1 backplane 背板 {'.[N79xP
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 J$9`[^pV
3 benchtop supply 工作台电源 r8o9 C
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 4G:?U6
6 Bootstrap 自举 \Lp|S:u
7 Bottom FET Bottom FET X/=*o;" :
8 bucket capcitor 桶形电容 br@GnjG
9 chassis 机架 O
WJv<3
10 Combi-sense Combi-sense 73:y&U
11 constant current source 恒流源 j. @CB`
12 Core Sataration 铁芯饱和 S;!l"1[;
13 crossover frequency 交叉频率 x WZ87
14 current ripple 纹波电流 /QA:`_</oh
15 Cycle by Cycle 逐周期 ?3f-" K_r
16 cycle skipping 周期跳步 hKG)*
Q
17 Dead Time 死区时间 X?2ub/Nr#Y
18 DIE Temperature 核心温度 >I9w|z FA
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 S<
TUZ
/;
20 dominant pole 主极点 Cb`2" mpWS
21 Enable 使能，有效，启用 SFj:|S=v6j
22 ESD Rating ESD额定值 ws^ 7J/8
23 Evaluation Board 评估板 Ng1{ NI+S
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. /o$C=fDF
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 !CnkG<5z>
25 Failling edge 下降沿 ~d9R:t1
26 figure of merit 品质因数 r5 k{mV+
27 float charge voltage 浮充电压 ~8A !..Z
28 flyback power stage 反驰式功率级 5a0&LNm
29 forward voltage drop 前向压降 1N3qMm^
30 free-running 自由运行 aMLtZ7 i>
31 Freewheel diode 续流二极管 M5C%(sQ$
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 x{o&nhuk[S
34 gate drive stage 栅极驱动级 ! 4?QR
35 gerber plot Gerber 图 x_X%| f
36 ground plane 接地层
KF.d:
37 Henry 电感单位：亨利 ee OE\
38 Human Body Model 人体模式 OY bgt4
39 Hysteresis 滞回 D^!x@I~:
40 inrush current 涌入电流 bvR0?xn q
41 Inverting 反相 Ig.9:v `
42 jittery 抖动 EN\
uX!
43 Junction 结点 +|iJQF
44 Kelvin connection 开尔文连接 :m{;<LRV
45 Lead Frame 引脚框架 0v "h /
46 Lead Free 无铅 pOmHxFOOK
47 level-shift 电平移动 xG Bp+j1H
48 Line regulation 电源调整率 :JI&ngWK
49 load regulation 负载调整率 DO5H(a
50 Lot Number 批号 UpoTXA D}k
51 Low Dropout 低压差 Kh Wt9=9
52 Miller 密勒 53 node 节点 8s@k0T<O
54 Non-Inverting 非反相 $={^':Uh
55 novel 新颖的 )e|n7|} $
56 off state 关断状态 ;vkk$
-
57 Operating supply voltage 电源工作电压 P DQ\ ND
58 out drive stage 输出驱动级 'xn3g ;5
59 Out of Phase 异相 J;mvD^`g
60 Part Number 产品型号 d8V)eZYXy~
61 pass transistor pass transistor F8T.}q I
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET h p< NVST
63 Phase margin 相位裕度 iAd3w 6
64 Phase Node 开关节点 5m(V(@a3
65 portable electronics 便携式电子设备 X1J'
66 power down 掉电 Obl,Qa:5
67 Power Good 电源正常 ]
1:pnd
68 Power Groud 功率地 HT@/0MF{J
69 Power Save Mode 节电模式 }o { 6
70 Power up 上电 to%n2^^K
71 pull down 下拉 /E|Ac &Qk
72 pull up 上拉 dh.vZ0v=7
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） XSDudL
74 push pull converter 推挽转换器 qyl9#C(a
75 ramp down 斜降 k5X& |L/
76 ramp up 斜升 QaAWO
77 redundant diode 冗余二极管 =u,8(:R]s
78 resistive divider 电阻分压器 } c1?:8p
79 ringing 振 铃 WXgGB[x
80 ripple current 纹波电流 ',g'Tl^E
81 rising edge 上升沿 X$4MpXx
82 sense resistor 检测电阻 G$HXc$OY
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 xD|CQo}:
84 shoot-through 直通，同时导通 =iEQE
85 stray inductances. 杂散电感 1P17]j2C
86 sub-circuit 子电路 x_K8Gr#Z 0
87 substrate 基板 k9|8@3(h
88 Telecom 电信 JPq2C\Ka
89 Thermal Information 热性能信息 ztRe\(9bL
90 thermal slug 散热片 +YA,HhX9
91 Threshold 阈值 0zC mU)ng
92 timing resistor 振荡电阻 `Zm- F
93 Top FET Top FET <8[y2|UBt
94 Trace 线路，走线，引线 -T0@b8
95 Transfer function 传递函数 \F
}s " #
96 Trip Point 跳变点 |'R^\M Q
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ;vDj d2 @
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 +" HLx%k
99 Voltage Reference 电压参考 e~+VN4D&b>
100 voltage-second product 伏秒积 6_.K9;Gd
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 k m(Mv
102 beat frequency 拍频 13X\PO'9
103 one shots 单击电路 |~Op|gs
104 scaling 缩放 ^q$m>|KI
105 ESR 等效串联电阻 [Page] a1 I"Sh
106 Ground 地电位 hA0g'X2eC
107 trimmed bandgap 平衡带隙 mK>c+ u)
108 dropout voltage 压差 |1@/gqa
109 large bulk capacitance 大容量电容 F*bmV>Qq
110 circuit breaker 断路器
@o g&l;
111 charge pump 电荷泵 a+--2+~=
112 overshoot 过冲 $<~o,e-4
lg(*:To3B
印制电路printed circuit \U0p?wdr:
印制线路 printed wiring V\ 7O) g
印制板 printed board (}|QSf:
印制板电路 printed circuit board heAbxs
印制线路板 printed wiring board ^zv,VD
印制元件 printed component &f:"p*=a\
印制接点 printed contact wTL& m+xr
印制板装配 printed board assembly :+G1=TuXw~
板 board O=9mLI6
刚性印制板 rigid printed board C|@6rr9TA
挠性印制电路 flexible printed circuit \}:&Hl+
挠性印制线路 flexible printed wiring YCWt%a*I'
齐平印制板 flush printed board RwG@C|sG
金属芯印制板 metal core printed board $Ka-ZPy<#
金属基印制板 metal base printed board RP"YSnF3
多重布线印制板 mulit-wiring printed board aMxg6\8
塑电路板 molded circuit board Oc51|[
Wj
散线印制板 discrete wiring board >AbgJ*X.
微线印制板 micro wire board x/UmpJD+
积层印制板 buile-up printed board 4490l"
表面层合电路板 surface laminar circuit u; c)T t
埋入凸块连印制板 B2it printed board VS W:h
载芯片板 chip on board 7kQZ$sLc
埋电阻板 buried resistance board l f< ?k
母板 mother board * [\H)L z
子板 daughter board ot"3 3I
背板 backplane th$?#4SbR
裸板 bare board }# ~DX!Sj
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 3X0"</G6
动态挠性板 dynamic flex board XIg GE)n
静态挠性板 static flex board doI cO,Q
可断拼板 break-away planel o@&Hc bN^
电缆 cable XM9 }ax
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) lWVvAoe
薄膜开关 membrane switch /$q9
Kxb
混合电路 hybrid circuit B4hT(;k
厚膜 thick film d" .Xp4}f
厚膜电路 thick film circuit j9V*f
HK
薄膜 thin film ?89K
[D|
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit nB; yS<
互连 interconnection o=&tT,z
导线 conductor trace line jD `p;#~8
齐平导线 flush conductor ]r|nz~Aa$
传输线 transmission line MmZs|pXk
跨交 crossover 6 lp.0B
板边插头 edge-board contact &Z.zem?n
增强板 stiffener #>]o' KQx
基底 substrate "JH
/ ODm
基板面 real estate %, U@ D4w
导线面 conductor side #o(c=
元件面 component side A6 D@#(D
焊接面 solder side _o'3v=5T
导电图形 conductive pattern W=[.. d
非导电图形 non-conductive pattern wDL dmrB
基材 base material @(~ m. p|
层压板 laminate (_9cL,v
覆金属箔基材 metal-clad bade material 1L4-hYtCj
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) #dd-rooQuD
复合层压板 composite laminate Hq>"rrVhx
薄层压板 thin laminate JfrPK/Vn
基体材料 basis material S7I8BS[*v
预浸材料 prepreg T!iRg=<bz
粘结片 bonding sheet
Uu<Tn#nb
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer k =7+JI"J
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate !,I530eh7
预制内层覆箔板 mass lamination panel ,.g9HO/R1
内层芯板 core material B?-~f^*,jG
粘结层 bonding layer -kv'C6gB
粘结膜 film adhesive )=PmHUd
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film " iKX-VIl
覆盖层 cover layer (cover lay) M.[A%_|P
增强板材 stiffener material ^< }>]F_
铜箔面 copper-clad surface HZG<aY="
去铜箔面 foil removal surface C4`u3S
层压板面 unclad laminate surface 1 Ar6hA
基膜面 base film surface 4;_<CB
胶粘剂面 adhesive faec clc j5=:
原始光洁面 plate finish '/h~O@R w
粗面 matt finish gO E3x^X*{
剪切板 cut to size panel ckZZ)lW`*
超薄型层压板 ultra thin laminate M[Kk43;QY!
A阶树脂 A-stage resin L '*P;z7<
B阶树脂 B-stage resin #hN p1y2
C阶树脂 C-stage resin Y?^1=9?6
环氧树脂 epoxy resin ]Q%|69H}B
酚醛树脂 phenolic resin RgPY,\_9+
聚酯树脂 polyester resin pO;BX5(x
聚酰亚胺树脂 polyimide resin TDM yZ!d
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin +Yu y%VT
丙烯酸树脂 acrylic resin : N3'$M"
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin d+6 by,'
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin #kuk3}&
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin vE9M2[TJA
环氧酚醛 epoxy novolac \mB H6GS
氟树脂 fluroresin Ww
} qK|D
硅树脂 silicone resin {O"?_6 ',
硅烷 silane =Wl*.%1 b
聚合物 polymer Rj/9\F3H
无定形聚合物 amorphous polymer q0}?F
结晶现象 crystalline polamer zW@OS Kq4
双晶现象 dimorphism &. \|w
共聚物 copolymer 7jb{E+DrG
合成树脂 synthetic {GaQV -t
热固性树脂 thermosetting resin [Page] @;-6qZ
热塑性树脂 thermoplastic resin 4E H b
感光性树脂 photosensitive resin i>Cxi ZT
环氧值 epoxy value H& #Od?
双氰胺 dicyandiamide &zCqF=/9U
粘结剂 binder %HRFH
胶粘剂 adesive "4{_amgm&<
固化剂 curing agent ! ~' \Ey
阻燃剂 flame retardant !U,^+"l'GP
遮光剂 opaquer ZOFhX$I
增塑剂 plasticizers ]~,V(K
不饱和聚酯 unsatuiated polyester >.D0McQg
聚酯薄膜 polyester oCLs"L-r{
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) XFeeNcqF
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ( 8!#<$
增强材料 reinforcing material $jYwV0
折痕 crease 7]_lSYwrb
云织 waviness &`a$n2ycy
鱼眼 fish eye #5?Q{ORN o
毛圈长 feather length Ags Mk
厚薄段 mark c<V.\y0x
裂缝 split U! F~><
捻度 twist of yarn XpzdvR1
浸润剂含量 size content }b9#.H9
浸润剂残留量 size residue rK*s/mX <
处理剂含量 finish level I/bED~Z:a
偶联剂 couplint agent w 5l:^^zF(
断裂长 breaking length :&= TE 2
吸水高度 height of capillary rise gmfux
b/
湿强度保留率 wet strength retention D4yJ:ATO&
白度 whitenness Vw* ;xek?
导电箔 conductive foil 0lNVQxG
铜箔 copper foil ,\;;1Kq
压延铜箔 rolled copper foil p\o=fcH%E
光面 shiny side BRP9j
y
粗糙面 matte side 5y!
4ny _
处理面 treated side ~R.8r-kD`
防锈处理 stain proofing *LeFI%
双面处理铜箔 double treated foil <@n/[ +3
模拟 simulation 2
[a#wz'
逻辑模拟 logic simulation "U34D1I )#
电路模拟 circit simulation (veGztt
时序模拟 timing simulation \)VV6'z ih
模块化 modularization [7?K9r\#
设计原点 design origin F\+wM*:U
优化（设计） optimization (design) ]#N2:ych
供设计优化坐标轴 predominant axis nM D^x
表格原点 table origin .a g4i;hS8
元件安置 component positioning ^~0Mw;n&
比例因子 scaling factor _3h(R`VdWO
扫描填充 scan filling EA%(+tJ^0
矩形填充 rectangle filling ,#&lNQ'I
填充域 region filling ^jb55X}
实体设计 physical design aksyr$d0V<
逻辑设计 logic design !8vHN=)z
逻辑电路 logic circuit Mn $TWhg'
层次设计 hierarchical design Mjq1qEi"B
自顶向下设计 top-down design _*6nTSL
自底向上设计 bottom-up design HDYr?t~V
费用矩阵 cost metrix "aK3
ylz;
元件密度 component density LF
<fp&C)h
自由度 degrees freedom i;c0X+[
出度 out going degree
7
2ux3D
入度 incoming degree /HgdTyR)
曼哈顿距离 manhatton distance ,Cj1S7GFR
欧几里德距离 euclidean distance ( =0W[@ k
网络 network ,xB&{ J
阵列 array }N(-e$88
段 segment n[lf==R
逻辑 logic *W,"UL6U8y
逻辑设计自动化 logic design automation Bp 6jF2
分线 separated time |Y "q. n77
分层 separated layer Rtw^
lo
定顺序 definite sequence
]p:x,%nm
导线（通道） conduction (track) < i"U%Ds (
导线（体）宽度 conductor width "DM $FRI0
导线距离 conductor spacing LEvdPG$)
导线层 conductor layer G+
PBV%gE[
导线宽度/间距 conductor line/space
NqvL,~1G
第一导线层 conductor layer No.1 1.!rq,+>1
圆形盘 round pad BbUZ,X*Y
方形盘 square pad _H>ABo
菱形盘 diamond pad #ebT$hf30
长方形焊盘 oblong pad HS.3PE0^ C
子弹形盘 bullet pad =\`g<0
泪滴盘 teardrop pad YUJlQ2e(
雪人盘 snowman pad { ^>m3
形盘 V-shaped pad V n^'ip{
环形盘 annular pad Q7U FF
非圆形盘 non-circular pad ;H /*%2
隔离盘 isolation pad }MW*xtGV
非功能连接盘 monfunctional pad j!GJ$yd=-6
偏置连接盘 offset land T5.1qr L
腹（背）裸盘 back-bard land Q\&FuU
盘址 anchoring spaur wQWokpP;T7
连接盘图形 land pattern |lOxRU f~
连接盘网格阵列 land grid array R8P7JY[ h
孔环 annular ring ~'KymarPU
元件孔 component hole ]WR+>)ERb
安装孔 mounting hole zm)
]cq
支撑孔 supported hole &!]$ #
非支撑孔 unsupported hole )Q9m,/F
导通孔 via Z0g3> iItM
镀通孔 plated through hole (PTH) ~Wjm"|c
余隙孔 access hole ` `j..v,
盲孔 blind via (hole) f @l$52f3D
埋孔 buried via hole I-oI,c%+
埋,盲孔 buried blind via n o`c[XY
任意层内部导通孔 any layer inner via hole vBx*bZ
全部钻孔 all drilled hole oGx OJyD
定位孔 toaling hole Er^ijh,
无连接盘孔 landless hole )$Xd#bzD|
中间孔 interstitial hole vJVL%,7
无连接盘导通孔 landless via hole >B/ jTn5=
引导孔 pilot hole p0~=
端接全隙孔 terminal clearomee hole k v1q \
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] n#t{3qzpD
在连接盘中导通孔 via-in-pad Y~EKMowI&e
孔位 hole location l|z
'Lwwm5
孔密度 hole density &M(=#pq9
孔图 hole pattern h~haA8i?{
钻孔图 drill drawing cZI )lX
装配图assembly drawing rTYDa3
参考基准 datum referan
&SfJwdG*=
1） 元件设备 8"/5Lh(
&Q O~p3M
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans o:B?g DM
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans yE[ -@3v
电容器：Capacitor :=vB|Ch:~
并联电容器：shunt capacitor ~6m-2-14q
电抗器：Reactor N p9N# m?
母线：Busbar wJ@8-H 8}
输电线：TransmissionLine S o; ;
发电厂：power plant Jv1igA21_h
断路器：Breaker U H/) 4Wg
刀闸(隔离开关)：Isolator {Ts@#V=:
分接头：tap Fgq"d7` 9@
电动机：motor %}jwuNGA
（2） 状态参数 RN\4y{@
^ZnlWZ@r
有功：active power }@MOkj
无功：reactive power Uf )?s z
电流：current wuE] ju<
容量：capacity xc dy/J&
电压：voltage la#f,C3_
档位：tap position ?:l3O_U 5
有功损耗：reactive loss kG_ K &,;@
无功损耗：active loss f`'? 2
功率因数：power-factor `s#0/t
功率：power #(& ! ^X3
功角：power-angle dr0<K[S_
电压等级：voltage grade j<H`< S
空载损耗：no-load loss 5=%:CN!/@p
铁损：iron loss yO Ed8
铜损：copper loss ; okFm
空载电流：no-load current y1R 53u`;L
阻抗：impedance %! % G\nv
正序阻抗：positive sequence impedance N,U<.{T=A
负序阻抗：negative sequence impedance ~]X4ru5,4
零序阻抗：zero sequence impedance v0euvs
电阻：resistor p12'^i |
电抗：reactance ut
z .
电导：conductance tDj~+lmdN
电纳：susceptance z5G<h
无功负载：reactive load 或者QLoad l`c&nf6
有功负载: active load PLoad ?K , xxH
遥测：YC(telemetering) .OFwGOL%
遥信：YX &?L
K>QV
励磁电流(转子电流)：magnetizing current N8a+X|3]0
定子：stator ?EP>yCR9
功角：power-angle b37F;"G
上限:upper limit gBM6{48GF
下限：lower limit 57r ?`'#*
并列的：apposable 5J!ncLNm{
高压: high voltage SF$'$6x}
低压：low voltage <vS J< WY
中压：middle voltage Br w-"tmx
电力系统 power system CZ2&9Vb9I
发电机 generator =TImx.D:
励磁 excitation CZ &VP%
励磁器 excitor ^rF{%1 DT
电压 voltage ^Mw>'*5^
电流 current vLQ!kB^\W
母线 bus R.n:W;^`
变压器 transformer Z"spu a5
升压变压器 step-up transformer =.vc={_ ?
高压侧 high side 6ww4ZH?j
输电系统 power transmission system Q' ? { _
输电线 transmission line 5I #L|+
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ?-"xP'#
稳定 stability Q- <,+[/
电压稳定 voltage stability 32DT]{- N!
功角稳定 angle stability #"tHT<8 u
暂态稳定 transient stability dWR0tS6vR`
电厂 power plant c\2+f7o@
能量输送 power transfer x13t@b
交流 AC ~ I in|
装机容量 installed capacity K-D{Z7J^l
电网 power system #vk-zx*v7=
落点 drop point 4 ;G:.k!K
开关站 switch station r;3{%S._
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower T
KpX]H`
变电站 transformer substation T /iKz
补偿度 degree of compensation |\g =ua+h
高抗 high voltage shunt reactor DDdMWH^o7
无功补偿 reactive power compensation _g+^ jR4
故障 fault 8K qrB!
调节 regulation F
Qtlo+ 3
裕度 magin <~9z .v7
三相故障 three phase fault
C'b W3la
故障切除时间 fault clearing time #{973~uj
极限切除时间 critical clearing time KPGo*m Y
切机 generator triping sSVgDQ~q
高顶值 high limited value X"V,3gDG
强行励磁 reinforced excitation xf1@mi[a
线路补偿器 LDC(line drop compensation) FJ}RT*7_C
机端 generator terminal [t^Z2a {
静态 static (state) %T:~N<8)
动态 dynamic (state) s7RAui
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Ktrqrl^IJ
机端电压控制 AVR ?C #=Q6
电抗 reactance G(7!3a+
电阻 resistance rzC\8Dd
功角 power angle Hm=!;xAFX
有功（功率） active power zUg-M
无功（功率） reactive power ?nOul }y/
功率因数 power factor NUVFG;
无功电流 reactive current 'bN\8t\S
下降特性 droop characteristics 0) /L+P 5
斜率 slope %<@."uWF*
额定 rating $bQ[H[4l
变比 ratio w i,}sEoM
参考值 reference value 3DH}
YAUU
电压互感器 PT >3R)&N
分接头 tap 0pT? qsM2
下降率 droop rate rt+%&% wt
仿真分析 simulation analysis 2"`R_q
传递函数 transfer function Dh=?Hzw
框图 block diagram 29R_?HBH
受端 receive-side |l)z^V!
裕度 margin E<u6 js,
同步 synchronization F91'5D,u0
失去同步 loss of synchronization tz #Fy?pe
阻尼 damping J[ 6`$$l0
摇摆 swing |tl4I2AV
保护断路器 circuit breaker N?]HWP^pg
电阻：resistance 9$)I=Rpk =
电抗：reactance j9FG)0
阻抗：impedance #bN'N@|
电导：conductance 6\jhDP@`9
电纳：susceptance
