1 backplane 背板 Z&1\{PG3*
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 4y|BOVl
3 benchtop supply 工作台电源 Q+[n91ey**
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ]s<[D$ <,
6 Bootstrap 自举 AE[b},-[
7 Bottom FET Bottom FET e"|efE
8 bucket capcitor 桶形电容 EV] 1ml k$
9 chassis 机架 4h|c<-`>t
10 Combi-sense Combi-sense 0Tx6zO
11 constant current source 恒流源 Zr pU <
12 Core Sataration 铁芯饱和 6^] +[q}3
13 crossover frequency 交叉频率 X%
t1 T4
14 current ripple 纹波电流 Mk"^?%PxT
15 Cycle by Cycle 逐周期 eA2@Nkw~)
16 cycle skipping 周期跳步 GS$ifv
17 Dead Time 死区时间 ~%<X0s|
18 DIE Temperature 核心温度 i@*{27t
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 G<65H+)M\
20 dominant pole 主极点 (A9Fhun
21 Enable 使能，有效，启用 | )K8N<n
22 ESD Rating ESD额定值 xF!,IKlBBp
23 Evaluation Board 评估板 Z^3rLCa
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. >g1~ CEMN#
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 01t1 Z}!y
25 Failling edge 下降沿 +$ 'Zf0 U
26 figure of merit 品质因数 D4eDHq
27 float charge voltage 浮充电压 oB(?_No7
28 flyback power stage 反驰式功率级 u^^[Q2LDU}
29 forward voltage drop 前向压降 "L IF.)
30 free-running 自由运行 =^M/{51j
31 Freewheel diode 续流二极管 XP!S$Q]D
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 0CnOL!3.I
34 gate drive stage 栅极驱动级 , qMzW a
35 gerber plot Gerber 图 +}Dw3;W}m
36 ground plane 接地层 ?WGA?J %2
37 Henry 电感单位：亨利 n(1l}TJy
38 Human Body Model 人体模式 0q()|y ?}
39 Hysteresis 滞回 j'Fpjt"&=
40 inrush current 涌入电流 PxvyN_B#>
41 Inverting 反相 "q3ZWNS'w
42 jittery 抖动
dm\F
43 Junction 结点 ha]VWt%}
44 Kelvin connection 开尔文连接 f\|w '
45 Lead Frame 引脚框架 o_izl \
46 Lead Free 无铅 3#3n!(
47 level-shift 电平移动 G|bT9f$
48 Line regulation 电源调整率 *7uH-u"5d
49 load regulation 负载调整率 T6\[iJI|
50 Lot Number 批号 h0g8*HY+ }
51 Low Dropout 低压差 Wf+cDpK
52 Miller 密勒 53 node 节点 y6(Z`lx
54 Non-Inverting 非反相 d[iQ` YW5
55 novel 新颖的 b6,iZ+]
56 off state 关断状态 Ouk ^O}W6
57 Operating supply voltage 电源工作电压 uy>q 7C
58 out drive stage 输出驱动级 `+]Qz =}
59 Out of Phase 异相 ROH|PKb7
60 Part Number 产品型号 )3cAQ'w
61 pass transistor pass transistor m+ =] m_
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ^um<bWNc
63 Phase margin 相位裕度 ik)|{%!K]H
64 Phase Node 开关节点 sA+ }TNhq
65 portable electronics 便携式电子设备 R)c?`:iUB
66 power down 掉电 Amtq"<h9a
67 Power Good 电源正常 9)l$ aBa
68 Power Groud 功率地 l0|5t)jF-
69 Power Save Mode 节电模式 \[;0 KV_
70 Power up 上电 >xN
.F/[K
71 pull down 下拉 3(>B Ke
72 pull up 上拉 0Um2DjTCG
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ^} RCoE
74 push pull converter 推挽转换器 iDpSj!x/_
75 ramp down 斜降 pIc#L>{E
76 ramp up 斜升 [*Z;\ 5&P
77 redundant diode 冗余二极管 akmkyrz '&
78 resistive divider 电阻分压器 D(~U6 SR
79 ringing 振 铃 xB@ T|EP
80 ripple current 纹波电流 bTI|F]^!
81 rising edge 上升沿 x`mG <Yt
82 sense resistor 检测电阻 '6DBs8>1
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 !Lu2
84 shoot-through 直通，同时导通 'lH|eU&-
85 stray inductances. 杂散电感 0 j^Kgx
86 sub-circuit 子电路 4j-Xi
87 substrate 基板 -{("mR&]
88 Telecom 电信 ko!)s
89 Thermal Information 热性能信息 1a/++4O.|
90 thermal slug 散热片 QFA 8 N
91 Threshold 阈值 q v-8)MSr
92 timing resistor 振荡电阻 pJ>P[
93 Top FET Top FET 49eD1h3'X[
94 Trace 线路，走线，引线 9[#pIPxNK
95 Transfer function 传递函数 aEB_#1
96 Trip Point 跳变点 _?nL+\'V
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） \UA[
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 L7l
FtX+b
99 Voltage Reference 电压参考 q9B $" n
100 voltage-second product 伏秒积 aHD]k8 m z
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Fw_#N6Q
102 beat frequency 拍频 59LG{R2
103 one shots 单击电路 [DuttFX^x
104 scaling 缩放 -oGdk|Yn
105 ESR 等效串联电阻 [Page] [z:!j$K
106 Ground 地电位 YqscZ(L:y
107 trimmed bandgap 平衡带隙 _YRFet[,m
108 dropout voltage 压差 ' B |JAi?
109 large bulk capacitance 大容量电容 ]U+ LJOb
110 circuit breaker 断路器
_O?`@g?i
111 charge pump 电荷泵 GblA9F7
112 overshoot 过冲 *tA1az-jO
=F|{# F
印制电路printed circuit Zpt\p7WQ
印制线路 printed wiring }PlRx6r@
印制板 printed board Z{*\S0^ST
印制板电路 printed circuit board RbB.q p
印制线路板 printed wiring board /PV k{3
印制元件 printed component &$+ AXzn
印制接点 printed contact RU|Q ]Ymx
印制板装配 printed board assembly -OV&Md:~
板 board Ov@gh
kr
刚性印制板 rigid printed board KYm0@O>;
挠性印制电路 flexible printed circuit 2DA]i5
挠性印制线路 flexible printed wiring t 9lPb_70
齐平印制板 flush printed board X0HZH?V+
金属芯印制板 metal core printed board b! t0w{^w
金属基印制板 metal base printed board h4gXvPS&r
多重布线印制板 mulit-wiring printed board =IZT(8
塑电路板 molded circuit board 2k~l$p>CN!
散线印制板 discrete wiring board #~]zh HI
微线印制板 micro wire board F e*R
积层印制板 buile-up printed board !)f\%lb
表面层合电路板 surface laminar circuit `7E;VL^Y1
埋入凸块连印制板 B2it printed board ZvM(Q=^
载芯片板 chip on board WCZjXDiwJ
埋电阻板 buried resistance board ]h`&&B qt
母板 mother board )MVz$h{c.]
子板 daughter board u[;\y |75
背板 backplane +fB5w?Rg
裸板 bare board zaIKd I'/e
键盘板夹心板 copper-invar-copper board tAd%#: K
动态挠性板 dynamic flex board XSB"{H>&
静态挠性板 static flex board n` _{9R
可断拼板 break-away planel 3DX*gsx(
电缆 cable P;.W+WN
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ^LnTOdAE
薄膜开关 membrane switch g/d<Zfq<{
混合电路 hybrid circuit 'ZF{R3Xu
厚膜 thick film @D[_}JE
厚膜电路 thick film circuit 2QcO R4_V
薄膜 thin film b~P`qj[
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit QO:!p5 ^:
互连 interconnection 1s& zMWC
导线 conductor trace line t.y2ff<[U
齐平导线 flush conductor *8 A
传输线 transmission line yPBZc h %-
跨交 crossover "S]0
板边插头 edge-board contact q[_V u A]&
增强板 stiffener KZY}%il!`
基底 substrate 9rX&uP)j^#
基板面 real estate (S5R !lpO
导线面 conductor side }"H,h)T
元件面 component side .hb:s,0mP
焊接面 solder side iq8<ov
导电图形 conductive pattern &m7]v,&
非导电图形 non-conductive pattern i^&~? 2
基材 base material Y5Bo|*b
层压板 laminate H2 {+)
覆金属箔基材 metal-clad bade material ? p{Nw l#
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) s\(k<Ks
复合层压板 composite laminate +) om^e@.
薄层压板 thin laminate 2,oKVm+
基体材料 basis material :S83vE81WK
预浸材料 prepreg S3 %FHS
粘结片 bonding sheet ,-LwtePJ0
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer tS5hv@9cWx
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate r +i($ jMs
预制内层覆箔板 mass lamination panel O6 3<AY@
内层芯板 core material qr^ 3R&z!}
粘结层 bonding layer CsR$c,8X.
粘结膜 film adhesive ~W '{p
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film i# / Jr=
覆盖层 cover layer (cover lay) OZF
rtc+
增强板材 stiffener material =o(5_S.u;
铜箔面 copper-clad surface =ho}oL,ZO
去铜箔面 foil removal surface [!uG1 GJ>
层压板面 unclad laminate surface gfd"v
基膜面 base film surface d L 1tl
胶粘剂面 adhesive faec HZB>{O
原始光洁面 plate finish Vb;*m5,?:
粗面 matt finish nNV'O(x}
剪切板 cut to size panel (t
K||*u
超薄型层压板 ultra thin laminate N)| yu1S
A阶树脂 A-stage resin ~
'cmSiz-
B阶树脂 B-stage resin }'V5/>m[
C阶树脂 C-stage resin 6vo;! V6
环氧树脂 epoxy resin `2WFk8) F
酚醛树脂 phenolic resin H5B:; g@
聚酯树脂 polyester resin ::l K L
聚酰亚胺树脂 polyimide resin
Y_IF;V\
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin iN\4gQ!
丙烯酸树脂 acrylic resin 34O
`@j0-3
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 6 7.+
.2
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 8 +/rlHp
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin bdrg(d6
环氧酚醛 epoxy novolac %D34/=(X
氟树脂 fluroresin [wOn|)&
&
硅树脂 silicone resin 9 '; JXf$
硅烷 silane ItVWO:x&v
聚合物 polymer IB"w& sBy
无定形聚合物 amorphous polymer '~<m~UXvD#
结晶现象 crystalline polamer d#Y^>"|$.
双晶现象 dimorphism (!aNq(
共聚物 copolymer LVfF[
合成树脂 synthetic &K.d '$q
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ;O6;. 5q&
热塑性树脂 thermoplastic resin gQg"j )
感光性树脂 photosensitive resin "@@u3`#
环氧值 epoxy value AaOu L,l
双氰胺 dicyandiamide )gIK H{JYL
粘结剂 binder Q7\ w+ANf0
胶粘剂 adesive wLH>:yKUU
固化剂 curing agent A*2jENgci
阻燃剂 flame retardant ]EBxl=C}D
遮光剂 opaquer )JLdO*H
增塑剂 plasticizers XGWSdPJLr
不饱和聚酯 unsatuiated polyester kQSy+q
聚酯薄膜 polyester mt{nm[D!Xp
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) !8d{q)JZ
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) w^|*m/h|@u
增强材料 reinforcing material ?k&Vy
折痕 crease vn!3l1\+J
云织 waviness k 8[n+^
鱼眼 fish eye oXh#a8
毛圈长 feather length \BTODZ:h
厚薄段 mark uA Jx.>$b
裂缝 split D 6Ui!
捻度 twist of yarn 9igiZmM
浸润剂含量 size content m)t;9J5
浸润剂残留量 size residue b9J_1Gl]
处理剂含量 finish level jh%Eq+#S
偶联剂 couplint agent Vp z\.]
断裂长 breaking length Ts[_u@
吸水高度 height of capillary rise ^A$Zw+P
湿强度保留率 wet strength retention 3vN_p$
白度 whitenness VU(v3^1"
导电箔 conductive foil
}<v@0 1
铜箔 copper foil Ys!8 2M$g
压延铜箔 rolled copper foil uM IIYS
光面 shiny side eK?MKe
粗糙面 matte side (Aao Ca [
处理面 treated side !mJ"g g
防锈处理 stain proofing 4i azNl#
双面处理铜箔 double treated foil v \gLWq'
模拟 simulation e "4 ''/
逻辑模拟 logic simulation qFCOUl
电路模拟 circit simulation B$fP gW-
时序模拟 timing simulation !}#8)?p
模块化 modularization *=/ { HvJ
设计原点 design origin -hGk?_Nqa/
优化（设计） optimization (design) 3tIVXtUCUk
供设计优化坐标轴 predominant axis x;P_1J%Q
表格原点 table origin !* d I|k
元件安置 component positioning TOB-a AO
比例因子 scaling factor mI-]/:
扫描填充 scan filling S]e|"n~@
矩形填充 rectangle filling )Xz,j9GzJS
填充域 region filling OUPUixz2Z
实体设计 physical design KK/tu+"
逻辑设计 logic design S"bg9o
逻辑电路 logic circuit o4F2%0 gJ
层次设计 hierarchical design &ZlVWK~v
自顶向下设计 top-down design l|J E #
自底向上设计 bottom-up design NqazpB*
费用矩阵 cost metrix &WuN&As!Z
元件密度 component density DZ'P@f)]
自由度 degrees freedom Ha0M)0Anv
出度 out going degree RNEp 4x
入度 incoming degree Z*]9E^
曼哈顿距离 manhatton distance PB\(=
欧几里德距离 euclidean distance Q0`wt.}V2
网络 network ;40/yl3r3[
阵列 array D[[|")Fn
段 segment H7&8\ FNa
逻辑 logic 0y 'H~(
逻辑设计自动化 logic design automation WTQ\PANAaR
分线 separated time qdJ=lhHM}
分层 separated layer .LnGL]/
定顺序 definite sequence Eak$u>Fd8c
导线（通道） conduction (track) w>s,"2&5J
导线（体）宽度 conductor width i4Q@K,$
导线距离 conductor spacing KEo ,m
导线层 conductor layer T "}5}6rSG
导线宽度/间距 conductor line/space O_ muD\
第一导线层 conductor layer No.1 e\`&p
圆形盘 round pad ed{ - /l~j
方形盘 square pad c ( f
菱形盘 diamond pad ~]|6T~+]83
长方形焊盘 oblong pad 4<w.8rR:A
子弹形盘 bullet pad Af~$TyX
泪滴盘 teardrop pad zOAd~E
雪人盘 snowman pad
,h m\
形盘 V-shaped pad V oj m @t
环形盘 annular pad Gi|w}j_
非圆形盘 non-circular pad Wq D4YG N
隔离盘 isolation pad lwxaMjaL4K
非功能连接盘 monfunctional pad FJ GlP&v<
偏置连接盘 offset land @|Cz-J;D
腹（背）裸盘 back-bard land ~f&E7su-6+
盘址 anchoring spaur L^/5ux
连接盘图形 land pattern @ p 9i
连接盘网格阵列 land grid array h lvK5Z
孔环 annular ring )
yi
E@
X
元件孔 component hole a_^\=&?'
安装孔 mounting hole n:I,PS0H<
支撑孔 supported hole \"w"$9 o6
非支撑孔 unsupported hole ]`!> 6/[
导通孔 via kUL' 1!j7
镀通孔 plated through hole (PTH) U*rc d-@
余隙孔 access hole D# 9m\o_
盲孔 blind via (hole) > y m,{EHK
埋孔 buried via hole z}77 Eh<
埋,盲孔 buried blind via 0I-9nuw,^;
任意层内部导通孔 any layer inner via hole niMsQ
全部钻孔 all drilled hole '6nA F
定位孔 toaling hole 60^`JVGWH
无连接盘孔 landless hole * /5d>04
中间孔 interstitial hole Di ,^%
无连接盘导通孔 landless via hole 6IN
e@
引导孔 pilot hole 5 9
T 8r
端接全隙孔 terminal clearomee hole y ;m |
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] S1T"Z{$
在连接盘中导通孔 via-in-pad K(e$esLs-
孔位 hole location 9d0@wq.
孔密度 hole density Si4!R+4w
孔图 hole pattern 9 R!atPz9
钻孔图 drill drawing VD;01" #'
装配图assembly drawing kYE9M8s;
参考基准 datum referan ( U D nsF
1） 元件设备 ;>%r9pz ~
f=l rg KE
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 6%\J"AgXO
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ueogaifvB
电容器：Capacitor "@^k)d$
并联电容器：shunt capacitor `z}?"BW|
电抗器：Reactor +qN>.y!Y
母线：Busbar nUaJz Pl
输电线：TransmissionLine )rIwqUgp6\
发电厂：power plant rET\n(AJ
断路器：Breaker aL\PGdgO
刀闸(隔离开关)：Isolator F>A h0U0
分接头：tap ^ x ]r`b
电动机：motor O#4&8>;=
（2） 状态参数 EgEa1l!NSQ
;DQ ZT
有功：active power `{@8Vsmy:
无功：reactive power 7uqzm
电流：current x`eo"5.$
容量：capacity +q<jAW A
电压：voltage Y sC>i`n9
档位：tap position /aCc17>2V{
有功损耗：reactive loss s2p\]|5
无功损耗：active loss .fqN|[>
功率因数：power-factor OU\ ~::
功率：power {f_={k
功角：power-angle G{~J|{t\yz
电压等级：voltage grade |w~nVRb
空载损耗：no-load loss /obfw ^
铁损：iron loss oi7@s 0@
铜损：copper loss P7bMI e
空载电流：no-load current ;J( 8
L
阻抗：impedance sP pH*,(
正序阻抗：positive sequence impedance *uRBzO}
负序阻抗：negative sequence impedance ZL&qp04}
零序阻抗：zero sequence impedance #FLb*%Nr
电阻：resistor 4&lv6`G `
电抗：reactance q4h] o^ +
电导：conductance x
M/+L:_<
电纳：susceptance /|m2WxK)
无功负载：reactive load 或者QLoad S&5 &];Ag
有功负载: active load PLoad :1Xz4wkWS*
遥测：YC(telemetering) |)th1
UH
遥信：YX h]&GLb&<?
励磁电流(转子电流)：magnetizing current {GT*ZU*
定子：stator bn&TF3b
功角：power-angle #<"~~2?
上限:upper limit |fJ};RLI"
下限：lower limit h|9L5
并列的：apposable dh\'<|\K
高压: high voltage f Sj5ZsO
低压：low voltage Pl06:g2I
中压：middle voltage lN
4oW3QT
电力系统 power system J$DE"| -
发电机 generator |-67 \p]
励磁 excitation !x=~ g"d<&
励磁器 excitor z]y.W`i
电压 voltage
K=Z|/Kkh
电流 current `:fZ)$sY
母线 bus %)8}X>x q
变压器 transformer {%5eMyF#
升压变压器 step-up transformer LKB$,pR~1l
高压侧 high side 'W^YM@
输电系统 power transmission system (UD@q>c
输电线 transmission line i v38p%Zm
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation qH >d
稳定 stability /)>3Nq4Zx
电压稳定 voltage stability !X#OOqPr=
功角稳定 angle stability ] IQ&>z}<
暂态稳定 transient stability [ -K& R
电厂 power plant X=&ET)8-Y
能量输送 power transfer z (wc0I
交流 AC OU_gdp
装机容量 installed capacity !sP {gi#=
电网 power system K# d`Hyx
落点 drop point 7M~K,E(7~
开关站 switch station 20 h, ^
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower CAWNDl4
变电站 transformer substation %JBz5G
补偿度 degree of compensation ; 7V%#-
高抗 high voltage shunt reactor `5.'_3
无功补偿 reactive power compensation _4So{~Gf1
故障 fault I-*S&SiXjI
调节 regulation &)ChQZA
裕度 magin ~rKrpb]ow
三相故障 three phase fault hd<c&7|G'
故障切除时间 fault clearing time - % h.t+=U
极限切除时间 critical clearing time lT?v^\(H
切机 generator triping $ k%2J9O
高顶值 high limited value .@U@xR u7|
强行励磁 reinforced excitation s} ;{ZAtE
线路补偿器 LDC(line drop compensation) *Kg ks 4
机端 generator terminal Rtl"Ub@HV
静态 static (state) ZhaP2pC%4
动态 dynamic (state) Qn.om=KDs@
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system sI GMA$EK
机端电压控制 AVR "ne?P9'hF
电抗 reactance -;m0R
电阻 resistance 1};Stai'
功角 power angle ,T$U' &;
有功（功率） active power BM
.~ 5\
无功（功率） reactive power Id .nu/
功率因数 power factor WiR(;m<g
无功电流 reactive current aP+X}r
下降特性 droop characteristics W+?4jwqw
斜率 slope b9HtR -iR;
额定 rating %_W)~Pv{+
变比 ratio f+,qNvBY/
参考值 reference value _op}1
电压互感器 PT VU]`&`~J
分接头 tap K=h9Ce
下降率 droop rate z E9W8:7
仿真分析 simulation analysis K!Y71_#
传递函数 transfer function !ons]^km
框图 block diagram k 2 t F}
受端 receive-side
:KP @RZm
裕度 margin FbFPJ !fb
同步 synchronization 3ym',q
失去同步 loss of synchronization |{NYkw
阻尼 damping 8^+%I/S$
摇摆 swing H3 =qe I
保护断路器 circuit breaker A[{yCn `tM
电阻：resistance D'PI1
0t
电抗：reactance j-}O0~Jz
阻抗：impedance D.u{~
电导：conductance [<yaXQxl
电纳：susceptance
