[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 Xe_ <]|  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 )J 'F]s  
3 benchtop supply 工作台电源 m \)B=H!bz  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 /GgID!8  
6 Bootstrap 自举 (,I:m[0  
7 Bottom FET Bottom FET i6#*y!3{  
8 bucket capcitor 桶形电容 4;YP\{u  
9 chassis 机架 TDo)8+.2z  
10 Combi-sense Combi-sense ZH Q?{
"  
11 constant current source 恒流源 *HD(\;i-$  
12 Core Sataration 铁芯饱和 q9
vND[BQ  
13 crossover frequency 交叉频率 !gkr?yhE  
14 current ripple 纹波电流 }eLApFHEDg  
15 Cycle by Cycle 逐周期 x:)H Ii q/  
16 cycle skipping 周期跳步 ]'pfw9"f~  
17 Dead Time 死区时间 Zv %>m  
18 DIE Temperature 核心温度 wH|%3@eJ  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 {"'M2w:|D1  
20 dominant pole 主极点 @(#vg\UH  
21 Enable 使能，有效，启用 }uIQ@f`  
22 ESD Rating ESD额定值 /l7 %x.  
23 Evaluation Board 评估板 XCI  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Iy_5k8]  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Ic&~iqQ  
25 Failling edge 下降沿 I7U/={[J  
26 figure of merit 品质因数 V(TtOuv  
27 float charge voltage 浮充电压 *)Pm  
28 flyback power stage 反驰式功率级 W
HC/'kvF  
29 forward voltage drop 前向压降 EGD{nE  
30 free-running 自由运行 8[@,i|kgg0  
31 Freewheel diode 续流二极管 $s_k/dM~&  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 7g*!6-W[  
34 gate drive stage 栅极驱动级 FsqH:I4O  
35 gerber plot Gerber 图 Zz} o t  
36 ground plane 接地层 x@Gg fH<l  
37 Henry 电感单位：亨利 /kGWd9ujF  
38 Human Body Model 人体模式 t`6]eRR  
39 Hysteresis 滞回 (3N/DY1/  
40 inrush current 涌入电流 ZRjM^ d;  
41 Inverting 反相 CG%bZco((  
42 jittery 抖动 "w"a0nv  
43 Junction 结点 $'\kK,=  
44 Kelvin connection 开尔文连接 ?eTZ>o.p/  
45 Lead Frame 引脚框架 @]Vcl"t  
46 Lead Free 无铅 - egTZW-  
47 level-shift 电平移动 ,It0brF  
48 Line regulation 电源调整率 QuS=^,]  
49 load regulation 负载调整率 +j: &_  
50 Lot Number 批号 w yxPvI`  
51 Low Dropout 低压差 Pjh;;k|V  
52 Miller 密勒 53 node 节点 DQ0S]:tC  
54 Non-Inverting 非反相 [lIX&!T"  
55 novel 新颖的 "vk]y  
56 off state 关断状态 >4ex5  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 E#P#{_BR^  
58 out drive stage 输出驱动级 x6K_!L*Fx]  
59 Out of Phase 异相 +\+j/sa  
60 Part Number 产品型号 !Mw/j`*  
61 pass transistor pass transistor 6KGT?d  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET D<v< :  
63 Phase margin 相位裕度 3sV$#l P  
64 Phase Node 开关节点 ox SSEs  
65 portable electronics 便携式电子设备 ;*rGZ?%*  
66 power down 掉电 7s%D(;W_Mo  
67 Power Good 电源正常 P:g!~&Q  
68 Power Groud 功率地 q2#Ebw%]  
69 Power Save Mode 节电模式 FTUfJIVN(  
70 Power up 上电 r~=+>, _  
71 pull down 下拉 G>pedE\  
72 pull up 上拉 ?n<F?~  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 0VvY(j:hp  
74 push pull converter 推挽转换器 P_b5`e0O  
75 ramp down 斜降 iAe"oXK|  
76 ramp up 斜升 =X(N+(1~  
77 redundant diode 冗余二极管 w5q6c%VZ  
78 resistive divider 电阻分压器 12i`82>;  
79 ringing 振 铃 <nJGJ5JJ  
80 ripple current 纹波电流 F$>#P7ph\a  
81 rising edge 上升沿 !=30
s;-  
82 sense resistor 检测电阻 H.?`90IQ  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 C2LG@iCIE  
84 shoot-through 直通，同时导通 [e,xC!2  
85 stray inductances. 杂散电感 "u^2!d  
86 sub-circuit 子电路 ZWGelZP~  
87 substrate 基板 H`<u2fo|p  
88 Telecom 电信 idBdaZg  
89 Thermal Information 热性能信息 Z^]Oic/0Oa  
90 thermal slug 散热片 fV9+FOZn  
91 Threshold 阈值 R:P),
 
92 timing resistor 振荡电阻 K:XXt
G  
93 Top FET Top FET gD%o0jt"  
94 Trace 线路，走线，引线 6!)hl"  
95 Transfer function 传递函数 DaH4
Br.2  
96 Trip Point 跳变点 dw#pObH|`  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） $o9^b Z  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ral=`/p  
99 Voltage Reference 电压参考 ,PpVZq~  
100 voltage-second product 伏秒积 Af]BR_-  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 gs}&a3d7k  
102 beat frequency 拍频 VB^1wm  
103 one shots 单击电路 K4Ed]hX  
104 scaling 缩放 *#p}FB2H#  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] a@|`!<5  
106 Ground 地电位 4WlBQ<5  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 _0[s]  
108 dropout voltage 压差 eOVln1a  
109 large bulk capacitance 大容量电容 |1kA6/  
110 circuit breaker 断路器 r *N@%T  
111 charge pump 电荷泵 J}Z\I Y,  
112 overshoot 过冲 Z>`frL  
c(Xm~ 'jeH  
印制电路printed circuit XR=ebl  
印制线路 printed wiring

]x1ba_  
印制板 printed board m k~F@  
印制板电路 printed circuit board O&CY9 2)Lk  
印制线路板 printed wiring board ko!]vHB9`  
印制元件 printed component <qoc)p=__  
印制接点 printed contact mr>E'd.'  
印制板装配 printed board assembly P2>_qyX  
板 board 1.2qh"#  
刚性印制板 rigid printed board B*`[8kb,  
挠性印制电路 flexible printed circuit }q_Iep  
挠性印制线路 flexible printed wiring R74RJi&  
齐平印制板 flush printed board M;g"rpM  
金属芯印制板 metal core printed board /.mx\_$   
金属基印制板 metal base printed board c#9=o;1El  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board "2!5g)iO  
塑电路板 molded circuit board d<]eJ{  
散线印制板 discrete wiring board \Vj7%ph  
微线印制板 micro wire board &4t=Y`]SL  
积层印制板 buile-up printed board )WkN34Q  
表面层合电路板 surface laminar circuit *wdNZ  
埋入凸块连印制板 B2it printed board ?YF
SK  
载芯片板 chip on board aE]RVyG@L  
埋电阻板 buried resistance board 0CeBU(U+|R  
母板 mother board ]7,0}q.  
子板 daughter board 'cN3Vvk  
背板 backplane fob.?ID-;  
裸板 bare board %Q93n {?  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board G`
v(4`tA  
动态挠性板 dynamic flex board 2j^8{Agz  
静态挠性板 static flex board :2t?0YR  
可断拼板 break-away planel 1OFrxSg  
电缆 cable _P_R`A)"  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) gfXit$s  
薄膜开关 membrane switch Wsw/ D  
混合电路 hybrid circuit #FGj)pu  
厚膜 thick film 2ak*aI  
厚膜电路 thick film circuit p?s[I)e  
薄膜 thin film %Bnn\{Az  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit w`Cs,  
互连 interconnection UnTvot6~  
导线 conductor trace line )"bP]t^_  
齐平导线 flush conductor +o6"Z)  
传输线 transmission line I~M@v59C  
跨交 crossover t%s(xz#1  
板边插头 edge-board contact Gd2t^tc  
增强板 stiffener C%P"\>5@  
基底 substrate F^DDN7AKH  
基板面 real estate %
&$s0=+  
导线面 conductor side ];{CNDAL2  
元件面 component side > 8!9  
焊接面 solder side Qv;^nj{\qV  
导电图形 conductive pattern dr=h;[Q'  
非导电图形 non-conductive pattern ' '|R$9\@  
基材 base material /n9,XD&)  
层压板 laminate H3|x  
覆金属箔基材 metal-clad bade material y(6*)~Dh  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) )K0rPnYV  
复合层压板 composite laminate kSqMI'89  
薄层压板 thin laminate ?Hf8<C}3  
基体材料 basis material Q$S|LC  
预浸材料 prepreg eBlB0P  
粘结片 bonding sheet 
m@` NN  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer nxx&aq(._  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate "&TN}SBW  
预制内层覆箔板 mass lamination panel d+6-ten  
内层芯板 core material MM/D5g  
粘结层 bonding layer S4>1d-  
粘结膜 film adhesive D"s ]dQ$r  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ;LFs.Jc<  
覆盖层 cover layer (cover lay) :}~B;s0M\  
增强板材 stiffener material I#:4H2H6  
铜箔面 copper-clad surface }woNI  
去铜箔面 foil removal surface II}3w#r4  
层压板面 unclad laminate surface $tca: b}Mk  
基膜面 base film surface }Lb[`H,}A  
胶粘剂面 adhesive faec /HM0p  
原始光洁面 plate finish 5tu 4uYp;  
粗面 matt finish CDDOm8  
剪切板 cut to size panel {edjvPlk  
超薄型层压板 ultra thin laminate l 1Ns~  
A阶树脂 A-stage resin \oV g(J&o  
B阶树脂 B-stage resin A}(Q^|6  
C阶树脂 C-stage resin p V`)  
环氧树脂 epoxy resin .hytn`+9  
酚醛树脂 phenolic resin ~*^aCuq\  
聚酯树脂 polyester resin KFn[  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin {P $sQv  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin Ab)X/g-I@  
丙烯酸树脂 acrylic resin 8\_YP3  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 8al%
F_r]  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ~_hn{Ous  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin L[.RV*sL  
环氧酚醛 epoxy novolac 20k@!BNq  
氟树脂 fluroresin 
^@n?&  
硅树脂 silicone resin .Kz
U7  
硅烷 silane f
g0zD:@rA  
聚合物 polymer +G?nmXG[vj  
无定形聚合物 amorphous polymer v?qU/  
结晶现象 crystalline polamer 5"I8ric  
双晶现象 dimorphism 0fQMOTpOp  
共聚物 copolymer {G4{4D }  
合成树脂 synthetic Zdll}n
O"E  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] qK12:  
热塑性树脂 thermoplastic resin QwgP+ M+  
感光性树脂 photosensitive resin n0%]dKCB  
环氧值 epoxy value gOKF%Ej31T  
双氰胺 dicyandiamide )l"py9
STF  
粘结剂 binder w>Y!5RnO  
胶粘剂 adesive Jde@Th  
固化剂 curing agent A1V^Gi@i  
阻燃剂 flame retardant }2~$"L,_  
遮光剂 opaquer %cFqD &6  
增塑剂 plasticizers q[MZSg  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester qA5PIEvdq  
聚酯薄膜 polyester sAfNu~d  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Y>2kOE  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) s'yT}XQ;r  
增强材料 reinforcing material ;7w4BJcq']  
折痕 crease ,f?+QV\T.  
云织 waviness LyA}Nd]pyq  
鱼眼 fish eye i*ErxWzu  
毛圈长 feather length S"G`j!m1  
厚薄段 mark ;f+bIYQz  
裂缝 split -"MB(`  
捻度 twist of yarn x|`o7.  
浸润剂含量 size content hqVxvS"  
浸润剂残留量 size residue s2ixiv=  
处理剂含量 finish level Cqc5jx0)  
偶联剂 couplint agent '\I!RAZ  
断裂长 breaking length
k@/s-^ry3  
吸水高度 height of capillary rise R8![ $mkU  
湿强度保留率 wet strength retention TG@ W:>N(  
白度 whitenness xY94v  
导电箔 conductive foil `M.\D  
铜箔 copper foil EX9os  
压延铜箔 rolled copper foil 0s'H(qE,_  
光面 shiny side @Rp#*{  
粗糙面 matte side MiB}10  
处理面 treated side Tq*K =^  
防锈处理 stain proofing c6_i~0W56  
双面处理铜箔 double treated foil \:@yfI@  
模拟 simulation -N~eb^3[c  
逻辑模拟 logic simulation 95%QF;h  
电路模拟 circit simulation Vp j[)W%L  
时序模拟 timing simulation 8ZPjzN>c6  
模块化 modularization 0\2#(^  
设计原点 design origin -K*&I!  
优化（设计） optimization (design) O[O[E}8#  
供设计优化坐标轴 predominant axis bL9vjD'}  
表格原点 table origin |VxO ,[~  
元件安置 component positioning TM2pE/P  
比例因子 scaling factor Dj(!i1eQNZ  
扫描填充 scan filling $:D-dUr1  
矩形填充 rectangle filling
(Y>|P  
填充域 region filling $>=?'wr  
实体设计 physical design BA(PWX`H  
逻辑设计 logic design Gbrc!3K2  
逻辑电路 logic circuit .\:{6_  
层次设计 hierarchical design u#r[JF9LP  
自顶向下设计 top-down design UK!PMkX  
自底向上设计 bottom-up design cH>3|B*y  
费用矩阵 cost metrix N~t4qlC/  
元件密度 component density H". [&VP5Z  
自由度 degrees freedom B9i<="=p  
出度 out going degree  "yA=Tw  
入度 incoming degree g;To}0H  
曼哈顿距离 manhatton distance rIJv(&l  
欧几里德距离 euclidean distance yHIZpU|(j  
网络 network \mGok<b4  
阵列 array fNnX{Wq  
段 segment V4>qR{5  
逻辑 logic %=EN 3>,  
逻辑设计自动化 logic design automation 1Q>D^yPI[  
分线 separated time 3L1MMUACL  
分层 separated layer -jdhdh  
定顺序 definite sequence tX@G`Mr(  
导线（通道） conduction (track) `<x((@#  
导线（体）宽度 conductor width [ 30ta<-  
导线距离 conductor spacing U1;<NUg  
导线层 conductor layer b"7L ;J5|  
导线宽度/间距 conductor line/space rf=ndjrH  
第一导线层 conductor layer No.1 OuuN~yC  
圆形盘 round pad 8k|&&3_[?  
方形盘 square pad q-|j =  
菱形盘 diamond pad _(1Shm  
长方形焊盘 oblong pad @4xV3Xkf&C  
子弹形盘 bullet pad &&$,BFY4  
泪滴盘 teardrop pad 9_ru*j\  
雪人盘 snowman pad 2vh@KnNU  
形盘 V-shaped pad V {#C)S&o)6  
环形盘 annular pad fjP(r+[  
非圆形盘 non-circular pad X5w_ }Nhe  
隔离盘 isolation pad Uuq*;L  
非功能连接盘 monfunctional pad yi&6HNb  
偏置连接盘 offset land 3<R8_p  
腹（背）裸盘 back-bard land _6!@>`u~  
盘址 anchoring spaur 9^<Y~rkm  
连接盘图形 land pattern Iy8fN"I9D  
连接盘网格阵列 land grid array
odsLFU(  
孔环 annular ring x*7Q  
元件孔 component hole 0Q4i<4 XW  
安装孔 mounting hole >Sc/E}3  
支撑孔 supported hole AJ"a  
非支撑孔 unsupported hole tQ7:4._  
导通孔 via XT`
2Z=  
镀通孔 plated through hole (PTH) JcJc&cG  
余隙孔 access hole J{qsCJiB  
盲孔 blind via (hole) ]TX"BH"2  
埋孔 buried via hole Uy98lv  
埋,盲孔 buried blind via rm?C_  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Ouos f1  
全部钻孔 all drilled hole A!uO7".E  
定位孔 toaling hole G<:gNWXd\  
无连接盘孔 landless hole wT>~7$=L{  
中间孔 interstitial hole Mfinh@K,  
无连接盘导通孔 landless via hole [~{'"-3L0  
引导孔 pilot hole X`JoXNqm  
端接全隙孔 terminal clearomee hole k(ho?  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] K=N8O8R$y  
在连接盘中导通孔 via-in-pad cJLAP%.L  
孔位 hole location 20Z=
_},  
孔密度 hole density [MXyOE  
孔图 hole pattern x^~@`]TV^  
钻孔图 drill drawing F_.1^XM  
装配图assembly drawing
7#+>1 "\  
参考基准 datum referan ?XllPnuKt%  
1） 元件设备 U uEm{  
\]|(w*C  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans /1h ${mo~  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans &N.]8x5A  
电容器：Capacitor h$l`)AH^  
并联电容器：shunt capacitor vww>]Z}  
电抗器：Reactor
\N[2-;[3  
母线：Busbar 6lob&+  
输电线：TransmissionLine Fk`|?pQm  
发电厂：power plant 3Pgld*i7  
断路器：Breaker p1!-|Sqq  
刀闸(隔离开关)：Isolator D%~"]WnZ\Q  
分接头：tap ^TEFKx}PX  
电动机：motor wK!7mZ  
（2） 状态参数 ~?zu5,vb  
0iI|eE o  
有功：active power 5Zuk`%O  
无功：reactive power >X
PR)&t  
电流：current $[0\Th  
容量：capacity Jp"[`
m  
电压：voltage 6Z<|L^  
档位：tap position 3R<
VpN){  
有功损耗：reactive loss FBeo@  
无功损耗：active loss 6%Pvh- ~_  
功率因数：power-factor !CUM*<iV  
功率：power sL],@z8<k  
功角：power-angle nhy:5eSK  
电压等级：voltage grade -,q qQf  
空载损耗：no-load loss VQ;'SY:`  
铁损：iron loss WI1DL&*B@<  
铜损：copper loss [L=M=;{4  
空载电流：no-load current nQ@<[KNd  
阻抗：impedance Yy0U2N[i  
正序阻抗：positive sequence impedance U;#G$  
负序阻抗：negative sequence impedance "2ZuI;w  
零序阻抗：zero sequence impedance R
>hL.+l.  
电阻：resistor >Z>sR0s7  
电抗：reactance :Q ?p^OC  
电导：conductance L KLLBrm:  
电纳：susceptance {~`{bnx^]7  
无功负载：reactive load 或者QLoad V3<#_:;  
有功负载: active load PLoad ?{%"v\w  
遥测：YC(telemetering) gjzU%{T?  
遥信：YX Y-+JDrK  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current L),r\#Y(v  
定子：stator
D< 0))r  
功角：power-angle =klfCFwP  
上限:upper limit G^:?)WRG  
下限：lower limit WsW] 1p  
并列的：apposable {7Hc00FM  
高压: high voltage nd"$gi  
低压：low voltage "~q~)T1Z  
中压：middle voltage @<koL  
电力系统 power system |3BxNFe`%  
发电机 generator  0:$pJtx"  
励磁 excitation e4FR)d0x  
励磁器 excitor <B!DwMk;.  
电压 voltage X/h|;C*9  
电流 current ;Irn{O  
母线 bus U+[h^M$U  
变压器 transformer _6 @GT  
升压变压器 step-up transformer pGr4b:N  
高压侧 high side B:ugEAo_  
输电系统 power transmission system : . PRM+  
输电线 transmission line HM
hdK  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation =R)w=ce  
稳定 stability h:i FLSf  
电压稳定 voltage stability Bm 4$  
功角稳定 angle stability S
a@T#%oU  
暂态稳定 transient stability N]-skz<v  
电厂 power plant %~[@5<p  
能量输送 power transfer X6=o vm  
交流 AC thz[h5C?C  
装机容量 installed capacity %<`sDO6Q
?  
电网 power system vy-q<6T}:p  
落点 drop point rdsZ[ii  
开关站 switch station #'n.az=1  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower n. vrq-  
变电站 transformer substation |Mgzb0_IiQ  
补偿度 degree of compensation *y', eB  
高抗 high voltage shunt reactor IY|`$sHb  
无功补偿 reactive power compensation `dhBLAt  
故障 fault $4Dr +Z H  
调节 regulation <sSH^J4QqX  
裕度 magin ^oR qu  
三相故障 three phase fault -@@ O<M^  
故障切除时间 fault clearing time \jb62Jp  
极限切除时间 critical clearing time 7~);,#[ky  
切机 generator triping y;
_F[m  
高顶值 high limited value /x<uv_"  
强行励磁 reinforced excitation 'uF-}_ |  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) *S?'[PS]1  
机端 generator terminal \-sW>LIA  
静态 static (state) #CcEI  
动态 dynamic (state) "{Hl! Zq/  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system (}s& 84!  
机端电压控制 AVR P=7X+}@  
电抗 reactance NKTy!zWh  
电阻 resistance BAi`{?z$<  
功角 power angle uN1VkmtDO  
有功（功率） active power N`4XlD  
无功（功率） reactive power TpI8mDO\W  
功率因数 power factor wc-v]$DW  
无功电流 reactive current ^=8/Iw  
下降特性 droop characteristics .hUlI3z9  
斜率 slope CR;E*I${  
额定 rating ]wfY<Z  
变比 ratio ,5j3(Lk  
参考值 reference value U.h2 (-p  
电压互感器 PT gyegdky3  
分接头 tap |kD69 }sG  
下降率 droop rate uG/'9C6Z  
仿真分析 simulation analysis M+%qVwp  
传递函数 transfer function /%
gMzF  
框图 block diagram y:_>R=sw  
受端 receive-side o ZQ@Yu3  
裕度 margin A8-a}0Gh  
同步 synchronization R~eLEjezm  
失去同步 loss of synchronization ]z#)XW3#i  
阻尼 damping 0|C !n+OK  
摇摆 swing  Frz  
保护断路器 circuit breaker %Y"pVBc  
电阻：resistance lr?SL\D  
电抗：reactance 9EY`j,{4  
阻抗：impedance ]{|lGtK %  
电导：conductance 4*IXBi7%  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?