[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 8\8uXOS  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 gFJ&t^yL  
3 benchtop supply 工作台电源 OgrUP  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 /U1GxX:P,  
6 Bootstrap 自举 (0W%YZ!&  
7 Bottom FET Bottom FET ^h^2='p  
8 bucket capcitor 桶形电容 ew4IAF  
9 chassis 机架 _]tR1T5e  
10 Combi-sense Combi-sense ,ewg3mYHC&  
11 constant current source 恒流源 *|Re,cY  
12 Core Sataration 铁芯饱和 k
Tex>1W;  
13 crossover frequency 交叉频率 /,5`#Gte_  
14 current ripple 纹波电流 N|Ua|^  
15 Cycle by Cycle 逐周期  | qHWM  
16 cycle skipping 周期跳步 V#!ypX]AB[  
17 Dead Time 死区时间 44?5]C7  
18 DIE Temperature 核心温度 )+ Wr- Yay  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 @DkPJla&  
20 dominant pole 主极点 scqG$~O)  
21 Enable 使能，有效，启用 !{s$V2_  
22 ESD Rating ESD额定值 fB"3R-H?O  
23 Evaluation Board 评估板 T]EXm/  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. (eJr-xZ/  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ru(Xeojv#  
25 Failling edge 下降沿 GU'5`Yzd9  
26 figure of merit 品质因数 ^V_acAuS^  
27 float charge voltage 浮充电压 j1YE_U  
28 flyback power stage 反驰式功率级 HcHfwLin0  
29 forward voltage drop 前向压降 ]Nt97eD
)  
30 free-running 自由运行 W\U zw,vI  
31 Freewheel diode 续流二极管 ]rn!+z  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ynM{hN.+H  
34 gate drive stage 栅极驱动级 A>>@&c:(  
35 gerber plot Gerber 图 Eg-b5Z);  
36 ground plane 接地层 l$
,l3  
37 Henry 电感单位：亨利 v.6"<nT2  
38 Human Body Model 人体模式 u{H,i(mx?  
39 Hysteresis 滞回  2WE  
40 inrush current 涌入电流 +@%9pbM"z  
41 Inverting 反相 M|d[iaM,  
42 jittery 抖动 h#]}J}si  
43 Junction 结点 o;];ng  
44 Kelvin connection 开尔文连接 _5 tw1 >  
45 Lead Frame 引脚框架 lu(G3T8  
46 Lead Free 无铅 7R))(-  
47 level-shift 电平移动 >w j7Y`  
48 Line regulation 电源调整率 Oku4EJFJ  
49 load regulation 负载调整率   |J(]  
50 Lot Number 批号 f[.hN  
51 Low Dropout 低压差 ?]9uHrdsN}  
52 Miller 密勒 53 node 节点  h*%T2  
54 Non-Inverting 非反相 ,C&h~uRi#f  
55 novel 新颖的 Q^MB%L;D  
56 off state 关断状态 :R_{tQ-WG  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 n#J$=@  
58 out drive stage 输出驱动级 Fa+PN9M`?.  
59 Out of Phase 异相 a _  
60 Part Number 产品型号 j{U-=[$'  
61 pass transistor pass transistor ^Y'J0v2  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET zZ32K@  
63 Phase margin 相位裕度 3sp*.dk  
64 Phase Node 开关节点 bq(*r:`"  
65 portable electronics 便携式电子设备 n"FOCcTIs  
66 power down 掉电 (sqS(xIY  
67 Power Good 电源正常 ['s_qCA[  
68 Power Groud 功率地 o=`
9JKB~  
69 Power Save Mode 节电模式 VpVw:Rh>  
70 Power up 上电 /0o 2
 
71 pull down 下拉 _L$)~},cT  
72 pull up 上拉 6J|f^W-fs  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） uqQMS&;+,|  
74 push pull converter 推挽转换器 ^w&TTo(  
75 ramp down 斜降 (ZEVbAY?i  
76 ramp up 斜升 !zJ.rYZ=g`  
77 redundant diode 冗余二极管 M;iaNL(  
78 resistive divider 电阻分压器 3@"VS_;?  
79 ringing 振 铃 )<^ ~${$U  
80 ripple current 纹波电流 X!2|_  
81 rising edge 上升沿 <BU|?T6~  
82 sense resistor 检测电阻 GrQl3 Xi  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 8OFrW.>[  
84 shoot-through 直通，同时导通 &y(aByI y  
85 stray inductances. 杂散电感 SD.ze(P  
86 sub-circuit 子电路 |@ldXuYb  
87 substrate 基板 \FKIEg+(2  
88 Telecom 电信 vy#c(:UQR  
89 Thermal Information 热性能信息 Y4714  
90 thermal slug 散热片 |Q I3H]T7  
91 Threshold 阈值 sQ)4kF&,  
92 timing resistor 振荡电阻 I9Sh~vTm=u  
93 Top FET Top FET {VNeh  
94 Trace 线路，走线，引线 F 5JgR-P  
95 Transfer function 传递函数 {a_L /"7  
96 Trip Point 跳变点 ncA2en?  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） @<6-uk3S  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 u?J(l)gd  
99 Voltage Reference 电压参考 `nM4kt7  
100 voltage-second product 伏秒积 hqds T  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 * ;M?R?+  
102 beat frequency 拍频 ]Aluk|"`U  
103 one shots 单击电路 2 sOc]L:9  
104 scaling 缩放 ^7''x,I  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] MnS"M[y3  
106 Ground 地电位 =|#-Rm^YB  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Z*QRdB%,  
108 dropout voltage 压差 p{,fWk  
109 large bulk capacitance 大容量电容 0iB1
_)~  
110 circuit breaker 断路器 Y~:7l5C  
111 charge pump 电荷泵 ""a8eB6  
112 overshoot 过冲 n^%u9H  
n$?oZ*;  
印制电路printed circuit w:N2 xI  
印制线路 printed wiring b7,qzh  
印制板 printed board K@,VR3y /  
印制板电路 printed circuit board SeTU`WLEm  
印制线路板 printed wiring board Tc*PDt0C  
印制元件 printed component z7_./ksQ  
印制接点 printed contact 8(I"C$D!k  
印制板装配 printed board assembly M@K[i*e  
板 board #.='dSj  
刚性印制板 rigid printed board MDq@:t  
挠性印制电路 flexible printed circuit \*N1i`99  
挠性印制线路 flexible printed wiring o MAK[$k;  
齐平印制板 flush printed board {h=Ai[|l4Q  
金属芯印制板 metal core printed board k$2Y)   
金属基印制板 metal base printed board i*tj@5MY-  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Ygl!fC 4b  
塑电路板 molded circuit board F)IP~BE-k  
散线印制板 discrete wiring board 9e5UTJ  
微线印制板 micro wire board 3/e !7  
积层印制板 buile-up printed board d]^i1
 
表面层合电路板 surface laminar circuit L;  ~=(  
埋入凸块连印制板 B2it printed board @e7+d@O<  
载芯片板 chip on board ex1ecPpN  
埋电阻板 buried resistance board 8xX{y#  
母板 mother board 8dH|s#.4um  
子板 daughter board d0
^2<  
背板 backplane '$zFGq }}  
裸板 bare board ^n]s}t}csV  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 3:(`#YY  
动态挠性板 dynamic flex board 6>Cubb>  
静态挠性板 static flex board }VGiT~2$  
可断拼板 break-away planel ]VME`]t`  
电缆 cable V_pBM  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 3C2>  
薄膜开关 membrane switch hTm}j,H  
混合电路 hybrid circuit [ n2udV  
厚膜 thick film v+G:,Tc"  
厚膜电路 thick film circuit On^#x]  
薄膜 thin film k.ZfjX"  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit Xwi&uyvU&  
互连 interconnection y ^\8x^E
g  
导线 conductor trace line ]@>|y2  
齐平导线 flush conductor Kf4z*5Veqr  
传输线 transmission line 9?8`"v  
跨交 crossover Q [{vU  
板边插头 edge-board contact ht|r+v-  
增强板 stiffener B(falmXJ  
基底 substrate +*V; f,  
基板面 real estate ob{pQx7  
导线面 conductor side *`#,^p`j b  
元件面 component side u_BSWhiW  
焊接面 solder side l_c?q"X  
导电图形 conductive pattern Tt\w^Gv\d  
非导电图形 non-conductive pattern UVK"%kW#(  
基材 base material g&>Hy!v,  
层压板 laminate P]B#i1  
覆金属箔基材 metal-clad bade material  Z-@}~#E  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 5[_8N{QC;  
复合层压板 composite laminate `cpcO  
薄层压板 thin laminate 6{'6_4;Fv(  
基体材料 basis material ^ne8~
;Q  
预浸材料 prepreg S2)S/ nf  
粘结片 bonding sheet }U9jsm  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer Qx;A; n!lw  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate jvQ"cs$.  
预制内层覆箔板 mass lamination panel :!$z1u8R  
内层芯板 core material PS6`o  
粘结层 bonding layer O 0#Jl8  
粘结膜 film adhesive pC-OZ0  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film zwtsw[.  
覆盖层 cover layer (cover lay) vXbT E$
  
增强板材 stiffener material sd53 _sV  
铜箔面 copper-clad surface b U NYTF{  
去铜箔面 foil removal surface =]e^8;e9  
层压板面 unclad laminate surface y6}):|  
基膜面 base film surface lWvd"Vlt  
胶粘剂面 adhesive faec gf?^yP ;V  
原始光洁面 plate finish Gq/6{eRo\  
粗面 matt finish T;@>O^  
剪切板 cut to size panel Wi^rnr'Ss  
超薄型层压板 ultra thin laminate \aIy68rH,  
A阶树脂 A-stage resin }eM<A$J  
B阶树脂 B-stage resin N_D+d4@  
C阶树脂 C-stage resin p'~5[JR:  
环氧树脂 epoxy resin =joXP$n^  
酚醛树脂 phenolic resin Nl`ry2"<  
聚酯树脂 polyester resin _eV n#!|  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin )1Nnn  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin cg00t+  
丙烯酸树脂 acrylic resin OL5HofgNm  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Aw;vg/#~md  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin `aL|qyrq#  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin gqRTv_;  
环氧酚醛 epoxy novolac S7{.liHf  
氟树脂 fluroresin .To:tN#  
硅树脂 silicone resin F|TMpH/  
硅烷 silane f<Tz#w&6W  
聚合物 polymer v`^J3A  
无定形聚合物 amorphous polymer mwH!:f  
结晶现象 crystalline polamer $?AA"Nz  
双晶现象 dimorphism @T1+b"TC  
共聚物 copolymer ]31XX=  
合成树脂 synthetic 9ox|.68q  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] h;qy5KS  
热塑性树脂 thermoplastic resin 8G&+  
感光性树脂 photosensitive resin GA.bRN2CI2  
环氧值 epoxy value 8zDH<Gb  
双氰胺 dicyandiamide BK9x`Oo2  
粘结剂 binder s}9tK
(4v  
胶粘剂 adesive v9m;vWp  
固化剂 curing agent jUvA<r  
阻燃剂 flame retardant ,,%:vK+V  
遮光剂 opaquer V9u\;5oL  
增塑剂 plasticizers f&|A[i>g  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester zL`uiZl  
聚酯薄膜 polyester ,M.!z@  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 8sIA;r%S  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) \K~fRUo]=c  
增强材料 reinforcing material NLZZMr  
折痕 crease U qw}4C/0  
云织 waviness dyiEK)$h  
鱼眼 fish eye s%[GQQ-N  
毛圈长 feather length exO#>th1  
厚薄段 mark r>~d[,^$m4  
裂缝 split jS3(>  
捻度 twist of yarn ttFY _F~S  
浸润剂含量 size content RB7AI!'a?  
浸润剂残留量 size residue `k]!6osZ
o  
处理剂含量 finish level 8+ F}`lLA  
偶联剂 couplint agent uO@3vY',n  
断裂长 breaking length "lz[zFnO  
吸水高度 height of capillary rise ``|RO[+2  
湿强度保留率 wet strength retention o.3YM.B#  
白度 whitenness S=H_9io  
导电箔 conductive foil 15
KV}){  
铜箔 copper foil 'nWs0iH.  
压延铜箔 rolled copper foil 'K`Rbhy  
光面 shiny side T<+ht8&M8  
粗糙面 matte side +6hl@Fm(  
处理面 treated side \DU^idp#  
防锈处理 stain proofing p&sK\
 
双面处理铜箔 double treated foil r}0C8(oq  
模拟 simulation 
Va@6=U7c  
逻辑模拟 logic simulation ur<eew@8@i  
电路模拟 circit simulation ^@`e  
时序模拟 timing simulation %7v@n+Q  
模块化 modularization 6L,lq;  
设计原点 design origin &^7uv0M<y  
优化（设计） optimization (design) %8bzs?QI  
供设计优化坐标轴 predominant axis q)V1{B@  
表格原点 table origin tpa^k  
元件安置 component positioning 3g0u#t{  
比例因子 scaling factor E {KS a  
扫描填充 scan filling =,4 '"  
矩形填充 rectangle filling YWRE
&MQ_  
填充域 region filling 0SMQDs5j  
实体设计 physical design ~llMrl7  
逻辑设计 logic design t1w2u.]  
逻辑电路 logic circuit vXWsF\g  
层次设计 hierarchical design BjyXQ9D  
自顶向下设计 top-down design NSS4vtA  
自底向上设计 bottom-up design J-tq8
   
费用矩阵 cost metrix n</k/Mk}  
元件密度 component density s~LZOPN  
自由度 degrees freedom cophAP  
出度 out going degree @)vy'qP d  
入度 incoming degree GG_^K#*  
曼哈顿距离 manhatton distance 6Lg!Lodu  
欧几里德距离 euclidean distance 4`8IFK  
网络 network ',sQ/#S  
阵列 array QJ#u[hsMFp  
段 segment "7kgez#Y  
逻辑 logic 'h^-t^:<>b  
逻辑设计自动化 logic design automation -@ZzG uS(  
分线 separated time M|UxE/  
分层 separated layer 3w/( /|0  
定顺序 definite sequence @ /UOSU  
导线（通道） conduction (track) w%3Fg~Up  
导线（体）宽度 conductor width Km)X_}|  
导线距离 conductor spacing @PQrmn6w  
导线层 conductor layer W$" Y%^L  
导线宽度/间距 conductor line/space [jl2\3*  
第一导线层 conductor layer No.1 MSZ!W(7,<  
圆形盘 round pad -DP8NTl"  
方形盘 square pad IXZ(]&we
 
菱形盘 diamond pad # 0GGc.  
长方形焊盘 oblong pad L$1K7<i.  
子弹形盘 bullet pad / R_ u\?k(  
泪滴盘 teardrop pad x.b; +p}=  
雪人盘 snowman pad {*QvC g?  
形盘 V-shaped pad V
A
&<?   
环形盘 annular pad \|2tTvW,0  
非圆形盘 non-circular pad f?%qUD_#  
隔离盘 isolation pad ;Z ]<S_#-  
非功能连接盘 monfunctional pad ?R;nL{  
偏置连接盘 offset land >ik1]!j]Lv  
腹（背）裸盘 back-bard land ybZ}  
盘址 anchoring spaur i8Fs0
U4"  
连接盘图形 land pattern hZAG (Z  
连接盘网格阵列 land grid array <S]KaDu^  
孔环 annular ring cz2,",+~  
元件孔 component hole [ULwzjss#L  
安装孔 mounting hole Zc-#;/b3T  
支撑孔 supported hole +XEjXH5K  
非支撑孔 unsupported hole TdQ]G2  
导通孔 via aXe{U}eow  
镀通孔 plated through hole (PTH) Kb-W tFx  
余隙孔 access hole ^vpIZjN  
盲孔 blind via (hole) NMXnrvS&  
埋孔 buried via hole Q[M (Wqg  
埋,盲孔 buried blind via R N@^j  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole On=u#DxQ  
全部钻孔 all drilled hole T^~)
jpkw  
定位孔 toaling hole t)9]<pN%  
无连接盘孔 landless hole H+a~o=/cR  
中间孔 interstitial hole zI:(33)  
无连接盘导通孔 landless via hole i;c'P}[K  
引导孔 pilot hole `gt:gx>a  
端接全隙孔 terminal clearomee hole *zq.C  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] tM)Iir*U#  
在连接盘中导通孔 via-in-pad ~n WsP}`n  
孔位 hole location || [89G  
孔密度 hole density *C\(wL  
孔图 hole pattern ;{
k=C2  
钻孔图 drill drawing wX ,h<\7  
装配图assembly drawing gmY/STN   
参考基准 datum referan 9`B0fv Q&  
1） 元件设备 5G#$c'A{4  
Jen%}\  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans X8Xn\E  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans :r&iMb:Ra  
电容器：Capacitor L\YKdUL  
并联电容器：shunt capacitor )GVBE%!WEd  
电抗器：Reactor h3kaD  
母线：Busbar Vo,[EVL  
输电线：TransmissionLine Gzw@w{JBL  
发电厂：power plant -/>9c-F  
断路器：Breaker f])M04<  
刀闸(隔离开关)：Isolator i^*M^P3m  
分接头：tap 7:>sc]Z  
电动机：motor p* RC  
（2） 状态参数 zsDocR   
~wOTjz  
有功：active power R2rsJ  
无功：reactive power GW3>&j_!d  
电流：current +Q)ULnie e  
容量：capacity D+sQPymI  
电压：voltage TnNWO+kg  
档位：tap position mG2VZ>  
有功损耗：reactive loss wK ?@.l)u  
无功损耗：active loss >7'+ye6z  
功率因数：power-factor #{$1z;i?f  
功率：power R,Fgl2  
功角：power-angle ([R")~`(l2  
电压等级：voltage grade _A{+H^,  
空载损耗：no-load loss f#$|t>  
铁损：iron loss dv~pddOs  
铜损：copper loss q$gz_nVq,b  
空载电流：no-load current {~N3D4n^  
阻抗：impedance d yh<pX/$  
正序阻抗：positive sequence impedance B>z?ClH$R  
负序阻抗：negative sequence impedance ]78!!G[`  
零序阻抗：zero sequence impedance /[K_ &  
电阻：resistor M-J<n>hl  
电抗：reactance *}cSE|S%  
电导：conductance h/2/vBs  
电纳：susceptance 9 |
.A
o  
无功负载：reactive load 或者QLoad #y1Bx,  
有功负载: active load PLoad 7 Wl-n  
遥测：YC(telemetering) B+] D5K  
遥信：YX yK1ie  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 3K>gz:dt  
定子：stator ez\eOH6  
功角：power-angle E]I$}>k  
上限:upper limit "AC^ rz~U  
下限：lower limit M;jcUX_{  
并列的：apposable d'"r("w#  
高压: high voltage j6S"UwJjp  
低压：low voltage WOX}Sw"  
中压：middle voltage m#e*c[*G  
电力系统 power system < Ek/8x  
发电机 generator W:`#% :C  
励磁 excitation %}3qR~;  
励磁器 excitor Kqg!,Sn|  
电压 voltage PFrfd_s{>\  
电流 current O_;Dk W  
母线 bus 9QwKakci  
变压器 transformer v.&>Ih/L
 
升压变压器 step-up transformer epg#HNP7^Y  
高压侧 high side $q_R?Eay  
输电系统 power transmission system W)*p2#l  
输电线 transmission line AjkW0FB:1  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Kj3?ve~  
稳定 stability 7 oQ[FdRn*  
电压稳定 voltage stability uO6{r v\  
功角稳定 angle stability Z=?aEU$7  
暂态稳定 transient stability 4!.(|h@  
电厂 power plant %lw! e  
能量输送 power transfer iW%8/
$  
交流 AC i7*EbaYzUO  
装机容量 installed capacity -e*ZCwQ  
电网 power system xSMt*]=9  
落点 drop point k;ZxY"^  
开关站 switch station !do?~$Og  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 9'[ N1Un.=  
变电站 transformer substation x,n,Qlb  
补偿度 degree of compensation !bnyJA  
高抗 high voltage shunt reactor 1}%B%*N  
无功补偿 reactive power compensation aEt/NwgiQ  
故障 fault @? c2)0
 
调节 regulation lIRlMLuG  
裕度 magin 0Ua%DyJ  
三相故障 three phase fault )e|=mtp  
故障切除时间 fault clearing time hk[ %a$Y  
极限切除时间 critical clearing time CW&.NT  
切机 generator triping oczG|_  
高顶值 high limited value _hu
")os  
强行励磁 reinforced excitation )2IH 5  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) (kv?33  
机端 generator terminal @p6<Lw_E  
静态 static (state) Z?5V4F:f  
动态 dynamic (state) 'cix`l|^  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 06q(aI^Ch@  
机端电压控制 AVR 'Ft0Ry<OL  
电抗 reactance !%)FJ:p  
电阻 resistance [* ?Awf`  
功角 power angle @Fp_^5  
有功（功率） active power <r#eL39I  
无功（功率） reactive power hrGM|_BE  
功率因数 power factor ~Wo)?q8UY,  
无功电流 reactive current ngohtB^]  
下降特性 droop characteristics ?L&'- e@  
斜率 slope },+wJ1  
额定 rating ="wzq+U  
变比 ratio R\@/U=iqR  
参考值 reference value &|3 $!S  
电压互感器 PT #9-P%%kQ  
分接头 tap CCBfKp  
下降率 droop rate I M-L'9  
仿真分析 simulation analysis #txE=e"&o  
传递函数 transfer function jB{4\)  
框图 block diagram Qham^  
受端 receive-side 7Mb#O_eh  
裕度 margin AP77a*@8  
同步 synchronization R}^~^#  
失去同步 loss of synchronization %LVm3e9  
阻尼 damping Dn&D!B  
摇摆 swing V=:'SL*3|  
保护断路器 circuit breaker 4RSHZAJg  
电阻：resistance vVE2m=!v  
电抗：reactance :8CvRO*<  
阻抗：impedance 91=OF*w  
电导：conductance N(I&  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?