1 backplane 背板 0)9'x)l:
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 KOV R=``"/
3 benchtop supply 工作台电源 u*<knZ~ty
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 j#
!U6T
6 Bootstrap 自举 {h}e 9
7 Bottom FET Bottom FET - i"?2gK
8 bucket capcitor 桶形电容 S,^)\=v
9 chassis 机架 hD>c xo
10 Combi-sense Combi-sense :eW`El
11 constant current source 恒流源 8G| kKpX
12 Core Sataration 铁芯饱和 s92SN F}g
13 crossover frequency 交叉频率 J4q_}^/2w
14 current ripple 纹波电流 N&-J,p~
15 Cycle by Cycle 逐周期 %j2ZQ/z
16 cycle skipping 周期跳步 4xzoA'Mb@
17 Dead Time 死区时间 o_on/{qz
18 DIE Temperature 核心温度 "/$2oYNy+
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 (@;=[5+
20 dominant pole 主极点 9*j$U$:'
21 Enable 使能，有效，启用 K_ [B@( Xl
22 ESD Rating ESD额定值 ;wj8:9
;
23 Evaluation Board 评估板 n 8'#'^|
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. VL| q `n
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 &WoS(^
25 Failling edge 下降沿 )~H&YINhn
26 figure of merit 品质因数 ctu`FQ
27 float charge voltage 浮充电压 !t!\b 9=
28 flyback power stage 反驰式功率级 /zZ";4
29 forward voltage drop 前向压降 y8CH=U[
30 free-running 自由运行 "vN~7 %
31 Freewheel diode 续流二极管 p1B~F
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 MtKM#@
34 gate drive stage 栅极驱动级 D:vX/mf;7
35 gerber plot Gerber 图 OVa38Aucr3
36 ground plane 接地层 .|z8WF*
37 Henry 电感单位：亨利 oeIza<:=R
38 Human Body Model 人体模式 U6yZKK
39 Hysteresis 滞回 Hw
1cc3!
40 inrush current 涌入电流 Z@ QJ5F1y
41 Inverting 反相 dE ]y b|Ld
42 jittery 抖动
mPS27z(
43 Junction 结点 O[<0\
44 Kelvin connection 开尔文连接 7dtkylW
45 Lead Frame 引脚框架 #/LU@+
46 Lead Free 无铅 qpX sQim$~
47 level-shift 电平移动 m9 D' yXZ
48 Line regulation 电源调整率 vvmG46IgZ
49 load regulation 负载调整率 mB<*we
50 Lot Number 批号 (hFyp}jkk
51 Low Dropout 低压差 P1I L ]
52 Miller 密勒 53 node 节点 8q_"aa,`
54 Non-Inverting 非反相 Z ,}c)
55 novel 新颖的 WI}cXXUKm0
56 off state 关断状态 )0N^rw kW
57 Operating supply voltage 电源工作电压 zyPc<\HoK
58 out drive stage 输出驱动级 \zx$ ]|AQ
59 Out of Phase 异相 K4K]o T
60 Part Number 产品型号 cPbAR'
61 pass transistor pass transistor QP:|D_k
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET L w P
63 Phase margin 相位裕度 A8U\/GP
64 Phase Node 开关节点 ~x6<A\
65 portable electronics 便携式电子设备 G e+ T[
66 power down 掉电 f S-PM3
67 Power Good 电源正常 ^g
N/ 5
68 Power Groud 功率地 35/K9l5
69 Power Save Mode 节电模式 jU0E=;1
70 Power up 上电 SBh"^q
71 pull down 下拉 28x:]5=jb
72 pull up 上拉 3:"w"0[K3
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） C q)Cwc[H
74 push pull converter 推挽转换器 "xV0$%
75 ramp down 斜降 Qs\*r@6?
76 ramp up 斜升 6' 45c1e
77 redundant diode 冗余二极管 Df5!z \dx
78 resistive divider 电阻分压器 ^\C Fke=
79 ringing 振 铃 r<c&;*
80 ripple current 纹波电流 o9]i
{e>L
81 rising edge 上升沿 EaKbG>
82 sense resistor 检测电阻 ae0t *;~
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 o8h` 9_
84 shoot-through 直通，同时导通 K n,td:(
85 stray inductances. 杂散电感 L25%KGg' o
86 sub-circuit 子电路 6<ml x'
87 substrate 基板 XJ e}^k
88 Telecom 电信 &>P<Zw-
89 Thermal Information 热性能信息 :JIJ!X n)
90 thermal slug 散热片 % 00cC~}4
91 Threshold 阈值 y S1i$[JV
92 timing resistor 振荡电阻 X.+ |o@G
93 Top FET Top FET `!Yd$=*c_&
94 Trace 线路，走线，引线 <S3s== Cg
95 Transfer function 传递函数 vEw8<<cgg
96 Trip Point 跳变点 |8?e4yVd
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 53WCF[
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 X^Fc^U8
99 Voltage Reference 电压参考 $ :RR1.Tv
100 voltage-second product 伏秒积 (7Ln~J*
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 PUmgcMt
102 beat frequency 拍频 eY[kUMo
103 one shots 单击电路 F -Bj
104 scaling 缩放 9DdR"r'7
105 ESR 等效串联电阻 [Page] }#h`1 uV
106 Ground 地电位 jss.j~8
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Mj`g84
108 dropout voltage 压差 IG&twJR
109 large bulk capacitance 大容量电容 Q^bYx (r5w
110 circuit breaker 断路器 -2'1KAk-W
111 charge pump 电荷泵 iDWM-Ytx
112 overshoot 过冲 $plqk^P
%,(X R`
印制电路printed circuit //'&a-%$^
印制线路 printed wiring AuT:snC zR
印制板 printed board uS5G(} [
印制板电路 printed circuit board :b]
\*
印制线路板 printed wiring board
&Ufp 8[
印制元件 printed component S~bhh&
印制接点 printed contact 3 Ak'Ue
印制板装配 printed board assembly ,0c]/Sd*p
板 board V!l?FOSZ
刚性印制板 rigid printed board %JgdLn QE
挠性印制电路 flexible printed circuit (&Rql7](8
挠性印制线路 flexible printed wiring (D:-p:q.
齐平印制板 flush printed board `hdN 6PgK
金属芯印制板 metal core printed board JIIc4fyy8s
金属基印制板 metal base printed board v: veKA
多重布线印制板 mulit-wiring printed board yi:}UlO
塑电路板 molded circuit board X FYa+]B2q
散线印制板 discrete wiring board e_" m\e#N
微线印制板 micro wire board QQHQ3 \
积层印制板 buile-up printed board 5|cRHM#
表面层合电路板 surface laminar circuit _xmQGX!|
埋入凸块连印制板 B2it printed board sY 4q$F q
载芯片板 chip on board tW
a '[2L
埋电阻板 buried resistance board 4jSYR#Hqp`
母板 mother board {1qr6P,"
子板 daughter board icb *L ~qm
背板 backplane OAD W;fj
裸板 bare board ,Js-'vX
键盘板夹心板 copper-invar-copper board M4D @G
动态挠性板 dynamic flex board bYoBJ
#UX
静态挠性板 static flex board p8 Ao{
可断拼板 break-away planel i CLH
电缆 cable &Q#*Nnb3
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) TyjZ
薄膜开关 membrane switch 684d&\(s
混合电路 hybrid circuit T@*'}*
厚膜 thick film 0n'v F&E8
厚膜电路 thick film circuit z 1]nC]2
薄膜 thin film H>W8F2VT
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit PXqG;o*Q*?
互连 interconnection ([
-i5
导线 conductor trace line [uK{``"
齐平导线 flush conductor iP kCuLQ}
传输线 transmission line #l g R"%
跨交 crossover lZuH:AH
板边插头 edge-board contact o.k DOqd
增强板 stiffener ]<C]`W 2{
基底 substrate !n` | k
基板面 real estate .#-F@0a
导线面 conductor side %B( rW?p&
元件面 component side 7~F~ 'V
焊接面 solder side Sb> &m
导电图形 conductive pattern %1:caa@_p
非导电图形 non-conductive pattern 3h:y[Vm#9y
基材 base material e0h[(3bXs$
层压板 laminate A*wf:
mW0c
覆金属箔基材 metal-clad bade material Mn/@?K?y
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) O$}.b=N9
复合层压板 composite laminate "TJ*mN.i{}
薄层压板 thin laminate g&85L$
基体材料 basis material ~D>pu%F
预浸材料 prepreg b c4 V&
粘结片 bonding sheet 8I * N
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer &b`W<PAc?4
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ka Xq.
预制内层覆箔板 mass lamination panel Ei):\,Nv
内层芯板 core material ]/H6%"CTa
粘结层 bonding layer :>2wVN&\c
粘结膜 film adhesive KMz! 4N
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film BkGEx z
覆盖层 cover layer (cover lay) pm ,xGo2
增强板材 stiffener material #MlpOk*G
铜箔面 copper-clad surface P3 : t
4^
去铜箔面 foil removal surface WA"~6U*
层压板面 unclad laminate surface L"%SU
基膜面 base film surface (Jw_2pHxr"
胶粘剂面 adhesive faec |:&6eDlR
原始光洁面 plate finish 1*Pxndt&
粗面 matt finish j&oRj6;Ha+
剪切板 cut to size panel No} U[u.O
超薄型层压板 ultra thin laminate ` H6~<9 r
A阶树脂 A-stage resin Mh4MaLw
B阶树脂 B-stage resin %Qlc?Wl:
C阶树脂 C-stage resin 3g;,
环氧树脂 epoxy resin #aU!f"SS
酚醛树脂 phenolic resin T1 $E][@Iv
聚酯树脂 polyester resin P+}~6}wJE
聚酰亚胺树脂 polyimide resin (pd $?vRy
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin (+epRC
丙烯酸树脂 acrylic resin {]<c6*gQ
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin lQHF=Jex
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin &]#L'D!"
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin LK~aLa5wG
环氧酚醛 epoxy novolac v 62_VT2v
氟树脂 fluroresin 0D mA3
硅树脂 silicone resin BZ?C k[E]Z
硅烷 silane @m9pb+=v
聚合物 polymer v}6iI}r
无定形聚合物 amorphous polymer MhD '
结晶现象 crystalline polamer )*;Tt @'y
双晶现象 dimorphism Oh*~+/u}q
共聚物 copolymer fx5 S2%f^
合成树脂 synthetic BsIF3sS#9
热固性树脂 thermosetting resin [Page] !%,7*F(
热塑性树脂 thermoplastic resin bTc >-e,
感光性树脂 photosensitive resin B2ln8NF#Q
环氧值 epoxy value u^tQ2&?O!P
双氰胺 dicyandiamide /{i~-DVME
粘结剂 binder Nrr})
g
胶粘剂 adesive /'rj L<M
固化剂 curing agent %Hbq3U30
阻燃剂 flame retardant THp_ dTD
遮光剂 opaquer FBNLszT{L
增塑剂 plasticizers ^?`fN' !p
不饱和聚酯 unsatuiated polyester RW. qw4
聚酯薄膜 polyester
0Id e k
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) z3tx]Ade
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) My8d%GfM
增强材料 reinforcing material 4d@yAr}
折痕 crease Y,)(Q
云织 waviness yS
W$zA,
鱼眼 fish eye f=F:Af!
毛圈长 feather length E(r_mF7:
厚薄段 mark [<R haZz
裂缝 split sm/a L^ 4
捻度 twist of yarn Me Ea| .
浸润剂含量 size content xSmG,}3mF
浸润剂残留量 size residue |IcW7(
处理剂含量 finish level o72r `2
偶联剂 couplint agent %R c#/y
断裂长 breaking length ttsR`R1.k
吸水高度 height of capillary rise \G gh 95y
湿强度保留率 wet strength retention jq ,M1
白度 whitenness %} `` :
导电箔 conductive foil I@cw=_EQL
铜箔 copper foil el9P@r0
压延铜箔 rolled copper foil w.?4 }'DK
光面 shiny side }
{1IB
粗糙面 matte side PEf yHf7`
处理面 treated side w \b+OW
防锈处理 stain proofing M}\h?s
双面处理铜箔 double treated foil ~S8:xG+s
模拟 simulation J?8Mo=UZz
逻辑模拟 logic simulation O
k`}\NZL
电路模拟 circit simulation eP -|3$
时序模拟 timing simulation o9eOp3w30
模块化 modularization VHD+NY /
设计原点 design origin QRQZ{m
优化（设计） optimization (design) 7}X1A !1
供设计优化坐标轴 predominant axis <L-F3Buu
表格原点 table origin !?P8[K
元件安置 component positioning 'C'mgEl%L
比例因子 scaling factor {<,%_pJR
扫描填充 scan filling xb,d,(^ ]R
矩形填充 rectangle filling A & iv
填充域 region filling ~Gu$E qQ
实体设计 physical design <w2h@ea
逻辑设计 logic design o}rG:rhIh
逻辑电路 logic circuit &: Q'X
层次设计 hierarchical design a^ %iAe
自顶向下设计 top-down design <fUo@]Lv
自底向上设计 bottom-up design U~x]2{}
费用矩阵 cost metrix Nz
dN4+
元件密度 component density N p" p*O
自由度 degrees freedom w2DC5ei'
出度 out going degree u} ot-!}Q
入度 incoming degree
=^4Z ]d
曼哈顿距离 manhatton distance +RooU?Aq
欧几里德距离 euclidean distance N:lfKI
网络 network XY"b 90
阵列 array b@Oq}^a&o
段 segment m;@q('O
逻辑 logic @2>UR9j
逻辑设计自动化 logic design automation ~lj[> |\Oj
分线 separated time `Lr], >aG
分层 separated layer yvd)pH<a2
定顺序 definite sequence igxO:]?
导线（通道） conduction (track) V
0B l6
导线（体）宽度 conductor width I"Zp^j
导线距离 conductor spacing NM3;l}Y8
导线层 conductor layer = ~1E pZ
导线宽度/间距 conductor line/space IoDT
第一导线层 conductor layer No.1 `_\KN_-%Vu
圆形盘 round pad ` c
方形盘 square pad |}=eY?iXo
菱形盘 diamond pad nfEbu4|
长方形焊盘 oblong pad Kip&YB%rk
子弹形盘 bullet pad T\l`Y-vu
泪滴盘 teardrop pad (]]hSkE
雪人盘 snowman pad c*IrZm
形盘 V-shaped pad V *[si!e%
环形盘 annular pad Z
[!"x&H]h
非圆形盘 non-circular pad 0m_yW$w
隔离盘 isolation pad c1f"z1Z
非功能连接盘 monfunctional pad {- Y;!
偏置连接盘 offset land cH5i420;aO
腹（背）裸盘 back-bard land *ID=X!v
盘址 anchoring spaur 6K.2VY#
连接盘图形 land pattern `zQuhD 8W
连接盘网格阵列 land grid array ^')8-aF
.
孔环 annular ring N 5?bfl Y
元件孔 component hole <[dcIw<7
安装孔 mounting hole }5
rR^ryA
支撑孔 supported hole > 80{n8
非支撑孔 unsupported hole ]C \+b <
导通孔 via NEq_!!/sF
镀通孔 plated through hole (PTH) & n<YmW?"
余隙孔 access hole V*?cMJ_G
盲孔 blind via (hole) VF?H0}YSHb
埋孔 buried via hole b| L;*<KU
埋,盲孔 buried blind via $)M3fZ$#
任意层内部导通孔 any layer inner via hole D+7xMT8pqH
全部钻孔 all drilled hole 0*{(R#
定位孔 toaling hole 9X*N k~}Y
无连接盘孔 landless hole F[ E 'R.:
中间孔 interstitial hole &N} "4
无连接盘导通孔 landless via hole gFaZ ._
引导孔 pilot hole #UM,)b H
端接全隙孔 terminal clearomee hole ^'X
I%fEf
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 5Kzt8Tv[
在连接盘中导通孔 via-in-pad e;.,x 5+
孔位 hole location Ks.b).fH
孔密度 hole density 07 LyB\l~
孔图 hole pattern b <W\#3~G
钻孔图 drill drawing tT]@yo|?e/
装配图assembly drawing @\by`3*Q
参考基准 datum referan 7By7F:[ b
1） 元件设备 r^
r+h[V
+ <bj}"
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans )qxt<
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans LK'(OZ
电容器：Capacitor %vmd2}dA
并联电容器：shunt capacitor K=f4<tP_
电抗器：Reactor m212
gc0u
母线：Busbar " c%wq 0
输电线：TransmissionLine yy3rh(ea
发电厂：power plant '{d _q6,%
断路器：Breaker 4=,J@N-
刀闸(隔离开关)：Isolator :2/L1A)O
分接头：tap YIe1AF}
电动机：motor }c,b]! :
（2） 状态参数 VEWW[ T
//8W"> u
有功：active power u aIAVBRcS
无功：reactive power +/B
电流：current P'~`2W0sz
容量：capacity Fs]N9],=I
电压：voltage xw*e`9vAe
档位：tap position +`>7cy%cZ
有功损耗：reactive loss hDXTC_^s
无功损耗：active loss {6u)EJ
功率因数：power-factor {a[BhK'g
功率：power ILuQ.VhBVN
功角：power-angle 0AM_D >fH
电压等级：voltage grade hb3n-
r O
空载损耗：no-load loss YnpN
-Y%g
铁损：iron loss yi8vD~aA[
铜损：copper loss g9C ; JmU
空载电流：no-load current <)d%c%f'`
阻抗：impedance 9R= avfI
正序阻抗：positive sequence impedance m=}h7&5 p
负序阻抗：negative sequence impedance *~8F.c x
零序阻抗：zero sequence impedance "kApGNB
电阻：resistor rxp|[>O<
电抗：reactance S257+ K9
电导：conductance 9~V'Wev
电纳：susceptance -mJs0E*g
无功负载：reactive load 或者QLoad "dpjxH=xO
有功负载: active load PLoad i[z 2'tx4
遥测：YC(telemetering) NDRD P D
遥信：YX !gI0"p?
励磁电流(转子电流)：magnetizing current HxbzFu?h
定子：stator 21!X[) r
功角：power-angle u(zgKoF9A
上限:upper limit :'DX
M {
下限：lower limit |5flvkid
并列的：apposable v7(7WfqP
高压: high voltage /Am9w$_T[
低压：low voltage K+H im]
b
中压：middle voltage sm18u-
电力系统 power system V_3oAu54s{
发电机 generator n1\$|[^6
励磁 excitation hT^& *}G
励磁器 excitor ?q6#M&|j/I
电压 voltage .5 E)dU
电流 current r
(m3"Xu6O
母线 bus XU7to]'K
变压器 transformer ]O;*Y{:Y
升压变压器 step-up transformer :[@rA;L
高压侧 high side "nr?WcA
输电系统 power transmission system EI=~*&t
输电线 transmission line Nd(3q]{
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation e\~nqKCb
稳定 stability -+ F,L8
电压稳定 voltage stability M XW1 :
功角稳定 angle stability d g.1{6HM
暂态稳定 transient stability =.s0"[%
电厂 power plant Um/l{:S
能量输送 power transfer v,n 8$,
交流 AC *Y8 5ev q
装机容量 installed capacity l]wfL;u
电网 power system n\;;T1rM
落点 drop point ~j{c9EDT|
开关站 switch station 1{/Cr K/o
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower [%^0L~:
变电站 transformer substation Wm1dFf.>
补偿度 degree of compensation 4evN^es'I_
高抗 high voltage shunt reactor {zZ)JW M<w
无功补偿 reactive power compensation j f4<LmR
故障 fault hXFT (J =
调节 regulation _#M4zO 7
裕度 magin OM.-apzC
三相故障 three phase fault T }J)n5U}\
故障切除时间 fault clearing time =m<b+@?T
极限切除时间 critical clearing time , $!F,c
切机 generator triping 7x.j:{2
高顶值 high limited value n-K/d I
强行励磁 reinforced excitation @=G [mc\
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ,#N}Ni:
机端 generator terminal CH ` Kpt
静态 static (state) *_YH}U
动态 dynamic (state) 0++RxYFCL
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system w
nBvJb]4l
机端电压控制 AVR a{ke%W$*P
电抗 reactance q-^{2.ftcx
电阻 resistance @u$NB3
功角 power angle zvGncjMkC
有功（功率） active power dB~A4pZa
无功（功率） reactive power K:e[#b8 :R
功率因数 power factor L_ T+KaQCH
无功电流 reactive current $$Tf1hIg
下降特性 droop characteristics tVf):}< h
斜率 slope w 15a~\Q u
额定 rating V N09g&
变比 ratio yOD=Vc7i
参考值 reference value C/
VHzV%q
电压互感器 PT e{5O>R O
分接头 tap ^d#
AU7V|
下降率 droop rate kbvF
9#
仿真分析 simulation analysis mS}.?[d"
传递函数 transfer function ^:$ShbX"P
框图 block diagram 'w1ll9O
受端 receive-side lt rti.&
裕度 margin &hZ.K"@7{
同步 synchronization 8LF=l1= ~
失去同步 loss of synchronization pub ?%
阻尼 damping fg , vTpBk
摇摆 swing _J2?B?S/j
保护断路器 circuit breaker uMm`j?Y23q
电阻：resistance {|0YcL
电抗：reactance vz3olHX
阻抗：impedance /?j
kVy*"
电导：conductance jq#`cay!
电纳：susceptance
