1 backplane 背板 S{',QO*D6
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考
L w1T 4n
3 benchtop supply 工作台电源 JT[*3 h
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图
4eVI},
6 Bootstrap 自举 0;,IKXK6X
7 Bottom FET Bottom FET SFH-^ly&D
8 bucket capcitor 桶形电容 #G9 ad K5
9 chassis 机架 Z,N$A7SBE
10 Combi-sense Combi-sense 4
; Qlu
11 constant current source 恒流源 D Om[*1@^
12 Core Sataration 铁芯饱和 _eLWQ|6Fx
13 crossover frequency 交叉频率 }~Q"s2
14 current ripple 纹波电流 y0 v] N
15 Cycle by Cycle 逐周期 FDR1 Gy
16 cycle skipping 周期跳步 a )*6gf< 5
17 Dead Time 死区时间 0ZA j=u@O
18 DIE Temperature 核心温度 lA>\Ko
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 5p?!ni9
20 dominant pole 主极点 %Qn(rA@9
21 Enable 使能，有效，启用 i 5h D#
22 ESD Rating ESD额定值 us? &:L|!=
23 Evaluation Board 评估板 I
5ag6l
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 3L-^<'~-k;
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 p]W+ eT
25 Failling edge 下降沿 JU0]Wq <^[
26 figure of merit 品质因数 !- C' }
27 float charge voltage 浮充电压 8F; >5i
28 flyback power stage 反驰式功率级 wh 0<Uv
29 forward voltage drop 前向压降 Vu0 KtG9
30 free-running 自由运行 ? y},,
31 Freewheel diode 续流二极管 x )5V.q
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 #i QX 6WF
34 gate drive stage 栅极驱动级 &UAe!{E0
35 gerber plot Gerber 图 j'Y / H5
36 ground plane 接地层 Bt^K]F\
37 Henry 电感单位：亨利 (J:dK=O@Z
38 Human Body Model 人体模式 z xD,E@lF
39 Hysteresis 滞回 Mjpo 1dw
40 inrush current 涌入电流 OKuD"
41 Inverting 反相 U` R;P-
42 jittery 抖动 #?} 6t~
43 Junction 结点 /<)-q-W;
44 Kelvin connection 开尔文连接 WbjF]b\
45 Lead Frame 引脚框架 A,i()R'I
46 Lead Free 无铅 ^. X [)U
47 level-shift 电平移动 !MZw#=D`
48 Line regulation 电源调整率 XOr fs sj
49 load regulation 负载调整率 kL{;.WsB
50 Lot Number 批号 6DS43AQs
51 Low Dropout 低压差 -@%%*YI>
52 Miller 密勒 53 node 节点 e]W0xC-
54 Non-Inverting 非反相 jy$@a%FD
55 novel 新颖的 ESQ!@G/n
56 off state 关断状态 f %fa{
57 Operating supply voltage 电源工作电压 &TN2 HZ-bJ
58 out drive stage 输出驱动级 wuK=6RL
59 Out of Phase 异相 RpQ*!a~O
60 Part Number 产品型号 "|LQK0q3
61 pass transistor pass transistor ,j;PRJ
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET i3V/`)iz
63 Phase margin 相位裕度 1 0N,?a
64 Phase Node 开关节点 \tt'm\_
65 portable electronics 便携式电子设备 '% 4P;HO
66 power down 掉电 7 s>a2
67 Power Good 电源正常 &W_th\%
68 Power Groud 功率地 B#N7qoi
69 Power Save Mode 节电模式 2/Nq'
70 Power up 上电 n`5WXpz4 ;
71 pull down 下拉 2RNrIU I2
72 pull up 上拉 to3?$-L
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） bAhZ7;T~
74 push pull converter 推挽转换器 2bQ/0?.).-
75 ramp down 斜降 n
E :'Zxj
76 ramp up 斜升 oj.lj!
77 redundant diode 冗余二极管 @@pq 'iRn
78 resistive divider 电阻分压器 XCPb9<L
79 ringing 振 铃 Dt}dp_
80 ripple current 纹波电流 -ut=8(6&
81 rising edge 上升沿 2; (W-]V?
82 sense resistor 检测电阻 ;w6s<a@Zh
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Xz1c6mX|o
84 shoot-through 直通，同时导通 =y;@?=T
85 stray inductances. 杂散电感 J%P)%yX
86 sub-circuit 子电路 >q| Q-I~gs
87 substrate 基板 OD4W}Y.
88 Telecom 电信 LD.Ck6@
89 Thermal Information 热性能信息 V9jF jc?
90 thermal slug 散热片 #
cWHDRLX
91 Threshold 阈值 HWtPLlNt
92 timing resistor 振荡电阻 )+GX<2_
93 Top FET Top FET u~Lu<3v
94 Trace 线路，走线，引线 S:97B\ u`
95 Transfer function 传递函数 wXCyj+XB*
96 Trip Point 跳变点 rgR?wXW]jE
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） MSB%{7'o
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 N{pa)
/
99 Voltage Reference 电压参考 m!!;/ e?yx
100 voltage-second product 伏秒积 Yk7"XP[Y
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 =Yo Tyq\
102 beat frequency 拍频 m.1 46
103 one shots 单击电路 i+U51t<
104 scaling 缩放 (4ZLpsbJ
105 ESR 等效串联电阻 [Page]
sL ~,
106 Ground 地电位 m+$/DD^-zl
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ;G Qm[W([
108 dropout voltage 压差 .HD ebi
109 large bulk capacitance 大容量电容 r%[1$mTOR
110 circuit breaker 断路器 {d}26 $<$]
111 charge pump 电荷泵 Em9my2oE
112 overshoot 过冲 :|($,3*
p2 a?9R
印制电路printed circuit W9jNUZVXE#
印制线路 printed wiring y y))Z0E5
印制板 printed board R`3x=q
印制板电路 printed circuit board +9~ZA3DiP
印制线路板 printed wiring board {.#j1r4J`
印制元件 printed component ]-rczl|o
印制接点 printed contact -& 7=uRQk
印制板装配 printed board assembly
u;(K34!)
板 board g\j>qUjs%Q
刚性印制板 rigid printed board Ctj8tK$D
挠性印制电路 flexible printed circuit w*2^/zh
挠性印制线路 flexible printed wiring ])68w qD
齐平印制板 flush printed board 5~-}}F
金属芯印制板 metal core printed board T:' +6
金属基印制板 metal base printed board yH tGp%j
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ZK!4>OuH`
塑电路板 molded circuit board q|/!0MU"
散线印制板 discrete wiring board )_F(H)*
微线印制板 micro wire board S#hu2\9D,
积层印制板 buile-up printed board ~q5-9{ma
表面层合电路板 surface laminar circuit ~Cu lFxu
埋入凸块连印制板 B2it printed board \|Y{jG<cu
载芯片板 chip on board mR6E]TuM
埋电阻板 buried resistance board O{*GW0}55
母板 mother board 5bF5~D(E
子板 daughter board &LwJ'h +nd
背板 backplane f0g6g!& gf
裸板 bare board =^"~$[z(
键盘板夹心板 copper-invar-copper board .0KOnLdK
动态挠性板 dynamic flex board myffYK,
静态挠性板 static flex board UzN8G$92qF
可断拼板 break-away planel W|~q<},j
电缆 cable i"KL;t[1
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ]~ >@%v&
薄膜开关 membrane switch u`nt\OF
混合电路 hybrid circuit W3aXW,P. V
厚膜 thick film '% 3u%;"
厚膜电路 thick film circuit \(wn@/yP'
薄膜 thin film X #H :&*[!
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit EOofa6f&l
互连 interconnection EF0Pt
导线 conductor trace line NH<Y1t
齐平导线 flush conductor "@aq@mY@
传输线 transmission line
%L{
跨交 crossover tc!!W9{69
板边插头 edge-board contact ;}$Z
8 0
增强板 stiffener ,K`E&hS
基底 substrate fc ["
基板面 real estate KC #kss
导线面 conductor side Bd/}
%4V\@
元件面 component side HIQ]" Hl
焊接面 solder side k{zs578h2
导电图形 conductive pattern zK[
7:<
非导电图形 non-conductive pattern {/th`#o4b
基材 base material t00\yb^vJ8
层压板 laminate S a( yjF1
覆金属箔基材 metal-clad bade material N:"M&E UM
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) $:T<IU[E
复合层压板 composite laminate TB ;3 `
薄层压板 thin laminate ^cfkP(Y3kx
基体材料 basis material .G7]&5s
预浸材料 prepreg "``W6W-(
粘结片 bonding sheet 3w[<cq.!
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer TXZ(mj?
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate pjaiAe!k
预制内层覆箔板 mass lamination panel nNd`]F^U
内层芯板 core material /8 e2dw:
\
粘结层 bonding layer )Ix-5084
粘结膜 film adhesive C.b,]7i
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film V:nMo2'hb
覆盖层 cover layer (cover lay) GhSL%y
增强板材 stiffener material
muK'h`
铜箔面 copper-clad surface !N@S^JD6
去铜箔面 foil removal surface JUe K"|fA
层压板面 unclad laminate surface <XkkY I(
基膜面 base film surface !D.= 'V
胶粘剂面 adhesive faec
'7S!6kd?
原始光洁面 plate finish g&oc =f`
粗面 matt finish )x_W & *oZ
剪切板 cut to size panel .( TQ5/
~
超薄型层压板 ultra thin laminate Nb|3? c_
A阶树脂 A-stage resin qcR|E`k-G
B阶树脂 B-stage resin s9j u/+fv
C阶树脂 C-stage resin _QC? :mv6-
环氧树脂 epoxy resin 0})7of
酚醛树脂 phenolic resin v^ y }lT
聚酯树脂 polyester resin Uxj<x`<1x
聚酰亚胺树脂 polyimide resin tEpIyC
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin GFASF,+
丙烯酸树脂 acrylic resin kR`6s
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin CS^ oiV%{s
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin .!7Fe)(x
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin t z
+
环氧酚醛 epoxy novolac w /Bn2bD
氟树脂 fluroresin J]kP`
硅树脂 silicone resin !0!P.Q8>&
硅烷 silane )V9Mcr*Ce6
聚合物 polymer 1)P<cNj
无定形聚合物 amorphous polymer []6ShcqJ[v
结晶现象 crystalline polamer FOlA* U4U
双晶现象 dimorphism ;*<{*6;=?
共聚物 copolymer q:EzKrE
合成树脂 synthetic 6yw nyh
热固性树脂 thermosetting resin [Page] FthXFxwx$
热塑性树脂 thermoplastic resin q >D4ma^
感光性树脂 photosensitive resin 6\)8mK
环氧值 epoxy value z1{E:~f
双氰胺 dicyandiamide xy-$v
粘结剂 binder c1)BGy li
胶粘剂 adesive Xj})?{FP
固化剂 curing agent .NNcc4+
阻燃剂 flame retardant hX'z]Am<
遮光剂 opaquer [pRVZV
增塑剂 plasticizers 3;t@KuQ66
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ?C#F?N0
聚酯薄膜 polyester s$DT .cvO
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Gct&}]3p m
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) X,iuz/Q
增强材料 reinforcing material EE{#S
折痕 crease Vx\# +)4
云织 waviness H(5ui`' s
鱼眼 fish eye V!kQuQJ>
毛圈长 feather length Yfr TvK X
厚薄段 mark "x=@ ,*Bk
裂缝 split xRTg
[
捻度 twist of yarn 9 +N._u
浸润剂含量 size content '^.=gTk
浸润剂残留量 size residue NBbY## w0
处理剂含量 finish level @6I[{{>X
偶联剂 couplint agent T`R QUJO
断裂长 breaking length )z4kP09
吸水高度 height of capillary rise S8W_$=4
湿强度保留率 wet strength retention ?O.6 r"
白度 whitenness kw-Kx4 )
导电箔 conductive foil v#<+n{B
铜箔 copper foil W O \lny!
压延铜箔 rolled copper foil v%l|S{>(
光面 shiny side
5Ky9P z
粗糙面 matte side ,mE]?X yO
处理面 treated side ru6H nLhL
防锈处理 stain proofing \3y=0
双面处理铜箔 double treated foil Y(G* Yi?;
模拟 simulation vCU&yX Gl
逻辑模拟 logic simulation 6_` eTL=G
电路模拟 circit simulation 1!v >I"]
时序模拟 timing simulation < +i`W7
模块化 modularization ^v'g ~+@o
设计原点 design origin v_1JH<GJ-
优化（设计） optimization (design) M;Mdz[Q
供设计优化坐标轴 predominant axis )/N Xh'
表格原点 table origin BGh8 \2
元件安置 component positioning Ve lbq
比例因子 scaling factor dPdHY&#`
扫描填充 scan filling |\r\i&|g1
矩形填充 rectangle filling omUl2C
填充域 region filling n.H`1@
实体设计 physical design $Bwvw)(%
逻辑设计 logic design gQ+_&'C
逻辑电路 logic circuit -"JE-n
层次设计 hierarchical design m%$E[cUW!
自顶向下设计 top-down design k9VQ6A
自底向上设计 bottom-up design {*=5qV }
费用矩阵 cost metrix ) >A%FL9
元件密度 component density 2QuypVC ]
自由度 degrees freedom PRf\6
出度 out going degree cX =b q_
入度 incoming degree 8Kd cLN@
曼哈顿距离 manhatton distance =ILo` Q~
欧几里德距离 euclidean distance #.G>SeTn2}
网络 network >8mW-p
阵列 array ^MWW,`
段 segment va*>q -QCr
逻辑 logic Y8CYkJTAD-
逻辑设计自动化 logic design automation }y=n#%|i.
分线 separated time []fj~hj
分层 separated layer T.Y4L
定顺序 definite sequence H&K)q5~
导线（通道） conduction (track) 1MzB?[ gx
导线（体）宽度 conductor width w YxFjXm
导线距离 conductor spacing ~(doy@0M
导线层 conductor layer bA9d be
导线宽度/间距 conductor line/space j~j
V`>A
第一导线层 conductor layer No.1 =VI`CBQ/Um
圆形盘 round pad AxqTPx7`|
方形盘 square pad k}a !lI:
菱形盘 diamond pad PL B=%[
长方形焊盘 oblong pad P6 Z,ci17
子弹形盘 bullet pad ^J=txsx
泪滴盘 teardrop pad i~PZvxt
雪人盘 snowman pad O!cO/]<
形盘 V-shaped pad V _"e(
^yiK
环形盘 annular pad K0!#l Br
非圆形盘 non-circular pad ` ];[T=
隔离盘 isolation pad / z>8XM&
非功能连接盘 monfunctional pad #S74C*'8
偏置连接盘 offset land -`<N,
腹（背）裸盘 back-bard land VQJ5 $4a&
盘址 anchoring spaur Gqu0M`+7
连接盘图形 land pattern sy#j+gZ
连接盘网格阵列 land grid array j:<T<8 .o
孔环 annular ring w5G34[v
元件孔 component hole 9 u89P
安装孔 mounting hole ;iI2K/ 3
支撑孔 supported hole FQ&VM6_
非支撑孔 unsupported hole ^\t">NJ^
导通孔 via GnHf9
J rR
镀通孔 plated through hole (PTH) CZno2$8@e
余隙孔 access hole F,$$N>
盲孔 blind via (hole) @?N LME
埋孔 buried via hole 9jFDBy+
埋,盲孔 buried blind via I Z ha* 7
任意层内部导通孔 any layer inner via hole *wl_8Sis}
全部钻孔 all drilled hole <}>-ip?
定位孔 toaling hole RR {9
无连接盘孔 landless hole c^UM(bW
中间孔 interstitial hole xg!\C@$
无连接盘导通孔 landless via hole 3gXUfv2ID
引导孔 pilot hole ~$9"|
端接全隙孔 terminal clearomee hole G` K7P`m
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ^HKaNk <
在连接盘中导通孔 via-in-pad )u:8Pv
孔位 hole location m/c~2?-;
孔密度 hole density !: [`
V!{
孔图 hole pattern vYun^(_-
钻孔图 drill drawing 4h@ of '
装配图assembly drawing bJ[1'Es `
参考基准 datum referan )CU(~s|s
1） 元件设备 _ e^V\O>
|-?b)yuAz
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 6/C
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans +PD5pr
电容器：Capacitor ? 7dDQI7^(
并联电容器：shunt capacitor gKEvgXOj
电抗器：Reactor C!A_P Q2y
母线：Busbar
Hh/#pGf2
输电线：TransmissionLine S!c@6&XJm?
发电厂：power plant }6(:OB?
断路器：Breaker sVf7g?
刀闸(隔离开关)：Isolator =swcmab;
分接头：tap @J)vuGS
电动机：motor 9]9(o
（2） 状态参数 27 gm_ *
0 <;B2ce
有功：active power tt91)^GdYa
无功：reactive power q3:'
69
电流：current a&PZ7!PZv
容量：capacity m]vr|:{6/
电压：voltage r
+fzm b
档位：tap position my0->W%L
有功损耗：reactive loss :@L5=2Z+
无功损耗：active loss n(MEG'9}
功率因数：power-factor 8t"DQ Y-R
功率：power we? #)9Q<
功角：power-angle 1+#8} z:
电压等级：voltage grade z AIC5fv u
空载损耗：no-load loss G
0 yt%qHE
铁损：iron loss > skS`/6
铜损：copper loss O@$i
空载电流：no-load current _69\#YvCG
阻抗：impedance cPYQ<Y=
正序阻抗：positive sequence impedance :-8u*5QK]`
负序阻抗：negative sequence impedance 'r0gqtB
零序阻抗：zero sequence impedance ]vrs?
电阻：resistor aV.<<OS
电抗：reactance Ky|0IKE8Z
电导：conductance <k1gc,*
电纳：susceptance >oNs_{
无功负载：reactive load 或者QLoad )}v 2Z3:
有功负载: active load PLoad +d96Z^KUhv
遥测：YC(telemetering) K} @:>;* 9
遥信：YX PGDlSB^ O
励磁电流(转子电流)：magnetizing current .BvV[`P
定子：stator S7*:eo
功角：power-angle I1jF`xQ&0
上限:upper limit a{=~#u 8
下限：lower limit UK/k?0
并列的：apposable `pr ,lL
高压: high voltage j3U 8@tuG
低压：low voltage :Vc9||k
中压：middle voltage !k^\`jMzw
电力系统 power system :csLZqn[
发电机 generator %,BJkNV
励磁 excitation ZhU2z*qN#
励磁器 excitor i|e-N?l
电压 voltage Rz<fz"/2<
电流 current $ hapSrS
母线 bus Ym 6[~=~EK
变压器 transformer Hl51R"8o
升压变压器 step-up transformer [o6d]i!
高压侧 high side TaH9Nu
输电系统 power transmission system ]2+(i
输电线 transmission line 9,IGZ55C
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation L
'=3y$"],
稳定 stability I N"qJ3<k
电压稳定 voltage stability {fWZ n
功角稳定 angle stability QQcJUOxT9
暂态稳定 transient stability B s*s8}6
电厂 power plant C|+ 5F,D
能量输送 power transfer *hba>LZ
交流 AC 6aL`^^
装机容量 installed capacity
Y| " ,.~
电网 power system OWU]gh@r
落点 drop point ev`p!p
开关站 switch station G|V ^C_:
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 98l#+4 +
变电站 transformer substation aE+E'iL
补偿度 degree of compensation p-Z5 {by
高抗 high voltage shunt reactor
}0I ! n@
无功补偿 reactive power compensation };|'8'5
故障 fault U<t Qj`
调节 regulation 7ORwDR,`5
裕度 magin Wjp <(aY[
三相故障 three phase fault fE >FT9c
故障切除时间 fault clearing time !|SawT5t
极限切除时间 critical clearing time vjW S35i
切机 generator triping H|P.q{(G
高顶值 high limited value
X@B+{IFC
强行励磁 reinforced excitation *<KY ^;
线路补偿器 LDC(line drop compensation) jd#{66:
机端 generator terminal u
VB&D E
静态 static (state) y<Z8+/f`f
动态 dynamic (state) s f%=q$z
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Zu!3RN[lp?
机端电压控制 AVR rz4S"4
电抗 reactance QJxcH$
电阻 resistance o9JJ_-O"
功角 power angle JAY om%A"
有功（功率） active power &_ber ad
无功（功率） reactive power w \a\I
功率因数 power factor I;=}@]9
无功电流 reactive current zZ kwfF
下降特性 droop characteristics !5pp A
斜率 slope N52N ^X>
额定 rating n {M!l\1
变比 ratio "w N
DjWv
参考值 reference value zdtzR<X
电压互感器 PT j5AW}
分接头 tap h.PY$W<
下降率 droop rate q0Fy$e]u
仿真分析 simulation analysis /Z -|E
传递函数 transfer function {jb Ocx$t
框图 block diagram 9n1O@ ~
受端 receive-side </7J:#
裕度 margin 8I
JFQDGA9
同步 synchronization 'Kl } y,
失去同步 loss of synchronization F&Q:1`y
阻尼 damping D zb@H$BQ7
摇摆 swing w}+jfO9
保护断路器 circuit breaker ~Xa >;
电阻：resistance Yf|+p65g
电抗：reactance .#CTL|x
阻抗：impedance Rzw}W7zg[
电导：conductance s(-$|f+s
电纳：susceptance
