1 backplane 背板 q<|AZ2Ai
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 !e<^?
r4
3 benchtop supply 工作台电源 vvMT}-!
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 J/$&NWF
6 Bootstrap 自举 (w3YvG.
7 Bottom FET Bottom FET q]-r @yF
8 bucket capcitor 桶形电容 Yj49t_$b
9 chassis 机架 k4;7<j$ir
10 Combi-sense Combi-sense C&%_a~
11 constant current source 恒流源 bI1N@ =
12 Core Sataration 铁芯饱和 tyFzSrfc
13 crossover frequency 交叉频率 0{D'n@ve P
14 current ripple 纹波电流 rb.N~
15 Cycle by Cycle 逐周期 oG\Vxg*
16 cycle skipping 周期跳步 ZY+ qA
17 Dead Time 死区时间
b4kgFA
18 DIE Temperature 核心温度 CA~- rv
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 l y mC H
20 dominant pole 主极点 u6JM]kR
21 Enable 使能，有效，启用 chX"O 0?"
22 ESD Rating ESD额定值 L="}E rmK
23 Evaluation Board 评估板 :"c*s4
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 0GeTS Fj
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 rV#ch (
25 Failling edge 下降沿 onzxx4bax
26 figure of merit 品质因数 #"~<HG}bR/
27 float charge voltage 浮充电压 wmLs/:~
28 flyback power stage 反驰式功率级 #_p\Ie*rd
29 forward voltage drop 前向压降 U Cj ld
30 free-running 自由运行 Q;rX;p^W
31 Freewheel diode 续流二极管
8d '0N
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ~9@UjQ^)F
34 gate drive stage 栅极驱动级 ?e 4/p
35 gerber plot Gerber 图 {`@G+JV~Jw
36 ground plane 接地层 R\[e!g*I
37 Henry 电感单位：亨利 c^W)07-X5y
38 Human Body Model 人体模式 'H;*W |:-]
39 Hysteresis 滞回 xA*<0O\V
40 inrush current 涌入电流 Km$\:Xo
41 Inverting 反相 @ j/a=4o[
42 jittery 抖动 ?Ir:g=RP*
43 Junction 结点 WNt W|I V
44 Kelvin connection 开尔文连接 dy[X3jQB
45 Lead Frame 引脚框架 -i Z`Y?
46 Lead Free 无铅 8":Q)9;%
47 level-shift 电平移动 Q =$2c[Uk
48 Line regulation 电源调整率 0g8NHkM:2a
49 load regulation 负载调整率 |A(Iti{v
50 Lot Number 批号 S
f#
R0SA
51 Low Dropout 低压差 abVmk dP_s
52 Miller 密勒 53 node 节点 f/?P514h
54 Non-Inverting 非反相 M o|2}nf
55 novel 新颖的 ~P-mC@C
56 off state 关断状态 'I;zJ`Trd
57 Operating supply voltage 电源工作电压 pQB."[n
58 out drive stage 输出驱动级 /)O"l @ }U
59 Out of Phase 异相 a%0EiU
60 Part Number 产品型号 VIf.q)_k
61 pass transistor pass transistor pA4xb r 2
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET J{G?-+`
63 Phase margin 相位裕度 K|=A:
64 Phase Node 开关节点 v 3>UV8c'
65 portable electronics 便携式电子设备 GM< 9p_
B
66 power down 掉电 jPkn[W#
6
67 Power Good 电源正常 *o ix 6
68 Power Groud 功率地 E]r?{t`]
69 Power Save Mode 节电模式 0"z9Q\{}
70 Power up 上电 lyhiFkO
iH
71 pull down 下拉 WNc0W>*NE1
72 pull up 上拉 a 1*p*dM#
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） oXgcc*j
74 push pull converter 推挽转换器 6Kz,{F@
75 ramp down 斜降 lp8v0e4
76 ramp up 斜升 '|=;^Z7.K
77 redundant diode 冗余二极管 9lE_nc
78 resistive divider 电阻分压器 %;!.n{X
79 ringing 振 铃 TA~{1_l
80 ripple current 纹波电流 FpU>^'2]
81 rising edge 上升沿 DtnEi4h,
82 sense resistor 检测电阻 xgtR6E^k
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 -UT}/:a
84 shoot-through 直通，同时导通 c:.eGH_f
85 stray inductances. 杂散电感 V(*(F7+
86 sub-circuit 子电路 93hxSRw
87 substrate 基板 bg0Wnl
88 Telecom 电信 \73ch
89 Thermal Information 热性能信息 Ek}A]zC
90 thermal slug 散热片 e96k{C`j0
91 Threshold 阈值 5@W j>:w
92 timing resistor 振荡电阻 +"VP-s0
93 Top FET Top FET k U`r)=1"
94 Trace 线路，走线，引线 8dh UBJ0_
95 Transfer function 传递函数 .N(p=9
96 Trip Point 跳变点 @KAI4LP
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 9&NgtZpt
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 U/BR*Zn]*
99 Voltage Reference 电压参考 9nbLg5P
100 voltage-second product 伏秒积 T[j,UkgGo
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 #$y?v%^
102 beat frequency 拍频 ehY5!D1Q
103 one shots 单击电路 vfo~27T{(
104 scaling 缩放 {l >hMxij
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 8~gLqh8^V
106 Ground 地电位 GPkpXVm
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ,Y48[_ymm
108 dropout voltage 压差 Y
nZiT e@
109 large bulk capacitance 大容量电容 YK~%x o
110 circuit breaker 断路器 H>@+om
111 charge pump 电荷泵 n(]-y@X0_
112 overshoot 过冲 uW3!Yg@
,7b[!#?8
印制电路printed circuit >F&47Yn
印制线路 printed wiring 7VI*N)OZ8
印制板 printed board S21,VpW\
印制板电路 printed circuit board m j@13$=
印制线路板 printed wiring board N }YkMJy
印制元件 printed component X n\jO>[Ef
印制接点 printed contact G*v,GR
印制板装配 printed board assembly jF*j0PkNdb
板 board lb1Xsgm{
刚性印制板 rigid printed board 1ZRT:N<-
挠性印制电路 flexible printed circuit dC4'{ n| 7
挠性印制线路 flexible printed wiring Ecx<OTo
齐平印制板 flush printed board >- { Hy x
金属芯印制板 metal core printed board @xZR9Z8]L
金属基印制板 metal base printed board 4v|W-h"K
多重布线印制板 mulit-wiring printed board BFW&2
塑电路板 molded circuit board Z j4Uak
散线印制板 discrete wiring board BL58] P84
微线印制板 micro wire board 5E_ YEBO/
积层印制板 buile-up printed board 5rUdv}.
表面层合电路板 surface laminar circuit ~< x: q6
埋入凸块连印制板 B2it printed board da ~],MN
载芯片板 chip on board C"]^Q)aJN
埋电阻板 buried resistance board *HB-QIl
母板 mother board 1g~R/*Jo
子板 daughter board ^y 4Z+Gu[
背板 backplane S#[j )U-
裸板 bare board 5nVt[Puw
键盘板夹心板 copper-invar-copper board /JU.?M35
动态挠性板 dynamic flex board r/*D:x|yN
静态挠性板 static flex board pFz`}?c0
可断拼板 break-away planel BDZ?Ez \Sg
电缆 cable 9 JK Ew
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) q6X1P" %.
薄膜开关 membrane switch F1Bq$*'N$w
混合电路 hybrid circuit VgS_ s k
厚膜 thick film 5QO9Q]I#_\
厚膜电路 thick film circuit b\+`e b8_
薄膜 thin film t <? ,F
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit w"& n? L
互连 interconnection t@+}8^ M
导线 conductor trace line 9k[9P;"F:
齐平导线 flush conductor !_Z&a
传输线 transmission line 5.J.RE"M
跨交 crossover vEz"xz1j!]
板边插头 edge-board contact 2T[9f;jM'
增强板 stiffener R,=fv
基底 substrate yJe>JK~)
基板面 real estate dN[\xVcj
导线面 conductor side >~+ELVB&
元件面 component side % +\. " eC
焊接面 solder side Yk Qd
导电图形 conductive pattern -1ub^feJ,
非导电图形 non-conductive pattern 57'4ljvYi
基材 base material {+Cy U!O
层压板 laminate 2SR: FUV/
覆金属箔基材 metal-clad bade material mXfXO*Cnp
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) &~U ] ~;@
复合层压板 composite laminate 3|Xyl`i4o
薄层压板 thin laminate DrK{}uM
基体材料 basis material liz~7RY4
预浸材料 prepreg 2Q:+_v
粘结片 bonding sheet \:F_x q
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 4#hSJ(~7S
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate delu1r
预制内层覆箔板 mass lamination panel ,U dVNA
内层芯板 core material G?Hdq;
粘结层 bonding layer .y:U&Rw 4
粘结膜 film adhesive x ` )&J
B
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film T: W4$P
覆盖层 cover layer (cover lay) x;<W&s}(
增强板材 stiffener material Q#[9|A9
铜箔面 copper-clad surface CF5`-wj/#
去铜箔面 foil removal surface 6<(.4a?
层压板面 unclad laminate surface :tv,]05t
基膜面 base film surface FH+s s!
胶粘剂面 adhesive faec zjo q6
原始光洁面 plate finish \=0Vi6!Mc
粗面 matt finish Rr|VD@%
剪切板 cut to size panel /%A*aGyIc
超薄型层压板 ultra thin laminate UN<]N76!
A阶树脂 A-stage resin -_eLf# 3
B阶树脂 B-stage resin k7usMVAA
C阶树脂 C-stage resin p0<\ G
环氧树脂 epoxy resin _ n>, !vH
酚醛树脂 phenolic resin Ck7uJI<x
聚酯树脂 polyester resin e'D&8z_;
聚酰亚胺树脂 polyimide resin sY f~c0${
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin LTx,cP
丙烯酸树脂 acrylic resin h2 ;F
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin w}cPs{Vi"
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin $(>+VH`l
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 8StgsM
环氧酚醛 epoxy novolac =P
#]
氟树脂 fluroresin ;cN{a &
硅树脂 silicone resin [-oc>; `=l
硅烷 silane t" Z6[XG
聚合物 polymer C/6V9;U
无定形聚合物 amorphous polymer Jz
* ;q~
结晶现象 crystalline polamer i9][N5\$
双晶现象 dimorphism M{hg0/}sUW
共聚物 copolymer $,Yd>%Y
合成树脂 synthetic I,@6J(9
热固性树脂 thermosetting resin [Page] =h73s0 ]
热塑性树脂 thermoplastic resin AoL2@C.C%D
感光性树脂 photosensitive resin n3
r3"~i
环氧值 epoxy value Qhcu>r a
双氰胺 dicyandiamide zi*R`;_`,
粘结剂 binder L .0mk_&
胶粘剂 adesive um> 6z_"
固化剂 curing agent Is?La
阻燃剂 flame retardant M, mvys$
遮光剂 opaquer xLH)P<^`C
增塑剂 plasticizers Jcm&RI"{
不饱和聚酯 unsatuiated polyester +-CtjhoS
聚酯薄膜 polyester (|1A?@sJ#h
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) mmRJ9OhS
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) V~;1IQd{
增强材料 reinforcing material 7 X'u6$i
折痕 crease i|*)I:SHU
云织 waviness Qtv&ijFC
鱼眼 fish eye `W/>XZl +t
毛圈长 feather length }"!I[Ek> y
厚薄段 mark Oh6fj}eK
裂缝 split Av V|(K"
捻度 twist of yarn |f_[\&<*
浸润剂含量 size content 6wECo
浸润剂残留量 size residue ?\s+EE&-
处理剂含量 finish level .r qhi
偶联剂 couplint agent \WB<86+z
断裂长 breaking length yx &51G$
吸水高度 height of capillary rise @8rx`9
湿强度保留率 wet strength retention 4 s{~r
白度 whitenness q6 `b26
导电箔 conductive foil TXvI4"&
铜箔 copper foil Jk=I^%~
压延铜箔 rolled copper foil e 5*hE
光面 shiny side ;{tj2m,
粗糙面 matte side Ay w ;N
处理面 treated side 0+ ;bh
{Eu
防锈处理 stain proofing S<@7_I
双面处理铜箔 double treated foil EkNunCls
模拟 simulation 8MzVOF{"
逻辑模拟 logic simulation ]B3=lc "
电路模拟 circit simulation YhE+W
时序模拟 timing simulation ww $
模块化 modularization `q*M4 ,
设计原点 design origin (w/T-*
优化（设计） optimization (design) "~7>\>UFh
供设计优化坐标轴 predominant axis e MY<uqdw
表格原点 table origin 8sM|%<$=j
元件安置 component positioning Ne{?:h.!
比例因子 scaling factor 27 O|).yKX
扫描填充 scan filling r@t9Ci=}
矩形填充 rectangle filling f"SD/]q-
填充域 region filling cacr=iX
实体设计 physical design ]J$eDbaEjT
逻辑设计 logic design *> <F'
逻辑电路 logic circuit $r8 ^0ZRr
层次设计 hierarchical design dj7hx "BI
自顶向下设计 top-down design IIF] /Ek]
自底向上设计 bottom-up design Et/\xL
费用矩阵 cost metrix Be=u&T:~
元件密度 component density RcM/!,B
自由度 degrees freedom iwp{%FF
出度 out going degree '~[d=fwH
入度 incoming degree $oU* 9}}Rn
曼哈顿距离 manhatton distance nv%rJy*w [
欧几里德距离 euclidean distance jW3!6*93
网络 network 9c#+qH
阵列 array T| V:$D'
段 segment wq(7|!Eix
逻辑 logic ,p2s:&"
逻辑设计自动化 logic design automation JedmaY06=
分线 separated time >x+6{^}Q >
分层 separated layer 0y;*Cfi9
定顺序 definite sequence uRRQyZ
导线（通道） conduction (track) UA8GL D9
导线（体）宽度 conductor width ~&8^9E a
导线距离 conductor spacing 'y2nN=CN
导线层 conductor layer !GLz)# SBl
导线宽度/间距 conductor line/space S=<}:#;u0
第一导线层 conductor layer No.1 BJB^m|b)
圆形盘 round pad Gh }LlX!w
方形盘 square pad o(
RG-$
菱形盘 diamond pad K/b_22]CC
长方形焊盘 oblong pad Wm"4Ae:B
子弹形盘 bullet pad Iw&vTU=2
泪滴盘 teardrop pad G_{&sa
雪人盘 snowman pad C8 e
!H
形盘 V-shaped pad V D 38$`j
环形盘 annular pad L z!,kwg
非圆形盘 non-circular pad Xg
SxN! I
隔离盘 isolation pad u7\J\r4,+
非功能连接盘 monfunctional pad +!z{5:
偏置连接盘 offset land fA<[f
腹（背）裸盘 back-bard land z4+k7a@jn
盘址 anchoring spaur p|jV{P
连接盘图形 land pattern Nq` C.&
连接盘网格阵列 land grid array u7[ykyV
孔环 annular ring ;04Ldb1{|3
元件孔 component hole X*39c
b(b
安装孔 mounting hole SAK!z!t
支撑孔 supported hole :x{NBvUIc
非支撑孔 unsupported hole F\AX :
导通孔 via YW` ,v6
镀通孔 plated through hole (PTH) Y/ee~^YxK'
余隙孔 access hole J'fQW<T4wU
盲孔 blind via (hole) `'c_=<&n
埋孔 buried via hole IO oz^/'
埋,盲孔 buried blind via R_68-WO
任意层内部导通孔 any layer inner via hole '0uh D.|G
全部钻孔 all drilled hole +~roU{& o
定位孔 toaling hole C] 9 p5Hs
无连接盘孔 landless hole r77PQQD T
中间孔 interstitial hole "D'B3; uWK
无连接盘导通孔 landless via hole W4e5Rb4~f"
引导孔 pilot hole 2
:mn</z
端接全隙孔 terminal clearomee hole 5ish\"
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] H nUYqh ZS
在连接盘中导通孔 via-in-pad 1_
C] *p
孔位 hole location Y&_&s7z
孔密度 hole density 6290ZNvr
孔图 hole pattern a,+@|TJ,i
钻孔图 drill drawing %Gj8F4{
装配图assembly drawing c`WHNky%j
参考基准 datum referan &S]@Ot<z
1） 元件设备 no] z1D
_ozg_E
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans |-
rI@2`
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans D3^7y.u<)
电容器：Capacitor 9Xl5@%uz?z
并联电容器：shunt capacitor _~tEw.fM5
电抗器：Reactor C,NxE5?h
母线：Busbar {g~bQ2wDC
输电线：TransmissionLine d/|D<Sb [s
发电厂：power plant rBTeb0i?
断路器：Breaker GbA.UM ~
刀闸(隔离开关)：Isolator QgD g}\P
分接头：tap iNW o"=J
电动机：motor A"l?:?rtw]
（2） 状态参数 nF4a-H&Fo
0} FOV`n
有功：active power V$ic Wu
无功：reactive power xIGfM>uq
电流：current E+ tB&
容量：capacity o fMY,~w
电压：voltage )0e2ic/
档位：tap position _s$_Sa ;
有功损耗：reactive loss P<2 +L|X?}
无功损耗：active loss 7kK #\dI
功率因数：power-factor " zY](P
功率：power 1>Dl\czn
功角：power-angle hj$ e|arB
电压等级：voltage grade U{$1[,f
空载损耗：no-load loss c.f "Gv
铁损：iron loss }KK Y6D|d>
铜损：copper loss o|iYd
n\
空载电流：no-load current TO*BH^5R
阻抗：impedance #nO|A\N
正序阻抗：positive sequence impedance
|?,[@z _,
负序阻抗：negative sequence impedance wHv]ViNvXE
零序阻抗：zero sequence impedance ;v~- '*0
电阻：resistor |*X*n*oI
电抗：reactance
uV hCxUMQ
电导：conductance @a>2c$%
电纳：susceptance jW O/
xX
无功负载：reactive load 或者QLoad x]{E)d"!
有功负载: active load PLoad {d%& zvJnD
遥测：YC(telemetering) P;8>5;U4-
遥信：YX s (LT
励磁电流(转子电流)：magnetizing current a7/-wk
定子：stator {[t`j+J
功角：power-angle Q2];RS3.
上限:upper limit *tX{MSYW
下限：lower limit =GBI0&U
并列的：apposable tYqs~B3
高压: high voltage LrV{j?2@
低压：low voltage {"H2 :-t<
中压：middle voltage nGf);U#K
电力系统 power system &G >(9
发电机 generator $]&(7@'qo
励磁 excitation yag}fQ(XH
励磁器 excitor LaIJ1jf
电压 voltage #W 2[
电流 current L ]hXp t
母线 bus DtWwG C
变压器 transformer 's!-80sd
升压变压器 step-up transformer 0l#)fJo
高压侧 high side @l(vYJ:f
输电系统 power transmission system Na, _
输电线 transmission line @C-dG7U.P
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation rJ'I>Q~x6
稳定 stability YEx)"t8E
电压稳定 voltage stability ;#) mLsl
功角稳定 angle stability ^Ori|
4}'
暂态稳定 transient stability 1 fL<&G
电厂 power plant q 'a
能量输送 power transfer y8bM<e2
U
交流 AC zMK](o1Vj
装机容量 installed capacity W:VP1 :
电网 power system |"$uRV=qm
落点 drop point Zx?b<"k
开关站 switch station M}"r#Plq
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ? 68uS;
变电站 transformer substation E}Xka1 Bn
补偿度 degree of compensation Ei @M$Fd
高抗 high voltage shunt reactor | \uYv|sT
无功补偿 reactive power compensation -,":5V26
故障 fault w, j cm;
调节 regulation Px' !;
裕度 magin \Z-2leL)j
三相故障 three phase fault q cA`)j
故障切除时间 fault clearing time ]&i+!$N_
极限切除时间 critical clearing time Q I!i
切机 generator triping Zq ot{s
高顶值 high limited value >^"BEG9i:
强行励磁 reinforced excitation c;I, O
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ;+I4&VieK
机端 generator terminal FF Gqa&
静态 static (state) ~%|G+m>
动态 dynamic (state) g42R 'E%
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system }Ewo_P&`
机端电压控制 AVR 8<)$z?K
电抗 reactance gw3NS8
A+
电阻 resistance _b4fS'[
功角 power angle D\T!4q'Q
有功（功率） active power F}rPY:
无功（功率） reactive power /k"hH \ Pp
功率因数 power factor %bX0 mN
无功电流 reactive current 02]x Jo
下降特性 droop characteristics 76#.F
斜率 slope
td(M#a-
额定 rating JAn 1{<Ky
变比 ratio $-@$i`Kf/
参考值 reference value h <[+HsI
电压互感器 PT h[ 6hM^n
分接头 tap bEr.nF
下降率 droop rate iTNqWU -o
仿真分析 simulation analysis LnMwx#^*
传递函数 transfer function i@<~"~ >]7
框图 block diagram udT xNl!
受端 receive-side ! VRI_c
裕度 margin K a r~I
同步 synchronization Plz-7fy33
失去同步 loss of synchronization 5&4F,v[zp
阻尼 damping #cEq_[yI
摇摆 swing .~dEUt/|)
保护断路器 circuit breaker u2`xC4>c
电阻：resistance 3GmK3uM
电抗：reactance 1 35Par5v
阻抗：impedance m(3);)d
电导：conductance CT5Y/E? }
电纳：susceptance
