1 backplane 背板 .(JE-upJ"
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3`x sK[
3 benchtop supply 工作台电源 k?< i*;7
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ?P%|P
6 Bootstrap 自举 ]W+)ee|D
7 Bottom FET Bottom FET El {r$-}
8 bucket capcitor 桶形电容 i},d[
9 chassis 机架 `|&\e_"DE
10 Combi-sense Combi-sense z}iSq$
11 constant current source 恒流源 (X*'y*:
12 Core Sataration 铁芯饱和 n%n'1AUP:
13 crossover frequency 交叉频率 .l7 j8 }
14 current ripple 纹波电流 q )vK`\Y
15 Cycle by Cycle 逐周期 |y klT
16 cycle skipping 周期跳步 RXU A!=e
17 Dead Time 死区时间 4{Q$!O>
18 DIE Temperature 核心温度 CcBQo8!G
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ax Oi 5
20 dominant pole 主极点 3x P~~j;7
21 Enable 使能，有效，启用 3\,MsoAl
22 ESD Rating ESD额定值 PL9<*.U"=
23 Evaluation Board 评估板 0h^uOA; c
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. XMomFW_@
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 U[IQ1AEr
25 Failling edge 下降沿 Ih(:HFRMq6
26 figure of merit 品质因数 : 2 _ 0L
27 float charge voltage 浮充电压 K *TnUQ
28 flyback power stage 反驰式功率级 *+NGi(N
29 forward voltage drop 前向压降 kea e.6[
30 free-running 自由运行 u$ap H{
31 Freewheel diode 续流二极管 I+*osk
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 BQ).`f";d
34 gate drive stage 栅极驱动级 "&@gX_%
35 gerber plot Gerber 图 xT:qe
36 ground plane 接地层 4tbw*H5!5
37 Henry 电感单位：亨利 C(f$!~M4b
38 Human Body Model 人体模式 mluW=fE
39 Hysteresis 滞回 }*0,>w>
40 inrush current 涌入电流 < }<#W/
41 Inverting 反相 C\y[&egww
42 jittery 抖动 ThjUiuWe
43 Junction 结点 sq6>DuBZz
44 Kelvin connection 开尔文连接 t-'I`I
45 Lead Frame 引脚框架 ]^Sd9ba
46 Lead Free 无铅 rH[5~U
47 level-shift 电平移动 (irk$d %
48 Line regulation 电源调整率 @m5O{[euj<
49 load regulation 负载调整率 S 4;wa6
50 Lot Number 批号 P;^y|0N m
51 Low Dropout 低压差 -b@v0%Q2M*
52 Miller 密勒 53 node 节点 X'YfjbGo
54 Non-Inverting 非反相 0PYv ey }[
55 novel 新颖的 %=laY_y
G
56 off state 关断状态 1R5Yn(
57 Operating supply voltage 电源工作电压 XPar_8I
58 out drive stage 输出驱动级 3X,]=f@_
59 Out of Phase 异相 eL<m.06cfY
60 Part Number 产品型号 ]\[m=0K
61 pass transistor pass transistor Kl4isGcr]
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 7bctx_W&6
63 Phase margin 相位裕度 or?0PEx\
64 Phase Node 开关节点 KK@
&q
65 portable electronics 便携式电子设备 }9{dR4hD
66 power down 掉电 K%98;e9
67 Power Good 电源正常 ?R dmKA
68 Power Groud 功率地 |E46vup
69 Power Save Mode 节电模式 _{N0OX
70 Power up 上电 {
z-5GH|
71 pull down 下拉 JQ~y- lt
72 pull up 上拉 Ll008.#
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） j9{O0[v
74 push pull converter 推挽转换器 w%> aR_G
75 ramp down 斜降 @WhZx*1
76 ramp up 斜升 l[tY,Y:4qO
77 redundant diode 冗余二极管 59&T /
78 resistive divider 电阻分压器 bRx2
c
79 ringing 振 铃 17J} uXA
80 ripple current 纹波电流 <m?GJuQ'
81 rising edge 上升沿 SZCF3m&pz
82 sense resistor 检测电阻 !F=|*j
83 Sequenced Power Supplys 序列电源
N BV}4
84 shoot-through 直通，同时导通 !7 ei1
85 stray inductances. 杂散电感 M' pb8jf
86 sub-circuit 子电路 ap Fs UsE
87 substrate 基板 yw;ghP;
88 Telecom 电信 [5>S-Z
89 Thermal Information 热性能信息 lcu( "^{3
90 thermal slug 散热片 l=oN X"l=
91 Threshold 阈值 1{SrH dD =
92 timing resistor 振荡电阻 <_##YSGh,
93 Top FET Top FET $sA,$x:^xI
94 Trace 线路，走线，引线 i oE66-n
95 Transfer function 传递函数 w$w>N(e
96 Trip Point 跳变点 -@EBbM&
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） .8u$z`j
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 C><<0VhU
99 Voltage Reference 电压参考 }* f W!(*
100 voltage-second product 伏秒积 CL)1Q
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 aukk|/3Ih
102 beat frequency 拍频 D6&mf2'u
103 one shots 单击电路 b*I& k ":
104 scaling 缩放 t_[M &
105 ESR 等效串联电阻 [Page] e%P +KX
106 Ground 地电位 >P6^k!R1y
107 trimmed bandgap 平衡带隙 .){e7U6b{
108 dropout voltage 压差 :z izca4
109 large bulk capacitance 大容量电容 ( {;P#qCX
110 circuit breaker 断路器 {:};(oz)f
111 charge pump 电荷泵 mF6@Y[/B
112 overshoot 过冲 .ujs`9d_-
<7_ |Q
印制电路printed circuit \Dvl%:8
印制线路 printed wiring p9FA_(`^
印制板 printed board Bo\a
印制板电路 printed circuit board D..{|29,:
印制线路板 printed wiring board AijPN
印制元件 printed component jI*}y[o
印制接点 printed contact 9[epr+ f
印制板装配 printed board assembly kP x]u\
板 board _aXP
;kFMi
刚性印制板 rigid printed board 1kB'sc3N!
挠性印制电路 flexible printed circuit {pc f;1^t
挠性印制线路 flexible printed wiring !SLP8|Cd
齐平印制板 flush printed board fP^W"y
金属芯印制板 metal core printed board ?~VWW<lR
金属基印制板 metal base printed board l>3M|js@/
多重布线印制板 mulit-wiring printed board )0 Y #-=.<
塑电路板 molded circuit board B$} wF<`k7
散线印制板 discrete wiring board VTy,43<
微线印制板 micro wire board ImUQ*0
积层印制板 buile-up printed board ?G~/ {m.
表面层合电路板 surface laminar circuit ZYwBw:y}y
埋入凸块连印制板 B2it printed board ifJv~asp
载芯片板 chip on board :wv
:#EaH
埋电阻板 buried resistance board vh1
Ma<cx
母板 mother board bm|Jb"T0b
子板 daughter board B|]t\(~$ [
背板 backplane 7AGZu?1]M
裸板 bare board 38x [A d4%
键盘板夹心板 copper-invar-copper board JEK%yMj
动态挠性板 dynamic flex board )V[w:= *
静态挠性板 static flex board ,mO(!D
可断拼板 break-away planel x*loACee .
电缆 cable %:'1_@Ot 2
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) .XV]<)<K$
薄膜开关 membrane switch ;X*K*q
混合电路 hybrid circuit bik] JIM
厚膜 thick film )o
" SB1
厚膜电路 thick film circuit .-C+0L1 j
薄膜 thin film _H^^2#wc/
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ),D `ZRXS
互连 interconnection h8iaJqqvJ
导线 conductor trace line C;58z 5*,
齐平导线 flush conductor i#@ v_^ q
传输线 transmission line SxL HFN]
跨交 crossover M\Uc;:) H
板边插头 edge-board contact }2iKi(io*
增强板 stiffener >0g `U
基底 substrate PK.h E{R
基板面 real estate (x1"uy7_
导线面 conductor side 3 &a*]
元件面 component side $ +!}Vtb
焊接面 solder side *'s2
K
导电图形 conductive pattern M@!]U:5~V
非导电图形 non-conductive pattern ;9!yh\\
基材 base material V\k5h
层压板 laminate 1eE]4Z4Q
覆金属箔基材 metal-clad bade material Y-neD?V N
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ev ndw>
复合层压板 composite laminate 7N} \1Di5
薄层压板 thin laminate :N*q;j>
基体材料 basis material "EOk^1,y
预浸材料 prepreg xvdnEaWe$
粘结片 bonding sheet By"^ Z`EP4
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer G(7\ <x:
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ' F 6au[
预制内层覆箔板 mass lamination panel # RLch
内层芯板 core material TeGLAt
粘结层 bonding layer /\3XARt
粘结膜 film adhesive B Z\EqB
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film AT8B! m
覆盖层 cover layer (cover lay) Y bn=Gy
增强板材 stiffener material X *>o9J45V
铜箔面 copper-clad surface U47k5 s( J
去铜箔面 foil removal surface % b>y
层压板面 unclad laminate surface $:-= >
基膜面 base film surface ; K)?:
胶粘剂面 adhesive faec
4s1kZ`e
原始光洁面 plate finish YV ZSKU
粗面 matt finish 8ZNd|\
剪切板 cut to size panel d9[6kQ]
超薄型层压板 ultra thin laminate x%:> Ol
A阶树脂 A-stage resin tI!R5q;k
B阶树脂 B-stage resin P :7l#/x_
C阶树脂 C-stage resin g*w-" %"O
环氧树脂 epoxy resin 6Ymo %OT
酚醛树脂 phenolic resin qRP8dH
聚酯树脂 polyester resin !+*?pq
聚酰亚胺树脂 polyimide resin {C0Or O2:
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin P`IMvOs&
丙烯酸树脂 acrylic resin t#D\*:Xi
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin k+m_L{#m5
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin {7pE9R 5
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin RfKxwo|M<
环氧酚醛 epoxy novolac n4r( Vg1GS
氟树脂 fluroresin whg4o|p
硅树脂 silicone resin ! 4^L $
硅烷 silane q2j}64o _S
聚合物 polymer ss*2TE 7
无定形聚合物 amorphous polymer tpx3:|
结晶现象 crystalline polamer n'ca*E(
双晶现象 dimorphism KbuGf$Bv
共聚物 copolymer .+ JP tL
合成树脂 synthetic ;u-< {2P
热固性树脂 thermosetting resin [Page] `w+9j-
热塑性树脂 thermoplastic resin _I70qz8
感光性树脂 photosensitive resin OTFu4"]M
环氧值 epoxy value 8Jy1=R*S
双氰胺 dicyandiamide hk$nlc|$
粘结剂 binder zC>(!fJqq
胶粘剂 adesive t+) GB=C
固化剂 curing agent @Qsg.9N3K
阻燃剂 flame retardant ofrlTw&o
遮光剂 opaquer +KwF
U
增塑剂 plasticizers PJ11LE
不饱和聚酯 unsatuiated polyester v8fZ?dx
聚酯薄膜 polyester u%IKM \
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) JpHs Q8<
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) r`E1<aCr|
增强材料 reinforcing material W-ND<=:Up
折痕 crease 4[EO[x4C
云织 waviness :;#}9g9
鱼眼 fish eye hr}R,BR|
毛圈长 feather length 1oW]O@R
厚薄段 mark @XG`D> %k
裂缝 split zl8 \jP
捻度 twist of yarn Y X{
浸润剂含量 size content .L TFa.jxA
浸润剂残留量 size residue ZT-45_
处理剂含量 finish level LAVt/TcZS|
偶联剂 couplint agent "s6_lhu=E7
断裂长 breaking length u( G;57ms
吸水高度 height of capillary rise ;51!a C
湿强度保留率 wet strength retention eEZlVHM;O
白度 whitenness md
+`#-D\O
导电箔 conductive foil fF]&{b~wk
铜箔 copper foil gl\{QcI8<
压延铜箔 rolled copper foil z^HlDwsbm
光面 shiny side 9DAwC:<r
粗糙面 matte side 4y}a,
处理面 treated side \,#4+& 4b
防锈处理 stain proofing nhxd
双面处理铜箔 double treated foil o?hw2-mH
模拟 simulation G.E~&{5xQ
逻辑模拟 logic simulation )xy{[ K|M(
电路模拟 circit simulation y?4=u,{C
时序模拟 timing simulation <W|{)U?p
模块化 modularization F4{. 7BT
设计原点 design origin J3S byI!T
优化（设计） optimization (design) @ DKl<F
供设计优化坐标轴 predominant axis >33b@)
表格原点 table origin dSD}NM
元件安置 component positioning @:&dOqQ
比例因子 scaling factor (>lqp%G~
扫描填充 scan filling ZTz(NS
EK
矩形填充 rectangle filling ^p%+r B.j[
填充域 region filling ,^[37 /S
实体设计 physical design /%'7sx[p
逻辑设计 logic design w3|.4h S
逻辑电路 logic circuit 90696v.
层次设计 hierarchical design "1 TM
自顶向下设计 top-down design I :)#U[tn0
自底向上设计 bottom-up design eOO*gM =
费用矩阵 cost metrix W jxBNk'f
元件密度 component density F88SV6
自由度 degrees freedom mpJ_VS`
出度 out going degree Bq =](<>>
入度 incoming degree 6 FxndR ;
曼哈顿距离 manhatton distance Vk=<, <BB
欧几里德距离 euclidean distance A/6nV n
网络 network n/Z =q?_
阵列 array c)~|#v
段 segment U,} T ]J
逻辑 logic bGnJ4R3J
逻辑设计自动化 logic design automation 2>$L>2$
分线 separated time (: k`wh&
分层 separated layer fBh|:2u
定顺序 definite sequence U.} =j'Us+
导线（通道） conduction (track) 5fv6RQD
导线（体）宽度 conductor width =umS^fJ5`
导线距离 conductor spacing T1
.@Tbbt
导线层 conductor layer #`wfl9tj
导线宽度/间距 conductor line/space 5]ob;tAm
第一导线层 conductor layer No.1 4nXS 9RiF2
圆形盘 round pad WoR**J?}w
方形盘 square pad j-\u_#kx%
菱形盘 diamond pad pl/$@K?L
长方形焊盘 oblong pad Z'M@DY/fdK
子弹形盘 bullet pad a m%{M7":7
泪滴盘 teardrop pad *#9kFz-
雪人盘 snowman pad I4ct``Di
形盘 V-shaped pad V mw.aavB
环形盘 annular pad }eK*)
非圆形盘 non-circular pad 9jBr868
隔离盘 isolation pad 0 1w/,r
非功能连接盘 monfunctional pad +@ v} (
偏置连接盘 offset land $\H46Ji
腹（背）裸盘 back-bard land jH/% Z5iu
盘址 anchoring spaur Mi-9sW
连接盘图形 land pattern #>NZN1
连接盘网格阵列 land grid array YH $`r6\S
孔环 annular ring e.h:9` "*
元件孔 component hole 9 peB+URV
安装孔 mounting hole 8)ol6Mi{
支撑孔 supported hole `N,Jiw;bw
非支撑孔 unsupported hole $$>,2^qr&L
导通孔 via 1 SZa\ ][@
镀通孔 plated through hole (PTH) P3>2=qK"E(
余隙孔 access hole -^N '18:
盲孔 blind via (hole) St x-(Kfn4
埋孔 buried via hole l/M+JT~R
埋,盲孔 buried blind via =~*u(0sJa
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ovVU%2o1b
全部钻孔 all drilled hole `buTP?]4.
定位孔 toaling hole V!!'S
h
无连接盘孔 landless hole zj4JWUM2
中间孔 interstitial hole B-zt(HG
无连接盘导通孔 landless via hole pswppC6f
引导孔 pilot hole 4K% YS
端接全隙孔 terminal clearomee hole 8b
$7#
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ?os0JQVB
在连接盘中导通孔 via-in-pad HX[#tT |m~
孔位 hole location ?RyvM_(N6
孔密度 hole density ymqhI\>y#
孔图 hole pattern CjCnh7tm
钻孔图 drill drawing ]sE^=;Pv?
装配图assembly drawing '?4[w]0J<
参考基准 datum referan .!! yj,bQz
1） 元件设备 ? ' nMZ
2|EoP-K7
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans %J'_c|EQM
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans A&#Bf#!G
电容器：Capacitor }%|OnEk"
并联电容器：shunt capacitor 1uE[ %M
电抗器：Reactor )n V x 2m4
母线：Busbar _^ZII
输电线：TransmissionLine B dUyI_Ks:
发电厂：power plant ujBADDwOg)
断路器：Breaker b87d'# .
刀闸(隔离开关)：Isolator `^x^=
og'
分接头：tap Pd?YS!+S
电动机：motor 4|UIyDt8
（2） 状态参数 #/6X44
*u
48VsHqG
有功：active power v4G kf
无功：reactive power >@o*v*25
电流：current !LA #c'
容量：capacity hCrgN?M z
电压：voltage mb K$Wp#
档位：tap position L gYzGlJp
有功损耗：reactive loss M~4!gKs
无功损耗：active loss 7dRU7p>
功率因数：power-factor X; 0@41t'
功率：power
aY~IS?! ;
功角：power-angle IG\\RYr
电压等级：voltage grade LGkKR{ep(
空载损耗：no-load loss }#1{Ghs S
铁损：iron loss >Ww F0W9?
铜损：copper loss qYs6P LC
空载电流：no-load current TfOZ>uR"g
阻抗：impedance !.A>)+AK
正序阻抗：positive sequence impedance 4+0Zj+
q";
负序阻抗：negative sequence impedance K `sm
零序阻抗：zero sequence impedance
u[u=:Y+
电阻：resistor Phczf
电抗：reactance q ]aRJ`9f
电导：conductance 3`y:W9!u
电纳：susceptance &+sN= J.x
无功负载：reactive load 或者QLoad Ra5cfkH;
有功负载: active load PLoad zq#o8))4X
遥测：YC(telemetering) h =aHZ6v
遥信：YX E*$ :~w
励磁电流(转子电流)：magnetizing current aap:~F{]X
定子：stator :>5]A6Wi
功角：power-angle S;C3R5*:
上限:upper limit -llujB%;,e
下限：lower limit RDbA"e5x
并列的：apposable \]D;HR`vo
高压: high voltage aVlH Y E
低压：low voltage pfG:P rZ
中压：middle voltage y\:2Re/*Jt
电力系统 power system VmW_,
发电机 generator DRnXo-Aaj
励磁 excitation f55Ev<oOa
励磁器 excitor 2;3q](d
电压 voltage 7hc(]8eP
电流 current We`ax kC
母线 bus
>Y:ou N~<
变压器 transformer sdY6_ HtE
升压变压器 step-up transformer < 5.{ +!BM
高压侧 high side = 2k+/0ZbP
输电系统 power transmission system 0t~--/lA
输电线 transmission line $T6<9cB@
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ?'%&2M zM
稳定 stability Kfi A 7 W
电压稳定 voltage stability Sa Nx;xgi
功角稳定 angle stability O =fT;&%.
暂态稳定 transient stability /[IK [
电厂 power plant ^ a]:GPc
能量输送 power transfer &sW/r::,
交流 AC $ KiA~l
装机容量 installed capacity biJU r^n
电网 power system P>H'od
落点 drop point HTC7fS
开关站 switch station |(/"IS]
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower uGv+c.~[j
变电站 transformer substation 9}4L 8?2
补偿度 degree of compensation a8N! jQc_m
高抗 high voltage shunt reactor 3|A"CU/z@
无功补偿 reactive power compensation FvkKM+ ?F
故障 fault b `2~
调节 regulation ( GeJBw,Q
裕度 magin &^}w| J?
三相故障 three phase fault eRf 8'-"#-
故障切除时间 fault clearing time j>6{PDaT
极限切除时间 critical clearing time U;^{uQJ+,
切机 generator triping `@Ob M[0p(
高顶值 high limited value 33; yt d
强行励磁 reinforced excitation 27M gwX
NQ
线路补偿器 LDC(line drop compensation) R_^:<F0
机端 generator terminal XdB8Oj~~
静态 static (state) {\% x{
动态 dynamic (state) Awj`6GeJ
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system m$4 Gm(Up
机端电压控制 AVR FGZOn5U6'
电抗 reactance !:>y.^O
电阻 resistance -Oo$\=d
功角 power angle {{O1C ~
有功（功率） active power qn<~
LxQ
无功（功率） reactive power W6)A":`
功率因数 power factor ,0~' #x>
无功电流 reactive current cgU7)`0j
下降特性 droop characteristics shi#K<gVC
斜率 slope R4o_zwWgPw
额定 rating 7~IAgjo,@
变比 ratio old}}>_
参考值 reference value {C<ch@sR
电压互感器 PT T# 8O:
分接头 tap (BJs6":BFe
下降率 droop rate 4Iz~3fqB7
仿真分析 simulation analysis p1Els /|
传递函数 transfer function lwK Au!l
框图 block diagram ?&Lb6(}e
受端 receive-side U*6r".sz
裕度 margin Ly ^r8I
同步 synchronization {6n B83BB
失去同步 loss of synchronization U?kJXM2
阻尼 damping 5T,`j=\
摇摆 swing YS;Q l\4
保护断路器 circuit breaker xL mo?Y*
电阻：resistance YpAjZQZ,
电抗：reactance ~*H!zKIx
阻抗：impedance wp} PQw:
电导：conductance xY@V.
电纳：susceptance
