[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 fq6Obh=A#  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 '7sf)0\:<p  
3 benchtop supply 工作台电源 /)sP,
2/  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 x?{UWh%  
6 Bootstrap 自举 Op ar+|p\  
7 Bottom FET Bottom FET 4@@Sh`E:  
8 bucket capcitor 桶形电容 cQj`W *  
9 chassis 机架 6+IhI?lI=  
10 Combi-sense Combi-sense I.jqC2G  
11 constant current source 恒流源 ["EXSptB  
12 Core Sataration 铁芯饱和 w5HIR/kP  
13 crossover frequency 交叉频率 $:F+Nf 8  
14 current ripple 纹波电流 :@[\(:  
15 Cycle by Cycle 逐周期 MF4(  
16 cycle skipping 周期跳步 )OV0YfO  
17 Dead Time 死区时间 =#V^t$  
18 DIE Temperature 核心温度 #y:D{%Wp  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 noxJr/A]  
20 dominant pole 主极点 `|ie#L(:7/  
21 Enable 使能，有效，启用 gM3:J
:N  
22 ESD Rating ESD额定值 VO|ECB2e  
23 Evaluation Board 评估板 >>P5 4|&  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. >9&31wA_  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 DO*U7V02  
25 Failling edge 下降沿 lA5Dag'  
26 figure of merit 品质因数 wsWFD xR  
27 float charge voltage 浮充电压 qgrJi +WZ  
28 flyback power stage 反驰式功率级 p"ytt|H  
29 forward voltage drop 前向压降 ,
/{e%J  
30 free-running 自由运行 )@N d3Z  
31 Freewheel diode 续流二极管 %lHH
TZ{+  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ^HC6v;K  
34 gate drive stage 栅极驱动级 D!rPF)K )  
35 gerber plot Gerber 图 H#SQ>vyAV  
36 ground plane 接地层 ':vZ&  
37 Henry 电感单位：亨利 ]u|fLK.|  
38 Human Body Model 人体模式 CQ!pt@|d  
39 Hysteresis 滞回 pmNy=ZXx  
40 inrush current 涌入电流 t%lat./yT  
41 Inverting 反相 ?R)]D:`  
42 jittery 抖动 U g"W6`  
43 Junction 结点 M|*YeVs9#  
44 Kelvin connection 开尔文连接 ]3_b3@k  
45 Lead Frame 引脚框架 8q[; 0  
46 Lead Free 无铅 K;RH,o1  
47 level-shift 电平移动
KxkBP/`3Q  
48 Line regulation 电源调整率 L^sjV/\oW  
49 load regulation 负载调整率 FH~:&;  
50 Lot Number 批号 5'} V`?S  
51 Low Dropout 低压差 xLW$>;kI  
52 Miller 密勒 53 node 节点 yajdRU  
54 Non-Inverting 非反相 `L'g<VK;  
55 novel 新颖的 
3_  
56 off state 关断状态 k;l3^kTy  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 |?!i},Ki;  
58 out drive stage 输出驱动级 "n%s>@$  
59 Out of Phase 异相 IO\4dU)  
60 Part Number 产品型号 <u64)8'  
61 pass transistor pass transistor JusU5 e|  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET YZol4q|ic  
63 Phase margin 相位裕度 b[74$W{  
64 Phase Node 开关节点 E/zf9\  
65 portable electronics 便携式电子设备 cM#rus?)+  
66 power down 掉电 BQ-x#[%s  
67 Power Good 电源正常 &$MC!iMh  
68 Power Groud 功率地 3^sbbm.8  
69 Power Save Mode 节电模式 ){;XI2
 
70 Power up 上电 $YSXE :  
71 pull down 下拉 G|wtl(}3  
72 pull up 上拉 0fsVbC  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 4zoQe>v~  
74 push pull converter 推挽转换器 EW `hL~{  
75 ramp down 斜降 AC,RS7  
76 ramp up 斜升 5n@YNaoIb  
77 redundant diode 冗余二极管 2Rk}ovtD[  
78 resistive divider 电阻分压器 <tr]bCu}  
79 ringing 振 铃 /(dP)ysc  
80 ripple current 纹波电流 02-ql F@i  
81 rising edge 上升沿 i>m%hbAk  
82 sense resistor 检测电阻 51|ky-
  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 #Bd]M#J17a  
84 shoot-through 直通，同时导通 QNNURf\[(  
85 stray inductances. 杂散电感 Lljn\5!r<  
86 sub-circuit 子电路 p* >z:=  
87 substrate 基板 +?_!8N8  
88 Telecom 电信 }p)K6!J0  
89 Thermal Information 热性能信息 /R#zu_i  
90 thermal slug 散热片 9K+>;`  
91 Threshold 阈值 \@<7Vo,  
92 timing resistor 振荡电阻 86ao{l6lC  
93 Top FET Top FET lTx_E#^s  
94 Trace 线路，走线，引线 &,nv+>D  
95 Transfer function 传递函数 1!#N-^qk  
96 Trip Point 跳变点 S=UuEmU5N  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） &.)=>2  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 RTOA'|[0M  
99 Voltage Reference 电压参考 VBhUh~:Om  
100 voltage-second product 伏秒积 9[0iIT$q$  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ZEqW*piI  
102 beat frequency 拍频 /$~1e7W  
103 one shots 单击电路 FQZ*i\G>>  
104 scaling 缩放 7({)o
u x  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] yaUtDC.|  
106 Ground 地电位 !=[Y yh  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Y ;Ym=n'  
108 dropout voltage 压差 _7Y h[I4  
109 large bulk capacitance 大容量电容 q W(@p`  
110 circuit breaker 断路器 n:@!vV   
111 charge pump 电荷泵 H/,KY/>i  
112 overshoot 过冲 Bx?3E^!T  
xGd60"w2  
印制电路printed circuit "Y&I#&$b\  
印制线路 printed wiring o@meogkL  
印制板 printed board =ZgueUz,  
印制板电路 printed circuit board =KE7NXu]-  
印制线路板 printed wiring board vrs  
印制元件 printed component "hIYf7r##  
印制接点 printed contact q<YM,%mgj  
印制板装配 printed board assembly O
a[  
板 board G~9m,l+  
刚性印制板 rigid printed board Al$z.i?R  
挠性印制电路 flexible printed circuit X4;U4pU#  
挠性印制线路 flexible printed wiring 3smk
Y  
齐平印制板 flush printed board 8lyIL^
 
金属芯印制板 metal core printed board )%(ZFn}   
金属基印制板 metal base printed board E_,/)U8  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board T7[@ lMa?  
塑电路板 molded circuit board !:(+#  
散线印制板 discrete wiring board ]N>ZOV,>  
微线印制板 micro wire board Y=S0|!u  
积层印制板 buile-up printed board #xIg(nG  
表面层合电路板 surface laminar circuit |#Gxqq'  
埋入凸块连印制板 B2it printed board u~uzKG  
载芯片板 chip on board <A3%182  
埋电阻板 buried resistance board 4I4m4^  
母板 mother board 1XGg0SC  
子板 daughter board ~
k*]Z
8Z  
背板 backplane .:S/x{~  
裸板 bare board :.:^\Q0  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ]kj^T?&n.  
动态挠性板 dynamic flex board +){^HC\7h  
静态挠性板 static flex board JE.$]){  
可断拼板 break-away planel P{Nvt/%  
电缆 cable K?.~}82c  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) vs@d)$N  
薄膜开关 membrane switch bZowc {!\  
混合电路 hybrid circuit !I7$e&Uz@  
厚膜 thick film Ycr3$n]e  
厚膜电路 thick film circuit ~Ntk-p  
薄膜 thin film $|$@?H>K  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit %ZVYgtk;*  
互连 interconnection [&TF]az  
导线 conductor trace line Mh%{cLM  
齐平导线 flush conductor v({O*OR  
传输线 transmission line j>k ;Zj  
跨交 crossover (HNc9QVC'W  
板边插头 edge-board contact @@Ib^sB%  
增强板 stiffener *yZ6"  
基底 substrate jWdviS9&g  
基板面 real estate I
b(C`4%  
导线面 conductor side }?[];FB  
元件面 component side f;E#CjlTL  
焊接面 solder side w2B)$u  
导电图形 conductive pattern ( 5LCy?-6  
非导电图形 non-conductive pattern 2Zu9? L ,I  
基材 base material >.<VD7p  
层压板 laminate %" iX3  
覆金属箔基材 metal-clad bade material /k.0gYD  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) f3UCELJ  
复合层压板 composite laminate @pH2"k| @  
薄层压板 thin laminate /&gg].&2?  
基体材料 basis material =2!p>>t,d;  
预浸材料 prepreg OZ`cE5"i  
粘结片 bonding sheet C'#KTp4!1  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer .}__XWK5  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate q9 Df`6+  
预制内层覆箔板 mass lamination panel !2t7s96  
内层芯板 core material ')jItje|  
粘结层 bonding layer R ]Ev=V'U  
粘结膜 film adhesive @.;+WQE  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ,dRaV</2  
覆盖层 cover layer (cover lay) p%I)&- 8  
增强板材 stiffener material m]qw8BoU`F  
铜箔面 copper-clad surface 66val"^W  
去铜箔面 foil removal surface N,Y)'s<  
层压板面 unclad laminate surface cSt)Na~C  
基膜面 base film surface 9=j9vBV  
胶粘剂面 adhesive faec /A9RmTb  
原始光洁面 plate finish eB0exPz%  
粗面 matt finish ~b_DFj  
剪切板 cut to size panel xs= ~N  
超薄型层压板 ultra thin laminate H
Xq']+iC  
A阶树脂 A-stage resin |))NjM'ZBl  
B阶树脂 B-stage resin TpU\IQ  
C阶树脂 C-stage resin '#6eUb  
环氧树脂 epoxy resin xQ
sxc  
酚醛树脂 phenolic resin |k.'w<6mb9  
聚酯树脂 polyester resin O3sV)  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 5dj" UxH  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin *PF<J/Pr  
丙烯酸树脂 acrylic resin Dg&6@c|  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin V 20h\(\\  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin W )FxN,  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin K P]ar.  
环氧酚醛 epoxy novolac R4p Pt  
氟树脂 fluroresin 4c5BlD  
硅树脂 silicone resin --$* q"  
硅烷 silane c~<;}ve^z  
聚合物 polymer i{^T;uAE  
无定形聚合物 amorphous polymer d:)#-x*h7  
结晶现象 crystalline polamer aHN"I  
双晶现象 dimorphism 868X/lL  
共聚物 copolymer @!`__>K  
合成树脂 synthetic 5Zq hyv=  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 3U<m\A1  
热塑性树脂 thermoplastic resin =RB {.%  
感光性树脂 photosensitive resin Ge?Wmq>  
环氧值 epoxy value P%2v(  
双氰胺 dicyandiamide I}PI  
粘结剂 binder zud_BOq{f  
胶粘剂 adesive S;4:`?s=i  
固化剂 curing agent (=j;rfvP  
阻燃剂 flame retardant UWT%0t_T  
遮光剂 opaquer GD4S/fn3  
增塑剂 plasticizers yd;e;Bb7*  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ovKM;cRs/  
聚酯薄膜 polyester <YyE1|  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) v0DDim?cc  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 7P1Pk?pxy  
增强材料 reinforcing material Qu|CXUk  
折痕 crease 1_+ h"LE  
云织 waviness ?tLApy^`?  
鱼眼 fish eye x3y
+=aj  
毛圈长 feather length i<Z%  
厚薄段 mark J5{;+ysUMl  
裂缝 split _[HZ[9c!  
捻度 twist of yarn %#2$B+  
浸润剂含量 size content Y5aG^wE[:  
浸润剂残留量 size residue b1C)@gl!Z  
处理剂含量 finish level SA TX_  
偶联剂 couplint agent I[?\Or  
断裂长 breaking length ]$/oSa/  
吸水高度 height of capillary rise
gkr9+  
湿强度保留率 wet strength retention 4Fg2/O_3  
白度 whitenness b6-N2F1Fs  
导电箔 conductive foil Yc7YNC.  
铜箔 copper foil A|ZT;\  
压延铜箔 rolled copper foil -`faXFW'  
光面 shiny side av'm$I|O  
粗糙面 matte side # 55>?  
处理面 treated side AQ)gj$ m3  
防锈处理 stain proofing .lcp5D[(  
双面处理铜箔 double treated foil =mYf] PIX  
模拟 simulation BgXZr,?  
逻辑模拟 logic simulation FOF@@C~aH  
电路模拟 circit simulation 72, m c  
时序模拟 timing simulation W1REF9i){  
模块化 modularization VlV X  
设计原点 design origin 9"P+K.%  
优化（设计） optimization (design) PMAz[w,R~  
供设计优化坐标轴 predominant axis >/n];fl>8  
表格原点 table origin |S!RQ-CF  
元件安置 component positioning <H^jbK  
比例因子 scaling factor |u>V> PN  
扫描填充 scan filling %RD\Sb4YV  
矩形填充 rectangle filling k{2Gq1S{  
填充域 region filling -m^-p  
实体设计 physical design <1*kXTN(  
逻辑设计 logic design xUn"XkhP  
逻辑电路 logic circuit BeUyt  
层次设计 hierarchical design 5M>h[Q"R  
自顶向下设计 top-down design cM%?Ot,mK"  
自底向上设计 bottom-up design
m.+h@  
费用矩阵 cost metrix <N)!s&D  
元件密度 component density Z=&|__+d  
自由度 degrees freedom ^os_j39N9  
出度 out going degree as@8L|i*  
入度 incoming degree ?-j/X6(\(  
曼哈顿距离 manhatton distance Z'i@;^=A  
欧几里德距离 euclidean distance <{W{ Y\_A>  
网络 network Z#}sK5s  
阵列 array 6) i-S<(  
段 segment i"V.$|,  
逻辑 logic 4ior  
逻辑设计自动化 logic design automation yhKH} kR  
分线 separated time [3X\"x5@V  
分层 separated layer X2V+c
re  
定顺序 definite sequence S]@;`_?m{  
导线（通道） conduction (track) J!om"h  
导线（体）宽度 conductor width 7I ~O|Mw  
导线距离 conductor spacing B=OzP+  
导线层 conductor layer }-tJ.3Zw  
导线宽度/间距 conductor line/space -1dD~S$  
第一导线层 conductor layer No.1 e[iv"|+  
圆形盘 round pad -L/%2 X  
方形盘 square pad K#k/t"r  
菱形盘 diamond pad '=;e# C`<{  
长方形焊盘 oblong pad eZ:iW#YF  
子弹形盘 bullet pad Ct'tUF<K5  
泪滴盘 teardrop pad uzxwJs'fz  
雪人盘 snowman pad 9&r]k8K
  
形盘 V-shaped pad V v9 \n=Z  
环形盘 annular pad i1x4$}  
非圆形盘 non-circular pad z*T41;b  
隔离盘 isolation pad F9LKO3Rh#u  
非功能连接盘 monfunctional pad h 8$.mQr  
偏置连接盘 offset land ~2>Adp  
腹（背）裸盘 back-bard land At@0G\^  
盘址 anchoring spaur `]65&hWZL  
连接盘图形 land pattern '|gsmO  
连接盘网格阵列 land grid array N/F_,>E  
孔环 annular ring fK:4jl-r  
元件孔 component hole b; of9hY  
安装孔 mounting hole KGOhoiR9:C  
支撑孔 supported hole E"*E[>  
非支撑孔 unsupported hole U~=?I)Ni  
导通孔 via hbYstK;]Z  
镀通孔 plated through hole (PTH) zx<t{e7  
余隙孔 access hole T%.Yso{  
盲孔 blind via (hole) =p@2[Uo  
埋孔 buried via hole 8\;, d  
埋,盲孔 buried blind via %qcCv9  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole =ttD5p  
全部钻孔 all drilled hole V_ (Ly8"1;  
定位孔 toaling hole WCd:(8B  
无连接盘孔 landless hole [>`.,k  
中间孔 interstitial hole ~H#c-B  
无连接盘导通孔 landless via hole ,l AZ4  
引导孔 pilot hole w&YUb,{Y  
端接全隙孔 terminal clearomee hole +8ib928E  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Z?S?O#FED  
在连接盘中导通孔 via-in-pad bCP2_h3*  
孔位 hole location q/:]+  
孔密度 hole density o,j_eheAM  
孔图 hole pattern ;m] nl_vg  
钻孔图 drill drawing 6v{&,q  
装配图assembly drawing hfJ&o7Dt  
参考基准 datum referan PJ:!O?KVq  
1） 元件设备 M5RN Z%  
r1q'+i  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans N1Xg-u?ul#  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans IJ+}  
电容器：Capacitor 5vD\?,f E  
并联电容器：shunt capacitor gHh(QRA  
电抗器：Reactor YL`MLt4MC  
母线：Busbar {_W8Qm`.  
输电线：TransmissionLine fp
h+05.%  
发电厂：power plant 851BOkRal4  
断路器：Breaker 7]So=%q  
刀闸(隔离开关)：Isolator z z]~IxQ  
分接头：tap y)LX?d  
电动机：motor OS%[SHs  
（2） 状态参数 JkR%o #>5  
Y\<w|LkD8  
有功：active power {pi_yr3  
无功：reactive power QNE/SSL  
电流：current ((AK7hb  
容量：capacity 4D5Wse  
电压：voltage 3qGz(6w6E  
档位：tap position ,c&t#mu*0  
有功损耗：reactive loss U*N{H$ACuR  
无功损耗：active loss +(`D'5EB(  
功率因数：power-factor |,KsJ2hD  
功率：power 8d1qRCIz  
功角：power-angle 9
T2_2  
电压等级：voltage grade %q r,Ssa/  
空载损耗：no-load loss 6f0o'  
铁损：iron loss H
t43G_.j  
铜损：copper loss rpEIDhHv  
空载电流：no-load current e6
J>qwD?  
阻抗：impedance ?$I9/r  
正序阻抗：positive sequence impedance a{^2c!  
负序阻抗：negative sequence impedance WJ8osWdLu  
零序阻抗：zero sequence impedance 3y$6}Kp4?  
电阻：resistor ORqqzy +  
电抗：reactance sJQ~:p0e  
电导：conductance }#~E-N3x  
电纳：susceptance _ZJQE>]nWu  
无功负载：reactive load 或者QLoad i,;a( Sy4  
有功负载: active load PLoad T6?03cSE  
遥测：YC(telemetering) E>#@
H  
遥信：YX IEM{?  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Bk~lM'  
定子：stator S+Ia2O)BA  
功角：power-angle : maBec)  
上限:upper limit ?&qQOM~b-\  
下限：lower limit 37IHn6r\  
并列的：apposable [#X}(  
高压: high voltage ETX>wZ  
低压：low voltage O\oRM2^u}  
中压：middle voltage $zhvI*0  
电力系统 power system XdzC/{G  
发电机 generator 7On.y*  
励磁 excitation RV]QVA*i  
励磁器 excitor M/xm6  
电压 voltage J_XkQR[Y  
电流 current #5^OO ou|  
母线 bus ;K4=fHl  
变压器 transformer AU}|o0Ur  
升压变压器 step-up transformer ,T^A?t  
高压侧 high side L*p7|rq$"  
输电系统 power transmission system Uw5&.aqn.b  
输电线 transmission line S,,Wb&A$  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 'F*OlZ!BWy  
稳定 stability Zu~t )W  
电压稳定 voltage stability sVnq|[ /  
功角稳定 angle stability Hit)mwfYE  
暂态稳定 transient stability 9)[)07  
电厂 power plant t"~X6o|R  
能量输送 power transfer %k"hzjXAw  
交流 AC KB~`3Wj|Z  
装机容量 installed capacity ZOppec1D  
电网 power system 64y9.PY  
落点 drop point 6/'X$
}X  
开关站 switch station Dl\0xcE
  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower D4@(_6^  
变电站 transformer substation }lq$Fi/  
补偿度 degree of compensation OB+cE4$  
高抗 high voltage shunt reactor $j!:ET'V  
无功补偿 reactive power compensation xvWP^Qkb  
故障 fault "79b>  
调节 regulation 'Vhnio;qC  
裕度 magin 3EA_-?  
三相故障 three phase fault =8]Ru(#Ig  
故障切除时间 fault clearing time A-^B?E  
极限切除时间 critical clearing time pJo4&Ff  
切机 generator triping )wEXCXr!  
高顶值 high limited value @t
e}Asv  
强行励磁 reinforced excitation qr*e9Uk^  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) k<o<!   
机端 generator terminal Jcp=<z*0  
静态 static (state) S4E@wLi  
动态 dynamic (state) q#8z%/~k  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system !l9#a{#6l  
机端电压控制 AVR 5mZ9rLn  
电抗 reactance ILHn~d IC  
电阻 resistance :19s=0  
功角 power angle kWbY&]ZO  
有功（功率） active power 0h('@Hb.K#  
无功（功率） reactive power  |>Pv2  
功率因数 power factor bvJ*REPL?  
无功电流 reactive current V%^d~^m,H  
下降特性 droop characteristics a^&RV5o  
斜率 slope 'E\qqE[;  
额定 rating C+C1(b;1  
变比 ratio EYZ,GT-I  
参考值 reference value B+'w'e$6  
电压互感器 PT v1
NFz>Hx  
分接头 tap 2%pe.stQ  
下降率 droop rate %nkbQ2^  
仿真分析 simulation analysis n8&x=Z}Xs  
传递函数 transfer function 7P52r  
框图 block diagram r6+IJxUd  
受端 receive-side $bk_%R}s  
裕度 margin ^687U,+  
同步 synchronization [} %=&B  
失去同步 loss of synchronization bWB&8&p  
阻尼 damping p"n3JV.~k+  
摇摆 swing ksqb& ux6  
保护断路器 circuit breaker Z1DF)  
电阻：resistance &KeD{M%  
电抗：reactance >LFj@YW_)  
阻抗：impedance *jy"g64j  
电导：conductance 1[". z{V3*  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?