切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 18876阅读
    • 2回复

    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线我是菜鸟
     
    发帖
    1113
    光币
    1534
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 {'.[N79xP  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 J$9`[^pV  
    3 benchtop supply 工作台电源 r8o9C  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 4G:?U6  
    6 Bootstrap 自举 \Lp|S:u  
    7 Bottom FET Bottom FET X/=*o;":  
    8 bucket capcitor 桶形电容 br@GnjG  
    9 chassis 机架 O WJv<3  
    10 Combi-sense Combi-sense  73:y&U  
    11 constant current source 恒流源 j. @CB`  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 S;!l"1[;  
    13 crossover frequency 交叉频率 x WZ87  
    14 current ripple 纹波电流 /QA:`_</oh  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 ?3f-" K_r  
    16 cycle skipping 周期跳步 hKG)* Q  
    17 Dead Time 死区时间 X?2ub/Nr#Y  
    18 DIE Temperature 核心温度 >I9w|z FA  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 S< TUZ /;  
    20 dominant pole 主极点 Cb`2"mpWS  
    21 Enable 使能,有效,启用 SFj:|S=v6j  
    22 ESD Rating ESD额定值 ws^ 7J/8  
    23 Evaluation Board 评估板 Ng1{ NI+S  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. /o$C=fDF  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 !CnkG<5z>  
    25 Failling edge 下降沿 ~d9R:t1  
    26 figure of merit 品质因数 r5k{mV+  
    27 float charge voltage 浮充电压 ~8A !..Z  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 5a0&LNm  
    29 forward voltage drop 前向压降 1N3qMm^  
    30 free-running 自由运行 aMLtZ7i>  
    31 Freewheel diode 续流二极管 M5C%(sQ$  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 x{o&nhuk[S  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 !4?QR  
    35 gerber plot Gerber 图 x_X%| f  
    36 ground plane 接地层 KF.d:  
    37 Henry 电感单位:亨利 eeOE\  
    38 Human Body Model 人体模式 OYbgt4  
    39 Hysteresis 滞回 D^!x@I~:  
    40 inrush current 涌入电流 bvR0?xn q  
    41 Inverting 反相 Ig.9:v`  
    42 jittery 抖动 EN\ uX!  
    43 Junction 结点 +|iJQF  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 :m{;<LRV  
    45 Lead Frame 引脚框架 0v"h /  
    46 Lead Free 无铅 pOmHxFOOK  
    47 level-shift 电平移动 xGBp+j1H  
    48 Line regulation 电源调整率 :JI&ngWK  
    49 load regulation 负载调整率 DO5H(a  
    50 Lot Number 批号 UpoTXA D}k  
    51 Low Dropout 低压差 KhWt9=9  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 8s@k0T<O  
    54 Non-Inverting 非反相 $={^':Uh  
    55 novel 新颖的 )e|n7|} $  
    56 off state 关断状态 ;vkk$ -  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 PDQ\ND  
    58 out drive stage 输出驱动级 'xn3g;5  
    59 Out of Phase 异相 J;mvD^`g  
    60 Part Number 产品型号 d8V)eZYXy~  
    61 pass transistor pass transistor F8T.}qI  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET hp< NVST  
    63 Phase margin 相位裕度 iAd3w6  
    64 Phase Node 开关节点 5m(V(@a3  
    65 portable electronics 便携式电子设备 X1J'  
    66 power down 掉电 Obl,Qa:5  
    67 Power Good 电源正常 ] 1:pnd  
    68 Power Groud 功率地 HT@/0MF{J  
    69 Power Save Mode 节电模式 }o  {6  
    70 Power up 上电 to%n2^^K  
    71 pull down 下拉 /E|Ac&Qk  
    72 pull up 上拉 dh.vZ0v=7  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) XSDudL  
    74 push pull converter 推挽转换器 qyl9#C(a  
    75 ramp down 斜降 k5X& |L/  
    76 ramp up 斜升 QaAWO  
    77 redundant diode 冗余二极管 =u,8(:R]s  
    78 resistive divider 电阻分压器 }c1?:8p  
    79 ringing 振 铃 WXgGB[x  
    80 ripple current 纹波电流 ',g'Tl^E  
    81 rising edge 上升沿 X$4MpXx  
    82 sense resistor 检测电阻 G$HXc$OY  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 xD|CQo}:  
    84 shoot-through 直通,同时导通 =iEQE  
    85 stray inductances. 杂散电感 1P17]j2C  
    86 sub-circuit 子电路 x_K8Gr#Z0  
    87 substrate 基板 k9|8@3(h  
    88 Telecom 电信 JPq2C\Ka  
    89 Thermal Information 热性能信息 ztRe\(9bL  
    90 thermal slug 散热片 +YA,HhX9  
    91 Threshold 阈值 0zC mU)ng  
    92 timing resistor 振荡电阻 `Zm- F  
    93 Top FET Top FET <8[y2|UBt  
    94 Trace 线路,走线,引线 -T0@b8  
    95 Transfer function 传递函数 \F }s"#  
    96 Trip Point 跳变点 |'R^\M Q  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) ;vDjd2@  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 +"HLx%k  
    99 Voltage Reference 电压参考 e~+VN4D&b>  
    100 voltage-second product 伏秒积 6_.K9;Gd  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 km(Mv  
    102 beat frequency 拍频 13X\PO'9  
    103 one shots 单击电路 |~Op|gs  
    104 scaling 缩放 ^q$m>|KI  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] a1 I"Sh  
    106 Ground 地电位 hA0g'X2eC  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 mK>c+ u)  
    108 dropout voltage 压差 |1@/gqa  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 F*bmV>Qq  
    110 circuit breaker 断路器  @o g&l;  
    111 charge pump 电荷泵 a+--2+~=  
    112 overshoot 过冲 $<~o,e-4  
    lg(*:To3B  
    印制电路printed circuit \U0p?wdr:  
    印制线路 printed wiring V\ 7O)g  
    印制板 printed board (}|QSf:  
    印制板电路 printed circuit board heAbxs  
    印制线路板 printed wiring board ^zv,VD  
    印制元件 printed component &f:"p*=a\  
    印制接点 printed contact wTL&m+xr  
    印制板装配 printed board assembly :+G1=TuXw~  
    板 board O=9mLI6  
    刚性印制板 rigid printed board C|@6rr9TA  
    挠性印制电路 flexible printed circuit \}:&Hl+  
    挠性印制线路 flexible printed wiring YCWt%a*I'  
    齐平印制板 flush printed board RwG@C|sG  
    金属芯印制板 metal core printed board $Ka-ZPy<#  
    金属基印制板 metal base printed board RP"YSnF3  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board aMxg6\8  
    塑电路板 molded circuit board Oc51|[ Wj  
    散线印制板 discrete wiring board >AbgJ*X.  
    微线印制板 micro wire board x/UmpJD+  
    积层印制板 buile-up printed board 4490l"  
    表面层合电路板 surface laminar circuit u; c)T t  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board VSW:h  
    载芯片板 chip on board 7kQZ$sLc  
    埋电阻板 buried resistance board l f<?k  
    母板 mother board * [\H)Lz  
    子板 daughter board ot"3 3I  
    背板 backplane th$?#4SbR  
    裸板 bare board }# ~DX!Sj  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board 3X0"</G6  
    动态挠性板 dynamic flex board XIgGE)n  
    静态挠性板 static flex board doIcO,Q  
    可断拼板 break-away planel o@&Hc bN^  
    电缆 cable XM9}ax  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) lWVvAoe  
    薄膜开关 membrane switch /$q9 Kxb  
    混合电路 hybrid circuit B4hT(;k  
    厚膜 thick film d".Xp4}f  
    厚膜电路 thick film circuit j9V*f HK  
    薄膜 thin film ?89K [D|  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit nB; yS<  
    互连 interconnection o=&tT,z  
    导线 conductor trace line jD`p;#~8  
    齐平导线 flush conductor ]r|nz~Aa$  
    传输线 transmission line MmZs|pXk  
    跨交 crossover 6 lp.0B  
    板边插头 edge-board contact &Z.zem?n  
    增强板 stiffener #>]o'KQx  
    基底 substrate "JH / ODm  
    基板面 real estate %, U@ D4w  
    导线面 conductor side #o(c=  
    元件面 component side A6D@#(D  
    焊接面 solder side _o'3v=5T  
    导电图形 conductive pattern W=[.. d  
    非导电图形 non-conductive pattern wDL dmrB  
    基材 base material @(~ m.p|  
    层压板 laminate (_9cL,v  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material 1L4-hYtCj  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) #dd-rooQuD  
    复合层压板 composite laminate Hq>"rrVhx  
    薄层压板 thin laminate JfrPK/Vn  
    基体材料 basis material S7I8BS[*v  
    预浸材料 prepreg T!iRg=<bz  
    粘结片 bonding sheet  Uu<Tn#nb  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer k=7+JI"J  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate !,I530eh7  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel ,.g9HO/R1  
    内层芯板 core material B?-~f^*,jG  
    粘结层 bonding layer -kv'C6gB  
    粘结膜 film adhesive )=PmHUd  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film " iKX-VIl  
    覆盖层 cover layer (cover lay) M.[A%_|P  
    增强板材 stiffener material ^<}>]F_  
    铜箔面 copper-clad surface HZG<aY="  
    去铜箔面 foil removal surface C4`u3S  
    层压板面 unclad laminate surface 1 Ar6hA  
    基膜面 base film surface 4;_<CB  
    胶粘剂面 adhesive faec clcj5=:  
    原始光洁面 plate finish '/h~O@Rw  
    粗面 matt finish gOE3x^X*{  
    剪切板 cut to size panel ckZZ)lW`*  
    超薄型层压板 ultra thin laminate M[Kk43;QY!  
    A阶树脂 A-stage resin L'*P;z7<  
    B阶树脂 B-stage resin #hNp1y2  
    C阶树脂 C-stage resin Y?^1=9?6  
    环氧树脂 epoxy resin ]Q%|69H}B  
    酚醛树脂 phenolic resin RgPY,\_9+  
    聚酯树脂 polyester resin pO;BX5(x  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin TDMyZ!d  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin +Yuy%VT  
    丙烯酸树脂 acrylic resin :N3'$M"  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin d+6 by,'  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin #kuk3}&  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin vE9M2[TJA  
    环氧酚醛 epoxy novolac \mBH6GS  
    氟树脂 fluroresin Ww }qK|D  
    硅树脂 silicone resin {O"?_6',  
    硅烷 silane =Wl*.%1 b  
    聚合物 polymer Rj/9\F3H  
    无定形聚合物 amorphous polymer q0}?F  
    结晶现象 crystalline polamer zW@OSKq4  
    双晶现象 dimorphism &.\|w  
    共聚物 copolymer 7jb{E+DrG  
    合成树脂 synthetic {GaQV-t  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] @;-6qZ  
    热塑性树脂 thermoplastic resin 4E Hb  
    感光性树脂 photosensitive resin i>Cxi ZT  
    环氧值 epoxy value H& #Od?  
    双氰胺 dicyandiamide &zCqF=/9U  
    粘结剂 binder %HRFH  
    胶粘剂 adesive "4{_amgm&<  
    固化剂 curing agent ! ~' \Ey  
    阻燃剂 flame retardant !U,^+"l'GP  
    遮光剂 opaquer ZOFhX$I  
    增塑剂 plasticizers ]~,V(K  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester >.D0McQg  
    聚酯薄膜 polyester oCLs"L-r{  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) XFeeNcqF  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) (8!#<$  
    增强材料 reinforcing material $jYwV0  
    折痕 crease 7]_lSYwrb  
    云织 waviness &`a$n2ycy  
    鱼眼 fish eye #5?Q{ORN o  
    毛圈长 feather length AgsMk  
    厚薄段 mark c<V.\y0x  
    裂缝 split U! F~><  
    捻度 twist of yarn XpzdvR1  
    浸润剂含量 size content }b9#.H9  
    浸润剂残留量 size residue rK*s/mX <  
    处理剂含量 finish level I/bED~Z:a  
    偶联剂 couplint agent w5l:^^zF(  
    断裂长 breaking length :&= TE2  
    吸水高度 height of capillary rise gmfux b/  
    湿强度保留率 wet strength retention D4yJ:ATO&  
    白度 whitenness Vw*;xek?  
    导电箔 conductive foil 0lNVQxG  
    铜箔 copper foil ,\;;1Kq  
    压延铜箔 rolled copper foil p\o=fcH%E  
    光面 shiny side BRP9j y  
    粗糙面 matte side 5y! 4ny _  
    处理面 treated side ~R.8r-kD`  
    防锈处理 stain proofing *LeFI%  
    双面处理铜箔 double treated foil <@n/[ +3  
    模拟 simulation 2 [a#wz'  
    逻辑模拟 logic simulation "U34D1I )#  
    电路模拟 circit simulation (veGztt  
    时序模拟 timing simulation \)VV6'zih  
    模块化 modularization [7?K9r\#  
    设计原点 design origin F\+wM*:U  
    优化(设计) optimization (design) ]#N2:ych  
    供设计优化坐标轴 predominant axis nM  D^x  
    表格原点 table origin .ag4i;hS8  
    元件安置 component positioning ^~0Mw;n&  
    比例因子 scaling factor _3h(R`VdWO  
    扫描填充 scan filling EA%(+tJ^0  
    矩形填充 rectangle filling ,#&lNQ'I  
    填充域 region filling ^jb55X}  
    实体设计 physical design aksyr$d0V<  
    逻辑设计 logic design !8vHN=)z  
    逻辑电路 logic circuit Mn$TWhg'  
    层次设计 hierarchical design Mjq1qEi"B  
    自顶向下设计 top-down design _*6nTSL  
    自底向上设计 bottom-up design HDYr?t~V  
    费用矩阵 cost metrix "aK3 ylz;  
    元件密度 component density LF <fp&C)h  
    自由度 degrees freedom i;c0X+[  
    出度 out going degree 7 2ux3D  
    入度 incoming degree /HgdTyR)  
    曼哈顿距离 manhatton distance ,Cj1S7GFR  
    欧几里德距离 euclidean distance ( =0W[@k  
    网络 network ,xB&{ J  
    阵列 array }N(-e$88  
    段 segment n[lf==R  
    逻辑 logic *W,"UL6U8y  
    逻辑设计自动化 logic design automation Bp 6jF2  
    分线 separated time |Y"q. n77  
    分层 separated layer Rtw^ lo  
    定顺序 definite sequence ]p:x,%nm  
    导线(通道) conduction (track) < i"U%Ds(  
    导线(体)宽度 conductor width "DM $FRI0  
    导线距离 conductor spacing LEvdPG$)  
    导线层 conductor layer G+ PBV%gE[  
    导线宽度/间距 conductor line/space NqvL,~1G  
    第一导线层 conductor layer No.1 1.!rq,+>1  
    圆形盘 round pad BbUZ,X*Y  
    方形盘 square pad _H>ABo  
    菱形盘 diamond pad #ebT$hf30  
    长方形焊盘 oblong pad HS.3PE0^C  
    子弹形盘 bullet pad  =\`g<0  
    泪滴盘 teardrop pad YUJlQ2e(  
    雪人盘 snowman pad {^>m3  
    形盘 V-shaped pad V n^'ip{  
    环形盘 annular pad Q7UFF  
    非圆形盘 non-circular pad ;H /*%2  
    隔离盘 isolation pad }MW*xtGV  
    非功能连接盘 monfunctional pad j!GJ$yd=-6  
    偏置连接盘 offset land T5.1qrL  
    腹(背)裸盘 back-bard land Q\&FuU  
    盘址 anchoring spaur wQWokpP;T7  
    连接盘图形 land pattern |lOxRUf~  
    连接盘网格阵列 land grid array R8P7JY[h  
    孔环 annular ring ~'KymarPU  
    元件孔 component hole ]WR+>)ERb  
    安装孔 mounting hole zm) ]cq  
    支撑孔 supported hole &!]$#  
    非支撑孔 unsupported hole )Q9m,/F  
    导通孔 via Z0g3> iItM  
    镀通孔 plated through hole (PTH) ~Wjm"|c  
    余隙孔 access hole ` `j..v,  
    盲孔 blind via (hole) f@l$52f3D  
    埋孔 buried via hole I-oI,c%+  
    埋,盲孔 buried blind via no`c[XY  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole vBx*bZ  
    全部钻孔 all drilled hole oGx OJyD  
    定位孔 toaling hole Er^ijh,  
    无连接盘孔 landless hole )$Xd#bzD|  
    中间孔 interstitial hole vJVL%,7  
    无连接盘导通孔 landless via hole >B/ jTn5=  
    引导孔 pilot hole p0~=   
    端接全隙孔 terminal clearomee hole k v1q \  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] n#t{3qzpD  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad Y~EKMowI&e  
    孔位 hole location l|z 'Lwwm5  
    孔密度 hole density &M(=#pq9  
    孔图 hole pattern h~haA8i?{  
    钻孔图 drill drawing cZI )lX  
    装配图assembly drawing rTYDa3  
    参考基准 datum referan &SfJwdG*=  
    1) 元件设备 8"/5Lh(  
    &QO~p3M  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans o:B?gDM  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans yE[ -@3v  
    电容器:Capacitor :=vB|Ch:~  
    并联电容器:shunt capacitor ~6m-2-14q  
    电抗器:Reactor N p9N#m?  
    母线:Busbar wJ@8-H 8}  
    输电线:TransmissionLine S o; ;  
    发电厂:power plant Jv1igA21_h  
    断路器:Breaker UH/)4Wg  
    刀闸(隔离开关):Isolator {Ts@#V=:  
    分接头:tap Fgq"d7`9@  
    电动机:motor %}jwuNGA  
    (2) 状态参数 RN\4y{@  
     ^ZnlWZ@r  
    有功:active power }@MOkj  
    无功:reactive power Uf )?sz  
    电流:current wuE]ju<  
    容量:capacity xcdy/J&  
    电压:voltage la#f,C3_  
    档位:tap position ?:l3O_U 5  
    有功损耗:reactive loss kG_ K&,;@  
    无功损耗:active loss f`'?2  
    功率因数:power-factor `s#0/t  
    功率:power #(& ! ^X3  
    功角:power-angle dr0<K[S_  
    电压等级:voltage grade j<H`<S  
    空载损耗:no-load loss 5=%:CN!/@p  
    铁损:iron loss yO Ed8  
    铜损:copper loss ;okFm  
    空载电流:no-load current y1R53u`;L  
    阻抗:impedance %!%G\nv  
    正序阻抗:positive sequence impedance N,U<.{T=A  
    负序阻抗:negative sequence impedance ~]X4ru5,4  
    零序阻抗:zero sequence impedance v0euvs  
    电阻:resistor p12'^i |  
    电抗:reactance ut z.  
    电导:conductance tDj~+lmdN  
    电纳:susceptance z5G<h  
    无功负载:reactive load 或者QLoad l`c&nf6  
    有功负载: active load PLoad ?K, xxH  
    遥测:YC(telemetering) .OFwGOL%  
    遥信:YX &?L K>QV  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current N8a+X|3]0  
    定子:stator ?EP>yCR9  
    功角:power-angle b37F;"G  
    上限:upper limit gBM6{48GF  
    下限:lower limit 57r?`'#*  
    并列的:apposable 5J!ncLNm{  
    高压: high voltage SF$'$6x}  
    低压:low voltage <vS J< WY  
    中压:middle voltage Br w-"tmx  
    电力系统 power system CZ2&9Vb9I  
    发电机 generator =TImx.D:  
    励磁 excitation  CZ&VP%  
    励磁器 excitor ^rF{%1DT  
    电压 voltage ^Mw>'*5^  
    电流 current vLQ!kB^\W  
    母线 bus R.n:W;^`  
    变压器 transformer Z"spua5  
    升压变压器 step-up transformer =.vc={_ ?  
    高压侧 high side 6ww4ZH?j  
    输电系统 power transmission system Q'?{_  
    输电线 transmission line 5I#L|+  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ?-"xP'#  
    稳定 stability Q-<,+[/  
    电压稳定 voltage stability 32DT]{-N!  
    功角稳定 angle stability #"tHT<8u  
    暂态稳定 transient stability dWR0tS6vR`  
    电厂 power plant c\2+f7o@  
    能量输送 power transfer x13t@b  
    交流 AC ~ Iin|  
    装机容量 installed capacity K-D{Z7J^l  
    电网 power system #vk-zx*v7=  
    落点 drop point 4;G:.k!K  
    开关站 switch station r;3{%S._  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower T KpX]H`  
    变电站 transformer substation T /iKz  
    补偿度 degree of compensation |\g=ua+h  
    高抗 high voltage shunt reactor DDdMWH^o7  
    无功补偿 reactive power compensation _g+^jR4  
    故障 fault 8K qrB!  
    调节 regulation F Qtlo+3  
    裕度 magin <~9z.v7  
    三相故障 three phase fault C'bW3la  
    故障切除时间 fault clearing time #{973~uj  
    极限切除时间 critical clearing time KPGo*mY  
    切机 generator triping sSVgDQ~q  
    高顶值 high limited value X"V,3gDG  
    强行励磁 reinforced excitation xf1@mi[a  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) FJ}RT*7_C  
    机端 generator terminal [t^Z2a{  
    静态 static (state) %T:~N<8)  
    动态 dynamic (state) s7RAui  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Ktrqrl^IJ  
    机端电压控制 AVR ?C#=Q6  
    电抗 reactance G(7!3a+  
    电阻 resistance rzC\8Dd  
    功角 power angle Hm=!;xAFX  
    有功(功率) active power zUg-M  
    无功(功率) reactive power ?nOul}y/  
    功率因数 power factor NUVFG;  
    无功电流 reactive current 'bN\8t\S  
    下降特性 droop characteristics 0)/L+P5  
    斜率 slope %<@."uWF*  
    额定 rating $bQ[H[4l  
    变比 ratio w i,}sEoM  
    参考值 reference value 3DH} YAUU  
    电压互感器 PT >3R)&N  
    分接头 tap 0pT?qsM2  
    下降率 droop rate rt+%&% wt  
    仿真分析 simulation analysis 2"`R_q  
    传递函数 transfer function  Dh=?Hzw  
    框图 block diagram 29R_?HBH  
    受端 receive-side |l)z^V!  
    裕度 margin E<u6 js,  
    同步 synchronization F91'5D,u0  
    失去同步 loss of synchronization tz #Fy?pe  
    阻尼 damping J[6`$$l0  
    摇摆 swing |tl4I2AV  
    保护断路器 circuit breaker N?]HWP^pg  
    电阻:resistance 9$)I=Rpk =  
    电抗:reactance j9FG)0  
    阻抗:impedance #bN'N@|  
    电导:conductance 6\jhDP@`9  
    电纳:susceptance
     
    分享到
    离线saturnyin
    发帖
    64
    光币
    14
    光券
    0
    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
    发帖
    239
    光币
    100
    光券
    0
    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?