1 backplane 背板 +MGEO+
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 7tUl$H;I/R
3 benchtop supply 工作台电源 /=lrdp!a
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 +x-n ,!(
6 Bootstrap 自举 53=s'DZ
7 Bottom FET Bottom FET bf'@sh%W
8 bucket capcitor 桶形电容 >7 @F4a
9 chassis 机架 5=., a5
10 Combi-sense Combi-sense _ Wk!d3bsx
11 constant current source 恒流源 rQ;m|@
12 Core Sataration 铁芯饱和 )<1M'2
13 crossover frequency 交叉频率 72& xEx
14 current ripple 纹波电流 /(E)|*~6
15 Cycle by Cycle 逐周期 mj%Iow.
16 cycle skipping 周期跳步 5bH@R@3 m
17 Dead Time 死区时间 D/9 & pRsO
18 DIE Temperature 核心温度 IpB0~`7YI
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 BB|w-W=Kd
20 dominant pole 主极点 i=o<\ {iV:
21 Enable 使能，有效，启用 PLw;9^<
22 ESD Rating ESD额定值 }PK8[N
23 Evaluation Board 评估板 3E+u)f lmB
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 31
QT
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Cc]t*;nU_
25 Failling edge 下降沿 {E@ Vh
26 figure of merit 品质因数 i U~oPp[e
27 float charge voltage 浮充电压 #QXB2x<*
28 flyback power stage 反驰式功率级 SE;Jl[PgcL
29 forward voltage drop 前向压降 pI( OI>~3
30 free-running 自由运行 oZmni9*SD
31 Freewheel diode 续流二极管 JyjS#BWi
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 R% l=NHB}
34 gate drive stage 栅极驱动级 I yL2{5
35 gerber plot Gerber 图 [L{q
36 ground plane 接地层 UCa(3p^V_
37 Henry 电感单位：亨利 k,0JW=Vh>|
38 Human Body Model 人体模式 hof:36 <
39 Hysteresis 滞回 R}#?A%,*
40 inrush current 涌入电流 <I&X[Sqp
41 Inverting 反相 J3oH ^
42 jittery 抖动 -Z-|49I/mN
43 Junction 结点 w=rh@S]
44 Kelvin connection 开尔文连接 2Rc#{A
45 Lead Frame 引脚框架 ]pzf{8%
46 Lead Free 无铅 8)\ ?6C
47 level-shift 电平移动 b vUjH5.7
48 Line regulation 电源调整率 ,l_"%xYx
49 load regulation 负载调整率 Vge9AH:op
50 Lot Number 批号 Elo m _
51 Low Dropout 低压差 pyq~_ Bng
52 Miller 密勒 53 node 节点 "S,,Bj L
54 Non-Inverting 非反相 gH,^X Ze
55 novel 新颖的 f2`[skNj
56 off state 关断状态 O8w R#(/
57 Operating supply voltage 电源工作电压 &
VJ+X|Z
58 out drive stage 输出驱动级 o 3# qp>R
59 Out of Phase 异相 mcP]k8?C
60 Part Number 产品型号 f 0~<qT?:n
61 pass transistor pass transistor }:])1!a
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET MD 1n+FgTu
63 Phase margin 相位裕度 }G]6Rip 3
64 Phase Node 开关节点 U6t>UE6k
65 portable electronics 便携式电子设备 c/jU+,_g
66 power down 掉电 %|*t L7
67 Power Good 电源正常 _s[ohMlh
68 Power Groud 功率地 -lQ8
&eB
69 Power Save Mode 节电模式 @>}!g9c
70 Power up 上电 Rp^k D ,*
71 pull down 下拉 8doKB<#_+=
72 pull up 上拉 Sp]"Xr)
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） TTZb.
74 push pull converter 推挽转换器 Q(
U+o -
75 ramp down 斜降 )[C]1N=tK
76 ramp up 斜升 2-s ,PQno^
77 redundant diode 冗余二极管 zVKbM3(^
78 resistive divider 电阻分压器 l ~b# Y &
79 ringing 振 铃 p[2`H$A
80 ripple current 纹波电流 S1p 4.qJ
81 rising edge 上升沿 s!:'3[7+
82 sense resistor 检测电阻 <wfPbzs-V
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 uZL,+C e|
84 shoot-through 直通，同时导通 j^;f {0f
85 stray inductances. 杂散电感 Za_w@o
86 sub-circuit 子电路 mEeD[d MN
87 substrate 基板 o,>9|EMQZ
88 Telecom 电信 + +w7jVi9
89 Thermal Information 热性能信息 !'8.qs
90 thermal slug 散热片 wW
EnAW~
91 Threshold 阈值 D_]4]&QYT
92 timing resistor 振荡电阻 RL4J{4K
93 Top FET Top FET #Z#rOh
94 Trace 线路，走线，引线 "yJFb=Xdq
95 Transfer function 传递函数 Rsd~t_a1
96 Trip Point 跳变点 ~Ap.#VIc'
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） akATwSrU
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 a> qB
k})
99 Voltage Reference 电压参考 J N)@bP
100 voltage-second product 伏秒积 +txFd c
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 c|RTP
102 beat frequency 拍频 5, "
103 one shots 单击电路 6C k 3tCr
104 scaling 缩放 iga.B
105 ESR 等效串联电阻 [Page] " 'U+T:S
106 Ground 地电位 (SGX|,5X7
107 trimmed bandgap 平衡带隙 i ]x_ W@h
108 dropout voltage 压差 3N c#6VI
109 large bulk capacitance 大容量电容 Gf71udaa
110 circuit breaker 断路器 ^% ZbjJ7|j
111 charge pump 电荷泵 #0$fZ
112 overshoot 过冲 *ThP->&:(
/M!b3bmA
印制电路printed circuit n x4:n@J
印制线路 printed wiring qJ(XW N H
印制板 printed board =Ot|d #_
印制板电路 printed circuit board K Q^CiX
印制线路板 printed wiring board j/ [V<
印制元件 printed component ^E~F,]dV=
印制接点 printed contact |ht:_l
8
印制板装配 printed board assembly wtM1gYl^
板 board +2xgMN6B@
刚性印制板 rigid printed board |2ImitN0
挠性印制电路 flexible printed circuit =T!eyGE
挠性印制线路 flexible printed wiring "`Q &s
齐平印制板 flush printed board B']-4X{SGa
金属芯印制板 metal core printed board EDAt C
金属基印制板 metal base printed board 56w uk
[)
多重布线印制板 mulit-wiring printed board mHe[
NkY6
塑电路板 molded circuit board :3b.`s(M
散线印制板 discrete wiring board bT> MZK8b
微线印制板 micro wire board GHNw. <`l?
积层印制板 buile-up printed board 2$r8^}Nj?
表面层合电路板 surface laminar circuit s!<RWy+
埋入凸块连印制板 B2it printed board 9]C%2!Ur,
载芯片板 chip on board ZSWZz8
埋电阻板 buried resistance board (^pIB~.z
母板 mother board iX%9$Bft<
子板 daughter board ~ Y/:]&wF
背板 backplane eWWqK9B.-
裸板 bare board Znw3P|>B
键盘板夹心板 copper-invar-copper board t =V| '
动态挠性板 dynamic flex board )E |{.K
静态挠性板 static flex board 'VgEf:BS
可断拼板 break-away planel _ mWVZ1P
电缆 cable Ie4\d2tQ;
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) S-'R84M,F
薄膜开关 membrane switch Gsn$r(m{K
混合电路 hybrid circuit |
|"W=E
厚膜 thick film LXoZ.3S
厚膜电路 thick film circuit - w"$[XP
薄膜 thin film !mZDukfjQ
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit +pPfvE`
互连 interconnection ( ^oN, 7
导线 conductor trace line v]Fw~Y7 l!
齐平导线 flush conductor >{S
~(KxK
传输线 transmission line '8Cg2v5&w
跨交 crossover {o SdVRI
板边插头 edge-board contact \5|MW)x
增强板 stiffener NX4G;+6
基底 substrate 2##; [
基板面 real estate GQ(*k)'a
导线面 conductor side WEYZ(a|
元件面 component side &@K6;T
焊接面 solder side FI,K 0sO/|
导电图形 conductive pattern e%s1D
非导电图形 non-conductive pattern _h+7 K K
基材 base material QLH!> 9Ch
层压板 laminate cJerYRjsL
覆金属箔基材 metal-clad bade material Q6T" 8K/
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) $Qz<:?D
复合层压板 composite laminate :. 9 Y
薄层压板 thin laminate :w q][0 )
基体材料 basis material V0NLwl
O
预浸材料 prepreg tD*k
粘结片 bonding sheet ~&? 57Sw*m
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer E{0e5. {
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 5dG fO:Dy_
预制内层覆箔板 mass lamination panel NH;e |8
内层芯板 core material 0W0GSDx
粘结层 bonding layer )DmydyQ'
粘结膜 film adhesive yAAV,?:o[
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 4E2#krE%
覆盖层 cover layer (cover lay) o}DR p4;Ka
增强板材 stiffener material mPU}]1*p
铜箔面 copper-clad surface b@ c( Nv
去铜箔面 foil removal surface ic5af"/(\
层压板面 unclad laminate surface L3 w.<h
基膜面 base film surface A!,c@Kv
3
胶粘剂面 adhesive faec 0BNH~,0u
原始光洁面 plate finish p5jR;nOZ%l
粗面 matt finish ,4S[<(T"
剪切板 cut to size panel h/oun2C
超薄型层压板 ultra thin laminate XHxJzYMc
A阶树脂 A-stage resin vh.-9e D
B阶树脂 B-stage resin BTD_j&+(
C阶树脂 C-stage resin ;vneeW4|
环氧树脂 epoxy resin ~5&B#Sm[ G
酚醛树脂 phenolic resin o P`:NCj\9
聚酯树脂 polyester resin Q7<Y5+
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ZJF"Yo
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 9Nps<+K
丙烯酸树脂 acrylic resin qd LzB
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin }W@refS
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin (a0(ZOKH
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 4qQE9f xdY
环氧酚醛 epoxy novolac P4HoKoj2`
氟树脂 fluroresin zJP jsD]
硅树脂 silicone resin "n]x%. *
硅烷 silane GMg! 2CIU
聚合物 polymer k,$/l1D
无定形聚合物 amorphous polymer hP8w3gl _
结晶现象 crystalline polamer Zr1"'+-
双晶现象 dimorphism `-%dHvB^R
共聚物 copolymer 4evNZ
Q
合成树脂 synthetic 0J^Z )U>j
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ysZ(*K
n(?
热塑性树脂 thermoplastic resin $ K+| bb
感光性树脂 photosensitive resin W**[:n+
环氧值 epoxy value i3mw.`7
双氰胺 dicyandiamide @Co6$<
粘结剂 binder F53
.g/[
胶粘剂 adesive g%tUk M
固化剂 curing agent epKr6
xq
阻燃剂 flame retardant Y# I8gzv
遮光剂 opaquer q6N{N>-D
增塑剂 plasticizers p7 !y#
不饱和聚酯 unsatuiated polyester h<) ceD<,
聚酯薄膜 polyester 5 k@T{
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) T u%XhXl:j
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 6\u. [2lE^
增强材料 reinforcing material *^Zt)U1$|
折痕 crease $W=)- X\>
云织 waviness (&NLLrsio
鱼眼 fish eye Qy"%%keV'T
毛圈长 feather length sxA]o|
厚薄段 mark ;~DrsQb
裂缝 split "=n%L +6%
捻度 twist of yarn
5Pq6X
浸润剂含量 size content IP$eJL[&D"
浸润剂残留量 size residue WMnSkO
处理剂含量 finish level x1Y/^ks@2
偶联剂 couplint agent @GD $KR9
断裂长 breaking length 9(qoME}>=
吸水高度 height of capillary rise Z Qym8iV/
湿强度保留率 wet strength retention OM^`P
白度 whitenness p#Po?
导电箔 conductive foil X.>~DT%0Lm
铜箔 copper foil %z.V$2
压延铜箔 rolled copper foil y`8U0TE3R
光面 shiny side *z6A ~U
粗糙面 matte side $[b}r#P
处理面 treated side Z 2@e~&L
防锈处理 stain proofing *;Mc X
双面处理铜箔 double treated foil \ D' mo
模拟 simulation Gh.? 6kuh
逻辑模拟 logic simulation %QrO Es
电路模拟 circit simulation 4Y I6&
时序模拟 timing simulation O-ENFA~E;v
模块化 modularization sN-u?EiF8
设计原点 design origin k&:q|[N
优化（设计） optimization (design) ]mi\Y"RO
供设计优化坐标轴 predominant axis -O,:~ a=*_
表格原点 table origin w0@ XJH:P
元件安置 component positioning ctHQZ#.[(
比例因子 scaling factor L4T\mP7D7*
扫描填充 scan filling = 03G~7B>
矩形填充 rectangle filling +w(6#R8u5
填充域 region filling N-b'O`C
实体设计 physical design j~S=kYrGM
逻辑设计 logic design sr[[xzL
逻辑电路 logic circuit %-fS:~$
层次设计 hierarchical design ^i8biOSZu
自顶向下设计 top-down design !5h-$;
自底向上设计 bottom-up design AxH`4=3<
费用矩阵 cost metrix \v+c.
元件密度 component density Nxl #]
自由度 degrees freedom x5xMr .vm
出度 out going degree _1O .{O
入度 incoming degree Im-qGB0C
曼哈顿距离 manhatton distance _a9oHg
欧几里德距离 euclidean distance ^\ln8!;
网络 network 8kSyT'k C%
阵列 array >EA\KrjW
段 segment 55TFBDc
逻辑 logic
LjEMs\P\
逻辑设计自动化 logic design automation 8 -H:5E 4Y
分线 separated time E_$nsM8?
分层 separated layer k:iy()n[
定顺序 definite sequence rx;;|eb,
导线（通道） conduction (track) 7JuHa /Mv
导线（体）宽度 conductor width 7&HcrkP]
导线距离 conductor spacing Gg
GjBt
导线层 conductor layer nL[OwfPj
导线宽度/间距 conductor line/space 9ghUiBPiL:
第一导线层 conductor layer No.1 jA2%kX\6//
圆形盘 round pad pRxVsOb
方形盘 square pad DzA'M X
菱形盘 diamond pad 8 l= EL7
长方形焊盘 oblong pad T*Ge67
子弹形盘 bullet pad (Rr C<5"
泪滴盘 teardrop pad K0o${%'@7
雪人盘 snowman pad m+7% ]$
形盘 V-shaped pad V )+Z.J]$O-
环形盘 annular pad @c"s6h&
非圆形盘 non-circular pad {*g{9`
隔离盘 isolation pad ]oz >/\!
非功能连接盘 monfunctional pad wx BZ+UP_
偏置连接盘 offset land 90Sras>F
腹（背）裸盘 back-bard land vaHtWz ! P
盘址 anchoring spaur sK9RViqF\
连接盘图形 land pattern J(~1mIJjC
连接盘网格阵列 land grid array )K::WqR%w)
孔环 annular ring 7@e}rh?N-|
元件孔 component hole kef% 5B
安装孔 mounting hole z<^LY ]
支撑孔 supported hole x./"SQ=R+
非支撑孔 unsupported hole v@2@9/
导通孔 via [ 4b E"u
镀通孔 plated through hole (PTH) vg@5`U`^h
余隙孔 access hole GcA|J S=>
盲孔 blind via (hole) *qLk '<
埋孔 buried via hole bUM4^ m
埋,盲孔 buried blind via Ay^P #\VZ
任意层内部导通孔 any layer inner via hole /zQx}U)TP
全部钻孔 all drilled hole cBOK@\x:Wi
定位孔 toaling hole c=?6`m,"M
无连接盘孔 landless hole |%#NA!e4wA
中间孔 interstitial hole q(R|3l^6T
无连接盘导通孔 landless via hole G; pmR^
引导孔 pilot hole $\1M"a}F
端接全隙孔 terminal clearomee hole a+ O?bO
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] BG.8 q4[
在连接盘中导通孔 via-in-pad
}hm_Ws
孔位 hole location ^5?|Dj
孔密度 hole density i PG:w+G
孔图 hole pattern >o`+j$j
钻孔图 drill drawing Oi$1ma xT
装配图assembly drawing zLg$|@E&
参考基准 datum referan *<[\|L:#]Z
1） 元件设备 =WZ9|e
nUX3a'R
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans MF*4E9Ue.
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans d ( ru5*p
电容器：Capacitor "cjD-4 2
并联电容器：shunt capacitor vd$>nJ"
电抗器：Reactor #uC}IX2n
母线：Busbar i-p,x0th
输电线：TransmissionLine hgDFhbHtd6
发电厂：power plant @8aV*zjB
断路器：Breaker h -091N
刀闸(隔离开关)：Isolator S 5Pn6'w
分接头：tap 7zU~ X,
电动机：motor d 1t_o2
（2） 状态参数 q&NXF (
E[zq<&P@
有功：active power kVt/Hhd9
无功：reactive power
rf'A+q
电流：current w}(pc }^U
容量：capacity )$a6l8
电压：voltage k,<7)-
档位：tap position q;f L@L@-
有功损耗：reactive loss T/%Y_.NtU
无功损耗：active loss kJNg>SN*@#
功率因数：power-factor 3i4m!g5Z?
功率：power RF
-c`C
功角：power-angle P%Q'w
电压等级：voltage grade 1~2+w]-kU
空载损耗：no-load loss 2,Z @<
铁损：iron loss [ z/G
铜损：copper loss >Lo'H}[pF
空载电流：no-load current 4 @mJEi{
阻抗：impedance I1dOMu9
正序阻抗：positive sequence impedance -=UvOzw
负序阻抗：negative sequence impedance t%k`)p7O
零序阻抗：zero sequence impedance yiH;fK +x
电阻：resistor rTJqw@]#WH
电抗：reactance U%#Vz-r
电导：conductance -y3[\zNe
电纳：susceptance R6z *!W{
无功负载：reactive load 或者QLoad R `ob;>[Q
有功负载: active load PLoad cf"!U+x
遥测：YC(telemetering) 3G^A^]h
遥信：YX ma) +
G!
励磁电流(转子电流)：magnetizing current _Vt9ckaA
定子：stator %X%f0J
功角：power-angle zA$ f$J7\^
上限:upper limit rG[2.\&
下限：lower limit b{x/V 9&|
并列的：apposable #KHj.Vg
高压: high voltage E0!0 uSg&
低压：low voltage _o +OkvhU
中压：middle voltage N6S@e\*
电力系统 power system =dQF}-{!
发电机 generator d :cOdm>,
励磁 excitation YT)1 _>*\
励磁器 excitor E\9HZ;}G
电压 voltage ={6vShG)m
电流 current Q MX
母线 bus Klu0m~X@
变压器 transformer 30s A\TZ
升压变压器 step-up transformer Wi g TNg4
高压侧 high side h+YPyeAs
输电系统 power transmission system ggfCfn
输电线 transmission line }~0}B[Rf
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation o{ hZjn-
稳定 stability vYo~36
电压稳定 voltage stability 8 QI+ O`
功角稳定 angle stability W%9~'pXgB
暂态稳定 transient stability ,#0#1k<Dm
电厂 power plant [3tU0BU"
能量输送 power transfer zpNt[F?~1
交流 AC 5;XU6Rz!
装机容量 installed capacity c7tO'`q$e
电网 power system $0~1;@`rQ6
落点 drop point N>sHT
=_
开关站 switch station \t&8J+%
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower KO[T&#y'
变电站 transformer substation o##!S6:A
补偿度 degree of compensation B~O<?@]d
高抗 high voltage shunt reactor 4>B= k
无功补偿 reactive power compensation 3YUF\L]yyw
故障 fault FysIN ~
调节 regulation 7MKZ*f@x;
裕度 magin 6]HM hv
三相故障 three phase fault -&%!
4(Je
故障切除时间 fault clearing time ]4lC/ &nm
极限切除时间 critical clearing time K&-u W _0
切机 generator triping O[|X=ZwR:l
高顶值 high limited value Udjn.D
强行励磁 reinforced excitation T7Ju7_ q}
线路补偿器 LDC(line drop compensation) D_`~$QB`,
机端 generator terminal %h z5)
静态 static (state) 8ddBQfCY
动态 dynamic (state) kD((1 v*D$
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system %qVD-Jln
机端电压控制 AVR p< FqK/
电抗 reactance &$~ir I
电阻 resistance ^7*zi_Q
功角 power angle Tj6Czq=*%T
有功（功率） active power M%$- c3x
无功（功率） reactive power .`&k `
功率因数 power factor @FRas00)|
无功电流 reactive current >LVGNicQ
下降特性 droop characteristics diKl}V#u
斜率 slope =C7<I
额定 rating \34 :]NM
变比 ratio X LY> }r
参考值 reference value 4`+R
|"4
电压互感器 PT cCG!X%9
分接头 tap o w'CwOj$
下降率 droop rate WZv iC_
仿真分析 simulation analysis 'PTQ
S, E
传递函数 transfer function sM9 u tR
框图 block diagram ?MSV3uODb
受端 receive-side @$ ~;vS
裕度 margin 0R-W 9qP
同步 synchronization Zb< D%9
失去同步 loss of synchronization d^5x@E_Td
阻尼 damping Y44[2 :m
摇摆 swing Dh68=F0
保护断路器 circuit breaker CX] L '
电阻：resistance ' 'p<C)Q
电抗：reactance .kfx\,lgm
阻抗：impedance ; 2a PhA
电导：conductance `"#hhKG
电纳：susceptance
