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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 x(7K=K']  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 l-"$a8jn2  
    3 benchtop supply 工作台电源 |Gb"%5YD  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 t7("geN]  
    6 Bootstrap 自举 d$/BF&n  
    7 Bottom FET Bottom FET hp!UW  
    8 bucket capcitor 桶形电容 *BT-@V.4  
    9 chassis 机架 AS[cz! >  
    10 Combi-sense Combi-sense Tz1St{s\  
    11 constant current source 恒流源 :Q=Jn?Gjb  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 JGp~A#H&  
    13 crossover frequency 交叉频率 RZ9vQ\X U)  
    14 current ripple 纹波电流 0x'>}5`5  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 HjV3PFg  
    16 cycle skipping 周期跳步 v&%GK5j7O  
    17 Dead Time 死区时间 DF/p{s1Y3  
    18 DIE Temperature 核心温度 Z +@"  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 ]QM6d(zDA  
    20 dominant pole 主极点 #[C |%uq  
    21 Enable 使能,有效,启用 lqa.Nj  
    22 ESD Rating ESD额定值 !9DqW&8  
    23 Evaluation Board 评估板 qdrk.~_  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 3Ln~"HwP  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 :bFmw dX  
    25 Failling edge 下降沿 @dV'v{:,  
    26 figure of merit 品质因数 0F6^[osqtl  
    27 float charge voltage 浮充电压 R$4&>VBu  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 1+v&SU  
    29 forward voltage drop 前向压降 #.UooFk+Y  
    30 free-running 自由运行 y!;rY1  
    31 Freewheel diode 续流二极管 UP}Y s*  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 2@@OjeANsX  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 A9ia[2[  
    35 gerber plot Gerber 图 T~7i:<E^  
    36 ground plane 接地层 -z./6dQ  
    37 Henry 电感单位:亨利 1w/1k6`0  
    38 Human Body Model 人体模式 RrRrB"!8nR  
    39 Hysteresis 滞回 -gefdx6ES  
    40 inrush current 涌入电流 k{(R.gLZG  
    41 Inverting 反相 YwyP+S r\  
    42 jittery 抖动 @ |v4B[/  
    43 Junction 结点 sxIvL7jl  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 :2iNw>z1  
    45 Lead Frame 引脚框架 0]?} kY  
    46 Lead Free 无铅 ]l7) F-v  
    47 level-shift 电平移动 z^$DXl@)h  
    48 Line regulation 电源调整率 x1</%y5ev  
    49 load regulation 负载调整率 1Y4=D  
    50 Lot Number 批号 W~(@*H  
    51 Low Dropout 低压差 r:lv[/ D  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 l{ja2brX  
    54 Non-Inverting 非反相 |VxEW U/  
    55 novel 新颖的 =(:{>tO_"  
    56 off state 关断状态 iq2)oC_  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 @q:v?AO  
    58 out drive stage 输出驱动级 <"F\&M`G  
    59 Out of Phase 异相 f.8Jp<S2K  
    60 Part Number 产品型号 Tlc3l}B*Z  
    61 pass transistor pass transistor ,(&jG^IpVJ  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET )a"rj5~-  
    63 Phase margin 相位裕度 3SI:su  
    64 Phase Node 开关节点 hbl%<ItI49  
    65 portable electronics 便携式电子设备 qYo"-D*  
    66 power down 掉电 !kCMw%[  
    67 Power Good 电源正常 Tk~RT<\Ab+  
    68 Power Groud 功率地 :'1UX <&B  
    69 Power Save Mode 节电模式 8 Z|c!QIU  
    70 Power up 上电 .G-F5`2I  
    71 pull down 下拉 &q~**^;'  
    72 pull up 上拉 &%J+d"n(  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) eyq\a'tyB  
    74 push pull converter 推挽转换器 &"X6s%ZH|  
    75 ramp down 斜降 9 {&APxm  
    76 ramp up 斜升 MtE18m "z  
    77 redundant diode 冗余二极管 )gM3,gSS  
    78 resistive divider 电阻分压器 jvfVB'Tmr  
    79 ringing 振 铃 p#-ov-znp  
    80 ripple current 纹波电流 :CH*~o  
    81 rising edge 上升沿 n0nf;E  
    82 sense resistor 检测电阻 >R|*FYam  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 x0t&hY>P!  
    84 shoot-through 直通,同时导通 oL?[9aww  
    85 stray inductances. 杂散电感 >Hh8K<@NL  
    86 sub-circuit 子电路 /cmnX'z  
    87 substrate 基板 Znl&.,c)  
    88 Telecom 电信 iC U [X&  
    89 Thermal Information 热性能信息 w8~J5XS  
    90 thermal slug 散热片 T9 @^@l$  
    91 Threshold 阈值 w1zI"G~4/Q  
    92 timing resistor 振荡电阻 G5^gwG+  
    93 Top FET Top FET 6k#H>zY,  
    94 Trace 线路,走线,引线 P1P P#>E-2  
    95 Transfer function 传递函数 apW0(&\  
    96 Trip Point 跳变点 ,+p&ZpH  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) id^U%4J  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ":,HY)z  
    99 Voltage Reference 电压参考 #=WDJ T:  
    100 voltage-second product 伏秒积 =k4yWC5-  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 !g? ~<`   
    102 beat frequency 拍频 `1%SXP1  
    103 one shots 单击电路 B3I\=  
    104 scaling 缩放 I3Sl>e(Z  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] Rl4r 9  
    106 Ground 地电位 -_jV.`t  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 b("JgE`  
    108 dropout voltage 压差 Q^Ln`zMe  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 CiP-Zh[gZ  
    110 circuit breaker 断路器 da@y*TO#i  
    111 charge pump 电荷泵 *D1fSu!  
    112 overshoot 过冲 ^_<>o[qE  
    D} 0>x~  
    印制电路printed circuit  OU=9fw  
    印制线路 printed wiring Zn3iLAPBX  
    印制板 printed board [Hdk=p  
    印制板电路 printed circuit board /3%]Ggwe  
    印制线路板 printed wiring board Cu({%Gy+  
    印制元件 printed component =nnS X-x  
    印制接点 printed contact EpGe'S  
    印制板装配 printed board assembly HZQI|  
    板 board 9BANCW"  
    刚性印制板 rigid printed board nVG\*#*]|  
    挠性印制电路 flexible printed circuit se_zCS4Y  
    挠性印制线路 flexible printed wiring h Zlajky  
    齐平印制板 flush printed board sSG]I%oB3  
    金属芯印制板 metal core printed board [ur/`   
    金属基印制板 metal base printed board F__>`Do l  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board `j>qOT  
    塑电路板 molded circuit board \)BKuIP  
    散线印制板 discrete wiring board B_cn[?M  
    微线印制板 micro wire board mKpUEJ<a  
    积层印制板 buile-up printed board =X&h5;x'  
    表面层合电路板 surface laminar circuit 3UC8iq*  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board SO p%{b  
    载芯片板 chip on board $Z28nPd/  
    埋电阻板 buried resistance board !W$Br\<  
    母板 mother board >Dtw^1i  
    子板 daughter board z5'VsK:  
    背板 backplane n; rOH[P  
    裸板 bare board 30H:x@='9  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board %oor7 -l  
    动态挠性板 dynamic flex board 3al5Vu2:  
    静态挠性板 static flex board  Mx r#  
    可断拼板 break-away planel &tRnI$D  
    电缆 cable +V'r >C:  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 5Rec}H  
    薄膜开关 membrane switch k6Tpaf^  
    混合电路 hybrid circuit gdG: &{|x  
    厚膜 thick film NX=dx&i>+  
    厚膜电路 thick film circuit Fk9(FOFg  
    薄膜 thin film HdnSs0 /  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit X r)d;@yi  
    互连 interconnection PRah?|*0s  
    导线 conductor trace line ?,8b-U#A1  
    齐平导线 flush conductor Rw\DJJrz  
    传输线 transmission line a0LX<}   
    跨交 crossover cXCczqabv  
    板边插头 edge-board contact rFK *  
    增强板 stiffener L%8"d6  
    基底 substrate AdYQhF##  
    基板面 real estate e.kt]l  
    导线面 conductor side H5%I?ZXw4  
    元件面 component side ,Z^GN%Q7a  
    焊接面 solder side ^R$dG[Qf  
    导电图形 conductive pattern mT9\%5d3  
    非导电图形 non-conductive pattern MtB:H*pM  
    基材 base material N}h%8\  
    层压板 laminate lpM{@JC  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material !Yf0y;e|:  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 'ng/A4  
    复合层压板 composite laminate NEH$&%OV?  
    薄层压板 thin laminate ?(=B=a[  
    基体材料 basis material `qgJE_GC  
    预浸材料 prepreg ZM.g +-9  
    粘结片 bonding sheet K7Vr$,p  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer %G&v@R  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ,m8*uCf  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel 'W*F[U*&HP  
    内层芯板 core material 3Cl9,Z"&6$  
    粘结层 bonding layer *)1z-rH`  
    粘结膜 film adhesive l:"*]m7o_  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film dp70sA!JF  
    覆盖层 cover layer (cover lay) R2s>;V.:  
    增强板材 stiffener material J|IDnCK  
    铜箔面 copper-clad surface -*2X YTe  
    去铜箔面 foil removal surface Z(eSnV_RL  
    层压板面 unclad laminate surface s`YuH <8  
    基膜面 base film surface h_L '_*  
    胶粘剂面 adhesive faec WU\bJ}  
    原始光洁面 plate finish z-G (!]:  
    粗面 matt finish PgAfR:Y!  
    剪切板 cut to size panel 7p$*/5fk  
    超薄型层压板 ultra thin laminate mN el3J3  
    A阶树脂 A-stage resin yFo5pKF.J  
    B阶树脂 B-stage resin dDbC0} x/  
    C阶树脂 C-stage resin QO/7p]$_  
    环氧树脂 epoxy resin dCTpO  
    酚醛树脂 phenolic resin fZ fiiE~7J  
    聚酯树脂 polyester resin F4%[R)  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin @\8gzvkt  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin *XO KH+_u  
    丙烯酸树脂 acrylic resin x^2/jUc#B  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 3+5\xRq  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin m4>o E|\  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin T+h{Aeg  
    环氧酚醛 epoxy novolac m0\}Cc  
    氟树脂 fluroresin ,z )NKt#  
    硅树脂 silicone resin i6 ?JX@I  
    硅烷 silane 9[E$>o"%  
    聚合物 polymer \Pmk`^T  
    无定形聚合物 amorphous polymer d}cJ5 !d  
    结晶现象 crystalline polamer F)kLlsp  
    双晶现象 dimorphism / i2-h  
    共聚物 copolymer 1>x@1Mo+K  
    合成树脂 synthetic < DZ76  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] 3#9r4;&  
    热塑性树脂 thermoplastic resin :vyf-K 74M  
    感光性树脂 photosensitive resin gD+t'qg$  
    环氧值 epoxy value +u:O AsR  
    双氰胺 dicyandiamide ~<[5uZIo  
    粘结剂 binder nL 07^6(  
    胶粘剂 adesive  ^-*Tn  
    固化剂 curing agent 2X c  
    阻燃剂 flame retardant tF g'RV{  
    遮光剂 opaquer YkAWKCOni  
    增塑剂 plasticizers D4]B>  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester +Z~!n  
    聚酯薄膜 polyester "M0l;  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) o/9LK  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) lF"(|n"R  
    增强材料 reinforcing material 8|qB 1fB  
    折痕 crease }%FuL5Tx  
    云织 waviness : tqm2t  
    鱼眼 fish eye (yAvDyJOn  
    毛圈长 feather length OPt;G,$ta  
    厚薄段 mark po2[uJ  
    裂缝 split ZMMo6;  
    捻度 twist of yarn $gl<{{  
    浸润剂含量 size content J1Ki2I=  
    浸润剂残留量 size residue eGSp(o56  
    处理剂含量 finish level 9C)3 b3  
    偶联剂 couplint agent M$4=q((0  
    断裂长 breaking length oYh<k  
    吸水高度 height of capillary rise C| L^Ds0  
    湿强度保留率 wet strength retention K7xWE,y  
    白度 whitenness YyJ{  
    导电箔 conductive foil uGUv~bE  
    铜箔 copper foil Cq*}b4^;  
    压延铜箔 rolled copper foil D@\;@( |  
    光面 shiny side uJam $V  
    粗糙面 matte side ~'NpM#A  
    处理面 treated side z'oiyXEE3  
    防锈处理 stain proofing *fH_lG%  
    双面处理铜箔 double treated foil {`H<=h__  
    模拟 simulation pgd8`$(Q  
    逻辑模拟 logic simulation `kNi*I^  
    电路模拟 circit simulation I!@s6tG  
    时序模拟 timing simulation t `Y!"l  
    模块化 modularization 45+%K@@x  
    设计原点 design origin ) Kc%8hBv  
    优化(设计) optimization (design) *j /S4qG  
    供设计优化坐标轴 predominant axis @1qdd~B}  
    表格原点 table origin 2sqm7th  
    元件安置 component positioning 4N~+G `  
    比例因子 scaling factor ?jri!]ux#  
    扫描填充 scan filling 3T|Y}  
    矩形填充 rectangle filling oe!:|ck<  
    填充域 region filling WgA`kT  
    实体设计 physical design o#xgrMB  
    逻辑设计 logic design )d +hZ'  
    逻辑电路 logic circuit -]Q(~'a  
    层次设计 hierarchical design y !<'rg  
    自顶向下设计 top-down design g/8.W  
    自底向上设计 bottom-up design 2'wr={>W  
    费用矩阵 cost metrix gEv->pc  
    元件密度 component density l#D-q/k?  
    自由度 degrees freedom >[ug zJ  
    出度 out going degree B(j02<-  
    入度 incoming degree r8uqcKfU  
    曼哈顿距离 manhatton distance d/XlV]#2x\  
    欧几里德距离 euclidean distance lDW!Fg  
    网络 network E'5Ajtw;  
    阵列 array ],8;eq%W)  
    段 segment F =XF]  
    逻辑 logic %O#)Nq>mp  
    逻辑设计自动化 logic design automation izCaB~{/  
    分线 separated time K7IyCcdB  
    分层 separated layer q0&Wk"X%rr  
    定顺序 definite sequence 4s9c#nVlu  
    导线(通道) conduction (track) [?-]PZ  
    导线(体)宽度 conductor width P7z:3o.  
    导线距离 conductor spacing P: n#S%  
    导线层 conductor layer UL+E,=  
    导线宽度/间距 conductor line/space >):m-I  
    第一导线层 conductor layer No.1 |K%}}g[<e;  
    圆形盘 round pad MRQZIi  
    方形盘 square pad tJ"az=?  
    菱形盘 diamond pad o,CBA;{P  
    长方形焊盘 oblong pad t\8&*(&3F  
    子弹形盘 bullet pad jZRhKT  
    泪滴盘 teardrop pad <P1rqM9^  
    雪人盘 snowman pad K"L_`.&Q  
    形盘 V-shaped pad V QZ&4:K+{  
    环形盘 annular pad hyfR9~  
    非圆形盘 non-circular pad D}w<84qX  
    隔离盘 isolation pad 4.8nY\_WF  
    非功能连接盘 monfunctional pad =L"^.c@  
    偏置连接盘 offset land Txo@ U  
    腹(背)裸盘 back-bard land atyu/+U'}  
    盘址 anchoring spaur b$Ln} <  
    连接盘图形 land pattern ltoqtB\s  
    连接盘网格阵列 land grid array }p=g*Zo*C;  
    孔环 annular ring G+VD8]!K1  
    元件孔 component hole g`[`P@  
    安装孔 mounting hole d8E,o7$m  
    支撑孔 supported hole `B:"6nW6  
    非支撑孔 unsupported hole 94Ud@F9d5  
    导通孔 via %H& ].47  
    镀通孔 plated through hole (PTH) !,Nwts>m  
    余隙孔 access hole -f9]v9|l  
    盲孔 blind via (hole) j)Y[4 ^k^  
    埋孔 buried via hole WDkuB  
    埋,盲孔 buried blind via ]CX[7Q+'  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole s]H^wrg&  
    全部钻孔 all drilled hole +?[BU<X6u  
    定位孔 toaling hole v$Uhm</|19  
    无连接盘孔 landless hole lZW K2  
    中间孔 interstitial hole J[@um:  
    无连接盘导通孔 landless via hole q+ pOrGh  
    引导孔 pilot hole >$H|:{D  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole tHh HrMxO  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] /(?@mnq_  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad bA@P}M)X  
    孔位 hole location :!Ig- +W  
    孔密度 hole density g5S?nHS}  
    孔图 hole pattern j U[ O  
    钻孔图 drill drawing B=X,7  
    装配图assembly drawing l! v!hUb+  
    参考基准 datum referan yGj.)$1},@  
    1) 元件设备 aWy]9F&C:  
    %gd(wzco  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans 7dOyxr"H-  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans k?6z_vu  
    电容器:Capacitor +4qU>  
    并联电容器:shunt capacitor %o w^dzW  
    电抗器:Reactor H'=(`  
    母线:Busbar :G5RYi  
    输电线:TransmissionLine v [njdP  
    发电厂:power plant $` VFdAe  
    断路器:Breaker 7KjUW\mN2Z  
    刀闸(隔离开关):Isolator E?)656F[  
    分接头:tap NbRn*nb/T  
    电动机:motor XORk!m|  
    (2) 状态参数 X"aEJ|y  
    YDC&u8  
    有功:active power >vbY<HGt  
    无功:reactive power 1|r,dE2k9  
    电流:current 2aN<w'pA  
    容量:capacity Jc6R{C  
    电压:voltage &>g'$a<[  
    档位:tap position Zw1U@5}A  
    有功损耗:reactive loss gJ$K\[+  
    无功损耗:active loss U_GgCI)  
    功率因数:power-factor o=J9  
    功率:power 4LH[4Yj?`  
    功角:power-angle M<PIeKIEB  
    电压等级:voltage grade k^"bLf(4  
    空载损耗:no-load loss :Y,BdU  
    铁损:iron loss An*~-u9m  
    铜损:copper loss jnB~sbyA  
    空载电流:no-load current X1{[}!  
    阻抗:impedance 7Z ;?b0W  
    正序阻抗:positive sequence impedance %UUH"  
    负序阻抗:negative sequence impedance BVsD( @lX  
    零序阻抗:zero sequence impedance $$APgj"|<  
    电阻:resistor 'H5M|c$s  
    电抗:reactance &8.NT~"Gg  
    电导:conductance ;W>Cqg=  
    电纳:susceptance 0:0NXVYs&  
    无功负载:reactive load 或者QLoad 3 >E%e!D%  
    有功负载: active load PLoad #U8rO;$  
    遥测:YC(telemetering) eW5SFY.  
    遥信:YX _Z5Mw+=19  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current wo_,Y0vfB  
    定子:stator akw,P$i  
    功角:power-angle N7E$G{TT  
    上限:upper limit 'lHdOG  
    下限:lower limit sf&]u;^DY  
    并列的:apposable pym!U@$t  
    高压: high voltage zO g7raIa  
    低压:low voltage [Nn`l,  
    中压:middle voltage iq( )8nxi  
    电力系统 power system .bBdQpF-  
    发电机 generator  V#VN %{  
    励磁 excitation cGjPxG;  
    励磁器 excitor q, O$ %-70  
    电压 voltage jKt7M>P  
    电流 current Ua!aaq&  
    母线 bus x _c[B4Tw  
    变压器 transformer B)d(TP,>  
    升压变压器 step-up transformer x.S3Zi}=  
    高压侧 high side )1X#*mCxk  
    输电系统 power transmission system 9B;{]c  
    输电线 transmission line "AE5 V'  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ,v"YqD+GC5  
    稳定 stability Gz .|]:1  
    电压稳定 voltage stability eM8}X[  
    功角稳定 angle stability 3Z1CWzq(  
    暂态稳定 transient stability 1I:+MBGin  
    电厂 power plant P&f7@MOV.P  
    能量输送 power transfer yqPdl1{Qr=  
    交流 AC 50X([hIr  
    装机容量 installed capacity .mR8q+I6  
    电网 power system Zu7)gf  
    落点 drop point >7 ="8  
    开关站 switch station LGn:c;  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower $` ""  
    变电站 transformer substation m;,N)<~  
    补偿度 degree of compensation w(L4A0K[  
    高抗 high voltage shunt reactor -qGa]a  
    无功补偿 reactive power compensation NCDvo bYJ  
    故障 fault [TmIVQ!B  
    调节 regulation \2h!aRWR  
    裕度 magin -Fe?R*-g  
    三相故障 three phase fault BI%$c~wS  
    故障切除时间 fault clearing time JJN.ugT}1  
    极限切除时间 critical clearing time 9w7n1k.  
    切机 generator triping ) AvN\sC  
    高顶值 high limited value T{-CkHf9Q  
    强行励磁 reinforced excitation MDnua  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) Wi)_H$KII  
    机端 generator terminal Q~#Wf ?  
    静态 static (state) Li4zTR|U  
    动态 dynamic (state) 3`DQo%<  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system _ 9F9W{'  
    机端电压控制 AVR rC^WPW  
    电抗 reactance ig/xv  
    电阻 resistance wfLaRP  
    功角 power angle UM"- nZ>[  
    有功(功率) active power p8Qk 'F=h  
    无功(功率) reactive power qm/22:&v5  
    功率因数 power factor rlOAo`hd  
    无功电流 reactive current _@ qjV~%Sy  
    下降特性 droop characteristics vApIHI?-  
    斜率 slope h-`?{k&e  
    额定 rating .SU8)T  
    变比 ratio 6d<r= C=  
    参考值 reference value Kqb#_hm  
    电压互感器 PT 7x|9n  
    分接头 tap 6]WAUK%h  
    下降率 droop rate <lPm1/8  
    仿真分析 simulation analysis rr],DGg+B]  
    传递函数 transfer function IL#"~D?  
    框图 block diagram FXG]LoP  
    受端 receive-side 9<6;Hr,>G  
    裕度 margin XpB_N{v9w  
    同步 synchronization a/4T> eC  
    失去同步 loss of synchronization M=@:ZQ^!  
    阻尼 damping %S960  
    摇摆 swing _^Ubs>d=*  
    保护断路器 circuit breaker S6Q  
    电阻:resistance AUG#_HE]k  
    电抗:reactance xX&+WR  
    阻抗:impedance l`lk-nb  
    电导:conductance ^,TO#%$iE  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?