1 backplane 背板 >@oO7<WB
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 xFpJ#S&
3 benchtop supply 工作台电源 E> 4
\9
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 >`oO(d}n[0
6 Bootstrap 自举 &Q&$J )0
7 Bottom FET Bottom FET JRodYXjE
8 bucket capcitor 桶形电容 <n6/np!
9 chassis 机架 6?,r d
10 Combi-sense Combi-sense IL>g-
11 constant current source 恒流源 YO,GZD`-o
12 Core Sataration 铁芯饱和 Mm/GI a
13 crossover frequency 交叉频率 p n
=S%Qf]
14 current ripple 纹波电流 ^8MgNVoJ)
15 Cycle by Cycle 逐周期 .S5&M NE
16 cycle skipping 周期跳步 0f-gQD
17 Dead Time 死区时间 4e%SF|(Y'h
18 DIE Temperature 核心温度 SR 43#!99Q
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 c69C=WQ
20 dominant pole 主极点 j; +nnpg
21 Enable 使能，有效，启用 / 5=A #G
22 ESD Rating ESD额定值 F'*{ Fk
h
23 Evaluation Board 评估板 D2?7=5DgS
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. lT(MywNsg
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 oa9T3gQ?
25 Failling edge 下降沿 |faXl3|
26 figure of merit 品质因数 l[.pI];T
27 float charge voltage 浮充电压 [e*8hb S
28 flyback power stage 反驰式功率级 G7),!Qol
29 forward voltage drop 前向压降 #MBYa&Tw7
30 free-running 自由运行 i\t4TdEx(
31 Freewheel diode 续流二极管 QTLO P~^
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 _Y~+ #Vc
34 gate drive stage 栅极驱动级 a{-}8f 6
35 gerber plot Gerber 图 JgxOxZS`@
36 ground plane 接地层 2^:5aABQ
37 Henry 电感单位：亨利 ;e[-t/SI
38 Human Body Model 人体模式 1= <Qnmw
39 Hysteresis 滞回 9xWeVl fQ
40 inrush current 涌入电流 Z+vLEEX*uQ
41 Inverting 反相 XS1>ti|<
42 jittery 抖动 5q8bM.k\7N
43 Junction 结点 (>Tu~V o
44 Kelvin connection 开尔文连接 F5*Xx g}N
45 Lead Frame 引脚框架 7%?A0%>6G
46 Lead Free 无铅 7Y$p3]0e+
47 level-shift 电平移动 Y]Xal
48 Line regulation 电源调整率 A46y?"]/30
49 load regulation 负载调整率 |\b*p:e l
50 Lot Number 批号 -Ol/r=/&
51 Low Dropout 低压差 N}^\$sVu_
52 Miller 密勒 53 node 节点 p oNQ<ijK
54 Non-Inverting 非反相 k'S/nF A
55 novel 新颖的 "4ovMan
56 off state 关断状态 l9SbuT$U
57 Operating supply voltage 电源工作电压 evn ]n
58 out drive stage 输出驱动级 ,I)/ V>u
59 Out of Phase 异相
XLzHm&;
60 Part Number 产品型号 0mCrA|A.
61 pass transistor pass transistor tt`b+NOH>
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Dpof~o,f
63 Phase margin 相位裕度 <)"Mi}Q[)p
64 Phase Node 开关节点 fc&4e:Ve
65 portable electronics 便携式电子设备 Rr:,'cXGi
66 power down 掉电 cQN}z
Ke
67 Power Good 电源正常 cl{;%4$9
68 Power Groud 功率地 )WBTqML[
69 Power Save Mode 节电模式 M#2DI?S@
70 Power up 上电 3g} ]nj:N
71 pull down 下拉 CM~)\prks
72 pull up 上拉 OHH wcJ 7N
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ) TV'eq
74 push pull converter 推挽转换器 ^ S[Mg6 J
75 ramp down 斜降 Pirc49c
76 ramp up 斜升 b~cN#w
#
77 redundant diode 冗余二极管 O[q {y
78 resistive divider 电阻分压器 ` NcWy
79 ringing 振 铃 0h$23.
80 ripple current 纹波电流 X_"TG;*$
81 rising edge 上升沿 Nno*X9>~
82 sense resistor 检测电阻 L%N|8P[
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ` 8.d
84 shoot-through 直通，同时导通 uE+]] ir
85 stray inductances. 杂散电感 Bm .%bA>
86 sub-circuit 子电路 O~ w&4F;{
87 substrate 基板 ~u-mEdu3C
88 Telecom 电信 @@_f''f$
89 Thermal Information 热性能信息 3C2L _ K3
90 thermal slug 散热片 llI`"a
91 Threshold 阈值 q]< cn2
92 timing resistor 振荡电阻 bf::bV?T
93 Top FET Top FET rT5dv3^MW!
94 Trace 线路，走线，引线 mZ*!$P:vy"
95 Transfer function 传递函数 )CEfG
96 Trip Point 跳变点
- x @mS2
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） e=TB/W_
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 3 fM~R+p
99 Voltage Reference 电压参考 hcwK i
100 voltage-second product 伏秒积 Ll%[}C?~]?
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 E_7N ^htv
102 beat frequency 拍频 RCo!sZP}
103 one shots 单击电路 GuNzrKDr
104 scaling 缩放 \h?C
G_|]
105 ESR 等效串联电阻 [Page] g!cTG-bh>J
106 Ground 地电位 @'s ^
107 trimmed bandgap 平衡带隙 t%V!SvT8+
108 dropout voltage 压差 $_% a=0
109 large bulk capacitance 大容量电容 -T`rk~A9A
110 circuit breaker 断路器 HTvA ]-AuM
111 charge pump 电荷泵 +P81&CaY
112 overshoot 过冲 !A , ]
Z$~Wr3/
印制电路printed circuit y2 yW91B,
印制线路 printed wiring O}"VK
印制板 printed board YrL: !\p.
印制板电路 printed circuit board ST L&ZO
印制线路板 printed wiring board - ] \UFR
印制元件 printed component z* "zXL C
印制接点 printed contact fOtL6/?
印制板装配 printed board assembly u-$(TyDEl|
板 board 3g`uLA X>u
刚性印制板 rigid printed board 1c8 J yp
挠性印制电路 flexible printed circuit I_oJx
挠性印制线路 flexible printed wiring 8lg $]
齐平印制板 flush printed board tQ&.;{5[f
金属芯印制板 metal core printed board {+F/lN@
金属基印制板 metal base printed board B#N(PvtE
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ~q5" '
塑电路板 molded circuit board 7H %>\ ^A^
散线印制板 discrete wiring board W
MU9tq[
微线印制板 micro wire board odD^xg "L
积层印制板 buile-up printed board = rMT1
表面层合电路板 surface laminar circuit 67wY_\m 9I
埋入凸块连印制板 B2it printed board q]ER_]%Gna
载芯片板 chip on board gu7mGHn -
埋电阻板 buried resistance board uckag/tv
母板 mother board o[' HiX
子板 daughter board ? suNA
背板 backplane B\G? dmo
裸板 bare board 3&^4%S{/
键盘板夹心板 copper-invar-copper board R'`q0MoN1
动态挠性板 dynamic flex board /GD4GWv :
静态挠性板 static flex board dgh )Rfp3
可断拼板 break-away planel 6sJN@dFA
电缆 cable oi^2Pvauh
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) e
C?adCb
薄膜开关 membrane switch
X Cc /\
混合电路 hybrid circuit $vlq ]6V8
厚膜 thick film R @ N
I
厚膜电路 thick film circuit 8D@H4O.
薄膜 thin film rXPq'k'h#-
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit h y3j8?66
互连 interconnection B&ItA76
导线 conductor trace line (A|Gb2 X
齐平导线 flush conductor MF)Xc\}0p
传输线 transmission line xb1 i{d
跨交 crossover tpO MKh.`
板边插头 edge-board contact sEP-jEuwG
增强板 stiffener [DpGL/Y.
基底 substrate AIgJ,=9K
基板面 real estate aw&:$tw bM
导线面 conductor side % 5Hsd
元件面 component side ? FGzw
焊接面 solder side Y&!M#7/'J3
导电图形 conductive pattern MB06=N
非导电图形 non-conductive pattern 1D%3|_id^
基材 base material |\;oFuCv##
层压板 laminate pLjet~2}iJ
覆金属箔基材 metal-clad bade material 2#:/C:
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) eM
Ym@~4
复合层压板 composite laminate m7}PJ^* b
薄层压板 thin laminate KE! a a&g
基体材料 basis material "Ah (EZAR
预浸材料 prepreg ARvT
粘结片 bonding sheet +aR.t@D+"Y
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer o!!";q%DX
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 3C'`K ,
预制内层覆箔板 mass lamination panel (7/fsfsF
内层芯板 core material x(pq!+~K
粘结层 bonding layer G347&F)
粘结膜 film adhesive Vz[E)(QX-`
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film
WJ":BK{NM
覆盖层 cover layer (cover lay) 0goKiPx
增强板材 stiffener material )[_A{#&
铜箔面 copper-clad surface #2l6'gWE0
去铜箔面 foil removal surface 6$c,#%Jt*
层压板面 unclad laminate surface tl9=u-D13@
基膜面 base film surface M0VC-\W7f
胶粘剂面 adhesive faec Jf6u E?.
原始光洁面 plate finish i i&{gC
粗面 matt finish B w?Kb@
剪切板 cut to size panel :?W {vV
超薄型层压板 ultra thin laminate f0H
5 )DJf
A阶树脂 A-stage resin pn3f{fQ
B阶树脂 B-stage resin ] Ak HNgW
C阶树脂 C-stage resin ^T*^L=L_(
环氧树脂 epoxy resin C$Pe<C#
酚醛树脂 phenolic resin 2c:H0O
0o
聚酯树脂 polyester resin F[m"eEX
聚酰亚胺树脂 polyimide resin hpp>+=
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin !9|)v7}
丙烯酸树脂 acrylic resin h <;kj#qbb
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin BM P LL2I
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin `~|8eKFq!
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin at7|r\`?-
环氧酚醛 epoxy novolac ) #z e
氟树脂 fluroresin Zkl:^!*
硅树脂 silicone resin `.>5H\w0e
硅烷 silane `s 74g0h
聚合物 polymer EGMj5@>
无定形聚合物 amorphous polymer xHEkmL`)4
结晶现象 crystalline polamer $[9,1.?C
双晶现象 dimorphism SjgF&LD
共聚物 copolymer 09?n5x!6
合成树脂 synthetic <q Z"W6&&
热固性树脂 thermosetting resin [Page] +LddW0h+=8
热塑性树脂 thermoplastic resin h
$)t hW
感光性树脂 photosensitive resin +<&\* VR
环氧值 epoxy value 2y;
|6`
双氰胺 dicyandiamide . 2_t/2
粘结剂 binder `L0aQ$'>z
胶粘剂 adesive _Y F~DU
固化剂 curing agent .gUceXWH3
阻燃剂 flame retardant dLOUL9hf
遮光剂 opaquer XvBEC_xWZ
增塑剂 plasticizers A6w/X`([O
不饱和聚酯 unsatuiated polyester !M:m(6E1
聚酯薄膜 polyester + wd} '4)
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) <}'hkEh{d=
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) +js3o@Ku{\
增强材料 reinforcing material etF?,^)h=g
折痕 crease YbZ<=ZzO4
云织 waviness 7 Cf%v`B4D
鱼眼 fish eye
(2vR8
毛圈长 feather length BcV;EEi
厚薄段 mark 6GzmzhX4
裂缝 split H8 yc<
捻度 twist of yarn Bm%. f!`
浸润剂含量 size content QrDrd A
浸润剂残留量 size residue ]RHR> =;
处理剂含量 finish level 2,|*KN*e`W
偶联剂 couplint agent 9R.I Ynq
断裂长 breaking length @~6A9Fr
吸水高度 height of capillary rise U|odm 58s
湿强度保留率 wet strength retention e
#l/jFJU
白度 whitenness J {72% S
导电箔 conductive foil 'R6D+Vk/
铜箔 copper foil =DTn9}u
压延铜箔 rolled copper foil #|*;~:fz
光面 shiny side #r 1
$=GY
粗糙面 matte side : 4$Ex2
处理面 treated side U@[P.y~J
防锈处理 stain proofing G-oC A1UdN
双面处理铜箔 double treated foil + T[3wL~
模拟 simulation s%]-Sw9
逻辑模拟 logic simulation UNo cm0!N'
电路模拟 circit simulation 0 O4'Ts ?
时序模拟 timing simulation ( _]{[dFr%
模块化 modularization lD2>`s 5
设计原点 design origin :j$K. 3n
优化（设计） optimization (design) !7J;h{3Uw
供设计优化坐标轴 predominant axis :7Mo0,Bw,
表格原点 table origin g92M\5
x9
元件安置 component positioning M0o=bYI
比例因子 scaling factor (omdmT%D
扫描填充 scan filling Rf 2/[
矩形填充 rectangle filling 'ntb.S)
填充域 region filling z2t;! ]"'l
实体设计 physical design U0u @[9!
逻辑设计 logic design "Ks% !
逻辑电路 logic circuit 9.e?<u*-z
层次设计 hierarchical design hXS'*vO"
自顶向下设计 top-down design 'xZxX3
自底向上设计 bottom-up design Bt,qG1>$-
费用矩阵 cost metrix [$3Zid
元件密度 component density If6wkY6sR
自由度 degrees freedom +`f gn9p
出度 out going degree QHr
3J
入度 incoming degree [.< n t:
曼哈顿距离 manhatton distance 6 N.mSnp
欧几里德距离 euclidean distance 7|zt'.56[
网络 network _wM[U`H}s
阵列 array a[s%2>e
段 segment Fhn883
逻辑 logic A4';((OXy
逻辑设计自动化 logic design automation DS>s_3V
分线 separated time y=9a2 [3Dz
分层 separated layer cv:nlq)
定顺序 definite sequence } 3:TPW5S
导线（通道） conduction (track) eJ{"\c(
导线（体）宽度 conductor width < Q\ `2{
导线距离 conductor spacing lGG 1d
导线层 conductor layer H#U{i
导线宽度/间距 conductor line/space O,qR$#l
第一导线层 conductor layer No.1 KtEM H
圆形盘 round pad DJ} xD&G
方形盘 square pad #2yOqUO\
菱形盘 diamond pad B>X+eK
长方形焊盘 oblong pad T<zonx1
子弹形盘 bullet pad MBcOIy[&A
泪滴盘 teardrop pad g/z9bOgIX
雪人盘 snowman pad 1:YDN.*
形盘 V-shaped pad V U
YUIp e
环形盘 annular pad Zpb 3>0<R
非圆形盘 non-circular pad a^[io 1}-
隔离盘 isolation pad >;xEzc!W3*
非功能连接盘 monfunctional pad EUuMS Dp
偏置连接盘 offset land idO3/>R
[
腹（背）裸盘 back-bard land 08k1 w,6W
盘址 anchoring spaur e7#=F6
连接盘图形 land pattern m OmT]X
连接盘网格阵列 land grid array }r^MXv ~(
孔环 annular ring 8" 8{Nf-"
元件孔 component hole 4Hzbb#
安装孔 mounting hole A9 l^S|r
支撑孔 supported hole 73}k[e 7e
非支撑孔 unsupported hole @D"|Jq=6P
导通孔 via [&3"kb
镀通孔 plated through hole (PTH) w5|@vB/pj
余隙孔 access hole $ Uewv
+
盲孔 blind via (hole) &<UOi@
埋孔 buried via hole #i2q}/w5`C
埋,盲孔 buried blind via vMRKs#&8
任意层内部导通孔 any layer inner via hole jHz]
全部钻孔 all drilled hole 4QI vxH
定位孔 toaling hole u ]dpA
无连接盘孔 landless hole g X(QRQ
中间孔 interstitial hole Mepl M$9
无连接盘导通孔 landless via hole (/*- M]>
引导孔 pilot hole ;4qalxzu
端接全隙孔 terminal clearomee hole N,[M8n,
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] IwH
,g^0\
在连接盘中导通孔 via-in-pad H~V=TEj
孔位 hole location \17)=W
孔密度 hole density {Z?!*Ow
孔图 hole pattern wkm
SIN:
钻孔图 drill drawing ;=^WIC+Nr
装配图assembly drawing |g;XC^!%=o
参考基准 datum referan D3^v [>E2
1） 元件设备 ,MvvW{EY
HPCA,*YR`
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans hcf>J6ZLT
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans T2( +HI2
电容器：Capacitor hR`dRbBi%
并联电容器：shunt capacitor
El+]}D"
电抗器：Reactor QM _~w \
母线：Busbar %xk]y&j v
输电线：TransmissionLine X*Q 7Yu
发电厂：power plant g)p [A 4
断路器：Breaker u8,T>VNVw
刀闸(隔离开关)：Isolator Tf[ ]vqa`G
分接头：tap s~63JDy"E
电动机：motor n&V(c&C
（2） 状态参数 @%fkW"y:
/KV@Ce\
有功：active power GYs4#40
无功：reactive power ^al
SyJ`
电流：current R1m18 G HQ
容量：capacity ~ ZDdzp>
电压：voltage TX +t
档位：tap position "1nd~
BBOw
有功损耗：reactive loss 4OIN@n*4
无功损耗：active loss Anm5Cvt;i
功率因数：power-factor < 1r.p<s
功率：power X>B/DT
功角：power-angle n&Tv]-
电压等级：voltage grade 4C[gW
空载损耗：no-load loss W ][IHy<
铁损：iron loss M1>a,va8Zq
铜损：copper loss 07MLK8jS
空载电流：no-load current
q _K1L
阻抗：impedance w##Fpv<m
正序阻抗：positive sequence impedance g!Qum RF
负序阻抗：negative sequence impedance He@= bLLa
零序阻抗：zero sequence impedance a3)#tt=rA
电阻：resistor }9k q?
电抗：reactance <;T7q EIlo
电导：conductance 3z ry %qV=
电纳：susceptance Z:OO|x
无功负载：reactive load 或者QLoad | UaI i^
有功负载: active load PLoad N1$P6 ZF
遥测：YC(telemetering) hPH7(f|c{g
遥信：YX Eg:p_F*lr
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 2#[Y/p
定子：stator Z`!pU" O9l
功角：power-angle INT2i8oU
上限:upper limit u`~{:V
下限：lower limit {!S/8o"]
并列的：apposable )}aF =%
高压: high voltage W
| }Hl{}
低压：low voltage @88 efF
中压：middle voltage sDC RL%0QK
电力系统 power system WI9.?(5q
发电机 generator %qHT!aP
励磁 excitation 5 6R , +sN
励磁器 excitor Rj u8%FRO
电压 voltage #(H_ w4
电流 current P&YaJUq.u
母线 bus izw}25SW
变压器 transformer
R
pbl)
升压变压器 step-up transformer _7 ;^od=C
高压侧 high side Rt|Hma
输电系统 power transmission system ww2Qa-K
输电线 transmission line 00p 7sZU^
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Cv Jm7c
稳定 stability ._3NqE;
电压稳定 voltage stability Dfo9jYPf
功角稳定 angle stability Gpu?z- )
暂态稳定 transient stability -T8
gV1*(<
电厂 power plant l.juys8s
能量输送 power transfer QhUr aZ
交流 AC 7y\g~?5N
装机容量 installed capacity x(`$D
电网 power system \2,18E
落点 drop point &^H
"T6
开关站 switch station ;cr6Xop#?
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower (n/1 :'
变电站 transformer substation w-$w
补偿度 degree of compensation ^4[[+r
高抗 high voltage shunt reactor gT
OMD
无功补偿 reactive power compensation Uz|]}t5V
故障 fault a:}"\> Aj
调节 regulation VZoOdR:d
裕度 magin bEKLameKv
三相故障 three phase fault zTB9GrU
故障切除时间 fault clearing time E'8Bw7 Tz
极限切除时间 critical clearing time f zO8by
切机 generator triping 0 l@P]_qq`
高顶值 high limited value -/%jeDKp
强行励磁 reinforced excitation `1 @ [uWl
线路补偿器 LDC(line drop compensation) De A'D|
机端 generator terminal B6 \VxSX4{
静态 static (state) H\mVK!](D
动态 dynamic (state) D 8Rm xq!
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system oDUMoX%4s
机端电压控制 AVR E+zn\v
电抗 reactance z-5#bOABW
电阻 resistance SWb5K0YRn
功角 power angle )y W_O :
有功（功率） active power ]F;]<_
无功（功率） reactive power 2H[a Y%1T
功率因数 power factor ssITe., ny
无功电流 reactive current }!V<"d,!
下降特性 droop characteristics :, [ !8QP
斜率 slope +3>/,w(x
额定 rating ; ZV^e
变比 ratio H DyZzjgG
参考值 reference value "v!HKnDT
电压互感器 PT gc3 U/
jM
分接头 tap f+M e d c~
下降率 droop rate R"gm ]SQ/
仿真分析 simulation analysis tQ
JH'YV
传递函数 transfer function ~#_$? _/(
框图 block diagram HF+fk*_Q
受端 receive-side KHz838C]
裕度 margin g/Jj ]X#r
同步 synchronization kZ-~
;fBe
失去同步 loss of synchronization ' ,`4 U F
阻尼 damping l0\>zWLZZ9
摇摆 swing _np>({
保护断路器 circuit breaker 0Y*gJ! a
电阻：resistance #4 &N0IG
电抗：reactance */dh_P<Yj
阻抗：impedance \Ntdl:fS w
电导：conductance YCBML!L
电纳：susceptance
