[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 ]BBL=$*  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 FT.;}!"l  
3 benchtop supply 工作台电源 tO]` I-  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 4O** %!|  
6 Bootstrap 自举 BjIKs~CT  
7 Bottom FET Bottom FET d}RR!i`<N  
8 bucket capcitor 桶形电容 q$6Tb  
9 chassis 机架 fS(IN~
 
10 Combi-sense Combi-sense l-RwCw4f  
11 constant current source 恒流源 L/n?1'he  
12 Core Sataration 铁芯饱和 x"Q
Z}28(t  
13 crossover frequency 交叉频率 &ZUV=q%g9n  
14 current ripple 纹波电流 o$_,2$>mn  
15 Cycle by Cycle 逐周期 9Lv"|S`5W_  
16 cycle skipping 周期跳步 by8~'?  
17 Dead Time 死区时间 Gw)>i45:  
18 DIE Temperature 核心温度 
^z\*; f  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 \%+5p"Z<  
20 dominant pole 主极点 p!xCNZ(m  
21 Enable 使能，有效，启用 OFe?T\dQn  
22 ESD Rating ESD额定值 +>wBGVvS  
23 Evaluation Board 评估板  dr iw\  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. =vZF/r  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ~i y]X:U  
25 Failling edge 下降沿 X,"(G}KUA  
26 figure of merit 品质因数 :gJ?3LwTf  
27 float charge voltage 浮充电压 _M;M-hk/  
28 flyback power stage 反驰式功率级 -r!sY+Z>  
29 forward voltage drop 前向压降 }L.&@P<  
30 free-running 自由运行 J"Z=`I)KON  
31 Freewheel diode 续流二极管 lboi\GP|  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 @?r[ $Ea1M  
34 gate drive stage 栅极驱动级 fNnemn@>  
35 gerber plot Gerber 图 ht1d[  
36 ground plane 接地层 HM(S}>  
37 Henry 电感单位：亨利 M$0-!$RY  
38 Human Body Model 人体模式 A%$ZB9#zQ  
39 Hysteresis 滞回 ckTk2xPQ  
40 inrush current 涌入电流 <4|/AF*>  
41 Inverting 反相 3EN(Pz L  
42 jittery 抖动 o6[aP[~F  
43 Junction 结点  nW*D  
44 Kelvin connection 开尔文连接 "bC1dl<  
45 Lead Frame 引脚框架 (7Q Fy  
46 Lead Free 无铅 ~!& "b1  
47 level-shift 电平移动 m<X[s  
48 Line regulation 电源调整率 NP#:} )  
49 load regulation 负载调整率 QwSYjR:K  
50 Lot Number 批号 }[>X}"_e  
51 Low Dropout 低压差 {5, ]7=]  
52 Miller 密勒 53 node 节点 FbWcq_  
54 Non-Inverting 非反相 *VPjBzcH  
55 novel 新颖的 TC+
L\7   
56 off state 关断状态 2aR<xcSg  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 e 1$<,.>  
58 out drive stage 输出驱动级 L H8iHB  
59 Out of Phase 异相 'M'k$G@Z  
60 Part Number 产品型号 ^L@2%}6b`  
61 pass transistor pass transistor |r%NMw #y  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET =h Lw1~  
63 Phase margin 相位裕度 BHZCM^  
64 Phase Node 开关节点 5SNa~ kC&  
65 portable electronics 便携式电子设备 8*iIJ   
66 power down 掉电 Y%1 94fY$
 
67 Power Good 电源正常 Glw_<ag[  
68 Power Groud 功率地 ^.|P&f~  
69 Power Save Mode 节电模式 JE<w7:R&  
70 Power up 上电 NlG~{rfI  
71 pull down 下拉 f~0CpB*X  
72 pull up 上拉 <lo\7p$A  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 7a_tT;f;  
74 push pull converter 推挽转换器 :[r/ Y  
75 ramp down 斜降 NrK.DY4  
76 ramp up 斜升 5Y(<T~  
77 redundant diode 冗余二极管 Na$eeM  
78 resistive divider 电阻分压器 MoX~ZewWR  
79 ringing 振 铃 lPaTkZw  
80 ripple current 纹波电流 kR,ry:J-  
81 rising edge 上升沿 ^tTASK  
82 sense resistor 检测电阻 w$##GM=Tq  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ^P}jn`4  
84 shoot-through 直通，同时导通 !K[UJQs\  
85 stray inductances. 杂散电感 ("r\3Mvs  
86 sub-circuit 子电路 J^V}%N".  
87 substrate 基板 {TL.2  
88 Telecom 电信 o^ zrF  
89 Thermal Information 热性能信息 2t,N9@u=UN  
90 thermal slug 散热片 )4MM>Q  
91 Threshold 阈值 je`Ysben  
92 timing resistor 振荡电阻 YstR T1  
93 Top FET Top FET yCvP-?2  
94 Trace 线路，走线，引线 }Be;YIhG  
95 Transfer function 传递函数 !*eDT4a  
96 Trip Point 跳变点 yt@7l]I  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） &pzf*|}  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 TKe\Bi  
99 Voltage Reference 电压参考 {U'\2Ge<m  
100 voltage-second product 伏秒积 }] p9  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 y<g1q"F  
102 beat frequency 拍频 Cvp!(<<gK  
103 one shots 单击电路 U #C@&2  
104 scaling 缩放 i$5<>\g  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] xt&4]M V  
106 Ground 地电位 tiGBjTPt  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 1.tAl6]  
108 dropout voltage 压差 )! eJW(  
109 large bulk capacitance 大容量电容 y '[VZ$^i  
110 circuit breaker 断路器 f OasX!=  
111 charge pump 电荷泵 S"4eS,5L|  
112 overshoot 过冲 dfP4SJqq  
z?^oy.  
印制电路printed circuit `FGYc  
印制线路 printed wiring hm*cGYV/  
印制板 printed board k5%W8dI  
印制板电路 printed circuit board jNvDE}'  
印制线路板 printed wiring board 8<)ZpB,7  
印制元件 printed component M>_vsI^I'  
印制接点 printed contact d%za6=M  
印制板装配 printed board assembly M ui\E  
板 board CkV5PU  
刚性印制板 rigid printed board ,gpZz$Ef(  
挠性印制电路 flexible printed circuit VIHuo,  
挠性印制线路 flexible printed wiring ;_=N YG.  
齐平印制板 flush printed board vSu dT  
金属芯印制板 metal core printed board Mbp7%^E"A  
金属基印制板 metal base printed board )qRH?Hsb7  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 3=Q:{  
塑电路板 molded circuit board "<"m}rE?Q  
散线印制板 discrete wiring board |A/H*J,  
微线印制板 micro wire board ]|-sZ<?<i  
积层印制板 buile-up printed board .* )e24`  
表面层合电路板 surface laminar circuit B[k=6EU8k  
埋入凸块连印制板 B2it printed board Vu,e]@  
载芯片板 chip on board %tMx48'N  
埋电阻板 buried resistance board Mg~4) DW]  
母板 mother board &|<f|BMX  
子板 daughter board h 8xcq#  
背板 backplane [j}JCmWY   
裸板 bare board :r>^^tGT!  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board T]JmnCX>:  
动态挠性板 dynamic flex board 57~y
7/0  
静态挠性板 static flex board wFX9F3m  
可断拼板 break-away planel Mj{w/'  
电缆 cable aeISb83Y|  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) Mf2F LrAh  
薄膜开关 membrane switch EV?U !O  
混合电路 hybrid circuit 9Ta0Li  
厚膜 thick film DXo]O}VF  
厚膜电路 thick film circuit ^)wKS]BQ..  
薄膜 thin film `BQv;NtP  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit <PVwf`W.  
互连 interconnection -p>~z )  
导线 conductor trace line
pI:,Lt1B  
齐平导线 flush conductor Q~tXT_  
传输线 transmission line *s,[Uy![  
跨交 crossover 8
qqN0"{,  
板边插头 edge-board contact f1
]zsn:  
增强板 stiffener f~F{@),acZ  
基底 substrate P}]o$nWT  
基板面 real estate AN:yL a!  
导线面 conductor side @ 5^nrB  
元件面 component side !b"?l"C+u  
焊接面 solder side D#G%WT/"  
导电图形 conductive pattern %@Z;;5
L  
非导电图形 non-conductive pattern 1X[^^p~^  
基材 base material ,sIC=V +  
层压板 laminate {"+M%%`*#  
覆金属箔基材 metal-clad bade material (-g*U#  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) a%e`  
复合层压板 composite laminate V ^+p:nP  
薄层压板 thin laminate <)p.GAZ  
基体材料 basis material w`;HwK$ ,  
预浸材料 prepreg qXg&E}]:=  
粘结片 bonding sheet *68 TTBq(  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer )Xh}N  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate VJ=>2'I  
预制内层覆箔板 mass lamination panel CVWT>M<  
内层芯板 core material g"Y_!)X  
粘结层 bonding layer +4.s4&f)  
粘结膜 film adhesive $'%GB $.  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film &s='$a;4  
覆盖层 cover layer (cover lay) T#H^ }`  
增强板材 stiffener material "bIb?e2h9G  
铜箔面 copper-clad surface {
u/1ph-  
去铜箔面 foil removal surface Lxwi"ndP  
层压板面 unclad laminate surface ?0_<u4  
基膜面 base film surface F?|Efpzow?  
胶粘剂面 adhesive faec E?G'F3i  
原始光洁面 plate finish +bS\iw+  
粗面 matt finish $uZmIu9Bi+  
剪切板 cut to size panel R>*z8n  
超薄型层压板 ultra thin laminate .P$m?p#  
A阶树脂 A-stage resin '< U&8?S  
B阶树脂 B-stage resin )"S%'myj  
C阶树脂 C-stage resin E=N$JM  
环氧树脂 epoxy resin W!wof-1  
酚醛树脂 phenolic resin KGYbPty}  
聚酯树脂 polyester resin _6nAxm&x`%  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin G
Ln=*Dh#  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ' @RF  
丙烯酸树脂 acrylic resin Y {^*y  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin E ?Mgbd3  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin z_!IA ] v  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin =P]Z"Ok  
环氧酚醛 epoxy novolac {+WBi(=W  
氟树脂 fluroresin -67Z!N  
硅树脂 silicone resin =I`S7oF  
硅烷 silane |n/;x$Cb  
聚合物 polymer !?nO0Ao-$  
无定形聚合物 amorphous polymer } Bf@69  
结晶现象 crystalline polamer (dq_,LI  
双晶现象 dimorphism TP rq:"K  
共聚物 copolymer ,*J@ic7"  
合成树脂 synthetic F:!6B bC  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Z*m^K%qJ  
热塑性树脂 thermoplastic resin 
Z 2N6r6  
感光性树脂 photosensitive resin F qH))2  
环氧值 epoxy value Z)s !p  
双氰胺 dicyandiamide In1W/?  
粘结剂 binder WT'-.UX m  
胶粘剂 adesive MY,~leP&  
固化剂 curing agent rLsY_7!  
阻燃剂 flame retardant 9wYm(7M6  
遮光剂 opaquer SBreA-
2  
增塑剂 plasticizers )8A.Wg4S;c  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester KL'1)G"OH  
聚酯薄膜 polyester ]q1w@)]n}  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) i1cd9  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) a;xeHbE
 
增强材料 reinforcing material DyN[Yp|V  
折痕 crease ZaYiby@Ci  
云织 waviness uO]D=Z\S(  
鱼眼 fish eye {Dpsr` &  
毛圈长 feather length x4I!f)8Q
 
厚薄段 mark ,<U= 7<NU  
裂缝 split p< 7rF_?W0  
捻度 twist of yarn <[k3x8H'  
浸润剂含量 size content yv4x.cfI2W  
浸润剂残留量 size residue 93]63NY  
处理剂含量 finish level WqA)V,E  
偶联剂 couplint agent 3Y)&[aj  
断裂长 breaking length r
WTaCU^qV  
吸水高度 height of capillary rise q-(~w!e  
湿强度保留率 wet strength retention t`8Jz~G`  
白度 whitenness 2nyK'k  
导电箔 conductive foil L<!h3n  
铜箔 copper foil F_qApyU,7  
压延铜箔 rolled copper foil JTKS5r7?  
光面 shiny side nLm'a_  
粗糙面 matte side 4;6"I2;zfG  
处理面 treated side i{fw?))+  
防锈处理 stain proofing !igPyhi,hl  
双面处理铜箔 double treated foil }dN\bb{#  
模拟 simulation ArtY;.cg%  
逻辑模拟 logic simulation

rN&fFI  
电路模拟 circit simulation p6- //0qb  
时序模拟 timing simulation MLV]+H[mt  
模块化 modularization QZVyU8j3  
设计原点 design origin b$'%)\('g  
优化（设计） optimization (design) aH"d
~Y^  
供设计优化坐标轴 predominant axis 8'Q+%{?1t  
表格原点 table origin 2U[/"JL  
元件安置 component positioning Tv|'6P  
比例因子 scaling factor jA,y.(mR  
扫描填充 scan filling e8`d<U  
矩形填充 rectangle filling wo&IVy@s$  
填充域 region filling spA|[\Nl  
实体设计 physical design &>c=/]Lop  
逻辑设计 logic design :rr<#F  
逻辑电路 logic circuit %g7j7$c  
层次设计 hierarchical design K>'4^W5d,  
自顶向下设计 top-down design  ck;:84  
自底向上设计 bottom-up design 'gN[LERT  
费用矩阵 cost metrix %`$bQ
U  
元件密度 component density 9BakxmAc  
自由度 degrees freedom r.?dT |A  
出度 out going degree Ov(k:"N  
入度 incoming degree 570ja7C:  
曼哈顿距离 manhatton distance Sqp9
1[,  
欧几里德距离 euclidean distance 1jx?zvE,  
网络 network 4M"'B A<  
阵列 array q}_8iDO6  
段 segment yFAUD ro  
逻辑 logic ?.,F3@W "  
逻辑设计自动化 logic design automation +IXr4M&3  
分线 separated time KYTXf+oh  
分层 separated layer _oZ3n2v}@  
定顺序 definite sequence MTwzL<@$  
导线（通道） conduction (track) `&=%p|  
导线（体）宽度 conductor width &DQ_qO
KD  
导线距离 conductor spacing ]fY:+Ru  
导线层 conductor layer vmgd  
导线宽度/间距 conductor line/space 67/@J)z0%  
第一导线层 conductor layer No.1 f:8!@
,I  
圆形盘 round pad c*owP  
方形盘 square pad R UCUEo63  
菱形盘 diamond pad lGet)/w;c  
长方形焊盘 oblong pad "U9e)a0v  
子弹形盘 bullet pad Oh}5
2=  
泪滴盘 teardrop pad WDnNVE  
雪人盘 snowman pad ZXhNn<  
形盘 V-shaped pad V =8vwaJ  
环形盘 annular pad \V~B+e  
非圆形盘 non-circular pad 0]ai*\,W7~  
隔离盘 isolation pad `_&vvJPn@!  
非功能连接盘 monfunctional pad
yodhDSO5i  
偏置连接盘 offset land &#C|  
腹（背）裸盘 back-bard land M\ wCZG  
盘址 anchoring spaur \`8$bpW[nS  
连接盘图形 land pattern L]YJ#5  
连接盘网格阵列 land grid array Wu,=jL3?$A  
孔环 annular ring r{~b4~kAf5  
元件孔 component hole pvWNiW:~k  
安装孔 mounting hole .mnkV -m  
支撑孔 supported hole `MT.<5H  
非支撑孔 unsupported hole D!,'}G#  
导通孔 via Y;\@ 5TgQ,  
镀通孔 plated through hole (PTH) u$qasII  
余隙孔 access hole >d;U>P5.  
盲孔 blind via (hole) >xRUw5jN  
埋孔 buried via hole 5/hgWG6.t  
埋,盲孔 buried blind via r{*Qsaw  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole #.FhN x  
全部钻孔 all drilled hole KfK5e{yT  
定位孔 toaling hole uKY1AC__  
无连接盘孔 landless hole 3W[||V[r]<  
中间孔 interstitial hole }V/iU_)  
无连接盘导通孔 landless via hole W T @XHwt  
引导孔 pilot hole ;<MHl[jJD  
端接全隙孔 terminal clearomee hole OZKZv,  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 9qq6P!  
在连接盘中导通孔 via-in-pad ra ,.vJuT  
孔位 hole location jJ RaY3  
孔密度 hole density D3tcwjXoW_  
孔图 hole pattern >y!R}`&0^t  
钻孔图 drill drawing B%x?VOdBE  
装配图assembly drawing 5IgO4<B  
参考基准 datum referan N5MWMN[6aP  
1） 元件设备 e6y!,My<  
HKC&grp  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans
1n)YCSA  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Tv,ZS   
电容器：Capacitor <\d`}A:&  
并联电容器：shunt capacitor |@B|o-  
电抗器：Reactor d_[zt)  
母线：Busbar #|V)>")  
输电线：TransmissionLine B90fUK2g  
发电厂：power plant l>oJ^J  
断路器：Breaker '^Q$:P{G?  
刀闸(隔离开关)：Isolator wgQx.8 h>  
分接头：tap -23sm~`  
电动机：motor ihct~y-9W  
（2） 状态参数 Tj2
pEOu  
OJFWm
Z(X  
有功：active power M"Y,kA|+  
无功：reactive power h5n@SE>G  
电流：current n"I{aJ]K  
容量：capacity MHCwjo"  
电压：voltage LCSJIt  
档位：tap position O^~nf%  
有功损耗：reactive loss Q}^qu6  
无功损耗：active loss +}g6X6m  
功率因数：power-factor S2 -J1x2N  
功率：power sZ"(#g;3<  
功角：power-angle [.;I}  
电压等级：voltage grade x45F-w{  
空载损耗：no-load loss 4`sW_ ks  
铁损：iron loss b6""q9S!  
铜损：copper loss VTO92Eo  
空载电流：no-load current u`*1OqU  
阻抗：impedance HSACaTVK  
正序阻抗：positive sequence impedance [t?:CgI)E  
负序阻抗：negative sequence impedance K7,Sr1O `  
零序阻抗：zero sequence impedance y=}o|/5"
 
电阻：resistor c&g*nDuDj  
电抗：reactance F_iZ|B  
电导：conductance 0c&DS
L}6  
电纳：susceptance 5',
&8  
无功负载：reactive load 或者QLoad ] $F%  
有功负载: active load PLoad Xk:_aJ  
遥测：YC(telemetering) :?gp}.  
遥信：YX d263#R  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current !#4b#l(e6  
定子：stator &'m&'wDt:  
功角：power-angle 3[R[`l]v?  
上限:upper limit 2FM}"g<8  
下限：lower limit ZQsVSz( 1  
并列的：apposable Q*9Y.W.8  
高压: high voltage Ki[&DvW:  
低压：low voltage -S%Uw  
中压：middle voltage =_$Hn>vO  
电力系统 power system ?0d#O_la3  
发电机 generator (Wn^~-`=+  
励磁 excitation k P=~L=cK  
励磁器 excitor ( n!8>>+1C  
电压 voltage *n9=Q9  
电流 current 6^,
;^  
母线 bus N

fd'|#  
变压器 transformer =]LALw  
升压变压器 step-up transformer MVDy|i4  
高压侧 high side .bNG:y
>  
输电系统 power transmission system C:vVFU|4  
输电线 transmission line 76cT}l&.h8  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation V+$fh2t  
稳定 stability fy>~GFk(  
电压稳定 voltage stability !)EYM&:Y  
功角稳定 angle stability b%xG^jUXsX  
暂态稳定 transient stability m :2A[H+  
电厂 power plant 3 t+1M  
能量输送 power transfer :d|~k  
交流 AC -]Aqt/w"l  
装机容量 installed capacity z7HM/<W
Y  
电网 power system =DXN`]uN  
落点 drop point
mv#*%St5  
开关站 switch station ~6#O5plKc  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower |u#7@&N1  
变电站 transformer substation ;IR.6k$;  
补偿度 degree of compensation G^le91$  
高抗 high voltage shunt reactor HDj260a  
无功补偿 reactive power compensation /PEL[
Os  
故障 fault CTQJ=R"  
调节 regulation ,Y7QmbX^  
裕度 magin Cq}E5M  
三相故障 three phase fault  ^]?juL  
故障切除时间 fault clearing time Fm[3Btn  
极限切除时间 critical clearing time D/Py?<n-B  
切机 generator triping r"`7ezun:  
高顶值 high limited value JD]uDuE  
强行励磁 reinforced excitation ,k}(]{ -  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) aqv'c j>  
机端 generator terminal IJDE{)  
静态 static (state) f8)fm2^09  
动态 dynamic (state) L fZF  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system M[QQi2:&  
机端电压控制 AVR #j)"#1IE2W  
电抗 reactance *rA]q' jM  
电阻 resistance k\-h-0[|  
功角 power angle OU<v9`<  
有功（功率） active power 8"o@$;C  
无功（功率） reactive power _P*QX  
功率因数 power factor ~re~Ys  
无功电流 reactive current bP&1tE  
下降特性 droop characteristics <,y> W!  
斜率 slope dd*p_4;  
额定 rating xcH&B%;f  
变比 ratio E[<*Al+N  
参考值 reference value WJN
)<+d  
电压互感器 PT dj{~!}  
分接头 tap \85~~v@  
下降率 droop rate 6i@* L\ Dl  
仿真分析 simulation analysis z#2n+hwE  
传递函数 transfer function s%1ZraMvJ  
框图 block diagram \r"gqv)^  
受端 receive-side zpZfsn!  
裕度 margin ~yJJ00%  
同步 synchronization ]`M2Kwp  
失去同步 loss of synchronization Q"H/RMo-  
阻尼 damping <6X*k{  
摇摆 swing z7TyS.z  
保护断路器 circuit breaker I moxg+u  
电阻：resistance `4g}(-  
电抗：reactance  45WJb+$  
阻抗：impedance ilAhw4A  
电导：conductance 13+.>  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?