1 backplane 背板 LH6 vLuf
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 K>
e7 pu
3 benchtop supply 工作台电源 !_(Tq yg&
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 : E?V.
6 Bootstrap 自举 | f##5f B
7 Bottom FET Bottom FET ?h2}#wg
8 bucket capcitor 桶形电容 %|4UsWZ
9 chassis 机架 WF "k[2
10 Combi-sense Combi-sense LgYq.>Nl9
11 constant current source 恒流源 aQ~s`^D
12 Core Sataration 铁芯饱和 nRY5xRvK
13 crossover frequency 交叉频率 2T`!v
14 current ripple 纹波电流 wQ LSf{ 2
15 Cycle by Cycle 逐周期 i mM_H;-X
16 cycle skipping 周期跳步 1:wQ.T
17 Dead Time 死区时间 w*Ihk)
18 DIE Temperature 核心温度 2Rz
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 H)&R=s
20 dominant pole 主极点 .
]M"#
\
21 Enable 使能，有效，启用 azU"G(6y?+
22 ESD Rating ESD额定值 FPTK`Gd0
23 Evaluation Board 评估板 ^C%<l ( b
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. K+iP 6B
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 J8~haim
25 Failling edge 下降沿 'f|o{
26 figure of merit 品质因数 Dhv3jg;lq
27 float charge voltage 浮充电压 We z 5N
28 flyback power stage 反驰式功率级 H']+L ~j
29 forward voltage drop 前向压降 |&jXp%4T
30 free-running 自由运行 .8|X
31 Freewheel diode 续流二极管 Vz[C=_m
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 8EEuv-aeo
34 gate drive stage 栅极驱动级 "I TIhnE
35 gerber plot Gerber 图 y_9Ds>p!T
36 ground plane 接地层 )CyS#j#=
37 Henry 电感单位：亨利 r%N)bNk~
38 Human Body Model 人体模式 F gI3
39 Hysteresis 滞回 {^\r`V p
40 inrush current 涌入电流 bN88ua}k{
41 Inverting 反相 3ANQaU C
42 jittery 抖动 ,2)6s\]/b
43 Junction 结点 ]N[ 5q=A5
44 Kelvin connection 开尔文连接 cGD(.=
45 Lead Frame 引脚框架 h7 I{
4
46 Lead Free 无铅 ;=Us A B]
47 level-shift 电平移动 5M_H
NWi4
48 Line regulation 电源调整率 07 $o;W @
49 load regulation 负载调整率 { y;n:^
50 Lot Number 批号 QdC<Sk!G
51 Low Dropout 低压差 %07SFu#
52 Miller 密勒 53 node 节点 M@ZI\
54 Non-Inverting 非反相 KGpA2Nx
55 novel 新颖的 =rK+eG#,
56 off state 关断状态 [ 1KuzCcK}
57 Operating supply voltage 电源工作电压 v9UD%@tZ
58 out drive stage 输出驱动级 jA/w|\d!
59 Out of Phase 异相 ]+$?u&0?w
60 Part Number 产品型号 ZAf7Tz\U
61 pass transistor pass transistor 6`- jPR
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET w`=\5Oa .G
63 Phase margin 相位裕度 2Hv+W-6v
64 Phase Node 开关节点 yCX?!E;La
65 portable electronics 便携式电子设备 8sCv]|cn
66 power down 掉电 EZ`{W nbq
67 Power Good 电源正常 f
V( J|
68 Power Groud 功率地 e0 T\tc
69 Power Save Mode 节电模式 r"R#@V\'1b
70 Power up 上电 d `6 ' Z
71 pull down 下拉 a@*\o+Su
72 pull up 上拉 .GcKa024
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） k;L6R!V
74 push pull converter 推挽转换器 8e|% M
75 ramp down 斜降 $tS}LN_!
76 ramp up 斜升 NgCvVWto
77 redundant diode 冗余二极管 1!gbTeVlY
78 resistive divider 电阻分压器 <"|, "hA
79 ringing 振 铃 IaXeRq?<
80 ripple current 纹波电流 7\q~%lDE
81 rising edge 上升沿 = 9] ~ yt
82 sense resistor 检测电阻 \'bzt"f$j
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 w1DV\Ap*
84 shoot-through 直通，同时导通 JO< wU
85 stray inductances. 杂散电感 #1G:lhkC
86 sub-circuit 子电路 IN G@B#Cl
87 substrate 基板 o0 vUj
88 Telecom 电信 t<viX's
89 Thermal Information 热性能信息 ?S$P9^ii'
90 thermal slug 散热片 Wiu"k%Qsh
91 Threshold 阈值 @{O`E^}-D
92 timing resistor 振荡电阻 E\,-XH
93 Top FET Top FET :4%k9BGAj"
94 Trace 线路，走线，引线 Ez =Olbk
95 Transfer function 传递函数 U ZsH9
o
96 Trip Point 跳变点 !I
Qck8Y
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） zI<<Q2
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 e@OX_t_
99 Voltage Reference 电压参考 }U9G
100 voltage-second product 伏秒积 hfy_3} _
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 cjIh}:| '
102 beat frequency 拍频 tC9n
k5~
103 one shots 单击电路 q%?in+l
104 scaling 缩放 % - 0t?/>
105 ESR 等效串联电阻 [Page] KyQX!,rV
106 Ground 地电位 t1y4 7fX6
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ^M>P: ~
108 dropout voltage 压差 NPe% F+X
109 large bulk capacitance 大容量电容 *w&Y$8c(
110 circuit breaker 断路器 "!%l/_p?
111 charge pump 电荷泵 fx>4
112 overshoot 过冲 'u b@]ru|
v-_e) m ^
印制电路printed circuit n#OB%@]<V
印制线路 printed wiring '(L7;+E
印制板 printed board b`O'1r\Y;
印制板电路 printed circuit board 1^(ad;BC y
印制线路板 printed wiring board 8eHyL
印制元件 printed component [ ~&/s:Vvo
印制接点 printed contact V /V9B2.$
印制板装配 printed board assembly $@"g^,n
板 board _t #k,;
刚性印制板 rigid printed board c|@bwat4
挠性印制电路 flexible printed circuit d,n 'n
挠性印制线路 flexible printed wiring wT8DSq
齐平印制板 flush printed board g~A`N=r;h
金属芯印制板 metal core printed board DX
K?Cv71z
金属基印制板 metal base printed board 6MMOf\
多重布线印制板 mulit-wiring printed board <T|3`#o0
塑电路板 molded circuit board &AbNWtCV+G
散线印制板 discrete wiring board -fHy -Oh
微线印制板 micro wire board Y^EcQzLw
积层印制板 buile-up printed board 4
VW[E1<
表面层合电路板 surface laminar circuit SmSH 2m-
埋入凸块连印制板 B2it printed board S2VA{9:m
载芯片板 chip on board
k5.Lna
埋电阻板 buried resistance board <+v w@M
母板 mother board 8i#2d1O
子板 daughter board )"aV* "
背板 backplane .MoU1n{Yc
裸板 bare board ]a*d#
键盘板夹心板 copper-invar-copper board w HMX=N1/
动态挠性板 dynamic flex board .Od !0(0
静态挠性板 static flex board
MC.) 2B7
可断拼板 break-away planel Lh b35;\
电缆 cable "8jf81V*
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 8(&[Rs?K
薄膜开关 membrane switch \B,@ `dw
混合电路 hybrid circuit 0Y{ yKL
厚膜 thick film ~^fZx 5
厚膜电路 thick film circuit =QiI :|eRA
薄膜 thin film Ata:^qI
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit +V046goX W
互连 interconnection 3>`mI8 $t
导线 conductor trace line .Una+Z
齐平导线 flush conductor s/ qYa])
传输线 transmission line =BAW[%1b
跨交 crossover 94.D HZqh
板边插头 edge-board contact ""F5z,'
增强板 stiffener 'UX!*5k<:
基底 substrate J({Xg?
基板面 real estate lKp"xcAD
导线面 conductor side ']z{{UNUN
元件面 component side gS]@I0y8
.
焊接面 solder side q" sed]
导电图形 conductive pattern [<6^ql a
非导电图形 non-conductive pattern }1i`6`y1
基材 base material &zeyE;/Hj
层压板 laminate e9 5Lo+:f
覆金属箔基材 metal-clad bade material (WO]Xq<
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) j8{i#;s!"
复合层压板 composite laminate s.N/2F& *W
薄层压板 thin laminate dx{bB%?Y\=
基体材料 basis material GmEJhr.3`=
预浸材料 prepreg j2.|ln"!
粘结片 bonding sheet {19PL8B~}
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer )SRefW.v
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate bj0G5dc=
预制内层覆箔板 mass lamination panel m6&~Hf wN
内层芯板 core material ?; +1)> {
粘结层 bonding layer a /l)qB#
粘结膜 film adhesive Ln<`E|[29
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film lC("y'
::
覆盖层 cover layer (cover lay) E }Z/*lX
增强板材 stiffener material L M bn
铜箔面 copper-clad surface \lf;P?M^
去铜箔面 foil removal surface 5Y'qaIFR
层压板面 unclad laminate surface X0H!/SlS
基膜面 base film surface FR4QUk
胶粘剂面 adhesive faec ?2 ;&O `x*
原始光洁面 plate finish #Z`q+@@ ]A
粗面 matt finish
+wvWwie
剪切板 cut to size panel zrL$]Oy}x
超薄型层压板 ultra thin laminate M!A}NWF
A阶树脂 A-stage resin .4M.y:F
B阶树脂 B-stage resin Z/;(f L
C阶树脂 C-stage resin w QH<gJE/:
环氧树脂 epoxy resin ;I 9&]
酚醛树脂 phenolic resin wh\}d4gN
聚酯树脂 polyester resin \fyRsa)
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 3kIN~/<R+7
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 1 s2>C!\
丙烯酸树脂 acrylic resin _jI,)sr4ic
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin w\}ieI8J
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin B^Nf #XN(
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin X!Mx5fg
环氧酚醛 epoxy novolac }=UHbU.n~!
氟树脂 fluroresin 8#
>op6^
硅树脂 silicone resin H* QIB_
硅烷 silane +xSHL|:b
聚合物 polymer m!4ndO;0vh
无定形聚合物 amorphous polymer djQH1^ (IU
结晶现象 crystalline polamer *:YiimOY"
双晶现象 dimorphism I<4Pur>"
共聚物 copolymer 7he,?T)vD
合成树脂 synthetic
(G u z N
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 5k3n\sqZA
热塑性树脂 thermoplastic resin iNz=e=+Si
感光性树脂 photosensitive resin c74.< @w
环氧值 epoxy value C:* *;= .
双氰胺 dicyandiamide ?m= N]!n
粘结剂 binder ICo HI
胶粘剂 adesive FLCexlv^
固化剂 curing agent Zq|I, l0+E
阻燃剂 flame retardant FQ2
遮光剂 opaquer *{@Nq=fE
增塑剂 plasticizers /W30~y
不饱和聚酯 unsatuiated polyester Xy &A~F
聚酯薄膜 polyester }bpQq6Z F
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) wj<6kG
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) B5VKs,g
增强材料 reinforcing material Gg3,:A_ w
折痕 crease n Fg~< $d
云织 waviness dA`IEQJL
鱼眼 fish eye Co_A/
毛圈长 feather length BB $>h}
厚薄段 mark OU(8V^.
裂缝 split A*R^n}sh
捻度 twist of yarn *74MWF@IY
浸润剂含量 size content 5 +YH.4R
浸润剂残留量 size residue 7qLpZ/
处理剂含量 finish level fZ zoAzfv2
偶联剂 couplint agent gA+qC7=p$
断裂长 breaking length "f 2$w
吸水高度 height of capillary rise m
3 hrb-
湿强度保留率 wet strength retention '8. r-`l(
白度 whitenness +nhLIO{{L
导电箔 conductive foil n;Q7X>-f8`
铜箔 copper foil #u(^0'
P
压延铜箔 rolled copper foil R)( T^V`{
光面 shiny side <QAFL uey
粗糙面 matte side m6K}|j
处理面 treated side VT`^W Hu
防锈处理 stain proofing D~fl JR
双面处理铜箔 double treated foil ,RI Gc US
模拟 simulation n;C
:0
逻辑模拟 logic simulation wY % }
电路模拟 circit simulation m@F`!qY~Y\
时序模拟 timing simulation #s( BuVU
模块化 modularization vHc%z$-d
设计原点 design origin PfD.:amN7
优化（设计） optimization (design) D~iz+{Q4
供设计优化坐标轴 predominant axis ]e^&aR5f"
表格原点 table origin ]BZA:dd.G
元件安置 component positioning .x.]`b(
比例因子 scaling factor xY8$I6
扫描填充 scan filling vY}g<*
矩形填充 rectangle filling w"|L:8
填充域 region filling :$|HNeDO
实体设计 physical design z`}qkbvi
逻辑设计 logic design VG#EdIiI
逻辑电路 logic circuit q=m'^
,gPS
层次设计 hierarchical design M,,bf[p$
自顶向下设计 top-down design 1~`fVg
自底向上设计 bottom-up design wqs? 828x
费用矩阵 cost metrix |\t-g" ~sN
元件密度 component density NiK4d{E&
自由度 degrees freedom [`[ |l
出度 out going degree uEP*iPLD@
入度 incoming degree Tc:)-
z[o
曼哈顿距离 manhatton distance qLG&WB
欧几里德距离 euclidean distance 4G 0m\[Du
网络 network |4z IfAO
阵列 array R nE 4<Cy
段 segment F 4z{LhZ
逻辑 logic ~?Pw& K2
逻辑设计自动化 logic design automation $dC?Tl|B0
分线 separated time 9};8?mucr
分层 separated layer qkY:3Ozw
定顺序 definite sequence LEf^cM=>
导线（通道） conduction (track) GPudaF{
导线（体）宽度 conductor width k FD; i
导线距离 conductor spacing IdYt\^@>
导线层 conductor layer 1#2 I
导线宽度/间距 conductor line/space At>DjKx]O
第一导线层 conductor layer No.1 [ 5b--O
圆形盘 round pad xml7Uarc
方形盘 square pad .
iI
菱形盘 diamond pad ]^7@}Ce_
长方形焊盘 oblong pad 9>/4W.
子弹形盘 bullet pad `25yE/
泪滴盘 teardrop pad zxl@(h d
雪人盘 snowman pad Y =I' czg
形盘 V-shaped pad V 2\{M:\2o
环形盘 annular pad uyWu npT
非圆形盘 non-circular pad mdDOvm:&
隔离盘 isolation pad _8J.fT$${
非功能连接盘 monfunctional pad >\#*P'y` d
偏置连接盘 offset land "m8^zg hL
腹（背）裸盘 back-bard land 'sKk"bi;0
盘址 anchoring spaur p)-^;=<B3
连接盘图形 land pattern p27~>xQ
连接盘网格阵列 land grid array ZJJY8k `
孔环 annular ring `UaD6Mc<Mz
元件孔 component hole ZvX*t)VjTz
安装孔 mounting hole s^9Voi.y
支撑孔 supported hole ^
VyKd
非支撑孔 unsupported hole 'GWN~ 5
导通孔 via "+nR GEs6
镀通孔 plated through hole (PTH) Q"d^_z ]K
余隙孔 access hole RSRS wkC
盲孔 blind via (hole) 4E+e}\r:6
埋孔 buried via hole k]|~>9eY]
埋,盲孔 buried blind via J!(<y(l
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 7xlkZF
全部钻孔 all drilled hole ;ef}}K
定位孔 toaling hole my1@41
H
无连接盘孔 landless hole r Z$O?K
中间孔 interstitial hole I$G['` XX/
无连接盘导通孔 landless via hole q YQl,w
引导孔 pilot hole f'RX6$}\1X
端接全隙孔 terminal clearomee hole ^[`%&uj!g
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] h,N?Ab'S
在连接盘中导通孔 via-in-pad V1 zmG y
孔位 hole location Dx?,=~W9
孔密度 hole density O=t_ yy
孔图 hole pattern Nh|uO?&C 6
钻孔图 drill drawing 2l'6.
装配图assembly drawing vh%B[brUJ
参考基准 datum referan ,Z Nq,$j
1） 元件设备 oZgjQM$YP
<n$'voR7]
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans PFjL1=7I
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 'H>^2C iM
电容器：Capacitor C{rcs'
并联电容器：shunt capacitor ? OM!+O
电抗器：Reactor ;$| nrwhy
母线：Busbar PC8Q"O
输电线：TransmissionLine Bsvr?|L \
发电厂：power plant cuI TY^6
断路器：Breaker lUZ +YD4
刀闸(隔离开关)：Isolator JH9J5%sp
分接头：tap Btn?N
电动机：motor dZ@63a>>@
（2） 状态参数 YD6'#(
FW4<5~'
有功：active power DyQy^G'%l
无功：reactive power ouQ T
电流：current Qw*|qGvy^
容量：capacity $6 f3F?y7
电压：voltage U i W > J
档位：tap position H7n>Vx:L-
有功损耗：reactive loss XpHrt XD
无功损耗：active loss #;yZ
功率因数：power-factor kTgEd]^&D
功率：power x 9fip-
功角：power-angle 1Pu~X
\sO
电压等级：voltage grade 8nV+e~ -w
空载损耗：no-load loss <]2w n
铁损：iron loss T8$y[W-c
铜损：copper loss R-$!9mnr
空载电流：no-load current CD~.z7,LC
阻抗：impedance Vc Z3
X4/
正序阻抗：positive sequence impedance Y$ _B1_
负序阻抗：negative sequence impedance m-, x<bM?
零序阻抗：zero sequence impedance DvvK^+-~
电阻：resistor TC*g|d @b
电抗：reactance f]CXu3w(J
电导：conductance f
;n3&e0eC
电纳：susceptance F JyT+
无功负载：reactive load 或者QLoad (!WD1w
有功负载: active load PLoad Q;rX;p^W
遥测：YC(telemetering)
8d '0N
遥信：YX ~9@UjQ^)F
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ?e 4/p
定子：stator {`@G+JV~Jw
功角：power-angle R\[e!g*I
上限:upper limit .Q 2V}D85
下限：lower limit 'H;*W |:-]
并列的：apposable ? =Kduef
高压: high voltage =Xr.'(U
低压：low voltage NgP k&niM
中压：middle voltage ?Ir:g=RP*
电力系统 power system RA
L ~!"W
发电机 generator dy[X3jQB
励磁 excitation
P*j|.63
励磁器 excitor wi bNQ`4k
电压 voltage SmO~,2=
电流 current J|7 3.&B
母线 bus T>W,'H
变压器 transformer tCt#%7J;a
升压变压器 step-up transformer & oMh]Z*:
高压侧 high side 5{,<j\#L
输电系统 power transmission system (tW`=]z-<
输电线 transmission line (E1~ H0^
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 1 'Dai `
稳定 stability 8}:nGK|kx
电压稳定 voltage stability %xLh Z\
功角稳定 angle stability 9\(|
D#
暂态稳定 transient stability 1'8Yk hQ2a
电厂 power plant ;O,jUiQ
能量输送 power transfer (TM,V!G+U~
交流 AC K|=A:
装机容量 installed capacity @= u3ZVD
电网 power system \ Cj7k^
落点 drop point Ow ,b^|
开关站 switch station \9EjClf o
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower >H ,*H;6
变电站 transformer substation GQ
;;bcj&
补偿度 degree of compensation YS_; OFsd
高抗 high voltage shunt reactor e*1_ 8I#2
无功补偿 reactive power compensation Vxt+]5X
故障 fault Z;"vW!%d
调节 regulation "0TZTa1e
裕度 magin (/]
J3
三相故障 three phase fault \~ wMfP8
故障切除时间 fault clearing time W2!+z{:m
极限切除时间 critical clearing time GC'O[q+
切机 generator triping />>\IR
高顶值 high limited value hi[pVk~B)
强行励磁 reinforced excitation X}0cCdW
线路补偿器 LDC(line drop compensation) q@2siI~W
机端 generator terminal \'j|BJ~L f
静态 static (state) 8q7b_Pq1U
动态 dynamic (state) &)<)^.@3G^
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system <#HYq R',
机端电压控制 AVR E tm?'
电抗 reactance zbPqYhJzA
电阻 resistance 1h5 Akq
功角 power angle m#p'iU*va,
有功（功率） active power u]@['7
无功（功率） reactive power gQ.Sa
j
$
功率因数 power factor akQ7K
无功电流 reactive current >(RkZ}z
下降特性 droop characteristics 2J;g{95z
斜率 slope i!Ga5 v8n:
额定 rating i}?>g -(
变比 ratio #.[k=dj
参考值 reference value >LuYHr
电压互感器 PT I2Yz#V<%ru
分接头 tap &kw@,];4Z
下降率 droop rate 3+b t~J0
仿真分析 simulation analysis :~^ (g$Z
传递函数 transfer function :U x_qB
框图 block diagram <54
S
受端 receive-side E4xa[iZ
裕度 margin f ikkY=
同步 synchronization Du){rVY^d
失去同步 loss of synchronization lw5`p,`
阻尼 damping 1-QS~)+
摇摆 swing igAtRX%Qx
保护断路器 circuit breaker g=o4Q<
#^y
电阻：resistance ;9g2?-svw
电抗：reactance >F&47Yn
阻抗：impedance o _H`o&xr
电导：conductance "
2Dngw
电纳：susceptance
