[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 De{ZQg)  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 k}qCkm27  
3 benchtop supply 工作台电源 o!&+ _BKw  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 3 _!MVT  
6 Bootstrap 自举 t.
\Pn4  
7 Bottom FET Bottom FET +!:=Mm  
8 bucket capcitor 桶形电容 +M#}(hK  
9 chassis 机架 Eg}U.ss^  
10 Combi-sense Combi-sense /2*BdE[yG  
11 constant current source 恒流源 ^B}q@/KV  
12 Core Sataration 铁芯饱和 H?ug-7k/  
13 crossover frequency 交叉频率 W4P+?c>'2  
14 current ripple 纹波电流 @Jqo'\~&  
15 Cycle by Cycle 逐周期 +7AH|v8  
16 cycle skipping 周期跳步 ([^f1;ncm  
17 Dead Time 死区时间 @CxgoX^  
18 DIE Temperature 核心温度 QctzIC#;k  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 #,1)@[  
20 dominant pole 主极点 rz`"$g+#  
21 Enable 使能，有效，启用 q \fyp\z  
22 ESD Rating ESD额定值 Jp^#G2  
23 Evaluation Board 评估板  T-+ uQ3  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. darbL_1  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 BG.s
HI{  
25 Failling edge 下降沿 =:6B`,~C  
26 figure of merit 品质因数 Eht8~"fj  
27 float charge voltage 浮充电压 Jt<J#M<}7  
28 flyback power stage 反驰式功率级 9:=:P>  
29 forward voltage drop 前向压降 a({N}ZDo  
30 free-running 自由运行 > sQ&5-i  
31 Freewheel diode 续流二极管 })?-)fFD  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 i\DU<lD5VN  
34 gate drive stage 栅极驱动级 L`wr~E2u  
35 gerber plot Gerber 图 q"S,<I<f  
36 ground plane 接地层 qzO5p=}  
37 Henry 电感单位：亨利 ;i/? fw[h  
38 Human Body Model 人体模式 AGO"),  
39 Hysteresis 滞回 )iK:BL*Nw  
40 inrush current 涌入电流 VeY&pPQ  
41 Inverting 反相 oS<GjI:  
42 jittery 抖动 N>Uxq&)!  
43 Junction 结点 }s6Veosl  
44 Kelvin connection 开尔文连接 -yBj7F|  
45 Lead Frame 引脚框架 fU$_5v4  
46 Lead Free 无铅 >p;&AaXkoG  
47 level-shift 电平移动 m~P30)  
48 Line regulation 电源调整率 .j>MsQP#\C  
49 load regulation 负载调整率 |B'4wF>  
50 Lot Number 批号 y7rT[f/J  
51 Low Dropout 低压差 :)T*:51{#  
52 Miller 密勒 53 node 节点 EAxdF u  
54 Non-Inverting 非反相 iC>%P&|-)|  
55 novel 新颖的 UlNV%34"  
56 off state 关断状态 
7&%HE\  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 {X_
I>)Wg  
58 out drive stage 输出驱动级 fBz|-I:k +  
59 Out of Phase 异相 :qj;f];|  
60 Part Number 产品型号 \1n (Jr.<  
61 pass transistor pass transistor H5 :,hrZY  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Zg>]!^X8  
63 Phase margin 相位裕度 $<
&_9T#&w  
64 Phase Node 开关节点 )^"V}z t  
65 portable electronics 便携式电子设备 Aho*E9VW  
66 power down 掉电 _IV!9 JL   
67 Power Good 电源正常 0M&~;`W}  
68 Power Groud 功率地 W2zG"Q  
69 Power Save Mode 节电模式 ^Oeixi@f  
70 Power up 上电 kUT^o  
71 pull down 下拉 C@zG(?X  
72 pull up 上拉 PBFpV8P,  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） SXO.|"M  
74 push pull converter 推挽转换器 ue@W@pj  
75 ramp down 斜降 ?UOaqcL  
76 ramp up 斜升 2Qh)/=8lM  
77 redundant diode 冗余二极管 5ug|crX  
78 resistive divider 电阻分压器 H!O
X1F  
79 ringing 振 铃 wi+L4v  
80 ripple current 纹波电流 L%<]gJtrO  
81 rising edge 上升沿 EA9.?F  
82 sense resistor 检测电阻 h+&iWb3;  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 e
uRKYGW  
84 shoot-through 直通，同时导通 6%:~.ZfN  
85 stray inductances. 杂散电感 HvKdV`bz  
86 sub-circuit 子电路 %;= ?r*]  
87 substrate 基板 ,=c(P9}^  
88 Telecom 电信 cR,'aX  
89 Thermal Information 热性能信息 fR+{gazk n  
90 thermal slug 散热片 G
-K{  
91 Threshold 阈值 fE&s 6w&  
92 timing resistor 振荡电阻
^q0`eS  
93 Top FET Top FET +xsGa{`  
94 Trace 线路，走线，引线 6BEpnw>p(  
95 Transfer function 传递函数 jt: *Y  
96 Trip Point 跳变点 ^6F, lS_t  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ~RwoktO  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 v}
D0t]  
99 Voltage Reference 电压参考 9ZatlI,
 
100 voltage-second product 伏秒积 V[]Pya|s+  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 1LhZmv  
102 beat frequency 拍频 .3VL
  
103 one shots 单击电路 *PB/I4>{  
104 scaling 缩放 }bdoJ5  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] LpSF*xm  
106 Ground 地电位 iQT0%WaHl  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 J7%rP
J  
108 dropout voltage 压差 SDNRcSbOD6  
109 large bulk capacitance 大容量电容 72J=_d>+  
110 circuit breaker 断路器 84reyA  
111 charge pump 电荷泵 GM1.pVb  
112 overshoot 过冲 /vi Ic %=  
f#m@eb  
印制电路printed circuit j!oX\Y-:&  
印制线路 printed wiring S')
DAx  
印制板 printed board D^P0X:T]  
印制板电路 printed circuit board YWDgRb  
印制线路板 printed wiring board 5L~lF8  
印制元件 printed component (: kn)  
印制接点 printed contact ggkz fg&  
印制板装配 printed board assembly L;L_$hu)  
板 board )Y'g;  
刚性印制板 rigid printed board 4
g}r+!T  
挠性印制电路 flexible printed circuit <SOG?Lh~  
挠性印制线路 flexible printed wiring I|K!hQ"m  
齐平印制板 flush printed board v<)&JlR  
金属芯印制板 metal core printed board 02tN=}Cj)  
金属基印制板 metal base printed board iC^G^~V+H  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Qt_KUtD  
塑电路板 molded circuit board jq8TfJ|  
散线印制板 discrete wiring board 2Q@Jp`#,4  
微线印制板 micro wire board -)Vy)hD,  
积层印制板 buile-up printed board D+! S\~u  
表面层合电路板 surface laminar circuit 3 Fy CD4#  
埋入凸块连印制板 B2it printed board <RbfW'<G  
载芯片板 chip on board *=v%($~PK6  
埋电阻板 buried resistance board nhC8Tq[m  
母板 mother board MZcvr9y  
子板 daughter board ydY 7 :D  
背板 backplane t0v>J9  
裸板 bare board #Dz"g_d  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board tl7:L>  
动态挠性板 dynamic flex board _h,_HW)G  
静态挠性板 static flex board xx7&y!_  
可断拼板 break-away planel %hZX XpuO  
电缆 cable v
dB2T2F  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) (JnEso-V  
薄膜开关 membrane switch }Y!s:w#  
混合电路 hybrid circuit 
m$(OQ,E  
厚膜 thick film QlR~rFs9t  
厚膜电路 thick film circuit 8\:>;XG6f  
薄膜 thin film ?[>Y@w
e  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit matm>3n  
互连 interconnection $FX$nY  
导线 conductor trace line a_{'I6a*,  
齐平导线 flush conductor *b0z/6  
传输线 transmission line +opym!\  
跨交 crossover uR.pQo07y<  
板边插头 edge-board contact _1Ne+"V  
增强板 stiffener z[R dM#L  
基底 substrate Ex*{iJ;\  
基板面 real estate ;V?(j3b[  
导线面 conductor side COw!a\Jl  
元件面 component side q+<,FdG  
焊接面 solder side 0:4>rYBC  
导电图形 conductive pattern tQUKw@@Q  
非导电图形 non-conductive pattern Otq1CD9  
基材 base material KD+&5=Y  
层压板 laminate )1@%!fr  
覆金属箔基材 metal-clad bade material B1E:P`t  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) I!u=.[5zdC  
复合层压板 composite laminate WS.g`%  
薄层压板 thin laminate n<> ^cD  
基体材料 basis material Fn4yx~0  
预浸材料 prepreg T3"'`Sd9;  
粘结片 bonding sheet 45<
gO1  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer P0OMu/
 
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate p W5D!z  
预制内层覆箔板 mass lamination panel T;{:a-8  
内层芯板 core material  n6Uf>5  
粘结层 bonding layer [P ;fv  
粘结膜 film adhesive }0@@_Y]CC  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film u(f;4`  
覆盖层 cover layer (cover lay) QXL .4r%  
增强板材 stiffener material P0hr=/h4  
铜箔面 copper-clad surface n4 N6]W\5  
去铜箔面 foil removal surface ]>k8v6*=  
层压板面 unclad laminate surface Q!=`|X|:  
基膜面 base film surface Lr6C@pI  
胶粘剂面 adhesive faec !^0vi3I  
原始光洁面 plate finish r%X M`;bQX  
粗面 matt finish vJVh%l+  
剪切板 cut to size panel /iQh'rp  
超薄型层压板 ultra thin laminate _!Tjb^  
A阶树脂 A-stage resin ~EXCYUp4v  
B阶树脂 B-stage resin QV\af  
C阶树脂 C-stage resin JgKhrDx  
环氧树脂 epoxy resin <u0}&/  
酚醛树脂 phenolic resin k&f/f  
聚酯树脂 polyester resin [cznhIvyO  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin \b!E"I_^  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin `D=`xSEYl  
丙烯酸树脂 acrylic resin {+d)M  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin }fo_"bs@  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin /4;A.r`;  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin .;ofRx<  
环氧酚醛 epoxy novolac 2g?q4e,  
氟树脂 fluroresin Ef?|0Gm  
硅树脂 silicone resin 8+".r2*_iO  
硅烷 silane y3QS!3I  
聚合物 polymer Y
hmveV  
无定形聚合物 amorphous polymer D Y4!RjJ47  
结晶现象 crystalline polamer ,2 W=/,5A  
双晶现象 dimorphism pBv,,d`  
共聚物 copolymer T9]0/>  
合成树脂 synthetic afD {w*[8  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] jAy2C&aP  
热塑性树脂 thermoplastic resin "XLtrAu{  
感光性树脂 photosensitive resin >b5 ;I1o=y  
环氧值 epoxy value :?FHqfN?_  
双氰胺 dicyandiamide +c C. ZOS  
粘结剂 binder WwtVuc|  
胶粘剂 adesive ;PU'"MeB "  
固化剂 curing agent 1-PlRQs.1  
阻燃剂 flame retardant JhTr{8{  
遮光剂 opaquer Fo;:GX,b  
增塑剂 plasticizers Ty~z%=H  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester :i0;jWcb  
聚酯薄膜 polyester EEK!'[<,sE  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) G{>PYLxOb  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) .sM,U  
增强材料 reinforcing material FeO1%#2<y  
折痕 crease J-uQF|   
云织 waviness M l@F  
鱼眼 fish eye mEi(DW)(  
毛圈长 feather length -{9mctt/gE  
厚薄段 mark nHq4f&(H  
裂缝 split <%m1+%mA.  
捻度 twist of yarn dPf7o   
浸润剂含量 size content )S`[ gK  
浸润剂残留量 size residue &nI>`Q'  
处理剂含量 finish level yqL"YD  
偶联剂 couplint agent PUZcb+%]h  
断裂长 breaking length !.t D.(XP  
吸水高度 height of capillary rise tCGx]\  
湿强度保留率 wet strength retention p8@
&(+z  
白度 whitenness EStui>ho  
导电箔 conductive foil j3N d4#  
铜箔 copper foil pnz:<V"Y(  
压延铜箔 rolled copper foil |>'N^  
光面 shiny side Umzb  
粗糙面 matte side j%w^8}U>G  
处理面 treated side 5~jz| T}s  
防锈处理 stain proofing tK/,U =+  
双面处理铜箔 double treated foil (S+/e5c)  
模拟 simulation Mlo,F1'?>  
逻辑模拟 logic simulation La'6k  
电路模拟 circit simulation 19y,O0# _  
时序模拟 timing simulation P2aFn=f  
模块化 modularization (jj`}Qe3U  
设计原点 design origin G `!A#As  
优化（设计） optimization (design) Aaq%'07ihW  
供设计优化坐标轴 predominant axis ]d7A|)q  
表格原点 table origin } S]!W\a  
元件安置 component positioning sP2Uj  
比例因子 scaling factor ){'<67dK  
扫描填充 scan filling e`LkCy[_  
矩形填充 rectangle filling b)e;Q5Z(.  
填充域 region filling L97 ~ma  
实体设计 physical design WSxoGly  
逻辑设计 logic design \#VWZ\M8a  
逻辑电路 logic circuit Z}\,rex  
层次设计 hierarchical design kV T |(Y  
自顶向下设计 top-down design dhnX\/  
自底向上设计 bottom-up design 39 zfbxX  
费用矩阵 cost metrix 6B7*|R>  
元件密度 component density "!AtS  
自由度 degrees freedom !u8IZpf  
出度 out going degree 9*K-d'm  
入度 incoming degree ^--R#$X  
曼哈顿距离 manhatton distance r63l(  
欧几里德距离 euclidean distance TlkhI  
网络 network /!?Tv8TPp  
阵列 array js Z"T  
段 segment &oHr]=xA  
逻辑 logic 32SkxcfrCK  
逻辑设计自动化 logic design automation ^p9V5o  
分线 separated time g}R Cjl4  
分层 separated layer T$R#d&t  
定顺序 definite sequence 'kC#GTZi  
导线（通道） conduction (track) fKr_u<|  
导线（体）宽度 conductor width fjy\Q  
导线距离 conductor spacing ZX`x9/0&  
导线层 conductor layer MD<x{7O12>  
导线宽度/间距 conductor line/space eWex/ m  
第一导线层 conductor layer No.1 l1]{r2g  
圆形盘 round pad R13k2jLSQ  
方形盘 square pad >O
v
z;  
菱形盘 diamond pad G!I5Er0pdy  
长方形焊盘 oblong pad .$W}  
子弹形盘 bullet pad $/g`{OI]K  
泪滴盘 teardrop pad O-W[^r2e  
雪人盘 snowman pad RHNAHw9  
形盘 V-shaped pad V LiQH!yHW  
环形盘 annular pad [hg9 0Q6  
非圆形盘 non-circular pad lemV&$WN|  
隔离盘 isolation pad "j?xgV
 
非功能连接盘 monfunctional pad ILH[q>  
偏置连接盘 offset land 3gVU#T[[  
腹（背）裸盘 back-bard land j?
]+~  
盘址 anchoring spaur SC4jKm2  
连接盘图形 land pattern _xi&%F/  
连接盘网格阵列 land grid array uuF~+=.|  
孔环 annular ring .|07IH/Di{  
元件孔 component hole
+4T.3Njjn  
安装孔 mounting hole Vn{;8hZ:a  
支撑孔 supported hole Pp69|lxV=k  
非支撑孔 unsupported hole }wvRs5;o  
导通孔 via ^
b|? ?9&  
镀通孔 plated through hole (PTH) W=293mME  
余隙孔 access hole h>
[ qXz  
盲孔 blind via (hole) M.MQ?`_"b  
埋孔 buried via hole 4]0:zS*O  
埋,盲孔 buried blind via nXb_\9E  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole w~crj$UM  
全部钻孔 all drilled hole n[K%Xs)  
定位孔 toaling hole W|rAn2H  
无连接盘孔 landless hole N2[jBy8M  
中间孔 interstitial hole c?c\6*O  
无连接盘导通孔 landless via hole e@Ev']  
引导孔 pilot hole PZZPx<?N  
端接全隙孔 terminal clearomee hole 7SYe:^Dx  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] #`%S[)RT  
在连接盘中导通孔 via-in-pad S[
/udA  
孔位 hole location .
a @7  
孔密度 hole density #Y-_kQV*  
孔图 hole pattern l?J[K  
钻孔图 drill drawing DaHbOs_<  
装配图assembly drawing :PY8)39@K  
参考基准 datum referan ~-lUS0duh  
1） 元件设备 ]|w~{X!b4  
%_p]6doF  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans
lnjs{`^  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans !XI9evJw  
电容器：Capacitor P~:^bU^F7  
并联电容器：shunt capacitor tCR~z1  
电抗器：Reactor !qlk-0&`  
母线：Busbar fiSX( 9  
输电线：TransmissionLine w;AbJCv2  
发电厂：power plant f]?&R c2C  
断路器：Breaker nC??exc  
刀闸(隔离开关)：Isolator $qg2@X.  
分接头：tap z%+rI  
电动机：motor 4%_c9nat  
（2） 状态参数 BU>R<A5h  
"o u{bKe  
有功：active power 5-({z%:P  
无功：reactive power hDUU_.q)D  
电流：current eA
?|X|  
容量：capacity p}gA8o  
电压：voltage y<R5}F  
档位：tap position Gkfzb>_V]  
有功损耗：reactive loss L5KcI  
无功损耗：active loss W)  
功率因数：power-factor .Sa=VC?EZ  
功率：power 7AGUi+!ICl  
功角：power-angle =c&.I}^1L  
电压等级：voltage grade E1Q#@*rX>  
空载损耗：no-load loss *tR'K#:&g!  
铁损：iron loss 3bo [34  
铜损：copper loss awQGu,<N  
空载电流：no-load current })(robBkA  
阻抗：impedance 7)RvBc
M  
正序阻抗：positive sequence impedance b~)
2
`l  
负序阻抗：negative sequence impedance Ks(l :oUB  
零序阻抗：zero sequence impedance yn(bW\  
电阻：resistor +
`B^D  
电抗：reactance 
]uh/!\  
电导：conductance IFa~`Gf[  
电纳：susceptance M80O;0N%A  
无功负载：reactive load 或者QLoad 6iEg]FI  
有功负载: active load PLoad ]{+Y!tD  
遥测：YC(telemetering) eIlovq/X  
遥信：YX ~Ij/vyB_  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current xkSVD6Km  
定子：stator [Ran/D\.  
功角：power-angle i$6a0'@U  
上限:upper limit 7z/O#Fbs  
下限：lower limit y )<+?@sP  
并列的：apposable itiSZL,  
高压: high voltage 8+Gwv SDU  
低压：low voltage SsfC m C  
中压：middle voltage e6{E(=R[M  
电力系统 power system N$:-q'hX  
发电机 generator Vl<7>  
励磁 excitation {KEmGHC4R  
励磁器 excitor o:4#AkS  
电压 voltage }rs>B,=*k  
电流 current n8T'}d+mm  
母线 bus ^4<&"aoo  
变压器 transformer >$ro\/  
升压变压器 step-up transformer T;PLUjp}  
高压侧 high side Pl`Nniy  
输电系统 power transmission system 1B~Z1w  
输电线 transmission line q68m*1?y  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation *ywr_9  
稳定 stability TK~KM  
电压稳定 voltage stability ~>~qA0m"m  
功角稳定 angle stability em- <V5fb  
暂态稳定 transient stability @*UV|$~(Q  
电厂 power plant S>j.i  
能量输送 power transfer ,]n~j-
X  
交流 AC pNmWBp|ER  
装机容量 installed capacity `YMd0*  
电网 power system a <F2]H=J  
落点 drop point +.|RH  
开关站 switch station m"'`$/_  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower "oF)u1_?  
变电站 transformer substation Y"m(hs$  
补偿度 degree of compensation x_C0=Q|K3  
高抗 high voltage shunt reactor Jm< uE]9  
无功补偿 reactive power compensation NN5Ejr,  
故障 fault qTMY]=(  
调节 regulation %p&y/^=0I  
裕度 magin \W= qqE]  
三相故障 three phase fault "{t]~urLd  
故障切除时间 fault clearing time +#<Z/  
极限切除时间 critical clearing time Ve)BF1YG  
切机 generator triping *8)va  
高顶值 high limited value M#m;jJqON  
强行励磁 reinforced excitation )1HWD]>4  
线路补偿器 LDC(line drop compensation)  j},i=v  
机端 generator terminal Qj(ppep\U"  
静态 static (state) `
c-omNu  
动态 dynamic (state) n"Bc2}{  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 0!$y]Gr  
机端电压控制 AVR j4]3}t0q  
电抗 reactance $p$p C/:%  
电阻 resistance rcY &n^:  
功角 power angle
,j.bdlI#  
有功（功率） active power *0Fz." v  
无功（功率） reactive power 3Z&!zSK^  
功率因数 power factor Z{y
H:{Vk  
无功电流 reactive current lNWP9?X  
下降特性 droop characteristics Aq3\Q>klH)  
斜率 slope b`=g#B|  
额定 rating ~(GNY5  
变比 ratio DZ`m{l3H  
参考值 reference value pv-c>8Wb6  
电压互感器 PT "h7Dye  
分接头 tap 9tVV?Q@)  
下降率 droop rate 0 ]L  
仿真分析 simulation analysis \^RKb-6n  
传递函数 transfer function Qh-:P`CN
 
框图 block diagram BHZhdm@),  
受端 receive-side +"=yd
F.9  
裕度 margin HiH<'m"\.  
同步 synchronization w&Gc#-B  
失去同步 loss of synchronization u*,>
$(-u  
阻尼 damping $&KkZ  
摇摆 swing /!MKijI  
保护断路器 circuit breaker g-"GZi  
电阻：resistance .uxM&|0H  
电抗：reactance yBIX<P)vE'  
阻抗：impedance gw[Eu>I  
电导：conductance +{I" e,Nk  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?