1 backplane 背板 L&. 9.Ll
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 }+,1G!? z
3 benchtop supply 工作台电源 X<vv:
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 gX.4I;
6 Bootstrap 自举 - YJ7ne]
7 Bottom FET Bottom FET Z
r
8 bucket capcitor 桶形电容 gM^ Hs7o,
9 chassis 机架 ?.,..p
10 Combi-sense Combi-sense /2~qm/%Q
11 constant current source 恒流源 bt-y6,> +E
12 Core Sataration 铁芯饱和 vqJiMa j@Z
13 crossover frequency 交叉频率 A@f`g[q
14 current ripple 纹波电流 tb"UGa
15 Cycle by Cycle 逐周期 .ie \3q)
16 cycle skipping 周期跳步 b: +.Y$%F-
17 Dead Time 死区时间 doW_v u
18 DIE Temperature 核心温度 4$@5PS#,
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 G\=7d%T+
20 dominant pole 主极点 R*'rg-d
21 Enable 使能，有效，启用 C8e{9CF
22 ESD Rating ESD额定值 OU/ PB
23 Evaluation Board 评估板 o /)]z
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. z|<6y~5,
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 B24wn8<
25 Failling edge 下降沿 j_j~BXhIS
26 figure of merit 品质因数 (w6 024~
27 float charge voltage 浮充电压 d+\o>x|Y!Y
28 flyback power stage 反驰式功率级 ?qO_t;:0>
29 forward voltage drop 前向压降 D0.7an6
30 free-running 自由运行 LW{7|g
31 Freewheel diode 续流二极管 nulVQOj|
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 =NQDxt}
34 gate drive stage 栅极驱动级 S)>L 0^M 1
35 gerber plot Gerber 图 ?|w>."F
36 ground plane 接地层 &) T5V
37 Henry 电感单位：亨利 +j%!RS$ko
38 Human Body Model 人体模式 5.q2<a :
39 Hysteresis 滞回 }} J?, >g
40 inrush current 涌入电流 a{G PAzO +
41 Inverting 反相 9 !NL<}]{
42 jittery 抖动 [h
{zT)[
43 Junction 结点 AU OL?st
44 Kelvin connection 开尔文连接 9l]+ rs +
45 Lead Frame 引脚框架 Rr{mD#+
46 Lead Free 无铅 X6) -1.T&
47 level-shift 电平移动 W_Z%CB jcT
48 Line regulation 电源调整率 1~zzQ:jAZ
49 load regulation 负载调整率 [U5[;BNRD
50 Lot Number 批号 *%=BcV+,
51 Low Dropout 低压差 04D>h0yFf
52 Miller 密勒 53 node 节点 8 iGS=M
54 Non-Inverting 非反相 ;}@.E@s%'
55 novel 新颖的 F>d B@V-
56 off state 关断状态 c>6dlWTqX
57 Operating supply voltage 电源工作电压 MX2]Q
58 out drive stage 输出驱动级 #^|y0:
59 Out of Phase 异相 %@k@tD6
60 Part Number 产品型号 ]bLI!2Kr
61 pass transistor pass transistor 3CL/9C>
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 7/& i'y
63 Phase margin 相位裕度 >E;kM
B
64 Phase Node 开关节点 ;4>YPH
65 portable electronics 便携式电子设备 U5\^[~vW
66 power down 掉电 9~n`6;R
67 Power Good 电源正常 WK)hj{k
68 Power Groud 功率地 L-?
?%_=
69 Power Save Mode 节电模式 ]V0 V8fU|
70 Power up 上电 AJ}QS?p8s
71 pull down 下拉 m!Cvd9X=
72 pull up 上拉 $P&{DOiKS
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） = . a}
74 push pull converter 推挽转换器 n("Xa#mY[
75 ramp down 斜降 X'Q?Mh
76 ramp up 斜升 I! eu|_cF
77 redundant diode 冗余二极管 c!*yxzs\
78 resistive divider 电阻分压器 KSDz3q e
79 ringing 振 铃 &W+lwEu
80 ripple current 纹波电流 kl%%b"h'
81 rising edge 上升沿 n_QSuh/Wn
82 sense resistor 检测电阻 DB%}@IW"
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 v3O+ ;4
84 shoot-through 直通，同时导通 @+Y ql
85 stray inductances. 杂散电感 f Gj YWw
86 sub-circuit 子电路 '5V} Z3zJ/
87 substrate 基板 )Q= EmZbJz
88 Telecom 电信 h K;9XJAf
89 Thermal Information 热性能信息 i<@"+~n~GK
90 thermal slug 散热片 A0X'|4I
91 Threshold 阈值 *U>"_h T0
92 timing resistor 振荡电阻 jV{?.0/h|
93 Top FET Top FET D+#OB|&Dn
94 Trace 线路，走线，引线 I]Ev6>=;
95 Transfer function 传递函数 + OKk~GYf
96 Trip Point 跳变点 #O 2g]YH
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 4fauI%kc
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 I\e/
Bv^
99 Voltage Reference 电压参考 ^Gi9&fS,
100 voltage-second product 伏秒积 q8A ;%.ZLG
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 *$e1Bv6
$
102 beat frequency 拍频 Db4(E*/pj!
103 one shots 单击电路 O| K-UTWH%
104 scaling 缩放 BOt1J_;(rO
105 ESR 等效串联电阻 [Page] X* 4C? v
106 Ground 地电位 _D+pJ{@W
107 trimmed bandgap 平衡带隙 {g9*t}l4
108 dropout voltage 压差 1Hl -|n
109 large bulk capacitance 大容量电容 o8 _))
110 circuit breaker 断路器 n( RQre
111 charge pump 电荷泵 /c HUqn30a
112 overshoot 过冲 OSoIH`t A
Me 5Xd|
印制电路printed circuit f$>KTb({B
印制线路 printed wiring R7\T.;8+
印制板 printed board A1 Ru&fd!
印制板电路 printed circuit board *^ y,Gg/
印制线路板 printed wiring board B]2m(0Y>>v
印制元件 printed component <+y%k~("
印制接点 printed contact ycq+C8J+Ep
印制板装配 printed board assembly ! $u:[T_8
板 board i?wEd!=w
刚性印制板 rigid printed board 35Ro8 5j
挠性印制电路 flexible printed circuit /a,"b8
挠性印制线路 flexible printed wiring h"0)g :\
齐平印制板 flush printed board N F "|*S
金属芯印制板 metal core printed board Qm_IU!b
金属基印制板 metal base printed board L"KKW
c
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ^>Vl@cW0uz
塑电路板 molded circuit board 7 D(Eo{ue
散线印制板 discrete wiring board VLPPEV-u
微线印制板 micro wire board C5Vlqc;
积层印制板 buile-up printed board !zVjbYWY
表面层合电路板 surface laminar circuit 'XJqh|G
埋入凸块连印制板 B2it printed board 0Q7|2{
载芯片板 chip on board s hgZru
埋电阻板 buried resistance board *I:a \o~$[
母板 mother board lvAKL>qX
子板 daughter board _u3%16,o
背板 backplane " D,}|
裸板 bare board e 0<Wed
键盘板夹心板 copper-invar-copper board q2 b>Z6!5
动态挠性板 dynamic flex board %i6/=
'u
静态挠性板 static flex board bMq)[8,N
可断拼板 break-away planel j/t)=c
电缆 cable Tnv,$KOhs
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) S5BS![-QK
薄膜开关 membrane switch dQn , 0
混合电路 hybrid circuit s6F0&L;N&
厚膜 thick film ~9y/MR
厚膜电路 thick film circuit kyi"U A82
薄膜 thin film >*MGF=.QG
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ."Kp6s `k
互连 interconnection DHg)] FQ/
导线 conductor trace line (gRTSd T ?
齐平导线 flush conductor :}U jX|D
传输线 transmission line CwM 1
_3cE
跨交 crossover x) j c
板边插头 edge-board contact >*/:"!u
增强板 stiffener `_()|; !y
基底 substrate XXw>h4hl
基板面 real estate EK.n
$
导线面 conductor side 5g%D0_e5
元件面 component side URbHVPCPb
焊接面 solder side +[ng99p
导电图形 conductive pattern &^`[$LtYd
非导电图形 non-conductive pattern H: nO\]
基材 base material H|S hi /
层压板 laminate !K-qoBqKM
覆金属箔基材 metal-clad bade material
2 g~W})e
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) g"~`\ xhx
复合层压板 composite laminate AJ >$`=
薄层压板 thin laminate O5MV&Zb(
基体材料 basis material )<%CI#s#
预浸材料 prepreg ef7 BG(
粘结片 bonding sheet ;VzdlCZ@
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer
jM-7
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate foUB Ml
预制内层覆箔板 mass lamination panel :%gM
Xsb
内层芯板 core material PWeWz(]0Z4
粘结层 bonding layer O=vD6@QI
粘结膜 film adhesive d}aMdIF!e
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film s{OV-H
覆盖层 cover layer (cover lay) bXvriQ.UH
增强板材 stiffener material ay
=B<|!
铜箔面 copper-clad surface ]Exbuc
去铜箔面 foil removal surface 0 . UN
层压板面 unclad laminate surface 9K;g\? 3
基膜面 base film surface Ng1bjq}E2
胶粘剂面 adhesive faec B8unF =u
原始光洁面 plate finish 7^V`B^Vu
粗面 matt finish '0^lMQMg
剪切板 cut to size panel EL%P v1
超薄型层压板 ultra thin laminate od$$g(
A阶树脂 A-stage resin p-m\0tQ
B阶树脂 B-stage resin Ci 'V
C阶树脂 C-stage resin o=RxQk1N
环氧树脂 epoxy resin ] *U+nG
酚醛树脂 phenolic resin _>a`dp.19
聚酯树脂 polyester resin Adet5m.|[8
聚酰亚胺树脂 polyimide resin H2xDC_Fs
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin \irKM8]LJ
丙烯酸树脂 acrylic resin 39m8iI%w[
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ^?_MIS`4N
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin d}
5
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin PdEPDyFk h
环氧酚醛 epoxy novolac E^Ch;)j|
氟树脂 fluroresin ] yQqx*
硅树脂 silicone resin 2kOaKH[(q
硅烷 silane 2s=zT5
聚合物 polymer k.})3~F-
无定形聚合物 amorphous polymer h+7U'+|%A
结晶现象 crystalline polamer Lr20xm
双晶现象 dimorphism W6`_ lGTj
共聚物 copolymer x?]fHin_
合成树脂 synthetic PT~F ^8,)
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Lp3pJE
热塑性树脂 thermoplastic resin P9R-41!
感光性树脂 photosensitive resin ^Y !$WP
环氧值 epoxy value I %sw(uoE
双氰胺 dicyandiamide Vx:uqzw#
粘结剂 binder dKP| TRd
胶粘剂 adesive bl^pMt1fv
固化剂 curing agent ,S
m?2<
阻燃剂 flame retardant xnJ#}-.7
遮光剂 opaquer &xvNR=K[`
增塑剂 plasticizers Pqj\vdzx
不饱和聚酯 unsatuiated polyester p.<d+S<
聚酯薄膜 polyester ?)[=>Kp
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ]k BC,m(
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) oiM['iDK
增强材料 reinforcing material v9!] /]U^
折痕 crease ks69Z|D
云织 waviness d| `8\fq
鱼眼 fish eye IF@vl
毛圈长 feather length PN= 5ICT
厚薄段 mark )iVuac]E++
裂缝 split Q<DX DvL
捻度 twist of yarn OlptO60{ ]
浸润剂含量 size content mwn$ey&QE
浸润剂残留量 size residue e|>@ >F]K
处理剂含量 finish level +;)Xu}
偶联剂 couplint agent
1D2RhM%
断裂长 breaking length *v: .]_;
吸水高度 height of capillary rise 8M,z#DF
湿强度保留率 wet strength retention ug'^$geM
白度 whitenness 6J eAXj1g+
导电箔 conductive foil ++ 5!8Nv
铜箔 copper foil O;&5>
W,Z
压延铜箔 rolled copper foil #Uep|A
光面 shiny side +QOK]NJN
粗糙面 matte side n
4co s
处理面 treated side Qs?p)3qp
防锈处理 stain proofing ({$rb-
双面处理铜箔 double treated foil sO!m,pK(
模拟 simulation * bhb=~
逻辑模拟 logic simulation &OkPO|
电路模拟 circit simulation +bR|;b(v
时序模拟 timing simulation `,Y3(=3Xe?
模块化 modularization &T ^bv*P
设计原点 design origin iSf Ro 31
优化（设计） optimization (design) (dx~l MI
供设计优化坐标轴 predominant axis ^; }Y ZBy
表格原点 table origin {qU;>;(
元件安置 component positioning )4hA Fy6l
比例因子 scaling factor cBU3Q<^
扫描填充 scan filling H(O |y2
矩形填充 rectangle filling TTWi wPo59
填充域 region filling ,|;\)tT
实体设计 physical design d+5v[x~'
逻辑设计 logic design (/ 9 erfuJ
逻辑电路 logic circuit e~ 9g~k]s
层次设计 hierarchical design Y Y$Z-u(
自顶向下设计 top-down design 2T@?&N^OD
自底向上设计 bottom-up design 5{IbKj|
费用矩阵 cost metrix ELg$tc
元件密度 component density f]C^{Uk#
自由度 degrees freedom M"msLz
出度 out going degree 7j(gW
入度 incoming degree E8 wkq ZN
曼哈顿距离 manhatton distance T[ g(S0 dz
欧几里德距离 euclidean distance h&!$ `)
网络 network U'Y ,T$Q
阵列 array 7 9k+R9m
段 segment /)dyAX(
逻辑 logic m,6[;
逻辑设计自动化 logic design automation -D 1 A
分线 separated time b &d4( dk
分层 separated layer ^gY'^2bzxu
定顺序 definite sequence Df]*S
导线（通道） conduction (track) 0,8RA_Ca}
导线（体）宽度 conductor width Adf nd
导线距离 conductor spacing *Uf>Xr&
导线层 conductor layer |@f\[v9`
导线宽度/间距 conductor line/space v0bP|h [t
第一导线层 conductor layer No.1 RXu` DWN
圆形盘 round pad ;
0M"T[c
方形盘 square pad 6TXTJ]er
菱形盘 diamond pad FF|M7/[~
长方形焊盘 oblong pad 2r ]o>X
子弹形盘 bullet pad |0X~D}r|J
泪滴盘 teardrop pad 6JR FYgI
雪人盘 snowman pad WY5HmNX3E
形盘 V-shaped pad V M!%|IKw
环形盘 annular pad m& D#5C
非圆形盘 non-circular pad ~~m(CJ4S
隔离盘 isolation pad | 1e//*
非功能连接盘 monfunctional pad k @gQY _
偏置连接盘 offset land ` 7?EE1o
腹（背）裸盘 back-bard land YOA)paq+
盘址 anchoring spaur fhC| =0XB
连接盘图形 land pattern tDMNpl
连接盘网格阵列 land grid array lg{/5gQG
孔环 annular ring zH#urF6<
元件孔 component hole w02C1oGfx
安装孔 mounting hole P {: 5i%qC
支撑孔 supported hole UgZL<}
非支撑孔 unsupported hole S&D8Rao 5
导通孔 via &;<'AF
镀通孔 plated through hole (PTH) FMWM :
余隙孔 access hole ;0uiO .
盲孔 blind via (hole) ~]n=TEJ>
埋孔 buried via hole =Tfm~+7nE
埋,盲孔 buried blind via aB`jFp-
任意层内部导通孔 any layer inner via hole !\^W *nQ>l
全部钻孔 all drilled hole XP n Hi@x
定位孔 toaling hole A!}Ps" Z
无连接盘孔 landless hole mrr -jo
中间孔 interstitial hole Y n0iu$;n
无连接盘导通孔 landless via hole H6/ gRv@
引导孔 pilot hole +%K~HYN
端接全隙孔 terminal clearomee hole WSGho(\
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] VssWtL
在连接盘中导通孔 via-in-pad _g'x=VJF
孔位 hole location 2h)Qz+|7
孔密度 hole density _c}# f\ +_
孔图 hole pattern Q-1 Xgw!
钻孔图 drill drawing bU/YU0ZIT
装配图assembly drawing )l`VE _(|
参考基准 datum referan -MFePpUt
1） 元件设备 iq N?'8
HuQdQ* Q
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 1y,/|Y
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans dyohs_
电容器：Capacitor WF2t{<]^e
并联电容器：shunt capacitor 3 .KNAObO
电抗器：Reactor |t~>Xs
母线：Busbar W r'1Y7z
输电线：TransmissionLine %J1oz 3n
发电厂：power plant agQD d8 oX
断路器：Breaker $ ?|;w,%I
刀闸(隔离开关)：Isolator ,ne3uPRu7~
分接头：tap uf"(b"N0
电动机：motor KleiX7
（2） 状态参数 imKMPO=
QV4FA&f&
有功：active power SDVnyT
无功：reactive power 0s RcA -9
电流：current 8# x7q>?
容量：capacity L^bX[.uZw
电压：voltage rj4R/{h
档位：tap position )lq+Gv[%F
有功损耗：reactive loss ntW1 )H'o
无功损耗：active loss LC\U6J't1
功率因数：power-factor Z# YNL-x
功率：power cH+ ~|3
功角：power-angle P]armg%
电压等级：voltage grade ru4M=D
空载损耗：no-load loss aK 7 }}
铁损：iron loss \xQu*M:!
铜损：copper loss _rmKvSD%
空载电流：no-load current {Byh:-e<
阻抗：impedance T )',}=
正序阻抗：positive sequence impedance :+ "H h%
负序阻抗：negative sequence impedance yqB!0)
<
零序阻抗：zero sequence impedance c5: X$k\
电阻：resistor Cl{Ar8d}
电抗：reactance 'g3T'2"`5
电导：conductance Wrh$`JC
电纳：susceptance 1I)oT -~
无功负载：reactive load 或者QLoad E>`|?DE@
有功负载: active load PLoad gYe6(l7m
遥测：YC(telemetering) sRqecG(n
遥信：YX vTTXeS-b
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ia_l P
定子：stator (t@ :dW
功角：power-angle d[XMQX
上限:upper limit c] t@3 m
下限：lower limit ^)(tO$S
并列的：apposable ),|z4~
高压: high voltage $48 Z>ij?f
低压：low voltage +_+j"B T
中压：middle voltage M |f V7g
电力系统 power system BRM!g9
发电机 generator 8m=O408Q
励磁 excitation k+vfZ9bD(J
励磁器 excitor QHc([ %oV
电压 voltage {^ 1''
电流 current }r!hm?e
母线 bus #<EYO
变压器 transformer ={+8jQqi1
升压变压器 step-up transformer [m%]C
高压侧 high side mCG&=Fx
输电系统 power transmission system E z-Q 'v(9
输电线 transmission line 0/9]T Ic
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation CPMGsW^
稳定 stability SD<a#S\o
电压稳定 voltage stability ?~!9\dek,
功角稳定 angle stability >?rMMR+A
暂态稳定 transient stability 1hE{(onI
电厂 power plant ) nFyHAy-
能量输送 power transfer z^z`{B
交流 AC DfP-(Lm)
装机容量 installed capacity v^vi *c
电网 power system KROD (
落点 drop point D W^Zuu/)
开关站 switch station X6 N&:<
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Y]](.\ff
变电站 transformer substation G$%F`R[
补偿度 degree of compensation ! ?/:p.
高抗 high voltage shunt reactor %OHZOs
无功补偿 reactive power compensation C4P<GtR9
故障 fault mt`CQz"_
调节 regulation OZnKJ<
裕度 magin ^_<|~
三相故障 three phase fault XmwAYf
故障切除时间 fault clearing time [.1ME lM
极限切除时间 critical clearing time nosD1sS.K8
切机 generator triping m[7 4 p
高顶值 high limited value Y[d q"
强行励磁 reinforced excitation !!H"B('m
线路补偿器 LDC(line drop compensation) TlR c8r|
机端 generator terminal 7.6L1srV
静态 static (state) BP0:<vK{
动态 dynamic (state) b*M?\ aA
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system O#^H.B
机端电压控制 AVR \7"|' fz
电抗 reactance I
"~.p ='
电阻 resistance H(r D*R[
功角 power angle )1KyUQ\ e
有功（功率） active power i i- AE L
无功（功率） reactive power j)6p>6
功率因数 power factor #mA(x@:*
无功电流 reactive current F_jHi0A
下降特性 droop characteristics ;%B9mM#p~
斜率 slope 9|#cj Hf
额定 rating
});R jg
变比 ratio 2R.L LE
参考值 reference value ~"CGur P
电压互感器 PT -4&
i t:
分接头 tap =4a:)g'
下降率 droop rate S!.&# sc
仿真分析 simulation analysis G9 O6Fi
传递函数 transfer function X["xC3 i
框图 block diagram #c>GjUJ.w
受端 receive-side gtZm Be=
裕度 margin 4n@lrcq(
同步 synchronization ,7]hjf_h
失去同步 loss of synchronization f,KB B BbG
阻尼 damping dkZe.pv$j
摇摆 swing Kbf(P95+uL
保护断路器 circuit breaker \`2'W1O
电阻：resistance I /MY4?(T
电抗：reactance ]myRYb5Z
阻抗：impedance L2ydyXIsd
电导：conductance Mz p<s<BX
电纳：susceptance
