1 backplane 背板 4 Gu'WbJ
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 }lZEdF9GhG
3 benchtop supply 工作台电源 N`8K1{>BH
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 -cgO]q+Oq
6 Bootstrap 自举 ~1G^IZ6
7 Bottom FET Bottom FET RX gb/VR
8 bucket capcitor 桶形电容 LlTD =tJ0
9 chassis 机架 i
;FKnK
10 Combi-sense Combi-sense 8v$q+Wic
11 constant current source 恒流源 V DFgu
12 Core Sataration 铁芯饱和 i VSNa ra
13 crossover frequency 交叉频率 {R1]tGOf
14 current ripple 纹波电流 P\U<,f
15 Cycle by Cycle 逐周期 (:o F\
16 cycle skipping 周期跳步 j7I=2xnTWu
17 Dead Time 死区时间 @6
he!wW
18 DIE Temperature 核心温度 V?mP7
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 v? 8WQNy
20 dominant pole 主极点 =EJ&=t
21 Enable 使能，有效，启用 w-|Rb~XT
h
22 ESD Rating ESD额定值 v\x l?F
23 Evaluation Board 评估板 l}nV WuD
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. )nN!% |J
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Jqoo&T")
25 Failling edge 下降沿 .$U,bE
26 figure of merit 品质因数 G e k?+|m
27 float charge voltage 浮充电压 %YG?7PBB
28 flyback power stage 反驰式功率级 Q' <AV1<
29 forward voltage drop 前向压降 &V38)83a
30 free-running 自由运行 yF)o_OA[uR
31 Freewheel diode 续流二极管 n
Kkpp-
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ~N tk -p
34 gate drive stage 栅极驱动级 $|$@?H >K
35 gerber plot Gerber 图 z "@^'{.l
36 ground plane 接地层 h+km? j
37 Henry 电感单位：亨利 [LVXXjkFI
38 Human Body Model 人体模式 mWviWHK
39 Hysteresis 滞回 0R?1|YnB
40 inrush current 涌入电流 -P]O t>%S
41 Inverting 反相 r)<A YX]J
42 jittery 抖动 - H?c4? 5
43 Junction 结点 u>>|ZP e
44 Kelvin connection 开尔文连接 {&1L &f<
45 Lead Frame 引脚框架 ! HTOE@
46 Lead Free 无铅 [YvS#M3 T
47 level-shift 电平移动 ne#dEUD
48 Line regulation 电源调整率 Q 3WD!Z8y
49 load regulation 负载调整率 4$-R|@,|_
50 Lot Number 批号 A 3 V
51 Low Dropout 低压差 E X)&|2w
52 Miller 密勒 53 node 节点 L>Y+}]~
54 Non-Inverting 非反相 2Zu9?
L ,I
55 novel 新颖的 d9{lj(2P
56 off state 关断状态 1_Yx]%g<
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ]d*9@+Iu
58 out drive stage 输出驱动级 }dc0ZRKgx
59 Out of Phase 异相 Ca-"3aQkc
60 Part Number 产品型号 pGie!2T E
61 pass transistor pass transistor 1AJ6NBC&c
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET @IG 's-
63 Phase margin 相位裕度 #`Su3~ T=S
64 Phase Node 开关节点 :WB u U
65 portable electronics 便携式电子设备 Z`TfS+O6
66 power down 掉电 /^=1]+_!
67 Power Good 电源正常 IMM;LC%rD9
68 Power Groud 功率地 6uE 20O<z]
69 Power Save Mode 节电模式 @e YpARF
70 Power up 上电 a`wjZ"}'[
71 pull down 下拉 Xi="gxp$%
72 pull up 上拉 9p_?t'&>q
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） p ?gm=b#
74 push pull converter 推挽转换器 L;V 8c
75 ramp down 斜降 n Bm ]?
76 ramp up 斜升 n/9a fIN
77 redundant diode 冗余二极管 h&4s%:_ 4
78 resistive divider 电阻分压器 a>j}@8[J
79 ringing 振 铃 dIC\U
80 ripple current 纹波电流 ,dRaV</2
81 rising edge 上升沿 p]aEC+q
82 sense resistor 检测电阻 o U=vl!\J
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 FC0fe_U(F
84 shoot-through 直通，同时导通 g *$2qKm
85 stray inductances. 杂散电感 O84]J:b
86 sub-circuit 子电路 $PJ==N
87 substrate 基板 3?o 4
88 Telecom 电信 M 5#wz0
89 Thermal Information 热性能信息 9evr!=":
90 thermal slug 散热片 ~kW?]/$h
91 Threshold 阈值 v , ")XPY
92 timing resistor 振荡电阻 k9k39`t
93 Top FET Top FET )n&hO_c/
94 Trace 线路，走线，引线 ,z&S;f.f
95 Transfer function 传递函数 '5h` ="
96 Trip Point 跳变点 |4\1V=(
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） |=;hQ2H yF
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Lx,=Up.
99 Voltage Reference 电压参考 aUw-P{zp%
100 voltage-second product 伏秒积 OnTe_JML
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 eiK_JPF A-
102 beat frequency 拍频 kjYM&q
103 one shots 单击电路 w)dnmrKDZg
104 scaling 缩放 Sa g)}6+
105 ESR 等效串联电阻 [Page] s#?ZwD,=
106 Ground 地电位 iil<zEic
107 trimmed bandgap 平衡带隙 HA'~1$#z
108 dropout voltage 压差 ]-gy XE1.r
109 large bulk capacitance 大容量电容 wnS,Jl
110 circuit breaker 断路器 ;UQza ]i
111 charge pump 电荷泵 =:rg1wo"c
112 overshoot 过冲 & ijz'Sg 3
m. pm,
印制电路printed circuit a=2. Y?
印制线路 printed wiring Mj@2=c
印制板 printed board lDL&":t
印制板电路 printed circuit board ]BO:*&O
印制线路板 printed wiring board V'v Wz`#
印制元件 printed component XPd mz !,b
印制接点 printed contact 01r%K@ xX\
印制板装配 printed board assembly x9 YQd69
板 board 5%} e j)@
刚性印制板 rigid printed board $d*9]M4
挠性印制电路 flexible printed circuit 8w5}9}xF
挠性印制线路 flexible printed wiring HLWff O/
齐平印制板 flush printed board b~aM=7 1
金属芯印制板 metal core printed board o]1BWwtY&
金属基印制板 metal base printed board NW1 Jr/
多重布线印制板 mulit-wiring printed board #RlZxtx.O
塑电路板 molded circuit board <- \|>r Q
散线印制板 discrete wiring board C:B 7%<
微线印制板 micro wire board !v}TRGX
积层印制板 buile-up printed board 4)g G_k
表面层合电路板 surface laminar circuit =F+v+zP7P
埋入凸块连印制板 B2it printed board NWf=mrS8@$
载芯片板 chip on board c_>Gl8J
埋电阻板 buried resistance board ed6@o4D/kf
母板 mother board ?Bf>G]zx
子板 daughter board s|\)Y*B`
背板 backplane wtS*-;W
裸板 bare board xO|r<R7d7
键盘板夹心板 copper-invar-copper board s+:|b ~
动态挠性板 dynamic flex board l 5D)UO
静态挠性板 static flex board p!pf2}6Fd
可断拼板 break-away planel $7q3[skH
电缆 cable Bve|+c6W
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) s!IIvF
薄膜开关 membrane switch ' D 21A8*N
混合电路 hybrid circuit b6-N2F1Fs
厚膜 thick film Yc7 YNC.
厚膜电路 thick film circuit A| ZT ;\
薄膜 thin film -`faXFW '
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit *D|a`R!Y
互连 interconnection 7D AP_ C
导线 conductor trace line BA h'H&;V
齐平导线 flush conductor YYQvt
传输线 transmission line +(*HDa|
跨交 crossover =+iY<~8
板边插头 edge-board contact
IAO5li3
增强板 stiffener W9?*
~!
基底 substrate B<d=;V
基板面 real estate AlQ hKL}|s
导线面 conductor side %Y&48''"
元件面 component side 0x<ASfka
焊接面 solder side {T8;-H0H
导电图形 conductive pattern lsax.uG5x
非导电图形 non-conductive pattern $9G&
wH>{
基材 base material KZ 5%q.
层压板 laminate 'C5id7O&
覆金属箔基材 metal-clad bade material ':n`0+Eh
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) |S!R Q-CF
复合层压板 composite laminate o898 pg
薄层压板 thin laminate j:%,l cF
基体材料 basis material &GLDoLk6[
预浸材料 prepreg ,[;O'g?,g
粘结片 bonding sheet T1C_L?L
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer s&$?m [w
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate PaKa bPY
预制内层覆箔板 mass lamination panel JSB+g;
内层芯板 core material "WKOlfPa
粘结层 bonding layer &. =8Q?
粘结膜 film adhesive 5M>h[Q"R
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film DXf
覆盖层 cover layer (cover lay) K$Bv4_|x
增强板材 stiffener material _%CM<z
e
铜箔面 copper-clad surface {8.Zb NEJ
去铜箔面 foil removal surface KPToyCyR1
层压板面 unclad laminate surface H q6%$!q
基膜面 base film surface Y#@D%
a 8
胶粘剂面 adhesive faec FGn"j@m0
原始光洁面 plate finish Gsh9D
粗面 matt finish `"=Hk@E
剪切板 cut to size panel 7{<v$g$
超薄型层压板 ultra thin laminate 5'set?
A阶树脂 A-stage resin
?!Y_w2
B阶树脂 B-stage resin Un] wP`
C阶树脂 C-stage resin J|I*n
环氧树脂 epoxy resin f9#zV2ke]
酚醛树脂 phenolic resin & R_?6*n
聚酯树脂 polyester resin Jh.~]\u
聚酰亚胺树脂 polyimide resin {z>!Fw
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin !SK`!/7c?
丙烯酸树脂 acrylic resin &MH8~LSb
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin +JI,6)Ry
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin I T NFmD
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin L!:NL#M
环氧酚醛 epoxy novolac SA 'g`
氟树脂 fluroresin Bv7FZK3
硅树脂 silicone resin _|\X8o_
硅烷 silane &-*l{"7p+%
聚合物 polymer WHx #;
无定形聚合物 amorphous polymer &KMI C
结晶现象 crystalline polamer N'y<<tTA
双晶现象 dimorphism FF#Aq
共聚物 copolymer ` +YtTK
合成树脂 synthetic CWeQv9h]X
热固性树脂 thermosetting resin [Page] LZ)g&A(j?
热塑性树脂 thermoplastic resin |-ZML~2S=h
感光性树脂 photosensitive resin p*PzfSLN
环氧值 epoxy value KH,f'`
双氰胺 dicyandiamide &vmk!wA s
粘结剂 binder fuj9x;8X0
胶粘剂 adesive K{d3)lVYCS
固化剂 curing agent Z =8&`
阻燃剂 flame retardant m%.4OXX"&
遮光剂 opaquer K 1X-<5]{
增塑剂 plasticizers ' ;G/,wB?`
不饱和聚酯 unsatuiated polyester /}1|'?P
聚酯薄膜 polyester -o~z b-E
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) c!HGi qp
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 2 D%2 k
增强材料 reinforcing material Do(G;D`h+_
折痕 crease 7KiraKb|
云织 waviness n#}@| "J
鱼眼 fish eye 9gA @D% 0
毛圈长 feather length ~U w<e~
厚薄段 mark kL zjK]4 *
裂缝 split I'IFBVhaYn
捻度 twist of yarn jUE:QOfRib
浸润剂含量 size content cS Lj\'`b
浸润剂残留量 size residue /\Nc6Z/ L
处理剂含量 finish level Rng-o!
偶联剂 couplint agent /$%&fo\[
断裂长 breaking length @N '_qu
吸水高度 height of capillary rise 3F"vK
湿强度保留率 wet strength retention _v#pu Fy
白度 whitenness 346 z`5
导电箔 conductive foil 1$Dc E>
铜箔 copper foil p[&J l
压延铜箔 rolled copper foil =tt D5 p
光面 shiny side t8Pf ~v
粗糙面 matte side s:'>G;p
处理面 treated side WC d: (8B
防锈处理 stain proofing [>`.,k
双面处理铜箔 double treated foil ~H#c-B
模拟 simulation ,l AZ4
逻辑模拟 logic simulation f~l pa7
电路模拟 circit simulation .pZYPKMaE
时序模拟 timing simulation +8ib928E
模块化 modularization _t,aPowX
设计原点 design origin Ru
d9l.n
优化（设计） optimization (design) "{@[ 06|1
供设计优化坐标轴 predominant axis &p#PYs|H
表格原点 table origin Ag T)J
元件安置 component positioning , L
比例因子 scaling factor k T
扫描填充 scan filling zAT OFV
矩形填充 rectangle filling |}^u<S8X
填充域 region filling #SHJ0+)o
实体设计 physical design bX[ZVE(L
逻辑设计 logic design 7>im2"zm
逻辑电路 logic circuit i<m)
s$u
层次设计 hierarchical design q;R&valn
自顶向下设计 top-down design b`%u}^B {
自底向上设计 bottom-up design 'r=2f6G>cP
费用矩阵 cost metrix Wk^{Tn/]
元件密度 component density {_ W8Qm`.
自由度 degrees freedom X`<z5W] !
出度 out going degree ir}*E=*
入度 incoming degree _=x*yDPG}
曼哈顿距离 manhatton distance O*+HK1q7
欧几里德距离 euclidean distance % dFz[b
网络 network 6|Dtx5
"r
阵列 array LV9 R ]
段 segment ({Yfsf,
逻辑 logic A/9<} m
逻辑设计自动化 logic design automation Hwd^C 2v
分线 separated time cl#XiyK>
分层 separated layer Lm!]m\LRZD
定顺序 definite sequence _Cf:\Xs
m
导线（通道） conduction (track) k"7ZA>5jk
导线（体）宽度 conductor width c {`!$Z'k<
导线距离 conductor spacing .>, Y
|
导线层 conductor layer !m=Js"
导线宽度/间距 conductor line/space Jo qhmn$j
第一导线层 conductor layer No.1 IW@xT@
圆形盘 round pad C3.]dsv:
方形盘 square pad XRM/d5
菱形盘 diamond pad nQ' N S
长方形焊盘 oblong pad <% mD#S
子弹形盘 bullet pad (' %Y3z;
泪滴盘 teardrop pad xc'uC bH
雪人盘 snowman pad <Ed; tq
形盘 V-shaped pad V r9-ayp#pC
环形盘 annular pad 7H6Ge-u
非圆形盘 non-circular pad k 5% )
隔离盘 isolation pad dj5|t~&
非功能连接盘 monfunctional pad 0gOca +&
偏置连接盘 offset land \N0wf-qa=
腹（背）裸盘 back-bard land |$\1E+
盘址 anchoring spaur NH5sV.vvc
连接盘图形 land pattern H{ _D#It
连接盘网格阵列 land grid array eo;MFd%;
孔环 annular ring [[w-~hHH -
元件孔 component hole b'FT y i
安装孔 mounting hole RI<s mt.Ng
支撑孔 supported hole 1foG*
非支撑孔 unsupported hole 7C Sn79E
导通孔 via C_ ;nlG6
镀通孔 plated through hole (PTH) Y1AZ%{^0a
余隙孔 access hole uZ f
6W<a
盲孔 blind via (hole) m' j1
埋孔 buried via hole SG~HzQ\%
埋,盲孔 buried blind via V"gKk$j7
任意层内部导通孔 any layer inner via hole $M,Q"QL
全部钻孔 all drilled hole .`u8(S+
定位孔 toaling hole q|kls up
无连接盘孔 landless hole L|D9+u L
中间孔 interstitial hole F;/^5T3wI
无连接盘导通孔 landless via hole Wd+kjI \
引导孔 pilot hole 39[ylR|\
端接全隙孔 terminal clearomee hole fhdqes])
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] {&Rz>JK
在连接盘中导通孔 via-in-pad A3HN Mz
孔位 hole location E>E^t=; [
孔密度 hole density toj5b;+4F
孔图 hole pattern 1f"}]MbLR
钻孔图 drill drawing 3z#> 1HD$
装配图assembly drawing 2S :B%cj9m
参考基准 datum referan G.N `
1） 元件设备 lHliMBSc
7c%dSs6
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Dbx zqd
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans `6YN/"unfp
电容器：Capacitor 18kWnF]n=
并联电容器：shunt capacitor [(3 %$?[
电抗器：Reactor ncVt (!c,e
母线：Busbar 2A*,9S|Y
输电线：TransmissionLine G&Yo2aADR
发电厂：power plant '%+LQ"Bp
断路器：Breaker 8"LM:0x
刀闸(隔离开关)：Isolator .4w"3>
分接头：tap cJSwA&
电动机：motor J?E !\V&U
（2） 状态参数 B"88 .U}$
{ /8s`m
有功：active power "N EKz
无功：reactive power /r&4< @
电流：current X=Y(,ZR(&
容量：capacity "9~KVILlLu
电压：voltage -4 L27C
档位：tap position FyXO @ yF
有功损耗：reactive loss yk^2<?z>2
无功损耗：active loss 1j} e2H
功率因数：power-factor F7=\*U
功率：power E+ XR [p
功角：power-angle 5ff 5M=M
电压等级：voltage grade -EU=R_yg
空载损耗：no-load loss uVX,[%*P
铁损：iron loss V sL*&Fk
铜损：copper loss \|4F? Y
空载电流：no-load current ignOF
阻抗：impedance tp ky
正序阻抗：positive sequence impedance RN&8dsreZp
负序阻抗：negative sequence impedance Mx 3f T>?
零序阻抗：zero sequence impedance #!m^EqF1_
电阻：resistor iH dX
电抗：reactance :a=]<_*x
电导：conductance 3EA _-?
电纳：susceptance V6Of (;r
无功负载：reactive load 或者QLoad <8h3 )$
有功负载: active load PLoad zQGj,EAM}
遥测：YC(telemetering) ZXbq5p _
遥信：YX '7@Dw;
励磁电流(转子电流)：magnetizing current AGx(IK/_
定子：stator xo-{N[r
功角：power-angle 0N6 X;M{zh
上限:upper limit )"00fZL
下限：lower limit 11!4#z6w
并列的：apposable ep
l1xfr
高压: high voltage ZxDh! _[s
低压：low voltage xi.QHKBZaH
中压：middle voltage Vrp]YR L`
电力系统 power system !:_krLB<
发电机 generator gaU^l73 ,C
励磁 excitation %yR 80mn8
励磁器 excitor #
?u
bvSdU
电压 voltage kc@ \AZb
电流 current *JWPt(bnI
母线 bus Z ]OX6 G
变压器 transformer #m'+1 s L
升压变压器 step-up transformer )1)&fN41i#
高压侧 high side MGo` j:0
输电系统 power transmission system / pGx !
输电线 transmission line {PL,3EBG
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation '?$< k@mJW
稳定 stability S;{[];
电压稳定 voltage stability k$,y1hH;f8
功角稳定 angle stability "nNT9
K|
暂态稳定 transient stability S!
.N3ezn
电厂 power plant YIl,8!
z~
能量输送 power transfer fKs3H?|
交流 AC G<~P||Lu^
装机容量 installed capacity Gl T /JZ9
电网 power system /DSy/p0%
落点 drop point 7l'1
开关站 switch station kPnu U!
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower <.@w%rvG
变电站 transformer substation {Q0DHNP(G
补偿度 degree of compensation S~ y.>X3"P
高抗 high voltage shunt reactor 8PGuZw<
无功补偿 reactive power compensation NE@P8pQ>
故障 fault 7.
eiM!7g
调节 regulation ><)fK5x
裕度 magin u3PM 7z!~
三相故障 three phase fault ]mi)x6 3^
故障切除时间 fault clearing time 7{[i)
极限切除时间 critical clearing time <yKyM#4X
切机 generator triping (8GA;:G7G
高顶值 high limited value %bhFl,tL
强行励磁 reinforced excitation W6yz/{Rf
线路补偿器 LDC(line drop compensation) :XO7#P
机端 generator terminal 7 $:Jea
静态 static (state) rT{ 2
动态 dynamic (state) K$
|!IXs
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system
t`x_@pr
机端电压控制 AVR J aJyH%+$!
电抗 reactance PO0/C q)
电阻 resistance Nbm$ta
功角 power angle i]zTY\gw8M
有功（功率） active power [\"<= lb`
无功（功率） reactive power \H/}| ^+@
功率因数 power factor PW-sF
无功电流 reactive current yL3F
下降特性 droop characteristics z`|E0~{-
斜率 slope ?? Dv\yLZI
额定 rating m^a0JR}u9
变比 ratio YZ5[# E@l
参考值 reference value AyMbwCR"X
电压互感器 PT |Lz7}g=6
分接头 tap 4"V6k4i5
下降率 droop rate C2K<CDVw
仿真分析 simulation analysis $K!6T
传递函数 transfer function zm^ 5WH
框图 block diagram _jk+$`[9PL
受端 receive-side l8N5}!N
裕度 margin bKPjxN?!9
同步 synchronization tqOx8%
失去同步 loss of synchronization g7]g0*gxXW
阻尼 damping ?Q}3 X-xy
摇摆 swing ;0E[ ;
L!
保护断路器 circuit breaker ZF;s`K)
电阻：resistance VD2o#.7*eu
电抗：reactance <D( |}5qR
阻抗：impedance 2H`;?#Uq:
电导：conductance fH;lh-
电纳：susceptance
