1 backplane 背板 \YMe&[C:o
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 cy{ ado2
3 benchtop supply 工作台电源 +> Xe_
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 vOV$H le
6 Bootstrap 自举 !QXPn}q^0
7 Bottom FET Bottom FET )wdTs>W 7
8 bucket capcitor 桶形电容 W9M ~2<
L
9 chassis 机架 8{)j"rghah
10 Combi-sense Combi-sense )z
Hib;O
11 constant current source 恒流源 zg+6<
.Sf
12 Core Sataration 铁芯饱和 ~[ZRE @
13 crossover frequency 交叉频率 .tQeOZW'
14 current ripple 纹波电流 4mM?RGWv
15 Cycle by Cycle 逐周期 lFT`
WO
16 cycle skipping 周期跳步 v iXt]0
17 Dead Time 死区时间 Sp JIEw
18 DIE Temperature 核心温度 =,w(D~ps
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Q FX/x
20 dominant pole 主极点
U
rL|r.
21 Enable 使能，有效，启用 @{LD_>R
22 ESD Rating ESD额定值 J]4pPDm
23 Evaluation Board 评估板 FhJtiw@
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. f2 .|[
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 t4[<N
25 Failling edge 下降沿 [L`w nP
26 figure of merit 品质因数 )1iqM]~;B
27 float charge voltage 浮充电压 `c.P`@KA
28 flyback power stage 反驰式功率级 LE]mguvs
29 forward voltage drop 前向压降 ~/m=Q<cV
30 free-running 自由运行 8kYI ~
31 Freewheel diode 续流二极管 O;8 3A
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 >p?Vv0*
34 gate drive stage 栅极驱动级 9kby-A4
35 gerber plot Gerber 图 ({!S!k
36 ground plane 接地层 #BhDC.CcW
37 Henry 电感单位：亨利 rF\L}& Sw
38 Human Body Model 人体模式 Y QN@;
39 Hysteresis 滞回 ,qu7XFYrY
40 inrush current 涌入电流 e7 54g(|>b
41 Inverting 反相 >j6"\1E+Dz
42 jittery 抖动 C.N#y`g
43 Junction 结点 a%XF"*^v
44 Kelvin connection 开尔文连接 N;mJHr3[F
45 Lead Frame 引脚框架 G:4'')T
46 Lead Free 无铅 9YEE.=]T
47 level-shift 电平移动 hUP?r/B
48 Line regulation 电源调整率 3](At%ss
49 load regulation 负载调整率 ? )V|L~/
50 Lot Number 批号 ./i 5VBP5
51 Low Dropout 低压差 tYUg%2G
52 Miller 密勒 53 node 节点 q5#6PYIq
54 Non-Inverting 非反相 @Pb%dS
55 novel 新颖的 opv<r* !
56 off state 关断状态 FT[of(g^
57 Operating supply voltage 电源工作电压 \ IX|{]*D
58 out drive stage 输出驱动级 7?"-:q
59 Out of Phase 异相 ?X^.2+]*&
60 Part Number 产品型号 a%*W(
4=Y
61 pass transistor pass transistor hEMS
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ,{Ga7rH*
63 Phase margin 相位裕度 p>h}k_s
64 Phase Node 开关节点 0WQ d#l
65 portable electronics 便携式电子设备 }ki6(_
66 power down 掉电 K_Gq M9
67 Power Good 电源正常 ( q}{ ;
68 Power Groud 功率地 zT+ "Z(oz,
69 Power Save Mode 节电模式 s)~Wcp'+M:
70 Power up 上电 AB=Wj*f r
71 pull down 下拉 P X >>h}%
72 pull up 上拉 [oG
Sy5b B
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ^KUM4.
6
74 push pull converter 推挽转换器 @ S)p{T5G
75 ramp down 斜降 <RCeY(1
76 ramp up 斜升 bltZQI|
77 redundant diode 冗余二极管 =;{ 8)m
78 resistive divider 电阻分压器 M ,sZ8eeq
79 ringing 振 铃 r1a/'+
80 ripple current 纹波电流 vRMGNz_P7[
81 rising edge 上升沿 cpu|tK.t
82 sense resistor 检测电阻 1
EwCF
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 F0KNkL>&g
84 shoot-through 直通，同时导通 ]zh6[0V7V
85 stray inductances. 杂散电感 of/'
9Tj
86 sub-circuit 子电路 48LzI@H&
87 substrate 基板 4$ ^rzAi5
88 Telecom 电信 o+g\\5s
89 Thermal Information 热性能信息 /NUu^ N
90 thermal slug 散热片 9)J)r \
91 Threshold 阈值 seiE2F[
92 timing resistor 振荡电阻 xG:7AGZ$[
93 Top FET Top FET
LX</xI08W
94 Trace 线路，走线，引线 ~}g) N
95 Transfer function 传递函数 j"9Zaq_
96 Trip Point 跳变点 N**" u"CX
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） >o5eyi
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 &uXu$)IZ
99 Voltage Reference 电压参考 tUhr gc
100 voltage-second product 伏秒积 !m?W+ z~J
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 6. 6x$y3v
102 beat frequency 拍频 ,lQfsntk'
103 one shots 单击电路 J~lKN
<w
104 scaling 缩放 v-XB\|f
105 ESR 等效串联电阻 [Page] e_dsBmT h
106 Ground 地电位 cdTG ]n
107 trimmed bandgap 平衡带隙 r<pt_Cd
108 dropout voltage 压差 q(Zu;ecBN
109 large bulk capacitance 大容量电容 9&Ny;oy#6
110 circuit breaker 断路器 NT<}-^
111 charge pump 电荷泵 ZU.f)94u
112 overshoot 过冲 #Ti5G"C
F32U;fp3
印制电路printed circuit :tp{(MF
印制线路 printed wiring Q+Ya\1$6A
印制板 printed board oB% j3aAH
印制板电路 printed circuit board qhOV>j,d
印制线路板 printed wiring board =' &TqiIv"
印制元件 printed component Z[9f8/6<b
印制接点 printed contact H;Gd
印制板装配 printed board assembly hEAP, )>F
板 board Xagz(tm/
刚性印制板 rigid printed board zfK3$|
挠性印制电路 flexible printed circuit !CLL{\F
挠性印制线路 flexible printed wiring tNYCyw{K
齐平印制板 flush printed board 1G
63eH)!
金属芯印制板 metal core printed board DHh30b$c
金属基印制板 metal base printed board yT h60U
多重布线印制板 mulit-wiring printed board g&O!w!T
塑电路板 molded circuit board .2/W.z2
散线印制板 discrete wiring board 9On(b|mT
微线印制板 micro wire board >qci $
积层印制板 buile-up printed board M (.Up
表面层合电路板 surface laminar circuit =EUi| T4:
埋入凸块连印制板 B2it printed board 1VB{dgr
载芯片板 chip on board ju(QSZ|;
埋电阻板 buried resistance board ::!{f+Up
母板 mother board &I?d(Z=:\
子板 daughter board R![1\Yv&
背板 backplane L%fJH_$_s
裸板 bare board v}&J*}_XZ
键盘板夹心板 copper-invar-copper board W)2ZeH*
动态挠性板 dynamic flex board qWw{c&{Q],
静态挠性板 static flex board q[ TW
可断拼板 break-away planel wsAijHjJI!
电缆 cable Kr74|W=
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) v:u=.by99
薄膜开关 membrane switch JV;-P=o1 B
混合电路 hybrid circuit =R0#WMf$@
厚膜 thick film B/b S:
厚膜电路 thick film circuit 7hl,dtn7
薄膜 thin film 6 q@VkzF
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit #<gD@Jyb u
互连 interconnection SAN/ fnM
导线 conductor trace line 99?:
9g
齐平导线 flush conductor l 5l#LsaQb
传输线 transmission line -+& sPrQ
跨交 crossover {KM5pK?,BJ
板边插头 edge-board contact _rfGn,@BH
增强板 stiffener <jtu/U]78|
基底 substrate ~19&s~
基板面 real estate +{@hD+
导线面 conductor side I] 0
D*z
元件面 component side ,B$m8wlI|
焊接面 solder side rPF2IS(5
导电图形 conductive pattern /Pgc W
非导电图形 non-conductive pattern PVX23y;
基材 base material > kG: MJj
层压板 laminate .?;"iv+
覆金属箔基材 metal-clad bade material {%XDr,myd
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) :DR}lOi`
复合层压板 composite laminate Oo8"s+G
薄层压板 thin laminate Hy#<fKz`!
基体材料 basis material .eG_>2'1
预浸材料 prepreg R^tDL
粘结片 bonding sheet ~"i4"Op&
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ^y3sn uLtE
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate /|aD,JVN"
预制内层覆箔板 mass lamination panel AJ R`ohh
内层芯板 core material T`SpIdzB.
粘结层 bonding layer ,|Lf6k
粘结膜 film adhesive xGo,x+U*
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film gukKa
覆盖层 cover layer (cover lay) S_Ug=8r4
增强板材 stiffener material S$1dX XT
铜箔面 copper-clad surface t.= 1<Ed
去铜箔面 foil removal surface [5$Y>Tr!
层压板面 unclad laminate surface aW7)}"j4
基膜面 base film surface 9zD^4j7
胶粘剂面 adhesive faec 6YpP/
K
原始光洁面 plate finish 8ZvozQE
粗面 matt finish I-o |~
剪切板 cut to size panel D+69U[P_A
超薄型层压板 ultra thin laminate Y+e a
A阶树脂 A-stage resin XonI
B阶树脂 B-stage resin K9+%rqC.|`
C阶树脂 C-stage resin q8P$Md-=b1
环氧树脂 epoxy resin iK <v r
酚醛树脂 phenolic resin WR@TH
bU
聚酯树脂 polyester resin DW.vu%j^[
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 8@-
UvT&o
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin >Sua:Uff
丙烯酸树脂 acrylic resin T{Y;-m
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Cz]NSG 5
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Hv .n O-c
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin MNZD-[
环氧酚醛 epoxy novolac `]3A#y)v
氟树脂 fluroresin kPg| o3H
硅树脂 silicone resin 3 CArUP
硅烷 silane L>1i~c&V
聚合物 polymer 8^ezqd`
无定形聚合物 amorphous polymer <zh N7="
结晶现象 crystalline polamer @h"; gN
双晶现象 dimorphism B0#JX
MX9
共聚物 copolymer l~i&r?,]^
合成树脂 synthetic FCMV1,
热固性树脂 thermosetting resin [Page] !e0~|8
热塑性树脂 thermoplastic resin 'Z=8no` <
感光性树脂 photosensitive resin f*& 4d
环氧值 epoxy value l=? G"1
双氰胺 dicyandiamide d1=fA%pJ
粘结剂 binder 1T@#gE["Ic
胶粘剂 adesive %`1 p 8>n
固化剂 curing agent szW85{<+
阻燃剂 flame retardant L!
DK2,
遮光剂 opaquer 9C2DW,?
增塑剂 plasticizers V$' ;B=M
不饱和聚酯 unsatuiated polyester xpjv @P
聚酯薄膜 polyester @+P7BE}
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) u eD_<KjE=
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) s2rwFj 8 |
增强材料 reinforcing material yE4X6
折痕 crease M8HHyV[AmC
云织 waviness Gl@}b\TB
鱼眼 fish eye @0{vA\
毛圈长 feather length 8Z:T.Gc
厚薄段 mark E +$%88
裂缝 split PH]/*LEj
捻度 twist of yarn qZz?i
浸润剂含量 size content oYn|>`+6:y
浸润剂残留量 size residue AYnk.H-v
处理剂含量 finish level ZIo%(IT!c
偶联剂 couplint agent 0V_dg |.
断裂长 breaking length d nW #"
吸水高度 height of capillary rise Q" +)xj
湿强度保留率 wet strength retention mv;;0xH
白度 whitenness y.PsC '
导电箔 conductive foil !: <(p
铜箔 copper foil f;7I{Z\<
压延铜箔 rolled copper foil "0ZBPp1q
光面 shiny side 'W2 B* *}
粗糙面 matte side ;Or]x ?-
处理面 treated side H;.${u^lhd
防锈处理 stain proofing w#Di
双面处理铜箔 double treated foil U6/$CH<pe
模拟 simulation n#Y= y#
逻辑模拟 logic simulation N!#0O.6
电路模拟 circit simulation X}@'FxIF
时序模拟 timing simulation +8#hi5e
模块化 modularization E[8R
)xC@
设计原点 design origin f+xhS,iDR
优化（设计） optimization (design) ( +w>hCI
供设计优化坐标轴 predominant axis M8p6f)l3
表格原点 table origin 6myF!
H=
元件安置 component positioning A0f 98 ?j^
比例因子 scaling factor _d`)N
扫描填充 scan filling %Xfy .v
矩形填充 rectangle filling @7 j$$
填充域 region filling QRL+-)DMc
实体设计 physical design a2!;$B%
逻辑设计 logic design Y$\c_#/]
逻辑电路 logic circuit r]<?,xx [
层次设计 hierarchical design dPmtU{E<M
自顶向下设计 top-down design 1@"os[ 9
自底向上设计 bottom-up design k`u.:C&
费用矩阵 cost metrix abgA Ug)
元件密度 component density cq#=Vb
自由度 degrees freedom \zMx~-2oN
出度 out going degree (aTpBXGr=
入度 incoming degree zS<idy F`
曼哈顿距离 manhatton distance .s8u? 1b
欧几里德距离 euclidean distance EjDr
网络 network 'n dX M
阵列 array G%#M 17
段 segment D]StDOmM
逻辑 logic VTIRkC
wl@
逻辑设计自动化 logic design automation 6
#m:=
分线 separated time __OH
gp 1
分层 separated layer W0qn$H
定顺序 definite sequence T }r}uw`
导线（通道） conduction (track) (B G
wBL
导线（体）宽度 conductor width X7Z=@d(
导线距离 conductor spacing sG K7Uy
导线层 conductor layer 59X'-fg ,
导线宽度/间距 conductor line/space mDX
UF~G[
第一导线层 conductor layer No.1 n{8v^x
圆形盘 round pad X*QQVj
方形盘 square pad uJ9
hU`h
菱形盘 diamond pad ;cD &qheDV
长方形焊盘 oblong pad 1 h,m
子弹形盘 bullet pad iQ#dWxw4
泪滴盘 teardrop pad 55K(] %t
雪人盘 snowman pad 5kdh!qy[$,
形盘 V-shaped pad V u|EHe"V"
环形盘 annular pad 7S.E,\Tws
非圆形盘 non-circular pad 8d|#W
隔离盘 isolation pad K^f&+`v6_
非功能连接盘 monfunctional pad FL?Ndy"I
偏置连接盘 offset land D wtvtglqV
腹（背）裸盘 back-bard land =OR "Bd:O
盘址 anchoring spaur *h)|K s
连接盘图形 land pattern ~;D5j ) 9I
连接盘网格阵列 land grid array uz'MUT(68
孔环 annular ring -(1GmU5v(
元件孔 component hole C
$*#<<G
安装孔 mounting hole ee\xj$,
支撑孔 supported hole .0b4"0~T6
非支撑孔 unsupported hole P&.-c _
导通孔 via #.W^7}H
镀通孔 plated through hole (PTH) aYrbB#
余隙孔 access hole /pYp, ak
盲孔 blind via (hole) ipH'}~=ID
埋孔 buried via hole ;t G@ 6
埋,盲孔 buried blind via S<Od`I
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 1 Q6~O2a
全部钻孔 all drilled hole nz_1Fu>g|
定位孔 toaling hole kpLx?zW--q
无连接盘孔 landless hole o|bm=&f
中间孔 interstitial hole vH)V\V
无连接盘导通孔 landless via hole \I+#M-V
引导孔 pilot hole ;JV(!8[
端接全隙孔 terminal clearomee hole c# <p44> U
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] . g8db d
在连接盘中导通孔 via-in-pad L7OFZ|gUz
孔位 hole location 8/BWe
;4
孔密度 hole density C<yjGt VD
孔图 hole pattern vHM,_I{
钻孔图 drill drawing Q 1^kU0M }
装配图assembly drawing #Zj3SfU~`
参考基准 datum referan : @]%n~x
1） 元件设备 i&Xjbcbp
r31) Ed$
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans @*^%^ P
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Un^3%=;
电容器：Capacitor :`<ME/"YE
并联电容器：shunt capacitor )m<CmYr2
电抗器：Reactor xjH({(/B>a
母线：Busbar YLehY
输电线：TransmissionLine {2T;^+KE
发电厂：power plant eiJ~1H X)
断路器：Breaker x03@} M1
刀闸(隔离开关)：Isolator YF6 8 Ax]
分接头：tap I 'e`?H t
电动机：motor ,}a'h4C
（2） 状态参数 Ck>{7 Gw
1dl(`=^X
有功：active power UJ7{FN=@t
无功：reactive power %[WOQ.Sh
电流：current Yc2dq e>
容量：capacity 6)[gF 1
电压：voltage H C(7,3
档位：tap position mJ JF
有功损耗：reactive loss K %.>o
无功损耗：active loss Apbgm[m|{
功率因数：power-factor m,^UD{
功率：power L7 P M am
功角：power-angle I~) A!vp
电压等级：voltage grade J?_-Dg(=
空载损耗：no-load loss G6q*U,
铁损：iron loss V|j{ #;
铜损：copper loss EWK? vs
空载电流：no-load current fx*Q,} t
阻抗：impedance @~C
C$Y$
正序阻抗：positive sequence impedance MwTouEGGgA
负序阻抗：negative sequence impedance $5N\sdyZxg
零序阻抗：zero sequence impedance o|Kd\<r Y
电阻：resistor 6oy[0hj
电抗：reactance %6cbHH
电导：conductance Mt\.?V:
电纳：susceptance C8AR ^F W
无功负载：reactive load 或者QLoad "9O8#i<N r
有功负载: active load PLoad 8T}Dn\f
遥测：YC(telemetering) fir#5,*q|
遥信：YX I/)*pzt8
励磁电流(转子电流)：magnetizing current )(-aw,i K
定子：stator $ 9
k5a
功角：power-angle 8/ zv3.+[
上限:upper limit wj 15Og?
下限：lower limit 6wH:jd 9,
并列的：apposable t`pbEjE0K
高压: high voltage 9T%b#~?3P
低压：low voltage C"R}_C|r)*
中压：middle voltage GxS!Lk
电力系统 power system FE3uNfQs|
发电机 generator K96N{"{iI%
励磁 excitation *QA{xvT
励磁器 excitor O PJ(ub
电压 voltage ?yKG\tPhM
电流 current 5`Y>!|
Ab
母线 bus L7nW_
变压器 transformer pMV ?vH
升压变压器 step-up transformer k|3hs('y|
高压侧 high side %hi] oz
输电系统 power transmission system V>& 1;n
输电线 transmission line 9v?rNJs
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation =+ w/t9I[
稳定 stability g4&f2D5
电压稳定 voltage stability 1^tM%2rP'
功角稳定 angle stability T TD#ovo'
暂态稳定 transient stability d "OYq
电厂 power plant 'tJxAD K
能量输送 power transfer Xa_:B\ic
交流 AC ?G 'sb}.
装机容量 installed capacity T$1(6<:+.
电网 power system 5V8`-yO9
落点 drop point
+Ou<-EQV
开关站 switch station z-^/<u1p
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower e,
}{$HStZ
变电站 transformer substation S2:G #%EAa
补偿度 degree of compensation V)]lca
高抗 high voltage shunt reactor A9y@v{txN
无功补偿 reactive power compensation *Rgl(Ba
故障 fault uvJmEBL:
调节 regulation 5h6-aQU[
裕度 magin L~*nI d
三相故障 three phase fault 6\US eZh
故障切除时间 fault clearing time g=jB'h?
极限切除时间 critical clearing time OmZK~$K_
切机 generator triping eN0lJ ~
高顶值 high limited value ?N]G;%3/
强行励磁 reinforced excitation &'u %|A@
线路补偿器 LDC(line drop compensation) CEJqo8d s
机端 generator terminal "qoJIwl#q
静态 static (state) Lw`}o` D
动态 dynamic (state) 3:bP>l!
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system \_ MWZRMc5
机端电压控制 AVR r=# v@]z B
电抗 reactance K0Lc~n/
电阻 resistance #g~]2x
功角 power angle [ nLd> 2P
有功（功率） active power qdo_ YPG
无功（功率） reactive power zS '{F>w
功率因数 power factor rh T!8dTk
无功电流 reactive current h9QQ8}g
下降特性 droop characteristics 1;HL=F
斜率 slope h<i.Z7F;tj
额定 rating G0(A ~Q"
变比 ratio F41g Mg
参考值 reference value tR(L>ZG{
电压互感器 PT cFHS MRB|P
分接头 tap Up*6K =Tny
下降率 droop rate = Q"(9[Az
仿真分析 simulation analysis at( gem
传递函数 transfer function 64D4*G Q
框图 block diagram 5uU{!JuSa
受端 receive-side rd^j<
裕度 margin NN~PWy1opa
同步 synchronization zLg_0r*h1
失去同步 loss of synchronization tD])&0"(
阻尼 damping FYH ^axpp
摇摆 swing hA+;eXy/
保护断路器 circuit breaker AjINO}b
电阻：resistance LG'1^W{a
电抗：reactance ^+Njz{rpG
阻抗：impedance -v=tM6
电导：conductance N@8tf@BT
电纳：susceptance
