[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 7''??X  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ]~9tYn  
3 benchtop supply 工作台电源 '))0Lh l  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 k.uH~S_  
6 Bootstrap 自举 SheM|I~de  
7 Bottom FET Bottom FET Ka
PAa:Q  
8 bucket capcitor 桶形电容 J%u=Ucdh  
9 chassis 机架 ;&9)I8Us  
10 Combi-sense Combi-sense 8<X#f !  
11 constant current source 恒流源 \hTm)-FP  
12 Core Sataration 铁芯饱和 *Fy2BZH%Q  
13 crossover frequency 交叉频率 ;O,+2VzP%^  
14 current ripple 纹波电流 Lt u'W22  
15 Cycle by Cycle 逐周期 GzhYY"iif#  
16 cycle skipping 周期跳步 T$>WE= Y  
17 Dead Time 死区时间 qX/y5F`  
18 DIE Temperature 核心温度 wo4;n9@I  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 [$mHv,~  
20 dominant pole 主极点 fT;s-v[`k  
21 Enable 使能，有效，启用 ,k24w7K%d  
22 ESD Rating ESD额定值 <^VJy5>  
23 Evaluation Board 评估板 1Ir21un  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. U>YAdrx2a  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 :*I#n  
25 Failling edge 下降沿 ,c;Kzp>e  
26 figure of merit 品质因数 9Vg?{v!yn  
27 float charge voltage 浮充电压 S=MEG+Ad  
28 flyback power stage 反驰式功率级 I@T8Iv=  
29 forward voltage drop 前向压降 6c}h(TkB  
30 free-running 自由运行 /NLu
i@|R  
31 Freewheel diode 续流二极管 \d6C%S!  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 APvDP?  
34 gate drive stage 栅极驱动级 FtpK)9/4  
35 gerber plot Gerber 图 h?AS{`.1  
36 ground plane 接地层 @3) (BpFe  
37 Henry 电感单位：亨利 {:Orn%Q  
38 Human Body Model 人体模式 &q3"g*q  
39 Hysteresis 滞回 E%yNa]\P  
40 inrush current 涌入电流 @Pm>sY}d<I  
41 Inverting 反相 N@2dA*T,  
42 jittery 抖动 0]'7_vDs|  
43 Junction 结点 bLB:MW\%  
44 Kelvin connection 开尔文连接 D[4u+g?[}>  
45 Lead Frame 引脚框架 L5Ebc#  
46 Lead Free 无铅 _tiujP  
47 level-shift 电平移动 r A`V}>Xj  
48 Line regulation 电源调整率 vleS2-]|  
49 load regulation 负载调整率 eX?OYDDC0j  
50 Lot Number 批号 A#K14Ayr  
51 Low Dropout 低压差 qz+dmef  
52 Miller 密勒 53 node 节点 B\=L3eL<D  
54 Non-Inverting 非反相 hW%TM3l}  
55 novel 新颖的 y0Fb_"}  
56 off state 关断状态 sQ=]NF)\  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Z~AO0zUKY  
58 out drive stage 输出驱动级 S ^"y4-2  
59 Out of Phase 异相 xR-%L  
60 Part Number 产品型号 cA2V2S)  
61 pass transistor pass transistor n D0K).=Q  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ?8I?'\F;  
63 Phase margin 相位裕度 o\[~.";Z  
64 Phase Node 开关节点 aAZZ8V  
65 portable electronics 便携式电子设备 cm&nd'A't  
66 power down 掉电 '<jyw   
67 Power Good 电源正常 ;%B(_c  
68 Power Groud 功率地 cbNTj$'b2u  
69 Power Save Mode 节电模式 -
c_74c50  
70 Power up 上电 Umz KY  
71 pull down 下拉 AV:hBoO  
72 pull up 上拉 "An,Q82oHf  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） bENdMH";  
74 push pull converter 推挽转换器 c>,'Y)8  
75 ramp down 斜降 Sj-n;F|=X  
76 ramp up 斜升 61Bwb]\f/|  
77 redundant diode 冗余二极管 .S!mf  
78 resistive divider 电阻分压器 ~xbe~$$Q@  
79 ringing 振 铃 b[
sx_b  
80 ripple current 纹波电流 &#o~U$GBg  
81 rising edge 上升沿 O%Scjm-^X  
82 sense resistor 检测电阻 j?A/#  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 J &o|QG  
84 shoot-through 直通，同时导通 ",p;Sd  
85 stray inductances. 杂散电感 H~oail{EQ  
86 sub-circuit 子电路 XQ
rF4l  
87 substrate 基板 _- [''(E
  
88 Telecom 电信 2n,*Nd`  
89 Thermal Information 热性能信息 ^Xuvy{TkPH  
90 thermal slug 散热片 q VjdOY:z  
91 Threshold 阈值 wa(8Hl|Y  
92 timing resistor 振荡电阻 r  [9x  
93 Top FET Top FET Km%]1X7T6  
94 Trace 线路，走线，引线 $CxKuB(  
95 Transfer function 传递函数 teOe#*  
96 Trip Point 跳变点 <m!h&_eg
 
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） A;G;^s  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 QsGiclU  
99 Voltage Reference 电压参考 4qN{n#{+]  
100 voltage-second product 伏秒积 >L|;|X!m9\  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 v&Ii^?CvO  
102 beat frequency 拍频 wGU*:k7p  
103 one shots 单击电路 `Y+J-EQ  
104 scaling 缩放 )) Zf|86N  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] z(o,m3@v  
106 Ground 地电位 =Ee&da^MB  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 'WMh8)  
108 dropout voltage 压差 8a&:6Zuo  
109 large bulk capacitance 大容量电容 jLy  
110 circuit breaker 断路器 'UkxS b  
111 charge pump 电荷泵 zUDg&-J3  
112 overshoot 过冲 x"eRJii?  
yTyj'-4  
印制电路printed circuit 
|$+3a  
印制线路 printed wiring TSA,WP\  
印制板 printed board LU+3{O5y  
印制板电路 printed circuit board <i
<J^-W  
印制线路板 printed wiring board %`k6w3qI  
印制元件 printed component Y4%:7mw~=  
印制接点 printed contact Pih tf4
i  
印制板装配 printed board assembly m9)p-1y@5  
板 board 7;u e
 
刚性印制板 rigid printed board `+`Z7  
挠性印制电路 flexible printed circuit 1ofKt=|=  
挠性印制线路 flexible printed wiring gwNq x"  
齐平印制板 flush printed board TbA}BFT`  
金属芯印制板 metal core printed board kM!kD4&  
金属基印制板 metal base printed board Pnw]Tm}g  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board PEN\-*Pv  
塑电路板 molded circuit board o-;E>N7t  
散线印制板 discrete wiring board 6L:x^bM  
微线印制板 micro wire board m2-Sx  
积层印制板 buile-up printed board R= a|Blp  
表面层合电路板 surface laminar circuit 5NBV[EP  
埋入凸块连印制板 B2it printed board -VZ-<\uH  
载芯片板 chip on board 3E7ULK  
埋电阻板 buried resistance board Ytgcs( /$  
母板 mother board -HQQw$  
子板 daughter board U!T~!C^  
背板 backplane Wi>!{.}%A  
裸板 bare board /{|EAd{  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board UsgK  
动态挠性板 dynamic flex board })uGRvz  
静态挠性板 static flex board |b[+I?X  
可断拼板 break-away planel ;sfb4x4  
电缆 cable 0,r}o  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) V=)_yIS  
薄膜开关 membrane switch Kfm5i Q  
混合电路 hybrid circuit @HT% n  
厚膜 thick film KuWWUjCE  
厚膜电路 thick film circuit 4f@o m
AM  
薄膜 thin film -8'C\R|J+  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit lT4Hn;tnN  
互连 interconnection m_hN*v Py  
导线 conductor trace line gHhh>FFAq  
齐平导线 flush conductor W>!_|[a  
传输线 transmission line tc_286'x  
跨交 crossover pqUCqo!m\  
板边插头 edge-board contact  R=.4  
增强板 stiffener ?MXejE
C  
基底 substrate `L:CA5sBud  
基板面 real estate U QE qX  
导线面 conductor side =,%CLS,6w  
元件面 component side C?ulj9=Z  
焊接面 solder side {zQS$VhXr  
导电图形 conductive pattern 'iy*^A `Y  
非导电图形 non-conductive pattern ##KBifU"  
基材 base material 0- ><q  
层压板 laminate Q=BZ N]g2  
覆金属箔基材 metal-clad bade material (E/lIou  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ANvRi+ _  
复合层压板 composite laminate |\_^B  
薄层压板 thin laminate ]"+95*B  
基体材料 basis material CQZgMY1{  
预浸材料 prepreg b'P eH\h{  
粘结片 bonding sheet wpN
k+;  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer } $uxJB  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate V I,ACj  
预制内层覆箔板 mass lamination panel $f,n8]  
内层芯板 core material x8!ol2\`<  
粘结层 bonding layer ;`l'2 z@N  
粘结膜 film adhesive : m)   
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film KQcs3F@t  
覆盖层 cover layer (cover lay) z?>D_NLX6  
增强板材 stiffener material h8 'v d3  
铜箔面 copper-clad surface @)-sTgn  
去铜箔面 foil removal surface Wqc)Fv70m  
层压板面 unclad laminate surface V<D.sd<  
基膜面 base film surface p>vn7;s2#  
胶粘剂面 adhesive faec !icT/5  
原始光洁面 plate finish o8zy^zN$6  
粗面 matt finish $p#%G#T  
剪切板 cut to size panel _FXZm50\g{  
超薄型层压板 ultra thin laminate T(AVlI6  
A阶树脂 A-stage resin .w> 4  
B阶树脂 B-stage resin H_EB1"C;\  
C阶树脂 C-stage resin ?s\ OUr  
环氧树脂 epoxy resin fq5_G~c=  
酚醛树脂 phenolic resin \ W?R  
聚酯树脂 polyester resin )foq),2  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin T|6jGZS^|W  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin Au
{<hQ=  
丙烯酸树脂 acrylic resin _2k]3z?  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin M~WijDj  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 5~Cakd]>  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 61/.K_%I.  
环氧酚醛 epoxy novolac xfy1pS.[:  
氟树脂 fluroresin fLDg~;3  
硅树脂 silicone resin CSGz3uC2D  
硅烷 silane pAb.c  
聚合物 polymer SfJA(v@E  
无定形聚合物 amorphous polymer zrR`ecC(b  
结晶现象 crystalline polamer ?q(\=;Y  
双晶现象 dimorphism 6 `Aj%1  
共聚物 copolymer !FA# K8  
合成树脂 synthetic o }3uo6GIB  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] B.g[c97  
热塑性树脂 thermoplastic resin BYO"u6  
感光性树脂 photosensitive resin AX?fuDLs  
环氧值 epoxy value T<JwD[(  
双氰胺 dicyandiamide e%4:) IV!;  
粘结剂 binder 9R;/*$  
胶粘剂 adesive *<E]E?  
固化剂 curing agent )uK{uYQl  
阻燃剂 flame retardant K`/`|1  
遮光剂 opaquer 'eo KZX+  
增塑剂 plasticizers $U$V?xuE  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester h Ggx  
聚酯薄膜 polyester <'fdkW  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) "z0zpHXek  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) N=5)fe%{4  
增强材料 reinforcing material >$
NDv  
折痕 crease /n5F(5<  
云织 waviness %VzKqh  
鱼眼 fish eye \A#1y\ok  
毛圈长 feather length nSF``pp+  
厚薄段 mark WVmq% ,
7  
裂缝 split ZAJp%  
捻度 twist of yarn -+7uy.@cS  
浸润剂含量 size content Xcrk;!IB?  
浸润剂残留量 size residue ({-GOw46  
处理剂含量 finish level |\n@3cIK  
偶联剂 couplint agent -6tgsfEr  
断裂长 breaking length b B x?  
吸水高度 height of capillary rise Xg=x7\V  
湿强度保留率 wet strength retention uK
z,SqX  
白度 whitenness PzV@umC1#f  
导电箔 conductive foil JCPUM*g8  
铜箔 copper foil f'<Q.Vh<  
压延铜箔 rolled copper foil `+zWu55;  
光面 shiny side -29gL_dk.  
粗糙面 matte side oEx\j+}@n  
处理面 treated side Y 2
Q=rj  
防锈处理 stain proofing :Gu+m  
双面处理铜箔 double treated foil >_c5r?]SG  
模拟 simulation "]m+z)lWd  
逻辑模拟 logic simulation -pU|hSW*b  
电路模拟 circit simulation ) c/% NiN  
时序模拟 timing simulation
!IC-)C,q  
模块化 modularization SG?Nsp^%`B  
设计原点 design origin )mJf|W!Z#  
优化（设计） optimization (design) WYIQE$SE
v  
供设计优化坐标轴 predominant axis 3#vinz  
表格原点 table origin UWZa|I~:J  
元件安置 component positioning <W`#gn0b6  
比例因子 scaling factor :LWn<,4F&  
扫描填充 scan filling E]J:~H'Er  
矩形填充 rectangle filling ^A][)*SZ  
填充域 region filling i\4hR?  
实体设计 physical design q;fKcblKj  
逻辑设计 logic design OFGsjYLw  
逻辑电路 logic circuit FYb34LY  
层次设计 hierarchical design TDg@Tg0  
自顶向下设计 top-down design Zes+/.sA}]  
自底向上设计 bottom-up design 2>]a)  
费用矩阵 cost metrix c(U  
元件密度 component density $55U+)C<  
自由度 degrees freedom G
yW.2  
出度 out going degree $s4Wkq  
入度 incoming degree ;uqx@sx ;  
曼哈顿距离 manhatton distance Uz608u  
欧几里德距离 euclidean distance zf.-I  
网络 network hKNY+S})g  
阵列 array 3IR ^  
段 segment `gpQW~*R-;  
逻辑 logic 5tv<8~:K  
逻辑设计自动化 logic design automation sBK <zR  
分线 separated time _
1*7Z=|  
分层 separated layer Olfn  
定顺序 definite sequence "o&HE@t  
导线（通道） conduction (track) ?( =p<TUw  
导线（体）宽度 conductor width x|0:P sE  
导线距离 conductor spacing b?Pj< tA  
导线层 conductor layer spQLG_o,J  
导线宽度/间距 conductor line/space {SZ% Xbo  
第一导线层 conductor layer No.1 D6~+Y~R  
圆形盘 round pad ~P
-*}q2J  
方形盘 square pad {ub/3Uh  
菱形盘 diamond pad Cs@ +r  
长方形焊盘 oblong pad 0rokR&Y-d  
子弹形盘 bullet pad pi5GxDA]  
泪滴盘 teardrop pad \OC6M` /  
雪人盘 snowman pad Te{ *6-gO3  
形盘 V-shaped pad V pi@Xkw  
环形盘 annular pad E2AW7f(/  
非圆形盘 non-circular pad Ogg#jx(4  
隔离盘 isolation pad g,]
@4|  
非功能连接盘 monfunctional pad bm}6{28R  
偏置连接盘 offset land sT1&e5`W  
腹（背）裸盘 back-bard land s?3i)Ymr  
盘址 anchoring spaur 2 ?|gnbE:  
连接盘图形 land pattern V
&Mf:@y  
连接盘网格阵列 land grid array ,WWj-X|+=  
孔环 annular ring 6<Hu8$G|  
元件孔 component hole ?@R")$  
安装孔 mounting hole la$%H<,7  
支撑孔 supported hole 7m9"8   
非支撑孔 unsupported hole ?Qqd "=k4  
导通孔 via Gzt=u"FV  
镀通孔 plated through hole (PTH) H]31l~@]  
余隙孔 access hole ~2
uh'e3  
盲孔 blind via (hole) ] c}
91  
埋孔 buried via hole Uh|>Skic4  
埋,盲孔 buried blind via "DSPPE&[c  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole wk\L*\@Y}  
全部钻孔 all drilled hole },+~F8B  
定位孔 toaling hole F6S~$
<  
无连接盘孔 landless hole 49 }{R/:  
中间孔 interstitial hole b X)|MiWI  
无连接盘导通孔 landless via hole jN/C'\QL  
引导孔 pilot hole )%Y IGV;&  
端接全隙孔 terminal clearomee hole ujgLJ77  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] v })Q  
在连接盘中导通孔 via-in-pad {<w +3Va  
孔位 hole location `_ (~ Ud  
孔密度 hole density ivrXwZ7jT  
孔图 hole pattern tkuc/Z/@  
钻孔图 drill drawing h3Fo-]0  
装配图assembly drawing TYjA:d9YH  
参考基准 datum referan ErbSl  
1） 元件设备 |V`S>m
%N  
0,FC YTtj$  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ua 8m;>R  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans S|R|]J|  
电容器：Capacitor ;vO@m!h}U  
并联电容器：shunt capacitor iRV;Fks  
电抗器：Reactor 3vJ12=  
母线：Busbar h(xP_Svj>  
输电线：TransmissionLine hSqMaX%G  
发电厂：power plant P#G.lft"O  
断路器：Breaker zp=!8Av  
刀闸(隔离开关)：Isolator o;J;*~g  
分接头：tap %!.M~5mCd  
电动机：motor :%_q[}e  
（2） 状态参数 s3lJu/Xe{  
aIvBY78o  
有功：active power t&c&KFK)I&  
无功：reactive power dc^Vc{26Z  
电流：current aqQ o,5U>  
容量：capacity <jd/t19DB  
电压：voltage rFXSO=P?Z  
档位：tap position n@B{vyy  
有功损耗：reactive loss rveVCTbC  
无功损耗：active loss (iDBhC;/B  
功率因数：power-factor 0#|7U_n  
功率：power ySruAkw%  
功角：power-angle LZ&uj{ <  
电压等级：voltage grade k@qWig  
空载损耗：no-load loss l]vohLz 3!  
铁损：iron loss e`DsP8-&v  
铜损：copper loss q]v,  
空载电流：no-load current a%[q |oyR  
阻抗：impedance 7,_-XV2  
正序阻抗：positive sequence impedance w yD%x(  
负序阻抗：negative sequence impedance \8_V(lU   
零序阻抗：zero sequence impedance /"0as_L<  
电阻：resistor Ff/Ig]Lb  
电抗：reactance !d4HN.a7+u  
电导：conductance SL*DK.  
电纳：susceptance T <A   
无功负载：reactive load 或者QLoad 'jbMTI  
有功负载: active load PLoad fu>Qi)@6a1  
遥测：YC(telemetering) Rrz'(
KSDw  
遥信：YX , ,{6m d  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Z}f
^qc+  
定子：stator F^TAd  
功角：power-angle T5{T[YdX<  
上限:upper limit XWF7#xM  
下限：lower limit M7U:g}  
并列的：apposable vU9~[I`^p  
高压: high voltage D5[VK`4Z  
低压：low voltage AFtCqq#[  
中压：middle voltage +G\
0L_B  
电力系统 power system rIp'vy S\p  
发电机 generator 8DL hk  
励磁 excitation ):}Fu  
励磁器 excitor xc*!W*04  
电压 voltage x?>!UqgkY  
电流 current 3#<'[TF00t  
母线 bus BGA%"b  
变压器 transformer ?k w/S4  
升压变压器 step-up transformer )T<D6l Lt  
高压侧 high side 4d6% t
2  
输电系统 power transmission system T"A^[r*  
输电线 transmission line ox JGJ  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation b7qnOjC  
稳定 stability d.b?!kn  
电压稳定 voltage stability P[1m0!,B  
功角稳定 angle stability As p8qHS  
暂态稳定 transient stability E.4n}s  
电厂 power plant IKtiR8  
能量输送 power transfer &V FjHW  
交流 AC xtu]F  
装机容量 installed capacity Kd TE{].d  
电网 power system w1.MhA  
落点 drop point wC(XRqlE  
开关站 switch station cC'^T6  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ?bn;{c;E  
变电站 transformer substation p( HyRCH  
补偿度 degree of compensation s.bT[0Vl  
高抗 high voltage shunt reactor M@5KoMsB9  
无功补偿 reactive power compensation u& AQl.u  
故障 fault j& <tdORT  
调节 regulation 7s$6XO!  
裕度 magin nxf{PbHk  
三相故障 three phase fault Y+OYoI  
故障切除时间 fault clearing time B>ge, }{  
极限切除时间 critical clearing time ;*"!:GR%h  
切机 generator triping rS=tcBO  
高顶值 high limited value L F8Pb;I  
强行励磁 reinforced excitation h<Jc;ht  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) #%:`p9p.S  
机端 generator terminal ;7wwY$PBH  
静态 static (state) $8EV,9^U  
动态 dynamic (state) Gmqs`{tc  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system v hR twi  
机端电压控制 AVR [U%.Gi  
电抗 reactance .Kg|f~InO  
电阻 resistance P}+2>EU  
功角 power angle W
{L  
有功（功率） active power <!$dp9y.  
无功（功率） reactive power ze*&
*csO  
功率因数 power factor ?,D>+::  
无功电流 reactive current s+(l7xH$  
下降特性 droop characteristics T-hU+(+hg  
斜率 slope Wk0>1 rlu  
额定 rating 9"[!EKW  
变比 ratio v&k>0lV,^  
参考值 reference value FGV}5L  
电压互感器 PT >cBGw'S  
分接头 tap m]{<Ux  
下降率 droop rate 4!NfQk>X  
仿真分析 simulation analysis y21)~  
传递函数 transfer function `wP/Zp{Hy  
框图 block diagram M@',3
 
受端 receive-side " whO}  
裕度 margin iMP*]K-O  
同步 synchronization bbfDt^  
失去同步 loss of synchronization oV%( 37W9=  
阻尼 damping KyuA5jQ7  
摇摆 swing % JgRcx  
保护断路器 circuit breaker </K%i;l  
电阻：resistance e6tH/`Uln  
电抗：reactance stf,<W  
阻抗：impedance _)HD4,`  
电导：conductance zz7Y/653  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?