1 backplane 背板 &s`)_P[
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 $l7}e=1
3 benchtop supply 工作台电源 YdCl
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 G ky*EY
6 Bootstrap 自举 )jL@ GW
7 Bottom FET Bottom FET P;I,f
8 bucket capcitor 桶形电容 l\{Qnb(
9 chassis 机架 F\JS?z t2
10 Combi-sense Combi-sense .@&FJYkLYi
11 constant current source 恒流源 . \a+m
12 Core Sataration 铁芯饱和 r B+ (
13 crossover frequency 交叉频率 y05!-G:Y\
14 current ripple 纹波电流 i<M s2^
15 Cycle by Cycle 逐周期 r !!uA1!7
16 cycle skipping 周期跳步 I MD^(k 2
17 Dead Time 死区时间 6h/!,j0:t_
18 DIE Temperature 核心温度 D/=05E%[81
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 P[ o"%NZ'
20 dominant pole 主极点 !6|_`l>G,
21 Enable 使能，有效，启用 2*D 2j w
22 ESD Rating ESD额定值 \5 }PF+)|
23 Evaluation Board 评估板 1^$hb Rq
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Q I";[
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 hXI[FICQU{
25 Failling edge 下降沿 ZiR }S
26 figure of merit 品质因数 _(f@b1O~
27 float charge voltage 浮充电压 H,KH}25
28 flyback power stage 反驰式功率级 [Z/P[370
29 forward voltage drop 前向压降 bq7+l4CGTv
30 free-running 自由运行 ]B(}^N>WH
31 Freewheel diode 续流二极管 6g-jhsW6
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 Q)aoc.f!v
34 gate drive stage 栅极驱动级 L?u {v X
35 gerber plot Gerber 图 dwB#k$VIOw
36 ground plane 接地层 '~ b
37 Henry 电感单位：亨利 2+pw% #fe
38 Human Body Model 人体模式 w31 O~Ve
39 Hysteresis 滞回 G:b6Wf
40 inrush current 涌入电流 ;fq p! |J
41 Inverting 反相 ;,U@zB;\%(
42 jittery 抖动 jF6Q:`k
43 Junction 结点 a)2l9
44 Kelvin connection 开尔文连接 7x`$ A
45 Lead Frame 引脚框架 wOL%otEf
46 Lead Free 无铅 60 ~*$`
47 level-shift 电平移动 bzpi7LKN
48 Line regulation 电源调整率 27gHgz}}
49 load regulation 负载调整率 tz65Tn_M
50 Lot Number 批号 _RcEf T
51 Low Dropout 低压差 kN 2mPD/
52 Miller 密勒 53 node 节点 LGy6 2 y$
54 Non-Inverting 非反相 q#O tp\f
55 novel 新颖的 J-=fy^S5
56 off state 关断状态 EO'+r[Y
57 Operating supply voltage 电源工作电压 oBai9 [+
58 out drive stage 输出驱动级 si%V63 ^lN
59 Out of Phase 异相 "nJMS6HJ[
60 Part Number 产品型号 B7A.~' =
61 pass transistor pass transistor QN;NuDHN
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 5Mxl( {oI]
63 Phase margin 相位裕度 L C RWC`%&
64 Phase Node 开关节点 tF*Sg{:bCa
65 portable electronics 便携式电子设备 o}36bi{
66 power down 掉电 WZA1nzRc
67 Power Good 电源正常 Yo5 ged]i
68 Power Groud 功率地 =*4^Dtp
69 Power Save Mode 节电模式 L(y~
,K c
70 Power up 上电 WFug-#;e
71 pull down 下拉 C>l (4*S
72 pull up 上拉 * JW.ca}
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） R $/q=*k
74 push pull converter 推挽转换器 dg N #"
75 ramp down 斜降 " H=fWz5z
76 ramp up 斜升 UA0R) BH'
77 redundant diode 冗余二极管 C`oB [
78 resistive divider 电阻分压器 A[88IMZs
79 ringing 振 铃 48GaZ@v
80 ripple current 纹波电流 $iy( + }
81 rising edge 上升沿 [di&N!Ao
82 sense resistor 检测电阻 )]}68}9
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 \iwUsv>SB
84 shoot-through 直通，同时导通 9 Xh<vh8&
85 stray inductances. 杂散电感 8/9YR(H3H
86 sub-circuit 子电路 j;rxr1 +w
87 substrate 基板 \y/0)NL\
88 Telecom 电信 \cAifU
89 Thermal Information 热性能信息 mc6W"
90 thermal slug 散热片 oW/H8 q<wY
91 Threshold 阈值 R<>uCF0
92 timing resistor 振荡电阻 b@1";+(27
93 Top FET Top FET MB5X$ 5it
94 Trace 线路，走线，引线 H! g9~a
95 Transfer function 传递函数 Q mz3GH@wg
96 Trip Point 跳变点 Z5 >}
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Z@>WUw@ F
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 rOq>jvy
99 Voltage Reference 电压参考 YcuHYf5
100 voltage-second product 伏秒积 C'0=eel [
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 q}7(w$&
102 beat frequency 拍频 ^F$iD ( f
103 one shots 单击电路 ~D Ta% J
104 scaling 缩放 }2_ i<4,L
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ,Z]4`9c
106 Ground 地电位 /T/7O
107 trimmed bandgap 平衡带隙 k'Z$#
108 dropout voltage 压差 V_7QWIdiy>
109 large bulk capacitance 大容量电容 X6c ['Zrc
110 circuit breaker 断路器 EY
9N{
111 charge pump 电荷泵 r*s)T`T}}
112 overshoot 过冲 0- -0+?
0_-NE4SM/
印制电路printed circuit Ej6 4^*
印制线路 printed wiring naKB2y]l
印制板 printed board &8wluOs/5
印制板电路 printed circuit board n*fsdo~
印制线路板 printed wiring board oT27BK26?h
印制元件 printed component d#G H4+C
印制接点 printed contact rY&Y5 8./
印制板装配 printed board assembly s ;-%Dfn
板 board | #!P!p}
刚性印制板 rigid printed board !;^TW$ G
挠性印制电路 flexible printed circuit #>\+6W17U
挠性印制线路 flexible printed wiring 0?n m`9v6
齐平印制板 flush printed board -( ,iwF b
金属芯印制板 metal core printed board ]):kMRv
金属基印制板 metal base printed board G_a//[p
多重布线印制板 mulit-wiring printed board {]\!vG6
塑电路板 molded circuit board C %o^AR
散线印制板 discrete wiring board ;iEFG^'tG
微线印制板 micro wire board pI|H9
积层印制板 buile-up printed board #r_&Q`!eU
表面层合电路板 surface laminar circuit u ?n{r
埋入凸块连印制板 B2it printed board P*;zDQy
载芯片板 chip on board ^d2bl,1
埋电阻板 buried resistance board ^ yB>0/{)z
母板 mother board w oS I
2i
子板 daughter board "ewB4F[
背板 backplane #e8NF,H5
裸板 bare board ~?)ST?&
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 5 #U*vGVT
动态挠性板 dynamic flex board n7 S~n k
静态挠性板 static flex board R\wG3 Oxol
可断拼板 break-away planel & N! ;d
E
电缆 cable {r!X W
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) `o~ 9a N
薄膜开关 membrane switch ` cgS yRD]
混合电路 hybrid circuit h[O!kwE
厚膜 thick film SrVJ Q~ :>
厚膜电路 thick film circuit _ % HyXd
薄膜 thin film CL$ mK5u
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit :!f1|h
互连 interconnection "3i=kvdz
导线 conductor trace line 5b9>a5j1;
齐平导线 flush conductor &<P!o_+eb
传输线 transmission line v&EHp{8Qd
跨交 crossover @: s |X
板边插头 edge-board contact _YH)E^If
增强板 stiffener YrR}55V,
基底 substrate m{bw(+r
基板面 real estate b)A$lP %`
导线面 conductor side =kspHP< k
元件面 component side uz1t uX_
焊接面 solder side o|nj2 .
导电图形 conductive pattern 7='M&Za
非导电图形 non-conductive pattern :B<lDcFKJ
基材 base material nO~TW
层压板 laminate N(]>( S
o
覆金属箔基材 metal-clad bade material zA![c l>$
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) Z;_WU
复合层压板 composite laminate /EOtK|E
薄层压板 thin laminate By 8C-jD
基体材料 basis material k.DDfuKN
预浸材料 prepreg bqMoO7&c
粘结片 bonding sheet .jh uC#x{/
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer bYEq`kjzc
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate u=I>DEe@ c
预制内层覆箔板 mass lamination panel dOFxzk,g&R
内层芯板 core material A}b<Lg
粘结层 bonding layer SL c6 ]?
粘结膜 film adhesive 7K`A2
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film xOjCF&W
覆盖层 cover layer (cover lay) R0M(e@H~
增强板材 stiffener material Aov=qLWJ
铜箔面 copper-clad surface -, ~n| ceI
去铜箔面 foil removal surface DiAPs_@
层压板面 unclad laminate surface )ll`F7B-
基膜面 base film surface >Z?3dM~ [
胶粘剂面 adhesive faec J*8fGR%
原始光洁面 plate finish /0 ,#c2aq
粗面 matt finish
?R0s Y
?u
剪切板 cut to size panel M[0@3"}}
超薄型层压板 ultra thin laminate aT#R#7<Eg
A阶树脂 A-stage resin a`CsL Bv&
B阶树脂 B-stage resin ()vxTTa
C阶树脂 C-stage resin P'Jw: )k (
环氧树脂 epoxy resin "6n~, $
酚醛树脂 phenolic resin ~_SV `io
聚酯树脂 polyester resin KX9+*YY,
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ?0+D1w
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin it M6S$
丙烯酸树脂 acrylic resin 6tM CpSJ
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin #5T+P8
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin )L`0VTw'M
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin !h2ZrT9
_
环氧酚醛 epoxy novolac A1p;Ye>o~
氟树脂 fluroresin O F COMM
硅树脂 silicone resin Warz"n]iC
硅烷 silane VuFH
>8n
聚合物 polymer `I<*R0Qe
无定形聚合物 amorphous polymer UGEC _
结晶现象 crystalline polamer 7vV3"uns
双晶现象 dimorphism .8CR
\-
共聚物 copolymer r}9qK%C G.
合成树脂 synthetic 0?ZJJdI3
热固性树脂 thermosetting resin [Page] qU#Gz7/
热塑性树脂 thermoplastic resin $CO^dFf
感光性树脂 photosensitive resin KLs%{'[7:
环氧值 epoxy value 5A /G?
双氰胺 dicyandiamide ?G1-X~ Z8
粘结剂 binder O GrVy=rd
胶粘剂 adesive u
Y/Q]N T
固化剂 curing agent C]-Z+9Vvv
阻燃剂 flame retardant :M1S*"&:
遮光剂 opaquer yjpV71!M
增塑剂 plasticizers u%#bu^4"
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ~d 7!)c`z
聚酯薄膜 polyester DVRE ;+Jt
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) b3x!tuQn
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) cxrUk$f
增强材料 reinforcing material `R fhxzI
折痕 crease z:|4S@9
云织 waviness ~j mHzF kQ
鱼眼 fish eye $ W(m
毛圈长 feather length S[{#AX=0
厚薄段 mark _;{n+i[
裂缝 split s*:J=+D]G
捻度 twist of yarn qp_k ILo~
浸润剂含量 size content 8\`]T%h
浸润剂残留量 size residue $TL~SVHj;{
处理剂含量 finish level "Sc_E}q |e
偶联剂 couplint agent >"B95$x5
断裂长 breaking length >tqLwC."'
吸水高度 height of capillary rise #5N#^#r"
湿强度保留率 wet strength retention <Jo_f&&{
白度 whitenness v$w!hYsQ
导电箔 conductive foil H6x~mZu_:T
铜箔 copper foil )wo'i]#2:
压延铜箔 rolled copper foil G#8HY VF
光面 shiny side ykx jT@[
粗糙面 matte side a{QHv0goG
处理面 treated side %?y ?rt
防锈处理 stain proofing ]&qujH^Dd*
双面处理铜箔 double treated foil ]k_@F6 A
模拟 simulation P8Fq %k
逻辑模拟 logic simulation t*< .^+Vd
电路模拟 circit simulation M SoLx ' <
时序模拟 timing simulation $985q@pV0
模块化 modularization 7Nw7a;h
设计原点 design origin B[!wo
优化（设计） optimization (design) ^LE`Y>&m
供设计优化坐标轴 predominant axis $ [6:KV
表格原点 table origin ea=@r
Ng
元件安置 component positioning M&~3fRb 4
比例因子 scaling factor $xyG0Q.
扫描填充 scan filling hUcG3IOBf
矩形填充 rectangle filling N' t* e Ci
填充域 region filling Mje6Q
实体设计 physical design A jr]&H4
逻辑设计 logic design DT8|2"H
逻辑电路 logic circuit f[HhLAVGK`
层次设计 hierarchical design vX]\Jqy
自顶向下设计 top-down design Fa ,a)JY>
自底向上设计 bottom-up design vAbMU
费用矩阵 cost metrix D:U:( pg
元件密度 component density !ui i|"
自由度 degrees freedom X5cl'J(j9
出度 out going degree \ Q|1I
入度 incoming degree t]#y } V
曼哈顿距离 manhatton distance 4iBp!k7
欧几里德距离 euclidean distance G \?fWqx
网络 network ec[S?-
阵列 array r+217f S>
段 segment j` 9pZAF
逻辑 logic &7!&]kA+
逻辑设计自动化 logic design automation p )N=
分线 separated time q%w\U AqA
分层 separated layer 3<1Uq3 Pa
定顺序 definite sequence PGsXB"k<8
导线（通道） conduction (track) xI5 5pj*
导线（体）宽度 conductor width + O=wKsGD
导线距离 conductor spacing OWx YV$
导线层 conductor layer z /)HJo2#
导线宽度/间距 conductor line/space ]vMr@JM-G
第一导线层 conductor layer No.1 IExo#\0'6
圆形盘 round pad y~w2^VN=
方形盘 square pad ZMy0iQ@
菱形盘 diamond pad 2i;G3"\
长方形焊盘 oblong pad l Ot3^`
子弹形盘 bullet pad 3*"$E_%
泪滴盘 teardrop pad Gy
hoo'<
雪人盘 snowman pad 1hw1AJ}(F
形盘 V-shaped pad V Zj99]4?9
环形盘 annular pad 'due'|#^
非圆形盘 non-circular pad 3 k py3z[%
隔离盘 isolation pad s"#JBw\7
非功能连接盘 monfunctional pad )Ge.1B$8h
偏置连接盘 offset land Mp^%. m
腹（背）裸盘 back-bard land E% t_17,=j
盘址 anchoring spaur Ci0: -IS
连接盘图形 land pattern r5h}o )J
连接盘网格阵列 land grid array t8DyS FT
孔环 annular ring L!Iu\_{q
元件孔 component hole @cA`del
安装孔 mounting hole uV!A x *'
支撑孔 supported hole :^tw!U%y1
非支撑孔 unsupported hole w>>)3:Ytd
导通孔 via i[/g&fx
镀通孔 plated through hole (PTH) 97lM*7h;
余隙孔 access hole 9bR lSb@
盲孔 blind via (hole) oMawIND a
埋孔 buried via hole \ce (/I
埋,盲孔 buried blind via : p0|4g
任意层内部导通孔 any layer inner via hole zV _U/]y
全部钻孔 all drilled hole T&c0j(
定位孔 toaling hole 4HQP,
无连接盘孔 landless hole ?Y 7'OlO
中间孔 interstitial hole 5@ecZ2`)+h
无连接盘导通孔 landless via hole zZ &L#
引导孔 pilot hole `,gGmh
端接全隙孔 terminal clearomee hole -B-?z?+(O
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] REUWK#>
在连接盘中导通孔 via-in-pad WeNx9+2=Z
孔位 hole location =p ,+a/*
孔密度 hole density yBqv'Y
孔图 hole pattern { </M C`
钻孔图 drill drawing e6f:@ O?
装配图assembly drawing \>0%E{CR
参考基准 datum referan 3^AycwNBA
1） 元件设备 <NZ ^*]
WPi^;c8
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans wNMg Y
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans {WQH
电容器：Capacitor <`,pyvR Kv
并联电容器：shunt capacitor K KP}fN
电抗器：Reactor M>W-lp^3
母线：Busbar >Y=HP&A<
输电线：TransmissionLine Pw
i6Ly`
发电厂：power plant eSo/1D
断路器：Breaker ~CiVLS H=
刀闸(隔离开关)：Isolator D%GB2-j R
分接头：tap ivg:`$a[
电动机：motor }1E'a>^|
（2） 状态参数 " 9 ,z"k
y^ 7;I-
有功：active power |M]#D 0v
无功：reactive power ^Y z.,!B[
电流：current D-\WS^#
容量：capacity X Ds )
电压：voltage iJ.P&T9
档位：tap position S-V)!6\cK
有功损耗：reactive loss 4Kjrk7GAx
无功损耗：active loss EV{kd.=f
功率因数：power-factor 1cPm $=B
功率：power ;/+VHZP;
功角：power-angle mi9B C9W(
电压等级：voltage grade w@RVg*`%7D
空载损耗：no-load loss !R *%F
铁损：iron loss &Fo)e a
铜损：copper loss )D\cm7WX^[
空载电流：no-load current <YX )am'\y
阻抗：impedance (qd $wv^ h
正序阻抗：positive sequence impedance ?w'a^+H
负序阻抗：negative sequence impedance 4/ YEkD
零序阻抗：zero sequence impedance W:D' k^u
电阻：resistor @V{s'V
电抗：reactance AZ'
"M{wiI
电导：conductance cpz'upVOZ
电纳：susceptance `L p3snS
无功负载：reactive load 或者QLoad T \%{zz_(
有功负载: active load PLoad %qA@)u53
遥测：YC(telemetering) JTbg8b
遥信：YX &"GHD{ix
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ^Q!qJav
定子：stator !u~h.DrvZ
功角：power-angle n';"c;Ye)
上限:upper limit Z#7T!/28
下限：lower limit W+k`^A|@
并列的：apposable {!5"Y(>X
高压: high voltage i*3 4/
低压：low voltage Y"qKe,
中压：middle voltage P| }~=2J
电力系统 power system N)'oX3?x
发电机 generator L B`=+FD
励磁 excitation @Dc?fyY*o<
励磁器 excitor 0v6(A4Y
电压 voltage ?DPN a
电流 current ! K? o H
母线 bus P(?i>F7s
变压器 transformer 9^l[d<
升压变压器 step-up transformer ^]mwL)I}
高压侧 high side H ': dLR
输电系统 power transmission system VYw
vT0
输电线 transmission line RqTW$94R D
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation dhl[JC~ _
稳定 stability =hE5 ?}EP+
电压稳定 voltage stability gM=oH
功角稳定 angle stability 'G1~\CT
暂态稳定 transient stability oXw} K((|
电厂 power plant {l&6= z
能量输送 power transfer <3\t J
交流 AC 5`m RrEA
装机容量 installed capacity c +Pg[1-
电网 power system # Sfz^
落点 drop point =XWew*
开关站 switch station cJ9:XWW
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower HfN-WYiR
变电站 transformer substation kIS&! V
补偿度 degree of compensation Xh==F:
高抗 high voltage shunt reactor
fuJ6
fmT
无功补偿 reactive power compensation S-^y;#=
故障 fault g Z3VT{
调节 regulation 1B~H *=t4h
裕度 magin 1_vaSEov
三相故障 three phase fault #"|Y"#@k
故障切除时间 fault clearing time (1e;7sNG@
极限切除时间 critical clearing time > o{(f
切机 generator triping $ LUNA.
高顶值 high limited value $q#|B3N%
强行励磁 reinforced excitation rg
U$&O
线路补偿器 LDC(line drop compensation) #BK\cIr
机端 generator terminal wc-H`S|@
静态 static (state) S!gV\gEbDj
动态 dynamic (state) 75vd ]45as
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ;c7 3:'e
机端电压控制 AVR K~$o2a
e
电抗 reactance Zyq h
电阻 resistance kM>0>fkjE
功角 power angle [sG=(~BU
有功（功率） active power /$zYSP)YT
无功（功率） reactive power b{H&% Jx)
功率因数 power factor k>#,1GbNZy
无功电流 reactive current 'qBg^c
下降特性 droop characteristics CFD& -tED&
斜率 slope <rc3&qmd
额定 rating DmAMr=p
变比 ratio u->UV:u
参考值 reference value )_!t9gn*wr
电压互感器 PT d #7 z
N
分接头 tap K1RTAFf /
下降率 droop rate r-] Au -
仿真分析 simulation analysis Pz3jc|Ga
传递函数 transfer function \XwXs 5"G
框图 block diagram K V ^ `
受端 receive-side P(f Tlrb
裕度 margin a E.T%xR
同步 synchronization ehj&A+Ip
失去同步 loss of synchronization -Zfzl`r
阻尼 damping 5 }gcJjz
摇摆 swing ]t_AXKd
保护断路器 circuit breaker vvw6 GB,M
电阻：resistance ew B&PR
电抗：reactance *{:FPmDU
阻抗：impedance 0+IJ, ;Wx
电导：conductance Z QND ^a:
电纳：susceptance
