[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 O\"3J(y,  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 C,ARXW1  
3 benchtop supply 工作台电源 4;0lvDD  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 HoRg^Ai?\  
6 Bootstrap 自举 ,>0*@2
 
7 Bottom FET Bottom FET (2^gVz=j  
8 bucket capcitor 桶形电容 #/Vh|UeX  
9 chassis 机架 IJ(  
10 Combi-sense Combi-sense ,P70J
b  
11 constant current source 恒流源 ,0~n3G  
12 Core Sataration 铁芯饱和 Wp!%-vzy&  
13 crossover frequency 交叉频率 8T!+ZQAz  
14 current ripple 纹波电流 B1>/5hV}  
15 Cycle by Cycle 逐周期 !`,Sfqij  
16 cycle skipping 周期跳步 g" .are'7  
17 Dead Time 死区时间 IDB+%xl#S  
18 DIE Temperature 核心温度 8o'_`{ba  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 3c]b)n~Y  
20 dominant pole 主极点 117EZg]O  
21 Enable 使能，有效，启用 iB%gPoDCL@  
22 ESD Rating ESD额定值 r0+6evU2  
23 Evaluation Board 评估板 b`~p.c%(  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. MbZJ;,e?  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 DVB{2~7 4  
25 Failling edge 下降沿 4{rZppm  
26 figure of merit 品质因数 HUv/ ~^<  
27 float charge voltage 浮充电压 <b`E_  
28 flyback power stage 反驰式功率级 VcSVu  
29 forward voltage drop 前向压降 K1\a#w  
30 free-running 自由运行 x,|hU@h  
31 Freewheel diode 续流二极管 w35J.zn  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 smRE!f*q  
34 gate drive stage 栅极驱动级 vdx0i&RiL  
35 gerber plot Gerber 图 j
B$IyQ;@  
36 ground plane 接地层 T_@K&<  
37 Henry 电感单位：亨利 d%RC  
38 Human Body Model 人体模式 G MX?  
39 Hysteresis 滞回 S+atn]eU@  
40 inrush current 涌入电流 BGD8w2  
41 Inverting 反相 $Q96,rb}k;  
42 jittery 抖动 [z`31F  
43 Junction 结点 ||hb~%JK6  
44 Kelvin connection 开尔文连接 El[)?+;D  
45 Lead Frame 引脚框架 G~2jUyv  
46 Lead Free 无铅 1 u| wMO  
47 level-shift 电平移动 Crho=RJPR  
48 Line regulation 电源调整率 3=FZ9>by  
49 load regulation 负载调整率 ]B%v+uaW  
50 Lot Number 批号 aB{vFTD5  
51 Low Dropout 低压差 i|w81p^o  
52 Miller 密勒 53 node 节点 )Ch2E|C?=8  
54 Non-Inverting 非反相 TMlP*d#  
55 novel 新颖的 Q<^Tl(`/N?  
56 off state 关断状态 }z _  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 b[t>te  
58 out drive stage 输出驱动级 U(Nu%  
59 Out of Phase 异相 G7qG$wd8h  
60 Part Number 产品型号 E:JJ3X|  
61 pass transistor pass transistor 9`I _
Et  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET zR1^I~ %  
63 Phase margin 相位裕度 2ORNi,_I  
64 Phase Node 开关节点 6:Ch^c+IZ  
65 portable electronics 便携式电子设备 ]>LhkA@V  
66 power down 掉电 5!DBmAB  
67 Power Good 电源正常 P9^-6;'Y  
68 Power Groud 功率地 )
0"wB  
69 Power Save Mode 节电模式 wRcAX%n&  
70 Power up 上电 WN?O'E=2  
71 pull down 下拉  [F0s!,P  
72 pull up 上拉 s2'yY(u/  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） T>}5:,N~  
74 push pull converter 推挽转换器 -(bXSBs#  
75 ramp down 斜降 < Z{HX[y  
76 ramp up 斜升 
E^ P,*s  
77 redundant diode 冗余二极管 <j*;.yyC  
78 resistive divider 电阻分压器 y.#")IAF  
79 ringing 振 铃 ^W'fA{sr  
80 ripple current 纹波电流 8$85^Of  
81 rising edge 上升沿 Xu<k3oD7  
82 sense resistor 检测电阻 P `}zlml  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ,&jhlZ i  
84 shoot-through 直通，同时导通 ;1`fC@rI  
85 stray inductances. 杂散电感 @R/07&lBR  
86 sub-circuit 子电路 8oUpQcim  
87 substrate 基板 4]G?G]lS>  
88 Telecom 电信  tBq nfv  
89 Thermal Information 热性能信息 r=5{o1"  
90 thermal slug 散热片 z.$4!$q  
91 Threshold 阈值 SB1upTn  
92 timing resistor 振荡电阻 ohFJZ'  
93 Top FET Top FET rai3<_W<  
94 Trace 线路，走线，引线 !>{G,\^=pT  
95 Transfer function 传递函数 rR9|6l 3  
96 Trip Point 跳变点 ??PC k1X  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） i5Zk_-\#H  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 _,xc[ 07  
99 Voltage Reference 电压参考 $ACvV"b  
100 voltage-second product 伏秒积 <,Ue 0  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Ge-CY  
102 beat frequency 拍频 bvv|;6  
103 one shots 单击电路 .z)%)PVV  
104 scaling 缩放 0vEoGgY0*:  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] tw^,G(  
106 Ground 地电位 U]^HjfX\  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 |B'9\OkP[=  
108 dropout voltage 压差 NLUT#!Gr  
109 large bulk capacitance 大容量电容 FME3sa$  
110 circuit breaker 断路器 : >6F+XZ  
111 charge pump 电荷泵 J8S'/y(LE<  
112 overshoot 过冲 =NnNN'}  
lJu;O/  
印制电路printed circuit 3Mxp)uG/  
印制线路 printed wiring zo+nq%=  
印制板 printed board q}~3C1  
印制板电路 printed circuit board JRSSn]pw  
印制线路板 printed wiring board cxA^:3  
印制元件 printed component V.O(S\  
印制接点 printed contact .q `Hjmg<  
印制板装配 printed board assembly b4E:Wn9x  
板 board 3&u&x(  
刚性印制板 rigid printed board tE@;X=  
挠性印制电路 flexible printed circuit ~i~7na|  
挠性印制线路 flexible printed wiring :b
z}c48%  
齐平印制板 flush printed board e?7&M  
金属芯印制板 metal core printed board P%{
^i]  
金属基印制板 metal base printed board >#hO).`C  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board }._eIx"  
塑电路板 molded circuit board Pa{%\dsv  
散线印制板 discrete wiring board LXbP 2  
微线印制板 micro wire board 3gv|9T  
积层印制板 buile-up printed board <\NY<QIwFw  
表面层合电路板 surface laminar circuit J4Nln  
埋入凸块连印制板 B2it printed board *a58ZI@  
载芯片板 chip on board #9X70|f  
埋电阻板 buried resistance board k\WR ]  
母板 mother board ny`#%Vs  
子板 daughter board NF+iza;DP  
背板 backplane H*[M\gN$  
裸板 bare board R{ a"Y$  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 2Ou[u#H  
动态挠性板 dynamic flex board _9=Yvc=  
静态挠性板 static flex board Ezr:1 GJ  
可断拼板 break-away planel H-~6Z",1  
电缆 cable ^:#D0[  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 
.Nw=[  
薄膜开关 membrane switch }oL'8-y  
混合电路 hybrid circuit tS|(K=$  
厚膜 thick film zx-81fx+k  
厚膜电路 thick film circuit 4<%*E{`  
薄膜 thin film oW<5|FaN  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 5qr'.m  
互连 interconnection %]>KvoA  
导线 conductor trace line +n#V[~~8AI  
齐平导线 flush conductor /4g1zrU
  
传输线 transmission line 5\e9@1Rc  
跨交 crossover So0f)`A  
板边插头 edge-board contact BsEF'h'Owh  
增强板 stiffener }UWL-TkEjF  
基底 substrate 8>0e*jC  
基板面 real estate DpUbzr41+k  
导线面 conductor side z"0I>gl  
元件面 component side 1UE6 4Kl:S  
焊接面 solder side .ox8*OO<  
导电图形 conductive pattern D'J0wT#  
非导电图形 non-conductive pattern <$X3Hye  
基材 base material j!]YNH@  
层压板 laminate NdzSz]q}  
覆金属箔基材 metal-clad bade material O*0l+mop  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) m^bNuo  
复合层压板 composite laminate ;\=M;Zt  
薄层压板 thin laminate W3 'q\+  
基体材料 basis material ~},=OF-b  
预浸材料 prepreg >U%gctIg  
粘结片 bonding sheet jV4\A  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer \'|>p/5I  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate JwAYG5W  
预制内层覆箔板 mass lamination panel ;*:Pw?'  
内层芯板 core material qYlhlHD  
粘结层 bonding layer &o,<ijJ:^m  
粘结膜 film adhesive MM(xk  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film R)mu2^  
覆盖层 cover layer (cover lay) =5kY6%E7c  
增强板材 stiffener material
A1.7O  
铜箔面 copper-clad surface w-Da~[J  
去铜箔面 foil removal surface Q0&H#xgt  
层压板面 unclad laminate surface kic/*v\6@  
基膜面 base film surface 80Gn%1A9  
胶粘剂面 adhesive faec R,pX
:H&#+  
原始光洁面 plate finish JV]^zW  
粗面 matt finish a
B7+Tb  
剪切板 cut to size panel UFp,a0|  
超薄型层压板 ultra thin laminate w+1|9Y  
A阶树脂 A-stage resin rEv$+pP  
B阶树脂 B-stage resin { S3ZeN,kZ  
C阶树脂 C-stage resin wid;8%m  
环氧树脂 epoxy resin 2T V X)q<\  
酚醛树脂 phenolic resin m]5Cq6  
聚酯树脂 polyester resin :}@g6   
聚酰亚胺树脂 polyimide resin |MFF7z{%  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin M#As0~y  
丙烯酸树脂 acrylic resin UN]f"k&  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin p2DrEId  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ;|vpwB@B
 
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin SVO3821  
环氧酚醛 epoxy novolac @U3Vc|  
氟树脂 fluroresin a hR ^  
硅树脂 silicone resin >(?
9?  
硅烷 silane Aq0S-HKF  
聚合物 polymer Ahk8  
无定形聚合物 amorphous polymer ]dI2y=[!C  
结晶现象 crystalline polamer eS<lwA_  
双晶现象 dimorphism kH
]yl 2  
共聚物 copolymer ENGg ~D  
合成树脂 synthetic V`bi&1?6\  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 0},PJ$8x  
热塑性树脂 thermoplastic resin x)rM/Kq  
感光性树脂 photosensitive resin Re
M=eS  
环氧值 epoxy value (UU(:/  
双氰胺 dicyandiamide L:1^Kxg  
粘结剂 binder Y6Lf@}2(i  
胶粘剂 adesive XVvK2(  
固化剂 curing agent RV5n,J  
阻燃剂 flame retardant Cb9;QzBVA#  
遮光剂 opaquer 2Fq<*pxAY  
增塑剂 plasticizers 4*e0 hWp  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester D(h18  
聚酯薄膜 polyester Bc6|n :;u  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) V{^!BBQ  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 7tcPwCc{  
增强材料 reinforcing material Lz:(6`S  
折痕 crease ($}`R xj1@  
云织 waviness ub;ZtsM,%  
鱼眼 fish eye !!`!|w  
毛圈长 feather length U`Wauv&  
厚薄段 mark ^V#@QPK9  
裂缝 split /4vG3  
捻度 twist of yarn *g[^.Sg  
浸润剂含量 size content +eX@U;J,g  
浸润剂残留量 size residue op6CA"w  
处理剂含量 finish level 8AnP7}n;?'  
偶联剂 couplint agent ~fT_8z  
断裂长 breaking length Zxbo^W[[  
吸水高度 height of capillary rise R +WP0&d'  
湿强度保留率 wet strength retention wyQzM6:,yX  
白度 whitenness gMaN)ESqd4  
导电箔 conductive foil p\JfFfC  
铜箔 copper foil Pri`K/  
压延铜箔 rolled copper foil %YSu8G_t  
光面 shiny side 8'f4 Od ?  
粗糙面 matte side ,{LG4qvP  
处理面 treated side 
<oo  
防锈处理 stain proofing ui@2s;1t  
双面处理铜箔 double treated foil DBCK2PlJ  
模拟 simulation >&p0d0  
逻辑模拟 logic simulation ^",ACWF4Sk  
电路模拟 circit simulation Ygl%eP%Z  
时序模拟 timing simulation l?Fb ='#  
模块化 modularization 1f8GW  
设计原点 design origin QCX8IIHG  
优化（设计） optimization (design) ;d'Z|H;  
供设计优化坐标轴 predominant axis 1$81E.  
表格原点 table origin i}o[- S4  
元件安置 component positioning <]b7ZF]  
比例因子 scaling factor Vgyew9>E  
扫描填充 scan filling NsJ(`zk:  
矩形填充 rectangle filling <F.Tx$s  
填充域 region filling e`v`XSA[p  
实体设计 physical design ?HV`| Cw  
逻辑设计 logic design !Z5[QNVaV  
逻辑电路 logic circuit W"k8KODOY  
层次设计 hierarchical design a\:VREKj,  
自顶向下设计 top-down design Vw&HVo  
自底向上设计 bottom-up design D*YM[sN`  
费用矩阵 cost metrix rn=m\Gv e  
元件密度 component density '8T=~R6  
自由度 degrees freedom }-o{ASC#  
出度 out going degree SJ};TEA  
入度 incoming degree mK [0L  
曼哈顿距离 manhatton distance Wxbq)Z[V  
欧几里德距离 euclidean distance &_gTD  
网络 network j~e;DO  
阵列 array \;mH(-  
段 segment wlEo"BA  
逻辑 logic )h8\u_U  
逻辑设计自动化 logic design automation U=o"32n+  
分线 separated time +ke1Cn'[  
分层 separated layer Myq5b`z  
定顺序 definite sequence Gsc\/4Wx  
导线（通道） conduction (track) x"CZ]p&m  
导线（体）宽度 conductor width }QsZ:J.  
导线距离 conductor spacing ~~6^Sh60g  
导线层 conductor layer a /:@"&Y  
导线宽度/间距 conductor line/space !grVR157P  
第一导线层 conductor layer No.1 &09U@uc$  
圆形盘 round pad ,s_T pq  
方形盘 square pad Zb134b
'  
菱形盘 diamond pad WwUv5GZTW  
长方形焊盘 oblong pad L:k9#6  
子弹形盘 bullet pad F1Hh7 F  
泪滴盘 teardrop pad >N?2""  
雪人盘 snowman pad jh.@-  
形盘 V-shaped pad V !Y:0c#MPH  
环形盘 annular pad KV*xApb9y  
非圆形盘 non-circular pad (}
5S  
隔离盘 isolation pad l?q%?v8  
非功能连接盘 monfunctional pad 2AVa(  
偏置连接盘 offset land q9^  
腹（背）裸盘 back-bard land 7oR:1DXw|  
盘址 anchoring spaur iK IOh('G  
连接盘图形 land pattern 1 `7<2w  
连接盘网格阵列 land grid array >R2SQA o  
孔环 annular ring 4 8{vE3JY  
元件孔 component hole 2]c{P\  
安装孔 mounting hole N*@aDM07  
支撑孔 supported hole MCP "GZK6W  
非支撑孔 unsupported hole /2RajsK  
导通孔 via pMJ1v  
镀通孔 plated through hole (PTH) BnM4T~reOF  
余隙孔 access hole n 8pt\i0  
盲孔 blind via (hole) Hk
u!bJ  
埋孔 buried via hole {q3H5csFq  
埋,盲孔 buried blind via SgEBh  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole R+~cl;#G6  
全部钻孔 all drilled hole ~Gqno  
定位孔 toaling hole :SsUdIX;P  
无连接盘孔 landless hole !8@*F  
中间孔 interstitial hole uyF|O/FC  
无连接盘导通孔 landless via hole "z*:'8;E  
引导孔 pilot hole 4W#
E`9 6u  
端接全隙孔 terminal clearomee hole L}yyaM)  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] EOoZoVdzx  
在连接盘中导通孔 via-in-pad u<n`x6gL  
孔位 hole location $j5,%\4<  
孔密度 hole density nSCWg=E^  
孔图 hole pattern D5an\gE  
钻孔图 drill drawing =5sF"L;b  
装配图assembly drawing pfd#N[c  
参考基准 datum referan A`u$A9[  
1） 元件设备 T`9-VX;`  
Kwhdu<6  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans V >,Z-&.%  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans oy<
J6  
电容器：Capacitor 2Nj9U#A  
并联电容器：shunt capacitor SxjCwX">  
电抗器：Reactor ~=Ncp9ej#  
母线：Busbar K{l5m{:%  
输电线：TransmissionLine ?/JBt /b  
发电厂：power plant w&BGJYI  
断路器：Breaker `E\imL  
刀闸(隔离开关)：Isolator %k0EpJE%  
分接头：tap R1-k3;v^  
电动机：motor $iM=4 3W  
（2） 状态参数 L;QY<b  
?_`0G/xl  
有功：active power &)pK%SAM  
无功：reactive power wG8Wez%  
电流：current *wV[TKaN  
容量：capacity L"<B;u5pM  
电压：voltage $A$@|]}p  
档位：tap position y)F!c29  
有功损耗：reactive loss )uLr?$qe  
无功损耗：active loss 2>\\@1  
功率因数：power-factor -n*;W9  
功率：power T!Sj<,r+j  
功角：power-angle \nqo%5XL  
电压等级：voltage grade }xlKonk  
空载损耗：no-load loss RH~3M0'0  
铁损：iron loss %So]3;'  
铜损：copper loss ZB5?!.ND  
空载电流：no-load current (P==VZQg  
阻抗：impedance ,PWj_}|L[  
正序阻抗：positive sequence impedance J`#`fX  
负序阻抗：negative sequence impedance l oqvi  
零序阻抗：zero sequence impedance #3kXmeyrD  
电阻：resistor &2EBk=X  
电抗：reactance Xev54!619  
电导：conductance ;5<-)  
电纳：susceptance YYRT.U'  
无功负载：reactive load 或者QLoad 6(sIYZ2yq  
有功负载: active load PLoad I"xWw/Ec  
遥测：YC(telemetering) Y(GN4@`S  
遥信：YX J<JBdk  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current J
fcMca  
定子：stator eSl-9 ^  
功角：power-angle -c
Nx1et  
上限:upper limit FoPginZ]J  
下限：lower limit !;>(ie\  
并列的：apposable # nfI%  
高压: high voltage ^ua12f  
低压：low voltage C4$/?,K(  
中压：middle voltage .V%*{eHLL  
电力系统 power system =:h3w#_c  
发电机 generator s0{ NsK>  
励磁 excitation DM3B]Yl  
励磁器 excitor U |F>W~%  
电压 voltage .#^0pv!  
电流 current LD+f'^>>Z  
母线 bus MB:n~>ga  
变压器 transformer Nm8w/Q5D`  
升压变压器 step-up transformer NMjnL&P`  
高压侧 high side N"DY?6  
输电系统 power transmission system 'o\;x"YJ  
输电线 transmission line $<e +r$1  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation B[NJ^b|  
稳定 stability i=QqB0  
电压稳定 voltage stability  qtSs)n  
功角稳定 angle stability kqB\xlS7k  
暂态稳定 transient stability eX<K5K.B  
电厂 power plant w)S;J,Hv  
能量输送 power transfer wL<j:>Ke[3  
交流 AC -[.PH M6+?  
装机容量 installed capacity sT<{SmBF  
电网 power system :'w?ye[e  
落点 drop point J5T=!wF (  
开关站 switch station o`%I{?UCDJ  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 4/L>&%8V  
变电站 transformer substation >rwYDT#m]  
补偿度 degree of compensation ,L-C(j  
高抗 high voltage shunt reactor >.Q0Tx!P  
无功补偿 reactive power compensation ",Wf uz  
故障 fault  b~!om  
调节 regulation k.Zll,s  
裕度 magin $T*KaX\{B  
三相故障 three phase fault P`sN&Y~m  
故障切除时间 fault clearing time g)M#{"H  
极限切除时间 critical clearing time q[boWW  
切机 generator triping +-HE'4mo  
高顶值 high limited value h}6b&m  
强行励磁 reinforced excitation
}'j
V/  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) -]&<Sr-  
机端 generator terminal DN|vz}s  
静态 static (state) SY6r 8RK  
动态 dynamic (state) @+0V& jc  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 4GTrI@}3  
机端电压控制 AVR 2nx8iA  
电抗 reactance 9`&77+|;e  
电阻 resistance &^ceOV0+  
功角 power angle !?r/ 4  
有功（功率） active power w$% BlqN  
无功（功率） reactive power W}k[slqZA  
功率因数 power factor ,'-?:`hP'  
无功电流 reactive current kt<@H11  
下降特性 droop characteristics 7S2c|U4IM  
斜率 slope Ge9}8  
额定 rating {Vl"m2  
变比 ratio (qk5f`O  
参考值 reference value 14u^[M"U  
电压互感器 PT -$tCF>,  
分接头 tap [5LMt*Y  
下降率 droop rate t!savp  
仿真分析 simulation analysis Ey= 4 b  
传递函数 transfer function `g8tq  
框图 block diagram cV(H<"I  
受端 receive-side >;.*  
裕度 margin h~.V[o7=  
同步 synchronization L3>4t: 8  
失去同步 loss of synchronization \"bLE0~  
阻尼 damping eb7UoZw  
摇摆 swing q]?+By-0  
保护断路器 circuit breaker ?7 X3P  
电阻：resistance I,z"_[^G  
电抗：reactance }amE6  
阻抗：impedance dff#{  
电导：conductance 'T{pdEn8u  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?