1 backplane 背板 %KabyvOl)
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 sUyCAKebRr
3 benchtop supply 工作台电源 )*^OPVt
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ^G 'yaaLXR
6 Bootstrap 自举 |? ;"B:0
7 Bottom FET Bottom FET SHXa{-
8 bucket capcitor 桶形电容 C1#o<pv
9 chassis 机架 7})!>p )
10 Combi-sense Combi-sense IEIxjek
11 constant current source 恒流源 + ,vJ7
12 Core Sataration 铁芯饱和 M/8#&RycQ
13 crossover frequency 交叉频率 ;*>QG6Fh
14 current ripple 纹波电流 _-|yCo
15 Cycle by Cycle 逐周期 xVHQ[I%
16 cycle skipping 周期跳步 ?v ht~5'
17 Dead Time 死区时间 Pjj;.c 7_j
18 DIE Temperature 核心温度 w{ YtTZp3
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 DiGUxnP
20 dominant pole 主极点 ^V XXq
21 Enable 使能，有效，启用 (04j4teE
22 ESD Rating ESD额定值 AXNszS%4
23 Evaluation Board 评估板 PoBu kOv
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. k"DQbUy0L
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 7b 7% (
25 Failling edge 下降沿 U'sVs2sk6
26 figure of merit 品质因数 \0* yxSg,^
27 float charge voltage 浮充电压 )'K!)?&d
28 flyback power stage 反驰式功率级 iP#A-du
29 forward voltage drop 前向压降 \K_!d]I {
30 free-running 自由运行 8CnvvMf
31 Freewheel diode 续流二极管 cOZajC<G
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ;8%@Lan
34 gate drive stage 栅极驱动级 ys.!S.k+
35 gerber plot Gerber 图 ^)C$8:@
36 ground plane 接地层 -pU\"$nuxH
37 Henry 电感单位：亨利 QAOk
38 Human Body Model 人体模式 L!+[]tB
39 Hysteresis 滞回 1 ^ WA
40 inrush current 涌入电流 qs8K jG@
41 Inverting 反相 qN`]*baS
42 jittery 抖动 ( 7Ca\H3$
43 Junction 结点 tI!R5q;k
44 Kelvin connection 开尔文连接 Op$ J"R
45 Lead Frame 引脚框架 ZAnO$pA
46 Lead Free 无铅 F"@'(b
47 level-shift 电平移动 {6=H/g=:i
48 Line regulation 电源调整率 f@. Q%+!4
49 load regulation 负载调整率 k~9Ywf
50 Lot Number 批号 <2@<r
t{
51 Low Dropout 低压差 KxTYc
52 Miller 密勒 53 node 节点 o}^vREO
54 Non-Inverting 非反相 W ! Ct[t
55 novel 新颖的 9jzLXym
56 off state 关断状态 S,<.!v 57
57 Operating supply voltage 电源工作电压 \tw#p k
58 out drive stage 输出驱动级 tL4]6u
59 Out of Phase 异相 I#6'
NZ
60 Part Number 产品型号 zH\;pmWiN9
61 pass transistor pass transistor ^%OH}Z `ly
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ~PAbLSL*u
63 Phase margin 相位裕度 VV}fW"_ND
64 Phase Node 开关节点 4o a P"T@6
65 portable electronics 便携式电子设备 , "M UfZ
66 power down 掉电 v%8-Al^G
67 Power Good 电源正常 y@8399;l
68 Power Groud 功率地 (XIq?c1T
69 Power Save Mode 节电模式 +sbacMfq
70 Power up 上电 vhe Ah`u^&
71 pull down 下拉 !
{o+B^^
72 pull up 上拉 h}:5hi Jw
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ?yM/j7Xn
74 push pull converter 推挽转换器 b
yreleWo
75 ramp down 斜降 Nm:<rI,^
76 ramp up 斜升 ;51!a C
77 redundant diode 冗余二极管 eEZlVHM;O
78 resistive divider 电阻分压器 md
+`#-D\O
79 ringing 振 铃 fF]&{b~wk
80 ripple current 纹波电流 F-\8f(\
81 rising edge 上升沿 z^HlDwsbm
82 sense resistor 检测电阻 !J?=nSu
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Q c< O; #
84 shoot-through 直通，同时导通 A kQFb2|ir
85 stray inductances. 杂散电感 >5},qs:lZ
86 sub-circuit 子电路 U[ O!&:6
87 substrate 基板 /ykxVCvAt
88 Telecom 电信 AA%g^ PWpR
89 Thermal Information 热性能信息 3)MM5
b b$
90 thermal slug 散热片 "N:]d*A\
91 Threshold 阈值 j\L$dPZ
92 timing resistor 振荡电阻 G lc4g
93 Top FET Top FET o|n0?bThS-
94 Trace 线路，走线，引线 8;Bwz RtgT
95 Transfer function 传递函数 ~map5 @Kd
96 Trip Point 跳变点 ZTz(NS
EK
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ^p%+r B.j[
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ,^[37 /S
99 Voltage Reference 电压参考 /%'7sx[p
100 voltage-second product 伏秒积 w3|.4h S
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 q'-l; V|
102 beat frequency 拍频 N<r0 I-
103 one shots 单击电路 >oYwzK0&
104 scaling 缩放 NbMH@6%E
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 8 r|
106 Ground 地电位 ~ (P\F&A(&
107 trimmed bandgap 平衡带隙 O.f3 (e!
108 dropout voltage 压差 5*'N Q010
109 large bulk capacitance 大容量电容 a9JJuSRC
110 circuit breaker 断路器 x(6.W"-S
111 charge pump 电荷泵 _BaS\U%1(
112 overshoot 过冲 t7%Bv+Uo
tD482Sb=
印制电路printed circuit n E.s
印制线路 printed wiring R2f,a*>
印制板 printed board s"!}=k X
印制板电路 printed circuit board |}Z"|-Z
印制线路板 printed wiring board ,(?4T~
印制元件 printed component F9%VyQf
印制接点 printed contact v" TH[}C9D
印制板装配 printed board assembly j'b4Sb s-f
板 board j 0 NPd^
刚性印制板 rigid printed board A^7Zy79
挠性印制电路 flexible printed circuit ?Og ;W9i
挠性印制线路 flexible printed wiring 6j![m+vo%
齐平印制板 flush printed board #yxYL0CcA:
金属芯印制板 metal core printed board {%}6 d~Bg
金属基印制板 metal base printed board I 9&<:`
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 'B:De"_(N
塑电路板 molded circuit board KAEpFob Yo
散线印制板 discrete wiring board O3GaxM \x
微线印制板 micro wire board K`2DhJC
积层印制板 buile-up printed board JH,bSb
表面层合电路板 surface laminar circuit r/:'}os;
埋入凸块连印制板 B2it printed board 45JLx?rN_
载芯片板 chip on board ~u1J R`y
埋电阻板 buried resistance board FJ.
:*K[
母板 mother board 3{E} ^ve
子板 daughter board pDN,(Ip
背板 backplane 1#RA+d(
裸板 bare board WL]'lSHa
键盘板夹心板 copper-invar-copper board h"m7r4f
动态挠性板 dynamic flex board S(xA}0]
静态挠性板 static flex board N/.9Aj/h~&
可断拼板 break-away planel OPh@H.)^
电缆 cable sTY l' Ieg
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) hZG{"O!2 s
薄膜开关 membrane switch t":>O0>cz
混合电路 hybrid circuit uf3 gVS_h=
厚膜 thick film +g30frg+Gl
厚膜电路 thick film circuit mJqP#Unik
薄膜 thin film ^jC0S[csw2
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit qA[}\8}h
互连 interconnection -v&srd^
导线 conductor trace line } k~0R-m
齐平导线 flush conductor 3F3?be
传输线 transmission line Etk<`GRfA
跨交 crossover I<#kw)W!
板边插头 edge-board contact 6P $q7G
增强板 stiffener S)h1e%f,
f
基底 substrate 69L&H!<i:
基板面 real estate 1Pc'wfj
导线面 conductor side }DwXs` M7
元件面 component side vsR&1hs
焊接面 solder side Vngi8%YWp
导电图形 conductive pattern IR Y2H#:$
非导电图形 non-conductive pattern 9`b3=&i\
基材 base material N/p _6GYMa
层压板 laminate s=+G%B'
覆金属箔基材 metal-clad bade material T[J_ /DE@
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) XoOe=V?I )
复合层压板 composite laminate 0U~JSmj:2K
薄层压板 thin laminate Su~`jRN $
基体材料 basis material } z i6 F.
预浸材料 prepreg (~4AG \
粘结片 bonding sheet [ j _jee
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer d {jl&:
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate .d,Z x
预制内层覆箔板 mass lamination panel mZ%\`H+
内层芯板 core material kE}I b4]J
粘结层 bonding layer xDS9gGr
粘结膜 film adhesive H(| v
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film P n DZi
覆盖层 cover layer (cover lay) 48VsHqG
增强板材 stiffener material v4G kf
铜箔面 copper-clad surface fk_i~ K
去铜箔面 foil removal surface wz57.e!Me=
层压板面 unclad laminate surface L M[<?`%p
基膜面 base film surface hCrgN?M z
胶粘剂面 adhesive faec mb K$Wp#
原始光洁面 plate finish L gYzGlJp
粗面 matt finish M~4!gKs
剪切板 cut to size panel 7dRU7p>
超薄型层压板 ultra thin laminate X; 0@41t'
A阶树脂 A-stage resin NgQl; $
B阶树脂 B-stage resin / e,lD)
C阶树脂 C-stage resin 'aJ?Syn
环氧树脂 epoxy resin bE{`g]C5
酚醛树脂 phenolic resin c1f6RCu$b
聚酯树脂 polyester resin uB?YJf .T@
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 3h>Ji1vV
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 6 9Cxh
丙烯酸树脂 acrylic resin uBXI*51{
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin wKN9HT
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 1vr/|RWW
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin iJK 9 -k~
环氧酚醛 epoxy novolac &W%TY:Da|
氟树脂 fluroresin WF]:?WE%
硅树脂 silicone resin 8~bPo WP
硅烷 silane +}!eAMQ
聚合物 polymer VI4d/2e
无定形聚合物 amorphous polymer ?bEYvHAzg
结晶现象 crystalline polamer 0 #ph1a<
双晶现象 dimorphism gV c[`( @h
共聚物 copolymer ~Hq
2'
合成树脂 synthetic _gHJ4(?w
热固性树脂 thermosetting resin [Page] e-WaK0Ep
热塑性树脂 thermoplastic resin ? !ig/ufZ
感光性树脂 photosensitive resin YY9q'x,w
环氧值 epoxy value w;:,W@K
双氰胺 dicyandiamide b({2|R
粘结剂 binder -p 1arA
胶粘剂 adesive #'[ f^xgJ
固化剂 curing agent =[$*PTe
阻燃剂 flame retardant t%%I .zIV7
遮光剂 opaquer Y+N87C<
增塑剂 plasticizers 8CL05:&
不饱和聚酯 unsatuiated polyester !dGgLU_
聚酯薄膜 polyester ` mi!"pm w
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) la-+ `
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) x8H)m+AW
增强材料 reinforcing material L TF%b AQ,
折痕 crease !(]|!F [m
云织 waviness KN n E5f
鱼眼 fish eye j EX([J1
毛圈长 feather length {>:2Ff]O:
厚薄段 mark T F'ssD
裂缝 split LZeR .8XM>
捻度 twist of yarn Au
{ `o xD
浸润剂含量 size content &45.*l|mo
浸润剂残留量 size residue Gp14;
处理剂含量 finish level Av'H(qB\K
偶联剂 couplint agent 7J _H Ox#
断裂长 breaking length F"q3p4-<>
吸水高度 height of capillary rise 1 +^c3Dd`
湿强度保留率 wet strength retention k;)L-ge9
白度 whitenness Lh+^GQ
导电箔 conductive foil :KFhryN
铜箔 copper foil :+YFO.7
压延铜箔 rolled copper foil q*T+8 O
光面 shiny side PU8R
0r2k\
粗糙面 matte side k`?n("j
处理面 treated side oyHjdPdY#
防锈处理 stain proofing &,\S<B2.
双面处理铜箔 double treated foil 9SrV,~zD
模拟 simulation []@Mk
逻辑模拟 logic simulation aoBM _#
电路模拟 circit simulation }b-?Dm_H
时序模拟 timing simulation `1P
&
模块化 modularization d+b TRnL
设计原点 design origin j8PK\j[
优化（设计） optimization (design) Lpn` HAw&
供设计优化坐标轴 predominant axis a+X X?uN{
表格原点 table origin 4fN<pG,
元件安置 component positioning -0W;b" ]+A
比例因子 scaling factor ,+JAwII>O
扫描填充 scan filling A}%sF MA
矩形填充 rectangle filling q3;HfZ
填充域 region filling $FAl9
实体设计 physical design ie_wJ= s
逻辑设计 logic design wk3yz6V2
逻辑电路 logic circuit ''V:+@T oh
层次设计 hierarchical design 9;@6iv
自顶向下设计 top-down design X<1# )xC
自底向上设计 bottom-up design FNUue
费用矩阵 cost metrix O9qEKW)a
元件密度 component density LOQEU? z
自由度 degrees freedom +>s[w{Svy
出度 out going degree >FY`xl\m}<
入度 incoming degree 8U-}%D<a
曼哈顿距离 manhatton distance NZ
Xmrc{S
欧几里德距离 euclidean distance $, R|$0B7
网络 network ub-ZrC'
阵列 array KQEn C`Nz
段 segment <)rol
逻辑 logic $Q ?<']|A
逻辑设计自动化 logic design automation P'g$F<~V
分线 separated time 8&3G|m1-2
分层 separated layer 1X=}
定顺序 definite sequence 1(m8 9C[
导线（通道） conduction (track) ?gTY! ;$P
导线（体）宽度 conductor width -qs9a}iL
导线距离 conductor spacing c(@)V.o2
导线层 conductor layer GU_R6Wt+
导线宽度/间距 conductor line/space N5 g!,3
第一导线层 conductor layer No.1 HQ]g{JVld\
圆形盘 round pad @k6>&PS
方形盘 square pad ]/ U)<{6
菱形盘 diamond pad ' (ql7
长方形焊盘 oblong pad /Wt<[g#
子弹形盘 bullet pad mio\}S A
泪滴盘 teardrop pad C EAwQH
雪人盘 snowman pad xF gY#F
形盘 V-shaped pad V './s'!Lj
环形盘 annular pad n&&X{Rl
非圆形盘 non-circular pad ~ Z T (@w
隔离盘 isolation pad )y._]is)b
非功能连接盘 monfunctional pad h\jwXMi,tj
偏置连接盘 offset land b]@^SN9
腹（背）裸盘 back-bard land uP<tP:
盘址 anchoring spaur ,zO!`|I
连接盘图形 land pattern \= i>}Sg
连接盘网格阵列 land grid array |LWG7
ZE
孔环 annular ring ^hLAMaR
元件孔 component hole 10t9Qv/
安装孔 mounting hole H htAD Y
支撑孔 supported hole .% . J Q
非支撑孔 unsupported hole ;j S ~0R
导通孔 via `Fnt#F}
镀通孔 plated through hole (PTH) u|i.6:/=
余隙孔 access hole aO6w :IO
盲孔 blind via (hole) }fdo
Ai d~
埋孔 buried via hole :IvKxOv
埋,盲孔 buried blind via BlM c<k
任意层内部导通孔 any layer inner via hole hj s[$ ,1
全部钻孔 all drilled hole 3y<;fdS7
定位孔 toaling hole "/g/Lc
无连接盘孔 landless hole i#=s_v8
中间孔 interstitial hole 83e{rcs
无连接盘导通孔 landless via hole ^* `hJ48u
引导孔 pilot hole Xb.WI\Eh
端接全隙孔 terminal clearomee hole 0escp~ \Z
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] p78X,44xg
在连接盘中导通孔 via-in-pad {L4ta~2/T
孔位 hole location XhhV 7J_F
孔密度 hole density )w=ehjV^m
孔图 hole pattern 1 >|2 B&_^
钻孔图 drill drawing 09HlL=0q
装配图assembly drawing J{` G=
参考基准 datum referan aOIE 9wO
1） 元件设备 $GB /}$fd&
~QQi{92
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans *#\da]"{
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ;%{REa
电容器：Capacitor U8m/L^zh
并联电容器：shunt capacitor %L, mj
电抗器：Reactor !hdOH3h =
母线：Busbar $t}t'uJ
输电线：TransmissionLine %a$ l%8j&
发电厂：power plant ~|QhWgq
断路器：Breaker $qO%lJ:
刀闸(隔离开关)：Isolator ^M_0M
分接头：tap 1 CXO=Q
电动机：motor bVO{,P2 o
（2） 状态参数 }V:ZGP#!'
9=YX9nP
有功：active power Ti:PKpc
无功：reactive power 2)cq!Zv
电流：current *jE> (J `
容量：capacity EVYICR 5g
电压：voltage ^/b3_aM5d
档位：tap position |soDt <y+L
有功损耗：reactive loss Jga;nrU
无功损耗：active loss 8=\}#F
功率因数：power-factor j%%& G$Tfu
功率：power p(vmMWR!
功角：power-angle QmxI ;l
电压等级：voltage grade $z[FL=h)?+
空载损耗：no-load loss JiH^N!
铁损：iron loss p`N+9t&I4
铜损：copper loss H;D 5)eJ90
空载电流：no-load current I qD;*
阻抗：impedance l4 : B(
正序阻抗：positive sequence impedance CvkZ<i){
负序阻抗：negative sequence impedance ' m^nKG$"
零序阻抗：zero sequence impedance jTHgh>n
电阻：resistor X3mHg5zt
电抗：reactance T%q@jv{c
电导：conductance CmP_9M?ce
电纳：susceptance ?5VP V9EX
无功负载：reactive load 或者QLoad ^W#161&
有功负载: active load PLoad = 2 J^
'7
遥测：YC(telemetering) FqwH:Fcr:
遥信：YX I) ]"`2w2w
励磁电流(转子电流)：magnetizing current |[. /jg"
定子：stator V$o]}|
功角：power-angle R^*%yjy9
上限:upper limit F .h A.E
下限：lower limit b';oFUU>Q
并列的：apposable ^L4"X~eM
高压: high voltage >>nOS] UL
低压：low voltage 4 x|yzUx
中压：middle voltage T@H<Fm_
电力系统 power system CqFk(Td9-D
发电机 generator % H/V
iC
励磁 excitation /Pv
dP#!
励磁器 excitor wa1Qt
电压 voltage $Sls9H+.
电流 current 0Ba*"/U]t~
母线 bus i(O+XQ}Fyx
变压器 transformer |&u4Q /0
升压变压器 step-up transformer @h=r;N#/`P
高压侧 high side e|1.-P@
输电系统 power transmission system o $q})!
输电线 transmission line BWF >;*Xro
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 3q-Xj:FP
稳定 stability 2]:Z7J i
电压稳定 voltage stability Ci9]#)"c
功角稳定 angle stability 8{4SaT.-Rm
暂态稳定 transient stability }kZ)|/]kn
电厂 power plant GtLn h~)
能量输送 power transfer !-AK@`i.
交流 AC F<0GX!p4u
装机容量 installed capacity }Gf9.ACQ
电网 power system %LjhK,'h
落点 drop point s:zz 8oN
开关站 switch station sD=iHO
Am
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 1c4@qQyo
变电站 transformer substation sI<PYi={-6
补偿度 degree of compensation >xCc#]v&
高抗 high voltage shunt reactor 01w}8a(
无功补偿 reactive power compensation =w quFA!c
故障 fault 9f #6Q*/
调节 regulation H: rrY
裕度 magin i87+9X
三相故障 three phase fault 0zc~!r~
故障切除时间 fault clearing time $N/"c$50,
极限切除时间 critical clearing time )(V!& w6
切机 generator triping ,Pj UlcO_
高顶值 high limited value _Gtq]`y
强行励磁 reinforced excitation {?uG] G7
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ItxC}qT
机端 generator terminal \Xpq=2`
静态 static (state) jM[]Uh
动态 dynamic (state) 7N8a4 8$8
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ~y" ^t@!E
机端电压控制 AVR "w&G1kw5I
电抗 reactance jrN"en
电阻 resistance P$i d?
功角 power angle Z( c2F]
有功（功率） active power 9{&oVt~Y$
无功（功率） reactive power <G60R^o
功率因数 power factor OM (D @up
无功电流 reactive current J_7&nI H7
下降特性 droop characteristics Bhf4 /$
斜率 slope cz;gz4d8
额定 rating tdi^e;:?
变比 ratio +
0 |d2_]E
参考值 reference value ay>u``$R
电压互感器 PT "yf#sEabV
分接头 tap 8)V6yKGO
下降率 droop rate 8/T,.< 5
仿真分析 simulation analysis S *'
传递函数 transfer function EF8'yc Jk+
框图 block diagram zC|y" PTw
受端 receive-side S r4/8BZ
裕度 margin u Tvck6
同步 synchronization |#J!oBS!
失去同步 loss of synchronization R d:wMy$
阻尼 damping 859ID8F
摇摆 swing us >$f20T
保护断路器 circuit breaker fl *>m,
电阻：resistance Ja%(kq[v
电抗：reactance V[fcP;
阻抗：impedance {hi'LA-4@
电导：conductance 0Q5fX}
电纳：susceptance
