1 backplane 背板 K3dg.>O
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ssY5g !%
3 benchtop supply 工作台电源 Gr&YzbSX
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 vw2yOL RX
6 Bootstrap 自举 &"6%D|Z0
7 Bottom FET Bottom FET L S%;ZKJ
8 bucket capcitor 桶形电容 q=x1:^rVH
9 chassis 机架 R LNto5?
10 Combi-sense Combi-sense ?v,4seRuz
11 constant current source 恒流源 ?s]+2Tq
12 Core Sataration 铁芯饱和 )0X JOm
13 crossover frequency 交叉频率 fx=H K t
14 current ripple 纹波电流 bIy:~z5
15 Cycle by Cycle 逐周期 ' *=kt
16 cycle skipping 周期跳步 sjj,q?
17 Dead Time 死区时间 68QA%m'J
18 DIE Temperature 核心温度 _Gtq]`y
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 8~|t l,
20 dominant pole 主极点 Z Tzh[ 2u*
21 Enable 使能，有效，启用 -'Oq.$Qq
22 ESD Rating ESD额定值 .azA1@V|
23 Evaluation Board 评估板 ?#gYu %7DN
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ,V`[;~49
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 St|B9V?eEB
25 Failling edge 下降沿 M32Z3<
26 figure of merit 品质因数 k)TNmpL%"
27 float charge voltage 浮充电压 1kczlTF
28 flyback power stage 反驰式功率级 }J+ \o~
29 forward voltage drop 前向压降 4l? "zv1
30 free-running 自由运行 QHPC?a6CD
31 Freewheel diode 续流二极管 f9a_:]F
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 BvqypLI
34 gate drive stage 栅极驱动级 Evt&N)l!^
35 gerber plot Gerber 图 wvz_)b N~A
36 ground plane 接地层 @QbTO'UzK`
37 Henry 电感单位：亨利 v%8S:3
38 Human Body Model 人体模式 8m*uT< 5D
39 Hysteresis 滞回 !b{7gUjyI
40 inrush current 涌入电流 s s'`[QhR2
41 Inverting 反相 4h$W4NJK
42 jittery 抖动 wq>0W 4(
43 Junction 结点 V1 O]L66
44 Kelvin connection 开尔文连接 -+Gd <U$
45 Lead Frame 引脚框架 0u=FlQ
}h
46 Lead Free 无铅 JG* Lc@ Q
47 level-shift 电平移动 rssn'h
48 Line regulation 电源调整率 ~T:L0||.%9
49 load regulation 负载调整率 i1ss}JJp*
50 Lot Number 批号 ] : n! \G
51 Low Dropout 低压差 ]#P>wW
52 Miller 密勒 53 node 节点 TKrh3
54 Non-Inverting 非反相 xa?
55 novel 新颖的 +ieRpVg
56 off state 关断状态 |yYu!+U
57 Operating supply voltage 电源工作电压
IA{I|g<
58 out drive stage 输出驱动级 >Ni<itze$i
59 Out of Phase 异相 *Ry{}|_8
60 Part Number 产品型号 :FWo,fq?:{
61 pass transistor pass transistor 7#9yAS+x(
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 69J C!du
63 Phase margin 相位裕度 X %]m^[6
64 Phase Node 开关节点 e!p?~70
65 portable electronics 便携式电子设备 #n6<jF1G
66 power down 掉电 e> Q_&6L
67 Power Good 电源正常 uBA84r%{QQ
68 Power Groud 功率地 OE[N$,4I*
69 Power Save Mode 节电模式 ? yek\X
70 Power up 上电 &pEr;:E
71 pull down 下拉 xSL%1>MrN
72 pull up 上拉 ctT6va
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） D/TEx2.=J3
74 push pull converter 推挽转换器 m6YDyQC
75 ramp down 斜降 m\;@~o'k
76 ramp up 斜升 xZ( f_Oy
77 redundant diode 冗余二极管 jLCZ
JSK
78 resistive divider 电阻分压器 d'*:2;)g^
79 ringing 振 铃 MNV Olo A
80 ripple current 纹波电流 |z] --h
81 rising edge 上升沿 <L>$Y#wU
82 sense resistor 检测电阻 9vw0box
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Hribk[ 99
84 shoot-through 直通，同时导通 !R"iV^?V
85 stray inductances. 杂散电感 kzXmiBL<9
86 sub-circuit 子电路 %2z] 2@
87 substrate 基板 :vRUb>z
88 Telecom 电信 |}2X|4&X
89 Thermal Information 热性能信息 AD4O t5
90 thermal slug 散热片 i2Cw#x0s
91 Threshold 阈值 }.74w0~0^
92 timing resistor 振荡电阻 %:vM D
93 Top FET Top FET t Zqy \_G
94 Trace 线路，走线，引线 uwhb-.w
95 Transfer function 传递函数 6y}|IhX?z
96 Trip Point 跳变点 iU9> qJ]
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ZI NqIfc
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 2m0laJ3p9
99 Voltage Reference 电压参考 oY8S-N;(t
100 voltage-second product 伏秒积 k-X E|v
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 V]qv,>
102 beat frequency 拍频 lCC( N?%Q
103 one shots 单击电路 U6
$)e.FO
104 scaling 缩放 fsH = 2p
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ?/ Cl
106 Ground 地电位 8e*1L:oB!
107 trimmed bandgap 平衡带隙 jk-e/C
108 dropout voltage 压差 l4sm AT
109 large bulk capacitance 大容量电容 Y1Sfhs )
110 circuit breaker 断路器 } J-+^
111 charge pump 电荷泵 /`vn/X^?^
112 overshoot 过冲 i_k KE+Q
@ZTsl ?
印制电路printed circuit ~T'Ri=
印制线路 printed wiring QGM@m:O
印制板 printed board )[d> ?%vfd
印制板电路 printed circuit board r~U/t~V=D
印制线路板 printed wiring board { B,r
印制元件 printed component WZ] f \S
印制接点 printed contact d yN Kok#
印制板装配 printed board assembly :$gR
>.`
板 board Mpu8/i
gX,
刚性印制板 rigid printed board #CY Dh8X<i
挠性印制电路 flexible printed circuit s+l3]Hd
挠性印制线路 flexible printed wiring Q
齐平印制板 flush printed board di5>aAJ)D
金属芯印制板 metal core printed board ">D7wX,.>
金属基印制板 metal base printed board :d ,]BB
多重布线印制板 mulit-wiring printed board =
gbB)u-Pc
塑电路板 molded circuit board vk] vtjf&%
散线印制板 discrete wiring board 'g7eN@Wh.z
微线印制板 micro wire board o2 vBY]Tj
积层印制板 buile-up printed board 1Zj NRg=
表面层合电路板 surface laminar circuit k;W`6:Kjp
埋入凸块连印制板 B2it printed board 4<{]_S6"0y
载芯片板 chip on board :\<D q 71
埋电阻板 buried resistance board Vim*4^[#L
母板 mother board V.U9Q{y"
子板 daughter board fu]mxGPc
背板 backplane 1{pU:/_W
裸板 bare board cN(Toj'`
键盘板夹心板 copper-invar-copper board >*FH JCe
动态挠性板 dynamic flex board M7JQw/,xs
静态挠性板 static flex board dqu+-43I |
可断拼板 break-away planel 4Cn%
h)w
电缆 cable cEc_S42Z
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) TC$)::C1
薄膜开关 membrane switch yv2N5IQ>{V
混合电路 hybrid circuit r3_O?b
厚膜 thick film n^P~]1i
厚膜电路 thick film circuit |1[3RnG S
薄膜 thin film ]/klKqz
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit o<Z
互连 interconnection G &LOjd 2
导线 conductor trace line ~ WO
齐平导线 flush conductor AZgeu$:7p<
传输线 transmission line ]dj
W^C]94
跨交 crossover ?0%3~E`l:
板边插头 edge-board contact {Jx -Zo>'
增强板 stiffener 8M,AFZ>F
基底 substrate `z)q/;}fC
基板面 real estate ;p_@%*JA x
导线面 conductor side p6Ie ?Gg
元件面 component side 0!fT:R a
焊接面 solder side a6<U MJ
导电图形 conductive pattern R5KOai!
非导电图形 non-conductive pattern 6J""gyK.
基材 base material !`h^S)$
层压板 laminate "7X[@xX@
覆金属箔基材 metal-clad bade material :kb2v 1{\
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) .%x%b6EI
复合层压板 composite laminate < Mq vGXI
薄层压板 thin laminate ,^K}_z\9f
基体材料 basis material 4J9VdEKk
预浸材料 prepreg vi1
D<
粘结片 bonding sheet dvX[,*w z
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer tP0\;W
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate K}j["p<!
预制内层覆箔板 mass lamination panel C^^AN~ZD
内层芯板 core material XTro;R=#
粘结层 bonding layer : F N-.1C
粘结膜 film adhesive , R;k>'.
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film H,q-*Kk
覆盖层 cover layer (cover lay) \)'5V!B|s
增强板材 stiffener material ALY3en9,
铜箔面 copper-clad surface JLn)U4>z w
去铜箔面 foil removal surface GVK c4HGt
层压板面 unclad laminate surface =euMOs
基膜面 base film surface f'WRszrF
胶粘剂面 adhesive faec FD[o94` %
原始光洁面 plate finish ,%X"Caz
粗面 matt finish Zb4+zps^-
剪切板 cut to size panel ]p-x ds#d
超薄型层压板 ultra thin laminate Ur RYK-g
A阶树脂 A-stage resin &ra2(S45
B阶树脂 B-stage resin W Z6'"Cz`
C阶树脂 C-stage resin \WPy9kRU
环氧树脂 epoxy resin dzRnI*
酚醛树脂 phenolic resin ]VcuD05"C
聚酯树脂 polyester resin b'1m
9T780
聚酰亚胺树脂 polyimide resin bHK[Z5
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin %)#yMMhR
丙烯酸树脂 acrylic resin Bag_0.H&m
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin \TS.9 > \
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 3\ 2^LILLO
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Y~Z&h?H'}
环氧酚醛 epoxy novolac '(fzznRH
氟树脂 fluroresin qp{3I("_
硅树脂 silicone resin U)6Ew4uRxV
硅烷 silane %$6?em_
聚合物 polymer me
YSW
无定形聚合物 amorphous polymer Y1 -=H) G
结晶现象 crystalline polamer 9
K~X+N\
双晶现象 dimorphism H Xb^K
共聚物 copolymer Sah!|9
合成树脂 synthetic l[K o>
热固性树脂 thermosetting resin [Page] <El!,UBq<
热塑性树脂 thermoplastic resin u-u:7VtH0=
感光性树脂 photosensitive resin 7TB&Q*Zf
环氧值 epoxy value f7?u` "C
双氰胺 dicyandiamide SNrX(V::z
粘结剂 binder P%y9fU2[
胶粘剂 adesive qoAJcr2uN
固化剂 curing agent 4K0Fc^-
阻燃剂 flame retardant IO{iQ-Mg
遮光剂 opaquer Fgw $;W
增塑剂 plasticizers 3U9leY'2N
不饱和聚酯 unsatuiated polyester wJg&OQc9
聚酯薄膜 polyester (YY!e2
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) l{8t;!2t
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) #SR )tU
增强材料 reinforcing material FvyC$vip
折痕 crease %*^s%NI
云织 waviness 4h WFgk
鱼眼 fish eye j)mi~i*U
毛圈长 feather length ZK`x(h{p)
厚薄段 mark bC,SE*F\
裂缝 split us )NgG
捻度 twist of yarn #&Fd16ov
浸润剂含量 size content ow7*HN*
浸润剂残留量 size residue 50^CILKo7
处理剂含量 finish level 7,3 g{8
偶联剂 couplint agent hY/i)T{
断裂长 breaking length }w5`Oig[
吸水高度 height of capillary rise 3A'9=h,lVK
湿强度保留率 wet strength retention :1gc LsF
白度 whitenness ge[&og/$
导电箔 conductive foil B&sa|'0U
铜箔 copper foil R_duPaWc@
压延铜箔 rolled copper foil 6# Bg99c
光面 shiny side fl71{jJ_
粗糙面 matte side vFK!LeF%
处理面 treated side ar:qCq$\
防锈处理 stain proofing i|N(= Z=
双面处理铜箔 double treated foil W:1GY# Pe
模拟 simulation t<yOTVah
逻辑模拟 logic simulation bj=YF V+
电路模拟 circit simulation z<u@::
时序模拟 timing simulation I{7Hz{
模块化 modularization t Z]b0T(e
设计原点 design origin _) )--+cL
优化（设计） optimization (design) Eo Owu-{
供设计优化坐标轴 predominant axis f/pr
表格原点 table origin
fYzZW
元件安置 component positioning #4{9l
SbU
比例因子 scaling factor / S`d? AV
扫描填充 scan filling Ew2ksZ>B]&
矩形填充 rectangle filling Wa'm] J
填充域 region filling RQW<Sp~
实体设计 physical design k2DBm q;
逻辑设计 logic design G;;iGN
逻辑电路 logic circuit /;9 ]LC.g
层次设计 hierarchical design 3k* U/*
自顶向下设计 top-down design cp 5
自底向上设计 bottom-up design +\~ Mx>Cn
费用矩阵 cost metrix *h2)$^P%
元件密度 component density CDGN}Q2 _
自由度 degrees freedom ek]CTUl*
出度 out going degree *_tJ ;
入度 incoming degree Q*caX
曼哈顿距离 manhatton distance /;xmM 2B'
欧几里德距离 euclidean distance K*oWcsu
网络 network LE@`TPg$R
阵列 array xyRZ
v]K1
段 segment ]F1ZeAh5
逻辑 logic ]y<<zQ_fhY
逻辑设计自动化 logic design automation n##d!d |g
分线 separated time O xr?y8C~
分层 separated layer I~NQ t^sg
定顺序 definite sequence `"< tk1Kq"
导线（通道） conduction (track) M\jTeB"Z
导线（体）宽度 conductor width "~aC W~
导线距离 conductor spacing a* nx2d
导线层 conductor layer *m`KY)b=l
导线宽度/间距 conductor line/space 2B&|0&WI
第一导线层 conductor layer No.1 Zn "1qLPF
圆形盘 round pad /]" 2;e-s+
方形盘 square pad 3qB ZzM
O*
菱形盘 diamond pad *8j2i u-|
长方形焊盘 oblong pad O;~d ao
子弹形盘 bullet pad A +bU{oLr
泪滴盘 teardrop pad 8Qi@z Jq,
雪人盘 snowman pad 'U3+'du^8
形盘 V-shaped pad V o;2QZ"v
环形盘 annular pad tQrkRg(E:
非圆形盘 non-circular pad j?'It`s
隔离盘 isolation pad ) ]3(ue
非功能连接盘 monfunctional pad 7cMSJM( ]G
偏置连接盘 offset land _T[m YY
腹（背）裸盘 back-bard land ay,E! G&H
盘址 anchoring spaur ({#M*=&"
连接盘图形 land pattern J,j!
连接盘网格阵列 land grid array I:G4i}mA
孔环 annular ring h ?ZxS
元件孔 component hole q(I`g;MF
安装孔 mounting hole U#U nM,3%
支撑孔 supported hole ?\NWK p
非支撑孔 unsupported hole ULIpb
导通孔 via 6_h'0~3?`
镀通孔 plated through hole (PTH) [Oy5Td7[
余隙孔 access hole %wuD4PRK
盲孔 blind via (hole)
u RfFPOYH
埋孔 buried via hole G@Y!*ZH*f
埋,盲孔 buried blind via `@07n] KB
任意层内部导通孔 any layer inner via hole FOx&'dH %@
全部钻孔 all drilled hole Kt3 ]r:&J
定位孔 toaling hole dCkk5&2n
无连接盘孔 landless hole KWH l+p L
中间孔 interstitial hole xf]_@T;
无连接盘导通孔 landless via hole Xv'5%o^i*
引导孔 pilot hole Z&E!m
端接全隙孔 terminal clearomee hole Au-h#YV
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] R:t>P Fwo
在连接盘中导通孔 via-in-pad *c6o#[l
孔位 hole location 5x:dhkW
孔密度 hole density ;5 Jz rbtL
孔图 hole pattern YX r"
钻孔图 drill drawing qoXncdDHZ
装配图assembly drawing O^,%V{]6\
参考基准 datum referan w`$ M}oX(
1） 元件设备 ^$I8ga
QFtf.")[.
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ^<VJ8jk<
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans jA}b=c
电容器：Capacitor - .EH?{i
并联电容器：shunt capacitor K-CF5 i:
电抗器：Reactor $+$S}i=
母线：Busbar C>:'@o
Z
输电线：TransmissionLine Btgxzf
发电厂：power plant %!X|X,b^O
断路器：Breaker ?\.aq
p1B
刀闸(隔离开关)：Isolator 7} 2Aq
分接头：tap %2j R J
电动机：motor %P2l@}?a
（2） 状态参数 ]'iOV-2^'
yHk}'YP
有功：active power . h7`Q{
无功：reactive power b &j}f
电流：current muJR~4
容量：capacity 5v`[c+@F
电压：voltage e(~9JP9
档位：tap position (q]_&% yW
有功损耗：reactive loss F?B`rw@xr
无功损耗：active loss i=^ !?
i
功率因数：power-factor %H Af orH
功率：power /5$ ;W ' I
功角：power-angle W#.+C6/
电压等级：voltage grade Y%1 94fY$
空载损耗：no-load loss zv8AvNDK
铁损：iron loss (rfR:[JkC2
铜损：copper loss qG<3H!Z!ky
空载电流：no-load current 7B)m/%>3s
阻抗：impedance 'C2 X9/!,
正序阻抗：positive sequence impedance ]9P2v X
负序阻抗：negative sequence impedance W Y]
零序阻抗：zero sequence impedance j
LS<S_`
电阻：resistor '=X)0GG
电抗：reactance Y*Ra!]62
电导：conductance Bgvv6(i
电纳：susceptance !JGe
.U5
无功负载：reactive load 或者QLoad -+ha4JOB
有功负载: active load PLoad psFY=^69o
遥测：YC(telemetering) "-T[D9(A
遥信：YX aJ/}ID
励磁电流(转子电流)：magnetizing current EQTJ=\W FF
定子：stator Z)^1~!w0
功角：power-angle "!w#E6gU
上限:upper limit Rl/5eE8
下限：lower limit /
:z<+SCh
并列的：apposable `]7==c #Y
高压: high voltage pv[Gg^
低压：low voltage Kt#_Ln_6
中压：middle voltage [` 4
电力系统 power system VchI0KL?
发电机 generator JuKG#F#,
励磁 excitation -Is;cbfLj/
励磁器 excitor ZO#f )>s2
电压 voltage !7h jA=0
电流 current
-k8<LR3
母线 bus {)jTq? ?
变压器 transformer :*} -,{uX
升压变压器 step-up transformer L~+/LV
高压侧 high side bt{b%r
输电系统 power transmission system e~U]yg5X-
输电线 transmission line \'Q rJ ?D
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation !sG# 3sUe[
稳定 stability OU
esL9
电压稳定 voltage stability #PkZi(k
hv
功角稳定 angle stability DYDeb i6
暂态稳定 transient stability )! eJW(
电厂 power plant y '[VZ$^i
能量输送 power transfer f
OasX!=
交流 AC S"4eS ,5L|
装机容量 installed capacity %vil ~NU
电网 power system ;=p3L<~c`K
落点 drop point =%ok:+D]
开关站 switch station 85T"(Hh T
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 6Hp+?mmh
变电站 transformer substation ;
I;&O5Y
补偿度 degree of compensation L</k+a?H!
高抗 high voltage shunt reactor R*=88ds
无功补偿 reactive power compensation V,h}l"
故障 fault "g,`K s ];
调节 regulation
CkV5PU
裕度 magin ,g pZz$Ef(
三相故障 three phase fault 'Qh1$X)R7a
故障切除时间 fault clearing time ;_=N
YG.
极限切除时间 critical clearing time vSu
dT
切机 generator triping Mbp7%^E"A
高顶值 high limited value L^jjf8_
强行励磁 reinforced excitation U`aB&[=$
线路补偿器 LDC(line drop compensation) [ {$%9lm
机端 generator terminal e }Mf
静态 static (state) eaC%& k
动态 dynamic (state) p|C[T]J\@
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 0NeIQr1N_
机端电压控制 AVR ^TtL- |I
电抗 reactance ) ViBH\.*p
电阻 resistance L>h|1ZK
功角 power angle =C2KHNc
有功（功率） active power _%[po%]
无功（功率） reactive power [j}JCmWY
功率因数 power factor o 1vK2V
无功电流 reactive current c: r 25
下降特性 droop characteristics Ptc+ypTu
斜率 slope Gl@{y (
额定 rating Pa6pq;4St
变比 ratio Mk L)
参考值 reference value Z}TLk^_[
电压互感器 PT Sbl = U
分接头 tap js QHg2Vd
下降率 droop rate oOLey!uZw
仿真分析 simulation analysis Vr|e(e.%
传递函数 transfer function | UlG@Mn
框图 block diagram -@e2/6Oi
受端 receive-side .faf!3 d
裕度 margin i y8J l
同步 synchronization 0-uw3U<
失去同步 loss of synchronization f1]zsn:
阻尼 damping f~F{@),acZ
摇摆 swing tYXE$ i
保护断路器 circuit breaker X@"G1j >/
电阻：resistance Q6W
