1 backplane 背板 "s% 686Vz
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 [ 4Y[?)7
3 benchtop supply 工作台电源 C+`xx('N9
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Y7-*2"!
6 Bootstrap 自举 T\jAk+$Jo
7 Bottom FET Bottom FET j13riI3A
8 bucket capcitor 桶形电容 Im6U_JsNZh
9 chassis 机架 GN0duV
10 Combi-sense Combi-sense FK6K6wU52m
11 constant current source 恒流源 E$w#+.QP
12 Core Sataration 铁芯饱和 ):S!Nl
13 crossover frequency 交叉频率 2@fa
rx:
14 current ripple 纹波电流 A&NqQ
V,
15 Cycle by Cycle 逐周期 'v\j.j/i
16 cycle skipping 周期跳步 L/)B}8m\
17 Dead Time 死区时间 ;:U<ce=
18 DIE Temperature 核心温度 "tKNlHBu'
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 {b2 aL7
20 dominant pole 主极点 /0
_zXQyV
21 Enable 使能，有效，启用 o,J ^ e_
22 ESD Rating ESD额定值 mdaYYD=c%
23 Evaluation Board 评估板 q 4) Ey
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. G,B?&gFX
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 |f<9miNu
25 Failling edge 下降沿 E.9^&E}PG
26 figure of merit 品质因数 Vx kEe z'|
27 float charge voltage 浮充电压 \ p3v#0R{
28 flyback power stage 反驰式功率级 l/M[ am
29 forward voltage drop 前向压降 y[7C% W j
30 free-running 自由运行 &; s<dDQK
31 Freewheel diode 续流二极管 y=#j`MH{>
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 4j^bpfb,
34 gate drive stage 栅极驱动级 lr0M<5d=p
35 gerber plot Gerber 图 O~atNrHD
36 ground plane 接地层 Go a zH?%
37 Henry 电感单位：亨利 BR3wX4i\
38 Human Body Model 人体模式 5*B tb#:
39 Hysteresis 滞回 } YRO'Q{
40 inrush current 涌入电流 5~ Q T g
41 Inverting 反相 lM$t!2pRB
42 jittery 抖动 Gp8psH
43 Junction 结点 QAi1,+y]7w
44 Kelvin connection 开尔文连接 t| _{;!^
45 Lead Frame 引脚框架 mVt3WZa
46 Lead Free 无铅 ?;_O
9
47 level-shift 电平移动 K _Re}\D
48 Line regulation 电源调整率 < cj}:H *
49 load regulation 负载调整率 W6i3Psjsw
50 Lot Number 批号 ~TM>"eB b
51 Low Dropout 低压差 bLco:-G1E1
52 Miller 密勒 53 node 节点 R B%:h-t4
54 Non-Inverting 非反相 l/ QhD?)9
55 novel 新颖的 [Teh*CV
56 off state 关断状态 @i{]4rk lv
57 Operating supply voltage 电源工作电压 pr/'J!{^
58 out drive stage 输出驱动级 g8'~e{= (
59 Out of Phase 异相 2 eHx"Ha
60 Part Number 产品型号 :T5A84/C
61 pass transistor pass transistor y]
y9'5_
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET bJPJ.+G7
63 Phase margin 相位裕度 - zQ<Z E
64 Phase Node 开关节点 HD H
65 portable electronics 便携式电子设备 ] );NnsG
66 power down 掉电 Sk$K qHX(
67 Power Good 电源正常 vzG ABP
68 Power Groud 功率地 KGD'mByt"
69 Power Save Mode 节电模式 ~?d>fR:X
70 Power up 上电 XfDX:b1 p
71 pull down 下拉 <%&_#<C)
72 pull up 上拉 R+uw/LG
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse）
0#^Bf[Dn
74 push pull converter 推挽转换器 gvlFumg2
75 ramp down 斜降 C/) `<b(
76 ramp up 斜升 x9D/s`!
77 redundant diode 冗余二极管 _@K YF)
78 resistive divider 电阻分压器 {[tZ.1.w
79 ringing 振 铃 lC4PKm no
80 ripple current 纹波电流 bS%C?8
81 rising edge 上升沿 qlvwK&W<QM
82 sense resistor 检测电阻 .`+yo0O:
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 %/!+(7
D
84 shoot-through 直通，同时导通 kV+ R5R
85 stray inductances. 杂散电感 0MrN:M2B
86 sub-circuit 子电路 h7*O.Opm =
87 substrate 基板 _*n)mlLln
88 Telecom 电信 h1-Gp3#
89 Thermal Information 热性能信息 }1@E"6kF
90 thermal slug 散热片 H?{ MRe
91 Threshold 阈值 87}(AO)
92 timing resistor 振荡电阻 Zw24f1iY
93 Top FET Top FET NNp}|a9
94 Trace 线路，走线，引线 Y;eoT J
95 Transfer function 传递函数 ,cD 1{T\
96 Trip Point 跳变点 32^#RlSu8
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） sh zG
Eb
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 j u.OW`GM
99 Voltage Reference 电压参考 ~bGC/I;W>
100 voltage-second product 伏秒积 )qd= {
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 5*1#jiq
102 beat frequency 拍频 E-F 5y
103 one shots 单击电路 bvp)r[8h
104 scaling 缩放 ] 5)"gL%H`
105 ESR 等效串联电阻 [Page] `M0 YAiG
106 Ground 地电位 v2=/[E@
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ,5.
<oDH
108 dropout voltage 压差 I&\4C.\ >
109 large bulk capacitance 大容量电容 JhH`u A&
110 circuit breaker 断路器 u# 3)p
111 charge pump 电荷泵 -=sf}4A
112 overshoot 过冲 Gk 6fO
> Y ] _K
印制电路printed circuit PkO!'X
印制线路 printed wiring ^Et ,TF\
印制板 printed board +4HlRGH
印制板电路 printed circuit board H:{?3gk.P3
印制线路板 printed wiring board C5;wf3
印制元件 printed component 5zVQ;;9
印制接点 printed contact #fj[kq)&S
印制板装配 printed board assembly qy&\Xgn;GA
板 board z{/LX
\
刚性印制板 rigid printed board 2qXo{C3
挠性印制电路 flexible printed circuit 8$m1eQ`{
挠性印制线路 flexible printed wiring B.RRdK+:
齐平印制板 flush printed board %l;*I?0H
金属芯印制板 metal core printed board J^h'9iQpi
金属基印制板 metal base printed board O:, =xIXR
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ~b#OFnyG
塑电路板 molded circuit board bs P6\'\4
散线印制板 discrete wiring board 0$QIfT)
微线印制板 micro wire board %ZiK[e3G
积层印制板 buile-up printed board (7 L/eDMT
表面层合电路板 surface laminar circuit 82s 5VQ6
埋入凸块连印制板 B2it printed board ]) =H
载芯片板 chip on board kF?S 2(vH
埋电阻板 buried resistance board LyV#j>gD
母板 mother board 1J&#&\,f&
子板 daughter board i pwW%"6
背板 backplane gw J}]Tf
裸板 bare board \imp7}N
键盘板夹心板 copper-invar-copper board *_#&"(P
动态挠性板 dynamic flex board 0mVuD\#=!
静态挠性板 static flex board PF6 7z]<o
可断拼板 break-away planel 7j T#BWt
电缆 cable zsQF,7/}B
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) kU1 %f
o
薄膜开关 membrane switch Az9J\V~"
混合电路 hybrid circuit 5Xj|:qz<(
厚膜 thick film Pj._/$R[/
厚膜电路 thick film circuit CWBbS Gk
薄膜 thin film 'Q R4~`6I
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit F^xaz^=`u
互连 interconnection \6i 9q=
导线 conductor trace line {zu/tCq?
齐平导线 flush conductor K k`<f d
传输线 transmission line A]#_"fayo
跨交 crossover m|mG;8}pI
板边插头 edge-board contact <ZV7|' ^
增强板 stiffener f}%sO
基底 substrate DP0Z*8Ia
基板面 real estate aoK4Du{
导线面 conductor side X~%IM1+L;
元件面 component side Cc *|Zw
焊接面 solder side Bu' :2"7
导电图形 conductive pattern C`pan /t
非导电图形 non-conductive pattern 4 18gcg6)
基材 base material v|>BDN@,6
层压板 laminate t:disL& !E
覆金属箔基材 metal-clad bade material t9]r
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) F=V oFmF @
复合层压板 composite laminate \wTW?>o Z
薄层压板 thin laminate yG4 MUf6
基体材料 basis material WFXx 70n
预浸材料 prepreg v3Eo@,-
粘结片 bonding sheet Wz5d| b
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer $sM]BE :
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate a9L0f BRy
预制内层覆箔板 mass lamination panel ,d5ia4\K
内层芯板 core material *x5o=)Y
粘结层 bonding layer >[hrJn[
粘结膜 film adhesive ~;` fC|)
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film RBPYG u'6B
覆盖层 cover layer (cover lay) u"eZa!#
增强板材 stiffener material xR _DY'z
铜箔面 copper-clad surface Qve`k< Cj"
去铜箔面 foil removal surface 3EAX]
层压板面 unclad laminate surface *SWv *s D
基膜面 base film surface j _hj CQ
胶粘剂面 adhesive faec e_\SSH @tw
原始光洁面 plate finish h@ EJTAi
粗面 matt finish {XyG1
剪切板 cut to size panel YK7gd|LR]
超薄型层压板 ultra thin laminate +h9`I/R
A阶树脂 A-stage resin f.sPE8 #3=
B阶树脂 B-stage resin /]P%b K6B
C阶树脂 C-stage resin 6CCZd a@
环氧树脂 epoxy resin !:&2+%
酚醛树脂 phenolic resin zv>ZrFl*
聚酯树脂 polyester resin DM+sjn
聚酰亚胺树脂 polyimide resin Q^\{Zg)p
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin dV '6m@C
丙烯酸树脂 acrylic resin F@oT7NB/n
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin @:I \\S@bN
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin _ak.G=
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin &IxxDvP3k
环氧酚醛 epoxy novolac Z8N@e<!*~8
氟树脂 fluroresin }x>}:"P;W
硅树脂 silicone resin 9*"[pt+tA
硅烷 silane H rM)jC<~
聚合物 polymer _Jt_2o%G
无定形聚合物 amorphous polymer \3,$YlG
结晶现象 crystalline polamer /2=_B4E2
双晶现象 dimorphism qFB9,cUqh
共聚物 copolymer aU ,0gvI(}
合成树脂 synthetic }mkA Hmu4
热固性树脂 thermosetting resin [Page] i G?w;
热塑性树脂 thermoplastic resin yO n H&Jj
感光性树脂 photosensitive resin )cf p(16
环氧值 epoxy value |E>v~qD8I
双氰胺 dicyandiamide 1==P.d(
粘结剂 binder rerU M*0
胶粘剂 adesive :T8u?@ .
固化剂 curing agent ZP]2/;h
阻燃剂 flame retardant WoC\a^V
遮光剂 opaquer ^'
edE5
增塑剂 plasticizers $fq-wl-=
不饱和聚酯 unsatuiated polyester <T4 7kL I
聚酯薄膜 polyester ^^20v wq
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) %`t]FV^#
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) NXC~#oG
增强材料 reinforcing material !xJLeQFJI]
折痕 crease TZvBcNi
云织 waviness BZnp
#}f
鱼眼 fish eye b7F3]W<`&
毛圈长 feather length zM3H@;}m
厚薄段 mark 0`aHwt/F
裂缝 split \{Ox@
捻度 twist of yarn 3"2<T^H]
浸润剂含量 size content # L).BM
浸润剂残留量 size residue f D]An<
处理剂含量 finish level HZ[68T[8b
偶联剂 couplint agent QBN=l\m+
断裂长 breaking length *;V2_fWJ@
吸水高度 height of capillary rise V djU2d
湿强度保留率 wet strength retention Q9Xm b2LN
白度 whitenness No SqzJyh
导电箔 conductive foil J"a2
@S&
铜箔 copper foil Z IGbwL
压延铜箔 rolled copper foil X7imUy'.
光面 shiny side @ B}c4,
粗糙面 matte side &j
wn M
处理面 treated side CU7iv a
防锈处理 stain proofing *cb
D&R\
双面处理铜箔 double treated foil 3>:zo:;
模拟 simulation _z_3%N
逻辑模拟 logic simulation *n$m;yI
电路模拟 circit simulation S|=rF<]my
时序模拟 timing simulation O
#p)~V8~
模块化 modularization T{ v <
设计原点 design origin M 25z<Y
优化（设计） optimization (design) uV*f[l
供设计优化坐标轴 predominant axis Xoa <r9
表格原点 table origin 4p/V6kr&r
元件安置 component positioning }X W#?l
比例因子 scaling factor I _ Mqh4];
扫描填充 scan filling Nsy9
h}+A
矩形填充 rectangle filling F~uA-g
填充域 region filling L;(3u'
实体设计 physical design QBBJ1 U
逻辑设计 logic design r)Mx.`d!
逻辑电路 logic circuit 8zB+%mcF
层次设计 hierarchical design + 'YSpJ
自顶向下设计 top-down design <}x|@u
自底向上设计 bottom-up design KzFs#rhpn
费用矩阵 cost metrix F6neG~Y
元件密度 component density {KQ-Ce-6
自由度 degrees freedom &&QDEDszp
出度 out going degree Af!
W
K=
入度 incoming degree 2Y g[8Tm#
曼哈顿距离 manhatton distance $4ZDT]n
欧几里德距离 euclidean distance ]a Ma*fF
网络 network *z ;N
阵列 array t9-\x
段 segment ss M9t
逻辑 logic A5>gLhl7
逻辑设计自动化 logic design automation uvK%d\ d
分线 separated time 0 S`b;f
分层 separated layer SJ|.% gn
定顺序 definite sequence \5L 4*
导线（通道） conduction (track) uhN(`E@
导线（体）宽度 conductor width ?RjKP3P
导线距离 conductor spacing ~ @"Qm;}
"
导线层 conductor layer b\uB
导线宽度/间距 conductor line/space URzE+8m^
第一导线层 conductor layer No.1 GT`<jzAi Q
圆形盘 round pad
] !*
方形盘 square pad c K}
菱形盘 diamond pad rQQPs \o
长方形焊盘 oblong pad ]V]@Zna@g
子弹形盘 bullet pad MsiC!j.-
泪滴盘 teardrop pad 2*",{m
雪人盘 snowman pad PFn[[~5V
形盘 V-shaped pad V kpMM%"=V
环形盘 annular pad 5t1DB'K9$_
非圆形盘 non-circular pad fm2M i~}0
隔离盘 isolation pad
0{ Ll4
非功能连接盘 monfunctional pad =rtA{g$)+
偏置连接盘 offset land qFsg&<
腹（背）裸盘 back-bard land a_fW {;}[
盘址 anchoring spaur y.]]V"'2
连接盘图形 land pattern /v ;Kb|e
连接盘网格阵列 land grid array g1 !L.
On
孔环 annular ring xTawG?"D
元件孔 component hole 36Y[7 m=
安装孔 mounting hole |"E9DD]{
支撑孔 supported hole {zN_l!
非支撑孔 unsupported hole /WgW e
导通孔 via 2]3Jb{8FI>
镀通孔 plated through hole (PTH) \iE9&3Ie
余隙孔 access hole ~E|V{z%
盲孔 blind via (hole) 5 nIlG
埋孔 buried via hole 9PfU'm|h
埋,盲孔 buried blind via o 0
#]EMr
任意层内部导通孔 any layer inner via hole . t%Vx
全部钻孔 all drilled hole Oqe.t;E 0}
定位孔 toaling hole T-8nUo}i
无连接盘孔 landless hole "^e?E:( 3
中间孔 interstitial hole "}aM*(l+\
无连接盘导通孔 landless via hole B]}V$*$ \?
引导孔 pilot hole imq(3?
端接全隙孔 terminal clearomee hole Q>c6ouuJ
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] .`#R%4Xl
在连接盘中导通孔 via-in-pad Gv3Fg[MA@c
孔位 hole location 6
&Aa b 56
孔密度 hole density k_ ^/
孔图 hole pattern ^ nZ2p$
钻孔图 drill drawing f0bV]<_9
装配图assembly drawing q _|5,_a
参考基准 datum referan ?
Z
fhz
1） 元件设备 * CGdfdxW
4'b]2Mn3
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans u9~J1s<e
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans c^gIK1f-
电容器：Capacitor JJ3JULL2
并联电容器：shunt capacitor tBUQf*B
电抗器：Reactor
x`l;
;
母线：Busbar X[Gk!d r#
输电线：TransmissionLine (uc)^lfX
发电厂：power plant p+D 6Z'B
断路器：Breaker _VJ wC|
刀闸(隔离开关)：Isolator {
4{{;
分接头：tap BtApl) q#
电动机：motor ,PxQ[CGg
（2） 状态参数 eH*b -H [
)# Bfd(F
有功：active power s""8V_,;
无功：reactive power 7V``f:#d
电流：current 9?,.zc^
容量：capacity lc#zS_
电压：voltage -s "$I:v
档位：tap position o_m .MMEU
有功损耗：reactive loss -RDs{c`y%N
无功损耗：active loss 6+#cyKj
功率因数：power-factor *lO+^\HXD
功率：power hkI);M+@6
功角：power-angle Q
kpmPQK
电压等级：voltage grade 8{ t&8Ql n
空载损耗：no-load loss Bz~h-
铁损：iron loss 3mz>Y*^?0
铜损：copper loss 'PbA/MN
空载电流：no-load current e/\_F+jyc
阻抗：impedance N)Kr4GC
正序阻抗：positive sequence impedance zD-8#H35X"
负序阻抗：negative sequence impedance Ih"Ol(W
零序阻抗：zero sequence impedance [
Ulo; #P
电阻：resistor H E '8
电抗：reactance !2I wur u
电导：conductance @'4D9A
电纳：susceptance 3s`3}DKK
无功负载：reactive load 或者QLoad S`KCVQ>V
有功负载: active load PLoad 9%6`ZS~3
遥测：YC(telemetering) .CpO+z
遥信：YX h h}E Dnx
励磁电流(转子电流)：magnetizing current -y<uAI g
定子：stator "r+<=JU>OV
功角：power-angle h_!"CF <n
上限:upper limit S}O\<6&
下限：lower limit iK:]Q8b
并列的：apposable WQL`;uIX
高压: high voltage &X(-C9'j
低压：low voltage yG4MqR)J
中压：middle voltage it vdzPO
电力系统 power system KZNyp% q
发电机 generator *[n^6 )
励磁 excitation ,cEcMaJ
励磁器 excitor )v0vdAh'b
电压 voltage gs >cx]>
电流 current ic#drpl,
母线 bus q(W @=-uDK
变压器 transformer zY-m ]7Yf
升压变压器 step-up transformer DUr1s]+P
高压侧 high side %}:J
9vra
输电系统 power transmission system xd@DN;e
输电线 transmission line iN*@f8gf
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation r kl7p?
稳定 stability dz 2d`=`3
电压稳定 voltage stability eGil`:JY"
功角稳定 angle stability h@d
m:=ul
暂态稳定 transient stability Qrh9JFqdG6
电厂 power plant [4e5( !e
能量输送 power transfer 8 >9+w/DL
交流 AC {9MYEN}FO
装机容量 installed capacity r
N7"%dx
电网 power system ~T~v*' _h
落点 drop point e hq6.+l
开关站 switch station W]OT=6u8o
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower IpxjP\
变电站 transformer substation |z%,W/E f
补偿度 degree of compensation n21J7;\/+
高抗 high voltage shunt reactor D~:fn|/Brp
无功补偿 reactive power compensation rGWTp N
故障 fault /slML~$t<
调节 regulation 4Q5v8k=
裕度 magin -,&Xp>u\
三相故障 three phase fault T_WQzEL^
故障切除时间 fault clearing time }Urt DXhA
极限切除时间 critical clearing time wah`
切机 generator triping Qp ,l> k
高顶值 high limited value j^.P=;
强行励磁 reinforced excitation O}Jb,?p
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 6X7_QBC)
机端 generator terminal cx|j
_5%i
静态 static (state) i`~y %y
动态 dynamic (state) Gf?KpU
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system [> ;O'>
机端电压控制 AVR U VT8TN-T
电抗 reactance & \m\QI
电阻 resistance K^bn4 Nr
功角 power angle f VM%.`
有功（功率） active power KB5{ l%>
无功（功率） reactive power _*9Zp1r
功率因数 power factor O 2U/zF:X
无功电流 reactive current (`xc3-,
下降特性 droop characteristics PewLg<?,G4
斜率 slope 4jpF^&y7u^
额定 rating =EKJ!{
变比 ratio RjDFc :bB
参考值 reference value yrjm0BM#
电压互感器 PT j*5VJ:
分接头 tap 2Y+*vN s3
下降率 droop rate i]nE86.;
仿真分析 simulation analysis \&H%k
传递函数 transfer function Nd6z81
框图 block diagram Aq"_hjp
受端 receive-side xn"g_2Hi
裕度 margin sCUPa-cHF
同步 synchronization uMI2Wnnc:/
失去同步 loss of synchronization 0\+Qi?&
阻尼 damping ",}VB8K
摇摆 swing ;VuIQ*@m"
保护断路器 circuit breaker URAipLvN
电阻：resistance 3{ci]h`:y8
电抗：reactance ciTQH (G
阻抗：impedance .#n?^73
电导：conductance f_7p.H6\
电纳：susceptance
