1 backplane 背板 B.&q]CA v-
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 J0|/g2%0
3 benchtop supply 工作台电源 K 6|*-Wo.
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 9LCV"xgX
6 Bootstrap 自举 5F
<zW -;
7 Bottom FET Bottom FET 7b'XQ/rs
8 bucket capcitor 桶形电容 v?d ~H`L
9 chassis 机架 (A( d]l
10 Combi-sense Combi-sense O o=} j
11 constant current source 恒流源 /=Q7RJ@P
12 Core Sataration 铁芯饱和 wU+ofj;
+I
13 crossover frequency 交叉频率 trgj]|?M
14 current ripple 纹波电流 {f3T !e{
15 Cycle by Cycle 逐周期 \[Rh\v&
16 cycle skipping 周期跳步 EJZl'CR
17 Dead Time 死区时间 dw Aju:-H
18 DIE Temperature 核心温度 S ._9
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Ij{{Z;o3
20 dominant pole 主极点 0v',+-
21 Enable 使能，有效，启用 tlvLbP*r
22 ESD Rating ESD额定值 2ht< "
23 Evaluation Board 评估板 5=Gq
d4&*
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Q[8L='E
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Ibpk\a?A{
25 Failling edge 下降沿 H#wn3O
26 figure of merit 品质因数 .c ~;/@{
27 float charge voltage 浮充电压 B nAia3z
28 flyback power stage 反驰式功率级
]km8M^P
29 forward voltage drop 前向压降 o t-!_w<
30 free-running 自由运行 3go!P])
31 Freewheel diode 续流二极管 zy5@K)
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 g-')|0py
34 gate drive stage 栅极驱动级 l+YpRx/T\
35 gerber plot Gerber 图 `iQyKZS/+
36 ground plane 接地层 d!w32Y,.
37 Henry 电感单位：亨利 JJ7-$h'0q
38 Human Body Model 人体模式 k)y0V:ZY]O
39 Hysteresis 滞回 9[$g;}w
40 inrush current 涌入电流 }$m_):t@@
41 Inverting 反相 "L{;=-e
42 jittery 抖动 Jq? ai8
43 Junction 结点 =X-$k k
44 Kelvin connection 开尔文连接 C{A eud #5
45 Lead Frame 引脚框架 1Pn!{ bU3@
46 Lead Free 无铅 jC; XY !d6
47 level-shift 电平移动 > -k$:[l
48 Line regulation 电源调整率 Ct
#hl8b:
49 load regulation 负载调整率 G 7zfyw}W
50 Lot Number 批号 "FG6R'
51 Low Dropout 低压差 hQHV ]xW
52 Miller 密勒 53 node 节点 <}i\fJX6
54 Non-Inverting 非反相 "$
u"Py
55 novel 新颖的 ap_(/W
56 off state 关断状态 c;(}Ih(#
57 Operating supply voltage 电源工作电压 8kO|t!?:U
58 out drive stage 输出驱动级 $,'r}
%
59 Out of Phase 异相 c5O1h8
60 Part Number 产品型号 PT>,:zY
61 pass transistor pass transistor _0 Wd m*
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET xa!@$w=U&
63 Phase margin 相位裕度 6,cyi|s
64 Phase Node 开关节点 S }fIZ1
65 portable electronics 便携式电子设备 <0&];5
o n
66 power down 掉电 l^"gpO${K
67 Power Good 电源正常 !cWKY \lpv
68 Power Groud 功率地 _3kAN .g
69 Power Save Mode 节电模式 I /> .P
70 Power up 上电 ))306*X\
71 pull down 下拉 |%b' L.$4
72 pull up 上拉 p/SJ t0
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） !aIIjWz]
74 push pull converter 推挽转换器 #?8'Z/1 )
75 ramp down 斜降 Pm"
,7
76 ramp up 斜升 5n?fZ?6(
77 redundant diode 冗余二极管 Lo9+#ITyx
78 resistive divider 电阻分压器 5TzMv3;in2
79 ringing 振 铃 = ]etw
80 ripple current 纹波电流 =Z%&jul
81 rising edge 上升沿 5k< HO _]
82 sense resistor 检测电阻 Y }e$5
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Uv5E$Y"e10
84 shoot-through 直通，同时导通 0 ,Bd,<3
85 stray inductances. 杂散电感 qItj`F)d
86 sub-circuit 子电路 8G(wYlxi
87 substrate 基板 `[CXxp
88 Telecom 电信 OG}0{?
89 Thermal Information 热性能信息 ~ TurYvf
90 thermal slug 散热片 !k%Vw1 8
91 Threshold 阈值 %
sT=>\
92 timing resistor 振荡电阻 cl1 4FrpYu
93 Top FET Top FET e$Md ?Pq
94 Trace 线路，走线，引线 !K6: W1
95 Transfer function 传递函数 & eg]8kV
96 Trip Point 跳变点 )mp0k%
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） |p3]9 H
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 *|hICTWL
99 Voltage Reference 电压参考 MqXA8D
100 voltage-second product 伏秒积 .>h|e_E
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 CDR^xo5
dP
102 beat frequency 拍频 DF9Br
D0{
103 one shots 单击电路 !"p,9
104 scaling 缩放 /m 9 t2,KB
105 ESR 等效串联电阻 [Page] D :%$a]_f
106 Ground 地电位 H 6e ^" E
107 trimmed bandgap 平衡带隙 85Ms*[g
108 dropout voltage 压差 >TK`s@jdSV
109 large bulk capacitance 大容量电容 Fda <cS]
110 circuit breaker 断路器 RI-whA8+
111 charge pump 电荷泵 2t#9ih"9
112 overshoot 过冲 scN}eg: 5
&X +@,!
印制电路printed circuit 24|:VxO
印制线路 printed wiring ];j8vts&
印制板 printed board x{RTI#a.
印制板电路 printed circuit board +.[#C5
印制线路板 printed wiring board Y5Ey%M m6
印制元件 printed component 5%,n[qj4IT
印制接点 printed contact y\)bxmC
印制板装配 printed board assembly AGOK%[[Ws
板 board %Sxy!gGz%%
刚性印制板 rigid printed board j+W gj f
挠性印制电路 flexible printed circuit aLhTaB-va
挠性印制线路 flexible printed wiring v T3LhN+ 1
齐平印制板 flush printed board ~5]AXi'e~
金属芯印制板 metal core printed board b @5&<V;r2
金属基印制板 metal base printed board uodO^ 5"-
多重布线印制板 mulit-wiring printed board xI_WkoI
塑电路板 molded circuit board zB 7wGl9
散线印制板 discrete wiring board E2%7 v
微线印制板 micro wire board $3"0w
积层印制板 buile-up printed board qF( ]Ce
表面层合电路板 surface laminar circuit h7 (twct
埋入凸块连印制板 B2it printed board 7|6 5;jm+
载芯片板 chip on board EYG&~a>L*
埋电阻板 buried resistance board ed*=p
l3.
母板 mother board Re, 0RM\
子板 daughter board h_y<A@[P }
背板 backplane x{Gih 1
裸板 bare board QR79^A@5
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ZOS{F_2.
动态挠性板 dynamic flex board Tz%l 9aC
静态挠性板 static flex board Zad+)~@!tq
可断拼板 break-away planel #v~zf@<KLB
电缆 cable 8> O'_6Joj
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) QZQ@C# PR;
薄膜开关 membrane switch PS \QbA
混合电路 hybrid circuit @RT yCr
厚膜 thick film Fd|:7NRA<
厚膜电路 thick film circuit "f z-h
薄膜 thin film tk_y~-xz
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit <2|x]b 8
互连 interconnection =U|J{^ >I
导线 conductor trace line }qb z &%R
齐平导线 flush conductor 7_q"%xH
传输线 transmission line R Af+%h*
跨交 crossover gxt2Mq;q~}
板边插头 edge-board contact @/|sOF;8W
增强板 stiffener 15 nc
基底 substrate 7e}p:Vf p
基板面 real estate ?e&CbVc4
导线面 conductor side oJXZ}>>iT
元件面 component side L~vNW 6#W
焊接面 solder side ,{zvGZ|
导电图形 conductive pattern Z AZQFr'*
非导电图形 non-conductive pattern Nnv&~ D>
基材 base material :(I)+;M }P
层压板 laminate _k6N(c2Nd
覆金属箔基材 metal-clad bade material /Rt/E fu
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) -pkeEuwv{
复合层压板 composite laminate zhYE#hv2
薄层压板 thin laminate
-pX/Tt6
基体材料 basis material j|+B|
预浸材料 prepreg }3)$aI_
粘结片 bonding sheet >@]E1Qfe
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer :5@7z9 >
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate S :(1=@
预制内层覆箔板 mass lamination panel 1d-j_ H`s
内层芯板 core material
:i:Zc~%
粘结层 bonding layer Qy4AuMU2
粘结膜 film adhesive |vE fE{
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film n7{1m$/
覆盖层 cover layer (cover lay) QKHm OVh]
增强板材 stiffener material Y]P
$|JW):
铜箔面 copper-clad surface 17};I 7
去铜箔面 foil removal surface A3 j>R477A
层压板面 unclad laminate surface UDp"+nS
基膜面 base film surface >E)UmO{S
胶粘剂面 adhesive faec Blaj07K
原始光洁面 plate finish B_}=v$
粗面 matt finish YK"({ Z>U
剪切板 cut to size panel W>1\f0'
超薄型层压板 ultra thin laminate | mci-ZT
A阶树脂 A-stage resin hoU&'P8
B阶树脂 B-stage resin Snh\Fgdz
C阶树脂 C-stage resin Of: e 6N
环氧树脂 epoxy resin oZOFZ -<
酚醛树脂 phenolic resin +cj NA2@
聚酯树脂 polyester resin CR,
Y%0vQ
聚酰亚胺树脂 polyimide resin :%!SzI?
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin _ Zb_9&
丙烯酸树脂 acrylic resin &dOV0 y_
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin X }p4yR7'
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin @?gH3Y_
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin XtQ3$0{*%
环氧酚醛 epoxy novolac e@ F& /c
氟树脂 fluroresin y/kCzD T ,
硅树脂 silicone resin Zc%S`zK`7
硅烷 silane * z{D}L-&
聚合物 polymer gb@!Co3
无定形聚合物 amorphous polymer !4*@H
结晶现象 crystalline polamer S!.xmc\
双晶现象 dimorphism b F B;N+>
共聚物 copolymer 1f}S:Z
合成树脂 synthetic ,QKG$F
热固性树脂 thermosetting resin [Page] +S3'm s
热塑性树脂 thermoplastic resin *wh'4i}u
感光性树脂 photosensitive resin nq6]?ZJ
环氧值 epoxy value "rAm6b-`
双氰胺 dicyandiamide MTLcLmdO
粘结剂 binder :ye)%UU"|:
胶粘剂 adesive J ^t=.-a|
固化剂 curing agent @br%:Nt
阻燃剂 flame retardant *w@>zkBl
遮光剂 opaquer G& 3j/5V
增塑剂 plasticizers }i/{8Ou W
不饱和聚酯 unsatuiated polyester OgOu$ .
聚酯薄膜 polyester 3QXGbu}:h!
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) yn %w'
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) <@zOdW|{:
增强材料 reinforcing material ?m~x%[Vn
折痕 crease QQrvT,]
云织 waviness uO":\<1#
鱼眼 fish eye ]v9<^!
毛圈长 feather length 5_`.9@eh.
厚薄段 mark E6@+w. VVO
裂缝 split "`&?<82
捻度 twist of yarn PE4{;|a }
浸润剂含量 size content ly^F?.e-
浸润剂残留量 size residue } [75`pC~O
处理剂含量 finish level F.@yNr"
偶联剂 couplint agent j" YJ1R-5
断裂长 breaking length - iJ[9O
吸水高度 height of capillary rise 1)
@Wcc.
湿强度保留率 wet strength retention x#ouR+<
白度 whitenness (Ojg~P 4;&
导电箔 conductive foil g[eI-J+F
铜箔 copper foil D/{-
压延铜箔 rolled copper foil y:v0& 9L
光面 shiny side "M? (Ax
粗糙面 matte side 3w^q 0/ GD
处理面 treated side c<4pu
防锈处理 stain proofing xE0+3@_>>
双面处理铜箔 double treated foil 1p{\jCi, 2
模拟 simulation Kh5:+n_X
逻辑模拟 logic simulation u' r ;-|7
电路模拟 circit simulation DU[UGJg
时序模拟 timing simulation ?m~;*wn%
模块化 modularization 6.By)L
设计原点 design origin QY{f=
优化（设计） optimization (design) C6/, -?%)
供设计优化坐标轴 predominant axis 2&=;$2?}
表格原点 table origin : ;d &m
元件安置 component positioning " @Te!.~A.
比例因子 scaling factor sA`
bPh k
扫描填充 scan filling Yq2 mVo
矩形填充 rectangle filling 9MGA#a
填充域 region filling 35c9 c(A
实体设计 physical design 6*]Kow?
逻辑设计 logic design [F6=JZ
逻辑电路 logic circuit jo"[$%0`
层次设计 hierarchical design bJe^x;J9
自顶向下设计 top-down design np)-Yzr
自底向上设计 bottom-up design #b{ otc)
费用矩阵 cost metrix .JH3,L"S^
元件密度 component density a?D\H5TF-
自由度 degrees freedom Z9! goI
出度 out going degree us5`?XeX]
入度 incoming degree S"}FsS;k<?
曼哈顿距离 manhatton distance ,ciNoP*-~%
欧几里德距离 euclidean distance t#<q O6& B
网络 network F1/f: <}
阵列 array O ?{pln
段 segment os#j;C]l
逻辑 logic ZP MX19
逻辑设计自动化 logic design automation m_St"`6 .
分线 separated time j)J4[j
分层 separated layer qOk 4qbl[
定顺序 definite sequence rT"8e*LT
导线（通道） conduction (track) G q0~&6
导线（体）宽度 conductor width P = S)V
导线距离 conductor spacing 27 Lya!/
导线层 conductor layer wRLkO/Fw
导线宽度/间距 conductor line/space > m5j.GP;
第一导线层 conductor layer No.1 GR|Vwxs<@P
圆形盘 round pad B4J^ rzK
方形盘 square pad t y7a&>G
菱形盘 diamond pad hDz_BvE
长方形焊盘 oblong pad |e+I5
子弹形盘 bullet pad YDDw vk
H
泪滴盘 teardrop pad VQLo
vt"
雪人盘 snowman pad \8<bb<`
形盘 V-shaped pad V C#vh 2'
环形盘 annular pad W_M]fjL.
非圆形盘 non-circular pad 3 :f5xF
隔离盘 isolation pad v[HxO?x^
非功能连接盘 monfunctional pad }*? e w
偏置连接盘 offset land i(Y P(8
腹（背）裸盘 back-bard land *D`,z3/*
盘址 anchoring spaur hJaqW'S
连接盘图形 land pattern *]F3pP[
连接盘网格阵列 land grid array f^0vkWI2
孔环 annular ring _}Z *%sT
元件孔 component hole WL$WWA08_
安装孔 mounting hole V+(
支撑孔 supported hole mp@ Js CU
非支撑孔 unsupported hole {!E<hQ2<$9
导通孔 via >Z>*Iz,LP
镀通孔 plated through hole (PTH) sRY: 7> eg
余隙孔 access hole M*0&3Y
Z
盲孔 blind via (hole) $\0j:<o
埋孔 buried via hole ?#]c{T lpz
埋,盲孔 buried blind via MR8-xO'w
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ,g^Bu {?
全部钻孔 all drilled hole EStHl(DUPq
定位孔 toaling hole /&ph-4\i
无连接盘孔 landless hole /$ L;m
中间孔 interstitial hole J$'T2@H#
无连接盘导通孔 landless via hole ]>:%:-d6
引导孔 pilot hole J!S3pS5j
端接全隙孔 terminal clearomee hole 0Z9 jlwc Q
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] pz-`Tp w
在连接盘中导通孔 via-in-pad l`,`N+FG
孔位 hole location !%5{jO1
孔密度 hole density `&0?e-
孔图 hole pattern )[zyvU. J3
钻孔图 drill drawing 2X6y^f';\
装配图assembly drawing ]4hXK!^Uu
参考基准 datum referan iiRK3m
1） 元件设备 YM#XV*P0 q
)vPce
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans AV%Q5Mi}
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans [IW@ mn>
电容器：Capacitor z.[L1AGa|s
并联电容器：shunt capacitor E 8IWHh_
电抗器：Reactor fpoH7Jd V
母线：Busbar @#o$~' my
输电线：TransmissionLine ^hbh|Du
发电厂：power plant ~ |!q>z
断路器：Breaker F3 wRHq
刀闸(隔离开关)：Isolator E\'_`L
分接头：tap 8N|*n"`}
电动机：motor 6bqJM# y@
（2） 状态参数 q^12Rj;H
.# M 5L
有功：active power h8S%Q|-
无功：reactive power So! 1l7b
电流：current E$Ge#
M@dM
容量：capacity /=Xen
mmS
电压：voltage 8 5s{;3
档位：tap position MTqbQ69v
有功损耗：reactive loss flb3Iih
无功损耗：active loss gg8T],s1!a
功率因数：power-factor R~c(^.|r
功率：power ~\ i uV
功角：power-angle q
F}5mUcZ4
电压等级：voltage grade 0<>iMr D
空载损耗：no-load loss )8 iDjNM <
铁损：iron loss )bcMKZ
铜损：copper loss h` n>6I
空载电流：no-load current -F l3m
阻抗：impedance ` D4J9;|;]
正序阻抗：positive sequence impedance &[3!Lk`.0
负序阻抗：negative sequence impedance W>@+H"pZ
零序阻抗：zero sequence impedance OTV)#,occ
电阻：resistor 'TbA^U[
电抗：reactance uCUBs(i D
电导：conductance WUqA PN
电纳：susceptance G\P*zz Sq
无功负载：reactive load 或者QLoad 1B WuFYB
有功负载: active load PLoad bNL E=#ro
遥测：YC(telemetering) W]y$6P
遥信：YX O050Q5zy
励磁电流(转子电流)：magnetizing current T;FzKfT|
定子：stator (/hF~A
功角：power-angle />n0&~k[h
上限:upper limit DO %YOv
下限：lower limit &1Az`[zKGW
并列的：apposable 1L$u8P^ <
高压: high voltage `Cb$8;)z
低压：low voltage JG4&e K$-
中压：middle voltage f0hi70\(X
电力系统 power system !p9BH6$`
发电机 generator #}jf TM
励磁 excitation 4Uwt--KtFh
励磁器 excitor AV8TP-Ls +
电压 voltage xt`znNN
电流 current zZE?G:isR
母线 bus c=|
a \\
变压器 transformer TZHqn 6
升压变压器 step-up transformer 0,/[r/=jT
高压侧 high side ' u0{h
输电系统 power transmission system /
Sp+MB9
输电线 transmission line Dxu )by
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation $[]=6.s
稳定 stability ev+N KUi=
电压稳定 voltage stability XRNL;X%}7
功角稳定 angle stability :m+:%keK
暂态稳定 transient stability (m,O!935f
电厂 power plant :x;D- kZ
能量输送 power transfer gr-%9=U q
交流 AC &G b CJ
装机容量 installed capacity |%M%j'9
电网 power system oYqC"g&4Z
落点 drop point 'dht5iI;Yw
开关站 switch station )<Yy.Z_:DC
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower UbuxD })
变电站 transformer substation 1yK f=LZ^
补偿度 degree of compensation as\V,
{<
高抗 high voltage shunt reactor m1`ln5(R
无功补偿 reactive power compensation P0 89Mh 9
故障 fault XBeHyQp
调节 regulation D ic(G[
裕度 magin L ~;_R*Th
三相故障 three phase fault 2OZdj
故障切除时间 fault clearing time JUXK}0d%eN
极限切除时间 critical clearing time =RV$8.Xp
切机 generator triping &!_Ko`b8K
高顶值 high limited value rFmE6{4:p
强行励磁 reinforced excitation {`}RYfZ
线路补偿器 LDC(line drop compensation) )<~b*^kl\
机端 generator terminal 3yZ@i<rfH
静态 static (state) dA_s7),
动态 dynamic (state) =Of#Ps)
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system I/@Xr
机端电压控制 AVR ?c43cYb
电抗 reactance p~e6ah?1
电阻 resistance R.RCa$
功角 power angle 55[K[K
有功（功率） active power P|6m%y
无功（功率） reactive power nH_A`m3%/
功率因数 power factor 66BsUA. h
无功电流 reactive current oZzE .Q1T
下降特性 droop characteristics nGuF, 0j
斜率 slope `bx gg' V
额定 rating = F:d#j>F
变比 ratio g"#+U7O
参考值 reference value Nd ( $ s[
电压互感器 PT >o [T#U
分接头 tap ]IoS-)$Z/
下降率 droop rate g:*yjj
仿真分析 simulation analysis /Ia#udkNMp
传递函数 transfer function 1o$<pZZ
框图 block diagram _=cMa's
受端 receive-side .jRXHrK;
裕度 margin wv*r}{%7g[
同步 synchronization |E}N 8 \Gr
失去同步 loss of synchronization jy1*E3vQ
阻尼 damping !G 8 SEWP
摇摆 swing ME7JU|@Z
保护断路器 circuit breaker =6%0pu]0
电阻：resistance \"uR&D
电抗：reactance Jl4zj>8~
阻抗：impedance <ZnAPh
电导：conductance [NuayO3
电纳：susceptance
