1 backplane 背板 fl+
[(x<
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 D='/-3f!F]
3 benchtop supply 工作台电源 !^G+@~U
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 }q27M
6 Bootstrap 自举 IN`05 Q
7 Bottom FET Bottom FET lHz:Iibt
8 bucket capcitor 桶形电容 Lj({
T'f(
9 chassis 机架 4d 9i AN
10 Combi-sense Combi-sense Qn<J@%
11 constant current source 恒流源 {EZ
;
12 Core Sataration 铁芯饱和 t'0r4&\
13 crossover frequency 交叉频率 Yq<D(F#qx
14 current ripple 纹波电流 :NS;y-{^^y
15 Cycle by Cycle 逐周期 xzIs,i} U
16 cycle skipping 周期跳步 ZK3?"|vhC
17 Dead Time 死区时间 A$fd6+{
18 DIE Temperature 核心温度 LK/gG6n5M0
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 <hQ@]2w$
20 dominant pole 主极点 u|9^tHT>
21 Enable 使能，有效，启用 A
CJmy2
22 ESD Rating ESD额定值 <F>\Vl:
23 Evaluation Board 评估板 $fuFx8`2W
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. |5$9l#e
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 k/!Vv#8
25 Failling edge 下降沿 O)&xT2'J
26 figure of merit 品质因数 eJ$?T7aUf
27 float charge voltage 浮充电压 D@5&xd_@4
28 flyback power stage 反驰式功率级 ~>xn9vb=
29 forward voltage drop 前向压降 W"VN 2
30 free-running 自由运行 ks
sXi6^
31 Freewheel diode 续流二极管 >Mrz$
z{x
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 XC0G5r tB
34 gate drive stage 栅极驱动级 -5kq9Dy \,
35 gerber plot Gerber 图 RYS]b[-xZz
36 ground plane 接地层 f x%'7/+
37 Henry 电感单位：亨利 ,N <;!6e
38 Human Body Model 人体模式 FbW kT4t|
39 Hysteresis 滞回 ZEUd?"gaR
40 inrush current 涌入电流 (al 7/EhY
41 Inverting 反相 1: q 55!b
42 jittery 抖动 ?2_ u/ x
43 Junction 结点 {3`#? q^o'
44 Kelvin connection 开尔文连接 SX/yY
45 Lead Frame 引脚框架 w *#TS8
\
46 Lead Free 无铅 (fm\kV
47 level-shift 电平移动 1S0Hc5vw
48 Line regulation 电源调整率 tN";o\!}
49 load regulation 负载调整率 D\N-ye1LE
50 Lot Number 批号 >UWL T;N/W
51 Low Dropout 低压差 PFUb\AY
52 Miller 密勒 53 node 节点 z`>a,X
54 Non-Inverting 非反相 r"Pj ,}$A
55 novel 新颖的 2~ Gcoda
56 off state 关断状态 sB-c'`,w`
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ;QREwT~H
58 out drive stage 输出驱动级 X \ X
59 Out of Phase 异相 {5^ 'u^E
60 Part Number 产品型号 Nd^9.6,JU
61 pass transistor pass transistor H :d{Sru
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET )'DFDrY
63 Phase margin 相位裕度 3,3{wGvHHW
64 Phase Node 开关节点 CHN! o9f
65 portable electronics 便携式电子设备 N;Hrc6nin^
66 power down 掉电 4 h :Oo
67 Power Good 电源正常 H<X4R
68 Power Groud 功率地 hLYSYMUb
69 Power Save Mode 节电模式 ^ylJ_lN&=1
70 Power up 上电 =h5&\4r=
71 pull down 下拉 Wy)|-Q7
72 pull up 上拉 zP
rT0
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） [M@i,d-;A
74 push pull converter 推挽转换器 pWbzBgM?nU
75 ramp down 斜降 UFouIS #L
76 ramp up 斜升 }@SZ!-t%rD
77 redundant diode 冗余二极管 @bfaAh~
78 resistive divider 电阻分压器 \
$X3n\
79 ringing 振 铃 A{y3yH`#h
80 ripple current 纹波电流 X O J/$y
81 rising edge 上升沿 ItC *[
82 sense resistor 检测电阻 iWGgt]RJ
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 JNuo+ P q
84 shoot-through 直通，同时导通 +g7Iu! cA
85 stray inductances. 杂散电感 j)'V _@
86 sub-circuit 子电路 W(~G^Xu
87 substrate 基板 vb{&T<
88 Telecom 电信 $J=9$.4"
89 Thermal Information 热性能信息 HR.S.(t[_
90 thermal slug 散热片 XMa(XOnX
91 Threshold 阈值 oel3H 5Nz
92 timing resistor 振荡电阻
|cWW5\/
93 Top FET Top FET <W|{zAyv
94 Trace 线路，走线，引线 *)L%pH>`
95 Transfer function 传递函数 RTH dL
96 Trip Point 跳变点 T>kJB.V:oQ
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） fnL!@W F
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 K&D
-1u
99 Voltage Reference 电压参考
&,{cm^*
100 voltage-second product 伏秒积 k-b_
<Tbo|
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 _d
A-{
102 beat frequency 拍频 VqVP5nT'=
103 one shots 单击电路 s-*8=
104 scaling 缩放 -
Kj$A@~x
105 ESR 等效串联电阻 [Page] (ai E!c
106 Ground 地电位 )
;-AT^
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Vnv<]D
zC
108 dropout voltage 压差 pc^(@eD
109 large bulk capacitance 大容量电容 &>i+2c~
110 circuit breaker 断路器 + @usJkxul
111 charge pump 电荷泵 DK* 2 d_
112 overshoot 过冲 ]*sXISg1
Ij@YOt
印制电路printed circuit < ynm A
印制线路 printed wiring 76zi)f1f
印制板 printed board .;/@k%>
印制板电路 printed circuit board yY`<t
印制线路板 printed wiring board SZ1+h TY7d
印制元件 printed component 7! <cU
印制接点 printed contact I&Yu=v/_
印制板装配 printed board assembly z=n"cE[KtB
板 board wH{lp/
刚性印制板 rigid printed board O'$0K0k3
挠性印制电路 flexible printed circuit !<((@*zU
挠性印制线路 flexible printed wiring d[-w&[iy
齐平印制板 flush printed board e|"`W`"-
金属芯印制板 metal core printed board )h2wwq0]
金属基印制板 metal base printed board 'S@h._q
多重布线印制板 mulit-wiring printed board M6pG f_qt
塑电路板 molded circuit board l'B`f)
散线印制板 discrete wiring board q:J,xC_sF(
微线印制板 micro wire board j9x}D;? n
积层印制板 buile-up printed board 0qw,R4YK
表面层合电路板 surface laminar circuit 1 /7H` O?
埋入凸块连印制板 B2it printed board *oZBv4Vh
载芯片板 chip on board ox H S7b
埋电阻板 buried resistance board :HMnU37m W
母板 mother board =WFMqBh<`
子板 daughter board w KXK c\r
背板 backplane ran
Q_\
裸板 bare board <CzH'!FJN
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 2@uo2]o)
动态挠性板 dynamic flex board gqyQ Zew
静态挠性板 static flex board 9_5Fl,u
z
可断拼板 break-away planel NU I|4 X
电缆 cable TP'EdzAT
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) xwTN\7f>
薄膜开关 membrane switch !yG{`#NZZ
混合电路 hybrid circuit 3x p% o5K
厚膜 thick film D!TS/J1S;u
厚膜电路 thick film circuit ]\ sBl
薄膜 thin film Ia0.I " ,
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit GT|=Apnwr%
互连 interconnection MftX~+
导线 conductor trace line efl6U/' Ij
齐平导线 flush conductor +>44'M^Z|(
传输线 transmission line zRL[.O9
跨交 crossover m`I6gnLj
板边插头 edge-board contact J+Q
;'J
增强板 stiffener QV b @/
基底 substrate "'^#I_*Mf
基板面 real estate -9.S?N'T>;
导线面 conductor side q 1Rk'k4+
元件面 component side $*9h\W-)`Q
焊接面 solder side '7u#uL,pa1
导电图形 conductive pattern m9wV#Ldu
非导电图形 non-conductive pattern |Y0BnyGK
基材 base material aq oT
层压板 laminate e~i
?E
覆金属箔基材 metal-clad bade material "
F~uTo
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) vd9l1"S
复合层压板 composite laminate FC.y%P,
薄层压板 thin laminate w2@ `0
基体材料 basis material ~Q0jz/#c
预浸材料 prepreg ^ :6v-
Yx
粘结片 bonding sheet VkRvmKYl
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer UF|v=|*{#
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate b_W0tiyv%
预制内层覆箔板 mass lamination panel )?K3n r
内层芯板 core material
Ae <v
粘结层 bonding layer ++5W_Ooep
粘结膜 film adhesive Pi40w+/
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film WG1Uv P K
覆盖层 cover layer (cover lay) k$i76r
增强板材 stiffener material ( T VzYm
y
铜箔面 copper-clad surface y 4C_G?
去铜箔面 foil removal surface oz(<e
层压板面 unclad laminate surface wHx1CXC
基膜面 base film surface p*-o33Ve
胶粘剂面 adhesive faec '<^%> R2
原始光洁面 plate finish #hH "g
粗面 matt finish kbI:}b7H
剪切板 cut to size panel 0>)('Kv
超薄型层压板 ultra thin laminate Hh(_sewo
A阶树脂 A-stage resin S5-}u)XnH
B阶树脂 B-stage resin A%"mySW
C阶树脂 C-stage resin z%hB=V!~91
环氧树脂 epoxy resin ]mn(lK
酚醛树脂 phenolic resin Fm#4;'x5E
聚酯树脂 polyester resin pV =X
聚酰亚胺树脂 polyimide resin vAy`8 Q
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin #?@ k=e\
丙烯酸树脂 acrylic resin zEl@jK,{$
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin QDzFl1\P
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Y 'Yo c
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin so9h6K{qcp
环氧酚醛 epoxy novolac :y"Zc1_E
氟树脂 fluroresin ^; N u\c
硅树脂 silicone resin @-NdgM<
硅烷 silane _W@q %L>
聚合物 polymer S =U*is
无定形聚合物 amorphous polymer u%Hegqn
结晶现象 crystalline polamer 9mEC|(m*WK
双晶现象 dimorphism `$JPF Z
共聚物 copolymer ` 9(TqcE
合成树脂 synthetic )|x ) KY
热固性树脂 thermosetting resin [Page] _ncqd,&z
热塑性树脂 thermoplastic resin &DYHkG
感光性树脂 photosensitive resin J-:\^uP
环氧值 epoxy value Dr^#e
双氰胺 dicyandiamide f[6;)ZA
粘结剂 binder /VgA}[%y
胶粘剂 adesive Xjt/ G):L
固化剂 curing agent ~]*P/'-{#
阻燃剂 flame retardant ?dl7!I@<E<
遮光剂 opaquer (%rO'X
增塑剂 plasticizers :D-My28'
不饱和聚酯 unsatuiated polyester G +o)s
聚酯薄膜 polyester 6 wYd)MDLL
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) npkE [JE:
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) jqPQ= X
增强材料 reinforcing material GPy+\P `
折痕 crease i l(dVW
云织 waviness Q mT L-
鱼眼 fish eye +H, /W_/g
毛圈长 feather length 5}x ^0
L Y
厚薄段 mark ^w5`YI4 <
裂缝 split E? l_ *[G
捻度 twist of yarn Qr6[h!
浸润剂含量 size content g""1f%U_p
浸润剂残留量 size residue h2# G
处理剂含量 finish level X-|Lg.s
偶联剂 couplint agent oyZ}JTl( Q
断裂长 breaking length f }PT3
吸水高度 height of capillary rise cT'D2Yeq
湿强度保留率 wet strength retention 8%S5Fc #am
白度 whitenness I'{-T=R-q
导电箔 conductive foil .E-)R
铜箔 copper foil Q&}`( ]k
压延铜箔 rolled copper foil .uG|Vq1v
光面 shiny side ~5<-&Dyp7
粗糙面 matte side y#!8S{
处理面 treated side <t>"b|fW
防锈处理 stain proofing hg_@Ui@[z
双面处理铜箔 double treated foil QCIH1\`jW
模拟 simulation `h*)PitRa
逻辑模拟 logic simulation i1e|UR-wl
电路模拟 circit simulation Lt $LXE
时序模拟 timing simulation ZT:&j4A|0
模块化 modularization *~~ >?
设计原点 design origin I?}YS-2
优化（设计） optimization (design) <)ozbv Xk
供设计优化坐标轴 predominant axis -$WU -7`
表格原点 table origin X-%XZD B6
元件安置 component positioning RoCX*3 d
比例因子 scaling factor Q>]F O
扫描填充 scan filling _yw]Cacr\
矩形填充 rectangle filling l ?RsXC
填充域 region filling dr#g[}l'H
实体设计 physical design Z+! ._uA
逻辑设计 logic design zRSIJ!A~
逻辑电路 logic circuit wiKUs0 |
层次设计 hierarchical design s{\USD6
自顶向下设计 top-down design 4jMC E&<
自底向上设计 bottom-up design W9nmTz\ 8
费用矩阵 cost metrix H/n3il_-I
元件密度 component density f mu `o-
自由度 degrees freedom T|RW- i3
出度 out going degree q ^ N I
入度 incoming degree BM9J/24
曼哈顿距离 manhatton distance zXWf($^&E
欧几里德距离 euclidean distance .21[3.bp/q
网络 network %2>ya>/M
阵列 array &Jw]3U5J
段 segment OIP JN8V
逻辑 logic ?hu}w l)
逻辑设计自动化 logic design automation QS.t_5<U
分线 separated time Y~@@{zP
分层 separated layer S?TyC";!
定顺序 definite sequence =g)|g+[H
导线（通道） conduction (track) |t](4
导线（体）宽度 conductor width &} %rZ U
导线距离 conductor spacing ig|o l*~
导线层 conductor layer E{+V_.tlu
导线宽度/间距 conductor line/space cYHHCaCS
第一导线层 conductor layer No.1 &cy @Be}|T
圆形盘 round pad |]FJfMX
方形盘 square pad 4mNg(w=NF
菱形盘 diamond pad M{\W$xPL)
长方形焊盘 oblong pad 92zo+bc
子弹形盘 bullet pad 7L68voC@U
泪滴盘 teardrop pad }&|S8:
雪人盘 snowman pad h 2M >4c
形盘 V-shaped pad V t*X
k'(v
环形盘 annular pad 7S+_eL^
非圆形盘 non-circular pad B"sQ\gb%Q
隔离盘 isolation pad .[YM0dt
非功能连接盘 monfunctional pad -UD^O*U
偏置连接盘 offset land l!U F`C0g
腹（背）裸盘 back-bard land ,
H$1iJ?
盘址 anchoring spaur 8& T6
连接盘图形 land pattern L O)&|9xw
连接盘网格阵列 land grid array ?8 dd^iX/
孔环 annular ring nSUQ Eho<
元件孔 component hole NJ"
d `
安装孔 mounting hole |j3fS[.$
支撑孔 supported hole !@2L g
非支撑孔 unsupported hole gzdR|IBa
导通孔 via yc ize2>q
镀通孔 plated through hole (PTH) FwD"Pc2
余隙孔 access hole ME'hN->c
盲孔 blind via (hole) '#JC 6#X
埋孔 buried via hole dS9L( &
埋,盲孔 buried blind via
ey4RKk,
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ^eu={0k
全部钻孔 all drilled hole ]r 6S|;:
定位孔 toaling hole Q#+y}pOLP
无连接盘孔 landless hole 0|mF
/
中间孔 interstitial hole >SS
YYy
无连接盘导通孔 landless via hole ~cHpA;x9<^
引导孔 pilot hole 9/[1a_
r
端接全隙孔 terminal clearomee hole u /W
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 2|2'?
在连接盘中导通孔 via-in-pad ,LD[R1TU8
孔位 hole location
v E4ce
孔密度 hole density >\J({/ #O
孔图 hole pattern `| 9NxF+
钻孔图 drill drawing (A@~]N ,U/
装配图assembly drawing qyA%_;ReMY
参考基准 datum referan G.#`DaP
1） 元件设备 Q[5j5vry
G.ag$KF
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans uU+R,P 0
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans #ZFedK0vv
电容器：Capacitor e15_$M;RW
并联电容器：shunt capacitor os<YfMM<:/
电抗器：Reactor I.V?O}
母线：Busbar ?<_yW# x6
输电线：TransmissionLine f8Z[prfP
发电厂：power plant <m") 2dJ
断路器：Breaker Io 8h 8N-
刀闸(隔离开关)：Isolator 4$HU=]b6Tf
分接头：tap m6'VMW
电动机：motor rUg<(/c
（2） 状态参数 /Mac:;W`
>%x N?%
有功：active power Zq,[se'nh"
无功：reactive power uL. )+E
电流：current l+%2kR
容量：capacity LYYz =gvZl
电压：voltage ; "d>lyL
档位：tap position V5]}b[X
有功损耗：reactive loss +0{$J\ s
无功损耗：active loss 4V2}'/|[
功率因数：power-factor H]^hEQ3DT
功率：power I-L52%E]
功角：power-angle % s|` 1`c
电压等级：voltage grade aicvu(%EE
空载损耗：no-load loss _ zuaImJ0o
铁损：iron loss H8$ l }pOz
铜损：copper loss >h!>L l
空载电流：no-load current ef
!@|2
阻抗：impedance .m r& zq
正序阻抗：positive sequence impedance *y6zwe !M
负序阻抗：negative sequence impedance T/m4jf2
零序阻抗：zero sequence impedance 3I}(as{Rp
电阻：resistor mNc?`G_R
电抗：reactance pJnT \~o
电导：conductance [i"6\p &
电纳：susceptance %3Ba9Nmid
无功负载：reactive load 或者QLoad @ )bCh(u
有功负载: active load PLoad n5 Coxvy1
遥测：YC(telemetering) < %_7%
遥信：YX 5o v F$qn
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 7? 1[sPM
定子：stator *-.{->#Y
功角：power-angle V8C62X
上限:upper limit <l#|I'hP
下限：lower limit !Dc|g~km\
并列的：apposable w<qn @f
高压: high voltage rA v)k&l
低压：low voltage ?j'Nx_RoX
中压：middle voltage PU& v{gn
电力系统 power system Qr u
iQ/t
发电机 generator [Yi;k,F:
励磁 excitation u0o}rA
励磁器 excitor -za+Wa`vH
电压 voltage fV "gL(7
电流 current bjR:5@"
母线 bus E]aQK.
变压器 transformer 5 R*
升压变压器 step-up transformer B.Szp_$
高压侧 high side 006 qj.
输电系统 power transmission system =x &"aF1
输电线 transmission line 6d# 7
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation P( Gv|Q@
稳定 stability cZb5h 9
电压稳定 voltage stability *wfb~&: }
功角稳定 angle stability /QgU!:e
暂态稳定 transient stability ;2&ym)`
电厂 power plant C6 PlO
能量输送 power transfer 7NFRCCXHQ
交流 AC ?z[k.l+6w
装机容量 installed capacity PLV-De
电网 power system "sD[P3
落点 drop point D#.N)@\
开关站 switch station 4#MPD
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower lihV! 1
变电站 transformer substation *WQl#JAr
补偿度 degree of compensation 0etJ, _">
高抗 high voltage shunt reactor !GAU?J;<#2
无功补偿 reactive power compensation aAi "
故障 fault jYxmU8
调节 regulation " 0V8i%a
裕度 magin ^e~m`R2fHh
三相故障 three phase fault *"HA=-Z;
故障切除时间 fault clearing time &{R]v/{p]
极限切除时间 critical clearing time ([#4H3uO-
切机 generator triping g[%iVZ
高顶值 high limited value {F'~1qf
强行励磁 reinforced excitation us,~<e0
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Qt~QJJN?oF
机端 generator terminal =qNZ7>Qw
静态 static (state) 9 aa cW
动态 dynamic (state) B/^1uPTZ71
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system &Sr7 ?u`k
机端电压控制 AVR b\.l!v n0
电抗 reactance -*nd5(lY&
电阻 resistance FSN zBN
功角 power angle e.n*IJ_fz
有功（功率） active power dBeZx1Dy
无功（功率） reactive power u,88 V@^
功率因数 power factor 2@jlF!zC
无功电流 reactive current kw$*o
k
下降特性 droop characteristics V|q`KOF
斜率 slope ,UA-Pq3 }
额定 rating uJ :SN;
变比 ratio (oG-h"^/
参考值 reference value 0{k*SC N#
电压互感器 PT 713)D4y }
分接头 tap `*ml/% \
下降率 droop rate >>I~v)a>w
仿真分析 simulation analysis 8j^3_lD
传递函数 transfer function wc~k4B9"
框图 block diagram l Df:~
受端 receive-side -udKGrT+
裕度 margin VUbg{Rb)
同步 synchronization 8)m
失去同步 loss of synchronization ?>}&,:U}
阻尼 damping ;#+Se,)
摇摆 swing \1H~u,a
保护断路器 circuit breaker AZ'"Ua
电阻：resistance .8~z gpK
电抗：reactance dp=#|!jc
阻抗：impedance qCUn.
mI
电导：conductance vq_v; $9}
电纳：susceptance
