1 backplane 背板 pGS!Nn;K2
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 N$cm;G=]
3 benchtop supply 工作台电源 <:(p nw*L
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 C%#%_
"N
6 Bootstrap 自举 8n_!WDD
7 Bottom FET Bottom FET wrtJ8O(
8 bucket capcitor 桶形电容 la37cG
9 chassis 机架 \9r 1JP0
10 Combi-sense Combi-sense T
>BlnA
11 constant current source 恒流源 ."HDUo2D7
12 Core Sataration 铁芯饱和 dY|~" 6d)
13 crossover frequency 交叉频率 =~qQ?;o n
14 current ripple 纹波电流 LmCr[9/
15 Cycle by Cycle 逐周期 "}"hQ. kAz
16 cycle skipping 周期跳步 v2Lx4:dzi
17 Dead Time 死区时间 H[H+s!)"
18 DIE Temperature 核心温度 OAlV7cfD
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Xaz`L
20 dominant pole 主极点 +OEheG8
21 Enable 使能，有效，启用 x?5D>M/Y
22 ESD Rating ESD额定值 Q}/2\Q=)j
23 Evaluation Board 评估板 F6g)2&e{/
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ..Q$q2.
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Ii*tux!S
25 Failling edge 下降沿 QkY]z~P4
26 figure of merit 品质因数 T;?=, 'u
27 float charge voltage 浮充电压 #RfNk;kaA
28 flyback power stage 反驰式功率级 _f^JXd,7v
29 forward voltage drop 前向压降 f}1B -
30 free-running 自由运行 nYA@t=t0
31 Freewheel diode 续流二极管 */8b)I}yY
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 P |0dZHpT
34 gate drive stage 栅极驱动级 )uG7 DR
35 gerber plot Gerber 图 *?l-:bc]
36 ground plane 接地层 HV*D l$
37 Henry 电感单位：亨利 roiUVisq*
38 Human Body Model 人体模式 `lI(SS]w
39 Hysteresis 滞回 S9cAw5E(yN
40 inrush current 涌入电流 n:TW Z.9
41 Inverting 反相 A(j9T, !
42 jittery 抖动 *F4"mr|\
43 Junction 结点 O1C| {
M
44 Kelvin connection 开尔文连接 Y! 8 I
45 Lead Frame 引脚框架 Npr<{}ZE
46 Lead Free 无铅 &>jSuvVT
47 level-shift 电平移动 ( vO \h8
48 Line regulation 电源调整率 /Soc,PjZ
49 load regulation 负载调整率 %1\MW+
50 Lot Number 批号 lMn1e6~K
51 Low Dropout 低压差 %$'YP
52 Miller 密勒 53 node 节点 .()|0A B&g
54 Non-Inverting 非反相 =qg;K'M5
55 novel 新颖的 xAZ-_ }'tW
56 off state 关断状态 ygN4%- [XA
57 Operating supply voltage 电源工作电压 goJK~d8M*
58 out drive stage 输出驱动级 c3L)!]kB
59 Out of Phase 异相 " A 4.2
60 Part Number 产品型号 N*B_ or
61 pass transistor pass transistor { /u}
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET k Q
Sx65
63 Phase margin 相位裕度 < 2 mbR
64 Phase Node 开关节点 T_=IH~"
65 portable electronics 便携式电子设备 >GV(\In
66 power down 掉电 F4b$
67 Power Good 电源正常 ^KlW"2:
68 Power Groud 功率地 z\kiYQ6kA
69 Power Save Mode 节电模式 n7>L&?N#y#
70 Power up 上电 WP}NHz4H
71 pull down 下拉 NKX,[o1
72 pull up 上拉 1:.I0x!
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） m-w K8]t9
74 push pull converter 推挽转换器 u`ezQvrcy
75 ramp down 斜降 _ Vo35kA
76 ramp up 斜升 ^!FLi7X
77 redundant diode 冗余二极管 $XZC8L#
78 resistive divider 电阻分压器 *vqr+jr9
79 ringing 振 铃 l(B(g PvU
80 ripple current 纹波电流 l,lfkm
81 rising edge 上升沿 gfPR3%EXs
82 sense resistor 检测电阻 F<YXkG4 pO
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 IEP^u
`}
84 shoot-through 直通，同时导通 ~LG< Uu
85 stray inductances. 杂散电感 }%}yOLo:
86 sub-circuit 子电路 7_ G$&
87 substrate 基板 57S!X|CE
88 Telecom 电信 M hwuh`v%
89 Thermal Information 热性能信息 x("V +y*
90 thermal slug 散热片 `B%IHr
91 Threshold 阈值 }2!=1|}
92 timing resistor 振荡电阻 S= ^kR [O"
93 Top FET Top FET " <=HmE-;
94 Trace 线路，走线，引线 yh'uH
95 Transfer function 传递函数 R2Y.s^
96 Trip Point 跳变点 yh'P17N|q
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） r9vO(m~
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 {;2Gl $\r
99 Voltage Reference 电压参考 >u0B ~9_E
100 voltage-second product 伏秒积 H[e=^JuD
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Ia%S=xU{=
102 beat frequency 拍频 p * Q *}V
103 one shots 单击电路 ETMF.-P
104 scaling 缩放 7l H.>n
105 ESR 等效串联电阻 [Page] [vNaX%o
106 Ground 地电位 /4 M~ 6LT`
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ,?KN;~t#vz
108 dropout voltage 压差 >S[NI<=8S
109 large bulk capacitance 大容量电容 Zk*!,, P!
110 circuit breaker 断路器 <?E~Qc t
111 charge pump 电荷泵 c*N>7IF,
112 overshoot 过冲 )1ct%rue
_Z0O]>KH
印制电路printed circuit py':UQS*q
印制线路 printed wiring
?}Y;/Lwx
印制板 printed board C_rA'Hy
印制板电路 printed circuit board g54b}vzm
印制线路板 printed wiring board F4|U \,g
印制元件 printed component ^)%TQ.
印制接点 printed contact RK\$ >KFE
印制板装配 printed board assembly nf,u'}psdJ
板 board _!:*&{
刚性印制板 rigid printed board L
>HyBB
挠性印制电路 flexible printed circuit 7@u:F?c
挠性印制线路 flexible printed wiring lG/h[
齐平印制板 flush printed board 4RDdfY\%u
金属芯印制板 metal core printed board
.% {4B,d$
金属基印制板 metal base printed board (d ?sFwOt\
多重布线印制板 mulit-wiring printed board CS\T@)@t
塑电路板 molded circuit board c-" .VF
散线印制板 discrete wiring board Pgo^ $xn'6
微线印制板 micro wire board tEl_a~s*3?
积层印制板 buile-up printed board fZNWJo# `.
表面层合电路板 surface laminar circuit <" Hb X
埋入凸块连印制板 B2it printed board tjWf`#tH>H
载芯片板 chip on board xL#UMvZ>;h
埋电阻板 buried resistance board /xh/M@G3
母板 mother board Re]7G.y
子板 daughter board qf?X:9Wt
背板 backplane 3?Tk[m1b
裸板 bare board ?_BK(kL_
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Jd-u ?
动态挠性板 dynamic flex board >oasA2S
静态挠性板 static flex board /5&' U!:+
可断拼板 break-away planel
WgayH
电缆 cable @@ ~Ql
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) <x O"
E%t
薄膜开关 membrane switch $^Z ugD
混合电路 hybrid circuit >j}.~$6dj_
厚膜 thick film ` Clh;
厚膜电路 thick film circuit +S
C;@ '
薄膜 thin film ITr@;@}c]
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 3 6- Sw
互连 interconnection k:sFI @g
导线 conductor trace line )|Xi:Zd5>
齐平导线 flush conductor sUTfY|<7|
传输线 transmission line E(/M?>t-
跨交 crossover xp; CYr"1}
板边插头 edge-board contact P8\bi"iiN
增强板 stiffener vC |V8ea
基底 substrate ZMn~QU_5
基板面 real estate l6z}D; 4
导线面 conductor side "4[8pZO/
元件面 component side _X"G(
焊接面 solder side 60Szn]z'8[
导电图形 conductive pattern ^f_4w|u,+
非导电图形 non-conductive pattern , I^:xw_
基材 base material riz[ AAB
层压板 laminate , HHCgN
覆金属箔基材 metal-clad bade material e%K
oecq
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) BE LxaV,
复合层压板 composite laminate o@ j)clf
薄层压板 thin laminate
YIZ+BVa
基体材料 basis material C[IY9s:Pf
预浸材料 prepreg ]aqg{XdGt
粘结片 bonding sheet f>kW\uC
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer MQ7Hn;`B
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ]^c]* O[8
预制内层覆箔板 mass lamination panel \Zbi`;m?
内层芯板 core material SZ3UR
粘结层 bonding layer ZGZ+BOFL
粘结膜 film adhesive ,[{Z_co
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film p"k[ac{
覆盖层 cover layer (cover lay) #s]'2O
增强板材 stiffener material *C"-$WU3o
铜箔面 copper-clad surface wr{ [4$O
去铜箔面 foil removal surface +#=l{_Z,ZJ
层压板面 unclad laminate surface dRu|*s
基膜面 base film surface [r f.&
胶粘剂面 adhesive faec >cYYr@S
原始光洁面 plate finish Ks_B%d
粗面 matt finish ux= 0N]lc
剪切板 cut to size panel T2p;#)dP
超薄型层压板 ultra thin laminate _DAj$$ Ru4
A阶树脂 A-stage resin } <KQ +
B阶树脂 B-stage resin 8 bpYop7
L
C阶树脂 C-stage resin A[6D40o
环氧树脂 epoxy resin hH ])0C
酚醛树脂 phenolic resin lOJ3_8
聚酯树脂 polyester resin E
whCX'Vaj
聚酰亚胺树脂 polyimide resin +:jx{*}jo
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin Ir\f _>7
丙烯酸树脂 acrylic resin &|& tPD/dJ
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin . ] D7Il
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin +q-/~G'
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Gr}lr gP S
环氧酚醛 epoxy novolac *Z:'jV<
氟树脂 fluroresin n,vs(ZL :
硅树脂 silicone resin yK" T5^o
硅烷 silane "CcdwWM
聚合物 polymer 6l,oL'$}P1
无定形聚合物 amorphous polymer x! R pRq9
结晶现象 crystalline polamer 7w?V0pLwn8
双晶现象 dimorphism *%;+3SV
共聚物 copolymer >jH%n(TcC
合成树脂 synthetic K|^'`FpPO
热固性树脂 thermosetting resin [Page] f tE2@}
热塑性树脂 thermoplastic resin =/zb$d cz
感光性树脂 photosensitive resin H\!p%Y
环氧值 epoxy value M*n@djL$\~
双氰胺 dicyandiamide k/]4L!/ T
粘结剂 binder 6X`i*T$.
胶粘剂 adesive r>Rm=eKJ
固化剂 curing agent 9f U,_`r
阻燃剂 flame retardant guc[du
遮光剂 opaquer >u R0 Xs;V
增塑剂 plasticizers LUN"p#1
不饱和聚酯 unsatuiated polyester jS c!"Trl]
聚酯薄膜 polyester 5@&{%99
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ^P p2T
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) BfUM+RC%5
增强材料 reinforcing material >.4mA O
折痕 crease Fx6]x$3
云织 waviness W _JGJV.^f
鱼眼 fish eye (]gd$BgD
毛圈长 feather length q"C(`S.@
厚薄段 mark {>rGe#Vu
裂缝 split Al-;-t#Dc
捻度 twist of yarn IVdM}"+
浸润剂含量 size content JDp{d c
浸润剂残留量 size residue sfKu7p uc
处理剂含量 finish level "` q:
偶联剂 couplint agent mMSQW 6~j
断裂长 breaking length
vv 0+F6 @
吸水高度 height of capillary rise .0]\a ~x
湿强度保留率 wet strength retention &Ay[mZQ 7
白度 whitenness 'ugc=-0pd
导电箔 conductive foil CaE1h9
铜箔 copper foil /|MHZ$Y9w?
压延铜箔 rolled copper foil m( DJ6CSa
光面 shiny side 4Fs5@@>X
粗糙面 matte side B/F6WQdZ
处理面 treated side m]Gxep0%
防锈处理 stain proofing fWk,k*Z 9
双面处理铜箔 double treated foil g:rjt1w`D
模拟 simulation ]/ffA|"U`
逻辑模拟 logic simulation XV %DhR=
电路模拟 circit simulation 2>+(OL4l
时序模拟 timing simulation 1=U NA :t<
模块化 modularization s:ZYiZ-
设计原点 design origin 3[F9qDAy
优化（设计） optimization (design) qSA]61U&
供设计优化坐标轴 predominant axis /9@[gv
A
表格原点 table origin ms%RNxU4:
元件安置 component positioning qEJ#ce]G
比例因子 scaling factor EJ@&vuDd$
扫描填充 scan filling ='G-wX&k
矩形填充 rectangle filling }N,$4h9D j
填充域 region filling ` G - V
%
实体设计 physical design rHaj~s 4
逻辑设计 logic design XDQ 5qfE|
逻辑电路 logic circuit ic;M=dsh:
层次设计 hierarchical design +{h.n qdAE
自顶向下设计 top-down design MP_LdJM1E
自底向上设计 bottom-up design +S 6(Fvp
费用矩阵 cost metrix -~] q?k?
元件密度 component density cKED RX3
自由度 degrees freedom *YO^+]nmY
出度 out going degree a${<~M
hm
入度 incoming degree \ ` U=pZJ
曼哈顿距离 manhatton distance <{P`A%g@
欧几里德距离 euclidean distance 67b
w[#v
网络 network nr]:Y3KyxX
阵列 array fvBL? x
段 segment i@m@]-2
逻辑 logic E^4}l2m_
逻辑设计自动化 logic design automation l9 t|@9
分线 separated time J ~.`
分层 separated layer cXod43
定顺序 definite sequence F87 /p
导线（通道） conduction (track) ItD& L
))
导线（体）宽度 conductor width ^V7'S<
导线距离 conductor spacing Cu T50N;tk
导线层 conductor layer Ms
3Sri
导线宽度/间距 conductor line/space :i9=W j
第一导线层 conductor layer No.1 0PD=/fh[
圆形盘 round pad A9_} RJ9
方形盘 square pad l0 w<NZ F
菱形盘 diamond pad IhjZ{oV/@
长方形焊盘 oblong pad hN^,'O
子弹形盘 bullet pad z_8lf_N
泪滴盘 teardrop pad P C!g?6J
雪人盘 snowman pad lG5KZ[/Or
形盘 V-shaped pad V 5=_bK^Am
环形盘 annular pad RJ1 @ a
非圆形盘 non-circular pad Dv"HFQuF
隔离盘 isolation pad s[bQO1g;*
非功能连接盘 monfunctional pad J'C9} 7G
偏置连接盘 offset land = glF6a
腹（背）裸盘 back-bard land b/"gUYo
盘址 anchoring spaur i_(6} Y&
连接盘图形 land pattern P W_"JZ
连接盘网格阵列 land grid array c!ieN9^+
孔环 annular ring fSVb.MZa7
元件孔 component hole ,@kLH"a0
安装孔 mounting hole $p |Im,
支撑孔 supported hole s}F.D^^G
非支撑孔 unsupported hole m6uFmU*<M}
导通孔 via k8c( |/7d
镀通孔 plated through hole (PTH) #y-R*4G
余隙孔 access hole JNv@MJb}
盲孔 blind via (hole) Lpohc4 d[V
埋孔 buried via hole FsLd&$?T&
埋,盲孔 buried blind via K7R!E,oPg
任意层内部导通孔 any layer inner via hole mw&'@M_(7
全部钻孔 all drilled hole iNr&;
定位孔 toaling hole H'+3<t>
无连接盘孔 landless hole lVCnu> 8
中间孔 interstitial hole q|V|Jl
无连接盘导通孔 landless via hole = o4gW`\z
引导孔 pilot hole WjguM
端接全隙孔 terminal clearomee hole I? RUVs
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] d uP0US
在连接盘中导通孔 via-in-pad 8*;>:g
孔位 hole location 2@W`OW Njm
孔密度 hole density EU7nS3K)O~
孔图 hole pattern E W`3$J;
钻孔图 drill drawing R"j<C13;%
装配图assembly drawing T|,/C|L
参考基准 datum referan ~ mz X1[
1） 元件设备 0V? 7 'Em
@?>5~
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans eX1_=?$1P
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans !mmSF1f
电容器：Capacitor
//0Y#"
并联电容器：shunt capacitor CaV@<T
电抗器：Reactor g&{CEfw&
母线：Busbar -<L5;
输电线：TransmissionLine Po&'#TC1
发电厂：power plant 2}XxRJ0
断路器：Breaker hBaF^AWW
刀闸(隔离开关)：Isolator qI>,PX
分接头：tap -24ccN;
电动机：motor Ii# +JY0k
（2） 状态参数 - (7oFOtg
3 9MOqVc
有功：active power (|#%omLL
无功：reactive power R;pIi/yDRe
电流：current 4V;-*:
容量：capacity '14 86q@[$
电压：voltage <,Pl3 1g^
档位：tap position hYh~%^0dt
有功损耗：reactive loss .K1wp G[4
无功损耗：active loss
1/,~0N9
功率因数：power-factor 1;PI%++
功率：power *2fJ dY
功角：power-angle E62_k
0q
电压等级：voltage grade }u8g7 Nj
空载损耗：no-load loss @+1AYVz(k
铁损：iron loss 8
&v)Vi-
铜损：copper loss dd6%3L{cn
空载电流：no-load current W7;RQ
阻抗：impedance c[T@lz(!
正序阻抗：positive sequence impedance c$lZ\r"
负序阻抗：negative sequence impedance )c?nh3D
零序阻抗：zero sequence impedance 8)2M%R\THn
电阻：resistor z` eMb
电抗：reactance 24
.'+3
电导：conductance f3 imkZ(
电纳：susceptance R](cko=
无功负载：reactive load 或者QLoad 8 Q"1I7U
有功负载: active load PLoad UkXa mGoy3
遥测：YC(telemetering) 11 k}Ly
遥信：YX +~* e B
励磁电流(转子电流)：magnetizing current F>5b[q6~4
定子：stator Sn^M[}we
功角：power-angle g7lPQ_A*
上限:upper limit ;Wa&Dg/5`
下限：lower limit [>U2!4=$M
并列的：apposable bR1Q77<G\
高压: high voltage }: u -l3e
低压：low voltage Bj"fUI!dK
中压：middle voltage <:&{ c-f/
电力系统 power system lauq(aD_C
发电机 generator 4)>S3Yr
励磁 excitation $~j9{*]5
励磁器 excitor 4#.Q|vyl]"
电压 voltage ]vPdj"7
电流 current O4:_c-V2
母线 bus :Rnwyj])
变压器 transformer
(^B=>
升压变压器 step-up transformer LPZ\T} <l
高压侧 high side -1~o ~yGE
输电系统 power transmission system
|
+uc;[`
输电线 transmission line y &eU\>M
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 6.$z!~8
稳定 stability kBnb9'.A1
电压稳定 voltage stability
w~jm0jK]
功角稳定 angle stability C rl:v8
暂态稳定 transient stability Ct zW do.
电厂 power plant +\u\BJ!LAJ
能量输送 power transfer FQE(qltf,
交流 AC pSEaE9AX%
装机容量 installed capacity Y Xh!+}
电网 power system o}f$?{)|
落点 drop point 5R%y3::$S
开关站 switch station ]"htOO
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower J\p-5[E
变电站 transformer substation R3LIN-g(
补偿度 degree of compensation B52dZ b
高抗 high voltage shunt reactor vlipB}
无功补偿 reactive power compensation tA,J ~|+f:
故障 fault *~*"p)`<
调节 regulation ?Iij[CbU
裕度 magin (<@`MPI\@
三相故障 three phase fault `s3: Vsv4
故障切除时间 fault clearing time la4%Vqwgu
极限切除时间 critical clearing time 2 - (}=N
切机 generator triping -v|lM8
高顶值 high limited value -}( o+!nl
强行励磁 reinforced excitation [-81s!#mkw
线路补偿器 LDC(line drop compensation) _ 34%St!lg
机端 generator terminal GU 9p'E
静态 static (state) Pj_DI)^
动态 dynamic (state) o>T+fBHE
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system &p* rEs
机端电压控制 AVR ] 2ycJ >w
电抗 reactance ?YDMl
电阻 resistance 8Bh
micU
功角 power angle opu)9]`z
有功（功率） active power Bn=YGEvz
无功（功率） reactive power t]iKU@3
功率因数 power factor {sj{3I u
无功电流 reactive current _JA)""l%
下降特性 droop characteristics {ot6ssT=D
斜率 slope $fT#Wva-\d
额定 rating -/*VR$c
变比 ratio tL1\q Qg
参考值 reference value yX%> %#$
电压互感器 PT s Jl> evw
分接头 tap B<$6Dj%L
下降率 droop rate C@- c Lk
仿真分析 simulation analysis *P5/ S8c
传递函数 transfer function Goy[P2m
框图 block diagram FFmXT/K"/j
受端 receive-side <1:I[ b
裕度 margin N=~DSsw
同步 synchronization lH@goh
失去同步 loss of synchronization 1=!2|D:C)i
阻尼 damping D$r n?@&g
摇摆 swing |lu@rN
保护断路器 circuit breaker aD6!x3c/
电阻：resistance PGVp1T Q
电抗：reactance sb1tQ=u[
阻抗：impedance *"6A>:rQs
电导：conductance 5LU7}v~/
电纳：susceptance
