1 backplane 背板 IcB>Hg5
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 pxgv(:Tw
3 benchtop supply 工作台电源 N'4*L=Ut
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 .fgoEB,(
6 Bootstrap 自举 Js'|N%pi
7 Bottom FET Bottom FET :H~r
_>E
8 bucket capcitor 桶形电容 6 `'^$wKs
9 chassis 机架 bkb}M)C
10 Combi-sense Combi-sense rS=6d6@
11 constant current source 恒流源 dpy,;nqzeN
12 Core Sataration 铁芯饱和 gbvBgOp
13 crossover frequency 交叉频率 = &vV$UtV
14 current ripple 纹波电流 [* Lh4K
15 Cycle by Cycle 逐周期 q Fay]V(O|
16 cycle skipping 周期跳步 %luj me
17 Dead Time 死区时间 x[]n\\a?
18 DIE Temperature 核心温度 #p^D([k
\
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Q?~l =}2
20 dominant pole 主极点 dG1qrh9_-
21 Enable 使能，有效，启用 p0V w@R=
22 ESD Rating ESD额定值 FK-> |
23 Evaluation Board 评估板 MD%86m{Sg=
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ~U`aH~R
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 )9}z^+TH
25 Failling edge 下降沿 nF=h|rN
26 figure of merit 品质因数 # 6JG#!W
27 float charge voltage 浮充电压 zDX-}t_'q
28 flyback power stage 反驰式功率级 x,n;GR
29 forward voltage drop 前向压降 cEe>Lyt
30 free-running 自由运行 (u *-(
31 Freewheel diode 续流二极管 &TKB8vx=#
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 W )\~T :Kn
34 gate drive stage 栅极驱动级 .2`S07Z
35 gerber plot Gerber 图 Jg@PhN<9
36 ground plane 接地层 <=WQs2
37 Henry 电感单位：亨利 7uYJ _R
38 Human Body Model 人体模式 Hg<]5
39 Hysteresis 滞回 i),W 1<A1
40 inrush current 涌入电流 *edB3!!
41 Inverting 反相 ^hU7QxW
42 jittery 抖动 v=!]t=P)t
43 Junction 结点
k5((@[
44 Kelvin connection 开尔文连接 b?y3m +V`
45 Lead Frame 引脚框架 E;k'bz
46 Lead Free 无铅 Iu=iC.50}
47 level-shift 电平移动 }yUZ(k#
48 Line regulation 电源调整率 `w2hJP
49 load regulation 负载调整率 -FwOX~s/'
50 Lot Number 批号 O0e6I&u :
51 Low Dropout 低压差
IS!sJ c
52 Miller 密勒 53 node 节点 TeQpmhN
54 Non-Inverting 非反相 7Y:1ji0 l
55 novel 新颖的 @`)A )
56 off state 关断状态 |[ 8&5[);
57 Operating supply voltage 电源工作电压 8@Pv
nO L
58 out drive stage 输出驱动级 b3W@{je
59 Out of Phase 异相 f Vw+8 [d0
60 Part Number 产品型号 K^EW*6vB8O
61 pass transistor pass transistor P/4]x@{ih
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 5Osx__6 $t
63 Phase margin 相位裕度 ]JbGP{UiN
64 Phase Node 开关节点 .#@*)1A#t
65 portable electronics 便携式电子设备 2]hQ56Yv3
66 power down 掉电 8e x{N3
67 Power Good 电源正常 6Wl+5
a6V
68 Power Groud 功率地 `|[Q]+Mx
69 Power Save Mode 节电模式 *zJ}=%)f
70 Power up 上电 )bXiw3'A
71 pull down 下拉 M #UW#+*g!
72 pull up 上拉 ,F]Y,"x:
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） }O-|b#Q
74 push pull converter 推挽转换器 -m3 O\X
75 ramp down 斜降 voEg[Gg4%I
76 ramp up 斜升 xh,};TS(K
77 redundant diode 冗余二极管 abp]qvCV
78 resistive divider 电阻分压器 @h$cHZ
79 ringing 振 铃 xx_]e4
80 ripple current 纹波电流 |\Nu+w
81 rising edge 上升沿 ^fa+3 `>
82 sense resistor 检测电阻 !K'j [cA^
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 S{&,I2aO
84 shoot-through 直通，同时导通 (]>= y
85 stray inductances. 杂散电感 )l~:P uvh
86 sub-circuit 子电路 (
$A0b
87 substrate 基板 1:(qoA:
88 Telecom 电信 !`JaYUL[e
89 Thermal Information 热性能信息 ]yy1 0Pk[!
90 thermal slug 散热片 A\X?Aq-^'
91 Threshold 阈值 Cz ` !j
92 timing resistor 振荡电阻 hCS|(8g
93 Top FET Top FET O`<id+rx
94 Trace 线路，走线，引线 `7 [z% cuK
95 Transfer function 传递函数 tJ;< =.n
96 Trip Point 跳变点 .SzP ig
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） pUi|&F K">
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 (e.?). e
99 Voltage Reference 电压参考 c6 VfFt6p
100 voltage-second product 伏秒积 LlKvi_z
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 _~]~ssn,1
102 beat frequency 拍频 ?NkweT(
103 one shots 单击电路 }86&?
0j.
104 scaling 缩放 l+`f\ },
105 ESR 等效串联电阻 [Page] o."k7fLB
106 Ground 地电位 Z<jio
107 trimmed bandgap 平衡带隙 dY[ XNP
108 dropout voltage 压差 2O ;Lw@W
109 large bulk capacitance 大容量电容 >zx]%
W
110 circuit breaker 断路器 4LO4SYW7
111 charge pump 电荷泵 u_ou,RF
112 overshoot 过冲 O<}3\O )G(
5 G
@
印制电路printed circuit ~QzUQYG*
印制线路 printed wiring RrB)u?
印制板 printed board TkHyXOk"Ky
印制板电路 printed circuit board 0se0AcrW
印制线路板 printed wiring board # y;TSH x/
印制元件 printed component j=c=Pe"?u
印制接点 printed contact ,t?c=u\5
印制板装配 printed board assembly [Ume^
板 board %8C,9q
刚性印制板 rigid printed board
qTxw5.Ai!
挠性印制电路 flexible printed circuit {P/ sxh:e
挠性印制线路 flexible printed wiring V}=%/OY?
齐平印制板 flush printed board f+3ico]f@
金属芯印制板 metal core printed board dRC
RB
金属基印制板 metal base printed board LelCjC{`1
多重布线印制板 mulit-wiring printed board H[oCI|k
塑电路板 molded circuit board wwmHr!b :6
散线印制板 discrete wiring board 3%HF" $Gg
微线印制板 micro wire board bzj9U>eY
积层印制板 buile-up printed board Tx) !qpZ
表面层合电路板 surface laminar circuit (S<Z @y+d
埋入凸块连印制板 B2it printed board j`H5S
载芯片板 chip on board B"; >zF
埋电阻板 buried resistance board Z:_ wE62'
母板 mother board V/N:Of:\R
子板 daughter board "!w$7|% T
背板 backplane uO]^vP]fT
裸板 bare board [te9ui%JS
键盘板夹心板 copper-invar-copper board \Dn47V{7-
动态挠性板 dynamic flex board KkD.n#A
静态挠性板 static flex board VKGH+j[
可断拼板 break-away planel *,x -}%X
电缆 cable KH=4A-e,0
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) s<#["K*_
薄膜开关 membrane switch $!Qv f
混合电路 hybrid circuit =@ SJy W
厚膜 thick film dio<?6ZD9P
厚膜电路 thick film circuit lRO7 Ae
薄膜 thin film g#W/WKvM
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit @'5*u~M
互连 interconnection A5WchS'
导线 conductor trace line <t~RGn3
齐平导线 flush conductor 2D'b7zPJ3
传输线 transmission line HLL:nczj
跨交 crossover }^b7x;O|
板边插头 edge-board contact `qXCY^BH2
增强板 stiffener 7A,QA5G ]C
基底 substrate A,H |c="
基板面 real estate ?v5OUmFM
导线面 conductor side n PAl8
元件面 component side 6cQ )*,Q
焊接面 solder side $4Vp l
导电图形 conductive pattern QXaE2}}P
非导电图形 non-conductive pattern II,snRD
基材 base material JX hHitUD
层压板 laminate [c`u
覆金属箔基材 metal-clad bade material 'c[|\M!u
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ?^X
e^1(
复合层压板 composite laminate E \_Wpk
薄层压板 thin laminate jsp)e =
基体材料 basis material O,D/& 0
预浸材料 prepreg *X%dg$VcV
粘结片 bonding sheet xPcH]Gs^b
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer {e/6iSpT
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 3oo Tn-`{
预制内层覆箔板 mass lamination panel FS+v YqwK
内层芯板 core material Bu{1^g:
粘结层 bonding layer pBR9)T\ n
粘结膜 film adhesive r.~^h^c]
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film %C1*`"Jb&
覆盖层 cover layer (cover lay) bP+b~!3
增强板材 stiffener material #Rw9 Iy4
铜箔面 copper-clad surface
}Ghh%]
去铜箔面 foil removal surface `i"7; _HoV
层压板面 unclad laminate surface !et[Rdbu
基膜面 base film surface XX9u%BZ~
胶粘剂面 adhesive faec n !oxwA!
原始光洁面 plate finish RZL:k;}5
粗面 matt finish Q($.s=&l;
剪切板 cut to size panel cD 5^mxd%
超薄型层压板 ultra thin laminate ~N!-4-~p
A阶树脂 A-stage resin sM _m
B阶树脂 B-stage resin .ou#BWav/
C阶树脂 C-stage resin ^1}Y=! &
环氧树脂 epoxy resin -~HyzX\cZB
酚醛树脂 phenolic resin VNggDKS~K
聚酯树脂 polyester resin QRw/d}8l
聚酰亚胺树脂 polyimide resin F Cp\w1+
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin '*d);{D8
丙烯酸树脂 acrylic resin 7%7 \2!0J}
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 2 y;J 11\
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin #ouE, <
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 15)y]N={^
环氧酚醛 epoxy novolac Wf>P[6
氟树脂 fluroresin 2c u?2 _,
硅树脂 silicone resin +`p@md2L1
硅烷 silane Y5 &mJp\G
聚合物 polymer I<}<!.Bc!
无定形聚合物 amorphous polymer M#'j7EMu
结晶现象 crystalline polamer /l.ox.4z#
双晶现象 dimorphism c&]nAn(
共聚物 copolymer up^D9(y\
合成树脂 synthetic }iBFo\vU
热固性树脂 thermosetting resin [Page] !J/fJW>m6
热塑性树脂 thermoplastic resin R>CIE L
感光性树脂 photosensitive resin K:_5#!*^98
环氧值 epoxy value m,1Hlp
双氰胺 dicyandiamide '0MH-M
粘结剂 binder ^:Hx .
胶粘剂 adesive R>#BJ^>=
固化剂 curing agent wusj;v4C4M
阻燃剂 flame retardant %@Ow.7z h
遮光剂 opaquer (7k}ysc
增塑剂 plasticizers 56JvF*hP
不饱和聚酯 unsatuiated polyester :Y\!~J3W
聚酯薄膜 polyester 6|HxBC#4
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) kbcqU E
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) p@Va`:RDW
增强材料 reinforcing material N#!**Q 0
折痕 crease lq[o2\
云织 waviness Jp#Onl+d6
鱼眼 fish eye 8gK
<xp
毛圈长 feather length 6_vhBYLf
厚薄段 mark ynQ+yW74Z
裂缝 split y2=`NG=
捻度 twist of yarn f*tKj.P
浸润剂含量 size content 3Gyw^_{J
浸润剂残留量 size residue u}~j NV
处理剂含量 finish level MjrI 0@R
偶联剂 couplint agent {<J(*K*\Jo
断裂长 breaking length 'Io2",~
M
吸水高度 height of capillary rise }r _d{nhi
湿强度保留率 wet strength retention *41
2)zEy
白度 whitenness EH2a
导电箔 conductive foil [)S7`K;
铜箔 copper foil gf U@`A_N"
压延铜箔 rolled copper foil 5+yT{,(5
光面 shiny side -]$ =.0 l
粗糙面 matte side 6U!zc]>
处理面 treated side qy$1+>f1
防锈处理 stain proofing <^v-y)%N:A
双面处理铜箔 double treated foil 9~Ve}NB#z&
模拟 simulation P"k`h=>!4
逻辑模拟 logic simulation {S*:pG:+q
电路模拟 circit simulation '}pe$=
时序模拟 timing simulation 7~H.\4HB
模块化 modularization <J kmJ/X
设计原点 design origin Q(0eq_X|6
优化（设计） optimization (design) Qi? xx')
供设计优化坐标轴 predominant axis +ia N[F$
表格原点 table origin J\fu6Ti
元件安置 component positioning hxX-iQya
比例因子 scaling factor [:Y`^iR.
扫描填充 scan filling Dc;z gLLL
矩形填充 rectangle filling h^aUVuL/
填充域 region filling jYJRG<*e
实体设计 physical design r@v_hc
逻辑设计 logic design 3^x
C=++
逻辑电路 logic circuit p+7ZGB
层次设计 hierarchical design {DVu* %|
自顶向下设计 top-down design iM'rl0
自底向上设计 bottom-up design UX!)\5-
费用矩阵 cost metrix PEIf)**0N
元件密度 component density s^6"qhTa
自由度 degrees freedom oe,37xa4
出度 out going degree gT8% ?U:
入度 incoming degree -!JnyD
曼哈顿距离 manhatton distance VH lo}Ek<#
欧几里德距离 euclidean distance XaH%i~}3
网络 network _`LQnRp(
阵列 array S(MVL!Lm
段 segment aH(B}wh{
逻辑 logic }_GI%+t
逻辑设计自动化 logic design automation '"~ 2xiin
分线 separated time #l o1GoL\
分层 separated layer Sru}0M#M
定顺序 definite sequence KBSO^<7
导线（通道） conduction (track) |WMP_sGn
导线（体）宽度 conductor width klON6<w
导线距离 conductor spacing R[Y{pT,AY
导线层 conductor layer }2CVA.Qm!
导线宽度/间距 conductor line/space N{o3w.g
第一导线层 conductor layer No.1
,R8:Y*@ P
圆形盘 round pad 6 OLp x)fG
方形盘 square pad %g+*.8;"b
菱形盘 diamond pad +,$ SZ O]
长方形焊盘 oblong pad l:?w{'i$
子弹形盘 bullet pad W:V:Ej7 h
泪滴盘 teardrop pad ,MRAEa2
雪人盘 snowman pad Q
xg)W b#
形盘 V-shaped pad V NL7CeHs5
环形盘 annular pad U5! T-o;3}
非圆形盘 non-circular pad b0n " J`
隔离盘 isolation pad QO|roE
非功能连接盘 monfunctional pad }US^GEs(
偏置连接盘 offset land c^a D r
腹（背）裸盘 back-bard land -w#*~Q{'*
盘址 anchoring spaur }k7t#O
连接盘图形 land pattern )*tV
连接盘网格阵列 land grid array }}4u>1,~
孔环 annular ring o1B8_$aYgc
元件孔 component hole ` 0}z
;&:
安装孔 mounting hole }_vUs jK
支撑孔 supported hole
W!.vP~ >
非支撑孔 unsupported hole [Kc"L+H\
导通孔 via Jg:%|g
镀通孔 plated through hole (PTH) X 6`F<H`
余隙孔 access hole {6, l#z
盲孔 blind via (hole) dnXre*rhz
埋孔 buried via hole N# ?}r>W3
埋,盲孔 buried blind via zv>3Tc0R
任意层内部导通孔 any layer inner via hole {~u#.(
全部钻孔 all drilled hole ytkV"^1^
定位孔 toaling hole XNd%3rm,
无连接盘孔 landless hole F\lnG
中间孔 interstitial hole 34e > R?J
无连接盘导通孔 landless via hole I(2qXOG
引导孔 pilot hole 'L1=:g.\i
端接全隙孔 terminal clearomee hole qY^@^) b[
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 0 ! 6n
在连接盘中导通孔 via-in-pad Rx\.x? &
孔位 hole location l%^VBv>
2
孔密度 hole density d=J$H <
孔图 hole pattern g.9:R=JPT
钻孔图 drill drawing +?I 1Og
装配图assembly drawing oI2YJ2?Je8
参考基准 datum referan VP\'p1a
1） 元件设备 q5D_bm7,3
E` O@UW@
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans `Fn6*_ n
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans G{C27k>wa
电容器：Capacitor czH`a=mjH
并联电容器：shunt capacitor Y c]
电抗器：Reactor -hjGPu
母线：Busbar k_$9cVA
输电线：TransmissionLine NrTK+6 z
发电厂：power plant )4@La&
断路器：Breaker tn@MOOP l
刀闸(隔离开关)：Isolator FR%u1fi
分接头：tap 3\~
RWoB0u
电动机：motor h0v4!`PQ-
（2） 状态参数 FdZG%N>Z
E/[<} ./
有功：active power IC[ iCrB
无功：reactive power 6.|Q yk*
电流：current LEJ8 .z6$
容量：capacity V/; / &
电压：voltage H[S 4o,
档位：tap position `EjPy>kM
有功损耗：reactive loss [LcHO] _^M
无功损耗：active loss 'i5 V6yB
功率因数：power-factor GLIe8T*ht
功率：power 6gSo>F4=
功角：power-angle K;fRDE) {
电压等级：voltage grade J#L"kz
空载损耗：no-load loss luYa+E0
铁损：iron loss f-M 9OI
铜损：copper loss ?j DdF
空载电流：no-load current ;K+'J0
阻抗：impedance Z[&7NJo(
正序阻抗：positive sequence impedance Q, 1TD 2)h
负序阻抗：negative sequence impedance \4B2%H
零序阻抗：zero sequence impedance bOKgR{i
电阻：resistor {8YNmxF#
电抗：reactance -55Pvg0ND
电导：conductance h j8S#
电纳：susceptance pjI<
cQ&
无功负载：reactive load 或者QLoad AlQE;4yX
有功负载: active load PLoad v]tNJ=aI
遥测：YC(telemetering) v
o 9Fj
遥信：YX .S{Q }S
励磁电流(转子电流)：magnetizing current @a X $}
定子：stator k8~/lE.Wy
功角：power-angle 'aFj yY?%
上限:upper limit 'W>Z r}:
下限：lower limit @\_l%/z{
并列的：apposable )w.\xA~|
高压: high voltage 2d`:lk%\
低压：low voltage XKTX~:
中压：middle voltage { 4(E
@
电力系统 power system b<N962 q$q
发电机 generator Lh"!Z
励磁 excitation Gl+Ql?|
励磁器 excitor <o\2-fWvY
电压 voltage <Fc @T4Q,
电流 current lM<SoC;[
母线 bus m3La;%aA0
变压器 transformer ~|7jz;$V
升压变压器 step-up transformer -X)KY_Xn@/
高压侧 high side cn rS.s=
输电系统 power transmission system QnWM<6xK"
输电线 transmission line )7H s
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation -@wnQ?
稳定 stability ;T6x $e
电压稳定 voltage stability ?2#v`Z=L;
功角稳定 angle stability x9c/;Q &m
暂态稳定 transient stability 0^27grU>
电厂 power plant vw'`t6
能量输送 power transfer <}^W9 >u<
交流 AC \; b)qB
装机容量 installed capacity -]uN16\ F
电网 power system 2rr}5i)r|
落点 drop point ]lKQ wp X3
开关站 switch station +&w=*IAKZ
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 1b6o x6
变电站 transformer substation 5g{L
-8XwI
补偿度 degree of compensation fC A/
高抗 high voltage shunt reactor yWs_Z6 b
无功补偿 reactive power compensation 1>doa1
故障 fault f-V8/
调节 regulation ?Q~6\xA
裕度 magin R"au 8f.
三相故障 three phase fault $9}z^sGIM
故障切除时间 fault clearing time >UP{= `
极限切除时间 critical clearing time y5X HJUTu
切机 generator triping IQZBH2R
高顶值 high limited value s[V $ f vW
强行励磁 reinforced excitation 4)o_gm~6c4
线路补偿器 LDC(line drop compensation) z)Y< @2V*C
机端 generator terminal Pgy&/-u
静态 static (state) \~(w w3e
动态 dynamic (state) sGf\!w
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system v}= 3
机端电压控制 AVR }HM8VAH
电抗 reactance GP %83T
电阻 resistance e$k ]z HlQ
功角 power angle _.xT
:b36
有功（功率） active power I[~EQ {Iz
无功（功率） reactive power hSgf p
功率因数 power factor o@ ?3i+%}8
无功电流 reactive current idm! 6]
下降特性 droop characteristics }`oe<|
斜率 slope [e2sUO0~r
额定 rating p < fKj
变比 ratio @quNVx(y
参考值 reference value -fl?G%:(!0
电压互感器 PT @#T*OH
分接头 tap %$b)l? !
下降率 droop rate U&fOsx?"
仿真分析 simulation analysis
f6 zT
传递函数 transfer function oKIry
8'^N
框图 block diagram x?J-
{6 k
受端 receive-side &%~2Wm
裕度 margin ;79X# hI
同步 synchronization Md \yXp
失去同步 loss of synchronization })V9d
阻尼 damping xw*T? !r=V
摇摆 swing g)*[W>M
保护断路器 circuit breaker U!:Q|':=h
电阻：resistance 8& 6h()
电抗：reactance \*}JdEHB
阻抗：impedance :X>%6Xj?RV
电导：conductance >EFjyhVE
电纳：susceptance
