[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 WBb*2  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 NK'@.=$  
3 benchtop supply 工作台电源 i1'G_bo4F7  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 oxdX2"WwU  
6 Bootstrap 自举 Nr).*]g@~  
7 Bottom FET Bottom FET ?Iq{6O>D.  
8 bucket capcitor 桶形电容 ) TRUx  
9 chassis 机架 5"X@<;H%  
10 Combi-sense Combi-sense +cKOIMu9  
11 constant current source 恒流源 7p1B"%  
12 Core Sataration 铁芯饱和 9ExI,  
13 crossover frequency 交叉频率 &I%E8E  
14 current ripple 纹波电流 _dmG#_1  
15 Cycle by Cycle 逐周期 5:C>:pAV  
16 cycle skipping 周期跳步 FZIC|uz  
17 Dead Time 死区时间
yvnDS"0<  
18 DIE Temperature 核心温度 xW2?\em  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断
R1eWPtWs  
20 dominant pole 主极点 *2rc
Y  
21 Enable 使能，有效，启用 X(\L1N  
22 ESD Rating ESD额定值 WW2hwB(  
23 Evaluation Board 评估板 )lz~Rt;1i  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ~qIr'?D  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 \Hf/8!q  
25 Failling edge 下降沿 Bf6i{`!G  
26 figure of merit 品质因数 c?REDj2  
27 float charge voltage 浮充电压 *)Cr1d k  
28 flyback power stage 反驰式功率级 ZKq#PB/.  
29 forward voltage drop 前向压降 M'F<1(  
30 free-running 自由运行 &]shBvzl^  
31 Freewheel diode 续流二极管 B2a#:E,6  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 VR\}*@pNp  
34 gate drive stage 栅极驱动级 7[UD;&\k  
35 gerber plot Gerber 图  sFnR;  
36 ground plane 接地层 @LSh=o+  
37 Henry 电感单位：亨利 y.6/x?Qc  
38 Human Body Model 人体模式 9v?@2sOoE  
39 Hysteresis 滞回 L]u^$=rI  
40 inrush current 涌入电流 &Yc'X+'4  
41 Inverting 反相 5jUy[w @  
42 jittery 抖动 scYqU7$%T  
43 Junction 结点 &U7h9o H  
44 Kelvin connection 开尔文连接 i]L=M 5^C  
45 Lead Frame 引脚框架 iz{TSU  
46 Lead Free 无铅 os&FrtDg  
47 level-shift 电平移动 lI+^}-<  
48 Line regulation 电源调整率 +!!G0Zj/  
49 load regulation 负载调整率 ByO?qft>u  
50 Lot Number 批号 O&yAFiCd  
51 Low Dropout 低压差 &I(\:|`o  
52 Miller 密勒 53 node 节点 YbnXAi\y|  
54 Non-Inverting 非反相 ts}OE  
55 novel 新颖的 ewHs ]V+U  
56 off state 关断状态 #f
HnM+  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 $mE3 FJP>  
58 out drive stage 输出驱动级 *Ms"{+C  
59 Out of Phase 异相 g_N^Y  
60 Part Number 产品型号 Li"+`  
61 pass transistor pass transistor P=6d<no&<  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET :K"~PrHm  
63 Phase margin 相位裕度 c))?9H ,e)  
64 Phase Node 开关节点 mfS}+_ C  
65 portable electronics 便携式电子设备 &[_@f
#  
66 power down 掉电 ~!Nw]lb!  
67 Power Good 电源正常 Xo]2iQy  
68 Power Groud 功率地 S'kgpF"bm  
69 Power Save Mode 节电模式 BzkfB:wr  
70 Power up 上电 gIusp917  
71 pull down 下拉 a]xGzv5  
72 pull up 上拉 `b]wyP  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） VZ=:`)  
74 push pull converter 推挽转换器 K~I?i/P=z  
75 ramp down 斜降 6vR6=@(`>  
76 ramp up 斜升 XWQ
`]m)  
77 redundant diode 冗余二极管 R=&-nC5e  
78 resistive divider 电阻分压器 !{+.)%d'g  
79 ringing 振 铃 c@"FV,L>  
80 ripple current 纹波电流  s2wDJ|  
81 rising edge 上升沿 ,+4T7 UR  
82 sense resistor 检测电阻 JbS[(+o  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 aq8./^  
84 shoot-through 直通，同时导通 QKB+mjMH#x  
85 stray inductances. 杂散电感 P}UxA!  
86 sub-circuit 子电路 UcOP 0_/  
87 substrate 基板 \w>Rmf'
|  
88 Telecom 电信 UB~-$\.  
89 Thermal Information 热性能信息 :KA)4[#;W  
90 thermal slug 散热片 $/tj<++W  
91 Threshold 阈值 b;5j awG  
92 timing resistor 振荡电阻 -,T!/E  
93 Top FET Top FET wet[f{c  
94 Trace 线路，走线，引线 g,!.`[e'ex  
95 Transfer function 传递函数
n%#3xoa  
96 Trip Point 跳变点 "~._G5i.  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 7pQ5`;P  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 bv'>4a  
99 Voltage Reference 电压参考 {*TB }Xsr,  
100 voltage-second product 伏秒积 bhIShk[  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 m"'LT0nur  
102 beat frequency 拍频 B["+7\c<~  
103 one shots 单击电路 DuR9L'  
104 scaling 缩放 3Il._]#  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] v[{7\Hh
a  
106 Ground 地电位 k{{3nenAG  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 nK
S*y*  
108 dropout voltage 压差 6Aq]I$  
109 large bulk capacitance 大容量电容 zow8 Q6f  
110 circuit breaker 断路器 ,d38TN  
111 charge pump 电荷泵 0XCAnMVo  
112 overshoot 过冲 Z|Rc54Ct  
n8=Dzv0  
印制电路printed circuit jll:Rh(b  
印制线路 printed wiring _cWuRvY  
印制板 printed board +$nNYD  
印制板电路 printed circuit board N>"L2E=z$|  
印制线路板 printed wiring board 8h@L_*Kr  
印制元件 printed component }F!Uu KR  
印制接点 printed contact ^uN[rHZ*u  
印制板装配 printed board assembly kk6 !krZ  
板 board `y^\c#k  
刚性印制板 rigid printed board }Oc+EV-Z  
挠性印制电路 flexible printed circuit OUF%DMl4  
挠性印制线路 flexible printed wiring Nr `R3(X  
齐平印制板 flush printed board d;0]xG?%=  
金属芯印制板 metal core printed board ;*j 
K!  
金属基印制板 metal base printed board D6Aa5&rO+  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board `4'=&c9  
塑电路板 molded circuit board %A'mXa
tk  
散线印制板 discrete wiring board [BJzZ>cY  
微线印制板 micro wire board FGHCHSqLq  
积层印制板 buile-up printed board "``>ii  
表面层合电路板 surface laminar circuit =RD>#'sUK  
埋入凸块连印制板 B2it printed board 6',Hs  
载芯片板 chip on board l1'v`!  
埋电阻板 buried resistance board (?R!y -  
母板 mother board w)zJ $l  
子板 daughter board rDbtT*vN  
背板 backplane {cOx0=  
裸板 bare board Qc&Y|]p"  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board MQx1|>rG  
动态挠性板 dynamic flex board z{\tn.67  
静态挠性板 static flex board lW-h @  
可断拼板 break-away planel XWS]4MB+vm  
电缆 cable YSt*uOZK  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) `G\Gk|4;2  
薄膜开关 membrane switch saiXFM7J  
混合电路 hybrid circuit gFHBIN;u  
厚膜 thick film J QnaXjW2  
厚膜电路 thick film circuit RIXeV*ix  
薄膜 thin film Q\kWQOB_  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit gs3(B/";c  
互连 interconnection ZwLr>?0$ p  
导线 conductor trace line C 4C/  
齐平导线 flush conductor \L~^c1s3r  
传输线 transmission line 6_QAE6A  
跨交 crossover ph6'(,  
板边插头 edge-board contact s)]T"87H'_  
增强板 stiffener Os$E,4,py  
基底 substrate OHBCanZZ,  
基板面 real estate HYGd :SeH  
导线面 conductor side lCp6UkE  
元件面 component side *6AV^^  
焊接面 solder side GLecB
F+>F  
导电图形 conductive pattern 4sQm"XgE  
非导电图形 non-conductive pattern 9M27;"gK  
基材 base material 1mJU
lx  
层压板 laminate ^`id/  
覆金属箔基材 metal-clad bade material k6ry"W
3  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) !;*flr`/  
复合层压板 composite laminate 83Rs1}*  
薄层压板 thin laminate mJ<`/p?:  
基体材料 basis material Ly8=SIZ   
预浸材料 prepreg }M%3  
粘结片 bonding sheet ^0|:  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer G-9i   
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate Mi|13[p{  
预制内层覆箔板 mass lamination panel j#2Xw25  
内层芯板 core material "o`?-bQ:  
粘结层 bonding layer ZwsQ}5
 
粘结膜 film adhesive qCcLd7`$  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film P7=`P  
覆盖层 cover layer (cover lay) o"BED!/  
增强板材 stiffener material ;.sYE/ZVi  
铜箔面 copper-clad surface m0ra  
去铜箔面 foil removal surface h'&<A_C-7  
层压板面 unclad laminate surface z;oia!9z  
基膜面 base film surface 5)XUT`;'){  
胶粘剂面 adhesive faec 8e>B>'nH  
原始光洁面 plate finish ed',\+.uB  
粗面 matt finish _"Ym]y28li  
剪切板 cut to size panel .t
G3g:  
超薄型层压板 ultra thin laminate i*:QbMb  
A阶树脂 A-stage resin )r{Wj*u  
B阶树脂 B-stage resin e`={_R{N  
C阶树脂 C-stage resin 1T|")D  
环氧树脂 epoxy resin "*<vE7  
酚醛树脂 phenolic resin =Mwuhk|*  
聚酯树脂 polyester resin SJP3mq/^K  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin %8u9:Cl):  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin XV%R Mr6  
丙烯酸树脂 acrylic resin iy]L"7&Z2  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin SF;\*]["f  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 2qE_SSXn  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Cn5"zDK$  
环氧酚醛 epoxy novolac 0`7yPq*  
氟树脂 fluroresin :$u[1&6  
硅树脂 silicone resin :tO4LEb  
硅烷 silane )-[$m%  
聚合物 polymer +d=f_@i  
无定形聚合物 amorphous polymer ps2j]g  
结晶现象 crystalline polamer [Lje?M* r  
双晶现象 dimorphism Z ;rM@x  
共聚物 copolymer 5<*ES[S  
合成树脂 synthetic wg)Bx#>\L:  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 98u@X:3  
热塑性树脂 thermoplastic resin {~O4*2zg;K  
感光性树脂 photosensitive resin %$zak@3%'  
环氧值 epoxy value [6RODp3')  
双氰胺 dicyandiamide *GXPN0^Qjo  
粘结剂 binder )tJaw#Mih  
胶粘剂 adesive C)i8XX  
固化剂 curing agent Tf5m YCk  
阻燃剂 flame retardant uVD^X*  
遮光剂 opaquer bi}aVtG~z  
增塑剂 plasticizers / S' +  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester Sw E7U~  
聚酯薄膜 polyester ,^e2ma|z  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) W"@'}y  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) h@O\j
&#  
增强材料 reinforcing material =\2gnk~  
折痕 crease F5:xrcyC  
云织 waviness jRiMWolLv  
鱼眼 fish eye hzqgsmT)
 
毛圈长 feather length N,XjZ26  
厚薄段 mark xF3FY0U[  
裂缝 split ,\ 1X\  
捻度 twist of yarn S+.>{0!S"  
浸润剂含量 size content U5j4iz'  
浸润剂残留量 size residue &8i$`6wY  
处理剂含量 finish level t=}]4&Yp  
偶联剂 couplint agent +p>h` fc  
断裂长 breaking length CB>W# P%  
吸水高度 height of capillary rise "__)RHH:8  
湿强度保留率 wet strength retention vde!k_,wZ  
白度 whitenness $}b)EMMM  
导电箔 conductive foil UmpHae  
铜箔 copper foil yI|x 5f  
压延铜箔 rolled copper foil 2>X yrG  
光面 shiny side c0e[vrP:  
粗糙面 matte side ,OwTi:yDr  
处理面 treated side
MXl_{8  
防锈处理 stain proofing 7t<h 'g2  
双面处理铜箔 double treated foil $2*_7_Qb  
模拟 simulation qY%|Uo  
逻辑模拟 logic simulation s%R,]q  
电路模拟 circit simulation k*2khh-  
时序模拟 timing simulation $s1/Rmw  
模块化 modularization DFZ0~+rh  
设计原点 design origin "@VYJ7.1  
优化（设计） optimization (design) m.ka%h$  
供设计优化坐标轴 predominant axis pFMjfWD,C  
表格原点 table origin Tz6I
7S-w  
元件安置 component positioning *[ 0,QEy  
比例因子 scaling factor F|+B8&-v  
扫描填充 scan filling RgH 6l2  
矩形填充 rectangle filling go=xx.WJ  
填充域 region filling #w5%^HwO  
实体设计 physical design sbVEA  
逻辑设计 logic design &Hf%Va[B  
逻辑电路 logic circuit ;TDvk]:  
层次设计 hierarchical design l%Ke>9C  
自顶向下设计 top-down design X4\T=Q?uLx  
自底向上设计 bottom-up design aU
a+]H[  
费用矩阵 cost metrix Qh8pOUD0l}  
元件密度 component density T[e+iv<8j
 
自由度 degrees freedom hFycSu  
出度 out going degree /YPG_,lRA  
入度 incoming degree k9H}nP$F  
曼哈顿距离 manhatton distance $$p +~X  
欧几里德距离 euclidean distance P
Ol-S<QV  
网络 network /oEDA^qx  
阵列 array $; _{|{Yj  
段 segment ZR=i*y  
逻辑 logic %}N01P|X>  
逻辑设计自动化 logic design automation a(fiW%eFb  
分线 separated time dzbbFvG  
分层 separated layer c^H#[<6p  
定顺序 definite sequence gGCr~.5  
导线（通道） conduction (track) b(U5n"cdA  
导线（体）宽度 conductor width $_'<kH-eP  
导线距离 conductor spacing nt&% sM-X  
导线层 conductor layer ?r)>SB3(e  
导线宽度/间距 conductor line/space )!VJ\  
第一导线层 conductor layer No.1 Z;+;_Cw  
圆形盘 round pad 5IzCQqOPgX  
方形盘 square pad ^j.3'}p  
菱形盘 diamond pad p;o"i_!  
长方形焊盘 oblong pad =C(BZ+-^  
子弹形盘 bullet pad Kn1u1@&Xd  
泪滴盘 teardrop pad 6&~Z3|<e  
雪人盘 snowman pad &a\w+  
形盘 V-shaped pad V )iIsnM  
环形盘 annular pad oMM@{Jp  
非圆形盘 non-circular pad 01 +#2~S  
隔离盘 isolation pad BUi,+NdIk  
非功能连接盘 monfunctional pad NODg_J~T  
偏置连接盘 offset land RJ4=AA|  
腹（背）裸盘 back-bard land @pJ;L1sn   
盘址 anchoring spaur T$FKn  
连接盘图形 land pattern <ldArZ4C4  
连接盘网格阵列 land grid array w0=/V[fs  
孔环 annular ring {9P(U\]e]k  
元件孔 component hole SMB&sl  
安装孔 mounting hole F|VHr
@%  
支撑孔 supported hole ZV5IZ&V!  
非支撑孔 unsupported hole j)Q}5M  
导通孔 via ,Bx0  
镀通孔 plated through hole (PTH) XH!n{Of  
余隙孔 access hole [<^'}-SJ  
盲孔 blind via (hole) tmoclK-  
埋孔 buried via hole .VmRk9Z  
埋,盲孔 buried blind via %qrUP\rn  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 4},Y0QXw  
全部钻孔 all drilled hole +WR'\15u  
定位孔 toaling hole S n~P1C  
无连接盘孔 landless hole \G/ZA) t  
中间孔 interstitial hole 8<6@O  
无连接盘导通孔 landless via hole `5x0p a  
引导孔 pilot hole h6`VU`pPI  
端接全隙孔 terminal clearomee hole ^{8CShUCv  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] #MMp0  
在连接盘中导通孔 via-in-pad *ZRk)  
孔位 hole location Ka)aBU9  
孔密度 hole density _-v$fDrz  
孔图 hole pattern fpzEh}:H\  
钻孔图 drill drawing ^MhMYA  
装配图assembly drawing vON7~KA  
参考基准 datum referan //$^~}wt  
1） 元件设备 D iHj!tZN  
Csgby(D*O  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 7D8 pb0`;J  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans %f&Bt,xEo  
电容器：Capacitor m60hTJ?N)  
并联电容器：shunt capacitor h,fahbH-  
电抗器：Reactor B.b sU  
母线：Busbar 3c`  
输电线：TransmissionLine iP^[xB~v  
发电厂：power plant 54s90  
断路器：Breaker MpJ3*$Dr  
刀闸(隔离开关)：Isolator #aP;a-Q|k  
分接头：tap O15~\8#'  
电动机：motor *li5/=UC5*  
（2） 状态参数 *TxR2pC}  
$iH  
有功：active power '
Ze& LQ  
无功：reactive power Cq\{\!6[  
电流：current WUx2CK2N  
容量：capacity ]jmZ5h#[  
电压：voltage ' #t1e]
 
档位：tap position $nf %<Q  
有功损耗：reactive loss Sc]h^B^7  
无功损耗：active loss sY}0PB  
功率因数：power-factor r)G)i;;~*  
功率：power MLDAr dvK  
功角：power-angle |;C;d"JC2  
电压等级：voltage grade *unJd"<*&@  
空载损耗：no-load loss R~dWblv  
铁损：iron loss RHt~:D3*  
铜损：copper loss lqoVfj'6M  
空载电流：no-load current :|ytw=3>  
阻抗：impedance 7'{Y7]+z+  
正序阻抗：positive sequence impedance Ei@
al>.\  
负序阻抗：negative sequence impedance qyBo|AQ5  
零序阻抗：zero sequence impedance !-B|x0fs  
电阻：resistor iSMV
V<7  
电抗：reactance 3KKq1][  
电导：conductance #t">tL  
电纳：susceptance {\k:?w4  
无功负载：reactive load 或者QLoad (rf8"T!"  
有功负载: active load PLoad vrsOA@ee3H  
遥测：YC(telemetering) lYrW"(2  
遥信：YX yMb.~A^$J  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ':T"nORC  
定子：stator 7<F{a"5P  
功角：power-angle `9G1Bd8k  
上限:upper limit g$Nsu:L  
下限：lower limit 73E[O5?b  
并列的：apposable qd [Z\B  
高压: high voltage rf2-owWN  
低压：low voltage G4f%=Z  
中压：middle voltage "3a_C,\  
电力系统 power system g\?7M1~  
发电机 generator _8?r!D#P;s  
励磁 excitation -s6;IoG/  
励磁器 excitor EMS$?"K  
电压 voltage 'n!Sco)C  
电流 current &PEw8: TX  
母线 bus onUF@3V  
变压器 transformer mk?F+gh  
升压变压器 step-up transformer !r_2b! dy  
高压侧 high side r1xhplHH@  
输电系统 power transmission system |uln<nM9  
输电线 transmission line >Co5_sCe  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation +dK;\wT  
稳定 stability \;Q:a /ur9  
电压稳定 voltage stability f(*^zga,  
功角稳定 angle stability ->U9u lTC  
暂态稳定 transient stability 2NqO,B|R  
电厂 power plant z_ia3k<  
能量输送 power transfer +C9l7 q  
交流 AC " [K>faV  
装机容量 installed capacity oOy_2fwZPp  
电网 power system @EB2I+[  
落点 drop point %>k$'UWzK  
开关站 switch station Q>>II|~;J  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower R;2 Z~P  
变电站 transformer substation =xsTVT;sj  
补偿度 degree of compensation 1mz72K  
高抗 high voltage shunt reactor mA'
]*)L1  
无功补偿 reactive power compensation . ,n>#
lL  
故障 fault X/`M'8v.%  
调节 regulation xy1R_*.F^T  
裕度 magin r4Jc9Tvd  
三相故障 three phase fault c7(Lk"G8  
故障切除时间 fault clearing time Ln5g"g8gb%  
极限切除时间 critical clearing time A<s9c=d6  
切机 generator triping nJ~5ICyd  
高顶值 high limited value K)r|oW=6Y  
强行励磁 reinforced excitation qFYM2  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 5IiZnGu  
机端 generator terminal MFm2p?zPm  
静态 static (state) \ POQeZ  
动态 dynamic (state) H{j jA
+0  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 6'1m3<G_  
机端电压控制 AVR vmK`QPu2  
电抗 reactance n
|f Huv  
电阻 resistance *.F4?i2D  
功角 power angle :f5"w+  
有功（功率） active power mR6hnKa_53  
无功（功率） reactive power Z`Sbq{Kx  
功率因数 power factor ^26}j uQ  
无功电流 reactive current JE.s?k  
下降特性 droop characteristics C;NG#4;'  
斜率 slope dw]jF=u  
额定 rating c.eA]mq  
变比 ratio ct![eWsuB  
参考值 reference value 79O'S du@  
电压互感器 PT EgT?Hvx:  
分接头 tap ,c9K]>8m`  
下降率 droop rate \t^h|<`  
仿真分析 simulation analysis %#$K P  
传递函数 transfer function ,@4~:OY  
框图 block diagram eT6T@C
](  
受端 receive-side  c 1o8  
裕度 margin 8rY[Q(]  
同步 synchronization Cmj+>$')0  
失去同步 loss of synchronization $I }k>F  
阻尼 damping r>ca17  
摇摆 swing )7s(]~z  
保护断路器 circuit breaker ?,0 a#lG  
电阻：resistance ]XhX aoqL  
电抗：reactance qz6@'1  
阻抗：impedance p]erk  
电导：conductance 'sT7t&v~  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?