切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 19052阅读
    • 2回复

    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线我是菜鸟
     
    发帖
    1113
    光币
    1534
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 . Rxz;-VA  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 dL5u-<y&  
    3 benchtop supply 工作台电源 i[)H!%RV*  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 h0`@yo  
    6 Bootstrap 自举 8E{<t}  
    7 Bottom FET Bottom FET |) QE+|?P  
    8 bucket capcitor 桶形电容 ,6?L.L  
    9 chassis 机架 C#X|U2$  
    10 Combi-sense Combi-sense 3B95t-  
    11 constant current source 恒流源 _ v\=ag  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 -xtj:UO  
    13 crossover frequency 交叉频率 zZDa7 1>  
    14 current ripple 纹波电流 lil1$K: i  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 g83]/s+  
    16 cycle skipping 周期跳步 tn201TDZ]=  
    17 Dead Time 死区时间 N8;/Zd;^  
    18 DIE Temperature 核心温度 aLTC#c%U  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 [9NzvC 9I  
    20 dominant pole 主极点 O#fGHI<43[  
    21 Enable 使能,有效,启用 WP7*Q:5  
    22 ESD Rating ESD额定值 S{aK\>>H  
    23 Evaluation Board 评估板 \'6hv>W@  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. <<K GS  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 BKe~ y  
    25 Failling edge 下降沿 s<LF=qGu  
    26 figure of merit 品质因数 hkeOe  
    27 float charge voltage 浮充电压 r8rU+4\8<  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 n8#iL  
    29 forward voltage drop 前向压降 `~QS3zq  
    30 free-running 自由运行 +s.r!?49+  
    31 Freewheel diode 续流二极管 uqPagt<  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 Jw?J(ig^  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 lpLjfHr  
    35 gerber plot Gerber 图 _!kL7qJ"  
    36 ground plane 接地层 Jj}+tQ f  
    37 Henry 电感单位:亨利 zl\mBSBx"  
    38 Human Body Model 人体模式 v)>R)bzqe  
    39 Hysteresis 滞回 B$"CoLC7+  
    40 inrush current 涌入电流 j-@3jFu  
    41 Inverting 反相 |13UJ vR  
    42 jittery 抖动 ~itrM3^"w  
    43 Junction 结点 u{maE ,  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 ]Ec\!,54u  
    45 Lead Frame 引脚框架 6VpT*,2d~  
    46 Lead Free 无铅 [f,; +Ze  
    47 level-shift 电平移动 8R}CvzI  
    48 Line regulation 电源调整率  chW 1UE  
    49 load regulation 负载调整率 3 4CqLPg8  
    50 Lot Number 批号 sui3(wb  
    51 Low Dropout 低压差 #Q}`kFB`  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 LO0<=4iN(  
    54 Non-Inverting 非反相 ^=@L(;Y  
    55 novel 新颖的 rAq2   
    56 off state 关断状态 ?bu-6pkx]  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 B B*]" gT  
    58 out drive stage 输出驱动级 Uc]S7F#  
    59 Out of Phase 异相 :r* skV|  
    60 Part Number 产品型号 Lgl%fO/<t  
    61 pass transistor pass transistor H@o 3u>}  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET EEmYfP[3  
    63 Phase margin 相位裕度 Qvt  
    64 Phase Node 开关节点 :G\f(2@  
    65 portable electronics 便携式电子设备 ["VUSa  
    66 power down 掉电 B*#lkMr  
    67 Power Good 电源正常 uc4#giCD  
    68 Power Groud 功率地 WVlyR\.  
    69 Power Save Mode 节电模式 uQgv ;jsPz  
    70 Power up 上电 H$Om{r1j  
    71 pull down 下拉 |%.V{vgP7  
    72 pull up 上拉 1 i # .h$  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) H7!j5^  
    74 push pull converter 推挽转换器 ~Qjf-|  
    75 ramp down 斜降 x TEDC,B  
    76 ramp up 斜升 k_$:?$  
    77 redundant diode 冗余二极管 ?v?b%hK!;  
    78 resistive divider 电阻分压器 nw|ls2   
    79 ringing 振 铃 LRl2@&z<  
    80 ripple current 纹波电流 1,q&A RTS  
    81 rising edge 上升沿 X,dOF=OJL  
    82 sense resistor 检测电阻 J+ tpBPmb  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Ao>] ~r0  
    84 shoot-through 直通,同时导通 :s|" ZR  
    85 stray inductances. 杂散电感 qBL >C\V +  
    86 sub-circuit 子电路 2Ur9*#~kGp  
    87 substrate 基板 _s{on/u  
    88 Telecom 电信 J_) .Hd  
    89 Thermal Information 热性能信息 H]2cw{2  
    90 thermal slug 散热片 5{ ?J5  
    91 Threshold 阈值 ;G!JKg  
    92 timing resistor 振荡电阻 O3H dPQ  
    93 Top FET Top FET YmXh_bk  
    94 Trace 线路,走线,引线 _)AX/%^%  
    95 Transfer function 传递函数 P:,@2el  
    96 Trip Point 跳变点 ^5n"L2 9V  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) @ov*Fh  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ^i>Tm9vM  
    99 Voltage Reference 电压参考 t;g= @o9YA  
    100 voltage-second product 伏秒积 ? I7}4i7  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 VnqgN  
    102 beat frequency 拍频 imGg3'  
    103 one shots 单击电路 K]5@bm  
    104 scaling 缩放 A#/O~-O^  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] ;VVKn=X=S=  
    106 Ground 地电位 A|3'9iL{9  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 $2lrP]`>j.  
    108 dropout voltage 压差 Q7uhz5oZ  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 Rs*]I\  
    110 circuit breaker 断路器 [Aqy%mbG  
    111 charge pump 电荷泵 DbDi n  
    112 overshoot 过冲 z^;0{q,  
    UqJ}5{rt  
    印制电路printed circuit _J' _9M?>  
    印制线路 printed wiring `1;m:,9  
    印制板 printed board AP1Eiv<Hub  
    印制板电路 printed circuit board NF9fPAF%;  
    印制线路板 printed wiring board QnHb*4<  
    印制元件 printed component !$}:4}56F  
    印制接点 printed contact -%R3YU3  
    印制板装配 printed board assembly 4}C^s\?z  
    板 board :zN{>,sC  
    刚性印制板 rigid printed board 0^?:Zds  
    挠性印制电路 flexible printed circuit :x85:pa  
    挠性印制线路 flexible printed wiring ep|>z#1  
    齐平印制板 flush printed board wrtJ8O(  
    金属芯印制板 metal core printed board S}QvG&c  
    金属基印制板 metal base printed board Tvdg:[V<  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board `XT8}9z!  
    塑电路板 molded circuit board OFcL h  
    散线印制板 discrete wiring board *2nQZ^c.  
    微线印制板 micro wire board ;/hR#>ib  
    积层印制板 buile-up printed board 8OV;&Z,x  
    表面层合电路板 surface laminar circuit K=S-p3\g  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board ] yg3|C;  
    载芯片板 chip on board SQ$|s%)oB  
    埋电阻板 buried resistance board _>:R]2Ew  
    母板 mother board g7Xjo )  
    子板 daughter board x}\_o< d  
    背板 backplane ^t p6G  
    裸板 bare board F?h{IH f  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board ;^fGQ]`4  
    动态挠性板 dynamic flex board Gcu[G]D  
    静态挠性板 static flex board S}mZU!  
    可断拼板 break-away planel \W%Aeg*c  
    电缆 cable k 5~#_D>  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) i -kj6N5  
    薄膜开关 membrane switch %8U/!(.g  
    混合电路 hybrid circuit ZeB"k)FI>  
    厚膜 thick film g3fxf(iY(  
    厚膜电路 thick film circuit q$#5>5&  
    薄膜 thin film }MW7,F  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit E;I'b:U`  
    互连 interconnection c;RL<83:  
    导线 conductor trace line Z{Si`GA  
    齐平导线 flush conductor Ln&'5D#  
    传输线 transmission line |"gg2p  
    跨交 crossover KM'*+.I  
    板边插头 edge-board contact  ~OdE!!  
    增强板 stiffener CP5vo-/)-  
    基底 substrate \my5E\  
    基板面 real estate oSAO0h>0N  
    导线面 conductor side NA=I7I@  
    元件面 component side VXfp=JE  
    焊接面 solder side `]u!4pP"  
    导电图形 conductive pattern dq6|m }g{  
    非导电图形 non-conductive pattern @^O+ulLJ,]  
    基材 base material Bz7rf^H`Z  
    层压板 laminate "W"2 Y(  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material Un~ }M/  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 6jDHA3  
    复合层压板 composite laminate /V>q(Q  
    薄层压板 thin laminate VLL CdZ%  
    基体材料 basis material w# iezo. 0  
    预浸材料 prepreg @.D1_A  
    粘结片 bonding sheet L lNd97Z  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 3?n2/p 7=  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 2kXa  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel L\GjG&Y5  
    内层芯板 core material OrG1Mfx&2%  
    粘结层 bonding layer 2:8p>^g=  
    粘结膜 film adhesive >GV(\In  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film F4b$  
    覆盖层 cover layer (cover lay) ^KlW"2:  
    增强板材 stiffener material z\kiYQ6kA  
    铜箔面 copper-clad surface n7>L&?N#y#  
    去铜箔面 foil removal surface WP}NHz4H  
    层压板面 unclad laminate surface )XFaVkQ}  
    基膜面 base film surface 1:.I0x!  
    胶粘剂面 adhesive faec m-wK8]t9  
    原始光洁面 plate finish u`ezQvrcy  
    粗面 matt finish _ Vo35kA  
    剪切板 cut to size panel ^!FLi7X  
    超薄型层压板 ultra thin laminate $XZC8L#  
    A阶树脂 A-stage resin W Z_yaG$U  
    B阶树脂 B-stage resin w4<n=k  
    C阶树脂 C-stage resin ge[hAI2I  
    环氧树脂 epoxy resin h!zev~u1)`  
    酚醛树脂 phenolic resin %fF0<c^-U  
    聚酯树脂 polyester resin =N~*`5|rk  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin V_Xq&!HN[  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin flXDGoW  
    丙烯酸树脂 acrylic resin # fe%E.  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin _U<r@  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin d#W>"Cqxqa  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 8TE2q Pm  
    环氧酚醛 epoxy novolac qhQeQ  
    氟树脂 fluroresin XwlF[3VbiX  
    硅树脂 silicone resin [S:{$4&  
    硅烷 silane 0rA&Q0  
    聚合物 polymer |jhu  
    无定形聚合物 amorphous polymer G.B~n>}JU,  
    结晶现象 crystalline polamer C25EIIdRb  
    双晶现象 dimorphism <J o\RUx  
    共聚物 copolymer -ld1o+'`v!  
    合成树脂 synthetic =[D '3JB  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] vIQu"J&fE  
    热塑性树脂 thermoplastic resin ?]]7PEee*  
    感光性树脂 photosensitive resin voitdz  
    环氧值 epoxy value K1oSoD8c  
    双氰胺 dicyandiamide ,| Zkpn8  
    粘结剂 binder ?E6 C|A$I  
    胶粘剂 adesive IwZe2$f  
    固化剂 curing agent U(~d^9/#  
    阻燃剂 flame retardant .dQEr~f#}  
    遮光剂 opaquer 5<RZ ht$i  
    增塑剂 plasticizers wj$WE3Y  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester D>`lN  
    聚酯薄膜 polyester _9 B ^@~  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 5f- eWW]!  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Fs 95^T  
    增强材料 reinforcing material vd FP ^06  
    折痕 crease {+N7o7  
    云织 waviness Js0hlWu  
    鱼眼 fish eye %h^ f?.(:  
    毛圈长 feather length )Zbrg~-@  
    厚薄段 mark s+@`Z*B5  
    裂缝 split ?(2^lH~6h  
    捻度 twist of yarn *,y .%`o  
    浸润剂含量 size content )ePQN~#K}  
    浸润剂残留量 size residue bL 9XQ:$C  
    处理剂含量 finish level 6_zyPh  
    偶联剂 couplint agent d#Xt2   
    断裂长 breaking length LO@='}D=  
    吸水高度 height of capillary rise %kXg|9Bx!  
    湿强度保留率 wet strength retention YCI- p p  
    白度 whitenness T~G~M/  
    导电箔 conductive foil ;+NU;f/WM  
    铜箔 copper foil UgC{  
    压延铜箔 rolled copper foil o"M h wh  
    光面 shiny side '^ob3N/Y [  
    粗糙面 matte side I?~iEO\nh  
    处理面 treated side t` f.HJe  
    防锈处理 stain proofing 7:P+S%ZL  
    双面处理铜箔 double treated foil 4lsg%b6_%,  
    模拟 simulation grbUR)f<?-  
    逻辑模拟 logic simulation -+,3aK<[  
    电路模拟 circit simulation =H)"t:xE  
    时序模拟 timing simulation V^D!\)#  
    模块化 modularization n*nsFvt%o  
    设计原点 design origin 96]!*}  
    优化(设计) optimization (design) >u/ T`$  
    供设计优化坐标轴 predominant axis N799@:.  
    表格原点 table origin i&',g  
    元件安置 component positioning a%NSL6  
    比例因子 scaling factor gzd)7np B2  
    扫描填充 scan filling 79G& 0 P\  
    矩形填充 rectangle filling R A^-Pa.O  
    填充域 region filling ^wTod\y  
    实体设计 physical design HTw7l]]  
    逻辑设计 logic design SXF~>|h5<  
    逻辑电路 logic circuit Ce-D^9kC  
    层次设计 hierarchical design (I0QwB  
    自顶向下设计 top-down design ,#blY~h8^  
    自底向上设计 bottom-up design n04lTME  
    费用矩阵 cost metrix xa]e9u%  
    元件密度 component density $5v:z   
    自由度 degrees freedom P(Wr[lH\y  
    出度 out going degree m{{ 8#@g  
    入度 incoming degree (n {,R  
    曼哈顿距离 manhatton distance ~Jlo>  
    欧几里德距离 euclidean distance 04}" n  
    网络 network 2PVtyV3;  
    阵列 array p&Ev"xhs  
    段 segment '~;vp  
    逻辑 logic aA3KJa  
    逻辑设计自动化 logic design automation BE LxaV,  
    分线 separated time s$PPJJT{b  
    分层 separated layer V^/]h u  
    定顺序 definite sequence |a{~Imz{  
    导线(通道) conduction (track) w$j!89@)  
    导线(体)宽度 conductor width HHXm 4}!;<  
    导线距离 conductor spacing GAY f.L"  
    导线层 conductor layer dWDM{t\}\  
    导线宽度/间距 conductor line/space +u|p<z  
    第一导线层 conductor layer No.1 D N#OLk  
    圆形盘 round pad {(j1#9+9  
    方形盘 square pad e A'1  
    菱形盘 diamond pad Aat-938FP6  
    长方形焊盘 oblong pad zilM+BZ8  
    子弹形盘 bullet pad Uh=@8v  
    泪滴盘 teardrop pad X$(Dem  
    雪人盘 snowman pad :0'2m@x~  
    形盘 V-shaped pad V iciw 54;4  
    环形盘 annular pad N&K`bmtD  
    非圆形盘 non-circular pad <WCTJ!Z  
    隔离盘 isolation pad M,(UCyT  
    非功能连接盘 monfunctional pad F!pgec%]'  
    偏置连接盘 offset land NpN-''B\  
    腹(背)裸盘 back-bard land u>-pg u  
    盘址 anchoring spaur 7,:$, bL  
    连接盘图形 land pattern RZrQ^tI3"  
    连接盘网格阵列 land grid array 1$1[6 \3v  
    孔环 annular ring sBV})8]K M  
    元件孔 component hole {IR-g,B  
    安装孔 mounting hole 71(C@/J  
    支撑孔 supported hole =}^J6+TVL  
    非支撑孔 unsupported hole w/UZ6fu  
    导通孔 via w(-h!d51+  
    镀通孔 plated through hole (PTH) {j!+\neL  
    余隙孔 access hole 3sF^6<E  
    盲孔 blind via (hole) t~(|2nTO5  
    埋孔 buried via hole Exu>%  
    埋,盲孔 buried blind via 6<>T{2b:(p  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole >Ndck2@  
    全部钻孔 all drilled hole %UnL,V9)  
    定位孔 toaling hole  SE;Yb'  
    无连接盘孔 landless hole N`1W"Rx!  
    中间孔 interstitial hole eGr;PaG  
    无连接盘导通孔 landless via hole d]!`II  
    引导孔 pilot hole z [9f  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole f&ri=VJY\T  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 75?z" i  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad iB0#Z_  
    孔位 hole location EnD }|9  
    孔密度 hole density Vq>$ZlvS  
    孔图 hole pattern 5wgeA^HE2y  
    钻孔图 drill drawing '7;b+Vbl#  
    装配图assembly drawing guc[du  
    参考基准 datum referan >u R0 Xs;V  
    1) 元件设备 LUN"p#1  
    bDq[j8IT6  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans uW4wTAk;qh  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans 4_&+]S  
    电容器:Capacitor NuQ l  
    并联电容器:shunt capacitor M`u&-6  
    电抗器:Reactor c4i%9E+Af  
    母线:Busbar O4lHR6M2  
    输电线:TransmissionLine (]gd$BgD  
    发电厂:power plant %ok??_}$}q  
    断路器:Breaker x_VD9  
    刀闸(隔离开关):Isolator T_3JAH e  
    分接头:tap nEgDwJ<wl  
    电动机:motor yDe6f(D  
    (2) 状态参数 #|R#/Yc@Bv  
    MIF`|3$,  
    有功:active power Z\. n6  
    无功:reactive power %!X9>i>  
    电流:current X" m0||  
    容量:capacity 97 eEqI$#  
    电压:voltage 0tb%h[%,M  
    档位:tap position RJhafUJ zH  
    有功损耗:reactive loss LfsqtQ=J`  
    无功损耗:active loss IF~E;  
    功率因数:power-factor R;l;;dC=  
    功率:power R&MdwTa  
    功角:power-angle 9Q /t+  
    电压等级:voltage grade )F,IPAA#  
    空载损耗:no-load loss ~4^~w#R  
    铁损:iron loss K*id 1YY  
    铜损:copper loss 2>+(OL4l  
    空载电流:no-load current uw>O|&!  
    阻抗:impedance orON)S ks  
    正序阻抗:positive sequence impedance PXrv2q[5?  
    负序阻抗:negative sequence impedance Z`]r)z%f  
    零序阻抗:zero sequence impedance 3Z%~WE;I  
    电阻:resistor 0* ^>/*  
    电抗:reactance ' Ih f|;r  
    电导:conductance kH'zTO1  
    电纳:susceptance 9Rd& Jq^  
    无功负载:reactive load 或者QLoad $~c wB  
    有功负载: active load PLoad 6 @A'N(I=O  
    遥测:YC(telemetering) *'to#_n&W  
    遥信:YX 9,c_(%C  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current 6m$lK%P{1  
    定子:stator `p'682xI  
    功角:power-angle !YVGT <  
    上限:upper limit #T3dfVWv  
    下限:lower limit 6Q*Zy[=  
    并列的:apposable xNOArb5e5  
    高压: high voltage u8Ak2:   
    低压:low voltage $H8B%rT]  
    中压:middle voltage aDZ,9}  
    电力系统 power system 'B\7P*L"p  
    发电机 generator SUC'o"  
    励磁 excitation F?+\J =LT  
    励磁器 excitor mJNw<T4!/  
    电压 voltage 'zhv#&O  
    电流 current E! GH$%:;  
    母线 bus s C>Oyh:%!  
    变压器 transformer iu.v8I ;<  
    升压变压器 step-up transformer cw3j&k  
    高压侧 high side U[EZ, 7n8  
    输电系统 power transmission system ?Gqq]ozm  
    输电线 transmission line :Xi&H.k)p  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation NH'Dz6K5  
    稳定 stability \@B 'f  
    电压稳定 voltage stability [nASMKK0  
    功角稳定 angle stability H):(8/> (  
    暂态稳定 transient stability ]_(J8v  
    电厂 power plant e|}B;<  
    能量输送 power transfer aY-7K._</  
    交流 AC |i\%> Y,  
    装机容量 installed capacity ["^? vhv  
    电网 power system 1I?`3N  
    落点 drop point 8+@j %l j  
    开关站 switch station }0V aZ<j  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 92x)Pc^D  
    变电站 transformer substation %#x l+^  
    补偿度 degree of compensation Ggk#>O G  
    高抗 high voltage shunt reactor 19b@QgfWpb  
    无功补偿 reactive power compensation Nsn~mY%  
    故障 fault !nU|3S[b  
    调节 regulation v>0I=ut  
    裕度 magin x n=#4:f  
    三相故障 three phase fault bH.SUd)  
    故障切除时间 fault clearing time \q@Co42n\  
    极限切除时间 critical clearing time 0b G#'.-  
    切机 generator triping Ao+6^z_  
    高顶值 high limited value wxo*\WLe  
    强行励磁 reinforced excitation [Ob09#B%:5  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) H<") )EJI  
    机端 generator terminal Z4oD6k5oc  
    静态 static (state) -}u1ZEND  
    动态 dynamic (state) rf+Z0C0WYi  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system hg2Ywzfm-  
    机端电压控制 AVR z HT#bP:o  
    电抗 reactance ot0g@q[3  
    电阻 resistance y* :C~  
    功角 power angle KM"BHaSkF  
    有功(功率) active power )#8}xAjV  
    无功(功率) reactive power D-FT3Culw  
    功率因数 power factor vmg[/#  
    无功电流 reactive current "U!Vdt2vp  
    下降特性 droop characteristics g/frg(KF  
    斜率 slope dVg'v7G&V(  
    额定 rating EM(%|#  
    变比 ratio ++n_$Qug  
    参考值 reference value g:Q:cSg<  
    电压互感器 PT +%H=+fJ2}  
    分接头 tap uFA}w:Fm  
    下降率 droop rate MOPHu O{^  
    仿真分析 simulation analysis %l,CJd5  
    传递函数 transfer function `A9fanh  
    框图 block diagram h$mGaw vZ~  
    受端 receive-side *R}p9;dpO  
    裕度 margin m>|7&l_  
    同步 synchronization |8tKN"QG  
    失去同步 loss of synchronization _0BQnzC=  
    阻尼 damping 4V c``Um  
    摇摆 swing +IMt$}7[  
    保护断路器 circuit breaker fR?'HsQg  
    电阻:resistance k<x7\T  
    电抗:reactance \u04m}h]  
    阻抗:impedance YC$>D? FW  
    电导:conductance #0?3RP  
    电纳:susceptance
     
    分享到
    离线saturnyin
    发帖
    64
    光币
    14
    光券
    0
    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
    发帖
    239
    光币
    100
    光券
    0
    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?