1 backplane 背板 <N<Q9}`V
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 6|TSH$w_
3 benchtop supply 工作台电源 ~MpikB f
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ~5 ^ Jv m
6 Bootstrap 自举 {4"V)9o-1>
7 Bottom FET Bottom FET W&z jb>0b0
8 bucket capcitor 桶形电容 ~j0 rORy]
9 chassis 机架 *bkb-n Kw
10 Combi-sense Combi-sense IThd\#=
11 constant current source 恒流源 @KG0QHyiU
12 Core Sataration 铁芯饱和 t6+m` Kq
13 crossover frequency 交叉频率 _IH" SVub
14 current ripple 纹波电流 yPyu )
15 Cycle by Cycle 逐周期 ?J[3_!"t
16 cycle skipping 周期跳步 ^0VL](bD>
17 Dead Time 死区时间 [ oWkd_dK
18 DIE Temperature 核心温度 1uF$$E6[
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 }D/+YG
20 dominant pole 主极点 jDzQw>T X
21 Enable 使能，有效，启用 voWH.[n^_
22 ESD Rating ESD额定值 "kg `TJf=
23 Evaluation Board 评估板 1MelHW
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. t=_^$M,yr
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 q5'S<qY^
25 Failling edge 下降沿
">A<%5F2
26 figure of merit 品质因数 *Cy54Z #
27 float charge voltage 浮充电压 AerU`^
28 flyback power stage 反驰式功率级 DM.l Q0xk
29 forward voltage drop 前向压降 oy+|:[v:Fk
30 free-running 自由运行 |dRVSVN
31 Freewheel diode 续流二极管 {C1crp>q
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 : qYp%Ub
34 gate drive stage 栅极驱动级 OLw]BJXYaE
35 gerber plot Gerber 图 e3~MU6
36 ground plane 接地层 ^:nc'C gP
37 Henry 电感单位：亨利 9+.wj/75
38 Human Body Model 人体模式 yTm
\O UD
39 Hysteresis 滞回 j m0p%%z
40 inrush current 涌入电流 vSzpx
41 Inverting 反相 Aoa8Q
E
42 jittery 抖动 lFBdiIw
43 Junction 结点 'r;mm^cS?
44 Kelvin connection 开尔文连接 "W<Y1$Y=Y
45 Lead Frame 引脚框架 Gvb2 >ZN
46 Lead Free 无铅 "gJ?LojB <
47 level-shift 电平移动 b
F=M Q
48 Line regulation 电源调整率 Hq@+m!
49 load regulation 负载调整率 3^xUN|.F*V
50 Lot Number 批号 Z~'t'.=z
51 Low Dropout 低压差 5'%I4@Qn+
52 Miller 密勒 53 node 节点 !\4x{Wa]
54 Non-Inverting 非反相 m_NX[>&Y3
55 novel 新颖的 hU)t5/h;K
56 off state 关断状态 ~/O Y1~c
57 Operating supply voltage 电源工作电压 <O#&D|EMd|
58 out drive stage 输出驱动级 1#vy# '
59 Out of Phase 异相 V^~RDOSy7n
60 Part Number 产品型号 q? ,PFvs"
61 pass transistor pass transistor ;\MWxh,K
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Pz4#>tP
63 Phase margin 相位裕度 5#Er& 6s
64 Phase Node 开关节点 6j E.X
65 portable electronics 便携式电子设备 X+vK Y
66 power down 掉电 U ?[ (
67 Power Good 电源正常 W/'1ftn?D
68 Power Groud 功率地 q8 v iC|
69 Power Save Mode 节电模式 hCxg6e<[
70 Power up 上电 *yq65yZi5
71 pull down 下拉 RQ+, 7I r
72 pull up 上拉 ">V&{a-C4
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 8P I%Z6
74 push pull converter 推挽转换器 +{UY9_~\3
75 ramp down 斜降 Koa9W >!
76 ramp up 斜升 J }|X
77 redundant diode 冗余二极管 fRp]
78 resistive divider 电阻分压器 %ms%0%
79 ringing 振 铃 LI,wSTVjC
80 ripple current 纹波电流 $b8[/],
81 rising edge 上升沿 y6(PG:L
82 sense resistor 检测电阻 h5 ?^MRZS
83 Sequenced Power Supplys 序列电源
a~}q]o?j
84 shoot-through 直通，同时导通 $5nMD=
85 stray inductances. 杂散电感 ?kjQ_K
86 sub-circuit 子电路 jIh1)*]054
87 substrate 基板 i_qY=*a?y
88 Telecom 电信 *WE8J#]d
89 Thermal Information 热性能信息 CmE qo;Is
90 thermal slug 散热片 J[/WBVFDf
91 Threshold 阈值 xAm tm"
92 timing resistor 振荡电阻 8SRR)O[)}
93 Top FET Top FET 41
F;X{Br
94 Trace 线路，走线，引线 k1&9 bgI
95 Transfer function 传递函数 ^eW<-n@^
96 Trip Point 跳变点 !do` OEQKR
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） vCa8`m
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Vl.,e1 )6
99 Voltage Reference 电压参考 Gp%po@A&
100 voltage-second product 伏秒积 wAh]C;+ {
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 }[+uHR6L
102 beat frequency 拍频 ;lObqs*?>
103 one shots 单击电路 O 9ex=m `L
104 scaling 缩放 qS?o22
105 ESR 等效串联电阻 [Page] xGs}hVlZiC
106 Ground 地电位 J 8i;E 4R
107 trimmed bandgap 平衡带隙 =D<0&M9C
108 dropout voltage 压差 !G OaBs
109 large bulk capacitance 大容量电容 @9 /I^Zk
110 circuit breaker 断路器 *)m:u :
111 charge pump 电荷泵 ;| Cd q
112 overshoot 过冲 '9\cIni0
Ny^ 1#R
印制电路printed circuit \Qml~?$@lH
印制线路 printed wiring
Pp s$=`
印制板 printed board 9 qx4F<
印制板电路 printed circuit board MA
.;=T
印制线路板 printed wiring board R"ON5,E
印制元件 printed component $;v! ,>
印制接点 printed contact ^s~)"2 g
印制板装配 printed board assembly ^'QO!{7f
板 board MQ,K%_m8
刚性印制板 rigid printed board SxF'2 ii
挠性印制电路 flexible printed circuit _8G
w Mj
挠性印制线路 flexible printed wiring a4: GGzt
齐平印制板 flush printed board M0
z%<_ <}
金属芯印制板 metal core printed board }`=7%b`- ?
金属基印制板 metal base printed board L0w6K0J4
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Wf
c/?{
塑电路板 molded circuit board Vh-8pF t
散线印制板 discrete wiring board S t5;X&Q
微线印制板 micro wire board * \ii +f-
积层印制板 buile-up printed board CPB{eQeDuv
表面层合电路板 surface laminar circuit -
2)k!5X=
埋入凸块连印制板 B2it printed board |5u~L#P
载芯片板 chip on board !*]i3 ,{7v
埋电阻板 buried resistance board t6Iy5)=zY
母板 mother board ~ QRjl
子板 daughter board [O3:?BNY
背板 backplane ]zx%"SUM
裸板 bare board @i ~ A7L0/
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 1PY]Q{r
动态挠性板 dynamic flex board bi8_5I[
静态挠性板 static flex board Y0(4]X \ey
可断拼板 break-away planel =g+}4P
电缆 cable o~$O$
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) l~J d>9DwY
薄膜开关 membrane switch E &9<JS
混合电路 hybrid circuit ixA.b#!1
厚膜 thick film Fk=SkS ky
厚膜电路 thick film circuit /r4l7K
薄膜 thin film k4Q>J,k
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit V]| X
,G
互连 interconnection ,I"T 9k-^
导线 conductor trace line `r$7C c$C
齐平导线 flush conductor UZ<K'H,q
传输线 transmission line C0N
:z.)4
跨交 crossover C1 ^%!)
板边插头 edge-board contact b8K]>yDAh
增强板 stiffener q7 PCMe
基底 substrate ;6/WjUDw<|
基板面 real estate O2fq9%lk
导线面 conductor side { Zgd
元件面 component side q|*^{(tWs
焊接面 solder side !.P||$x`&
导电图形 conductive pattern hs7!S+[.$$
非导电图形 non-conductive pattern 2E }vuw=c
基材 base material K]|Ud No
层压板 laminate 4jXo5SkEJ
覆金属箔基材 metal-clad bade material z& ;8pZr
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) WEwa<%Ss
复合层压板 composite laminate "Not /8J
薄层压板 thin laminate ^QN c!{ `
基体材料 basis material JuO47}i] 5
预浸材料 prepreg M50I. Rd
粘结片 bonding sheet xhP~]akHN7
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer y#'hOSR2
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate vAX ( 3
预制内层覆箔板 mass lamination panel ,l~<|\4,wv
内层芯板 core material \Th<7WbR6#
粘结层 bonding layer 3(c-o0M
粘结膜 film adhesive
GK/Po51
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film H,} &=SCk
覆盖层 cover layer (cover lay) JpS}X\]i
增强板材 stiffener material M
v6 ^('
铜箔面 copper-clad surface 2 .3_ FXSt
去铜箔面 foil removal surface %:aXEjm@
层压板面 unclad laminate surface ^ ;EhKG
基膜面 base film surface { b$"SIg1E
胶粘剂面 adhesive faec b`X''6
原始光洁面 plate finish oPi>]#X
粗面 matt finish BwT[SI<Sg
剪切板 cut to size panel >._d2.Q'
超薄型层压板 ultra thin laminate n^nE&'[?0g
A阶树脂 A-stage resin krfXvQJwJ
B阶树脂 B-stage resin _v&fIo
C阶树脂 C-stage resin ! JA;0[;l=
环氧树脂 epoxy resin nL
5tHz:e
酚醛树脂 phenolic resin c`<2&ke
聚酯树脂 polyester resin -'Z Gc8)
聚酰亚胺树脂 polyimide resin X%b1KG|#(
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin O | H:
丙烯酸树脂 acrylic resin vIpL8B86a
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Z R!8hw8
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ILm +o$o ~
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin - +"#G?g
环氧酚醛 epoxy novolac &Ym):pc
氟树脂 fluroresin iTHwH{!
硅树脂 silicone resin yz68g?"
硅烷 silane x^K4&'</
聚合物 polymer %}@iz(*}>
无定形聚合物 amorphous polymer 8R*;8y_
结晶现象 crystalline polamer 1gHe$ dzXk
双晶现象 dimorphism ?;,;
共聚物 copolymer R&|.Lvmc/
合成树脂 synthetic $!O@Z8B
热固性树脂 thermosetting resin [Page] /1 EAj
热塑性树脂 thermoplastic resin [|:{qQyD
感光性树脂 photosensitive resin Ze V@ X
环氧值 epoxy value l\Ozy
双氰胺 dicyandiamide ( eKgc
粘结剂 binder JX0M3|I=
胶粘剂 adesive :UdW4N-
固化剂 curing agent W'4/cO
阻燃剂 flame retardant jf3Zy :*K
遮光剂 opaquer PIH\*2\/
增塑剂 plasticizers MT/jp x
不饱和聚酯 unsatuiated polyester u[)X="-e#
聚酯薄膜 polyester $ 5pCfW8>
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 5&8E{YXr
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) %DSr@IX
增强材料 reinforcing material ( 1z"=NCp
折痕 crease UPH#~D!
云织 waviness /Mtm O$ .
鱼眼 fish eye eDpi0htm
毛圈长 feather length C tY -Gs
厚薄段 mark = n,;S W
裂缝 split q=3>ij {v
捻度 twist of yarn p -$C*0{
浸润剂含量 size content %*
0GEfl/
浸润剂残留量 size residue Pt kMzh X
处理剂含量 finish level WRZpu 95v
偶联剂 couplint agent a{ST4d'T
断裂长 breaking length Bj 7* 2}
吸水高度 height of capillary rise P8m0]T.&x
湿强度保留率 wet strength retention [WDza Rzd
白度 whitenness oEX,\@+u
导电箔 conductive foil !*v%
s
铜箔 copper foil O nx6Fy]L
压延铜箔 rolled copper foil Vq3 NjN!+5
光面 shiny side |!(8c>]Bo
粗糙面 matte side 2BC!,e$Z
处理面 treated side Ubu&$4a
防锈处理 stain proofing yu6~: $%H
双面处理铜箔 double treated foil
!`_ f
模拟 simulation \oPe" k=
逻辑模拟 logic simulation cx:_ 5GF
电路模拟 circit simulation 437Wy+Q|e
时序模拟 timing simulation 8sj2@d
模块化 modularization 0se%|Z|8
设计原点 design origin !EIH"`>!
优化（设计） optimization (design) 04U|Frc
供设计优化坐标轴 predominant axis ~k34#j:J65
表格原点 table origin uL)MbM]
元件安置 component positioning [6TI_U ~
比例因子 scaling factor tEL;,1
扫描填充 scan filling !IOmJpl '
矩形填充 rectangle filling }#1. $a
填充域 region filling jN+`V)p
实体设计 physical design %ZoJu
逻辑设计 logic design k1D7=&i
逻辑电路 logic circuit -= l m`X<:
层次设计 hierarchical design #<Y. + :
自顶向下设计 top-down design TzC(YWt
自底向上设计 bottom-up design # m|el@)
费用矩阵 cost metrix F,_cci`p
元件密度 component density #N`'hPD}
自由度 degrees freedom ai?uJ}
出度 out going degree Q3>qT84
入度 incoming degree "dCIg{j
曼哈顿距离 manhatton distance 4 AhF E@
欧几里德距离 euclidean distance q5g_5^csM{
网络 network VQ!4(
<XD
阵列 array )[hs#nKTh
段 segment q2
7Ac; y
逻辑 logic ANPG3^w
逻辑设计自动化 logic design automation cPIy D?c
分线 separated time L\ysy2E0
分层 separated layer
& K]|{1+
定顺序 definite sequence 87[o^) 8
导线（通道） conduction (track) %en J[a%Qg
导线（体）宽度 conductor width ,;6%s>Cvd(
导线距离 conductor spacing q"Bd-?9
导线层 conductor layer UP-2{zb |?
导线宽度/间距 conductor line/space >
X
AB#
第一导线层 conductor layer No.1 TJP;!uX
圆形盘 round pad ` T[yyOL/
方形盘 square pad 07^.Z[(pCt
菱形盘 diamond pad T\wOGaCW
长方形焊盘 oblong pad _x5-!gK
子弹形盘 bullet pad B#."cg4VR
泪滴盘 teardrop pad (a!E3y5,
雪人盘 snowman pad ip'v<%,Q3"
形盘 V-shaped pad V _`Kh8G
{e
环形盘 annular pad w32F?78]
非圆形盘 non-circular pad 7#
' j>]
隔离盘 isolation pad XXw Ip-'
非功能连接盘 monfunctional pad zX=%BL?
偏置连接盘 offset land R(Vd [EGY
腹（背）裸盘 back-bard land *QW.#y>"j
盘址 anchoring spaur _)-2h[
连接盘图形 land pattern W(ZEqH2
连接盘网格阵列 land grid array b<fN,U< k
孔环 annular ring 5YZ\@<|rH
元件孔 component hole 3s BWtz
安装孔 mounting hole JF &$'
支撑孔 supported hole RW>F %P
非支撑孔 unsupported hole z =k*D^X
导通孔 via ]Gl_L7 u`
镀通孔 plated through hole (PTH) >y+j!)\
余隙孔 access hole M]\"]H?
盲孔 blind via (hole) JmF`5
埋孔 buried via hole *=z.H
*
埋,盲孔 buried blind via Rpc npo
任意层内部导通孔 any layer inner via hole g 'L$m|
全部钻孔 all drilled hole #tPy0Q H
定位孔 toaling hole 'iYaA-9j
无连接盘孔 landless hole K6<1&
中间孔 interstitial hole IsL=D V/
无连接盘导通孔 landless via hole kGq<Zmy |
引导孔 pilot hole Fo"' [`
端接全隙孔 terminal clearomee hole 0g#?'sD
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] RAyR&p
在连接盘中导通孔 via-in-pad n O}x,sG2'
孔位 hole location zJ0'KHF}o
孔密度 hole density mR{ %f?B
孔图 hole pattern B7ys`eiB5C
钻孔图 drill drawing @7P E&3
装配图assembly drawing I@a7!ugU65
参考基准 datum referan -JF|770i
1） 元件设备 (aCl*vV1
;+qPV7Z
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Dc> )j s|"
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans
uP ?gGo
电容器：Capacitor [TV"mA
并联电容器：shunt capacitor m4P=,=%
电抗器：Reactor nuv$B >
母线：Busbar r3 {o _w
输电线：TransmissionLine % @M/)"k
发电厂：power plant RZE:WE;5
断路器：Breaker ]O&A:Us
刀闸(隔离开关)：Isolator -p !KsU
分接头：tap p|%Y\!
电动机：motor >Q\H1|?
（2） 状态参数 ?t. ?f`(|
:S7yM8 b`
有功：active power 8CSvg{B
无功：reactive power 2 |w.A!
电流：current L@R%*- a
容量：capacity Js#c9l{{
电压：voltage g9"_ BG
档位：tap position ZCJ8 I
有功损耗：reactive loss ! xqG-rd
'
无功损耗：active loss &akMj@4;R
功率因数：power-factor U14dQ=~b/
功率：power z06pX$Q.<
功角：power-angle :* / ``
电压等级：voltage grade :U[_V4? 7
空载损耗：no-load loss yZ)ScB ^
铁损：iron loss RBgkC+2
铜损：copper loss 5B CaE)J
空载电流：no-load current LP)mp cQ
阻抗：impedance N$,)vb<
正序阻抗：positive sequence impedance } w]xC
负序阻抗：negative sequence impedance n _ez6{
零序阻抗：zero sequence impedance 17Gdu[E
电阻：resistor IKr7"`
电抗：reactance D3lYy>~d5;
电导：conductance ; qk~>
电纳：susceptance =L
wX+c
无功负载：reactive load 或者QLoad >`\*{]
有功负载: active load PLoad Ff gJ
2y
遥测：YC(telemetering) t@ JPnA7~
遥信：YX Gf ]s?J^a
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Sf'5/9<DW+
定子：stator dO/ /
功角：power-angle RK3/!C`
上限:upper limit uN(~JPAw5
下限：lower limit I2Dm M"-|
并列的：apposable kL|Y-(FPo%
高压: high voltage r;T/
低压：low voltage CGe'z
中压：middle voltage 9G8QzIac
电力系统 power system :d2u? +F
发电机 generator XP^ 6*}H.*
励磁 excitation "=n8PNV/
c
励磁器 excitor 9f6TFdUi"y
电压 voltage k"7eHSy,
电流 current jr l6):x
母线 bus )|a9Z~#x
变压器 transformer #
|I@`#O
升压变压器 step-up transformer q5W'P >
高压侧 high side S7q & |nI
输电系统 power transmission system 2,;t% GB
输电线 transmission line fBOPd =
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation rpT <cCem1
稳定 stability u Y~ A0I5Z
电压稳定 voltage stability |YFD|
功角稳定 angle stability
U44H/5/
暂态稳定 transient stability wqOhJYc
电厂 power plant wf@2&vJ
能量输送 power transfer ggTjd"|)
交流 AC e`Yns$x
装机容量 installed capacity qU
n>
电网 power system Fb' wC
落点 drop point /nP=E
开关站 switch station Ma daxx
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower nu<!/O
变电站 transformer substation RGLA }|
补偿度 degree of compensation
' X,V
高抗 high voltage shunt reactor z .^
)r
无功补偿 reactive power compensation dZgfls
故障 fault KxwLKaImI
调节 regulation 6<Wr
8u,
裕度 magin `7_LJ
\>I
三相故障 three phase fault P[K=']c
故障切除时间 fault clearing time 5 Z ,lWp2A
极限切除时间 critical clearing time __iyBa X
切机 generator triping y21uv p'
高顶值 high limited value i=oa "^ c4
强行励磁 reinforced excitation xlO2jSSAt
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ;alFK*K6
机端 generator terminal g:M7/- "
静态 static (state) LeyDs>! 0
动态 dynamic (state) \AzcW;03g[
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system l7!)#^`2_
机端电压控制 AVR 8!6*|!,:?n
电抗 reactance OF/)-}!
电阻 resistance 9Ol_z\5
功角 power angle iGMONJRO
有功（功率） active power NF!1)
无功（功率） reactive power ~(/HgFLLu
功率因数 power factor DZ.trtK
无功电流 reactive current 5z ^UQ q
下降特性 droop characteristics Fd&!-` T?
斜率 slope j]"xck
额定 rating 34kd|!e,
变比 ratio )"uG*}\?b
参考值 reference value xN8JrZE&
电压互感器 PT )N 6[rw<
分接头 tap Z<<gz[$+p
下降率 droop rate =Zy!',,d,9
仿真分析 simulation analysis oD@jtd>b %
传递函数 transfer function i(iP}: 3
框图 block diagram c@7hLUaE2
受端 receive-side jsd]7C
裕度 margin p30&JJ!~"
同步 synchronization ,GU/l)os`
失去同步 loss of synchronization otD?J = B
阻尼 damping yWi0 tE{
摇摆 swing l Y*]&8/=
保护断路器 circuit breaker ]\,uF8gg)
电阻：resistance ko2j|*D6@~
电抗：reactance F(~_L.
阻抗：impedance ?lN8~Ze
电导：conductance 5q kuK F
电纳：susceptance
