1 backplane 背板 FJ}/ g
?
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 NIQNzq?a^
3 benchtop supply 工作台电源 -jFvDf,M,D
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 cOx F.( L
6 Bootstrap 自举 1vx:`2 A4
7 Bottom FET Bottom FET k`'^ e/
8 bucket capcitor 桶形电容 [
!].G=8
9 chassis 机架 vRVQ:fw
10 Combi-sense Combi-sense ./rNq!*a
11 constant current source 恒流源 O F2*zU7M
12 Core Sataration 铁芯饱和 <t .yn\G-w
13 crossover frequency 交叉频率 ,4)zn6tC
14 current ripple 纹波电流 |9@?8\
15 Cycle by Cycle 逐周期 bmGIxB Rq
16 cycle skipping 周期跳步 TO- [6Pq#
17 Dead Time 死区时间 roVGS{4T\
18 DIE Temperature 核心温度 pbl;n|
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 :-69 ,e
20 dominant pole 主极点 -'*B%yy
21 Enable 使能，有效，启用 Oz-X}eM
22 ESD Rating ESD额定值 )xo I H{
23 Evaluation Board 评估板 VNp[J'a>VZ
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. r@%-S!$
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 BwEO2a{
25 Failling edge 下降沿 ?WKFDL'_0j
26 figure of merit 品质因数 !w(J] <
27 float charge voltage 浮充电压 R]/3`X9!d>
28 flyback power stage 反驰式功率级 es6!p 7p?
29 forward voltage drop 前向压降 Z[[q W
f
30 free-running 自由运行 <V5(5gx
31 Freewheel diode 续流二极管 B#O nooJI
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 bd 5\Rt
34 gate drive stage 栅极驱动级 MRV4D<NQ
35 gerber plot Gerber 图 J4;w9[a$
36 ground plane 接地层 V<*PaS..
37 Henry 电感单位：亨利 Wj(O_2
38 Human Body Model 人体模式 Hca vA{H
39 Hysteresis 滞回 N>/!e787OU
40 inrush current 涌入电流 I~-W4 {
41 Inverting 反相 @ 4#q
42 jittery 抖动 Y NRpIhb
43 Junction 结点 |k\4\a Lj
44 Kelvin connection 开尔文连接 |a* V oMZ
45 Lead Frame 引脚框架 #.'0DWT \-
46 Lead Free 无铅 |D~mLs;&
47 level-shift 电平移动 bC{}&a
48 Line regulation 电源调整率 "3(""0 Q
49 load regulation 负载调整率 iP]KV.e'/C
50 Lot Number 批号 M ~z A
51 Low Dropout 低压差 V|gW%Z,j
52 Miller 密勒 53 node 节点 ZX'q-JUv f
54 Non-Inverting 非反相 %M]%[4eC
55 novel 新颖的 %JF^@\E!|
56 off state 关断状态 4>-'w MW")
57 Operating supply voltage 电源工作电压
@tGju\E"o
58 out drive stage 输出驱动级 WY Sqnmi
59 Out of Phase 异相 M Kf|(6;~
60 Part Number 产品型号 O2g9<H
61 pass transistor pass transistor eyUguA<lK\
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 't.I YBHx
63 Phase margin 相位裕度 v[{g "C
64 Phase Node 开关节点 dWqKt0uh!
65 portable electronics 便携式电子设备 mvgsf(a*'
66 power down 掉电 d,8L-pT$FM
67 Power Good 电源正常 ZP~Mgz{f
68 Power Groud 功率地 [
R
69 Power Save Mode 节电模式 X6)%2TwO
70 Power up 上电 3q ujz)o
71 pull down 下拉 cvxYuP~
72 pull up 上拉 T$rhz )_q
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） VwvL
74 push pull converter 推挽转换器 o&0fvCpW
75 ramp down 斜降 >cU#($X$^
76 ramp up 斜升 10R#} ~D
77 redundant diode 冗余二极管 <+Eu.K&
78 resistive divider 电阻分压器 -<H\VT%98
79 ringing 振 铃 VzD LG LH
80 ripple current 纹波电流 Oy
EOb>
81 rising edge 上升沿 \kWL:uU
82 sense resistor 检测电阻 K)b@,/ 5
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 \A7{kI
84 shoot-through 直通，同时导通 M$_E:u&D
85 stray inductances. 杂散电感 7.)kG}q]
86 sub-circuit 子电路 %hDx UZ#0
87 substrate 基板 uDD{O~wF,
88 Telecom 电信 }?G([s56
89 Thermal Information 热性能信息 sjGy=d{:oL
90 thermal slug 散热片 >x?x3 #SX
91 Threshold 阈值
C 2t]
92 timing resistor 振荡电阻 la4
#2>#WZ
93 Top FET Top FET & pHSX
94 Trace 线路，走线，引线 )|3BS`
95 Transfer function 传递函数 wnUuoX(
96 Trip Point 跳变点 t V?-
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） )R6h
1
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 abM B-
99 Voltage Reference 电压参考 +pUG6.j%
100 voltage-second product 伏秒积 ]31>0yj[Q
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 $40G$w
102 beat frequency 拍频 aa2 vk )~
103 one shots 单击电路 _E %!5u
104 scaling 缩放 j<NZ4Rf
105 ESR 等效串联电阻 [Page] C)UL{n
106 Ground 地电位 [=<vapZt
107 trimmed bandgap 平衡带隙 @ TJx U
108 dropout voltage 压差 ncGt-l<9
109 large bulk capacitance 大容量电容 [nc-~T+Mo
110 circuit breaker 断路器 ,3XlX(P
111 charge pump 电荷泵 OQ(w]G0LP
112 overshoot 过冲 { 9:vq|
=[JstiT?E
印制电路printed circuit ^4/
印制线路 printed wiring 0<i8
;2KD
印制板 printed board [>$?/DM
印制板电路 printed circuit board 1X5MknA
印制线路板 printed wiring board 3vXa#f>P<
印制元件 printed component |N5r_V
印制接点 printed contact h;Hg/jv
印制板装配 printed board assembly F(O"S@
板 board W Og pDs
刚性印制板 rigid printed board knfEb H
挠性印制电路 flexible printed circuit ?e{hid g
挠性印制线路 flexible printed wiring CdZ. T/x
齐平印制板 flush printed board b> h
L*9
金属芯印制板 metal core printed board !78P+i
金属基印制板 metal base printed board |)VNf .aJZ
多重布线印制板 mulit-wiring printed board a yYl3
塑电路板 molded circuit board Ec9%RAxl
散线印制板 discrete wiring board lVv'_9yg
微线印制板 micro wire board p[Zk;AT~
积层印制板 buile-up printed board sU(<L0
表面层合电路板 surface laminar circuit ~4+ICCbH
埋入凸块连印制板 B2it printed board Mfn^v:Q#
载芯片板 chip on board VUon>XQ
G
埋电阻板 buried resistance board /
Q| Z&-c
母板 mother board |A.nP9 hW
子板 daughter board $^e(?P q
背板 backplane |&"/u7^
裸板 bare board xX?9e3(
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ) .)^\
动态挠性板 dynamic flex board W7W (jMH
静态挠性板 static flex board w=_q<1a
可断拼板 break-away planel ToK=`0#LNK
电缆 cable z"nM R_TTu
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ."Kp6s `k
薄膜开关 membrane switch DHg)] FQ/
混合电路 hybrid circuit (gRTSd T ?
厚膜 thick film :}U jX|D
厚膜电路 thick film circuit CwM 1
_3cE
薄膜 thin film x) j c
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit >*/:"!u
互连 interconnection `_()|; !y
导线 conductor trace line XXw>h4hl
齐平导线 flush conductor Tn"@u&P
*
传输线 transmission line I5*<J n
跨交 crossover $."D OZQ3U
板边插头 edge-board contact ov<vSc<u
增强板 stiffener <(t{C8>g%
基底 substrate 6u'E}hAx|
基板面 real estate C#V _Gb
导线面 conductor side \[G"/]J
元件面 component side ?bH`
焊接面 solder side 5yyc 0UG
导电图形 conductive pattern 5)Z:J
非导电图形 non-conductive pattern q[Tl#*P?y
基材 base material ]u^ybW"
层压板 laminate K]1| #`n
覆金属箔基材 metal-clad bade material p//mV H%
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) !LQzf(s;
复合层压板 composite laminate )(OGo`4Qz
薄层压板 thin laminate v ^J']p
基体材料 basis material d/3bE*gr
预浸材料 prepreg ^ M1jv(
粘结片 bonding sheet 19 4n
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer bk0<i*ju7(
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate |{ =Jp<} s
预制内层覆箔板 mass lamination panel 1,Es'
内层芯板 core material ?E,-P!&R
粘结层 bonding layer #)#J` s1R
粘结膜 film adhesive ]XcWGQv~
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 8`s*+.LI!
覆盖层 cover layer (cover lay) SQ*%d .1
增强板材 stiffener material H h%"
铜箔面 copper-clad surface ahdwoB
去铜箔面 foil removal surface Lf:#koaC
层压板面 unclad laminate surface 2Jky,YLcb
基膜面 base film surface F >H\F@Wl
胶粘剂面 adhesive faec >7)QdaB
原始光洁面 plate finish >(_2'c*[w
粗面 matt finish qu.AJ*
剪切板 cut to size panel /oZvm
超薄型层压板 ultra thin laminate g##<d(e! }
A阶树脂 A-stage resin ?VCp_Ji
B阶树脂 B-stage resin ~1XC5.*-
C阶树脂 C-stage resin # F6<N]i
环氧树脂 epoxy resin Z<W f/
酚醛树脂 phenolic resin 7yJE+o '
聚酯树脂 polyester resin S(Z\h_m(
聚酰亚胺树脂 polyimide resin -aLM*nIoe
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin W0;QufV
丙烯酸树脂 acrylic resin +U<.MVOo.
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin KYy oN
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin I]HLWF
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin c_,pd
环氧酚醛 epoxy novolac \Una wv~
氟树脂 fluroresin XZQ-Ig18
硅树脂 silicone resin $2Awp@j
硅烷 silane Bp5 %&T k
聚合物 polymer Lp3pJE
无定形聚合物 amorphous polymer P9R-41!
结晶现象 crystalline polamer X40JCQx{+
双晶现象 dimorphism Zx`/88!x[
共聚物 copolymer ]<ay_w;
合成树脂 synthetic 9=FH2|Z
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ?9 W2ax-4
热塑性树脂 thermoplastic resin 3DxgfP%n
感光性树脂 photosensitive resin |9F-ZH~6
环氧值 epoxy value 4jlwu0L+
双氰胺 dicyandiamide V)4?y9xZv
粘结剂 binder Bio QV47B
胶粘剂 adesive ~}/_QlX` K
固化剂 curing agent Hq ~SRc~
阻燃剂 flame retardant J7`;l6+Gb
遮光剂 opaquer NG R XNh+
增塑剂 plasticizers 8Ht=B ,7T
不饱和聚酯 unsatuiated polyester {u0sbb(
聚酯薄膜 polyester Pf;RJeD
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) z
=\ENG|x#
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) tR 4+]K
增强材料 reinforcing material xIV#}z0
折痕 crease |MN2v[y
云织 waviness [S-#}C? ~
鱼眼 fish eye J0YNz C4
毛圈长 feather length @$CPTv3e
厚薄段 mark AFeFH.G6Jr
裂缝 split ?!$Dr0r
捻度 twist of yarn N/b$S@
浸润剂含量 size content X{[$4\di{
浸润剂残留量 size residue Z#l6BX K
处理剂含量 finish level zTl,VIa3p
偶联剂 couplint agent FW)~e*@8=
断裂长 breaking length In ;P33'p
吸水高度 height of capillary rise i7rk%q
湿强度保留率 wet strength retention Ji1# >;&
白度 whitenness '
QjJ^3A
导电箔 conductive foil pc QkJ F
铜箔 copper foil E$A=*-u
压延铜箔 rolled copper foil 4H@7 t,>
光面 shiny side Q
\S Sv;3_
粗糙面 matte side b \kA
处理面 treated side pV!WZ Ufg
防锈处理 stain proofing Eg2SC? 5
双面处理铜箔 double treated foil } 7K~-
模拟 simulation D{q r N6g#
逻辑模拟 logic simulation Zlt, Us`
电路模拟 circit simulation z5D*UOy5M
时序模拟 timing simulation V}~',o<m
模块化 modularization g $^Yv4
设计原点 design origin h SN38wy
优化（设计） optimization (design) 3hEbM'L
供设计优化坐标轴 predominant axis 2S4SG\
表格原点 table origin yn20*ix{
元件安置 component positioning
9l |*E
比例因子 scaling factor 4Me3{!HJ z
扫描填充 scan filling $" =3e]<
矩形填充 rectangle filling J/,m'wH
填充域 region filling FF7?|V !Q
实体设计 physical design ,Ij/
^EC}
逻辑设计 logic design r gi4 >
逻辑电路 logic circuit B?e]
H t
层次设计 hierarchical design AM#s2.@
自顶向下设计 top-down design z z<o4b R
自底向上设计 bottom-up design @3U=kO(^+\
费用矩阵 cost metrix E8 wkq ZN
元件密度 component density Fiw^twz 5
自由度 degrees freedom 5d# 73)x$
出度 out going degree Z^%HD B9^
入度 incoming degree 8o).q}>&
曼哈顿距离 manhatton distance "5Z5x%3I
欧几里德距离 euclidean distance 4af^SZ )l
网络 network v`Ja Bn
阵列 array _Kh 8
<$h
段 segment Cy)QS{YX
逻辑 logic NSR][h_
逻辑设计自动化 logic design automation 5yj6Maq J
分线 separated time 3{Zd<JYg4-
分层 separated layer 10GU2a$0"$
定顺序 definite sequence ER}5`*X{
导线（通道） conduction (track) 1CJAFi>%D
导线（体）宽度 conductor width u?>8` ]r
导线距离 conductor spacing <^9 42y-=
导线层 conductor layer znIS2{p/`
导线宽度/间距 conductor line/space n;:C{5
第一导线层 conductor layer No.1 =+[` 9
圆形盘 round pad ~at:\h4:
方形盘 square pad WY5HmNX3E
菱形盘 diamond pad M!%|IKw
长方形焊盘 oblong pad m& D#5C
子弹形盘 bullet pad ~~m(CJ4S
泪滴盘 teardrop pad | 1e//*
雪人盘 snowman pad k @gQY _
形盘 V-shaped pad V ` 7?EE1o
环形盘 annular pad YOA)paq+
非圆形盘 non-circular pad fhC| =0XB
隔离盘 isolation pad tDMNpl
非功能连接盘 monfunctional pad lg{/5gQG
偏置连接盘 offset land [8Z
!dj
腹（背）裸盘 back-bard land $' ::5 1
盘址 anchoring spaur P {: 5i%qC
连接盘图形 land pattern IP)%y%ycw
连接盘网格阵列 land grid array /xB O;'rR
孔环 annular ring dOKe}?}==
元件孔 component hole QHnC(b
安装孔 mounting hole Fr (;C>
支撑孔 supported hole 8kE3\#);\
非支撑孔 unsupported hole 1qm*#4x
导通孔 via r$x;rL4
镀通孔 plated through hole (PTH) k[f_7lJ2
余隙孔 access hole XP n Hi@x
盲孔 blind via (hole) A!}Ps" Z
埋孔 buried via hole mrr -jo
埋,盲孔 buried blind via Y n0iu$;n
任意层内部导通孔 any layer inner via hole H6/ gRv@
全部钻孔 all drilled hole
Oq)7XL4
定位孔 toaling hole ),^pi?
无连接盘孔 landless hole rfr]bq5
中间孔 interstitial hole .S 4%Q9l
无连接盘导通孔 landless via hole Y.#fpG'
引导孔 pilot hole E Q:6R|L
端接全隙孔 terminal clearomee hole fX>y^s?y
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] J=HN~B1
在连接盘中导通孔 via-in-pad %7?Z|'\
孔位 hole location -D%m Ve)&+
孔密度 hole density ~mv5{C
孔图 hole pattern Nx
E=^
v
钻孔图 drill drawing I8Y CXh
装配图assembly drawing }d5~w[
参考基准 datum referan EG3u)}vI
1） 元件设备 uH[:R vC0
Q\btl/?
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans @Qp#Tg<'
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ViG>gMG v
电容器：Capacitor P>03 DkbB
并联电容器：shunt capacitor %joU}G ;"
电抗器：Reactor e0<O6
母线：Busbar 432]yhQ
输电线：TransmissionLine Ka<J*
k3
发电厂：power plant QV4FA&f&
断路器：Breaker 6qWWfm/6
刀闸(隔离开关)：Isolator 9` M7 -{
分接头：tap sk
AF6n
电动机：motor X} g3[
（2） 状态参数 1xSG( !
h
9}x6t,
有功：active power % iZM9Q&NC
无功：reactive power \)ZCB7 |
电流：current 77ztDQDtM
容量：capacity MV07RjeS
电压：voltage KKWv V4u
档位：tap position {faIyKtW
有功损耗：reactive loss Fh|{ib
无功损耗：active loss usC$NVdm
功率因数：power-factor z%\&n0
功率：power e^$JGh2
功角：power-angle G.PRPl
电压等级：voltage grade ? PpS4Rd
空载损耗：no-load loss yqB!0)
<
铁损：iron loss c5: X$k\
铜损：copper loss Cl{Ar8d}
空载电流：no-load current 8(L6I%k*
阻抗：impedance q%dbx:y#
正序阻抗：positive sequence impedance l,zhBnD
负序阻抗：negative sequence impedance E>`|?DE@
零序阻抗：zero sequence impedance gYe6(l7m
电阻：resistor sRqecG(n
电抗：reactance vTTXeS-b
电导：conductance ia_l P
电纳：susceptance (t@ :dW
无功负载：reactive load 或者QLoad v G9>e&Be
有功负载: active load PLoad G8!|Lo
遥测：YC(telemetering) ^)(tO$S
遥信：YX ),|z4~
励磁电流(转子电流)：magnetizing current $48 Z>ij?f
定子：stator +_+j"B T
功角：power-angle M |f V7g
上限:upper limit BRM!g9
下限：lower limit |q z%6w=
并列的：apposable DuIXv7"[
高压: high voltage QHc([ %oV
低压：low voltage {^ 1''
中压：middle voltage yc` *zLWh
电力系统 power system KSHq0A6/q%
发电机 generator )a x>*
励磁 excitation e uVj,m
励磁器 excitor -Mz [S
电压 voltage F \ |4zM
电流 current 9%1J..c
母线 bus k %Vprc
变压器 transformer lW|v_oP9
升压变压器 step-up transformer 3!vzkB r
高压侧 high side U4<c![Pp.
输电系统 power transmission system 4 Tw~4b
输电线 transmission line Vu=/<;-N
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ~_c1 h@
稳定 stability ;{q*
电压稳定 voltage stability
?r@^9
功角稳定 angle stability R=F_U
暂态稳定 transient stability Bv' %$}}-
电厂 power plant Z# bO}!
能量输送 power transfer qmt9J?$k
交流 AC ` 48Ql
装机容量 installed capacity B?- poB&
电网 power system Jazg n5
落点 drop point l;L_A@B<
开关站 switch station ,v,rY'
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower T ~(Sc'8
变电站 transformer substation X 8R`C0
补偿度 degree of compensation ,&qC
R
sw
高抗 high voltage shunt reactor &i.sSqSI5
无功补偿 reactive power compensation !8| }-eFY
故障 fault Q2uV/M1?
调节 regulation RtzS e$O
裕度 magin [ ~ 2imS
三相故障 three phase fault >]z^. U7=
故障切除时间 fault clearing time A`ajsZ{q,
极限切除时间 critical clearing time u+KZ. n/
切机 generator triping ~x# TfeU]
高顶值 high limited value (Bd'Pj]:
强行励磁 reinforced excitation "Y=`w,~~
线路补偿器 LDC(line drop compensation) _lFw1pa#\
机端 generator terminal *8/Xh)B;
静态 static (state) G3%Ju=
动态 dynamic (state) XNv2xuOc J
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system qq]Iy =
机端电压控制 AVR >3Q|k{97
电抗 reactance yxo=eSOM
电阻 resistance OTdijQLY
功角 power angle
%0N
HU`j
有功（功率） active power V?1 $H
无功（功率） reactive power kuV7nsXiQ
功率因数 power factor 7-!n-
无功电流 reactive current _Uq' N0U
下降特性 droop characteristics }Mt1C~{(
斜率 slope NX.xE W@
额定 rating >[,eK=
变比 ratio bAG Ki.
参考值 reference value C?T \5}h
电压互感器 PT RbXR/Rd
分接头 tap Xa?O)Bq .
下降率 droop rate 6 AGZ)gX
仿真分析 simulation analysis "8{A4N1B5
传递函数 transfer function G~YZ(+V%~
框图 block diagram '=n?^EPE3
受端 receive-side v# d\YV{I
裕度 margin 9ziFjP+1
同步 synchronization /uj^w&l#
失去同步 loss of synchronization ]f0'YLG
阻尼 damping E)gD"^rex
摇摆 swing ,0. k g
保护断路器 circuit breaker czuIs|_ K*
电阻：resistance [ 49Cvde^
电抗：reactance 89g
a+#7
阻抗：impedance VNHce H
电导：conductance hx$61 E=
电纳：susceptance
