1 backplane 背板 : xI SS
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 c jf YE]
3 benchtop supply 工作台电源 Cm g(# $ X
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Zyxr#:Qm
6 Bootstrap 自举 d C8 $Ql^<
7 Bottom FET Bottom FET @qk$
6X
8 bucket capcitor 桶形电容 jY 'svD~
9 chassis 机架 8o43J;mA
10 Combi-sense Combi-sense Yy`\?? ,
11 constant current source 恒流源 A g =>F5
12 Core Sataration 铁芯饱和 _<pSCR0
13 crossover frequency 交叉频率 Qa@ b-v'by
14 current ripple 纹波电流 (c;F%m|
15 Cycle by Cycle 逐周期 (UWWULV
16 cycle skipping 周期跳步 v3!oY t:l
17 Dead Time 死区时间 |}N -5U
18 DIE Temperature 核心温度 vgY )
L
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 |}s)W o
20 dominant pole 主极点 xtW Q.
21 Enable 使能，有效，启用 .%;`: dtj
22 ESD Rating ESD额定值 sy`@q<h(
23 Evaluation Board 评估板 m
" '
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied.
3D
L7
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ^`>,~$Q
25 Failling edge 下降沿 =Hplg>h)
26 figure of merit 品质因数 ^\=<geEj
27 float charge voltage 浮充电压 E~ vM$$O$
28 flyback power stage 反驰式功率级 ;hb;%<xqT
29 forward voltage drop 前向压降 R6l`IlG`
30 free-running 自由运行 Q ND{3Q
31 Freewheel diode 续流二极管 5{nERKaPf
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 xR;>n[6
34 gate drive stage 栅极驱动级 JDPn
35 gerber plot Gerber 图 EH{m~x[Ei
36 ground plane 接地层 BSt^QH-'
37 Henry 电感单位：亨利 j"6r]nc&
38 Human Body Model 人体模式 ybLl[K(D=
39 Hysteresis 滞回 KMC] <
40 inrush current 涌入电流 lz2B,#
41 Inverting 反相 D2N| A
42 jittery 抖动 (;DnL|"'8
43 Junction 结点 | 4/'~cYV
44 Kelvin connection 开尔文连接 {8+FxmH
45 Lead Frame 引脚框架 52Sq;X
46 Lead Free 无铅 +KV?W+g)`
47 level-shift 电平移动 }e$^v* 16
48 Line regulation 电源调整率 :[![9JS/
49 load regulation 负载调整率 n E.w
50 Lot Number 批号 oz3N
8^M
51 Low Dropout 低压差 yOR]r+8
52 Miller 密勒 53 node 节点 f_A'.oq+
54 Non-Inverting 非反相 [ Q"*I2 &
55 novel 新颖的 2ZTz{|y
56 off state 关断状态 ?VCdT`6=
57 Operating supply voltage 电源工作电压 .*FBr7rE\
58 out drive stage 输出驱动级 I`hltJM'
59 Out of Phase 异相 9N1Uv,OtB
60 Part Number 产品型号 +/xmxh$ $
61 pass transistor pass transistor Jr|"QRC
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET P5$d#Y(=
63 Phase margin 相位裕度 SURbH;[
64 Phase Node 开关节点 S-x'nu$u
65 portable electronics 便携式电子设备 {j z?LM
66 power down 掉电 Fu q MT`
67 Power Good 电源正常 z[Sq7bbYO
68 Power Groud 功率地 iCd$gwA>F
69 Power Save Mode 节电模式 &CP0T:h
70 Power up 上电 i vTx6-]
71 pull down 下拉 _:dt8+T#
72 pull up 上拉 vG E;PwR
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） I*h%e,yIO
74 push pull converter 推挽转换器 %3p~5jhm1
75 ramp down 斜降 )?_x$GKY
76 ramp up 斜升 @4sE H k
3
77 redundant diode 冗余二极管 =AaTn::e/
78 resistive divider 电阻分压器 sKE7U>mz|
79 ringing 振 铃 Ml-GAkgG
80 ripple current 纹波电流 .` w[A
81 rising edge 上升沿 _#f+@)vR
82 sense resistor 检测电阻 X8(H#Ef[
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 cf\PG&S
84 shoot-through 直通，同时导通 vP k\b 3E
85 stray inductances. 杂散电感 YoC{ t&rY
86 sub-circuit 子电路 h\qQ% |X
87 substrate 基板 D1xIR yc/
88 Telecom 电信 :vsBobiJ
89 Thermal Information 热性能信息 1=U(ZX+u
90 thermal slug 散热片 6Bv!t2
91 Threshold 阈值 pTzwyj!SD
92 timing resistor 振荡电阻 s,z$Vt"h*K
93 Top FET Top FET KImBQ2 ^Tu
94 Trace 线路，走线，引线 w_gFN% 8
95 Transfer function 传递函数 UQ X.
96 Trip Point 跳变点 |ZJ<J)y
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） b\{34z,
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 QmHj=s:x\
99 Voltage Reference 电压参考 $!?tJ@{
100 voltage-second product 伏秒积 B7'rbc'
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 %R?B=W7 ;Q
102 beat frequency 拍频 x6n( BMr
103 one shots 单击电路 !U zMuGj
104 scaling 缩放 QaVxP1V#U
105 ESR 等效串联电阻 [Page] kdq<)>"
106 Ground 地电位 /5**2Kgv1
107 trimmed bandgap 平衡带隙
AqqD!
108 dropout voltage 压差 <^+x}KV I
109 large bulk capacitance 大容量电容 vk:k ~
110 circuit breaker 断路器 CIt%7
\c
111 charge pump 电荷泵 ?cyBF*o
112 overshoot 过冲 >]g hme
\zx &5a
#
印制电路printed circuit _ ^2\/@
印制线路 printed wiring hXAgT!ZD
印制板 printed board k v u SE
印制板电路 printed circuit board d O})#50f
印制线路板 printed wiring board Q<c{$o
印制元件 printed component t^k^e{,q#
印制接点 printed contact "V IoV u
印制板装配 printed board assembly -22]|$f
板 board _L^(C FE
刚性印制板 rigid printed board Rfx}[!<{N
挠性印制电路 flexible printed circuit 8 \lRP ,-
挠性印制线路 flexible printed wiring $>M-oNeC
齐平印制板 flush printed board av8\?xmo.$
金属芯印制板 metal core printed board xj!G9x<!
金属基印制板 metal base printed board ;h"St0
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 7] 8nW!h;
塑电路板 molded circuit board bb4 `s0
散线印制板 discrete wiring board n5NwiSE
微线印制板 micro wire board -qJ%31Mr#
积层印制板 buile-up printed board =xs"<Q*w>
表面层合电路板 surface laminar circuit pzcl@
埋入凸块连印制板 B2it printed board sw\O\%^
载芯片板 chip on board cWU9mzsE
埋电阻板 buried resistance board h>a /3a$g
母板 mother board W2`/z)[*>
子板 daughter board G u4 mP
背板 backplane Sb |9U8h
裸板 bare board au;ZAXM|
键盘板夹心板 copper-invar-copper board o,q47W=7$
动态挠性板 dynamic flex board L |`(u
静态挠性板 static flex board LkwjEJQf
可断拼板 break-away planel @ L=dcO{r
电缆 cable ll^#I/
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) }o:sU^Pwa
薄膜开关 membrane switch 9j8<Fs0M
混合电路 hybrid circuit HZl//Uq
厚膜 thick film 2mt
S\bAF
厚膜电路 thick film circuit }o d5kK;
薄膜 thin film FhFP M)[
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit *dpKo&y
互连 interconnection -tH ^Deo
导线 conductor trace line `Ei:Z%@7C
齐平导线 flush conductor 6>d0i
S@R
传输线 transmission line 5*hA6Ex7
跨交 crossover =U`9_]~1c@
板边插头 edge-board contact (Do](C
增强板 stiffener V"u .u
基底 substrate .QLjaEja
基板面 real estate 5faY{;8
导线面 conductor side K^Ixu~
元件面 component side 2 )F~
焊接面 solder side K9=f`JI9
导电图形 conductive pattern +#RqQ8 \
非导电图形 non-conductive pattern T\OpPSYbl
基材 base material + d 289"
层压板 laminate }{S pV
覆金属箔基材 metal-clad bade material nsjrzO79L8
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) \(4kEB2s$
复合层压板 composite laminate G9AQIU%ii
薄层压板 thin laminate =}1m.
基体材料 basis material QT)5-Jy
预浸材料 prepreg gC P f1z
粘结片 bonding sheet ++|vy~ T
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ,b'QL6>`
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 64 83v'
预制内层覆箔板 mass lamination panel f}ES8 Hh[
内层芯板 core material :p0<AU47
粘结层 bonding layer "8*5!anu-
粘结膜 film adhesive %^ LwLyoVM
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film AD@-H0Y
覆盖层 cover layer (cover lay) ^b& U0k$R
增强板材 stiffener material \Pt_5.bTs[
铜箔面 copper-clad surface VI(2/**
去铜箔面 foil removal surface LQDU8[-
层压板面 unclad laminate surface p;P
cD
基膜面 base film surface \agT#tT J
胶粘剂面 adhesive faec nS9 kwa O
原始光洁面 plate finish hMQh?sF/
粗面 matt finish <E1ngG
剪切板 cut to size panel )ad6> Y
超薄型层压板 ultra thin laminate :&\^ r=D
A阶树脂 A-stage resin yN:U"]glC
B阶树脂 B-stage resin >,A&(\rO
C阶树脂 C-stage resin b3^d!#KVM
环氧树脂 epoxy resin "jA?s9
酚醛树脂 phenolic resin lCxPR'C|
聚酯树脂 polyester resin 2E_d$nsJ
聚酰亚胺树脂 polyimide resin <-s5
;xwtS
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin " ,>,t_J
丙烯酸树脂 acrylic resin g"|/^G_6S
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin kx6-8j3gD7
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin oBI@.&tG}
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin r NT>{
环氧酚醛 epoxy novolac :#nv:~2]
氟树脂 fluroresin Q)% a2s;
硅树脂 silicone resin ;pVnBi
硅烷 silane 4Tn97G7
聚合物 polymer BQF7S<O+
无定形聚合物 amorphous polymer yd~}CF
结晶现象 crystalline polamer XFJz\'{
双晶现象 dimorphism D\ kd6
共聚物 copolymer Og/@w&
合成树脂 synthetic
y8/+kn +
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Q/y"W,H#
热塑性树脂 thermoplastic resin vQsI^p
感光性树脂 photosensitive resin 2e*"<>aeq
环氧值 epoxy value ^7-l<R[T
双氰胺 dicyandiamide v i~NfD@s
粘结剂 binder qN@0k>11?
胶粘剂 adesive L 3|~
i&k
固化剂 curing agent [;, X p/
阻燃剂 flame retardant Gcp!"y=i
遮光剂 opaquer xk@fBa }
增塑剂 plasticizers uj ^l &"
不饱和聚酯 unsatuiated polyester G Q])y
聚酯薄膜 polyester ~pG,| \9
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) _6Qb 3tl
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) dvPlKLp
增强材料 reinforcing material gf^XqTLs
折痕 crease &N|`Q (QXS
云织 waviness !r %u @[(
鱼眼 fish eye >8=rD
毛圈长 feather length 3Sl 2c
厚薄段 mark q&d5 V~q
裂缝 split %Q y9X+N:
捻度 twist of yarn z!>ml3
浸润剂含量 size content *z6m644H
浸润剂残留量 size residue }& Kl)2:O
处理剂含量 finish level TM<;Nj[*n
偶联剂 couplint agent i Zn<j'u
断裂长 breaking length _8 ubo\M~
吸水高度 height of capillary rise ZxU3)`O
湿强度保留率 wet strength retention 9 4b*
!Z
白度 whitenness P)rz%,VF+
导电箔 conductive foil !bQqzny$R
铜箔 copper foil 6:3F,!J!
压延铜箔 rolled copper foil =L9;8THY
光面 shiny side Y2>0Y3yM
粗糙面 matte side qfa[KD)!aB
处理面 treated side Ot([5/K
防锈处理 stain proofing * Vr;rk
双面处理铜箔 double treated foil $Fik]TbQp
模拟 simulation ,*j@Zb_r
逻辑模拟 logic simulation I_3{i`g
电路模拟 circit simulation 1rGi"kdf
时序模拟 timing simulation At)\$GJ
模块化 modularization Bl*.N9*
设计原点 design origin Rb
l4aB+
优化（设计） optimization (design) mt*/%>@7R
供设计优化坐标轴 predominant axis E=L 1q)
表格原点 table origin 2'5 u}G9
元件安置 component positioning r"W,G /;h
比例因子 scaling factor LypBS]r u
扫描填充 scan filling &7L g) PG
矩形填充 rectangle filling IfzZ\ x
.
填充域 region filling H#FH '@J
实体设计 physical design Rn5{s3?F~2
逻辑设计 logic design z%44@TP
逻辑电路 logic circuit TT3\c ,cs
层次设计 hierarchical design U2kl-E:
自顶向下设计 top-down design |7@@~|A
自底向上设计 bottom-up design ;noZmPa
费用矩阵 cost metrix KxUO=v<u
元件密度 component density x{I,
gu|+
自由度 degrees freedom I.h y"y2&
出度 out going degree 4M*!'sG\
入度 incoming degree I6RF;m:Jw
曼哈顿距离 manhatton distance )F65sV{
欧几里德距离 euclidean distance u]jvXP E6
网络 network eg( 1kDMpn
阵列 array = sh3&8
段 segment gN5;Uk
逻辑 logic B> V)6\
逻辑设计自动化 logic design automation rkWiGiisM
分线 separated time 5[|Z ceY
分层 separated layer h}yfL@
定顺序 definite sequence c);vl%
导线（通道） conduction (track) bguTWI8bk
导线（体）宽度 conductor width W'L
导线距离 conductor spacing -Gd@baV
导线层 conductor layer j+NsNIJq
导线宽度/间距 conductor line/space f2G 3cg~H
第一导线层 conductor layer No.1 yLEA bd%+
圆形盘 round pad !]2`dp\!
方形盘 square pad R-OQ(]<*
菱形盘 diamond pad f=T &$tZ<
长方形焊盘 oblong pad cs7K^D;.V
子弹形盘 bullet pad 4v;KtD;M
泪滴盘 teardrop pad NXSjN~aG2
雪人盘 snowman pad UthM?g^
形盘 V-shaped pad V BT* {&'\/
环形盘 annular pad Y20T$5 {#
非圆形盘 non-circular pad lnv&fu`1P
隔离盘 isolation pad @Jc ^ur
非功能连接盘 monfunctional pad LXf *
偏置连接盘 offset land " mB
/"
腹（背）裸盘 back-bard land cn2SMa[@S
盘址 anchoring spaur mV#U=zqb!S
连接盘图形 land pattern (Ky$(Ubb#6
连接盘网格阵列 land grid array >\'gI I s
孔环 annular ring A&L2&ofV&q
元件孔 component hole +XpQ9C d
安装孔 mounting hole
7;$[s6$
支撑孔 supported hole ujh`&GiB+
非支撑孔 unsupported hole (Z?g^kjq)
导通孔 via Yk= 2ld;;
镀通孔 plated through hole (PTH) ~vB dq Yj
余隙孔 access hole uy 8mhB+]
盲孔 blind via (hole) 'Oa(]Br[
埋孔 buried via hole 8om)A0S
埋,盲孔 buried blind via V~]&1
任意层内部导通孔 any layer inner via hole D),hSqJ"
全部钻孔 all drilled hole gIY]hC.
定位孔 toaling hole 2aJ_[3p/h]
无连接盘孔 landless hole
A}G >JL
中间孔 interstitial hole *_/n$&
I%&
无连接盘导通孔 landless via hole /kNSB;
引导孔 pilot hole PYr'1D'
端接全隙孔 terminal clearomee hole /5m ~t.Z9M
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] y)mtSA8
在连接盘中导通孔 via-in-pad 1-}M5]Y
孔位 hole location l\ HtP7]
孔密度 hole density H&uh$y@
孔图 hole pattern [ ]42$5eof
钻孔图 drill drawing e,Sxu[2
装配图assembly drawing Bj*
M
W
参考基准 datum referan 5 v"S v
1） 元件设备
~RRS{\,
AYv7- !Yk
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Vu;z|L
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans , L-G-V+
电容器：Capacitor %s ">:
并联电容器：shunt capacitor }TRVCF1
电抗器：Reactor ?6 //'bO:%
母线：Busbar z9JZV`dNgz
输电线：TransmissionLine x P $\
}
发电厂：power plant 5 #Et.P'
断路器：Breaker z?
Ck9
刀闸(隔离开关)：Isolator ~'0W(~Q8
分接头：tap 4q*mEV
电动机：motor 4 %5 +
（2） 状态参数 @6%o0p9zz
.svlJSx
有功：active power 8K2=WY N
无功：reactive power #A=ER[[
电流：current FY"cs Z
容量：capacity 91M5F $
电压：voltage s3y" y_u
档位：tap position | Q$9I#rv
有功损耗：reactive loss 3c[]P2Bh
无功损耗：active loss ?63ep:QEk
功率因数：power-factor .~fov8
功率：power (W5JVk_o
功角：power-angle 9{8xMM-
电压等级：voltage grade 4D sHUc6
空载损耗：no-load loss t(p}0}Pp
铁损：iron loss `&i \q=u+
铜损：copper loss R})b%y`]
空载电流：no-load current i= jY l
阻抗：impedance IC+!XZqS
正序阻抗：positive sequence impedance fT.M glJcb
负序阻抗：negative sequence impedance ; @H:+R+(
零序阻抗：zero sequence impedance sE! $3|Q
电阻：resistor a LJ
d1Q
电抗：reactance R7 /ET"
电导：conductance mq+<2 S
电纳：susceptance \ {;3 '<
无功负载：reactive load 或者QLoad $Z<x r
有功负载: active load PLoad $^`@ ly r
遥测：YC(telemetering) a V#phP
遥信：YX 0A' )zKik
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 96i #
定子：stator .1 jeD .l
功角：power-angle tv%B=E!r
上限:upper limit </D )i
下限：lower limit m^ >v~Q~~
并列的：apposable pyp0SGCM:
高压: high voltage m(Iy W734I
低压：low voltage y#i` i
中压：middle voltage _ O;R
电力系统 power system J= b 'b%
发电机 generator &/(JIWc1su
励磁 excitation =b#:j:r
励磁器 excitor WJy\{YAG
电压 voltage JC
iB;!y
电流 current ^9 ^DA !'
母线 bus z/wwe\ a5
变压器 transformer wY"BPl]b
升压变压器 step-up transformer VcLzv{
高压侧 high side e'r-o~1eN
输电系统 power transmission system BT"n;L?[
输电线 transmission line 2^y*O
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation p#6t KY; N
稳定 stability =3EjD;2
电压稳定 voltage stability Y(=A HmR
功角稳定 angle stability -|I _aOC@
暂态稳定 transient stability r9n:[A&HE
电厂 power plant MH |R @g
能量输送 power transfer +asO4'r
交流 AC R# ZO<g%'
装机容量 installed capacity 7G%:ckg
电网 power system 1} ~`g ED
落点 drop point /Ow@CB
开关站 switch station LIn2&r:U
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 9#
# (B
变电站 transformer substation & l0LW,Bx
补偿度 degree of compensation O bc>f|l]
高抗 high voltage shunt reactor f o idneus
无功补偿 reactive power compensation XrI$ @e*
故障 fault ]q/USVj{
调节 regulation WZ =$c]gG
裕度 magin w <Bw2c
三相故障 three phase fault pA6A*~QE
故障切除时间 fault clearing time D# gC-,
极限切除时间 critical clearing time S|F:[ (WaM
切机 generator triping Ey% KbvNv
高顶值 high limited value nPk&/H%5hn
强行励磁 reinforced excitation d>V#?1$h
线路补偿器 LDC(line drop compensation) R{pF IyR
机端 generator terminal vRH2[{ KQ9
静态 static (state) lIPz "
动态 dynamic (state) T3@34} *
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Yr[& *>S
机端电压控制 AVR yW&ka3j\
电抗 reactance J?Oeuk~[D
电阻 resistance z0Z1J8Qq6.
功角 power angle FH%M5RD
有功（功率） active power 'mZQ}U =<
无功（功率） reactive power qfjUJ/
功率因数 power factor %M:$ML6b<
无功电流 reactive current wo;OkJKF
下降特性 droop characteristics sKk+^.K}|
斜率 slope v-wZHkdd1
额定 rating wNU; gz
变比 ratio "C?H:8W
参考值 reference value O{ 0it6
电压互感器 PT h/6^>setz
分接头 tap #q W#>0U
下降率 droop rate |a %Wd
仿真分析 simulation analysis F x^X(!)~]
传递函数 transfer function 3O;"{E=
<
框图 block diagram '.C#"nY>1
受端 receive-side RhC|x,E
裕度 margin BWNI|pq)v
同步 synchronization 3W{ !\
失去同步 loss of synchronization `j VRabZ0
阻尼 damping 2 [qoqd(
摇摆 swing a$Hq<~46
保护断路器 circuit breaker 4-I7"pW5
电阻：resistance =T\=,B
电抗：reactance _EJP I
阻抗：impedance VJ? >o
电导：conductance +( y 8q
电纳：susceptance
