1 backplane 背板 Ui.F<,E
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Xz@>sY>Jc
3 benchtop supply 工作台电源 ;D7jE+
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 $b$D[4
6 Bootstrap 自举 ( 65p/$Vh
7 Bottom FET Bottom FET l9h;dI{6
8 bucket capcitor 桶形电容 fYi!Z/Ck2
9 chassis 机架 3PGyqt(
10 Combi-sense Combi-sense { 1+H\ (v
11 constant current source 恒流源 2 ^aTW`>L
12 Core Sataration 铁芯饱和 one>vi`=
13 crossover frequency 交叉频率 jj2UUQ|
14 current ripple 纹波电流 ~83P09\T%
15 Cycle by Cycle 逐周期 IY&a!
16 cycle skipping 周期跳步 ,d+mT^jN
17 Dead Time 死区时间 ,L;vN6~
18 DIE Temperature 核心温度 *Y ZLQT
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 %r" GL
20 dominant pole 主极点 Ymu=G3-
21 Enable 使能，有效，启用 NsHveOK1.
22 ESD Rating ESD额定值 ;=OH=+R l
23 Evaluation Board 评估板 68*{Lo?U
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Xn=fLb(
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Ln|${c
25 Failling edge 下降沿 z"#.o^5
26 figure of merit 品质因数 nmGHJ b,$
27 float charge voltage 浮充电压 O~el2
28 flyback power stage 反驰式功率级 l? o-
p
29 forward voltage drop 前向压降 jlBCu(.,_
30 free-running 自由运行 B .mV\W
31 Freewheel diode 续流二极管 U: 9vjY
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 hd;I x%tq>
34 gate drive stage 栅极驱动级 `,Gk1~Wv
35 gerber plot Gerber 图 Ah6x 2 (:
36 ground plane 接地层 }TW=eu~
37 Henry 电感单位：亨利 M jTKM;
38 Human Body Model 人体模式 ise}> A!t
39 Hysteresis 滞回 z<>_*Lfj
40 inrush current 涌入电流 `%3p.~>
41 Inverting 反相
lijy?:__
42 jittery 抖动 >lm L
43 Junction 结点 \irjIX tV
44 Kelvin connection 开尔文连接 MavO`m&Cg
45 Lead Frame 引脚框架 ]o$ /xP
46 Lead Free 无铅 k;5}@3i Q
47 level-shift 电平移动 K~-XDLh5Nu
48 Line regulation 电源调整率 "S:N- Tf%U
49 load regulation 负载调整率 +.I'U9QeUN
50 Lot Number 批号 P;&p[[7
51 Low Dropout 低压差 F.D1;,x
52 Miller 密勒 53 node 节点 5QJL0fc
54 Non-Inverting 非反相 1 7oxD
55 novel 新颖的 UAZ&*{MM^
56 off state 关断状态 !++62Lf
57 Operating supply voltage 电源工作电压 (02(:;1
58 out drive stage 输出驱动级 ASw |sw
59 Out of Phase 异相 )6^xIh
60 Part Number 产品型号 9AzGk=^
61 pass transistor pass transistor ]H~,K ]@.
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 6~W E #z_
63 Phase margin 相位裕度 wf%Ep#^6}
64 Phase Node 开关节点 f*}E\,V"&
65 portable electronics 便携式电子设备 %)Dd{|c
66 power down 掉电 d|RmU/)
67 Power Good 电源正常 ZS]f+}0/}
68 Power Groud 功率地 T
l(uqY?9
69 Power Save Mode 节电模式 v^fOT5\
70 Power up 上电 L"%eQHEC&
71 pull down 下拉 ]_8I_V cQ
72 pull up 上拉 [_b='/8
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） '/g+;^_cB
74 push pull converter 推挽转换器 -U[`pUY?f
75 ramp down 斜降 XF$]KA L0
76 ramp up 斜升 }tO<_f))
77 redundant diode 冗余二极管 z|)1l`
78 resistive divider 电阻分压器 {NgY8w QB
79 ringing 振 铃 v=1S
80 ripple current 纹波电流 iGVb.=)
81 rising edge 上升沿 bCUh^#]x
82 sense resistor 检测电阻 $ywh%OEH
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ^) ^|;C\`
84 shoot-through 直通，同时导通 O \8G~V
5"
85 stray inductances. 杂散电感 y7EX&
86 sub-circuit 子电路 yc=#Jn?S
87 substrate 基板 BV?N_/DXp
88 Telecom 电信 sNmC#,
89 Thermal Information 热性能信息 l(\8c><m
90 thermal slug 散热片 )wv[!cYyW
91 Threshold 阈值 4 ~YQ\4h=
92 timing resistor 振荡电阻 KVpAV$|e
93 Top FET Top FET -G#@BtB2+
94 Trace 线路，走线，引线 i }F;fWZ`
95 Transfer function 传递函数 lY9M<8g
96 Trip Point 跳变点 X]U"r u{1q
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） JD`;,Md
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ?V:]u 3
99 Voltage Reference 电压参考 <sYw%9V
100 voltage-second product 伏秒积 5>[sCl-
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 %a E7id>v6
102 beat frequency 拍频 6ri?y=-c
103 one shots 单击电路 bTy)0ta>AF
104 scaling 缩放 3nC#$L-
105 ESR 等效串联电阻 [Page] &t|V:_?/x
106 Ground 地电位 JX$NEq(
107 trimmed bandgap 平衡带隙 \If!5N
108 dropout voltage 压差 ;6
6_G Sjz
109 large bulk capacitance 大容量电容 5@t uo`k
110 circuit breaker 断路器 JKi@Kw
111 charge pump 电荷泵 P9mxY*K)%5
112 overshoot 过冲 V -4*nV
_.* 4Y
印制电路printed circuit xgqv2s>L
印制线路 printed wiring FoD/ Q
印制板 printed board
)P9{47
印制板电路 printed circuit board h* %0@
印制线路板 printed wiring board \R>5F\ 0
印制元件 printed component n5 * {hi
印制接点 printed contact mImbS)V
印制板装配 printed board assembly ,#jhKnk2e
板 board ^r$iN %&~
刚性印制板 rigid printed board VO;UV$$
挠性印制电路 flexible printed circuit cvXI]+`<3\
挠性印制线路 flexible printed wiring lPcVhj6No%
齐平印制板 flush printed board f'`nx;@X
金属芯印制板 metal core printed board [g h[ F
金属基印制板 metal base printed board NuS|X
多重布线印制板 mulit-wiring printed board <AAZ8#^
塑电路板 molded circuit board nL(%&z \4
散线印制板 discrete wiring board )\D40,p
微线印制板 micro wire board [T[9*6Kt
积层印制板 buile-up printed board w]Ko/;;^2
表面层合电路板 surface laminar circuit Y^ZBA\D2,k
埋入凸块连印制板 B2it printed board & kjwIg{
载芯片板 chip on board n:^ "[Le
埋电阻板 buried resistance board Fx[A8G
母板 mother board <X I35\^
子板 daughter board #C,f/PXfaB
背板 backplane j PY e_y
裸板 bare board t3#H @0<
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ZYA.1VrM
动态挠性板 dynamic flex board sAD P~xvU
静态挠性板 static flex board |CZnq-,C
可断拼板 break-away planel B`?N0t%X
电缆 cable Y zBA{FE
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) [N95 .a D
薄膜开关 membrane switch C/CfjR zd
混合电路 hybrid circuit D YT - #Ht
厚膜 thick film ~
S?-{X+
厚膜电路 thick film circuit *e-ptgO
薄膜 thin film 3gI[]4lRH
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ] zvVY:v
互连 interconnection 9"HmHy&:E
导线 conductor trace line #[U 9(44,
齐平导线 flush conductor O{B
e )E~
传输线 transmission line aO^:dl5
跨交 crossover (+gL#/u
板边插头 edge-board contact l\=-+' Y
增强板 stiffener -#S)}N En
基底 substrate Vh#Mp!
基板面 real estate Rgfc29(8
导线面 conductor side ANFg]g.Az
元件面 component side o1#:j ?sN
焊接面 solder side E &];>3C
导电图形 conductive pattern /J[H5uA
非导电图形 non-conductive pattern RhV:Z3f`6
基材 base material $p0 /6c
层压板 laminate WBw
M;S#%
覆金属箔基材 metal-clad bade material e:$7^Y,U/
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 1~R$$P11[9
复合层压板 composite laminate 1A?\BJ"
薄层压板 thin laminate `dgM|.w5=
基体材料 basis material ,XeyE ;| |
预浸材料 prepreg yWv<A^C &
粘结片 bonding sheet `
Y{>2UFX
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 62M RI
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate YH'$_,8peM
预制内层覆箔板 mass lamination panel mZbWRqP[|_
内层芯板 core material 9RCO|J
粘结层 bonding layer uEScAeQXsI
粘结膜 film adhesive 83
i1
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ,W1a<dl
覆盖层 cover layer (cover lay) p | \%:#
增强板材 stiffener material u( 1J=h
铜箔面 copper-clad surface +
%MO7vL
去铜箔面 foil removal surface <DeKs ?v
层压板面 unclad laminate surface S(>@:`=
基膜面 base film surface /lS+J(I
胶粘剂面 adhesive faec 6 Iv(
原始光洁面 plate finish yHWi [7$
粗面 matt finish Cdp]Nv 6
剪切板 cut to size panel @%EE 0)IA
超薄型层压板 ultra thin laminate k'[ S@+5
A阶树脂 A-stage resin .1.J5>/n
B阶树脂 B-stage resin jFuC=6aF
C阶树脂 C-stage resin Pv/ Pww \
环氧树脂 epoxy resin \Y!T>nWn)I
酚醛树脂 phenolic resin xH_A@hf;
聚酯树脂 polyester resin NI5]Nz<?
聚酰亚胺树脂 polyimide resin s;fVnaqG:
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin J Q) 4}t
丙烯酸树脂 acrylic resin 5:Yck<
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ~Na=+}.q_
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin x],8yR)R
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ]Q6+e(:~ZH
环氧酚醛 epoxy novolac 3[0w+{ (Q
氟树脂 fluroresin _ yfdj[Ot`
硅树脂 silicone resin Aautih@LX
硅烷 silane zVM4BT(
聚合物 polymer "w A0 LH _
无定形聚合物 amorphous polymer {8^Gs ^c
c
结晶现象 crystalline polamer V19e>
双晶现象 dimorphism EKZ$Q4YE
共聚物 copolymer xT9Yes&
合成树脂 synthetic 8{R_6BS
热固性树脂 thermosetting resin [Page] nE/=:{~Ws
热塑性树脂 thermoplastic resin Dh2:2Rz=#7
感光性树脂 photosensitive resin i(Ip(n
环氧值 epoxy value n K +lE0
双氰胺 dicyandiamide 1s#yWQ
粘结剂 binder mD9STuA$H
胶粘剂 adesive j~M#Ss-H8
固化剂 curing agent Gs[Vu@*
阻燃剂 flame retardant 0o=!j3RjH
遮光剂 opaquer s~S?D{!
增塑剂 plasticizers z>4 D~HX
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 8 AT;8I<K
聚酯薄膜 polyester JNh=fvO2i
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) j( (hqJr
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) _h0-
增强材料 reinforcing material No:^hY:F8
折痕 crease n!GWqle
云织 waviness `.{U-U\
鱼眼 fish eye B{ s]juPG
毛圈长 feather length rm OQ{2}
厚薄段 mark H76E +AY
裂缝 split n
vm^k
捻度 twist of yarn xT W3 UY
浸润剂含量 size content >&bv\R/
浸润剂残留量 size residue l`SK*Bm~<
处理剂含量 finish level 9160L qY
偶联剂 couplint agent <5dH *K
断裂长 breaking length _ 1sP.0 t
吸水高度 height of capillary rise |5W8 Q|>%
湿强度保留率 wet strength retention i-`,/e~XT
白度 whitenness nz^nptw
导电箔 conductive foil h ~ $&
铜箔 copper foil 5N\+@grp
压延铜箔 rolled copper foil Ig<}dM.Z[
光面 shiny side d!o.ASL{
粗糙面 matte side sp|q((z{
处理面 treated side brntE:
防锈处理 stain proofing Bb~5& @M|N
双面处理铜箔 double treated foil M~-h -tG
模拟 simulation Sa Cx)8ul0
逻辑模拟 logic simulation d7E7f
电路模拟 circit simulation hHpx?9O+!
时序模拟 timing simulation &` \ ep9
模块化 modularization 1YFeVMc
设计原点 design origin bZ/
hgqS
优化（设计） optimization (design) dsV ~|D6:
供设计优化坐标轴 predominant axis 'GkvUrD9D$
表格原点 table origin f3 !n$lj
元件安置 component positioning TM0b-W (H
比例因子 scaling factor `4LJ;KC(
扫描填充 scan filling u*hH }
矩形填充 rectangle filling ,(P %z.P@
填充域 region filling N r<9u$d9=
实体设计 physical design W,Ty=:qm*
逻辑设计 logic design S/VA~,KCe;
逻辑电路 logic circuit !nwbj21%
层次设计 hierarchical design R b#/qkk/
自顶向下设计 top-down design \7yJ\I
自底向上设计 bottom-up design h a5e(Hj?
费用矩阵 cost metrix V{0%xz #
元件密度 component density G.Tpl-m
自由度 degrees freedom ;Z* 'D}
出度 out going degree [m\,+lG?)j
入度 incoming degree `_GO=QQ
曼哈顿距离 manhatton distance DcN"=Y
欧几里德距离 euclidean distance e8{^f] 5
网络 network '*4iqP R;
阵列 array p5-<P?B
段 segment y:.?5KsPI
逻辑 logic gK WzFnW
逻辑设计自动化 logic design automation 7H%_ sw5S.
分线 separated time zka?cOmYF[
分层 separated layer bE d?^ h
定顺序 definite sequence ZOu R"9]
导线（通道） conduction (track) ~T 02._E
导线（体）宽度 conductor width Pu..NPl+
导线距离 conductor spacing G?<pBMy
导线层 conductor layer )pS8{c)E
导线宽度/间距 conductor line/space ")E D)&e
第一导线层 conductor layer No.1 uf]Y^,2
圆形盘 round pad Rboof`pVt
方形盘 square pad @^!\d#/M
菱形盘 diamond pad Ukc'?p,*
长方形焊盘 oblong pad E_3r[1l
子弹形盘 bullet pad '00J~j~
泪滴盘 teardrop pad e\r7BW\Y
雪人盘 snowman pad &dRjqn^&X
形盘 V-shaped pad V A#35]V06
环形盘 annular pad 0wFh% /:
非圆形盘 non-circular pad &2{]hRM
隔离盘 isolation pad $ 6!i BX@
非功能连接盘 monfunctional pad 4)^vMG&
偏置连接盘 offset land Fc'[+L--Q
腹（背）裸盘 back-bard land P>wZ~Hjk
盘址 anchoring spaur "15=ET
连接盘图形 land pattern GJ `UO
连接盘网格阵列 land grid array )[jy[[K(
孔环 annular ring z h%qS~8Yv
元件孔 component hole ~^$MA$ /p
安装孔 mounting hole ~C| ,b"
支撑孔 supported hole s@~/x5jwCs
非支撑孔 unsupported hole 6e# wR/
导通孔 via r?^"6 5 =
镀通孔 plated through hole (PTH) Pbe7SRdr^
余隙孔 access hole ?E7=:h(@t
盲孔 blind via (hole) 9|=nV|R'6
埋孔 buried via hole hk}
t:<
埋,盲孔 buried blind via dE [Ol
任意层内部导通孔 any layer inner via hole h<Wg 3o
全部钻孔 all drilled hole =/9<(Tt %m
定位孔 toaling hole h<% U["
无连接盘孔 landless hole y(v_-6b
中间孔 interstitial hole @9vvR7{P
无连接盘导通孔 landless via hole yW("G-Nm
引导孔 pilot hole <d"Gg/@a
端接全隙孔 terminal clearomee hole -:S IS`0s
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] TQJF+;%
在连接盘中导通孔 via-in-pad hnzNP\$U]
孔位 hole location $ X GtS$
孔密度 hole density 3dG4pl ~
孔图 hole pattern jdM=SBy7q
钻孔图 drill drawing Dm%%e o
装配图assembly drawing GNU;jSh5
参考基准 datum referan i&&qbZt
1） 元件设备 J 3B.-XJ+n
CH;;V3
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans X Lb0
9;
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans <%K UdkzEP
电容器：Capacitor _z8;lt
并联电容器：shunt capacitor ~`R 1sSr"
电抗器：Reactor ~@P )tl>
母线：Busbar Y Pszk5hn
输电线：TransmissionLine 9j#@p
发电厂：power plant ETp'oh}?
断路器：Breaker v!trsjb
刀闸(隔离开关)：Isolator x?L hq2
分接头：tap ^i`*Wm@!
电动机：motor "E H ,J
（2） 状态参数 Df@/ c T
d( S}NH
有功：active power #DUh(:E'`
无功：reactive power V;93).-$
电流：current %
{Q-8w!
容量：capacity <&U!N'CE
电压：voltage C) .2gQ
G
档位：tap position f1Zt? =
有功损耗：reactive loss zZ,Yfd |W
无功损耗：active loss 7Fl-(Nv`
功率因数：power-factor l!IGc:
功率：power =.b Y#4
功角：power-angle 7lU.Ni t
电压等级：voltage grade KzVTkD n,
空载损耗：no-load loss #T \
铁损：iron loss 8i: [:Z
铜损：copper loss @!\K>G >9[
空载电流：no-load current z+3 9ee
阻抗：impedance r7I
B{}>-
正序阻抗：positive sequence impedance %-j&e4 4
负序阻抗：negative sequence impedance nbxR"UH
零序阻抗：zero sequence impedance n93zD*;5
电阻：resistor XP;x@I#l
电抗：reactance (vQ+e
电导：conductance yVS\Q,:J9
电纳：susceptance d e YyaV
无功负载：reactive load 或者QLoad s;{K!L@
有功负载: active load PLoad zj%cQkZ
遥测：YC(telemetering) -3hCiKq
遥信：YX >5Lexj
励磁电流(转子电流)：magnetizing current FFe) e>bH
定子：stator \FifzKA
功角：power-angle ^\wl2
上限:upper limit =!,Gst_
下限：lower limit jO)&KEh
并列的：apposable ?63&g{vA
高压: high voltage Coa -8j*R7
低压：low voltage @G G ccF
中压：middle voltage l`gTU?<xd
电力系统 power system xjq0D[
发电机 generator eb!_ie"D
励磁 excitation 4P kfUMX
励磁器 excitor ]rW8y%yD
电压 voltage h0VzIuV
电流 current N5 n>
母线 bus oJY[{ -qW
变压器 transformer -7`-wu
升压变压器 step-up transformer 7X'y>\^w^>
高压侧 high side K/Y Agg
输电系统 power transmission system k
dU!
kj
输电线 transmission line -<W2PY<
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation T[. [
g/`
稳定 stability HDS"F.l5
电压稳定 voltage stability SRz&Nb
功角稳定 angle stability dZ2`{@AYY
暂态稳定 transient stability fk3kbdI
电厂 power plant )U(u>SV(\
能量输送 power transfer 7+ XM3
交流 AC K. DXJ UR
装机容量 installed capacity AcC8)xRpk4
电网 power system "mZ .V
落点 drop point a8s4T$
开关站 switch station | E|6=%^
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower @ajM^L!O
变电站 transformer substation A=`* r*
补偿度 degree of compensation p`>d7S>"
高抗 high voltage shunt reactor V5 MO}
无功补偿 reactive power compensation [7\> "v6
故障 fault w O!u!I
调节 regulation 3g'+0tEl
裕度 magin >q(6,Mmb
三相故障 three phase fault f7+Cz>R
故障切除时间 fault clearing time D ,M@8 h,
极限切除时间 critical clearing time '_o@V O
切机 generator triping ^:DyT@hQB5
高顶值 high limited value u O'/|[`8
强行励磁 reinforced excitation E`AYe e%l
线路补偿器 LDC(line drop compensation) g6e uXI
机端 generator terminal $ D_HZ"ytu
静态 static (state) 4lz{ G*u
动态 dynamic (state) -JTG?JOd]
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system dlD}Ub
机端电压控制 AVR zj20;5o>U&
电抗 reactance < t}? $1
电阻 resistance qrDcL>Hrn
功角 power angle S< x:t(
有功（功率） active power _01Px a2.
无功（功率） reactive power b UvK
功率因数 power factor )z J=PF
无功电流 reactive current _^T}_
下降特性 droop characteristics n,nisS
斜率 slope +X^4;
&
额定 rating ;[Tyt[
变比 ratio )w"0w(
参考值 reference value ) iSy@*nY
电压互感器 PT t)I0lnbs
分接头 tap kaFnw(x a
下降率 droop rate ;|30QUYh
仿真分析 simulation analysis Z[}
$n-V
传递函数 transfer function e1P7
.n}
框图 block diagram 93D
\R
受端 receive-side 3qo e^e
裕度 margin &=zU611,
同步 synchronization O5;-Om
失去同步 loss of synchronization ;r!\-]5$
阻尼 damping
cht
摇摆 swing ou6j*eSN
保护断路器 circuit breaker =|0/ Ynfe
电阻：resistance d@>\E/zA
电抗：reactance {!=2<-Aq
阻抗：impedance O71BM @2<
电导：conductance %fpsc _
电纳：susceptance
