1 backplane 背板 -C wx %
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 S, LW/:,
3 benchtop supply 工作台电源 +(VHnxNQs
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Hq h
6 Bootstrap 自举 bZk7)b;1o
7 Bottom FET Bottom FET Y!9'Wf/^
8 bucket capcitor 桶形电容 -"iGcV V
9 chassis 机架 r{.DRbn
10 Combi-sense Combi-sense UUy| /z%
11 constant current source 恒流源 ~p {.4n2:
12 Core Sataration 铁芯饱和 zFh
JLH*C
13 crossover frequency 交叉频率 _ 9 7
14 current ripple 纹波电流 >h/J{T(P>h
15 Cycle by Cycle 逐周期 m98j`t
16 cycle skipping 周期跳步 +5Yc/Qp
17 Dead Time 死区时间 "q4c[dna
18 DIE Temperature 核心温度 ++-\^'&1
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 #uJGXrGt=
20 dominant pole 主极点 yzW9A=0A)
21 Enable 使能，有效，启用 }!b9L]
22 ESD Rating ESD额定值 _B)LRD+Hj
23 Evaluation Board 评估板 s8 .O L_e
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. LUv>0G#L[
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 G<,@|6"w
25 Failling edge 下降沿 !.mMO_ 4}
26 figure of merit 品质因数 IB:Wh;_x
27 float charge voltage 浮充电压 oop''6`C%
28 flyback power stage 反驰式功率级 2/f:VB?<T
29 forward voltage drop 前向压降 MNO T<(
30 free-running 自由运行 u1O?`
31 Freewheel diode 续流二极管 g?!vR id@S
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 C)/uX5
34 gate drive stage 栅极驱动级 WK]SHi HD
35 gerber plot Gerber 图 x]lv:m\)jT
36 ground plane 接地层 Q4r)TR ,
37 Henry 电感单位：亨利 $;Lb|~
38 Human Body Model 人体模式 :BG/]7>|V
39 Hysteresis 滞回 orCD?vlh
40 inrush current 涌入电流 u^SXg
dj
41 Inverting 反相 K~O fC
42 jittery 抖动 ,Khhu%$
43 Junction 结点 MjN Cn&c
44 Kelvin connection 开尔文连接 Ce}wgKzr
45 Lead Frame 引脚框架 h=um t<&D
46 Lead Free 无铅 b5_(Fv
47 level-shift 电平移动 utKtxLX"
48 Line regulation 电源调整率 _|rrl
49 load regulation 负载调整率 7 2@raA#y
50 Lot Number 批号 :<4: h.gO8
51 Low Dropout 低压差 -8; ,#
52 Miller 密勒 53 node 节点 *_}|EuY
54 Non-Inverting 非反相 6T0 E'kv
S
55 novel 新颖的 $w`QQ^\
56 off state 关断状态 gP1~N^hke]
57 Operating supply voltage 电源工作电压 \](I BI:
58 out drive stage 输出驱动级 [R-4e; SRh
59 Out of Phase 异相 o1 ='Fr
60 Part Number 产品型号 SC)4u l%
61 pass transistor pass transistor -Czq[n=0(
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET K-F@OSK'
63 Phase margin 相位裕度 "&%:
9O
64 Phase Node 开关节点 $8h^ R#
65 portable electronics 便携式电子设备 p "f=[awp
66 power down 掉电 4Waot
67 Power Good 电源正常 !/, 6+2Ru
68 Power Groud 功率地 @@K@;Jox
69 Power Save Mode 节电模式 X9C)FS
70 Power up 上电 Yf
>SV #
71 pull down 下拉 4$J:A ~2H]
72 pull up 上拉 '{WYho!
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） \)859x&(
74 push pull converter 推挽转换器 pvM;2
75 ramp down 斜降 9.ZhkvR4A
76 ramp up 斜升 |4//%Ll/
77 redundant diode 冗余二极管 0 (j b19
78 resistive divider 电阻分压器 n~N>c*p
79 ringing 振 铃 -]c5**O}
80 ripple current 纹波电流 {bnNY
81 rising edge 上升沿 `"QUA G
82 sense resistor 检测电阻 '0x`Oh&PK
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 o8\@R
84 shoot-through 直通，同时导通 :UMg5eZ
85 stray inductances. 杂散电感 q#wg2
86 sub-circuit 子电路 ]X~;?>#:p
87 substrate 基板 Dt?O_Bdv[
88 Telecom 电信 d&'z0]mOe
89 Thermal Information 热性能信息 <cG .V |B
90 thermal slug 散热片 xExy?5H7
91 Threshold 阈值 *u.6 ,jw
92 timing resistor 振荡电阻 FSv')` }
93 Top FET Top FET
|5)~WoV/G
94 Trace 线路，走线，引线 .{
^4I
95 Transfer function 传递函数 G|FF
96 Trip Point 跳变点 |qbCmsY5/
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） /9dV!u !;
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 '8>h4s4
99 Voltage Reference 电压参考 c 2j?<F1
100 voltage-second product 伏秒积 ;hR!j!3}
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Ge$cV}
102 beat frequency 拍频 w]
LN(o:
103 one shots 单击电路 h H:7
104 scaling 缩放 pgz3d{]ua
105 ESR 等效串联电阻 [Page] h-h U=I8
106 Ground 地电位 :7%JD .;W
107 trimmed bandgap 平衡带隙 |Axg}Q|
108 dropout voltage 压差 on(P
109 large bulk capacitance 大容量电容 ^qqP):0y1V
110 circuit breaker 断路器 pW O-YZ#+
111 charge pump 电荷泵 8 , 2l >S
112 overshoot 过冲 I$0`U;Xd
~jAOGo/&6
印制电路printed circuit =:`1!W0I
印制线路 printed wiring lqA U5K{wQ
印制板 printed board ,R0@`t1 p
印制板电路 printed circuit board _m;cX!+~_
印制线路板 printed wiring board # {7=
印制元件 printed component wE3^6
印制接点 printed contact |GE3 .g
印制板装配 printed board assembly @I} :HiF
板 board @;_r `AT7
刚性印制板 rigid printed board 1YR;dn
挠性印制电路 flexible printed circuit ,^O**k9F
挠性印制线路 flexible printed wiring ',8]vWsl
齐平印制板 flush printed board $f>Mz|j
金属芯印制板 metal core printed board i:OD)l
金属基印制板 metal base printed board Nt67Ye3;
多重布线印制板 mulit-wiring printed board KXcG;b[7n
塑电路板 molded circuit board -Qo`UL.}
散线印制板 discrete wiring board lE 08UEk1i
微线印制板 micro wire board J/w?F a<
积层印制板 buile-up printed board )z3mS2
表面层合电路板 surface laminar circuit ~CldqXeI
埋入凸块连印制板 B2it printed board ~b5aT;ObR
载芯片板 chip on board wQb")3dw
埋电阻板 buried resistance board eJ E?H]
母板 mother board !l~tBJr*sB
子板 daughter board GB\.msls
背板 backplane ?nrd$,
裸板 bare board X55Eemg/
键盘板夹心板 copper-invar-copper board /YH Bhoat
动态挠性板 dynamic flex board UBpYR>
<\
静态挠性板 static flex board QpS0iUG
可断拼板 break-away planel zF< *h ~
电缆 cable Z i$a 6
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC)
V!c{%zd
薄膜开关 membrane switch 0@,,YZ f
混合电路 hybrid circuit o; 6\
厚膜 thick film g6Qzkvw)
厚膜电路 thick film circuit )H S|pS:
薄膜 thin film p}uL%:Vr
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit tb AN{pX
互连 interconnection u%5B_<90V
导线 conductor trace line v; el = D
齐平导线 flush conductor CY)Wuv ^
传输线 transmission line =Z2U
跨交 crossover &AGV0{NMh]
板边插头 edge-board contact "<3PyW?zt
增强板 stiffener LH]nJdq?)
基底 substrate VyCBJK
基板面 real estate BI;in;Ln
导线面 conductor side 0Z2![n
元件面 component side 9g J`H'
焊接面 solder side p4<&N MG
导电图形 conductive pattern { qx}f^WV
非导电图形 non-conductive pattern $tj[ *
基材 base material S`K8e^]
层压板 laminate n0@e%=H )I
覆金属箔基材 metal-clad bade material
Rla1,{1
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) :uZ cN
复合层压板 composite laminate Wh(V?!^@5
薄层压板 thin laminate lj@c"Yrk
基体材料 basis material /V46 :` V
预浸材料 prepreg 0mH>fs 4
粘结片 bonding sheet q3T'rw%Eh
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer H1 n`A#6?
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate cQu1WgQ
G
预制内层覆箔板 mass lamination panel Th`IpxV
内层芯板 core material P
et0 yH
粘结层 bonding layer /0!6;PC<
粘结膜 film adhesive _tb)F"4V
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film fph*|T&R
覆盖层 cover layer (cover lay) d;:+Xd`
增强板材 stiffener material vxZvK0b620
铜箔面 copper-clad surface 7> wSbAR<
去铜箔面 foil removal surface )+N%!(ki
层压板面 unclad laminate surface puL1A?Y8UM
基膜面 base film surface j? g{ *M
胶粘剂面 adhesive faec '2/48j X5
原始光洁面 plate finish 4ZQX YwfC|
粗面 matt finish Z99%uI3
剪切板 cut to size panel NL0X =i
超薄型层压板 ultra thin laminate JdfjOlEb
A阶树脂 A-stage resin jToA"udW/
B阶树脂 B-stage resin IM}#k$vM:
C阶树脂 C-stage resin or]8;eQ?
环氧树脂 epoxy resin }a'8lwF%I
酚醛树脂 phenolic resin / "~CWNa
聚酯树脂 polyester resin @PU%BKe
聚酰亚胺树脂 polyimide resin PC7U&*x@
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin y%cg
丙烯酸树脂 acrylic resin 55zimv&DV
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 0{@E=}}h
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin -wW% +w H
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin n3g3(} Q0
环氧酚醛 epoxy novolac 7-'!XD !
氟树脂 fluroresin /$%apci8
硅树脂 silicone resin U9y[b82
硅烷 silane Ih{(d O;
聚合物 polymer b=wc-n A
无定形聚合物 amorphous polymer *<i
{
Mb Q
结晶现象 crystalline polamer MkRRBvk
双晶现象 dimorphism <omSK-
T-
共聚物 copolymer b vUjH5.7
合成树脂 synthetic Cz+`C9#
热固性树脂 thermosetting resin [Page] N*f?A$u/I
热塑性树脂 thermoplastic resin q#x oM1
感光性树脂 photosensitive resin
^I5k+cL
环氧值 epoxy value c E$<6&0
双氰胺 dicyandiamide H]H*Ouu["e
粘结剂 binder Ev,>_1#Xm
胶粘剂 adesive u v%T0JA/
固化剂 curing agent P bj &l0C
阻燃剂 flame retardant d!D#:l3;
遮光剂 opaquer *_}ft-*w
增塑剂 plasticizers yr SmI)&%
不饱和聚酯 unsatuiated polyester
D8m1:kU
聚酯薄膜 polyester MXh0 a@*]
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) QgqR9 3Ic
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 2TXrVaM
增强材料 reinforcing material 7.,C'^ci
折痕 crease %d c=Q SL
云织 waviness etMQy6E\
鱼眼 fish eye (oBvpFP33
毛圈长 feather length Tv _KdOv8
厚薄段 mark hbl:~O&a/
裂缝 split g=0`^APql
捻度 twist of yarn ~Y7>P$G)
浸润剂含量 size content 6U Q~Fv`]
浸润剂残留量 size residue ]u?|3y^ (
处理剂含量 finish level 8d?r )/~
偶联剂 couplint agent l ~b# Y &
断裂长 breaking length F0qpJM ,
吸水高度 height of capillary rise i %_W{;e
湿强度保留率 wet strength retention ] 0p]
u d&
白度 whitenness I<L
导电箔 conductive foil 4W5[1GE.
铜箔 copper foil _C2iP[YwQ{
压延铜箔 rolled copper foil &b'IYoe
光面 shiny side "Rr)1x7
粗糙面 matte side @{P<!x <Q
处理面 treated side F$.h+v
防锈处理 stain proofing
&OQ37(<_
双面处理铜箔 double treated foil 'i +j;.
模拟 simulation S3 12#X(%
逻辑模拟 logic simulation @rI+.X
电路模拟 circit simulation `v? XFwnV`
时序模拟 timing simulation $ha,DlN
模块化 modularization 6l]jm j)/
设计原点 design origin OIJNOu I
优化（设计） optimization (design) K G<. s<
供设计优化坐标轴 predominant axis 0Lb:N]5m8
表格原点 table origin dD YD6
元件安置 component positioning ~+|Vzm|S}
比例因子 scaling factor 'tvX.aX2
扫描填充 scan filling D=1:-aLP7
矩形填充 rectangle filling >n$V1U&/
填充域 region filling a;bm Zh
实体设计 physical design uJ-Q]yQ
逻辑设计 logic design WN#S%G:Q)
逻辑电路 logic circuit nl<TM96
层次设计 hierarchical design $-Iui0h
自顶向下设计 top-down design
[ GQn1ZLc
自底向上设计 bottom-up design =d` w~iC
费用矩阵 cost metrix \.ukZqB3
0
元件密度 component density .ni <'
自由度 degrees freedom T,@s.v
出度 out going degree gZq _BY_U
入度 incoming degree tE'^O<
K
曼哈顿距离 manhatton distance BK 3oNDy
欧几里德距离 euclidean distance #1fL2nlP*E
网络 network &A}hx\_T
阵列 array =$mPReA3v
段 segment UOIB}ut
V
逻辑 logic ;P
*`v
逻辑设计自动化 logic design automation (yrN-M4~t
分线 separated time . n[;H;
分层 separated layer
6a}
定顺序 definite sequence (vP<}
导线（通道） conduction (track) ?_ 476A
导线（体）宽度 conductor width s!<RWy+
导线距离 conductor spacing 0\zY?UUww
导线层 conductor layer PH.g+u=v
导线宽度/间距 conductor line/space L:j3
第一导线层 conductor layer No.1 iX%9$Bft<
圆形盘 round pad =E.!Ff4~(
方形盘 square pad =xw+cs1,x
菱形盘 diamond pad JAx0( MZO
长方形焊盘 oblong pad [s4|+
子弹形盘 bullet pad bT7+$^NHf
泪滴盘 teardrop pad U7#C. Z
雪人盘 snowman pad f+ !k:}K
形盘 V-shaped pad V -wa" &Q
环形盘 annular pad W{m_yEOf
非圆形盘 non-circular pad Gsn$r(m{K
隔离盘 isolation pad CY~ S{w
非功能连接盘 monfunctional pad +Tt.5>N
偏置连接盘 offset land HmiG%1+{A
腹（背）裸盘 back-bard land tm&,u*6$W?
盘址 anchoring spaur .8wf {y
连接盘图形 land pattern sZ x`u+
连接盘网格阵列 land grid array ZyM7)!+kPa
孔环 annular ring 9;7Gzr6A"
元件孔 component hole brCXimG&jo
安装孔 mounting hole :6MV@{;PJ
支撑孔 supported hole v-Tkp
Yn
非支撑孔 unsupported hole nuH=pIq6x
导通孔 via =(+]ee!Ti
镀通孔 plated through hole (PTH) Al1_\vx7
余隙孔 access hole f$76p!pDa
盲孔 blind via (hole) C(8VXtx_
埋孔 buried via hole vBzUuX
埋,盲孔 buried blind via 1 etT."
任意层内部导通孔 any layer inner via hole oN2#Jh%dH
全部钻孔 all drilled hole sZI"2[bk
定位孔 toaling hole <?nz> vz
无连接盘孔 landless hole !(Ymc_s
中间孔 interstitial hole 5S<Rz) 1r
无连接盘导通孔 landless via hole [tT_ z<e`
引导孔 pilot hole '_b3m2I.G
端接全隙孔 terminal clearomee hole N5c*#lHI
准尺寸孔 dimensioned hole [Page]
5@DCo
在连接盘中导通孔 via-in-pad i?ZVVE=r
孔位 hole location Xdi<V_!BC-
孔密度 hole density +BeA4d 8b
孔图 hole pattern Pbd[ gKX_
钻孔图 drill drawing A9lw^.
装配图assembly drawing ;A 4qE W
参考基准 datum referan ", l6-<s
1） 元件设备 uI$n7 \G!
Atb`Q'Yrw
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans xax[# Vl4
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans SwsJ<Dq^z
电容器：Capacitor v%$l(
并联电容器：shunt capacitor 6cd!;Ca
电抗器：Reactor
W[ I$([
母线：Busbar -:95ypi
输电线：TransmissionLine X::@2{-@y
发电厂：power plant
)ut$644R
断路器：Breaker XHxJzYMc
刀闸(隔离开关)：Isolator vh.-9e D
分接头：tap *^%+PQ
电动机：motor (/2rj[F&
（2） 状态参数 cRH(@b
Xr
B `.aQ
有功：active power L[ZS17 ;*
无功：reactive power T$`m!mQ4
电流：current `*cqT
容量：capacity ;O1jf4y
电压：voltage Ypl;jkHP
档位：tap position 8nn g^
有功损耗：reactive loss :2H]DDg(
无功损耗：active loss ~;jgl_5?b
功率因数：power-factor Auc&dp W
功率：power *xJ ] e.
功角：power-angle yUWc8]9\W
电压等级：voltage grade :-O$rm
空载损耗：no-load loss T_!F I29
铁损：iron loss L@z[b^
铜损：copper loss ]?)uYo t
空载电流：no-load current ZBR^ $?nj
阻抗：impedance k;jl3GV
正序阻抗：positive sequence impedance T9}~]zW7P
负序阻抗：negative sequence impedance 5Q
<vS"g
零序阻抗：zero sequence impedance 2< 9K}Of
电阻：resistor ^mjU3q{;
电抗：reactance c]Gs{V]\
电导：conductance
T*mR9 8i
电纳：susceptance |$6Ten[B#
无功负载：reactive load 或者QLoad Xq
)7Im}?
有功负载: active load PLoad _h4]gZ
遥测：YC(telemetering) [<5/s$,i
遥信：YX w&f>VB~,1
励磁电流(转子电流)：magnetizing current O:8
u^ TP
定子：stator I{[}1W3]W
功角：power-angle >?OUs>}3y2
上限:upper limit +L"F] _?
下限：lower limit b+q'xn A=>
并列的：apposable \9@}0}%`
高压: high voltage Y[vP] 7-
低压：low voltage x${C[gxq9F
中压：middle voltage 0C.5Qx
电力系统 power system xOPQ~J|z
发电机 generator <{8x-zbR+
励磁 excitation EZ{{p+e ^
励磁器 excitor 9od c :
电压 voltage BriL ^]
电流 current W!T[
^+
母线 bus )Nx*T9! Q
变压器 transformer "!(@MfjT
升压变压器 step-up transformer ftc LP
高压侧 high side ( tq);m&
输电系统 power transmission system *Gv:N6
输电线 transmission line Q! 3-P
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation n $N M
稳定 stability <m^a
?q^
电压稳定 voltage stability Ym "^ Ds}
功角稳定 angle stability B_iaty
暂态稳定 transient stability 7[ ='m{{=C
电厂 power plant WF*j^ %5
能量输送 power transfer \ D' mo
交流 AC N%'(8%;
装机容量 installed capacity X ^dasU{*
电网 power system o/
51 RH
落点 drop point } "nm3\Df
开关站 switch station 3QKB uo
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ]@cI _n
变电站 transformer substation cAGM|%
补偿度 degree of compensation S&-F(#CF^
高抗 high voltage shunt reactor #g@4c3um|
无功补偿 reactive power compensation !]}C!dXd
故障 fault KztQT9kY
调节 regulation _-H,S)kI`
裕度 magin ]K8G}|Wy6
三相故障 three phase fault [ _ `yy
故障切除时间 fault clearing time nh 0gT>a>@
极限切除时间 critical clearing time mXhC-8P
切机 generator triping W`u @{Vb]
高顶值 high limited value K@DFu5
强行励磁 reinforced excitation +~YoP>
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 8dLmsk ^
机端 generator terminal =O" l/\c^
静态 static (state) cZ
!$XXA`
动态 dynamic (state) A-.Wd7^~*
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 7O%^4D
机端电压控制 AVR 4 ;)t\9cy_
电抗 reactance vol (%w B
电阻 resistance 9@lG{9id?
功角 power angle T` j {2
有功（功率） active power wj0_ X;L
无功（功率） reactive power I(kEvfxc"
功率因数 power factor 6C<GYzzo
无功电流 reactive current w;(=w N\
下降特性 droop characteristics =Ez@kTvOs
斜率 slope >dgq2ok!u
额定 rating _<2{8>EVf
变比 ratio
/*e<r6
参考值 reference value G\5Bd o1g
电压互感器 PT w(Tr ,BFF
分接头 tap hT_Q_1,
下降率 droop rate S76MY&Vx23
仿真分析 simulation analysis pRxVsOb
传递函数 transfer function DzA'M X
框图 block diagram 8 l= EL7
受端 receive-side T*Ge67
裕度 margin A.7lo
同步 synchronization lTN^c?
失去同步 loss of synchronization 7BqP3T=& _
阻尼 damping ? G7*^y&Q
摇摆 swing uTz>I'f
保护断路器 circuit breaker C|g1:#0
电阻：resistance vA Z kT"
电抗：reactance 0*kS \R=P
阻抗：impedance !a\HdQ
电导：conductance ;gu4~LQw
电纳：susceptance
