1 backplane 背板 taO(\FOm
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 W}%[ i+
3 benchtop supply 工作台电源 :j/sTO=
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 jL'R4z
6 Bootstrap 自举 P1Iy >%3
7 Bottom FET Bottom FET MvaX>n !o
8 bucket capcitor 桶形电容 n(SeJk%>9
9 chassis 机架 zzd PR}VG
10 Combi-sense Combi-sense q; C6ID`
11 constant current source 恒流源 s l P>;
12 Core Sataration 铁芯饱和 T;S6<J
13 crossover frequency 交叉频率 O+ [ s4]
14 current ripple 纹波电流 L{&Yh|}
15 Cycle by Cycle 逐周期 h o^jmp
16 cycle skipping 周期跳步 'tX}6wurf
17 Dead Time 死区时间 KYz@H#M
18 DIE Temperature 核心温度 j;-2)ZLm
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 yOk{l $+
20 dominant pole 主极点 p+7#`iICE
21 Enable 使能，有效，启用 -%V~ 1
22 ESD Rating ESD额定值 =gZA9@]W2
23 Evaluation Board 评估板 la^K|!|
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. um2} XI
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 nFn}
25 Failling edge 下降沿 i#*lK7
26 figure of merit 品质因数 pP#|: %
27 float charge voltage 浮充电压 q_"w,28
28 flyback power stage 反驰式功率级 -uhVw_qq #
29 forward voltage drop 前向压降 sJ5#T iX
30 free-running 自由运行 \H1t<B ,
31 Freewheel diode 续流二极管 TS=U%)Ik
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 {L7+lz
34 gate drive stage 栅极驱动级 wb##|XyK<c
35 gerber plot Gerber 图 <@0S]jy
36 ground plane 接地层 *,=8x\Shp
37 Henry 电感单位：亨利 10N0?K"
38 Human Body Model 人体模式 \zOsq5}
39 Hysteresis 滞回 N-45LS@
40 inrush current 涌入电流 ,&Vir)S
41 Inverting 反相 P=s3&NDD
42 jittery 抖动 :dxKcg7
43 Junction 结点 v0T?c53?
44 Kelvin connection 开尔文连接 x<.(fRv
45 Lead Frame 引脚框架 *V[I&dKq
46 Lead Free 无铅 O.-A)S@
47 level-shift 电平移动 J2Qt! -
48 Line regulation 电源调整率 I<Mb /!TQ
49 load regulation 负载调整率 i8f +woZL
50 Lot Number 批号 g(G$*#}o8A
51 Low Dropout 低压差 XdnpL$0
52 Miller 密勒 53 node 节点 T Fz k5
54 Non-Inverting 非反相 =T)y(]
;M$
55 novel 新颖的 J.O{+{&cd
56 off state 关断状态 HJ d{j,M
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ZQ' |B
58 out drive stage 输出驱动级 !HeQMz
59 Out of Phase 异相 XK;Vu#E*^
60 Part Number 产品型号 D'^UZZlI^I
61 pass transistor pass transistor D @]/%;
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET "EE (O9q
63 Phase margin 相位裕度 #CW {y? =
64 Phase Node 开关节点 :Smyk.B2!
65 portable electronics 便携式电子设备 YHx Qb$v)
66 power down 掉电 k"m+i
67 Power Good 电源正常 [<d_ #(]h'
68 Power Groud 功率地 .LbAR
u
69 Power Save Mode 节电模式 xZ
SDA8kS
70 Power up 上电 0w vAtK|Q
71 pull down 下拉 7`^=Ie%(K
72 pull up 上拉 ~n(LBA
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ^
q3 H
74 push pull converter 推挽转换器 Lg7dJnf
75 ramp down 斜降 ^/xb-tuV
76 ramp up 斜升 6 B7 F
77 redundant diode 冗余二极管 *)vy%\
78 resistive divider 电阻分压器 R0bg t2J
79 ringing 振 铃 64^l/D(
80 ripple current 纹波电流 =-qYp0sVP
81 rising edge 上升沿 7g%\+%F
I
82 sense resistor 检测电阻 kUr/*an
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ?JW/Stua
84 shoot-through 直通，同时导通 =?N$0F!
85 stray inductances. 杂散电感 %_~1(Glz
86 sub-circuit 子电路 bw! *=<
87 substrate 基板 f'BmIFb#
88 Telecom 电信 j+>N&.zs
89 Thermal Information 热性能信息 0_=^#r4Mu
90 thermal slug 散热片 BJ5^-|
91 Threshold 阈值 ;*d?Qe :
92 timing resistor 振荡电阻 Q!I><u
93 Top FET Top FET :8N{;aui
94 Trace 线路，走线，引线 K~fWZT3]
95 Transfer function 传递函数 }Nma %6PfV
96 Trip Point 跳变点 o> &-B.zq
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数）
^b^ buCYw
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 'aS: Azb
99 Voltage Reference 电压参考 6_:KFqc W
100 voltage-second product 伏秒积 _<l)4A3rS
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ~ NO7@m uw
102 beat frequency 拍频
!FvL2 L
103 one shots 单击电路 Qtt3;5m
104 scaling 缩放 <oSx'_dc
105 ESR 等效串联电阻 [Page] pIKfTkSqH
106 Ground 地电位 >4Qj+ou
107 trimmed bandgap 平衡带隙 pr1kYMrqri
108 dropout voltage 压差 A+ z}z@K
109 large bulk capacitance 大容量电容 r[#*..Y
110 circuit breaker 断路器 Q@"!uB.e
111 charge pump 电荷泵 ;qcOcm%
112 overshoot 过冲 Pjq()\/[Z
b=SCyGxlZ5
印制电路printed circuit `trcYmR=k
印制线路 printed wiring Hr \vu`p$
印制板 printed board @ *5+ZAF
印制板电路 printed circuit board &G?w*w_n
印制线路板 printed wiring board j9BcoEl:;
印制元件 printed component S7@/d HN
印制接点 printed contact w BoP&l
印制板装配 printed board assembly urQ<r{$x0
板 board vtc%MG1
刚性印制板 rigid printed board J?1Eh14KZ
挠性印制电路 flexible printed circuit AdzdYZiM_
挠性印制线路 flexible printed wiring fVi[mH0=+
齐平印制板 flush printed board n- 1
金属芯印制板 metal core printed board ViUx^e\
金属基印制板 metal base printed board c2]h.G83
多重布线印制板 mulit-wiring printed board M[e^Z}w.V
塑电路板 molded circuit board W'e{2 u
散线印制板 discrete wiring board hW\'EJ
微线印制板 micro wire board 7 4hR G~
积层印制板 buile-up printed board cb/$P!j7
表面层合电路板 surface laminar circuit vorb? iVf>
埋入凸块连印制板 B2it printed board Dw,LB>Eq,
载芯片板 chip on board ]}.|b 6\
埋电阻板 buried resistance board Gq7\b({=
母板 mother board &M=15 uCK
子板 daughter board g+xcKfN{
背板 backplane 7324#Hw S
裸板 bare board l vBcEg
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ?q y*`
动态挠性板 dynamic flex board _<?z-K_;I
静态挠性板 static flex board nk ;+L
可断拼板 break-away planel OJ.oHf=K!
电缆 cable V8Z@y&ny
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) h|<;:o?yh
薄膜开关 membrane switch :J+ANIRI
混合电路 hybrid circuit ^__ P;Gr `
厚膜 thick film -.-@|*5
厚膜电路 thick film circuit L\"eE'A
薄膜 thin film Ij9=J1c4
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit E_{P^7Z|Jg
互连 interconnection $-\%%n0>6
导线 conductor trace line |:`)sx3@#
齐平导线 flush conductor ciW;sK8
传输线 transmission line Qh]k)]+*|
跨交 crossover 7}(YCZny5
板边插头 edge-board contact 'G`xD3 E3,
增强板 stiffener 46H@z =5
基底 substrate fS%B/h=
基板面 real estate z*o 2jz?t4
导线面 conductor side 8sq0 BH
元件面 component side -tp3qi
焊接面 solder side \#gguq?[
导电图形 conductive pattern y-Lm^ GW4
非导电图形 non-conductive pattern s,M] f,T
基材 base material u5`b")a
层压板 laminate WWLf'89It
覆金属箔基材 metal-clad bade material KSU hB
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) *~.'lE%[U
复合层压板 composite laminate aED73:b
薄层压板 thin laminate 2N.!#~_2 D
基体材料 basis material s1X?]A
预浸材料 prepreg Ctk1\quz
粘结片 bonding sheet $]a*ZHd;2&
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer gU?M/i2
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate gGs"i]c
预制内层覆箔板 mass lamination panel }x_:v!G
内层芯板 core material G%CS1#
粘结层 bonding layer %xC}#RDf
粘结膜 film adhesive %V(U]sbV
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film i{r[zA]$
覆盖层 cover layer (cover lay) -JclEp
增强板材 stiffener material w ; :{
铜箔面 copper-clad surface :2~2j-m
去铜箔面 foil removal surface O_*tDq, e
层压板面 unclad laminate surface /KlSI<T@
基膜面 base film surface mw83 pU6
胶粘剂面 adhesive faec 1([?EfC
原始光洁面 plate finish _znpzr9H
粗面 matt finish unr`.}A2>
剪切板 cut to size panel QO4eDSW
超薄型层压板 ultra thin laminate 8w~X4A,
A阶树脂 A-stage resin ]hbrzv o
B阶树脂 B-stage resin T|5uywA|
C阶树脂 C-stage resin c Hnd
gUW]
环氧树脂 epoxy resin 1WI^R lWd(
酚醛树脂 phenolic resin tHFUV\D;,
聚酯树脂 polyester resin }'uV{$
聚酰亚胺树脂 polyimide resin V} h)e3X
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin l_ LH!Tu
丙烯酸树脂 acrylic resin 6dRvx;d
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin p<B*)1Tj0
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin I"D}amuv
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin !{A#\~,
环氧酚醛 epoxy novolac UxnZA5Lk*
氟树脂 fluroresin i~m;Ah,#
硅树脂 silicone resin p)~EG=p
硅烷 silane c >xHaA:V
聚合物 polymer TR:4$92:H
无定形聚合物 amorphous polymer U \F ?{/
结晶现象 crystalline polamer gi8f)MNP?~
双晶现象 dimorphism bq{eu#rQJ
共聚物 copolymer Mp@dts/|
合成树脂 synthetic WT1d'@LY
热固性树脂 thermosetting resin [Page] (,RL\1zJ
热塑性树脂 thermoplastic resin hh-sm8
感光性树脂 photosensitive resin hE +M|#o
环氧值 epoxy value Q776cj^L
双氰胺 dicyandiamide Q%0
N\
粘结剂 binder fD 2 N}
胶粘剂 adesive Uf|@h
固化剂 curing agent 1:q`KkJx
阻燃剂 flame retardant 5$*=;ls>J
遮光剂 opaquer QPB ^%8
增塑剂 plasticizers 0 l+Jq
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 6N/6WrQEeg
聚酯薄膜 polyester AzSmfEaU0
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) N\ fj[?f[
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 5W09>C>OC
增强材料 reinforcing material es\Fn#?O
折痕 crease zTw<9 Nf
云织 waviness xqv&^,ic
鱼眼 fish eye %D`j3cEp@
毛圈长 feather length Z 3-=TN
厚薄段 mark \ns}
M3
裂缝 split H4W!@"e
捻度 twist of yarn a *nCvZ
浸润剂含量 size content 3O|2Z~>3
浸润剂残留量 size residue <4-g2.\
处理剂含量 finish level `F_R J.g*p
偶联剂 couplint agent ,S&p\(r.
断裂长 breaking length ,be$ ~7qS
吸水高度 height of capillary rise $kxu-
湿强度保留率 wet strength retention BoHNni
白度 whitenness 7H?lR~w
导电箔 conductive foil ,]tMZ?n8
铜箔 copper foil !fJy7Y
压延铜箔 rolled copper foil X: QRy9]
光面 shiny side 4@M`BH`
粗糙面 matte side 9r 5(
处理面 treated side Fh}GJE
防锈处理 stain proofing vJ>o9:(6
双面处理铜箔 double treated foil ##s :Ww
模拟 simulation Ys<z%
逻辑模拟 logic simulation 1 ;Uc -<
电路模拟 circit simulation oW6b3Q / B
时序模拟 timing simulation B_"P FWwg
模块化 modularization hwSxdT6
设计原点 design origin 43*;" w=
优化（设计） optimization (design) 4p>,
供设计优化坐标轴 predominant axis cvjZ$Fcc%(
表格原点 table origin k8,s<m
元件安置 component positioning Wp^ A.
比例因子 scaling factor _:KeSs kuO
扫描填充 scan filling 9 6%N
矩形填充 rectangle filling VL$?vI'
填充域 region filling ) qRE['M
实体设计 physical design HE+ D]7^
逻辑设计 logic design 'wo}1^V
逻辑电路 logic circuit `_OB_F
层次设计 hierarchical design Q>WnSm5R
自顶向下设计 top-down design dA0o{[o=
自底向上设计 bottom-up design dlwOmO'Bm)
费用矩阵 cost metrix Xv xrz{
元件密度 component density w NMA)S
自由度 degrees freedom !#S "[q
出度 out going degree zG<>-?q~'
入度 incoming degree -~
Dn^B1^
曼哈顿距离 manhatton distance e]V7
7o c
欧几里德距离 euclidean distance Wli!s~c5Fo
网络 network S fPtG
阵列 array '_" S/X +v
段 segment .G >~xm0
逻辑 logic "P$')u wE
逻辑设计自动化 logic design automation ',I$`h
分线 separated time b[MKo7
分层 separated layer 0RN 7hpf&`
定顺序 definite sequence Kn} Y7B{
导线（通道） conduction (track) yjM!M|
导线（体）宽度 conductor width +#6f)H(P]
导线距离 conductor spacing h3Nbgxa.
导线层 conductor layer DK|/|C}6
导线宽度/间距 conductor line/space Q fL8@W~e
第一导线层 conductor layer No.1 X&A2:A 6\+
圆形盘 round pad k -sBf Jy\
方形盘 square pad Sy^@v%P'A
菱形盘 diamond pad o}yA{<"
长方形焊盘 oblong pad H^g&e$d0
子弹形盘 bullet pad uIR
泪滴盘 teardrop pad ix 5\Y
雪人盘 snowman pad ^CB@4$!
形盘 V-shaped pad V J,k.*t:
环形盘 annular pad a)!R4
非圆形盘 non-circular pad jK2gc^"t
隔离盘 isolation pad \# 1p
非功能连接盘 monfunctional pad
hAD gi^
偏置连接盘 offset land UFeQ%oRa8
腹（背）裸盘 back-bard land rWJKK
盘址 anchoring spaur O)`ye5>v
连接盘图形 land pattern )b,FE}YX
连接盘网格阵列 land grid array ZC)m&V 1
孔环 annular ring T )bMHk
元件孔 component hole U \jFB* U
安装孔 mounting hole $Y%,?>AL<
支撑孔 supported hole S~GS:E#
非支撑孔 unsupported hole MgH O WoF
导通孔 via N^ jr
镀通孔 plated through hole (PTH) %%lJyLq'Vk
余隙孔 access hole `r0MQkk
盲孔 blind via (hole) 8>DX
:`
埋孔 buried via hole isz-MP$:K5
埋,盲孔 buried blind via #W/ATsDt
任意层内部导通孔 any layer inner via hole "}:SXAZ5`
全部钻孔 all drilled hole >eX 9dA3X
定位孔 toaling hole HyIyrU rYW
无连接盘孔 landless hole B8zc#0!1
中间孔 interstitial hole }q:4Zh'l!
无连接盘导通孔 landless via hole "f-HOd\=
引导孔 pilot hole 5B;; {GR
端接全隙孔 terminal clearomee hole VRUA <x
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] V|pO";%>,
在连接盘中导通孔 via-in-pad )y S8(F0
孔位 hole location l$C
Y
gm
孔密度 hole density %5j* e
孔图 hole pattern B%z+\<3^q
钻孔图 drill drawing {G{ >Qa|
装配图assembly drawing }zrapL"9X
参考基准 datum referan 4C9k0]k2
1） 元件设备 _Pn
1n
U Fyk%#L
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans M/YS%1
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Kae-Y
电容器：Capacitor = lx~tSiS
并联电容器：shunt capacitor <6C :\{eo
电抗器：Reactor <BK?@X y
母线：Busbar Z5[g[Q
输电线：TransmissionLine {}BAQ9|q
发电厂：power plant @R ;&P R#5
断路器：Breaker U=[isi+7
刀闸(隔离开关)：Isolator }`]Et99Q5
分接头：tap F:LrQu
电动机：motor Am#Pa,g
（2） 状态参数 euET)Ccq
^O&&QR H~w
有功：active power RJ dijj
无功：reactive power ~\ v"xV
电流：current x}#N?d
容量：capacity 5X:3' *
电压：voltage |?ZNGPt
档位：tap position Xi!e=5&Pa
有功损耗：reactive loss X5+$:jq&
无功损耗：active loss N: 5 N}am
功率因数：power-factor dyB@q h~H
功率：power LXf| n
功角：power-angle j)#GoU=w
电压等级：voltage grade i_av_ I-
空载损耗：no-load loss }l_8~ /9
铁损：iron loss f 0*_& rP
铜损：copper loss Qki?
>j"
空载电流：no-load current 593!;2/@
阻抗：impedance 0+A MN-
正序阻抗：positive sequence impedance *TPWLR ^
负序阻抗：negative sequence impedance D0h 6j0r 5
零序阻抗：zero sequence impedance 8[:G/8VI
电阻：resistor ~ iq=J5IN#
电抗：reactance #{J+BWP\o
电导：conductance o 80x@ &A:
电纳：susceptance C#L|7M??;
无功负载：reactive load 或者QLoad 6Y9<| .
有功负载: active load PLoad {"db1Gbfg
遥测：YC(telemetering) R 0 -Y2v
遥信：YX ulfs Z:
励磁电流(转子电流)：magnetizing current chM-YuN|
定子：stator Ti>}To}B5
功角：power-angle 6xu%M&ht
上限:upper limit 7t+H94KG7
下限：lower limit R#s_pW{op
并列的：apposable 18]Q4 s8E
高压: high voltage 6r lvSdB
低压：low voltage l|M|;5TW
中压：middle voltage %Lq}5zB
电力系统 power system n PH\Lra
发电机 generator =`l><
励磁 excitation <}F (G-kV6
励磁器 excitor gl!ht@;>ak
电压 voltage 3;R`_#t+
电流 current
&%T*sR
母线 bus Uh'W d_?
变压器 transformer m3XT8F*&
升压变压器 step-up transformer X n Rm9%
高压侧 high side x M/WS':V
输电系统 power transmission system S`vw<u4t
输电线 transmission line qJR8fQ
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Sc RK1
稳定 stability 8yM8O
#S
电压稳定 voltage stability &"Fz)}
功角稳定 angle stability 61*b|.sl'#
暂态稳定 transient stability &iT^IkA{
电厂 power plant m; PTO$--
能量输送 power transfer IG~Zxn1o
交流 AC >E
WK
cocM
装机容量 installed capacity $ {`q !
电网 power system 7<k@{xI/
落点 drop point -o57 "r^x
开关站 switch station (A -Uo
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower nFwdW@E9
变电站 transformer substation ;XXE vRk
补偿度 degree of compensation Vc+~yh.)
高抗 high voltage shunt reactor @9\E
无功补偿 reactive power compensation B0^:nYko
故障 fault ~O
4@b/!4
调节 regulation HN<e)E38
裕度 magin Kc +9n%sp
三相故障 three phase fault 8an_s%,AW
故障切除时间 fault clearing time ZQmg;L&7
极限切除时间 critical clearing time D c] J3 r
切机 generator triping 8'u,}b)
高顶值 high limited value <XzRRCYQ
强行励磁 reinforced excitation )7Oj
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ,u14R]
机端 generator terminal /}s#
静态 static (state) 5'EoB^`8N~
动态 dynamic (state) CC]q\%y-_
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system V _KHVul
机端电压控制 AVR l!IN #|{(
电抗 reactance P +,YWp
电阻 resistance B*fBb .Z
功角 power angle kZ!&3G9>-
有功（功率） active power %}{.U
无功（功率） reactive power KCn#*[
功率因数 power factor H+Q _%%[N
无功电流 reactive current u#0E Z2 >#
下降特性 droop characteristics H)K. 2Q
斜率 slope / q ^_
'Lp
额定 rating Ua+Us" M3}
变比 ratio v&` n}lS
参考值 reference value I2?g'tz
电压互感器 PT GA.cp*2 ~
分接头 tap DMT2~mh
下降率 droop rate R I]x=
仿真分析 simulation analysis Bc}e ??F
传递函数 transfer function P}-S[[b73s
框图 block diagram '@#l/9
受端 receive-side Ky{C;7X
裕度 margin ] .c$(.
同步 synchronization ]kH 8T'
失去同步 loss of synchronization l{.
XhB
阻尼 damping [O6JVXO>
摇摆 swing p0HcuB)Y
保护断路器 circuit breaker 7Y^2JlZu=
电阻：resistance I5g!c|#y
电抗：reactance $oZV 54
阻抗：impedance i.+ #a2
电导：conductance T7*p! 0
电纳：susceptance
