1 backplane 背板 *M*:3 v
0
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 D'y/ pv}!
3 benchtop supply 工作台电源 ^cO^3=
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 !"\UT&
6 Bootstrap 自举 O9>& E;`5
7 Bottom FET Bottom FET 1 n7tmRl
8 bucket capcitor 桶形电容 /"d5<B `%
9 chassis 机架 qp>V\h\
10 Combi-sense Combi-sense g%1FTl
11 constant current source 恒流源 <<>?`7N
12 Core Sataration 铁芯饱和 MqXN,n +`k
13 crossover frequency 交叉频率 0 m?v@K' l
14 current ripple 纹波电流 !QoOL<(){
15 Cycle by Cycle 逐周期 %zg&eFRHI
16 cycle skipping 周期跳步 m
S[Vl6
17 Dead Time 死区时间 ]<D9Q>
18 DIE Temperature 核心温度 9)={p9FZY
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 7T
\}nX1
20 dominant pole 主极点 IZ /M d@C
21 Enable 使能，有效，启用 D0(QZrVa
22 ESD Rating ESD额定值 so h3 d
23 Evaluation Board 评估板 3| 5Af
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. g0w<vD`<g
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 W2Y%PD9a
25 Failling edge 下降沿 SJhcmx+
26 figure of merit 品质因数 1X\dH<B}
27 float charge voltage 浮充电压 [G{{f
28 flyback power stage 反驰式功率级 _iBNy
29 forward voltage drop 前向压降 Yv!%Is
30 free-running 自由运行 9H5S@w[je
31 Freewheel diode 续流二极管 pNFL;k+p}
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 P@LYa_UFsN
34 gate drive stage 栅极驱动级 j*"V! d
35 gerber plot Gerber 图 y~_wr}.CS
36 ground plane 接地层 4}B9y3W:v
37 Henry 电感单位：亨利 qG.HJ D
38 Human Body Model 人体模式 E )D*~2o/
39 Hysteresis 滞回 VZNMom,Wr
40 inrush current 涌入电流 _ uL{@(
41 Inverting 反相 wPTXRq%
42 jittery 抖动 ) &[S*g
43 Junction 结点 -~Kw~RX<(
44 Kelvin connection 开尔文连接 ES72yh]
45 Lead Frame 引脚框架 1MI/:v y-
46 Lead Free 无铅 (Nd5VuI
47 level-shift 电平移动 |<&9_Aq_
48 Line regulation 电源调整率 " SkTVqm
49 load regulation 负载调整率 Ij>IL!
50 Lot Number 批号 L2Ynv4llm
51 Low Dropout 低压差 H)S&sx#q]
52 Miller 密勒 53 node 节点 E/@w6uIK[
54 Non-Inverting 非反相 h32QEz-+
55 novel 新颖的 (i4=}Kn2
56 off state 关断状态 #|76dU
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ML?%s`
58 out drive stage 输出驱动级 Wi_5.=
59 Out of Phase 异相 5I9~OJ>
60 Part Number 产品型号 v5 U\E`)s
61 pass transistor pass transistor +$M%"=tk
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET VA*~R S
63 Phase margin 相位裕度 q6'3 -@%
64 Phase Node 开关节点 }MAvEaUd
65 portable electronics 便携式电子设备 y\&GPr
66 power down 掉电 MJS4^*B\1
67 Power Good 电源正常 t_1a.Jv
68 Power Groud 功率地 +grIw# j
69 Power Save Mode 节电模式 ^Nl)ocHv!
70 Power up 上电 *x3"; %o
71 pull down 下拉 F/z$jj)
72 pull up 上拉 [|PVq #(
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） /Y:1zLs%
74 push pull converter 推挽转换器 N8.K[ m
75 ramp down 斜降 L|4kv
76 ramp up 斜升 "TB4w2?=
77 redundant diode 冗余二极管 "/6<k0.D&
78 resistive divider 电阻分压器 9{bG @g
79 ringing 振 铃 K 2PV^Y
80 ripple current 纹波电流 yN VuSj
81 rising edge 上升沿 @cNBY7=
82 sense resistor 检测电阻 J9J[.6k8
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 | _/D-m*
84 shoot-through 直通，同时导通 9 ! [oJ3
85 stray inductances. 杂散电感 ]37k\O?vd
86 sub-circuit 子电路 EIO!f[]o
87 substrate 基板 Q zy[
88 Telecom 电信 '^p A%I2D
89 Thermal Information 热性能信息 xo#&&/6
90 thermal slug 散热片 kb<Nuw
91 Threshold 阈值 Z'c{4b`N
92 timing resistor 振荡电阻 Oq~>P!=
93 Top FET Top FET ZzfG s
94 Trace 线路，走线，引线 #q. Q tDz
95 Transfer function 传递函数 Qp8. D4^@3
96 Trip Point 跳变点 @7 xb/&N
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） NQS@i'W=g
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 `c@KlL*!Q
99 Voltage Reference 电压参考 ]Hk8XT@Q+
100 voltage-second product 伏秒积 Qd"{2>
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 "5Oi[w&F5
102 beat frequency 拍频 !Irmc*;QE
103 one shots 单击电路 g0t$1cUR
104 scaling 缩放 5Gm,lNQ Av
105 ESR 等效串联电阻 [Page] pjr,X+6o
106 Ground 地电位 UEm NT9 V
107 trimmed bandgap 平衡带隙 mlCw(i,
108 dropout voltage 压差 ^L}fj$
109 large bulk capacitance 大容量电容
}Y\A yl
110 circuit breaker 断路器 aH<B qD[#
111 charge pump 电荷泵 UKyOkuY:w
112 overshoot 过冲 Ijq',@jE
s>`$]6wPa
印制电路printed circuit '/+l\.z"&
印制线路 printed wiring =)5eui>{
印制板 printed board j~!0n[F
印制板电路 printed circuit board Q: ?]:i/*
印制线路板 printed wiring board Omo1p(y
印制元件 printed component X} b%gblx
印制接点 printed contact 0 ]
e=
印制板装配 printed board assembly U085qKyCw
板 board `-!t 8BH
刚性印制板 rigid printed board 3DRbCKNL
挠性印制电路 flexible printed circuit VyK]:n<5Q
挠性印制线路 flexible printed wiring lVY`^pw?
齐平印制板 flush printed board nW2 fB8yq
金属芯印制板 metal core printed board I12WOL q
金属基印制板 metal base printed board g+BW~e)
多重布线印制板 mulit-wiring printed board *44^M{ti<
塑电路板 molded circuit board c/.U<
散线印制板 discrete wiring board tU7,nE>p
微线印制板 micro wire board vtw{
A}
积层印制板 buile-up printed board }{;m:Iia_
表面层合电路板 surface laminar circuit \(Z'@5vC
埋入凸块连印制板 B2it printed board ]CyWL6 z
载芯片板 chip on board C;2!c
埋电阻板 buried resistance board t(/b'Peq
母板 mother board O57n<J'6
子板 daughter board p]=a:kd4J
背板 backplane i6 w LM-.)
裸板 bare board I$sJ8\|gw'
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 1z NH[
动态挠性板 dynamic flex board Unev[!
静态挠性板 static flex board }.O,P'k
可断拼板 break-away planel 4$9WJ ~V{
电缆 cable H@0i}!U64
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) fk-zT
薄膜开关 membrane switch O o9 ePw7
混合电路 hybrid circuit & UH .e
厚膜 thick film u
'-4hU
厚膜电路 thick film circuit =*0<.Lo':
薄膜 thin film [ L% -lJ
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit PY=(|2tb4
互连 interconnection TJ9JIxnS
导线 conductor trace line WP-?C<Iw
齐平导线 flush conductor |&Gm.[IX;q
传输线 transmission line KP"
lz
跨交 crossover v <1d3G=G
板边插头 edge-board contact T7vilfO5G
增强板 stiffener q9rY++Tv
基底 substrate zs!,PQF(
基板面 real estate R,[ dEP
导线面 conductor side yHL 2 !
元件面 component side 6 J[ {?,
焊接面 solder side +{Y d\{9
导电图形 conductive pattern _r+2o-ZR
非导电图形 non-conductive pattern fT1 /@
基材 base material {HP Kp&kl
层压板 laminate y]$%>N0vLX
覆金属箔基材 metal-clad bade material gj {2" tE
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 1,,kU
复合层压板 composite laminate !v(j#N< m
薄层压板 thin laminate >Qg`Us#y
基体材料 basis material 0Q>f,}W%>
预浸材料 prepreg dLl/V3C6t
粘结片 bonding sheet b
'p0T1K(
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer \k\ {S2SU
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate @Bs7 kjuX
预制内层覆箔板 mass lamination panel e1a8>>bcI
内层芯板 core material "H I&dC
粘结层 bonding layer TZ8:3ti
粘结膜 film adhesive m' D_zb9+
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Dizc#!IGU
覆盖层 cover layer (cover lay) ST'M<G%4E
增强板材 stiffener material ;]AJ_h(<`
铜箔面 copper-clad surface {RFpTh7f:
去铜箔面 foil removal surface M6J~%qF^
层压板面 unclad laminate surface K(P 24Z\#
基膜面 base film surface J8Bz|.@Q
胶粘剂面 adhesive faec AwrW!)n }
原始光洁面 plate finish Y'tPD#|r
粗面 matt finish 1 FC'DH!
剪切板 cut to size panel Zd$a}~4~
超薄型层压板 ultra thin laminate A.nU8
A阶树脂 A-stage resin zzlV((8 ~
B阶树脂 B-stage resin fLM5L_S}Y
C阶树脂 C-stage resin +>BL ox6
环氧树脂 epoxy resin -Lh\]
酚醛树脂 phenolic resin vsc)EM ]
聚酯树脂 polyester resin Y*0 AS|r!
聚酰亚胺树脂 polyimide resin c^ $_epc*
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin +u +|9@
丙烯酸树脂 acrylic resin m$b5Vqq
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin c:QZ(8d]L
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin rqJ'm?>c r
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin <Uj~S
环氧酚醛 epoxy novolac =[]V$<G'w{
氟树脂 fluroresin G Y? ?q8
硅树脂 silicone resin .W4P/P w'
硅烷 silane !EO*xxQ
聚合物 polymer ?U+^ctwv7
无定形聚合物 amorphous polymer FvX< (8'#a
结晶现象 crystalline polamer cE (P^;7D
双晶现象 dimorphism dw'&Av'
|E
共聚物 copolymer uL!QeY>k\
合成树脂 synthetic M*XAyo4 fI
热固性树脂 thermosetting resin [Page] )UBU|uYR\
热塑性树脂 thermoplastic resin zx<:1n F,]
感光性树脂 photosensitive resin [ 6+i R
环氧值 epoxy value 5Ii`|?vg
双氰胺 dicyandiamide ybsQ[9_36
粘结剂 binder U$z d3a_(
胶粘剂 adesive z?T;2/_7
固化剂 curing agent +f h@m
h0[
阻燃剂 flame retardant `" BFvF#
遮光剂 opaquer T!-*; yu
增塑剂 plasticizers `6bIxb{
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ]O}TK^%
聚酯薄膜 polyester "cJ))v-'
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) >9-$E?Mt
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Vr/UY79
增强材料 reinforcing material 9i9'Rd`g
折痕 crease is?#wrV=K
云织 waviness v)+E!"R3.
鱼眼 fish eye c? Z M<Y"
毛圈长 feather length #bI ,;]T
厚薄段 mark ^,-2";2Xh
裂缝 split il8n
K
捻度 twist of yarn & OO0v*@ {
浸润剂含量 size content QMO.Bnek
浸润剂残留量 size residue eyM<#3\\S
处理剂含量 finish level /\7E&n:)2
偶联剂 couplint agent 2A>s
a3\
断裂长 breaking length @k+&89@G
吸水高度 height of capillary rise \kN?7b^
湿强度保留率 wet strength retention mVaWbR@H S
白度 whitenness >:C0ZQUW
导电箔 conductive foil xh6Y v%\@
铜箔 copper foil |DUWB;
压延铜箔 rolled copper foil c{"=p8 F_
光面 shiny side 8Pb ~`E/
粗糙面 matte side 1>~bzXY#
处理面 treated side JxP&znng
防锈处理 stain proofing }dv$^4
*n
双面处理铜箔 double treated foil RpmO g
模拟 simulation .z+S @s[O
逻辑模拟 logic simulation \ 8v^ hb
电路模拟 circit simulation Z]~) ->=}
时序模拟 timing simulation 4D'AAr57
模块化 modularization QsemN7B "<
设计原点 design origin S4ys)!V1V
优化（设计） optimization (design) mJU1n
供设计优化坐标轴 predominant axis ]z77hcjB1
表格原点 table origin 4UxxmREx;
元件安置 component positioning #Sc9&DfX
比例因子 scaling factor EvP\;7B
扫描填充 scan filling te[#FF3{
矩形填充 rectangle filling Svicw`uX0
填充域 region filling A<s zY92&5
实体设计 physical design iNCT( N~.
逻辑设计 logic design TCWt3\
逻辑电路 logic circuit 6 l,8ev
层次设计 hierarchical design 5 +DId7d'n
自顶向下设计 top-down design <jAn~=Uq[,
自底向上设计 bottom-up design Q\W ?qB_
费用矩阵 cost metrix /R(]hmW
元件密度 component density 0h-'TJg*sk
自由度 degrees freedom L*#W?WMM
v
出度 out going degree <9 dfbI)
入度 incoming degree p N4gHi=
曼哈顿距离 manhatton distance ,{C
hHnJ%#
欧几里德距离 euclidean distance Nsf>b 8O
网络 network H$Z LtPv5
阵列 array |[_%zV;p>v
段 segment y*#YIS56I
逻辑 logic ?E}9TQ
逻辑设计自动化 logic design automation @ogj - ol&
分线 separated time .du2;` [$r
分层 separated layer kNd(KQ<.17
定顺序 definite sequence PcQ\o>0")
导线（通道） conduction (track) Ul<:Yt&nI
导线（体）宽度 conductor width h!mx/Hx
导线距离 conductor spacing dQs>=(|t
导线层 conductor layer fZiwuq !_
导线宽度/间距 conductor line/space XW.k%H4@
第一导线层 conductor layer No.1 o-
v#Zl
圆形盘 round pad 5wa'SexqE
方形盘 square pad '
~ 1/*F%8
菱形盘 diamond pad 0N87G}Xu
长方形焊盘 oblong pad _)S['[
子弹形盘 bullet pad ^W kqRs
泪滴盘 teardrop pad Ge`PVwn
雪人盘 snowman pad /.WIED}>
形盘 V-shaped pad V 7n)ob![\d
环形盘 annular pad nX_w F`n"
非圆形盘 non-circular pad YuUJgt .1
隔离盘 isolation pad &n'@L9v81
非功能连接盘 monfunctional pad 0j :u.x
偏置连接盘 offset land < U y $b4h
腹（背）裸盘 back-bard land Jsa]RA
盘址 anchoring spaur ZmDM=qN
连接盘图形 land pattern pkf$%{"e
连接盘网格阵列 land grid array hTQ8y10a
孔环 annular ring n R=!S5>S
元件孔 component hole `\r <3?
安装孔 mounting hole fcTg/EXn
支撑孔 supported hole $|tk?S ps
非支撑孔 unsupported hole ,<BV5~T.|
导通孔 via Iw4[D#o
镀通孔 plated through hole (PTH) V XnWY8\
余隙孔 access hole (l -l
Y
盲孔 blind via (hole) tlM >=s'T
埋孔 buried via hole DYF(O-hJK
埋,盲孔 buried blind via OFx CV`>ce
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Pm]lr|Q{I
全部钻孔 all drilled hole ;@ *<M\O
定位孔 toaling hole ?
q_%
无连接盘孔 landless hole %ol\ sO|
中间孔 interstitial hole 29^(weT"]
无连接盘导通孔 landless via hole rJ{k1H >
引导孔 pilot hole I7\T :Q[
端接全隙孔 terminal clearomee hole }9 ]7V <
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] |\Q2L;4C
在连接盘中导通孔 via-in-pad vq+4so
)/S
孔位 hole location t`Rbn{
孔密度 hole density h$XoR0
孔图 hole pattern DX^8w?t
钻孔图 drill drawing nvCp-Z$
装配图assembly drawing yIC
C8M
参考基准 datum referan *'*,mfk[
1） 元件设备 <MKX F V
@?jbah#
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans $:yIe.F
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans V|TD+7.`QB
电容器：Capacitor nIZsKbnw
并联电容器：shunt capacitor =w3 cF)&
电抗器：Reactor aCJ-T8?'
母线：Busbar O6 ,2M[a
输电线：TransmissionLine u_}UU
2
发电厂：power plant yFn~rv|&G
断路器：Breaker +,g!xv4Q
刀闸(隔离开关)：Isolator k(M"k!M
分接头：tap LM(r3sonb
电动机：motor Y_6 v@SiO
（2） 状态参数 * H~=dPC
vw$b]MO!
有功：active power ?-~< Vc*
无功：reactive power A9KPU :
电流：current ;<*USS6X
容量：capacity A<^X P-Nrp
电压：voltage { 6O} E9
档位：tap position g{
;OgS3>
有功损耗：reactive loss N{}8Zh4op
无功损耗：active loss 4 aE{} jp1
功率因数：power-factor W56VA>ia
功率：power 4\ |/S@.
功角：power-angle q{%~(A5*H
电压等级：voltage grade ;W|GUmADf
空载损耗：no-load loss .2U3_1dX
铁损：iron loss ESk:$`P
铜损：copper loss @FZ_[CYg
空载电流：no-load current #|3,DZ|)F
阻抗：impedance , h r v
正序阻抗：positive sequence impedance >Q'*~S@v3
负序阻抗：negative sequence impedance D>^g2!b:
零序阻抗：zero sequence impedance DAg*
电阻：resistor Pe- rwM
电抗：reactance cq 5^7.
电导：conductance W]Nc6 B*gI
电纳：susceptance ;" D~ F
无功负载：reactive load 或者QLoad 7SN61)[m
有功负载: active load PLoad E^gN]Z"O
遥测：YC(telemetering) &*E! %57
遥信：YX $BT[fJ'k
励磁电流(转子电流)：magnetizing current >6[d&SM6
定子：stator ho)JY
$#6
功角：power-angle i`Qa 7
上限:upper limit 1 5En$6>
下限：lower limit c<lEFk!g
并列的：apposable e2BC2K0
高压: high voltage x4MTE?hT
低压：low voltage
/fLm
)vN
中压：middle voltage Q1{9>NI
电力系统 power system $RB
p!7
发电机 generator '/9q7?[E!
励磁 excitation !G6h~`[
励磁器 excitor s| :1z"q
电压 voltage kma>'P`G
电流 current fFoZ! H
母线 bus 8^D1u`
变压器 transformer xX 9snSGz
升压变压器 step-up transformer QN?EI:
q=
高压侧 high side )m[<lJ bw
输电系统 power transmission system FV3[7w=D\
输电线 transmission line RnU7|p{
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 3TZ:
稳定 stability )FmIL(vu
电压稳定 voltage stability 'x<oILOG
功角稳定 angle stability -j2y#aP
暂态稳定 transient stability 6|{&7=1t
电厂 power plant C@\5%~tW+
能量输送 power transfer .)Pul|)d
交流 AC #, #:{&H
装机容量 installed capacity G<$8g-O;D
电网 power system ,!LY: pMK
落点 drop point BjsTHS&
开关站 switch station C(h Td%
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Rjlp<
变电站 transformer substation AaoS & q
补偿度 degree of compensation F |R7hqf
高抗 high voltage shunt reactor cH4 PrMm&
无功补偿 reactive power compensation KZ% us 6
故障 fault U 8p %MFD
调节 regulation ]h&1|j1
裕度 magin jN 'h/\
三相故障 three phase fault WC37=8mA
故障切除时间 fault clearing time $-~"G,;F
极限切除时间 critical clearing time ,FH1yJ;Y&
切机 generator triping }@ ktAt
高顶值 high limited value tJn"$A ^N
强行励磁 reinforced excitation E/wxX#]\
线路补偿器 LDC(line drop compensation) J .TK<!
机端 generator terminal S-ZN}N{,6
静态 static (state) JZ*.;}"
动态 dynamic (state) rly%+B `/
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 5XzsqeG|
机端电压控制 AVR fH?A.JP=a
电抗 reactance D/ sYH0.V$
电阻 resistance z}.6yHS
功角 power angle 4 \p%|G^hU
有功（功率） active power }p)Hw2
无功（功率） reactive power x Gbq,~_r
功率因数 power factor 3 =c#LUA`
无功电流 reactive current W[a"&,okqO
下降特性 droop characteristics W,[QK~
斜率 slope zxIP-QaA
额定 rating *5*#Z~dut8
变比 ratio qO8:|q1%;\
参考值 reference value e57R6g)4
电压互感器 PT `?WN*__["
分接头 tap 5M~nNm[xJU
下降率 droop rate bJ1N f|3~E
仿真分析 simulation analysis |HYST`
传递函数 transfer function E{ e
框图 block diagram aPK:k$.
受端 receive-side IbL'Z
裕度 margin -$:*!55:j
同步 synchronization )"hd"
失去同步 loss of synchronization T U2oQ1
阻尼 damping %eW7AO>
摇摆 swing Fw{# 4
保护断路器 circuit breaker 0'.z|J g=
电阻：resistance .-mIU.Nwi
电抗：reactance .boB b<
阻抗：impedance : 4Nv6X61
电导：conductance Y<(7u`F
电纳：susceptance
