[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 z:$ibk4#h  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 iPkCuLQ}  
3 benchtop supply 工作台电源 h!v<J
  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 (^(l=EN-<  
6 Bootstrap 自举 ' ,S}X\  
7 Bottom FET Bottom FET CJER&"em7  
8 bucket capcitor 桶形电容 % P Ex  
9 chassis 机架 %<x!mE x  
10 Combi-sense Combi-sense *c [^/  
11 constant current source 恒流源 ma+AFCi  
12 Core Sataration 铁芯饱和 cdh0b7tjn  
13 crossover frequency 交叉频率 d#]hqy  
14 current ripple 纹波电流 =JW-EQ6[T  
15 Cycle by Cycle 逐周期 fIl!{pv[  
16 cycle skipping 周期跳步 \1LfDlQk)  
17 Dead Time 死区时间 EEnl'  
18 DIE Temperature 核心温度 9^ZtbmUf
 
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 k@un}}0r  
20 dominant pole 主极点 m./PRV1$x  
21 Enable 使能，有效，启用 ,oh;(|=  
22 ESD Rating ESD额定值 8I*N  
23 Evaluation Board 评估板 $xbW*w  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. \Dy|}LE  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 b0YEIV<$  
25 Failling edge 下降沿 IhBc/.&RL  
26 figure of merit 品质因数 E_aBDiyDf  
27 float charge voltage 浮充电压 |oke)w=gn  
28 flyback power stage 反驰式功率级 as!a!1  
29 forward voltage drop 前向压降 w3ni@'X8  
30 free-running 自由运行 KMz!4N  
31 Freewheel diode 续流二极管 BkGExz  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 pm,xGo2  
34 gate drive stage 栅极驱动级 #MlpOk*G  
35 gerber plot Gerber 图 P3
: t 4^  
36 ground plane 接地层 y:}qoT_.  
37 Henry 电感单位：亨利 *dw.Ug  
38 Human Body Model 人体模式 xsn=Ji2 F  
39 Hysteresis 滞回 QcW8A ,\q  
40 inrush current 涌入电流 @anjjC5a~  
41 Inverting 反相 gWGDm~+  
42 jittery 抖动 Y55u-9|N  
43 Junction 结点 P|bow+4  
44 Kelvin connection 开尔文连接 QJRnpN/
 
45 Lead Frame 引脚框架 Tk4>Jb  
46 Lead Free 无铅 "mf$E|  
47 level-shift 电平移动 =uH2+9.  
48 Line regulation 电源调整率 *>KBDFI  
49 load regulation 负载调整率 p>;@]!YWQ  
50 Lot Number 批号 26rg-?;V^  
51 Low Dropout 低压差 &<]f-  
52 Miller 密勒 53 node 节点 7!pKlmQ  
54 Non-Inverting 非反相 \agZD+  
55 novel 新颖的 X<}}DZSu a  
56 off state 关断状态 PnA{@n\  
57 Operating supply voltage 电源工作电压  ]|.ked  
58 out drive stage 输出驱动级 9+^)?JUYll  
59 Out of Phase 异相 .{h"0<x  
60 Part Number 产品型号 <[cpaZT,  
61 pass transistor pass transistor GQn:lu3j:  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET PY.K_(D  
63 Phase margin 相位裕度 dHXe2rTE;&  
64 Phase Node 开关节点 >ep<W<b  
65 portable electronics 便携式电子设备 :xPo*#[Z(A  
66 power down 掉电 0_gN]>,9n  
67 Power Good 电源正常 1xW!j!A;  
68 Power Groud 功率地 M% \T5  
69 Power Save Mode 节电模式 &,k!,<IF  
70 Power up 上电 fx5S2%f^  
71 pull down 下拉 bGH#s {'5  
72 pull up 上拉 wW@e#:  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） UxTLr-db^  
74 push pull converter 推挽转换器 7@fS2mu  
75 ramp down 斜降 MO8}i?u=z  
76 ramp up 斜升 BB/wL_=:  
77 redundant diode 冗余二极管 nc k/Dw  
78 resistive divider 电阻分压器 OuTV
74  
79 ringing 振 铃 p2Ep(0w,R5  
80 ripple current 纹波电流 |l; Ot=C=  
81 rising edge 上升沿 Nh.+woFq4  
82 sense resistor 检测电阻 9{jMO  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Swhz\/u9  
84 shoot-through 直通，同时导通 9efDM  
85 stray inductances. 杂散电感 ]`&_!T  
86 sub-circuit 子电路 #:gd9os :  
87 substrate 基板 5qtk#FB  
88 Telecom 电信 ltNCti{Q  
89 Thermal Information 热性能信息 JX=rL6Y@:;  
90 thermal slug 散热片 f=F:Af!  
91 Threshold 阈值 E(r_mF7:  
92 timing resistor 振荡电阻 L/tpT?$fi  
93 Top FET Top FET NZvgkci_(u  
94 Trace 线路，走线，引线 !E 5FU *s  
95 Transfer function 传递函数 :W*yfhLt  
96 Trip Point 跳变点 u /F!8#  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） F?Lt-a+  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 avRtYL  
99 Voltage Reference 电压参考 f1 x&Fk  
100 voltage-second product 伏秒积 T7,]^ 1  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 (u@:PiU/eP  
102 beat frequency 拍频 Ek)drt7cy  
103 one shots 单击电路 6!m#;8 4  
104 scaling 缩放 Z6Fu~D2Uy  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] _nMd  
106 Ground 地电位 1!v{#w{u7  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ka9@7IFM  
108 dropout voltage 压差 R5uG.Oj-2  
109 large bulk capacitance 大容量电容 6nW)2
LV  
110 circuit breaker 断路器 /4an@5.\C  
111 charge pump 电荷泵 %GhI0F #  
112 overshoot 过冲 ~XTC:6ts  
$gUlM+sK  
印制电路printed circuit S0^a)#D &  
印制线路 printed wiring + `|A/w  
印制板 printed board o9eOp3w30  
印制板电路 printed circuit board VHD+NY/  
印制线路板 printed wiring board QRQZ{m  
印制元件 printed component 7}X1A!1  
印制接点 printed contact <L-F3Buu  
印制板装配 printed board assembly !?P8[K  
板 board 'C'mgEl%L  
刚性印制板 rigid printed board {<,%_pJR  
挠性印制电路 flexible printed circuit 3a?-UT!  
挠性印制线路 flexible printed wiring f$C{Z9_SX  
齐平印制板 flush printed board ~Gu$EqQ  
金属芯印制板 metal core printed board JsJP
%'^/R  
金属基印制板 metal base printed board qbv\uYow3k  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board >(Y CZ  
塑电路板 molded circuit board FiUQ2w4  
散线印制板 discrete wiring board -5<[oBL;  
微线印制板 micro wire board 6.D|\;9{c  
积层印制板 buile-up printed board E_ns4k#uG  
表面层合电路板 surface laminar circuit nI*.(+h  
埋入凸块连印制板 B2it printed board @_+aX.,  
载芯片板 chip on board V]zc-gYI  
埋电阻板 buried resistance board )5}<@Ql  
母板 mother board T*x2+(r  
子板 daughter board /$c8
7\  
背板 backplane YYe G9yR  
裸板 bare board m/=nz.  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board NrqJf-ldo  
动态挠性板 dynamic flex board +{:uPY#1  
静态挠性板 static flex board ZNQx;51  
可断拼板 break-away planel B>53+GyMV  
电缆 cable X8)k'h  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) vXJPvh<  
薄膜开关 membrane switch AF'<  
混合电路 hybrid circuit 'ITq\1z  
厚膜 thick film $
mQ0w~:@  
厚膜电路 thick film circuit =]7o+L4  
薄膜 thin film t8^1wA@@V  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit >d +
}$dB  
互连 interconnection w(oK   
导线 conductor trace line h4;kjr}h}  
齐平导线 flush conductor 1/}H 0\9'  
传输线 transmission line S/]\GG{  
跨交 crossover b80#75Bj>  
板边插头 edge-board contact FIq'W:q:  
增强板 stiffener F&B
\ X  
基底 substrate yK*vn]}  
基板面 real estate Nr4}x7  
导线面 conductor side e*:K79y  
元件面 component side LF7-??'  
焊接面 solder side _uIS[%4g  
导电图形 conductive pattern eEZgG=s  
非导电图形 non-conductive pattern 0AB a&'h  
基材 base material K\K& K~Z  
层压板 laminate 8b/$Qp4d  
覆金属箔基材 metal-clad bade material @DysM~I  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) xC`!uPk/pL  
复合层压板 composite laminate 0 +=sBk (  
薄层压板 thin laminate +mo
cSx[  
基体材料 basis material `ASDUgx Mq  
预浸材料 prepreg N>I6f  
粘结片 bonding sheet `zQuhD 8W  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer _p )NZ7yC  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate HI8mNX3 "j  
预制内层覆箔板 mass lamination panel .6wPpLG?{  
内层芯板 core material YSD G!  
粘结层 bonding layer `5Y*) q  
粘结膜 film adhesive /!5Wd(:  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film )?rq8VO  
覆盖层 cover layer (cover lay) h^3gYL7O6  
增强板材 stiffener material 5u$.!l8Nl  
铜箔面 copper-clad surface R"t#dG]1t  
去铜箔面 foil removal surface h@%Xy(/m'  
层压板面 unclad laminate surface @A,8>0+  
基膜面 base film surface :kgh~mx5LF  
胶粘剂面 adhesive faec iH(7.?.r  
原始光洁面 plate finish {++EX2  
粗面 matt finish
OUBGbld  
剪切板 cut to size panel &=@{`2&  
超薄型层压板 ultra thin laminate o 4F'z  
A阶树脂 A-stage resin zhn?;Fi  
B阶树脂 B-stage resin }1#m+ (;  
C阶树脂 C-stage resin #UM,)bH  
环氧树脂 epoxy resin !*#9b  
酚醛树脂 phenolic resin *Soi  
聚酯树脂 polyester resin khy'Y&\F;  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ob7'''i  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin %-n)L  
丙烯酸树脂 acrylic resin {5dVK  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 'cO8& |  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin |1@O>GG  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin "| nXR8t.r  
环氧酚醛 epoxy novolac L)'G_)Sl  
氟树脂 fluroresin 0%f}Q7*R  
硅树脂 silicone resin BE?]P?r?  
硅烷 silane tJ(xeb  
聚合物 polymer OUulG16kK  
无定形聚合物 amorphous polymer k~[jk5te  
结晶现象 crystalline polamer ^+(5[z  
双晶现象 dimorphism Z ]A |"6<  
共聚物 copolymer 45yP {+/-Q  
合成树脂 synthetic rNN>tpZ}  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] iK}p#"si  
热塑性树脂 thermoplastic resin WDc[+Xyw  
感光性树脂 photosensitive resin I!/32* s1t  
环氧值 epoxy value ,3:f4e\<  
双氰胺 dicyandiamide "VaWZ*  
粘结剂 binder !9d7wPUFr  
胶粘剂 adesive j7!u;K^c  
固化剂 curing agent ZKi&f,:  
阻燃剂 flame retardant )\+Imn  
遮光剂 opaquer y [Vd*8  
增塑剂 plasticizers h"[B zX
  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester $0Y`>3  
聚酯薄膜 polyester A{_CU-,  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ?b_E\8'q]  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) n.+*_c8k  
增强材料 reinforcing material
N'b GL%  
折痕 crease 24wDnDyh  
云织 waviness *;Kp"j  
鱼眼 fish eye Q
a2h#0j  
毛圈长 feather length *R6lK&  
厚薄段 mark l!p`g>$&f  
裂缝 split w:zo \  
捻度 twist of yarn *f+s  
浸润剂含量 size content ;+75"=[YT  
浸润剂残留量 size residue QSaDa@OV  
处理剂含量 finish level czRBuo+k+  
偶联剂 couplint agent "%T~d[
M  
断裂长 breaking length  S.MRL,  
吸水高度 height of capillary rise FG${w.e<  
湿强度保留率 wet strength retention a?gF;AYk  
白度 whitenness uyX %&r  
导电箔 conductive foil hWly8B[I  
铜箔 copper foil i9 aR#  
压延铜箔 rolled copper foil RLf-Rdx/  
光面 shiny side (aY
u[ML  
粗糙面 matte side Oti;wf G7o  
处理面 treated side c =m#MMc)  
防锈处理 stain proofing ?;tPqOs&  
双面处理铜箔 double treated foil !oyo_h  
模拟 simulation ,!> ~izB  
逻辑模拟 logic simulation E$%v);u  
电路模拟 circit simulation Mmz; uy_  
时序模拟 timing simulation *k(FbZ  
模块化 modularization bqn(5)%{  
设计原点 design origin e"
866vc,  
优化（设计） optimization (design) jwwRejNV  
供设计优化坐标轴 predominant axis mc]+j,d  
表格原点 table origin 1V,@uY)s  
元件安置 component positioning J@>|`9T9$  
比例因子 scaling factor WSpF/Wwc  
扫描填充 scan filling  ]j0+4w  
矩形填充 rectangle filling GkOk.9Y,5  
填充域 region filling C-edQWbcP  
实体设计 physical design ~2*LWH*@  
逻辑设计 logic design 10Eun }  
逻辑电路 logic circuit 1tbA-+  
层次设计 hierarchical design +xuv+mo  
自顶向下设计 top-down design bofI0f}5.  
自底向上设计 bottom-up design /US%s  
费用矩阵 cost metrix tE0{ae  
元件密度 component density 7fqQ  
自由度 degrees freedom [w}-)&c  
出度 out going degree N:|``n>  
入度 incoming degree ^.J_w  
曼哈顿距离 manhatton distance j~_iv~[  
欧几里德距离 euclidean distance /BgXY}JC.  
网络 network tHzgZoBz  
阵列 array {5VJprTbv  
段 segment aUL7]'q}  
逻辑 logic 8`S1E0s  
逻辑设计自动化 logic design automation 1*A^v  
分线 separated time 7mSNz.  
分层 separated layer q=^;lWs4  
定顺序 definite sequence r?)1)?JnHe  
导线（通道） conduction (track) 8}yrsF#  
导线（体）宽度 conductor width \asn^V@"zz  
导线距离 conductor spacing $j,$O>V  
导线层 conductor layer (PE.v1T  
导线宽度/间距 conductor line/space <e! TF@  
第一导线层 conductor layer No.1 [!U%''  
圆形盘 round pad wMk
Hx3XD  
方形盘 square pad 1E$\&*(  
菱形盘 diamond pad =WUNBav  
长方形焊盘 oblong pad T}J)n5U}\  
子弹形盘 bullet pad =m<b+@?T  
泪滴盘 teardrop pad ,$!F,
c  
雪人盘 snowman pad PM!JjMeQh  
形盘 V-shaped pad V NcbW"Qv3  
环形盘 annular pad n^1BtP0!  
非圆形盘 non-circular pad P7>\j*U91{  
隔离盘 isolation pad S.[L?uE~F  
非功能连接盘 monfunctional pad S?Cd,WxT  
偏置连接盘 offset land 0]f/5jvLj  
腹（背）裸盘 back-bard land ,fiV xnQ  
盘址 anchoring spaur `
Cd!  
连接盘图形 land pattern X
\BFvSv8C  
连接盘网格阵列 land grid array &W3srJo  
孔环 annular ring fhn$~8[_A  
元件孔 component hole 4,@jSr|I3i  
安装孔 mounting hole 5222"yn"c  
支撑孔 supported hole H|e7IsY%  
非支撑孔 unsupported hole [.Fm-$M-  
导通孔 via aAP86MHO  
镀通孔 plated through hole (PTH) m2~`EL>  
余隙孔 access hole <FR!x#!   
盲孔 blind via (hole) |L89yjhWBs  
埋孔 buried via hole 43g1/,klm  
埋,盲孔 buried blind via +9]t]Vrw  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole % dtn*NU  
全部钻孔 all drilled hole 7[ n
|3  
定位孔 toaling hole 2f{p$YIt  
无连接盘孔 landless hole >;"%Db  
中间孔 interstitial hole cxQ %tL+S&  
无连接盘导通孔 landless via hole >mtwXmI  
引导孔 pilot hole P_H2[d&/>D  
端接全隙孔 terminal clearomee hole 'b"7Lzp2  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ts@w9|  
在连接盘中导通孔 via-in-pad Ve9)?=!  
孔位 hole location ]):>9q$C  
孔密度 hole density [OPF3W3z  
孔图 hole pattern Ya~Th)'>q  
钻孔图 drill drawing OZz/ip-!lc  
装配图assembly drawing s(Wys^[g  
参考基准 datum referan OK-*TPrc  
1） 元件设备 A:4&XRYZY  
89KFZ[.}]  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ve"tbNL  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans d%L/[.&  
电容器：Capacitor FQ0 ;%Z  
并联电容器：shunt capacitor
6*EIhIQ(  
电抗器：Reactor *6][[)(  
母线：Busbar 2^=.f?_YR  
输电线：TransmissionLine U)iBeYW:  
发电厂：power plant zRgGSxn  
断路器：Breaker wmX(%5vY^  
刀闸(隔离开关)：Isolator iZ/iMDfC  
分接头：tap [
5!{>L`  
电动机：motor 4Wvefq"
 
（2） 状态参数 `|&0j4(Pg  
*Jt+-ZM  
有功：active power xFIzq  
无功：reactive power 7$Wbf4  
电流：current fGA#0/_`  
容量：capacity t+pA9^$[`  
电压：voltage tC
RsaDK>  
档位：tap position (["V( $  
有功损耗：reactive loss 'n
"we# [  
无功损耗：active loss x&JD~,Y  
功率因数：power-factor hhWy
-fP#  
功率：power X$~T*l0  
功角：power-angle wi%ls8
F  
电压等级：voltage grade Gr}NgyT<!D  
空载损耗：no-load loss K:VZ#U(_  
铁损：iron loss 1fM`n5?"  
铜损：copper loss
j,9/eZRZ  
空载电流：no-load current Nw"?~"bo  
阻抗：impedance n _x+xVi%  
正序阻抗：positive sequence impedance 1A* "v  
负序阻抗：negative sequence impedance L&=r-\.ev  
零序阻抗：zero sequence impedance g-ZXj4Ph!  
电阻：resistor {,(iL8,^  
电抗：reactance q<^MC/]  
电导：conductance ]Nssn\X7  
电纳：susceptance C7AD1rl  
无功负载：reactive load 或者QLoad iv],:|Mbd  
有功负载: active load PLoad j0Cj&x%qF}  
遥测：YC(telemetering) [wJ\.9<Oa  
遥信：YX ,_<|e\>~  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current eR`Q7]j] -  
定子：stator ^qVBgBPb  
功角：power-angle A@:U|)+4  
上限:upper limit SjF(;0kC  
下限：lower limit ?'H+u[1.  
并列的：apposable `}L{gssv  
高压: high voltage '.gi@Sr5  
低压：low voltage 5G`fVsb  
中压：middle voltage M} ri>o  
电力系统 power system bI(8Um6m  
发电机 generator _7qa~7?f  
励磁 excitation E.0J94>iM  
励磁器 excitor -eD]gm  
电压 voltage MZWv#;.]  
电流 current rz`"$g+#  
母线 bus q \fyp\z  
变压器 transformer .A_R6~::
 
升压变压器 step-up transformer ;|$oz{Ll  
高压侧 high side 9KJ}A
i  
输电系统 power transmission system =&Tuh}  
输电线 transmission line =}I=s@  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation jY=M{?
h''  
稳定 stability %.'oY%  
电压稳定 voltage stability u~JR]T  
功角稳定 angle stability CvEIcm=t  
暂态稳定 transient stability $b7@S`5  
电厂 power plant ,&fZo9J9  
能量输送 power transfer *WFd[cKE  
交流 AC {gD`yoPrV  
装机容量 installed capacity K:Z(jF!j  
电网 power system IGlyx'\_  
落点 drop point B[#n,ay  
开关站 switch station j
ffNA^e  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower tGbx/$Y   
变电站 transformer substation BJ'pe[Xa5  
补偿度 degree of compensation zKaj<Og  
高抗 high voltage shunt reactor 5j0 Ib>\  
无功补偿 reactive power compensation ?4aW^l6/  
故障 fault t
TubW=H  
调节 regulation OQKc_z'"  
裕度 magin EQw7(r|v:  
三相故障 three phase fault 3-1a+7fD  
故障切除时间 fault clearing time ]ZW-`UMO  
极限切除时间 critical clearing time Q7d@+C  
切机 generator triping v9KsE2Ei  
高顶值 high limited value (plT/0=^t  
强行励磁 reinforced excitation
kd]CV7(7  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) lkR^2P
 
机端 generator terminal PyK!Cyq  
静态 static (state) #N~1Ye  
动态 dynamic (state) qHo Hh  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system z}7}D!  
机端电压控制 AVR :("@U,  
电抗 reactance xdz 6[8d8  
电阻 resistance WU@_aw[  
功角 power angle loE;q}^  
有功（功率） active power Q 8;JvCz  
无功（功率） reactive power N[fwd=$\
#  
功率因数 power factor +9pock  
无功电流 reactive current kg7bZ  
下降特性 droop characteristics WSv%Rxr8L  
斜率 slope X?&{< vz  
额定 rating %W=BdGr[8z  
变比 ratio VN\VTSZh?\  
参考值 reference value v"mZy,u  
电压互感器 PT "68X+!  
分接头 tap PX2b(fR8_O  
下降率 droop rate #Q-#7|0&  
仿真分析 simulation analysis @#-\BQ;  
传递函数 transfer function =YfzB!ld  
框图 block diagram 'O.f}m SS  
受端 receive-side FZZO-,xa  
裕度 margin L%<]gJtrO  
同步 synchronization EA9.?F  
失去同步 loss of synchronization h+&iWb3;  
阻尼 damping e
uRKYGW  
摇摆 swing 6%:~.ZfN  
保护断路器 circuit breaker HvKdV`bz  
电阻：resistance %;= ?r*]  
电抗：reactance ,=c(P9}^  
阻抗：impedance cR,'aX  
电导：conductance fR+{gazk n  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?