1 backplane 背板 7c<_j55(
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 /8,cF7XL*
3 benchtop supply 工作台电源 4KW_#d`t
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 _Om5wp=:
6 Bootstrap 自举 R$">
7 Bottom FET Bottom FET ?}S~cgL -
8 bucket capcitor 桶形电容 a,:Nlr3
9 chassis 机架 /<J5?H
10 Combi-sense Combi-sense sD6vHX%
11 constant current source 恒流源 <AHdz/N
12 Core Sataration 铁芯饱和 3=0b
13 crossover frequency 交叉频率 "ER=c3 t
14 current ripple 纹波电流 DtZ7UX\P
15 Cycle by Cycle 逐周期 >QBDxm
16 cycle skipping 周期跳步 N0YJ'.=8,
17 Dead Time 死区时间 $SzuUI
18 DIE Temperature 核心温度 H.O&seY
19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 *N](Xtbj
20 dominant pole 主极点 D/z*F8'c
21 Enable 使能,有效,启用 /g!X[rn7Q
22 ESD Rating ESD额定值 d:hX3
23 Evaluation Board 评估板 0{stIgB$
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. m'2EiYX$}\
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 n]K {-C;
25 Failling edge 下降沿 o<g1;
26 figure of merit 品质因数 ei[, ug'
27 float charge voltage 浮充电压 C`aUitL}
28 flyback power stage 反驰式功率级 "Fxw"I
<
29 forward voltage drop 前向压降 7V"Jfh4_
30 free-running 自由运行 B^j(Fq
31 Freewheel diode 续流二极管 J& D0,cuk
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 !!])~+4pP
34 gate drive stage 栅极驱动级 LEAU3doK;
35 gerber plot Gerber 图 3\|PwA9fN8
36 ground plane 接地层 W)`H(J
37 Henry 电感单位:亨利 pQ`S%]k.<
38 Human Body Model 人体模式 zKf0 :X
39 Hysteresis 滞回 ?u{D-by%&
40 inrush current 涌入电流 -)e(Qt#ewl
41 Inverting 反相 }jL4F$wC
42 jittery 抖动 wNl "y
43 Junction 结点 TEbE-h0)]
44 Kelvin connection 开尔文连接 g7K<"Z {M
45 Lead Frame 引脚框架 #aadnbf
46 Lead Free 无铅 bhCAx W
47 level-shift 电平移动 2K2*UC`f
48 Line regulation 电源调整率 B\>3[_n
49 load regulation 负载调整率 .b<wNUzP
50 Lot Number 批号 }G<A$*L1
51 Low Dropout 低压差 ho6,&Bp8
52 Miller 密勒 53 node 节点 rTeADu_vf
54 Non-Inverting 非反相 w)}@svv"
55 novel 新颖的 sP%J`L@h
56 off state 关断状态 e!4Kl:
57 Operating supply voltage 电源工作电压 rU7t~DKS
58 out drive stage 输出驱动级 q94*2@KV
59 Out of Phase 异相 ,u
60 Part Number 产品型号 U5j0i]
61 pass transistor pass transistor D!bi>]Yd
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET buxyZV@1
63 Phase margin 相位裕度 O9:J
^g
64 Phase Node 开关节点 tsf!Q
65 portable electronics 便携式电子设备 nY?X@avo>
66 power down 掉电 zi,":KDz#
67 Power Good 电源正常 d)v!U+-|'
68 Power Groud 功率地 H&0S
69 Power Save Mode 节电模式 mz^[C7(q'(
70 Power up 上电 mtNB09E(
71 pull down 下拉 Le,+jm
72 pull up 上拉 7 '7a`-W
73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) ''CowI
74 push pull converter 推挽转换器 cqb]LC
75 ramp down 斜降 pEiq;2{~Yn
76 ramp up 斜升 -V}ZbXJD
77 redundant diode 冗余二极管 CfHPJ:Qo[
78 resistive divider 电阻分压器 T`) uR*$
79 ringing 振 铃 P/8z
80 ripple current 纹波电流 eRIdN(pP
81 rising edge 上升沿 &3Mps[u:h
82 sense resistor 检测电阻 Mm#=d?YUHJ
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 q<A,S8'm
84 shoot-through 直通,同时导通 _P{v=`]Eu
85 stray inductances. 杂散电感 |r53>,oR<:
86 sub-circuit 子电路 \MtdT[*
87 substrate 基板 b'4r5@GO
88 Telecom 电信 avH3{V
89 Thermal Information 热性能信息 q^b_'We_9
90 thermal slug 散热片 $dHD
91 Threshold 阈值 }/Y)^
92 timing resistor 振荡电阻 R]_fe4Y0
93 Top FET Top FET {>.qo<k
94 Trace 线路,走线,引线 IeJ@G)
95 Transfer function 传递函数 :n(!,
96 Trip Point 跳变点 :,=Z)e
97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) 7R".$ p
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 o`[X _
99 Voltage Reference 电压参考 xqaw00,s
100 voltage-second product 伏秒积 |-VbJd
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 WFpR@53Db
102 beat frequency 拍频 h3kBNBI )
103 one shots 单击电路 Px"K5c*
104 scaling 缩放 IN94[yW{1
105 ESR 等效串联电阻 [Page] M.}QXta
106 Ground 地电位 F84?Mi{r2
107 trimmed bandgap 平衡带隙 2v\-xg%1
108 dropout voltage 压差 @EcY&mP)
109 large bulk capacitance 大容量电容 n!y}p q6
110 circuit breaker 断路器 IctLhYZ
111 charge pump 电荷泵 7$I *ju_
112 overshoot 过冲 W[j7Vi8v
@7<m.?A!
印制电路printed circuit `G.:G/b%H
印制线路 printed wiring =;HmU.Uek%
印制板 printed board 7S9Q{
印制板电路 printed circuit board u+uu?.bM
印制线路板 printed wiring board YiPp#0T[Gx
印制元件 printed component p=J9N-EM
印制接点 printed contact )ur&Mnmm
印制板装配 printed board assembly dCM*4B<
板 board q9"~sCH
刚性印制板 rigid printed board $~*d.
挠性印制电路 flexible printed circuit &:)e
挠性印制线路 flexible printed wiring VR0#"
齐平印制板 flush printed board H0i\#)Xs
金属芯印制板 metal core printed board _a=f.I
金属基印制板 metal base printed board pGGx.&5#82
多重布线印制板 mulit-wiring printed board YJ^TO\4WM
塑电路板 molded circuit board $U/_8^6B0
散线印制板 discrete wiring board \ g[A{
微线印制板 micro wire board Nm/Fc
积层印制板 buile-up printed board k|T0Bly3P
表面层合电路板 surface laminar circuit }D eW2Jp
埋入凸块连印制板 B2it printed board S=~8nr/V
载芯片板 chip on board CDM==Xa*
埋电阻板 buried resistance board `+0)dTA(g$
母板 mother board 15FGlO<<
子板 daughter board 7oI^sh k
背板 backplane Aw *:5 I[
裸板 bare board T"m(V/L$W
键盘板夹心板 copper-invar-copper board mDp|EXN
动态挠性板 dynamic flex board o(@F37r{?
静态挠性板 static flex board u +OfUBrf
可断拼板 break-away planel =F}e>D
电缆 cable L&nGjC+Lr
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) XL7jUi_4:L
薄膜开关 membrane switch v+Q#O[
混合电路 hybrid circuit 8W_X&X?Q
厚膜 thick film 6Pa
jBEF
厚膜电路 thick film circuit H;n(qBSB
薄膜 thin film ~ Qt$)
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit RFkJ^=}
互连 interconnection ai,Mez
导线 conductor trace line [2,u:0 "
齐平导线 flush conductor \l leO|m
传输线 transmission line qqYH}%0dz
跨交 crossover lFY;O !Y5\
板边插头 edge-board contact :I }_
增强板 stiffener Uq6..<#
基底 substrate hD/bO
基板面 real estate BE}qwP^
导线面 conductor side !Jj=H()}
元件面 component side ?Y~>H2
焊接面 solder side _dEf@==
导电图形 conductive pattern S-h1p`
非导电图形 non-conductive pattern Q=9S?p
M
基材 base material 5aTyM_x
层压板 laminate ;.h5; `&
覆金属箔基材 metal-clad bade material 3;`93TO{
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) `#X{.
复合层压板 composite laminate hGF(E*
薄层压板 thin laminate kc8T@5+I0
基体材料 basis material XI,F^K
预浸材料 prepreg b`K~l'8
粘结片 bonding sheet 8L 9;VY^Y
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer :OBggb#?!
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate p$@=N6)I.k
预制内层覆箔板 mass lamination panel 6#5@d^a
内层芯板 core material b,G+=&6u
粘结层 bonding layer 6|LDb"Rvy
粘结膜 film adhesive TR@$$RrU
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ][bz5aV
覆盖层 cover layer (cover lay) 1)NX;CN
增强板材 stiffener material @Cm"lv.hz
铜箔面 copper-clad surface ~eL7=G@{
去铜箔面 foil removal surface ^B?koU l^
层压板面 unclad laminate surface 4!6g[[|&J
基膜面 base film surface jt2m-*aP
胶粘剂面 adhesive faec rsP-?oD8)
原始光洁面 plate finish K"b vUH
粗面 matt finish qTyU1RU$9^
剪切板 cut to size panel Qq]UEI `Go
超薄型层压板 ultra thin laminate N
&p=4
A阶树脂 A-stage resin Z/uRz]Hi
B阶树脂 B-stage resin 5
|C;]pq
C阶树脂 C-stage resin g)&-S3\
环氧树脂 epoxy resin =GM!M@~,Ab
酚醛树脂 phenolic resin 60AX2-sdJ,
聚酯树脂 polyester resin [dU/;Sk5
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 8gBqur{
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ? *I9
丙烯酸树脂 acrylic resin AD?^.<
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin <k^9l6@
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ieS5*@^k
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin J(/
eR,ak
环氧酚醛 epoxy novolac fBd +gT\S
氟树脂 fluroresin #0Oqw=F
硅树脂 silicone resin Qn%*kU0X
硅烷 silane 05pCgI}F>
聚合物 polymer bJB:]vs$
无定形聚合物 amorphous polymer [TO:-8$.
结晶现象 crystalline polamer zLXtj-
双晶现象 dimorphism $X*$,CCIB
共聚物 copolymer ]P<&CEk
合成树脂 synthetic ^QW%<X
热固性树脂 thermosetting resin [Page] N{p2@_fnB
热塑性树脂 thermoplastic resin <!OP b(g2
感光性树脂 photosensitive resin 'T|.<u@~
环氧值 epoxy value ,}FYY66K
双氰胺 dicyandiamide n{'
[[2U
粘结剂 binder oHi&Z$#!n
胶粘剂 adesive `8'T*KU
固化剂 curing agent 5K6_#g4"
阻燃剂 flame retardant ^ACp_RM
遮光剂 opaquer BTd'bD~EA
增塑剂 plasticizers m_Fw;s/9
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 4qm5`o\hb
聚酯薄膜 polyester =h_4TpDQ
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 4a2&kIn
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) o!\O)
增强材料 reinforcing material b0t];Gc%b
折痕 crease %] #;
~I%
云织 waviness 7L-%5:1%
鱼眼 fish eye ?pF;{
毛圈长 feather length s9 E:6
厚薄段 mark giu~"#0/F
裂缝 split o$-8V:)6d
捻度 twist of yarn @JEr/yy
浸润剂含量 size content Gg.w-&
浸润剂残留量 size residue #!`zU4&2
处理剂含量 finish level '}rDmt~
偶联剂 couplint agent G0(c@FBK
断裂长 breaking length 5W{>5.Arx)
吸水高度 height of capillary rise `jZX(H
湿强度保留率 wet strength retention k Lv_P[I
白度 whitenness %MjPQ
导电箔 conductive foil nL:vRJr-$
铜箔 copper foil MW4dPoa
压延铜箔 rolled copper foil f$Ap\(.
光面 shiny side U/iAP W4U
粗糙面 matte side f^%E]ki
处理面 treated side ]nQ$:%HP
防锈处理 stain proofing x1}q!)e
双面处理铜箔 double treated foil .e"jnP~
模拟 simulation Sm Ei _u]'
逻辑模拟 logic simulation h?ia4t
电路模拟 circit simulation #/tdZ0
时序模拟 timing simulation
:,ym)|YV
模块化 modularization yav)mO~QU6
设计原点 design origin =)zq%d?i;
优化(设计) optimization (design) \YKh'|04
供设计优化坐标轴 predominant axis tAC,'im:*
表格原点 table origin DS$ _"'g%i
元件安置 component positioning $>h#|?*?
比例因子 scaling factor @B'Mu:|f
扫描填充 scan filling :>;psR
矩形填充 rectangle filling I?Zs|A
填充域 region filling P5d@-l%}
实体设计 physical design Ffxk] o&%c
逻辑设计 logic design 7YN)T?
逻辑电路 logic circuit 1tr>D:c\
层次设计 hierarchical design pS<b|wu?f
自顶向下设计 top-down design 2s4=%l
自底向上设计 bottom-up design !:n),sFv45
费用矩阵 cost metrix y(]|jRo
元件密度 component density eB\r/B]
自由度 degrees freedom 6m.Ku13;
出度 out going degree j0%0yb{-^
入度 incoming degree RYV6hp)|
曼哈顿距离 manhatton distance eFnsf}(Iy
欧几里德距离 euclidean distance L|2COX
网络 network $HXB !$d
阵列 array =k*0O_
段 segment 23f[i<4e
逻辑 logic *M|\B|A.
逻辑设计自动化 logic design automation g_>ZE
分线 separated time <?zTnue
分层 separated layer 7>zKW?
定顺序 definite sequence O7d Fz)$
导线(通道) conduction (track) `HM3YC
导线(体)宽度 conductor width vaf9b}FL
导线距离 conductor spacing hY1|qp
导线层 conductor layer 38m%ifh)
导线宽度/间距 conductor line/space x7@WWFF>
第一导线层 conductor layer No.1 rq1kj 8%2
圆形盘 round pad &V?q d{39
方形盘 square pad I1myu Z
菱形盘 diamond pad @gqw]_W
长方形焊盘 oblong pad S[a5k;8GL
子弹形盘 bullet pad g&"(- :
泪滴盘 teardrop pad (v`;ym
雪人盘 snowman pad Z8&C-yCC
形盘 V-shaped pad V ZW?7g+P
环形盘 annular pad VRX"
@uCD
非圆形盘 non-circular pad t>wxK
,
隔离盘 isolation pad nP3GI:mjL
非功能连接盘 monfunctional pad 7idi&h"
偏置连接盘 offset land Qsntf.fT
腹(背)裸盘 back-bard land }x.)gW
盘址 anchoring spaur VU/W~gb4"A
连接盘图形 land pattern '!-?
连接盘网格阵列 land grid array nF'xV44"
孔环 annular ring hf<$vRti>
元件孔 component hole \u]CD}/
安装孔 mounting hole |sFe:TX
支撑孔 supported hole ^-IsK#r.k
非支撑孔 unsupported hole vs1Sh?O
导通孔 via mbBRuPEa=u
镀通孔 plated through hole (PTH) >'6GcnEb4.
余隙孔 access hole m IzBK]@^
盲孔 blind via (hole) *|HZ&}
埋孔 buried via hole {F:v$ K
埋,盲孔 buried blind via ;:c%l.Y2
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 8'lhp2#h
全部钻孔 all drilled hole ]VWfdG
定位孔 toaling hole x~;EH6$5'/
无连接盘孔 landless hole z`/.v&<>V
中间孔 interstitial hole jAK{<7v4U
无连接盘导通孔 landless via hole Tdwwtbe
引导孔 pilot hole
nuQ6X5>.=
端接全隙孔 terminal clearomee hole r%l%yCH
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ;x-H$OZX
在连接盘中导通孔 via-in-pad R*@[Pg*
孔位 hole location 0sd-s~;
孔密度 hole density 4$aO;Z_
孔图 hole pattern bw<w
u}ED
钻孔图 drill drawing ^v!im\ r
装配图assembly drawing [tqO}D
参考基准 datum referan U+;>S$
1) 元件设备 *e<Eu>fW#&
cH;TnuX
三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans ;:Z=%R$wJ
双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans <{/;1Dru
电容器:Capacitor tQ~<i %;
并联电容器:shunt capacitor hoR=%pC*
电抗器:Reactor yIIETE
母线:Busbar @vQa\|j
输电线:TransmissionLine ,k~j6Z
发电厂:power plant /u)Rppu
断路器:Breaker p08kZ
刀闸(隔离开关):Isolator *sw-eyn(
分接头:tap ck+b/.gw`
电动机:motor b(RBG
(2) 状态参数 &G/|lv>j
VI24+h'J
有功:active power ESMG<vW&f
无功:reactive power A/"}Y1#qX\
电流:current m1-\qt-yy
容量:capacity G*\abL
电压:voltage 7%9)C[6NSs
档位:tap position 7':f_]
有功损耗:reactive loss nMGrG
无功损耗:active loss P>Q{He:
功率因数:power-factor e8WEz
4r_
功率:power f<89$/w
功角:power-angle (`6%og#8
电压等级:voltage grade
j/9WOIfa
空载损耗:no-load loss sS2_-X[_
铁损:iron loss &xiOTkqB
铜损:copper loss -|}%~0)/bH
空载电流:no-load current 8geek$FY x
阻抗:impedance L)F1NuR
正序阻抗:positive sequence impedance hOPe^e"
负序阻抗:negative sequence impedance >?5xDbRj
零序阻抗:zero sequence impedance a}KK{Vqo`
电阻:resistor cJ(BiL-uF
电抗:reactance u#+RUtM
电导:conductance 4.|-m.a
电纳:susceptance H&X:!xa5
无功负载:reactive load 或者QLoad >z=Ou<,
有功负载: active load PLoad z2w;oM$g
遥测:YC(telemetering) +z-[s6q2m
遥信:YX ~BZXt7DE
励磁电流(转子电流):magnetizing current 5"JU?e59M
定子:stator Gg%tVQu
功角:power-angle -J,Q;tj
上限:upper limit QjA&IZEC
下限:lower limit Di*]ab
并列的:apposable !4R>O6k
高压: high voltage ]@X{dc
低压:low voltage w[(n>
中压:middle voltage 3;*z3;#}
电力系统 power system x;]x_fz
发电机 generator fVe@YqNa
励磁 excitation 5W+{U8\
励磁器 excitor ^m*3&x8
电压 voltage 9ilM@SR
电流 current *URdd,){i
母线 bus sVu k
变压器 transformer 90~*dNk
升压变压器 step-up transformer P##Z[$IJ3
高压侧 high side ^7u X$
输电系统 power transmission system 0
y<k][
输电线 transmission line a3q\<"|
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation U98_M)-%&
稳定 stability Is13:
电压稳定 voltage stability @(-yrU
功角稳定 angle stability Z>F@nTzb>
暂态稳定 transient stability {XtoiI
电厂 power plant flG=9~qcGQ
能量输送 power transfer =7 VCtd/
交流 AC 3gpo
%
装机容量 installed capacity 2"@Ft()]
电网 power system /D[dO6.
落点 drop point
="\*h(
开关站 switch station Fn!SGX~kx$
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower #vQ?
变电站 transformer substation ^'vIOq-1v
补偿度 degree of compensation o/cr{>"N
高抗 high voltage shunt reactor I"1CgKYK^+
无功补偿 reactive power compensation "tL2F*F"6X
故障 fault KAed!z9
调节 regulation =}v ;1m
裕度 magin 1Bg_FPu
三相故障 three phase fault vU!8`x)
故障切除时间 fault clearing time %[`a
极限切除时间 critical clearing time xuUx4,Z
切机 generator triping tMFsA`ng
高顶值 high limited value ^av6HFQ
强行励磁 reinforced excitation 'wZ_4XjD
线路补偿器 LDC(line drop compensation) R}r~p?(M
机端 generator terminal mb\h^cKaq
静态 static (state) KCUU#t|8V\
动态 dynamic (state) BwxnDe G)
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 3OP.12^
机端电压控制 AVR \jyjQ,v)
电抗 reactance QU/fT_ORw
电阻 resistance O8lFx_N7Q
功角 power angle ,
T\- ;7
有功(功率) active power DyfsTx
无功(功率) reactive power =i>\2J%'R
功率因数 power factor zAs&%OjG
无功电流 reactive current S`iR9{+&
下降特性 droop characteristics ES}. xZ#~
斜率 slope A
WHU'
额定 rating )KY:m |Z
变比 ratio m'x;,xfY&F
参考值 reference value |]W2EV ,b
电压互感器 PT } ptMjT{9
分接头 tap .9h)bf+
下降率 droop rate uZIJoT
仿真分析 simulation analysis y-9+a7j
传递函数 transfer function c?K~/bx.
框图 block diagram ?n]FNjd
受端 receive-side :#u}.G
裕度 margin ^.goO]
同步 synchronization }`o?/!X
失去同步 loss of synchronization /L v1$~
阻尼 damping V8PLFt;
摇摆 swing 3o6RbW0[
保护断路器 circuit breaker OeElMRU"
电阻:resistance f:woP7FP
电抗:reactance a1c1k}
阻抗:impedance W7=V{}b+
电导:conductance kl}Xmw{tJ
电纳:susceptance