1 backplane 背板 }2NH>qvY
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 SAH\'v0
3 benchtop supply 工作台电源 ;*Rajq
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 oVq@ M
6 Bootstrap 自举 c<D Yk f
7 Bottom FET Bottom FET B8_l+dXO
8 bucket capcitor 桶形电容 fwq|8^S@
9 chassis 机架 pRU6jV 6e)
10 Combi-sense Combi-sense /yykOvUO
11 constant current source 恒流源 BPG)m,/b
12 Core Sataration 铁芯饱和 ("lcL2Bq
13 crossover frequency 交叉频率 Q?"[zX1
14 current ripple 纹波电流 |iwTzlt*#
15 Cycle by Cycle 逐周期 Bw_Ih|y,w
16 cycle skipping 周期跳步 25ayYO%PTc
17 Dead Time 死区时间 )K?GAj]Pq
18 DIE Temperature 核心温度 8 m1zL[.8g
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 &R5 M&IwL
20 dominant pole 主极点 dt \O7Rjw8
21 Enable 使能，有效，启用 vlPE 8U=
22 ESD Rating ESD额定值 $U8a p4EXM
23 Evaluation Board 评估板 d|o"QYX
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. l ?R_ wu,Q
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 aDOH3Ri0K!
25 Failling edge 下降沿 J<BdIKCma
26 figure of merit 品质因数 +.N;h -'
27 float charge voltage 浮充电压 W@ Z=1y
28 flyback power stage 反驰式功率级 }cPV_^{
29 forward voltage drop 前向压降 >bZ#
30 free-running 自由运行 #KK( Z \;
31 Freewheel diode 续流二极管 YSwD#jO0
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 YpKai3 B
34 gate drive stage 栅极驱动级 ]rN fr-
35 gerber plot Gerber 图 -of= Lp
36 ground plane 接地层 p!a%*L fND
37 Henry 电感单位：亨利 P\AH9#XL
38 Human Body Model 人体模式 +>3c+h,%.
39 Hysteresis 滞回 X<QE]RZ
40 inrush current 涌入电流 r{TNPa6!
41 Inverting 反相 _@p|A
42 jittery 抖动 0K2[E^.WN
43 Junction 结点 7wqwDE
44 Kelvin connection 开尔文连接 Q&# :M>!|
45 Lead Frame 引脚框架 (s3%1OC [
46 Lead Free 无铅 }dHiW:J>
47 level-shift 电平移动 - Q@d
48 Line regulation 电源调整率 ^0&] .m
49 load regulation 负载调整率 Y o(B8}?0!
50 Lot Number 批号 \l2 s^7G_
51 Low Dropout 低压差 d J!o/y6
52 Miller 密勒 53 node 节点 L [bGO|O
54 Non-Inverting 非反相 RnrM
rOh
55 novel 新颖的 bVx] r [
56 off state 关断状态 <^\r9Qxl
57 Operating supply voltage 电源工作电压 1P[Lz!C
58 out drive stage 输出驱动级 /trc& V
59 Out of Phase 异相 :acQK=fe
60 Part Number 产品型号 !kcg#+s91
61 pass transistor pass transistor 5oKc=i X_3
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 3k<#;(
63 Phase margin 相位裕度 Hj\~sR$L-
64 Phase Node 开关节点 (FaT{W{
65 portable electronics 便携式电子设备 x-pMT3m\D#
66 power down 掉电 asi1c
y\
67 Power Good 电源正常 +B m+Pj>
68 Power Groud 功率地 yq}{6IyZ^
69 Power Save Mode 节电模式 k:TfE6JZ
70 Power up 上电 T Ua K:*x*
71 pull down 下拉 7&3URglsL"
72 pull up 上拉 *Vl
=PNn-
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ;Wa{q.)
74 push pull converter 推挽转换器 i njmP9ed
75 ramp down 斜降 a
98
76 ramp up 斜升 !{Y#<tG]
77 redundant diode 冗余二极管 ]#$kA9
78 resistive divider 电阻分压器 Q] wM /7
79 ringing 振 铃 C6VoOT )\
80 ripple current 纹波电流 \uk #pL
81 rising edge 上升沿 {K:Utdu($q
82 sense resistor 检测电阻 !Ia"pN Df
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 pPZ/ O 6
84 shoot-through 直通，同时导通 j '' Iai_
85 stray inductances. 杂散电感 i .N1Cvp&
86 sub-circuit 子电路 'y?|shV{]
87 substrate 基板 gDub+^ye>/
88 Telecom 电信 >, E $bm2
89 Thermal Information 热性能信息 ymZ/(:3_
90 thermal slug 散热片 .m?~TOR
91 Threshold 阈值 S=}~I
92 timing resistor 振荡电阻 (U F!Zb]{
93 Top FET Top FET pQ
6#L
94 Trace 线路，走线，引线 E aD@clJS
95 Transfer function 传递函数 /6?plt&CA
96 Trip Point 跳变点 bU N,P"
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） O ->eg
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ak) -OL1
99 Voltage Reference 电压参考 EY x Rw
100 voltage-second product 伏秒积 $ rYS
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 N1~V +_mM
102 beat frequency 拍频 el?V2v[
103 one shots 单击电路 DME?kh>7
104 scaling 缩放 qb4;l\SfT
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 7V {"!V5
106 Ground 地电位 !><
%\K
107 trimmed bandgap 平衡带隙 g/,Bx!'8p
108 dropout voltage 压差 [
5W#1 &
109 large bulk capacitance 大容量电容 pPqN[ OJ
110 circuit breaker 断路器 5TneuG[OD
111 charge pump 电荷泵 +n[wkgFd
112 overshoot 过冲 Sz|CreFK16
)v=G}j^
印制电路printed circuit % Z [/U
印制线路 printed wiring &}0wzcMg
印制板 printed board 0@K:Tq-mF
印制板电路 printed circuit board [4Faq3T"
印制线路板 printed wiring board .'b3iG&
印制元件 printed component L4pjh&+8
印制接点 printed contact 4spaw ?j
印制板装配 printed board assembly n& m?BuG
板 board 6
2 `P K+
刚性印制板 rigid printed board ; U qx&5P}
挠性印制电路 flexible printed circuit 'e>sHL
挠性印制线路 flexible printed wiring DRW.NL o
齐平印制板 flush printed board 2c~?UK[1
金属芯印制板 metal core printed board 5o| ! f
金属基印制板 metal base printed board )L <?g !j~
多重布线印制板 mulit-wiring printed board L-C/Luws
塑电路板 molded circuit board 4A/,X>W61
散线印制板 discrete wiring board 2^ bpH%
微线印制板 micro wire board ' ?G[T28
积层印制板 buile-up printed board 3y=<w|4F
表面层合电路板 surface laminar circuit Q^Z<R A(C
埋入凸块连印制板 B2it printed board ^q&wITGI
载芯片板 chip on board >3`ctbe
埋电阻板 buried resistance board |5IY`;+9
母板 mother board gQh C cv
子板 daughter board 8gtCY~m
背板 backplane U= i8>6V
裸板 bare board aY[ 0A_
键盘板夹心板 copper-invar-copper board K-EI?6`xM
动态挠性板 dynamic flex board HCj n9
静态挠性板 static flex board {?f ^
可断拼板 break-away planel _%Jl&0%q
电缆 cable `H2F0{\og
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ;Co[y=Z
薄膜开关 membrane switch QR5,_wJ&
混合电路 hybrid circuit Iq0 #A5U%
厚膜 thick film LbV]JP
厚膜电路 thick film circuit ]PzTl {]
薄膜 thin film P"=UI$HN
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit *2Vp4
互连 interconnection ?]\W8)
导线 conductor trace line LA+$_U"Jk
齐平导线 flush conductor o ?va#/fk
传输线 transmission line W l !!5\
跨交 crossover $uUb$8 Bu
板边插头 edge-board contact B) *# g
增强板 stiffener !HR2Rf l
基底 substrate D){"fw+b
基板面 real estate 64!ame}n+
导线面 conductor side LN.Bd,
元件面 component side ll(e, 9.D
焊接面 solder side -[f "r`
导电图形 conductive pattern FU5LY XCs
非导电图形 non-conductive pattern T^'*_*m
基材 base material %89" A'g
层压板 laminate {V%%^Zhwy
覆金属箔基材 metal-clad bade material T+K` ^xv_L
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) UU.mdSL
复合层压板 composite laminate *CH!<VB/
薄层压板 thin laminate 4aalhy<j
基体材料 basis material vNC$f(cQ
预浸材料 prepreg [>$\s=` h
粘结片 bonding sheet V`g\ja* Y
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer bIb6yVnHi
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate B_."?*|w
预制内层覆箔板 mass lamination panel C,|nmlDN
内层芯板 core material G>=9gSLM
粘结层 bonding layer >}<29Ii
粘结膜 film adhesive #JL&]Z+X6
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film n&0mz1rw
覆盖层 cover layer (cover lay) 3@P Ug(M
增强板材 stiffener material vLv|SqD
铜箔面 copper-clad surface p|h.@do4
去铜箔面 foil removal surface #.E\,N'
层压板面 unclad laminate surface MPKp S3VS
基膜面 base film surface 60hNCVq%
胶粘剂面 adhesive faec |TB@@ 2Ky&
原始光洁面 plate finish er[" NSo
粗面 matt finish :( bdI]
剪切板 cut to size panel X+dR<GN+YX
超薄型层压板 ultra thin laminate ]5} -y3
A阶树脂 A-stage resin _l24Ba$F6
B阶树脂 B-stage resin L _vblUDq
C阶树脂 C-stage resin <CZI7]PM7
环氧树脂 epoxy resin Mvy6"Q:
酚醛树脂 phenolic resin jw/'*e
聚酯树脂 polyester resin '[>\N4WD
聚酰亚胺树脂 polyimide resin FF%\g J
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ~/j$TT"
丙烯酸树脂 acrylic resin /*u#Ba<<
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin .mvB99P{<
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ]>
nPqL
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ruZYehu1W
环氧酚醛 epoxy novolac ki;!WhF~
氟树脂 fluroresin Zz"I.$$[M
硅树脂 silicone resin l;XU#6{
硅烷 silane zyaW3th
聚合物 polymer z $9@j2
无定形聚合物 amorphous polymer 0M$#95n
结晶现象 crystalline polamer c@RT$Q9j
双晶现象 dimorphism ZhhI@_sz
共聚物 copolymer 8g <Q5(
合成树脂 synthetic X|X4L(i
热固性树脂 thermosetting resin [Page] EX[B/YH
热塑性树脂 thermoplastic resin ~hS3*\^~M
感光性树脂 photosensitive resin Ho|o,XvLv
环氧值 epoxy value XMt
u "K
双氰胺 dicyandiamide !OPSS P]-
粘结剂 binder NFB *1_m
胶粘剂 adesive w+t# Yb \7
固化剂 curing agent lbQ6
a
阻燃剂 flame retardant lemVP'cn
遮光剂 opaquer E)C.eW /
增塑剂 plasticizers f=t:[ <
)
不饱和聚酯 unsatuiated polyester |w=Ec#)t4
聚酯薄膜 polyester 4cott^K.
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) +J"' 'cZ
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) By2s ']bw
增强材料 reinforcing material I ZO@V1-m
折痕 crease ( V$Zc0
云织 waviness K@q&HV"'.
鱼眼 fish eye MMMqG`Px
毛圈长 feather length bAdiA2VF'
厚薄段 mark fZ[kh{|
裂缝 split Vd,' s
捻度 twist of yarn py]KT Rzy
浸润剂含量 size content gh TcB
浸润剂残留量 size residue LyGUvi
处理剂含量 finish level ]53O}sH >
偶联剂 couplint agent wAw42{M
断裂长 breaking length 8s< ^]sFP
吸水高度 height of capillary rise A'Gl Cp
湿强度保留率 wet strength retention 92ZWU2"
白度 whitenness OFL|RLiD
导电箔 conductive foil u aiz*Im
铜箔 copper foil '0Lov]L
压延铜箔 rolled copper foil 2R~6<W+&:>
光面 shiny side %Ys$@dB
粗糙面 matte side H#+\nT2m
处理面 treated side (/&;jV2DD[
防锈处理 stain proofing Hk@r5<{
双面处理铜箔 double treated foil uG;?vvg>
模拟 simulation .hKhrcQp
逻辑模拟 logic simulation 7!p LK&_
电路模拟 circit simulation ZP-dW|<[ x
时序模拟 timing simulation =ai2z2z
模块化 modularization Y=E9zUF
设计原点 design origin 0 E-pA3M6
优化（设计） optimization (design) >:2} V]/ ;
供设计优化坐标轴 predominant axis "qawq0P8Z
表格原点 table origin fuMN"T 6%+
元件安置 component positioning b4 CF`BG
比例因子 scaling factor FY8!g'.Oe
扫描填充 scan filling kae2 73"
矩形填充 rectangle filling _w z2
填充域 region filling _%{ 0?|=
实体设计 physical design r?pZ72 q
逻辑设计 logic design }S */b1
逻辑电路 logic circuit X]!D;7^
层次设计 hierarchical design m<{"}4'
自顶向下设计 top-down design qz`rL#W]
自底向上设计 bottom-up design A d/($v5+
费用矩阵 cost metrix DVh) w}v
元件密度 component density Nt~x&s
自由度 degrees freedom mZ7B<F[qV
出度 out going degree F} 'wH-qp
入度 incoming degree L6+C]t}>6
曼哈顿距离 manhatton distance lm$;:Roj*
欧几里德距离 euclidean distance %G[/H.7s -
网络 network 0Gsu
阵列 array L+.H z&*@
段 segment BxdX WO
逻辑 logic (~&w-w3
逻辑设计自动化 logic design automation 26.)U r<F
分线 separated time n(>C'<otj
分层 separated layer p x#suy
定顺序 definite sequence =IZ[_ /@
导线（通道） conduction (track) @}DFp`~5|
导线（体）宽度 conductor width k][ h9'
导线距离 conductor spacing E]1##6Ae
导线层 conductor layer zsVcXBz
导线宽度/间距 conductor line/space )3% @9
第一导线层 conductor layer No.1 'Jydu
圆形盘 round pad v k'rA{x
方形盘 square pad j;\[pg MR/
菱形盘 diamond pad
$:EG%jl
长方形焊盘 oblong pad ^=+e?F`:{
子弹形盘 bullet pad g1{/ 5{XI
泪滴盘 teardrop pad "|t!7hC
雪人盘 snowman pad GoIQ>n
形盘 V-shaped pad V [b/ o$zR
环形盘 annular pad #{*LvI&
非圆形盘 non-circular pad c -B/~&
隔离盘 isolation pad fu R2S70d
非功能连接盘 monfunctional pad A nMV <
偏置连接盘 offset land ?pG/m%[
腹（背）裸盘 back-bard land 3vW4<:Lgy
盘址 anchoring spaur yMx TfR
连接盘图形 land pattern {eQWO.C{
连接盘网格阵列 land grid array % ;| 0
孔环 annular ring %>zjGF<
元件孔 component hole wL3,g2- L
安装孔 mounting hole <a|@t@R
支撑孔 supported hole I[D8""U
非支撑孔 unsupported hole m`}{V5;
导通孔 via G1d(,4Xp
镀通孔 plated through hole (PTH) O/b+CSS1
余隙孔 access hole $1Z6\G O
盲孔 blind via (hole) A@$kLex
埋孔 buried via hole rs]I
埋,盲孔 buried blind via Ew$I\j*
任意层内部导通孔 any layer inner via hole -RMi 8{
全部钻孔 all drilled hole <)U4Xz ?
定位孔 toaling hole U| 5-0 u5
无连接盘孔 landless hole 6 BAW
中间孔 interstitial hole 2K{6iw"h
无连接盘导通孔 landless via hole lH2wG2
引导孔 pilot hole .=c<>/
0
端接全隙孔 terminal clearomee hole h`Tz5% n
准尺寸孔 dimensioned hole [Page]
u0
y 1
在连接盘中导通孔 via-in-pad PsnGXcj
孔位 hole location +Qj(B@ i
孔密度 hole density [4Q"#[V&9
孔图 hole pattern O !&,5 Dy
钻孔图 drill drawing )T| L,Lp
装配图assembly drawing Eu,`7iQ?(
参考基准 datum referan 3BQ!qO17^d
1） 元件设备 _}gtcyx
)uheV,ZnY
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans d@ J a}`
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ;\{`Ci\
电容器：Capacitor PaWr[ye
并联电容器：shunt capacitor QHlU|dR)Ry
电抗器：Reactor s' \$t
母线：Busbar o:p
* _>&
输电线：TransmissionLine v=? 2S
发电厂：power plant !3 qVB
断路器：Breaker Lo g|%P\
刀闸(隔离开关)：Isolator ,d_Gn!
分接头：tap HM9fjl[
电动机：motor T+IF}4e d
（2） 状态参数 y~
rX l
>m6&bfy\q
有功：active power #,NvO!j<4
无功：reactive power '{b1!nC;
电流：current s!B/WsK
容量：capacity I5ZqB B
电压：voltage O XP\R
档位：tap position </`yd2 >
有功损耗：reactive loss t18$x "\4k
无功损耗：active loss +^|iZbZKx
功率因数：power-factor #UP~iHbt\
功率：power %; "@Ah
功角：power-angle s Be7"^
电压等级：voltage grade En VuD
9
空载损耗：no-load loss {KL5GowH
铁损：iron loss 3'`dFY,
铜损：copper loss 9 ; i\g=
空载电流：no-load current ]d}0l6
阻抗：impedance 9i q""
正序阻抗：positive sequence impedance p{$p
$/A
负序阻抗：negative sequence impedance wq!iV |
零序阻抗：zero sequence impedance X6e/g{S)
电阻：resistor 5@ ~|*g[
电抗：reactance RP4Ku9 hk
电导：conductance f58?5(Dc|
电纳：susceptance 5\fCd|
无功负载：reactive load 或者QLoad Cfu=u *u
有功负载: active load PLoad V^s0fWa
遥测：YC(telemetering) <@v ]H@ E
遥信：YX )?! [}t
励磁电流(转子电流)：magnetizing current <If35Z)~
定子：stator q8P.,%
功角：power-angle }iB|sl2J
上限:upper limit YX*x&5]lq
下限：lower limit Y"g.IK`V
并列的：apposable r=.A'"Kf
高压: high voltage +j14 Q$
低压：low voltage I0'WOV70
中压：middle voltage 0# o/ ^Ah
电力系统 power system + kK
发电机 generator Ta=s:trP
励磁 excitation * XOJnyC_H
励磁器 excitor &DG->$ &|
电压 voltage ~ Heb1tl ;
电流 current h& &6r\4/|
母线 bus 5 *%#o
变压器 transformer AM"jX"F9/
升压变压器 step-up transformer KL,/2 (
高压侧 high side Y$K! 7Kq
输电系统 power transmission system O Wp%v_y]
输电线 transmission line n"Veem[_4g
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation {y= W6uP
稳定 stability w'4AJ Q|;
电压稳定 voltage stability Jb_1LZ) ]
功角稳定 angle stability K BE Ax3
暂态稳定 transient stability P Qmq5N6
电厂 power plant G.Vu KsP]
能量输送 power transfer k*rZ*sSp
交流 AC 38ES($
装机容量 installed capacity CbBSF KM
电网 power system = {'pUU
落点 drop point W<ZK,kv
开关站 switch station \2-@' ^i
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower rHge~nY<
变电站 transformer substation (:V>Hjt
补偿度 degree of compensation /'2O.d0}.
高抗 high voltage shunt reactor ^jB8Q
无功补偿 reactive power compensation h 5_G4J{1
故障 fault ^)!F9h +
调节 regulation <:>SGSE9
裕度 magin }T^cEfX
三相故障 three phase fault 9h90huyKF
故障切除时间 fault clearing time 8M*PML4r
极限切除时间 critical clearing time 1LJuCI=~
切机 generator triping tY${M^^<J
高顶值 high limited value ^mWybPqx
强行励磁 reinforced excitation ` nXV E+E@
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 54;J8XT7
机端 generator terminal kqYa*| l
静态 static (state) hf/2vt
m
动态 dynamic (state) AUVgPXOwd
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system k#Of]mXXz
机端电压控制 AVR Z v_.na/^K
电抗 reactance ,
^F) L|
电阻 resistance |s # 'dS;
功角 power angle z{"2S="
有功（功率） active power #PDf,^
无功（功率） reactive power NgCuFL(Ic
功率因数 power factor Yb i%od&
无功电流 reactive current o}O dw;
下降特性 droop characteristics TC~Q
G$NW
斜率 slope YIt& >
额定 rating )Au6Nf
变比 ratio =(a1+. O
参考值 reference value xqXDxJlns
电压互感器 PT 5J)= } e
分接头 tap U-k+9f 0
下降率 droop rate f'I z
G.R
仿真分析 simulation analysis [XRCLi}
传递函数 transfer function Om'+]BBN
框图 block diagram [ xOzzp4
受端 receive-side bPD`+: A_
裕度 margin M/?KV9Xk2
同步 synchronization tt?58dm|
失去同步 loss of synchronization KTvzOI8
阻尼 damping J89Dul l
摇摆 swing &zQ2M#{82
保护断路器 circuit breaker fP i3s b`}
电阻：resistance = 1I#f
电抗：reactance S-31-Zjw
阻抗：impedance L%v^s 4@
电导：conductance .6O"|
M qb
电纳：susceptance
