[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 +*!oZKm.  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 burEo
.=  
3 benchtop supply 工作台电源 p^ 9QYR  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 %49@  
6 Bootstrap 自举 8X5;)h   
7 Bottom FET Bottom FET (3{'GX2c  
8 bucket capcitor 桶形电容 |3Oe2qb  
9 chassis 机架 >:X
zv  
10 Combi-sense Combi-sense d7$H})[^  
11 constant current source 恒流源  .;iXe  
12 Core Sataration 铁芯饱和 7+#^:;19`  
13 crossover frequency 交叉频率 IP&En8W+  
14 current ripple 纹波电流 <s]K~ Vo  
15 Cycle by Cycle 逐周期 N;Hrc6nin^  
16 cycle skipping 周期跳步 4h:Oo  
17 Dead Time 死区时间 H<X4R  
18 DIE Temperature 核心温度 hLYSYMUb  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ^ylJ_lN&=1  
20 dominant pole 主极点 =h5&\4r
=  
21 Enable 使能，有效，启用 sjWhtd[fgG  
22 ESD Rating ESD额定值 r7JILk  
23 Evaluation Board 评估板 OtY.s\m y  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 92+({ fgW  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 u2JkPh&!rq  
25 Failling edge 下降沿 0wAZ9AxA{  
26 figure of merit 品质因数 {nm#aA%,  
27 float charge voltage 浮充电压 \ $X3n\  
28 flyback power stage 反驰式功率级 A{y3yH`#h  
29 forward voltage drop 前向压降 X
OJ/$y  
30 free-running 自由运行  ItC*[  
31 Freewheel diode 续流二极管 P,CJy|[L  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 4kxy7]W  
34 gate drive stage 栅极驱动级 f ,K1a9.  
35 gerber plot Gerber 图 Q%o  
36 ground plane 接地层 IC92lPM }  
37 Henry 电感单位：亨利 tojJQ6;J  
38 Human Body Model 人体模式 i,4  
39 Hysteresis 滞回 Rk2ZdNc\  
40 inrush current 涌入电流 A9p$5jt7  
41 Inverting 反相 f*2V  
42 jittery 抖动 #
s(B,`?N  
43 Junction 结点 P,_GTs3/G  
44 Kelvin connection 开尔文连接 W\N-~9UA  
45 Lead Frame 引脚框架 fG0rUi(8  
46 Lead Free 无铅 -58r*[=8  
47 level-shift 电平移动 !i.`m-J*  
48 Line regulation 电源调整率 9n|H%AC  
49 load regulation 负载调整率 W-7yi`5  
50 Lot Number 批号 x%vt$dy*8  
51 Low Dropout 低压差 k-b_ <Tbo|  
52 Miller 密勒 53 node 节点 0N_Ma')i  
54 Non-Inverting 非反相 (^eE8j/K  
55 novel 新颖的 }\*dD2qNL}  
56 off state 关断状态 ?n?Ep[D  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 J@(*(oQb  
58 out drive stage 输出驱动级 Gv?3}8Wp  
59 Out of Phase 异相 ,Y &Q,  
60 Part Number 产品型号 3L=vsvO4  
61 pass transistor pass transistor |~8iNcIS  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET L a0H  
63 Phase margin 相位裕度 wgkh}b   
64 Phase Node 开关节点 !@ai=p  
65 portable electronics 便携式电子设备 31Zl"-<#-  
66 power down 掉电 '`/1?,=  
67 Power Good 电源正常 QIBv}hgcy  
68 Power Groud 功率地 7{."Y@  
69 Power Save Mode 节电模式 ;=F^G?p^  
70 Power up 上电 /LPSI^l!m  
71 pull down 下拉 ]Ny.  gu  
72 pull up 上拉 "%qGcC
8  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） CuT[V?^iD  
74 push pull converter 推挽转换器 Uu }ai."iB  
75 ramp down 斜降 S>*i^If  
76 ramp up 斜升 jW?.>(  
77 redundant diode 冗余二极管 .~ZNlI {K  
78 resistive divider 电阻分压器 mBQ6qmK   
79 ringing 振 铃 1wE~dpnx  
80 ripple current 纹波电流 Y]B2-wt-  
81 rising edge 上升沿 _9\ayR>d  
82 sense resistor 检测电阻 QmbD%kW`3  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 S[X bb=n  
84 shoot-through 直通，同时导通 WvUe44&^$  
85 stray inductances. 杂散电感 4=*VXM/  
86 sub-circuit 子电路 5c3)p^]g  
87 substrate 基板 19bP0y  
88 Telecom 电信 [M Z'i/  
89 Thermal Information 热性能信息 cXE42MM  
90 thermal slug 散热片 l4L&hY^  
91 Threshold 阈值 l_>^LFO
A  
92 timing resistor 振荡电阻 t}_qtO7>  
93 Top FET Top FET H.|FEV@  
94 Trace 线路，走线，引线 wEQV"I  
95 Transfer function 传递函数 ]*ZL>fuD|  
96 Trip Point 跳变点 B~caHG1b  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Mf/zSQk+  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 *D
*K`dk  
99 Voltage Reference 电压参考 S=eY`,'#R  
100 voltage-second product 伏秒积 q`"gT;3S  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 iN<&  
102 beat frequency 拍频 vZhN% DfY  
103 one shots 单击电路 )i.p[  
104 scaling 缩放 E
G@*J*|S  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] /DQoM@X  
106 Ground 地电位 z"=#<C  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ?9OiF-:n  
108 dropout voltage 压差 0rsdDME[  
109 large bulk capacitance 大容量电容 na(@`(j[  
110 circuit breaker 断路器 B~jl1g|  
111 charge pump 电荷泵 k8 ,.~HkU  
112 overshoot 过冲 2Z\6xb|u  
5?kF'yksR  
印制电路printed circuit zw7=:<z=  
印制线路 printed wiring ;]KGRT  
印制板 printed board C8-4 m68"  
印制板电路 printed circuit board t?QR27cs$  
印制线路板 printed wiring board $X9-0-  
印制元件 printed component xzz[!yJjG  
印制接点 printed contact ]y2(ZTNTs  
印制板装配 printed board assembly ,*@m<{DX)  
板 board RUlM""@b  
刚性印制板 rigid printed board |A8xy#  
挠性印制电路 flexible printed circuit hg]\~#&-  
挠性印制线路 flexible printed wiring
j42U|CuK  
齐平印制板 flush printed board Hh$x8ADf  
金属芯印制板 metal core printed board =S|SQz5%w  
金属基印制板 metal base printed board V[HHP_  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ]+ XgH#I  
塑电路板 molded circuit board ~+q$TV  
散线印制板 discrete wiring board TsfOod   
微线印制板 micro wire board esLPJx  
积层印制板 buile-up printed board IT'~.!o7/  
表面层合电路板 surface laminar circuit &t+03c8g!  
埋入凸块连印制板 B2it printed board 6}K|eUak/  
载芯片板 chip on board 4%KNHeaN  
埋电阻板 buried resistance board *jCXH<?R  
母板 mother board <6Y o
%xt  
子板 daughter board [`6|~E"F  
背板 backplane U~s&}M\n  
裸板 bare board S^c5  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board I,_wt+O&j  
动态挠性板 dynamic flex board u;F++$=  
静态挠性板 static flex board #hH"g  
可断拼板 break-away planel kbI:}b7H  
电缆 cable 0>)('Kv  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) )67Kd]  
薄膜开关 membrane switch p6A"_b^  
混合电路 hybrid circuit z5=&qo|f9l  
厚膜 thick film "qu%$L  
厚膜电路 thick film circuit HZ>Xm6DnC5  
薄膜 thin film K9mL1[B  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit I'`Q_5s5  
互连 interconnection wbUpD(  
导线 conductor trace line s~6?p% 2]  
齐平导线 flush conductor \(cu<{=rU  
传输线 transmission line ujXC#r&  
跨交 crossover L@_IGH  
板边插头 edge-board contact bO>Mvf  
增强板 stiffener  =SRp  
基底 substrate S"!nM]2L  
基板面 real estate ([qw#!;w;  
导线面 conductor side #6 e  
元件面 component side #c5G"^)z  
焊接面 solder side ^}ngbDn  
导电图形 conductive pattern )U6T]1  
非导电图形 non-conductive pattern JcvWE $  
基材 base material `$JPF Z  
层压板 laminate `9(T
qcE  
覆金属箔基材 metal-clad bade material )|x)KY  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) _ncqd,&z  
复合层压板 composite laminate &DYHkG  
薄层压板 thin laminate J-:\^uP  
基体材料 basis material
Dr^#e  
预浸材料 prepreg f[6;)ZA  
粘结片 bonding sheet /VgA}[%y  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer GO.mT/rB  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate %4Y/-xF}9,  
预制内层覆箔板 mass lamination panel q=M!YWz  
内层芯板 core material 9*h?g+\  
粘结层 bonding layer po}Jwx!  
粘结膜 film adhesive 6#MIt:#  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ;dPyhR  
覆盖层 cover layer (cover lay) X|{TwmHd  
增强板材 stiffener material *r6+Vz  
铜箔面 copper-clad surface ^%@(>:)0  
去铜箔面 foil removal surface "~:o#~
F6  
层压板面 unclad laminate surface VC:.ya|Z  
基膜面 base film surface [[}KCND  
胶粘剂面 adhesive faec EJ`JN|,M  
原始光洁面 plate finish +?5nkhH  
粗面 matt finish i(Cd#1<  
剪切板 cut to size panel Y,RBTH  
超薄型层压板 ultra thin laminate ,]gYy00w0s  
A阶树脂 A-stage resin t4R=$ km  
B阶树脂 B-stage resin
x{`>Il  
C阶树脂 C-stage resin {9q~bt  
环氧树脂 epoxy resin y m<3  
酚醛树脂 phenolic resin ne4j_!V{Mf  
聚酯树脂 polyester resin Kr3L~4>  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin dE=4tqv-r  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin d/vF^v*o0X  
丙烯酸树脂 acrylic resin +Em+W#i%?  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin )mT{w9u  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin })#6BN  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 7%) F]  
环氧酚醛 epoxy novolac J+r\EN^9  
氟树脂 fluroresin MKq:=^w  
硅树脂 silicone resin p}$VBl$'  
硅烷 silane ;i\m:8!;  
聚合物 polymer "a %5on  
无定形聚合物 amorphous polymer )R.y>Ucb0  
结晶现象 crystalline polamer ^ 
ry   
双晶现象 dimorphism |j($2.  
共聚物 copolymer U6;,<-bL  
合成树脂 synthetic g)c<\%  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] H(GWC[tv  
热塑性树脂 thermoplastic resin 5TqB&GP0  
感光性树脂 photosensitive resin -\O%f)R  
环氧值 epoxy value 0Ah'G  
双氰胺 dicyandiamide ^vPM\qP#g  
粘结剂 binder r9G}[#DO  
胶粘剂 adesive [LDsn]{  
固化剂 curing agent &,/_"N"?D  
阻燃剂 flame retardant ~UA:_7#\M  
遮光剂 opaquer 8R<2I1xn2  
增塑剂 plasticizers 't'~p#$,F  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester {XAm3's  
聚酯薄膜 polyester FGY4u4y  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) kXK D>."E*  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) b2]1Dfw  
增强材料 reinforcing material 5]D"y Ay81  
折痕 crease .G8+D%%.  
云织 waviness <2@V$$Qg.~  
鱼眼 fish eye e=S51q_0  
毛圈长 feather length /qp)n">  
厚薄段 mark OP>rEUtj  
裂缝 split %s<7M@]f  
捻度 twist of yarn @k~'b  
浸润剂含量 size content (`<X9w,  
浸润剂残留量 size residue 8D7=]
 
处理剂含量 finish level xV@/z5Tq  
偶联剂 couplint agent X&R
,-^  
断裂长 breaking length AG/?LPJ  
吸水高度 height of capillary rise <d!_.f}v  
湿强度保留率 wet strength retention &!7{2E\7C  
白度 whitenness !jZXh1g%  
导电箔 conductive foil F} d>pK9fn  
铜箔 copper foil aF2vw{wT}  
压延铜箔 rolled copper foil 7`AQn],  
光面 shiny side ]@YBa4}w  
粗糙面 matte side yv1Z*wTpO  
处理面 treated side ^PHWUb+``  
防锈处理 stain proofing Bs7/<$9K/  
双面处理铜箔 double treated foil q{v?2v{  
模拟 simulation GddP)l{uCF  
逻辑模拟 logic simulation !U,W; R  
电路模拟 circit simulation hI249gW9  
时序模拟 timing simulation B^Z %38o  
模块化 modularization ;.*n77Y  
设计原点 design origin 7\ELr 5  
优化（设计） optimization (design) &)Y26*(`  
供设计优化坐标轴 predominant axis hes$LH  
表格原点 table origin (`%$Aa9J  
元件安置 component positioning 5k/Y7+*?E  
比例因子 scaling factor
]7
W!  
扫描填充 scan filling |-kU]NJFR  
矩形填充 rectangle filling 'Bul_D4B  
填充域 region filling Z1u:OI@(  
实体设计 physical design 3@xn<eu  
逻辑设计 logic design H$GJpXIb  
逻辑电路 logic circuit .C$4jR.KC  
层次设计 hierarchical design PU| X+V>  
自顶向下设计 top-down design cO}`PD$i  
自底向上设计 bottom-up design Qy!*U%tG'  
费用矩阵 cost metrix ="X2AuK%1$  
元件密度 component density Hqsj5j2i  
自由度 degrees freedom ibe#Y  
出度 out going degree =/_tQR~  
入度 incoming degree yffg_^fR  
曼哈顿距离 manhatton distance !8'mIXZ$  
欧几里德距离 euclidean distance EtVRnI@  
网络 network )qxZHV  
阵列 array %=C49(/K_  
段 segment DK-V3}`q}  
逻辑 logic Ih_2")d
  
逻辑设计自动化 logic design automation UvwO/A\Gv  
分线 separated time p%MH**A  
分层 separated layer 
zT_  
定顺序 definite sequence OB-gH3:  
导线（通道） conduction (track) CVo2?ZQ  
导线（体）宽度 conductor width |Dz$OZP  
导线距离 conductor spacing h?UUd\RU)  
导线层 conductor layer fcDiYJC*  
导线宽度/间距 conductor line/space qHM,#W<  
第一导线层 conductor layer No.1 $_bhZnYp7  
圆形盘 round pad Na6z1&wS  
方形盘 square pad j^ y9+W_b  
菱形盘 diamond pad "DWw]\xO](  
长方形焊盘 oblong pad R1CoS6  
子弹形盘 bullet pad h?cf)L  
泪滴盘 teardrop pad
/3( a'o[  
雪人盘 snowman pad ~96fyk
|  
形盘 V-shaped pad V ey icMy`7{  
环形盘 annular pad /HlLfW  
非圆形盘 non-circular pad ,\t:R1.  
隔离盘 isolation pad TgFj-"L\  
非功能连接盘 monfunctional pad 6 GL.bS  
偏置连接盘 offset land x d9+P  
腹（背）裸盘 back-bard land oRJ!J-Z]  
盘址 anchoring spaur UJhmhI  
连接盘图形 land pattern OC(S"&D  
连接盘网格阵列 land grid array ?zFeP6C  
孔环 annular ring &nJH23h^  
元件孔 component hole Etv!:\
\[  
安装孔 mounting hole 6p;G~,bd~  
支撑孔 supported hole xbZx&`(  
非支撑孔 unsupported hole G6l:El&  
导通孔 via qM~;Q6{v  
镀通孔 plated through hole (PTH) }(*eRF'  
余隙孔 access hole `,-w+3?Al  
盲孔 blind via (hole) xK7xAO  
埋孔 buried via hole !&8nwOG  
埋,盲孔 buried blind via m{dXN=  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Ib8*rL0p<L  
全部钻孔 all drilled hole A>C&`A=-  
定位孔 toaling hole 2hD(zUSy  
无连接盘孔 landless hole 2N)siH  
中间孔 interstitial hole p,(gv])ie  
无连接盘导通孔 landless via hole V'-}B6 3S>  
引导孔 pilot hole 7EI5w37  
端接全隙孔 terminal clearomee hole !xqy6%p  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] %MA o<,ha  
在连接盘中导通孔 via-in-pad :TPT]q d@  
孔位 hole location ]$4Dh
B  
孔密度 hole density %A]?5J)Bi  
孔图 hole pattern TnuNoMD.  
钻孔图 drill drawing +-s$Htx  
装配图assembly drawing .dbZ;`s  
参考基准 datum referan D'Fj"&LK  
1） 元件设备 pZVT:qFF  
( o(,;  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans :NHP,"  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 2rzOh},RS  
电容器：Capacitor ?.A~O-w  
并联电容器：shunt capacitor "7G>  
电抗器：Reactor [osIQ!u;:  
母线：Busbar JY5)^<.d  
输电线：TransmissionLine t\GoUeH]  
发电厂：power plant +n'-%?LD&  
断路器：Breaker \sSt _|+  
刀闸(隔离开关)：Isolator x/<eY<Vgm?  
分接头：tap [Yi;k,F:  
电动机：motor u0o}rA  
（2） 状态参数 -za+Wa`vH  
g-4m
.;  
有功：active power .eNeqC  
无功：reactive power :kQ%Mj>
  
电流：current |.
ZYY(}  
容量：capacity B.Szp_$  
电压：voltage 006qj.  
档位：tap position =x &"aF1  
有功损耗：reactive loss iNlY\67sW  
无功损耗：active loss =%i~HDiy  
功率因数：power-factor (yr<B_Y'MY  
功率：power p%ve1>c  
功角：power-angle Ifx EM  
电压等级：voltage grade -;1nv:7Z3  
空载损耗：no-load loss N=vb*3ECg  
铁损：iron loss d~|/LR5  
铜损：copper loss S;I>W&U  
空载电流：no-load current o/J2BZ<_<  
阻抗：impedance ]ChGi[B~9  
正序阻抗：positive sequence impedance _aaQ1A`p  
负序阻抗：negative sequence impedance F%-KY$%  
零序阻抗：zero sequence impedance MsD@pa  
电阻：resistor X2PyFe  
电抗：reactance crDm2oA~t  
电导：conductance [(O*W  
电纳：susceptance >V,i7v*?  
无功负载：reactive load 或者QLoad `[(.Q  
有功负载: active load PLoad M^6!{c=MIi  
遥测：YC(telemetering) 5McOSy  
遥信：YX ;_nV*G.y#^  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ; *ZiH%q,  
定子：stator =>0G
 
功角：power-angle <@](uWu  
上限:upper limit ,q".d =6  
下限：lower limit N E/_  
并列的：apposable 4b
@Awtk  
高压: high voltage ir?Y>  
低压：low voltage S9;:)  
中压：middle voltage Rf4}4ixkj  
电力系统 power system gm1 7VrC  
发电机 generator X }""= S<  
励磁 excitation ^5{0mn_4i  
励磁器 excitor 4e!
>A  
电压 voltage qt.Y6s:r_  
电流 current ;;]^d_  
母线 bus &UextGk7  
变压器 transformer Cvgk67C=$  
升压变压器 step-up transformer o_#F,gze)S  
高压侧 high side -LnNA`-  
输电系统 power transmission system SO#R5Mu2N  
输电线 transmission line 3;F+
.{Icc  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation .~C[D T+,  
稳定 stability P-LdzVt(^  
电压稳定 voltage stability bpaS(nBy  
功角稳定 angle stability = a54  
暂态稳定 transient stability _yu_Ev}R  
电厂 power plant V.?Oly  
能量输送 power transfer WWtksi,  
交流 AC ;XDGlv%  
装机容量 installed capacity Eo@b)h  
电网 power system 0Vwl\,7z9  
落点 drop point VUbg{Rb)  
开关站 switch station uupfL>h  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower VM
"z6@  
变电站 transformer substation <],
~V\m  
补偿度 degree of compensation ,^m;[Dl7  
高抗 high voltage shunt reactor WW.amv/[a  
无功补偿 reactive power compensation rE5q BEh  
故障 fault Y5XhV;16  
调节 regulation 92pl#Igt  
裕度 magin '>aj5tZ>R  
三相故障 three phase fault YYi:d=0<SO  
故障切除时间 fault clearing time t)n}S;iD  
极限切除时间 critical clearing time 7zWr5U.  
切机 generator triping v0uA]6:  
高顶值 high limited value 24L =v  
强行励磁 reinforced excitation wx*)7Y*  
线路补偿器 LDC(line drop compensation)  +}-Ecr  
机端 generator terminal O~L/>Ya  
静态 static (state) /t;Kn m  
动态 dynamic (state) #$*l#j"#A  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system JQdeI+  
机端电压控制 AVR 863PVce",}  
电抗 reactance OO  /Pc  
电阻 resistance w}:&+B:  
功角 power angle 3B6"T;_  
有功（功率） active power \NTNB9>CO  
无功（功率） reactive power {klyVb  
功率因数 power factor 9+"\7MHw  
无功电流 reactive current ?T\_"G  
下降特性 droop characteristics g0M9v]c  
斜率 slope !-<PV  
额定 rating ry[NR$L/m  
变比 ratio qFwJ%(IQ  
参考值 reference value [(D^`K<b  
电压互感器 PT h}@)oSX }  
分接头 tap - )brq3L  
下降率 droop rate Qf<@ :T*  
仿真分析 simulation analysis 50VH>b_  
传递函数 transfer function HyX:4f|]'  
框图 block diagram %Tvy|L ,  
受端 receive-side [pgld9To  
裕度 margin .C7;T'>!  
同步 synchronization ")?NCun>  
失去同步 loss of synchronization |8<P%:*N  
阻尼 damping :f|X$> b  
摇摆 swing ,^d!K(xb  
保护断路器 circuit breaker )?D w)s5  
电阻：resistance Rb=8(#  
电抗：reactance #'2CST  
阻抗：impedance MDqUl:]  
电导：conductance 'V-_3WWxU  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?