1 backplane 背板 ~`hI|i<]
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Ii*v(`2b
3 benchtop supply 工作台电源 K 3&MR=#^
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 /[[zAq{OA
6 Bootstrap 自举 "h7-n wm
7 Bottom FET Bottom FET !{s $V2_
8 bucket capcitor 桶形电容 ,-c(D-&
9 chassis 机架 5S$HDO&
10 Combi-sense Combi-sense )X\.Xr-6q
11 constant current source 恒流源 8Mg4y1)RU
12 Core Sataration 铁芯饱和 ;lX: EU
13 crossover frequency 交叉频率 v ! @/
14 current ripple 纹波电流 dWD,iO_"@
15 Cycle by Cycle 逐周期 $2>tfKhtA
16 cycle skipping 周期跳步 AC l:~7;
17 Dead Time 死区时间 Oe$cM=Yf
18 DIE Temperature 核心温度 lIzJO$8cM
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 o^&;
`XOd
20 dominant pole 主极点 ]02 l!"
21 Enable 使能，有效，启用 #Op fc8pm'
22 ESD Rating ESD额定值 S97.O@V!$
23 Evaluation Board 评估板 7!oqn'#>A
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 7L;yN..0
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 1a4 QWGpq
25 Failling edge 下降沿 kc8GnKM&mc
26 figure of merit 品质因数 M |d[iaM,
27 float charge voltage 浮充电压 h#]} J}si
28 flyback power stage 反驰式功率级 (G PJ=r
29 forward voltage drop 前向压降 gSR&CnqZ<
30 free-running 自由运行 z8Dn<h
31 Freewheel diode 续流二极管 G:WMocyXI'
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 bvG").8$
34 gate drive stage 栅极驱动级 5Tu#o ()
35 gerber plot Gerber 图 //ZB B,[@
36 ground plane 接地层 ^ ?tAt3dMI
37 Henry 电感单位：亨利 -&,NM
38 Human Body Model 人体模式 aE#ZTc=
39 Hysteresis 滞回 1uV_C[:
40 inrush current 涌入电流 `Q(ac|
0
41 Inverting 反相 ;xB"D0~,1
42 jittery 抖动 XZ| "7a s
43 Junction 结点 hD >:WJ
44 Kelvin connection 开尔文连接 Vg
\-^$
45 Lead Frame 引脚框架 0BaL!^>
46 Lead Free 无铅 bk6$+T=>
47 level-shift 电平移动 JEHV \ =
48 Line regulation 电源调整率 o4~ft!>
49 load regulation 负载调整率 j~Gu;%tq
50 Lot Number 批号 w,}}mC)\*
51 Low Dropout 低压差 >D:S) "
52 Miller 密勒 53 node 节点 -'}iK6
54 Non-Inverting 非反相 &g& &-=7)
55 novel 新颖的 cC}s5`
56 off state 关断状态 ]NFDE-Jz]
57 Operating supply voltage 电源工作电压 LG<lZ9+y
58 out drive stage 输出驱动级 B. P64"w
59 Out of Phase 异相 -|)[s[T~m
60 Part Number 产品型号 qsk71L
61 pass transistor pass transistor IB!Wrnj?
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET <q[ *kr
63 Phase margin 相位裕度 t91CxZQ^s
64 Phase Node 开关节点 !@YYi[Gk
65 portable electronics 便携式电子设备 {eZ j[* P
66 power down 掉电 HqF 8:z?v
67 Power Good 电源正常 B:mlBSH
68 Power Groud 功率地 /XMmE
69 Power Save Mode 节电模式 1MahFeQ[
70 Power up 上电 0x`:jz`
71 pull down 下拉 bR8)s{p6
72 pull up 上拉 O4E2 )N
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 23OV y^b
74 push pull converter 推挽转换器 qFs<s<]
75 ramp down 斜降 T=R94
76 ramp up 斜升 /GeS(xzQ
77 redundant diode 冗余二极管 [ThzLk#m
78 resistive divider 电阻分压器 CqX%V":2
79 ringing 振 铃 h{JVq72R
80 ripple current 纹波电流 ,3n}*"K
81 rising edge 上升沿 f:UN~z'yr
82 sense resistor 检测电阻 -{7N]q)}
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 hT]p8m
aRZ
84 shoot-through 直通，同时导通 X_ YD[
85 stray inductances. 杂散电感 CD tYj
86 sub-circuit 子电路 _$cB I_eA7
87 substrate 基板 _ x'StD
88 Telecom 电信 )xK!i.
89 Thermal Information 热性能信息 n => Gu9`
90 thermal slug 散热片 eS.]@ E-T
91 Threshold 阈值 mY
AFruN
92 timing resistor 振荡电阻 6h,'#|:d
93 Top FET Top FET nx +&
{hn(
94 Trace 线路，走线，引线 $I/ p 6
95 Transfer function 传递函数 aLq; a
96 Trip Point 跳变点 y@O r2b O#
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 8)tyn'~i
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 2 ?ednMoE
99 Voltage Reference 电压参考 h /k`+
100 voltage-second product 伏秒积 ri^yal<'
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 $-0u`=!
102 beat frequency 拍频 bc "N
103 one shots 单击电路 ;8v5 qz
104 scaling 缩放 2~4C5@SxL
105 ESR 等效串联电阻 [Page] oaK ~:'
106 Ground 地电位 950b9Vn&
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Rq9gtx8,=
108 dropout voltage 压差 :ox CF0Y
109 large bulk capacitance 大容量电容 M@K[i*e
110 circuit breaker 断路器 NAU<?q<)
111 charge pump 电荷泵 p~b$+8#+
112 overshoot 过冲 Ii8jY_
Zk[# B UA
印制电路printed circuit Pn#Lymxh_a
印制线路 printed wiring x V e !
印制板 printed board w&gH mi
印制板电路 printed circuit board Cf N; `
印制线路板 printed wiring board '8JaD6W9S
印制元件 printed component o EN_,cUp
印制接点 printed contact s^
a`=kO
印制板装配 printed board assembly *k}d@j,*"
板 board l*u@T|Fc$
刚性印制板 rigid printed board ?.s*)n
挠性印制电路 flexible printed circuit 3YRzBf:h
挠性印制线路 flexible printed wiring U_~~ PCi
齐平印制板 flush printed board )/JC.d#
金属芯印制板 metal core printed board ;1 fM L,8
金属基印制板 metal base printed board 'yNp J'
多重布线印制板 mulit-wiring printed board %'HUC>ChN
塑电路板 molded circuit board (`p(c;"*C!
散线印制板 discrete wiring board 0d2%CsMS"D
微线印制板 micro wire board >gE_?%a[
积层印制板 buile-up printed board 9s)oC$\
表面层合电路板 surface laminar circuit V_pBM
埋入凸块连印制板 B2it printed board 3C2 >
载芯片板 chip on board hTm}j,H
埋电阻板 buried resistance board [ n2udV
母板 mother board v+G:,Tc"
子板 daughter board ?1uAY.~ZZB
背板 backplane k.ZfjX"
裸板 bare board 1 W u
键盘板夹心板 copper-invar-copper board #L)rz u
动态挠性板 dynamic flex board Z7^}G=*
静态挠性板 static flex board 1#(1Bs 6X
可断拼板 break-away planel f- <6T
电缆 cable UU;:x"4
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) EH ZSM5hu
薄膜开关 membrane switch 66*o2D\Q*G
混合电路 hybrid circuit -eMRxa>
厚膜 thick film $#r(1 Ev
厚膜电路 thick film circuit ]`prDw'
薄膜 thin film vF&b|V+,
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit q*O KA5
互连 interconnection 5o/rV.I
导线 conductor trace line Pa}vmn1$
齐平导线 flush conductor 4_<Uk
传输线 transmission line 8##jd[o&p~
跨交 crossover +mQSlEo
板边插头 edge-board contact Q6K)EwN
增强板 stiffener
` cpcO
基底 substrate eW0=m:6
基板面 real estate B]7jg9/
导线面 conductor side o3=kF
元件面 component side {rZ "cUm
焊接面 solder side kdC OcJB
导电图形 conductive pattern 9f\8oJQ
非导电图形 non-conductive pattern a"}#HvB+
基材 base material gEP
E9ew
层压板 laminate d]E vC>
覆金属箔基材 metal-clad bade material UsN b&aue
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) >{a,]q*
复合层压板 composite laminate YHYB.H)
薄层压板 thin laminate n^N]iw{ G
基体材料 basis material Br5 Io=/wg
预浸材料 prepreg `Ny8u")=
粘结片 bonding sheet M;qL)vf
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer : qRT9n$
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate l{9h8]^
预制内层覆箔板 mass lamination panel
#Uh 5tc
内层芯板 core material SWpUVZ yd
粘结层 bonding layer ?LI9F7n
粘结膜 film adhesive yU,xcq~l
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film :N*T2mP
覆盖层 cover layer (cover lay) : !3 y>bP)
增强板材 stiffener material Bq@wS\W>b}
铜箔面 copper-clad surface 0 70IBAk}_
去铜箔面 foil removal surface G4' U;
层压板面 unclad laminate surface 1i:g
/H
基膜面 base film surface +o]BjgG
胶粘剂面 adhesive faec 'hO;sL
原始光洁面 plate finish ?bAFYF0!I
粗面 matt finish ~uadivli
剪切板 cut to size panel fhKiG%i'l
超薄型层压板 ultra thin laminate + f!,K
A阶树脂 A-stage resin Y,b tL'[W
B阶树脂 B-stage resin {yMA7W7]
C阶树脂 C-stage resin :)95 b fa.
环氧树脂 epoxy resin 3^> a TU<Z
酚醛树脂 phenolic resin "H<#91^|
聚酯树脂 polyester resin j#t8Krd] "
聚酰亚胺树脂 polyimide resin xY2_*#{.
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ?i2Wst
丙烯酸树脂 acrylic resin bs EpET
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin g )qnjeSs]
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Wx$q:$h@q
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin zI_GdQNfN
环氧酚醛 epoxy novolac 6 L9[U^`@
氟树脂 fluroresin Lo5@zNt%W
硅树脂 silicone resin :gscW& k
硅烷 silane w/ 5^R
聚合物 polymer |qcFmy
无定形聚合物 amorphous polymer ^z }lGu
结晶现象 crystalline polamer +'KE T,
双晶现象 dimorphism 7G(f1Y
共聚物 copolymer (0#F]""\e
合成树脂 synthetic \K~fRUo]=c
热固性树脂 thermosetting resin [Page] NLZZMr
热塑性树脂 thermoplastic resin _iJXp0g
感光性树脂 photosensitive resin &4&33D
环氧值 epoxy value ^7 bf8 ^`
双氰胺 dicyandiamide $?J+dB
粘结剂 binder [C j)@OC
胶粘剂 adesive t-*|Hfp*^
固化剂 curing agent 3*$9G)Ey
阻燃剂 flame retardant rjHIQC C
遮光剂 opaquer a,*p_:~i
增塑剂 plasticizers %M# ?cmt
不饱和聚酯 unsatuiated polyester Fra>|;do
聚酯薄膜 polyester <o!&Kk 9
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) UlNfI}#X
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) M'zS7=F!:
增强材料 reinforcing material ^ M" z1B]
折痕 crease 6w"( y~c1
云织 waviness +O$:
鱼眼 fish eye w zqd
g
毛圈长 feather length ;=+Zw1/g
厚薄段 mark k
l!? /M
裂缝 split KBw9(
捻度 twist of yarn R G0S
浸润剂含量 size content }PQSCl^I
浸润剂残留量 size residue PN"8 Y
处理剂含量 finish level MATgJ`lsy
偶联剂 couplint agent >$naTSJq
断裂长 breaking length /8>0; bX+
吸水高度 height of capillary rise ]TBtLU3
湿强度保留率 wet strength retention mw(c[.*%
白度 whitenness &^7uv0M<y
导电箔 conductive foil WVWS7N\
铜箔 copper foil ihiuSF<NaQ
压延铜箔 rolled copper foil tpa^k
光面 shiny side 3 g0u#t{
粗糙面 matte side E
{ KS a
处理面 treated side =,4
' "
防锈处理 stain proofing YWRE&MQ_
双面处理铜箔 double treated foil #PslrA.
E
模拟 simulation i#R ElH
逻辑模拟 logic simulation z^rhgs?4
电路模拟 circit simulation (D>y6r> r
时序模拟 timing simulation j&dx[4|m:h
模块化 modularization UXwB$@8
设计原点 design origin xaWGa1V'z
优化（设计） optimization (design) +[whh
供设计优化坐标轴 predominant axis 5:%..e`T
表格原点 table origin tS (i711
元件安置 component positioning 6Q2or n[
比例因子 scaling factor T)(e !Xz
扫描填充 scan filling qE0FgqRB
矩形填充 rectangle filling 1Y=AT!"V
填充域 region filling M'umoZmW0
实体设计 physical design F?b'L
J S
逻辑设计 logic design [A"H/Qztk
逻辑电路 logic circuit Nmp>UE,7[
层次设计 hierarchical design p@/(.uE
自顶向下设计 top-down design ]-um\A4f
自底向上设计 bottom-up design 8
"_Bq
费用矩阵 cost metrix r(:
8!=~K
元件密度 component density 3 >Q@r>c
自由度 degrees freedom ~V2ajM1Z&O
出度 out going degree ovd^,?ib
入度 incoming degree 'Aj(i/CM
曼哈顿距离 manhatton distance R:w %2Y
欧几里德距离 euclidean distance -G],H)M
网络 network 6z#lN>Y-`
阵列 array b/s OfQ
段 segment xH<'GB)
逻辑 logic T-9k <,>?
逻辑设计自动化 logic design automation ;TL(w7vK
分线 separated time $ViojW>
分层 separated layer T ?X^0UdJj
定顺序 definite sequence _0,"vFdj
导线（通道） conduction (track) .pZ o(*
导线（体）宽度 conductor width ~`t%M?l
导线距离 conductor spacing !8xKf*y
导线层 conductor layer yS[z2:!
导线宽度/间距 conductor line/space rH9uGm-*
第一导线层 conductor layer No.1 i8Fs0U4"
圆形盘 round pad I*D<J$ 9N
方形盘 square pad XzT78
菱形盘 diamond pad la'e[t7
长方形焊盘 oblong pad +D :83h{
子弹形盘 bullet pad n{dP@_>WS
泪滴盘 teardrop pad S d IGU[fm
雪人盘 snowman pad W|ReLM\
形盘 V-shaped pad V "r8EC
环形盘 annular pad +0]'| t F>
非圆形盘 non-circular pad 2m_'z
隔离盘 isolation pad |d
$1 wr
非功能连接盘 monfunctional pad bvl~[p $W3
偏置连接盘 offset land B?SNea,I4
腹（背）裸盘 back-bard land K b-W
tFx
盘址 anchoring spaur 7}Bj|]b) ~
连接盘图形 land pattern [%)@|^hw91
连接盘网格阵列 land grid array ~xS@]3n=
孔环 annular ring hUV k54~l
元件孔 component hole @l'G[jN5
安装孔 mounting hole E;6~R M:
支撑孔 supported hole H(G!t`K
非支撑孔 unsupported hole Mx8Gu^FW.d
导通孔 via n O~b=qO
镀通孔 plated through hole (PTH) -b
cG[ W3
余隙孔 access hole h$70H ^r
盲孔 blind via (hole) 75 ZH
埋孔 buried via hole 9# uIC7M
埋,盲孔 buried blind via =HVfJ"vK
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 2B-.}OJ
全部钻孔 all drilled hole *B1 x`=
定位孔 toaling hole -'6<
无连接盘孔 landless hole ejVdxVr \7
中间孔 interstitial hole 0<g<GQ(E
无连接盘导通孔 landless via hole j' +ELKQ
引导孔 pilot hole ]}kI)34 /
端接全隙孔 terminal clearomee hole Va7c#P?
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] # e/2C
在连接盘中导通孔 via-in-pad Z!= L
孔位 hole location XYj cJ
孔密度 hole density ^] 6M["d/p
孔图 hole pattern RU0i#s uiz
钻孔图 drill drawing Uo2+ :p
装配图assembly drawing s`"O M^[-
参考基准 datum referan wUoiXi09
1） 元件设备 G$C }?"l
u FZ~
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans CM9 XPr
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Edw2W8
电容器：Capacitor ' WQdr(
并联电容器：shunt capacitor PL@~Ys0
电抗器：Reactor T7 {<arL$
母线：Busbar f ba&`
输电线：TransmissionLine S ZlC4=6c
发电厂：power plant `FZF2.N
断路器：Breaker ,h^r: g
刀闸(隔离开关)：Isolator R2r sJ
分接头：tap ;1 |x
电动机：motor Lz@$3(2
（2） 状态参数 yl$F~e1W
2ev*CX6.
有功：active power BX[~% iE
无功：reactive power J!hFN]M<<
电流：current _({@B`N}
容量：capacity XE1$K_m
电压：voltage @'i+ff\
档位：tap position +@ MPQv
有功损耗：reactive loss ?^9BMQ+
无功损耗：active loss 5qbq ,#Pf
功率因数：power-factor ;~+]! U
功率：power *0y{ ~@
功角：power-angle Kb&V!#o)
电压等级：voltage grade <s X VW
空载损耗：no-load loss j13DJ.xu
铁损：iron loss !`&\Lx_
铜损：copper loss \\:|Odd
空载电流：no-load current Zw{MgoJ0Z
阻抗：impedance =gjDCx$|
正序阻抗：positive sequence impedance :et#0!
负序阻抗：negative sequence impedance $wV1*$1NM
零序阻抗：zero sequence impedance nPFwPk8=M
电阻：resistor PD6_)PXn
电抗：reactance ?Ik4
电导：conductance ^lj7(
电纳：susceptance w^q7n
无功负载：reactive load 或者QLoad B=n[)"5fBO
有功负载: active load PLoad <*(^{a. O
遥测：YC(telemetering) q .J sf+
遥信：YX P4k;O?y
励磁电流(转子电流)：magnetizing current BT,b-=
;J-
定子：stator W .I\J<=V
功角：power-angle y('k`>C
上限:upper limit 6w| J -{2
下限：lower limit lnh+a7a)
并列的：apposable NHm ]`R,
高压: high voltage (R*j|HAw`X
低压：low voltage !'G~k+
中压：middle voltage w1 `QIv
电力系统 power system L',mKOej
发电机 generator f> polxB%N
励磁 excitation Lrd[O v
励磁器 excitor )Si2 u5
电压 voltage ,"\@fwy{
电流 current R>/ NE!q
母线 bus (JUZC P/ \
变压器 transformer ZnW@YC#9
升压变压器 step-up transformer W!T"m)S
高压侧 high side M.q =p[
输电系统 power transmission system d0'H DVd
输电线 transmission line #_i`#d)
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ?K_
'@
稳定 stability S( ^.?z
电压稳定 voltage stability +4))/` D A
功角稳定 angle stability r'GP$0rr9!
暂态稳定 transient stability r(h`XMsU
电厂 power plant 9?<{ _'
能量输送 power transfer pkgjTXR2b
交流 AC NSQp <
m
装机容量 installed capacity QDx$==Fo
电网 power system ZcJ\ZbE|
落点 drop point PG~$D];
开关站 switch station P{Lf5V9# <
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower &;&ho+qD
变电站 transformer substation ~;]W T
补偿度 degree of compensation -n 80 &
高抗 high voltage shunt reactor j |4C\~i
无功补偿 reactive power compensation b^0}}12
故障 fault aj^wRzJ}zA
调节 regulation V[o`\|<
裕度 magin n+;6=1d7ZW
三相故障 three phase fault Q X4ai3v
故障切除时间 fault clearing time 7*5Z
极限切除时间 critical clearing time %D g0fL
切机 generator triping RTh`ENCKR
高顶值 high limited value &-d&t ` `
强行励磁 reinforced excitation 4)|8Eu[p7
线路补偿器 LDC(line drop compensation) -i yyn ^|
机端 generator terminal \R36w^c3
静态 static (state) 5,-U.B}
动态 dynamic (state) +Z M) bbB
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system o%9*B%HO/
机端电压控制 AVR L >y J
电抗 reactance PYbVy<xc
电阻 resistance }XO K,Hw
功角 power angle #S&Tkip]"W
有功（功率） active power (3J $>Na
无功（功率） reactive power z|EEVNFd&
功率因数 power factor hd),&qoW?
无功电流 reactive current +t5U. No
下降特性 droop characteristics ~cTN~<{dq
斜率 slope {M-YHX>*;g
额定 rating ?qCK7 $ j
变比 ratio [W %$qZlP
参考值 reference value +gtrt^:]l
电压互感器 PT ),G= s Oo
分接头 tap W`\R%>$H
下降率 droop rate 1%4sHSN
仿真分析 simulation analysis x=ul&|^7D
传递函数 transfer function a}%#* J)!
框图 block diagram KD`IX-r{s
受端 receive-side ; ;L[e]Z
裕度 margin *s9C!w YMZ
同步 synchronization 0"CG7Vg,zh
失去同步 loss of synchronization + qh[N @F
阻尼 damping Ecd;<$tk
摇摆 swing Hemq +]6^
保护断路器 circuit breaker 1pArZzm>
电阻：resistance ='`/BY(m[
电抗：reactance {&jb5-*f
阻抗：impedance }ZYv~E'
电导：conductance #Q2Y&2`yGT
电纳：susceptance
