[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 aL)}S%5o?  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 FCr^D$_w  
3 benchtop supply 工作台电源 .8.4!6~@  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 R=7,F6.  
6 Bootstrap 自举 G 51l_  
7 Bottom FET Bottom FET OEZ`5"j  
8 bucket capcitor 桶形电容 DJWm7 t  
9 chassis 机架 O {hM  
10 Combi-sense Combi-sense rnOg;|u8  
11 constant current source 恒流源 T O]wD^`  
12 Core Sataration 铁芯饱和 Q4H(JD1f)  
13 crossover frequency 交叉频率 wSV}{9}wr%  
14 current ripple 纹波电流 >]ghme  
15 Cycle by Cycle 逐周期 \zx &5a #  
16 cycle skipping 周期跳步 }q$6^y  
17 Dead Time 死区时间 K3Sa6"U  
18 DIE Temperature 核心温度 bU3P;a(  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 "d5nVO/  
20 dominant pole 主极点 p1BMQ?=($  
21 Enable 使能，有效，启用 ]J '#KT{  
22 ESD Rating ESD额定值 a+-X\qN  
23 Evaluation Board 评估板 v47S9Vm+  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. SlaHhq3  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ~10>mg  
25 Failling edge 下降沿 `] fud{  
26 figure of merit 品质因数 >b1#dEY  
27 float charge voltage 浮充电压 c4Leh"
ry  
28 flyback power stage 反驰式功率级 /W|=Or2oR  
29 forward voltage drop 前向压降 n%Rl$  
30 free-running 自由运行 z+5ZUS2~&  
31 Freewheel diode 续流二极管 `GpOS_;  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 23(j<  
34 gate drive stage 栅极驱动级 _o+z#Fnz  
35 gerber plot Gerber 图 qH=<8Iu  
36 ground plane 接地层 Y3
 V9  
37 Henry 电感单位：亨利 0[ BPmO6  
38 Human Body Model 人体模式 sC}p_'L  
39 Hysteresis 滞回 TXWYQ~]3w  
40 inrush current 涌入电流 swTur  
41 Inverting 反相 @CB&*VoB  
42 jittery 抖动 i"_@iN0N  
43 Junction 结点 vyA `Z1  
44 Kelvin connection 开尔文连接 E2nsBP=5C  
45 Lead Frame 引脚框架 + g*s%^(E  
46 Lead Free 无铅 2=%R>&]*  
47 level-shift 电平移动 NZQl#ZJH:  
48 Line regulation 电源调整率 L,/(^0;  
49 load regulation 负载调整率 ,_
iR  
50 Lot Number 批号 ! N!A%  
51 Low Dropout 低压差 l~C=yP(~  
52 Miller 密勒 53 node 节点 AE@N:a  
54 Non-Inverting 非反相 6rll0c~  
55 novel 新颖的 lP;X=
X>  
56 off state 关断状态 q}+Fm?B   
57 Operating supply voltage 电源工作电压 V4CL%i  
58 out drive stage 输出驱动级 MXP3ZN'  
59 Out of Phase 异相 v1`*}.#  
60 Part Number 产品型号 {Q(R#$)5+  
61 pass transistor pass transistor K\VL[HP-  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET <tn6=IV  
63 Phase margin 相位裕度 C[JGt9{Y  
64 Phase Node 开关节点 F8pP(Wl  
65 portable electronics 便携式电子设备 U3tA"X.K  
66 power down 掉电 1"fbQ^4`  
67 Power Good 电源正常 \1MMz Z4rf  
68 Power Groud 功率地 *Rl
lKPY)  
69 Power Save Mode 节电模式  N3m~nEj  
70 Power up 上电 7i##g,  
71 pull down 下拉 *=)kR7,]9d  
72 pull up 上拉 XIRvIwO  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） [rO TWN  
74 push pull converter 推挽转换器 *>,#'C2  
75 ramp down 斜降 Z[GeU>?P  
76 ramp up 斜升 VSDG_:!K  
77 redundant diode 冗余二极管 "V3f"J?  
78 resistive divider 电阻分压器 Naa "^  
79 ringing 振 铃 -RBH5+SS2  
80 ripple current 纹波电流 ;56mkP  
81 rising edge 上升沿 M@a=|N~  
82 sense resistor 检测电阻 lBZhg~{  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 E5.@=U,c  
84 shoot-through 直通，同时导通 !)//b]  
85 stray inductances. 杂散电感 @UwDsx&2(t  
86 sub-circuit 子电路 _!C M  
87 substrate 基板 P+gYLX8  
88 Telecom 电信 mIYM+2p  
89 Thermal Information 热性能信息 %|o2d&i  
90 thermal slug 散热片 vD91t/_+  
91 Threshold 阈值 iZ
;y(  
92 timing resistor 振荡电阻 Hq!|(  
93 Top FET Top FET @w @SOzS)  
94 Trace 线路，走线，引线 f2,\B6+  
95 Transfer function 传递函数 (!:+q$#BK  
96 Trip Point 跳变点 aQ#6PO7.Z  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） =67tQx58  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 +sm9H"_0  
99 Voltage Reference 电压参考 _J ZlXY  
100 voltage-second product 伏秒积 PlC8&$
  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 \ ~uY);  
102 beat frequency 拍频 sA:k8aj  
103 one shots 单击电路 )mh,F#"L  
104 scaling 缩放 ATkx_1]KM-  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] q6AL}9]9  
106 Ground 地电位 )ad
6>Y  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 :&\^r=D  
108 dropout voltage 压差 yN:U"]glC  
109 large bulk capacitance 大容量电容 >,A&(\rO  
110 circuit breaker 断路器 b3^d!#KVM  
111 charge pump 电荷泵 ~0T,_N  
112 overshoot 过冲 )2g-{cYv  
R7NE=X4  
印制电路printed circuit ~Bls
j9a2  
印制线路 printed wiring Y8@TY?  
印制板 printed board CU_8 `}  
印制板电路 printed circuit board N}X7g0>hV  
印制线路板 printed wiring board t<H@c9{;*  
印制元件 printed component 5$<Ozkj(  
印制接点 printed contact 1Farix1YDq  
印制板装配 printed board assembly 0s o27k  
板 board @z<IsAE  
刚性印制板 rigid printed board WP ~]pduT  
挠性印制电路 flexible printed circuit %C=?Xhnv  
挠性印制线路 flexible printed wiring =BVBCh  
齐平印制板 flush printed board [`_-;/Gx2  
金属芯印制板 metal core printed board 6[S-%|f  
金属基印制板 metal base printed board Og/@w&  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board y8/+kn +  
塑电路板 molded circuit board Q/y"W,H#  
散线印制板 discrete wiring board 54>gr1B  
微线印制板 micro wire board BU=;r
z!;  
积层印制板 buile-up printed board ' "I-! +  
表面层合电路板 surface laminar circuit @*"H{xo.U  
埋入凸块连印制板 B2it printed board Cy2)M(RW  
载芯片板 chip on board p{W'[A{J .  
埋电阻板 buried resistance board C~q&  
母板 mother board )Nkf'&  
子板 daughter board A#x_>fV  
背板 backplane Qzq3{%^x_  
裸板 bare board L)-1( e<x  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board &eY&6I  
动态挠性板 dynamic flex board Uk<2X
Gj  
静态挠性板 static flex board U "kD)\  
可断拼板 break-away planel Rt3/dw(p  
电缆 cable Tt+E?C%Y  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) P`]p&:  
薄膜开关 membrane switch (^9dp[2  
混合电路 hybrid circuit `R@b`3*%v  
厚膜 thick film D!5{CQl  
厚膜电路 thick film circuit F_z1ey`t  
薄膜 thin film 3R)_'!R[B  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 2Wp)CI<\D  
互连 interconnection "c*&~GSE4  
导线 conductor trace line y6`zd
B  
齐平导线 flush conductor
>Q% FW  
传输线 transmission line la{Iqm{i  
跨交 crossover %(i(Cf8@  
板边插头 edge-board contact =+"=|cQ  
增强板 stiffener %mr6p}E|  
基底 substrate {/}p"(
^  
基板面 real estate m'YYkq(5%Z  
导线面 conductor side oa2v/P1`  
元件面 component side hjx=?  
焊接面 solder side ' i<}/l  
导电图形 conductive pattern
C)R#Om  
非导电图形 non-conductive pattern M~LYq
  
基材 base material -I*NS6  
层压板 laminate g ^4<ve  
覆金属箔基材 metal-clad bade material *Y<1KXFU  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) WR5W0!'Tf  
复合层压板 composite laminate }4XXNYH  
薄层压板 thin laminate *wu|(t_ A  
基体材料 basis material )Oix$B!-  
预浸材料 prepreg X\HP&;Wd  
粘结片 bonding sheet q~G@S2=}0}  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer \z[L=  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate SnFAv7_  
预制内层覆箔板 mass lamination panel q:-1ul  
内层芯板 core material kJK:1;CM?.  
粘结层 bonding layer q^^&nz<A  
粘结膜 film adhesive Dx>~^ ^<  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film w .+B h  
覆盖层 cover layer (cover lay) 4">
C0m;ks  
增强板材 stiffener material z,IUCNgM  
铜箔面 copper-clad surface HrH! 'bd  
去铜箔面 foil removal surface 6'6,ySo]  
层压板面 unclad laminate surface >%i]p  
基膜面 base film surface !B:wzb_  
胶粘剂面 adhesive faec KvkU]s_  
原始光洁面 plate finish #B&%Y6E5  
粗面 matt finish 9f_Qs4  
剪切板 cut to size panel *4?%Y8;bF6  
超薄型层压板 ultra thin laminate cByUP#hW  
A阶树脂 A-stage resin 3iBUIv  
B阶树脂 B-stage resin Zil<*(kv{  
C阶树脂 C-stage resin 8Q\ T,C  
环氧树脂 epoxy resin GRj#1OqL  
酚醛树脂 phenolic resin hhcO ]*  
聚酯树脂 polyester resin S7f"\[Aw  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin zsmlXyP'e!  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin F%`O$uXA  
丙烯酸树脂 acrylic resin s]Qo'q
2  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 1CA%nqlng  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 23*OuY  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin akV-|v_  
环氧酚醛 epoxy novolac 4StoEgFS  
氟树脂 fluroresin (Qj;B)
 
硅树脂 silicone resin *rv7#!].  
硅烷 silane !X ={a{<,T  
聚合物 polymer t2RL|$>F1  
无定形聚合物 amorphous polymer /
MV2#P@  
结晶现象 crystalline polamer 2b^E8+r9  
双晶现象 dimorphism h$$2(!G4  
共聚物 copolymer $J!WuOz4^i  
合成树脂 synthetic B)=)@h[f  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] #?klVK&e/  
热塑性树脂 thermoplastic resin l }WvO]  
感光性树脂 photosensitive resin EN;4EC7tE  
环氧值 epoxy value 7p[NuU*Gg  
双氰胺 dicyandiamide pz,iQUs_o  
粘结剂 binder cs0rz= ZdH  
胶粘剂 adesive ak$D1#hY  
固化剂 curing agent ` 3h,Cy^  
阻燃剂 flame retardant `tH:oP0=  
遮光剂 opaquer ,^@z;xF  
增塑剂 plasticizers OXD*ZKi8  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ]3I@5}5%  
聚酯薄膜 polyester a|kEza,]  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) }
-T :  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) gX;)A|9e  
增强材料 reinforcing material \.Z /  
折痕 crease -v{LT=,O  
云织 waviness ~w"e 2a  
鱼眼 fish eye wrAcVR  
毛圈长 feather length RKD$'UWX  
厚薄段 mark e1Bqd+  
裂缝 split 7[It  
捻度 twist of yarn `[F[0fY-  
浸润剂含量 size content z4wG]]Kh*  
浸润剂残留量 size residue W #V`|JA  
处理剂含量 finish level aqKrf(Rv  
偶联剂 couplint agent O[W/=j[  
断裂长 breaking length O1Nya\^g<I  
吸水高度 height of capillary rise p61F@=EL  
湿强度保留率 wet strength retention h1Logm+m  
白度 whitenness WuMr";2*E  
导电箔 conductive foil xaNM?]%  
铜箔 copper foil ASULg{  
压延铜箔 rolled copper foil sPRo=LB  
光面 shiny side j71RlS73  
粗糙面 matte side n |Q'>  
处理面 treated side :[?65q{  
防锈处理 stain proofing i9v|*ZM"  
双面处理铜箔 double treated foil *_/n$& I%&  
模拟 simulation a3C\?5  
逻辑模拟 logic simulation nJcY>Rp?  
电路模拟 circit simulation yt#~n_  
时序模拟 timing simulation "HtaJVp//  
模块化 modularization {C5-M!D{<  
设计原点 design origin "Zu>cbE  
优化（设计） optimization (design) tb;u%{S  
供设计优化坐标轴 predominant axis 1-}M5]Y  
表格原点 table origin O
7z5,-  
元件安置 component positioning g<^-[w4/  
比例因子 scaling factor r
nRWL4  
扫描填充 scan filling jh"YHe/X  
矩形填充 rectangle filling *&tv(+P  
填充域 region filling )M_|r2dDq3  
实体设计 physical design {\55\e/C,  
逻辑设计 logic design S#N4!"  
逻辑电路 logic circuit Ypwn@?xeP  
层次设计 hierarchical design gfQ1p?  
自顶向下设计 top-down design GU7f27p  
自底向上设计 bottom-up design @o>3 Bv.  
费用矩阵 cost metrix +l
;AL5h  
元件密度 component density T[%@B"  
自由度 degrees freedom |[X-i["y  
出度 out going degree h~s h!W8  
入度 incoming degree Lrqe:\  
曼哈顿距离 manhatton distance
{!xDJnF;  
欧几里德距离 euclidean distance ')>D*e  
网络 network PH>`//D%n?  
阵列 array %a|m[6+O  
段 segment Ue(\-b\)  
逻辑 logic @6%o0p9zz  
逻辑设计自动化 logic design automation .svlJSx  
分线 separated time wVkRrFJ  
分层 separated layer `u$lSGl  
定顺序 definite sequence w3jcit|  
导线（通道） conduction (track) b=XHE1^rM  
导线（体）宽度 conductor width 4ZtsLMwLD  
导线距离 conductor spacing Xp0S  
导线层 conductor layer  _:HQ4s@  
导线宽度/间距 conductor line/space ?wREX[Tqs  
第一导线层 conductor layer No.1 aRcVoOq  
圆形盘 round pad l
!j
,9wz7  
方形盘 square pad qqSFy>`P  
菱形盘 diamond pad t4<+]]   
长方形焊盘 oblong pad eu0jjeB  
子弹形盘 bullet pad h@fF`  
泪滴盘 teardrop pad F&a)mpFv3c  
雪人盘 snowman pad GuKiNYI_  
形盘 V-shaped pad V n a+P|'6  
环形盘 annular pad ;nAI;Qw L  
非圆形盘 non-circular pad 1@xdzKua1  
隔离盘 isolation pad }-~LXL%!3  
非功能连接盘 monfunctional pad bVOJp% *s  
偏置连接盘 offset land F[*/D/y(  
腹（背）裸盘 back-bard land naVbcY  
盘址 anchoring spaur ?<1~KLPMhY  
连接盘图形 land pattern &{gy{npQ  
连接盘网格阵列 land grid array F"0=r  
孔环 annular ring \{;3'<  
元件孔 component hole $Z<x r  
安装孔 mounting hole _FkIg>s  
支撑孔 supported hole Lmw
4  
非支撑孔 unsupported hole uMX\Y;N  
导通孔 via /]-a 1  
镀通孔 plated through hole (PTH)  bU$M)  
余隙孔 access hole nhRpb9f`1@  
盲孔 blind via (hole) id[caP=`  
埋孔 buried via hole zoZ10?ojC  
埋,盲孔 buried blind via ei(S&u<  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole q_Z6s5O  
全部钻孔 all drilled hole f0 kz:sZ9  
定位孔 toaling hole 75;g|+  
无连接盘孔 landless hole qK]Om6 a~  
中间孔 interstitial hole HNd? '  
无连接盘导通孔 landless via hole ]E^)d|_  
引导孔 pilot hole 3,1HD_  
端接全隙孔 terminal clearomee hole `o?PLE;)p  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] |z?c>
.  
在连接盘中导通孔 via-in-pad (e4#9  
孔位 hole location :M8y 2fh  
孔密度 hole density }!N/?A5  
孔图 hole pattern {Mc;B9W  
钻孔图 drill drawing UmG|_7  
装配图assembly drawing CIj7'V  
参考基准 datum referan 'cA(-ghY/E  
1） 元件设备 Hz j%G>  
395`Wkv  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans p
j Md  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans CI=M0  
电容器：Capacitor pd-I^Q3-  
并联电容器：shunt capacitor ATjE8!gO!  
电抗器：Reactor d&naJ)IoF)  
母线：Busbar q^h/64F  
输电线：TransmissionLine yw
>Frb5p  
发电厂：power plant pO)5NbU  
断路器：Breaker 8khIy-9-'  
刀闸(隔离开关)：Isolator r?/!VO-*N  
分接头：tap ~.CmiG.7  
电动机：motor *d9RD~
Ee  
（2） 状态参数 ~l]g4iEp  
O]KQ]zN  
有功：active power b-RuUfUn0  
无功：reactive power 1p8hn!V  
电流：current Z1{>"o:@  
容量：capacity 0wt4C% .0  
电压：voltage w<Bw2c  
档位：tap position %DM0Z8P$B-  
有功损耗：reactive loss .R)uk  
无功损耗：active loss #3?}MC  
功率因数：power-factor $e:bDZ(hjj  
功率：power kW=!RX[&  
功角：power-angle .-)kIFMi  
电压等级：voltage grade /7x1Z*Hg  
空载损耗：no-load loss Hyi'z
1  
铁损：iron loss +'wO:E1( w  
铜损：copper loss k; >Vh'=X  
空载电流：no-load current CZf38$6X  
阻抗：impedance @@cc
/S  
正序阻抗：positive sequence impedance *MQ`&;Qa,  
负序阻抗：negative sequence impedance LCW}1H:Q  
零序阻抗：zero sequence impedance 8RQv  
电阻：resistor f{2I2kJr  
电抗：reactance =MT'e,T  
电导：conductance ,c&gw tdl  
电纳：susceptance 1x8wQ/p|  
无功负载：reactive load 或者QLoad -b|"%e<'  
有功负载: active load PLoad qfjUJ/  
遥测：YC(telemetering) r1 b"ta  
遥信：YX FIUQQQ\3  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current eJeL{`NS  
定子：stator d.HcO^  
功角：power-angle T3I{D@+0  
上限:upper limit wN

U;gz  
下限：lower limit Ss_}@p ^  
并列的：apposable .A0fI"
;Q  
高压: high voltage e^;%w#tEqI  
低压：low voltage 1 J}ML}h)  
中压：middle voltage zO@>)@~  
电力系统 power system 0o:R:*  
发电机 generator F|@\IVEB]  
励磁 excitation Vcnc=ct  
励磁器 excitor v7\rW{~Jd&  
电压 voltage
BGHZL~  
电流 current $Ggnn#  
母线 bus 1jO%\uR/  
变压器 transformer )?pnV":2Y  
升压变压器 step-up transformer Z{gm4YV  
高压侧 high side nxNHf3   
输电系统 power transmission system =3!o_  
输电线 transmission line =T\=,B  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation _EJPI  
稳定 stability u:mndTpB6x  
电压稳定 voltage stability /nn~&OU  
功角稳定 angle stability $x,EPRNs  
暂态稳定 transient stability \>G}DGz  
电厂 power plant "YWZ&_n**  
能量输送 power transfer .rS. >d^n  
交流 AC [P6m8%Y|s  
装机容量 installed capacity ]"~ x  
电网 power system `WnsM;1Y"  
落点 drop point xaVn.&Wl  
开关站 switch station n$v4$_qS  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower K?r  
变电站 transformer substation pb)kN%  
补偿度 degree of compensation '.M4yif\g  
高抗 high voltage shunt reactor %M))Ak4~a  
无功补偿 reactive power compensation 3+(lKd  
故障 fault &AWrM{e  
调节 regulation iQS,@6  
裕度 magin ZhoV,/\+  
三相故障 three phase fault F-oe49p5e  
故障切除时间 fault clearing time j9l32<h7]  
极限切除时间 critical clearing time P+=m.  
切机 generator triping GdY@$&z{i  
高顶值 high limited value IvlfX`("  
强行励磁 reinforced excitation V1pBKr)v  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) :0QDV~bs  
机端 generator terminal VBw5[  
静态 static (state) S[zGA<}  
动态 dynamic (state) GC'e  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system B\e*-:pq>  
机端电压控制 AVR G]N3OIw&8  
电抗 reactance z;F HZb9t,  
电阻 resistance 9x|`XAB  
功角 power angle UoKVl-  
有功（功率） active power {L~dER  
无功（功率） reactive power )Jdku}Pf  
功率因数 power factor ZWo~!Z[Y  
无功电流 reactive current %y
|pVN!U  
下降特性 droop characteristics _> x}MW+  
斜率 slope #o7)eKeQ  
额定 rating Mgi~j.[  
变比 ratio d9BFeq8  
参考值 reference value B+mxM/U[c  
电压互感器 PT ;{L[1OP%e  
分接头 tap ?|+e*{4k  
下降率 droop rate =y_KL
  
仿真分析 simulation analysis  BgQ/$,  
传递函数 transfer function oBo*<6  
框图 block diagram ydo9 P5E  
受端 receive-side >}%#s`3W1_  
裕度 margin A[ncwJ  
同步 synchronization cv-rEHT  
失去同步 loss of synchronization {sGEopd8]q  
阻尼 damping [rWBVfm  
摇摆 swing )E*f30  
保护断路器 circuit breaker ",D!8>=s  
电阻：resistance )Uy%iE*  
电抗：reactance *1{A'`.=\  
阻抗：impedance jH
!;}q  
电导：conductance 8.n#@%  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?