1 backplane 背板 L i=l/
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 6M$.gX
G.
3 benchtop supply 工作台电源 ;wprH Xjq
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 \{+7`4g
6 Bootstrap 自举 qg6Hk:^r
7 Bottom FET Bottom FET L*h X_8J
8 bucket capcitor 桶形电容 :N)7SYQT
9 chassis 机架 3g2 t{ %
10 Combi-sense Combi-sense qm]ljut
11 constant current source 恒流源 `Xmpm4 ]
12 Core Sataration 铁芯饱和 _I|wp<R
13 crossover frequency 交叉频率 W.:k E|a.g
14 current ripple 纹波电流 <k^9l6@
15 Cycle by Cycle 逐周期 ~` _nw5y
16 cycle skipping 周期跳步 N??<3j+Iu
17 Dead Time 死区时间 B{1+0k
18 DIE Temperature 核心温度 ;{Z2i%
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 GJy,)EO6{
20 dominant pole 主极点 05pCgI}F>
21 Enable 使能，有效，启用 bJB:]vs$
22 ESD Rating ESD额定值 [TO:- 8$.
23 Evaluation Board 评估板 zLX tj -
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. !Fp MO`m
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 JG}U,{7(
25 Failling edge 下降沿 "v*RY "5#
26 figure of merit 品质因数 "
31C8
27 float charge voltage 浮充电压 #2HygS
28 flyback power stage 反驰式功率级 `& 9#!T.
29 forward voltage drop 前向压降 vlj|[joXw
30 free-running 自由运行 S-f3rL[?
31 Freewheel diode 续流二极管 <U,T*Ql1x
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 tfv]A C7x
34 gate drive stage 栅极驱动级 (uV7N7 <1
35 gerber plot Gerber 图 P<4jY?.
36 ground plane 接地层 l1W5pmhK]'
37 Henry 电感单位：亨利 At bqj?
38 Human Body Model 人体模式 rX{|]M":T
39 Hysteresis 滞回 Y?%6af+
40 inrush current 涌入电流 3?5
~KxOE(
41 Inverting 反相 3UN Jj&-`
42 jittery 抖动 acGmRP9g
43 Junction 结点 /
V {w<
44 Kelvin connection 开尔文连接 H8-,gV
45 Lead Frame 引脚框架 1;:2 =8
46 Lead Free 无铅 ]-PF? 8
47 level-shift 电平移动 G0]n4"~+?
48 Line regulation 电源调整率 e&0B4wVAQ
49 load regulation 负载调整率 .ySesN: C~
50 Lot Number 批号 -O_U pjR;
51 Low Dropout 低压差 dU&.gFw1
52 Miller 密勒 53 node 节点 m1[QD26
54 Non-Inverting 非反相 9C4l@ jrF
55 novel 新颖的 l5h9Eq
56 off state 关断状态 s*8hN*A/,
57 Operating supply voltage 电源工作电压 E$ngmm [
58 out drive stage 输出驱动级 Dh9-~}sW'
59 Out of Phase 异相 dIpt& nH&$
60 Part Number 产品型号 f` IgfJN
61 pass transistor pass transistor QKP9*dz
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET &% *S
63 Phase margin 相位裕度 ,^<+5TYM7
64 Phase Node 开关节点 a<Ns C1
65 portable electronics 便携式电子设备 ,F-tvSc\Q
66 power down 掉电 x# YOz7.
67 Power Good 电源正常 v;RQVH;,
68 Power Groud 功率地 q?^0
o\
69 Power Save Mode 节电模式 {!/y@/NK2
70 Power up 上电 O\D({>
71 pull down 下拉 eLC&f}
72 pull up 上拉 G1n W{vce
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） y\S7oD(OR
74 push pull converter 推挽转换器 X sG]-Cw
75 ramp down 斜降 Gqia@>T4*N
76 ramp up 斜升 AngECkF-
77 redundant diode 冗余二极管 KOmP-q=6
78 resistive divider 电阻分压器 |v1 K@
79 ringing 振 铃 | 5L1\O8#
80 ripple current 纹波电流 HJ'93,
81 rising edge 上升沿 a sq/_`
82 sense resistor 检测电阻 -E500F*b
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 |,7J!7T(I
84 shoot-through 直通，同时导通 O)5PUyC:H
85 stray inductances. 杂散电感 apMYBbC
86 sub-circuit 子电路 v]BQIE?R /
87 substrate 基板 K?;p:
88 Telecom 电信 XOeh![eMX
89 Thermal Information 热性能信息 !}P Fi T^
90 thermal slug 散热片 1`}fbX;"m)
91 Threshold 阈值 fhY[I0;}$
92 timing resistor 振荡电阻 F8 89JSZ%
93 Top FET Top FET N*SgP@Bt
94 Trace 线路，走线，引线 Xou#38&p>
95 Transfer function 传递函数 ~c="<xBE
96 Trip Point 跳变点 6_y|4!,:W
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ~r!5d@f.6
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 %'t~e?d!
99 Voltage Reference 电压参考 3N
bn|_`(
100 voltage-second product 伏秒积 V- cuG.
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 .#:,j1L"53
102 beat frequency 拍频 #w*pWD^
103 one shots 单击电路 hKTg~y^
104 scaling 缩放 5j{@2]i
105 ESR 等效串联电阻 [Page] , SyUr/D
106 Ground 地电位 #LN
I&5
107 trimmed bandgap 平衡带隙 r;XQ i
108 dropout voltage 压差 YDNqWP7s
109 large bulk capacitance 大容量电容 $&C(oh$:
110 circuit breaker 断路器 jccW8g~
~
111 charge pump 电荷泵 9_Re, h
112 overshoot 过冲 6oP{P_Pxi
3opLLf_g
印制电路printed circuit
[;=WnG
印制线路 printed wiring fMQ*2zGu95
印制板 printed board I:e2sE
":
印制板电路 printed circuit board N-rm k
印制线路板 printed wiring board K7hf m%`N
印制元件 printed component BY0|exW
印制接点 printed contact Y/S3)o
印制板装配 printed board assembly b J|?5
板 board mU=6"A0
U
刚性印制板 rigid printed board &5.~ XM;
挠性印制电路 flexible printed circuit ys/mv'#>
挠性印制线路 flexible printed wiring S(J\<)b
齐平印制板 flush printed board 8`G{1lr4o
金属芯印制板 metal core printed board .UrYF 0
金属基印制板 metal base printed board A(n=kx
多重布线印制板 mulit-wiring printed board {}pqxouE
塑电路板 molded circuit board cY2-T#rL
散线印制板 discrete wiring board z}1xy+
微线印制板 micro wire board m I zBK]@^
积层印制板 buile-up printed board 8sIrG
表面层合电路板 surface laminar circuit kP)o=\|W{z
埋入凸块连印制板 B2it printed board v\Y}(fD
载芯片板 chip on board 5FSv"=
埋电阻板 buried resistance board gOyY#] g
母板 mother board b.4Xn0-M
子板 daughter board _g 4 /%
背板 backplane <}
y p
裸板 bare board r.W,-%=bL
键盘板夹心板 copper-invar-copper board =$8@JF'
动态挠性板 dynamic flex board .gN$N =7<
静态挠性板 static flex board EyPJvs
可断拼板 break-away planel 5!ubY
6Ph
电缆 cable e5ru:#P.p
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ;a#*|vx
薄膜开关 membrane switch L)lQ&z?
混合电路 hybrid circuit ~B!O~nvdQ
厚膜 thick film A$~xG(
厚膜电路 thick film circuit ^W"Q (s h
薄膜 thin film Iz )h z9k
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit g?~ Tguv
互连 interconnection n`)7Y`hBhP
导线 conductor trace line "Py Wo
齐平导线 flush conductor d>, V
传输线 transmission line ~" 0@u
跨交 crossover h1XMx'}B
板边插头 edge-board contact 4C1FPrh
增强板 stiffener ahtYSz_FM
基底 substrate o} =.
基板面 real estate +%wWSZ<#
导线面 conductor side 7"q+"0G
元件面 component side y-#
焊接面 solder side MdH97L)L.0
导电图形 conductive pattern tKZ&1E
非导电图形 non-conductive pattern
gt_X A H
基材 base material Xoc sSs
层压板 laminate S9p?*
覆金属箔基材 metal-clad bade material 'e]HP-Y<
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) NQC3!=pQ}Y
复合层压板 composite laminate [8@kx Cq
薄层压板 thin laminate JA)o@[l F
基体材料 basis material T^$g N|
预浸材料 prepreg | qlS6Aln
粘结片 bonding sheet 9k:W1wgH1
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer q[G /}
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ku9@&W+
预制内层覆箔板 mass lamination panel f]8!DXEA
内层芯板 core material -@2'I++"@
粘结层 bonding layer t<sNc8x
粘结膜 film adhesive SFn 3$ rh
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ;cI#S%uvpn
覆盖层 cover layer (cover lay) -|}%~0)/bH
增强板材 stiffener material 8geek$FY x
铜箔面 copper-clad surface st?gA"5w
去铜箔面 foil removal surface / Mo d=/e
层压板面 unclad laminate surface
\Mb(6~nC
基膜面 base film surface Sty! atEWT
胶粘剂面 adhesive faec k&) K(
原始光洁面 plate finish ]U,CKJF%/
粗面 matt finish gg-};0P-
剪切板 cut to size panel 9?;@*x
超薄型层压板 ultra thin laminate A Jyq>0p
A阶树脂 A-stage resin Zx+cvQ
B阶树脂 B-stage resin 'y9* uT~
C阶树脂 C-stage resin MZ|\S/
环氧树脂 epoxy resin j z~[5m}J
酚醛树脂 phenolic resin F7{R~mS;
聚酯树脂 polyester resin fc R j
聚酰亚胺树脂 polyimide resin B0oxCc/'sZ
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 1E8H%2$ V
丙烯酸树脂 acrylic resin q2e]3{l3
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ^qxdmMp)l
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin i&`!|X-=R
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin X Orcygb2
环氧酚醛 epoxy novolac XR a(sXA3
氟树脂 fluroresin D_ d|=i
硅树脂 silicone resin Ic'Q5kfM
硅烷 silane g nt4 5]@{
聚合物 polymer } ^"0T-ua
无定形聚合物 amorphous polymer 3AURzU
结晶现象 crystalline polamer &Y1`?1;nw
双晶现象 dimorphism P,i"&9 8
共聚物 copolymer *z0K%@M
合成树脂 synthetic I:#Ok+
热固性树脂 thermosetting resin [Page] {j?7d; 'j
热塑性树脂 thermoplastic resin -!c IesK;<
感光性树脂 photosensitive resin p8=|5.
环氧值 epoxy value {h#6z>p"u2
双氰胺 dicyandiamide %[w Tz$S"
粘结剂 binder -kl;!:'.3
胶粘剂 adesive @,k7 xm$u
固化剂 curing agent M>T[!*nTj
阻燃剂 flame retardant tBseqS3<
遮光剂 opaquer Ah-8"`E
增塑剂 plasticizers iZQ\
m0Zc
不饱和聚酯 unsatuiated polyester u_.H PA
聚酯薄膜 polyester !.EcP=S
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) {I{3 (M#"
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) #{x5L^v>]
增强材料 reinforcing material 3 > | uF
折痕 crease vM`7s[oAK
云织 waviness KmQ^?Ad- C
鱼眼 fish eye O)uOUB
毛圈长 feather length !h CS# '
厚薄段 mark SK+@HnKd
裂缝 split @`w n<%o$
捻度 twist of yarn 5 `~mqqR5
浸润剂含量 size content <F7V=Er
浸润剂残留量 size residue |3;(~a)%
处理剂含量 finish level R)+t]}
偶联剂 couplint agent 0 z`/Hn
断裂长 breaking length HzvlF0f
吸水高度 height of capillary rise G 2]^F Y
湿强度保留率 wet strength retention s qpGrW.
白度 whitenness V^n0GJNo
导电箔 conductive foil (#o t^
铜箔 copper foil ;/'|WLI9
压延铜箔 rolled copper foil QHzgy?
光面 shiny side WPo: ^BD
粗糙面 matte side bLbR IY"l
处理面 treated side :)IV!_> 'd
防锈处理 stain proofing l~J*' m2
双面处理铜箔 double treated foil Oz{%k#X-
模拟 simulation #Fs|f3-@
逻辑模拟 logic simulation #Qh>z%Mn^3
电路模拟 circit simulation :.uk$jx
时序模拟 timing simulation aMTFW_w
模块化 modularization C>X|VP |C
设计原点 design origin J} TfRrf
优化（设计） optimization (design) YEv
Lhh
供设计优化坐标轴 predominant axis S~)w\(r
表格原点 table origin 5mgHlsDzu
元件安置 component positioning 40#9]=;}
比例因子 scaling factor |QMA@Mx
扫描填充 scan filling dz%EM8
矩形填充 rectangle filling 6~8F!b2
填充域 region filling bik*ZC? E
实体设计 physical design T8XY fcc*h
逻辑设计 logic design #@qN8J}R
逻辑电路 logic circuit pSfYu=#f
层次设计 hierarchical design *(QH{!-$s
自顶向下设计 top-down design uz Bz}<M=
自底向上设计 bottom-up design ZFvyL 8o
费用矩阵 cost metrix Q i9-z'
元件密度 component density dqc1 q:k?$
自由度 degrees freedom :243 H
出度 out going degree A\$
> >Z
入度 incoming degree 4(cJ^]wb ^
曼哈顿距离 manhatton distance S8vV!xO
欧几里德距离 euclidean distance Vz%OV}\
网络 network >t <pFh
阵列 array ~/-eyxLTm
段 segment {0v*xL_O^
逻辑 logic \we\0@v
逻辑设计自动化 logic design automation |L::bx(
分线 separated time S VWIEH0?
分层 separated layer bw4oLu?
定顺序 definite sequence S%mfs!E>
导线（通道） conduction (track) ?+2b(2&MXE
导线（体）宽度 conductor width
2oVV'9;B
导线距离 conductor spacing 1|| +6bRP
导线层 conductor layer U|@V
74
导线宽度/间距 conductor line/space *>q/W LR
第一导线层 conductor layer No.1 iwF9[wAft
圆形盘 round pad jqnCA<G~B-
方形盘 square pad ?j O 5 9n
菱形盘 diamond pad kc$)^E 7
长方形焊盘 oblong pad )9v`f9X){
子弹形盘 bullet pad xJwG=$ o
泪滴盘 teardrop pad p9qKLJ*.C
雪人盘 snowman pad LM)`CELsYc
形盘 V-shaped pad V 7 s Fz?` -
环形盘 annular pad 3 l1cyPv
非圆形盘 non-circular pad LT@O WH
隔离盘 isolation pad r[t xlQI9
非功能连接盘 monfunctional pad !mJo'K
偏置连接盘 offset land w:i:~f .
腹（背）裸盘 back-bard land ZC0-wr \
盘址 anchoring spaur %O[N}_XHEh
连接盘图形 land pattern Uh6 '$0
连接盘网格阵列 land grid array FM w&(
孔环 annular ring hJ;$A*Y
元件孔 component hole u1^wDc*xg
安装孔 mounting hole D=r) )
支撑孔 supported hole ,)FdRRj
非支撑孔 unsupported hole ^jE8+ h
导通孔 via ;#/@+4@a&
镀通孔 plated through hole (PTH) ,e722wz
余隙孔 access hole IE2"rQ T
盲孔 blind via (hole) J([ s5:.[
埋孔 buried via hole /=?x{(B>
埋,盲孔 buried blind via c=O,;lWFqm
任意层内部导通孔 any layer inner via hole S>Yj@ L
全部钻孔 all drilled hole XXZaK gsq
定位孔 toaling hole 23F/\2MSG
无连接盘孔 landless hole .="bzgC3A
中间孔 interstitial hole O[^%{'
无连接盘导通孔 landless via hole wK_]/ Q-L
引导孔 pilot hole ;,h/
端接全隙孔 terminal clearomee hole J:*-gwv9*m
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] `fNpY#QsN
在连接盘中导通孔 via-in-pad 13k
!'P
孔位 hole location |SZ o'
6
孔密度 hole density bm~W
EX
孔图 hole pattern M~e0lg8
钻孔图 drill drawing jKIxdY:U
装配图assembly drawing d*8 $>GA
参考基准 datum referan OR1DYHHT/1
1） 元件设备 ZUm?*.g\^
uF|3/x=
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans p{A}pnjf
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans &)wiKh "$
电容器：Capacitor nQX+pkJ
并联电容器：shunt capacitor zE T^T5>:
电抗器：Reactor N?Q+ >
母线：Busbar yOU(2"8p
输电线：TransmissionLine 6 gL=u-2
发电厂：power plant JCx
WWre
断路器：Breaker 5zJj]A
刀闸(隔离开关)：Isolator kl!wVLE
分接头：tap {6;9b-a]
电动机：motor Ks^6.)
（2） 状态参数 !3n)|~r;K
jd]s<C3o
有功：active power Pt:e!qX)
无功：reactive power GG064zPq7
电流：current 8
;d$54
b
容量：capacity Ix@&$!'k
电压：voltage =uk0@hy9b
档位：tap position z<sg0K8z63
有功损耗：reactive loss H`bSYjgM!
无功损耗：active loss "I?Am&>'
功率因数：power-factor :bV mgLgG
功率：power l:0s2
功角：power-angle q\Q{sv_
电压等级：voltage grade {e[%;W%c&
空载损耗：no-load loss +y7;81ND
铁损：iron loss }VS3L_
;}/
铜损：copper loss s^0/"j |7
空载电流：no-load current El_wdbbT
阻抗：impedance Xp\/YJOibd
正序阻抗：positive sequence impedance 4(e59ZgY
负序阻抗：negative sequence impedance XZ&KR .C,
零序阻抗：zero sequence impedance 2]GdD*
电阻：resistor OaJB=J%
电抗：reactance Nk=JBIsKv
电导：conductance ~7~~S*EQ
电纳：susceptance F|Mi{5 G%
无功负载：reactive load 或者QLoad H1<>NWm!v7
有功负载: active load PLoad 5$DHn ]
遥测：YC(telemetering) t O7v4
遥信：YX {,*"3O:\:
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 0q>P~] Ow
定子：stator S( S#
功角：power-angle P 71 (
上限:upper limit bfB\h *XO
下限：lower limit ?88[|;b3
并列的：apposable {Q+gZcu
高压: high voltage R>DaOH2K*
低压：low voltage WLF0US'
中压：middle voltage Nx{$}
电力系统 power system QM3,'?ekRH
发电机 generator 1(|D'y#
励磁 excitation CTWn2tpW
励磁器 excitor /9o! *K
电压 voltage FX9F"42@
电流 current CkJCi
母线 bus Fk(JSiU
变压器 transformer `cPywn@uGZ
升压变压器 step-up transformer h~C.VJWl
高压侧 high side i)#s.6.D>
输电系统 power transmission system !LkW zn3
输电线 transmission line {R/C0-Q^^
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 8q1wH Z
稳定 stability :
tWU .f#
电压稳定 voltage stability 5K|"\
功角稳定 angle stability :>p8zG
暂态稳定 transient stability mhW-J6u*
电厂 power plant YeF1C/'hy
能量输送 power transfer )lJao
交流 AC J9K3s_SN
装机容量 installed capacity / y^7p9Z`
电网 power system ]7;\E\o
落点 drop point DJP2I P
开关站 switch station `vc
"Q/
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower $lhC{&tBV
变电站 transformer substation W>q H FoKa
补偿度 degree of compensation +za8=`2o
高抗 high voltage shunt reactor S1/`th
无功补偿 reactive power compensation _ Ro! "YVX
故障 fault V/LQ<Y ke
调节 regulation O@?k T;B
裕度 magin h DV20& hq
三相故障 three phase fault z5W@`=D
故障切除时间 fault clearing time PQ@L+],C
极限切除时间 critical clearing time Jvun?J
m
切机 generator triping 4(-b x.V
高顶值 high limited value &K/Fy Y5
强行励磁 reinforced excitation M>M`baM1
线路补偿器 LDC(line drop compensation) lY*[tmz)
机端 generator terminal mrV! teP
静态 static (state) 0euuT@_$
动态 dynamic (state) V'w@rc\XN
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system >a3p >2
机端电压控制 AVR !Ci~!)$z6
电抗 reactance ^<X@s1^ #
电阻 resistance .rPn5D Y
功角 power angle
^xPmlS;X
有功（功率） active power p">EHWc}D
无功（功率） reactive power "T H6o : x
功率因数 power factor =}PdH`S
无功电流 reactive current LHJ":^
下降特性 droop characteristics c$wsH25KH8
斜率 slope wu"&|dt
额定 rating ]tY
^0a
变比 ratio qH['09/F6
参考值 reference value OM{WI27
电压互感器 PT u !!X6<
分接头 tap 4[r/}/iG o
下降率 droop rate Py { <bd
仿真分析 simulation analysis f-n z{U
传递函数 transfer function LL$_zK{
框图 block diagram "`asF g
受端 receive-side YIR
R=qpn
裕度 margin J~(Wf%jM~
同步 synchronization L],f3<
失去同步 loss of synchronization "*O4GPj
阻尼 damping WL{(Ob
摇摆 swing ZIdA \_c
保护断路器 circuit breaker hVUP4 A
电阻：resistance 1n\ t+F
电抗：reactance <_(/X,kBK
阻抗：impedance r <
cVp^
电导：conductance tTU=+*Io
电纳：susceptance
