[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 EMlIxpCn:  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 d+6]u_J  
3 benchtop supply 工作台电源 mV?&%>*(f  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ne4c%?>t  
6 Bootstrap 自举 4T`&Sl  
7 Bottom FET Bottom FET +K^h!d]  
8 bucket capcitor 桶形电容 _ h9o@  
9 chassis 机架 ~*}$>@f{[X  
10 Combi-sense Combi-sense tPU-1by$  
11 constant current source 恒流源 5
y   
12 Core Sataration 铁芯饱和 F;u_7OM  
13 crossover frequency 交叉频率 ;cKH1  
14 current ripple 纹波电流 cy|%sf`  
15 Cycle by Cycle 逐周期 ?TpUf  
16 cycle skipping 周期跳步 CISO<z0  
17 Dead Time 死区时间 ]JjK#eh  
18 DIE Temperature 核心温度 & Kmy}q  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 >w.'KR0L  
20 dominant pole 主极点 gn ?YF`  
21 Enable 使能，有效，启用 eA=WGy@IcN  
22 ESD Rating ESD额定值 /0lC KU!=  
23 Evaluation Board 评估板 )(m0cP{7  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. m`6VKp{YD  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 >A}0Ho  
25 Failling edge 下降沿 |QMA@Mx  
26 figure of merit 品质因数 dz%EM8  
27 float charge voltage 浮充电压 Izo!rC  
28 flyback power stage 反驰式功率级 JA^
v  
29 forward voltage drop 前向压降 e1
/sqXWo  
30 free-running 自由运行 `8:Kp  
31 Freewheel diode 续流二极管 30Drrno7Io  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 T3N"CUk  
34 gate drive stage 栅极驱动级 K |*5Kwi  
35 gerber plot Gerber 图 CQ^3v09N;~  
36 ground plane 接地层 s_ bR]G  
37 Henry 电感单位：亨利 ,9of(T(~  
38 Human Body Model 人体模式 qZk:mlYd  
39 Hysteresis 滞回 `rb>K  
40 inrush current 涌入电流 tous#(&pK  
41 Inverting 反相 .DguR2KT  
42 jittery 抖动 'bu)M1OLi  
43 Junction 结点 }Ln@R~[  
44 Kelvin connection 开尔文连接 ^Q.,\TL01  
45 Lead Frame 引脚框架 O#eZ<hNV  
46 Lead Free 无铅 Gy"%R-j7  
47 level-shift 电平移动 7G93,dJ  
48 Line regulation 电源调整率 SVWIEH0?  
49 load regulation 负载调整率 bw4oLu?  
50 Lot Number 批号 S%mfs!E>  
51 Low Dropout 低压差 ?+2b(2&MXE  
52 Miller 密勒 53 node 节点 2oVV'9;B  
54 Non-Inverting 非反相 `bG7"o`  
55 novel 新颖的 Y`G
OER  
56 off state 关断状态 ^,8R,S\}$  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ,EpH4*e  
58 out drive stage 输出驱动级 T~xwo  
59 Out of Phase 异相 l7}g^\I  
60 Part Number 产品型号 <l,o&p,>|c  
61 pass transistor pass transistor r"{<%e  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Dg>^A  
63 Phase margin 相位裕度 .Y*f2A.v  
64 Phase Node 开关节点 1(#;&:$`i  
65 portable electronics 便携式电子设备 aM=D84@  
66 power down 掉电 9X}I>  
67 Power Good 电源正常 jO~:<y3 =  
68 Power Groud 功率地 1X1 NtS@  
69 Power Save Mode 节电模式 ZKpvDH'  
70 Power up 上电 X/0v'N  
71 pull down 下拉 |L6&Gf]#5  
72 pull up 上拉 If-_?wZe  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） <skajQQ  
74 push pull converter 推挽转换器 l$xxrb9P!  
75 ramp down 斜降 ,*svtw:2')  
76 ramp up 斜升 G"SBYU  
77 redundant diode 冗余二极管 Wp0 Dq(  
78 resistive divider 电阻分压器 2 QTZwx  
79 ringing 振 铃 tt_o$D~kg  
80 ripple current 纹波电流 s5&@Cxzl  
81 rising edge 上升沿 *OjKcs  
82 sense resistor 检测电阻 'lz"2@4{  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 G}d-(X
 
84 shoot-through 直通，同时导通 )c2_b  
85 stray inductances. 杂散电感 Z|lU8`'5  
86 sub-circuit 子电路 q2aYEuu,  
87 substrate 基板 *Zk>2<^R  
88 Telecom 电信 S$q=;"  
89 Thermal Information 热性能信息 6xK[34~6  
90 thermal slug 散热片 u.XQ&  
91 Threshold 阈值 9!',b>C6  
92 timing resistor 振荡电阻 oqd;6[%G  
93 Top FET Top FET Z8O n%Mx{"  
94 Trace 线路，走线，引线 NpP')m!`}  
95 Transfer function 传递函数 yay<GP?  
96 Trip Point 跳变点 \nNXxTxX!  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） K>Fqf +_  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 n/d`qS  
99 Voltage Reference 电压参考 g=L]S-e  
100 voltage-second product 伏秒积 :M3oUE{  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 N2r/ho}8  
102 beat frequency 拍频 {Azn&|%.t  
103 one shots 单击电路 VosZJv=  
104 scaling 缩放 Ex amD">
T  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ;*TIM%6#  
106 Ground 地电位 6fo3:P*O  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 `
4?~nbz  
108 dropout voltage 压差 =ac_,]z  
109 large bulk capacitance 大容量电容 2&mGT&HAVA  
110 circuit breaker 断路器 /1=4"|q>h'  
111 charge pump 电荷泵 Q#I"_G&{  
112 overshoot 过冲 IY'=DePd  
3rW|kkn  
印制电路printed circuit \W5O&G-C  
印制线路 printed wiring 8`>h}Q$  
印制板 printed board +d}E&=p_  
印制板电路 printed circuit board 96cJ8I8  
印制线路板 printed wiring board PX:'/{V  
印制元件 printed component \uqjs+  
印制接点 printed contact S_MyoXV  
印制板装配 printed board assembly e~%  ;K4  
板 board 8I20*#  
刚性印制板 rigid printed board P9Yy9_a|x  
挠性印制电路 flexible printed circuit E907fX[R~  
挠性印制线路 flexible printed wiring ok^d@zI  
齐平印制板 flush printed board -Xu.1S  
金属芯印制板 metal core printed board ( 9!k#  
金属基印制板 metal base printed board {
N2g8W:  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board _/8FRkx  
塑电路板 molded circuit board K5ZC:Ks  
散线印制板 discrete wiring board 6fH@wQ"wN  
微线印制板 micro wire board k(>h^  
积层印制板 buile-up printed board RpWTp
T1  
表面层合电路板 surface laminar circuit ~LJY6A@y  
埋入凸块连印制板 B2it printed board <U5wB]]  
载芯片板 chip on board yzw mT  
埋电阻板 buried resistance board KH)D08  
母板 mother board sQ6}\  
子板 daughter board >^q7c8]~g  
背板 backplane f0<hE2  
裸板 bare board ~CB[9D=  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board F>tQn4  
动态挠性板 dynamic flex board rk+#GO{  
静态挠性板 static flex board WV3|?,y]qm  
可断拼板 break-away planel \P} p5k[  
电缆 cable /kL$4CA  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) qPB8O1fyU  
薄膜开关 membrane switch E J$36  
混合电路 hybrid circuit q{s(.Uq$&  
厚膜 thick film C{sLz9  
厚膜电路 thick film circuit 3czeT
j  
薄膜 thin film 9TF f8'?d  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit Qy<[7  
互连 interconnection /,!qFt  
导线 conductor trace line u p.Q>
28r  
齐平导线 flush conductor {Q+gZcu  
传输线 transmission line R>DaOH2K*  
跨交 crossover WLF0US'  
板边插头 edge-board contact Nx{$}  
增强板 stiffener 4h5g'!9-g  
基底 substrate 1(|D'y#  
基板面 real estate CTWn2tpW  
导线面 conductor side /9o!
*K  
元件面 component side 1h
6^>()^  
焊接面 solder side 4}_O`Uxh  
导电图形 conductive pattern V.os  
非导电图形 non-conductive pattern ?)bS['^1)  
基材 base material W_m"ySQs  
层压板 laminate vN2u34  
覆金属箔基材 metal-clad bade material [:xiZ  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) *f,DhT/P  
复合层压板 composite laminate M?=;JJ:  
薄层压板 thin laminate [M.f-x:  
基体材料 basis material fc/ &X  
预浸材料 prepreg kYzC#.|1  
粘结片 bonding sheet 763+uFx^  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer e]jH+IR:>  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate [((;+B  
预制内层覆箔板 mass lamination panel 8$(Dz]v|[&  
内层芯板 core material {]"]uT#  
粘结层 bonding layer ;7N Z<k  
粘结膜 film adhesive D")_;NLE1  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film }g$(+1g  
覆盖层 cover layer (cover lay) V([~r,  
增强板材 stiffener material PrudhUI^  
铜箔面 copper-clad surface :4^\3~i1X  
去铜箔面 foil removal surface mxb0
6u_  
层压板面 unclad laminate surface -P&6L\V  
基膜面 base film surface mhW-J6u*  
胶粘剂面 adhesive faec ##Z_QB(;  
原始光洁面 plate finish 7' S@3
 
粗面 matt finish F)z;Z6{t4  
剪切板 cut to size panel ,39aF*r1Q  
超薄型层压板 ultra thin laminate _fZZ_0\Q  
A阶树脂 A-stage resin =]-j;#'&  
B阶树脂 B-stage resin 8k(P,o  
C阶树脂 C-stage resin 7}*6#KRG  
环氧树脂 epoxy resin aZEn6*0B  
酚醛树脂 phenolic resin TYI7<-Mp:[  
聚酯树脂 polyester resin 97K[(KE  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 0rGSH*(  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin  JHf  
丙烯酸树脂 acrylic resin Q,&/V_  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 5OoN!TEM  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Q5%#^ZdsTd  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Z}|(FRVk  
环氧酚醛 epoxy novolac lV.F,3  
氟树脂 fluroresin Ela-,(Glk  
硅树脂 silicone resin Yq(G;mjM  
硅烷 silane nenU)*o  
聚合物 polymer ;Ag 3c+  
无定形聚合物 amorphous polymer zni)<fmju  
结晶现象 crystalline polamer = waA`Id  
双晶现象 dimorphism gocrjjAHk  
共聚物 copolymer o[H{(f1%  
合成树脂 synthetic [o*7F
EM|<  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Fu^^i&  
热塑性树脂 thermoplastic resin 1^i Pji/  
感光性树脂 photosensitive resin Fq9Q+RNMZL  
环氧值 epoxy value 8u!
"#S#>a  
双氰胺 dicyandiamide o[E_Ge}g8  
粘结剂 binder D1nq2GwS  
胶粘剂 adesive U35AX9/  
固化剂 curing agent >a3p >2  
阻燃剂 flame retardant YDGS}~m~Q  
遮光剂 opaquer D~
o$GW%  
增塑剂 plasticizers &i!vd/*WlD  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester OLI$1d_  
聚酯薄膜 polyester  ^xPmlS;X  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) p">EHWc}D  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) "TH6o:x  
增强材料 reinforcing material ~q&pF"va8  
折痕 crease QM?#{%31  
云织 waviness $<ld3[l i  
鱼眼 fish eye ]0L&v7[  
毛圈长 feather length nk3y"ne7  
厚薄段 mark 1".v6caW  
裂缝 split 0j C3fT!n  
捻度 twist of yarn <, 3ROo76  
浸润剂含量 size content "(qw-kil  
浸润剂残留量 size residue s|y:UgD  
处理剂含量 finish level ?'"X"@r5  
偶联剂 couplint agent b~-%c_  
断裂长 breaking length |a{Q0:  
吸水高度 height of capillary rise 1,5E`J  
湿强度保留率 wet strength retention )*c>|7
G  
白度 whitenness fu$
R7  
导电箔 conductive foil HK+/:'Pu  
铜箔 copper foil +{]xtQB=,{  
压延铜箔 rolled copper foil xAggn  
光面 shiny side 7)%+=@  
粗糙面 matte side ^*\XgX  
处理面 treated side -|rLs$V1r  
防锈处理 stain proofing j1 =`|  
双面处理铜箔 double treated foil ITy/eZ"&:  
模拟 simulation <_(/X,kBK  
逻辑模拟 logic simulation ?aW^+3i   
电路模拟 circit simulation (LHp%LaZ\;  
时序模拟 timing simulation 4`Ic&c/  
模块化 modularization pKS {6P  
设计原点 design origin ^T~gEv  
优化（设计） optimization (design) Pl-5ncb\  
供设计优化坐标轴 predominant axis B^%1Rpcn  
表格原点 table origin -R>}u'EG>  
元件安置 component positioning l
1]p'Liuu  
比例因子 scaling factor rWh6RYd<T  
扫描填充 scan filling J9T3nTfL  
矩形填充 rectangle filling ={?vAb:  
填充域 region filling N N|u_  
实体设计 physical design =+w*gDr  
逻辑设计 logic design 21RP=0Q:  
逻辑电路 logic circuit %& _V0R\k  
层次设计 hierarchical design T;L>P[hNn  
自顶向下设计 top-down design Vb qto|X@  
自底向上设计 bottom-up design fIGFH
Zy,  
费用矩阵 cost metrix SR*wvQnOx  
元件密度 component density 7hy&-<  
自由度 degrees freedom Z/rTVAs@r  
出度 out going degree |y<),j6  
入度 incoming degree Z!0]/mCE8  
曼哈顿距离 manhatton distance c%*($)#  
欧几里德距离 euclidean distance 5PcJZi^.l
 
网络 network q.2(OP>(  
阵列 array ~XeFOMq  
段 segment !.1%}4@Q]  
逻辑 logic |w}xl'>q  
逻辑设计自动化 logic design automation (z$r:p  
分线 separated time 6WoAs)ZF  
分层 separated layer ny-7P;->8  
定顺序 definite sequence n}xhW'3hU=  
导线（通道） conduction (track) c"!lwm3b  
导线（体）宽度 conductor width t:LcNlN|  
导线距离 conductor spacing %r)avI  
导线层 conductor layer #y|V|nd
 
导线宽度/间距 conductor line/space K\XyZ  
第一导线层 conductor layer No.1 j]0^y}5f+s  
圆形盘 round pad '&;yT[  
方形盘 square pad }bU8G '  
菱形盘 diamond pad b%f[p/no  
长方形焊盘 oblong pad /WPv\L  
子弹形盘 bullet pad sS TPMh  
泪滴盘 teardrop pad
9;%CHb&  
雪人盘 snowman pad f`>/ H!<2  
形盘 V-shaped pad V w<9>Q1(  
环形盘 annular pad D\/xu-&  
非圆形盘 non-circular pad ZtVAEIZ)  
隔离盘 isolation pad W(fr<<hL  
非功能连接盘 monfunctional pad J/);"bg_O  
偏置连接盘 offset land QCPID:  
腹（背）裸盘 back-bard land KNgH|5Pb  
盘址 anchoring spaur '2zL.:~  
连接盘图形 land pattern clI*7j.4E#  
连接盘网格阵列 land grid array ?t@v&s  
孔环 annular ring hl&-\dc+  
元件孔 component hole #<( = }?  
安装孔 mounting hole iA_8(Yo  
支撑孔 supported hole ~8`:7m?  
非支撑孔 unsupported hole 9]$8MY
 
导通孔 via -VDo[Zy  
镀通孔 plated through hole (PTH) JFL>nH0mk.  
余隙孔 access hole }G$]LWgQx
 
盲孔 blind via (hole) :"0J=>PH:  
埋孔 buried via hole ^5=UK7e5KY  
埋,盲孔 buried blind via B@Nt`ky0*  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole /RLq>#:h**  
全部钻孔 all drilled hole weMww,:^[  
定位孔 toaling hole 'cDx{?  
无连接盘孔 landless hole PZ8U6K'
 
中间孔 interstitial hole RnfXN)+P  
无连接盘导通孔 landless via hole rg(lCL&:S  
引导孔 pilot hole 2Ha5yaTL  
端接全隙孔 terminal clearomee hole OEr:xK2T  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Q Z8QQ`*S  
在连接盘中导通孔 via-in-pad M^rM-{?<  
孔位 hole location nD"~?*Lt  
孔密度 hole density h!&sNzX  
孔图 hole pattern m8+(%>+
7  
钻孔图 drill drawing 4"\yf  
装配图assembly drawing 9+YD!y  
参考基准 datum referan ~#:e*:ro  
1） 元件设备 .V6-(d  
]Pn!nSg  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans cd;NpN  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans o7&4G$FX~  
电容器：Capacitor RK9>dk
W  
并联电容器：shunt capacitor 6*GjP ;S=  
电抗器：Reactor MQ][mMM;w  
母线：Busbar p@
&R0>6j  
输电线：TransmissionLine $mco0%$  
发电厂：power plant xSpC'"   
断路器：Breaker Y ?]G}5  
刀闸(隔离开关)：Isolator 9Z\z96O-  
分接头：tap ]8U ~Iy  
电动机：motor 9CUimZ  
（2） 状态参数 wCZO9sU:6=  
1H:ea7YVU  
有功：active power 8dT'xuch  
无功：reactive power >',y  
电流：current YTY%#"  
容量：capacity !jS4!2'  
电压：voltage @kngI7=E  
档位：tap position r -
f  
有功损耗：reactive loss >3;^l/2c  
无功损耗：active loss h"QbA"  
功率因数：power-factor FN"rZWM  
功率：power nYv#4*  
功角：power-angle mp`PE=  
电压等级：voltage grade 2?i\@r@E|  
空载损耗：no-load loss J;~|ph  
铁损：iron loss ||TtN
H  
铜损：copper loss snk$^  
空载电流：no-load current s*,cF6  
阻抗：impedance >?XbU}  
正序阻抗：positive sequence impedance RJJ1  
负序阻抗：negative sequence impedance _^uc 0=  
零序阻抗：zero sequence impedance +h[e0J|v{  
电阻：resistor 4E"d/  
电抗：reactance 7#4%\f+'t  
电导：conductance vrcE]5(:s  
电纳：susceptance FuP}Kec  
无功负载：reactive load 或者QLoad M1=_^f=&.  
有功负载: active load PLoad ;R1B
9-,  
遥测：YC(telemetering) %= u/3b:o  
遥信：YX +802`eax  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current QJ4AL3 ^6
 
定子：stator gn5% F5W  
功角：power-angle |1V2tx  
上限:upper limit .K9l*-e[=  
下限：lower limit dt-K  
并列的：apposable nlfPg-78B+  
高压: high voltage ;e;\q;GP  
低压：low voltage ]xq::a{Oy  
中压：middle voltage OAok  
电力系统 power system J9@}DB  
发电机 generator r=csi  
励磁 excitation {;RF  
励磁器 excitor D3?N
<9g  
电压 voltage GJak.,0t  
电流 current _'JRo%{xGX  
母线 bus J/S{FxNe]  
变压器 transformer qc0 B<,x7  
升压变压器 step-up transformer )1_(>|@oi  
高压侧 high side {% F`%_{"  
输电系统 power transmission system oeNzHp_  
输电线 transmission line XV2=8#R  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation yisLypM*  
稳定 stability "|4jPza  
电压稳定 voltage stability {,f[r*{Y  
功角稳定 angle stability T'R,vxP)\  
暂态稳定 transient stability aYj%w  
电厂 power plant AP@<r  
能量输送 power transfer "-U3
=+  
交流 AC ]31$KBC  
装机容量 installed capacity + zDc  
电网 power system G^
KC&  
落点 drop point 5+y`P$K@  
开关站 switch station $I(}r3r  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower N*1  
变电站 transformer substation K`gc 4:A  
补偿度 degree of compensation p"KV*D9b  
高抗 high voltage shunt reactor 8*)4"rS  
无功补偿 reactive power compensation !w=,p.?V=  
故障 fault ,eK2I Ao  
调节 regulation hNVMz`r  
裕度 magin P C
sK()  
三相故障 three phase fault )d_U)b7i  
故障切除时间 fault clearing time E!dp~RwZu  
极限切除时间 critical clearing time `$Kes;[X  
切机 generator triping \P@S"QO  
高顶值 high limited value \>;%Ji  
强行励磁 reinforced excitation ~y@& }  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) !OQuEJR  
机端 generator terminal &NP6%}bR`  
静态 static (state) @WJf)  
动态 dynamic (state) '8={ sMy  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system I9,8HtnA  
机端电压控制 AVR 9@etg4#]  
电抗 reactance R25-/6_V>  
电阻 resistance /1N)d?Pcl  
功角 power angle [)k2=67  
有功（功率） active power r"[L0Cbb  
无功（功率） reactive power "MTq{f2?  
功率因数 power factor wNR=?Z~  
无功电流 reactive current |DGCdB|`G  
下降特性 droop characteristics
d1lH[r!Z  
斜率 slope U5clQiow  
额定 rating @aUZ#,(<  
变比 ratio DzE E:&*=  
参考值 reference value ;Lqm#]C  
电压互感器 PT y0y+%H-  
分接头 tap _[0I^o  
下降率 droop rate T#/11M$uQ  
仿真分析 simulation analysis XJ _%!  
传递函数 transfer function @M9_j{A  
框图 block diagram ?9qAe  
受端 receive-side cY^Y!.,  
裕度 margin 6iyt2qkh  
同步 synchronization G*=H;Upi  
失去同步 loss of synchronization
?Cc$]  
阻尼 damping :
g/{(#E@Z  
摇摆 swing E8 \\X  
保护断路器 circuit breaker F-i&M1\_  
电阻：resistance 5%#i79z&B  
电抗：reactance w[|y0jtw  
阻抗：impedance *eMLbU7  
电导：conductance 7~L|;^(  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?