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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 s-Q7uohK  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 20S9/9ll  
    3 benchtop supply 工作台电源 W'm!f  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 QGu7D #%|  
    6 Bootstrap 自举 c4S>_qH  
    7 Bottom FET Bottom FET R'jUS7]Y  
    8 bucket capcitor 桶形电容 kwDjK"  
    9 chassis 机架 Gl d H SCy  
    10 Combi-sense Combi-sense Uv#>d}P  
    11 constant current source 恒流源 zLE>kK  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 A)~ /~  
    13 crossover frequency 交叉频率 uVoF<={  
    14 current ripple 纹波电流 m[//_TFf]  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 &*LA_]1@  
    16 cycle skipping 周期跳步 z|taa;iM  
    17 Dead Time 死区时间 {yul.m  
    18 DIE Temperature 核心温度 :9v*,*@x  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 u)N2  
    20 dominant pole 主极点 "Yc^Nc  
    21 Enable 使能,有效,启用 vCYSm  0  
    22 ESD Rating ESD额定值 V!jK3vc  
    23 Evaluation Board 评估板 5&G Q=m  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. `lH1IA/3  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 -PIA;#Gs  
    25 Failling edge 下降沿 IF,i^,  
    26 figure of merit 品质因数 dlU JYI  
    27 float charge voltage 浮充电压 jb#1&L 14  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 #3 }5cC8_  
    29 forward voltage drop 前向压降 ?[a7l:3-[  
    30 free-running 自由运行 `!5tH?bX  
    31 Freewheel diode 续流二极管 L<{OBuR  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 Cw9@2E'b  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 uyS^W'fF  
    35 gerber plot Gerber 图 %B*<BgJ;4F  
    36 ground plane 接地层 6&/ Ew4 e  
    37 Henry 电感单位:亨利 "W3n BaG  
    38 Human Body Model 人体模式 _>Pe]3  
    39 Hysteresis 滞回 <s59OdzP  
    40 inrush current 涌入电流 =0jmm(:Jh  
    41 Inverting 反相 P22y5z~  
    42 jittery 抖动 T7WZ(y 3C  
    43 Junction 结点 k:(e79  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 p4<M|1Z&  
    45 Lead Frame 引脚框架 6_ 33*/>=c  
    46 Lead Free 无铅 `W.vW8 !#  
    47 level-shift 电平移动 9~Y)wz  
    48 Line regulation 电源调整率 f0N)N}y  
    49 load regulation 负载调整率 Dn{19V. L  
    50 Lot Number 批号 [E..VesrM  
    51 Low Dropout 低压差 7><* 9iOW  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 "'&>g4F`o  
    54 Non-Inverting 非反相 uHujw.H/y  
    55 novel 新颖的 OLd$oxKR  
    56 off state 关断状态 3f7t%  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 !)l%EJngL  
    58 out drive stage 输出驱动级 t2!$IHE:  
    59 Out of Phase 异相 +0JH"L5!  
    60 Part Number 产品型号 Rd@n?qB  
    61 pass transistor pass transistor f"Vm'0r  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ?*MV  ^IY  
    63 Phase margin 相位裕度 US*<I2ZLh  
    64 Phase Node 开关节点 f6aT[Nw<  
    65 portable electronics 便携式电子设备 t Sh}0N)  
    66 power down 掉电 qKI4p3&E  
    67 Power Good 电源正常 ,*O{jc`(  
    68 Power Groud 功率地 hBYh90]  
    69 Power Save Mode 节电模式 X&;]  
    70 Power up 上电 JE8p5WaR  
    71 pull down 下拉 VK@i#/jm  
    72 pull up 上拉 L2V $%*6  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) 1_dMe%53  
    74 push pull converter 推挽转换器 $'I$n  
    75 ramp down 斜降 (<:rKp  
    76 ramp up 斜升 c?3F9 w#  
    77 redundant diode 冗余二极管 \I o?ul}za  
    78 resistive divider 电阻分压器 uq#h\p|  
    79 ringing 振 铃 | xErA  
    80 ripple current 纹波电流 VEdnP+D  
    81 rising edge 上升沿 JQvQm|\nc  
    82 sense resistor 检测电阻 MWd_ 6XM  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 4d3]pvv  
    84 shoot-through 直通,同时导通 4- ?`#  
    85 stray inductances. 杂散电感 ^VLUZ  
    86 sub-circuit 子电路 Q1>Op$>h  
    87 substrate 基板 RWm Q]  
    88 Telecom 电信 9 %.<V_$  
    89 Thermal Information 热性能信息 tRrY)eElS  
    90 thermal slug 散热片 bZ@53  
    91 Threshold 阈值 5fDtSsW  
    92 timing resistor 振荡电阻 %n`iA7j$W  
    93 Top FET Top FET FoelOq6  
    94 Trace 线路,走线,引线 4Xb}I;rM  
    95 Transfer function 传递函数 /IQ-|Qkg  
    96 Trip Point 跳变点 rsIPI69qJ.  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) >|o9ggL`J5  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 0f}Q~d=QL  
    99 Voltage Reference 电压参考 JI#Enh!Lv  
    100 voltage-second product 伏秒积 c%,6L<[  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 HZQ3Ht3Vh  
    102 beat frequency 拍频 zZjLt1  
    103 one shots 单击电路 JgjL$n;F  
    104 scaling 缩放 OB I8~k  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] i(cb&;Xx:A  
    106 Ground 地电位 OD!CnK  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 yp/V 8C  
    108 dropout voltage 压差 j &[WE7wf  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 EvardUB)  
    110 circuit breaker 断路器 z o))x(  
    111 charge pump 电荷泵 `0WA!(W  
    112 overshoot 过冲 e.Q K%  
    p'c<v)ia  
    印制电路printed circuit D"XQ!1B%  
    印制线路 printed wiring \f Fy$  
    印制板 printed board z?> y  
    印制板电路 printed circuit board YH+\rb_  
    印制线路板 printed wiring board tVh4v#@+  
    印制元件 printed component H?bs K~  
    印制接点 printed contact tJF~Xv2L!  
    印制板装配 printed board assembly oX~$'/2v  
    板 board U:p"IY#%  
    刚性印制板 rigid printed board d`][1rZk  
    挠性印制电路 flexible printed circuit +jZg%$Q!#  
    挠性印制线路 flexible printed wiring 7D_kkhN  
    齐平印制板 flush printed board Tq_X8X#p  
    金属芯印制板 metal core printed board GyM%vGl 3  
    金属基印制板 metal base printed board ex!w Y  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board o*ED!y7  
    塑电路板 molded circuit board |DS@90}  
    散线印制板 discrete wiring board !!X9mI|2|  
    微线印制板 micro wire board "?(Fb_}i  
    积层印制板 buile-up printed board ITY!=>S-  
    表面层合电路板 surface laminar circuit v?"ee&Y6  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board [?6D1b[  
    载芯片板 chip on board Z/UVKJm>:  
    埋电阻板 buried resistance board <>/MKMq!  
    母板 mother board g<tTZD\g  
    子板 daughter board N}<U[nh'  
    背板 backplane wgP3&4cSUc  
    裸板 bare board &>B>+}'  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board t>u9NZt G  
    动态挠性板 dynamic flex board G9":z|  
    静态挠性板 static flex board s31_3?Vdf,  
    可断拼板 break-away planel ew ,edU  
    电缆 cable BU{ V,|10a  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ]=VI"v<X  
    薄膜开关 membrane switch _q}%!#4  
    混合电路 hybrid circuit $ttr_4=  
    厚膜 thick film \@" . GM%  
    厚膜电路 thick film circuit eZkz 1j~  
    薄膜 thin film -2Cf)>`v  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit o5@P>\ u>  
    互连 interconnection Jm,X~Si  
    导线 conductor trace line 84\o7@$#  
    齐平导线 flush conductor 3t6'5{  
    传输线 transmission line qinQ5t  
    跨交 crossover 'ZgW~G]S  
    板边插头 edge-board contact 7%}}m&A7h  
    增强板 stiffener qfe%\krN{i  
    基底 substrate 3;gtuqwD$  
    基板面 real estate !h(0b*FUJ  
    导线面 conductor side +ANIm^@  
    元件面 component side `3s-\>  
    焊接面 solder side m;1 exa  
    导电图形 conductive pattern q)i(wEdUZ  
    非导电图形 non-conductive pattern Z6ex<[`I  
    基材 base material 3<E$m *  
    层压板 laminate I+Cmj]M s0  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material 'J2P3t  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) D4-U[l+K>  
    复合层压板 composite laminate <xNM@!'\h  
    薄层压板 thin laminate yKhzymS}T  
    基体材料 basis material y_r6T XnGL  
    预浸材料 prepreg G\AQql(f4  
    粘结片 bonding sheet f|E'eFrFk  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer v>PHn69PU  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate CU&,Kq@  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel t!C-G+It  
    内层芯板 core material  kS9  
    粘结层 bonding layer $QnfpM%+=  
    粘结膜 film adhesive m <ruFxY  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film TC}u[kM  
    覆盖层 cover layer (cover lay) hY9u#3  
    增强板材 stiffener material )$g /PQ  
    铜箔面 copper-clad surface !g:UM R  
    去铜箔面 foil removal surface -*r';Mz;  
    层压板面 unclad laminate surface s``L?9  
    基膜面 base film surface 8r,%!70  
    胶粘剂面 adhesive faec ["/x~\c'N  
    原始光洁面 plate finish ri`|qy6! |  
    粗面 matt finish J z b".A  
    剪切板 cut to size panel __npX_4%S  
    超薄型层压板 ultra thin laminate =Ji:nEl]z  
    A阶树脂 A-stage resin v[GHqZ  
    B阶树脂 B-stage resin 2F{IDcJI\  
    C阶树脂 C-stage resin ~5529  
    环氧树脂 epoxy resin $sJfxh r  
    酚醛树脂 phenolic resin n\Nl2u& m  
    聚酯树脂 polyester resin ;hDr+&J|  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin tBQ> p.  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin \)WjkhG<w#  
    丙烯酸树脂 acrylic resin D._r@~o  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin qo|iw+0Y  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin .ji%%f  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ( PlNaasV  
    环氧酚醛 epoxy novolac `-m7CT sA  
    氟树脂 fluroresin &rKhB-18)  
    硅树脂 silicone resin IgJC>;]u  
    硅烷 silane M$9h)3(B  
    聚合物 polymer ^u{$$.&  
    无定形聚合物 amorphous polymer IuD<lMeJ J  
    结晶现象 crystalline polamer ,Nh X%  
    双晶现象 dimorphism 1uMdgrJRR  
    共聚物 copolymer !}?]&[N=  
    合成树脂 synthetic uI/ A_  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] o~p^`5#  
    热塑性树脂 thermoplastic resin i9tM]/SP  
    感光性树脂 photosensitive resin {wySH[V  
    环氧值 epoxy value uyIA]OtyN  
    双氰胺 dicyandiamide jT',+   
    粘结剂 binder va<pHSX&I@  
    胶粘剂 adesive db|$7]!w  
    固化剂 curing agent Ns(F%zkm  
    阻燃剂 flame retardant 8pk">"#s  
    遮光剂 opaquer /FY_LM  
    增塑剂 plasticizers 8wOPpdc  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester ^gImb`<6-  
    聚酯薄膜 polyester IT|CfQ [D  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) X,~C&#  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) mDUS9>  
    增强材料 reinforcing material 3( kZfH~  
    折痕 crease Y!zlte|P  
    云织 waviness =9-c*bL  
    鱼眼 fish eye Q>$v~v?9  
    毛圈长 feather length PR0]:t)E  
    厚薄段 mark t*#T~3p  
    裂缝 split T=vI'"w  
    捻度 twist of yarn {1[8,Ho  
    浸润剂含量 size content i fUgj8i_  
    浸润剂残留量 size residue .E(Ucnz/  
    处理剂含量 finish level " PPwJ/L(  
    偶联剂 couplint agent `fXcW)  
    断裂长 breaking length #"l=Lv  
    吸水高度 height of capillary rise nM#\4Q[}Jh  
    湿强度保留率 wet strength retention lU maNZ  
    白度 whitenness hdzaU&w  
    导电箔 conductive foil G8VWx&RE  
    铜箔 copper foil L-yC'C  
    压延铜箔 rolled copper foil *P>F# ~X  
    光面 shiny side <>cajQ@  
    粗糙面 matte side }/|1"D  
    处理面 treated side <#sK~G  
    防锈处理 stain proofing I~,*Rgv/Z  
    双面处理铜箔 double treated foil (Q&Z/Fe  
    模拟 simulation 70@:!HI]  
    逻辑模拟 logic simulation zKo,B/Ke4  
    电路模拟 circit simulation P:G^@B3^  
    时序模拟 timing simulation CKK8 o9W  
    模块化 modularization 7y!{lr=n  
    设计原点 design origin 8Pq|jK "  
    优化(设计) optimization (design) _:J! |'  
    供设计优化坐标轴 predominant axis r?{tBju^  
    表格原点 table origin e([}dz  
    元件安置 component positioning \RJ428sxn  
    比例因子 scaling factor S[Et!gj:  
    扫描填充 scan filling YC{od5a  
    矩形填充 rectangle filling *`[LsG]ZF  
    填充域 region filling `J;_!~:  
    实体设计 physical design 92EvCtf  
    逻辑设计 logic design c(:GsoO  
    逻辑电路 logic circuit czafBO6  
    层次设计 hierarchical design 3LG)s:p$/  
    自顶向下设计 top-down design ]`%cTdpLj  
    自底向上设计 bottom-up design 9kcAMk1K  
    费用矩阵 cost metrix QM=X<?m/,=  
    元件密度 component density IsI\T8yfc  
    自由度 degrees freedom tq{ aa  
    出度 out going degree |X>:"?4t  
    入度 incoming degree AyddkjX  
    曼哈顿距离 manhatton distance opKtSF|)  
    欧几里德距离 euclidean distance WK-WA$7\  
    网络 network )l^w _;  
    阵列 array Y%2<}3P  
    段 segment uv,t(a.^  
    逻辑 logic _("{fJ,A  
    逻辑设计自动化 logic design automation }JS?42CTaV  
    分线 separated time a!;?!f-i  
    分层 separated layer WlU5`NJl]2  
    定顺序 definite sequence <S<(wFE@4  
    导线(通道) conduction (track) ."dmL=  
    导线(体)宽度 conductor width y 2bZo'Z  
    导线距离 conductor spacing DEIn:d  
    导线层 conductor layer fN@2 B  
    导线宽度/间距 conductor line/space ds`a6>746  
    第一导线层 conductor layer No.1 e(cctC|l  
    圆形盘 round pad L0}"H .  
    方形盘 square pad WL<Cj_N_{H  
    菱形盘 diamond pad wT;D<rqe`  
    长方形焊盘 oblong pad ?_IRO|  
    子弹形盘 bullet pad 1N2s[ \q$  
    泪滴盘 teardrop pad 0e&Vvl4DK  
    雪人盘 snowman pad H'GyWG|Wx  
    形盘 V-shaped pad V d+$a5 [^9  
    环形盘 annular pad k \|Hd"T  
    非圆形盘 non-circular pad $w{#o E  
    隔离盘 isolation pad W,:*`  
    非功能连接盘 monfunctional pad jvA]EN6$;~  
    偏置连接盘 offset land mV6\gR[h  
    腹(背)裸盘 back-bard land ]h,XRDK  
    盘址 anchoring spaur X2~>Z^, U  
    连接盘图形 land pattern Ygr1 S(=  
    连接盘网格阵列 land grid array C*=#=.~~{  
    孔环 annular ring U\P ;,o  
    元件孔 component hole .M!HVq47m  
    安装孔 mounting hole x,pzX(  
    支撑孔 supported hole ;kY'DKL(  
    非支撑孔 unsupported hole )=#QTiJ  
    导通孔 via jU/0a=h9  
    镀通孔 plated through hole (PTH) O.Z<dy+  
    余隙孔 access hole QOMh"wC3  
    盲孔 blind via (hole) 8sLp! O;f2  
    埋孔 buried via hole wjDLsf,  
    埋,盲孔 buried blind via t0(1qFi  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole ; 7k@_  
    全部钻孔 all drilled hole 6Dwj^e0  
    定位孔 toaling hole 1d,;e:=j  
    无连接盘孔 landless hole W&qE_r  
    中间孔 interstitial hole Vv#|% ^0  
    无连接盘导通孔 landless via hole ND77(I$3s  
    引导孔 pilot hole })%WL;~  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole t[|^[%i  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] <J!#k@LY]7  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad 30bScW<08  
    孔位 hole location LNPwb1)  
    孔密度 hole density \hoYQK j  
    孔图 hole pattern 1 :<f[l  
    钻孔图 drill drawing Tapj7/0`  
    装配图assembly drawing u6j\@U6I  
    参考基准 datum referan l.Iov?e1S  
    1) 元件设备 e4ym6q<6!  
    >fNRwmi  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans i{vM NI{  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans gmd-$%"  
    电容器:Capacitor gP:mZ7  
    并联电容器:shunt capacitor ~RgO9p(dY  
    电抗器:Reactor wGr5V!  
    母线:Busbar O0[.*xG  
    输电线:TransmissionLine )*Xd  
    发电厂:power plant )2~Iqzc4  
    断路器:Breaker }}y~\TB~}  
    刀闸(隔离开关):Isolator KF(N=?KO  
    分接头:tap w,f1F;!q1  
    电动机:motor XR3=Y0YDf  
    (2) 状态参数 lky{<jZ%  
    KsZd.Rf=@  
    有功:active power h2<Y*j  
    无功:reactive power wC{?@ h  
    电流:current (r78AZ  
    容量:capacity w_4/::K*  
    电压:voltage ^UOVXRn  
    档位:tap position 2B Dz \  
    有功损耗:reactive loss JO{Rth  
    无功损耗:active loss V 3?x_pp  
    功率因数:power-factor Gpv9~&  
    功率:power S&N[@G  
    功角:power-angle X} <p|P+  
    电压等级:voltage grade >..C^8 "  
    空载损耗:no-load loss ;c};N(2  
    铁损:iron loss XpS].P9  
    铜损:copper loss Y_S>S( 0  
    空载电流:no-load current AT$eTZ]M  
    阻抗:impedance !A@Ft}FB  
    正序阻抗:positive sequence impedance vG;)(.:  
    负序阻抗:negative sequence impedance ]N<:6+  
    零序阻抗:zero sequence impedance <e)5$Aj  
    电阻:resistor `q":i>FP2  
    电抗:reactance JzI/kH~  
    电导:conductance y{{7)G  
    电纳:susceptance EdgcdSb7  
    无功负载:reactive load 或者QLoad <~D-ew^BU  
    有功负载: active load PLoad A 9\]y%!  
    遥测:YC(telemetering) *|97 g*G(  
    遥信:YX 0{0BL@H  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current Pi7IBz  
    定子:stator OZ,%T9vP  
    功角:power-angle SI-G7e)3;>  
    上限:upper limit &T"X kgU5  
    下限:lower limit $d:>(_p=A  
    并列的:apposable )3 C~kmN7  
    高压: high voltage |^ K"#K  
    低压:low voltage $;@L PE  
    中压:middle voltage b3$aPwv  
    电力系统 power system e[`u:  
    发电机 generator BC}+yS \  
    励磁 excitation e(t,~(  
    励磁器 excitor b d!|/Lk  
    电压 voltage  B6| g2Tt  
    电流 current z^xrB$8 u  
    母线 bus 4^|;a0Qy]  
    变压器 transformer YS7R8|  
    升压变压器 step-up transformer F?>rWP   
    高压侧 high side CY{`IZ  
    输电系统 power transmission system qQz f&"  
    输电线 transmission line 1lAx"VL  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ~i3/Ec0\  
    稳定 stability MGoYL \  
    电压稳定 voltage stability kaK0'l2%  
    功角稳定 angle stability $]H^?  
    暂态稳定 transient stability l,(Mm,3  
    电厂 power plant #:C?:RMS  
    能量输送 power transfer kZ^}  
    交流 AC ">?ocJ\9  
    装机容量 installed capacity 3>jL7sh%|  
    电网 power system C9?R*2L>  
    落点 drop point g(9\r  
    开关站 switch station j9sK P]w  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower HC'k81Q  
    变电站 transformer substation u2p5* gzZ  
    补偿度 degree of compensation >%vw(pt  
    高抗 high voltage shunt reactor aahAUhF  
    无功补偿 reactive power compensation SHM ?32'  
    故障 fault f{]eb1  
    调节 regulation _'g'M=E  
    裕度 magin N;)Y+amg^  
    三相故障 three phase fault y1zNF$<q  
    故障切除时间 fault clearing time ML6V,-KU  
    极限切除时间 critical clearing time eh@6trzp=  
    切机 generator triping v7;zce/~  
    高顶值 high limited value 8A|{jH74  
    强行励磁 reinforced excitation q;Y9_5S  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) *Ey5F/N}$H  
    机端 generator terminal !>%U8A  
    静态 static (state) st8=1}:&\  
    动态 dynamic (state) q(N2 #di  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system cy0 %tsB|  
    机端电压控制 AVR Sk*-B@!S  
    电抗 reactance QH_0U`3  
    电阻 resistance IV"OzQONx  
    功角 power angle v^Vr^!3  
    有功(功率) active power j_r?4k  
    无功(功率) reactive power vY+{zGF  
    功率因数 power factor >lD*:#o  
    无功电流 reactive current $6&P 69<  
    下降特性 droop characteristics i&|fGX?-I  
    斜率 slope tcovMn '  
    额定 rating 1KH]l336D"  
    变比 ratio mPl2y3m%  
    参考值 reference value f?-=&||f78  
    电压互感器 PT H(eGqVAq,  
    分接头 tap 5 IK -V)  
    下降率 droop rate KJ7[DN'(  
    仿真分析 simulation analysis M"q]jeaM  
    传递函数 transfer function GrwoV~  
    框图 block diagram R"j6 w[tn  
    受端 receive-side H9c  
    裕度 margin s_`PPl_D$K  
    同步 synchronization q\PHA  
    失去同步 loss of synchronization --ED]S 8  
    阻尼 damping NPN*k].  
    摇摆 swing q>$[<TsE&}  
    保护断路器 circuit breaker -jBk  
    电阻:resistance F vJJpPS  
    电抗:reactance (6jr}kP  
    阻抗:impedance RVlAWw(  
    电导:conductance 2u0dn?9\  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?