1 backplane 背板 rLzW`
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Lc ]1$
3 benchtop supply 工作台电源 u] M\3V.
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 zsVcXBz
6 Bootstrap 自举 >3 PMnI
7 Bottom FET Bottom FET @ 7W?8
8 bucket capcitor 桶形电容 6\n?4 8x}
9 chassis 机架 >b48>@~bY
10 Combi-sense Combi-sense j;\[pg MR/
11 constant current source 恒流源
$:EG%jl
12 Core Sataration 铁芯饱和 ^=+e?F`:{
13 crossover frequency 交叉频率 "|t!7hC
14 current ripple 纹波电流 G;s"h%Xw98
15 Cycle by Cycle 逐周期 =K(JqSw+M
16 cycle skipping 周期跳步 #{*LvI&
17 Dead Time 死区时间 c -B/~&
18 DIE Temperature 核心温度 fu R2S70d
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Y: psZ
20 dominant pole 主极点 ?pG/m%[
21 Enable 使能，有效，启用 VEs5;]#<2D
22 ESD Rating ESD额定值 yMx TfR
23 Evaluation Board 评估板 {eQWO.C{
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. % ;| 0
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 W~ruN4q.
25 Failling edge 下降沿 Y Qd:M%$
26 figure of merit 品质因数 P : k+ y$
27 float charge voltage 浮充电压 89H sPB1"t
28 flyback power stage 反驰式功率级 3^wC<ZXcD
29 forward voltage drop 前向压降 S6sq#kcH
30 free-running 自由运行 opp!0:jS*
31 Freewheel diode 续流二极管 q3h'l ,
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 x[i `S8 D
34 gate drive stage 栅极驱动级 +Gh7^v|"
35 gerber plot Gerber 图 %
frfSGf.#
36 ground plane 接地层 Ew$I\j*
37 Henry 电感单位：亨利 -RMi 8{
38 Human Body Model 人体模式 <)U4Xz ?
39 Hysteresis 滞回 U| 5-0 u5
40 inrush current 涌入电流 6 BAW
41 Inverting 反相 fS=hpL6]@
42 jittery 抖动 (Rd$VYuf
43 Junction 结点 qP1FJ89H
44 Kelvin connection 开尔文连接 ;Vu5p#,O<M
45 Lead Frame 引脚框架 41V e }%
46 Lead Free 无铅 P^)q=A8Z#
47 level-shift 电平移动 (=
;N{u
48 Line regulation 电源调整率 ;Ii1B{W
49 load regulation 负载调整率 %j+xgX/&
50 Lot Number 批号 ub K7B |p
51 Low Dropout 低压差 fU+Pn@'
52 Miller 密勒 53 node 节点 [L(h G a
54 Non-Inverting 非反相 nxo+?:**
55 novel 新颖的
t ls60h
56 off state 关断状态 X.FG BR7=q
57 Operating supply voltage 电源工作电压 FN^FvQ
58 out drive stage 输出驱动级 ynwG\V
59 Out of Phase 异相 :iUF7P1 I
60 Part Number 产品型号 X}A'Cg0y
61 pass transistor pass transistor _[h8P9YI4
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET o:p
* _>&
63 Phase margin 相位裕度 /4irAG% Oj
64 Phase Node 开关节点 ](jFwxU
65 portable electronics 便携式电子设备 yj_4gxJ\
66 power down 掉电 tTanW2C
67 Power Good 电源正常 1 AD]v<M
68 Power Groud 功率地 j/!H$0PN
69 Power Save Mode 节电模式 J'T=q/
70 Power up 上电 DAO]uh{6
71 pull down 下拉 *rh,"Zo
72 pull up 上拉 ZH 6\><My
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） jZ*WN|FK?
74 push pull converter 推挽转换器 |j~lkzPnV
75 ramp down 斜降 k g97S
76 ramp up 斜升 j \&pej
77 redundant diode 冗余二极管 I]`-|Q E
78 resistive divider 电阻分压器 7'lZg<z{~j
79 ringing 振 铃 `3_lI~=eH
80 ripple current 纹波电流 aSutM
81 rising edge 上升沿 Ond'R'3 \E
82 sense resistor 检测电阻 9jir* UI
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 >Q kP7Kb
84 shoot-through 直通，同时导通 98XVa\|tl
85 stray inductances. 杂散电感 Z u*K-ep"
86 sub-circuit 子电路 #q\x$
87 substrate 基板 %;xOB^H^
88 Telecom 电信 5Wx~ZQZ
89 Thermal Information 热性能信息 r' Z3
90 thermal slug 散热片 +-?/e-z")
91 Threshold 阈值 U9hS<}<Ki
92 timing resistor 振荡电阻 |a^ U]
93 Top FET Top FET 4=8QZf0\
94 Trace 线路，走线，引线 /8'S1!zc
95 Transfer function 传递函数 uBrMk
96 Trip Point 跳变点 @ R|'X
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 0%`4px4J
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Di.3113t
99 Voltage Reference 电压参考 %/%UX{8R
100 voltage-second product 伏秒积 l@Z6d o
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Q>< 0[EPj3
102 beat frequency 拍频 *Mc7f ?H
103 one shots 单击电路 yR5XJ;Tct
104 scaling 缩放 Ol_q{^
105 ESR 等效串联电阻 [Page] "/{RhY<
106 Ground 地电位 XRN+`J
107 trimmed bandgap 平衡带隙 2BXy<BM @
108 dropout voltage 压差 3>M&D20Z
109 large bulk capacitance 大容量电容 )FN;+"IJ
110 circuit breaker 断路器 O `1!
111 charge pump 电荷泵 ,MPB/j^o5!
112 overshoot 过冲 (.Y/
26?W
nu60
印制电路printed circuit I{' f|+ 1
印制线路 printed wiring xgu `Q`~
印制板 printed board zw<p74DH
印制板电路 printed circuit board qFX~[h8i+
印制线路板 printed wiring board K kW;-{c
印制元件 printed component 9LnN $e
印制接点 printed contact Oc].@Jy
印制板装配 printed board assembly pW0dB_
板 board X r63? N
刚性印制板 rigid printed board -/C)l)V}
挠性印制电路 flexible printed circuit ^g1f X1
挠性印制线路 flexible printed wiring R:-JkV>e:
齐平印制板 flush printed board >I
金属芯印制板 metal core printed board )4U> !KrY
金属基印制板 metal base printed board O%~jop7# 6
多重布线印制板 mulit-wiring printed board dC e4u<so\
塑电路板 molded circuit board [H\:pP8t
散线印制板 discrete wiring board Z v_.na/^K
微线印制板 micro wire board .MW @;
积层印制板 buile-up printed board V-I(WzR9y
表面层合电路板 surface laminar circuit B&+`)E{KB
埋入凸块连印制板 B2it printed board _\PNr.D 8
载芯片板 chip on board X:a`B(@S
埋电阻板 buried resistance board FsB^CxV g
母板 mother board )Au6Nf
子板 daughter board l.\re" Q
背板 backplane P7ph}mB
裸板 bare board \;-fi.Hrf$
键盘板夹心板 copper-invar-copper board "\ E gs)\
动态挠性板 dynamic flex board h)1qp Qj
静态挠性板 static flex board oRKEJ Nps
可断拼板 break-away planel )#a[-.O I
电缆 cable <Llp\Xc Z
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) M<Sd PC(+
薄膜开关 membrane switch \ \BCcr\l
混合电路 hybrid circuit Y={&5Mir
厚膜 thick film ,uw132<b
厚膜电路 thick film circuit o-xDh7v
薄膜 thin film x:vu'A
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit <2!v(EkI
互连 interconnection 6 C>_a*w
导线 conductor trace line ZKQ hbNT
齐平导线 flush conductor Ft w;Yz
传输线 transmission line i,V ;xB2
跨交 crossover wxm:7$4C
板边插头 edge-board contact -yGDh+-
增强板 stiffener R1F5-#?'E
基底 substrate 6{[p ou&
基板面 real estate _A<u#.yd
导线面 conductor side a9n^WOJ6
元件面 component side VL[R(a6c
<
焊接面 solder side ; fw 1
导电图形 conductive pattern x}U8zt)yD3
非导电图形 non-conductive pattern Wv__ wZ
基材 base material ve
~05mg
层压板 laminate mrm^e9*Z
覆金属箔基材 metal-clad bade material $F.([?)k?
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) J};z85B
复合层压板 composite laminate d=, %= @
薄层压板 thin laminate 2,lqsd:xM
基体材料 basis material LG~S8u
预浸材料 prepreg ZpUCfS)|&
粘结片 bonding sheet 7 r|(} S
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ^gV T$A
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate c4_`Ew^k
预制内层覆箔板 mass lamination panel P5lqSA{6
内层芯板 core material iv phlw
粘结层 bonding layer t9&c E:n
粘结膜 film adhesive zkTp `>9R
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film #j@71]GI
覆盖层 cover layer (cover lay) :Rs^0F8)c
增强板材 stiffener material Xtwun
铜箔面 copper-clad surface %Pksv}
去铜箔面 foil removal surface i"|$(2
层压板面 unclad laminate surface 0-LpqX
基膜面 base film surface {]z4k[;.h
胶粘剂面 adhesive faec %/>xO3"T
原始光洁面 plate finish \4"S7.% |
粗面 matt finish {;2vmx9
剪切板 cut to size panel "c TncL
超薄型层压板 ultra thin laminate e4~>G?rM _
A阶树脂 A-stage resin }HE6aF62O
B阶树脂 B-stage resin :'aAZegQY
C阶树脂 C-stage resin LZ@|9!KDw
环氧树脂 epoxy resin {0! ~C=P
酚醛树脂 phenolic resin `my e}L2I
聚酯树脂 polyester resin Cf B.ZT
聚酰亚胺树脂 polyimide resin H+
h07\?
%
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin GE>[*zN
丙烯酸树脂 acrylic resin 9N%JP+<89
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin mMMQ|ea
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin % {6LUn
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin <p;k)S2J
环氧酚醛 epoxy novolac Hi_ G
氟树脂 fluroresin ' qdPw%d
硅树脂 silicone resin K[chjp!$l
硅烷 silane 47r_y\U h
聚合物 polymer jGr N\D?h
无定形聚合物 amorphous polymer .To;" D;j,
结晶现象 crystalline polamer g*w<*
双晶现象 dimorphism FgL,k
共聚物 copolymer Jc)^49Rf
合成树脂 synthetic 65ly2gl
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ;n\= R 5.
热塑性树脂 thermoplastic resin r_EcMIuk
感光性树脂 photosensitive resin 9dMrgz&'
环氧值 epoxy value y2O4I'/5<
双氰胺 dicyandiamide |*RYq2y
粘结剂 binder p;?*}xa
胶粘剂 adesive 3:%QB9qc]'
固化剂 curing agent LQnkcV
阻燃剂 flame retardant bqanFQj
遮光剂 opaquer #d{=\$=
增塑剂 plasticizers iqnJ~ g
不饱和聚酯 unsatuiated polyester %p&k5:4<"#
聚酯薄膜 polyester ~x{.j n
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) &'l>rD^o
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) zi~5l#I
增强材料 reinforcing material $8l({:*q0
折痕 crease `[zQf
云织 waviness pf4 ^Bk}e
鱼眼 fish eye iut` 7
毛圈长 feather length P,ua<B}L
厚薄段 mark ]]}tdn _
裂缝 split t>B^q3\q?
捻度 twist of yarn uS&| "*pR
浸润剂含量 size content }FF W |f
浸润剂残留量 size residue B=
keBO](@
处理剂含量 finish level 2cu#lM q
偶联剂 couplint agent xUF_1 hY
断裂长 breaking length ;X ,1&#I
吸水高度 height of capillary rise
5-)#f?
湿强度保留率 wet strength retention t weY'x.{
白度 whitenness _WX#a|4h{
导电箔 conductive foil s<x1>Q7X~
铜箔 copper foil /S:F )MO9
压延铜箔 rolled copper foil )m3q2W
光面 shiny side M.h`&8
粗糙面 matte side @?C#r.vgp
处理面 treated side rzp +:
防锈处理 stain proofing z9W `FBg
双面处理铜箔 double treated foil HaA1z }?n
模拟 simulation Y+/JsOD
逻辑模拟 logic simulation `ovtHl3Q
电路模拟 circit simulation \b[9e bME
时序模拟 timing simulation yV)m"j
模块化 modularization ,wwZI`>-
设计原点 design origin ~-a'v!
优化（设计） optimization (design) W:i?t8y\y
供设计优化坐标轴 predominant axis k\Q ,h75
表格原点 table origin >-E< n 8
元件安置 component positioning $o@R^sJ
比例因子 scaling factor \qsw"B*tv`
扫描填充 scan filling Es 5
矩形填充 rectangle filling c= UU"
填充域 region filling \3Oij^l 0
实体设计 physical design L.6WiVP)
逻辑设计 logic design ># +IaKL7
逻辑电路 logic circuit l0 *Gb
层次设计 hierarchical design N__H*yP
自顶向下设计 top-down design NGYyn`Lx
自底向上设计 bottom-up design 7dihVvL
$
费用矩阵 cost metrix \EbbkN :D
元件密度 component density F2(q>#<_
自由度 degrees freedom ^s\3/z>b4!
出度 out going degree 3#wcKv%>&_
入度 incoming degree O!D/|.Q#%
曼哈顿距离 manhatton distance &PcyKpyd
欧几里德距离 euclidean distance mq /zTm
网络 network 4([.x T
阵列 array Oc9#e+_&
段 segment dAJ,x
=`
逻辑 logic _9:@Vl]Q@
逻辑设计自动化 logic design automation ^GN8V-X4y
分线 separated time 0f ER*.F
分层 separated layer e2CV6F@a
定顺序 definite sequence "a1O01n
导线（通道） conduction (track) jc_\'Gr+[
导线（体）宽度 conductor width b7C
e%Br
导线距离 conductor spacing O`FqD{ @V
导线层 conductor layer $#o1MX
导线宽度/间距 conductor line/space _i}wK?n
第一导线层 conductor layer No.1 j W*1E *"
圆形盘 round pad B1N)9%
方形盘 square pad 4dH}g~[P9
菱形盘 diamond pad [n,?WwC
长方形焊盘 oblong pad b|^I<7
子弹形盘 bullet pad ~7q uTp)
泪滴盘 teardrop pad E]^5I3=O
雪人盘 snowman pad ]kktoP|D
形盘 V-shaped pad V x )5V.q
环形盘 annular pad Ft%hh|$5y
非圆形盘 non-circular pad 5/ecaAB2
隔离盘 isolation pad y_F}s 9wj
非功能连接盘 monfunctional pad @^nu #R
偏置连接盘 offset land @%tXFizh
腹（背）裸盘 back-bard land M%Ku5X6:/
盘址 anchoring spaur LR)&
[{Kk
连接盘图形 land pattern > AD =31lq
连接盘网格阵列 land grid array }|8* sk#[
孔环 annular ring g+q@i{Yn
元件孔 component hole .I?@o8'x
安装孔 mounting hole ? s}
%
支撑孔 supported hole D >ai.T%n
非支撑孔 unsupported hole ~JZ3a0$^
导通孔 via -Q$nA>trKA
镀通孔 plated through hole (PTH) 5$l9@0D.\
余隙孔 access hole p(3sgY1
盲孔 blind via (hole) ;M
v~yb3v
埋孔 buried via hole @
"d2.h
埋,盲孔 buried blind via Uku5wPS
任意层内部导通孔 any layer inner via hole }#9( Mul
全部钻孔 all drilled hole gzfb zt}?
定位孔 toaling hole J2Et-Cz 1
无连接盘孔 landless hole \&|CM8A
中间孔 interstitial hole vgP UIxB@
无连接盘导通孔 landless via hole :uCdq`SaQl
引导孔 pilot hole B#N7qoi
端接全隙孔 terminal clearomee hole 6TFo|z!C
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] z4O o@3$\R
在连接盘中导通孔 via-in-pad wz#[:2
孔位 hole location )q+4k m6
孔密度 hole density qb7^VIo%c
孔图 hole pattern xEoip?O?7F
钻孔图 drill drawing ?z.Isvn
装配图assembly drawing g{ (@uzqG
参考基准 datum referan Zw=G@4xoU
1） 元件设备 B3b,F #
nk08>veG
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ;~ee[W$1
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans (&Q)EB dm
电容器：Capacitor N du7nKG
并联电容器：shunt capacitor b.Su@ay@(^
电抗器：Reactor K`+vfqX
母线：Busbar 2ij/N%l
输电线：TransmissionLine # eEvF
发电厂：power plant )
hd gz$cl
断路器：Breaker 02M7gBS
刀闸(隔离开关)：Isolator 5Fe-=BX(
分接头：tap `QLowna
电动机：motor g\J)= ,ju,
（2） 状态参数 F?2FITi_V
)kA2vX^=Z
有功：active power 'Kd7l}e!
无功：reactive power s>J3\PC
电流：current \(9p&" Q-
容量：capacity ,?w!5N;iRO
电压：voltage jEE_D +K
档位：tap position {d}26 $<$]
有功损耗：reactive loss '}zT1F*
p=
无功损耗：active loss G- 8n
功率因数：power-factor Q0 SW;o7
功率：power a@k.$
功角：power-angle ]
zIfC>@R
电压等级：voltage grade
Ys+N,:#R
空载损耗：no-load loss 8>v7v&Bh|
铁损：iron loss `vH&K{
铜损：copper loss 'Z$jBL
空载电流：no-load current EFNdiv$wF
阻抗：impedance Ps | QW
正序阻抗：positive sequence impedance g`{Dxb,t
负序阻抗：negative sequence impedance 5F03y`@ u
零序阻抗：zero sequence impedance ZpTi:3>
电阻：resistor jDp]R_i
电抗：reactance v['AB4
电导：conductance lYdQB[l
电纳：susceptance s #`cX0L)
无功负载：reactive load 或者QLoad @2|G|C/]O}
有功负载: active load PLoad ]nHe$x !2]
遥测：YC(telemetering) q|/!0MU"
遥信：YX
3:"AFV
励磁电流(转子电流)：magnetizing current lk~dgky@
定子：stator |WUA1g
功角：power-angle -MU Q \pZ
上限:upper limit B*BHF95!
下限：lower limit LNbx3W
oC
并列的：apposable `^`9{@~
高压: high voltage <EOg,"F
低压：low voltage l [x%I
中压：middle voltage >pa\n9=Q^
电力系统 power system y8}"DfU.
发电机 generator -
Ra \^uz
励磁 excitation .0KOnLdK
励磁器 excitor h#;?9DP
电压 voltage >Ziy1Dp
电流 current ?Ip$;s
母线 bus @V7;TJk
变压器 transformer @b8X%0B7
升压变压器 step-up transformer vB]3Xb3a
高压侧 high side @s3aR*ny$
输电系统 power transmission system 0.3^
输电线 transmission line !H bqbS22
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation #fJwC7 4
稳定 stability I"~xDa!
电压稳定 voltage stability &boj$ k!g[
功角稳定 angle stability EF0Pt
暂态稳定 transient stability 7d%A1}Bq$
电厂 power plant PlF89-
能量输送 power transfer 8x` Kl(
交流 AC +q$xw}+PK
装机容量 installed capacity 77 *v-8c
电网 power system B?!9W@
落点 drop point ,,zd.9n
开关站 switch station Qs~ d_;
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ;sm"\.jF
变电站 transformer substation VM=hQYe
补偿度 degree of compensation :X h_$4~^Y
高抗 high voltage shunt reactor ll 6]W~[ZC
无功补偿 reactive power compensation PjiNu.>2(
故障 fault >2 FAi.,
调节 regulation 4o)(d= q
裕度 magin .ou!g&xu
三相故障 three phase fault $:T<IU[E
故障切除时间 fault clearing time "m
wl-=
极限切除时间 critical clearing time Q@ykQ
切机 generator triping |Gf1^8:C9
高顶值 high limited value f%`*ba" v
强行励磁 reinforced excitation ^ uKnP>*l
线路补偿器 LDC(line drop compensation) b EoB;]
机端 generator terminal {d&X/ tT
静态 static (state) oc b%&m ;i
动态 dynamic (state) A73V6"
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system +9Xu"OFm
机端电压控制 AVR Kx(76_XD
电抗 reactance fho=<|-
电阻 resistance V[BY/<z)A
功角 power angle 7yc9`j}]
有功（功率） active power Ec7{BhH)
无功（功率） reactive power c+}!yH$
功率因数 power factor u=_bM2;~Z
无功电流 reactive current 2 GHXn:V
下降特性 droop characteristics 6\NX
5Gh
斜率 slope s BeP;ox
额定 rating lBizC5t!o
变比 ratio ~%cSckE
参考值 reference value UE}8Rkt
电压互感器 PT P5yJO97
分接头 tap f}Ne8]U/Hc
下降率 droop rate
?.4yg(
仿真分析 simulation analysis c,3'w nui
传递函数 transfer function se^ NQ=
框图 block diagram {ar5c&<
受端 receive-side 3D 4]yR5
裕度 margin tEpIyC
同步 synchronization k;"R y8[k
失去同步 loss of synchronization :,xyVb+
阻尼 damping WI*^+E&=*
摇摆 swing 1B9Fb.i
保护断路器 circuit breaker ;PP_3`
电阻：resistance KZp,=[t
电抗：reactance twYB= 68
阻抗：impedance al3BWRq'f
电导：conductance -Fp!w "=T
电纳：susceptance
