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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 |s[kY  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 lz=$Dz  
    3 benchtop supply 工作台电源 g$ bbm}6S  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 h6J0b_3h4  
    6 Bootstrap 自举 Z Ear~  
    7 Bottom FET Bottom FET tQ0iie1Ys  
    8 bucket capcitor 桶形电容 j#L"fW^GM  
    9 chassis 机架 uqe{F+;8&  
    10 Combi-sense Combi-sense Y~z3fd  
    11 constant current source 恒流源 +g/TDwyVH  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 }dcXuX4{r  
    13 crossover frequency 交叉频率 Bh3N6j+$d  
    14 current ripple 纹波电流 6[ }~m\cY  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 A+Uil\%  
    16 cycle skipping 周期跳步 Wm ri%  
    17 Dead Time 死区时间 n7-|\p!xP6  
    18 DIE Temperature 核心温度 Sl,X*[HGd  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 M~% ~y`D^  
    20 dominant pole 主极点 yF2|w=!  
    21 Enable 使能,有效,启用 `w/:o$&  
    22 ESD Rating ESD额定值 v:/+Oz Y  
    23 Evaluation Board 评估板 .}IxZM[}D  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. @CGci lS=  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 C1w~z4Qp  
    25 Failling edge 下降沿 *Iy5 V7`KU  
    26 figure of merit 品质因数 6&,n\EXF  
    27 float charge voltage 浮充电压 K+2k}Hx6J  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 R\DdU-k  
    29 forward voltage drop 前向压降 @c 3GJ'"X  
    30 free-running 自由运行 U`YPzZp_  
    31 Freewheel diode 续流二极管 Cg{V"B:  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 )}ygzKEa  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 t!}QG"ma  
    35 gerber plot Gerber 图 2stBW5v3  
    36 ground plane 接地层 F3d: W:^_  
    37 Henry 电感单位:亨利 j"G1D-S:  
    38 Human Body Model 人体模式 XS:W{tL!  
    39 Hysteresis 滞回 7b>FqW)%  
    40 inrush current 涌入电流 |#_IAN  
    41 Inverting 反相 kp F")0qr  
    42 jittery 抖动 $glt%a  
    43 Junction 结点 aqL#g18  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 i/Zv@GF  
    45 Lead Frame 引脚框架 GxH]  
    46 Lead Free 无铅 5:S=gARz  
    47 level-shift 电平移动 tc-pVw:TV  
    48 Line regulation 电源调整率 o>Fc.$ngZ  
    49 load regulation 负载调整率 `Wc"Ix0  
    50 Lot Number 批号 6(#fGH&[  
    51 Low Dropout 低压差 Q=B>Q  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 k OYF]^uJ  
    54 Non-Inverting 非反相 K<k!sh   
    55 novel 新颖的 B=<>OYH  
    56 off state 关断状态 2pr#qh8  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 ~yX8p7qr  
    58 out drive stage 输出驱动级 (L`7-6e(Ab  
    59 Out of Phase 异相 [D;wB|+,  
    60 Part Number 产品型号 ?+3vK=Rf}  
    61 pass transistor pass transistor C8^h`B9z&I  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET kmNa),`{s  
    63 Phase margin 相位裕度 [p&n]T  
    64 Phase Node 开关节点 s R~D3-  
    65 portable electronics 便携式电子设备 ] o!r K<  
    66 power down 掉电 :?uUh  
    67 Power Good 电源正常 s&Bk@a8  
    68 Power Groud 功率地 , )&ansN  
    69 Power Save Mode 节电模式 ShP&ss  
    70 Power up 上电 IKz3IR eu  
    71 pull down 下拉 t(~V:+W9  
    72 pull up 上拉 0iKSUw ps  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse)  w^Mj[v#  
    74 push pull converter 推挽转换器 Gy;>.:n  
    75 ramp down 斜降 &*Sgyk o`  
    76 ramp up 斜升 egXHp<bqw  
    77 redundant diode 冗余二极管 9\dpJ\  
    78 resistive divider 电阻分压器 7LFJi@*8  
    79 ringing 振 铃 TTYM!+T  
    80 ripple current 纹波电流 =D>,s)}o3;  
    81 rising edge 上升沿 A{Kc"s4fO  
    82 sense resistor 检测电阻 Tasmbo^mAF  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 |2L|Zp&  
    84 shoot-through 直通,同时导通 @Sr{6g*I  
    85 stray inductances. 杂散电感 ?&gqGU}  
    86 sub-circuit 子电路 cVV@MC  
    87 substrate 基板 @p$Nw.{'  
    88 Telecom 电信 o [ Je  
    89 Thermal Information 热性能信息 m{v*\e7 P  
    90 thermal slug 散热片 g)3HVAT  
    91 Threshold 阈值 *\-$.w)k  
    92 timing resistor 振荡电阻 p&s~O,Bw$  
    93 Top FET Top FET =00c1v  
    94 Trace 线路,走线,引线 B5A/Iv)2  
    95 Transfer function 传递函数 ;c/|LXc\  
    96 Trip Point 跳变点 2\4ammwT  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) e7_.Xr~[  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 -n:~m p  
    99 Voltage Reference 电压参考 Sux/='  
    100 voltage-second product 伏秒积 gTM*td(~^  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 z [|:HS&  
    102 beat frequency 拍频 }OsAO  
    103 one shots 单击电路 5V $H?MW>  
    104 scaling 缩放 %#jW  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] ]Pp}=hcD  
    106 Ground 地电位 xCQLfXK7  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 SzTa[tJ+  
    108 dropout voltage 压差 1u~CNHm  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 JhU"akoK  
    110 circuit breaker 断路器 R9&3QRW|  
    111 charge pump 电荷泵 /&i6vWMhP  
    112 overshoot 过冲 1PN!1=F}  
    q\$k'(k>35  
    印制电路printed circuit QomihQnc  
    印制线路 printed wiring S{Q2KD  
    印制板 printed board J+(B]8aj  
    印制板电路 printed circuit board mx!EuF$I  
    印制线路板 printed wiring board n1Wo<$#  
    印制元件 printed component mB5Sm|{  
    印制接点 printed contact w7%.EA{N  
    印制板装配 printed board assembly z 0}JiWR  
    板 board Z}AhDIw!G  
    刚性印制板 rigid printed board J*Q+$Ai~  
    挠性印制电路 flexible printed circuit KU=+ 1,Jf  
    挠性印制线路 flexible printed wiring t?(fDWd|-  
    齐平印制板 flush printed board !{+a2wi  
    金属芯印制板 metal core printed board 5-RA<d#  
    金属基印制板 metal base printed board =T-jG_.H  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board m S4N%Q  
    塑电路板 molded circuit board OQJ#>*?  
    散线印制板 discrete wiring board UrmnHc>}c  
    微线印制板 micro wire board Djr/!j  
    积层印制板 buile-up printed board ]@6L,+W"  
    表面层合电路板 surface laminar circuit q&kG>  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board i*)BFV_-  
    载芯片板 chip on board d6XdN  
    埋电阻板 buried resistance board Y D,<]q%  
    母板 mother board `uof\D<']  
    子板 daughter board <dKHZ4  
    背板 backplane ]Om;bmwt  
    裸板 bare board bs_< UE  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board )eVn1U2*z.  
    动态挠性板 dynamic flex board 0<)Ep~!  
    静态挠性板 static flex board !DkIM}.  
    可断拼板 break-away planel bcYGkvGbO  
    电缆 cable .3CQFbHF  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) &U_T1-UR2  
    薄膜开关 membrane switch H-qbgd6&>R  
    混合电路 hybrid circuit pM-mZ/?  
    厚膜 thick film oi7Y?hTj  
    厚膜电路 thick film circuit "uP~hFA7M  
    薄膜 thin film c{3P|O&.  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit Ov;q]Vn>  
    互连 interconnection =>- W!Of  
    导线 conductor trace line e8 c.&j3m  
    齐平导线 flush conductor 2Mu3] 2>  
    传输线 transmission line X2mZ~RB(p  
    跨交 crossover ZfibHivz  
    板边插头 edge-board contact XG!^[ZDs  
    增强板 stiffener +fN2%aC  
    基底 substrate ge]Z5E(1  
    基板面 real estate -HvJ&O.V$  
    导线面 conductor side K?u:-QX^  
    元件面 component side u`"Y!*[ -  
    焊接面 solder side ao"Z%#Jb~  
    导电图形 conductive pattern 7|k2~\@q  
    非导电图形 non-conductive pattern bQ-n<Lx  
    基材 base material T>irW(  
    层压板 laminate +bk+0k9k5  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material ^ f[^.k$3d  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) I2gSgv%  
    复合层压板 composite laminate >@EwfM4[e  
    薄层压板 thin laminate {S`Rr/E|%  
    基体材料 basis material |fY#2\)Yx  
    预浸材料 prepreg XO5E-Nh  
    粘结片 bonding sheet zp\_5[qJ;  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer rAk;8)O$  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate TVVu_ib  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel ,x utI  
    内层芯板 core material #n+sbx5~7  
    粘结层 bonding layer a1x].{  
    粘结膜 film adhesive 2RdpVNx\y  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film s >k4G  
    覆盖层 cover layer (cover lay) hyY^$p+  
    增强板材 stiffener material SduUXHk  
    铜箔面 copper-clad surface ypNeTR$4  
    去铜箔面 foil removal surface AD >/#Ul  
    层压板面 unclad laminate surface p7L6~IN  
    基膜面 base film surface C't%e  
    胶粘剂面 adhesive faec (`<B#D;  
    原始光洁面 plate finish ]d*O>Pm  
    粗面 matt finish ~ujg250.L  
    剪切板 cut to size panel <bJ~Ol  
    超薄型层压板 ultra thin laminate }Qh%Z)  
    A阶树脂 A-stage resin a YY1*^  
    B阶树脂 B-stage resin [OFT!=.y &  
    C阶树脂 C-stage resin _)~|Z~  
    环氧树脂 epoxy resin X^C $|:  
    酚醛树脂 phenolic resin '.e 5Ku  
    聚酯树脂 polyester resin ^y~oXS(  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin &-x/c\jz  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin + B7UGI  
    丙烯酸树脂 acrylic resin dB Hki*.u  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin  HS|x  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin V/ZWyYxjLi  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 9Dyw4'W.N  
    环氧酚醛 epoxy novolac  aqwW`\  
    氟树脂 fluroresin \\/ !I   
    硅树脂 silicone resin cGW L'r)P  
    硅烷 silane 17 VNw/Y  
    聚合物 polymer &# @"^(} 6  
    无定形聚合物 amorphous polymer &A^2hPe}  
    结晶现象 crystalline polamer xG(:O@  
    双晶现象 dimorphism K,*IfHi6[  
    共聚物 copolymer x!onan  
    合成树脂 synthetic th=45y"C  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] !zxq9IhWR  
    热塑性树脂 thermoplastic resin /Wy9 ".  
    感光性树脂 photosensitive resin ]xhH:kW4  
    环氧值 epoxy value obw:@i#  
    双氰胺 dicyandiamide V.[b${  
    粘结剂 binder DE?@8k  
    胶粘剂 adesive 'v@1_HHW\  
    固化剂 curing agent n4zns,:)/  
    阻燃剂 flame retardant N mN:x&/  
    遮光剂 opaquer dTVM !=  
    增塑剂 plasticizers * =O@D2g0  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester u[!Ex=9W  
    聚酯薄膜 polyester Y C}$O2  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) s'@@q  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Pv@;)s(-  
    增强材料 reinforcing material _"'-f l98*  
    折痕 crease 1xwq:vFC.  
    云织 waviness +Jc-9Ko\c;  
    鱼眼 fish eye 16I(S  
    毛圈长 feather length b$FXRR\G  
    厚薄段 mark gwYTOs ^  
    裂缝 split ,]?l(H $x'  
    捻度 twist of yarn @HXXhYH  
    浸润剂含量 size content t aOsC! Bp  
    浸润剂残留量 size residue 3lNw*M|")  
    处理剂含量 finish level P q( )2B  
    偶联剂 couplint agent 5?|PC.  
    断裂长 breaking length zdDJcdbGd1  
    吸水高度 height of capillary rise Q1'D*F4  
    湿强度保留率 wet strength retention ..^,*  
    白度 whitenness g? \pH:|79  
    导电箔 conductive foil ~#[ ZuMO?  
    铜箔 copper foil v aaZ  
    压延铜箔 rolled copper foil [g*]u3s  
    光面 shiny side jdVdz,Y  
    粗糙面 matte side Q_a%$a.rV  
    处理面 treated side !!t@ H\  
    防锈处理 stain proofing n1c Q#u  
    双面处理铜箔 double treated foil fKT(.VN q5  
    模拟 simulation fI0L\^b%  
    逻辑模拟 logic simulation #kGxX@0  
    电路模拟 circit simulation 6UJBE<ntj  
    时序模拟 timing simulation e3>k"  
    模块化 modularization KBGJB`D*  
    设计原点 design origin k4 %> F  
    优化(设计) optimization (design) ]0:R^dHE  
    供设计优化坐标轴 predominant axis @)8C  
    表格原点 table origin wwmODw<tT  
    元件安置 component positioning FJ&zU<E  
    比例因子 scaling factor 1')/BM2  
    扫描填充 scan filling XC{(O:EG  
    矩形填充 rectangle filling Sq==)$G  
    填充域 region filling JXnPKAN  
    实体设计 physical design gf2w@CVF>=  
    逻辑设计 logic design ,@ Cru=  
    逻辑电路 logic circuit u]c nbm  
    层次设计 hierarchical design G8?<(.pi@  
    自顶向下设计 top-down design f1>^kl3@P  
    自底向上设计 bottom-up design `0Q:d'  
    费用矩阵 cost metrix i&FC-{|Z  
    元件密度 component density 0?t!tugG  
    自由度 degrees freedom `ionMTZY  
    出度 out going degree Xl*-A|:j  
    入度 incoming degree bvR*sT#rg  
    曼哈顿距离 manhatton distance V2]S{!p}k  
    欧几里德距离 euclidean distance @;,O V&XYn  
    网络 network 6YU2  !x  
    阵列 array a^5`fA/L,  
    段 segment 9e :E% 2  
    逻辑 logic JnY3]  
    逻辑设计自动化 logic design automation JT^E `<nn  
    分线 separated time )x|BY>  
    分层 separated layer Nd!2 @?V4  
    定顺序 definite sequence n7q-)Dv_U  
    导线(通道) conduction (track) PvT8XSlTx!  
    导线(体)宽度 conductor width W{m0z+N[B  
    导线距离 conductor spacing \a]\j Zb  
    导线层 conductor layer :g9z^ $g  
    导线宽度/间距 conductor line/space #-HN[U?Gs  
    第一导线层 conductor layer No.1 {Rj'=%h  
    圆形盘 round pad TcfBfscU  
    方形盘 square pad -;`W"&`ss  
    菱形盘 diamond pad ?s"v0cg+  
    长方形焊盘 oblong pad #1bgV  
    子弹形盘 bullet pad F<(x z=  
    泪滴盘 teardrop pad Eq<#pX6  
    雪人盘 snowman pad 0RSa{iS*A  
    形盘 V-shaped pad V C aJD*  
    环形盘 annular pad 2aje$w-  
    非圆形盘 non-circular pad xf]4!zE  
    隔离盘 isolation pad -X}R(.}x  
    非功能连接盘 monfunctional pad ]VYl Eqe  
    偏置连接盘 offset land a@jP^VVk  
    腹(背)裸盘 back-bard land !Z'm@,+  
    盘址 anchoring spaur M7> \Qk  
    连接盘图形 land pattern Csc2yI%3  
    连接盘网格阵列 land grid array !yI)3;$*  
    孔环 annular ring L2h+[f  
    元件孔 component hole 3CHte*NL=  
    安装孔 mounting hole G\NCEE'A  
    支撑孔 supported hole w9PY^U.Y3e  
    非支撑孔 unsupported hole )w` Nkx  
    导通孔 via hW+Dko(s  
    镀通孔 plated through hole (PTH) j5)qF1W,  
    余隙孔 access hole r#}Sy \  
    盲孔 blind via (hole) HYH!;  
    埋孔 buried via hole ha),N<'  
    埋,盲孔 buried blind via N+V-V-PVk  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole DJW1kR  
    全部钻孔 all drilled hole E0pQRGPA  
    定位孔 toaling hole nz',Zm},  
    无连接盘孔 landless hole :ZIcWIV-  
    中间孔 interstitial hole (os7Q?  
    无连接盘导通孔 landless via hole FT enXJ/c  
    引导孔 pilot hole ^,5.vfES  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole >lW*%{|b$^  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] T:&+#0<  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad rN~`4mZ  
    孔位 hole location a wK'XFk  
    孔密度 hole density FS}z_G|4]  
    孔图 hole pattern yW&i Uh=0  
    钻孔图 drill drawing \nyFN  
    装配图assembly drawing ({9!P30:  
    参考基准 datum referan HlSuhbi'@  
    1) 元件设备 Wd}mC<rv1  
    S_CtE M  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans 1m)/_y~1 k  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans M Sj0D2H  
    电容器:Capacitor VfwD{+ 5  
    并联电容器:shunt capacitor M5V1j(URE  
    电抗器:Reactor %ze1ZWO{  
    母线:Busbar |@HdTGD  
    输电线:TransmissionLine ]>L]?Rm  
    发电厂:power plant jb2:O,+!  
    断路器:Breaker [s2V-'2  
    刀闸(隔离开关):Isolator {ybuHC  
    分接头:tap !q/lgpEi  
    电动机:motor -!cAr <  
    (2) 状态参数 KIFx &A  
    [VW;L l  
    有功:active power TH!8G,(w  
    无功:reactive power g4 X,*H  
    电流:current wVOL7vh  
    容量:capacity `RcNqPY#S  
    电压:voltage $hQg+nY.  
    档位:tap position 5uer [1A  
    有功损耗:reactive loss 72zuI4&  
    无功损耗:active loss +_dYfux  
    功率因数:power-factor z)>{O3  
    功率:power ["<(\v9P)  
    功角:power-angle :gq@/COo(  
    电压等级:voltage grade %6'D!H?d  
    空载损耗:no-load loss =7Vl{>*1N  
    铁损:iron loss 9VE;I:NO3  
    铜损:copper loss zYdtQjv  
    空载电流:no-load current WN#lfn8 7  
    阻抗:impedance X^5"7phI@  
    正序阻抗:positive sequence impedance }Xi#x*-D  
    负序阻抗:negative sequence impedance @t8kN6.  
    零序阻抗:zero sequence impedance ] <3?=$  
    电阻:resistor YnWl'{[ C  
    电抗:reactance p8dn-4  
    电导:conductance 8M9\<k6  
    电纳:susceptance 0s""%MhFI  
    无功负载:reactive load 或者QLoad Ch9!AUiR  
    有功负载: active load PLoad \]A;EwC4C  
    遥测:YC(telemetering) @a\SR'8  
    遥信:YX b6vYM_ Q  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current pHB35=p28  
    定子:stator je4&'vyU  
    功角:power-angle f<:U"E.  
    上限:upper limit 78CJ  
    下限:lower limit Gc!8v}[7J  
    并列的:apposable \%Rta$ O?S  
    高压: high voltage =awO63j>  
    低压:low voltage wrYQ=u#Z  
    中压:middle voltage IW o~s  
    电力系统 power system H#6^-6;/  
    发电机 generator hO.G'q$V  
    励磁 excitation psX%.95Y  
    励磁器 excitor |QOJ9~hxD  
    电压 voltage @) ZO$h  
    电流 current (Q8 ?)  
    母线 bus <-:@} |br  
    变压器 transformer MlK`sH6  
    升压变压器 step-up transformer `uZv9I"  
    高压侧 high side +`zi>=  
    输电系统 power transmission system YOV4)P"  
    输电线 transmission line p_qm}zp  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation NS4'IR=;E!  
    稳定 stability Jrd4a~XP  
    电压稳定 voltage stability ,&&M|,NQ&s  
    功角稳定 angle stability >2CusT2  
    暂态稳定 transient stability tNuCxb-  
    电厂 power plant /rxltF3  
    能量输送 power transfer Eu/y">;v#  
    交流 AC )ko{S[gG  
    装机容量 installed capacity /;NE]{K  
    电网 power system M2E87w  
    落点 drop point $7n#\h  
    开关站 switch station CQjZAv  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 4^[}]'w  
    变电站 transformer substation gJ5wAK+?  
    补偿度 degree of compensation vdT+,x`  
    高抗 high voltage shunt reactor 2PR7M.V 7  
    无功补偿 reactive power compensation 9c^skNbS  
    故障 fault n!ZP?]FR  
    调节 regulation hK39_A-  
    裕度 magin @?3vRs}h  
    三相故障 three phase fault gJPDNZ*6pk  
    故障切除时间 fault clearing time K@jSr*\'  
    极限切除时间 critical clearing time ?S@R~y0K  
    切机 generator triping S -6"f /  
    高顶值 high limited value <F)w=_%&  
    强行励磁 reinforced excitation @0ov!9]Rw-  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) #5-A&  
    机端 generator terminal aXIB) $1  
    静态 static (state) >{ECyh;  
    动态 dynamic (state) 'EL ||  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system YO(:32S  
    机端电压控制 AVR o9 i#N  
    电抗 reactance +#*&XX5A#?  
    电阻 resistance 9eGCBVW:*  
    功角 power angle h7EUIlh"  
    有功(功率) active power p fL2v,]g  
    无功(功率) reactive power b ~/Wnp5  
    功率因数 power factor u%=bHg  
    无功电流 reactive current EvqUNnjR  
    下降特性 droop characteristics ]HyHz9QkL  
    斜率 slope @TA8^ND  
    额定 rating BZJKiiD  
    变比 ratio }O.LPQ0  
    参考值 reference value N a. nA  
    电压互感器 PT T/wM(pr'   
    分接头 tap BH&/2tO%  
    下降率 droop rate |7QVMFZ  
    仿真分析 simulation analysis {5QosC+o6Q  
    传递函数 transfer function B:O+*3j  
    框图 block diagram 66~e~F}z  
    受端 receive-side ZI58XS+  
    裕度 margin NV8]#b  
    同步 synchronization V< i<0E  
    失去同步 loss of synchronization 5ys #L&q'Z  
    阻尼 damping N 8:"&WM  
    摇摆 swing n2n00%Wu[  
    保护断路器 circuit breaker [i(Cl}  
    电阻:resistance Mx/h?}u;  
    电抗:reactance |?x^8e<*  
    阻抗:impedance 0 &*P}U}Uc  
    电导:conductance E\R raPkQT  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?