1 backplane 背板 DG=Ap:sl*$
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 1\0@?6`^
3 benchtop supply 工作台电源 uw! |G>
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 wlM
?gQXU[
6 Bootstrap 自举 9,CC1f
7 Bottom FET Bottom FET #+0 R!Y
8 bucket capcitor 桶形电容 6,1|y%(f
9 chassis 机架 m 9@n
10 Combi-sense Combi-sense 59J9V3n a
11 constant current source 恒流源 m=B0!Z1xx
12 Core Sataration 铁芯饱和 V&H8-,7z
13 crossover frequency 交叉频率 /g''-yT7#
14 current ripple 纹波电流 ;r"B? ] JO
15 Cycle by Cycle 逐周期 Pltju4.:C
16 cycle skipping 周期跳步 rU @?v+i
17 Dead Time 死区时间 T P ::y
18 DIE Temperature 核心温度 P*Sip?tdE
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ^6>|!
20 dominant pole 主极点 v!A|n3B]p
21 Enable 使能，有效，启用 YCO:bBmp:
22 ESD Rating ESD额定值 [uQZD1<q
23 Evaluation Board 评估板 RJ4ml W
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. T9-a
uK0d
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 GQq'~Lr5
25 Failling edge 下降沿 ,
% jTXb
26 figure of merit 品质因数 $:II @=
27 float charge voltage 浮充电压 [)>8z8'f
28 flyback power stage 反驰式功率级 @!3^/D3
29 forward voltage drop 前向压降 L$ Ar]O)
30 free-running 自由运行 I>F h*2
31 Freewheel diode 续流二极管 Cpv%s 1M
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 \'Kj.EO{?$
34 gate drive stage 栅极驱动级 e ~]e9-L>I
35 gerber plot Gerber 图 g8A{aH b1}
36 ground plane 接地层 >[4|6k|\x
37 Henry 电感单位：亨利 l>Ja[`X@
38 Human Body Model 人体模式 ArzsZ<\//
39 Hysteresis 滞回 eh4"_t
40 inrush current 涌入电流 "0zXpQi,B
41 Inverting 反相 hp V
/F
42 jittery 抖动 .BDRD~kB
43 Junction 结点 <|Eby!KXR
44 Kelvin connection 开尔文连接 wg0.i?R-]
45 Lead Frame 引脚框架 q<[ke
46 Lead Free 无铅 ULmdt
47 level-shift 电平移动 I} fcFL 8
48 Line regulation 电源调整率 =2]rA
49 load regulation 负载调整率 .t[ZXrd| 0
50 Lot Number 批号 t0d '>
51 Low Dropout 低压差 f?^Oy!1]
52 Miller 密勒 53 node 节点 P3ev 4DL
54 Non-Inverting 非反相 _|wY[YJ[
55 novel 新颖的 >E ;o"
56 off state 关断状态 } %CbZ/7&
57 Operating supply voltage 电源工作电压 IYg3ve`x
58 out drive stage 输出驱动级 BBE1}V!u
59 Out of Phase 异相 mW0&uSM D
60 Part Number 产品型号 T^;Jz !e
61 pass transistor pass transistor =k<4mlok^
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET "|r^l
63 Phase margin 相位裕度 ^I~T$YjC '
64 Phase Node 开关节点 J ~'Q^O3@
65 portable electronics 便携式电子设备 G|oB'~ { &
66 power down 掉电 ;6
6_G Sjz
67 Power Good 电源正常 5@t uo`k
68 Power Groud 功率地 JKi@Kw
69 Power Save Mode 节电模式 :F
w"u4WI
70 Power up 上电 ) a\DS yr
71 pull down 下拉 G[<[#$(
72 pull up 上拉 !^bB/e
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） )bXx9,VL
74 push pull converter 推挽转换器 UEQ'D9
75 ramp down 斜降 ?$@ Kw A
76 ramp up 斜升 sa(M66KkU
77 redundant diode 冗余二极管 s]<r
78 resistive divider 电阻分压器 m#'rI=}!
79 ringing 振 铃 4OZ5hH
h
80 ripple current 纹波电流 +;wqX]SD &
81 rising edge 上升沿 ^r$iN %&~
82 sense resistor 检测电阻 &c?hJ8"
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 H0b6ZA%n
84 shoot-through 直通，同时导通
1C,C)
85 stray inductances. 杂散电感 -,fa{ yt-
86 sub-circuit 子电路 uyRA `<&w
87 substrate 基板 E<#4G9 O<
88 Telecom 电信 dMs39j
89 Thermal Information 热性能信息 E,D:D3O
90 thermal slug 散热片 nL(%&z \4
91 Threshold 阈值 )\D40,p
92 timing resistor 振荡电阻 &;h~JS=
93 Top FET Top FET EfBVu
94 Trace 线路，走线，引线 : Nj`_2
95 Transfer function 传递函数 l88a#zUQDN
96 Trip Point 跳变点 qzlMn)e
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） :CkR4J!m3
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 h6T/0YhWLP
99 Voltage Reference 电压参考 8} ?Y;>s\
100 voltage-second product 伏秒积 ci_v7Jnw o
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Y0u'@l_[F
102 beat frequency 拍频 'f?&EsIV?
103 one shots 单击电路 ~Ri u*<
104 scaling 缩放 ADv"_bB:h
105 ESR 等效串联电阻 [Page] OBw`!G*w
106 Ground 地电位 KIAe36.~
107 trimmed bandgap 平衡带隙 / @:up+$
108 dropout voltage 压差 nvs}r%1'5
109 large bulk capacitance 大容量电容 #?$'nya*u
110 circuit breaker 断路器 < ` p75B
111 charge pump 电荷泵 igj={==m
112 overshoot 过冲 _+Jf.n20
Oa\ `;
印制电路printed circuit A M1C
$
印制线路 printed wiring ^`jZKh8)h
印制板 printed board C>:/(O
印制板电路 printed circuit board lA.;ZD!
印制线路板 printed wiring board V^`?8P8d
印制元件 printed component |:(23O
印制接点 printed contact NHF Er
印制板装配 printed board assembly VTJIaqw
板 board / \-2l+y>J
刚性印制板 rigid printed board 2 %{YYT
挠性印制电路 flexible printed circuit "Ql}Y1
挠性印制线路 flexible printed wiring "'F;lzq
齐平印制板 flush printed board g* \P6
金属芯印制板 metal core printed board znQ'm^ h
金属基印制板 metal base printed board ~ gfA](N
多重布线印制板 mulit-wiring printed board }dd k}wga
塑电路板 molded circuit board %CxEZPe$
散线印制板 discrete wiring board ^)hA Vf~E
微线印制板 micro wire board FM9X}%5nu9
积层印制板 buile-up printed board J~iOP
表面层合电路板 surface laminar circuit + w k]iH
埋入凸块连印制板 B2it printed board { p!_-sL
载芯片板 chip on board W G8iTVwx
埋电阻板 buried resistance board F%PwIB~cy
母板 mother board 7ZV~op2Q
子板 daughter board p- "Z'$A`
背板 backplane q?imE ~&U
裸板 bare board 83
i1
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ,W1a<dl
动态挠性板 dynamic flex board p | \%:#
静态挠性板 static flex board u( 1J=h
可断拼板 break-away planel +
%MO7vL
电缆 cable <DeKs ?v
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) S(>@:`=
薄膜开关 membrane switch /lS+J(I
混合电路 hybrid circuit HBh` 2Q
厚膜 thick film 4-7kS85
厚膜电路 thick film circuit +9CEC1-l
薄膜 thin film B]^>GH
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 4?>18%7&
互连 interconnection XOysgX0g
导线 conductor trace line * MSBjH|
齐平导线 flush conductor 9^ >M>f"
传输线 transmission line mVv\bl?<
跨交 crossover p~Hvl3SxR
板边插头 edge-board contact kgbobolA
增强板 stiffener ,&.W6sW
基底 substrate ?~"`^|d
基板面 real estate zU
f>db
导线面 conductor side gEr4zae
元件面 component side \!+-4,CbZY
焊接面 solder side vix&E`0yD
导电图形 conductive pattern 5l 41Q
非导电图形 non-conductive pattern 6X@mPj[/
基材 base material DR
k]{^C~
层压板 laminate $?FS00p*|X
覆金属箔基材 metal-clad bade material ] vC=.&]
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) NX zU0
复合层压板 composite laminate ?xtt7*'D
薄层压板 thin laminate a'@-"qk
基体材料 basis material lpl8h4d
预浸材料 prepreg }Vvsh3
粘结片 bonding sheet Q~fwWp-J
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ?mH@`c,fM
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate _Kc 1
预制内层覆箔板 mass lamination panel .A3DFm3 t
内层芯板 core material X^zYQ6t
粘结层 bonding layer n K +lE0
粘结膜 film adhesive 1s#yWQ
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film mD9STuA$H
覆盖层 cover layer (cover lay) j~M#Ss-H8
增强板材 stiffener material Gs[Vu@*
铜箔面 copper-clad surface 0o=!j3RjH
去铜箔面 foil removal surface s~S?D{!
层压板面 unclad laminate surface z>4 D~HX
基膜面 base film surface 8 AT;8I<K
胶粘剂面 adhesive faec X'cf &>h
原始光洁面 plate finish K! 3{M!B
粗面 matt finish m)s
xotgXf
剪切板 cut to size panel ZhH+D`9
超薄型层压板 ultra thin laminate y^2#9\}K
A阶树脂 A-stage resin vG Y!4@[
B阶树脂 B-stage resin Pj'62[5z
C阶树脂 C-stage resin B ,3 t`
环氧树脂 epoxy resin Mv|vRx^b
酚醛树脂 phenolic resin d
i!"IQAvK
聚酯树脂 polyester resin \ X&]FZ(*
聚酰亚胺树脂 polyimide resin $fj])>=H
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin :@.C4o q
丙烯酸树脂 acrylic resin (nGkZ}p
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ]Z _$'?f
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin m7JPH7P@BM
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin *5 e<\{!
环氧酚醛 epoxy novolac f%c06U n=
氟树脂 fluroresin 3 h#s([uL
硅树脂 silicone resin hQXxG/y Fm
硅烷 silane 9o EpPL5
聚合物 polymer Q/p(#/y#b
无定形聚合物 amorphous polymer yL.^ =
结晶现象 crystalline polamer l$F_"o?&S@
双晶现象 dimorphism My. dD' C
共聚物 copolymer DB #$~(o
合成树脂 synthetic Y+FP
热固性树脂 thermosetting resin [Page] C5Xof|#p|
热塑性树脂 thermoplastic resin ~L~]QN\3
感光性树脂 photosensitive resin 29%=: *R$
环氧值 epoxy value b7bSTFZxC
双氰胺 dicyandiamide >;,gGH
粘结剂 binder pD GT@qJ
胶粘剂 adesive j~epbl) pC
固化剂 curing agent ^]VcxKU J
阻燃剂 flame retardant {B3(HiC
遮光剂 opaquer {ih:FcI
增塑剂 plasticizers P@C
c]Z
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ,(P %z.P@
聚酯薄膜 polyester N r<9u$d9=
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) W,Ty=:qm*
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Q P:9%f>=
增强材料 reinforcing material %l,4=TQ[m
折痕 crease Uj,g ]e 8e
云织 waviness /jR8|sb
鱼眼 fish eye 5C B%=iL{
毛圈长 feather length I] jX7.fx
厚薄段 mark gwiR/(1
裂缝 split vevf[eO-
捻度 twist of yarn usy,V"{
浸润剂含量 size content fWj@e"G
浸润剂残留量 size residue zrrz<dW
处理剂含量 finish level FuuS"G,S
偶联剂 couplint agent 7,h3V =^)Q
断裂长 breaking length PK+ x6]x
吸水高度 height of capillary rise S;8. yj-
湿强度保留率 wet strength retention ugI#ZFjJWE
白度 whitenness K Sc~GP _
导电箔 conductive foil ^s V|ck
铜箔 copper foil >yKpM }6l{
压延铜箔 rolled copper foil .a:Z!KF
光面 shiny side M6_-f ;.
粗糙面 matte side &$F[/ [Ds+
处理面 treated side 6 Uw;C84!
防锈处理 stain proofing Aq"PG}Ic
双面处理铜箔 double treated foil !lhFKb;
模拟 simulation &\k?xN
逻辑模拟 logic simulation 7/?DP wbx
电路模拟 circit simulation p.C1 n h
时序模拟 timing simulation b/nOdFO@
模块化 modularization WNa3^K/W{
设计原点 design origin y@3kU*-1
优化（设计） optimization (design) oIb)
Rq! m
供设计优化坐标轴 predominant axis -2 x E#r
表格原点 table origin y\#o2PVmY
元件安置 component positioning s`c?:
比例因子 scaling factor b
=b :
扫描填充 scan filling WYLX?x
矩形填充 rectangle filling VjB*{ ,
填充域 region filling {2:d` fqD
实体设计 physical design BSKEh"f
逻辑设计 logic design )[jy[[K(
逻辑电路 logic circuit IY)5.E
_
层次设计 hierarchical design JT)k
自顶向下设计 top-down design ~C| ,b"
自底向上设计 bottom-up design s@~/x5jwCs
费用矩阵 cost metrix /cfHYvnz
元件密度 component density HN68!v}C|
自由度 degrees freedom ' #H")i
出度 out going degree Vv4H:BK$
入度 incoming degree \Yq0 zVol
曼哈顿距离 manhatton distance c&*l"
欧几里德距离 euclidean distance kOipH |.x
网络 network % ek"!A
阵列 array TsD;Kl1
段 segment b[srG6{ &
逻辑 logic TatMf;?h&
逻辑设计自动化 logic design automation ^f|<R8 `
分线 separated time B {aU;{1
分层 separated layer yp+F<5o
定顺序 definite sequence (6R4 \8z2
导线（通道） conduction (track) ([KN*OF
导线（体）宽度 conductor width -:S IS`0s
导线距离 conductor spacing TQJF+;%
导线层 conductor layer hnzNP\$U]
导线宽度/间距 conductor line/space $ X GtS$
第一导线层 conductor layer No.1 3dG4pl ~
圆形盘 round pad jdM=SBy7q
方形盘 square pad Dm%%e o
菱形盘 diamond pad GNU;jSh5
长方形焊盘 oblong pad m7m
\`;
子弹形盘 bullet pad E[?kGR[
泪滴盘 teardrop pad )gXT Rkmw
雪人盘 snowman pad G ),db%,X2
形盘 V-shaped pad V B 8{
uR
环形盘 annular pad dy :d=Z
非圆形盘 non-circular pad /{X_
.fv<v
隔离盘 isolation pad w$>3pQ8d
非功能连接盘 monfunctional pad H$t b;:
偏置连接盘 offset land KlU qoJ;"
腹（背）裸盘 back-bard land Rla 4L`X;
盘址 anchoring spaur O]qPmEj
连接盘图形 land pattern bulboyA&#
连接盘网格阵列 land grid array
$Nu)E
孔环 annular ring u D(t`W"
元件孔 component hole L~eAQR
安装孔 mounting hole |zpx) 8Q
支撑孔 supported hole S$ O,] @)
非支撑孔 unsupported hole <xlm
K(
导通孔 via :woa&(wN;1
镀通孔 plated through hole (PTH) @~o`#$*|
余隙孔 access hole U3F3((EYJ
盲孔 blind via (hole)
%+wF "
埋孔 buried via hole ce' TYkPM
埋,盲孔 buried blind via kCA5|u
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ) ooWQ-%P
全部钻孔 all drilled hole " H1:0p
定位孔 toaling hole ``9 GY
无连接盘孔 landless hole 1TRN~#ix
中间孔 interstitial hole o .^y1mH'
无连接盘导通孔 landless via hole ` X}85
引导孔 pilot hole <*Y'lV
端接全隙孔 terminal clearomee hole E l6bD% \G
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] @\}YAa>>"I
在连接盘中导通孔 via-in-pad JD~a UB%
孔位 hole location 0 {R/<N
孔密度 hole density U)[ty@zyF
孔图 hole pattern )( bxpW
钻孔图 drill drawing d+}k g
装配图assembly drawing U:|H9+5
参考基准 datum referan &1GUi{I
1） 元件设备 ez*j jm
\+Y!ILOI
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Vk7=7%xW
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans tt4+ m>/T
电容器：Capacitor %j{.0 H
并联电容器：shunt capacitor SxMj,u%X/
电抗器：Reactor k/lFRi-i
母线：Busbar )}-$A-p#
输电线：TransmissionLine 2c:f<>r0y
发电厂：power plant G;]:$J
断路器：Breaker Y\? j0X;
刀闸(隔离开关)：Isolator ~ FUa: KYD
分接头：tap K t
`
电动机：motor !k<:k
"7
（2） 状态参数 n`L,]dco
i2`0|8mw'
有功：active power zk=\lp2
无功：reactive power
yP\Up
电流：current o^ h(#%O
容量：capacity 7X'y>\^w^>
电压：voltage K/Y Agg
档位：tap position k
dU!
kj
有功损耗：reactive loss -<W2PY<
无功损耗：active loss T[. [
g/`
功率因数：power-factor `6Hf&u<
功率：power $']VQ4tZ
功角：power-angle \6 sQJq
电压等级：voltage grade 9 P"i uU
空载损耗：no-load loss PZM42"[&
铁损：iron loss 7 g6RiH}
铜损：copper loss Y<LNQ]8\G
空载电流：no-load current .JAcPyK^
阻抗：impedance n33kb/q*
正序阻抗：positive sequence impedance Alz~-hqQ
负序阻抗：negative sequence impedance =!
m JG
零序阻抗：zero sequence impedance S,vu]?-8
电阻：resistor BaL]mIx
电抗：reactance Z> 74.r
电导：conductance PX EKV0y
电纳：susceptance ') o0O9/;
无功负载：reactive load 或者QLoad P s#>y&
有功负载: active load PLoad f a5]a
遥测：YC(telemetering) oR %agvc^^
遥信：YX =nhzMU9c\y
励磁电流(转子电流)：magnetizing current )HVcG 0H1
定子：stator :ba/W&-d
功角：power-angle ULl_\5s2
上限:upper limit V}9;eJRvw
下限：lower limit 6?SFNDQ"C
并列的：apposable Y @} FL;3
高压: high voltage uva\0q
低压：low voltage \ 4gXY$` @
中压：middle voltage wk ikD
电力系统 power system Z"tQp Jg
发电机 generator XO
wiHW{
励磁 excitation pFIecca w
励磁器 excitor #s+Q{2s
电压 voltage tWk{ 1IL
电流 current ! F7: i
母线 bus `K?1L{p'4
变压器 transformer 9X]f [^
升压变压器 step-up transformer V/bH^@,sA
高压侧 high side LK+felL
输电系统 power transmission system -P#n T 2
输电线 transmission line (=JueF@J
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation &jm[4'$
*z
稳定 stability =Ahw%`/&}]
电压稳定 voltage stability IVteF*8hU
功角稳定 angle stability treXOC9^B8
暂态稳定 transient stability &;v!oe
电厂 power plant 7a<_BJXx
能量输送 power transfer Gah lS*W
交流 AC k18$JyaG
装机容量 installed capacity Y:pRcO.4g
电网 power system @ ER1zK K?
落点 drop point mo9$NGM&}
开关站 switch station ;$;rD0i|
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 0&$xX!]
变电站 transformer substation jG8;] XP
补偿度 degree of compensation }m_t$aaUc1
高抗 high voltage shunt reactor k F - T G3
无功补偿 reactive power compensation hTTfJDF
故障 fault ,so4Lb(vG
调节 regulation Wc;+2Hl[ @
裕度 magin 8]C1K
Zs
三相故障 three phase fault kCp)!hVQ
故障切除时间 fault clearing time /=ylQn3
*
极限切除时间 critical clearing time p7U TqK i
切机 generator triping _?b;0{93u
高顶值 high limited value $L&BT 0
强行励磁 reinforced excitation f)^t')
线路补偿器 LDC(line drop compensation) evOb
机端 generator terminal +/q0Y` v
静态 static (state) /*P7<5n0
动态 dynamic (state) qLRE}$P
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system b *9-}g:
机端电压控制 AVR O+FBQiv
电抗 reactance vYzVY\
电阻 resistance 1S*P"8N}0h
功角 power angle + *a7GttU
有功（功率） active power {!t=n
无功（功率） reactive power stXda@y<p
功率因数 power factor #=x+
[d+
无功电流 reactive current xt))]aH
下降特性 droop characteristics xBWx+My
斜率 slope BWEv1' v
额定 rating 8.2`~'V
变比 ratio g)cY\`&W8
参考值 reference value Omb.53+
电压互感器 PT %uuH^ A
分接头 tap ^0Q'./A{&
下降率 droop rate ,'_( DJX
仿真分析 simulation analysis K;C_Z/<%
传递函数 transfer function G>0)I
框图 block diagram A'~#9@l <
受端 receive-side *(nJX.7
裕度 margin ^j iE9k)
同步 synchronization
[ R\=M'
失去同步 loss of synchronization pK"&QPv
阻尼 damping 8KKz5\kn7
摇摆 swing f9F2U
)
保护断路器 circuit breaker X <FOn7qf
电阻：resistance e>!E=J) j
电抗：reactance w"6aha* %7
阻抗：impedance hr1$1&p
电导：conductance ~#t*pOC5BR
电纳：susceptance
