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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 Ee O{G*pq  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 FWg7 e3  
    3 benchtop supply 工作台电源 !T*izMX}  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Lmb<)YY  
    6 Bootstrap 自举 #=rR[:M  
    7 Bottom FET Bottom FET PO&`r r  
    8 bucket capcitor 桶形电容 yWzTHW`)Mr  
    9 chassis 机架 m| Z)h{&  
    10 Combi-sense Combi-sense duI8^&|  
    11 constant current source 恒流源 . fIodk  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 |($pXVLH`  
    13 crossover frequency 交叉频率 Q*he%@w  
    14 current ripple 纹波电流 k;sUDmrO  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 YdFCYSiS  
    16 cycle skipping 周期跳步 V;"'!dVX  
    17 Dead Time 死区时间 ^|Y!NHYH$Z  
    18 DIE Temperature 核心温度 -Q; w4@  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 iaB5t<t1r  
    20 dominant pole 主极点 }49?Z3  
    21 Enable 使能,有效,启用 pfT7  
    22 ESD Rating ESD额定值 mIyaoIE|$  
    23 Evaluation Board 评估板 )l=j,4nn  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. y{&,YV&_h  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 o! 8X< o  
    25 Failling edge 下降沿 X\;y;pmRH  
    26 figure of merit 品质因数 b|NEU-oy  
    27 float charge voltage 浮充电压 ?V0IryF;  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 @9-qqU@  
    29 forward voltage drop 前向压降 R:Lu)d>=  
    30 free-running 自由运行 N$ ?qAek  
    31 Freewheel diode 续流二极管 SC#  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 FQ5# v{  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 \?j(U8mB>  
    35 gerber plot Gerber 图 e*tOXXY1  
    36 ground plane 接地层 m*1=-" P  
    37 Henry 电感单位:亨利 VD4(  
    38 Human Body Model 人体模式 ]?^mb n  
    39 Hysteresis 滞回 ?g 3sv5\u  
    40 inrush current 涌入电流 0:XmReO+k  
    41 Inverting 反相 ||hd(_W8  
    42 jittery 抖动 #r\uh\Cy  
    43 Junction 结点 8W{R&Z7aL  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 :0J;^@   
    45 Lead Frame 引脚框架 PH6uP]  
    46 Lead Free 无铅 $3So`8Bm[$  
    47 level-shift 电平移动 e. [h  
    48 Line regulation 电源调整率 zR%#Q_  
    49 load regulation 负载调整率 r_QWt1K  
    50 Lot Number 批号 c5JxKU_  
    51 Low Dropout 低压差 #(%6urd  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 J( 0c#}d  
    54 Non-Inverting 非反相 i]P]o)  
    55 novel 新颖的 y&UsSS  
    56 off state 关断状态 [ACa<U/  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 ]c08`  
    58 out drive stage 输出驱动级 bFcI\Q{4  
    59 Out of Phase 异相 cG.4%Va@s_  
    60 Part Number 产品型号 'Ag?#vB  
    61 pass transistor pass transistor `,J\E<4J  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET SJ<nAX  
    63 Phase margin 相位裕度 ?Pa5skqR  
    64 Phase Node 开关节点 2vynz,^ET  
    65 portable electronics 便携式电子设备 )gZ yW  
    66 power down 掉电 D_g+O"];P  
    67 Power Good 电源正常 Ls( &.  
    68 Power Groud 功率地 J=  T!  
    69 Power Save Mode 节电模式 LKhUqW  
    70 Power up 上电 T{Av[>M  
    71 pull down 下拉 U<zOR=_  
    72 pull up 上拉 Gx!Y 4Q}-  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) uT_bA0jK  
    74 push pull converter 推挽转换器 &4LrV+`$V  
    75 ramp down 斜降 {q:6;yzxl  
    76 ramp up 斜升 v81<K*w`P  
    77 redundant diode 冗余二极管 p~qdkA<  
    78 resistive divider 电阻分压器 Zv-#v  
    79 ringing 振 铃 3>ytpXUEGx  
    80 ripple current 纹波电流 WOh?/F[@u  
    81 rising edge 上升沿 G22u+ua  
    82 sense resistor 检测电阻 *&XOzaVU  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 `j9 ;9^  
    84 shoot-through 直通,同时导通 t~3!| @3i  
    85 stray inductances. 杂散电感 P9BShC5  
    86 sub-circuit 子电路 5LR k)@t  
    87 substrate 基板 {;q zz9 |  
    88 Telecom 电信 $/K<hT_  
    89 Thermal Information 热性能信息 U`z=!KI+g  
    90 thermal slug 散热片 51xiX90D  
    91 Threshold 阈值 L\a G.\  
    92 timing resistor 振荡电阻 eot%T h?[  
    93 Top FET Top FET =XVw{\#9 b  
    94 Trace 线路,走线,引线 X3@Uih}|  
    95 Transfer function 传递函数 .r 4 *?>  
    96 Trip Point 跳变点 y2cYRHN[X}  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) Dr)B0]KG  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定  Vmt$]/  
    99 Voltage Reference 电压参考 jBb:)  
    100 voltage-second product 伏秒积 G .NGS%v  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Cs))9'cD]  
    102 beat frequency 拍频 UyENzK<%u  
    103 one shots 单击电路 8MU+i%hd  
    104 scaling 缩放 #ozui-u>  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] VX0}x+LJ  
    106 Ground 地电位 DZ"'GQSg  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 ^M0  
    108 dropout voltage 压差 Xh+;$2l.B  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 E%LUJx}  
    110 circuit breaker 断路器 ]lqLC  
    111 charge pump 电荷泵 Qco8m4n  
    112 overshoot 过冲 tnE),  
    ^,}1^?*  
    印制电路printed circuit $t0o*i{  
    印制线路 printed wiring 2u Zb2O  
    印制板 printed board SMo nJ;Y  
    印制板电路 printed circuit board 4 K5  
    印制线路板 printed wiring board {>g{+Eq  
    印制元件 printed component xu\s2x$  
    印制接点 printed contact R"W5R-  
    印制板装配 printed board assembly Q<0X80w>  
    板 board OY Sq)!:  
    刚性印制板 rigid printed board %:t! u&:q  
    挠性印制电路 flexible printed circuit jh(T?t$&  
    挠性印制线路 flexible printed wiring K @RGvP  
    齐平印制板 flush printed board 1%ENgb:8  
    金属芯印制板 metal core printed board L>LIN 1A  
    金属基印制板 metal base printed board .exBU1Yk@  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board &+ "<ia(  
    塑电路板 molded circuit board DG?g~{Y~b  
    散线印制板 discrete wiring board #lR-?Uh  
    微线印制板 micro wire board fqjBor}  
    积层印制板 buile-up printed board S4\a"WYg  
    表面层合电路板 surface laminar circuit I3HO><o f  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board ,?P<=M  
    载芯片板 chip on board 4M#i_.`z  
    埋电阻板 buried resistance board zZ6m`]{B9?  
    母板 mother board <?s@-mpgN  
    子板 daughter board =^1jVaAL  
    背板 backplane eR%\_;}7;  
    裸板 bare board .' }jd#  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board 1w~PHH`~  
    动态挠性板 dynamic flex board 4sRM" w;  
    静态挠性板 static flex board 63'm @oZ  
    可断拼板 break-away planel Ge_fU'F  
    电缆 cable HjIIhl?UY  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) fLnwA|n=  
    薄膜开关 membrane switch ?7}ybw3t]  
    混合电路 hybrid circuit C$q};7b1N  
    厚膜 thick film ^s6}[LDW>@  
    厚膜电路 thick film circuit %N)B8A9kh  
    薄膜 thin film Z#.1p'3qm1  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ^D<CoxG  
    互连 interconnection nfbR"E jXr  
    导线 conductor trace line fcxg6W'  
    齐平导线 flush conductor 9dq"x[  
    传输线 transmission line eZEk$W%  
    跨交 crossover ").gPmC  
    板边插头 edge-board contact VwpC UW  
    增强板 stiffener <l(n)|H1P  
    基底 substrate 2TU V9Z  
    基板面 real estate U$mDAi$  
    导线面 conductor side .u>[m.  
    元件面 component side H1f='k]SZ  
    焊接面 solder side hs[x\:})/  
    导电图形 conductive pattern d\uN  
    非导电图形 non-conductive pattern  4d\^  
    基材 base material ?TeozhUY  
    层压板 laminate 5mQ@&E~#W  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material t5%cpkgh4  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) +l^tT&s;f  
    复合层压板 composite laminate 9v_s_QkL2  
    薄层压板 thin laminate f[1cN`|z  
    基体材料 basis material \o}T0YX  
    预浸材料 prepreg w+/`l*  
    粘结片 bonding sheet VxBBZsZO~  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer )i}j\";>L  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate GA[Ebzi  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel "Yh;3tI4*  
    内层芯板 core material \?; `_E`j  
    粘结层 bonding layer YZ5,K6u  
    粘结膜 film adhesive W?5')  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film PFuhvw~?  
    覆盖层 cover layer (cover lay) Iz1x|EQ  
    增强板材 stiffener material [EDX@Kdq)  
    铜箔面 copper-clad surface N2O *g`YC  
    去铜箔面 foil removal surface Hl`OT5 pNf  
    层压板面 unclad laminate surface tsAV46S  
    基膜面 base film surface ?>Sv_0  
    胶粘剂面 adhesive faec T[Zs{S  
    原始光洁面 plate finish &J)<1!|  
    粗面 matt finish .26mB Xr  
    剪切板 cut to size panel -T,?'J0 2  
    超薄型层压板 ultra thin laminate 9a=Ll]=\  
    A阶树脂 A-stage resin nd]SI;<  
    B阶树脂 B-stage resin R3~,&ab  
    C阶树脂 C-stage resin C< 9x\JY%  
    环氧树脂 epoxy resin 8@;]@c)m  
    酚醛树脂 phenolic resin g%&E~V/g$  
    聚酯树脂 polyester resin se\fbe^0  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin >G:Q/3jh  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin @ j^R+F  
    丙烯酸树脂 acrylic resin $AZYY\1  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin oT-gZedW(  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin f`n4'dG  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin o/w3b 8  
    环氧酚醛 epoxy novolac T&lgWOls  
    氟树脂 fluroresin 5p (zhfuG  
    硅树脂 silicone resin 2)n`Bd  
    硅烷 silane QWk3y"5n<  
    聚合物 polymer v>_@D@pr  
    无定形聚合物 amorphous polymer h m,{C  
    结晶现象 crystalline polamer ,WRm{ v0f^  
    双晶现象 dimorphism E`.xu>Yyj  
    共聚物 copolymer {V6&((E8  
    合成树脂 synthetic --WQr]U/  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] riDb !oC  
    热塑性树脂 thermoplastic resin & Q3Fgj  
    感光性树脂 photosensitive resin 5dePpFD5  
    环氧值 epoxy value <0})%V?-  
    双氰胺 dicyandiamide sp,-JZD  
    粘结剂 binder r[S(VPo[()  
    胶粘剂 adesive Vh^y6U<  
    固化剂 curing agent 1Cw]~jh  
    阻燃剂 flame retardant e$Ksn_wEq  
    遮光剂 opaquer 4j#y?^s  
    增塑剂 plasticizers ZwkUd-=0i  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester BpZ~6WtBq  
    聚酯薄膜 polyester % T({;/  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) nGH6D2!F  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) G-d7}Uz ?  
    增强材料 reinforcing material 'z ?Hv  
    折痕 crease wXIRn?z  
    云织 waviness $G".PWc  
    鱼眼 fish eye { ADd[V  
    毛圈长 feather length {DRk{>K,  
    厚薄段 mark gJQ#j~'  
    裂缝 split 6KMO*v  
    捻度 twist of yarn o-\h;aQJ  
    浸润剂含量 size content WC#6(H5t$  
    浸润剂残留量 size residue #EH=tJgO|J  
    处理剂含量 finish level \ %Mcvb.?  
    偶联剂 couplint agent o{PG& }K  
    断裂长 breaking length Anz{u$0M[  
    吸水高度 height of capillary rise [d`E9&Hv3  
    湿强度保留率 wet strength retention -c_l nK  
    白度 whitenness csy6_q(  
    导电箔 conductive foil ("8Hku?  
    铜箔 copper foil K!6T8^JH  
    压延铜箔 rolled copper foil QP (0  
    光面 shiny side $ VT)  
    粗糙面 matte side ]l,D,d81  
    处理面 treated side ,b*?7R  
    防锈处理 stain proofing 1}d F,e  
    双面处理铜箔 double treated foil =A'>1N  
    模拟 simulation t%:7W[_s  
    逻辑模拟 logic simulation t<45[~[  
    电路模拟 circit simulation p*Z<DEh#  
    时序模拟 timing simulation 287j,'vR  
    模块化 modularization JP>EW&M  
    设计原点 design origin zG9FO/@av  
    优化(设计) optimization (design)  NNt n  
    供设计优化坐标轴 predominant axis 9^a|yyzL  
    表格原点 table origin `=(<!nXJx  
    元件安置 component positioning L1SX2F8  
    比例因子 scaling factor w){B$X  
    扫描填充 scan filling s~Eo]e  
    矩形填充 rectangle filling rS [4Pey  
    填充域 region filling jj{:=l ZB  
    实体设计 physical design RdX+:!lD  
    逻辑设计 logic design A[l )>:  
    逻辑电路 logic circuit WsHD Ip  
    层次设计 hierarchical design d:'{h"M6  
    自顶向下设计 top-down design TAYh#T=S  
    自底向上设计 bottom-up design tj;47UtH  
    费用矩阵 cost metrix 5iw\F!op:  
    元件密度 component density ^(q .f=I!a  
    自由度 degrees freedom -HF?1c  
    出度 out going degree Bl+\|[yd  
    入度 incoming degree jkk%zu  
    曼哈顿距离 manhatton distance -b!?9T?}  
    欧几里德距离 euclidean distance bc(MN8b]j  
    网络 network PhAfEsD  
    阵列 array 5Ew( 0K[  
    段 segment 3eUi9_s+  
    逻辑 logic a4s't% P  
    逻辑设计自动化 logic design automation cxR.:LD}  
    分线 separated time fM.#FT??  
    分层 separated layer Uh.swBC n  
    定顺序 definite sequence hJSvx  
    导线(通道) conduction (track) @fA{;@N  
    导线(体)宽度 conductor width aVR!~hvFs  
    导线距离 conductor spacing a j4ZS  
    导线层 conductor layer 6.]~7n  
    导线宽度/间距 conductor line/space l;q]z  
    第一导线层 conductor layer No.1 CzlG#?kU?2  
    圆形盘 round pad x_3B) &9  
    方形盘 square pad .5\@G b.8  
    菱形盘 diamond pad >a975R*g  
    长方形焊盘 oblong pad #H6YI3 `G  
    子弹形盘 bullet pad 3FvVM0l"  
    泪滴盘 teardrop pad ,=e.Q AF!"  
    雪人盘 snowman pad {+lU4u  
    形盘 V-shaped pad V 4rDV CXE  
    环形盘 annular pad Tv#d>ZSD  
    非圆形盘 non-circular pad ]\rQ{No  
    隔离盘 isolation pad *$O5.`]  
    非功能连接盘 monfunctional pad iY>P7Uvvz  
    偏置连接盘 offset land %oqKpD+  
    腹(背)裸盘 back-bard land |cd "cx+  
    盘址 anchoring spaur Yz;7g8HI  
    连接盘图形 land pattern !n;3jAl&$  
    连接盘网格阵列 land grid array &B5&:ib1D  
    孔环 annular ring /S J><  
    元件孔 component hole B9,39rG/7+  
    安装孔 mounting hole fTpG>*{p  
    支撑孔 supported hole '`;=d<'  
    非支撑孔 unsupported hole COsy.$|4  
    导通孔 via </kuJh\  
    镀通孔 plated through hole (PTH) nP[Z6h  
    余隙孔 access hole 0xZ^ f}@L  
    盲孔 blind via (hole) 8d$|JN;)  
    埋孔 buried via hole :^W}$7$T  
    埋,盲孔 buried blind via T 9`AL  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole z4 =OR@ h  
    全部钻孔 all drilled hole &IXmy-w  
    定位孔 toaling hole xq.kH|bH  
    无连接盘孔 landless hole n><ad*|MX  
    中间孔 interstitial hole gaC4u,Zb  
    无连接盘导通孔 landless via hole tQG'f*4  
    引导孔 pilot hole <b'*GBw$  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole T}{zh  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] <}RD]Sc$1  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad aoz+Th3  
    孔位 hole location +@uA  
    孔密度 hole density 4RctYMz  
    孔图 hole pattern <r <{4\%}  
    钻孔图 drill drawing ..Dm@m}  
    装配图assembly drawing 13 h,V]ak  
    参考基准 datum referan #9s)fR  
    1) 元件设备 -J=6)  
    i`52tH y_  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans u ]y[g  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans )n"0:"Ou  
    电容器:Capacitor h<M1q1)  
    并联电容器:shunt capacitor ,){#J"W  
    电抗器:Reactor @H$8;CRM  
    母线:Busbar M._E$y,5  
    输电线:TransmissionLine Q_p&~PNy5  
    发电厂:power plant v6DjNyg<x  
    断路器:Breaker x~uDCbL  
    刀闸(隔离开关):Isolator O*/%z r  
    分接头:tap $aEv*{$y  
    电动机:motor G11KAq(  
    (2) 状态参数 U:99w  
    x]`F#5j  
    有功:active power L8n?F#q  
    无功:reactive power cQxUEY('+  
    电流:current G>:v1lde  
    容量:capacity &\ca ? #  
    电压:voltage prt(xr4@  
    档位:tap position <V}q8k  
    有功损耗:reactive loss b00$3,L   
    无功损耗:active loss zOA~<fhT  
    功率因数:power-factor }|/A &c  
    功率:power Y=|20Y\K  
    功角:power-angle /Z]nV2$n)V  
    电压等级:voltage grade [z\baL|  
    空载损耗:no-load loss }D!tB  
    铁损:iron loss b3_P??yp  
    铜损:copper loss PX?%}~ v  
    空载电流:no-load current .|u`s,\  
    阻抗:impedance \ :s%;s51  
    正序阻抗:positive sequence impedance LEjq<t1&  
    负序阻抗:negative sequence impedance |AE{rvP{@  
    零序阻抗:zero sequence impedance x6JV@wA&  
    电阻:resistor l'Za"TL:  
    电抗:reactance  |15!D  
    电导:conductance I)#8}[vK  
    电纳:susceptance GK-P6d  
    无功负载:reactive load 或者QLoad Z'9|  
    有功负载: active load PLoad {HM[ )t0  
    遥测:YC(telemetering) \tvL<U"'  
    遥信:YX M]k Q{(  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current !oXFDC3k  
    定子:stator >`&2]Wc)  
    功角:power-angle rZ+4kf6S   
    上限:upper limit Nz3+yxv1  
    下限:lower limit #>KiX84  
    并列的:apposable 2<OU)rVE4  
    高压: high voltage a+J>  
    低压:low voltage Hmm0H6&u  
    中压:middle voltage 4x-,l1NMR  
    电力系统 power system n6,YA2yZO  
    发电机 generator @,= pG  
    励磁 excitation ]!!?gnPd5  
    励磁器 excitor (y?F8]TfM  
    电压 voltage -0q|AB<  
    电流 current 68bvbig  
    母线 bus 7neJV  
    变压器 transformer 4yqYs>  
    升压变压器 step-up transformer  *p9)5  
    高压侧 high side zOMxg00  
    输电系统 power transmission system ><IWF#kUA  
    输电线 transmission line /'.gZo  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation SXl~lYUL  
    稳定 stability Q3=5q w^  
    电压稳定 voltage stability S-\wX.`R1  
    功角稳定 angle stability -Wmb M]Z  
    暂态稳定 transient stability re%XaL  
    电厂 power plant #6#n4`%ER  
    能量输送 power transfer SX'NFdY  
    交流 AC R#ZJLT  
    装机容量 installed capacity ]D5Maid+  
    电网 power system 3)CIqN  
    落点 drop point }&7kT7ogO  
    开关站 switch station F~E)w5?\O  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower }OnU32P  
    变电站 transformer substation 6J JA"] `  
    补偿度 degree of compensation uUHWTyoO  
    高抗 high voltage shunt reactor ??B!UXi4R  
    无功补偿 reactive power compensation ,)d`_AD+5  
    故障 fault DFZ@q=ZT  
    调节 regulation (ot56`,k  
    裕度 magin z]%@r 7  
    三相故障 three phase fault =,ax"C?pR  
    故障切除时间 fault clearing time kk<%VKC  
    极限切除时间 critical clearing time :epB:r  
    切机 generator triping RJ0,7 E<B  
    高顶值 high limited value q[P>s{"  
    强行励磁 reinforced excitation wTR?8$  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) PCgr`($U  
    机端 generator terminal 52# *{q}  
    静态 static (state) IMdp"  
    动态 dynamic (state) G6>sAOf  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system r8*xp\/  
    机端电压控制 AVR Z>3~n  
    电抗 reactance 0Qeda@J  
    电阻 resistance (Dv GA I  
    功角 power angle FdnLxw  
    有功(功率) active power @V^.eVM\R  
    无功(功率) reactive power MTl @#M  
    功率因数 power factor a9^})By&  
    无功电流 reactive current Z|UVH  
    下降特性 droop characteristics 6=JJ!`"<2  
    斜率 slope "#0P*3-c  
    额定 rating \pK&gdw  
    变比 ratio G.XxlI}  
    参考值 reference value 7|dm"%@  
    电压互感器 PT k 75 p  
    分接头 tap 6?US<<MQ  
    下降率 droop rate 3K~^H1l  
    仿真分析 simulation analysis r^"sZk#  
    传递函数 transfer function pcOi%D,o  
    框图 block diagram &``nD  
    受端 receive-side 2w1Mf<IXPo  
    裕度 margin B3[X{n$px  
    同步 synchronization T$r/XAs  
    失去同步 loss of synchronization B&59c*K  
    阻尼 damping 'CqAjlj  
    摇摆 swing RDQ]_wsyKG  
    保护断路器 circuit breaker Dn#5H{D-d  
    电阻:resistance XZ$g~r  
    电抗:reactance Xu_1r8-|=b  
    阻抗:impedance .*YOyK3H  
    电导:conductance g9g ] X  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?