[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 M IUB]  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ya;(D 8x)  
3 benchtop supply 工作台电源 T7M];@q  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 gf8~Zlq4v  
6 Bootstrap 自举 2k`Q+[?{q>  
7 Bottom FET Bottom FET 
Maiyd  
8 bucket capcitor 桶形电容 K-@cn*6  
9 chassis 机架 ~BXy)IB6  
10 Combi-sense Combi-sense $@WA}\D  
11 constant current source 恒流源 5ai$W`6  
12 Core Sataration 铁芯饱和 fs#9*<]m  
13 crossover frequency 交叉频率 UXHtmi|_:  
14 current ripple 纹波电流 6%&w\<(SG  
15 Cycle by Cycle 逐周期 j<L!(6B  
16 cycle skipping 周期跳步 Uz`OAb  
17 Dead Time 死区时间 l!}7GWj  
18 DIE Temperature 核心温度 8: VRq  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ;#7:}>}rO  
20 dominant pole 主极点 tA K=W$r  
21 Enable 使能，有效，启用 krXU*64  
22 ESD Rating ESD额定值 GGGz7_s ?  
23 Evaluation Board 评估板 ]TsmWob  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ^3Z~RK\}  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 e&9v`8}   
25 Failling edge 下降沿 1EliR uJ  
26 figure of merit 品质因数 qqu]r  
27 float charge voltage 浮充电压 )fc+B
_  
28 flyback power stage 反驰式功率级 IXR%IggJA  
29 forward voltage drop 前向压降 `Z (`  
30 free-running 自由运行 $rQi$w/  
31 Freewheel diode 续流二极管 =jRC4]M})  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 QEY#U|  
34 gate drive stage 栅极驱动级 YUlH5rO3  
35 gerber plot Gerber 图 biHZyUJ  
36 ground plane 接地层 -Z:nImqzc  
37 Henry 电感单位：亨利 LT/*y=  
38 Human Body Model 人体模式 Ys@\~?ym+  
39 Hysteresis 滞回 )79F"ltzh  
40 inrush current 涌入电流 kg$w<C@#"  
41 Inverting 反相 |b|bL 7nx  
42 jittery 抖动 #23($CSE  
43 Junction 结点 `Fb%vYf  
44 Kelvin connection 开尔文连接 FF30VlJ  
45 Lead Frame 引脚框架 m=MM  
46 Lead Free 无铅 4'L.I%#tZ  
47 level-shift 电平移动 fvoPV&:  
48 Line regulation 电源调整率 t\-;n:p-  
49 load regulation 负载调整率 #:[CF:  
50 Lot Number 批号 @P<Mc)o^  
51 Low Dropout 低压差 hDTM\>.c;s  
52 Miller 密勒 53 node 节点 lZD"7om  
54 Non-Inverting 非反相 (KphAA8  
55 novel 新颖的 51!#m|  
56 off state 关断状态 -p20UP 1I  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Jrx]/CM  
58 out drive stage 输出驱动级 ;VgB!  
59 Out of Phase 异相 ,Z[pLF  
60 Part Number 产品型号 xGK"`\V  
61 pass transistor pass transistor  h x hl  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Ng
\]  
63 Phase margin 相位裕度 cb_nlG!  
64 Phase Node 开关节点 R|!4k
lb  
65 portable electronics 便携式电子设备 r} a,  
66 power down 掉电 3}i(i0+  
67 Power Good 电源正常 3x E^EXV  
68 Power Groud 功率地 gg :{Xf*`  
69 Power Save Mode 节电模式 v`~egE17  
70 Power up 上电 qk!,:T  
71 pull down 下拉 @)3orH  
72 pull up 上拉 dqw0ns.2  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） :n$?wp  
74 push pull converter 推挽转换器 O[HBw~  
75 ramp down 斜降 1h&_Q}DM  
76 ramp up 斜升 *Q,9 [
k  
77 redundant diode 冗余二极管 s"0Hz"[^=  
78 resistive divider 电阻分压器 e1 P(-V  
79 ringing 振 铃 u!I=|1s  
80 ripple current 纹波电流 0|`iop%(n  
81 rising edge 上升沿 3>G"&T{  
82 sense resistor 检测电阻 `5
t CmU  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 {
3\{aZ8)  
84 shoot-through 直通，同时导通 _S6SCSFc  
85 stray inductances. 杂散电感 z6bIv}  
86 sub-circuit 子电路 Z`{GjV3%wH  
87 substrate 基板 Rj/y.g  
88 Telecom 电信 Hc-Ke1+  
89 Thermal Information 热性能信息 Cg%}=  
90 thermal slug 散热片 2M?L++i  
91 Threshold 阈值 _SQ0`=+  
92 timing resistor 振荡电阻 F!ra$5u  
93 Top FET Top FET fBct%M 3  
94 Trace 线路，走线，引线 ci{WyIh  
95 Transfer function 传递函数 Ct9*T`Gl  
96 Trip Point 跳变点 ^1z)\p1  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） &,iPI2`O A  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 D P+W*87J  
99 Voltage Reference 电压参考  uE3xzF  
100 voltage-second product 伏秒积 }1
Km h]  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ,IQ%7*f;O_  
102 beat frequency 拍频 Ia*T*qJu  
103 one shots 单击电路 8DZ OPA  
104 scaling 缩放 2B=+p83<  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] t$b{zv9C  
106 Ground 地电位 ? -`8w _3  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 -5Ln3\ O@  
108 dropout voltage 压差 OJPi*i5*  
109 large bulk capacitance 大容量电容 6YYDp&nqEj  
110 circuit breaker 断路器 YC d  
111 charge pump 电荷泵 9c=`Q5  
112 overshoot 过冲 vK8!V7o~h%  
<'z.3@D  
印制电路printed circuit teg[l-R"7z  
印制线路 printed wiring e^Glgaf  
印制板 printed board uZ(,7>0  
印制板电路 printed circuit board (t2vt[A6ph  
印制线路板 printed wiring board TvwkeOS#}7  
印制元件 printed component A7sva@}W  
印制接点 printed contact
khfWU  
印制板装配 printed board assembly "!_,N@\t  
板 board 5D`!Tu3  
刚性印制板 rigid printed board \xexl1_;  
挠性印制电路 flexible printed circuit o.KE=zp&z  
挠性印制线路 flexible printed wiring !eGUiE=  
齐平印制板 flush printed board </)QCl'd  
金属芯印制板 metal core printed board |bv7N@?e  
金属基印制板 metal base printed board .Sjg  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board %pr}Xs(-f  
塑电路板 molded circuit board L QA6iZBP  
散线印制板 discrete wiring board ed4`n
!3  
微线印制板 micro wire board HWi: CDgm  
积层印制板 buile-up printed board .vhEm6wJUM  
表面层合电路板 surface laminar circuit 3C(V<R?  
埋入凸块连印制板 B2it printed board ETtoY<`#  
载芯片板 chip on board X16r$~Pb  
埋电阻板 buried resistance board }R2afTn[;  
母板 mother board udGZ%Mr_  
子板 daughter board Ue2k^a*Ww
 
背板 backplane <l"rnM%  
裸板 bare board @[w.!GW%  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board "y$s`n4Mj  
动态挠性板 dynamic flex board 9:]|TIPi  
静态挠性板 static flex board 3pI)  
可断拼板 break-away planel +]jJ:V  
电缆 cable 8Xk,Nbcqt  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) pJPP6Be<  
薄膜开关 membrane switch ,S\AUUt%  
混合电路 hybrid circuit k{w  
厚膜 thick film ]:F?k
#c  
厚膜电路 thick film circuit :ej`]yK |  
薄膜 thin film *4RL  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ^fxS=Qs+  
互连 interconnection <+)B8I^  
导线 conductor trace line B5H=#  
齐平导线 flush conductor H"J>wIuGX  
传输线 transmission line 'v'=t<wgl  
跨交 crossover E_j=v \  
板边插头 edge-board contact !DNk!]|  
增强板 stiffener LCkaSv/[RB  
基底 substrate 7F 1nBd  
基板面 real estate `*HM5 1U  
导线面 conductor side a&s&6Q|Y  
元件面 component side [gxH,=Pb  
焊接面 solder side $SPA'63AC  
导电图形 conductive pattern _/)HAw?k  
非导电图形 non-conductive pattern G=qT{c8Q  
基材 base material $>!tpJw  
层压板 laminate >'|Wrz67Z  
覆金属箔基材 metal-clad bade material n`2LGc[rP  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) rWD*DmY@"  
复合层压板 composite laminate S# sar}-I  
薄层压板 thin laminate BewJ!,A!  
基体材料 basis material 2;&!]2vo$  
预浸材料 prepreg &)#bdt[  
粘结片 bonding sheet E.+BqWZ!  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer h$rk]UM/Q  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate o1]ZeF  
预制内层覆箔板 mass lamination panel {BS`v5*
 
内层芯板 core material 8u4FagQ,  
粘结层 bonding layer sRDxa5<MD  
粘结膜 film adhesive #>\%7b59>  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film gWpG-RL0  
覆盖层 cover layer (cover lay) UZb!tO2  
增强板材 stiffener material ".Sa[A;~  
铜箔面 copper-clad surface UJhUb)}^  
去铜箔面 foil removal surface D!nx%%q  
层压板面 unclad laminate surface i.G"21M  
基膜面 base film surface u$V8fus0  
胶粘剂面 adhesive faec 56T{JTo  
原始光洁面 plate finish *ci%c^}V  
粗面 matt finish wA?q/cw C  
剪切板 cut to size panel Z}s56{!.  
超薄型层压板 ultra thin laminate |tqYRWn0  
A阶树脂 A-stage resin ]gG&X3jaKq  
B阶树脂 B-stage resin ooIA#u  
C阶树脂 C-stage resin 2!;U.+(  
环氧树脂 epoxy resin 6R+EG{`  
酚醛树脂 phenolic resin iK3gw<g  
聚酯树脂 polyester resin k~HS_b*]d  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin QTT2P(Pz  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin h1jEulcMtq  
丙烯酸树脂 acrylic resin vfP
IC!  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin %m?$"<q_K  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin -/3D0`R  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ,R2;oF_  
环氧酚醛 epoxy novolac :to1%6  
氟树脂 fluroresin N@G~+
GCxL  
硅树脂 silicone resin wwVg'V;  
硅烷 silane n>aH7  
聚合物 polymer Os"T,`F2s  
无定形聚合物 amorphous polymer E (bx/f  
结晶现象 crystalline polamer a?P$8NLr  
双晶现象 dimorphism QDpzIjJj  
共聚物 copolymer ePxwN?  
合成树脂 synthetic jz"-E  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] V.^Z)iNf^  
热塑性树脂 thermoplastic resin 6qH^&O][  
感光性树脂 photosensitive resin odNHyJS0  
环氧值 epoxy value I4\ c+f9  
双氰胺 dicyandiamide Xw_6SR9C  
粘结剂 binder )h,
-zAnZ  
胶粘剂 adesive F uJ=]T  
固化剂 curing agent unN=yeut  
阻燃剂 flame retardant +#MQ8d  
遮光剂 opaquer T }^2IJ]  
增塑剂 plasticizers S1G3xY$0  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 6*tbil_G+  
聚酯薄膜 polyester &L`yX/N2  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) mH)th7  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) KmE<+/x~?  
增强材料 reinforcing material =VOl *  
折痕 crease sad[(|  
云织 waviness 4oywP^
I  
鱼眼 fish eye gi5Ffvs$  
毛圈长 feather length Z&j?@k,k  
厚薄段 mark A!.*
eIV|  
裂缝 split DX#_0-o  
捻度 twist of yarn Bn?MlG;aA  
浸润剂含量 size content 5B,HJax  
浸润剂残留量 size residue ):pFI/iC  
处理剂含量 finish level )*I%rN8b   
偶联剂 couplint agent |?Bb{Es  
断裂长 breaking length vg ^&j0  
吸水高度 height of capillary rise W9%B9~\G;+  
湿强度保留率 wet strength retention 9d1 Gu"  
白度 whitenness o dTg.m  
导电箔 conductive foil  &j_:VP  
铜箔 copper foil |cd=7[B  
压延铜箔 rolled copper foil /!HFi>  
光面 shiny side T^XU5qgN  
粗糙面 matte side ?QfomTT  
处理面 treated side %2t#>}If!  
防锈处理 stain proofing c3G&)gU4q  
双面处理铜箔 double treated foil 3&ES?
MyB#  
模拟 simulation Ad]oM]  
逻辑模拟 logic simulation SdOE^_@:  
电路模拟 circit simulation *Qe{CE  
时序模拟 timing simulation R4P$zB_<2  
模块化 modularization kFsq23Ne  
设计原点 design origin 2-!n+#Cdf  
优化（设计） optimization (design) g1zX^^nd,V  
供设计优化坐标轴 predominant axis Eh*t;J=O  
表格原点 table origin b"QeCw#v`>  
元件安置 component positioning #Y'svn1H  
比例因子 scaling factor .vJt&@NO  
扫描填充 scan filling s#2<^6  
矩形填充 rectangle filling kx_PMpc  
填充域 region filling EU@XLm6  
实体设计 physical design xPJ kadu  
逻辑设计 logic design n`af2I2  
逻辑电路 logic circuit 8 y+Nl&"V  
层次设计 hierarchical design wM#BQe3t#  
自顶向下设计 top-down design 6q]`??g.  
自底向上设计 bottom-up design *2tG07kI  
费用矩阵 cost metrix }2-p=Y:6  
元件密度 component density >iIUS  
自由度 degrees freedom O)i]K`jk  
出度 out going degree *S$`/X  
入度 incoming degree ZRr S""V  
曼哈顿距离 manhatton distance *)H&n>"e  
欧几里德距离 euclidean distance 8NS1*\z  
网络 network %/(>>*}Kw|  
阵列 array GY;q0oQ,  
段 segment KB^i=+xr  
逻辑 logic {f }4l  
逻辑设计自动化 logic design automation h]z>H~.<*  
分线 separated time M$Of.  
分层 separated layer G B&+EZ  
定顺序 definite sequence ={a_?l%  
导线（通道） conduction (track) "TgE@bC  
导线（体）宽度 conductor width E?+MM0  
导线距离 conductor spacing xHMbtY  
导线层 conductor layer sXaIQhZ  
导线宽度/间距 conductor line/space |vY0[#E8&  
第一导线层 conductor layer No.1 x3>PM]r(V  
圆形盘 round pad Qy+&N*k>  
方形盘 square pad l[J'FR:  
菱形盘 diamond pad 4z##4^9g  
长方形焊盘 oblong pad h&4f9HhS=  
子弹形盘 bullet pad )|@ H#kv?  
泪滴盘 teardrop pad *1[v08?!  
雪人盘 snowman pad P5*~Wi`  
形盘 V-shaped pad V C'c9AoE5>  
环形盘 annular pad +#c3Y;JP  
非圆形盘 non-circular pad rHWlv\+Nn  
隔离盘 isolation pad o?$
B<Cb"  
非功能连接盘 monfunctional pad 79svlq=  
偏置连接盘 offset land Q< q&a8~  
腹（背）裸盘 back-bard land 0H-~-z8Y  
盘址 anchoring spaur k'K&GF1B  
连接盘图形 land pattern M9/c8zZ  
连接盘网格阵列 land grid array %EooGHGF?  
孔环 annular ring {G D<s))  
元件孔 component hole >_4Ck{^d#  
安装孔 mounting hole <+QXGz1  
支撑孔 supported hole domaD"C  
非支撑孔 unsupported hole PmGW\E[ni  
导通孔 via .kO;9z\B  
镀通孔 plated through hole (PTH) '>]9efJA  
余隙孔 access hole c_fx,; ;  
盲孔 blind via (hole) Z/wKUK;  
埋孔 buried via hole /@
<Pn&Rq  
埋,盲孔 buried blind via {5=Iu\
e  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole bJo)rM:m  
全部钻孔 all drilled hole \V#2K><  
定位孔 toaling hole )-_]y|/D:r  
无连接盘孔 landless hole E,[@jxP  
中间孔 interstitial hole >_Dq)n;%  
无连接盘导通孔 landless via hole -];/*nl  
引导孔 pilot hole PSO9{!  
端接全隙孔 terminal clearomee hole +%'S>g0W=  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] <J`"
,h  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 3U<\s=1?X  
孔位 hole location e `!PQMLU  
孔密度 hole density @,<@y
>m7  
孔图 hole pattern L*Mt/  
钻孔图 drill drawing XA~Cc<v  
装配图assembly drawing 4E`y*Hmzy+  
参考基准 datum referan GnlP#;  
1） 元件设备 J2$L[d^  

QQso<.d&  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans iwnctI  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 2FxrMCC  
电容器：Capacitor <6]TazW?S  
并联电容器：shunt capacitor [4NJ]r M%  
电抗器：Reactor |D %m>M6  
母线：Busbar =kz(1Pb  
输电线：TransmissionLine WB2An7i@"{  
发电厂：power plant FC:Z9{2!  
断路器：Breaker I
+,~pmn:  
刀闸(隔离开关)：Isolator 8IYn9<L  
分接头：tap +rw?k/  
电动机：motor S <C'#vj  
（2） 状态参数 8\?7k  
sw.cw}1  
有功：active power ,9I %t%sb  
无功：reactive power U[EM<5@I  
电流：current c/Fy1Lv\  
容量：capacity @)A)cBv#  
电压：voltage }Fd4; ]  
档位：tap position y9cDPwi:b  
有功损耗：reactive loss !o+Y"* /  
无功损耗：active loss 9E/{HNkf  
功率因数：power-factor mXd,{b'  
功率：power qB57w:J  
功角：power-angle <9JI@\>  
电压等级：voltage grade *9#6N2J$M  
空载损耗：no-load loss mR
e BS  
铁损：iron loss M ABrf`<b  
铜损：copper loss S+^*rw
  
空载电流：no-load current uD=i-IHT  
阻抗：impedance v71j1Q}6  
正序阻抗：positive sequence impedance u^DfRd&P0  
负序阻抗：negative sequence impedance kdVc;v/5  
零序阻抗：zero sequence impedance F-L!o8o  
电阻：resistor {:U zW\5l)  
电抗：reactance d"K~+<V}  
电导：conductance {tUjUwhz(  
电纳：susceptance W(h].'N  
无功负载：reactive load 或者QLoad .TcsXYL.`,  
有功负载: active load PLoad B$R"Ntp  
遥测：YC(telemetering) fqoI(/RWP  
遥信：YX C
`
s  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current \J*~AT~5q  
定子：stator "gD]K=  
功角：power-angle : GVyY]qBU  
上限:upper limit N/wUP  
下限：lower limit T5* t~`bfU  
并列的：apposable 97 Oi}   
高压: high voltage o~Jce$X  
低压：low voltage KIY/nu   
中压：middle voltage  !t.  
电力系统 power system >o=O^:/L  
发电机 generator pKeK6K\8  
励磁 excitation [BPK0  
励磁器 excitor _[D6WY+  
电压 voltage (v<l9}!  
电流 current Gjhpi5?%8  
母线 bus HPz9Er  
变压器 transformer Y nD_:Z
K  
升压变压器 step-up transformer 5c(mgEvq  
高压侧 high side O*
;$))<wX  
输电系统 power transmission system xF:}a:c@H  
输电线 transmission line e70#"~gt[  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ~ IPel  
稳定 stability 6Z09)}tZb  
电压稳定 voltage stability h(M_ K  
功角稳定 angle stability \<cs:C\h7  
暂态稳定 transient stability 1~J:hjKQ  
电厂 power plant O!uZykdX4!  
能量输送 power transfer $KSdNFtM)A  
交流 AC R,+Pcn$ws  
装机容量 installed capacity Y^Of  
电网 power system u'Od~x^z  
落点 drop point /wt!c?wR  
开关站 switch station 6wIo95`  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower T\ixS-%^  
变电站 transformer substation 79m',9{u  
补偿度 degree of compensation 54X=58Q  
高抗 high voltage shunt reactor ss{y=O%9"  
无功补偿 reactive power compensation Alo;kt@x  
故障 fault CcGE4BB  
调节 regulation HuVx^y` @  
裕度 magin 8IeE7  
三相故障 three phase fault tu4-##{  
故障切除时间 fault clearing time Fe r&X  
极限切除时间 critical clearing time SRU}-  
切机 generator triping ID{62>R  
高顶值 high limited value %4bGI/\/  
强行励磁 reinforced excitation [h5~1N
 
线路补偿器 LDC(line drop compensation) n(}cK@  
机端 generator terminal ;u:A:Y4V  
静态 static (state) ^bD)Tg5K  
动态 dynamic (state) e
8Ul^]  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 8fI]QW  
机端电压控制 AVR !^[i"F:G  
电抗 reactance 3I"xuKxc  
电阻 resistance [9<c;&$LU  
功角 power angle OON]E3yy  
有功（功率） active power %`]&c)&#Z  
无功（功率） reactive power r$8(Q'  
功率因数 power factor jD
O"?@+  
无功电流 reactive current Quq X4  
下降特性 droop characteristics M]5)u=}S-  
斜率 slope =&_Y=>rA]0  
额定 rating buj*L&  
变比 ratio zl]Ic' _i  
参考值 reference value +hIC N,8!  
电压互感器 PT vtByCu5  
分接头 tap 3rxB]-  
下降率 droop rate e(z'uA{!  
仿真分析 simulation analysis hL?"!  
传递函数 transfer function nB|m!fi<  
框图 block diagram n<)gS7  
受端 receive-side G5oBe6\C  
裕度 margin > w-fsL  
同步 synchronization ! %~P[;.  
失去同步 loss of synchronization Ye=c;0V(w  
阻尼 damping mX
Ss:FqE!  
摇摆 swing kB! iEoIBA  
保护断路器 circuit breaker J<9;Ix8R  
电阻：resistance v1R t$[  
电抗：reactance E"'4=_  
阻抗：impedance X/8TRi
TFv  
电导：conductance WC7ltw2  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?