1 backplane 背板 5\S)8j `8
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 4Q z
3 benchtop supply 工作台电源 :c!7rh7O
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 tqmM7$}}P
6 Bootstrap 自举 c)rI[P7Q
7 Bottom FET Bottom FET [
}jSx]
8 bucket capcitor 桶形电容 ''?.6r
9 chassis 机架 <Zl0$~B:5
10 Combi-sense Combi-sense ^NHQ[4I
11 constant current source 恒流源 6i9m! YQV
12 Core Sataration 铁芯饱和 o-( "S|A-
13 crossover frequency 交叉频率 rQ30)5^V|
14 current ripple 纹波电流 zb l h_6
15 Cycle by Cycle 逐周期 8 W[QV
16 cycle skipping 周期跳步 w^A8ZT0^7
17 Dead Time 死区时间 [LjYLm%<
18 DIE Temperature 核心温度 oT\B-lx
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 !}l)okQH<#
20 dominant pole 主极点 fR_)e:
21 Enable 使能，有效，启用 v?K
X Tc%Z
22 ESD Rating ESD额定值 /U N%P2>^1
23 Evaluation Board 评估板 AWh{dM
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. =y0! -y
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 )WwysGkqol
25 Failling edge 下降沿 3P^eD:)
w
26 figure of merit 品质因数 U 87VaUr
27 float charge voltage 浮充电压
Qk Gr{
28 flyback power stage 反驰式功率级 #U"\v7C{n
29 forward voltage drop 前向压降 }1:jM_H)k
30 free-running 自由运行 :*0k:h6g
31 Freewheel diode 续流二极管 ;Zw!
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ?rk3oa-
34 gate drive stage 栅极驱动级 9} eIidw K
35 gerber plot Gerber 图 :M1+[FT
36 ground plane 接地层 IR5 S -vO
37 Henry 电感单位：亨利 ugVsp&i#
38 Human Body Model 人体模式 *>$'aQ
39 Hysteresis 滞回 i:qc2#O:J
40 inrush current 涌入电流 &7E 0H{
41 Inverting 反相 e7]IEBbX2O
42 jittery 抖动 5\:#-IYJ
43 Junction 结点 kYPowM
44 Kelvin connection 开尔文连接 6;*tw i
45 Lead Frame 引脚框架 h*_r='
E
46 Lead Free 无铅 Y49kq}
47 level-shift 电平移动 ""d3ownKhw
48 Line regulation 电源调整率 \<i#Jn+ )
49 load regulation 负载调整率 djZOx;/
50 Lot Number 批号 &Xr F#s
51 Low Dropout 低压差 hL67g
52 Miller 密勒 53 node 节点 7: jSP$
54 Non-Inverting 非反相 Fe"0Hp+
55 novel 新颖的 :bLGDEC
56 off state 关断状态 h,TDNR<1L
57 Operating supply voltage 电源工作电压 {7Dc(gNS
58 out drive stage 输出驱动级 OWtN=Gk
59 Out of Phase 异相 D dt9`j
60 Part Number 产品型号 d!Y,i!l!
61 pass transistor pass transistor TD!QqLW
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET IL YS:c58=
63 Phase margin 相位裕度 6CY_8/:zL
64 Phase Node 开关节点 n; v8Vc'
65 portable electronics 便携式电子设备 s8 .oS);`
66 power down 掉电 !6f#OAP\
67 Power Good 电源正常 Ev*HH+:b>
68 Power Groud 功率地 T( J&v|FK
69 Power Save Mode 节电模式 "84.qgYaG
70 Power up 上电 _4[kg)#+
71 pull down 下拉 Qnr' KbK
72 pull up 上拉 EBK\.[
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） "=P@x|I
74 push pull converter 推挽转换器 #FTXy >W
75 ramp down 斜降 /x0zZ+}V
76 ramp up 斜升 pf] sL/ g
77 redundant diode 冗余二极管 >jN)9}3>-#
78 resistive divider 电阻分压器
)Je iTh^
79 ringing 振 铃 e-UPu%'
80 ripple current 纹波电流 > { fX;l
81 rising edge 上升沿 Ap U5,R0
82 sense resistor 检测电阻 !Aj_r^[X`
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 VNXB7#ry
84 shoot-through 直通，同时导通 8I @= ?
85 stray inductances. 杂散电感 s7a\L=#p(
86 sub-circuit 子电路 9R'rFI
87 substrate 基板 pZjyzH{~
88 Telecom 电信 M# F;eK2pf
89 Thermal Information 热性能信息 ;<ed1%Le,
90 thermal slug 散热片 Rqvm %sAi
91 Threshold 阈值 xU67ztS'E'
92 timing resistor 振荡电阻 )7c^@I;7
93 Top FET Top FET Ji%T|KR_
94 Trace 线路，走线，引线 g>VkQos5"
95 Transfer function 传递函数 t?YGGu^
96 Trip Point 跳变点 l}:9)nXA{
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Dc #iM0
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 1eiH% {w
99 Voltage Reference 电压参考 '=%vf
100 voltage-second product 伏秒积 G^)|c<'M
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 i>b^n+74>
102 beat frequency 拍频 e:NzpzI"v
103 one shots 单击电路 B1*%pjy
104 scaling 缩放 3YA !2
105 ESR 等效串联电阻 [Page] .i[Tp6'%,
106 Ground 地电位 lt}|Y9h
107 trimmed bandgap 平衡带隙 E*rDwTd
108 dropout voltage 压差 #_|b;cf
109 large bulk capacitance 大容量电容 5hg>2?e9s?
110 circuit breaker 断路器 Fv#ToT:QXe
111 charge pump 电荷泵 )0qX Z gs
112 overshoot 过冲 QFDjsd4
$n (@hT>?
印制电路printed circuit G} }oeS
印制线路 printed wiring F?5kl/("
印制板 printed board )oHIRsr
印制板电路 printed circuit board N ZdQz
印制线路板 printed wiring board Dv e5Ml-
印制元件 printed component K _O3DcQ
印制接点 printed contact 8.]dThaq
印制板装配 printed board assembly Ww)qBsi8
板 board NoDq4>
刚性印制板 rigid printed board f[h=>O
挠性印制电路 flexible printed circuit Q$V xm+
挠性印制线路 flexible printed wiring M7!&gFv8
齐平印制板 flush printed board jf .ikxm
金属芯印制板 metal core printed board I ?l*GO+pz
金属基印制板 metal base printed board > {npg2
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Hsx`P
塑电路板 molded circuit board o` ,&yq.
散线印制板 discrete wiring board So0YvhZ+
微线印制板 micro wire board n'%*vdHK m
积层印制板 buile-up printed board pE hWg CL
表面层合电路板 surface laminar circuit t2tH%%Rs
埋入凸块连印制板 B2it printed board &$vDC M4
载芯片板 chip on board ?G.9D`95
埋电阻板 buried resistance board \=,+weGw@
母板 mother board |MT g KEsn
子板 daughter board N#]f?6 *R
背板 backplane ~>s^/`|?
裸板 bare board lE=Q(QUr
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Njz,y}\
动态挠性板 dynamic flex board zS|%+er~zO
静态挠性板 static flex board *R1x^t+)
可断拼板 break-away planel r")=Z1y
电缆 cable oBKZ $&_h
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) EUUj-.dEN
薄膜开关 membrane switch q0DoR@
混合电路 hybrid circuit =NyzX&H6
厚膜 thick film N-K .#5
厚膜电路 thick film circuit $T ]1<3\G
薄膜 thin film <fs2;
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit J>X aQfzwU
互连 interconnection Tff7 SEP
导线 conductor trace line l<z[)fE{uS
齐平导线 flush conductor ,7/un8:%c
传输线 transmission line r/3 !~??x
跨交 crossover x1mxM#ql
板边插头 edge-board contact +zz9u?2C`
增强板 stiffener 98o;_tU'
基底 substrate k];
<PF
基板面 real estate MH{vFA4:,
导线面 conductor side D95 $
元件面 component side R!}B^DVt
焊接面 solder side l_^>spF
导电图形 conductive pattern nb0<.ICF%R
非导电图形 non-conductive pattern kDO6:sjR7
基材 base material 8q_3*++D
层压板 laminate }[ux4cd8Y
覆金属箔基材 metal-clad bade material w rGd40
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) eQ9{J9)?
复合层压板 composite laminate $`_(%tl
薄层压板 thin laminate :Q$3P+6 a
基体材料 basis material z?1G J8
预浸材料 prepreg K< Ct
粘结片 bonding sheet a; /4 ht
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer bp$8hUNYz-
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate X] Tb4
预制内层覆箔板 mass lamination panel &\C v rxa
内层芯板 core material t'm]E2/
粘结层 bonding layer B> a`mFM
粘结膜 film adhesive >`,v?<>+
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film fVR ~PG0
覆盖层 cover layer (cover lay) ;M4N=G Wd4
增强板材 stiffener material uVOpg] 8d
铜箔面 copper-clad surface n (cSfT
去铜箔面 foil removal surface VF A1p)n
层压板面 unclad laminate surface Ds L]o
基膜面 base film surface \ov>?5
胶粘剂面 adhesive faec tGM)"u-
原始光洁面 plate finish b'vJPv~hI
粗面 matt finish 4_r8ynq{z
剪切板 cut to size panel r]0 o
超薄型层压板 ultra thin laminate BIV]4vl-&
A阶树脂 A-stage resin *p.ELI1IC
B阶树脂 B-stage resin o L6[i'H|
C阶树脂 C-stage resin u!L 8Sv
环氧树脂 epoxy resin 9R. tkc|K
酚醛树脂 phenolic resin U x zwgVT
聚酯树脂 polyester resin : p8JO:g9
聚酰亚胺树脂 polyimide resin <!DOCvd
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin H ~Q UN
丙烯酸树脂 acrylic resin Dq2eX;c@
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin TvI}yaCu/x
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin @&E E /j^
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 2$1rS}}
环氧酚醛 epoxy novolac O]{H2&k @
氟树脂 fluroresin hih`: y
硅树脂 silicone resin 3t%uUkXl
硅烷 silane s/ZOA[Yux
聚合物 polymer \? qXscq
无定形聚合物 amorphous polymer 8
LaZ5
结晶现象 crystalline polamer -P'>~W,~
双晶现象 dimorphism zq1&MXR)l
共聚物 copolymer {-17;M $
合成树脂 synthetic 6{+~B2Ef
热固性树脂 thermosetting resin [Page] eTrGFe!8w
热塑性树脂 thermoplastic resin *j <;;z -
感光性树脂 photosensitive resin xn}' !S2-b
环氧值 epoxy value mT-5Ok&TUe
双氰胺 dicyandiamide 6e~+@S
粘结剂 binder by8d18:it
胶粘剂 adesive B8a!"AQ~5
固化剂 curing agent EidIi"sr
阻燃剂 flame retardant G9V zVx#T#
遮光剂 opaquer ,LzS"lmmo
增塑剂 plasticizers fJ\Ys;l[j
不饱和聚酯 unsatuiated polyester }T(|\
X
聚酯薄膜 polyester eh)J'G]G
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) t.knYO)
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) R9=,T0Y
p
增强材料 reinforcing material Ud{-H_m+
折痕 crease 1N# TL"lMS
云织 waviness 1/1P;8F@G
鱼眼 fish eye ih~c( &n0
毛圈长 feather length I ;mtyS
厚薄段 mark @d4zSG/s5w
裂缝 split x!"!oJG^k
捻度 twist of yarn ~r=TVHjqi
浸润剂含量 size content [N7[% i Q%
浸润剂残留量 size residue zlFl{t
处理剂含量 finish level OpH9sBnA
偶联剂 couplint agent lfI[r|
断裂长 breaking length 0s< o5`v
吸水高度 height of capillary rise A HZ6
湿强度保留率 wet strength retention \t!+]v8f8
白度 whitenness da[l[b;
导电箔 conductive foil %LVk%kz
铜箔 copper foil Ke 'bH
压延铜箔 rolled copper foil 0!(Ii@m=N
光面 shiny side j 83p[qR7o
粗糙面 matte side 1p8E!c{}j
处理面 treated side j|? bva\
防锈处理 stain proofing &Rn/ c}[{
双面处理铜箔 double treated foil #Q$4EQB
模拟 simulation wbr"z7}
逻辑模拟 logic simulation yyA/x,
电路模拟 circit simulation 4AF " +L
时序模拟 timing simulation h+ *
模块化 modularization
Box,N5AA
设计原点 design origin >StvP=our
优化（设计） optimization (design) XriVHb
供设计优化坐标轴 predominant axis S H`"o
表格原点 table origin wh~~g
qi9
元件安置 component positioning LI
nN-b#
比例因子 scaling factor xaeY^"L
扫描填充 scan filling UiYA#m
矩形填充 rectangle filling *dK A/.g
填充域 region filling (U 7%Z<
实体设计 physical design X2Lhb{ZHE
逻辑设计 logic design G&Cl: CtC
逻辑电路 logic circuit =6+BBD
层次设计 hierarchical design Z;n}* ^U
自顶向下设计 top-down design [e&$4l IS
自底向上设计 bottom-up design 3\'.1 p
费用矩阵 cost metrix qc`_&!*D
元件密度 component density r!x^P=f,MJ
自由度 degrees freedom 4&$G;?#W2
出度 out going degree \!YPh t
入度 incoming degree %@r h\Z
曼哈顿距离 manhatton distance OI`Lb\8pP
欧几里德距离 euclidean distance |r
/}r, t}
网络 network ]gmf%g'C
阵列 array v -Br)lLv
段 segment ^lQ-w|7(
逻辑 logic ' bT9AV%
逻辑设计自动化 logic design automation m&$H ?yXW>
分线 separated time |"@E"Za^
分层 separated layer U2Ur N ?T
定顺序 definite sequence @:c
1+
导线（通道） conduction (track) jf$t
导线（体）宽度 conductor width zJx<]=]
导线距离 conductor spacing [M;P:@
导线层 conductor layer 5T;_k'qe
导线宽度/间距 conductor line/space }& 1_gn15
第一导线层 conductor layer No.1 %3C,jg
圆形盘 round pad p 3_Q
方形盘 square pad 5Y,e}+I>
菱形盘 diamond pad z5i!G JB
长方形焊盘 oblong pad Y{J/Oib
子弹形盘 bullet pad ]#*@<T*[
泪滴盘 teardrop pad Z]Qm64^I
雪人盘 snowman pad Az.Y-O<$\
形盘 V-shaped pad V TvQAy/Y0
环形盘 annular pad eFeeloH?e*
非圆形盘 non-circular pad AX1\L |tJS
隔离盘 isolation pad F-=er e
非功能连接盘 monfunctional pad ,3W a~\/Q
偏置连接盘 offset land g^]Q*EBa
腹（背）裸盘 back-bard land RL&*.r&
盘址 anchoring spaur O=-|b kO
连接盘图形 land pattern (Hn,}(3S
连接盘网格阵列 land grid array nxH$ $}9
孔环 annular ring J%[K;WjrZJ
元件孔 component hole VyI%^S
]sS
安装孔 mounting hole %WO;WxG8^
支撑孔 supported hole @RnG K 5
非支撑孔 unsupported hole opIc Sm&
导通孔 via 6}|vfw
镀通孔 plated through hole (PTH) hwXp=not(
余隙孔 access hole <&x_e-;b'
盲孔 blind via (hole) F.\]Hqq
埋孔 buried via hole n THP~]
埋,盲孔 buried blind via 4$|G$ h
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 9Qkww&VEk
全部钻孔 all drilled hole 0<s)xaN>Y
定位孔 toaling hole =W4cWG?+
无连接盘孔 landless hole Y8AU<M
中间孔 interstitial hole yx}:Sgv%
无连接盘导通孔 landless via hole ^Krkf4fO
引导孔 pilot hole = T\pq8
端接全隙孔 terminal clearomee hole ~\oJrRYR`
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] M P3E]T~:
在连接盘中导通孔 via-in-pad zcNV<tx
孔位 hole location \J13rL{<
孔密度 hole density =9)ypI-2
孔图 hole pattern qQom=x
钻孔图 drill drawing PuOo^pFhH
装配图assembly drawing G!Uq#l>
参考基准 datum referan ~M\s! !t3
1） 元件设备 GN>T }
od|pI 5St
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans -I|yi'
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Z os~1N]3
电容器：Capacitor d)0%|yX6
并联电容器：shunt capacitor M.128J+xfS
电抗器：Reactor <e=0J8V8,i
母线：Busbar _{b a
输电线：TransmissionLine uj]GBo=
发电厂：power plant X;0EgIqh3
断路器：Breaker fDRQ(}
刀闸(隔离开关)：Isolator 2GD%=rP2]
分接头：tap Q7SS<'(
电动机：motor x7*}4>|W,I
（2） 状态参数 ,sc>~B@Q
*U]f6Q<X
有功：active power 77
`/YE#M
无功：reactive power O/<jt'
电流：current -p)HH@6a
容量：capacity y= &)sq
电压：voltage
r|#4+'
档位：tap position
< Nw?9P
有功损耗：reactive loss $DQ
-.WI
无功损耗：active loss V}J W@
功率因数：power-factor I|PiZ1]2 Y
功率：power ; w+A38N$J
功角：power-angle @-7K~in?^
电压等级：voltage grade 'shO SB
空载损耗：no-load loss NH?s
铁损：iron loss b&e?
6h^G
铜损：copper loss ~pw_*AN
空载电流：no-load current ,f N iZ
阻抗：impedance rLVAI#ci=
正序阻抗：positive sequence impedance u ) l d
负序阻抗：negative sequence impedance r&H>JCRZ<=
零序阻抗：zero sequence impedance ;m&f Vp
电阻：resistor p\,lbrv
电抗：reactance ybB}|4d&
电导：conductance G +YF
电纳：susceptance ` n _ Z
无功负载：reactive load 或者QLoad ` ^6}Dn
有功负载: active load PLoad /TB_4{
遥测：YC(telemetering) `=\G>#p<T
遥信：YX w |M?t{
励磁电流(转子电流)：magnetizing current YGNX+6Lz
定子：stator 10DS
功角：power-angle =B/^c>w2
上限:upper limit
& d*9#?9
下限：lower limit \myj Y
并列的：apposable Qr0GxGWU
高压: high voltage OrH& dY
低压：low voltage kg-%:;y.
中压：middle voltage O
,DX%wk,
电力系统 power system @!F9}n
AP
发电机 generator 6qw_ |A&g
励磁 excitation Gis'IX (
励磁器 excitor $4 L=Dg
电压 voltage k"n#4o:
电流 current e;gf??8}
母线 bus 5Ut0I]h|z
变压器 transformer 2/bck)p=
升压变压器 step-up transformer bLUn0)c
高压侧 high side !Q ? 4sAB
输电系统 power transmission system nbYaYL?&
输电线 transmission line qNvKlwR9;k
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 36j.is
稳定 stability ^ZV xBQKg
电压稳定 voltage stability U?}Ma f
功角稳定 angle stability k% L E"Q
暂态稳定 transient stability
&hF>}O
电厂 power plant } K Ou
能量输送 power transfer 0!?f9kJq
交流 AC l@GpVdrv
装机容量 installed capacity ck^Z,AKL+
电网 power system [0rG"$(0Y
落点 drop point =CJs&Qa2
开关站 switch station qVY\5`f@
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower H37Z\ xS
变电站 transformer substation t ?{ B*
补偿度 degree of compensation X)|%[aX}q
高抗 high voltage shunt reactor c1z5t]d
无功补偿 reactive power compensation Q/+a{ m0 f
故障 fault (+ >n/ I6
调节 regulation |UBJu `%
裕度 magin
d,H%
三相故障 three phase fault jrW7AT)\
故障切除时间 fault clearing time <Q8bn?Z
极限切除时间 critical clearing time bb<Vh2b>R
切机 generator triping L Y M`
高顶值 high limited value n^A=ar.
强行励磁 reinforced excitation Pgo5&SQb
线路补偿器 LDC(line drop compensation) E x Qld
机端 generator terminal Sj*H4ZHD<&
静态 static (state) 6s uc0
动态 dynamic (state) ]~ oM'?&!
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system @<AIPla
机端电压控制 AVR tF'67,~W
电抗 reactance R@E FG%|`_
电阻 resistance ]A\n>Z!;
功角 power angle _l Jj 6=
有功（功率） active power 6z(_ ^CY
无功（功率） reactive power :DZiDJ@
功率因数 power factor w8on3f;6n#
无功电流 reactive current l%)XPb2$J
下降特性 droop characteristics
U]P;X~$!
斜率 slope 4gZN~_AI<
额定 rating 5|/vc*m_0'
变比 ratio 81KtK[?b
参考值 reference value <9Ch kb|B
电压互感器 PT v:+se6HY?p
分接头 tap 7Jqp 2\
下降率 droop rate
D?E5p.!A
仿真分析 simulation analysis ql zL<
传递函数 transfer function !F% dE!
框图 block diagram G%P]qi
受端 receive-side *7Mrng
裕度 margin JAn3
同步 synchronization d,>l;l
失去同步 loss of synchronization \GkcK$Y
阻尼 damping U9 If%0P
摇摆 swing dzcPSbbpt
保护断路器 circuit breaker Rbl(oj#
电阻：resistance 9*x9sfCv9
电抗：reactance =*'` \}];"
阻抗：impedance FkS{Z s
电导：conductance )Y :CV,`
电纳：susceptance
