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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 RPY 6Wh| 4  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 %_)b>C18 y  
    3 benchtop supply 工作台电源 w~]} acP  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 QY =QQG  
    6 Bootstrap 自举 ]o `4Z"  
    7 Bottom FET Bottom FET RW)k_#%=  
    8 bucket capcitor 桶形电容 QU,?}w'?d  
    9 chassis 机架 >pnz_MQ   
    10 Combi-sense Combi-sense B6uf;Yc  
    11 constant current source 恒流源 GajI\_o  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 }FZp 840  
    13 crossover frequency 交叉频率 *5^ze+:  
    14 current ripple 纹波电流 7F~xq#Wi#  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 f)WPOTEY  
    16 cycle skipping 周期跳步 'h k @>"  
    17 Dead Time 死区时间 5uzpTNAMM1  
    18 DIE Temperature 核心温度 [|jIC  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断  *6'_5~G  
    20 dominant pole 主极点 nE4l0[_  
    21 Enable 使能,有效,启用 ~O8] 3+U  
    22 ESD Rating ESD额定值 S;BP`g<l=  
    23 Evaluation Board 评估板 (KZUvsSk  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. nMeSCX  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ,I=O"z>9  
    25 Failling edge 下降沿 80cm6?,xu  
    26 figure of merit 品质因数 Mg&HRE  
    27 float charge voltage 浮充电压 [&fWF~D-p<  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 rtoSCj:  
    29 forward voltage drop 前向压降 R+C+$?4NG  
    30 free-running 自由运行 X9SJ~n  
    31 Freewheel diode 续流二极管 ;B(;2.<"J  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 WI%zr2T  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 D=<t;+|  
    35 gerber plot Gerber 图 i;gw= Be  
    36 ground plane 接地层 XPrY`,kN  
    37 Henry 电感单位:亨利 EccFx7h  
    38 Human Body Model 人体模式 N c9<X  
    39 Hysteresis 滞回 !P+~ c0DF  
    40 inrush current 涌入电流 (Jm(}X]sh[  
    41 Inverting 反相 zC[i <'h!T  
    42 jittery 抖动 @ $ 9m>6V  
    43 Junction 结点 [@jp9D H  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 H)-L%l|9  
    45 Lead Frame 引脚框架 nvw NjN  
    46 Lead Free 无铅 oVAOGHE  
    47 level-shift 电平移动 &0?DL  
    48 Line regulation 电源调整率 Z(#XFXd  
    49 load regulation 负载调整率  j@s=ER  
    50 Lot Number 批号 !N@Yh"c  
    51 Low Dropout 低压差 }kpfJLjY  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 ikeJDKSG  
    54 Non-Inverting 非反相 +*WUH513  
    55 novel 新颖的 r@\,VD6J  
    56 off state 关断状态 hrUm} @d  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压  eYPt  
    58 out drive stage 输出驱动级 K#%O3RRs  
    59 Out of Phase 异相 (v9!g#  
    60 Part Number 产品型号 Z1 E` I89<  
    61 pass transistor pass transistor HE8'N=0  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 3( >(lk  
    63 Phase margin 相位裕度 u66TrYStG  
    64 Phase Node 开关节点 y=y/d>=w  
    65 portable electronics 便携式电子设备 7] R6  
    66 power down 掉电 :5q^\xmmq  
    67 Power Good 电源正常 $yP'k&b!  
    68 Power Groud 功率地 ? Yynd  
    69 Power Save Mode 节电模式 e/g<<f-  
    70 Power up 上电 OLhWkN,qA  
    71 pull down 下拉 eA;j/&qH  
    72 pull up 上拉 g wZ+GA  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) +Y_Q?/M@8  
    74 push pull converter 推挽转换器 HPv&vdr3  
    75 ramp down 斜降 k:&?$  
    76 ramp up 斜升 !8H!Fj`|j  
    77 redundant diode 冗余二极管 3 LZL!^ 5N  
    78 resistive divider 电阻分压器 )of5229  
    79 ringing 振 铃 8+@1wks  
    80 ripple current 纹波电流 rF <iWM=  
    81 rising edge 上升沿 HXl r  
    82 sense resistor 检测电阻 9P,A t8V(  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 98"z0nI%  
    84 shoot-through 直通,同时导通 "RR./e)h  
    85 stray inductances. 杂散电感 I\F=s-VVY  
    86 sub-circuit 子电路 y&KoL\  
    87 substrate 基板 9OO0Ht4j  
    88 Telecom 电信 'Kt4O9=p  
    89 Thermal Information 热性能信息 83p$!8]u  
    90 thermal slug 散热片 Z`0r]V`Ys  
    91 Threshold 阈值 +qu@dU0\`|  
    92 timing resistor 振荡电阻 Q}k_#w  
    93 Top FET Top FET {!:|.!-u  
    94 Trace 线路,走线,引线 ?[*@T2Ck  
    95 Transfer function 传递函数 W? 6  
    96 Trip Point 跳变点 :c+a-Py $E  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) A1=$kzw{UH  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 tOlzOBzR  
    99 Voltage Reference 电压参考 c DEe?WS  
    100 voltage-second product 伏秒积 Y;%R/OyWY  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ||"":K  
    102 beat frequency 拍频 l72i e  
    103 one shots 单击电路 qx#ghcU  
    104 scaling 缩放 pXh^M{.  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] KY(l<pm  
    106 Ground 地电位 =_H*fhXS  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 p0:&7,+a,  
    108 dropout voltage 压差 F?+Uar|-a  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 f0fqDmn  
    110 circuit breaker 断路器 >k&lGF<nl  
    111 charge pump 电荷泵 qNuv?.7  
    112 overshoot 过冲 @zq\z$  
    @zVBn~=i  
    印制电路printed circuit 0 6G[^  
    印制线路 printed wiring z? b(|f\!  
    印制板 printed board ?6.KS  
    印制板电路 printed circuit board gen3"\Og{  
    印制线路板 printed wiring board n<"a+TTU  
    印制元件 printed component >x_:=%Wr+  
    印制接点 printed contact =>9.@`.  
    印制板装配 printed board assembly b$$L]$q2  
    板 board j)lM:vXR  
    刚性印制板 rigid printed board Y;I(6`,Y  
    挠性印制电路 flexible printed circuit O}\"$n>  
    挠性印制线路 flexible printed wiring Z:o' +oh  
    齐平印制板 flush printed board zWR*g/i  
    金属芯印制板 metal core printed board U mx  
    金属基印制板 metal base printed board MM58w3Mz  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board 80l3.z,:  
    塑电路板 molded circuit board H&>>]DD  
    散线印制板 discrete wiring board gWU(uBS  
    微线印制板 micro wire board 3 v,ae7$U&  
    积层印制板 buile-up printed board -fZShOBY`  
    表面层合电路板 surface laminar circuit /v5g;x_T  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board y0mg}N1  
    载芯片板 chip on board IB]VPj5  
    埋电阻板 buried resistance board +Muia5G  
    母板 mother board h}VYA\+<B  
    子板 daughter board %_X[{(  
    背板 backplane HU.6L 'H*  
    裸板 bare board (L6]uNOG  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board )*QTxN  
    动态挠性板 dynamic flex board M6>\R$  
    静态挠性板 static flex board 7_d#XKz@  
    可断拼板 break-away planel Pt)}HF|u  
    电缆 cable 1_E3DXe  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) b<8J;u<  
    薄膜开关 membrane switch [8J}da}  
    混合电路 hybrid circuit Tk@g9\6O9  
    厚膜 thick film %cjGeS6}  
    厚膜电路 thick film circuit )bN3-_  
    薄膜 thin film *]UEF_  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 1X:whS5S  
    互连 interconnection )^' B:ic  
    导线 conductor trace line +M%2m3.Jo  
    齐平导线 flush conductor +H^V},dBp!  
    传输线 transmission line X72X:"  
    跨交 crossover OQb9ijLeK  
    板边插头 edge-board contact Chi<)P$^  
    增强板 stiffener LkbvA  
    基底 substrate RlPByG5K  
    基板面 real estate g1!L. On  
    导线面 conductor side  ,8 NEnB  
    元件面 component side M>z7H"jCu  
    焊接面 solder side 25@j2K(  
    导电图形 conductive pattern 7~9f rW<K  
    非导电图形 non-conductive pattern S/:QVs  
    基材 base material .nY6[2am  
    层压板 laminate 5qB=@O]|G;  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material I!0 +RP(  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) }c#/1J7  
    复合层压板 composite laminate qO3BQ]UF  
    薄层压板 thin laminate 1kw4'#J8  
    基体材料 basis material U$JIF/MO_  
    预浸材料 prepreg ^{+:w:g  
    粘结片 bonding sheet >u#VHaB  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer Y/I6.K3  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate DWxh{h">  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel _!p$47  
    内层芯板 core material M4PUJZ]  
    粘结层 bonding layer =]mx"0i[  
    粘结膜 film adhesive '9Odw@tp  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film g~D6.OZU  
    覆盖层 cover layer (cover lay) cTx/Y&\9  
    增强板材 stiffener material [cAg'R6  
    铜箔面 copper-clad surface X35U!1Y\  
    去铜箔面 foil removal surface %~(i[Ur;  
    层压板面 unclad laminate surface {hP&P  
    基膜面 base film surface =v=!x  
    胶粘剂面 adhesive faec ]<z(Rmn`Q  
    原始光洁面 plate finish fhWD>;%F%  
    粗面 matt finish :%oj'm44!  
    剪切板 cut to size panel i1 Sc/  
    超薄型层压板 ultra thin laminate G6bg ~V5Q:  
    A阶树脂 A-stage resin _%%"Y}  
    B阶树脂 B-stage resin Z_WTMs:x!  
    C阶树脂 C-stage resin zW`koRH@  
    环氧树脂 epoxy resin X[Gk!d r#  
    酚醛树脂 phenolic resin G QBN-Qv  
    聚酯树脂 polyester resin ]lYEJ`  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin &nw ~gSe  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin /\I%)B47^9  
    丙烯酸树脂 acrylic resin ''07Km@x  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ;7*@Gf}R  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 0! %}  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin s hvcc  
    环氧酚醛 epoxy novolac <&Xq`i/(  
    氟树脂 fluroresin uL AXN  
    硅树脂 silicone resin 3m7V6##+  
    硅烷 silane l;kZS  
    聚合物 polymer -s "$I:v  
    无定形聚合物 amorphous polymer o_m.MMEU  
    结晶现象 crystalline polamer -RDs{c`y%N  
    双晶现象 dimorphism 6+#cyKj  
    共聚物 copolymer *lO+^\HXD  
    合成树脂 synthetic hkI);M+@6  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] 0 d]G  
    热塑性树脂 thermoplastic resin _oVA0@#n  
    感光性树脂 photosensitive resin 74Wg@! P  
    环氧值 epoxy value [i#Gqx>'w  
    双氰胺 dicyandiamide B`EgL/Wg[  
    粘结剂 binder [&V%rhi  
    胶粘剂 adesive ') y~d  
    固化剂 curing agent P?7b,a95O  
    阻燃剂 flame retardant +N_%|!F-c  
    遮光剂 opaquer H;&t"Ql.  
    增塑剂 plasticizers 4=:eGlU93U  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester X#<Sv>c^  
    聚酯薄膜 polyester ^uzVz1%mM  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ji=po;g=E  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) k@U`?7X  
    增强材料 reinforcing material /=}vP ey  
    折痕 crease }dl(9H=4  
    云织 waviness Xy&#}S}9  
    鱼眼 fish eye 6<nO2GW  
    毛圈长 feather length :h~!#;w_  
    厚薄段 mark 4gENV{ L  
    裂缝 split 1X.1t^HH:  
    捻度 twist of yarn gv-k}2u_  
    浸润剂含量 size content u)pBFs<dn  
    浸润剂残留量 size residue RVnYe='  
    处理剂含量 finish level h]P$L>  
    偶联剂 couplint agent zt0 zKXw  
    断裂长 breaking length k0?6.[ku  
    吸水高度 height of capillary rise a| cD{d  
    湿强度保留率 wet strength retention /d'u1FnA =  
    白度 whitenness a-y5\x  
    导电箔 conductive foil gK#w$s50  
    铜箔 copper foil (5_(s`q.  
    压延铜箔 rolled copper foil ~!kbB4`WK  
    光面 shiny side @eWx4bl  
    粗糙面 matte side k>`X! "  
    处理面 treated side sA.yb,Fw  
    防锈处理 stain proofing Km-B=6*QY  
    双面处理铜箔 double treated foil 6B{Awm@v}X  
    模拟 simulation p.|; k%c7  
    逻辑模拟 logic simulation _: K\v8  
    电路模拟 circit simulation cpVi9]  
    时序模拟 timing simulation R&0l4g-4>  
    模块化 modularization 9n7d "XD2  
    设计原点 design origin a=dN.OB}F7  
    优化(设计) optimization (design) cj *4 XYu  
    供设计优化坐标轴 predominant axis uX[ "w|  
    表格原点 table origin d]]qy  
    元件安置 component positioning 'CX KphlWs  
    比例因子 scaling factor Jhc S  
    扫描填充 scan filling rge/jE,^~Z  
    矩形填充 rectangle filling ,}0pK\Y>$  
    填充域 region filling M<Mr (z  
    实体设计 physical design +|;IIwo  
    逻辑设计 logic design b&1@rE-  
    逻辑电路 logic circuit cw\a,>]H  
    层次设计 hierarchical design pxj"<q`nw8  
    自顶向下设计 top-down design x3 S  
    自底向上设计 bottom-up design n6f|,D!?  
    费用矩阵 cost metrix tDo0Q/`  
    元件密度 component density f/ZE_MN2  
    自由度 degrees freedom KX`,7-  
    出度 out going degree w6_}] &F  
    入度 incoming degree <4g^c&  
    曼哈顿距离 manhatton distance `upNP/,  
    欧几里德距离 euclidean distance b}:Z(L,\  
    网络 network |=POV]K  
    阵列 array ./d (@@  
    段 segment p* @L1  
    逻辑 logic $u :=lA:N  
    逻辑设计自动化 logic design automation =j0V/=  
    分线 separated time Ou^dI  
    分层 separated layer p98lu'?@  
    定顺序 definite sequence &%lhov  
    导线(通道) conduction (track) v6:DA#0  
    导线(体)宽度 conductor width )zN )7  
    导线距离 conductor spacing  y^Lw7  
    导线层 conductor layer XHr{\/4V  
    导线宽度/间距 conductor line/space 5h1j.t!  
    第一导线层 conductor layer No.1 FyEl@ }W  
    圆形盘 round pad N5\<w>  
    方形盘 square pad iJi|*P5dw  
    菱形盘 diamond pad ZeO>Ag^  
    长方形焊盘 oblong pad O,cx9N  
    子弹形盘 bullet pad aI{[W;43T  
    泪滴盘 teardrop pad / @&Sqv4?  
    雪人盘 snowman pad MD7[}cB  
    形盘 V-shaped pad V -AX3Rnv^!  
    环形盘 annular pad ezn>3?S  
    非圆形盘 non-circular pad 7XNfH@  
    隔离盘 isolation pad X'c5s~9  
    非功能连接盘 monfunctional pad ,>$#e1!J  
    偏置连接盘 offset land II91Ia  
    腹(背)裸盘 back-bard land !4E:IM63  
    盘址 anchoring spaur NQAnvX;  
    连接盘图形 land pattern 4v>V7T.  
    连接盘网格阵列 land grid array Cv|:.y  
    孔环 annular ring p,Z6/e[SI  
    元件孔 component hole ?vVkZsU  
    安装孔 mounting hole J: LSGj;R  
    支撑孔 supported hole JG[+e*8  
    非支撑孔 unsupported hole Q%7EC>V  
    导通孔 via Ol? 2Qy.2)  
    镀通孔 plated through hole (PTH) j- A|\:   
    余隙孔 access hole h@J`:KO  
    盲孔 blind via (hole) G<-.{Gx)  
    埋孔 buried via hole % Y @3)  
    埋,盲孔 buried blind via =9c24j  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole SCjACQ}-  
    全部钻孔 all drilled hole *M"wH_cd  
    定位孔 toaling hole _VlN Z/V  
    无连接盘孔 landless hole i`Tne3)  
    中间孔 interstitial hole rLwc=(|  
    无连接盘导通孔 landless via hole ?o4&cCFOE  
    引导孔 pilot hole O!g> f  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole )L{\k$r!EM  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] )"1D-Bc\Q  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad "\9@gfsp)  
    孔位 hole location 7@sWT<P  
    孔密度 hole density ;cO0Y.V9l  
    孔图 hole pattern aQ)9<LsI  
    钻孔图 drill drawing O/k4W#  
    装配图assembly drawing -l\@50, D  
    参考基准 datum referan M;(lc?Rv  
    1) 元件设备 eN$~@'w  
    B0Z@ Cf  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans _ehU:3L`s  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans eE&F1|8  
    电容器:Capacitor rN}^^9  
    并联电容器:shunt capacitor Ev()2 80  
    电抗器:Reactor sLTf).xh  
    母线:Busbar .Ybm27Dk  
    输电线:TransmissionLine u&qdrKx  
    发电厂:power plant .,c8cq?  
    断路器:Breaker ?*T`a oB  
    刀闸(隔离开关):Isolator 4uz\Me(  
    分接头:tap "-hgeQX  
    电动机:motor }$7Hf+G  
    (2) 状态参数 ]8mBFr5E9  
    F :u}7t>  
    有功:active power :>,d$f^tqE  
    无功:reactive power xpV8_Gz;  
    电流:current +|}~6`  
    容量:capacity 0trFLX  
    电压:voltage / g&mDYV|  
    档位:tap position !{4p+peqJV  
    有功损耗:reactive loss H P7Ec  
    无功损耗:active loss vH?/YhH|  
    功率因数:power-factor %|;^[^7+}t  
    功率:power #&@&BlIe  
    功角:power-angle y,%w`  
    电压等级:voltage grade mU3UQ j  
    空载损耗:no-load loss sOHh&e  
    铁损:iron loss H[Qh*pq2  
    铜损:copper loss >uQ!B/C!  
    空载电流:no-load current Yux7kD\c  
    阻抗:impedance DF|qNX  
    正序阻抗:positive sequence impedance 9oaq%Sf  
    负序阻抗:negative sequence impedance iBZ+gsSP  
    零序阻抗:zero sequence impedance 2/;KZ+U&  
    电阻:resistor >Mn"k\j4  
    电抗:reactance ]-R8W/fDn  
    电导:conductance p@!"x({@l  
    电纳:susceptance /aK },+  
    无功负载:reactive load 或者QLoad i P/I% D  
    有功负载: active load PLoad bk8IGhO|m!  
    遥测:YC(telemetering) ] 03!K E  
    遥信:YX  ztTpMj  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current IlaH,J7n  
    定子:stator rp _G.C  
    功角:power-angle \>\w-ty[(  
    上限:upper limit  Pg`^EJ+  
    下限:lower limit 7ed*dXY*  
    并列的:apposable J +9D/VT  
    高压: high voltage |5O%@  
    低压:low voltage 2bCa|HTv  
    中压:middle voltage lRO4- y  
    电力系统 power system x.d9mjLN8m  
    发电机 generator ncWASw`  
    励磁 excitation  fBQZ=zh  
    励磁器 excitor s&c^Wr  
    电压 voltage B[k"xs  
    电流 current BkIvoW_  
    母线 bus -5E<BmM  
    变压器 transformer K[ylyQ1  
    升压变压器 step-up transformer x{+rx.  
    高压侧 high side 2)U3/TNe  
    输电系统 power transmission system (Q\w4?ci  
    输电线 transmission line <1hwXo  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation  R z[-  
    稳定 stability /1O6;'8He  
    电压稳定 voltage stability 4=1lyw  
    功角稳定 angle stability ;aD_^XY  
    暂态稳定 transient stability (=p}b:Z  
    电厂 power plant @m(\f  
    能量输送 power transfer n:7=z0 s  
    交流 AC Ue8_Q8q5  
    装机容量 installed capacity fA|'}(kH  
    电网 power system !'+t)h9^  
    落点 drop point ZkqC1u3  
    开关站 switch station Q(%uDUg%  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower hI?<F^b  
    变电站 transformer substation zO!`sPP  
    补偿度 degree of compensation u<+;]8[o  
    高抗 high voltage shunt reactor 0}aJCJ9sx=  
    无功补偿 reactive power compensation |Q7Ch]G  
    故障 fault Z-:$)0f  
    调节 regulation uz*C`T0:rj  
    裕度 magin ;7qk9rz4  
    三相故障 three phase fault YXBS!89m  
    故障切除时间 fault clearing time \Ud2]^D=  
    极限切除时间 critical clearing time y_J{+  
    切机 generator triping Jq.26I=  
    高顶值 high limited value S:DB%V3  
    强行励磁 reinforced excitation Wqy8ZgSC  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) N["(ZSS   
    机端 generator terminal =lVfrna  
    静态 static (state) h7o{l7`)  
    动态 dynamic (state) lMP|$C  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system @ cv`}k  
    机端电压控制 AVR 7\jH?Zi  
    电抗 reactance L5U>`lx6$  
    电阻 resistance Z5NuLB'  
    功角 power angle Z3[,Xw  
    有功(功率) active power a z`5{hK  
    无功(功率) reactive power }De)_E\~  
    功率因数 power factor 9N9|hy  
    无功电流 reactive current O1/!)E!  
    下降特性 droop characteristics %zY3,4~  
    斜率 slope &M<431y  
    额定 rating ^B5Hjf9  
    变比 ratio ^GL0|G=(1  
    参考值 reference value QI!:+8  
    电压互感器 PT Gew0Y#/  
    分接头 tap 1tg   
    下降率 droop rate n NAJ8z}Nt  
    仿真分析 simulation analysis /x`H6'3?  
    传递函数 transfer function \*_qP*vq@  
    框图 block diagram  {!x-kF_  
    受端 receive-side ))eR  
    裕度 margin LZ^sc  
    同步 synchronization bv|v9_i  
    失去同步 loss of synchronization _gU [FUBtJ  
    阻尼 damping ncihc$V<  
    摇摆 swing ~PS%^zxyn  
    保护断路器 circuit breaker KxiZx I  
    电阻:resistance 1OJ:Vy}n  
    电抗:reactance t-/%|@?D  
    阻抗:impedance .o fYFK  
    电导:conductance A(<- U|  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?