[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 Ho]su?  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 19] E 5'AI  
3 benchtop supply 工作台电源 )U#K  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 s#GLJl\E_P  
6 Bootstrap 自举 l+b~KU7~l  
7 Bottom FET Bottom FET {4PwLCy  
8 bucket capcitor 桶形电容 r
mOj  
9 chassis 机架 1 -b_~DF  
10 Combi-sense Combi-sense `GLx#=Q  
11 constant current source 恒流源 eJX#@`K  
12 Core Sataration 铁芯饱和 .]K%G\*`:  
13 crossover frequency 交叉频率 QsW/X0YBv  
14 current ripple 纹波电流 LRF103nw  
15 Cycle by Cycle 逐周期 Xwtqi@zlE  
16 cycle skipping 周期跳步 2A!FDr~cdT  
17 Dead Time 死区时间 8?C5L8)  
18 DIE Temperature 核心温度 FGkVqZ Y2?  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 4&iCht =  
20 dominant pole 主极点 ./~(7o$  
21 Enable 使能，有效，启用 Yr|4Fl~U  
22 ESD Rating ESD额定值 Qg/rRiV  
23 Evaluation Board 评估板 E(|>Ddv B&  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. yCo.cd-  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ,"ql5Q4  
25 Failling edge 下降沿 eV~goj  
26 figure of merit 品质因数 i@'dH3-kO  
27 float charge voltage 浮充电压 W_ZJ0GuE(  
28 flyback power stage 反驰式功率级 !_(Tqyg&  
29 forward voltage drop 前向压降 :
E?V.  
30 free-running 自由运行 Z6m)tZVM  
31 Freewheel diode 续流二极管 M3Kfd  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 %|4UsWZ  
34 gate drive stage 栅极驱动级 WF"k[2  
35 gerber plot Gerber 图 #fM'>$N  
36 ground plane 接地层 )`}:8y?  
37 Henry 电感单位：亨利 :Tq~8!s  
38 Human Body Model 人体模式 %XTI-B/K  
39 Hysteresis 滞回 :
@&/kyGH  
40 inrush current 涌入电流 nj4/#W  
41 Inverting 反相 c[e}w+uB  
42 jittery 抖动 ']oQ]Yx0  
43 Junction 结点 K|@G t%Y  
44 Kelvin connection 开尔文连接 |cY`x(?yP  
45 Lead Frame 引脚框架 NEF# }s2=  
46 Lead Free 无铅 <-0]i_4sK  
47 level-shift 电平移动 tg/H2p^Y  
48 Line regulation 电源调整率 ?fS9J  
49 load regulation 负载调整率 0BsYa
vCR  
50 Lot Number 批号 S[QrS7  
51 Low Dropout 低压差 (iGTACoF  
52 Miller 密勒 53 node 节点 |nF8gh~}  
54 Non-Inverting 非反相 /7LR;>Bj  
55 novel 新颖的 |'2d_vR  
56 off state 关断状态 hzC>~Ub5  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 <7$1kGlA  
58 out drive stage 输出驱动级  C.QO#b  
59 Out of Phase 异相 -.3w^D"l  
60 Part Number 产品型号 CH/rp4NeSy  
61 pass transistor pass transistor &?RQZHtg  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Ct|A:/z(  
63 Phase margin 相位裕度 4/)k)gLI  
64 Phase Node 开关节点 J-4:H gx  
65 portable electronics 便携式电子设备 y!%CffF2  
66 power down 掉电 3mni>*q7d  
67 Power Good 电源正常 h1(4Ic  
68 Power Groud 功率地 A(N4N  
69 Power Save Mode 节电模式 (9h`3#  
70 Power up 上电 )_NO4`ejs/  
71 pull down 下拉 DeYV$W B  
72 pull up 上拉 ,=N.FS  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） $wU\Js`/S]  
74 push pull converter 推挽转换器 u-C)v*#L  
75 ramp down 斜降 ,Lt[\_  
76 ramp up 斜升 [8*)8jP3  
77 redundant diode 冗余二极管 RrgGEx  
78 resistive divider 电阻分压器 w*MpX U<  
79 ringing 振 铃 G#1GXFDO{  
80 ripple current 纹波电流 s9d_GhT%-  
81 rising edge 上升沿 }d }lR  
82 sense resistor 检测电阻 hpJ-
r  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 a'z7(8$$  
84 shoot-through 直通，同时导通 Q5_o/wk  
85 stray inductances. 杂散电感 nxHkv`s k  
86 sub-circuit 子电路 Tb-F]lg$  
87 substrate 基板 {zFMmPid  
88 Telecom 电信 bYPKh  
89 Thermal Information 热性能信息 YAmb`CP  
90 thermal slug 散热片 m#F`] {  
91 Threshold 阈值 3D(0=$W  
92 timing resistor 振荡电阻 {}Za_(Y,]  
93 Top FET Top FET 8KNZ](Dj  
94 Trace 线路，走线，引线 4H<lm*!^  
95 Transfer function 传递函数 ri.I pRe  
96 Trip Point 跳变点 FsryEHz  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ?R#)1{(8d~  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 j8`BdKg  
99 Voltage Reference 电压参考 5 u0HI  
100 voltage-second product 伏秒积 E+JqWR5  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 MqUH',\3  
102 beat frequency 拍频 &! ?eL  
103 one shots 单击电路 `~`k_7t.  
104 scaling 缩放 AzxXB  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] C>w|a  
106 Ground 地电位 &8 x-o,  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 6K<K  
108 dropout voltage 压差 O0y_Lm\  
109 large bulk capacitance 大容量电容 +?!(G}5  
110 circuit breaker 断路器 ?I@
W:#>o  
111 charge pump 电荷泵 &`XV
q"7  
112 overshoot 过冲 >e"#'K0?\  
N8FF3}> g  
印制电路printed circuit VU d\QR-  
印制线路 printed wiring IB7E}56l  
印制板 printed board U`m54f@U  
印制板电路 printed circuit board r$~HfskeI  
印制线路板 printed wiring board uRr o?m<  
印制元件 printed component fwf$Co+R:*  
印制接点 printed contact # 4PVVu<  
印制板装配 printed board assembly 680o)hh4m>  
板 board `^y7f  
刚性印制板 rigid printed board 5[u]E~Fl}  
挠性印制电路 flexible printed circuit y;H-m>*%  
挠性印制线路 flexible printed wiring w*JG
Uk  
齐平印制板 flush printed board *=7U4W  
金属芯印制板 metal core printed board /~f'}]W  
金属基印制板 metal base printed board /gkX38  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 3kMf!VL  
塑电路板 molded circuit board 3jC_AO%T  
散线印制板 discrete wiring board .h4 \Y A  
微线印制板 micro wire board w G<yBI0  
积层印制板 buile-up printed board #?9;uy<j.q  
表面层合电路板 surface laminar circuit v oj^pzZ  
埋入凸块连印制板 B2it printed board Tyf`j,=  
载芯片板 chip on board X*Prll(  
埋电阻板 buried resistance board hFl^\$Re  
母板 mother board w=J3=T@TD  
子板 daughter board OH(waKq2I  
背板 backplane -pXSSa;O9  
裸板 bare board ?m?::R
H  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Ak"m 85B  
动态挠性板 dynamic flex board r? E)obE  
静态挠性板 static flex board <?4V  
可断拼板 break-away planel 3x'|]Ns  
电缆 cable 5S--'=fu+  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 7Da`   
薄膜开关 membrane switch Ru
VGG)  
混合电路 hybrid circuit _8_R 1s  
厚膜 thick film b7?hI  
厚膜电路 thick film circuit Y\?"WGL)p  
薄膜 thin film C={Y;C1  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit P! #[mio  
互连 interconnection (rm?jDm   
导线 conductor trace line JB[~;nLlC  
齐平导线 flush conductor EGF '"L  
传输线 transmission line \Et3|Iv  
跨交 crossover o!ebs0  
板边插头 edge-board contact >_"an~Ss  
增强板 stiffener o
rMwAV  
基底 substrate 'Xq|Kf (  
基板面 real estate 'F0e(He@,  
导线面 conductor side <s<n  
元件面 component side iVq'r4S  
焊接面 solder side !\.pq 2  
导电图形 conductive pattern EVC]sUT  
非导电图形 non-conductive pattern GH:jH]u!V  
基材 base material S8j{V5R'  
层压板 laminate iN8zo:&Z  
覆金属箔基材 metal-clad bade material *VhL\IjN]  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) qm8B8&-  
复合层压板 composite laminate 8(&[Rs?K  
薄层压板 thin laminate )g#T9tx2D  
基体材料 basis material *@=/qkaJaI  
预浸材料 prepreg }.m<  
粘结片 bonding sheet pm0{R[:T7  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer JL}_72gs  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate +V046goX W  
预制内层覆箔板 mass lamination panel *Y7u'v  
内层芯板 core material %^GfS@t  
粘结层 bonding layer lbl?k5  
粘结膜 film adhesive =BAW[%1b  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film kr
:^tbJ  
覆盖层 cover layer (cover lay) :C
s4NF   
增强板材 stiffener material jc[Y}gd,  
铜箔面 copper-clad surface -Xm'dwm  
去铜箔面 foil removal surface vJc-6EO
 
层压板面 unclad laminate surface ']z{{UNUN  
基膜面 base film surface jrr*!^4|  
胶粘剂面 adhesive faec l=)x
o@6  
原始光洁面 plate finish -g Sa_8R  
粗面 matt finish D_^ nI:  
剪切板 cut to size panel ]uJ"?k=  
超薄型层压板 ultra thin laminate ][h%UrV  
A阶树脂 A-stage resin ^-Kf']hU  
B阶树脂 B-stage resin })8N5C+KU  
C阶树脂 C-stage resin rt~d6|6  
环氧树脂 epoxy resin Pz|>"'  
酚醛树脂 phenolic resin /dQl)tL  
聚酯树脂 polyester resin QIvVcfM^  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin {Y=WW7:Qx  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 1&evG-#<:  
丙烯酸树脂 acrylic resin u9GQU  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin A_ N;   
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 2E/"hQw  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin )E@.!Ut4o  
环氧酚醛 epoxy novolac 0s3%Kqi[  
氟树脂 fluroresin =eXU@B  
硅树脂 silicone resin a85$K$b>  
硅烷 silane BsqP?/  
聚合物 polymer vkd.)x`J,  
无定形聚合物 amorphous polymer #9}D4i.`}  
结晶现象 crystalline polamer n:\~'+$  
双晶现象 dimorphism {V$|3m>:*  
共聚物 copolymer Tx=-Bb~;  
合成树脂 synthetic E+R1 !.  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] AFDq}*2Qb  
热塑性树脂 thermoplastic resin R_ ,UMt  
感光性树脂 photosensitive resin >G*eNn  
环氧值 epoxy value

.4M.y:F  
双氰胺 dicyandiamide I{9QeRI  
粘结剂 binder H*&f:mfq  
胶粘剂 adesive z/WE,R  
固化剂 curing agent 6YLj^w] %  
阻燃剂 flame retardant
QP^Cx=  
遮光剂 opaquer 3kIN~/<R+7  
增塑剂 plasticizers gG:Vt}N  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ZaDyg"Tw+  
聚酯薄膜 polyester { MSkHf=  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) B^Nf #XN(  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) eJVjuG  
增强材料 reinforcing material qL&[K>2z  
折痕 crease 8# >op6^  
云织 waviness H*QIB_  
鱼眼 fish eye +xSHL|:b  
毛圈长 feather length m!4ndO;0vh  
厚薄段 mark
9T}pT{~V  
裂缝 split KL:j
?.0  
捻度 twist of yarn *1 ]uH e  
浸润剂含量 size content 7he,?T)vD  
浸润剂残留量 size residue z(exA  
处理剂含量 finish level f/NH:1)y  
偶联剂 couplint agent +0%w ;'9z  
断裂长 breaking length tl4V7!U@^z  
吸水高度 height of capillary rise 1N^[.=  
湿强度保留率 wet strength retention -MO#]K3<  
白度 whitenness `*["UER  
导电箔 conductive foil pb?c$n$u*  
铜箔 copper foil Zq|I,l0+E  
压延铜箔 rolled copper foil FQ2  
光面 shiny side *{@Nq=fE  
粗糙面 matte side ia~HQ$'+n  
处理面 treated side V>%rv'G8  
防锈处理 stain proofing %~JJ.&  
双面处理铜箔 double treated foil +L|?~p`
V  
模拟 simulation G<8/F<m/  
逻辑模拟 logic simulation Gg3,:A_ w  
电路模拟 circit simulation nFg~< $d  
时序模拟 timing simulation dA`IEQJL  
模块化 modularization Co_A/  
设计原点 design origin BB$>h}  
优化（设计） optimization (design) OU(8V^.  
供设计优化坐标轴 predominant axis A*R^n}sh  
表格原点 table origin vnt%XU,,Y  
元件安置 component positioning qu6D 5t  
比例因子 scaling factor cAqLE\h  
扫描填充 scan filling {G0T$,'DR  
矩形填充 rectangle filling ksqQM
 
填充域 region filling V/LLaZTE  
实体设计 physical design 9y8&9<#  
逻辑设计 logic design ,GIyq)  
逻辑电路 logic circuit 18d4fR  
层次设计 hierarchical design mh{d8<Q2  
自顶向下设计 top-down design :&rt)/I  
自底向上设计 bottom-up design W$;,CU.v  
费用矩阵 cost metrix ufZDF=$
7  
元件密度 component density nH'e?>x~e  
自由度 degrees freedom _LUhZlw  
出度 out going degree @R"JW\bd  
入度 incoming degree sPQQ"|wU  
曼哈顿距离 manhatton distance ]^'Kd*x  
欧几里德距离 euclidean distance GPv1fearl  
网络 network { Fb*&|-n  
阵列 array "]x'PI 4J  
段 segment d-ZJL6-  
逻辑 logic SC!RbW@3  
逻辑设计自动化 logic design automation TG?brgW  
分线 separated time !bx;Ta.  
分层 separated layer Y;Dp3v!  
定顺序 definite sequence G1tY)_-8[  
导线（通道） conduction (track) y0.'?6k  
导线（体）宽度 conductor width J26VnK  
导线距离 conductor spacing c?*=|}N  
导线层 conductor layer Z'W=\rl  
导线宽度/间距 conductor line/space :T$|bc  
第一导线层 conductor layer No.1 S-b/S5  
圆形盘 round pad zO
IDU
  
方形盘 square pad $am$EU?s  
菱形盘 diamond pad beGa#JH,  
长方形焊盘 oblong pad EhvX)s  
子弹形盘 bullet pad e@07  
泪滴盘 teardrop pad b<ZIWfs  
雪人盘 snowman pad u8g~
  
形盘 V-shaped pad V JPUW6e07o  
环形盘 annular pad ^j7Vt2-  
非圆形盘 non-circular pad ({)+3]x  
隔离盘 isolation pad 9uO 2Mm  
非功能连接盘 monfunctional pad |O+H[;TB6  
偏置连接盘 offset land 'n]w"]|  
腹（背）裸盘 back-bard land >J?fl8  
盘址 anchoring spaur @)M9IOR  
连接盘图形 land pattern eA?RK.e  
连接盘网格阵列 land grid array _,0  
孔环 annular ring LEf^cM=>  
元件孔 component hole GPudaF{  
安装孔 mounting hole k FD;i  
支撑孔 supported hole YnMvl  
非支撑孔 unsupported hole "| g>'wM*  
导通孔 via EGS)b  
镀通孔 plated through hole (PTH) (OL4Ex']  
余隙孔 access hole T2W eE@o  
盲孔 blind via (hole) |F[+k e  
埋孔 buried via hole m,w A:o$'  
埋,盲孔 buried blind via {9pZ)tB  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole wv1iSfW  
全部钻孔 all drilled hole 9T9!kb  
定位孔 toaling hole gO- _  
无连接盘孔 landless hole ,PW'#U:  
中间孔 interstitial hole iy!=6  
无连接盘导通孔 landless via hole 2- h{N  
引导孔 pilot hole R|, g<  
端接全隙孔 terminal clearomee hole Rsk4L0  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] *n ]GsOOn  
在连接盘中导通孔 via-in-pad @n /nH?L  
孔位 hole location p)-^;=<B3  
孔密度 hole density mdg8,n  
孔图 hole pattern ZJJY8k `  
钻孔图 drill drawing 4l'fCZhA}  
装配图assembly drawing f~R(D0@  
参考基准 datum referan 8/cX]J  
1） 元件设备 F~W6Bp^W  
fU}ub2_in  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans [l??A
3G  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans B
dfw
a  
电容器：Capacitor MJO-q $)c  
并联电容器：shunt capacitor @b%=H/5\  
电抗器：Reactor /C:gKy4  
母线：Busbar yx[/|nZDC4  
输电线：TransmissionLine eC4[AX6e  
发电厂：power plant lrE5^;/s1  
断路器：Breaker l|[N42+  
刀闸(隔离开关)：Isolator 3;9^  
分接头：tap O8r|8]
o  
电动机：motor ^uc=f2=>,  
（2） 状态参数 >uRI'24  
Dml;#'IF3  
有功：active power C.-,^+t;g  
无功：reactive power EME|k{W  
电流：current _N cR)2  
容量：capacity RbnVL$c  
电压：voltage qInR1r<  
档位：tap position t{9GVLZ  
有功损耗：reactive loss vI>w e  
无功损耗：active loss T?
0eVvM  
功率因数：power-factor |wMN}bq|T  
功率：power %wy.TN  
功角：power-angle Nai2W<,  
电压等级：voltage grade qe#tj/aZ  
空载损耗：no-load loss ,&.!?0+  
铁损：iron loss 2F.;;A
b  
铜损：copper loss T7%S #0,p  
空载电流：no-load current Wn2NMXK  
阻抗：impedance }($5k]]clP  
正序阻抗：positive sequence impedance cuITY^6  
负序阻抗：negative sequence impedance ED gag  
零序阻抗：zero sequence impedance =UQ3HQD  
电阻：resistor FVKTbvYn  
电抗：reactance bAqA1y3=  
电导：conductance iYoMO["X  
电纳：susceptance FW4<5~'  
无功负载：reactive load 或者QLoad qEOh
wrh  
有功负载: active load PLoad ou
Q T  
遥测：YC(telemetering) M%m4i9~!?  
遥信：YX g3y~bf  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current CHX#^0m.  
定子：stator /([kh~a  
功角：power-angle KZE,bi:~  
上限:upper limit J ZS:MFA  
下限：lower limit kTgEd]^&D  
并列的：apposable x 9fip-  
高压: high voltage 1Pu~X \sO  
低压：low voltage 8nV+e~-w  
中压：middle voltage <]2wn  
电力系统 power system T8$y[W-c  
发电机 generator R-$!9mnr  
励磁 excitation CD~.z7,LC  
励磁器 excitor 8lrpve  
电压 voltage Y$_B1_  
电流 current m-, x<bM?
 
母线 bus DvvK^+-~  
变压器 transformer 8l`*]1.W<  
升压变压器 step-up transformer :$c |  
高压侧 high side k9!{IScq  
输电系统 power transmission system li.;IWb0+)  
输电线 transmission line UCjld  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation H.MI5O(Q  
稳定 stability O\r0bUPE  
电压稳定 voltage stability YOO+R{4(  
功角稳定 angle stability S,he6zS  
暂态稳定 transient stability xy;;zOh`  
电厂 power plant 4V`G,W4^J  
能量输送 power transfer /\n-P'}  
交流 AC b>ySv  
装机容量 installed capacity ` Sz}`+E  
电网 power system '`Hr}  
落点 drop point VOLj>w  
开关站 switch station NzvXN1_%  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower f@!.mDm]  
变电站 transformer substation lThB2/tV\  
补偿度 degree of compensation (4nq>;$3  
高抗 high voltage shunt reactor #H~64/  
无功补偿 reactive power compensation s~X%Y<9l  
故障 fault >hIu2jm  
调节 regulation ]Y&VT7+Z  
裕度 magin eaU  
三相故障 three phase fault "w<#^d_6  
故障切除时间 fault clearing time W"{N Bi  
极限切除时间 critical clearing time BI@[\aRLQ  
切机 generator triping w7L)'9  
高顶值 high limited value $XH^~i;  
强行励磁 reinforced excitation h<QY5=SF  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) xAm6BB c  
机端 generator terminal C3g_!dUs  
静态 static (state) Nh+H9  
动态 dynamic (state) dM@1l1h/  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 4*;MJ[|  
机端电压控制 AVR F#E3q|Q"BS  
电抗 reactance _+MJ%'>S
 
电阻 resistance {)<v
&'*c~  
功角 power angle \9EjClfo  
有功（功率） active power BiBOr}ZQ  
无功（功率） reactive power qH_Dc=~la  
功率因数 power factor Wd ELV3  
无功电流 reactive current a 1*p*dM#  
下降特性 droop characteristics oXgcc*j  
斜率 slope xT2PyI_:  
额定 rating uyx 2;f  
变比 ratio [Ch.cE_  
参考值 reference value G3
v5KmT  
电压互感器 PT />>\IR  
分接头 tap hi[pVk~B)  
下降率 droop rate ^LLzZnkcZ  
仿真分析 simulation analysis dAj$1Ke  
传递函数 transfer function yB6?`3A:  
框图 block diagram ?aMOZn?  
受端 receive-side e+K^Aq  
裕度 margin sDV Q#}a  
同步 synchronization }<:}XlwT%  
失去同步 loss of synchronization w4Z'K&d=  
阻尼 damping RD&PDXT4  
摇摆 swing C7AUsYM  
保护断路器 circuit breaker N{>n$v}  
电阻：resistance `r_/Wt{g  
电抗：reactance kcxAd   
阻抗：impedance }ad|g6i
`  
电导：conductance / XIhj  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?