[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 #^9a[ZLj0  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 =GL^tAUJ  
3 benchtop supply 工作台电源 ~kOXMLRg  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 |!xqkmX  
6 Bootstrap 自举 .GiQC{@9w  
7 Bottom FET Bottom FET nyx(0  
8 bucket capcitor 桶形电容 ;tWi4iT+.  
9 chassis 机架 >8EmfjUoc  
10 Combi-sense Combi-sense ^o[(F<q  
11 constant current source 恒流源 ?Vc/mO2X  
12 Core Sataration 铁芯饱和 ) B[S4K2  
13 crossover frequency 交叉频率 c{\x<AwO  
14 current ripple 纹波电流 $
sb `BS  
15 Cycle by Cycle 逐周期 ]Vd1fkXO0  
16 cycle skipping 周期跳步 N3&n"w _d  
17 Dead Time 死区时间 %!V=noo  
18 DIE Temperature 核心温度 jWGX:XB  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 wiM-TFT~  
20 dominant pole 主极点 mO@S
l(9  
21 Enable 使能，有效，启用 otJHcGv  
22 ESD Rating ESD额定值 s AlOX`t  
23 Evaluation Board 评估板 f4+}k GJN  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 86m
l.VOR  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 M%N_4j
.  
25 Failling edge 下降沿 -3Auo0  
26 figure of merit 品质因数 c\N-B,m&  
27 float charge voltage 浮充电压 z{G@t0q  
28 flyback power stage 反驰式功率级 oU)HxV  
29 forward voltage drop 前向压降 !K/
zFYl  
30 free-running 自由运行 ^A;(#5A]7  
31 Freewheel diode 续流二极管 r]O8|#P,Z$  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 IjrjLp[z$  
34 gate drive stage 栅极驱动级 ~w}Zv0  
35 gerber plot Gerber 图 B{-+1f4  
36 ground plane 接地层 zK ir  
37 Henry 电感单位：亨利 @+^5ze\  
38 Human Body Model 人体模式 U66zm9 3&  
39 Hysteresis 滞回 :t6.J  
40 inrush current 涌入电流 ARa9Ia{@  
41 Inverting 反相 .>|]Lo(=l  
42 jittery 抖动 QTuj v<|  
43 Junction 结点 D>I|(B!.p8  
44 Kelvin connection 开尔文连接 4P$#m<;t  
45 Lead Frame 引脚框架 '/K-i.8F  
46 Lead Free 无铅 x\!Uk!fM  
47 level-shift 电平移动 6>;dJV  
48 Line regulation 电源调整率 pk2}]jx"  
49 load regulation 负载调整率 4@ =l'Fw  
50 Lot Number 批号 eXsFPM  
51 Low Dropout 低压差 "\u_gk{g  
52 Miller 密勒 53 node 节点 'CC;=@J  
54 Non-Inverting 非反相 pm~uWXqxr=  
55 novel 新颖的 _9Y7.5  
56 off state 关断状态 o 2sOf  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ^q ?xi5w  
58 out drive stage 输出驱动级 *Zi:^<hv  
59 Out of Phase 异相 7s-ZRb[)1  
60 Part Number 产品型号 a]u1_$)  
61 pass transistor pass transistor %$.]g  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET @Zd/>'  
63 Phase margin 相位裕度 ILq"/S.  
64 Phase Node 开关节点 JYU0&nZl4  
65 portable electronics 便携式电子设备 ^GN|}W  
66 power down 掉电 YQk<1./}I  
67 Power Good 电源正常 ^9PB+mz  
68 Power Groud 功率地 STH?X] /  
69 Power Save Mode 节电模式 7L\kna<  
70 Power up 上电 @x z?^20N  
71 pull down 下拉 {=GWQn6cc  
72 pull up 上拉 @fwk  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） B)cVbjTn  
74 push pull converter 推挽转换器 ;p}X]e l}  
75 ramp down 斜降 L?gak@E  
76 ramp up 斜升 hWqI*xSaJ  
77 redundant diode 冗余二极管 7ZVW7%,zF  
78 resistive divider 电阻分压器 =
7WE   
79 ringing 振 铃 (`pd>  
80 ripple current 纹波电流 qf2;yRc&  
81 rising edge 上升沿 (1my9k5C  
82 sense resistor 检测电阻 sTALOL<  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 yAt,XG3  
84 shoot-through 直通，同时导通 $5;RQNhXh  
85 stray inductances. 杂散电感 8=h$6=1S  
86 sub-circuit 子电路 7f9i5E1  
87 substrate 基板 "Lp"o  
88 Telecom 电信 G~\ SI.  
89 Thermal Information 热性能信息 )FfJ%oT}  
90 thermal slug 散热片 ^%qhE8  
91 Threshold 阈值 u LXV,  
92 timing resistor 振荡电阻 e~,/Z\i  
93 Top FET Top FET N7`<t&T@  
94 Trace 线路，走线，引线 ORo +=2  
95 Transfer function 传递函数 )~X*&(7RR}  
96 Trip Point 跳变点 ]JXpe]B  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） nxc35  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 5Se S^kJC  
99 Voltage Reference 电压参考 !Y3 *\  
100 voltage-second product 伏秒积 oqOXRUy  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 3g#fX{e_5!  
102 beat frequency 拍频 zkt+"P{az[  
103 one shots 单击电路 dU~DlaEy(  
104 scaling 缩放 #iot.alNA  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] *&vySy
t  
106 Ground 地电位 +'NiuN  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 G'>z~I]6S  
108 dropout voltage 压差 %7$oig\wE  
109 large bulk capacitance 大容量电容 'e(`
2  
110 circuit breaker 断路器 N8>;BHBV!  
111 charge pump 电荷泵 ir4uy  
112 overshoot 过冲 Z~-A*{u?  
v&>TU(x\H  
印制电路printed circuit W*xz 0  
印制线路 printed wiring /Nh:O  
印制板 printed board kXq*Jq  
印制板电路 printed circuit board btC.EmX  
印制线路板 printed wiring board kOfu7Zj
 
印制元件 printed component :z EhPx;B7  
印制接点 printed contact k-(hJ}N  
印制板装配 printed board assembly m*h, <,}-+  
板 board YJO,"7+  
刚性印制板 rigid printed board #<7ajmr  
挠性印制电路 flexible printed circuit K_Jo^BZ  
挠性印制线路 flexible printed wiring S|8O$9{x9q  
齐平印制板 flush printed board ^%v<I"<Uq5  
金属芯印制板 metal core printed board GA{Q6]B  
金属基印制板 metal base printed board A|BvRZd  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board J!QzF)$4J  
塑电路板 molded circuit board 
(BgO<  
散线印制板 discrete wiring board wNuS'P_(:T  
微线印制板 micro wire board !Z7 ~Rsdm  
积层印制板 buile-up printed board a/.O,&3  
表面层合电路板 surface laminar circuit ms8PFu(f  
埋入凸块连印制板 B2it printed board "-N)TIzLX  
载芯片板 chip on board l
rSo@JQ  
埋电阻板 buried resistance board S?}@2[  
母板 mother board 1u\fLAXn  
子板 daughter board 1R/=as,R  
背板 backplane :v k+[PzJ  
裸板 bare board `'u|4pRFs  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board "jVMk  
动态挠性板 dynamic flex board x@I@7Pvo3  
静态挠性板 static flex board \^wI9g~0  
可断拼板 break-away planel Ah_'.r1<P9  
电缆 cable >9f-zv(n  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 'iN8JO>  
薄膜开关 membrane switch wovWEtVBU  
混合电路 hybrid circuit a#=GLB_P(  
厚膜 thick film w+cI0lj  
厚膜电路 thick film circuit &Jj^)GBU  
薄膜 thin film x C'>W"pY  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit Ed|
7E_v  
互连 interconnection /q%TjQ}F  
导线 conductor trace line "[=Ee[/  
齐平导线 flush conductor cI3uH1;#  
传输线 transmission line yZaQ{]"  
跨交 crossover t_YiF%}s&#  
板边插头 edge-board contact r4O*0Q_  
增强板 stiffener #Dx$KPD  
基底 substrate l}X3uyS  
基板面 real estate Mi\f?  
导线面 conductor side :yvUHx  
元件面 component side {M]m cRB(
 
焊接面 solder side C,Je>G  
导电图形 conductive pattern au8bEw&W  
非导电图形 non-conductive pattern _OTkv6;4n  
基材 base material \z8TYx@  
层压板 laminate p/WEQ2  
覆金属箔基材 metal-clad bade material &adKKYN  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ^!|BKH8>f%  
复合层压板 composite laminate u~?]/-.TY  
薄层压板 thin laminate Z{RgpVt  
基体材料 basis material ;W#G<M&n'  
预浸材料 prepreg +bd/*^  
粘结片 bonding sheet J6Mm=b
O5  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer *Yov>lO  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ltHC+8aZ  
预制内层覆箔板 mass lamination panel a2iaP  
内层芯板 core material -4b9(  
粘结层 bonding layer W.o W=<  
粘结膜 film adhesive NS=puo  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film hGF:D#jyT  
覆盖层 cover layer (cover lay) 33couAP#  
增强板材 stiffener material 1O9V Ej5  
铜箔面 copper-clad surface a+*|P  
去铜箔面 foil removal surface =Ze~6vS,  
层压板面 unclad laminate surface uZId.+Rk  
基膜面 base film surface O>w
$  
胶粘剂面 adhesive faec av wU)6L  
原始光洁面 plate finish qX:54$t  
粗面 matt finish Oa7`Y`6  
剪切板 cut to size panel k$o6~u 2&  
超薄型层压板 ultra thin laminate p=9G)VO  
A阶树脂 A-stage resin Old5E&  
B阶树脂 B-stage resin L<QqQ"`  
C阶树脂 C-stage resin GS$OrUA  
环氧树脂 epoxy resin `-Gs*#(/  
酚醛树脂 phenolic resin ^l_W9s  
聚酯树脂 polyester resin yYWGM  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 0_qqBL.4  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin $9*Xfb
/  
丙烯酸树脂 acrylic resin sKjg)3Sl  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin MsX`TOyO!  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin EEn}Gw  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin !=cW+=1  
环氧酚醛 epoxy novolac ^b;.zhp8;N  
氟树脂 fluroresin 62%.ddM4  
硅树脂 silicone resin &hd+x5  
硅烷 silane 2#6yO`?uo  
聚合物 polymer :(A]Bm3  
无定形聚合物 amorphous polymer lGjmw"/C  
结晶现象 crystalline polamer athU  
双晶现象 dimorphism bbiDY  
共聚物 copolymer GIo&zPx  
合成树脂 synthetic vYmRW-1Zxq  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] "z< =S  
热塑性树脂 thermoplastic resin v2JC{XqrI  
感光性树脂 photosensitive resin hRxR2  
环氧值 epoxy value 3boINmX  
双氰胺 dicyandiamide 6/s#'#jh  
粘结剂 binder +UHf&i/3
 
胶粘剂 adesive 3HFsR)  
固化剂 curing agent #=7~.Y  
阻燃剂 flame retardant }I,]"0b  
遮光剂 opaquer 2HkP$;lED  
增塑剂 plasticizers O)`R)MQ)  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 6BLw 4m=h  
聚酯薄膜 polyester /jeurCQ8#u  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 1/6G&RB  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) (tx6U.O
y  
增强材料 reinforcing material N!/^s":  
折痕 crease rMfp%DMA  
云织 waviness CdatN$/*  
鱼眼 fish eye d1``}naNw  
毛圈长 feather length %@kmuz??  
厚薄段 mark =4m?RPb~b  
裂缝 split VCNg`6!x  
捻度 twist of yarn gG~UsA  
浸润剂含量 size content C:l /%  
浸润剂残留量 size residue DP &,jU6  
处理剂含量 finish level vM1f-I-  
偶联剂 couplint agent g15e|y)th  
断裂长 breaking length P8).Qn  
吸水高度 height of capillary rise Ngi$y>{Sq  
湿强度保留率 wet strength retention DE^{8YX,  
白度 whitenness 3iR;(l}  
导电箔 conductive foil c3Y\XzV3v  
铜箔 copper foil xQ^zX7  
压延铜箔 rolled copper foil ; R&wr_%  
光面 shiny side o.keM4OQ  
粗糙面 matte side UOy`N~\gh+  
处理面 treated side sZFjkfak  
防锈处理 stain proofing JN$v=Ox{  
双面处理铜箔 double treated foil I|n<B"Q6^  
模拟 simulation GFYAg  
逻辑模拟 logic simulation 75jq+O_:  
电路模拟 circit simulation /al(=zf  
时序模拟 timing simulation SLD%8:Zn  
模块化 modularization i~MCY.F  
设计原点 design origin #dtYa  
优化（设计） optimization (design) O0i_h<T  
供设计优化坐标轴 predominant axis uv/I`[@HK8  
表格原点 table origin 4=%Uv^M  
元件安置 component positioning S}cpYjnH8  
比例因子 scaling factor C~yfuPr\B  
扫描填充 scan filling Zq}w}v  
矩形填充 rectangle filling $[by)  
填充域 region filling xw&[ 9}Y  
实体设计 physical design .Xc, Gq{  
逻辑设计 logic design +5JCbT@y  
逻辑电路 logic circuit S>/p6}3]  
层次设计 hierarchical design h*Rh:yCR>  
自顶向下设计 top-down design G{

pfyfF  
自底向上设计 bottom-up design )~rfx  
费用矩阵 cost metrix sbjAZzrX2i  
元件密度 component density D}>pl8ke~g  
自由度 degrees freedom N&]v\MjI62  
出度 out going degree ug.mY=n'  
入度 incoming degree E!8FZv8  
曼哈顿距离 manhatton distance =!*e; L  
欧几里德距离 euclidean distance C},;M@xV  
网络 network +?w 7Nm`  
阵列 array &BY%<h0c  
段 segment rr>QG<i;G  
逻辑 logic
X};m\Bz  
逻辑设计自动化 logic design automation X|TEeE c[L  
分线 separated time nL%;^`*8  
分层 separated layer mSp-  
定顺序 definite sequence Hz
cy'  
导线（通道） conduction (track) 1XSA3;ZEc  
导线（体）宽度 conductor width 9z$]hl  
导线距离 conductor spacing #v0"hFOH,  
导线层 conductor layer 5x(`z   
导线宽度/间距 conductor line/space o]t6u .L  
第一导线层 conductor layer No.1 Kfa7}f_  
圆形盘 round pad cv=nGFx6  
方形盘 square pad %0fF
_OU  
菱形盘 diamond pad 1P. W 34  
长方形焊盘 oblong pad MUhC6s\F  
子弹形盘 bullet pad d rnqX-E;  
泪滴盘 teardrop pad X^r5su?  
雪人盘 snowman pad }fpK{db  
形盘 V-shaped pad V jV]'/X<  
环形盘 annular pad Jkzt=6WZ0  
非圆形盘 non-circular pad ?&I gD.  
隔离盘 isolation pad 1P#bR`I >  
非功能连接盘 monfunctional pad 8c(}*,O/  
偏置连接盘 offset land R7;SZo  
腹（背）裸盘 back-bard land nd3=\.(P  
盘址 anchoring spaur {hGr`Rh  
连接盘图形 land pattern C)~YWx@v  
连接盘网格阵列 land grid array PVP,2Yq!  
孔环 annular ring *:J#[ET,  
元件孔 component hole >ygyPl ;1s  
安装孔 mounting hole ` wuA}v3!  
支撑孔 supported hole %_0,z`f  
非支撑孔 unsupported hole O<Qa1Ow7f  
导通孔 via v_)a=I%o&2  
镀通孔 plated through hole (PTH) JZQkr  
余隙孔 access hole S(9Xbw)T  
盲孔 blind via (hole) R $HIJM  
埋孔 buried via hole "D}PbT[V  
埋,盲孔 buried blind via 5!$m3j_,]?  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Rp4EB:*  
全部钻孔 all drilled hole )X@Obg  
定位孔 toaling hole MH[Zw$  
无连接盘孔 landless hole sDT(3{)L7  
中间孔 interstitial hole !8yw!hA  
无连接盘导通孔 landless via hole |:$D[=  
引导孔 pilot hole vpcHJ^19  
端接全隙孔 terminal clearomee hole cTu7U=%  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] R$'4 d  
在连接盘中导通孔 via-in-pad S8*VjG?T\  
孔位 hole location ,B%M P<Rz1  
孔密度 hole density 5tT-[mQ*  
孔图 hole pattern F@Y)yi?z  
钻孔图 drill drawing :*gYzk8  
装配图assembly drawing k@JDG]R<{  
参考基准 datum referan [hTGWT3  
1） 元件设备 OSk:njyC[  
5W"nn  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans b}S}OW2  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans .yE!,^j.gB  
电容器：Capacitor j2# nCU54Z  
并联电容器：shunt capacitor }^Be^a<ub  
电抗器：Reactor ^prseO?A  
母线：Busbar }$!bD  
输电线：TransmissionLine +N5#EpW  
发电厂：power plant p.^mOkpt  
断路器：Breaker ^ j;HYs_  
刀闸(隔离开关)：Isolator Gc>bli<-  
分接头：tap :VP4|H#SP  
电动机：motor Yr5A,-s  
（2） 状态参数 /tl/%:U*.  
@iK=1\-2  
有功：active power n"vl%!B  
无功：reactive power ^ AxU  
电流：current _ vVw2HH  
容量：capacity 0Ge*\Q  
电压：voltage bhe~ekb  
档位：tap position t5mI)u  
有功损耗：reactive loss 3#huC=zbf  
无功损耗：active loss QW#]i  
功率因数：power-factor Cbm  
功率：power U^vQr%ha  
功角：power-angle VvN52 qeL  
电压等级：voltage grade V#[I/D  
空载损耗：no-load loss J_YbeZ]  
铁损：iron loss 1MHP#X;|  
铜损：copper loss \}xK$$f2,  
空载电流：no-load current fiz2544  
阻抗：impedance ;8/w'oe*j  
正序阻抗：positive sequence impedance D5fJuT-bp  
负序阻抗：negative sequence impedance F>jPr8&
  
零序阻抗：zero sequence impedance @?iLz7SPk  
电阻：resistor v ~.X  
电抗：reactance (-*NRY3*  
电导：conductance r@FdxsCnGM  
电纳：susceptance geU-T\1[l  
无功负载：reactive load 或者QLoad +jYO?uaT  
有功负载: active load PLoad yjs5=\@  
遥测：YC(telemetering) WRU/^g3O@'  
遥信：YX k%E9r'Ac  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current #\N?ka}!  
定子：stator gP8Fe =]  
功角：power-angle ta"/R@ k*  
上限:upper limit 5,`U3na,  
下限：lower limit wVkms  
并列的：apposable K y~ 9's  
高压: high voltage W"S,~y  
低压：low voltage )~xL_yW_X  
中压：middle voltage fgg^B[(Y  
电力系统 power system <_@ K4zV  
发电机 generator I7TdBe-  
励磁 excitation {6Lkh  
励磁器 excitor  A]R7H1  
电压 voltage 
,6Sa  
电流 current 11}sRu/  
母线 bus !Sr^4R+Z  
变压器 transformer ms'&.u&<  
升压变压器 step-up transformer +#8?y 5~q  
高压侧 high side H
n)K;?H4  
输电系统 power transmission system S+H#^WS
t  
输电线 transmission line MV6%~T  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation nL!h hseH  
稳定 stability S!.aBAW  
电压稳定 voltage stability v:1l2Y)g  
功角稳定 angle stability cw.Uy(ks|$  
暂态稳定 transient stability o/buU{)y  
电厂 power plant LinARMPv  
能量输送 power transfer 2+"=i/8  
交流 AC :p@H  
装机容量 installed capacity u_
.V]Rjc  
电网 power system Gir_.yc/  
落点 drop point >0)E\_ u  
开关站 switch station sN|-V+7&j  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 8yz A W&q  
变电站 transformer substation &b,.W;+  
补偿度 degree of compensation lz\{ X  
高抗 high voltage shunt reactor BL0WI9  
无功补偿 reactive power compensation X@Eq5s  
故障 fault zr@Bf!VG:  
调节 regulation @3wI(l[  
裕度 magin fOiLb.BW  
三相故障 three phase fault C&D]!ZvF  
故障切除时间 fault clearing time !_E E|#`n  
极限切除时间 critical clearing time L]B]~Tw  
切机 generator triping fC xN!  
高顶值 high limited value 6yk  
强行励磁 reinforced excitation eHK}U+"\  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) FW#Lf]FJ  
机端 generator terminal =bs4*[zq  
静态 static (state) rMxst  
动态 dynamic (state) K4SR`Q  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system B) &BqZ&  
机端电压控制 AVR 7c!oFwM  
电抗 reactance J9ovy>G  
电阻 resistance qTC`[l  
功角 power angle DamLkkoA  
有功（功率） active power I'"*#QOX  
无功（功率） reactive power RL~|Kr<7J  
功率因数 power factor ^T'+dGU`  
无功电流 reactive current FMY r6/I  
下降特性 droop characteristics As@~%0 S  
斜率 slope X^%I 3  
额定 rating ]]o7ej  
变比 ratio 1w+OnJI?  
参考值 reference value Xn.zN>m
B  
电压互感器 PT e;x`C  
分接头 tap L6BHh_*E  
下降率 droop rate "V~U{(Z  
仿真分析 simulation analysis +;#hED;8  
传递函数 transfer function o]n5pZ\\W<  
框图 block diagram mDipP  
受端 receive-side SynxMUlA  
裕度 margin 598xV|TON  
同步 synchronization #:T5_9p  
失去同步 loss of synchronization WP32t@  
阻尼 damping uI%h$  
摇摆 swing <| |Lj  
保护断路器 circuit breaker i3: sV5  
电阻：resistance r!Eo8C  
电抗：reactance @U;-5KYYi  
阻抗：impedance F"hi2@/TI  
电导：conductance  _+|*  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?