1 backplane 背板 Z73 ysn}
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3 {,Mpb@
3 benchtop supply 工作台电源 <y!6HJ"
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 7rsrC
6 Bootstrap 自举 qB"y'UW8
7 Bottom FET Bottom FET _" z#I
CT(
8 bucket capcitor 桶形电容 y*_g1q$
9 chassis 机架 23 +>K
10 Combi-sense Combi-sense S0kH/ A
11 constant current source 恒流源 #bf^Pq'8
12 Core Sataration 铁芯饱和 M*@MkN*u&
13 crossover frequency 交叉频率 y:pypuwt;
14 current ripple 纹波电流 {*tewF)|
15 Cycle by Cycle 逐周期 LgB}!OLQ
16 cycle skipping 周期跳步 <sd
Qvlx$-
17 Dead Time 死区时间 a#KxjVM
18 DIE Temperature 核心温度 T*'5-WV|3t
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 [<OMv9(l'o
20 dominant pole 主极点 w)3LY F
21 Enable 使能，有效，启用 R-Uj\M>
22 ESD Rating ESD额定值 cj5p I?@e)
23 Evaluation Board 评估板 b/WVWDyob/
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ~d> O.*Q)
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。
%lEPFp
25 Failling edge 下降沿 ]}C#"Xt
26 figure of merit 品质因数 <w08p*?
27 float charge voltage 浮充电压 'gQm%:qU3r
28 flyback power stage 反驰式功率级 ,ad~ 6.Z_)
29 forward voltage drop 前向压降 @bS>XWI>
30 free-running 自由运行 2{ }5WH
31 Freewheel diode 续流二极管 ZH/|L?Q1U
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 R%SsHu">
34 gate drive stage 栅极驱动级 awMm&8cIM
35 gerber plot Gerber 图 5 wr0+Xo
36 ground plane 接地层 TlAY=JwW
37 Henry 电感单位：亨利 KvC:(Vqj
38 Human Body Model 人体模式 B>-Iv _
39 Hysteresis 滞回 2<YHo{0BLS
40 inrush current 涌入电流 :B)w0 tVw
41 Inverting 反相 rt t?4
42 jittery 抖动 XWk/S $-d
43 Junction 结点 u V=rLDY
44 Kelvin connection 开尔文连接 ]+ ug:E{7
45 Lead Frame 引脚框架 D3BX[
46 Lead Free 无铅 ;Mw9}Reh@
47 level-shift 电平移动 nL@P {,J
48 Line regulation 电源调整率 o"TEmZUP
49 load regulation 负载调整率 9?l(
}S`
50 Lot Number 批号 0jE,=<W0>
51 Low Dropout 低压差 z_r W1?|
52 Miller 密勒 53 node 节点
2VMa u.eQ
54 Non-Inverting 非反相 Zb8i[1 P
55 novel 新颖的 21G] d
56 off state 关断状态 pLrNYo*d
57 Operating supply voltage 电源工作电压 V/J[~mN9
58 out drive stage 输出驱动级 TY~0UU$
59 Out of Phase 异相 P?\rRB
60 Part Number 产品型号 $Pl>T09d
61 pass transistor pass transistor CSwNsFDR%
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET r'w5i1C+
63 Phase margin 相位裕度 <)y'Ot0 y
64 Phase Node 开关节点 v" y
e\ZG
65 portable electronics 便携式电子设备 , T"(97"
66 power down 掉电 aD 24)?db-
67 Power Good 电源正常 o %Pi;8
68 Power Groud 功率地 u [fQvdl
69 Power Save Mode 节电模式 LlnIn{ C
70 Power up 上电 Iu%/~FgPj{
71 pull down 下拉 B<LQ;n+
72 pull up 上拉 j&[63XSe
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） Y==# yNwM
74 push pull converter 推挽转换器 D)4p8- =t
75 ramp down 斜降 Ypha{d
76 ramp up 斜升 hW
_NAR A
77 redundant diode 冗余二极管 5as';1^P&*
78 resistive divider 电阻分压器 !W n' Ae9
79 ringing 振 铃 l&U3jeW-o
80 ripple current 纹波电流 E8#y9q
81 rising edge 上升沿 |LiFX5!\
82 sense resistor 检测电阻 hTH"jAC+
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 B_c(3n-"
84 shoot-through 直通，同时导通 sW |u}8`
85 stray inductances. 杂散电感 |`_TVzA
86 sub-circuit 子电路 .# rI9op
87 substrate 基板 A3!NEFBK
88 Telecom 电信 S 3btx9y{
89 Thermal Information 热性能信息 8t0i
j
90 thermal slug 散热片 H*; J9{
91 Threshold 阈值 m S!/>.1[
92 timing resistor 振荡电阻 ely&'y!
93 Top FET Top FET w[:5uo(
94 Trace 线路，走线，引线 \ 1ys2BX
95 Transfer function 传递函数 ,Sghi&Ky
96 Trip Point 跳变点 <$,i Yx
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） %+xh
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 P^VV8Z >\&
99 Voltage Reference 电压参考 ax7u b
100 voltage-second product 伏秒积 9tk}_+
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 C
Hyb{:<
102 beat frequency 拍频 G'}%m;-mt
103 one shots 单击电路 3l5 q?" $
104 scaling 缩放 0v+5&Jk
105 ESR 等效串联电阻 [Page] {hZZU8*
106 Ground 地电位 dpGaI
107 trimmed bandgap 平衡带隙 -}PD0Pzg;=
108 dropout voltage 压差 B YNOgB1
109 large bulk capacitance 大容量电容 jk) V[7P
110 circuit breaker 断路器 mY dU`j
111 charge pump 电荷泵 ''v_8sv
112 overshoot 过冲 ~ EE*/vX
@*A(#U8p3
印制电路printed circuit
E2!;W8M
印制线路 printed wiring w4RP*Da?:
印制板 printed board dRas9g
印制板电路 printed circuit board /ExnW >wT
印制线路板 printed wiring board 3P I{ LU
印制元件 printed component ^9qn cvV
印制接点 printed contact * RN*Bh|$
印制板装配 printed board assembly XW5r@: e
板 board l&;#`\s!V
刚性印制板 rigid printed board T~`m'4"+c
挠性印制电路 flexible printed circuit AP/tBC eM
挠性印制线路 flexible printed wiring 6i=m1Yk
齐平印制板 flush printed board gLd3,$ Ei
金属芯印制板 metal core printed board X(g<rz1J]
金属基印制板 metal base printed board R"=G?d)
多重布线印制板 mulit-wiring printed board v<3i ~a
塑电路板 molded circuit board ,f} s!>j
散线印制板 discrete wiring board ^J@Y?CQl\
微线印制板 micro wire board E83{4A4
积层印制板 buile-up printed board \>:(++ g
表面层合电路板 surface laminar circuit xxiEL2"`>
埋入凸块连印制板 B2it printed board #sA E Ik/
载芯片板 chip on board zx0{cNPK 5
埋电阻板 buried resistance board w9i1ag
母板 mother board ]>*Z 1g;
子板 daughter board :mY(d6#A>
背板 backplane \u",bMQF
裸板 bare board +4B >gS[ F
键盘板夹心板 copper-invar-copper board !mq+Oz~
动态挠性板 dynamic flex board w9c
静态挠性板 static flex board DFqXZfjm
可断拼板 break-away planel t 6s#19g
电缆 cable "m/0>UU0
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) d&.)Dw
薄膜开关 membrane switch %hcY
[F<
混合电路 hybrid circuit M)Ogb '@#
厚膜 thick film
5Lm ?
厚膜电路 thick film circuit u=R F6V|
薄膜 thin film s.Yyw y
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit L[##w?Xf.
互连 interconnection U*[/ F)!
导线 conductor trace line au0)yg*V1
齐平导线 flush conductor 1_XdL?h#o
传输线 transmission line mhT3 Fwc
跨交 crossover ~H)b vN ^
板边插头 edge-board contact M2vYOg`t:c
增强板 stiffener Z`q?p E>R
基底 substrate F4Z+)'oDr,
基板面 real estate CbI[K|
导线面 conductor side dM#\h*:=
元件面 component side ?w /tq!
焊接面 solder side =#n|t[h-
导电图形 conductive pattern a|lcOU
非导电图形 non-conductive pattern wGLZzqgq
基材 base material p>65(&N ,
层压板 laminate vSPkm)O0)
覆金属箔基材 metal-clad bade material C+*: lLY
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) DoN bCVZ
复合层压板 composite laminate <|s| 6C
薄层压板 thin laminate & *[ T
基体材料 basis material VmV/~- <Z
预浸材料 prepreg Xxp<q IEm
粘结片 bonding sheet trtI^^/%
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer GC#3{71
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate fh}\ #WE"
预制内层覆箔板 mass lamination panel 1i#M(u_
内层芯板 core material ^'6!)y#
粘结层 bonding layer `NyvJt^<
粘结膜 film adhesive U]d{hY."
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film r Fdq \BSi
覆盖层 cover layer (cover lay) #R'm |En'
增强板材 stiffener material gKn"e|A
铜箔面 copper-clad surface [bH6>{3 u
去铜箔面 foil removal surface 2c_#q1/Z/
层压板面 unclad laminate surface Ej8EQ% P
基膜面 base film surface %j{gZTz-
胶粘剂面 adhesive faec :W-"UW,
原始光洁面 plate finish I[@}+p0
粗面 matt finish Abd&p N
剪切板 cut to size panel `=vL?w^QS
超薄型层压板 ultra thin laminate G8 Ns?
A阶树脂 A-stage resin F{ B __Kf
B阶树脂 B-stage resin ixE72bX
C阶树脂 C-stage resin Ql3hq.E
环氧树脂 epoxy resin b j ZcWYT
酚醛树脂 phenolic resin aXhgzI5]
聚酯树脂 polyester resin wh[XJ _xY
聚酰亚胺树脂 polyimide resin AQQeLdTq
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin +tES:3Pi
丙烯酸树脂 acrylic resin jf~/ x>Q
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ^ejU=0+cN
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 3a"4Fn
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 7r bl+:y2
环氧酚醛 epoxy novolac E[)`+:G]
氟树脂 fluroresin q} U^H
硅树脂 silicone resin |!aMj8i2
硅烷 silane g3Xq@RAJ c
聚合物 polymer v<HhB.t.
无定形聚合物 amorphous polymer Vf`1'G Y
结晶现象 crystalline polamer `Q' 0l},
双晶现象 dimorphism /{."*jK
共聚物 copolymer #t>w)`bA-
合成树脂 synthetic LIT{rR#8
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ?m}vDd
热塑性树脂 thermoplastic resin * "d"
感光性树脂 photosensitive resin D[-V1K&g
环氧值 epoxy value &S>m +m'
双氰胺 dicyandiamide `lRZQ:27X
粘结剂 binder ?MH VkGD
胶粘剂 adesive Ze~^+ EE
固化剂 curing agent \ /xWsbG\
阻燃剂 flame retardant Pe EC|&x
遮光剂 opaquer Pe6MDWR
增塑剂 plasticizers 4nN%5c~=
不饱和聚酯 unsatuiated polyester N2 wBH+3w
聚酯薄膜 polyester
{F+7> X
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) WV]Si2pOZ
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) vSb$gl5H
增强材料 reinforcing material PmZ -H>
折痕 crease 5Q;Fwtm
云织 waviness sk5h_[tK
鱼眼 fish eye 7q&Ru|T33
毛圈长 feather length jeFX?]Q
厚薄段 mark rwWs\ ~.H
裂缝 split F.<sKQ&A
捻度 twist of yarn k1e0kxn
浸润剂含量 size content w+)MrB-}
浸润剂残留量 size residue E:a_f!
处理剂含量 finish level (j@3=-%6 G
偶联剂 couplint agent sgW*0 o
断裂长 breaking length <7NY.zvwk]
吸水高度 height of capillary rise =;#+8w=^
湿强度保留率 wet strength retention TRW{` b[
白度 whitenness 9tDo 5
29
导电箔 conductive foil \dO9nwa?
铜箔 copper foil .bE+dA6:v
压延铜箔 rolled copper foil />=)=CGv;
光面 shiny side gXBC=
?jl
粗糙面 matte side zy"wQPEE
处理面 treated side `md)|PSU
防锈处理 stain proofing L #c*)
双面处理铜箔 double treated foil ,_
}
模拟 simulation F)Oe;z6
逻辑模拟 logic simulation Xxhzzm-B
电路模拟 circit simulation TUuw
时序模拟 timing simulation r%\(5H f
模块化 modularization =+HMPV6yg7
设计原点 design origin e"Kg/*Ji1
优化（设计） optimization (design) 'id] <<F
供设计优化坐标轴 predominant axis G;#-CT
表格原点 table origin "Qj;pqR
元件安置 component positioning K: hZ
比例因子 scaling factor |3j'HN5S
扫描填充 scan filling lf3QMr+
矩形填充 rectangle filling )!M %clm.
填充域 region filling p B* 8D
实体设计 physical design }q7rR:g
逻辑设计 logic design d~ n|F| `:
逻辑电路 logic circuit VU AW/
层次设计 hierarchical design GvQKFgO6h
自顶向下设计 top-down design N.R, [K
自底向上设计 bottom-up design y;aZMT. YI
费用矩阵 cost metrix mhU ?N
元件密度 component density *Y'nDv6_P
自由度 degrees freedom "O@L
IR7
出度 out going degree =p SuyM'
入度 incoming degree .h O ) R.
曼哈顿距离 manhatton distance pD;'uEFBQ
欧几里德距离 euclidean distance GIG\bQSv2
网络 network wtlIyE
阵列 array 8ExEhB X8
段 segment Vm\ly;v'R
逻辑 logic c%, @O&o
逻辑设计自动化 logic design automation Xo^P=uf%
分线 separated time T rA&yXXL
分层 separated layer /B eA-\B
定顺序 definite sequence 5M6 `\LyU
导线（通道） conduction (track) www#.D%'U
导线（体）宽度 conductor width "*E06=fiG
导线距离 conductor spacing !Q(x A,p
导线层 conductor layer CRXIVver
导线宽度/间距 conductor line/space . &Tcds
第一导线层 conductor layer No.1 oTS/z\C"<u
圆形盘 round pad 'VVEd[
方形盘 square pad "` WcE/(
菱形盘 diamond pad -36pkC
6
\
长方形焊盘 oblong pad _OR @S%$
子弹形盘 bullet pad pHO,][VZ
泪滴盘 teardrop pad J4Yu|E<&
雪人盘 snowman pad Qy< ~{6V
形盘 V-shaped pad V ;.dyuKlI
环形盘 annular pad Q)vf>LwC2S
非圆形盘 non-circular pad qRk<1.
隔离盘 isolation pad +b O]9* g]
非功能连接盘 monfunctional pad &?[uY5Mk
偏置连接盘 offset land aS2M x~
腹（背）裸盘 back-bard land ,dyCuH!B
盘址 anchoring spaur |t <Uh,Bt
连接盘图形 land pattern oXW51ty
连接盘网格阵列 land grid array \Z~|ry0v{d
孔环 annular ring _6O \*|'6
元件孔 component hole c_p7vvI&c0
安装孔 mounting hole 1^R[kaY
支撑孔 supported hole {c|{okQ;Q
非支撑孔 unsupported hole 6sE%] u<V
导通孔 via PRT n~!Z0
镀通孔 plated through hole (PTH) kx3?'=0;5
余隙孔 access hole 3y9R1/!
盲孔 blind via (hole) g$CWGB*%lm
埋孔 buried via hole :9c[J$R4
埋,盲孔 buried blind via 9| ('*
任意层内部导通孔 any layer inner via hole -(ev68'}W
全部钻孔 all drilled hole #Cy9 E"lP
定位孔 toaling hole uC2-T5n'
无连接盘孔 landless hole ^ "
中间孔 interstitial hole j2dptM3t{
无连接盘导通孔 landless via hole r0xm DJ@y
引导孔 pilot hole LN!e_b
端接全隙孔 terminal clearomee hole JSf \ApX
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] eG &3E`[
在连接盘中导通孔 via-in-pad tV'>9YVdG
孔位 hole location }hoyjzv]L
孔密度 hole density #gQaNc?
孔图 hole pattern ~d.Z. AD
钻孔图 drill drawing K*"Wq:T;B
装配图assembly drawing \x( ILk|'c
参考基准 datum referan 8?
U! PW
1） 元件设备 j
o +-
vGIe"$hNh
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans BSyl!>G6n8
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ].(l^W
电容器：Capacitor gL/D | =
并联电容器：shunt capacitor W08rGY
电抗器：Reactor :" im2J
母线：Busbar VMZUJ2Yj/&
输电线：TransmissionLine ' 5F3,/r
发电厂：power plant d~hN`ff
断路器：Breaker 7]J7'!Iz
刀闸(隔离开关)：Isolator dX^d \
wX
分接头：tap OZ SM2 ~
电动机：motor O_S%PX
（2） 状态参数 9| {t% F=-
l>t0 H($
有功：active power # s}&
无功：reactive power V1]QuQ{&s
电流：current B3';Tcs
容量：capacity n)bbEXO
电压：voltage n mN3Z_
档位：tap position cxig <W
有功损耗：reactive loss Tu[I84
无功损耗：active loss j= U^+jAn
功率因数：power-factor S}}L&
_
功率：power 0n u& JQ
功角：power-angle 4^IqHx;bj
电压等级：voltage grade x o{y9V S
空载损耗：no-load loss :T9 P9 <
铁损：iron loss d"nms\=p
铜损：copper loss t`!@E#VK
空载电流：no-load current "?n;dXYSi
阻抗：impedance ]IM/R@
正序阻抗：positive sequence impedance /h v2=A
负序阻抗：negative sequence impedance =3H*%
零序阻抗：zero sequence impedance VLP'3 qX
电阻：resistor 0Z&u a
电抗：reactance 8bf~uHAr
电导：conductance 7 ~ 9Lj
电纳：susceptance b+tm[@|,v
无功负载：reactive load 或者QLoad o+% ($p
有功负载: active load PLoad 8iwH^+h~
遥测：YC(telemetering) xW uvT, ^
遥信：YX &Vd KL2
励磁电流(转子电流)：magnetizing current mJYG k_ua
定子：stator 14S_HwX
功角：power-angle 'mm ~+hp
上限:upper limit :={rPj-nU
下限：lower limit !;U;5 e=0
并列的：apposable HbZF L*2x3
高压: high voltage o
@(.4+2m
低压：low voltage G ]k+0&X
中压：middle voltage *!c&[- g
电力系统 power system u$Ty|NBjn
发电机 generator Lyy:G9OV
励磁 excitation /$=<RUE
励磁器 excitor m+ =L}[
电压 voltage Uip-qWI
电流 current 5ST k"
母线 bus R\Of ,
变压器 transformer ~gA^tc3G
升压变压器 step-up transformer Lz: Q6
高压侧 high side pzFM#
输电系统 power transmission system Fu\! '\6
输电线 transmission line -Crm#Ib~
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 8k9q@FSln
稳定 stability pp1kcrE\M
电压稳定 voltage stability %uQOAe55
功角稳定 angle stability ^tRy6 zG
暂态稳定 transient stability ]wHXrB8vx
电厂 power plant VxqoE]Dh
能量输送 power transfer xWxgv;Ah
交流 AC B.F~/PET
装机容量 installed capacity | h%0)_
电网 power system t+IrQf,P[
落点 drop point _`d=0l*8
开关站 switch station J}Ji /
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower n ^2'O:V s
变电站 transformer substation ,wB)h p
补偿度 degree of compensation ::k
cV'*
高抗 high voltage shunt reactor l % 0c{E~
无功补偿 reactive power compensation `6FH@" |I
故障 fault {Z_?7J&z
调节 regulation .gs:.X)TG9
裕度 magin 4#&w -W
三相故障 three phase fault Z11 I1)%s
故障切除时间 fault clearing time z *~rd2
极限切除时间 critical clearing time ;uyQ R8
切机 generator triping xW+ XN`77
高顶值 high limited value -/LB- t
强行励磁 reinforced excitation ot;
]?M
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Zd~Q@+sH
机端 generator terminal &.chqP(|
静态 static (state) ~^v*f
动态 dynamic (state) Ur,{ZGm
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system KF}_|~~T
机端电压控制 AVR (Nn)_caVb
电抗 reactance @tVl8]y
电阻 resistance # | ^yWw^
功角 power angle >d<tcaB
有功（功率） active power GN= -dLN
无功（功率） reactive power !+ Zso&
功率因数 power factor 3}x6IM 2
无功电流 reactive current XEb+Z7L 1
下降特性 droop characteristics t6! B
斜率 slope Po7oo9d
额定 rating H5 /w!y@
变比 ratio WF`
参考值 reference value 41 #YtZ
电压互感器 PT Wf>=^ ~`
分接头 tap #/o1D^
下降率 droop rate O_^
u Lp
仿真分析 simulation analysis U{ ZKxE
传递函数 transfer function ku^0bq}BrH
框图 block diagram oRQ( l I>
受端 receive-side /[=U$=uH
裕度 margin XBN,{
同步 synchronization t W=oAy
失去同步 loss of synchronization =aCd,4B}
阻尼 damping &O|qx~(
摇摆 swing R:Tv' I1-L
保护断路器 circuit breaker #waK^B)<a
电阻：resistance (/gMtIw
电抗：reactance i?IV"*Ob1N
阻抗：impedance G[s/M\l
电导：conductance *ez7Q
电纳：susceptance
