1 backplane 背板 =_`4H Dr
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Ny>tJ~I
3 benchtop supply 工作台电源 ?[\(i)]
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 &r6VF/
6 Bootstrap 自举 0.+"K}
7 Bottom FET Bottom FET s wdW70
8 bucket capcitor 桶形电容 MEQ :[;1
9 chassis 机架 #KonVM(`
10 Combi-sense Combi-sense
DdTTWp/
11 constant current source 恒流源 hN6j5.x%
12 Core Sataration 铁芯饱和 p
AzPi
13 crossover frequency 交叉频率 n:GK0wu.s
14 current ripple 纹波电流 9IKFrCO9,
15 Cycle by Cycle 逐周期 )jK"\'cK
16 cycle skipping 周期跳步 {ZH9W
17 Dead Time 死区时间 )POuH*j
18 DIE Temperature 核心温度 k=<,A'y-/
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 0)V< )"i
20 dominant pole 主极点 J(0.eD91v
21 Enable 使能，有效，启用 T1p A
<6
22 ESD Rating ESD额定值 oXg KuR
23 Evaluation Board 评估板 l K%pxqx
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ;$ G.?r
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 |Ebwl] X2
25 Failling edge 下降沿 j(!M
26 figure of merit 品质因数 J'O</o@e
27 float charge voltage 浮充电压 AlNiqnZ
28 flyback power stage 反驰式功率级 "SyAOOZ
29 forward voltage drop 前向压降 n^|n6(EZ
30 free-running 自由运行 }"<|.[V)
31 Freewheel diode 续流二极管 / a\6&Eb
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ln7{c #lE
34 gate drive stage 栅极驱动级 edqek jh
35 gerber plot Gerber 图 D L_{q6ZK
36 ground plane 接地层 &inu mc
37 Henry 电感单位：亨利 1O1/P,u+
38 Human Body Model 人体模式 ,
e{kC
39 Hysteresis 滞回 2l#Ogn`k
40 inrush current 涌入电流 BF 2,E<^A
41 Inverting 反相 r LNo7i
42 jittery 抖动 %0}qMYS
43 Junction 结点 <8[BB7
44 Kelvin connection 开尔文连接 Z&%#,0>]
45 Lead Frame 引脚框架 pvJ@$L `'
46 Lead Free 无铅 D*Y4B ?,
47 level-shift 电平移动 # CoJ S[ t
48 Line regulation 电源调整率
(bi}?V*
49 load regulation 负载调整率 FFl[[(`%D
50 Lot Number 批号 b w!;ZRK
51 Low Dropout 低压差 sB
]~=vUP
52 Miller 密勒 53 node 节点 Crmxsw.W^Y
54 Non-Inverting 非反相 {[PoLOCI
55 novel 新颖的 etj8M
y6=
56 off state 关断状态 o`HZS|>K*
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ~]DGf(
58 out drive stage 输出驱动级 TmG$Cjf84
59 Out of Phase 异相 }.Ht =E]
60 Part Number 产品型号 _e$15qW+
61 pass transistor pass transistor A^2VH$j]+
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET L,| 60*
63 Phase margin 相位裕度 [!4p5;
64 Phase Node 开关节点 I0=YIcH5
65 portable electronics 便携式电子设备 -
*!R
66 power down 掉电 '<~l% q
67 Power Good 电源正常 "o/:LCE
68 Power Groud 功率地 m(E-?V MHo
69 Power Save Mode 节电模式 3(G}IWPq<
70 Power up 上电 $*^Ms>Pa_
71 pull down 下拉 YYHtd,0 \+
72 pull up 上拉 4df )?/
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 3'6%P_S
74 push pull converter 推挽转换器 zME7 5;{
75 ramp down 斜降 nVV>;e[
76 ramp up 斜升 V*rAZ0
77 redundant diode 冗余二极管
, F(nkbt
78 resistive divider 电阻分压器 O emi }
79 ringing 振 铃 q' 7 7BRD3
80 ripple current 纹波电流 eKNZ?!c=
81 rising edge 上升沿 .{ x-A{l
82 sense resistor 检测电阻 m'k.R
j
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 R>U0W{1NO
84 shoot-through 直通，同时导通 j2SJ4tB /
85 stray inductances. 杂散电感 C
Fq3
86 sub-circuit 子电路 C1^=se
87 substrate 基板 e )l<D)
88 Telecom 电信 tM]~^U
89 Thermal Information 热性能信息 qc\]~]H]r
90 thermal slug 散热片 okJ+Yl.[?7
91 Threshold 阈值 m!5P5U
x
92 timing resistor 振荡电阻 XRCiv
93 Top FET Top FET J`a$"G B.
94 Trace 线路，走线，引线 ciVN-;vi
95 Transfer function 传递函数 bB@1tp0+
96 Trip Point 跳变点 -hw^ 3Af
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） MW8GM }Ho[
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 9 o6ig>C
99 Voltage Reference 电压参考 nS)U+q-x&o
100 voltage-second product 伏秒积 JsI` #
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 6/Y3#d
102 beat frequency 拍频 HtB> #`'
103 one shots 单击电路 Hj't.lg+j
104 scaling 缩放 p 9Zi}!
105 ESR 等效串联电阻 [Page] )WavG1
106 Ground 地电位 ;rYL\`6L
107 trimmed bandgap 平衡带隙 /"?yB$s
108 dropout voltage 压差 }.ZX.qYX
109 large bulk capacitance 大容量电容 #qY`xH'>
110 circuit breaker 断路器 UXwnE@`F
111 charge pump 电荷泵 9`Bmop
112 overshoot 过冲 .6aC2A]es
@igr~hJ
印制电路printed circuit <dl:';@a-
印制线路 printed wiring reJw&t }Q
印制板 printed board ^.)oQo SE
印制板电路 printed circuit board Bee`Pp2
印制线路板 printed wiring board esU9
印制元件 printed component "C %<R
印制接点 printed contact 5H#f;L\k
印制板装配 printed board assembly ;"46H'>!
板 board 2\80S[f
刚性印制板 rigid printed board 7{>mm$^|V
挠性印制电路 flexible printed circuit @ -CZa^g
挠性印制线路 flexible printed wiring X c~yr\%]
齐平印制板 flush printed board VWf&F`^B(
金属芯印制板 metal core printed board <y[LdB/a
金属基印制板 metal base printed board w%F~4|F
多重布线印制板 mulit-wiring printed board S?ELFq(g
塑电路板 molded circuit board T tTp ,If
散线印制板 discrete wiring board .Qk T-12
微线印制板 micro wire board ci*rem
积层印制板 buile-up printed board x 6Zhw9RV
表面层合电路板 surface laminar circuit EYWRTh
埋入凸块连印制板 B2it printed board t4(Z@X$
载芯片板 chip on board OQ>8Q`
埋电阻板 buried resistance board j<|I @0
母板 mother board {2"8^;
子板 daughter board &iR 3]FNI
背板 backplane >dO1)
裸板 bare board 1;8=,&
键盘板夹心板 copper-invar-copper board zA/ tHlK c
动态挠性板 dynamic flex board $Y'}wB{pc
静态挠性板 static flex board *UBukn
可断拼板 break-away planel VRden>vKN
电缆 cable
K|[p4*6
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) qj|P0N {7
薄膜开关 membrane switch cW%QKdTQY0
混合电路 hybrid circuit tDw(k[aK@
厚膜 thick film NMJX `
厚膜电路 thick film circuit +I~`Ob
薄膜 thin film ybk~ m
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit [0vgA#6I
互连 interconnection ~4 gOv
导线 conductor trace line ][vm4U Y
齐平导线 flush conductor )B"k;dLm
传输线 transmission line aia`mO]
跨交 crossover HK}br!?
板边插头 edge-board contact ].ZfTrM]
增强板 stiffener @ ;T|`Y=7
基底 substrate RHO | g0
基板面 real estate 1M@OBfB8
导线面 conductor side _A]8l52pt
元件面 component side S +wy^x@@
焊接面 solder side >}~\ *Y\8@
导电图形 conductive pattern s"OP[YEke/
非导电图形 non-conductive pattern rK` x<
基材 base material v9*ugu[K9
层压板 laminate HKB?G~
覆金属箔基材 metal-clad bade material ., ({&L
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) H ){}28dX
复合层压板 composite laminate RBOb/.$
薄层压板 thin laminate t)qu@m?FZ)
基体材料 basis material vbA<=V*P
预浸材料 prepreg hHA !.u4&
粘结片 bonding sheet _\"2Mdk`]
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ~,Y xUn8@
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 3{:AG,G
预制内层覆箔板 mass lamination panel )NF5,eD
内层芯板 core material rgo#mTQ_
粘结层 bonding layer zv%]j0 ?
粘结膜 film adhesive mY UR(*[
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 1R-1#<a>&
覆盖层 cover layer (cover lay) 8NF93tqD6
增强板材 stiffener material ztS:1\
铜箔面 copper-clad surface |.#G G7F^S
去铜箔面 foil removal surface 4 H<.
层压板面 unclad laminate surface {UeS_O >(
基膜面 base film surface _BFDsQ
胶粘剂面 adhesive faec xdLMy#U2
原始光洁面 plate finish P^3`znq{
粗面 matt finish ;{L ~|q J
剪切板 cut to size panel *;ehSg9
超薄型层压板 ultra thin laminate SAVA6
64
A阶树脂 A-stage resin oMNt676
B阶树脂 B-stage resin )tvP|
C阶树脂 C-stage resin ZA1 :Y{ V
环氧树脂 epoxy resin :QoW*Gs1
酚醛树脂 phenolic resin q"@>rU4
聚酯树脂 polyester resin )k^y<lC2a
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ohJo1}{
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin zH5pe
丙烯酸树脂 acrylic resin n[K L Y!
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin !-veL1r
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin !jQj1QZR`
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin OH
>#f6`[
环氧酚醛 epoxy novolac \V(w=
氟树脂 fluroresin )5[OG7/g
硅树脂 silicone resin H*H~~yQ
硅烷 silane BQ:hU F3
聚合物 polymer p3,m),
无定形聚合物 amorphous polymer &wa2MNCG8
结晶现象 crystalline polamer @fQvAok
双晶现象 dimorphism `VrQ? s
共聚物 copolymer \ O ta~A
合成树脂 synthetic Z g.La<#
热固性树脂 thermosetting resin [Page] d=nv61]
热塑性树脂 thermoplastic resin WR"?j 9y_q
感光性树脂 photosensitive resin "Cz0r"N
环氧值 epoxy value Q 2> o+G
双氰胺 dicyandiamide ]*Cq'<h$
粘结剂 binder `nCVO;B
胶粘剂 adesive S[;d\Z]~
固化剂 curing agent F~$ay@g
阻燃剂 flame retardant vbh 5
遮光剂 opaquer _. &N@k
增塑剂 plasticizers )61X, z
不饱和聚酯 unsatuiated polyester @tIY%;Bgk
聚酯薄膜 polyester M Bqw{cy
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) <y= +Gh
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ^]NFr *'!
增强材料 reinforcing material ~H c5M5m
折痕 crease |s'5 ~ +
云织 waviness % M*2 j%6
鱼眼 fish eye b%QcB[k[WB
毛圈长 feather length Ya &\ b 6
厚薄段 mark @~QI3) =s
裂缝 split bo-L|R&O
捻度 twist of yarn h0&Oy52
浸润剂含量 size content r>ag( ^J\
浸润剂残留量 size residue Q*N{3G!
处理剂含量 finish level 5c\dm
偶联剂 couplint agent > } E
断裂长 breaking length MwC}
吸水高度 height of capillary rise jdIAN
湿强度保留率 wet strength retention "s.h O0Z
白度 whitenness +O)Y7k{?C5
导电箔 conductive foil af'gk&%
铜箔 copper foil JR R,ooN*i
压延铜箔 rolled copper foil {G+iobQdd
光面 shiny side fe Jl[3@tO
粗糙面 matte side aH_0EBRc
处理面 treated side $H`{wJ?2(
防锈处理 stain proofing N;v]ypak
双面处理铜箔 double treated foil {kghZ ur
模拟 simulation |=:<[FU
逻辑模拟 logic simulation w! PguP
电路模拟 circit simulation ?IG[W+ M8
时序模拟 timing simulation ,u=+%6b)A
模块化 modularization q?qH7={,eu
设计原点 design origin "QvTn=
优化（设计） optimization (design) :O7n*lwx
供设计优化坐标轴 predominant axis OtbPr F5
表格原点 table origin [:zP]l.|
元件安置 component positioning W9QVfe#s
比例因子 scaling factor [a_o 3
扫描填充 scan filling S%j W} v';
矩形填充 rectangle filling Jflm-Hhsf
填充域 region filling -\ 7_^8 am
实体设计 physical design \YSprXe
逻辑设计 logic design YkbuyUui
逻辑电路 logic circuit 26; Gt8
层次设计 hierarchical design nkzH}F=<
自顶向下设计 top-down design X/_89<&
自底向上设计 bottom-up design (^"2"[?a
费用矩阵 cost metrix c ^<~Y$i
元件密度 component density =!G{+&j
自由度 degrees freedom 8F&Y;
出度 out going degree Z]w?R L
入度 incoming degree fB 0X9iV6j
曼哈顿距离 manhatton distance DYoGtks(
欧几里德距离 euclidean distance xf{ZwS%X
网络 network kA> e*6
阵列 array ,M~> t7+
段 segment v o4U%
逻辑 logic ,p Y:kQ
逻辑设计自动化 logic design automation kE :{#>[Uz
分线 separated time ExM VGe
分层 separated layer }>EWF E`
定顺序 definite sequence 3~{0X -
导线（通道） conduction (track) ]V)*WP#a
导线（体）宽度 conductor width ^wD`sj<Qg
导线距离 conductor spacing Omi/sKFM i
导线层 conductor layer X:lStO#5
导线宽度/间距 conductor line/space !zsrORF{
第一导线层 conductor layer No.1 F B:nkUR`
圆形盘 round pad U^eos;:s8
方形盘 square pad =\ k:]
菱形盘 diamond pad s7 sTY
长方形焊盘 oblong pad @t;726
子弹形盘 bullet pad 2liJ^ `
泪滴盘 teardrop pad
2C1NDrS;}
雪人盘 snowman pad vvu $8n
形盘 V-shaped pad V *<[zG7+&[
环形盘 annular pad J"Fp),
非圆形盘 non-circular pad Qm=iCZ|E^!
隔离盘 isolation pad WEJ-K<A(
非功能连接盘 monfunctional pad 'F#dv[N
偏置连接盘 offset land l|{[vZpT
腹（背）裸盘 back-bard land X7[gfKGL)N
盘址 anchoring spaur LlS~J K
连接盘图形 land pattern +,]VXH<y
连接盘网格阵列 land grid array D 1 $ER>
孔环 annular ring K- $,:28
元件孔 component hole `/?'^A%Ik
安装孔 mounting hole C,A/29R,s
支撑孔 supported hole B,&QI&k`~
非支撑孔 unsupported hole 7>f"4r_r6<
导通孔 via }dHdy {$
镀通孔 plated through hole (PTH) hu1ZckIw?
余隙孔 access hole x7Gf):,LK
盲孔 blind via (hole) `23][V
埋孔 buried via hole ^ g|VZN
埋,盲孔 buried blind via z{FFTb^B
任意层内部导通孔 any layer inner via hole V#b=mp
全部钻孔 all drilled hole *G7cF
定位孔 toaling hole 1D3 8T
无连接盘孔 landless hole [q C0YM
中间孔 interstitial hole ,tcUJ}l
无连接盘导通孔 landless via hole Yufj y=!
引导孔 pilot hole 'n
^,lXWB
端接全隙孔 terminal clearomee hole "<{|ni}
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] rmo\UCD
在连接盘中导通孔 via-in-pad 15 q^&l[Q
孔位 hole location K[
[6A:
孔密度 hole density }r! +wp
孔图 hole pattern b$%Kv(
钻孔图 drill drawing G ~ v:@
装配图assembly drawing O`@-
b#
参考基准 datum referan k& +gkJm
1） 元件设备 w^ OB
IM7<z,* oF
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans D7T|K :F)
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans "bDj 00nwh
电容器：Capacitor "M!m-]
并联电容器：shunt capacitor >;' 0ymG.`
电抗器：Reactor HZZZ [km
母线：Busbar tpC^68* F
输电线：TransmissionLine *U]&a^N
发电厂：power plant Nh_\{
&r
断路器：Breaker fK +
5
刀闸(隔离开关)：Isolator
oI[rxr
分接头：tap ,of E*Wt
电动机：motor ZJQFn
（2） 状态参数 <+-n
lK4
,z>-_HOnw
有功：active power )\ceanS
无功：reactive power |bnYHP$!
电流：current y.J>}[\&x
容量：capacity GCq4{_B\Q
电压：voltage X-_VuM _p
档位：tap position VQ| {Q}
有功损耗：reactive loss pCrm `hy(
无功损耗：active loss +( 92}~RK
功率因数：power-factor N`,\1hHMT
功率：power `G/g/>y
功角：power-angle )\EIXTZY=
电压等级：voltage grade / \# f@Sg
空载损耗：no-load loss $x+7.%1m)~
铁损：iron loss )=d)j^ t9
铜损：copper loss )!\6 " {
空载电流：no-load current VOM@x% 6#c
阻抗：impedance ?z#*eoPr
正序阻抗：positive sequence impedance "q+Z*
负序阻抗：negative sequence impedance Vjv6d&Q
零序阻抗：zero sequence impedance q%e'WM G~n
电阻：resistor _^#eO`4"
电抗：reactance *2->>"kh
电导：conductance JJ
?'<)EF
电纳：susceptance W/xPVmnV
无功负载：reactive load 或者QLoad T+@i;M
有功负载: active load PLoad _!qD/ [/
遥测：YC(telemetering) \
*[Ht!y
遥信：YX R$hIgw+p[
励磁电流(转子电流)：magnetizing current (,#m +
定子：stator jIT|Kk&]
功角：power-angle #f24a?n|
上限:upper limit k}H7bZ ug
下限：lower limit Cm) TFh6
并列的：apposable ,^8':X"A{!
高压: high voltage _7Y-gy#\a
低压：low voltage |<h}'
中压：middle voltage U(y8nI]
电力系统 power system D^6iQW+.P
发电机 generator BLt58LYGX
励磁 excitation UtTlJb{-j
励磁器 excitor 1L4-;HYJm
电压 voltage b)Da6fp
电流 current #<b\B qYG
母线 bus Lk,q~
变压器 transformer lWj*tnnn[
升压变压器 step-up transformer G6zFQ\&f
高压侧 high side 6384 $mT,S
输电系统 power transmission system {{Ox %Zm
输电线 transmission line Z/G#3-5)p
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation g^+p7G
稳定 stability CO@G%1#
电压稳定 voltage stability @ewaj!
功角稳定 angle stability wrg B =o
暂态稳定 transient stability )~=8Ssu
电厂 power plant \^" Vqx
能量输送 power transfer c.S d~k:3
交流 AC n]$ rLm%^
装机容量 installed capacity s0;a j<J
电网 power system !' ^l} K>
落点 drop point 5aW#zgxXg
开关站 switch station 4z( B`t~7
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 7:?\1 a
变电站 transformer substation ik o>G
补偿度 degree of compensation j
[ l S.Lb
高抗 high voltage shunt reactor }W} ( k2r
无功补偿 reactive power compensation HL4=P,'
故障 fault A(E }2iP9=
调节 regulation d-1D:Hs?
裕度 magin x;yvv3-$
三相故障 three phase fault C}mhnU@
故障切除时间 fault clearing time : Q("
极限切除时间 critical clearing time mP
}<{oh`x
切机 generator triping mN]WjfII
高顶值 high limited value SXqB<j$.;
强行励磁 reinforced excitation E7 iAN\vo
线路补偿器 LDC(line drop compensation) C_Q3^mLx
机端 generator terminal J^ jd@E
静态 static (state) a($7J6]M
动态 dynamic (state) {guOAT- w
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system W%>T{}4
机端电压控制 AVR V 9$T=[
电抗 reactance MZQDFuvDxZ
电阻 resistance _LwF: 19Il
功角 power angle 4RVqfD
有功（功率） active power R;Dj70g
无功（功率） reactive power f EL 9J{
功率因数 power factor !38KHq^|&
无功电流 reactive current g@!U^m r*3
下降特性 droop characteristics /A,w{09G
斜率 slope 5e,u*J]
额定 rating MF< ZB_@
变比 ratio 63l&
ihj
参考值 reference value L $_% T
电压互感器 PT ] >(pj9)
分接头 tap !hq*WtIk
下降率 droop rate | E?r+]
仿真分析 simulation analysis W/BPf{U
传递函数 transfer function &^#iS<s1
框图 block diagram d X/7n=
受端 receive-side ZtO$kK%q;
裕度 margin kVWcf-f
同步 synchronization tlp,HxlP
失去同步 loss of synchronization ! Ea >tQ|
阻尼 damping \O "`o4
摇摆 swing *` "+J_
保护断路器 circuit breaker =Az PAN#e
电阻：resistance _ *e_? ]G-
电抗：reactance -V{"Lzrfug
阻抗：impedance >Vt2@Ee
电导：conductance [A =0fg5
电纳：susceptance
