[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 ;P8.U(  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 \O>;,(>i  
3 benchtop supply 工作台电源 0sq?>$~Kc*  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ~:b5UIAk  
6 Bootstrap 自举 w\JTMS$  
7 Bottom FET Bottom FET 4E$6&,\  
8 bucket capcitor 桶形电容 rB =c
  
9 chassis 机架 R|\kk?,u  
10 Combi-sense Combi-sense :dlG:=.W  
11 constant current source 恒流源 I_`$$-|
 
12 Core Sataration 铁芯饱和 ;0dl  
13 crossover frequency 交叉频率 |pT[ZT|}G  
14 current ripple 纹波电流 9 b&HqkXX  
15 Cycle by Cycle 逐周期 tv9 R$-cJ  
16 cycle skipping 周期跳步 m4c2WY6k  
17 Dead Time 死区时间 A2nL=9~   
18 DIE Temperature 核心温度 Xq$9H@.  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 7MX5hZF"  
20 dominant pole 主极点 &7w*=f8I  
21 Enable 使能，有效，启用 |x ir93|  
22 ESD Rating ESD额定值 AHplvksb  
23 Evaluation Board 评估板 \uOR1z  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 1VPxCB\  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 DbN_(mC  
25 Failling edge 下降沿 ;C5 J^xHI  
26 figure of merit 品质因数 I5E4mv0<i  
27 float charge voltage 浮充电压 239gpf]}  
28 flyback power stage 反驰式功率级 3Q#3S  
29 forward voltage drop 前向压降
ou\~^  
30 free-running 自由运行 l Ztw[c  
31 Freewheel diode 续流二极管 7!g4`@!5M  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 %bB:I1V\  
34 gate drive stage 栅极驱动级
*5" )3\/  
35 gerber plot Gerber 图 5Noy~
;  
36 ground plane 接地层 Ix.Y_}  
37 Henry 电感单位：亨利 dJ7!je1N*  
38 Human Body Model 人体模式 XNkZ^3mq  
39 Hysteresis 滞回 E#yG}UWe  
40 inrush current 涌入电流 UmP\;
 
41 Inverting 反相 (+9^)No  
42 jittery 抖动 5eX+9niY  
43 Junction 结点 i)MJP*  
44 Kelvin connection 开尔文连接 "IzM:  
45 Lead Frame 引脚框架 GOY!()F  
46 Lead Free 无铅 Nj}-"R\u  
47 level-shift 电平移动 IoxdWQ4]A  
48 Line regulation 电源调整率 b59
NMGn  
49 load regulation 负载调整率 $G#)D^-5G  
50 Lot Number 批号 'dd[=vzK  
51 Low Dropout 低压差 :w26d-QR(  
52 Miller 密勒 53 node 节点 #D Oui]  
54 Non-Inverting 非反相 =BgQSs/^c  
55 novel 新颖的 CQET  
56 off state 关断状态 &BRi& &f  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ,M9Hdm
 
58 out drive stage 输出驱动级 2]_fNCNLN  
59 Out of Phase 异相 I~>Ye<g#  
60 Part Number 产品型号 0t0m?rVW  
61 pass transistor pass transistor aeTVcq  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET zy@ nBi^  
63 Phase margin 相位裕度 R?J=5tO  
64 Phase Node 开关节点 hR~~k~84  
65 portable electronics 便携式电子设备 +#
7)'c  
66 power down 掉电 { VFr8F0*H  
67 Power Good 电源正常 Eh.NJI(  
68 Power Groud 功率地 z5IdYF?  
69 Power Save Mode 节电模式 w7Vl,pN,  
70 Power up 上电 _iZ9Ch\  
71 pull down 下拉  kSU]~x  
72 pull up 上拉 l#!6 tw+e?  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ),4cb  
74 push pull converter 推挽转换器 K`twbTU  
75 ramp down 斜降 oGqbk x  
76 ramp up 斜升 oz/Nx{bg  
77 redundant diode 冗余二极管 DBZ^n9  
78 resistive divider 电阻分压器  z-;{pPZ  
79 ringing 振 铃 HpR(DG) ?  
80 ripple current 纹波电流 "']|o~B  
81 rising edge 上升沿 f]]UNS$AYQ  
82 sense resistor 检测电阻 Huho|6ohH  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 M%1wT9  
84 shoot-through 直通，同时导通 9\a;75a  
85 stray inductances. 杂散电感 ^Z:qlYZ  
86 sub-circuit 子电路 ^n<o,K4\}  
87 substrate 基板 L [=JHW  
88 Telecom 电信 SR
*KZ1U  
89 Thermal Information 热性能信息 4{Af 3N  
90 thermal slug 散热片 "'*w_H0  
91 Threshold 阈值 ^U]B&+m  
92 timing resistor 振荡电阻 yDe#,|-p  
93 Top FET Top FET q#t&\M
.U  
94 Trace 线路，走线，引线 _*LgpZ-2(  
95 Transfer function 传递函数 N9gbj%+  
96 Trip Point 跳变点 )CUB7D)=  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） hScC<=W  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 #m36p+U  
99 Voltage Reference 电压参考 #Bi8>S  
100 voltage-second product 伏秒积 ct
u`FQ  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 y:ad%,. C  
102 beat frequency 拍频 y6N }R  
103 one shots 单击电路 KVZ-T1K  
104 scaling 缩放 fFJu]  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] oS Apa  
106 Ground 地电位 l"1at eM3  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 zJX _EO  
108 dropout voltage 压差 DNy 6Kw  
109 large bulk capacitance 大容量电容 Eao^/MKx-  
110 circuit breaker 断路器 K%RjWX=H  
111 charge pump 电荷泵 Vs@H>97,
G  
112 overshoot 过冲 "=3bL>\<  
yZw5?{g@  
印制电路printed circuit 6
z ,nt  
印制线路 printed wiring z"j]m_mH  
印制板 printed board <X~P62<  
印制板电路 printed circuit board O[<0\  
印制线路板 printed wiring board B"=w9w]  
印制元件 printed component k*uLjU  
印制接点 printed contact 0m 7_#g4$L  
印制板装配 printed board assembly #jd&f,Tt  
板 board .p$tb2%r  
刚性印制板 rigid printed board Xjs`iK=w  
挠性印制电路 flexible printed circuit Auk#pO#  
挠性印制线路 flexible printed wiring dxK3462  
齐平印制板 flush printed board *dmS'/  
金属芯印制板 metal core printed board l/g6Tv`w  
金属基印制板 metal base printed board n,8bQP=&  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board n>\2_$uDI  
塑电路板 molded circuit board @z1pE@7jK  
散线印制板 discrete wiring board G"D=ozr  
微线印制板 micro wire board 9A!B|s  
积层印制板 buile-up printed board )0N^rw kW  
表面层合电路板 surface laminar circuit zyPc<\HoK  
埋入凸块连印制板 B2it printed board EaU
O
>S  
载芯片板 chip on board ds;c\x  
埋电阻板 buried resistance board g8L{xwx<  
母板 mother board c01i!XS  
子板 daughter board "1|\V.>>;  
背板 backplane %E*Q0/  
裸板 bare board tv'=xDCp  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Ge+T[  
动态挠性板 dynamic flex board f S-PM3  
静态挠性板 static flex board ^g N/5
 
可断拼板 break-away planel 35/K9l5  
电缆 cable jU0E=;1  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) SBh"^q  
薄膜开关 membrane switch 28x:]5=jb  
混合电路 hybrid circuit ~Y3X*  
厚膜 thick film  /wT<p  
厚膜电路 thick film circuit Y4Y~ep  
薄膜 thin film 8"yZS)09  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit WO!'("  
互连 interconnection B&>z&!}  
导线 conductor trace line eI3ZV^_Ps  
齐平导线 flush conductor P87Lo
4Rd  
传输线 transmission line %_%BbQf  
跨交 crossover O 8XHaVLg3  
板边插头 edge-board contact iOJ5KXrAO  
增强板 stiffener W*r
1Sy  
基底 substrate J^y?nE(j  
基板面 real estate uZe"M(3r$  
导线面 conductor side j06qr\Es  
元件面 component side \dJOZ2J<z  
焊接面 solder side &M{;[O{  
导电图形 conductive pattern a4\j.(w)$D  
非导电图形 non-conductive pattern U
U*v5&  
基材 base material :JIJ!Xn)  
层压板 laminate DPr~DO`b  
覆金属箔基材 metal-clad bade material SW)jDy  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) qPoN 8>.  
复合层压板 composite laminate %&j\:X~A  
薄层压板 thin laminate d<Dm(  
基体材料 basis material -CLBf'a  
预浸材料 prepreg y;<F|zIm  
粘结片 bonding sheet DIw9ov>k  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer (\UpJlW  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 6uIgyO*;k  
预制内层覆箔板 mass lamination panel se=;vp]3a  
内层芯板 core material B *%ey?  
粘结层 bonding layer
c8LMvL  
粘结膜 film adhesive <b:xyHS  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 7~Z(dTdSG  
覆盖层 cover layer (cover lay) 
>R}G  
增强板材 stiffener material ;zT3Fv\  
铜箔面 copper-clad surface L%jIU<?Z7  
去铜箔面 foil removal surface !<>*|a  
层压板面 unclad laminate surface {5]c\_.  
基膜面 base film surface "x3x$JQZy  
胶粘剂面 adhesive faec jN-!1O._G  
原始光洁面 plate finish 4W#DLi
p9  
粗面 matt finish M+*K-zt0  
剪切板 cut to size panel -9Dr;2\  
超薄型层压板 ultra thin laminate -&l%CR,U  
A阶树脂 A-stage resin [kf6bf@  
B阶树脂 B-stage resin c9
x&:U  
C阶树脂 C-stage resin ]>
B4  
环氧树脂 epoxy resin Eq|5PE^7  
酚醛树脂 phenolic resin BbiyyRa  
聚酯树脂 polyester resin |DYgc$2pN  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin u+^KP>rM(  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 1,P\
dGmu  
丙烯酸树脂 acrylic resin }U'  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Y"L|D,ex  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin #p ;O3E@  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin n?U^vK_  
环氧酚醛 epoxy novolac zf>*\pZE  
氟树脂 fluroresin )"Z6Q5k^  
硅树脂 silicone resin /_qHF-  
硅烷 silane pHXs+Ysw+  
聚合物 polymer D?=4'"@v  
无定形聚合物 amorphous polymer W-*HAS  
结晶现象 crystalline polamer @lWYc`>}  
双晶现象 dimorphism _PcF/Gyk  
共聚物 copolymer 1R;@v3  
合成树脂 synthetic =X9fn  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] y)"rh/;  
热塑性树脂 thermoplastic resin nRvaCAt^  
感光性树脂 photosensitive resin tW a'[2L  
环氧值 epoxy value ?GlXxx=eV  
双氰胺 dicyandiamide r.lHlHl  
粘结剂 binder Xmi~fie  
胶粘剂 adesive OADW;fj  
固化剂 curing agent Npi)R)  
阻燃剂 flame retardant M4D  @G  
遮光剂 opaquer .9N7`  
增塑剂 plasticizers F-$!e?,H  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester \KzH5?  
聚酯薄膜 polyester cK >^8
T^  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) &>B"/z  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) r6kJV4I=re  
增强材料 reinforcing material mz+UkA'  
折痕 crease I$MlIz$l v  
云织 waviness _-3n'i8  
鱼眼 fish eye l4dG=x}M]  
毛圈长 feather length N:+)6a  
厚薄段 mark \Z,{De%  
裂缝 split t0GJ$])  
捻度 twist of yarn CBoCT3@~  
浸润剂含量 size content M
B7*AA;  
浸润剂残留量 size residue z:$ibk4#h  
处理剂含量 finish level m"'}{3$%  
偶联剂 couplint agent N.H<'Q8&  
断裂长 breaking length p_(En4QSH  
吸水高度 height of capillary rise (^(l=EN-<  
湿强度保留率 wet strength retention Wa7wV 9  
白度 whitenness T2/:C7zL  
导电箔 conductive foil #
UhH  
铜箔 copper foil $d
Xx@6fP  
压延铜箔 rolled copper foil H%XF~tF:  
光面 shiny side Fe4>G8uuwn  
粗糙面 matte side i/skU9  
处理面 treated side Ix}6%2\  
防锈处理 stain proofing 1]eRragm"  
双面处理铜箔 double treated foil 7F6B  
模拟 simulation [`oVMR  
逻辑模拟 logic simulation <e?Eva%t`  
电路模拟 circit simulation 8#VD u(  
时序模拟 timing simulation S1I.l">P  
模块化 modularization hxK;f  
设计原点 design origin fBctG~CJH  
优化（设计） optimization (design) n=bdV(?4  
供设计优化坐标轴 predominant axis ruGeN  
表格原点 table origin R"9wVM;*c  
元件安置 component positioning huS*1xl  
比例因子 scaling factor jS~
Pdz  
扫描填充 scan filling PkI+z_  
矩形填充 rectangle filling p7@R+F\.};  
填充域 region filling Y*PfU+y~  
实体设计 physical design #XA`n@2Uoo  
逻辑设计 logic design * 70ZAo4  
逻辑电路 logic circuit CUYA:R<)  
层次设计 hierarchical design V^&*y+  
自顶向下设计 top-down design E "}@SaB-  
自底向上设计 bottom-up design $\Y&2&
1s  
费用矩阵 cost metrix *=2W:,$  
元件密度 component density R6Ov  
自由度 degrees freedom (nt`8 0  
出度 out going degree eu9*3'@A  
入度 incoming degree iGu%_-S  
曼哈顿距离 manhatton distance n\l?+)S *  
欧几里德距离 euclidean distance |[IyqWG9  
网络 network #}FUau$  
阵列 array z__?kY  
段 segment 3>-h- cpMX  
逻辑 logic D,ZLo~  
逻辑设计自动化 logic design automation %:d7Ts&?Z  
分线 separated time +Gt9!x}#e  
分层 separated layer *H/3xPh,*  
定顺序 definite sequence G:":CX"O(  
导线（通道） conduction (track) NFZ(*v1U  
导线（体）宽度 conductor width [i/!o
vcY  
导线距离 conductor spacing DJL
.P6-W  
导线层 conductor layer ,M;9|kE*  
导线宽度/间距 conductor line/space uW(-?  
第一导线层 conductor layer No.1 !T][c~l  
圆形盘 round pad 3@Mh* \;\b  
方形盘 square pad 5tQz!M  
菱形盘 diamond pad mGj)Zrx>  
长方形焊盘 oblong pad O*~z@"\  
子弹形盘 bullet pad %7)TiT4V
 
泪滴盘 teardrop pad {:K_=IRZ  
雪人盘 snowman pad gCb+hQq\  
形盘 V-shaped pad V 5'I+%66?h$  
环形盘 annular pad 7;fC%Fq  
非圆形盘 non-circular pad %S^hqC  
隔离盘 isolation pad &sWr)>vs  
非功能连接盘 monfunctional pad heCM+=#~  
偏置连接盘 offset land }q.D)'g_  
腹（背）裸盘 back-bard land oQ<[`.s  
盘址 anchoring spaur k.ou$mIY  
连接盘图形 land pattern lx%c&~.DiB  
连接盘网格阵列 land grid array U`ttT5;  
孔环 annular ring I?3b}#&V9  
元件孔 component hole <|}Z6Ti  
安装孔 mounting hole e$Ds2%SaT  
支撑孔 supported hole _xaum  
非支撑孔 unsupported hole 'K?h6?#  
导通孔 via j2MA['{  
镀通孔 plated through hole (PTH) (@+pz/  
余隙孔 access hole $72eHdy/yl  
盲孔 blind via (hole) (XO=W+
<'  
埋孔 buried via hole SKL4U5D{  
埋,盲孔 buried blind via $v;WmYTJ  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole K6IT$
$g  
全部钻孔 all drilled hole o+E~iCu5  
定位孔 toaling hole 1'E=R0`pA  
无连接盘孔 landless hole A*y4<'}<  
中间孔 interstitial hole V#7,vas  
无连接盘导通孔 landless via hole NZB*;U~t  
引导孔 pilot hole 73cb1kfPd  
端接全隙孔 terminal clearomee hole @*YF!LdU{M  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Ay
?<~)H  
在连接盘中导通孔 via-in-pad xSmG,}3mF  
孔位 hole location SH?McBxS  
孔密度 hole density F] c\Qt  
孔图 hole pattern "`49m7q1H  
钻孔图 drill drawing xpR`fq  
装配图assembly drawing ,TQec:B  
参考基准 datum referan lvke!~#  
1） 元件设备 =OHX5:Z  
VhUWws3E  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans '? 5
-  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 5^g*  
电容器：Capacitor ,<Q  
并联电容器：shunt capacitor odhS0+d^  
电抗器：Reactor ,>a!CnK=  
母线：Busbar w \b+OW  
输电线：TransmissionLine M}\h?s   
发电厂：power plant $gUlM+sK  
断路器：Breaker S0^a)#D &  
刀闸(隔离开关)：Isolator t eY@)F  
分接头：tap 
,UY1.tR(  
电动机：motor i/9iM\2  
（2） 状态参数 c;VqEpsbl  
6'Q{xJe?  
有功：active power 7?Wte&C];p  
无功：reactive power H9*k(lnz`  
电流：current u<edO+  
容量：capacity k H.dtg_  
电压：voltage {=Zy;Er  
档位：tap position Z =+Z96  
有功损耗：reactive loss ^K?-+  
无功损耗：active loss 6gV*G  
功率因数：power-factor Dkz/hg:q  
功率：power PK[mf\G\  
功角：power-angle su%(!XJQpg  
电压等级：voltage grade B0@ Tz39=  
空载损耗：no-load loss XGl2rX&  
铁损：iron loss Y9)j1~  
铜损：copper loss io4<HN  
空载电流：no-load current k1wIb']m]z  
阻抗：impedance l_h:S`z.  
正序阻抗：positive sequence impedance 7}
kJp%-  
负序阻抗：negative sequence impedance hq=;ZI  
零序阻抗：zero sequence impedance :21d  
电阻：resistor Vu$m1,/  
电抗：reactance G}nJ3  
电导：conductance b>uD-CSA  
电纳：susceptance ~|+ ~/  
无功负载：reactive load 或者QLoad t(z]4y  
有功负载: active load PLoad 4IeCb?  
遥测：YC(telemetering) E8PDIjp  
遥信：YX xo[o^go  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ?:"ABkL|+Y  
定子：stator ;U* /\+*h  
功角：power-angle sA2-3V<t8  
上限:upper limit 2HeX( rB  
下限：lower limit o2!738  
并列的：apposable N"70P/  
高压: high voltage !.vyzCJTzB  
低压：low voltage HRf;bKZ  
中压：middle voltage 8 l
ggGt  
电力系统 power system (/]'e}  
发电机 generator o"VKAP  
励磁 excitation *#=Ijr~  
励磁器 excitor kXz~ez 7  
电压 voltage _Sr}3  
电流 current 6 s=VU\  
母线 bus luoQ#1F?sl  
变压器 transformer !&:=sA  
升压变压器 step-up transformer d(q1?{zr4  
高压侧 high side g|~px$<iY  
输电系统 power transmission system ?bZH Aed  
输电线 transmission line CWdsOS=  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 2K}49*  
稳定 stability QEyL/#Q  
电压稳定 voltage stability V^_
A{\GK  
功角稳定 angle stability
X*2W4udF  
暂态稳定 transient stability (nqry[g&  
电厂 power plant !T0I; j&  
能量输送 power transfer %Ig$:I(o  
交流 AC rFXdxRP;M  
装机容量 installed capacity SQN?[v  
电网 power system "Rj PTRe:  
落点 drop point ~q`!928Gu  
开关站 switch station H
*W>v[>  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower dNe!X0[  
变电站 transformer substation Qq,2V
 
补偿度 degree of compensation m{q'RAw  
高抗 high voltage shunt reactor ` Ig5*X4|  
无功补偿 reactive power compensation pD{OB  
故障 fault eRMN=qP.q  
调节 regulation )9eIo&Nl  
裕度 magin ZM<6yj"f  
三相故障 three phase fault Hx.|5n,5  
故障切除时间 fault clearing time NUsx
MhP  
极限切除时间 critical clearing time [ws _ g,/  
切机 generator triping YC6T0m  
高顶值 high limited value zhn?;Fi  
强行励磁 reinforced excitation }1#m+ (;  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) C$w%! jE  
机端 generator terminal {nmG/dn{  
静态 static (state) F-,gj{s  
动态 dynamic (state) @O#!W]6NT6  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system {ZeY:\G~  
机端电压控制 AVR U^PXpNQ'  
电抗 reactance 'cO8& |  
电阻 resistance [:X@|,1V!L  
功角 power angle Olzw)Wj
G  
有功（功率） active power kvbZx{s  
无功（功率） reactive power nb_/1{F  
功率因数 power factor qk& F>6<9*  
无功电流 reactive current v-8>@s jy8  
下降特性 droop characteristics _pdKcE\X  
斜率 slope @ m`C%7<  
额定 rating L.;b(bFe  
变比 ratio Myc-lCE  
参考值 reference value Clf$EX;~  
电压互感器 PT vXKL<  
分接头 tap WDc[+Xyw  
下降率 droop rate YmljHQP  
仿真分析 simulation analysis Gk:fw#R  
传递函数 transfer function )LP'
4*  
框图 block diagram }c,b]!:  
受端 receive-side IyO0~Vx>  
裕度 margin vj?{={Y  
同步 synchronization fJ}e  
失去同步 loss of synchronization u&~Xgq5[  
阻尼 damping {~apY,3  
摇摆 swing Z %pc"  
保护断路器 circuit breaker v47' dC  
电阻：resistance _T)y5/[  
电抗：reactance {K|?i9K  
阻抗：impedance @GQe-04W`  
电导：conductance x1:mT[[$  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?