[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 lh?mN3-*  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 HzbO#)Id-I  
3 benchtop supply 工作台电源 }})4S
;j  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 zS?i@e $  
6 Bootstrap 自举 1T}|c;fc  
7 Bottom FET Bottom FET Of([z!'Gc  
8 bucket capcitor 桶形电容 Nmi#$K[x  
9 chassis 机架 7^|3TTK  
10 Combi-sense Combi-sense '*-X
3p  
11 constant current source 恒流源 *xL#1  
12 Core Sataration 铁芯饱和 r=&PUT+vt  
13 crossover frequency 交叉频率 :*c@6;2@  
14 current ripple 纹波电流 u$<FKp;I  
15 Cycle by Cycle 逐周期 DgOoEHy[  
16 cycle skipping 周期跳步 R+!2 j  
17 Dead Time 死区时间 Kau*e8  
18 DIE Temperature 核心温度 m{+lG*  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 H~Q UN  
20 dominant pole 主极点 Dq2eX;c@  
21 Enable 使能，有效，启用 TvI}yaCu/x  
22 ESD Rating ESD额定值 mjs*Z{_F^  
23 Evaluation Board 评估板 >(%im:_  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. X8;03EW;  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 pR\etXeLd  
25 Failling edge 下降沿 dF1Bo  
26 figure of merit 品质因数 fCEd :Kr  
27 float charge voltage 浮充电压 8 LaZ5  
28 flyback power stage 反驰式功率级 
-P'>~W,~  
29 forward voltage drop 前向压降 zq1&MXR)l  
30 free-running 自由运行 f<kL}B+,Og  
31 Freewheel diode 续流二极管 8oA6'%.e  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 -
t*C-C'"|  
34 gate drive stage 栅极驱动级 uLL#(bhDr  
35 gerber plot Gerber 图 \V: _Zs  
36 ground plane 接地层 CB?.|)Xam  
37 Henry 电感单位：亨利 zWjGGTP~3&  
38 Human Body Model 人体模式 hk,Q=};  
39 Hysteresis 滞回 K=06I  
40 inrush current 涌入电流 vv%Di.V  
41 Inverting 反相 D-,sF8{ i  
42 jittery 抖动 Saz+GQ G  
43 Junction 结点 nMVThN*Ig  
44 Kelvin connection 开尔文连接 p}(w"?2  
45 Lead Frame 引脚框架 UI;!_C_  
46 Lead Free 无铅 sBSBDjk[  
47 level-shift 电平移动 jv_sRV  
48 Line regulation 电源调整率 luC',QJB  
49 load regulation 负载调整率 d5zzQ]|L  
50 Lot Number 批号 NPS=?5p>  
51 Low Dropout 低压差 (<%i8xu2  
52 Miller 密勒 53 node 节点 4&t6  
54 Non-Inverting 非反相 %o{vD&7\  
55 novel 新颖的 ~r=TVHjqi  
56 off state 关断状态 [N7[%iQ%  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 zlFl{t  
58 out drive stage 输出驱动级 OpH9sBnA  
59 Out of Phase 异相 !' sDqBZ&7  
60 Part Number 产品型号 w;#9 hW&  
61 pass transistor pass transistor 7r}gS2d  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET &6}vvgz  
63 Phase margin 相位裕度 u $sX6  
64 Phase Node 开关节点 wy Le3  
65 portable electronics 便携式电子设备 9sT?"(=  
66 power down 掉电 )n0g6  
67 Power Good 电源正常 xX"?3%y>  
68 Power Groud 功率地 A#jiCIc  
69 Power Save Mode 节电模式 S2fw"1h*x  
70 Power up 上电 w"l8M0$m  
71 pull down 下拉 q5OW1%  
72 pull up 上拉
c~C :"g.y  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 3q1O:b^eo  
74 push pull converter 推挽转换器 0tsll1  
75 ramp down 斜降 8{d`N|k  
76 ramp up 斜升 1 1p\ z  
77 redundant diode 冗余二极管 9)4N2=  
78 resistive divider 电阻分压器 Js=|r;'  
79 ringing 振 铃 ~$Mp>ZB2W  
80 ripple current 纹波电流 {s`1+6_&Vz  
81 rising edge 上升沿 Uf\*u$78  
82 sense resistor 检测电阻 sO(Kpo9jq  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 {b#c0>.8-  
84 shoot-through 直通，同时导通
/?_{DMt  
85 stray inductances. 杂散电感
j,G/[V  
86 sub-circuit 子电路 h_A}i2/{  
87 substrate 基板 }]n&"=Zk-  
88 Telecom 电信 t*D[Q$v  
89 Thermal Information 热性能信息 Cch1"j<k$  
90 thermal slug 散热片 z5{I3 Y!1  
91 Threshold 阈值 *#2`b%qh\M  
92 timing resistor 振荡电阻 WVo%'DtF`  
93 Top FET Top FET L)w& f  
94 Trace 线路，走线，引线 %b!p
{p  
95 Transfer function 传递函数 A: @=?(lI3  
96 Trip Point 跳变点 -D(UbkPw  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ?>AhC{  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 I&(cdKY z  
99 Voltage Reference 电压参考 2?}(  
100 voltage-second product 伏秒积 ]1Q\wsB  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 liU=5BL  
102 beat frequency 拍频 y'zEaL&SI@  
103 one shots 单击电路 %{Ls$Y)  
104 scaling 缩放 ;yUY|o  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] I
O6i  
106 Ground 地电位 sJ0y3)PQ  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 h+Z|s  
108 dropout voltage 压差 e3Lf'+G\  
109 large bulk capacitance 大容量电容 chiQ+  
110 circuit breaker 断路器 N.
isvDk%  
111 charge pump 电荷泵 tSOF7N/<  
112 overshoot 过冲 }~ +  

6l>G>)  
印制电路printed circuit }'Z(J)Bg  
印制线路 printed wiring gVI*`$  
印制板 printed board Gu%`__  
印制板电路 printed circuit board +HfjnEbtBs  
印制线路板 printed wiring board \Xkx`C  
印制元件 printed component kv'n W  
印制接点 printed contact i;\i4MT  
印制板装配 printed board assembly VK
NCK  
板 board .z{7 rH  
刚性印制板 rigid printed board 8XY4  
挠性印制电路 flexible printed circuit |]I?^:I
 
挠性印制线路 flexible printed wiring \]r{73C  
齐平印制板 flush printed board De^is^{  
金属芯印制板 metal core printed board &O%Kj8)  
金属基印制板 metal base printed board Cu`ZgKLQ  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board I&cb5j]C  
塑电路板 molded circuit board DvhK0L*Qr  
散线印制板 discrete wiring board :zZtZT!  
微线印制板 micro wire board 2>H\arEstR  
积层印制板 buile-up printed board -({\eL$n  
表面层合电路板 surface laminar circuit zY#U]Is  
埋入凸块连印制板 B2it printed board Sqb#U{E  
载芯片板 chip on board ", |wG7N K  
埋电阻板 buried resistance board C&;'Pw9H  
母板 mother board )*_YeT&w.  
子板 daughter board @*_K#3  
背板 backplane JEP"2MN,  
裸板 bare board [t6)M~&e:_  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board !~mN"+u&  
动态挠性板 dynamic flex board Lc.7:r  
静态挠性板 static flex board K]7@%cS  
可断拼板 break-away planel J,q:  
电缆 cable dIf Jr}ih  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) Q!O
p^4Jz  
薄膜开关 membrane switch Nh+$'6yT%  
混合电路 hybrid circuit d>aZpJ[.  
厚膜 thick film ct]5\g?U'  
厚膜电路 thick film circuit |FcG$[  
薄膜 thin film =-q)I[4#  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit p,4z;.s$  
互连 interconnection `n%~#TJ  
导线 conductor trace line vAVoFL  
齐平导线 flush conductor l s_i)X  
传输线 transmission line aI\VqOt]  
跨交 crossover zO+nEsf^O  
板边插头 edge-board contact ]>AW  
增强板 stiffener TQEZ<B$
  
基底 substrate V3m!dp]  
基板面 real estate wWm#[f],?  
导线面 conductor side L8$7^muad  
元件面 component side JZ
<O-G+  
焊接面 solder side $Z(zO;k.  
导电图形 conductive pattern \e=@h!p  
非导电图形 non-conductive pattern AX&1-U  
基材 base material F(w>lWs;  
层压板 laminate *".7O*jjV  
覆金属箔基材 metal-clad bade material Dho~6K}"  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 97BL%_^k  
复合层压板 composite laminate I#,,h4C  
薄层压板 thin laminate uUJ2d84tV  
基体材料 basis material -p)HH@6a  
预浸材料 prepreg %|u"0/  
粘结片 bonding sheet Xr~r`bR=  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer OC[a?#R1  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 7'o?'He-.2  
预制内层覆箔板 mass lamination panel /|\`NARI  
内层芯板 core material d5i/:  
粘结层 bonding layer 7 yi>G  
粘结膜 film adhesive ,wFLOfV@  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film MJD4#G  
覆盖层 cover layer (cover lay) /R,/hiKx\  
增强板材 stiffener material ce;9UBkOg2  
铜箔面 copper-clad surface s+CWyW@  
去铜箔面 foil removal surface zJV4)  
层压板面 unclad laminate surface $b8>SSz  
基膜面 base film surface _&:o"""Wf  
胶粘剂面 adhesive faec '6aH*B:}*;  
原始光洁面 plate finish dxU[>m;  
粗面 matt finish _I-0[w  
剪切板 cut to size panel WL7:22nSHa  
超薄型层压板 ultra thin laminate JLeV@NO  
A阶树脂 A-stage resin )GR^V=o7,Y  
B阶树脂 B-stage resin sF|lhLi  
C阶树脂 C-stage resin T"0a&.TLj  
环氧树脂 epoxy resin R<wb8iir  
酚醛树脂 phenolic resin 7i'vAOnw^  
聚酯树脂 polyester resin =DqGm]tA  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin x:@e ID  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ^@)+P/&
 
丙烯酸树脂 acrylic resin 3O]e  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin |{_%YM($  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin A]n!d}?  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin CtE".UlCA  
环氧酚醛 epoxy novolac kTnvD|3_!P  
氟树脂 fluroresin M35}
5
+  
硅树脂 silicone resin 0)84Z.k  
硅烷 silane 4o|~KX8Qz  
聚合物 polymer /bw-*  
无定形聚合物 amorphous polymer "zv+|_ZAfd  
结晶现象 crystalline polamer 7kb`o y;(^  
双晶现象 dimorphism *JDc1$H0  
共聚物 copolymer NyGF57v[M  
合成树脂 synthetic ~PV>3c3l=  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 5=
F-^  
热塑性树脂 thermoplastic resin k4`v(au^  
感光性树脂 photosensitive resin <fyv^e  
环氧值 epoxy value g_}@/5?y  
双氰胺 dicyandiamide 6)?TWr'Ke  
粘结剂 binder P]y5E9 k  
胶粘剂 adesive ,=
 PDL  
固化剂 curing agent 'fgDe  
阻燃剂 flame retardant QKF2_Acc  
遮光剂 opaquer N*z<VZ  
增塑剂 plasticizers A8A+ImwO"  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 85X^T]zo  
聚酯薄膜 polyester Ea3tF0{  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) %
tu{`PN<  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) |, :(3Ml  
增强材料 reinforcing material w68qyG|wM  
折痕 crease ?Jma^ S  
云织 waviness +6>Pp[%  
鱼眼 fish eye }M1<a4~  
毛圈长 feather length EZ=M^0=Hpf  
厚薄段 mark Oc8+an1m  
裂缝 split 3b_#xr-  
捻度 twist of yarn 0(..]\p^d  
浸润剂含量 size content Wd%j;glG  
浸润剂残留量 size residue x,V_P/?%  
处理剂含量 finish level "JGaw_o  
偶联剂 couplint agent T<ua0;7  
断裂长 breaking length  ,cB`j7p(  
吸水高度 height of capillary rise \k* ]w_m-  
湿强度保留率 wet strength retention .3Ap+V8?  
白度 whitenness !7w-?1?D  
导电箔 conductive foil P_Zo}.{  
铜箔 copper foil 9V;m;sz  
压延铜箔 rolled copper foil G(4k#jB  
光面 shiny side Wqqo8Y~fq  
粗糙面 matte side ?K]k(ZV_+Y  
处理面 treated side R@EFG%|`_  
防锈处理 stain proofing *r_.o;6  
双面处理铜箔 double treated foil E6G^?k~q  
模拟 simulation BE U[M  
逻辑模拟 logic simulation jXdn4m/O  
电路模拟 circit simulation 68d@By  
时序模拟 timing simulation #2dmki"~(  
模块化 modularization E>[~"~x"pV  
设计原点 design origin oNdO@i%.q4  
优化（设计） optimization (design) 'R$~U?i8  
供设计优化坐标轴 predominant axis /)G9w]|T  
表格原点 table origin 1|%$ie  
元件安置 component positioning qzG'Gz{{qu  
比例因子 scaling factor ]F_u  
扫描填充 scan filling N Lo>"<Xb  
矩形填充 rectangle filling ^hgpeu  
填充域 region filling n2QD*3i  
实体设计 physical design z4<h)hh"k6  
逻辑设计 logic design kfHLjr.  
逻辑电路 logic circuit *zx;81X=  
层次设计 hierarchical design i44`$ps  
自顶向下设计 top-down design {k)MC)%  
自底向上设计 bottom-up design .=NK^  
费用矩阵 cost metrix c]O4l2nCL  
元件密度 component density XR+2|o  
自由度 degrees freedom ~jPe9  
出度 out going degree _Ih~'Y Fd  
入度 incoming degree .c',?[S/vH  
曼哈顿距离 manhatton distance FY
i<+]HZ  
欧几里德距离 euclidean distance t]m#k%)  
网络 network SQHVgj  
阵列 array n b{8zo  
段 segment yZ2,AR%  
逻辑 logic M"J$c42  
逻辑设计自动化 logic design automation uo%zfi?  
分线 separated time 2{%BQq>C  
分层 separated layer #8(@a Y  
定顺序 definite sequence 3j3AI7c  
导线（通道） conduction (track) -@QLE}~k[  
导线（体）宽度 conductor width `Ffn:=Do  
导线距离 conductor spacing fu|I(^NV  
导线层 conductor layer > vahj,CZZ  
导线宽度/间距 conductor line/space $`riB$v  
第一导线层 conductor layer No.1 aR3W9  
圆形盘 round pad }b{N[  
方形盘 square pad t4Z.b 5g  
菱形盘 diamond pad y<gmp
 
长方形焊盘 oblong pad TcqqAc   
子弹形盘 bullet pad Coyop#q#"{  
泪滴盘 teardrop pad +yYz;, \  
雪人盘 snowman pad s5[ Cr"q7B  
形盘 V-shaped pad V } o=g)  
环形盘 annular pad Kg%_e9nj#  
非圆形盘 non-circular pad ,,6e }o6  
隔离盘 isolation pad J"z8olV  
非功能连接盘 monfunctional pad mO\6B7V!  
偏置连接盘 offset land Aw5yvQ>]e  
腹（背）裸盘 back-bard land @Pa ;h  
盘址 anchoring spaur =A,i9Z&  
连接盘图形 land pattern {>~|xW  
连接盘网格阵列 land grid array tIRw"sz  
孔环 annular ring eHv/3"Og  
元件孔 component hole +`9T?:fu  
安装孔 mounting hole HWc=.Q
q  
支撑孔 supported hole wWH5T}\  
非支撑孔 unsupported hole T+gqu &9R  
导通孔 via =T+<>/[  
镀通孔 plated through hole (PTH) jfI|( P  
余隙孔 access hole FkRrW^?5G  
盲孔 blind via (hole) {!<zk+h$  
埋孔 buried via hole 6.k2,C4dT<  
埋,盲孔 buried blind via x&7!m  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 1|Fukx<@J<  
全部钻孔 all drilled hole 76hi@7a  
定位孔 toaling hole Wx^L~[l  
无连接盘孔 landless hole -ERDWY  
中间孔 interstitial hole tW 9vo-{+  
无连接盘导通孔 landless via hole jirxzj
  
引导孔 pilot hole |{Oe&j3|  
端接全隙孔 terminal clearomee hole uRp-yu[nt%  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page]
9]|
cs  
在连接盘中导通孔 via-in-pad uu'~[SZlL  
孔位 hole location UD.$C  
孔密度 hole density zEa3a  
孔图 hole pattern k/*r2 C  
钻孔图 drill drawing o8Tt|Lxb$8  
装配图assembly drawing WJl&Vyl2FL  
参考基准 datum referan -[G+*3Y{7  
1） 元件设备 /9i2@#J}W1  
2r\f!m'  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans `Up3p24  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 7=}`"7i~  
电容器：Capacitor V+DN<F-  
并联电容器：shunt capacitor _O)~<Sk-*z  
电抗器：Reactor Q xKC5`1  
母线：Busbar T,5]EHe
a  
输电线：TransmissionLine {&m^*YN/  
发电厂：power plant `vUilh ^c  
断路器：Breaker q.~_vS%  
刀闸(隔离开关)：Isolator Ia[e7  
分接头：tap r IY_1  
电动机：motor J](AJkGzK  
（2） 状态参数 Ij4oH  
cbNr
to9  
有功：active power V)C4 sG  
无功：reactive power YGN
O]Q~A  
电流：current Koo%mr   
容量：capacity 6>X7JMRY  
电压：voltage bF<FX_}!s!  
档位：tap position RYy_Ppn96f  
有功损耗：reactive loss #T&''a  
无功损耗：active loss ]~GwZB'M  
功率因数：power-factor 3N[t2Y1r  
功率：power R>yoMk/u  
功角：power-angle ,A4v|]kq]  
电压等级：voltage grade >6KuZ_  
空载损耗：no-load loss =:uK$>[  
铁损：iron loss ~4<xTP\*  
铜损：copper loss  lEh;MJ  
空载电流：no-load current $@s&qi_&R  
阻抗：impedance ;3'ta!.c  
正序阻抗：positive sequence impedance b:SjJA,HM  
负序阻抗：negative sequence impedance wL\OAM6R  
零序阻抗：zero sequence impedance zT 9"B  
电阻：resistor Et}S*!IS  
电抗：reactance !#Ub*qY1Z  
电导：conductance //xK v{3fI  
电纳：susceptance C|*U)#3:F  
无功负载：reactive load 或者QLoad uD4on}
 
有功负载: active load PLoad ;=fOyg  
遥测：YC(telemetering) j]Kpwf<NS  
遥信：YX qs6r9?KP  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Cjc>0)f&.  
定子：stator *c3(,Bmw  
功角：power-angle 6j/g/!9c!  
上限:upper limit =^\yE"a  
下限：lower limit m&a.i B  
并列的：apposable hSr2<?yk  
高压: high voltage m<}>'D
T  
低压：low voltage 0%&ZR=y(
G  
中压：middle voltage U[,."w]T  
电力系统 power system > mk>VM  
发电机 generator 7@oM?r7td  
励磁 excitation ~.7/o0'+  
励磁器 excitor <n? cRk'.  
电压 voltage GJS3O;2
*  
电流 current |Tv}leJF  
母线 bus 'guXdX]Gu  
变压器 transformer u
Gt}Hn  
升压变压器 step-up transformer t/%{R.1MN  
高压侧 high side 5nF46c  
输电系统 power transmission system F#-mseKhc  
输电线 transmission line amvD5  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation P|j|0o,8p  
稳定 stability S#Q0aGj  
电压稳定 voltage stability G5A:C(r  
功角稳定 angle stability UI2TW)^
2  
暂态稳定 transient stability KTtB!4by  
电厂 power plant Bm"-X:='  
能量输送 power transfer H?oBax:  
交流 AC RRRF/Z;))  
装机容量 installed capacity L)(JaZyV5  
电网 power system hQ7-m.UZw  
落点 drop point .,h>2;f  
开关站 switch station 27J!oin$  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 5-*hAOThg  
变电站 transformer substation yxk:5L \A  
补偿度 degree of compensation ahICx{hK  
高抗 high voltage shunt reactor F+@/"1c  
无功补偿 reactive power compensation Z=Z
TSl  
故障 fault QQI,$HId  
调节 regulation Fc&3tw"g  
裕度 magin qTZ\;[CrP"  
三相故障 three phase fault +}VaQ8ti4  
故障切除时间 fault clearing time 2JdzeJb  
极限切除时间 critical clearing time @6lw_E_5  
切机 generator triping NMs8^O|0  
高顶值 high limited value kI?+\k\V`  
强行励磁 reinforced excitation / <C{$Gu  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) I4XnJ[N%  
机端 generator terminal /O[<"Wcz  
静态 static (state) S2i*Li  
动态 dynamic (state) _"%hcCMw  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system o%yfR.M6$  
机端电压控制 AVR r=Tz++!  
电抗 reactance JtvZ~s  
电阻 resistance _^/k  
功角 power angle I=[Ir8};  
有功（功率） active power YjCHKI"e  
无功（功率） reactive power 4bs<j  
功率因数 power factor s5/u>d  
无功电流 reactive current !n7'TM'  
下降特性 droop characteristics LwlO)|E  
斜率 slope TTa$w
iW7'  
额定 rating -1{f(/  
变比 ratio S;0z%$y  
参考值 reference value n!-]f.=P  
电压互感器 PT LD*XNcE  
分接头 tap N_^PoX935O  
下降率 droop rate ;FGS(.mjlC  
仿真分析 simulation analysis {j6$'v)0  
传递函数 transfer function U)[LKO1  
框图 block diagram 3q
W](  
受端 receive-side jn4|gQ  
裕度 margin =,b6yV+$D  
同步 synchronization F;bkV}^  
失去同步 loss of synchronization AQ&vq$  
阻尼 damping 3,'LW}  
摇摆 swing }_Ci3|G>%D  
保护断路器 circuit breaker XJ!?>)N .  
电阻：resistance Bs`mzA54  
电抗：reactance 9^u}~e #(  
阻抗：impedance o|$r;<o3R  
电导：conductance 0q28Ulv9  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?