1 backplane 背板 mz>GbImVD~
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 @ajt
D-_2
3 benchtop supply 工作台电源 C0K0c6A (4
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ;_~9".'<d
6 Bootstrap 自举 969Y[XQ
7 Bottom FET Bottom FET 1
ORA6
8 bucket capcitor 桶形电容 ;% <[*T:*'
9 chassis 机架 .&i_~?1 [N
10 Combi-sense Combi-sense ;T\+TZ tI
11 constant current source 恒流源 zG*
>g
12 Core Sataration 铁芯饱和 m[}@\y
13 crossover frequency 交叉频率 btR~LJb
14 current ripple 纹波电流 UdOO+Z_K%
15 Cycle by Cycle 逐周期 8a8CY,n{
16 cycle skipping 周期跳步 4{lrtNd~K
17 Dead Time 死区时间 8wEUly
18 DIE Temperature 核心温度 Nsf>b 8O
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 j ct|}U
20 dominant pole 主极点 ?/}N
21 Enable 使能，有效，启用 6 h%,%
22 ESD Rating ESD额定值 7 1+
bn
23 Evaluation Board 评估板 -UoTBvObAm
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. }&LVD$Bz
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 0FcG;i+
25 Failling edge 下降沿 L$z(&%Nx
26 figure of merit 品质因数 3\ { ?L
27 float charge voltage 浮充电压 egmNX't6f5
28 flyback power stage 反驰式功率级 B#;6z%WK
29 forward voltage drop 前向压降 e>2KW5.
30 free-running 自由运行 C=Tq/L w
31 Freewheel diode 续流二极管 ";U#aK1p
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 8n,/hY>w
34 gate drive stage 栅极驱动级 ] !X[[w)
35 gerber plot Gerber 图 K>vi9,4/ks
36 ground plane 接地层 U#G<cV79
37 Henry 电感单位：亨利 .% 79(r^
38 Human Body Model 人体模式 {)n@Rq\=v
39 Hysteresis 滞回 X #>:9
40 inrush current 涌入电流 M?_7*o]!
41 Inverting 反相 m-2!r*(zt
42 jittery 抖动 o1Krp '*
43 Junction 结点 8#nAs\ ^
44 Kelvin connection 开尔文连接 9|WV28PK:
45 Lead Frame 引脚框架 Ye| (5f
46 Lead Free 无铅 Lz&FywF-l
47 level-shift 电平移动 @u @,E dh
48 Line regulation 电源调整率 {.] )' ~[U
49 load regulation 负载调整率 $ ~%w21?&
50 Lot Number 批号 H+
7HD|GE
51 Low Dropout 低压差 fuU
3?SG
52 Miller 密勒 53 node 节点 t3b M 4+n
54 Non-Inverting 非反相 J=J! )\m
55 novel 新颖的 $|tk?S ps
56 off state 关断状态 ,<BV5~T.|
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Iw4[D#o
58 out drive stage 输出驱动级 V XnWY8\
59 Out of Phase 异相 R; ui
4wg6
60 Part Number 产品型号 '=`af>Nc
61 pass transistor pass transistor wBJ|%mc3TA
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET y>X(GF^
63 Phase margin 相位裕度 Pm]lr|Q{I
64 Phase Node 开关节点 ;@ *<M\O
65 portable electronics 便携式电子设备 ?
q_%
66 power down 掉电 %ol\ sO|
67 Power Good 电源正常 29^(weT"]
68 Power Groud 功率地 rJ{k1H >
69 Power Save Mode 节电模式 I7\T :Q[
70 Power up 上电 ^#t6/ fY.#
71 pull down 下拉 6:q,JB@i
72 pull up 上拉 ]9-iEQ
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） M.\XG}RR
74 push pull converter 推挽转换器 TBIr^n>Z<k
75 ramp down 斜降 -, Js2+QZ#
76 ramp up 斜升 3+\Zom4
77 redundant diode 冗余二极管 }5;/!P_A
78 resistive divider 电阻分压器 J|F!$m {
79 ringing 振 铃 ! "ir}Y%
80 ripple current 纹波电流 0#NbAMt
81 rising edge 上升沿 }qJ`nN 8
82 sense resistor 检测电阻 vJ{F)0 K
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 jNI9 .45y
84 shoot-through 直通，同时导通 + k
h
Tl:
85 stray inductances. 杂散电感 :r2d%:h%2
86 sub-circuit 子电路 ^ E_chx-e}
87 substrate 基板 _f~$iY
88 Telecom 电信 JAM]neKiX
89 Thermal Information 热性能信息 *&tTiv{^
90 thermal slug 散热片 3mHP=)
91 Threshold 阈值 Vry*=X &Q
92 timing resistor 振荡电阻 XgyLlp;,O
93 Top FET Top FET +4p=a [
94 Trace 线路，走线，引线 oWx^_wQ-=
95 Transfer function 传递函数 ;<*%BtD?
96 Trip Point 跳变点 }( ! rB#bf
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） c_>AbF{
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 0|]d^bo
99 Voltage Reference 电压参考 Yhz Dw8f
100 voltage-second product 伏秒积 +tlBOl $
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿
}ik N
102 beat frequency 拍频 s)?GscPG!
103 one shots 单击电路 } )`z6d]3
104 scaling 缩放 da~_(giD*
105 ESR 等效串联电阻 [Page] kT]jJbb"
106 Ground 地电位 i&p6UU
107 trimmed bandgap 平衡带隙
.<E7Ey#
108 dropout voltage 压差 E,dUO;
109 large bulk capacitance 大容量电容 t>OE zUd9
110 circuit breaker 断路器 {>PEl; ,-
111 charge pump 电荷泵 N ]14~r=
112 overshoot 过冲 `\P1Ff@z0
`Z#':0 Z
印制电路printed circuit .'. bokl/
印制线路 printed wiring zC*dJXt@
印制板 printed board YNl".c
印制板电路 printed circuit board K2\ )9
印制线路板 printed wiring board H DD)AM&p
印制元件 printed component K}M lC}oIt
印制接点 printed contact `DE_ <l
印制板装配 printed board assembly CbXS JDs
板 board x3(
->?)D
刚性印制板 rigid printed board H}lz _#Z
挠性印制电路 flexible printed circuit "',;pGg|K
挠性印制线路 flexible printed wiring M IyT9",Pl
齐平印制板 flush printed board db=S*LUbl
金属芯印制板 metal core printed board Q/]o'_[vW
金属基印制板 metal base printed board k 7{ |\w%
多重布线印制板 mulit-wiring printed board "LH!Trl@k
塑电路板 molded circuit board *_d N 9
散线印制板 discrete wiring board #z70:-`.[M
微线印制板 micro wire board H+5+;`;
积层印制板 buile-up printed board j6};K ~N`
表面层合电路板 surface laminar circuit WMW=RgiW\
埋入凸块连印制板 B2it printed board 0rQ r#0 `
载芯片板 chip on board S>p0{:zM
埋电阻板 buried resistance board sP}u zS
母板 mother board 4 \nG Wi{2
子板 daughter board \YFM5l;IU
背板 backplane LE)$_i8gX
裸板 bare board C@[U: \
键盘板夹心板 copper-invar-copper board fP6 .
动态挠性板 dynamic flex board |H]0pbC)w
静态挠性板 static flex board 3Agyp89}Q
可断拼板 break-away planel | lZJt
电缆 cable Ryygq,>VD.
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) A|]#b? -
薄膜开关 membrane switch _~D#?cFY6
混合电路 hybrid circuit -rjQ^ze
厚膜 thick film Jf0i$
厚膜电路 thick film circuit e ky1}
薄膜 thin film l!KPgRw
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit )v11j.D
互连 interconnection ()w;~$J
导线 conductor trace line {]C n@.TPD
齐平导线 flush conductor 4e;$+! dlV
传输线 transmission line ~R~.D
跨交 crossover CEBG9[|
板边插头 edge-board contact r b\t0tg
增强板 stiffener |Ldvfd
基底 substrate <2]D 3,.g.
基板面 real estate C^5 V
导线面 conductor side ( ;^>G[
元件面 component side 6$f\#TR
焊接面 solder side 1
?Z w
导电图形 conductive pattern Ziub%C[oV
非导电图形 non-conductive pattern `W" ;4A
基材 base material I} 5e{jBB
层压板 laminate 9$U4x|n
覆金属箔基材 metal-clad bade material %W2U$I5
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) D`mr> -Y
复合层压板 composite laminate 2 "6qg>]-t
薄层压板 thin laminate LH=^3Gw
基体材料 basis material C^;8M'8z0
预浸材料 prepreg w)R edJnf
粘结片 bonding sheet ;UUgqX#
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer /H q
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate l
9g
预制内层覆箔板 mass lamination panel ~K;hXf
内层芯板 core material L<3+D
粘结层 bonding layer rnQ_ 0d
粘结膜 film adhesive a
j$& 9][
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film INp: ;
覆盖层 cover layer (cover lay) p >ua{}!L
增强板材 stiffener material GUqG1u z9
铜箔面 copper-clad surface wf EL
. h
去铜箔面 foil removal surface )G?\{n-
层压板面 unclad laminate surface tg= =Qgz
基膜面 base film surface guGX
G+
胶粘剂面 adhesive faec nCp_RJu
原始光洁面 plate finish /V`S J"
粗面 matt finish N{&Lo}6F
剪切板 cut to size panel /':64#'
超薄型层压板 ultra thin laminate WiB~sIp
A阶树脂 A-stage resin /D yeMC Y-
B阶树脂 B-stage resin QxxPImubB
C阶树脂 C-stage resin g6P^ JW}.
环氧树脂 epoxy resin QG~6mvD
酚醛树脂 phenolic resin Njr;Wa.r+
聚酯树脂 polyester resin Zlh 2qq
聚酰亚胺树脂 polyimide resin h(~/JW[
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin
S kr0WQ
丙烯酸树脂 acrylic resin {X{S[(|
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin s^IC]sW\%
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Fw{# 4
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin vM!2?8bEFd
环氧酚醛 epoxy novolac _u u&? <h
氟树脂 fluroresin :@"o.8p
硅树脂 silicone resin @>.aQE
硅烷 silane L(u@%.S
聚合物 polymer WLw i
无定形聚合物 amorphous polymer 2p# d
结晶现象 crystalline polamer "aI)LlyCY
双晶现象 dimorphism :t9![y[=|
共聚物 copolymer `w`N5 !
合成树脂 synthetic ~<O.Gu&"R
热固性树脂 thermosetting resin [Page] OHj>ufwVq
热塑性树脂 thermoplastic resin bc~$"
感光性树脂 photosensitive resin n'{jc 6&|
环氧值 epoxy value b?Uk%Z]+v
双氰胺 dicyandiamide 3D! 7,@&>3
粘结剂 binder &~/g[\ Y
胶粘剂 adesive Ta/zDc"e
固化剂 curing agent [ OUV!o
阻燃剂 flame retardant Y3FFi M[s~
遮光剂 opaquer L;?F^RK{U
增塑剂 plasticizers #I.~+M
不饱和聚酯 unsatuiated polyester );i J9+ V}
聚酯薄膜 polyester #3LZX!
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) P]y{3y:XxM
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) &08dW9H
增强材料 reinforcing material :AFU5 mR4&
折痕 crease qxAh8RR;/
云织 waviness EA1&D^n T
鱼眼 fish eye C;/ONF
毛圈长 feather length 0 V]MAuD($
厚薄段 mark DbB<8$
裂缝 split ~"vS$>+
捻度 twist of yarn &Ejhw 3Nw
浸润剂含量 size content -AD` (b7q
浸润剂残留量 size residue iHf):J?8
y
处理剂含量 finish level ^W%F?#ELN2
偶联剂 couplint agent J%xUO1
断裂长 breaking length k}E_1_S(
吸水高度 height of capillary rise ]+a ~ /
湿强度保留率 wet strength retention SSla^,MHef
白度 whitenness t\
z@k9
导电箔 conductive foil a?GXVQ
铜箔 copper foil 66
R=
压延铜箔 rolled copper foil btnD+O66<
光面 shiny side ni2 [K`
粗糙面 matte side Opg_-Bf
处理面 treated side 5{+2#-
防锈处理 stain proofing ^'tT_
gT
双面处理铜箔 double treated foil
dZf1i FCP
模拟 simulation d*04[5`
逻辑模拟 logic simulation _unoDoB
电路模拟 circit simulation Yy]TU} PY
时序模拟 timing simulation 1,$"'lK wt
模块化 modularization [_3&
设计原点 design origin lfCr `[!E
优化（设计） optimization (design) WjR2:kT
供设计优化坐标轴 predominant axis *,:2O&P
表格原点 table origin <8?
F\x@
元件安置 component positioning jV Oq/o
比例因子 scaling factor )p;t
'*]
扫描填充 scan filling uqI'e_&=&5
矩形填充 rectangle filling u {\>iQ
填充域 region filling FW;}S9u3
实体设计 physical design #6 YpV)
逻辑设计 logic design H<q|je}e
逻辑电路 logic circuit 0F_hXy@K
层次设计 hierarchical design 0g=vMLi
自顶向下设计 top-down design ZnAQO3%y
自底向上设计 bottom-up design q27q/q8
费用矩阵 cost metrix 2-ksr}:
元件密度 component density Wtk|}>Pf
自由度 degrees freedom Yr yMB,\
出度 out going degree {: _*P
TVk
入度 incoming degree >7cj. %
曼哈顿距离 manhatton distance SEg{Gso9b
欧几里德距离 euclidean distance c V@^<
网络 network -}sMOy`
阵列 array B:UPSX)A
段 segment ecH7")
逻辑 logic j x< <h _j
逻辑设计自动化 logic design automation F 2zUz [
分线 separated time 4G; KT~Cgb
分层 separated layer >d"\
定顺序 definite sequence "SQyy
导线（通道） conduction (track) et/l7+/'
导线（体）宽度 conductor width ;w]1H&mc*A
导线距离 conductor spacing m8F
\ESL
导线层 conductor layer m1]/8{EC7
导线宽度/间距 conductor line/space NRP) 'E
第一导线层 conductor layer No.1 BdU .;_K
圆形盘 round pad l*w' O
方形盘 square pad s m G?y~
菱形盘 diamond pad 5eF tcK
长方形焊盘 oblong pad lFIaC}
子弹形盘 bullet pad &YD+ s%O L
泪滴盘 teardrop pad \Wppl,"6c
雪人盘 snowman pad 4L`,G:J,;
形盘 V-shaped pad V - "2 t^ Q
环形盘 annular pad FqnD"]A
非圆形盘 non-circular pad b5jD /X4
隔离盘 isolation pad B%tj-h(a
非功能连接盘 monfunctional pad mRyf+O[
偏置连接盘 offset land . 8ikcs
腹（背）裸盘 back-bard land ]c 'EJu
盘址 anchoring spaur b"> "NvlB
连接盘图形 land pattern 1 B&XM^>/
连接盘网格阵列 land grid array
&,Loq r
孔环 annular ring .-MJ5 d:
元件孔 component hole $I#~<bW,
安装孔 mounting hole x#5[i;-c
支撑孔 supported hole TPkP5w
非支撑孔 unsupported hole u6Ux nqNc
导通孔 via \}=W*xxB
镀通孔 plated through hole (PTH)
O5+Ah%
余隙孔 access hole vfho N]v
盲孔 blind via (hole) ;O,&MR{;|n
埋孔 buried via hole 9PO5GYU
埋,盲孔 buried blind via QFhyidm=]
任意层内部导通孔 any layer inner via hole u| "YS-dH
全部钻孔 all drilled hole @ra JB '
定位孔 toaling hole 17;9> *O'
无连接盘孔 landless hole aY pc\jJ
中间孔 interstitial hole <j#IR
无连接盘导通孔 landless via hole SbM RrWy
引导孔 pilot hole 4z~;4
端接全隙孔 terminal clearomee hole ).u>%4=6
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] k`[>B k%b
在连接盘中导通孔 via-in-pad wkPomTO
孔位 hole location XPt>klf
孔密度 hole density ^Df qc- ]
孔图 hole pattern Iw#[K
钻孔图 drill drawing :(3'"^_NA
装配图assembly drawing lq`7$7-4
参考基准 datum referan ~W V1t][
1） 元件设备 Y}yh6r;i
[-e$4^+9
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans j 7O!uUQQ
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 8/,s 8u
电容器：Capacitor mN R}%s
并联电容器：shunt capacitor o2]Np~`g,
电抗器：Reactor -H_#et3&i
母线：Busbar z
[ u!C/
输电线：TransmissionLine &js$qgY
发电厂：power plant |r+hj<K
断路器：Breaker PT&qys 2k
刀闸(隔离开关)：Isolator XJS^{=/
分接头：tap juM~X 5b
电动机：motor 33hP/p%
（2） 状态参数 m<cv3dbZo
9 v
,y
有功：active power E J6|y'
无功：reactive power iQCs 8hIR
电流：current Q OJ5
容量：capacity Xo.3OER
电压：voltage %^"i\- *|S
档位：tap position f|s,%AU"i
有功损耗：reactive loss + = gU`<\
无功损耗：active loss i8R 2Y9Q*O
功率因数：power-factor Nlc3S+$`z
功率：power r>"l:GZ
功角：power-angle DC$> 5FDv
电压等级：voltage grade biQ~q $E
空载损耗：no-load loss { K/xI
铁损：iron loss O=!Eqa ExW
铜损：copper loss >7W 8_6sC<
空载电流：no-load current /B{c L`<
阻抗：impedance $O\]cQD`u
正序阻抗：positive sequence impedance d,j)JnY3V
负序阻抗：negative sequence impedance nnd-d+$
零序阻抗：zero sequence impedance /" &Jf}r
电阻：resistor *;T H D>
电抗：reactance =`V9{$i
电导：conductance r6 pz(rCs}
电纳：susceptance x:]_z.5
无功负载：reactive load 或者QLoad 5'(# Sf
有功负载: active load PLoad ai4ro"H
遥测：YC(telemetering) o O1Fw1Y
遥信：YX 5* ~E dT
励磁电流(转子电流)：magnetizing current DPl &e-`
定子：stator 7Uh/Gl
功角：power-angle >l O]/3j1
上限:upper limit lOIf4
下限：lower limit R}OjSiS\
并列的：apposable dW|S\S'&
高压: high voltage >- CNHb
低压：low voltage h~& 5;
中压：middle voltage C7
9~@%T
电力系统 power system )O Qih+#?W
发电机 generator P[Id[}5Pw
励磁 excitation :C#( yp
励磁器 excitor Reg%ah|$/=
电压 voltage @Y &(1Wl
电流 current 9 NC'iFQ#
母线 bus Qu|<1CrZj]
变压器 transformer c 9zMI
升压变压器 step-up transformer `ItPTSOi
高压侧 high side gBXbB9
输电系统 power transmission system "Za 'K+4
输电线 transmission line (n@&M!a
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ?)/&tk9.n
稳定 stability gBy7 q09r
电压稳定 voltage stability X]Ma:1+
功角稳定 angle stability 'c/Z
W
暂态稳定 transient stability +"[}gss!@
电厂 power plant FS6ZPjG)
能量输送 power transfer k'1i quc#u
交流 AC fq[,9lK
装机容量 installed capacity 9,A HC2kn%
电网 power system :k o XS
落点 drop point SBG.t:
开关站 switch station R94 ID@LF
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower _R|8_#yM
变电站 transformer substation 4jz2x #T
补偿度 degree of compensation Y:K1v:Knw
高抗 high voltage shunt reactor inv 5>OeG
无功补偿 reactive power compensation !K_ ke h
故障 fault l Gy `{E|
调节 regulation `bRt_XGPmF
裕度 magin #,\qjY
三相故障 three phase fault gn 4 Sz")
故障切除时间 fault clearing time J [ 4IO
极限切除时间 critical clearing time ;rJ/Diz!g
切机 generator triping EN@Pr `R
高顶值 high limited value 7V7iIbi
强行励磁 reinforced excitation '0E^th#u-0
线路补偿器 LDC(line drop compensation) %0^taA
机端 generator terminal >{w"aJ" F
静态 static (state) dW2Lvnh!>/
动态 dynamic (state) m <e-XT
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system H7R6Ljd?&S
机端电压控制 AVR orr6._xw
电抗 reactance SXm Hn.?
电阻 resistance ; Uf]-uS
功角 power angle |H@1g=q
有功（功率） active power -JB ~yO?0
无功（功率） reactive power @m(ja@YC
功率因数 power factor |a[Id
无功电流 reactive current u MM?s?q
下降特性 droop characteristics !TdbD56
斜率 slope }6^d/nE*T
额定 rating dQH9NsV7g
变比 ratio Nh/B8:035
参考值 reference value wT+b|K
电压互感器 PT I^yInrRh5
分接头 tap K\vyfYi
下降率 droop rate Lb%Wz*Fa%!
仿真分析 simulation analysis I2<t?c:Pn<
传递函数 transfer function 9 54O=9PQ
框图 block diagram lQnqPQY
受端 receive-side BjyGk+A
裕度 margin Z4'8x h)-
同步 synchronization |o I]
失去同步 loss of synchronization %Ut7%obpi
阻尼 damping zd+<1R;
摇摆 swing 1{7*0cv$iL
保护断路器 circuit breaker ;/]v mgl2
电阻：resistance bB`p-1
电抗：reactance fu6Ir,
阻抗：impedance 9Jhc5G
电导：conductance 'WLh
D<
电纳：susceptance
