1 backplane 背板 9A3Q&@,
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 GFlsI-*`
3 benchtop supply 工作台电源 )J (ekfM
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 DfV_08
6 Bootstrap 自举 r9s1\7]x
7 Bottom FET Bottom FET :!tQqy2
8 bucket capcitor 桶形电容 ?ArQ{9c
9 chassis 机架 N3r{|Bu
10 Combi-sense Combi-sense K
N0S$nW+
11 constant current source 恒流源 YQ37P?u@
12 Core Sataration 铁芯饱和 9z_Gf]J~
13 crossover frequency 交叉频率 G!OD7:
14 current ripple 纹波电流 q97Dn[>3
15 Cycle by Cycle 逐周期 p//">l=Ps
16 cycle skipping 周期跳步 ])~*)I~Y
17 Dead Time 死区时间 o?p) V^7
18 DIE Temperature 核心温度 0<v~J9i
19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 )CdglPK
20 dominant pole 主极点 7GK| A{r
21 Enable 使能,有效,启用 "VcGr#zW
22 ESD Rating ESD额定值 rIge6A>I
23 Evaluation Board 评估板 ,=o q)Fm]
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. \~y>aYy
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 >PySd"u
25 Failling edge 下降沿 $!obpZ~ }
26 figure of merit 品质因数 j*QY_Ny*
27 float charge voltage 浮充电压 ,=6Eju#P
28 flyback power stage 反驰式功率级 Fl*@@jQ8cV
29 forward voltage drop 前向压降 R"O9~s6N
30 free-running 自由运行 m(g$T
31 Freewheel diode 续流二极管 e|MyA?`
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 HSK^vd?_l
34 gate drive stage 栅极驱动级 ]vT
35 gerber plot Gerber 图 <,rjU*"
36 ground plane 接地层 ItOVx!"@9
37 Henry 电感单位:亨利 Xx?Jt
38 Human Body Model 人体模式 w0*6GCP
39 Hysteresis 滞回 SC|cCK hqi
40 inrush current 涌入电流 k,?Y`s
41 Inverting 反相 &]vd7Q.t
42 jittery 抖动 e@8I%%V,
43 Junction 结点 X:62)^~'
44 Kelvin connection 开尔文连接 qKO\;e*
45 Lead Frame 引脚框架 #v(+3Hp
46 Lead Free 无铅 9sE>K)
47 level-shift 电平移动 ' R=o,=
48 Line regulation 电源调整率 qM1$?U
49 load regulation 负载调整率 &|{ K*pNa
50 Lot Number 批号 ?LNwr[C0
51 Low Dropout 低压差 Xd|5{
52 Miller 密勒 53 node 节点 L</"m[
54 Non-Inverting 非反相 9wWjl}%
55 novel 新颖的 k+i}U9c"
56 off state 关断状态 5@Py`
57 Operating supply voltage 电源工作电压 {5%<@<?)
58 out drive stage 输出驱动级 UZ](X/
59 Out of Phase 异相 #Wc)wL-Tg
60 Part Number 产品型号 b<5:7C9z
61 pass transistor pass transistor mLq?-&F
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET z6{0\#'K
63 Phase margin 相位裕度 +pe_s&
64 Phase Node 开关节点 h/_z QR-
65 portable electronics 便携式电子设备 ~^5uOeTZ~
66 power down 掉电
y"9TS,lmK
67 Power Good 电源正常 `L;I/Hp
68 Power Groud 功率地 4]dPhsey
69 Power Save Mode 节电模式 5/*ZqrJw{"
70 Power up 上电 f%@Y
XGf
71 pull down 下拉 y|lP.N/
72 pull up 上拉 %5z88-\
73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) np>*O }r*
74 push pull converter 推挽转换器 |
c8u
75 ramp down 斜降 E RMh% C
76 ramp up 斜升 3(PU=
77 redundant diode 冗余二极管 3IJIeG>
78 resistive divider 电阻分压器 $x2<D :
79 ringing 振 铃 G&n_vwZ%
80 ripple current 纹波电流 pxY5S}@
81 rising edge 上升沿 -#Wc@\;
82 sense resistor 检测电阻 zzW^AvR
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 9X*q^u
84 shoot-through 直通,同时导通 75v*&-
85 stray inductances. 杂散电感 +b{h*WWdj
86 sub-circuit 子电路 0`qq"j[6a
87 substrate 基板 ]mqB&{g
88 Telecom 电信 U9k}y
89 Thermal Information 热性能信息 qBwqxxTc
90 thermal slug 散热片 0 /H1INve
91 Threshold 阈值 Y5n pz^i
92 timing resistor 振荡电阻 CRqa[boU*
93 Top FET Top FET X G^
94 Trace 线路,走线,引线 {< wq }~
95 Transfer function 传递函数 ev@1+7(
96 Trip Point 跳变点 [Q$"+@jw
97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) GdP9Uj)n-
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 O42An$}
99 Voltage Reference 电压参考 5GRN1Aov<
100 voltage-second product 伏秒积 K8RloDjk_A
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Y}WO`+Vf5
102 beat frequency 拍频 4^i*1&"
103 one shots 单击电路 Cn{UzSKfs
104 scaling 缩放 Cy2X>Tl"<E
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ~&qe"0
106 Ground 地电位 [ z&y]~
107 trimmed bandgap 平衡带隙 N4}h_mh^'
108 dropout voltage 压差 P]x@h
109 large bulk capacitance 大容量电容
)3 v8
110 circuit breaker 断路器 -0Q!:5EC
111 charge pump 电荷泵 |0bSxPXn!
112 overshoot 过冲 ]O \6.>H
+0a',`yc
印制电路printed circuit xFvSQ`sp
印制线路 printed wiring "vJADQ4F
印制板 printed board Q^F-8
印制板电路 printed circuit board 6D+k[oHZm
印制线路板 printed wiring board o^NQ]BdH8
印制元件 printed component 9wwvh'T&NK
印制接点 printed contact Y{S/A *X
印制板装配 printed board assembly i4-L!<bJ
板 board =o-qu^T^u
刚性印制板 rigid printed board >/n/n{{
挠性印制电路 flexible printed circuit ov+qYBuFw
挠性印制线路 flexible printed wiring gGX/p6"
齐平印制板 flush printed board '-~86Q
金属芯印制板 metal core printed board MdKZH\z/
金属基印制板 metal base printed board IaJ(T>"+
多重布线印制板 mulit-wiring printed board *X>rvAd3
塑电路板 molded circuit board Zsuh 8t
散线印制板 discrete wiring board jIW:O
微线印制板 micro wire board XNl!(2x'pb
积层印制板 buile-up printed board !hc7i=V?
表面层合电路板 surface laminar circuit l&yR-FJ7KY
埋入凸块连印制板 B2it printed board {P3,jY^
载芯片板 chip on board f9rToH
埋电阻板 buried resistance board xpnnWHdaq
母板 mother board 0O:TKgb&C.
子板 daughter board b9v Kux
背板 backplane xv ja
裸板 bare board |~/{lE=I
键盘板夹心板 copper-invar-copper board {jl4`
动态挠性板 dynamic flex board 2<O
hO
^
静态挠性板 static flex board j C@^/rMh
可断拼板 break-away planel b6i0_fOO
电缆 cable *oPSkEA{
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) FJ!>3V;}
薄膜开关 membrane switch Pf!K()<uJ
混合电路 hybrid circuit wx1uduT)
厚膜 thick film -g>27EI5
厚膜电路 thick film circuit >i.+v[)#
薄膜 thin film 6lhVwgy3A
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit } 6KL
互连 interconnection 3646.i[D
导线 conductor trace line ;L`'xFo>>
齐平导线 flush conductor a[u8x mH
传输线 transmission line N8vWwN[3
跨交 crossover Nhf!;>
板边插头 edge-board contact e9:l
增强板 stiffener EbW7Av
基底 substrate BBx"{~
基板面 real estate +j<Nu)0iY
导线面 conductor side #Q{6/{bM&J
元件面 component side oYF8:PYB
焊接面 solder side qle\c[UM5
导电图形 conductive pattern J3'"-,Hv
非导电图形 non-conductive pattern rd"]$_P8O
基材 base material <ya3|ycnS
层压板 laminate KW09qar
覆金属箔基材 metal-clad bade material toCN{[
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) z(m*]kpL"
复合层压板 composite laminate "au"\}
薄层压板 thin laminate A ssf
f;
基体材料 basis material n% *u;iG
预浸材料 prepreg 0>'1|8+`(z
粘结片 bonding sheet m}XI?[!s
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer l5R H~F
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate w7
QIKsI0
预制内层覆箔板 mass lamination panel $'&5gFr9
内层芯板 core material T#( s2
粘结层 bonding layer $+mmqc8
粘结膜 film adhesive ctCfLlK
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ^fx9R5E$:
覆盖层 cover layer (cover lay) X23TS`
增强板材 stiffener material A>PM'$"sT
铜箔面 copper-clad surface [$V_qFv{
去铜箔面 foil removal surface n8iN/Y<%U
层压板面 unclad laminate surface _Y0o\0B
基膜面 base film surface ="u(o(j"
胶粘剂面 adhesive faec a@ lK+t
原始光洁面 plate finish :&a|8Wi[W
粗面 matt finish (YR] X_
剪切板 cut to size panel ]y(#]Tw\
超薄型层压板 ultra thin laminate T&!>lqU!J
A阶树脂 A-stage resin U{;i 864:}
B阶树脂 B-stage resin Og,,s{\
C阶树脂 C-stage resin MLR3A
s
环氧树脂 epoxy resin w@"|S_E
酚醛树脂 phenolic resin r^@*Cir
聚酯树脂 polyester resin 3v {GP>
聚酰亚胺树脂 polyimide resin G,XFS8{%
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin *</;:?
丙烯酸树脂 acrylic resin lP@9%L
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin >g F
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 4];NX
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin :n>h[{o%
环氧酚醛 epoxy novolac <oR Nd3d
氟树脂 fluroresin vI+PL(T@
硅树脂 silicone resin 7?A}qmv
硅烷 silane l&C%oW
聚合物 polymer ;bZ)q
无定形聚合物 amorphous polymer :H?p^d
e
结晶现象 crystalline polamer {o]OxqE@
双晶现象 dimorphism a.gu
共聚物 copolymer ad"&c*m[
合成树脂 synthetic `*~:nvU
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 7f`jl/
热塑性树脂 thermoplastic resin plp).Gq
感光性树脂 photosensitive resin C4n5U^
环氧值 epoxy value `j<'*v
zo
双氰胺 dicyandiamide L$jRg
粘结剂 binder MBa/-fD
胶粘剂 adesive mG2}JWA
固化剂 curing agent mp5]=6~:m
阻燃剂 flame retardant 2S/^"IM["
遮光剂 opaquer [szwPNQ_
增塑剂 plasticizers + W +<~E
不饱和聚酯 unsatuiated polyester +\{!jB*g
聚酯薄膜 polyester hZ%Ie%~n
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) K|s+5>]W/[
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) i=SX_#b^
增强材料 reinforcing material 2 1;n0E
折痕 crease PCFm@S@Q
云织 waviness fCTjTlh
鱼眼 fish eye (57x5qP
X
毛圈长 feather length BgE]xm
厚薄段 mark #7g~Um%p
裂缝 split 0">#h
捻度 twist of yarn 7gJ`G@y
浸润剂含量 size content I=b#tUBh8
浸润剂残留量 size residue tBf u{oC
处理剂含量 finish level R Jg# A`
偶联剂 couplint agent QGsUG_/_P
断裂长 breaking length 7&+Gv6E
吸水高度 height of capillary rise d2 d^XMe!
湿强度保留率 wet strength retention AU
>d1S.
白度 whitenness "cti(0F-d
导电箔 conductive foil 3nG(z>
铜箔 copper foil EGV@L#
压延铜箔 rolled copper foil ~JBQjb]
光面 shiny side %u!#f<"[
粗糙面 matte side \;g{qM 8
处理面 treated side 7$w:~VZ
防锈处理 stain proofing n[{o~VN
双面处理铜箔 double treated foil 3<Cd>o.
模拟 simulation 8T1`TGSFC
逻辑模拟 logic simulation ]5}
=r
电路模拟 circit simulation H p1cVs
时序模拟 timing simulation < ' T6k\
模块化 modularization 9@^/ON\O
设计原点 design origin 0$P40 7
优化(设计) optimization (design) (D))?jnC
供设计优化坐标轴 predominant axis ^&.F!
表格原点 table origin
kH{axMNc
元件安置 component positioning LtCkDnXk
比例因子 scaling factor 6g<JPc
扫描填充 scan filling ;}:"[B3$
矩形填充 rectangle filling ku\_M
填充域 region filling E|Z Y2&J`4
实体设计 physical design _~6AUwM
逻辑设计 logic design vL-%"*>v
逻辑电路 logic circuit mWO=(}Fb\
层次设计 hierarchical design lZb1kq%9g
自顶向下设计 top-down design *S;v406
自底向上设计 bottom-up design )L^WD$"'Q
费用矩阵 cost metrix .*v8*8OJ&
元件密度 component density [=XsI]B\
自由度 degrees freedom 3"q%-M|+Q
出度 out going degree 0xH$!?{b
入度 incoming degree _a c_8m
曼哈顿距离 manhatton distance %*LdacjZ
欧几里德距离 euclidean distance VP|9Cm=Fg
网络 network kigc+R
阵列 array =<FFFoF*C_
段 segment iT
IW;Cv
逻辑 logic lK}F>6^\
逻辑设计自动化 logic design automation d~YDg{H
分线 separated time ^@jOS{f l
分层 separated layer _Z2VS"yH
定顺序 definite sequence 2\m+
导线(通道) conduction (track) B< 6*Ktc
导线(体)宽度 conductor width Is-Kz}4L
导线距离 conductor spacing W"z!sf5U
导线层 conductor layer Px)VDs=k
导线宽度/间距 conductor line/space T|oz_c\e
第一导线层 conductor layer No.1 TN` pai0
圆形盘 round pad a_FJN zL
方形盘 square pad 011 _(v
菱形盘 diamond pad Pbz-I3+66
长方形焊盘 oblong pad y8
`H*s@
子弹形盘 bullet pad Cm>8r5LG
泪滴盘 teardrop pad U4M!RdG
雪人盘 snowman pad Qx$Yj
形盘 V-shaped pad V 2D&tDX<
环形盘 annular pad G+}|gG8
非圆形盘 non-circular pad A2F+$N
隔离盘 isolation pad V .$<