1 backplane 背板 s-Q7 uohK
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 20 S9/9ll
3 benchtop supply 工作台电源 W'm!f
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 QGu7D #%|
6 Bootstrap 自举 c4S>_qH
7 Bottom FET Bottom FET R'jUS7]Y
8 bucket capcitor 桶形电容 kwDj K"
9 chassis 机架 Gl d H SCy
10 Combi-sense Combi-sense Uv#>d}P
11 constant current source 恒流源 zLE>kK
12 Core Sataration 铁芯饱和 A)~ /~
13 crossover frequency 交叉频率 uVoF <={
14 current ripple 纹波电流 m[//_TFf]
15 Cycle by Cycle 逐周期 & *LA_]1@
16 cycle skipping 周期跳步 z|taa;iM
17 Dead Time 死区时间 {yul.m
18 DIE Temperature 核心温度 :9v*,*@x
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 u)N2
20 dominant pole 主极点 "Yc^Nc
21 Enable 使能，有效，启用 vCYSm 0
22 ESD Rating ESD额定值 V!j K3vc
23 Evaluation Board 评估板 5& G Q=m
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. `lH1IA/3
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 -P IA;#Gs
25 Failling edge 下降沿 IF ,i^,
26 figure of merit 品质因数 dlU
JYI
27 float charge voltage 浮充电压 jb #1&L 14
28 flyback power stage 反驰式功率级 #3 }5cC8_
29 forward voltage drop 前向压降 ?[a7l:3-[
30 free-running 自由运行 `!5tH?bX
31 Freewheel diode 续流二极管 L<{OBuR
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 Cw9@2E'b
34 gate drive stage 栅极驱动级 uyS^W'fF
35 gerber plot Gerber 图 %B*<BgJ;4F
36 ground plane 接地层 6&/ Ew4 e
37 Henry 电感单位：亨利 "W3n
BaG
38 Human Body Model 人体模式 _>Pe]3
39 Hysteresis 滞回 <s59OdzP
40 inrush current 涌入电流 =0jmm(:Jh
41 Inverting 反相 P22y5z ~
42 jittery 抖动 T7WZ(y
3C
43 Junction 结点 k:(e79
44 Kelvin connection 开尔文连接 p4<M|1Z&
45 Lead Frame 引脚框架 6_ 33*/>=c
46 Lead Free 无铅 `W.vW8 !#
47 level-shift 电平移动 9~Y)wz
48 Line regulation 电源调整率 f0N)N}y
49 load regulation 负载调整率 Dn{19V. L
50 Lot Number 批号 [E. .VesrM
51 Low Dropout 低压差 7><*
9iOW
52 Miller 密勒 53 node 节点 "'&>g4F`o
54 Non-Inverting 非反相 uHujw.H/y
55 novel 新颖的 OLd$oxKR
56 off state 关断状态 3f7t%
57 Operating supply voltage 电源工作电压 !)l%EJ ngL
58 out drive stage 输出驱动级 t2!$IHE:
59 Out of Phase 异相 +0JH"L5!
60 Part Number 产品型号 Rd@n?qB
61 pass transistor pass transistor f"Vm'0r
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ?*MV
^IY
63 Phase margin 相位裕度 US*<I2ZLh
64 Phase Node 开关节点 f6aT[Nw<
65 portable electronics 便携式电子设备 t Sh}0N)
66 power down 掉电 qKI4p3&E
67 Power Good 电源正常 ,*O{jc`(
68 Power Groud 功率地 hBY h90]
69 Power Save Mode 节电模式 X &;]
70 Power up 上电 JE8p5WaR
71 pull down 下拉 V K@i#/jm
72 pull up 上拉 L2V
$%*6
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 1_dMe%53
74 push pull converter 推挽转换器 $' I$n
75 ramp down 斜降 (<:rKp
76 ramp up 斜升 c? 3F9 w#
77 redundant diode 冗余二极管 \I o?ul}za
78 resistive divider 电阻分压器 u q#h\p|
79 ringing 振 铃 |
xErA
80 ripple current 纹波电流 VEdnP +D
81 rising edge 上升沿 JQvQm|\nc
82 sense resistor 检测电阻 MW d_ 6XM
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 4d3]pvv
84 shoot-through 直通，同时导通 4- ?`#
85 stray inductances. 杂散电感 ^VL UZ
86 sub-circuit 子电路 Q1>Op$>h
87 substrate 基板 RWm Q]
88 Telecom 电信 9 %.<V_$
89 Thermal Information 热性能信息 tRrY)eElS
90 thermal slug 散热片 bZ@5 3
91 Threshold 阈值 5fDtSsW
92 timing resistor 振荡电阻 %n`iA7j$W
93 Top FET Top FET FoelOq6
94 Trace 线路，走线，引线 4Xb}I;rM
95 Transfer function 传递函数 /IQ-|Qkg
96 Trip Point 跳变点 rsIPI69qJ.
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） >|o9ggL`J5
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 0f}Q~d=QL
99 Voltage Reference 电压参考 JI#Enh!Lv
100 voltage-second product 伏秒积 c%,6L <[
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 HZQ3Ht 3Vh
102 beat frequency 拍频 zZjLt1
103 one shots 单击电路 JgjL$n; F
104 scaling 缩放 OB
I8~k
105 ESR 等效串联电阻 [Page] i(cb&;Xx:A
106 Ground 地电位 OD!CnK
107 trimmed bandgap 平衡带隙 yp/V 8C
108 dropout voltage 压差 j
&[WE7wf
109 large bulk capacitance 大容量电容 EvardUB)
110 circuit breaker 断路器 z o))x(
111 charge pump 电荷泵 `0WA!(W
112 overshoot 过冲 e. Q K%
p 'c<v)ia
印制电路printed circuit D"XQ!1B%
印制线路 printed wiring \ f Fy$
印制板 printed board z?> y
印制板电路 printed circuit board YH+\rb_
印制线路板 printed wiring board tVh4v #@+
印制元件 printed component H?bs K~
印制接点 printed contact tJF~Xv2L!
印制板装配 printed board assembly oX~$'/2v
板 board U:p"IY#%
刚性印制板 rigid printed board d`][1rZk
挠性印制电路 flexible printed circuit +jZg%$Q!#
挠性印制线路 flexible printed wiring 7D_kkhN
齐平印制板 flush printed board Tq_X8X#p
金属芯印制板 metal core printed board G yM%vGl
3
金属基印制板 metal base printed board
ex!w Y
多重布线印制板 mulit-wiring printed board
o*ED!y7
塑电路板 molded circuit board | DS@90}
散线印制板 discrete wiring board !!X9mI|2|
微线印制板 micro wire board "?(Fb_}i
积层印制板 buile-up printed board ITY!=>S-
表面层合电路板 surface laminar circuit v?"ee&Y6
埋入凸块连印制板 B2it printed board [?6D1b [
载芯片板 chip on board Z/UVKJm>:
埋电阻板 buried resistance board <>/MKMq!
母板 mother board g<tTZD\g
子板 daughter board N}<U[nh'
背板 backplane wgP3&4cSUc
裸板 bare board &>B>+}'
键盘板夹心板 copper-invar-copper board t>u9NZt G
动态挠性板 dynamic flex board G9":z|
静态挠性板 static flex board s31_3?Vdf,
可断拼板 break-away planel ew ,ed U
电缆 cable BU{ V,|10a
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ]=VI"v<X
薄膜开关 membrane switch
_q}%!#4
混合电路 hybrid circuit $ttr_4=
厚膜 thick film \@"
.
GM%
厚膜电路 thick film circuit eZkz 1j~
薄膜 thin film -2Cf)>`v
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit o5@P>\ u>
互连 interconnection Jm,X~Si
导线 conductor trace line 84\o7@$#
齐平导线 flush conductor 3 t6' 5{
传输线 transmission line qinQ5 t
跨交 crossover 'ZgW ~G]S
板边插头 edge-board contact 7%}}m&A7h
增强板 stiffener qfe%\krN{i
基底 substrate 3;gtuqwD$
基板面 real estate !h(0b*FUJ
导线面 conductor side +ANIm^@
元件面 component side `3s-\>
焊接面 solder side m;1 e x a
导电图形 conductive pattern q)i(wEdUZ
非导电图形 non-conductive pattern Z6ex<[`I
基材 base material 3<E$m *
层压板 laminate I+Cmj]M s0
覆金属箔基材 metal-clad bade material 'J2P3t
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) D 4-U[l+K>
复合层压板 composite laminate <xNM@!'\h
薄层压板 thin laminate yKhzymS}T
基体材料 basis material y_r6T
XnGL
预浸材料 prepreg G\AQql(f4
粘结片 bonding sheet f|E'eFrFk
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer v> PHn69PU
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate CU&,Kq @
预制内层覆箔板 mass lamination panel t!C-G+It
内层芯板 core material
kS 9
粘结层 bonding layer $QnfpM%+=
粘结膜 film adhesive m <ruFxY
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film TC}u[kM
覆盖层 cover layer (cover lay) hY9u #3
增强板材 stiffener material )$g /PQ
铜箔面 copper-clad surface !g:UM R
去铜箔面 foil removal surface -*r';Mz;
层压板面 unclad laminate surface s ``L?9
基膜面 base film surface 8r ,%! 70
胶粘剂面 adhesive faec ["/x~\c'N
原始光洁面 plate finish ri`|qy6! |
粗面 matt finish J z b".A
剪切板 cut to size panel __npX_4%S
超薄型层压板 ultra thin laminate =Ji:nEl]z
A阶树脂 A-stage resin v[GHqZ
B阶树脂 B-stage resin 2F{IDcJI\
C阶树脂 C-stage resin ~5 52 9
环氧树脂 epoxy resin $sJfxh
r
酚醛树脂 phenolic resin n\Nl2u& m
聚酯树脂 polyester resin ;hDr+&J|
聚酰亚胺树脂 polyimide resin t BQ>
p.
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin \)WjkhG<w#
丙烯酸树脂 acrylic resin D._r@~o
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin q o|iw+0Y
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin .ji%%f
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin (
PlNaasV
环氧酚醛 epoxy novolac `-m7CT sA
氟树脂 fluroresin &rKhB-18)
硅树脂 silicone resin IgJC> ;]u
硅烷 silane M$9h)3(B
聚合物 polymer ^u{$$.&
无定形聚合物 amorphous polymer IuD<lMeJ J
结晶现象 crystalline polamer , Nh X%
双晶现象 dimorphism 1uMdgrJR R
共聚物 copolymer !}?]&[N=
合成树脂 synthetic uI/
A_
热固性树脂 thermosetting resin [Page] o~p^`5#
热塑性树脂 thermoplastic resin i9tM]/SP
感光性树脂 photosensitive resin {w ySH[V
环氧值 epoxy value uyIA]OtyN
双氰胺 dicyandiamide jT',+
粘结剂 binder va<pHSX&I@
胶粘剂 adesive db|$7 ]!w
固化剂 curing agent Ns(F%zkm
阻燃剂 flame retardant 8pk">"#s
遮光剂 opaquer /FY_LM
增塑剂 plasticizers 8wOPp dc
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ^gImb`<6-
聚酯薄膜 polyester IT|CfQ [D
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) X,~ C&#
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) mDUS 9 >
增强材料 reinforcing material 3 ( kZfH~
折痕 crease Y !zlte|P
云织 waviness =9-c*bL
鱼眼 fish eye Q>$v~v? 9
毛圈长 feather length PR0]:t)E
厚薄段 mark t*#T~3p
裂缝 split T=vI'"w
捻度 twist of yarn {1[8,Ho
浸润剂含量 size content i fUgj8i_
浸润剂残留量 size residue .E(Ucnz/
处理剂含量 finish level " PPwJ/L(
偶联剂 couplint agent `fXcW)
断裂长 breaking length #"l=Lv
吸水高度 height of capillary rise nM#\4Q[}Jh
湿强度保留率 wet strength retention lU maNZ
白度 whitenness hdzaU& w
导电箔 conductive foil G8VWx&RE
铜箔 copper foil L-yC 'C
压延铜箔 rolled copper foil *P>F#
~X
光面 shiny side <>cajQ@
粗糙面 matte side }/|1"D
处理面 treated side <#sK~G
防锈处理 stain proofing I~,*Rgv/Z
双面处理铜箔 double treated foil (Q&Z/Fe
模拟 simulation 70@:!HI]
逻辑模拟 logic simulation zKo,B/Ke4
电路模拟 circit simulation P:G^@B3^
时序模拟 timing simulation CKK8 o9W
模块化 modularization 7y!{lr=n
设计原点 design origin 8Pq|jK "
优化（设计） optimization (design) _:J!
|'
供设计优化坐标轴 predominant axis r?{tBju^
表格原点 table origin e([}dz
元件安置 component positioning \RJ428sxn
比例因子 scaling factor S[Et!gj:
扫描填充 scan filling YC{od5a
矩形填充 rectangle filling *`[LsG]ZF
填充域 region filling `J;_!~:
实体设计 physical design 92EvCtf
逻辑设计 logic design c(:GsoO
逻辑电路 logic circuit cz afBO6
层次设计 hierarchical design 3LG)s :p$/
自顶向下设计 top-down design ]`%cTdpLj
自底向上设计 bottom-up design 9kcAMk1K
费用矩阵 cost metrix QM=X<?m/,=
元件密度 component density IsI\T8yfc
自由度 degrees freedom tq{
aa
出度 out going degree |X>:"?4t
入度 incoming degree AyddkjX
曼哈顿距离 manhatton distance opKtSF|)
欧几里德距离 euclidean distance WK-WA$7 \
网络 network )l^w _;
阵列 array Y%2<}3P
段 segment uv, t(a.^
逻辑 logic _("{fJ,A
逻辑设计自动化 logic design automation }JS?42CTaV
分线 separated time a !;?!f-i
分层 separated layer WlU5`NJl]2
定顺序 definite sequence <S<(wFE@4
导线（通道） conduction (track) ."dmL=
导线（体）宽度 conductor width y 2bZo'Z
导线距离 conductor spacing DE In:d
导线层 conductor layer fN@2 B
导线宽度/间距 conductor line/space ds`a6>746
第一导线层 conductor layer No.1 e(cctC|l
圆形盘 round pad L 0}"H
.
方形盘 square pad WL<Cj_N_{H
菱形盘 diamond pad wT;D<rqe`
长方形焊盘 oblong pad ?_IRO|
子弹形盘 bullet pad 1N2s[ \q$
泪滴盘 teardrop pad 0e&Vvl4DK
雪人盘 snowman pad H'GyWG|Wx
形盘 V-shaped pad V d+$a5 [^9
环形盘 annular pad k \|Hd"T
非圆形盘 non-circular pad $w{ #o E
隔离盘 isolation pad W,:*`
非功能连接盘 monfunctional pad jvA]EN6$;~
偏置连接盘 offset land mV6\gR[h
腹（背）裸盘 back-bard land ]h,XRD K
盘址 anchoring spaur X2~>Z^,
U
连接盘图形 land pattern Ygr1 S(=
连接盘网格阵列 land grid array C*=#=.~~{
孔环 annular ring U\P ;,o
元件孔 component hole .M!HVq47m
安装孔 mounting hole x,pzX(
支撑孔 supported hole ;kY'DK L(
非支撑孔 unsupported hole )=#QTiJ
导通孔 via jU/0a=h9
镀通孔 plated through hole (PTH) O.Z<dy+
余隙孔 access hole QOMh"wC3
盲孔 blind via (hole) 8sLp! O;f2
埋孔 buried via hole wjDLsf,
埋,盲孔 buried blind via t0(1qFi
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ;
7k@_
全部钻孔 all drilled hole 6Dwj^e0
定位孔 toaling hole 1d,;e:=j
无连接盘孔 landless hole W&qE_r
中间孔 interstitial hole Vv#|% ^0
无连接盘导通孔 landless via hole ND77(I$3s
引导孔 pilot hole })%WL;~
端接全隙孔 terminal clearomee hole t[|^[%i
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] <J!#k@LY]7
在连接盘中导通孔 via-in-pad 30 bScW<08
孔位 hole location L NPwb1)
孔密度 hole density \hoYQK j
孔图 hole pattern 1 : <f[l
钻孔图 drill drawing Tapj7/0`
装配图assembly drawing u6j\@U6 I
参考基准 datum referan l.Iov?e1S
1） 元件设备 e4ym6q<6!
>fNRwmi
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans i{vM NI{
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans gmd-$%"
电容器：Capacitor g P:mZ7
并联电容器：shunt capacitor ~RgO9p(dY
电抗器：Reactor wGr5V!
母线：Busbar O0[.*xG
输电线：TransmissionLine )*Xd
发电厂：power plant )2~Iqzc4
断路器：Breaker }}y~\TB~}
刀闸(隔离开关)：Isolator KF(N=?KO
分接头：tap w ,f1F;!q1
电动机：motor XR3=Y0YDf
（2） 状态参数 lky{<jZ%
KsZd.Rf=@
有功：active power h2<Y*j
无功：reactive power wC{?@ h
电流：current (r78 AZ
容量：capacity w_4/::K*
电压：voltage ^U OVXRn
档位：tap position 2B Dz \
有功损耗：reactive loss JO{Rt h
无功损耗：active loss V 3?x_p p
功率因数：power-factor Gpv9~&
功率：power S &N[@G
功角：power-angle X} <p|P+
电压等级：voltage grade >. .C^8 "
空载损耗：no-load loss ;c};N (2
铁损：iron loss X pS].P9
铜损：copper loss Y_S>S( 0
空载电流：no-load current AT$eTZ]M
阻抗：impedance !A@Ft}FB
正序阻抗：positive sequence impedance vG;)(.:
负序阻抗：negative sequence impedance ]N<: 6+
零序阻抗：zero sequence impedance <e)5$Aj
电阻：resistor `q":i>FP2
电抗：reactance JzI/kH~
电导：conductance y{{7)G
电纳：susceptance EdgcdSb7
无功负载：reactive load 或者QLoad <~D-ew^BU
有功负载: active load PLoad A 9\]y%!
遥测：YC(telemetering) *|97 g*G(
遥信：YX 0{0BL@H
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Pi7IBz
定子：stator O Z,%T9vP
功角：power-angle SI-G7e)3;>
上限:upper limit &T"X
kgU5
下限：lower limit $d:>(_p=A
并列的：apposable )3 C~kmN7
高压: high voltage |^ K"#K
低压：low voltage $;@L PE
中压：middle voltage b 3$aPwv
电力系统 power system e[ `u:
发电机 generator BC}+yS
\
励磁 excitation e(t,~(
励磁器 excitor b d!|/L k
电压 voltage
B6| g2Tt
电流 current z^xrB$8
u
母线 bus 4^|;a0Qy]
变压器 transformer YS 7R8 |
升压变压器 step-up transformer F?>rWP
高压侧 high side CY{`IZ
输电系统 power transmission system qQz f&"
输电线 transmission line 1lAx"VL
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ~i3/Ec0\
稳定 stability MGoYL \
电压稳定 voltage stability kaK0'l2%
功角稳定 angle stability $]H^?
暂态稳定 transient stability l,(Mm,3
电厂 power plant #:C?: RMS
能量输送 power transfer k Z^}
交流 AC ">?ocJ\9
装机容量 installed capacity 3>jL7sh%|
电网 power system C9?R *2L>
落点 drop point g( 9\r
开关站 switch station j 9sK P]w
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower HC'k81Q
变电站 transformer substation u2p5* gzZ
补偿度 degree of compensation >%v w(pt
高抗 high voltage shunt reactor aahAUhF
无功补偿 reactive power compensation SHM
?32'
故障 fault f{]eb1
调节 regulation _'g'M=E
裕度 magin N;)Y+amg^
三相故障 three phase fault y1zNF$<q
故障切除时间 fault clearing time ML6V,-KU
极限切除时间 critical clearing time eh@6trzp=
切机 generator triping v7;zce/~
高顶值 high limited value 8A|{jH74
强行励磁 reinforced excitation q;Y9_5S
线路补偿器 LDC(line drop compensation) *Ey5F/N}$H
机端 generator terminal !>%U8 A
静态 static (state) st8=1}:&\
动态 dynamic (state) q( N2 #di
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system cy0
%tsB|
机端电压控制 AVR Sk*-B@!S
电抗 reactance Q H_ 0U `3
电阻 resistance IV"OzQONx
功角 power angle v^Vr^!3
有功（功率） active power j _r?4k
无功（功率） reactive power vY+{zGF
功率因数 power factor >lD*:#o
无功电流 reactive current $6&P 69<
下降特性 droop characteristics i&|fGX?-I
斜率 slope t covMn '
额定 rating 1KH]l336D"
变比 ratio mPl2y 3m%
参考值 reference value f?-=&||f78
电压互感器 PT H(eGqVAq,
分接头 tap 5 IK -V)
下降率 droop rate KJ7[DN'(
仿真分析 simulation analysis M"q]jeaM
传递函数 transfer function G rwoV~
框图 block diagram R"j6 w[t n
受端 receive-side H9c
裕度 margin s_`PPl_D$K
同步 synchronization q\P HA
失去同步 loss of synchronization --ED ]S
8
阻尼 damping NPN* k].
摇摆 swing q>$[<TsE&}
保护断路器 circuit breaker -jBk
电阻：resistance F vJJpPS
电抗：reactance (6 jr}kP
阻抗：impedance RVlAWw(
电导：conductance 2u0dn?9\
电纳：susceptance
