[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 [T7&)p  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 lc5(^~  
3 benchtop supply 工作台电源 w]T_%mdk  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 jA:'P~`Hj  
6 Bootstrap 自举 jsgDJ}  
7 Bottom FET Bottom FET _7:Bxx4B  
8 bucket capcitor 桶形电容 %4x0^<k~  
9 chassis 机架 GR*sk#{  
10 Combi-sense Combi-sense g]z k`R5  
11 constant current source 恒流源 oupWzjo  
12 Core Sataration 铁芯饱和 zJ8T.+qJ  
13 crossover frequency 交叉频率 {e2ZW]  
14 current ripple 纹波电流 ]Ri=*KZa  
15 Cycle by Cycle 逐周期 #M w70@6  
16 cycle skipping 周期跳步 7oIHp_Zq  
17 Dead Time 死区时间 p{GO-gE@  
18 DIE Temperature 核心温度 -;"A\2_y  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 gfAWN  
20 dominant pole 主极点 :/][ n9J^  
21 Enable 使能，有效，启用 Ofoh4BL'1@  
22 ESD Rating ESD额定值 Kzq^f=p  
23 Evaluation Board 评估板 !WlL RkwO  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. R{A$|Ipaq  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 &${| o@  
25 Failling edge 下降沿 RfvvX$  
26 figure of merit 品质因数 'Bt!X^  
27 float charge voltage 浮充电压 oaq,4
FT  
28 flyback power stage 反驰式功率级 A~E S{Zkh  
29 forward voltage drop 前向压降 Ei]SksV>*  
30 free-running 自由运行 VK*H1EH1  
31 Freewheel diode 续流二极管 *< fJgc"3  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 o+}1M  
34 gate drive stage 栅极驱动级 ak:f4dEd  
35 gerber plot Gerber 图 p</t##]3ks  
36 ground plane 接地层 4`oKvL9  
37 Henry 电感单位：亨利 snkMxc6c[  
38 Human Body Model 人体模式 p
%bMfi*T  
39 Hysteresis 滞回 8|i<
4>  
40 inrush current 涌入电流 yCkc3s|DA;  
41 Inverting 反相 dly -mPmP  
42 jittery 抖动 u"hr4+/  
43 Junction 结点 d<OdQvW.  
44 Kelvin connection 开尔文连接 K`X'Hg#_P2  
45 Lead Frame 引脚框架 @zw&-b:qI  
46 Lead Free 无铅 .%
W.uF^  
47 level-shift 电平移动 ZWuNl!l>  
48 Line regulation 电源调整率 /\Xe'&  
49 load regulation 负载调整率 GYf{~J
 
50 Lot Number 批号 yNwSiZE X  
51 Low Dropout 低压差 CcV@YST?  
52 Miller 密勒 53 node 节点 751Qi  
54 Non-Inverting 非反相 #>~A-k)  
55 novel 新颖的 +Gy9K  
56 off state 关断状态 b
Y,dWNS:  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 tJtp1$h  
58 out drive stage 输出驱动级 Fpn'0&~-fi  
59 Out of Phase 异相 n3U| d+  
60 Part Number 产品型号  C.uv
0  
61 pass transistor pass transistor ca0vN^Ji  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET o^d|/;  
63 Phase margin 相位裕度 W>{&" 5  
64 Phase Node 开关节点 r0&LjH&R  
65 portable electronics 便携式电子设备 Um`KmM3  
66 power down 掉电 4V]xVma  
67 Power Good 电源正常 Xooh00  
68 Power Groud 功率地 9"B;o  
69 Power Save Mode 节电模式 I-J%yutB  
70 Power up 上电 &DtI+)[|  
71 pull down 下拉 _E-{*,7bZS  
72 pull up 上拉 gLo&~|=L-  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） l)DcwkIG  
74 push pull converter 推挽转换器 n@C#,v#^0  
75 ramp down 斜降 fD_3lbiL(  
76 ramp up 斜升 BjjuZN&  
77 redundant diode 冗余二极管 / )[\+Nc  
78 resistive divider 电阻分压器 f::^zAV  
79 ringing 振 铃 yVPFH~1@\  
80 ripple current 纹波电流 |D'!.$7%  
81 rising edge 上升沿 }VH2G94Ll  
82 sense resistor 检测电阻 ecvZwL  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 [%Dh0hOg  
84 shoot-through 直通，同时导通 /@&uaw  
85 stray inductances. 杂散电感 NFur+zwv  
86 sub-circuit 子电路 '}>8+vU`  
87 substrate 基板 3_eg'EP.E  
88 Telecom 电信 %.uN|o&n  
89 Thermal Information 热性能信息 5(Q-||J  
90 thermal slug 散热片 l`j@QP  
91 Threshold 阈值 [>j.x2=  
92 timing resistor 振荡电阻 NLgeBLB  
93 Top FET Top FET 8|hi2Qeu,c  
94 Trace 线路，走线，引线 3%x-^.  
95 Transfer function 传递函数 ]8cD,NS  
96 Trip Point 跳变点 3],(oQq^  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 4h}\Kl  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 5rA>2<\pQ  
99 Voltage Reference 电压参考 >u .u#de  
100 voltage-second product 伏秒积 VF7H0XR/k5  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 <`A!9+  
102 beat frequency 拍频 H3JDA^5  
103 one shots 单击电路 
TUp%Cx  
104 scaling 缩放 e5ww~%,  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] "JYWsE  
106 Ground 地电位 p1z^i(  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 oye/tEMG  
108 dropout voltage 压差 u
n,W{*s8*  
109 large bulk capacitance 大容量电容 O=1#KNS  
110 circuit breaker 断路器 ]InDcE  
111 charge pump 电荷泵 oJ=u pnBn-  
112 overshoot 过冲 ^M1O)   
UyNP:q:  
印制电路printed circuit % <%r  
印制线路 printed wiring W;,RU8\f  
印制板 printed board B=%YD"FAv  
印制板电路 printed circuit board b0/[+OY
 
印制线路板 printed wiring board K~8!Gh{h]  
印制元件 printed component MB.LHIo  
印制接点 printed contact +
k   
印制板装配 printed board assembly f5nAD  
板 board qMBEJ<o  
刚性印制板 rigid printed board /q`f3OV"  
挠性印制电路 flexible printed circuit &#]||T-  
挠性印制线路 flexible printed wiring Nn5sD3z#  
齐平印制板 flush printed board F@X8a/;F-  
金属芯印制板 metal core printed board $)(Zt^  
金属基印制板 metal base printed board \'nE{  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board D4+OWbf6  
塑电路板 molded circuit board LkX
F~  
散线印制板 discrete wiring board 9Bu=8P?  
微线印制板 micro wire board -n$hm+S  
积层印制板 buile-up printed board n]wZ7z  
表面层合电路板 surface laminar circuit "&kXAwe  
埋入凸块连印制板 B2it printed board As#/ln$nE  
载芯片板 chip on board 8GT{vW9  
埋电阻板 buried resistance board (Z>vbi%  
母板 mother board Sj4@pMh4  
子板 daughter board & =vi]z:[  
背板 backplane gf|&u
4D  
裸板 bare board ,<CzS,(  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board N8]d0  
动态挠性板 dynamic flex board 8DlRD$_:&  
静态挠性板 static flex board RYX=;n  
可断拼板 break-away planel (Yc}V  
电缆 cable /vFdhh  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) mz .uK2l{  
薄膜开关 membrane switch n11eJEtm  
混合电路 hybrid circuit xTdh/}  
厚膜 thick film 3ry0.  
厚膜电路 thick film circuit zeHs5P8}r  
薄膜 thin film |Iq\ZX%q  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit zDA;FKZPp  
互连 interconnection WAh{*$Rpl  
导线 conductor trace line ljj}XJQ  
齐平导线 flush conductor locf6%2g~  
传输线 transmission line p4wXsOQ}  
跨交 crossover  0GiL(e|  
板边插头 edge-board contact Z<tJ+  
增强板 stiffener e_CgZ  
基底 substrate sZ7BBJX2K  
基板面 real estate I78huYAYA  
导线面 conductor side p< jM%fbZk  
元件面 component side lA7\c#  
焊接面 solder side r}])V[V  
导电图形 conductive pattern e@crM'R7Lo  
非导电图形 non-conductive pattern p\/;^c`7  
基材 base material '${xZrzmt  
层压板 laminate IqmoWn3  
覆金属箔基材 metal-clad bade material &]HY:  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) d+Jj4OnP  
复合层压板 composite laminate <al/>7z' O  
薄层压板 thin laminate ZZ{:f+=?$  
基体材料 basis material "EC,#$e%ev  
预浸材料 prepreg IG~d7rh"  
粘结片 bonding sheet 5J8U] :Y)  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer @
phb5  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate cYp]zn+6  
预制内层覆箔板 mass lamination panel SdBo sB3v>  
内层芯板 core material ;3WVrYe  
粘结层 bonding layer L+y90 T6?  
粘结膜 film adhesive '\.fG\xD  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film {kgV3 [%>  
覆盖层 cover layer (cover lay) F2RU7o'f.  
增强板材 stiffener material 3]}wZY0  
铜箔面 copper-clad surface $17utJ58  
去铜箔面 foil removal surface P mgTTI  
层压板面 unclad laminate surface x*uQBNf=  
基膜面 base film surface z>X<Di&x)  
胶粘剂面 adhesive faec Qyoly"b
@  
原始光洁面 plate finish &]Q\@;]Aq  
粗面 matt finish @'{m-?*  
剪切板 cut to size panel c:MP^PWc  
超薄型层压板 ultra thin laminate h*9s^`9)  
A阶树脂 A-stage resin Mm+kG'Z!S  
B阶树脂 B-stage resin "]C$"JR  
C阶树脂 C-stage resin I&O}U|l06  
环氧树脂 epoxy resin 2-*zevPiG=  
酚醛树脂 phenolic resin J}cqBk>  
聚酯树脂 polyester resin kG>d^K  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin Cj x
(Z]  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 0]3#3TH  
丙烯酸树脂 acrylic resin Ec^x  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin jNa'l<dn]  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin yH0BNz8V  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 0HRLTgIC  
环氧酚醛 epoxy novolac Eh&et0&=g  
氟树脂 fluroresin
as?~N/}  
硅树脂 silicone resin :Ojsj_Z;;  
硅烷 silane Ht Z3n"2  
聚合物 polymer )ieT/0nt  
无定形聚合物 amorphous polymer gE>_:s  
结晶现象 crystalline polamer 7C%z0/  
双晶现象 dimorphism A[@xTqs{{  
共聚物 copolymer |lOH PA  
合成树脂 synthetic #sK:q&/G`  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] [80L|?, *  
热塑性树脂 thermoplastic resin ,dM}B-  
感光性树脂 photosensitive resin 7]w]i5  
环氧值 epoxy value "[ 091<  
双氰胺 dicyandiamide 9fyJw1  
粘结剂 binder Rh:edQ#  
胶粘剂 adesive ersddb^J]  
固化剂 curing agent oyS43/."  
阻燃剂 flame retardant Bu\:+3)  
遮光剂 opaquer t`6R)'  
增塑剂 plasticizers kCO`JAH#  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester \/Z?QBFvz  
聚酯薄膜 polyester n:-:LSa+3  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) I'M,p<B  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) #R<ErX)F  
增强材料 reinforcing material 4]F:QS% x  
折痕 crease Wu\{)g{&  
云织 waviness #3l&N4/  
鱼眼 fish eye i1"4ztZ  
毛圈长 feather length A3VXh^y+  
厚薄段 mark Hvto]~=GQ  
裂缝 split 1/O7KR`K  
捻度 twist of yarn 2aef[T
Y  
浸润剂含量 size content gi|j! m  
浸润剂残留量 size residue l cHqg  
处理剂含量 finish level df=G}M(  
偶联剂 couplint agent x4&<Vr  
断裂长 breaking length Gf(|?" H  
吸水高度 height of capillary rise '$@bTW  
湿强度保留率 wet strength retention Q{ibH=^
 
白度 whitenness WQ(*
A $  
导电箔 conductive foil Lc<v4Bp  
铜箔 copper foil biJ"@dm 4  
压延铜箔 rolled copper foil e_Ue9c.}  
光面 shiny side >}tm8|IHoo  
粗糙面 matte side o& g01t  
处理面 treated side \J>a*  
防锈处理 stain proofing h JVy-]  
双面处理铜箔 double treated foil <<,YgRl2  
模拟 simulation Oq-O|qJj  
逻辑模拟 logic simulation +9MoKn=h  
电路模拟 circit simulation ev}lb+pr)_  
时序模拟 timing simulation 1'O++j_%y  
模块化 modularization tnv @`xBn  
设计原点 design origin osS?SuQTE  
优化（设计） optimization (design) .DzFtc  
供设计优化坐标轴 predominant axis R/&Ev$:  
表格原点 table origin VM 3~W  
元件安置 component positioning E;Akm':  
比例因子 scaling factor #nTzn2  
扫描填充 scan filling R!mFMw"  
矩形填充 rectangle filling 2$)xpET  
填充域 region filling Z2HH&3HA  
实体设计 physical design (%&HufT  
逻辑设计 logic design D"x;/I  
逻辑电路 logic circuit bqmb|mD  
层次设计 hierarchical design o5NV4=  
自顶向下设计 top-down design Y8c#"vm(  
自底向上设计 bottom-up design rHzwSR@}1  
费用矩阵 cost metrix f,Z*o  
元件密度 component density i%M6$or  
自由度 degrees freedom F/91Es  
出度 out going degree 4CUzp.S`h  
入度 incoming degree UcZ20inj0  
曼哈顿距离 manhatton distance (#uz_/xXa  
欧几里德距离 euclidean distance h!k[]bt5  
网络 network 4<j)1i=A  
阵列 array q%g!TFMg  
段 segment G?p !*7N  
逻辑 logic }XJA#@  
逻辑设计自动化 logic design automation 8`QbUQ6  
分线 separated time us/}_r74N*  
分层 separated layer b4Y<  
定顺序 definite sequence
`7v"(  
导线（通道） conduction (track) ?Xdb%.   
导线（体）宽度 conductor width _,,w>q6K  
导线距离 conductor spacing 4^3}+cJ7j  
导线层 conductor layer <'{*6f@n  
导线宽度/间距 conductor line/space d`}t!]Gg  
第一导线层 conductor layer No.1 aYJT
SgW  
圆形盘 round pad eflmD$]SW  
方形盘 square pad qK_jgj=w  
菱形盘 diamond pad zv~dW4'  
长方形焊盘 oblong pad i?{cB!7  
子弹形盘 bullet pad z(00"ei  
泪滴盘 teardrop pad F(!9;O5J]  
雪人盘 snowman pad "s$$M\)T  
形盘 V-shaped pad V n(#|  
环形盘 annular pad cdBD.sg  
非圆形盘 non-circular pad

ZGa;'  
隔离盘 isolation pad <$"  
非功能连接盘 monfunctional pad HLlp+;CF><  
偏置连接盘 offset land `>i8$q%  
腹（背）裸盘 back-bard land Kc3BVZ71  
盘址 anchoring spaur 8@$`'h^6  
连接盘图形 land pattern z CS.P.$  
连接盘网格阵列 land grid array #N?VbDK9_  
孔环 annular ring E.Vlz^B  
元件孔 component hole jpGZ&L7i&  
安装孔 mounting hole *n"{]tj^>  
支撑孔 supported hole -nHt6AbqP  
非支撑孔 unsupported hole >8v4fk IK  
导通孔 via yH9(ru  
镀通孔 plated through hole (PTH) }0y2k7^]  
余隙孔 access hole x6qQ Y<>  
盲孔 blind via (hole) sGAOK%28  
埋孔 buried via hole JZl"k  
埋,盲孔 buried blind via H.Q648A"PF  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 51sn+h<w  
全部钻孔 all drilled hole l;~b:[r  
定位孔 toaling hole 
bjO?k54I  
无连接盘孔 landless hole ><&>JgM  
中间孔 interstitial hole ^MXW,xqb  
无连接盘导通孔 landless via hole ;4%Co)Rw  
引导孔 pilot hole H;1_"  
端接全隙孔 terminal clearomee hole `X8wnD  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] _ SuW86  
在连接盘中导通孔 via-in-pad
Bn4wr  
孔位 hole location ?@>PKUv{  
孔密度 hole density 0xEr`]]U  
孔图 hole pattern }wIF$v?M  
钻孔图 drill drawing ^oLMgz  
装配图assembly drawing "hbCP4  
参考基准 datum referan X21k7 Ls  
1） 元件设备 O>KrTK-A
V  
L2Vj2o"x?  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans P9W!xvV`w  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans K!<3|d  
电容器：Capacitor _;!$1lM[  
并联电容器：shunt capacitor kgv29j?k;  
电抗器：Reactor Q2)CbHSz  
母线：Busbar ]YciLc(  
输电线：TransmissionLine "XB6k0.#  
发电厂：power plant M(|6YF7u  
断路器：Breaker -U
BH,U  
刀闸(隔离开关)：Isolator 2{6%+>jB  
分接头：tap M669G;w(K  
电动机：motor N hY`_?)  
（2） 状态参数 HOr.(gL!  
<1pRAN0  
有功：active power =^5#o)~BB  
无功：reactive power %_L~"E 2e  
电流：current _qf$dGqc  
容量：capacity M/abd 7q  
电压：voltage 8+n*S$  
档位：tap position _, r6t  
有功损耗：reactive loss tt03gU`  
无功损耗：active loss ;uhpo  
功率因数：power-factor sDZ<XA  
功率：power 5L0w!q'W  
功角：power-angle r}4  
电压等级：voltage grade bCg)PJuB  
空载损耗：no-load loss 3-T"[tCe  
铁损：iron loss GTocN1,Z~a  
铜损：copper loss qCI0[U@  
空载电流：no-load current 0 /)OAw"m  
阻抗：impedance -\[&<o@/D  
正序阻抗：positive sequence impedance ;[q>  
负序阻抗：negative sequence impedance NcyE_T  
零序阻抗：zero sequence impedance iGw\A!}w\  
电阻：resistor p;<aZ&@O  
电抗：reactance VD90JU]X<  
电导：conductance (o2.*x  
电纳：susceptance m4@Lml+B,  
无功负载：reactive load 或者QLoad w\}Q.$@  
有功负载: active load PLoad @M)"  
遥测：YC(telemetering) C>*1f|<  
遥信：YX 8
=,?Bh".  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ~(-df>  
定子：stator J] )gXVRM  
功角：power-angle AkEt=v
I  
上限:upper limit Z&6*8#wn  
下限：lower limit ZPlY]e  
并列的：apposable e% #?B *  
高压: high voltage ~93#L_V_O  
低压：low voltage Ol)
M0u  
中压：middle voltage CTf39R|7_  
电力系统 power system @^t1SPp  
发电机 generator T( CTU/a-,  
励磁 excitation A,;[9J2\&  
励磁器 excitor *EF`s~  
电压 voltage h%ba!  
电流 current h/NI5  
母线 bus eEX*\1Gg  
变压器 transformer IQyw>_~]  
升压变压器 step-up transformer ;0nL1R]w(  
高压侧 high side ]owcx=5q%'  
输电系统 power transmission system W0LJXp-v  
输电线 transmission line +-PFISa<r  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Ih%LKFT  
稳定 stability uX8G<7O^  
电压稳定 voltage stability )E}eK-Yu  
功角稳定 angle stability " XlXu  
暂态稳定 transient stability . sv uXB  
电厂 power plant (BZd%!  
能量输送 power transfer e[g.&*!  
交流 AC W744hq@P%  
装机容量 installed capacity X-F:)/$xG  
电网 power system MmW]U24s  
落点 drop point >_u5"&q  
开关站 switch station &&TAX  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower gezZYP)d  
变电站 transformer substation 7D=gAMPvJ  
补偿度 degree of compensation POb2U1Sj  
高抗 high voltage shunt reactor znNv;-q  
无功补偿 reactive power compensation c#T0n !}  
故障 fault S*(ns<L  
调节 regulation uE&2M>2  
裕度 magin _MzdbUb5,  
三相故障 three phase fault wQrD(Dv(yA  
故障切除时间 fault clearing time S,GM!YZg  
极限切除时间 critical clearing time tybM3VA  
切机 generator triping wbbr8WiU
 
高顶值 high limited value otJHcGv  
强行励磁 reinforced excitation Rqun}v}  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) }EJ'tio]  
机端 generator terminal ;
f~z_3g  
静态 static (state) zF_aJ+i:~  
动态 dynamic (state) r=ht:+m  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system (lLCAmK5?  
机端电压控制 AVR "/zDcZbL;  
电抗 reactance csms8J  
电阻 resistance QUi=
ZD1  
功角 power angle 3.D|xE]g  
有功（功率） active power "xE;IpO[  
无功（功率） reactive power G-G\l?R(  
功率因数 power factor H >1mi_1  
无功电流 reactive current .ot[_*A.FD  
下降特性 droop characteristics 6a*OQ{8  
斜率 slope Kz9h{Tu4  
额定 rating h2mU  
变比 ratio r]O8|#P,Z$  
参考值 reference value ~n9-  
电压互感器 PT ~w}Zv0  
分接头 tap B{-+1f4  
下降率 droop rate zK ir  
仿真分析 simulation analysis @+^5ze\  
传递函数 transfer function U66zm9 3&  
框图 block diagram :t6.J  
受端 receive-side ARa9Ia{@  
裕度 margin 5JA5:4aev  
同步 synchronization ?G$X 4KY6`  
失去同步 loss of synchronization ] KR\<MJK  
阻尼 damping rR3(yy0L  
摇摆 swing ^|h})OHV  
保护断路器 circuit breaker 4P$#m<;t  
电阻：resistance P] 9-+  
电抗：reactance U\`H0'  
阻抗：impedance X?Z#k~JR  
电导：conductance [iT#Pu5  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?