1 backplane 背板 ;
DXsPp ZC
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 'uC=xG.*}
3 benchtop supply 工作台电源 R_ W6}
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 /|0xOiib
6 Bootstrap 自举 mqtX7rej
7 Bottom FET Bottom FET Vx z `
8 bucket capcitor 桶形电容 P{,A% t
9 chassis 机架 ]sTb Ew.[
10 Combi-sense Combi-sense QUeuN?3X\
11 constant current source 恒流源 `G0k)eW
12 Core Sataration 铁芯饱和 k? Kt*T
13 crossover frequency 交叉频率 >{S
~(KxK
14 current ripple 纹波电流 o_8Wnx^
15 Cycle by Cycle 逐周期 40%fOu,u`
16 cycle skipping 周期跳步 p$=Z0p4%LL
17 Dead Time 死区时间 |yl,7m/B-G
18 DIE Temperature 核心温度 ? ;VsA>PV
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 iG PrWe@.
20 dominant pole 主极点 WEYZ(a|
21 Enable 使能，有效，启用 &@K6;T
22 ESD Rating ESD额定值 FI,K 0sO/|
23 Evaluation Board 评估板 e%s1D
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. _h+7 K K
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 QLH!> 9Ch
25 Failling edge 下降沿 e"y-A&|
26 figure of merit 品质因数 Q6T" 8K/
27 float charge voltage 浮充电压 $Qz<:?D
28 flyback power stage 反驰式功率级 }.a {;{y
29 forward voltage drop 前向压降 E .%V 0}
30 free-running 自由运行 -Uan.#~S
31 Freewheel diode 续流二极管 m%0_fNSJ
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 0K' {w]Q
34 gate drive stage 栅极驱动级 k%3)J"|/
35 gerber plot Gerber 图 9wlp
AK
36 ground plane 接地层 Qs '_\|/-
37 Henry 电感单位：亨利 B(WmJ6e
38 Human Body Model 人体模式 yAAV,?:o[
39 Hysteresis 滞回 4E2#krE%
40 inrush current 涌入电流 o}DR p4;Ka
41 Inverting 反相 mPU}]1*p
42 jittery 抖动 n }b{u@$
43 Junction 结点 Nw9@ E R
44 Kelvin connection 开尔文连接 #W6 6`{>
45 Lead Frame 引脚框架 ,m [XeI
46 Lead Free 无铅 ?wu@+
47 level-shift 电平移动 -:95ypi
48 Line regulation 电源调整率 A_l\ij$Y
49 load regulation 负载调整率 veu X />!
50 Lot Number 批号 4# {f8
51 Low Dropout 低压差 O|S,="h"}
52 Miller 密勒 53 node 节点 BTD_j&+(
54 Non-Inverting 非反相 ;vneeW4|
55 novel 新颖的 >fMzUTJ4
56 off state 关断状态 & #JYh=#
57 Operating supply voltage 电源工作电压 L[ZS17 ;*
58 out drive stage 输出驱动级 T$`m!mQ4
59 Out of Phase 异相 `*cqT
60 Part Number 产品型号 ;O1jf4y
61 pass transistor pass transistor Ypl;jkHP
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET v-N4&9)%9
63 Phase margin 相位裕度 /lbj!\~
64 Phase Node 开关节点 e`co:HO `#
65 portable electronics 便携式电子设备 Auc&dp W
66 power down 掉电 !KJA)znx;(
67 Power Good 电源正常 TFG?
EO
68 Power Groud 功率地 9i U/[d
69 Power Save Mode 节电模式 Fm=jgt3wv8
70 Power up 上电 !zt>& t
71 pull down 下拉 ;e*okY M
72 pull up 上拉 i9Beap/t$
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） e,{k!BXU#'
74 push pull converter 推挽转换器 Dt<MEpbur
75 ramp down 斜降 '%4fQ%ID}
76 ramp up 斜升 VH4wsEH ]
77 redundant diode 冗余二极管 L*dGo,oN
78 resistive divider 电阻分压器 KB^8Z@(+
79 ringing 振 铃 %19~9 Tw
80 ripple current 纹波电流 %f'=9pit
81 rising edge 上升沿 p6NPWaBR
82 sense resistor 检测电阻 tH&eKM4G
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 0ETT@ /)]z
84 shoot-through 直通，同时导通 FAL#p$y}
85 stray inductances. 杂散电感 .rG~\Ws
86 sub-circuit 子电路 [Rub
87 substrate 基板 ]zVQL_%,
88 Telecom 电信 P>u2""c
89 Thermal Information 热性能信息 6eUGE 4NF(
90 thermal slug 散热片 p2Gd6v.t
91 Threshold 阈值 f[D%(
92 timing resistor 振荡电阻 %E/#h8oN{
93 Top FET Top FET ,t QN L\t
94 Trace 线路，走线，引线 34X]b[^
95 Transfer function 传递函数 R<_VWPlj
96 Trip Point 跳变点 M"W#_wY;
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） [L7s(Zs>
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 QVRQUd
99 Voltage Reference 电压参考 Xp| 4 WM
100 voltage-second product 伏秒积 P=1K u|k
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 lAA&#-#YG
102 beat frequency 拍频 *J]p/<> {
103 one shots 单击电路 ~CHcbEWk)W
104 scaling 缩放 ?]bx]Y;
105 ESR 等效串联电阻 [Page] n $N M
106 Ground 地电位 P`O`Mw EAf
107 trimmed bandgap 平衡带隙 :R=7dH~r
108 dropout voltage 压差 ern\QAhX X
109 large bulk capacitance 大容量电容 f+ZOE?"
110 circuit breaker 断路器 6w? GeJ
111 charge pump 电荷泵 n^$Q^[:Z
112 overshoot 过冲 </
"Wh4>C
AcEz$wy
印制电路printed circuit ^!C
印制线路 printed wiring c%O97J.5b
印制板 printed board @YRy)+
印制板电路 printed circuit board KPDJ$,:
印制线路板 printed wiring board @aN~97
H\
印制元件 printed component cAGM|%
印制接点 printed contact S&-F(#CF^
印制板装配 printed board assembly #g@4c3um|
板 board o3\^9-jmp
刚性印制板 rigid printed board |A ,.mOT
挠性印制电路 flexible printed circuit cUP1Uolvn
挠性印制线路 flexible printed wiring ]K8G}|Wy6
齐平印制板 flush printed board h8%QF'C
金属芯印制板 metal core printed board g"Hl 30o
金属基印制板 metal base printed board h?;03>6A&]
多重布线印制板 mulit-wiring printed board B5+Q%)52
塑电路板 molded circuit board 5(\/ b<#
散线印制板 discrete wiring board |OAiHSW"V
微线印制板 micro wire board ^b~ZOg[p
积层印制板 buile-up printed board !gV{[j?~zr
表面层合电路板 surface laminar circuit Drf A u
埋入凸块连印制板 B2it printed board _1O .{O
载芯片板 chip on board Im-qGB0C
埋电阻板 buried resistance board _a9oHg
母板 mother board ^\ln8!;
子板 daughter board 8kSyT'k C%
背板 backplane 4`9ROC
裸板 bare board D3,)H%5.y
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 0FH.=
动态挠性板 dynamic flex board P.Cn[64a+@
静态挠性板 static flex board ,4XOe,WQ
可断拼板 break-away planel N"RPCd_
电缆 cable _*g.U=u
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) [>_ zV.X
薄膜开关 membrane switch _qk&W_u
混合电路 hybrid circuit iD%a ;]
厚膜 thick film DWx; cP8 [
厚膜电路 thick film circuit IO7gq+
薄膜 thin film (4RtoYWW
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit uit.r^8l
互连 interconnection q 9VBK(,X
导线 conductor trace line G#f3
WpD
齐平导线 flush conductor 7rbw_m`12-
传输线 transmission line K?e16;
跨交 crossover % dr*dA'
板边插头 edge-board contact P0_Ymn=&
增强板 stiffener 3LJ\y
基底 substrate MQcIH2
基板面 real estate ?-o_]!*v0/
导线面 conductor side C2zKt /)A
元件面 component side M& q ~e@P
焊接面 solder side ` -cw[@uD
导电图形 conductive pattern E@)'Z6r1
非导电图形 non-conductive pattern *81/q8Az
基材 base material 4bdCbI
层压板 laminate ZQir?1=
覆金属箔基材 metal-clad bade material 'r_Fi5[q
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ;o;ak.dTt
复合层压板 composite laminate 0 |?N
薄层压板 thin laminate }M"])B I
基体材料 basis material l O*
预浸材料 prepreg %qE"A6j
粘结片 bonding sheet W?!rqo2SP
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 9C Ki$L
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate wL]#]DiE
预制内层覆箔板 mass lamination panel ~ Al3Dv9x
内层芯板 core material 5 A 5t
粘结层 bonding layer 8yDsl
粘结膜 film adhesive H d7Vp:KM
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film T%Cj#J &L
覆盖层 cover layer (cover lay) ?UI W&*h}
增强板材 stiffener material 8'qlg|{!~
铜箔面 copper-clad surface w@6y.v1I{
去铜箔面 foil removal surface IZ^:wIKo{
层压板面 unclad laminate surface omPxU2Jw
基膜面 base film surface 73]t5=D:
胶粘剂面 adhesive faec c3c3T`B
原始光洁面 plate finish 5&_")k3$*
粗面 matt finish r|
\""
剪切板 cut to size panel pX Bh^
超薄型层压板 ultra thin laminate 0Krh35R_)F
A阶树脂 A-stage resin eLgq
)
B阶树脂 B-stage resin (~5]1S}F
C阶树脂 C-stage resin 0Y0`$
环氧树脂 epoxy resin X&rsWk
酚醛树脂 phenolic resin ci: |x =
聚酯树脂 polyester resin ei=u$S.
聚酰亚胺树脂 polyimide resin Rg46V-"d,@
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin PQYJn x}
丙烯酸树脂 acrylic resin :P%? !'M
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin aTvLQ@MQ
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 2~ETu&R:
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Fj iIB1
T
环氧酚醛 epoxy novolac ?8< =.,r
氟树脂 fluroresin q|s:&&Wf
硅树脂 silicone resin Y,,Z47%
E
硅烷 silane g`. H)36
聚合物 polymer s[/d}S@ >
无定形聚合物 amorphous polymer 4f ~q$Sf]<
结晶现象 crystalline polamer + !nf?5;
双晶现象 dimorphism vgg)f~
共聚物 copolymer =`N 0
合成树脂 synthetic v^p* l0r6:
热固性树脂 thermosetting resin [Page] eOXu^M>:F
热塑性树脂 thermoplastic resin i$ hWX4L
感光性树脂 photosensitive resin u WdKG({][
环氧值 epoxy value gVJh@]8)
双氰胺 dicyandiamide \LQZoD? W
粘结剂 binder YD9vWk \/
胶粘剂 adesive [0kZyjCq@
固化剂 curing agent z^4+U n
阻燃剂 flame retardant t.O~RE
遮光剂 opaquer _F4=+dT|
增塑剂 plasticizers y zL9Ic
不饱和聚酯 unsatuiated polyester
z.2UZ%:
聚酯薄膜 polyester 4 CiRh
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Rp:I&f$Hk/
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) W>&*.3{v
增强材料 reinforcing material s,/C^ E
折痕 crease UMF M.GI
云织 waviness i=rA;2>
鱼眼 fish eye *r9D+}Y(4
毛圈长 feather length T-7( 3#&
厚薄段 mark ma Q xU(
裂缝 split [ws;|n h
捻度 twist of yarn gA1j'!\6l9
浸润剂含量 size content ^HT vw ~]5
浸润剂残留量 size residue ~-%z:Re'_
处理剂含量 finish level BV/ ^S.~
偶联剂 couplint agent H
]](xYy.
断裂长 breaking length i/!KUbt
吸水高度 height of capillary rise GN5*
湿强度保留率 wet strength retention :8N
by$#V
白度 whitenness Sy mlirL
导电箔 conductive foil V tU2&
铜箔 copper foil k{|> !(Ax
压延铜箔 rolled copper foil W4(
光面 shiny side R@>^t4#_Q0
粗糙面 matte side gd 7! +6
处理面 treated side Dd,
&a
防锈处理 stain proofing NQiu>Sg
双面处理铜箔 double treated foil N693eN!
模拟 simulation &Akw V-
逻辑模拟 logic simulation )`gxaT>&l
电路模拟 circit simulation ajkpU.6E:
时序模拟 timing simulation + I*a=qjq
模块化 modularization t)O]0)
s
设计原点 design origin ku>Bxau4>
优化（设计） optimization (design) <@ 4V G
供设计优化坐标轴 predominant axis
j~9Y0jz_
表格原点 table origin i_`Po%
元件安置 component positioning pMAFZfte!x
比例因子 scaling factor ]a*26AbU+
扫描填充 scan filling fNyXDCl
矩形填充 rectangle filling +OSSgY $
填充域 region filling pk;S"cnk
实体设计 physical design jsKKg^ g
逻辑设计 logic design *8u<?~9F
逻辑电路 logic circuit 6vU%Y_n=y]
层次设计 hierarchical design N!\1O,
自顶向下设计 top-down design z$/s` |]
自底向上设计 bottom-up design J~
*>pp#U
费用矩阵 cost metrix {8%KO1xB
元件密度 component density `Uvc^
自由度 degrees freedom 3lS1WA
出度 out going degree %_ >8.7
入度 incoming degree .H&XP W
曼哈顿距离 manhatton distance U:PtRSdn!b
欧几里德距离 euclidean distance <<@F{B7h
网络 network o?#-Tkb
阵列 array 2@N-#x '
段 segment (&_~eYZU
逻辑 logic ]2@lyG#<<
逻辑设计自动化 logic design automation VjeF3pmBa
分线 separated time =#{q#COK$
分层 separated layer rTST_$"_6
定顺序 definite sequence Kz]\o"K
导线（通道） conduction (track) .8[uEQ_L
导线（体）宽度 conductor width usi3z9P>n
导线距离 conductor spacing :C&6M79k
导线层 conductor layer WK {F
导线宽度/间距 conductor line/space $g,v]MW
第一导线层 conductor layer No.1 srKEtd"
圆形盘 round pad VY=YI}E
方形盘 square pad UMPW<> z
菱形盘 diamond pad tq*6]q8c>
长方形焊盘 oblong pad :j32 :/u
子弹形盘 bullet pad '@^mesMG
泪滴盘 teardrop pad rfh`;G5s
雪人盘 snowman pad =66'33l2
形盘 V-shaped pad V p@@*F+
环形盘 annular pad }/L# <n`Z
非圆形盘 non-circular pad ? a/\5`gnN
隔离盘 isolation pad |h.@Xy
非功能连接盘 monfunctional pad dI%N wl%
偏置连接盘 offset land 6r h#ATep
腹（背）裸盘 back-bard land :{Kpn Jvd
盘址 anchoring spaur :"K9(XKKU
连接盘图形 land pattern Ju"c!vu~
连接盘网格阵列 land grid array &}#zG5eu
孔环 annular ring v*OT[l7
元件孔 component hole +Je%8jH
安装孔 mounting hole < 7*9b
支撑孔 supported hole *c (YlfeZ#
非支撑孔 unsupported hole $?;)uoAg
导通孔 via A5s;<d0
镀通孔 plated through hole (PTH) a3Xd~Q s
余隙孔 access hole 7oCY@>(f
盲孔 blind via (hole) q{L-(!uz7_
埋孔 buried via hole (L W2S;-
埋,盲孔 buried blind via "z*?#&?,
任意层内部导通孔 any layer inner via hole rX?%{M,xFw
全部钻孔 all drilled hole c+##!_[9
定位孔 toaling hole #w!ewC vt
无连接盘孔 landless hole K}Q:L(SSr\
中间孔 interstitial hole TALiH'w6|e
无连接盘导通孔 landless via hole }E&:
引导孔 pilot hole bUuQ"!>ppu
端接全隙孔 terminal clearomee hole NjO_Y t
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 8RcLs1n/
在连接盘中导通孔 via-in-pad @E"lN
孔位 hole location K[Vj+qdyl
孔密度 hole density ZT<VDcP{
孔图 hole pattern 1%";|
钻孔图 drill drawing nJwP|P_
装配图assembly drawing G 4\|bwh
参考基准 datum referan 5>VX]nE3!
1） 元件设备 {r#uD5NJ/
JOwu_%
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans D8WKy
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans qu;$I'Ul%
电容器：Capacitor A~< cp)E
并联电容器：shunt capacitor 1So`]N4
电抗器：Reactor mp*?GeV?M
母线：Busbar FyNm1QNy^
输电线：TransmissionLine -U|Z9sia
发电厂：power plant 5+q dn|9%T
断路器：Breaker 'oUTY *
刀闸(隔离开关)：Isolator FRsp?i
K)
分接头：tap Q ve5qJ
电动机：motor 2dDhO
（2） 状态参数 D/wJF[_
b&RsxW7
有功：active power 02-% B~oP
无功：reactive power vTC{
电流：current k+hl6$:Qj%
容量：capacity }-Jo9dNs
电压：voltage t~":'le`zr
档位：tap position C)QKodI
有功损耗：reactive loss h\+8eeIl
无功损耗：active loss lcVG<*gf-
功率因数：power-factor 9I''$DV f
功率：power ~6+>2|wIS
功角：power-angle w zi7pJjXh
电压等级：voltage grade q(v|@l|)yO
空载损耗：no-load loss ST,+]p3L(
铁损：iron loss apnpy\in
铜损：copper loss ;Nd'GA+1;(
空载电流：no-load current 0:c3a q&u
阻抗：impedance _v++NyZXx
正序阻抗：positive sequence impedance |\94 a
负序阻抗：negative sequence impedance 0IBQ E
零序阻抗：zero sequence impedance 46~nwi$,^
电阻：resistor t[MM=6|Wb
电抗：reactance B;2#Sa.
电导：conductance m[ BpV .s
电纳：susceptance E%a&6W
无功负载：reactive load 或者QLoad BnaI30-
有功负载: active load PLoad T # gx2Y
遥测：YC(telemetering) /)<kG(Z
遥信：YX q#\B}'I{
励磁电流(转子电流)：magnetizing current +E el|)Z*Q
定子：stator Y' 5X4Ks|
功角：power-angle RMdU1@
上限:upper limit &-m}w :j=
下限：lower limit ,bP8"|e
并列的：apposable *e:2iM)8~
高压: high voltage ?8;W P&
低压：low voltage ?yu@e o
中压：middle voltage fUPYCw6F
电力系统 power system Dn#UcMO>W
发电机 generator -#R6 3f&
励磁 excitation PfGiJ]:V-u
励磁器 excitor P/Y)Yx_(
电压 voltage 9D;ono3
电流 current ]cW Q9
母线 bus D[4%CQ1m
变压器 transformer yV31OBC:
升压变压器 step-up transformer E )2/Vn2
高压侧 high side Q5_ ,`r`
输电系统 power transmission system lA`-"
输电线 transmission line n#B}p*G
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation V}Oz!
O
稳定 stability *z0 R f;
电压稳定 voltage stability %/ :&L+q
功角稳定 angle stability -lXQQ#V
-
暂态稳定 transient stability T7l ,}G
电厂 power plant %4BQY>O)@
能量输送 power transfer +U?73cYN
交流 AC 2 #cw_Ua
装机容量 installed capacity `S4G+j>u6
电网 power system @gQ?cU 7
落点 drop point qLw^Qxo
开关站 switch station fgHsg@33N
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower "#iO{uMWb
变电站 transformer substation ZVit] 3hd
补偿度 degree of compensation /nE K|.j
高抗 high voltage shunt reactor 8cRc5X
无功补偿 reactive power compensation ?9?o8!
故障 fault Ok}e|b[D
调节 regulation n7zM;@{7
裕度 magin "chf \ -!$
三相故障 three phase fault gV*4{ d`
故障切除时间 fault clearing time x}x )h3e
极限切除时间 critical clearing time G/ w@2lYx
切机 generator triping XjYM p3
高顶值 high limited value `V.tqZF
强行励磁 reinforced excitation B}aW y &D
线路补偿器 LDC(line drop compensation) YfNN&G4_
机端 generator terminal _T=";NSa
静态 static (state) auM 1k]
动态 dynamic (state) C[;7i!Dv
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system .'2"83f
机端电压控制 AVR vq@"y%C4
电抗 reactance gLx?0eBBA
电阻 resistance QX_![|=
功角 power angle P E[5oH
有功（功率） active power 1k"i"kRM
无功（功率） reactive power {3!A \OR
功率因数 power factor YeB C6`7y
无功电流 reactive current ) 5Cqyp~P
下降特性 droop characteristics Cn.dv -
斜率 slope Ad -_=a%
额定 rating Eok8+7g0&
变比 ratio KCq z]
参考值 reference value Ta KCN
电压互感器 PT w2U]RI\?2
分接头 tap ]*0t?'go'
下降率 droop rate R80|q#h,]
仿真分析 simulation analysis TBHd)BhI.
传递函数 transfer function @#9x Ss#
框图 block diagram ~u?rjkSFoh
受端 receive-side K5(T7S
裕度 margin -7 EwZRS@9
同步 synchronization j",*&sy
失去同步 loss of synchronization 5F :\U
阻尼 damping XD[9wd5w8
摇摆 swing DG3Mcf@5
保护断路器 circuit breaker s GrI%3[e"
电阻：resistance &((04< @e
电抗：reactance IY?o \vC
阻抗：impedance q"-Vh,8h
电导：conductance g](&H$g
电纳：susceptance
