1 backplane 背板 ^|lw~F
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Q35D7wo'}
3 benchtop supply 工作台电源 9YvK<i&I
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 "KKw\i
6 Bootstrap 自举 n c 9sfH3
7 Bottom FET Bottom FET /4Yx B,
8 bucket capcitor 桶形电容 7m. >2U
9 chassis 机架 L(q~%
10 Combi-sense Combi-sense [;pL15-}4
11 constant current source 恒流源 ^u+#x2$Mg
12 Core Sataration 铁芯饱和 ~F.kgX
13 crossover frequency 交叉频率 .!)i
14 current ripple 纹波电流 X<<FS%:+
15 Cycle by Cycle 逐周期 `6\u!#
16 cycle skipping 周期跳步 ?_j ]w%Hz
17 Dead Time 死区时间 D$fWeG{f
18 DIE Temperature 核心温度 :I(d-,C
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ho%G
20 dominant pole 主极点 Zo#c[9IaC
21 Enable 使能，有效，启用 (2(y9r*1
22 ESD Rating ESD额定值 (b"kN(
23 Evaluation Board 评估板 ld[BiP`B2V
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 9P&{Xhs7
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 5BS !6o;P'
25 Failling edge 下降沿 G<>h>c1>z
26 figure of merit 品质因数 Hn}m}A
27 float charge voltage 浮充电压 XaH;
28 flyback power stage 反驰式功率级 g v7@4G
29 forward voltage drop 前向压降 Vtv1{/@+c
30 free-running 自由运行 t[p/65L>8
31 Freewheel diode 续流二极管 ?D+H2[n\a
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 8<=]4- X@
34 gate drive stage 栅极驱动级 (g3DI*Z
35 gerber plot Gerber 图 30b dcDm,
36 ground plane 接地层 W=I~GhM
37 Henry 电感单位：亨利 l9naqb:iP
38 Human Body Model 人体模式 zs r; 37
39 Hysteresis 滞回 'x u! t'l&
40 inrush current 涌入电流 "%ZAL\x
41 Inverting 反相 | w.h97fj
42 jittery 抖动 R,`3 SW()
43 Junction 结点 Iwe Ne`Z
44 Kelvin connection 开尔文连接 qHu\3@px
45 Lead Frame 引脚框架 v9 8s78
46 Lead Free 无铅 :_:o%
47 level-shift 电平移动 l {Xy %8
48 Line regulation 电源调整率 kZ'wXtBYe
49 load regulation 负载调整率 `k -|G2
50 Lot Number 批号 df{6!}/(
51 Low Dropout 低压差 5l]qhi3f
52 Miller 密勒 53 node 节点 / hYFOZ
54 Non-Inverting 非反相 ->'xjD
55 novel 新颖的 J@qwz[d i
56 off state 关断状态 'H (khS
57 Operating supply voltage 电源工作电压 `S|T&|ad0
58 out drive stage 输出驱动级 w g ^'oy
59 Out of Phase 异相 3il/{bgM
60 Part Number 产品型号 >AW&Lfw$
61 pass transistor pass transistor #ds@!u+&
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 1"No~/_
63 Phase margin 相位裕度 `V{ 'GF&[
64 Phase Node 开关节点 g p-rTdN
65 portable electronics 便携式电子设备 kudXwj
66 power down 掉电 I^m9(L4%
67 Power Good 电源正常 q>m[vvt"
68 Power Groud 功率地 m0N{%Mf-
69 Power Save Mode 节电模式 7 Mb-v}
70 Power up 上电 w|:ev_c|
71 pull down 下拉 LZ8x h
72 pull up 上拉 a6'T ]DW0W
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 7)*QX,4C
74 push pull converter 推挽转换器 PoZxT-U
75 ramp down 斜降 FO)`&s"&2
76 ramp up 斜升 UB]] oC<
77 redundant diode 冗余二极管 \R,8xID_t
78 resistive divider 电阻分压器 *l)}o4 -$
79 ringing 振 铃 rSKZc`<^
80 ripple current 纹波电流 gp4@6HuUd
81 rising edge 上升沿 Xz"xp8Hc(6
82 sense resistor 检测电阻 lL*"N|Y
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 5}:`CC2,S~
84 shoot-through 直通，同时导通 @O8 X )
85 stray inductances. 杂散电感 AQ)J|i
86 sub-circuit 子电路 C;m* 0#9D
87 substrate 基板
d_ji
..T
88 Telecom 电信 AdWP
89 Thermal Information 热性能信息 m{by%
90 thermal slug 散热片 "]B%V!@
91 Threshold 阈值 uHPd!# ]
92 timing resistor 振荡电阻 7w.9PNhy
93 Top FET Top FET L/)Q1Mm
94 Trace 线路，走线，引线 *mkL>v &
95 Transfer function 传递函数 -EG=}uT['b
96 Trip Point 跳变点 !BN@cc [%
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） B>%;"OMp
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 7%5EBH &
99 Voltage Reference 电压参考 >n jX=r.
100 voltage-second product 伏秒积
BO'7c1FU
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 \I 7,1I
102 beat frequency 拍频 ;+rcT;_^/
103 one shots 单击电路 U<wM#l
P|Z
104 scaling 缩放 +O@|bd \
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Tb!jIe
106 Ground 地电位 Nq#B4Zx
107 trimmed bandgap 平衡带隙 c. }#.-b8
108 dropout voltage 压差 j>Cp4
109 large bulk capacitance 大容量电容 d8&T62Dnd4
110 circuit breaker 断路器 dg4q+
111 charge pump 电荷泵 Z
|<
112 overshoot 过冲 cg^=F_h
@gk{wh>c
印制电路printed circuit &[kFl\
印制线路 printed wiring F87c?Vh)K
印制板 printed board PBgU/zVn
印制板电路 printed circuit board
| A# \5u
印制线路板 printed wiring board iIc/%<
;
印制元件 printed component /#! 1
印制接点 printed contact C wwZ~2
印制板装配 printed board assembly -( 9TM*)O
板 board l]S% k&
刚性印制板 rigid printed board d bHxc@H
挠性印制电路 flexible printed circuit f'O cW* t
挠性印制线路 flexible printed wiring ?4#wVzuzA
齐平印制板 flush printed board bCV_jR+
金属芯印制板 metal core printed board S%3&Y3S
金属基印制板 metal base printed board O T .bXr~
多重布线印制板 mulit-wiring printed board w6|l ~.$=
塑电路板 molded circuit board 4c@_u8
散线印制板 discrete wiring board t_ id/
微线印制板 micro wire board FA1h!Vit
积层印制板 buile-up printed board uIR/^o
表面层合电路板 surface laminar circuit EKNmXt1
lE
埋入凸块连印制板 B2it printed board <STE~Zm O
载芯片板 chip on board /]9(InM9/
埋电阻板 buried resistance board $j/#IzD1D
母板 mother board -Awk P
子板 daughter board -?vVV@W-O^
背板 backplane _eUd
RL>
裸板 bare board a!\^O).pA
键盘板夹心板 copper-invar-copper board S>y}|MG
动态挠性板 dynamic flex board co{i ~['u
静态挠性板 static flex board r} -vOPn`E
可断拼板 break-away planel _Q7]Dw/w\
电缆 cable H Em XB=
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) QI`&N(n
薄膜开关 membrane switch -lb%X 3`
混合电路 hybrid circuit c=33O,_
厚膜 thick film A U<A\
厚膜电路 thick film circuit Bs^p!4=
薄膜 thin film ko6[Ej:TBo
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit d)L,kzN
互连 interconnection hI,+J>
导线 conductor trace line 7E;`1lh7
齐平导线 flush conductor lfqsoIn;
传输线 transmission line , D\}DJ`)C
跨交 crossover A\|:hzu+
板边插头 edge-board contact &0 SgEUZr
增强板 stiffener W$:D#;jz`h
基底 substrate gQuU_dbXSB
基板面 real estate F {laA YE
导线面 conductor side cQ(,M
元件面 component side bpdluWS+ )
焊接面 solder side LknV47vd
导电图形 conductive pattern SbH} cu8
非导电图形 non-conductive pattern kg^5D3!2{Q
基材 base material BQ(sjJ$v6F
层压板 laminate ';I(#J6
覆金属箔基材 metal-clad bade material 3]67U}`
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) jm,:jkr
复合层压板 composite laminate F **/T
薄层压板 thin laminate `Db%:l^e
基体材料 basis material Iy Vmz'
预浸材料 prepreg ;R^=($ X
粘结片 bonding sheet /~P 4<1
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer E+~1GKd
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate fnK H<
预制内层覆箔板 mass lamination panel j){0>O.V
内层芯板 core material 9eEA80i7
粘结层 bonding layer +5H1n (6)
粘结膜 film adhesive Ie4X k
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film !jRs5{n^Ol
覆盖层 cover layer (cover lay) xOKf|
增强板材 stiffener material M7//*Q'?
铜箔面 copper-clad surface =:m6ge@C&H
去铜箔面 foil removal surface _ _[bKd.
层压板面 unclad laminate surface a<P?4tbF
基膜面 base film surface 7e6;
|?
胶粘剂面 adhesive faec CykvTV Q
原始光洁面 plate finish u\u6< [>P
粗面 matt finish >g2Z t;*@w
剪切板 cut to size panel C W?R7A/
超薄型层压板 ultra thin laminate As(6E}{S
A阶树脂 A-stage resin z
9~|Su
B阶树脂 B-stage resin r_pZK(G %
C阶树脂 C-stage resin M)CQ|P
环氧树脂 epoxy resin lLN5***47J
酚醛树脂 phenolic resin Z%QU5.
聚酯树脂 polyester resin WTwura,
聚酰亚胺树脂 polyimide resin EgTj
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin {emym$we
丙烯酸树脂 acrylic resin TCK<IZKLqK
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin T 5>'q;jM
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin !XT2'6nu
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin YeB)]$'?u`
环氧酚醛 epoxy novolac L+.-aB2!d
氟树脂 fluroresin W. ?EjEx
硅树脂 silicone resin | yi#6!}^
硅烷 silane M ~5Ja0N~
聚合物 polymer "(vm0@8><
无定形聚合物 amorphous polymer h:4F?'W
结晶现象 crystalline polamer # %.fsJNA$
双晶现象 dimorphism aR}I l&
共聚物 copolymer =A <a9@N}N
合成树脂 synthetic i(0%cNP7
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 4Vv$ bbu+
热塑性树脂 thermoplastic resin $8fJ DN
感光性树脂 photosensitive resin Qp~3DUM
环氧值 epoxy value .]ZMxDZ
双氰胺 dicyandiamide @}hdMVi
粘结剂 binder %!OA/7XbG
胶粘剂 adesive "\rR0V!wA
固化剂 curing agent NH!x6p]n
阻燃剂 flame retardant b@9d@@/wx
遮光剂 opaquer cR!Mn$m
增塑剂 plasticizers 3EA`]&d>
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 7t|011<
聚酯薄膜 polyester 5`{u! QE
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) q uiX "lV(
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) hGj`IAW
增强材料 reinforcing material E/3<8cV
折痕 crease 6yedl0@wa!
云织 waviness :$N{NC hx
鱼眼 fish eye PbY=?>0 z
毛圈长 feather length 8P*wt'Q$
厚薄段 mark Z6_ fI
裂缝 split p~h [4h P
捻度 twist of yarn H1hADn
浸润剂含量 size content !.[H !-V.
浸润剂残留量 size residue y1kI^B
处理剂含量 finish level ApqNV
偶联剂 couplint agent lBNB8c0e"{
断裂长 breaking length }cERCS\t
吸水高度 height of capillary rise %KW NY(m
湿强度保留率 wet strength retention g!!:o(k
白度 whitenness epxbTJfc
导电箔 conductive foil YI+o:fGC5
铜箔 copper foil %)P)X b
压延铜箔 rolled copper foil ^d!I{ y#
光面 shiny side y:,m(P
粗糙面 matte side F 8 gw 3
处理面 treated side jDCf]NvOPM
防锈处理 stain proofing zC>zkFT>H
双面处理铜箔 double treated foil E\*M4n\!
模拟 simulation A9ZK :i 7
逻辑模拟 logic simulation }W5~89"
电路模拟 circit simulation i} ?\K>BWq
时序模拟 timing simulation P7
R}oO_n:
模块化 modularization ->5[C0: ]
设计原点 design origin D@`"99z
优化（设计） optimization (design) t^8|t(Lq
供设计优化坐标轴 predominant axis &?3P5dy_
表格原点 table origin +"JQ5~7
元件安置 component positioning 30Udba+{]p
比例因子 scaling factor o~ReeZ7)Zg
扫描填充 scan filling
c->?'h23)
矩形填充 rectangle filling $c7Utm s
填充域 region filling >W^)1E,Qh
实体设计 physical design QUz_2rN^
逻辑设计 logic design w!
':Ws
逻辑电路 logic circuit %QFeQ(b/(
层次设计 hierarchical design DUyUA'*4n|
自顶向下设计 top-down design #s|,o Im
自底向上设计 bottom-up design s +&iH
费用矩阵 cost metrix i?|b:lcV
元件密度 component density Y!3i3D
自由度 degrees freedom LqoH] AcN
出度 out going degree ]h}O&K/
入度 incoming degree /[UuHU5*R
曼哈顿距离 manhatton distance JwcC9
O
欧几里德距离 euclidean distance 0<42\ya
网络 network s5u
阵列 array Sbjc8V ut
段 segment ;Wig ${
逻辑 logic BaOPtBYA:
逻辑设计自动化 logic design automation hXQo>t-$
分线 separated time [<IJ {yfx
分层 separated layer
2>Sr04Pt
定顺序 definite sequence >3)AO04=;
导线（通道） conduction (track) >(e R0. x
导线（体）宽度 conductor width e\ O&Xe
导线距离 conductor spacing G33'Cgo:,
导线层 conductor layer 8t1,_,2'
导线宽度/间距 conductor line/space =xRxr @
第一导线层 conductor layer No.1 E9:p A5H-j
圆形盘 round pad + wF5(
方形盘 square pad B}npom\tC
菱形盘 diamond pad Zksow} %
长方形焊盘 oblong pad n /Dk~Q)
子弹形盘 bullet pad vff`Xh>k (
泪滴盘 teardrop pad <x\I*% (
雪人盘 snowman pad
b~O c:
形盘 V-shaped pad V y\}<N6
环形盘 annular pad #5mnSky+s
非圆形盘 non-circular pad ~ ]^<* R
隔离盘 isolation pad # 3gdT
非功能连接盘 monfunctional pad UjH+BC+9`b
偏置连接盘 offset land Df= zrs["
腹（背）裸盘 back-bard land b"&1l2\ A
盘址 anchoring spaur uU#e54^
连接盘图形 land pattern ~+O ws
连接盘网格阵列 land grid array C Ua`#
孔环 annular ring y<n<uZ;
元件孔 component hole @-L n* 3n
安装孔 mounting hole znu [i&\=
支撑孔 supported hole q%c"`u/v /
非支撑孔 unsupported hole h"ko4b3^'@
导通孔 via D8wZC'7
镀通孔 plated through hole (PTH) BxHfL8$1[$
余隙孔 access hole i 0*6o3h
盲孔 blind via (hole) F=8gtk| U
埋孔 buried via hole ;Ak 6*Sr
埋,盲孔 buried blind via ~{BR~\ D
任意层内部导通孔 any layer inner via hole h!~u^Z.7<
全部钻孔 all drilled hole c9axzg
UA
定位孔 toaling hole ) G F>]|CG
无连接盘孔 landless hole L Olj8T8Z
中间孔 interstitial hole eVuju r$P
无连接盘导通孔 landless via hole ,: 4+hJ<q
引导孔 pilot hole %XK<[BF
端接全隙孔 terminal clearomee hole `~ { 0
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] -'Y @yIb
在连接盘中导通孔 via-in-pad h,)UB1
孔位 hole location XyE%< ]
孔密度 hole density h|Udw3N1L
孔图 hole pattern bB"q0{9G-
钻孔图 drill drawing p_l. a
装配图assembly drawing +*P;Vb6 D
参考基准 datum referan -
]Mp<Y
1） 元件设备 ]^?V8*zL]
N.qS;%*o{e
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans %2`geN<
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ,?Nc\Q<:
电容器：Capacitor y|[YEY U)
并联电容器：shunt capacitor O5 ?3 nYHa
电抗器：Reactor %!QY :[
母线：Busbar L$<(HQQ J8
输电线：TransmissionLine JB vP {5
发电厂：power plant _!C'oG6s?
断路器：Breaker #\r5Q>
刀闸(隔离开关)：Isolator 0@*EwI
分接头：tap _ ^cFdP)8|
电动机：motor A q "<#:
（2） 状态参数 e- /+e64Q@
29GcNiE`T
有功：active power }wR&0<HA
无功：reactive power ECEDNib
电流：current =p R'XF%
容量：capacity p:q?8+W-r
电压：voltage DqTp*h I
档位：tap position <zE~N~;
有功损耗：reactive loss XZ!^kftyW
无功损耗：active loss 9q|36CAO_
功率因数：power-factor >zY~")|R(
功率：power IL2OVL X
功角：power-angle !w -`:d?
电压等级：voltage grade p:9^46N @
空载损耗：no-load loss +p#Q|o'
铁损：iron loss ,.T k "\@
铜损：copper loss cl3Dwrf?
空载电流：no-load current Ci?A4q$.
阻抗：impedance !K319 eE
正序阻抗：positive sequence impedance p{k^ )5CR/
负序阻抗：negative sequence impedance yM-3nwk
零序阻抗：zero sequence impedance _/
U er }
电阻：resistor U6Ws#e
电抗：reactance S((\KL,
电导：conductance /~B \1
电纳：susceptance Fi!XaO
无功负载：reactive load 或者QLoad o$,Dh ?l
有功负载: active load PLoad Fi*j}4 F1
遥测：YC(telemetering) n. \|NR'v
遥信：YX C=|X]"*:u0
励磁电流(转子电流)：magnetizing current SF2<
定子：stator V]I+>Zn| 7
功角：power-angle #3m7`}c
上限:upper limit C].w)B
下限：lower limit ,Xt!dT-
并列的：apposable k%S;N{Qh@
高压: high voltage ZyQ+}rO
低压：low voltage mrvPzoF,]
中压：middle voltage KJ&~z? X
电力系统 power system jWL; ElM'
发电机 generator uEPdL':}2
励磁 excitation DeTD.)pS
励磁器 excitor \C(dWs
电压 voltage v)AadtZ0d
电流 current t9yjfyk9W
母线 bus >u)DuZXj
变压器 transformer -<GSHckD
升压变压器 step-up transformer onOvE Y|R
高压侧 high side Skn2-8;10
输电系统 power transmission system !WD~zZ|
输电线 transmission line CF?TW
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation jLLZZPBK
稳定 stability -WX{ y Ci
电压稳定 voltage stability XdR^, ;pWE
功角稳定 angle stability #MhieG5
暂态稳定 transient stability GE0,d
电厂 power plant .oR _r1\y
能量输送 power transfer D^ %DYp
交流 AC HEC ZZnM
装机容量 installed capacity >
l@ o\
电网 power system 9?xc3F2EBD
落点 drop point !gfz 4f &
开关站 switch station qr~= S
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ~>]/1JFz
变电站 transformer substation Z$'483<
补偿度 degree of compensation PN&;3z Z
高抗 high voltage shunt reactor $_P *Bk)
无功补偿 reactive power compensation j;+!BKWy4
故障 fault |{ 8eoF
调节 regulation kj4t![o+
裕度 magin z2GT9
三相故障 three phase fault zw yK \j
故障切除时间 fault clearing time a#qC.,$A
极限切除时间 critical clearing time sb7~sa&-
切机 generator triping [qEd`8V (
高顶值 high limited value [ sT}hYh+
强行励磁 reinforced excitation D\ H) uV`
线路补偿器 LDC(line drop compensation) X+*"FKm S.
机端 generator terminal C "We>!
静态 static (state) ZrA
OX'>u9
动态 dynamic (state) eT|"6WJ:{
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Ap fs&{Uy
机端电压控制 AVR 9W[ ~c"Ku
电抗 reactance ;1&7 v
电阻 resistance du:%{4
功角 power angle l]GUQcN=
有功（功率） active power A]FjV~PB
无功（功率） reactive power ~e)`D nJ
功率因数 power factor gZ^NdDBO
无功电流 reactive current sBo|e ]m#
下降特性 droop characteristics %Z"I=;=nxI
斜率 slope dt efDsK
额定 rating dIUg
e`O9
变比 ratio e I 6G
参考值 reference value t*&O*T+fgy
电压互感器 PT '{t&!M`
分接头 tap {' QA0K
下降率 droop rate U6pG
仿真分析 simulation analysis 1gZ W~6a}
传递函数 transfer function m'Thm{Y,?n
框图 block diagram ^nS'3g^"
受端 receive-side O'G,
裕度 margin v$H] =y
同步 synchronization iA^GA8dn
失去同步 loss of synchronization .\?)O+J!
阻尼 damping <~[ A
摇摆 swing iYyJq;S
保护断路器 circuit breaker &mM[q 'V
电阻：resistance U# jbii6e
电抗：reactance 3r)<:4a
u&
阻抗：impedance $
+`
电导：conductance v/4Bt2J
电纳：susceptance
