1 backplane 背板 3 TTQf f
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 )C mH C3
3 benchtop supply 工作台电源 lV$#>2Hh5
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 { E7STLQ_%
6 Bootstrap 自举 F%af05L[
7 Bottom FET Bottom FET x8~*+ j
8 bucket capcitor 桶形电容 q_mxZM
->
9 chassis 机架 0&b;!N!vJ
10 Combi-sense Combi-sense KmM:V2@A$
11 constant current source 恒流源 TIR Is1
12 Core Sataration 铁芯饱和 O6ugN-d>
13 crossover frequency 交叉频率 +Z86Qz_
14 current ripple 纹波电流 {MTtj4$
15 Cycle by Cycle 逐周期 };EB[n
16 cycle skipping 周期跳步 {^^LeUd#V
17 Dead Time 死区时间 i}i >ho-8
18 DIE Temperature 核心温度 <[K) PI
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 I0=L_&`)
20 dominant pole 主极点 c&{= aIe w
21 Enable 使能，有效，启用 g W9`k,U
22 ESD Rating ESD额定值 U~t!
23 Evaluation Board 评估板 (0.JoeA`y
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. bNiJ"k<pN
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 79-5 0}A
25 Failling edge 下降沿 5J1a8RBR
26 figure of merit 品质因数 pjFj{
27 float charge voltage 浮充电压 wzJdS}Yy!y
28 flyback power stage 反驰式功率级 1<MJ3"60
29 forward voltage drop 前向压降 \Sv|yQ UT
30 free-running 自由运行 :i@
$s/
31 Freewheel diode 续流二极管 Q9B!0G.-bs
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 -m mQ]'.0
34 gate drive stage 栅极驱动级 Kv<mDA!
35 gerber plot Gerber 图 kBk 2mM Z
36 ground plane 接地层 E AKW^'D
37 Henry 电感单位：亨利 f wMYEj
38 Human Body Model 人体模式 qPWf=s7!
39 Hysteresis 滞回 [p}~M-$V8Y
40 inrush current 涌入电流 Aayd3Ph0%
41 Inverting 反相 QD%6K=8Q
42 jittery 抖动 mH5>50H;
43 Junction 结点 3d7A/7S
44 Kelvin connection 开尔文连接 |$ZS26aYw}
45 Lead Frame 引脚框架 i[{*(Y$L
46 Lead Free 无铅 UQ7La 7"
47 level-shift 电平移动 pGy k61
48 Line regulation 电源调整率 'zT7$ .L
49 load regulation 负载调整率 N'$P(
bx
50 Lot Number 批号 ^Jdg%U?
51 Low Dropout 低压差 \u(G j]B#"
52 Miller 密勒 53 node 节点 oIIi_yc
54 Non-Inverting 非反相 `T ^0&#
55 novel 新颖的 Gm =&[ ?}
56 off state 关断状态 ggYi 7Wzsd
57 Operating supply voltage 电源工作电压 @ PhAg
58 out drive stage 输出驱动级 6Yt 3Oq<U
59 Out of Phase 异相 :,j^ei
60 Part Number 产品型号 JP
{`^c
61 pass transistor pass transistor @\xEK5 SG
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 8x7T K2r
63 Phase margin 相位裕度 f~TkU\Rh
64 Phase Node 开关节点 :,R>e}lM
65 portable electronics 便携式电子设备 .h4Z\R`
66 power down 掉电 E?|NYu#I6
67 Power Good 电源正常 b&1hj[` )
68 Power Groud 功率地 DB_oRr[oj
69 Power Save Mode 节电模式 m(kv: 5<>
70 Power up 上电 3webAaO
71 pull down 下拉 _%B,^0;C
72 pull up 上拉 K V?+9qa,
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） PU B0H
74 push pull converter 推挽转换器 Us2> 5 :\
75 ramp down 斜降 R%)F9P$o
76 ramp up 斜升 /Dt:4{aTOC
77 redundant diode 冗余二极管 [Fk |m1i!
78 resistive divider 电阻分压器 >TawJ"q-6R
79 ringing 振 铃 u(? U[pe[
80 ripple current 纹波电流 0 o BAJP
81 rising edge 上升沿 B,Tv9(sv
82 sense resistor 检测电阻 eoQt87VCU
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ]gv3|W
84 shoot-through 直通，同时导通 [z= !OFdE
85 stray inductances. 杂散电感 Ukf:m&G
86 sub-circuit 子电路 qf<o"B|_9
87 substrate 基板 AE`{k-3=%
88 Telecom 电信 T('rM : )/
89 Thermal Information 热性能信息 _+7P" B|\
90 thermal slug 散热片 xCT2FvX6
91 Threshold 阈值 f><V;D#
92 timing resistor 振荡电阻 h4Arg~Or
93 Top FET Top FET Q`Pe4CrWvu
94 Trace 线路，走线，引线 m]
p]J_6A
95 Transfer function 传递函数 E piF$n
96 Trip Point 跳变点 }NdLd!
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 2 .v `J=R
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 dXsL0r*c
99 Voltage Reference 电压参考 T%Zfo 7
100 voltage-second product 伏秒积 oblw!)
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 jO*H8 XO
102 beat frequency 拍频 ?>vkY^/
103 one shots 单击电路 wq1s#ag<
104 scaling 缩放 w(
@QRd{
105 ESR 等效串联电阻 [Page] pI>GusXg
106 Ground 地电位 Tkp"mT
v?<
107 trimmed bandgap 平衡带隙 C$LRX7Z`o
108 dropout voltage 压差 X`eX +9
109 large bulk capacitance 大容量电容 qvhG ^b0h
110 circuit breaker 断路器 \RFA?PuY
111 charge pump 电荷泵 |gINB3L
112 overshoot 过冲 QAZs1;lU
HAs/f#zAk6
印制电路printed circuit ,,#6SR(n
印制线路 printed wiring %.\+ j ,G7
印制板 printed board =>A}eR1Y
印制板电路 printed circuit board _@y9=e
印制线路板 printed wiring board 2@HmZ!|Q
印制元件 printed component 4U'sBaY!K
印制接点 printed contact fJ\ u 8
印制板装配 printed board assembly I {%( G(
板 board I!K-*
AB
刚性印制板 rigid printed board d+ $:u
挠性印制电路 flexible printed circuit ,,)'YhG(
挠性印制线路 flexible printed wiring Zny9TP
齐平印制板 flush printed board >^<; ;8Xh
金属芯印制板 metal core printed board G- ]_
d
金属基印制板 metal base printed board b0se- #+
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ?"?AH/E D
塑电路板 molded circuit board r(n>N0:0Ls
散线印制板 discrete wiring board .O+, 1&D5
微线印制板 micro wire board c5i7mx:.
积层印制板 buile-up printed board 6KN6SN$
表面层合电路板 surface laminar circuit /@DJf\`vM
埋入凸块连印制板 B2it printed board SVV-zz]3M
载芯片板 chip on board ]A l)>
埋电阻板 buried resistance board '^_^o)0gp
母板 mother board ?\X9 Ei
子板 daughter board V^}$f3\B
背板 backplane n 4H'FZ
裸板 bare board B LZ<"npn
键盘板夹心板 copper-invar-copper board s,Fts 3+
动态挠性板 dynamic flex board ~Q]::
静态挠性板 static flex board W3%RB [s-
可断拼板 break-away planel bV#j@MJ~0
电缆 cable yRQNmR;Uy
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) >f|0# *
薄膜开关 membrane switch qpa}6JVQ+j
混合电路 hybrid circuit KXWz (L!1
厚膜 thick film TKEcbGhy
厚膜电路 thick film circuit Rdj^k^V+a1
薄膜 thin film sULsU t#
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit gh^w
! tH3
互连 interconnection <l+hcYam
导线 conductor trace line 0B~x8f
齐平导线 flush conductor AB<b W3qf(
传输线 transmission line e?]H Ny
跨交 crossover 4"^W/Zo
板边插头 edge-board contact 7.kH="@
增强板 stiffener ?1eu9; q\*
基底 substrate Dx9k%G)!
基板面 real estate rj1%IzaXU^
导线面 conductor side M }= fdH
元件面 component side %[ o($a$
焊接面 solder side YelF)Na
导电图形 conductive pattern ' S=eW_ 0/
非导电图形 non-conductive pattern yK_$d0ZGE~
基材 base material . _.Q f<7
层压板 laminate ;9Wimf]G,E
覆金属箔基材 metal-clad bade material J10&iCr{r*
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 8CvNcO;H0
复合层压板 composite laminate t0^)Q$
薄层压板 thin laminate m YhDi
基体材料 basis material ?]TtUoY=)F
预浸材料 prepreg p DU+(A4>
粘结片 bonding sheet lr
-+|>M)
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer WaE%g
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate h N!{/Gc|
预制内层覆箔板 mass lamination panel :8?l=B9("g
内层芯板 core material O8LIKD_I[
粘结层 bonding layer e X0 [C0 #
粘结膜 film adhesive T@n};,SQ
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film gN<J 0c)
覆盖层 cover layer (cover lay) ]XYD2fR2qA
增强板材 stiffener material i&)OJy
铜箔面 copper-clad surface ^Q!A4 qOQ
去铜箔面 foil removal surface 7!6v4ZA
层压板面 unclad laminate surface %F:; A
基膜面 base film surface oS_YQOoD
胶粘剂面 adhesive faec = >GGeEL
原始光洁面 plate finish A
"'h0D
粗面 matt finish ~ D/1U)kt
剪切板 cut to size panel z07:E>D]
超薄型层压板 ultra thin laminate pE.T G4
A阶树脂 A-stage resin e&Z ?I2J
B阶树脂 B-stage resin ~O3VX75f
C阶树脂 C-stage resin J Pg^h
环氧树脂 epoxy resin TEC#owz
酚醛树脂 phenolic resin Rgz zbW
聚酯树脂 polyester resin &uf|Le4
聚酰亚胺树脂 polyimide resin h6 ;zAM}
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 0}g~69Z1=
丙烯酸树脂 acrylic resin pM*(
kN
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin >h(GmR*xM
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Xl>ZnI] ;
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin t
^1uj:vD
环氧酚醛 epoxy novolac "R%
RI(
y{
氟树脂 fluroresin 2=n aPTP(
硅树脂 silicone resin >.hDt9@4
硅烷 silane ,lb}&uZo
聚合物 polymer L#!m|_M z
无定形聚合物 amorphous polymer WkPT6d
结晶现象 crystalline polamer 5wv7]F<
双晶现象 dimorphism z|$9%uz"
共聚物 copolymer LK>;\B Re?
合成树脂 synthetic i\o * =+{r
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Ghar
hJ>v
热塑性树脂 thermoplastic resin 9aKO||i,
感光性树脂 photosensitive resin iY5V4Gbo
环氧值 epoxy value Mh@n>+IR
双氰胺 dicyandiamide l}D /1~d
粘结剂 binder gYmO4/c,
胶粘剂 adesive <2O XXQ 1
固化剂 curing agent v:NQrN
阻燃剂 flame retardant ]y"=/Nu-Ja
遮光剂 opaquer $1k@O@F(4
增塑剂 plasticizers Cli:;yi&n
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 9 {IDw
聚酯薄膜 polyester bfK4ps}m*
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) lLU8eHf\
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) NGW:hgf
增强材料 reinforcing material J58S8:c
折痕 crease P5lk3Zg '
云织 waviness &{ZUY3
鱼眼 fish eye bP4}a!t+n
毛圈长 feather length 2{B
ScI 5K
厚薄段 mark ZM [Z9/S8
裂缝 split -_Kw 3x
捻度 twist of yarn S[N9/2
浸润剂含量 size content Epm8S}6K
浸润剂残留量 size residue !mUO/6Q hq
处理剂含量 finish level y43ha
偶联剂 couplint agent 4Of kagg
断裂长 breaking length C3(h j
吸水高度 height of capillary rise \(r$f!`
湿强度保留率 wet strength retention \=o 0MR
白度 whitenness pv"s!q&
导电箔 conductive foil Sar1NkD#
铜箔 copper foil >G As&\4hs
压延铜箔 rolled copper foil o1 uM(
光面 shiny side s3 VD6xi7
粗糙面 matte side @\W-=YKLg
处理面 treated side D/hq~- g
防锈处理 stain proofing 2W#^^4^ +
双面处理铜箔 double treated foil ACpecG
模拟 simulation j}6h}E&dEr
逻辑模拟 logic simulation [ B*r{
电路模拟 circit simulation n98sY+$-z
时序模拟 timing simulation M; YJpi
模块化 modularization )RQ QhB
设计原点 design origin !t\sg
优化（设计） optimization (design) F 6C7k9
供设计优化坐标轴 predominant axis QXgfjo
表格原点 table origin ^sqzlF
元件安置 component positioning j-ob7(v)*]
比例因子 scaling factor J|<C;[du>
扫描填充 scan filling &2I8!I a
矩形填充 rectangle filling {u J"%
填充域 region filling Ty7)j]b"zl
实体设计 physical design l+X\>,
逻辑设计 logic design s^Xs*T@~h
逻辑电路 logic circuit Z$zX%w
层次设计 hierarchical design SwM=?<
自顶向下设计 top-down design +[4y)y`
自底向上设计 bottom-up design xC}' "``s
费用矩阵 cost metrix U} w@,6
元件密度 component density wc&D[M]-/
自由度 degrees freedom {SD%{
出度 out going degree ,LDL%<7t
入度 incoming degree W_,7hvE?"H
曼哈顿距离 manhatton distance ~ H/ZiBL@
欧几里德距离 euclidean distance JVr8O`>T
网络 network c c/nzB
阵列 array M }q;\}
段 segment L!,@_
逻辑 logic b~@+6 ?
逻辑设计自动化 logic design automation OXn-!J90P
分线 separated time hTmJ
~m'J
分层 separated layer yB 'C9wEH
定顺序 definite sequence ;'
H\s
导线（通道） conduction (track) u7j,Vc' ~
导线（体）宽度 conductor width F/3L^k]
导线距离 conductor spacing }Z< Sca7
导线层 conductor layer }w-M .
导线宽度/间距 conductor line/space G5 RdytK
第一导线层 conductor layer No.1 .?L Rt
圆形盘 round pad Q{an[9To~P
方形盘 square pad GSd:Plc%
菱形盘 diamond pad W1Ye+vg/s
长方形焊盘 oblong pad B]E c
子弹形盘 bullet pad C [d1n#@r
泪滴盘 teardrop pad N">#fYix
雪人盘 snowman pad 8si{|*;hL
形盘 V-shaped pad V #M5d,%?+#[
环形盘 annular pad z4$9,p
`
非圆形盘 non-circular pad ]E'?#z.t
隔离盘 isolation pad dDD5OnWmJ
非功能连接盘 monfunctional pad `(=?k[48
偏置连接盘 offset land #;?/fZjY
腹（背）裸盘 back-bard land , KU%"{6
盘址 anchoring spaur gsl_a W!
连接盘图形 land pattern .w'b%M
连接盘网格阵列 land grid array OK YbEn#
孔环 annular ring leI ]zDk=
元件孔 component hole DbX7?Jr
安装孔 mounting hole S\Le;,5Z
支撑孔 supported hole }^ j8<
非支撑孔 unsupported hole e4tC[6 ;
导通孔 via sLXM$S MBh
镀通孔 plated through hole (PTH) zmL
VFGn S
余隙孔 access hole d 2^/
盲孔 blind via (hole) \7 pEn
埋孔 buried via hole `H$=hr
埋,盲孔 buried blind via z%iPk'^
任意层内部导通孔 any layer inner via hole rm$d v%q
全部钻孔 all drilled hole lNt xM"G&
定位孔 toaling hole 5h0Hk<N
无连接盘孔 landless hole /e*fsQ>M:
中间孔 interstitial hole kqxq'Aq)d
无连接盘导通孔 landless via hole iA[o;D#
引导孔 pilot hole 67Qu<9} <-
端接全隙孔 terminal clearomee hole U^% )B I
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] c 3o3i
在连接盘中导通孔 via-in-pad "* N#-=MJF
孔位 hole location 5 6.JB BZZ
孔密度 hole density *+2_!=4V
孔图 hole pattern ;Bj&9DZd
钻孔图 drill drawing X( rXRP#
装配图assembly drawing 9=}[~V n
参考基准 datum referan z8]@Gh+
(
1） 元件设备 ,S(s
gA }<Y
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans M X 7Ix{
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans yWE\)]9
电容器：Capacitor '}B"071)<
并联电容器：shunt capacitor 23`salLclG
电抗器：Reactor MPy> < J
母线：Busbar 1
A0BM
输电线：TransmissionLine ^cSfkBh
发电厂：power plant ;134$7!Y
断路器：Breaker %7w8M{I R3
刀闸(隔离开关)：Isolator ccPWfy_
分接头：tap #7}M\\$M
电动机：motor Sy4 |JM-5
（2） 状态参数 (C"q-0 ?n
#62ThH~
有功：active power MSeg7/ MF
无功：reactive power +PI}$c-|`
电流：current V45adDiZ
容量：capacity B8n[ E
电压：voltage NH}o`x/
档位：tap position \[.qN
有功损耗：reactive loss %"fO^KA.h]
无功损耗：active loss RWo7_X O
功率因数：power-factor 6Nh GTLI
功率：power T]tu#h{
a
功角：power-angle Kg"eS`-
电压等级：voltage grade J'7;+.s(
空载损耗：no-load loss VP^Yf_
铁损：iron loss B@0#*I
Rm
铜损：copper loss % XZ &(
空载电流：no-load current ztX$kX:_m
阻抗：impedance |9IOZ>H9
正序阻抗：positive sequence impedance NCG;`B`i
负序阻抗：negative sequence impedance ^B} m~qT
零序阻抗：zero sequence impedance v t *
电阻：resistor K%mR=u# %&
电抗：reactance qGEp 6b H
电导：conductance w5~j|c=_W
电纳：susceptance ~9vK 6;0
无功负载：reactive load 或者QLoad 5;p|iT
有功负载: active load PLoad |3!)
遥测：YC(telemetering) Pmd[2/][
遥信：YX Yk|.UuXT
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 1Q? RD%lkf
定子：stator " M?dU^U^
功角：power-angle C ~@m6K
上限:upper limit ,*d8T7T
下限：lower limit L3xN#W;m7
并列的：apposable YW/V}C'>
高压: high voltage -)')PV_+
低压：low voltage PQSmBTs.
中压：middle voltage ~M} K]Li
电力系统 power system UdM2!f
发电机 generator at@tS>Dv
励磁 excitation nQ+5jGP1
励磁器 excitor Uuu2wz3O0
电压 voltage BSg T
6K
电流 current jK*d
母线 bus w?|qKO
变压器 transformer 6Z J-oT!.
升压变压器 step-up transformer Xy= ETV%
高压侧 high side ,@?9H ~\
输电系统 power transmission system un-%p#
输电线 transmission line d<Q%h?E
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation LDHu10l
稳定 stability 8zj&e8&v
电压稳定 voltage stability K RT&]2
功角稳定 angle stability A-=hvJ5T
暂态稳定 transient stability la-:"gKC
电厂 power plant W&|?8%"l]
能量输送 power transfer MQN~I^v3
交流 AC !o_eK \p
装机容量 installed capacity !8[A;+o3P
电网 power system GuU-< *u(d
落点 drop point Q. O4R_ H
开关站 switch station ov,s] g83
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 5!qf{4j
变电站 transformer substation K&NH?
补偿度 degree of compensation 0LL0\ly]
高抗 high voltage shunt reactor : q%1Vi
无功补偿 reactive power compensation 0q-lyVZ ^X
故障 fault x} c
调节 regulation } f&=}
裕度 magin $ [fq Th
三相故障 three phase fault DH+kp$,}
故障切除时间 fault clearing time qwj7CIc(
极限切除时间 critical clearing time nf"#F@dk
切机 generator triping i^.eX
VV/
高顶值 high limited value a4 ~B
强行励磁 reinforced excitation y _"V=:
线路补偿器 LDC(line drop compensation) X5J )1 rL
机端 generator terminal (E00T`@t0i
静态 static (state) t7x<=rW7u
动态 dynamic (state) W5`p Qd k
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system )/)u.$pi
机端电压控制 AVR ]9/A=p?J@
电抗 reactance L{F]uz_[x
电阻 resistance j0 {`7n
功角 power angle %?gG-R
有功（功率） active power Tt~[hC
h
无功（功率） reactive power SIrNZ^I
功率因数 power factor fTy:Re
无功电流 reactive current zqNzWX
下降特性 droop characteristics X0P +[.i
斜率 slope c8uw_6#r(D
额定 rating E#r QJ
变比 ratio #n|5ng|CJ
参考值 reference value }O@>:?U
电压互感器 PT ANw1P{9*
分接头 tap ^" ?a)KC
下降率 droop rate e3CFW_p
仿真分析 simulation analysis eu$VKLY*
传递函数 transfer function ~$T>,^K
y
框图 block diagram ,(x` zpp _
受端 receive-side |U{~t< BF#
裕度 margin Z!| r>
同步 synchronization ZOV,yuD{8{
失去同步 loss of synchronization N)Q_z9b=
阻尼 damping jH<Sf: Y(
摇摆 swing ,%IP27bPW
保护断路器 circuit breaker `Ze$Bd\
电阻：resistance G2I%^.s
电抗：reactance ^z)De+,!4
阻抗：impedance v%*don
电导：conductance "0;WYw?
电纳：susceptance
