[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 7c<_j55(  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 /8,cF7XL*  
3 benchtop supply 工作台电源 4KW_#d`t  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 _Om5wp=:  
6 Bootstrap 自举 R$">
 
7 Bottom FET Bottom FET ?}S~cgL -  
8 bucket capcitor 桶形电容 a,:Nlr3  
9 chassis 机架 /<J5?H  
10 Combi-sense Combi-sense sD6vHX%  
11 constant current source 恒流源 <AHdz/N  
12 Core Sataration 铁芯饱和 3=0b  
13 crossover frequency 交叉频率 "ER=c3 t  
14 current ripple 纹波电流 DtZ7UX\P  
15 Cycle by Cycle 逐周期 >QBDxm
  
16 cycle skipping 周期跳步 N0YJ'.=8,  
17 Dead Time 死区时间 $SzuUI  
18 DIE Temperature 核心温度 H.O&seY  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 *N](Xtbj  
20 dominant pole 主极点 D/z*F8'c  
21 Enable 使能，有效，启用 /g!X[rn7Q  
22 ESD Rating ESD额定值 d:hX3  
23 Evaluation Board 评估板 0{stIgB$  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. m'2EiYX$}\  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 n]K{-C;  
25 Failling edge 下降沿 o<g1;  
26 figure of merit 品质因数 ei[,ug'  
27 float charge voltage 浮充电压 C`aUitL}  
28 flyback power stage 反驰式功率级 "Fxw"I <  
29 forward voltage drop 前向压降 7V"Jfh4_  
30 free-running 自由运行 B^j(Fq  
31 Freewheel diode 续流二极管 J& D0,cuk  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 !!])~+4pP  
34 gate drive stage 栅极驱动级 LEAU3doK;  
35 gerber plot Gerber 图 3\|PwA9fN8  
36 ground plane 接地层 W)`H(J  
37 Henry 电感单位：亨利 pQ`S%]k.<  
38 Human Body Model 人体模式 zKf0 :X  
39 Hysteresis 滞回 ?u{D-by%&  
40 inrush current 涌入电流 -)e(Qt#ewl  
41 Inverting 反相 }jL4F$wC  
42 jittery 抖动 wNl "y  
43 Junction 结点 TEbE-h0)]  
44 Kelvin connection 开尔文连接 g7K<"Z {M  
45 Lead Frame 引脚框架 #aadnbf  
46 Lead Free 无铅 bh
CAx W  
47 level-shift 电平移动 2K2*UC`f  
48 Line regulation 电源调整率 B\>3[_n  
49 load regulation 负载调整率 .b<wNUzP  
50 Lot Number 批号 }G<A$*L1  
51 Low Dropout 低压差 ho6,&Bp8  
52 Miller 密勒 53 node 节点 rTeADu_vf  
54 Non-Inverting 非反相 w)}@svv"  
55 novel 新颖的 sP%J`L@h  
56 off state 关断状态 e!4Kl:  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 rU7t~DKS  
58 out drive stage 输出驱动级 q94*2@KV  
59 Out of Phase 异相
,u
  
60 Part Number 产品型号 U5j0i]  
61 pass transistor pass transistor D!bi>]Yd  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET buxyZV@1  
63 Phase margin 相位裕度 O9:J ^g  
64 Phase Node 开关节点 tsf!Q  
65 portable electronics 便携式电子设备 nY?X@avo>  
66 power down 掉电 zi,":KDz#  
67 Power Good 电源正常 d)v!U+-|'  
68 Power Groud 功率地 H&0S  
69 Power Save Mode 节电模式 mz^[C7(q'(  
70 Power up 上电 mtNB09E(  
71 pull down 下拉 Le,+jm  
72 pull up 上拉 7 '7a`-W  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ''CowI  
74 push pull converter 推挽转换器 cqb]L
C  
75 ramp down 斜降 pEiq;2{~Yn  
76 ramp up 斜升 -V}ZbXJD  
77 redundant diode 冗余二极管 CfHPJ:Qo[  
78 resistive divider 电阻分压器 T`)uR*$  
79 ringing 振 铃 P/8z  
80 ripple current 纹波电流 eRIdN(pP  
81 rising edge 上升沿 &3Mps[u:h  
82 sense resistor 检测电阻 Mm#=d?YUHJ  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 q<A,S8'm  
84 shoot-through 直通，同时导通 _P{v=`]Eu  
85 stray inductances. 杂散电感 |r53>,oR<:  
86 sub-circuit 子电路 \MtdT[*  
87 substrate 基板 b'4r5@GO  
88 Telecom 电信 avH3{V  
89 Thermal Information 热性能信息 q^b_'We_9  
90 thermal slug 散热片 $dHD  
91 Threshold 阈值 }/Y)^  
92 timing resistor 振荡电阻 R]_fe4Y0  
93 Top FET Top FET {>.qo<k  
94 Trace 线路，走线，引线 IeJ@G)  
95 Transfer function 传递函数 :n(!,  
96 Trip Point 跳变点 :,=Z)
e  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 7R".$ p  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 o`[X _  
99 Voltage Reference 电压参考 xqaw00,s  
100 voltage-second product 伏秒积 |-VbJd  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 WFpR@53Db  
102 beat frequency 拍频 h3kBNBI )  
103 one shots 单击电路 Px
"K5c*  
104 scaling 缩放 IN94[yW{1  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] M.}QXta  
106 Ground 地电位 F84?Mi{r2  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 2v\-xg%1  
108 dropout voltage 压差 @EcY&mP)  
109 large bulk capacitance 大容量电容 n!y}p q6  
110 circuit breaker 断路器 IctLhYZ  
111 charge pump 电荷泵 7$I *ju_  
112 overshoot 过冲 W[j7Vi8v  
@7<m.?A!  
印制电路printed circuit `G.:G/b%H  
印制线路 printed wiring =;HmU.Uek%  
印制板 printed board 7S9Q{
 
印制板电路 printed circuit board u+uu?.bM  
印制线路板 printed wiring board YiPp#0T[Gx  
印制元件 printed component p=J9N-EM  
印制接点 printed contact )ur&Mnmm  
印制板装配 printed board assembly dCM*4B<  
板 board q9"~sCH  
刚性印制板 rigid printed board $~*d.  
挠性印制电路 flexible printed circuit &:)e  
挠性印制线路 flexible printed wiring VR0#"  
齐平印制板 flush printed board H0i\#)Xs  
金属芯印制板 metal core printed board _a=f.I  
金属基印制板 metal base printed board pGGx.&5#82  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board YJ^TO\4WM  
塑电路板 molded circuit board $U/_8^6B0  
散线印制板 discrete wiring board \ g[A{  
微线印制板 micro wire board Nm/Fc
 
积层印制板 buile-up printed board k|T0Bly3P  
表面层合电路板 surface laminar circuit }D eW2Jp  
埋入凸块连印制板 B2it printed board S=~8nr/V  
载芯片板 chip on board CDM==Xa*  
埋电阻板 buried resistance board `+0)dTA(g$  
母板 mother board 15FGlO<<  
子板 daughter board 7oI^shk  
背板 backplane Aw *:5I[  
裸板 bare board T"m(V/L$W  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board mDp|EXN  
动态挠性板 dynamic flex board o(@F37r{?  
静态挠性板 static flex board u +OfUBrf  
可断拼板 break-away planel =F}e>D  
电缆 cable L&nGjC+Lr  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) XL7jUi_4:L  
薄膜开关 membrane switch v+Q#O[  
混合电路 hybrid circuit 8W_X&X?Q  
厚膜 thick film 6Pa jBEF  
厚膜电路 thick film circuit H;n(qBSB  
薄膜 thin film ~ Qt$)  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit RFkJ^=}  
互连 interconnection ai,Mez  
导线 conductor trace line [2,u:0"  
齐平导线 flush conductor \lleO|m  
传输线 transmission line qqYH}%0dz  
跨交 crossover lFY;O !Y5\  
板边插头 edge-board contact :I}_  
增强板 stiffener Uq6..<#  
基底 substrate hD/bO  
基板面 real estate BE}qw
P^  
导线面 conductor side !Jj=H()}  
元件面 component side ?Y~>H2  
焊接面 solder side _dEf@==  
导电图形 conductive pattern S-h1p`  
非导电图形 non-conductive pattern Q=9
S?p M  
基材 base material 5aTyM_x  
层压板 laminate ;.h5; `&  
覆金属箔基材 metal-clad bade material 3;`93TO{  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) `#X{
.  
复合层压板 composite laminate hGF(E*  
薄层压板 thin laminate kc8T@5+I0  
基体材料 basis material XI,F^K  
预浸材料 prepreg b`K~l'8  
粘结片 bonding sheet 8L 9;VY^Y  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer :OBggb#?!  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate p$@=N6)I.k  
预制内层覆箔板 mass lamination panel 6#5@d^a  
内层芯板 core material b,G+=&6u  
粘结层 bonding layer 6|LDb"Rvy  
粘结膜 film adhesive TR@$$RrU  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ][b
z5aV  
覆盖层 cover layer (cover lay) 1)NX;CN  
增强板材 stiffener material @Cm"lv.hz  
铜箔面 copper-clad surface ~eL7=G@{  
去铜箔面 foil removal surface ^B?koU l^  
层压板面 unclad laminate surface 4!6g[[|&J  
基膜面 base film surface jt2m-*aP  
胶粘剂面 adhesive faec rsP-?oD8)  
原始光洁面 plate finish K"b vUH  
粗面 matt finish qTyU1RU$9^  
剪切板 cut to size panel Qq]UEI `Go  
超薄型层压板 ultra thin laminate N &p=4  
A阶树脂 A-stage resin Z/uRz]Hi  
B阶树脂 B-stage resin 5 |C;]pq  
C阶树脂 C-stage resin g)&-S3\  
环氧树脂 epoxy resin =GM!M@~,Ab  
酚醛树脂 phenolic resin 60AX2-sdJ,  
聚酯树脂 polyester resin [dU/;Sk5  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 8gBqur{  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ? *I9  
丙烯酸树脂 acrylic resin AD?^.
<  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin <k^9l6@  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ieS
5*@^k  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin J(/ eR,ak  
环氧酚醛 epoxy novolac fBd +gT\S  
氟树脂 fluroresin #0Oqw=F  
硅树脂 silicone resin Qn%*kU0X  
硅烷 silane 05pCgI}F>  
聚合物 polymer bJB:]vs$  
无定形聚合物 amorphous polymer [TO:-8$.  
结晶现象 crystalline polamer zLXtj-  
双晶现象 dimorphism $X*$,CCIB  
共聚物 copolymer ]P<&CEk  
合成树脂 synthetic ^QW%<X  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] N{p2@_fnB  
热塑性树脂 thermoplastic resin <!OP b(g2  
感光性树脂 photosensitive resin 'T|.<u@~  
环氧值 epoxy value ,}FYY66K  
双氰胺 dicyandiamide n{'
[[2U  
粘结剂 binder oHi&Z$#!n  
胶粘剂 adesive `8'T*KU  
固化剂 curing agent 5K6_#g4"  
阻燃剂 flame retardant ^ACp
_RM  
遮光剂 opaquer BTd'bD~EA  
增塑剂 plasticizers m_Fw;s/9  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 4qm5`o\hb  
聚酯薄膜 polyester =h_4TpDQ  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 4a2&kIn  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) o!\
O)  
增强材料 reinforcing material b0t];Gc%b  
折痕 crease %] #; ~I%  
云织 waviness 7L-%5:1%  
鱼眼 fish eye ?pF;{  
毛圈长 feather length s9E:
6  
厚薄段 mark giu~"#0/F  
裂缝 split o$-8V:)6d  
捻度 twist of yarn @JEr/yy  
浸润剂含量 size content Gg.w-&  
浸润剂残留量 size residue #!`zU4&2  
处理剂含量 finish level '}rDmt~  
偶联剂 couplint agent G0(c@FBK  
断裂长 breaking length 5W{>5.Arx)  
吸水高度 height of capillary rise `jZX(H  
湿强度保留率 wet strength retention
k Lv_P[I  
白度 whitenness %MjPQ  
导电箔 conductive foil nL:vRJr-$  
铜箔 copper foil MW4dPoa  
压延铜箔 rolled copper foil f$Ap\(.  
光面 shiny side U/iAP W4U  
粗糙面 matte side f^%E]ki  
处理面 treated side ]nQ$:%HP  
防锈处理 stain proofing x1}q!)e  
双面处理铜箔 double treated foil .e"jnP~  
模拟 simulation Sm Ei _u]'  
逻辑模拟 logic simulation h?ia4
t  
电路模拟 circit simulation #/tdZ0  
时序模拟 timing simulation :,ym)|YV  
模块化 modularization yav)mO~QU6  
设计原点 design origin =)zq%d?i;  
优化（设计） optimization (design) \YKh'|04  
供设计优化坐标轴 predominant axis tAC,'im:*  
表格原点 table origin DS$ _"'g%i  
元件安置 component positioning $>h#|?*?  
比例因子 scaling factor @B'Mu:|f  
扫描填充 scan filling :>;psR  
矩形填充 rectangle filling I?Zs|A  
填充域 region filling P5d@-l%}  
实体设计 physical design Ffxk] o&%c  
逻辑设计 logic design 7YN)T?  
逻辑电路 logic circuit 1tr>D:c\  
层次设计 hierarchical design pS<b|wu?f  
自顶向下设计 top-down design 2s4=%l  
自底向上设计 bottom-up design !:n),sFv45  
费用矩阵 cost metrix y(]|jRo  
元件密度 component density eB\r/B]  
自由度 degrees freedom 6m.Ku13;  
出度 out going degree j0%0yb{-^  
入度 incoming degree RYV6hp)|  
曼哈顿距离 manhatton distance eFnsf}(Iy  
欧几里德距离 euclidean distance L
|2COX  
网络 network $HXB !$d  
阵列 array =k*0O_  
段 segment 23f[i<4e  
逻辑 logic *M|\B|A.  
逻辑设计自动化 logic design automation g_>ZE  
分线 separated time <?zTnue  
分层 separated layer 7>zKW?  
定顺序 definite sequence O7dFz)$  
导线（通道） conduction (track) `HM3YC  
导线（体）宽度 conductor width vaf9b}FL  
导线距离 conductor spacing hY1|qp  
导线层 conductor layer 38m%if
h)  
导线宽度/间距 conductor line/space x7@WWFF>  
第一导线层 conductor layer No.1 rq1kj 8%2  
圆形盘 round pad &V?q d{39  
方形盘 square pad I1myuZ  
菱形盘 diamond pad @gqw]
_W  
长方形焊盘 oblong pad S[a5k;8GL  
子弹形盘 bullet pad g&"(- :  
泪滴盘 teardrop pad (v`;ym  
雪人盘 snowman pad Z8&C-yCC  
形盘 V-shaped pad V ZW?7g+P  
环形盘 annular pad VRX" @uCD  
非圆形盘 non-circular pad t>wxK ,  
隔离盘 isolation pad nP3GI:mjL  
非功能连接盘 monfunctional pad 7idi&h"  
偏置连接盘 offset land Qsntf.fT  
腹（背）裸盘 back-bard land }x.)gW  
盘址 anchoring spaur VU/W~gb4"A  
连接盘图形 land pattern '!-?  
连接盘网格阵列 land grid array nF'xV44"  
孔环 annular ring hf<$vRti>  
元件孔 component hole \u]CD}/  
安装孔 mounting hole |sFe:TX  
支撑孔 supported hole ^-IsK#r.k  
非支撑孔 unsupported hole vs1Sh?O  
导通孔 via mbBRuPEa=u  
镀通孔 plated through hole (PTH) >'6GcnEb4.  
余隙孔 access hole m IzBK]@^  
盲孔 blind via (hole) *|H
Z&}  
埋孔 buried via hole {F:v$ K  
埋,盲孔 buried blind via ;:c%l.Y2  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 8'lhp2#h  
全部钻孔 all drilled hole ]VWfdG  
定位孔 toaling hole x~;EH6$5'/  
无连接盘孔 landless hole z`/.v&<>V  
中间孔 interstitial hole jAK{<7v4U  
无连接盘导通孔 landless via hole Tdwwtbe  
引导孔 pilot hole nuQ6X5>.=  
端接全隙孔 terminal clearomee hole r%l%yCH  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ;x-H$OZX  
在连接盘中导通孔 via-in-pad R*@[Pg*  
孔位 hole location 0sd-s~;  
孔密度 hole density 4$aO;Z_  
孔图 hole pattern bw<w u}ED  
钻孔图 drill drawing ^v!im\ r  
装配图assembly drawing [tqO}D  
参考基准 datum referan U+;>S$  
1） 元件设备 *e<Eu>fW#&  

cH;TnuX  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ;:Z=%R$wJ  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans <{/;1Dru  
电容器：Capacitor tQ~<i %;  
并联电容器：shunt capacitor hoR=%pC*  
电抗器：Reactor yIIETE  
母线：Busbar @vQa\|j  
输电线：TransmissionLine ,k~j6Z  
发电厂：power plant /u)Rppu  
断路器：Breaker p08kZ  
刀闸(隔离开关)：Isolator *sw-eyn(  
分接头：tap ck+b/.gw`  
电动机：motor b(RBG  
（2） 状态参数 &G/|lv>j  
VI24+h'J  
有功：active power ESMG<vW&f  
无功：reactive power A/"}Y1#qX\  
电流：current m1-\qt-yy  
容量：capacity G*\abL  
电压：voltage 7%9)C[6NSs  
档位：tap position 7':f_]  
有功损耗：reactive loss nMGrG  
无功损耗：active loss P>Q{He:  
功率因数：power-factor e8WEz 4r_  
功率：power f<89$/w
 
功角：power-angle (`6%og#8  
电压等级：voltage grade j/9WOIfa  
空载损耗：no-load loss sS2_-X[_  
铁损：iron loss &xiOTkqB  
铜损：copper loss -|}%~0)/bH  
空载电流：no-load current 8geek$FY x  
阻抗：impedance L)F1NuR  
正序阻抗：positive sequence impedance hOPe^e"  
负序阻抗：negative sequence impedance >?5xDbRj  
零序阻抗：zero sequence impedance a}KK{Vqo`  
电阻：resistor cJ(BiL-uF  
电抗：reactance u#+RUtM  
电导：conductance 4.|-m.a  
电纳：susceptance H&X:!xa5  
无功负载：reactive load 或者QLoad >z=Ou<,  
有功负载: active load PLoad z2w;oM$g  
遥测：YC(telemetering) +z-[s6q2m  
遥信：YX ~BZXt7DE  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 5"JU?e59M  
定子：stator Gg%tVQu  
功角：power-angle -J,Q;tj  
上限:upper limit QjA&IZEC  
下限：lower limit Di*]ab  
并列的：apposable !4R>O6k  
高压: high voltage ]@X{dc  
低压：low voltage w[(n>  
中压：middle voltage 3;*z3;#}  
电力系统 power system x;]x_fz  
发电机 generator fVe@YqNa  
励磁 excitation 5W+{U8\  
励磁器 excitor ^m*3&x8  
电压 voltage 9ilM@SR  
电流 current *URdd,){i  
母线 bus sVu k  
变压器 transformer 90~*dN
k  
升压变压器 step-up transformer P##Z[$IJ3  
高压侧 high side ^7uX$  
输电系统 power transmission system 0 y<k][  
输电线 transmission line a3q\<"|  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation U98_M)-%&  
稳定 stability Is13:  
电压稳定 voltage stability @(-yrU  
功角稳定 angle stability Z>F@nTzb>  
暂态稳定 transient stability {XtoiI  
电厂 power plant flG=9~qcGQ  
能量输送 power transfer =7 VCtd/  
交流 AC 3gpo %  
装机容量 installed capacity 2"@Ft()]  
电网 power system /
D[dO6.  
落点 drop point  ="\*h(  
开关站 switch station Fn!SGX~kx$  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower #vQ?  
变电站 transformer substation ^'vIOq-1v  
补偿度 degree of compensation o/cr{>"N  
高抗 high voltage shunt reactor I"1CgKYK^+  
无功补偿 reactive power compensation "tL2F*F"6X  
故障 fault
KAed!z9  
调节 regulation =}v
;1m  
裕度 magin 1Bg_FPu  
三相故障 three phase fault vU!8`x)  
故障切除时间 fault clearing time  %[`a  
极限切除时间 critical clearing time xuUx4,Z  
切机 generator triping tMFsA`ng  
高顶值 high limited value ^av6HFQ  
强行励磁 reinforced excitation 'wZ_4XjD  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) R}r~p?(M  
机端 generator terminal mb\
h^cKaq  
静态 static (state) KCUU#t|8V\  
动态 dynamic (state) BwxnDeG)  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 3OP.12^  
机端电压控制 AVR \jyjQ,v)  
电抗 reactance QU/fT_ORw  
电阻 resistance O8lFx_N7Q  
功角 power angle
, T\-;7  
有功（功率） active power DyfsTx  
无功（功率） reactive power =i>\2J%'R  
功率因数 power factor zAs&%OjG  
无功电流 reactive current S`iR9{+&  
下降特性 droop characteristics ES}. xZ#~  
斜率 slope A
WHU'  
额定 rating )K
Y:m |Z  
变比 ratio m'x;,xfY&F  
参考值 reference value |]W2EV ,b  
电压互感器 PT }ptMjT{9  
分接头 tap .9h)bf+  
下降率 droop rate uZIJoT  
仿真分析 simulation analysis y-9+a7j  
传递函数 transfer function c?K~/bx.  
框图 block diagram ?n]FNjd  
受端 receive-side :#u}.G  
裕度 margin ^.goO]  
同步 synchronization }`o?/!X   
失去同步 loss of synchronization /L v1$~  
阻尼 damping V8PLFt;  
摇摆 swing 3o6RbW0[  
保护断路器 circuit breaker OeElMRU"  
电阻：resistance f:woP7FP  
电抗：reactance a1c1k}  
阻抗：impedance W7=V{}b+  
电导：conductance kl}Xmw{tJ  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?