1 backplane 背板 !! Z?[rj
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 C]Q8:6b
3 benchtop supply 工作台电源 A 7[:5$
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 !?Wp+e6
6 Bootstrap 自举 DBP9{ x$
7 Bottom FET Bottom FET "Ks,kSEzu
8 bucket capcitor 桶形电容 {k rswh3
9 chassis 机架 #Fyuf,hw4
10 Combi-sense Combi-sense cX3l t 5
11 constant current source 恒流源 86nN"!{l:
12 Core Sataration 铁芯饱和 HaIM#R32T
13 crossover frequency 交叉频率 W456!OHa
14 current ripple 纹波电流 F-6c_!
15 Cycle by Cycle 逐周期 JU&+c6>
16 cycle skipping 周期跳步 tDUwy^j
17 Dead Time 死区时间 J4 Dry<
18 DIE Temperature 核心温度 HV<Lf
6gE
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 vTn}*d.K=
20 dominant pole 主极点 E YA,h c
21 Enable 使能，有效，启用 qx%}knB
22 ESD Rating ESD额定值 Yup3^E
w&
23 Evaluation Board 评估板 w6j/ Dq!
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. $M Jm *6h
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 $ `7^+8vHV
25 Failling edge 下降沿 7g3 >jh
26 figure of merit 品质因数 /hO1QT}xd
27 float charge voltage 浮充电压 GgKEP,O
28 flyback power stage 反驰式功率级 0wS+++n$5
29 forward voltage drop 前向压降 .9. 2 Be
30 free-running 自由运行 y r,=. ?C-
31 Freewheel diode 续流二极管 z;y:9l
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 =FD;~
34 gate drive stage 栅极驱动级 0Lb4'25.
35 gerber plot Gerber 图 B$Kn1 k
36 ground plane 接地层 kwsp9 0)
37 Henry 电感单位：亨利 / &4U6a
38 Human Body Model 人体模式 )2M>3C6>f
39 Hysteresis 滞回 {5
sO
40 inrush current 涌入电流 iQ"XLrpl
41 Inverting 反相 Vx-7\NB
42 jittery 抖动 i&n'N 8D@
43 Junction 结点 a0Zv p>Ft
44 Kelvin connection 开尔文连接 yq$,,#XDD=
45 Lead Frame 引脚框架 fum0>tff
46 Lead Free 无铅 ,cq F3
47 level-shift 电平移动 /7
Cn(s5 o
48 Line regulation 电源调整率 VH:]@x//{
49 load regulation 负载调整率 p'om-
50 Lot Number 批号 nl9P,
d
51 Low Dropout 低压差 H$6`{l x,
52 Miller 密勒 53 node 节点 =Qn ;_+C t
54 Non-Inverting 非反相 $cZUM}@
55 novel 新颖的 //aF5 :Y#
56 off state 关断状态 4
uQT5
57 Operating supply voltage 电源工作电压 #BS T lz
58 out drive stage 输出驱动级 L31|\x]
59 Out of Phase 异相 D$x_o!JT
60 Part Number 产品型号 zL J/5&
61 pass transistor pass transistor XO'l Nb.
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Nr=d<Us9f
63 Phase margin 相位裕度 7 sX xq4
64 Phase Node 开关节点 @K!&qw
65 portable electronics 便携式电子设备 ^,]B@ t2
66 power down 掉电 Q1z;/A$Al
67 Power Good 电源正常 8}(]]ayl
68 Power Groud 功率地 % $DI^yS
69 Power Save Mode 节电模式 !Xph_SQ!B=
70 Power up 上电 l(Q?rwI8Y
71 pull down 下拉 ~^cMys |'
72 pull up 上拉 ki)#d'
}
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） \!ej<T+JR>
74 push pull converter 推挽转换器 hh[jN 7K
75 ramp down 斜降 k]I0o)+O.
76 ramp up 斜升 [2Ud]l:6E
77 redundant diode 冗余二极管 ZGd!IghL
78 resistive divider 电阻分压器 *2X0^H|dS
79 ringing 振 铃 1u9LdkhnY
80 ripple current 纹波电流 cA:*V|YV `
81 rising edge 上升沿 RZCq {|L
82 sense resistor 检测电阻 s@7H1)U
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 [#sz WNfU
84 shoot-through 直通，同时导通 l(#)WWr+
85 stray inductances. 杂散电感 9cj9 S B4
86 sub-circuit 子电路 >orK';r<
87 substrate 基板 T'b_W,m~,u
88 Telecom 电信 \~_9G{2?
89 Thermal Information 热性能信息 mtj h`
90 thermal slug 散热片 &kpwo )
91 Threshold 阈值 VzKW :St
92 timing resistor 振荡电阻 }3L@J8:D"
93 Top FET Top FET 2TA*m{\Hr
94 Trace 线路，走线，引线 /ID?DtJ
95 Transfer function 传递函数 % p 0xM
96 Trip Point 跳变点 k{Aj^O3gD
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Zp# v Hs
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 g"> {9 YE
99 Voltage Reference 电压参考 ze]h..,]K
100 voltage-second product 伏秒积 *VZ5B<I c
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 }O4^Cc6
102 beat frequency 拍频 0p\@!Z H
103 one shots 单击电路 ~((w?Yy"v
104 scaling 缩放 _> *j H'
105 ESR 等效串联电阻 [Page] b 'pOJS
106 Ground 地电位 =pC3~-;3
107 trimmed bandgap 平衡带隙 4%3M b-#Y]
108 dropout voltage 压差 yT,.z 0
109 large bulk capacitance 大容量电容 E}tqQ*u
110 circuit breaker 断路器 '^"6+ k
111 charge pump 电荷泵 9,r rQ QD_
112 overshoot 过冲 oTuOw|[
AD<q%pu&H?
印制电路printed circuit >L
0_ dvr
印制线路 printed wiring '&|=0TDd+
印制板 printed board i?F
>+
印制板电路 printed circuit board ^:Gie
印制线路板 printed wiring board fOMW"myQ
印制元件 printed component ut I"\1hQ
印制接点 printed contact y7i* s^ys{
印制板装配 printed board assembly Os1>kwC
板 board BFOq8}fX2
刚性印制板 rigid printed board w2'f/
挠性印制电路 flexible printed circuit G JqJlgHe
挠性印制线路 flexible printed wiring jWE :ek*
齐平印制板 flush printed board <fFTY130:
金属芯印制板 metal core printed board xsMBC
金属基印制板 metal base printed board 9BuSN*4
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Oa l3rb
塑电路板 molded circuit board &mtJ Rfnu
散线印制板 discrete wiring board uPl\I6k
微线印制板 micro wire board D'Y-6W3
积层印制板 buile-up printed board q CnZh J
表面层合电路板 surface laminar circuit eXf22;L z
埋入凸块连印制板 B2it printed board 0ok-IHE<
载芯片板 chip on board !GNBDRr
埋电阻板 buried resistance board ] A+?EE2/
母板 mother board PJL=$gBgKk
子板 daughter board M%kO7>h8
背板 backplane G8Y<1%`<
裸板 bare board {R? U.eJW
键盘板夹心板 copper-invar-copper board
ftF@Wq1f
动态挠性板 dynamic flex board +P`*kj-P\
静态挠性板 static flex board
x}8yXE"
可断拼板 break-away planel bq:(u4 3
电缆 cable R'@9]99
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) J\M>33zu
薄膜开关 membrane switch 7*Ej. HK
混合电路 hybrid circuit M fWyc _
厚膜 thick film S-|)QGxV6
厚膜电路 thick film circuit `,(,t n_
薄膜 thin film !74S
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 5X:*/FuS@
互连 interconnection G%W8S
\
导线 conductor trace line j?x>_#tIY
齐平导线 flush conductor [.uG5%fa
传输线 transmission line |* ;B
跨交 crossover zp%Cr.)$
板边插头 edge-board contact <y NM%P<Oy
增强板 stiffener 9vvx*rD
基底 substrate .w8J*JZ
基板面 real estate n' q4
导线面 conductor side VYk!k3qS
元件面 component side 283F)T\Rv
焊接面 solder side +N:o-9
导电图形 conductive pattern 3GhRWB-U
非导电图形 non-conductive pattern zZ` _D|<m
基材 base material O Z~5*v
层压板 laminate 9E"vN
覆金属箔基材 metal-clad bade material A"G
1^8wvX
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) qfMo7e@6*
复合层压板 composite laminate hUp.tK:X7o
薄层压板 thin laminate pw)| |Q
基体材料 basis material r[b(I@T +
预浸材料 prepreg :lPb.UCY
粘结片 bonding sheet \Ani}qQ%|
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer D)m5
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate BlA_.]Sg$
预制内层覆箔板 mass lamination panel ZOeQ+j)|I
内层芯板 core material J :V 6
粘结层 bonding layer 4O )1uF;
粘结膜 film adhesive W;!}#o|%s
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film {^7 Hg g
覆盖层 cover layer (cover lay) P'Ux%Q+B>
增强板材 stiffener material j)/nKh4O
铜箔面 copper-clad surface opy("qH
去铜箔面 foil removal surface ~l]ve,W[
层压板面 unclad laminate surface 0+kH:dP{
基膜面 base film surface 5#+^E{
胶粘剂面 adhesive faec ~&7MkkftM
原始光洁面 plate finish Z K@N5/H(
粗面 matt finish 0 ;AA /
剪切板 cut to size panel 6i.-6>< /
超薄型层压板 ultra thin laminate Rld!,t
A阶树脂 A-stage resin XF;ES3 d
B阶树脂 B-stage resin ~,oMz<iMV
C阶树脂 C-stage resin 5 ft`zf
环氧树脂 epoxy resin o:3dfO%nuM
酚醛树脂 phenolic resin J Nt^ (z
聚酯树脂 polyester resin 7 /VK# #z
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ToXki ,
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ymx>i~>7J
丙烯酸树脂 acrylic resin `lO[x.[
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ,+meT`'vn
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 0 yuW*z
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin W;'!gpa
环氧酚醛 epoxy novolac *KV0%)}sbL
氟树脂 fluroresin XINu=N(g
硅树脂 silicone resin O&4SCVZp
硅烷 silane b \$}>O
聚合物 polymer :UF%K>k2
无定形聚合物 amorphous polymer C/vI EYG4
结晶现象 crystalline polamer =u2l. CX
双晶现象 dimorphism <UV1!2nv*
共聚物 copolymer
19Mu61
合成树脂 synthetic 'B 43_
热固性树脂 thermosetting resin [Page] `_` QxM
热塑性树脂 thermoplastic resin :U3kW8;UMP
感光性树脂 photosensitive resin vd
0ljA
环氧值 epoxy value >0p h9$
双氰胺 dicyandiamide x 7: s]<kE
粘结剂 binder )4gJd?
8R
胶粘剂 adesive F`Q[6"<a
固化剂 curing agent ] *
F\"C@
阻燃剂 flame retardant %,6#2X nX%
遮光剂 opaquer mKL<<L [
增塑剂 plasticizers X(]WV Cu
不饱和聚酯 unsatuiated polyester zF8dKFE~
聚酯薄膜 polyester AX;8^6.F3
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) sk,o x~0R
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) vq^ f }id
增强材料 reinforcing material wV icyiY]
折痕 crease } z _
云织 waviness b[t> te
鱼眼 fish eye [E!oQVY
毛圈长 feather length G7qG$wd8h
厚薄段 mark E:JJ3X|
裂缝 split =vDEfO/T
捻度 twist of yarn "a
ueL/dgN
浸润剂含量 size content ]h* c,.
浸润剂残留量 size residue XC0bI,Fu,
处理剂含量 finish level -:2$ %
偶联剂 couplint agent rz wF~-m +
断裂长 breaking length R?~Y p?B^
吸水高度 height of capillary rise %k-3?%&8
湿强度保留率 wet strength retention \O*-#} ~\
白度 whitenness Zhh2v>QOy
导电箔 conductive foil \r /ya <5
铜箔 copper foil 4zev^FR
压延铜箔 rolled copper foil P7 n c 7a
光面 shiny side P&9Gga^I
粗糙面 matte side Tl$ [4heE
处理面 treated side \6E|pbJ}x
防锈处理 stain proofing ej4W{IN~:
双面处理铜箔 double treated foil C([phT ;
模拟 simulation ,0*&OXt
逻辑模拟 logic simulation Xu< k3oD7
电路模拟 circit simulation
ZHU5SXu
时序模拟 timing simulation *c~T@m~DR
模块化 modularization @ezH 'y-v
设计原点 design origin <49K>S9O
优化（设计） optimization (design) 0 fF(Z0R,
供设计优化坐标轴 predominant axis :3XA!o&.T3
表格原点 table origin n[ T[DCQ,
元件安置 component positioning r=5{o 1"
比例因子 scaling factor
z. $4!$q
扫描填充 scan filling SB1upTn
矩形填充 rectangle filling NO|KVZ~
填充域 region filling lD^]\;?
实体设计 physical design !>{G,\^=pT
逻辑设计 logic design rR9|6l
3
逻辑电路 logic circuit ??PC
k1X
层次设计 hierarchical design i5Zk_-\#H
自顶向下设计 top-down design _,xc[ 07
自底向上设计 bottom-up design $ACvV "b
费用矩阵 cost metrix p2n0Z\2
元件密度 component density S4^vpY
DeN
自由度 degrees freedom WF1px %
出度 out going degree C ~<'rO}|
入度 incoming degree
0S le
曼哈顿距离 manhatton distance ' MEz|Z
欧几里德距离 euclidean distance c_-drS
网络 network jNL w=
阵列 array NLUT#!Gr
段 segment ]l1\? I
逻辑 logic LQtj~c>X-|
逻辑设计自动化 logic design automation v1BDP<qU2
分线 separated time ap&?r`Tu
分层 separated layer 0'V5/W
定顺序 definite sequence RIb4!!',c
导线（通道） conduction (track) zo +nq%=
导线（体）宽度 conductor width q}~3C1
导线距离 conductor spacing 9Wnn'T@Tl
导线层 conductor layer b%<9S n
导线宽度/间距 conductor line/space (d(hR0HKE
第一导线层 conductor layer No.1 "OQ^U_
圆形盘 round pad 0J?~N`# O|
方形盘 square pad lz YEx
菱形盘 diamond pad )Y2{_ bx4"
长方形焊盘 oblong pad _CW(PsfY
子弹形盘 bullet pad N['qgO/
泪滴盘 teardrop pad IPgt|if^
雪人盘 snowman pad Pl=ZRKn
形盘 V-shaped pad V 1u:
gFUb
环形盘 annular pad PV9p a/`@
非圆形盘 non-circular pad BFL`!^
隔离盘 isolation pad 3gv|9T
非功能连接盘 monfunctional pad <\NY<QIwFw
偏置连接盘 offset land J 4Nl n
腹（背）裸盘 back-bard land *a58ZI@
盘址 anchoring spaur 2.% .Z_k)
连接盘图形 land pattern V'kX) $
连接盘网格阵列 land grid array [x9KVd ^d
孔环 annular ring x$1]M DAGb
元件孔 component hole N F+iza;DP
安装孔 mounting hole JsDpy{q
支撑孔 supported hole k Mu8"Az
非支撑孔 unsupported hole 2Ou[u#H
导通孔 via _9=Yvc=
镀通孔 plated through hole (PTH) Ezr:1 GJ
余隙孔 access hole H-~6Z",1
盲孔 blind via (hole) ^: #D0[
埋孔 buried via hole .Nw=[
埋,盲孔 buried blind via }o L'8-y
任意层内部导通孔 any layer inner via hole tS|(K =$
全部钻孔 all drilled hole ~ vJ,`?
定位孔 toaling hole c- }X_)U }
无连接盘孔 landless hole $u 9K+>.
中间孔 interstitial hole f7=((5N
无连接盘导通孔 landless via hole W0l,cOOZJ
引导孔 pilot hole KO]T<R
h<
端接全隙孔 terminal clearomee hole m|{3 ),#V
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] A S\F{ !O
在连接盘中导通孔 via-in-pad O U8Lldt
孔位 hole location _>|
=L
W@7
孔密度 hole density dR"@`
孔图 hole pattern MhR:c7,
钻孔图 drill drawing :P<]+\m
装配图assembly drawing 7cTV?nc
参考基准 datum referan Jh
]i]7r
1） 元件设备 G5C I<KRK#
13@|w1 /Z
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans m06ALD_
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans nPye,"A Ol
电容器：Capacitor vJ'2@f$
并联电容器：shunt capacitor ;~D)~=|ZZ
电抗器：Reactor 8=gjY\D p
母线：Busbar
[N/"5
[
输电线：TransmissionLine J[4mL U
发电厂：power plant P*I}yPeb
断路器：Breaker Cn "s`
q
刀闸(隔离开关)：Isolator xO&eRy?%
分接头：tap y~F,0"N\r
电动机：motor ;* :Pw?'
（2） 状态参数 n
p\TlUc
&o,<ijJ:^m
有功：active power MM (xk
无功：reactive power %`&2+\`
电流：current 4iKgg[)7`=
容量：capacity Y?(r3E^x
电压：voltage 9Hf9VC3
档位：tap position )XYv}U
有功损耗：reactive loss pKit~A,Q
无功损耗：active loss J/[=p<I)
功率因数：power-factor YbTxn="_
功率：power no<
^f]33
功角：power-angle >_|O1H./4
电压等级：voltage grade Hm%;=`:'
空载损耗：no-load loss [ 3{W^WSOz
铁损：iron loss @wE5S6! B\
铜损：copper loss "4uS3h2r
空载电流：no-load current (] Y 5eM
阻抗：impedance tE]= cTSV
正序阻抗：positive sequence impedance .HkL2m
负序阻抗：negative sequence impedance a2
Y;xe
零序阻抗：zero sequence impedance ]
:BX!<
电阻：resistor / .W w6a~
电抗：reactance .ys6"V|31
电导：conductance <N_+=_
电纳：susceptance 8]M_z:F7F
无功负载：reactive load 或者QLoad e^< #53!
有功负载: active load PLoad a hR ^
遥测：YC(telemetering) >(?9?
遥信：YX rdJ d# S
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 5 [*
qi?w=
定子：stator ,PWgH$+
功角：power-angle l zYnw)Pv
上限:upper limit IHJ=i-
下限：lower limit %we u 1f
并列的：apposable ;9#Z@]p
高压: high voltage 5A
sP5
低压：low voltage &Ncz v"TM
中压：middle voltage n#wI@W >%+
电力系统 power system @@8J6*y
发电机 generator A7%:05
励磁 excitation v(EEG/~
励磁器 excitor +(C6#R<LI
电压 voltage G|(
]bvJ?
电流 current \Dd-Xn_b
母线 bus fp[|M
变压器 transformer , ]+z)
升压变压器 step-up transformer Y0_),O aY
高压侧 high side ++V=s\d7
输电系统 power transmission system U2ZD]q
输电线 transmission line 3>R#zJf
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation
'+$EhFwD
稳定 stability l)!n/x_ !
电压稳定 voltage stability TW[_Ko86
功角稳定 angle stability /XhIx\40 l
暂态稳定 transient stability /)4I|"}R0I
电厂 power plant c2e
tc8
能量输送 power transfer GQ9\'z# +
交流 AC wYQ&C{D%
装机容量 installed capacity )w0 AC"2O~
电网 power system Er+nk`UR_
落点 drop point Kwg4sr5"D
开关站 switch station s;64N'HH
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Z| V`B `
变电站 transformer substation QoG cWJ
补偿度 degree of compensation `kU/NKq
高抗 high voltage shunt reactor =9"W@n[>W
无功补偿 reactive power compensation \'CDRr"uw
故障 fault C\di 7 z:
调节 regulation x}Aw)QCh+r
裕度 magin T`Mf]s)*
三相故障 three phase fault hrhb!0
故障切除时间 fault clearing time ^9 ePfF)5
极限切除时间 critical clearing time &&VqD
w
切机 generator triping hb^7oq"a
高顶值 high limited value 9\]^|?zQ`
强行励磁 reinforced excitation 4qY UoCR&
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Qbyv{/
机端 generator terminal yRiP{$E
静态 static (state) .F(i/)vaq|
动态 dynamic (state) mGGsB5#w>
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ##EYH1P]
机端电压控制 AVR $ pFo Rv
电抗 reactance 7g(F#T?;'
电阻 resistance =<NljOR4`
功角 power angle \@1=stK:F
有功（功率） active power e`v`XSA[p
无功（功率） reactive power 6+KHQFb&N
功率因数 power factor Hx\H $Y
无功电流 reactive current ~I799Xi
下降特性 droop characteristics ?zsB6B?;
斜率 slope v0ES ;
额定 rating %B)6$!x
变比 ratio (>I`{9x>6
参考值 reference value e a 00\
电压互感器 PT %0mMz.f
分接头 tap A^2Uzmzl?
下降率 droop rate ZJ 7 7[
仿真分析 simulation analysis #~.w&~ :
传递函数 transfer function t6A:Z mG_
框图 block diagram
u*# ZXW
受端 receive-side " $ew~;z
裕度 margin f}@ jFhr'<
同步 synchronization P b]3&!a
失去同步 loss of synchronization ?w+Ix~ k
阻尼 damping 't9hXzAfW
摇摆 swing -~QHqU.
保护断路器 circuit breaker p Kjoi{
Z
电阻：resistance }QsZ:J.
电抗：reactance XFh>U7z.
阻抗：impedance $8'O
电导：conductance f~_th @K
电纳：susceptance
