[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 }w^ T9OC  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 +Q]'kJ<s  
3 benchtop supply 工作台电源 J6Nw-qF  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 2
(J tD  
6 Bootstrap 自举 LP6FSo~K  
7 Bottom FET Bottom FET Z?aR9OTP  
8 bucket capcitor 桶形电容 6|qvo+%  
9 chassis 机架 $#W6z:  
10 Combi-sense Combi-sense VgTI2  
11 constant current source 恒流源 'J0s%m|j  
12 Core Sataration 铁芯饱和 _W@Fk)E6N  
13 crossover frequency 交叉频率 _rVX_   
14 current ripple 纹波电流 _`
[6jhNa!  
15 Cycle by Cycle 逐周期 q&6=oss!  
16 cycle skipping 周期跳步 t%B!\]  
17 Dead Time 死区时间 X0QS/S-+  
18 DIE Temperature 核心温度 "$cT*}br  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 KrG6z#)Uz  
20 dominant pole 主极点 koY8=lh/  
21 Enable 使能，有效，启用 NRF%Qd8I/2  
22 ESD Rating ESD额定值 #$C]0]|  
23 Evaluation Board 评估板 -
gGK(PIf  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. hdqls0 r  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 7[0k5-  
25 Failling edge 下降沿 'c{]#E1}  
26 figure of merit 品质因数 JP*mQzZL  
27 float charge voltage 浮充电压 Y[?Wt/O;  
28 flyback power stage 反驰式功率级 Cbvl( (  
29 forward voltage drop 前向压降 9<CUsq@i:  
30 free-running 自由运行 O t<%gj;^  
31 Freewheel diode 续流二极管 [IA==B7  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 B4&pBiG&f6  
34 gate drive stage 栅极驱动级 Q&
Ahr  
35 gerber plot Gerber 图 qk1D#1vl  
36 ground plane 接地层 .: ;Hh~  
37 Henry 电感单位：亨利 geSo#mV  
38 Human Body Model 人体模式 \ySc uT  
39 Hysteresis 滞回 E9-'!I!  
40 inrush current 涌入电流 m
e^Gk/`Em  
41 Inverting 反相 %,D%Q~  
42 jittery 抖动 (kOv  
43 Junction 结点 <yO9j  
44 Kelvin connection 开尔文连接 :E`l(sI7J}  
45 Lead Frame 引脚框架 q#-H+7 5  
46 Lead Free 无铅 'u/HQg*  
47 level-shift 电平移动 P;pg+L.I  
48 Line regulation 电源调整率 ;#y
z i2f  
49 load regulation 负载调整率 =@XR$Uud6  
50 Lot Number 批号 o}Np}PE6  
51 Low Dropout 低压差 9GaER+d|  
52 Miller 密勒 53 node 节点 gRI|rDC)B  
54 Non-Inverting 非反相 P32'`!/
:  
55 novel 新颖的 1V?)zp  
56 off state 关断状态 O#Hz5A5  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 #eyx  
58 out drive stage 输出驱动级 R)Fl@ Tn  
59 Out of Phase 异相 FuBRb
(I  
60 Part Number 产品型号 H9!*DA<W  
61 pass transistor pass transistor `Db}q^mQ  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET H/{3 i  
63 Phase margin 相位裕度 ^ ?9 ~R"  
64 Phase Node 开关节点 =K8h)B_g  
65 portable electronics 便携式电子设备 {v 0(0  
66 power down 掉电 ox#4|<qM  
67 Power Good 电源正常 )\G#[Pc7  
68 Power Groud 功率地 !W^II>Y  
69 Power Save Mode 节电模式 x%&V!L  
70 Power up 上电 -v@^6bQVp  
71 pull down 下拉 ohk =7d.'  
72 pull up 上拉 &>+Z$ZD  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） '|R|7nQAj  
74 push pull converter 推挽转换器 8, ^UQ5x  
75 ramp down 斜降 !iqz 4E  
76 ramp up 斜升 8!Kfe  
77 redundant diode 冗余二极管 qChPT:a  
78 resistive divider 电阻分压器 P'k39  
79 ringing 振 铃 W#\4"'=I  
80 ripple current 纹波电流 6V/mR~F1r  
81 rising edge 上升沿 ~VF,qspO  
82 sense resistor 检测电阻 A???s,F_  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 H
jD= .Q  
84 shoot-through 直通，同时导通 6}2Lt[>O  
85 stray inductances. 杂散电感 zv@o-R$l  
86 sub-circuit 子电路 / KM+PeO  
87 substrate 基板 :+$_(*Z  
88 Telecom 电信 v)EJ|2`  
89 Thermal Information 热性能信息 YN[D^;}  
90 thermal slug 散热片 9,+LNZ'k  
91 Threshold 阈值 F$C:4c  
92 timing resistor 振荡电阻 ?zqXHv#x  
93 Top FET Top FET GvY8O|a  
94 Trace 线路，走线，引线 8nM]G4H.f  
95 Transfer function 传递函数 a3[aXe  
96 Trip Point 跳变点 P) #rvTDRw  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） %+}\i'j7  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 HtlXbzN%)  
99 Voltage Reference 电压参考 .~']gih#  
100 voltage-second product 伏秒积 _qfdk@@g  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 c\opPhJ!0  
102 beat frequency 拍频 yMxS'j1  
103 one shots 单击电路 5E}i<}sq5  
104 scaling 缩放 0)#I5tEre  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] u#QQCgrs  
106 Ground 地电位 ^m\n[<x^  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 WObfHAp.  
108 dropout voltage 压差 kJ >B)  
109 large bulk capacitance 大容量电容 Lm/^ 8V+  
110 circuit breaker 断路器 Ff30%  
111 charge pump 电荷泵 zi'?FM[f)  
112 overshoot 过冲
0vEa]ljS  
j*nCIxF  
印制电路printed circuit }Na*jr0y9{  
印制线路 printed wiring 3:RZ@~u=  
印制板 printed board E#OKeMK  
印制板电路 printed circuit board 5k@k  
印制线路板 printed wiring board z^]nP87  
印制元件 printed component ^`$KN0PY  
印制接点 printed contact a<Ta*:R$0  
印制板装配 printed board assembly [@)|j=:i:  
板 board BScysoeD  
刚性印制板 rigid printed board aj:+"X-;  
挠性印制电路 flexible printed circuit ZtiOf}@i\  
挠性印制线路 flexible printed wiring TG($l2  
齐平印制板 flush printed board <K~#@.^`  
金属芯印制板 metal core printed board 8G=4{,(A  
金属基印制板 metal base printed board @eul~%B{X  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board MLJ8m  
塑电路板 molded circuit board 59LIK&w  
散线印制板 discrete wiring board f3O3pIA  
微线印制板 micro wire board +VfJ:[q  
积层印制板 buile-up printed board qe0@tKim  
表面层合电路板 surface laminar circuit t}K?.To$  
埋入凸块连印制板 B2it printed board lVtgg?  
载芯片板 chip on board L/shF}<  
埋电阻板 buried resistance board /lUb9&yV  
母板 mother board [Gu]p&  
子板 daughter board 0&Qn7L  
背板 backplane *+iWB_  
裸板 bare board &*0V!+#6  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 'del|"h!M  
动态挠性板 dynamic flex board ='f>p+*c%  
静态挠性板 static flex board rv^j&
X+EH  
可断拼板 break-away planel 6@ + >UZr\  
电缆 cable tcs Z!#  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) }=++Lr4*  
薄膜开关 membrane switch q\ ?6-?Mr  
混合电路 hybrid circuit jtA Yp3M-$  
厚膜 thick film 15
870xS  
厚膜电路 thick film circuit Z)HQlm  
薄膜 thin film aJ2-BRn  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit #3.\}d)  
互连 interconnection tTY(I1  
导线 conductor trace line dJ$}]   
齐平导线 flush conductor ^0VI J)y  
传输线 transmission line Ts^IA67&<  
跨交 crossover O32:j   
板边插头 edge-board contact ^<< Wqmx  
增强板 stiffener &u8BGMl2  
基底 substrate _M7AQ5  
基板面 real estate qsJo)SA  
导线面 conductor side fO9e ;  
元件面 component side t4nAy)I)P  
焊接面 solder side #<)u%)`  
导电图形 conductive pattern rZ^DiFR  
非导电图形 non-conductive pattern yfq"atj  
基材 base material >2_J(vm>  
层压板 laminate . a~J.0co  
覆金属箔基材 metal-clad bade material b-wFnMXk+  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) sb;81?|  
复合层压板 composite laminate DBO
z<|  
薄层压板 thin laminate )@Ly{cw  
基体材料 basis material &a O
3N  
预浸材料 prepreg & %1XYpA.0  
粘结片 bonding sheet ]zu"x9-`  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ,Xao{o(  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate z"R-Sme  
预制内层覆箔板 mass lamination panel G<$UcXg  
内层芯板 core material .' #_Z.zr  
粘结层 bonding layer D\>CEBt  
粘结膜 film adhesive <V9L AWeS  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 7j5l?K-  
覆盖层 cover layer (cover lay) e1K,4Bq  
增强板材 stiffener material U<*ZY`B3  
铜箔面 copper-clad surface ze]2-
B4  
去铜箔面 foil removal surface =d`,W9D  
层压板面 unclad laminate surface dqnxhN+&  
基膜面 base film surface + 6O5hZ  
胶粘剂面 adhesive faec Qu!Lc:oM?  
原始光洁面 plate finish >lRX+?  
粗面 matt finish @2]_jW  
剪切板 cut to size panel lQldW|S>  
超薄型层压板 ultra thin laminate ?%F*{3IP  
A阶树脂 A-stage resin {p+7Q
lgK  
B阶树脂 B-stage resin ~[Mm0L}8  
C阶树脂 C-stage resin uEH&]M>d_  
环氧树脂 epoxy resin dtr8u  
酚醛树脂 phenolic resin YcT!`B  
聚酯树脂 polyester resin RD<l<+C^~  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin lQY?!oj&q  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin <S%M*j  
丙烯酸树脂 acrylic resin hQvSh\p  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 6I"Q9(  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ,ie84o  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Kr!8H/Z
  
环氧酚醛 epoxy novolac g!i\AMG?  
氟树脂 fluroresin \5cAOBja  
硅树脂 silicone resin ,vl][MhM  
硅烷 silane 6*le(^y`  
聚合物 polymer 1 f).J  
无定形聚合物 amorphous polymer Yu`b[]W  
结晶现象 crystalline polamer nJNdq`y2  
双晶现象 dimorphism J[du
>1D  
共聚物 copolymer +2!F6"hP  
合成树脂 synthetic ANZD7v6a  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] y7txIe!<5  
热塑性树脂 thermoplastic resin 22)2o
lU  
感光性树脂 photosensitive resin UF3WpA  
环氧值 epoxy value $d'GCzYvZ  
双氰胺 dicyandiamide T]Pp\6ff  
粘结剂 binder +eg$Z]Lht  
胶粘剂 adesive +h.$<=  
固化剂 curing agent !O~EIz  
阻燃剂 flame retardant p eQD]v  
遮光剂 opaquer MS)(\&N  
增塑剂 plasticizers a39Kl_\  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester T}jryN;J
5  
聚酯薄膜 polyester 615, P/  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Tl6%z9rY@  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) t 5g@t0$  
增强材料 reinforcing material % V/J6  
折痕 crease 89?$xm_m  
云织 waviness u|z B\zd  
鱼眼 fish eye p(fYpD  
毛圈长 feather length ?KDI'>"-v  
厚薄段 mark RBd{1on  
裂缝 split #p_3j 0S  
捻度 twist of yarn -Zh`
h8gX
 
浸润剂含量 size content ,Y6Me+5B  
浸润剂残留量 size residue +}@1X&v:  
处理剂含量 finish level L}7c{6!F7  
偶联剂 couplint agent o|FRG{TJ  
断裂长 breaking length ^NKB  
吸水高度 height of capillary rise sS7r)HV&GI  
湿强度保留率 wet strength retention S7vT=  
白度 whitenness $yS7
u  
导电箔 conductive foil EW7heIT$  
铜箔 copper foil }%Dsy2:y  
压延铜箔 rolled copper foil q{?Po;\D  
光面 shiny side jr29+>  
粗糙面 matte side `'H"|WsT  
处理面 treated side G'T/I\tB  
防锈处理 stain proofing cPZD#";f  
双面处理铜箔 double treated foil v0&E!4q*'  
模拟 simulation :f<3`x'  
逻辑模拟 logic simulation l( /yaZ`  
电路模拟 circit simulation `],'fT|,S  
时序模拟 timing simulation 8T6.Zhv  
模块化 modularization Op%}.9ed  
设计原点 design origin {fW(e?8)  
优化（设计） optimization (design) E(N?.i-%$  
供设计优化坐标轴 predominant axis 7m3|2Qv  
表格原点 table origin u?6L.^Op  
元件安置 component positioning G41 gil6k  
比例因子 scaling factor 5RD\XgyN]  
扫描填充 scan filling 6fV%[.RR  
矩形填充 rectangle filling 7)aitDD  
填充域 region filling bAS('R;4  
实体设计 physical design MM8@0t'E  
逻辑设计 logic design f Glvx~  
逻辑电路 logic circuit GAG=4g  
层次设计 hierarchical design }#va#Nb(,  
自顶向下设计 top-down design Y?G\@6  
自底向上设计 bottom-up design B@XnHh5y  
费用矩阵 cost metrix O&h3=?O&B  
元件密度 component density b/65Q&g'  
自由度 degrees freedom H=b54.J8&  
出度 out going degree _' KJ:3e  
入度 incoming degree -v"\WmcS  
曼哈顿距离 manhatton distance Nb;xJSlox  
欧几里德距离 euclidean distance R+,eXjz"  
网络 network p!5=1$  
阵列 array k1Cx~Q)XC  
段 segment )*<=:  
逻辑 logic ')ZxWYT O^  
逻辑设计自动化 logic design automation 2 |lm'Hf  
分线 separated time y\Su!?4!  
分层 separated layer yM}b  
定顺序 definite sequence mRVE@pc2X  
导线（通道） conduction (track) T4MB~5,i  
导线（体）宽度 conductor width g%z'#E97  
导线距离 conductor spacing ]r++YIg!j  
导线层 conductor layer hwgLJY?  
导线宽度/间距 conductor line/space `\!oY;jk  
第一导线层 conductor layer No.1 Q(Q.(  
圆形盘 round pad 6b&<5,=d:  
方形盘 square pad \z'A6@  
菱形盘 diamond pad 44;ZX$HL  
长方形焊盘 oblong pad N0APX4j  
子弹形盘 bullet pad 2E]SKpJ  
泪滴盘 teardrop pad &%3$zgvR  
雪人盘 snowman pad  Z
|zyO-  
形盘 V-shaped pad V M->/vi  
环形盘 annular pad pZ4]KxX@  
非圆形盘 non-circular pad Gd^K,3:. T  
隔离盘 isolation pad L%4[,Rsw  
非功能连接盘 monfunctional pad S-)mv'Al'F  
偏置连接盘 offset land MR8\'0]  
腹（背）裸盘 back-bard land 8z,i/:  
盘址 anchoring spaur Bqo8G->  
连接盘图形 land pattern 9[.vtk\iyH  
连接盘网格阵列 land grid array %{GYTc \'X  
孔环 annular ring "{a-I=s\C  
元件孔 component hole
Hj&mwn]  
安装孔 mounting hole 8j~:p!@  
支撑孔 supported hole F!v`._]  
非支撑孔 unsupported hole 7PE3>cD  
导通孔 via N^i<A2'6S;  
镀通孔 plated through hole (PTH) Z:F5cXt<  
余隙孔 access hole 2Eq?^ )s  
盲孔 blind via (hole) C'~K amS  
埋孔 buried via hole (`V  
埋,盲孔 buried blind via dOm`p W^  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole V?KACYd@O  
全部钻孔 all drilled hole I_vPGafMx  
定位孔 toaling hole ~lB im$o  
无连接盘孔 landless hole kz4d"bTb  
中间孔 interstitial hole ]7H ?  
无连接盘导通孔 landless via hole L`"PaIMz  
引导孔 pilot hole IYtM'!u  
端接全隙孔 terminal clearomee hole |Ld/{&Qr  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] [Yt!uhww  
在连接盘中导通孔 via-in-pad :4o08M%  
孔位 hole location KIt:ytFx  
孔密度 hole density \9[_*  
孔图 hole pattern p7.j>w1F  
钻孔图 drill drawing EBF608nWfW  
装配图assembly drawing +h!OdWD9
 
参考基准 datum referan g? 7%  
1） 元件设备 8)(<U/  
*Q=3v  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ?Bg<74  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans NZUQ R`5  
电容器：Capacitor 6U{&`8C  
并联电容器：shunt capacitor X^L)5n+$X  
电抗器：Reactor uXxc2}  
母线：Busbar :mwNkT2et  
输电线：TransmissionLine o+U]=q*|)$  
发电厂：power plant u_0&`zq  
断路器：Breaker JE~ci#|!  
刀闸(隔离开关)：Isolator uFd.2,XNP  
分接头：tap [Xy^M3
  
电动机：motor Q~/TqG U  
（2） 状态参数 $s]c'D)  
RS`]>K3t  
有功：active power TF)OBN~/  
无功：reactive power %m\dNUz4g  
电流：current \Qp #utC0s  
容量：capacity l.tNq$3pS  
电压：voltage n0o'ns  
档位：tap position SG6@Rn*^  
有功损耗：reactive loss H^T
h]-Zl  
无功损耗：active loss C %l!"s^  
功率因数：power-factor ]?<j]u0J  
功率：power ym,UJs&
 
功角：power-angle yFfa/d  
电压等级：voltage grade z"`q-R }m  
空载损耗：no-load loss W/dl`UDY  
铁损：iron loss 4H4U  
铜损：copper loss ?t LJe  
空载电流：no-load current 'B;aXy/JC  
阻抗：impedance fV[(s7vW  
正序阻抗：positive sequence impedance }F=+*-SYZ  
负序阻抗：negative sequence impedance &@E{0ZD  
零序阻抗：zero sequence impedance eT??F  
电阻：resistor qMD!No  
电抗：reactance 4z~ fn9g  
电导：conductance
v?Q|;<   
电纳：susceptance R(dVE\u  
无功负载：reactive load 或者QLoad FU-YI"  
有功负载: active load PLoad H ]BH  
遥测：YC(telemetering) u!in>]^  
遥信：YX oObm5e*Z  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current vfG4PJ 6  
定子：stator XW!a?aLNX  
功角：power-angle & i,on6  
上限:upper limit xA;o3Or  
下限：lower limit r81YL  
并列的：apposable P.bBu  
高压: high voltage |%JJ S^)  
低压：low voltage !mFx= +  
中压：middle voltage =3rPE"@,[  
电力系统 power system q$vATT  
发电机 generator ~RSOUrR  
励磁 excitation Eq>3|(UT  
励磁器 excitor 4_3O?IY  
电压 voltage -!E))|A  
电流 current @WIcH:_w-  
母线 bus ,#G>&  
变压器 transformer J(*QtF  
升压变压器 step-up transformer x\ieWF1  
高压侧 high side E\N?D  
输电系统 power transmission system tB
"amv  
输电线 transmission line D3#/*Ky  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation e%VJ:Dj  
稳定 stability MS{purD  
电压稳定 voltage stability \VmqK&9   
功角稳定 angle stability
i_OoR"J%  
暂态稳定 transient stability 9z9z
:PU  
电厂 power plant :O:Rfmr~  
能量输送 power transfer a\an  
交流 AC 0RY{y n3  
装机容量 installed capacity i3I'n*  
电网 power system O!+LM{> F  
落点 drop point BXgAohg!  
开关站 switch station p"4i(CWGS  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower D`]Lm24_]  
变电站 transformer substation Sbub|  
补偿度 degree of compensation uSSnr#i^j  
高抗 high voltage shunt reactor ~@ZdO+n?  
无功补偿 reactive power compensation mQt';|X@  
故障 fault olPV"<;+pO  
调节 regulation =PXQX(_  
裕度 magin wD>tR SW  
三相故障 three phase fault +(/?$dRH  
故障切除时间 fault clearing time ND[u$N+5x"  
极限切除时间 critical clearing time 3ThCY`  
切机 generator triping /3D!,V,  
高顶值 high limited value &.ZW1TxE8  
强行励磁 reinforced excitation

%=x|.e@J  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) *<*{gO?Q4
 
机端 generator terminal -|^}~yOx0=  
静态 static (state) usiv`.  
动态 dynamic (state) Dt,b\6  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system }^uUw&   
机端电压控制 AVR E@\e37e  
电抗 reactance @xR7>-$0p  
电阻 resistance WrhC q6  
功角 power angle 6'y+Ev$9  
有功（功率） active power zAEq)9Y"l'  
无功（功率） reactive power ?Dro)fH1  
功率因数 power factor ,2mnjq/*Z  
无功电流 reactive current lcgT9m#  
下降特性 droop characteristics 8cn)ox|J[  
斜率 slope WTPp/Nq'  
额定 rating REnd# V2x  
变比 ratio 6U;pYWht  
参考值 reference value <>GWSW  
电压互感器 PT pq[RH-{  
分接头 tap xB{
0lI  
下降率 droop rate YK*2
 
仿真分析 simulation analysis EqzS={Olj  
传递函数 transfer function a5WVDh,cR  
框图 block diagram >B$ZKE  
受端 receive-side V-a/%
_D  
裕度 margin .{D[!Dp#h  
同步 synchronization ?&Si P-G  
失去同步 loss of synchronization ay6G1\0W  
阻尼 damping q[{q3-W  
摇摆 swing 3#R~>c2  
保护断路器 circuit breaker DZ~w8v7V  
电阻：resistance B]dHMLzl  
电抗：reactance 8[(eV.  
阻抗：impedance :@w ;no>=*  
电导：conductance m`C(y$8fU  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?