1 backplane 背板 6?t5g4q*nn
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 7kb`o
y;(^
3 benchtop supply 工作台电源 pGOS'.K%t8
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 !"1bV
[^
6 Bootstrap 自举 }??q{B@v
7 Bottom FET Bottom FET -7yX>Hjl
8 bucket capcitor 桶形电容 n_w,Ew,>5
9 chassis 机架 jRBx 7|ON
10 Combi-sense Combi-sense R
vY`9D
11 constant current source 恒流源 co*5NM^
12 Core Sataration 铁芯饱和 9\"~ G)
13 crossover frequency 交叉频率 GnLh qm"\
14 current ripple 纹波电流 yn=1b:kid
15 Cycle by Cycle 逐周期 !KF;Z|_(I
16 cycle skipping 周期跳步 {=(4
17 Dead Time 死区时间 }x8fXdd
18 DIE Temperature 核心温度 z=u4&x|xA
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 #VrT)po+
20 dominant pole 主极点 qVY\5`f@
21 Enable 使能，有效，启用 H37Z\ xS
22 ESD Rating ESD额定值 t ?{ B*
23 Evaluation Board 评估板 X)|%[aX}q
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. c1z5t]d
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 +\E\&^ZQ
25 Failling edge 下降沿 (+ >n/ I6
26 figure of merit 品质因数 |UBJu `%
27 float charge voltage 浮充电压
d,H%
28 flyback power stage 反驰式功率级 E+>;tLw3j
29 forward voltage drop 前向压降 g-]t d8}#
30 free-running 自由运行 Z-~^)l o
31 Freewheel diode 续流二极管 }\irr9,
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ^@ux
34 gate drive stage 栅极驱动级 )/=J=xw2
35 gerber plot Gerber 图 G9gvOEI/
36 ground plane 接地层 nd?m+C&W
37 Henry 电感单位：亨利 a:8@:d1T K
38 Human Body Model 人体模式 s}A]lY
39 Hysteresis 滞回 w(@`g/b
40 inrush current 涌入电流 x0 #+yP
41 Inverting 反相 LD5'4,%-
42 jittery 抖动 7X. 1QSuE
43 Junction 结点 EYQ!ELuF
44 Kelvin connection 开尔文连接 Ylf 6-FbF
45 Lead Frame 引脚框架 i<T`] g
46 Lead Free 无铅 Oe=,-\&_
47 level-shift 电平移动 0r@rXwz
48 Line regulation 电源调整率 aCTVY1
49 load regulation 负载调整率
U]P;X~$!
50 Lot Number 批号 4gZN~_AI<
51 Low Dropout 低压差 _,'UP>Si
52 Miller 密勒 53 node 节点 9#agI|d~
54 Non-Inverting 非反相 <9Ch kb|B
55 novel 新颖的 v:+se6HY?p
56 off state 关断状态 b_LzG_n!
57 Operating supply voltage 电源工作电压
D?E5p.!A
58 out drive stage 输出驱动级 ql zL<
59 Out of Phase 异相 (thzW r6;
60 Part Number 产品型号 3 ) 7'dM
61 pass transistor pass transistor '.bMkty#
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET JAn3
63 Phase margin 相位裕度 VOiphw `
64 Phase Node 开关节点 x_Z~k
65 portable electronics 便携式电子设备 ;Rt,"W)
66 power down 掉电 Z]6D0b
67 Power Good 电源正常 W}e5 4-lu
68 Power Groud 功率地 < /}[x2w?]
69 Power Save Mode 节电模式 57#:GN$E L
70 Power up 上电 , 5/gNg
71 pull down 下拉 i7p3GBXh[
72 pull up 上拉 z6Hl+nq B
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ; CC[>
74 push pull converter 推挽转换器 F
|GWYw'%
75 ramp down 斜降 t9=rr>8)
76 ramp up 斜升 fL@[B{XMM
77 redundant diode 冗余二极管 aJfW75C
78 resistive divider 电阻分压器 -V+fQGZe
79 ringing 振 铃 [~;9Mi.XL
80 ripple current 纹波电流 rN*4Y
81 rising edge 上升沿 Z 2ZS5a
82 sense resistor 检测电阻 `zvYuKQ.}
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 4v{gc/g
84 shoot-through 直通，同时导通 t
& ucq Y
85 stray inductances. 杂散电感 &2 g1Oy~
86 sub-circuit 子电路
nqV7Db~
87 substrate 基板 1b't"i M
88 Telecom 电信 ]_ _M*
89 Thermal Information 热性能信息 Q[k}_1sWs$
90 thermal slug 散热片 4~
iKo
91 Threshold 阈值 ZA# jw 8F
92 timing resistor 振荡电阻 ?2i``-|Wa
93 Top FET Top FET v<c8qg
94 Trace 线路，走线，引线
mjw:Z,
95 Transfer function 传递函数 %8v?dB;>x`
96 Trip Point 跳变点 +XQS
-=
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） zi5;>Iv0}
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 .I gCC_C9
99 Voltage Reference 电压参考 m!P N1$9V
100 voltage-second product 伏秒积 {:? -)Xq
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 @1k A%LLK
102 beat frequency 拍频 ptsi\ 7BG
103 one shots 单击电路 0>AA-~=-
104 scaling 缩放 P!-9cd1 C,
105 ESR 等效串联电阻 [Page] N".
af)5
106 Ground 地电位 VJPt/Dy{
107 trimmed bandgap 平衡带隙 3cs'Oz<w
108 dropout voltage 压差 , n+dB2\
109 large bulk capacitance 大容量电容 sqkPC_;A
110 circuit breaker 断路器 _|#)tWy}
111 charge pump 电荷泵 8J>s|MZ
112 overshoot 过冲 m7d? SU
\Q
& Kd|
印制电路printed circuit 9 Z4H5!:(
印制线路 printed wiring ?{+}gS^
印制板 printed board \oaO7w,:"
印制板电路 printed circuit board <8'}H`w%
印制线路板 printed wiring board ,Z3.Le"
印制元件 printed component jPFA\$To
印制接点 printed contact 9_&.G4%V
印制板装配 printed board assembly f):|Ad|
板 board m. XLpD
刚性印制板 rigid printed board f>Ij:b`Z2
挠性印制电路 flexible printed circuit z;Kyg}
挠性印制线路 flexible printed wiring 5Zh
/D0!|
齐平印制板 flush printed board ;]'mx
金属芯印制板 metal core printed board BCFvqhF7s
金属基印制板 metal base printed board 9V\5`QXu
多重布线印制板 mulit-wiring printed board QV" |
塑电路板 molded circuit board sqsBGFeG
散线印制板 discrete wiring board xC{ W_a(
微线印制板 micro wire board 0dXWy`Mn
积层印制板 buile-up printed board x|1OGbBK
表面层合电路板 surface laminar circuit M vQ0"-ZQ
埋入凸块连印制板 B2it printed board g_-Y- .M
载芯片板 chip on board cE [4CCpy
埋电阻板 buried resistance board y V_aza
母板 mother board -cOLg rmp
子板 daughter board rBT#Cyl
背板 backplane \|Us/_h
裸板 bare board >+&524xc
键盘板夹心板 copper-invar-copper board >NK*$r8
动态挠性板 dynamic flex board =%p 0r z|b
静态挠性板 static flex board \y{C>! WX4
可断拼板 break-away planel eR =P
电缆 cable iz& )FuOr
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) V) C4 sG
薄膜开关 membrane switch YGNO]Q~A
混合电路 hybrid circuit |&3[YZY
厚膜 thick film XZ}]H_, n
厚膜电路 thick film circuit bF<FX_}!s!
薄膜 thin film ZI}7#K<9X
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit l7n c8K
互连 interconnection gm(`SC?a
导线 conductor trace line oBpHmMzA
齐平导线 flush conductor pFx7U RZA
传输线 transmission line T5Yu+>3
跨交 crossover j0>Q :hn
板边插头 edge-board contact Nxp 7/Nn3
增强板 stiffener ~4<xTP\ *
基底 substrate P|l62!m<
基板面 real estate $@s&qi_&R
导线面 conductor side ;3't a!.c
元件面 component side !Qy%sY
焊接面 solder side wL\OAM6 R
导电图形 conductive pattern zT
9 "B
非导电图形 non-conductive pattern Et}S*!IS
基材 base material !#Ub*qY1Z
层压板 laminate //xK v{3fI
覆金属箔基材 metal-clad bade material C|*U)#3:F
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) uD4on}
复合层压板 composite laminate ;=fOyg
薄层压板 thin laminate j]Kpwf<NS
基体材料 basis material qs 6r9?KP
预浸材料 prepreg Cjc>0)f&.
粘结片 bonding sheet *c3(,Bm w
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer NO+.n)etGb
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate aA7}>
预制内层覆箔板 mass lamination panel B<zoa=
内层芯板 core material @y ] e k/
粘结层 bonding layer 8iA[w-Pv
粘结膜 film adhesive 4YX/=
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ,1&Pb %}
覆盖层 cover layer (cover lay) L 7VD ZCV
增强板材 stiffener material *t=8^q(K[
铜箔面 copper-clad surface :#7"SEud}
去铜箔面 foil removal surface W8,4LxH
层压板面 unclad laminate surface KPHtD4
基膜面 base film surface MVP|l_2!
胶粘剂面 adhesive faec G9 v' a&
原始光洁面 plate finish 3dheT}XV?p
粗面 matt finish X$BN &DD
剪切板 cut to size panel <hkSbJF
超薄型层压板 ultra thin laminate 3b{ 7Z 2
A阶树脂 A-stage resin +-2o b90_m
B阶树脂 B-stage resin ,Pi!%an w
C阶树脂 C-stage resin }:+SA
环氧树脂 epoxy resin &rs
酚醛树脂 phenolic resin 71b0MHNkvv
聚酯树脂 polyester resin 8z1 #Q#5
聚酰亚胺树脂 polyimide resin J'}G~rB<<
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin Zaime
丙烯酸树脂 acrylic resin X(_xOU)V
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 5ir
Ffr
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin )SU\s+"M
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin w2X0.2)P2
环氧酚醛 epoxy novolac /|s~X@%K
氟树脂 fluroresin ! [3 /!
硅树脂 silicone resin LuW>8K\
硅烷 silane W>#[a % R
聚合物 polymer _nwsIjsW
无定形聚合物 amorphous polymer ]w,:T/ Z}
结晶现象 crystalline polamer }Wl m#t
双晶现象 dimorphism c~``)N
共聚物 copolymer
B_Ul&V
合成树脂 synthetic aC90IJ8^
热固性树脂 thermosetting resin [Page] c V$an
热塑性树脂 thermoplastic resin (fA>@5n
感光性树脂 photosensitive resin #)r^ZA&E
环氧值 epoxy value qPQ6`rD\
双氰胺 dicyandiamide +P! ibHfP
粘结剂 binder I4XnJ[N%
胶粘剂 adesive pl }nb Y
固化剂 curing agent S2i*Li
阻燃剂 flame retardant ZWmS6?L.
遮光剂 opaquer o%yfR.M6$
增塑剂 plasticizers r=Tz++!
不饱和聚酯 unsatuiated polyester \+)aYP2Hu
聚酯薄膜 polyester dl]pdg<
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ^%n]_[RUn4
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) *O|_)G
增强材料 reinforcing material DHq #beN
折痕 crease &=^YN"=Z
云织 waviness Ko|m<;LX
鱼眼 fish eye '\O[j*h^.
毛圈长 feather length a `e'HQ
厚薄段 mark I1 pnF61U
裂缝 split K /iFB
捻度 twist of yarn Rtu"#XcBw+
浸润剂含量 size content _`I}"`2H
浸润剂残留量 size residue O=[ Q >\p
处理剂含量 finish level KS'n$
偶联剂 couplint agent ?:tk8Kgf
断裂长 breaking length G! Y
l0Zr
吸水高度 height of capillary rise DaS~bweMw
湿强度保留率 wet strength retention u\{MQB{T
白度 whitenness $l $p|
导电箔 conductive foil t zShds
铜箔 copper foil ;Rlf[](iL
压延铜箔 rolled copper foil b/{$#[oP`
光面 shiny side x2,;ar\D
粗糙面 matte side J! Q #xs
处理面 treated side 0u;a*#V @
防锈处理 stain proofing #iKPp0`K*
双面处理铜箔 double treated foil Z9G4in8
模拟 simulation 0GlQWRa
逻辑模拟 logic simulation 2qdc$I&$
电路模拟 circit simulation .p =OAh<
时序模拟 timing simulation c/7}5 #Rs
模块化 modularization P{L S +.
设计原点 design origin +Wl]1
c/
优化（设计） optimization (design) ppo.# p0w
供设计优化坐标轴 predominant axis 8J#x B
表格原点 table origin p()q)P
元件安置 component positioning * > /w,E]
比例因子 scaling factor Yy~xNj5OS
扫描填充 scan filling -9~$Ll+2h
矩形填充 rectangle filling xw}rFY $
填充域 region filling -^)<FY\
实体设计 physical design IgjP y5k
逻辑设计 logic design K ton$%Li
逻辑电路 logic circuit PR/>E60H
层次设计 hierarchical design $Zr \$z2
自顶向下设计 top-down design 4{Q$^wD+.
自底向上设计 bottom-up design 2D(sA
费用矩阵 cost metrix Ee_?aG
e&
元件密度 component density =0L%<@yA
自由度 degrees freedom <FX ]n<
出度 out going degree 'qUM 38 s
入度 incoming degree b*W,8HF 4,
曼哈顿距离 manhatton distance [,MaAB
欧几里德距离 euclidean distance CIui9XNU
网络 network fW Pa1E@
阵列 array !?R#e`}
段 segment .820~b0
逻辑 logic TMD\=8Na
逻辑设计自动化 logic design automation ySI}Nm>&=
分线 separated time u$CN$ynS
分层 separated layer M @l |n
定顺序 definite sequence W\($LD"X
导线（通道） conduction (track) fK ~8h
导线（体）宽度 conductor width "@5qjLz]
导线距离 conductor spacing P l!E$
导线层 conductor layer 5VpqDL~d
导线宽度/间距 conductor line/space 'gXD?ARW
第一导线层 conductor layer No.1 l-cBN^^
圆形盘 round pad }9^'etD
方形盘 square pad ML lvs a0
菱形盘 diamond pad e$teh`
p3
长方形焊盘 oblong pad p0y|pD
子弹形盘 bullet pad skXzck
泪滴盘 teardrop pad T{2)d]Y
雪人盘 snowman pad nGwon8&]]
形盘 V-shaped pad V :{^~&jgL
环形盘 annular pad g_n_Qlo
非圆形盘 non-circular pad tK@7t0
隔离盘 isolation pad R>Dr1fc}
非功能连接盘 monfunctional pad H)h^|A/vO
偏置连接盘 offset land BW6Ox=sr<
腹（背）裸盘 back-bard land Pr>05lg
盘址 anchoring spaur St(jrZb
连接盘图形 land pattern p^}`^>OL
连接盘网格阵列 land grid array i#^Y QCy
孔环 annular ring 6&5D4
V
元件孔 component hole j^; P=L0=
安装孔 mounting hole E|>-7k")
支撑孔 supported hole %I9f_5BlT8
非支撑孔 unsupported hole vNs` Uk A
导通孔 via F+*fim'NK
镀通孔 plated through hole (PTH) `&.qHw)
余隙孔 access hole (,t[`z
盲孔 blind via (hole) w N`Nj m9!
埋孔 buried via hole z .\r7
埋,盲孔 buried blind via cl1ygpf(
任意层内部导通孔 any layer inner via hole v E8BB$D
全部钻孔 all drilled hole mI{F s|9h
定位孔 toaling hole SO X7
无连接盘孔 landless hole [mQ1r*[j
中间孔 interstitial hole $j(d`@.DN~
无连接盘导通孔 landless via hole - f ^ ! R
引导孔 pilot hole h_ccE 6]t
端接全隙孔 terminal clearomee hole v&(=^A\eN
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] wsQ],ZE
在连接盘中导通孔 via-in-pad 5M~+F"Hl
孔位 hole location 4X*U~}
孔密度 hole density %'i_iF 8.
孔图 hole pattern Itv cN
钻孔图 drill drawing ?%su?L
装配图assembly drawing 7sQHz.4
参考基准 datum referan !;mn]wR>a
1） 元件设备 N$ #~&
AX%}ip[PC
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans rNJU &
.]
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans -
AgD
电容器：Capacitor BfCM\ij
并联电容器：shunt capacitor !ht2*8$lQ
电抗器：Reactor 9d^m 7}2
母线：Busbar ykJ+LS{+
输电线：TransmissionLine KM)f~^
发电厂：power plant ?H,f|nc
断路器：Breaker =n ,1*
刀闸(隔离开关)：Isolator kaQ NcMcq
分接头：tap J5F @<vi
电动机：motor 1kpw*$P0
（2） 状态参数 WEX7=^k9
<9
^7r J
有功：active power &L5
)v\ z
无功：reactive power xM!9$v
电流：current ME0u|_dPjz
容量：capacity @VW1^{.do^
电压：voltage (y6q}#<
档位：tap position W|Sab $h
有功损耗：reactive loss RCYv 2=m>Q
无功损耗：active loss HfhI9f_ x
功率因数：power-factor s@iY'1 1
功率：power g(X `.0
功角：power-angle `Mt|+iT$p
电压等级：voltage grade D@9 +yu=S
空载损耗：no-load loss n.a2%,|v
铁损：iron loss QwpX3
k6
铜损：copper loss OomC%9/=,
空载电流：no-load current gJuK% P
阻抗：impedance _0gdt4
正序阻抗：positive sequence impedance q78OP }
负序阻抗：negative sequence impedance [jlum>K
零序阻抗：zero sequence impedance 0wNlt#G;{
电阻：resistor hKN ;tq,
电抗：reactance bo90;7EK8
电导：conductance >g>r_0.
电纳：susceptance $\vNST E
无功负载：reactive load 或者QLoad ps:`rVQ7
有功负载: active load PLoad J^7M0A4K
遥测：YC(telemetering) =^rp=
Az
遥信：YX #k)z5vZ$h
励磁电流(转子电流)：magnetizing current R_g(6l"3R^
定子：stator )sdHJ
功角：power-angle v X6JjE!
上限:upper limit Ri`6X_x U
下限：lower limit 4t
}wM OR
并列的：apposable ;A@DE@^5w
高压: high voltage XC~"T6F
低压：low voltage -N^Ah_9ek
中压：middle voltage *A8*FX>\F
电力系统 power system Spx%`O<
发电机 generator ]g ;+7
励磁 excitation \/j,
励磁器 excitor % JiF269
电压 voltage s#aj5_G
电流 current p&Qm [!
母线 bus |hi,]D^K c
变压器 transformer J|^XD<Y
升压变压器 step-up transformer %5zIh[!1 $
高压侧 high side DMsqTB`
输电系统 power transmission system }T\.;$f
输电线 transmission line 5vR])T/S0
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation cMT:Ij];
稳定 stability T }msF
电压稳定 voltage stability L-}Uj^yF
功角稳定 angle stability [o(!/38"@=
暂态稳定 transient stability ^&mrY [;S
电厂 power plant |4pl}:g/Z
能量输送 power transfer B=n90XO |
交流 AC vdgK3I
装机容量 installed capacity nj;3U^
电网 power system Z8ivw\|M8
落点 drop point b+ycEs=_
开关站 switch station e Hs38X
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower <+q`Dk
变电站 transformer substation Nr XIaN
补偿度 degree of compensation \ILNx^$EL
高抗 high voltage shunt reactor c u";rnj
无功补偿 reactive power compensation ,:J[|9
故障 fault oLX[!0M^
调节 regulation )SZ#%OE*
裕度 magin 4OJD_
三相故障 three phase fault %B#T"=Cx
故障切除时间 fault clearing time Vq-Kl[-|
极限切除时间 critical clearing time >jmHe^rH
切机 generator triping -R]~kGa6m<
高顶值 high limited value O wu?ND
强行励磁 reinforced excitation u tkdL4G}'
线路补偿器 LDC(line drop compensation) -eh .Tk
机端 generator terminal T*#M'H7LSQ
静态 static (state) ^J hs/HV
动态 dynamic (state) k \SqD mv
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system rA? < \*
机端电压控制 AVR x;bA \b
电抗 reactance JM/\n 4ea:
电阻 resistance B?^~1Ua9Zv
功角 power angle Vrlqje_Q
有功（功率） active power }vY^e OK.
无功（功率） reactive power r f@47H
功率因数 power factor @uV]7d"z(
无功电流 reactive current
[tt{wl"E
下降特性 droop characteristics D {\o*\TN
斜率 slope C%E~9_w
额定 rating Gukvd6-g9b
变比 ratio Hu6Qr
参考值 reference value XMZ$AeF@
电压互感器 PT DOFW"Sp E
分接头 tap gSwHPm%zn
下降率 droop rate a;IO L
仿真分析 simulation analysis q&9]4j
传递函数 transfer function lo6upir ZX
框图 block diagram Rsq EAdZw[
受端 receive-side LQ% QFfC
裕度 margin 8Ara^Xh}q
同步 synchronization TTa3DbF p%
失去同步 loss of synchronization '4#NVXVQm
阻尼 damping +'93%/:
摇摆 swing cc`u{F9
保护断路器 circuit breaker c1FSQ
m81
电阻：resistance )l
m7ly8a|
电抗：reactance 8mdVh\i!Kf
阻抗：impedance L.-qTh ^P
电导：conductance j(;ou?Uh
电纳：susceptance
