1 backplane 背板 oXW51ty
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 .r=F'i}-j*
3 benchtop supply 工作台电源
_c:}i\ 8R
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 VH*4fc T'D
6 Bootstrap 自举 J*I G]2'H
7 Bottom FET Bottom FET Obj?, O
8 bucket capcitor 桶形电容 #H8% BZy V
9 chassis 机架 quk y m3F
10 Combi-sense Combi-sense jEa U;
11 constant current source 恒流源 .A6i?iROe
12 Core Sataration 铁芯饱和 L_ &`
13 crossover frequency 交叉频率 xMOq/" )
14 current ripple 纹波电流 98 Dg[O
15 Cycle by Cycle 逐周期 ],.1=iY
16 cycle skipping 周期跳步 c}$C=s5 h}
17 Dead Time 死区时间 Qf=+%-$Y
18 DIE Temperature 核心温度 ;^yR,32F
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 g+:Go9k!F
20 dominant pole 主极点 r:xbs0
7
21 Enable 使能，有效，启用 16pk4f8
22 ESD Rating ESD额定值 4nvi7
23 Evaluation Board 评估板 >^o dV
;^
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. >) + -:
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 +Y|1 7 n
25 Failling edge 下降沿 !=/wpsH
26 figure of merit 品质因数 sfo+ B$4|
27 float charge voltage 浮充电压 8(jUCD
28 flyback power stage 反驰式功率级 _/\U
29 forward voltage drop 前向压降 p$S\l] ,
30 free-running 自由运行 Q)lN7oD
31 Freewheel diode 续流二极管 z yh #ygH
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 _`L v@T.
34 gate drive stage 栅极驱动级 gS
VWv9+
35 gerber plot Gerber 图 IGKtugU%
36 ground plane 接地层 :" im2J
37 Henry 电感单位：亨利 PKxI0 9B
38 Human Body Model 人体模式 #uc9eh}CWO
39 Hysteresis 滞回 8c%Sd'+Pt
40 inrush current 涌入电流 O3*}L2 j@
41 Inverting 反相 9P 7^*f:E
42 jittery 抖动 dm(Xy'*iQ
43 Junction 结点 O w3t2G
44 Kelvin connection 开尔文连接 _G62E $=
45 Lead Frame 引脚框架 50E?K!
46 Lead Free 无铅 o1k
X` Eu
47 level-shift 电平移动 \OlB (%E7
48 Line regulation 电源调整率 J^ y}3ON
49 load regulation 负载调整率 [t}@>@W|
50 Lot Number 批号 FdcmA22k*
51 Low Dropout 低压差 9!>Ks8'.d
52 Miller 密勒 53 node 节点 WBd$#V3
54 Non-Inverting 非反相 z&Kh$ $)[
55 novel 新颖的 P/ XO5`
56 off state 关断状态 ?cvV~&$gc
57 Operating supply voltage 电源工作电压 {^ jRV@
58 out drive stage 输出驱动级 l'Kx#y$
59 Out of Phase 异相 Hl*V i3bQU
60 Part Number 产品型号 H '_ v
61 pass transistor pass transistor 7. W$6U5
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Kt*kARN?
63 Phase margin 相位裕度 W|I<hY\X
64 Phase Node 开关节点 %p}xW V .
65 portable electronics 便携式电子设备 a<W.}0ZY
66 power down 掉电 ={k_
(8]
67 Power Good 电源正常 k >V~ iA
68 Power Groud 功率地 l2h1CtAU
69 Power Save Mode 节电模式 .`TDpi9OB
70 Power up 上电 `D,mZj/b
71 pull down 下拉 t4H*&U
72 pull up 上拉 bQ `|G(g-d
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） K2@],E?e%|
74 push pull converter 推挽转换器 6$5?%ZLJ
75 ramp down 斜降 9Z^\b)x
76 ramp up 斜升 ,T;T %/
S
77 redundant diode 冗余二极管 $MYAYj9r)
78 resistive divider 电阻分压器 {=Z _L?j
79 ringing 振 铃 VTl\'>(Cl
80 ripple current 纹波电流 #!> QXiyR
81 rising edge 上升沿 *a2-Vte
82 sense resistor 检测电阻 JF6=0
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 iQ8T3cC+
84 shoot-through 直通，同时导通 xhw0YDGzf
85 stray inductances. 杂散电感 'S'Z-7h>0
86 sub-circuit 子电路 6Q~(ibKx
87 substrate 基板 ~RU-N%Kn
88 Telecom 电信 Dwa.ZY}-
89 Thermal Information 热性能信息 XbYST %| .
90 thermal slug 散热片 ~LU$ n o^
91 Threshold 阈值 ZQI;b0C
92 timing resistor 振荡电阻 n qC @dHP
93 Top FET Top FET Xwz'h;Ks_
94 Trace 线路，走线，引线 "x4} FQ
95 Transfer function 传递函数 @@ =e-d
96 Trip Point 跳变点 iu.$P-s
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Rz:1(^oA
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ~(P\'H&(h
99 Voltage Reference 电压参考 ]uZaj?%J<
100 voltage-second product 伏秒积 n?S~(4%
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 GbfA-\
102 beat frequency 拍频 MnB Hm!]&
103 one shots 单击电路 QqCwyK0
104 scaling 缩放 z `2Ais@ao
105 ESR 等效串联电阻 [Page] CSVL,(Uw
106 Ground 地电位 YGsg 0I't
107 trimmed bandgap 平衡带隙 D&|HS!
108 dropout voltage 压差 {D`_q|
109 large bulk capacitance 大容量电容 X 3(CY`HH[
110 circuit breaker 断路器
PE& $2(
111 charge pump 电荷泵 G"|c_qX
112 overshoot 过冲 BRF4 p:
[+ (fN
印制电路printed circuit T_I ApC
印制线路 printed wiring ! vGJ 7
印制板 printed board #%{x*y:Ms
印制板电路 printed circuit board P ,*yuF|bk
印制线路板 printed wiring board "YoFUfaNg
印制元件 printed component LLU]KZhtY|
印制接点 printed contact Nc\jA=
印制板装配 printed board assembly ['DYP-1J
板 board Ji e=/:&
刚性印制板 rigid printed board J5L[)Gd)D
挠性印制电路 flexible printed circuit &2//\Qz
挠性印制线路 flexible printed wiring Xp?W oC N
齐平印制板 flush printed board &.chqP(|
金属芯印制板 metal core printed board ur JR[$p
金属基印制板 metal base printed board flS_rY5
多重布线印制板 mulit-wiring printed board +O?`uV
塑电路板 molded circuit board ofy)}/i
散线印制板 discrete wiring board ~M9&SDT/lB
微线印制板 micro wire board evro]&N{
积层印制板 buile-up printed board 8ps1Q2|
表面层合电路板 surface laminar circuit .&;:X )
埋入凸块连印制板 B2it printed board dhmrh5Uf
载芯片板 chip on board .s`7n
*xz
埋电阻板 buried resistance board 0ra+MQBg
母板 mother board XEb+Z7L 1
子板 daughter board t6! B
背板 backplane qLk7C0
裸板 bare board :r+F95e
键盘板夹心板 copper-invar-copper board %Zi}sm1t
动态挠性板 dynamic flex board >e^8fpgSo
静态挠性板 static flex board sZ%wQqy~k
可断拼板 break-away planel 2^ kK2D$o
电缆 cable fk'DJf[M
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ^)S<Ha
薄膜开关 membrane switch 7f\/cS^
混合电路 hybrid circuit )O$T; U
厚膜 thick film Z1 sRLkR^
厚膜电路 thick film circuit KYC<*1k
薄膜 thin film
dEK bB
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit G^A }T 3
互连 interconnection H':0
导线 conductor trace line #bCzWg
齐平导线 flush conductor z2god 1"
传输线 transmission line }-%:!*bLj
跨交 crossover Azag *M?
板边插头 edge-board contact `(VVb@:o
增强板 stiffener L] 3gHq
基底 substrate ]6;oS-4gu?
基板面 real estate x_OZdI
导线面 conductor side & n9 srs
元件面 component side ^k4 n
焊接面 solder side r)Fd3)e
导电图形 conductive pattern G ;
非导电图形 non-conductive pattern ?jH u,
基材 base material C0-,<X
层压板 laminate h45RwQ5Z
覆金属箔基材 metal-clad bade material "= >8UR
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) @h)X3X
复合层压板 composite laminate Lo
uYY: Q
薄层压板 thin laminate T74 ."Lo#
基体材料 basis material c Pg$* ,]
预浸材料 prepreg 0&2eiMKG?n
粘结片 bonding sheet a.B<W9$`
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ^s6C']q *O
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate [J+]1hCZ|
预制内层覆箔板 mass lamination panel N7}y U~j^
内层芯板 core material "<1-9CMl
粘结层 bonding layer "-A@d&5.
粘结膜 film adhesive eN-lz_..7
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film @2R+?2 j
覆盖层 cover layer (cover lay) X DAwE
增强板材 stiffener material SS"Z>talw
铜箔面 copper-clad surface _{48s8V
去铜箔面 foil removal surface !?J?R-C
层压板面 unclad laminate surface %\?Gzc_
基膜面 base film surface /*hS0xN*
胶粘剂面 adhesive faec ;%Rp=& J
原始光洁面 plate finish <hzu Pi@
粗面 matt finish T8 \%+3e.
剪切板 cut to size panel #u$ Z/,
超薄型层压板 ultra thin laminate n%I 9l]
A阶树脂 A-stage resin axLO: Q,
B阶树脂 B-stage resin ]R6Z(^XT,E
C阶树脂 C-stage resin )`-vN^1S-
环氧树脂 epoxy resin .8/W_iC92
酚醛树脂 phenolic resin Ng+Ge5C9
聚酯树脂 polyester resin XY HVw)
聚酰亚胺树脂 polyimide resin SCKpW#2dP{
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin `]m/za%7
丙烯酸树脂 acrylic resin QliP9-im3
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin o! }/ &
'(
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ">rt *?^
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin VO+3@d:
环氧酚醛 epoxy novolac KSy.
氟树脂 fluroresin Fa A7 m
硅树脂 silicone resin ^9xsbv
B0
硅烷 silane $-;x8O]u
聚合物 polymer iWMgU:T
无定形聚合物 amorphous polymer u}B N)%` B
结晶现象 crystalline polamer HK!Vd_&9,
双晶现象 dimorphism ?8aPd"x
共聚物 copolymer }*3#*y "
合成树脂 synthetic QE%|8UFY
热固性树脂 thermosetting resin [Page] iMXK_O%
热塑性树脂 thermoplastic resin R; Gf3K
感光性树脂 photosensitive resin )0 xEI
环氧值 epoxy value X]A bBzy
双氰胺 dicyandiamide NzuH&o][
粘结剂 binder |4u?Q+k%%
胶粘剂 adesive %QKRl 5RM-
固化剂 curing agent FAP1Bm
阻燃剂 flame retardant )uIH onXU
遮光剂 opaquer tx{tIw^2;
增塑剂 plasticizers &4-rDR,
不饱和聚酯 unsatuiated polyester m=p< .%a
聚酯薄膜 polyester O4w:BWVsn
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) }c- tvK1g
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) >5 }jM5$
增强材料 reinforcing material 'c|Y*2 @
折痕 crease V;SXa|,
云织 waviness d*TpHLm
鱼眼 fish eye RXU#.=xvy
毛圈长 feather length
20p/p~ <
厚薄段 mark [Q*aJLG
裂缝 split )XAD#GYM
捻度 twist of yarn ~TEKxgU
浸润剂含量 size content 60St99@O
浸润剂残留量 size residue C/ je5
处理剂含量 finish level GDj
ViAFm
偶联剂 couplint agent i&dMX:fRd
断裂长 breaking length POCF T0R}
吸水高度 height of capillary rise U?:<clh
湿强度保留率 wet strength retention |xQq+e}l<
白度 whitenness 9Ucn
6[W
导电箔 conductive foil Obm@2;^g6
铜箔 copper foil UCP4w@C
压延铜箔 rolled copper foil Cq, hzi-
光面 shiny side CF k^(V"
粗糙面 matte side wc5OK0|
处理面 treated side _Ak?i\
防锈处理 stain proofing ET7(n0*P}]
双面处理铜箔 double treated foil c( <,qWH
模拟 simulation $@blP <I
逻辑模拟 logic simulation P"WnU'+
电路模拟 circit simulation v|v^(P,o
时序模拟 timing simulation C^x+'. ^N
模块化 modularization 'ehJr/0&g
设计原点 design origin jW-j+ WGSM
优化（设计） optimization (design) &i~AXNw
供设计优化坐标轴 predominant axis bUp
,vc*
表格原点 table origin &G>EBKn\2`
元件安置 component positioning Jy X7I,0
比例因子 scaling factor kGZ_/"iuO
扫描填充 scan filling G;%Pf9 o26
矩形填充 rectangle filling f uxBoB
填充域 region filling \KaWR
实体设计 physical design O} !L;?
逻辑设计 logic design 3e g<)
逻辑电路 logic circuit _ .%\czO
层次设计 hierarchical design aQEMCWxZ
自顶向下设计 top-down design Svmyg]
自底向上设计 bottom-up design i cf[.
费用矩阵 cost metrix ReCmv/AE
元件密度 component density Hop$w
自由度 degrees freedom EMe6Z!k
出度 out going degree $z+iB;x
入度 incoming degree { t$
vsR
曼哈顿距离 manhatton distance dsP1Zq
欧几里德距离 euclidean distance %8T:r S
网络 network F%Lniv/N
阵列 array o 2 5kFD
段 segment VT\o=3 _
逻辑 logic w
1E}F
逻辑设计自动化 logic design automation
]8q5k5~
分线 separated time L30x2\C
分层 separated layer =$g8"[4
定顺序 definite sequence | *N.SS
导线（通道） conduction (track) N2VF_[l
导线（体）宽度 conductor width SrN;S kS
导线距离 conductor spacing 9Osjh G
导线层 conductor layer @$~ BU;kR
导线宽度/间距 conductor line/space ,$habq=;
第一导线层 conductor layer No.1 ~4wbIE_r N
圆形盘 round pad 'A,&9E{%1
方形盘 square pad sa`7_KB
菱形盘 diamond pad :XMw=" u=
长方形焊盘 oblong pad ?J+[|*'yK
子弹形盘 bullet pad bu RXzSR
泪滴盘 teardrop pad ctOC.
雪人盘 snowman pad I~qS6#% r
形盘 V-shaped pad V qoMYiF}/e
环形盘 annular pad i _ 4FxC4
非圆形盘 non-circular pad XQ<2(}]4
隔离盘 isolation pad <}%>a@
非功能连接盘 monfunctional pad <> f
偏置连接盘 offset land Mz<4P3"H
腹（背）裸盘 back-bard land aT F}
盘址 anchoring spaur 2|o6~m<pE
连接盘图形 land pattern w?.0r6j
连接盘网格阵列 land grid array ~\K+)(\SNp
孔环 annular ring !cLX1S
元件孔 component hole f3-=?Z
安装孔 mounting hole Q/iaxY#
支撑孔 supported hole DT(A ~U<y
非支撑孔 unsupported hole V5K!u8T
导通孔 via .F.4fk
镀通孔 plated through hole (PTH) @4h .?
余隙孔 access hole (]>c8;o#b
盲孔 blind via (hole) : gb7Py'C
埋孔 buried via hole ReP7c3D>p
埋,盲孔 buried blind via xrO:Y!C?
任意层内部导通孔 any layer inner via hole s_ K:h
全部钻孔 all drilled hole <!&nyuSz
定位孔 toaling hole anA >' 63
无连接盘孔 landless hole Og%qv
Bj 6
中间孔 interstitial hole UioLu90
P
无连接盘导通孔 landless via hole oj@B'j
引导孔 pilot hole !yH&l6s
端接全隙孔 terminal clearomee hole @g""*T1:$
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Ol"p^sqwj
在连接盘中导通孔 via-in-pad ? YX2CJ6N
孔位 hole location TH)g W
孔密度 hole density ~tDV{ml
孔图 hole pattern bR49(K$~
钻孔图 drill drawing R#Id"O
装配图assembly drawing Tm[IOuhM'?
参考基准 datum referan zF(I#|Vo
1） 元件设备
F[115/
d/- f]
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans
Eti;(>"@
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans '(kG c%
电容器：Capacitor Q9 X_aB0
并联电容器：shunt capacitor ve=oH;zf
电抗器：Reactor - GCGxC2u
母线：Busbar <"AP&J'H
输电线：TransmissionLine #
o)a`,f
发电厂：power plant e0+N1kY
断路器：Breaker Am!$\T%2
刀闸(隔离开关)：Isolator vz,l{0 v
分接头：tap V;~W,o !
电动机：motor Jp xJZJ
（2） 状态参数 (5;w^E9*n;
*x M4nUu<~
有功：active power >Rjk d>K3
无功：reactive power CG@ LYN
电流：current XJC|6"n
容量：capacity }X)mZyM [
电压：voltage m /JpYv~
档位：tap position 3uz@JY"mK
有功损耗：reactive loss zm9>"(H
无功损耗：active loss +I 5@Gys
功率因数：power-factor 4At%{E
功率：power ; a XcGa
功角：power-angle
b(I-0 <
电压等级：voltage grade c@~\ FUr
空载损耗：no-load loss n4Ry)O[.
铁损：iron loss pqBd#
铜损：copper loss V W I{ wC
空载电流：no-load current 7*M+bZ`x
阻抗：impedance c#
U! Q7J
正序阻抗：positive sequence impedance TV#pUQ3K
负序阻抗：negative sequence impedance {2}O\A
零序阻抗：zero sequence impedance -k|r#^(G2
电阻：resistor % /CCh;N#
电抗：reactance Im+<oZ
电导：conductance C3u/8Mrt7
电纳：susceptance BEx?
bf@|]
无功负载：reactive load 或者QLoad #O/ihRoaO
有功负载: active load PLoad D?)9 1 P/R
遥测：YC(telemetering) HO/Ij
遥信：YX tz)aQ6p\X
励磁电流(转子电流)：magnetizing current `-"2(Gp
定子：stator /=*h\8c~
功角：power-angle =[FNZ:3
上限:upper limit PzWhB* iBR
下限：lower limit 1CU-^ j
并列的：apposable ']4b}F : }
高压: high voltage c]v $C&FX
低压：low voltage t Q385en
中压：middle voltage 1\=)b< y
电力系统 power system B?`Gs^Y {z
发电机 generator A 7 qyv0F
励磁 excitation -Id4P _y
励磁器 excitor 6.ASLH3#
电压 voltage [ma'11?G
电流 current [
p$f)'
母线 bus }KEyJj3"DA
变压器 transformer )pJ}
$[6
升压变压器 step-up transformer -hiG8%l5
高压侧 high side /X~l%Xm
输电系统 power transmission system __fa,kK {?
输电线 transmission line zt/b S/
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation @@" }i7
稳定 stability D>|m8- @]
电压稳定 voltage stability $l@nk@
功角稳定 angle stability LuM:dJ
暂态稳定 transient stability ?n)d: )Ud"
电厂 power plant NGc d
能量输送 power transfer _dky+ E
交流 AC ?`bi8 Ck
装机容量 installed capacity ~[l6; bn
电网 power system b
R> G%*a
落点 drop point VNBf2Va
开关站 switch station
S<#>g
s4
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower dQT A^m
变电站 transformer substation {VtmQU? cJ
补偿度 degree of compensation epuN~T
高抗 high voltage shunt reactor Ri=:=oF(
无功补偿 reactive power compensation
+:k Iq
故障 fault Sio^FOTD
调节 regulation |ZZl3l=]
裕度 magin F7P?*!dx
三相故障 three phase fault e&sZ]{uD
故障切除时间 fault clearing time vik A
极限切除时间 critical clearing time : >4pH
切机 generator triping z* n
高顶值 high limited value h_#x@p
强行励磁 reinforced excitation tj$&89
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 3D32'KO_"
机端 generator terminal FcVQ_6
静态 static (state) 9'nM$ a
动态 dynamic (state) aO8n\'bv
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system {w:*t )@j
机端电压控制 AVR Z>h S&B
电抗 reactance $/*1 9 e~
电阻 resistance c q:<, Ke
功角 power angle er e h !
有功（功率） active power UdO(9Jc5^
无功（功率） reactive power :5|' C
功率因数 power factor 7X
4 /6]*
无功电流 reactive current [PG#5.jwQ
下降特性 droop characteristics do, ZCn
斜率 slope DEJ0<pnQr
额定 rating >=Bl/0YH
变比 ratio [bM$n
m
参考值 reference value 5&A{I N
电压互感器 PT :kU#5Aj gK
分接头 tap Q1f)u wh
下降率 droop rate ^97u0K3$
仿真分析 simulation analysis Ao?y2 [sE
传递函数 transfer function V /i~IG`h/
框图 block diagram oKyl2jg+,
受端 receive-side <[.{aj]QV
裕度 margin &[
oW"Q {
同步 synchronization ?{=& R o
失去同步 loss of synchronization ~dc
o
阻尼 damping yM,.{m@F<
摇摆 swing Ln-UN$2~F
保护断路器 circuit breaker lU?8<X
电阻：resistance e BT+|
电抗：reactance $-^
;Jl
阻抗：impedance 7sypU1V6
电导：conductance BjX*Gm6l
电纳：susceptance
