+;3;
菱形盘 diamond pad 6 .*=1P*?
长方形焊盘 oblong pad d_OHQ pfK
子弹形盘 bullet pad J\ Se wg9
泪滴盘 teardrop pad Ye,E7A*L
雪人盘 snowman pad Dzp9BRS
2f
形盘 V-shaped pad V @(ev``L5g
环形盘 annular pad \.}* s] 6
非圆形盘 non-circular pad ?}O\'Fa8
隔离盘 isolation pad F|Ou5WD
非功能连接盘 monfunctional pad fD
V:u eO
偏置连接盘 offset land 0;]tC\D1
腹（背）裸盘 back-bard land 2pZ|+!xc+
盘址 anchoring spaur ,%D \
连接盘图形 land pattern "tm2YUG},s
连接盘网格阵列 land grid array <@JK;qm>S
孔环 annular ring /} (w{6C
元件孔 component hole :Oy9`vv
安装孔 mounting hole {Pdy KgM
支撑孔 supported hole c"6<p5j!
非支撑孔 unsupported hole \V}?K0#bt
导通孔 via P T|t6V"wd
镀通孔 plated through hole (PTH) td%EbxJK]`
余隙孔 access hole {&G0jsA
盲孔 blind via (hole) L%I@HB9-Q0
埋孔 buried via hole ub7|'+5
埋,盲孔 buried blind via A]Qg X5\sa
任意层内部导通孔 any layer inner via hole RCg Z GP
全部钻孔 all drilled hole %^kBcId
定位孔 toaling hole e G =Hyc
无连接盘孔 landless hole YyjnyG
中间孔 interstitial hole &O7]e3E j
无连接盘导通孔 landless via hole r3{Cu z
引导孔 pilot hole jgK8} C
端接全隙孔 terminal clearomee hole <$qe2Ft Uq
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ^FIpkhw
在连接盘中导通孔 via-in-pad [x{'NwP?
孔位 hole location XE6sF U
孔密度 hole density K!=Y4"5%
孔图 hole pattern o]u,<bM$
钻孔图 drill drawing dtTQY
装配图assembly drawing DQui7dr)l
参考基准 datum referan bwG$\Oe6
1） 元件设备 i Glg@
Bi:%}8STH
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans !Z]#1"A8
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans mmRxs1 0$
电容器：Capacitor Ymt.>8L
并联电容器：shunt capacitor v P;
电抗器：Reactor >BFUts%
母线：Busbar !Pd@0n4
输电线：TransmissionLine [
*P~\' U
发电厂：power plant w5Lev}Rb
断路器：Breaker UZvF5Hoe+O
刀闸(隔离开关)：Isolator #$n >+ lc
分接头：tap BRSI g]
电动机：motor _Fe%Ek1Yy
（2） 状态参数 Y2$wL9">
S,0h
&A9
有功：active power -,:^dxE'
无功：reactive power x_L5NsO:
电流：current r_>]yp
容量：capacity T:/m k`>
电压：voltage - 8zdkm8k
档位：tap position xB :]{9r
有功损耗：reactive loss +,c]FAx4
无功损耗：active loss >bR oQ 8
功率因数：power-factor .RW&=1D6
功率：power zQ~N(Jj?h
功角：power-angle u7nTk' #r
电压等级：voltage grade @6"+x
空载损耗：no-load loss D]=V6l=
铁损：iron loss
Se}&2 R
铜损：copper loss slnvrel
空载电流：no-load current h~pQ
阻抗：impedance 9 y}/ G
正序阻抗：positive sequence impedance !&adO,jN+=
负序阻抗：negative sequence impedance Ak kth*p
零序阻抗：zero sequence impedance sa?s[
电阻：resistor Vd;N T$S$
电抗：reactance A'aY H`j
电导：conductance ~KYA{^`*
电纳：susceptance bx%Ky0Z
无功负载：reactive load 或者QLoad b5)1\ANq
有功负载: active load PLoad 1\aV4T
遥测：YC(telemetering) ]T=o >%
遥信：YX ,`!>.E.
励磁电流(转子电流)：magnetizing current d(YAH@
定子：stator soO fk!b
功角：power-angle Z|B`n
SzH
上限:upper limit u
p zBd]
下限：lower limit $\#wsI(
并列的：apposable siOyp ]
高压: high voltage +3 J5j+
低压：low voltage 5Mp$u756
中压：middle voltage ; EsfH Ci)
电力系统 power system V#+M lN
发电机 generator 4}t$Lf_
励磁 excitation JSoInR1E
励磁器 excitor YRu/KUT$ 7
电压 voltage jA3xDb M
电流 current %<>|cO
母线 bus 1QbD ]"=n
变压器 transformer G%dzJpC(
升压变压器 step-up transformer >CYz6G j
高压侧 high side g6h=Q3@
输电系统 power transmission system , _bG'Hmt
输电线 transmission line M
y !;N1
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation n],"!>=+
稳定 stability 'DUY f5nF
电压稳定 voltage stability L,3%}_
功角稳定 angle stability KkSv2 3In
暂态稳定 transient stability SpM Hq_MLM
电厂 power plant Bam 4%G5
能量输送 power transfer H284
]i
交流 AC #&Zj6en}M]
装机容量 installed capacity [a k[ZXC,
电网 power system bKQ-PM&I/t
落点 drop point uXdR-@80*
开关站 switch station
?dvcmXR
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 4x$Ts %]
变电站 transformer substation m</nOf+C
补偿度 degree of compensation $kh6-y@
高抗 high voltage shunt reactor lsOZ%p%fV
无功补偿 reactive power compensation 6S?*z
`v
故障 fault E>rWm_G
调节 regulation 74a >}+"
裕度 magin 88+J(^y>
三相故障 three phase fault k5)e7L b(
故障切除时间 fault clearing time EYU3Pl%
极限切除时间 critical clearing time zqb3<WP"
切机 generator triping fYgX|#Me
高顶值 high limited value lHSu T2)x;
强行励磁 reinforced excitation x2z%J,z@4
线路补偿器 LDC(line drop compensation) z*&r@P
-
机端 generator terminal N,u ~ZEI
静态 static (state) [X=Ot#?u ~
动态 dynamic (state) 6Er%td)f
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system fAV= O%^
机端电压控制 AVR qEB]Tj e [
电抗 reactance +vCW${U
电阻 resistance Ov9kD0S
功角 power angle 1R"ymWg"
有功（功率） active power R(F+Xg je
无功（功率） reactive power 6"U )d7^
功率因数 power factor *27*&&=)H
无功电流 reactive current R?$ Nl
下降特性 droop characteristics C~a- R#
斜率 slope 3ws}E6\D
额定 rating p;m2RHYF
变比 ratio sz%'=J~!V
参考值 reference value xYCX}bksh
电压互感器 PT CJu3h&Rp
分接头 tap fd Rw:K8
下降率 droop rate E>3fk
仿真分析 simulation analysis C) "|sG
传递函数 transfer function uM<6][^`
框图 block diagram < l%3P6|
受端 receive-side 9@."Y>1 G
裕度 margin ^?)o,djY&
同步 synchronization RuHM D"
失去同步 loss of synchronization # }rv)
阻尼 damping l[q%1-N
摇摆 swing Zom7yI
保护断路器 circuit breaker JS<4%@
电阻：resistance duKR;5:
电抗：reactance j&. MT@
阻抗：impedance @]H:=Q'gj
电导：conductance \= yx~c_$L
电纳：susceptance
