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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 -db_E#  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 UaWl6 Y&Vu  
    3 benchtop supply 工作台电源 b\3Oyp>  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 $"FQj4%d  
    6 Bootstrap 自举 p^Ak1qm~e  
    7 Bottom FET Bottom FET ,u+PyG7 cb  
    8 bucket capcitor 桶形电容 {4G%:09~J  
    9 chassis 机架 f|B=_p80  
    10 Combi-sense Combi-sense :+qF8t[L  
    11 constant current source 恒流源 5_- (<B  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 y0#u9t"Z;  
    13 crossover frequency 交叉频率 x c/}#>ED  
    14 current ripple 纹波电流 b6U2GDm\s  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 r[BVvX/,F  
    16 cycle skipping 周期跳步 x[$z({Yf  
    17 Dead Time 死区时间 bmfI~8  
    18 DIE Temperature 核心温度 [P&7i57  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 1DE1.1  
    20 dominant pole 主极点 Kla'lCZ  
    21 Enable 使能,有效,启用  f4Xk,1Is  
    22 ESD Rating ESD额定值 4kBaB  
    23 Evaluation Board 评估板 ^G4 P y<s  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 4)@mSSfn.  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 U%<koD[,  
    25 Failling edge 下降沿 %k;|\%B`  
    26 figure of merit 品质因数 SZ,YS 4M  
    27 float charge voltage 浮充电压 EdlTdn@A  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 N'^&\@)xiU  
    29 forward voltage drop 前向压降 q1Q L@Ax  
    30 free-running 自由运行 +89*)pk   
    31 Freewheel diode 续流二极管 ` :o4'CG  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 6LalW5I  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 Xs~[&  
    35 gerber plot Gerber 图 T)H{  
    36 ground plane 接地层 {so `/EWa  
    37 Henry 电感单位:亨利 NYrQ$N"  
    38 Human Body Model 人体模式 IF44F3(V4  
    39 Hysteresis 滞回 /H8g(  
    40 inrush current 涌入电流 =<?+#-;p  
    41 Inverting 反相 f"%{%M$K  
    42 jittery 抖动 nEJY5Bz$  
    43 Junction 结点 wB!Nc Y\p  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 nQ5n-A&["  
    45 Lead Frame 引脚框架 a-=8xs'  
    46 Lead Free 无铅 /ro=?QYb  
    47 level-shift 电平移动 thifRd$4  
    48 Line regulation 电源调整率 ,n3a gkPO>  
    49 load regulation 负载调整率 "Y~:|?(@-  
    50 Lot Number 批号 [n \2  
    51 Low Dropout 低压差 S7/eS)SQR  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 4\Tl\SZ?  
    54 Non-Inverting 非反相 XCU7x i$d  
    55 novel 新颖的 _$ +^q-  
    56 off state 关断状态 M<kj_.  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 7Rd'm'l)  
    58 out drive stage 输出驱动级 KX'{[7}m'  
    59 Out of Phase 异相 6)Y.7XR  
    60 Part Number 产品型号 n:yTeZ=-s4  
    61 pass transistor pass transistor &6ZD136  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET @~YYD#'vNY  
    63 Phase margin 相位裕度 8W,Jh8N6  
    64 Phase Node 开关节点 }a/x._[s  
    65 portable electronics 便携式电子设备 D ,o}el  
    66 power down 掉电 rA%usaW  
    67 Power Good 电源正常 xI($Uu}S  
    68 Power Groud 功率地 VJickXA  
    69 Power Save Mode 节电模式 va}Pj#=  
    70 Power up 上电 tjdaaN#,V  
    71 pull down 下拉 t!r A%*  
    72 pull up 上拉 =;2%a(  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) apg=-^L'  
    74 push pull converter 推挽转换器 <vONmE a  
    75 ramp down 斜降 "1 L$|  
    76 ramp up 斜升 W-?()dX{  
    77 redundant diode 冗余二极管 i3 6eBjT  
    78 resistive divider 电阻分压器 hc>HQrd  
    79 ringing 振 铃 }:us:%  
    80 ripple current 纹波电流 eU".3`CtY  
    81 rising edge 上升沿 c'%-jG)\  
    82 sense resistor 检测电阻 eZIhEOF  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 KH(%?  
    84 shoot-through 直通,同时导通 mOy^vMa  
    85 stray inductances. 杂散电感 @+Si?8\  
    86 sub-circuit 子电路 j4jTSLQ\  
    87 substrate 基板 '8!Y D?n  
    88 Telecom 电信 2+QYhdw  
    89 Thermal Information 热性能信息 1(I6.BHW  
    90 thermal slug 散热片 62 k^KO6Y  
    91 Threshold 阈值 c:<005\Bg  
    92 timing resistor 振荡电阻 pTPi@SBaP{  
    93 Top FET Top FET {khqu:HUn`  
    94 Trace 线路,走线,引线 mS(fgq6  
    95 Transfer function 传递函数 m[~V/N3  
    96 Trip Point 跳变点 WD]p U  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) K/i*w<aPb7  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 *h!28Ya(~  
    99 Voltage Reference 电压参考 ++6`sMJ  
    100 voltage-second product 伏秒积 G,o6292hj  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Cd,jDPrw  
    102 beat frequency 拍频 X*/ho  
    103 one shots 单击电路 gtk7)Uh  
    104 scaling 缩放 #_6I w`0  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] YG3J$_?y0  
    106 Ground 地电位 )Im#dVQs=  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 `j,Yb]~s79  
    108 dropout voltage 压差 /178A;J y  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 mRL"nC  
    110 circuit breaker 断路器 v!<gY m&  
    111 charge pump 电荷泵 sf)EMh3Z  
    112 overshoot 过冲 !W5 (  
    q"\Z-D0B4  
    印制电路printed circuit }uJu>'1[G  
    印制线路 printed wiring v|uAzM{73  
    印制板 printed board a%kQl^I4  
    印制板电路 printed circuit board Al}6q{E9+8  
    印制线路板 printed wiring board C-Q28lD}f  
    印制元件 printed component F5P[dp-`1  
    印制接点 printed contact wSa)*]%  
    印制板装配 printed board assembly }=<  
    板 board N5Q[nd  
    刚性印制板 rigid printed board w_.F' E  
    挠性印制电路 flexible printed circuit &,zq%;-f  
    挠性印制线路 flexible printed wiring 8K:y\1  
    齐平印制板 flush printed board NW]Lj >0Y  
    金属芯印制板 metal core printed board vHyC;4'  
    金属基印制板 metal base printed board ~;l@|7wGz  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board fmU {  
    塑电路板 molded circuit board W>) M5t4i  
    散线印制板 discrete wiring board )J2mM  
    微线印制板 micro wire board t;W0"ci9  
    积层印制板 buile-up printed board ''yB5#^w(  
    表面层合电路板 surface laminar circuit "I3@m%qv  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board ?9e_gV{&;  
    载芯片板 chip on board gG0!C))8  
    埋电阻板 buried resistance board #.rdQ,)<  
    母板 mother board e?0l"  
    子板 daughter board [tlI!~Z  
    背板 backplane \pPY37l  
    裸板 bare board aI P  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board .~~nUu+M  
    动态挠性板 dynamic flex board 4ezEW|S  
    静态挠性板 static flex board -`'I{g&A  
    可断拼板 break-away planel e7 ^mmm  
    电缆 cable aS{|uE]  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 7%5z p|3  
    薄膜开关 membrane switch o_XflzC  
    混合电路 hybrid circuit wxKX{Bs  
    厚膜 thick film pmuvg6@h  
    厚膜电路 thick film circuit GWZ }7ake  
    薄膜 thin film dq(uVW^&ae  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit cz >V8  
    互连 interconnection ;rF\kX&Jh  
    导线 conductor trace line /s x@$cvW  
    齐平导线 flush conductor |cK*~  
    传输线 transmission line mk;&yh  
    跨交 crossover |,S+@"0#  
    板边插头 edge-board contact 7?#J~.d5  
    增强板 stiffener ?9!6%]2D  
    基底 substrate Nv#t:J9f  
    基板面 real estate /5S30 |K  
    导线面 conductor side 9]k @Q_  
    元件面 component side w mn+  
    焊接面 solder side i+A3~w5c  
    导电图形 conductive pattern =$u! 59_dE  
    非导电图形 non-conductive pattern } df W%{  
    基材 base material }q_<_lQ  
    层压板 laminate PC~Y8,A|.t  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material |?!~{-o  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) gH$ Mr  
    复合层压板 composite laminate <f ZyAa3}  
    薄层压板 thin laminate WJQvB=D&  
    基体材料 basis material (ceNO4"cZ  
    预浸材料 prepreg BL0 {HV!  
    粘结片 bonding sheet 6c}h(TkB  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer /NLui@|R  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate \d 6C%S!  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel APvDP?  
    内层芯板 core material FtpK)9/4  
    粘结层 bonding layer -)w@f~Q  
    粘结膜 film adhesive hpHr\g  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film X$HIVxyq2  
    覆盖层 cover layer (cover lay) M\o9I  
    增强板材 stiffener material o2nv+fy W  
    铜箔面 copper-clad surface Q 8T]\6)m  
    去铜箔面 foil removal surface Bc(Y(X$PK  
    层压板面 unclad laminate surface ap.K=-H  
    基膜面 base film surface q3mJ782p]  
    胶粘剂面 adhesive faec L5Ebc#  
    原始光洁面 plate finish -z-C*%~  
    粗面 matt finish 0@[$lv;OS  
    剪切板 cut to size panel 6^V=?~a&z  
    超薄型层压板 ultra thin laminate eX?OYDDC0j  
    A阶树脂 A-stage resin \MA+f~)9  
    B阶树脂 B-stage resin I& 2c&yO  
    C阶树脂 C-stage resin ;!=G   
    环氧树脂 epoxy resin Vp#JS3Y  
    酚醛树脂 phenolic resin _G[g;$ <  
    聚酯树脂 polyester resin Dl<bnx;0  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin Ghu#XJB?  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin V_R@o3kv;  
    丙烯酸树脂 acrylic resin 44gPCW,u  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin P9GN}GN%v  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 35A|BD) q  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin  .t{MIC  
    环氧酚醛 epoxy novolac 9{'N{  
    氟树脂 fluroresin D60aH!ft  
    硅树脂 silicone resin ot,jp|N>f~  
    硅烷 silane ,KF 'TsFf  
    聚合物 polymer !F*5M1Kjd  
    无定形聚合物 amorphous polymer q]\:P.x!>  
    结晶现象 crystalline polamer i@C].X  
    双晶现象 dimorphism .!Qki@  
    共聚物 copolymer BHIRH mM<Y  
    合成树脂 synthetic `EEL1[:BR  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] A^nvp!_  
    热塑性树脂 thermoplastic resin Y#]+Tm (+  
    感光性树脂 photosensitive resin 9`T)@Uj2n  
    环氧值 epoxy value XR8,Vt)=  
    双氰胺 dicyandiamide ]jtK I4  
    粘结剂 binder Y4OPEo5o  
    胶粘剂 adesive O%Scjm-^X  
    固化剂 curing agent 'OE&/ C [  
    阻燃剂 flame retardant  Hu^1[#  
    遮光剂 opaquer T%x}Y#U'`  
    增塑剂 plasticizers zE336  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester :I"2V  
    聚酯薄膜 polyester h(<,fg1  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) cCSs  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) >] qc-{>&  
    增强材料 reinforcing material !lREaSM  
    折痕 crease GX)u|g  
    云织 waviness jk"`Z<j~  
    鱼眼 fish eye OtY`@\hy  
    毛圈长 feather length xVf| G_5$  
    厚薄段 mark dah[:rP,n{  
    裂缝 split GSY(  
    捻度 twist of yarn Kh"?%ZIa  
    浸润剂含量 size content QgrpBG  
    浸润剂残留量 size residue T!-\@PB !  
    处理剂含量 finish level  jPC[_g  
    偶联剂 couplint agent H;D>|q  
    断裂长 breaking length Av @b!iw+  
    吸水高度 height of capillary rise CWf / H)~  
    湿强度保留率 wet strength retention )}''L{k-  
    白度 whitenness  N O2XA\  
    导电箔 conductive foil t#yk ->,  
    铜箔 copper foil ^aIPN5CK  
    压延铜箔 rolled copper foil PUz*!9HC  
    光面 shiny side 214Ml0/%  
    粗糙面 matte side ]fm'ZY&  
    处理面 treated side jAGTD I  
    防锈处理 stain proofing UN7EF/!Zz  
    双面处理铜箔 double treated foil fr,7rS/w{l  
    模拟 simulation "MxnFeLM#  
    逻辑模拟 logic simulation yTyj'-4  
    电路模拟 circit simulation &*sP/z  
    时序模拟 timing simulation [M?}uK ^  
    模块化 modularization u=Fv 2  
    设计原点 design origin *zNYZ#  
    优化(设计) optimization (design) ,V'o4]H  
    供设计优化坐标轴 predominant axis *EI6dD"  
    表格原点 table origin MtM%{=&_  
    元件安置 component positioning v.\*./-i  
    比例因子 scaling factor HPpR.  
    扫描填充 scan filling uvgdY  
    矩形填充 rectangle filling -1Jg?cPz k  
    填充域 region filling Pl(Q,e7O]  
    实体设计 physical design @<<<C?CTv  
    逻辑设计 logic design ^m L@e'r  
    逻辑电路 logic circuit ;1#H62Z*  
    层次设计 hierarchical design ?8HHA: GP  
    自顶向下设计 top-down design 1pQn8[sc@  
    自底向上设计 bottom-up design E"\/ M  
    费用矩阵 cost metrix M\C"5%2Mu  
    元件密度 component density 2C2fGYu  
    自由度 degrees freedom (As#^q\>B  
    出度 out going degree -VZ-<\uH  
    入度 incoming degree kTKq/G,Ft  
    曼哈顿距离 manhatton distance sPd Gw~{  
    欧几里德距离 euclidean distance kSC}aN'  
    网络 network vVj  
    阵列 array eeIhed9  
    段 segment 832v"k CD  
    逻辑 logic ()`7L|(`;q  
    逻辑设计自动化 logic design automation M=.:,wRm  
    分线 separated time <wZQc  
    分层 separated layer 2*rH?dz8E  
    定顺序 definite sequence g"Ljm7  
    导线(通道) conduction (track) m[i+knYX  
    导线(体)宽度 conductor width 2<li7c59  
    导线距离 conductor spacing avjpA ?Vz  
    导线层 conductor layer & SiP\65N  
    导线宽度/间距 conductor line/space Yj%U >),8  
    第一导线层 conductor layer No.1 ^<;V]cY`  
    圆形盘 round pad .#wqXRd  
    方形盘 square pad uB |Ss  
    菱形盘 diamond pad ygOd69  
    长方形焊盘 oblong pad qd+h$ "p  
    子弹形盘 bullet pad sLh==V;9  
    泪滴盘 teardrop pad UU'|Xz9~  
    雪人盘 snowman pad jATI&oX  
    形盘 V-shaped pad V iM2W]  
    环形盘 annular pad syk!7zfK  
    非圆形盘 non-circular pad za#s/b$[  
    隔离盘 isolation pad +U_=*"@|  
    非功能连接盘 monfunctional pad El<]b7  
    偏置连接盘 offset land V7#Ffi  
    腹(背)裸盘 back-bard land >tTj[cMJl  
    盘址 anchoring spaur 7:A x(El  
    连接盘图形 land pattern u83J@nDQ  
    连接盘网格阵列 land grid array dlU'2Cl7d  
    孔环 annular ring :!/gk8F|dI  
    元件孔 component hole hbU+Usx  
    安装孔 mounting hole -<Hu!V`+  
    支撑孔 supported hole . 7zK@6i  
    非支撑孔 unsupported hole ~jK{ ,$:=  
    导通孔 via )=\# UE+W  
    镀通孔 plated through hole (PTH) Y^36>1.:  
    余隙孔 access hole 79nG|Yj|\  
    盲孔 blind via (hole) ;?W|#*=R  
    埋孔 buried via hole aqYa{hXio  
    埋,盲孔 buried blind via iY`%SmB  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole )v]/B+  
    全部钻孔 all drilled hole RZ6xdq}>  
    定位孔 toaling hole N+zKr/  
    无连接盘孔 landless hole ;WgJ<&33  
    中间孔 interstitial hole ub7zA!%  
    无连接盘导通孔 landless via hole >:zK?(qu,N  
    引导孔 pilot hole ,B08i o-  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole cKN$ =gd  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] vgD {qg@  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad [v$0[IuY,  
    孔位 hole location "oWwc zzO  
    孔密度 hole density !E,A7s  
    孔图 hole pattern mK[)mC _8  
    钻孔图 drill drawing 994` ua+  
    装配图assembly drawing M(RZ/x  
    参考基准 datum referan ` L >  
    1) 元件设备 <WjF*x p  
    hj  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans o[v\|Q`d  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans $KUo s+%  
    电容器:Capacitor z?[r  
    并联电容器:shunt capacitor Dw=gs{8D  
    电抗器:Reactor 6&DX] [G  
    母线:Busbar bKj%s@x  
    输电线:TransmissionLine baJxU:Y=p  
    发电厂:power plant zS\E/.X2  
    断路器:Breaker -:Fe7c  
    刀闸(隔离开关):Isolator 5K^69mx  
    分接头:tap _ ):d`O e  
    电动机:motor 0q.Ujm=,z  
    (2) 状态参数 \\{J'j>{f  
    RletL)  
    有功:active power *?y+e  
    无功:reactive power gzBy?r> r  
    电流:current `6 /$M!4$  
    容量:capacity tniDF>Rb  
    电压:voltage xY+VyOUs  
    档位:tap position .Q@S #d  
    有功损耗:reactive loss #O$  
    无功损耗:active loss JoRT&rkd  
    功率因数:power-factor v^)bhIPe;  
    功率:power ( {1e%  
    功角:power-angle !O.[PH(,*  
    电压等级:voltage grade ]?Fi$3Lm  
    空载损耗:no-load loss NZP.0coY  
    铁损:iron loss /" ${$b{  
    铜损:copper loss # altx=6'  
    空载电流:no-load current |} {B1A  
    阻抗:impedance B=>RH!&  
    正序阻抗:positive sequence impedance z\0 CE]#T  
    负序阻抗:negative sequence impedance Pt@%4 :&-h  
    零序阻抗:zero sequence impedance Eo\UAc  
    电阻:resistor 4l!@=qwn  
    电抗:reactance XYS'.6k(  
    电导:conductance lc2i`MC  
    电纳:susceptance T[,/5J  
    无功负载:reactive load 或者QLoad 2<`.#zIds  
    有功负载: active load PLoad |,#t^'S!  
    遥测:YC(telemetering) pl5P2&k  
    遥信:YX 5DXR8mLoaJ  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current d"5oD@JG:  
    定子:stator |J+(:{ }~  
    功角:power-angle ! iptT(2  
    上限:upper limit rC.eyq,105  
    下限:lower limit a-"k/P#  
    并列的:apposable :Xn7Ha[f  
    高压: high voltage {/X4(;~0  
    低压:low voltage j4>a(  
    中压:middle voltage qw7@(R'"  
    电力系统 power system +$$$  
    发电机 generator 'WI^nZM  
    励磁 excitation Mmo6MZ^  
    励磁器 excitor J[A14z]#`  
    电压 voltage B!dU>0&Ct  
    电流 current uQ=^~K:Z~  
    母线 bus HJ2*y|u  
    变压器 transformer rQOWLg!"  
    升压变压器 step-up transformer -D N8Yb  
    高压侧 high side h)6GaJ=  
    输电系统 power transmission system ) c/% NiN  
    输电线 transmission line !IC-)C,q  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation $`8Ar,Xz`  
    稳定 stability ik"sq}u_]E  
    电压稳定 voltage stability  ],ZzI  
    功角稳定 angle stability 277ASCWLkU  
    暂态稳定 transient stability zF@o2<cD@  
    电厂 power plant s-Aw<Q)d  
    能量输送 power transfer V~T@6S  
    交流 AC WpS1a440  
    装机容量 installed capacity SFb{o <0 =  
    电网 power system ;>%~9j1C  
    落点 drop point B d^"=+c4  
    开关站 switch station G/d4f?RU  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ( 7ws{)  
    变电站 transformer substation 8 F2|  
    补偿度 degree of compensation #Ei,(xiP  
    高抗 high voltage shunt reactor c(U  
    无功补偿 reactive power compensation $55U+)C<  
    故障 fault -UZ@G~K  
    调节 regulation \eGKkSy  
    裕度 magin `:wvh(  
    三相故障 three phase fault R7s|`\  
    故障切除时间 fault clearing time 4J|t?]ij|E  
    极限切除时间 critical clearing time rZojY}dWJ  
    切机 generator triping xq %{}  
    高顶值 high limited value `gpQW~*R-;  
    强行励磁 reinforced excitation hH->%*  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) =H %-.m'f2  
    机端 generator terminal 6CC&Z>  
    静态 static (state) MlJVeod  
    动态 dynamic (state) <]Wlx`=/D  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system *9 Q^5;y  
    机端电压控制 AVR j'HkBW:L  
    电抗 reactance Kzb`$CGK  
    电阻 resistance a`E*\O'd  
    功角 power angle wQ+dJ3b$  
    有功(功率) active power HPQ/~0$  
    无功(功率) reactive power cBYfXI0`  
    功率因数 power factor G\/"}B:(  
    无功电流 reactive current GIftrYr  
    下降特性 droop characteristics a=xT(G0Re  
    斜率 slope ?-OPX_i_  
    额定 rating -fgC" 2H  
    变比 ratio F_ 7H!F  
    参考值 reference value Ch_xyuJ  
    电压互感器 PT CKlL~f EL  
    分接头 tap WlV z,t'if  
    下降率 droop rate 6  P`)%zj  
    仿真分析 simulation analysis VW@ x=m  
    传递函数 transfer function kax\h  
    框图 block diagram ~~F2Ij  
    受端 receive-side -6=<#9R  
    裕度 margin D H^T x  
    同步 synchronization ogeL[7  
    失去同步 loss of synchronization td{O}\s7D  
    阻尼 damping .5> 20\b2  
    摇摆 swing wP"q<W g  
    保护断路器 circuit breaker 6<Hu8$G|  
    电阻:resistance ?@R")$  
    电抗:reactance u-DK_^v4M  
    阻抗:impedance 7m9 " 8   
    电导:conductance ?Qqd "=k4  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?