1 backplane 背板 u9ue>I /
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 RM!VAFH
3 benchtop supply 工作台电源 } DkdF
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ^<Sy{KY
6 Bootstrap 自举 +`.,6TNVlY
7 Bottom FET Bottom FET W0# VD e]>
8 bucket capcitor 桶形电容 (g UxS.zU
9 chassis 机架 {
b7%Zd3-
10 Combi-sense Combi-sense !f# [4Xw
11 constant current source 恒流源 ]Q{MF- EKj
12 Core Sataration 铁芯饱和 9Ljd
or
13 crossover frequency 交叉频率 ,)t/1oQ}>^
14 current ripple 纹波电流 '\Uy;,tu /
15 Cycle by Cycle 逐周期 kBrU%[0O
16 cycle skipping 周期跳步 Bvz&
p )(
17 Dead Time 死区时间 HhB'
^)
18 DIE Temperature 核心温度 o@r~KFIe
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 oBWa\N
20 dominant pole 主极点 b O+L#K f
21 Enable 使能，有效，启用 qmbhx9V
22 ESD Rating ESD额定值 ?qczMck_
23 Evaluation Board 评估板 jp#/]>(9Z
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. TiSV`V q
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 UphZRgT!N
25 Failling edge 下降沿 /SJI ~f+$
26 figure of merit 品质因数 iiV '-!3w
27 float charge voltage 浮充电压 X"v)9 p
28 flyback power stage 反驰式功率级 t L
S$D-
29 forward voltage drop 前向压降 w#Rf D
30 free-running 自由运行 w;V+)r?w
31 Freewheel diode 续流二极管 UAtdRVi]M
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 }j|YX&`p
34 gate drive stage 栅极驱动级 SHe547X1
35 gerber plot Gerber 图 :74G5U8%
36 ground plane 接地层 >2LlBLQ
37 Henry 电感单位：亨利 ~|=G3( I[
38 Human Body Model 人体模式 M[Mx
g
39 Hysteresis 滞回 VJ|8 0?4h
40 inrush current 涌入电流 >Gr,! yP
41 Inverting 反相 Cq<k(TKAX
42 jittery 抖动 b @)nB
43 Junction 结点 c K1RmL"3
44 Kelvin connection 开尔文连接 d{RMX<;G
45 Lead Frame 引脚框架 :X#'E Lo|
46 Lead Free 无铅 <l^#FH
47 level-shift 电平移动 &uG@I=}TIY
48 Line regulation 电源调整率 Yj>ezFo
49 load regulation 负载调整率 8fQaMn4V
50 Lot Number 批号 KvuM{UI5
51 Low Dropout 低压差 ;%$wA5"2M
52 Miller 密勒 53 node 节点 "$N 4S9U
54 Non-Inverting 非反相 oJVpJA0IA
55 novel 新颖的 6g%~~hX
56 off state 关断状态 k3r<']S^
57 Operating supply voltage 电源工作电压 -^= JKd &p
58 out drive stage 输出驱动级 <|4L+?_(&
59 Out of Phase 异相 ~X1<x4P\
60 Part Number 产品型号 Ia*T*q Ju
61 pass transistor pass transistor ]Kp -2KW
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET lX%e
63 Phase margin 相位裕度 NLO& .Q]#
64 Phase Node 开关节点 cW\Y1=Gv|
65 portable electronics 便携式电子设备 m7m)BX%O
66 power down 掉电 Y .\<P*iO
67 Power Good 电源正常 Pxe7 \e
68 Power Groud 功率地 hZeF? G)L'
69 Power Save Mode 节电模式 zZ{(7K fz
70 Power up 上电 0*8uo
W t&
71 pull down 下拉 GQ= Pkko
72 pull up 上拉 qc@v"pIz'S
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） Zi ;7.P qL
74 push pull converter 推挽转换器 eLN[`h J
75 ramp down 斜降 vU,;asgy
76 ramp up 斜升 6B`,^8Lp
77 redundant diode 冗余二极管 xX2/uxi8
78 resistive divider 电阻分压器 WOuk>
/
79 ringing 振 铃 )VFS&|#\
80 ripple current 纹波电流 ;q %V)4
81 rising edge 上升沿 _f< #+*y
82 sense resistor 检测电阻 &cB +la\_
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Ihg1%.^V\
84 shoot-through 直通，同时导通 wVtBH_>
85 stray inductances. 杂散电感 \-R\xL
86 sub-circuit 子电路 WO"<s{v
87 substrate 基板 cg' z:_l
88 Telecom 电信 Tlz~o[`&
89 Thermal Information 热性能信息 pJ H@v
&a
90 thermal slug 散热片 `NARJ9M
91 Threshold 阈值 zc%HBZ3p
92 timing resistor 振荡电阻 SoL"M[O
93 Top FET Top FET m15> ^i^W
94 Trace 线路，走线，引线 p#tbN5i[{7
95 Transfer function 传递函数 #tlhH\Pr[
96 Trip Point 跳变点 qq[Enf|/y
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） QVP J$~x
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 fIm=^}?fwK
99 Voltage Reference 电压参考 glgXSOj
100 voltage-second product 伏秒积 oAxCI/
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 5r(Y,m"?
102 beat frequency 拍频 {.D/MdwW;
103 one shots 单击电路 >'2=3L^Q
104 scaling 缩放 nT xN>?l2E
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ]{PJ
106 Ground 地电位 I vD M2q8f
107 trimmed bandgap 平衡带隙 3[}w#n1
108 dropout voltage 压差 6e Hw\$/
109 large bulk capacitance 大容量电容 d}(b!q9
110 circuit breaker 断路器 b?%Pa\,!
111 charge pump 电荷泵 )5U2-g#U
112 overshoot 过冲 so@wUxF
'w~e>$WI
印制电路printed circuit G.sf>.[
印制线路 printed wiring l\1_v7s
印制板 printed board ck K9@RQ
印制板电路 printed circuit board YTYCv7
印制线路板 printed wiring board
o
C#W
印制元件 printed component uEcK0 >xp
印制接点 printed contact *d$r`.9j
印制板装配 printed board assembly Eaw tT
板 board b{hdEb
刚性印制板 rigid printed board +U*:WKdI?
挠性印制电路 flexible printed circuit j`ybz G^
挠性印制线路 flexible printed wiring |!.VpN&
齐平印制板 flush printed board cux<7#6af
金属芯印制板 metal core printed board dEG1[QG
金属基印制板 metal base printed board rWD*DmY@"
多重布线印制板 mulit-wiring printed board V"R ,omh
塑电路板 molded circuit board YKG }4{T
散线印制板 discrete wiring board kCZxv "Ts
微线印制板 micro wire board *-.,QpgTX
积层印制板 buile-up printed board w>uo-88
表面层合电路板 surface laminar circuit vK,.P:n
埋入凸块连印制板 B2it printed board h \PybSW4s
载芯片板 chip on board Q<d|OX
埋电阻板 buried resistance board %P`w"H,v3#
母板 mother board "?#O *x
子板 daughter board !0!r}#P
背板 backplane "%]vSr
裸板 bare board Vf] ;h m
键盘板夹心板 copper-invar-copper board XD$;K$_7
动态挠性板 dynamic flex board +EE(d/ f
静态挠性板 static flex board 9,G94.da
可断拼板 break-away planel U l%D}(,
电缆 cable P1A 5Qq
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) X 8212[7
薄膜开关 membrane switch +N:=|u.g
混合电路 hybrid circuit "=vH,_"Ql
厚膜 thick film kl i)6R<
厚膜电路 thick film circuit ^P}c0}^
薄膜 thin film 1@{qPmf^
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit
_)=eE
互连 interconnection .l}o xWWoS
导线 conductor trace line .rs\%M|X
齐平导线 flush conductor iK 3gw<g
传输线 transmission line k~HS_b*]d
跨交 crossover QTT2P(Pz
板边插头 edge-board contact y(h"0A1lW
增强板 stiffener pA?2UZ
基底 substrate %Tm8sQ)1
基板面 real estate x I(Y}>
导线面 conductor side @'fWS^ ;&
元件面 component side rugR>&mea
焊接面 solder side @w{"6xc%a
导电图形 conductive pattern 8KyF0r?
非导电图形 non-conductive pattern ;/= 6~%
基材 base material i *2l4
层压板 laminate E
(b x/f
覆金属箔基材 metal-clad bade material a?P$8NLr
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) QDpzIj Jj
复合层压板 composite laminate ePxwN?
薄层压板 thin laminate jz"-E
基体材料 basis material V.^Z)iNf^
预浸材料 prepreg 6qH^&O][
粘结片 bonding sheet odNHy JS0
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer I4\
c+f9
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate X w_6SR9C
预制内层覆箔板 mass lamination panel #8;#)q_[u
内层芯板 core material +L\bg| ;
粘结层 bonding layer Y4)v>&H
粘结膜 film adhesive cL yed3uU
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film wS}Rl}#Oh?
覆盖层 cover layer (cover lay) 6
~d\+aV
增强板材 stiffener material Zq\Vq:MX
铜箔面 copper-clad surface ]#t5e>o|
去铜箔面 foil removal surface ST7Xgma-
层压板面 unclad laminate surface I^itlQ
基膜面 base film surface [y(AdZ0*
胶粘剂面 adhesive faec %y _AT2A
原始光洁面 plate finish + 3%i7
粗面 matt finish $ Ov#^wfA
剪切板 cut to size panel ->Bx>Y
超薄型层压板 ultra thin laminate ruK, Z,3Q
A阶树脂 A-stage resin VaLl$w
B阶树脂 B-stage resin 3P[u>xE
C阶树脂 C-stage resin +U= !svE
环氧树脂 epoxy resin X'XH-E
酚醛树脂 phenolic resin z1`z
k 0
聚酯树脂 polyester resin F,>-+~L=
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ]n$&|@
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin #uillSV
丙烯酸树脂 acrylic resin 5_~QS
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin fS?fNtD6<
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ZK8I f?SD
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin SE<hZLd"
环氧酚醛 epoxy novolac os~}5QJ
氟树脂 fluroresin qk=0ovUzg
硅树脂 silicone resin Kt/Wd
硅烷 silane 8b P4
聚合物 polymer Y~+`F5xX<
无定形聚合物 amorphous polymer 95X!{\
结晶现象 crystalline polamer IQA<xqX
双晶现象 dimorphism D>).^>| q
共聚物 copolymer tpP2dg9dF
合成树脂 synthetic #RWH k
热固性树脂 thermosetting resin [Page] DA -W =Cc
热塑性树脂 thermoplastic resin U**v'%{s
感光性树脂 photosensitive resin 2B=''W
环氧值 epoxy value "}'Sk(
双氰胺 dicyandiamide W99Hq1W;r
粘结剂 binder >h<bYk "9Q
胶粘剂 adesive ps=+wg?]
固化剂 curing agent cA]Ch>]A%
阻燃剂 flame retardant _mSQ>BBRl
遮光剂 opaquer x.-d>8-!]c
增塑剂 plasticizers Qpaa n
不饱和聚酯 unsatuiated polyester Q1(6U6L
聚酯薄膜 polyester 'I *&P5|
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) KQ\d$fX
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) `.8#q^
增强材料 reinforcing material LwL\CE_6+
折痕 crease [H8QxJk
云织 waviness
a{%]X(';
鱼眼 fish eye - yn;Jo2-
毛圈长 feather length L.M|o
厚薄段 mark 06peo
d
裂缝 split ?
(f44Zgm
捻度 twist of yarn &}/h[v_#'
浸润剂含量 size content 0;pO QF
浸润剂残留量 size residue eg
vgi?y
处理剂含量 finish level u]%>=N(^2
偶联剂 couplint agent zu-1|X X
断裂长 breaking length wBK%=7
吸水高度 height of capillary rise [6Nw)r(a(
湿强度保留率 wet strength retention /n|`a1!
白度 whitenness U& < Nhh
导电箔 conductive foil FTfe jk!
铜箔 copper foil 6bW:&IPQ;
压延铜箔 rolled copper foil \d)~. 2$G*
光面 shiny side V*U* _Y
粗糙面 matte side J}vxK
H#=
处理面 treated side kW=GFj)L
防锈处理 stain proofing YN@ 4.&RP
双面处理铜箔 double treated foil &QL!Y{=Y6
模拟 simulation 8x J] K
逻辑模拟 logic simulation @xI:ZtM
电路模拟 circit simulation A/4HR]
时序模拟 timing simulation 5 V{zd S=
模块化 modularization g@jAIy]
设计原点 design origin B "z`X!\
优化（设计） optimization (design) L)LW5%.6
供设计优化坐标轴 predominant axis eHjn<@
表格原点 table origin )KLsa`RV:
元件安置 component positioning `=h`:`
比例因子 scaling factor <
<vE .
扫描填充 scan filling =(~UK9`
矩形填充 rectangle filling uM^eoh_
填充域 region filling -b4#/q+bb+
实体设计 physical design ZAG ia q
逻辑设计 logic design ! awfxH0
逻辑电路 logic circuit !L#>wlX)
层次设计 hierarchical design UA|A>c
自顶向下设计 top-down design z$>_c "D
自底向上设计 bottom-up design 6DFF:wrm&
费用矩阵 cost metrix M=hH:[6 &
元件密度 component density U Ux]
自由度 degrees freedom lo*)% fy
出度 out going degree v{}i`|~J
入度 incoming degree 0DBA 'Cv
曼哈顿距离 manhatton distance z3 lZ3
欧几里德距离 euclidean distance }!i#1uHUH:
网络 network 65ctxxWv1
阵列 array SJtQK-%wK>
段 segment UtF8T6PKdW
逻辑 logic aF9p%HPD w
逻辑设计自动化 logic design automation hwaU;> F
分线 separated time 5;5D EMe
分层 separated layer - o8H_MR
定顺序 definite sequence V^P]QQ\
)
导线（通道） conduction (track) GN4'LU
导线（体）宽度 conductor width d_j%
,1-#
导线距离 conductor spacing #S/]=D
导线层 conductor layer ) /kf
导线宽度/间距 conductor line/space t} zf fe -
第一导线层 conductor layer No.1 :K ^T@F5n
圆形盘 round pad 8X@ p?43
方形盘 square pad | =^p`CT
菱形盘 diamond pad UvSvgDMl
长方形焊盘 oblong pad fAu^eS%>7
子弹形盘 bullet pad Lbka*@
泪滴盘 teardrop pad B>3 joe}
雪人盘 snowman pad tSVN}~1\
形盘 V-shaped pad V hlpi-oW`
环形盘 annular pad 9 wun$!>&
非圆形盘 non-circular pad NW'rqgG
隔离盘 isolation pad GHaOFLY
非功能连接盘 monfunctional pad (c X;a/BR
偏置连接盘 offset land fb7G y
腹（背）裸盘 back-bard land gAA2S5th
盘址 anchoring spaur 3[g%T2& [
连接盘图形 land pattern {8)Pk e
连接盘网格阵列 land grid array X|}yp|
孔环 annular ring "lcNjyU\O
元件孔 component hole Jhclg0q
安装孔 mounting hole Fb&Xy{kt1
支撑孔 supported hole u%J04vG"D
非支撑孔 unsupported hole v=A ]#O%
导通孔 via ^tS{a *Yn
镀通孔 plated through hole (PTH) )~ {T
余隙孔 access hole O,`# h*{N
盲孔 blind via (hole) 'u6T^Y S
埋孔 buried via hole > hkmL](^
埋,盲孔 buried blind via b' 9\j.By
任意层内部导通孔 any layer inner via hole v +.
n9
全部钻孔 all drilled hole 6>rgoT)6~
定位孔 toaling hole WoVPp*zlX
无连接盘孔 landless hole 'O I Ol
中间孔 interstitial hole [?3]+xr :
无连接盘导通孔 landless via hole nRY Hp7`
引导孔 pilot hole >h^CC*&'pw
端接全隙孔 terminal clearomee hole &Kuo|=f
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] H ?Vo#/
在连接盘中导通孔 via-in-pad F)ak5
孔位 hole location Arg604V3
孔密度 hole density v~f_~v5J!
孔图 hole pattern k8 !|WqfP
钻孔图 drill drawing b&AGVWhh
装配图assembly drawing !~+"TI}_%w
参考基准 datum referan pFfd6P
1） 元件设备 {E6M_qZ
S
VCTiG8t
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ; B4x>
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans {}r# s>
电容器：Capacitor J!O{.v
并联电容器：shunt capacitor )Gf"#TM[
电抗器：Reactor h<)YZ[;x
母线：Busbar HeV6 =&#
输电线：TransmissionLine q"Ct =d
发电厂：power plant !*[Fw1-J
断路器：Breaker }BTK+Tk8
刀闸(隔离开关)：Isolator O*;$))<wX
分接头：tap F8u;C:^d
电动机：motor ['<Q402:.
（2） 状态参数 Mnj\t3:
6Z09)}tZb
有功：active power !V<c:6"
无功：reactive power RKI BFP8.
电流：current ORVFp]gG
容量：capacity Z7\}x"hk
电压：voltage 9T`$ gAI
档位：tap position GyirE`
有功损耗：reactive loss N*J!<vY"
无功损耗：active loss MR= dQc
功率因数：power-factor |6]2X W
功率：power ;i ol 2
功角：power-angle .A(QqL>
电压等级：voltage grade C)x>/Qr ~
空载损耗：no-load loss $& fP%p
铁损：iron loss 7D5 [
L
铜损：copper loss NOC8h\s}(
空载电流：no-load current Ge'[AhA
阻抗：impedance i5PZ )&
正序阻抗：positive sequence impedance QcW6o,
负序阻抗：negative sequence impedance wSy|h*a,
零序阻抗：zero sequence impedance 35q4](o9"
电阻：resistor @2yoy&IO
电抗：reactance )JNUfauyT
电导：conductance H0!LiazA>
电纳：susceptance \GF 9;N}V
无功负载：reactive load 或者QLoad +hIC N,8!
有功负载: active load PLoad 0: 1[F!]'b
遥测：YC(telemetering) 3rxB]-
遥信：YX e(z'u A{!
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 8|cQW-L
定子：stator
Qhc>,v)
功角：power-angle )yl;i
上限:upper limit ,(;T V_@$
下限：lower limit s)A=hB- V
并列的：apposable 3D}rxI8N
高压: high voltage j 7XUFA
低压：low voltage fb=[gK#*,
中压：middle voltage C :9a$
电力系统 power system dED&- e#
发电机 generator VYo2m
励磁 excitation (r9W[
励磁器 excitor 2Wx~+@1y
电压 voltage ML!>tCT
电流 current af>^<q
母线 bus lZ*V.-D^]
变压器 transformer 2lu A F2
升压变压器 step-up transformer d71|(` &
高压侧 high side :Z R5<Y>
输电系统 power transmission system XU*4 MU^'
输电线 transmission line v =]!Po&Q-
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation /5wIbmz@I
稳定 stability -V F*h.'
电压稳定 voltage stability `9`T,uJe
功角稳定 angle stability Lz/{
q6>
暂态稳定 transient stability Dk^T _7{
电厂 power plant l+r3|b
能量输送 power transfer 4(D1/8
交流 AC y5/LH~&Ov
装机容量 installed capacity mHB0 eB'l
电网 power system s#p\ r
落点 drop point 5OM*NT t
开关站 switch station WbwS!F<au
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower TN=!;SvQU
变电站 transformer substation ~(x"Y\PEu
补偿度 degree of compensation KBg5 _+l
高抗 high voltage shunt reactor 3%(BZ23
无功补偿 reactive power compensation -}CMNh
故障 fault \sEH)$R'
调节 regulation %jh
gKq
裕度 magin 2{9%E6%#
三相故障 three phase fault o:c:hSV
故障切除时间 fault clearing time #JY H5:*
极限切除时间 critical clearing time vo"?a~ kY7
切机 generator triping wv.HP mq
高顶值 high limited value F T$x#>
强行励磁 reinforced excitation w{"ro~9o
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 1~ZFkcV_C
机端 generator terminal O"ebrv
静态 static (state) <3 fY ,qw
动态 dynamic (state) H{,qw%.|KA
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system *cy !PF&
机端电压控制 AVR 2I > `{#fV
电抗 reactance c2Yrg@) [
电阻 resistance W}P9I&3
功角 power angle jAxrU
有功（功率） active power X<<FS%:+
无功（功率） reactive power zrL +:/t
功率因数 power factor eE5j6`5 i
无功电流 reactive current gXvE^fE
下降特性 droop characteristics ly::?
斜率 slope #: xv]qb`k
额定 rating sP@7%p>wt
变比 ratio 2v`Q;%7O
参考值 reference value K)#6&\0tT
电压互感器 PT BV)) #D9
分接头 tap xs^wRE_
下降率 droop rate :NynNu'
仿真分析 simulation analysis ^ pNA_s!S
传递函数 transfer function c@x6<S%*
框图 block diagram )S^[b2P]y_
受端 receive-side U gTgva>?
裕度 margin t[p/65L>8
同步 synchronization ?D+H2[n\a
失去同步 loss of synchronization PM3fJhx
阻尼 damping nP+jkNn3
摇摆 swing UG=],\E2
保护断路器 circuit breaker 8|~ M!<
电阻：resistance ]Q -.Y-J/O
电抗：reactance A-l[f\
阻抗：impedance ,!QtViA7
电导：conductance /pL 'G`
电纳：susceptance
