[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 oYNP,8r^  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 m*L*# ZBS  
3 benchtop supply 工作台电源 (F$V m  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 .:tA
ZZ  
6 Bootstrap 自举 .+<Ul]e/  
7 Bottom FET Bottom FET iH& Izv  
8 bucket capcitor 桶形电容 <|~8Ezd  
9 chassis 机架 4h
>Dpml  
10 Combi-sense Combi-sense bk E4{P"  
11 constant current source 恒流源
*0)vsBi  
12 Core Sataration 铁芯饱和 LL5n{#)N  
13 crossover frequency 交叉频率 8(UUc>g  
14 current ripple 纹波电流 7:U^Ki  
15 Cycle by Cycle 逐周期 JcEPwF.  
16 cycle skipping 周期跳步 |3f?1:"Z  
17 Dead Time 死区时间 ?Kw~O"L8  
18 DIE Temperature 核心温度 etdI:N*x  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 YEoQIR  
20 dominant pole 主极点 0c4H2RW  
21 Enable 使能，有效，启用 .g.v  
22 ESD Rating ESD额定值 x^kV;^ I  
23 Evaluation Board 评估板 "nXL7N0  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. @Otom'O  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 {J2*6_  
25 Failling edge 下降沿 3]BK*OqJ  
26 figure of merit 品质因数 &MnS( 82L  
27 float charge voltage 浮充电压 dzMlfJp  
28 flyback power stage 反驰式功率级 umrfA  
29 forward voltage drop 前向压降 M]YK]VyG  
30 free-running 自由运行 S[rz=[7{  
31 Freewheel diode 续流二极管 Jrd:6
Z  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 1BK-uv:  
34 gate drive stage 栅极驱动级 G2Eke;  
35 gerber plot Gerber 图 ^>02,X mk  
36 ground plane 接地层 J[rpMQ  
37 Henry 电感单位：亨利 \Tf845  
38 Human Body Model 人体模式 g+o
SbC  
39 Hysteresis 滞回 MXsSF|-  
40 inrush current 涌入电流 Sw<@u+Z;%  
41 Inverting 反相 8%]o6'd4  
42 jittery 抖动 d^sS{m\  
43 Junction 结点 iJE $3  
44 Kelvin connection 开尔文连接 W'x/Kg,w-  
45 Lead Frame 引脚框架 )%lPa|7s  
46 Lead Free 无铅 1
w}%>e
-S  
47 level-shift 电平移动 bcFG$},k  
48 Line regulation 电源调整率 lAU`7uE  
49 load regulation 负载调整率 jovI8Dw >  
50 Lot Number 批号 2Z 4Ekq0@  
51 Low Dropout 低压差 B2QttcJ  
52 Miller 密勒 53 node 节点 SW|{)L,  
54 Non-Inverting 非反相 1e.V%!Xk  
55 novel 新颖的 n}(/>?/  
56 off state 关断状态 m[6?v;w  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 VWqmqR%  
58 out drive stage 输出驱动级 <eP`Lu"  
59 Out of Phase 异相 lB9 9J"A
 
60 Part Number 产品型号 K[JbQ30  
61 pass transistor pass transistor $d2mcwh\  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET - Te+{  
63 Phase margin 相位裕度 WPT0=Hqp7  
64 Phase Node 开关节点 EYNi`  
65 portable electronics 便携式电子设备 k^B<t'  
66 power down 掉电 x"q!=&>f  
67 Power Good 电源正常 &5:83#*Oj  
68 Power Groud 功率地 ?S^ U-.`  
69 Power Save Mode 节电模式 Vx$ ?)&  
70 Power up 上电 "J|{'k`  
71 pull down 下拉 ^ Q]I)U  
72 pull up 上拉 EaaLN<i@0  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 53efF bo  
74 push pull converter 推挽转换器 o?zA'5q  
75 ramp down 斜降 yClX!
OL  
76 ramp up 斜升 &`+tWL6L  
77 redundant diode 冗余二极管 wWjZXsOd  
78 resistive divider 电阻分压器 J:g4ES-/  
79 ringing 振 铃 r'!L}^n  
80 ripple current 纹波电流 o9I=zAGjy  
81 rising edge 上升沿 ~n9x ,  
82 sense resistor 检测电阻 a=n*}.  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ,*_=w^;Rr  
84 shoot-through 直通，同时导通 SB"Uu2)wZ  
85 stray inductances. 杂散电感 ZBYFQTEE  
86 sub-circuit 子电路 <y
4hK3wP  
87 substrate 基板 4mYJi#e6x  
88 Telecom 电信 -\=s+n_ZP?  
89 Thermal Information 热性能信息 g i>`  
90 thermal slug 散热片 fCC^hB]'  
91 Threshold 阈值 =^a Ngq  
92 timing resistor 振荡电阻 Ejxz
X1
:  
93 Top FET Top FET ?r P'PUB  
94 Trace 线路，走线，引线 CshYUr -  
95 Transfer function 传递函数 9R$0[HbI3  
96 Trip Point 跳变点 pjG/`  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） cV8Bl="gqe  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 tZ|0wPp  
99 Voltage Reference 电压参考 L>xecep  
100 voltage-second product 伏秒积 ;W"=s79  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 +%E)]*Ym  
102 beat frequency 拍频 Klr+\R@(n  
103 one shots 单击电路 R*PR21g  
104 scaling 缩放 Ow
d{;  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] f%#q}vK-  
106 Ground 地电位 =(]yl_  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 :{7gZ+*  
108 dropout voltage 压差 jimWLF5Q5"  
109 large bulk capacitance 大容量电容 {N.JA=  
110 circuit breaker 断路器 |azdFf6A:[  
111 charge pump 电荷泵 qXF#qS-28  
112 overshoot 过冲 Tj(DdR#w  
sKu/VAh x  
印制电路printed circuit wlC7;u  
印制线路 printed wiring mCb1^
Y  
印制板 printed board k`aHG8S\  
印制板电路 printed circuit board opaRk.p  
印制线路板 printed wiring board >]dH1@@  
印制元件 printed component o57r ,`N  
印制接点 printed contact /9QC$Z):<  
印制板装配 printed board assembly "+dByaY  
板 board bf4QW JZD  
刚性印制板 rigid printed board G
!<-9HA5  
挠性印制电路 flexible printed circuit 1@}s:  
挠性印制线路 flexible printed wiring -d+o\qp"#  
齐平印制板 flush printed board "A9qC*6[  
金属芯印制板 metal core printed board Sv#S_jh  
金属基印制板 metal base printed board ] Hiw+5n  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board q0t}  
塑电路板 molded circuit board Y%zYO  
散线印制板 discrete wiring board Crg@05Z  
微线印制板 micro wire board wk9qyv<  
积层印制板 buile-up printed board $R&K-;D/8  
表面层合电路板 surface laminar circuit %M7EOa  
埋入凸块连印制板 B2it printed board Y[~Dj@Q<  
载芯片板 chip on board *!5X!\e_  
埋电阻板 buried resistance board |~]@hs~  
母板 mother board z%lLbKSe  
子板 daughter board a[Y\5Ojm  
背板 backplane l$:?82{  
裸板 bare board K| w\KX0  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board G2 {R5F !  
动态挠性板 dynamic flex board `fM]3]x>  
静态挠性板 static flex board Bw Cwy  
可断拼板 break-away planel q
K-\`m  
电缆 cable !+o`,KTYp  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) wAA9M4  
薄膜开关 membrane switch 9er0Ww.d  
混合电路 hybrid circuit A7enC,Ey  
厚膜 thick film #E;a;$p  
厚膜电路 thick film circuit N~! GAaD  
薄膜 thin film XF Cwa  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit {b,#l]v  
互连 interconnection }trQ<*D  
导线 conductor trace line >c30kpGg  
齐平导线 flush conductor Cj5=UUnO  
传输线 transmission line GOU>j"5}2  
跨交 crossover 8#h~J>u.  
板边插头 edge-board contact Be
nUyv1d  
增强板 stiffener 8{B]_: -:  
基底 substrate W6&mXJ^3L  
基板面 real estate T`W37fz0  
导线面 conductor side ., =\/ C<  
元件面 component side g^)8a;/c  
焊接面 solder side XCyAt;neon  
导电图形 conductive pattern Mh@RO|F  
非导电图形 non-conductive pattern N_o|2  
基材 base material +Ua.\1"6  
层压板 laminate q]rqFP0C  
覆金属箔基材 metal-clad bade material IfzW%UL  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ZOzwO6(_  
复合层压板 composite laminate VlFhfOR6
t  
薄层压板 thin laminate Wagb|B\  
基体材料 basis material Mh"vH0\Lj  
预浸材料 prepreg )\m%&EXG{  
粘结片 bonding sheet bFB.hkTP  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer YF$nL(  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate j}aU*p~N  
预制内层覆箔板 mass lamination panel +2JC**)I
 
内层芯板 core material W%P$$x5&  
粘结层 bonding layer %T,cR>lw  
粘结膜 film adhesive r}M2t$nv  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film C+vk9:"  
覆盖层 cover layer (cover lay) qk_YFR?R  
增强板材 stiffener material Z"N}f ,  
铜箔面 copper-clad surface PL*1-t?#  
去铜箔面 foil removal surface U}c05GiQw  
层压板面 unclad laminate surface `7 3I}%?  
基膜面 base film surface ;.I,R NM  
胶粘剂面 adhesive faec {1L{  
原始光洁面 plate finish <o: O<p@6  
粗面 matt finish /c!@ H(^)  
剪切板 cut to size panel z+{Q(8'b]  
超薄型层压板 ultra thin laminate 60X))MyN  
A阶树脂 A-stage resin HSlAm&Y\  
B阶树脂 B-stage resin ,r,$x4*  
C阶树脂 C-stage resin 3Bbd2[<W  
环氧树脂 epoxy resin bF c %  
酚醛树脂 phenolic resin -`ss7j&b3  
聚酯树脂 polyester resin f"aqg/l  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin @WnW @'*F  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 4Ixu%  
丙烯酸树脂 acrylic resin .q5WK#^  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin +
?ilTU  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin eD)@:K
  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin v O@7o  
环氧酚醛 epoxy novolac ij&T\):d  
氟树脂 fluroresin a]t| /Mq  
硅树脂 silicone resin .*{0[  
硅烷 silane +qee8
QH  
聚合物 polymer 8^5@J)R8  
无定形聚合物 amorphous polymer w'&QNm>  
结晶现象 crystalline polamer
Fm`c  
双晶现象 dimorphism iu'At7  
共聚物 copolymer ;hCUy=m.  
合成树脂 synthetic _.+2sm   
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ~pPj  
热塑性树脂 thermoplastic resin "#
=WD  
感光性树脂 photosensitive resin )|`w;F>  
环氧值 epoxy value R@lA5w  
双氰胺 dicyandiamide ;{Tf:j'g  
粘结剂 binder YjzGF=g#  
胶粘剂 adesive 6GsB*hW  
固化剂 curing agent H57wzG{xG  
阻燃剂 flame retardant {"hyr/SKd  
遮光剂 opaquer p&W{g$D>  
增塑剂 plasticizers 9IJc9Sv(  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester N6w!V]b  
聚酯薄膜 polyester I0v4TjHH  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 4N_iHe5U  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) de,4Ms!%  
增强材料 reinforcing material N&]_U%#Q  
折痕 crease [f#7~  
云织 waviness p.x!dt\1kC  
鱼眼 fish eye 1aS66TS3  
毛圈长 feather length WNo<0|X  
厚薄段 mark L /V;;  
裂缝 split #s0Wx47~  
捻度 twist of yarn Ry"N_Fb  
浸润剂含量 size content xM
D]b  
浸润剂残留量 size residue o>@9[F,h+  
处理剂含量 finish level #KwK``XC4  
偶联剂 couplint agent O[\obi"}  
断裂长 breaking length \!s0H_RJY  
吸水高度 height of capillary rise LHHDD\X   
湿强度保留率 wet strength retention P>qDQ1  
白度 whitenness /YD2F  
导电箔 conductive foil K%3{a=1  
铜箔 copper foil CNrK]+>  
压延铜箔 rolled copper foil ]C5/-J,F  
光面 shiny side U{Moyj  
粗糙面 matte side 9y`Vg  
处理面 treated side +dJLT}I8M  
防锈处理 stain proofing k_](u91  
双面处理铜箔 double treated foil TA>28/U#  
模拟 simulation A)641"[  
逻辑模拟 logic simulation t+2,;G  
电路模拟 circit simulation dobqYd
4`  
时序模拟 timing simulation M:cW/&ZJ  
模块化 modularization <a)L5<#  
设计原点 design origin T}y@ a^#  
优化（设计） optimization (design) <BhNmEo)2  
供设计优化坐标轴 predominant axis 'h{| ]  
表格原点 table origin N2\{h(*u  
元件安置 component positioning %C~LKs5oH  
比例因子 scaling factor /=~o|-n8@  
扫描填充 scan filling #6F/:j;  
矩形填充 rectangle filling a:}&v^v  
填充域 region filling 0/,Dy2h  
实体设计 physical design 4NRG{FZ9  
逻辑设计 logic design .Uh|V-  
逻辑电路 logic circuit *."a>?D~  
层次设计 hierarchical design uYAMW{AT  
自顶向下设计 top-down design %tT=q^%5  
自底向上设计 bottom-up design Jpr`E&%I6  
费用矩阵 cost metrix JQk][3Rv  
元件密度 component density >SaT?k1E  
自由度 degrees freedom ;}QM#5Xdt  
出度 out going degree 2; ~jKR[~  
入度 incoming degree 2pV@CT  
曼哈顿距离 manhatton distance `;v>fTcy  
欧几里德距离 euclidean distance q.
Vcb!*$  
网络 network lt{yo\  
阵列 array uJu#Vr:m  
段 segment hWfC"0  
逻辑 logic :JfT&YYi"  
逻辑设计自动化 logic design automation 3FhkK/@  
分线 separated time UY`U[#  
分层 separated layer I'a&n}jx  
定顺序 definite sequence )&wJ_(z  
导线（通道） conduction (track) \p{$9e;8yT  
导线（体）宽度 conductor width *;X,yEK[  
导线距离 conductor spacing bZd)4  
导线层 conductor layer
5MmSQ_  
导线宽度/间距 conductor line/space X@up=
%(  
第一导线层 conductor layer No.1 {+^qm8n  
圆形盘 round pad ~2M+Me  
方形盘 square pad y-k]Tr  
菱形盘 diamond pad pjrzoMF  
长方形焊盘 oblong pad O&ZVu>`g  
子弹形盘 bullet pad {[$JiljD  
泪滴盘 teardrop pad v]e6CZwo  
雪人盘 snowman pad x&YcF78  
形盘 V-shaped pad V D<UX^hU   
环形盘 annular pad uZkh.0yB  
非圆形盘 non-circular pad dd
G5g  
隔离盘 isolation pad M;zJ1  
非功能连接盘 monfunctional pad O\ph!?L  
偏置连接盘 offset land Dvz}sQZ  
腹（背）裸盘 back-bard land ^yp`<=  
盘址 anchoring spaur J'4V_Kjg-  
连接盘图形 land pattern ebmU~6v k  
连接盘网格阵列 land grid array {3R?<ET]mt  
孔环 annular ring a+#Aitd  
元件孔 component hole >4x~US[VB  
安装孔 mounting hole .Q$/\E  
支撑孔 supported hole Q=T/hb  
非支撑孔 unsupported hole
q:X&)f  
导通孔 via %MUh_63bB  
镀通孔 plated through hole (PTH) -naoM  
余隙孔 access hole `8<h aU  
盲孔 blind via (hole) EL+P,q/b  
埋孔 buried via hole hB 36o9|9  
埋,盲孔 buried blind via JtGBNz!"  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole F` "bMS  
全部钻孔 all drilled hole V1!;Hvm]+  
定位孔 toaling hole Q]"u?Q]  
无连接盘孔 landless hole G@I/Dy  
中间孔 interstitial hole ,~^B
oH}  
无连接盘导通孔 landless via hole |6y(7Ha  
引导孔 pilot hole `zBQ:_3J_  
端接全隙孔 terminal clearomee hole jo^+  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] dlB?/J<  
在连接盘中导通孔 via-in-pad <|R`N)AV;  
孔位 hole location Bgy?k K2[  
孔密度 hole density 6p1)wf.J  
孔图 hole pattern |\iJ6m;a  
钻孔图 drill drawing /By`FW Y  
装配图assembly drawing +ZU@MOni  
参考基准 datum referan f )K(la^'  
1） 元件设备 OZed+t=  
^DWhIxBh  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 6<N Q/*(/  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans "{Jq6):mp  
电容器：Capacitor 3I%F,-r  
并联电容器：shunt capacitor n\G88)Dv`V  
电抗器：Reactor 8 DE%ot  
母线：Busbar q/l@J3p[qm  
输电线：TransmissionLine Y9_
OkcW)  
发电厂：power plant >;M?f!  
断路器：Breaker BiI}JEp4o  
刀闸(隔离开关)：Isolator ^ua8Ya  
分接头：tap [23F0-p  
电动机：motor :L'U>)k  
（2） 状态参数 F4`5z)<*  
%tC3@S  
有功：active power i!k5P".o^  
无功：reactive power 01;  
电流：current \~bx%VWW4  
容量：capacity Pe<}kS m4  
电压：voltage G"&yE.E5  
档位：tap position x8q3 Njr

 
有功损耗：reactive loss A(dWAe,  
无功损耗：active loss k),!%6\(  
功率因数：power-factor LtIw{*3  
功率：power pk5
W!K  
功角：power-angle t3b64J[A{  
电压等级：voltage grade ?O!'ZZX  
空载损耗：no-load loss v
x&r  
铁损：iron loss k,UezuV  
铜损：copper loss ^:F |2
 
空载电流：no-load current T~"T%r  
阻抗：impedance ?.%'[n>P  
正序阻抗：positive sequence impedance V(A p|I:G  
负序阻抗：negative sequence impedance 
13v#  
零序阻抗：zero sequence impedance Fs|aH-9\  
电阻：resistor Ebk_(Py\  
电抗：reactance X'W8 mqk  
电导：conductance *6b$l.Vs  
电纳：susceptance 8LZmr|/F*  
无功负载：reactive load 或者QLoad 0>KW94  
有功负载: active load PLoad @ a?^2X^  
遥测：YC(telemetering) j4hi
MI;  
遥信：YX 7[}K 2.W.  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current alB[/.1  
定子：stator vn0}l6n3s  
功角：power-angle }&I^1BHZs  
上限:upper limit 8H})Dq%d7  
下限：lower limit Ous_269cM  
并列的：apposable h;(#^+LH  
高压: high voltage Spt]<~  
低压：low voltage ^A"TY  
中压：middle voltage o;D[F  
电力系统 power system 4?3*%_bDJ,  
发电机 generator aOr'OeG(=e  
励磁 excitation ^Cm9[1p  
励磁器 excitor ;E{k+vkqy  
电压 voltage hb_J.Q  
电流 current @! gJOy  
母线 bus '@epiF&  
变压器 transformer r6#It$NU  
升压变压器 step-up transformer Q#} 0pq  
高压侧 high side cGVIO"(VP  
输电系统 power transmission system vg6'^5S7  
输电线 transmission line L9Gxqw  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation yK #9)W-  
稳定 stability NWt`X!  
电压稳定 voltage stability ~H)s>6>#v  
功角稳定 angle stability 5[py{Gq  
暂态稳定 transient stability 8LMO2Wyq  
电厂 power plant 6zGM[2  
能量输送 power transfer ('u\rc2R  
交流 AC 9O.okU  
装机容量 installed capacity nhm)P_p   
电网 power system [A.ix}3mm  
落点 drop point !M&Qca2  
开关站 switch station os3jpFeG'  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower #EO@<>I  
变电站 transformer substation wM
"PJG  
补偿度 degree of compensation >)&]Ss5J  
高抗 high voltage shunt reactor *h `P+_Q7  
无功补偿 reactive power compensation 1JFCYJy  
故障 fault v9<'nU WVR  
调节 regulation :'pLuN  
裕度 magin )Uk!;b  
三相故障 three phase fault 8?> #  
故障切除时间 fault clearing time @Weim7r  
极限切除时间 critical clearing time b85r=tm   
切机 generator triping %)|pUa&  
高顶值 high limited value c8^M::NI  
强行励磁 reinforced excitation I)B+h8l72<  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) oVK3=m@{  
机端 generator terminal xDU{I0M  
静态 static (state) !\DlX|  
动态 dynamic (state) d3nMeAI AO  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system X &z|im'd  
机端电压控制 AVR 9uNkd2#  
电抗 reactance +p%!
G1Yz  
电阻 resistance !m* YPY31  
功角 power angle 1TagQ  
有功（功率） active power " aEk#W  
无功（功率） reactive power Y2j>@  
功率因数 power factor =nQgS.D  
无功电流 reactive current $E j;CN59  
下降特性 droop characteristics N}j]S{j}'  
斜率 slope 5 +Ei!E89  
额定 rating /3VSO"kcZ  
变比 ratio w[5uX>  
参考值 reference value I:ag}L8`  
电压互感器 PT v `a:Lj  
分接头 tap '\MYC8"  
下降率 droop rate Q=,6W:j  
仿真分析 simulation analysis xe~l
V  
传递函数 transfer function _XO3ml\x@  
框图 block diagram e6 R<V]g  
受端 receive-side eVXlQO  
裕度 margin )\qA[rTG  
同步 synchronization LkUYh3  
失去同步 loss of synchronization TQ/EH~Sz  
阻尼 damping U/W<Sa\`  
摇摆 swing E=H>|FgS  
保护断路器 circuit breaker z^ai *   
电阻：resistance p-6
Y5$Y  
电抗：reactance &y7<h>z  
阻抗：impedance al<;*n{/  
电导：conductance o*[n[\cR  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?