1 backplane 背板 l'YpSO~l7
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 5A]IiX4Z
3 benchtop supply 工作台电源 x#yL&+'?Mj
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ]X4
A)4y
6 Bootstrap 自举 d!)
&@k
7 Bottom FET Bottom FET uiq)?XUKv
8 bucket capcitor 桶形电容 -L7Q,"a $
9 chassis 机架 fd >t9.
10 Combi-sense Combi-sense @D K,ka(
11 constant current source 恒流源 >O[# 661
12 Core Sataration 铁芯饱和 <Q)6N!Tp^
13 crossover frequency 交叉频率 =!3G ,qV
14 current ripple 纹波电流 ~ ar8e
15 Cycle by Cycle 逐周期 "El$Sat`
16 cycle skipping 周期跳步 <~# ZtD$G
17 Dead Time 死区时间 #p~tkQ:'1
18 DIE Temperature 核心温度 W&`_cGoP
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ;;BQuG
20 dominant pole 主极点 q[]EVs0$ew
21 Enable 使能，有效，启用 d |Wpub
22 ESD Rating ESD额定值 =g' 7 xA
23 Evaluation Board 评估板 V/i &8UMw
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. s$xctIbm?,
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 $oK, &_
25 Failling edge 下降沿 }8 A]
26 figure of merit 品质因数 7 ]a6dMh
27 float charge voltage 浮充电压 '3=[xVnv
28 flyback power stage 反驰式功率级 (PU0\bGA
29 forward voltage drop 前向压降 z<_{m 4I;
30 free-running 自由运行 qNER 6
31 Freewheel diode 续流二极管 h
&9Ld:p
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 H@2JL.(k
34 gate drive stage 栅极驱动级 >L# &L ?#
35 gerber plot Gerber 图 < x DD*u
36 ground plane 接地层 @TC _ XU)&
37 Henry 电感单位：亨利 Sj{z
38 Human Body Model 人体模式 %,%s09t O
39 Hysteresis 滞回 g':mM*j&
40 inrush current 涌入电流 kV"';a
41 Inverting 反相 m *8[I
42 jittery 抖动 ,eD@) K_:
43 Junction 结点 7~T E=t
44 Kelvin connection 开尔文连接 Q(gu ";&
45 Lead Frame 引脚框架 yNdtq\h
46 Lead Free 无铅 pgT{#[=>
47 level-shift 电平移动 JE,R[` &
48 Line regulation 电源调整率 (i>VJ r
49 load regulation 负载调整率 c ;`
50 Lot Number 批号 Oa\!5Pw1
51 Low Dropout 低压差 nab:y(]$/
52 Miller 密勒 53 node 节点 tUv @4<~,/
54 Non-Inverting 非反相 DIodQkF
55 novel 新颖的 q5:-?|jXJ
56 off state 关断状态 A- IpE
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Y TxUKE:
58 out drive stage 输出驱动级 -wlob `3
59 Out of Phase 异相 i{PRjkR
60 Part Number 产品型号 /ow/)\/}
61 pass transistor pass transistor F6 Z l#eL
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET V|
z|H$-
63 Phase margin 相位裕度 ^sd+s ~ xx
64 Phase Node 开关节点 N8 }R<3/
65 portable electronics 便携式电子设备 K$(&Qx}
66 power down 掉电 g*\u8fpRq
67 Power Good 电源正常 vp &jSfQ^
68 Power Groud 功率地 s0v?*GRX
69 Power Save Mode 节电模式 HY9H?T
70 Power up 上电 j(6:
71 pull down 下拉 &$jg *Kr
72 pull up 上拉 ]oP2T:A
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） b,/fz6
{N
74 push pull converter 推挽转换器 kx3H}od]
75 ramp down 斜降 u*{hXR-"
76 ramp up 斜升 jfZ(5Qu3.H
77 redundant diode 冗余二极管 e V^ @kI4
78 resistive divider 电阻分压器 +[`N|x<
79 ringing 振 铃 01 6l$K4
80 ripple current 纹波电流 , %mTKOs
81 rising edge 上升沿 lYT}Nc4"="
82 sense resistor 检测电阻 vlIet$ k
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 3SVI|A5(d
84 shoot-through 直通，同时导通 %m!o#y(hD`
85 stray inductances. 杂散电感 Y }'C'PR
86 sub-circuit 子电路 Tz+2g&+
87 substrate 基板 I>bLgt]u3
88 Telecom 电信 tc\LK_@$/F
89 Thermal Information 热性能信息 $1.iM Hb
90 thermal slug 散热片 FyJI@PZdI-
91 Threshold 阈值 uDK`;o'F
92 timing resistor 振荡电阻 I:u xj%
93 Top FET Top FET $iDatQ[
94 Trace 线路，走线，引线 <%<}];bmFL
95 Transfer function 传递函数 $&EZVZ{r
96 Trip Point 跳变点 r ^_8y8 &l
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） IK(G%d Dw
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 { o+aEMhM
99 Voltage Reference 电压参考 _s (0P*
100 voltage-second product 伏秒积 [wRk )kl`
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ;#78`x2
102 beat frequency 拍频 IJx dbuKg
103 one shots 单击电路 >k* QkIyq
104 scaling 缩放 f[.RAHjk
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ch1EF/"
106 Ground 地电位 >p O[ S[
107 trimmed bandgap 平衡带隙 RPP xiYU^
108 dropout voltage 压差 tz
j]c
109 large bulk capacitance 大容量电容 * :\-:*
110 circuit breaker 断路器 wJ1qJ!s@
111 charge pump 电荷泵 |;6FhDW+'
112 overshoot 过冲 ,;;M69c[
x
R +P,kD?
印制电路printed circuit LPb4 3
印制线路 printed wiring /8Bh
印制板 printed board dP
T)&
印制板电路 printed circuit board c~ l $_A
印制线路板 printed wiring board m@.4 Wrv
印制元件 printed component 8<0H(lj7_
印制接点 printed contact EyI
9$@4
印制板装配 printed board assembly `(H]aTLt ,
板 board I?J$";A
刚性印制板 rigid printed board &E.0!BuqV
挠性印制电路 flexible printed circuit iBwl(,)?m2
挠性印制线路 flexible printed wiring ru S/Yh
齐平印制板 flush printed board t< $9!"
金属芯印制板 metal core printed board .Di+G-#aEs
金属基印制板 metal base printed board {3 yzC
多重布线印制板 mulit-wiring printed board >wej1#\3
塑电路板 molded circuit board ETV|;>v
散线印制板 discrete wiring board 50rCW )[#
微线印制板 micro wire board '|':W6m,
积层印制板 buile-up printed board Ko\m8\3?fK
表面层合电路板 surface laminar circuit Ooc,R(
埋入凸块连印制板 B2it printed board tNjb{(eO\h
载芯片板 chip on board 0@C`QW %m
埋电阻板 buried resistance board J;+tQ8,AP
母板 mother board z[0L?~$
子板 daughter board "^;'.~@ e8
背板 backplane }/x `w
裸板 bare board FfI $3:9
键盘板夹心板 copper-invar-copper board PQWo<Uet
动态挠性板 dynamic flex board !lm^(SSv
静态挠性板 static flex board g v&xC 6>
可断拼板 break-away planel D2E~ c? V
电缆 cable 1& YcCN\k
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ;EW]R9HCH
薄膜开关 membrane switch _MR |(mV
混合电路 hybrid circuit R)WvU4+U
厚膜 thick film @bmu4!"d
厚膜电路 thick film circuit 9x ?" %b
薄膜 thin film $ n`<,;^l
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit \|@]XNSN
互连 interconnection *oY 59Yf
导线 conductor trace line %.pX!jL
齐平导线 flush conductor 9j49#wG0"B
传输线 transmission line wHWd~K_q
跨交 crossover 2fO ~%!.G
板边插头 edge-board contact L= Dd`
增强板 stiffener Q pz01x
基底 substrate Rde#=>@V
基板面 real estate /jC0[%~jV
导线面 conductor side 1'"o; a]k/
元件面 component side !a[
v o US
焊接面 solder side N12K*P[!
导电图形 conductive pattern _{_LTy%[
非导电图形 non-conductive pattern UB|Nx(V s
基材 base material (jP N+yQ
层压板 laminate KG'4;Z5J
覆金属箔基材 metal-clad bade material x7L$x=8s
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 4Yt:PN 2
复合层压板 composite laminate +Vd YT6{p
薄层压板 thin laminate
tU!"CX
基体材料 basis material xh#e f=Bw
预浸材料 prepreg q_g'4VZv
粘结片 bonding sheet pHsp]a
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer |5V#&e\ES
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate + &O[}%W
预制内层覆箔板 mass lamination panel "}\z7^.W>
内层芯板 core material }{ pNasAU
粘结层 bonding layer Um9!<G=;
粘结膜 film adhesive !
D'U:)
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film RB\>$D
覆盖层 cover layer (cover lay) yT-m9$^v
增强板材 stiffener material \kzxt/Ow
铜箔面 copper-clad surface 5[al ^'y
去铜箔面 foil removal surface k>K23(X
层压板面 unclad laminate surface _ Eq:Qbw#
基膜面 base film surface /!eC;qp;[
胶粘剂面 adhesive faec 67 }y/C]<
原始光洁面 plate finish Fng":28o
粗面 matt finish I:]s/r7
剪切板 cut to size panel b&*^\hY9b
超薄型层压板 ultra thin laminate A0oC*/
A阶树脂 A-stage resin }dAb} 0XK.
B阶树脂 B-stage resin 5A7!Xd
C阶树脂 C-stage resin %ia/i :
环氧树脂 epoxy resin [LL"86D
酚醛树脂 phenolic resin hs2 f3;)
聚酯树脂 polyester resin ]0 ouJY
聚酰亚胺树脂 polyimide resin U rH^T;#
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin VpWax]'
丙烯酸树脂 acrylic resin $Z+N* w~8
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin WyA>OB<Zeq
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin r7C
m
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin pk}*0Y-
环氧酚醛 epoxy novolac RT)0I;
氟树脂 fluroresin cGsP0LkHC
硅树脂 silicone resin R|$=Pfg~4
硅烷 silane 8s?;<6
聚合物 polymer . 2. $Rq
无定形聚合物 amorphous polymer (4$lB{%
结晶现象 crystalline polamer V>g EF'g
双晶现象 dimorphism fk*JoR.o
共聚物 copolymer I?4J69'
合成树脂 synthetic JI3AR
e?y
热固性树脂 thermosetting resin [Page] / w_ Sc{
热塑性树脂 thermoplastic resin 42Gr0+Mb
感光性树脂 photosensitive resin v_{`O'#j^
环氧值 epoxy value #ZCgpg$wM
双氰胺 dicyandiamide 6\\B{%3R2
粘结剂 binder 9 ?MOeOV8
胶粘剂 adesive H#m)`=nZSZ
固化剂 curing agent }s}b ]v
阻燃剂 flame retardant udp& U+L
遮光剂 opaquer >]T (}S~
增塑剂 plasticizers /'TzHO9_`
不饱和聚酯 unsatuiated polyester a}M7"v9
聚酯薄膜 polyester &5(|a"5+G
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) s:*gjoL
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) z;#}u C
增强材料 reinforcing material Hi, _qlc+
折痕 crease : 60PO
云织 waviness [ ]3xb`<&
鱼眼 fish eye ]8+ %57:E
毛圈长 feather length baR{
厚薄段 mark qAR~j s`5
裂缝 split "Z &qOQg%3
捻度 twist of yarn x:xKlPGd
浸润剂含量 size content q{yz]H,
浸润剂残留量 size residue kzJNdYtdH
处理剂含量 finish level M`BD]{tN}
偶联剂 couplint agent 0m7J'gm{
断裂长 breaking length eJ'2 CM6
吸水高度 height of capillary rise XXuU@G6Z7$
湿强度保留率 wet strength retention "}7K>|a
白度 whitenness TjD`< k
导电箔 conductive foil }= s@y"["
铜箔 copper foil v :6`(5
压延铜箔 rolled copper foil JP!$uK{u
光面 shiny side #q==GT7
粗糙面 matte side F =iz\O!6
处理面 treated side Y)c9]1qly
防锈处理 stain proofing "uTzmm$
双面处理铜箔 double treated foil j[wGR_EE
模拟 simulation [p}J=1S
逻辑模拟 logic simulation 8@6:UR.)
电路模拟 circit simulation o6xl,T%
时序模拟 timing simulation hrU.QF8
模块化 modularization ORcl=Eo>
设计原点 design origin EZ1H0fm
优化（设计） optimization (design) cFGP3Q4{
供设计优化坐标轴 predominant axis n$ 5,B*
表格原点 table origin S$BwOx3QF
元件安置 component positioning J24UUZ9&$
比例因子 scaling factor 4K0N$9pd:
扫描填充 scan filling R/ l1$}
矩形填充 rectangle filling xzW]D0o0
填充域 region filling VH#]67
实体设计 physical design "JJ )w0
逻辑设计 logic design O:xRUjpL
逻辑电路 logic circuit C<qJnB:B 9
层次设计 hierarchical design ^B?{X|U37
自顶向下设计 top-down design aWOApXJ
自底向上设计 bottom-up design HQ/PHUg2
费用矩阵 cost metrix `+1*)bYxU
元件密度 component density iknB c-TLD
自由度 degrees freedom Kk9 JZ[nT'
出度 out going degree Uk|Xs~@#E
入度 incoming degree ,8+SQo #3
曼哈顿距离 manhatton distance WZ 6!VE {
欧几里德距离 euclidean distance h kHMBsNi
网络 network cU%#oEMf<
阵列 array ;op+~@* !
段 segment (yc$W9
逻辑 logic 2NIK0% 6
逻辑设计自动化 logic design automation ,dzbI{@ 6
分线 separated time 2x $\vL0
分层 separated layer Zp-
Av8
定顺序 definite sequence ?ohLcz
导线（通道） conduction (track) Xw9,O8}C7
导线（体）宽度 conductor width il5WLi;{
导线距离 conductor spacing Rp}6}4=d
导线层 conductor layer @_1$
<8
导线宽度/间距 conductor line/space si3i#l&.b_
第一导线层 conductor layer No.1 WAqR70{KM
圆形盘 round pad LeQ2,/7l:
方形盘 square pad c)iQ3_&=
菱形盘 diamond pad 7lR(6ka&/
长方形焊盘 oblong pad V aVKWJg$
子弹形盘 bullet pad X*$ 7g;
泪滴盘 teardrop pad Tk.MtIs)V}
雪人盘 snowman pad *v l_3S5_
形盘 V-shaped pad V t( p
环形盘 annular pad WDE_"Mm
非圆形盘 non-circular pad ` mALx! `
隔离盘 isolation pad !Aunwq^
非功能连接盘 monfunctional pad C(e!cOG
偏置连接盘 offset land 5!tmG- 'b
腹（背）裸盘 back-bard land [RC|W%<Z>
盘址 anchoring spaur (:Bo'q
S
连接盘图形 land pattern 3w!oJB
连接盘网格阵列 land grid array tQo"$ JN}
孔环 annular ring r-4I{GPb
元件孔 component hole (t<i? >p
安装孔 mounting hole (Clf]\_II
支撑孔 supported hole ~NU~jmT2
非支撑孔 unsupported hole ax>en]rNP
导通孔 via >[ lj8n
镀通孔 plated through hole (PTH) ,_\h)R_
余隙孔 access hole Di h~5
盲孔 blind via (hole) `1M_rG1/+
埋孔 buried via hole 3,N7 Nfe
埋,盲孔 buried blind via V&h ,v%$
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Axj<e!{D
全部钻孔 all drilled hole C[gSiL
定位孔 toaling hole 5> h2WL
无连接盘孔 landless hole ' ["Y;/>
中间孔 interstitial hole 5'+g'9
无连接盘导通孔 landless via hole oDKgW?x
引导孔 pilot hole mc!3FJ
端接全隙孔 terminal clearomee hole 9Ki8 6
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] s_D7?o
在连接盘中导通孔 via-in-pad <KHB/7
孔位 hole location 6 u8`,& U
孔密度 hole density GbB&kE3KP
孔图 hole pattern ~X`vRSrH
钻孔图 drill drawing ,,fL K1
装配图assembly drawing iDHmS6_c
参考基准 datum referan [>C^ 0\Z~
1） 元件设备 HV>|f' 45
"thfd"-
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Z;WqKIM#
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans V+Cb.$@
电容器：Capacitor A4( ^I
u
并联电容器：shunt capacitor P 3lN ns3
电抗器：Reactor 2eyvY|:Q>
母线：Busbar ]6=cSs!
输电线：TransmissionLine 'y'>0'et
发电厂：power plant e5veq!*C?
断路器：Breaker &,N Hk9.aq
刀闸(隔离开关)：Isolator hrEKmRmF-
分接头：tap W%vh7>.
电动机：motor e[Q(OV5(R
（2） 状态参数 I&1Mh4yu
%pTbJaM\U
有功：active power 5
0~L(<
无功：reactive power He j0l^
电流：current RsTpjY*Xb
容量：capacity 8&`s wu&
电压：voltage EWH'x$ z_q
档位：tap position p9l&K/
有功损耗：reactive loss g*Cs /w
无功损耗：active loss Jc{zi^)(EN
功率因数：power-factor __3Cjo^6&
功率：power =_
-@1
1a
功角：power-angle sjShm
电压等级：voltage grade
;h
空载损耗：no-load loss {H"gp?Z-
铁损：iron loss +twBFhS7k
铜损：copper loss Fp@eb8Pl
空载电流：no-load current ce+\D'q [
阻抗：impedance /\#qz.c2K
正序阻抗：positive sequence impedance E37`g}ZS
负序阻抗：negative sequence impedance Z(Q?epyT
零序阻抗：zero sequence impedance 8V~w3ssz
电阻：resistor #c?\(qjWA
电抗：reactance wW !*"z
电导：conductance rl 4daV&,U
电纳：susceptance AQ+w%>G6
无功负载：reactive load 或者QLoad go{'mX) }u
有功负载: active load PLoad hnE@+(d=qJ
遥测：YC(telemetering) , JVD ;u
遥信：YX >@ge[MuS
励磁电流(转子电流)：magnetizing current <V>vDno\
定子：stator d@] 0 =Ax
功角：power-angle O- r"G
上限:upper limit 3~Ipcr
B
下限：lower limit b?HW6Kfc
并列的：apposable 3n6_yK+D
高压: high voltage =;@5Ue
J
低压：low voltage 299; N
中压：middle voltage <M+Z lF-`
电力系统 power system -Frx {3
发电机 generator 9"MC<
励磁 excitation x#Hq74H,
励磁器 excitor T(3"bS.,
电压 voltage ! daXF&q
电流 current 7%)4cHZ^$?
母线 bus 6aMqU?-
变压器 transformer M^g" U `
升压变压器 step-up transformer `n5|4yaG~
高压侧 high side &x;v&
输电系统 power transmission system <=jE,6_|
输电线 transmission line Z;??j+`Eo
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation gX6'!}G8]
稳定 stability w_\niqm<y
电压稳定 voltage stability K*CO%:,-
功角稳定 angle stability P8;|>OLZ)
暂态稳定 transient stability t ;y>q
电厂 power plant q]
,&$ d^@
能量输送 power transfer .sjM$#V=
交流 AC =I7#Vtd^K<
装机容量 installed capacity *,pG4kh!
电网 power system F=d#$-yg
落点 drop point pw&l.t6.
开关站 switch station M@{GT/`Pf
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower MdE Z839J
变电站 transformer substation =
#ocp
补偿度 degree of compensation T7!a@
高抗 high voltage shunt reactor Mx$VAV^\
无功补偿 reactive power compensation p BmacFP
故障 fault B nAia3z
调节 regulation ogjm6;
裕度 magin 52-^HV
三相故障 three phase fault 3go!P])
故障切除时间 fault clearing time zy5@K)
极限切除时间 critical clearing time g-')|0py
切机 generator triping l+YpRx/T\
高顶值 high limited value Mg f80r=
强行励磁 reinforced excitation m<"1*d~
线路补偿器 LDC(line drop compensation) d [K56wbpx
机端 generator terminal eMWY[f3
静态 static (state)
bQ
动态 dynamic (state) _!w# {5~
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system R2u[IVZW:-
机端电压控制 AVR qj/ 66ak
电抗 reactance CBi
V':;
电阻 resistance . KRh59yg
功角 power angle 0g`W Re
有功（功率） active power \<;/)!Nmw
无功（功率） reactive power !BK^5,4?--
功率因数 power factor C "hc.A&4
无功电流 reactive current I uhyBo
下降特性 droop characteristics HykJ}ezX4
斜率 slope /mqEc9sq,
额定 rating c#U x{^ZE
变比 ratio .}a@OLJd
参考值 reference value 0]i#1Si~@
电压互感器 PT C5;"mo-
分接头 tap }Y< (1 w
下降率 droop rate PT>,:zY
仿真分析 simulation analysis _0 Wd m*
传递函数 transfer function xa!@$w=U&
框图 block diagram c;wt9J.f
受端 receive-side EY> %#0
裕度 margin %;n y
同步 synchronization QN*'MA"M
失去同步 loss of synchronization 2+y4 Gd 7
阻尼 damping ]lm9D@HMC
摇摆 swing @bD,^3 U
保护断路器 circuit breaker ){8^l0b
电阻：resistance @GjWeOj]
电抗：reactance B4U+q|OD#
阻抗：impedance H(
cY=d,
电导：conductance X0P <ifIv
电纳：susceptance
