1 backplane 背板 H.*Xo ktC]
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 < f1 Pj
3 benchtop supply 工作台电源 8@Pv
nO L
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 -Zkl\A$>
6 Bootstrap 自举
t;{/Q&C
7 Bottom FET Bottom FET ;8H
m#p7,
8 bucket capcitor 桶形电容 q'[5h>Pa
9 chassis 机架 g$~ktr+%
10 Combi-sense Combi-sense OQA}+XO
11 constant current source 恒流源 UE5T%zd /
12 Core Sataration 铁芯饱和 2ACN5lyUS
13 crossover frequency 交叉频率 }PD? x4
14 current ripple 纹波电流 Fc{hzqaP8
15 Cycle by Cycle 逐周期 Tm qt j
16 cycle skipping 周期跳步 _uID3N%
17 Dead Time 死区时间 Z%k)'%_
18 DIE Temperature 核心温度 $o0o5 ^Z-
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 (i 1 ]+.
20 dominant pole 主极点 YRqIC -_
21 Enable 使能，有效，启用 7?xTJN )G
22 ESD Rating ESD额定值 ;~3CuN8
23 Evaluation Board 评估板 Jc95Ki1X
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 4u0=/pfi[
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Ru `&>E
25 Failling edge 下降沿 -)PQ &[
26 figure of merit 品质因数 IOt SAf
27 float charge voltage 浮充电压 nD6NLV%2x
28 flyback power stage 反驰式功率级 f%;8] a9
29 forward voltage drop 前向压降 L TzD\C'
30 free-running 自由运行 W$=Ad *
31 Freewheel diode 续流二极管 NJRk##Z
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 *F[@lY\p
34 gate drive stage 栅极驱动级 -A^18r
35 gerber plot Gerber 图 Kf/1;: ^
36 ground plane 接地层 ?#da4W
37 Henry 电感单位：亨利 u1R_u9
38 Human Body Model 人体模式 :Xq qhG
39 Hysteresis 滞回 EBc_RpC/Z
40 inrush current 涌入电流 j#hFx+S
41 Inverting 反相 Yi1lvB?m
42 jittery 抖动 c 2t<WRG
43 Junction 结点 G(" S6u
44 Kelvin connection 开尔文连接 V.?N29CA|
45 Lead Frame 引脚框架 K-vG5t0$\/
46 Lead Free 无铅 ~PAF2
47 level-shift 电平移动 p~Di \AQ/
48 Line regulation 电源调整率 c6 VfFt6p
49 load regulation 负载调整率 LlKvi_z
50 Lot Number 批号 _~]~ssn,1
51 Low Dropout 低压差 ?NkweT(
52 Miller 密勒 53 node 节点 e=e^;K4
54 Non-Inverting 非反相 6aRPm%
55 novel 新颖的 TrD2:N}dI
56 off state 关断状态 [$:M/5y9
57 Operating supply voltage 电源工作电压 5n{J}0C
58 out drive stage 输出驱动级 B)>r~v]
59 Out of Phase 异相 o}O"
60 Part Number 产品型号 <+o* "z\mI
61 pass transistor pass transistor YW9r'{(D(I
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET S{wR Z|8U
63 Phase margin 相位裕度 rKxIOJ ,T
64 Phase Node 开关节点 $De1 4
65 portable electronics 便携式电子设备 qRi;[`
66 power down 掉电 "x~VXU%xU
67 Power Good 电源正常 vM G >Xb
68 Power Groud 功率地 ts|dk%
69 Power Save Mode 节电模式 !'scOWWn
70 Power up 上电 PW 7{,1te,
71 pull down 下拉 r?Q`b2Q
72 pull up 上拉 f"i(+:la
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） \A
"_|Yg
74 push pull converter 推挽转换器 z 3((L
75 ramp down 斜降 0oR'"Vo
76 ramp up 斜升 #x|xL7
77 redundant diode 冗余二极管 o\<m99Ub
78 resistive divider 电阻分压器 F9h'.{@d
79 ringing 振 铃
S\wh
*'Y
80 ripple current 纹波电流 SUGB)vEa
81 rising edge 上升沿 ;6+e !h'1
82 sense resistor 检测电阻 Em6P6D>S>,
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 pAK7V;sJ
84 shoot-through 直通，同时导通 (h&XtFul}
85 stray inductances. 杂散电感 ,yPs4',d
86 sub-circuit 子电路 XL =Y~7b
87 substrate 基板 3QM; K^$
88 Telecom 电信 ly_@dsU'
89 Thermal Information 热性能信息 *49({TD6`
90 thermal slug 散热片 NWL\"xp
`t
91 Threshold 阈值 B8=r^!jEL
92 timing resistor 振荡电阻 ,EsPm'`?A/
93 Top FET Top FET [te9ui%JS
94 Trace 线路，走线，引线 \Dn47V{7-
95 Transfer function 传递函数 KkD.n#A
96 Trip Point 跳变点 VKGH+j[
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） *,x -}%X
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 }2 53Q!f
99 Voltage Reference 电压参考 r [NI#wW
100 voltage-second product 伏秒积 s}1S6*Cr
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 J)kH$!csi
102 beat frequency 拍频 S<Rl?El<=
103 one shots 单击电路 t 0 omJP
104 scaling 缩放 X6h@K</c^:
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Wnf3[fV6P
106 Ground 地电位 S{uKm1a
107 trimmed bandgap 平衡带隙 N "',
108 dropout voltage 压差 5Yxs_t4
109 large bulk capacitance 大容量电容 /Ko{S_3< I
110 circuit breaker 断路器 .
W7Z pV
111 charge pump 电荷泵 \+9~\eeXb
112 overshoot 过冲 |$>ZGs#
n8K FP
印制电路printed circuit _0GM!Cny
印制线路 printed wiring OCX>LK!K
印制板 printed board ?@@BIg-
印制板电路 printed circuit board UgqfO(
印制线路板 printed wiring board Q85Y6',
印制元件 printed component # .j[iN
:+
印制接点 printed contact N'5AU (
印制板装配 printed board assembly V
eD<1<
板 board 1 J{1>r
刚性印制板 rigid printed board {?+dVLa^;
挠性印制电路 flexible printed circuit F ]qX}
挠性印制线路 flexible printed wiring <i1.W !%
齐平印制板 flush printed board .sqX>sU/]
金属芯印制板 metal core printed board g %ZKn
金属基印制板 metal base printed board AiDV4lHr
多重布线印制板 mulit-wiring printed board AcoU.tpP
塑电路板 molded circuit board M9PzA'}4W6
散线印制板 discrete wiring board FS+v YqwK
微线印制板 micro wire board Bu{1^g:
积层印制板 buile-up printed board pBR9)T\ n
表面层合电路板 surface laminar circuit r.~^h^c]
埋入凸块连印制板 B2it printed board %C1*`"Jb&
载芯片板 chip on board NA/hs/ '
埋电阻板 buried resistance board q@@C|oqEX
母板 mother board Zqp<8M2
子板 daughter board 2a,l;o$2&
背板 backplane H)@f_pfj(
裸板 bare board _yH=w'8.
键盘板夹心板 copper-invar-copper board > Nho`m(
动态挠性板 dynamic flex board s*3p*z f
静态挠性板 static flex board mI4)+8SUu
可断拼板 break-away planel Q($.s=&l;
电缆 cable h%=>iQ%enc
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) HLruZyN4
薄膜开关 membrane switch 6 @X j
混合电路 hybrid circuit Cju %CE3a
厚膜 thick film %=PGvu
厚膜电路 thick film circuit A}h`%b
薄膜 thin film WU:r:m+
>
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit i0jR~vF
{B
互连 interconnection FV];od&c
导线 conductor trace line J;R1OJs S
齐平导线 flush conductor Fx]}<IudA^
传输线 transmission line m|8ljXX
跨交 crossover $Y 3mO ~
板边插头 edge-board contact jn:9Cr,o;g
增强板 stiffener ;Q{~jT
基底 substrate bA kCk]>5
基板面 real estate oBpoZ @[Z
导线面 conductor side $TK<~3`
元件面 component side (Z)F6sZ`8
焊接面 solder side $p?TE 8G
导电图形 conductive pattern HuRq0/"
非导电图形 non-conductive pattern 2sXNVo8`w"
基材 base material I}!Er V
层压板 laminate EZw<)Q
覆金属箔基材 metal-clad bade material pf%B
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) a*T=;P3(I
复合层压板 composite laminate (imaL,M-D
薄层压板 thin laminate \[CPI`yQe
基体材料 basis material ]A]EED.ZH
预浸材料 prepreg um}%<Cy[
粘结片 bonding sheet ->q^$#e
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer #ts;s \!
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 2*5]6B-(
预制内层覆箔板 mass lamination panel rd\: .
内层芯板 core material 7#G8qh<
粘结层 bonding layer !h[xeLlU
粘结膜 film adhesive li j >u
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film [ ]#>r
k~
覆盖层 cover layer (cover lay) ?ZS /`P0}[
增强板材 stiffener material M7x*LiKc2
铜箔面 copper-clad surface jVxX! V
去铜箔面 foil removal surface Bnw Yyh
层压板面 unclad laminate surface #@^mA{Dt5
基膜面 base film surface M&q3xo"w
胶粘剂面 adhesive faec #U YrSM@u
原始光洁面 plate finish s ~ Xa=_+D
粗面 matt finish $bd ti D
剪切板 cut to size panel !STa}wl
超薄型层压板 ultra thin laminate r }%2;! T
A阶树脂 A-stage resin ,%!E-gr
B阶树脂 B-stage resin |9& bkojo
C阶树脂 C-stage resin K>_~zW nc
环氧树脂 epoxy resin G-#]|)
酚醛树脂 phenolic resin !YZ$WiPl
聚酯树脂 polyester resin 5 52U~t
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ~REP@!\r^
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin <GRplkf`
丙烯酸树脂 acrylic resin gK
Uc i
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin >x0)
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin >v9@p7Dn
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 6%Ws>H4@|
环氧酚醛 epoxy novolac CG397Y^
氟树脂 fluroresin YZllfw$9
硅树脂 silicone resin \fjr`t]
硅烷 silane M t D{/.D>
聚合物 polymer "gQA|NHwV
无定形聚合物 amorphous polymer G0^,@jF?b
结晶现象 crystalline polamer wLW[Vur[
双晶现象 dimorphism T:?01?m
共聚物 copolymer E2 %{?o
合成树脂 synthetic Uk0Fo(HY
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ; m t v
热塑性树脂 thermoplastic resin tg|7\Z7i
感光性树脂 photosensitive resin J\fu6Ti
环氧值 epoxy value hxX-iQya
双氰胺 dicyandiamide 3H_%2V6#V1
粘结剂 binder miv)R
胶粘剂 adesive g$a
5
固化剂 curing agent l+n0=^ Z
阻燃剂 flame retardant
~d\>f
遮光剂 opaquer vf-cx\y7
增塑剂 plasticizers ;G\RGU~
不饱和聚酯 unsatuiated polyester k}tT l 2
聚酯薄膜 polyester Fmo^ ?~b
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) `k.Nphx~%
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) zmdu\:_X9
增强材料 reinforcing material ,lUr[xzV
折痕 crease xTV3U9 v
云织 waviness s ;N PY
鱼眼 fish eye j 5{ "j
毛圈长 feather length 8*\PW l
厚薄段 mark %`b
%TH^
裂缝 split ;c;5O@R}3
捻度 twist of yarn l2 [{T^
浸润剂含量 size content blHJhB&8
浸润剂残留量 size residue ^}\!Sn
处理剂含量 finish level p^/6Rb"e
偶联剂 couplint agent ;VlA~tv
断裂长 breaking length lemE/ (`a_
吸水高度 height of capillary rise !y 7SCz
g
湿强度保留率 wet strength retention )cUFb:D*"
白度 whitenness ^Ox|q_E
w}
导电箔 conductive foil %"{j NC?
铜箔 copper foil 5L% \rH&N
压延铜箔 rolled copper foil a-(O AzQ_
光面 shiny side
,R8:Y*@ P
粗糙面 matte side 6 OLp x)fG
处理面 treated side %g+*.8;"b
防锈处理 stain proofing v5 Qp[O_
双面处理铜箔 double treated foil rM5{R}+;
模拟 simulation IP3%'2}-
逻辑模拟 logic simulation c( 5r
电路模拟 circit simulation ~o?(O1QY
时序模拟 timing simulation `:y {
模块化 modularization 8IrA {UU
设计原点 design origin "oc&uj
优化（设计） optimization (design) >56I`[)
供设计优化坐标轴 predominant axis <+iL@'SgF
表格原点 table origin CU G3C
元件安置 component positioning y/d/#}\:
比例因子 scaling factor "pLWJvj6-
扫描填充 scan filling {iRXK
矩形填充 rectangle filling "T+o XK\B
填充域 region filling V \4zK$]
实体设计 physical design Okt0b|=`1*
逻辑设计 logic design FvTc{"w /
逻辑电路 logic circuit t=B>t S.hO
层次设计 hierarchical design E Qn4+
自顶向下设计 top-down design 0S }ogU[k
自底向上设计 bottom-up design @}[yC['
费用矩阵 cost metrix `of` u B
元件密度 component density -YD+x PD
自由度 degrees freedom "z/)> ?Wn
出度 out going degree /CW
0N@
入度 incoming degree (|kcSnF0
曼哈顿距离 manhatton distance |2'u@<(Z/
欧几里德距离 euclidean distance d=~- 8]%\
网络 network F\lnG
阵列 array 34e > R?J
段 segment I(2qXOG
逻辑 logic 'L1=:g.\i
逻辑设计自动化 logic design automation }>T$2"pf
分线 separated time 07FS|>DM'Z
分层 separated layer EJ&aT etQ
定顺序 definite sequence zJ9[),;7B
导线（通道） conduction (track) X oZPz
导线（体）宽度 conductor width Q(gc( bJV
导线距离 conductor spacing QhqXd
导线层 conductor layer T)Ohk(jK1
导线宽度/间距 conductor line/space &R7N^*He
第一导线层 conductor layer No.1 =}h8Cl{H/
圆形盘 round pad gp`H>Sn.|
方形盘 square pad 8:QnxrODP
菱形盘 diamond pad Cvk n2T
长方形焊盘 oblong pad dH8^\s .F
子弹形盘 bullet pad %; 0l1X
泪滴盘 teardrop pad M!Hn`_E
雪人盘 snowman pad 8; vp a*
形盘 V-shaped pad V ,dZ&i! @?
环形盘 annular pad =!pfgE
非圆形盘 non-circular pad xP+HdA2 X
隔离盘 isolation pad tn@MOOP l
非功能连接盘 monfunctional pad }g@5%DI]
偏置连接盘 offset land 1+0DTqWz
腹（背）裸盘 back-bard land pD )$O}
盘址 anchoring spaur FdZG%N>Z
连接盘图形 land pattern E/[<} ./
连接盘网格阵列 land grid array IC[ iCrB
孔环 annular ring H/Wo~$
元件孔 component hole |#x]FNg
安装孔 mounting hole _Vj uQ
支撑孔 supported hole } eL*gy
非支撑孔 unsupported hole 4IEF{"c_8
导通孔 via _h2s(u
>\
镀通孔 plated through hole (PTH) [`'[)B
余隙孔 access hole #4Z] /D2G
盲孔 blind via (hole) N9s ,..
埋孔 buried via hole gr%!<2w
埋,盲孔 buried blind via "h >B`S
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ag~4m5n*~
全部钻孔 all drilled hole fsr0E=nV
定位孔 toaling hole k%[pZ 5.!
无连接盘孔 landless hole beN(7jo
中间孔 interstitial hole 4PVkKP'/
无连接盘导通孔 landless via hole Q, 1TD 2)h
引导孔 pilot hole \4B2%H
端接全隙孔 terminal clearomee hole `z?6.+C
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] {Al}a`da
在连接盘中导通孔 via-in-pad liuF;*
孔位 hole location E$w2 S Q
孔密度 hole density k-
?:0
孔图 hole pattern AlQE;4yX
钻孔图 drill drawing v]tNJ=aI
装配图assembly drawing v
o 9Fj
参考基准 datum referan .S{Q }S
1） 元件设备 @a X $}
k8~/lE.Wy
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 'aFj yY?%
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 'W>Z r}:
电容器：Capacitor @\_l%/z{
并联电容器：shunt capacitor )w.\xA~|
电抗器：Reactor 2d`:lk%\
母线：Busbar v;r!rZX
输电线：TransmissionLine Tn'_{@E;
发电厂：power plant i 5QG_^X&
断路器：Breaker ?uq7K"B
刀闸(隔离开关)：Isolator IQz:D J
分接头：tap :())%Xu3
电动机：motor ~j qG
（2） 状态参数 ~sd+ch*
f"8!uE*;
有功：active power 4IW7^Pq`P
无功：reactive power :Ur=}@Dj
电流：current m) ]A$*`<
容量：capacity @7C?]/8#
电压：voltage QnWM<6xK"
档位：tap position }.uB6&!:
有功损耗：reactive loss RH=T u6i
无功损耗：active loss ) ag8]
功率因数：power-factor ) Apg
功率：power @y#QHJ.j
功角：power-angle .7!n%Ks
电压等级：voltage grade ^Y pA@`n
空载损耗：no-load loss ?-"%%#
铁损：iron loss C#y[UM5\k;
铜损：copper loss |] <eJ|\=
空载电流：no-load current e TV%+
阻抗：impedance z&"-%l.b@}
正序阻抗：positive sequence impedance P [.B K
负序阻抗：negative sequence impedance d]v 4`nc
零序阻抗：zero sequence impedance S;582H9D
电阻：resistor UP@ a
?w
电抗：reactance q66+x)
电导：conductance 1>doa1
电纳：susceptance f-V8/
无功负载：reactive load 或者QLoad ?Q~6\xA
有功负载: active load PLoad k#4%d1O}
遥测：YC(telemetering) Y[ A`r0
遥信：YX GYx_9"J\5
励磁电流(转子电流)：magnetizing current (ei; Y~i
定子：stator S<hj6A
功角：power-angle ]aqHk
上限:upper limit <By6%<JTn
下限：lower limit 09f:%!^u
并列的：apposable wW7W+,{ o
高压: high voltage Bh9 O<|E
低压：low voltage m"2KAq61
中压：middle voltage _d8k[HAJ|
电力系统 power system \ LFRu
发电机 generator {\OIowa
励磁 excitation q<YteuZJ,
励磁器 excitor "%c\i-&t
电压 voltage e7{n= M
电流 current Cmq.V@
母线 bus v;E7UL
.w
变压器 transformer d(>7BV
升压变压器 step-up transformer .b4_O
CGg
高压侧 high side =:+k
输电系统 power transmission system Xwg|fr+p
输电线 transmission line \iQD\=o
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation d9zI
A6y
稳定 stability w1J&c' -
电压稳定 voltage stability ?f og
34g
功角稳定 angle stability Q0K4_iN)&
暂态稳定 transient stability t'uZho~^F
电厂 power plant avR4 #bfc
能量输送 power transfer C+r<DC3
交流 AC f`5e0;zm
装机容量 installed capacity s!\u R.
电网 power system /t-m/&>
落点 drop point M Dn T
开关站 switch station #clPao?r
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower zN(fZT}K5
变电站 transformer substation la ~T) U7
补偿度 degree of compensation x1m J&D
高抗 high voltage shunt reactor ubV|s|J
无功补偿 reactive power compensation tJ >OZ
故障 fault 8K!
l X
调节 regulation d}K"dr:W5
裕度 magin DiK@> $v
三相故障 three phase fault r\y~
:
故障切除时间 fault clearing time |x| #n
极限切除时间 critical clearing time vUGEzC M
切机 generator triping $oO9N^6yF
高顶值 high limited value DLYk#d: q?
强行励磁 reinforced excitation ~X^L3=!vf
线路补偿器 LDC(line drop compensation) A
KO#$OJE
机端 generator terminal PaF`dnJ
静态 static (state) ; d1\2 H
动态 dynamic (state) [&n2 yt
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system RVv@x5
机端电压控制 AVR 1F*gPhm
电抗 reactance i,R<`K0
电阻 resistance I_mnXd;n
功角 power angle ylF%6!V}4V
有功（功率） active power G#ov2
无功（功率） reactive power VnUW UIVJ
功率因数 power factor =6b^j]1
无功电流 reactive current {n8mE,;M
下降特性 droop characteristics +K4d(!S b
斜率 slope 75 ~>[JM
额定 rating )s6pOxWx
变比 ratio .P\wE";
参考值 reference value <syMrXk)R(
电压互感器 PT +0mU) 4n/
分接头 tap SMVn 2H@
下降率 droop rate V`Z-m-V~1
仿真分析 simulation analysis gF;i3OJg
传递函数 transfer function MtC \kTW
框图 block diagram & w sxH4
受端 receive-side 5" < 7
裕度 margin 53d8AJ_@X
同步 synchronization V3WHp'1
失去同步 loss of synchronization z=>U>
阻尼 damping Hc1S:RW
摇摆 swing mG2*s ^$
保护断路器 circuit breaker z{ U2K '
电阻：resistance GU'/-6-T
电抗：reactance won;tO]\;@
阻抗：impedance e&zZr]vs]l
电导：conductance V|3}~(5=
电纳：susceptance
