1 backplane 背板 PL*1-t?#
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 6QX2&[qWS
3 benchtop supply 工作台电源 JrGY`6##p
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 lnWs cb3t
6 Bootstrap 自举 u,`cmyZ
7 Bottom FET Bottom FET I#U)
8 bucket capcitor 桶形电容 !)HB+yr
9 chassis 机架 Ocf :73t
10 Combi-sense Combi-sense RN ~pC
11 constant current source 恒流源 2@>#?c7
12 Core Sataration 铁芯饱和 Rc#c^F<
13 crossover frequency 交叉频率 bF c
%
14 current ripple 纹波电流 -`ss7j&b3
15 Cycle by Cycle 逐周期 f"aqg/l
16 cycle skipping 周期跳步 @ WnW
@'*F
17 Dead Time 死区时间
4Ixu%
18 DIE Temperature 核心温度 q 1~3T;Il
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ueLdjASJ
20 dominant pole 主极点 'M=V{.8U
21 Enable 使能，有效，启用 AkA2/7<[
22 ESD Rating ESD额定值 W;QU6z>
23 Evaluation Board 评估板 =q<t,U P8
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. xi}3)5
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 y1t,i.
[
25 Failling edge 下降沿 j% Wip j;c
26 figure of merit 品质因数 d 6zfP1 lQ
27 float charge voltage 浮充电压 @%gt h@8
28 flyback power stage 反驰式功率级 ;hCU y=m.
29 forward voltage drop 前向压降 g;\_MbfP
30 free-running 自由运行 [w?v !8l
31 Freewheel diode 续流二极管 R:,
|xz
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 3) _(t.$D
34 gate drive stage 栅极驱动级 fT0+i nRG
35 gerber plot Gerber 图 2SJ|$VsLaE
36 ground plane 接地层 #OVS ]Asn}
37 Henry 电感单位：亨利 W3]?>sLE*
38 Human Body Model 人体模式 6rh^?B
39 Hysteresis 滞回 VL/KC -6
40 inrush current 涌入电流 gi
JjE
41 Inverting 反相 {LqahO*
42 jittery 抖动 a
n|bzG
43 Junction 结点 r(p@{L18 5
44 Kelvin connection 开尔文连接 yBnUz"
45 Lead Frame 引脚框架 UsnIx54D3
46 Lead Free 无铅
RFT`r
47 level-shift 电平移动 zTW)SX_O
48 Line regulation 电源调整率 68nB c~iAm
49 load regulation 负载调整率 hs?cV)hDS
50 Lot Number 批号 +W^$m y)<
51 Low Dropout 低压差 O%m>4OdH
52 Miller 密勒 53 node 节点 '=cAdja
54 Non-Inverting 非反相 f1
Zj:3e
55 novel 新颖的 6&[rA TU+
56 off state 关断状态 ^ SW!S_&Z2
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Ht&%`\9 s
58 out drive stage 输出驱动级 (T1d!v"~"
59 Out of Phase 异相 llRQxk
60 Part Number 产品型号 pXl *`[0X#
61 pass transistor pass transistor M1 _1(LSU
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET d/l>~%bR
63 Phase margin 相位裕度 9
M!U@>
64 Phase Node 开关节点 Z
lR2
65 portable electronics 便携式电子设备 +~'ap'k m
66 power down 掉电 *7^w}v+.
67 Power Good 电源正常 }J(o!2.
68 Power Groud 功率地 C0[ Z>$
69 Power Save Mode 节电模式 vl:V?-sY
70 Power up 上电 +|6 u
0&R^
71 pull down 下拉 TA>28 /U#
72 pull up 上拉 1Gh3o}z
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） t+2,;G
74 push pull converter 推挽转换器 dobqYd4`
75 ramp down 斜降 M:cW/&ZJ
76 ramp up 斜升 <a)L5<#
77 redundant diode 冗余二极管 ghDOz
3
78 resistive divider 电阻分压器 w/Y6m.i1
79 ringing 振 铃 F.@U
X{J
80 ripple current 纹波电流 <S(`e/ #[
81 rising edge 上升沿 k8 O%gO
82 sense resistor 检测电阻 Z=[?T f
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 NG\^>.8
84 shoot-through 直通，同时导通 9s`j@B0N57
85 stray inductances. 杂散电感 m$ 80D,3
86 sub-circuit 子电路 < SvjvV
87 substrate 基板 IT0 [;eqR
88 Telecom 电信 qN(,8P\90
89 Thermal Information 热性能信息 r>;6>ZMe
90 thermal slug 散热片 ,Ep41v;T%`
91 Threshold 阈值 :2E?|}`7\
92 timing resistor 振荡电阻 Z Ne(sg~G
93 Top FET Top FET
g:
,*Y^T
94 Trace 线路，走线，引线 %G/ j+Pf
95 Transfer function 传递函数 ZmzYJ$:6
96 Trip Point 跳变点 Y^9b >H\2
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ^^{7`X
u
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 _l$X![@6=
99 Voltage Reference 电压参考 7)
100 voltage-second product 伏秒积 @V7 1%D8{
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 >Z!H9] f(
102 beat frequency 拍频 l_ 0 /g^(
103 one shots 单击电路 uH=^ILN.
104 scaling 缩放 UY `U[#
105 ESR 等效串联电阻 [Page] O VhtU+r
106 Ground 地电位 )&wJ _ (z
107 trimmed bandgap 平衡带隙 \p{$9e;8yT
108 dropout voltage 压差 *;X,yEK[
109 large bulk capacitance 大容量电容 bZd )4
110 circuit breaker 断路器 5M mSQ_
111 charge pump 电荷泵 X@up=%(
112 overshoot 过冲 {+^qm8n
~2 M+Me
印制电路printed circuit x'hUw*
印制线路 printed wiring 1zlBkK
印制板 printed board jgd^{!
印制板电路 printed circuit board Yo a|.2f
印制线路板 printed wiring board 4I7;/ZgALQ
印制元件 printed component n s`njx}C
印制接点 printed contact ^:64(7
印制板装配 printed board assembly + -OnO7f
板 board I%gDqfdL
刚性印制板 rigid printed board $hE,BeQ
挠性印制电路 flexible printed circuit E6_.Q `!ll
挠性印制线路 flexible printed wiring c/ s$*"
齐平印制板 flush printed board 02 6 |u|R
金属芯印制板 metal core printed board ~$:=h T1
金属基印制板 metal base printed board 0w<G)p~%n
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 8*m=U@5]
塑电路板 molded circuit board ED=P
6u
散线印制板 discrete wiring board yjB.-o('
微线印制板 micro wire board rWnZ It"
积层印制板 buile-up printed board gRQV)8uh
表面层合电路板 surface laminar circuit wTK>U`o
埋入凸块连印制板 B2it printed board R @ Bnrk
载芯片板 chip on board Eh K5 <v}
埋电阻板 buried resistance board }`*DMI;-
母板 mother board U5pg<xI
子板 daughter board {Bm7'%i
背板 backplane ac< hz0
裸板 bare board 2/M:KR
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ~
$QNp#dq
动态挠性板 dynamic flex board 0Er;l|
静态挠性板 static flex board SJ;Kjq.Qo
可断拼板 break-away planel =BNS3W6
电缆 cable /%9CR'%*c
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) )Ept yH
薄膜开关 membrane switch dP O|x+N,
混合电路 hybrid circuit |*[#Iii'
厚膜 thick film cBz_L"5vr[
厚膜电路 thick film circuit _7qGo7bpN
薄膜 thin film <QZ X""
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 'awZ-$#
互连 interconnection vhot-rBN
导线 conductor trace line )AoF-&,w
齐平导线 flush conductor +Oa+G.;)o4
传输线 transmission line Y*q_>kps"
跨交 crossover t9(sSl
板边插头 edge-board contact g W(7jFl
增强板 stiffener B`1"4[{
基底 substrate 6nP-IKL
基板面 real estate dxAP7v
导线面 conductor side c"x-_Uk
元件面 component side %}x $YD O
焊接面 solder side cJ#|mzup
导电图形 conductive pattern B9(e" cMm
非导电图形 non-conductive pattern PSh luhY
基材 base material Al 1BnFB
层压板 laminate 'v V |un(6
覆金属箔基材 metal-clad bade material QGI_aU
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) r"aJ&~8::W
复合层压板 composite laminate Zwxu3R_
薄层压板 thin laminate Q@HW`@i
基体材料 basis material ;&8
预浸材料 prepreg x;L.j7lzA;
粘结片 bonding sheet - D-]tL6w
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer bQelU
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate u iEAi
预制内层覆箔板 mass lamination panel Z;4pI@ u
内层芯板 core material bL9EX$P
粘结层 bonding layer ghu8Eg,Y
粘结膜 film adhesive xHo
iu$i6
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film o6LZ05Z-&
覆盖层 cover layer (cover lay) :SD^?.W\iT
增强板材 stiffener material e+ckn
铜箔面 copper-clad surface U 6M3,"?
去铜箔面 foil removal surface y %4G[Dz
层压板面 unclad laminate surface NL76 jF
基膜面 base film surface nm.~~h+8M
胶粘剂面 adhesive faec 3duWk sERC
原始光洁面 plate finish 5o P 3 1
粗面 matt finish _ J+p[=[L
剪切板 cut to size panel IS9}@5`'
超薄型层压板 ultra thin laminate VM [U&g<8n
A阶树脂 A-stage resin !W3bHy:C"
B阶树脂 B-stage resin )of?!>'S[
C阶树脂 C-stage resin "spAYk \
环氧树脂 epoxy resin Rz_fNlA
酚醛树脂 phenolic resin eYD|`)-f<^
聚酯树脂 polyester resin
Y o$NE
聚酰亚胺树脂 polyimide resin n fU\l<
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin tF@hH}{;
丙烯酸树脂 acrylic resin /y~ "n4CK~
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 1tMs\e-
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin v2tKk^6`(i
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin f3u^:6U~
环氧酚醛 epoxy novolac gfW8s+
氟树脂 fluroresin eJv_`#R&Of
硅树脂 silicone resin Oi~ ]~+2
硅烷 silane ; #F7Fp *U
聚合物 polymer X\dPQwasM
无定形聚合物 amorphous polymer `*`@r o
结晶现象 crystalline polamer q=H
dGv
双晶现象 dimorphism 28N
v '
共聚物 copolymer A^9 RGz4=
合成树脂 synthetic xct{Tv[FO
热固性树脂 thermosetting resin [Page] OB{d^e}
热塑性树脂 thermoplastic resin ?z]h Ysy
感光性树脂 photosensitive resin k Up[b~
环氧值 epoxy value rnV\O L
双氰胺 dicyandiamide ;[ag|YU$Y
粘结剂 binder v |r=}`k=
胶粘剂 adesive wge R%#DW
固化剂 curing agent n M?mdb
阻燃剂 flame retardant }%;o#!<N(@
遮光剂 opaquer tAM t7p-
增塑剂 plasticizers x?unE@?\S
不饱和聚酯 unsatuiated polyester bQ3EBJT{P
聚酯薄膜 polyester p[zKc2 TPk
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 37S bF,G
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) E>}(r%B
增强材料 reinforcing material $%3"@$
折痕 crease nhm)P_p
云织 waviness IJ`%Zh{f
鱼眼 fish eye eA$ wJ$*
毛圈长 feather length N5SePA\ ,?
厚薄段 mark ^=lh|C\#
裂缝 split A=z+@b6
捻度 twist of yarn `~hB-Z5dI
浸润剂含量 size content N`JkEd7TT
浸润剂残留量 size residue HL ^+:`,
处理剂含量 finish level #Pf?.NrTn
偶联剂 couplint agent l|z0aF;z
断裂长 breaking length aB N^J_
吸水高度 height of capillary rise 1 @}`dc
湿强度保留率 wet strength retention d\_$N b*
白度 whitenness \.`;p
导电箔 conductive foil :U}.
铜箔 copper foil %)|pUa&
压延铜箔 rolled copper foil 8-2e4^
g(
光面 shiny side w' / Mn+
粗糙面 matte side [f?fA[, [
处理面 treated side S {q c1qj
防锈处理 stain proofing 4NY}=e5
双面处理铜箔 double treated foil |\ls TY&2
模拟 simulation 8)w xc1
逻辑模拟 logic simulation / mM# nS
电路模拟 circit simulation j!It1B
时序模拟 timing simulation /5l"rni
模块化 modularization ZJ$nHS? ra
设计原点 design origin r? w^#V
优化（设计） optimization (design) 4DYa~ =w
供设计优化坐标轴 predominant axis R0l5"l*@+
表格原点 table origin 'nrX RDb
元件安置 component positioning $mV1K)ege
比例因子 scaling factor -8r';zR
扫描填充 scan filling .}wVM`81z
矩形填充 rectangle filling
MYD`P2F
填充域 region filling 1 ^x "P #u
实体设计 physical design PLkwtDi+&
逻辑设计 logic design RWe$ZZSz!
逻辑电路 logic circuit 8R) 0|v&;
层次设计 hierarchical design |[ RoR
自顶向下设计 top-down design a+U^mPe
自底向上设计 bottom-up design A *$JF>`7
费用矩阵 cost metrix _{]\} =@
元件密度 component density Mx3MNX /
自由度 degrees freedom iB]xYfQ&@V
出度 out going degree @Nm; lZK
入度 incoming degree y .O%
曼哈顿距离 manhatton distance X{ZcJ8K
欧几里德距离 euclidean distance ]~Su
网络 network zA
; 7Nv$3
阵列 array eWgqds&#
段 segment J|uxn<E<>
逻辑 logic klwC.=?(j"
逻辑设计自动化 logic design automation mM[!g'*
分线 separated time OzVCq q" ]
分层 separated layer Q|DVB
定顺序 definite sequence u\jQe @j
'
导线（通道） conduction (track) + Z7 L&BI
导线（体）宽度 conductor width O ;34~k
导线距离 conductor spacing B#+0jdF;
导线层 conductor layer L[|($vQ"
导线宽度/间距 conductor line/space (mNNTMe
第一导线层 conductor layer No.1 6D=9J %;
圆形盘 round pad uuD|%-Ng
方形盘 square pad hLv~ N}
菱形盘 diamond pad am'11a@*
长方形焊盘 oblong pad isG8S(}IW&
子弹形盘 bullet pad ^Uj\s /
泪滴盘 teardrop pad _5t~g_(1OK
雪人盘 snowman pad uPmK: 9]3R
形盘 V-shaped pad V yobcAV`
环形盘 annular pad bPlqS+ai_
非圆形盘 non-circular pad RjcU0$Hi
隔离盘 isolation pad u/I|<NAC,
非功能连接盘 monfunctional pad ccdP}|9e
偏置连接盘 offset land Z7="on4
腹（背）裸盘 back-bard land ~$WBc qo
盘址 anchoring spaur /.1yxb#Z?,
连接盘图形 land pattern @L 9C_a
连接盘网格阵列 land grid array xy^t_];X
孔环 annular ring +.EP_2 f9
元件孔 component hole c*k%r2'
安装孔 mounting hole b%-S'@ew
支撑孔 supported hole P[G.LO
非支撑孔 unsupported hole #[uDVCM
导通孔 via E .'v,GYe
镀通孔 plated through hole (PTH) 1 iiQW
余隙孔 access hole mB.j?@Y%
盲孔 blind via (hole) jDV;tEY#^
埋孔 buried via hole _K4E6c_
埋,盲孔 buried blind via j&
H4L
任意层内部导通孔 any layer inner via hole kL7n`o
全部钻孔 all drilled hole |+aUy^
定位孔 toaling hole ^%qe&P e2
无连接盘孔 landless hole |#Gug( '
中间孔 interstitial hole 0E< xzYo
无连接盘导通孔 landless via hole WLy%| {/
引导孔 pilot hole Fad.!%[
端接全隙孔 terminal clearomee hole C-}@.wr(
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ]U,c`?[7#
在连接盘中导通孔 via-in-pad nB &[ R
孔位 hole location n&n WY+GEo
孔密度 hole density ^D%hKIT
孔图 hole pattern - K @mjN
钻孔图 drill drawing \U?$ r[P
装配图assembly drawing r'bPSu,
参考基准 datum referan e2dg{n$6"
1） 元件设备 1Mtm?3Pt
xpU7ZY
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans pnpx`u;
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans B1U<m=Y
电容器：Capacitor (v)/h>vS
并联电容器：shunt capacitor )@V z,f\}
电抗器：Reactor :kU-o l$
母线：Busbar 'bb *$T0=
输电线：TransmissionLine . XVW2ISv
发电厂：power plant +NT8dd
断路器：Breaker )&") J}@
刀闸(隔离开关)：Isolator k vQ]
}`a
分接头：tap j1141md 5
电动机：motor {tDH !sX
（2） 状态参数 r3BQo[ 't
<y4WG
有功：active power dc+U #]tS
无功：reactive power 0DB8[#i%:
电流：current r-s9]0"7~
容量：capacity Bs!F |x(
电压：voltage 9sI&&Jg
档位：tap position ,8`CsY^1
有功损耗：reactive loss &<>NP?j}
无功损耗：active loss nkxv,_)ZT
功率因数：power-factor g.wDg
功率：power ~ubcD6f
功角：power-angle #1z/rUh`Cr
电压等级：voltage grade (rE.ft5$9
空载损耗：no-load loss J/(^Z?/~P!
铁损：iron loss wR%F>[ 6.{
铜损：copper loss us7t>EMmB
空载电流：no-load current GpZ}xY'|w,
阻抗：impedance u= =`]\_@
正序阻抗：positive sequence impedance 49Q
tfk
负序阻抗：negative sequence impedance Oj,v88=
零序阻抗：zero sequence impedance ?heg_ ~P
电阻：resistor GD -cP5$
电抗：reactance _)%Sz"g^Ix
电导：conductance 4c'F.0^
电纳：susceptance ;ipT0*Y
无功负载：reactive load 或者QLoad @k m@\w
有功负载: active load PLoad + }eH,
遥测：YC(telemetering) '5r\o8 RjN
遥信：YX M?ObK#l!_
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ]I[\ I o 1
定子：stator Q nTKo&|9
功角：power-angle N!~5S`
上限:upper limit kc7,F2=F
下限：lower limit L']"I^( N
并列的：apposable xh:A*ZI=7
高压: high voltage [lz#+~rOS
低压：low voltage Wi+}qO
中压：middle voltage PY76;D*`
电力系统 power system WXs?2 S*
发电机 generator m|]: oT`M
励磁 excitation <5]ufv
励磁器 excitor EpU}~vC9C
电压 voltage %5 ovW<E:
电流 current v
vzP t.ag
母线 bus !I jU *c@
变压器 transformer gA:unsI
升压变压器 step-up transformer wM1&_%N
高压侧 high side <f9a%`d
输电系统 power transmission system H# /Hs#
输电线 transmission line W QqOXF
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation qO RL
7?{
稳定 stability WYm <_1
电压稳定 voltage stability \ OW.?1d
功角稳定 angle stability V.-cm51I
暂态稳定 transient stability ' >k1h.i
电厂 power plant ,}:}"cl
能量输送 power transfer JI[{n~bhGD
交流 AC d<cqY<y VA
装机容量 installed capacity < #zd]t
电网 power system odTa 2$O
落点 drop point Tvl"KVGm
开关站 switch station EYRg,U&'
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower sH.,O9'r
变电站 transformer substation ]NyN@9u@(
补偿度 degree of compensation $U4[a:
高抗 high voltage shunt reactor {_R{gpj'
无功补偿 reactive power compensation `d}t?qWS;F
故障 fault rtdEIk
调节 regulation sQmJ3 (:HO
裕度 magin RqKkB8g
三相故障 three phase fault L0;XzZ S
故障切除时间 fault clearing time 0[f[6mm%m
极限切除时间 critical clearing time %uz6iQaq]X
切机 generator triping K]&i9`>N
高顶值 high limited value $/crb8-C
强行励磁 reinforced excitation > zfFvx_q
线路补偿器 LDC(line drop compensation) [0!*<%BgK'
机端 generator terminal :7?n)=T x
静态 static (state) ,B#*< _?E5
动态 dynamic (state) 'iU+mRLp
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system }ag;yf;
机端电压控制 AVR 9\VV++}s>o
电抗 reactance Oe21noL
电阻 resistance .cz7jD
功角 power angle n )P qA*
有功（功率） active power G2&,R{L6w
无功（功率） reactive power 48_( 'z*>
功率因数 power factor Md&K#)9,(
无功电流 reactive current >avkiT 2
下降特性 droop characteristics <m,bP
c :R
斜率 slope Z>[n~{-,p
额定 rating Y,?kS
dS
变比 ratio = &^tf D
参考值 reference value X!6$<8+1OV
电压互感器 PT u%5 ,U-
分接头 tap uFuP%f!yY
下降率 droop rate a4 mRu|x
仿真分析 simulation analysis kDG?/j90D
传递函数 transfer function :<v@xOzxx
框图 block diagram uANpqT}!
受端 receive-side T^ - - :1
裕度 margin ^iWJqpLe
同步 synchronization -EE}HUP)
失去同步 loss of synchronization %{jL+4veoL
阻尼 damping Js(MzL
摇摆 swing U ]7;K>.T
保护断路器 circuit breaker Z&n#*rQ7[
电阻：resistance iO"ZtkeNr
电抗：reactance !+DhH2;)F
阻抗：impedance e?N3& ezp
电导：conductance })j N
8px
电纳：susceptance
