1 backplane 背板 Ys.GBSlHG
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 /[?} LrDO
3 benchtop supply 工作台电源 >K'dgJ245
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 0: Bpvl 5
6 Bootstrap 自举 /S J><
7 Bottom FET Bottom FET #|T"6jJ aQ
8 bucket capcitor 桶形电容 TFOx=_.%i
9 chassis 机架 [.&JQ
10 Combi-sense Combi-sense vVMoCG"f
11 constant current source 恒流源 yMdu
Zmkc
12 Core Sataration 铁芯饱和 RR=WD -l
13 crossover frequency 交叉频率 8 AW}7.<5
14 current ripple 纹波电流 or#]
![7N
15 Cycle by Cycle 逐周期 NU_^*@k
16 cycle skipping 周期跳步 ^ /2H H
17 Dead Time 死区时间 T
9`AL
18 DIE Temperature 核心温度 z4
=OR@ h
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 zf8SpQ2~
20 dominant pole 主极点 [4xZy5V
21 Enable 使能，有效，启用 ts<\n-f
22 ESD Rating ESD额定值 U B+~K/
23 Evaluation Board 评估板 PK|qiu-O&*
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Zrwd
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 --diG$x.
25 Failling edge 下降沿 auGK2 i
26 figure of merit 品质因数 =?W7OV^BE
27 float charge voltage 浮充电压 \A^8 KVE!
28 flyback power stage 反驰式功率级 LL);Ym9d
29 forward voltage drop 前向压降 bp/l~h.7W
30 free-running 自由运行 Lios1|5
31 Freewheel diode 续流二极管 8g:VfzaHu
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 NL:dyV }
34 gate drive stage 栅极驱动级 ,~,q 0PA7J
35 gerber plot Gerber 图 ;07$ G+['
36 ground plane 接地层 ^O<v'\!z-
37 Henry 电感单位：亨利 (gY W iz
38 Human Body Model 人体模式 xtCMK1#
x
39 Hysteresis 滞回 9BP'[SM%),
40 inrush current 涌入电流 2!LDrvPP
41 Inverting 反相 KaMg [ G
42 jittery 抖动 dSKvs"
43 Junction 结点 P(yLRc
44 Kelvin connection 开尔文连接 _'mC* 7+
45 Lead Frame 引脚框架 G0m$bi=z
46 Lead Free 无铅 &0f/ F :M
47 level-shift 电平移动 /JRZ?/<1
48 Line regulation 电源调整率 RSj8T<
49 load regulation 负载调整率 59$PWfi-\
50 Lot Number 批号 }fk3a9j9u
51 Low Dropout 低压差 w:nH_x#C4
52 Miller 密勒 53 node 节点 *.eeiSi{
54 Non-Inverting 非反相 @C^x&Sjm
55 novel 新颖的 PSv 5tQhm
56 off state 关断状态 oj.J;[-
57 Operating supply voltage 电源工作电压 X]9<1[f
58 out drive stage 输出驱动级 *jQ $\|Y
59 Out of Phase 异相 y+Nw>\|S
60 Part Number 产品型号 1`|Z8Jpocj
61 pass transistor pass transistor LmyaC2
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET }|/A &c
63 Phase margin 相位裕度 uv-O`)
64 Phase Node 开关节点 |wJdp ,q R
65 portable electronics 便携式电子设备 D^>d<LX
66 power down 掉电 &,8Qe;
67 Power Good 电源正常 wO.d;SK
68 Power Groud 功率地 !w UznyYwt
69 Power Save Mode 节电模式 /~s<@<1!X
70 Power up 上电 Zgp9Uu}"
71 pull down 下拉 Lp"OXJ*es
72 pull up 上拉 \VEnP=*:W
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） !0? B=yA
74 push pull converter 推挽转换器 (!8b$) k
75 ramp down 斜降 pam9wfP
76 ramp up 斜升 jP/Vqe%%8
77 redundant diode 冗余二极管 XPf{R619
78 resistive divider 电阻分压器 ^ )"Il
79 ringing 振 铃 4D n &+=fq
80 ripple current 纹波电流 # hn
81 rising edge 上升沿 <K&A/Ue
82 sense resistor 检测电阻 EKcP J\7
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Z JcX-Z!\
84 shoot-through 直通，同时导通 BI%~0 Gj8
85 stray inductances. 杂散电感 f U=P$s
86 sub-circuit 子电路 "CC"J(&a
87 substrate 基板 \z2y?"\?
88 Telecom 电信 .czUJyFms}
89 Thermal Information 热性能信息 *-fd$l .
90 thermal slug 散热片 3rFku"z T$
91 Threshold 阈值 P5B,= K>r
92 timing resistor 振荡电阻 !%}n9vr!}\
93 Top FET Top FET ZY 7-.
94 Trace 线路，走线，引线 !^y;| 9?O
95 Transfer function 传递函数 9XQE5^
96 Trip Point 跳变点 @i( 9k
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） e0TxJ *
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 !pRu?5
99 Voltage Reference 电压参考 P 0+@,kM
100 voltage-second product 伏秒积 Iv3yDL;
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 iex%$> "
102 beat frequency 拍频 F4-rP v
103 one shots 单击电路 12L `Gi
104 scaling 缩放 [G|(E
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 3B%7SX
106 Ground 地电位 h4K Mhr
107 trimmed bandgap 平衡带隙 JAjiG^]
108 dropout voltage 压差 WvF{`N
109 large bulk capacitance 大容量电容 zRLJ| ejMP
110 circuit breaker 断路器 2`;XcY4A
111 charge pump 电荷泵 8 Uh|V&
112 overshoot 过冲 5tkKd4VfL
<X{w^
cT_Q
印制电路printed circuit a%HN z_ro
印制线路 printed wiring [ /*;}NUv
印制板 printed board .H M3s
印制板电路 printed circuit board @}R y7H0O
印制线路板 printed wiring board W3Ee3
印制元件 printed component 6y
Muj<L
印制接点 printed contact yc9!JJMkH
印制板装配 printed board assembly Y ~I >mc]
板 board |[5;dt_U/
刚性印制板 rigid printed board >oyf i:
挠性印制电路 flexible printed circuit S}h
d, "I
挠性印制线路 flexible printed wiring 3 SbZD
齐平印制板 flush printed board UMNNAX
金属芯印制板 metal core printed board ; xw9#.d#D
金属基印制板 metal base printed board _hl| 3
eW5
多重布线印制板 mulit-wiring printed board D}}?{pe
塑电路板 molded circuit board Z-ci[Zv
散线印制板 discrete wiring board =,ax"C?pR
微线印制板 micro wire board `Nvhp]E
积层印制板 buile-up printed board 8Vn
表面层合电路板 surface laminar circuit 1TA!9c z0Z
埋入凸块连印制板 B2it printed board Yz[Rl
^
载芯片板 chip on board & I)tI^P}
埋电阻板 buried resistance board C_ d|2C 6
母板 mother board H'k~;
子板 daughter board l} -k>fug
背板 backplane L3Y 2HZ
裸板 bare board D?S|]]Y!q
键盘板夹心板 copper-invar-copper board &,PA+#
动态挠性板 dynamic flex board M^HYkXn[
静态挠性板 static flex board fk?!0M6d
可断拼板 break-away planel @VOegf+N
电缆 cable FdnLxw
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) @V^.eVM\R
薄膜开关 membrane switch O"TVx P:
混合电路 hybrid circuit .Xf_U.h$*@
厚膜 thick film a9^})By&
厚膜电路 thick film circuit Br s}
薄膜 thin film $,r%@'= &
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit S{2;Pa K
互连 interconnection RWM~7^ JA
导线 conductor trace line xo @|;Z>&F
齐平导线 flush conductor lQ ki58.
传输线 transmission line <bCB-lG*Kb
跨交 crossover CiHx.5TiC
板边插头 edge-board contact =&"pG` x
增强板 stiffener $( 0<T <\
基底 substrate yRyRH%p)
基板面 real estate [ -Y~g%M
导线面 conductor side ~MB)}!S:
元件面 component side 5l zbg
焊接面 solder side DtGkhq;
导电图形 conductive pattern |SMigSu r`
非导电图形 non-conductive pattern ZT/f
基材 base material buzpmRoN)
层压板 laminate *1b0 IQ$ g
覆金属箔基材 metal-clad bade material ?
B|i
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) <)O#Y76s
复合层压板 composite laminate XZ$g~r
薄层压板 thin laminate q2*)e/}H
基体材料 basis material 3kGg ;z6
预浸材料 prepreg h \`(
粘结片 bonding sheet !(Y|Vm'
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer c; .y
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate Ux"
^3D
预制内层覆箔板 mass lamination panel u}R| q
内层芯板 core material gV ':Xe
粘结层 bonding layer Pk5\v0vkg
粘结膜 film adhesive r
SoT]6/
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film K]>4*)A:
覆盖层 cover layer (cover lay) 9,Dw; |A]
增强板材 stiffener material ;*Y+. ?>a
铜箔面 copper-clad surface $[cB6
去铜箔面 foil removal surface Fgwe `[
层压板面 unclad laminate surface x3 Fn'+
基膜面 base film surface @*op5qVw
胶粘剂面 adhesive faec <$uDN].T4
原始光洁面 plate finish {ByKTx &
粗面 matt finish T72Z<h|<
剪切板 cut to size panel Te)%L*X
超薄型层压板 ultra thin laminate r _'];
A阶树脂 A-stage resin z:dW 'U?1
B阶树脂 B-stage resin }Sh@.3*
C阶树脂 C-stage resin G6Wa0Z
环氧树脂 epoxy resin v) K|{x
酚醛树脂 phenolic resin #z_ .! E
聚酯树脂 polyester resin Zmk 9C@
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 8h} 1t4k
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin T|YMU?4
丙烯酸树脂 acrylic resin V* %><r
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin UY.o,I> s
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 9K&YHg:1
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin HPO:aGU
环氧酚醛 epoxy novolac #f=41d%
氟树脂 fluroresin M M @&Q aK
硅树脂 silicone resin V%M@zd?u.
硅烷 silane 3dtL[aVwY
聚合物 polymer 5wvh
@Sc\
无定形聚合物 amorphous polymer \)MzUOZn
结晶现象 crystalline polamer
G}WY0FC6
双晶现象 dimorphism KU q(&H7
共聚物 copolymer a[!:` o1U
合成树脂 synthetic J<cY'?D
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ?LvxEQ- g
热塑性树脂 thermoplastic resin -"N vu
感光性树脂 photosensitive resin &)!N5Veb
环氧值 epoxy value 6k37RpgH
双氰胺 dicyandiamide eVbT<9k
粘结剂 binder RSjcOQ8&.w
胶粘剂 adesive 2'ws@U }lR
固化剂 curing agent
a(`"qS
阻燃剂 flame retardant &" yoJ<L
遮光剂 opaquer [-)B I|S:
增塑剂 plasticizers CA/Lv{[2
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 9I1i(0q
聚酯薄膜 polyester x+Ly,9nc$
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) #K> Ue>hx
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ZU 7u>
增强材料 reinforcing material T+5H2]yy)
折痕 crease q { q;X{
云织 waviness [RDY(}P%
鱼眼 fish eye AY9#{c>X
毛圈长 feather length
| gGD3H
厚薄段 mark qs
(L2'7 /
裂缝 split niPqzi
捻度 twist of yarn 6* tky;
浸润剂含量 size content }qhND-9#@
浸润剂残留量 size residue ]e? L,1-
处理剂含量 finish level E,A9+OKxJ
偶联剂 couplint agent "t>H
B6^
断裂长 breaking length sg<c 1
吸水高度 height of capillary rise catJC3
湿强度保留率 wet strength retention #J$z0%P
白度 whitenness jyR z53
导电箔 conductive foil wFL7JwK:G
铜箔 copper foil $|19]3T@Z
压延铜箔 rolled copper foil > mP( []
光面 shiny side A(JgAV1{
粗糙面 matte side #6 $W uIG
处理面 treated side RE;)#t?K
防锈处理 stain proofing Gfle"_4m8
双面处理铜箔 double treated foil OK:YnSk "
模拟 simulation (6)X Fp&
逻辑模拟 logic simulation q:,ck@-4
电路模拟 circit simulation e= ",58
时序模拟 timing simulation *.-qbwOg
模块化 modularization C^
~[b
o
设计原点 design origin n=h!V$X
优化（设计） optimization (design) g`H ;~ w
供设计优化坐标轴 predominant axis l27J
表格原点 table origin 7I:<i$)V
元件安置 component positioning P#2#i]-
比例因子 scaling factor iB{l:
扫描填充 scan filling , LDdL
矩形填充 rectangle filling HhUk9 >7
填充域 region filling JZ"XrS0 ?
实体设计 physical design 1KI5tf>>p
逻辑设计 logic design arn7<w0
逻辑电路 logic circuit i uoZk5O
层次设计 hierarchical design ]Mgxv>zRbs
自顶向下设计 top-down design |
Fk9ME
自底向上设计 bottom-up design !4+@b
s
费用矩阵 cost metrix n_t.l< V
元件密度 component density TmgSV#G
自由度 degrees freedom =K6{AmG$
出度 out going degree ']>/$[!
入度 incoming degree 1lHBg
曼哈顿距离 manhatton distance }vX/55
欧几里德距离 euclidean distance #Gu(h(Z s
网络 network T:w %RF[v9
阵列 array e:iqv?2t
段 segment #D8u# 8Dz
逻辑 logic wB%;O `Oh
逻辑设计自动化 logic design automation q>dERN&
分线 separated time } H9V$~}@-
分层 separated layer HVM(LHm=:
定顺序 definite sequence A!_yZ|)$ T
导线（通道） conduction (track) 5[rA>g~
导线（体）宽度 conductor width qoJ<e`h}
导线距离 conductor spacing d>`s+B9K0
导线层 conductor layer 0d #jiG
导线宽度/间距 conductor line/space ?~rz'Pu~
第一导线层 conductor layer No.1 :stA]JB#
w
圆形盘 round pad kwpbg Q
方形盘 square pad Z nh) m
菱形盘 diamond pad XbW 1`PH
长方形焊盘 oblong pad JO| xX<#:
子弹形盘 bullet pad :@sjOY
泪滴盘 teardrop pad u~j&g
雪人盘 snowman pad Ve|=<7%%S
形盘 V-shaped pad V "v5jYz5M
环形盘 annular pad $ ud\CU:r
非圆形盘 non-circular pad 6vebGf
隔离盘 isolation pad |F52)<\
非功能连接盘 monfunctional pad bc*CP0t|
偏置连接盘 offset land :LX
(9f
腹（背）裸盘 back-bard land Te&5 IB-
盘址 anchoring spaur ,
Y cF~
连接盘图形 land pattern E'F87P ^>
连接盘网格阵列 land grid array ,Q>wcE6v
孔环 annular ring ?H(']3X5@
元件孔 component hole +>o}
R?xj
安装孔 mounting hole iK e68kx
支撑孔 supported hole Mp`i@p m+
非支撑孔 unsupported hole 5$" I Uq*
导通孔 via TWo.c _l
镀通孔 plated through hole (PTH) Wx F0LhM
余隙孔 access hole ]ZM-c~nL
盲孔 blind via (hole) aA&}=lm
埋孔 buried via hole {&s.* 5
埋,盲孔 buried blind via `ouCQ]tKz
任意层内部导通孔 any layer inner via hole }#QYZ nR
全部钻孔 all drilled hole 3`DwKv `+
定位孔 toaling hole J nf@u
无连接盘孔 landless hole aj@<4A=;
中间孔 interstitial hole E0<$zP}V}F
无连接盘导通孔 landless via hole }Jk=ZBVjT7
引导孔 pilot hole }|(v0]
端接全隙孔 terminal clearomee hole X XZ <r
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] E3,Nc`'m9
在连接盘中导通孔 via-in-pad tk,Vp3p
孔位 hole location "gGv>]3
孔密度 hole density "" u>5f
孔图 hole pattern <& p0:S7
钻孔图 drill drawing rQ287y{
装配图assembly drawing \ q=Bbfzv
参考基准 datum referan ,lr\XhO
1） 元件设备 tA H0o\1;
1JSKK.LuJV
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Pvu*Y 0_p
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans k<!xOg
电容器：Capacitor g~Agy
并联电容器：shunt capacitor )0p7d:%mV
电抗器：Reactor LKe ~
母线：Busbar Z 2hIoCT
输电线：TransmissionLine |sklY0?l(
发电厂：power plant ? _Y2'O
断路器：Breaker 6=i@t tAK
刀闸(隔离开关)：Isolator a C<
分接头：tap 9a lM C
电动机：motor R`!'c(V
（2） 状态参数 !Xf7RT
]9/{
有功：active power \rY<Dxt Oq
无功：reactive power sDzlNMr?P+
电流：current fPu, @
L
容量：capacity "fX9bh^
电压：voltage $ @ Fvl-lK
档位：tap position z]O,Vqpl?
有功损耗：reactive loss No G`J$D
无功损耗：active loss H_<hZ UB
功率因数：power-factor tX *}l|;(
功率：power {m2lVzK
功角：power-angle F1UTj "<e
电压等级：voltage grade STY\c5
空载损耗：no-load loss I-?Dil3
铁损：iron loss dpWBY3(7a
铜损：copper loss ?R VY%s;g
空载电流：no-load current K\a=bA}DG
阻抗：impedance huw|J<$
正序阻抗：positive sequence impedance /WWD;keP5
负序阻抗：negative sequence impedance iF1E 5{dH
零序阻抗：zero sequence impedance 3ZEV*=+T5
电阻：resistor kz+OUA@ ~
电抗：reactance ^wm>\o;
电导：conductance :M'V**A(
电纳：susceptance ~ Dz`O"X3
无功负载：reactive load 或者QLoad p{BBqKv
有功负载: active load PLoad %q j8*1
遥测：YC(telemetering) g8^YD rH
遥信：YX DEcsFC/SK
励磁电流(转子电流)：magnetizing current R x>>0%e.
定子：stator \vQjTM-7
功角：power-angle eH9Ofhsry
上限:upper limit BQT ibd
下限：lower limit vq&u19iP
并列的：apposable JTn\NSa
高压: high voltage [TFd|ywn
低压：low voltage !? u{2 D
中压：middle voltage mqFo`Ee
电力系统 power system l[D5JnWxt
发电机 generator C_~hX G
励磁 excitation +^\TG>le
励磁器 excitor 1<ic
5kB
电压 voltage R<GnPN:c
电流 current Fh kS"y
母线 bus .3QX*]{
变压器 transformer F}Kkhs
{
升压变压器 step-up transformer sKK*{+,kh;
高压侧 high side _R 6+bB$
输电系统 power transmission system fI ([vI
输电线 transmission line w xx3']:
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 2a 3RRP
稳定 stability ^OWA
电压稳定 voltage stability v3`k?jAaI
功角稳定 angle stability ;I^+u0ga
暂态稳定 transient stability 5RysN=czA
电厂 power plant dvl'Sq<
能量输送 power transfer f1_b``M
交流 AC [_pw|BGp
装机容量 installed capacity Jiv%O po/|
电网 power system :4V8Iz 71
落点 drop point <HC5YA)4
开关站 switch station S);SfNh%CL
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower yD-L:)@"
变电站 transformer substation F^/ 1 u
补偿度 degree of compensation }+{ ?
Ms
高抗 high voltage shunt reactor BS_ 3|
无功补偿 reactive power compensation +nj
2
故障 fault ^ -&BGQM
调节 regulation [10y 13
裕度 magin ` 3C dW
三相故障 three phase fault -xXz}2S4
故障切除时间 fault clearing time ZHWxU
极限切除时间 critical clearing time Zr%,F[j?
切机 generator triping TJY
[s-
高顶值 high limited value ,R~{$QUl
强行励磁 reinforced excitation 8NJxtT~0c~
线路补偿器 LDC(line drop compensation) %]m/fo4b
机端 generator terminal b,tf]Z-
静态 static (state) FZ0wtS2
动态 dynamic (state) Gz,?e]ZV
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 5>e#SW
机端电压控制 AVR B,_/'DneQK
电抗 reactance m);0 sb
电阻 resistance {|E'
功角 power angle w I7iE4\vz
有功（功率） active power QQPT=_P]
无功（功率） reactive power C2[* $ 1U
功率因数 power factor I +4#LR3;
无功电流 reactive current vo]!IY
下降特性 droop characteristics WE*L=_zDS
斜率 slope 6 `
8H k;
额定 rating s
IE2a0+
变比 ratio >OLKaghV.5
参考值 reference value P"%QFt,
电压互感器 PT ye-EJ DZN
分接头 tap #aeKK7[
下降率 droop rate 5vmc'Om
仿真分析 simulation analysis e}u68|\EC
传递函数 transfer function S#^2k!(|G
框图 block diagram h n -!W;j
受端 receive-side <0w"$.K#3
裕度 margin c&mLK1A6
同步 synchronization 1z6$>{FUR
失去同步 loss of synchronization I0qS x{K
阻尼 damping sMn)[k
vX
摇摆 swing ]VCVV!G_=n
保护断路器 circuit breaker tpY]Mz[J
电阻：resistance $5]} ]
电抗：reactance [B,w\PLub
阻抗：impedance [XKudw%
电导：conductance Xv&&U@7
电纳：susceptance
