1 backplane 背板 =9yh<'583
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ( <KFA,
3 benchtop supply 工作台电源 'nRoa7v(
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 UYw=i4J'
6 Bootstrap 自举 ~;S
7 Bottom FET Bottom FET -g\ ;B
8 bucket capcitor 桶形电容 "&R t&S
9 chassis 机架 sFbN)Cx
10 Combi-sense Combi-sense ZULnS*V;5
11 constant current source 恒流源 ?Dr A@;IB
12 Core Sataration 铁芯饱和 JEh (A=Eu>
13 crossover frequency 交叉频率 dtx3;d<NsJ
14 current ripple 纹波电流
kJ[r.)HU
15 Cycle by Cycle 逐周期 {16]8-pe
16 cycle skipping 周期跳步 ? dh
17 Dead Time 死区时间 AC&)FY
18 DIE Temperature 核心温度 ;1AX u/
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 -\[H>)z]RB
20 dominant pole 主极点 +=M N_
21 Enable 使能，有效，启用 6"YcM :5~
22 ESD Rating ESD额定值
YG_|L[/#
23 Evaluation Board 评估板 P rqyJ
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. (|9t+KP
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 4..M *U
25 Failling edge 下降沿 "K c/Cs2[
26 figure of merit 品质因数 WR ov7
27 float charge voltage 浮充电压 ng hpWODq
28 flyback power stage 反驰式功率级 =JNCQu
29 forward voltage drop 前向压降 F87 /p
30 free-running 自由运行 ItD& L
))
31 Freewheel diode 续流二极管 6m%#cP
(6K
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 )lZoXt_3
34 gate drive stage 栅极驱动级 kt2W7.A 5
35 gerber plot Gerber 图 H! P$p-*.
36 ground plane 接地层 _)kTlX:,
37 Henry 电感单位：亨利 !9t,#?!
38 Human Body Model 人体模式 ^_gH}~l+U
39 Hysteresis 滞回 XY^]nm-{I
40 inrush current 涌入电流 .]w=+~ h
41 Inverting 反相 .+(R,SvN%<
42 jittery 抖动 ^D8~s; ?
43 Junction 结点 '\M]$`Et
44 Kelvin connection 开尔文连接 $a'}7Q_
45 Lead Frame 引脚框架 IOT-R!.5V
46 Lead Free 无铅 Marx=cNj
47 level-shift 电平移动 \IaUsx"#o{
48 Line regulation 电源调整率 `0, G' F
49 load regulation 负载调整率 es^@C9 qt
50 Lot Number 批号 cq0-D d9^&
51 Low Dropout 低压差 4;*jE (
52 Miller 密勒 53 node 节点 V+5av Z}
54 Non-Inverting 非反相 q ;"/i*+3
55 novel 新颖的 .XT]\'vW
56 off state 关断状态 UvR.?js(O
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ezb*tN!
58 out drive stage 输出驱动级 3Fw7q"
59 Out of Phase 异相 N*+ L'bO
60 Part Number 产品型号 \ `;1[m
61 pass transistor pass transistor Tq?7-_MLC$
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Z4oD6k5oc
63 Phase margin 相位裕度 -}u1ZEND
64 Phase Node 开关节点 rf+Z0C0WYi
65 portable electronics 便携式电子设备 hg2Ywzfm-
66 power down 掉电 z HT#bP:o
67 Power Good 电源正常 & =]!8z=
68 Power Groud 功率地 GkpYf~\Q
69 Power Save Mode 节电模式 y*
:C~
70 Power up 上电 ]nNn"_qh
71 pull down 下拉 ,T*\ 9' Q
72 pull up 上拉 22 'Ra[
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） gBr /Y}I
74 push pull converter 推挽转换器 iG#9 2e4
75 ramp down 斜降 $zM \Jd
76 ramp up 斜升 8<Pi}RH
77 redundant diode 冗余二极管 D#P]tt.Z
78 resistive divider 电阻分压器 pg Q^w0BQV
79 ringing 振 铃 .k$Yleg
80 ripple current 纹波电流 g:Q:cSg<
81 rising edge 上升沿 +%H=+fJ2}
82 sense resistor 检测电阻 uFA}w:Fm
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 9k \M<jA
84 shoot-through 直通，同时导通 fA"c9(>m%]
85 stray inductances. 杂散电感 $x CJ5M4
86 sub-circuit 子电路 }@"v7X $
87 substrate 基板 g/(BV7V
88 Telecom 电信 5=\^DeM@
H
89 Thermal Information 热性能信息 V qcw2
90 thermal slug 散热片 =YIosmr
91 Threshold 阈值 2}XxRJ0
92 timing resistor 振荡电阻 O`$\P lt|v
93 Top FET Top FET +:W/=C
d(h
94 Trace 线路，走线，引线 &c} 2[=
95 Transfer function 传递函数 \x:} |
96 Trip Point 跳变点 9oIfSr,y
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） =d+`xN *
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 * =*\w\
te
99 Voltage Reference 电压参考 !1%Sf.`!_
100 voltage-second product 伏秒积 Vju/+
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 X"vDFE`?
102 beat frequency 拍频 ~k%XW$cV
103 one shots 单击电路 V CVKh
104 scaling 缩放 !Na@T]J
105 ESR 等效串联电阻 [Page] X,c`,B03
106 Ground 地电位 65nK1W`i
107 trimmed bandgap 平衡带隙 u1 gD*4 +
108 dropout voltage 压差 C\Z5%2<Z
109 large bulk capacitance 大容量电容 ej7L-~lxQ
110 circuit breaker 断路器 xs
)jO+.
111 charge pump 电荷泵 I2krxLPd
112 overshoot 过冲 RP^vx`9h
gLY15v4?
印制电路printed circuit bc:3 5.
印制线路 printed wiring ;VE KrVD
印制板 printed board .s?^y+e_
印制板电路 printed circuit board R T~oJ~t;
印制线路板 printed wiring board A2p% Y},
印制元件 printed component f]mVM(XZN
印制接点 printed contact cj^hwtx
印制板装配 printed board assembly _T7XCXEk
板 board K"h nGYt?
刚性印制板 rigid printed board E^A!k =>
挠性印制电路 flexible printed circuit ]826k pq_
挠性印制线路 flexible printed wiring =p7id5"
齐平印制板 flush printed board )| |CU]"b?
金属芯印制板 metal core printed board J q mL|S)
金属基印制板 metal base printed board .;S1HOHz4
多重布线印制板 mulit-wiring printed board yu@ Pd3
塑电路板 molded circuit board x <OVtAUB
散线印制板 discrete wiring board Jw>na _FJ
微线印制板 micro wire board kZ]pV=\Y*
积层印制板 buile-up printed board B&B L<X
r
表面层合电路板 surface laminar circuit +G\i$d;St
埋入凸块连印制板 B2it printed board 7z&$\ qu2
载芯片板 chip on board <>Ha<4A
=E
埋电阻板 buried resistance board OT$++cj^
母板 mother board )/Gi- ::
子板 daughter board P!IXcPKW53
背板 backplane mB6%. "
裸板 bare board /{P-WRz>
键盘板夹心板 copper-invar-copper board "c?3 1$6
动态挠性板 dynamic flex board E$ &bl
静态挠性板 static flex board 6__HqBQ
可断拼板 break-away planel L
" 'd(MD
电缆 cable Oqt{ uTI~
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) rQ6>*0xL_
薄膜开关 membrane switch G1*,~1 i
混合电路 hybrid circuit Ed{sC[j=
厚膜 thick film +F%tBUY{<
厚膜电路 thick film circuit E cSu[b
薄膜 thin film a, )/D_{1
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit H<;~u:; 8Q
互连 interconnection hs:iyr] @9
导线 conductor trace line DO9K
齐平导线 flush conductor o}f$?{)|
传输线 transmission line 5R%y3::$S
跨交 crossover ]"htOO
板边插头 edge-board contact J\p-5[E
增强板 stiffener Y"^. 6
基底 substrate g:!R't?
基板面 real estate TJ>1?W\Z
导线面 conductor side rx@i .+
元件面 component side a;nYR5f
焊接面 solder side om=kA"&&Q
导电图形 conductive pattern q}0I`$MU
非导电图形 non-conductive pattern i el@"E 4
基材 base material !&`\MD>;~R
层压板 laminate 3`RI[% AN~
覆金属箔基材 metal-clad bade material ~O!E &~
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) W7@Vm a`
复合层压板 composite laminate `2^(Ss# )
薄层压板 thin laminate rW_c Ldh]#
基体材料 basis material #l.s> B4
预浸材料 prepreg ~*+evAP
粘结片 bonding sheet S v#,L8f
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer SQ]M"&\{y
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ,2i1 4H
预制内层覆箔板 mass lamination panel & .#dZ}J
内层芯板 core material ne 3t|JZ
粘结层 bonding layer )q\6pO@
粘结膜 film adhesive P"t Dq&
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 2R^Eea
覆盖层 cover layer (cover lay) g[~J107%A
增强板材 stiffener material :f7vGO"t
铜箔面 copper-clad surface Ke]'RfO\
去铜箔面 foil removal surface +_gA"I
层压板面 unclad laminate surface ~?)y'?
基膜面 base film surface 0>e]i[P.
胶粘剂面 adhesive faec .|TF /b]
原始光洁面 plate finish \q24E3zS&
粗面 matt finish fA[T5<66
剪切板 cut to size panel 4cJ/XgX
超薄型层压板 ultra thin laminate Ge=\IAj
A阶树脂 A-stage resin q|IU+r:! 3
B阶树脂 B-stage resin hst Ge>f[6
C阶树脂 C-stage resin ~ahu{A 4Bw
环氧树脂 epoxy resin T!pZj_ h=
酚醛树脂 phenolic resin FL &Y/5
聚酯树脂 polyester resin 8 ]O#L}"
聚酰亚胺树脂 polyimide resin #e[r0f?U
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin aSJD'u4w.a
丙烯酸树脂 acrylic resin 78<fbN5}r
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin /OMgj7olD
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ~x@V"rxGw
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin y&\t72C$Fi
环氧酚醛 epoxy novolac -Ekf T_
氟树脂 fluroresin "T<7j . P?
硅树脂 silicone resin J~ +p7S
硅烷 silane Ad>@8^
聚合物 polymer *YX:e@Fm.a
无定形聚合物 amorphous polymer KZaiy*>)
结晶现象 crystalline polamer zzh7 "M3Qn
双晶现象 dimorphism nr( C*E
共聚物 copolymer }g|9P S bJ
合成树脂 synthetic Mii&doU
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 9i{(GO
热塑性树脂 thermoplastic resin +JXn
感光性树脂 photosensitive resin /rK/ l
环氧值 epoxy value YhooD,[.
双氰胺 dicyandiamide =*>.z@WQ
粘结剂 binder %zDi|WZ
胶粘剂 adesive fjuPGg~
固化剂 curing agent vk M_a}%<
阻燃剂 flame retardant \8 v ZZ t
遮光剂 opaquer <;jg/
增塑剂 plasticizers +@7c:CAy(
不饱和聚酯 unsatuiated polyester LfCgvq6/pO
聚酯薄膜 polyester :6m"}8*q8
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) /len8FRf
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) (OavgJ+Y
增强材料 reinforcing material 9V IAOky-
折痕 crease p!<P Rms@
云织 waviness <A`SC;k\u
鱼眼 fish eye <$#^)]Ts
毛圈长 feather length *7#5pT~
厚薄段 mark f 3h]t0M
裂缝 split Y;d qrA>@
捻度 twist of yarn uBC#4cX`D*
浸润剂含量 size content tn(6T^u
浸润剂残留量 size residue - &)
处理剂含量 finish level "av G#rsH
偶联剂 couplint agent ') 2LP;(
断裂长 breaking length 89P7iSV#*
吸水高度 height of capillary rise T$;BZ=_
湿强度保留率 wet strength retention /N./l4D1K-
白度 whitenness i~5'bSq c
导电箔 conductive foil 60D 6UW
铜箔 copper foil 77]lp mC
压延铜箔 rolled copper foil fj9&J[
光面 shiny side +HD2]~{EkL
粗糙面 matte side YhN:t?
处理面 treated side )2u_[Jc=
防锈处理 stain proofing e. E$Ej]w
双面处理铜箔 double treated foil @B ?'Mu*
模拟 simulation %.fwNS
逻辑模拟 logic simulation TI F =fQ
电路模拟 circit simulation 'I>geW?{QK
时序模拟 timing simulation p`!<yq2_
模块化 modularization 'mF&`BN}b
设计原点 design origin 6J cXhlB`
优化（设计） optimization (design) q!Z{qt*`um
供设计优化坐标轴 predominant axis
Mi}k>5VT
表格原点 table origin zW[HGI6w
元件安置 component positioning Sg \+al7
比例因子 scaling factor {Wr5F9q
扫描填充 scan filling a,n#E!zT?w
矩形填充 rectangle filling TpHzf 3.I
填充域 region filling @Q!Tvw/
实体设计 physical design SF"r</c[
逻辑设计 logic design A+fXt`YNM
逻辑电路 logic circuit r*FAUb`bG
层次设计 hierarchical design j|[ >f
自顶向下设计 top-down design \"Qa)1 |
自底向上设计 bottom-up design f %q ?
费用矩阵 cost metrix $wl_
元件密度 component density gT d r
自由度 degrees freedom 3wPUP+)c7
出度 out going degree c68,,rJO]i
入度 incoming degree }1.'2. <Y
曼哈顿距离 manhatton distance 3]7j, 1^
欧几里德距离 euclidean distance @jZ1WHS_a
网络 network A3J=,aRI_v
阵列 array UunZ/A$]m
段 segment .B!
Z0
逻辑 logic -"x@ V7X
逻辑设计自动化 logic design automation A yOy&]g
分线 separated time jFI`CA6P
分层 separated layer D23 c/8K
定顺序 definite sequence SXNde@%
{
导线（通道） conduction (track) '<6DLtZl
导线（体）宽度 conductor width on1B~?*D
导线距离 conductor spacing I`x[1%y2 F
导线层 conductor layer IUD@Kf]S
导线宽度/间距 conductor line/space `1lGAKv
第一导线层 conductor layer No.1 s dN1BV2
圆形盘 round pad n-O QCz9Xl
方形盘 square pad ,Z8)DC=
菱形盘 diamond pad ROO@EQ#`Z
长方形焊盘 oblong pad TrQUhmS/!
子弹形盘 bullet pad T5dnj&N ]
泪滴盘 teardrop pad M5N #xgR
雪人盘 snowman pad ^3QJv{)Q
形盘 V-shaped pad V 9vCCE[9
环形盘 annular pad w/9%C(w6
非圆形盘 non-circular pad HI[Pf%${
隔离盘 isolation pad .kB!',v\
非功能连接盘 monfunctional pad h&rZ R`g
偏置连接盘 offset land 'k[vcnSz\/
腹（背）裸盘 back-bard land 7}pg7EF3z
盘址 anchoring spaur x]IJ ;
连接盘图形 land pattern s|k &@jH)
连接盘网格阵列 land grid array zu
7Fq ]zD
孔环 annular ring A P ]`'C
元件孔 component hole 1I40N[ PE)
安装孔 mounting hole U&#`5u6'j
支撑孔 supported hole bas1(/|S
非支撑孔 unsupported hole g |tclBx
导通孔 via COHook(:
镀通孔 plated through hole (PTH) /Zxq-9
余隙孔 access hole Q 87'zf
盲孔 blind via (hole) LG??Q+`l
埋孔 buried via hole B` )bo}h
埋,盲孔 buried blind via gJ^taUE
任意层内部导通孔 any layer inner via hole %l!- rXp
全部钻孔 all drilled hole Y+5aT(6O
定位孔 toaling hole o.s(=iG
无连接盘孔 landless hole oqzWL~
中间孔 interstitial hole ,Kt51vG i
无连接盘导通孔 landless via hole M(n@ytz
引导孔 pilot hole L-%'jR
端接全隙孔 terminal clearomee hole NCgKWyRR
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] $oPc,zS-gL
在连接盘中导通孔 via-in-pad r; +a%?P
孔位 hole location (O& HCT|
孔密度 hole density 8is QL
孔图 hole pattern R*2F)e\|
钻孔图 drill drawing ex66GJQe1
装配图assembly drawing lb C,*U^
参考基准 datum referan !'B='].
1） 元件设备 Eqh*"hE7
KN>h*eze
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans IR8yE`(h
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 45OAJ?N
电容器：Capacitor ? 51i0~O=
并联电容器：shunt capacitor 6h0}ZM
电抗器：Reactor v:n[H]K|
母线：Busbar 5Vai0Qfcu:
输电线：TransmissionLine 0E)M6
jJ
发电厂：power plant A2 $05a$%
断路器：Breaker <~S]jtL.j:
刀闸(隔离开关)：Isolator /U`p|M;
分接头：tap hD4>mpk
电动机：motor n~ 0MhE0H
（2） 状态参数 7k00lKA\w
3[8p, wx
有功：active power B:Awy/XMi
无功：reactive power lQy-&d|=#^
电流：current :}-? X \|\
容量：capacity m u5r4W47
电压：voltage O 0 $V+fE
档位：tap position q([{WZ:6Oq
有功损耗：reactive loss >?6HUUQ
无功损耗：active loss }6=?
zs}
功率因数：power-factor 12;YxW>[
功率：power v["_t/_
功角：power-angle D4uAwm c
电压等级：voltage grade ]&dPY[~,/i
空载损耗：no-load loss 6Nt/>[
铁损：iron loss lD-2 5~YV
铜损：copper loss .Lu3LVS
空载电流：no-load current s+z 5"3'n
阻抗：impedance \ A)Pcc}7
正序阻抗：positive sequence impedance oB~V~c}8x
负序阻抗：negative sequence impedance Et0)6^-v
零序阻抗：zero sequence impedance n{&;@mgI
电阻：resistor `r-3"or/$
电抗：reactance ia3!& rZ
电导：conductance *2rc Y
电纳：susceptance X(\L1 N
无功负载：reactive load 或者QLoad RD=V`l{Z
有功负载: active load PLoad {m@tt{%
遥测：YC(telemetering) ^P*-bV4
遥信：YX lJdYR'/Wd
励磁电流(转子电流)：magnetizing current U3` ?Z`i(
定子：stator `uZMln @
功角：power-angle $15H_X*!
上限:upper limit 0s\ -iub=d
下限：lower limit g-1j#V`5
并列的：apposable 5&O%0`t
高压: high voltage KY%{'"'u
低压：low voltage H8=:LF
中压：middle voltage pOh<I {r1
电力系统 power system ) xK W
发电机 generator nh"dPE7^
励磁 excitation u[oV
Jvc
励磁器 excitor Z0<s
-eN:
电压 voltage El: @l %
电流 current 1iNMg A
母线 bus 9 * huO#
变压器 transformer |\/\FK]?]
升压变压器 step-up transformer r-*6#
"
高压侧 high side ;r&Z?B$
输电系统 power transmission system 29VX-45
输电线 transmission line wG9aX*(n
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 1 ltW9^cF}
稳定 stability [HUK
9hG
电压稳定 voltage stability f -ceDn
功角稳定 angle stability 57 Bx-
暂态稳定 transient stability |0 ?v4%g
电厂 power plant qxsHhyB_n;
能量输送 power transfer Px Gw5:
交流 AC GZKYRPg
装机容量 installed capacity <;O^3 _'
电网 power system ^FkB/j
落点 drop point :Fu 7T1
开关站 switch station nc\2 A>f`
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower G%AO%II
变电站 transformer substation 9I;~P &
补偿度 degree of compensation :K"~PrHm
高抗 high voltage shunt reactor I,`;#Q)nx
无功补偿 reactive power compensation &[_@f#
故障 fault /f Q}Ls\
调节 regulation nk7>iK!i
裕度 magin dUt4 ]
ar
三相故障 three phase fault x[&<e<6
故障切除时间 fault clearing time 4>LaA7)v
极限切除时间 critical clearing time U zc p
切机 generator triping 1q3"q Y H
高顶值 high limited value dr+(C[ =
强行励磁 reinforced excitation }qhYHC
线路补偿器 LDC(line drop compensation) hITYBPqRO
机端 generator terminal E2YVl%.
静态 static (state) c5b }q@nH
动态 dynamic (state) FfrC/"N
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system &v t)7[
机端电压控制 AVR /3K)$Er
电抗 reactance 6 M _: D
电阻 resistance :z&kbG
功角 power angle P}UxA!
有功（功率） active power G
& NK
无功（功率） reactive power %7P]:G+Y\
功率因数 power factor |+::s L\r
无功电流 reactive current :KA)4[#;W
下降特性 droop characteristics $/tj<++W
斜率 slope b;5j awG
额定 rating a0gg<M l
变比 ratio O-K*->5S
参考值 reference value ipg`8*My
电压互感器 PT sQkijo.
分接头 tap ]+3M\ ib
下降率 droop rate cNxxX!P/
仿真分析 simulation analysis ge.> #1f}
传递函数 transfer function unew
XHA
框图 block diagram Z`M pH
受端 receive-side {wj%WSQj/y
裕度 margin <tZZ]Y]
同步 synchronization DB-79U %W
失去同步 loss of synchronization $fT5Vc]B4
阻尼 damping PpBptsb^|J
摇摆 swing %;v~MC @
保护断路器 circuit breaker K: $mEB[c<
电阻：resistance ab%I&B<b
电抗：reactance V| kN 1
A
阻抗：impedance 6SH0
y
电导：conductance ?%qaoxG37
电纳：susceptance
