[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 8*Zvr&B,G  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 y<M]dd$  
3 benchtop supply 工作台电源 Pux)>q] C  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 xR}of"  
6 Bootstrap 自举 ^'
W%X  
7 Bottom FET Bottom FET oEIqA  
8 bucket capcitor 桶形电容 r/Dd&x  
9 chassis 机架 N-QCfDao  
10 Combi-sense Combi-sense sN]Z #7  
11 constant current source 恒流源 P(;Mb{  
12 Core Sataration 铁芯饱和 C3.=GRg~l  
13 crossover frequency 交叉频率 bl.EIyG>  
14 current ripple 纹波电流 TzrW   
15 Cycle by Cycle 逐周期 HNMBXXf,B  
16 cycle skipping 周期跳步 ) ,Npv3(  
17 Dead Time 死区时间 6x4_b  
18 DIE Temperature 核心温度 kzi|$Gs<  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 )!,@m>0v{  
20 dominant pole 主极点 usH%dzKK  
21 Enable 使能，有效，启用 "L@g3g?|`  
22 ESD Rating ESD额定值 ,8VXA +'_  
23 Evaluation Board 评估板 +-ewE-:|L  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Ja [#[BJ?  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 6b#~;  
25 Failling edge 下降沿 @p]UvqtB@  
26 figure of merit 品质因数 KN, 4@4  
27 float charge voltage 浮充电压 OjATSmZ@@  
28 flyback power stage 反驰式功率级 @C_ =*  
29 forward voltage drop 前向压降 4J}3,+  
30 free-running 自由运行 B5`;MQJ  
31 Freewheel diode 续流二极管 4)nt$fW
 
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 -'ZxN'*%  
34 gate drive stage 栅极驱动级 `]{Psc6_=  
35 gerber plot Gerber 图 1eiw3WU;  
36 ground plane 接地层 PbN3;c3  
37 Henry 电感单位：亨利 AT ymKJ
 
38 Human Body Model 人体模式 vJThU$s-  
39 Hysteresis 滞回 5!h<b3u>]  
40 inrush current 涌入电流 {(0I
d!  
41 Inverting 反相 XtzOFx/  
42 jittery 抖动 {aIZFe}B  
43 Junction 结点 qc&jd  
44 Kelvin connection 开尔文连接 mu>] 9ZW  
45 Lead Frame 引脚框架 a7*COh  
46 Lead Free 无铅 zq=&4afOE  
47 level-shift 电平移动 e5L1er;6  
48 Line regulation 电源调整率 A^L?_\e6  
49 load regulation 负载调整率 %rXexy!V  
50 Lot Number 批号 JZw^W{  
51 Low Dropout 低压差 L!vWRwZwC  
52 Miller 密勒 53 node 节点 |D+p$
^L  
54 Non-Inverting 非反相 M:(&n@e  
55 novel 新颖的 CjV7q y  
56 off state 关断状态 D-D#`  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 X+*<B(E  
58 out drive stage 输出驱动级 b"3uD`  
59 Out of Phase 异相 eA
&t%  
60 Part Number 产品型号 i'iO H|s  
61 pass transistor pass transistor wt\m+!u`  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET z L8J`W  
63 Phase margin 相位裕度 Yx 3|G  
64 Phase Node 开关节点 xD^wTtT  
65 portable electronics 便携式电子设备 q|Fjm]AF  
66 power down 掉电 MYu`c[$jZ  
67 Power Good 电源正常 {83C,C-  
68 Power Groud 功率地 J@gm@ jLc  
69 Power Save Mode 节电模式 1q`k}KMy  
70 Power up 上电 SdSg
n|S  
71 pull down 下拉 AHWh}~Yi  
72 pull up 上拉 lJlhl7  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） $$\V2%v  
74 push pull converter 推挽转换器 OOfyGvs  
75 ramp down 斜降 }pKv.  
76 ramp up 斜升 GI?PGAT  
77 redundant diode 冗余二极管 IqXBz.p  
78 resistive divider 电阻分压器 \#2 s4RCji  
79 ringing 振 铃 %rw}u"3T  
80 ripple current 纹波电流 "R8.P/ 3  
81 rising edge 上升沿 y]7%$* <  
82 sense resistor 检测电阻 (HPz  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 `ReGnT[  
84 shoot-through 直通，同时导通 6UO$z-e  
85 stray inductances. 杂散电感 L7<+LA)s0  
86 sub-circuit 子电路 F
$[)Bd/"  
87 substrate 基板 3Qk/ Ll  
88 Telecom 电信 S7Znz@  
89 Thermal Information 热性能信息 brj[c>
ID  
90 thermal slug 散热片 OgQntj:%lN  
91 Threshold 阈值 ovB
=Zm  
92 timing resistor 振荡电阻 Ca X^)  
93 Top FET Top FET aDN.gMS  
94 Trace 线路，走线，引线 .(JE-upJ"  
95 Transfer function 传递函数 x ~wNO/  
96 Trip Point 跳变点 u |'8a1  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） */4tJG1U  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 '
!AT  
99 Voltage Reference 电压参考 2G ZF/9}  
100 voltage-second product 伏秒积 $,.3&zsy  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 4Q@\h=r  
102 beat frequency 拍频 D/e&7^iK  
103 one shots 单击电路 ;4l-M2  
104 scaling 缩放 X=JFWzC  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] lx`q *&E  
106 Ground 地电位 R08&cd#$  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 R9
Ldl97'  
108 dropout voltage 压差 d3og?{i<}&  
109 large bulk capacitance 大容量电容 )sRN
!~  
110 circuit breaker 断路器 'y< t/qo  
111 charge pump 电荷泵 7,f:Qi@g  
112 overshoot 过冲 U7jhV,gO4  
 ccRlql(  
印制电路printed circuit =Y/}b\9`T  
印制线路 printed wiring JR])xPI`  
印制板 printed board s%5Uj}  
印制板电路 printed circuit board ZTr:xX{R6  
印制线路板 printed wiring board 
hK Fk$A  
印制元件 printed component DE'Xq6#PK  
印制接点 printed contact h|K\z{ A  
印制板装配 printed board assembly K*TnUQ  
板 board C?8PT/  
刚性印制板 rigid printed board UV
z=QEuYb  
挠性印制电路 flexible printed circuit zMbfV%b  
挠性印制线路 flexible printed wiring I+*osk  
齐平印制板 flush printed board n'q aR<bY  
金属芯印制板 metal core printed board ?){0-A4  
金属基印制板 metal base printed board (qJIu  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board WfRVv3Vm  
塑电路板 molded circuit board ;9}w|!/  
散线印制板 discrete wiring board cZ6?P`X  
微线印制板 micro wire board K/!/M%GB6  
积层印制板 buile-up printed board |!{z? i  
表面层合电路板 surface laminar circuit TihnSb  
埋入凸块连印制板 B2it printed board 4s[`yV  
载芯片板 chip on board "(Mvl1^BT  
埋电阻板 buried resistance board o^8*aH)I>Y  
母板 mother board Jw2B&)k/  
子板 daughter board yZ?xt'tn  
背板 backplane d#E(~t(^  
裸板 bare board H~~7~1"x  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board P;^y|0Nm  
动态挠性板 dynamic flex board CR%D\I$o  
静态挠性板 static flex board 
d,zp`S  
可断拼板 break-away planel SCgyp(  
电缆 cable " ]aQ Hh]f  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) N<p5p0  
薄膜开关 membrane switch X7t5b7  
混合电路 hybrid circuit 
np<f,  
厚膜 thick film 5T~3$kuO  
厚膜电路 thick film circuit d1UVv
yH  
薄膜 thin film y2oB]^z&n  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit Su$18a"Bc  
互连 interconnection KDux$V4  
导线 conductor trace line eKL]E!  
齐平导线 flush conductor b\kN_  
传输线 transmission line eV"dv*R  
跨交 crossover =6.8bZT\
 
板边插头 edge-board contact b{Z^)u2X  
增强板 stiffener xR\D(FLVS  
基底 substrate 6\; 4 4,3  
基板面 real estate }rO?5  
导线面 conductor side 5oVLv4Z9u  
元件面 component side RpBiE8F4  
焊接面 solder side $KoPGgC[  
导电图形 conductive pattern x, G6\QmA  
非导电图形 non-conductive pattern szf"|k!  
基材 base material .}IK}A/-  
层压板 laminate G> f^2  
覆金属箔基材 metal-clad bade material 'CP/ymf/a  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 9V|E1-")E  
复合层压板 composite laminate LXBbz;vYl  
薄层压板 thin laminate uPa/,"p  
基体材料 basis material v[0DE*p  
预浸材料 prepreg s-QM6*  
粘结片 bonding sheet {Q{lb(6Ba  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer #Tr;JAzVjG  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate o?:;8]sr!  
预制内层覆箔板 mass lamination panel *>H
M$.?Q  
内层芯板 core material $sU5=,
  
粘结层 bonding layer =gxgS<bde  
粘结膜 film adhesive ;cM8EU^.  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film <C7M";54-  
覆盖层 cover layer (cover lay) 1Z^`l6|2  
增强板材 stiffener material ?b!CV   
铜箔面 copper-clad surface bBkm] 
>  
去铜箔面 foil removal surface !!?+M @  
层压板面 unclad laminate surface .`oJcJ  
基膜面 base film surface '5|Q<5!o  
胶粘剂面 adhesive faec ]_^"|RJ  
原始光洁面 plate finish zjluX\  
粗面 matt finish .b=M5JsyV  
剪切板 cut to size panel tc+GR?-7W  
超薄型层压板 ultra thin laminate ga4/,   
A阶树脂 A-stage resin Jngll  
B阶树脂 B-stage resin r;&]?9
)W0  
C阶树脂 C-stage resin v#Cz&j  
环氧树脂 epoxy resin {-xi0
D/Y;  
酚醛树脂 phenolic resin #rn4$  
聚酯树脂 polyester resin viW~'}^k7  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 6%\7.h  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin H
mz=/.$  
丙烯酸树脂 acrylic resin e5*5.AB6&  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin &+)+5z_d  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin dWzDSlP&  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 4kW30Ma  
环氧酚醛 epoxy novolac %v?jG(o  
氟树脂 fluroresin 'Z*\1Ci  
硅树脂 silicone resin }m=tzHB*  
硅烷 silane )bB"12Z|8  
聚合物 polymer O:oU`vE  
无定形聚合物 amorphous polymer Ze$^UR  
结晶现象 crystalline polamer u4b3bH9U  
双晶现象 dimorphism b xk'a,!S  
共聚物 copolymer ]y1$
F Ir+  
合成树脂 synthetic ?~VWW<lR  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] B-y0;0  
热塑性树脂 thermoplastic resin ;,F-6RNj  
感光性树脂 photosensitive resin T[Z <bW~0  
环氧值 epoxy value rd&*j^?  
双氰胺 dicyandiamide nZ2mEt  
粘结剂 binder w>NZRP_3  
胶粘剂 adesive z")3_5Br  
固化剂 curing agent ]t.WJC %  
阻燃剂 flame retardant w%i+>\tO  
遮光剂 opaquer u%+6Mp[E  
增塑剂 plasticizers [OFTP#}c  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester EuKrYY]g  
聚酯薄膜 polyester 
#hy5c,}>  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) TnvHO_P,  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) _/QKWk&j  
增强材料 reinforcing material ?MV[=LPL  
折痕 crease ^F0k2
pB  
云织 waviness 'NQMZfz  
鱼眼 fish eye fd!pM4"0  
毛圈长 feather length `@fhge  
厚薄段 mark bl:a&<F  
裂缝 split <'>d0:>N  
捻度 twist of yarn 3X-{2R/ 3  
浸润剂含量 size content dUsJv  
浸润剂残留量 size residue u):%5F/  
处理剂含量 finish level {a+Fx}W
 
偶联剂 couplint agent 2R_opbw  
断裂长 breaking length N[+o[%A  
吸水高度 height of capillary rise iGEQXIr3  
湿强度保留率 wet strength retention CO:m]oj  
白度 whitenness Y5h)l<P>B  
导电箔 conductive foil b.mjQ  
铜箔 copper foil ^-e3=&  
压延铜箔 rolled copper foil )9A<fwpN  
光面 shiny side UZ4tq  
粗糙面 matte side N8DiEB3~  
处理面 treated side xoz*UA
.  
防锈处理 stain proofing 4AJu2Hp  
双面处理铜箔 double treated foil C)&gL=O*$  
模拟 simulation d!}jdt5
%  
逻辑模拟 logic simulation c"%_]7  
电路模拟 circit simulation &P,4EaC9;  
时序模拟 timing simulation (?*mh?  
模块化 modularization {jx#^n&5R  
设计原点 design origin Sg_-
OX@f  
优化（设计） optimization (design) K*HVn2OV  
供设计优化坐标轴 predominant axis  bbQ10H  
表格原点 table origin Gpxb_}P  
元件安置 component positioning C$2o o@   
比例因子 scaling factor ?v
)"%.  
扫描填充 scan filling T_(e(5  
矩形填充 rectangle filling Fu1|b2B-x  
填充域 region filling Tg<>B  
实体设计 physical design /_zF?5h  
逻辑设计 logic design [kp7LA"`  
逻辑电路 logic circuit r$3~bS$]  
层次设计 hierarchical design 8CnvvMf  
自顶向下设计 top-down design cOZajC<G  
自底向上设计 bottom-up design \J3v>&m<7  
费用矩阵 cost metrix <@x+
N%C  
元件密度 component density ^)C$8:@  
自由度 degrees freedom -pU\"$nuxH  
出度 out going degree c~0VNuN  
入度 incoming degree "u,~yxYWl  
曼哈顿距离 manhatton distance 6&OonYsP  
欧几里德距离 euclidean distance t;e]L'z@:  
网络 network L3G)?rPFC#  
阵列 array !cFE^VM_;  
段 segment x w?9W4<  
逻辑 logic a`h$lUb-  
逻辑设计自动化 logic design automation R<0!?`b  
分线 separated time  h>L6{d1  
分层 separated layer gE6y&a  
定顺序 definite sequence *Y^Y  
导线（通道） conduction (track) .U(SkZ`6  
导线（体）宽度 conductor width =DF@kR[CH"  
导线距离 conductor spacing AVevYbucB  
导线层 conductor layer 2)I'5
?I  
导线宽度/间距 conductor line/space 7zP  
第一导线层 conductor layer No.1 U*qK*"k  
圆形盘 round pad M;RnH##W  
方形盘 square pad Bu>yRL=*  
菱形盘 diamond pad RQK**  
长方形焊盘 oblong pad (?&_6B.*  
子弹形盘 bullet pad si mX  
泪滴盘 teardrop pad Med"dHo7  
雪人盘 snowman pad C"m0"O>  
形盘 V-shaped pad V ^kR^ QL$  
环形盘 annular pad E*T84Jh6  
非圆形盘 non-circular pad {;z L[AgCg  
隔离盘 isolation pad ae(]9VW  
非功能连接盘 monfunctional pad BI]ut|Qw  
偏置连接盘 offset land 4Igs\x{
i  
腹（背）裸盘 back-bard land _^2[(<Gmv  
盘址 anchoring spaur _6ax{:/Q  
连接盘图形 land pattern hDkqEkq1R  
连接盘网格阵列 land grid array u2.r,<rC*Q  
孔环 annular ring CK`3   
元件孔 component hole ``YL] <<  
安装孔 mounting hole [Ey%uh 6*  
支撑孔 supported hole A'AWuj\r2R  
非支撑孔 unsupported hole PK`(qK9  
导通孔 via [q+39  
镀通孔 plated through hole (PTH) CR<pB)F?a  
余隙孔 access hole TI7Ty+s  
盲孔 blind via (hole) 4z3$  
埋孔 buried via hole *ej o6>  
埋,盲孔 buried blind via 7Hkf7\JY  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole "}x70q'>S  
全部钻孔 all drilled hole 3<'Q`H>  
定位孔 toaling hole Vqp.jF1|  
无连接盘孔 landless hole fN%5D z-e  
中间孔 interstitial hole >dC(~j{  
无连接盘导通孔 landless via hole xY}j8~k  
引导孔 pilot hole #pn AK  
端接全隙孔 terminal clearomee hole 0@/E%T1c"  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] H2_>Av{m  
在连接盘中导通孔 via-in-pad )I UWM  
孔位 hole location au}0PnA;  
孔密度 hole density Hr,lA(  
孔图 hole pattern AQNx%  
钻孔图 drill drawing ^l2d?v8  
装配图assembly drawing Qs[EA_  
参考基准 datum referan 68br  
1） 元件设备
0}C}\1  
>`V|`Zi ?  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans iU+,Jeu  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans _nFvM'`<  
电容器：Capacitor r_<i*l.  
并联电容器：shunt capacitor sL`D}_:  
电抗器：Reactor 9l
^  
母线：Busbar 2+Y`pz47W  
输电线：TransmissionLine j\L$dPZ
  
发电厂：power plant Glc4g  
断路器：Breaker aTL7"Myp  
刀闸(隔离开关)：Isolator <^
c0bY1  
分接头：tap D~?*Xv]s~  
电动机：motor "ZB`fNE  
（2） 状态参数 "&o@%){]  
5<8>G?Y  
有功：active power 1ZW'PXUZ  
无功：reactive power ]T$w7puaJ  
电流：current [goPmVe+  
容量：capacity kT=|tQ@  
电压：voltage WG=r? xE  
档位：tap position @y2Bq['  
有功损耗：reactive loss w)SxwlW}  
无功损耗：active loss -ns a3P  
功率因数：power-factor
U5%]nT"[]  
功率：power n8D;6#P^  
功角：power-angle JM9Q]#'t  
电压等级：voltage grade 8$tpPOhzb  
空载损耗：no-load loss YZu#
0)  
铁损：iron loss UHszOl  
铜损：copper loss Uy'ZL(2  
空载电流：no-load current XzFqQ-H  
阻抗：impedance z#67rh{  
正序阻抗：positive sequence impedance aL6 5t\2  
负序阻抗：negative sequence impedance 7#*CWh1BNO  
零序阻抗：zero sequence impedance ptL}F~  
电阻：resistor BnY|t2r  
电抗：reactance znpZ0O\!  
电导：conductance FOyfk$  
电纳：susceptance v"TH[}C9D  
无功负载：reactive load 或者QLoad xH-k~#  
有功负载: active load PLoad 6>7LFV1tvy  
遥测：YC(telemetering) -mdPqVIJn:  
遥信：YX j-E>*N}-_  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current iEO2Bil]  
定子：stator z]_CFo1'l  
功角：power-angle bvvx(?!  
上限:upper limit %R"nm  
下限：lower limit S$:S*6M@"  
并列的：apposable SvrV5X  
高压: high voltage 0n^j 50Yq  
低压：low voltage O3GaxM\x  
中压：middle voltage KywT Oq  
电力系统 power system !t{!.  
发电机 generator \K=PIcH  
励磁 excitation U^S:2  
励磁器 excitor oK[,xqyA  
电压 voltage FJ. :*K[  
电流 current #Jb$AA!z  
母线 bus pDN,(Ip  
变压器 transformer 1#RA+d(  
升压变压器 step-up transformer RtEkd_2  
高压侧 high side ho<#i(  
输电系统 power transmission system S(xA}0]  
输电线 transmission line N/.9Aj/h~&  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation b=go"sJ@>(  
稳定 stability ew~FN  
电压稳定 voltage stability 0M.[) @  
功角稳定 angle stability 2M`Ni&v  
暂态稳定 transient stability Z)~4)71Y:  
电厂 power plant >qZRIDE5$  
能量输送 power transfer j KK48S  
交流 AC @35]IxD  
装机容量 installed capacity y5 +&P  
电网 power system 2AE|N_v8W  
落点 drop point [a6lE"yr  
开关站 switch station m8`A~  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Xb;`WE gC  
变电站 transformer substation }e
w?{  
补偿度 degree of compensation <VPtbM@(m  
高抗 high voltage shunt reactor ;^]F~x}  
无功补偿 reactive power compensation u^9,u/gj  
故障 fault U:(
t9NX b  
调节 regulation s#sXr  
裕度 magin W5 }zJ)x  
三相故障 three phase fault g9.hR8X  
故障切除时间 fault clearing time O#k+.LU  
极限切除时间 critical clearing time sk/Mh8z  
切机 generator triping xbIA97g-O,  
高顶值 high limited value Su^Z{ Ud`  
强行励磁 reinforced excitation **[p{R]8o  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) eIl&=gZ6>  
机端 generator terminal 1uE[ %M  
静态 static (state) )nVx 2m4  
动态 dynamic (state) W[DB!ue  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system \:S8mDI^s  
机端电压控制 AVR MDt4KD+bZ  
电抗 reactance Po[zzj>m  
电阻 resistance X*&r/=  
功角 power angle g'@+#NMw  
有功（功率） active power V00zk`PH  
无功（功率） reactive power &bNj/n/  
功率因数 power factor oKiu6=  
无功电流 reactive current zyE yZc?  
下降特性 droop characteristics "tIx$?I  
斜率 slope FeJ5^Gh.  
额定 rating p-_j0zv  
变比 ratio 9:>vl0  
参考值 reference value u^$ CR  
电压互感器 PT rL
/+`H  
分接头 tap 3]Mx,u  
下降率 droop rate Ar_/9@n
 
仿真分析 simulation analysis |ipppE=  
传递函数 transfer function ?T&D@Ohsx  
框图 block diagram %|~UNP$  
受端 receive-side > im4'-  
裕度 margin >#Yq&@G  
同步 synchronization yO)Qg*r  
失去同步 loss of synchronization s 
Y,3  
阻尼 damping H#:Yw|t  
摇摆 swing %]` WsG  
保护断路器 circuit breaker SE1 tlP  
电阻：resistance fr7/%{s  
电抗：reactance  E7,\s   
阻抗：impedance .0 K8h:I  
电导：conductance 'AoH2 |  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?