1 backplane 背板 p ^ )iC&*0
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ,xy$h }g
3 benchtop supply 工作台电源 "Pzh#rYY~W
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 N " zm
6 Bootstrap 自举 1W{t?1[s
7 Bottom FET Bottom FET j2=|,AmC
8 bucket capcitor 桶形电容 nRheByYm
9 chassis 机架 'E4}++\
10 Combi-sense Combi-sense "IRF^1 p
11 constant current source 恒流源 {w<"jw&2
12 Core Sataration 铁芯饱和 /(DnMHn\
13 crossover frequency 交叉频率 |) CfO 4
14 current ripple 纹波电流 VB}^&{t)!
15 Cycle by Cycle 逐周期 |6b&k hAM
16 cycle skipping 周期跳步 H ~lvUHN
17 Dead Time 死区时间 M[7$F&&n
18 DIE Temperature 核心温度 *+j r? |
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 (vwKC
D&
20 dominant pole 主极点 4ms " mIt
21 Enable 使能，有效，启用 :} D TK
22 ESD Rating ESD额定值 uMK8V_p*?
23 Evaluation Board 评估板 .hK:-q,
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. WO[O0!X
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 X> U _v
25 Failling edge 下降沿 9rgvwko
26 figure of merit 品质因数 1i;#cIG
27 float charge voltage 浮充电压 x+,:k=JMT
28 flyback power stage 反驰式功率级 qzi i[Mf
29 forward voltage drop 前向压降 P$&l1Mp
30 free-running 自由运行 'oF ('uR
31 Freewheel diode 续流二极管 : d wP
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 %8?XOkH)
34 gate drive stage 栅极驱动级 q)OCY}QA
35 gerber plot Gerber 图 FA}y"I'W
36 ground plane 接地层 \-r"%@OkW
37 Henry 电感单位：亨利 >lF@M-
38 Human Body Model 人体模式 E*d UJ.>
39 Hysteresis 滞回 'm.+ S8
40 inrush current 涌入电流 |P7F Pmn
41 Inverting 反相 %g~zE a-g
42 jittery 抖动 ?$ M:4mX
43 Junction 结点 ?vmoRX
44 Kelvin connection 开尔文连接 a.fdCI]%
45 Lead Frame 引脚框架
Q
6dqFnz
46 Lead Free 无铅 /?u] Fj
47 level-shift 电平移动 #E#Fk3-ljQ
48 Line regulation 电源调整率 u0n Ir 9
49 load regulation 负载调整率 c uHF^l
50 Lot Number 批号 jt3=<&*Bm
51 Low Dropout 低压差 ,n &Lp
52 Miller 密勒 53 node 节点 + IG=| X
54 Non-Inverting 非反相 M[ ON2P;
55 novel 新颖的 K7wU
tg
56 off state 关断状态 UHBMl>~z
57 Operating supply voltage 电源工作电压 | cL,$G
58 out drive stage 输出驱动级 zEYQZy w c
59 Out of Phase 异相 0N_u6*@
60 Part Number 产品型号 5 TLE%#G@+
61 pass transistor pass transistor 3(_: "?x A
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET z[0tM&pv
63 Phase margin 相位裕度 <aY>fg d/1
64 Phase Node 开关节点 ~%@1-
65 portable electronics 便携式电子设备 C0CJ;
66 power down 掉电 SZ~lCdWad
67 Power Good 电源正常 ba^/Ar(B
68 Power Groud 功率地 |g1Pr9{wy
69 Power Save Mode 节电模式
9s?gI4 XN
70 Power up 上电 M"yOWD~s~
71 pull down 下拉 D7g
B%
72 pull up 上拉 r(JP&
@
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） H {1'- wB
74 push pull converter 推挽转换器 P<=1O WC
75 ramp down 斜降 /ACau<U]t
76 ramp up 斜升 ] U,m
1
77 redundant diode 冗余二极管 @Y !B~
78 resistive divider 电阻分压器 YmLpGqNv
79 ringing 振 铃 &FWz7O>1
80 ripple current 纹波电流 Ey{ p;; H
81 rising edge 上升沿 `@{(ijg.
82 sense resistor 检测电阻 9V >C %I
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 uo bQ S!
84 shoot-through 直通，同时导通 #szIYyk
85 stray inductances. 杂散电感 FIx|4[&>S
86 sub-circuit 子电路 WAJ KP"
87 substrate 基板 jtgj h\Nt
88 Telecom 电信 0 gR_1~3
89 Thermal Information 热性能信息 Y ~@ (
90 thermal slug 散热片 $.4N@=s,?c
91 Threshold 阈值 X2'XbG 3
92 timing resistor 振荡电阻 9U Hh#
93 Top FET Top FET <,Mf[R2N>
94 Trace 线路，走线，引线 ~cV";cD5
95 Transfer function 传递函数 *'@ sm*
96 Trip Point 跳变点 $@ 84nR{>
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 4K*st8+bl-
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 }:(;mW8
D
99 Voltage Reference 电压参考 J+}z*/)|#
100 voltage-second product 伏秒积 ~zVe?(W
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 {u4AOM =)
102 beat frequency 拍频 03" FK"2S
103 one shots 单击电路 =, 8nfJ+x
104 scaling 缩放 LMuDda
105 ESR 等效串联电阻 [Page] tl`x/
106 Ground 地电位 r 5t{I2
107 trimmed bandgap 平衡带隙 h.kjJ F
108 dropout voltage 压差
\UZ7_\
109 large bulk capacitance 大容量电容 @mb' !r
110 circuit breaker 断路器 |Qn>K
111 charge pump 电荷泵 G!o6Y:1!
112 overshoot 过冲 ~i!I6d~
fNBI!=
印制电路printed circuit ;te( {u+
印制线路 printed wiring Q:Ma3El\
印制板 printed board tlB -s;
印制板电路 printed circuit board `26.+>Z7
印制线路板 printed wiring board v# e *RI2}
印制元件 printed component uPE Ab2u="
印制接点 printed contact |(CgX6 l3
印制板装配 printed board assembly
V Ds0+RC
板 board {a15s6'd
刚性印制板 rigid printed board x+b.9f4xJ
挠性印制电路 flexible printed circuit #qv!1$}2
挠性印制线路 flexible printed wiring Uyxn+j 5
齐平印制板 flush printed board ?Ezy0>j
金属芯印制板 metal core printed board 8U}+9
金属基印制板 metal base printed board rV} 5&N*c
多重布线印制板 mulit-wiring printed board oTri t_@3
塑电路板 molded circuit board .[Qi4jm>`
散线印制板 discrete wiring board NE4]i
微线印制板 micro wire board X*9-P9x(6
积层印制板 buile-up printed board N1 sdWXG
表面层合电路板 surface laminar circuit | GN/{KH]
埋入凸块连印制板 B2it printed board h6n!"z8H
载芯片板 chip on board ]c
bXI
埋电阻板 buried resistance board "c.-` 1,t
母板 mother board y=Z[_L!xr
子板 daughter board .{|SKhXk
背板 backplane YMVi7D~;Q$
裸板 bare board |*M07Hc x
键盘板夹心板 copper-invar-copper board fzO h3FO+
动态挠性板 dynamic flex board #Nad1C/ ]
静态挠性板 static flex board <$d2m6 J
可断拼板 break-away planel _>;{+XRX[
电缆 cable 'K01" `#
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) <PM.4B@
薄膜开关 membrane switch <j/wK]d*/
混合电路 hybrid circuit e)m6xiZ
厚膜 thick film p<?lF
厚膜电路 thick film circuit 2EYWX! Bx
薄膜 thin film {fjBa,o
#
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit s_^N=3Si
互连 interconnection rh Z p
导线 conductor trace line 6/ T/A+u
齐平导线 flush conductor 'Gamb+[
传输线 transmission line _dW#[TCF
跨交 crossover 5evk _f
板边插头 edge-board contact t=|}?lN<
增强板 stiffener Qvel#*-4
基底 substrate %9J:TH9E)
基板面 real estate TjI&8#AWBA
导线面 conductor side '-Oh$hqCx|
元件面 component side W39J)~D^@
焊接面 solder side Z^=(9 :
导电图形 conductive pattern a .?AniB0
非导电图形 non-conductive pattern R&g&BF
基材 base material (bpRX$is
层压板 laminate Qwve-[
覆金属箔基材 metal-clad bade material +5 gX6V\
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL)
n_k`L(8*
复合层压板 composite laminate `Q# )N0
薄层压板 thin laminate R(,m!
基体材料 basis material p=#/H ,2
预浸材料 prepreg g9NE>n(3
粘结片 bonding sheet eu~ u-}.
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ; PnN$g]Q
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 2|]
<U[
预制内层覆箔板 mass lamination panel !ZvVj\ {
内层芯板 core material /-t!)_zvw
粘结层 bonding layer 3<N2 ehi?
粘结膜 film adhesive 2oOos %0
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film X. FoX
覆盖层 cover layer (cover lay) c5:0`~5Fn
增强板材 stiffener material l!W!Gz0to
铜箔面 copper-clad surface _MuzD&^qE
去铜箔面 foil removal surface UEt78eN
层压板面 unclad laminate surface H8B2{]HAt
基膜面 base film surface `T{CB) ?9
胶粘剂面 adhesive faec N}<!k#d
E
原始光洁面 plate finish Iza;~8dH5
粗面 matt finish s& Al4>}.f
剪切板 cut to size panel @ &rf?:
超薄型层压板 ultra thin laminate j]` hy"
A阶树脂 A-stage resin bv7xh*/
B阶树脂 B-stage resin 'tcve2Tt
C阶树脂 C-stage resin m-+>h:1b|9
环氧树脂 epoxy resin V S_\bIC
酚醛树脂 phenolic resin ]YfG`0eK<
聚酯树脂 polyester resin _qpIdQBo
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 3) 9e-@
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin <eP, /H
丙烯酸树脂 acrylic resin g_k95k3V'
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin gg 8)oc+w
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin =<)/lz] H
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin \2#K {
环氧酚醛 epoxy novolac G#@#j]8
氟树脂 fluroresin V pzjh,r-j
硅树脂 silicone resin Ag*?>I
硅烷 silane `ZO5-E
聚合物 polymer r'_ #rl
无定形聚合物 amorphous polymer Io>U-Zd\>
结晶现象 crystalline polamer ^k{/Y l
双晶现象 dimorphism x1STjI>i
共聚物 copolymer k 6GQH@y!
合成树脂 synthetic ;-l^X%r
热固性树脂 thermosetting resin [Page] o1b.a*SZ
热塑性树脂 thermoplastic resin |2 =w":2#
感光性树脂 photosensitive resin qu]a+cYY
环氧值 epoxy value c,ct=m.|6A
双氰胺 dicyandiamide )"|wWu
粘结剂 binder TDy)A2Z
胶粘剂 adesive w)1SZ }
固化剂 curing agent 'MB+cz+v
阻燃剂 flame retardant <{h B&4oL
遮光剂 opaquer (2" 4PU8
增塑剂 plasticizers YcR: _ac
不饱和聚酯 unsatuiated polyester LWSy"Cs*
聚酯薄膜 polyester xaV3N[Zd
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) M9Yov4k,4]
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) yp@ cn(:~
增强材料 reinforcing material Qw F.c28[
折痕 crease - em3 #V
云织 waviness b
j<T`M!
鱼眼 fish eye 7~ZG"^k
毛圈长 feather length i.[k"(
厚薄段 mark ;- Vs|X
裂缝 split J
p%J02
捻度 twist of yarn 2t
浸润剂含量 size content wN6sica|
浸润剂残留量 size residue 9 ao?\]&t
处理剂含量 finish level ~x_(v ,NW
偶联剂 couplint agent E 5c)\
D
断裂长 breaking length Vhb~kI! x
吸水高度 height of capillary rise Do^yer~
湿强度保留率 wet strength retention LW("/
白度 whitenness J4iu8_eH!D
导电箔 conductive foil |8x_Av0
铜箔 copper foil I F//bgk-
压延铜箔 rolled copper foil XuZgyt"=r
光面 shiny side 0TICv2l!
粗糙面 matte side 4j i#Q
处理面 treated side (4`Tf*5hHa
防锈处理 stain proofing ?V_v=X%w
双面处理铜箔 double treated foil >SYOtzg%
模拟 simulation I<xcVY9L
逻辑模拟 logic simulation KpS=oFX{}
电路模拟 circit simulation ZX{eggXl
时序模拟 timing simulation A,=
R`m
模块化 modularization T:CWxusL
设计原点 design origin ?9 `T_,
优化（设计） optimization (design) |Q?$n3-f"
供设计优化坐标轴 predominant axis miCY?=N`
表格原点 table origin 8 -b~p
元件安置 component positioning cRf;7G
比例因子 scaling factor xcJvXp
扫描填充 scan filling WFS 6N.Ap
矩形填充 rectangle filling 2elj@EB,M
填充域 region filling `<Hc,D; p
实体设计 physical design }:0HM8B7!
逻辑设计 logic design O U mZ |
逻辑电路 logic circuit fKua om9
层次设计 hierarchical design (ueH@A"9;
自顶向下设计 top-down design L9whgXD
自底向上设计 bottom-up design +yHzp
费用矩阵 cost metrix CyB 1`&G>
元件密度 component density Ag1nx V1M$
自由度 degrees freedom v 57Kr ,
出度 out going degree l?;ReK.r
入度 incoming degree :n
x;~f
曼哈顿距离 manhatton distance *S Z]xrs
欧几里德距离 euclidean distance U?(,Z$:N
网络 network dQ<e}wtg
阵列 array kQ)2DCb dn
段 segment 3|A r~_]
逻辑 logic 9@*4^Ks p
逻辑设计自动化 logic design automation A+3=OBpkW0
分线 separated time %u]>K(tU
分层 separated layer xlW>3'uHfa
定顺序 definite sequence FOcDBCr Oe
导线（通道） conduction (track) !A_KCM:Ym
导线（体）宽度 conductor width VrFI5_M/
导线距离 conductor spacing )IE) a[wo
导线层 conductor layer .3
^*_
导线宽度/间距 conductor line/space >rh< %55P`
第一导线层 conductor layer No.1 o` }8ZtD
圆形盘 round pad 7G_lGV_
方形盘 square pad |C t Q
菱形盘 diamond pad A CgW T
长方形焊盘 oblong pad ZPY84)A_}
子弹形盘 bullet pad ayA_[{j%X
泪滴盘 teardrop pad U(:t$SBKy
雪人盘 snowman pad %5( v'/dQ
形盘 V-shaped pad V r8L ' C
环形盘 annular pad Gs}lw'pK
非圆形盘 non-circular pad a & R,jq
隔离盘 isolation pad D/WzYc2h]
非功能连接盘 monfunctional pad Q@UY4gA '
偏置连接盘 offset land
lx~mn~;x
腹（背）裸盘 back-bard land +
V-&?E(
盘址 anchoring spaur q.lh
连接盘图形 land pattern ] m^ECA$
连接盘网格阵列 land grid array NW Pd~l+
孔环 annular ring *P [N.5{
元件孔 component hole /3~}= b
安装孔 mounting hole KhbbGdmfS$
支撑孔 supported hole zPb "6%1B
非支撑孔 unsupported hole I~c}&'V
导通孔 via WJ]g7!Ks
镀通孔 plated through hole (PTH) m3_) UIJZ
余隙孔 access hole 8 L(KdDY
盲孔 blind via (hole) /s`xPx vt
埋孔 buried via hole W{;LI
WsZ
埋,盲孔 buried blind via 5wMEp" YHE
任意层内部导通孔 any layer inner via hole m^,3jssdA
全部钻孔 all drilled hole gr$H?|n l
定位孔 toaling hole * (<3 oIRS
无连接盘孔 landless hole VnMiZAHR
中间孔 interstitial hole N" oJ3-~
无连接盘导通孔 landless via hole oRCD 8b?
引导孔 pilot hole z[_G g8e
端接全隙孔 terminal clearomee hole ^kj%Ekt7
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 885
,3AdA
在连接盘中导通孔 via-in-pad cNqw(\rr
孔位 hole location v_@&#!u`
孔密度 hole density y|Zj
M
孔图 hole pattern :~9F/Jx
钻孔图 drill drawing & |o V\L
装配图assembly drawing $d7{ q3K&1
参考基准 datum referan <3Hu(Jx<O
1） 元件设备 %b UpVyi!(
n
6|\
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans )F35WP~
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans aD3Q-a[
电容器：Capacitor *CXVA&?
并联电容器：shunt capacitor (tP^F)}e5
电抗器：Reactor r7p>`>_Q\
母线：Busbar
/=7[Q
输电线：TransmissionLine S-+^L|
发电厂：power plant c b~ m==G
断路器：Breaker ;rH@>VrR
刀闸(隔离开关)：Isolator Ss7XjWP.}
分接头：tap tMy@'nj
电动机：motor l L:J:
（2） 状态参数 -vC?bumR%
1e^-_Bo6'o
有功：active power [t`QV2um
无功：reactive power 2]*2b{gF,
电流：current {%b-~& F9
容量：capacity hY N b9^
电压：voltage g @lAk%V4
档位：tap position ];go?.*C
有功损耗：reactive loss Ws`P(WHm
无功损耗：active loss z< mU$<
功率因数：power-factor bdCpGG9
功率：power QRv2%^L
功角：power-angle Z`b{r;`m8
电压等级：voltage grade ),)]gw71QW
空载损耗：no-load loss oFV >b
铁损：iron loss u|D_"q~+6
铜损：copper loss b=+'i
空载电流：no-load current kSw.Q2 ao
阻抗：impedance qzqv-{. h
正序阻抗：positive sequence impedance X^H)2G>e
负序阻抗：negative sequence impedance SpY%2Y.Dy
零序阻抗：zero sequence impedance L[*Xrp;/&
电阻：resistor dLm~]V3
电抗：reactance 6F3#Rxh
电导：conductance K_B-K K(^
电纳：susceptance $9\!CPZ2
无功负载：reactive load 或者QLoad Ij }RlYQz
有功负载: active load PLoad X @)5F 9
遥测：YC(telemetering) v7/ qJ9l
遥信：YX `:A`%Fg8<
励磁电流(转子电流)：magnetizing current !285=cxz
定子：stator yg gQ4y6
功角：power-angle dg 4 QA_"
上限:upper limit i9oi}$;J
下限：lower limit iVt6rX
并列的：apposable T0Q)}%L
高压: high voltage Hs8c%C
低压：low voltage b{t'Doe
中压：middle voltage 0> m-J
电力系统 power system ^60BQ{ne
发电机 generator Nd*zSsVlq
励磁 excitation _}7N,C x
励磁器 excitor @%K@oD L
电压 voltage B&yb%`9],W
电流 current _*+ 7*vAL
母线 bus {ls $#a+d
变压器 transformer Y zSUJ=0/
升压变压器 step-up transformer Sf)VQ5U!Y
高压侧 high side W@1Nit-R
输电系统 power transmission system u cyz>TL0
输电线 transmission line =LS?:Mhm
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 1
{dh GX
稳定 stability ]v3 9ag_hu
电压稳定 voltage stability &V[m{.
功角稳定 angle stability }}v;V*_V
暂态稳定 transient stability ayuj)]b
电厂 power plant `Xnu("w)
能量输送 power transfer )G0a72
交流 AC m6)8L?B
装机容量 installed capacity g#;w)- Zj
电网 power system rm N qS+t
落点 drop point <IGQBu#Z H
开关站 switch station 1j<=TWit
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 37Z:WJ?
变电站 transformer substation 3ADT Yt".
补偿度 degree of compensation HKCMKHR
高抗 high voltage shunt reactor e;56 }w
无功补偿 reactive power compensation {b[ 8x
故障 fault YsXP$y]g-
调节 regulation M&
GA:`
裕度 magin "*WzoRA={
三相故障 three phase fault b,8W
|
故障切除时间 fault clearing time 'c\z W mAZ
极限切除时间 critical clearing time Ujw A06
切机 generator triping EaG3 :< >J
高顶值 high limited value S,EXc^A7
强行励磁 reinforced excitation E @aR5S>
线路补偿器 LDC(line drop compensation) oW (p (>
机端 generator terminal |< P]yn
静态 static (state) Hm4:m$=p4
动态 dynamic (state) # vYdP#nWb
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system q-3%.<LL
机端电压控制 AVR _K>cB<+d
电抗 reactance |r!G(an1x4
电阻 resistance I3D8xl>P\
功角 power angle l~wx8
,?G
有功（功率） active power J_OIU#-B
无功（功率） reactive power 2:Q9 g ru
功率因数 power factor Z} TuVE
无功电流 reactive current =9GL;z:R+
下降特性 droop characteristics 9`+c<j4/B
斜率 slope /Ws@YP
额定 rating !-%i" a
变比 ratio ' D+h_*H
参考值 reference value q drk.~_
电压互感器 PT ^)conSm
分接头 tap F_U3+J >
下降率 droop rate f@+[-y F
仿真分析 simulation analysis P* XLm
传递函数 transfer function a; D{P`%n
框图 block diagram R4u=.
受端 receive-side 1 e1$x@\\
裕度 margin ={-\)j
同步 synchronization 2f16 /0J@
失去同步 loss of synchronization \zw0*;&U
阻尼 damping /Ou`$2H87
摇摆 swing oJbD|m
保护断路器 circuit breaker C 2Fklp6
电阻：resistance #.U ooFk+Y
电抗：reactance Xy:'f".M~\
阻抗：impedance 8Br*
电导：conductance K?,eIZ{.S
电纳：susceptance
