1 backplane 背板 _s>^?x}
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 =cp;Q,t'9L
3 benchtop supply 工作台电源 e\N0@
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 o# {#r@,i
6 Bootstrap 自举 I'InZ0J2
7 Bottom FET Bottom FET 14l; *
8 bucket capcitor 桶形电容 8
/m3+5
9 chassis 机架 O),I[kb
10 Combi-sense Combi-sense UR: n5 V4
11 constant current source 恒流源 L@A9{,9Pl
12 Core Sataration 铁芯饱和 z,+m[x=/N
13 crossover frequency 交叉频率 >\bPZf)tJ)
14 current ripple 纹波电流 x#
8I Z
15 Cycle by Cycle 逐周期 8=4^Lm
16 cycle skipping 周期跳步 ;=p;v .l
17 Dead Time 死区时间 k3yxx]Rk/
18 DIE Temperature 核心温度 ^!u O(B&
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 1t2cY;vJ
20 dominant pole 主极点 i+ic23$4M
21 Enable 使能，有效，启用 aBlbg3 q
22 ESD Rating ESD额定值 #W5Yw>$
23 Evaluation Board 评估板 0 65A?KyD
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 0w}{(P;
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 l $ Zs~@N
25 Failling edge 下降沿 *vs~SzF$
26 figure of merit 品质因数 8S= c^_PJ
27 float charge voltage 浮充电压 \e0x ,2
28 flyback power stage 反驰式功率级 =,E' ~P
29 forward voltage drop 前向压降 H%T3Pc
30 free-running 自由运行 V8v,jS$l4
31 Freewheel diode 续流二极管 :BDviUC7Z
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 va+m9R0
34 gate drive stage 栅极驱动级 8;.` {'r
35 gerber plot Gerber 图 !F, s"
36 ground plane 接地层 y`+<X{V5L
37 Henry 电感单位：亨利 C~_q^ fXJt
38 Human Body Model 人体模式 05 g?jV
39 Hysteresis 滞回 >I: 9'"`
40 inrush current 涌入电流 @`2ozi~lO
41 Inverting 反相 cJV!> 0ua
42 jittery 抖动 4ioN A/E
43 Junction 结点 .m'N7`VB
44 Kelvin connection 开尔文连接 ]E..43
45 Lead Frame 引脚框架 KM@`YV_"g
46 Lead Free 无铅 |{!Ns +'
47 level-shift 电平移动 q8tug= c
48 Line regulation 电源调整率 >rRjm+vg
49 load regulation 负载调整率 NIL^UN}
50 Lot Number 批号 x"!#_0TT}
51 Low Dropout 低压差 %9.bu|`KK
52 Miller 密勒 53 node 节点 5Wl,J _<F
54 Non-Inverting 非反相 I')x]edU
55 novel 新颖的 lDH_ Y]bM
56 off state 关断状态 `|NevpXY1
57 Operating supply voltage 电源工作电压 MIJ%_=sm4:
58 out drive stage 输出驱动级 5?)}F/x
59 Out of Phase 异相 qG*_w
RF
60 Part Number 产品型号 :.C)7( 8S
61 pass transistor pass transistor ^
M8k
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET @Zh 8 QI+
63 Phase margin 相位裕度 Q.uR<C6)v
64 Phase Node 开关节点 5
u"nxT
65 portable electronics 便携式电子设备 uvNnW}G4
66 power down 掉电 "
gwm23Rpj
67 Power Good 电源正常 :az!H"4W/
68 Power Groud 功率地 BD?F`%-x
69 Power Save Mode 节电模式 t2m ^
70 Power up 上电 %PSz o8.l
71 pull down 下拉 r)(i{:@r `
72 pull up 上拉 O]4W|WI3
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ~F=#}6kg_
74 push pull converter 推挽转换器 IcO9V<Q|
75 ramp down 斜降 sCL/pb]
76 ramp up 斜升 *%z<P~}
77 redundant diode 冗余二极管 (#C B q
78 resistive divider 电阻分压器 m|(I} |kT3
79 ringing 振 铃 GF 9ZL
80 ripple current 纹波电流 M55e=
81 rising edge 上升沿 k_-vT
82 sense resistor 检测电阻 /{49I,
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 -aTg>Q|g&
84 shoot-through 直通，同时导通 `*|LI
85 stray inductances. 杂散电感 t
Qp* '
86 sub-circuit 子电路 t=A E7
87 substrate 基板 k?z
[hZg0
88 Telecom 电信 (0O`A~M3
89 Thermal Information 热性能信息 K7n;Zb:BR
90 thermal slug 散热片 p]X!g
91 Threshold 阈值 =kyJaT^5[
92 timing resistor 振荡电阻 LS*{]@8q
93 Top FET Top FET $#g #[ /
94 Trace 线路，走线，引线 zlC^
95 Transfer function 传递函数 iW1$!l>v
96 Trip Point 跳变点 }6yxt9
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） *S,v$ VX
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 =<Zwv\U
99 Voltage Reference 电压参考 DtI%-I.
100 voltage-second product 伏秒积 ?tW%"S^D
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 @#G6z`,
102 beat frequency 拍频 w}]3jc84
103 one shots 单击电路 ZA 99vO
104 scaling 缩放 e2,<,~_K6
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Q;{D8 #!
106 Ground 地电位 p
P_wBX
107 trimmed bandgap 平衡带隙 L|dab {9
108 dropout voltage 压差 'd~, o[x
109 large bulk capacitance 大容量电容 B' P,?`
110 circuit breaker 断路器 z+ 5 u/t
111 charge pump 电荷泵 ,3g]= f
112 overshoot 过冲 WzNG<rG
NzwGc+\7}
印制电路printed circuit '_Hb}'sFI
印制线路 printed wiring $j$ \ccG
印制板 printed board o3(|FN
印制板电路 printed circuit board -wG[>Y
印制线路板 printed wiring board h|$zHm
印制元件 printed component uv_P {%TK
印制接点 printed contact $u0+29T2O
印制板装配 printed board assembly PHE;
板 board 7J)a "d^e
刚性印制板 rigid printed board ^OGH5@"
挠性印制电路 flexible printed circuit ).O\O)K
挠性印制线路 flexible printed wiring HY%6eUhj
齐平印制板 flush printed board ZJ{+_ax0K
金属芯印制板 metal core printed board U:T5o]P<
金属基印制板 metal base printed board Z_hBd['!
多重布线印制板 mulit-wiring printed board fmT3Afl5c
塑电路板 molded circuit board <_FF~lj
散线印制板 discrete wiring board
^.><t+tM
微线印制板 micro wire board Yg:74; .
积层印制板 buile-up printed board BL Yk
<m
表面层合电路板 surface laminar circuit d/-0B<ts
埋入凸块连印制板 B2it printed board #L)4 |
载芯片板 chip on board ` wsMybe#
埋电阻板 buried resistance board N5I W@?4
母板 mother board 3GuMiht5
子板 daughter board S+bW D7
背板 backplane VN55!l'OV
裸板 bare board VS@rM<K{
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ;74 DT
动态挠性板 dynamic flex board rym\5
`)
静态挠性板 static flex board bvxxE/?Ni
可断拼板 break-away planel $=6kh+n@
电缆 cable 30T:* I|
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) @,f,tk=\S
薄膜开关 membrane switch jP{]LJ2.6\
混合电路 hybrid circuit e]L3=R;
厚膜 thick film pC?1 gc1G
厚膜电路 thick film circuit PrYWha=c-
薄膜 thin film hG0lR.:
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit +~v3D^L1 5
互连 interconnection 1:~m)"?I_^
导线 conductor trace line /`]|_>'
齐平导线 flush conductor +' 6ea+$
传输线 transmission line ~d<` L[
跨交 crossover -uY:2
板边插头 edge-board contact 5|B(K @<
增强板 stiffener qI/r_
基底 substrate V
IR v
基板面 real estate N*4IxY'vX/
导线面 conductor side C& #KdvN/r
元件面 component side EKJc)|8
焊接面 solder side 7^ Q$pT>
导电图形 conductive pattern YH'.Yj2
非导电图形 non-conductive pattern {bsr
9.k(
基材 base material w<^2h}5
层压板 laminate +^3L~?
覆金属箔基材 metal-clad bade material a(t <eN>b!
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) e+[J[<8
复合层压板 composite laminate {
'mY>s 7
薄层压板 thin laminate @42lp reT
基体材料 basis material =. 2cZwxX$
预浸材料 prepreg b}{9
:n/SC
粘结片 bonding sheet 4O,a`:d1$6
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer LRlk9:QD>
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate d4=u`2w
预制内层覆箔板 mass lamination panel 0$dNrq
内层芯板 core material .6-o?=5
粘结层 bonding layer nhaoh!8A6
粘结膜 film adhesive O%h
97^ %k
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film $ax%K?MBD
覆盖层 cover layer (cover lay) cLk+( dn
增强板材 stiffener material RB ojT
铜箔面 copper-clad surface j `-y"6)
去铜箔面 foil removal surface ykl=KR
层压板面 unclad laminate surface 9%'HB\ A
基膜面 base film surface vT<wd#
胶粘剂面 adhesive faec 3ncvM>~g
原始光洁面 plate finish kFs kn55
粗面 matt finish ^R DXX+
剪切板 cut to size panel
NGD2 z.
超薄型层压板 ultra thin laminate AS-t][m#
A阶树脂 A-stage resin V \ 8
5
B阶树脂 B-stage resin >knR>96
C阶树脂 C-stage resin [ES s?v$
环氧树脂 epoxy resin aV%rq9Tp
酚醛树脂 phenolic resin i(;u6Rk
聚酯树脂 polyester resin @Sd:]h:f-
聚酰亚胺树脂 polyimide resin `C UO! 'U
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin *X 55:yha
丙烯酸树脂 acrylic resin PSw+E';
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin C+IE<=%F
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 5} aC'j\
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Nm.>C4
环氧酚醛 epoxy novolac H/I`c>Zn
氟树脂 fluroresin c|a|z}(/J
硅树脂 silicone resin ]xeyXw84k
硅烷 silane V 1U[p3J-S
聚合物 polymer VO6y9X"
无定形聚合物 amorphous polymer \gXx{rLW
结晶现象 crystalline polamer ~n
9DG>a
双晶现象 dimorphism ^$
bhmJYT
共聚物 copolymer i(kK!7W35
合成树脂 synthetic A^pp'{ !.
热固性树脂 thermosetting resin [Page] G* 6< pp
热塑性树脂 thermoplastic resin RN| ..zml
感光性树脂 photosensitive resin ,p1]_D&
环氧值 epoxy value QYGxr+D
双氰胺 dicyandiamide K0@7/*%
粘结剂 binder ]vFmY
胶粘剂 adesive j( :A
固化剂 curing agent <}1%">RA
阻燃剂 flame retardant |O2PcYNu
遮光剂 opaquer Qq`\C0RZ
增塑剂 plasticizers Wc G&W>
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ( %!R
聚酯薄膜 polyester a~"X.xT\R
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) =*U24B*U93
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) PSE| 4{'
增强材料 reinforcing material Q7 %#3ML
折痕 crease g_X7@D t
云织 waviness hj1 jY
鱼眼 fish eye l[| e3< H
毛圈长 feather length 8[ OiG9b
厚薄段 mark qZ }XjL
裂缝 split TZ2f-KI
捻度 twist of yarn [40 YoVlfM
浸润剂含量 size content 0wcWDE
9
浸润剂残留量 size residue es]m 6A
处理剂含量 finish level <`q o*__1
偶联剂 couplint agent Qd?P[xm
断裂长 breaking length ;N |>pSzmL
吸水高度 height of capillary rise ^ I YN"yX_
湿强度保留率 wet strength retention uS jMqfK
白度 whitenness RGLqn{< V
导电箔 conductive foil cf'Z#N fQ
铜箔 copper foil OpE+e4~IF
压延铜箔 rolled copper foil K A#-X2U/
光面 shiny side -;*Z!|e9
粗糙面 matte side RI;RE/Z
处理面 treated side = x}/q4}L
防锈处理 stain proofing -~k2Gy;E
双面处理铜箔 double treated foil oJ+$&P(
模拟 simulation 5
S& >9l
逻辑模拟 logic simulation { Se93o
电路模拟 circit simulation
(~oPr +d
时序模拟 timing simulation H5 {J2M,f
模块化 modularization =3p h:t
设计原点 design origin HvTQycG
优化（设计） optimization (design) V'$
eun
供设计优化坐标轴 predominant axis &Te:l-x
表格原点 table origin L8 J/GVmj
元件安置 component positioning o<4LL7$A!
比例因子 scaling factor <k!G%R<9
扫描填充 scan filling 10&A3C(E
矩形填充 rectangle filling Zn/ /u<D
填充域 region filling < ]nI)W(
实体设计 physical design .YkKIei
逻辑设计 logic design ;xc
逻辑电路 logic circuit =`U[{3A_
层次设计 hierarchical design W8^gPW*c5
自顶向下设计 top-down design eC-TZ H@
自底向上设计 bottom-up design {65X37W
费用矩阵 cost metrix ? 6l::M
元件密度 component density o v~m?Y]h
自由度 degrees freedom GZw<Y+/V"5
出度 out going degree ))N^)HR
入度 incoming degree r%m2$vx #
曼哈顿距离 manhatton distance DxBt83e
欧几里德距离 euclidean distance 2,\u Y}4
网络 network x@~V975Y
阵列 array JoYzC8/r
段 segment fomkwN
逻辑 logic 9maw+ c!~
逻辑设计自动化 logic design automation )+G(4eIT
分线 separated time AN;?`AM;
分层 separated layer QbWD&8T0O
定顺序 definite sequence d<Di;5
导线（通道） conduction (track) ]Vsze4>Z[
导线（体）宽度 conductor width a_yV*N`D
导线距离 conductor spacing [F%\1xh
导线层 conductor layer QEPmuG
导线宽度/间距 conductor line/space i469<^A
第一导线层 conductor layer No.1 R&QT
'i
圆形盘 round pad Tla*V#: Ve
方形盘 square pad jd{J3s '%
菱形盘 diamond pad m8?(.BJ%
长方形焊盘 oblong pad '54@ -}D
子弹形盘 bullet pad Oq("E(z+f
泪滴盘 teardrop pad T^'i+>F!w
雪人盘 snowman pad ZDf9Npe
形盘 V-shaped pad V y Z{YIy~
环形盘 annular pad O 6pjuhMx
非圆形盘 non-circular pad NJp;t[v.^
隔离盘 isolation pad 5?O"N
非功能连接盘 monfunctional pad 0ePZxOSjD
偏置连接盘 offset land CeQcnJU
腹（背）裸盘 back-bard land p d6 d(
盘址 anchoring spaur `u U@(
连接盘图形 land pattern zehF/HBzE
连接盘网格阵列 land grid array mf3 G$=[
孔环 annular ring N%-nxbI\
元件孔 component hole Rq*m x<HDX
安装孔 mounting hole Di6:r3sEO
支撑孔 supported hole Czp:y8YX -
非支撑孔 unsupported hole Eq?o /'e
导通孔 via P(4[<'H O
镀通孔 plated through hole (PTH) 4q[r
KNl
余隙孔 access hole _i
8oWy1
盲孔 blind via (hole) ^vPa{+N
埋孔 buried via hole EPI*~=Z.U
埋,盲孔 buried blind via o+na` ed
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ^2=zp.)
全部钻孔 all drilled hole T:ck/:ZH
定位孔 toaling hole W% P&o}'
无连接盘孔 landless hole j% nd
中间孔 interstitial hole f,1rmX1
无连接盘导通孔 landless via hole ji2#O.
引导孔 pilot hole YJ9 _cA'A
端接全隙孔 terminal clearomee hole 0nS6<:
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] jsR1jou6
在连接盘中导通孔 via-in-pad ^uj+d"a)
孔位 hole location ?`vb\K<5H;
孔密度 hole density Xy{b(b;9
孔图 hole pattern 1.!(#I3
钻孔图 drill drawing K5KN}sRs"
装配图assembly drawing UY+~xzm
参考基准 datum referan
p.%$
1） 元件设备 B YY>;>V
1/i|
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans TKE)NIa
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans _:g V7>S?
电容器：Capacitor f|`{P P`\
并联电容器：shunt capacitor ]-6 G'i?
电抗器：Reactor 'G^=>=w|Nv
母线：Busbar 7Ct m({I-
输电线：TransmissionLine 'i,<j
s3\f
发电厂：power plant rf~Ss<
断路器：Breaker h {m]n!
刀闸(隔离开关)：Isolator O<K r6+
-
分接头：tap ;?&;I!
电动机：motor 3.jwOFH$
（2） 状态参数 %*uqtw 8
}$o%^ "[
有功：active power QIw.`$H+
无功：reactive power j)uIe)wZw
电流：current +n:#Uf)
容量：capacity kA3kh`l
电压：voltage ^R\blJQ<^
档位：tap position &K4o8Qz
有功损耗：reactive loss Ue% 0.G|<W
无功损耗：active loss }O>IPRZ
功率因数：power-factor Y7p#K<y]9
功率：power ?{[H+hzz0
功角：power-angle ;?cUF78#
电压等级：voltage grade VcP#/&B|
空载损耗：no-load loss u
Qj#U
m8
铁损：iron loss 7#&s G
铜损：copper loss jzV#%O{`
空载电流：no-load current ^TjFR*S'E
阻抗：impedance ZibODs=f;
正序阻抗：positive sequence impedance X6;aF ;"5
负序阻抗：negative sequence impedance "~;j FB8
零序阻抗：zero sequence impedance /x-t - }
电阻：resistor t_N
`e(V
电抗：reactance J]N}8 0
电导：conductance u+V;r)J{
电纳：susceptance / [19ITZ
无功负载：reactive load 或者QLoad +VeLd+Q}
有功负载: active load PLoad 4>|5B:
遥测：YC(telemetering) A#i-C+"}
遥信：YX r B)WHx<
励磁电流(转子电流)：magnetizing current GZ e
)QH
定子：stator cD>o(#x]
功角：power-angle K%g\\uo
上限:upper limit sPw(+m*C
下限：lower limit 51&T`i
并列的：apposable (-#{qkA
高压: high voltage m&\Gz *)3
低压：low voltage T;% SB&
中压：middle voltage cnj_tC=zt
电力系统 power system gV7o
eZ5
发电机 generator :Y'nye3:
励磁 excitation D9Z5g3s7R
励磁器 excitor O~S}u
电压 voltage +2g3%c0}
电流 current ^J G}|v3$
母线 bus cnsGP*w
变压器 transformer (UM+?]Qwy
升压变压器 step-up transformer F&P)mbz1
高压侧 high side #-W5$ 1
输电系统 power transmission system KYQ6U.%W
输电线 transmission line 5Q88OxH
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 1Y`MJ \9
稳定 stability y6s $.93
电压稳定 voltage stability 3k/Mig T
功角稳定 angle stability G pd:k
暂态稳定 transient stability !d^` YEfE
电厂 power plant -bE|FFU
能量输送 power transfer zk]~cG5dT/
交流 AC Hke\W'&
装机容量 installed capacity :Ls36E8f=
电网 power system L_~G`Rb3
落点 drop point n&fV3[m`2
开关站 switch station 3L mHH
=
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower lD pi1]2
变电站 transformer substation Wama>dy %
补偿度 degree of compensation c1^3 lgPv
高抗 high voltage shunt reactor Yem\`; *
无功补偿 reactive power compensation pIXQ/(h31
故障 fault " duJl-
调节 regulation *+AP}\p0F
裕度 magin u *<
(B
三相故障 three phase fault c>g%oE
故障切除时间 fault clearing time ".\(A f2
极限切除时间 critical clearing time qha<.Ro
切机 generator triping 7Tbk ti;
高顶值 high limited value D H^^$)
强行励磁 reinforced excitation 9 V&LJhDQ
线路补偿器 LDC(line drop compensation) v^ tKT &
机端 generator terminal |`nVr>QF&
静态 static (state) D 4\I;M^
动态 dynamic (state) NSq"\A \
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system R4/@dA0
机端电压控制 AVR 0TpA3K
电抗 reactance 2XtQ"` )
电阻 resistance iCS/~[
功角 power angle = N
c`hP
有功（功率） active power 5 5,-1tWs
无功（功率） reactive power 0 Yp;?p^
功率因数 power factor >MT)=4
9q
无功电流 reactive current v4$,Vt:7
下降特性 droop characteristics `9-Zg??8r
斜率 slope wOOPWwk
额定 rating }#J}8.
变比 ratio xh0A2bw'OP
参考值 reference value wu')Q/v
电压互感器 PT Z ux2VepT
分接头 tap 9m6j?CFG}
下降率 droop rate #"_MY-
仿真分析 simulation analysis oB9m\o7$
传递函数 transfer function (XJQ $n
框图 block diagram Fn,|J[sC
受端 receive-side e ?>suIB
裕度 margin ^= G+]$ 8
同步 synchronization W=?87PkJu
失去同步 loss of synchronization 5b ,98Q
阻尼 damping BE~ [%6T7
摇摆 swing $w\ , ."y
保护断路器 circuit breaker 6ZBD$1$A!
电阻：resistance b G)MG0<TT
电抗：reactance B*IDx`^Y
阻抗：impedance U4gJ
