1 backplane 背板 87+.pM|t%
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Lblet
3 benchtop supply 工作台电源 4b PqmEE
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 prqyoCfq
6 Bootstrap 自举 7KeXWW/ d
7 Bottom FET Bottom FET 4v0dd p
8 bucket capcitor 桶形电容 f_~}X#._
9 chassis 机架 FLK"|*A
10 Combi-sense Combi-sense aD? # ,
11 constant current source 恒流源 A\Lr<{Jh
12 Core Sataration 铁芯饱和 y9=t; qH@|
13 crossover frequency 交叉频率 AL(n *,
14 current ripple 纹波电流 >).@Nb;e
15 Cycle by Cycle 逐周期 ZUv
ZN f
16 cycle skipping 周期跳步 gHp'3SnS
17 Dead Time 死区时间 /L)?> tg
18 DIE Temperature 核心温度 B,r5kQI4
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 CQj/e+eE4
20 dominant pole 主极点 p
. lu4
21 Enable 使能，有效，启用 &qNP?>C!=
22 ESD Rating ESD额定值 \)uy"+ Z`
23 Evaluation Board 评估板 A>4l/
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ,: c :6Y^
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 h_AJI\{"
25 Failling edge 下降沿 9)#gtD M%J
26 figure of merit 品质因数 7ytm .lU
27 float charge voltage 浮充电压 Xs{/}wc.q;
28 flyback power stage 反驰式功率级 3 7J\i ]
29 forward voltage drop 前向压降 N9`y,Cos0
30 free-running 自由运行 mipi]*ZfXE
31 Freewheel diode 续流二极管 A$%@fO.b
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 GTT 5<diw
34 gate drive stage 栅极驱动级 zC<'fT/rG
35 gerber plot Gerber 图 p
Z0 =
36 ground plane 接地层 b$;HI7)/K
37 Henry 电感单位：亨利 5}<.1ab3V
38 Human Body Model 人体模式 8W(<q|t
39 Hysteresis 滞回 m]bL)]Z
40 inrush current 涌入电流 c ,Qw;
41 Inverting 反相 zG& WWc`K
42 jittery 抖动 ['/;'NhdlY
43 Junction 结点 e@='Q H
44 Kelvin connection 开尔文连接 Rh!L'? C
45 Lead Frame 引脚框架 /&~nM
46 Lead Free 无铅 B) ( p9]q
47 level-shift 电平移动 Z )C:]}Ex
48 Line regulation 电源调整率 e}{8a9J<%_
49 load regulation 负载调整率 <1ztj #B
50 Lot Number 批号 pP?<[ql[w
51 Low Dropout 低压差 \DG(
8l
52 Miller 密勒 53 node 节点 bx+(.F
54 Non-Inverting 非反相 ~Da
>{zHt
55 novel 新颖的 _Ym&UY.u#
56 off state 关断状态 jrDz7AfA
57 Operating supply voltage 电源工作电压 D<+ bzC
58 out drive stage 输出驱动级 H j}g1"RA
59 Out of Phase 异相 tXssejiE%
60 Part Number 产品型号 jEC'l]l
61 pass transistor pass transistor 9OrA9r
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET @t{{Q1
63 Phase margin 相位裕度 AlPL;^Y_l
64 Phase Node 开关节点 9'L1KQ
65 portable electronics 便携式电子设备 A5 &>!y
66 power down 掉电 =Bcux8wA#6
67 Power Good 电源正常 34&u]4=L)
68 Power Groud 功率地 $bF`PGR_
69 Power Save Mode 节电模式 ` 4s#5g
70 Power up 上电 (.jO:#eE%
71 pull down 下拉 F9>(W#aC
72 pull up 上拉 {Sd@u$&
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） H l4vLx@
74 push pull converter 推挽转换器 =RCfibT!C
75 ramp down 斜降 {[(W4NAlH
76 ramp up 斜升
jgZX ~D
77 redundant diode 冗余二极管 hW*^1%1
78 resistive divider 电阻分压器 /NPl2\ o.
79 ringing 振 铃 oT9XJwqnv
80 ripple current 纹波电流 s+OvS9et_
81 rising edge 上升沿 #R"9)vHp
82 sense resistor 检测电阻 z9 OMC$,V
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 B=o#LL
84 shoot-through 直通，同时导通 vZ1D3ytfG
85 stray inductances. 杂散电感 QjW~6Z.tI
86 sub-circuit 子电路 VfJX<e=k
87 substrate 基板 ;DT"S{"7
88 Telecom 电信 ThT.iD[
89 Thermal Information 热性能信息 K4K3< Pg
90 thermal slug 散热片 +#i ,87
91 Threshold 阈值 W2X+N acD
92 timing resistor 振荡电阻 a8 lo!e9q
93 Top FET Top FET bOnukbJ
94 Trace 线路，走线，引线 Yc|- sEK/
95 Transfer function 传递函数 9I^H)~S
96 Trip Point 跳变点 O(c4iWm
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） .PA ?N{z
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 n]6w)wE (
99 Voltage Reference 电压参考 b{yH4)O
100 voltage-second product 伏秒积 JY;#]'T\;
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Ed ?Yk* 4
102 beat frequency 拍频 MOH,'@&6^
103 one shots 单击电路 q(${jz4w
104 scaling 缩放 [8om9 Z3
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Q>+_ W2~]
106 Ground 地电位 7\Yq]:;O
107 trimmed bandgap 平衡带隙 0lJBtk9wn
108 dropout voltage 压差 n i 02N3R
109 large bulk capacitance 大容量电容 zL[ U;
110 circuit breaker 断路器 c+\Gd}IJq
111 charge pump 电荷泵 Z)Xq!]~/g
112 overshoot 过冲 ^HU=E@
G1n>@Y'j''
印制电路printed circuit |~ T+f&
印制线路 printed wiring KlSY^(kHR
印制板 printed board [))2u:tbS\
印制板电路 printed circuit board *<
SU_dAh
印制线路板 printed wiring board %Tm' aY"
印制元件 printed component YRT}fd>R&
印制接点 printed contact (vYf?+Kb
印制板装配 printed board assembly "p_[A
板 board 5Dh&ez`oR'
刚性印制板 rigid printed board hF{mm(qyv
挠性印制电路 flexible printed circuit 5D q{"@E
挠性印制线路 flexible printed wiring n$\6}\k
齐平印制板 flush printed board v*T@ <]f3j
金属芯印制板 metal core printed board Snvj9Nr
金属基印制板 metal base printed board {3 yws 4
多重布线印制板 mulit-wiring printed board :Q%yW%St$
塑电路板 molded circuit board
h hNFp
散线印制板 discrete wiring board ^LAS9K1.
微线印制板 micro wire board ^dp[ Z,[1z
积层印制板 buile-up printed board =*O9)$b
表面层合电路板 surface laminar circuit @o-evH;G
埋入凸块连印制板 B2it printed board vA $BBXX
载芯片板 chip on board L:]; [ xa%
埋电阻板 buried resistance board #IciNCIrG
母板 mother board 5Qe}v
子板 daughter board ,\">o vV33
背板 backplane hrtN.4p[
裸板 bare board !&<Wc^ PG
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Ub-k<]yZ
动态挠性板 dynamic flex board m$e@<~To
静态挠性板 static flex board TTjjyZ@
可断拼板 break-away planel N6 Cc%,
电缆 cable -Z Ml[;OM
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) uc
`rt"
薄膜开关 membrane switch cVt$#A)
混合电路 hybrid circuit 9H Bx[2&
厚膜 thick film RI ].LB_
厚膜电路 thick film circuit sRI=TE]s
薄膜 thin film 'J<zVD}0
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ~s^6Q#Z9|
互连 interconnection i2 Iu 2
导线 conductor trace line .m
% x-i
齐平导线 flush conductor dXr
!_)i
传输线 transmission line Tlv|To
跨交 crossover &qj&WfrB,
板边插头 edge-board contact d(cYtM ,P
增强板 stiffener 9hi(P*%q
基底 substrate CpJXLc3_d5
基板面 real estate pl? J<48
导线面 conductor side ZJ'H y5?
元件面 component side Op)R3qt{
焊接面 solder side N,'qMoNf
导电图形 conductive pattern {hp@j#
非导电图形 non-conductive pattern "gVH;<&]
基材 base material P xuz {
层压板 laminate qv >(
覆金属箔基材 metal-clad bade material 3R96;d;
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) )e$-B]>7z
复合层压板 composite laminate +=F);;!
薄层压板 thin laminate -)c"cgx.
基体材料 basis material _ -FQ78C
预浸材料 prepreg MhXm-<4
粘结片 bonding sheet A&|(%
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer GAe_Z( T
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate +R jD\6bJb
预制内层覆箔板 mass lamination panel ; bu;t#
内层芯板 core material 9U%}" uE
粘结层 bonding layer 5Ddyb%
粘结膜 film adhesive #pxet
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film k{ &E}:A
覆盖层 cover layer (cover lay) M;@03 x W
增强板材 stiffener material 3B]+]e~
铜箔面 copper-clad surface LGue=Hkp
去铜箔面 foil removal surface )HiTYV)]'
层压板面 unclad laminate surface -|UX}t*
基膜面 base film surface 2G*#Czr"
胶粘剂面 adhesive faec
oEf^o*5(
原始光洁面 plate finish m,"tdVo .
粗面 matt finish "pJ EzC
剪切板 cut to size panel Lr]Hvd
超薄型层压板 ultra thin laminate C)dYAq3,8
A阶树脂 A-stage resin <Gt{(i s
B阶树脂 B-stage resin C F 0IP
C阶树脂 C-stage resin }tg n1xpx
环氧树脂 epoxy resin `9NnL.w!
酚醛树脂 phenolic resin [WSIC *|;
聚酯树脂 polyester resin >.sN?5}y
聚酰亚胺树脂 polyimide resin omU)hFvyS
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin JqIv&W
丙烯酸树脂 acrylic resin <J uJ`t
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Ol^EQ LO
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin L PgI"6cP
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin --hnv/Aj I
环氧酚醛 epoxy novolac 0p2O8>w^%
氟树脂 fluroresin uw&,pq
硅树脂 silicone resin d|HM
硅烷 silane 0X 6o
聚合物 polymer q.Mck9R7
无定形聚合物 amorphous polymer @_Oe`j^
结晶现象 crystalline polamer m eWq9:z
双晶现象 dimorphism LR.+C xQ
共聚物 copolymer 2 fA9L _:0
合成树脂 synthetic "C|l3X'
热固性树脂 thermosetting resin [Page] r\D8_S_
热塑性树脂 thermoplastic resin )x s,
感光性树脂 photosensitive resin L-T Ve
环氧值 epoxy value RlL,eU$CS
双氰胺 dicyandiamide ! ~kz xY
粘结剂 binder a-hGpYJJG
胶粘剂 adesive oVgNG!/c0
固化剂 curing agent 6XU5T5+P^
阻燃剂 flame retardant LxDhthZi_
遮光剂 opaquer \C.@ @4{
增塑剂 plasticizers q{(&:~M
不饱和聚酯 unsatuiated polyester HK.J/Zr
聚酯薄膜 polyester {NDe9V5
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) (`*wiu+i
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) jzw?V9Ijb
增强材料 reinforcing material nJ@hz K.
折痕 crease 8hA=$}y&x
云织 waviness vGDo?X~#o
鱼眼 fish eye {<n)zLy
毛圈长 feather length ,6L>f.V^(U
厚薄段 mark k"c_x*f
裂缝 split e8v=n@0
捻度 twist of yarn s]>%_(5
浸润剂含量 size content boon =;{p
浸润剂残留量 size residue {P+[C O
处理剂含量 finish level jXR+>=_
偶联剂 couplint agent #{1fb%L{i
断裂长 breaking length c,ek]dTj
吸水高度 height of capillary rise oPBjsQ
湿强度保留率 wet strength retention </ p.OaNe
白度 whitenness -/?<@*n
导电箔 conductive foil ,oil}N(
铜箔 copper foil B/}>U HM
压延铜箔 rolled copper foil |SleSgS<#
光面 shiny side n5/Q)*e0'#
粗糙面 matte side *@^0xz{\z
处理面 treated side j+/*NM_y3
防锈处理 stain proofing }IL@j A
双面处理铜箔 double treated foil [l:.Q?? )|
模拟 simulation Hq$ |j,&?
逻辑模拟 logic simulation sxtGl^,mU:
电路模拟 circit simulation !HYqM(|{.
时序模拟 timing simulation w (1a{m?ht
模块化 modularization q4oZJ -`
设计原点 design origin UJ:B:hh''
优化（设计） optimization (design) !C?z$5g
供设计优化坐标轴 predominant axis N 5DS-gv
表格原点 table origin sn% fE
元件安置 component positioning ^Du_e(TiyK
比例因子 scaling factor H_^c K
扫描填充 scan filling g~b'}^J
矩形填充 rectangle filling `314.a6S
填充域 region filling Y`uCDfcQ
实体设计 physical design {{\HU0g>&
逻辑设计 logic design aT #|mk=\
逻辑电路 logic circuit 6~L pBlb
层次设计 hierarchical design `<q5RuU
自顶向下设计 top-down design %s> E@[s
自底向上设计 bottom-up design rB]/N,R
费用矩阵 cost metrix bv "S(
元件密度 component density v]~[~\|a
自由度 degrees freedom ix;8S=eP~{
出度 out going degree ?%(*bRV -
入度 incoming degree /_\4( vvf
曼哈顿距离 manhatton distance zAewE@N#_
欧几里德距离 euclidean distance oLoa71Q}
网络 network g,nE iL
阵列 array ~4 ab\hq
段 segment lRb)Tz6SE
逻辑 logic uHYI :(O
逻辑设计自动化 logic design automation g=Lt 2UIJ
分线 separated time ^E^: =Q?'_
分层 separated layer <>TBM^
定顺序 definite sequence 4.TG&IQ
nN
导线（通道） conduction (track) Er)b( Kk
导线（体）宽度 conductor width syF/jWM5
导线距离 conductor spacing ^&By e?`5
导线层 conductor layer bu-
RU(%
导线宽度/间距 conductor line/space 0dW1I|jR
第一导线层 conductor layer No.1 ~gN'";1i
圆形盘 round pad c1[;a>
方形盘 square pad gQ~4udla.
菱形盘 diamond pad @p; 4g_F
长方形焊盘 oblong pad l}x{.q7U l
子弹形盘 bullet pad \] K -<&f
泪滴盘 teardrop pad <S
qbj;
雪人盘 snowman pad sp%7iNs
形盘 V-shaped pad V <Vim\
环形盘 annular pad !wgj$5Rw.
非圆形盘 non-circular pad tyh %s "
隔离盘 isolation pad [>E0(S]
非功能连接盘 monfunctional pad ?4_;9MkN
偏置连接盘 offset land -nW-I\d%
腹（背）裸盘 back-bard land l< Y x
盘址 anchoring spaur n2E2V<#
连接盘图形 land pattern dZ*o H#B
连接盘网格阵列 land grid array !s$fqn
6
孔环 annular ring [ LCi,
元件孔 component hole y$ WS;#
安装孔 mounting hole & m`
支撑孔 supported hole VaB7)r
非支撑孔 unsupported hole f] Vz !hM~
导通孔 via 99 [ "I:
镀通孔 plated through hole (PTH) x;+ ,lP
余隙孔 access hole `f s[C
盲孔 blind via (hole)
[7bY(
埋孔 buried via hole T*oH tpFj#
埋,盲孔 buried blind via &IcDU r]L
任意层内部导通孔 any layer inner via hole XP'KgTF
全部钻孔 all drilled hole ?@~F T1"6G
定位孔 toaling hole q9OIw1xQr*
无连接盘孔 landless hole S V.*Z|"^N
中间孔 interstitial hole 1g;3MSn ~
无连接盘导通孔 landless via hole -I -wdyDr
引导孔 pilot hole V 1ug.Jv^
端接全隙孔 terminal clearomee hole Z"n]y4h
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] }5~ ;jN=k
在连接盘中导通孔 via-in-pad Z1Ms ~tch
孔位 hole location E_++yK^=
孔密度 hole density }Eav@3h6
孔图 hole pattern \ .:CL?m#
钻孔图 drill drawing _2|,j\f;L
装配图assembly drawing M?,;TJ7Gd
参考基准 datum referan p'H5yg3h
1） 元件设备 7 l?=$q>k"
?}W:DGudZ
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans .8"o&%$`V
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans (k[<>$hL*
电容器：Capacitor |Oo
WGVc
并联电容器：shunt capacitor rTi.k
电抗器：Reactor o*<( ,I%
母线：Busbar L9x,G!
输电线：TransmissionLine (vQShe\
发电厂：power plant (F
@IUbnl
断路器：Breaker V@$B>HeK
刀闸(隔离开关)：Isolator pPIH`Iq
分接头：tap G",+jR ]
电动机：motor n44j]+ P
（2） 状态参数 pD){K
R8ZW1
有功：active power &oT]ycz%
无功：reactive power \\[P^ tsF
电流：current ~ WVrtY Ju
容量：capacity W7.]V)$wM
电压：voltage *QrTZ$\C
档位：tap position *`dGapd3
有功损耗：reactive loss 7Q^t(
无功损耗：active loss j3$KYf`T}
功率因数：power-factor E B)0 iQ
功率：power f5'+F-`N
功角：power-angle NWTsL OIm
电压等级：voltage grade -`rz[";n
空载损耗：no-load loss ,\Cy'TSz
铁损：iron loss ` AYHCn
铜损：copper loss S:Hg
=|R
空载电流：no-load current ]E,
阻抗：impedance ZVI.s U
正序阻抗：positive sequence impedance {B u^%JEn
负序阻抗：negative sequence impedance uHy^ Bq
零序阻抗：zero sequence impedance C nJO]0Op3
电阻：resistor zV%U4P)Dao
电抗：reactance T@X!vCjf6
电导：conductance J.~$^-&!
电纳：susceptance @*F
NWT6
无功负载：reactive load 或者QLoad [IiwpC
有功负载: active load PLoad n`}vcVL;
遥测：YC(telemetering) si)920?E&
遥信：YX 4SmhtC
励磁电流(转子电流)：magnetizing current tM~R?9OaJ
定子：stator qRTy}FU1
功角：power-angle ,b 2Cl[
上限:upper limit EWbFy"=
下限：lower limit 7 v#sr<
并列的：apposable EFV'hMjS)
高压: high voltage !5pnl0D K*
低压：low voltage eqYa`h@g^
中压：middle voltage e3&R3{
电力系统 power system `ez_
{
发电机 generator I9H+ $Wjd
励磁 excitation 2 }t2k >
励磁器 excitor |_Z(}%
<o
电压 voltage i{ xgygp6f
电流 current ?PLf+S
母线 bus LY/K ,6^a
变压器 transformer Q!MS_
#O
升压变压器 step-up transformer Q
R;Xj3]v
高压侧 high side $GEY*uIOa
输电系统 power transmission system _z~|* 7 @
输电线 transmission line Kh}#At^C8e
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation mm'Pe4*
稳定 stability :,% v AI
电压稳定 voltage stability L3,p8-d9Z
功角稳定 angle stability (;V6L{Rf>
暂态稳定 transient stability dFK/
电厂 power plant *e!0ZB3J
能量输送 power transfer 2{% U\^-
交流 AC Q"S;r1 D
装机容量 installed capacity *ax$R6a#X
电网 power system DhYQ>Gv8U
落点 drop point "}Vow^vb
开关站 switch station &V:iy
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower w HvX|GwMv
变电站 transformer substation *6?h,Dt L
补偿度 degree of compensation EE=!Y NP]
高抗 high voltage shunt reactor d@JjqE[
无功补偿 reactive power compensation QGs\af
故障 fault >S,yqKp37~
调节 regulation t3 2
FNg
裕度 magin Nyip]VwMJ
三相故障 three phase fault :'|%~&J
故障切除时间 fault clearing time -J[*fv@
极限切除时间 critical clearing time {}y"JbXMj
切机 generator triping 4f:B 2x{
高顶值 high limited value N^jQ\|A<
强行励磁 reinforced excitation DKp+ nq$
线路补偿器 LDC(line drop compensation) pqmtN*zV
机端 generator terminal &Rdg07e;>
静态 static (state) .Cwg l
动态 dynamic (state) Q30A aG}f
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system j}ywdP`a
机端电压控制 AVR 2x<,R/}
电抗 reactance 3A!`U6C(
电阻 resistance s laYr`u
功角 power angle * G!C 'w\$
有功（功率） active power a<*q+a(*W
无功（功率） reactive power @ (<C {
功率因数 power factor c@>Tzk%?"
无功电流 reactive current m-Z<zE Q
下降特性 droop characteristics jgNdcP
斜率 slope C dg/wRje
额定 rating 7u73v+9qn:
变比 ratio +}[M&D
参考值 reference value WdI9))J2S
电压互感器 PT Y@B0.5U 2
分接头 tap p8,Rr{
下降率 droop rate GCm(3%{V%(
仿真分析 simulation analysis B|XrjI?
传递函数 transfer function cBZ$$$v\#
框图 block diagram j1D 1tn
受端 receive-side Zawnx =
裕度 margin |qTvy,U[
同步 synchronization |Lf>Z2E
失去同步 loss of synchronization bl yU5 3g
阻尼 damping [QwEidX|
摇摆 swing "%]<Co<S
保护断路器 circuit breaker v,]-;V~<
电阻：resistance a8nqzuI
电抗：reactance 5argw+2s4$
阻抗：impedance b?i5C4=K
电导：conductance GYH{_Fq
电纳：susceptance
