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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 RX cfd-us  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 -h`[w:  
    3 benchtop supply 工作台电源 J^xIfV~ zt  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 tT`{xM  
    6 Bootstrap 自举 c) q'" r  
    7 Bottom FET Bottom FET }^"#&w3<  
    8 bucket capcitor 桶形电容 Ce.*yO<-  
    9 chassis 机架 5W4Tp% Lda  
    10 Combi-sense Combi-sense l2ww3)Z  
    11 constant current source 恒流源 |j w{7\+  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 i[r>^U8O  
    13 crossover frequency 交叉频率 rWS],q=c  
    14 current ripple 纹波电流 8oxYgj&~X  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 ~]S%b3>  
    16 cycle skipping 周期跳步 yq]/r=e!k  
    17 Dead Time 死区时间 RGC DC*\  
    18 DIE Temperature 核心温度 U_oei3QP  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 *3s,~<''%  
    20 dominant pole 主极点 _uQxrB"9  
    21 Enable 使能,有效,启用 \1[v-hvK  
    22 ESD Rating ESD额定值 AY)R2> fW%  
    23 Evaluation Board 评估板 NB)$l2<d  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 0m>?-/uDx  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 j#D( </T  
    25 Failling edge 下降沿 f)9{D[InM^  
    26 figure of merit 品质因数 c[zaYcbl  
    27 float charge voltage 浮充电压 f`Wces=5  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 JXKo zy41  
    29 forward voltage drop 前向压降 _2p D  
    30 free-running 自由运行 #Ab,h#f*7  
    31 Freewheel diode 续流二极管 =+>^:3cCQ  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 1_RN*M +#  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 XMi)PXs$  
    35 gerber plot Gerber 图 yh{Wuz=T  
    36 ground plane 接地层 <52)  
    37 Henry 电感单位:亨利 wU(N<9  
    38 Human Body Model 人体模式 O tD!@GQ6  
    39 Hysteresis 滞回 @mRda %qR  
    40 inrush current 涌入电流 ?<h|Q~JH  
    41 Inverting 反相 > a"4aYj  
    42 jittery 抖动 F2WMts  
    43 Junction 结点 1WJ%n;  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 rG"QK!R5  
    45 Lead Frame 引脚框架 Ou,Eu05jt'  
    46 Lead Free 无铅 YH-+s   
    47 level-shift 电平移动 oaMh5 FPy  
    48 Line regulation 电源调整率 C#@>osC  
    49 load regulation 负载调整率 3lG=.yD  
    50 Lot Number 批号 wfY]J0l  
    51 Low Dropout 低压差 yr, Oq~e  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 8B"my\  
    54 Non-Inverting 非反相 |:G`f8q9  
    55 novel 新颖的 u(bPdf@kz  
    56 off state 关断状态 GJ P\vsaQ  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 ]~J.YX9ST  
    58 out drive stage 输出驱动级 ^eHf'^Cvvu  
    59 Out of Phase 异相 ,W:Bh$%  
    60 Part Number 产品型号 }\wTV*n`X  
    61 pass transistor pass transistor n1+,Pe*)  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET [X=J]e^D  
    63 Phase margin 相位裕度 ptvM>zw'~g  
    64 Phase Node 开关节点 <lFQ4<"m  
    65 portable electronics 便携式电子设备 h& Q9  
    66 power down 掉电 $kCXp.#k@~  
    67 Power Good 电源正常 (14J~MDB  
    68 Power Groud 功率地 uU#7SX(uu  
    69 Power Save Mode 节电模式 9<Kc9Z  
    70 Power up 上电 zm`^=cV  
    71 pull down 下拉 6z>Zm1h  
    72 pull up 上拉 w 7Y>B`wm?  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) ?> SH`\  
    74 push pull converter 推挽转换器 elw}(l<F  
    75 ramp down 斜降 `z]MQdE_w  
    76 ramp up 斜升 (%^Bp\.02!  
    77 redundant diode 冗余二极管 2%oo.?!R  
    78 resistive divider 电阻分压器 53jtwklA  
    79 ringing 振 铃 ~n $e  
    80 ripple current 纹波电流 RiNKUk{-  
    81 rising edge 上升沿 Kl)PF),  
    82 sense resistor 检测电阻 6yRxb (  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 1> wt  
    84 shoot-through 直通,同时导通 wU= @,K  
    85 stray inductances. 杂散电感 q9mYhT/Im  
    86 sub-circuit 子电路 km+}./@  
    87 substrate 基板 \/ 8 V|E  
    88 Telecom 电信 1XvB,DhJ  
    89 Thermal Information 热性能信息 n gC|BLT%h  
    90 thermal slug 散热片 2(Ez H  
    91 Threshold 阈值 ]/C1pG*o  
    92 timing resistor 振荡电阻 3[E)/~-  
    93 Top FET Top FET {V{*rq<)  
    94 Trace 线路,走线,引线 g6=w MRt[  
    95 Transfer function 传递函数 .Lc<1s  
    96 Trip Point 跳变点 |[]"{Eo"}  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) -A A='s  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 MX.=k>  
    99 Voltage Reference 电压参考 0o+2]`q)Q  
    100 voltage-second product 伏秒积 q>X%MN y  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 }\oy?_8~  
    102 beat frequency 拍频 0W1=9+c|X  
    103 one shots 单击电路 XCTee  
    104 scaling 缩放 |Skxa\MI  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] &bO0Rn1F  
    106 Ground 地电位 (!0=~x|Z[  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 ua -cX3E  
    108 dropout voltage 压差 c>*RQ4vE  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 <Hq|<^_K  
    110 circuit breaker 断路器 fGD#|a;,  
    111 charge pump 电荷泵 '[h|f  
    112 overshoot 过冲 oU.LYz_  
    kN)m"}gX  
    印制电路printed circuit Y :0SrB!\  
    印制线路 printed wiring fEl,jA  
    印制板 printed board #sq$i  
    印制板电路 printed circuit board nD$CY K  
    印制线路板 printed wiring board e Ert_@}  
    印制元件 printed component Z ?{;|Z5  
    印制接点 printed contact \HzI*|*A  
    印制板装配 printed board assembly uW8LG\Z>D5  
    板 board wER>a (  
    刚性印制板 rigid printed board m-Uq6_e  
    挠性印制电路 flexible printed circuit v_gQCS  
    挠性印制线路 flexible printed wiring `.FvuwP  
    齐平印制板 flush printed board cI O7RD$8  
    金属芯印制板 metal core printed board Xh,{/5m  
    金属基印制板 metal base printed board ~8-Z=-  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board }lk_Oe1  
    塑电路板 molded circuit board ^/3R/;?  
    散线印制板 discrete wiring board L{)e1p]q  
    微线印制板 micro wire board >HUU`= SC  
    积层印制板 buile-up printed board GB(o)I#h  
    表面层合电路板 surface laminar circuit 62&(+'$n  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board DFz,>DM;  
    载芯片板 chip on board 0wLu*K5$4E  
    埋电阻板 buried resistance board (=H%VXQH  
    母板 mother board aIv>X@U}  
    子板 daughter board }' mBqn  
    背板 backplane &sp7YkaW  
    裸板 bare board K.Tfu"6  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board 8xQ5[Ov  
    动态挠性板 dynamic flex board vMiZ:*iaj@  
    静态挠性板 static flex board _(}{=:M?  
    可断拼板 break-away planel cp0@wC#d  
    电缆 cable ey@]B5  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) C|"h]  
    薄膜开关 membrane switch d7y`AS@q6  
    混合电路 hybrid circuit a{7>7%[  
    厚膜 thick film &i8AB{OU  
    厚膜电路 thick film circuit t%e}'?#^  
    薄膜 thin film /HsJyp+t  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ISI\< qx  
    互连 interconnection )QGj\2I  
    导线 conductor trace line Lt+ Cm$3  
    齐平导线 flush conductor 0Ii* "?s  
    传输线 transmission line %X Jv;|  
    跨交 crossover ] ZGP  
    板边插头 edge-board contact 1nb]~{l  
    增强板 stiffener 7u!i)<pn  
    基底 substrate ]A:n]mL  
    基板面 real estate bb# F2r4  
    导线面 conductor side 8,pnm  
    元件面 component side ty|E[Ez1  
    焊接面 solder side (c ?OcwTH  
    导电图形 conductive pattern <FIc!  
    非导电图形 non-conductive pattern wR\Y+Z   
    基材 base material |*W`}i  
    层压板 laminate $R3]y9`?  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material NDW6UFd>1  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) Cpu L[|51  
    复合层压板 composite laminate Q# w`ZQX3  
    薄层压板 thin laminate 3%Z:B8:<y  
    基体材料 basis material ~6z<tyD^  
    预浸材料 prepreg ,y}?Z 8?63  
    粘结片 bonding sheet P08=?  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 4k5X'&Q  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 'c3P3`o,;  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel V(mz||'*  
    内层芯板 core material !rzbm&@  
    粘结层 bonding layer /s"mqBXCG  
    粘结膜 film adhesive ]a )o@FI  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film luYkC@I@a  
    覆盖层 cover layer (cover lay) QS:dr."k  
    增强板材 stiffener material ?!=yp#  
    铜箔面 copper-clad surface -&JUg o=  
    去铜箔面 foil removal surface K,{P b?  
    层压板面 unclad laminate surface +G';no\h  
    基膜面 base film surface U}ei2q\  
    胶粘剂面 adhesive faec duCxYhh|  
    原始光洁面 plate finish #~l(t_m{  
    粗面 matt finish u}ULb F  
    剪切板 cut to size panel 9P;}P! W  
    超薄型层压板 ultra thin laminate E|OB9BOS  
    A阶树脂 A-stage resin 1zwk0={x-%  
    B阶树脂 B-stage resin v#1}( hb  
    C阶树脂 C-stage resin (3Hz=k_  
    环氧树脂 epoxy resin o2  
    酚醛树脂 phenolic resin x%Ph``XI  
    聚酯树脂 polyester resin p|!5G&O,  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin f%fD>a  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin lXH?*  
    丙烯酸树脂 acrylic resin ?.t naE  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin  xE.K  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin $VOSd<87  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Y5nj _xQJL  
    环氧酚醛 epoxy novolac \c1u$'|v  
    氟树脂 fluroresin E9e|+$  
    硅树脂 silicone resin N>kY$*  
    硅烷 silane b&[bfM<  
    聚合物 polymer <d89eV+  
    无定形聚合物 amorphous polymer q`1"]gy.  
    结晶现象 crystalline polamer jdz]+Q`jq  
    双晶现象 dimorphism 2P3,\L  
    共聚物 copolymer L?_'OwaY  
    合成树脂 synthetic O@*^2, 6  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] RCM;k;@8V  
    热塑性树脂 thermoplastic resin cu{c:z~  
    感光性树脂 photosensitive resin =-wF Brw  
    环氧值 epoxy value cP#vzFB0>  
    双氰胺 dicyandiamide bMe/jQuL.$  
    粘结剂 binder 6Ih8~Hu  
    胶粘剂 adesive $*N^ bj  
    固化剂 curing agent je_:hDr  
    阻燃剂 flame retardant ^pgVU&-~]/  
    遮光剂 opaquer Z:>)5Z{'  
    增塑剂 plasticizers W:5uoO]=<  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester O5X@'.#rU  
    聚酯薄膜 polyester fXNl27c-  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) u^2)oL  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) :wWPEhK  
    增强材料 reinforcing material N@}5Fnk-  
    折痕 crease (*qMs)~]B  
    云织 waviness MZJ@qIg[Y  
    鱼眼 fish eye &+0WZ#VI  
    毛圈长 feather length O_vCZW a3  
    厚薄段 mark @fz0-vT,  
    裂缝 split m9~cQ!m  
    捻度 twist of yarn 73C7g< Mx  
    浸润剂含量 size content SZ$~zT;c  
    浸润剂残留量 size residue s=KK)6T  
    处理剂含量 finish level -/^a2_d[  
    偶联剂 couplint agent m2sf]-?Y  
    断裂长 breaking length DIAHI V<  
    吸水高度 height of capillary rise 9NXL8QmC8  
    湿强度保留率 wet strength retention Q[rmsk 2L'  
    白度 whitenness 2!@ER i  
    导电箔 conductive foil J}zN]|bz  
    铜箔 copper foil ~F)[H'$A  
    压延铜箔 rolled copper foil +K2p2Dw(k  
    光面 shiny side dd?ZQ:n  
    粗糙面 matte side Nqy)jfyex  
    处理面 treated side L0^rw|Z%'  
    防锈处理 stain proofing ?aMd#.&  
    双面处理铜箔 double treated foil 8PRKSJ[@K  
    模拟 simulation tBB\^xq:  
    逻辑模拟 logic simulation P3e}G-Oz  
    电路模拟 circit simulation 3'*}ZDC  
    时序模拟 timing simulation {tKi8O^Rb  
    模块化 modularization N6R0$Br  
    设计原点 design origin &$H7vdWNy  
    优化(设计) optimization (design) a ]b%v9  
    供设计优化坐标轴 predominant axis v % c-El%  
    表格原点 table origin P<E!ix  
    元件安置 component positioning Q[6<Y,}(pd  
    比例因子 scaling factor (Zi,~Wqm$  
    扫描填充 scan filling oS0rP'V^  
    矩形填充 rectangle filling 506AvD  
    填充域 region filling 1yK=Yf%B  
    实体设计 physical design 7 'B9z/  
    逻辑设计 logic design x<=<Lx0B;  
    逻辑电路 logic circuit d,V]j-  
    层次设计 hierarchical design "e;wN3/bF  
    自顶向下设计 top-down design WHkrd8  
    自底向上设计 bottom-up design C@F3iwTtp  
    费用矩阵 cost metrix c}u`L6!I3  
    元件密度 component density f53WDI6  
    自由度 degrees freedom 6'a1]K  
    出度 out going degree FfSKE  
    入度 incoming degree ?S2!'L  
    曼哈顿距离 manhatton distance >|W\8dTQ  
    欧几里德距离 euclidean distance cedH#;V!j  
    网络 network w8KVs\/  
    阵列 array u27*-X 5  
    段 segment _mG>^QI.  
    逻辑 logic 6 _n~E e  
    逻辑设计自动化 logic design automation u^X,ASkQ  
    分线 separated time ,b${3*PPQ  
    分层 separated layer r1]DkX <6  
    定顺序 definite sequence b&g`AnYT  
    导线(通道) conduction (track) @ C"w 1}  
    导线(体)宽度 conductor width #U ?=D/  
    导线距离 conductor spacing d@QC[$qXj  
    导线层 conductor layer cERmCe|/CG  
    导线宽度/间距 conductor line/space au?5^u\  
    第一导线层 conductor layer No.1 Y(97},  
    圆形盘 round pad V|T3blG?D  
    方形盘 square pad /9k}Ip  
    菱形盘 diamond pad >sZ207*  
    长方形焊盘 oblong pad XJ*W7HD  
    子弹形盘 bullet pad HLYo+;j3|  
    泪滴盘 teardrop pad 6i=Nk"d  
    雪人盘 snowman pad @'lO~i  
    形盘 V-shaped pad V IA(+}V  
    环形盘 annular pad nep-?7x  
    非圆形盘 non-circular pad #Py\'  
    隔离盘 isolation pad Z#_+yw  
    非功能连接盘 monfunctional pad )an,-EIX%  
    偏置连接盘 offset land A6AIkKjzq  
    腹(背)裸盘 back-bard land bqI| wGCA"  
    盘址 anchoring spaur 4SGF8y@WU  
    连接盘图形 land pattern )u}MyFl.  
    连接盘网格阵列 land grid array O~u@J'4  
    孔环 annular ring 5;yVA  
    元件孔 component hole 4K<T_B/  
    安装孔 mounting hole uJ_"gPO  
    支撑孔 supported hole w@Gk#  
    非支撑孔 unsupported hole S /)J<?<b  
    导通孔 via bR&<vrMmrA  
    镀通孔 plated through hole (PTH) "~=\AB=+Z  
    余隙孔 access hole ]>'yt #]  
    盲孔 blind via (hole) *JmU",X  
    埋孔 buried via hole o ImW  
    埋,盲孔 buried blind via > qDHb'  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole %n<.)R  
    全部钻孔 all drilled hole p}{V%!`_  
    定位孔 toaling hole )9mUE*[  
    无连接盘孔 landless hole F?!  
    中间孔 interstitial hole _0c$SK  
    无连接盘导通孔 landless via hole mzoNXf:x  
    引导孔 pilot hole ja|XFs~  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole QnPgp(d <  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] R$xkcg2(  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad $v*0 \O  
    孔位 hole location YkqauyV^  
    孔密度 hole density ZPolE_P7  
    孔图 hole pattern OcLFVD=  
    钻孔图 drill drawing #Ies yNKZ  
    装配图assembly drawing d;c<" +  
    参考基准 datum referan my(yN|  
    1) 元件设备 /qalj\ud  
    VtJy0OGcRP  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans D8I)3cXa'  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans D_MNF =7  
    电容器:Capacitor `9yR,Xk=l  
    并联电容器:shunt capacitor |}y6U< I  
    电抗器:Reactor {x8UL7{  
    母线:Busbar bAl0z)p  
    输电线:TransmissionLine 3ZKaqwK  
    发电厂:power plant /^>yDG T,0  
    断路器:Breaker R.+yVO2  
    刀闸(隔离开关):Isolator ie+746tFW  
    分接头:tap w}jH,Ew  
    电动机:motor )xMP  
    (2) 状态参数 ~jqh&u$(  
    ^-'t`mRl]d  
    有功:active power .O+qtk!  
    无功:reactive power 3M&IMf,/@  
    电流:current k-M-=VvA  
    容量:capacity dqvgyyq  
    电压:voltage |UO&18Y7-  
    档位:tap position |NiW r1&i0  
    有功损耗:reactive loss }ST0?_0F*  
    无功损耗:active loss 43?J~}<Vs  
    功率因数:power-factor D|Tv`47ntu  
    功率:power cKj6tT"=O  
    功角:power-angle fWBI}~e  
    电压等级:voltage grade A -dL_3  
    空载损耗:no-load loss (n~ e2tZ/  
    铁损:iron loss ZoiCdXvTN  
    铜损:copper loss m )2t<  
    空载电流:no-load current = +uUWJ&1G  
    阻抗:impedance .2jG~_W[  
    正序阻抗:positive sequence impedance ^5l4D3@E  
    负序阻抗:negative sequence impedance 4IIXzMOa  
    零序阻抗:zero sequence impedance 3GSoHsNk  
    电阻:resistor vkXdKL(q  
    电抗:reactance w]{NaNIeq1  
    电导:conductance Czs4jHTa`  
    电纳:susceptance lj1wTiaI(  
    无功负载:reactive load 或者QLoad PG1#Z?_  
    有功负载: active load PLoad <p'~$vK  
    遥测:YC(telemetering) ly d[GfJ  
    遥信:YX Wh,{|R[  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current "5-S:+  
    定子:stator Y.Er!(pz  
    功角:power-angle oJk$ +v6  
    上限:upper limit s1!_zf_  
    下限:lower limit gJVakR&  
    并列的:apposable _cZ`7 ]Z  
    高压: high voltage I]`>m3SJ  
    低压:low voltage ^;2dZgJ4^  
    中压:middle voltage {9<2{$Og  
    电力系统 power system .~4>5W"u  
    发电机 generator `ecuquX'  
    励磁 excitation qO<'_7TN[  
    励磁器 excitor H]. 4~ 8  
    电压 voltage Bu'PDy~W,  
    电流 current N>OF tP  
    母线 bus H7e/6t<x  
    变压器 transformer bl>MD8bzLE  
    升压变压器 step-up transformer yiUJ!m  
    高压侧 high side yD`{9'L -  
    输电系统 power transmission system VZ*Q|  
    输电线 transmission line gz[Ng> D+  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation |n;gGR\  
    稳定 stability :\*hAV1i  
    电压稳定 voltage stability 'nNw  
    功角稳定 angle stability |67j__XC  
    暂态稳定 transient stability *n0k2 p  
    电厂 power plant eBTy!!  
    能量输送 power transfer rG"}CX`]:  
    交流 AC B{W2D  
    装机容量 installed capacity G:.Nq,513  
    电网 power system fV3!x,H  
    落点 drop point n%Xw6qV:  
    开关站 switch station u pf7:gk +  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower l%"eQ   
    变电站 transformer substation /n7F]Ok'*  
    补偿度 degree of compensation Y#c11q Z  
    高抗 high voltage shunt reactor c7IgndVAV  
    无功补偿 reactive power compensation #UC4l]Ru A  
    故障 fault q+32|k>)  
    调节 regulation `X]-blHo  
    裕度 magin Vzz0)`*hQ  
    三相故障 three phase fault o><~.T=d&  
    故障切除时间 fault clearing time .9 WUp>  
    极限切除时间 critical clearing time 4j)Y>  
    切机 generator triping 3vOI=ar=L~  
    高顶值 high limited value TUZ-4{kV"  
    强行励磁 reinforced excitation )^)VyI`O  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) 1uv"5`%s  
    机端 generator terminal 0i$jtCCL(  
    静态 static (state) /'G'GQrr  
    动态 dynamic (state) 3l>P>[<o  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system +U^dllL7  
    机端电压控制 AVR L5cNCWpo  
    电抗 reactance &I?1(t~hT  
    电阻 resistance w"-bO ~5h  
    功角 power angle Yh:*.@  
    有功(功率) active power 7 .+kcqX  
    无功(功率) reactive power P-No;/!B#  
    功率因数 power factor `R8~H7{I6  
    无功电流 reactive current f9JD_hhP'  
    下降特性 droop characteristics vsoj] R$C  
    斜率 slope 1_/\{quE  
    额定 rating n=t%,[Op  
    变比 ratio ,y2ur2  
    参考值 reference value 3Du&KZ  
    电压互感器 PT nI.#A  
    分接头 tap r7*[k[^[^  
    下降率 droop rate y~1UU3k5  
    仿真分析 simulation analysis Y*f7& '[  
    传递函数 transfer function \{G6!dV|S  
    框图 block diagram Bi kCjP[b  
    受端 receive-side #B'WT{B$/~  
    裕度 margin 1y_{#,{>  
    同步 synchronization 4pq>R  
    失去同步 loss of synchronization fQuphMOl6  
    阻尼 damping Aid{PGDk  
    摇摆 swing %<DRrKt  
    保护断路器 circuit breaker K( 6=)  
    电阻:resistance 5 qG7LO.  
    电抗:reactance |=38t8Ge&  
    阻抗:impedance I U 4[}x  
    电导:conductance ;=)CjC8)  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?