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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 pGS!Nn;K2  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 N$cm;G=]  
    3 benchtop supply 工作台电源 <:(p nw*L  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 C%#%_ "N  
    6 Bootstrap 自举 8n_!WDD  
    7 Bottom FET Bottom FET wrtJ8O(  
    8 bucket capcitor 桶形电容 la37cG  
    9 chassis 机架 \9r1JP0  
    10 Combi-sense Combi-sense T >BlnA  
    11 constant current source 恒流源 ."HDUo2D7  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 dY|~"6d)  
    13 crossover frequency 交叉频率 =~qQ?;o n  
    14 current ripple 纹波电流 LmCr[9/  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 "}"hQ.kAz  
    16 cycle skipping 周期跳步 v2Lx4:dzi  
    17 Dead Time 死区时间 H[H+s!)"  
    18 DIE Temperature 核心温度 OAlV7cfD  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断  Xaz`L  
    20 dominant pole 主极点 +OEheG8  
    21 Enable 使能,有效,启用 x?5D>M/Y  
    22 ESD Rating ESD额定值 Q}/2\Q=)j  
    23 Evaluation Board 评估板 F6g)2&e{/  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ..Q$q2.  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Ii*tux!S  
    25 Failling edge 下降沿 QkY]z~P4  
    26 figure of merit 品质因数 T;?=,'u  
    27 float charge voltage 浮充电压 #RfNk;kaA  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 _f^JXd,7v  
    29 forward voltage drop 前向压降 f}1B-  
    30 free-running 自由运行 nYA@t=t0  
    31 Freewheel diode 续流二极管 */8b)I}yY  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 P|0dZHpT  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 )uG7 DR  
    35 gerber plot Gerber 图 *?l-:bc]  
    36 ground plane 接地层 HV*D l$  
    37 Henry 电感单位:亨利 roiUVisq*  
    38 Human Body Model 人体模式 `lI(SS]w  
    39 Hysteresis 滞回 S9cAw5E(yN  
    40 inrush current 涌入电流 n:TWZ.9  
    41 Inverting 反相 A(j9T,!  
    42 jittery 抖动 *F4"mr|\  
    43 Junction 结点 O1C| { M  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 Y! 8 I  
    45 Lead Frame 引脚框架 Npr<{}ZE  
    46 Lead Free 无铅 &>jSuvVT  
    47 level-shift 电平移动 ( vO\h8  
    48 Line regulation 电源调整率 /Soc,PjZ  
    49 load regulation 负载调整率 %1\MW+  
    50 Lot Number 批号 lMn1e6~K  
    51 Low Dropout 低压差 %$'YP  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 .()|0A B&g  
    54 Non-Inverting 非反相 =qg;K'M5  
    55 novel 新颖的 xAZ-_}'tW  
    56 off state 关断状态 ygN4%-[XA  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 goJK~d8M*  
    58 out drive stage 输出驱动级 c3L)!]kB  
    59 Out of Phase 异相 " A4.2  
    60 Part Number 产品型号 N*B_ or  
    61 pass transistor pass transistor { /u}  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET k Q Sx65  
    63 Phase margin 相位裕度 < 2 mbR  
    64 Phase Node 开关节点 T_=IH~"  
    65 portable electronics 便携式电子设备 >GV(\In  
    66 power down 掉电 F4b$  
    67 Power Good 电源正常 ^KlW"2:  
    68 Power Groud 功率地 z\kiYQ6kA  
    69 Power Save Mode 节电模式 n7>L&?N#y#  
    70 Power up 上电 WP}NHz4H  
    71 pull down 下拉 NKX,[o1  
    72 pull up 上拉 1:.I0x!  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) m-wK8]t9  
    74 push pull converter 推挽转换器 u`ezQvrcy  
    75 ramp down 斜降 _ Vo35kA  
    76 ramp up 斜升 ^!FLi7X  
    77 redundant diode 冗余二极管 $XZC8L#  
    78 resistive divider 电阻分压器 *vqr+jr9  
    79 ringing 振 铃 l(B(gPvU  
    80 ripple current 纹波电流  l,lfkm  
    81 rising edge 上升沿 gfPR3%EXs  
    82 sense resistor 检测电阻 F<YXkG4 pO  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 IEP^u `}  
    84 shoot-through 直通,同时导通 ~LG<Uu  
    85 stray inductances. 杂散电感 }%}yOLo:  
    86 sub-circuit 子电路 7_ G$&  
    87 substrate 基板 57S!X|CE  
    88 Telecom 电信 M hwuh`v%  
    89 Thermal Information 热性能信息 x("V +y*  
    90 thermal slug 散热片 `B%IHr  
    91 Threshold 阈值 }2!=1|}  
    92 timing resistor 振荡电阻 S=^kR [O"  
    93 Top FET Top FET "<=HmE-;  
    94 Trace 线路,走线,引线  yh'uH  
    95 Transfer function 传递函数 R2Y.s^  
    96 Trip Point 跳变点 yh'P17N|q  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) r9vO(m~  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 {;2Gl$\r  
    99 Voltage Reference 电压参考 >u0B ~9_E  
    100 voltage-second product 伏秒积 H[e=^JuD  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Ia%S=xU{=  
    102 beat frequency 拍频 p* Q *}V  
    103 one shots 单击电路 ETMF.-P  
    104 scaling 缩放 7lH.>n  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] [vNaX%o  
    106 Ground 地电位 /4 M~ 6LT`  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 ,?KN;~t#vz  
    108 dropout voltage 压差 >S[NI<=8S  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 Zk*!,,P!  
    110 circuit breaker 断路器 <?E~Qc t  
    111 charge pump 电荷泵 c*N>7IF,  
    112 overshoot 过冲 )1ct%rue  
    _Z0O]>KH  
    印制电路printed circuit py':UQS*q  
    印制线路 printed wiring ?}Y;/Lwx  
    印制板 printed board C_rA'Hy  
    印制板电路 printed circuit board g54b}vzm  
    印制线路板 printed wiring board F4|U\,g  
    印制元件 printed component ^)%TQ.  
    印制接点 printed contact RK\$>KFE  
    印制板装配 printed board assembly nf,u'}psdJ  
    板 board _!:*&{  
    刚性印制板 rigid printed board L >HyBB  
    挠性印制电路 flexible printed circuit 7@u:F?c  
    挠性印制线路 flexible printed wiring lG/h[  
    齐平印制板 flush printed board 4RDdfY\%u  
    金属芯印制板 metal core printed board .% {4B,d$  
    金属基印制板 metal base printed board (d ?sFwOt\  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board CS\T@)@t  
    塑电路板 molded circuit board c-" .VF  
    散线印制板 discrete wiring board Pgo^$xn'6  
    微线印制板 micro wire board tEl_a~s*3?  
    积层印制板 buile-up printed board fZNWJo# `.  
    表面层合电路板 surface laminar circuit <"HbX  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board tjWf`#tH>H  
    载芯片板 chip on board xL#UMvZ>;h  
    埋电阻板 buried resistance board /xh/M@G3  
    母板 mother board Re]7G.y  
    子板 daughter board qf?X:9Wt  
    背板 backplane 3?Tk[m1b  
    裸板 bare board ?_BK(kL_  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board Jd-u ?  
    动态挠性板 dynamic flex board >oasA2S  
    静态挠性板 static flex board /5&' U!:+  
    可断拼板 break-away planel  WgayH  
    电缆 cable @@~Ql  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) <xO" E%t  
    薄膜开关 membrane switch $^Z ugD  
    混合电路 hybrid circuit >j}.~$6dj_  
    厚膜 thick film ` Clh;  
    厚膜电路 thick film circuit +S C;@'  
    薄膜 thin film ITr@;@}c]  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 3 6-Sw  
    互连 interconnection k:sFI @g  
    导线 conductor trace line )|Xi:Zd5>  
    齐平导线 flush conductor sUTfY|<7|  
    传输线 transmission line E(/M?>t-  
    跨交 crossover xp;CYr"1}  
    板边插头 edge-board contact P8\bi"iiN  
    增强板 stiffener vC|V8ea  
    基底 substrate ZMn~QU_5  
    基板面 real estate l6z}D; 4  
    导线面 conductor side "4[8pZO/  
    元件面 component side _X"G(  
    焊接面 solder side 60Szn]z'8[  
    导电图形 conductive pattern ^f_4w|u,+  
    非导电图形 non-conductive pattern , I^:xw_  
    基材 base material riz[AAB  
    层压板 laminate , HHCgN  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material e%K oecq  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) BE LxaV,  
    复合层压板 composite laminate o@j)clf  
    薄层压板 thin laminate YIZ+BVa  
    基体材料 basis material C[IY9s:Pf  
    预浸材料 prepreg ]aqg{XdGt  
    粘结片 bonding sheet f>kW\uC  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer MQ7Hn;`B  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ]^c]*O[8  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel \Zbi`;m?  
    内层芯板 core material SZ3UR  
    粘结层 bonding layer ZGZ+BOFL  
    粘结膜 film adhesive ,[{Z_co  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film p"k[ac{  
    覆盖层 cover layer (cover lay) #s]'2O  
    增强板材 stiffener material *C"-$WU3o  
    铜箔面 copper-clad surface wr{ [4$O  
    去铜箔面 foil removal surface +#=l{_Z,ZJ  
    层压板面 unclad laminate surface dRu|*s  
    基膜面 base film surface [r f.&  
    胶粘剂面 adhesive faec >cYYr@S  
    原始光洁面 plate finish Ks_B%d  
    粗面 matt finish ux=0N]lc  
    剪切板 cut to size panel T2p;#)dP  
    超薄型层压板 ultra thin laminate _DAj$$ Ru4  
    A阶树脂 A-stage resin }<KQ +  
    B阶树脂 B-stage resin 8 bpYop7 L  
    C阶树脂 C-stage resin A[6D40o  
    环氧树脂 epoxy resin hH])0C  
    酚醛树脂 phenolic resin lOJ3_8  
    聚酯树脂 polyester resin E whCX'Vaj  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin +:jx{*}jo  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin Ir\f _>7  
    丙烯酸树脂 acrylic resin &|&tPD/dJ  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin .]D7Il  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin +q-/~G'  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Gr}lr gPS  
    环氧酚醛 epoxy novolac *Z:'jV<  
    氟树脂 fluroresin n,vs(ZL:  
    硅树脂 silicone resin yK"T5^o  
    硅烷 silane "CcdwWM  
    聚合物 polymer 6l,oL'$}P1  
    无定形聚合物 amorphous polymer x!R pRq9  
    结晶现象 crystalline polamer 7w?V0pLwn8  
    双晶现象 dimorphism *%;+3SV  
    共聚物 copolymer >jH%n(TcC  
    合成树脂 synthetic K|^'`FpPO  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] f tE2@}  
    热塑性树脂 thermoplastic resin =/zb$d cz  
    感光性树脂 photosensitive resin H\!p%Y  
    环氧值 epoxy value M*n@djL$\~  
    双氰胺 dicyandiamide k/]4L!/ T  
    粘结剂 binder 6X`i*T$.  
    胶粘剂 adesive r>Rm=eKJ  
    固化剂 curing agent 9f U,_`r  
    阻燃剂 flame retardant guc[du  
    遮光剂 opaquer >u R0 Xs;V  
    增塑剂 plasticizers LUN"p#1  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester jSc!"Trl]  
    聚酯薄膜 polyester 5@&{%99  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ^Pp2T   
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) BfUM+RC%5  
    增强材料 reinforcing material >.4mAO  
    折痕 crease Fx6]x$3  
    云织 waviness W _JGJV.^f  
    鱼眼 fish eye (]gd$BgD  
    毛圈长 feather length q"C(`S.@  
    厚薄段 mark {>rGe#Vu  
    裂缝 split Al-;-t#Dc  
    捻度 twist of yarn IVdM}"+  
    浸润剂含量 size content JDp{d c  
    浸润剂残留量 size residue sfKu7puc  
    处理剂含量 finish level "`q:  
    偶联剂 couplint agent mMSQW6~j  
    断裂长 breaking length vv0+F6 @  
    吸水高度 height of capillary rise .0]\a~x  
    湿强度保留率 wet strength retention &Ay[mZQ 7  
    白度 whitenness 'ugc=-0pd  
    导电箔 conductive foil CaE1h9  
    铜箔 copper foil /|MHZ$Y9w?  
    压延铜箔 rolled copper foil m(DJ6CSa  
    光面 shiny side 4Fs5@@>X  
    粗糙面 matte side B/F6WQdZ  
    处理面 treated side m]Gxep0%  
    防锈处理 stain proofing fWk,k*Z 9  
    双面处理铜箔 double treated foil g:rjt1w`D  
    模拟 simulation ]/ffA|"U`  
    逻辑模拟 logic simulation XV %DhR=  
    电路模拟 circit simulation 2>+(OL4l  
    时序模拟 timing simulation 1=U NA :t<  
    模块化 modularization s:ZYiZ-  
    设计原点 design origin 3[F9qDAy  
    优化(设计) optimization (design) qSA]61U&  
    供设计优化坐标轴 predominant axis /9@[gv A  
    表格原点 table origin ms%RNxU4:  
    元件安置 component positioning qEJ#ce]G  
    比例因子 scaling factor EJ@&vuDd$  
    扫描填充 scan filling ='G-wX&k  
    矩形填充 rectangle filling }N,$4h9Dj  
    填充域 region filling ` G- V %  
    实体设计 physical design rHaj~s 4  
    逻辑设计 logic design XDQ5qfE|  
    逻辑电路 logic circuit ic;M=dsh:  
    层次设计 hierarchical design +{h.nqdAE  
    自顶向下设计 top-down design MP_LdJM1E  
    自底向上设计 bottom-up design +S6(Fvp  
    费用矩阵 cost metrix -~] q?k?  
    元件密度 component density cKED RX3  
    自由度 degrees freedom *YO^+]nmY  
    出度 out going degree a${<~M hm  
    入度 incoming degree \` U=pZJ  
    曼哈顿距离 manhatton distance <{P`A%g@  
    欧几里德距离 euclidean distance 67b w[#v  
    网络 network nr]:Y3KyxX  
    阵列 array fvBL? x  
    段 segment i@m@]-2  
    逻辑 logic E^4}l2m_  
    逻辑设计自动化 logic design automation l9t|@9  
    分线 separated time J~.`  
    分层 separated layer cXod43  
    定顺序 definite sequence F87/p  
    导线(通道) conduction (track) ItD&L ))  
    导线(体)宽度 conductor width ^V7'S<  
    导线距离 conductor spacing CuT50N;tk  
    导线层 conductor layer Ms 3Sri  
    导线宽度/间距 conductor line/space :i9=Wj  
    第一导线层 conductor layer No.1 0PD=/fh[  
    圆形盘 round pad A9_} RJ9  
    方形盘 square pad l0w<NZ F  
    菱形盘 diamond pad IhjZ{oV/@  
    长方形焊盘 oblong pad hN^,'O  
    子弹形盘 bullet pad z_8lf_N  
    泪滴盘 teardrop pad PC!g?6J  
    雪人盘 snowman pad lG5KZ[/Or  
    形盘 V-shaped pad V 5=_bK^Am  
    环形盘 annular pad RJ1 @ a  
    非圆形盘 non-circular pad Dv"HFQuF  
    隔离盘 isolation pad s[bQO1g;*  
    非功能连接盘 monfunctional pad J'C9}7G  
    偏置连接盘 offset land = glF6a  
    腹(背)裸盘 back-bard land b/"gUYo  
    盘址 anchoring spaur i_(6} Y&  
    连接盘图形 land pattern P W_"JZ  
    连接盘网格阵列 land grid array c!ieN9^+  
    孔环 annular ring fSVb.MZa7  
    元件孔 component hole ,@kLH"a0  
    安装孔 mounting hole $p|Im,  
    支撑孔 supported hole s}F.D^^G  
    非支撑孔 unsupported hole m6uFmU*<M}  
    导通孔 via k8c(|/7d  
    镀通孔 plated through hole (PTH) #y-R*4G  
    余隙孔 access hole JNv@MJb}  
    盲孔 blind via (hole) Lpohc4d[V  
    埋孔 buried via hole FsLd&$?T&  
    埋,盲孔 buried blind via K7R!E,oPg  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole mw&'@M_(7  
    全部钻孔 all drilled hole iNr&;  
    定位孔 toaling hole H'+3<t>  
    无连接盘孔 landless hole lVCnu> 8  
    中间孔 interstitial hole q|V|Jl  
    无连接盘导通孔 landless via hole =o4gW`\z  
    引导孔 pilot hole WjguM  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole I?RUVs  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] d uP0US  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad 8*;>:g  
    孔位 hole location 2@W`OW Njm  
    孔密度 hole density EU7nS3K)O~  
    孔图 hole pattern E W`3$J;  
    钻孔图 drill drawing R"j<C13;%  
    装配图assembly drawing T|,/C|L  
    参考基准 datum referan ~ mzX1[  
    1) 元件设备 0V?7'Em  
    @?>5~  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans eX1_=?$1P  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans !mmSF1f  
    电容器:Capacitor  //0Y#"  
    并联电容器:shunt capacitor CaV@<T  
    电抗器:Reactor g&{CEfw&  
    母线:Busbar -<L5;  
    输电线:TransmissionLine Po&'#TC1  
    发电厂:power plant 2}XxRJ0   
    断路器:Breaker hBaF^AWW  
    刀闸(隔离开关):Isolator qI>,PX  
    分接头:tap -24ccN;  
    电动机:motor Ii# +JY0k  
    (2) 状态参数 - (7oFOtg  
    39MOqVc  
    有功:active power (|#%omLL  
    无功:reactive power R;pIi/yDRe  
    电流:current 4V;-*:  
    容量:capacity '14 86q@[$  
    电压:voltage <,Pl31g^  
    档位:tap position hYh~%^0dt  
    有功损耗:reactive loss .K1wp G[4  
    无功损耗:active loss 1/,~0N9  
    功率因数:power-factor 1;PI%++  
    功率:power *2fJdY  
    功角:power-angle E62_k 0q  
    电压等级:voltage grade }u8g7Nj  
    空载损耗:no-load loss @+1AYVz(k  
    铁损:iron loss 8 &v)Vi-  
    铜损:copper loss dd6%3L{cn  
    空载电流:no-load current W7;RQ  
    阻抗:impedance c[T@lz(!  
    正序阻抗:positive sequence impedance c$lZ\r"  
    负序阻抗:negative sequence impedance )c?nh3D  
    零序阻抗:zero sequence impedance 8)2M%R\THn  
    电阻:resistor z`eMb  
    电抗:reactance 24 .'+3  
    电导:conductance f3 imkZ(  
    电纳:susceptance R](cko=  
    无功负载:reactive load 或者QLoad 8Q"1I7U  
    有功负载: active load PLoad UkXa mGoy3  
    遥测:YC(telemetering) 11 k}Ly  
    遥信:YX +~* e B  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current F>5b[q6~4  
    定子:stator Sn^M[}we  
    功角:power-angle g7lPQ_A*  
    上限:upper limit ;Wa&Dg/5`  
    下限:lower limit [>U2!4=$M  
    并列的:apposable bR1Q77<G\  
    高压: high voltage }: u-l3e  
    低压:low voltage Bj"fUI!dK  
    中压:middle voltage <:&{c-f/  
    电力系统 power system lauq(aD_C  
    发电机 generator 4)>S3Yr  
    励磁 excitation $~j9{*]5  
    励磁器 excitor 4#.Q|vyl]"  
    电压 voltage ]vPdj"7  
    电流 current O4:_c-V2  
    母线 bus :Rnwyj])  
    变压器 transformer  (^B=>  
    升压变压器 step-up transformer LPZ\T} <l  
    高压侧 high side -1~o~yGE  
    输电系统 power transmission system | +uc;[`  
    输电线 transmission line y&eU\>M  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 6.$z!~8  
    稳定 stability kBnb9'.A1  
    电压稳定 voltage stability w~jm0jK]  
    功角稳定 angle stability C rl:v8  
    暂态稳定 transient stability Ct zW do.  
    电厂 power plant +\u\BJ!LAJ  
    能量输送 power transfer FQE(qltf,  
    交流 AC pSEaE9AX%  
    装机容量 installed capacity YXh!+}  
    电网 power system o}f$?{)|   
    落点 drop point 5R%y3::$S  
    开关站 switch station ]"htOO  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower J\p-5[E  
    变电站 transformer substation R3LIN-g(  
    补偿度 degree of compensation B52dZb  
    高抗 high voltage shunt reactor vlipB}  
    无功补偿 reactive power compensation tA,J~|+f:  
    故障 fault *~*"p)`<  
    调节 regulation ?Iij[CbU  
    裕度 magin (<@`MPI\@  
    三相故障 three phase fault `s3:Vsv4  
    故障切除时间 fault clearing time la4%Vqwgu  
    极限切除时间 critical clearing time 2- (}=N  
    切机 generator triping -v|lM8  
    高顶值 high limited value -}( o+!nl  
    强行励磁 reinforced excitation [-81s!#mkw  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) _34%St!lg  
    机端 generator terminal GU9p'E  
    静态 static (state) Pj_DI)^  
    动态 dynamic (state) o>T+fBHE  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system &p*rEs  
    机端电压控制 AVR ]2ycJ >w  
    电抗 reactance ?YDMl  
    电阻 resistance 8Bh micU  
    功角 power angle opu)9]`z  
    有功(功率) active power Bn=YGEvz  
    无功(功率) reactive power t]iKU@3  
    功率因数 power factor {sj{3Iu  
    无功电流 reactive current _JA)""l%  
    下降特性 droop characteristics {ot6ssT=D  
    斜率 slope $fT#Wva-\d  
    额定 rating -/*VR$c  
    变比 ratio tL1\q Qg  
    参考值 reference value yX%> %#$  
    电压互感器 PT sJl>evw  
    分接头 tap B<$6Dj%L  
    下降率 droop rate C@-cLk  
    仿真分析 simulation analysis *P5/S8c  
    传递函数 transfer function Goy[P2m  
    框图 block diagram FFmXT/K"/j  
    受端 receive-side <1:I[b  
    裕度 margin N=~DSsw  
    同步 synchronization lH@goh  
    失去同步 loss of synchronization 1=!2|D:C)i  
    阻尼 damping D$rn?@&g  
    摇摆 swing |lu@rN  
    保护断路器 circuit breaker aD6!x3c/  
    电阻:resistance PGVp1TQ  
    电抗:reactance sb1tQ=u[  
    阻抗:impedance *"6A>:rQs  
    电导:conductance 5LU7}v~/  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?