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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 ;#3!ZB:}  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 phl5E:fIKx  
    3 benchtop supply 工作台电源 *0l^/jqn:  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 v=i[s  
    6 Bootstrap 自举 +tdt>)a  
    7 Bottom FET Bottom FET idPkJf/  
    8 bucket capcitor 桶形电容 cpFw]w%]  
    9 chassis 机架 "KW\:uc /  
    10 Combi-sense Combi-sense 8_Y{7;<ey  
    11 constant current source 恒流源 {^"c>'R  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 i<bFF03*S  
    13 crossover frequency 交叉频率 C n\'sb{  
    14 current ripple 纹波电流 r&1N8o  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 @XDU !<N  
    16 cycle skipping 周期跳步 zL3~,z/o  
    17 Dead Time 死区时间 x nWapG  
    18 DIE Temperature 核心温度 2y ~]Uo  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 rA8neO)  
    20 dominant pole 主极点 xlgN}M  
    21 Enable 使能,有效,启用 *FK!^Y  
    22 ESD Rating ESD额定值 o*f7/ZP1o  
    23 Evaluation Board 评估板 lx U}HM  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Cg}cD.  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 0RYh4'=F  
    25 Failling edge 下降沿 <|hvH  
    26 figure of merit 品质因数 eO (VSjo'`  
    27 float charge voltage 浮充电压 I#Iu:,OT  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 S<88>|&n]  
    29 forward voltage drop 前向压降 c pgHF`nt  
    30 free-running 自由运行 jf*M}Q1jHE  
    31 Freewheel diode 续流二极管 Z)62/`C)  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 -g;iMqh#  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 w;}P<K  
    35 gerber plot Gerber 图 [% |i  
    36 ground plane 接地层 i?qS8h{  
    37 Henry 电感单位:亨利 Rw^4S@~T  
    38 Human Body Model 人体模式 #kA/,qyM  
    39 Hysteresis 滞回 s7(mNpo  
    40 inrush current 涌入电流 =6ZZ/+6b  
    41 Inverting 反相 vs7Hg )F  
    42 jittery 抖动 9N5 &N3  
    43 Junction 结点 asj^K|.z  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 b0 PF7PEEQ  
    45 Lead Frame 引脚框架 I Zi1N  
    46 Lead Free 无铅 c/x ^I{b*  
    47 level-shift 电平移动 oq^#mJL  
    48 Line regulation 电源调整率 TN.mNl%  
    49 load regulation 负载调整率 (t>BO`,  
    50 Lot Number 批号 SEIGs_^'\  
    51 Low Dropout 低压差 p r(:99~3  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 ~U~KUL|  
    54 Non-Inverting 非反相 .N5}JUj  
    55 novel 新颖的 Jq<&`6hn  
    56 off state 关断状态 ;pBSGr 9  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 vtCt6M  
    58 out drive stage 输出驱动级 [,8@oM#  
    59 Out of Phase 异相 -% 5*c61  
    60 Part Number 产品型号 ?\(E+6tpP  
    61 pass transistor pass transistor XcR2]\  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET )f*&}SV  
    63 Phase margin 相位裕度 2%. A{!  
    64 Phase Node 开关节点 2?z3s|+[  
    65 portable electronics 便携式电子设备 QyJ}zwD  
    66 power down 掉电 TlQ#0_as[  
    67 Power Good 电源正常 FU;Tv).  
    68 Power Groud 功率地 P"XF|*^U  
    69 Power Save Mode 节电模式 "n}J6   
    70 Power up 上电 Al5E  
    71 pull down 下拉 t*NZ@)>  
    72 pull up 上拉 ,gUSW  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) Ra%RcUf~sh  
    74 push pull converter 推挽转换器 pTprU)sa7  
    75 ramp down 斜降 ?y>P  
    76 ramp up 斜升 r0+lH:G*q  
    77 redundant diode 冗余二极管 O7g ?x3  
    78 resistive divider 电阻分压器 )c^Rc9e/  
    79 ringing 振 铃 K``MS  
    80 ripple current 纹波电流 ]EnB`g(4;  
    81 rising edge 上升沿 AT<K>&)  
    82 sense resistor 检测电阻 (]w_}E]N  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 iyB02\d  
    84 shoot-through 直通,同时导通 K9njD#/  
    85 stray inductances. 杂散电感 kl?U 2A.=  
    86 sub-circuit 子电路 I+ rHb< P%  
    87 substrate 基板 g"EvMv&  
    88 Telecom 电信 A0m  
    89 Thermal Information 热性能信息 ?w#V<3=  
    90 thermal slug 散热片 ['~3"lK^O  
    91 Threshold 阈值 s{(aW5$!s  
    92 timing resistor 振荡电阻 f7Y0L8D  
    93 Top FET Top FET @i'RIL}  
    94 Trace 线路,走线,引线 yH|[K=?S[  
    95 Transfer function 传递函数 }3E@]"<cVR  
    96 Trip Point 跳变点 E/v.+m  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) E2 Q[  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 FIL?nkYEO  
    99 Voltage Reference 电压参考 Oh3AbpTT  
    100 voltage-second product 伏秒积 $5yH(Z[[  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 4w\ r `@  
    102 beat frequency 拍频 [<\k  
    103 one shots 单击电路 5=WzKM  
    104 scaling 缩放 ]P;uQ!  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] P^&%T?Y6z  
    106 Ground 地电位 AyKvh  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 {F6>XuS=u  
    108 dropout voltage 压差 ;IZ*o<_  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 9UsA>m.  
    110 circuit breaker 断路器 5%BexIk  
    111 charge pump 电荷泵 IFcxyp  
    112 overshoot 过冲 ROlef;/A  
    Uy2NZ%rnt  
    印制电路printed circuit *1"xvle  
    印制线路 printed wiring 4y\qJw)~U  
    印制板 printed board Px{Cvc  
    印制板电路 printed circuit board YT'G#U1x~  
    印制线路板 printed wiring board 4QC"|<9R  
    印制元件 printed component gqV66xmJ3  
    印制接点 printed contact F0:|uC4  
    印制板装配 printed board assembly !m"LIa#/Cs  
    板 board O=~8+sa  
    刚性印制板 rigid printed board Ir&rTGFN  
    挠性印制电路 flexible printed circuit W; yNg  
    挠性印制线路 flexible printed wiring d` %8qLIW  
    齐平印制板 flush printed board +Z> Y//  
    金属芯印制板 metal core printed board I,TJV)B  
    金属基印制板 metal base printed board #hG0{_d7  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board Uc%n{ a-a  
    塑电路板 molded circuit board  ?QxI2J  
    散线印制板 discrete wiring board -AnQZy  
    微线印制板 micro wire board ,)/gy)~#  
    积层印制板 buile-up printed board jr[(g:L   
    表面层合电路板 surface laminar circuit R= ,jqW<  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board )3K#${p  
    载芯片板 chip on board O AJGwm  
    埋电阻板 buried resistance board mN^w?R41m  
    母板 mother board p7et>;WRx  
    子板 daughter board 0U|t@&q  
    背板 backplane _gU:!:}  
    裸板 bare board qE B3Y54+  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board <Qg).n>;z  
    动态挠性板 dynamic flex board KaVNRS  
    静态挠性板 static flex board Vw-,G7v&E  
    可断拼板 break-away planel tfB}U.  
    电缆 cable X$*MxMNs  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) kw)( "SQ  
    薄膜开关 membrane switch 0lpkG ="&r  
    混合电路 hybrid circuit w>#{Nl7gz  
    厚膜 thick film h?_Cv*0q  
    厚膜电路 thick film circuit #1Zqq([@  
    薄膜 thin film m=Mb'<  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit L& =a(  
    互连 interconnection (~>uFH  
    导线 conductor trace line 44Dytpvg  
    齐平导线 flush conductor YcQ$nZAU  
    传输线 transmission line 6/-]  
    跨交 crossover G47(LE"2b  
    板边插头 edge-board contact $Lj~ge3#  
    增强板 stiffener 7Qdf#DG  
    基底 substrate 8;PS>9<  
    基板面 real estate 6U.A/8z  
    导线面 conductor side `wI$  
    元件面 component side v C23  
    焊接面 solder side ]MD,{T9l\>  
    导电图形 conductive pattern UY>[  
    非导电图形 non-conductive pattern &f=O`*I'+!  
    基材 base material ;x<5F+b  
    层压板 laminate rX7GVg@H  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material *y+N-uq  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) TxJoN]Z.  
    复合层压板 composite laminate oW}nr<G{<  
    薄层压板 thin laminate vHJOpQmt~  
    基体材料 basis material _+!@c6k)ra  
    预浸材料 prepreg ./ ]xn  
    粘结片 bonding sheet 6ZO6 O=KD  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 1JQ5bB"  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate BiY-u/bH9a  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel 'FNnFm  
    内层芯板 core material n!aA<  
    粘结层 bonding layer <OH{7>V  
    粘结膜 film adhesive V0)bPcS/  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ,(u-q]8   
    覆盖层 cover layer (cover lay) jJY{np  
    增强板材 stiffener material Hs:0j$  
    铜箔面 copper-clad surface X<%`  
    去铜箔面 foil removal surface xzi_u.iOP  
    层压板面 unclad laminate surface (k^% j  
    基膜面 base film surface uTShz3  
    胶粘剂面 adhesive faec M)F_$ ICE-  
    原始光洁面 plate finish %p48=|+  
    粗面 matt finish >jU25"XI[  
    剪切板 cut to size panel Y/x>wNW  
    超薄型层压板 ultra thin laminate @T"-%L8PL  
    A阶树脂 A-stage resin zRU9Q 2Y  
    B阶树脂 B-stage resin lRk_<A  
    C阶树脂 C-stage resin b(IZ:ekZ5  
    环氧树脂 epoxy resin c@E;v<r'  
    酚醛树脂 phenolic resin 0 k.\o"y  
    聚酯树脂 polyester resin /Nc)bF%gX  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin 0BwxPD#6bv  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin #a`D6;  
    丙烯酸树脂 acrylic resin aD(3.=[R  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin )3IUKz%\6p  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin .FN;3HU  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin /[=Yv!  
    环氧酚醛 epoxy novolac E^iShe  
    氟树脂 fluroresin wBWqibY|  
    硅树脂 silicone resin o;9 G{Xj3@  
    硅烷 silane DPlDuUOd  
    聚合物 polymer kwXUjn p  
    无定形聚合物 amorphous polymer 3'Hz,qP  
    结晶现象 crystalline polamer XDYQV.Bv  
    双晶现象 dimorphism 3PjX;U|  
    共聚物 copolymer 6b7c9n Z  
    合成树脂 synthetic %[4u #G`  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] =F2`X#x_j  
    热塑性树脂 thermoplastic resin /F$E)qN7n  
    感光性树脂 photosensitive resin eZ oAy[  
    环氧值 epoxy value +7Uv|LZ~@  
    双氰胺 dicyandiamide fN1b+ d~*6  
    粘结剂 binder !kG|BJ$j  
    胶粘剂 adesive k|czQ"vaI  
    固化剂 curing agent DfU]+;AE  
    阻燃剂 flame retardant ?I8r2M]  
    遮光剂 opaquer cL<,]%SkE  
    增塑剂 plasticizers bv;. 6C(T<  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester ~?4 BP%g-y  
    聚酯薄膜 polyester W ]$/qyc&J  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) qSDn0^y  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) S"VO@)d  
    增强材料 reinforcing material **\?-*c=U  
    折痕 crease !F:mD ZeY  
    云织 waviness C B`7KK  
    鱼眼 fish eye ,(RpBTV  
    毛圈长 feather length (q0vql  
    厚薄段 mark E/hT/BOPK  
    裂缝 split %Z+**>1J  
    捻度 twist of yarn T, +=ka$  
    浸润剂含量 size content ,1g_{dMx  
    浸润剂残留量 size residue >=d 5Scix  
    处理剂含量 finish level 0x,**6  
    偶联剂 couplint agent 7|o!v);uR  
    断裂长 breaking length mrq,kwM  
    吸水高度 height of capillary rise -dWg1`;  
    湿强度保留率 wet strength retention Qqi?DW1)-  
    白度 whitenness 2cO6'?b  
    导电箔 conductive foil bSz@@s.  
    铜箔 copper foil 0K6My4d{  
    压延铜箔 rolled copper foil eZ$M#I=o  
    光面 shiny side .hM t:BMf*  
    粗糙面 matte side k dWUz(  
    处理面 treated side !MrQ-B(  
    防锈处理 stain proofing lX-i<0`  
    双面处理铜箔 double treated foil RH:vd|q+  
    模拟 simulation |g >Q3E  
    逻辑模拟 logic simulation h-//v~V)  
    电路模拟 circit simulation |VzXcV-"8)  
    时序模拟 timing simulation u|Oc+qA(  
    模块化 modularization n!.=05OtX  
    设计原点 design origin c3Gy1#f:#2  
    优化(设计) optimization (design) %Oo f/q  
    供设计优化坐标轴 predominant axis @ze2'56F}  
    表格原点 table origin _-sFJi8B  
    元件安置 component positioning )Fp$ *]|  
    比例因子 scaling factor ^Zp  
    扫描填充 scan filling FrUqfTi+W  
    矩形填充 rectangle filling "G-h8IN^O  
    填充域 region filling 0WfnX>(C7R  
    实体设计 physical design E]8uj8K3]  
    逻辑设计 logic design MRw4?HqB  
    逻辑电路 logic circuit ;X a N  
    层次设计 hierarchical design UM#.`  
    自顶向下设计 top-down design yoJ.[M4q  
    自底向上设计 bottom-up design ZDAW>H<  
    费用矩阵 cost metrix Zxd*%v;  
    元件密度 component density j:qexhtho  
    自由度 degrees freedom Mo<q(_ZeRP  
    出度 out going degree  sa&`CEa  
    入度 incoming degree WF-jy7+  
    曼哈顿距离 manhatton distance $=Ns7Sbup  
    欧几里德距离 euclidean distance tHo|8c~ [  
    网络 network @D !*@M6  
    阵列 array n((A:b  
    段 segment Xz)qtDN|(  
    逻辑 logic w3"L5;oH  
    逻辑设计自动化 logic design automation \ {]y(GT  
    分线 separated time \K~wsu/?`  
    分层 separated layer dHTx^1  
    定顺序 definite sequence XXhN; -p  
    导线(通道) conduction (track) Ll-QhcC$  
    导线(体)宽度 conductor width cC>Svf[CzK  
    导线距离 conductor spacing ]jm:VF]4  
    导线层 conductor layer yci}#,nb  
    导线宽度/间距 conductor line/space _{; _wwz  
    第一导线层 conductor layer No.1 GA$fueiQNs  
    圆形盘 round pad <ShA_+Nd  
    方形盘 square pad ."=p\:^j*  
    菱形盘 diamond pad HzKY2F(,  
    长方形焊盘 oblong pad ~@Q ]@8Tv\  
    子弹形盘 bullet pad : \qapFV  
    泪滴盘 teardrop pad s3nO"~tM  
    雪人盘 snowman pad V2`Ud[  
    形盘 V-shaped pad V j)Ak:l%a  
    环形盘 annular pad b=1E87i@W  
    非圆形盘 non-circular pad H<n"[u^@E  
    隔离盘 isolation pad cV0CI&  
    非功能连接盘 monfunctional pad OA=~ i/n~  
    偏置连接盘 offset land b=xn(HE8|  
    腹(背)裸盘 back-bard land KK #E qJ  
    盘址 anchoring spaur T@i* F M  
    连接盘图形 land pattern _<{<b  
    连接盘网格阵列 land grid array @y~kQ5k  
    孔环 annular ring U|Gy9"  
    元件孔 component hole [:#K_EI5%  
    安装孔 mounting hole -y$6gCRY  
    支撑孔 supported hole P_NF;v5 v  
    非支撑孔 unsupported hole M-@X&b m,S  
    导通孔 via t"YsIOT:O"  
    镀通孔 plated through hole (PTH) k_,& Q?GtU  
    余隙孔 access hole (DY[OIHI  
    盲孔 blind via (hole) ^iJyo&I  
    埋孔 buried via hole <=&$+3r  
    埋,盲孔 buried blind via bKGX> %-  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole Y8]@y0(  
    全部钻孔 all drilled hole zD<W`_z  
    定位孔 toaling hole 9$z$yGjl  
    无连接盘孔 landless hole |u^S}"@3sU  
    中间孔 interstitial hole DE/SIy?  
    无连接盘导通孔 landless via hole *j&)=8Y|   
    引导孔 pilot hole |k90aQO  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole C$PS@4'U  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] wB[f%mHs  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad 0V>Ho H   
    孔位 hole location znTi_S  
    孔密度 hole density OVDuF&0  
    孔图 hole pattern ]S[/ a  
    钻孔图 drill drawing irD5;xk([  
    装配图assembly drawing ^ex\S8j  
    参考基准 datum referan :,aY|2si  
    1) 元件设备 o}114X4q;  
    Vi-Ph;6[  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans "QNQ00[T`>  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans g ,EDE6`8  
    电容器:Capacitor N;'c4=M~(  
    并联电容器:shunt capacitor CAC4A   
    电抗器:Reactor S\N1qux{  
    母线:Busbar C'|9nK$%  
    输电线:TransmissionLine X:g5;NT  
    发电厂:power plant m","m  
    断路器:Breaker J'|=J   
    刀闸(隔离开关):Isolator dGBjV #bNT  
    分接头:tap Y06^M?}  
    电动机:motor n]' r3  
    (2) 状态参数 k Alx m{  
    Z>g>OPu  
    有功:active power w=WF$)ZU  
    无功:reactive power i83~&Q=  
    电流:current 8CZfz!2  
    容量:capacity Fb]+h)on  
    电压:voltage rN} 8~j  
    档位:tap position d7vPZ_j^z  
    有功损耗:reactive loss 7[;!enO  
    无功损耗:active loss 8.B'O>\T  
    功率因数:power-factor f|q/2}Bqb  
    功率:power uW!XzX['  
    功角:power-angle ==m[t- 9x  
    电压等级:voltage grade WSH[*jMA  
    空载损耗:no-load loss . &j+&  
    铁损:iron loss z eT`kZ  
    铜损:copper loss -9t"$)&  
    空载电流:no-load current Tt)z[^)%  
    阻抗:impedance T{C;bf:Q  
    正序阻抗:positive sequence impedance -t|/g5.w_  
    负序阻抗:negative sequence impedance 3Xu|hkK\e  
    零序阻抗:zero sequence impedance ;F"!$Z/  
    电阻:resistor >z\IO  
    电抗:reactance O68-G  
    电导:conductance Qs,\P^n  
    电纳:susceptance hXjZ>n``  
    无功负载:reactive load 或者QLoad *{w0=J[15  
    有功负载: active load PLoad HD=F2p  
    遥测:YC(telemetering) (O0Ry2u k  
    遥信:YX KM?4J6jH  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current wg?}c ;  
    定子:stator V'XEz;Ze  
    功角:power-angle QLO;D)fC  
    上限:upper limit R<&Euph  
    下限:lower limit gE2(E0H  
    并列的:apposable 5 qfvHQ ~M  
    高压: high voltage ~o^|>]  
    低压:low voltage fAULuF  
    中压:middle voltage hI86WP9*  
    电力系统 power system ;pW8a?  
    发电机 generator nd8<*ru$  
    励磁 excitation _ l`F}v  
    励磁器 excitor larv6ncV  
    电压 voltage hc|A:v)]  
    电流 current k-|g  
    母线 bus Qjj }k)  
    变压器 transformer a|u#w~  
    升压变压器 step-up transformer &IUA[{o~e  
    高压侧 high side kuH%aM<R  
    输电系统 power transmission system ML12&E>  
    输电线 transmission line 3$ ! QP N  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation I+& T}R  
    稳定 stability {:gx*4}q8  
    电压稳定 voltage stability y]jx-w c3O  
    功角稳定 angle stability ]jhi"BM  
    暂态稳定 transient stability 9xK>fM&u  
    电厂 power plant 5?>4I"ne  
    能量输送 power transfer {S=<(A @  
    交流 AC f 3H uT=n  
    装机容量 installed capacity U7x  
    电网 power system @GKDSS4jv  
    落点 drop point ,/+Mp  
    开关站 switch station 7#E/Q~]'6  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower s1 >8uW  
    变电站 transformer substation ]20:8l'  
    补偿度 degree of compensation *LB-V%{|'  
    高抗 high voltage shunt reactor 1yE',9?  
    无功补偿 reactive power compensation FAnz0p+t  
    故障 fault Z3TCi7,m  
    调节 regulation zq</(5H  
    裕度 magin X <xM '  
    三相故障 three phase fault Y5GN7.  
    故障切除时间 fault clearing time 9Ad%~qciY  
    极限切除时间 critical clearing time 1 Gr^,Ry  
    切机 generator triping Eg`~mE+a  
    高顶值 high limited value Gky*EY  
    强行励磁 reinforced excitation Sn-#Y(>]o0  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) "QOQ  
    机端 generator terminal gV@xu)l  
    静态 static (state) #!Cg$6%x9  
    动态 dynamic (state) )W\ )kDh!  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system `?$-T5Rr  
    机端电压控制 AVR }6[jJ`=gOx  
    电抗 reactance ]x metv|7  
    电阻 resistance Hj >fg2/  
    功角 power angle 3J"`mQ  
    有功(功率) active power q<E7q Y+  
    无功(功率) reactive power 7%"|6dw  
    功率因数 power factor hFA |(l6  
    无功电流 reactive current ^ZsIQ4@`  
    下降特性 droop characteristics L8D=F7  
    斜率 slope 9\!&c<i=  
    额定 rating c:K/0zY  
    变比 ratio jF;<9-m&  
    参考值 reference value 1^$hbRq  
    电压互感器 PT Q I";[  
    分接头 tap hXI[FICQU{  
    下降率 droop rate ZiR}S  
    仿真分析 simulation analysis h:pgN,W}  
    传递函数 transfer function z\tY A  
    框图 block diagram IA0 vSF:  
    受端 receive-side 4}N+o+  
    裕度 margin BPkMw'a:  
    同步 synchronization (Yj6 |`  
    失去同步 loss of synchronization i%133in  
    阻尼 damping ^iEf"r  
    摇摆 swing !=21K0~t#  
    保护断路器 circuit breaker =&pR=vl  
    电阻:resistance ?3N/#  
    电抗:reactance Z|@-=S(.  
    阻抗:impedance eM$a~4!d  
    电导:conductance 2f:hz  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?