1 backplane 背板 . Rxz;-VA
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 dL5 u- <y&
3 benchtop supply 工作台电源 i[)H!%RV*
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 h 0`@yo
6 Bootstrap 自举 8E{<t}
7 Bottom FET Bottom FET |) QE+|?P
8 bucket capcitor 桶形电容 ,6?L .L
9 chassis 机架 C#X| U2$
10 Combi-sense Combi-sense 3B95t-
11 constant current source 恒流源 _
v\=ag
12 Core Sataration 铁芯饱和 - xt j:UO
13 crossover frequency 交叉频率 zZD a7 1>
14 current ripple 纹波电流 lil1$K: i
15 Cycle by Cycle 逐周期 g83]/s+
16 cycle skipping 周期跳步 tn201TDZ]=
17 Dead Time 死区时间 N8;/Zd;^
18 DIE Temperature 核心温度 aLTC#c%U
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 [9NzvC 9I
20 dominant pole 主极点 O#fGHI<43[
21 Enable 使能，有效，启用 WP7*Q:5
22 ESD Rating ESD额定值 S{aK\>>H
23 Evaluation Board 评估板 \ '6hv>W@
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. <<K G S
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 BKe~ y
25 Failling edge 下降沿 s<LF=qGu
26 figure of merit 品质因数 hke Oe
27 float charge voltage 浮充电压 r8rU+4\8<
28 flyback power stage 反驰式功率级 n8 #i L
29 forward voltage drop 前向压降 `~QS3zq
30 free-running 自由运行 +s.r!?49+
31 Freewheel diode 续流二极管 uqPa gt<
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 Jw?J (ig^
34 gate drive stage 栅极驱动级 lpLjfHr
35 gerber plot Gerber 图 _!kL7qJ"
36 ground plane 接地层 Jj}+ tQ f
37 Henry 电感单位：亨利 zl\mBSBx"
38 Human Body Model 人体模式 v)>R)bzqe
39 Hysteresis 滞回 B$"CoLC7+
40 inrush current 涌入电流 j-@3jFu
41 Inverting 反相 |13UJ
vR
42 jittery 抖动 ~itrM3^"w
43 Junction 结点 u {maE ,
44 Kelvin connection 开尔文连接 ] Ec\!,54u
45 Lead Frame 引脚框架 6VpT*,2d~
46 Lead Free 无铅 [f,; +Ze
47 level-shift 电平移动 8R}CvzI
48 Line regulation 电源调整率
chW 1UE
49 load regulation 负载调整率 3
4CqLPg8
50 Lot Number 批号 sui3(wb
51 Low Dropout 低压差 #Q}`kFB`
52 Miller 密勒 53 node 节点 LO0<=4iN(
54 Non-Inverting 非反相 ^=@L(;Y
55 novel 新颖的 rAq2
56 off state 关断状态 ?bu-6pkx]
57 Operating supply voltage 电源工作电压 B B*]" gT
58 out drive stage 输出驱动级 U c]S7F#
59 Out of Phase 异相 :r* skV|
60 Part Number 产品型号 Lgl%fO/<t
61 pass transistor pass transistor H@o 3u>}
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET EEmYfP[3
63 Phase margin 相位裕度 Qvt
64 Phase Node 开关节点 :G\f(2@
65 portable electronics 便携式电子设备 [" VUSa
66 power down 掉电 B* #lkMr
67 Power Good 电源正常 uc4#giCD
68 Power Groud 功率地 WVl yR\.
69 Power Save Mode 节电模式 uQgv ;jsPz
70 Power up 上电 H$Om{r1j
71 pull down 下拉 |%.V{vgP7
72 pull up 上拉 1 i #
.h$
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） H7!j5^
74 push pull converter 推挽转换器 ~Qj f-|
75 ramp down 斜降 x
TEDC,B
76 ramp up 斜升 k_$:?$
77 redundant diode 冗余二极管 ?v?b%hK!;
78 resistive divider 电阻分压器 nw|ls2
79 ringing 振 铃 LRl2@&z<
80 ripple current 纹波电流 1,q&A
RTS
81 rising edge 上升沿 X,dOF=OJL
82 sense resistor 检测电阻 J+ tpBPmb
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Ao>] ~r0
84 shoot-through 直通，同时导通 :s|" ZR
85 stray inductances. 杂散电感 qBL >C\V +
86 sub-circuit 子电路 2Ur9*#~kGp
87 substrate 基板 _s{on/u
88 Telecom 电信 J_) .H d
89 Thermal Information 热性能信息 H]2c w{2
90 thermal slug 散热片 5{ ?J 5
91 Threshold 阈值 ; G !JKg
92 timing resistor 振荡电阻 O3H dPQ
93 Top FET Top FET YmXh_bk
94 Trace 线路，走线，引线 _)AX/%^%
95 Transfer function 传递函数 P:,@2el
96 Trip Point 跳变点 ^5n"L2 9V
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） @o v*Fh
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ^i> Tm9vM
99 Voltage Reference 电压参考 t;g= @o9YA
100 voltage-second product 伏秒积 ? I7}4i7
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 VnqgN
102 beat frequency 拍频 im Gg3'
103 one shots 单击电路 K]5@b m
104 scaling 缩放 A #/O~-O^
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ;VVKn=X=S=
106 Ground 地电位 A|3'9iL{9
107 trimmed bandgap 平衡带隙 $2lrP]`>j.
108 dropout voltage 压差 Q7uhz5oZ
109 large bulk capacitance 大容量电容 Rs *]I\
110 circuit breaker 断路器 [Aqy%mbG
111 charge pump 电荷泵 DbDi n
112 overshoot 过冲 z^;0 { q,
UqJ}5{r t
印制电路printed circuit _J' _9M?>
印制线路 printed wiring `1;m:,9
印制板 printed board AP1Eiv<Hub
印制板电路 printed circuit board NF9fPAF%;
印制线路板 printed wiring board QnHb*4<
印制元件 printed component !$}:4}5 6F
印制接点 printed contact -%R3 YU3
印制板装配 printed board assembly 4}C^s\?z
板 board :zN{>,sC
刚性印制板 rigid printed board 0^?:Zds
挠性印制电路 flexible printed circuit :x85:pa
挠性印制线路 flexible printed wiring ep|>z#1
齐平印制板 flush printed board wrtJ8O(
金属芯印制板 metal core printed board S}QvG &c
金属基印制板 metal base printed board Tvdg :[V<
多重布线印制板 mulit-wiring printed board `XT8} 9z!
塑电路板 molded circuit board OFc L h
散线印制板 discrete wiring board *2nQZ^c.
微线印制板 micro wire board ;/hR#>ib
积层印制板 buile-up printed board 8OV;&Z,x
表面层合电路板 surface laminar circuit K=S-p3\ g
埋入凸块连印制板 B2it printed board ] yg3|C;
载芯片板 chip on board SQ$|s%)oB
埋电阻板 buried resistance board _>:R]2Ew
母板 mother board g7X jo )
子板 daughter board x}\_o< d
背板 backplane ^t p6G
裸板 bare board F?h{IH
f
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ;^fGQ]`4
动态挠性板 dynamic flex board Gcu[G]D
静态挠性板 static flex board S}mZU!
可断拼板 break-away planel \W%Aeg*c
电缆 cable k
5~#_D>
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) i -k j6N5
薄膜开关 membrane switch %8U/!(.g
混合电路 hybrid circuit ZeB"k)FI>
厚膜 thick film g3fxf( iY(
厚膜电路 thick film circuit q$#5>5&
薄膜 thin film }MW7,F
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit E;I'b :U`
互连 interconnection c ;RL<83:
导线 conductor trace line Z{Si`GA
齐平导线 flush conductor Ln&'5D#
传输线 transmission line |"gg2p
跨交 crossover K M'* +.I
板边插头 edge-board contact ~OdE!!
增强板 stiffener CP5vo-/)-
基底 substrate \my5E\
基板面 real estate oSAO0h>0N
导线面 conductor side NA=I7I@
元件面 component side VXfp=JE
焊接面 solder side `]u! 4pP"
导电图形 conductive pattern dq6|m
}g{
非导电图形 non-conductive pattern @^O+ulLJ,]
基材 base material Bz7rf^H`Z
层压板 laminate "W"2 Y(
覆金属箔基材 metal-clad bade material Un~
}M/
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 6jDHA3
复合层压板 composite laminate /V>q(Q
薄层压板 thin laminate VLL CdZ%
基体材料 basis material w# iezo. 0
预浸材料 prepreg @ .D1_A
粘结片 bonding sheet L
lNd 97Z
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 3?n2/p
7=
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 2kXa
预制内层覆箔板 mass lamination panel L\ GjG&Y5
内层芯板 core material OrG1Mfx&2%
粘结层 bonding layer 2:8p>^g=
粘结膜 film adhesive >GV(\In
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film F4b$
覆盖层 cover layer (cover lay) ^KlW"2:
增强板材 stiffener material z\kiYQ6kA
铜箔面 copper-clad surface n7>L&?N#y#
去铜箔面 foil removal surface WP}NHz4H
层压板面 unclad laminate surface )XFaVkQ}
基膜面 base film surface 1:.I0x!
胶粘剂面 adhesive faec m-w K8]t9
原始光洁面 plate finish u`ezQvrcy
粗面 matt finish _ Vo35kA
剪切板 cut to size panel ^!FLi7X
超薄型层压板 ultra thin laminate $XZC8L#
A阶树脂 A-stage resin W Z_yaG$U
B阶树脂 B-stage resin w4<n =k
C阶树脂 C-stage resin ge[hAI2I
环氧树脂 epoxy resin h!zev~u1)`
酚醛树脂 phenolic resin %fF0<c^-U
聚酯树脂 polyester resin =N~*`5|rk
聚酰亚胺树脂 polyimide resin V_Xq&!HN[
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin flXDGoW
丙烯酸树脂 acrylic resin # f e%E.
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin _U<r @
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin d#W>"Cqxqa
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 8TE2q Pm
环氧酚醛 epoxy novolac qhQeQ
氟树脂 fluroresin XwlF[3VbiX
硅树脂 silicone resin [S:{$4&
硅烷 silane 0rA&Q0
聚合物 polymer |jhu
无定形聚合物 amorphous polymer G.B~n>}JU,
结晶现象 crystalline polamer C25EIIdRb
双晶现象 dimorphism <J
o\R Ux
共聚物 copolymer -ld1o+'`v!
合成树脂 synthetic =[D
'3JB
热固性树脂 thermosetting resin [Page] vIQu"J&fE
热塑性树脂 thermoplastic resin ?]]7PEee*
感光性树脂 photosensitive resin voitdz
环氧值 epoxy value K1oSoD8c
双氰胺 dicyandiamide ,| Zkpn8
粘结剂 binder ?E6 C|A$I
胶粘剂 adesive IwZe2$f
固化剂 curing agent U(~d^9/#
阻燃剂 flame retardant .dQEr~f #}
遮光剂 opaquer 5<RZ ht$i
增塑剂 plasticizers wj$WE3Y
不饱和聚酯 unsatuiated polyester D>`lN
聚酯薄膜 polyester _9 B ^@~
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 5f- eWW]!
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Fs 95^T
增强材料 reinforcing material vd FP ^06
折痕 crease {+ N7o7
云织 waviness Js0h lWu
鱼眼 fish eye %h^ f?.( :
毛圈长 feather length )Zbrg~-@
厚薄段 mark s+@`Z*B5
裂缝 split ?(2^lH~6h
捻度 twist of yarn *,y .%`o
浸润剂含量 size content )ePQN~#K}
浸润剂残留量 size residue bL 9XQ:$C
处理剂含量 finish level 6_zyPh
偶联剂 couplint agent d#Xt2
断裂长 breaking length LO@='}D=
吸水高度 height of capillary rise %kXg|9Bx!
湿强度保留率 wet strength retention YCI- p p
白度 whitenness T~G~M/
导电箔 conductive foil ;+NU;f/WM
铜箔 copper foil UgC{
压延铜箔 rolled copper foil o"M h wh
光面 shiny side '^ob3N/Y [
粗糙面 matte side I?~iEO\nh
处理面 treated side t`
f.HJe
防锈处理 stain proofing 7:P+ S%ZL
双面处理铜箔 double treated foil 4lsg%b6_%,
模拟 simulation grbUR)f<?-
逻辑模拟 logic simulation -+,3aK<[
电路模拟 circit simulation =H)"t:xE
时序模拟 timing simulation V^D!\)#
模块化 modularization n*nsFvt%o
设计原点 design origin 96]!*}
优化（设计） optimization (design) >u/ T` $
供设计优化坐标轴 predominant axis N79 9@:.
表格原点 table origin i &',g
元件安置 component positioning a%NSL6
比例因子 scaling factor gzd)7np B2
扫描填充 scan filling 79G& 0 P\
矩形填充 rectangle filling R A^-Pa.O
填充域 region filling ^wTod\y
实体设计 physical design HTw7l ]]
逻辑设计 logic design SXF~>|h5<
逻辑电路 logic circuit Ce-D ^9kC
层次设计 hierarchical design (I0QwB
自顶向下设计 top-down design ,#blY~h8^
自底向上设计 bottom-up design n04lTME
费用矩阵 cost metrix xa]e9u%
元件密度 component density $5v:z
自由度 degrees freedom P(Wr [lH\y
出度 out going degree m{{ 8#@g
入度 incoming degree (n
{,R
曼哈顿距离 manhatton distance ~J lo>
欧几里德距离 euclidean distance 04}" n
网络 network 2PVtyV3;
阵列 array p&Ev" xhs
段 segment '~;vp
逻辑 logic aA3KJa
逻辑设计自动化 logic design automation BE LxaV,
分线 separated time s$PPJJT{b
分层 separated layer V^/]h
u
定顺序 definite sequence |a{~Im z{
导线（通道） conduction (track) w$j!89@)
导线（体）宽度 conductor width HHXm
4}!;<
导线距离 conductor spacing GAY
f.L"
导线层 conductor layer dWDM{t\}\
导线宽度/间距 conductor line/space +u|p<z
第一导线层 conductor layer No.1 D
N#OLk
圆形盘 round pad {(j1#9 +9
方形盘 square pad e A'1
菱形盘 diamond pad Aat-938FP6
长方形焊盘 oblong pad zilM+BZ 8
子弹形盘 bullet pad Uh=@8v
泪滴盘 teardrop pad X$(Dem
雪人盘 snowman pad :0'2 m@x~
形盘 V-shaped pad V iciw 54;4
环形盘 annular pad N&K`bmtD
非圆形盘 non-circular pad <WCTJ! Z
隔离盘 isolation pad M,(UCyT
非功能连接盘 monfunctional pad F!pgec%]'
偏置连接盘 offset land NpN-''B\
腹（背）裸盘 back-bard land u>-pg u
盘址 anchoring spaur 7,:$, bL
连接盘图形 land pattern RZrQ^tI3"
连接盘网格阵列 land grid array 1$1[6
\3v
孔环 annular ring sBV})8]K M
元件孔 component hole {IR -g,B
安装孔 mounting hole 71(C@/J
支撑孔 supported hole =}^J6+TVL
非支撑孔 unsupported hole w/UZ6fu
导通孔 via w(- h!d51+
镀通孔 plated through hole (PTH) {j!+\neL
余隙孔 access hole 3sF^6<E
盲孔 blind via (hole) t~(|2nTO5
埋孔 buried via hole Exu >%
埋,盲孔 buried blind via 6<>T{2b:(p
任意层内部导通孔 any layer inner via hole >Ndck 2@
全部钻孔 all drilled hole %UnL,V9)
定位孔 toaling hole SE;Yb'
无连接盘孔 landless hole N`1 W"Rx!
中间孔 interstitial hole eGr;P aG
无连接盘导通孔 landless via hole d]!`II
引导孔 pilot hole z [9f
端接全隙孔 terminal clearomee hole f&ri=VJY\T
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 75?z" i
在连接盘中导通孔 via-in-pad iB0#Z_
孔位 hole location EnD }|9
孔密度 hole density
Vq>$ZlvS
孔图 hole pattern 5wgeA^HE2y
钻孔图 drill drawing '7;b+Vbl#
装配图assembly drawing guc[du
参考基准 datum referan >u R0 Xs;V
1） 元件设备 LUN"p#1
bDq[j8IT6
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans uW4wTAk;qh
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 4_&+]S
电容器：Capacitor NuQ
l
并联电容器：shunt capacitor M` u& -6
电抗器：Reactor c4i%9E+Af
母线：Busbar O4lHR6M2
输电线：TransmissionLine (]gd$BgD
发电厂：power plant %ok??_}$}q
断路器：Breaker x_VD9
刀闸(隔离开关)：Isolator T _3JAH e
分接头：tap nEgDwJ<wl
电动机：motor yDe6f(D
（2） 状态参数 #|R#/Yc@Bv
MIF`|3$ ,
有功：active power Z\. n 6
无功：reactive power %!X9>i>
电流：current X" m0||
容量：capacity 97 eEqI$#
电压：voltage 0tb%h[%,M
档位：tap position RJhafUJ zH
有功损耗：reactive loss Lfsq tQ=J`
无功损耗：active loss IF~E ;
功率因数：power-factor R;l;;dC=
功率：power R&Mdw Ta
功角：power-angle 9Q /t+
电压等级：voltage grade )F,IPAA#
空载损耗：no-load loss ~4 ^~w#R
铁损：iron loss K*id
1 YY
铜损：copper loss 2>+(OL4l
空载电流：no-load current uw>O|&!
阻抗：impedance orON)S ks
正序阻抗：positive sequence impedance PXrv2q[5?
负序阻抗：negative sequence impedance Z`]r)z%f
零序阻抗：zero sequence impedance 3Z%~ WE;I
电阻：resistor 0 * ^>/*
电抗：reactance '
Ih f|;r
电导：conductance kH'zTO1
电纳：susceptance 9Rd & Jq^
无功负载：reactive load 或者QLoad $~c
wB
有功负载: active load PLoad 6 @A'N(I=O
遥测：YC(telemetering) *'to#_n&W
遥信：YX 9,c_(%C
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 6m$lK%P {1
定子：stator `p'682x I
功角：power-angle !YVGT
<
上限:upper limit # T3dfVWv
下限：lower limit 6Q*Zy[=
并列的：apposable xNOArb5e5
高压: high voltage u8Ak2:
低压：low voltage $H8B%rT]
中压：middle voltage aDZ,9}
电力系统 power system 'B\7P*L"p
发电机 generator SUC' o"
励磁 excitation F?+\J =LT
励磁器 excitor mJNw<T4!/
电压 voltage 'zhv#&O
电流 current E! GH$%:;
母线 bus s
C>Oyh:%!
变压器 transformer iu.v8I ;<
升压变压器 step-up transformer cw3j&k
高压侧 high side U[EZ, 7n8
输电系统 power transmission system ?Gqq]ozm
输电线 transmission line :Xi&H.k)p
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation NH'Dz6K5
稳定 stability \@ B 'f
电压稳定 voltage stability [nASMKK0
功角稳定 angle stability H):(8/> (
暂态稳定 transient stability ]_(J8v
电厂 power plant e|}B;<
能量输送 power transfer aY-7K._</
交流 AC |i\%> Y,
装机容量 installed capacity ["^? vhv
电网 power system 1I?`3N
落点 drop point 8+@j %l j
开关站 switch station }0V aZ<j
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 9 2x)Pc^D
变电站 transformer substation %#x
l +^
补偿度 degree of compensation Ggk#>O G
高抗 high voltage shunt reactor 19b@QgfWpb
无功补偿 reactive power compensation Nsn ~ mY%
故障 fault !nU|3S[b
调节 regulation v>0I =ut
裕度 magin x n= #4:f
三相故障 three phase fault bH.SUd)
故障切除时间 fault clearing time \q@Co42n\
极限切除时间 critical clearing time 0b G# '.-
切机 generator triping Ao+6 ^z_
高顶值 high limited value wx o*\WLe
强行励磁 reinforced excitation [Ob09#B%:5
线路补偿器 LDC(line drop compensation) H<") )EJI
机端 generator terminal Z4oD6k5oc
静态 static (state) -}u1ZEND
动态 dynamic (state) rf+Z0C0WYi
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system hg2Ywzfm-
机端电压控制 AVR z HT#bP:o
电抗 reactance ot0g@q[3
电阻 resistance y*
:C~
功角 power angle KM"BHaSkF
有功（功率） active power )#8}xAjV
无功（功率） reactive power D-FT3Culw
功率因数 power factor vmg[/#
无功电流 reactive current "U!Vdt2vp
下降特性 droop characteristics g/frg(KF
斜率 slope dVg'v7G&V(
额定 rating E M( %|#
变比 ratio ++n_$Qug
参考值 reference value g:Q:cSg<
电压互感器 PT +%H=+fJ2}
分接头 tap uFA}w:Fm
下降率 droop rate MOPHu
O{^
仿真分析 simulation analysis %l,CJd5
传递函数 transfer function `A 9fanh
框图 block diagram h$mGaw vZ~
受端 receive-side *R}p9;dpO
裕度 margin m>|7&l_
同步 synchronization |8tKN"QG
失去同步 loss of synchronization _0BQnzC=
阻尼 damping 4V c``Um
摇摆 swing +IMt$}7[
保护断路器 circuit breaker fR?'HsQg
电阻：resistance k< x7\T
电抗：reactance
\u04m}h]
阻抗：impedance YC$>D? FW
电导：conductance #0?3RP
电纳：susceptance
