1 backplane 背板 ]}HuK#
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 VtzX I2.2
3 benchtop supply 工作台电源 ?h7(,39^>
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 7FvtWE*
6 Bootstrap 自举 FCPi U3
7 Bottom FET Bottom FET x/^,{RrPk
8 bucket capcitor 桶形电容 ?JI:>3e
9 chassis 机架 gbL!8Z1h
10 Combi-sense Combi-sense j/PNi @
11 constant current source 恒流源 2SlOqH1
12 Core Sataration 铁芯饱和 Y=YIz>u
13 crossover frequency 交叉频率 zpM %L:S
14 current ripple 纹波电流 9Bw.Ih[Z
15 Cycle by Cycle 逐周期 ! C|VX,w
16 cycle skipping 周期跳步 zcE[wM
17 Dead Time 死区时间 Sz#dld Mz
18 DIE Temperature 核心温度 *9I/h~I
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 \\9$1yg
20 dominant pole 主极点 3gNVnmZG
21 Enable 使能，有效，启用 v5`Q7ZZ
22 ESD Rating ESD额定值 B?p18u$i#l
23 Evaluation Board 评估板 Kt\#|-{CH-
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. uIb,n5
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 OD`?BM
25 Failling edge 下降沿 L-QzC<[F /
26 figure of merit 品质因数 X Lxr@1
27 float charge voltage 浮充电压 `/\Z{j0_
28 flyback power stage 反驰式功率级 bL"!z"NA
29 forward voltage drop 前向压降 P_8z'pYd>
30 free-running 自由运行 "l .1 UB&
31 Freewheel diode 续流二极管 Mz#<Vm4
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 @EV*QC2l;Y
34 gate drive stage 栅极驱动级 #I] ^Wo
35 gerber plot Gerber 图 qmWn$,ax
36 ground plane 接地层 JOvRU DZ
37 Henry 电感单位：亨利 afNqK~
38 Human Body Model 人体模式 *D6X&Hg&5
39 Hysteresis 滞回 7 GVI={ b
40 inrush current 涌入电流 Vp~c$y+
41 Inverting 反相 i>}aQ:&^0
42 jittery 抖动 =vc8u&L2
43 Junction 结点 Gn7P` t*.
44 Kelvin connection 开尔文连接 GfMC Hs
45 Lead Frame 引脚框架 =%+O.
46 Lead Free 无铅 @Wb_Sz4`
47 level-shift 电平移动 PGaYYc3X
48 Line regulation 电源调整率 ` 7mRUDz
49 load regulation 负载调整率 klwNeGF]N
50 Lot Number 批号 02F[4c ~
51 Low Dropout 低压差 T _=iJ: Q
52 Miller 密勒 53 node 节点 S B# Y^ !
54 Non-Inverting 非反相 MzudCMF
55 novel 新颖的 W{z {AxS
56 off state 关断状态 '|JBA.s|
57 Operating supply voltage 电源工作电压 %pk'YA{M)q
58 out drive stage 输出驱动级 j|/4V
59 Out of Phase 异相 *dw6>G0U
60 Part Number 产品型号 svTKt%6X
61 pass transistor pass transistor 4T<4Rb[
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ;"N4Yflz
63 Phase margin 相位裕度 q+}KAk|]V
64 Phase Node 开关节点 ;ZVT[gi*
65 portable electronics 便携式电子设备 p,'Z{7 HG
66 power down 掉电 HX &G
k
67 Power Good 电源正常 1#m'u5 L
68 Power Groud 功率地 01^+HEbm
69 Power Save Mode 节电模式 /suW{8A(E
70 Power up 上电 5gZ6H/.
71 pull down 下拉 bxrT[]
72 pull up 上拉 9KgGK cy%
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） qVDf 98
74 push pull converter 推挽转换器 ccPTJ/%$
75 ramp down 斜降 jF r[ T
76 ramp up 斜升 !i{9wI
77 redundant diode 冗余二极管 ~#^suy?
78 resistive divider 电阻分压器 4,)EG1
79 ringing 振 铃 ?n0Z4 8%
80 ripple current 纹波电流 C ks;f6G
81 rising edge 上升沿 =]swhF+l-
82 sense resistor 检测电阻 Uzzt+I wm
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 B2/d%B
84 shoot-through 直通，同时导通 #FNSE*Y
85 stray inductances. 杂散电感 N9}27T+4
86 sub-circuit 子电路 xB<^ ar
87 substrate 基板 [)wLji7MK
88 Telecom 电信 =}1)/gcM
89 Thermal Information 热性能信息 ^
b`wf"A
90 thermal slug 散热片 NQpC]# n
91 Threshold 阈值 T>cO{I
92 timing resistor 振荡电阻 r|,_qNrw
93 Top FET Top FET _< LJQ
94 Trace 线路，走线，引线 `k ]2*$%
95 Transfer function 传递函数 RNMd,?dj
96 Trip Point 跳变点 YQ7\99tj
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Ua 2wa A
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 2.>a L
99 Voltage Reference 电压参考 jo}yeGbU
100 voltage-second product 伏秒积 FJCL K#-
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ]I<w;.z
102 beat frequency 拍频 t3(~aH
103 one shots 单击电路 !-cK@>.pE
104 scaling 缩放 3[Xc:;+/
105 ESR 等效串联电阻 [Page] s'4%ZE2Dr
106 Ground 地电位 -2/&i
107 trimmed bandgap 平衡带隙 V<&^zIJUR
108 dropout voltage 压差 RoLN#
109 large bulk capacitance 大容量电容 h; "pAE
110 circuit breaker 断路器 dMlJ2\ ]u
111 charge pump 电荷泵 +
\ jn$>E
112 overshoot 过冲 \~BYY|UB;W
7RZ HU+
印制电路printed circuit Q*54!^l+_r
印制线路 printed wiring `37%|e 3bQ
印制板 printed board T jrz_o)
印制板电路 printed circuit board "969F(S$
印制线路板 printed wiring board N eC]MW
印制元件 printed component 8c3/n
印制接点 printed contact -SlAt$I J
印制板装配 printed board assembly zb,YYE1
板 board {TVQ]G%'b
刚性印制板 rigid printed board !~_6S*~
挠性印制电路 flexible printed circuit 'A{B[
挠性印制线路 flexible printed wiring wvcj*{7[
齐平印制板 flush printed board m 88(f2Ch
金属芯印制板 metal core printed board JKY
金属基印制板 metal base printed board [U@ ; EeS
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ZU68\c L
塑电路板 molded circuit board <0btwsv}
散线印制板 discrete wiring board vtw97 G
微线印制板 micro wire board }Dx5W9Ri"
积层印制板 buile-up printed board aHkt K/
表面层合电路板 surface laminar circuit G{u(pC^
埋入凸块连印制板 B2it printed board +#Ga} e CM
载芯片板 chip on board Txa
2`2t7
埋电阻板 buried resistance board |<2<`3
母板 mother board W_bA.z T{
子板 daughter board Pah*,
背板 backplane :qvA'.L/;z
裸板 bare board 95.s, '0
键盘板夹心板 copper-invar-copper board k[ a5D/b
动态挠性板 dynamic flex board ?`3G5at)9f
静态挠性板 static flex board Z \S'HNU
可断拼板 break-away planel x }.&?m
电缆 cable 0
} |21YED
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ? ]H'egG6
薄膜开关 membrane switch !N74 y %=M
混合电路 hybrid circuit z0 J:"M
厚膜 thick film 30{+gYA
厚膜电路 thick film circuit TeHxqWx
薄膜 thin film nkkUby9
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit *t bgIW+h
互连 interconnection xgJy G.?
导线 conductor trace line ,veo/k<"r8
齐平导线 flush conductor `,s0^?_
传输线 transmission line 4Ix~Feuph
跨交 crossover , GMuq_H
板边插头 edge-board contact +a|u,'u
增强板 stiffener 6Tg'9|g
基底 substrate F>U*Wy
基板面 real estate 'e*:eBoyb
导线面 conductor side mMtv a}=*
元件面 component side K_}81|=
焊接面 solder side iUk# 0 I
导电图形 conductive pattern :auq#$B
非导电图形 non-conductive pattern Q5c13g2(c
基材 base material P ,bis7X.
层压板 laminate q) !G5j3
覆金属箔基材 metal-clad bade material )AXa.y
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ,A9{x\1!
复合层压板 composite laminate t]6
4=
薄层压板 thin laminate S~\u]j^%y
基体材料 basis material eo<=Q|nI&
预浸材料 prepreg 7!q.MOYm
粘结片 bonding sheet !$!"$-5
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer (P 9$Ei0fv
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate gx=2]~O1(
预制内层覆箔板 mass lamination panel 5[A4K%EL
内层芯板 core material 0kL
tL!3
粘结层 bonding layer V&>mD"~MP
粘结膜 film adhesive XB+Juk&d
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film bX` VIFc
覆盖层 cover layer (cover lay) 3M[5_OK
增强板材 stiffener material {3G2-$yb
铜箔面 copper-clad surface Wa'm] J
去铜箔面 foil removal surface RQW<Sp~
层压板面 unclad laminate surface k2DBm q;
基膜面 base film surface G;;iGN
胶粘剂面 adhesive faec /;9 ]LC.g
原始光洁面 plate finish 3k* U/*
粗面 matt finish cp 5
剪切板 cut to size panel +\~ Mx>Cn
超薄型层压板 ultra thin laminate *h2)$^P%
A阶树脂 A-stage resin K Z Q
`
B阶树脂 B-stage resin " uD^1'IW2
C阶树脂 C-stage resin *_tJ ;
环氧树脂 epoxy resin Q*caX
酚醛树脂 phenolic resin /;xmM 2B'
聚酯树脂 polyester resin K*oWcsu
聚酰亚胺树脂 polyimide resin LE@`TPg$R
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin xyRZ
v]K1
丙烯酸树脂 acrylic resin ]F1ZeAh5
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ]y<<zQ_fhY
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin n##d!d |g
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin O xr?y8C~
环氧酚醛 epoxy novolac I~NQ t^sg
氟树脂 fluroresin dS"%( ?o
硅树脂 silicone resin ^6Y:9+
硅烷 silane "~aC W~
聚合物 polymer H8?Kgaj~vf
无定形聚合物 amorphous polymer :EZ"D#>y~
结晶现象 crystalline polamer }| 4dEao\
双晶现象 dimorphism CDgu`jj%]
共聚物 copolymer Qh@A7N/L
合成树脂 synthetic a%)-iL
X8&
热固性树脂 thermosetting resin [Page] y1+ ~IjY
热塑性树脂 thermoplastic resin tJ@5E^'4
感光性树脂 photosensitive resin K;#9:
Z^+
环氧值 epoxy value w|WehNGr
双氰胺 dicyandiamide -<.b3M h
粘结剂 binder J;cTEB
胶粘剂 adesive \ D,c*I|p7
固化剂 curing agent
i;8tA !
阻燃剂 flame retardant >$p| W~x
遮光剂 opaquer VJ$UpqVm
增塑剂 plasticizers :s`\j J
不饱和聚酯 unsatuiated polyester x1{gw 5:
聚酯薄膜 polyester -A17tC20J1
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 0s8w)%4$
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 6zJfsKf$
增强材料 reinforcing material -% Z?rn2
折痕 crease '{xPdN
云织 waviness q(I`g;MF
鱼眼 fish eye U#U nM,3%
毛圈长 feather length TEi~X 2u
厚薄段 mark CN, oH4IU
裂缝 split 'vU x4s
捻度 twist of yarn fG*366W
浸润剂含量 size content PK<+tIm\
浸润剂残留量 size residue #DFfySH)A
处理剂含量 finish level ~kW [d1'c
偶联剂 couplint agent ^E(:nxQ6s
断裂长 breaking length #0;ULZ99aH
吸水高度 height of capillary rise 2RC|u?+@
湿强度保留率 wet strength retention _r&,n\
T
白度 whitenness D!d1%h ac
导电箔 conductive foil 26Jb{ o9Z<
铜箔 copper foil _M;M-hk/
压延铜箔 rolled copper foil - r! sY+Z>
光面 shiny side bI"_hvcFp
粗糙面 matte side >2w^dI2
处理面 treated side oyeJ"E2
防锈处理 stain proofing :AM5EO
双面处理铜箔 double treated foil @?r[
$Ea1M
模拟 simulation f Nnemn@>
逻辑模拟 logic simulation ht 1d[
电路模拟 circit simulation ^yo~C3 r~
时序模拟 timing simulation 5p7?e3
模块化 modularization 1$#{om9
设计原点 design origin 96 F S-`
优化（设计） optimization (design) X|w[:[P
供设计优化坐标轴 predominant axis swh8-_[ c/
表格原点 table origin yhpeP
元件安置 component positioning |kXx9vGq@
比例因子 scaling factor E 'O[E =
扫描填充 scan filling k6?;D_dm
矩形填充 rectangle filling R# x~f
填充域 region filling .!pr0/9B
实体设计 physical design $ |V @3`0
逻辑设计 logic design m=hUHA,p4
逻辑电路 logic circuit O<o>/HH$
层次设计 hierarchical design Q'B2!9=LB
自顶向下设计 top-down design fT. GYvt`
自底向上设计 bottom-up design : |tWKA
费用矩阵 cost metrix
:ENdF `nC
元件密度 component density B3V;
自由度 degrees freedom -)p
S\$GC
出度 out going degree 6S GV}d Ax
入度 incoming degree W1T%
Q 88
曼哈顿距离 manhatton distance 0<";9qN)6
欧几里德距离 euclidean distance C@3`n;yZ=
网络 network #oX8EMqs<
阵列 array G (o9*m1
段 segment %7y8a`}
逻辑 logic y9xvGr[l
逻辑设计自动化 logic design automation 0mMoDJRy
分线 separated time 8$TSQ~
分层 separated layer Ey#7L
M)
定顺序 definite sequence qTuQ]*[-
导线（通道） conduction (track) "h'+!2mf
导线（体）宽度 conductor width Sbp].3^j
导线距离 conductor spacing 1z5Oi u
导线层 conductor layer s9 )U",
导线宽度/间距 conductor line/space #@3& 1 }J/
第一导线层 conductor layer No.1 _ / >JM0
圆形盘 round pad lIUaGz|
方形盘 square pad -$2a@K,i
菱形盘 diamond pad p" UdD
长方形焊盘 oblong pad L
HW\A8
子弹形盘 bullet pad b?kY`L C
泪滴盘 teardrop pad ,ut-Di=6
雪人盘 snowman pad }83a^E9 L
形盘 V-shaped pad V z *FCd6X
环形盘 annular pad {gkzo3
非圆形盘 non-circular pad Nm7YH@x*o
隔离盘 isolation pad fFYfb4o
非功能连接盘 monfunctional pad BtA_1R O
偏置连接盘 offset land 5w+KIHhN|
腹（背）裸盘 back-bard land ?XIB\7}
盘址 anchoring spaur 6D&{+;
连接盘图形 land pattern wr-/R"fX
连接盘网格阵列 land grid array =f/CBYNw@V
孔环 annular ring Db`SNk=
元件孔 component hole d2a*xDkv
安装孔 mounting hole n(h9I'V8)F
支撑孔 supported hole xMs!FMn[
非支撑孔 unsupported hole E#!tXO&,
导通孔 via
4'wb tE|
镀通孔 plated through hole (PTH) 0Fw4}f .o
余隙孔 access hole >'1 [Bh
盲孔 blind via (hole) 5(=5GkE)>
埋孔 buried via hole NHL9qL"qk
埋,盲孔 buried blind via Ls` [7w
任意层内部导通孔 any layer inner via hole teKx^ 'c'
全部钻孔 all drilled hole ZccvZl ;b
定位孔 toaling hole \_]X+o;
无连接盘孔 landless hole ]?6Pt: N2
中间孔 interstitial hole fg)VO6Wo&
无连接盘导通孔 landless via hole &"r /&7:
引导孔 pilot hole kz\ Ss|jl
端接全隙孔 terminal clearomee hole 2Onp{,'}
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] D){my_
/
在连接盘中导通孔 via-in-pad xwF mY'o
孔位 hole location %b[>eIJU#
孔密度 hole density g&*,j+$ }
孔图 hole pattern x:K~?c3
钻孔图 drill drawing jQrj3*V
装配图assembly drawing Yu$QL@
参考基准 datum referan 4iI4 +
1） 元件设备 l+a1 `O
\i'Z(1
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans X- ZZLl#
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 8c\\-{
电容器：Capacitor F )Iz:
并联电容器：shunt capacitor 9Vru,7g
电抗器：Reactor R4y] <8}
母线：Busbar J= [D'h
输电线：TransmissionLine 7 x'2
发电厂：power plant c'.XC}
断路器：Breaker /go|r '
刀闸(隔离开关)：Isolator Q+oV?
S3{
分接头：tap ]h?q1
电动机：motor H76iBJ66
（2） 状态参数 |M&4[ka}
,v<7O_A/e
有功：active power '451H3LC0
无功：reactive power .P
<3+
电流：current ,$} xPC
容量：capacity Y4C<4L?
电压：voltage lSg[7lt
档位：tap position I>GBnx
L
有功损耗：reactive loss !Ii[`H
无功损耗：active loss `a%MD>R_Lg
功率因数：power-factor uzI=.j
功率：power )q66^% ;S
功角：power-angle ;I& XG
电压等级：voltage grade 6O <UW.
空载损耗：no-load loss
n y
cn
铁损：iron loss cNbUr
铜损：copper loss r'`7}@H*
空载电流：no-load current PY;tu#W!%
阻抗：impedance En:>c
正序阻抗：positive sequence impedance jU $G<G
负序阻抗：negative sequence impedance ?j0yT@ G
零序阻抗：zero sequence impedance ?ac4GA(
电阻：resistor rlaeqG
电抗：reactance V2!0),]B
电导：conductance W qkb1~]#Y
电纳：susceptance i y8J l
无功负载：reactive load 或者QLoad m<49<O6o
有功负载: active load PLoad
vTgx7gP
遥测：YC(telemetering) @0 'U
p
遥信：YX z&WtPSyGj
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 9vz\R-un
定子：stator 8P zGUn;\
功角：power-angle a}uYv :
上限:upper limit {#ynN`tLyF
下限：lower limit @)BO`;*$fF
并列的：apposable W| D
kq
高压: high voltage b8e\( Dww
低压：low voltage Kv(R|d6Lp
中压：middle voltage V^,eW!
电力系统 power system 0'Si
^>bW
发电机 generator . %s
U)$bH
励磁 excitation @zC6`
励磁器 excitor Z4EmRa30 p
电压 voltage qa-FLUkIk!
电流 current NNF"si\FE
母线 bus [ l g!*
变压器 transformer * I)J%#
升压变压器 step-up transformer ~N/r;omVc
高压侧 high side O 5:bdt .
输电系统 power transmission system %rMCiz
输电线 transmission line JwB'B
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation bx(@ fl:m
稳定 stability m/1FVC@*
电压稳定 voltage stability 8f/KN h7#s
功角稳定 angle stability y-db CYMc
暂态稳定 transient stability v ! 8=B21
电厂 power plant N(Ru/9!y"
能量输送 power transfer ~g\~x
交流 AC 6,A|9UX=`
装机容量 installed capacity ~PI2G 9
电网 power system 0eNdKE
落点 drop point W|7|XO
开关站 switch station bDM },(
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower a$ "nNm D?
变电站 transformer substation }! EVf
补偿度 degree of compensation ~< ?Zj
高抗 high voltage shunt reactor ,\s`T O
无功补偿 reactive power compensation B=!!R]dxA
故障 fault *qwN9b/!
调节 regulation >I|8yqbfm
裕度 magin ?1D !%jfi
三相故障 three phase fault u<Kowt<ci
故障切除时间 fault clearing time Tb$))O}
极限切除时间 critical clearing time hO ]F\0 +
切机 generator triping Jv8:GgSg
高顶值 high limited value I&{T 4.B:U
强行励磁 reinforced excitation ==OU d6e}
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ^Hv&{r77
机端 generator terminal
E.h
静态 static (state) 2n ,z`(=
动态 dynamic (state) }6@E3z]AMO
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system $<v4c5r]O
机端电压控制 AVR ZC N}iQu4
电抗 reactance Jt=- >
电阻 resistance o]q~sJVk6
功角 power angle nzC *mPX8
有功（功率） active power P |t yyjO
无功（功率） reactive power u%~'+=
功率因数 power factor 9j:]<?D,A
无功电流 reactive current 509T ? \r
下降特性 droop characteristics [kg?q5F)
斜率 slope v>]g="5}8
额定 rating -G.N
变比 ratio ~.: {
Ik]
参考值 reference value 9wYm(7M6
电压互感器 PT |9jK-F6
分接头 tap R iLl\S#
下降率 droop rate NPK;
仿真分析 simulation analysis uge r:cD
传递函数 transfer function zMv`<m%
框图 block diagram /oT~CB..
受端 receive-side YVMvT>/,
裕度 margin $ |=| "/
同步 synchronization YB"gLv?
失去同步 loss of synchronization gAD f9x"b
阻尼 damping ^ Kz ?SO
摇摆 swing },8|9z#pyB
保护断路器 circuit breaker g{V(Wy T@
电阻：resistance [ P
&B
电抗：reactance G'\[dwD,u
阻抗：impedance .o/|]d`%
电导：conductance l zFiZx
电纳：susceptance
