[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 6jy n,GU  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 JNA}EY^2I.  
3 benchtop supply 工作台电源 X0r#,u  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 <=GzK:4L  
6 Bootstrap 自举 9rvxp;  
7 Bottom FET Bottom FET ,h)T
(  
8 bucket capcitor 桶形电容 w _6Y+  
9 chassis 机架 Xy(SzJ%  
10 Combi-sense Combi-sense 5l7L@Ey  
11 constant current source 恒流源 Xk9r"RmiOb  
12 Core Sataration 铁芯饱和 \]e w@C  
13 crossover frequency 交叉频率 xYkgNXGs5  
14 current ripple 纹波电流 NcY0pAR*  
15 Cycle by Cycle 逐周期 C,e$g
 
16 cycle skipping 周期跳步 fKK-c9F  
17 Dead Time 死区时间 tEs[zo+DR-  
18 DIE Temperature 核心温度 (A<sFw?  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 L|xen*O  
20 dominant pole 主极点 +\(ay"+ d  
21 Enable 使能，有效，启用 }W>[OY0^A  
22 ESD Rating ESD额定值 d}B_ll#j-  
23 Evaluation Board 评估板 ?0)XS<  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. a.*j8T  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 V;+$/>J`vB  
25 Failling edge 下降沿 ug3lMN4UX  
26 figure of merit 品质因数 ah$7 Oudj  
27 float charge voltage 浮充电压 +Gwe%p Q  
28 flyback power stage 反驰式功率级 v
>cE59('0  
29 forward voltage drop 前向压降 ';T5[l,  
30 free-running 自由运行 ~esEql=Q3'  
31 Freewheel diode 续流二极管 $6x:aG*F  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 M[3w EX^  
34 gate drive stage 栅极驱动级 k)GuMw  
35 gerber plot Gerber 图 1AkHig,  
36 ground plane 接地层 `m0Uj9)#  
37 Henry 电感单位：亨利 5Yibv6:3a  
38 Human Body Model 人体模式 YH+\rb_  
39 Hysteresis 滞回 ^3@a0J=F  
40 inrush current 涌入电流 $j2)_(<A%Q  
41 Inverting 反相 6!D  
42 jittery 抖动 /Rcd}rO  
43 Junction 结点 la{:RlW  
44 Kelvin connection 开尔文连接 W[Ew6)1T  
45 Lead Frame 引脚框架 ^9f`3~!#bc  
46 Lead Free 无铅 |l\/ {F  
47 level-shift 电平移动 nXaX=  
48 Line regulation 电源调整率 FveK|
-  
49 load regulation 负载调整率 +6Fdi*:  
50 Lot Number 批号 jO N}&/  
51 Low Dropout 低压差 kvVz-PJy  
52 Miller 密勒 53 node 节点 cb&In<q  
54 Non-Inverting 非反相 "?(Fb
_}i  
55 novel 新颖的 ITY!=>S-  
56 off state 关断状态 v?"ee&Y6  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 [?6D1b[  
58 out drive stage 输出驱动级 Z/UVKJm>:  
59 Out of Phase 异相 <>/MKMq!  
60 Part Number 产品型号 g<tTZD\g  
61 pass transistor pass transistor N}<U[nh'  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET
`V2j[Fz  
63 Phase margin 相位裕度 ~g6[ [  
64 Phase Node 开关节点 tSLl'XeN  
65 portable electronics 便携式电子设备 Z8n%=(He  
66 power down 掉电 { RX|  
67 Power Good 电源正常 hg/&[/eodm  
68 Power Groud 功率地 9NXiCP9A  
69 Power Save Mode 节电模式 (mr`?LI}  
70 Power up 上电 l'8TA~  
71 pull down 下拉 m)2hl~o_  
72 pull up 上拉 s-S"\zX\D  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） MQMy Z:  
74 push pull converter 推挽转换器 $5(%M8qmQ  
75 ramp down 斜降 5!{g6=(  
76 ramp up 斜升 aT1W]i  
77 redundant diode 冗余二极管 `mTxtuid{  
78 resistive divider 电阻分压器 yk6UuI^/  
79 ringing 振 铃 r>@/XYK&\  
80 ripple current 纹波电流 6U3@-+lF  
81 rising edge 上升沿 uy\+#:44d  
82 sense resistor 检测电阻 z`7C)p:  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ~}ZX^l&k{P  
84 shoot-through 直通，同时导通 Ui
mZ/\r  
85 stray inductances. 杂散电感 S.>9tV2Ca  
86 sub-circuit 子电路 6_><W"r:]  
87 substrate 基板 o*BI^4  
88 Telecom 电信 y9 '3vZ  
89 Thermal Information 热性能信息 ~m&oa@*=y  
90 thermal slug 散热片 e(N <Mf  
91 Threshold 阈值 w'>v@`y  
92 timing resistor 振荡电阻 )BrqE uX@"  
93 Top FET Top FET -^"?a]B  
94 Trace 线路，走线，引线 :m)?+  
95 Transfer function 传递函数 ]}c=U@D,9  
96 Trip Point 跳变点 }=4".V`-o  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） f#MN-1[67  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 9}_f\Bs  
99 Voltage Reference 电压参考 )fr\V."  
100 voltage-second product 伏秒积 \~1+T  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 bv];Gk*Z-  
102 beat frequency 拍频 \./2Qc,  
103 one shots 单击电路 2p[3Ap  
104 scaling 缩放 |mA*[?ye@  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] yln.E vJjD  
106 Ground 地电位 |{"7/~*[  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 B1.@K}  
108 dropout voltage 压差 8RD)yRJ  
109 large bulk capacitance 大容量电容 :AGQkJb  
110 circuit breaker 断路器 l!'iLq"K(  
111 charge pump 电荷泵 K.zs;^  
112 overshoot 过冲 }H.vH  
((q(Q9(F  
印制电路printed circuit :]jtV~E\  
印制线路 printed wiring  {`  
印制板 printed board t9{EO#o'k  
印制板电路 printed circuit board ajr8tp'  
印制线路板 printed wiring board @ U|u _S@  
印制元件 printed component (#`o>G(  
印制接点 printed contact rP_
)*)  
印制板装配 printed board assembly z<*]h^!3  
板 board (7 iMIY  
刚性印制板 rigid printed board
fXj  
挠性印制电路 flexible printed circuit 5}ah
%  
挠性印制线路 flexible printed wiring $Yc9><i  
齐平印制板 flush printed board e)7r  
金属芯印制板 metal core printed board _=#mmZkq  
金属基印制板 metal base printed board x$I>e  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board $!w%=  
塑电路板 molded circuit board EG6fC4rfC  
散线印制板 discrete wiring board #n r1- sf|  
微线印制板 micro wire board 6 [E"  
积层印制板 buile-up printed board h08T Q=n  
表面层合电路板 surface laminar circuit  5<poN)"  
埋入凸块连印制板 B2it printed board y 6<tV.  
载芯片板 chip on board k9]n/  
埋电阻板 buried resistance board KG@hjO  
母板 mother board ]ghPbS@  
子板 daughter board *uR'eXW  
背板 backplane RqR X  
裸板 bare board (z{xd  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board e+U o-CO  
动态挠性板 dynamic flex board V-0Y~T  
静态挠性板 static flex board ;{RQ+ZX'[  
可断拼板 break-away planel IZLX[
y  
电缆 cable @}:(t{>;e7  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ;p8xL)mUP  
薄膜开关 membrane switch 00+5a TrE  
混合电路 hybrid circuit TuL( /  
厚膜 thick film *6DKUCA/  
厚膜电路 thick film circuit 3@*8\  
薄膜 thin film uQCS%|8C  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit yFjSvm6  
互连 interconnection fmh]Y/UC  
导线 conductor trace line 62) F  
齐平导线 flush conductor vr$[  
传输线 transmission line G].Z| Z9  
跨交 crossover %VCHM GP=  
板边插头 edge-board contact /DCUwg=0  
增强板 stiffener c9V'Zd#  
基底 substrate qM'5cxe  
基板面 real estate *Rhd
oD|a  
导线面 conductor side %BJ V$tO  
元件面 component side E),T,  
焊接面 solder side t [f]  
导电图形 conductive pattern &I8ZVtg  
非导电图形 non-conductive pattern ~Q5HM  
基材 base material QMP:}  
层压板 laminate %?ad.F+7  
覆金属箔基材 metal-clad bade material p6p_B  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 7-)KTBFL  
复合层压板 composite laminate * -)aGL  
薄层压板 thin laminate <pCZ+Yv E"  
基体材料 basis material sy;~(rpg  
预浸材料 prepreg |yr
}g-m  
粘结片 bonding sheet >K3Lww)Ln  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer =x>KA*O1  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate '0+-Hit?  
预制内层覆箔板 mass lamination panel > ewcD{bt  
内层芯板 core material Pg7/g=Va  
粘结层 bonding layer Q =Z-vTD+  
粘结膜 film adhesive 3$_wAt4w  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 6;Bqu5_Cj  
覆盖层 cover layer (cover lay) mSs%gL]g  
增强板材 stiffener material gwyz)CUkL  
铜箔面 copper-clad surface 9#+X?|p+0  
去铜箔面 foil removal surface eG.?s;J0  
层压板面 unclad laminate surface N]3XDd|q  
基膜面 base film surface ^VD14V3  
胶粘剂面 adhesive faec ;TY
kJH"  
原始光洁面 plate finish 8WMC ~  
粗面 matt finish s&4Y+dk93  
剪切板 cut to size panel IIzdCa{l  
超薄型层压板 ultra thin laminate z?7pn}-  
A阶树脂 A-stage resin b$hQB090  
B阶树脂 B-stage resin ?(Nls.c  
C阶树脂 C-stage resin /)N[tv2  
环氧树脂 epoxy resin >5\rU[H>  
酚醛树脂 phenolic resin Re`= B  
聚酯树脂 polyester resin i9Qx{f88  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ffdyDUzQ  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 8D-g%Aj-  
丙烯酸树脂 acrylic resin E8/P D  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin {B34^H:  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin =4G9ev 4  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin \%UA6uj  
环氧酚醛 epoxy novolac "~tEmMz  
氟树脂 fluroresin /p~gm\5Z  
硅树脂 silicone resin 1Ypru<.)W  
硅烷 silane E=7~\7TE  
聚合物 polymer "!2Fy-Y  
无定形聚合物 amorphous polymer Xr-eDUEi  
结晶现象 crystalline polamer KdUmet
x1  
双晶现象 dimorphism RDZl@ps8  
共聚物 copolymer k@^)>J^  
合成树脂 synthetic @X:P`?("^  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] QM OOJA  
热塑性树脂 thermoplastic resin %A04'dj`zQ  
感光性树脂 photosensitive resin wJi
p{  
环氧值 epoxy value {A{=RPL  
双氰胺 dicyandiamide tJc9R2  
粘结剂 binder -rUn4a  
胶粘剂 adesive _jp8;M~Z  
固化剂 curing agent uGOvZO^v  
阻燃剂 flame retardant YoJN.],gf  
遮光剂 opaquer &q>=6sQvf  
增塑剂 plasticizers BDpeA
F8z  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester xI$B",?(  
聚酯薄膜 polyester .Gw;]s3  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) $5l8V  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) lCDXFy(E  
增强材料 reinforcing material \xwE4K  
折痕 crease 9 u{#S}c`  
云织 waviness 0Db#W6*^  
鱼眼 fish eye Iq MXd K|  
毛圈长 feather length Ji gc@@B.  
厚薄段 mark iphe0QE[#}  
裂缝 split r\Zz=~![<  
捻度 twist of yarn s#>Bwn&b)  
浸润剂含量 size content IZ"d s=w  
浸润剂残留量 size residue 3DbS\jja  
处理剂含量 finish level %R(1^lFI$  
偶联剂 couplint agent }sZme3*J[  
断裂长 breaking length __OD^?qa  
吸水高度 height of capillary rise 7*`cWT_X  
湿强度保留率 wet strength retention 7YrX3Hx8  
白度 whitenness vzG(u_,9[  
导电箔 conductive foil qdWsP9}q  
铜箔 copper foil ;vnG  
压延铜箔 rolled copper foil x xWnB  
光面 shiny side #}3$n/  
粗糙面 matte side zQ&`|kS  
处理面 treated side a~jM^b;VN  
防锈处理 stain proofing q,A;d^g  
双面处理铜箔 double treated foil $5Jo%K%  
模拟 simulation X H,1\J-S  
逻辑模拟 logic simulation jNBvy1  
电路模拟 circit simulation Mt"j<
]EW  
时序模拟 timing simulation  $ac VJI?  
模块化 modularization QE1DTU  
设计原点 design origin F6`$5%$M;?  
优化（设计） optimization (design) 4*&_h g)h  
供设计优化坐标轴 predominant axis kO>F, M  
表格原点 table origin MIGcV9hf  
元件安置 component positioning .-Yhpw>f  
比例因子 scaling factor fO|oV0Rw  
扫描填充 scan filling kdcr*7w  
矩形填充 rectangle filling UsP1bh4  
填充域 region filling  !*5vXN  
实体设计 physical design S3l$\X;6X  
逻辑设计 logic design #-r,;  
逻辑电路 logic circuit gTa6%GM>  
层次设计 hierarchical design Fg;V6s/>ts  
自顶向下设计 top-down design 3Uw}!>`%  
自底向上设计 bottom-up design C7:;<<"P  
费用矩阵 cost metrix VPBlU
 
元件密度 component density 9Kf# jZ  
自由度 degrees freedom 8K$q6V%#  
出度 out going degree _\uyS',  
入度 incoming degree @ W[LA<  
曼哈顿距离 manhatton distance '[V}]Z>-  
欧几里德距离 euclidean distance ]n _OQ)VO
 
网络 network ruiAEC<Ej  
阵列 array $ReoIU^<  
段 segment !(QDhnx}9c  
逻辑 logic av~dH=&=  
逻辑设计自动化 logic design automation S&N[@G  
分线 separated time X} <p|P+  
分层 separated layer >..C^8 "  
定顺序 definite sequence ;c};N(2  
导线（通道） conduction (track) XpS].P9  
导线（体）宽度 conductor width `0'Bg2'  
导线距离 conductor spacing bLSXQStB  
导线层 conductor layer bruM#T@}  
导线宽度/间距 conductor line/space NFxs4:] RT  
第一导线层 conductor layer No.1 ':Avh|q3N  
圆形盘 round pad lM/)<I\8  
方形盘 square pad _ljdo`j#N  
菱形盘 diamond pad 2g?O+'JD  
长方形焊盘 oblong pad *%6NuZ  
子弹形盘 bullet pad vOMmsU F  
泪滴盘 teardrop pad q3Tp/M.  
雪人盘 snowman pad %VZQX_  
形盘 V-shaped pad V "eRf3Q7w:  
环形盘 annular pad 1T96W :   
非圆形盘 non-circular pad p{c+ +P5  
隔离盘 isolation pad %
uA\Le  
非功能连接盘 monfunctional pad uj 6dP  
偏置连接盘 offset land &\[3m^L  
腹（背）裸盘 back-bard land >d1g
VBhk  
盘址 anchoring spaur k(As^'>  
连接盘图形 land pattern Rd#V,[d  
连接盘网格阵列 land grid array *}\}@0%  
孔环 annular ring T;{M9W+  
元件孔 component hole 2pu8')'P  
安装孔 mounting hole Ro1b (+H  
支撑孔 supported hole @!;EW R]  
非支撑孔 unsupported hole AC'$~4  
导通孔 via 7=Vs1TVc  
镀通孔 plated through hole (PTH) 6@N?`6Bt  
余隙孔 access hole Pi^5LI6JW  
盲孔 blind via (hole) <]9%Pm#X  
埋孔 buried via hole Nw74T  
埋,盲孔 buried blind via L!fiW`>0G  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole _hK83s4  
全部钻孔 all drilled hole I)9un|+,y  
定位孔 toaling hole ah1DuTT/G  
无连接盘孔 landless hole &2i3"9k  
中间孔 interstitial hole /d<"{\o  
无连接盘导通孔 landless via hole ?uiQ'}
 
引导孔 pilot hole ]6#7TT  
端接全隙孔 terminal clearomee hole Hjho!np  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Ry5/O?QL  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 7F=Xn@ _  
孔位 hole location JYQ.Y!X1O  
孔密度 hole density ^7cZ9/3  
孔图 hole pattern Sw<V/t  
钻孔图 drill drawing !%pY)69gv  
装配图assembly drawing kB`t_`7f  
参考基准 datum referan ?hW?w$C  
1） 元件设备 [;IW'cXNq  
qT U(]O1  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans T!GX^nn*O  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans .'+*>y!  
电容器：Capacitor )@%wj;>a  
并联电容器：shunt capacitor F.nJXZnJ  
电抗器：Reactor ve#*qz Y  
母线：Busbar [8T  
输电线：TransmissionLine ( Lp~:p  
发电厂：power plant E="FE.%A  
断路器：Breaker b7X-mkF  
刀闸(隔离开关)：Isolator
J|ni'Hb  
分接头：tap 0)c9X[sG  
电动机：motor CTqAhL 4}  
（2） 状态参数 yS*s[vT  
#1>DV@^F  
有功：active power ZjlFr(  
无功：reactive power 32DSZ0  
电流：current iti~RV,  
容量：capacity kPh;SCr{  
电压：voltage a,B2;4"  
档位：tap position i{['18Q$F3  
有功损耗：reactive loss .kv/db  
无功损耗：active loss D/T&0  
功率因数：power-factor X)-9u8  
功率：power ~j1.;WId[  
功角：power-angle bzI!;P1&  
电压等级：voltage grade qNhV zx  
空载损耗：no-load loss +3@d]JfMh  
铁损：iron loss QQQ3
U  
铜损：copper loss >g):xi3qK  
空载电流：no-load current ,&wTUS\  
阻抗：impedance ||{V*"+\  
正序阻抗：positive sequence impedance k>W5ts2+  
负序阻抗：negative sequence impedance |*~=w J_  
零序阻抗：zero sequence impedance 1x\Vz\  
电阻：resistor =44hI86  
电抗：reactance kh11Y1Q0d  
电导：conductance 50s)5G#  
电纳：susceptance WYHr'xJ  
无功负载：reactive load 或者QLoad lq4vX^S  
有功负载: active load PLoad {l/]+8G^  
遥测：YC(telemetering) eSV_.uvsb  
遥信：YX $On  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ;n-)4b]\  
定子：stator ^8_`
IT  
功角：power-angle KNR_upO8  
上限:upper limit Fv[. %tW  
下限：lower limit Kp_L\'.I5$  
并列的：apposable 3f 1@<7*  
高压: high voltage IaxzkX_48  
低压：low voltage 'rT@r:6fn  
中压：middle voltage 2TR l@  
电力系统 power system HA +EuQE"  
发电机 generator 0YMmWxV  
励磁 excitation Ihe/P {t]J  
励磁器 excitor z8#c!h<@;  
电压 voltage nm[ yp3B  
电流 current |2yTt*!-r  
母线 bus U}c[oA  
变压器 transformer wm3fd7T  
升压变压器 step-up transformer /eM_:H5  
高压侧 high side M4;A4V=W  
输电系统 power transmission system IIN"'7Z^R  
输电线 transmission line #MZ0Sd8]&  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 0ba
q696<F  
稳定 stability Vrz6<c-'B  
电压稳定 voltage stability C:$12{I?*  
功角稳定 angle stability \O]1QM94Y  
暂态稳定 transient stability Sa V]6/|  
电厂 power plant &"V%
n  
能量输送 power transfer 4o:
  
交流 AC NXAP=y3  
装机容量 installed capacity qXHr"  
电网 power system 4:!KtpR[O  
落点 drop point w|6;Pf~1y)  
开关站 switch station ^k&T?uU  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 7e,EI9?.  
变电站 transformer substation 'o2V}L'nG  
补偿度 degree of compensation 8]DN]\\o  
高抗 high voltage shunt reactor Ga4Ru  
无功补偿 reactive power compensation fo"dX4%}  
故障 fault )^&,[Q=i  
调节 regulation m6qmZ2<  
裕度 magin _8Si8+j  
三相故障 three phase fault %4Nq T  
故障切除时间 fault clearing time !_+LmBd G  
极限切除时间 critical clearing time nwd 02tu  
切机 generator triping I,{9vew  
高顶值 high limited value *+p9u 1B5  
强行励磁 reinforced excitation .Gq)@{o>  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) :#!m(s`  
机端 generator terminal ~lx5RTkp  
静态 static (state) 5a9PM(  
动态 dynamic (state) "%+C@>`(  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system aX=  
机端电压控制 AVR K5x&:z  
电抗 reactance =,D3e+P'  
电阻 resistance =bUVGjr%96  
功角 power angle 2?LZW1
4$d  
有功（功率） active power xACAtJ'gc  
无功（功率） reactive power .tB[8Y=J  
功率因数 power factor U8?%Dq%i  
无功电流 reactive current l?_Iu_Qp  
下降特性 droop characteristics KZn\ iwj  
斜率 slope HYgq@47$[  
额定 rating ]R^?Pa1Te4  
变比 ratio =G*rfV@__V  
参考值 reference value EthnI7Y  
电压互感器 PT E<>Ev_5>  
分接头 tap 3@e#E4+ff  
下降率 droop rate zJ42%0g  
仿真分析 simulation analysis 3=!\>0;E-  
传递函数 transfer function &3VR)Bxn  
框图 block diagram E Kks8  
受端 receive-side I:s#,!>  
裕度 margin Bb];qYuCO  
同步 synchronization 6xSdA;<+]  
失去同步 loss of synchronization `B;^:u  
阻尼 damping vJkY  
摇摆 swing [Q,E( s  
保护断路器 circuit breaker #RoGyrLo  
电阻：resistance \D BtU7"v  
电抗：reactance _yTGv-  
阻抗：impedance l]whL1N3  
电导：conductance t?9F2rh  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?