1 backplane 背板 5JW+&XA
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考
Bj09?#~[
3 benchtop supply 工作台电源 W6ZXb_ X
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 aehGT |
6 Bootstrap 自举 A"x1MjuqLM
7 Bottom FET Bottom FET Vo}3E ]
8 bucket capcitor 桶形电容 lE:X~RO"~
9 chassis 机架 nv1'iSEeOl
10 Combi-sense Combi-sense 'bG L@H
11 constant current source 恒流源
=]&?(Gq
12 Core Sataration 铁芯饱和 Q];gC{I
13 crossover frequency 交叉频率 ( mz5vzyw
14 current ripple 纹波电流 8:;_MBt
15 Cycle by Cycle 逐周期 b/Y9fQ n
16 cycle skipping 周期跳步 ?P@fV 'Jo
17 Dead Time 死区时间 K&0op 4&
18 DIE Temperature 核心温度 :_JZn`Cab
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 lS]<~
20 dominant pole 主极点 WJ=DTO N
21 Enable 使能，有效，启用 1{4d)z UB
22 ESD Rating ESD额定值 kKVd4B[#*
23 Evaluation Board 评估板 =Xh^@ OR
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. _/ bF t6
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 F+,X%$A#?
25 Failling edge 下降沿 O&l(` *P
26 figure of merit 品质因数 3dfG_a61y
27 float charge voltage 浮充电压 :bI4HXT3
28 flyback power stage 反驰式功率级 SQ| pH"
29 forward voltage drop 前向压降 .Gq.s t%
30 free-running 自由运行 =MDir $1Z
31 Freewheel diode 续流二极管 kCfSF%W&
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 LO]D
XW 9
34 gate drive stage 栅极驱动级 ' Bb]< L`
35 gerber plot Gerber 图 `}.K@17
36 ground plane 接地层 (oX|lPD<b
37 Henry 电感单位：亨利 {k] 2h4 &h
38 Human Body Model 人体模式 I"Y d6M%
;
39 Hysteresis 滞回 mbxJS_P
40 inrush current 涌入电流 S>}j sP:V
41 Inverting 反相 R~8gw^w![
42 jittery 抖动 >JwdVy^
43 Junction 结点 )hm U/E @
44 Kelvin connection 开尔文连接 <HM\ZDo@P
45 Lead Frame 引脚框架 Af1 izS3
46 Lead Free 无铅 Pc >$[kT0
47 level-shift 电平移动 $V-]DD%Y
48 Line regulation 电源调整率 L0uvRge
49 load regulation 负载调整率 :zfnp,Gv
50 Lot Number 批号 `?LQd2p
51 Low Dropout 低压差 7IW:,=Zk8+
52 Miller 密勒 53 node 节点 JPfNf3<@My
54 Non-Inverting 非反相 B04%4N.g"X
55 novel 新颖的 j*f%<`2`j
56 off state 关断状态 d=V4,:=S
57 Operating supply voltage 电源工作电压 DfwxPt#
58 out drive stage 输出驱动级 I2kqA5>)j
59 Out of Phase 异相 m 7 6**X
60 Part Number 产品型号 O$ u;]cg
61 pass transistor pass transistor *6 -;iT8
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 5r" BavA
63 Phase margin 相位裕度 5MV4N [;
64 Phase Node 开关节点 m)3?hF)
65 portable electronics 便携式电子设备 ='u'/g$'&
66 power down 掉电 f gI.q
67 Power Good 电源正常 2uFaAAT
68 Power Groud 功率地 v'i"Q
69 Power Save Mode 节电模式 Hn)K;?H4
70 Power up 上电 d,[.=Jqv[
71 pull down 下拉 sj a;NL
72 pull up 上拉 MV6 %~T
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ^@l_K +T
74 push pull converter 推挽转换器 rubqk4
75 ramp down 斜降 #n %?}
76 ramp up 斜升 58zs% +F
77 redundant diode 冗余二极管 ?GqFtNz
78 resistive divider 电阻分压器 G~_5E]8
79 ringing 振 铃 @_ ^QB w0
80 ripple current 纹波电流 ~-x8@ /
81 rising edge 上升沿 UXD?gK1
82 sense resistor 检测电阻 Nge _ Ks
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 fHvQ 9*T
84 shoot-through 直通，同时导通 WS9n.opl}
85 stray inductances. 杂散电感 q)gZo[] ~
86 sub-circuit 子电路 hY+3PNiI@
87 substrate 基板 d='z^vHK
88 Telecom 电信 zYpIG8"o5
89 Thermal Information 热性能信息 udtsq"U_%
90 thermal slug 散热片 *LcL YxWo
91 Threshold 阈值 hKtOh
92 timing resistor 振荡电阻 b0X*+q
93 Top FET Top FET :Q2\3
94 Trace 线路，走线，引线 Z)'jn8?P
95 Transfer function 传递函数 _P tf^+
96 Trip Point 跳变点 +JZ<9,4
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ju0]~,
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 6;Cr92
99 Voltage Reference 电压参考 S <Q8kW:
100 voltage-second product 伏秒积 j>gO]*BX~
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 =bs4*[zq
102 beat frequency 拍频 r Mx st
103 one shots 单击电路 K4SR` Q
104 scaling 缩放 B)
&BqZ&
105 ESR 等效串联电阻 [Page] R<LW*8
106 Ground 地电位 3Zg=ZnF
107 trimmed bandgap 平衡带隙 D}"\nCz}y&
108 dropout voltage 压差 Dn$zwksSs
109 large bulk capacitance 大容量电容 LW_ Y
110 circuit breaker 断路器 ( f8g}2
111 charge pump 电荷泵 W6'+#Fp
112 overshoot 过冲 ;nLQ? eS\
o;Fj pZ
印制电路printed circuit #[sC H
印制线路 printed wiring V'c9DoSRI\
印制板 printed board ;1S{xd*^N
印制板电路 printed circuit board nhk + 9
印制线路板 printed wiring board kr8NKZ/
印制元件 printed component Xfx(X4$ 9
印制接点 printed contact o]n5pZ\\W<
印制板装配 printed board assembly }^G'oR1LF
板 board t(l TXG
刚性印制板 rigid printed board Bx
E1Ky8@A
挠性印制电路 flexible printed circuit lO%Z4V_ Mj
挠性印制线路 flexible printed wiring [=e61Z
齐平印制板 flush printed board '\ 1%%F7
金属芯印制板 metal core printed board b9 EJLD
金属基印制板 metal base printed board E1 * \)q
多重布线印制板 mulit-wiring printed board \yb^%$hZ0
塑电路板 molded circuit board ]gTa TY
散线印制板 discrete wiring board @U;-5KYYi
微线印制板 micro wire board %P_\7YBC>
积层印制板 buile-up printed board w|Zq5| [
表面层合电路板 surface laminar circuit {e IE|
埋入凸块连印制板 B2it printed board jR@-h"2*A
载芯片板 chip on board .^@+$}
埋电阻板 buried resistance board 4}580mBc
母板 mother board 7`X"B*`~b
子板 daughter board )t&|oQ3sVG
背板 backplane cWFv YF
裸板 bare board $0LlaN@e
键盘板夹心板 copper-invar-copper board XF\`stEnb
动态挠性板 dynamic flex board Aplqx vth
静态挠性板 static flex board ./#K@V1
可断拼板 break-away planel z-7 F,$
电缆 cable P_-zk w
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ddnWr"_
薄膜开关 membrane switch HxZ4t
混合电路 hybrid circuit fhH* R*4
厚膜 thick film 2:p2u1Q
O
厚膜电路 thick film circuit b${Kj3(
薄膜 thin film ys+?+dY2
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit l*'8B)vN2
互连 interconnection pKEMp&geo
导线 conductor trace line q6j]j~JxB
齐平导线 flush conductor 2d.I3z:[
传输线 transmission line BC@"WlD
跨交 crossover d /t'N-m
板边插头 edge-board contact *t RJ=
增强板 stiffener 4i~;Ql
基底 substrate WK;p[u?~xi
基板面 real estate q<hN\kB s
导线面 conductor side ^D.B^BR
元件面 component side B|, 6m 3.
焊接面 solder side }O1F.5I1
导电图形 conductive pattern 'c &Bmd40
非导电图形 non-conductive pattern <V6#)^Or
基材 base material DN ^ln%#
层压板 laminate <wE2ly&x
覆金属箔基材 metal-clad bade material $S,Uoh
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) cK-!Evv
复合层压板 composite laminate <NJ 7mR}
薄层压板 thin laminate w-\fCp )
基体材料 basis material ` gss(o1}
预浸材料 prepreg PA5g]Tz
粘结片 bonding sheet .}Z mqz[
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer H}U& =w'
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate aY {.
预制内层覆箔板 mass lamination panel 2 >EIDRLJ-
内层芯板 core material s?`)[K'-
粘结层 bonding layer #;mZ3[+i5
粘结膜 film adhesive p:4vjh=1h
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Ak_;GvC!
覆盖层 cover layer (cover lay) fi?[ e?|c@
增强板材 stiffener material ?` `+ OH
铜箔面 copper-clad surface a,j! B
hu
去铜箔面 foil removal surface G3U+BC23E
层压板面 unclad laminate surface T|{BT!
W1E
基膜面 base film surface a:;*"p[R
胶粘剂面 adhesive faec M1ayAXO
原始光洁面 plate finish S [u <vHy
粗面 matt finish cnIy*!cJs
剪切板 cut to size panel Pc(2'r@#
超薄型层压板 ultra thin laminate #%{\59/w
A阶树脂 A-stage resin v5 9>
B阶树脂 B-stage resin N %?o-IY
C阶树脂 C-stage resin Ffhbs D
环氧树脂 epoxy resin F2:7UNy,
酚醛树脂 phenolic resin n ` n3[
聚酯树脂 polyester resin u!@P,,NY
聚酰亚胺树脂 polyimide resin VJ$C)0xQA
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin T @RzY2tz
丙烯酸树脂 acrylic resin }pTj8Tr
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin H a/\&Z(
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin @Td[rHl
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin S"eKiS,z
环氧酚醛 epoxy novolac !^Lv NW\|
氟树脂 fluroresin f0[xMn0Tu
硅树脂 silicone resin .( Pe1pe
硅烷 silane C>MoR 3]
聚合物 polymer +}Q4 g]M8
无定形聚合物 amorphous polymer =~ arj
结晶现象 crystalline polamer \E#r[9F{
双晶现象 dimorphism z%AIv%
共聚物 copolymer I{ Kc{MXn
合成树脂 synthetic YT3QwN9
热固性树脂 thermosetting resin [Page] wG|3
iFK
热塑性树脂 thermoplastic resin @qe>ph[UA
感光性树脂 photosensitive resin e;pNB
环氧值 epoxy value DRzpV6s
双氰胺 dicyandiamide
(dT!u8O e
粘结剂 binder ^Qr
P.l#pZ
胶粘剂 adesive c]"B)I1L
固化剂 curing agent lLJb3[
e.
阻燃剂 flame retardant 0 /kbxpih
遮光剂 opaquer JZv]tJWq
增塑剂 plasticizers 2h:f6=)r/u
不饱和聚酯 unsatuiated polyester >3k R~:;
聚酯薄膜 polyester 2+P3Sii
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) '~f@p~P
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) P0Jd6"sS"
增强材料 reinforcing material ~d%Q1F*,=
折痕 crease ef. lM]cO
云织 waviness QP;b\1 1m
鱼眼 fish eye njX:[_&
毛圈长 feather length GS$k
厚薄段 mark c,-x}i0c
裂缝 split |l? ALP_g
捻度 twist of yarn SB'YV#--
浸润剂含量 size content 0 iE).Za0g
浸润剂残留量 size residue XH2 SE eh
处理剂含量 finish level |{jAMC0#
偶联剂 couplint agent x2B"%3th0
断裂长 breaking length ]q3Kd{B
吸水高度 height of capillary rise u}rot+)%
湿强度保留率 wet strength retention R] [M_ r
白度 whitenness }ri*e2y)
导电箔 conductive foil ?% X9XH/!
铜箔 copper foil 6nfkZvn
压延铜箔 rolled copper foil iR_Syk`G*A
光面 shiny side otIJ[Mvyq
粗糙面 matte side ^hHeH:@
处理面 treated side 0B4(t6o
防锈处理 stain proofing Y) h%<J
双面处理铜箔 double treated foil oto od
模拟 simulation q5!l(QL.
逻辑模拟 logic simulation t?
A4xk
电路模拟 circit simulation _ ]S6>
时序模拟 timing simulation pzax~Vp
模块化 modularization ) e2IT*7
设计原点 design origin PJYA5"}W
优化（设计） optimization (design) 9HE(*S
供设计优化坐标轴 predominant axis }H#t( 9,U
表格原点 table origin !bcbzg2d&
元件安置 component positioning &+j^{a
比例因子 scaling factor } E# +7a
扫描填充 scan filling {^kG<v.vV
矩形填充 rectangle filling ThlJhTh<%4
填充域 region filling ^'fKey`
实体设计 physical design u#M)i30j
逻辑设计 logic design sBb. Y
k
逻辑电路 logic circuit +.lWck
层次设计 hierarchical design 4 ufLP DH
自顶向下设计 top-down design 9sCk\`n
自底向上设计 bottom-up design ?R]y}6 P$
费用矩阵 cost metrix =.X?LWKY
元件密度 component density ^ !<7#kX
自由度 degrees freedom $
tNh wF
出度 out going degree e]
K=Nm
入度 incoming degree 6}T%m?/ }
曼哈顿距离 manhatton distance 7ILa H|eN
欧几里德距离 euclidean distance fBgKX ?Y
网络 network xN m32~
阵列 array j?f <hQ
段 segment 0#[f2X62B
逻辑 logic yOK]) &c
逻辑设计自动化 logic design automation o w_y
分线 separated time V" H 7zx
分层 separated layer b H?qijrC
定顺序 definite sequence >NRz*h #
导线（通道） conduction (track) H 1D;:n
导线（体）宽度 conductor width ?GNF=#=M
导线距离 conductor spacing z>33O 5U
导线层 conductor layer "-n%8 74IT
导线宽度/间距 conductor line/space EO&ACG
第一导线层 conductor layer No.1 H~|%vjH
圆形盘 round pad eqZ+n o
方形盘 square pad nbAS pa(
菱形盘 diamond pad -t 6R!ZI
长方形焊盘 oblong pad jN%p5nZ^EK
子弹形盘 bullet pad 2rCY&8
泪滴盘 teardrop pad KKjx g7{K
雪人盘 snowman pad B^_Chj*m
形盘 V-shaped pad V ~y2 )&x
环形盘 annular pad ` SjD/vNE
非圆形盘 non-circular pad T_x+sv=|X!
隔离盘 isolation pad ;:4P'FWm^
非功能连接盘 monfunctional pad v"r9|m~ '
偏置连接盘 offset land T]6 c9_
腹（背）裸盘 back-bard land [9O~$! <%
盘址 anchoring spaur , ![D u::1
连接盘图形 land pattern q[7d7i/r6
连接盘网格阵列 land grid array T1Q sW<*j
孔环 annular ring w2d]96*kQe
元件孔 component hole ZjZh z`
安装孔 mounting hole 'dc+M9u)_q
支撑孔 supported hole hOB\n !
非支撑孔 unsupported hole \$'m ^tVU
导通孔 via ,xYsH+ybA
镀通孔 plated through hole (PTH) |jk-@ Z*
余隙孔 access hole N<06sRg#
盲孔 blind via (hole) Wzqb>.
埋孔 buried via hole |[ Ie.&)
埋,盲孔 buried blind via *NW QmC ~
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ^.#X<8hr
全部钻孔 all drilled hole @?Gw|bP
定位孔 toaling hole O wA~(
无连接盘孔 landless hole vK6ibl0
中间孔 interstitial hole xegQ Rc
无连接盘导通孔 landless via hole bEBBwv
引导孔 pilot hole *IWFeu7y
端接全隙孔 terminal clearomee hole QtY hg$K3
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 0\'Q&oTo
在连接盘中导通孔 via-in-pad I
f3{E
孔位 hole location PZuq'^p
孔密度 hole density G#w^:UL
孔图 hole pattern *:\:5*SY
钻孔图 drill drawing F# 1 Kk#t
装配图assembly drawing dK}WM46$
参考基准 datum referan Pr5g6I'G
1） 元件设备 Q1`<fD
d P $8JI{
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans zb;(?!Bd#
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans y9C;T(oi;
电容器：Capacitor rGnI( m.
并联电容器：shunt capacitor VYamskK[G:
电抗器：Reactor )sW6iR&_i
母线：Busbar M3Khc#5S(
输电线：TransmissionLine ;&Bna#~B
发电厂：power plant 1 BQ0M{&
断路器：Breaker c62dorDqy
刀闸(隔离开关)：Isolator xF(
bS+(o
分接头：tap q=6Cc9FN
电动机：motor p)B33Z zC
（2） 状态参数 b
, juF2
-t8hi+NK
有功：active power iHAU|`'N)
无功：reactive power m'cz5 mcD
电流：current Rx6l|'e
容量：capacity T'ED$}N>~
电压：voltage [%@2o<
档位：tap position b?_e+:\UV
有功损耗：reactive loss BB HK
无功损耗：active loss }p~OCW!
功率因数：power-factor $hkq>i \
功率：power .sM <6;
功角：power-angle X'fuF2owd
电压等级：voltage grade Z_H?WGO
空载损耗：no-load loss M.>^{n$
z
铁损：iron loss 10wvfRhng
铜损：copper loss CSMeSPOm]
空载电流：no-load current B*\ $
/bk,
阻抗：impedance +I t#Z3
正序阻抗：positive sequence impedance IY=/` g
负序阻抗：negative sequence impedance `79[+0hL'
零序阻抗：zero sequence impedance lT 8#bA
电阻：resistor Ntb:en !X
电抗：reactance YT>KJ
电导：conductance hA m/mu
电纳：susceptance ,7GWB:Sk
无功负载：reactive load 或者QLoad M!1U@6n!=)
有功负载: active load PLoad lT2 4JhJ#
遥测：YC(telemetering) X1+ wX`f
遥信：YX Xka<I3UD5
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 2 {bhA5L
定子：stator -fE.<)m=!
功角：power-angle ]r4bRK[1
上限:upper limit 9lf*O0Z&n
下限：lower limit L!t@-5~
并列的：apposable 7kKuZW@K-
高压: high voltage !8sgq{x((
低压：low voltage <aJ $lseG
中压：middle voltage Ck\7F?S
电力系统 power system # 05jC6
发电机 generator nq"evD5
励磁 excitation \v+u;6cx_
励磁器 excitor A{# Nwd>
电压 voltage k1)%.pt%
电流 current NzQ9Z1Mxy
母线 bus bLzs?eos
变压器 transformer ^ W~p..DF
升压变压器 step-up transformer S}(8f!9<
高压侧 high side Z$ p0&~
输电系统 power transmission system G8n rdN-9
输电线 transmission line IOL L1ar
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation UiH!Dl}<
稳定 stability glj7$
电压稳定 voltage stability (D<(6?
功角稳定 angle stability ]mQw,S)/"
暂态稳定 transient stability +k.%PO0n p
电厂 power plant W+Xz$j/ u
能量输送 power transfer ~e `Bq>
交流 AC 'fx UV<K&
装机容量 installed capacity ]5}=^
电网 power system u7fK1 ^O
落点 drop point :w`3cw Q
开关站 switch station (-0ePSOG
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ?-MP_9!JK
变电站 transformer substation 20b<68h$:
补偿度 degree of compensation ~
Vw9
高抗 high voltage shunt reactor :Zt2'vcGpf
无功补偿 reactive power compensation a2w T6jY
故障 fault - #In;~
调节 regulation F(5hmr
裕度 magin ?YQPlv:<o.
三相故障 three phase fault hB9Ee @
故障切除时间 fault clearing time IvHh4DU3Z
极限切除时间 critical clearing time s&a1y~r v
切机 generator triping ht =P\E
高顶值 high limited value E<E3&;qD
强行励磁 reinforced excitation J-xS:Ha'l
线路补偿器 LDC(line drop compensation) P`$!@T0=
机端 generator terminal iD`d99f8O
静态 static (state) +k\Uf*wh
动态 dynamic (state) # 3$\Iu
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system -d+aV1n
机端电压控制 AVR q%(EYM5Y
电抗 reactance C NsNZJ
电阻 resistance 5|QzU|gPn
功角 power angle Z[Qza13lo
有功（功率） active power %FZ2xyI.
无功（功率） reactive power 2I/xJ+
功率因数 power factor %" D%:
无功电流 reactive current 6$U]9D
下降特性 droop characteristics t 5B7I59
斜率 slope JyL a#\ R
额定 rating uo\ .7[1
变比 ratio n">u mM;Eh
参考值 reference value 1Xu?(2;NF
电压互感器 PT q h/F
分接头 tap B* kcN lW
下降率 droop rate E/M_l vQ
仿真分析 simulation analysis A4 C+5R
传递函数 transfer function x5}'7,A
框图 block diagram Byl^? 5
受端 receive-side VKp*9 %9
裕度 margin 54lu2gD'
同步 synchronization U>Ld~ cw
失去同步 loss of synchronization ^I8Esl8
阻尼 damping Vd^g9
摇摆 swing (jjTK'0[
保护断路器 circuit breaker j#r6b]k(Hv
电阻：resistance Snp| !e
电抗：reactance [x=jH>Y
阻抗：impedance :y*NM,s
电导：conductance Y8M ] L wj
电纳：susceptance
