1 backplane 背板 gA~faje
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 n$YCIW )0
3 benchtop supply 工作台电源 -E>se8 %"
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Bg0 aLU)[
6 Bootstrap 自举 $C ?G7Vs
7 Bottom FET Bottom FET hXM2B2[
8 bucket capcitor 桶形电容 :>GT<PPD;
9 chassis 机架 _ =oN Q
10 Combi-sense Combi-sense { 1j[RE
11 constant current source 恒流源 :fE*fU@
12 Core Sataration 铁芯饱和 6P:H`
13 crossover frequency 交叉频率 O-K!Bv^
Q
14 current ripple 纹波电流 +gsk }>"
15 Cycle by Cycle 逐周期 8L}N,6gC4_
16 cycle skipping 周期跳步 s7#|'jhZt
17 Dead Time 死区时间 rXR}]|;>
18 DIE Temperature 核心温度 R@H}n3,
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ?G>#'T[
20 dominant pole 主极点 4uU R2J
21 Enable 使能，有效，启用 qnZ`]?
22 ESD Rating ESD额定值 gDJ@s
23 Evaluation Board 评估板 ,9;d"ce
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. w_
po47S4
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 |;B
'C#
25 Failling edge 下降沿 tHo0q<.oX
26 figure of merit 品质因数 B(%bBhs
27 float charge voltage 浮充电压 D7Nz 3.j
28 flyback power stage 反驰式功率级 Pf]O'G&F
29 forward voltage drop 前向压降 e`Z3{H}
30 free-running 自由运行 I#tEDeF2
31 Freewheel diode 续流二极管 Ev\kq>2 O
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 L5*,l`lET
34 gate drive stage 栅极驱动级 6@ HY+RCx
35 gerber plot Gerber 图 4)3!n*I
36 ground plane 接地层 ^D0BG C&&
37 Henry 电感单位：亨利 NR)[,b\v
38 Human Body Model 人体模式 :4 D#hOI
39 Hysteresis 滞回 !jDqRXi(
40 inrush current 涌入电流 ?ixzlDto\
41 Inverting 反相 UVD ::
42 jittery 抖动 9/k?Lv
43 Junction 结点 !u#o"e<qh
44 Kelvin connection 开尔文连接 IBzHXa>75
45 Lead Frame 引脚框架 kty,hAXe
46 Lead Free 无铅 }PY?
ZG
47 level-shift 电平移动 K,IPV jS
48 Line regulation 电源调整率 ] 41G!'E=
49 load regulation 负载调整率 V8xv@G{;
50 Lot Number 批号
ka&-tGg
51 Low Dropout 低压差 \g}FoN&
52 Miller 密勒 53 node 节点 ;v6e2NacM'
54 Non-Inverting 非反相 Te#wU e-|
55 novel 新颖的 qpl "j-
56 off state 关断状态 2r~ Nh](
57 Operating supply voltage 电源工作电压 G\H@lFh
58 out drive stage 输出驱动级 ?mt$c6-
59 Out of Phase 异相 GSW{h[Op
60 Part Number 产品型号 'ej{B0rE
61 pass transistor pass transistor 2/B Flb
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ZX. VzZS
63 Phase margin 相位裕度 G< -)K x
64 Phase Node 开关节点 J 6S
65 portable electronics 便携式电子设备 ^tuJ M:
66 power down 掉电 ,U'Er#U
67 Power Good 电源正常 t
MB;GIb #
68 Power Groud 功率地 DZXv3gnX
69 Power Save Mode 节电模式 A?;/]m;
70 Power up 上电 ,7M9f
71 pull down 下拉 &K^h'>t'
72 pull up 上拉 r\[HR ^`
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） %'* |N [
74 push pull converter 推挽转换器 $} k"wI[
75 ramp down 斜降 3MjMN %{P
76 ramp up 斜升 2uWzcy ?F
77 redundant diode 冗余二极管 @ z# k~
78 resistive divider 电阻分压器 ! T0IMI
79 ringing 振 铃 kQI WDN
80 ripple current 纹波电流 9~,eu
81 rising edge 上升沿 KX<RD|=
82 sense resistor 检测电阻 %4L|# ^7:
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Sjr (e}*
84 shoot-through 直通，同时导通 LTtfOcrt
85 stray inductances. 杂散电感 df 1* [
86 sub-circuit 子电路 aXC`yQ?
87 substrate 基板 q{7s.m
>
88 Telecom 电信 2%W(^Lj
89 Thermal Information 热性能信息 h)wR[N]n
90 thermal slug 散热片 :M3l#`4Q
91 Threshold 阈值 r 'jVF'w
92 timing resistor 振荡电阻 G)4 3Y!
93 Top FET Top FET g\(7z
P
94 Trace 线路，走线，引线 x\Sp~] o3C
95 Transfer function 传递函数 2z[Pw0# V
96 Trip Point 跳变点 w Oi>i`D&
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） %k$C
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Ya9uu@F
99 Voltage Reference 电压参考 *qb `wg
100 voltage-second product 伏秒积 "-xC59,
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ] K9 x<@!
102 beat frequency 拍频 6xFZv
t
103 one shots 单击电路 ~+l C %R
104 scaling 缩放 "W+4`A(/l
105 ESR 等效串联电阻 [Page] RycEM|51V
106 Ground 地电位 Zo0&<QWj
107 trimmed bandgap 平衡带隙 C}1(@$
108 dropout voltage 压差 C#-x 3d-{
109 large bulk capacitance 大容量电容 s*l_O* $'
110 circuit breaker 断路器 &6\rKOsn
111 charge pump 电荷泵 <01B\t 7
112 overshoot 过冲 XbH X,W$h
E?XA/z !
印制电路printed circuit _ _)Z Q
印制线路 printed wiring ,OasT!Sr
印制板 printed board Oy|9po
印制板电路 printed circuit board tcX7Ua(I`
印制线路板 printed wiring board If&p$pAH?
印制元件 printed component & e rNVD5o
印制接点 printed contact +bO{U C[
印制板装配 printed board assembly 7k$8i9#
板 board '[-/X a['
刚性印制板 rigid printed board @P. l8|w
挠性印制电路 flexible printed circuit }]s~L9_z['
挠性印制线路 flexible printed wiring U Jm`GO
齐平印制板 flush printed board 16 Xwtn72
金属芯印制板 metal core printed board ]52_p[hZ}<
金属基印制板 metal base printed board 8% |x)
多重布线印制板 mulit-wiring printed board FFQF0.@EBi
塑电路板 molded circuit board NFSPw` f
散线印制板 discrete wiring board q(r2 \
微线印制板 micro wire board F@I_sGCcb
积层印制板 buile-up printed board c"z%AzUV'
表面层合电路板 surface laminar circuit Yj"UD:p
埋入凸块连印制板 B2it printed board { &qBr&kg
载芯片板 chip on board v[|iuOU
埋电阻板 buried resistance board cu"%>>, ,
母板 mother board I &xRK'
子板 daughter board Qxvz}r.l]
背板 backplane JIQzP?+?
裸板 bare board [)Ge^yI7
键盘板夹心板 copper-invar-copper board vn_avYwiy
动态挠性板 dynamic flex board an7N< -?
静态挠性板 static flex board 5Ci}w|c/>
可断拼板 break-away planel WIGb7}e gR
电缆 cable .U3 p~M+
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) )5t_tPv
薄膜开关 membrane switch L9kP8&&KK
混合电路 hybrid circuit W#wM PsB
厚膜 thick film + mcN6/
厚膜电路 thick film circuit ZRHTvxf
薄膜 thin film NWpRzh8$u
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit wLO/2V}/
互连 interconnection us cR/d
导线 conductor trace line TXa XJIp
齐平导线 flush conductor Rk=B;
传输线 transmission line VO`A
跨交 crossover %q Q(@TG
板边插头 edge-board contact QCo^#-
增强板 stiffener l>iU Q&V
基底 substrate r% #qbsN
基板面 real estate F,z JdJ
导线面 conductor side /7#&qx 8
元件面 component side JU@$(
焊接面 solder side ;E&XFTdO
导电图形 conductive pattern 4
5lg&oO
非导电图形 non-conductive pattern cm3Y!p{p"
基材 base material +{ I\r|
层压板 laminate L$xRn/\
覆金属箔基材 metal-clad bade material op*+fJHD
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) <H)@vW]_
复合层压板 composite laminate $!f$R`R^Q\
薄层压板 thin laminate E)P1`X
基体材料 basis material U)!AH^{32
预浸材料 prepreg pUr[MnQLf
粘结片 bonding sheet >
95Cs`>d
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer Wg%-m%7O
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ' 7A7HDJ
预制内层覆箔板 mass lamination panel LJy'wl
内层芯板 core material ]| y H8 m
粘结层 bonding layer ,2`d3u^CW
粘结膜 film adhesive K)?^b|D
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Vk (bU=w
覆盖层 cover layer (cover lay) {P-PH$ E-
增强板材 stiffener material Kq$Zyf=E
铜箔面 copper-clad surface A E711l-
去铜箔面 foil removal surface nf4 P2<L!
层压板面 unclad laminate surface s]iOC6v
基膜面 base film surface XbC8t &Q],
胶粘剂面 adhesive faec M9K).P=
原始光洁面 plate finish o^?{j*)g
粗面 matt finish YiTp-@$}
剪切板 cut to size panel )rj mJ
超薄型层压板 ultra thin laminate @nP }q!y
A阶树脂 A-stage resin }W bN)
B阶树脂 B-stage resin l.x }I"tf
C阶树脂 C-stage resin FQFENq''B
环氧树脂 epoxy resin 1Q5<6*QL"
酚醛树脂 phenolic resin qt(:bEr^6b
聚酯树脂 polyester resin O[y`'z;C
聚酰亚胺树脂 polyimide resin S nHAY <
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ~@D%qbN
丙烯酸树脂 acrylic resin lt4jnV2"a
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin p|d9 g
^
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin lF( !(>YZ
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ~ ""MeaM8[
环氧酚醛 epoxy novolac $k ma#7
氟树脂 fluroresin `4 bd,
硅树脂 silicone resin `tG _O
硅烷 silane *f SM' q;
聚合物 polymer ~8(X@~Tn*
无定形聚合物 amorphous polymer N o(f0g.
结晶现象 crystalline polamer w<Cmzkf
双晶现象 dimorphism N E3wui1 V
共聚物 copolymer prN(V1O
合成树脂 synthetic `M ygDG+u
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 1H =wl =K
热塑性树脂 thermoplastic resin Wk?|BR]O
感光性树脂 photosensitive resin S=,1}
XZ
环氧值 epoxy value IWqxT?*
双氰胺 dicyandiamide 0:'jU
粘结剂 binder ?d<:V.1U@
胶粘剂 adesive 51qIo 4$
固化剂 curing agent ok s=|'&
阻燃剂 flame retardant !rg0U<bO!
遮光剂 opaquer cqY. ^f.
增塑剂 plasticizers .)> /!|i
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 9K46>_TyH
聚酯薄膜 polyester xH_ie
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) LGRO En<*d
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) &OR v bnd6
增强材料 reinforcing material Q
*]`t@ q
折痕 crease 5
?~-Vv31s
云织 waviness |Xm4(FN\
鱼眼 fish eye ; axa ZV
毛圈长 feather length ckN(`W,xp
厚薄段 mark hcd>A vC8
裂缝 split mK40 f
捻度 twist of yarn AKKU-5
B9c
浸润剂含量 size content on;sq8 ;
浸润剂残留量 size residue W(a'^
#xe
处理剂含量 finish level 5u)^FIBj
偶联剂 couplint agent A
Ok7G?Y
断裂长 breaking length d =( Yl r
吸水高度 height of capillary rise }gi1?a59
湿强度保留率 wet strength retention V87ee,
白度 whitenness J )8pqa
导电箔 conductive foil \kV7NA
铜箔 copper foil B N*,!fx
压延铜箔 rolled copper foil vQYfo am;
光面 shiny side |g\. 5IM#W
粗糙面 matte side 7
M ki?EG
处理面 treated side |:=b9kv
防锈处理 stain proofing !qXq
y}?w
双面处理铜箔 double treated foil y:|.m@
j1
模拟 simulation 0Dm`Ek3A7x
逻辑模拟 logic simulation Q E#-A@c
电路模拟 circit simulation '5xuT _
时序模拟 timing simulation /cL9 ?k;o
模块化 modularization ADyNNMcx
设计原点 design origin F0BOhl K
优化（设计） optimization (design) 0^!,[oh6*
供设计优化坐标轴 predominant axis O5 TK&j
表格原点 table origin )| Vg/S
元件安置 component positioning 8 ?j&{G
比例因子 scaling factor or!D
扫描填充 scan filling p21=$?k!;
矩形填充 rectangle filling mU?&\ w=v$
填充域 region filling UOLTCp?M;J
实体设计 physical design 1RI #kti-"
逻辑设计 logic design U-~*5Dd
逻辑电路 logic circuit n^JUZ8
层次设计 hierarchical design lNh=>D Pu
自顶向下设计 top-down design igRDt{}
自底向上设计 bottom-up design ^b"x| 8
费用矩阵 cost metrix do=x 9k@Q
元件密度 component density iC\rhHKQ
自由度 degrees freedom ZM-/n>
出度 out going degree [al(>Wr 9
入度 incoming degree =0s`4Y"+
曼哈顿距离 manhatton distance 3Y1TQ;i,wQ
欧几里德距离 euclidean distance
'{j\0
网络 network (EOec5qXU
阵列 array n~"g'Y
段 segment %;=IMMK
逻辑 logic pu2 wEQ
逻辑设计自动化 logic design automation vGPf`2/j.
分线 separated time ] } 5I>l
分层 separated layer mJGO)u&
定顺序 definite sequence uHUvntr
导线（通道） conduction (track) Sg CqxFii
导线（体）宽度 conductor width t3
uB
导线距离 conductor spacing x%IXwP0
导线层 conductor layer ) T .pjl
导线宽度/间距 conductor line/space |iwM9oO%
第一导线层 conductor layer No.1 `r~`N`o5A
圆形盘 round pad ]Efh(Gb]
方形盘 square pad Qb6QXjN
Q
菱形盘 diamond pad ~>N`<S
长方形焊盘 oblong pad wL8bs-
U
子弹形盘 bullet pad d5w_[=9U
泪滴盘 teardrop pad 12:h49AP
雪人盘 snowman pad D Ga#d_I
形盘 V-shaped pad V f H#F"^ A
环形盘 annular pad :c~9>GCE&
非圆形盘 non-circular pad tAb;/tM3I
隔离盘 isolation pad dD v{9D,
非功能连接盘 monfunctional pad a<57(Sf
偏置连接盘 offset land KA|&Q<<{@
腹（背）裸盘 back-bard land ~4MtD f
盘址 anchoring spaur (B>yaM#5
连接盘图形 land pattern $n=W2WJ6f
连接盘网格阵列 land grid array Vr&el
孔环 annular ring P|unUW(P
元件孔 component hole S4l)TtY
安装孔 mounting hole dp"<K cP_
支撑孔 supported hole dxzvPgi ?
非支撑孔 unsupported hole q5:0&:m$4$
导通孔 via M(;y~ |e
镀通孔 plated through hole (PTH) ql{^"8x
余隙孔 access hole 4)z3X\u|Z2
盲孔 blind via (hole) yM (_P0
埋孔 buried via hole ,GdxUld
埋,盲孔 buried blind via
aNOAu/
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Ap
F*a$),
全部钻孔 all drilled hole O tXw/
定位孔 toaling hole im_w+h%^
无连接盘孔 landless hole ' +)6#/*
中间孔 interstitial hole NDB*BmG
无连接盘导通孔 landless via hole 3n.+_ jQ>s
引导孔 pilot hole v?Z'[l
端接全隙孔 terminal clearomee hole 2k.S[?)
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 17V\2=Io
在连接盘中导通孔 via-in-pad +l2e[P+qA
孔位 hole location QE7+ rBa
孔密度 hole density X)FL[RO%q
孔图 hole pattern HO 266M
钻孔图 drill drawing U -Af7qO
装配图assembly drawing LF E p
参考基准 datum referan KcIc'G 9
1） 元件设备 ~fyF&+ibp'
XoDJzrL#
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 7^kH8qJ)
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans :@:g*w2K
电容器：Capacitor ]sX7%3P
并联电容器：shunt capacitor _Ct}%-,4
电抗器：Reactor Q9` s_4
母线：Busbar Nhjle@J<
输电线：TransmissionLine X?KGb{
发电厂：power plant .LX?VD
断路器：Breaker ,DE( 5iDS
刀闸(隔离开关)：Isolator 9|J8]m?x
分接头：tap 1P5*wNF
电动机：motor i
FC"!23f
（2） 状态参数 5T! &r
.[ edln
有功：active power ^OHZ767v
无功：reactive power LTg?5GwD\j
电流：current Vil@?Y"
容量：capacity YH6snC$u
电压：voltage 5/Ydv
RB67
档位：tap position
]a78tTi
有功损耗：reactive loss a^@ + %?X
无功损耗：active loss k%"$$uo
功率因数：power-factor Zk w J.SuU
功率：power F?!FD>L{`
功角：power-angle S|l&fb n
电压等级：voltage grade YavfjS:2
空载损耗：no-load loss j1'\R+ 4U
铁损：iron loss 8r5xs-
铜损：copper loss CKJAZ 2
空载电流：no-load current kJ/+IGV^v
阻抗：impedance cB{% u
'
正序阻抗：positive sequence impedance wU bmzP.
负序阻抗：negative sequence impedance 1oB$MQoc
零序阻抗：zero sequence impedance )8:n}w
电阻：resistor !$xzA X,
电抗：reactance ZQ@3 P7T
电导：conductance Q?W r7
电纳：susceptance P~&O4['<
无功负载：reactive load 或者QLoad bSQ _ "
有功负载: active load PLoad SO7(K 5H ,
遥测：YC(telemetering) x]H3Y3
遥信：YX yxq Tm%?y
励磁电流(转子电流)：magnetizing current QT_Srw@
定子：stator Xe)Pg)J1
功角：power-angle %cS#+aK6M'
上限:upper limit p#)e:/Qy
下限：lower limit %?@x]B9Y8E
并列的：apposable b G52s
高压: high voltage Bhj:9%`
低压：low voltage 4>l0V<
中压：middle voltage fH&zR#T7U4
电力系统 power system 2ed @HJu
发电机 generator ;.\g-`jb
励磁 excitation ACgt"
M.3F
励磁器 excitor r| M'TA~:
电压 voltage 9-B@GFB;8
电流 current k@7kN Ml
母线 bus ehU"*9
变压器 transformer ZHz^S)o\[s
升压变压器 step-up transformer YRXK@'[=
高压侧 high side vnDmFqelz
输电系统 power transmission system Q^nG0 <q+
输电线 transmission line b"^\)|*4;
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation &ryiG
稳定 stability P7'M],!9w
电压稳定 voltage stability Ohc^d"[7
功角稳定 angle stability #ii wD|
暂态稳定 transient stability Rb?~ Rs\
电厂 power plant B+|IZo R
能量输送 power transfer h5 j<u
交流 AC tO7I&LN E
装机容量 installed capacity ci;&CHa
电网 power system ,eDu$8J9
落点 drop point ad9EG#mD#
开关站 switch station Bf/ |{@
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower )t 5;d
变电站 transformer substation %
^e@`0L
补偿度 degree of compensation HX yFj
高抗 high voltage shunt reactor f7ZA837Un
无功补偿 reactive power compensation Y!F!@`%G
故障 fault &h\7^=s.
调节 regulation whw{dfE
裕度 magin GZ
<nXU>
三相故障 three phase fault XYMxG:
故障切除时间 fault clearing time RFB(d=o5S
极限切除时间 critical clearing time b##1hm~+9
切机 generator triping
o7J{+V
高顶值 high limited value EPv%LX_j
强行励磁 reinforced excitation '\
XsTs#L
线路补偿器 LDC(line drop compensation) }Iip+URG
机端 generator terminal |J\,F.{'
静态 static (state) b22LT52
动态 dynamic (state) v O PMgEI
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system n? }5 !
机端电压控制 AVR eJW[ ] !
电抗 reactance *N`;I@Q"[
电阻 resistance ~+=E"9Oo
功角 power angle UP?D@ogl<
有功（功率） active power tR5tPPw
无功（功率） reactive power 6 A.P6DW
功率因数 power factor >r=6A
无功电流 reactive current [#>{4qY2
下降特性 droop characteristics (m/aV
斜率 slope w1c w1xX*
额定 rating ldYeX+J
_
变比 ratio g 9`[Y~
参考值 reference value "U*5Z:8?9
电压互感器 PT I=o'+>az
分接头 tap s+'XQs^{aj
下降率 droop rate ,&[7u9@
仿真分析 simulation analysis HZ{n&iJ
传递函数 transfer function :,47rN,qa
框图 block diagram 1g~y]iQ
受端 receive-side z|Ap\[ GS
裕度 margin M}u1qXa
同步 synchronization 95[wM6?J
失去同步 loss of synchronization W-ez[ raY
阻尼 damping ljuNs @q
摇摆 swing l^
Rm0t_
保护断路器 circuit breaker U P]1(S?
电阻：resistance e$ 32
电抗：reactance W"|mpxp
阻抗：impedance L Jj=]_
电导：conductance +v!v[qn
电纳：susceptance
