1 backplane 背板 0pb '\lA
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 h B;VCg8
3 benchtop supply 工作台电源 l\0w;:N3
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 E>LkJS y=
6 Bootstrap 自举 2-*V=El
7 Bottom FET Bottom FET iSLGwTdLn
8 bucket capcitor 桶形电容 ] ]U<UJ
9 chassis 机架 `O?T.p)
10 Combi-sense Combi-sense y m,H@~
11 constant current source 恒流源 75T_Dx(H
12 Core Sataration 铁芯饱和 E_z;s3AXQ
13 crossover frequency 交叉频率 BimjQ;jtI
14 current ripple 纹波电流 'wasZ b<^
15 Cycle by Cycle 逐周期 B _`y|sn
16 cycle skipping 周期跳步 6Q&r0>^{
17 Dead Time 死区时间 h Ov={:
18 DIE Temperature 核心温度 qVqRf.-\
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 V gb *% I
20 dominant pole 主极点 (:V>Hjt
21 Enable 使能，有效，启用 ^[ E' 1$D
22 ESD Rating ESD额定值 o Pci66
23 Evaluation Board 评估板 d$ACDX2
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 0-Y:v(| .
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ^)!F9h +
25 Failling edge 下降沿 1F'1>Bu~
26 figure of merit 品质因数 `^JJ&)4iv
27 float charge voltage 浮充电压 j1 q [2'
28 flyback power stage 反驰式功率级 2aZw[7s
29 forward voltage drop 前向压降 Qhi '') Q
30 free-running 自由运行 7tM9u5FF
31 Freewheel diode 续流二极管 gF=jf2{YX
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 rPNb\ Ri
34 gate drive stage 栅极驱动级 f*{
YFg?*&
35 gerber plot Gerber 图 r~-.nb"P
36 ground plane 接地层 v44}%$
37 Henry 电感单位：亨利 V"o7jsFH6n
38 Human Body Model 人体模式 hVT~~n`Rj
39 Hysteresis 滞回 jxa D&4Fs8
40 inrush current 涌入电流 yq-=],h
41 Inverting 反相 %=AxJp!a
42 jittery 抖动 \@3Q i8u//
43 Junction 结点 GPhl4#'
44 Kelvin connection 开尔文连接 <:/&&@ 2
45 Lead Frame 引脚框架 Ma *y=d;,1
46 Lead Free 无铅 anw}w !@U
47 level-shift 电平移动 NgCuFL(Ic
48 Line regulation 电源调整率 aJL^AG
49 load regulation 负载调整率 ev0oO+u
50 Lot Number 批号 jr7C}B-Fb^
51 Low Dropout 低压差 02`$OTKz
52 Miller 密勒 53 node 节点 <}U'V}g
54 Non-Inverting 非反相 8[CB>-9
55 novel 新颖的 n,HE0Zn]Y_
56 off state 关断状态 5erc D
57 Operating supply voltage 电源工作电压 h e aR X4
58 out drive stage 输出驱动级 Z@8v L
59 Out of Phase 异相 R3)57OyV
60 Part Number 产品型号 e~ aqaY~}
61 pass transistor pass transistor w;}@'GgL
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET \$aF&r<R
63 Phase margin 相位裕度 4nH*Ui!T
64 Phase Node 开关节点 M/?KV9Xk2
65 portable electronics 便携式电子设备 tt?58dm|
66 power down 掉电 KTvzOI8
67 Power Good 电源正常 J89Dul l
68 Power Groud 功率地 |4mpohX
69 Power Save Mode 节电模式 <H1 `
70 Power up 上电 M<Sd PC(+
71 pull down 下拉 \ \BCcr\l
72 pull up 上拉 Y={&5Mir
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ,uw132<b
74 push pull converter 推挽转换器 o-xDh7v
75 ramp down 斜降 x\&`>>uA
76 ramp up 斜升 wiaX&-c]8
77 redundant diode 冗余二极管 lZ8CY
78 resistive divider 电阻分压器
rhpPCt
79 ringing 振 铃 g~ 7Ri-"
80 ripple current 纹波电流 n9 pN6,o+
81 rising edge 上升沿 *19ax&|*S
82 sense resistor 检测电阻 R(P%Csbqh
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ^l^f D t
84 shoot-through 直通，同时导通 l no vykR
85 stray inductances. 杂散电感 {GvT fZ fp
86 sub-circuit 子电路 `r5 $LaD
87 substrate 基板 87 }&`
88 Telecom 电信 5qg2Zc~
89 Thermal Information 热性能信息 B63pgPX
90 thermal slug 散热片 8u l&x~2;X
91 Threshold 阈值 BR'I+lQ
92 timing resistor 振荡电阻 j-CnT)W<
93 Top FET Top FET Tu{h<Zy
94 Trace 线路，走线，引线 h2ZkCML
95 Transfer function 传递函数 nf 1#tlIJd
96 Trip Point 跳变点 $F.([?)k?
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） J};z85B
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 d=, %= @
99 Voltage Reference 电压参考 2,lqsd:xM
100 voltage-second product 伏秒积 LG~S8u
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 L,d
LE-L
102 beat frequency 拍频 2&+#Vsm`V
103 one shots 单击电路 V ` a dWXu
104 scaling 缩放 $^&ig
105 ESR 等效串联电阻 [Page] yCJ Fo
106 Ground 地电位 DC1'Kyk
107 trimmed bandgap 平衡带隙 5L:1A2Z?c
108 dropout voltage 压差 8 #ndFpu
109 large bulk capacitance 大容量电容 6"c1;P!4
110 circuit breaker 断路器 t+,4Ya|Xj
111 charge pump 电荷泵 5TBp'7 /s~
112 overshoot 过冲 AtR?J"3E
}SI GPVM
印制电路printed circuit }M1sksk5
印制线路 printed wiring ,>t6 9 Ad
印制板 printed board
)>D+x5o]
印制板电路 printed circuit board O62b +%~F
印制线路板 printed wiring board >5R <;#8
印制元件 printed component 9] t[J_YM
印制接点 printed contact A2}Rl%+X]6
印制板装配 printed board assembly +(uYwdcN
板 board )BfT7{WN
刚性印制板 rigid printed board dd?x( ,"A`
挠性印制电路 flexible printed circuit y=Mq(c:'UN
挠性印制线路 flexible printed wiring ZVeaTK4_
t
齐平印制板 flush printed board 64 -#}3zL
金属芯印制板 metal core printed board $3Z-)m
金属基印制板 metal base printed board I@Xn3oN
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 8Ld:"Y#
塑电路板 molded circuit board 7bxA]s{m
散线印制板 discrete wiring board OB ~X/
微线印制板 micro wire board G/%iu;7ZCb
积层印制板 buile-up printed board 2<mW\$
表面层合电路板 surface laminar circuit +UJuB
埋入凸块连印制板 B2it printed board fYE(n8W3
载芯片板 chip on board _(m't n>
埋电阻板 buried resistance board 0A{/B/r
母板 mother board z} '! eCl
子板 daughter board dD<fn9t
背板 backplane y7KzW*>g :
裸板 bare board |[9?ma
键盘板夹心板 copper-invar-copper board PSawMP w
动态挠性板 dynamic flex board nA?H xo s
静态挠性板 static flex board L6>pGx
可断拼板 break-away planel s4_/&h
电缆 cable 8A{_GH{:
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) cI]WrI2CQa
薄膜开关 membrane switch eMRar<)+#*
混合电路 hybrid circuit kY]W
Qu
厚膜 thick film fF*`'i=!
厚膜电路 thick film circuit 1b8p~-LsU
薄膜 thin film m\/ Tj0e
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit yfU<UQ!1
互连 interconnection MxzLK%am
导线 conductor trace line P;PQeXKw
齐平导线 flush conductor ]nhr+;of/-
传输线 transmission line kj+#Tn F-
跨交 crossover (;. AS
板边插头 edge-board contact KRJLxNr
增强板 stiffener `[zQf
基底 substrate pf4 ^Bk}e
基板面 real estate _=
#zc4U
导线面 conductor side ,Ma.V\T[
元件面 component side 1Y_w5dU
焊接面 solder side X0{/ydG F8
导电图形 conductive pattern WWT",gio
非导电图形 non-conductive pattern c` x7u}C
基材 base material /yLZ/<WN
层压板 laminate y}C`&nW[=
覆金属箔基材 metal-clad bade material g~UUP4<$"
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 8 i&_Jgmr
复合层压板 composite laminate RvJ[ '(-
薄层压板 thin laminate m8623D B"
基体材料 basis material */ G<!W
预浸材料 prepreg BQ^H? jo
粘结片 bonding sheet Khh0*S8.K
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer | %~+2m
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate EL3|u64GO
预制内层覆箔板 mass lamination panel B7\k< Nit0
内层芯板 core material 6)pH |d.FR
粘结层 bonding layer * y^OV_n-8
粘结膜 film adhesive rzp +:
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film z9W `FBg
覆盖层 cover layer (cover lay) ZxGP/D
增强板材 stiffener material y { q*s8NY
铜箔面 copper-clad surface elG;jB
去铜箔面 foil removal surface M>jtF P <S
层压板面 unclad laminate surface W"L&fV+3
基膜面 base film surface :hGPTf
胶粘剂面 adhesive faec O7 ']
原始光洁面 plate finish H1!iP$1#V
粗面 matt finish 1
4 LI5T
剪切板 cut to size panel 8\ <jyJ
超薄型层压板 ultra thin laminate `k\grr.J
A阶树脂 A-stage resin qD Wsvx]
B阶树脂 B-stage resin KlK`;cr?
C阶树脂 C-stage resin _DRrznaw
环氧树脂 epoxy resin \Mv":Lm1
酚醛树脂 phenolic resin
L w1T 4n
聚酯树脂 polyester resin ^ 4%Zvl
聚酰亚胺树脂 polyimide resin t+ CWeCp,
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin (3\Xy
丙烯酸树脂 acrylic resin D j\e@?Y
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin IB.yU,v
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin =1dI>M>tm
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin [fu!AIQs
环氧酚醛 epoxy novolac ctQbp~-
氟树脂 fluroresin I
PE}gp
硅树脂 silicone resin OEdJc\n_R
硅烷 silane PIcrA2ll
聚合物 polymer n$m"]inX
无定形聚合物 amorphous polymer FDR1 Gy
结晶现象 crystalline polamer *cWmS\h|
双晶现象 dimorphism a :SQ16_?
共聚物 copolymer l2b{u
GE
合成树脂 synthetic PXP` ZLF
热固性树脂 thermosetting resin [Page] x4Rk<Th"o
热塑性树脂 thermoplastic resin gG 54:
感光性树脂 photosensitive resin Fb2%!0i
环氧值 epoxy value X7UBopm&
双氰胺 dicyandiamide g . %
粘结剂 binder ba@ax 3
胶粘剂 adesive b M;`s5d
固化剂 curing agent ;D ~L|
阻燃剂 flame retardant Z.&\=qiY
遮光剂 opaquer ^[TV;9I*
增塑剂 plasticizers 8OWmzY_=
不饱和聚酯 unsatuiated polyester Er uP
聚酯薄膜 polyester nbofYI$rd&
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Vu0 KtG9
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) lD ;'tqaC
增强材料 reinforcing material "
oy\_1|
折痕 crease j{#Wn
!,
云织 waviness gL$&@NY
鱼眼 fish eye 5,+\`!g
毛圈长 feather length 5/ecaAB2
厚薄段 mark tP
~zKU
裂缝 split ?4 PQQd
捻度 twist of yarn jRkC/Lw
浸润剂含量 size content q5 &Ci`
浸润剂残留量 size residue 5''*UFIF1
处理剂含量 finish level B_3QQ tjAl
偶联剂 couplint agent #?} 6t~
断裂长 breaking length g =]& A
吸水高度 height of capillary rise E|Bd>G
湿强度保留率 wet strength retention c $;\i
白度 whitenness vfvlB[
导电箔 conductive foil T!q_/[i ~7
铜箔 copper foil TZ^LA
L'8_
压延铜箔 rolled copper foil XOr fs sj
光面 shiny side RcY[rnI6
粗糙面 matte side NlR "$
处理面 treated side ;M
v~yb3v
防锈处理 stain proofing @
"d2.h
双面处理铜箔 double treated foil Uku5wPS
模拟 simulation Iur9I >8h
逻辑模拟 logic simulation 5P^ U_
电路模拟 circit simulation sn\;bq
时序模拟 timing simulation <3
@}Lj
模块化 modularization }#9( Mul
设计原点 design origin "|LQK0q3
优化（设计） optimization (design) ,j;PRJ
供设计优化坐标轴 predominant axis OS7R Qw1
表格原点 table origin eO5ktEo J
元件安置 component positioning ?_4^le[;
比例因子 scaling factor a#(U2OP
扫描填充 scan filling 7 s>a2
矩形填充 rectangle filling \d68-JS@~
填充域 region filling #;j9}N
实体设计 physical design Z}Cqd?_')
逻辑设计 logic design 3l:XhLOj
逻辑电路 logic circuit w-FnE}"l
层次设计 hierarchical design _,; %mK
自顶向下设计 top-down design _\AUQ{
自底向上设计 bottom-up design Ygj6(2
费用矩阵 cost metrix f'/ KMe%<
元件密度 component density }0eg{{g8
自由度 degrees freedom D nyYMe!r
出度 out going degree {Bs+G/?o/
入度 incoming degree K^ D82tP
曼哈顿距离 manhatton distance tP'GNsq+m
欧几里德距离 euclidean distance =:K@zlO:
网络 network +^Jwo)R' b
阵列 array .j 'wQ+_
段 segment D$pj#
逻辑 logic b~w KF0vq
逻辑设计自动化 logic design automation (KF7zP
分线 separated time fGO *% )
分层 separated layer E`E'<"{Yd
定顺序 definite sequence _Xh=&(/8 @
导线（通道） conduction (track) kyAs'R @z
导线（体）宽度 conductor width !LSs9_w
导线距离 conductor spacing }MZan" cfo
导线层 conductor layer 2ij/N%l
导线宽度/间距 conductor line/space x70N8TQ_gK
第一导线层 conductor layer No.1 ;/A}}B]y
圆形盘 round pad RjtC:H&X Z
方形盘 square pad ]7<m1Lg
菱形盘 diamond pad i7v/A&Rc
长方形焊盘 oblong pad :uR>UDlPX
子弹形盘 bullet pad Yk7"XP[Y
泪滴盘 teardrop pad -Op@y2+c
雪人盘 snowman pad w|G~Il
形盘 V-shaped pad V NKh,z&
_5-
环形盘 annular pad # ITLz!g E
非圆形盘 non-circular pad 03"#J2b
隔离盘 isolation pad WB;J1TpM7
非功能连接盘 monfunctional pad sA2o2~AmM
偏置连接盘 offset land E!Ymcp Cl
腹（背）裸盘 back-bard land E3tj/4:L
盘址 anchoring spaur Su4h '&xx
连接盘图形 land pattern }~GV'7d1
连接盘网格阵列 land grid array p2 a?9R
孔环 annular ring cUM_ncYOP
元件孔 component hole rG 5i-'
安装孔 mounting hole Ph"iX'J
支撑孔 supported hole wz@/5c/u
非支撑孔 unsupported hole >0M:&NMda
导通孔 via ahoh9iJ
镀通孔 plated through hole (PTH) z@n+7p`w
余隙孔 access hole -& 7=uRQk
盲孔 blind via (hole) Fj3^
#ly
埋孔 buried via hole G4);/#
埋,盲孔 buried blind via g1dmkX
任意层内部导通孔 any layer inner via hole )+ k[uokj
全部钻孔 all drilled hole *vXDuhQ
定位孔 toaling hole Yoe l es-
无连接盘孔 landless hole j Q^Yj"6
中间孔 interstitial hole 8tC + lc
无连接盘导通孔 landless via hole &0i71 !Oy
引导孔 pilot hole m^Rd Iy)
端接全隙孔 terminal clearomee hole o]
S`+ZcV
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] (Z 'WR
在连接盘中导通孔 via-in-pad HMQ 'b(a'
孔位 hole location J;"nm3[.q
孔密度 hole density !y k7HaP
孔图 hole pattern |y'b21 7t
钻孔图 drill drawing i 63?"
装配图assembly drawing }o{!}g9
参考基准 datum referan y#nSk% "t"
1） 元件设备 ~|qXt ds$
=X<)5 IS3
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans k~ZBJ+
94
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Hc"N&
%X[
电容器：Capacitor k\%,xf; x
并联电容器：shunt capacitor P)4x
电抗器：Reactor DZF[dxH
母线：Busbar @b8X%0B7
输电线：TransmissionLine :Z ]/Q/$
发电厂：power plant CARq^xI-
断路器：Breaker ,%.:g65%
刀闸(隔离开关)：Isolator #<D@3ScC
分接头：tap S]tkz*w0*
电动机：motor .;cxhgU
（2） 状态参数 +i2YX7Of
4h(jw
有功：active power T R+Q4Y:
无功：reactive power YcEtg pz@
电流：current $;Q=iv 3
容量：capacity |:\$n}K
电压：voltage Ae3,W
档位：tap position 1+VY> <=n
有功损耗：reactive loss Cbazwq
无功损耗：active loss fc ["
功率因数：power-factor oP p!*$V
功率：power _95- -\
功角：power-angle N,h1$)\B#
电压等级：voltage grade Dg1kbO=2
空载损耗：no-load loss i#N e'q;T
铁损：iron loss ]L[JS^#7
铜损：copper loss Cca~Cq[%*(
空载电流：no-load current YLD-SS[/>
阻抗：impedance |;X?">7NW
正序阻抗：positive sequence impedance ,s\x]bh
负序阻抗：negative sequence impedance Qd 9-u)L<
零序阻抗：zero sequence impedance O-y6!u$6&
电阻：resistor ^cfkP(Y3kx
电抗：reactance _K*\}un2
电导：conductance f%`*ba" v
电纳：susceptance ^ uKnP>*l
无功负载：reactive load 或者QLoad b EoB;]
有功负载: active load PLoad {d&X/ tT
遥测：YC(telemetering) oc b%&m ;i
遥信：YX A73V6"
励磁电流(转子电流)：magnetizing current +9Xu"OFm
定子：stator 6~:W(E}
功角：power-angle =$&7IQ?
上限:upper limit D lqn~
下限：lower limit *#ob5TBq[
并列的：apposable -lJx%9>
高压: high voltage $]Q*E4(kV9
低压：low voltage BG(R=,
7
中压：middle voltage R4z<Xf:!
电力系统 power system 5b u[}mJ
发电机 generator i*mZi4URN
励磁 excitation .E?bH V
励磁器 excitor mf
Wz@=0
电压 voltage .( TQ5/
~
电流 current fxLE ]VJQ
母线 bus EqNz L* E
变压器 transformer ~`nm<
升压变压器 step-up transformer -6hu31W
高压侧 high side 7/5NaUmPTt
输电系统 power transmission system xI.Orpw
输电线 transmission line ,(;p(#F>
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation !mpMa]G3
稳定 stability qK 9L+i
电压稳定 voltage stability #;qFPj- v
功角稳定 angle stability >o0&:h|>$'
暂态稳定 transient stability 97:t29N
电厂 power plant X~IRpzC
能量输送 power transfer w~cq % %
交流 AC b @{%qh ,C
装机容量 installed capacity -z>Z0viA
电网 power system ^rxfNcU7
落点 drop point }"g21-T^
开关站 switch station 1)P<cNj
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower >q}
!>k$B
变电站 transformer substation Fc A)RsMI*
补偿度 degree of compensation s/W!6JX4
高抗 high voltage shunt reactor !%Z)eO~Z
无功补偿 reactive power compensation =:CGl
故障 fault rA1 zyZlz
调节 regulation Q%X:5G?
裕度 magin 'NG^HLD/
三相故障 three phase fault Y1yv I
故障切除时间 fault clearing time lzr>WbM{{p
极限切除时间 critical clearing time A|`Joxr
切机 generator triping )$9 C` d[
高顶值 high limited value OTNZ!U/)j
强行励磁 reinforced excitation x 1%J1?Fp
线路补偿器 LDC(line drop compensation) k
vue@
机端 generator terminal 3H\b N4
静态 static (state) t9$AvE#a!=
动态 dynamic (state) _Gs
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system #LrCx"_&
机端电压控制 AVR BW;=i.
电抗 reactance pZ@W6}
电阻 resistance P&-D0T_
功角 power angle L_.xr
?
有功（功率） active power YN5OuKMUd'
无功（功率） reactive power k?|F0e_
功率因数 power factor Y|x6g(b
无功电流 reactive current 'EH
下降特性 droop characteristics SS45<!i y
斜率 slope $&n240(
额定 rating w7`@=kVx
变比 ratio =JySY@?9
参考值 reference value _>_ y@-b
电压互感器 PT ]X"i~$T1 S
分接头 tap SCI-jf3 WN
下降率 droop rate k?|zIu
仿真分析 simulation analysis x=)30y3*;
传递函数 transfer function a dz;N;rIY
框图 block diagram n/- p;#R
受端 receive-side 4?*"7t3
裕度 margin -f |+
同步 synchronization q=E}#[EgY
失去同步 loss of synchronization gn e #v
阻尼 damping v &CO#vK5.
摇摆 swing 3MBz
保护断路器 circuit breaker w'!}(Z5X?
电阻：resistance pRk'GR]`
电抗：reactance iK6<^,]'
阻抗：impedance {7M4SC@p|
电导：conductance hF=V
?\
电纳：susceptance
