1 backplane 背板 ,\ov$biL
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 g&&5F>mF
3 benchtop supply 工作台电源 =`u4xa#m
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 KYMz
6 Bootstrap 自举 }ufH![|[r
7 Bottom FET Bottom FET O TSbhI'v
8 bucket capcitor 桶形电容 H:2#/1Oz>
9 chassis 机架 V
D -,)f
10 Combi-sense Combi-sense -FdhV%5]
11 constant current source 恒流源 8eQ 4[wJY
12 Core Sataration 铁芯饱和 d'q,:="c
13 crossover frequency 交叉频率 bfhap(F~(e
14 current ripple 纹波电流 h9$Ov`N(%
15 Cycle by Cycle 逐周期 $fL2w^ @
16 cycle skipping 周期跳步 Qn6'E
17 Dead Time 死区时间 SCZtH El9
18 DIE Temperature 核心温度 qE!.C}L +
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ^pIT,|myY7
20 dominant pole 主极点 ~} PB&`%7
21 Enable 使能，有效，启用 \= =rdW-
22 ESD Rating ESD额定值 tWT@%(2~0
23 Evaluation Board 评估板 -ich N/U]s
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. C WHTDao
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 r <
sx On
25 Failling edge 下降沿 }y;s(4
26 figure of merit 品质因数 1 >|2 B&_^
27 float charge voltage 浮充电压 09HlL=0q
28 flyback power stage 反驰式功率级 J{` G=
29 forward voltage drop 前向压降 aOIE 9wO
30 free-running 自由运行 $GB /}$fd&
31 Freewheel diode 续流二极管 @Ge\odfF:
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 *#\da]"{
34 gate drive stage 栅极驱动级 ;%{REa
35 gerber plot Gerber 图 U8m/L^zh
36 ground plane 接地层 %L, mj
37 Henry 电感单位：亨利 Xz4T_- X8d
38 Human Body Model 人体模式 H N?NY
39 Hysteresis 滞回 t4X:I&l-M:
40 inrush current 涌入电流 -C1,$mk j
41 Inverting 反相 j]~;|V5Z
42 jittery 抖动 INt]OP D
43 Junction 结点 2 ,RO
44 Kelvin connection 开尔文连接 ^~XsHmcQ
45 Lead Frame 引脚框架 pbJC A&
46 Lead Free 无铅 ;n`SF~CU
47 level-shift 电平移动 %PW_v~sg
48 Line regulation 电源调整率 x/7kcj!O
49 load regulation 负载调整率 mhpaPin*JS
50 Lot Number 批号 ,aq0Q<}~lc
51 Low Dropout 低压差 mqUn3F3
52 Miller 密勒 53 node 节点 -!4Mmp"2@u
54 Non-Inverting 非反相 u]RI,3Z
55 novel 新颖的 X2\1OWR0
56 off state 关断状态 )"KKBil0
57 Operating supply voltage 电源工作电压 KFZ2%:6>
58 out drive stage 输出驱动级 Pr| B hX
59 Out of Phase 异相 ^V,?n@c!
60 Part Number 产品型号 'O NCz
61 pass transistor pass transistor *5T^wZpj)
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 2nz^%pLT
63 Phase margin 相位裕度 ePLpGT
64 Phase Node 开关节点 ZMa@/\pf1
65 portable electronics 便携式电子设备 ;xqN#mqq
66 power down 掉电 ( t[s Sl
67 Power Good 电源正常 FglW|Hwy
68 Power Groud 功率地 Es]:-TR
69 Power Save Mode 节电模式 3&`LVhx
70 Power up 上电 f(SK[+aqW
71 pull down 下拉 oyC5M+shP9
72 pull up 上拉 Tew ?e&eO
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 7H=V|Btnc
74 push pull converter 推挽转换器 K)DpC* j
75 ramp down 斜降 ^?<gz!(-
76 ramp up 斜升 ; ,9:1.L
77 redundant diode 冗余二极管 k7ye,_& >
78 resistive divider 电阻分压器 g$S|CqRG
79 ringing 振 铃 rvEX ;8TS
80 ripple current 纹波电流 "($"T v2
81 rising edge 上升沿 l f 2Q
82 sense resistor 检测电阻 !a9 `]c
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 >a%C'H.A9
84 shoot-through 直通，同时导通 2UbTKN
85 stray inductances. 杂散电感 N1!O8"Q|*3
86 sub-circuit 子电路 Gv\39+9 =
87 substrate 基板 Lqa|9| !
88 Telecom 电信 U, Q
89 Thermal Information 热性能信息 " i !Xiy~
90 thermal slug 散热片 2p|ed=ly%
91 Threshold 阈值 +Z7:(o<
92 timing resistor 振荡电阻 |X4 7&Y
93 Top FET Top FET e|1.-P@
94 Trace 线路，走线，引线 " rVf{
95 Transfer function 传递函数 a'!p^/6?
96 Trip Point 跳变点 M4}b l h#
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） -4Hf5 !
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 i&m t-
99 Voltage Reference 电压参考 eXA@J[- M:
100 voltage-second product 伏秒积 WzhY4"p
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 *G&3NSM-
102 beat frequency 拍频
,hSTR)
103 one shots 单击电路 lY $9-Q(
104 scaling 缩放 \DMZ M
105 ESR 等效串联电阻 [Page] .o(S60iH!(
106 Ground 地电位 q w<~v?{|C
107 trimmed bandgap 平衡带隙 wG LSei-s
108 dropout voltage 压差 +bdjZD3
109 large bulk capacitance 大容量电容 wN]]t~K)Q
110 circuit breaker 断路器 ~{cG"
111 charge pump 电荷泵 b}HwvS:
112 overshoot 过冲 It#T\fU
Mwtd<7<!A
印制电路printed circuit rO[ Zx'a
印制线路 printed wiring wl5+VC*l0
印制板 printed board Ie T1Jwe
印制板电路 printed circuit board _z6 " C8W
印制线路板 printed wiring board 5H!6m_,w
印制元件 printed component |% $mN{
印制接点 printed contact :{=2ih-}
印制板装配 printed board assembly _1ax6MwX
板 board -izZ D
刚性印制板 rigid printed board *pSD[E>SU
挠性印制电路 flexible printed circuit
*\# ?)q
挠性印制线路 flexible printed wiring M
_e^KF
齐平印制板 flush printed board D`
a bVf
金属芯印制板 metal core printed board !SAR/sdXf
金属基印制板 metal base printed board
+`&-xq76
多重布线印制板 mulit-wiring printed board B &Iy_;
塑电路板 molded circuit board w,VUWja
散线印制板 discrete wiring board d>hLnz1O
微线印制板 micro wire board 4l? "zv1
积层印制板 buile-up printed board QHPC?a6CD
表面层合电路板 surface laminar circuit f9a_:]F
埋入凸块连印制板 B2it printed board BvqypLI
载芯片板 chip on board Evt&N)l!^
埋电阻板 buried resistance board wvz_)b N~A
母板 mother board @QbTO'UzK`
子板 daughter board O m5+j:YM
背板 backplane Al^h^ 9tJ
裸板 bare board !b{7gUjyI
键盘板夹心板 copper-invar-copper board s s'`[QhR2
动态挠性板 dynamic flex board C@OY)!x!
静态挠性板 static flex board 0oPcZ""X]
可断拼板 break-away planel `3'4_@7s9
电缆 cable \[Q* d
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) m!sMr^W
薄膜开关 membrane switch !9g >/9h
混合电路 hybrid circuit q-D|96>8
厚膜 thick film dW9Ci"~v
厚膜电路 thick film circuit dS)c~:&+
薄膜 thin film 'eg;)e:`b+
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit L9^h . Y7
互连 interconnection 't#E-+o
导线 conductor trace line BkJNu_{m?
齐平导线 flush conductor @R s3i;"W
传输线 transmission line s^>1rV]=(`
跨交 crossover s\i o9'Ec
板边插头 edge-board contact eGk`Z>
增强板 stiffener n+H);Dg<8
基底 substrate -J( 93@X 9
基板面 real estate _28vf Bl?
导线面 conductor side 97\9!)`,
元件面 component side Kn4x _9
焊接面 solder side u
4$ $0 `
导电图形 conductive pattern qV7nF
}V{
非导电图形 non-conductive pattern /5r!F hx
基材 base material HK4 *+
层压板 laminate ]`u_d}`
覆金属箔基材 metal-clad bade material U`)o$4Bq
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 1%k$9[ !l%
复合层压板 composite laminate gFAtI x4
薄层压板 thin laminate ~ spfQV~
基体材料 basis material zMbz_22*
预浸材料 prepreg 'bx$}w N
粘结片 bonding sheet &'A8R;b}-?
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer N3?@CM^hHw
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate +/Qgl
预制内层覆箔板 mass lamination panel xq \A TON
内层芯板 core material WN9K*Tt~o&
粘结层 bonding layer 6\GL|#G
粘结膜 film adhesive MNV Olo A
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film g4NbzU[I
覆盖层 cover layer (cover lay) <L>$Y#wU
增强板材 stiffener material KQ2jeJ/pj
铜箔面 copper-clad surface Hribk[ 99
去铜箔面 foil removal surface !R"iV^?V
层压板面 unclad laminate surface k+`e0Jago
基膜面 base film surface |n q}#
胶粘剂面 adhesive faec 0z r Zrl
原始光洁面 plate finish .wJv_
粗面 matt finish Y=tx
kN
剪切板 cut to size panel 4pC.mRu
0
超薄型层压板 ultra thin laminate _|}
GhdY E
A阶树脂 A-stage resin JsyLWv@6xa
B阶树脂 B-stage resin = 6^phZ(
C阶树脂 C-stage resin }RN&w ]<
环氧树脂 epoxy resin -1 <*mbb0
酚醛树脂 phenolic resin eZk4 $y
聚酯树脂 polyester resin .7v
.DR>
聚酰亚胺树脂 polyimide resin L0dj 76'M
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin
I'>r
丙烯酸树脂 acrylic resin 9~6)u=4sS"
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin n2(@uT&>
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin K6 nGC
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin |}KNtIX\G
环氧酚醛 epoxy novolac NZ=`iA8)X
氟树脂 fluroresin 9>1Gj-S2:
硅树脂 silicone resin 4Y:[YlfD.
硅烷 silane fl zHZH
聚合物 polymer ^*A8 NdaB
无定形聚合物 amorphous polymer M73d^z
结晶现象 crystalline polamer T~JE.Y3B3
双晶现象 dimorphism w|0w< K
共聚物 copolymer & U6 bOH%P
合成树脂 synthetic L-QzC<[F /
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 7 6j5
热塑性树脂 thermoplastic resin 72;ot`
感光性树脂 photosensitive resin ^oT!% "\
环氧值 epoxy value $2lPUQZ<5
双氰胺 dicyandiamide 2c 4 x=%
粘结剂 binder v cZg3:j
胶粘剂 adesive }vspjplk^
固化剂 curing agent C=uY X"
阻燃剂 flame retardant k7\
,N o}
遮光剂 opaquer f9FLtdh
\7
增塑剂 plasticizers '&n4 W7
不饱和聚酯 unsatuiated polyester LCf)b>C*
聚酯薄膜 polyester Vp~c$y+
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) i>}aQ:&^0
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) =vc8u&L2
增强材料 reinforcing material ~qj09
折痕 crease :^[HDI-[2
云织 waviness !&b
wFO>P
鱼眼 fish eye 9/_ F
毛圈长 feather length i6y$P6s
厚薄段 mark bJ#]Xm (]D
裂缝 split ^qP}/H[QT
捻度 twist of yarn H 6~6hg
浸润剂含量 size content n%Df6zQ<@s
浸润剂残留量 size residue W`2 Xn?g
处理剂含量 finish level Obb"#W@3
偶联剂 couplint agent 8 BgHoQ*
断裂长 breaking length ;%_s4
吸水高度 height of capillary rise H:jx_
湿强度保留率 wet strength retention +'f+0T\)
白度 whitenness H$o=k QN
导电箔 conductive foil }aC@o v]2
铜箔 copper foil ,2 C{X+t
压延铜箔 rolled copper foil (yB)rBh>n
光面 shiny side _ I1:|y
粗糙面 matte side WXzSf.8p|
处理面 treated side W-UMX',0zS
防锈处理 stain proofing i`hr'}x
双面处理铜箔 double treated foil ZgD%*bH*B
模拟 simulation /suW{8A(E
逻辑模拟 logic simulation 5gZ6H/.
电路模拟 circit simulation bxrT[]
时序模拟 timing simulation 9KgGK cy%
模块化 modularization qVDf 98
设计原点 design origin ccPTJ/%$
优化（设计） optimization (design) jF r[ T
供设计优化坐标轴 predominant axis ~aZy52H_#.
表格原点 table origin h]{V /
元件安置 component positioning *`g'*R
比例因子 scaling factor k(bDj[0q^
扫描填充 scan filling _hz }I>G@B
矩形填充 rectangle filling v +b#8
填充域 region filling 2b i:Q9
实体设计 physical design d)yu`U
逻辑设计 logic design : fx^{N!T
逻辑电路 logic circuit xB<^ ar
层次设计 hierarchical design [)wLji7MK
自顶向下设计 top-down design =}1)/gcM
自底向上设计 bottom-up design ^
b`wf"A
费用矩阵 cost metrix NQpC]# n
元件密度 component density kQt#^pO)
自由度 degrees freedom b$W~ w*O
出度 out going degree Z,Z4Sp
入度 incoming degree }8e_
曼哈顿距离 manhatton distance R|u2ga ~
欧几里德距离 euclidean distance WNmG'hlA
网络 network bMp[:dw`y
阵列 array 99G'`NO
段 segment *+|,rcI
逻辑 logic h q|I%>y
逻辑设计自动化 logic design automation {IgL H`@
分线 separated time 9m+ejT K{U
分层 separated layer 92 oUQ EK
定顺序 definite sequence Krw' |<
导线（通道） conduction (track) CAT{)*xc
导线（体）宽度 conductor width JV`"kk/
导线距离 conductor spacing qvs&*lBY
导线层 conductor layer Svl; Ul
导线宽度/间距 conductor line/space nd #owjB
第一导线层 conductor layer No.1 ]p-x ds#d
圆形盘 round pad "PePiW(i+
方形盘 square pad E gD$A!6N8
菱形盘 diamond pad Mc@_[q!xY?
长方形焊盘 oblong pad XEe$W h
子弹形盘 bullet pad ! +V."*]l
泪滴盘 teardrop pad 3o^~ 6A
雪人盘 snowman pad B"Hz)-MW
形盘 V-shaped pad V
#Y%(CI
环形盘 annular pad F6Ne?[b
非圆形盘 non-circular pad |QHIB?C?`
隔离盘 isolation pad UY}EW`$#m
非功能连接盘 monfunctional pad s^R$u"pFs
偏置连接盘 offset land m8Y>4:Nw
腹（背）裸盘 back-bard land 1/t yne= m
盘址 anchoring spaur 7I=vgT1F
连接盘图形 land pattern ^9zlxs`<d
连接盘网格阵列 land grid array j^)=<+Q;=
孔环 annular ring C1w6[f1+
元件孔 component hole #DA , *
安装孔 mounting hole Ov~vK\
支撑孔 supported hole H.]p\ UY9
非支撑孔 unsupported hole .$U=ng j\t
导通孔 via ^OrO&w|
镀通孔 plated through hole (PTH) n3_| # 1Qu
余隙孔 access hole qE*h UzA
盲孔 blind via (hole) U7xKu75G1
埋孔 buried via hole cMoBYk
埋,盲孔 buried blind via [5;_XMj%
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Aj {G=AT
全部钻孔 all drilled hole ?Ll1B3 f
定位孔 toaling hole '>: %n
无连接盘孔 landless hole `1i\8s&O6@
中间孔 interstitial hole ;-quK%VO!
无连接盘导通孔 landless via hole #:E^($v
引导孔 pilot hole ?.g="{5X
端接全隙孔 terminal clearomee hole l(Y\@@t1
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] @g] >D
在连接盘中导通孔 via-in-pad z0 J:"M
孔位 hole location 30{+gYA
孔密度 hole density TeHxqWx
孔图 hole pattern nkkUby9
钻孔图 drill drawing *t bgIW+h
装配图assembly drawing xgJy G.?
参考基准 datum referan ,veo/k<"r8
1） 元件设备 `,s0^?_
4Ix~Feuph
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans `{&l
_
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans , !bcm
电容器：Capacitor )VeeAu)p
并联电容器：shunt capacitor rU_FRk
电抗器：Reactor GXwQ
)P5]
母线：Busbar tN_~zP
输电线：TransmissionLine K_}81|=
发电厂：power plant iUk# 0 I
断路器：Breaker B&sa|'0U
刀闸(隔离开关)：Isolator R_duPaWc@
分接头：tap 6# Bg99c
电动机：motor fl71{jJ_
（2） 状态参数 IF kU8EK&B
w - 5_Ru
有功：active power i)[~]D.EH8
无功：reactive power Z9UNp[ 0
电流：current l-q. VY2
容量：capacity kYu"`_n}
电压：voltage *]e 9/f
档位：tap position t Z]b0T(e
有功损耗：reactive loss _) )--+cL
无功损耗：active loss Eo Owu-{
功率因数：power-factor bd yIt)tK+
功率：power eXQz Cm
功角：power-angle '_%`0p1
电压等级：voltage grade y 2@8?
空载损耗：no-load loss %5/h ;4
铁损：iron loss ol@LLT_m
铜损：copper loss o%l|16D R
空载电流：no-load current '+iqbcUd,
阻抗：impedance 2@f?yh0
正序阻抗：positive sequence impedance ILT.yxV
负序阻抗：negative sequence impedance |r/4
({n
零序阻抗：zero sequence impedance ''wF%q
电阻：resistor \"Aw
AT Q
电抗：reactance bEl)/z*gy/
电导：conductance ? q hme
电纳：susceptance (\ Gs7
无功负载：reactive load 或者QLoad fMIKA72>{
有功负载: active load PLoad Q);^gV
遥测：YC(telemetering) 22 "/| S
遥信：YX so }Kb3 n
励磁电流(转子电流)：magnetizing current [( /IV+
定子：stator < m+$@:cO
功角：power-angle ]`}R,'P
上限:upper limit e]u3[ao
下限：lower limit v1~`76^
并列的：apposable ;T?4=15c
高压: high voltage aDE)Nf}
低压：low voltage < c[dpK5c
中压：middle voltage Hv< jf38
电力系统 power system }~$96|J
发电机 generator l;'c6o0 e
励磁 excitation 5mF"nY&lI
励磁器 excitor 16n8[U!
电压 voltage Avi8 &@ya
电流 current e X q}0-*f
母线 bus y1+ ~IjY
变压器 transformer 2?nhkast#=
升压变压器 step-up transformer %2TjG
高压侧 high side |\S p IFH1
输电系统 power transmission system PV/S zfvIq
输电线 transmission line u7kw/_f
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation G9P)Y#WB
稳定 stability \hFIg3
电压稳定 voltage stability Oa|'wh ug
功角稳定 angle stability gv,8Wo
暂态稳定 transient stability Bj IKs~CT
电厂 power plant -%t2_g,
能量输送 power transfer K\`>'C2_V
交流 AC i& y bvTl
装机容量 installed capacity 1VC:o]$
电网 power system "8h7"WR
落点 drop point x"QZ}28(t
开关站 switch station &ZUV=q%g9n
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower %#,EqN
变电站 transformer substation a'2^ kds
补偿度 degree of compensation by8~'?
高抗 high voltage shunt reactor J)leRR&
无功补偿 reactive power compensation enJgk (
故障 fault x)Ls(Xh+g
调节 regulation {@w!kl ~8
裕度 magin m'P,:S)=
三相故障 three phase fault f/6,b&l,
故障切除时间 fault clearing time (5(TbyWwD
极限切除时间 critical clearing time 1y($h<
切机 generator triping KWH l+p L
高顶值 high limited value xf]_@T;
强行励磁 reinforced excitation
+*aZ9g
线路补偿器 LDC(line drop compensation) zs~v6y@
机端 generator terminal hbg:}R=B<
静态 static (state) kL1StF#p
动态 dynamic (state) :7-2^7z)
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 4]18=?r>
机端电压控制 AVR >=Pn\" j
电抗 reactance >l3iAy!sZ
电阻 resistance 7; e$ sr
功角 power angle ^yo~C3 r~
有功（功率） active power 5p7?e3
无功（功率） reactive power 1$#{om9
功率因数 power factor ckTk2xPQ
无功电流 reactive current W dN OE;R
下降特性 droop characteristics 3EN(Pz L
斜率 slope Lradyo44u\
额定 rating n$O[yRMI[
变比 ratio J@vL,C)E6
参考值 reference value C>:'@o
Z
电压互感器 PT 7A mnxFC
分接头 tap J*} warf&
下降率 droop rate Ghb Jty`
仿真分析 simulation analysis awic9 uMH
传递函数 transfer function Ob#d;F
框图 block diagram *l T: P-
受端 receive-side : |tWKA
裕度 margin iir]M`A.-
同步 synchronization R ]! [h
失去同步 loss of synchronization c?0.>^,B Q
阻尼 damping aF41?.s
摇摆 swing }pMd/|A,
保护断路器 circuit breaker Gjh8>(
电阻：resistance F?B`rw@xr
电抗：reactance t)
:'X Gk@
阻抗：impedance r$
8 ^K\oF
电导：conductance vk&6L%_~a
电纳：susceptance
