1 backplane 背板 h
:NHReMT
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考
'6
w|z^
3 benchtop supply 工作台电源 G s*ea'T)
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 bu@Px z% _
6 Bootstrap 自举 _ %<7!|"
7 Bottom FET Bottom FET ki}Uw#
8 bucket capcitor 桶形电容 6^|bKoN/ f
9 chassis 机架 ux{OgF fi
10 Combi-sense Combi-sense 9YB~1 M
11 constant current source 恒流源 c.jnPV f :
12 Core Sataration 铁芯饱和 lywcT! <
13 crossover frequency 交叉频率 xZ4\.K\f]
14 current ripple 纹波电流 Rra(/j<rQ
15 Cycle by Cycle 逐周期 ?;uzx7@F
16 cycle skipping 周期跳步 V O++(G)
17 Dead Time 死区时间 VVCCPK^<
18 DIE Temperature 核心温度 ~V5k
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 )Q7;)iPY#
20 dominant pole 主极点 ? Vt$
21 Enable 使能，有效，启用 "@`M>)*o
22 ESD Rating ESD额定值 w&f29#i;b
23 Evaluation Board 评估板 :gQc@)jZ(*
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. +wT,dUin_<
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 P\SD _ 8
25 Failling edge 下降沿 <|.S~HLTQ
26 figure of merit 品质因数 AO ^F6Y/
27 float charge voltage 浮充电压 :~6%n Fo
28 flyback power stage 反驰式功率级 7W}~c/ %
29 forward voltage drop 前向压降 (
B50~it
30 free-running 自由运行 @JN %P} 4)
31 Freewheel diode 续流二极管 FcfN]!
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 UP, 0`fh(y
34 gate drive stage 栅极驱动级 Gg,,q JO
35 gerber plot Gerber 图 j: {<
36 ground plane 接地层 wiwJD}3h'
37 Henry 电感单位：亨利 oc L
38 Human Body Model 人体模式 5O) Z}
39 Hysteresis 滞回 9f
BD.9A
40 inrush current 涌入电流 t7)Y@gRy
41 Inverting 反相 mHw1n=B
42 jittery 抖动 `{tykYwCLc
43 Junction 结点 q+ )KY
44 Kelvin connection 开尔文连接 |f RajuA;
45 Lead Frame 引脚框架 4b7}Sr=`
46 Lead Free 无铅 &T C
47 level-shift 电平移动 Ep0Aogp29
48 Line regulation 电源调整率 XUMCz7& j
49 load regulation 负载调整率 QRt(?96
50 Lot Number 批号 *OsXjL`f
51 Low Dropout 低压差 qZ8lU
52 Miller 密勒 53 node 节点 |wK)(s
54 Non-Inverting 非反相 qn4Dm ^
55 novel 新颖的
<_42h|-
56 off state 关断状态 /dWuHS
57 Operating supply voltage 电源工作电压 _KD(V2 W
58 out drive stage 输出驱动级 S93N srBbY
59 Out of Phase 异相 5HOhk"
60 Part Number 产品型号 (y(V,kXwa8
61 pass transistor pass transistor i37W^9 R
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET =YPWt>\a}
63 Phase margin 相位裕度 ym ,S /Uz
64 Phase Node 开关节点 EH4WR/x
65 portable electronics 便携式电子设备 Z39^nGO
66 power down 掉电 gB
kb0
67 Power Good 电源正常 w(mn@Qc
68 Power Groud 功率地 ^Jc~G~x4*
69 Power Save Mode 节电模式 lkw[Z}\
70 Power up 上电 ~ZvZ k
71 pull down 下拉 /md`tqI>i<
72 pull up 上拉 @&h<jM{D
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） eeL%Yp3+
74 push pull converter 推挽转换器 r-[z!S
75 ramp down 斜降 9)f1CC]
76 ramp up 斜升 3&2,[G04
77 redundant diode 冗余二极管 b<:s{f"t,
78 resistive divider 电阻分压器 )Hev -C"
79 ringing 振 铃 y{jv-&!xB
80 ripple current 纹波电流 NWoZDsu
81 rising edge 上升沿 B /Dj2
82 sense resistor 检测电阻 Q t@~y'O
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 CQ v
[Od
84 shoot-through 直通，同时导通 %*jpQOw
85 stray inductances. 杂散电感 EH,uX{`e
86 sub-circuit 子电路 >6<g5ps.n
87 substrate 基板 sav2 .w
88 Telecom 电信 ~vF.k,
89 Thermal Information 热性能信息 L^ +0K}eD
90 thermal slug 散热片 *w@>zkBl
91 Threshold 阈值 Dvx"4EA{7{
92 timing resistor 振荡电阻 4J I;NN
93 Top FET Top FET }n:-nB4
94 Trace 线路，走线，引线 - MBK/
95 Transfer function 传递函数 Ex@#!fz{%
96 Trip Point 跳变点 VfZ/SByh7p
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） pw(`+x]
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 c 6?5?_ne
99 Voltage Reference 电压参考 ?m~x%[Vn
100 voltage-second product 伏秒积 QQrvT,]
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 uO":\<1#
102 beat frequency 拍频 ]v9<^!
103 one shots 单击电路 Zr$PSp}
104 scaling 缩放 -Mv`|odY/
105 ESR 等效串联电阻 [Page] +;*])N%q
106 Ground 地电位 F92n)* [
107 trimmed bandgap 平衡带隙 F htf4
108 dropout voltage 压差 (tVY
/(~#
109 large bulk capacitance 大容量电容 @j^qT-0M
110 circuit breaker 断路器 `qfVgT=2
111 charge pump 电荷泵 'fg`td
112 overshoot 过冲 BJ&>'rc
67n1s
印制电路printed circuit if `/LJsa
印制线路 printed wiring Hq%`DWus\
印制板 printed board .Qi`5C:U
印制板电路 printed circuit board s"sX# l[J
印制线路板 printed wiring board u\Xi]pZ@X]
印制元件 printed component ~u3I=b
印制接点 printed contact lhxhA e
印制板装配 printed board assembly 0 ~FX!1;
板 board ?rv+ydR/q
刚性印制板 rigid printed board G=b`w ;oL:
挠性印制电路 flexible printed circuit mBnC]$<R
挠性印制线路 flexible printed wiring aV>w($tdd
齐平印制板 flush printed board _
-?)-L&g
金属芯印制板 metal core printed board QDgOprha
金属基印制板 metal base printed board >\@ 6i
s
多重布线印制板 mulit-wiring printed board vn
kktD'n
塑电路板 molded circuit board ?j $z[_K
散线印制板 discrete wiring board 6X'RCJu%
微线印制板 micro wire board Ky$ <WZs
积层印制板 buile-up printed board 4y
P
$l
表面层合电路板 surface laminar circuit KIuYWr7&
埋入凸块连印制板 B2it printed board ETtK%%F0
载芯片板 chip on board ;
4S#6#
埋电阻板 buried resistance board \l]jX:
9(
母板 mother board yyiZV\ /
子板 daughter board 0 | NbU
背板 backplane UQTt;RS*zS
裸板 bare board X @\! \
键盘板夹心板 copper-invar-copper board %GHHnf%2Z
动态挠性板 dynamic flex board -gC=%0sp\
静态挠性板 static flex board *1>XlVx,
可断拼板 break-away planel 9g 2x+@5T^
电缆 cable .j;My%)?p
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) OCR x|
薄膜开关 membrane switch "b} ^ xy
混合电路 hybrid circuit S '?XI@t[
厚膜 thick film F msg*s7w
厚膜电路 thick film circuit fTH?t_e
薄膜 thin film qdcCX:Z<
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit /] R]7
互连 interconnection FiI N \
导线 conductor trace line m_St"`6 .
齐平导线 flush conductor j)J4[j
传输线 transmission line qOk 4qbl[
跨交 crossover rT"8e*LT
板边插头 edge-board contact G q0~&6
增强板 stiffener P = S)V
基底 substrate rl6vt*g
基板面 real estate snN1
导线面 conductor side w0Us8JNGz
元件面 component side a+J :1'
焊接面 solder side &<v# ^2S3
导电图形 conductive pattern (hmas y6hM
非导电图形 non-conductive pattern )"f>cYF
基材 base material wd1*wt
层压板 laminate w V U(Du
覆金属箔基材 metal-clad bade material -/FCd(
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 44 S<(Re
复合层压板 composite laminate O9g{XhMv>f
薄层压板 thin laminate tuUk48!2I
基体材料 basis material jMd's|#O P
预浸材料 prepreg o_={x rmIA
粘结片 bonding sheet @++
X H }
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer b7"pm)6
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate '6K Wob Xm
预制内层覆箔板 mass lamination panel {_Ke'"
k
内层芯板 core material i(Y P(8
粘结层 bonding layer *D`,z3/*
粘结膜 film adhesive hJaqW'S
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film *]F3pP[
覆盖层 cover layer (cover lay) f^0vkWI2
增强板材 stiffener material F,4Q
铜箔面 copper-clad surface NO 6. qWl
去铜箔面 foil removal surface ~;U!?
层压板面 unclad laminate surface {Y\hr+A
基膜面 base film surface a@m>S$S
胶粘剂面 adhesive faec ku`'w;5jT
原始光洁面 plate finish ,=K!Y TeVl
粗面 matt finish SD TX0v
剪切板 cut to size panel }g(aZ
超薄型层压板 ultra thin laminate %OW[rbE.
A阶树脂 A-stage resin Tk+\Biq
B阶树脂 B-stage resin n>! E ]
C阶树脂 C-stage resin +I JpqFH
环氧树脂 epoxy resin %s<7|,
酚醛树脂 phenolic resin } #%sI"9
聚酯树脂 polyester resin #JTi]U6`
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 6bfk4k
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin &Vl,x/
丙烯酸树脂 acrylic resin @*_#zU#g
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin C'mmo& Pd
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin v*#Z{)r
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 12cfqIo9
环氧酚醛 epoxy novolac `&0?e-
氟树脂 fluroresin )[zyvU. J3
硅树脂 silicone resin 2X6y^f';\
硅烷 silane ]4hXK!^Uu
聚合物 polymer iiRK3m
无定形聚合物 amorphous polymer V X;u54hS
结晶现象 crystalline polamer yP[GU| >(
双晶现象 dimorphism
i 0L7`TB
共聚物 copolymer 8f29Hj+
合成树脂 synthetic )\^%w9h
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 5%G++oLXf
热塑性树脂 thermoplastic resin I]
感光性树脂 photosensitive resin & I d ^n
环氧值 epoxy value 6x -PGq
双氰胺 dicyandiamide y@hd N=-
粘结剂 binder /mr&Y}7T
胶粘剂 adesive c*\^6 1T
固化剂 curing agent K$(U>D|
阻燃剂 flame retardant v[lytX4)
遮光剂 opaquer `D# l(gZ
增塑剂 plasticizers uomFE(
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ,PIdPaV--
聚酯薄膜 polyester 9 Z#37)
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) !3T x\a`?/
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 0.+iVOz+Y
增强材料 reinforcing material faJ5f.
折痕 crease Oq ! u `g9
云织 waviness cYGZZC8 |K
鱼眼 fish eye ifBJ$x( B.
毛圈长 feather length s/A]&! `
厚薄段 mark vtvr{Uqo@
裂缝 split ~\ i uV
捻度 twist of yarn {5_*f)$[H
浸润剂含量 size content 0<>iMr D
浸润剂残留量 size residue )8 iDjNM <
处理剂含量 finish level )bcMKZ
偶联剂 couplint agent ~oaVH.[e=
断裂长 breaking length KY_qK)H
吸水高度 height of capillary rise 8q0f#/`v
湿强度保留率 wet strength retention :0srFg?X
白度 whitenness 0@xuxm/i
导电箔 conductive foil t_j.@|/FZ
铜箔 copper foil BkO "{
压延铜箔 rolled copper foil V-X n &s
光面 shiny side Pu*st=KGB
粗糙面 matte side T !;<Fy"p
处理面 treated side }1$8)zH
防锈处理 stain proofing Ex*g>~e
双面处理铜箔 double treated foil s )To #
模拟 simulation Rx'7tff%I
逻辑模拟 logic simulation VK|!aqA{b
电路模拟 circit simulation AJmS 1 B
时序模拟 timing simulation ^_<pc|1
模块化 modularization NS&~n^ *k<
设计原点 design origin se)I2T{J
优化（设计） optimization (design) c 9ghR0WM
供设计优化坐标轴 predominant axis C-2n2OM.
表格原点 table origin Gn_v}31d%
元件安置 component positioning ltD:w{PO]
比例因子 scaling factor 2 _Pe/
扫描填充 scan filling sH&8"5BT%
矩形填充 rectangle filling Z:n33 xh=<
填充域 region filling t@4vEKw?.X
实体设计 physical design n_c0 =YH
逻辑设计 logic design bxyU [ `
逻辑电路 logic circuit ^Xb!dnT.*a
层次设计 hierarchical design huR< + =!
自顶向下设计 top-down design '.^JN@
自底向上设计 bottom-up design | _S9U|
费用矩阵 cost metrix a~{St v
元件密度 component density S"_vD<q
自由度 degrees freedom L9AfLw5&X
出度 out going degree ! q1Ql18n
入度 incoming degree $/d~bk@=l
曼哈顿距离 manhatton distance (d!vm\-PH
欧几里德距离 euclidean distance j#~4JGZt
网络 network pF8'S{y
阵列 array $iF7hyZ
段 segment 1w5p *U0 ;
逻辑 logic PH=wP ft
逻辑设计自动化 logic design automation k} <mmKB
分线 separated time 0\ gE^=o[
分层 separated layer C3memimN
定顺序 definite sequence
9PR&/Q
F5
导线（通道） conduction (track) $23R%8j
导线（体）宽度 conductor width ?px x,o6l
导线距离 conductor spacing as\V,
{<
导线层 conductor layer m1`ln5(R
导线宽度/间距 conductor line/space :!#-k
第一导线层 conductor layer No.1 ;N,7#l|wi
圆形盘 round pad >! c^
方形盘 square pad SD6 97L9
菱形盘 diamond pad 8)H"w$jq
长方形焊盘 oblong pad L' )(Zn1
子弹形盘 bullet pad H?B.H p|
泪滴盘 teardrop pad @lBH@HR=C
雪人盘 snowman pad ?dTz?C.w
形盘 V-shaped pad V Lh. L~M1X
环形盘 annular pad Dljq
非圆形盘 non-circular pad ?s_q|d_
隔离盘 isolation pad () SG
非功能连接盘 monfunctional pad MQ,2v.
vZ.
偏置连接盘 offset land ;aFQ P:l/
腹（背）裸盘 back-bard land D1Fc7! TV
盘址 anchoring spaur |X_yL3`Zb
连接盘图形 land pattern hz/5k%% UX
连接盘网格阵列 land grid array =!{dKz-&
孔环 annular ring !}vz_6)
元件孔 component hole i\ PN
安装孔 mounting hole lOE bh
支撑孔 supported hole f< '~K
非支撑孔 unsupported hole iI _Fbw8
导通孔 via 2Nj0 Hqjq
镀通孔 plated through hole (PTH)
t qER;L
余隙孔 access hole */ qv}
盲孔 blind via (hole) UkGUx Q,GU
埋孔 buried via hole VX - f~
埋,盲孔 buried blind via %b_zUFHPp
任意层内部导通孔 any layer inner via hole lvFHr}W
全部钻孔 all drilled hole g:*yjj
定位孔 toaling hole ciXAyT cG
无连接盘孔 landless hole 1o$<pZZ
中间孔 interstitial hole _=cMa's
无连接盘导通孔 landless via hole }L E/{]A
引导孔 pilot hole -MU^%t ;-
端接全隙孔 terminal clearomee hole c8u&ev.U
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] + XIN-8
在连接盘中导通孔 via-in-pad b. t] p
孔位 hole location 8
{QvB"w
孔密度 hole density 5ax/jd~}
孔图 hole pattern 3XA^{&}
钻孔图 drill drawing 7zNyH(.
装配图assembly drawing g,q&A$Wi
参考基准 datum referan N(IUNL
1） 元件设备 _ Fer-nQ2R
?= fJu\;
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans $6 0+}B`m
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans %RJW @~!
电容器：Capacitor k!! o!r BS
并联电容器：shunt capacitor #2`tsZ]=I
电抗器：Reactor i,V~5dE[I<
母线：Busbar ]6(NeS+
输电线：TransmissionLine Dui<$ jl0b
发电厂：power plant \?}ZXKuJj
断路器：Breaker DsP +#PX
刀闸(隔离开关)：Isolator ]~|zY5i!
分接头：tap 2R)Y}*VX
电动机：motor z
|t0mS$
（2） 状态参数 rfK%%-
9B F #R<}h
有功：active power ]pFYAe ?
无功：reactive power \BS^="AcpP
电流：current L >xN7N3&m
容量：capacity jaDZP X-yS
电压：voltage N7[i443a
档位：tap position 9oN b= .
有功损耗：reactive loss V-)q&cbW]q
无功损耗：active loss 0chBw~@*s
功率因数：power-factor <Z}2A8mjY
功率：power *VD-c
功角：power-angle 6 @ nE cr
电压等级：voltage grade z*kn .sW
空载损耗：no-load loss * O +N4tq
铁损：iron loss 7gv kd+-*
铜损：copper loss fUE jl
空载电流：no-load current k%.IIVRx
阻抗：impedance *P9)M%
正序阻抗：positive sequence impedance <<[`;"CF
负序阻抗：negative sequence impedance xeZ,}YP)
零序阻抗：zero sequence impedance (LGx ;9S?
电阻：resistor 5z=;q !3
电抗：reactance 0Y[m h@(
电导：conductance ( vg oG5
电纳：susceptance 3F<My+J
无功负载：reactive load 或者QLoad z}kD :A)a
有功负载: active load PLoad qy.Mi{=~:
遥测：YC(telemetering) T?Hs_u {
遥信：YX \-c70v63X
励磁电流(转子电流)：magnetizing current o-49o5:1
定子：stator &;*j Mu6
功角：power-angle pO x0f;'G+
上限:upper limit D4[t@* m>7
下限：lower limit zQ5'q
并列的：apposable /\OjtE
高压: high voltage ~%>ke
低压：low voltage 29}(l#S}m
中压：middle voltage h _f A
电力系统 power system # M%-q8
发电机 generator qm] k
(/w
励磁 excitation {&G0jsA
励磁器 excitor 0o c5ahp
电压 voltage F"~uu9u
电流 current Bv@NE2
母线 bus pWK7B`t
变压器 transformer OZD nU6
升压变压器 step-up transformer %Q]m6ciAM
高压侧 high side 5Z1b9.;.,
输电系统 power transmission system wxN'Lv=R
输电线 transmission line [|E
93g
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation w}X <]u
稳定 stability A^*0{F?,)
电压稳定 voltage stability ms`R ^6Ra
功角稳定 angle stability #]cO]
I
暂态稳定 transient stability 8<{)|GoqB
电厂 power plant %?@N-$j
能量输送 power transfer "NMX>a,(
交流 AC M9M~[[
装机容量 installed capacity {f<2VeJ
电网 power system M Zl6 J
落点 drop point ,_F@9 Up
开关站 switch station Hj2E -RwG
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower |W:xbtPNy
变电站 transformer substation bM+}j+0
补偿度 degree of compensation :bNqK0[rS
高抗 high voltage shunt reactor ..)O/g .
无功补偿 reactive power compensation *@^9 ]$*$
故障 fault ViKN|W >T
调节 regulation g\ilK:r}
裕度 magin P uYAoKG
三相故障 three phase fault dtTQY
故障切除时间 fault clearing time F-D9nI4{X
极限切除时间 critical clearing time :
M=0o<
切机 generator triping wx S.!9 K
高顶值 high limited value }%x 2Z{VF
强行励磁 reinforced excitation 5%Hw,h
线路补偿器 LDC(line drop compensation) +"
|?P
机端 generator terminal /g(WCKva
静态 static (state) avxr|uk
动态 dynamic (state) lkl+o&D9
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system mmRxs1 0$
机端电压控制 AVR Y=6569 U2
电抗 reactance Gl ; xd
电阻 resistance _c$l@8KS^
功角 power angle P'l'[Kz{'
有功（功率） active power O*jTrZ(k
无功（功率） reactive power }$
C;ccWL
功率因数 power factor %k3A`ClW
无功电流 reactive current /u?Zw oTzY
下降特性 droop characteristics w=JO $7
斜率 slope x
*:v]6y
额定 rating z{$2bV
变比 ratio V7DMn@Ckw
参考值 reference value eO% w
i.Q
电压互感器 PT @:s (L]
分接头 tap = j)5kY`
下降率 droop rate Z P-^10
仿真分析 simulation analysis u]0{#wu;g
传递函数 transfer function bbNN$-S|
框图 block diagram =^ZDP1h/}
受端 receive-side HV2 1=W
裕度 margin g A+p^`;[
同步 synchronization HD%n'@E
失去同步 loss of synchronization }B1f_T
阻尼 damping KEPNe(H
摇摆 swing :#nfdvqm
保护断路器 circuit breaker [Z]%jABR
电阻：resistance y$$|_
l@
电抗：reactance 8SGqDaRt
阻抗：impedance /dI8o
电导：conductance 7! sR%h5p
电纳：susceptance
