[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 I<940PZ  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 A_9^S!  
3 benchtop supply 工作台电源 %a~/q0o>  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 e9[72V  
6 Bootstrap 自举 iWD|F-  
7 Bottom FET Bottom FET u5A?; a  
8 bucket capcitor 桶形电容 =|P &G~]  
9 chassis 机架 ;B=aK"\  
10 Combi-sense Combi-sense DO80HS3ZD  
11 constant current source 恒流源 zw+aZDcV(  
12 Core Sataration 铁芯饱和 =p'+kS+  
13 crossover frequency 交叉频率 QKj0~ia 5  
14 current ripple 纹波电流 \i_E}Ii0  
15 Cycle by Cycle 逐周期 :/|"db&`  
16 cycle skipping 周期跳步 ;Z{D@g+  
17 Dead Time 死区时间 p5#x7*xR6  
18 DIE Temperature 核心温度 p@G7}'|eyA  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 x>[]Qk^?q  
20 dominant pole 主极点 Y/.C+wW2  
21 Enable 使能，有效，启用 y,nmPX?]n  
22 ESD Rating ESD额定值 4uIYX  
23 Evaluation Board 评估板 2; ^ME\  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. h) Wp  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 2DCQ5XewYe  
25 Failling edge 下降沿 C")genMH  
26 figure of merit 品质因数 *z0d~j*W;  
27 float charge voltage 浮充电压 gY~r{  
28 flyback power stage 反驰式功率级 uMg\s\Z  
29 forward voltage drop 前向压降 Gk
Jcd;  
30 free-running 自由运行 =D/zC'l  
31 Freewheel diode 续流二极管 >lRZvf-i  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 _f[Q\gK  
34 gate drive stage 栅极驱动级 Q>%n&;:  
35 gerber plot Gerber 图 /g<Oh{o8  
36 ground plane 接地层 [7v|bd  
37 Henry 电感单位：亨利 kMQ /9~  
38 Human Body Model 人体模式 YqX$a~  
39 Hysteresis 滞回 C[^V\?3ly:  
40 inrush current 涌入电流 h+g\tYWGP  
41 Inverting 反相 ,Z"<-%3  
42 jittery 抖动 6$r\p2pi0  
43 Junction 结点 @yuiNj.T  
44 Kelvin connection 开尔文连接 gN=.}$Kfu  
45 Lead Frame 引脚框架 -G,}f\Cg  
46 Lead Free 无铅 `
t U  
47 level-shift 电平移动 SB\%"nnV  
48 Line regulation 电源调整率 OT{"C"%5t  
49 load regulation 负载调整率 lxL5Rit@Px  
50 Lot Number 批号 B
3#
G  
51 Low Dropout 低压差
k]@]a  
52 Miller 密勒 53 node 节点 Uq .6h  
54 Non-Inverting 非反相 )Z/"P\qo  
55 novel 新颖的 "bo0O7InOV  
56 off state 关断状态 P"w\hF  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 o <q*3L5  
58 out drive stage 输出驱动级 WUYI1Ij;  
59 Out of Phase 异相 $O%{l.-O  
60 Part Number 产品型号 j!u)V1,  
61 pass transistor pass transistor kTvM,<
 
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 'h*jL@%TT  
63 Phase margin 相位裕度 L^+rsxR  
64 Phase Node 开关节点 mOE *[S)  
65 portable electronics 便携式电子设备 s6bsV
AO>  
66 power down 掉电  j#](Q
!  
67 Power Good 电源正常 (>v'0RA  
68 Power Groud 功率地 R+M&\5  
69 Power Save Mode 节电模式 c5YPV"X  
70 Power up 上电 ,> zEG  
71 pull down 下拉 3 t,_{9  
72 pull up 上拉 8-2`S*  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） Y9+_MxC"  
74 push pull converter 推挽转换器 0xB2  
75 ramp down 斜降 wX,V:QE  
76 ramp up 斜升 %=aKW[uq]  
77 redundant diode 冗余二极管 ?5C'9 V  
78 resistive divider 电阻分压器 TekUY m!G  
79 ringing 振 铃 #4^d#Gj  
80 ripple current 纹波电流 |YJ83nSO~  
81 rising edge 上升沿 I~GF%$-G  
82 sense resistor 检测电阻 ZwmucY%3  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 <S@jf4  
84 shoot-through 直通，同时导通 Wc3z7xK1@  
85 stray inductances. 杂散电感 H9cPtP~a)  
86 sub-circuit 子电路 P$)g=/td1  
87 substrate 基板 ^Bx[%  
88 Telecom 电信 $T'!??|IF  
89 Thermal Information 热性能信息
/at7H!  
90 thermal slug 散热片 ZitM<Qi&y  
91 Threshold 阈值 `3+i.wR  
92 timing resistor 振荡电阻 Z>rY9VvWD  
93 Top FET Top FET 2B,O
/3y  
94 Trace 线路，走线，引线 &k}f"TX2  
95 Transfer function 传递函数 3nxG>D7  
96 Trip Point 跳变点
@R[{  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） m#7(<#  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 `Fy-"Uf  
99 Voltage Reference 电压参考 CKsV
s.:u  
100 voltage-second product 伏秒积 ,erw(7}'.  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 t'qYM5  
102 beat frequency 拍频 @YJI'Hf67  
103 one shots 单击电路 4U}qrN~=  
104 scaling 缩放 yeo&Qz2vU  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] uDF;_bli)H  
106 Ground 地电位 EYAaK^ &  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 drq3=2  
108 dropout voltage 压差 X\|!  
109 large bulk capacitance 大容量电容 )BP*|URc  
110 circuit breaker 断路器 %Tm*^  
111 charge pump 电荷泵 +a1x;  
112 overshoot 过冲 Zi!Ta"}8  
$NXP)Lic)  
印制电路printed circuit F@w; .e!  
印制线路 printed wiring D Ez,u^  
印制板 printed board bF'rK'',  
印制板电路 printed circuit board cnv>&6a)  
印制线路板 printed wiring board w0pMH p'Y  
印制元件 printed component YGp+[|'  
印制接点 printed contact zw0w."V  
印制板装配 printed board assembly %bW_,b  
板 board xP;r3u s  
刚性印制板 rigid printed board C8N)!5(A  
挠性印制电路 flexible printed circuit !rvEo =^  
挠性印制线路 flexible printed wiring )Fw/Cu  
齐平印制板 flush printed board I2cz:U7  
金属芯印制板 metal core printed board @mp`C}x"0&  
金属基印制板 metal base printed board A'WR!*Yt  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ?pDr"XH~  
塑电路板 molded circuit board c OYDN[k  
散线印制板 discrete wiring board 'M90Yia  
微线印制板 micro wire board 0YeTS!*Aj  
积层印制板 buile-up printed board QTV*m>D  
表面层合电路板 surface laminar circuit cr7MvXF-  
埋入凸块连印制板 B2it printed board XYE|=Tr]  
载芯片板 chip on board %u -x9  
埋电阻板 buried resistance board G#M)5'Q]U  
母板 mother board \l%xuT  
子板 daughter board 1H)mJVIKkB  
背板 backplane hsZ/Vnn`  
裸板 bare board ~(5r+Z}*`  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board cTqkM@S  
动态挠性板 dynamic flex board /?\3%<vn  
静态挠性板 static flex board U)S=JT~h  
可断拼板 break-away planel tYS4"Nfb+  
电缆 cable Wboh2:TH:  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) " qI99e  
薄膜开关 membrane switch !xM5 A[f  
混合电路 hybrid circuit s}D>.9  
厚膜 thick film |@q
w  
厚膜电路 thick film circuit k$EVr([  
薄膜 thin film vdQoJWuB  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 2hE(h  
互连 interconnection ?GhyVXS y.  
导线 conductor trace line 5En
6f`nR{  
齐平导线 flush conductor 1v o)]ff  
传输线 transmission line <N<Q9}`V  
跨交 crossover hy;VvAH5  
板边插头 edge-board contact  ao(T81  
增强板 stiffener _GOSqu!3Y  
基底 substrate dWqn7+:  
基板面 real estate |s|}u`(@9  
导线面 conductor side X1L@ G  
元件面 component side ~z,o):q1}  
焊接面 solder side nK&]8"  
导电图形 conductive pattern L9x-90'q,  
非导电图形 non-conductive pattern 5J5si<v25  
基材 base material K*6"c.D  
层压板 laminate 4<s.|W`  
覆金属箔基材 metal-clad bade material <hT\xBb:  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) PnsBDf%v  
复合层压板 composite laminate @=J|%NO  
薄层压板 thin laminate '<Z[e`/  
基体材料 basis material V\V /2u5-  
预浸材料 prepreg _|HhT^\P  
粘结片 bonding sheet "LyD  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer >1y6DC  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate
8*ZsR)!  
预制内层覆箔板 mass lamination panel MB plhVK8  
内层芯板 core material Cj5mM[:s  
粘结层 bonding layer O5\r%&$xd  
粘结膜 film adhesive V\~.  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film `-NK:;^  
覆盖层 cover layer (cover lay) {.Tx70kn  
增强板材 stiffener material :yay:3qv  
铜箔面 copper-clad surface Sb.8d]DW  
去铜箔面 foil removal surface .UyE|t4  
层压板面 unclad laminate surface V0ze7tSG[f  
基膜面 base film surface jX53 owZ  
胶粘剂面 adhesive faec 7y=>Wa?T[  
原始光洁面 plate finish p [O6  
粗面 matt finish JJ.8V72;!Z  
剪切板 cut to size panel Z\0Rw>#  
超薄型层压板 ultra thin laminate mh }M|h5Im  
A阶树脂 A-stage resin XTol|a=  
B阶树脂 B-stage resin f%Q)_F[0D4  
C阶树脂 C-stage resin R!nf^*~  
环氧树脂 epoxy resin A|A~$v("R  
酚醛树脂 phenolic resin jnH\}IB  
聚酯树脂 polyester resin N(/)e  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin %idBR7?`g  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin >A#5` $i  
丙烯酸树脂 acrylic resin b0P3S!E  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin dBWny&  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Z
9{~t  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin A=|XlP$6  
环氧酚醛 epoxy novolac _\!]MV  
氟树脂 fluroresin MJn-] E  
硅树脂 silicone resin }nx)|J*p  
硅烷 silane 0.GFg${v`  
聚合物 polymer ,0l Od<  
无定形聚合物 amorphous polymer =]5tYI
U  
结晶现象 crystalline polamer ldv@C6+J  
双晶现象 dimorphism Y
$'j9bUJ  
共聚物 copolymer .ZXoRT  
合成树脂 synthetic .35(MFvq!  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] kUT2/3Vi  
热塑性树脂 thermoplastic resin )ycI.[C  
感光性树脂 photosensitive resin ;$p!dI\-Q  
环氧值 epoxy value ^z,3#gK  
双氰胺 dicyandiamide <'Q6\R}:vC  
粘结剂 binder bWPsfUn#  
胶粘剂 adesive N:j7J  
固化剂 curing agent &AiAd6  
阻燃剂 flame retardant 1\hLwG6Jj  
遮光剂 opaquer (m]l -Re  
增塑剂 plasticizers /V
iY:-8s  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester LF|0lAr  
聚酯薄膜 polyester zAgX{$/Fg  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) *A-_*A  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) w[~G^x&  
增强材料 reinforcing material ( eV,f  
折痕 crease x#{!hL 5G  
云织 waviness 84ij4ZYe  
鱼眼 fish eye +Z`=iia>  
毛圈长 feather length F^UtZG+  
厚薄段 mark  Y@,iDQ  
裂缝 split ?Uql30A  
捻度 twist of yarn F:j@JMpQ  
浸润剂含量 size content IZVP-  
浸润剂残留量 size residue j^G=9r[,  
处理剂含量 finish level v^"\e&XL  
偶联剂 couplint agent &raqrY|V  
断裂长 breaking length tE*BZXBlm  
吸水高度 height of capillary rise ax@H^Gj@2  
湿强度保留率 wet strength retention X[Y0r  
白度 whitenness ]n^iG7aB?  
导电箔 conductive foil @ @[xTyA  
铜箔 copper foil c*KE3:  
压延铜箔 rolled copper foil *s6x  
光面 shiny side Y6{^cZ!=  
粗糙面 matte side 4o>y9  
处理面 treated side 7QO/; zL  
防锈处理 stain proofing <G})$f'x2  
双面处理铜箔 double treated foil Yf0 
KG  
模拟 simulation =v2|QuS$  
逻辑模拟 logic simulation ^PG
"  
电路模拟 circit simulation +!lDAkW0  
时序模拟 timing simulation k 9i W1  
模块化 modularization :a wt7lqv  
设计原点 design origin d$IROZK-D  
优化（设计） optimization (design) !GO
aBs  
供设计优化坐标轴 predominant axis @9/I^Zk  
表格原点 table origin *)m:u:  
元件安置 component positioning ;|Cdq  
比例因子 scaling factor '9\cIni0  
扫描填充 scan filling Ny^ 1#R  
矩形填充 rectangle filling ^O|fw?,  
填充域 region filling 9r%f
BiSk  
实体设计 physical design OG$n C  
逻辑设计 logic design ,Ckcc  
逻辑电路 logic circuit PMjNc_))  
层次设计 hierarchical design w>W#cTt  
自顶向下设计 top-down design n%E,[JT  
自底向上设计 bottom-up design (MGgr  
费用矩阵 cost metrix <Gpji5f2  
元件密度 component density ~ l}f@@u  
自由度 degrees freedom EP:`l  
出度 out going degree O_QDjxj^rZ  
入度 incoming degree \'|n.1Fr  
曼哈顿距离 manhatton distance |E+.y&0;  
欧几里德距离 euclidean distance Q,?_;,I}  
网络 network BN*:*cmUl  
阵列 array i'fw>-0  
段 segment 7FH(C`uKi  
逻辑 logic [>ghs_?dZ  
逻辑设计自动化 logic design automation "ESc^28  
分线 separated time APu$t$dmm  
分层 separated layer 8eqTA8$?  
定顺序 definite sequence A f'&, 1=q  
导线（通道） conduction (track) h)Y] L#R  
导线（体）宽度 conductor width rKgl:sj+  
导线距离 conductor spacing |>Q>d8|k  
导线层 conductor layer t/ \S9  
导线宽度/间距 conductor line/space z;JV3)E  
第一导线层 conductor layer No.1 $J1`.Q>)4  
圆形盘 round pad ~z^?+MgZ2  
方形盘 square pad )kep:-wm  
菱形盘 diamond pad j]Gn\QF  
长方形焊盘 oblong pad b<FE   
子弹形盘 bullet pad O Z ./suR)  
泪滴盘 teardrop pad  Bx45yaT  
雪人盘 snowman pad !Yof%%m$;  
形盘 V-shaped pad V nDnJ}`k  
环形盘 annular pad kk fWiPO^  
非圆形盘 non-circular pad ;nSF\X(;{  
隔离盘 isolation pad XFWpHe_ L  
非功能连接盘 monfunctional pad T0 K!Msz  
偏置连接盘 offset land E2DfG^sGV  
腹（背）裸盘 back-bard land B:h<iU:'D  
盘址 anchoring spaur X]y:uD{  
连接盘图形 land pattern ]bds~OY5 U  
连接盘网格阵列 land grid array 88HqP!m%P:  
孔环 annular ring q>_<\|?%x  
元件孔 component hole q7 PCMe  
安装孔 mounting hole ;6/WjUDw<|  
支撑孔 supported hole WW:G( \`  
非支撑孔 unsupported hole ///Lg{ie  
导通孔 via >YI Vi4''  
镀通孔 plated through hole (PTH) 3\W/VBJJ  
余隙孔 access hole [9 MH"\  
盲孔 blind via (hole) 5W)ST&YPL*  
埋孔 buried via hole $udhTI#,  
埋,盲孔 buried blind via aL1%BGlmZ<  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole V'9.l6l   
全部钻孔 all drilled hole gqS9{K(f  
定位孔 toaling hole mx^Ga=: ?  
无连接盘孔 landless hole w_{tS\  
中间孔 interstitial hole ~| j eNT  
无连接盘导通孔 landless via hole M\{n+r-m  
引导孔 pilot hole "3^tVX%$\[  
端接全隙孔 terminal clearomee hole [wQ48\^  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] uZ6krI  
在连接盘中导通孔 via-in-pad l
pG%rN!  
孔位 hole location y,5qY}P+  
孔密度 hole density `,]Bs*~  
孔图 hole pattern `X<B+:>v-  
钻孔图 drill drawing jn^X{R\  
装配图assembly drawing ^fsMfB  
参考基准 datum referan d?7?tL2  
1） 元件设备 UDEGQ^)Xz|  
X+!+&RAN*  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Z:9Q~}x8  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans b`X''6  
电容器：Capacitor oPi>]#X  
并联电容器：shunt capacitor BwT[SI
<Sg  
电抗器：Reactor IV,4BQ$  
母线：Busbar i}vJI}S.$  
输电线：TransmissionLine ]s=|+tz\V  
发电厂：power plant !JA;0[;l=  
断路器：Breaker nL 5tHz:e  
刀闸(隔离开关)：Isolator 'dwW~4|B  
分接头：tap ~ *&\5rPb  
电动机：motor C@XS  
（2） 状态参数 s#Dj>Fej  
Om*QN]lGq  
有功：active power wsmgkg  
无功：reactive power os5$(  
电流：current *$=i1w  
容量：capacity T >8P1p@A,  
电压：voltage f30J8n"
k  
档位：tap position vK!`#W`X  
有功损耗：reactive loss E !!,JnU  
无功损耗：active loss =muQ7l:(  
功率因数：power-factor %}@iz(*}>  
功率：power :u4|6?  
功角：power-angle p{Q6g>?[  
电压等级：voltage grade ?;,;  
空载损耗：no-load loss R&|.Lvmc/  
铁损：iron loss D;YfQQr  
铜损：copper loss m]jA(  
空载电流：no-load current [|:{qQyD  
阻抗：impedance ZeV@ X  
正序阻抗：positive sequence impedance C&z!="hMhR  
负序阻抗：negative sequence impedance "VZ1LVI  
零序阻抗：zero sequence impedance 5e7YM@ng  
电阻：resistor /V,xSK9.&  
电抗：reactance NQqw|3  
电导：conductance %"`p&aE:  
电纳：susceptance 8Qg{@#Wr  
无功负载：reactive load 或者QLoad ]r;rAOWVV  
有功负载: active load PLoad B_d\eD  
遥测：YC(telemetering) =7V4{|ESfy  
遥信：YX kgo#JY-4  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current CE3l_[c  
定子：stator 8C{&i5kj\E  
功角：power-angle ExG(*[l  
上限:upper limit JwMRquQv  
下限：lower limit 9\"\7S/Z  
并列的：apposable GDLi?3q  
高压: high voltage <)Z
QRE@  
低压：low voltage ^{"i eVn  
中压：middle voltage {($bzT7c  
电力系统 power system :[<Y#EX.  
发电机 generator [
+o{0o>  
励磁 excitation
F>\,`wP  
励磁器 excitor CmB_g?K  
电压 voltage Bj7*2}  
电流 current !` 1h *}  
母线 bus +,spC`M6h  
变压器 transformer s*GZOz  
升压变压器 step-up transformer wNi%u{T  
高压侧 high side S#GxKMO%  
输电系统 power transmission system [#GBn0BG)  
输电线 transmission line -f|/#1  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation k1,k 9BK  
稳定 stability jgE{JK\n4  
电压稳定 voltage stability Lc~m`=B  
功角稳定 angle stability W|2^yO,dX  
暂态稳定 transient stability *fm?"0M5  
电厂 power plant Qm[((6}  
能量输送 power transfer %<kfW&_>w  
交流 AC Tu(:?  
装机容量 installed capacity k5< n:
dS  
电网 power system q]{gAGe~  
落点 drop point +jE)kaV%  
开关站 switch station 1 fcV&qHR  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower zh) &6'S\  
变电站 transformer substation ~ n<|f  
补偿度 degree of compensation eP~
3m  
高抗 high voltage shunt reactor :Ak^M~6a5  
无功补偿 reactive power compensation CRo'r/G  
故障 fault ).kU7;0  
调节 regulation n@`3O'S  
裕度 magin bZ_&AfcB  
三相故障 three phase fault /6rjGc  
故障切除时间 fault clearing time +(Y\w^@%H  
极限切除时间 critical clearing time (`4&h%g  
切机 generator triping Z kw-a  
高顶值 high limited value =+X*$'<J  
强行励磁 reinforced excitation *wJ$U  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ]MYbx)v)  
机端 generator terminal vE9"1M  
静态 static (state) qtOuA  
动态 dynamic (state) %# uw8V  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system <uIPv Zsx  
机端电压控制 AVR ~"S5KroN  
电抗 reactance +_:p8, 5o  
电阻 resistance ~jw:4sG  
功角 power angle :vi %7  
有功（功率） active power F-@yH  
无功（功率） reactive power X)SUFhP\  
功率因数 power factor @16y%]Q-E#  
无功电流 reactive current V.3#O^S  
下降特性 droop characteristics <@`K^g;W  
斜率 slope m@nGXl'!  
额定 rating @dQr^'h  
变比 ratio > X AB#  
参考值 reference value TJP;!uX  
电压互感器 PT `T[yyOL/  
分接头 tap 1%M^MT%&  
下降率 droop rate fXevr `  
仿真分析 simulation analysis ,~;`@  
传递函数 transfer function 2h5T$[f
V  
框图 block diagram *Iw19o-I  
受端 receive-side W{IP}mM  
裕度 margin ~b8.]Z^  
同步 synchronization Jur$O,u40l  
失去同步 loss of synchronization 6AD&%v  
阻尼 damping ' Sd&I:
?  
摇摆 swing RGV{KL  
保护断路器 circuit breaker VII`qbxT  
电阻：resistance .aZB?MW  
电抗：reactance Nt+UL/1]  
阻抗：impedance Q m9b:U~  
电导：conductance DvEII'-h  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?