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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 P)ZSxU  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 PYHm6'5BtB  
    3 benchtop supply 工作台电源 z~ u@N9M  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 |I\A0aa  
    6 Bootstrap 自举 r3j8[&B"  
    7 Bottom FET Bottom FET $Qy(ed  
    8 bucket capcitor 桶形电容 |C&eH$?~=R  
    9 chassis 机架 3sZK[Y|ax  
    10 Combi-sense Combi-sense #6H<JB  
    11 constant current source 恒流源 H4:TYh  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 sId5pY!  
    13 crossover frequency 交叉频率 , ;d9uG2  
    14 current ripple 纹波电流 O[L8(+Sn  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 n&C9f9S  
    16 cycle skipping 周期跳步 FY|x<-f  
    17 Dead Time 死区时间 oM7^h3R  
    18 DIE Temperature 核心温度 CLkVe  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 Fo G<$9  
    20 dominant pole 主极点 ai`:HhE  
    21 Enable 使能,有效,启用 F{"%ey">  
    22 ESD Rating ESD额定值 BkZ%0rw%  
    23 Evaluation Board 评估板 `p?E{k.N  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. kx=AX*I  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 tJu<#h X  
    25 Failling edge 下降沿 Y+jKP*ri  
    26 figure of merit 品质因数 kTk?[BK  
    27 float charge voltage 浮充电压 Np-D:G  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 ,){0y%c#y  
    29 forward voltage drop 前向压降 g^C6"rsnl  
    30 free-running 自由运行 Azle ;\l`  
    31 Freewheel diode 续流二极管 oPbD9  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 XP`kf]9  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 PjP%,-@1  
    35 gerber plot Gerber 图 _N:h&uw  
    36 ground plane 接地层 !xc7~D@om(  
    37 Henry 电感单位:亨利 lhI;K4#  
    38 Human Body Model 人体模式 6+u'Tcb  
    39 Hysteresis 滞回 Ii,:+o%  
    40 inrush current 涌入电流 e"CLhaT  
    41 Inverting 反相 H\k5B_3OU  
    42 jittery 抖动 &rd(q'Vi  
    43 Junction 结点 @ubz?5  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 #CS>A# Lk  
    45 Lead Frame 引脚框架 xKr,XZu  
    46 Lead Free 无铅 Ww(_EW  
    47 level-shift 电平移动 lewDR"0Kx  
    48 Line regulation 电源调整率 l =yHx\  
    49 load regulation 负载调整率 qC4-J)8 Wk  
    50 Lot Number 批号 _)l %-*Z7p  
    51 Low Dropout 低压差 "P{&UwMmh  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 ,![=_d  
    54 Non-Inverting 非反相 ;9PM?Iy[  
    55 novel 新颖的 UH.cn|R  
    56 off state 关断状态 %yMzgk[u  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 YzZF^q^I  
    58 out drive stage 输出驱动级 oSl>%}  
    59 Out of Phase 异相 cMl%)j-  
    60 Part Number 产品型号 'm cJ/9)v  
    61 pass transistor pass transistor 1pb;A;F,A  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET S2R[vB4).  
    63 Phase margin 相位裕度 CP#79=1  
    64 Phase Node 开关节点 ~{+{pcO}  
    65 portable electronics 便携式电子设备 `0^i #  
    66 power down 掉电 -"e}YN/  
    67 Power Good 电源正常 %&Cl@6  
    68 Power Groud 功率地 Ln_l>X6j51  
    69 Power Save Mode 节电模式 faq K D:  
    70 Power up 上电 V)2_T!e%*  
    71 pull down 下拉 S |x)7NC  
    72 pull up 上拉 pNlisS  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) )!d1<p3  
    74 push pull converter 推挽转换器 doc  
    75 ramp down 斜降 TyWy5J< :+  
    76 ramp up 斜升 ' D&G~$  
    77 redundant diode 冗余二极管 h,>L(=c$O  
    78 resistive divider 电阻分压器 f4S@lyYF  
    79 ringing 振 铃 2 mZ/ 3u  
    80 ripple current 纹波电流 6Qb)Uq3}]  
    81 rising edge 上升沿 [bv@qBL  
    82 sense resistor 检测电阻 *?D2gaCta  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 2Nkn C>9(\  
    84 shoot-through 直通,同时导通 l~YNmmv_  
    85 stray inductances. 杂散电感 SSLs hY~d  
    86 sub-circuit 子电路 f hG2  
    87 substrate 基板 ({KAh?  
    88 Telecom 电信 z4641q5'm  
    89 Thermal Information 热性能信息 ~Ls I<z  
    90 thermal slug 散热片 {,FeNf46  
    91 Threshold 阈值 [T]qm7 ?  
    92 timing resistor 振荡电阻 ]&U|d  
    93 Top FET Top FET #L.}CzAz  
    94 Trace 线路,走线,引线 p qN[G=0  
    95 Transfer function 传递函数 A9UaLSe  
    96 Trip Point 跳变点 ;lH,bX~5  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) gVU\^KN]  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 oRThJB  
    99 Voltage Reference 电压参考 2U'JzE^Do  
    100 voltage-second product 伏秒积 (eG]Cp@  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 d:pm|C|F  
    102 beat frequency 拍频 y]]Vp~R:[  
    103 one shots 单击电路 \a2oM$PX  
    104 scaling 缩放 j!MA]0lTM  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] !7`=rT&  
    106 Ground 地电位 ** r?    
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 SP7g qM  
    108 dropout voltage 压差 +Z&&H'xD  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 %C6zXiO"  
    110 circuit breaker 断路器 Qz)8eIO:  
    111 charge pump 电荷泵 7Y|>xx=v  
    112 overshoot 过冲 [y[v]'  
    (l8r>V  
    印制电路printed circuit ,XG|oo -  
    印制线路 printed wiring Cn;H@!8<s  
    印制板 printed board XjZao<?u  
    印制板电路 printed circuit board $;i$k2n:  
    印制线路板 printed wiring board }t D!xI;  
    印制元件 printed component <6b\i5j  
    印制接点 printed contact *_/eAi/WG  
    印制板装配 printed board assembly iC|6roO!jk  
    板 board Ky9No"o  
    刚性印制板 rigid printed board , HI%Xn  
    挠性印制电路 flexible printed circuit HvgK_'  
    挠性印制线路 flexible printed wiring ";?C4%L  
    齐平印制板 flush printed board dbT^9: Q  
    金属芯印制板 metal core printed board g1 Wtu*K3  
    金属基印制板 metal base printed board %Di 7u- x  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board /zG-\eU  
    塑电路板 molded circuit board />^`*e_  
    散线印制板 discrete wiring board JIbzh?$aD  
    微线印制板 micro wire board 95?5=T F  
    积层印制板 buile-up printed board C+(Gg^ w  
    表面层合电路板 surface laminar circuit t:"=]zUU  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board C*y6~AYN#  
    载芯片板 chip on board QV'3O|  
    埋电阻板 buried resistance board Y 6<0%  
    母板 mother board ~?`9i>3W~  
    子板 daughter board G9'YgW+$7  
    背板 backplane \B>[je-d  
    裸板 bare board ??zABV  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board fv j5[Q  
    动态挠性板 dynamic flex board Fe& n,  
    静态挠性板 static flex board 8A8xY446)  
    可断拼板 break-away planel @[>+Dzn[6  
    电缆 cable bV )PT`-,  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) kJ#[UCqzM  
    薄膜开关 membrane switch 1YIux,2\  
    混合电路 hybrid circuit f}lT|.)?VD  
    厚膜 thick film CdzkMVH  
    厚膜电路 thick film circuit Xs%R]KOwt  
    薄膜 thin film qD$GKN.  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit *<.WL"Qhl  
    互连 interconnection )kL` &+#>  
    导线 conductor trace line Mdltzy=)L  
    齐平导线 flush conductor }W@#S_-e8  
    传输线 transmission line _!C)r*0(  
    跨交 crossover 9#s95R O  
    板边插头 edge-board contact 3<jAp#bE  
    增强板 stiffener cFI7}#,5  
    基底 substrate P$(WdVG  
    基板面 real estate 5}X<(q(  
    导线面 conductor side fbHWBb  
    元件面 component side L.T gJv43  
    焊接面 solder side RP`GG+K  
    导电图形 conductive pattern s`Be#v  
    非导电图形 non-conductive pattern A4#3O5kij  
    基材 base material 3lLW'g&=  
    层压板 laminate CSG+bqUG  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material s.p1L  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) _Qm7x>NT4  
    复合层压板 composite laminate `uNvFlP  
    薄层压板 thin laminate y?*[}S  
    基体材料 basis material _>jrlIfc  
    预浸材料 prepreg z,}c?BP  
    粘结片 bonding sheet x^M5D+o  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer MAwC\7n+X  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate RWh9&O:6'  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel r3[t<xlFf  
    内层芯板 core material _A;vSp.`  
    粘结层 bonding layer IFC%%I t5,  
    粘结膜 film adhesive y(/jTS/ hd  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Y-Ziyy  
    覆盖层 cover layer (cover lay) [D<RV3x9  
    增强板材 stiffener material NRHr6!f>  
    铜箔面 copper-clad surface ( E"&UC[  
    去铜箔面 foil removal surface (<]\,pP0_  
    层压板面 unclad laminate surface Lo|NE[b:G  
    基膜面 base film surface <K DH  
    胶粘剂面 adhesive faec >+Sv9S  
    原始光洁面 plate finish 5eiZs  
    粗面 matt finish ^Txu ~r0@  
    剪切板 cut to size panel #sz]PZ\  
    超薄型层压板 ultra thin laminate >0Fxyv8  
    A阶树脂 A-stage resin ~8H&m,{j  
    B阶树脂 B-stage resin #Dj"W8'zh  
    C阶树脂 C-stage resin _KSfP7VU  
    环氧树脂 epoxy resin )XmCy"xx  
    酚醛树脂 phenolic resin L~*|,h  
    聚酯树脂 polyester resin };|!Lhl+  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin p|&ZJ@3  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin _Hz~HoNU  
    丙烯酸树脂 acrylic resin X[GIOPDx  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ^[X|As2  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ~ V@xu{  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin }j+~'O4m  
    环氧酚醛 epoxy novolac o9KyAP$2  
    氟树脂 fluroresin Tm%$J  
    硅树脂 silicone resin l?[{?Luq  
    硅烷 silane ]k[ Q]:q  
    聚合物 polymer ewb*?In  
    无定形聚合物 amorphous polymer e={k.y }x}  
    结晶现象 crystalline polamer JwN}Jm  
    双晶现象 dimorphism (l\a'3a.  
    共聚物 copolymer $l#v/(uFa  
    合成树脂 synthetic >:w?qEaE  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] XAjd %Xv<  
    热塑性树脂 thermoplastic resin d u.HSXK  
    感光性树脂 photosensitive resin (w5u*hx  
    环氧值 epoxy value 9nT?|n]>  
    双氰胺 dicyandiamide /~H[= Pf  
    粘结剂 binder %/{IssCR7  
    胶粘剂 adesive :`:xP  
    固化剂 curing agent VKq0 <+M  
    阻燃剂 flame retardant 07.nq;/R  
    遮光剂 opaquer _v1bTg"?  
    增塑剂 plasticizers (\Rwf}gyR  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester %iK%$  
    聚酯薄膜 polyester d4jVdOq2  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ]*bAF^8i  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) mDb-=[W5  
    增强材料 reinforcing material 9 b?i G  
    折痕 crease f:_=5e +  
    云织 waviness l\K%  
    鱼眼 fish eye 5Z* b(R  
    毛圈长 feather length Dl0/-=L  
    厚薄段 mark `)rg|~#k  
    裂缝 split f Ub1/-}  
    捻度 twist of yarn Wr]O  
    浸润剂含量 size content "sFW~Y  
    浸润剂残留量 size residue oUl=l}qnD  
    处理剂含量 finish level ^dFh g_GhF  
    偶联剂 couplint agent gsW=3m&`  
    断裂长 breaking length wY' "ab  
    吸水高度 height of capillary rise kxwNbxC  
    湿强度保留率 wet strength retention @)9REA(U  
    白度 whitenness 5gO /-Zj  
    导电箔 conductive foil /)sDnJ1r  
    铜箔 copper foil fp9rO}##  
    压延铜箔 rolled copper foil =YWT|%^uX  
    光面 shiny side zx ct(  
    粗糙面 matte side G1kDM.L  
    处理面 treated side 9OPK4-  
    防锈处理 stain proofing *y)4D[ z-  
    双面处理铜箔 double treated foil %p<$|'  
    模拟 simulation d/l,C4p  
    逻辑模拟 logic simulation L30>| g  
    电路模拟 circit simulation :lgHL3yl  
    时序模拟 timing simulation \BLp-B1s  
    模块化 modularization MKomq  
    设计原点 design origin YkSuwx@5_q  
    优化(设计) optimization (design) uK"^*NEC';  
    供设计优化坐标轴 predominant axis 66/Z\H^d  
    表格原点 table origin I|H,)!Z  
    元件安置 component positioning D0f*eSXE{  
    比例因子 scaling factor ,o BlJvm  
    扫描填充 scan filling OWqrD@  
    矩形填充 rectangle filling B,4q>KQA  
    填充域 region filling 5(423"(y  
    实体设计 physical design k69kv9v@J  
    逻辑设计 logic design :lNg:r$4  
    逻辑电路 logic circuit cvhlRI%6  
    层次设计 hierarchical design o1e4.-xI  
    自顶向下设计 top-down design +Dd"41  
    自底向上设计 bottom-up design K*[9j 0  
    费用矩阵 cost metrix !IN @i:m  
    元件密度 component density YbzM6u2  
    自由度 degrees freedom ]Qd{ '}+  
    出度 out going degree %Nl`~Kz9U  
    入度 incoming degree Jth=.9mrM  
    曼哈顿距离 manhatton distance HF]EU!OT  
    欧几里德距离 euclidean distance Jff 79)f  
    网络 network wcwQjHwd  
    阵列 array ~xw5\Y^  
    段 segment &D]&UQf  
    逻辑 logic 'm[6v}  
    逻辑设计自动化 logic design automation d`85P+Qen|  
    分线 separated time ^,+nef?=  
    分层 separated layer mqdOu{kQ  
    定顺序 definite sequence n"iNKR>nW  
    导线(通道) conduction (track) ,6DD=w0r  
    导线(体)宽度 conductor width >'N!dM.+9  
    导线距离 conductor spacing s_xV-C#q@  
    导线层 conductor layer y86))  
    导线宽度/间距 conductor line/space ("OAPr\2dw  
    第一导线层 conductor layer No.1 Ey'J]KVW  
    圆形盘 round pad I'dj.  
    方形盘 square pad <>]1Y$^Y  
    菱形盘 diamond pad _AprkI_  
    长方形焊盘 oblong pad 8`*`nQhWa  
    子弹形盘 bullet pad ujx@@N  
    泪滴盘 teardrop pad V`[P4k+b   
    雪人盘 snowman pad Nl { 7  
    形盘 V-shaped pad V 6%E~p0)i%  
    环形盘 annular pad alc]  
    非圆形盘 non-circular pad C-Ig_Nc  
    隔离盘 isolation pad U,'EF[t  
    非功能连接盘 monfunctional pad F;pQ\Y  
    偏置连接盘 offset land D;jK/2  
    腹(背)裸盘 back-bard land sXiv,  
    盘址 anchoring spaur l0Y?v 4  
    连接盘图形 land pattern f|#8qiUS  
    连接盘网格阵列 land grid array Ew]<jF|.#  
    孔环 annular ring 1Fs-0)s8  
    元件孔 component hole Ssf+b!e]  
    安装孔 mounting hole z{|LQt6q  
    支撑孔 supported hole F?cq'd  
    非支撑孔 unsupported hole Ib6(Bp9.L  
    导通孔 via ' l|R5   
    镀通孔 plated through hole (PTH) =-Nsc1&  
    余隙孔 access hole ei|cD[ NY  
    盲孔 blind via (hole) r1;e 0\?`  
    埋孔 buried via hole 0cFn{q'u  
    埋,盲孔 buried blind via tFiR!f)  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole Ig9d#c  
    全部钻孔 all drilled hole #]y5z i  
    定位孔 toaling hole p,;mYms  
    无连接盘孔 landless hole [Tp%"f1  
    中间孔 interstitial hole x,\!DLq:p  
    无连接盘导通孔 landless via hole #uKWuGz]  
    引导孔 pilot hole s/t11;  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole qp&4 1  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] bAiJn<  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad (sCAR=5v\  
    孔位 hole location h>klTPM>  
    孔密度 hole density 5kn+ >{jh`  
    孔图 hole pattern ('4wXD]C  
    钻孔图 drill drawing ! Mo`^ t  
    装配图assembly drawing !y. $J<  
    参考基准 datum referan .YR8v1Cp  
    1) 元件设备 'MN1A;IJ  
    63M=,0-Qt  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans #tDW!Xv?  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans OKAkl  
    电容器:Capacitor =|,A%ZGF$  
    并联电容器:shunt capacitor 41yOXy ;~l  
    电抗器:Reactor \|t{e8}  
    母线:Busbar ){ gAj  
    输电线:TransmissionLine NXI[q 'y  
    发电厂:power plant !Lkm? (_  
    断路器:Breaker R=M!e<'  
    刀闸(隔离开关):Isolator [PWL<t::c  
    分接头:tap 8TPN#"  
    电动机:motor 74f9|~%  
    (2) 状态参数 ~5 >[`)  
    sS9%3i/>  
    有功:active power wf9z"B  
    无功:reactive power /g76Hw>H  
    电流:current %4,?kh``D  
    容量:capacity _a5(s2wq+  
    电压:voltage MhxDV d  
    档位:tap position 6(KmA-!b(O  
    有功损耗:reactive loss i_ QcC  
    无功损耗:active loss }C,O   
    功率因数:power-factor CVQB"L  
    功率:power E\$C/}T  
    功角:power-angle $Q/Ya@o  
    电压等级:voltage grade f Iy]/  
    空载损耗:no-load loss 3ZojE ux`  
    铁损:iron loss `@XehSQ  
    铜损:copper loss 2f,2rW^i  
    空载电流:no-load current 3n48%5  
    阻抗:impedance :(p )1=I  
    正序阻抗:positive sequence impedance KDTDJ8  
    负序阻抗:negative sequence impedance o8ppMM8_R[  
    零序阻抗:zero sequence impedance o@k84+tn(  
    电阻:resistor R#eg^7HfX  
    电抗:reactance > 0.W`j(s  
    电导:conductance X3B{8qx_>  
    电纳:susceptance Fn+ ?u  
    无功负载:reactive load 或者QLoad /k6fLn2;  
    有功负载: active load PLoad "b,%8  
    遥测:YC(telemetering) ][7p+IsB  
    遥信:YX ?WFh',`:  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current |W7rr1]~S  
    定子:stator cdTsRS;E  
    功角:power-angle DC:)Ysuj  
    上限:upper limit }V`mp  
    下限:lower limit ]'h; {;ug  
    并列的:apposable VKW|kU7Cs$  
    高压: high voltage Qh`:<KI  
    低压:low voltage W?z#pV+jt  
    中压:middle voltage =yXs?y"  
    电力系统 power system -F1- e+=  
    发电机 generator *#&*`iJ(  
    励磁 excitation AK-}V4C/A  
    励磁器 excitor NlF}{   
    电压 voltage shgAhx  
    电流 current J|~26lG  
    母线 bus KQ`=t   
    变压器 transformer aGoE,5  
    升压变压器 step-up transformer .p&Yr%~  
    高压侧 high side .}`hCt08  
    输电系统 power transmission system #T3 h}=  
    输电线 transmission line IL!=mZ>2O  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ry0%a[[  
    稳定 stability sl|_=oXT  
    电压稳定 voltage stability DQXS$uBT  
    功角稳定 angle stability '/%zi,0  
    暂态稳定 transient stability I4_d[O9  
    电厂 power plant ^HA %q8| n  
    能量输送 power transfer $p* p  
    交流 AC Mtm OUI&'  
    装机容量 installed capacity K`KLC.j  
    电网 power system H#d:kilNy  
    落点 drop point d5j_6X  
    开关站 switch station O}ejWP8>  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower L\aBc}  
    变电站 transformer substation 773/#c  
    补偿度 degree of compensation (jWss  V1  
    高抗 high voltage shunt reactor =P77"Dd  
    无功补偿 reactive power compensation qv{o |g QB  
    故障 fault S01wwZ  
    调节 regulation 4rNL":"O  
    裕度 magin rXi uwz\  
    三相故障 three phase fault (Ye>Cp+]  
    故障切除时间 fault clearing time g[z.*y/  
    极限切除时间 critical clearing time b'@we0V@S  
    切机 generator triping ~%y@Xsot>  
    高顶值 high limited value ]dPZ.r  
    强行励磁 reinforced excitation Owv +1+B  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) '_0]vupvY  
    机端 generator terminal wo^Sy41bF  
    静态 static (state) W  0[N0c  
    动态 dynamic (state) JqUADm  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system UHO_Z  
    机端电压控制 AVR VV_l$E$  
    电抗 reactance c@m5 ~  
    电阻 resistance Ze^jG-SL$9  
    功角 power angle L#h:*U{@40  
    有功(功率) active power 72db[  
    无功(功率) reactive power |FR3w0o  
    功率因数 power factor B7*}c]^6/  
    无功电流 reactive current L):qu  
    下降特性 droop characteristics  q" @  
    斜率 slope UH`hOJ?  
    额定 rating $So%d9k  
    变比 ratio mz7l'4']+  
    参考值 reference value u62)QJE  
    电压互感器 PT Kf,-4)  
    分接头 tap I?!rOU= 0  
    下降率 droop rate d}I (`%%)  
    仿真分析 simulation analysis ^C^*,V3  
    传递函数 transfer function (X[2TT3j!  
    框图 block diagram D vkxI<Xa  
    受端 receive-side 8%{q%+  
    裕度 margin I=DLPgzO9  
    同步 synchronization QGnxQ{ko  
    失去同步 loss of synchronization Bo_ym36N  
    阻尼 damping @!tVr3;N$  
    摇摆 swing f>Td)s1 M  
    保护断路器 circuit breaker zri} h/{  
    电阻:resistance J QKdW  
    电抗:reactance W=}Okq)x9I  
    阻抗:impedance ^+70<#Xc  
    电导:conductance ")#<y@Rv  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?