1 backplane 背板 =ZS Yg K
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 A46dtFD{
3 benchtop supply 工作台电源 g3s5ra[
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 =Cr l{Ax
6 Bootstrap 自举 f2tCB1[D+
7 Bottom FET Bottom FET TlO=dLR7d
8 bucket capcitor 桶形电容 ZYY`f/qi
9 chassis 机架 nVlZ_72d
10 Combi-sense Combi-sense ,aWI&ve6
11 constant current source 恒流源 p v4#`.m
12 Core Sataration 铁芯饱和 rhYAR r'
13 crossover frequency 交叉频率 ZT"vVX- )G
14 current ripple 纹波电流 GRpwEfG
15 Cycle by Cycle 逐周期 {Mo[C%
16 cycle skipping 周期跳步 `4 ga~Ch
17 Dead Time 死区时间 5~>j98K
18 DIE Temperature 核心温度 GQ85ykky
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 b4$g$()
20 dominant pole 主极点 9k4z__K e
21 Enable 使能，有效，启用 y s)
22 ESD Rating ESD额定值 1z; !)pG.
23 Evaluation Board 评估板 .`*(#9(M9
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. +
S5uxO
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ao7M([ff
25 Failling edge 下降沿 /_JR7BB^X,
26 figure of merit 品质因数 d:Z|It
27 float charge voltage 浮充电压 N f?\O@
28 flyback power stage 反驰式功率级 xn=mS!"1Zo
29 forward voltage drop 前向压降 w3iX "w
30 free-running 自由运行 .$f0!`
t
31 Freewheel diode 续流二极管 )#Ecm<.^
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 X+;#^A3
34 gate drive stage 栅极驱动级 %U<lS.i
35 gerber plot Gerber 图 ! qtj1 .w
36 ground plane 接地层 Mu.t q~b >
37 Henry 电感单位：亨利 8eCh5*_$
38 Human Body Model 人体模式 $v 8T%'p+
39 Hysteresis 滞回 @CPkP
40 inrush current 涌入电流 PTpfa*t
41 Inverting 反相 Di r# [j
42 jittery 抖动 *Qngx
43 Junction 结点 i*xVD`x ~
44 Kelvin connection 开尔文连接 wd,6/5=lh
45 Lead Frame 引脚框架 1JS5 LS
46 Lead Free 无铅 EE9eG31|r
47 level-shift 电平移动 t }K8{
V
48 Line regulation 电源调整率 rWL&-AZQl
49 load regulation 负载调整率 u#ocx[
50 Lot Number 批号 ieO w&
51 Low Dropout 低压差 EAs^i+/
52 Miller 密勒 53 node 节点 wO %617Av
54 Non-Inverting 非反相 F( U(b_DPM
55 novel 新颖的 x {R j2~KC
56 off state 关断状态 :p1_ij]ND
57 Operating supply voltage 电源工作电压 9y\Ik/
58 out drive stage 输出驱动级 25vq#sS]
59 Out of Phase 异相 gsIp y
60 Part Number 产品型号 XU['lr&,W
61 pass transistor pass transistor t,~feW,
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ;%AY#b4m
63 Phase margin 相位裕度 [MAvU?;
64 Phase Node 开关节点 REOWSs$'
65 portable electronics 便携式电子设备 .% \R L/
66 power down 掉电 `'rvDaP
67 Power Good 电源正常 - ADb5-px
68 Power Groud 功率地 <UW-fI)X
69 Power Save Mode 节电模式 L$]Y$yv
70 Power up 上电 P?=}}DI
71 pull down 下拉 o3'Za'N.
72 pull up 上拉 j3 o?B
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） PTF|"^k+
74 push pull converter 推挽转换器 On ;7
75 ramp down 斜降 EP{ji"/7[
76 ramp up 斜升 b\SB
77 redundant diode 冗余二极管 2"Ki5
78 resistive divider 电阻分压器 =1VpO{ q
79 ringing 振 铃 )uCa]IR
80 ripple current 纹波电流 ,_'Z Jlx
81 rising edge 上升沿 %8KbVjn
82 sense resistor 检测电阻 JGlp7wro
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 d Y?>:ce
84 shoot-through 直通，同时导通 #%/0 a
85 stray inductances. 杂散电感 S2V+%Z
_J
86 sub-circuit 子电路 Gbb*p+ (
87 substrate 基板 !imjfkG
88 Telecom 电信 wA";N=i=
89 Thermal Information 热性能信息 tRR<4}4R
90 thermal slug 散热片 z7 J hS|
91 Threshold 阈值 8$ _8Yva"e
92 timing resistor 振荡电阻 7]
>z e
93 Top FET Top FET .|LY /q\A
94 Trace 线路，走线，引线 p+F>+OQ*
95 Transfer function 传递函数 c*V/2"
5
96 Trip Point 跳变点 /,9n1| FrG
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 8J0#lu
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 6 Znt
99 Voltage Reference 电压参考 xQs._YY
100 voltage-second product 伏秒积 n?NUnFA
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 JF9r[%
102 beat frequency 拍频 =nUz BL%~
103 one shots 单击电路 p v*f]Yzx
104 scaling 缩放 rW2
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 1{CVd m<9
106 Ground 地电位 t|59/R
107 trimmed bandgap 平衡带隙 V}/ AQe2m&
108 dropout voltage 压差 U1pwk[
109 large bulk capacitance 大容量电容 q!) nSD
110 circuit breaker 断路器 DLEHsbP{$
111 charge pump 电荷泵 _3m\r*(vmQ
112 overshoot 过冲 _^NL{R/
GOY!()F
印制电路printed circuit )VkH':yCM
印制线路 printed wiring IoxdWQ4]A
印制板 printed board b59NMGn
印制板电路 printed circuit board $G#)D^-5G
印制线路板 printed wiring board 8^qLGUxz
印制元件 printed component *qw//W
印制接点 printed contact B" Ttr+
印制板装配 printed board assembly k mX:~KMb
板 board >^adxXw.o
刚性印制板 rigid printed board 0?,%B? A8O
挠性印制电路 flexible printed circuit wGx*Xy1n<
挠性印制线路 flexible printed wiring X8
齐平印制板 flush printed board 9:CM#N~?o
金属芯印制板 metal core printed board IUwMIHq&sW
金属基印制板 metal base printed board 71k >_'fl
多重布线印制板 mulit-wiring printed board i/q 1>
塑电路板 molded circuit board FrQRHbp3
散线印制板 discrete wiring board
}&/_ S
微线印制板 micro wire board Kw&t\},8@
积层印制板 buile-up printed board 6c Td
SE
表面层合电路板 surface laminar circuit XjJ[7" hs*
埋入凸块连印制板 B2it printed board ;c0z6E /
载芯片板 chip on board t|cTl/i
4
埋电阻板 buried resistance board Jrw R:_+|
母板 mother board Y2P%0
子板 daughter board ck#MpQ!An
背板 backplane aF:|MTC(~
裸板 bare board u|M_O5^
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Nr0}*8#j
动态挠性板 dynamic flex board G >j4b}e
静态挠性板 static flex board sEEyN3 N
可断拼板 break-away planel yxL(mt8
电缆 cable 3W"l}.&ZJ"
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) *ta?7u SiT
薄膜开关 membrane switch P~OD d(
混合电路 hybrid circuit f]]UNS$AYQ
厚膜 thick film Huho| 6ohH
厚膜电路 thick film circuit M%1wT9
薄膜 thin film bv4G!21]*;
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit Cc>+OUL
互连 interconnection NekPl/4
导线 conductor trace line 6,Y<1b*|Vo
齐平导线 flush conductor ffoLCx4o0E
传输线 transmission line pJ3Yjm[l
跨交 crossover "DU1k6XC
板边插头 edge-board contact rCgoU
xW`
增强板 stiffener 05/'qf7P,U
基底 substrate cP`[/5R
基板面 real estate \LQ54^eB
导线面 conductor side v0'`K 5M
元件面 component side f|'8~C5I@>
焊接面 solder side TAKv E=a;
导电图形 conductive pattern o@A|Lm.
非导电图形 non-conductive pattern )~H&YINhn
基材 base material 3.<E{E!F
层压板 laminate I&|J +B?#
覆金属箔基材 metal-clad bade material m}o4Vr;"
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 5 p! rZ
复合层压板 composite laminate [mA\,ny9
薄层压板 thin laminate 5.zv0tJku
基体材料 basis material $ { 5 |{`
预浸材料 prepreg S_dM{.!Z(,
粘结片 bonding sheet M
Qlx&.>
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer vC>8:3Z aq
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ]U)Yg
预制内层覆箔板 mass lamination panel &BS*C} },
内层芯板 core material e)A-.SRiO$
粘结层 bonding layer kNrN72qg
粘结膜 film adhesive yZw5?{g@
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film CKr5 L
覆盖层 cover layer (cover lay) E7>D:BQ\2
增强板材 stiffener material /O&{fo
铜箔面 copper-clad surface k{- #2Qz
去铜箔面 foil removal surface \9`76*X6
c
层压板面 unclad laminate surface s2t9+ZA+s
基膜面 base film surface fsz:A"0H
胶粘剂面 adhesive faec \S[I:fw#&
原始光洁面 plate finish b,):&M~p
粗面 matt finish IA zi:ct
剪切板 cut to size panel ,)%$Zxng
超薄型层压板 ultra thin laminate I*hzlE
A阶树脂 A-stage resin ~3,k8C"pRq
B阶树脂 B-stage resin .}e Pm(
C阶树脂 C-stage resin XAw0Nn
环氧树脂 epoxy resin O 6Mxp -
酚醛树脂 phenolic resin kYnp$8
聚酯树脂 polyester resin l[u=_uaYl
聚酰亚胺树脂 polyimide resin =dDr:Y<@*
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin >dYN@cB$}
丙烯酸树脂 acrylic resin {?hpW+1,#
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin m*H' Cb
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin } za "rU
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 9U]j @*QN
环氧酚醛 epoxy novolac W}a CU ~
氟树脂 fluroresin K0C3s
硅树脂 silicone resin nC ( <eL
硅烷 silane }(/\ vTn*1
聚合物 polymer s5
($b
无定形聚合物 amorphous polymer M"
R= ;n
结晶现象 crystalline polamer r%412 #
双晶现象 dimorphism ;\(X;kQi
共聚物 copolymer p` /c& }
合成树脂 synthetic fF]w[lLDv
热固性树脂 thermosetting resin [Page] , Aw
Z%
热塑性树脂 thermoplastic resin KuJNKuHa.
感光性树脂 photosensitive resin Z,1b$:+
环氧值 epoxy value J1g+H2
双氰胺 dicyandiamide 7-A/2/G<
粘结剂 binder Wf:LY L
胶粘剂 adesive pxb4x#CC
固化剂 curing agent %:e. E S
阻燃剂 flame retardant SI,
t:=D
遮光剂 opaquer Q.} guI\
增塑剂 plasticizers E(g$f.9
不饱和聚酯 unsatuiated polyester *~0U4kw+
聚酯薄膜 polyester 7 ^W(e s
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) & (X 6 7
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Ge1b_?L_
增强材料 reinforcing material K7c[bhi_w
折痕 crease hI 1or4V
云织 waviness PWk\#dJN&
鱼眼 fish eye oe<DP7e
毛圈长 feather length &>P<Zw-
厚薄段 mark `lA _knS
裂缝 split /I &wh
捻度 twist of yarn w0 ^}c8%WR
浸润剂含量 size content ]\m >N]P]
浸润剂残留量 size residue "/nbcQ*s*E
处理剂含量 finish level YF)k0bu&;
偶联剂 couplint agent t W}"PKv
断裂长 breaking length \>[k 0<
吸水高度 height of capillary rise e I, H
湿强度保留率 wet strength retention Z -fiJ75
白度 whitenness mI'&!@WG
导电箔 conductive foil 6 u>]-K5
铜箔 copper foil DM,)nh6'
压延铜箔 rolled copper foil 4 (XV )QR
光面 shiny side PUmgcMt
粗糙面 matte side eY[kUMo
处理面 treated side F -Bj
防锈处理 stain proofing '<{Jlz(u9
双面处理铜箔 double treated foil ZI.Czzx\=
模拟 simulation Cy dV$!&mP
逻辑模拟 logic simulation qe 'RvBz
电路模拟 circit simulation uHq;z{ 2GI
时序模拟 timing simulation J`[gE`d
模块化 modularization q_cP<2`@V
设计原点 design origin CaC \\5wl
优化（设计） optimization (design) >t{-_4Yv?
供设计优化坐标轴 predominant axis 9oY E
表格原点 table origin +Fb+dU
元件安置 component positioning /@B2-.w
比例因子 scaling factor Qk > 9o
扫描填充 scan filling C8x9 Jrc
矩形填充 rectangle filling
z69u@
填充域 region filling vi 28u xc
实体设计 physical design nyetK
逻辑设计 logic design [* M':
逻辑电路 logic circuit YSrjg|k*
层次设计 hierarchical design WLA&K ]
自顶向下设计 top-down design jZD)c_'U
自底向上设计 bottom-up design Z~F*$jn
费用矩阵 cost metrix SlG ^ H
元件密度 component density Gt)ij?~
自由度 degrees freedom /2 4}>oAH
出度 out going degree C]Y%dQh+a
入度 incoming degree =R<92v
曼哈顿距离 manhatton distance J/IRCjQ}
欧几里德距离 euclidean distance *d`KD64
网络 network D5!#c-Y-
阵列 array N0%q 66]1
段 segment "j&'R#$&d
逻辑 logic <<b]v I
逻辑设计自动化 logic design automation 2Z5_@Y
分线 separated time \~g,;>%7Y
分层 separated layer mFeR~Bi>!
定顺序 definite sequence YmpaLZJ
导线（通道） conduction (track) !9.F I{W
导线（体）宽度 conductor width ':3[?d1Es
导线距离 conductor spacing 0'
oXA'L-J
导线层 conductor layer _a f $0!
导线宽度/间距 conductor line/space s/B_
第一导线层 conductor layer No.1 ~KRS0 ^
圆形盘 round pad @]]&^ 7
方形盘 square pad g/_0WW] }
菱形盘 diamond pad R$+p4@?S
长方形焊盘 oblong pad jZC[_p;
子弹形盘 bullet pad "iR:KW@
泪滴盘 teardrop pad T@*'}*
雪人盘 snowman pad 8N+T=c
形盘 V-shaped pad V =H3tkMoi2
环形盘 annular pad ,@/O\fit)
非圆形盘 non-circular pad K8Q3~bMf
隔离盘 isolation pad S~hu(x#
非功能连接盘 monfunctional pad X&kp1Ih <^
偏置连接盘 offset land vQ]d?Tp
腹（背）裸盘 back-bard land +g kJrw
盘址 anchoring spaur nzaA_^`mB
连接盘图形 land pattern j Rd$Vt
连接盘网格阵列 land grid array {z\K!=X/
孔环 annular ring _m[DieR
元件孔 component hole Wa7wV
9
安装孔 mounting hole T2/:C7zL
支撑孔 supported hole #UhH
非支撑孔 unsupported hole r @m]#4
导通孔 via
46pR !k
镀通孔 plated through hole (PTH) KGcjZx04!
余隙孔 access hole Mm(#N/
盲孔 blind via (hole) d# ]hq y
埋孔 buried via hole =JW-EQ6[T
埋,盲孔 buried blind via +'-.c "
任意层内部导通孔 any layer inner via hole &^#u=w?^x
全部钻孔 all drilled hole 'A^q)hpax
定位孔 toaling hole 3 z(4axH'
无连接盘孔 landless hole HFI0\*xn(
中间孔 interstitial hole dJ
m9''T')
无连接盘导通孔 landless via hole `CH,QT7e
引导孔 pilot hole od a,
端接全隙孔 terminal clearomee hole aZCq{7Xs
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] '5 ~cd
在连接盘中导通孔 via-in-pad fggs
;Le
孔位 hole location ) Z:D }r8[
孔密度 hole density =u ?a P}zc
孔图 hole pattern )-emSV0zE
钻孔图 drill drawing YcX\t6VK
装配图assembly drawing P!E2.K,
参考基准 datum referan F -,chp
1） 元件设备 u\L}B!
XC)9aC@s
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ,!b<SQ5M
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans BjsT 9?6W/
电容器：Capacitor U31@++C[
并联电容器：shunt capacitor 4&;iORw&E4
电抗器：Reactor a!E22k?((z
母线：Busbar [)1vKaC
输电线：TransmissionLine DegbjqZ#
发电厂：power plant @$T$ hM l
断路器：Breaker w\YS5!P,V
刀闸(隔离开关)：Isolator ` H6~<9 r
分接头：tap Mh4MaLw
电动机：motor %Qlc?Wl:
（2） 状态参数 3g;,
#aU!f"SS
有功：active power T1 $E][@Iv
无功：reactive power +q '1P}e
电流：current (pd $?vRy
容量：capacity (+epRC
电压：voltage {]<c6*gQ
档位：tap position NBY|U{.g
有功损耗：reactive loss 'v~'NWfd
无功损耗：active loss ~qrSHn}+PU
功率因数：power-factor HDhISPg
功率：power YE{ [f@i0
功角：power-angle fk5'v
电压等级：voltage grade Td|u@l4B
空载损耗：no-load loss P,{Q k~iu
铁损：iron loss )6C+0b*
铜损：copper loss > 0MP[
空载电流：no-load current G/<zd)
阻抗：impedance #@$80eFq
正序阻抗：positive sequence impedance fUkqhq e
负序阻抗：negative sequence impedance M}x%'=Pox
零序阻抗：zero sequence impedance |(z{)yWbC[
电阻：resistor ],pB:=
电抗：reactance {fzX2qMZ]
电导：conductance + U5Q/ g
电纳：susceptance j#n ]q{s4
无功负载：reactive load 或者QLoad bTc >-e,
有功负载: active load PLoad B2ln8NF#Q
遥测：YC(telemetering) u^tQ2&?O!P
遥信：YX /{i~-DVME
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Nrr})
g
定子：stator sv % X8
功角：power-angle 7Ed0BJTa
上限:upper limit x o_STLAw
下限：lower limit "/aZ*mkjfJ
并列的：apposable 6:#o0OeBP
高压: high voltage T>&
q8'l D
低压：low voltage cERI j0~
中压：middle voltage m4hkV>$d
电力系统 power system [Y
.8C$0
发电机 generator )=[\Yf K
励磁 excitation K6IT$$g
励磁器 excitor iWf+wC|
电压 voltage _-_iw&F
电流 current \%a0Lp{ I
母线 bus c`!e#w
变压器 transformer d&FXndC4F
升压变压器 step-up transformer c,~uurVi
高压侧 high side yxt"vm;
输电系统 power transmission system 5E'/8xp bB
输电线 transmission line u?Ffqt9'
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation c| ^ I}
稳定 stability cAW}a
电压稳定 voltage stability .5
. (S^u
功角稳定 angle stability 2 ?t@<M ]
暂态稳定 transient stability oe|#!SM(
电厂 power plant >&P M' k
能量输送 power transfer 2LtDS?)@
交流 AC c4tw )O-X
装机容量 installed capacity 1!v{#w{u7
电网 power system ka9@7IFM
落点 drop point R5uG.Oj-2
开关站 switch station 6nW)2LV
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower /4an@5.\C
变电站 transformer substation %GhI0F #
补偿度 degree of compensation PAYw:/(P
高抗 high voltage shunt reactor Ss>pNH@ c
无功补偿 reactive power compensation 8_('[89m
故障 fault # DUfEZ
调节 regulation W@T \i2r$z
裕度 magin 4Hj)Av <O(
三相故障 three phase fault z{rV |vQ
故障切除时间 fault clearing time GT P'js
极限切除时间 critical clearing time X0;u7g2Yz
切机 generator triping =NF0 E8O
高顶值 high limited value Z}+}X|
强行励磁 reinforced excitation dR S:S_
线路补偿器 LDC(line drop compensation) _i05' _
机端 generator terminal ^9Pr`\
静态 static (state) w|9 >4
动态 dynamic (state) 1+FVM\<&
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 0caZ_-zU
机端电压控制 AVR Y2r}W3F=
电抗 reactance >C|pY6
电阻 resistance LiG$M{ 0
功角 power angle *dw.=a9
有功（功率） active power U,=f};
无功（功率） reactive power 3`^@ymY
功率因数 power factor +S4n41 6K
无功电流 reactive current i0=U6S:#
下降特性 droop characteristics dCd~]CI
斜率 slope V`I4 "}M1
额定 rating #Z%"
?RJ
变比 ratio F)^0R%{C
参考值 reference value E-z5mX.2
电压互感器 PT ~>CvZ 7K
分接头 tap hne@I1
下降率 droop rate ;,f\Wf"BW
仿真分析 simulation analysis C"I
jr=w
传递函数 transfer function X8 )k'h
框图 block diagram vX JPvh<
受端 receive-side Scrj%h%[
裕度 margin 6("_}9ZOc
同步 synchronization xuioU
失去同步 loss of synchronization W" NI^OX
阻尼 damping cC/h7o dY
摇摆 swing sINQ?4_8T
保护断路器 circuit breaker xp^RAVXq`
电阻：resistance 25SWIpgG
电抗：reactance =[( 34 #
阻抗：impedance G2` z?);1b
电导：conductance sO .MUj;
电纳：susceptance
