1 backplane 背板 U}:e-
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 `kM:5f+>W
3 benchtop supply 工作台电源 |#J!oBS!
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 8omk4 ;
6 Bootstrap 自举 ByivV2qd{
7 Bottom FET Bottom FET Q}|QgN
8 bucket capcitor 桶形电容 !~QmY,R
9 chassis 机架 2>' /!/+R
10 Combi-sense Combi-sense A[Pz& \@
11 constant current source 恒流源 TKrh3
12 Core Sataration 铁芯饱和 xa?
13 crossover frequency 交叉频率 M2rgB%W)m
14 current ripple 纹波电流 *,#T&M7D
15 Cycle by Cycle 逐周期 R6E.C!EI
16 cycle skipping 周期跳步 dZ{yNh.]
17 Dead Time 死区时间 j7v?NY
18 DIE Temperature 核心温度 G21cJi*
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 7#9yAS+x(
20 dominant pole 主极点 69J C!du
21 Enable 使能，有效，启用 X %]m^[6
22 ESD Rating ESD额定值 e!p?~70
23 Evaluation Board 评估板 #n6<jF1G
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. e> Q_&6L
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 uBA84r%{QQ
25 Failling edge 下降沿 OE[N$,4I*
26 figure of merit 品质因数 ? yek\X
27 float charge voltage 浮充电压 xAJuIR1Hi
28 flyback power stage 反驰式功率级 b5Vn _;V*
29 forward voltage drop 前向压降 ctT6va
30 free-running 自由运行 D/TEx2.=J3
31 Freewheel diode 续流二极管 m6YDyQC
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 m\;@~o'k
34 gate drive stage 栅极驱动级 xZ( f_Oy
35 gerber plot Gerber 图 jLCZ
JSK
36 ground plane 接地层 d'*:2;)g^
37 Henry 电感单位：亨利 Gb_y"rx?0
38 Human Body Model 人体模式 g4NbzU[I
39 Hysteresis 滞回 d,* #yzO
40 inrush current 涌入电流 KQ2jeJ/pj
41 Inverting 反相 qJq2Z.>hy
42 jittery 抖动 ht5eb"c+ 8
43 Junction 结点 * v W#XDx
44 Kelvin connection 开尔文连接 %eQw\o,a
45 Lead Frame 引脚框架 e sDd>W
46 Lead Free 无铅 #b5V/) K
47 level-shift 电平移动 AD4O t5
48 Line regulation 电源调整率 i2Cw#x0s
49 load regulation 负载调整率 `&!J6)OJ
50 Lot Number 批号 ar[*!:!
51 Low Dropout 低压差 (|_N2R!
52 Miller 密勒 53 node 节点 61=D&lb
54 Non-Inverting 非反相 a534@U4,
55 novel 新颖的 LS{t7P9K
56 off state 关断状态 iw? *Wp25
57 Operating supply voltage 电源工作电压 zD%@3NA41
58 out drive stage 输出驱动级 e
QGhX(
59 Out of Phase 异相 `2.2; Vk
60 Part Number 产品型号 '/ v@q]!
61 pass transistor pass transistor a^QyYX}\qR
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ?R8wm E[ w
63 Phase margin 相位裕度 J-)9>~[E<
64 Phase Node 开关节点 TaTs-]4
65 portable electronics 便携式电子设备 y;1l].L
66 power down 掉电 yx&'W_Q@
67 Power Good 电源正常 P8=!/L2?
68 Power Groud 功率地 "*N=aHsj
69 Power Save Mode 节电模式 A0`#n|(Ad!
70 Power up 上电 Z+]Uw
71 pull down 下拉 '98 0.
72 pull up 上拉 )%D>U
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） -
}2AXP2q
74 push pull converter 推挽转换器 6im !v<1Qx
75 ramp down 斜降 +`s%-}-r
76 ramp up 斜升 5\\a49k.p
77 redundant diode 冗余二极管 N]iu
o.
78 resistive divider 电阻分压器 !i77v,
(#|
79 ringing 振 铃 eV)'@ 8p
80 ripple current 纹波电流 QfHO3Y6h[
81 rising edge 上升沿 [mJmT->
82 sense resistor 检测电阻 JOvRU DZ
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 afNqK~
84 shoot-through 直通，同时导通 }Rx`uRx\
85 stray inductances. 杂散电感 8O_0x)X
86 sub-circuit 子电路 /Xo8 kC
87 substrate 基板 ">D7wX,.>
88 Telecom 电信 %}0B7_6B+@
89 Thermal Information 热性能信息 \C eP.,<
90 thermal slug 散热片 1w/Ur'8we
91 Threshold 阈值 Z<^TO1xs9B
92 timing resistor 振荡电阻 {
i2QL S
93 Top FET Top FET ::eYd23
94 Trace 线路，走线，引线 +M/1,&
95 Transfer function 传递函数 3sy|pa
96 Trip Point 跳变点 UoSzxL
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） gvl3NQQ%t
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Vim*4^[#L
99 Voltage Reference 电压参考 V.U9Q{y"
100 voltage-second product 伏秒积 4IH,:w=ofN
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 1{pU:/_W
102 beat frequency 拍频 BJ, 9C.|
103 one shots 单击电路 a/v!W@Zz}
104 scaling 缩放 DLP
G
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ^^C@W?.z
106 Ground 地电位 JX! @j3
107 trimmed bandgap 平衡带隙 DbH"e
108 dropout voltage 压差 ^w(~gQ6|mP
109 large bulk capacitance 大容量电容 'gQ0=6(\
110 circuit breaker 断路器 aF
(L_
111 charge pump 电荷泵 ~R!M.gY[rK
112 overshoot 过冲 B=p6p f
2V6kCy@V
印制电路printed circuit 4`M7
3k0
印制线路 printed wiring G &LOjd 2
印制板 printed board ~ WO
印制板电路 printed circuit board AZgeu$:7p<
印制线路板 printed wiring board ]dj
W^C]94
印制元件 printed component ?0%3~E`l:
印制接点 printed contact ! O~:
印制板装配 printed board assembly Z|k>) pv@
板 board uz%<K(:Ov
刚性印制板 rigid printed board ?n0Z4 8%
挠性印制电路 flexible printed circuit C ks;f6G
挠性印制线路 flexible printed wiring =]swhF+l-
齐平印制板 flush printed board Uzzt+I wm
金属芯印制板 metal core printed board B2/d%B
金属基印制板 metal base printed board #FNSE*Y
多重布线印制板 mulit-wiring printed board N9}27T+4
塑电路板 molded circuit board xB<^ ar
散线印制板 discrete wiring board ?Xq"Q^o4#e
微线印制板 micro wire board xxS>O%
积层印制板 buile-up printed board CNkI9>L=W`
表面层合电路板 surface laminar circuit Vhi4_~W3j]
埋入凸块连印制板 B2it printed board "AcC\iq
载芯片板 chip on board
Q%*987i
埋电阻板 buried resistance board )oU%++cdo
母板 mother board I)YUGA5
子板 daughter board |3{"ANmm'
背板 backplane ^S %xaA9
裸板 bare board %p t ^?
键盘板夹心板 copper-invar-copper board r\ ."=l
动态挠性板 dynamic flex board uGW!~qAr*
静态挠性板 static flex board ;.'\8!j
可断拼板 break-away planel rY, zZR+@
电缆 cable q e3d,!
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) dWK"Tkf\
薄膜开关 membrane switch L#6!W
混合电路 hybrid circuit )kpN g:2p
厚膜 thick film uK;&L?WB
厚膜电路 thick film circuit 6a!b20IZh
薄膜 thin film pg9 feIW1
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit L}M%z9K` h
互连 interconnection dMlJ2\ ]u
导线 conductor trace line +
\ jn$>E
齐平导线 flush conductor \~BYY|UB;W
传输线 transmission line 7RZ HU+
跨交 crossover J Upb*B_z
板边插头 edge-board contact S\dG>F>S
增强板 stiffener !(8) '<t9
基底 substrate lK%)a + 2
基板面 real estate R}E$SmFg
导线面 conductor side _fM=J+
元件面 component side e,D RQ2AU
焊接面 solder side s/\ <;g:u^
导电图形 conductive pattern k((kx:
非导电图形 non-conductive pattern f!K{f[aDa
基材 base material m8,jV R
层压板 laminate "%rzL.</
覆金属箔基材 metal-clad bade material V
M{Sng
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) nJ2910"<
复合层压板 composite laminate | <bZ*7G
薄层压板 thin laminate x,j%3/ J^2
基体材料 basis material oH"VrS 6
预浸材料 prepreg 9l<}`/@}W
粘结片 bonding sheet %% + @s
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer q${+I(b,
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate c yH=LjgJf
预制内层覆箔板 mass lamination panel u-u:7VtH0=
内层芯板 core material 7TB&Q*Zf
粘结层 bonding layer f7?u` "C
粘结膜 film adhesive SNrX(V::z
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 2=
) V"lR\
覆盖层 cover layer (cover lay) qS/
'Kyp_
增强板材 stiffener material ~sVbg$]\ G
铜箔面 copper-clad surface t; b1<TLn0
去铜箔面 foil removal surface b>@fHmpwD
层压板面 unclad laminate surface #}+_Hy
基膜面 base film surface B,4
3b O
胶粘剂面 adhesive faec ]vjMfT%]W
原始光洁面 plate finish ow4|GLU^;
粗面 matt finish lFV\Go
剪切板 cut to size panel $VJE&b
超薄型层压板 ultra thin laminate X&gXhr#dL\
A阶树脂 A-stage resin BmF tRbR
B阶树脂 B-stage resin j)mi~i*U
C阶树脂 C-stage resin ZK`x(h{p)
环氧树脂 epoxy resin bC,SE*F\
酚醛树脂 phenolic resin us )NgG
聚酯树脂 polyester resin #&Fd16ov
聚酰亚胺树脂 polyimide resin )(h<vo)-zX
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 49Hgq/uO
丙烯酸树脂 acrylic resin a sL!@YE
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin L"'L@ A|U
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin = zRjb>
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin l'R uzBQr
环氧酚醛 epoxy novolac b8h6fB:2
氟树脂 fluroresin v
M $Tn
硅树脂 silicone resin &`}ACTY'P
硅烷 silane *n`8 -=
聚合物 polymer @#::C@V]
无定形聚合物 amorphous polymer uz@ lz +
结晶现象 crystalline polamer "9OOyeKu%
双晶现象 dimorphism N6h.zl&04
共聚物 copolymer Qy\K oo
合成树脂 synthetic W:1GY# Pe
热固性树脂 thermosetting resin [Page] t<yOTVah
热塑性树脂 thermoplastic resin bj=YF V+
感光性树脂 photosensitive resin z<u@::
环氧值 epoxy value /H$/s=YU\U
双氰胺 dicyandiamide 3gz4c1 s^:
粘结剂 binder 6D29s]h2
胶粘剂 adesive 0kL
tL!3
固化剂 curing agent WO+_ |*&
阻燃剂 flame retardant ,S7M4ajVZB
遮光剂 opaquer }^ ZPah
增塑剂 plasticizers X`0`A2
n
不饱和聚酯 unsatuiated polyester h"(HDn q
聚酯薄膜 polyester u<nPJeE
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) AUwIF/>F(]
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) a*?,wmzl
增强材料 reinforcing material d~w}{LR[1
折痕 crease a WMEo`O%
云织 waviness j6&7tK,
鱼眼 fish eye QO3QR/Ww
毛圈长 feather length jHpFl4VPz
厚薄段 mark $qk(yzY
裂缝 split 8p.O rd p
捻度 twist of yarn ^vr`t9EE
浸润剂含量 size content qW t 9Tr
浸润剂残留量 size residue uDG#L6
处理剂含量 finish level YojYb]y+ j
偶联剂 couplint agent pu5 -=QN
断裂长 breaking length =xPBolxm5U
吸水高度 height of capillary rise 5# $5ct
湿强度保留率 wet strength retention 3QD##Wr^
白度 whitenness `KJ BQ K
导电箔 conductive foil =@go;, "
铜箔 copper foil ns9a+QQ
压延铜箔 rolled copper foil r?wE ;gH
光面 shiny side YJ~3eZQ
粗糙面 matte side UU 2 =W
处理面 treated side 5:~BGK&{ Y
防锈处理 stain proofing 9 e0Oj3!B
双面处理铜箔 double treated foil y3pr(w9A
模拟 simulation i>L>3]SRr{
逻辑模拟 logic simulation F<N{ x^
电路模拟 circit simulation 3NC-)S
时序模拟 timing simulation VH5Vg We
模块化 modularization %)G]rta#
设计原点 design origin \k)(:[^FY
优化（设计） optimization (design) $_NP4V8|z/
供设计优化坐标轴 predominant axis b+ J)
表格原点 table origin mqb6 MnK -
元件安置 component positioning V-%A m
比例因子 scaling factor d`&F
扫描填充 scan filling )gP0+W!u
矩形填充 rectangle filling cQldBc
填充域 region filling k-a3oLCR,
实体设计 physical design Xhx COpO
逻辑设计 logic design RE}$(T=
逻辑电路 logic circuit 'hl4cHk14
层次设计 hierarchical design WZJ}HHePr
自顶向下设计 top-down design 1b -_![&]1
自底向上设计 bottom-up design mo-
Y %
费用矩阵 cost metrix kZ3w 2=x3v
元件密度 component density 7iBN!"G0
自由度 degrees freedom o$-!E(p
出度 out going degree L.) 0!1
入度 incoming degree o `N /w
曼哈顿距离 manhatton distance Zqnwf
欧几里德距离 euclidean distance N M_Xy<.~E
网络 network QSq0{
阵列 array .#ASo!O5q
段 segment /htM/p R
逻辑 logic wA;Cj
逻辑设计自动化 logic design automation zVU{jmS
分线 separated time jjrhl
分层 separated layer !*@sX7H
定顺序 definite sequence 2[qlEtvQ
导线（通道） conduction (track) .y~vn[q N
导线（体）宽度 conductor width Uc?#E $X
导线距离 conductor spacing & KS*rHgt?
导线层 conductor layer u+Q<> >lU
导线宽度/间距 conductor line/space eAD uk!Iq
第一导线层 conductor layer No.1
@fSBW+
圆形盘 round pad 7r4|>F
方形盘 square pad t}]R0O .s
菱形盘 diamond pad d`+@
_)ea
长方形焊盘 oblong pad ^*=.Vuqy
子弹形盘 bullet pad n6Qs ug$z
泪滴盘 teardrop pad lEe<! B$d"
雪人盘 snowman pad wjeuZNYf
形盘 V-shaped pad V x<es1A'u6
环形盘 annular pad w( ^
非圆形盘 non-circular pad IDIok~B=e
隔离盘 isolation pad c/Ykk7T9--
非功能连接盘 monfunctional pad zZax![Z
偏置连接盘 offset land [R~ `6
腹（背）裸盘 back-bard land Btgxzf
盘址 anchoring spaur %!X|X,b^O
连接盘图形 land pattern ?\.aq
p1B
连接盘网格阵列 land grid array 7} 2Aq
孔环 annular ring iYk4=l
元件孔 component hole Lm{qFu
安装孔 mounting hole gx', ~
支撑孔 supported hole
:ENdF `nC
非支撑孔 unsupported hole B3V;
导通孔 via -)p
S\$GC
镀通孔 plated through hole (PTH) 6S GV}d Ax
余隙孔 access hole W1T%
Q 88
盲孔 blind via (hole) 0<";9qN)6
埋孔 buried via hole n+XLZf#
埋,盲孔 buried blind via \_w>I_=F
任意层内部导通孔 any layer inner via hole =h
Lw 1~
全部钻孔 all drilled hole BHZCM^
定位孔 toaling hole 5SNa~
kC&
无连接盘孔 landless hole 8*iIJ
中间孔 interstitial hole +'VSD`BR
无连接盘导通孔 landless via hole Glw_<ag[
引导孔 pilot hole ^ . |P&f~
端接全隙孔 terminal clearomee hole JE<w7:R&
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] zvgy$]y'\
在连接盘中导通孔 via-in-pad 0lm7'H*~
孔位 hole location nde_%d$
孔密度 hole density 7a_tT; f;
孔图 hole pattern : [ r/
Y
钻孔图 drill drawing NrK.DY 4
装配图assembly drawing 5Y(<T~
参考基准 datum referan D02(6|
1） 元件设备 \Qv o L
lPaTk Zw
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans kR,ry:J-
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans n LD1j
电容器：Capacitor Id}/(Pkq
并联电容器：shunt capacitor ``?79 MJ5
电抗器：Reactor V*< `!w
母线：Busbar p Rys 5/&v
输电线：TransmissionLine 3HEm-pok
发电厂：power plant /
:z<+SCh
断路器：Breaker `]7==c #Y
刀闸(隔离开关)：Isolator pv[Gg^
分接头：tap Kt#_Ln_6
电动机：motor H _0F:e
（2） 状态参数 "\k| Z
?l9j]
有功：active power YEPQ/Pc
无功：reactive power ~~\C.6c#
电流：current _@5|r|P>
容量：capacity [. Db56
电压：voltage B{ A b #
档位：tap position 'EHt A9M
有功损耗：reactive loss \}Al85
无功损耗：active loss y<g1q"F
功率因数：power-factor ZQk!Ia7
功率：power CBr(a'3{Z
功角：power-angle ak A7))Q
电压等级：voltage grade OU
esL9
空载损耗：no-load loss H[_i=X3-~
铁损：iron loss jP{&U&!i
铜损：copper loss F1)5"7f
空载电流：no-load current AxtmG\o>
阻抗：impedance lD S F
正序阻抗：positive sequence impedance bEKh U\@=J
负序阻抗：negative sequence impedance @ tvz9N
零序阻抗：zero sequence impedance /rIyW?& f
电阻：resistor K0YQ b&*k
电抗：reactance 7tbY> U8
电导：conductance @PT([1C
电纳：susceptance OUk"aAo
无功负载：reactive load 或者QLoad " 2~L
有功负载: active load PLoad $ niG) @*
遥测：YC(telemetering) .He}f,!f<
遥信：YX *
'_(.Z:
励磁电流(转子电流)：magnetizing current SK*z4 p
定子：stator bu9.Hv T'
功角：power-angle 3_ly"\I\
上限:upper limit W#P`Y < u$
下限：lower limit BW:HKH.k
并列的：apposable `/O AgV"`
高压: high voltage ^)y8X.iO
低压：low voltage r~z'QG6v/
中压：middle voltage M#_ |WL~
电力系统 power system "<"m}rE?Q
发电机 generator Nq%ir8hE
励磁 excitation ;1HzY\d%<
励磁器 excitor xg}Q~,:
电压 voltage D 5bPF~q
电流 current ,$} xPC
母线 bus Y4C<4L?
变压器 transformer lSg[7lt
升压变压器 step-up transformer yQ)&u+r
高压侧 high side iF9d?9TWl
输电系统 power transmission system {h=gnR-9
输电线 transmission line _i_P@I<M|~
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation pM^Z C
稳定 stability RfOJUz
电压稳定 voltage stability gBky ZK
功角稳定 angle stability NS65F7<&
暂态稳定 transient stability aeISb83Y |
电厂 power plant Mf2F LrAh
能量输送 power transfer EV?U
!O
交流 AC R
RE8|%p;B
装机容量 installed capacity R_O=WmD
电网 power system ^)wKS]BQ..
落点 drop point `BQv;NtP
开关站 switch station <PVwf`W.
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ae2Q^yLA
变电站 transformer substation $~S~pvT
补偿度 degree of compensation Q~tXT_
高抗 high voltage shunt reactor f4
qVUU
无功补偿 reactive power compensation pCDN9*0/
故障 fault ,3!$mQL=
调节 regulation R 8cOb*D
裕度 magin 'zM=[#!B
三相故障 three phase fault cGiL9|k
故障切除时间 fault clearing time *i}X(s fe
极限切除时间 critical clearing time ei<0,w[V1{
切机 generator triping )S
7+y6f&*
高顶值 high limited value c:.~%AJx
强行励磁 reinforced excitation c} +*$DeT
线路补偿器 LDC(line drop compensation)
}DXG ;L
机端 generator terminal {vGJ}q?Sd"
静态 static (state) { 9yf0n
动态 dynamic (state) Z2gWa~dBC
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system tEL9hZzI
机端电压控制 AVR qa-FLUkIk!
电抗 reactance R0}1:1}$Sn
电阻 resistance K Ax=C}9
功角 power angle ni&|;"Nt-
有功（功率） active power 0|RofL&o
无功（功率） reactive power d)e mTXB(
功率因数 power factor ~\mh \a&
无功电流 reactive current ."H;bfcL_
下降特性 droop characteristics ]'`E
斜率 slope {BmqUoZrC
额定 rating @uH!n~QV
变比 ratio [Q0V 5P~Q'
参考值 reference value ^3TNj
电压互感器 PT a8f#q]TyQ
分接头 tap >Jml a~A
下降率 droop rate 1!KROes4
仿真分析 simulation analysis \4L ur
传递函数 transfer function HMCLJ/
框图 block diagram iCPm7AU
受端 receive-side ? Bpnnwx
裕度 margin Vw1>d+<~-)
同步 synchronization %( 1O jfZc
失去同步 loss of synchronization 4 kjfYf@A
阻尼 damping O|V0WiY<
摇摆 swing uhh7Ft#H
保护断路器 circuit breaker )A$"COM 4
电阻：resistance mUa#sTm
电抗：reactance &h0LWPl
阻抗：impedance b)< W C$"
电导：conductance N< 9 c/V
电纳：susceptance
