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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 |]9@JdmV  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 -P}A26qB  
    3 benchtop supply 工作台电源 1Vu#:6%  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 01'>[h#_n  
    6 Bootstrap 自举 wyy 1M+  
    7 Bottom FET Bottom FET W0f^!}f(  
    8 bucket capcitor 桶形电容 ^)-[g  
    9 chassis 机架 ;eYG\uKC{  
    10 Combi-sense Combi-sense 4k225~GQ:C  
    11 constant current source 恒流源 ^sf,mM~D  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 u+j\PWOtm  
    13 crossover frequency 交叉频率 Or? )Nlg6x  
    14 current ripple 纹波电流 &3t973=  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 >`AK'K8{M  
    16 cycle skipping 周期跳步 (m R)o&Y%,  
    17 Dead Time 死区时间 Cx2# 0$  
    18 DIE Temperature 核心温度 -Rpra0o. C  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 b=5w>*  
    20 dominant pole 主极点 AIg4u(j  
    21 Enable 使能,有效,启用 dx@dnWRT,  
    22 ESD Rating ESD额定值 ;z4J)qw  
    23 Evaluation Board 评估板 ;5ki$)v"  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Tdcc<T  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 5?^#v  
    25 Failling edge 下降沿 $E@n;0P  
    26 figure of merit 品质因数 p-i Fe\+  
    27 float charge voltage 浮充电压 !.'D"Me>  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 {IgH0+z  
    29 forward voltage drop 前向压降 8JY0]G6  
    30 free-running 自由运行 JN/=x2n.  
    31 Freewheel diode 续流二极管 -~]H5er`  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 #uU(G\^T  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 X<,QSTP  
    35 gerber plot Gerber 图 7Y8~ ")f  
    36 ground plane 接地层 f]i"tqoI  
    37 Henry 电感单位:亨利 -yf8  
    38 Human Body Model 人体模式 v":q_w<k  
    39 Hysteresis 滞回 M#gxi N  
    40 inrush current 涌入电流 _z#" BN  
    41 Inverting 反相 <G}Lc  
    42 jittery 抖动 r0}x:{$M  
    43 Junction 结点 O]tR~a  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 Ca0s m  
    45 Lead Frame 引脚框架 &\ 9%;k  
    46 Lead Free 无铅 ?+Gt?-! 5q  
    47 level-shift 电平移动 xS1|t};  
    48 Line regulation 电源调整率 r,JQR)l0@V  
    49 load regulation 负载调整率 Z9DfwWI2nu  
    50 Lot Number 批号 ` Tap0V  
    51 Low Dropout 低压差 @/:4beh  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 )7& -DI1  
    54 Non-Inverting 非反相 ,,u hEoH  
    55 novel 新颖的 =_`q;Tu=  
    56 off state 关断状态 YIRe__7-NU  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 T#qf&Q Z  
    58 out drive stage 输出驱动级 'd~(=6J  
    59 Out of Phase 异相 5.\p]>|G1  
    60 Part Number 产品型号 U,W MP<5&  
    61 pass transistor pass transistor ZR\N~.  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET EsKgS\`RZ  
    63 Phase margin 相位裕度 ycBgr,Ynu<  
    64 Phase Node 开关节点 Aars\   
    65 portable electronics 便携式电子设备 ESB^"|9  
    66 power down 掉电  BI?, 3  
    67 Power Good 电源正常 59zWB,y(P  
    68 Power Groud 功率地 B{)#A?Rh.  
    69 Power Save Mode 节电模式 HTYyX(ya  
    70 Power up 上电 n$C- ^3 c  
    71 pull down 下拉 &9flNoNR9  
    72 pull up 上拉 7<)H?;~;  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) i?!9%U!z4  
    74 push pull converter 推挽转换器 r<ww%2HTS  
    75 ramp down 斜降 v)Y)tu>  
    76 ramp up 斜升 q\<l"b z  
    77 redundant diode 冗余二极管 R%szN.cI  
    78 resistive divider 电阻分压器 MAYb.>X#>  
    79 ringing 振 铃 QQW}.>N  
    80 ripple current 纹波电流 S9!KI)  
    81 rising edge 上升沿 %/uLyCUZ  
    82 sense resistor 检测电阻 uaO.7QSwN  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 q%x i>H.:{  
    84 shoot-through 直通,同时导通 2L&c91=wE  
    85 stray inductances. 杂散电感 aM $2lR])J  
    86 sub-circuit 子电路 k( Sda>-  
    87 substrate 基板 sY!JB7!j  
    88 Telecom 电信 oH w!~ c7  
    89 Thermal Information 热性能信息 B6dU6"  
    90 thermal slug 散热片 Jpduk&u  
    91 Threshold 阈值 T!,5dt8L  
    92 timing resistor 振荡电阻 r{.pXf  
    93 Top FET Top FET +r!NR?^m  
    94 Trace 线路,走线,引线 gfK_g)'2U  
    95 Transfer function 传递函数 ow \EL  
    96 Trip Point 跳变点 U^KWRqt  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) _{`Z?lt  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ;J|t-$Z  
    99 Voltage Reference 电压参考 xF{%@t  
    100 voltage-second product 伏秒积 z@VL?A(3  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 tn$TyCzckW  
    102 beat frequency 拍频 rY(7IX  
    103 one shots 单击电路 lOcFF0'  
    104 scaling 缩放 ^>an4UJ t  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] `F/R:!v  
    106 Ground 地电位 ;-`NT` #2  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙  x(HHy,  
    108 dropout voltage 压差 ufk2zL8y  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 nT> v  
    110 circuit breaker 断路器 l1T`[2  
    111 charge pump 电荷泵 MxpAh<u!vF  
    112 overshoot 过冲 L'Cd` .yVO  
    )yyH_Ax2  
    印制电路printed circuit {xg=Ym)  
    印制线路 printed wiring X`_tm3HC  
    印制板 printed board /4(HVua  
    印制板电路 printed circuit board /x@aAJ|  
    印制线路板 printed wiring board }6^5mhsL  
    印制元件 printed component ,iYhD-"'  
    印制接点 printed contact *eHa4I  
    印制板装配 printed board assembly [q%`q`EG  
    板 board Y\WQ0'y  
    刚性印制板 rigid printed board +- qk\sQ  
    挠性印制电路 flexible printed circuit s``a{ HZ  
    挠性印制线路 flexible printed wiring >N al\  
    齐平印制板 flush printed board <eEIR  
    金属芯印制板 metal core printed board W#U|;@"  
    金属基印制板 metal base printed board zlP{1z;nV  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board zwC ,,U  
    塑电路板 molded circuit board BDf M4  
    散线印制板 discrete wiring board  [{2v}  
    微线印制板 micro wire board fNi&r0/-t  
    积层印制板 buile-up printed board sDBSc:5+e  
    表面层合电路板 surface laminar circuit F_0D)H)N@  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board w-JWMgY8w  
    载芯片板 chip on board vWmp ?m  
    埋电阻板 buried resistance board b;D  
    母板 mother board B~]6[Z  
    子板 daughter board I )yaR+l  
    背板 backplane d:iJUVpr  
    裸板 bare board .f0qgmIyL  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board Ws5N|g  
    动态挠性板 dynamic flex board MJX4;nbl  
    静态挠性板 static flex board #Hr'plg 8  
    可断拼板 break-away planel "7EK{6&jQ  
    电缆 cable Pqx?0 f)  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) )SP"V~^Wn  
    薄膜开关 membrane switch i. )^}id  
    混合电路 hybrid circuit 517"x@6Q  
    厚膜 thick film w_>\Yd[  
    厚膜电路 thick film circuit ,{G\-(\  
    薄膜 thin film ##''d||u  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit <D:q4t  
    互连 interconnection <w}^Z}fpk&  
    导线 conductor trace line s@&3;{F6D  
    齐平导线 flush conductor u~*A-X [  
    传输线 transmission line 4tUoK[p  
    跨交 crossover p>pN?53S  
    板边插头 edge-board contact 5cf?u3r!qJ  
    增强板 stiffener [xY-=-T*4  
    基底 substrate |WS@q'  
    基板面 real estate Q?T+^J   
    导线面 conductor side yw:%)b{  
    元件面 component side u9Adu`  
    焊接面 solder side VF11eZ"  
    导电图形 conductive pattern ;]xc}4@=mg  
    非导电图形 non-conductive pattern pHb,*C</  
    基材 base material |LJv*  
    层压板 laminate SVwxK/Fci  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material ZzBaYoNy[0  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ,7cw%mQA  
    复合层压板 composite laminate Z] r9lC  
    薄层压板 thin laminate $X;OK  
    基体材料 basis material ^!exH(g  
    预浸材料 prepreg \nP79F0%2  
    粘结片 bonding sheet hd9~Zw]V  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 3/usgw1  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 6d8)]  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel 03)irq%l;  
    内层芯板 core material z-K};l9y  
    粘结层 bonding layer ~sn3_6{  
    粘结膜 film adhesive [u*7( 4e  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film {?^ES*5  
    覆盖层 cover layer (cover lay) 0LC]%x+"  
    增强板材 stiffener material "qC3%9e  
    铜箔面 copper-clad surface q1YNp`]0i8  
    去铜箔面 foil removal surface < ~CY?  
    层压板面 unclad laminate surface uL7}JQ,  
    基膜面 base film surface Ux?G:LLz  
    胶粘剂面 adhesive faec % +  
    原始光洁面 plate finish K!(WcoA&2i  
    粗面 matt finish 20 $Tky_  
    剪切板 cut to size panel gO*Gf2AG  
    超薄型层压板 ultra thin laminate dk1q9Tx  
    A阶树脂 A-stage resin 65@GXn[W_  
    B阶树脂 B-stage resin f#AuZ]h  
    C阶树脂 C-stage resin `lm'_~=`&  
    环氧树脂 epoxy resin X`&Us  
    酚醛树脂 phenolic resin 7}\AhQ, S  
    聚酯树脂 polyester resin ~7j-OWz9  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin S.iUiS"  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ,1|=_M31  
    丙烯酸树脂 acrylic resin hiVDN"$$  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin tMU10=d  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin B ( h`~pb  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin aH%tD!%,o  
    环氧酚醛 epoxy novolac [`h,Ti!m<  
    氟树脂 fluroresin -$%~EY}  
    硅树脂 silicone resin D5@}L$ u  
    硅烷 silane O.Dz}[w  
    聚合物 polymer aB G*  
    无定形聚合物 amorphous polymer >~_>.R+{  
    结晶现象 crystalline polamer 3- d"-'k  
    双晶现象 dimorphism c\P}Z Q  
    共聚物 copolymer V^.Z&7+E`_  
    合成树脂 synthetic j;Lp@~M  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] gQ '=mU  
    热塑性树脂 thermoplastic resin MD1d  
    感光性树脂 photosensitive resin e6jdSn  
    环氧值 epoxy value 2"xhFxoD7  
    双氰胺 dicyandiamide } -hH2  
    粘结剂 binder h9c7P@29  
    胶粘剂 adesive e6gj'GmY  
    固化剂 curing agent R 'mlKe x  
    阻燃剂 flame retardant >i1wB!gc8  
    遮光剂 opaquer JP]4* l  
    增塑剂 plasticizers xU.Ymq& 5  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester :SF8t`4`  
    聚酯薄膜 polyester {[H#lX 4  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) s5d[sx  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Bt\V1)  
    增强材料 reinforcing material ;rCCkA6  
    折痕 crease UU =,Brb  
    云织 waviness xr)m8H  
    鱼眼 fish eye eBECY(QMQ  
    毛圈长 feather length K}S=f\Q]  
    厚薄段 mark TSL/zTLDJ  
    裂缝 split M@.?l=1X  
    捻度 twist of yarn 5oD%~Fk l  
    浸润剂含量 size content -Xgup,}?  
    浸润剂残留量 size residue kP~ ;dJD  
    处理剂含量 finish level # zd}xla0]  
    偶联剂 couplint agent Tkf4`Gxd  
    断裂长 breaking length Mr K?,7*Xi  
    吸水高度 height of capillary rise .|kp`-F51  
    湿强度保留率 wet strength retention 97 !VH> MX  
    白度 whitenness uUG&At  
    导电箔 conductive foil C%Op[H3  
    铜箔 copper foil uUpOa+t  
    压延铜箔 rolled copper foil c*> SZ'T\  
    光面 shiny side A56aOI=  
    粗糙面 matte side yF&?gPh&  
    处理面 treated side 8\Z/mU*4  
    防锈处理 stain proofing 0ipYXbC  
    双面处理铜箔 double treated foil !jJH}o/KW  
    模拟 simulation f9E.X\"  
    逻辑模拟 logic simulation Lr(wS {  
    电路模拟 circit simulation q/tC/V%@(  
    时序模拟 timing simulation V :4($  
    模块化 modularization ~hA;ji|I  
    设计原点 design origin oU~e|  
    优化(设计) optimization (design) A832z`  
    供设计优化坐标轴 predominant axis Uefw  
    表格原点 table origin &_c5C  
    元件安置 component positioning F a'2i<  
    比例因子 scaling factor ! XNTk]!  
    扫描填充 scan filling B7qiCX}pD  
    矩形填充 rectangle filling #T)gKp  
    填充域 region filling $3n@2 N`  
    实体设计 physical design EabZ7zFoN  
    逻辑设计 logic design ,7Lu7Q  
    逻辑电路 logic circuit fL1EQ)  
    层次设计 hierarchical design Mj@ 0F 2hy  
    自顶向下设计 top-down design G@n%P~  
    自底向上设计 bottom-up design VlFDMw.4.+  
    费用矩阵 cost metrix !tD,phca~  
    元件密度 component density SA$1rqU=  
    自由度 degrees freedom q^w3n2  
    出度 out going degree ~v<,6BS<$Z  
    入度 incoming degree lFL iW  
    曼哈顿距离 manhatton distance D Psf]  
    欧几里德距离 euclidean distance _-I0f##.  
    网络 network (Sg52zv  
    阵列 array ]LhNP}c  
    段 segment I806I@ix  
    逻辑 logic $.@)4Nu!_  
    逻辑设计自动化 logic design automation 0Sz iTM  
    分线 separated time V qW(S1w  
    分层 separated layer A5ps|zidI  
    定顺序 definite sequence fOyLBixR  
    导线(通道) conduction (track) 9WuKW***  
    导线(体)宽度 conductor width "i1~YE  
    导线距离 conductor spacing IZ6[|Ach6  
    导线层 conductor layer =2eG j'}  
    导线宽度/间距 conductor line/space B/CP/Pfb  
    第一导线层 conductor layer No.1 ou@ P#:<B  
    圆形盘 round pad o5FBqt  
    方形盘 square pad WV"{oED  
    菱形盘 diamond pad DjjG?(1  
    长方形焊盘 oblong pad GZ]; U] _  
    子弹形盘 bullet pad ?9801Da#/  
    泪滴盘 teardrop pad b|*A%?m  
    雪人盘 snowman pad BI]%$rq  
    形盘 V-shaped pad V Ot]PH[+  
    环形盘 annular pad g.N~81A  
    非圆形盘 non-circular pad L6O@q`\z  
    隔离盘 isolation pad q<b;xx  
    非功能连接盘 monfunctional pad  3y?ig2  
    偏置连接盘 offset land f&Bu_r  
    腹(背)裸盘 back-bard land toEmIa~o6  
    盘址 anchoring spaur d\V\,% &.  
    连接盘图形 land pattern `1KZ14K  
    连接盘网格阵列 land grid array ,g$N  
    孔环 annular ring U:E:"  
    元件孔 component hole :R<n{%~  
    安装孔 mounting hole 4PEJ}B W  
    支撑孔 supported hole KutR l$,  
    非支撑孔 unsupported hole C/+8lA6NV  
    导通孔 via -)aBS3  
    镀通孔 plated through hole (PTH) dHnId2@#  
    余隙孔 access hole #{l+I( M  
    盲孔 blind via (hole) G~e`O,+  
    埋孔 buried via hole Ng,#d`Br  
    埋,盲孔 buried blind via mIZ#uW  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole @qH<4`y.^  
    全部钻孔 all drilled hole -C5Qh&~W  
    定位孔 toaling hole !G#3jh:kiY  
    无连接盘孔 landless hole 8_ns^6XK5p  
    中间孔 interstitial hole y?M99Vo4?  
    无连接盘导通孔 landless via hole n5%rsNxg  
    引导孔 pilot hole d7u"Z5t  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole u[^(s_  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] l\*}  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad 3M(:}c  
    孔位 hole location r$6z{Na\[  
    孔密度 hole density /cr.}D2O  
    孔图 hole pattern 59p'Ega.  
    钻孔图 drill drawing pWB)N7x&  
    装配图assembly drawing ab' f:  
    参考基准 datum referan  OXzJ%&h  
    1) 元件设备 >=i47-H  
    BRV /7ao="  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans &S<tX]v  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans q'M-a tE.  
    电容器:Capacitor /z,sM"d  
    并联电容器:shunt capacitor j+J)S1  
    电抗器:Reactor Sz"J-3b^  
    母线:Busbar abCcZ<=|b  
    输电线:TransmissionLine :*6tbUp  
    发电厂:power plant D C mNxN  
    断路器:Breaker *#frbV?;  
    刀闸(隔离开关):Isolator 7Z"mVh}  
    分接头:tap M\8FjJ>9  
    电动机:motor >u~ [{(d ,  
    (2) 状态参数 ;vF8V`f   
    ?ae:9ZcH  
    有功:active power VA)3=82n  
    无功:reactive power yGH'|`  
    电流:current 6U7z8NV&[  
    容量:capacity bUp%87<*X  
    电压:voltage 9 YU7R)  
    档位:tap position Sy'/%[+goJ  
    有功损耗:reactive loss PT|^RF%fT  
    无功损耗:active loss OgS6#X  
    功率因数:power-factor OsAXHjX}  
    功率:power i3*?fMxhu)  
    功角:power-angle IJ o`O  
    电压等级:voltage grade pR&cdO RsP  
    空载损耗:no-load loss hX 9.%-@sR  
    铁损:iron loss C%"h1zWE:  
    铜损:copper loss {{[).o/  
    空载电流:no-load current r[ ' T.yo  
    阻抗:impedance u sR19_E-  
    正序阻抗:positive sequence impedance av gGz8  
    负序阻抗:negative sequence impedance M`KrB5a+6  
    零序阻抗:zero sequence impedance vP3Fb;  
    电阻:resistor b UAjt>+  
    电抗:reactance xp1 +C{  
    电导:conductance c$?qN&X_K  
    电纳:susceptance 27E6S)zv  
    无功负载:reactive load 或者QLoad e&7GW9FSg  
    有功负载: active load PLoad FI*.2rdSR  
    遥测:YC(telemetering) A86#7  
    遥信:YX M[R, m_p  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current \Q*3/_}G  
    定子:stator :I F&W=?9  
    功角:power-angle 8S@ ~^D  
    上限:upper limit Rh9>iA@fd  
    下限:lower limit *A GC[w}/  
    并列的:apposable T6Ue\Sp'  
    高压: high voltage QXq~e  
    低压:low voltage "a5?cX;  
    中压:middle voltage {.H}+@0  
    电力系统 power system .-`7Av+7  
    发电机 generator b\][ x6zJp  
    励磁 excitation .+ai dWd  
    励磁器 excitor (~}yt.7K  
    电压 voltage qp  
    电流 current d~S.PRg=  
    母线 bus &>@nW!n u  
    变压器 transformer g*- K!X6l  
    升压变压器 step-up transformer @a>+r1  
    高压侧 high side W5_t/_EWD  
    输电系统 power transmission system i layU  
    输电线 transmission line a%;$l_wVT:  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation u+[ZWhKUp  
    稳定 stability #R305  
    电压稳定 voltage stability \ zhT1#O  
    功角稳定 angle stability Z?XE~6aP>  
    暂态稳定 transient stability (IIOKx_  
    电厂 power plant vsqfvx  
    能量输送 power transfer GZXUB0W\@)  
    交流 AC A37Z;/H~k  
    装机容量 installed capacity XdLB1H  
    电网 power system q^( [ & +  
    落点 drop point zJ3{!E}`v  
    开关站 switch station c pgHF`nt  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower jf*M}Q1jHE  
    变电站 transformer substation Z)62/`C)  
    补偿度 degree of compensation ,Ztj  
    高抗 high voltage shunt reactor U,[vfSDGr  
    无功补偿 reactive power compensation :~ zK0v"  
    故障 fault _s|C0Pt  
    调节 regulation , YTuZS  
    裕度 magin 2P!Pbl<  
    三相故障 three phase fault ;8|uY%ab  
    故障切除时间 fault clearing time Z7K ;~*  
    极限切除时间 critical clearing time Ga.a"\F.V  
    切机 generator triping N=zrY`Vd  
    高顶值 high limited value 4 FGcCE3  
    强行励磁 reinforced excitation MHI0>QsI  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) >e=tem~/  
    机端 generator terminal s$ &:F4=?  
    静态 static (state) p8%x@%k  
    动态 dynamic (state) E2LpQNvN%g  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system p r(:99~3  
    机端电压控制 AVR ~U~KUL|  
    电抗 reactance .N5}JUj  
    电阻 resistance u~bk~ 3.I  
    功角 power angle F.c,FR2  
    有功(功率) active power ,l&Dt,  
    无功(功率) reactive power <^ @1wg  
    功率因数 power factor jC@$D*"J  
    无功电流 reactive current eqZ V/a  
    下降特性 droop characteristics (O\5gAx  
    斜率 slope 8JJqEkQ  
    额定 rating +]Po!bN@@  
    变比 ratio Z8z.Xn  
    参考值 reference value 5^ARC^v  
    电压互感器 PT ^UEI`_HO0  
    分接头 tap Cc$!TZq=  
    下降率 droop rate ? Z.p.v  
    仿真分析 simulation analysis kHo0I8  
    传递函数 transfer function QPg QM6  
    框图 block diagram eL0U5>#  
    受端 receive-side vfK^^S  
    裕度 margin SBzJQt@Hs  
    同步 synchronization [_G_Wl'#8  
    失去同步 loss of synchronization qTj7mUk  
    阻尼 damping PL@hsZty~c  
    摇摆 swing i 'H{cN6  
    保护断路器 circuit breaker 5qt]~v%y  
    电阻:resistance z{]$WVs:^  
    电抗:reactance M`q>i B  
    阻抗:impedance `J'xVq#O  
    电导:conductance x{*g^f  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?