[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 mpwh=  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 'Bt!X^  
3 benchtop supply 工作台电源 4j'rbbs/  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 )eZuG S  
6 Bootstrap 自举 _/P;`
@  
7 Bottom FET Bottom FET 8o,0='U  
8 bucket capcitor 桶形电容 J7{D6@yLS  
9 chassis 机架 CHqi5Z/+  
10 Combi-sense Combi-sense 4PS|  
11 constant current source 恒流源 Wy6a4oY  
12 Core Sataration 铁芯饱和 q$v0sTk0Y  
13 crossover frequency 交叉频率 #huh!Mn  
14 current ripple 纹波电流 \+U;$.)3  
15 Cycle by Cycle 逐周期 9&^5!R
8  
16 cycle skipping 周期跳步 IpzU=+h  
17 Dead Time 死区时间 :f7!?^;y>  
18 DIE Temperature 核心温度 \A\?7#9\  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 y[jp)&N`  
20 dominant pole 主极点 "X?Zw$gRud  
21 Enable 使能，有效，启用 jYAm}_?No  
22 ESD Rating ESD额定值 jb/C\2U4)  
23 Evaluation Board 评估板 oo]P}ra  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. DU*qhW`X  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 yNwSiZE X  
25 Failling edge 下降沿 CcV@YST?  
26 figure of merit 品质因数 751Qi  
27 float charge voltage 浮充电压 #>~A-k)  
28 flyback power stage 反驰式功率级 +Gy9K  
29 forward voltage drop 前向压降 b
Y,dWNS:  
30 free-running 自由运行 tJtp1$h  
31 Freewheel diode 续流二极管 _RzoXn{1e  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 G^L9[c= ,  
34 gate drive stage 栅极驱动级 A`(C
uw-o  
35 gerber plot Gerber 图 ;cL+=!  
36 ground plane 接地层 rB(Q)N  
37 Henry 电感单位：亨利 8>vNa  
38 Human Body Model 人体模式 :D2GLq*\  
39 Hysteresis 滞回 Jz&dC  
40 inrush current 涌入电流 FoYs<aER  
41 Inverting 反相 4V]xVma  
42 jittery 抖动 Xooh00  
43 Junction 结点 9"B;o  
44 Kelvin connection 开尔文连接 1v3  
45 Lead Frame 引脚框架 X>yE<ni  
46 Lead Free 无铅 _E-{*,7bZS  
47 level-shift 电平移动 gLo&~|=L-  
48 Line regulation 电源调整率 "<&o;x<  
49 load regulation 负载调整率 I~"l9Jc!"  
50 Lot Number 批号 Ym -U{a  
51 Low Dropout 低压差 u0[O /G  
52 Miller 密勒 53 node 节点 /K+;HAUTn  
54 Non-Inverting 非反相 4>Q] \\Lc  
55 novel 新颖的 ]5ibg"{S  
56 off state 关断状态 ^Nav8dma  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 B<@a&QBTg  
58 out drive stage 输出驱动级 0T$`;~  
59 Out of Phase 异相 }+[!h=Bx  
60 Part Number 产品型号 X^m@*,[s  
61 pass transistor pass transistor #^-'q`)  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET U&$I!80.  
63 Phase margin 相位裕度 chuJj IY  
64 Phase Node 开关节点 [5b[ztN%  
65 portable electronics 便携式电子设备 s1%2({wP  
66 power down 掉电 !+UXu]kA  
67 Power Good 电源正常 iztF  
68 Power Groud 功率地 2Qp]r+!  
69 Power Save Mode 节电模式 @k:@mzB7R  
70 Power up 上电 .'-t>(}v  
71 pull down 下拉 NY[48H  
72 pull up 上拉 <X97W\  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ~g~`,:Qc  
74 push pull converter 推挽转换器 bhZ5-wo4%  
75 ramp down 斜降 W^H[rX}=  
76 ramp up 斜升 :2{ [f+  
77 redundant diode 冗余二极管 cIuCuh0I`  
78 resistive divider 电阻分压器 FklO#+<:  
79 ringing 振 铃 +$^[r  
80 ripple current 纹波电流 6p,}?6^  
81 rising edge 上升沿 2|M,#2E-  
82 sense resistor 检测电阻 r"5\\qf5*  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ]<fZW"W<q  
84 shoot-through 直通，同时导通 pG/g  
85 stray inductances. 杂散电感 AZJ|.mV q  
86 sub-circuit 子电路 _B}QS"A  
87 substrate 基板 ~~ty9;KYL  
88 Telecom 电信 c8cGIAOY)  
89 Thermal Information 热性能信息 |ew:}e: k<  
90 thermal slug 散热片 L#_QrR6Sny  
91 Threshold 阈值 "MOmJYH  
92 timing resistor 振荡电阻 SQw"mO  
93 Top FET Top FET Z>'hNj)ju  
94 Trace 线路，走线，引线 h{E9rc1,  
95 Transfer function 传递函数 j8t_-sU9 i  
96 Trip Point 跳变点 7H[.o~\  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） u,@x7a,z  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 @Z
~0!VY  
99 Voltage Reference 电压参考 ^DR`!.ttr  
100 voltage-second product 伏秒积 /Dk`?  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 QVR-`d/  
102 beat frequency 拍频 `[f IK,  
103 one shots 单击电路 =Ajw(I[56  
104 scaling 缩放 a'\fS7aE0l  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Vao3&#D8  
106 Ground 地电位 D_I_=0qNd  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 _3_o/I  
108 dropout voltage 压差 IBv9xP]BZ  
109 large bulk capacitance 大容量电容 s3gT6  
110 circuit breaker 断路器 xx%*85<  
111 charge pump 电荷泵 bEzy KrN\  
112 overshoot 过冲 
T:udw  
:UsNiR=l  
印制电路printed circuit )$FwB6^  
印制线路 printed wiring (K>4^E8  
印制板 printed board E`3[62C  
印制板电路 printed circuit board UrB{jS?  
印制线路板 printed wiring board _d3/="=  
印制元件 printed component *IC9))PGJ  
印制接点 printed contact }nNCgH  
印制板装配 printed board assembly e&="5.ik  
板 board "1$hfs  
刚性印制板 rigid printed board ?u M2|Nk  
挠性印制电路 flexible printed circuit Ob7F39):N  
挠性印制线路 flexible printed wiring xV5eKV  
齐平印制板 flush printed board f
TA%HsvU:  
金属芯印制板 metal core printed board uTUkRqtD!  
金属基印制板 metal base printed board ?s{Pp  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board J.npv1F  
塑电路板 molded circuit board QPwUW  
散线印制板 discrete wiring board l,
M?  
微线印制板 micro wire board I!,FxOM|$  
积层印制板 buile-up printed board >1d`G%KfG  
表面层合电路板 surface laminar circuit c ]&|.~2&  
埋入凸块连印制板 B2it printed board z4c{W~}`  
载芯片板 chip on board / CVhvK  
埋电阻板 buried resistance board Y-c_ 2 )  
母板 mother board t{ScK
%S6  
子板 daughter board `Jon^&^;|  
背板 backplane ^Zw1X6C5~  
裸板 bare board XhJbBVS|  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board i!EN/Bd  
动态挠性板 dynamic flex board Ea[K$NC)#  
静态挠性板 static flex board ]W 6!Xw)[  
可断拼板 break-away planel "EC,#$e%ev  
电缆 cable IG~d7rh"  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) C)`y<O  
薄膜开关 membrane switch WMd5Y`
y  
混合电路 hybrid circuit FQCz_z  
厚膜 thick film D[ (A`!)  
厚膜电路 thick film circuit ;3WVrYe  
薄膜 thin film L+y90 T6?  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit '\.fG\xD  
互连 interconnection {kgV3 [%>  
导线 conductor trace line F2RU7o'f.  
齐平导线 flush conductor 3]}wZY0  
传输线 transmission line &'-ze,k}  
跨交 crossover s@vHU4  
板边插头 edge-board contact 7LY4q/  
增强板 stiffener v9s/!<j  
基底 substrate =E''$b?Em  
基板面 real estate !r*Ogv[  
导线面 conductor side %-eags~sUC  
元件面 component side Fm3B8Int  
焊接面 solder side H$i4OQ2  
导电图形 conductive pattern VdV18-ea  
非导电图形 non-conductive pattern =tE7XC3X_  
基材 base material yb:Xjg7   
层压板 laminate B'Ll\<mq@  
覆金属箔基材 metal-clad bade material 2-*zevPiG=  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) V
.*0k~  
复合层压板 composite laminate *CtOQ  
薄层压板 thin laminate 'X
HKhpm<  
基体材料 basis material .A`Q!  
预浸材料 prepreg 9'|NF<  
粘结片 bonding sheet c~a:i=y67  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer @] `_+\y  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 0"_FQv  
预制内层覆箔板 mass lamination panel xi2!__  
内层芯板 core material jKI
0d+U  
粘结层 bonding layer Z;bg;@r|  
粘结膜 film adhesive pIy+3&\e;  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Hki  
覆盖层 cover layer (cover lay) fH/J8<  
增强板材 stiffener material 3"Y |RSy  
铜箔面 copper-clad surface 4iiW{rh4  
去铜箔面 foil removal surface ir%?J&C+t  
层压板面 unclad laminate surface ?UlAwxn  
基膜面 base film surface bZ.q?Hlfk  
胶粘剂面 adhesive faec OTNcNY  
原始光洁面 plate finish ,Mp/Y>f  
粗面 matt finish 11s*C #  
剪切板 cut to size panel D/1f>sl  
超薄型层压板 ultra thin laminate ,s*-2Sz  
A阶树脂 A-stage resin s6|EvIVM  
B阶树脂 B-stage resin Rs<li\GS  
C阶树脂 C-stage resin G/:;Qig  
环氧树脂 epoxy resin +&7D ;wj=  
酚醛树脂 phenolic resin (c<MyuWb  
聚酯树脂 polyester resin l H@hV  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin '<.@a"DnJ  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin yrnIQu*Uu  
丙烯酸树脂 acrylic resin n9}3>~ll  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin k/&~8l.$  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin n-P)X<\  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin fP>*EDn@xg  
环氧酚醛 epoxy novolac f?OFMac  
氟树脂 fluroresin Yz?4eSa/  
硅树脂 silicone resin j`GL#J[wqQ  
硅烷 silane b'Scoa7@'  
聚合物 polymer t7"vAjZU  
无定形聚合物 amorphous polymer y Q_lJIX  
结晶现象 crystalline polamer lj{Jw.t  
双晶现象 dimorphism aB6F<"L,  
共聚物 copolymer 2nL[P#r  
合成树脂 synthetic dVh*  a  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Hp2ysU  
热塑性树脂 thermoplastic resin ?=X G#we  
感光性树脂 photosensitive resin o\oS_f:RD  
环氧值 epoxy value bnb:4?d]  
双氰胺 dicyandiamide DM3W99PWA  
粘结剂 binder D\}A{I92F4  
胶粘剂 adesive |#p`mc%f~\  
固化剂 curing agent `@$qy&AJ  
阻燃剂 flame retardant UE2!,Z,  
遮光剂 opaquer b'1n1L  
增塑剂 plasticizers kf3 u',}R  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester <<,YgRl2  
聚酯薄膜 polyester afVl)2h  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) i$GL]0  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) o(=\FNe  
增强材料 reinforcing material z@Klj qN  
折痕 crease T)ZO+}  
云织 waviness 8[zux4<m  
鱼眼 fish eye JVP
l\I  
毛圈长 feather length v##k,R.d  
厚薄段 mark ]!JUiFj"uD  
裂缝 split #bz#&vt$  
捻度 twist of yarn O_yk<  
浸润剂含量 size content j06q3N"  
浸润剂残留量 size residue q2o`.f+I  
处理剂含量 finish level N,Fmu  
偶联剂 couplint agent ^EK]z8;|  
断裂长 breaking length jea{BhdUr  
吸水高度 height of capillary rise lr>P/W\  
湿强度保留率 wet strength retention 8.9Z0  
白度 whitenness ;7jszs.6%  
导电箔 conductive foil yfq Vx$YL  
铜箔 copper foil zGDLF`  
压延铜箔 rolled copper foil Q{s9{  
光面 shiny side `QpkD8  
粗糙面 matte side -@6R`m=>  
处理面 treated side 7rF )fKW  
防锈处理 stain proofing qD@]FEw!O  
双面处理铜箔 double treated foil 0X.(BRI~6p  
模拟 simulation O;bnyB$  
逻辑模拟 logic simulation E}7@?o7u}  
电路模拟 circit simulation |@6t"P]@  
时序模拟 timing simulation cPFs K*w  
模块化 modularization }XJA#@  
设计原点 design origin 3}:(.K  
优化（设计） optimization (design) g4Y1*`}2f  
供设计优化坐标轴 predominant axis ]LcCom:]  
表格原点 table origin b0QC91   
元件安置 component positioning %\i OX|F_  
比例因子 scaling factor Q L0  
扫描填充 scan filling {5%u G2g  
矩形填充 rectangle filling FTVV+9.
l:  
填充域 region filling s7"NK"  
实体设计 physical design Pv- i.  
逻辑设计 logic design eflmD$]SW  
逻辑电路 logic circuit w"A.*8Iu  
层次设计 hierarchical design zv~dW4'  
自顶向下设计 top-down design i?{cB!7  
自底向上设计 bottom-up design z(00"ei  
费用矩阵 cost metrix F(!9;O5J]  
元件密度 component density /0.m|Th'm  
自由度 degrees freedom {WYJQKs8  
出度 out going degree cdBD.sg  
入度 incoming degree

ZGa;'  
曼哈顿距离 manhatton distance fJiY~mQ  
欧几里德距离 euclidean distance HLlp+;CF><  
网络 network `>i8$q%  
阵列 array Kc3BVZ71  
段 segment 8@$`'h^6  
逻辑 logic z CS.P.$  
逻辑设计自动化 logic design automation 4l2/eh]Hc(  
分线 separated time xF/u('A  
分层 separated layer <5 ?  
定顺序 definite sequence -:$#koW  
导线（通道） conduction (track) *VuiEBG  
导线（体）宽度 conductor width |TQ#[9C0  
导线距离 conductor spacing iE6?Px9]  
导线层 conductor layer nzcXL =^r3  
导线宽度/间距 conductor line/space e&R?9z-*  
第一导线层 conductor layer No.1 Oq`CKf  
圆形盘 round pad Lrrc&;  
方形盘 square pad PLb[U(
~
 
菱形盘 diamond pad k_o$ Ci  
长方形焊盘 oblong pad 8q}955Nl  
子弹形盘 bullet pad xWiR7~E  
泪滴盘 teardrop pad ~W>3EJghR,  
雪人盘 snowman pad v,[E*qMN  
形盘 V-shaped pad V |E}-j;(  
环形盘 annular pad q6]T;)U&  
非圆形盘 non-circular pad Rj'Tu0l  
隔离盘 isolation pad ehpU`vQz  
非功能连接盘 monfunctional pad rk E;OU  
偏置连接盘 offset land -eQ>3x&3r  
腹（背）裸盘 back-bard land ^uV=|1<%  
盘址 anchoring spaur }wIF$v?M  
连接盘图形 land pattern ^oLMgz  
连接盘网格阵列 land grid array "hbCP4  
孔环 annular ring B7 #O>a  
元件孔 component hole p.ks jD  
安装孔 mounting hole
S/2lK*F  
支撑孔 supported hole Qo5yfdR  
非支撑孔 unsupported hole +~7x+6E  
导通孔 via p0|PVn.^h  
镀通孔 plated through hole (PTH) ja-,6*"k  
余隙孔 access hole _?I6[Mz  
盲孔 blind via (hole) aA6m5  
埋孔 buried via hole j=up7395  
埋,盲孔 buried blind via k9*6`w  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole <K:L.c!  
全部钻孔 all drilled hole !>8/Xz~-  
定位孔 toaling hole gj@>9  
无连接盘孔 landless hole ty>9i]Y-  
中间孔 interstitial hole \dHdL\f  
无连接盘导通孔 landless via hole ,Qh9}I7;C  
引导孔 pilot hole hU~up a<dD  
端接全隙孔 terminal clearomee hole ?^by3\,VZ  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] d(_;@%p1X  
在连接盘中导通孔 via-in-pad N|3a(mtiZ'  
孔位 hole location PiVp(; rtQ  
孔密度 hole density O:{N5+HVG  
孔图 hole pattern [W8"Mc|ve  
钻孔图 drill drawing ev[!:*6P  
装配图assembly drawing ml1My1  
参考基准 datum referan B;A< pNT  
1） 元件设备 UfNcI[xr  
"<$JU@P  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Ywo
=w:'  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans !CUy{
nV  
电容器：Capacitor }? :T*CJ  
并联电容器：shunt capacitor XEL~y  
电抗器：Reactor .P(Ax:g  
母线：Busbar hcT5>w[  
输电线：TransmissionLine V2B: DIpr  
发电厂：power plant i$g6C  
断路器：Breaker ,opS)C$  
刀闸(隔离开关)：Isolator 9TUB3x^  
分接头：tap m5%E1k$=  
电动机：motor d9.I83SS  
（2） 状态参数 ^fEer  
\GdsQAF"  
有功：active power ]A,Og_g  
无功：reactive power ):st-I!o  
电流：current Ro.br:'Bw  
容量：capacity mum4Uj  
电压：voltage 9!,f4&G`  
档位：tap position ayZWt| iHA  
有功损耗：reactive loss 8FJPw"9  
无功损耗：active loss ,CP&o  
功率因数：power-factor ?2<V./2F  
功率：power I~&*8)x
M  
功角：power-angle Fvr$K*u  
电压等级：voltage grade ,aU8. J_U  
空载损耗：no-load loss 1UN$eb7  
铁损：iron loss >f:OU,"  
铜损：copper loss .F]"%RK[  
空载电流：no-load current ja%IGaH;s  
阻抗：impedance 3Lm7{s?=Z-  
正序阻抗：positive sequence impedance V5!mV_EoR@  
负序阻抗：negative sequence impedance (L,>P`CR6  
零序阻抗：zero sequence impedance a\xf\$Ym  
电阻：resistor yaK4% k  
电抗：reactance =p \eh?^  
电导：conductance Gxw>.O){  
电纳：susceptance Ih%LKFT  
无功负载：reactive load 或者QLoad M!O &\2Q  
有功负载: active load PLoad =PmIrvr'[5  
遥测：YC(telemetering) ,F?O} ijk  
遥信：YX 3z!^UA>q  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 9D @}(t!  
定子：stator ;BW-ag \9  
功角：power-angle LYMb)=u]  
上限:upper limit D%h_V>#z  
下限：lower limit S20E}bS:>  
并列的：apposable `e}6/~R`  
高压: high voltage  Wo,fHY  
低压：low voltage <]u]rZc$  
中压：middle voltage a9p6[qOcd  
电力系统 power system 3|vZ`}  
发电机 generator ]Vd1fkXO0  
励磁 excitation {TC_ 4Y|8  
励磁器 excitor qR^i5JH}u  
电压 voltage DC,]FmWs!+  
电流 current GQ1m h*4$  
母线 bus )'e9(4[V1  
变压器 transformer o(Q='kK  
升压变压器 step-up transformer AxiCpAS;J  
高压侧 high side Yzih-$g  
输电系统 power transmission system )WbE -m  
输电线 transmission line fK5iOj'Q  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation D*q:XO6b  
稳定 stability xj.)iegQ  
电压稳定 voltage stability f4+}k GJN  
功角稳定 angle stability M<3m/l%`Y  
暂态稳定 transient stability &` weW  
电厂 power plant M%N_4j
.  
能量输送 power transfer r&O:Bt}x  
交流 AC H  2UR  
装机容量 installed capacity nm !H&#<  
电网 power system 7=@MnF`  
落点 drop point 9I*i/fa  
开关站 switch station NqZR*/BOz  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower J85Kgd1 \a  
变电站 transformer substation 8@BN6  
补偿度 degree of compensation ~MZ.988:<  
高抗 high voltage shunt reactor ^A;(#5A]7  
无功补偿 reactive power compensation  4d )Q  
故障 fault RLUH[[  
调节 regulation =d1R9O  
裕度 magin i`vgD<}  
三相故障 three phase fault 1/vcj~|)t  
故障切除时间 fault clearing time Z=y^9]  
极限切除时间 critical clearing time ?ubIh.d  
切机 generator triping )jaNFJ 3  
高顶值 high limited value \t+q1S1  
强行励磁 reinforced excitation 9|&%"~6'  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) TDj
jaO  
机端 generator terminal nY=]KU  
静态 static (state) uJ>_ 2  
动态 dynamic (state) f*GdHUZ*  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system q@&.)sLPgO  
机端电压控制 AVR ,?>:Cdz4  
电抗 reactance l@nG?l #  
电阻 resistance zoO9N oUHW  
功角 power angle h2fTG  
有功（功率） active power uY*|bD`6&  
无功（功率） reactive power ]{E
{ IW8  
功率因数 power factor bhc .UmH  
无功电流 reactive current #e(P~'A0  
下降特性 droop characteristics X~5kgq0"  
斜率 slope I\oI"\}U  
额定 rating pxO?:B  
变比 ratio :Y>M//0  
参考值 reference value eWwI@ASaA
 
电压互感器 PT yct^AN|%  
分接头 tap .~fAcc{Qj  
下降率 droop rate *Wmn!{\g  
仿真分析 simulation analysis 0G"I}Jp{  
传递函数 transfer function 7K}Sk  
框图 block diagram f3Cj
j]RFv  
受端 receive-side $l!+SLK  
裕度 margin 9t^Q_[hG  
同步 synchronization Q)b*; @  
失去同步 loss of synchronization ~i)IY1m"  
阻尼 damping qOd*9AS'|M  
摇摆 swing PgF7ug%,@C  
保护断路器 circuit breaker 6KzdWT  
电阻：resistance f MDM\&f  
电抗：reactance VvTs87  
阻抗：impedance H3Z"u  
电导：conductance v5!G/TZ1  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?