1 backplane 背板 `{1` >5
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 snU
$Na3
3 benchtop supply 工作台电源 Y<1]{4Wt
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 c:;m BS>~
6 Bootstrap 自举 c{7<z9U
7 Bottom FET Bottom FET <\0+*`">g
8 bucket capcitor 桶形电容 fMg3
9 chassis 机架 mC-'z
10 Combi-sense Combi-sense "v %|&@
11 constant current source 恒流源 \gtI4zl*J
12 Core Sataration 铁芯饱和 #~ikR.-+Eq
13 crossover frequency 交叉频率 W=Y?_Oz
14 current ripple 纹波电流 b
\pjjb[
15 Cycle by Cycle 逐周期 mv%Zh1khn/
16 cycle skipping 周期跳步 ZAK NyA2
17 Dead Time 死区时间 /K+GM8rtE
18 DIE Temperature 核心温度 ZH
o#2{F
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 {R5{v6m_
20 dominant pole 主极点 E05RqnqBn0
21 Enable 使能，有效，启用 {3 V%
22 ESD Rating ESD额定值 qRV5qN2{XY
23 Evaluation Board 评估板 FPg5!O%
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied.
N\ Nw mx
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 c5KJ_Nfi
25 Failling edge 下降沿 V%kZ-P*
26 figure of merit 品质因数 A4C4xts]N
27 float charge voltage 浮充电压 ,B^NH7A:
28 flyback power stage 反驰式功率级 | dLA D4%
29 forward voltage drop 前向压降 /3] b!lFZZ
30 free-running 自由运行 g 0=Q>TzY
31 Freewheel diode 续流二极管 ^M51@sXI7
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 C}})dL;(
34 gate drive stage 栅极驱动级 CBj&8#8 Z
35 gerber plot Gerber 图 1m$< %t.>
36 ground plane 接地层 CO+[iJ,4C+
37 Henry 电感单位：亨利 SL(
WE=H
38 Human Body Model 人体模式 sg=mkkD!g
39 Hysteresis 滞回 \I3={ii0
40 inrush current 涌入电流 7mUp n:U
41 Inverting 反相 \&|zD"*
42 jittery 抖动 9!aQ@ J^
43 Junction 结点 ^+v6?%m
44 Kelvin connection 开尔文连接 fJj trvNy)
45 Lead Frame 引脚框架 bU(H2F v
46 Lead Free 无铅 zAr@vBfC%
47 level-shift 电平移动 {e>E4(
48 Line regulation 电源调整率 #5Zf 6w
49 load regulation 负载调整率 ]GSs{'Uh B
50 Lot Number 批号 3n\eCdV-b<
51 Low Dropout 低压差 `63?FzT y
52 Miller 密勒 53 node 节点 X?RnP3t~
54 Non-Inverting 非反相 \5k^zGF4o
55 novel 新颖的 uude<d"U
56 off state 关断状态 5)}3C_pmW
57 Operating supply voltage 电源工作电压 G:n,u$2a<
58 out drive stage 输出驱动级 yUZ;keQ_Tw
59 Out of Phase 异相 &7gL&AY8
60 Part Number 产品型号 N[(ovr
61 pass transistor pass transistor 3] *_*<D
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET N*dO'ol
63 Phase margin 相位裕度 y 093-
64 Phase Node 开关节点 EPY64 {
65 portable electronics 便携式电子设备 <G5d{rKZ
66 power down 掉电 Z(' iZ'55F
67 Power Good 电源正常 ?< Tt1fpG
68 Power Groud 功率地 im }=
69 Power Save Mode 节电模式 A bWnDqv
70 Power up 上电 (|(#W+l~
71 pull down 下拉 `L-GI{EJ
72 pull up 上拉 ,+ iREh;
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） $#b gt
74 push pull converter 推挽转换器 hx'p0HDta
75 ramp down 斜降 o0f{ePZ=
76 ramp up 斜升 k8]uy2R6}
77 redundant diode 冗余二极管 Rh:@@4<
78 resistive divider 电阻分压器 LLa72HW
79 ringing 振 铃 71n I`.Z
80 ripple current 纹波电流 yAge2m]<B
81 rising edge 上升沿 Tug}P K
82 sense resistor 检测电阻 5<?O S &B
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 (#4
84 shoot-through 直通，同时导通 YW|KkHi*
85 stray inductances. 杂散电感 b~ M3j&
86 sub-circuit 子电路 F<KUVe
87 substrate 基板 Cg~GlZk}
88 Telecom 电信 tkN5 |95
89 Thermal Information 热性能信息 v=(L>gg
90 thermal slug 散热片 3c#CEuu
91 Threshold 阈值 INm21MS$
92 timing resistor 振荡电阻 LD'eq\vO
93 Top FET Top FET '
9K4A'2[
94 Trace 线路，走线，引线 SiD [54OM
95 Transfer function 传递函数 FfDe&/,/
96 Trip Point 跳变点 X,zqI
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） -Qs4 s
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 1NP(3yt%
99 Voltage Reference 电压参考 *3S ./ C}
100 voltage-second product 伏秒积 M_o<6C
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 1>JUI5 {
102 beat frequency 拍频 .?gpI Zv
103 one shots 单击电路 a0vg%Z@!
104 scaling 缩放 $1Lm=2 ;U
105 ESR 等效串联电阻 [Page] OygR5s +
106 Ground 地电位 H.8f-c-4we
107 trimmed bandgap 平衡带隙 g3p*OYf
108 dropout voltage 压差 ~*Fbs! ;,
109 large bulk capacitance 大容量电容 ?a8 o.&`l
110 circuit breaker 断路器 w8| 38m
111 charge pump 电荷泵 @"`J~uK
112 overshoot 过冲 xMk0Xf'_
Cf-R?g n]
印制电路printed circuit vd@ _LcK
印制线路 printed wiring ^ Vl{IsY
印制板 printed board QE l:>HG
印制板电路 printed circuit board 4g}eqW
印制线路板 printed wiring board |Rh%w J
印制元件 printed component +V"t't7
印制接点 printed contact 7XE |5G
印制板装配 printed board assembly Iz'*^{Ssm
板 board 82w='~y
刚性印制板 rigid printed board VEolyPcsg&
挠性印制电路 flexible printed circuit &zl=}xeA
挠性印制线路 flexible printed wiring "=7y6bM
齐平印制板 flush printed board )qGw!^8
金属芯印制板 metal core printed board Ppw0vaJ^
金属基印制板 metal base printed board R %QgOz3`
多重布线印制板 mulit-wiring printed board gNon*\a,-B
塑电路板 molded circuit board :G&tM
散线印制板 discrete wiring board `" N56
微线印制板 micro wire board [4V{~`sF
积层印制板 buile-up printed board U5uO|\+)
表面层合电路板 surface laminar circuit 7$ vs X
埋入凸块连印制板 B2it printed board 5ua`5Hb;
载芯片板 chip on board }Y/uU"t
埋电阻板 buried resistance board A}(&At%n4
母板 mother board &E0d{ 2
子板 daughter board Cr?|bDv}o
背板 backplane oy I8}s:
裸板 bare board ?a ~59!u
键盘板夹心板 copper-invar-copper board {> T
r22S
动态挠性板 dynamic flex board OK{_WTCe>
静态挠性板 static flex board P U0Ha
可断拼板 break-away planel {rQ SB;3
电缆 cable MfJ;":]O!
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) y be: u
薄膜开关 membrane switch ;T!w$({V0z
混合电路 hybrid circuit oyQp"'|N
厚膜 thick film !f
7CN<
厚膜电路 thick film circuit Hw 7
薄膜 thin film _K(w &Kr
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit >w, o|
互连 interconnection p^QEk~qw
导线 conductor trace line rJ2yi6TB\
齐平导线 flush conductor [If%+mHdU
传输线 transmission line QnsD,F; /
跨交 crossover UY@^KT]
板边插头 edge-board contact fq-zgqF<
增强板 stiffener B d#D*"gx
基底 substrate ^ Ht!~So
基板面 real estate )%8 ;C]G;
导线面 conductor side PuKT0*_ 7
元件面 component side ,>H(l$n
焊接面 solder side pLB~{5u>;-
导电图形 conductive pattern cg16|
非导电图形 non-conductive pattern lX^yd5M&f
基材 base material J$' Q3k
层压板 laminate IYeX\)Gv&
覆金属箔基材 metal-clad bade material \k?Fu=@
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ZE+VLV v
复合层压板 composite laminate ^FaBaDcnl
薄层压板 thin laminate drr
W?U
基体材料 basis material @'go?E)f
预浸材料 prepreg j<H5 i }
粘结片 bonding sheet /oA=6N#j
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer (o+(YV^
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 8 ZmU(m
预制内层覆箔板 mass lamination panel &Nvva qJ
内层芯板 core material z[zURj-*]
粘结层 bonding layer `:=af[ n
粘结膜 film adhesive #$vQT}
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film )U6-&-07
覆盖层 cover layer (cover lay) l* ~ ".q;S
增强板材 stiffener material P0 R8
f
铜箔面 copper-clad surface ,ALE fepo
去铜箔面 foil removal surface @|3PV
层压板面 unclad laminate surface x4b.^5"`:
基膜面 base film surface qnFi./
胶粘剂面 adhesive faec Wq5 Nc
原始光洁面 plate finish \^l273
粗面 matt finish 8G GC)2
剪切板 cut to size panel zk\YW'x|r
超薄型层压板 ultra thin laminate BKd03s=
A阶树脂 A-stage resin :Nr y |
B阶树脂 B-stage resin PubO|Mf
C阶树脂 C-stage resin <oFZFlY@
环氧树脂 epoxy resin oP[ R?zN
酚醛树脂 phenolic resin [(*ObvEF
聚酯树脂 polyester resin I.C,y\
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ]@Gw$
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ;nzzt~aCC
丙烯酸树脂 acrylic resin UbWeE,T~S
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin hn$l<8=Q_
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin e}F 1ZJz
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ,CGq_>Z
环氧酚醛 epoxy novolac VLLE0W _]
氟树脂 fluroresin OI@;ffHSW
硅树脂 silicone resin G@Jl4iHug"
硅烷 silane @;^ 7kt
聚合物 polymer C r A7lu'
无定形聚合物 amorphous polymer u~JCMM$
结晶现象 crystalline polamer !(% ^Tg=
双晶现象 dimorphism p\>im +0oh
共聚物 copolymer \{g;|Z 1
合成树脂 synthetic !YM;5vte+
热固性树脂 thermosetting resin [Page] @<n8?"{5S
热塑性树脂 thermoplastic resin qD#E, "%
感光性树脂 photosensitive resin kNqIPvuMr
环氧值 epoxy value h'QEwW
双氰胺 dicyandiamide APne!
粘结剂 binder 1Tb'f^M$
胶粘剂 adesive Qp] -:b
固化剂 curing agent 0$saDmED
阻燃剂 flame retardant r~<I5MZY
遮光剂 opaquer _^Ds[VAgA
增塑剂 plasticizers Or({|S9d2
不饱和聚酯 unsatuiated polyester oB BL7/L
聚酯薄膜 polyester {c#{dT
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) :)djHPP*
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) z i7>!#(
增强材料 reinforcing material a>_Cxsb&`
折痕 crease FQ"
;v"
云织 waviness [@"7qKd1
鱼眼 fish eye Ao2m" ym
毛圈长 feather length K3CT xU(
厚薄段 mark &,4 3&pFU
裂缝 split >TnV
Lx<
捻度 twist of yarn -pF3q 2zb
浸润剂含量 size content 1@i 8ASL
浸润剂残留量 size residue #]g9O ?0$
处理剂含量 finish level PkqOBU*|=
偶联剂 couplint agent %T_4n^beFQ
断裂长 breaking length 7H,p/G?]k
吸水高度 height of capillary rise .q!U@}k.
湿强度保留率 wet strength retention ``Yw-|&:Ae
白度 whitenness Ep s2
导电箔 conductive foil o< pb!]1
铜箔 copper foil RD$"ft]Vc
压延铜箔 rolled copper foil XBTtfl
&
光面 shiny side Cy WaXp65
粗糙面 matte side KRL9dD,&
处理面 treated side o<J_?7c~}
防锈处理 stain proofing xlhc`wdm
双面处理铜箔 double treated foil #]vy`rv
模拟 simulation a4B#?p
逻辑模拟 logic simulation KX|7mr90K
电路模拟 circit simulation qjtrU#n
时序模拟 timing simulation 2V-zmyJs5
模块化 modularization t 7(#Cuv-
设计原点 design origin uyp|Xh,
优化（设计） optimization (design) E m (&cra
供设计优化坐标轴 predominant axis xM #+jI
表格原点 table origin Lwy9QZL
元件安置 component positioning "b#L8kN
比例因子 scaling factor X AnN<
扫描填充 scan filling BB>R=kt
矩形填充 rectangle filling 1TuN
填充域 region filling e 1
yvvi
实体设计 physical design szDd!(&pv
逻辑设计 logic design u> YC4&
逻辑电路 logic circuit (,i&pgVZ
层次设计 hierarchical design EWr8=@iU
自顶向下设计 top-down design oX;D|8 f
自底向上设计 bottom-up design 4ox[,
费用矩阵 cost metrix %GY U$aA
元件密度 component density gbl`_t/
自由度 degrees freedom \["'%8[:gR
出度 out going degree "IvFkS=*Q
入度 incoming degree ]csfK${
曼哈顿距离 manhatton distance ~S$\ PG4
欧几里德距离 euclidean distance l<89[{9o
网络 network 3 ~r>G
阵列 array AW X Bk+
段 segment C
`>1x`n
逻辑 logic \?|FB~.R y
逻辑设计自动化 logic design automation tlz+ !>
分线 separated time z-Ndv;:
分层 separated layer X=W.{?
定顺序 definite sequence ]:6M!+?(
导线（通道） conduction (track) `L. kyL
导线（体）宽度 conductor width 2brxV'tk
导线距离 conductor spacing 2,3pmb
导线层 conductor layer )6k([u%;B
导线宽度/间距 conductor line/space c(R=f +
第一导线层 conductor layer No.1 q#mw#Uw-
圆形盘 round pad &F!Ct(c99
方形盘 square pad t r<iFT}C
菱形盘 diamond pad :B(vk3;U!
长方形焊盘 oblong pad ISbhC!59
子弹形盘 bullet pad 15 /l X
泪滴盘 teardrop pad c^?+"7oO0
雪人盘 snowman pad A:?|\r
形盘 V-shaped pad V ?Tr]zxtd
环形盘 annular pad %#zqZ|q
非圆形盘 non-circular pad 1dl@2CVS
隔离盘 isolation pad `F^~*FnR,B
非功能连接盘 monfunctional pad 3O'6 Ae
偏置连接盘 offset land S%sD#0l
腹（背）裸盘 back-bard land N1vPY]8
盘址 anchoring spaur T08SGB]
连接盘图形 land pattern v{T%`WuPRf
连接盘网格阵列 land grid array Fthr I
孔环 annular ring & .ilku/
元件孔 component hole ZliJc7lss
安装孔 mounting hole 5N_w(B
支撑孔 supported hole #ox &=MY
非支撑孔 unsupported hole ?q %&"
导通孔 via mF@)l]UZ'
镀通孔 plated through hole (PTH) C=sEgtEI
余隙孔 access hole VsrYU@V
盲孔 blind via (hole) MKr)6PG,
埋孔 buried via hole &Se!AcvKF
埋,盲孔 buried blind via BK fkB[*F
任意层内部导通孔 any layer inner via hole G|h@O'
全部钻孔 all drilled hole c=5 2*&
定位孔 toaling hole [`]h23vRW
无连接盘孔 landless hole 4 ^jIV!V
中间孔 interstitial hole [lj C S
无连接盘导通孔 landless via hole ] c=nkS
引导孔 pilot hole GlPd)m`
端接全隙孔 terminal clearomee hole hYI0 S7{G
准尺寸孔 dimensioned hole [Page]
RM(MCle}
在连接盘中导通孔 via-in-pad 3R=R k
孔位 hole location TJhzyJ"t
孔密度 hole density n$03 ##pf
孔图 hole pattern +pefk+
钻孔图 drill drawing T0Kjnzs
装配图assembly drawing *2(W`m
参考基准 datum referan Pcs62aE
1） 元件设备 &l0-0 T>
P#ro;3S3y
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans z
K +C&X
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans l5*sCp*Z
电容器：Capacitor A@o:mZ+XN(
并联电容器：shunt capacitor %!vgAH4
电抗器：Reactor JR_s-& GaM
母线：Busbar I/&uiC{l@
输电线：TransmissionLine 4L`<xX;:{
发电厂：power plant 0Gr ^#`
断路器：Breaker $}TK ,/W
刀闸(隔离开关)：Isolator U^@8eb v
分接头：tap }R\9y bv
电动机：motor jO9w7u6
（2） 状态参数 \GFFPCi4 D
p#
4@
有功：active power DJGq= *
无功：reactive power TA"4yri=7x
电流：current -{=c T?"+
容量：capacity Wi5r XZS
电压：voltage e]qbh_A
档位：tap position u[>hs
\3k
有功损耗：reactive loss c@ea
;Cv
无功损耗：active loss +,H6)'#Z
功率因数：power-factor @TWt M#
功率：power ZnVx 'Y
功角：power-angle KVC$o+<'`%
电压等级：voltage grade wRATe
0'
空载损耗：no-load loss sgRD]SF
铁损：iron loss TSp;Vr OP
铜损：copper loss P_Bhec|#fT
空载电流：no-load current YcQ3 :i
阻抗：impedance /;K?Y#mf~j
正序阻抗：positive sequence impedance ?u)[xEx6}+
负序阻抗：negative sequence impedance 2!y %nkO*
零序阻抗：zero sequence impedance -eA3o2'
电阻：resistor >.fN@8[
电抗：reactance 4YmN3i
电导：conductance 0nDlqy6b1b
电纳：susceptance +=qazE<:0
无功负载：reactive load 或者QLoad w{HDCPuS
有功负载: active load PLoad -$8M#n,
遥测：YC(telemetering) rP=!!fC1;
遥信：YX NyTGvBf
励磁电流(转子电流)：magnetizing current FX6 *`
定子：stator J(s%"d
功角：power-angle a BHV
上限:upper limit Z\)emps
下限：lower limit ] SErM#$*
并列的：apposable (ru9Ke%Dx
高压: high voltage 2S{IZ]
低压：low voltage !FhiTh:GCh
中压：middle voltage ,Z"l3~0\
电力系统 power system [p%OIqC`pB
发电机 generator G3.MS7 J
励磁 excitation ti)4J2c,8
励磁器 excitor T 5jZd@VT,
电压 voltage HxgH* IMs
电流 current 3XeCaq'N
母线 bus unUCn5hJ=
变压器 transformer DW,fh8 w
升压变压器 step-up transformer A)X 'We
高压侧 high side o3mxtE]
输电系统 power transmission system luEP5l2&
输电线 transmission line KT5"/fv
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ];|;") #=
稳定 stability wW1E
' Vy{
电压稳定 voltage stability c2 0'{kH
功角稳定 angle stability <XfCQq/
暂态稳定 transient stability 'x-PQQ
电厂 power plant 2yFXX9!@
能量输送 power transfer /^ d!$ v
交流 AC e?&4;
装机容量 installed capacity ),K!| 7#h
电网 power system f17pwJ~=
落点 drop point bN#)F
开关站 switch station <AzM~]"3
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower |c]Y1WwDx
变电站 transformer substation t-vH \ m
补偿度 degree of compensation &f\ng{
高抗 high voltage shunt reactor Xu 1tN9:oE
无功补偿 reactive power compensation xV
h-Mx+M
故障 fault Tn# > "Ag
调节 regulation -9 AI@^q
裕度 magin y?|JB f
三相故障 three phase fault _a"\g9{%*
故障切除时间 fault clearing time 415 95x:
极限切除时间 critical clearing time 6^L4wd7)
切机 generator triping Y^? J3[@
高顶值 high limited value \mt0mv;c
强行励磁 reinforced excitation e3L<;MAt
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ^[d|^fRH Q
机端 generator terminal IEB|Y
静态 static (state) d.7 pc
P
动态 dynamic (state) Z'%k`F
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system . <|7BHL
机端电压控制 AVR T1@]:`&
电抗 reactance ]< 0|" NL
电阻 resistance "[.adiw
功角 power angle V9 pKb X
有功（功率） active power && }'
无功（功率） reactive power h5bQ
功率因数 power factor PZQb.QAn
无功电流 reactive current \h%/Cp+p
下降特性 droop characteristics &b 2Vt
斜率 slope aF:_ 1. LC
额定 rating 8"a[W3b
变比 ratio =NH
p%|
参考值 reference value ^n|u $gIF8
电压互感器 PT +fd^$Qd%K
分接头 tap (8<U+)[tPy
下降率 droop rate )w8h2=l
仿真分析 simulation analysis #:v e3gWl
传递函数 transfer function D]9I-|
框图 block diagram C?bq7kD:H
受端 receive-side qbjLTE=
裕度 margin i; 1aobG
同步 synchronization %Ot22a
失去同步 loss of synchronization s|U= _,.
阻尼 damping TR8<=
摇摆 swing 1/ Pou)D
保护断路器 circuit breaker pJ6Z/ 3]
电阻：resistance m<>3GF,5bP
电抗：reactance ZB'/D O=i
阻抗：impedance Y~T;{&wi
电导：conductance y>vr Uxgo
电纳：susceptance
