1 backplane 背板 N c;cb
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 !Q[j;f
3 benchtop supply 工作台电源 z7TMg^9 #
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 S;@nPzhc
6 Bootstrap 自举 `R[cM; c2
7 Bottom FET Bottom FET v2eLH:6
8 bucket capcitor 桶形电容 jHjap:i`cI
9 chassis 机架 =D-u".{
10 Combi-sense Combi-sense wT\JA4
11 constant current source 恒流源 3
UUOB.
12 Core Sataration 铁芯饱和 NzS(, F
13 crossover frequency 交叉频率 oP >+2.i
14 current ripple 纹波电流 (~S=D FsP
15 Cycle by Cycle 逐周期 #<h//<
16 cycle skipping 周期跳步 x -;tV=E}
17 Dead Time 死区时间 +/O3L=QyJ
18 DIE Temperature 核心温度 9u [^9tL+D
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 |ppG* ee
20 dominant pole 主极点 .cks ){\
21 Enable 使能，有效，启用 1N\/61+aA
22 ESD Rating ESD额定值 4# +i\H`
23 Evaluation Board 评估板 \dAs<${(
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. EK u%I~eM
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Y#e,NN
25 Failling edge 下降沿 ^]rPda#
26 figure of merit 品质因数 pW&K=,7|
27 float charge voltage 浮充电压 i?{)o]i
28 flyback power stage 反驰式功率级 6LRvl6ik
29 forward voltage drop 前向压降 *Aqd ["q
30 free-running 自由运行 KC+jHk
31 Freewheel diode 续流二极管 xP{)+$n
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 6W\G i>
34 gate drive stage 栅极驱动级 =D~>$ Y
35 gerber plot Gerber 图 ohU}ST:9
36 ground plane 接地层 s5 s'[<
37 Henry 电感单位：亨利 >U\1*F,Om,
38 Human Body Model 人体模式 .9NYa |+0
39 Hysteresis 滞回 216=7O2F
40 inrush current 涌入电流 B,S~Idr}
41 Inverting 反相 NH aY&\
42 jittery 抖动 ldFR%v> 9
43 Junction 结点 }INj~d<:
44 Kelvin connection 开尔文连接 =\`iC6xP}
45 Lead Frame 引脚框架 }3O 0nab
46 Lead Free 无铅 m?O~( 6k@C
47 level-shift 电平移动 a ^ o'KN{
48 Line regulation 电源调整率 C'7DG\pr
49 load regulation 负载调整率 Y_zMj`HE
50 Lot Number 批号 XCyU)[wY
51 Low Dropout 低压差 xlcL;e&^P
52 Miller 密勒 53 node 节点 &+5ij;AD
54 Non-Inverting 非反相 Sx8RH),k
55 novel 新颖的 nEt{ltsS0
56 off state 关断状态 S=<OS2W7+r
57 Operating supply voltage 电源工作电压 1*GL;W~ix*
58 out drive stage 输出驱动级 6gs0Vm
59 Out of Phase 异相 5,R4:y ?cK
60 Part Number 产品型号 X5p b9zRq
61 pass transistor pass transistor R53^3"q~
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET =`ZRP A!aY
63 Phase margin 相位裕度 ri Z :#I
64 Phase Node 开关节点 r2*8. j51
65 portable electronics 便携式电子设备 $b~[>S-Q
66 power down 掉电 ZsNZ3;d@u(
67 Power Good 电源正常 t"s$Y B>}
68 Power Groud 功率地 UgL FU #
69 Power Save Mode 节电模式 pZ cY[a
70 Power up 上电 }K^v Ujl
71 pull down 下拉 xa'^:H $X
72 pull up 上拉 &\=Tm~
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） #;[0:jU0
74 push pull converter 推挽转换器 .?vHoNvo
75 ramp down 斜降 JZ dRAL2#v
76 ramp up 斜升 !r8_'K5R(
77 redundant diode 冗余二极管 [vY#9W"!
78 resistive divider 电阻分压器 ;f~fGsH}e'
79 ringing 振 铃 d6a3\f
80 ripple current 纹波电流 8@[S,[
81 rising edge 上升沿 _7z]zy@PC5
82 sense resistor 检测电阻 -2[#1S*
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 <+-=j
84 shoot-through 直通，同时导通 78\j
85 stray inductances. 杂散电感 ;F|#m,2Q-
86 sub-circuit 子电路
:R`e<g~4
87 substrate 基板 zO2=o5nF.
88 Telecom 电信 182g 6/,
89 Thermal Information 热性能信息 * RyU*au
90 thermal slug 散热片 $ q*a}d[Q
91 Threshold 阈值 'QQq0 .
92 timing resistor 振荡电阻 a >6D3n
W
93 Top FET Top FET $%^](-
94 Trace 线路，走线，引线 ^mg:<_p
95 Transfer function 传递函数 H C=ZcK'W
96 Trip Point 跳变点 :C>iV+B j
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ohbU~R3{U
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 'A>?aUq] :
99 Voltage Reference 电压参考 t7xJ$^p[|K
100 voltage-second product 伏秒积 dl"=ZI
'^
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ttdY]+Fj
102 beat frequency 拍频 {i+
o'L w
103 one shots 单击电路 ! u'xdV+bf
104 scaling 缩放 gD51N()s,
105 ESR 等效串联电阻 [Page] u]Q}jqiq"
106 Ground 地电位 o l41%q*
107 trimmed bandgap 平衡带隙 MhR`
108 dropout voltage 压差 a{ L&RRJ
109 large bulk capacitance 大容量电容 I(Qz%/ Ox
110 circuit breaker 断路器 F b?^+V]9
111 charge pump 电荷泵 S]ayH$w\Q
112 overshoot 过冲 ,oUza EX
h=S7Z:IaM
印制电路printed circuit %W8iC% ~
印制线路 printed wiring M(nzJ
印制板 printed board ilde<!?
印制板电路 printed circuit board O PzudO
印制线路板 printed wiring board _
xym
印制元件 printed component 5'NN wc\
印制接点 printed contact 'YB[4Q /0
印制板装配 printed board assembly 2 F>Y{3&
板 board HHZw-/ s,%
刚性印制板 rigid printed board 4b[bj").A
挠性印制电路 flexible printed circuit =}%#j0a 4
挠性印制线路 flexible printed wiring 6lCpf1>6 @
齐平印制板 flush printed board _?:j Z1wZ
金属芯印制板 metal core printed board P))BS
金属基印制板 metal base printed board M 9-Q
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 'iF%mnJ
塑电路板 molded circuit board Pc*lHo VL
散线印制板 discrete wiring board a7c`[
微线印制板 micro wire board u4 IK7[=
积层印制板 buile-up printed board p @kRo#~l
表面层合电路板 surface laminar circuit }2@Z{5sh)
埋入凸块连印制板 B2it printed board o5p{ O>D[z
载芯片板 chip on board ~h_
_ Y>
埋电阻板 buried resistance board (BPO*'
母板 mother board J/jkb3
子板 daughter board qF4tjza;k
背板 backplane (_|*&au J
裸板 bare board C 2nm SXV
键盘板夹心板 copper-invar-copper board FJDC^@ Ne
动态挠性板 dynamic flex board pJvPEKN
静态挠性板 static flex board r@}`Sw]@
可断拼板 break-away planel ij!d-eM/b
电缆 cable _\KFMe= PV
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ` @
YV
薄膜开关 membrane switch {daX?N| V
混合电路 hybrid circuit g kO^J{_@q
厚膜 thick film cF w-JM<
厚膜电路 thick film circuit m_*wqNFA6
薄膜 thin film `X5!s
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit _$96y]Bpi
互连 interconnection tu<<pR>
导线 conductor trace line p~@,zetS
齐平导线 flush conductor
O_8 SlW0e
传输线 transmission line x)*Lu">
跨交 crossover aSvv(iV
板边插头 edge-board contact Nna.N U1
增强板 stiffener 0t? o6 e
基底 substrate *0xL(
基板面 real estate ppRmC,0f^
导线面 conductor side o[cOL^Xd1
元件面 component side zawu(3?~)5
焊接面 solder side jcJ 4?
导电图形 conductive pattern D#L(ZlD4
非导电图形 non-conductive pattern $ uHQl#!;
基材 base material 9 Gd 6/2
层压板 laminate
I8?
覆金属箔基材 metal-clad bade material T4] 2R
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) O3@DU#N&s
复合层压板 composite laminate "G
[Nb:,CR
薄层压板 thin laminate ):'wxIVGI
基体材料 basis material 4`Ud\J m[s
预浸材料 prepreg l lP
V{
粘结片 bonding sheet gZ4'
w`4r
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer RFL *
qd4
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate -}%J3j|R:
预制内层覆箔板 mass lamination panel VkFh(Br<{
内层芯板 core material G<e+sDQ2
粘结层 bonding layer dhtH&:J< ;
粘结膜 film adhesive ,gVVYH?qR
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film E xhih^[_
覆盖层 cover layer (cover lay) UON=7}=$ &
增强板材 stiffener material `f; w
铜箔面 copper-clad surface OF7hp5
去铜箔面 foil removal surface qR'FbI
层压板面 unclad laminate surface
^wolY0p
基膜面 base film surface h p|v?3(
胶粘剂面 adhesive faec #@B"E2F
原始光洁面 plate finish G 1 "QX
粗面 matt finish 3P6O] x<-?
剪切板 cut to size panel ]gq)%T]
超薄型层压板 ultra thin laminate i]r(VKX
A阶树脂 A-stage resin 3[ [oAp
B阶树脂 B-stage resin cF8
2wg
C阶树脂 C-stage resin Rl ewp8?LB
环氧树脂 epoxy resin .2f vRN92
酚醛树脂 phenolic resin JJd qdX;
聚酯树脂 polyester resin
2'?'df j
聚酰亚胺树脂 polyimide resin t Ly:F*1i
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin P T2;%=f
丙烯酸树脂 acrylic resin gTho:;q7a
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin P+j=]Yg
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 0SL{J*S4[#
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 49MEGl;K0\
环氧酚醛 epoxy novolac op}!1y$9P
氟树脂 fluroresin :/T\E\Qr
硅树脂 silicone resin zL
yI|%KH
硅烷 silane XYo ,5-
聚合物 polymer 5*$y Y-A
无定形聚合物 amorphous polymer xG/Q% A
结晶现象 crystalline polamer LDjtkD.r
双晶现象 dimorphism 5?-HQoT)G
共聚物 copolymer yiZt G#6K{
合成树脂 synthetic bp?5GU&Uy
热固性树脂 thermosetting resin [Page] UTkPA2x
热塑性树脂 thermoplastic resin XZIapT
感光性树脂 photosensitive resin a !$kKOK
环氧值 epoxy value N[/<xW~x?4
双氰胺 dicyandiamide (t-hi8"
粘结剂 binder `*8 }q!.
胶粘剂 adesive /]`@.mZ9:
固化剂 curing agent : .x((
FU
阻燃剂 flame retardant &!8 WRJ
遮光剂 opaquer J9mK9{#q
增塑剂 plasticizers ~*iF`T6
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ;MS.ag#
聚酯薄膜 polyester RM|J |R
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 6j6CA?|
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) #|b*l/t8
增强材料 reinforcing material {fXkbMO|
折痕 crease vXDs/,`r
云织 waviness D;Qx 9^.
鱼眼 fish eye KOy{?
毛圈长 feather length cZh0\Dy U
厚薄段 mark !J7`frv"(
裂缝 split #%E`~&[
捻度 twist of yarn ~tp]a]yV
浸润剂含量 size content K}l3t2uk
浸润剂残留量 size residue /whaY4__O\
处理剂含量 finish level ,sL'T[tuiU
偶联剂 couplint agent 59P c:Gg;
断裂长 breaking length ?Y~t{5NJR
吸水高度 height of capillary rise [bh?p+V
湿强度保留率 wet strength retention TWRP|i!i
白度 whitenness vywB{%p
导电箔 conductive foil k+h }HCzE
铜箔 copper foil :'p)xw4K|
压延铜箔 rolled copper foil M/<ypJ
光面 shiny side /I 7V\
粗糙面 matte side 6 eSo.@*l
处理面 treated side { W,5]-
防锈处理 stain proofing 7h
54j
双面处理铜箔 double treated foil J8:s=#5
模拟 simulation s>>&3jfM
逻辑模拟 logic simulation Ypyi(_G(?>
电路模拟 circit simulation GY$Rkg6d
时序模拟 timing simulation V"#0\ |]m
模块化 modularization w 0BphK[
设计原点 design origin 0>|q[ SC
优化（设计） optimization (design) c-$r B_t+
供设计优化坐标轴 predominant axis 1b V
G%N
表格原点 table origin 9kD#'BxC
元件安置 component positioning oXG_6E!^
比例因子 scaling factor {>ba7-Cy+y
扫描填充 scan filling S\:^#Yi`
矩形填充 rectangle filling 1ubu~6
填充域 region filling E22o-nI?1
实体设计 physical design ` P Uqz&
逻辑设计 logic design KTm^}')C8
逻辑电路 logic circuit b-& rMM L
层次设计 hierarchical design *Dp&;, b
自顶向下设计 top-down design E'WXi!>7p
自底向上设计 bottom-up design [5P-K{Ko
费用矩阵 cost metrix { I{ 0rV
元件密度 component density >fC&bab
自由度 degrees freedom 8 4(Jo_9
出度 out going degree t utk*|S
入度 incoming degree r8m}B#W7
曼哈顿距离 manhatton distance Kki(A 4;7F
欧几里德距离 euclidean distance 1n`[D&?q
网络 network s-CAo~,
阵列 array H(^Eh v>
段 segment @)b'3~ D
逻辑 logic 6(E4l5 %
逻辑设计自动化 logic design automation }_lG2#Ll5
分线 separated time p\[!=ZXFr\
分层 separated layer x]7:MG$
定顺序 definite sequence ,buX|
导线（通道） conduction (track) )?jFz'<r
导线（体）宽度 conductor width .B`$hxl*0c
导线距离 conductor spacing &E`Nu (e
导线层 conductor layer <f7 O3 >
导线宽度/间距 conductor line/space =i)%AnZ^9
第一导线层 conductor layer No.1 ^(; x-d3
圆形盘 round pad $ oW= N
方形盘 square pad /g u
VA
菱形盘 diamond pad UuIjtqW
长方形焊盘 oblong pad #4AU&UM+i
子弹形盘 bullet pad C1 -U2 @
泪滴盘 teardrop pad ~ikp' 5
雪人盘 snowman pad Szz j9K
形盘 V-shaped pad V ["nWIs[h
环形盘 annular pad mu
B Y
非圆形盘 non-circular pad j([b)k=
隔离盘 isolation pad I!/EQO|
非功能连接盘 monfunctional pad M{L<aYe
偏置连接盘 offset land [],[ LkS
腹（背）裸盘 back-bard land n~lB }
盘址 anchoring spaur `ulQ C
连接盘图形 land pattern }d5]N
连接盘网格阵列 land grid array ?h `,@~ 6u
孔环 annular ring `*U @d%a
元件孔 component hole ]:f.="
安装孔 mounting hole C6gSj1
支撑孔 supported hole jZIT[HM
非支撑孔 unsupported hole E]q>ggeNH
导通孔 via z
4}"oQk:r
镀通孔 plated through hole (PTH) oN}\bK
余隙孔 access hole A6szTX#0
盲孔 blind via (hole) Z&^vEQ
埋孔 buried via hole Q^{TcL8
埋,盲孔 buried blind via @C-dCC?
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 1
k!gR
全部钻孔 all drilled hole *c#DB{N
定位孔 toaling hole /%m?D o
无连接盘孔 landless hole
k[mp(
中间孔 interstitial hole b$2=w^*
无连接盘导通孔 landless via hole {ZUk!o>m@
引导孔 pilot hole nIH(2j
端接全隙孔 terminal clearomee hole @IL@|Srs8
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ,GWa3.&.d
在连接盘中导通孔 via-in-pad <w&'E6mU
孔位 hole location 9{u/|,rq1
孔密度 hole density xpa+R^D5G
孔图 hole pattern N _D=j 6B
钻孔图 drill drawing oxFd@WV5
装配图assembly drawing K;/f?3q
参考基准 datum referan FBNi (D
1） 元件设备 O #tmB?n*
->|eMV'd
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans =0e> 'Iw2
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans tDAX
pi(
电容器：Capacitor []\-*{^r
并联电容器：shunt capacitor pe[ huYE
电抗器：Reactor 6+sz4
母线：Busbar V,ZRX}O
输电线：TransmissionLine xD7Y"%Pbx
发电厂：power plant =YYqgNz+\w
断路器：Breaker ~ DLxIe
刀闸(隔离开关)：Isolator Y+S<?8pA
分接头：tap je\]j-0$u
电动机：motor s,J\nbj0h
（2） 状态参数
H|s Iw:
" QfF]/:
有功：active power ( Vey]J
无功：reactive power ( |W6p%(
电流：current ` iuQ .I
容量：capacity d}E6d||A
电压：voltage 3Mh_ &%!O
档位：tap position }`whg8 fZ
有功损耗：reactive loss k;umLyz
无功损耗：active loss !G;BYr>X
功率因数：power-factor
fNr*\=$
功率：power aS 3-A 4
功角：power-angle <O9WCl
电压等级：voltage grade ygm=q^bV]s
空载损耗：no-load loss a6 T!)g
铁损：iron loss 9MRe?
铜损：copper loss /\jRr7 Cd
空载电流：no-load current \XY2s&"
阻抗：impedance g[2[
zIB=
正序阻抗：positive sequence impedance C/"Wh=h6
负序阻抗：negative sequence impedance ku v<
零序阻抗：zero sequence impedance Y0'~u+KS`5
电阻：resistor b4^ a
zY
电抗：reactance mX
SLH'
电导：conductance ({rescQB
电纳：susceptance /4BYH?*
无功负载：reactive load 或者QLoad Ky7-6$
有功负载: active load PLoad 2\}6b4
遥测：YC(telemetering) M> Ws}Y
遥信：YX 5tb i};
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ' vIVsv<p
定子：stator >GDN~'}^oz
功角：power-angle "'8o8g
上限:upper limit AK;G _L
下限：lower limit tIX|oWC$q
并列的：apposable #5kg3OO
高压: high voltage . =A|
低压：low voltage ! I mtnU}
中压：middle voltage eR1]<Z$W\
电力系统 power system @n=FSn6 c
发电机 generator n]Jfd I
励磁 excitation 7 ( /
励磁器 excitor bU(fH^
电压 voltage 47/YD y%
电流 current FCr> $
母线 bus [k
+fkr]
变压器 transformer n;dp%SD
升压变压器 step-up transformer BI)$aR
高压侧 high side gJn_8\,C>Q
输电系统 power transmission system i *vf(0G
输电线 transmission line v/Ei0}e6~
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ;(Qm<JAa
稳定 stability 5@Lz4 `
电压稳定 voltage stability tO QY./I
功角稳定 angle stability a_(vpD^
暂态稳定 transient stability * C(XGX\?-
电厂 power plant T*C]:=)
能量输送 power transfer zTt6L6:u
交流 AC n47v5.Wn
装机容量 installed capacity ;lo!o9` <
电网 power system sz b],)|18
落点 drop point ~); 7D'[
开关站 switch station Pd<>E*>}c.
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower F0 FF:><
变电站 transformer substation w+ow x(mN@
补偿度 degree of compensation 5AT[1@H(_
高抗 high voltage shunt reactor O7RW*V:G@
无功补偿 reactive power compensation <yrl_vl{
故障 fault ?g' ? Ou
调节 regulation RV:%^=V-
裕度 magin |q\:3R_0
三相故障 three phase fault dj cC m5m
故障切除时间 fault clearing time X8b= z9
极限切除时间 critical clearing time 6jtnH'E/
切机 generator triping . ),m7"u|
高顶值 high limited value :AB$d~${M>
强行励磁 reinforced excitation 2^7VDqLc
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 4jl-?
机端 generator terminal `H6kC$^Ofx
静态 static (state) E|d 8vt
动态 dynamic (state) J;g+
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 'e> 0*hF[
机端电压控制 AVR wg= ge]E5
电抗 reactance ceR zHq=
电阻 resistance g k[8'
功角 power angle v 5GV"qY
有功（功率） active power C2< /.jeLa
无功（功率） reactive power q G%'Lt
功率因数 power factor 5l"v : Px
无功电流 reactive current I vQ]-A}N
下降特性 droop characteristics W`^Zb[
斜率 slope LMrb
1lg$
额定 rating IPoNAi<b
变比 ratio z\8Kz ]n~
参考值 reference value n15F4DnP
电压互感器 PT Vn6 g(:\w
分接头 tap tQ:)j^\
下降率 droop rate viT/$7`AI
仿真分析 simulation analysis =:zmF]j9
传递函数 transfer function !(soMv
框图 block diagram O# E]a<N `
受端 receive-side gI
q YIt
裕度 margin nDS mr
同步 synchronization G.,dP +i
失去同步 loss of synchronization {`v F4@
阻尼 damping ~ b ;%J:
摇摆 swing SAt{At
保护断路器 circuit breaker 54w..8'
电阻：resistance N4Z%8:"pj
电抗：reactance UHYnl ]
阻抗：impedance dw8Ce8W
电导：conductance 2#:h.8
电纳：susceptance
