1 backplane 背板 ],.1=iY
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 +c+i~5B4
3 benchtop supply 工作台电源 on0MhW
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图
lxVA:tz0
6 Bootstrap 自举 |:[
[w&R
7 Bottom FET Bottom FET 6 +2M$3_U
8 bucket capcitor 桶形电容 v%|S)^c?:
9 chassis 机架
Mj jN
10 Combi-sense Combi-sense } ={T Vs^
11 constant current source 恒流源 h! yI(c Y
12 Core Sataration 铁芯饱和 qL;T^lj P
13 crossover frequency 交叉频率 V DN@=/
14 current ripple 纹波电流 k/lU]~PE
15 Cycle by Cycle 逐周期 8?
U! PW
16 cycle skipping 周期跳步 j
o +-
17 Dead Time 死区时间 vGIe"$hNh
18 DIE Temperature 核心温度 BSyl!>G6n8
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 -G|?Kl
20 dominant pole 主极点 *P F}L%K(?
21 Enable 使能，有效，启用 :b~5nftr
22 ESD Rating ESD额定值 V]{^}AKc
23 Evaluation Board 评估板 k1h>8z.Tg
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. @Q%9b )\\
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 i L48
25 Failling edge 下降沿 #'qDNY@ w}
26 figure of merit 品质因数
dm:2:A8^
27 float charge voltage 浮充电压 AJJa<c+j
28 flyback power stage 反驰式功率级 (H[ .\O-`
29 forward voltage drop 前向压降 WL#E%6p[
30 free-running 自由运行 g]mR ;T3
31 Freewheel diode 续流二极管 e'y$X;nIv
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 3_ P<0 %
34 gate drive stage 栅极驱动级 7A=* 3
35 gerber plot Gerber 图 4S 7#B
36 ground plane 接地层 FdcmA22k*
37 Henry 电感单位：亨利 9!>Ks8'.d
38 Human Body Model 人体模式 WBd$#V3
39 Hysteresis 滞回 z&Kh$ $)[
40 inrush current 涌入电流 P/ XO5`
41 Inverting 反相 ?cvV~&$gc
42 jittery 抖动 {^ jRV@
43 Junction 结点 l'Kx#y$
44 Kelvin connection 开尔文连接 Hl*V i3bQU
45 Lead Frame 引脚框架 H '_ v
46 Lead Free 无铅 ^VOA69n>$
47 level-shift 电平移动 UzKB "Q
48 Line regulation 电源调整率 QNcbl8@
49 load regulation 负载调整率 :|z.F+-/
50 Lot Number 批号 x^XP<R{ D
51 Low Dropout 低压差 tupAU$h?!
52 Miller 密勒 53 node 节点 7W]0bJK+E
54 Non-Inverting 非反相 oa"_5kn,
55 novel 新颖的 hf1h*x^J
56 off state 关断状态 VEG p!~D
57 Operating supply voltage 电源工作电压 c`agrS:P
58 out drive stage 输出驱动级 z[?&bF<|
59 Out of Phase 异相 :<
*x G&
60 Part Number 产品型号 6$5?%ZLJ
61 pass transistor pass transistor 9Z^\b)x
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ,T;T %/
S
63 Phase margin 相位裕度 }9*N EU) o
64 Phase Node 开关节点 }J0HEpn4
65 portable electronics 便携式电子设备 <KEVA?0>
66 power down 掉电 d cG)ql4d
67 Power Good 电源正常 1x3>XN]a
68 Power Groud 功率地 o
@(.4+2m
69 Power Save Mode 节电模式 G ]k+0&X
70 Power up 上电 *!c&[- g
71 pull down 下拉 u$Ty|NBjn
72 pull up 上拉 Lyy:G9OV
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） /$=<RUE
74 push pull converter 推挽转换器 m+ =L}[
75 ramp down 斜降 Uip-qWI
76 ramp up 斜升 5ST k"
77 redundant diode 冗余二极管 s)-O{5;U
78 resistive divider 电阻分压器 :\cid]y3
79 ringing 振 铃 /1z3Q_M
80 ripple current 纹波电流 iw = ~j
81 rising edge 上升沿 h~-cnAMt
82 sense resistor 检测电阻 ,(v=ZeI
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 go!jx6~ ;x
84 shoot-through 直通，同时导通 EHF
dQ0gIa
85 stray inductances. 杂散电感 4sM9~zC5
86 sub-circuit 子电路 }Q-%ij2
87 substrate 基板 /`+ubFXc
88 Telecom 电信 ohlCuH 3
89 Thermal Information 热性能信息 3:?QE
90 thermal slug 散热片 n h&[e
91 Threshold 阈值 B.F~/PET
92 timing resistor 振荡电阻 | h%0)_
93 Top FET Top FET 3 \Tqs
94 Trace 线路，走线，引线 $l/w .z
95 Transfer function 传递函数 XgPZcOzYB
96 Trip Point 跳变点 g..&x]aS(
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） #p7_\+&5s
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 L
4Sa,ZL
99 Voltage Reference 电压参考 9w}_CCj3
100 voltage-second product 伏秒积 0kxe5*-|
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 +T8]R7b9
102 beat frequency 拍频 z"$huE>P6
103 one shots 单击电路 ,c6c =di
104 scaling 缩放 30<3DA_P
105 ESR 等效串联电阻 [Page] z:W|GDD1
106 Ground 地电位 +BgUnu26
107 trimmed bandgap 平衡带隙 C%q]o
108 dropout voltage 压差 >goG\y
109 large bulk capacitance 大容量电容 txFcV
110 circuit breaker 断路器 V1
{'d[E*
111 charge pump 电荷泵 CQh6;[ \:
112 overshoot 过冲 TFYp=xK(
wak`Jte=}m
印制电路printed circuit / 0y5/
印制线路 printed wiring "VI2--%v3
印制板 printed board ?, oE_H
印制板电路 printed circuit board <qjolMO`
印制线路板 printed wiring board +x)x&;B)/
印制元件 printed component ZeE(gtM
印制接点 printed contact Ch7&9NW
印制板装配 printed board assembly 9HG" }CGZP
板 board v]) R6-T-
刚性印制板 rigid printed board ?(E?oJ)(
挠性印制电路 flexible printed circuit M <c cfU !
挠性印制线路 flexible printed wiring 4R28S]Gb
齐平印制板 flush printed board <I.{meDg
金属芯印制板 metal core printed board 4 mwLlYZ
金属基印制板 metal base printed board C sx
EN4
多重布线印制板 mulit-wiring printed board wd<jh,Y
塑电路板 molded circuit board C3 -I5q(V]
散线印制板 discrete wiring board \$Aw[
5&t
微线印制板 micro wire board |v@ zyOq&b
积层印制板 buile-up printed board } ZkGH}K_}
表面层合电路板 surface laminar circuit z18<r j
埋入凸块连印制板 B2it printed board m:5x"o7)ln
载芯片板 chip on board m?]=
= 9
埋电阻板 buried resistance board szas(7kDS
母板 mother board KDu~,P]
子板 daughter board )( W%Hmi
背板 backplane 'tMS5d) 4:
裸板 bare board 2,e>gP\]
键盘板夹心板 copper-invar-copper board gM_MK8py
动态挠性板 dynamic flex board 0*50uK=5
静态挠性板 static flex board yPT\9 "/
可断拼板 break-away planel f1X]zk(=W
电缆 cable -|(
q 9B
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) YnW,6U['{g
薄膜开关 membrane switch (&xIB F_6
混合电路 hybrid circuit ~vstuRRST
厚膜 thick film <-N7Skkk!
厚膜电路 thick film circuit A1/[3Bz
薄膜 thin film Z.3*sp0
yv
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit *(j -jbA
互连 interconnection F?hGt]o
导线 conductor trace line P;[>TCs ]8
齐平导线 flush conductor i$dF0.}Q
传输线 transmission line e*hCf5=-
跨交 crossover l4Q v$
板边插头 edge-board contact $X]Z-RCK3
增强板 stiffener e < -^
基底 substrate mm BZ}V+&=
基板面 real estate 2br~Vn0N
导线面 conductor side c2Up<#t
元件面 component side -< }#ImTN
焊接面 solder side *>J45U(6:
导电图形 conductive pattern &d i=alvv1
非导电图形 non-conductive pattern }(v <f*7=n
基材 base material _[8sL^
层压板 laminate U_1N*XK6$
覆金属箔基材 metal-clad bade material 3?-2~s3gp
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) * Fz#x{zt
复合层压板 composite laminate A S]jJc^
薄层压板 thin laminate {14sI*b16
基体材料 basis material f <l .%B
预浸材料 prepreg &~sk7iGi
粘结片 bonding sheet t0 +D~F(g
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer _T (MMc
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate @W\ H%VR
预制内层覆箔板 mass lamination panel # PZB h
内层芯板 core material A^@,Ha
粘结层 bonding layer ~ Pi CA
粘结膜 film adhesive '^~3 8=FA
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Xr$hQbl5D
覆盖层 cover layer (cover lay) *D;VZs0O
增强板材 stiffener material *[0)]|r
铜箔面 copper-clad surface g].v
去铜箔面 foil removal surface k=JT %
层压板面 unclad laminate surface 'QxPQ cU
基膜面 base film surface ,7*-%05[\
胶粘剂面 adhesive faec b@yFqgJ_
原始光洁面 plate finish ]_ &pIBp
粗面 matt finish 5 @61=Au
剪切板 cut to size panel IXt cHAgX
超薄型层压板 ultra thin laminate R4Si{J*O
A阶树脂 A-stage resin P<s:dH"
B阶树脂 B-stage resin $-;x8O]u
C阶树脂 C-stage resin iWMgU:T
环氧树脂 epoxy resin u}B N)%` B
酚醛树脂 phenolic resin oLz9mqp2%
聚酯树脂 polyester resin `%Uz0h F
聚酰亚胺树脂 polyimide resin "i/3m'<2
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ~#V1Gunq
丙烯酸树脂 acrylic resin 0q:g
Dc6z
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin R; Gf3K
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin )0 xEI
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin
=[G)
环氧酚醛 epoxy novolac Ehf3L |9
氟树脂 fluroresin N6* v!M+
硅树脂 silicone resin +Y|HO[
硅烷 silane o;M-M(EZQ6
聚合物 polymer G?QU|<mj<
无定形聚合物 amorphous polymer t4CI +fq y
结晶现象 crystalline polamer 9G=ZB^
双晶现象 dimorphism 8GFA}_(^R
共聚物 copolymer rC FTch"
合成树脂 synthetic \J?5K l[*c
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ufWd ) Q
热塑性树脂 thermoplastic resin \~` qE<Q/
感光性树脂 photosensitive resin
gC}D0l[
环氧值 epoxy value m1(cN%DBd
双氰胺 dicyandiamide 6
&)fZt
粘结剂 binder ^7&0P m
胶粘剂 adesive HOY9{>E}z
固化剂 curing agent t(F] -[
阻燃剂 flame retardant
kN,WB
遮光剂 opaquer 13:0%IO
增塑剂 plasticizers MX#MDA-4
不饱和聚酯 unsatuiated polyester $>mTPNF
聚酯薄膜 polyester /o=,\kM
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 4yu ^cix(
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) hV4\#K[
增强材料 reinforcing material a,U@ !}K
折痕 crease 9QryW\6.@z
云织 waviness xr \wOQ*`
鱼眼 fish eye W!G2$e6
毛圈长 feather length
C6 `<SW
厚薄段 mark 7,N>u8cTh
裂缝 split Fl^}tC
捻度 twist of yarn YOHYXhc{S
浸润剂含量 size content =2=n
浸润剂残留量 size residue 2 !^[x~t
处理剂含量 finish level 'h M?J*m
偶联剂 couplint agent uKZe"wN;
断裂长 breaking length I=3e@aTZ,
吸水高度 height of capillary rise ! B _?_ a
湿强度保留率 wet strength retention f C4 D#
白度 whitenness ` y!6(xI
导电箔 conductive foil GL_a`.=@
铜箔 copper foil \4.U.pKY
压延铜箔 rolled copper foil H.ZmLB
光面 shiny side 6!}tm dzR
粗糙面 matte side kFG>Km(y}
处理面 treated side @P c]qu
防锈处理 stain proofing 2eBA&t
双面处理铜箔 double treated foil |,ZmRW^2K
模拟 simulation y'<juaw
逻辑模拟 logic simulation 6*,8 H&
电路模拟 circit simulation +jD{ O @9
时序模拟 timing simulation 6_wf $(im
模块化 modularization T$' GFA
设计原点 design origin C ||A[JOS
优化（设计） optimization (design) d&p]O
供设计优化坐标轴 predominant axis <4W"ne28
表格原点 table origin Gd~Xvw,u
元件安置 component positioning [z:bnS~yiD
比例因子 scaling factor Lw]:/x
扫描填充 scan filling QJ
ueU%|
矩形填充 rectangle filling q(Y<cJ?X
填充域 region filling w\'Zcw,d
实体设计 physical design ^ #R-_I
逻辑设计 logic design =Po!\[SBU
逻辑电路 logic circuit [Pdm1]":(
层次设计 hierarchical design 'wAO Y
自顶向下设计 top-down design :ji_dQ8k
自底向上设计 bottom-up design g no V>ON0
费用矩阵 cost metrix pQxaT$
元件密度 component density HB4Hz0Fa
自由度 degrees freedom B(mxW8y
出度 out going degree G^F4 c{3c~
入度 incoming degree 0C}7=_?
曼哈顿距离 manhatton distance Hm+-gI3*
欧几里德距离 euclidean distance x, js}Mlw
网络 network 1WPDMLuN
阵列 array ?r QMOJR
段 segment ^)b*"o
逻辑 logic p1HU2APFP
逻辑设计自动化 logic design automation 3R?7&oXvH
分线 separated time Y]b5qguK
分层 separated layer DFs
J}`
$
定顺序 definite sequence r6Z&i^cMe
导线（通道） conduction (track) `OnN12`
导线（体）宽度 conductor width ^6 +P&MxM
导线距离 conductor spacing jz|zq\Eek
导线层 conductor layer 9o P8| <+
导线宽度/间距 conductor line/space vZC2F
第一导线层 conductor layer No.1 A==P?,RG
圆形盘 round pad +V&b<y;?>
方形盘 square pad ^" ywltW>
菱形盘 diamond pad J W&/l
长方形焊盘 oblong pad pN&D pz^
子弹形盘 bullet pad 3skq%;%Wsk
泪滴盘 teardrop pad (^eSm]<
雪人盘 snowman pad {t[j>_MYw
形盘 V-shaped pad V O!sZMGF$p
环形盘 annular pad Rcf_31 L
非圆形盘 non-circular pad fk P@e3
隔离盘 isolation pad :9c
QK]O6
非功能连接盘 monfunctional pad ' R~x.NM
偏置连接盘 offset land >E?626*
腹（背）裸盘 back-bard land C$)#s{*
盘址 anchoring spaur qSMST mnQ
连接盘图形 land pattern $dci?7q
连接盘网格阵列 land grid array IQdiVj
孔环 annular ring L1.<LB^4'
元件孔 component hole /g'F +{v
安装孔 mounting hole Qm,| 'y:Tg
支撑孔 supported hole (I, PC*:
非支撑孔 unsupported hole 1c,$D5#
导通孔 via .0#?u1gXsX
镀通孔 plated through hole (PTH) PR~ho&!
余隙孔 access hole @y9_\mX!s
盲孔 blind via (hole) 1I KDp]SN
埋孔 buried via hole $t-HJ<!
埋,盲孔 buried blind via L]k Sj$ A
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ,jbj-b(
全部钻孔 all drilled hole j; 1X-
定位孔 toaling hole ?bQ~ +M\
无连接盘孔 landless hole +=Crfvt
中间孔 interstitial hole j,Qp*b#Qo
无连接盘导通孔 landless via hole lW?}jzuo
引导孔 pilot hole sBq @W 4
端接全隙孔 terminal clearomee hole $PstThM
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] W:b 8m Xx
在连接盘中导通孔 via-in-pad ,S :LhgSP
孔位 hole location a7nbGqsx
孔密度 hole density k%/Z.4vQG
孔图 hole pattern vz,l{0 v
钻孔图 drill drawing V;~W,o !
装配图assembly drawing Jp xJZJ
参考基准 datum referan (5;w^E9*n;
1） 元件设备 Wze\z
>Rjk d>K3
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans P$N\o @
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ?W9$=
电容器：Capacitor 3F[z]B
并联电容器：shunt capacitor Bh"o{-$p8`
电抗器：Reactor B@A3T8'
母线：Busbar PE|_V
输电线：TransmissionLine \$V~kgQ0
发电厂：power plant ,S2D/Y^>
断路器：Breaker 8{@|M l
刀闸(隔离开关)：Isolator /'u-Fr(Q+
分接头：tap HzF
电动机：motor 7P?z{x':T
（2） 状态参数 dMQtW3stY
5K; jW
有功：active power 6^s=25>p
无功：reactive power xYRN~nr
电流：current x;99[C!$
容量：capacity =" #O1$
电压：voltage u8v;O}#
档位：tap position U{} bx
有功损耗：reactive loss PiM h]
0
无功损耗：active loss ux& WN ,
功率因数：power-factor AwAUm 2^
功率：power
0[7\p\Q
功角：power-angle PR|F-/ o
电压等级：voltage grade mMS%O]m,|
空载损耗：no-load loss * h!gjbi
铁损：iron loss >93vMk~hU
铜损：copper loss e]'ui<`
空载电流：no-load current :,Q\!s!
阻抗：impedance Nj5Mc>_
正序阻抗：positive sequence impedance E;*#fD~@
负序阻抗：negative sequence impedance `6)GjZh^
零序阻抗：zero sequence impedance \ty{KAc &
电阻：resistor uwXquOw
电抗：reactance 7$b!-I+ a2
电导：conductance *R m>bLI
电纳：susceptance (y[+s?;WyB
无功负载：reactive load 或者QLoad <xKer<D
%
有功负载: active load PLoad IC{\iwO/~c
遥测：YC(telemetering) %YlL-*7 L
遥信：YX Kp'_lKW)]q
励磁电流(转子电流)：magnetizing current aJ}y|+Cj
定子：stator / Of*II&
功角：power-angle n#Q ;b Sw
上限:upper limit {~_X-g5|]
下限：lower limit ] +<[D2f
并列的：apposable p #wQW[6
高压: high voltage 'c*Q/C;
低压：low voltage /bv1 R5
中压：middle voltage xeF0^p7 Z
电力系统 power system S}f 3b N
发电机 generator brx
7hI
励磁 excitation Hm!ffqO_
励磁器 excitor P$ZIKkf
电压 voltage h.d-a/
电流 current 1@rI4U@D
母线 bus 4{=zO(>
变压器 transformer [KR|m,QWp
升压变压器 step-up transformer m-Q!V+XQp
高压侧 high side ec Dni>W
输电系统 power transmission system k&wCa<Rs~R
输电线 transmission line Yj3j?.JJk
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 8yij=T*
稳定 stability r"sK@
电压稳定 voltage stability Q>Voa&tYn
功角稳定 angle stability iZ}Afj
暂态稳定 transient stability I
.jB^
电厂 power plant G_vWwH4XtL
能量输送 power transfer 3 eT5~Lbs
交流 AC ]CHO5' %,$
装机容量 installed capacity ySAkj-< /P
电网 power system (k/[/`3ST
落点 drop point N3O3V5':!
开关站 switch station UKX9C"-5v
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower d5Hp&tm
变电站 transformer substation o81RD#>E)
补偿度 degree of compensation ,' VT75
高抗 high voltage shunt reactor eB%hP9=:x
无功补偿 reactive power compensation +yYxHIOZ(
故障 fault H @ Yj
调节 regulation vP6NIcWC3
裕度 magin f y9mS
三相故障 three phase fault 7[z^0?Pygf
故障切除时间 fault clearing time 0<tce
极限切除时间 critical clearing time _=0%3Sh
切机 generator triping 7q \&
高顶值 high limited value Q^13KWvu V
强行励磁 reinforced excitation O?\UPNb:K
线路补偿器 LDC(line drop compensation) $d0xJxM
机端 generator terminal " /H B#
静态 static (state) 6d~[j <@2
动态 dynamic (state) )(bA i
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system vge4&H3a &
机端电压控制 AVR VWhq +8z
电抗 reactance Q /D?U[G
电阻 resistance ox:m;-Ml?_
功角 power angle zplAH!s5''
有功（功率） active power MpY/G%3
无功（功率） reactive power 0\tV@ 6p2=
功率因数 power factor m q#8 [D
无功电流 reactive current RJ}%pA4I
下降特性 droop characteristics xXb7/.*qE
斜率 slope WO;2=[#O;
额定 rating ^ .3(o{g
变比 ratio JG ^fu*K
参考值 reference value .X1xpi%
电压互感器 PT B:mtl?69g
分接头 tap F:$*0!
下降率 droop rate !O )je>A
仿真分析 simulation analysis xWRkg $A
传递函数 transfer function d23;c )'
框图 block diagram X|&v]mJ
受端 receive-side Y @(i zC&h
裕度 margin \7V[G6'{
同步 synchronization Gx)U~L$B
失去同步 loss of synchronization >o/+z18x
阻尼 damping jJ.is r|`
摇摆 swing eewlK]
保护断路器 circuit breaker %*bGW' Cw
电阻：resistance
]v2%h X
电抗：reactance cnw?3/J
阻抗：impedance G/
sRi wL
电导：conductance My6a.Kl
电纳：susceptance
