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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 J4j?rLR3p  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 I-kM~q_  
    3 benchtop supply 工作台电源 V?Lf& X?  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 BS*cG>T  
    6 Bootstrap 自举 eWqJ2Tt  
    7 Bottom FET Bottom FET a&#Z=WK4  
    8 bucket capcitor 桶形电容 3=t}py7M  
    9 chassis 机架 uWx/V+w  
    10 Combi-sense Combi-sense m4 E 6L  
    11 constant current source 恒流源 $msT,$NJ  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 PfnhE>[>cf  
    13 crossover frequency 交叉频率 Vt n$*ML  
    14 current ripple 纹波电流 $Y$!nPO  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 zY[6Ia{L  
    16 cycle skipping 周期跳步 4 E 4o=Z|K  
    17 Dead Time 死区时间 j V:U%  
    18 DIE Temperature 核心温度 GPP~*+n  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 X-Xf6&Uz  
    20 dominant pole 主极点 ~lCG37  
    21 Enable 使能,有效,启用 %E1~I\n:F  
    22 ESD Rating ESD额定值 ?U|~h1   
    23 Evaluation Board 评估板 `U2PlCf |  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. yu#Jw  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 *Ei~2O}  
    25 Failling edge 下降沿 Q;m .m2  
    26 figure of merit 品质因数 p]!,Bo ZL  
    27 float charge voltage 浮充电压 WHbvb3'  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 SnQ$  
    29 forward voltage drop 前向压降 '(2G qX!  
    30 free-running 自由运行 b ";#qVv C  
    31 Freewheel diode 续流二极管 y>~=o9J_u  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 wjS3ItB  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 KT?vs5jg$&  
    35 gerber plot Gerber 图 L4Nk+R;  
    36 ground plane 接地层 'G-VhvM v  
    37 Henry 电感单位:亨利 deHBY4@  
    38 Human Body Model 人体模式 Pl1:d{"d  
    39 Hysteresis 滞回 1)u= &t,  
    40 inrush current 涌入电流 {:6VJ0s\  
    41 Inverting 反相 .4_ ~ku  
    42 jittery 抖动 gjo\g P@  
    43 Junction 结点 5U1@wfKE3>  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 ]d$)G4X 1  
    45 Lead Frame 引脚框架 YLPiK  
    46 Lead Free 无铅 ~p'/Z@Atu  
    47 level-shift 电平移动 %*|XN*iXC  
    48 Line regulation 电源调整率 M_9|YjwS  
    49 load regulation 负载调整率 *ZN"+ wf\  
    50 Lot Number 批号 R0. `2=  
    51 Low Dropout 低压差 @q^WD_k  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 !Toq~,a8?  
    54 Non-Inverting 非反相 ? ~_%I  
    55 novel 新颖的 JG/sKOlA  
    56 off state 关断状态 qmxkmO+Qur  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 guwnYS  
    58 out drive stage 输出驱动级 /&kZ)XOi  
    59 Out of Phase 异相 ).v;~yE   
    60 Part Number 产品型号 xFg=Tyq:  
    61 pass transistor pass transistor 9oc[}k-M  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Bct>EWQ  
    63 Phase margin 相位裕度  U,Z(h  
    64 Phase Node 开关节点 SvI  
    65 portable electronics 便携式电子设备 ^gb2=gWZ<  
    66 power down 掉电 ;y HA.}  
    67 Power Good 电源正常 WqYl=%x"{V  
    68 Power Groud 功率地 2a? d:21 B  
    69 Power Save Mode 节电模式 "G`)x+<~Z8  
    70 Power up 上电 R?l>Vr  
    71 pull down 下拉 G4g },p!  
    72 pull up 上拉 <#`<Ys3b*!  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) i&_sbQ^  
    74 push pull converter 推挽转换器 :$P < e~z'  
    75 ramp down 斜降 "B+M5B0Z  
    76 ramp up 斜升 QF%@MK0zC  
    77 redundant diode 冗余二极管 i~K~Czmok+  
    78 resistive divider 电阻分压器 .' X$SF`  
    79 ringing 振 铃 g{<3*,  
    80 ripple current 纹波电流 |W#^L`!G  
    81 rising edge 上升沿 oxGOn('  
    82 sense resistor 检测电阻 Ma{|+\Q.Z  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 pdtK3Pf  
    84 shoot-through 直通,同时导通 WBC'~h<@  
    85 stray inductances. 杂散电感 B623B HwS  
    86 sub-circuit 子电路 w7dG=a&  
    87 substrate 基板 DbOWnXV"o  
    88 Telecom 电信 ,j5fzA  
    89 Thermal Information 热性能信息 :=~([oSNW"  
    90 thermal slug 散热片 ?+5K2Zk  
    91 Threshold 阈值 u!g<y  
    92 timing resistor 振荡电阻 J+z0,N[  
    93 Top FET Top FET 8dL(cC  
    94 Trace 线路,走线,引线 H 5sj% v  
    95 Transfer function 传递函数 { 0Leua  
    96 Trip Point 跳变点 gVZ~OcB!W  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) )0UQy#r  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 $9hOWti  
    99 Voltage Reference 电压参考 Cu/w><h)  
    100 voltage-second product 伏秒积  Rl 6E  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿  Gc SX5c  
    102 beat frequency 拍频 rJ<v1Yb  
    103 one shots 单击电路 L#NPt4Sz+  
    104 scaling 缩放 uV%7|/fD  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] $e<3z6  
    106 Ground 地电位 a&y%|Gs^f  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 RJd55+h  
    108 dropout voltage 压差 hg\$>W~ 2  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 JsiJ=zo<  
    110 circuit breaker 断路器 FQ O6w'  
    111 charge pump 电荷泵 tWc!!Hf2j  
    112 overshoot 过冲 w/Q'T&>b/  
    5?2PUE,a  
    印制电路printed circuit %X#Wc:b  
    印制线路 printed wiring e#16,a-}o  
    印制板 printed board z?E:s.4F  
    印制板电路 printed circuit board ]2Lwd@  
    印制线路板 printed wiring board .;$/nz6vk  
    印制元件 printed component ]LP&v3  
    印制接点 printed contact rGq~e|.O3  
    印制板装配 printed board assembly #M8"b]oh6  
    板 board hEEbH@b  
    刚性印制板 rigid printed board .\1XR  
    挠性印制电路 flexible printed circuit ^*Rrx  
    挠性印制线路 flexible printed wiring r%TgZ5~u  
    齐平印制板 flush printed board BBy/b c!  
    金属芯印制板 metal core printed board <K 4zH<y  
    金属基印制板 metal base printed board *[_?4*F  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board W~DY-;  
    塑电路板 molded circuit board bCE[oi6hb  
    散线印制板 discrete wiring board  !@bN  
    微线印制板 micro wire board \_BaV0<  
    积层印制板 buile-up printed board (obeEH5J  
    表面层合电路板 surface laminar circuit Af*^u|#  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board #ljfcQm  
    载芯片板 chip on board [Ma&=2h  
    埋电阻板 buried resistance board yjN|PqtSV  
    母板 mother board \!s0VEE  
    子板 daughter board t5e%"}>7H  
    背板 backplane 6C) G  
    裸板 bare board 9-)oA+$  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board tS`fG;  
    动态挠性板 dynamic flex board %.[GR  
    静态挠性板 static flex board !XgkK k  
    可断拼板 break-away planel I_Oa<J\+  
    电缆 cable knF *~O :y  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 9<-AukK m  
    薄膜开关 membrane switch 2rD`]neA  
    混合电路 hybrid circuit 6P+8{ ?V&  
    厚膜 thick film VU)ywIs  
    厚膜电路 thick film circuit QJ pUk%Wj  
    薄膜 thin film 1kTJMtZG~  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 5/Swn9vwl  
    互连 interconnection v,1.n{!;  
    导线 conductor trace line (~/D*<A  
    齐平导线 flush conductor sx(yG9  
    传输线 transmission line hwkol W  
    跨交 crossover sa*]q~ a  
    板边插头 edge-board contact %,>> <8  
    增强板 stiffener UZ&bT'>;9g  
    基底 substrate 'J]V"Z)  
    基板面 real estate "hpK8vQ  
    导线面 conductor side vZ$uD,@;.  
    元件面 component side USe"1(|E  
    焊接面 solder side sDWX} NV  
    导电图形 conductive pattern  3]<$;[Q  
    非导电图形 non-conductive pattern .ay K+6I  
    基材 base material H9nZ%n  
    层压板 laminate Q|+m)A4@  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material 3}n=od=  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) *1}9`$  
    复合层压板 composite laminate Bn47O~  
    薄层压板 thin laminate 0XL x@FYn  
    基体材料 basis material (a]'}c$X9`  
    预浸材料 prepreg >MS}7Hk\  
    粘结片 bonding sheet b*r1Jn"h  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer I+8m1 *  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate QQ1+uY  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel 56&s'  
    内层芯板 core material _W tSZmW?  
    粘结层 bonding layer Z4bN|\I  
    粘结膜 film adhesive 6Z|/M6f  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film #`v`e"  
    覆盖层 cover layer (cover lay) T(7 8{A>  
    增强板材 stiffener material j08|zUe  
    铜箔面 copper-clad surface )d0&iE`@  
    去铜箔面 foil removal surface x\;`x$3t  
    层压板面 unclad laminate surface qV8;;&8r  
    基膜面 base film surface HC}D<FX |  
    胶粘剂面 adhesive faec BeaX 0#\  
    原始光洁面 plate finish Mz+|~'R  
    粗面 matt finish +z;xl-*[  
    剪切板 cut to size panel `=b*g24z[N  
    超薄型层压板 ultra thin laminate Yca9G?^\v  
    A阶树脂 A-stage resin W{ @lt}  
    B阶树脂 B-stage resin ANp4yy+  
    C阶树脂 C-stage resin 09%q/-$  
    环氧树脂 epoxy resin W&BwBp]K  
    酚醛树脂 phenolic resin kH1l -mxz  
    聚酯树脂 polyester resin c*MjBAq  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin }B^s!y&b  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin SU2 (XP]5  
    丙烯酸树脂 acrylic resin ]Fl+^aLS  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin G-bG}9vc]  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ^yH|k@y  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin -!(3fO:  
    环氧酚醛 epoxy novolac B;hc|v{(  
    氟树脂 fluroresin m!N_TOl-^  
    硅树脂 silicone resin z=BX-)  
    硅烷 silane $//18+T  
    聚合物 polymer bq<QUw=]q&  
    无定形聚合物 amorphous polymer I?s)^'  
    结晶现象 crystalline polamer /Eh\07p  
    双晶现象 dimorphism BAdHGwomh  
    共聚物 copolymer 0MrtJNF]_O  
    合成树脂 synthetic ?VS {,"X  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] JR'Q Th:z  
    热塑性树脂 thermoplastic resin )|uPCZdLZ  
    感光性树脂 photosensitive resin dUOjPq97  
    环氧值 epoxy value eey <:n/Z  
    双氰胺 dicyandiamide ?ti7iBz?  
    粘结剂 binder 5j{o0&=_$  
    胶粘剂 adesive !+9H=u  
    固化剂 curing agent 0f;L!.eP  
    阻燃剂 flame retardant ' OdZ[AN  
    遮光剂 opaquer Y?ZTl762  
    增塑剂 plasticizers &Vvy`JE  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester ^X[Kr=:Jp  
    聚酯薄膜 polyester v?fB:[dG  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) L>xcgV7  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) \C/`?"4w  
    增强材料 reinforcing material e%(zjCA  
    折痕 crease :v1'(A1t  
    云织 waviness 8T$:^HW  
    鱼眼 fish eye |>jlY|  
    毛圈长 feather length Ud`V"X  
    厚薄段 mark ZV_mP'1*  
    裂缝 split {BY`Wu:w  
    捻度 twist of yarn q|=tt(}G  
    浸润剂含量 size content 5(u7b  
    浸润剂残留量 size residue A{y3yH`#h  
    处理剂含量 finish level X OJ/$y  
    偶联剂 couplint agent $C,f>^1  
    断裂长 breaking length qECc[)B  
    吸水高度 height of capillary rise cS4e}\q,  
    湿强度保留率 wet strength retention 1g2%f9G  
    白度 whitenness ;T-i+_  
    导电箔 conductive foil .<rL2`C[c  
    铜箔 copper foil im*QaO%a4  
    压延铜箔 rolled copper foil TLPy/,  
    光面 shiny side Rk2ZdNc\  
    粗糙面 matte side /uW6P3M  
    处理面 treated side hk}M'  
    防锈处理 stain proofing #s(B,`?N  
    双面处理铜箔 double treated foil P,_GTs3/G  
    模拟 simulation W\N-~9UA  
    逻辑模拟 logic simulation fG0rUi(8  
    电路模拟 circit simulation -58r* [=8  
    时序模拟 timing simulation u;h9Ra1  
    模块化 modularization ,#gA(B#  
    设计原点 design origin [~f%z(vI  
    优化(设计) optimization (design) ZKAIG=l&!  
    供设计优化坐标轴 predominant axis \>23_d0  
    表格原点 table origin x>&1;g2r  
    元件安置 component positioning tG^Oj:  
    比例因子 scaling factor EOVHTDkKf  
    扫描填充 scan filling Vy-H3BR  
    矩形填充 rectangle filling 0O!%NL[,  
    填充域 region filling eZI&d;i  
    实体设计 physical design <4rF3 aB-  
    逻辑设计 logic design xg. d)n  
    逻辑电路 logic circuit F3,hx  
    层次设计 hierarchical design 2X]2;W)S;  
    自顶向下设计 top-down design |+x;18  
    自底向上设计 bottom-up design ]*sXISg1  
    费用矩阵 cost metrix Ij@YOt  
    元件密度 component density pjIXZ=  
    自由度 degrees freedom VP0wa>50!  
    出度 out going degree ?!Rl p/  
    入度 incoming degree A~h.,<+"  
    曼哈顿距离 manhatton distance .IYOtS  
    欧几里德距离 euclidean distance n#,AZ&  
    网络 network :*A6Ba  
    阵列 array nDui9C  
    段 segment N$:[`,  
    逻辑 logic &R\ .^3  
    逻辑设计自动化 logic design automation afG b}8 Q9  
    分线 separated time n&FN?"I/]  
    分层 separated layer <y-KW WE  
    定顺序 definite sequence Kdik7jL/J  
    导线(通道) conduction (track) 9oc.`-e\?  
    导线(体)宽度 conductor width uH65DI<  
    导线距离 conductor spacing j= ]WAjT  
    导线层 conductor layer DH)@8)C  
    导线宽度/间距 conductor line/space oKA8)~Xqou  
    第一导线层 conductor layer No.1 $ LFzpg  
    圆形盘 round pad %$!}MxUM  
    方形盘 square pad jP@H$$-=wH  
    菱形盘 diamond pad v(h   
    长方形焊盘 oblong pad f o4j^,`  
    子弹形盘 bullet pad 2[qO;js  
    泪滴盘 teardrop pad nCGLuZn  
    雪人盘 snowman pad BU<A+Pe>  
    形盘 V-shaped pad V ;u!>( QQ  
    环形盘 annular pad i7cMe8  
    非圆形盘 non-circular pad -'5:Cq   
    隔离盘 isolation pad t9Pu:B6  
    非功能连接盘 monfunctional pad "eZNci  
    偏置连接盘 offset land BT`D|<  
    腹(背)裸盘 back-bard land [=S@lURzm@  
    盘址 anchoring spaur % 89f<F\V  
    连接盘图形 land pattern x_2 [+Ol  
    连接盘网格阵列 land grid array )z2Tm4>iql  
    孔环 annular ring h1FM)n[E7  
    元件孔 component hole <M7@JgC &  
    安装孔 mounting hole FUvZMA$  
    支撑孔 supported hole 7MOjZD4?  
    非支撑孔 unsupported hole "Z&{  
    导通孔 via 0rsdDME[  
    镀通孔 plated through hole (PTH) "9&6bBa  
    余隙孔 access hole Nyow:7p  
    盲孔 blind via (hole) 6EGh8H f  
    埋孔 buried via hole W*}q;ub;  
    埋,盲孔 buried blind via daGGgSbh  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole ~BDVmQa  
    全部钻孔 all drilled hole 1EyM,$On  
    定位孔 toaling hole u"?cmg<.1  
    无连接盘孔 landless hole z )a8 ^]`  
    中间孔 interstitial hole %_KNAuM  
    无连接盘导通孔 landless via hole #gUM%$  
    引导孔 pilot hole A_CEpG]  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole sn}U4=u  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] %kKe"$)0  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad q,PB; TT  
    孔位 hole location do+HPnfDzU  
    孔密度 hole density UStZ3A'  
    孔图 hole pattern 5ok3q@1_]{  
    钻孔图 drill drawing 5d*k[fZ  
    装配图assembly drawing a4 O  
    参考基准 datum referan vz#rbBY*;  
    1) 元件设备 uG${`4  
    #J\ 2/~  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans O)Nj'Hcu  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans Tm.(gK  
    电容器:Capacitor *G.6\  
    并联电容器:shunt capacitor z"Gk K T  
    电抗器:Reactor BN|+2D+S  
    母线:Busbar y4C_G?  
    输电线:TransmissionLine oz(<e  
    发电厂:power plant ,xn+T)2I  
    断路器:Breaker *h-_   
    刀闸(隔离开关):Isolator u;F++$=  
    分接头:tap '2WYbcU  
    电动机:motor kK16+`\+  
    (2) 状态参数 1WfN_JKB5  
    @Vr?)_ 0  
    有功:active power J&@[=zBYw  
    无功:reactive power gX{V>T(<  
    电流:current di "rvw;R  
    容量:capacity )^|zuYzN  
    电压:voltage dp&4G6Y<A  
    档位:tap position k10dkBoEX  
    有功损耗:reactive loss CGbW] D$@  
    无功损耗:active loss Vx~[;*{,C9  
    功率因数:power-factor 71z$a  
    功率:power ${8 1~  
    功角:power-angle c}U&!R2p{  
    电压等级:voltage grade OU]!2[7c  
    空载损耗:no-load loss /E2/3z  
    铁损:iron loss Q6`oo/  
    铜损:copper loss S@k4k^Vg  
    空载电流:no-load current B;SYO>.W  
    阻抗:impedance Ja4O*C<  
    正序阻抗:positive sequence impedance '%. lY9D  
    负序阻抗:negative sequence impedance zF>| 9JU  
    零序阻抗:zero sequence impedance &\F`M|c  
    电阻:resistor XTG*56IzL  
    电抗:reactance qq]ZkT}   
    电导:conductance eRWTuIV6  
    电纳:susceptance |>gya&  
    无功负载:reactive load 或者QLoad nBgksB*A  
    有功负载: active load PLoad exiCy 1[+  
    遥测:YC(telemetering) D^E1  
    遥信:YX ZL:nohB  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current .8<bz4  
    定子:stator ac6L3=u\  
    功角:power-angle &y[Od{=  
    上限:upper limit x\]%TTps  
    下限:lower limit ^cz #PNB  
    并列的:apposable ]S[M]-I  
    高压: high voltage 7 M=LyrO  
    低压:low voltage 7{ (t_N >  
    中压:middle voltage jqPQ= X  
    电力系统 power system GPy+\P`  
    发电机 generator il(dVW  
    励磁 excitation v/ dSz/<]  
    励磁器 excitor ?\L@Pr|=Dr  
    电压 voltage Du k v[/60  
    电流 current ^w5`YI4<  
    母线 bus *)gbKXb  
    变压器 transformer N?eWf +C  
    升压变压器 step-up transformer )[|`-M~u  
    高压侧 high side 3fgVvt-2  
    输电系统 power transmission system 5`53lK.C  
    输电线 transmission line U iqHUrx  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation `PXSQf  
    稳定 stability @" UoQ_h%  
    电压稳定 voltage stability byR|L:L  
    功角稳定 angle stability 1@JAY!yoo_  
    暂态稳定 transient stability CPWe (  
    电厂 power plant Cb~_{$A  
    能量输送 power transfer f7c%Z:C#Y  
    交流 AC ma)Y@Uw M  
    装机容量 installed capacity ] mYT!(}  
    电网 power system ujGvrY j  
    落点 drop point L=nyloz,0  
    开关站 switch station MDGD*Qn~  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower &k*sxW'  
    变电站 transformer substation DF|(CQs9  
    补偿度 degree of compensation |_@ '_  
    高抗 high voltage shunt reactor bnt>j0E  
    无功补偿 reactive power compensation P!q! +g  
    故障 fault FGo{6'K(:  
    调节 regulation u )cc  
    裕度 magin 0"]N9N;/  
    三相故障 three phase fault {hr>m,O%  
    故障切除时间 fault clearing time O>9+ tQ  
    极限切除时间 critical clearing time e~w-v"'  
    切机 generator triping qN% i$mJTo  
    高顶值 high limited value G9J+D?'hH  
    强行励磁 reinforced excitation Ea#wtow|-  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) \_;z m+ <{  
    机端 generator terminal #!(OTe L  
    静态 static (state) Y -%g5  
    动态 dynamic (state) .\K0+b;  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system [}Vne;V  
    机端电压控制 AVR eT* )r~  
    电抗 reactance c@!%.# |y  
    电阻 resistance qOAK`{b  
    功角 power angle 5]D"y Ay81  
    有功(功率) active power .G8+D%%.  
    无功(功率) reactive power <2@V$$Qg.~  
    功率因数 power factor e=S51q_0  
    无功电流 reactive current is @8x!c  
    下降特性 droop characteristics w-9M{Es+j  
    斜率 slope w64/$  
    额定 rating OIP JN8V  
    变比 ratio 32j@6!  
    参考值 reference value w ryjs!  
    电压互感器 PT I,J*\)-%J  
    分接头 tap 's#"~<L^e  
    下降率 droop rate l>p S23  
    仿真分析 simulation analysis O]&DDzo  
    传递函数 transfer function Plpt7Pa_  
    框图 block diagram B=?4; l7  
    受端 receive-side VA{2a7]  
    裕度 margin Tv2d?y  
    同步 synchronization }Fy~DsQ  
    失去同步 loss of synchronization + q@kRQY;n  
    阻尼 damping %6c[\ubr  
    摇摆 swing Bs7/<$9K/  
    保护断路器 circuit breaker t<~$?tuZ  
    电阻:resistance Fv_rDTo  
    电抗:reactance h2M>4c  
    阻抗:impedance t*X k'(v  
    电导:conductance "\0&1C(G  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?