1 backplane 背板 - db_E #
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 UaWl6 Y&Vu
3 benchtop supply 工作台电源 b\3Oyp>
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 $"FQj4%d
6 Bootstrap 自举 p^Ak1qm~e
7 Bottom FET Bottom FET ,u+PyG7 cb
8 bucket capcitor 桶形电容 {4G%:09~J
9 chassis 机架 f|B=_p80
10 Combi-sense Combi-sense :+qF8t[L
11 constant current source 恒流源 5_- (<B
12 Core Sataration 铁芯饱和 y0#u9t"Z;
13 crossover frequency 交叉频率 x c/}#>ED
14 current ripple 纹波电流 b6U 2GDm\s
15 Cycle by Cycle 逐周期 r[BVvX/,F
16 cycle skipping 周期跳步 x[$z({Yf
17 Dead Time 死区时间 bmf I ~8
18 DIE Temperature 核心温度 [P&7i57
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 1DE 1. 1
20 dominant pole 主极点 Kla'lCZ
21 Enable 使能，有效，启用
f4Xk,1Is
22 ESD Rating ESD额定值 4k BaB
23 Evaluation Board 评估板 ^G4 P y<s
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 4)@mSSfn.
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 U%<koD[,
25 Failling edge 下降沿 %k;|\%B`
26 figure of merit 品质因数 SZ,YS
4M
27 float charge voltage 浮充电压 E dlTdn@A
28 flyback power stage 反驰式功率级 N'^&\@)xiU
29 forward voltage drop 前向压降 q1Q L@Ax
30 free-running 自由运行 +89*)pk
31 Freewheel diode 续流二极管 ` :o4'CG
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 6LalW5I
34 gate drive stage 栅极驱动级 Xs~[ &
35 gerber plot Gerber 图 T)H{
36 ground plane 接地层 {so `/EWa
37 Henry 电感单位：亨利 NYrQ$N"
38 Human Body Model 人体模式 IF44F3(V4
39 Hysteresis 滞回
/H8g(
40 inrush current 涌入电流 =<? +#-;p
41 Inverting 反相 f"%{%M$K
42 jittery 抖动 nEJY5Bz$
43 Junction 结点 wB!Nc Y\p
44 Kelvin connection 开尔文连接 nQ5n-A&["
45 Lead Frame 引脚框架 a-=8xs'
46 Lead Free 无铅 /ro =?QYb
47 level-shift 电平移动 thif Rd$4
48 Line regulation 电源调整率 ,n3a
gkPO>
49 load regulation 负载调整率 "Y~:|?(@-
50 Lot Number 批号 [n \2
51 Low Dropout 低压差 S7/eS) SQR
52 Miller 密勒 53 node 节点 4\Tl\SZ?
54 Non-Inverting 非反相 XCU7x i $d
55 novel 新颖的 _$
+^q-
56 off state 关断状态 M<kj_.
57 Operating supply voltage 电源工作电压 7Rd'm'l)
58 out drive stage 输出驱动级 KX'{[7}m'
59 Out of Phase 异相 6)Y.7 XR
60 Part Number 产品型号 n:yTeZ=-s4
61 pass transistor pass transistor &6ZD136
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET @~YYD#'vNY
63 Phase margin 相位裕度 8W,Jh8N6
64 Phase Node 开关节点 }a/x._[s
65 portable electronics 便携式电子设备 D ,o}el
66 power down 掉电 rA%usaW
67 Power Good 电源正常 xI($Uu}S
68 Power Groud 功率地 VJickXA
69 Power Save Mode 节电模式 va}P j#=
70 Power up 上电 tjdaaN#,V
71 pull down 下拉 t! r A%*
72 pull up 上拉 =;2%a (
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） apg=-^L'
74 push pull converter 推挽转换器 <vONmE a
75 ramp down 斜降 "1 L$|
76 ramp up 斜升 W-?()dX{
77 redundant diode 冗余二极管 i3 6eBjT
78 resistive divider 电阻分压器 hc >HQrd
79 ringing 振 铃 } :us:%
80 ripple current 纹波电流 eU".3`CtY
81 rising edge 上升沿 c'%-jG)\
82 sense resistor 检测电阻 eZIhEOF
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 KH(%?
84 shoot-through 直通，同时导通 m Oy^vMa
85 stray inductances. 杂散电感 @ +Si?8\
86 sub-circuit 子电路 j4 jTSLQ\
87 substrate 基板 '8!Y D?n
88 Telecom 电信 2+QY hdw
89 Thermal Information 热性能信息 1(I6.BHW
90 thermal slug 散热片 62 k^KO6Y
91 Threshold 阈值 c:<005\ Bg
92 timing resistor 振荡电阻 pTPi@SBaP{
93 Top FET Top FET {khqu:HUn`
94 Trace 线路，走线，引线 mS(fgq6
95 Transfer function 传递函数 m[ ~V/N3
96 Trip Point 跳变点 WD] p U
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） K/i*w<aPb7
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 *h!28Ya(~
99 Voltage Reference 电压参考 + +6`sMJ
100 voltage-second product 伏秒积 G,o6292h j
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Cd,jDPrw
102 beat frequency 拍频 X*/ho
103 one shots 单击电路 gtk7 )Uh
104 scaling 缩放 #_6I w`0
105 ESR 等效串联电阻 [Page] YG3J$_?y0
106 Ground 地电位 )Im#dVQs=
107 trimmed bandgap 平衡带隙 `j,Yb]~s79
108 dropout voltage 压差 /178A;J y
109 large bulk capacitance 大容量电容 m RL"nC
110 circuit breaker 断路器 v!<gY
m&
111 charge pump 电荷泵 sf)EMh3Z
112 overshoot 过冲 ! W5 (
q"\Z-D0B4
印制电路printed circuit }uJu>'1[G
印制线路 printed wiring v|uAzM{73
印制板 printed board a%kQl^I 4
印制板电路 printed circuit board Al}6q{E9+8
印制线路板 printed wiring board C-Q28lD}f
印制元件 printed component F5P[dp-`1
印制接点 printed contact wSa)* ]%
印制板装配 printed board assembly }= <
板 board N5Q[ n d
刚性印制板 rigid printed board w_.F'
E
挠性印制电路 flexible printed circuit &,zq%;-f
挠性印制线路 flexible printed wiring 8K:y\ 1
齐平印制板 flush printed board NW] Lj >0Y
金属芯印制板 metal core printed board vHyC; 4'
金属基印制板 metal base printed board ~;l@|7wGz
多重布线印制板 mulit-wiring printed board fmU {
塑电路板 molded circuit board W>) M5t4i
散线印制板 discrete wiring board )J2mM
微线印制板 micro wire board t;W0"ci9
积层印制板 buile-up printed board ''yB5#^w(
表面层合电路板 surface laminar circuit "I3@m%qv
埋入凸块连印制板 B2it printed board ?9e_gV{&;
载芯片板 chip on board gG0!C))8
埋电阻板 buried resistance board #.rdQ,)<
母板 mother board
e? 0l"
子板 daughter board [tlI!~Z
背板 backplane \pPY37l
裸板 bare board aI P
键盘板夹心板 copper-invar-copper board .~~nUu+M
动态挠性板 dynamic flex board 4 ezEW|S
静态挠性板 static flex board -`'I{g&A
可断拼板 break-away planel e7 ^mmm
电缆 cable aS{|uE]
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 7%5z p|3
薄膜开关 membrane switch o_Xflz C
混合电路 hybrid circuit wxKX{Bs
厚膜 thick film pmuvg6@h
厚膜电路 thick film circuit GWZ
}7ake
薄膜 thin film dq(uVW^&ae
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit cz
> V8
互连 interconnection ;rF\kX&Jh
导线 conductor trace line /s x@$cvW
齐平导线 flush conductor |cK*~
传输线 transmission line mk;&yh
跨交 crossover |,S+@"0#
板边插头 edge-board contact 7?#J~.d5
增强板 stiffener
?9!6%]2D
基底 substrate Nv#t:J9f
基板面 real estate /5S30 |K
导线面 conductor side 9]k @Q_
元件面 component side w mn+
焊接面 solder side i+A3 ~w5c
导电图形 conductive pattern =$u!
59_dE
非导电图形 non-conductive pattern } df
W%{
基材 base material }q_< _lQ
层压板 laminate PC~Y8,A|.t
覆金属箔基材 metal-clad bade material |?! ~{ -o
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) gH$ Mr
复合层压板 composite laminate <f ZyAa3}
薄层压板 thin laminate WJ QvB=D&
基体材料 basis material (ceNO4"cZ
预浸材料 prepreg BL0 {HV!
粘结片 bonding sheet 6c}h(TkB
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer /NLu i@|R
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate \d 6C%S!
预制内层覆箔板 mass lamination panel APvDP?
内层芯板 core material FtpK)9/4
粘结层 bonding layer -) w@f~Q
粘结膜 film adhesive hpH r\g
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film X$HIVxyq2
覆盖层 cover layer (cover lay) M\ o9I
增强板材 stiffener material o2nv+fy W
铜箔面 copper-clad surface Q 8T]\6)m
去铜箔面 foil removal surface Bc(Y(X$PK
层压板面 unclad laminate surface ap. K=-H
基膜面 base film surface q3mJ782p]
胶粘剂面 adhesive faec L5Ebc#
原始光洁面 plate finish -z-C*%~
粗面 matt finish 0@[$lv;OS
剪切板 cut to size panel 6^V=?~a&z
超薄型层压板 ultra thin laminate eX?OYDDC0j
A阶树脂 A-stage resin \MA+f~)9
B阶树脂 B-stage resin I& 2c&yO
C阶树脂 C-stage resin ;!=G
环氧树脂 epoxy resin Vp#JS3Y
酚醛树脂 phenolic resin _G[g;$ <
聚酯树脂 polyester resin Dl<bnx;0
聚酰亚胺树脂 polyimide resin Ghu#X JB?
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin V_R@o3kv;
丙烯酸树脂 acrylic resin 44gPCW,u
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin P9GN}GN%v
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 35A|BD) q
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin .t{MIC
环氧酚醛 epoxy novolac 9 { 'N{
氟树脂 fluroresin D60aH!ft
硅树脂 silicone resin ot,jp|N>f~
硅烷 silane ,KF 'TsFf
聚合物 polymer !F*5M1Kjd
无定形聚合物 amorphous polymer q]\:P.x!>
结晶现象 crystalline polamer i @C].X
双晶现象 dimorphism .!Qki@
共聚物 copolymer BHIRH mM<Y
合成树脂 synthetic `EEL1[:BR
热固性树脂 thermosetting resin [Page] A^nvp!_
热塑性树脂 thermoplastic resin Y#]+Tm (+
感光性树脂 photosensitive resin 9`T)@Uj2n
环氧值 epoxy value XR8,Vt) =
双氰胺 dicyandiamide ]jtK I4
粘结剂 binder Y4OPEo 5o
胶粘剂 adesive O%Scjm-^X
固化剂 curing agent 'OE&/
C [
阻燃剂 flame retardant
Hu^1[#
遮光剂 opaquer T%x}Y#U'`
增塑剂 plasticizers zE336
不饱和聚酯 unsatuiated polyester :I"2V
聚酯薄膜 polyester h(<,fg1
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) c CSs
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) >] qc-{>&
增强材料 reinforcing material !lREaSM
折痕 crease GX)u|g
云织 waviness jk"`Z< j~
鱼眼 fish eye OtY `@\hy
毛圈长 feather length xVf| G_5$
厚薄段 mark dah[:rP,n{
裂缝 split GSY(
捻度 twist of yarn Kh"?%ZIa
浸润剂含量 size content QgrpBG
浸润剂残留量 size residue T!-\@PB !
处理剂含量 finish level
jPC[_g
偶联剂 couplint agent H;D>|q
断裂长 breaking length Av @b! iw+
吸水高度 height of capillary rise CWf / H)~
湿强度保留率 wet strength retention )}''L{k-
白度 whitenness N O2XA\
导电箔 conductive foil t#yk ->,
铜箔 copper foil ^aIPN5CK
压延铜箔 rolled copper foil PUz *!9HC
光面 shiny side 214Ml0/%
粗糙面 matte side ]fm'ZY&
处理面 treated side jAGTD I
防锈处理 stain proofing UN7EF/!Zz
双面处理铜箔 double treated foil fr,7rS/w{l
模拟 simulation "MxnFeLM#
逻辑模拟 logic simulation yTyj'-4
电路模拟 circit simulation &*sP/z
时序模拟 timing simulation [M?}uK ^
模块化 modularization u=Fv 2
设计原点 design origin *zNYZ#
优化（设计） optimization (design) ,V'o4] H
供设计优化坐标轴 predominant axis *EI6dD"
表格原点 table origin MtM%{=&_
元件安置 component positioning v.\*./-i
比例因子 scaling factor HPpR.
扫描填充 scan filling uv gdY
矩形填充 rectangle filling -1Jg?cPz k
填充域 region filling Pl(Q,e7O]
实体设计 physical design @<<<C?CTv
逻辑设计 logic design ^m
L@e'r
逻辑电路 logic circuit ;1#H62Z*
层次设计 hierarchical design ?8HHA: GP
自顶向下设计 top-down design 1pQn8[sc@
自底向上设计 bottom-up design E"\/ M
费用矩阵 cost metrix M\C"5%2Mu
元件密度 component density 2C2fGYu
自由度 degrees freedom (As#^q\>B
出度 out going degree -VZ-<\uH
入度 incoming degree kTKq/G,Ft
曼哈顿距离 manhatton distance sPd Gw~{
欧几里德距离 euclidean distance kSC}aN'
网络 network vVj
阵列 array eeIhed 9
段 segment 832 v"k CD
逻辑 logic ()`7L|(`;q
逻辑设计自动化 logic design automation M=.:,wRm
分线 separated time <w ZQc
分层 separated layer 2*rH?dz8E
定顺序 definite sequence g"Ljm7
导线（通道） conduction (track) m[ i+knYX
导线（体）宽度 conductor width 2<l i7c59
导线距离 conductor spacing avjpA ?V z
导线层 conductor layer &
SiP\65N
导线宽度/间距 conductor line/space Yj%U
>),8
第一导线层 conductor layer No.1 ^<;V]cY`
圆形盘 round pad .#wqXRd
方形盘 square pad uB |Ss
菱形盘 diamond pad ygOd69
长方形焊盘 oblong pad qd+h$ "p
子弹形盘 bullet pad sLh==V;9
泪滴盘 teardrop pad UU'|Xz9~
雪人盘 snowman pad jATI&oX
形盘 V-shaped pad V iM2W]
环形盘 annular pad syk!7zfK
非圆形盘 non-circular pad za#s/b$[
隔离盘 isolation pad +U_=* "@|
非功能连接盘 monfunctional pad El<]b7
偏置连接盘 offset land V7#Ff i
腹（背）裸盘 back-bard land >tTj[c MJl
盘址 anchoring spaur 7: A x(El
连接盘图形 land pattern u83J@nDQ
连接盘网格阵列 land grid array dlU'2Cl7d
孔环 annular ring :!/gk8F|dI
元件孔 component hole hbU+Usx
安装孔 mounting hole -<Hu!V`+
支撑孔 supported hole . 7zK@6i
非支撑孔 unsupported hole ~jK{ ,$:=
导通孔 via )=\# UE+W
镀通孔 plated through hole (PTH) Y^36>1.:
余隙孔 access hole 79nG|Yj|\
盲孔 blind via (hole) ;?W|#*=R
埋孔 buried via hole aqYa{hXio
埋,盲孔 buried blind via iY`%SmB
任意层内部导通孔 any layer inner via hole )v]/B+
全部钻孔 all drilled hole R Z6xdq}>
定位孔 toaling hole N+z Kr/
无连接盘孔 landless hole ;WgJ <&33
中间孔 interstitial hole ub7z A!%
无连接盘导通孔 landless via hole >:zK?(qu,N
引导孔 pilot hole ,B08i
o-
端接全隙孔 terminal clearomee hole cKN$ =gd
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] vgD {qg@
在连接盘中导通孔 via-in-pad [v$0[IuY,
孔位 hole location "oWwc
zzO
孔密度 hole density ! E,A7s
孔图 hole pattern mK[)mC
_8
钻孔图 drill drawing 994` ua+
装配图assembly drawing M( RZ /x
参考基准 datum referan `
L >
1） 元件设备 <WjF*x p
h j
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans o[v\|Q`d
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans $KUo s+%
电容器：Capacitor z ?[r
并联电容器：shunt capacitor Dw=gs{8 D
电抗器：Reactor 6&DX] [ G
母线：Busbar bKj%s@ x
输电线：TransmissionLine baJxU:Y=p
发电厂：power plant zS\E/. X2
断路器：Breaker -:Fe7 c
刀闸(隔离开关)：Isolator 5K^69mx
分接头：tap _
):d`O e
电动机：motor 0q.Ujm=,z
（2） 状态参数 \\{J'j>{f
Rlet L)
有功：active power *?y+e
无功：reactive power gzBy?r> r
电流：current `6 /$M!4$
容量：capacity tniDF> Rb
电压：voltage xY+VyOUs
档位：tap position .Q@S #d
有功损耗：reactive loss #O $
无功损耗：active loss JoRT&rkd
功率因数：power-factor v^)bhIPe;
功率：power (
{1e %
功角：power-angle !O.[PH(,*
电压等级：voltage grade ]?Fi$3Lm
空载损耗：no-load loss NZP.0coY
铁损：iron loss /"
${$b{
铜损：copper loss #
altx=6'
空载电流：no-load current |} {B 1A
阻抗：impedance B=>RH!&
正序阻抗：positive sequence impedance z\0 CE]#T
负序阻抗：negative sequence impedance Pt@%4 :&-h
零序阻抗：zero sequence impedance Eo\UAc
电阻：resistor 4l!@=qwn
电抗：reactance XYS'.6k(
电导：conductance lc2 i`MC
电纳：susceptance T[, /5J
无功负载：reactive load 或者QLoad 2<`.#zIds
有功负载: active load PLoad |,#t^'S!
遥测：YC(telemetering) pl5P2&k
遥信：YX 5DXR8mLoaJ
励磁电流(转子电流)：magnetizing current d"5oD@JG :
定子：stator |J+(:{ }~
功角：power-angle !
iptT(2
上限:upper limit rC.eyq,105
下限：lower limit a-"k/P#
并列的：apposable :Xn7Ha [f
高压: high voltage {/X4(;~0
低压：low voltage j4> a(
中压：middle voltage qw7@(R'"
电力系统 power system +$ $ $
发电机 generator 'WI^nZM
励磁 excitation Mmo6MZ^
励磁器 excitor J[A14z]#`
电压 voltage B!dU>0&Ct
电流 current uQ=^~K :Z~
母线 bus HJ2*y|u
变压器 transformer rQOWLg!"
升压变压器 step-up transformer -D N8Yb
高压侧 high side h)6GaJ=
输电系统 power transmission system ) c/%
NiN
输电线 transmission line !IC-)C,q
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation $`8Ar,Xz`
稳定 stability ik"sq}u_]E
电压稳定 voltage stability ],ZzI
功角稳定 angle stability 277ASCWLkU
暂态稳定 transient stability zF@o2< cD@
电厂 power plant s-Aw<Q)d
能量输送 power transfer V~T@6S
交流 AC WpS 1a440
装机容量 installed capacity SFb{o <0 =
电网 power system ;>%~9j 1C
落点 drop point B d^"=+c4
开关站 switch station G/d4f?RU
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ( 7ws{)
变电站 transformer substation 8 F2|
补偿度 degree of compensation #Ei,(xiP
高抗 high voltage shunt reactor c(U
无功补偿 reactive power compensation $55U+) C<
故障 fault -UZ@G~K
调节 regulation \eGKkSy
裕度 magin `:wvh(
三相故障 three phase fault R7s|`\
故障切除时间 fault clearing time 4J|t?]ij|E
极限切除时间 critical clearing time rZojY}dWJ
切机 generator triping xq % {}
高顶值 high limited value `gpQW~*R-;
强行励磁 reinforced excitation hH->%*
线路补偿器 LDC(line drop compensation) =H %-.m'f2
机端 generator terminal 6 CC &Z>
静态 static (state) MlJVeo d
动态 dynamic (state) <]Wlx`=/D
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system *9 Q^5;y
机端电压控制 AVR j'HkBW:L
电抗 reactance Kzb`$CGK
电阻 resistance a`E*\O'd
功角 power angle wQ+dJ3b$
有功（功率） active power HPQ/~0$
无功（功率） reactive power cBYfXI0`
功率因数 power factor G\/"}B:(
无功电流 reactive current GIf trYr
下降特性 droop characteristics a=xT(G0Re
斜率 slope ?-OPX_i_
额定 rating -fgC" 2H
变比 ratio F_ 7H!F
参考值 reference value Ch_xyuJ
电压互感器 PT CKlL~f EL
分接头 tap WlV
z,t'if
下降率 droop rate 6 P`)%zj
仿真分析 simulation analysis VW@ x=m
传递函数 transfer function kax\h
框图 block diagram ~~ F2Ij
受端 receive-side -6=<#9R
裕度 margin D H^T x
同步 synchronization oge L[7
失去同步 loss of synchronization td{O}\s7D
阻尼 damping .5> 20\b2
摇摆 swing wP"q<W
g
保护断路器 circuit breaker 6<Hu8$G|
电阻：resistance ?@R")$
电抗：reactance u-DK_^v4M
阻抗：impedance 7m9 " 8
电导：conductance ?Qqd "=k4
电纳：susceptance
