1 backplane 背板 ,~G[\2~p
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 1hRC
Bwx
3 benchtop supply 工作台电源 B;rq{ac!P]
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 iAXx`>}m
6 Bootstrap 自举 (T`x-wTl
7 Bottom FET Bottom FET X|.X4fs
8 bucket capcitor 桶形电容 KXdls(ROP
9 chassis 机架 bg 7b!t1F
10 Combi-sense Combi-sense 7GPBn}{W
11 constant current source 恒流源 4V[+6EV
12 Core Sataration 铁芯饱和 1zl@$ Nt
13 crossover frequency 交叉频率 @o>2:D1G
14 current ripple 纹波电流 tM !1oWH
15 Cycle by Cycle 逐周期
G%4vZPA
16 cycle skipping 周期跳步 cvc.-7IO
17 Dead Time 死区时间 c{&sf
y
18 DIE Temperature 核心温度 iF` E> %#
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 [.6uw=;o
20 dominant pole 主极点 4$y|z{[<
5
21 Enable 使能，有效，启用 tb_}w@:kU
22 ESD Rating ESD额定值 0ED(e1K#B
23 Evaluation Board 评估板 Q Mk LAZ
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. s[Njk@y,
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 x#pT B.
25 Failling edge 下降沿 f5`exfdHE
26 figure of merit 品质因数 cL`l1:j\}
27 float charge voltage 浮充电压 Yz{UP)TC
28 flyback power stage 反驰式功率级 dyu~T{
29 forward voltage drop 前向压降 z+wBZn{0I
30 free-running 自由运行 ^>]p4Q3 6
31 Freewheel diode 续流二极管 a*vi&$@`Z1
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 -<CBxyZa&
34 gate drive stage 栅极驱动级 ?K}/b[[0v
35 gerber plot Gerber 图 h`jtmhoz
36 ground plane 接地层 ~/gqXT">
37 Henry 电感单位：亨利 9#pl BtQ**
38 Human Body Model 人体模式 gKBcD\F
39 Hysteresis 滞回 VE{t]>*-u
40 inrush current 涌入电流 03{e[#6
41 Inverting 反相 !o> /gI`
42 jittery 抖动 tohYwXN
43 Junction 结点 KS%xo6k.
44 Kelvin connection 开尔文连接 5w{_WR6,
45 Lead Frame 引脚框架 $'kIo*cZ
46 Lead Free 无铅 L+d_+: w
47 level-shift 电平移动 wn|Sdp
48 Line regulation 电源调整率 ?; }2 Z)
49 load regulation 负载调整率 P^ .L0T5g
50 Lot Number 批号 \}G/F !
51 Low Dropout 低压差 B;_M52-B
52 Miller 密勒 53 node 节点 B&<Z#C:I
54 Non-Inverting 非反相 My=p>{s
55 novel 新颖的 8Gs{Zfp!D
56 off state 关断状态 LD#]"k
57 Operating supply voltage 电源工作电压 @YV-8;hO
58 out drive stage 输出驱动级 o- GHAQ
59 Out of Phase 异相 N "FQMxqm
60 Part Number 产品型号 =[vT=sHz7
61 pass transistor pass transistor $FCLo8/=
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 8+
Hho@=
63 Phase margin 相位裕度 *`mwm:4
64 Phase Node 开关节点 g6 r3V.X'
65 portable electronics 便携式电子设备 {6v+
Dz>
66 power down 掉电 d94Lc-kq^
67 Power Good 电源正常 Q<Utwk?nL
68 Power Groud 功率地 |P~TZ
69 Power Save Mode 节电模式 keCM}V`?"
70 Power up 上电 8"RX~Igf
71 pull down 下拉 N(&, +KJ)
72 pull up 上拉 r1$
O<3\
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ;R|5sCb/m
74 push pull converter 推挽转换器 z l@
<X0q
75 ramp down 斜降 B!rY \ ?W
76 ramp up 斜升 zjB8~ku#
77 redundant diode 冗余二极管 1j3mTP
78 resistive divider 电阻分压器 aElEV
e3
79 ringing 振 铃 LB U]^t@ M
80 ripple current 纹波电流 >*k3D&
81 rising edge 上升沿 2 ;U(r: ]
82 sense resistor 检测电阻 _ jF,
k>F
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 zTm&m#){3A
84 shoot-through 直通，同时导通 s#64NG
85 stray inductances. 杂散电感 I}$Y [Jve
86 sub-circuit 子电路 -hyY5!rD
87 substrate 基板 .k Gg }
88 Telecom 电信 &F)P3=
89 Thermal Information 热性能信息 #k5Nnv#(J
90 thermal slug 散热片 - =QA{n
91 Threshold 阈值 lP\7=9rh^x
92 timing resistor 振荡电阻 d# Ql>PrY
93 Top FET Top FET )t&j0`Yq
94 Trace 线路，走线，引线 1Ep!U#Del
95 Transfer function 传递函数 NKh" x&R
96 Trip Point 跳变点 >o%. `)Ar
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） > >F E?@
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ]D d=q6
99 Voltage Reference 电压参考 DMsxHAE1
100 voltage-second product 伏秒积 :a nUr<
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 8v5cQ5Lc
102 beat frequency 拍频 .G4(Ryh
103 one shots 单击电路 cZPv6c_w
104 scaling 缩放 ?%{ v1(
105 ESR 等效串联电阻 [Page] gb( a`
106 Ground 地电位 #-Ehg4W
107 trimmed bandgap 平衡带隙 nsuK{8}@
108 dropout voltage 压差 m ['UV 2
109 large bulk capacitance 大容量电容 '%l<33*
110 circuit breaker 断路器 Y Dq5%N`
111 charge pump 电荷泵 MXq+ aS{
112 overshoot 过冲 >5'C<jc C
4& &((H
印制电路printed circuit Qis[j -?:
印制线路 printed wiring w0q.cj@nd
印制板 printed board v&(PM{3o
印制板电路 printed circuit board V80g+)|
印制线路板 printed wiring board T:q!>"5
印制元件 printed component
'n6D3Vse
印制接点 printed contact ;r B2Q H]
印制板装配 printed board assembly 7%b?[}y4
板 board XFUl V;ek
刚性印制板 rigid printed board 8rx?mX,}
挠性印制电路 flexible printed circuit s["8QCd"r
挠性印制线路 flexible printed wiring U\*}}
齐平印制板 flush printed board B>AmH%f/
金属芯印制板 metal core printed board WA \
P`'lg
金属基印制板 metal base printed board L K-2e$1
多重布线印制板 mulit-wiring printed board iOYC1QFi?
塑电路板 molded circuit board &"p7X>bd
散线印制板 discrete wiring board 6F(;=iY8
微线印制板 micro wire board 2/<VoK0b
积层印制板 buile-up printed board d %1j4JE{
表面层合电路板 surface laminar circuit *I : ^g
埋入凸块连印制板 B2it printed board 3WHj|ENW
载芯片板 chip on board ^ _0zO$z,
埋电阻板 buried resistance board VJ8cls<
母板 mother board @eU;oRVc{
子板 daughter board 3x@t7 B
背板 backplane qRlS^=#
裸板 bare board ue"?n2
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Ka%u#};
动态挠性板 dynamic flex board __dSEOGoe
静态挠性板 static flex board HRS^91aK
可断拼板 break-away planel /@h)IuW
电缆 cable ve|ig]$5g<
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) l|TiUjs
薄膜开关 membrane switch OHTJQ5%zL
混合电路 hybrid circuit OE[| 1?3
厚膜 thick film SM;UNIRVE
厚膜电路 thick film circuit _Vu l9=
薄膜 thin film A c{"$P`
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 4HG;v|Cp
互连 interconnection G0 * >S`:4
导线 conductor trace line {"k}C2K'r
齐平导线 flush conductor olda't
传输线 transmission line $2I^ ;5 r[
跨交 crossover eLPWoQXt
板边插头 edge-board contact qtlXDgppO
增强板 stiffener v o<'7,
基底 substrate h \dq]yOl
基板面 real estate Y<0}z>^
导线面 conductor side jiw5>RNt
元件面 component side !( 2rU @.
焊接面 solder side [[
{L#
导电图形 conductive pattern "Bn8WT2?
非导电图形 non-conductive pattern lqdil l\
基材 base material .Y`;{)
层压板 laminate SWwL.-+E]
覆金属箔基材 metal-clad bade material eI99itDQ
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) iR(=< >
复合层压板 composite laminate tAPn? d5
薄层压板 thin laminate
&=ZVU\o:
基体材料 basis material `hpX 97v
预浸材料 prepreg 1V/?p<A
粘结片 bonding sheet vT1StOx<V
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ' 5 tk0A
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate g_8A1lt
预制内层覆箔板 mass lamination panel 7# !RX3
内层芯板 core material
9$<1<
粘结层 bonding layer ) oypl+y
粘结膜 film adhesive ut/3?E1 Z
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film kn 5X:@{
覆盖层 cover layer (cover lay) )O}q{4 ,}
增强板材 stiffener material D_s0)|j$cy
铜箔面 copper-clad surface "|k 4<"]
去铜箔面 foil removal surface +wPXDN#R
层压板面 unclad laminate surface k4i*80
基膜面 base film surface (Mzv"F N]
胶粘剂面 adhesive faec Dt]N&E#\D
原始光洁面 plate finish mc
FSWmq
粗面 matt finish ^mp#7OL
剪切板 cut to size panel M0) q
超薄型层压板 ultra thin laminate [}ayaXXQ5
A阶树脂 A-stage resin PAYS~MnV@3
B阶树脂 B-stage resin (i 2R1HCa
C阶树脂 C-stage resin ;URvZ! {/Z
环氧树脂 epoxy resin .dwy+BzS
酚醛树脂 phenolic resin IoAG !c S
聚酯树脂 polyester resin 70Z#Ej
聚酰亚胺树脂 polyimide resin iY[+BI:
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 6< hE]B)
丙烯酸树脂 acrylic resin 'r 0kX||
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin U\'HB.P\
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin | &49Y Q
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin on^m2pQ
*p
环氧酚醛 epoxy novolac *r90IS}A$2
氟树脂 fluroresin V9:Jz Q=?`
硅树脂 silicone resin '73g~T%$^*
硅烷 silane /}kG$ ~
聚合物 polymer 1SK|4Am
无定形聚合物 amorphous polymer T%N m
结晶现象 crystalline polamer VZ3{$0
+
双晶现象 dimorphism chC= $(5t
共聚物 copolymer x$L(!ZDh
合成树脂 synthetic wJAJ /
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 7B@ 1[
热塑性树脂 thermoplastic resin >}7Ml
感光性树脂 photosensitive resin RW4 ,j&)
环氧值 epoxy value /$=<"Y7&g
双氰胺 dicyandiamide I%< LLkQ
粘结剂 binder ,
RKl
胶粘剂 adesive a #`Y(R'
固化剂 curing agent Y#<>N-X|kA
阻燃剂 flame retardant ou\ M}C`E
遮光剂 opaquer '#eY4d<i]n
增塑剂 plasticizers YQ-!>3/)-
不饱和聚酯 unsatuiated polyester umo<9Y
聚酯薄膜 polyester $*')Sma
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) +Y!
P VMF
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ^ h?]$P
增强材料 reinforcing material ;R[w}#Sm
折痕 crease asc Y E
云织 waviness eHl)/='
鱼眼 fish eye )45#lE3TH
毛圈长 feather length x O_u
厚薄段 mark 1DR ih>+#
裂缝 split e0:[,aF`
捻度 twist of yarn J\l'nqS"
浸润剂含量 size content M 8NWQ^Y
浸润剂残留量 size residue DJJd_
处理剂含量 finish level 1@:BUE;jZ
偶联剂 couplint agent E (.~[-K4
断裂长 breaking length M/a40uK
吸水高度 height of capillary rise ,_M
湿强度保留率 wet strength retention M*
0zvNg
白度 whitenness +(U;+6 b
导电箔 conductive foil (Go1@;5I
铜箔 copper foil P
y!$r
压延铜箔 rolled copper foil :\F1S:&P
光面 shiny side ,^1B"#0{C<
粗糙面 matte side ?#~km0~F)
处理面 treated side 7!g "q\s
防锈处理 stain proofing H8!)zZ
双面处理铜箔 double treated foil 8|) $;.
模拟 simulation S;K5JBX0#
逻辑模拟 logic simulation / <VR-y r
电路模拟 circit simulation 6Z#$(oC
时序模拟 timing simulation %7hf6Xo=
模块化 modularization &d ky_ H
设计原点 design origin 3lsfT-|Wt&
优化（设计） optimization (design) g#%Egb1
供设计优化坐标轴 predominant axis lj /IN[U/
表格原点 table origin f=hT
o!i
元件安置 component positioning EC/=JlL`5
比例因子 scaling factor G S&I6
扫描填充 scan filling _$KE E|9
矩形填充 rectangle filling "F:V$,mJ
填充域 region filling |)*9 BN
实体设计 physical design b5)a6qt b
逻辑设计 logic design 1t/mq?z:
逻辑电路 logic circuit ] ^53Qbrv
层次设计 hierarchical design |OiM(E(
自顶向下设计 top-down design ntQW+!s;P
自底向上设计 bottom-up design #.{ddY{
费用矩阵 cost metrix _ BoYy JQH
元件密度 component density pIHpjx
自由度 degrees freedom cD t|v~
出度 out going degree ~gdnD4[G
入度 incoming degree `96MXP
曼哈顿距离 manhatton distance 4\E1M[ 6
欧几里德距离 euclidean distance `=l o. c
网络 network @E4ya$A)F
阵列 array mwutv8?
段 segment T"3: dkQw
逻辑 logic @<3kj
R?j
逻辑设计自动化 logic design automation \ }J"`J\Q
分线 separated time cB)tf S4)
分层 separated layer J 1w,;T\55
定顺序 definite sequence 5<M$ XT
导线（通道） conduction (track) d;nk>6<|
导线（体）宽度 conductor width R*?!xD J
导线距离 conductor spacing [A'e7Do%'
导线层 conductor layer \D1@UyE
导线宽度/间距 conductor line/space hka%!W5
第一导线层 conductor layer No.1 >a bp se
圆形盘 round pad A;k #8&;
方形盘 square pad D&x.io
菱形盘 diamond pad y@SI )&D
长方形焊盘 oblong pad < lUpvr
子弹形盘 bullet pad X]D:vuB
泪滴盘 teardrop pad )NK#}c~5
雪人盘 snowman pad T7 |=`~
形盘 V-shaped pad V +6x}yc:yd
环形盘 annular pad dsOt(yNo
非圆形盘 non-circular pad Jp c % i8
隔离盘 isolation pad n 5#QQk2
非功能连接盘 monfunctional pad 2S t <m-&
偏置连接盘 offset land #ro$$I;
腹（背）裸盘 back-bard land ,4=mlte"
盘址 anchoring spaur [dX a,
连接盘图形 land pattern WM%w_,Z
连接盘网格阵列 land grid array $KhD>4^ jL
孔环 annular ring =q>lP+
元件孔 component hole 1<cx!=w'
安装孔 mounting hole 1!yd(p=cL
支撑孔 supported hole )3O#T$h
非支撑孔 unsupported hole z "z
导通孔 via vY"I
镀通孔 plated through hole (PTH) *^Ro I
余隙孔 access hole DL d~
盲孔 blind via (hole) ]+b?J0|P<
埋孔 buried via hole .Yvy37n((
埋,盲孔 buried blind via 2jlz #Sk
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 8C[ eHC*r
全部钻孔 all drilled hole p8"C`bCf
定位孔 toaling hole FS!9 j8
无连接盘孔 landless hole 7IQa Xcl
中间孔 interstitial hole |onLJY7)
无连接盘导通孔 landless via hole 4>2\ {0r
引导孔 pilot hole Dm$SW<!l|
端接全隙孔 terminal clearomee hole /sn
}Q-Zy2
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] }x& X vI
在连接盘中导通孔 via-in-pad hsJ^Au=})w
孔位 hole location =M9R~J!
孔密度 hole density ? * r
孔图 hole pattern t,'J%)j
钻孔图 drill drawing +Z-{6C
装配图assembly drawing ,% 'r:@'
参考基准 datum referan N" tX K
1） 元件设备 >o%X;U
3
p!)PbSw#
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 9 G"4w` P
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans VKfpk^rU
电容器：Capacitor y |i(~
并联电容器：shunt capacitor P.g./8N`z
电抗器：Reactor WnU2.:
母线：Busbar 8G2QI4
输电线：TransmissionLine U>00 B|<GJ
发电厂：power plant f`K#=_Kq7
断路器：Breaker ,_/\pX0
刀闸(隔离开关)：Isolator 9$ qw&j[
分接头：tap Z-pZyDz
电动机：motor $ %|b6Gr/&
（2） 状态参数 |/c-~|%
^|vP").aQm
有功：active power 9b&;4Yq!f
无功：reactive power
/J Y6S
电流：current '/rU<.1
容量：capacity 44 w
"U%+
电压：voltage W5()A,R
档位：tap position j9w{=( MV
有功损耗：reactive loss t$p%UyVE
无功损耗：active loss 0F6@aQ\y3
功率因数：power-factor ~BgYD)ov
功率：power ;9-J=@KY4
功角：power-angle C
OL"/3r
电压等级：voltage grade 0r[a$p>`
空载损耗：no-load loss n=0^ 8QQ
铁损：iron loss ,J<+Wxz
铜损：copper loss M0e&GR8<z>
空载电流：no-load current > PL}7f&:
阻抗：impedance JDp=w,7LF
正序阻抗：positive sequence impedance D5xTuv9T
负序阻抗：negative sequence impedance k Q_Vj7
零序阻抗：zero sequence impedance V`i (vC(
电阻：resistor hY A1N&yz@
电抗：reactance Qw_>
l}k/
电导：conductance sYSq >M
电纳：susceptance u@+^lRGFh
无功负载：reactive load 或者QLoad Y(ClG*6 ++
有功负载: active load PLoad
=i2] qj\
遥测：YC(telemetering) '!4\H"t
遥信：YX vDR>
Q&/K
励磁电流(转子电流)：magnetizing current LW/> %
定子：stator l Dwq[ I]w
功角：power-angle M0)ZJti
上限:upper limit \[8 uE,=|
下限：lower limit w*(1qU F#%
并列的：apposable ;qUd]c9oi
高压: high voltage eSW}H_3
低压：low voltage WS 1Y maV
中压：middle voltage O-~cj7
0\
电力系统 power system g y#G; 9p
发电机 generator {t: *Xu
励磁 excitation r-[YJzf@P
励磁器 excitor q'Y )Y(d
电压 voltage x G'F
电流 current 9IacZ
母线 bus / >7G
变压器 transformer \#"&S@%c
升压变压器 step-up transformer "M %WV>
高压侧 high side 6Q*zZ]kg
输电系统 power transmission system K2tOt7M!
输电线 transmission line =feVT2*
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation nEik;hAz
稳定 stability C3K")BO!
电压稳定 voltage stability XNl!?*l5?l
功角稳定 angle stability VlxHZ
暂态稳定 transient stability 'p uiahA
电厂 power plant I5rAL\ y-G
能量输送 power transfer KM-7w66V
交流 AC E/>k vs%
装机容量 installed capacity V?jot<|$
电网 power system l<s6U u"
落点 drop point 9t&m\J
>8;
开关站 switch station d{]2Q9g
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower A$::|2 ~
变电站 transformer substation lfLLk?g3k
补偿度 degree of compensation x J\>;$CY
高抗 high voltage shunt reactor qtS+01o
无功补偿 reactive power compensation G"*ch$:
故障 fault Ve[&_(fP
调节 regulation
?!n0N\|i]
裕度 magin 9 ?+?V}o
三相故障 three phase fault
wD $sKd
故障切除时间 fault clearing time hoZM;wC
极限切除时间 critical clearing time U#(#U0s*-
切机 generator triping h09fU5l
高顶值 high limited value XchVsA
强行励磁 reinforced excitation Y?IX V*J
线路补偿器 LDC(line drop compensation) `& ]H`KNa
机端 generator terminal DG
6W
^
静态 static (state) zdN(r<m9"
动态 dynamic (state) Xm~N Bt
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system h@D!/PS
机端电压控制 AVR Y
i`wj^
电抗 reactance `:fh$V 5J>
电阻 resistance
_' U(q\ri
功角 power angle d0G d5%
有功（功率） active power KO= H!Em\l
无功（功率） reactive power ^wb$wtL('
功率因数 power factor PsyXt5Dk
无功电流 reactive current ?0'd b
下降特性 droop characteristics .=/TT|eMS
斜率 slope rLI );!^-
额定 rating H.!\j&4j
变比 ratio T9-2"M= |<
参考值 reference value G!5~`v
电压互感器 PT *T0!q#R
分接头 tap 0GMov]W?i
下降率 droop rate \@GKVssw
仿真分析 simulation analysis >vfbXnN
传递函数 transfer function K&TO8
框图 block diagram _|s'0F/t
受端 receive-side 3 UG
UZ
裕度 margin *n2le7
同步 synchronization rFG_ CC2
失去同步 loss of synchronization }"6
PM)s
阻尼 damping 9=p/'d 8
摇摆 swing nlR 7V.
保护断路器 circuit breaker ,2Q5'!o
电阻：resistance d\j[O9W>
电抗：reactance 1 'BC
R
阻抗：impedance )LjW=; (b
电导：conductance iJ!p9E*(
电纳：susceptance
