1 backplane 背板 oxPOfI1%]
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 `Wn0v2@a(~
3 benchtop supply 工作台电源 $w[@L7'(
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 xfkG& &
6 Bootstrap 自举 [53@ '@26
7 Bottom FET Bottom FET C(?>l.QGw
8 bucket capcitor 桶形电容 }YU#} Ip@
9 chassis 机架 hB P]^~(
10 Combi-sense Combi-sense ^ T(l3 r
11 constant current source 恒流源 H",yVD
12 Core Sataration 铁芯饱和 VG&|fekF
13 crossover frequency 交叉频率 ?7^('
14 current ripple 纹波电流 ef f6=DP
15 Cycle by Cycle 逐周期 /y@$|DI1
16 cycle skipping 周期跳步 U+@yx>!
17 Dead Time 死区时间 u$t*jw\fHg
18 DIE Temperature 核心温度 9VV
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 9@QP?=\Y
20 dominant pole 主极点 TjD`< k
21 Enable 使能，有效，启用 87~. |nu
22 ESD Rating ESD额定值 C([;JO
11[
23 Evaluation Board 评估板 .X_k[l 9
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 3 c@Cb`w@
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 D*vrQ9&#
8
25 Failling edge 下降沿 {(D$ Xb
26 figure of merit 品质因数 Tud[VS?99
27 float charge voltage 浮充电压 m`nv4 i#o
28 flyback power stage 反驰式功率级 lCWk)m8
29 forward voltage drop 前向压降 */nb%QV
30 free-running 自由运行 1kb?y4xeJ
31 Freewheel diode 续流二极管 $o/ ?R]h
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 nt "VH5
34 gate drive stage 栅极驱动级 6/nhz6=
35 gerber plot Gerber 图 ZS > }NN
36 ground plane 接地层 t.lm`=
37 Henry 电感单位：亨利 W
qci51y>#
38 Human Body Model 人体模式 G
A2S
39 Hysteresis 滞回 J^n(WnM*F
40 inrush current 涌入电流 >I]t |RT])
41 Inverting 反相 ^uIZs}=+
42 jittery 抖动 u;!CQ w/
43 Junction 结点 IH}?CZ@ {?
44 Kelvin connection 开尔文连接 )w;XicT
45 Lead Frame 引脚框架 N=tyaS(YJ
46 Lead Free 无铅 |5e/ .T$
47 level-shift 电平移动 ^YenS6`F
48 Line regulation 电源调整率 W $?1" F.
49 load regulation 负载调整率 f*W<N06EZ
50 Lot Number 批号 9Hl u%R
51 Low Dropout 低压差 ^Bm9y R
52 Miller 密勒 53 node 节点 B`"-~4YAf
54 Non-Inverting 非反相 j,EE`g&
55 novel 新颖的 [g&Q_+,j
56 off state 关断状态 :V}8a!3h
57 Operating supply voltage 电源工作电压 sw{EV0&>m
58 out drive stage 输出驱动级 c!{.BgGN
59 Out of Phase 异相 >9<h?F%S
60 Part Number 产品型号 \&@Tq-o
61 pass transistor pass transistor [rqq *_eB
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ( zk'i13#6
63 Phase margin 相位裕度 <w j2:Z0
64 Phase Node 开关节点 | = N8X
65 portable electronics 便携式电子设备 WQiEQ>6(t(
66 power down 掉电 A ;Z%-x
67 Power Good 电源正常 5T8X2fS:
68 Power Groud 功率地 @_1$
<8
69 Power Save Mode 节电模式 si3i#l&.b_
70 Power up 上电 WAqR70{KM
71 pull down 下拉 p_B,7@Jl
72 pull up 上拉 =2J+} ac
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ?P {C=Td2z
74 push pull converter 推挽转换器 #vLDN R
75 ramp down 斜降 o)"}DeV$&
76 ramp up 斜升 oo- ^BG
77 redundant diode 冗余二极管 [#3:CDT
78 resistive divider 电阻分压器 rZ :
79 ringing 振 铃
6$fC
R
80 ripple current 纹波电流 =* "Amd,
81 rising edge 上升沿 9XobTi3+'
82 sense resistor 检测电阻 s:I^AL5
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 t~sW]<qjp
84 shoot-through 直通，同时导通 ;S,g&%N
85 stray inductances. 杂散电感 lS XhHy
86 sub-circuit 子电路 CEqfsKrsxE
87 substrate 基板 /YUf(' b
88 Telecom 电信 .7~Kfm@2
89 Thermal Information 热性能信息 0 I;>du
90 thermal slug 散热片 g>OGh o
91 Threshold 阈值 Lm ,io \z
92 timing resistor 振荡电阻 F3';oyy
93 Top FET Top FET -aK k#fd
94 Trace 线路，走线，引线 jD H)S{k
95 Transfer function 传递函数 E<-}Jc1
96 Trip Point 跳变点 u+ 8_et5T
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） iO<O2A. F
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Qbt
fKn95
99 Voltage Reference 电压参考 sE>'~ +1_O
100 voltage-second product 伏秒积 WYEvW<Hv
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ``aoLQc`
102 beat frequency 拍频 5'+g'9
103 one shots 单击电路 oDKgW?x
104 scaling 缩放 +1h^9 Y'
105 ESR 等效串联电阻 [Page] rrbCg(
106 Ground 地电位 s_D7?o
107 trimmed bandgap 平衡带隙 <KHB/7
108 dropout voltage 压差 6 u8`,& U
109 large bulk capacitance 大容量电容 I0Wn?Qq=@
110 circuit breaker 断路器 ; h/Y9uYn
111 charge pump 电荷泵 6\~m {@
112 overshoot 过冲 >6jy d{
2S!=2u+7
印制电路printed circuit ;#r tV;
印制线路 printed wiring V!]e#QH;
印制板 printed board a` /[\ K6
印制板电路 printed circuit board Br-y`s~cP
印制线路板 printed wiring board Jv7 @[<$
印制元件 printed component 6JK;]Ah
印制接点 printed contact aL#b8dCy'
印制板装配 printed board assembly Fo~C,@/Qt
板 board p)TH^87
刚性印制板 rigid printed board :4(7W[r6
挠性印制电路 flexible printed circuit ':.d,x)
挠性印制线路 flexible printed wiring `DWz p5Ax
齐平印制板 flush printed board Zh3]bg5
金属芯印制板 metal core printed board Z [68ji]
金属基印制板 metal base printed board 60X B
多重布线印制板 mulit-wiring printed board [0)iY%^
塑电路板 molded circuit board %pTbJaM\U
散线印制板 discrete wiring board 5
0~L(<
微线印制板 micro wire board He j0l^
积层印制板 buile-up printed board 6@Eip[e
表面层合电路板 surface laminar circuit f"k/j?e*
埋入凸块连印制板 B2it printed board ^z0[ {1
载芯片板 chip on board $2;YJjz(
埋电阻板 buried resistance board [DjdR_9* I
母板 mother board X UW~8P
子板 daughter board ;]<$p[m
背板 backplane "#[Y[t\Ia
裸板 bare board <C CEqY 4
键盘板夹心板 copper-invar-copper board D }b+#G(m[
动态挠性板 dynamic flex board KwpNS (]I
静态挠性板 static flex board C_'Ug
可断拼板 break-away planel T( ponLh
电缆 cable "8{u_+_B*
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) @X1> Wv|[
薄膜开关 membrane switch -qx Z3
混合电路 hybrid circuit Mc 76)
厚膜 thick film .HGE dd cC
厚膜电路 thick film circuit W&+UF'F2
薄膜 thin film yDy3;*lE
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ~^Vt)/} Q
互连 interconnection EkXns%][L
导线 conductor trace line yVh]hL#4+w
齐平导线 flush conductor W d Ir 3
传输线 transmission line PPE: @!u<
跨交 crossover '<1 T>|`/t
板边插头 edge-board contact [lyB@) 6.
增强板 stiffener \B2=E
基底 substrate S~Nx;sB
基板面 real estate z
KJ6j ]m
导线面 conductor side zFQxW4G
元件面 component side <( [o4%
焊接面 solder side jL`S6E?7
导电图形 conductive pattern W.0dGUi*
非导电图形 non-conductive pattern TS=p8@w}
基材 base material j g$%WAEb
层压板 laminate B8w 0 DJ
覆金属箔基材 metal-clad bade material ~>#=$#V
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) {I(Euk>lR
复合层压板 composite laminate j##IJm
薄层压板 thin laminate s fVtYIu
基体材料 basis material b/O~f8t
预浸材料 prepreg vK2L"e
粘结片 bonding sheet S=M$g#X`5
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ,)oUdwR k
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate jsi\*5=9p<
预制内层覆箔板 mass lamination panel (h `| |48d
内层芯板 core material zL)m!:_
粘结层 bonding layer qI O)Z
粘结膜 film adhesive ze,HN Fg@>
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film \[Rh\v&
覆盖层 cover layer (cover lay) W@pVP4F0xM
增强板材 stiffener material Y
Xn)?
铜箔面 copper-clad surface A")B<BK
去铜箔面 foil removal surface 6 D~b9 e
层压板面 unclad laminate surface &?YQVwsN
基膜面 base film surface y4M<L. RO
胶粘剂面 adhesive faec X$%RJ3t e
原始光洁面 plate finish =b !f
粗面 matt finish 5=Gq
d4&*
剪切板 cut to size panel Q[8L='E
超薄型层压板 ultra thin laminate Ibpk\a?A{
A阶树脂 A-stage resin H#wn3O
B阶树脂 B-stage resin .c ~;/@{
C阶树脂 C-stage resin :5h&f
环氧树脂 epoxy resin G%rK{h
酚醛树脂 phenolic resin D97oS!*
聚酯树脂 polyester resin j: ]/AReOL
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ,bJZs-P0
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin O!/J2SfuDH
丙烯酸树脂 acrylic resin E: XzX Fxx
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 3- LO
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin {kW!|h&'
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 3 7 M7bB0
环氧酚醛 epoxy novolac `2S%l, >)#
氟树脂 fluroresin "&L<u0KHG
硅树脂 silicone resin 8(uxz84ce
硅烷 silane IVEvu3
聚合物 polymer VbA#D 4;
无定形聚合物 amorphous polymer 1z[WJ}$u
结晶现象 crystalline polamer T<p>: $vo
双晶现象 dimorphism Ct"h.rD ]
共聚物 copolymer iFga==rw
合成树脂 synthetic i,* DWD+
热固性树脂 thermosetting resin [Page] vxbO>c
热塑性树脂 thermoplastic resin d![EnkyL;
感光性树脂 photosensitive resin ScM2_k`D
环氧值 epoxy value /Q{ Jf+>R>
双氰胺 dicyandiamide tTQ>pg1{qh
粘结剂 binder M#
S:'WN
胶粘剂 adesive jY$|_o.4
固化剂 curing agent uOm fpg O
阻燃剂 flame retardant 51&wH
遮光剂 opaquer y"2# bq
增塑剂 plasticizers ^#g GA_H
不饱和聚酯 unsatuiated polyester \N/T^,
聚酯薄膜 polyester =B;rj
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) KDHR} `
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) q]'V VlP)
增强材料 reinforcing material (K0FWTmm
折痕 crease 0=-h9W{ zI
云织 waviness .F%RW8=Q
鱼眼 fish eye bpKb<c
毛圈长 feather length sowkxw.^Q
厚薄段 mark %T1(3T{Li
裂缝 split ?i9LqHL
捻度 twist of yarn {Ivu"<`L3
浸润剂含量 size content ^H&6'A`
浸润剂残留量 size residue {e>}.R
处理剂含量 finish level P]!e M(
偶联剂 couplint agent ~#(bX]+A
断裂长 breaking length JX>_ imo
吸水高度 height of capillary rise ]sbu9O ^"f
湿强度保留率 wet strength retention ydoCoD
w
白度 whitenness . 5_w^4`b
导电箔 conductive foil ]Fs Plxk6
铜箔 copper foil 97<Y.
0
压延铜箔 rolled copper foil 2/(gf[elX
光面 shiny side W 4 )^8/
粗糙面 matte side 0 ,Bd,<3
处理面 treated side qItj`F)d
防锈处理 stain proofing 8G(wYlxi
双面处理铜箔 double treated foil `[CXxp
模拟 simulation OG}0{?
逻辑模拟 logic simulation ~ TurYvf
电路模拟 circit simulation !k%Vw1 8
时序模拟 timing simulation %
sT=>\
模块化 modularization B#sc!eLmU&
设计原点 design origin [R& P.E7w'
优化（设计） optimization (design) [.|tD
供设计优化坐标轴 predominant axis +| Cvv]Tx1
表格原点 table origin QeU>%qK T
元件安置 component positioning [Zgy,j\ \
比例因子 scaling factor }2JSa8
扫描填充 scan filling h:j-Xd$H+
矩形填充 rectangle filling q$U;\Mg)
填充域 region filling rd. "mG.
实体设计 physical design VZw( "a*TB
逻辑设计 logic design @HaWd 3
逻辑电路 logic circuit r ZGA9duy
层次设计 hierarchical design # YhKAG@ |
自顶向下设计 top-down design Z#^2F8,]
自底向上设计 bottom-up design rpy`Wz/[
费用矩阵 cost metrix "T#c#?
元件密度 component density
_khQ
自由度 degrees freedom xR;Xx;
出度 out going degree
3nR|*t;
入度 incoming degree `(Ei-$
>U&
曼哈顿距离 manhatton distance W 6 ~<7
欧几里德距离 euclidean distance a08B8
网络 network qlDLZ.
阵列 array jZ.+b
j >
段 segment wBCnP
逻辑 logic lz l4pnj
逻辑设计自动化 logic design automation 4!iS"QH?;^
分线 separated time :n>:*e@w%
分层 separated layer b%T-nY2
定顺序 definite sequence }RW4
导线（通道） conduction (track) 'Y>!xm
导线（体）宽度 conductor width b]CJf8'u
导线距离 conductor spacing P,tN;c
导线层 conductor layer .{)b^gE
导线宽度/间距 conductor line/space `| R 8WM
第一导线层 conductor layer No.1 LOe!qt\&
圆形盘 round pad `M"b L|[R
方形盘 square pad L'z?M]
菱形盘 diamond pad %3"3 OOT7
长方形焊盘 oblong pad 9.PY4 9|
子弹形盘 bullet pad /sJk[5!z
泪滴盘 teardrop pad rPr#V1}1a
雪人盘 snowman pad G{ F>=z"(l
形盘 V-shaped pad V <%) :'0q&
环形盘 annular pad OM2|c}]ZQ
非圆形盘 non-circular pad c3oI\l U
隔离盘 isolation pad EL~s90C
非功能连接盘 monfunctional pad z,/dYvT<
偏置连接盘 offset land $W`
&7
腹（背）裸盘 back-bard land N9{ivq|fO
盘址 anchoring spaur v-OGY[|97
连接盘图形 land pattern t41\nTZr
连接盘网格阵列 land grid array x-Xb4?{
孔环 annular ring (;Lz `r'
元件孔 component hole L{
.r8wSrI
安装孔 mounting hole VwtGHF'
支撑孔 supported hole o)1wF
X
非支撑孔 unsupported hole qWQJ>
导通孔 via |(y6O5Y.
镀通孔 plated through hole (PTH) {jlm]< :&Z
余隙孔 access hole T|9Yo=UK%
盲孔 blind via (hole) y]c x}9~
埋孔 buried via hole 9DPf2`*$
埋,盲孔 buried blind via X(E f=:
任意层内部导通孔 any layer inner via hole F"B! r -J
全部钻孔 all drilled hole V@cRJ3ZF
定位孔 toaling hole S,Tm=} wj
无连接盘孔 landless hole a$;+-Y
中间孔 interstitial hole LnR3C:NO k
无连接盘导通孔 landless via hole t*Lo;]P
引导孔 pilot hole !.3
MtXr
端接全隙孔 terminal clearomee hole S2j7(T;~YB
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] X ,T^(p
在连接盘中导通孔 via-in-pad uiHlaMf
孔位 hole location :~6%n Fo
孔密度 hole density 7W}~c/ %
孔图 hole pattern (
B50~it
钻孔图 drill drawing @,zBZNX
y
装配图assembly drawing j-yD;N
参考基准 datum referan a$9UUH-|
1） 元件设备 ,9W 0fm \t
G)b ]uX
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans S5bk<8aPP
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ~49+$.2
电容器：Capacitor V @d:n
并联电容器：shunt capacitor ~zYp(#0op
电抗器：Reactor ?A2EuvQH]
母线：Busbar 7d'@Z2%J0
输电线：TransmissionLine |k?,4
Pk
发电厂：power plant x-%nnC6e
断路器：Breaker RZ?>>Ll6
刀闸(隔离开关)：Isolator \6C"bQ
分接头：tap *%8,G'"r?
电动机：motor (v(_ XlMK
（2） 状态参数 XUMCz7& j
D8Ni=.ALL
有功：active power *OsXjL`f
无功：reactive power qZ8lU
电流：current |wK)(s
容量：capacity qn4Dm ^
电压：voltage
<_42h|-
档位：tap position /dWuHS
有功损耗：reactive loss _KD(V2 W
无功损耗：active loss S93N srBbY
功率因数：power-factor vz@QGgQ9~2
功率：power lG jdDqi
功角：power-angle 0} P&G^%"
电压等级：voltage grade Zvr(c|Q
空载损耗：no-load loss S:^Q( w7
铁损：iron loss H<1C5-
铜损：copper loss tK8\Ib J
空载电流：no-load current &dOV0 y_
阻抗：impedance Zz/w>kAG*{
正序阻抗：positive sequence impedance %\ 5y6
负序阻抗：negative sequence impedance `o:)PTQNg
零序阻抗：zero sequence impedance k$I[F<f
电阻：resistor ]=]'*Z%
电抗：reactance BDB-OJ
电导：conductance ",~3 &wx
电纳：susceptance pCpj#+ |_)
无功负载：reactive load 或者QLoad xFyMg&
有功负载: active load PLoad V(w[`^I>~
遥测：YC(telemetering) lzxn} TO}
遥信：YX ,QKG$F
励磁电流(转子电流)：magnetizing current R`
X$@iM
定子：stator [ >vS+G
功角：power-angle I~q}M !v~
上限:upper limit ;q$<]X_S)}
下限：lower limit ]FFU,me2
并列的：apposable ef5 3~x
高压: high voltage I M
+Dm
低压：low voltage HkrNh>^=
中压：middle voltage poXkH@[O
电力系统 power system {]Lc]4J
发电机 generator =Oo*7|Z
励磁 excitation LO` (V
励磁器 excitor *>\RGL;]8
电压 voltage L`"cu.l
电流 current AY! zXJ_$
母线 bus Sb,{+Wk
变压器 transformer 9Ft)VX
升压变压器 step-up transformer *riGi
高压侧 high side T /] ayc:
输电系统 power transmission system `
0\hm`
输电线 transmission line mTs[3opg
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ShSh/0
稳定 stability .Hgiru&
电压稳定 voltage stability qrt+{5/t
功角稳定 angle stability R;; )7|;~
暂态稳定 transient stability Z2
t0l%
电厂 power plant N%Lh_2EzqV
能量输送 power transfer M 5% xp.B
交流 AC KNK0w 5
装机容量 installed capacity e 7hPIG
电网 power system Tm Q2;3%
落点 drop point LW2Sko?Yo
开关站 switch station xJO[pT v
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower *nH ?o* #
变电站 transformer substation _~_Hu p
补偿度 degree of compensation 8 fDnDA.e
高抗 high voltage shunt reactor S++}kR);
无功补偿 reactive power compensation (:hPT-1
故障 fault q.g!WLiI
调节 regulation 9Y/c<gbY
裕度 magin f'#7i@Je
三相故障 three phase fault bAW;2
NB
故障切除时间 fault clearing time z?yADY r9
极限切除时间 critical clearing time !(o)*S
切机 generator triping K zM\ +yC
高顶值 high limited value H5qa7JMZ
强行励磁 reinforced excitation f|b|\/.=
线路补偿器 LDC(line drop compensation) xy| ;WB
机端 generator terminal U+'?#"
J8(
静态 static (state)
o >W}1_
动态 dynamic (state) x^C,xP[#Y;
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ]jy6C'Mp
机端电压控制 AVR 'x!q*|zF 2
电抗 reactance 6aj)Fe'2
电阻 resistance MKQa&Dvw
功角 power angle }}Q|O]e
有功（功率） active power :jU d?(
无功（功率） reactive power ;Y)?6^"
功率因数 power factor kmP0gT{Sj
无功电流 reactive current i#Wl?(-i
下降特性 droop characteristics v#nFPB=z
斜率 slope ff{ESFt D
额定 rating -gC=%0sp\
变比 ratio *1>XlVx,
参考值 reference value 9g 2x+@5T^
电压互感器 PT KH@M &
>=^
分接头 tap O'!k$iJNb
下降率 droop rate AWf zMJ;VS
仿真分析 simulation analysis Z0-W% W
传递函数 transfer function a_pkUOu6
框图 block diagram 4>,
<b1Y
受端 receive-side d;'@4NX5+
裕度 margin blS*H Kw
同步 synchronization m_St"`6 .
失去同步 loss of synchronization j)J4[j
阻尼 damping qOk 4qbl[
摇摆 swing rT"8e*LT
保护断路器 circuit breaker @gTp iV2
电阻：resistance x.4 5! 8Zb
电抗：reactance 27 Lya!/
阻抗：impedance wRLkO/Fw
电导：conductance > m5j.GP;
电纳：susceptance
