1 backplane 背板 9kWyO:a_(
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 kjJ\7x6M
3 benchtop supply 工作台电源 WUMx:a0!
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 2j*\n|"}{
6 Bootstrap 自举 2-. g>'W
7 Bottom FET Bottom FET ;F"W6G
8 bucket capcitor 桶形电容 +|r)
;>b
9 chassis 机架 `%"zq"1`0
10 Combi-sense Combi-sense a:7"F{D91
11 constant current source 恒流源 1D N,
12 Core Sataration 铁芯饱和 +);o{wfW
13 crossover frequency 交叉频率 >pT92VN
14 current ripple 纹波电流 Xo;J1H
15 Cycle by Cycle 逐周期 r mk'{"
16 cycle skipping 周期跳步 (+q?xwl!N
17 Dead Time 死区时间 z@{|Y;s
18 DIE Temperature 核心温度 Y6W3WPs(
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 u ,*$n'l]
20 dominant pole 主极点 Gq$9 he<
21 Enable 使能，有效，启用 ZZ)bTLu
22 ESD Rating ESD额定值 6^s]2mMfk
23 Evaluation Board 评估板 0[x?Q[~S_0
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. TJ
;4QL
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Wi'BX#xCB
25 Failling edge 下降沿 M\DUx5d J,
26 figure of merit 品质因数 2< qq[2
27 float charge voltage 浮充电压 T<mk98CdE
28 flyback power stage 反驰式功率级 3 -FS} {,
29 forward voltage drop 前向压降 RT F9;]Ti
30 free-running 自由运行 mAX ]m 1s
31 Freewheel diode 续流二极管 #B &D
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 7Z93 `A-=
34 gate drive stage 栅极驱动级 x\3tSP7Vp
35 gerber plot Gerber 图 hJrxb<9@Y0
36 ground plane 接地层 ph<Z/wlz
37 Henry 电感单位：亨利 >OBuHqC
38 Human Body Model 人体模式 f)vD2 _E
39 Hysteresis 滞回 s[SzE6eQ`l
40 inrush current 涌入电流 *;1 G+Q#
41 Inverting 反相 1e _V@Vy
42 jittery 抖动 YEF%l'm( \
43 Junction 结点 k9w<0h 3
44 Kelvin connection 开尔文连接 ~i=/@;wRp
45 Lead Frame 引脚框架 f]0kG
46 Lead Free 无铅 f c+P`r
47 level-shift 电平移动 Q4Hf!v]r
48 Line regulation 电源调整率 9 %,_G.
49 load regulation 负载调整率 #z6RzZu
50 Lot Number 批号 N?p9h{DG
51 Low Dropout 低压差 rM2?"
52 Miller 密勒 53 node 节点 GQ$0`?lp
54 Non-Inverting 非反相 d_QHm;}Cx
55 novel 新颖的 3|[:8
56 off state 关断状态 +7|Oy3s
57 Operating supply voltage 电源工作电压 bXQ(6P
58 out drive stage 输出驱动级 lmz{,O
59 Out of Phase 异相 IhJ _Yed
60 Part Number 产品型号 } V ;PaX
61 pass transistor pass transistor D@" q2 !
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET K}1>n2P
63 Phase margin 相位裕度 Ni"fV]'
64 Phase Node 开关节点 @ J!)o d
65 portable electronics 便携式电子设备 +O*S>0
66 power down 掉电 `g6ZhG:W
67 Power Good 电源正常 <Lyz7R6
68 Power Groud 功率地 RCND|X
69 Power Save Mode 节电模式 WvAl !^{`
70 Power up 上电 3S_KycE{
71 pull down 下拉 &+J5GHt@
72 pull up 上拉 /7h}_zs6
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） Ipb 4{A&"\
74 push pull converter 推挽转换器 *O$kF.3q
75 ramp down 斜降 >M[rOu
(d
76 ramp up 斜升 P=KOw;bs
77 redundant diode 冗余二极管 u8~.6]Ae
78 resistive divider 电阻分压器 )m\%L`+
79 ringing 振 铃 8T&m{s
80 ripple current 纹波电流 bO9F rEz5
81 rising edge 上升沿 :kOLiko!4>
82 sense resistor 检测电阻 s%H5Qa+Uh
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ded a=%w0
84 shoot-through 直通，同时导通 :>Z0Kb}7
85 stray inductances. 杂散电感 ~N>[7I" *
86 sub-circuit 子电路 ]\+bx=
87 substrate 基板 Q'7o_[o/
88 Telecom 电信 mu= u!by.E
89 Thermal Information 热性能信息 nC_<pq^tr
90 thermal slug 散热片 P7 (&*=V
91 Threshold 阈值 KynQ <I/
92 timing resistor 振荡电阻 (xG#D;M0
93 Top FET Top FET dn:g_!]p
94 Trace 线路，走线，引线 v\n!Li H
95 Transfer function 传递函数 IW$&V` `v
96 Trip Point 跳变点 h: a5FK@
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 3543[W#a
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ag:#82C
99 Voltage Reference 电压参考 fR_)e:
100 voltage-second product 伏秒积 zc* qmb
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 p#^L
ZX
102 beat frequency 拍频 b ?B"u^b!
103 one shots 单击电路 rv9qF |2r{
104 scaling 缩放 [<1i[\^
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Tk|0
scjE^
106 Ground 地电位 dK|MQ <
107 trimmed bandgap 平衡带隙 !`=r ( 'l
108 dropout voltage 压差 #U"\v7C{n
109 large bulk capacitance 大容量电容 }1:jM_H)k
110 circuit breaker 断路器 ;s9!r a:3
111 charge pump 电荷泵 m- , '
112 overshoot 过冲 9} eIidw K
0b?9LFd
印制电路printed circuit >J.a, !
印制线路 printed wiring C]A*B
印制板 printed board ZH0 ~:
印制板电路 printed circuit board RNl %n}
印制线路板 printed wiring board yoGE#+|7^
印制元件 printed component {Y` 0}
印制接点 printed contact ,(OA5%A9zK
印制板装配 printed board assembly YRW<n9=3
板 board @#*B|lHE
刚性印制板 rigid printed board 3|P P+<o
挠性印制电路 flexible printed circuit f>#\'+l'
挠性印制线路 flexible printed wiring 4y>G6TD^
齐平印制板 flush printed board djZOx;/
金属芯印制板 metal core printed board &Xr F#s
金属基印制板 metal base printed board ;6fk G/T
多重布线印制板 mulit-wiring printed board C U lANd"
塑电路板 molded circuit board ds5<4SLj
散线印制板 discrete wiring board l*B ;/
>nR
微线印制板 micro wire board IW 6;ZDP
积层印制板 buile-up printed board }gag?yQ.^
表面层合电路板 surface laminar circuit :d)@|SR1
埋入凸块连印制板 B2it printed board ndF
Kw
载芯片板 chip on board C
[=/40D
埋电阻板 buried resistance board 5C#&vYnq
母板 mother board 9 I]*T
子板 daughter board gl2~6"dc
背板 backplane l]oGhM;
裸板 bare board e] **Z,Z
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 8QFY:.h&
动态挠性板 dynamic flex board V9B $_j4
静态挠性板 static flex board B quyPG"
可断拼板 break-away planel 4)v\Dc/9i
电缆 cable Z|' tw^0e5
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) W5J"#^kdF8
薄膜开关 membrane switch Z~T- *1V
混合电路 hybrid circuit _$i9Tk
厚膜 thick film 8$?a?7,>|
厚膜电路 thick film circuit li/IKS)e$
薄膜 thin film &EA4`p
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit .'__ [|-{;
互连 interconnection Yw?%>L
导线 conductor trace line >"zSW?
齐平导线 flush conductor dXrv
传输线 transmission line e-UPu%'
跨交 crossover L_ 8C= MS
板边插头 edge-board contact "9>#Q3<N
增强板 stiffener o] )qv~ o)
基底 substrate `S$BBF;
基板面 real estate u h:
导线面 conductor side `lcpUWn
元件面 component side *( D_g!a
焊接面 solder side JGGs s5
导电图形 conductive pattern ~l {CUQU
非导电图形 non-conductive pattern ;9B:E"K?@1
基材 base material <aL$d7
层压板 laminate K< Iz5+oD
覆金属箔基材 metal-clad bade material 2 )4{
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 7v%~^l7:x
复合层压板 composite laminate uysGOyi<u
薄层压板 thin laminate olK%TM[Y
基体材料 basis material TO3Yz3+A
预浸材料 prepreg Tvf]OJ9N
粘结片 bonding sheet !{Y$5)Xh`]
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer
<&$!;d8
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ==UH)o`?8
预制内层覆箔板 mass lamination panel mQo]k
内层芯板 core material oBAD4qK
粘结层 bonding layer s-
g [B(
粘结膜 film adhesive T tkB
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film LB 2
2doW
覆盖层 cover layer (cover lay) P9X/yZ42
增强板材 stiffener material 0r: 8ni%cL
铜箔面 copper-clad surface <
8WS YZ
去铜箔面 foil removal surface > Mi A|N=
层压板面 unclad laminate surface N:"E%:wSbi
基膜面 base film surface S\g8(\u
胶粘剂面 adhesive faec >Pbd#*
原始光洁面 plate finish b$ .N8W%
粗面 matt finish [dOPOA/d
剪切板 cut to size panel U/0NN>V
超薄型层压板 ultra thin laminate P%%C d
A阶树脂 A-stage resin d~GT w:
B阶树脂 B-stage resin Ww)qBsi8
C阶树脂 C-stage resin >UR-37g{p
环氧树脂 epoxy resin )h>Cp,|{
酚醛树脂 phenolic resin -pa.-@
聚酯树脂 polyester resin r(i <H%"Z
聚酰亚胺树脂 polyimide resin "6Ly?'H K
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin LDwu?"P!
丙烯酸树脂 acrylic resin 1 *;?uC\
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin F}i rCi47c
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin pwU]r
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 3lA<{m;V
环氧酚醛 epoxy novolac kTs)u\r.
氟树脂 fluroresin ad
i5h
硅树脂 silicone resin ;) (qRZd6
硅烷 silane &$vDC M4
聚合物 polymer R1J" QU
无定形聚合物 amorphous polymer z\fD}`^8
结晶现象 crystalline polamer fN8A'p[
双晶现象 dimorphism B)ynF?"
共聚物 copolymer M(? |$$
合成树脂 synthetic >N+e c_D^
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ^> [DG]g
热塑性树脂 thermoplastic resin Dzc 4J66
感光性树脂 photosensitive resin * C's7 O{O
环氧值 epoxy value *"j_3vAx
双氰胺 dicyandiamide
YgdoQBQ
粘结剂 binder C=%go1! $
胶粘剂 adesive )p12SGR5
固化剂 curing agent ^vsOlA(4
阻燃剂 flame retardant b\ ]"r x
(
遮光剂 opaquer s( 2=E|
增塑剂 plasticizers -"!V&M
不饱和聚酯 unsatuiated polyester OXA_E/F
聚酯薄膜 polyester -v >BeVF
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) n1buE1r ?
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) z9;v E7n!
增强材料 reinforcing material p B?a5jpA
折痕 crease "LXLUa03
云织 waviness dpJi5fN
鱼眼 fish eye q)<5&|V
毛圈长 feather length sks_>BM
厚薄段 mark mj5A* %"W
裂缝 split .' D+De&y
捻度 twist of yarn sy/J+==
浸润剂含量 size content [J-r*t"!
浸润剂残留量 size residue Yg2z=&p-{"
处理剂含量 finish level *M- .Vor?R
偶联剂 couplint agent k_O"bsI)
断裂长 breaking length pPG!{:YT
吸水高度 height of capillary rise ;$[o7Qm5r
湿强度保留率 wet strength retention a, &Kvh
白度 whitenness 69y TGUG3
导电箔 conductive foil R%3H"FU9w
铜箔 copper foil .9 nsW?
压延铜箔 rolled copper foil =p&6A^
光面 shiny side o)S>x0| [
粗糙面 matte side =CRaMjN
处理面 treated side >[
72]<6
防锈处理 stain proofing A[+op'>k
双面处理铜箔 double treated foil !j YV,:'
模拟 simulation zL)S,
逻辑模拟 logic simulation lh?mN3-*
电路模拟 circit simulation w8FZXL
时序模拟 timing simulation \2eYw.I=
模块化 modularization s/Q}fW$ex
设计原点 design origin |n U:
优化（设计） optimization (design) _eO+O=j_x
供设计优化坐标轴 predominant axis PMXnupt
表格原点 table origin L[TL~@T
元件安置 component positioning \Xxx5:qM
比例因子 scaling factor r]0 o
扫描填充 scan filling dVe3h.,[v
矩形填充 rectangle filling *p.ELI1IC
填充域 region filling o L6[i'H|
实体设计 physical design n!H FHy2
逻辑设计 logic design -@^SiI:C
逻辑电路 logic circuit tEP^w
层次设计 hierarchical design 1{";u"q
自顶向下设计 top-down design )#* c|.
自底向上设计 bottom-up design #docBsHX&s
费用矩阵 cost metrix ( 7Y :3
元件密度 component density rD$7;
自由度 degrees freedom E8NIH!dI
出度 out going degree O]{H2&k @
入度 incoming degree %$sWN n
曼哈顿距离 manhatton distance to:hMd1T
欧几里德距离 euclidean distance $I1p"6
网络 network Y>%A*|U%
阵列 array *' exvY~
段 segment z$;%SYI
逻辑 logic ?>lmLz!e
逻辑设计自动化 logic design automation %@pTEhpF
分线 separated time hb?
| fi
分层 separated layer ;?n*w+6<
定顺序 definite sequence C:
e}}8i
导线（通道） conduction (track) ap;UxWqx
导线（体）宽度 conductor width 4eIu@
";!
导线距离 conductor spacing VT'$ lB%IK
导线层 conductor layer DC/CUKE.d
导线宽度/间距 conductor line/space dWm[#,Q?
第一导线层 conductor layer No.1 wu
3uu1J
圆形盘 round pad L ~ 1Lv?
方形盘 square pad .v ;2Q7X
菱形盘 diamond pad gVq{g,yi
长方形焊盘 oblong pad bXC
0f:L
子弹形盘 bullet pad {v]>sn;P1
泪滴盘 teardrop pad 2ix_,yTO
雪人盘 snowman pad bk^ :6>{K
形盘 V-shaped pad V c#{<|
.
环形盘 annular pad s|{K?s
非圆形盘 non-circular pad GD< Afni
隔离盘 isolation pad CT"0"~~
非功能连接盘 monfunctional pad 4 &t 6
偏置连接盘 offset land %o{vD&7\
腹（背）裸盘 back-bard land |:
nuT$(
盘址 anchoring spaur KJ pM?:
连接盘图形 land pattern A Su9c 2s
连接盘网格阵列 land grid array lfI[r|
孔环 annular ring 0s< o5`v
元件孔 component hole A HZ6
安装孔 mounting hole \t!+]v8f8
支撑孔 supported hole da[l[b;
非支撑孔 unsupported hole _0vXujz
导通孔 via E176O[(V=
镀通孔 plated through hole (PTH) = BGc@:2
余隙孔 access hole d[S C1J
盲孔 blind via (hole) }#yR a Ip
埋孔 buried via hole \sRRLDj%
埋,盲孔 buried blind via I [e7Up
任意层内部导通孔 any layer inner via hole {[Yv@CpN
全部钻孔 all drilled hole 9:=a FP
定位孔 toaling hole ~CM{?{z;
无连接盘孔 landless hole 7rhpIP2n
中间孔 interstitial hole _fa]2I
无连接盘导通孔 landless via hole _$=xa6YA
引导孔 pilot hole S?8q.5 9
端接全隙孔 terminal clearomee hole #lct"8
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] p.l]% \QI
在连接盘中导通孔 via-in-pad _k
j51=
孔位 hole location : Z< 5iLq
孔密度 hole density "&2D6
孔图 hole pattern JL(*peeu3
钻孔图 drill drawing ::M/ s#-@
装配图assembly drawing &`@Jy|N\
参考基准 datum referan u eWG/`ig
1） 元件设备 WO}JIExy
!P:hf/l[B
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans (bT\HW%m
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 2r*
o
电容器：Capacitor qKSM*k ~
并联电容器：shunt capacitor !HB,{+25
电抗器：Reactor PN.=])7T
母线：Busbar %NAz(B
输电线：TransmissionLine OI`Lb\8pP
发电厂：power plant J'7){C"G$
断路器：Breaker ' !_44
刀闸(隔离开关)：Isolator e=F'
O]
5
分接头：tap hU4~`g p
电动机：motor O%+:fJz6wI
（2） 状态参数 vb70~k
S$$:G$ j
有功：active power 4ErDGYg}
无功：reactive power , g6.d#c
电流：current _5X}&>>lhF
容量：capacity \|T0@ V
电压：voltage c}{e,t
档位：tap position c9'#G>&h~^
有功损耗：reactive loss I;xT yhUd
无功损耗：active loss 6%yr>BFtVV
功率因数：power-factor JT:9"lmJz,
功率：power WQ*$y 3%
功角：power-angle UPgZj\t%{
电压等级：voltage grade -m +2l`DLy
空载损耗：no-load loss c?opVbJB\
铁损：iron loss dj]sr!q+
铜损：copper loss h rXN 38-
空载电流：no-load current 0dgR;Dl(
阻抗：impedance D!X{9q}S1
正序阻抗：positive sequence impedance .z{7
rH
负序阻抗：negative sequence impedance e EU :
零序阻抗：zero sequence impedance Z
v~
A9bB
电阻：resistor d-?~O~qD|!
电抗：reactance Ne#nSx5,
电导：conductance &O%Kj8)
电纳：susceptance Cu`ZgK LQ
无功负载：reactive load 或者QLoad yDyq. -Q
有功负载: active load PLoad Dv hK0L*Qr
遥测：YC(telemetering)
: zZtZT!
遥信：YX 2>H\arEstR
励磁电流(转子电流)：magnetizing current d?S<h`{x
定子：stator ~pF'Qw" z|
功角：power-angle $[>wJXj3R
上限:upper limit wIY#TBu
下限：lower limit h`v M+,I
并列的：apposable n@%'Nbc>b
高压: high voltage / _cOg? o
低压：low voltage 3'']q3H
中压：middle voltage ,O-lDzcw
电力系统 power system ! ?+3 jz G
发电机 generator f9&D1Gh+w
励磁 excitation Q \{\u J x
励磁器 excitor "~+K`*0r8
电压 voltage .&[nS<~`
电流 current qM9GW`CKA
母线 bus A2vOI8
变压器 transformer Bf-&[ 5N}
升压变压器 step-up transformer nY*ODL
高压侧 high side *3k~%RM%?
输电系统 power transmission system V3` *LU
输电线 transmission line PD$'xY|1=
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation S9L3/P]
稳定 stability Dnp^yqz*
电压稳定 voltage stability &R8zuD`#
功角稳定 angle stability R]r~TJ o
暂态稳定 transient stability tb=(L
电厂 power plant )WFUAzuN,
能量输送 power transfer 6 =kd4'yV
交流 AC mj,r@@k:=+
装机容量 installed capacity vx
,yz+yP
电网 power system uj]GBo=
落点 drop point X;0EgIqh3
开关站 switch station r*3;gyG.,#
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower P_?1Rwm-45
变电站 transformer substation iFHVr'Og'
补偿度 degree of compensation 4s"HO/
高抗 high voltage shunt reactor 59ivL6=3
无功补偿 reactive power compensation ooD/QZUE
故障 fault SEuj=Vie#
调节 regulation <bid 6Q0|
裕度 magin epwXv|aSZ
三相故障 three phase fault =uvv|@Z
故障切除时间 fault clearing time :N[2*.c[
极限切除时间 critical clearing time %_ z] iz4
切机 generator triping $DQ
-.WI
高顶值 high limited value @&~BGh
强行励磁 reinforced excitation I#mT#x s6
线路补偿器 LDC(line drop compensation) OI-%Ig%C#l
机端 generator terminal Z2`e*c-[E
静态 static (state) Z$pR_dazU
动态 dynamic (state) D ,)~j6OG8
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ~f@;.
机端电压控制 AVR 7O{\^Jz1
电抗 reactance E+01"G<Q
电阻 resistance 0p#36 czqy
功角 power angle ?ph"|LyL
有功（功率） active power 8^~ljf]6
无功（功率） reactive power bVVa5? HP
功率因数 power factor *$s)p >
无功电流 reactive current &zm5s*yNt
下降特性 droop characteristics Y6 CadC
斜率 slope sF|lhLi
额定 rating T"0a&.TLj
变比 ratio R<wb8iir
参考值 reference value YGNX+6Lz
电压互感器 PT 10DS
分接头 tap VVf~ULZ-
下降率 droop rate \/,SH?>4x
仿真分析 simulation analysis P EbB0GL
传递函数 transfer function qD9 B[s8
框图 block diagram UIyOn` d "
受端 receive-side .f6_[cS;g
裕度 margin @!F9}n
AP
同步 synchronization yRy9*r=
失去同步 loss of synchronization 4o|~KX8Qz
阻尼 damping /bw-*
摇摆 swing GY4yZa
保护断路器 circuit breaker {1qEN_ERx
电阻：resistance pGOS'.K%t8
电抗：reactance !"1bV
[^
阻抗：impedance 3 $RII -}>
电导：conductance |6uEf/*DX
电纳：susceptance
