1 backplane 背板 z.I c?Wz7
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 2ZY$/
3 benchtop supply 工作台电源 {+WBi(=W
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 `9co7[Z
6 Bootstrap 自举 T82 `-bZ
7 Bottom FET Bottom FET V
9Qt;]mQ
8 bucket capcitor 桶形电容 !?nO0Ao-$
9 chassis 机架 } B f@69
10 Combi-sense Combi-sense UZI :st
11 constant current source 恒流源 -Cs( 3[
12 Core Sataration 铁芯饱和 Jh 3
13 crossover frequency 交叉频率 rO7_K>g?
14 current ripple 纹波电流 Gr\ ]6
15 Cycle by Cycle 逐周期 CefFUqo4
16 cycle skipping 周期跳步 kk /# &b2
17 Dead Time 死区时间 w.q`E@ T*
18 DIE Temperature 核心温度 ^eh.Iml'@
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ;OlnIxH(W
20 dominant pole 主极点 )Ka-vX)D@
21 Enable 使能，有效，启用 ~HB#7+b
22 ESD Rating ESD额定值 ^OKm (
23 Evaluation Board 评估板 FJc8g6M
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ! :&SfPv
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 o8R_ Ojh
25 Failling edge 下降沿 = LNU%0m
26 figure of merit 品质因数 0]4X/u#N
27 float charge voltage 浮充电压 CP J21^
28 flyback power stage 反驰式功率级 H~Uf2A)C
29 forward voltage drop 前向压降 g8Ex$,\,
30 free-running 自由运行 ~#E&E%sJ
31 Freewheel diode 续流二极管 ',r` )9 o
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 |dgiW"tUm
34 gate drive stage 栅极驱动级 8\rca:cF
35 gerber plot Gerber 图 "z{/*uM2<
36 ground plane 接地层 G}8tFo. d1
37 Henry 电感单位：亨利 dPEDsG0$a
38 Human Body Model 人体模式 FBXktSg
39 Hysteresis 滞回 z}[ u~P,
40 inrush current 涌入电流 TRi'l #m4
41 Inverting 反相 s9ix& m
42 jittery 抖动 \p(S4?I7
43 Junction 结点 ni/s/^
44 Kelvin connection 开尔文连接 cb^IJA9}
45 Lead Frame 引脚框架 28"1 ONs 3
46 Lead Free 无铅 ?{ )'O+s
47 level-shift 电平移动 3N_KNW
48 Line regulation 电源调整率 |Hyc BTN#E
49 load regulation 负载调整率 LO _Xr j
50 Lot Number 批号 i{fw?))+
51 Low Dropout 低压差 8xLQ"
l+"
52 Miller 密勒 53 node 节点 ,7B7X)m{3
54 Non-Inverting 非反相 nX!%9x$3
55 novel 新颖的 rN &fFI
56 off state 关断状态 p6- //0qb
57 Operating supply voltage 电源工作电压 MLV]+H[mt
58 out drive stage 输出驱动级 QZVyU 8j3
59 Out of Phase 异相 9K& $8aD
60 Part Number 产品型号 }rJqMZ]w
61 pass transistor pass transistor c, r6+oX
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET c +]r
63 Phase margin 相位裕度 R|RGoGE6g
64 Phase Node 开关节点 E:9RskI
65 portable electronics 便携式电子设备 TgcCR:eL=
66 power down 掉电 x<l 5wh
67 Power Good 电源正常 D+!T5)>(
68 Power Groud 功率地 0aY|:
69 Power Save Mode 节电模式 U<=TAW Z@
70 Power up 上电 ;l;jTb ^l
71 pull down 下拉 (')t >B1Z
72 pull up 上拉 I%4eX0QY=z
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） N6[Z*5efR
74 push pull converter 推挽转换器 .u A
O.<
75 ramp down 斜降 #X)DFAtb
76 ramp up 斜升 `lY-/Ty
77 redundant diode 冗余二极管 /uWUQ#9
78 resistive divider 电阻分压器 L"YQji!
79 ringing 振 铃 f4S}Nga(
80 ripple current 纹波电流
@>z.chM;
81 rising edge 上升沿 }!K
#
82 sense resistor 检测电阻 F7} yt
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 $D`Kz*/.
84 shoot-through 直通，同时导通 dU-:#QV6
85 stray inductances. 杂散电感 bD
v& ;Z
86 sub-circuit 子电路 +IXr4M&3
87 substrate 基板 KYTXf+ oh
88 Telecom 电信 {%wrx'<
89 Thermal Information 热性能信息 d*TH$-F!p
90 thermal slug 散热片 ):Fg {7b]n
91 Threshold 阈值 z/j*zU
`
92 timing resistor 振荡电阻 i{}m 8K)
93 Top FET Top FET bSTori5
94 Trace 线路，走线，引线 \/dOv [
95 Transfer function 传递函数 <1vogUDW
96 Trip Point 跳变点 v1$ }[&/
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） fbI5!i#lz
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 x6aVNH=
99 Voltage Reference 电压参考 )E",)}Nh
100 voltage-second product 伏秒积 vo#$xwm1
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 *=md!^x`
102 beat frequency 拍频 9F3aT'3#!
103 one shots 单击电路 ~p+
`pwjY1
104 scaling 缩放 l )r^|9{
105 ESR 等效串联电阻 [Page] |xb;#ruR6
106 Ground 地电位 .5HD i-
107 trimmed bandgap 平衡带隙 \ HD:#a
108 dropout voltage 压差 #+i 5'p(4
109 large bulk capacitance 大容量电容 * r4FOA%P
110 circuit breaker 断路器 iJZvVs',
111 charge pump 电荷泵 a"cw %L
112 overshoot 过冲 3Q&@ l49q
#x;d+Q@
印制电路printed circuit C^?/9\
印制线路 printed wiring -Nr*na^H9#
印制板 printed board 7LaRFL.,kO
印制板电路 printed circuit board P {RGW.Ci@
印制线路板 printed wiring board P/S ,dhs(
印制元件 printed component :S`12*_g"
印制接点 printed contact k-4z2qB
印制板装配 printed board assembly 87pu\(,'
板 board JrxQ.,*i
刚性印制板 rigid printed board G_WFg$7G%
挠性印制电路 flexible printed circuit 4tkb7D
q
挠性印制线路 flexible printed wiring }w=|"a|,
齐平印制板 flush printed board ]'<}kJtN.
金属芯印制板 metal core printed board t%y
i3
金属基印制板 metal base printed board "MPS&OK
多重布线印制板 mulit-wiring printed board nr>Y j ?la
塑电路板 molded circuit board f4`Nws-dP
散线印制板 discrete wiring board 3? k<e
微线印制板 micro wire board 9 qq6P!
积层印制板 buile-up printed board ra
,.vJuT
表面层合电路板 surface laminar circuit jJ
RaY 3
埋入凸块连印制板 B2it printed board D3tcwjXoW_
载芯片板 chip on board 75h]# k9\
埋电阻板 buried resistance board D=f$-rn
母板 mother board k/U rz*O
子板 daughter board fHuWBC_YO
背板 backplane 2Z9ck|L>
裸板 bare board PTQN.[bBh
键盘板夹心板 copper-invar-copper board !(S.7#-r
动态挠性板 dynamic flex board `/G9*tIR8g
静态挠性板 static flex board xNJ*TA[+
可断拼板 break-away planel )*}?EI4.
电缆 cable y2B'0 l
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) VYK%0S9yH[
薄膜开关 membrane switch 6 G ,cc
混合电路 hybrid circuit U $= Z`^<
厚膜 thick film {\h:k\k
厚膜电路 thick film circuit : t
D`e<
薄膜 thin film *\0h^^|@
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit z2A,*|I
互连 interconnection +wEsfYW
导线 conductor trace line F$s:\ N
齐平导线 flush conductor 5o^\jTEl^
传输线 transmission line ##"
Hui
跨交 crossover ;b|=osyT\
板边插头 edge-board contact V_4=0(
增强板 stiffener ,{'ZP_
基底 substrate b$/7rVH!
基板面 real estate !@h)3f]`1G
导线面 conductor side I
'ha=PeVn
元件面 component side R x@0EPV
焊接面 solder side (V}?y:)
导电图形 conductive pattern (F#2z\$;
非导电图形 non-conductive pattern #8WHIDS>
基材 base material wF-H{C'
层压板 laminate Jg&f.
覆金属箔基材 metal-clad bade material 5p7i9"tgn
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) : c:}_t{%
复合层压板 composite laminate R,l*@3Q
薄层压板 thin laminate k]c$SzJ> /
基体材料 basis material ;|, *zD
预浸材料 prepreg =+ 4om*
粘结片 bonding sheet y+' ,jM
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer r+a0.
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate |Q yZ:`0u
预制内层覆箔板 mass lamination panel E,/nK
内层芯板 core material _]< Tv3]RK
粘结层 bonding layer ~kI$8oAry
粘结膜 film adhesive [KEw5-=i@
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film V|2[>\Cv
覆盖层 cover layer (cover lay) & <(&u`S
增强板材 stiffener material &!>.)I`
铜箔面 copper-clad surface [ mo9?
去铜箔面 foil removal surface , }^FV~
层压板面 unclad laminate surface j 9f Q V
基膜面 base film surface m-9ChF: U
胶粘剂面 adhesive faec )|&F Bz;
原始光洁面 plate finish fKkS_c
2
粗面 matt finish E iPOY'
剪切板 cut to size panel .aC/ g?U
超薄型层压板 ultra thin laminate 4 SIS #m
A阶树脂 A-stage resin lgefTT GX)
B阶树脂 B-stage resin $F@ ,, *
C阶树脂 C-stage resin p-6T,' )
环氧树脂 epoxy resin g 9F?j
酚醛树脂 phenolic resin As|e=ut(
聚酯树脂 polyester resin M?qvI
聚酰亚胺树脂 polyimide resin LKM; T-
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin L}t P_ *
丙烯酸树脂 acrylic resin *3(mNpi{_
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin }4q1"iMlO
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin T=[ /x=
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin dSE"G>l8
环氧酚醛 epoxy novolac K#x|/b'5d
氟树脂 fluroresin x.q "FXu
硅树脂 silicone resin H6M G5f_
硅烷 silane *dx E
( dP
聚合物 polymer Z1U@xQj
无定形聚合物 amorphous polymer 7J|nqr` >t
结晶现象 crystalline polamer %vRCs]
双晶现象 dimorphism +DYsBCVbag
共聚物 copolymer ]9}^}U1."
合成树脂 synthetic $Oaxet PH
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 4V'HPD>=V
热塑性树脂 thermoplastic resin vSwRj<|CF
感光性树脂 photosensitive resin [`! %u3
环氧值 epoxy value xC 4 L`\
双氰胺 dicyandiamide |+Tq[5&R
粘结剂 binder YLb$/6gj6
胶粘剂 adesive 8-x)8B
固化剂 curing agent 9[:TWvd
阻燃剂 flame retardant ?DKY;:dZF
遮光剂 opaquer C/ q!!
增塑剂 plasticizers 4i+H(d n
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 5a5)hmO RB
聚酯薄膜 polyester JD] uDuE
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) /sdZf|Zl
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 1H8/b D
增强材料 reinforcing material IJD E{)
折痕 crease f8)fm2^09
云织 waviness _>4) q =
鱼眼 fish eye I
M G^L
毛圈长 feather length 8Y/1+-
厚薄段 mark BCh|^Pk
裂缝 split 6 >z,7 [
捻度 twist of yarn ur[^/lxx0
浸润剂含量 size content _[/#t |I}
浸润剂残留量 size residue (btm g<WT"
处理剂含量 finish level _P*QX
偶联剂 couplint agent yV*4|EkvW
断裂长 breaking length KY\=D 2m
吸水高度 height of capillary rise N t\ ZM
湿强度保留率 wet strength retention
e s<
白度 whitenness b8glZb*$
导电箔 conductive foil \q^:$iY~
铜箔 copper foil @I#uv|=N
压延铜箔 rolled copper foil ^ U~QQ
光面 shiny side }ldpudU
粗糙面 matte side o_03Io
~Bf
处理面 treated side rl]K :8*
防锈处理 stain proofing S:1g(f*85
双面处理铜箔 double treated foil #@F.wV 0
模拟 simulation 0B:
v0 R
逻辑模拟 logic simulation ]`M2Kwp
电路模拟 circit simulation Q"H/R Mo-
时序模拟 timing simulation `UT U rM
模块化 modularization /y (0GP 4A
设计原点 design origin tTWEhHQ`
优化（设计） optimization (design) B:Hr{%O
供设计优化坐标轴 predominant axis I+
Y{_yw"f
表格原点 table origin .h(iyCxP
元件安置 component positioning /@I`V?Q!a
比例因子 scaling factor ^!gq_x
扫描填充 scan filling <>)N$$Rx&
矩形填充 rectangle filling 4eJR=h1
填充域 region filling 5]n\E?V'L
实体设计 physical design bAwKmk9C
逻辑设计 logic design {(I":rt#
逻辑电路 logic circuit !;0K=~(Y^
层次设计 hierarchical design "F[7b!>R
自顶向下设计 top-down design W2'!Pc,W
自底向上设计 bottom-up design K~B
费用矩阵 cost metrix /Q_ Dd
元件密度 component density -gUp/ #l1
自由度 degrees freedom ij; P5OA
出度 out going degree (e0(GO qf4
入度 incoming degree 6[S IDOp*^
曼哈顿距离 manhatton distance opMn Lor
欧几里德距离 euclidean distance iu3L9UfL[
网络 network &x UD (
阵列 array Qxk & J
段 segment ~S\> F\v6'
逻辑 logic W#=,FZT
逻辑设计自动化 logic design automation b'Km-'MtH
分线 separated time mh y='AQJ
分层 separated layer E X#AJ>?V(
定顺序 definite sequence X-#&]^d
导线（通道） conduction (track) ESYF4-d +
导线（体）宽度 conductor width >F s/Wet
导线距离 conductor spacing *ifz@8C }
导线层 conductor layer keFH
CC
导线宽度/间距 conductor line/space [c;#>UQMf
第一导线层 conductor layer No.1 " %p7ft
圆形盘 round pad gY8$Rk
%
方形盘 square pad N$x&k$w R
菱形盘 diamond pad -J w4z# /-
长方形焊盘 oblong pad &{UqGD#1&
子弹形盘 bullet pad 8;r #HtFM
泪滴盘 teardrop pad @&Bh!_TWc
雪人盘 snowman pad !& 9(D ^
形盘 V-shaped pad V }}i'8
环形盘 annular pad aU^6FI
非圆形盘 non-circular pad Qd{8.lB~LQ
隔离盘 isolation pad _TGs .t
非功能连接盘 monfunctional pad WTJ {M$
偏置连接盘 offset land ml<tH2Qx3C
腹（背）裸盘 back-bard land ^
nI2< P
盘址 anchoring spaur Fx|`0 LI+C
连接盘图形 land pattern I Wq#W(yM
连接盘网格阵列 land grid array m\X\Xp~A
孔环 annular ring J=t}9.H~=
元件孔 component hole 9)NKI02M|
安装孔 mounting hole E6Z kO/
支撑孔 supported hole iER@_?
非支撑孔 unsupported hole KmTFJ,iM
导通孔 via }\Rmwm-
镀通孔 plated through hole (PTH) f:O bI
余隙孔 access hole >36,lNt
盲孔 blind via (hole) 6-fv <Pn
埋孔 buried via hole p CA`OP);=
埋,盲孔 buried blind via bWAa:
r
任意层内部导通孔 any layer inner via hole (D) K U9B>
全部钻孔 all drilled hole 5l
3PA G
定位孔 toaling hole f? 51sr
无连接盘孔 landless hole [&P F ;)i
中间孔 interstitial hole Dzf\m>H[
无连接盘导通孔 landless via hole Dws)
4hH
引导孔 pilot hole RYjK4xT?Y/
端接全隙孔 terminal clearomee hole ]i@73h YT
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] S`U8\KTi
在连接盘中导通孔 via-in-pad M{{kO@P"9
孔位 hole location W>C?a=r~
孔密度 hole density jr? /wt w
孔图 hole pattern X<$Tn60,
钻孔图 drill drawing oDMPYkpTu
装配图assembly drawing ^`'\eEa
参考基准 datum referan %DYh<U4N
1） 元件设备 VMRfDaO9
Y=O+d\_W
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans T \uIXL?3
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans abQ.N
电容器：Capacitor zMFTkDY
并联电容器：shunt capacitor E|"SM A,
电抗器：Reactor 94BH{9b5
母线：Busbar suwR`2
输电线：TransmissionLine 5@m
,*n&[
发电厂：power plant LhbdvJAk@
断路器：Breaker Sv{n?BYq
刀闸(隔离开关)：Isolator J<QZ)<T,&
分接头：tap w ;`Jj -
电动机：motor 1 >j,v+
（2） 状态参数 mi7?t/D1Z
t4_yp_
有功：active power Y
b3ckktY
无功：reactive power P'l n S&yA
电流：current Wvf>5g)?
容量：capacity `}l%61n0
电压：voltage = wdh# {
档位：tap position W_ `]7RO8
有功损耗：reactive loss *v+ l,z4n
无功损耗：active loss gHBv Q1g
功率因数：power-factor vS>'LX
功率：power @"MYq#2c$
功角：power-angle 7qB4_
电压等级：voltage grade UpG DLb f^
空载损耗：no-load loss FT- .gi0
铁损：iron loss k
i<X ^^
铜损：copper loss C6;2Dd]" N
空载电流：no-load current 7sxX?u
阻抗：impedance = 'o3 <}
正序阻抗：positive sequence impedance \mc0fY
负序阻抗：negative sequence impedance ,SR7DiYg
零序阻抗：zero sequence impedance 0vm> *M*p
电阻：resistor V2Vr7v=Y"
电抗：reactance #XDgvX >
电导：conductance CvY+b^ ;
电纳：susceptance P[
:_"4U
无功负载：reactive load 或者QLoad noxJr/A]
有功负载: active load PLoad = UH3.
遥测：YC(telemetering) gM3:J: N
遥信：YX VO|ECB2e
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ~i5YqH0
定子：stator kL*P 3
0
功角：power-angle <u!cdYo@
上限:upper limit 1y'Y+1.<
下限：lower limit -+rzc&h
并列的：apposable XGx[Ny_A2
高压: high voltage q,,
低压：low voltage f ,cd=vGj
中压：middle voltage {-\U)&6#v
电力系统 power system {JgY-#R?{(
发电机 generator {|?^ @
励磁 excitation .xsfq*3e5
励磁器 excitor G tI )O}
电压 voltage 6eV#x%z@v'
电流 current Jbu2y'zE
母线 bus 4b2d(x)0X
变压器 transformer N y'\Q"Y]
升压变压器 step-up transformer B}iEhW O6
高压侧 high side %qoS(iO`h
输电系统 power transmission system |"gL {D e
输电线 transmission line 0kkDlWkzo
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation S\A/*!%~y
稳定 stability j<p.# jkT
电压稳定 voltage stability ,dIev <
功角稳定 angle stability ,QcS[9$
暂态稳定 transient stability m-Eh0Zl>Z
电厂 power plant 8>v_th
能量输送 power transfer w>%@Ug["
交流 AC _ox+5?>
装机容量 installed capacity FJ;I1~??
电网 power system h:?^0b!@
落点 drop point cpQ5F;FI
开关站 switch station Xqf,_I =V
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower v-{ g
变电站 transformer substation v-1}&K
补偿度 degree of compensation BO[:=x`
高抗 high voltage shunt reactor yix[zfQt0
无功补偿 reactive power compensation h aAY =:
故障 fault M R#*/ Iw~
调节 regulation hYW9a`Ht/
裕度 magin 3 z8i0
三相故障 three phase fault 'C[tPP
故障切除时间 fault clearing time ^m qEKy<
极限切除时间 critical clearing time oW3"J6,S
切机 generator triping w'
7sh5
高顶值 high limited value |b
强行励磁 reinforced excitation Px lc RF
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 9bM\ (s/
机端 generator terminal Ir9GgB
静态 static (state)
jxog8 E
动态 dynamic (state) uz8LF47@:-
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 40t xZFQ0
机端电压控制 AVR en<~_|J
电抗 reactance : "%/u9<A
电阻 resistance -YA,Stc-
功角 power angle n:5M
E*
有功（功率） active power * ,hhX
psa
无功（功率） reactive power #<*Vc6pC
功率因数 power factor pXk^EV0
无功电流 reactive current lz EynMO+
下降特性 droop characteristics ^hIdmTf6
斜率 slope ;*(-8R/
额定 rating Un6R) MVT
变比 ratio 6r)P&J
参考值 reference value w#"\*SKK
电压互感器 PT 9d5$cV
分接头 tap a1Fx|#!
mq
下降率 droop rate &hOz(825r
仿真分析 simulation analysis da$FY7
传递函数 transfer function n!jmxl$
框图 block diagram 1JJsYX
受端 receive-side >US*7m }
裕度 margin H [=\_X1o(
同步 synchronization yXJhOCa
失去同步 loss of synchronization ">H*InF
阻尼 damping rAenx Z,tF
摇摆 swing WZ CI*'
保护断路器 circuit breaker G Y~$<^AK
电阻：resistance 1h, iWHC
电抗：reactance n]4E>/\
阻抗：impedance + :MSY p
电导：conductance m:H^m/g
电纳：susceptance
