1 backplane 背板 |s [kY
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 lz=$Dz
3 benchtop supply 工作台电源 g$ bbm}6S
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 h 6J0b_3h4
6 Bootstrap 自举 Z Ea r~
7 Bottom FET Bottom FET tQ0iie1Ys
8 bucket capcitor 桶形电容 j#L "fW^GM
9 chassis 机架 uqe{F+;8&
10 Combi-sense Combi-sense Y~z3fd
11 constant current source 恒流源 +g/TDwyVH
12 Core Sataration 铁芯饱和 }dc XuX4{r
13 crossover frequency 交叉频率 Bh3N6j+$d
14 current ripple 纹波电流 6 [ }~m\cY
15 Cycle by Cycle 逐周期 A+U il\%
16 cycle skipping 周期跳步 Wm ri%
17 Dead Time 死区时间 n7-|\p!xP6
18 DIE Temperature 核心温度 Sl,X*[ HGd
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 M~% ~y`D^
20 dominant pole 主极点 yF2|w=!
21 Enable 使能，有效，启用 ` w/:o$&
22 ESD Rating ESD额定值 v:/+Oz Y
23 Evaluation Board 评估板 .}IxZM[}D
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. @CGci lS=
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 C1w~z4Qp
25 Failling edge 下降沿 *Iy5 V7`KU
26 figure of merit 品质因数 6&,n\ EXF
27 float charge voltage 浮充电压 K+2k}Hx6J
28 flyback power stage 反驰式功率级 R\DdU-k
29 forward voltage drop 前向压降 @c 3GJ'"X
30 free-running 自由运行 U`YPzZp_
31 Freewheel diode 续流二极管 Cg{V"B:
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 )}ygzKEa
34 gate drive stage 栅极驱动级 t!}QG"ma
35 gerber plot Gerber 图 2stBW5v3
36 ground plane 接地层 F3d: W:^_
37 Henry 电感单位：亨利 j"G1D-S:
38 Human Body Model 人体模式 X S:W{tL!
39 Hysteresis 滞回 7b>FqW)%
40 inrush current 涌入电流 |#_IAN
41 Inverting 反相 kp F") 0qr
42 jittery 抖动 $ glt%a
43 Junction 结点 aqL# g18
44 Kelvin connection 开尔文连接 i/Zv@GF
45 Lead Frame 引脚框架 GxH]
46 Lead Free 无铅 5:S =gARz
47 level-shift 电平移动 tc-pVw:TV
48 Line regulation 电源调整率 o>Fc.$ngZ
49 load regulation 负载调整率 `Wc" Ix0
50 Lot Number 批号 6( #fGH&[
51 Low Dropout 低压差 Q= B>Q
52 Miller 密勒 53 node 节点 k OYF]^uJ
54 Non-Inverting 非反相 K<k!sh
55 novel 新颖的 B=<>OYH
56 off state 关断状态 2 pr #qh8
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ~yX8p7qr
58 out drive stage 输出驱动级 (L`7-6e(Ab
59 Out of Phase 异相 [D;wB| +,
60 Part Number 产品型号 ?+3vK=Rf}
61 pass transistor pass transistor C8^h`B9z&I
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET kmNa),`{s
63 Phase margin 相位裕度 [p& n]T
64 Phase Node 开关节点 s R~D3-
65 portable electronics 便携式电子设备 ] o!r K<
66 power down 掉电 :? uUh
67 Power Good 电源正常 s&Bk@a8
68 Power Groud 功率地 , )& ansN
69 Power Save Mode 节电模式
Sh P&ss
70 Power up 上电 IKz3IR eu
71 pull down 下拉 t(~V:+W 9
72 pull up 上拉 0iKSUw ps
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） w^Mj[v#
74 push pull converter 推挽转换器 Gy;>.:n
75 ramp down 斜降 &*Sgyk
o`
76 ramp up 斜升 egXHp<bqw
77 redundant diode 冗余二极管 9\dpJ\
78 resistive divider 电阻分压器 7LFJi@*8
79 ringing 振 铃 TTYM!+T
80 ripple current 纹波电流 =D>,s)}o3;
81 rising edge 上升沿 A{Kc"s4fO
82 sense resistor 检测电阻 Tasmbo^mAF
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 |2L| Zp&
84 shoot-through 直通，同时导通 @Sr{6g*I
85 stray inductances. 杂散电感 ?&gqGU}
86 sub-circuit 子电路 c VV @MC
87 substrate 基板 @p$Nw.{'
88 Telecom 电信 o [
Je
89 Thermal Information 热性能信息 m{v*\e7 P
90 thermal slug 散热片 g)3HVAT
91 Threshold 阈值 *\-$.w)k
92 timing resistor 振荡电阻 p&s~O,Bw$
93 Top FET Top FET = 00c1v
94 Trace 线路，走线，引线 B5A/Iv)2
95 Transfer function 传递函数 ;c/|LXc\
96 Trip Point 跳变点 2\4ammwT
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） e7_.Xr~[
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 -n: ~m
p
99 Voltage Reference 电压参考 Sux/= '
100 voltage-second product 伏秒积 gTM*td(~^
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 z [|:HS&
102 beat frequency 拍频
} OsAO
103 one shots 单击电路 5V $H?MW>
104 scaling 缩放 %#jW
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ]Pp}=hcD
106 Ground 地电位 xCQLfXK 7
107 trimmed bandgap 平衡带隙 SzTa[tJ+
108 dropout voltage 压差 1u~CNH m
109 large bulk capacitance 大容量电容 JhU"akoK
110 circuit breaker 断路器 R9&3QRW|
111 charge pump 电荷泵 /&i6vWMhP
112 overshoot 过冲 1PN!1= F}
q\$k'(k>35
印制电路printed circuit Qom i hQnc
印制线路 printed wiring S{Q2 KD
印制板 printed board J+(B ]8aj
印制板电路 printed circuit board mx!EuF$I
印制线路板 printed wiring board n1 Wo<$#
印制元件 printed component mB5Sm|{
印制接点 printed contact w7% .EA{N
印制板装配 printed board assembly z 0}JiW R
板 board Z}AhDIw!G
刚性印制板 rigid printed board J*Q+$Ai~
挠性印制电路 flexible printed circuit KU=+ 1,Jf
挠性印制线路 flexible printed wiring t?(fDWd| -
齐平印制板 flush printed board !{+a2wi
金属芯印制板 metal core printed board 5-RA <d#
金属基印制板 metal base printed board =T- jG_.H
多重布线印制板 mulit-wiring printed board m S4N%Q
塑电路板 molded circuit board OQJ #>*?
散线印制板 discrete wiring board UrmnHc>}c
微线印制板 micro wire board Djr/!j
积层印制板 buile-up printed board ]@6L,+W"
表面层合电路板 surface laminar circuit q&kG >
埋入凸块连印制板 B2it printed board i*)BFV_-
载芯片板 chip on board d6XdN
埋电阻板 buried resistance board Y D ,<]q%
母板 mother board `uof\D<']
子板 daughter board
<dKHZ4
背板 backplane ]Om;bmwt
裸板 bare board bs_< UE
键盘板夹心板 copper-invar-copper board )eVn1U2*z.
动态挠性板 dynamic flex board 0<)Ep~!
静态挠性板 static flex board !DkIM}.
可断拼板 break-away planel bcYGkvGbO
电缆 cable .3CQFbHF
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) &U_T1-UR2
薄膜开关 membrane switch H-qbgd6&>R
混合电路 hybrid circuit pM-m Z/?
厚膜 thick film oi7Y?hTj
厚膜电路 thick film circuit "uP~hFA7M
薄膜 thin film c {3P|O&.
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit Ov;q]Vn>
互连 interconnection =>- W!Of
导线 conductor trace line e8 c.&j3m
齐平导线 flush conductor 2Mu3] 2>
传输线 transmission line X2mZ~RB(p
跨交 crossover Zf ibHivz
板边插头 edge-board contact XG!^[ZDs
增强板 stiffener +fN2%aC
基底 substrate ge ]Z5E(1
基板面 real estate -HvJ&O.V$
导线面 conductor side K?u:-QX^
元件面 component side u`"Y!*[ -
焊接面 solder side ao"Z%#Jb~
导电图形 conductive pattern 7|k2~\@q
非导电图形 non-conductive pattern bQ-n<Lx
基材 base material T>irW(
层压板 laminate +bk+0k9k5
覆金属箔基材 metal-clad bade material ^ f[^.k$3d
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) I2gSgv%
复合层压板 composite laminate >@EwfM4[e
薄层压板 thin laminate {S`Rr/E|%
基体材料 basis material |fY#2\)Yx
预浸材料 prepreg XO5E-Nh
粘结片 bonding sheet zp\_5[qJ;
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer rAk;8)O$
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate TVVu_ib
预制内层覆箔板 mass lamination panel ,x utI
内层芯板 core material #n+sbx5~7
粘结层 bonding layer a1 x].{
粘结膜 film adhesive 2RdpVNx\y
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film s
>k4G
覆盖层 cover layer (cover lay) hyY^$p+
增强板材 stiffener material SduU XHk
铜箔面 copper-clad surface ypNe TR$4
去铜箔面 foil removal surface AD >/#Ul
层压板面 unclad laminate surface p7L6~IN
基膜面 base film surface C 't% e
胶粘剂面 adhesive faec (`<B#D;
原始光洁面 plate finish ]d* O>Pm
粗面 matt finish ~ujg250.L
剪切板 cut to size panel <b J~Ol
超薄型层压板 ultra thin laminate }Qh %Z)
A阶树脂 A-stage resin a
YY1*^
B阶树脂 B-stage resin [OFT!=.y &
C阶树脂 C-stage resin _) ~|Z~
环氧树脂 epoxy resin X^C $|:
酚醛树脂 phenolic resin '.e 5Ku
聚酯树脂 polyester resin ^ y~oXS(
聚酰亚胺树脂 polyimide resin &-x/c\jz
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin + B7UGI
丙烯酸树脂 acrylic resin
dB Hki*.u
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin HS|x
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin V/ZWyYxjLi
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 9Dyw4'W.N
环氧酚醛 epoxy novolac
aqwW`\
氟树脂 fluroresin \\/
!I
硅树脂 silicone resin cGW L'r)P
硅烷 silane 17 VNw/Y
聚合物 polymer &# @"^(} 6
无定形聚合物 amorphous polymer &A^2hPe}
结晶现象 crystalline polamer xG(: O@
双晶现象 dimorphism K,*If Hi6[
共聚物 copolymer x!onan
合成树脂 synthetic th=45y"C
热固性树脂 thermosetting resin [Page] !zxq9IhWR
热塑性树脂 thermoplastic resin /Wy9 ".
感光性树脂 photosensitive resin ] xhH:kW4
环氧值 epoxy value obw:@i#
双氰胺 dicyandiamide V. [b${
粘结剂 binder DE?@ 8k
胶粘剂 adesive 'v@1 _HHW\
固化剂 curing agent n4zns,:)/
阻燃剂 flame retardant N mN:x&/
遮光剂 opaquer dTVM
!=
增塑剂 plasticizers * =O@D2g0
不饱和聚酯 unsatuiated polyester u[!E x=9W
聚酯薄膜 polyester Y C}$O2
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) s '@@ q
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Pv@;)s(-
增强材料 reinforcing material _"'-f l98*
折痕 crease 1xwq:vFC.
云织 waviness +Jc-9Ko\c;
鱼眼 fish eye 16I(S
毛圈长 feather length b$FXRR\G
厚薄段 mark gwYTOs ^
裂缝 split ,]?l(H $x'
捻度 twist of yarn @HXXhYH
浸润剂含量 size content t aOsC! Bp
浸润剂残留量 size residue 3lNw*M|")
处理剂含量 finish level P q(
)2B
偶联剂 couplint agent 5?|PC.
断裂长 breaking length zdDJcdbGd1
吸水高度 height of capillary rise Q1'D*F4
湿强度保留率 wet strength retention ..^,*
白度 whitenness g? \pH:|79
导电箔 conductive foil ~#[ ZuMO?
铜箔 copper foil v aaZ
压延铜箔 rolled copper foil [g*]u 3s
光面 shiny side jdVdz,Y
粗糙面 matte side Q_a%$a.rV
处理面 treated side !!t@ H\
防锈处理 stain proofing n1c Q#u
双面处理铜箔 double treated foil fKT(.VN q5
模拟 simulation fI0L\^b%
逻辑模拟 logic simulation #kGxX@0
电路模拟 circit simulation 6UJBE<ntj
时序模拟 timing simulation e 3>k"
模块化 modularization KBGJB`D*
设计原点 design origin k4 %> F
优化（设计） optimization (design) ]0:R^dHE
供设计优化坐标轴 predominant axis @)8 C
表格原点 table origin wwmO Dw<tT
元件安置 component positioning FJ&zU<E
比例因子 scaling factor 1')/ BM2
扫描填充 scan filling XC{(O:EG
矩形填充 rectangle filling Sq==)$G
填充域 region filling J XnPKAN
实体设计 physical design gf2w@CVF>=
逻辑设计 logic design ,@ Cru=
逻辑电路 logic circuit u]c nbm
层次设计 hierarchical design G8?<(.pi@
自顶向下设计 top-down design f1>^kl3@P
自底向上设计 bottom-up design `0Q:d'
费用矩阵 cost metrix i&FC-{|Z
元件密度 component density 0?t!tugG
自由度 degrees freedom `ionMTZY
出度 out going degree Xl*-A|:j
入度 incoming degree bvR*sT#rg
曼哈顿距离 manhatton distance V2]S{!p}k
欧几里德距离 euclidean distance @;,O V&XYn
网络 network 6YU2
!x
阵列 array a^5`fA/L,
段 segment 9e :E% 2
逻辑 logic J nY3]
逻辑设计自动化 logic design automation JT^ E `<nn
分线 separated time )x| BY>
分层 separated layer Nd!2 @?V4
定顺序 definite sequence n7q-)Dv_U
导线（通道） conduction (track) PvT8XSlTx!
导线（体）宽度 conductor width W{m0z+N[B
导线距离 conductor spacing \ a]\j Zb
导线层 conductor layer :g9z^ $g
导线宽度/间距 conductor line/space #-HN[U?Gs
第一导线层 conductor layer No.1 {Rj' =%h
圆形盘 round pad TcfBfscU
方形盘 square pad -;`W"&`ss
菱形盘 diamond pad ?s"v0cg+
长方形焊盘 oblong pad #1bgV
子弹形盘 bullet pad F<(x z=
泪滴盘 teardrop pad Eq<#pX6
雪人盘 snowman pad 0RSa{iS*A
形盘 V-shaped pad V C aJD*
环形盘 annular pad 2aj e$w-
非圆形盘 non-circular pad xf]4!zE
隔离盘 isolation pad -X}R(.}x
非功能连接盘 monfunctional pad ] VYl Eqe
偏置连接盘 offset land a@jP^VV k
腹（背）裸盘 back-bard land !Z'm@,+
盘址 anchoring spaur M7> \Qk
连接盘图形 land pattern Csc2 yI%3
连接盘网格阵列 land grid array !yI)3;$*
孔环 annular ring L2h+[f
元件孔 component hole 3CHte*NL=
安装孔 mounting hole G\NCEE'A
支撑孔 supported hole w9PY^U.Y3e
非支撑孔 unsupported hole )w` Nkx
导通孔 via hW+Dko(s
镀通孔 plated through hole (PTH) j5)qF1W,
余隙孔 access hole r#}Sy \
盲孔 blind via (hole) HYH!;
埋孔 buried via hole ha),N<'
埋,盲孔 buried blind via N+V-V-PVk
任意层内部导通孔 any layer inner via hole D JW1kR
全部钻孔 all drilled hole E0pQRGPA
定位孔 toaling hole nz',Zm},
无连接盘孔 landless hole :ZIcWIV-
中间孔 interstitial hole (o s7Q?
无连接盘导通孔 landless via hole FT enXJ/c
引导孔 pilot hole ^,5.vf ES
端接全隙孔 terminal clearomee hole >lW*%{|b$^
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] T:&+#0<
在连接盘中导通孔 via-in-pad rN~`4mZ
孔位 hole location a wK'XFk
孔密度 hole density FS}z_G|4]
孔图 hole pattern yW&i Uh=0
钻孔图 drill drawing \ny FN
装配图assembly drawing ( {9!P30:
参考基准 datum referan HlSuhbi'@
1） 元件设备 Wd}mC <rv1
S_CtE M
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 1m)/_y~1
k
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans M Sj0D2H
电容器：Capacitor VfwD{ + 5
并联电容器：shunt capacitor M5V1j(URE
电抗器：Reactor % ze1ZWO{
母线：Busbar |@ HdTGD
输电线：TransmissionLine ]> L]?Rm
发电厂：power plant jb2:O,+ !
断路器：Breaker [s2V-'2
刀闸(隔离开关)：Isolator {ybuHC
分接头：tap !q/lgpEi
电动机：motor -!cAr
<
（2） 状态参数 KIFx &A
[VW;L l
有功：active power TH!8G,(w
无功：reactive power g4 X,*H
电流：current wVOL7vh
容量：capacity `RcNqPY#S
电压：voltage $hQg+nY.
档位：tap position 5uer
[1A
有功损耗：reactive loss 72zuI4&
无功损耗：active loss +_dYfux
功率因数：power-factor z)>{O 3
功率：power ["<(\v9P)
功角：power-angle :gq@/COo(
电压等级：voltage grade %6'D!H?d
空载损耗：no-load loss =7Vl{>*1N
铁损：iron loss 9VE;I:NO3
铜损：copper loss zYdtQjv
空载电流：no-load current WN#lfn8 7
阻抗：impedance X^5"7phI@
正序阻抗：positive sequence impedance }Xi#x*-D
负序阻抗：negative sequence impedance @t8kN6.
零序阻抗：zero sequence impedance ] <3?=$
电阻：resistor YnWl'{[ C
电抗：reactance p 8d n-4
电导：conductance 8M9\<k6
电纳：susceptance 0s""% MhFI
无功负载：reactive load 或者QLoad Ch9!AUiR
有功负载: active load PLoad \] A;EwC4C
遥测：YC(telemetering) @a\SR'8
遥信：YX b6vYM_ Q
励磁电流(转子电流)：magnetizing current pHB35=p28
定子：stator je4&'vyU
功角：power-angle f<:U"E .
上限:upper limit 78C J
下限：lower limit Gc!8v }[7J
并列的：apposable \%Rta$ O?S
高压: high voltage =awO63j>
低压：low voltage wrYQ=u#Z
中压：middle voltage IW o~s
电力系统 power system H#6^-6;/
发电机 generator hO.G'q$V
励磁 excitation psX%.95Y
励磁器 excitor |QOJ9~hxD
电压 voltage @ ) ZO$h
电流 current (Q8 ? )
母线 bus <-:@} |br
变压器 transformer MlK`sH6
升压变压器 step-up transformer `uZv9 I"
高压侧 high side +`zi>=
输电系统 power transmission system YOV4)P"
输电线 transmission line p_qm}zp
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation NS4'IR=;E!
稳定 stability Jrd4a~XP
电压稳定 voltage stability ,&&M|,NQ&s
功角稳定 angle stability >2CusT 2
暂态稳定 transient stability tNuC xb-
电厂 power plant /rxltF 3
能量输送 power transfer Eu/y">;v#
交流 AC )ko{S[gG
装机容量 installed capacity /;NE]{K
电网 power system M2E87w
落点 drop point $7n#\h
开关站 switch station CQ jZAv
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 4^[}]'w
变电站 transformer substation gJ5wAK+?
补偿度 degree of compensation vdT+,x`
高抗 high voltage shunt reactor 2PR7M.V 7
无功补偿 reactive power compensation 9c^skNbS
故障 fault n!ZP?]FR
调节 regulation hK39_A-
裕度 magin @?3vRs}h
三相故障 three phase fault gJPDNZ*6pk
故障切除时间 fault clearing time K@jSr*\'
极限切除时间 critical clearing time ?S@R~y0K
切机 generator triping S -6"f /
高顶值 high limited value <F)w= _%&
强行励磁 reinforced excitation @0ov!9]Rw-
线路补偿器 LDC(line drop compensation) #5-A &
机端 generator terminal aXIB ) $1
静态 static (state) >{ECyh;
动态 dynamic (state) 'EL ||
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system YO(:32S
机端电压控制 AVR o9 i#N
电抗 reactance +#*&XX5A#?
电阻 resistance 9eGCBVW:*
功角 power angle h7EUIlh"
有功（功率） active power p fL2v,]g
无功（功率） reactive power b ~/W np5
功率因数 power factor u%=bHg
无功电流 reactive current EvqUNnjR
下降特性 droop characteristics ]HyHz9QkL
斜率 slope @TA8^ND
额定 rating BZJKiiD
变比 ratio }O.LPQ0
参考值 reference value N a.
nA
电压互感器 PT T/wM(pr'
分接头 tap BH&/2tO%
下降率 droop rate |7QVMFZ
仿真分析 simulation analysis {5QosC+o6Q
传递函数 transfer function B:O+*3j
框图 block diagram 66~ e~F}z
受端 receive-side ZI58XS+
裕度 margin NV8]#b
同步 synchronization V< i< 0E
失去同步 loss of synchronization 5ys #L&q'Z
阻尼 damping N 8:"&WM
摇摆 swing n2n00%Wu[
保护断路器 circuit breaker [ i(Cl}
电阻：resistance Mx/h? }u;
电抗：reactance |?x^8e<*
阻抗：impedance 0
&*P}U}Uc
电导：conductance E\R raPkQT
电纳：susceptance
