[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 9A3Q&@,  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 GFlsI-*`  
3 benchtop supply 工作台电源 )J (ekfM  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 DfV_0
8  
6 Bootstrap 自举 r9s1\7]x  
7 Bottom FET Bottom FET :!tQqy2
 
8 bucket capcitor 桶形电容 ?ArQ{9c  
9 chassis 机架 N3r{|Bu  
10 Combi-sense Combi-sense K N0S$nW+  
11 constant current source 恒流源 YQ37P?u@  
12 Core Sataration 铁芯饱和 9z_Gf]J~  
13 crossover frequency 交叉频率  G!OD7:  
14 current ripple 纹波电流 q97Dn[>3  
15 Cycle by Cycle 逐周期 p//">l=Ps  
16 cycle skipping 周期跳步 ])~*)I~Y  
17 Dead Time 死区时间 o?p) V^7  
18 DIE Temperature 核心温度 0<v~J9i  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 )CdglPK  
20 dominant pole 主极点 7GK| A{r  
21 Enable 使能，有效，启用 "VcGr#zW  
22 ESD Rating ESD额定值 rIge6A>I  
23 Evaluation Board 评估板 ,=oq)Fm]
 
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. \~y>aYy  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 >PySd"u  
25 Failling edge 下降沿 $!obpZ~}  
26 figure of merit 品质因数 j*QY_Ny*  
27 float charge voltage 浮充电压 ,=6Eju#P  
28 flyback power stage 反驰式功率级 Fl*@@jQ8cV  
29 forward voltage drop 前向压降 R"O9~s6N  
30 free-running 自由运行 m(g$T  
31 Freewheel diode 续流二极管 e|MyA?`  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 HSK^vd?_l  
34 gate drive stage 栅极驱动级 ]vT  
35 gerber plot Gerber 图 <,rjU
*"  
36 ground plane 接地层 ItOVx!"@9  
37 Henry 电感单位：亨利 Xx?Jt  
38 Human Body Model 人体模式 w0*6GCP  
39 Hysteresis 滞回 SC|cCK hqi  
40 inrush current 涌入电流 k,?Y`s  
41 Inverting 反相 &]vd7Q.t  
42 jittery 抖动 e@8I%%V
,  
43 Junction 结点 X:62)^~'  
44 Kelvin connection 开尔文连接 qKO\;e*  
45 Lead Frame 引脚框架 #v(+3Hp  
46 Lead Free 无铅 9sE>K)  
47 level-shift 电平移动 'R=o,=  
48 Line regulation 电源调整率 qM1$?U  
49 load regulation 负载调整率 &|{K*pNa  
50 Lot Number 批号 ?LNwr[C0  
51 Low Dropout 低压差 Xd|5{  
52 Miller 密勒 53 node 节点 L</"m[  
54 Non-Inverting 非反相 9wWjl}%  
55 novel 新颖的 k+i}U9c"  
56 off state 关断状态 5@Py`  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 {5%<@<?)  
58 out drive stage 输出驱动级 UZ](X/  
59 Out of Phase 异相 #Wc)wL-Tg  
60 Part Number 产品型号 b<5:7C9z  
61 pass transistor pass transistor mLq?-&F  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET z6{0\#'K  
63 Phase margin 相位裕度 +pe_s&  
64 Phase Node 开关节点 h/_z QR-  
65 portable electronics 便携式电子设备 ~^5uOeTZ~  
66 power down 掉电 y"9TS,lmK  
67 Power Good 电源正常 `L;I/Hp  
68 Power Groud 功率地 4]dPhsey  
69 Power Save Mode 节电模式 5/*ZqrJw{"  
70 Power up 上电 f%@Y XGf  
71 pull down 下拉 y|lP.N/  
72 pull up 上拉 %5z88-\  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） np>*O}r*  
74 push pull converter 推挽转换器 | c8u  
75 ramp down 斜降 E RMh% C  
76 ramp up 斜升 3(PU=  
77 redundant diode 冗余二极管 3IJIeG>  
78 resistive divider 电阻分压器 $x2<D :  
79 ringing 振 铃 G&n_vwZ%  
80 ripple current 纹波电流 pxY5S}@  
81 rising edge 上升沿 -#Wc@\;  
82 sense resistor 检测电阻 zzW^AvR  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 9X*q^u  
84 shoot-through 直通，同时导通 75v*&-  
85 stray inductances. 杂散电感 +b{h*WWdj  
86 sub-circuit 子电路 0`qq"j[6a  
87 substrate 基板 ]mqB&{g  
88 Telecom 电信 U9k}y  
89 Thermal Information 热性能信息 qBwqxxTc  
90 thermal slug 散热片 0 /H1INve  
91 Threshold 阈值 Y5npz^i  
92 timing resistor 振荡电阻 CRqa[boU*  
93 Top FET Top FET XG^  
94 Trace 线路，走线，引线 {< wq}~  
95 Transfer function 传递函数 ev@1+7(  
96 Trip Point 跳变点 [Q$"+@jw  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） GdP9Uj)n-  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 O42An$}  
99 Voltage Reference 电压参考 5GRN1Aov<  
100 voltage-second product 伏秒积 K8RloDjk_A  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Y}WO`+Vf5  
102 beat frequency 拍频 4^i*1&"  
103 one shots 单击电路 Cn{UzSKfs  
104 scaling 缩放 Cy2X>Tl"<E  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ~&qe"0  
106 Ground 地电位 [ z&y]~  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 N4}h_mh^'  
108 dropout voltage 压差 P]x@h  
109 large bulk capacitance 大容量电容 &#)3v8  
110 circuit breaker 断路器 -0Q!:5EC  
111 charge pump 电荷泵 |0bSxPXn!  
112 overshoot 过冲 ]O\6.>H  
+0a',`yc  
印制电路printed circuit xFvSQ`sp  
印制线路 printed wiring "vJADQ4F  
印制板 printed board Q^F-8  
印制板电路 printed circuit board 6D+k[oHZm  
印制线路板 printed wiring board o^NQ]BdH8  
印制元件 printed component 9wwvh'T&NK  
印制接点 printed contact Y{S/A*X  
印制板装配 printed board assembly i4-L!<bJ  
板 board =o-qu^T^u  
刚性印制板 rigid printed board >/n/n{{  
挠性印制电路 flexible printed circuit ov+qYBuFw  
挠性印制线路 flexible printed wiring gGX/p6"  
齐平印制板 flush printed board '-~86Q  
金属芯印制板 metal core printed board MdKZH\z/  
金属基印制板 metal base printed board IaJ(T>"+  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board *X>rvAd3  
塑电路板 molded circuit board Zsuh8t  
散线印制板 discrete wiring board jIW:O  
微线印制板 micro wire board XNl!(2x'pb  
积层印制板 buile-up printed board !hc7i=V
?  
表面层合电路板 surface laminar circuit l&yR-FJ7KY  
埋入凸块连印制板 B2it printed board {P3,jY^  
载芯片板 chip on board f9rToH  
埋电阻板 buried resistance board xpnnWHdaq  
母板 mother board 0O:TKgb&C.  
子板 daughter board b9vKux  
背板 backplane xv ja  
裸板 bare board |~/{lE=I  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board {jl4`  
动态挠性板 dynamic flex board 2<O hO ^  
静态挠性板 static flex board jC@^/rMh  
可断拼板 break-away planel b6i0_fOO  
电缆 cable *oPSkEA{  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) FJ!>3V;}  
薄膜开关 membrane switch Pf!K()<uJ  
混合电路 hybrid circuit wx1uduT)  
厚膜 thick film -g>27EI5  
厚膜电路 thick film circuit >i.+v[)
#  
薄膜 thin film 6lhVwgy3A  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit }6KL  
互连 interconnection 3646.i[D  
导线 conductor trace line ;L`'xFo>>  
齐平导线 flush conductor a[u8x mH  
传输线 transmission line N8vWwN[3  
跨交 crossover Nhf!;>  
板边插头 edge-board contact e9:l  
增强板 stiffener EbW7Av  
基底 substrate BBx"{~  
基板面 real estate +j<Nu)0iY  
导线面 conductor side #Q{6/{bM&J  
元件面 component side oYF8:PYB  
焊接面 solder side qle\c[UM5  
导电图形 conductive pattern J3'"-,Hv  
非导电图形 non-conductive pattern rd"]$_P8O  
基材 base material <ya3|ycnS  
层压板 laminate KW09qar  
覆金属箔基材 metal-clad bade material toCN{[   
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) z(m*]kpL"  
复合层压板 composite laminate "au"\}   
薄层压板 thin laminate A ssf f;  
基体材料 basis material n% *u;iG  
预浸材料 prepreg 0>'1|8+`(z  
粘结片 bonding sheet m
}XI?[!s  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer l5R H~F  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate w7 QIKsI0  
预制内层覆箔板 mass lamination panel $'&5gFr9  
内层芯板 core material T#( s2  
粘结层 bonding layer $+mmqc8  
粘结膜 film adhesive ctCfLlK  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ^fx9R5E$:  
覆盖层 cover layer (cover lay) X23TS`  
增强板材 stiffener material A>PM'$"sT  
铜箔面 copper-clad surface [$V_qFv{  
去铜箔面 foil removal surface n8iN/Y<%U  
层压板面 unclad laminate surface _Y0o\0B  
基膜面 base film surface ="u(o(j"  
胶粘剂面 adhesive faec a@ lK+t  
原始光洁面 plate finish :&a|8Wi[W  
粗面 matt finish (YR] X_  
剪切板 cut to size panel ]y(#]Tw\  
超薄型层压板 ultra thin laminate T&!>lqU!J  
A阶树脂 A-stage resin U{;i864:}  
B阶树脂 B-stage resin Og,,s{
\  
C阶树脂 C-stage resin MLR3A s  
环氧树脂 epoxy resin w@"|S_E  
酚醛树脂 phenolic resin r^@*Cir  
聚酯树脂 polyester resin 3v{GP>  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin G,XFS8{%  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin *</;:?  
丙烯酸树脂 acrylic resin lP@9%L  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin >g

 F  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 4];NX  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin :n>h[{o%  
环氧酚醛 epoxy novolac <oR Nd3d  
氟树脂 fluroresin vI+PL(T@  
硅树脂 silicone resin 7?A}qmv  
硅烷 silane l&C%oW  
聚合物 polymer ;bZ)q  
无定形聚合物 amorphous polymer :H?p^d e  
结晶现象 crystalline polamer {o]OxqE@  
双晶现象 dimorphism a.gu  
共聚物 copolymer ad"&c*m[  
合成树脂 synthetic `*~:nvU  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 7f`jl/   
热塑性树脂 thermoplastic resin plp).Gq  
感光性树脂 photosensitive resin C4n5U^  
环氧值 epoxy value `j<'*v zo  
双氰胺 dicyandiamide L$jRg  
粘结剂 binder MBa/-fD  
胶粘剂 adesive mG2}JWA  
固化剂 curing agent mp5]=6~:m  
阻燃剂 flame retardant 2S/^"IM["  
遮光剂 opaquer [szwPNQ_  
增塑剂 plasticizers
+ W +<~E  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester +\{!jB*g  
聚酯薄膜 polyester hZ%Ie%~n  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) K|s+5>]W/[  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) i=SX_#b^  
增强材料 reinforcing material 21;n0E  
折痕 crease PCFm@S@Q  
云织 waviness fCTjTlh  
鱼眼 fish eye (57x5qP X  
毛圈长 feather length BgE]xm  
厚薄段 mark #7g~Um%p  
裂缝 split 0">#h  
捻度 twist of yarn 7gJ`G@
y  
浸润剂含量 size content I=b#tUBh8  
浸润剂残留量 size residue tB
f u{oC  
处理剂含量 finish level RJg# A`  
偶联剂 couplint agent QGsUG_/_P  
断裂长 breaking length 7&+Gv6E  
吸水高度 height of capillary rise d2 d^XMe!  
湿强度保留率 wet strength retention AU >d1S.  
白度 whitenness "cti(0F-d  
导电箔 conductive foil 3nG(z>  
铜箔 copper foil
EGV@L#  
压延铜箔 rolled copper foil ~JBQjb
]  
光面 shiny side %u!#f<"[  
粗糙面 matte side \;g{qM 8  
处理面 treated side 7$w:~VZ  
防锈处理 stain proofing n[{o~VN  
双面处理铜箔 double treated foil 3<Cd>o.  
模拟 simulation 8T1`TGSFC  
逻辑模拟 logic simulation ]5} =
r  
电路模拟 circit simulation H p1cVs  
时序模拟 timing simulation < 'T6k\  
模块化 modularization 9@^/ON\O  
设计原点 design origin 0$
P40 7  
优化（设计） optimization (design) (D))?jnC  
供设计优化坐标轴 predominant axis ^&.F!  
表格原点 table origin kH{axMNc  
元件安置 component positioning LtCkDnXk  
比例因子 scaling factor
6g<JPc  
扫描填充 scan filling ;}:"[B3$  
矩形填充 rectangle filling ku\_M  
填充域 region filling E|ZY2&J`4  
实体设计 physical design _~6AUwM  
逻辑设计 logic design vL-%"*>v  
逻辑电路 logic circuit mWO=(}Fb\  
层次设计 hierarchical design lZb1kq%9g  
自顶向下设计 top-down design *S;v406  
自底向上设计 bottom-up design )L^WD$"'Q  
费用矩阵 cost metrix .*v8*8OJ&  
元件密度 component density [=XsI]B\  
自由度 degrees freedom 3"q%-M|+Q  
出度 out going degree 0xH$!?{b  
入度 incoming degree _a c_8m  
曼哈顿距离 manhatton distance %*LdacjZ  
欧几里德距离 euclidean distance VP|9Cm=Fg  
网络 network kigc+R  
阵列 array =<FFFoF*C_  
段 segment iT IW;Cv  
逻辑 logic lK}F>6^\  
逻辑设计自动化 logic design automation d~YDg{H  
分线 separated time ^@jOS{f l  
分层 separated layer _Z2VS"yH  
定顺序 definite sequence 2\m+  
导线（通道） conduction (track) B<6*Ktc  
导线（体）宽度 conductor width Is-Kz}4L  
导线距离 conductor spacing W"z!sf5U  
导线层 conductor layer Px)VDs=k  
导线宽度/间距 conductor line/space T|oz_c\e  
第一导线层 conductor layer No.1 TN` pai0  
圆形盘 round pad a_FJNzL  
方形盘 square pad 011 _(v  
菱形盘 diamond pad Pbz-I3+66  
长方形焊盘 oblong pad y8 `H*s@  
子弹形盘 bullet pad Cm>8r5LG  
泪滴盘 teardrop pad U4M!RdG  
雪人盘 snowman pad Qx$Yj  
形盘 V-shaped pad V 2D&t
DX<  
环形盘 annular pad G+}|gG8  
非圆形盘 non-circular pad A2F+$N  
隔离盘 isolation pad V .
$<  
非功能连接盘 monfunctional pad l6a,:*_  
偏置连接盘 offset land hX~IZ((Hi8  
腹（背）裸盘 back-bard land 5a-8/.}cP  
盘址 anchoring spaur MNkysB(  
连接盘图形 land pattern R1A!ob  
连接盘网格阵列 land grid array Dh J<\_;  
孔环 annular ring e>"{nO
Y4  
元件孔 component hole 5
jkW@  
安装孔 mounting hole ]vhh*  
支撑孔 supported hole qH"e: wgL  
非支撑孔 unsupported hole k1B7uA'h"G  
导通孔 via Fy^!*M-  
镀通孔 plated through hole (PTH) BQt!L1))  
余隙孔 access hole mtmtOG_/=  
盲孔 blind via (hole) F|Jo|02  
埋孔 buried via hole Pp#!yMxBr  
埋,盲孔 buried blind via _ ?=bW  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 5ahAp];  
全部钻孔 all drilled hole !!dNp5h`  
定位孔 toaling hole N2=gSEY  
无连接盘孔 landless hole eDIjcZ  
中间孔 interstitial hole Nqewtn9n  
无连接盘导通孔 landless via hole _^d
WJ0  
引导孔 pilot hole sd.:PE <  
端接全隙孔 terminal clearomee hole JFl@{6
c  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] I)9;4lix  
在连接盘中导通孔 via-in-pad kLADd"C  
孔位 hole location L 'H1\' o  
孔密度 hole density ,,b_x@y*  
孔图 hole pattern T?_$  
钻孔图 drill drawing 3|g'1X}  
装配图assembly drawing WWHT;ST  
参考基准 datum referan E#8`X  
1） 元件设备 HrWXPac A  
%e:VeP~  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans V#C
[I~l  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Ku56TH!Py  
电容器：Capacitor e#SNN-hKsJ  
并联电容器：shunt capacitor !j(v-pQf"  
电抗器：Reactor `{8Sr)  
母线：Busbar cfa#a!Y4  
输电线：TransmissionLine %GjF;dJ  
发电厂：power plant rsy'ZVLUj  
断路器：Breaker .\LWV=B  
刀闸(隔离开关)：Isolator V'\4sPt  
分接头：tap Z'PL?;&+R  
电动机：motor hH`yQGZ  
（2） 状态参数 5|
&Sg}_  
HFvhrG
  
有功：active power I?Eh 0fI  
无功：reactive power )xlNj$(x5n  
电流：current '+Ts IJh  
容量：capacity axonqSf  
电压：voltage Q->'e-\E<"  
档位：tap position %nVnK6[sox  
有功损耗：reactive loss E^T/Qu  
无功损耗：active loss o7&Z4(V  
功率因数：power-factor jZe]zdml  
功率：power \D>'  
功角：power-angle  H[fD >  
电压等级：voltage grade k;l^wM  
空载损耗：no-load loss BqKD+  
铁损：iron loss wW]|ElYR=  
铜损：copper loss rXo,\zI;u^  
空载电流：no-load current Y-7x**I  
阻抗：impedance h9&<-k  
正序阻抗：positive sequence impedance %[&cy'  
负序阻抗：negative sequence impedance nS]/=xP{  
零序阻抗：zero sequence impedance ^7~=+0cF]  
电阻：resistor OCY7Bls4  
电抗：reactance Et# }XVCJ  
电导：conductance JwxI8Pi*y  
电纳：susceptance C7eaioW$  
无功负载：reactive load 或者QLoad Pg|q{
fc  
有功负载: active load PLoad X7Cou6r  
遥测：YC(telemetering) X}h{xl
 
遥信：YX MoO jM&9  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current LHR%dt|M  
定子：stator HOtays,#<}  
功角：power-angle dcYUw]  
上限:upper limit nu4GK}xI  
下限：lower limit I^0bEwqZ~  
并列的：apposable bXC;6xZV  
高压: high voltage Q3_ia5 `O  
低压：low voltage ~|R"GloUw  
中压：middle voltage S'B7C>i`#N  
电力系统 power system 3,S5>~R=  
发电机 generator b;Q cBGwKT  
励磁 excitation (y=P-nm  
励磁器 excitor 3QM.X^ANH  
电压 voltage r]kLe2r:B  
电流 current ib;:*  
母线 bus eWW\m[k]}  
变压器 transformer W(a=ev2sa  
升压变压器 step-up transformer /XtxgO\T.  
高压侧 high side on\0i{0l8  
输电系统 power transmission system `b# w3 2  
输电线 transmission line \/S?.P#L~  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation a~:'OW:Q  
稳定 stability @1^iWM j  
电压稳定 voltage stability [[LCEw  
功角稳定 angle stability N}pE{~Y  
暂态稳定 transient stability yngSD`b_P  
电厂 power plant J:M^oA'N:>  
能量输送 power transfer ^mkplp  a  
交流 AC fW <qp  
装机容量 installed capacity &HT PeB  
电网 power system 11%^K=dq  
落点 drop point k0
{Mq<V*%  
开关站 switch station =Q[5U9  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower \ Lrg:  
变电站 transformer substation y3))I\QT  
补偿度 degree of compensation q71Tg  
高抗 high voltage shunt reactor !H~G_?Mf\O  
无功补偿 reactive power compensation "Do9gW  
故障 fault j""u:l^+x  
调节 regulation rP^2MH"  
裕度 magin k%VV(P]sT  
三相故障 three phase fault oypX.nye_  
故障切除时间 fault clearing time W5HC7o\4  
极限切除时间 critical clearing time [gqV}Y"Md  
切机 generator triping jbMzcn~ehI  
高顶值 high limited value (VU: &.  
强行励磁 reinforced excitation ZMy,<wk  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) WSWaq\9]8  
机端 generator terminal <Mxy&9}ic  
静态 static (state) p/4GO
U5g  
动态 dynamic (state) X3<<f`X  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system JY4 +MApN  
机端电压控制 AVR 5 ,quM"  
电抗 reactance qIuY2b`6  
电阻 resistance Kw"7M~  
功角 power angle vsRn\Y  
有功（功率） active power <vhlT#p   
无功（功率） reactive power 6- s/\  
功率因数 power factor xCiY jl$  
无功电流 reactive current [8l8m6  
下降特性 droop characteristics `G@]\)-!  
斜率 slope j2k,)MHu!x  
额定 rating at/besW  
变比 ratio
Vj2]-]Cm  
参考值 reference value @m<xpel  
电压互感器 PT qI5_@[S*  
分接头 tap !QSL8v@c  
下降率 droop rate "tn]s>iAd=  
仿真分析 simulation analysis L:}hZf{p*  
传递函数 transfer function K.JKE"j)d  
框图 block diagram
k-*H=km  
受端 receive-side \L<Hy)l  
裕度 margin q~T*R<S  
同步 synchronization K\,)9:`t  
失去同步 loss of synchronization _RST[B.u6  
阻尼 damping 69p>?zn  
摇摆 swing VK[^v;  
保护断路器 circuit breaker [K9l>O  
电阻：resistance \h!%U*!7{  
电抗：reactance {M)Y6\v  
阻抗：impedance s%1O}X$c  
电导：conductance )4toBDg"  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?