[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 \$4 [qG=  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3_ly"\I\  
3 benchtop supply 工作台电源 n_4 r'w  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 kV+%(Gl8  
6 Bootstrap 自举 UCt}\IJ  
7 Bottom FET Bottom FET >qz#&  
8 bucket capcitor 桶形电容 Y}]-o9Rl  
9 chassis 机架 16
ZyLt  
10 Combi-sense Combi-sense 6_s(Kx>j  
11 constant current source 恒流源 BsU}HuQZQ  
12 Core Sataration 铁芯饱和 ]|-sZ<?<i  
13 crossover frequency 交叉频率 .* )e24`  
14 current ripple 纹波电流 H$+@O-  
15 Cycle by Cycle 逐周期 4*ZY#7h  
16 cycle skipping 周期跳步 Sv_Nb>  
17 Dead Time 死区时间 9=mc3m:Tb(  
18 DIE Temperature 核心温度 N;`/>R4|I  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 iF9d?9TWl  
20 dominant pole 主极点 {h=gnR-9  
21 Enable 使能，有效，启用 =EYWiK77a  
22 ESD Rating ESD额定值 L#",.x  
23 Evaluation Board 评估板 q;}iW:r&Q  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ZTibF'
\5N  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 .g3=L  
25 Failling edge 下降沿 cNbUr  
26 figure of merit 品质因数 r'`7}@H*  
27 float charge voltage 浮充电压 PY;tu#W!%  
28 flyback power stage 反驰式功率级 En:>c  
29 forward voltage drop 前向压降 RG*Vdom  
30 free-running 自由运行 n)~*B
pL3  
31 Freewheel diode 续流二极管 z %Bzf~N9  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 =ecLzk"+F  
34 gate drive stage 栅极驱动级 eP,bFc  
35 gerber plot Gerber 图 lm6hFvEZ  
36 ground plane 接地层 /Kd7#@  
37 Henry 电感单位：亨利 |his8\C+x  
38 Human Body Model 人体模式 ruQt0q,W3%  
39 Hysteresis 滞回 -V:HT j  
40 inrush current 涌入电流 (6.uNLr  
41 Inverting 反相 tYXE$i  
42 jittery 抖动 c"v75lW-J  
43 Junction 结点 l>MDCqV  
44 Kelvin connection 开尔文连接 +J|H~`  
45 Lead Frame 引脚框架 wk ^7/B  
46 Lead Free 无铅 FieDESsX>  
47 level-shift 电平移动 1X[^^p~^  
48 Line regulation 电源调整率 ,sIC=V +  
49 load regulation 负载调整率 <sw@P":F  
50 Lot Number 批号 <|3%}?  
51 Low Dropout 低压差 {O9(<g  
52 Miller 密勒 53 node 节点 a%e`  
54 Non-Inverting 非反相 V ^+p:nP  
55 novel 新颖的 <)p.GAZ  
56 off state 关断状态 w`;HwK$ ,  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 4 sax  
58 out drive stage 输出驱动级 0:`|T jf_  
59 Out of Phase 异相 %uN<^
`JZ  
60 Part Number 产品型号 J09jBQ]R  
61 pass transistor pass transistor X%
+lgm+  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET r|=1{Nx  
63 Phase margin 相位裕度 _0jR({\  
64 Phase Node 开关节点 K J\kR  
65 portable electronics 便携式电子设备 ] \M+ju  
66 power down 掉电 UWF \Vx*)b  
67 Power Good 电源正常 !uQT4<g  
68 Power Groud 功率地 P+0'
^:J  
69 Power Save Mode 节电模式 SfnQW}RGI  
70 Power up 上电 )-26(aNGT  
71 pull down 下拉 cf88Fd6l/  
72 pull up 上拉 HJ]xZ83pC  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） |ZL?Pqki  
74 push pull converter 推挽转换器 ~x
^y5[5{  
75 ramp down 斜降 *^uK=CH1?(  
76 ramp up 斜升 ]:Gy]qkO  
77 redundant diode 冗余二极管 -BH/)$-$  
78 resistive divider 电阻分压器 I@MG?ZQ  
79 ringing 振 铃 @QQ%09*  
80 ripple current 纹波电流 J(l\VvK  
81 rising edge 上升沿 :YI5O/gsk?  
82 sense resistor 检测电阻 dMH_:jb  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 |gA@WV-%  
84 shoot-through 直通，同时导通 4AS%^&ah  
85 stray inductances. 杂散电感 l!f_ +lv  
86 sub-circuit 子电路 +Yc^w5 !(  
87 substrate 基板 /[<F f  
88 Telecom 电信 v-tI`Qpb  
89 Thermal Information 热性能信息 SO=gG 2E  
90 thermal slug 散热片 `9co7[Z  
91 Threshold 阈值 b^VRpv  
92 timing resistor 振荡电阻 |Dn Zk3M,  
93 Top FET Top FET LUbj^iQ9  
94 Trace 线路，走线，引线 [UA*We 1  
95 Transfer function 传递函数 rO7_K>g?  
96 Trip Point 跳变点 A?H#bR
As  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） F qH))2  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Z)s !p  
99 Voltage Reference 电压参考 }PBme'kP  
100 voltage-second product 伏秒积 c!ZZMCs  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 J<0{3pZY  
102 beat frequency 拍频 SBreA-
2  
103 one shots 单击电路 a9-Mc5^'n  
104 scaling 缩放 9;+&}:IVS  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] E7L>5z  
106 Ground 地电位 5@2Rl>B$  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ]lwf6'  
108 dropout voltage 压差 TcaW'&(K  
109 large bulk capacitance 大容量电容
::>|[ND  
110 circuit breaker 断路器 :}e<
  
111 charge pump 电荷泵 _LHbP=B  
112 overshoot 过冲 p< 7rF_?W0  
EHwb?{  
印制电路printed circuit J@2jx4   
印制线路 printed wiring FOQ-KP\=,  
印制板 printed board sfX~X/  
印制板电路 printed circuit board #kv9$  
印制线路板 printed wiring board dHDtY$/_  
印制元件 printed component :qdyCsn2  
印制接点 printed contact ni/s/^  
印制板装配 printed board assembly JKZVd`fF  
板 board 28"1ONs3  
刚性印制板 rigid printed board ?{ )'O+s  
挠性印制电路 flexible printed circuit 3N_
KNW  
挠性印制线路 flexible printed wiring #&'S-XE+  
齐平印制板 flush printed board LO_Xrj  
金属芯印制板 metal core printed board PEI$1,z  
金属基印制板 metal base printed board PaaMh[OmG  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board E{T3Xwg  
塑电路板 molded circuit board zIF1A*UH  
散线印制板 discrete wiring board Xex7Lr&  
微线印制板 micro wire board 6]1RxrAV  
积层印制板 buile-up printed board ~EBaVl ({  
表面层合电路板 surface laminar circuit +ywz@0nx  
埋入凸块连印制板 B2it printed board b$'%)\('g  
载芯片板 chip on board aH"d
~Y^  
埋电阻板 buried resistance board 8'Q+%{?1t  
母板 mother board 2U[/"JL  
子板 daughter board Tv|'6P  
背板 backplane E:9RskI  
裸板 bare board TgcCR:eL=  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board x<l 5wh  
动态挠性板 dynamic flex board 'l/l]26rO4  
静态挠性板 static flex board <#:iltO  
可断拼板 break-away planel U<=TAWZ@  
电缆 cable ;l;jTb^l  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) &b@_ah+f  
薄膜开关 membrane switch < dE7+w  
混合电路 hybrid circuit GG#-x$jK  
厚膜 thick film ^6l5@#)w  
厚膜电路 thick film circuit MEI&]qI  
薄膜 thin film ~~{lIO)&  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit $(62j0mS>  
互连 interconnection Ov(k:"N  
导线 conductor trace line 570ja7C:  
齐平导线 flush conductor Sqp9
1[,  
传输线 transmission line 1jx?zvE,  
跨交 crossover gX!K%qJBg  
板边插头 edge-board contact 7oE:]  
增强板 stiffener 3mo<O}}  
基底 substrate QHv]7&^rlj  
基板面 real estate I]HYqI  
导线面 conductor side Ls2,+yo]>  
元件面 component side /[Nkk)8-  
焊接面 solder side |~76dxU  
导电图形 conductive pattern s1OSuSL>  
非导电图形 non-conductive pattern Nn_b  
基材 base material w
%wVB/(  
层压板 laminate hzAuj0-A  
覆金属箔基材 metal-clad bade material # 9bw'm  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) F4=X(P_6  
复合层压板 composite laminate 6U).vg<  
薄层压板 thin laminate v1$}[&/  
基体材料 basis material qi@Nz=t#HJ  
预浸材料 prepreg -wUT@a  
粘结片 bonding sheet Oh}5
2=  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer WDnNVE  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ZXhNn<  
预制内层覆箔板 mass lamination panel Vb\^xdL>  
内层芯板 core material + $M<ck?Bo  
粘结层 bonding layer qW3XA$g|j'  
粘结膜 film adhesive m!INbIh  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film aAcQmq TT  
覆盖层 cover layer (cover lay) &xr(Kb  
增强板材 stiffener material wI7.M Gt  
铜箔面 copper-clad surface ?z.  Z_A&  
去铜箔面 foil removal surface  2X`t&zg  
层压板面 unclad laminate surface di;~$rI!?  
基膜面 base film surface Wu,=jL3?$A  
胶粘剂面 adhesive faec r{~b4~kAf5  
原始光洁面 plate finish pvWNiW:~k  
粗面 matt finish .mnkV -m  
剪切板 cut to size panel G=e'H-  
超薄型层压板 ultra thin laminate Cf 202pF3y  
A阶树脂 A-stage resin <&+0  
B阶树脂 B-stage resin a{e1g93}  
C阶树脂 C-stage resin VaonG]Ues  
环氧树脂 epoxy resin O>*Vo!z\f  
酚醛树脂 phenolic resin G~zfPBN0D  
聚酯树脂 polyester resin C\[:{d  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin g6gwNC:aF  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 2*W|s7cc  
丙烯酸树脂 acrylic resin ]'<}kJtN.  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin t%y i3  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin "MPS&OK  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin nr>Yj?la  
环氧酚醛 epoxy novolac f4`Nws-dP  
氟树脂 fluroresin 3?k<e  
硅树脂 silicone resin 9qq6P!  
硅烷 silane ra ,.vJuT  
聚合物 polymer jJ RaY3  
无定形聚合物 amorphous polymer D3tcwjXoW_  
结晶现象 crystalline polamer 75h]#k9\  
双晶现象 dimorphism D=f$-rn  
共聚物 copolymer k/Urz*O  
合成树脂 synthetic fHuWBC_YO  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 2Z9ck|L>  
热塑性树脂 thermoplastic resin PTQN.[bBh  
感光性树脂 photosensitive resin !(S.7#-r  
环氧值 epoxy value `/G9*tIR8g  
双氰胺 dicyandiamide xNJ*TA[+  
粘结剂 binder )*}?EI4.  
胶粘剂 adesive y2B'0l  
固化剂 curing agent >2'A~?%  
阻燃剂 flame retardant 6m:$RW  
遮光剂 opaquer H ~<.2b  
增塑剂 plasticizers qus%?B{b}  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ErQGVE;zk  
聚酯薄膜 polyester ;+3@S`2r  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) P#:nXc$  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) f]Zj"Tt-  
增强材料 reinforcing material NwKj@Jos  
折痕 crease !6 kn>447Y  
云织 waviness #/t+h#jG  
鱼眼 fish eye r.]IGE|  
毛圈长 feather length %4wHiCOg  
厚薄段 mark T0o0_R  
裂缝 split <pFbm  
捻度 twist of yarn YvUV9qps~  
浸润剂含量 size content $m-@ICG#  
浸润剂残留量 size residue s?9`dv}P  
处理剂含量 finish level Rd@?2)Xm  
偶联剂 couplint agent 02[*b  
断裂长 breaking length qnU`Q{  
吸水高度 height of capillary rise T#}"?A|  
湿强度保留率 wet strength retention 2H1?f|0>  
白度 whitenness (F*y27_u  
导电箔 conductive foil a3[,3  
铜箔 copper foil /RF&@NJE5  
压延铜箔 rolled copper foil HSACaTVK  
光面 shiny side [t?:CgI)E  
粗糙面 matte side MMQ\V(C  
处理面 treated side R$2\Xl@qQF  
防锈处理 stain proofing y=}o|/5"
 
双面处理铜箔 double treated foil 8%Ak  
模拟 simulation A*kN I  
逻辑模拟 logic simulation i2)$%M&  
电路模拟 circit simulation rLp0)Go  
时序模拟 timing simulation =Nz;R2{@  
模块化 modularization +^$E)Ol  
设计原点 design origin a!&<jM  
优化（设计） optimization (design) t&o&gb  
供设计优化坐标轴 predominant axis 0<Rq  
表格原点 table origin u} [.*e  
元件安置 component positioning "Qk)EY  
比例因子 scaling factor ka$la;e3  
扫描填充 scan filling H96|{q=  
矩形填充 rectangle filling ,C^u8Z|T  
填充域 region filling m*14n_m'  
实体设计 physical design !3ji]q;uF  
逻辑设计 logic design .p78 \T  
逻辑电路 logic circuit dp }zG+  
层次设计 hierarchical design }gQnr;lv  
自顶向下设计 top-down design Xz'o<S  
自底向上设计 bottom-up design `cFNO:  
费用矩阵 cost metrix 2}9M7Z",2  
元件密度 component density ^= qL[S6/M  
自由度 degrees freedom MwD8a<2Dg  
出度 out going degree SM.KM_%K  
入度 incoming degree fHgvh&FU  
曼哈顿距离 manhatton distance *3(mNpi{_  
欧几里德距离 euclidean distance PSU}
fo  
网络 network >%c>R'~h  
阵列 array /b."d\  
段 segment 3oApazH*  
逻辑 logic v+DXs!O{  
逻辑设计自动化 logic design automation C|S~>4`  
分线 separated time XrGP]k6.^  
分层 separated layer 4@9xq<<5  
定顺序 definite sequence m :2A[H+  
导线（通道） conduction (track) 3 t+1M  
导线（体）宽度 conductor width )D7/[zb^  
导线距离 conductor spacing -=2V4WU~  
导线层 conductor layer _rW75n=3b7  
导线宽度/间距 conductor line/space 5M#LO@U  
第一导线层 conductor layer No.1 4mm>6w8NT  
圆形盘 round pad tPFj[Y~Iy  
方形盘 square pad $nNCBC=  
菱形盘 diamond pad ,HK-mAH   
长方形焊盘 oblong pad &[5pR60  
子弹形盘 bullet pad rb]?"lizi  
泪滴盘 teardrop pad ^(Wu$\SA  
雪人盘 snowman pad YLb$/6gj6  
形盘 V-shaped pad V 8-x)8B  
环形盘 annular pad 9[:TWvd  
非圆形盘 non-circular pad ?DKY;:dZF  
隔离盘 isolation pad q!YAA\'3
1  
非功能连接盘 monfunctional pad 4i+H(d n  
偏置连接盘 offset land 5a5)hmO RB  
腹（背）裸盘 back-bard land 5Rae?*XH  
盘址 anchoring spaur JD]uDuE  
连接盘图形 land pattern ,k}(]{ -  
连接盘网格阵列 land grid array gvF
CsVv<{  
孔环 annular ring 1/J6<FVq  
元件孔 component hole nPUD6<bF  
安装孔 mounting hole a:
F\4x=  
支撑孔 supported hole wotw nE  
非支撑孔 unsupported hole U.N?cKv  
导通孔 via 0CK3jdZ+X  
镀通孔 plated through hole (PTH) HbJ^L:/  
余隙孔 access hole A}(o1wuw  
盲孔 blind via (hole) dEZlJo@J  
埋孔 buried via hole /25
Ay  
埋,盲孔 buried blind via
'%y;{,g*  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole cVDcda|PE  
全部钻孔 all drilled hole ?HeUU  
定位孔 toaling hole &"^U=f@v  
无连接盘孔 landless hole &mm!UJ  
中间孔 interstitial hole 4u#TKr.  
无连接盘导通孔 landless via hole Hz>Dp !  
引导孔 pilot hole WJN
)<+d  
端接全隙孔 terminal clearomee hole 9^@)R ED  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] #gXxBM  
在连接盘中导通孔 via-in-pad I8uFMP  
孔位 hole location i ;^Ya  
孔密度 hole density |^"0bu"  
孔图 hole pattern *NC@o*  
钻孔图 drill drawing "egpc*|]  
装配图assembly drawing PJ^qE|X  
参考基准 datum referan @4n>I+6*&  
1） 元件设备 WWATG=  
9+3 VK  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans .AZwVP<  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans t8`wO+4@  
电容器：Capacitor my#\(E+  
并联电容器：shunt capacitor me-uPm  
电抗器：Reactor gyuBmY  
母线：Busbar 13+.>  
输电线：TransmissionLine qQ8+gZG$R  
发电厂：power plant 9dWz3b1[]  
断路器：Breaker 2+ywl}9  
刀闸(隔离开关)：Isolator w"C,oo3  
分接头：tap Nnq1&j"m  
电动机：motor ~0@fK<C)O  
（2） 状态参数 qw{`?1[+  
JfmYr47Pv  
有功：active power cQm4q19  
无功：reactive power D}Sww5ZmP  
电流：current h}kJ,n  
容量：capacity mhB2l/  
电压：voltage QWtDZ>  
档位：tap position ^b.#4i(v  
有功损耗：reactive loss 4]6-)RHFB  
无功损耗：active loss s
;$f6X  
功率因数：power-factor d</F6aM\  
功率：power T"<)B^8f  
功角：power-angle \`E^>6!]q  
电压等级：voltage grade 4u+0 )<  
空载损耗：no-load loss =[LorvX+  
铁损：iron loss 5{
bc&?"  
铜损：copper loss e5 }amrz  
空载电流：no-load current Keem\/  
阻抗：impedance Gr#3GvL  
正序阻抗：positive sequence impedance 5DVYHN9c|  
负序阻抗：negative sequence impedance
zTc*1(^  
零序阻抗：zero sequence impedance </u=<^ire  
电阻：resistor Dp!91NgB p  
电抗：reactance 5~j#Z (}u  
电导：conductance e.~11bx  
电纳：susceptance T^(> 8/O  
无功负载：reactive load 或者QLoad A+3SLB  
有功负载: active load PLoad 0[e!/*_V  
遥测：YC(telemetering) |Wjpnz  
遥信：YX !?=U{^|7y  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 5n{d jP  
定子：stator Z&U:KrFH  
功角：power-angle Ka_;~LS>(  
上限:upper limit )BvMFwQG  
下限：lower limit g5lb3`a3  
并列的：apposable om2N*W.gk  
高压: high voltage Y~e)3e  
低压：low voltage b?c/J{me  
中压：middle voltage qR_>41JU"  
电力系统 power system *3rs+0  
发电机 generator O1S7t)ag  
励磁 excitation ts9wSx~[+  
励磁器 excitor lo(
C3o'  
电压 voltage oeB'{bG  
电流 current Q;g7<w17  
母线 bus WgqSw%:$H  
变压器 transformer n\3#69VY  
升压变压器 step-up transformer &T~X`{V]`  
高压侧 high side -Ep#q&\  
输电系统 power transmission system -z0;4O (K]  
输电线 transmission line N2"B\  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation .7  0  
稳定 stability a4*976~![  
电压稳定 voltage stability M/dgW`c  
功角稳定 angle stability 
doOuc4  
暂态稳定 transient stability 1P*hC<  
电厂 power plant hlB\Xt  
能量输送 power transfer b5LToy:  
交流 AC 7J!s"|VS  
装机容量 installed capacity KE@+I.x  
电网 power system ^9:`D@Z+  
落点 drop point L*tfYonq  
开关站 switch station `SsoRPW&$  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower }#7rg_O]>  
变电站 transformer substation 66,(yxg  
补偿度 degree of compensation UaF~[toX  
高抗 high voltage shunt reactor Z|%h-~  
无功补偿 reactive power compensation 75zU,0"j  
故障 fault !@F {FR  
调节 regulation ,1#? 0q  
裕度 magin T7.Iqw3p  
三相故障 three phase fault {0Y6jk>I  
故障切除时间 fault clearing time Q_|}~4_+  
极限切除时间 critical clearing time h_[
{-WC  
切机 generator triping d#a/J.Z$A  
高顶值 high limited value d\l{tmte  
强行励磁 reinforced excitation hdHz", )  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) q.`<q  
机端 generator terminal ~TEn +  
静态 static (state) $R/@8qnP W  
动态 dynamic (state) $Dj8 a\L  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ]s AuL
!  
机端电压控制 AVR 
jez0 A  
电抗 reactance peO@ZKmM  
电阻 resistance w;`Jj-  
功角 power angle *k6
2Qz3  
有功（功率） active power QQ.?A(U7  
无功（功率） reactive power Sk cK>i.[  
功率因数 power factor E6TeZ%g  
无功电流 reactive current t.28IHJ  
下降特性 droop characteristics f?Zjd&|Ch  
斜率 slope x?{UWh%  
额定 rating eV|N@  
变比 ratio Lc{arhN  
参考值 reference value KD &nLm!  
电压互感器 PT UpGDLbf^  
分接头 tap hhy+bA}  
下降率 droop rate I.jqC2G  
仿真分析 simulation analysis ?f"5yQ-B  
传递函数 transfer function w5HIR/kP  
框图 block diagram $:F+Nf 8  
受端 receive-side BqNeY<zB*  
裕度 margin MF4(  
同步 synchronization LUMbRrD-  
失去同步 loss of synchronization ?n`m
 
阻尼 damping 5;/n`Bd  
摇摆 swing Xkhd"Axi  
保护断路器 circuit breaker pY"WW0p"C  
电阻：resistance ca_mift  
电抗：reactance o:AfEoH"~  
阻抗：impedance \N*([{X  
电导：conductance "=Br&FN{|  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?