1 backplane 背板 UXwnE@`F
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 }Tf ~)x
3 benchtop supply 工作台电源 n@ lf+
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 .Nz2K[
6 Bootstrap 自举 6r {NW9y'
7 Bottom FET Bottom FET Z8*E-y0
8 bucket capcitor 桶形电容 ~kPHf_B;z
9 chassis 机架 L#mf[a@pCn
10 Combi-sense Combi-sense <VI.A" Qk~
11 constant current source 恒流源 ^N#B( F
12 Core Sataration 铁芯饱和 6U5L>sQ
13 crossover frequency 交叉频率 IHHL. gT
14 current ripple 纹波电流 TELN4*
15 Cycle by Cycle 逐周期 t=o2:p6&
16 cycle skipping 周期跳步 =]jc{Y%o
17 Dead Time 死区时间 \Fg%V>
18 DIE Temperature 核心温度 W5 ^eCYHoi
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 yXP+$oox9
20 dominant pole 主极点 UngDXD )
21 Enable 使能，有效，启用 l =~EweuM
22 ESD Rating ESD额定值 Vc0C@*fVM
23 Evaluation Board 评估板 "j-Z<F]]
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. @-=0T!/
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 EYWRTh
25 Failling edge 下降沿 t4(Z@X$
26 figure of merit 品质因数 OQ>8Q`
27 float charge voltage 浮充电压 k?]`PUrV
28 flyback power stage 反驰式功率级 G y 0 m
29 forward voltage drop 前向压降 UW%zR5q
30 free-running 自由运行 hZ@frbuowk
31 Freewheel diode 续流二极管 Aiyx!Q6vT
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 r ,I';vm<`
34 gate drive stage 栅极驱动级 E;m]RtvH
35 gerber plot Gerber 图 Q(v*I&k
36 ground plane 接地层 Ok63 w7
37 Henry 电感单位：亨利 , 5}%_
38 Human Body Model 人体模式 F[am2[/<A
39 Hysteresis 滞回 +I~`Ob
40 inrush current 涌入电流 t<=Ru *p
41 Inverting 反相 v'3.`aZ!
42 jittery 抖动 xAJ
N(8?
43 Junction 结点 v *'anw&Z
44 Kelvin connection 开尔文连接 24{ Tl
q3
45 Lead Frame 引脚框架 4mHR+SZy
46 Lead Free 无铅 _[%2QwAUj*
47 level-shift 电平移动 1M@OBfB8
48 Line regulation 电源调整率 FTu6%~M/
49 load regulation 负载调整率 Y=G9|7 *lO
50 Lot Number 批号 ;I V
51 Low Dropout 低压差 v9*ugu[K9
52 Miller 密勒 53 node 节点 P} "=67$
54 Non-Inverting 非反相 yV"k:_O{
55 novel 新颖的 sr S2v\1:
56 off state 关断状态 <'T: 9
57 Operating supply voltage 电源工作电压 b"4'*<=au
58 out drive stage 输出驱动级 sF. oZ>
59 Out of Phase 异相 69q#Zw[,,
60 Part Number 产品型号 6 =pE5UfT
61 pass transistor pass transistor .4CCR[Het
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 5:R$xgc
63 Phase margin 相位裕度 ov3FKMG?
64 Phase Node 开关节点 }xx "
65 portable electronics 便携式电子设备 "mk@p=d
66 power down 掉电 ?Z^?A^; }$
67 Power Good 电源正常 IvZ,|R?
68 Power Groud 功率地 7 C;oMh5
69 Power Save Mode 节电模式 IL0e:-@!0
70 Power up 上电 nj1TX
71 pull down 下拉 r~[Bzw"c
72 pull up 上拉 7];AB ;0"
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） yN@3uYBF
74 push pull converter 推挽转换器 CJa`[;i0y
75 ramp down 斜降 H|\@[:A+
76 ramp up 斜升 <6.aSOS
77 redundant diode 冗余二极管 }yzCq+
78 resistive divider 电阻分压器 ]3D>ai?
79 ringing 振 铃 N4HIQ\p
80 ripple current 纹波电流 Wg5<@=x!G
81 rising edge 上升沿 NZb}n`:
82 sense resistor 检测电阻 AT6o~u!WU
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 I%|,KWM
84 shoot-through 直通，同时导通 0-P,zkK_v
85 stray inductances. 杂散电感 a Fh9B\n
86 sub-circuit 子电路 WWEZTFL:j
87 substrate 基板 1G'D'
88 Telecom 电信
Y+d+
89 Thermal Information 热性能信息 Vi m::
90 thermal slug 散热片 A:$4cacu9
91 Threshold 阈值 11^.oa+`
92 timing resistor 振荡电阻 MD):g @
93 Top FET Top FET !qu/m B
94 Trace 线路，走线，引线 [%c5MQ?H
95 Transfer function 传递函数 ,*kh{lJ
96 Trip Point 跳变点 5r1u_8)'
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） O7"16~ a
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 FoQy@GnM5
99 Voltage Reference 电压参考 WR"?j 9y_q
100 voltage-second product 伏秒积 un F=";9H
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Z35(f0b
102 beat frequency 拍频 \1He 9~6
103 one shots 单击电路 V8hmfV~=]P
104 scaling 缩放 9u;/l#?@T
105 ESR 等效串联电阻 [Page] [.Rdq]w6
106 Ground 地电位 L9 $`zc
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ["_+~*
108 dropout voltage 压差 ],~H3u=s3
109 large bulk capacitance 大容量电容 ;Rf@S$
110 circuit breaker 断路器 it$w.v+W7V
111 charge pump 电荷泵 %<O0Yenu
112 overshoot 过冲 4 KX\'K
(zX75QSKV
印制电路printed circuit % M*2 j%6
印制线路 printed wiring b%QcB[k[WB
印制板 printed board Ya &\ b 6
印制板电路 printed circuit board @~QI3) =s
印制线路板 printed wiring board bo-L|R&O
印制元件 printed component h0&Oy52
印制接点 printed contact r>ag( ^J\
印制板装配 printed board assembly Q*N{3G!
板 board nN2huNTf:
刚性印制板 rigid printed board 8AJ#].q0F
挠性印制电路 flexible printed circuit a$5P\_
挠性印制线路 flexible printed wiring @R_ON"h
齐平印制板 flush printed board g/ 4ipcG;N
金属芯印制板 metal core printed board C jGQ
金属基印制板 metal base printed board af'gk&%
多重布线印制板 mulit-wiring printed board JR R,ooN*i
塑电路板 molded circuit board {G+iobQdd
散线印制板 discrete wiring board fe Jl[3@tO
微线印制板 micro wire board aH_0EBRc
积层印制板 buile-up printed board 5]*!N
表面层合电路板 surface laminar circuit 5.LfN{gE)
埋入凸块连印制板 B2it printed board <Gn a}ALkg
载芯片板 chip on board j }O7fLRu
埋电阻板 buried resistance board u` ;P^ t5
母板 mother board DB+oCE< .#
子板 daughter board NRT@"3,1YP
背板 backplane P*]hXm85[K
裸板 bare board (<}BlL
键盘板夹心板 copper-invar-copper board >9NC2%61S
动态挠性板 dynamic flex board F/cA tT.M?
静态挠性板 static flex board ?vfZ>7Q
可断拼板 break-away planel iS< ^MD
电缆 cable %NDr5E^cc
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) eQwvp`@"
薄膜开关 membrane switch X"sJiF S
混合电路 hybrid circuit J |w%n5Y
厚膜 thick film 1ozb
tn
厚膜电路 thick film circuit 1H?I?IT30
薄膜 thin film M0T z('~s
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit {rwT4]4
互连 interconnection Qff.QI,
导线 conductor trace line cua ( w
齐平导线 flush conductor lPD&Doa
传输线 transmission line a 2[rY
跨交 crossover B3<sSe8L 0
板边插头 edge-board contact \EXa 9X2
增强板 stiffener V%B~ q`4
基底 substrate h\2iArw8
基板面 real estate [FZq'E"87
导线面 conductor side ,M~> t7+
元件面 component side K
$W Mrp
焊接面 solder side dU Ug}/
导电图形 conductive pattern <'QI_mP*
非导电图形 non-conductive pattern :cf# Tpq"
基材 base material p1\mjM
层压板 laminate JLt%G^W >
覆金属箔基材 metal-clad bade material Ldj*{t `5
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) M!D6i5k,
复合层压板 composite laminate ;XQ27,K&
薄层压板 thin laminate >=:^N- a
基体材料 basis material tyWDa$u,u
预浸材料 prepreg UmArl)R/
粘结片 bonding sheet T2n3g|4
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ; !C_}P
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate |MOz> 1<a
预制内层覆箔板 mass lamination panel ~ToU._
内层芯板 core material ^^lx Ot
粘结层 bonding layer nEPTTp+B
粘结膜 film adhesive |?]doBm|
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film z4~p(tl
覆盖层 cover layer (cover lay) Y;'SD{On
增强板材 stiffener material fZ&' _
铜箔面 copper-clad surface ExMd$`gW
去铜箔面 foil removal surface BOh^oQh
层压板面 unclad laminate surface (tX)r4VU
基膜面 base film surface
]G
D `
f
胶粘剂面 adhesive faec )Ay 9 0Wt
原始光洁面 plate finish !!ma]pB,
粗面 matt finish oh@Ha ?
剪切板 cut to size panel !Qf*d;wxn(
超薄型层压板 ultra thin laminate =6+99<G|%M
A阶树脂 A-stage resin 4UUbX
B阶树脂 B-stage resin y=.bn!u}z
C阶树脂 C-stage resin u:f.; ?
环氧树脂 epoxy resin ?z <-Ww
酚醛树脂 phenolic resin N!MDD?0
聚酯树脂 polyester resin j@w1S[vt
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ~A1! !rJX
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 6B%
h
丙烯酸树脂 acrylic resin o(H.1ESk
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin +j K- k_
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin fUGappb
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 0\vG
<
环氧酚醛 epoxy novolac 0AdxV?6z
氟树脂 fluroresin GKjtX?~1
硅树脂 silicone resin 6Ol9P56j
硅烷 silane JT!9LNh;R`
聚合物 polymer x} nBU q:
无定形聚合物 amorphous polymer TVx
`&C+
结晶现象 crystalline polamer I{r*Y9
双晶现象 dimorphism {~u Ti >U
共聚物 copolymer vf$IF|
合成树脂 synthetic #9Jr?K43
热固性树脂 thermosetting resin [Page] W &:0J
热塑性树脂 thermoplastic resin 0?( uqjD:
感光性树脂 photosensitive resin <9piKtb|L
环氧值 epoxy value T1*.3_wtP
双氰胺 dicyandiamide wwywiFj
粘结剂 binder zA8@'`Id
胶粘剂 adesive -B9e&J
{K
固化剂 curing agent $B_%MfI
阻燃剂 flame retardant ajtH 1Z #
遮光剂 opaquer 9cUa@;*1
增塑剂 plasticizers # =tw
,S
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ) 5LT!14
聚酯薄膜 polyester lux
g1>
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) xVbRC u#Z
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) DyCzRkH
增强材料 reinforcing material jx}'M$TA
折痕 crease @+H 0D"
云织 waviness 83SK<V6
鱼眼 fish eye E:ci/09wD
毛圈长 feather length [A/2
M s
厚薄段 mark u~j
H
裂缝 split Z\EA!Cs3
捻度 twist of yarn /\b*
oPWJ
浸润剂含量 size content "mQcc }8
浸润剂残留量 size residue Xd5s8C/}
处理剂含量 finish level aEvbGo
偶联剂 couplint agent yDKH;o
断裂长 breaking length r6' dEa
吸水高度 height of capillary rise $/ D?Vw:]
湿强度保留率 wet strength retention } O
$]xB
白度 whitenness nEd
"~
导电箔 conductive foil Xi) ;dcNJ
铜箔 copper foil Wp8>Gfb2
压延铜箔 rolled copper foil ;"x+V gS'
光面 shiny side |xcC'1WU
粗糙面 matte side gqy>;A:kO
处理面 treated side (C #0
ML
防锈处理 stain proofing
IPK1g3Z
双面处理铜箔 double treated foil ?L7DVwVa,I
模拟 simulation (0b\%;}
逻辑模拟 logic simulation
-43>?m/a
电路模拟 circit simulation <
$e# o H
时序模拟 timing simulation |
U"fhG=g
模块化 modularization T@U,<[,
设计原点 design origin ~M{/cv
优化（设计） optimization (design) a ;Y:UwD9*
供设计优化坐标轴 predominant axis qe{;EH*
表格原点 table origin ~Jr'4%
元件安置 component positioning a H?Ygzw
比例因子 scaling factor n19A>,m
扫描填充 scan filling `1(ED= |
矩形填充 rectangle filling =3QhGF d
填充域 region filling $V !.z%Vgf
实体设计 physical design W j^@Zq#
逻辑设计 logic design g/!MEOVx
逻辑电路 logic circuit qX5>[qf-
层次设计 hierarchical design CU\gx*=E
自顶向下设计 top-down design 1b3k|s4
自底向上设计 bottom-up design 7 uL.=th'
费用矩阵 cost metrix 5)T[ha77u
元件密度 component density SDO:Gma
自由度 degrees freedom 7)jN:+4N
出度 out going degree ^C ~Ryw7
入度 incoming degree F +(S-Qk1
曼哈顿距离 manhatton distance
mu{C>w_Rz
欧几里德距离 euclidean distance mz6]=]1w
网络 network LxhS
9
阵列 array Y Z+G7D>
段 segment 2e%\aP`D2
逻辑 logic d; Y Kw1
逻辑设计自动化 logic design automation BY E Z[cM
分线 separated time 2K};-}eW
分层 separated layer &lS NI5l
定顺序 definite sequence L7buY(F(
导线（通道） conduction (track) r/'!#7dLG-
导线（体）宽度 conductor width }i"[5 :
导线距离 conductor spacing gR# k'
导线层 conductor layer 6R<+_e+v
导线宽度/间距 conductor line/space VqW5VL a
第一导线层 conductor layer No.1 j
[ l S.Lb
圆形盘 round pad ZN $%\,<
方形盘 square pad PB $beQ
菱形盘 diamond pad }6-olVg
长方形焊盘 oblong pad I*.nwV<
子弹形盘 bullet pad hx MRmH[f:
泪滴盘 teardrop pad 2H.g!( Oza
雪人盘 snowman pad Q&r. wV|
形盘 V-shaped pad V V /2NIh
环形盘 annular pad ,Kj>F2{
非圆形盘 non-circular pad gjG SI'M0B
隔离盘 isolation pad GxD`M2
非功能连接盘 monfunctional pad KF+r25uy[+
偏置连接盘 offset land WyatHC
腹（背）裸盘 back-bard land %50)?J=zB
盘址 anchoring spaur r+C4<-dT
连接盘图形 land pattern )m;*d7l~p
连接盘网格阵列 land grid array W..*!UGl
孔环 annular ring LEPLoF3,
元件孔 component hole 2 kVZlt'y
安装孔 mounting hole "JSIn"/
支撑孔 supported hole v[ML=pL
非支撑孔 unsupported hole P*iC#w]m
导通孔 via xA7~"q&u
镀通孔 plated through hole (PTH) p% mHxYP
余隙孔 access hole p =nbsS~":
盲孔 blind via (hole) K:'^f? P
埋孔 buried via hole k5aB|xo
埋,盲孔 buried blind via C\5G43`
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 6 ScB:8M
全部钻孔 all drilled hole } uS0N$4
定位孔 toaling hole ]m1p<*0I$
无连接盘孔 landless hole kR9 7 )}Y
中间孔 interstitial hole Pp!4Ak4TT9
无连接盘导通孔 landless via hole *1["x;A
引导孔 pilot hole <!>\
n\A
端接全隙孔 terminal clearomee hole pTq DPU
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 5xdeuBEY8
在连接盘中导通孔 via-in-pad li3,6{S#
孔位 hole location "!zJQl@
孔密度 hole density $k0(iFzR1
孔图 hole pattern hJ xL|5Uo
钻孔图 drill drawing LJ
<pE;`d
装配图assembly drawing a-|pSe*rx
参考基准 datum referan [A =0fg5
1） 元件设备 1}la )lC
I XtG
36O
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ni{' V4A
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans axUj 3J >
电容器：Capacitor g=nb-A {#
并联电容器：shunt capacitor \ZAD Y.ha
电抗器：Reactor 7OmT^jV2
母线：Busbar Ph""[0n%o
输电线：TransmissionLine 082iE G
发电厂：power plant { DP9^hg
断路器：Breaker Ga02Z k
刀闸(隔离开关)：Isolator k)7i^ 1U
分接头：tap 1Z c=QJw@
电动机：motor 7P3pjgh
（2） 状态参数 l,h`YIy
7uc\AhOk6
有功：active power kll!tT-N-
无功：reactive power QG?!XWz
电流：current -(?/95 Y
容量：capacity 9 pnOAM}
电压：voltage bT 42G [x
档位：tap position ) M0(vog
有功损耗：reactive loss gNP1UH4m
无功损耗：active loss hT-^1 :N
功率因数：power-factor I ==)a6^
功率：power c6vJ;iz
功角：power-angle 8d5#vm
电压等级：voltage grade {rMf/ RAE
空载损耗：no-load loss zGU MH7 M
铁损：iron loss rd0Fd+t/
铜损：copper loss PI%l
空载电流：no-load current VI4mEq ,V
阻抗：impedance i
kfJ! f
正序阻抗：positive sequence impedance 0=HB!{ @
负序阻抗：negative sequence impedance kl:/ PM ^
零序阻抗：zero sequence impedance G 0pq'7B
电阻：resistor 05ClPT\BCr
电抗：reactance
n(N u
电导：conductance El9T>!Z
电纳：susceptance HcIJ&".~
无功负载：reactive load 或者QLoad z{OL+-OY
有功负载: active load PLoad Mu` _^gG
遥测：YC(telemetering) q-Z<.GTq
遥信：YX R4;1LZ8XzS
励磁电流(转子电流)：magnetizing current +I5\ `By=
定子：stator heIys.p
功角：power-angle :a)RMp+^0
上限:upper limit l[[`-f8j
下限：lower limit %! Eh9C*
并列的：apposable \wz^Z{U
高压: high voltage E va&/o?P|
低压：low voltage gD)M7`4
中压：middle voltage i/_rz.c~3
电力系统 power system I>.pkf<V
发电机 generator % %X/gvaJ
励磁 excitation @ xo8"kl
励磁器 excitor Jm CHwyUK?
电压 voltage i695P}J2
电流 current bTeuOpp
母线 bus g eK;r0(f
变压器 transformer .?NfV %vv
升压变压器 step-up transformer `m(ZX\W]
高压侧 high side 7#"NKxb
输电系统 power transmission system ! U@ETo
输电线 transmission line [7.Num_L
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ASi2;Q_{_
稳定 stability E7h@Y~bNhW
电压稳定 voltage stability c}OveR$'&
功角稳定 angle stability o0No"8DnjH
暂态稳定 transient stability *%jXjTA0D
电厂 power plant am/}V%^
能量输送 power transfer +arh/pd_I
交流 AC 3"Oipt+
装机容量 installed capacity e^q^ AP+*
电网 power system 66>X$nx(z
落点 drop point L>/$l(
开关站 switch station c(Y~5A{TXO
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 1 M!4hM
Q
变电站 transformer substation r:o9:w:
补偿度 degree of compensation W<&/5s
高抗 high voltage shunt reactor [MA Pa
无功补偿 reactive power compensation A
,0}bFK
故障 fault th*!EFA^o
调节 regulation kPy7e~
裕度 magin 4m W$+lzn
三相故障 three phase fault a {7*um
故障切除时间 fault clearing time 9mtndTT 5u
极限切除时间 critical clearing time $U ._4
切机 generator triping 2IHS)kkT|
高顶值 high limited value 0K"+u9D ^
强行励磁 reinforced excitation [%LGiCU ]
线路补偿器 LDC(line drop compensation) tAjT-CXg
机端 generator terminal p\~ a=
静态 static (state) Ye|gW=FUR
动态 dynamic (state) c9H6\ &
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system h;E.y
机端电压控制 AVR &VU^d3gv~
电抗 reactance /C`AA/@
电阻 resistance 5![ ILa_
功角 power angle ]c_lNHssmq
有功（功率） active power .yTo)t
无功（功率） reactive power *mn9CVZ(}M
功率因数 power factor Lo[;{A$ u
无功电流 reactive current 8PeVHpZ
下降特性 droop characteristics =RWY0| f
斜率 slope (ux9"r^g;x
额定 rating <#Fex'4
变比 ratio tg%<@U`7=
参考值 reference value ]t17= Lr?
电压互感器 PT DB jUHirK
分接头 tap UK8k`;^KI
下降率 droop rate GXv2B%i8
仿真分析 simulation analysis K;`*n7=IA
传递函数 transfer function 7 oYD;li$k
框图 block diagram h4slQq~ K
受端 receive-side NXOvC!<
裕度 margin ^^xzaF
同步 synchronization RHu,t5,
失去同步 loss of synchronization w3 >G3=b
阻尼 damping %<q"&]e,
摇摆 swing & 7,/^ >">
保护断路器 circuit breaker JO87rG
电阻：resistance u0u z~ s
电抗：reactance ,:81DA
阻抗：impedance )B @&q.2B=
电导：conductance 2<2a3'pG
电纳：susceptance
