[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 ]LZ,>v  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 doV+u(J~  
3 benchtop supply 工作台电源 LkIbvJCV  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 D``>1IA]  
6 Bootstrap 自举 o:Q.XWa@MG  
7 Bottom FET Bottom FET >X-*Hu'U#  
8 bucket capcitor 桶形电容 -XARew  
9 chassis 机架 =CjN=FM  
10 Combi-sense Combi-sense QLe<).S1B2  
11 constant current source 恒流源 Shb"Jc_i
 
12 Core Sataration 铁芯饱和 ,N`D{H"F  
13 crossover frequency 交叉频率 9>HCt*|_8  
14 current ripple 纹波电流 $|r
p5D6  
15 Cycle by Cycle 逐周期 cp<jwcc!  
16 cycle skipping 周期跳步 ]*JH~.p  
17 Dead Time 死区时间 APT/z0X>  
18 DIE Temperature 核心温度 ;B@-RfP  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 |!H@{o  
20 dominant pole 主极点 ad[oor/7|  
21 Enable 使能，有效，启用 \h 1T/_4  
22 ESD Rating ESD额定值 .q9wyVi7GI  
23 Evaluation Board 评估板 OFcqouGE  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. D'3. T{*rH  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 9V( esveq  
25 Failling edge 下降沿 )90K^$93"  
26 figure of merit 品质因数 Ug,23  
27 float charge voltage 浮充电压 %t<ba[9F  
28 flyback power stage 反驰式功率级 A J"/T+g_  
29 forward voltage drop 前向压降 &u7oa  
30 free-running 自由运行 dt|f4XWF  
31 Freewheel diode 续流二极管 >@c~M  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 cWNWgdk,`V  
34 gate drive stage 栅极驱动级 %e'Z.vm  
35 gerber plot Gerber 图 rE&+f
SBD  
36 ground plane 接地层 uw`fC%-xh  
37 Henry 电感单位：亨利 '`fz|.|cbB  
38 Human Body Model 人体模式 A%c)=(,  
39 Hysteresis 滞回 }g|)+V\A  
40 inrush current 涌入电流 e3b|z.^8  
41 Inverting 反相 W^AY:#eX~Q  
42 jittery 抖动 +qzCy/_gd  
43 Junction 结点 FkJ
X)  
44 Kelvin connection 开尔文连接 K7N.gT*4  
45 Lead Frame 引脚框架  V_-{TGKX  
46 Lead Free 无铅 a
j)?P  
47 level-shift 电平移动 N_Y*Z`Xb  
48 Line regulation 电源调整率 #-Ad0/  
49 load regulation 负载调整率 fK{[=xMr@  
50 Lot Number 批号 Y94/tjt  
51 Low Dropout 低压差 !@vM@Z"  
52 Miller 密勒 53 node 节点 nfbqJ  
54 Non-Inverting 非反相 @"E{gM@B  
55 novel 新颖的 O9t
gS@*Tv  
56 off state 关断状态 u t4+c0  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 'fkaeFzOl  
58 out drive stage 输出驱动级 }^R_8{>k  
59 Out of Phase 异相 X0"f>.Lg  
60 Part Number 产品型号 =YRN"  
61 pass transistor pass transistor Nu%:7  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET `Ufv,_n  
63 Phase margin 相位裕度 C5^eD^[c  
64 Phase Node 开关节点 }th^l*g  
65 portable electronics 便携式电子设备 r06M.r  
66 power down 掉电 }lzN)e  
67 Power Good 电源正常 p&#*  
68 Power Groud 功率地 k;9"L90  
69 Power Save Mode 节电模式 "Nn+Zw43  
70 Power up 上电 e;/C}sK:  
71 pull down 下拉 >)IXc<"wq  
72 pull up 上拉 f YuM`O  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） J|BZ{T}d  
74 push pull converter 推挽转换器 ;dh8|ujh  
75 ramp down 斜降 BLvI[b|3gn  
76 ramp up 斜升 t9Nu4yl  
77 redundant diode 冗余二极管 fx783  
78 resistive divider 电阻分压器 Mn=5yU  
79 ringing 振 铃 A|esVUo<3^  
80 ripple current 纹波电流 ^QKL}xiV:  
81 rising edge 上升沿 _2,eS[wP  
82 sense resistor 检测电阻 Q$(0Nx<  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Fc"&lk4e  
84 shoot-through 直通，同时导通 F}lgy;=h  
85 stray inductances. 杂散电感 ]U,K]y[Bj  
86 sub-circuit 子电路 l^IPN'O@  
87 substrate 基板 XI*_ti  
88 Telecom 电信 gAY%VFBP0  
89 Thermal Information 热性能信息 426)H_wx  
90 thermal slug 散热片 /@.c 59r  
91 Threshold 阈值 Yv`8{
_8L  
92 timing resistor 振荡电阻 ]%y~cq  
93 Top FET Top FET ;Q]j"1c  
94 Trace 线路，走线，引线 -|DSfI#j  
95 Transfer function 传递函数 B~u_zZE  
96 Trip Point 跳变点 /Lc= K<  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） /~LXY<-(  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 v^lR]9;  
99 Voltage Reference 电压参考 Vd{h|=J  
100 voltage-second product 伏秒积 p]zYj >e  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ; YaR|)B  
102 beat frequency 拍频 Qjj:r~l  
103 one shots 单击电路 W].P(A
>m  
104 scaling 缩放 Jb~-)n2  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ')9%eBaeK  
106 Ground 地电位 4R U1tWQ%  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 B=;pyhc  
108 dropout voltage 压差 J9LS6~ 7  
109 large bulk capacitance 大容量电容 sJlX]\RLQ  
110 circuit breaker 断路器 toipEp<ci  
111 charge pump 电荷泵 3"gifE  
112 overshoot 过冲 4JHQ^i-aY  
LC/w".oq?  
印制电路printed circuit sK:,c5^  
印制线路 printed wiring )Q\ZYCPOr  
印制板 printed board <(JsB'TK  
印制板电路 printed circuit board gKZ{O  
印制线路板 printed wiring board >EMgP1  
印制元件 printed component I`%=&l[v_5  
印制接点 printed contact _^RN C)ol  
印制板装配 printed board assembly {zGIQG9  
板 board U
ZdE^Q[  
刚性印制板 rigid printed board 0<L@f=i  
挠性印制电路 flexible printed circuit rI}E2J  
挠性印制线路 flexible printed wiring j8os6I  
齐平印制板 flush printed board LoG@(g&)  
金属芯印制板 metal core printed board !v2,lH  
金属基印制板 metal base printed board KrkZv$u,  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Yf:utCvv  
塑电路板 molded circuit board lq@Vb{Z  
散线印制板 discrete wiring board ]tZ5XS  
微线印制板 micro wire board UBRMV s  
积层印制板 buile-up printed board F$ .j|C1a  
表面层合电路板 surface laminar circuit Snt=Hil`  
埋入凸块连印制板 B2it printed board JMOP/]%D  
载芯片板 chip on board ?E2k]y6<  
埋电阻板 buried resistance board YeJ95\jf  
母板 mother board +&\TdvNI4  
子板 daughter board (W/jkm  
背板 backplane >*}qGk  
裸板 bare board y`Pp"!P"O  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board GxZQ{ \  
动态挠性板 dynamic flex board "|DR"rr'j  
静态挠性板 static flex board <J-OwO a-1  
可断拼板 break-away planel vP}K(' (  
电缆 cable  ioi  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) }WGi9\9T&  
薄膜开关 membrane switch 5 J|;RtcR  
混合电路 hybrid circuit 29ft!R>[  
厚膜 thick film o33{tUp'  
厚膜电路 thick film circuit |V9%@ Y?  
薄膜 thin film 8VcAtrx_  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit CES FkAj~  
互连 interconnection <(p1 j0_Q  
导线 conductor trace line GP1>h.J  
齐平导线 flush conductor H[N&Wiq/|  
传输线 transmission line )Qxv9:X  
跨交 crossover Y)u}+Yg  
板边插头 edge-board contact  ^RWt  
增强板 stiffener !v;r3*#Nky  
基底 substrate 2K*-uT#$~  
基板面 real estate J|FyY)_  
导线面 conductor side cHsJQU*K6  
元件面 component side /#G"'U/  
焊接面 solder side a3c4#'c|D  
导电图形 conductive pattern `4EOy:a  
非导电图形 non-conductive pattern ` `;$Kr  
基材 base material ,IJNuu\  
层压板 laminate ^Js9E  
覆金属箔基材 metal-clad bade material 3sZK[Y|ax  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) #6H<JB  
复合层压板 composite laminate UdI>x 4bI  
薄层压板 thin laminate $m=z87hX  
基体材料 basis material EhFhL4Xdn  
预浸材料 prepreg .V.N^8(:a  
粘结片 bonding sheet n&C9f9S  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer FY|x<-f  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate oM7^h3R  
预制内层覆箔板 mass lamination panel }"&(sYQ*`  
内层芯板 core material mW-@-5Wda  
粘结层 bonding layer }\0"gM  
粘结膜 film adhesive PRz oLzr  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film &\X;t|  
覆盖层 cover layer (cover lay) ^w12k2a  
增强板材 stiffener material RrZjC  
铜箔面 copper-clad surface ;ZqFrHI M`  
去铜箔面 foil removal surface ?@#}%<yEq  
层压板面 unclad laminate surface 654%X(:q  
基膜面 base film surface ppnj.tLz;r  
胶粘剂面 adhesive faec %@&)t?/=  
原始光洁面 plate finish O(~Vvoq  
粗面 matt finish _(z"l"l=$  
剪切板 cut to size panel O^xt  
超薄型层压板 ultra thin laminate aXJe"IT.u  
A阶树脂 A-stage resin 7}x-({bqy  
B阶树脂 B-stage resin @iP6N  
C阶树脂 C-stage resin 3 #wj
-  
环氧树脂 epoxy resin u9gr@06  
酚醛树脂 phenolic resin XGoy#h  
聚酯树脂 polyester resin {;}8Z$  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin $($SQZK&  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ~+np7  
丙烯酸树脂 acrylic resin j
FXU xf  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin VxFy[rP  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin $~YuS_sYg  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin =@w:   
环氧酚醛 epoxy novolac []]3"n  
氟树脂 fluroresin _-&.=3\1  
硅树脂 silicone resin heKI<[8l  
硅烷 silane op-#Ig$#  
聚合物 polymer o/zCXZnw#  
无定形聚合物 amorphous polymer 0hkuBQb\  
结晶现象 crystalline polamer }gW}Vr <  
双晶现象 dimorphism JB(;[#'~  
共聚物 copolymer 'JMa2/7CG  
合成树脂 synthetic dc>y7$2  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] uJOW%|ZN`  
热塑性树脂 thermoplastic resin eI}VHBAz  
感光性树脂 photosensitive resin h0 Sf=[>
z  
环氧值 epoxy value *e6|SZ &3  
双氰胺 dicyandiamide vOK;l0%  
粘结剂 binder =eqI]rVj^  
胶粘剂 adesive i4I0oRp  
固化剂 curing agent AVr!e   
阻燃剂 flame retardant S
>,I&`yi  
遮光剂 opaquer 3I5WD
uq  
增塑剂 plasticizers X4$e2f  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester /=@vG Vp6  
聚酯薄膜 polyester JLu0;XVK  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Wn^^Q5U#  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ]K7 64}  
增强材料 reinforcing material |&Pl4P  
折痕 crease A,{D9-%  
云织 waviness B0i}Y-Z  
鱼眼 fish eye X6.O;  
毛圈长 feather length aHC;p=RQ\A  
厚薄段 mark MI(i%$R-A  
裂缝 split hzLGmWN2j8  
捻度 twist of yarn &%X J
f~IQ  
浸润剂含量 size content `&_k\/  
浸润剂残留量 size residue @(c<av?  
处理剂含量 finish level I
BkH+j  
偶联剂 couplint agent X=pt}j,QrP  
断裂长 breaking length ;n!X% S<z*  
吸水高度 height of capillary rise i8YgG0[)  
湿强度保留率 wet strength retention 

-mJ&N  
白度 whitenness }qv-lO  
导电箔 conductive foil dCP Tpm  
铜箔 copper foil 6B/"M-YME  
压延铜箔 rolled copper foil -^H5z+"^  
光面 shiny side " B{0-H+  
粗糙面 matte side O{#Cddt:r  
处理面 treated side Nox
z kpMF  
防锈处理 stain proofing LDEt.,6i  
双面处理铜箔 double treated foil q"D L6 >j  
模拟 simulation iwJ-<v_:h  
逻辑模拟 logic simulation }AW)R&m  
电路模拟 circit simulation :5M}Iz7  
时序模拟 timing simulation R6Mxdm2P}  
模块化 modularization 1vs>2` DLa  
设计原点 design origin XOg(k(&T  
优化（设计） optimization (design) ~cBc&u:"  
供设计优化坐标轴 predominant axis j' KobyX<  
表格原点 table origin hav?mnVJ  
元件安置 component positioning +Z&&H'xD  
比例因子 scaling factor %C
6zXiO"  
扫描填充 scan filling }r~l72 `  
矩形填充 rectangle filling |akC  
填充域 region filling .cS,T<$  
实体设计 physical design pt%~,M _  
逻辑设计 logic design q
4GW=@eD  
逻辑电路 logic circuit mUyv+n,  
层次设计 hierarchical design B"8JFf}"q  
自顶向下设计 top-down design gDNTIOV  
自底向上设计 bottom-up design FP9<E93br  
费用矩阵 cost metrix &tz%WW%D8  
元件密度 component density +.#S[G  
自由度 degrees freedom hf^`at  
出度 out going degree ENXW#{N.v  
入度 incoming degree y8*@dRrq  
曼哈顿距离 manhatton distance W/r?0E  
欧几里德距离 euclidean distance #X@<U <R  
网络 network a^\- }4yR  
阵列 array *_/eAi/WG  
段 segment iC|6roO!jk  
逻辑 logic Ky9No"o  
逻辑设计自动化 logic design automation , HI%Xn  
分线 separated time HvgK_'  
分层 separated layer o*wC{VP_  
定顺序 definite sequence ooU
 Sb  
导线（通道） conduction (track) 2}`Vc{\  
导线（体）宽度 conductor width -?w v}o  
导线距离 conductor spacing
fo\J \  
导线层 conductor layer D*T$ v   
导线宽度/间距 conductor line/space ,gL)~6!A  
第一导线层 conductor layer No.1 zGL<m0C  
圆形盘 round pad .A"T086  
方形盘 square pad 7{+Io  
菱形盘 diamond pad E0)mI)RW.  
长方形焊盘 oblong pad `k{ff  
子弹形盘 bullet pad FQ|LA[~  
泪滴盘 teardrop pad Hu9-<upc&  
雪人盘 snowman pad !OoaE* s  
形盘 V-shaped pad V $,&gAU  
环形盘 annular pad 5lHN8k=mm2  
非圆形盘 non-circular pad llaZP(pJ  
隔离盘 isolation pad (m3I#L  
非功能连接盘 monfunctional pad wO_pcNYZ8  
偏置连接盘 offset land 4&]To@>  
腹（背）裸盘 back-bard land iVpA@p   
盘址 anchoring spaur BV }(djx  
连接盘图形 land pattern Qk~0a?#y5  
连接盘网格阵列 land grid array ]IHD:!Z-=  
孔环 annular ring ^=izqh5S  
元件孔 component hole Q9eY
F-+  
安装孔 mounting hole \p3nd!OIG  
支撑孔 supported hole ^E<~zO=Z  
非支撑孔 unsupported hole U8WHE=Kk\h  
导通孔 via =Qj+Ug'  
镀通孔 plated through hole (PTH) X$uz=)  
余隙孔 access hole ??\*D9rCn  
盲孔 blind via (hole) c5iormb"#  
埋孔 buried via hole im4e!gRE  
埋,盲孔 buried blind via rtYb"-&  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole zy5s$f1IA  
全部钻孔 all drilled hole 0XR;5kd%  
定位孔 toaling hole &w;^m/zP3  
无连接盘孔 landless hole }/7.+yD  
中间孔 interstitial hole !4 4mT'Y  
无连接盘导通孔 landless via hole K.V!@bPlw9  
引导孔 pilot hole %7C%`)T]  
端接全隙孔 terminal clearomee hole DX&lBV  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] +YQ~t,/  
在连接盘中导通孔 via-in-pad *,pZ fc  
孔位 hole location -n=$[-w  
孔密度 hole density oieQ2>lYh  
孔图 hole pattern \'It,PN  
钻孔图 drill drawing hyk|+z`B  
装配图assembly drawing I!F}`d  
参考基准 datum referan 5I)~4.U|,m  
1） 元件设备 i3M?D}(Bs  
tyn?o  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans cYq']$]  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans r3[t<xlFf  
电容器：Capacitor =qV4Sje|q  
并联电容器：shunt capacitor Cz=A{<^g  
电抗器：Reactor XQ0#0<  
母线：Busbar &AQg'|  
输电线：TransmissionLine fW5"4,  
发电厂：power plant &prdlh=UE  
断路器：Breaker BGlGpl  
刀闸(隔离开关)：Isolator $tDCS  
分接头：tap cotxo?)Zv  
电动机：motor B&4fYpn  
（2） 状态参数 B91S h`  
PS_3Oq)  
有功：active power %jbJ6c  
无功：reactive power ;PfeP;z  
电流：current "4Lg8qm  
容量：capacity Wz6]*P`qv  
电压：voltage ;xW8Z<\-  
档位：tap position 5YTb7M  
有功损耗：reactive loss QQ^Gd8nQ  
无功损耗：active loss };|!Lhl+  
功率因数：power-factor vHs>ba$"  
功率：power PtVo7zOye  
功角：power-angle N5q}::Odc  
电压等级：voltage grade ~ V@
xu{  
空载损耗：no-load loss }j+~'O4m  
铁损：iron loss o9KyAP$2
 
铜损：copper loss Tm%$J  
空载电流：no-load current 8N=%X-R%  
阻抗：impedance f pv= P  
正序阻抗：positive sequence impedance S+.21,  
负序阻抗：negative sequence impedance 8Zcol$XS'  
零序阻抗：zero sequence impedance wFK:Dp_^  
电阻：resistor 4o1Q7  
电抗：reactance ]^iFqQe  
电导：conductance +G*"jI8W  
电纳：susceptance tyc8{t#Z  
无功负载：reactive load 或者QLoad );Tx5Z}  
有功负载: active load PLoad 3+CSQb
8  
遥测：YC(telemetering) ?8Hn{3X  
遥信：YX /M0l p   
励磁电流(转子电流)：magnetizing current r+imn&FK8  
定子：stator -vyIOH,  
功角：power-angle G"G{AS  
上限:upper limit @+}rEe_(  
下限：lower limit Si#"Wn?|  
并列的：apposable ljNzYg~-  
高压: high voltage IV)^;i  
低压：low voltage T6sr/<#<(  
中压：middle voltage ((Vj]I% ;  
电力系统 power system k-{yu8*';  
发电机 generator [GtcaX{Zz  
励磁 excitation I["F+kt^^  
励磁器 excitor :~\LOKf  
电压 voltage kR<xtHW  
电流 current BhqhyX\D&y  
母线 bus y<O@rD8iA  
变压器 transformer gJ]C
q/gC  
升压变压器 step-up transformer mZ`1JO9  
高压侧 high side ^dFhg_GhF  
输电系统 power transmission system gsW=3m&`  
输电线 transmission line ^H'hD  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ^{),+S  
稳定 stability t{+M|Y  
电压稳定 voltage stability f&6w;T=  
功角稳定 angle stability /0Z|+L9Jo  
暂态稳定 transient stability IM@"AD52a  
电厂 power plant mG0L !5  
能量输送 power transfer q]F4Lq(  
交流 AC l<u{6o  
装机容量 installed capacity C>AcK#-x,{  
电网 power system A|2 <A !  
落点 drop point WLE%d]'%M  
开关站 switch station 6a7vlo  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower #]?tY}~  
变电站 transformer substation 7;^((.]ln  
补偿度 degree of compensation .6\T`6H=a  
高抗 high voltage shunt reactor J cP~-cp  
无功补偿 reactive power compensation YKc>6)j  
故障 fault nHrP>zN  
调节 regulation 1#/6r :  
裕度 magin Po1hq2-U8  
三相故障 three phase fault I!61 K  
故障切除时间 fault clearing time DNmb[  
极限切除时间 critical clearing time zT$0xj8  
切机 generator triping B,4q>KQA  
高顶值 high limited value 5(423"(y  
强行励磁 reinforced excitation k69kv9v@J  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) $+7ci~gs  
机端 generator terminal D`en%Lf!m  
静态 static (state) f(!E!\
&n^  
动态 dynamic (state) FX7M4t#<  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system xtOx|FkYcl  
机端电压控制 AVR M|ms$1x  
电抗 reactance {z=j_;<]  
电阻 resistance 9t#P~>:jY}  
功角 power angle B#1:Y;Z  
有功（功率） active power S)+CTVVE  
无功（功率） reactive power mU50pM~/i  
功率因数 power factor expxp#S  
无功电流 reactive current j]>=1Rd0b(  
下降特性 droop characteristics J`W-]3S#  
斜率 slope 4e}{$s$Xx  
额定 rating ,`yyR:F  
变比 ratio 9MT? .q  
参考值 reference value 2%5?Fn=  
电压互感器 PT |P>|D+
I0  
分接头 tap yji>*XG  
下降率 droop rate `-o5&>'nf  
仿真分析 simulation analysis F%Kp9I*  
传递函数 transfer function z/weit  
框图 block diagram {H+?z<BF<  
受端 receive-side .?B{GnB>  
裕度 margin \<X2ns@Tf  
同步 synchronization Ey'J]KVW  
失去同步 loss of synchronization I'dj.  
阻尼 damping <>]1Y$^Y
 
摇摆 swing =rEA:Q`~w  
保护断路器 circuit breaker jM]d'E?ZLA  
电阻：resistance RE 9nU%!  
电抗：reactance &-=K:;x  
阻抗：impedance t}VwVf<K  
电导：conductance oKRFd_r+  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?