[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板
2h
Q>:  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 O Wj@<N  
3 benchtop supply 工作台电源 Y.U[wL>  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 FH%GIi  
6 Bootstrap 自举 \$OF1i@
 
7 Bottom FET Bottom FET V-r3-b  
8 bucket capcitor 桶形电容 }~h(w^t  
9 chassis 机架 -x4X O`b  
10 Combi-sense Combi-sense PF
7&p~O(Z  
11 constant current source 恒流源 RxN,^!OV  
12 Core Sataration 铁芯饱和 zC:wNz@zK  
13 crossover frequency 交叉频率 j>/ ,
$H  
14 current ripple 纹波电流 `TPOCxM Mo  
15 Cycle by Cycle 逐周期 ;h" P{fF   
16 cycle skipping 周期跳步 fb:j%1WF  
17 Dead Time 死区时间 ZzBQe  
18 DIE Temperature 核心温度 WJ9cZL  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ?EK?b s  
20 dominant pole 主极点 5W@jfh)  
21 Enable 使能，有效，启用 f5==";eP  
22 ESD Rating ESD额定值 h"[+)q%L  
23 Evaluation Board 评估板 l-$uHHyu*  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Z@%HvB7  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 |xvy')(b  
25 Failling edge 下降沿 W$Yc'E ;  
26 figure of merit 品质因数 PeE/iZ.  
27 float charge voltage 浮充电压 ~w;]c_{.b  
28 flyback power stage 反驰式功率级 y tf b$;|  
29 forward voltage drop 前向压降 A &9(mB  
30 free-running 自由运行 G>+1*\c  
31 Freewheel diode 续流二极管 vuFBET,  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 3QOUU,Dt$  
34 gate drive stage 栅极驱动级 AVU>+[.=%c  
35 gerber plot Gerber 图 ([VV%ovZ  
36 ground plane 接地层 nbTVU+  
37 Henry 电感单位：亨利 ) (Tom9^  
38 Human Body Model 人体模式 {gaa
i  
39 Hysteresis 滞回 3u\;j; Td!  
40 inrush current 涌入电流 k%op> &  
41 Inverting 反相 zPKr/  
42 jittery 抖动 5 VA(tzmCt  
43 Junction 结点 `g1iCF  
44 Kelvin connection 开尔文连接 oo$MWN8a>r  
45 Lead Frame 引脚框架 [J0v&{)?  
46 Lead Free 无铅 D*Q.G8(  
47 level-shift 电平移动 e%>b+Sv  
48 Line regulation 电源调整率 CCGV~e+  
49 load regulation 负载调整率 F("#^$  
50 Lot Number 批号 Lh-`OmO0>F  
51 Low Dropout 低压差 %,*G[#*&  
52 Miller 密勒 53 node 节点 `j9$T:`  
54 Non-Inverting 非反相 9r2IuS0  
55 novel 新颖的 :p4"IeKs  
56 off state 关断状态 x)_@9ldYv  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 -sMytHH.  
58 out drive stage 输出驱动级 iYbX  
59 Out of Phase 异相 @E53JKYhY  
60 Part Number 产品型号 S-nlr@w8  
61 pass transistor pass transistor ='E$-_  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET =)OC|?9C\  
63 Phase margin 相位裕度 l#wdpD a{  
64 Phase Node 开关节点 D8# on!  
65 portable electronics 便携式电子设备 1SV^){5I  
66 power down 掉电 $,hwU3RVxc  
67 Power Good 电源正常
6dEyv99  
68 Power Groud 功率地 U^Tp6vN d  
69 Power Save Mode 节电模式 =N|kn<h4  
70 Power up 上电 &wetzC)  
71 pull down 下拉 oAZh~~tp  
72 pull up 上拉 il:nXpM!  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） gX?n4Csy'  
74 push pull converter 推挽转换器 G8Y+w  
75 ramp down 斜降 Us~ X9n_F  
76 ramp up 斜升 )OsLrq/  
77 redundant diode 冗余二极管 ?Jtg3AY  
78 resistive divider 电阻分压器 k,Zm GllQ]  
79 ringing 振 铃 yO>V/5`  
80 ripple current 纹波电流 gK3Mms
]}m  
81 rising edge 上升沿 "MiD8wX-  
82 sense resistor 检测电阻 XL}<1-}  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 *xM/;)  
84 shoot-through 直通，同时导通 8"vwU@cfC  
85 stray inductances. 杂散电感 qsg>5E  
86 sub-circuit 子电路 )-/gLZsx  
87 substrate 基板 G7* h{nE  
88 Telecom 电信 ER{3,0U  
89 Thermal Information 热性能信息 T_OF7?  
90 thermal slug 散热片 r5/R5G
a^  
91 Threshold 阈值 y^FOsr  
92 timing resistor 振荡电阻 \`,xgC9K  
93 Top FET Top FET (5uJZ!m  
94 Trace 线路，走线，引线 3An(jt$%Q  
95 Transfer function 传递函数 9F+P@Kp  
96 Trip Point 跳变点 e"+dTq8W  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） [D'Gr*5~{  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 <2P7utdZ   
99 Voltage Reference 电压参考 H*W):j}8  
100 voltage-second product 伏秒积 f e $Wu  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 c/u_KJFF-n  
102 beat frequency 拍频 i.rU&yT%  
103 one shots 单击电路 /b.oEGqZX  
104 scaling 缩放 PtKTm\,JL0  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] O=jN&<rb  
106 Ground 地电位 ur2!#bU9  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 '
0+$ m=   
108 dropout voltage 压差 ]RFdLV?  
109 large bulk capacitance 大容量电容 %3a|<6  
110 circuit breaker 断路器 \}i
nT_{g  
111 charge pump 电荷泵 F$hZRZ  
112 overshoot 过冲 pX<a2FP  
\/Ij7nD`l%  
印制电路printed circuit cINHH !v  
印制线路 printed wiring '.p? 6k!K  
印制板 printed board  ?B4#f!X  
印制板电路 printed circuit board t^@T`2jL  
印制线路板 printed wiring board Y
lUpASW  
印制元件 printed component A'"-m)1P  
印制接点 printed contact E5B8 Z?$a  
印制板装配 printed board assembly & QY#3yj=  
板 board c)1=U_61  
刚性印制板 rigid printed board If}lJ6jZ  
挠性印制电路 flexible printed circuit '>^Xqn  
挠性印制线路 flexible printed wiring d~[UXQC  
齐平印制板 flush printed board _9h.Gt  
金属芯印制板 metal core printed board :z~!p~  
金属基印制板 metal base printed board gEKO128  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board pVOI5>f\  
塑电路板 molded circuit board v>WB FvyD  
散线印制板 discrete wiring board +?e}<#vd'?  
微线印制板 micro wire board ,z66bnjO  
积层印制板 buile-up printed board 5a$$95oL  
表面层合电路板 surface laminar circuit IH3FK!>6  
埋入凸块连印制板 B2it printed board V<$*Y>;  
载芯片板 chip on board A!;meVUs  
埋电阻板 buried resistance board piu0^vEEH  
母板 mother board <PD|_nZ
T  
子板 daughter board [~?M
/QI9  
背板 backplane caD5Pod4  
裸板 bare board $GF&x>]]  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board #^\}xn"[  
动态挠性板 dynamic flex board 6`"ZsO  
静态挠性板 static flex board #'NY}6cb$  
可断拼板 break-away planel A[ 1)!e  
电缆 cable +{xG<Wkltz  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) tQ0=p| T]  
薄膜开关 membrane switch lS3 _Ild  
混合电路 hybrid circuit B,0+HoP  
厚膜 thick film 3o7xN=N  
厚膜电路 thick film circuit |E|T%i^}./  
薄膜 thin film f%1wMOzx  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit B*Cb6'Q  
互连 interconnection +UaO<L  
导线 conductor trace line &enlAV'#)O  
齐平导线 flush conductor e3rfXhp  
传输线 transmission line AJWLEc4XK  
跨交 crossover STp!8mL  
板边插头 edge-board contact #wD7 \X-f  
增强板 stiffener 7xR|_+%~K  
基底 substrate t>@yv#  
基板面 real estate s
bjtL,  
导线面 conductor side A[RN-R,  
元件面 component side ct.Bg)E  
焊接面 solder side | /#'S&!U  
导电图形 conductive pattern  /Ef4EX0  
非导电图形 non-conductive pattern D`fc7m  
基材 base material \#_@qHAG  
层压板 laminate q"p#H8  
覆金属箔基材 metal-clad bade material )x9]xqoR  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) *p"O*zj  
复合层压板 composite laminate {"\q(R0  
薄层压板 thin laminate YRu%j4Tx  
基体材料 basis material Qasr:p+  
预浸材料 prepreg aZC*7AK   
粘结片 bonding sheet Wb'*l
T0=  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer m^c%]5$  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate }*ODM6  
预制内层覆箔板 mass lamination panel j>V"hf  
内层芯板 core material AYYRxhv_,  
粘结层 bonding layer 9`,,%vdj  
粘结膜 film adhesive r"1A`89  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ]t7ClT)n!  
覆盖层 cover layer (cover lay) ;_wMWl0F  
增强板材 stiffener material YN`UTi\s  
铜箔面 copper-clad surface |/2LWc?  
去铜箔面 foil removal surface ]uJM6QuQ  
层压板面 unclad laminate surface 0vcET(
 
基膜面 base film surface +%x^RV}  
胶粘剂面 adhesive faec 4=UI3 2v3  
原始光洁面 plate finish @#1cx  
粗面 matt finish zAu}hVcW  
剪切板 cut to size panel O<Jwaap  
超薄型层压板 ultra thin laminate B_b8r7Vn`  
A阶树脂 A-stage resin i:R!T,  
B阶树脂 B-stage resin @<
VG8{  
C阶树脂 C-stage resin cyDiA(ot&  
环氧树脂 epoxy resin Za34/ro/T  
酚醛树脂 phenolic resin ^]KIgGv\  
聚酯树脂 polyester resin M'b:B*>6  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin
JPHUmv6  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin _y|[Z;  
丙烯酸树脂 acrylic resin MyK^i2eD  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin z{@=_5;  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin IBzHR[#,^  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin i:\bqK  
环氧酚醛 epoxy novolac _dz+2au  
氟树脂 fluroresin j}i,G!-u  
硅树脂 silicone resin B<rPvM7a  
硅烷 silane 9#s,K! !3{  
聚合物 polymer @ 8A{ 9i  
无定形聚合物 amorphous polymer q`h7H]
[(A  
结晶现象 crystalline polamer sn2r>m3  
双晶现象 dimorphism (di
)`D5Q  
共聚物 copolymer (}VuiNY<3  
合成树脂 synthetic 1w(<0Be  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] cF-Jc}h  
热塑性树脂 thermoplastic resin b;SFI^  
感光性树脂 photosensitive resin [>Ikitow  
环氧值 epoxy value p<<6}3~  
双氰胺 dicyandiamide K lPm=  
粘结剂 binder ::kpl2r\c  
胶粘剂 adesive 27}.s0{D  
固化剂 curing agent wEZqkV  
阻燃剂 flame retardant ~:R4))qpg  
遮光剂 opaquer ;:-}z.7Y  
增塑剂 plasticizers GZ;Z  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 7)g;Wd+H  
聚酯薄膜 polyester n5/ZJur  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) hnH)Jy;>  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) PEMxoe<+  
增强材料 reinforcing material E!r4AjaC  
折痕 crease hhN(;.  
云织 waviness 1uKD&k%q  
鱼眼 fish eye }M;sz  
毛圈长 feather length F Bd+=bx,Z  
厚薄段 mark yz54:q?  
裂缝 split M80}3mgP~  
捻度 twist of yarn [YL sEo=  
浸润剂含量 size content &Z;Eu'ia  
浸润剂残留量 size residue ^!zJf7(+<>  
处理剂含量 finish level c80"8r  
偶联剂 couplint agent D'U\]'.  
断裂长 breaking length "j*fVn  
吸水高度 height of capillary rise tyBg7dP  
湿强度保留率 wet strength retention T\<M?`Y  
白度 whitenness t[L2'J.5  
导电箔 conductive foil z:@d@\$?  
铜箔 copper foil .H*? '*  
压延铜箔 rolled copper foil <m|FccvQ  
光面 shiny side +_vm\]4  
粗糙面 matte side >KH(nc$  
处理面 treated side 2gK p\!  
防锈处理 stain proofing Gl3 `e&7  
双面处理铜箔 double treated foil 0TuNA\Ug+  
模拟 simulation 7`j|tb-  
逻辑模拟 logic simulation S^_JC  
电路模拟 circit simulation *<#]&2I  
时序模拟 timing simulation <"j"h=tm}  
模块化 modularization gK]T
}  
设计原点 design origin X.r!q1_c  
优化（设计） optimization (design) 7KYF16A4  
供设计优化坐标轴 predominant axis \!? P
hNv  
表格原点 table origin AZBY, :>D  
元件安置 component positioning C5W-B8>  
比例因子 scaling factor VH$\ a~|  
扫描填充 scan filling .pNq-T  
矩形填充 rectangle filling  xLGTnMYd  
填充域 region filling {d{WMq$  
实体设计 physical design j[Hg]  
逻辑设计 logic design 8. ~Euz  
逻辑电路 logic circuit :Kt mSY  
层次设计 hierarchical design 'RN"yMv7l  
自顶向下设计 top-down design x&6i@Jl  
自底向上设计 bottom-up design l.Lc]ZpB  
费用矩阵 cost metrix \dQ2[Ek  
元件密度 component density Z:}2F^6  
自由度 degrees freedom sIQMUC[!
 
出度 out going degree 0(.R?1*:Rf  
入度 incoming degree [j
mAMF<F  
曼哈顿距离 manhatton distance {Bw
N4r46  
欧几里德距离 euclidean distance pB{ f-M:D  
网络 network PT=2LZ  
阵列 array j+ T\c2d  
段 segment UVvt&=+4  
逻辑 logic +q>C}9s3  
逻辑设计自动化 logic design automation 0[3tW[j  
分线 separated time `04Y ;@w  
分层 separated layer LqH?3):  
定顺序 definite sequence \)s 3]/"7  
导线（通道） conduction (track) L2Qp6A6S  
导线（体）宽度 conductor width aO;Q%]VL'  
导线距离 conductor spacing `;8u
9Ff  
导线层 conductor layer Y7IlqC`i  
导线宽度/间距 conductor line/space N'q/7jOy  
第一导线层 conductor layer No.1 itvy[b-*  
圆形盘 round pad ".7
KEnx  
方形盘 square pad e^K=8IW  
菱形盘 diamond pad PSt|!GST  
长方形焊盘 oblong pad B3i=pcef  
子弹形盘 bullet pad I "+|cFq.  
泪滴盘 teardrop pad n ;$}pg~  
雪人盘 snowman pad E].a|4sh  
形盘 V-shaped pad V j4hUPL7  
环形盘 annular pad c~u F  
非圆形盘 non-circular pad 7dL=E"WL  
隔离盘 isolation pad trNK9@wT)  
非功能连接盘 monfunctional pad I n%yMH8  
偏置连接盘 offset land IBsO  
腹（背）裸盘 back-bard land > & lg  
盘址 anchoring spaur $DMu~wwfG  
连接盘图形 land pattern aABE= 9Y  
连接盘网格阵列 land grid array
Q(eQZx{  
孔环 annular ring ~O3uje_  
元件孔 component hole 9\;/-0P  
安装孔 mounting hole 5=;I|l,  
支撑孔 supported hole f0s<Y  
非支撑孔 unsupported hole - G2M;]Cn  
导通孔 via '}[L sU  
镀通孔 plated through hole (PTH) QSQ\@h;E  
余隙孔 access hole Kps GQM  
盲孔 blind via (hole) ;|e 0{Jrz  
埋孔 buried via hole mf_9O  
埋,盲孔 buried blind via )6S}O* 1  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole h4xf%vA(;  
全部钻孔 all drilled hole mJ#B<I'  
定位孔 toaling hole C{Xk/Er5<  
无连接盘孔 landless hole !wufoK  
中间孔 interstitial hole "r(pK@h  
无连接盘导通孔 landless via hole V,%5 hl'&  
引导孔 pilot hole a!]QD`  
端接全隙孔 terminal clearomee hole 3lEU$)QA3  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Z.#glmw^=R  
在连接盘中导通孔 via-in-pad LFry?HO,D  
孔位 hole location T;e(Q,!H  
孔密度 hole density +c2=*IA/  
孔图 hole pattern s)ajy^6'M  
钻孔图 drill drawing 'S-"*:$,u  
装配图assembly drawing C4K&flk]  
参考基准 datum referan ?;kc%Rz  
1） 元件设备 [Z&s0f1Qb  
;eSf4_~  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans D&lXi~Z%.  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans rMFf8D(Y  
电容器：Capacitor 9w<_XXQ  
并联电容器：shunt capacitor GHrT?zEX  
电抗器：Reactor .0/Z'.c8  
母线：Busbar xRZT
 
输电线：TransmissionLine Q`fA)6U  
发电厂：power plant ~Am %%$  
断路器：Breaker 5m;wMW<  
刀闸(隔离开关)：Isolator ?26[%%  
分接头：tap OnPLz"-  
电动机：motor N=Yi:+  
（2） 状态参数 NjMLq|X  
v=^)`C6Ma  
有功：active power ^x#RUv  
无功：reactive power CUM~*  
电流：current y#W8] <dS"  
容量：capacity |
?Uc:
VFF  
电压：voltage F4l6PGxF&\  
档位：tap position \O4=
mJ  
有功损耗：reactive loss !f2>6}hE  
无功损耗：active loss T1TZ+\  
功率因数：power-factor R')GQ.yYq  
功率：power 87*[o  
功角：power-angle WYUU-  
电压等级：voltage grade K\r=MkA.>  
空载损耗：no-load loss enepAu-="p  
铁损：iron loss l3$?eGGM  
铜损：copper loss VrP%4P+  
空载电流：no-load current =!Cvu.~},  
阻抗：impedance FAGVpO[  
正序阻抗：positive sequence impedance <GR
:5pJ%  
负序阻抗：negative sequence impedance pAL-Pl9z  
零序阻抗：zero sequence impedance wBGxJ\+M  
电阻：resistor AV`7>@  
电抗：reactance :G)x+0u  
电导：conductance %'< qhGJ  
电纳：susceptance q/zdd3a  
无功负载：reactive load 或者QLoad  'Z}$V*  
有功负载: active load PLoad t;6/bT-  
遥测：YC(telemetering) =jHy6)6w  
遥信：YX QrA+W\=_`y  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current $~\qoW<  
定子：stator PUo&>  
功角：power-angle $ {"St&(  
上限:upper limit 
\Ki#"%S  
下限：lower limit Q:=/d$*xd  
并列的：apposable _
P+|tW1  
高压: high voltage &"0[7zgYQz  
低压：low voltage j+_75t`AZ  
中压：middle voltage (J#3+I  
电力系统 power system L0~O6*bk  
发电机 generator 351'l7F\  
励磁 excitation |U0@(H  
励磁器 excitor #$QY[rf=6  
电压 voltage .;s4T?j@w  
电流 current S?<Qa;  
母线 bus #d(r^U#I  
变压器 transformer EeJ]> 1  
升压变压器 step-up transformer rKq]zHgpo  
高压侧 high side D.f=!rT7E7  
输电系统 power transmission system B&D z(Bs  
输电线 transmission line #nz$RJsX  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation JASn\z  
稳定 stability !ZdUW]  
电压稳定 voltage stability d_hcv|%  
功角稳定 angle stability i{0_}"B  
暂态稳定 transient stability !9NAm?Fw  
电厂 power plant vA`.8U 0S  
能量输送 power transfer 9NAlgET  
交流 AC gd*?kXpt   
装机容量 installed capacity :gC2zv  
电网 power system rY.:}D  
落点 drop point ya=51~ by"  
开关站 switch station v8[1E>&vx  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower MIJ~j><L  
变电站 transformer substation UQ?8dw:E~  
补偿度 degree of compensation \h4y,sl  
高抗 high voltage shunt reactor ,vj^AXU  
无功补偿 reactive power compensation +V^_
ksi\  
故障 fault 29oEkaX2o  
调节 regulation V}?5=f'  
裕度 magin 8!fwXm  
三相故障 three phase fault
kzu=-@s  
故障切除时间 fault clearing time PHkvt!
uH  
极限切除时间 critical clearing time 5[k35c{  
切机 generator triping $G[##j2  
高顶值 high limited value NGu]|p  
强行励磁 reinforced excitation u1l#k60  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 98"NUT  
机端 generator terminal R >TtAm0N  
静态 static (state) b;vO`  
动态 dynamic (state) 2_C.-;!  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system P<~y$B  
机端电压控制 AVR kCV OeXv  
电抗 reactance &V$R@~x  
电阻 resistance Uan;}X7@  
功角 power angle ececN{U/  
有功（功率） active power ;Xns9  
无功（功率） reactive power %k_JLddlW  
功率因数 power factor <Coh &g_  
无功电流 reactive current yI)2:Ca*  
下降特性 droop characteristics <G={Vfr  
斜率 slope [@czvPi  
额定 rating 3h&s=e!  
变比 ratio *zcH3a,9"x  
参考值 reference value $Fj7'@1(  
电压互感器 PT (iFhn*/ E  
分接头 tap $si2H8  
下降率 droop rate -c tZ9+LL  
仿真分析 simulation analysis d{&z^  
传递函数 transfer function P<1zXs.H  
框图 block diagram :n=+$Dq  
受端 receive-side Kfh"XpWc$  
裕度 margin uB BE!w_  
同步 synchronization XcXd7e  
失去同步 loss of synchronization
(`&g  
阻尼 damping qXW5_iX  
摇摆 swing c72/e7gV  
保护断路器 circuit breaker g?ft;kR6S  
电阻：resistance Xs`/q}R  
电抗：reactance oKU
JB.PF  
阻抗：impedance 01J.XfCd6  
电导：conductance t0Uax-E(  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?