[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 Q[lkhx|.B  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3
Q,p,  
3 benchtop supply 工作台电源 m-qOyt  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 >f;oY9 {m  
6 Bootstrap 自举 9gZS)MZ  
7 Bottom FET Bottom FET @;[.#hK  
8 bucket capcitor 桶形电容 [Uj,, y.wB  
9 chassis 机架 \;+b1  
10 Combi-sense Combi-sense o+\?E.%%g  
11 constant current source 恒流源 W7 +Q&4Y  
12 Core Sataration 铁芯饱和 D:(h^R0;  
13 crossover frequency 交叉频率 UYpln[S  
14 current ripple 纹波电流 }-&#vP~I  
15 Cycle by Cycle 逐周期 YLV$#a3  
16 cycle skipping 周期跳步 /#}%c'  
17 Dead Time 死区时间 t'C9;  
18 DIE Temperature 核心温度 .o
8pC  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 MF$NcU  
20 dominant pole 主极点 z7a@'+'  
21 Enable 使能，有效，启用 ^!O2Fw  
22 ESD Rating ESD额定值 jQ(%LYX$  
23 Evaluation Board 评估板 [U7r>&  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. vY,]f^F"  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 H$&P=\8n  
25 Failling edge 下降沿 OW8TiM mK  
26 figure of merit 品质因数 g$8aB{)  
27 float charge voltage 浮充电压 n>%TIoY  
28 flyback power stage 反驰式功率级 |^GN<y^cn  
29 forward voltage drop 前向压降 ;;LiZlf  
30 free-running 自由运行 +R31YR8C0  
31 Freewheel diode 续流二极管 uJ,I6P~9  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 B_%O6  
34 gate drive stage 栅极驱动级 o7g6*hJz  
35 gerber plot Gerber 图 tgu fU  
36 ground plane 接地层 [wJl]i  
37 Henry 电感单位：亨利 TJs@V>,  
38 Human Body Model 人体模式 nm<S#i*  
39 Hysteresis 滞回 C}]rx{xC  
40 inrush current 涌入电流  TJb&f<  
41 Inverting 反相 iEMIzaR  
42 jittery 抖动 td2bL4  
43 Junction 结点 Zr;(a;QKs  
44 Kelvin connection 开尔文连接 cp+eh  
45 Lead Frame 引脚框架 n\YWWW[wf  
46 Lead Free 无铅 xCm`g{  
47 level-shift 电平移动 uC1
v^!D  
48 Line regulation 电源调整率 e#4 iue7U  
49 load regulation 负载调整率 `Y7&}/OM  
50 Lot Number 批号 1;+(HB  
51 Low Dropout 低压差 {>#4{D00  
52 Miller 密勒 53 node 节点 ;[-y>qU0  
54 Non-Inverting 非反相 B 6,X)  
55 novel 新颖的 !q*]_1  
56 off state 关断状态 O[&G6+  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 [0n&?<<  
58 out drive stage 输出驱动级 1 BVpv7@  
59 Out of Phase 异相 lb#`f,r>  
60 Part Number 产品型号 5LxzET"P  
61 pass transistor pass transistor :*lB86Ly  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET $qhVow5~  
63 Phase margin 相位裕度 qd?k#G
w&  
64 Phase Node 开关节点 $e![^I]`  
65 portable electronics 便携式电子设备 e+O0l  
66 power down 掉电 HoKN<w  
67 Power Good 电源正常 -ID!kZx  
68 Power Groud 功率地 iI%"]- 0@1  
69 Power Save Mode 节电模式 aAkO>X%[  
70 Power up 上电 Q,xKi|$r  
71 pull down 下拉 3?DM AV  
72 pull up 上拉 Z9 tjo1X  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） |Ok1
E  
74 push pull converter 推挽转换器 _6Fj&mw(u  
75 ramp down 斜降 YQ<O.E  
76 ramp up 斜升 las|ougLy  
77 redundant diode 冗余二极管 V9kL\Ys  
78 resistive divider 电阻分压器 <lVW;l7  
79 ringing 振 铃 2qUC@d<K  
80 ripple current 纹波电流 K)t+lJ  
81 rising edge 上升沿 B(dq$+4  
82 sense resistor 检测电阻 m/W)IG>  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 K3^N_^H  
84 shoot-through 直通，同时导通 *1;}c z  
85 stray inductances. 杂散电感 nA^UF_rD-  
86 sub-circuit 子电路 Y
vjRJ  
87 substrate 基板 nXqZkZE\  
88 Telecom 电信 &/A?*2  
89 Thermal Information 热性能信息 'y.'Xj:l  
90 thermal slug 散热片 P$i?%P~  
91 Threshold 阈值 `l95I7  
92 timing resistor 振荡电阻 u4[3JI>  
93 Top FET Top FET pjX')i<  
94 Trace 线路，走线，引线 D+vHl}  
95 Transfer function 传递函数 I8 {2cM;  
96 Trip Point 跳变点 38T2IN  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） K"r'w8P  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 n/5)}( }K
 
99 Voltage Reference 电压参考 !jxz
2Q  
100 voltage-second product 伏秒积 f^f{tOX  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 we&g9j'  
102 beat frequency 拍频 !&D&Gs  
103 one shots 单击电路 t`X-jr)g  
104 scaling 缩放 } .cP  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] YQ}bG{V  
106 Ground 地电位 OQON~&~  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 "!6 Ax-'  
108 dropout voltage 压差 :kDHwYv$  
109 large bulk capacitance 大容量电容 [/ E_v gZ  
110 circuit breaker 断路器 )5U&^tJ  
111 charge pump 电荷泵 uiIY,F
L$  
112 overshoot 过冲 agFWye  
ggUJ -M'2h  
印制电路printed circuit )Aky:kM$  
印制线路 printed wiring |:i``gFj  
印制板 printed board s:y=X$&M  
印制板电路 printed circuit board K?q1I<94  
印制线路板 printed wiring board }*4K]3et$  
印制元件 printed component RvF6bIqo  
印制接点 printed contact ^ cn)eA  
印制板装配 printed board assembly `}^_>  
板 board <Vk^fV  
刚性印制板 rigid printed board V[Jd1T  
挠性印制电路 flexible printed circuit xhIC["z5  
挠性印制线路 flexible printed wiring wU#79:h  
齐平印制板 flush printed board H`$s63  
金属芯印制板 metal core printed board =kUN ^hb  
金属基印制板 metal base printed board t YmR<^  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ;w,g|=RQ  
塑电路板 molded circuit board Cu0N/hBT  
散线印制板 discrete wiring board $!<J_d*  
微线印制板 micro wire board SPxgIP;IR  
积层印制板 buile-up printed board q*oUd/F8  
表面层合电路板 surface laminar circuit J:,>/')n  
埋入凸块连印制板 B2it printed board X'Dg= |  
载芯片板 chip on board  Yq.Cz:>b  
埋电阻板 buried resistance board &41=YnC6  
母板 mother board zR_#c3o  
子板 daughter board &LO<!WKQ  
背板 backplane E+AEV`-  
裸板 bare board zhI} p.  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board hgCeU+H  
动态挠性板 dynamic flex board MmBM\Dnv  
静态挠性板 static flex board xGq,hCQHV  
可断拼板 break-away planel P"%i 4-S  
电缆 cable WVp7H  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) [{ak&{R,9{  
薄膜开关 membrane switch Oc;0*v[I  
混合电路 hybrid circuit 8V
j]whE  
厚膜 thick film *
BYSfcX6  
厚膜电路 thick film circuit ~\c]!%)o  
薄膜 thin film K4i#:7r'b  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit %Lexu)odW  
互连 interconnection /I3#WUc;![  
导线 conductor trace line xQa[bvW  
齐平导线 flush conductor *s/sF@8<X  
传输线 transmission line Yz0ruhEMk  
跨交 crossover !6ZkLE[XJ<  
板边插头 edge-board contact x[3kCa|4A  
增强板 stiffener _^'fp  
基底 substrate xQC.ap  
基板面 real estate u2^oXl  
导线面 conductor side (u-i{<   
元件面 component side e*e}
X&|(g  
焊接面 solder side MPMJkL$F
^  
导电图形 conductive pattern &%`IPhbT  
非导电图形 non-conductive pattern 9)Y]05us  
基材 base material rp.S4;=Q9  
层压板 laminate C:g2E[#  
覆金属箔基材 metal-clad bade material '2a}1?  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 4w^B
&e%  
复合层压板 composite laminate 3ryIXC\v  
薄层压板 thin laminate v9Oyboh(y  
基体材料 basis material  gM20n^  
预浸材料 prepreg C_?L$3 U0  
粘结片 bonding sheet TSmuNCR  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer uAR!JJ  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate n*%<!\gJ  
预制内层覆箔板 mass lamination panel 6TxZ^&=  
内层芯板 core material B2%
)G$B  
粘结层 bonding layer YMwMaU)K,  
粘结膜 film adhesive Dg/&m*Yl  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film .e5GJAW~9  
覆盖层 cover layer (cover lay) X~Uvh8O  
增强板材 stiffener material OB8fFd  
铜箔面 copper-clad surface d:O>--$_tw  
去铜箔面 foil removal surface J[;c}  
层压板面 unclad laminate surface
Ze'AZF  
基膜面 base film surface =Z iyT$p  
胶粘剂面 adhesive faec "-kb=fY  
原始光洁面 plate finish ,)XT;iGQe  
粗面 matt finish h{S';/=8  
剪切板 cut to size panel }-k<>~FA  
超薄型层压板 ultra thin laminate E
kM?Rs  
A阶树脂 A-stage resin <wxI>T}b  
B阶树脂 B-stage resin ' eO4h^  
C阶树脂 C-stage resin Mi9
A%ZmP  
环氧树脂 epoxy resin Q2PY( #  
酚醛树脂 phenolic resin m,$oV?y>j  
聚酯树脂 polyester resin zWgNDYT~  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ~" B0P>7  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin Ot(U_rJCi  
丙烯酸树脂 acrylic resin C',D"  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin \&]'GsfF  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin n[CESo%[  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin DIH.c7o  
环氧酚醛 epoxy novolac Gk*Mx6|N  
氟树脂 fluroresin D|,d_W  
硅树脂 silicone resin 'O8"M  
硅烷 silane s%>>E!Qi_  
聚合物 polymer oA}&o_Q%  
无定形聚合物 amorphous polymer tQbDP!,A*=  
结晶现象 crystalline polamer b{s_cOr/  
双晶现象 dimorphism g1JD8~a  
共聚物 copolymer BS>|M}G)r  
合成树脂 synthetic 6DD^h:*>  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] lz EF^6I  
热塑性树脂 thermoplastic resin wt[MzpRP  
感光性树脂 photosensitive resin `&b8wF  
环氧值 epoxy value 2J^6(vk  
双氰胺 dicyandiamide 41mg:xW(J  
粘结剂 binder ~K
8eRT  
胶粘剂 adesive BbA>1#i5]  
固化剂 curing agent sAfSI<L_  
阻燃剂 flame retardant NwoBM6 #  
遮光剂 opaquer ,Ww)>O+  
增塑剂 plasticizers [#$-kd~  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 69ia #  
聚酯薄膜 polyester t=NPo+fm  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Pon 2!$  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) '0GCaL*Sd  
增强材料 reinforcing material mQtGE[  
折痕 crease cBBc^SR  
云织 waviness PQ<""_S||  
鱼眼 fish eye 49^;T;'v  
毛圈长 feather length BJ<hP9#  
厚薄段 mark `QXO+'j4  
裂缝 split JGX E{FT  
捻度 twist of yarn 2PE|4zG  
浸润剂含量 size content @zB{Ig  
浸润剂残留量 size residue GN?^7kI  
处理剂含量 finish level di>"\On-  
偶联剂 couplint agent ?P
,z^  
断裂长 breaking length y/h~oGxy  
吸水高度 height of capillary rise z
*>"I  
湿强度保留率 wet strength retention UGj!I  
白度 whitenness D5Wo e&g,  
导电箔 conductive foil /+.Bc(`  
铜箔 copper foil HhhN8t  
压延铜箔 rolled copper foil '}e_8FS  
光面 shiny side q6f+tdg=  
粗糙面 matte side ?<]BLkx  
处理面 treated side (BEGt'7  
防锈处理 stain proofing rQ(Aj  
双面处理铜箔 double treated foil =21$U[  
模拟 simulation 9Iq[@v  
逻辑模拟 logic simulation Ii%^z?'  
电路模拟 circit simulation T=(/n=  
时序模拟 timing simulation 4Pe%*WTX  
模块化 modularization "6 |j 0?Q  
设计原点 design origin tq H7M0Ry  
优化（设计） optimization (design) v{Al>v}}n  
供设计优化坐标轴 predominant axis P{i\x#  
表格原点 table origin #wK {G)J  
元件安置 component positioning ri1D*CS  
比例因子 scaling factor g&!UaJ[#9  
扫描填充 scan filling B\r2M`N5  
矩形填充 rectangle filling ~m8".Z"  
填充域 region filling Zy|B~.@<j  
实体设计 physical design 9+nB;vA  
逻辑设计 logic design C$(US8:{  
逻辑电路 logic circuit }pdn-#  
层次设计 hierarchical design NQz*P.q  
自顶向下设计 top-down design K#_&}C^-jY  
自底向上设计 bottom-up design t'|A0r$  
费用矩阵 cost metrix L15?\|':
Y  
元件密度 component density 3p6QJuSB  
自由度 degrees freedom Ckd@
|  
出度 out going degree
;{EIx*<d  
入度 incoming degree 2-728  
曼哈顿距离 manhatton distance 8=CdO|XV
 
欧几里德距离 euclidean distance NY 756B*  
网络 network px8988X  
阵列 array )'+" y~  
段 segment gI "ZhYI  
逻辑 logic 4~xKW2*`K  
逻辑设计自动化 logic design automation Q)c3=.[>  
分线 separated time WvR-0>E
 
分层 separated layer yiO!ZT  
定顺序 definite sequence  a?S5 =  
导线（通道） conduction (track) ;$,=VB:'  
导线（体）宽度 conductor width  <*EMcZ  
导线距离 conductor spacing "BT*9N=|  
导线层 conductor layer G2qv)7{l2  
导线宽度/间距 conductor line/space {,NGxqhE  
第一导线层 conductor layer No.1 WD#
96V  
圆形盘 round pad w^z5O6   
方形盘 square pad i0
Ejo;dB  
菱形盘 diamond pad K
BE3q)  
长方形焊盘 oblong pad U{i xok  
子弹形盘 bullet pad ( m/ujz  
泪滴盘 teardrop pad fn.KZ  
雪人盘 snowman pad NIgqdEu1
 
形盘 V-shaped pad V ?+av9;Kg  
环形盘 annular pad 'L?e)u.  
非圆形盘 non-circular pad /By:S/[1pL  
隔离盘 isolation pad X)oxNxZ[A  
非功能连接盘 monfunctional pad &H8wYs  
偏置连接盘 offset land WX .Ax$fT  
腹（背）裸盘 back-bard land %"-bG'Yc  
盘址 anchoring spaur "| Oj!&0  
连接盘图形 land pattern uN>JX/-  
连接盘网格阵列 land grid array cq]JD6937  
孔环 annular ring p3r("\Za,  
元件孔 component hole aItQ(+y  
安装孔 mounting hole ' ` _TFTO  
支撑孔 supported hole GWFF.Mo^  
非支撑孔 unsupported hole `_aX>fw  
导通孔 via Drm#z05i[g  
镀通孔 plated through hole (PTH) /2^"c+/'p  
余隙孔 access hole !LI6_Oq  
盲孔 blind via (hole) r$[`A_  
埋孔 buried via hole '41'Gn  
埋,盲孔 buried blind via aeZ$Wu>]W  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole YI+ clh;%9  
全部钻孔 all drilled hole "&Hr)yyWG  
定位孔 toaling hole (4o<U%3kGq  
无连接盘孔 landless hole 88Nx/:#Y*  
中间孔 interstitial hole 8\WV.+  
无连接盘导通孔 landless via hole W(pq_H'  
引导孔 pilot hole yFoPCA86y  
端接全隙孔 terminal clearomee hole |RjAp.pm  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] tGE=!qk  
在连接盘中导通孔 via-in-pad /RVwhA+c  
孔位 hole location PRJ  
孔密度 hole density ~c,CngeL0  
孔图 hole pattern 8Q%g<jX*  
钻孔图 drill drawing >|X )  
装配图assembly drawing vB74r]'F  
参考基准 datum referan |I[/Fl:  
1） 元件设备 yPrF2@#XZ/  
6VUs:iO1j5  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans \?v?%}x  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans E5aRTDLq  
电容器：Capacitor mT:NC'b<9  
并联电容器：shunt capacitor GY>G}bfh  
电抗器：Reactor @C-03`JWuK  
母线：Busbar Vv54;Js9  
输电线：TransmissionLine OZc4 -5  
发电厂：power plant Ff{,zfN+3  
断路器：Breaker l1bkhA b  
刀闸(隔离开关)：Isolator :Kmn
wYm  
分接头：tap 44NMof8N  
电动机：motor HQvJ*U4++  
（2） 状态参数 GO?hB4 9T  
xi51,y+(5  
有功：active power 3v@h&7<E  
无功：reactive power 4#CHX^De  
电流：current X+1Mv  
容量：capacity NSa6\.W)  
电压：voltage fB80&G9  
档位：tap position Q,K$)bM  
有功损耗：reactive loss }?\^^v h7  
无功损耗：active loss P_4E<"eK  
功率因数：power-factor JM1O7I  
功率：power ,ZghV1z  
功角：power-angle 6hMKAk  
电压等级：voltage grade 2E8G5?qe)  
空载损耗：no-load loss ;j.-6#n  
铁损：iron loss +Xp1=2Mq  
铜损：copper loss qJ sH  
空载电流：no-load current yR?./M!  
阻抗：impedance ~-<MoCm!  
正序阻抗：positive sequence impedance S
Rtw  
负序阻抗：negative sequence impedance T|8:_4/l  
零序阻抗：zero sequence impedance ;L,i">_%u[  
电阻：resistor zYrJHn#vB  
电抗：reactance o$eo\X?J?  
电导：conductance cZJ5L>ox  
电纳：susceptance []v$QR&u#v  
无功负载：reactive load 或者QLoad hq&|  
有功负载: active load PLoad ue^HhZ9  
遥测：YC(telemetering) h%U}Y5Ps~  
遥信：YX /ej[oR  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current j+fib} 8}  
定子：stator W]oa7
VAq  
功角：power-angle ^2H;  
上限:upper limit 
|h}4J  
下限：lower limit ZNne
8  
并列的：apposable n$`+03a  
高压: high voltage -#v1/L/=  
低压：low voltage ?JG^GD7D  
中压：middle voltage p^|6 /b  
电力系统 power system  IMr#5  
发电机 generator .%y'q!?  
励磁 excitation pHuR_U5*?  
励磁器 excitor Pz34a@%"  
电压 voltage O/|))H?C  
电流 current AT)b/y
cC  
母线 bus jz`3xFy *]  
变压器 transformer I?St}Tl  
升压变压器 step-up transformer k_{?{:X;y  
高压侧 high side 67hfve  
输电系统 power transmission system lP*n%Pn)  
输电线 transmission line 1 _Oc1RM   
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation B2o
Kvgw  
稳定 stability
.dMdb
7  
电压稳定 voltage stability {1Y
@%e  
功角稳定 angle stability 0 zK{)HZ  
暂态稳定 transient stability /!2`pv  
电厂 power plant a_+?#m  
能量输送 power transfer 4uzMO<  
交流 AC D HT^.UM28  
装机容量 installed capacity `<yQ`Y_X  
电网 power system gs;^SRE I  
落点 drop point _XT'h;m  
开关站 switch station #GLW3}  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower hVmnXT 3Z  
变电站 transformer substation mE`qA*=?  
补偿度 degree of compensation M,S'4Szuk  
高抗 high voltage shunt reactor RYA@{.O  
无功补偿 reactive power compensation $:%E<j4Dn  
故障 fault v+"4YIN  
调节 regulation I-Z|FKh_C  
裕度 magin ,5"(m?[m  
三相故障 three phase fault JC%&d
1  
故障切除时间 fault clearing time /ZD6pF  
极限切除时间 critical clearing time H)i|?3Ip  
切机 generator triping &}[P{53sr  
高顶值 high limited value *Q^z4UY  
强行励磁 reinforced excitation n Syq}Y3  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) >9rZVNMU  
机端 generator terminal ^e_LnJ+  
静态 static (state) F'b%D  
动态 dynamic (state) 5gtf`ebs/  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Q8%_q"C  
机端电压控制 AVR ] re=8s6  
电抗 reactance t$z[ja=  
电阻 resistance E Izy  
功角 power angle ;5bd<N  
有功（功率） active power ?' .AeoE-  
无功（功率） reactive power R`cP%7K  
功率因数 power factor _yv#v_Z  
无功电流 reactive current -1,0hmn=+  
下降特性 droop characteristics 1f}(=Hv{  
斜率 slope 4_kN';a4Q  
额定 rating #M16qOEw  
变比 ratio /W$i8g  
参考值 reference value *$g!/,  
电压互感器 PT 8Rwk o6x  
分接头 tap d]
]z )  
下降率 droop rate *u1q7JFQk  
仿真分析 simulation analysis X n$ZA-  
传递函数 transfer function U_(>eVi7F  
框图 block diagram A,9JbX  
受端 receive-side x{SlJ%V  
裕度 margin 2Q
p}f^  
同步 synchronization dHUbaf:e)T  
失去同步 loss of synchronization \4q|Qno8  
阻尼 damping RkYn6  
摇摆 swing Q2VF+g,  
保护断路器 circuit breaker 1j$\ 48
Z  
电阻：resistance \~l_w ,Poo  
电抗：reactance &)mZ~cPU3  
阻抗：impedance 9pqsr~  
电导：conductance
ZpVkgX4  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?