1 backplane 背板 E, ;'n
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 q?=_{oH9
3 benchtop supply 工作台电源 7i0; Ss*
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ?, oE_H
6 Bootstrap 自举 <qjolMO`
7 Bottom FET Bottom FET o)sX?IiC
8 bucket capcitor 桶形电容 VdE$ ig@
9 chassis 机架 _64<[2
10 Combi-sense Combi-sense 1( vcM
11 constant current source 恒流源 k!ac_}&NNv
12 Core Sataration 铁芯饱和 9RmdQ]1n4
13 crossover frequency 交叉频率 ^Kj xQO6y3
14 current ripple 纹波电流 6r }w
15 Cycle by Cycle 逐周期 <I.{meDg
16 cycle skipping 周期跳步 ^.u
J]k0
17 Dead Time 死区时间 x%OJ3Qjj=
18 DIE Temperature 核心温度 `XK#sCC
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ;s!GpO7 +
20 dominant pole 主极点 G&@vTcF
21 Enable 使能，有效，启用 } ZkGH}K_}
22 ESD Rating ESD额定值 Ie'iAY
23 Evaluation Board 评估板 g<s;uRA4O9
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 7~2V5 @{<
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 A}MF>.!}C
25 Failling edge 下降沿 9ve)+Lk
26 figure of merit 品质因数 4 ad -'
27 float charge voltage 浮充电压 1pZ[r M'}
28 flyback power stage 反驰式功率级 j38>5DM6L
29 forward voltage drop 前向压降 c'uDK>
30 free-running 自由运行 0*50uK=5
31 Freewheel diode 续流二极管 yPT\9 "/
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 f1X]zk(=W
34 gate drive stage 栅极驱动级 -|(
q 9B
35 gerber plot Gerber 图 Qo])A6$IU
36 ground plane 接地层 9}#9i^%}
37 Henry 电感单位：亨利 xG|n7w*
38 Human Body Model 人体模式 +9]CGYj
39 Hysteresis 滞回 E p8 y
40 inrush current 涌入电流 wY_! s Qo
41 Inverting 反相 2hFOw I
42 jittery 抖动 y0\ = F
43 Junction 结点 D~r{(u~Ya
44 Kelvin connection 开尔文连接 8rM1kOCf
45 Lead Frame 引脚框架 \5R>+[ n!
46 Lead Free 无铅 K?H(jP2mpM
47 level-shift 电平移动 Rkh
^|_<!
48 Line regulation 电源调整率 p0@l58 1
49 load regulation 负载调整率 ],w+4;+
50 Lot Number 批号 7U`8W\-
51 Low Dropout 低压差 +YnQOh%v0s
52 Miller 密勒 53 node 节点 Ct pc]lJ}
54 Non-Inverting 非反相 lCK|PY*
55 novel 新颖的 #b+>O+v x8
56 off state 关断状态 dY'>'1>P
9
57 Operating supply voltage 电源工作电压 QI{<q<
58 out drive stage 输出驱动级 &WHK|bl
59 Out of Phase 异相 t2#zQ[~X!
60 Part Number 产品型号 GL'zNQP-
61 pass transistor pass transistor ;1L7+ .A
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET N3o
kN8d
63 Phase margin 相位裕度 zZI7p[A[3
64 Phase Node 开关节点 S<nbNSu6+
65 portable electronics 便携式电子设备 pb}4{]sI
66 power down 掉电 ~ _W>ND
67 Power Good 电源正常 66MWO rr
68 Power Groud 功率地 q\T}jF\t
69 Power Save Mode 节电模式 # PZB h
70 Power up 上电 A^@,Ha
71 pull down 下拉 ~ Pi CA
72 pull up 上拉 '^~3 8=FA
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） vH/ Y]Am
74 push pull converter 推挽转换器 of>}fJ_p
75 ramp down 斜降 /<it 2=
76 ramp up 斜升 VIg=| Oe),
77 redundant diode 冗余二极管 <G #z;]N
78 resistive divider 电阻分压器 73tWeZ8rvx
79 ringing 振 铃 }I
^e:,{
80 ripple current 纹波电流 - K U@0G
81 rising edge 上升沿 4!0n M|~
82 sense resistor 检测电阻 tqT-9sEXX.
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 hSfLNv K
84 shoot-through 直通，同时导通 UCS`09KNJ
85 stray inductances. 杂散电感 i*ji
86 sub-circuit 子电路 V9<Ce Tl'
87 substrate 基板 {uji7TB
88 Telecom 电信 kJ:z MV N
89 Thermal Information 热性能信息 Q2K)Nl >_
90 thermal slug 散热片 'w!8`LPu
91 Threshold 阈值 C;.+ kE
92 timing resistor 振荡电阻 ?,Zc{
93 Top FET Top FET Q5pm^X._j
94 Trace 线路，走线，引线 \ |q.M0
95 Transfer function 传递函数 0fU^
96 Trip Point 跳变点 8WRxM%gsH
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Ehf3L |9
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 4 Q
F X
99 Voltage Reference 电压参考 ]#Q'~X W
100 voltage-second product 伏秒积 o;M-M(EZQ6
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 M}W};~V2ng
102 beat frequency 拍频 /e4#D H
103 one shots 单击电路 9G=ZB^
104 scaling 缩放 8GFA}_(^R
105 ESR 等效串联电阻 [Page] I0]"o#Lj T
106 Ground 地电位 DC8,ns]!y
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ht@s!5\LK
108 dropout voltage 压差 w-(^w9_e
109 large bulk capacitance 大容量电容 O.~@V(7ah
110 circuit breaker 断路器 qvhol
111 charge pump 电荷泵 =| M[JPr
112 overshoot 过冲 8/* 6&#-
5Pu
F] 5
印制电路printed circuit 2gb MUdpp
印制线路 printed wiring l#G }j^Q
印制板 printed board jt 8%
L[
印制板电路 printed circuit board 8ncgTCH:
印制线路板 printed wiring board A l(u|LbQ
印制元件 printed component 9X PQ1LSx
印制接点 printed contact % *wOJx
印制板装配 printed board assembly zO07X*Bw
板 board IRW%*W#
刚性印制板 rigid printed board ,-[dr|.
挠性印制电路 flexible printed circuit 2eh j2T
挠性印制线路 flexible printed wiring ,0R2k `m!
齐平印制板 flush printed board (" +/ :
金属芯印制板 metal core printed board ^>f jURR
金属基印制板 metal base printed board !^*I?9P
多重布线印制板 mulit-wiring printed board L?5OWVX!v
塑电路板 molded circuit board Bz#K_S
散线印制板 discrete wiring board ,Cckp! 6
微线印制板 micro wire board bs_"Nn?
积层印制板 buile-up printed board y~N,=5>j
表面层合电路板 surface laminar circuit ]
x_WO_
埋入凸块连印制板 B2it printed board \PB ~ 6
载芯片板 chip on board ii :h
E=
埋电阻板 buried resistance board #815h,nP+
母板 mother board Z 7M%}V%
子板 daughter board O y!j `
背板 backplane \4.U.pKY
裸板 bare board H.ZmLB
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 6!}tm dzR
动态挠性板 dynamic flex board kFG>Km(y}
静态挠性板 static flex board @P c]qu
可断拼板 break-away planel i-EFq@xl
电缆 cable ~4~- ^
t
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) )A4WK+yD$z
薄膜开关 membrane switch s2@}01QPo
混合电路 hybrid circuit > Rbgg1^]5
厚膜 thick film <k^P>Irb3t
厚膜电路 thick film circuit bTn7$EG
薄膜 thin film t;@VsQ8
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit G'<J8;B*
t
互连 interconnection aO]0|<2
j
导线 conductor trace line <M1XG7_I
齐平导线 flush conductor U$`)|/8
传输线 transmission line $3! j1
跨交 crossover ~n k'ZJ
板边插头 edge-board contact <~}t;ji
增强板 stiffener I,r 3.2u
基底 substrate {q1&4U~'>O
基板面 real estate w
1E}F
导线面 conductor side
]8q5k5~
元件面 component side )-9G *3
焊接面 solder side 6?0 ^U 9
导电图形 conductive pattern 8I H&=3
非导电图形 non-conductive pattern W.ud<OKP90
基材 base material SrN;S kS
层压板 laminate 9Osjh G
覆金属箔基材 metal-clad bade material @$~ BU;kR
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ,$habq=;
复合层压板 composite laminate ~4wbIE_r N
薄层压板 thin laminate 9BGPq) #
基体材料 basis material <=V2~
asB
预浸材料 prepreg 7 ; C9V`
粘结片 bonding sheet < ,l&),
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer u!%]?MSc
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate Oah}7!a)
预制内层覆箔板 mass lamination panel Dsq sMlB{
内层芯板 core material W Io^=?%
粘结层 bonding layer L;xc,"\3
粘结膜 film adhesive QJ o )
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film & G@*/2A
覆盖层 cover layer (cover lay) ^6 +P&MxM
增强板材 stiffener material jz|zq\Eek
铜箔面 copper-clad surface 9o P8| <+
去铜箔面 foil removal surface QzIK580%t
层压板面 unclad laminate surface Um\Nd#=:
基膜面 base film surface 8^zI
胶粘剂面 adhesive faec i6r%;ueLb
原始光洁面 plate finish |G jd
粗面 matt finish >.PLD} zE_
剪切板 cut to size panel g!7/iKj:
超薄型层压板 ultra thin laminate pCA(>(
A阶树脂 A-stage resin IR>^U
B阶树脂 B-stage resin ? N#mD
C阶树脂 C-stage resin .*D~ .!
环氧树脂 epoxy resin 'r4 j;Jn
酚醛树脂 phenolic resin fL"-K
聚酯树脂 polyester resin KEsMes(*
聚酰亚胺树脂 polyimide resin zb~!>
QIz{
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin W)V"QrFK
丙烯酸树脂 acrylic resin !5 %c`4
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin gyieS Xz[
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin :SSe0ZZ_6b
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Y{@ez
环氧酚醛 epoxy novolac Cdi u*#f
氟树脂 fluroresin Aa.bE,W
硅树脂 silicone resin E$f.&<>T
硅烷 silane D(}v`q{Y
聚合物 polymer 8 ;.WX
无定形聚合物 amorphous polymer TH)g W
结晶现象 crystalline polamer ~tDV{ml
双晶现象 dimorphism "sf8~P9qy
共聚物 copolymer R#Id"O
合成树脂 synthetic Tm[IOuhM'?
热固性树脂 thermosetting resin [Page] zF(I#|Vo
热塑性树脂 thermoplastic resin 2#ha Icm"
感光性树脂 photosensitive resin d/- f]
环氧值 epoxy value
Eti;(>"@
双氰胺 dicyandiamide '(kG c%
粘结剂 binder j * g5f
胶粘剂 adesive SwG:?T!"}
固化剂 curing agent HlPf
阻燃剂 flame retardant s{K wO+ UW
遮光剂 opaquer F^&_O*"
增塑剂 plasticizers d~O\zLQ;
不饱和聚酯 unsatuiated polyester
EdE,K1gD
聚酯薄膜 polyester kfg9l?R$I<
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) r. [!n)*
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) O| #^ &d
增强材料 reinforcing material <y \>[7Y
折痕 crease Cz
J ze
云织 waviness yu<sd}@
鱼眼 fish eye JpD<2Mz_|V
毛圈长 feather length S*IF/ fu
厚薄段 mark %IW=[D6Tg
裂缝 split ]k]P (w
捻度 twist of yarn 4{X5ZS?CkI
浸润剂含量 size content W<xu*U(A
浸润剂残留量 size residue #)hM] =,e
处理剂含量 finish level \$V~kgQ0
偶联剂 couplint agent ,S2D/Y^>
断裂长 breaking length 8{@|M l
吸水高度 height of capillary rise /'u-Fr(Q+
湿强度保留率 wet strength retention e Fp4MD8?
白度 whitenness 7P?z{x':T
导电箔 conductive foil dMQtW3stY
铜箔 copper foil 5K; jW
压延铜箔 rolled copper foil 6^s=25>p
光面 shiny side xYRN~nr
粗糙面 matte side |(*ReQ?=
处理面 treated side F# y5T3(P
防锈处理 stain proofing V?t^ J7{'
双面处理铜箔 double treated foil tVvRT*>Wb
模拟 simulation 1xar
L))
逻辑模拟 logic simulation ,mhO\P96ik
电路模拟 circit simulation 35?et-=w
时序模拟 timing simulation H.hF`n
模块化 modularization >pbO\=j ]X
设计原点 design origin <6)Ogv",
优化（设计） optimization (design) tz)aQ6p\X
供设计优化坐标轴 predominant axis `-"2(Gp
表格原点 table origin 7;)
T;X
元件安置 component positioning T+9#P4
比例因子 scaling factor =66dxU?}
扫描填充 scan filling &{]zL
矩形填充 rectangle filling ']4b}F : }
填充域 region filling c]v $C&FX
实体设计 physical design y9{KBM%h
逻辑设计 logic design x?9rT 0D
逻辑电路 logic circuit <[@AMd S
层次设计 hierarchical design 3J3 2W@}.K
自顶向下设计 top-down design -Id4P _y
自底向上设计 bottom-up design 6.ASLH3#
费用矩阵 cost metrix [ma'11?G
元件密度 component density [
p$f)'
自由度 degrees freedom }KEyJj3"DA
出度 out going degree <k N4@bd;
入度 incoming degree 5f(yF
曼哈顿距离 manhatton distance /X~l%Xm
欧几里德距离 euclidean distance s3>,%8O6
网络 network {Xb 6wQ"
阵列 array y 4PR&^l?g
段 segment ;!q _+P
逻辑 logic =&;orP
逻辑设计自动化 logic design automation oDogM`T`
分线 separated time T!0o( Pp<
分层 separated layer c>#T\AEkF
定顺序 definite sequence N DZ :`D
导线（通道） conduction (track) 6 c,]N@,Zw
导线（体）宽度 conductor width FNL[6. !PV
导线距离 conductor spacing n!z7N3Ak>
导线层 conductor layer 2#1"(m{
导线宽度/间距 conductor line/space dmI~$*
第一导线层 conductor layer No.1 [-5%[ty9X
圆形盘 round pad D[32 t0
方形盘 square pad H X%l L }E
菱形盘 diamond pad X |zQZ<CO
长方形焊盘 oblong pad meey5}
子弹形盘 bullet pad : >4pH
泪滴盘 teardrop pad z* n
雪人盘 snowman pad h_#x@p
形盘 V-shaped pad V v EppkS U1
环形盘 annular pad oS6dcJHf
非圆形盘 non-circular pad & mwQj<Z
隔离盘 isolation pad O{b<UP'85
非功能连接盘 monfunctional pad N3dS%F,_
偏置连接盘 offset land < %@e<,8
腹（背）裸盘 back-bard land U4)x "s[CP
盘址 anchoring spaur :/UO3 c(
连接盘图形 land pattern (#I$4Px{
连接盘网格阵列 land grid array $WmB __
孔环 annular ring omz%:'m`~
元件孔 component hole
r&
安装孔 mounting hole 0<tce
支撑孔 supported hole eaj ctkzj
非支撑孔 unsupported hole k{\wjaf)
导通孔 via }
D Q<YF+
镀通孔 plated through hole (PTH) 2E5n07,
余隙孔 access hole i!0w? /g9
盲孔 blind via (hole) 4SRjF$Bsz
埋孔 buried via hole vd<r}3i*
埋,盲孔 buried blind via "#}Uh
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 8xf]zM"Q
全部钻孔 all drilled hole UU\wP(f
定位孔 toaling hole ^4MRG6G
无连接盘孔 landless hole A c^hZ.qPz
中间孔 interstitial hole QIl=Ho"c
无连接盘导通孔 landless via hole )/4e T\ =
引导孔 pilot hole CCoT
端接全隙孔 terminal clearomee hole qZQB"Q.*
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] m nzB90<
在连接盘中导通孔 via-in-pad hc7"0mV d{
孔位 hole location xXb7/.*qE
孔密度 hole density WO;2=[#O;
孔图 hole pattern *<HA])D,
钻孔图 drill drawing v7-z<'?s~
装配图assembly drawing !m]_tB
参考基准 datum referan [A jY ~
1） 元件设备 om_UQgC@r
D h+<|6mx
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans r? 9D/|`
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans T-MC|>pv
电容器：Capacitor s!73To}>
并联电容器：shunt capacitor ,8. Fd|#L
电抗器：Reactor g \.O5H9Od
母线：Busbar N>V\
输电线：TransmissionLine %"[`
发电厂：power plant d.e_\]o<@
断路器：Breaker y26?>.!
刀闸(隔离开关)：Isolator ~K$dQb])
分接头：tap ]g] ]\hS
电动机：motor \9t/*%:
（2） 状态参数 k'6x_
G
hqDnmzG
有功：active power {!0f.nv
无功：reactive power i<\ WRzVT
电流：current =Ju%3ptH0
容量：capacity D( \c?X"
电压：voltage e^=b#!}-5:
档位：tap position 6 uS;H]nd<
有功损耗：reactive loss E\5Cf2Ox
无功损耗：active loss _^ZBSx09)
功率因数：power-factor }1kZF{KD<[
功率：power t~v_k\` {
功角：power-angle L l$,"}0T
电压等级：voltage grade D4OJin^}
空载损耗：no-load loss 5M v<8P~
铁损：iron loss PenkqDc}
铜损：copper loss ]]F e:>
空载电流：no-load current <`) vp0
阻抗：impedance h"}c_l Y9
正序阻抗：positive sequence impedance 0_&5S`tj
负序阻抗：negative sequence impedance T)#e=WcP]
零序阻抗：zero sequence impedance SX)o0 v+
电阻：resistor mXwDB)O{)
电抗：reactance oU d R,;h9
电导：conductance vJ ?j#Ch
电纳：susceptance % ` \}#
无功负载：reactive load 或者QLoad 7lUnqX.
有功负载: active load PLoad _uL8TC ^
遥测：YC(telemetering) P.
Kfoos
遥信：YX yedEI[_4
励磁电流(转子电流)：magnetizing current S*l=FRFI
定子：stator #O1%k;BL
功角：power-angle +/>X OY|Ie
上限:upper limit {> Yna"p
下限：lower limit \=2<<
iv
并列的：apposable itmFZZh
高压: high voltage ET0^_yk
低压：low voltage 2cQG2N2*
中压：middle voltage $tqr+1P
电力系统 power system ,a34=,
发电机 generator /B!Ik:c}
励磁 excitation =#T3p9
励磁器 excitor >&[q`i{
电压 voltage ">FuCvQ
电流 current nN%Zed2O@6
母线 bus FY9nV nIoI
变压器 transformer sl_f+h0
升压变压器 step-up transformer F-=Xbyr3@
高压侧 high side (DQ ]58&
输电系统 power transmission system ^wlo;.8Y
输电线 transmission line aZ'(ar :
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation * "d['V3
稳定 stability _ SJ Fuv/
电压稳定 voltage stability 2-dEie/{'
功角稳定 angle stability %~I%*=o[
暂态稳定 transient stability ` InBhU>
电厂 power plant 6<o2 0(?
能量输送 power transfer G%MdZg &i
交流 AC b ^q%p 1
装机容量 installed capacity "IJ 9vXI
电网 power system )mu[ye"p
落点 drop point |. ?$:D&6
开关站 switch station R*O<(
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower |"+UCAU
变电站 transformer substation VXO.S)v2J
补偿度 degree of compensation 3Ct)5J
高抗 high voltage shunt reactor H~; s$!lG
无功补偿 reactive power compensation wBz5_ OFVw
故障 fault =sUrSVUeU
调节 regulation =J E 5/
裕度 magin a8 .x= j<
三相故障 three phase fault b[^|.>b
故障切除时间 fault clearing time `zOn(6 B;U
极限切除时间 critical clearing time L=&dJpyfT
切机 generator triping ~\OZEEI
高顶值 high limited value (5GjtFojY|
强行励磁 reinforced excitation 3vj 1FbY
线路补偿器 LDC(line drop compensation) '3]M1EP
机端 generator terminal A5^tus /y
静态 static (state) cuQAXqXC@
动态 dynamic (state) r*g<A2g%
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system R6`,}<A]@
机端电压控制 AVR &~"e["gF=
电抗 reactance @DuSii#.S
电阻 resistance YSr u5Q
功角 power angle Ap!Y 3C
有功（功率） active power Zjv eXrx
无功（功率） reactive power >JHQA1mX
功率因数 power factor JgMYy,q8t
无功电流 reactive current %b>E e>rdD
下降特性 droop characteristics Su]p6B
斜率 slope &+" )~2
+
额定 rating >{eGSSG0
变比 ratio uF\ ;m.
参考值 reference value }{F1Cr
电压互感器 PT CD pLV :
分接头 tap pwmH(94$0
下降率 droop rate Gg3<
}(
仿真分析 simulation analysis wZb7 7
传递函数 transfer function .9!?vz]1
框图 block diagram h 6juX'V
受端 receive-side ) KKmV6>b
裕度 margin ok/{ w
同步 synchronization Ja{ [T
失去同步 loss of synchronization . -}F~FES
阻尼 damping F!cRx%R
摇摆 swing Jj7he(!_1
保护断路器 circuit breaker ~#| Pe1Y
电阻：resistance _$m1?DZ
电抗：reactance .$ -GGvN]
阻抗：impedance Lz=GA?lk[\
电导：conductance G$E+qk
nJL
电纳：susceptance
