1 backplane 背板 w xa MdA
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 .rX,*|1x
3 benchtop supply 工作台电源 X<v1ES$
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 \0e`sOS` L
6 Bootstrap 自举 d+
[2Sm(7
7 Bottom FET Bottom FET ?1LRR
;-x
8 bucket capcitor 桶形电容 00r7trZW^
9 chassis 机架 AW!A +?F6
10 Combi-sense Combi-sense [e{W:7uFV
11 constant current source 恒流源 gC_KT,=H;
12 Core Sataration 铁芯饱和 Q/h-Kh mz
13 crossover frequency 交叉频率 BJg
14 current ripple 纹波电流 .F$cR^i5u
15 Cycle by Cycle 逐周期 0x^lHBYc
16 cycle skipping 周期跳步 yGV>22vv
M
17 Dead Time 死区时间 f)r6F JLU
18 DIE Temperature 核心温度 L7. SH#m
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 R.
vVl+
20 dominant pole 主极点 xm=$D6O:
21 Enable 使能，有效，启用 f'M([gn^_
22 ESD Rating ESD额定值 l<7SB5
23 Evaluation Board 评估板 =)w#?DGpj
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. $++ O@ C5
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 *!dA/sid
25 Failling edge 下降沿 #]gmM
26 figure of merit 品质因数 M7&G9S GZ
27 float charge voltage 浮充电压 (zk/>Ou
28 flyback power stage 反驰式功率级 M[Nv>
29 forward voltage drop 前向压降 BP\6N%HC%&
30 free-running 自由运行 8 tIy"5
31 Freewheel diode 续流二极管 9}4~3_gv;M
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ~zWLqnS}
34 gate drive stage 栅极驱动级 6mgLeeY
35 gerber plot Gerber 图 d..JW{
36 ground plane 接地层 Y zmMF
37 Henry 电感单位：亨利 B`jq"[w]-
38 Human Body Model 人体模式 3 4&xh1=3
39 Hysteresis 滞回 !E)|[:$XT
40 inrush current 涌入电流 Qam48XZ >
41 Inverting 反相 7lKatk+7K
42 jittery 抖动 n I1(2a1
43 Junction 结点 $3%+N|L
44 Kelvin connection 开尔文连接
de TD|R
45 Lead Frame 引脚框架 3iL\<^d*ht
46 Lead Free 无铅 6}|h
47 level-shift 电平移动 lXzm )
48 Line regulation 电源调整率 lWT`y
49 load regulation 负载调整率 wTG(U3{3K
50 Lot Number 批号 Wu8^Z Z{
51 Low Dropout 低压差 2Vw2r@S/
52 Miller 密勒 53 node 节点 ( 5uSqw&U
54 Non-Inverting 非反相 ooC9a>X
55 novel 新颖的 ;BKU
_}k=
56 off state 关断状态 B <a` o&?
57 Operating supply voltage 电源工作电压 8lA,3'z
58 out drive stage 输出驱动级 @YG-LEh
59 Out of Phase 异相 5OX[)Li
60 Part Number 产品型号 Zs ,6}m\
61 pass transistor pass transistor 9jM7z/Ff
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 6E9/ z
63 Phase margin 相位裕度 8B5WbS fL^
64 Phase Node 开关节点 k,f/9e+#
65 portable electronics 便携式电子设备 gFT lP
66 power down 掉电 uU^i Y$w
67 Power Good 电源正常 ;y50t$0
68 Power Groud 功率地 .0~uM!3y
69 Power Save Mode 节电模式 ;Zr7NKs
70 Power up 上电 (mK H,r
71 pull down 下拉 9.il1mAKg
72 pull up 上拉 g2=PZR$
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） j-DWz>x
74 push pull converter 推挽转换器 /S Q/$`1{
75 ramp down 斜降 %~P T7"4
76 ramp up 斜升 DH.UJ +
77 redundant diode 冗余二极管 PL3hrI 5
78 resistive divider 电阻分压器 XrWWV 2[
79 ringing 振 铃 +lhCF*@*N
80 ripple current 纹波电流 JY^i
81 rising edge 上升沿 &g1\0t
82 sense resistor 检测电阻 fFWi
3.
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 het <#3Bo
84 shoot-through 直通，同时导通 J_m@YkK
85 stray inductances. 杂散电感 RVLVY:h|F
86 sub-circuit 子电路 a7453s
87 substrate 基板 -5ZmIlL.S
88 Telecom 电信 $CX3P)%
`
89 Thermal Information 热性能信息 QG2 Zh9R
90 thermal slug 散热片 T# *H
91 Threshold 阈值 BenyA:W"
92 timing resistor 振荡电阻 j0V/\Ep)T<
93 Top FET Top FET s(J >y d=
94 Trace 线路，走线，引线 i. (Af$
95 Transfer function 传递函数 VuH ->
96 Trip Point 跳变点 8N?D1; F ;
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ' VKD$ q
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 DuZ Zu
99 Voltage Reference 电压参考 UxzF5V5
100 voltage-second product 伏秒积 rjO{B`sV*
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 L$.3, ./
102 beat frequency 拍频 Ke?,AWfG
103 one shots 单击电路 hqmE]hwc
104 scaling 缩放 "J=Cy@ SSa
105 ESR 等效串联电阻 [Page] w D r/T3
106 Ground 地电位 a#;;0R $
107 trimmed bandgap 平衡带隙 : zPK
108 dropout voltage 压差 pt,L
109 large bulk capacitance 大容量电容 nPqpat`E
110 circuit breaker 断路器 x \8|A
111 charge pump 电荷泵 N& ?V=X
112 overshoot 过冲 a.}#nSYP
L \E>5G;
印制电路printed circuit #
#2'QNN
印制线路 printed wiring QuPz'Ut#
印制板 printed board F P|cA^$<
印制板电路 printed circuit board w K#*|
印制线路板 printed wiring board V-n{=8s
印制元件 printed component 3 ?I!
印制接点 printed contact qqf*g=f
印制板装配 printed board assembly | |awNSt
板 board n$r`s`}
刚性印制板 rigid printed board #?jsC)
挠性印制电路 flexible printed circuit z+ {q Q!
挠性印制线路 flexible printed wiring ,_B n{T=U
齐平印制板 flush printed board X.k8w \~
金属芯印制板 metal core printed board >(S)aug$1
金属基印制板 metal base printed board 10 *Tk 8
多重布线印制板 mulit-wiring printed board fe98 Y-e
塑电路板 molded circuit board 9&A O
散线印制板 discrete wiring board 'yq?xlIj
微线印制板 micro wire board 5~@-LXqL
积层印制板 buile-up printed board >19s: +
表面层合电路板 surface laminar circuit k'#3fz\
埋入凸块连印制板 B2it printed board ,.>9$ ( s
载芯片板 chip on board ;M4[Liw~O
埋电阻板 buried resistance board -ZZJk-::
母板 mother board PENB5+1OK
子板 daughter board rxu_Ssd@"
背板 backplane BO w[*hM
裸板 bare board 8X"4RyNSn
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ! ZH "$m|
动态挠性板 dynamic flex board 4=Ru{ewRV
静态挠性板 static flex board A%Ka)UU+n
可断拼板 break-away planel O& Sk}^
电缆 cable d\]KG(T
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) SYA~I-OYc
薄膜开关 membrane switch A+* lV*@0
混合电路 hybrid circuit vu\ W5M
厚膜 thick film * $fM}6}
厚膜电路 thick film circuit }%/mPbd#
薄膜 thin film ofQs
/
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ZF[W<Q
互连 interconnection klT?h[I!
导线 conductor trace line Yz_}*
齐平导线 flush conductor %"A8Af**I
传输线 transmission line M=pQx$%a
跨交 crossover -6kX?sNl)X
板边插头 edge-board contact Ia}qDGqPp!
增强板 stiffener =JzzrM|V*
基底 substrate Q:megU'u
基板面 real estate 1Ys=KA-!_x
导线面 conductor side E2>{ se Z
元件面 component side _.; PLq~0
焊接面 solder side 0j!3\=P$
导电图形 conductive pattern w!6 {{m
非导电图形 non-conductive pattern \#:
W
基材 base material w)+1^eW
层压板 laminate XKky-LeJ
覆金属箔基材 metal-clad bade material }'eef"DJ9
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) e&VC }%m
复合层压板 composite laminate $`3yImv+w
薄层压板 thin laminate O|8@cO
基体材料 basis material M> WWP3
预浸材料 prepreg 5S!#^>_
粘结片 bonding sheet #RR;?`,L}
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer |> STb\
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate {L7 Pha
预制内层覆箔板 mass lamination panel K-TsSW$}
内层芯板 core material !\R5/-_ UU
粘结层 bonding layer Dnw^H.
粘结膜 film adhesive }? / Blr
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film >2{Y5__+e
覆盖层 cover layer (cover lay) z Fm`e:td
增强板材 stiffener material m c?IM(t
铜箔面 copper-clad surface GuR^L@+ -.
去铜箔面 foil removal surface 1!MJ+?Jl
层压板面 unclad laminate surface 7wx=#
基膜面 base film surface (yP1}?
胶粘剂面 adhesive faec OXrm!'
原始光洁面 plate finish S}JOS}\^j
粗面 matt finish TS6xF?
剪切板 cut to size panel m)p|NdTZc8
超薄型层压板 ultra thin laminate 2.%)OC!q&5
A阶树脂 A-stage resin _{k*JT2
B阶树脂 B-stage resin Sz Mh
C阶树脂 C-stage resin \KhcNr?ja=
环氧树脂 epoxy resin D2&d",%&f
酚醛树脂 phenolic resin j_so s%-
聚酯树脂 polyester resin =|E
"
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 5eff3qrH{
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin r
1r@TG\
丙烯酸树脂 acrylic resin hE(R[h c
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin u:p OP
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin <WIIurp
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin &!/>B .
环氧酚醛 epoxy novolac #b[bgxm
氟树脂 fluroresin tI{]&dev
硅树脂 silicone resin eWAD;x?.
硅烷 silane -z`%x@F<&L
聚合物 polymer 1 7 KQ
无定形聚合物 amorphous polymer {OPEW`F
结晶现象 crystalline polamer V>QyiB
双晶现象 dimorphism ?P0b/g
共聚物 copolymer ~_EDJp1J
合成树脂 synthetic }X{rE|@
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Q ")Xg:
热塑性树脂 thermoplastic resin :%sBY0 yF
感光性树脂 photosensitive resin AA=Ob$2$
环氧值 epoxy value A3/[9}(U
双氰胺 dicyandiamide \09A"fs{
粘结剂 binder {4 Yx h8
胶粘剂 adesive cQt&%SVT]E
固化剂 curing agent F M6{%}4
阻燃剂 flame retardant z<5 5[~3
遮光剂 opaquer `(HD'f ud3
增塑剂 plasticizers kMVr[q,MEq
不饱和聚酯 unsatuiated polyester Jd7chIK
聚酯薄膜 polyester g J |#xZ
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) iUcX\
uW
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ys=}
V|
增强材料 reinforcing material _"
9 q(1
折痕 crease b+qd'
,.Z
云织 waviness Am*IC?@tq
鱼眼 fish eye jaEe$2F2
毛圈长 feather length +w]#26`d
厚薄段 mark tR>zBh_b
裂缝 split ir}z^+
捻度 twist of yarn Y_[7q<L
浸润剂含量 size content H};1>G4
浸润剂残留量 size residue >)M1X?HI5
处理剂含量 finish level E \/[hT
偶联剂 couplint agent 6Pl|FI JF
断裂长 breaking length 3&})gU&a
吸水高度 height of capillary rise i+O7," (@
湿强度保留率 wet strength retention 14'\@xJMM
白度 whitenness aC}\`.Kb
导电箔 conductive foil nBk&+SN
铜箔 copper foil rNV3-#kU
压延铜箔 rolled copper foil C,+
光面 shiny side X?t;uZI^
粗糙面 matte side .4v?/t1
处理面 treated side q~> +x?30
防锈处理 stain proofing fhN\AjB6Td
双面处理铜箔 double treated foil nRBS&&V
模拟 simulation OS#aYER~/
逻辑模拟 logic simulation 3/]1m9x
电路模拟 circit simulation kZG=C6a
时序模拟 timing simulation Sa<(F[p`
模块化 modularization 9jI muSZ
设计原点 design origin !nl-}P,
优化（设计） optimization (design) A4f"v)vM
供设计优化坐标轴 predominant axis -OJ <Lf+"=
表格原点 table origin *>W<n1r@]
元件安置 component positioning `\VtTS
比例因子 scaling factor ~B{08%|oK
扫描填充 scan filling s\mA3t
矩形填充 rectangle filling Ua
\f]y
填充域 region filling 3H!]X M
实体设计 physical design P+f}r^4}
逻辑设计 logic design "mBM<rEn*
逻辑电路 logic circuit jz"
>Kh.}
层次设计 hierarchical design T9$~tv,5F
自顶向下设计 top-down design }Ecv6&G
自底向上设计 bottom-up design %WU=Vy 4
费用矩阵 cost metrix c"tlNf ?
元件密度 component density uEb:uENk'(
自由度 degrees freedom \r:* `Z*y
出度 out going degree QP\:wi
入度 incoming degree h. R46 :
曼哈顿距离 manhatton distance Pi"?l[T0
欧几里德距离 euclidean distance PsUO8g '\
网络 network i ed 1+H
阵列 array
a k5D
段 segment 8F>9CO:&N
逻辑 logic p7> 9
m
逻辑设计自动化 logic design automation !IR
cv
a
分线 separated time s~Ivq+ipr;
分层 separated layer Kkq-x'gt^
定顺序 definite sequence 3\RD %[}
导线（通道） conduction (track) 7HW:;2dL
导线（体）宽度 conductor width (.=Y_g.
导线距离 conductor spacing Y}BP ] #1
导线层 conductor layer +PE-j| D
导线宽度/间距 conductor line/space fSd|6 iFH
第一导线层 conductor layer No.1 5xr>B7MRM?
圆形盘 round pad gnZ#86sO
方形盘 square pad KgM|:'
菱形盘 diamond pad ZgEV- .>P
长方形焊盘 oblong pad e~
OrZhJ=_
子弹形盘 bullet pad ]d(Z%
泪滴盘 teardrop pad 6 9$R.
雪人盘 snowman pad (pCHj'
形盘 V-shaped pad V K@e2%hk9x
环形盘 annular pad h{7>>
非圆形盘 non-circular pad
GpTZp#~;
隔离盘 isolation pad %1p-DX6
非功能连接盘 monfunctional pad B~}BDnu 6
偏置连接盘 offset land %0y -f
腹（背）裸盘 back-bard land (L4llZ;q
盘址 anchoring spaur YSxr(\~j
连接盘图形 land pattern i
Ehc<
连接盘网格阵列 land grid array Eg1TF oIWl
孔环 annular ring %?n=I n(F
元件孔 component hole OMk3\FV2Z
安装孔 mounting hole Dn<3#V
支撑孔 supported hole EG^
rh;
非支撑孔 unsupported hole .s4vJKK0
导通孔 via L44|/~
镀通孔 plated through hole (PTH) AVLY|79#
余隙孔 access hole Qa/1*Mb
盲孔 blind via (hole) aJv+BX_,
埋孔 buried via hole $yU}56(z~
埋,盲孔 buried blind via ;g8v7 >p
任意层内部导通孔 any layer inner via hole *\#<2 QAe
全部钻孔 all drilled hole ~Qif-|[V
定位孔 toaling hole `vzMuL;
无连接盘孔 landless hole J#H,QYnf(L
中间孔 interstitial hole 4_ >;|2
无连接盘导通孔 landless via hole 8>j&) @q
引导孔 pilot hole .n_Z0&i/w
端接全隙孔 terminal clearomee hole Efe(tH2q
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] lFf>z}eLy
在连接盘中导通孔 via-in-pad LsI@_,XW<
孔位 hole location {9;-5@b
孔密度 hole density XBX`L"0
孔图 hole pattern k;<@ 2C
钻孔图 drill drawing lE%KzX?&
装配图assembly drawing Ch l^LEN:
参考基准 datum referan 13 L&f \b
1） 元件设备 %w>3Fwj`z
\kV|S=~@
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ,)U%6=o#}
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans U.Vn|s(`z
电容器：Capacitor +MHIZI
并联电容器：shunt capacitor ;uc3_J]
电抗器：Reactor OR+_s @Yg
母线：Busbar WU=EJY}#n
输电线：TransmissionLine kLF3s#k
发电厂：power plant \kKd:C{
断路器：Breaker qYVeFS S
刀闸(隔离开关)：Isolator nF]E":
分接头：tap /ho7~C+H*e
电动机：motor \;_ tXb}F
（2） 状态参数 s^6,"C
uj\&-9gEi
有功：active power {4SaS v^/
无功：reactive power };} N1[D
电流：current Iw?f 1 ]
容量：capacity T1RY1hb|g>
电压：voltage B E&8E\w
档位：tap position @6|0H`kv
有功损耗：reactive loss )@U~Li/+
无功损耗：active loss %AqI'ObC
功率因数：power-factor E0HE@pqr
功率：power " + {2!
功角：power-angle )gU:Up24|"
电压等级：voltage grade {=Ji2k0U'
空载损耗：no-load loss sqF.,A,
铁损：iron loss %*<Wf4P"
铜损：copper loss OcpvY~"Pr
空载电流：no-load current &xUCXj2-z
阻抗：impedance !] 7b31$M_
正序阻抗：positive sequence impedance s! D?%
负序阻抗：negative sequence impedance z*b|N45O
零序阻抗：zero sequence impedance ( 7,Q4T
电阻：resistor p]~P yzG!
电抗：reactance - f:PgBj
电导：conductance WC _U'nTu4
电纳：susceptance ;#Qv
)kS*
无功负载：reactive load 或者QLoad (I;81h`1G
有功负载: active load PLoad I5[@C<b
遥测：YC(telemetering) @@R&OR
遥信：YX IcqzMm b
励磁电流(转子电流)：magnetizing current >e.vUUQ{
定子：stator 9' H\-
功角：power-angle vKPLh
上限:upper limit FB,rQ9D
下限：lower limit <jFov`^
并列的：apposable *yZta:(w-W
高压: high voltage dpge:Qhr
低压：low voltage K x[+$Qt
中压：middle voltage z muR n4Nv
电力系统 power system &{wRB l #
发电机 generator =<#++;!I
励磁 excitation c w0 @Z0
励磁器 excitor f2KH&j>~r
电压 voltage h?ijZHG $
电流 current v13\y^t
母线 bus d7& d
FvG
变压器 transformer r-WX("Vvh
升压变压器 step-up transformer U"UsQYa_
高压侧 high side RZqMpW
输电系统 power transmission system &>Y.$eW_
输电线 transmission line it>l?h7 I
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation KL(s Vj^e
稳定 stability |,TBP@
电压稳定 voltage stability })PU`?f
功角稳定 angle stability ?m VSc/
暂态稳定 transient stability 1B 0[dK2N
电厂 power plant =kOo(
能量输送 power transfer !w!k0z]
交流 AC FSkX95
装机容量 installed capacity OYa9f[ $
电网 power system \|]+sQ WQ
落点 drop point 0;w 4W JJ
开关站 switch station Y2ON!Rno
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower < O-R
变电站 transformer substation wYS r.T8Q
补偿度 degree of compensation &`]T# ">
高抗 high voltage shunt reactor :UKc: JVNM
无功补偿 reactive power compensation }U}ppq0Eo
故障 fault @L607[!?
调节 regulation mZ?QtyljT
裕度 magin ]_!NmB_3
三相故障 three phase fault w&hCt c
故障切除时间 fault clearing time d,'gh4 C
极限切除时间 critical clearing time x A*6Z)Y
切机 generator triping &[PA?#I`
高顶值 high limited value 80gOh :
强行励磁 reinforced excitation 9*!*n ~
线路补偿器 LDC(line drop compensation) *xx)j:Sc2
机端 generator terminal &I{5f-o*
静态 static (state) $RC)e 7
动态 dynamic (state) [ 'B u
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 7^#O{QYol
机端电压控制 AVR 11 A$#\,
电抗 reactance 9A`^ (
电阻 resistance tC=K;zsXpz
功角 power angle cp`ZeLz2^
有功（功率） active power an Kflt3
无功（功率） reactive power J'&K
功率因数 power factor Smh=Q4,W
无功电流 reactive current O2lM;="
下降特性 droop characteristics G;pc,\MF
斜率 slope :;]O;RXt
额定 rating /Ea&Zm
变比 ratio YQ1rS X3
参考值 reference value #2*R0 _b
电压互感器 PT B" ]a8}u
分接头 tap hfvC-f97L
下降率 droop rate x97L>>|
仿真分析 simulation analysis 'OU3 -K
传递函数 transfer function e?GzvM'2
框图 block diagram ! b X
受端 receive-side #,"[sag
裕度 margin 3n_t^=
同步 synchronization (
~J tKSq%
失去同步 loss of synchronization ?|Wxq o
阻尼 damping szOa yAS
摇摆 swing :o:/RR p[
保护断路器 circuit breaker vNm4xa%
电阻：resistance 3]&le[.
电抗：reactance F}B2nL&
阻抗：impedance zvv/|z2(r
电导：conductance W yP] ]I.
电纳：susceptance
