1 backplane 背板 8x":7 yV&
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 y~eQVnH5W
3 benchtop supply 工作台电源 ktE~)G
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 FO[x
c;
6 Bootstrap 自举 rLP:kP'b
7 Bottom FET Bottom FET vZhC_G+tGd
8 bucket capcitor 桶形电容 MPa F
9 chassis 机架 v lW521
10 Combi-sense Combi-sense 8<0 ~j
11 constant current source 恒流源 1{%3OG^'
12 Core Sataration 铁芯饱和 \.!+'2!m
13 crossover frequency 交叉频率 :'hc &wk`
14 current ripple 纹波电流 ~ 1xfE C/
15 Cycle by Cycle 逐周期 <V?csx/eRd
16 cycle skipping 周期跳步 NJ%>|`FEi7
17 Dead Time 死区时间 /?(\6Z_A
18 DIE Temperature 核心温度 R9 +0ZoS
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 )I&,kH)+
20 dominant pole 主极点 H RP
21 Enable 使能，有效，启用 Ddu1>"p-x
22 ESD Rating ESD额定值 d `eX_] Z
23 Evaluation Board 评估板 7dxe03h
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. TPE1}8p17
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 z?Hi
u6c-
25 Failling edge 下降沿 N+0[p@0
26 figure of merit 品质因数 <vb%i0+b.^
27 float charge voltage 浮充电压 . {\lbI
28 flyback power stage 反驰式功率级 zeqwmV=
29 forward voltage drop 前向压降 9K4]~_%h\
30 free-running 自由运行 ;,WI_i P(w
31 Freewheel diode 续流二极管 5)@UpcjUA
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 `eo$o!
34 gate drive stage 栅极驱动级 Jam&R j,
35 gerber plot Gerber 图 P0 4Q_A
36 ground plane 接地层 K$1(HbL
37 Henry 电感单位：亨利 0gevn
38 Human Body Model 人体模式 frh!dN
39 Hysteresis 滞回 x^sSAI(
40 inrush current 涌入电流 iNO}</7?
41 Inverting 反相 Ld H23\
42 jittery 抖动 vz~`M9^
43 Junction 结点 (=\))t8J
44 Kelvin connection 开尔文连接 *#y9 P ve
45 Lead Frame 引脚框架 D*_Z"q_B
46 Lead Free 无铅 h D*83_S
47 level-shift 电平移动 kq$0~lNI$
48 Line regulation 电源调整率 Kb$6a'u7
49 load regulation 负载调整率 [@_IUvf^.
50 Lot Number 批号 ._X|Ye9/
51 Low Dropout 低压差 q2{Aq[
52 Miller 密勒 53 node 节点 evQk,;pIm
54 Non-Inverting 非反相 <V
b
SEi
55 novel 新颖的 lWyg_YO@
56 off state 关断状态 {SRv=g
57 Operating supply voltage 电源工作电压 j9sLR
58 out drive stage 输出驱动级 W Te1E, M
59 Out of Phase 异相 O$*\ JL
60 Part Number 产品型号 Z@ dS,M*
61 pass transistor pass transistor n/ CP2 A
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET kJ_XG;8
63 Phase margin 相位裕度 I9ZJ"29
64 Phase Node 开关节点 zcE` .)y
65 portable electronics 便携式电子设备 A+QOox]<
66 power down 掉电 <)]j;Tl
67 Power Good 电源正常 v(GT+i)|
68 Power Groud 功率地 O<\h_
69 Power Save Mode 节电模式 RD_l
70 Power up 上电 c x_$`H
71 pull down 下拉 gw ^X -
72 pull up 上拉 Z ,QSbw@,7
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） CBu$8]9=
74 push pull converter 推挽转换器 CubBD+h l*
75 ramp down 斜降 .a_xQ]eQ
76 ramp up 斜升 p5V.O20
77 redundant diode 冗余二极管 ] <y3;T\~
78 resistive divider 电阻分压器 *7`amF-
79 ringing 振 铃 3bK=Q3N
80 ripple current 纹波电流 w :|YO eP
81 rising edge 上升沿 VthM`~3
82 sense resistor 检测电阻 !#TM%w
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Y![//tg
84 shoot-through 直通，同时导通 =rzhaU' A'
85 stray inductances. 杂散电感 ;/~%D(
86 sub-circuit 子电路 !4"<:tSO
87 substrate 基板 {SJnPr3R
88 Telecom 电信 0 >:RFCo
89 Thermal Information 热性能信息 {^N 90,!
90 thermal slug 散热片 hNL_ e3
91 Threshold 阈值 ,0^9VWZV
92 timing resistor 振荡电阻 w<m e(!-'
93 Top FET Top FET Lv<)Dur0K
94 Trace 线路，走线，引线 3IYbgUG
95 Transfer function 传递函数 2O+fjs
96 Trip Point 跳变点 wpepi8w,
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） `XK+Y
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ^!x}e+ o
99 Voltage Reference 电压参考 Q^ |aix~ K
100 voltage-second product 伏秒积 W't.e0L<6
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 QV*W#K\7q
102 beat frequency 拍频
n1@ Or=5
103 one shots 单击电路 dY$jg
104 scaling 缩放 D ]zpG
105 ESR 等效串联电阻 [Page] nOdAp4{:q%
106 Ground 地电位 | X0Ys8f
107 trimmed bandgap 平衡带隙 E|BiK
108 dropout voltage 压差 t OVYA\ ]
109 large bulk capacitance 大容量电容 9
?( P?H
110 circuit breaker 断路器 >YP]IQ
111 charge pump 电荷泵 $-R9J6NN
112 overshoot 过冲 E?^A+)<"
P#x]3j]
印制电路printed circuit (( E5w:=?
印制线路 printed wiring QP[`*X
印制板 printed board HH aerc
印制板电路 printed circuit board ~8^)[n+)x
印制线路板 printed wiring board +Heen3
印制元件 printed component h |
]BA}D
印制接点 printed contact M$AQZ')9
印制板装配 printed board assembly oQ_n:<3 X
板 board @V5'+^O
刚性印制板 rigid printed board T7!=KE_z
挠性印制电路 flexible printed circuit }hX"A!0
挠性印制线路 flexible printed wiring -Drm4sTpDb
齐平印制板 flush printed board WA 79 (B
金属芯印制板 metal core printed board A}Gj;vaw
金属基印制板 metal base printed board 2z=GK V
多重布线印制板 mulit-wiring printed board n:5*Tg9
塑电路板 molded circuit board "G m:M
散线印制板 discrete wiring board 0CS80
pC
微线印制板 micro wire board C%+>uzVIw
积层印制板 buile-up printed board k . CHMl]
表面层合电路板 surface laminar circuit ne\N1`AU
埋入凸块连印制板 B2it printed board X>6VucH{\
载芯片板 chip on board OJ\rT.{
埋电阻板 buried resistance board 4!r>
^a
母板 mother board gH zjI[WI
子板 daughter board ^Wz3 q-^
背板 backplane q{t"=@lX01
裸板 bare board gZ1|b
键盘板夹心板 copper-invar-copper board vXi}B
动态挠性板 dynamic flex board !saKAb}d7H
静态挠性板 static flex board /@\3#2;
可断拼板 break-away planel k<3 _!?3
电缆 cable DLrG-C3 3
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) .5m^)h i
薄膜开关 membrane switch p3r1lUw
混合电路 hybrid circuit pd{;`EW|
厚膜 thick film ~IE5j,SC
厚膜电路 thick film circuit 1yIo 'i1
薄膜 thin film "UY.;
P
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 7F{=bL
互连 interconnection FE/2.!]&o
导线 conductor trace line iAlFgOk'
齐平导线 flush conductor "@[xo7T
传输线 transmission line CQcb !T
跨交 crossover 7l})`>
k
板边插头 edge-board contact :`ysq
增强板 stiffener #2!M+ S
基底 substrate 7TQh'j
基板面 real estate cMEM}Qh
T
导线面 conductor side J}.y+b>8\
元件面 component side =9;jVaEMJL
焊接面 solder side = *A_{u;E
导电图形 conductive pattern g loo] .z
非导电图形 non-conductive pattern E4'D4@\W
基材 base material 3&@MZF&
层压板 laminate dkQA[/k
覆金属箔基材 metal-clad bade material wzMWuA4vX
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) m~Dq0 T
复合层压板 composite laminate cF[[_
薄层压板 thin laminate Eu
)7@
基体材料 basis material 'g a1SbA]
预浸材料 prepreg 6zLz<p?
粘结片 bonding sheet <>JDA(F"
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer
1Nk}W!v
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate +G_6Ek4
预制内层覆箔板 mass lamination panel /j' We-C
内层芯板 core material 8[FC
粘结层 bonding layer MQ>vHapr
粘结膜 film adhesive % KY&E>^
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 9& W\BQ
覆盖层 cover layer (cover lay) 'eo2a&S2D
增强板材 stiffener material Hf
%;FaJ=
铜箔面 copper-clad surface " I@Z:[=2
去铜箔面 foil removal surface <!zItFMD[m
层压板面 unclad laminate surface &T}v1c7)
基膜面 base film surface "7 )F";_(^
胶粘剂面 adhesive faec 5.|rzk>
原始光洁面 plate finish CFZ= !s)B
粗面 matt finish T"Q4vk,3*J
剪切板 cut to size panel {F
k]X#j
超薄型层压板 ultra thin laminate |U^
ff^]
A阶树脂 A-stage resin \FTv N
B阶树脂 B-stage resin ]'_z (s}
C阶树脂 C-stage resin n37( sKG
环氧树脂 epoxy resin _'AIXez7q
酚醛树脂 phenolic resin nwN<Q\]S
聚酯树脂 polyester resin nL+*Ja
聚酰亚胺树脂 polyimide resin $vy.BY Fm
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin
W{;!JI7;z
丙烯酸树脂 acrylic resin mc(&'U8R0I
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin oT|E\wj
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin VUF7-C*
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin -"a+<(Y
环氧酚醛 epoxy novolac i}<R >]S
氟树脂 fluroresin e`$v\7K
硅树脂 silicone resin NE9 e br K
硅烷 silane v& XG4 &
聚合物 polymer !gf&l ^)
无定形聚合物 amorphous polymer p]+W1 v}V!
结晶现象 crystalline polamer ooZ7HTP|
双晶现象 dimorphism GN1cnM>`
共聚物 copolymer \\)-[4uC
合成树脂 synthetic Y\ p
yl
热固性树脂 thermosetting resin [Page] :`
~b&Oz)
热塑性树脂 thermoplastic resin =,@SZsM*B
感光性树脂 photosensitive resin J*U(f{Q(
环氧值 epoxy value V7[qf "
双氰胺 dicyandiamide @/0aj
粘结剂 binder KUyua~tF
胶粘剂 adesive m'qM cCE
固化剂 curing agent yJp& A
阻燃剂 flame retardant
FxZ\)Y
遮光剂 opaquer (`!|
Uf$
增塑剂 plasticizers Ew;<iY[
不饱和聚酯 unsatuiated polyester #Y18z5vo
聚酯薄膜 polyester 6:EO
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) i2j)%Gc}
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) *q0N$}k
增强材料 reinforcing material tIr66'8
折痕 crease Y*}Sq|y
云织 waviness e ;6Sj
鱼眼 fish eye >Le
mTr
毛圈长 feather length `a6;*r y
厚薄段 mark / BIPLDN6
裂缝 split y~luuV;uj
捻度 twist of yarn ADBw" ? >
浸润剂含量 size content THu a?,oyW
浸润剂残留量 size residue T] v D ,I+
处理剂含量 finish level Zh(f2urKV
偶联剂 couplint agent q$t& *O_
断裂长 breaking length ,DE%p
+q
吸水高度 height of capillary rise ifgaBXT55
湿强度保留率 wet strength retention ^2??]R&Q
白度 whitenness W"Rii]GK"
导电箔 conductive foil U50X`J
铜箔 copper foil 8D n]`}ok
压延铜箔 rolled copper foil 8@qahEgQ
光面 shiny side WWO jyj
粗糙面 matte side q/3}8 BJ
处理面 treated side ^Ue.9#9T&g
防锈处理 stain proofing R #ZDB]2
双面处理铜箔 double treated foil qe$K6A %Yd
模拟 simulation )T3wU~%
逻辑模拟 logic simulation I0ie3ESdN
电路模拟 circit simulation
Fu`g)#Z
时序模拟 timing simulation ;dWqMnV
模块化 modularization 53T2w,?
设计原点 design origin E+2y-B)E
优化（设计） optimization (design) k
Z3tz?Du
供设计优化坐标轴 predominant axis /.?\P#9)
表格原点 table origin )3
r1; ^W
元件安置 component positioning @E)XT\;3
比例因子 scaling factor ?SAi t Q3
扫描填充 scan filling f*5"Jh @
矩形填充 rectangle filling ='JX_U`A^F
填充域 region filling ~8X' p6
实体设计 physical design @< PL
逻辑设计 logic design vP?yl "U
逻辑电路 logic circuit bCrB'&^t
层次设计 hierarchical design s=nds"J
自顶向下设计 top-down design Z
kS* CG
自底向上设计 bottom-up design ;F+%{LgKl
费用矩阵 cost metrix ~9c9@!RA2
元件密度 component density Ov|j{}=L=9
自由度 degrees freedom )6j:Mbz
出度 out going degree O>Sbb2q?"
入度 incoming degree %G@aZWk
Sa
曼哈顿距离 manhatton distance QXz!1o+"
欧几里德距离 euclidean distance f/B--j q
网络 network lV
9q ;!/1
阵列 array vuZ <'?Nm
段 segment Yru[{h8hw`
逻辑 logic xH0/R LK3J
逻辑设计自动化 logic design automation 4{?x(~
分线 separated time %;5hHRA
分层 separated layer +{ I\r|
定顺序 definite sequence L$xRn/\
导线（通道） conduction (track) op*+fJHD
导线（体）宽度 conductor width <H)@vW]_
导线距离 conductor spacing $!f$R`R^Q\
导线层 conductor layer E)P1`X
导线宽度/间距 conductor line/space kC0!`$<2f)
第一导线层 conductor layer No.1 E;4a(o]{t
圆形盘 round pad >
95Cs`>d
方形盘 square pad fUXp)0O
菱形盘 diamond pad m&q; .|W
长方形焊盘 oblong pad fUL"fMoU
子弹形盘 bullet pad =<05PB
泪滴盘 teardrop pad .+|DN"PgJ
雪人盘 snowman pad = I(s7=Liu
形盘 V-shaped pad V =/; _7|ssd
环形盘 annular pad +XE21hb
非圆形盘 non-circular pad ^sKXn:)
隔离盘 isolation pad `9+EhP$RS
非功能连接盘 monfunctional pad 6{
Nbe=
偏置连接盘 offset land 1I`D$Xq~:
腹（背）裸盘 back-bard land ^ztf:'l@C
盘址 anchoring spaur O5Lv :qAa
连接盘图形 land pattern 0Nu]N)H5<l
连接盘网格阵列 land grid array oc( b cU
孔环 annular ring _&/Zab5
元件孔 component hole ~^S-
安装孔 mounting hole N:: ;J
支撑孔 supported hole 1aE/_
非支撑孔 unsupported hole XV>6;!=E
导通孔 via !iVFzG
@m
镀通孔 plated through hole (PTH) dX*> ?a
余隙孔 access hole h +UscdU l
盲孔 blind via (hole) X$9QW3.M
埋孔 buried via hole Idx To Mr
埋,盲孔 buried blind via -z$0S%2?
任意层内部导通孔 any layer inner via hole i!3K G|V
全部钻孔 all drilled hole ~@D%qbN
定位孔 toaling hole O+? zn:
无连接盘孔 landless hole ,[\(U!Z7:%
中间孔 interstitial hole / aG>we
无连接盘导通孔 landless via hole 1Ol]^ 'y7)
引导孔 pilot hole s%oAsQ_y
端接全隙孔 terminal clearomee hole \z9?rvT:
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] (NdgF+'=
在连接盘中导通孔 via-in-pad >!1 f`
孔位 hole location e<4z)
孔密度 hole density a*j <TR
孔图 hole pattern %g&,]=W\N
钻孔图 drill drawing A#X.c=
装配图assembly drawing dV{Hn {(
参考基准 datum referan RRqMwy>%
1） 元件设备 K eI: /2
nq f<NH3i
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans =h::VB}Lv
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 2^6TrZA7M6
电容器：Capacitor $`{q[ {
并联电容器：shunt capacitor
|WU`p
电抗器：Reactor RYl3txw
母线：Busbar Qz+d[%Q}x
输电线：TransmissionLine @>2 rz
发电厂：power plant xm|4\H&Bg
断路器：Breaker m5w9l"U]H
刀闸(隔离开关)：Isolator )8 :RiG2B
分接头：tap ~'J =!Xy
电动机：motor I`W-RWZ
（2） 状态参数 x7Rq|NQ
Kxc$wN<
有功：active power \'+{X(]
无功：reactive power =jIT"r k
电流：current `A'I/Hf5
容量：capacity P9"D[ uz
电压：voltage l 5';?>!s
档位：tap position 3>9 dJx4I
有功损耗：reactive loss a^c ,=X3
无功损耗：active loss n, jE#Z.D
功率因数：power-factor Mc7 <[a
功率：power 90iW-"l+[
功角：power-angle 1LE^dS^V
电压等级：voltage grade b?] S&)"9
空载损耗：no-load loss h0 GdFWN
铁损：iron loss $^=jPk]+
铜损：copper loss "gN* J)!x
空载电流：no-load current i %h n
阻抗：impedance Ag#5.,B-
正序阻抗：positive sequence impedance uP{+?#a_-\
负序阻抗：negative sequence impedance 3cfZ!E~^kc
零序阻抗：zero sequence impedance _`@Xy! Ye
电阻：resistor #~ URLN
电抗：reactance O&gwr
电导：conductance 2x`xyR_Q.R
电纳：susceptance Wqs. oh
无功负载：reactive load 或者QLoad :qCm71*
有功负载: active load PLoad I0l.KiBm
遥测：YC(telemetering) DA MpR3
遥信：YX _UBJPb@=U
励磁电流(转子电流)：magnetizing current /cL9 ?k;o
定子：stator fteyG$-s
功角：power-angle bpF@}#fT
上限:upper limit L\:YbS~ ]
下限：lower limit =o{: -EKQF
并列的：apposable UQ$\
an'
高压: high voltage 2>MP:yY;K
低压：low voltage 0$"Q&5 Y
中压：middle voltage Sa[ EnC
电力系统 power system j |'# 5H`
发电机 generator 7o965h
励磁 excitation ZaRr2Z :!
励磁器 excitor |,a%z-l
电压 voltage e1`)3-f
电流 current E%k ]cZ
母线 bus uF ]D
变压器 transformer neB.Wu~WH
升压变压器 step-up transformer Ql#W
/x,e
高压侧 high side UYcyk
$da
输电系统 power transmission system ] m/@wW 9
输电线 transmission line r\l3_t
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation kol,Qs
稳定 stability ,WO%L~db
电压稳定 voltage stability VR d:2uDS
功角稳定 angle stability C Nz SBm
暂态稳定 transient stability *%Nns',
电厂 power plant c<+g|@A#
能量输送 power transfer AF*ni~
交流 AC GFQG(7G9
装机容量 installed capacity 4 [5lX C
电网 power system A{i][1N
落点 drop point nj~$%vmA
开关站 switch station iJCY /*C}
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower q*F~~J!P
变电站 transformer substation Ypn%[sSOp
补偿度 degree of compensation I*+LJy;j
高抗 high voltage shunt reactor H#kAm!H
无功补偿 reactive power compensation GG@I!2,_
故障 fault D y`W5_xSz
调节 regulation /^z/]!JG:V
裕度 magin k lP{yxU'n
三相故障 three phase fault oN&rq6eN
故障切除时间 fault clearing time Y'<uZl^aX
极限切除时间 critical clearing time jlRl2 #"
切机 generator triping E !Oz |q
高顶值 high limited value # |{BGVp
强行励磁 reinforced excitation &# vk4C_8m
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 3ZW/$KP/
机端 generator terminal ] 689 Q%D
静态 static (state) j{Yt 70Wv
动态 dynamic (state) NSMjr_
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system L;.VEz!
机端电压控制 AVR ny!lj a5[
电抗 reactance Zzw}sZ?8
电阻 resistance
w2uRN?
功角 power angle ' D)1ka.
有功（功率） active power " ;-{ ~
无功（功率） reactive power *tTP 8ZCQ[
功率因数 power factor |MOn0 *
无功电流 reactive current sW ]yuu!/
下降特性 droop characteristics 1V*8,YiC<
斜率 slope RMS.1: O
额定 rating 2cs?("8e%
变比 ratio x"(7t3xK
参考值 reference value b[J-ja.
电压互感器 PT LCo1{wi
分接头 tap di]$dl|Wi
下降率 droop rate ]Wy^Vcq X
仿真分析 simulation analysis }
D/+<
传递函数 transfer function "J] f0m=
框图 block diagram " jl1.Ah
受端 receive-side 8_^'(]
裕度 margin m+D2hK*
同步 synchronization nu 4Pc
失去同步 loss of synchronization
s0C ?Bb}?
阻尼 damping Qq`3 S>
摇摆 swing 92P ,:2`a
保护断路器 circuit breaker SBCL1aM
电阻：resistance (,- 5(fW
电抗：reactance R7E] *:0}
阻抗：impedance c0 !Te'?
电导：conductance q*HAIw[<y
电纳：susceptance
