1 backplane 背板 5%,J@&5G s
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 }b)7gd=
3 benchtop supply 工作台电源 X`/ 8fag
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 }d QW -U
6 Bootstrap 自举 %JeT,{
7 Bottom FET Bottom FET 5tdFd"oo
8 bucket capcitor 桶形电容 8C7$8x] mM
9 chassis 机架 .aV#W@iyK
10 Combi-sense Combi-sense H:Y?(" k
11 constant current source 恒流源 R*VRxQ,h6+
12 Core Sataration 铁芯饱和 [`Se h $
13 crossover frequency 交叉频率 8fRk8
14 current ripple 纹波电流 9dn~nnd'n
15 Cycle by Cycle 逐周期 4/vQ/>c2j
16 cycle skipping 周期跳步 s_S[iW`l=
17 Dead Time 死区时间 ^&F8NEb=2>
18 DIE Temperature 核心温度 Xb6X'rY
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 3qwi) nm
20 dominant pole 主极点 7TD%vhbiwi
21 Enable 使能，有效，启用 1vk& ;
22 ESD Rating ESD额定值 %"B+;{y(5
23 Evaluation Board 评估板 &o%IKB@
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. >Vc;s !R
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 8MqKS}\H
25 Failling edge 下降沿 C + S
26 figure of merit 品质因数 mX66} s}#
27 float charge voltage 浮充电压 3]"RaI4Q 0
28 flyback power stage 反驰式功率级 i,|2F9YH
29 forward voltage drop 前向压降 @'>h P
30 free-running 自由运行 k|Mj|pqA
31 Freewheel diode 续流二极管 l&#&} 3M
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 HjCc fOej
34 gate drive stage 栅极驱动级 #~QkS_
35 gerber plot Gerber 图 9>?3FMKdY
36 ground plane 接地层 ]yI~S(
37 Henry 电感单位：亨利 M9so3L<N0
38 Human Body Model 人体模式 UP]X,H~stU
39 Hysteresis 滞回 4UP#~
40 inrush current 涌入电流 n1n->l*HGP
41 Inverting 反相 |:)UNb?R"O
42 jittery 抖动 Cn+'!?!d,
43 Junction 结点 0
~K4 v Sa
44 Kelvin connection 开尔文连接 7HfA{.|m
45 Lead Frame 引脚框架 K@d, 8 [
46 Lead Free 无铅 ,xmL[Yk,
47 level-shift 电平移动 (Klvctoy
48 Line regulation 电源调整率 d0ZbusHHb
49 load regulation 负载调整率 S 2vjjS
50 Lot Number 批号 bz $)@gLc
51 Low Dropout 低压差 Y6<"_
52 Miller 密勒 53 node 节点 ))Q3;mI"
54 Non-Inverting 非反相 3 >O=d>
55 novel 新颖的 vhsHyb
56 off state 关断状态 !<'0
GOl
57 Operating supply voltage 电源工作电压 !| ObNS
58 out drive stage 输出驱动级 -hv<8bC~4
59 Out of Phase 异相 Ew.a*[W''
60 Part Number 产品型号 (.D|%P
61 pass transistor pass transistor RC{|:@]8
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 4l) Q
63 Phase margin 相位裕度 N-C=O
64 Phase Node 开关节点 )S~ySiJ< U
65 portable electronics 便携式电子设备 W[Z W=c
66 power down 掉电 Km/#\$|}
67 Power Good 电源正常 d^-sxl3}
68 Power Groud 功率地 Owt|vce T
69 Power Save Mode 节电模式 gxa @d a
70 Power up 上电 v fnVN@ 5
71 pull down 下拉 FH Hi/yh
72 pull up 上拉 BBkYc:B=SA
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） #21t8
74 push pull converter 推挽转换器 #0*O kZMt
75 ramp down 斜降 (>.+tq}
76 ramp up 斜升 JY6&CL`C
77 redundant diode 冗余二极管 *.g@6IkAQ
78 resistive divider 电阻分压器 P`ZYm
79 ringing 振 铃 ? |}%A9
80 ripple current 纹波电流 8y$c\Eu(mF
81 rising edge 上升沿 <OR f{
82 sense resistor 检测电阻 6xfG`7Az
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 .LQvjK[N
84 shoot-through 直通，同时导通 ? ?MF8 uv
85 stray inductances. 杂散电感 d]bM,`K* 6
86 sub-circuit 子电路 s"jNS1B
87 substrate 基板 @20~R/vh
88 Telecom 电信 7"|j.Yq$H{
89 Thermal Information 热性能信息 R\VM6>SN'S
90 thermal slug 散热片 dF
(m!P/R
91 Threshold 阈值 <O yxzs
92 timing resistor 振荡电阻 9bE/7v
93 Top FET Top FET )U$]J*LI
94 Trace 线路，走线，引线 heF<UMI
95 Transfer function 传递函数 3B+
F'k&#
96 Trip Point 跳变点 Y Y? }/r
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） jjbw+
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 4R8W ot
99 Voltage Reference 电压参考 {\87]xJ
100 voltage-second product 伏秒积 OI0tgk G
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 R3`Rr j Z
102 beat frequency 拍频 zc,kHO|
103 one shots 单击电路 ~wX4j
104 scaling 缩放 $IdY(f:.:5
105 ESR 等效串联电阻 [Page] fxR}a,a
106 Ground 地电位 }zK/43Vx
107 trimmed bandgap 平衡带隙 !uno!wUIYd
108 dropout voltage 压差 c2$&pZ
M
109 large bulk capacitance 大容量电容 T@. $Zpz
110 circuit breaker 断路器 q^.\8zFf
111 charge pump 电荷泵 KR4vcI[ 4
112 overshoot 过冲
`LWZ!Q
%uV bI'n)
印制电路printed circuit nV$ctdusQ
印制线路 printed wiring ":o1g5?
印制板 printed board .W9/*cZV0
印制板电路 printed circuit board 4_A9o9&_Rh
印制线路板 printed wiring board ;4g_~fB
印制元件 printed component x: Nd>Fb
印制接点 printed contact IdvBQ [Gj
印制板装配 printed board assembly @|2}*_3\
板 board S dI/
刚性印制板 rigid printed board E\%'/3o
挠性印制电路 flexible printed circuit f%1Dn }6
挠性印制线路 flexible printed wiring N%2UL&w#B
齐平印制板 flush printed board +]!`>
金属芯印制板 metal core printed board 1f.xZgO/2
金属基印制板 metal base printed board $_.m<
多重布线印制板 mulit-wiring printed board .QhH!#Y2D
塑电路板 molded circuit board gw1|
?C
散线印制板 discrete wiring board h0N*hx
微线印制板 micro wire board .)wj{(>TJ
积层印制板 buile-up printed board CwV1~@{-
表面层合电路板 surface laminar circuit SwDUg}M~
埋入凸块连印制板 B2it printed board >QusXD"L>
载芯片板 chip on board ;-G!jWt6Zi
埋电阻板 buried resistance board yk5T"# '+
母板 mother board p2=Sbb
子板 daughter board <?T J-
背板 backplane MI!JZI$z5
裸板 bare board L-ZJ[#D
键盘板夹心板 copper-invar-copper board zn4Yo
动态挠性板 dynamic flex board @QAyXwp
静态挠性板 static flex board J )l]<##
可断拼板 break-away planel G0^O7w^5
电缆 cable p,?8s%
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) >e 4
薄膜开关 membrane switch n
^T_pqV?X
混合电路 hybrid circuit KAg<s}gQJ
厚膜 thick film 9iQcK&D
2
厚膜电路 thick film circuit %; .|?gR
薄膜 thin film *5i~N}
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit tk^1Ga3
互连 interconnection z N\~ v
导线 conductor trace line Q7y6</4f
齐平导线 flush conductor cVZC BcKC?
传输线 transmission line 7eh|5e$@
跨交 crossover %Km_Sy[7']
板边插头 edge-board contact
/D[GXX
增强板 stiffener !Xwp;P=
基底 substrate ksxacRA7\
基板面 real estate ta+'*@V +G
导线面 conductor side }*n( RnCn
元件面 component side 6TE R Q
焊接面 solder side Ru?Ue4W^b
导电图形 conductive pattern }P$48o VY
非导电图形 non-conductive pattern yaf&SR@7k{
基材 base material 'aB0abr|
层压板 laminate t|*PC
覆金属箔基材 metal-clad bade material ^g,[#Rh
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) SnbH`\U"
复合层压板 composite laminate dXh@E 7
薄层压板 thin laminate XM/ P2=;
基体材料 basis material { rWu`QT
预浸材料 prepreg _%s _w)
粘结片 bonding sheet *@Z/L26s;=
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer D PnKr/
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate s,^?|Eo;0
预制内层覆箔板 mass lamination panel SaEe7eHd
内层芯板 core material O.=~/!(
粘结层 bonding layer Gvt.m&_
粘结膜 film adhesive tg~&kaz
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film qEE3 x>&T]
覆盖层 cover layer (cover lay) vi6EI
wZG
增强板材 stiffener material A.v cE
铜箔面 copper-clad surface a4,b P*H
去铜箔面 foil removal surface v&(X& q
层压板面 unclad laminate surface J+&AtGq]u
基膜面 base film surface J`O4]XRY
胶粘剂面 adhesive faec 8\8uXOS
原始光洁面 plate finish l )z15e5X
粗面 matt finish jh ]wHG
剪切板 cut to size panel $*%Ml+H-
超薄型层压板 ultra thin laminate t4?g_$>
A阶树脂 A-stage resin #;H,`r
B阶树脂 B-stage resin `sN3iD!@R
C阶树脂 C-stage resin 9B'l+nP
环氧树脂 epoxy resin wC BL1[~C
酚醛树脂 phenolic resin F|V_i C+
聚酯树脂 polyester resin % _1~z[Dv
聚酰亚胺树脂 polyimide resin Wuo sr3P
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 6mEW*qp2F
丙烯酸树脂 acrylic resin UL[4sv6\9
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin C[r YVa
.
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Qd!;CoOmZs
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin #'<I!G
环氧酚醛 epoxy novolac N{/q
p
氟树脂 fluroresin vD) LRO
Z
硅树脂 silicone resin j&fr4t3
硅烷 silane }QncT w0
聚合物 polymer "JVz v U]
无定形聚合物 amorphous polymer ;0xCrE{l"
结晶现象 crystalline polamer &tD`~
双晶现象 dimorphism * @G4i
共聚物 copolymer `+B+RQl}[
合成树脂 synthetic g$dL5N7
热固性树脂 thermosetting resin [Page] l4F4o6:]n
热塑性树脂 thermoplastic resin |gxU;"2`5~
感光性树脂 photosensitive resin ; Z61|@Y
环氧值 epoxy value p/lMv\`5
双氰胺 dicyandiamide }#<S q57n
粘结剂 binder w}NgFrL
胶粘剂 adesive T|ZZkNP|6
固化剂 curing agent R_ vZh|
阻燃剂 flame retardant FPMh HHM
遮光剂 opaquer Z6>:k,-Ot
增塑剂 plasticizers =o T@h
9VI
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ~uC4>+dk
聚酯薄膜 polyester yc]ni.Hz
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Q(k $HP
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Cqg}dXn'
增强材料 reinforcing material #A]7cMZ'W
折痕 crease Kz3u
云织 waviness |,dMF2ADc
鱼眼 fish eye QJdSNkc6
毛圈长 feather length @aCg1Rm
厚薄段 mark {K3\S
0L
裂缝 split TWx<)
捻度 twist of yarn a2=wJhk
浸润剂含量 size content GetUCb %1
浸润剂残留量 size residue =# Vdz=.
处理剂含量 finish level nQ$N(2<Fe
偶联剂 couplint agent ;S?1E:\av
断裂长 breaking length kP;:s
吸水高度 height of capillary rise :jp?FF^j;
湿强度保留率 wet strength retention K:y q^T7
白度 whitenness crgYr$@s?
导电箔 conductive foil QV .A.DK
铜箔 copper foil "mPa >`?
压延铜箔 rolled copper foil { ]D!@87
光面 shiny side oN `tZ;a
粗糙面 matte side 3 4;c00
处理面 treated side g=U?{<8.m
防锈处理 stain proofing g+k 6pi*
双面处理铜箔 double treated foil XIjSwR kYJ
模拟 simulation p Hg8(ru|
逻辑模拟 logic simulation sM5 w~R>Y
电路模拟 circit simulation ?sS'T7r
v
时序模拟 timing simulation :!} zdeRJ
模块化 modularization "apv) xdW
设计原点 design origin [tD*\\IA
优化（设计） optimization (design) .k*2T<p$rC
供设计优化坐标轴 predominant axis (ZEVbAY?i
表格原点 table origin !zJ.rYZ=g`
元件安置 component positioning M;iaNL(
比例因子 scaling factor iT5H<uS
扫描填充 scan filling #[KwR\b{:+
矩形填充 rectangle filling X! 2|_
填充域 region filling <BU|?T 6~
实体设计 physical design $s ]@%6 f
逻辑设计 logic design +]
5a(/m.~
逻辑电路 logic circuit \ 3LD^[qi
层次设计 hierarchical design >8 JvnBFx=
自顶向下设计 top-down design rk. UW
自底向上设计 bottom-up design !k s<VJh
费用矩阵 cost metrix ,o}[q92@w
元件密度 component density ~IqT >
自由度 degrees freedom
u-K 5
出度 out going degree ^@19cU?q
入度 incoming degree i@I %$!cB
曼哈顿距离 manhatton distance %@xYg{
欧几里德距离 euclidean distance ?x[ >g!r
网络 network unX^ MPpw
阵列 array }`M6+.z3F
段 segment /N^+a-.Qd
逻辑 logic Bhs`Y /Ls-
逻辑设计自动化 logic design automation '~2v /[<`}
分线 separated time -[`W m7en
分层 separated layer CTP%
定顺序 definite sequence hN:Z-el
导线（通道） conduction (track) s24H.>Z
导线（体）宽度 conductor width 4[-9$
r
导线距离 conductor spacing 0Gs] >B4r/
导线层 conductor layer f7W=x6Z4
导线宽度/间距 conductor line/space *7v PU:Q[
第一导线层 conductor layer No.1 ueg X
圆形盘 round pad \bsm#vY,
方形盘 square pad 'q -h
kN
菱形盘 diamond pad FD-)nv2:
长方形焊盘 oblong pad ""a8eB 6
子弹形盘 bullet pad <'B^z0I,
泪滴盘 teardrop pad Sh*P^i.]+
雪人盘 snowman pad <|_Ey)1
6
形盘 V-shaped pad V A^Zs?<C-
环形盘 annular pad \mDm *UuG
非圆形盘 non-circular pad avz 4 &
隔离盘 isolation pad .=FJ5?:4i%
非功能连接盘 monfunctional pad |S8pq4eKJ_
偏置连接盘 offset land ;i:7E#@
腹（背）裸盘 back-bard land Fi`:G}
盘址 anchoring spaur eo8 0L
连接盘图形 land pattern cs5Xd
连接盘网格阵列 land grid array 51,m^veO
孔环 annular ring aF=VJ+5
元件孔 component hole :W&\} )
安装孔 mounting hole h`Mf;'P
支撑孔 supported hole `WT7w']NT
非支撑孔 unsupported hole QM]^@2rK2
导通孔 via {HU48v"W
镀通孔 plated through hole (PTH) =3:ltI.'*I
余隙孔 access hole s^
a`=kO
盲孔 blind via (hole) *k}d@j,*"
埋孔 buried via hole l*u@T|Fc$
埋,盲孔 buried blind via @e7+d@ O<
任意层内部导通孔 any layer inner via hole o (zg_!P
全部钻孔 all drilled hole 8xX{y#
定位孔 toaling hole 8dH|s#.4um
无连接盘孔 landless hole d0^2<
中间孔 interstitial hole ivq4/Y] -X
无连接盘导通孔 landless via hole u& Fm}/x
引导孔 pilot hole t]ZSo-
端接全隙孔 terminal clearomee hole z)B =<4r
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ^PI49 i B
在连接盘中导通孔 via-in-pad ]3C8
孔位 hole location Qi61(lK
孔密度 hole density |(< L!6
孔图 hole pattern e'Pa@]VaC
钻孔图 drill drawing i&$uG[&P
装配图assembly drawing h]#)41y<
参考基准 datum referan P33E\O
1） 元件设备 xlLS`
:]s] =q&]
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans AL0Rn e N
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Ml Z`g ,{
电容器：Capacitor &}cie"\L
并联电容器：shunt capacitor gg(U}L
]:
电抗器：Reactor Exr7vL
母线：Busbar B (falmXJ
输电线：TransmissionLine + *V;
f,
发电厂：power plant ob{pQ x7
断路器：Breaker *`#,^p`j
b
刀闸(隔离开关)：Isolator u_B SWhiW
分接头：tap l_ c?q"X
电动机：motor Tt\w^Gv\d
（2） 状态参数 UVK"%kW#(
g&>Hy!v,
有功：active power {/<&
无功：reactive power qpl5n'qHUc
电流：current K^H t$04
容量：capacity MQ44uH J
电压：voltage F
4/Uu"J:
档位：tap position Sg-xm+iSDt
有功损耗：reactive loss eXK`%'
无功损耗：active loss ?=kswf
功率因数：power-factor :3f2^(b~^
功率：power C)j)j&
功角：power-angle 1RA$hW@}
电压等级：voltage grade PS6`o
空载损耗：no-load loss J~q+ G
铁损：iron loss 919g5f`
铜损：copper loss l'QR2r7&.
空载电流：no-load current [Jo TWouNU
阻抗：impedance <Z' hZ
正序阻抗：positive sequence impedance OX4D'
负序阻抗：negative sequence impedance sFK<:ka
零序阻抗：zero sequence impedance n^N]iw{ G
电阻：resistor Br5 Io=/wg
电抗：reactance `Ny8u")=
电导：conductance M;qL)vf
电纳：susceptance : qRT9n$
无功负载：reactive load 或者QLoad l{9h8]^
有功负载: active load PLoad sE6J:m(
遥测：YC(telemetering) pm\X*t}L
遥信：YX l ,wN@Nk
励磁电流(转子电流)：magnetizing current yU,xcq~l
定子：stator :N*T2mP
功角：power-angle VU9P\|c@<
上限:upper limit #~;8#!X
下限：lower limit *K'ej4"u
并列的：apposable Jr)`shJ"
高压: high voltage t [hocl/6
低压：low voltage "Q{~Bj~
中压：middle voltage `Xdxg\|
电力系统 power system A@(h!Cq
发电机 generator e"#D ){k#
励磁 excitation 1m; *fs
励磁器 excitor Z4i oXl
电压 voltage !" %sp6Wc
电流 current l- }5@D[
母线 bus mwH!:f
变压器 transformer od*Z$Hb>'
升压变压器 step-up transformer yB%)D0
高压侧 high side +wozjjc
输电系统 power transmission system c8tC3CrKp=
输电线 transmission line -WvgK"k
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation g )qnjeSs]
稳定 stability vUe
*
电压稳定 voltage stability <[:7#Yo
g
功角稳定 angle stability Cfo 8gX*
暂态稳定 transient stability aGb.
Lh9
电厂 power plant Tw; qY
能量输送 power transfer L~y t AZ,
交流 AC VHr7GAmU
装机容量 installed capacity ) Zo_6%
电网 power system zL`ui Zl
落点 drop point ,M.! z@
开关站 switch station > '
0 ][~
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower X|E+K
变电站 transformer substation P3tG #cJ
补偿度 degree of compensation B36 puz 0{
高抗 high voltage shunt reactor An #Hb=
无功补偿 reactive power compensation q|i%)V`)-
故障 fault ^y0C5Bl;
调节 regulation E8_Le
裕度 magin gT& 'i(c
三相故障 three phase fault HJaw\zbL
故障切除时间 fault clearing time E\~ KVn
极限切除时间 critical clearing time aT:AxYn8
切机 generator triping Qy5Os? 9"
高顶值 high limited value h^+C)6(58n
强行励磁 reinforced excitation "lz[zFnO
线路补偿器 LDC(line drop compensation) b >= Wq
机端 generator terminal Ldhk^/ +
静态 static (state) 30 [#%_* o
动态 dynamic (state) 7X{bB
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system *UBP]w
机端电压控制 AVR ~,*YmB=Z
电抗 reactance k
l!? /M
电阻 resistance KBw9(
功角 power angle R G0S
有功（功率） active power Z%5nVsm:G
无功（功率） reactive power Kka8cG
功率因数 power factor G/z\^Q
无功电流 reactive current y (nsyA
下降特性 droop characteristics MuoctW
斜率 slope - *%!q$:
额定 rating Fu4EEi
变比 ratio hkwa ""-
参考值 reference value Yi&-m}
电压互感器 PT /}$T38
分接头 tap g 6VD_
下降率 droop rate w;c#drY7S
仿真分析 simulation analysis l{6` k<J(
传递函数 transfer function '9
e\.
框图 block diagram _+\:OB[Y
受端 receive-side (7;J"2M
裕度 margin 8wX+ZL: 9
同步 synchronization xY2}Wr
j,
失去同步 loss of synchronization j&dx[4|m:h
阻尼 damping c K[R1 ReH
摇摆 swing xaWGa1V'z
保护断路器 circuit breaker +[whh
电阻：resistance )
\-96 xd
电抗：reactance 7Ai o`&^
阻抗：impedance V~T`&
电导：conductance -VWCD,c
电纳：susceptance
