1 backplane 背板 `H>b5
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 RT^v:paNT2
3 benchtop supply 工作台电源 {^#2=`:)O
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 y` yZ R
_
6 Bootstrap 自举 rEdY>\'
7 Bottom FET Bottom FET +L0w;w T
8 bucket capcitor 桶形电容 03k?:D+5
9 chassis 机架 LH2PTW\b!6
10 Combi-sense Combi-sense %y&]' A
11 constant current source 恒流源 y7: tr
12 Core Sataration 铁芯饱和 =>|C~@C?
13 crossover frequency 交叉频率 -Fxmsi
14 current ripple 纹波电流 N2ied^* 0
15 Cycle by Cycle 逐周期 a^ t?vv
16 cycle skipping 周期跳步 ]E3<UR
17 Dead Time 死区时间 fuUm}N7
18 DIE Temperature 核心温度 JBC$Ku
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 c>HK9z{
20 dominant pole 主极点 :K':P5i
21 Enable 使能，有效，启用 \K
iwUz
22 ESD Rating ESD额定值 +*}{`L-
:
23 Evaluation Board 评估板 CST I?A"P
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 1[ ;;sSp
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 T6#CK
25 Failling edge 下降沿 47r&8C+&\
26 figure of merit 品质因数 (;_FIUz0
27 float charge voltage 浮充电压 .]x2K-Sf
28 flyback power stage 反驰式功率级 - nbMTY}
29 forward voltage drop 前向压降 \4d.sy0&>-
30 free-running 自由运行 <7 _KeOLJ
31 Freewheel diode 续流二极管 &?,6~qm[
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 /9pM>Cd*Z
34 gate drive stage 栅极驱动级 k]A8% z
35 gerber plot Gerber 图 Y&HK 1>M_
36 ground plane 接地层 V 9wI\0
37 Henry 电感单位：亨利 - r7]S
38 Human Body Model 人体模式 .7NNT18
39 Hysteresis 滞回 Ih}1%Jq
40 inrush current 涌入电流 X-LA}YH=tS
41 Inverting 反相 P>ceeoYQuA
42 jittery 抖动 U69u'G:
43 Junction 结点 wC_l@7 t
44 Kelvin connection 开尔文连接 l v&mp0V+
45 Lead Frame 引脚框架 I04jjr:<
46 Lead Free 无铅 A -
YBQPE
47 level-shift 电平移动 Ys+OB*8AE
48 Line regulation 电源调整率 mW2,1}Jv
49 load regulation 负载调整率 6qWdd&1
50 Lot Number 批号 j(:I7%3&(*
51 Low Dropout 低压差 &3F}6W6A
52 Miller 密勒 53 node 节点 [D-Q'"'A
54 Non-Inverting 非反相 T<3BT
55 novel 新颖的 '>$EOg"
56 off state 关断状态 le +R16Z
57 Operating supply voltage 电源工作电压 oI:o"T77sA
58 out drive stage 输出驱动级 8P7"&VYc8
59 Out of Phase 异相 *-W#G}O0
60 Part Number 产品型号 H1GRMDNXOA
61 pass transistor pass transistor .:p2Tbo
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Z/x*Y#0@n
63 Phase margin 相位裕度 YjF|XPv+ l
64 Phase Node 开关节点 e^4 p%
65 portable electronics 便携式电子设备 >Rvx[`|O!m
66 power down 掉电 D j k C
67 Power Good 电源正常 }bN%u3mHws
68 Power Groud 功率地 j'[m:/
69 Power Save Mode 节电模式 5D M"0
70 Power up 上电 dm-pxE "
71 pull down 下拉 . =m,hu~
72 pull up 上拉 o"wXIHUmV
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 26X+
}^52
74 push pull converter 推挽转换器 `%+ mO88o
75 ramp down 斜降 y\N|<+G+
76 ramp up 斜升 `V)Z )uN{0
77 redundant diode 冗余二极管 ~~/xR s
78 resistive divider 电阻分压器 y/e 2l
79 ringing 振 铃 {t};-q!v$j
80 ripple current 纹波电流 =%'`YbD$
81 rising edge 上升沿 OD' ]:
82 sense resistor 检测电阻 ;8!Z5H
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 P oEqurH0
84 shoot-through 直通，同时导通
eEhr140
85 stray inductances. 杂散电感 *'Z B *>
86 sub-circuit 子电路 7'NwJ ,$6\
87 substrate 基板 n G_6oe*=I
88 Telecom 电信 OL_{_K(w
89 Thermal Information 热性能信息 Ra * e5
90 thermal slug 散热片 $gBd <N9|c
91 Threshold 阈值 A oA!q>
92 timing resistor 振荡电阻 &uC@|dbC5
93 Top FET Top FET ]%Zz \ Q
94 Trace 线路，走线，引线 r J KZ)N{
95 Transfer function 传递函数 1-RIN}CSd
96 Trip Point 跳变点 ~b {Gz6u>
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Mi~(aah
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ?5kHa_^
99 Voltage Reference 电压参考 =@F&o4) r
100 voltage-second product 伏秒积 {BHI1Uw
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 !|c|o *t{
102 beat frequency 拍频 9'hv%A:\3
103 one shots 单击电路 PqM1a oyX
104 scaling 缩放 !%dN<%Ah
105 ESR 等效串联电阻 [Page] u^029sH6j
106 Ground 地电位 _=|vgc
107 trimmed bandgap 平衡带隙 vFEQ7 qI
108 dropout voltage 压差 ? `J[[",
109 large bulk capacitance 大容量电容 <T[E=#
110 circuit breaker 断路器 1
hg}(Hix
111 charge pump 电荷泵 0Ia( $.1mY
112 overshoot 过冲 i1 Ri GS
WOh|U4vt
印制电路printed circuit vzmc}y G
印制线路 printed wiring Ie% EH
印制板 printed board a'\o 7_
印制板电路 printed circuit board s=[h?kB
印制线路板 printed wiring board >ooZj9:'
印制元件 printed component *{+G=d
印制接点 printed contact @O[5M2|r
印制板装配 printed board assembly W0}B'VS.I
板 board '}R i`
刚性印制板 rigid printed board In[Cr/&/Y
挠性印制电路 flexible printed circuit K(q-?n`<
挠性印制线路 flexible printed wiring 6S~sVUL9`
齐平印制板 flush printed board ;`6^6p\p
金属芯印制板 metal core printed board 0
Us5
金属基印制板 metal base printed board Gm\/Y: U
多重布线印制板 mulit-wiring printed board /JT#^Y
塑电路板 molded circuit board <\;# jF%V
散线印制板 discrete wiring board QD%L0;j
微线印制板 micro wire board \m1~jMz*>k
积层印制板 buile-up printed board MR}Agu#LG
表面层合电路板 surface laminar circuit <qGu7 y"
埋入凸块连印制板 B2it printed board H#ncM~y*
载芯片板 chip on board 4rrSb*
埋电阻板 buried resistance board xNbPsoK
母板 mother board p}cw{
子板 daughter board 4R\ H pt
背板 backplane @9"J|}
裸板 bare board &?(?vDFfZ
键盘板夹心板 copper-invar-copper board f &
CBU
动态挠性板 dynamic flex board _]:z \TD n
静态挠性板 static flex board h2D >; k
可断拼板 break-away planel ,2W8=O N
电缆 cable Gh}*q|Lz
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) p3 ^ m9J
薄膜开关 membrane switch eow'K
821A
混合电路 hybrid circuit ^ (F dXGs[
厚膜 thick film GN2Sn` ;
厚膜电路 thick film circuit VzVc37 Z>6
薄膜 thin film ,KFap z!
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 8Q'0h
m?
互连 interconnection <.? jc%
导线 conductor trace line ^cuc.g)c$?
齐平导线 flush conductor q?8|
[.
传输线 transmission line aYSCw 3C<
跨交 crossover ^t#&@ -'(d
板边插头 edge-board contact i ,/0/?)*_
增强板 stiffener \vO,E e~#W
基底 substrate Kuu *&u
基板面 real estate 5f 5f 0|ok
导线面 conductor side =aTv! 8</
元件面 component side e\:+uVzz
焊接面 solder side k5kxQhPf
导电图形 conductive pattern jJPGrkr
非导电图形 non-conductive pattern ]%u@TK7
基材 base material WL"^ >[Vq
层压板 laminate AiO$<CS
覆金属箔基材 metal-clad bade material " , KCCis
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) dx@-/^.
复合层压板 composite laminate !*B'?|a<\
薄层压板 thin laminate 85Otss/mM
基体材料 basis material > E{";C)
预浸材料 prepreg [rV>57`YD
粘结片 bonding sheet _ =VqrK7T
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer "ozr+:#\
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate kTu [ y ;
预制内层覆箔板 mass lamination panel (<xfCH
F5
内层芯板 core material %|q>pin2
粘结层 bonding layer dQA'($
粘结膜 film adhesive a C \MJ9
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film :fZ}o| t7
覆盖层 cover layer (cover lay) tne S T .
增强板材 stiffener material SVh 7zh
铜箔面 copper-clad surface I%j|D#qY:T
去铜箔面 foil removal surface qGB{7-r u
层压板面 unclad laminate surface q=Sgk>NA
基膜面 base film surface Y4`}y-'d
胶粘剂面 adhesive faec 9CWF{"
原始光洁面 plate finish d\|?-hY`[
粗面 matt finish = C8 ?M
剪切板 cut to size panel QSdHm
超薄型层压板 ultra thin laminate O7-m T8 o
A阶树脂 A-stage resin
4~Vx3gEV:
B阶树脂 B-stage resin @ hiCI.?X
C阶树脂 C-stage resin vgH3<pDiU6
环氧树脂 epoxy resin r%yvOF\>
酚醛树脂 phenolic resin ff,pvk8N5
聚酯树脂 polyester resin IEsEdw]aZE
聚酰亚胺树脂 polyimide resin (_mnB W
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin "55skmD.P
丙烯酸树脂 acrylic resin ;=eDO (Ij
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin bMg(B-uF7
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin -Ta9 pxZk
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin la0BiLzb]
环氧酚醛 epoxy novolac 4sF"6+%5d
氟树脂 fluroresin dMf:h"7
硅树脂 silicone resin WM7oM~&{6
硅烷 silane L tWP0 @JA
聚合物 polymer ,Ys %:>?
无定形聚合物 amorphous polymer TN!j13,
结晶现象 crystalline polamer n$x c];j
双晶现象 dimorphism I5 o)_nc
共聚物 copolymer c }Ft^Il
合成树脂 synthetic ?26I,:;
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ]qethaNy
热塑性树脂 thermoplastic resin J*yf2& lI5
感光性树脂 photosensitive resin s @&`f{
环氧值 epoxy value >Wm `v.-
双氰胺 dicyandiamide @|
M|+k3
粘结剂 binder .b3Qfxc>
胶粘剂 adesive AF;)#T<
固化剂 curing agent B6u/mo<
阻燃剂 flame retardant / ;$#d}R
遮光剂 opaquer wKtl+}}
增塑剂 plasticizers > BR(W d.
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 3 R=,1<
聚酯薄膜 polyester 9Tg IB
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) yh Yb'GK
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) A;;fACF8e
增强材料 reinforcing material V/%>4GYnC
折痕 crease sv: 9clJ
云织 waviness ^nT/i
.#_
鱼眼 fish eye 9A/\h3HrJ
毛圈长 feather length -E^vLB )O
厚薄段 mark s [M?as
裂缝 split y~B h
捻度 twist of yarn 0Z T5bg_M
浸润剂含量 size content WQ~;;. v#
浸润剂残留量 size residue t9,\Hdo
处理剂含量 finish level ]9YJ,d@J
偶联剂 couplint agent <>dT64R|
断裂长 breaking length S'|,oUWDb
吸水高度 height of capillary rise 2QD 3&Q9
湿强度保留率 wet strength retention H35S#+KX
白度 whitenness 4E; VM{
导电箔 conductive foil b=g8e Mm
铜箔 copper foil -l`f)0{
压延铜箔 rolled copper foil 7F zA*
光面 shiny side aO]ZZleNS
粗糙面 matte side `e(c^ z#
处理面 treated side =@m &s^ R
防锈处理 stain proofing "w ^! /
双面处理铜箔 double treated foil h XfQ)$J
模拟 simulation cWEE%
逻辑模拟 logic simulation {\S+#W\
电路模拟 circit simulation NiWa7 /Hr
时序模拟 timing simulation rx $ mk
模块化 modularization R%Qf7Q
设计原点 design origin L;
T8?+ x
优化（设计） optimization (design) g$7{-OpB
供设计优化坐标轴 predominant axis @Py/K /
表格原点 table origin Ipf|")*
元件安置 component positioning IC#>X 5
比例因子 scaling factor (hTCK8HK
扫描填充 scan filling w mk
*h-
矩形填充 rectangle filling 8MK>)P o)
填充域 region filling J1/?JfF
实体设计 physical design 3t`P@nL0;
逻辑设计 logic design g3Ec"_>P
逻辑电路 logic circuit - |kA)M[
层次设计 hierarchical design t2EHrji~
自顶向下设计 top-down design guX
9}
自底向上设计 bottom-up design V\6=ySx
费用矩阵 cost metrix L=c!:p|7)
元件密度 component density So {x]x:f
自由度 degrees freedom lwHzj&/ ~
出度 out going degree E>&n.%
入度 incoming degree 6^%UU
o%
曼哈顿距离 manhatton distance yN~dU0.G6!
欧几里德距离 euclidean distance ?bPRxR
网络 network _Bj)r}~7#
阵列 array ;+0t;B!V
段 segment -0?~
逻辑 logic =f u
:@+
逻辑设计自动化 logic design automation ) u 3 Zm
分线 separated time 0%,!jW{`
分层 separated layer ipQLK{]t
定顺序 definite sequence *j]9vktH
导线（通道） conduction (track) zfI>qJ+Nqt
导线（体）宽度 conductor width kdCUORMK
导线距离 conductor spacing g$HwxA9Gp/
导线层 conductor layer RMX:9aQ3F
导线宽度/间距 conductor line/space 1v,Us5s<"6
第一导线层 conductor layer No.1 >"gf3rioW
圆形盘 round pad ]GN7+ 8l
方形盘 square pad 7G.#O}).b
菱形盘 diamond pad | o,8V p
长方形焊盘 oblong pad ~GTz:nC*
子弹形盘 bullet pad f>aEkh6u9
泪滴盘 teardrop pad rrQQZ5fh b
雪人盘 snowman pad 5nv<^>[J
形盘 V-shaped pad V 350_CN,
环形盘 annular pad *F
? 8c
非圆形盘 non-circular pad A:aE|v/T&
隔离盘 isolation pad $rz=6h
非功能连接盘 monfunctional pad V+Cwzc^j
偏置连接盘 offset land H,+I2 tEs
腹（背）裸盘 back-bard land _{R=B8Zz\
盘址 anchoring spaur A g V G` q
连接盘图形 land pattern &0 7]LF$]
连接盘网格阵列 land grid array Swp;HW7x
孔环 annular ring NG
元件孔 component hole b7 !Qn}
安装孔 mounting hole M@4UGM`J
支撑孔 supported hole 5QPM t ^
非支撑孔 unsupported hole vw>2(K=e1
导通孔 via B*4}GPQ
镀通孔 plated through hole (PTH) BZud) l24
余隙孔 access hole } b=}uiR#
盲孔 blind via (hole) ?*?R P)V
埋孔 buried via hole ?CC"Yij
埋,盲孔 buried blind via PZ{Dv'C
任意层内部导通孔 any layer inner via hole T/^Hz4uA7
全部钻孔 all drilled hole #<e\QE '!
定位孔 toaling hole S}$r>[t
无连接盘孔 landless hole F%i^XA]a*
中间孔 interstitial hole A|L 8P
无连接盘导通孔 landless via hole 3 n'V\H vz
引导孔 pilot hole ;QW3CEaUq
端接全隙孔 terminal clearomee hole S,<EEtXQ
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] v2H#=E4cZ#
在连接盘中导通孔 via-in-pad ^
<Pq,u%k
孔位 hole location UW9?p} F
孔密度 hole density @+9 <O0
孔图 hole pattern O!Oumw,$
钻孔图 drill drawing ;9~6_ @,@o
装配图assembly drawing dbOdq
参考基准 datum referan NPd %M
1） 元件设备 3 &6#F"7
ep=qf/vd<
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans d'/TdVM
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans uu }x@T@
电容器：Capacitor ' v\L @"
并联电容器：shunt capacitor wMdal:n^
电抗器：Reactor $KLD2BAL
母线：Busbar K]j0_~3s
输电线：TransmissionLine 8E4mA5@
发电厂：power plant [74F6Qp
断路器：Breaker FL8g5I
刀闸(隔离开关)：Isolator 4<cz--g
分接头：tap ;b`[&g
电动机：motor &BtK ( $
（2） 状态参数 .[Ap=UYI>
cuK,X! O
有功：active power C=s1R;"H
无功：reactive power f m(e 3]
电流：current l#lF
+Q;
容量：capacity uA$<\fnz
电压：voltage _=q!
BW
档位：tap position rz "txN
有功损耗：reactive loss l3 Lyea:
无功损耗：active loss Gcb|W&
功率因数：power-factor >@ YtDl8R
功率：power r}0\}~'?c
功角：power-angle v^ /Q 8Q
电压等级：voltage grade PG8 ^.)]M
空载损耗：no-load loss M:P0m6ie
铁损：iron loss T ]j.=|,d
铜损：copper loss BW"&6t#kA
空载电流：no-load current etd&..]J
阻抗：impedance `;YU.*
正序阻抗：positive sequence impedance _;4 [Q1
负序阻抗：negative sequence impedance ]r3Kg12Mi
零序阻抗：zero sequence impedance pG Sai &
电阻：resistor U `o^mtW.
电抗：reactance GZ{]0$9I'
电导：conductance v sL[*OeI
电纳：susceptance >|6iR%"f#
无功负载：reactive load 或者QLoad /XudV2P-CA
有功负载: active load PLoad T~fmk
f$
遥测：YC(telemetering) g o J|oi
遥信：YX RNPbH.
励磁电流(转子电流)：magnetizing current \m =?xb8
f
定子：stator k| BHnj
功角：power-angle Qu< Bu)`
上限:upper limit A:y.s;<L 0
下限：lower limit k z"3ZDR
并列的：apposable oo=#XZkk
高压: high voltage m^_6:Q0F!8
低压：low voltage cst}Ibf i
中压：middle voltage -
}!H3]tr
电力系统 power system s4 %(>Q
发电机 generator r-kMLw/)
励磁 excitation ]APvp.Tw:
励磁器 excitor ]O{u tm
电压 voltage VR!-%H\AW
电流 current y<XlRTy[}
母线 bus Y${l!+q
变压器 transformer 1Uf*^WW4
升压变压器 step-up transformer /D_+{dtE
高压侧 high side Px5t,5xT8
输电系统 power transmission system hJ 5z/5aE;
输电线 transmission line fq s]<qi
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation e75UMWaeC
稳定 stability .[DthEF
电压稳定 voltage stability xjdw'v+qZo
功角稳定 angle stability #JA}3]
暂态稳定 transient stability ^D@b;EyK
电厂 power plant 9umGIQHnil
能量输送 power transfer E)ugLl uL
交流 AC /?"8-0d
装机容量 installed capacity nzX@:7g
电网 power system $R8w+ Id
落点 drop point R*1kR|*_)
开关站 switch station 2
Tvvq(?T
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower OySy6I N]q
变电站 transformer substation TTI81:fku
补偿度 degree of compensation }xn_6
高抗 high voltage shunt reactor X`zC ^z}
无功补偿 reactive power compensation `GQ{*_-
故障 fault KA]*ox6j;
调节 regulation <o:@dS
裕度 magin Zu<]bv
三相故障 three phase fault ySdN;d:q
故障切除时间 fault clearing time (N~$x
极限切除时间 critical clearing time x.DzViP/
切机 generator triping V*jsq[q =
高顶值 high limited value ~waNPjPRG
强行励磁 reinforced excitation 9\O(n>
线路补偿器 LDC(line drop compensation) {_ V0
机端 generator terminal u@ N~1@RT|
静态 static (state) *07sK1wW
动态 dynamic (state) =_=*OEgO]
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system
7
Yv!N
机端电压控制 AVR A! 6r/
电抗 reactance zQuM !.
电阻 resistance |KG&HN fP-
功角 power angle ^7XAw:
?
有功（功率） active power CJ w$j`k
无功（功率） reactive power v|+5:jFOqb
功率因数 power factor oK Kz 4
无功电流 reactive current lH1g[ ))
下降特性 droop characteristics 6M><(1fT
斜率 slope l)@:T|)c
额定 rating 9D4-^M:a
变比 ratio E 5kF^P
参考值 reference value YF[$Q=7.
电压互感器 PT M<oA<#IW
分接头 tap }: #dV
B+
下降率 droop rate 8M93cyX
仿真分析 simulation analysis sd!sus|( R
传递函数 transfer function b(T@~P/
框图 block diagram ba&o;BLUy
受端 receive-side fv= =Gu%{
裕度 margin e[4V%h
同步 synchronization n6cq\@~A
失去同步 loss of synchronization xw Ly|&
阻尼 damping Zz")`hUG
摇摆 swing HDj$"pS
保护断路器 circuit breaker 3]S`|#J
电阻：resistance FfXZ|o$;
电抗：reactance CK C0{J8g
阻抗：impedance cHEz{'1m
电导：conductance }xJR.]).KW
电纳：susceptance
