1 backplane 背板 ^d xTm1Z
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 S`]k>'
l
3 benchtop supply 工作台电源 Dum9lj
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 -D~%|).'
6 Bootstrap 自举 PmM3]xVzd
7 Bottom FET Bottom FET !Xw5<J3L-
8 bucket capcitor 桶形电容 PTV:IzoW
9 chassis 机架 3irl
( ;v
10 Combi-sense Combi-sense 9(<@O%YU
11 constant current source 恒流源 J4U1t2@)9
12 Core Sataration 铁芯饱和 g#E-pdY
13 crossover frequency 交叉频率 l}M !8:UzU
14 current ripple 纹波电流 7 Fs ay+a
15 Cycle by Cycle 逐周期 }l9llu
16 cycle skipping 周期跳步 5Jnlz@P9
17 Dead Time 死区时间 6D_D' ;o
18 DIE Temperature 核心温度 ZSm3 XXk
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 oe~b}:
20 dominant pole 主极点 B#1;r-^P<
21 Enable 使能，有效，启用 %e} Saf
22 ESD Rating ESD额定值 sW8dPw
O
23 Evaluation Board 评估板 r9G>jiw8
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Ny)X+2Ae
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Z ;)%%V %o
25 Failling edge 下降沿 1[-tD 0{H
26 figure of merit 品质因数 IV) j1
27 float charge voltage 浮充电压 LBP`hK:>W~
28 flyback power stage 反驰式功率级 sdmT
29 forward voltage drop 前向压降 7 "D.L-H
30 free-running 自由运行 cj5+N M"
31 Freewheel diode 续流二极管 ;i +#fQO7Q
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 x'R`.
!g3
34 gate drive stage 栅极驱动级 'H <\x
35 gerber plot Gerber 图 8, >P
36 ground plane 接地层 u\nh[1)a)
37 Henry 电感单位：亨利 "" ZQ/t\
38 Human Body Model 人体模式 ,
++ `=o
39 Hysteresis 滞回 Kx JqbLUC
40 inrush current 涌入电流 r" ,GC]
41 Inverting 反相 S ByW[JE
42 jittery 抖动 ` sU/& P
43 Junction 结点 Pk)1WK7E
44 Kelvin connection 开尔文连接 u\JNr}bL
45 Lead Frame 引脚框架 4H ]L~^CD
46 Lead Free 无铅 uM6+?A9@l
47 level-shift 电平移动 m`r( p"
48 Line regulation 电源调整率 t\ewHZ G"
49 load regulation 负载调整率 jo@J}`\Zt
50 Lot Number 批号 N ZSSg2TX#
51 Low Dropout 低压差 Xla~Yg
52 Miller 密勒 53 node 节点 8)I^ t81
54 Non-Inverting 非反相 GR 32S=\
55 novel 新颖的 0{ R=9wcc
56 off state 关断状态 Ma"]PoP
57 Operating supply voltage 电源工作电压 l HX72 s|V
58 out drive stage 输出驱动级 i~J'% a<Qp
59 Out of Phase 异相 Q ]>.b%s[
60 Part Number 产品型号 N] sAji*
61 pass transistor pass transistor A3@6N(
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET czd~8WgOa
63 Phase margin 相位裕度 M =r)I~
64 Phase Node 开关节点 c! 9nnTap
65 portable electronics 便携式电子设备 [cp+ i^f
66 power down 掉电 v_-d x
67 Power Good 电源正常 IO-Ow!
68 Power Groud 功率地 }`~+]9 <
69 Power Save Mode 节电模式 sON|w86B
70 Power up 上电 d>C$+v>
71 pull down 下拉 %bf Q$a:
72 pull up 上拉 K(Bf2Mfq
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ixD)VcD-f
74 push pull converter 推挽转换器 w+CA1q<
75 ramp down 斜降 kW&TJP+5*
76 ramp up 斜升 +; AZ+w]ZF
77 redundant diode 冗余二极管 :20W\P<O!A
78 resistive divider 电阻分压器 BF{Y"8u$
79 ringing 振 铃 d-dEQKI?;
80 ripple current 纹波电流 0 :Ol7
81 rising edge 上升沿 &KRX[2
82 sense resistor 检测电阻 Y/zj[>
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 j8lb~0JD
84 shoot-through 直通，同时导通 #O dJ"1A|
85 stray inductances. 杂散电感 E=!\z% 4
86 sub-circuit 子电路 ^ (zYz d
87 substrate 基板 9mTJ|sN:e
88 Telecom 电信 |8tilOqI
89 Thermal Information 热性能信息 H~1 jY4E
90 thermal slug 散热片 QB'aON\S
91 Threshold 阈值 A2jUmK.&
92 timing resistor 振荡电阻 *CI#+P
93 Top FET Top FET G*P#]eO
94 Trace 线路，走线，引线 81
sG
95 Transfer function 传递函数 [E juUElr
96 Trip Point 跳变点 ,1o FPa{?
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） W v+?TEP
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 v #j$;
99 Voltage Reference 电压参考 JrRH\+4K
100 voltage-second product 伏秒积 :! !at:>
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 8c^TT&
102 beat frequency 拍频 Y glmX"fLf
103 one shots 单击电路 : E )>\&
104 scaling 缩放 E#N|w q
105 ESR 等效串联电阻 [Page] l]l'4@1
106 Ground 地电位 QE`bSI
107 trimmed bandgap 平衡带隙 {[?(9u7R
108 dropout voltage 压差 n]o<S+z
109 large bulk capacitance 大容量电容 -4{<=y?"a
110 circuit breaker 断路器 \n|EM@=eE
111 charge pump 电荷泵 5uj?#)N
112 overshoot 过冲 H ]Z$OpI
4)urU7[ &)
印制电路printed circuit l ?n\i]'
印制线路 printed wiring K^<BW(s
印制板 printed board ]K,Tn yp
印制板电路 printed circuit board #fn)k1
印制线路板 printed wiring board ?QdW rE_
印制元件 printed component _5Ct]vy
印制接点 printed contact .;`AAH'k
印制板装配 printed board assembly a'yK~;+_9
板 board Wf>R&o6tr
刚性印制板 rigid printed board :e miQ
挠性印制电路 flexible printed circuit h^(* Tv-!
挠性印制线路 flexible printed wiring ud@ %5d
齐平印制板 flush printed board Gm^U;u}=f
金属芯印制板 metal core printed board '$]97b7G
金属基印制板 metal base printed board 6)
[H?Q
多重布线印制板 mulit-wiring printed board N] =q|D
塑电路板 molded circuit board y(yHt= r
散线印制板 discrete wiring board 84zSK)=Y
微线印制板 micro wire board XW)lDiJl
积层印制板 buile-up printed board O23k:=A v
表面层合电路板 surface laminar circuit YHygo#4=8
埋入凸块连印制板 B2it printed board 4*cEag
载芯片板 chip on board a![{M<Y~
埋电阻板 buried resistance board j[J-f@F \Y
母板 mother board #r~# I}U
子板 daughter board q\4Xs$APq
背板 backplane
B Qxs~
裸板 bare board XnMvKPerv'
键盘板夹心板 copper-invar-copper board kxIF#/8
动态挠性板 dynamic flex board yEoF 4bt
静态挠性板 static flex board >rmqBDKaQ
可断拼板 break-away planel >7T'OC
电缆 cable w4{<n /"
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 3J|F?M" N7
薄膜开关 membrane switch C]`$AqKl
混合电路 hybrid circuit ,77d(bR <
厚膜 thick film w(3G&11N?
厚膜电路 thick film circuit |a`Sc %
薄膜 thin film ?(F6#"/E
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit j[G
互连 interconnection ` V)8
QRN(
导线 conductor trace line u5b|#&-mX
齐平导线 flush conductor Gd xnpE
传输线 transmission line Kaq c74Mv
跨交 crossover pG^
板边插头 edge-board contact vDhh>x(
增强板 stiffener rCbDu&k]
基底 substrate qUW!
G&R
基板面 real estate A,Vu\3HS
导线面 conductor side b)5u f'?-
元件面 component side 0#s"e}@v
焊接面 solder side aU "8{
导电图形 conductive pattern IT7wT+
非导电图形 non-conductive pattern yT"Eq"7/Y#
基材 base material ;oKZ!ND
层压板 laminate / }fHt^2H
覆金属箔基材 metal-clad bade material v,{
:Ez(H
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) r|fL&dtr
复合层压板 composite laminate (Ag1 6
薄层压板 thin laminate }1c|gQ
基体材料 basis material 0oZ=
yh
预浸材料 prepreg +-U- D?-
粘结片 bonding sheet RYQR(v
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer M 2>Vj/
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate =9boya,>
预制内层覆箔板 mass lamination panel HI R~"It$
内层芯板 core material vkx7paY_
粘结层 bonding layer $=8
NED5
粘结膜 film adhesive Vl /+;6_
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ]7F=u!/`<C
覆盖层 cover layer (cover lay) 2~1SQ.Q<RY
增强板材 stiffener material +_?hK{Ib"
铜箔面 copper-clad surface R'bTN|Cq
去铜箔面 foil removal surface $m%f wB
层压板面 unclad laminate surface D JXmGt]
基膜面 base film surface 3G)# 5 Lf<
胶粘剂面 adhesive faec Yz/md1T$
原始光洁面 plate finish 5j<mbt}
粗面 matt finish rb2S7k0{
剪切板 cut to size panel QQ*hCyw!
超薄型层压板 ultra thin laminate a}BY ov
A阶树脂 A-stage resin J6s`'gFns
B阶树脂 B-stage resin \FbvHr,
C阶树脂 C-stage resin 1R{!]uh
环氧树脂 epoxy resin z0p*Z&
酚醛树脂 phenolic resin /ivJsPH
聚酯树脂 polyester resin hl7bzKO*w
聚酰亚胺树脂 polyimide resin -aPg#ub
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin uGf@
丙烯酸树脂 acrylic resin h5{'Q$Erl
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin G_3O]BMKd)
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ?cBwPet p
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin hYT 0l$Ng
环氧酚醛 epoxy novolac uy[At+%zg
氟树脂 fluroresin 0_95|3kc
硅树脂 silicone resin [fya)}
硅烷 silane Xtq_y'I
聚合物 polymer c)TPM/>(p
无定形聚合物 amorphous polymer dUeN*Nq&(,
结晶现象 crystalline polamer <ktrPlNuM
双晶现象 dimorphism B 4c]}r+
共聚物 copolymer q1 $N>;&
合成树脂 synthetic c?f4Q,%|
热固性树脂 thermosetting resin [Page] W7R< %?
热塑性树脂 thermoplastic resin k$z_:X
感光性树脂 photosensitive resin (Ft +uuG
环氧值 epoxy value Ga-k
双氰胺 dicyandiamide _wbF>z
粘结剂 binder I T E{@1
胶粘剂 adesive *KZYv=s,u
固化剂 curing agent oo/qb`-6
阻燃剂 flame retardant DbBc Q%
遮光剂 opaquer &Cq`Y !y
增塑剂 plasticizers 8\@m
- E!{
不饱和聚酯 unsatuiated polyester &=@IzmA
聚酯薄膜 polyester 8O5s`qKMYT
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI)
acajHs
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ="1Ind@w!
增强材料 reinforcing material k_L7 kvpt
折痕 crease 9|^2",V
云织 waviness <.x{|p
鱼眼 fish eye h0*!;Z7
毛圈长 feather length . oF
&Ff/[
厚薄段 mark e8 >})
裂缝 split %~O,zs.2p
捻度 twist of yarn ! _] Y~[
浸润剂含量 size content 9Z@hPX3.
浸润剂残留量 size residue :;RMo2Tl
处理剂含量 finish level @ wGPqg
偶联剂 couplint agent G, }Yl
断裂长 breaking length \#2Z)Kz
吸水高度 height of capillary rise 0cv{
湿强度保留率 wet strength retention uanhr)Ys
白度 whitenness L4@K~8j7
导电箔 conductive foil bQzZy5,
铜箔 copper foil L\6M^r
>
压延铜箔 rolled copper foil -V*R\,>
光面 shiny side x 77*c._3v
粗糙面 matte side :(E@Gf
处理面 treated side a{ L%7
防锈处理 stain proofing <O(4TO
双面处理铜箔 double treated foil 2jA {SY-
模拟 simulation 8 ` v-<J
逻辑模拟 logic simulation h/QXPdV
电路模拟 circit simulation 3H'sHuK"X
时序模拟 timing simulation aj-Km`5r}
模块化 modularization Hc;[Cs0
设计原点 design origin j"8 ZM{aO
优化（设计） optimization (design) $f$SNx)),
供设计优化坐标轴 predominant axis g T6z9
表格原点 table origin k90 YV(
元件安置 component positioning BwN0!lsF3
比例因子 scaling factor <.%4 !
}f8
扫描填充 scan filling 3p$?,0ELH
矩形填充 rectangle filling Oz75V|D
填充域 region filling WqR&&gz
实体设计 physical design pN, u `[
逻辑设计 logic design O0*p0J
逻辑电路 logic circuit mtpeRVcF
层次设计 hierarchical design ^L ,K& Jd
自顶向下设计 top-down design K6)Gc%:`
自底向上设计 bottom-up design (=FRmdeYl1
费用矩阵 cost metrix c^5~QGuQ
元件密度 component density IY1 //9
自由度 degrees freedom 3 #n_?-
出度 out going degree ]]HNd7Vh
入度 incoming degree "-E\[@ /
曼哈顿距离 manhatton distance =?5]()'*n
欧几里德距离 euclidean distance h! ,v/7=
网络 network FBG4pb9=~
阵列 array `C, n0'PL.
段 segment i:dR\ |B
逻辑 logic cQjv$$&6[
逻辑设计自动化 logic design automation ImA @}:
分线 separated time `](e:be}
分层 separated layer m%0p\Y-/
定顺序 definite sequence Q@= Q0
导线（通道） conduction (track) Mg+2.
8%
导线（体）宽度 conductor width YByLoM*
导线距离 conductor spacing wC"FDr+
导线层 conductor layer 6u?>M9
导线宽度/间距 conductor line/space ),_@ WW;k
第一导线层 conductor layer No.1
)| cc X
圆形盘 round pad 9FF0%*tGo
方形盘 square pad "BAK !N$9
菱形盘 diamond pad *nd! )t
长方形焊盘 oblong pad v<k?Vu
子弹形盘 bullet pad (xycJ` N
泪滴盘 teardrop pad j<u pRS,$
雪人盘 snowman pad -$\y_?}
形盘 V-shaped pad V k``_EiV4t
环形盘 annular pad 2y75
非圆形盘 non-circular pad 3s*mbk[J
隔离盘 isolation pad UB@Rs|)
非功能连接盘 monfunctional pad YH$-g
偏置连接盘 offset land ]IaMp788
腹（背）裸盘 back-bard land =&6eM2>P
盘址 anchoring spaur cUk7i`M;6
连接盘图形 land pattern @b\$ y B@z
连接盘网格阵列 land grid array e b"VE%+Hu
孔环 annular ring #x@$ lc=k3
元件孔 component hole sVQ|*0(J0r
安装孔 mounting hole Y!xF ; a
支撑孔 supported hole cx,+ k]9D
非支撑孔 unsupported hole qyb?49I
导通孔 via 8H[<X_/ke
镀通孔 plated through hole (PTH) P- [-pi@
余隙孔 access hole v4<nI;Ux
盲孔 blind via (hole) YO`]UQ|dc
埋孔 buried via hole OH N _
埋,盲孔 buried blind via SZ7:u895E
任意层内部导通孔 any layer inner via hole H.P_ ]3f
全部钻孔 all drilled hole a9e>i U
定位孔 toaling hole t
mn tp
无连接盘孔 landless hole 2F[ q).
中间孔 interstitial hole E#RDqL*J
无连接盘导通孔 landless via hole sQ3 [<
引导孔 pilot hole %jJG >T
端接全隙孔 terminal clearomee hole Xxj-
6i
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] l M`2sy
在连接盘中导通孔 via-in-pad #!B4 u?"m
孔位 hole location Ha#= (9.
孔密度 hole density >fG3K`
孔图 hole pattern UsG~row:!
钻孔图 drill drawing @ )F )S 7
装配图assembly drawing KRb vj
参考基准 datum referan !vi> U|rh
1） 元件设备 `?H]h"{7Q
+.8
\p5
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans te`$%NRl
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans @/~omg}R
电容器：Capacitor &N9
a<w8+
并联电容器：shunt capacitor Y;eZ9|Ht9
电抗器：Reactor ^S<Y>Nm]
母线：Busbar NSMyliM1Y
输电线：TransmissionLine YRk(u7:0
发电厂：power plant gk4;>}
断路器：Breaker Jumgb
刀闸(隔离开关)：Isolator wSL}`C gU
分接头：tap ,oe <
电动机：motor k8 yEdi`
（2） 状态参数 y8Ir@qp5
CZe ]kXNv
有功：active power ;] puq
无功：reactive power J( TkXNm
电流：current wo}H'Q}Hj
容量：capacity hW' )Sp
电压：voltage h
f)?1z4
档位：tap position UXz<)RvB
有功损耗：reactive loss yu {d! {6
无功损耗：active loss X #dmo/L8
功率因数：power-factor M7\szv\Zc=
功率：power 2 34p9A@
功角：power-angle tIi &;tw]
电压等级：voltage grade FZ QP%]FX
空载损耗：no-load loss iXkF1r]i
铁损：iron loss iU918!!N
铜损：copper loss lBE= (A`
空载电流：no-load current ^0 )g/`H^>
阻抗：impedance )}R0Y=e
正序阻抗：positive sequence impedance %`r$g[<G
负序阻抗：negative sequence impedance Ty\R=y}}
零序阻抗：zero sequence impedance :VB V&l`
[
电阻：resistor JG. y,<xW
电抗：reactance M^Yh|%M
电导：conductance bP#:Oi0v`
电纳：susceptance A 'be8
无功负载：reactive load 或者QLoad g /_5unI}u
有功负载: active load PLoad ]%SH >
遥测：YC(telemetering) |i*37r6]=
遥信：YX hag$GX'2k
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Gu,wF(x7A
定子：stator " {+QW
功角：power-angle s[*rzoA
上限:upper limit 0o4XUW
下限：lower limit !,uE]gwL w
并列的：apposable 2qNt,;DQ
高压: high voltage ;d$rdFA_
低压：low voltage EWt[z.`T1
中压：middle voltage rKc9b< Ir
电力系统 power system bj^5yX;2
发电机 generator \K {
z
励磁 excitation 0auYG>< =
励磁器 excitor =Bey gT^
电压 voltage zk+9'r`-D
电流 current (m}'4et~L
母线 bus Q*cf(
变压器 transformer 2.y-48Nz
升压变压器 step-up transformer kazzVK5x
高压侧 high side ]0OR_'?,
输电系统 power transmission system :4w ?#
输电线 transmission line ?R
'r4P,
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ~P
qM]^
稳定 stability M0 "_^ ?
电压稳定 voltage stability zI uJ-8T"
功角稳定 angle stability "{xrL4BtC
暂态稳定 transient stability Kw^ 7>\
电厂 power plant n&/
`
能量输送 power transfer V GN5<?PrN
交流 AC ]5cT cX;Z#
装机容量 installed capacity 5;WH:XM
电网 power system Z\rwO>3
落点 drop point E&w7GZNt
开关站 switch station `(;m?<%
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower gJ+'W1 $/
变电站 transformer substation 2[yd> (`
补偿度 degree of compensation t}4, ]m s
高抗 high voltage shunt reactor {S \{Ii6
无功补偿 reactive power compensation DCa^
u'f
故障 fault Gz0]} ]A
调节 regulation wJqMa9|
裕度 magin >R_&Ouh:
三相故障 three phase fault U/M >?G~
故障切除时间 fault clearing time HJH{nz'Lw
极限切除时间 critical clearing time (WJRi:NP?
切机 generator triping 3}1u\(Mf
高顶值 high limited value ({_{\9O,3
强行励磁 reinforced excitation NxY#NaE:?4
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ^\% (,KNo
机端 generator terminal qR{= pR
静态 static (state) wlvgg
动态 dynamic (state) Ax@$+/Z!
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 5DZ#9m/
机端电压控制 AVR !qg`/y9
电抗 reactance .<FH>NW)
电阻 resistance & . j&0WE
功角 power angle _[3D
有功（功率） active power w9imKVry
无功（功率） reactive power qDIZJ h
功率因数 power factor :Yl-w-oe
无功电流 reactive current V!=,0zy~Z
下降特性 droop characteristics 6 "sSo j
斜率 slope *fxG?}YT
额定 rating J@'wf8Ub
变比 ratio IT BE|b
参考值 reference value 6 gE7e|+
电压互感器 PT zw[m9N5\h
分接头 tap d0ks G$
下降率 droop rate X_h}J=33Q
仿真分析 simulation analysis cI*;k.K U
传递函数 transfer function 8<.Oq4ku
框图 block diagram cq]6XK-W
受端 receive-side n84|{l581
裕度 margin <'*LRd$1
同步 synchronization 7$=In K
失去同步 loss of synchronization VA5xp]
阻尼 damping f6A h 6tb
摇摆 swing HV|,}Wks6s
保护断路器 circuit breaker 4HlQ&2O%#
电阻：resistance 0e4{{zQx
电抗：reactance PZ9I`P! C
阻抗：impedance KRzAy)8
电导：conductance `;C V=,M
电纳：susceptance
