1 backplane 背板 $8o(_8Q)
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 !s#25}9zX5
3 benchtop supply 工作台电源 mh]'/C_*<w
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Rkm1fYf
6 Bootstrap 自举 - 4`Wkkhu
7 Bottom FET Bottom FET #}L75
8 bucket capcitor 桶形电容 ^ D\1F$AjC
9 chassis 机架 B7(~m8:eH7
10 Combi-sense Combi-sense :#58m0YLA:
11 constant current source 恒流源 xaSvjc\
12 Core Sataration 铁芯饱和 9@
[R>C
13 crossover frequency 交叉频率 SV16]Vc
14 current ripple 纹波电流 \bqIe}3V7
15 Cycle by Cycle 逐周期 m8eyAvi 6
16 cycle skipping 周期跳步 $A"kHS7T
17 Dead Time 死区时间 M3@Wb@
18 DIE Temperature 核心温度 D'Tb=
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 o9ZHa
20 dominant pole 主极点 IY 6DZP
21 Enable 使能，有效，启用 ;hGC.}X
22 ESD Rating ESD额定值 PE3FuJGz
23 Evaluation Board 评估板 'HTr02riY
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. D"0:n.
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 % eW zr
25 Failling edge 下降沿 $E3- </ f
26 figure of merit 品质因数 S[!K
27 float charge voltage 浮充电压 =LV7K8FSd
28 flyback power stage 反驰式功率级 ^I03PIy0l
29 forward voltage drop 前向压降 ' _,/N!-V
30 free-running 自由运行 #j
-bT4!
31 Freewheel diode 续流二极管 $X8(OS5d'
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 p3ox%4
34 gate drive stage 栅极驱动级 r (xh5{^x
35 gerber plot Gerber 图 ZC 7R f
36 ground plane 接地层 1oD,E!+^d
37 Henry 电感单位：亨利 MTo<COp($
38 Human Body Model 人体模式 4Gs#_|!
39 Hysteresis 滞回 c7 Sa|9*dR
40 inrush current 涌入电流 vN:gu\^-
41 Inverting 反相 \"Z^{Y[,;
42 jittery 抖动 V(_OyxeC{2
43 Junction 结点 |D+"+w/
44 Kelvin connection 开尔文连接 I|69| ^
45 Lead Frame 引脚框架 u~n*P``{
46 Lead Free 无铅 W1'F)5(?7
47 level-shift 电平移动 a5=8zO#%g
48 Line regulation 电源调整率 <WFA3
49 load regulation 负载调整率 >)*'w!
50 Lot Number 批号 1BT]_ cP
51 Low Dropout 低压差 /5A um ?~
52 Miller 密勒 53 node 节点 nVkx Q?2
54 Non-Inverting 非反相 ^Pl(V@
55 novel 新颖的 3qJOE6[}%
56 off state 关断状态 ir/m. ~?
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ap=m5h27
58 out drive stage 输出驱动级 `i5U&K. 7
59 Out of Phase 异相 W Ll_;BgN
60 Part Number 产品型号 T I4#A E
61 pass transistor pass transistor ~!UC:&UKo
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET `G*7y7
63 Phase margin 相位裕度 (5-
w>(
64 Phase Node 开关节点 ]&6# {I-
65 portable electronics 便携式电子设备 _5TSI'@.4
66 power down 掉电 ,Y *unk<S
67 Power Good 电源正常
Fj Rt'
68 Power Groud 功率地 &
$ E[ l'
69 Power Save Mode 节电模式 F. 5'5%
70 Power up 上电 e??tp]PLn
71 pull down 下拉 X`i' U7%I
72 pull up 上拉 mdjPK rF<
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） B1< :nl
74 push pull converter 推挽转换器 Zjis0a]v~k
75 ramp down 斜降 fkf69,+"]
76 ramp up 斜升 Mo?eVtZ
77 redundant diode 冗余二极管 E;!pK9wL|
78 resistive divider 电阻分压器 ;1qE:x}'H
79 ringing 振 铃 .{+KKa $@G
80 ripple current 纹波电流 AGaM
&x=
81 rising edge 上升沿 6v8HR}iK
82 sense resistor 检测电阻 %Aaf86pkp
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 < Sds5 d
84 shoot-through 直通，同时导通 \: ]
85 stray inductances. 杂散电感 =KQQS6
86 sub-circuit 子电路 ZEY="pf
87 substrate 基板 -& Qm"-?:
88 Telecom 电信 7$3R}=Z`\q
89 Thermal Information 热性能信息 i%BrnjX
90 thermal slug 散热片 ,TeJx+z^
91 Threshold 阈值 $t*>A+J
92 timing resistor 振荡电阻 6,C2PR _+
93 Top FET Top FET <Jt H/oN
94 Trace 线路，走线，引线 ,RmXZnWY
95 Transfer function 传递函数 bVfFhfh*
96 Trip Point 跳变点 V11(EZJ/j
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） nW)-bA V<
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ]U[y3
99 Voltage Reference 电压参考 W,sU5sjA
100 voltage-second product 伏秒积 s|er+-'
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Y~I$goT
102 beat frequency 拍频 D#%aow'(7
103 one shots 单击电路 !`kX</ha.
104 scaling 缩放 RF3?q6j ,
105 ESR 等效串联电阻 [Page] LV4\zd6
106 Ground 地电位 {
'A`ram
107 trimmed bandgap 平衡带隙 {u !Q=D$3
108 dropout voltage 压差 _N`'R.va
109 large bulk capacitance 大容量电容 zk6al$3R
110 circuit breaker 断路器 j@chSk"K
111 charge pump 电荷泵 @8keLrp
112 overshoot 过冲 ^b{ -y
Wp2W :JX:
印制电路printed circuit $g hAC
印制线路 printed wiring n oWjZ
印制板 printed board hKkUsY=R
印制板电路 printed circuit board c}Xuz gSY
印制线路板 printed wiring board D.7,xgH
印制元件 printed component {?2jvv
印制接点 printed contact K &L9Ue
印制板装配 printed board assembly VSm[80iR0
板 board !v/j*'L<M}
刚性印制板 rigid printed board Qu 7#^%=
挠性印制电路 flexible printed circuit Iw07P2
挠性印制线路 flexible printed wiring >Xz=E0;^Ua
齐平印制板 flush printed board bxxazsj^
金属芯印制板 metal core printed board ] lBe
金属基印制板 metal base printed board 'eM90I% (
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Z)V m,ng
塑电路板 molded circuit board FI.Ae/(U
散线印制板 discrete wiring board wEQ7=Gyx
微线印制板 micro wire board $x5,Oe n
积层印制板 buile-up printed board 4Sj;38F
.1
表面层合电路板 surface laminar circuit O"'.n5>:`
埋入凸块连印制板 B2it printed board f82$_1s^
载芯片板 chip on board W|~Jl7hs8Q
埋电阻板 buried resistance board |_<'q h
母板 mother board gzHMZ/31
子板 daughter board y#Cp Vm#!>
背板 backplane tVAWc$3T
裸板 bare board t>f61<27eB
键盘板夹心板 copper-invar-copper board S\\3?[!p
动态挠性板 dynamic flex board ">{Ruv}$
静态挠性板 static flex board a'NxsByG]s
可断拼板 break-away planel jruXl>T!U
电缆 cable \>B$x@-wg
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) '7'*+sgi$
薄膜开关 membrane switch su?{Cj6*
混合电路 hybrid circuit _oV ;Y`_
厚膜 thick film 98c##NV(7|
厚膜电路 thick film circuit k!&G ; 6O-
薄膜 thin film \t pJ
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit <N4)X"s
互连 interconnection TO(2n8'fdO
导线 conductor trace line Lc&LF *
齐平导线 flush conductor A-=B#U F
传输线 transmission line .Lw p`{F/
跨交 crossover Qkk3>{I
板边插头 edge-board contact SxX2+|0g`g
增强板 stiffener "w PA;4VQ
基底 substrate xJ-(]cO'
基板面 real estate u~uR:E%'C
导线面 conductor side ZWtlO P#]
元件面 component side r8R]0\
焊接面 solder side >A]U.C
导电图形 conductive pattern bF 85T(G
非导电图形 non-conductive pattern qdM=}lbc
基材 base material .5S< G)Ja
层压板 laminate *b tLd7c%
覆金属箔基材 metal-clad bade material !!{!T;)l
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 5B|&+7dCw
复合层压板 composite laminate (f-Mm0%[
薄层压板 thin laminate i 4 }4U
基体材料 basis material UQ7E7yY#
预浸材料 prepreg z:
;ZPSn
粘结片 bonding sheet yLC5S3^1\"
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer \Zn% r&(
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate dy }O6
预制内层覆箔板 mass lamination panel B4&K2;fg_
内层芯板 core material tRUGgf`
粘结层 bonding layer
L+=pEk_
粘结膜 film adhesive >}uDQwX8
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film `4x nM`:L"
覆盖层 cover layer (cover lay) =DL
| Q
增强板材 stiffener material @4O;dFOQ)
铜箔面 copper-clad surface kVqRl%/3Tb
去铜箔面 foil removal surface b0PQ;?R#V
层压板面 unclad laminate surface l [,RA?i
{
基膜面 base film surface j O -H 1@;
胶粘剂面 adhesive faec a?d)l nk
原始光洁面 plate finish +zl2| '
粗面 matt finish C;m,{MD
剪切板 cut to size panel Gz_[|,i
超薄型层压板 ultra thin laminate u|G&CV#r
A阶树脂 A-stage resin FX->_}kL=
B阶树脂 B-stage resin Ej[:!L
C阶树脂 C-stage resin $ ]fautQlt
环氧树脂 epoxy resin Mnv2tnU]
酚醛树脂 phenolic resin |}?o=bO
聚酯树脂 polyester resin Lddk:u&J
聚酰亚胺树脂 polyimide resin y^ij u(
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 5z T~/6-(
丙烯酸树脂 acrylic resin v M lT
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin G*`H2-,
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin TJ5g? #Wul
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ^xNs^wC.
环氧酚醛 epoxy novolac 2 &(w\#'
氟树脂 fluroresin G\;a_]Q
硅树脂 silicone resin z{>p< )h
硅烷 silane c; MF
聚合物 polymer sOf;I]E|
无定形聚合物 amorphous polymer h1A/:/_M6
结晶现象 crystalline polamer qH8d3?1XO
双晶现象 dimorphism Ir,3' G
共聚物 copolymer (C&Lpt_
合成树脂 synthetic 4PcsU HR
热固性树脂 thermosetting resin [Page] f Yt
y7
热塑性树脂 thermoplastic resin 1KI,/ H"SY
感光性树脂 photosensitive resin )' hOW*v
环氧值 epoxy value J%
b`*?A
双氰胺 dicyandiamide +HpPVu V
粘结剂 binder zK_+UT
胶粘剂 adesive 6^Q/D7U;s
固化剂 curing agent ^p}S5,
阻燃剂 flame retardant 2VZ dtz
遮光剂 opaquer }JWLm.e
增塑剂 plasticizers } 5nVZ;
不饱和聚酯 unsatuiated polyester VJf|r#2
聚酯薄膜 polyester =dp(+7Va
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) \\D(St
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) e Lj1
增强材料 reinforcing material I\8F.J1_
折痕 crease P{gGvC,
云织 waviness q!y6 K*
鱼眼 fish eye ! #[=,'Y
毛圈长 feather length oRALh aI
厚薄段 mark ?b,x;hIO
裂缝 split 7C::%OF~7
捻度 twist of yarn ;UnJrP-if
浸润剂含量 size content ^tr?y??k
浸润剂残留量 size residue O sk'zFiL<
处理剂含量 finish level `Vf k.OP
偶联剂 couplint agent 5Xr<~xr
断裂长 breaking length 5L!cS+QNU
吸水高度 height of capillary rise e6(Pw20)s
湿强度保留率 wet strength retention |GLh|hr
白度 whitenness 2K~<_. S
导电箔 conductive foil Nj^:8]D)0
铜箔 copper foil t!285J8tn
压延铜箔 rolled copper foil ,P.yl ~'Al
光面 shiny side fp)%Cr
粗糙面 matte side 937 z*mh
处理面 treated side c2o.H!>
防锈处理 stain proofing gAPD
y/wM
双面处理铜箔 double treated foil \$B%TY
模拟 simulation Y;uQq-C P
逻辑模拟 logic simulation \Aa{] t
电路模拟 circit simulation ~w,c6 Z
时序模拟 timing simulation p3q
>a<
模块化 modularization ToXgl4:kd
设计原点 design origin N,?4,+Hc-
优化（设计） optimization (design) @,i_Gw)
供设计优化坐标轴 predominant axis ]aDU* tk
表格原点 table origin d J|/.J$d
元件安置 component positioning >[A 7oH
比例因子 scaling factor Xk]:]pl4W
扫描填充 scan filling t~0!K;nn
矩形填充 rectangle filling yOdh?:Imv
填充域 region filling *)| EWT?,
实体设计 physical design ~ 5@b W J
逻辑设计 logic design x, rK4L7U
逻辑电路 logic circuit j YVR"D;
层次设计 hierarchical design !C3o zZ<
自顶向下设计 top-down design D_D76
自底向上设计 bottom-up design `m_ (' N
费用矩阵 cost metrix Gdu5
&]H#6
元件密度 component density 5?=haGn
自由度 degrees freedom $E,,::oJ
出度 out going degree :g~X"C1s
入度 incoming degree 6VQe?oh
曼哈顿距离 manhatton distance ">|G^ @|:A
欧几里德距离 euclidean distance sWKe5@-o0
网络 network HVLj(_
A
阵列 array AS-%I+ A
段 segment < u Kd)l
逻辑 logic
O>tz;RU
逻辑设计自动化 logic design automation S@^ o=B]]
分线 separated time D9
\!9 7
分层 separated layer gZ W(z
定顺序 definite sequence Tfow_t}\
导线（通道） conduction (track) 7Z R0cJw;
导线（体）宽度 conductor width ,3P@5Ef
导线距离 conductor spacing QMQ\y8E
导线层 conductor layer aJ3 .D
导线宽度/间距 conductor line/space q?0&&"T}
第一导线层 conductor layer No.1 0 YA
圆形盘 round pad ;Im%L=q9GL
方形盘 square pad 5f jL
菱形盘 diamond pad |]UR& *
长方形焊盘 oblong pad U'oFW@Y; h
子弹形盘 bullet pad J`d_=C?J
泪滴盘 teardrop pad M uay6b?
雪人盘 snowman pad : pkOZ+t
形盘 V-shaped pad V (
C~ u.
环形盘 annular pad `"s* 'P398
非圆形盘 non-circular pad jV 98 2Y
隔离盘 isolation pad :v
Do{My^1
非功能连接盘 monfunctional pad ~zO>Q4-k
偏置连接盘 offset land ?K!^[a O}=
腹（背）裸盘 back-bard land Bbj%RF2,
盘址 anchoring spaur A8T75?lL(
连接盘图形 land pattern #O,;3S
连接盘网格阵列 land grid array SCq:jI
孔环 annular ring /3KPK4!m
元件孔 component hole (`)ZR %i
安装孔 mounting hole G v\:Agi
支撑孔 supported hole Yj{-|2YzL
非支撑孔 unsupported hole
HE{Ji Af
导通孔 via {7Qj+e^
镀通孔 plated through hole (PTH) lK"m |Z
余隙孔 access hole m4_ZGjmJM
盲孔 blind via (hole) Hpj7EaMZ_
埋孔 buried via hole 6^VPR p
埋,盲孔 buried blind via k%Wj+\93 f
任意层内部导通孔 any layer inner via hole C;\R
62'
全部钻孔 all drilled hole `3? 5Z/,y
定位孔 toaling hole ojG;[@V
无连接盘孔 landless hole wi-F@})f#
中间孔 interstitial hole "STd ;vR
无连接盘导通孔 landless via hole T8W;Lb9hQ
引导孔 pilot hole 0?Bv
zfb
端接全隙孔 terminal clearomee hole H aA2y
准尺寸孔 dimensioned hole [Page]
\<u
在连接盘中导通孔 via-in-pad >XJUj4B|X
孔位 hole location ?8!\V N C.
孔密度 hole density c1sVd M}|
孔图 hole pattern }Hy4^2B
钻孔图 drill drawing =OamN7V=
装配图assembly drawing FI8 vABq
参考基准 datum referan )F'r-I%Hi
1） 元件设备 >!3r7LgK
Y{ I,ipU.
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans rr^?9M*{V
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans b<27XZ@
电容器：Capacitor SQ
la]%
并联电容器：shunt capacitor T8NDS7&?
电抗器：Reactor 6m mc{kw'
母线：Busbar #5yz~&
输电线：TransmissionLine S~hoAl"xb/
发电厂：power plant YLv5[pV
断路器：Breaker C17$ qdV/
刀闸(隔离开关)：Isolator |crm{]7X
分接头：tap w `_"R6
电动机：motor /2>.*H_2
（2） 状态参数 ;iO5
8S3
?bGk%jjHXM
有功：active power S1a6uE
无功：reactive power U(:Di]>{
电流：current c>%% 'c
容量：capacity dZ|x `bIgs
电压：voltage iI Dun Ih
档位：tap position ")Qhg-l
有功损耗：reactive loss 8 k )i-&R
无功损耗：active loss gTb%c84
功率因数：power-factor 1O2jvt7M
功率：power ']U<R=5T$
功角：power-angle u$<>8aMei
电压等级：voltage grade PVaqKCj:6W
空载损耗：no-load loss .&2~g A
铁损：iron loss |_m N:(3
铜损：copper loss }v6@ yU
空载电流：no-load current PW+B&7{
阻抗：impedance "sYZ3
正序阻抗：positive sequence impedance 3c+ps;nh
负序阻抗：negative sequence impedance gMs B1 |
零序阻抗：zero sequence impedance TjS & V
电阻：resistor R!rj :f!>
电抗：reactance c@Xb6 z_>
电导：conductance n;LjKE
电纳：susceptance \k3EFSm
无功负载：reactive load 或者QLoad "t%Jj89a\
有功负载: active load PLoad zs.@=Z"
遥测：YC(telemetering) ;:
0<(!^*
遥信：YX ?N=`}}Ky-
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Ff1!+P,
定子：stator ]O V}yD2p
功角：power-angle RMHJI6?LB
上限:upper limit zy`T!
$
下限：lower limit qIw sK\^p
并列的：apposable ;)q"X>FMZe
高压: high voltage rgF4 W8
低压：low voltage 4{ [d '-H5
中压：middle voltage =wlPm5
电力系统 power system 9qvl9,*g
发电机 generator ;KgDVq5
励磁 excitation _R}yZ=di
励磁器 excitor (0["|h32,
电压 voltage ` <u2 N
电流 current %Ix2NdC
母线 bus |t~ *!0>3
变压器 transformer 06e dVIRr
升压变压器 step-up transformer RZ|M;c
高压侧 high side y@r g_Paq
输电系统 power transmission system [lGxys)J
输电线 transmission line a U*}.{<!
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation #, h0K
稳定 stability LfN,aW
电压稳定 voltage stability xdh%mG:?
功角稳定 angle stability 3mhjwgP<nn
暂态稳定 transient stability j/;w xKW
电厂 power plant ?JBA`,-
能量输送 power transfer J,J6bfR/
交流 AC {DZ xK(
装机容量 installed capacity 9"zp>VR
电网 power system *U- :2uf
落点 drop point
Vfw H:
开关站 switch station D!z'Y,.
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower l{*Ko~g
变电站 transformer substation 0O a&vx
补偿度 degree of compensation kH`?^ ^_yJ
高抗 high voltage shunt reactor *fz#B/ _o
无功补偿 reactive power compensation Yl =-j
故障 fault R '8 S)'l
调节 regulation M 5$JB nN
裕度 magin TfHL' u9B
三相故障 three phase fault ^^F 8M0k3
故障切除时间 fault clearing time jig3M N
极限切除时间 critical clearing time z[@i=avPG
切机 generator triping @^/aS;B$>
高顶值 high limited value 2#ZqGf .'v
强行励磁 reinforced excitation gq@8Z
AWn
线路补偿器 LDC(line drop compensation) $%4< q0 -
机端 generator terminal Ze <)B
*
静态 static (state) >!Xj%RW
动态 dynamic (state) =~5N/!
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system hM[3l1o{|
机端电压控制 AVR jib pZ)
电抗 reactance w O Ou/Y
电阻 resistance E#,\[<pc
功角 power angle +d7 Arg!m
有功（功率） active power y06xl:iQwF
无功（功率） reactive power Z}{]/=h
功率因数 power factor 5nTcd@lX
无功电流 reactive current '$rCV,3q
下降特性 droop characteristics ,.h@tN<C
斜率 slope B&_Z&H=
额定 rating |6;-P&_n
变比 ratio jGT| Xo>t
参考值 reference value I@\D
tQZ
电压互感器 PT H23 O]r
分接头 tap 0
/9 C=v
下降率 droop rate RAnF=1[v
仿真分析 simulation analysis , &n"#
传递函数 transfer function e-OKv#]
框图 block diagram _#MKp H
受端 receive-side yPY{ZADkQ
裕度 margin Y]5spqG
同步 synchronization i=1crJ:
失去同步 loss of synchronization *K|ah:(r1\
阻尼 damping &=kb>*
摇摆 swing aGfp"NtL
保护断路器 circuit breaker <EcxN j1
电阻：resistance 7WUv O
电抗：reactance :H&G}T(#
阻抗：impedance [^7P ]olW
电导：conductance e6bh,BwgQq
电纳：susceptance
