[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 suzK)rJ9i  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 rFGPS%STS  
3 benchtop supply 工作台电源 41]a{A
7q  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 <S=(
`D  
6 Bootstrap 自举 3"zPG~fY{  
7 Bottom FET Bottom FET o5j6(`#;  
8 bucket capcitor 桶形电容 ",&QO7_  
9 chassis 机架 zrqI^i"c  
10 Combi-sense Combi-sense $OG){'X  
11 constant current source 恒流源 4/%fpU2  
12 Core Sataration 铁芯饱和 qTK(sW  
13 crossover frequency 交叉频率 }S8aR:'  
14 current ripple 纹波电流 \gA<yz-;N  
15 Cycle by Cycle 逐周期 X4]miUmh  
16 cycle skipping 周期跳步 "-djA,`  
17 Dead Time 死区时间 UOFb.FRP>  
18 DIE Temperature 核心温度  4pl\qf  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Y6&v&dA;  
20 dominant pole 主极点

2Mk;r*FT  
21 Enable 使能，有效，启用 "AZ|u#0P  
22 ESD Rating ESD额定值 .8Bu%Sf  
23 Evaluation Board 评估板 G^tazAEfo  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. P JATRJ1.  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 xxyc^\$  
25 Failling edge 下降沿 Wlxmp['Bh  
26 figure of merit 品质因数 g<(!>
:h  
27 float charge voltage 浮充电压 wgIm{;T[u  
28 flyback power stage 反驰式功率级 {f\wIZ-K A  
29 forward voltage drop 前向压降 #2s}s<Sc;  
30 free-running 自由运行 ;-8.~Sm  
31 Freewheel diode 续流二极管 JH{/0x#+  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 =3c?W&:  
34 gate drive stage 栅极驱动级 (D%vN&F  
35 gerber plot Gerber 图 *~g*J^R
}  
36 ground plane 接地层 hcj]T?  
37 Henry 电感单位：亨利 J}&Us p  
38 Human Body Model 人体模式 0uIY6e0E  
39 Hysteresis 滞回 )2RRa^=&  
40 inrush current 涌入电流 vRH^en  
41 Inverting 反相 r&m49N,d  
42 jittery 抖动 rbnAC*y8'L  
43 Junction 结点  :`N
ZD  
44 Kelvin connection 开尔文连接 t$(#$Z,RS  
45 Lead Frame 引脚框架 j
&,Gv@  
46 Lead Free 无铅
_,!0_\+i  
47 level-shift 电平移动 {PX&#,_  
48 Line regulation 电源调整率 <zR{'7L/  
49 load regulation 负载调整率 VS/M@y_./  
50 Lot Number 批号 &n;*'M  
51 Low Dropout 低压差 bwzx_F/  
52 Miller 密勒 53 node 节点 <wk  
54 Non-Inverting 非反相 /M%>M]  
55 novel 新颖的 wv\K  
56 off state 关断状态 =X?fA,  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 iq*im$9J  
58 out drive stage 输出驱动级 |J,zU6t  
59 Out of Phase 异相 . 2$J-<O  
60 Part Number 产品型号 /^AH/,p  
61 pass transistor pass transistor k7Bh[ ..!  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET %h@1lsm1+  
63 Phase margin 相位裕度 :c~SH/qS  
64 Phase Node 开关节点 La )M  
65 portable electronics 便携式电子设备  Rpgg :  
66 power down 掉电 U@NCN2I  
67 Power Good 电源正常 q4[8\Ua  
68 Power Groud 功率地 @KK6JyOTQ  
69 Power Save Mode 节电模式 3T8d?%.l  
70 Power up 上电  I8?  
71 pull down 下拉 T4]2R  
72 pull up 上拉 O3@DU#N&s  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） "G [Nb:,CR  
74 push pull converter 推挽转换器 ):'wxIVGI  
75 ramp down 斜降 4`Ud\Jm[s  
76 ramp up 斜升 llP V{  
77 redundant diode 冗余二极管 c'i5,\#X  
78 resistive divider 电阻分压器 g %mCgP  
79 ringing 振 铃 |-x-CSN  
80 ripple current 纹波电流 i8V\x>9  
81 rising edge 上升沿 a2B71RT~  
82 sense resistor 检测电阻 E%bhd4$G  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ksC_F8Q+  
84 shoot-through 直通，同时导通 3<&:av3  
85 stray inductances. 杂散电感 >8_y-74  
86 sub-circuit 子电路 UON=7}=$&  
87 substrate 基板 9>&zOITTaL  
88 Telecom 电信 QMBT8x/+_'  
89 Thermal Information 热性能信息 Mwnr4$]  
90 thermal slug 散热片 OM[MRZEh G  
91 Threshold 阈值 ZU`9]7"87B  
92 timing resistor 振荡电阻 Zu.hcDw1  
93 Top FET Top FET -5b|nQuY  
94 Trace 线路，走线，引线 ri{*\LV*@  
95 Transfer function 传递函数 W_2;j)i  
96 Trip Point 跳变点 9VxM1-8Gs  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） h.X4x2(.  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 :EV.nD7  
99 Voltage Reference 电压参考 9m M3Ve*  
100 voltage-second product 伏秒积 X%'z  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 t,7%| {  
102 beat frequency 拍频 5`.CzQVb  
103 one shots 单击电路 ie6c/5  
104 scaling 缩放 Xj\ToO  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] @wcF#?J  
106 Ground 地电位 b]]
8Vs)'  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 W<)P@_+-  
108 dropout voltage 压差 0(7 IsG=t  
109 large bulk capacitance 大容量电容 '(5GRI<  
110 circuit breaker 断路器 49; '
K  
111 charge pump 电荷泵 op}!1y$9P  
112 overshoot 过冲 :/T\E\Qr  
zL yI|%KH  
印制电路printed circuit XYo,5-  
印制线路 printed wiring r
Rq60A
  
印制板 printed board B
u(51wU8  
印制板电路 printed circuit board !1)aie+p6  
印制线路板 printed wiring board Q~(Gll;  
印制元件 printed component g0grfGo2p  
印制接点 printed contact bp?5GU&Uy  
印制板装配 printed board assembly UTkPA2x  
板 board XZIapT  
刚性印制板 rigid printed board a!$kKOK  
挠性印制电路 flexible printed circuit Y*c]C;%=  
挠性印制线路 flexible printed wiring :oIBJ u%/  
齐平印制板 flush printed board !rUP&DA  
金属芯印制板 metal core printed board jA{5)-g  
金属基印制板 metal base printed board jo:Z  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board efQ8jO  
塑电路板 molded circuit board 5%Qxx\q  
散线印制板 discrete wiring board 8zx]/>  
微线印制板 micro wire board cT'Bp)a  
积层印制板 buile-up printed board (GmBv  
表面层合电路板 surface laminar circuit \(Sly&gL  
埋入凸块连印制板 B2it printed board C^)Imr  
载芯片板 chip on board 8S1@,O,  
埋电阻板 buried resistance board x4^nT=?6_  
母板 mother board 6|jZv~rS$  
子板 daughter board /w?e(v<  
背板 backplane a4,V(Hlm  
裸板 bare board .
==D?#bn  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 9z#8K zXg  
动态挠性板 dynamic flex board L)JB^cxf  
静态挠性板 static flex board G WIsT\J  
可断拼板 break-away planel fB$a)~  
电缆 cable  ~71U s  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) P=n_wE  
薄膜开关 membrane switch [inlxJD  
混合电路 hybrid circuit juHL$SGC  
厚膜 thick film =*\.zr  
厚膜电路 thick film circuit ?J:w,,4m  
薄膜 thin film ftYJ 3/WH  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit kOQ)QX  
互连 interconnection B"GC|}N)v  
导线 conductor trace line o+1(N#?m9  
齐平导线 flush conductor 7%^G]AFi  
传输线 transmission line O)dnr8*  
跨交 crossover wp?:@XM  
板边插头 edge-board contact S8#0Vo$)a  
增强板 stiffener -$Fj-pO\  
基底 substrate DN2 ]Y'  
基板面 real estate layxtECP(  
导线面 conductor side xvTtA61Vp  
元件面 component side mo| D  
焊接面 solder side T~]~'+<Pi  
导电图形 conductive pattern 9<Pg2#*N0  
非导电图形 non-conductive pattern rRe5Q  
基材 base material 0nwi5  
层压板 laminate %%NoXW  
覆金属箔基材 metal-clad bade material V8n {k'  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) :=NXwY3~M  
复合层压板 composite laminate g6Vkns4  
薄层压板 thin laminate .Pm5nS  
基体材料 basis material R{@saa5I(>  
预浸材料 prepreg 7:UeE~uB:  
粘结片 bonding sheet s 4`-mIa  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer WESD^FK  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate UPfE\KN+p#  
预制内层覆箔板 mass lamination panel E/:U,u{  
内层芯板 core material ` i[26Qb  
粘结层 bonding layer 8&@=Anc&q  
粘结膜 film adhesive o-8{C0>:  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 2|,$#V=  
覆盖层 cover layer (cover lay) H:(B^uH  
增强板材 stiffener material )U\i7[k>  
铜箔面 copper-clad surface oKn$g[,SJh  
去铜箔面 foil removal surface MRpMmu  
层压板面 unclad laminate surface @D9O<x  
基膜面 base film surface M XG>|  
胶粘剂面 adhesive faec $>/d)o  
原始光洁面 plate finish 8>C4w 5kF  
粗面 matt finish ,Q"'q0hM=  
剪切板 cut to size panel 0fqcPi  
超薄型层压板 ultra thin laminate =IL\T8y09  
A阶树脂 A-stage resin +-!3ruwSn  
B阶树脂 B-stage resin ]t0o%w  
C阶树脂 C-stage resin u#ya 8  
环氧树脂 epoxy resin )?jFz'<r  
酚醛树脂 phenolic resin .B`$hxl*0c  
聚酯树脂 polyester resin &E`Nu (e  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin !td!">r46e  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 0ca0-vY  
丙烯酸树脂 acrylic resin I$"Z\c8;  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin H>+/k-n-  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin C@qWour  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 6m&GN4Ca  
环氧酚醛 epoxy novolac *8)?ZZMM  
氟树脂 fluroresin ?i<l7
 
硅树脂 silicone resin oRbWqN`F.  
硅烷 silane nFni1cCD  
聚合物 polymer hrniZ^  
无定形聚合物 amorphous polymer B
e{@ L  
结晶现象 crystalline polamer U4d7-&U  
双晶现象 dimorphism ^y>V-R/N  
共聚物 copolymer C@-Hm  
合成树脂 synthetic j}Tv/O,f  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] z_'^=9m  
热塑性树脂 thermoplastic resin Oem1=QpaC  
感光性树脂 photosensitive resin AON |b\?  
环氧值 epoxy value }d5]N  
双氰胺 dicyandiamide qK'mF#n0#  
粘结剂 binder j"jssbu}  
胶粘剂 adesive ewcFz
lA@  
固化剂 curing agent o*$KiD  
阻燃剂 flame retardant nDn+lWA=g  
遮光剂 opaquer ytj});,>  
增塑剂 plasticizers 2[Bbdg[O  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 2]fTDKh  
聚酯薄膜 polyester M.
H!dZ  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) GIlaJ!/  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) OG
#^d5(  
增强材料 reinforcing material Z*Ffdh>*:&  
折痕 crease 1'~+.92Y  
云织 waviness E:rJi]  
鱼眼 fish eye p7+{xXf  
毛圈长 feather length 2@(+l*.Q  
厚薄段 mark /,:cbpHsu  
裂缝 split D0#U*tq;  
捻度 twist of yarn 6ud?US(  
浸润剂含量 size content ywm"{ U?8  
浸润剂残留量 size residue 5JOfJ$(n  
处理剂含量 finish level ULew ~j  
偶联剂 couplint agent .;?ha'  
断裂长 breaking length k8E2?kbF  
吸水高度 height of capillary rise OC5oxL2HTe  
湿强度保留率 wet strength retention !
o| ex+z;  
白度 whitenness G$zY&  
导电箔 conductive foil =)y$&Ydj  
铜箔 copper foil oxFd@WV5  
压延铜箔 rolled copper foil K;/f?3q  
光面 shiny side FBNi (D  
粗糙面 matte side O#tmB?n*  
处理面 treated side ->|eMV'd  
防锈处理 stain proofing =0e>'Iw2  
双面处理铜箔 double treated foil tDAX pi(  
模拟 simulation []\-*{^r  
逻辑模拟 logic simulation pe[huYE  
电路模拟 circit simulation 6+sz4  
时序模拟 timing simulation V,ZRX}O  
模块化 modularization pz2E+o  
设计原点 design origin s,-<P1}/  
优化（设计） optimization (design) P3bRv^  
供设计优化坐标轴 predominant axis (q"S0{  
表格原点 table origin -X EK[  
元件安置 component positioning J{Ij  
比例因子 scaling factor e>Q:j_?.e  
扫描填充 scan filling v-$X1s  
矩形填充 rectangle filling j.Y!E<e4]  
填充域 region filling >Dv=lgPF  
实体设计 physical design @ &c@  
逻辑设计 logic design d}E6d||A  
逻辑电路 logic circuit El`G<esX  
层次设计 hierarchical design +SV!QMIg  
自顶向下设计 top-down design ,DKW_F|  
自底向上设计 bottom-up design CNiJuj`  
费用矩阵 cost metrix x=JZ"|TE  
元件密度 component density e,vgD kI;  
自由度 degrees freedom ke*&*mx"L  
出度 out going degree 9Lt3^MKa"  
入度 incoming degree 'e))i#/VF  
曼哈顿距离 manhatton distance `5t~ Vlp  
欧几里德距离 euclidean distance Rv*x'w ==  
网络 network R{4[.  
阵列 array qzD  
段 segment PClwGO8'&  
逻辑 logic A}!D&s&UH  
逻辑设计自动化 logic design automation '@^<c#h]=  
分线 separated time k<*1mS8  
分层 separated layer eF8um$t9  
定顺序 definite sequence VjSbx'i  
导线（通道） conduction (track) :B/u>  
导线（体）宽度 conductor width S r7EcT-  
导线距离 conductor spacing az:lG(ZGw  
导线层 conductor layer A|L-;P NP  
导线宽度/间距 conductor line/space 1eqFMf  
第一导线层 conductor layer No.1 e]jzFm~  
圆形盘 round pad 1p>&j%dk  
方形盘 square pad (j}Wt8  
菱形盘 diamond pad K0^+2lx  
长方形焊盘 oblong pad %gEfG#S  
子弹形盘 bullet pad am WIA`n=  
泪滴盘 teardrop pad wd:SBU~f5*  
雪人盘 snowman pad kZ_5R#xK  
形盘 V-shaped pad V h8SK8sK<  
环形盘 annular pad 5[qx5|O  
非圆形盘 non-circular pad `H;O! ty&d  
隔离盘 isolation pad Cvs4dd%)i  
非功能连接盘 monfunctional pad 9T;l*  
偏置连接盘 offset land 8-vNXvl  
腹（背）裸盘 back-bard land %}~Ncn_r  
盘址 anchoring spaur vn
5]+-I  
连接盘图形 land pattern X15e~;&  
连接盘网格阵列 land grid array T8QRO%t  
孔环 annular ring NE$=R"<Gv  
元件孔 component hole Yv;18j*<  
安装孔 mounting hole CI?M2\<g  
支撑孔 supported hole _Ai\XS Am  
非支撑孔 unsupported hole == i?lbj  
导通孔 via l3/?,xn  
镀通孔 plated through hole (PTH) /?8rj3  
余隙孔 access hole 'r`-J4icX  
盲孔 blind via (hole) Yyh X%S%  
埋孔 buried via hole Q,f5r%A.  
埋,盲孔 buried blind via G0h7MO%x  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole t5za$kW'&  
全部钻孔 all drilled hole ~|)'vK8W  
定位孔 toaling hole +l$BUX  
无连接盘孔 landless hole ,}#l0BY  
中间孔 interstitial hole B1gBvss  
无连接盘导通孔 landless via hole 3
>sA_  
引导孔 pilot hole q:v&wb%  
端接全隙孔 terminal clearomee hole uod&'g{N  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ZgI1Byf  
在连接盘中导通孔 via-in-pad bjJ212J  
孔位 hole location E>SLR8!Cv  
孔密度 hole density HTCn=MZm ?  
孔图 hole pattern wN!5[N"  
钻孔图 drill drawing 6d3-GMUQ  
装配图assembly drawing vvG#O[
| O  
参考基准 datum referan O%kX=6  
1） 元件设备 h|1 /Q (  
{^ ^)bf|1'  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans D@>^_cTO24  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans dAcy;-[[P  
电容器：Capacitor HI30-$9  
并联电容器：shunt capacitor 1e#}+i!a  
电抗器：Reactor *<_8]C0>  
母线：Busbar ebS>_jD  
输电线：TransmissionLine ]T! >]  
发电厂：power plant _6 |lw&o07  
断路器：Breaker (-(sBQa+  
刀闸(隔离开关)：Isolator B@Q Ate7  
分接头：tap C_=WL(  
电动机：motor 9q-9UC!g  
（2） 状态参数 w+~s}ta2^  
x;Jy-hMNl  
有功：active power 0"L_0 t:  
无功：reactive power Rx 4 ;X  
电流：current i7w>Nvj]  
容量：capacity Z;QbqMj  
电压：voltage IPoNAi<b  
档位：tap position z\8Kz ]n~  
有功损耗：reactive loss -P<e-V%<  
无功损耗：active loss AVA hS}*t  
功率因数：power-factor +idj,J|  
功率：power qffXm`k  
功角：power-angle d-=/@N!4e  
电压等级：voltage grade -qBrJ1*  
空载损耗：no-load loss RS~jHwIh  
铁损：iron loss iC`K$LY4W  
铜损：copper loss afcI5w;>}  
空载电流：no-load current C0X_t  
阻抗：impedance q]Cm
af(  
正序阻抗：positive sequence impedance V\"x
#uB  
负序阻抗：negative sequence impedance &!#a^d+` 0  
零序阻抗：zero sequence impedance ,tZWPF-  
电阻：resistor VSCOuNSc  
电抗：reactance ;_GS<[A3  
电导：conductance .R` {.~_{!  
电纳：susceptance "Fu*F/KW  
无功负载：reactive load 或者QLoad gD0 FRKn  
有功负载: active load PLoad DDT)l+:XP  
遥测：YC(telemetering) Q0I22
?  
遥信：YX #$QC2;/)F  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current X9#;quco@  
定子：stator I_
IDrS)O  
功角：power-angle `)FSJV1  
上限:upper limit POQRq%w  
下限：lower limit p*8LS7UT  
并列的：apposable Lmx95[#@a  
高压: high voltage y8uB>z+#+;  
低压：low voltage |"vUC/R2&  
中压：middle voltage N*N@wJy:5  
电力系统 power system @54D<Lj  
发电机 generator
SNB>  
励磁 excitation : uglv6
 
励磁器 excitor 8o-*s+EY"&  
电压 voltage q"@Y2lhD!  
电流 current Re**)3#gn  
母线 bus eDR4c%  
变压器 transformer ]?p&sI4  
升压变压器 step-up transformer 7yLO<o?9w  
高压侧 high side K)c`G_%G  
输电系统 power transmission system <)L'h  
输电线 transmission line ({g7{tUy^H  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Q=[AP+
 
稳定 stability uI^E9r/hB  
电压稳定 voltage stability TOp|Qtn  
功角稳定 angle stability E`3yf9"  
暂态稳定 transient stability #wL}4VN  
电厂 power plant 1H{M0e  
能量输送 power transfer <J4|FOz!=  
交流 AC pJ7M.C!  
装机容量 installed capacity /l-lkG5  
电网 power system pZx'%-\-T  
落点 drop point 7{ zkq
ug  
开关站 switch station &o>ctf.x  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower fJ_d,4  
变电站 transformer substation M[N$N`9  
补偿度 degree of compensation M}E0Msq_o  
高抗 high voltage shunt reactor GE]cH6E
 
无功补偿 reactive power compensation -NW7ncB|  
故障 fault 2`qO'V3Q  
调节 regulation E^aHe  
裕度 magin [hE0 9W  
三相故障 three phase fault t(YrF,  
故障切除时间 fault clearing time N6Mo|  
极限切除时间 critical clearing time Z<6XB{Nh\  
切机 generator triping kZXsL
 
高顶值 high limited value #gzY _)E  
强行励磁 reinforced excitation 5(0f"zY  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ]03+8#J  
机端 generator terminal Ww&~ZZZ {  
静态 static (state) !e?g"5r{Bv  
动态 dynamic (state) \^O#)&5 V  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Ergh]"AD6-  
机端电压控制 AVR 
4<b=;8  
电抗 reactance AsyJDt'i  
电阻 resistance #flOaRl.  
功角 power angle >CtT_yhx  
有功（功率） active power )&R^J;W$M1  
无功（功率） reactive power
II;fBcXF  
功率因数 power factor Enu/Nj 2  
无功电流 reactive current q 65mR!)  
下降特性 droop characteristics 56k89o  
斜率 slope o";5@NH  
额定 rating 0Q^ -d+!  
变比 ratio 69#D,ME?  
参考值 reference value n#,<-Rb-  
电压互感器 PT nA:\G":\y  
分接头 tap <BoDLvW>  
下降率 droop rate ck-ab0n  
仿真分析 simulation analysis Q@B--Omfh  
传递函数 transfer function C{mL]ds<  
框图 block diagram *7: )k  
受端 receive-side EugQr<sM#  
裕度 margin CG!/Lbd  
同步 synchronization i[obQx S94  
失去同步 loss of synchronization gd~# uR\  
阻尼 damping F/c7^  
摇摆 swing KLqn`m`O;  
保护断路器 circuit breaker 1<Fh aK  
电阻：resistance >iefEv\  
电抗：reactance .kO!8Q-;%  
阻抗：impedance kkfwICBI  
电导：conductance Z|&Y1k-h  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?