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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 h :NHReMT  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考  '6 w|z^  
    3 benchtop supply 工作台电源 Gs*ea'T)  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 bu@Pxz%_  
    6 Bootstrap 自举 _%<7!|"  
    7 Bottom FET Bottom FET ki}Uw#  
    8 bucket capcitor 桶形电容 6^|bKoN/ f  
    9 chassis 机架 ux{OgF fi  
    10 Combi-sense Combi-sense 9YB~1 M  
    11 constant current source 恒流源 c.jnPVf:  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 lywcT! <  
    13 crossover frequency 交叉频率 xZ4\.K\f]  
    14 current ripple 纹波电流 Rra(/j<rQ  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 ?;uzx7@F  
    16 cycle skipping 周期跳步 VO++(G)  
    17 Dead Time 死区时间 VVCCPK^<  
    18 DIE Temperature 核心温度 ~V5k  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 )Q7;)iPY#  
    20 dominant pole 主极点 ?Vt$  
    21 Enable 使能,有效,启用 "@`M>)*o  
    22 ESD Rating ESD额定值 w&f29#i;b  
    23 Evaluation Board 评估板 :gQc@)jZ(*  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. +wT,dUin_<  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 P\SD_8  
    25 Failling edge 下降沿 <|.S~HLTQ  
    26 figure of merit 品质因数 AO^F6Y/  
    27 float charge voltage 浮充电压 :~6%nFo  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 7W}~c/%  
    29 forward voltage drop 前向压降 ( B50~it  
    30 free-running 自由运行 @JN%P} 4)  
    31 Freewheel diode 续流二极管  FcfN]!  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 UP,0`fh(y  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 Gg,,qJO  
    35 gerber plot Gerber 图 j:{<    
    36 ground plane 接地层 wiwJD}3h'  
    37 Henry 电感单位:亨利  ocL  
    38 Human Body Model 人体模式 5O)Z}  
    39 Hysteresis 滞回 9f BD.9A  
    40 inrush current 涌入电流 t7)Y@gRy  
    41 Inverting 反相 mHw1n=B  
    42 jittery 抖动 `{tykYwCLc  
    43 Junction 结点 q+ )KY  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 |fRajuA;  
    45 Lead Frame 引脚框架 4b7}Sr=`  
    46 Lead Free 无铅 &TC  
    47 level-shift 电平移动 Ep0Aogp29  
    48 Line regulation 电源调整率 XUMCz7&j  
    49 load regulation 负载调整率 QRt(?96  
    50 Lot Number 批号 *OsXjL`f  
    51 Low Dropout 低压差 qZ8lU   
    52 Miller 密勒 53 node 节点 |wK)(s  
    54 Non-Inverting 非反相 qn4Dm ^  
    55 novel 新颖的 <_42h|-  
    56 off state 关断状态 /dWuHS  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 _KD(V2W  
    58 out drive stage 输出驱动级 S93NsrBbY  
    59 Out of Phase 异相 5HOhk"  
    60 Part Number 产品型号 (y(V,kXwa8  
    61 pass transistor pass transistor i37W^9 R  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET =YPWt>\a}  
    63 Phase margin 相位裕度 ym,S /Uz  
    64 Phase Node 开关节点 EH4WR/x  
    65 portable electronics 便携式电子设备 Z39^nGO  
    66 power down 掉电 gB kb0  
    67 Power Good 电源正常 w(mn@Qc  
    68 Power Groud 功率地 ^Jc~G~x4*  
    69 Power Save Mode 节电模式 lkw[Z}\  
    70 Power up 上电 ~ZvZ k  
    71 pull down 下拉 /md`tqI>i<  
    72 pull up 上拉 @&h<jM{D  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) eeL%Yp3+  
    74 push pull converter 推挽转换器 r-[z!S  
    75 ramp down 斜降 9)f1CC]  
    76 ramp up 斜升 3&2,[G04  
    77 redundant diode 冗余二极管 b<:s{f"t,  
    78 resistive divider 电阻分压器 )Hev -C"  
    79 ringing 振 铃 y{jv-&!xB  
    80 ripple current 纹波电流 NWoZDsu  
    81 rising edge 上升沿 B /Dj2  
    82 sense resistor 检测电阻 Qt@~y'O  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 CQv [Od  
    84 shoot-through 直通,同时导通 %*jpQOw  
    85 stray inductances. 杂散电感 EH,uX{`e  
    86 sub-circuit 子电路 >6<g5ps.n  
    87 substrate 基板 sav2.w  
    88 Telecom 电信 ~vF.k,  
    89 Thermal Information 热性能信息 L^ +0K}eD  
    90 thermal slug 散热片 *w@>zkBl  
    91 Threshold 阈值 Dvx"4EA{7{  
    92 timing resistor 振荡电阻 4J I;NN  
    93 Top FET Top FET }n:-nB4  
    94 Trace 线路,走线,引线 - MBK/  
    95 Transfer function 传递函数 Ex@#!fz{%  
    96 Trip Point 跳变点 VfZ/SByh7p  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) pw(`+x]  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 c 6?5?_ne  
    99 Voltage Reference 电压参考 ?m~x%[Vn  
    100 voltage-second product 伏秒积 QQrvT,]  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 uO":\<1#  
    102 beat frequency 拍频 ]v9<^!  
    103 one shots 单击电路 Zr$PSp}  
    104 scaling 缩放 -Mv`|odY/  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] +;*])N%q  
    106 Ground 地电位 F92n)*[  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 F htf4  
    108 dropout voltage 压差 (tVY /(~#  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 @j^qT-0M  
    110 circuit breaker 断路器 `qfVgT=2  
    111 charge pump 电荷泵 'fg`td  
    112 overshoot 过冲 BJ&>'rc  
    67n1s  
    印制电路printed circuit if `/LJsa  
    印制线路 printed wiring Hq%`DWus\  
    印制板 printed board .Qi`5C:U  
    印制板电路 printed circuit board s"sX# l[J  
    印制线路板 printed wiring board u\Xi]pZ@X]  
    印制元件 printed component ~u3I=b  
    印制接点 printed contact lhxhAe  
    印制板装配 printed board assembly 0~FX!1;  
    板 board ?rv+ydR/q  
    刚性印制板 rigid printed board G=b`w;oL:  
    挠性印制电路 flexible printed circuit mBnC]$<R  
    挠性印制线路 flexible printed wiring aV>w($tdd  
    齐平印制板 flush printed board _ -?)-L&g  
    金属芯印制板 metal core printed board QDgOprha  
    金属基印制板 metal base printed board >\@6i s  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board vn kktD'n  
    塑电路板 molded circuit board ?j $z[_K  
    散线印制板 discrete wiring board 6X'RCJu%  
    微线印制板 micro wire board Ky$ <WZs  
    积层印制板 buile-up printed board 4y P $l  
    表面层合电路板 surface laminar circuit KIuYWr7&  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board ETtK%%F0  
    载芯片板 chip on board ; 4S#6#  
    埋电阻板 buried resistance board \l]jX: 9(  
    母板 mother board yyiZV\ /  
    子板 daughter board 0|NbU  
    背板 backplane UQTt;RS*zS  
    裸板 bare board X @\! \  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board %GHHnf%2Z  
    动态挠性板 dynamic flex board -gC=%0sp\  
    静态挠性板 static flex board *1>XlVx,  
    可断拼板 break-away planel 9g 2x+@5T^  
    电缆 cable .j;My%)?p  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) OCR x|  
    薄膜开关 membrane switch "b} ^ xy  
    混合电路 hybrid circuit S'?XI@t[  
    厚膜 thick film Fmsg*s7w  
    厚膜电路 thick film circuit fTH?t_e  
    薄膜 thin film qdcCX:Z<  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit /] R]7  
    互连 interconnection FiIN \  
    导线 conductor trace line m_St"`6 .  
    齐平导线 flush conductor j)J4[j  
    传输线 transmission line qOk4qbl[  
    跨交 crossover rT"8e*LT  
    板边插头 edge-board contact G q0~&6  
    增强板 stiffener P= S)V   
    基底 substrate rl6vt*g  
    基板面 real estate  snN1  
    导线面 conductor side w0Us8JNGz  
    元件面 component side a+J :1'  
    焊接面 solder side &<v# ^2S3  
    导电图形 conductive pattern (hmasy6hM  
    非导电图形 non-conductive pattern )"f>cYF  
    基材 base material wd1*wt  
    层压板 laminate wV U(Du  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material -/FCd(  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 44S<(Re  
    复合层压板 composite laminate O9g{XhMv>f  
    薄层压板 thin laminate tuUk48!2I  
    基体材料 basis material jMd's|#OP  
    预浸材料 prepreg o_={xrmIA  
    粘结片 bonding sheet @++ X H}  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer b7"pm)6  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate '6K WobXm  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel {_Ke'" k  
    内层芯板 core material i(YP(8  
    粘结层 bonding layer *D`,z3/*  
    粘结膜 film adhesive hJaqW'S  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film *]F3pP[  
    覆盖层 cover layer (cover lay) f^0vkWI2  
    增强板材 stiffener material F,4Q  
    铜箔面 copper-clad surface NO6.qWl  
    去铜箔面 foil removal surface ~;U!?  
    层压板面 unclad laminate surface {Y\hr+A  
    基膜面 base film surface a@m>S$S  
    胶粘剂面 adhesive faec ku`'w;5jT  
    原始光洁面 plate finish ,=K!Y TeVl  
    粗面 matt finish SD TX0v  
    剪切板 cut to size panel }g(aZ  
    超薄型层压板 ultra thin laminate %OW[rbE.  
    A阶树脂 A-stage resin Tk+\Biq   
    B阶树脂 B-stage resin n>!E ]  
    C阶树脂 C-stage resin +IJpqFH  
    环氧树脂 epoxy resin %s<7|,  
    酚醛树脂 phenolic resin } #%sI"9  
    聚酯树脂 polyester resin #JTi]U6`  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin 6bfk4k  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin &Vl,x/  
    丙烯酸树脂 acrylic resin @*_#zU#g  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin C'mmo&Pd  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin v*#Z{)r  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 12cfqIo9  
    环氧酚醛 epoxy novolac `&0?e-  
    氟树脂 fluroresin )[zyvU. J3  
    硅树脂 silicone resin 2X6y^f';\  
    硅烷 silane ]4hXK!^Uu  
    聚合物 polymer iiRK3m  
    无定形聚合物 amorphous polymer VX;u54hS  
    结晶现象 crystalline polamer yP[GU| >(  
    双晶现象 dimorphism i 0L7`TB  
    共聚物 copolymer 8f29Hj+  
    合成树脂 synthetic )\^%w9h  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] 5%G++oLXf  
    热塑性树脂 thermoplastic resin   I]  
    感光性树脂 photosensitive resin &I d ^n  
    环氧值 epoxy value 6x -PGq  
    双氰胺 dicyandiamide y@hdN=-  
    粘结剂 binder /mr&Y}7T  
    胶粘剂 adesive c*\^6 1T  
    固化剂 curing agent K$(U>D|  
    阻燃剂 flame retardant v[lytX4)  
    遮光剂 opaquer `D#l(gZ  
    增塑剂 plasticizers uomFE(  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester ,PIdPaV--  
    聚酯薄膜 polyester 9Z#37)  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) !3T x\a`?/  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 0.+iVOz+Y  
    增强材料 reinforcing material faJ5f.  
    折痕 crease Oq!u `g9  
    云织 waviness cYGZZC8|K  
    鱼眼 fish eye ifBJ$x(B.  
    毛圈长 feather length s/A]&! `  
    厚薄段 mark vtvr{Uqo@  
    裂缝 split ~\i uV  
    捻度 twist of yarn {5_*f)$[H  
    浸润剂含量 size content 0<>iMrD  
    浸润剂残留量 size residue )8iDjNM<  
    处理剂含量 finish level )bcMKZ   
    偶联剂 couplint agent ~oaVH.[e=  
    断裂长 breaking length KY_qK)H  
    吸水高度 height of capillary rise 8q0f#/`v  
    湿强度保留率 wet strength retention :0srFg?X  
    白度 whitenness 0@xuxm/i  
    导电箔 conductive foil t_j.@|/FZ  
    铜箔 copper foil BkO"{  
    压延铜箔 rolled copper foil V-X n&s  
    光面 shiny side Pu*st=KGB  
    粗糙面 matte side T!;<Fy"p  
    处理面 treated side }1$8)zH  
    防锈处理 stain proofing Ex*g>~e  
    双面处理铜箔 double treated foil s )To#  
    模拟 simulation Rx'7tff%I  
    逻辑模拟 logic simulation VK|!aqA{b  
    电路模拟 circit simulation AJmS1 B  
    时序模拟 timing simulation ^_<pc|1  
    模块化 modularization NS&~n^*k<  
    设计原点 design origin se)I2T{J  
    优化(设计) optimization (design) c9ghR0WM  
    供设计优化坐标轴 predominant axis C-2n2OM.  
    表格原点 table origin Gn_v}31d%  
    元件安置 component positioning ltD:w{PO]  
    比例因子 scaling factor 2_Pe/  
    扫描填充 scan filling sH&8"5BT%  
    矩形填充 rectangle filling Z:n33xh=<  
    填充域 region filling t@4vEKw?.X  
    实体设计 physical design n_c0=YH  
    逻辑设计 logic design bxyU[`  
    逻辑电路 logic circuit ^Xb!dnT.*a  
    层次设计 hierarchical design huR<+ =!  
    自顶向下设计 top-down design '.^JN@  
    自底向上设计 bottom-up design | _S9U|  
    费用矩阵 cost metrix a~{St v  
    元件密度 component density S"_vD<q  
    自由度 degrees freedom L9AfLw5&X  
    出度 out going degree ! q1Ql18n  
    入度 incoming degree $/d~bk@=l  
    曼哈顿距离 manhatton distance (d!vm\-PH  
    欧几里德距离 euclidean distance j#~4JGZt  
    网络 network pF8'S{y  
    阵列 array $iF7hyZ  
    段 segment 1w5p*U0 ;  
    逻辑 logic PH=wP ft  
    逻辑设计自动化 logic design automation k}<mmKB  
    分线 separated time 0\ gE^=o[  
    分层 separated layer C3memimN  
    定顺序 definite sequence 9PR&/Q F5  
    导线(通道) conduction (track) $23R%8j   
    导线(体)宽度 conductor width ?px x,o6l  
    导线距离 conductor spacing as\V, {<  
    导线层 conductor layer m1`ln5(R  
    导线宽度/间距 conductor line/space :!#-k  
    第一导线层 conductor layer No.1 ;N,7#l|wi  
    圆形盘 round pad >! c^  
    方形盘 square pad SD697L9  
    菱形盘 diamond pad 8)H"w$jq  
    长方形焊盘 oblong pad L' )(Zn1  
    子弹形盘 bullet pad H?B.Hp|  
    泪滴盘 teardrop pad @lBH@HR=C  
    雪人盘 snowman pad ?dTz?C.w  
    形盘 V-shaped pad V Lh. L~M1X  
    环形盘 annular pad Dljq  
    非圆形盘 non-circular pad ?s_q|d_  
    隔离盘 isolation pad   () SG  
    非功能连接盘 monfunctional pad MQ,2v. vZ.  
    偏置连接盘 offset land ;aFQP:l/  
    腹(背)裸盘 back-bard land D1Fc7! TV  
    盘址 anchoring spaur |X_yL3`Zb  
    连接盘图形 land pattern hz/5k%%UX  
    连接盘网格阵列 land grid array =!{dKz-&  
    孔环 annular ring !}vz_6)  
    元件孔 component hole i\ PN  
    安装孔 mounting hole lOE bh  
    支撑孔 supported hole f< '~K  
    非支撑孔 unsupported hole iI _Fbw8  
    导通孔 via 2Nj0 Hqjq  
    镀通孔 plated through hole (PTH) t qER;L  
    余隙孔 access hole */ qv}  
    盲孔 blind via (hole) UkGUxQ,GU  
    埋孔 buried via hole VX- f~  
    埋,盲孔 buried blind via %b_zUFHPp  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole lvFHr}W  
    全部钻孔 all drilled hole g:*yjj  
    定位孔 toaling hole ciXAyT cG  
    无连接盘孔 landless hole 1o$<pZZ  
    中间孔 interstitial hole _=cMa's  
    无连接盘导通孔 landless via hole }LE/{]A  
    引导孔 pilot hole -MU^%t;-  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole c8u&ev.U  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] +XIN-8  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad b. t]p  
    孔位 hole location 8 {QvB"w  
    孔密度 hole density 5ax/jd~}  
    孔图 hole pattern 3XA^{&}  
    钻孔图 drill drawing 7zNyH(.  
    装配图assembly drawing g,q&A$Wi  
    参考基准 datum referan N(IUNL  
    1) 元件设备 _ Fer-nQ2R  
    ?=fJu\;  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans $60+}B`m  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans  %RJW@~!  
    电容器:Capacitor k!! o!rBS  
    并联电容器:shunt capacitor #2`tsZ]=I  
    电抗器:Reactor i,V~5dE[I<  
    母线:Busbar ]6(NeS+  
    输电线:TransmissionLine Dui<$jl0b  
    发电厂:power plant \?}ZXKuJj  
    断路器:Breaker DsP+#PX  
    刀闸(隔离开关):Isolator ]~|zY5i!  
    分接头:tap 2R)Y}*VX  
    电动机:motor z |t0mS$  
    (2) 状态参数 rfK%%-  
    9BF #R<}h  
    有功:active power ]pFYAe ?  
    无功:reactive power \BS^="AcpP  
    电流:current L >xN7N3&m  
    容量:capacity jaDZPX-yS  
    电压:voltage N7[i443a  
    档位:tap position 9oN b= .  
    有功损耗:reactive loss V-)q&cbW]q  
    无功损耗:active loss 0chBw~@*s  
    功率因数:power-factor <Z}2A8mjY  
    功率:power *VD-c  
    功角:power-angle 6@ nEcr  
    电压等级:voltage grade z*kn.sW  
    空载损耗:no-load loss *O+N4tq  
    铁损:iron loss 7gv kd+-*  
    铜损:copper loss fUE jl  
    空载电流:no-load current k%.IIVRx  
    阻抗:impedance *P9)M%  
    正序阻抗:positive sequence impedance <<[`;"CF  
    负序阻抗:negative sequence impedance xeZ,}YP)  
    零序阻抗:zero sequence impedance (LGx;9S?  
    电阻:resistor 5z=;q!3  
    电抗:reactance 0Y[mh@(  
    电导:conductance ( vgoG5  
    电纳:susceptance 3F<My+J  
    无功负载:reactive load 或者QLoad z}kD:A)a  
    有功负载: active load PLoad qy.Mi{=~:  
    遥测:YC(telemetering) T?Hs_u{  
    遥信:YX \-c70v63X  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current o-49o5:1  
    定子:stator &;*jMu6  
    功角:power-angle pOx0f;'G+  
    上限:upper limit D4[t@*m>7  
    下限:lower limit zQ5'q  
    并列的:apposable /\OjtE  
    高压: high voltage ~%>ke  
    低压:low voltage 29}(l#S}m  
    中压:middle voltage h_fA  
    电力系统 power system # M%-q8  
    发电机 generator qm] k (/w  
    励磁 excitation {&G0jsA  
    励磁器 excitor 0oc5ahp  
    电压 voltage F"~uu9u  
    电流 current Bv@NE2  
    母线 bus pWK7B`t  
    变压器 transformer OZDnU6  
    升压变压器 step-up transformer %Q]m6ciAM  
    高压侧 high side 5Z1b9.;.,  
    输电系统 power transmission system wxN'Lv=R  
    输电线 transmission line [|E 93g  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation w}X<]u  
    稳定 stability A^*0{F?,)  
    电压稳定 voltage stability ms`R ^6Ra  
    功角稳定 angle stability #]cO] I  
    暂态稳定 transient stability 8<{)|GoqB  
    电厂 power plant %?@N-$j  
    能量输送 power transfer "NMX>a,(  
    交流 AC M9M~[[   
    装机容量 installed capacity {f<2VeJ  
    电网 power system MZl6 J  
    落点 drop point ,_F@9Up  
    开关站 switch station Hj2E-RwG  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower |W:xbtPNy  
    变电站 transformer substation bM+}j+0  
    补偿度 degree of compensation :bNqK0[rS  
    高抗 high voltage shunt reactor ..)O/g.  
    无功补偿 reactive power compensation *@^9 ]$*$  
    故障 fault ViKN|W >T  
    调节 regulation g\ilK:r}  
    裕度 magin P uYAoKG  
    三相故障 three phase fault  dtTQY  
    故障切除时间 fault clearing time F-D9nI4{X  
    极限切除时间 critical clearing time : M=0o<  
    切机 generator triping wxS.!9K  
    高顶值 high limited value }%x2Z{VF  
    强行励磁 reinforced excitation 5%Hw,h   
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) +" |?P  
    机端 generator terminal /g(WCKva  
    静态 static (state) avxr|uk  
    动态 dynamic (state) lkl+o&D9  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system mmRxs1 0$  
    机端电压控制 AVR Y=6569U2  
    电抗 reactance Gl; xd  
    电阻 resistance _c$l@8KS^  
    功角 power angle P'l'[Kz{'  
    有功(功率) active power O*jTrZ(k  
    无功(功率) reactive power }$ C;ccWL  
    功率因数 power factor %k3A`ClW  
    无功电流 reactive current /u?ZwoTzY  
    下降特性 droop characteristics w=JO$7  
    斜率 slope x *:v]6y  
    额定 rating z{$2bV  
    变比 ratio V7DMn@Ckw  
    参考值 reference value eO%w i.Q  
    电压互感器 PT @:s (L]  
    分接头 tap = j)5kY`  
    下降率 droop rate ZP-^10  
    仿真分析 simulation analysis u]0{#wu;g  
    传递函数 transfer function bbNN$-S|  
    框图 block diagram =^ZDP1h/}  
    受端 receive-side HV21=W  
    裕度 margin g A+p^`;[  
    同步 synchronization HD%n'@E  
    失去同步 loss of synchronization }B1f_T  
    阻尼 damping  KEPNe(H  
    摇摆 swing :#nfdvqm  
    保护断路器 circuit breaker [Z]%jABR  
    电阻:resistance y$$|_ l@  
    电抗:reactance 8SGqDaRt  
    阻抗:impedance  /dI8o  
    电导:conductance 7! sR%h5p  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?