1 backplane 背板 |BN^5m qP6
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 xO{yr[x"L
3 benchtop supply 工作台电源 `5:b=^'D /
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 wMr*D['" #
6 Bootstrap 自举 HZKqGk E
7 Bottom FET Bottom FET 'Y `or14E
8 bucket capcitor 桶形电容 N
8 n`f
9 chassis 机架 o-c. D=~
10 Combi-sense Combi-sense g{RVxGE7
11 constant current source 恒流源 @X5F$=aqZr
12 Core Sataration 铁芯饱和 0.!_k )tu
13 crossover frequency 交叉频率 z&C z!HrS
14 current ripple 纹波电流 P 9 c!
15 Cycle by Cycle 逐周期 ?cF`T/z ]"
16 cycle skipping 周期跳步 bL -+
17 Dead Time 死区时间 Dn~c
18 DIE Temperature 核心温度 +8h!@
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ;LD!eWSK,
20 dominant pole 主极点 4SlEc|'7@
21 Enable 使能，有效，启用 Yv >kToa\^
22 ESD Rating ESD额定值 (l}W\iB' d
23 Evaluation Board 评估板 F! ZE4S_
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 9vZ:oO
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 vY)5<z&
25 Failling edge 下降沿 nHyqfd<V>
26 figure of merit 品质因数 :Y>FuE
27 float charge voltage 浮充电压 wNl{,aH@
28 flyback power stage 反驰式功率级 VUmf;~
29 forward voltage drop 前向压降 {9B"'65o
30 free-running 自由运行 &PZ&'N|P
31 Freewheel diode 续流二极管 6
);8z!+
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 iC2``[m"
34 gate drive stage 栅极驱动级 >\[/e{Q"
35 gerber plot Gerber 图 []OmztB
36 ground plane 接地层 $Y`oqw?g+^
37 Henry 电感单位：亨利 XtCG.3(LY
38 Human Body Model 人体模式 Ui|z#{8 &
39 Hysteresis 滞回 QNWGUg4*&
40 inrush current 涌入电流 Q ? xA))0
41 Inverting 反相 G{CK b{
42 jittery 抖动 Cg_9V4h.C
43 Junction 结点 lWPh2k
44 Kelvin connection 开尔文连接 ~
kwS`
45 Lead Frame 引脚框架 AdD,9 4/
46 Lead Free 无铅 u43W.4H13
47 level-shift 电平移动 !{q_ Q !
48 Line regulation 电源调整率 m )Ta5w^
49 load regulation 负载调整率 f*o+g:]3
50 Lot Number 批号 \?t E,\Ln
51 Low Dropout 低压差 ~)CGwST [
52 Miller 密勒 53 node 节点 7 D&O5Z=%+
54 Non-Inverting 非反相 Y]VLou zl
55 novel 新颖的 {^":^N)
56 off state 关断状态 V9Pw\K!w#\
57 Operating supply voltage 电源工作电压 WA((>Daf]
58 out drive stage 输出驱动级 g286
P_a`*
59 Out of Phase 异相 Dr K@y8
60 Part Number 产品型号 CFXr=.yz
61 pass transistor pass transistor ;&c9! LfP
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET (h"-#q8$
63 Phase margin 相位裕度 I
>a K a
64 Phase Node 开关节点 WeZ?L|&%w0
65 portable electronics 便携式电子设备 .fAHP
5-
66 power down 掉电 T].X x`
67 Power Good 电源正常 d k/f_m
68 Power Groud 功率地 O@HL%ha
69 Power Save Mode 节电模式 r17"i.n
70 Power up 上电 v` h n9O
71 pull down 下拉 % 0Ibi
72 pull up 上拉 mor[ AJ
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） s+t[{i4|
74 push pull converter 推挽转换器 !?)aZ |r
75 ramp down 斜降 qh|fq
b
76 ramp up 斜升 .WLwAL
77 redundant diode 冗余二极管 BD-
c<K "
78 resistive divider 电阻分压器 V3Ep &<=/
79 ringing 振 铃 LNcoTdv}k
80 ripple current 纹波电流 n"w>Y)C(X)
81 rising edge 上升沿 [gGo^^aW#
82 sense resistor 检测电阻 (QTQxZ
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 l6-
n{zG
84 shoot-through 直通，同时导通 {ub'
85 stray inductances. 杂散电感 .On3ZN
86 sub-circuit 子电路 3aw-fuuIb
87 substrate 基板 Q[c:A@oW
88 Telecom 电信 <UY9<o
89 Thermal Information 热性能信息 qND:LP\_v
90 thermal slug 散热片 <Uu[nUJ
91 Threshold 阈值 tIk$4)ZAl
92 timing resistor 振荡电阻 N :OLN[
93 Top FET Top FET Dtox/ ,"
94 Trace 线路，走线，引线 fu
iTy72
95 Transfer function 传递函数 rgo!t028^
96 Trip Point 跳变点 87F]a3
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 8=)9ZjfD
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 >} B53.;.k
99 Voltage Reference 电压参考 jx'hxC'3
100 voltage-second product 伏秒积 ^HU>fkSk
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 WDI3*
102 beat frequency 拍频 m2HO .ljc
103 one shots 单击电路 Y() ZM
104 scaling 缩放 >y+?Sz!
105 ESR 等效串联电阻 [Page] JkI|Ojmm/
106 Ground 地电位 `# :(F z
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Wr@q+Whq
108 dropout voltage 压差 0v#p4@Z
109 large bulk capacitance 大容量电容 5S[:;o
110 circuit breaker 断路器 /.(~=6o5
111 charge pump 电荷泵 XZ2 ji_D
112 overshoot 过冲 ^B8 [B &K
dXPTW;w
印制电路printed circuit ^ U) ;MH8
印制线路 printed wiring /] ?e^akA
印制板 printed board `a[
V_4wO
印制板电路 printed circuit board hY /qMK5
印制线路板 printed wiring board ~Rx`:kQ
印制元件 printed component ~R\ $Z
印制接点 printed contact \O]kf>nC
印制板装配 printed board assembly - _~\d+>w
板 board qT01@Bku
刚性印制板 rigid printed board 3vkzN
挠性印制电路 flexible printed circuit 21my9Ui]
挠性印制线路 flexible printed wiring :Dfl ,=S
齐平印制板 flush printed board . @\(ay
金属芯印制板 metal core printed board xf?"Q#
金属基印制板 metal base printed board .$1S-+(kV
多重布线印制板 mulit-wiring printed board qC-4X"y+
塑电路板 molded circuit board p q%inSY
散线印制板 discrete wiring board -v:3#9uX)
微线印制板 micro wire board <?:h(IZe[
积层印制板 buile-up printed board KpIY>k
表面层合电路板 surface laminar circuit RU~Pa+H
埋入凸块连印制板 B2it printed board `<#O8,7`
载芯片板 chip on board S~W;Ld<>fB
埋电阻板 buried resistance board Q[FDk63;w
母板 mother board A8k $ .E
子板 daughter board &XW ~l>!+
背板 backplane }rnu: 7
裸板 bare board iVo-z#
键盘板夹心板 copper-invar-copper board nm)/BK
动态挠性板 dynamic flex board $oJjgA xcZ
静态挠性板 static flex board fl4 0jo]
可断拼板 break-away planel ;&!Q N #_
电缆 cable 4pZKm-dM ^
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) +jS<n13T
薄膜开关 membrane switch YDZB$?&a
混合电路 hybrid circuit aiZZz1C
厚膜 thick film E> : #{%
厚膜电路 thick film circuit Zad>i w}
薄膜 thin film wKoar
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit O]?\<&y
互连 interconnection $GO F'
导线 conductor trace line N8,g~ ?r^
齐平导线 flush conductor e.Jaq^Gw|
传输线 transmission line . yHK
跨交 crossover 7\ X_%SM %
板边插头 edge-board contact =4L %A=]`
增强板 stiffener Galh _;=
基底 substrate ?0-3J )kW
基板面 real estate ,|]k4F
导线面 conductor side E p Tc{
元件面 component side : GFK
|
焊接面 solder side FE:} D ;$
导电图形 conductive pattern tOZ-]>U
非导电图形 non-conductive pattern B,` `2\B
基材 base material o=PW)37>
层压板 laminate 'j?H >'t{
覆金属箔基材 metal-clad bade material uZ+"-Ig
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) =L;g:hc<
复合层压板 composite laminate R ?d MM
薄层压板 thin laminate Y1F%-o
基体材料 basis material e`+ej-o,
预浸材料 prepreg >wR)p\UEb
粘结片 bonding sheet Q=Q&\.<
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer n?S)H=
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate nITkgN:s
预制内层覆箔板 mass lamination panel 'R# MH
内层芯板 core material @RCZ![XYWg
粘结层 bonding layer k 4en/&
粘结膜 film adhesive dz/3=0
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film P,7R/-u 5D
覆盖层 cover layer (cover lay) WpMm%G~'4t
增强板材 stiffener material P,#l~ \
铜箔面 copper-clad surface u Tdz$Nh
去铜箔面 foil removal surface -zZb]8\E
层压板面 unclad laminate surface z~i>GN_
基膜面 base film surface cV7a, *
胶粘剂面 adhesive faec {$7vd
原始光洁面 plate finish {cjp8W8hS
粗面 matt finish #WE
lL2&
剪切板 cut to size panel ' b6qEU#
超薄型层压板 ultra thin laminate K.}jyhKIKi
A阶树脂 A-stage resin dZddo z_
B阶树脂 B-stage resin ) bd`U
C阶树脂 C-stage resin d" a\`#
环氧树脂 epoxy resin !u/c'ZLZ>
酚醛树脂 phenolic resin - vh\XO
聚酯树脂 polyester resin t y@D3l
聚酰亚胺树脂 polyimide resin W@+ge]9m&
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin :3b\ pEO9\
丙烯酸树脂 acrylic resin DweF8 c
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin gQeoCBCE
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin C?<[oQb#
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ^e80S^
环氧酚醛 epoxy novolac 4F!%mMq
氟树脂 fluroresin 0 }e&ONDQ
硅树脂 silicone resin $ dKo}
硅烷 silane ,o0[^-b<
聚合物 polymer sqj8I"<`
无定形聚合物 amorphous polymer @mcP-
结晶现象 crystalline polamer 0OnqKgf
双晶现象 dimorphism n8q %>.i7
共聚物 copolymer }{[p<pU$C
合成树脂 synthetic 3 qDuF
热固性树脂 thermosetting resin [Page] dd@
D
s
热塑性树脂 thermoplastic resin KPZqPtb;
感光性树脂 photosensitive resin qg*xdefQ%
环氧值 epoxy value ;Wn0-`_1,
双氰胺 dicyandiamide aq9Ej]1b
粘结剂 binder X1Kze
胶粘剂 adesive ;9)=~)
固化剂 curing agent mhNgXp)_56
阻燃剂 flame retardant *N](Xtbj
遮光剂 opaquer D/z*F8'c
增塑剂 plasticizers z:08;}t
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ("=B,%F_
聚酯薄膜 polyester n ,@ ge
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 3)l<'~"z<
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) r90R~'5x9
增强材料 reinforcing material Zj)A%WTD,
折痕 crease oCKn
云织 waviness j twe9
鱼眼 fish eye C`aUitL}
毛圈长 feather length "Fxw" I
<
厚薄段 mark 7V"Jfh4_
裂缝 split B^j(Fq
捻度 twist of yarn J& D0,cuk
浸润剂含量 size content OV-# 8RXJ
浸润剂残留量 size residue |e2s{J2
处理剂含量 finish level tU-jtJ
偶联剂 couplint agent >6'brb
断裂长 breaking length u}jC$T>2%6
吸水高度 height of capillary rise q=k[] vD
湿强度保留率 wet strength retention *{=q:E$
白度 whitenness .zJZ*\2ob
导电箔 conductive foil Oz=!EG|N
铜箔 copper foil }5u; '>$
压延铜箔 rolled copper foil = Fwz m^}6
光面 shiny side "gXvnl
粗糙面 matte side D Z=OZ.v
处理面 treated side l YjPrA]TC
防锈处理 stain proofing |YrvY1d!
双面处理铜箔 double treated foil %vU *4mH
模拟 simulation a*o k*r
逻辑模拟 logic simulation s)9 sb J
电路模拟 circit simulation %z[" TVH
时序模拟 timing simulation :Lq=)'d;6
模块化 modularization mXUe/*r0T
设计原点 design origin ,"T[#A~
优化（设计） optimization (design) ;!<@Fm9W
供设计优化坐标轴 predominant axis \>e>J\t:
表格原点 table origin p F:C
元件安置 component positioning DjiWg(X
比例因子 scaling factor Bh6lK}9
扫描填充 scan filling '>% c@C[
矩形填充 rectangle filling A~'p~ @L
填充域 region filling :LD+B1$y
实体设计 physical design {G _|gs
逻辑设计 logic design D 6F /9|
逻辑电路 logic circuit a0cW=0l=
层次设计 hierarchical design L%f$ &
自顶向下设计 top-down design \3cg\Q+~
自底向上设计 bottom-up design &- ZRS/_d>
费用矩阵 cost metrix |d_ rK2
元件密度 component density 6hqqZ
自由度 degrees freedom &fifOF#[ e
出度 out going degree g)iw .M2
入度 incoming degree }-paGM@'Nd
曼哈顿距离 manhatton distance :$oi P
欧几里德距离 euclidean distance Y1 6p T
网络 network ` aaT
#r
阵列 array bt?)ryu
段 segment 1)!]zV
逻辑 logic GC~N$!*
逻辑设计自动化 logic design automation 5$
rV0X,O
分线 separated time Xd 9<`gu
分层 separated layer V;]U ]
定顺序 definite sequence jp-]];:aPJ
导线（通道） conduction (track) i<{/r-w=E
导线（体）宽度 conductor width Redxg. P
导线距离 conductor spacing Q9
RCN<!
导线层 conductor layer LP}YH W/
导线宽度/间距 conductor line/space "4i_ }
第一导线层 conductor layer No.1 ps=QVX)YP
圆形盘 round pad m{0u+obi&w
方形盘 square pad 7:&a,nU
菱形盘 diamond pad pPZ^T5-ks
长方形焊盘 oblong pad )h K1W\5
子弹形盘 bullet pad ~sc@49p
泪滴盘 teardrop pad p:8]jD @}%
雪人盘 snowman pad |c!lZo/
形盘 V-shaped pad V &bS!>_9
环形盘 annular pad $a+)v#?,
非圆形盘 non-circular pad :a9$f 8*b
隔离盘 isolation pad 58_aI?~>>
非功能连接盘 monfunctional pad F6#U31Q=
偏置连接盘 offset land .#ATI<t
腹（背）裸盘 back-bard land !<MW*7P=
盘址 anchoring spaur k3t2{=&'&x
连接盘图形 land pattern Q@# Gm9m
连接盘网格阵列 land grid array >.#tNFAs
孔环 annular ring BcD%`vGJ
元件孔 component hole K?aUIkVs
安装孔 mounting hole t8FgQ)tk
支撑孔 supported hole @5(HRd
非支撑孔 unsupported hole bLyG3~P;0
导通孔 via Zu %oIk
镀通孔 plated through hole (PTH) e E;")t,
余隙孔 access hole ;= {Z Bx
盲孔 blind via (hole) ^o*$+DbC
埋孔 buried via hole 6 4qQ:D7C
埋,盲孔 buried blind via 4WV)&50
任意层内部导通孔 any layer inner via hole $Uxg$p qO
全部钻孔 all drilled hole hTbot^/
定位孔 toaling hole k~b8=$
无连接盘孔 landless hole o M#S.f?
中间孔 interstitial hole
g ed k
无连接盘导通孔 landless via hole E|Z7art
引导孔 pilot hole z?8Sie
端接全隙孔 terminal clearomee hole o] 7U;W
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] cZXra(AD
在连接盘中导通孔 via-in-pad H=k*;'
孔位 hole location xF3H\`{4x
孔密度 hole density 4\yKd8I
孔图 hole pattern h8_~ OX
钻孔图 drill drawing lb('=]3
}H
装配图assembly drawing >xE{&
):
参考基准 datum referan TID0x/j"K5
1） 元件设备 cZ~\jp K
.U ! ;fJ9
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans emI]'{_G
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans
wc'K=;c
电容器：Capacitor d\ Z#XzI8
并联电容器：shunt capacitor oxPb; %
电抗器：Reactor @*c ) s_
母线：Busbar +2ih!$T;7>
输电线：TransmissionLine QP e}rQnm
发电厂：power plant S[ ,r . +
断路器：Breaker ~:srm#IX
刀闸(隔离开关)：Isolator N]sX
r
分接头：tap 3It'!R8 $
电动机：motor }`9} Q
O
（2） 状态参数 +<ey
Iw
S&P5##.u`
有功：active power o^!
Zt 9
无功：reactive power -h8! O+7 .
电流：current %j=,c{`Q
容量：capacity ?%HtPm2< %
电压：voltage W$Bx?}x($
档位：tap position VR oeq {
有功损耗：reactive loss ;G3{ e
无功损耗：active loss y|X\ f!
功率因数：power-factor A4?_ 0:<
功率：power Q' ^]lVY
功角：power-angle +: d))r=n
电压等级：voltage grade ;D[b25
空载损耗：no-load loss !m1 pL0
铁损：iron loss 4>^ %_Xj[
铜损：copper loss @]HV: 7<q
空载电流：no-load current yREO;m|o
阻抗：impedance sh?Dxodp9
正序阻抗：positive sequence impedance W DiF:@^K
负序阻抗：negative sequence impedance ls6ywLP{
零序阻抗：zero sequence impedance T+2I:W%
电阻：resistor .{-8gAh
电抗：reactance $hO8
S =
电导：conductance 'F+O+-p+
电纳：susceptance 0r=Lilu{q
无功负载：reactive load 或者QLoad 6|LDb"Rvy
有功负载: active load PLoad TR@$$RrU
遥测：YC(telemetering) ][bz5aV
遥信：YX 1)NX;CN
励磁电流(转子电流)：magnetizing current @Cm"lv.hz
定子：stator ~eL7=G@{
功角：power-angle ^B?koU l^
上限:upper limit 4!6g[[| &J
下限：lower limit jt2 m-*aP
并列的：apposable ?#D@e5Wf
高压: high voltage gpr];lgS
低压：low voltage =fi.*d?$7
中压：middle voltage +.\JYH=yEr
电力系统 power system b)w3
G%Xx
发电机 generator Z/uRz]Hi
励磁 excitation !,\9,l c
励磁器 excitor i`8 !Vm
电压 voltage Zml9 ndzT
电流 current { Rw~G&vQ
母线 bus ? *I9
变压器 transformer P !YT{}
升压变压器 step-up transformer o`j%$K4?5
高压侧 high side >o>'@)I?e6
输电系统 power transmission system ~w[zX4@
输电线 transmission line >cM U<'&
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 6nGDoW#
稳定 stability ^#^ u90I
电压稳定 voltage stability ^ad>
(W
功角稳定 angle stability gYzKUX@
暂态稳定 transient stability ocgbBE
电厂 power plant 9y] $c1
能量输送 power transfer //Tr=!TQu
交流 AC xI:;%5{L N
装机容量 installed capacity EUna_ 4=
电网 power system
9CBB,
落点 drop point aeBth {
开关站 switch station V` fh,(:
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 4?yc/F=kI
变电站 transformer substation ^ <|If :|
补偿度 degree of compensation RXx
+rdF0
高抗 high voltage shunt reactor B4|% E$1+
无功补偿 reactive power compensation U-n33ty`H
故障 fault R?&S]?H
调节 regulation m_Fw ;s/9
裕度 magin eIqj7UY_
三相故障 three phase fault ^*{ xTB57
故障切除时间 fault clearing time >9u6@
极限切除时间 critical clearing time o!\O)
切机 generator triping &aF_y_f\
高顶值 high limited value B|GJboQ
强行励磁 reinforced excitation 9I.v?Tap
线路补偿器 LDC(line drop compensation) :&or'Yi}
机端 generator terminal h0^V!.- 5
静态 static (state) x6)
动态 dynamic (state) VJR'B={ h
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system hCxL4LrF
机端电压控制 AVR y6PAXvv'{
电抗 reactance 1
yzxA(
电阻 resistance C,I N +@
功角 power angle mML^kgy\N
有功（功率） active power ,<vrDH R
无功（功率） reactive power lP9I\Ge&
功率因数 power factor ,-b{oS~u
无功电流 reactive current zA"D0fr
下降特性 droop characteristics /p%K[)T(
斜率 slope /e7'5 #v
额定 rating .i=%gg
变比 ratio }zobIfIF
参考值 reference value vSnb>z1
电压互感器 PT _ma 4
分接头 tap hr{%'DAS
下降率 droop rate Maa.>2v<
仿真分析 simulation analysis ?xf;#J+{8
传递函数 transfer function .e" jnP~
框图 block diagram `r iv`+J{s
受端 receive-side mm{U5
裕度 margin D1j 7iv
同步 synchronization |@@mq!>-
失去同步 loss of synchronization <#s-hQ
阻尼 damping
i
L m1l
摇摆 swing &iGl)dDr
保护断路器 circuit breaker 9nG] .@ H
电阻：resistance K4F!?#
电抗：reactance &
9]Kk Y=
阻抗：impedance .y0](
h
电导：conductance R_N<j
电纳：susceptance
