1 backplane 背板 PB }$.8
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 =PO/Q|-v?
3 benchtop supply 工作台电源 bh+ R9~
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 E 8,53$
6 Bootstrap 自举 U76:F?MH
7 Bottom FET Bottom FET y>wr $
8 bucket capcitor 桶形电容 G_d i a6
9 chassis 机架 5{cAawU.
10 Combi-sense Combi-sense K8e >sU.
11 constant current source 恒流源 I<[(hPQUf
12 Core Sataration 铁芯饱和 r>osa3N'
13 crossover frequency 交叉频率 bM;t Q38*
14 current ripple 纹波电流 ZO0_:T#Z
15 Cycle by Cycle 逐周期 rEddX
16 cycle skipping 周期跳步 5|H?L@_9
17 Dead Time 死区时间 Rzb663d
18 DIE Temperature 核心温度 eb( =V *
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 guFR5 >-L
20 dominant pole 主极点 =E
|[8 U)
21 Enable 使能，有效，启用 N#ex2c
22 ESD Rating ESD额定值 z!RA=]3h
23 Evaluation Board 评估板 ,[cWG)-
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. FIG5]u
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 45ct*w
25 Failling edge 下降沿 ;B1}so1]
26 figure of merit 品质因数 I94;1(Cs%
27 float charge voltage 浮充电压 6EPC$*Xp!
28 flyback power stage 反驰式功率级 g:f0K2)\r:
29 forward voltage drop 前向压降 gvsS:4N"Nq
30 free-running 自由运行 %iJ6;V 4
31 Freewheel diode 续流二极管 h ]MSjC.X
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ?$r+#'asd(
34 gate drive stage 栅极驱动级 Ww8C![ ,
35 gerber plot Gerber 图 li; P,kg$
36 ground plane 接地层 faMUd#o&
37 Henry 电感单位：亨利 QjZ}*p
38 Human Body Model 人体模式 iB]kn(2C
39 Hysteresis 滞回 YK}(VF?&
40 inrush current 涌入电流 9N'$Y*. d<
41 Inverting 反相 8mCr6$|%
42 jittery 抖动 <v5toyA
43 Junction 结点 J' B;
44 Kelvin connection 开尔文连接 2< B+ID3qv
45 Lead Frame 引脚框架 C*c=@VAa
46 Lead Free 无铅 e=2;z
47 level-shift 电平移动 fcV/co_S6
48 Line regulation 电源调整率 :mg#&MZj<
49 load regulation 负载调整率 mZq*o<kTA
50 Lot Number 批号 `w~ 9/sty
51 Low Dropout 低压差 kMI\GQW
52 Miller 密勒 53 node 节点 t^h>~o' \
54 Non-Inverting 非反相 yK}#|b'cM
55 novel 新颖的 +m F}j=k
56 off state 关断状态 rylllJz|L:
57 Operating supply voltage 电源工作电压 <( ^-o4Cl
58 out drive stage 输出驱动级 5d L-v&W
59 Out of Phase 异相 ? 4. W
_
60 Part Number 产品型号 4 Y-9W2s
61 pass transistor pass transistor h\.UUC&<
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET MhJ`> .z1
63 Phase margin 相位裕度 Z2
t0l%
64 Phase Node 开关节点 N%Lh_2EzqV
65 portable electronics 便携式电子设备 M 5% xp.B
66 power down 掉电 KNK0w 5
67 Power Good 电源正常 "CZ`hx1|^
68 Power Groud 功率地 b!`:|!7r'
69 Power Save Mode 节电模式 xt3IR0
70 Power up 上电 lGcHfW)Y
71 pull down 下拉 Kvk ;D ]$
72 pull up 上拉 4vy!'r@
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 'nCBLc8
74 push pull converter 推挽转换器 Dn d
75 ramp down 斜降 ZZe qOu7^
76 ramp up 斜升 Gt 2rJ<>
77 redundant diode 冗余二极管 M8 g=t[\
78 resistive divider 电阻分压器 HVk3F| ]V
79 ringing 振 铃 n
P 69W
80 ripple current 纹波电流 ^U`[P@T
81 rising edge 上升沿 8:0l5cZE
82 sense resistor 检测电阻 !\"C<*5
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 YJ:CqTy
84 shoot-through 直通，同时导通 [[bMYD1eO
85 stray inductances. 杂散电感 J 0s8vAs
86 sub-circuit 子电路 8, WQ}cC
87 substrate 基板 F<^,j7@
88 Telecom 电信 A\: =p
89 Thermal Information 热性能信息 9O Tw6
90 thermal slug 散热片 )@Bt[mfrVD
91 Threshold 阈值 PHz/ ^p3F
92 timing resistor 振荡电阻 b %v1]a[
93 Top FET Top FET ^K;, ,s;0
94 Trace 线路，走线，引线 HD`Gi0
95 Transfer function 传递函数 }K &K { 9}
96 Trip Point 跳变点 yyiZV\ /
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） u `("x5sa
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 >j$f$*x
99 Voltage Reference 电压参考 X @\! \
100 voltage-second product 伏秒积 ff{ESFt D
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 i5)trSM|
102 beat frequency 拍频 ;vd%=vR
103 one shots 单击电路 T!/$ @]%\7
104 scaling 缩放 7R)"HfUh
105 ESR 等效串联电阻 [Page] xeu] X|,
106 Ground 地电位 "b} ^ xy
107 trimmed bandgap 平衡带隙 S '?XI@t[
108 dropout voltage 压差 F msg*s7w
109 large bulk capacitance 大容量电容 fTH?t_e
110 circuit breaker 断路器 qdcCX:Z<
111 charge pump 电荷泵 /] R]7
112 overshoot 过冲 FiI N \
U2SxRFs >
印制电路printed circuit (M[Kh ^
印制线路 printed wiring ;
/EH@V|
印制板 printed board E8?Q>%_
印制板电路 printed circuit board G q0~&6
印制线路板 printed wiring board x.4 5! 8Zb
印制元件 printed component 27 Lya!/
印制接点 printed contact wRLkO/Fw
印制板装配 printed board assembly Rfgc^ 3:j
板 board V {a 7@_y
刚性印制板 rigid printed board Z\@vN[[
挠性印制电路 flexible printed circuit &5zUk++
挠性印制线路 flexible printed wiring ;E##bdSCA
齐平印制板 flush printed board w8@ Ok_fj
金属芯印制板 metal core printed board ,Cx5(
~kU
金属基印制板 metal base printed board 'g ,Oi1|~
多重布线印制板 mulit-wiring printed board /e\}
qq
塑电路板 molded circuit board D./e|i?
散线印制板 discrete wiring board FUHa"$Bg
微线印制板 micro wire board EJL45R>
积层印制板 buile-up printed board mu:Q2t^
表面层合电路板 surface laminar circuit ( XE`, #
埋入凸块连印制板 B2it printed board hgsE"H<V
载芯片板 chip on board }*? e w
埋电阻板 buried resistance board 5*4P_q(AxD
母板 mother board m ;[z)-&"
子板 daughter board ~L 4"t_-
背板 backplane
F\>`j
裸板 bare board @^`f~0#:
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 8zZR %fZ
动态挠性板 dynamic flex board Hm4lR {A
静态挠性板 static flex board q9!5J2P
可断拼板 break-away planel EB>laZy >
电缆 cable 3+!N[6Od9
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) /T_tI R>
薄膜开关 membrane switch v< ;, x
混合电路 hybrid circuit %f ,
9
厚膜 thick film KnU "49
厚膜电路 thick film circuit ^hZwm8G
薄膜 thin film "I_3!Yu
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit vA+ RZ
互连 interconnection {V:?r
导线 conductor trace line S:
/ShT
齐平导线 flush conductor ZXr]V'Q?
传输线 transmission line Npq=jlj
跨交 crossover - 4X,x
板边插头 edge-board contact 7tfFRUw
增强板 stiffener #<se0CJB
基底 substrate
!y*V;J
基板面 real estate (<1DPpy95O
导线面 conductor side t F`>.=
元件面 component side if_e$,dh~>
焊接面 solder side KF7f<
导电图形 conductive pattern <pi q?:ac
非导电图形 non-conductive pattern !.p!
基材 base material orTTjV]_m
层压板 laminate 36lIV,YnU
覆金属箔基材 metal-clad bade material g R1X@j$_
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) BPi>SI0
复合层压板 composite laminate u4Vc:n
薄层压板 thin laminate PqvwM2}4
基体材料 basis material 9:@os0^O
预浸材料 prepreg ?u8+F
粘结片 bonding sheet _+^3<MT
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer n>iPA D
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate +R*4`F:QJQ
预制内层覆箔板 mass lamination panel V&GFGds
内层芯板 core material ]`u{ ^f
粘结层 bonding layer BH*vs xe
粘结膜 film adhesive k&^Megcb
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film vqL{ ~tR
覆盖层 cover layer (cover lay) n1$##=wK]
增强板材 stiffener material e {c.4'q
铜箔面 copper-clad surface w*bVBuX s
去铜箔面 foil removal surface _NZ)
n)
层压板面 unclad laminate surface EB\z:n5
基膜面 base film surface K AUYE^
胶粘剂面 adhesive faec 6`+DBr
原始光洁面 plate finish nP0} vX)<
粗面 matt finish 2c+q~8Jv
剪切板 cut to size panel dQ^k-
超薄型层压板 ultra thin laminate J-X5n 3I&
A阶树脂 A-stage resin A.<X78!^
B阶树脂 B-stage resin {5_*f)$[H
C阶树脂 C-stage resin 0<>iMr D
环氧树脂 epoxy resin )8 iDjNM <
酚醛树脂 phenolic resin <{ cPa\
聚酯树脂 polyester resin J qU%$[w
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 2TAy'BB;)
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 9jvg[ H
丙烯酸树脂 acrylic resin &[3!Lk`.0
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin W>@+H"pZ
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin pp{%\td
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Sb{S^w\m0
环氧酚醛 epoxy novolac t+?\4+!<
氟树脂 fluroresin *|` ' L
硅树脂 silicone resin huN(Q{fj
硅烷 silane fA+M/}=
聚合物 polymer jCa{WV:K}
无定形聚合物 amorphous polymer )3u[btm
结晶现象 crystalline polamer gi"v$ {R
双晶现象 dimorphism xr6Q5/p1
共聚物 copolymer |-e=P9,
合成树脂 synthetic +rql7D0st
热固性树脂 thermosetting resin [Page] E!Ng=}G&_
热塑性树脂 thermoplastic resin [KjQW/sb'
感光性树脂 photosensitive resin uAJ _`o[
环氧值 epoxy value Um9=<*p
双氰胺 dicyandiamide -(1e!5_-@
粘结剂 binder \64(`6>
胶粘剂 adesive 134wK]d^
固化剂 curing agent [hFyu|I !
阻燃剂 flame retardant #b8/gRfS
遮光剂 opaquer j5ui
增塑剂 plasticizers )}6:Ke)
不饱和聚酯 unsatuiated polyester w=f8UtY9@A
聚酯薄膜 polyester x3WY 26e
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) *Pq`~W_M7
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) I#A`fJ
增强材料 reinforcing material @-MrmF)<U
折痕 crease 5 wc&0h
云织 waviness 16aa IK
鱼眼 fish eye * }2o
\h6Q
毛圈长 feather length /\\C&Px
厚薄段 mark X5<L
裂缝 split ||_F
/AD
捻度 twist of yarn X0=R
@_KY
浸润剂含量 size content wTTQIo 60
浸润剂残留量 size residue d3 N %V.w
处理剂含量 finish level =l_eliM/
偶联剂 couplint agent |a"(Ds2U
断裂长 breaking length (
NiuAy
吸水高度 height of capillary rise 9(B)
湿强度保留率 wet strength retention 89 lPeFQ`
白度 whitenness D@W m -
导电箔 conductive foil RhDa`kV%t
铜箔 copper foil "<.b=mN-
压延铜箔 rolled copper foil S63L>p|ml
光面 shiny side ](0A/,#q6
粗糙面 matte side P0 89Mh 9
处理面 treated side XBeHyQp
防锈处理 stain proofing D ic(G[
双面处理铜箔 double treated foil Q2#)Jx\6!
模拟 simulation 8)H"w$jq
逻辑模拟 logic simulation L' )(Zn1
电路模拟 circit simulation H?B.H p|
时序模拟 timing simulation @lBH@HR=C
模块化 modularization ?dTz?C.w
设计原点 design origin @D7cv"
优化（设计） optimization (design) 4mPg; n
供设计优化坐标轴 predominant axis >MhkNy
表格原点 table origin dvxH:,
元件安置 component positioning Vj:PNt[
比例因子 scaling factor \[8I5w-
扫描填充 scan filling Z> &PM06
矩形填充 rectangle filling "+AeqrYYm5
填充域 region filling #:{u1sq;
实体设计 physical design 8.A ;
I<
逻辑设计 logic design '<@ PgO~
逻辑电路 logic circuit MZ+"Arzb
层次设计 hierarchical design jwE<}y
I
自顶向下设计 top-down design 20Rgw
自底向上设计 bottom-up design #}vcf fgZ
费用矩阵 cost metrix WFh!re%Z
元件密度 component density &2Y>yFB
,
自由度 degrees freedom W:tE ?H u
出度 out going degree zU}0AVlIL:
入度 incoming degree >uUbWKn3
曼哈顿距离 manhatton distance VWNmqeP
欧几里德距离 euclidean distance 2h/` RefHJ
网络 network >M + !i+
阵列 array XFX:) l#o
段 segment ] w')~yk
逻辑 logic lc'Jn$O@
逻辑设计自动化 logic design automation )@sz\yI%U
分线 separated time eH6#'M4+\
分层 separated layer \@80Z5?n
定顺序 definite sequence WM" I
r1
导线（通道） conduction (track) !X,=RR `zT
导线（体）宽度 conductor width ME7JU|@Z
导线距离 conductor spacing =6%0pu]0
导线层 conductor layer v8Wo V*
导线宽度/间距 conductor line/space TQ>1u
第一导线层 conductor layer No.1 @ 8SYV}0H
圆形盘 round pad a(< nk5
方形盘 square pad irL ehPX9
菱形盘 diamond pad a u#IA
长方形焊盘 oblong pad gFW1Nm_ DJ
子弹形盘 bullet pad :oZ 30}
泪滴盘 teardrop pad 6x.#K9@q4
雪人盘 snowman pad #q=?Zu^Da
形盘 V-shaped pad V &-&6ARb7o
环形盘 annular pad dpE+[O_
非圆形盘 non-circular pad %i96@ 6O
隔离盘 isolation pad =?/J.[)<*
非功能连接盘 monfunctional pad *W0`+#Dcv
偏置连接盘 offset land D!y
Cnq=8
腹（背）裸盘 back-bard land g{nu3F}8){
盘址 anchoring spaur rK`* v*
连接盘图形 land pattern ap=_odW~p
连接盘网格阵列 land grid array ` bg {\ .q
孔环 annular ring he!e~5<@y
元件孔 component hole V862(y
安装孔 mounting hole 0BBWuNF.
支撑孔 supported hole ZOU$do>O
非支撑孔 unsupported hole {Ynr(J.
导通孔 via z43 H]
镀通孔 plated through hole (PTH) x 2 tx{Z
余隙孔 access hole WJhI6lu
盲孔 blind via (hole) Z*leEwgz
埋孔 buried via hole \=nY&Ml
埋,盲孔 buried blind via ?6a:!^eL
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 2. CI^.5&
全部钻孔 all drilled hole !,I}2,1%k
定位孔 toaling hole =>ignoeI
无连接盘孔 landless hole *}LYMrP
中间孔 interstitial hole 7 Xw #
无连接盘导通孔 landless via hole \N!k)6\
引导孔 pilot hole &"25a[x{B
端接全隙孔 terminal clearomee hole {@({po
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] t\'URpa+5%
在连接盘中导通孔 via-in-pad Pxl7zz&pl=
孔位 hole location `L0}^ |`9
孔密度 hole density $Y>LUZ)b&8
孔图 hole pattern y%z$ _V]
钻孔图 drill drawing |2^cPnv?G&
装配图assembly drawing 8+lM6O ~!
参考基准 datum referan L0Xb^vx}m
1） 元件设备 "S*lI^8Z!
#lF8"@)a-$
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans r"k\G\,%
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans &i6WVNGy
电容器：Capacitor z$S)|6Q
并联电容器：shunt capacitor 8 \%*4L'
电抗器：Reactor U
Tw\_s
母线：Busbar cO_En`F
输电线：TransmissionLine bT0CQ_g21
发电厂：power plant ;CF I*Wfp
断路器：Breaker td%EbxJK]`
刀闸(隔离开关)：Isolator #6@7XC
分接头：tap
jsH7EhF{'
电动机：motor DzH1q r
（2） 状态参数 w
{6k U
S9U`-\L0
有功：active power ub7|'+5
无功：reactive power v2/@Pu!kg
电流：current qfx=
容量：capacity 5Z1b9.;.,
电压：voltage wxN'Lv=R
档位：tap position [|E
93g
有功损耗：reactive loss w}X <]u
无功损耗：active loss A^*0{F?,)
功率因数：power-factor ms`R ^6Ra
功率：power #]cO]
I
功角：power-angle 8<{)|GoqB
电压等级：voltage grade ~ *ST fyFw
空载损耗：no-load loss r3{Cu z
铁损：iron loss tg.[.v Ks
铜损：copper loss {OH "d
空载电流：no-load current Fe{lM'
8
阻抗：impedance ^ yyL4{/
正序阻抗：positive sequence impedance qwoF4_VN
负序阻抗：negative sequence impedance s< h]2W
零序阻抗：zero sequence impedance JPR o<jt=
电阻：resistor <My4 )3
电抗：reactance <y7nGXzLK
电导：conductance aHuZzYQ*"j
电纳：susceptance F4 `ud; 1H
无功负载：reactive load 或者QLoad fX^ <H_1$G
有功负载: active load PLoad >;:235'(M
遥测：YC(telemetering) 4$~eG"wu
遥信：YX x2%xrlv<J/
励磁电流(转子电流)：magnetizing current a9}7K/Y=d
定子：stator CD]"Q1
t}
功角：power-angle )O;6S$z9Y
上限:upper limit 8Q d *OO
下限：lower limit R6v~Sy&n!
并列的：apposable Bi:%}8STH
高压: high voltage #Ie/|
低压：low voltage "}fJ 2G3
中压：middle voltage EhB0w; c
电力系统 power system `n)e]
dn
发电机 generator %{I b
励磁 excitation (_1(<Jw
励磁器 excitor v P;
电压 voltage AAuH}W>n
电流 current rvfS[@>v
母线 bus R2,Z`I
变压器 transformer C&wp*
升压变压器 step-up transformer [
*P~\' U
高压侧 high side PuO5@SP~
输电系统 power transmission system ^__';! e
输电线 transmission line qca,a3k
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation &UrPb%=2H
稳定 stability /;E{(%U)t
电压稳定 voltage stability -j& A;G
功角稳定 angle stability 5NGQWg
暂态稳定 transient stability 6,Z.R T{5
电厂 power plant ,!
b9
能量输送 power transfer ^jh c(ZW"
交流 AC HV2 1=W
装机容量 installed capacity aN UU' [
电网 power system V) xwl vX
落点 drop point ZQ1,6<^9i[
开关站 switch station x_L5NsO:
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ]8 vsr$E#
变电站 transformer substation +-2 W{lX
补偿度 degree of compensation 'Hf+Y/`
高抗 high voltage shunt reactor h8XoF1wuw
无功补偿 reactive power compensation Z; 6N 7 U
故障 fault p ; ]Qxh
调节 regulation H^ds<I<)
裕度 magin BFnp[93N
三相故障 three phase fault CWdpF>En
故障切除时间 fault clearing time unvS `>)Np
极限切除时间 critical clearing time v]h^0WU
切机 generator triping WQiIS0BJ *
高顶值 high limited value 2p %j@O
强行励磁 reinforced excitation h[ cqa
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ~v>3lEGn*
机端 generator terminal mE"(d*fe'
静态 static (state) #=uV, dw
动态 dynamic (state) /$NR@56
\
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system D]=V6l=
机端电压控制 AVR [zJ|61^
电抗 reactance
i" `N5
电阻 resistance YQ|o 0>
功角 power angle _s18^7
有功（功率） active power ;Up dkY
1
无功（功率） reactive power `c)[aP{vN
功率因数 power factor A1Es>NK[qW
无功电流 reactive current 7S/\;DF
下降特性 droop characteristics FJD;LpW
斜率 slope fnJx$PD~
额定 rating W"!{f
变比 ratio JA09 o(
参考值 reference value &|fPskpy
电压互感器 PT 7}L.(Jp9
分接头 tap bn:74,GeyK
下降率 droop rate <5!)5+G
仿真分析 simulation analysis ntxaFVD
传递函数 transfer function $Sgq 7
框图 block diagram v%muno,
受端 receive-side %bp'`B=
裕度 margin FtW=Cc`hC_
同步 synchronization &q>C
失去同步 loss of synchronization MX"M2>" pT
阻尼 damping m1D,#=C,_
摇摆 swing ThY\K>@]
保护断路器 circuit breaker )YVs =0j
电阻：resistance Q k2*=B Vh
电抗：reactance .6c
Bx
阻抗：impedance p`Ok(C_
电导：conductance 6!@p$ pm)a
电纳：susceptance
