[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 Kp7)my  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 4s%zvRu  
3 benchtop supply 工作台电源 JT<JS6vw#  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ~eP~c"L  
6 Bootstrap 自举 U:7w8$_  
7 Bottom FET Bottom FET UzSDXhzObf  
8 bucket capcitor 桶形电容 b-VQn5W  
9 chassis 机架 X)j%v\#`U  
10 Combi-sense Combi-sense *^{j!U37s  
11 constant current source 恒流源 )Z4iM;4]  
12 Core Sataration 铁芯饱和 73!NoDxb  
13 crossover frequency 交叉频率 zobFUFx  
14 current ripple 纹波电流 %/\sn<6C}  
15 Cycle by Cycle 逐周期 tkptm%I_  
16 cycle skipping 周期跳步 Q: -&
  
17 Dead Time 死区时间 kc$W"J@  
18 DIE Temperature 核心温度 x{!+4W;S  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 CaED(0  
20 dominant pole 主极点 Bkn]80W  
21 Enable 使能，有效，启用 /160pl4  
22 ESD Rating ESD额定值 lUq`tK8  
23 Evaluation Board 评估板 T:%0i8p  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. & \5Ur^t  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 3zfpFgD!  
25 Failling edge 下降沿 @Kt!uKrI  
26 figure of merit 品质因数 1xkk5\3]  
27 float charge voltage 浮充电压 m7A3i<6p  
28 flyback power stage 反驰式功率级 U. <c#S  
29 forward voltage drop 前向压降 %sZ3Gpi  
30 free-running 自由运行 elKp?YN  
31 Freewheel diode 续流二极管 ~3Qa-s;g  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 G]xN#O;  
34 gate drive stage 栅极驱动级 uj%]+Llxv  
35 gerber plot Gerber 图 =kq<J-:#R  
36 ground plane 接地层 ]3]B$  
37 Henry 电感单位：亨利 &l`_D?{<#  
38 Human Body Model 人体模式 V$
$9Rh  
39 Hysteresis 滞回 Xe`$SNM  
40 inrush current 涌入电流 _a$5"  
41 Inverting 反相 VJ&-Z |  
42 jittery 抖动 75
P!`9bE  
43 Junction 结点 uJ1oo| sn  
44 Kelvin connection 开尔文连接 Pu!C,7vUQ  
45 Lead Frame 引脚框架 K",Xe>  
46 Lead Free 无铅 ESIeZhXVH  
47 level-shift 电平移动 {
=!BzNMj  
48 Line regulation 电源调整率 8&+u+@H  
49 load regulation 负载调整率 .}!.: |  
50 Lot Number 批号 cZ`%Gt6g  
51 Low Dropout 低压差 ?)Gb=   
52 Miller 密勒 53 node 节点 9}K K]m6u}  
54 Non-Inverting 非反相 rnMi >?  
55 novel 新颖的 WqCER^~'>  
56 off state 关断状态 f@Ve,i  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Z
l
!  
58 out drive stage 输出驱动级 vgNrHq&2q  
59 Out of Phase 异相 ei]Q<vT6  
60 Part Number 产品型号 s"tH?m )6  
61 pass transistor pass transistor |a\,([aU  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET R5},E  
63 Phase margin 相位裕度 Kp;<z<  
64 Phase Node 开关节点 m\=Cw&(  
65 portable electronics 便携式电子设备 7oL:C  
66 power down 掉电 >)>~S_u  
67 Power Good 电源正常 `X&d:!}F  
68 Power Groud 功率地 #~|esr/wf  
69 Power Save Mode 节电模式 `09[25?  
70 Power up 上电 tB}W )Eb  
71 pull down 下拉 pZc`!f"  
72 pull up 上拉 fo9V&NE  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） g+&wgyq5  
74 push pull converter 推挽转换器 WdJeh:h  
75 ramp down 斜降 3][   
76 ramp up 斜升 #H8QX5b)  
77 redundant diode 冗余二极管 iP^[xB~v  
78 resistive divider 电阻分压器 /Vv)00  
79 ringing 振 铃 MpJ3*$Dr  
80 ripple current 纹波电流 #aP;a-Q|k  
81 rising edge 上升沿 O15~\8#'  
82 sense resistor 检测电阻 *li5/=UC5*  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 *TxR2pC}  
84 shoot-through 直通，同时导通 S->S
p  
85 stray inductances. 杂散电感 pBu}c<  
86 sub-circuit 子电路 )4YtdAV  
87 substrate 基板 puF*WxU)  
88 Telecom 电信 jfa<32`0E  
89 Thermal Information 热性能信息 WL\*g] K4  
90 thermal slug 散热片 :`@W`V?6-  
91 Threshold 阈值 Bq
,Pk5b  
92 timing resistor 振荡电阻 ?U*sH2F  
93 Top FET Top FET <V8=*n"mR  
94 Trace 线路，走线，引线 rO,n~|YJ  
95 Transfer function 传递函数 aMgg[g9>t  
96 Trip Point 跳变点 0|rd
I,z  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） _z"\3hZ  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 EiA_9%<  
99 Voltage Reference 电压参考 BJZGQrsz  
100 voltage-second product 伏秒积 w-wJhc|  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 l2LO,j}  
102 beat frequency 拍频  t|:XSJ9  
103 one shots 单击电路 U
RyY^+s  
104 scaling 缩放 *^\u%Ir"  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] }OgZZ8-_M  
106 Ground 地电位 B@vup {Kg  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 &e4EZ  
108 dropout voltage 压差 )Z`OkkabnD  
109 large bulk capacitance 大容量电容 BQ!_i*14+  
110 circuit breaker 断路器 61z^(F$@  
111 charge pump 电荷泵 z&|sks7  
112 overshoot 过冲 <2w41QZX  
lIatM@gU  
印制电路printed circuit \mwxV!!b$  
印制线路 printed wiring ~</H>Jd  
印制板 printed board 4}^\&K&t{  
印制板电路 printed circuit board ;q2e[y  
印制线路板 printed wiring board t(- 5l  
印制元件 printed component UO>S2u  
印制接点 printed contact GYri\<[  
印制板装配 printed board assembly )-LSn  
板 board wpJfP_H  
刚性印制板 rigid printed board ?uE@C3 e  
挠性印制电路 flexible printed circuit /gLi(Uw  
挠性印制线路 flexible printed wiring p-%m/d?  
齐平印制板 flush printed board }RkD7  
金属芯印制板 metal core printed board "Ze<dB#,Y  
金属基印制板 metal base printed board Ktf lbI!  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board G
^w:c]  
塑电路板 molded circuit board [V,f@}m F  
散线印制板 discrete wiring board n{.SNipU  
微线印制板 micro wire board X>rv{@KbL  
积层印制板 buile-up printed board &qeMYYY  
表面层合电路板 surface laminar circuit yLCJSN$7  
埋入凸块连印制板 B2it printed board U\tujK1  
载芯片板 chip on board nx`I9j\  
埋电阻板 buried resistance board )}R w@70L-  
母板 mother board 4kf8Am(  
子板 daughter board pGSS   
背板 backplane O<qo%f
P  
裸板 bare board ?{-y? %y  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board _WHGd&u  
动态挠性板 dynamic flex board J]4Uh_>)  
静态挠性板 static flex board UxVxnJ_  
可断拼板 break-away planel F%q}N,W  
电缆 cable H5p&dNO  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) | D,->k  
薄膜开关 membrane switch =(>pv,  
混合电路 hybrid circuit ]kyGm2Ty9  
厚膜 thick film 2z027P-Q  
厚膜电路 thick film circuit p EbyQ[  
薄膜 thin film ."JtR  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 6J%yo[A(w  
互连 interconnection '"Y(2grP  
导线 conductor trace line si3@R?WR6*  
齐平导线 flush conductor .uu[MzMIu  
传输线 transmission line G![JRJxQ  
跨交 crossover "\M^jO  
板边插头 edge-board contact
'#@tovr  
增强板 stiffener R8<P}mv  
基底 substrate L)j<;{J/Q0  
基板面 real estate Mi&jl_&  
导线面 conductor side f8836<c  
元件面 component side )Fh5*UC  
焊接面 solder side 5\eM3w'd  
导电图形 conductive pattern YhNO{4D  
非导电图形 non-conductive pattern @a}jnl(2  
基材 base material uu+)r  
层压板 laminate K';x2ffj  
覆金属箔基材 metal-clad bade material $fl+l5?9  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) _mn2bc9M  
复合层压板 composite laminate j?y_ H[Z  
薄层压板 thin laminate ^26}j uQ  
基体材料 basis material JE.s?k  
预浸材料 prepreg tEHgQto  
粘结片 bonding sheet r5S5;jL%t  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer c.eA]mq  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate bL]NSD  
预制内层覆箔板 mass lamination panel 24Uvi:B?~  
内层芯板 core material ]ovb!X_  
粘结层 bonding layer #:LI,t  
粘结膜 film adhesive y$C\b\hM  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 7S]<?>*  
覆盖层 cover layer (cover lay) _?QVc0S!  
增强板材 stiffener material R /0zB  
铜箔面 copper-clad surface ?,0 a#lG  
去铜箔面 foil removal surface !{%BfZX<&  
层压板面 unclad laminate surface qz6@'1  
基膜面 base film surface p]erk  
胶粘剂面 adhesive faec 'sT7t&v~  
原始光洁面 plate finish Y~[k_!  
粗面 matt finish pW4$$2S?9  
剪切板 cut to size panel ^'ac|+  
超薄型层压板 ultra thin laminate 0l+[[ZTV  
A阶树脂 A-stage resin g?i0WS  
B阶树脂 B-stage resin !$L~/<&0g  
C阶树脂 C-stage resin c1aIZ  
环氧树脂 epoxy resin #4BwYj(Sl  
酚醛树脂 phenolic resin -"~XI~a@Wo  
聚酯树脂 polyester resin Z(:q.{"r  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin r:-,qy  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ^
R7|x+  
丙烯酸树脂 acrylic resin yeqHeZ  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin m;@8z[ ^5  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin -fCR^`UOS  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ]m<z  
环氧酚醛 epoxy novolac
xh|<`>5  
氟树脂 fluroresin P}8cSX9  
硅树脂 silicone resin d.Ep#4  
硅烷 silane ;nbV-<e  
聚合物 polymer 5-?*Boi>i  
无定形聚合物 amorphous polymer s@D/.X  
结晶现象 crystalline polamer <e'/z3TbRW  
双晶现象 dimorphism {U"=}j(  
共聚物 copolymer 5u=>~yK+  
合成树脂 synthetic SS*3Qx:[  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] WiiAIv&  
热塑性树脂 thermoplastic resin 92XG|CWX  
感光性树脂 photosensitive resin
@|'$k{i  
环氧值 epoxy value hAU@}"=G  
双氰胺 dicyandiamide 45A|KaVpg  
粘结剂 binder p!>DA?vF  
胶粘剂 adesive [PX%p;"D  
固化剂 curing agent F_-}GN%  
阻燃剂 flame retardant g$h`.Fk,  
遮光剂 opaquer -]<<}@NF  
增塑剂 plasticizers 7&&3@96<*#  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester i[/`9 AK  
聚酯薄膜 polyester }?^]-`b  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 4@r76
v}{  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) .s-*aoj  
增强材料 reinforcing material q1pB~eg5  
折痕 crease l/-qVAd!q  
云织 waviness H/}W_ h^^  
鱼眼 fish eye o@sL/5,  
毛圈长 feather length &oxHVZJ  
厚薄段 mark Ubm]V{7  
裂缝 split i F \H  
捻度 twist of yarn /tj_WO_  
浸润剂含量 size content "</A)y&  
浸润剂残留量 size residue %f5c,}  
处理剂含量 finish level {uN-bl?o  
偶联剂 couplint agent T~8kKw  
断裂长 breaking length Y_nl9}&+C0  
吸水高度 height of capillary rise BU.O[?@64  
湿强度保留率 wet strength retention z1nKj\AM2  
白度 whitenness yT|44 D2j  
导电箔 conductive foil S SfNI>  
铜箔 copper foil ?7uK:'8  
压延铜箔 rolled copper foil 4Z.Dz@.c(  
光面 shiny side GIhX2EvAS  
粗糙面 matte side 4*'ZabDD  
处理面 treated side '*D>/hn|:]  
防锈处理 stain proofing N\anjG  
双面处理铜箔 double treated foil RQ;w$I\  
模拟 simulation 'x6rU"e$J  
逻辑模拟 logic simulation ipyc(u6Z5  
电路模拟 circit simulation SP"t2LTP  
时序模拟 timing simulation Rxlz`&  
模块化 modularization I]a [Ngj  
设计原点 design origin 9[R+m3V/`  
优化（设计） optimization (design) p z\8Bp}yo  
供设计优化坐标轴 predominant axis HCT+.n6  
表格原点 table origin .u
SVZqJ7  
元件安置 component positioning KW!
+Ws  
比例因子 scaling factor fp}5QUm-  
扫描填充 scan filling P*
n/qj8h  
矩形填充 rectangle filling hP}-yW6]  
填充域 region filling YC(X= D  
实体设计 physical design $[oRbH8g  
逻辑设计 logic design \k{d'R#~(  
逻辑电路 logic circuit 6O_l;A[=1  
层次设计 hierarchical design 8jY<S+[o  
自顶向下设计 top-down design _2hZGC%&E  
自底向上设计 bottom-up design Hk'R!X  
费用矩阵 cost metrix Gk xtGe  
元件密度 component density gC(@]%  
自由度 degrees freedom i*r ag0Mw  
出度 out going degree \-SC-c  
入度 incoming degree ZW4$Ks2]Y  
曼哈顿距离 manhatton distance qh+&Zx~  
欧几里德距离 euclidean distance ]FgKL0  
网络 network !%[fi[p  
阵列 array
PS8^=  
段 segment (3~^zwA  
逻辑 logic 9h/Hy aN  
逻辑设计自动化 logic design automation |{JI=$  
分线 separated time 7'#_uAQR  
分层 separated layer k136n#KN1  
定顺序 definite sequence qeb}~FL"o  
导线（通道） conduction (track) &8I}q]'k  
导线（体）宽度 conductor width ZQ>Q=eCs 1  
导线距离 conductor spacing *Nfotv  
导线层 conductor layer z;MPp#Y  
导线宽度/间距 conductor line/space o/ 7[ G  
第一导线层 conductor layer No.1 wbvOf X  
圆形盘 round pad {u+=K-Bj  
方形盘 square pad mZG n:f}=  
菱形盘 diamond pad )x~/
qHt  
长方形焊盘 oblong pad 10)RLh|+  
子弹形盘 bullet pad o+.ySSBl+  
泪滴盘 teardrop pad L6#4A3yh  
雪人盘 snowman pad Te`@{>  
形盘 V-shaped pad V x4(8 =&Z  
环形盘 annular pad N.0g%0A.D  
非圆形盘 non-circular pad !l]_c5  
隔离盘 isolation pad @AM11v\:  
非功能连接盘 monfunctional pad (>AQ\  
偏置连接盘 offset land $E.Fgy:G  
腹（背）裸盘 back-bard land hiEYIx  
盘址 anchoring spaur kBxEp/y  
连接盘图形 land pattern q!W=U8`  
连接盘网格阵列 land grid array 7&9w_iCkV  
孔环 annular ring X%iJPJLza  
元件孔 component hole 7t1as.  
安装孔 mounting hole c&N;r|N  
支撑孔 supported hole ,FXc_BCx4  
非支撑孔 unsupported hole |sY  
导通孔 via |f/Uzd ~  
镀通孔 plated through hole (PTH) _]-4UA-  
余隙孔 access hole wph8ln"C-  
盲孔 blind via (hole) !Z 0U_*&  
埋孔 buried via hole s 0_*^cZ  
埋,盲孔 buried blind via ,LlYRj 5  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole jD%|@ux  
全部钻孔 all drilled hole KCAV  
定位孔 toaling hole B:Ft(,  
无连接盘孔 landless hole
G0~Z|P  
中间孔 interstitial hole W#E(?M[r  
无连接盘导通孔 landless via hole GzBPI'C  
引导孔 pilot hole ^G2M4+W|  
端接全隙孔 terminal clearomee hole _C(fz CK  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] k5J18S  
在连接盘中导通孔 via-in-pad *8uS,s6g  
孔位 hole location N/'  
孔密度 hole density znSlSQpTv  
孔图 hole pattern p2k`)=iX  
钻孔图 drill drawing wGw~ F:z  
装配图assembly drawing Dy>6L79G  
参考基准 datum referan 5!cp^[rGL  
1） 元件设备 >3pT).wH|M  
Tl'wA^~H  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans B
-$?5Ft!  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans /!^,+  
电容器：Capacitor wu><a!3`=o  
并联电容器：shunt capacitor 93:oXyFjD  
电抗器：Reactor \uZ|2WG`  
母线：Busbar lM}-'8tt?  
输电线：TransmissionLine `/'p1?Z"  
发电厂：power plant =.&8ghJ*M  
断路器：Breaker dvqg H  
刀闸(隔离开关)：Isolator dP+wcl4  
分接头：tap PH%'^YAl7  
电动机：motor g1}:;VG=  
（2） 状态参数 WJu(,zM?G  
;6D3>Lm  
有功：active power 9<&M~(dwT4  
无功：reactive power C:}1r  
电流：current ok0ZI>=,  
容量：capacity
@/|g|4  
电压：voltage }A,!|m4  
档位：tap position &VA^LS@b  
有功损耗：reactive loss hc[J,yG  
无功损耗：active loss }Hq3]L
VE  
功率因数：power-factor p JT)X8K"  
功率：power +Ugy=678Tr  
功角：power-angle l@*$C&E  
电压等级：voltage grade \#LDX,=  
空载损耗：no-load loss *~shvtq  
铁损：iron loss
4x(m.u@  
铜损：copper loss ?jUgDwc(w  
空载电流：no-load current LAo$AiTUR{  
阻抗：impedance R`E:`t4G  
正序阻抗：positive sequence impedance 8<mloM-4  
负序阻抗：negative sequence impedance KXDnhVf  
零序阻抗：zero sequence impedance U~)5{  
电阻：resistor "igA^^?X1N  
电抗：reactance w8R7Ksn(  
电导：conductance {Ji&rk}NP  
电纳：susceptance iQ(j_i'+!I  
无功负载：reactive load 或者QLoad cu foP&  
有功负载: active load PLoad x{
Utf$|  
遥测：YC(telemetering) i
!*<LIq  
遥信：YX y0(.6HI  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Dy,MQIM|!  
定子：stator fS/:OnH  
功角：power-angle _u^3uzu  
上限:upper limit ]&"ii  
下限：lower limit n44 T4q  
并列的：apposable 4'*-[TKC  
高压: high voltage fs;\_E
[)  
低压：low voltage S|)atJJ0G"  
中压：middle voltage ?A7 AVR
 
电力系统 power system 9aLd!PuTN  
发电机 generator ar\|D\0V  
励磁 excitation =pi,]m  
励磁器 excitor ~!~i_L\V  
电压 voltage A+8)VlE\  
电流 current !;h&@LXG(  
母线 bus 3^%2,  
变压器 transformer GiX3c^V"1  
升压变压器 step-up transformer 6xtgnl#T  
高压侧 high side FXDB> }8  
输电系统 power transmission system !J<Xel{  
输电线 transmission line RV_I&HD!  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation }q]*aADe  
稳定 stability *cCx]C.~  
电压稳定 voltage stability 4gC(zJ  
功角稳定 angle stability gBhX=2%  
暂态稳定 transient stability No6-i{HZ  
电厂 power plant 4)D~S4{E5  
能量输送 power transfer :%J;[bS+  
交流 AC xok T  
装机容量 installed capacity i6k6l%  
电网 power system 8Cp@k=  
落点 drop point A :KZyd"Z  
开关站 switch station xtD(tiqh.;  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower B E8
_.>  
变电站 transformer substation WwTl|wgvyI  
补偿度 degree of compensation HQ9tvSc  
高抗 high voltage shunt reactor 0+op|bdj  
无功补偿 reactive power compensation `r-Jy{!y4  
故障 fault F7O*%y.';  
调节 regulation D C/X|f  
裕度 magin "Y
L^j~A  
三相故障 three phase fault (>A#|N1U  
故障切除时间 fault clearing time aY?VP?BL  
极限切除时间 critical clearing time ;@ixrj0u  
切机 generator triping I50LysM  
高顶值 high limited value h M7 SGEV  
强行励磁 reinforced excitation KCbJ^Rln  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) A32Sdr'D  
机端 generator terminal t !6sU]{  
静态 static (state) _[z)%`kay  
动态 dynamic (state) Xwo+iZ(a  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system C=r`\W  
机端电压控制 AVR N[3Y~HX!q  
电抗 reactance [<U=)!Swg  
电阻 resistance N atC}k  
功角 power angle W[DoQ @q  
有功（功率） active power Cq/u$G  
无功（功率） reactive power %vy,A*  
功率因数 power factor OAs>F"  
无功电流 reactive current "IQYy~ /  
下降特性 droop characteristics 7Ko*`-p  
斜率 slope h%u!UHA  
额定 rating (nmsw6 X  
变比 ratio E_A5KLP  
参考值 reference value d9S?dx  
电压互感器 PT v&;JVai  
分接头 tap E"p _!!1  
下降率 droop rate HLqN=vE6  
仿真分析 simulation analysis 1+-Go}I  
传递函数 transfer function ~ L%,9  
框图 block diagram am3.Dt2\  
受端 receive-side 12'MzIsU's  
裕度 margin ga\s5
 
同步 synchronization K]B`&ih  
失去同步 loss of synchronization cSB_b.@"1  
阻尼 damping SC%HHu\l  
摇摆 swing A9@coP5  
保护断路器 circuit breaker  "O9n|B  
电阻：resistance '[8w8,v(  
电抗：reactance &L?]w=*  
阻抗：impedance (-0d@eqw  
电导：conductance 6p&2A  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?