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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 5%,J@&5G s  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 }b)7gd=  
    3 benchtop supply 工作台电源 X`/8fag  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 }dQW -U  
    6 Bootstrap 自举 %JeT,{  
    7 Bottom FET Bottom FET 5tdFd"oo  
    8 bucket capcitor 桶形电容 8C7$8x] mM  
    9 chassis 机架 .aV#W@iyK  
    10 Combi-sense Combi-sense H:Y?("k  
    11 constant current source 恒流源 R*VRxQ,h6+  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 [`Seh$  
    13 crossover frequency 交叉频率 8fRk8  
    14 current ripple 纹波电流 9dn~nnd'n  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 4/vQ/>c2j  
    16 cycle skipping 周期跳步 s_S[iW`l=  
    17 Dead Time 死区时间 ^&F8NEb=2>  
    18 DIE Temperature 核心温度 Xb6X'rY  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 3qwi)nm  
    20 dominant pole 主极点 7TD%vhbiwi  
    21 Enable 使能,有效,启用 1vk& ;  
    22 ESD Rating ESD额定值 %"B+;{y(5  
    23 Evaluation Board 评估板 &o%IKB@  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. >Vc;s !R  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 8MqKS}\H  
    25 Failling edge 下降沿 C +S  
    26 figure of merit 品质因数 mX66}s}#  
    27 float charge voltage 浮充电压 3]"RaI4Q0  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 i,|2F9YH  
    29 forward voltage drop 前向压降 @'>h P  
    30 free-running 自由运行 k|Mj|pqA  
    31 Freewheel diode 续流二极管 l&#&}3M  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 HjCcfOej  
    34 gate drive stage 栅极驱动级  #~QkS_  
    35 gerber plot Gerber 图 9>?3FMKdY  
    36 ground plane 接地层 ]yI~S(  
    37 Henry 电感单位:亨利 M9so3L<N0  
    38 Human Body Model 人体模式 UP]X,H~stU  
    39 Hysteresis 滞回 4UP#~  
    40 inrush current 涌入电流 n1n->l*HGP  
    41 Inverting 反相 |:)UNb?R"O  
    42 jittery 抖动 Cn+'!?!d,  
    43 Junction 结点 0 ~K4vSa  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 7HfA{.|m  
    45 Lead Frame 引脚框架 K@d,8[  
    46 Lead Free 无铅 ,xmL[Yk,  
    47 level-shift 电平移动 (Klvctoy  
    48 Line regulation 电源调整率 d0ZbusHHb  
    49 load regulation 负载调整率 S 2vjjS  
    50 Lot Number 批号 bz$)@gLc  
    51 Low Dropout 低压差 Y6<"_  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 ))Q3;mI"  
    54 Non-Inverting 非反相 3>O=d>  
    55 novel 新颖的 vhsHyb  
    56 off state 关断状态 !<'0 GOl  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 !| ObNS  
    58 out drive stage 输出驱动级 -hv<8bC~4  
    59 Out of Phase 异相 Ew.a*[W''  
    60 Part Number 产品型号 (.D|%P  
    61 pass transistor pass transistor RC{|:@]8  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 4l)Q  
    63 Phase margin 相位裕度 N-C=O  
    64 Phase Node 开关节点 )S~ySiJ<U  
    65 portable electronics 便携式电子设备 W[ZW=c  
    66 power down 掉电 Km/#\$|}  
    67 Power Good 电源正常 d^-sxl3}  
    68 Power Groud 功率地 Owt|vceT  
    69 Power Save Mode 节电模式 gxa@da  
    70 Power up 上电 v fnVN@ 5  
    71 pull down 下拉 FH Hi/yh  
    72 pull up 上拉 BBkYc:B=SA  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) #21t8  
    74 push pull converter 推挽转换器 #0*OkZMt  
    75 ramp down 斜降 (>.+tq}  
    76 ramp up 斜升 JY6&CL`C  
    77 redundant diode 冗余二极管 *.g@6IkAQ  
    78 resistive divider 电阻分压器 P`ZYm  
    79 ringing 振 铃 ?|}%A9   
    80 ripple current 纹波电流 8y$c\Eu(mF  
    81 rising edge 上升沿 <OR f{  
    82 sense resistor 检测电阻 6xfG`7Az  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 .LQvjK[N  
    84 shoot-through 直通,同时导通 ??MF8 uv  
    85 stray inductances. 杂散电感 d]bM,`K* 6  
    86 sub-circuit 子电路 s"jNS1B  
    87 substrate 基板 @20~R/vh  
    88 Telecom 电信 7"|j.Yq$H{  
    89 Thermal Information 热性能信息 R\VM6>SN'S  
    90 thermal slug 散热片 dF (m!P/R  
    91 Threshold 阈值 <Oyxzs  
    92 timing resistor 振荡电阻 9bE/7v  
    93 Top FET Top FET )U$]J*LI  
    94 Trace 线路,走线,引线 heF<UMI  
    95 Transfer function 传递函数 3B+ F'k&#  
    96 Trip Point 跳变点 YY? }/r  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) jjbw+  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 4R8W ot  
    99 Voltage Reference 电压参考 {\87]xJ  
    100 voltage-second product 伏秒积 OI0tgkG  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 R3`Rrj Z  
    102 beat frequency 拍频 zc,kHO|  
    103 one shots 单击电路  ~wX4j  
    104 scaling 缩放 $IdY(f:.:5  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] fxR}a,a  
    106 Ground 地电位 }zK/43Vx  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 !uno!wUIYd  
    108 dropout voltage 压差 c2$&pZ M  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 T@. $Zpz  
    110 circuit breaker 断路器 q^.\8zFf  
    111 charge pump 电荷泵 KR4vcI[4  
    112 overshoot 过冲  `LWZ!Q  
    %uVbI'n)  
    印制电路printed circuit nV$ctdusQ  
    印制线路 printed wiring ":o1g5?  
    印制板 printed board .W9/*cZV0  
    印制板电路 printed circuit board 4_A9o9&_Rh  
    印制线路板 printed wiring board ;4g_~fB  
    印制元件 printed component x: Nd>Fb  
    印制接点 printed contact IdvBQ [Gj  
    印制板装配 printed board assembly @|2}*_3\  
    板 board SdI/  
    刚性印制板 rigid printed board E\%'/3o  
    挠性印制电路 flexible printed circuit f%1Dn}6  
    挠性印制线路 flexible printed wiring N%2UL&w#B  
    齐平印制板 flush printed board +]!`>  
    金属芯印制板 metal core printed board 1f.xZgO/2  
    金属基印制板 metal base printed board $_.m<  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board .QhH!#Y2D  
    塑电路板 molded circuit board gw1| ?C  
    散线印制板 discrete wiring board h0N*hx   
    微线印制板 micro wire board .)wj{(>TJ  
    积层印制板 buile-up printed board CwV1~@{-  
    表面层合电路板 surface laminar circuit SwDUg}M~  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board >QusXD"L>  
    载芯片板 chip on board ;-G!jWt6Zi  
    埋电阻板 buried resistance board yk5T"# '+  
    母板 mother board p2=Sbb  
    子板 daughter board <?TJ-   
    背板 backplane MI!JZI$z5  
    裸板 bare board L-ZJ[#D  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board zn4Yo  
    动态挠性板 dynamic flex board @QAyXwp  
    静态挠性板 static flex board J)l]<##  
    可断拼板 break-away planel G0^O7w^5  
    电缆 cable p,?8s%  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) >e4  
    薄膜开关 membrane switch n ^T_pqV?X  
    混合电路 hybrid circuit KAg<s}gQJ  
    厚膜 thick film 9iQcK&D 2  
    厚膜电路 thick film circuit %;.|?gR  
    薄膜 thin film *5i~N}  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit tk^1Ga3  
    互连 interconnection zN\~v  
    导线 conductor trace line Q7y6</4f  
    齐平导线 flush conductor cVZCBcKC?  
    传输线 transmission line 7eh|5e$@  
    跨交 crossover %Km_Sy[7']  
    板边插头 edge-board contact /D[GXX  
    增强板 stiffener !Xwp;P=  
    基底 substrate ksxacRA7\  
    基板面 real estate ta+'*@V +G  
    导线面 conductor side }*n(RnCn  
    元件面 component side 6TE R Q  
    焊接面 solder side Ru?Ue4W^b  
    导电图形 conductive pattern }P$48o VY  
    非导电图形 non-conductive pattern yaf&SR@7k{  
    基材 base material 'aB0abr|  
    层压板 laminate t|*PC   
    覆金属箔基材 metal-clad bade material ^g,[#Rh  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) SnbH`\U"  
    复合层压板 composite laminate dXh@E 7  
    薄层压板 thin laminate XM/P2=;  
    基体材料 basis material {rWu`QT  
    预浸材料 prepreg _%s_w)  
    粘结片 bonding sheet *@Z/L26s;=  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer D PnKr/  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate s,^?|Eo;0  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel SaEe7eHd  
    内层芯板 core material O.=~/!(  
    粘结层 bonding layer Gvt.m&_  
    粘结膜 film adhesive tg~&kaz  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film qEE3 x>&T]  
    覆盖层 cover layer (cover lay) vi6EI wZG  
    增强板材 stiffener material A.vcE  
    铜箔面 copper-clad surface a4,bP*H  
    去铜箔面 foil removal surface v&(X& q  
    层压板面 unclad laminate surface J+&AtGq]u  
    基膜面 base film surface J`O4]XRY  
    胶粘剂面 adhesive faec 8\8uXOS  
    原始光洁面 plate finish l)z15e5X  
    粗面 matt finish jh]wHG  
    剪切板 cut to size panel $*%Ml+H-  
    超薄型层压板 ultra thin laminate t4?g_$>   
    A阶树脂 A-stage resin #;H,`r  
    B阶树脂 B-stage resin `sN3iD!@R  
    C阶树脂 C-stage resin 9B'l+nP  
    环氧树脂 epoxy resin wC BL1[~C  
    酚醛树脂 phenolic resin F|V_i C+  
    聚酯树脂 polyester resin %_1~z[Dv  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin Wuosr3P  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 6mEW*qp2F  
    丙烯酸树脂 acrylic resin UL[4sv6\9  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin C[r YVa .  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Qd!;CoOmZs  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin #'<I!G  
    环氧酚醛 epoxy novolac N{/q p  
    氟树脂 fluroresin vD) LRO Z  
    硅树脂 silicone resin j&fr4t3  
    硅烷 silane }QncTw0  
    聚合物 polymer "JVz v U]  
    无定形聚合物 amorphous polymer ;0xCrE{l"  
    结晶现象 crystalline polamer &tD`~  
    双晶现象 dimorphism * @G4i  
    共聚物 copolymer `+B+RQl}[  
    合成树脂 synthetic g$dL5N7  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] l4F4o6:]n  
    热塑性树脂 thermoplastic resin |gxU;"2`5~  
    感光性树脂 photosensitive resin ; Z61|@Y  
    环氧值 epoxy value p/lMv\`5  
    双氰胺 dicyandiamide }#<Sq57n  
    粘结剂 binder w}NgFrL  
    胶粘剂 adesive T|ZZkNP|6  
    固化剂 curing agent R_vZh|  
    阻燃剂 flame retardant FPMhHHM  
    遮光剂 opaquer Z6>:k,-Ot  
    增塑剂 plasticizers =oT@h 9VI  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester ~uC4>+dk  
    聚酯薄膜 polyester yc]ni.Hz  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Q(k$HP  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Cqg}dXn'  
    增强材料 reinforcing material #A]7cMZ'W  
    折痕 crease  Kz3u  
    云织 waviness |,dMF2ADc  
    鱼眼 fish eye QJdSNkc6  
    毛圈长 feather length @aCg1Rm  
    厚薄段 mark {K3\S 0L  
    裂缝 split  TWx<)  
    捻度 twist of yarn a2=wJhk  
    浸润剂含量 size content GetUCb%1  
    浸润剂残留量 size residue =#Vdz=.  
    处理剂含量 finish level nQ$N(2<Fe  
    偶联剂 couplint agent ;S?1E:\av  
    断裂长 breaking length kP;:s  
    吸水高度 height of capillary rise :jp?FF^j;  
    湿强度保留率 wet strength retention K:y q^T7  
    白度 whitenness crgYr$@s?  
    导电箔 conductive foil  QV .A.DK  
    铜箔 copper foil "mPa >`?  
    压延铜箔 rolled copper foil {]D!@87  
    光面 shiny side oN `tZ;a  
    粗糙面 matte side 34;c00  
    处理面 treated side g=U?{<8.m  
    防锈处理 stain proofing g+k6pi*  
    双面处理铜箔 double treated foil XIjSwR kYJ  
    模拟 simulation p Hg8(ru|  
    逻辑模拟 logic simulation sM5 w~R>Y  
    电路模拟 circit simulation ?sS'T7r v  
    时序模拟 timing simulation :!}zdeRJ  
    模块化 modularization "apv)xdW  
    设计原点 design origin [tD*\\IA  
    优化(设计) optimization (design) .k*2T<p$rC  
    供设计优化坐标轴 predominant axis (ZEVbAY?i  
    表格原点 table origin !zJ.rYZ=g`  
    元件安置 component positioning M;iaNL(  
    比例因子 scaling factor iT5H<uS  
    扫描填充 scan filling #[KwR\b{:+  
    矩形填充 rectangle filling X!2|_  
    填充域 region filling <BU|?T6~  
    实体设计 physical design $s]@%6 f  
    逻辑设计 logic design +] 5a(/m.~  
    逻辑电路 logic circuit \ 3LD^[qi  
    层次设计 hierarchical design >8 JvnBFx=  
    自顶向下设计 top-down design rk. UW  
    自底向上设计 bottom-up design !k s<VJh  
    费用矩阵 cost metrix ,o}[q92@w  
    元件密度 component density ~IqT >  
    自由度 degrees freedom u-K 5  
    出度 out going degree ^@19cU?q  
    入度 incoming degree i@I%$!cB  
    曼哈顿距离 manhatton distance %@xYg{  
    欧几里德距离 euclidean distance ?x[>g!r  
    网络 network unX^MPpw  
    阵列 array }`M6+.z3F  
    段 segment /N^+a-.Qd  
    逻辑 logic Bhs`Y/Ls-  
    逻辑设计自动化 logic design automation '~2v/[<`}  
    分线 separated time -[`W m7en  
    分层 separated layer CTP%  
    定顺序 definite sequence hN:Z-el  
    导线(通道) conduction (track) s24H.>Z  
    导线(体)宽度 conductor width 4[-9$ r  
    导线距离 conductor spacing 0Gs]>B4r/  
    导线层 conductor layer f7W=x6Z4  
    导线宽度/间距 conductor line/space *7vPU:Q[  
    第一导线层 conductor layer No.1 ueg X  
    圆形盘 round pad \bsm#vY,  
    方形盘 square pad 'q-h kN  
    菱形盘 diamond pad FD-)nv2:  
    长方形焊盘 oblong pad ""a8eB 6  
    子弹形盘 bullet pad <'B^z0I,  
    泪滴盘 teardrop pad Sh*P^i.]+  
    雪人盘 snowman pad <|_Ey)1 6  
    形盘 V-shaped pad V A^Zs?<C-  
    环形盘 annular pad \mDm *UuG  
    非圆形盘 non-circular pad avz 4 &  
    隔离盘 isolation pad .=FJ5?:4i%  
    非功能连接盘 monfunctional pad |S8pq4eKJ_  
    偏置连接盘 offset land ;i:7E#@  
    腹(背)裸盘 back-bard land Fi`:G}   
    盘址 anchoring spaur eo80L  
    连接盘图形 land pattern cs5Xd  
    连接盘网格阵列 land grid array 51,m^veO  
    孔环 annular ring aF=VJ+5  
    元件孔 component hole :W&\})  
    安装孔 mounting hole h`Mf;'P  
    支撑孔 supported hole `WT7w']NT  
    非支撑孔 unsupported hole QM]^@2rK2  
    导通孔 via {HU48v"W  
    镀通孔 plated through hole (PTH) =3:ltI.'*I  
    余隙孔 access hole s^ a`=kO  
    盲孔 blind via (hole) *k}d@j,*"  
    埋孔 buried via hole l*u@T|Fc$  
    埋,盲孔 buried blind via @e7+d@ O<  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole o (zg_!P  
    全部钻孔 all drilled hole 8xX{y#  
    定位孔 toaling hole 8dH|s#.4um  
    无连接盘孔 landless hole d0^2<  
    中间孔 interstitial hole ivq4/Y] -X  
    无连接盘导通孔 landless via hole u& Fm}/x  
    引导孔 pilot hole t]ZSo-  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole z)B=<4r  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ^PI49iB  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad ]3C8  
    孔位 hole location Qi61(lK  
    孔密度 hole density |(<L!6  
    孔图 hole pattern e'Pa@]VaC  
    钻孔图 drill drawing i&$uG[&P  
    装配图assembly drawing h]#)41y<  
    参考基准 datum referan P33E\O  
    1) 元件设备 xlLS`  
    :]s] =q&]  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans AL0Rn e N  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans MlZ`g,{  
    电容器:Capacitor &}cie"\L  
    并联电容器:shunt capacitor gg(U}L ]:  
    电抗器:Reactor Exr7vL  
    母线:Busbar B (falmXJ  
    输电线:TransmissionLine +*V; f,  
    发电厂:power plant ob{pQx7  
    断路器:Breaker *`#,^p`j b  
    刀闸(隔离开关):Isolator u_B SWhiW  
    分接头:tap l_ c?q"X  
    电动机:motor Tt\w^Gv\d  
    (2) 状态参数 UVK"%kW#(  
    g&>Hy!v,  
    有功:active power {/<&  
    无功:reactive power qpl5n'qHUc  
    电流:current K^H t$04  
    容量:capacity MQ44uHJ  
    电压:voltage F 4/Uu"J:  
    档位:tap position Sg-xm+iSDt  
    有功损耗:reactive loss eXK`%'  
    无功损耗:active loss ?=kswf  
    功率因数:power-factor :3f2^(b~^  
    功率:power C)j)j&  
    功角:power-angle 1RA$hW@}  
    电压等级:voltage grade PS6`o  
    空载损耗:no-load loss J~q+G  
    铁损:iron loss 919g5f`  
    铜损:copper loss l'QR2r7&.  
    空载电流:no-load current [Jo TWouNU  
    阻抗:impedance <Z' hZ  
    正序阻抗:positive sequence impedance OX4D'  
    负序阻抗:negative sequence impedance sFK<:ka  
    零序阻抗:zero sequence impedance n^N]iw{G  
    电阻:resistor Br5Io=/wg  
    电抗:reactance `Ny8u")=  
    电导:conductance M;qL)vf  
    电纳:susceptance : qRT9n$  
    无功负载:reactive load 或者QLoad l{9h8]^  
    有功负载: active load PLoad sE6J:m(  
    遥测:YC(telemetering) pm\X*t}L  
    遥信:YX l,wN@Nk  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current yU,xcq~l  
    定子:stator :N*T2mP  
    功角:power-angle VU9P\|c@<  
    上限:upper limit #~;8#!X  
    下限:lower limit *K'ej4"u  
    并列的:apposable Jr)`shJ"  
    高压: high voltage t [hocl/6  
    低压:low voltage "Q{~Bj~  
    中压:middle voltage `Xdxg\|  
    电力系统 power system A@(h!Cq  
    发电机 generator e"#D){k#  
    励磁 excitation 1m;*fs  
    励磁器 excitor Z4ioXl  
    电压 voltage !" %sp6Wc  
    电流 current l-}5@D[  
    母线 bus mwH!:f  
    变压器 transformer od*Z$Hb>'  
    升压变压器 step-up transformer yB%)D0  
    高压侧 high side +wozjjc  
    输电系统 power transmission system c8tC3CrKp=  
    输电线 transmission line -WvgK"k  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation g)qnjeSs]  
    稳定 stability vUe *  
    电压稳定 voltage stability <[:7#Yo g  
    功角稳定 angle stability Cfo 8gX*  
    暂态稳定 transient stability aGb. Lh9  
    电厂 power plant Tw;qY  
    能量输送 power transfer L~y tAZ,  
    交流 AC VHr7GAmU  
    装机容量 installed capacity ) Zo_6%  
    电网 power system zL`uiZl  
    落点 drop point ,M.!z@  
    开关站 switch station > ' 0 ][~  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower X|E+K  
    变电站 transformer substation P3tG#cJ  
    补偿度 degree of compensation B36puz 0{  
    高抗 high voltage shunt reactor An #Hb=  
    无功补偿 reactive power compensation q|i%)V`)-  
    故障 fault ^y0C5Bl;  
    调节 regulation E8_Le  
    裕度 magin gT&'i(c  
    三相故障 three phase fault HJaw\zbL  
    故障切除时间 fault clearing time E\~ KVn  
    极限切除时间 critical clearing time aT:AxYn8  
    切机 generator triping Qy5Os?9"  
    高顶值 high limited value h^+C)6(58n  
    强行励磁 reinforced excitation "lz[zFnO  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) b>= Wq  
    机端 generator terminal Ldhk^/+  
    静态 static (state) 30 [#%_* o  
    动态 dynamic (state) 7X{bB  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system *UBP]w  
    机端电压控制 AVR ~,*YmB=Z  
    电抗 reactance k l!?/M  
    电阻 resistance KBw9(  
    功角 power angle R G0S  
    有功(功率) active power Z%5nVsm:G  
    无功(功率) reactive power Kka8cG  
    功率因数 power factor G/z\^Q  
    无功电流 reactive current y (nsyA  
    下降特性 droop characteristics MuoctW  
    斜率 slope -*%!q$:  
    额定 rating Fu4EEi  
    变比 ratio hkwa""-  
    参考值 reference value Yi&-m}  
    电压互感器 PT /}$T38  
    分接头 tap g 6VD_  
    下降率 droop rate w;c#drY7S  
    仿真分析 simulation analysis l{6` k<J(  
    传递函数 transfer function '9 e\.  
    框图 block diagram _+\:OB[Y  
    受端 receive-side (7;J"2M  
    裕度 margin 8wX+ZL: 9  
    同步 synchronization xY2}Wr j,  
    失去同步 loss of synchronization j&dx[4|m:h  
    阻尼 damping cK[R1 ReH  
    摇摆 swing xaWGa1V'z  
    保护断路器 circuit breaker +[whh  
    电阻:resistance ) \-96 xd  
    电抗:reactance 7Aio`&^  
    阻抗:impedance V~T`&  
    电导:conductance -VWCD,c  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?