切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 18803阅读
    • 2回复

    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线我是菜鸟
     
    发帖
    1113
    光币
    1534
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 5JW+&XA  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Bj09?#~[  
    3 benchtop supply 工作台电源 W6ZXb_X  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 aehGT|  
    6 Bootstrap 自举 A"x1MjuqLM  
    7 Bottom FET Bottom FET Vo}3E]  
    8 bucket capcitor 桶形电容 lE:X~RO"~  
    9 chassis 机架 nv1'iSEeOl  
    10 Combi-sense Combi-sense 'bGL@H  
    11 constant current source 恒流源 =]&?(Gq  
    12 Core Sataration 铁芯饱和  Q];gC{I  
    13 crossover frequency 交叉频率 (mz5vzyw  
    14 current ripple 纹波电流 8:;_MBt  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 b/Y9fQ n  
    16 cycle skipping 周期跳步 ?P@fV'Jo  
    17 Dead Time 死区时间 K&0op 4&  
    18 DIE Temperature 核心温度 :_JZn`Cab  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 lS]<~  
    20 dominant pole 主极点 WJ=DTON  
    21 Enable 使能,有效,启用 1{4d)z UB  
    22 ESD Rating ESD额定值 kKVd4B[#*  
    23 Evaluation Board 评估板 =Xh^@ OR  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. _/bFt6  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 F+,X%$A#?  
    25 Failling edge 下降沿 O&l(`*P  
    26 figure of merit 品质因数 3dfG_a61y  
    27 float charge voltage 浮充电压 :bI4HXT3  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 SQ| pH"  
    29 forward voltage drop 前向压降 .Gq.st%  
    30 free-running 自由运行 =MDir$1Z  
    31 Freewheel diode 续流二极管 kCfSF%W&  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 LO]D XW 9  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 ' Bb]< L`  
    35 gerber plot Gerber 图 `}.K@17  
    36 ground plane 接地层 (oX|lPD<b  
    37 Henry 电感单位:亨利 {k] 2h4 &h  
    38 Human Body Model 人体模式 I"Y d6M% ;  
    39 Hysteresis 滞回 mbxJS_P  
    40 inrush current 涌入电流 S>}jsP:V  
    41 Inverting 反相 R~8gw^w![  
    42 jittery 抖动 >JwdVy^  
    43 Junction 结点 )hm U/E@  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 <HM\ZDo@P  
    45 Lead Frame 引脚框架 Af1izS3  
    46 Lead Free 无铅 Pc >$[kT0  
    47 level-shift 电平移动 $V-]DD%Y  
    48 Line regulation 电源调整率 L0uvRge  
    49 load regulation 负载调整率 :zfnp,Gv  
    50 Lot Number 批号 `?LQd2p  
    51 Low Dropout 低压差 7IW:,=Zk8+  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 JPfNf3<@My  
    54 Non-Inverting 非反相 B04%4N.g"X  
    55 novel 新颖的 j*f%<`2`j  
    56 off state 关断状态 d=V4,:=S  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 DfwxPt#  
    58 out drive stage 输出驱动级 I2kqA5>)j  
    59 Out of Phase 异相 m76**X  
    60 Part Number 产品型号 O$u;]cg  
    61 pass transistor pass transistor *6 -;iT8  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 5r"BavA  
    63 Phase margin 相位裕度 5MV4N[;  
    64 Phase Node 开关节点 m)3?hF)  
    65 portable electronics 便携式电子设备 ='u'/g$'&  
    66 power down 掉电 f gI.q  
    67 Power Good 电源正常 2uFaAAT  
    68 Power Groud 功率地  v'i"Q  
    69 Power Save Mode 节电模式 Hn)K;?H4  
    70 Power up 上电 d,[.=Jqv[  
    71 pull down 下拉 sj a;NL  
    72 pull up 上拉 MV6 %~T  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) ^@l_K +T  
    74 push pull converter 推挽转换器 rubqk4  
    75 ramp down 斜降 #n%?}  
    76 ramp up 斜升 58zs% +F  
    77 redundant diode 冗余二极管 ?GqFtNz  
    78 resistive divider 电阻分压器 G~_5E]8  
    79 ringing 振 铃 @_ ^QBw0  
    80 ripple current 纹波电流 ~-x8@ /   
    81 rising edge 上升沿 UXD?gK1  
    82 sense resistor 检测电阻 Nge_ Ks  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 fHvQ9*T  
    84 shoot-through 直通,同时导通 WS9n.opl}  
    85 stray inductances. 杂散电感 q)gZo[]~  
    86 sub-circuit 子电路 hY+3PNiI@  
    87 substrate 基板 d='z^vHK  
    88 Telecom 电信 zYpIG8"o5  
    89 Thermal Information 热性能信息 udtsq"U_%  
    90 thermal slug 散热片 *LcLYxWo  
    91 Threshold 阈值 hKtOh  
    92 timing resistor 振荡电阻 b0X*+q   
    93 Top FET Top FET :Q2\3  
    94 Trace 线路,走线,引线 Z)'jn8?P  
    95 Transfer function 传递函数 _Ptf^+  
    96 Trip Point 跳变点 +JZ<9,4  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) ju0]~,  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 6;Cr92  
    99 Voltage Reference 电压参考 S<Q8kW:  
    100 voltage-second product 伏秒积 j>gO]*BX~  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 =bs4*[zq  
    102 beat frequency 拍频 rMxst  
    103 one shots 单击电路 K4SR`Q  
    104 scaling 缩放 B) &BqZ&  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] R<LW*8  
    106 Ground 地电位 3Zg=ZnF  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 D}"\nCz}y&  
    108 dropout voltage 压差 Dn$zwksSs  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 LW_ Y  
    110 circuit breaker 断路器 ( f8g}2  
    111 charge pump 电荷泵 W6'+#Fp  
    112 overshoot 过冲 ;nLQ?eS\  
    o;FjpZ  
    印制电路printed circuit #[sC H  
    印制线路 printed wiring V'c9DoSRI\  
    印制板 printed board ;1S{xd*^N  
    印制板电路 printed circuit board nhk +9  
    印制线路板 printed wiring board kr8NKZ/  
    印制元件 printed component Xfx(X4$9  
    印制接点 printed contact o]n5pZ\\W<  
    印制板装配 printed board assembly }^G'oR1LF  
    板 board t(lTXG  
    刚性印制板 rigid printed board Bx E1Ky8@A  
    挠性印制电路 flexible printed circuit lO%Z4V_Mj  
    挠性印制线路 flexible printed wiring [=e61Z  
    齐平印制板 flush printed board '\1%%F7  
    金属芯印制板 metal core printed board b9EJLD  
    金属基印制板 metal base printed board E1 *\)q  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board \yb^%$hZ0  
    塑电路板 molded circuit board ]gTa TY  
    散线印制板 discrete wiring board @U;-5KYYi  
    微线印制板 micro wire board %P_\7YBC>  
    积层印制板 buile-up printed board w|Zq5|[  
    表面层合电路板 surface laminar circuit {eIE|   
    埋入凸块连印制板 B2it printed board jR@-h"2*A  
    载芯片板 chip on board  .^@+$}   
    埋电阻板 buried resistance board 4}580mBc  
    母板 mother board 7`X"B*`~b  
    子板 daughter board )t&|oQ3sVG  
    背板 backplane cWFvYF  
    裸板 bare board $0LlaN@e  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board XF\`stEnb  
    动态挠性板 dynamic flex board Aplqx vth  
    静态挠性板 static flex board ./#K@V1  
    可断拼板 break-away planel z-7F,$  
    电缆 cable P_-zkw  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ddnWr"_  
    薄膜开关 membrane switch HxZ4t  
    混合电路 hybrid circuit fhH* R*4  
    厚膜 thick film 2:p2u1Q O  
    厚膜电路 thick film circuit b${Kj3(  
    薄膜 thin film ys+?+dY2  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit l*'8B)vN2  
    互连 interconnection pKEMp&geo  
    导线 conductor trace line q6j]j~JxB  
    齐平导线 flush conductor 2d.I3z:[  
    传输线 transmission line BC@"WlD  
    跨交 crossover d /t'N-m  
    板边插头 edge-board contact *tRJ=  
    增强板 stiffener 4i~;Ql  
    基底 substrate WK;p[u?~xi  
    基板面 real estate q<hN\kBs  
    导线面 conductor side ^D.B^BR  
    元件面 component side B|,6m 3.  
    焊接面 solder side  }O1F.5I1  
    导电图形 conductive pattern 'c &Bmd40  
    非导电图形 non-conductive pattern <V6#)^Or  
    基材 base material DN^ln%#  
    层压板 laminate <wE2ly&x  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material $S,Uoh  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) cK-!Evv  
    复合层压板 composite laminate <NJ7mR}  
    薄层压板 thin laminate w-\fCp )  
    基体材料 basis material `gss(o1}  
    预浸材料 prepreg PA5g]Tz  
    粘结片 bonding sheet .}Zmqz[  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer H}U&=w'  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate aY {.  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel 2>EIDRLJ-  
    内层芯板 core material s?`)[K'-  
    粘结层 bonding layer #;mZ3[+i5  
    粘结膜 film adhesive p:4vjh=1h  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Ak_;GvC!  
    覆盖层 cover layer (cover lay) fi?[ e?|c@  
    增强板材 stiffener material ?` `+OH  
    铜箔面 copper-clad surface a,j!B hu  
    去铜箔面 foil removal surface G3U+BC23E  
    层压板面 unclad laminate surface T|{BT! W1E  
    基膜面 base film surface a:;*"p[R  
    胶粘剂面 adhesive faec M1ayAXO  
    原始光洁面 plate finish S [u <vHy  
    粗面 matt finish cnIy*!cJs  
    剪切板 cut to size panel Pc(2'r@#  
    超薄型层压板 ultra thin laminate #%{\59/w  
    A阶树脂 A-stage resin v5 9>  
    B阶树脂 B-stage resin N %?o-IY  
    C阶树脂 C-stage resin Ffhbs D  
    环氧树脂 epoxy resin F2:7UNy,  
    酚醛树脂 phenolic resin n `n3[  
    聚酯树脂 polyester resin u!@P,,NY  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin VJ$C)0xQA  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin T@RzY2tz  
    丙烯酸树脂 acrylic resin }pTj8Tr  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Ha/\&Z(  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin @Td[rHl  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin S"eKiS,z  
    环氧酚醛 epoxy novolac !^LvNW\|  
    氟树脂 fluroresin f0[xMn0Tu  
    硅树脂 silicone resin .(Pe1pe  
    硅烷 silane C>MoR3]  
    聚合物 polymer +}Q4 g]M8  
    无定形聚合物 amorphous polymer =~arj  
    结晶现象 crystalline polamer \E#r[9F{  
    双晶现象 dimorphism z%AIv%  
    共聚物 copolymer I{Kc{MXn  
    合成树脂 synthetic YT3QwN9  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] wG|3 iFK  
    热塑性树脂 thermoplastic resin @qe>ph[UA  
    感光性树脂 photosensitive resin e;pNB  
    环氧值 epoxy value DRzpV6s  
    双氰胺 dicyandiamide (dT!u8Oe  
    粘结剂 binder ^Qr P.l#pZ  
    胶粘剂 adesive c]"B)I1L  
    固化剂 curing agent lLJb3[ e.  
    阻燃剂 flame retardant 0 /kbxpih  
    遮光剂 opaquer JZv]tJWq  
    增塑剂 plasticizers 2h:f6=)r/u  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester >3kR~:;  
    聚酯薄膜 polyester 2+P3Sii  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) '~f@p~P  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) P0Jd6"sS"  
    增强材料 reinforcing material ~d%Q1F*,=  
    折痕 crease ef. lM]cO  
    云织 waviness QP;b\1 1m  
    鱼眼 fish eye njX:[_&  
    毛圈长 feather length GS$k  
    厚薄段 mark c,-x}i0c  
    裂缝 split |l? ALP_g  
    捻度 twist of yarn SB'YV#--  
    浸润剂含量 size content 0 iE).Za0g  
    浸润剂残留量 size residue XH2 SEeh  
    处理剂含量 finish level |{jAMC0#  
    偶联剂 couplint agent x2B"%3th0  
    断裂长 breaking length ]q3Kd{B  
    吸水高度 height of capillary rise u}rot+)%  
    湿强度保留率 wet strength retention R] [M_ r  
    白度 whitenness }ri*e2y)  
    导电箔 conductive foil ?% X9XH/!  
    铜箔 copper foil 6nfkZvn  
    压延铜箔 rolled copper foil iR_Syk`G*A  
    光面 shiny side otIJ[Mvyq  
    粗糙面 matte side ^hHeH:@  
    处理面 treated side 0B4(t6o  
    防锈处理 stain proofing Y) h%<J  
    双面处理铜箔 double treated foil oto od  
    模拟 simulation q5!l(QL.  
    逻辑模拟 logic simulation t? A4xk  
    电路模拟 circit simulation _]S6>  
    时序模拟 timing simulation pzax~Vp  
    模块化 modularization ) e2IT*7  
    设计原点 design origin PJYA5"}W  
    优化(设计) optimization (design) 9HE(*S  
    供设计优化坐标轴 predominant axis }H#t( 9,U  
    表格原点 table origin !bcbzg2d&  
    元件安置 component positioning &+j^{a  
    比例因子 scaling factor } E#+7a  
    扫描填充 scan filling {^kG<v.vV  
    矩形填充 rectangle filling ThlJhTh<%4  
    填充域 region filling ^'fKey`  
    实体设计 physical design u#M)i30j  
    逻辑设计 logic design sBb.Y k  
    逻辑电路 logic circuit +.lWck  
    层次设计 hierarchical design 4 ufLP DH  
    自顶向下设计 top-down design 9sCk\`n  
    自底向上设计 bottom-up design ?R]y}6 P$  
    费用矩阵 cost metrix =.X?LWKY  
    元件密度 component density ^!<7#kX  
    自由度 degrees freedom $ tNhwF  
    出度 out going degree e] K=Nm  
    入度 incoming degree 6}T%m?/}  
    曼哈顿距离 manhatton distance 7ILa H|eN  
    欧几里德距离 euclidean distance fBgKX ?Y  
    网络 network xN m32~  
    阵列 array j?f <hQ  
    段 segment 0#[f2X62B  
    逻辑 logic yOK])&c  
    逻辑设计自动化 logic design automation ow_y  
    分线 separated time V"H 7zx  
    分层 separated layer b H?qijrC  
    定顺序 definite sequence >NRz*h#  
    导线(通道) conduction (track) H 1D;:n  
    导线(体)宽度 conductor width ?GNF=#=M  
    导线距离 conductor spacing z>33O5U  
    导线层 conductor layer "-n%874IT  
    导线宽度/间距 conductor line/space EO&ACG  
    第一导线层 conductor layer No.1 H~|%vjH  
    圆形盘 round pad eqZ+no  
    方形盘 square pad nbASpa(  
    菱形盘 diamond pad -t 6R!ZI  
    长方形焊盘 oblong pad jN%p5nZ^EK  
    子弹形盘 bullet pad 2rCY&8  
    泪滴盘 teardrop pad KKjxg7{K  
    雪人盘 snowman pad B^_Chj*m  
    形盘 V-shaped pad V ~y2)&x  
    环形盘 annular pad `SjD/vNE  
    非圆形盘 non-circular pad T_x+sv=|X!  
    隔离盘 isolation pad ;:4P'FWm^  
    非功能连接盘 monfunctional pad v"r9|m~'  
    偏置连接盘 offset land T]6c9_  
    腹(背)裸盘 back-bard land [9O~$! <%  
    盘址 anchoring spaur ,![Du::1  
    连接盘图形 land pattern q[7d7i/r6  
    连接盘网格阵列 land grid array T1Q sW<*j  
    孔环 annular ring w2d]96*kQe  
    元件孔 component hole ZjZhz`  
    安装孔 mounting hole 'dc+M9u)_q  
    支撑孔 supported hole hOB\n!  
    非支撑孔 unsupported hole \$'m ^tVU  
    导通孔 via ,xYsH+ybA  
    镀通孔 plated through hole (PTH) |jk-@ Z*  
    余隙孔 access hole N<06sRg#  
    盲孔 blind via (hole) Wzqb>.   
    埋孔 buried via hole |[ Ie.&)  
    埋,盲孔 buried blind via *NW QmC~  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole ^.#X<8hr  
    全部钻孔 all drilled hole @?Gw|bP  
    定位孔 toaling hole OwA~(  
    无连接盘孔 landless hole vK6ibl0  
    中间孔 interstitial hole xegQRc  
    无连接盘导通孔 landless via hole bEBBwv  
    引导孔 pilot hole *IWFeu7y  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole QtY hg$K3  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 0\'Q&oTo  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad I f3{E  
    孔位 hole location PZuq'^p  
    孔密度 hole density G#w^:UL  
    孔图 hole pattern *:\:5*SY  
    钻孔图 drill drawing F#1 Kk#t  
    装配图assembly drawing dK}WM46$   
    参考基准 datum referan Pr5g6I'G   
    1) 元件设备 Q1`<fD  
    dP$8JI{  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans zb;(?!Bd#  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans y9C;T(oi;  
    电容器:Capacitor rGnI(m.  
    并联电容器:shunt capacitor VYamskK[G:  
    电抗器:Reactor )sW6iR&_i  
    母线:Busbar M3Khc#5S(  
    输电线:TransmissionLine ;&Bna#~B  
    发电厂:power plant 1BQ0M{&  
    断路器:Breaker c62dorDqy  
    刀闸(隔离开关):Isolator xF( bS+(o  
    分接头:tap q=6Cc9FN  
    电动机:motor p)B33Z zC  
    (2) 状态参数 b , juF2  
    -t8hi+NK  
    有功:active power iHAU|`'N)  
    无功:reactive power m'cz5mcD  
    电流:current Rx6l|'e  
    容量:capacity T'ED$}N>~  
    电压:voltage [%@2o<  
    档位:tap position b?_e+:\UV  
    有功损耗:reactive loss BBHK  
    无功损耗:active loss }p~OCW!  
    功率因数:power-factor $hkq>i \  
    功率:power .sM<6;  
    功角:power-angle X'fuF2owd  
    电压等级:voltage grade Z_H?WGO  
    空载损耗:no-load loss M.>^{n$ z  
    铁损:iron loss 10wvfRhng  
    铜损:copper loss CSMeSPOm]  
    空载电流:no-load current B*\$ /bk,  
    阻抗:impedance +I t#Z3  
    正序阻抗:positive sequence impedance IY=/` g  
    负序阻抗:negative sequence impedance `79[+0hL'  
    零序阻抗:zero sequence impedance lT8#bA  
    电阻:resistor Ntb:en!X  
    电抗:reactance YT>KJ  
    电导:conductance hAm/mu  
    电纳:susceptance ,7GWB:Sk  
    无功负载:reactive load 或者QLoad M!1U@6n!=)  
    有功负载: active load PLoad lT2 4JhJ#  
    遥测:YC(telemetering) X1+ wX`f  
    遥信:YX Xka<I3UD5  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current 2 {bhA5L  
    定子:stator -fE.<)m=!  
    功角:power-angle ]r4bRK[1  
    上限:upper limit 9lf*O0Z&n  
    下限:lower limit L!t@-5~  
    并列的:apposable 7kKuZW@K-  
    高压: high voltage !8sgq{x((  
    低压:low voltage <aJ $lseG  
    中压:middle voltage Ck\7F?S  
    电力系统 power system #05jC6  
    发电机 generator nq"evD5  
    励磁 excitation \v+u;6cx_  
    励磁器 excitor A{# Nwd>  
    电压 voltage k1)%.pt%  
    电流 current NzQ9Z1Mxy  
    母线 bus bLzs?eos  
    变压器 transformer ^W~p..DF  
    升压变压器 step-up transformer S}(8f!9<  
    高压侧 high side Z$ p0&~   
    输电系统 power transmission system G8nrdN-9  
    输电线 transmission line IOL L1ar  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation UiH!Dl}<  
    稳定 stability glj7$  
    电压稳定 voltage stability (D<(6?  
    功角稳定 angle stability ]mQw,S)/"  
    暂态稳定 transient stability +k.%PO0np  
    电厂 power plant W+Xz$j/u  
    能量输送 power transfer ~e `Bq>  
    交流 AC 'fx UV<K&  
    装机容量 installed capacity ]5}=^  
    电网 power system u7fK1 ^O  
    落点 drop point :w`3cw Q  
    开关站 switch station (-0ePSOG  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ?-MP_9!JK  
    变电站 transformer substation 20b<68h$:  
    补偿度 degree of compensation ~ Vw9  
    高抗 high voltage shunt reactor :Zt2'vcGpf  
    无功补偿 reactive power compensation a2w T6jY  
    故障 fault -#In;~  
    调节 regulation F(5hmr  
    裕度 magin ?YQPlv:<o.  
    三相故障 three phase fault hB9Ee@  
    故障切除时间 fault clearing time IvHh4DU3Z  
    极限切除时间 critical clearing time s&a1y~rv  
    切机 generator triping ht=P\E  
    高顶值 high limited value E<E3&;qD  
    强行励磁 reinforced excitation J-xS:Ha'l  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) P`$!@T0=  
    机端 generator terminal iD`d99f8O  
    静态 static (state) +k\Uf*wh  
    动态 dynamic (state) #3$\Iu  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system -d+aV1n  
    机端电压控制 AVR q%(EYM5Y  
    电抗 reactance C NsNZJ  
    电阻 resistance 5|QzU|gPn  
    功角 power angle Z[Qza13lo  
    有功(功率) active power %FZ2xyI.  
    无功(功率) reactive power 2I/xJ+  
    功率因数 power factor %" D%:   
    无功电流 reactive current 6$U]9D  
    下降特性 droop characteristics t5B7I59  
    斜率 slope JyLa#\ R  
    额定 rating uo\ .7[1  
    变比 ratio n">u mM;Eh  
    参考值 reference value 1Xu?(2;NF  
    电压互感器 PT q  h/F  
    分接头 tap B* kcN lW  
    下降率 droop rate E/M_lvQ  
    仿真分析 simulation analysis A4C+5R  
    传递函数 transfer function x5}'7,A  
    框图 block diagram Byl^?5  
    受端 receive-side VKp*9%9  
    裕度 margin 54lu2gD'  
    同步 synchronization U>Ld~cw  
    失去同步 loss of synchronization ^I8Esl8  
    阻尼 damping Vd^g9  
    摇摆 swing (jjTK'0[  
    保护断路器 circuit breaker j#r6b]k(Hv  
    电阻:resistance Snp|!e  
    电抗:reactance [x=jH>Y  
    阻抗:impedance :y*NM,s  
    电导:conductance Y8M]Lwj  
    电纳:susceptance
     
    分享到
    离线saturnyin
    发帖
    64
    光币
    14
    光券
    0
    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
    发帖
    239
    光币
    100
    光券
    0
    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?