1 backplane 背板 ,sA[)wP {
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 iYDEI e
3 benchtop supply 工作台电源 S4^vpY
DeN
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 WF1px %
6 Bootstrap 自举 C ~<'rO}|
7 Bottom FET Bottom FET 0vEoGgY0*:
8 bucket capcitor 桶形电容 ' MEz|Z
9 chassis 机架 c_-drS
10 Combi-sense Combi-sense 0y
7"SiFY
11 constant current source 恒流源 QW $ G
12 Core Sataration 铁芯饱和 3HLNCt09
13 crossover frequency 交叉频率 ]w;rfn9D
14 current ripple 纹波电流 ^* J2'X38I
15 Cycle by Cycle 逐周期 P;P%n
16 cycle skipping 周期跳步 e\Y*F
17 Dead Time 死区时间 $
et0s;GBv
18 DIE Temperature 核心温度 ^HV>`Pjd}=
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 B:gjA b}9T
20 dominant pole 主极点 H<v'^*(
21 Enable 使能，有效，启用 q*F{/N **
22 ESD Rating ESD额定值 q#vQv 5
23 Evaluation Board 评估板 .q%W uQw
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. PJ]];MQ
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Qr^|:U!;[z
25 Failling edge 下降沿 Fy`(BF\
26 figure of merit 品质因数 AG!w4Ky`
27 float charge voltage 浮充电压 !G SV6
28 flyback power stage 反驰式功率级 _AQb6Nb
29 forward voltage drop 前向压降 SnE(o)Q
30 free-running 自由运行
tNGp\~
31 Freewheel diode 续流二极管 62 O.?Ij
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 Pa{%\dsv
34 gate drive stage 栅极驱动级 RRRCS]y7$t
35 gerber plot Gerber 图 jUSmq m'
36 ground plane 接地层 S/D^
37 Henry 电感单位：亨利 FrTi+& <
38 Human Body Model 人体模式 {DU`[:SQZg
39 Hysteresis 滞回 2.% .Z_k)
40 inrush current 涌入电流 V'kX) $
41 Inverting 反相 [x9KVd ^d
42 jittery 抖动 x$1]M DAGb
43 Junction 结点 N F+iza;DP
44 Kelvin connection 开尔文连接 JsDpy{q
45 Lead Frame 引脚框架 R{ a"Y$
46 Lead Free 无铅 2Ou[u#H
47 level-shift 电平移动 _9=Yvc=
48 Line regulation 电源调整率 a"FCZ.O1
49 load regulation 负载调整率 =&,]Z6{ >
50 Lot Number 批号 A9wh(P0\
51 Low Dropout 低压差 g=;%
52 Miller 密勒 53 node 节点 P8>~c9$I
54 Non-Inverting 非反相 .v$D 13L(o
55 novel 新颖的 xL{a
56 off state 关断状态 :/ Q
57 Operating supply voltage 电源工作电压 *Eo?k<:zPm
58 out drive stage 输出驱动级
/% M/
59 Out of Phase 异相 %kdE un
60 Part Number 产品型号 " f "6]y
61 pass transistor pass transistor w,h`s.AN
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET kdl:Wt*4o
63 Phase margin 相位裕度 !{ ^PO <9
64 Phase Node 开关节点
yls
^ cyX
65 portable electronics 便携式电子设备 Xz Il`eH
66 power down 掉电 {vuZ{I Ja
67 Power Good 电源正常 ch 0{+g&
68 Power Groud 功率地 #`o 2Z
69 Power Save Mode 节电模式 G5C I<KRK#
70 Power up 上电 13@|w1 /Z
71 pull down 下拉 m06ALD_
72 pull up 上拉 +R|z{M)*
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） .w0s%T,8}^
74 push pull converter 推挽转换器 Kac' ;1
75 ramp down 斜降 6"~P/ \jP
76 ramp up 斜升 r]b_@hT',
77 redundant diode 冗余二极管 h&-- ,A >
78 resistive divider 电阻分压器 K#pNe c
79 ringing 振 铃 h"_MA_]~
80 ripple current 纹波电流 i'#E )
81 rising edge 上升沿 yt.F\ [1
82 sense resistor 检测电阻 i(>4wK!!
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 22.8PO0
84 shoot-through 直通，同时导通 [[;e)SoA
85 stray inductances. 杂散电感 Pmh8sw
86 sub-circuit 子电路 Zo g']=
87 substrate 基板 )pq;*~ IBI
88 Telecom 电信 T[j#M+p
89 Thermal Information 热性能信息 Y?(r3E^x
90 thermal slug 散热片 9Hf9VC3
91 Threshold 阈值 )XYv}U
92 timing resistor 振荡电阻 pKit~A,Q
93 Top FET Top FET J/[=p<I)
94 Trace 线路，走线，引线 YbTxn="_
95 Transfer function 传递函数 no<
^f]33
96 Trip Point 跳变点 >_|O1H./4
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Hm%;=`:'
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 [ 3{W^WSOz
99 Voltage Reference 电压参考 @wE5S6! B\
100 voltage-second product 伏秒积 "4uS3h2r
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 (] Y 5eM
102 beat frequency 拍频 NhaI<J
103 one shots 单击电路 Si6al78
104 scaling 缩放 .HkL2m
105 ESR 等效串联电阻 [Page] _nbBIaHN{
106 Ground 地电位 o]; [R
107 trimmed bandgap 平衡带隙 sB c
(gr
108 dropout voltage 压差 r[lF<2& *R
109 large bulk capacitance 大容量电容 ~TS y<t~%-
110 circuit breaker 断路器 IE9 XU9Kd
111 charge pump 电荷泵 "a8j"lPJ
112 overshoot 过冲 QA5Qwe L
A-T]9f9
印制电路printed circuit p; tVn{u
印制线路 printed wiring CS==A57I
印制板 printed board C4~;y hz
印制板电路 printed circuit board M;p
em<
印制线路板 printed wiring board ?34 e-
印制元件 printed component H \qC["
印制接点 printed contact V>A .iim
印制板装配 printed board assembly Qzlo'e1
板 board ,'p2v)p^4
刚性印制板 rigid printed board <xgTS[k
挠性印制电路 flexible printed circuit ~~SwCXZ+b^
挠性印制线路 flexible printed wiring D"J!\_o
齐平印制板 flush printed board rmE" rf
金属芯印制板 metal core printed board ^!9~Nwn
金属基印制板 metal base printed board 6y6<JR-V2k
多重布线印制板 mulit-wiring printed board }T%}wdj
塑电路板 molded circuit board mxz-4.
散线印制板 discrete wiring board 59O?_F9
微线印制板 micro wire board ,0hA'cp
积层印制板 buile-up printed board 0IfKJ*]M
表面层合电路板 surface laminar circuit b#K:_ac5
埋入凸块连印制板 B2it printed board 3WUT I(
载芯片板 chip on board *T~Ve;3h;
埋电阻板 buried resistance board " e}3:U5n
母板 mother board .h>8@5/s
子板 daughter board bZ|FnY}FB
背板 backplane 2UFv9
裸板 bare board yp66{o
键盘板夹心板 copper-invar-copper board TJ1+g
\
动态挠性板 dynamic flex board ^sVX) %
静态挠性板 static flex board _c, '>aH=
可断拼板 break-away planel o9F/y=.r=
电缆 cable [BT/~6ovrZ
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) /ew
Ukc8,
薄膜开关 membrane switch XI9js{p
混合电路 hybrid circuit wyQzM6:,yX
厚膜 thick film gMaN)ESqd4
厚膜电路 thick film circuit p\JfFfC
薄膜 thin film T)Y=zIQ1]7
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 2EfF=Fm>
互连 interconnection #@"<:!?z
导线 conductor trace line o]p|-<I Q
齐平导线 flush conductor -mRA#
传输线 transmission line h3Q21D'f
跨交 crossover &9"-`-[e:
板边插头 edge-board contact tPGJ<30
增强板 stiffener l"2OP6d
基底 substrate `$B 3X
基板面 real estate Wh%ucX&
导线面 conductor side e{v=MxO= S
元件面 component side '*k'i;2/1
焊接面 solder side 5<ux6,E1{
导电图形 conductive pattern H8`(O"V
非导电图形 non-conductive pattern 9M1d%jT
基材 base material OBP1B@|l$+
层压板 laminate w );6K[+;
覆金属箔基材 metal-clad bade material ]- 4QNc=
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ijd XU8
复合层压板 composite laminate &bp=`=*
薄层压板 thin laminate S}ECW,K
基体材料 basis material #*g5u{k'P
预浸材料 prepreg 5GPo*Q pl
粘结片 bonding sheet Ko/ I#)
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer >+
4huRb
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate =@8H"&y`
预制内层覆箔板 mass lamination panel [w&$| h:;
内层芯板 core material IrWD%/$H
粘结层 bonding layer r,Nq7Txn?
粘结膜 film adhesive LbZ:&/t^y8
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film SJ};TEA
覆盖层 cover layer (cover lay) nYa*b=[.
增强板材 stiffener material T7d9ChU\#.
铜箔面 copper-clad surface nE^Qy=iE
去铜箔面 foil removal surface ZU9c 5/J
层压板面 unclad laminate surface S:x?6IDPC^
基膜面 base film surface NM6Teu_
胶粘剂面 adhesive faec Q]w&N30
原始光洁面 plate finish y T#{UA^
粗面 matt finish v !FMs<
剪切板 cut to size panel W!"}E%zx
超薄型层压板 ultra thin laminate ` /MvQ/
A阶树脂 A-stage resin }QsZ:J.
B阶树脂 B-stage resin ~~6^Sh60g
C阶树脂 C-stage resin a
/:@"&Y
环氧树脂 epoxy resin !grV R157P
酚醛树脂 phenolic resin &09U@uc$
聚酯树脂 polyester resin ,s_T pq
聚酰亚胺树脂 polyimide resin Zb134b'
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin x
$zKzfHW
丙烯酸树脂 acrylic resin W{ rt8^1
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin %O<%UmR
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin vUnR i=:|
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin RJON90,J
环氧酚醛 epoxy novolac <6G1 1-K
氟树脂 fluroresin gt7VxZ
硅树脂 silicone resin d)"?mD:m/M
硅烷 silane F|HJH"2*&q
聚合物 polymer 4#'(" #R
无定形聚合物 amorphous polymer ]Y| 9?9d
结晶现象 crystalline polamer mnID3=JF
双晶现象 dimorphism Cb_oS4vM
共聚物 copolymer \^V`ds*.
合成树脂 synthetic 8l"O(B'#Z
热固性树脂 thermosetting resin [Page] $L2%u8}8:
热塑性树脂 thermoplastic resin i9D0]3/>
感光性树脂 photosensitive resin j}A FE
环氧值 epoxy value 80$fG8
双氰胺 dicyandiamide c. A|Ir
粘结剂 binder 7rC uu *M
胶粘剂 adesive ~6 I)|^Z
固化剂 curing agent 7 uarh!
阻燃剂 flame retardant /2 m?15c+
遮光剂 opaquer $7'g Rb4
增塑剂 plasticizers n3`&zY
不饱和聚酯 unsatuiated polyester +~ #U7xgq/
聚酯薄膜 polyester ;=< ^0hxer
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) l Mz< s
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Y=T'WNaL)0
增强材料 reinforcing material \@;\t7~
折痕 crease )C. yF)Ql
云织 waviness P N*JR
鱼眼 fish eye OGrB UP
毛圈长 feather length `:eViVl6e
厚薄段 mark _7D _72
裂缝 split [, aqQ6S
捻度 twist of yarn RuG-{NF{F
浸润剂含量 size content G8I Y#
浸润剂残留量 size residue (LtkA|:
处理剂含量 finish level =5s F"L;b
偶联剂 couplint agent >l+E J3W
断裂长 breaking length sIl33kmv
吸水高度 height of capillary rise 5`<eKwls
湿强度保留率 wet strength retention R4<lln:[
白度 whitenness (#oycj^<
导电箔 conductive foil pU!o7>p
铜箔 copper foil !tHt,eJy
压延铜箔 rolled copper foil #2:a[
~Lf
光面 shiny side %Z8vdU# l
粗糙面 matte side CWO=0_>2
处理面 treated side K+T .o6+
防锈处理 stain proofing 'lS `s(
双面处理铜箔 double treated foil 1|?K\B
模拟 simulation c[ht`!P
逻辑模拟 logic simulation ba3-t;S
电路模拟 circit simulation {$M;H+Foh
时序模拟 timing simulation C#w]4 $/
模块化 modularization G] Jz"xH#
设计原点 design origin @:x"] !1
优化（设计） optimization (design) htPqT,L
供设计优化坐标轴 predominant axis _ i E j
表格原点 table origin $A$@|]} p
元件安置 component positioning y)F!c29
比例因子 scaling factor )uL r?$qe
扫描填充 scan filling &&L"&Rc
矩形填充 rectangle filling =raA?Bp3;(
填充域 region filling Yn9j -`
实体设计 physical design \nqo%5XL
逻辑设计 logic design
0v^:
逻辑电路 logic circuit QT#6'>&7-b
层次设计 hierarchical design \O7J=6fn
自顶向下设计 top-down design ~@8+hnE ]
自底向上设计 bottom-up design T ^JuZG
费用矩阵 cost metrix ,PWj_}|L[
元件密度 component density J`#` fX
自由度 degrees freedom d \>2
出度 out going degree :Y )to/h
入度 incoming degree +ySY>`1k~
曼哈顿距离 manhatton distance Napf"Av
欧几里德距离 euclidean distance Ak~4|w-
网络 network 2:$ k
阵列 array $gp! w8 h
段 segment S2~@nhO`U(
逻辑 logic ,f:
jioY
逻辑设计自动化 logic design automation |xr32g s
分线 separated time )'q%2%Ak
分层 separated layer xfSG~csoz
定顺序 definite sequence HBLWOQab
导线（通道） conduction (track) v@G4G*x\
导线（体）宽度 conductor width z L s^,x
导线距离 conductor spacing 9e<Zgr?N
导线层 conductor layer &WZP2Q|
导线宽度/间距 conductor line/space {4p tu~8
第一导线层 conductor layer No.1 ykq'g |
圆形盘 round pad ]Qi,j#X
方形盘 square pad c!&Qj
菱形盘 diamond pad :G'xi2 bs
长方形焊盘 oblong pad / hdf{4
子弹形盘 bullet pad !v !N>f4S$
泪滴盘 teardrop pad u9![6$R
雪人盘 snowman pad WfGH|u
形盘 V-shaped pad V i#,1 i VSG
环形盘 annular pad um8AdiK
非圆形盘 non-circular pad /~}_h O$S
隔离盘 isolation pad >,h1 N$A+
非功能连接盘 monfunctional pad 'o \;x" YJ
偏置连接盘 offset land $<e +r$1
腹（背）裸盘 back-bard land {e]NU<G ,
盘址 anchoring spaur j$eCe< .3
连接盘图形 land pattern 2ALj}
连接盘网格阵列 land grid array $cK^23H/Fj
孔环 annular ring @)sc6
*lnW
元件孔 component hole |l90g|isJ
安装孔 mounting hole Rlw 9$/D!Z
支撑孔 supported hole R'EW7}&
非支撑孔 unsupported hole sT<{ SmBF
导通孔 via C<h e4n.
镀通孔 plated through hole (PTH) 1<uw U(
余隙孔 access hole <q7s`,rG
盲孔 blind via (hole) - s|t^
埋孔 buried via hole J>v$2?w`w
埋,盲孔 buried blind via ;]h. m)~|
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Ea`OT+#h(*
全部钻孔 all drilled hole PN\V[#nS
定位孔 toaling hole 6=>7M
b$
无连接盘孔 landless hole 6H ;k JHn
中间孔 interstitial hole *4#on>
无连接盘导通孔 landless via hole 3%NE/lw1
引导孔 pilot hole onzA7Gre
端接全隙孔 terminal clearomee hole >5i ?JUZ
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Am7| /
在连接盘中导通孔 via-in-pad silp<13HN
孔位 hole location 7l}~4dm2J
孔密度 hole density %)IrXz>Zh
孔图 hole pattern | ' @[N,
钻孔图 drill drawing ry,}F@P&
装配图assembly drawing T` ;k!F46
参考基准 datum referan u '@ Ely
1） 元件设备 tG 7+7Z =
t/Z!O
z6ZE
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans <t6 d)mJ %
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans [ i9[Mj
电容器：Capacitor xL&PJ /'
并联电容器：shunt capacitor ~}%&p&
p
电抗器：Reactor 7s N0`7
母线：Busbar >'0lw+a
输电线：TransmissionLine 8g5.7{ky
发电厂：power plant IuWX*b`v
断路器：Breaker SbJh(V-pr
刀闸(隔离开关)：Isolator Qy%x L9
分接头：tap 3qcpf:
电动机：motor 9R:(^8P8
（2） 状态参数 aZ/yC S7
8AX3C s_G
有功：active power coO.kTO;
无功：reactive power </hR!Sb]
电流：current S W-0h4
容量：capacity d:3= 1x
电压：voltage {9:hg9;E*
档位：tap position A xR\ ned
有功损耗：reactive loss P59 uALi
无功损耗：active loss M[vCpa
功率因数：power-factor '7=<#Bl c
功率：power ?7 X3 P
功角：power-angle I ,z"_[^G
电压等级：voltage grade }amE6
空载损耗：no-load loss dff#{
铁损：iron loss 'T{p dEn8u
铜损：copper loss JSUzEAKe
空载电流：no-load current -s D:+Te
阻抗：impedance rX)o3>q^?
正序阻抗：positive sequence impedance P ]_ Vz
负序阻抗：negative sequence impedance sK[Nti0
零序阻抗：zero sequence impedance j~Ff/ O
电阻：resistor zlN+edgY#,
电抗：reactance ?xf~!D
电导：conductance `v<f}
电纳：susceptance QJ6f
EV$~
无功负载：reactive load 或者QLoad @+Pf[J41
有功负载: active load PLoad ur`V{9g
遥测：YC(telemetering) s!=!A
遥信：YX %0Vc\M@"G
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ?/ ^VOj4&
定子：stator @nW'(x(
功角：power-angle fV v$ K&
上限:upper limit ar=hx+
下限：lower limit OC`QD5
并列的：apposable ir"* iL=
高压: high voltage Z ^C!RSQ
低压：low voltage 2GU hV*TN
中压：middle voltage MQhYJ01i
电力系统 power system yW'BrTw
发电机 generator 8F.(]@NY
励磁 excitation I *1#
励磁器 excitor /}[zA@
电压 voltage Y}*Ctdrl
电流 current s@ R3#"I
母线 bus ;9
R40qi
变压器 transformer Lp~c
升压变压器 step-up transformer {= UKTk/t8
高压侧 high side C3^X1F0
输电系统 power transmission system sCuQB Z h
输电线 transmission line X6n|Xq3k
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation >2*6qx> V
稳定 stability N 7%=K9
电压稳定 voltage stability Pau&4h0
功角稳定 angle stability [UUM^! 1
暂态稳定 transient stability Uia)5z z8
电厂 power plant &xF4p,7
能量输送 power transfer #{.pQi})
交流 AC \0xzBs1!
装机容量 installed capacity ^S>!k t7io
电网 power system ?yda.<"g9Y
落点 drop point ke mr@_
开关站 switch station tVK? VNW
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ]g>T9,)l
变电站 transformer substation W\z L
补偿度 degree of compensation ~0:$G?fz
高抗 high voltage shunt reactor c1=;W$T(s
无功补偿 reactive power compensation =W97|BIW,
故障 fault JB: mb H
调节 regulation 6o e$)i V
裕度 magin C& qDvvk
三相故障 three phase fault X*D5y8<
故障切除时间 fault clearing time ~6pCOS}
极限切除时间 critical clearing time U* c{:K-C
切机 generator triping =t <:zLe
高顶值 high limited value ]&; G\9$y
强行励磁 reinforced excitation !dYX2! lvT
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ]*t*/j;N
机端 generator terminal u:p:*u_^I
静态 static (state) kY0g}o'<
动态 dynamic (state) Bil ;@,Z#
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system C[HE4xF6
机端电压控制 AVR ~%::r_hQ
电抗 reactance `-E.n'+
电阻 resistance Fb $5& ~d
功角 power angle A X^3uRQJ
有功（功率） active power X_EC:GU
无功（功率） reactive power bTI& # Hu
功率因数 power factor FlM.D u
无功电流 reactive current :ok!,QN
下降特性 droop characteristics +$a n*k9
斜率 slope ;nHo%`Zt
额定 rating X.W#=$;$:
变比 ratio 8*Nt&`@
参考值 reference value {&Gk.ODI7
电压互感器 PT Mf,Mcvs
分接头 tap M2;(+8 b
下降率 droop rate N:sEC GS,
仿真分析 simulation analysis <y b=!
传递函数 transfer function EUY a =-
框图 block diagram D[FfJcV'$
受端 receive-side cnjj)
c
裕度 margin [M zc^I&
同步 synchronization OM#OPB
rB
失去同步 loss of synchronization UO7a}T z<
阻尼 damping E|6Z]6 [
摇摆 swing jwt XI\@MS
保护断路器 circuit breaker fQ?n(
电阻：resistance <o"D/<XnB3
电抗：reactance c G az$=/
阻抗：impedance PK|`}z9
电导：conductance { <ao4w6B
电纳：susceptance
