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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 .rj FhSr$  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 .kM74X=S  
    3 benchtop supply 工作台电源 d#T8|#O"  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 "r0z( j  
    6 Bootstrap 自举 ~B%EvG7:n  
    7 Bottom FET Bottom FET |7Z,z0 ?V  
    8 bucket capcitor 桶形电容 78tWzO  
    9 chassis 机架 ZNPzQ:I@  
    10 Combi-sense Combi-sense V"VWHAu*.w  
    11 constant current source 恒流源 D%LM"p  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 ww"ihUX  
    13 crossover frequency 交叉频率 Ms ?V1  
    14 current ripple 纹波电流 &sL5 Pt_  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 wxZnuCO%H8  
    16 cycle skipping 周期跳步 lwLK#_5u  
    17 Dead Time 死区时间 yz-IZt(  
    18 DIE Temperature 核心温度 !)tXN=(1a  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 c< gM  
    20 dominant pole 主极点 ,TU!W|($  
    21 Enable 使能,有效,启用 9#%(%s 2 +  
    22 ESD Rating ESD额定值 +7<{yP6wU  
    23 Evaluation Board 评估板 XzQ=8r>l  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 6__@?XzJ  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 #ITx[X89|  
    25 Failling edge 下降沿 fD q, )~D  
    26 figure of merit 品质因数 ac.O#6&  
    27 float charge voltage 浮充电压 #I@]8U#,":  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 X.s? =6}g  
    29 forward voltage drop 前向压降 P<kTjG  
    30 free-running 自由运行 &tZ?%sr  
    31 Freewheel diode 续流二极管 }Iub{30mp  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 )T#;1qNB  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 U6X~]|o  
    35 gerber plot Gerber 图 ^iubqtT]  
    36 ground plane 接地层 S^)r,cC  
    37 Henry 电感单位:亨利 *D<S \6=  
    38 Human Body Model 人体模式 UVu"meZX  
    39 Hysteresis 滞回 LH 4-b-  
    40 inrush current 涌入电流 !U>"H8}dv  
    41 Inverting 反相 p%IR4f  
    42 jittery 抖动 |f8by\Q86=  
    43 Junction 结点 [CPZj*|b  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 C?rL>_+71  
    45 Lead Frame 引脚框架 fY=iQ?{/[  
    46 Lead Free 无铅 OJ UM Y<5  
    47 level-shift 电平移动 j %TYyL-  
    48 Line regulation 电源调整率 q~trn'X>  
    49 load regulation 负载调整率 Vu\|KL|  
    50 Lot Number 批号 }(E6:h;}~  
    51 Low Dropout 低压差 NJUYeim;  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 1`O`!plD+  
    54 Non-Inverting 非反相 X 3L9j(  
    55 novel 新颖的 uc Z(D|a   
    56 off state 关断状态 /F;*[JZIb  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 ?xQ lX%&`6  
    58 out drive stage 输出驱动级 d@At-Z~M  
    59 Out of Phase 异相 $%r|V*5  
    60 Part Number 产品型号 zp4ru\  
    61 pass transistor pass transistor P+}qaup  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET CI{]o&Tf  
    63 Phase margin 相位裕度 bwVv#Z\r  
    64 Phase Node 开关节点 sQJM 4'8f  
    65 portable electronics 便携式电子设备 ZX'{o9+w5  
    66 power down 掉电 #-'}r}1ZT  
    67 Power Good 电源正常 2Fx<QRz  
    68 Power Groud 功率地 sxThz7#i)  
    69 Power Save Mode 节电模式 .yTk/x ?  
    70 Power up 上电 Od&M^;BQ  
    71 pull down 下拉 mApn(&  
    72 pull up 上拉 2zFdKs,  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) ]nX.zE|F  
    74 push pull converter 推挽转换器 e_1mO 5z  
    75 ramp down 斜降 f{AgKW9"  
    76 ramp up 斜升 @1]<LQ\\  
    77 redundant diode 冗余二极管 c6c^9*,V  
    78 resistive divider 电阻分压器 OM4s.BLY  
    79 ringing 振 铃 {6%uNT>|  
    80 ripple current 纹波电流 e<9nt [  
    81 rising edge 上升沿 m/eGnv;!  
    82 sense resistor 检测电阻 !5B9:p~-  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 |Y'$+[TE  
    84 shoot-through 直通,同时导通 {t=Nnc15K  
    85 stray inductances. 杂散电感 Z$ftG7;P0  
    86 sub-circuit 子电路 =\XAD+  
    87 substrate 基板 U~H'c p  
    88 Telecom 电信 21o_9=[^  
    89 Thermal Information 热性能信息 G0Wd"AV+  
    90 thermal slug 散热片 >`{i[60r  
    91 Threshold 阈值 y5Pw*?kn  
    92 timing resistor 振荡电阻 5ef&Ih.3  
    93 Top FET Top FET =k$d8g ez  
    94 Trace 线路,走线,引线 WHNb.>  
    95 Transfer function 传递函数 _O!D*=I  
    96 Trip Point 跳变点 h[Iu_#HMa  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) N!h>fE`  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Ro<!n>H  
    99 Voltage Reference 电压参考 u^]yz&9V  
    100 voltage-second product 伏秒积 xJ"Zg]d{  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 hf?^#=k^  
    102 beat frequency 拍频 )K?GAj]Pq  
    103 one shots 单击电路 lwY{rWo  
    104 scaling 缩放 KPR{5  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] M:I,j  
    106 Ground 地电位 cbwzT0  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 3FXMM&w  
    108 dropout voltage 压差 d|o"QYX  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 pbzbh&Y  
    110 circuit breaker 断路器 aJ}sYf^  
    111 charge pump 电荷泵 J<BdIKCma  
    112 overshoot 过冲 I !(yU  
    W@ Z=1y  
    印制电路printed circuit }cPV_^{  
    印制线路 printed wiring >bZ#  
    印制板 printed board #KK(Z \;  
    印制板电路 printed circuit board e{} o:r  
    印制线路板 printed wiring board f.f4<_v'h  
    印制元件 printed component PaDT)RrEM  
    印制接点 printed contact d#d~t[=  
    印制板装配 printed board assembly xw-q)u  
    板 board RdDcMZ  
    刚性印制板 rigid printed board ZbrE m  
    挠性印制电路 flexible printed circuit = ]@xXVf/  
    挠性印制线路 flexible printed wiring ua[\npz5  
    齐平印制板 flush printed board !<LS4s;  
    金属芯印制板 metal core printed board qnS7z%H8  
    金属基印制板 metal base printed board ;VuB8cnL`  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board 1(?J>{-lw  
    塑电路板 molded circuit board kp6x6%{K\  
    散线印制板 discrete wiring board 5&kR1Bp#-  
    微线印制板 micro wire board  qN QsU  
    积层印制板 buile-up printed board QVH_B+ Q  
    表面层合电路板 surface laminar circuit -J30g\  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board y?JbJ  
    载芯片板 chip on board i3"sAr P"|  
    埋电阻板 buried resistance board {S}@P~H =  
    母板 mother board q kKABow  
    子板 daughter board Sy'>JHx  
    背板 backplane E\zhxiI  
    裸板 bare board bn`zI~WS  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board S|J8:-  
    动态挠性板 dynamic flex board -,;Ep'  
    静态挠性板 static flex board D1n2Z :9  
    可断拼板 break-away planel 3a qmK.`H  
    电缆 cable h+W^k+~(  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) d0=nAZZ  
    薄膜开关 membrane switch .'a|St  
    混合电路 hybrid circuit xY S%dLE"  
    厚膜 thick film [GP( r  
    厚膜电路 thick film circuit z3C^L  
    薄膜 thin film nKO&ffb'<  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit %_[-[t3  
    互连 interconnection J:u|8>;  
    导线 conductor trace line ) G{v>Z ,  
    齐平导线 flush conductor f UIs(}US  
    传输线 transmission line gAj)3T@  
    跨交 crossover j VZi_de  
    板边插头 edge-board contact vVW=1(QWI#  
    增强板 stiffener @5y(>>C}8%  
    基底 substrate z~ H Gc"~  
    基板面 real estate N>R%0m<e  
    导线面 conductor side p.9v<I%0  
    元件面 component side 8j'*IRj*q  
    焊接面 solder side O0~d6Ba   
    导电图形 conductive pattern c-.>C)  
    非导电图形 non-conductive pattern m%[t&^b}T  
    基材 base material \uk#pL  
    层压板 laminate {K:Utdu($q  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material Oi0;.< kX  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) +V@=G &Ou0  
    复合层压板 composite laminate ;}~=W!yz  
    薄层压板 thin laminate "Y!dn|3  
    基体材料 basis material 32iI :u  
    预浸材料 prepreg B@]7eVo  
    粘结片 bonding sheet J,O@T)S@  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer .A\\v6@  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate IDh`0/i]  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel 6^|6V  
    内层芯板 core material \.c )^QQ  
    粘结层 bonding layer x+cF1 N2.  
    粘结膜 film adhesive GC[{=]}9U  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film b8.%?_?  
    覆盖层 cover layer (cover lay) ;J(,F:N  
    增强板材 stiffener material LJwMM  
    铜箔面 copper-clad surface 2?T:RB}  
    去铜箔面 foil removal surface *Zi%Q[0Me  
    层压板面 unclad laminate surface 9|?Lz  
    基膜面 base film surface !B lk=L+p  
    胶粘剂面 adhesive faec wYA/<0'yH  
    原始光洁面 plate finish 5|CiwQg|,p  
    粗面 matt finish (AG  
    剪切板 cut to size panel ;_/q>DR>,3  
    超薄型层压板 ultra thin laminate b 0b9#9x  
    A阶树脂 A-stage resin qb4;l\SfT  
    B阶树脂 B-stage resin $Je"z]cy-  
    C阶树脂 C-stage resin &H&P)Px*_  
    环氧树脂 epoxy resin 5%+}rSn7  
    酚醛树脂 phenolic resin ^|GtO.  
    聚酯树脂 polyester resin [ 5W#1 &  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin pPqN[OJ  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 5TneuGD  
    丙烯酸树脂 acrylic resin +n[wkgFd  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Sz|CreFK16  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin )v=G}j^  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin b8Rh|"J)d  
    环氧酚醛 epoxy novolac 7NB 9Vu|gD  
    氟树脂 fluroresin &}0wzcMg  
    硅树脂 silicone resin 0@K:Tq-mF  
    硅烷 silane [4Faq3T"  
    聚合物 polymer RzRvu]]8  
    无定形聚合物 amorphous polymer )H9*NB8%  
    结晶现象 crystalline polamer iM|"H..  
    双晶现象 dimorphism U|7Qw|I7  
    共聚物 copolymer N>fYH.c3Y  
    合成树脂 synthetic yVI;s|jG  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] X$ B]P 7G7  
    热塑性树脂 thermoplastic resin -;)SER3Wq4  
    感光性树脂 photosensitive resin S@xsAib0J  
    环氧值 epoxy value zI&4k..4  
    双氰胺 dicyandiamide IR dz(~CP  
    粘结剂 binder %<C G|]W  
    胶粘剂 adesive |SP.S 0.y  
    固化剂 curing agent GoSWH2N  
    阻燃剂 flame retardant fuD1U}c  
    遮光剂 opaquer LAY)">*49H  
    增塑剂 plasticizers oT)VOkFq  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester gZ"{{#:}  
    聚酯薄膜 polyester KTK6#[8A  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) V2s}<uG  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) N9=r#![>,  
    增强材料 reinforcing material 5Ue^>8-  
    折痕 crease 3.<6;?  
    云织 waviness +Bq}>  
    鱼眼 fish eye mU+FQX  
    毛圈长 feather length 12d}#G<q-  
    厚薄段 mark :@>br+S  
    裂缝 split an=+6lIl  
    捻度 twist of yarn 5Vqmv<F;$Z  
    浸润剂含量 size content ;Co[y=Z  
    浸润剂残留量 size residue bj7MzlGFy  
    处理剂含量 finish level oA;jy  
    偶联剂 couplint agent &&9c&xgzE  
    断裂长 breaking length ]PzTl {]  
    吸水高度 height of capillary rise P"=UI$HN  
    湿强度保留率 wet strength retention *2Vp4  
    白度 whitenness ?]\W8)  
    导电箔 conductive foil LA+$_U"Jk  
    铜箔 copper foil o ?va#/fk  
    压延铜箔 rolled copper foil Wl !!5\  
    光面 shiny side $uUb$8 Bu  
    粗糙面 matte side B) *#g  
    处理面 treated side 1>@]@ST[:  
    防锈处理 stain proofing F/h:&B:;  
    双面处理铜箔 double treated foil n.a=K2H:V  
    模拟 simulation => uVp  
    逻辑模拟 logic simulation GIC"-l1\  
    电路模拟 circit simulation ?BDlB0jxzi  
    时序模拟 timing simulation )"_Ff,9Z!  
    模块化 modularization c#n4zdQd]5  
    设计原点 design origin 5"}y\  
    优化(设计) optimization (design) B15O,sL&W  
    供设计优化坐标轴 predominant axis Lov.E3S6;  
    表格原点 table origin b 5F4+  
    元件安置 component positioning =MJ-s;raq  
    比例因子 scaling factor 8sR  
    扫描填充 scan filling Pu$kj"|q*[  
    矩形填充 rectangle filling co<2e#p;  
    填充域 region filling Zr.\`mG4f  
    实体设计 physical design +(z_"[l"  
    逻辑设计 logic design L,L ~ .E  
    逻辑电路 logic circuit (RDa,&  
    层次设计 hierarchical design d^Zo35X  
    自顶向下设计 top-down design Iuu<2#gb8"  
    自底向上设计 bottom-up design q'%[[<  
    费用矩阵 cost metrix G>=9gSLM  
    元件密度 component density PG^j}  
    自由度 degrees freedom '<?v:pb9  
    出度 out going degree #JL&]Z+X6  
    入度 incoming degree n&0mz1rw  
    曼哈顿距离 manhatton distance 3@PUg(M  
    欧几里德距离 euclidean distance 3R<ME c  
    网络 network d`?U!?Si  
    阵列 array -uv 9(r\P  
    段 segment M.xhVgFf)  
    逻辑 logic OX)#F'Sl}  
    逻辑设计自动化 logic design automation &TP:yA[  
    分线 separated time %w'/n>]j  
    分层 separated layer Tn4W\?R  
    定顺序 definite sequence !paN`Fz\a  
    导线(通道) conduction (track) ZL4l (&"  
    导线(体)宽度 conductor width [Krm .)  
    导线距离 conductor spacing wO^$!zB W  
    导线层 conductor layer KjFZ  
    导线宽度/间距 conductor line/space BKE\SWu  
    第一导线层 conductor layer No.1 -TzI>Fz  
    圆形盘 round pad RNv{n mf  
    方形盘 square pad bGZ hUEq  
    菱形盘 diamond pad !dfS|BA]  
    长方形焊盘 oblong pad *F\T}k7  
    子弹形盘 bullet pad xb4Pt`x)rS  
    泪滴盘 teardrop pad <Jwi ~I=^  
    雪人盘 snowman pad IvEMg2f}  
    形盘 V-shaped pad V ]regi- LGU  
    环形盘 annular pad y 2z{rd  
    非圆形盘 non-circular pad "XGD:>Q.  
    隔离盘 isolation pad h]kn%?fpmB  
    非功能连接盘 monfunctional pad 42b.7E  
    偏置连接盘 offset land "bD+/\ z  
    腹(背)裸盘 back-bard land "%{,T  
    盘址 anchoring spaur q%OcLZ<,  
    连接盘图形 land pattern 6uu^A9x  
    连接盘网格阵列 land grid array ad"'O]  
    孔环 annular ring  FovE$Dj]  
    元件孔 component hole 4=u+ozCG  
    安装孔 mounting hole ;Ay >+M2O  
    支撑孔 supported hole hMNJ'i}  
    非支撑孔 unsupported hole bH'S.RWp=  
    导通孔 via ,9=gVW{  
    镀通孔 plated through hole (PTH) 6N9 c<JC  
    余隙孔 access hole c:=7lI  
    盲孔 blind via (hole) P7's8KOoS  
    埋孔 buried via hole &}vR(y*#c  
    埋,盲孔 buried blind via \:]DFZ=!  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole yOX&cZ[  
    全部钻孔 all drilled hole >F/XZ C  
    定位孔 toaling hole xU@1!%l@  
    无连接盘孔 landless hole seu ~'s-  
    中间孔 interstitial hole j_!bT!8  
    无连接盘导通孔 landless via hole 1)$%Jr  
    引导孔 pilot hole MQwIPjk8  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole J"diFz+20  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] }P#Vsqe V  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad d2RnQA  
    孔位 hole location 2ubmsbt$  
    孔密度 hole density _~tm7o+js  
    孔图 hole pattern &svx@wW  
    钻孔图 drill drawing $[[?;g  
    装配图assembly drawing RG&I\DTyt  
    参考基准 datum referan I`22Zwq:  
    1) 元件设备 Y^ QKp"  
    -7k[Vg?  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans z(+&wa  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans gXLCRn!iR  
    电容器:Capacitor e,EK,,iY5  
    并联电容器:shunt capacitor /$;,F't#2M  
    电抗器:Reactor "\7v  
    母线:Busbar E_~x==cb  
    输电线:TransmissionLine gdl| ^*tc  
    发电厂:power plant S"zk!2@C  
    断路器:Breaker xZX`%f-  
    刀闸(隔离开关):Isolator uM<|@`&b  
    分接头:tap (4~X}:  
    电动机:motor xPt*CB  
    (2) 状态参数 }7.#Dj/r6  
    'qjX$]H  
    有功:active power (qUK7$  
    无功:reactive power 3 -tO;GKb  
    电流:current N&"QKd l  
    容量:capacity Rv,82iEKs  
    电压:voltage sm1;MF]/u  
    档位:tap position 6JSY56v  
    有功损耗:reactive loss (%bE~Q2P*<  
    无功损耗:active loss 8"x9#kyU<3  
    功率因数:power-factor I FsE!oDs4  
    功率:power b vRB  
    功角:power-angle FqwIJ|ct  
    电压等级:voltage grade vs +QbI6>-  
    空载损耗:no-load loss j9:/RJS  
    铁损:iron loss bG(x:Py&  
    铜损:copper loss za T_d/?J  
    空载电流:no-load current &iNS?1a%f=  
    阻抗:impedance b0 &  
    正序阻抗:positive sequence impedance qz`rL#W]  
    负序阻抗:negative sequence impedance A d/($v5+  
    零序阻抗:zero sequence impedance r!kLV)_  
    电阻:resistor } ~F~hf>s  
    电抗:reactance 9*\g`fWc}{  
    电导:conductance =2%VZE7Vm  
    电纳:susceptance +"8}R~`!  
    无功负载:reactive load 或者QLoad \,R!S/R#  
    有功负载: active load PLoad [/cIUQ  
    遥测:YC(telemetering) T`\]!>eb  
    遥信:YX o\4CoeG  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current zT7"VbP  
    定子:stator UW6VHA>  
    功角:power-angle $3k "WlRG  
    上限:upper limit :3^dF}>  
    下限:lower limit d; =u  
    并列的:apposable Efx=T$%^&  
    高压: high voltage `*aBRwvK~  
    低压:low voltage t`YWwI.  
    中压:middle voltage ,[X_]e;  
    电力系统 power system O9^T3~x[V  
    发电机 generator   WK==j1  
    励磁 excitation XQ?fJWLU  
    励磁器 excitor ^"x<)@X  
    电压 voltage  qSTWb%  
    电流 current Z5B/|{  
    母线 bus uw33:G  
    变压器 transformer @?Zf-.  
    升压变压器 step-up transformer ETfF5i}  
    高压侧 high side HCj> ,^<h  
    输电系统 power transmission system w2OsLi Sv  
    输电线 transmission line GoIQ>n  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation [b/o$zR  
    稳定 stability *5D3vB*S  
    电压稳定 voltage stability f*m[|0qI<X  
    功角稳定 angle stability _TUm$#@Y`  
    暂态稳定 transient stability Y: psZ  
    电厂 power plant _ym"m,,7?  
    能量输送 power transfer VEs5;]#<2D  
    交流 AC rF] +,4  
    装机容量 installed capacity aSL6zye ,  
    电网 power system +sf .PSz$  
    落点 drop point c}-(.eu  
    开关站 switch station dJD(\a>r.u  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower W5SNI>|E  
    变电站 transformer substation SK R1E];4  
    补偿度 degree of compensation LZ<[ll#C  
    高抗 high voltage shunt reactor S6sq#kcH  
    无功补偿 reactive power compensation opp!0:jS*  
    故障 fault q3h'l,  
    调节 regulation (3;@^S4&w  
    裕度 magin ~<)vKk  
    三相故障 three phase fault u =J&~  
    故障切除时间 fault clearing time vzXag*0  
    极限切除时间 critical clearing time ss iokLE  
    切机 generator triping (D7$$!}  
    高顶值 high limited value .L EY=j!-s  
    强行励磁 reinforced excitation iw\%h9  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) gzdG6"  
    机端 generator terminal Vn|1v4U!  
    静态 static (state) RMP9y$~3pU  
    动态 dynamic (state) 2@khSWV  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ke%pZ 7{u  
    机端电压控制 AVR F)Oe9x\/  
    电抗 reactance 2k5/SV X  
    电阻 resistance vmX"+sHz$]  
    功角 power angle %J~WC$=Qv  
    有功(功率) active power z|N3G E(.@  
    无功(功率) reactive power M 2q"dz   
    功率因数 power factor Vf $Dnu@}z  
    无功电流 reactive current ,}SCa'PB  
    下降特性 droop characteristics 3EK9,:<Cf  
    斜率 slope #hw>tA6  
    额定 rating Z(GfK0vU  
    变比 ratio (zcLx;N  
    参考值 reference value ](jFwxU  
    电压互感器 PT yj_4gxJ\  
    分接头 tap IV`%V+ f  
    下降率 droop rate !L24+$  
    仿真分析 simulation analysis SA"8!soY3  
    传递函数 transfer function A1i!F?X  
    框图 block diagram >m6&bfy\q  
    受端 receive-side (k?7:h  
    裕度 margin $8~e}8dt|  
    同步 synchronization `[fx yg:u  
    失去同步 loss of synchronization fV\]L4%  
    阻尼 damping rS8 w\`_  
    摇摆 swing y1f:?L-z  
    保护断路器 circuit breaker :iF%cy.  
    电阻:resistance # Su~`]  
    电抗:reactance gVR@&bi7  
    阻抗:impedance 9Ul(GI(  
    电导:conductance jp2Q 9Z  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?