1 backplane 背板 JX -'
mV`
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 S)lkz'tdk
3 benchtop supply 工作台电源 ?sab*$wG
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 L wrUQ)
6 Bootstrap 自举 0":ib0=
7 Bottom FET Bottom FET 'L
8n-TyL
8 bucket capcitor 桶形电容 [.m` +
9 chassis 机架 ?
K ;dp
10 Combi-sense Combi-sense &7<TAo ;O
11 constant current source 恒流源 H#@^R(
12 Core Sataration 铁芯饱和 1|RANy
13 crossover frequency 交叉频率 ^.KwcX r
14 current ripple 纹波电流 .JYaH?
15 Cycle by Cycle 逐周期 @*O Zx 9
16 cycle skipping 周期跳步 6;u$&&c(
17 Dead Time 死区时间 L_vISy%\b
18 DIE Temperature 核心温度 p=;=w_^y
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 txW{7[w+,
20 dominant pole 主极点 7{e% u#
21 Enable 使能，有效，启用 !6BW@GeF]
22 ESD Rating ESD额定值 #i@;J]x(
23 Evaluation Board 评估板 ^c<ucv6.
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ;-9=RI0
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。
U mNa[ s
25 Failling edge 下降沿 1xD=ffM>8N
26 figure of merit 品质因数 5V6G=H
27 float charge voltage 浮充电压 D&/kCi= R
28 flyback power stage 反驰式功率级 `!XY]PI+e
29 forward voltage drop 前向压降 _(Sa4Vb=Q6
30 free-running 自由运行 +g` 'J$
31 Freewheel diode 续流二极管 #z&& M"*a|
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 r
YogW!
34 gate drive stage 栅极驱动级 q;QbUO
35 gerber plot Gerber 图 U@gn;@\
36 ground plane 接地层 E5 )b
37 Henry 电感单位：亨利 9S-Z& 2L
38 Human Body Model 人体模式 v\!Be[ ?
39 Hysteresis 滞回 fF?z|
40 inrush current 涌入电流 [K9'<Qnu
41 Inverting 反相 AmaT0tzJC
42 jittery 抖动 8)O[Aq::
43 Junction 结点 TT'[qfAI
44 Kelvin connection 开尔文连接 >=RmGS
45 Lead Frame 引脚框架 crqpV F]1]
46 Lead Free 无铅 :|_'fNd+!
47 level-shift 电平移动 \Kl+ 5% L
48 Line regulation 电源调整率 &QDW9
Mi
49 load regulation 负载调整率 dls
ss\c^M
50 Lot Number 批号 lLp^Gt^}w(
51 Low Dropout 低压差 :,Pn3xl
52 Miller 密勒 53 node 节点 m1), ;RsH
54 Non-Inverting 非反相 k *Q<3@S
55 novel 新颖的 BnCbon )
56 off state 关断状态 kB/D!1
"
57 Operating supply voltage 电源工作电压 U 'R)x";=
58 out drive stage 输出驱动级 gUxP>hB
59 Out of Phase 异相 4G$|Rx[{,
60 Part Number 产品型号 0(mkeIzJt/
61 pass transistor pass transistor Ko;{I?c
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET D[^m{ 9_
63 Phase margin 相位裕度 D$bIo "
64 Phase Node 开关节点 CPP`
qt%f
65 portable electronics 便携式电子设备 9:,V5n=
66 power down 掉电 V >ieh2G(
67 Power Good 电源正常 +)j$|x~(A
68 Power Groud 功率地 Pm
lx8@D
69 Power Save Mode 节电模式 MKy[hT:
70 Power up 上电 [* @5\NWR}
71 pull down 下拉 1jy9lP=
72 pull up 上拉 nx8a$vI-TY
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） {.QEc0-
74 push pull converter 推挽转换器 T2SP
W@#Z3
75 ramp down 斜降 A T9q3
76 ramp up 斜升 BB~OqZIP
77 redundant diode 冗余二极管 U}MXT <6
78 resistive divider 电阻分压器 y >72{
79 ringing 振 铃 LXEfPLS
80 ripple current 纹波电流 /R Ho1
81 rising edge 上升沿 |`lzfe
82 sense resistor 检测电阻 SI LQ
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 7RUofcax
84 shoot-through 直通，同时导通 `t_W2y
85 stray inductances. 杂散电感 l~6?kFy9h
86 sub-circuit 子电路 Eo#u#IY
87 substrate 基板 J(c{y]` J
88 Telecom 电信 @1DX
89 Thermal Information 热性能信息 9[m6Li
90 thermal slug 散热片 7N:Y?Hi\
91 Threshold 阈值 gF[ z fDm
92 timing resistor 振荡电阻 |4T !&[r
93 Top FET Top FET rb1`UG"h$
94 Trace 线路，走线，引线 hjIT_{ mk
95 Transfer function 传递函数 xKQ+{"?-^g
96 Trip Point 跳变点 m|=H#
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） =,Dqqf
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ~ECD`N<YF
99 Voltage Reference 电压参考 .Fnwm}
100 voltage-second product 伏秒积 qe!fk? T}
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 o(S{VGi,
102 beat frequency 拍频 f.
FYR|%tq
103 one shots 单击电路 h\n I!{A0
104 scaling 缩放 \T <$9aNb
105 ESR 等效串联电阻 [Page] VUhbD
106 Ground 地电位 b@S Cn9
107 trimmed bandgap 平衡带隙 3'^k$;^
108 dropout voltage 压差 \ gLHi~
109 large bulk capacitance 大容量电容 ^4,a 8`
110 circuit breaker 断路器 c 05 %iv
111 charge pump 电荷泵 P#fM:z@[
112 overshoot 过冲 xf b]b2
|37
g ~
印制电路printed circuit OtGb<v<_H
印制线路 printed wiring 'JNElXqrv
印制板 printed board >2]JXLq
印制板电路 printed circuit board VY)9|JJCO
印制线路板 printed wiring board cZT({uYGL
印制元件 printed component zOG U8Wg
印制接点 printed contact DSt]{fl`P
印制板装配 printed board assembly RB+N
IoQQ|
板 board R1& [S/
刚性印制板 rigid printed board PSPmO'C+
挠性印制电路 flexible printed circuit vP !{",>
挠性印制线路 flexible printed wiring +r eor@h
齐平印制板 flush printed board 7}vg.hmZ
金属芯印制板 metal core printed board
v76D3'8
金属基印制板 metal base printed board D<V~f B
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ( ZY@$''
塑电路板 molded circuit board [-)r5Dsdq
散线印制板 discrete wiring board +QE^\a
微线印制板 micro wire board ,2j.<g&
积层印制板 buile-up printed board om]4BRe
表面层合电路板 surface laminar circuit glDh( [
埋入凸块连印制板 B2it printed board $d,0=Ci
载芯片板 chip on board hs?sG r
埋电阻板 buried resistance board kd n'6>\
母板 mother board bk)g;+@
子板 daughter board !>>f(t4
背板 backplane ;\[(- )f!=
裸板 bare board z8 [yt282
键盘板夹心板 copper-invar-copper board k<cgO[m
动态挠性板 dynamic flex board ONCnVjZ
静态挠性板 static flex board * FmTy|
可断拼板 break-away planel aM {xdTYaU
电缆 cable m\ddp _l
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) x ul]m*Z
薄膜开关 membrane switch &R$CZU
混合电路 hybrid circuit {&"L ~>/o
厚膜 thick film qY >{cjo
厚膜电路 thick film circuit 3L fC {ER
薄膜 thin film [xT:]Pw}
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit RGK8'i/X
互连 interconnection @]![o %
导线 conductor trace line 5 r? m&28X
齐平导线 flush conductor XfKo A0
传输线 transmission line 11,!XD*"
跨交 crossover CE C
nq3
板边插头 edge-board contact \tRG1&{$%
增强板 stiffener sF7^qrVQP9
基底 substrate D) @YI.T
基板面 real estate M {$j
导线面 conductor side 7^M9qTEHp
元件面 component side fd #j Y}
焊接面 solder side HXoX
导电图形 conductive pattern l9Q(xuhv
非导电图形 non-conductive pattern E7Ulnvd
基材 base material !=y] Sv~h
层压板 laminate n=,\;3 Y=
覆金属箔基材 metal-clad bade material Cn_$l>
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) sO5?aB&
复合层压板 composite laminate &bhq`>
薄层压板 thin laminate (70 8H_
基体材料 basis material
|TE}`?y[g
预浸材料 prepreg iL=
m{
粘结片 bonding sheet . c#y%S
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer VqE~c
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate gt\MS;jMa
预制内层覆箔板 mass lamination panel oxj3[</'k
内层芯板 core material zvvP81$W
粘结层 bonding layer k/03ZxC-
粘结膜 film adhesive tV9L D>3
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film
[|~2X>
覆盖层 cover layer (cover lay) @
a4/ELx
增强板材 stiffener material Qa Gl R`Y
铜箔面 copper-clad surface CdUAy|!`R
去铜箔面 foil removal surface ?go:e#
层压板面 unclad laminate surface zd_HxYrN
基膜面 base film surface KIeT!kmDl
胶粘剂面 adhesive faec DOz\n|8 S
原始光洁面 plate finish m>}8'N )
粗面 matt finish {}o>{&X
剪切板 cut to size panel Fxc)}i`
超薄型层压板 ultra thin laminate TrdZJ21#M
A阶树脂 A-stage resin { "vkji>
B阶树脂 B-stage resin t |W )
C阶树脂 C-stage resin ^VT1vu
%03
环氧树脂 epoxy resin ?k[p<Uo
酚醛树脂 phenolic resin }YOL"<,:o
聚酯树脂 polyester resin
<} jPXEB"
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 4gSH(*}
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin gq"k<C0
丙烯酸树脂 acrylic resin Ro=AADv@
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ~dHM4lGY
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 8SmnMt
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin (]*H[)F/
环氧酚醛 epoxy novolac
d /74{.
氟树脂 fluroresin `d 2,*KR
硅树脂 silicone resin |KY EK|
硅烷 silane LwuF0\
聚合物 polymer K={qU[_O
无定形聚合物 amorphous polymer g`k?AM\
结晶现象 crystalline polamer (!5LW '3B
双晶现象 dimorphism 7*w VI+
共聚物 copolymer Q HBtWQgS
合成树脂 synthetic +KEkmXZ
热固性树脂 thermosetting resin [Page] fQnwy!-\
热塑性树脂 thermoplastic resin T88Y
qI
感光性树脂 photosensitive resin !5}l&7:(MN
环氧值 epoxy value hIJ) MZU|
双氰胺 dicyandiamide 6
fz}
粘结剂 binder utlpY1#q /
胶粘剂 adesive w> xV
固化剂 curing agent +~nzii3
阻燃剂 flame retardant E xHAY |UA
遮光剂 opaquer _kFYBd
增塑剂 plasticizers K yP)Qzp
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 7?"y{R>E
聚酯薄膜 polyester w(nHD*nm
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ]>i~6!@
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) HjWq[[Nz
增强材料 reinforcing material V+wH?H=
折痕 crease !.5 ),2
云织 waviness ']o od !
鱼眼 fish eye SKY*.IW/Z
毛圈长 feather length RAs0]K
厚薄段 mark o=fgin/E\
裂缝 split qBk``! |s]
捻度 twist of yarn CPazEe1S
浸润剂含量 size content Ja^ 5?Ar|
浸润剂残留量 size residue &217l2X
/
处理剂含量 finish level $<)Yyi>6E
偶联剂 couplint agent E^ h=!RW{
断裂长 breaking length $<?X7n^
吸水高度 height of capillary rise K% KZO`gO
湿强度保留率 wet strength retention ": ?T%v>
白度 whitenness -[#n+`M
导电箔 conductive foil 1ywU@].6J]
铜箔 copper foil +zOOdSFk.
压延铜箔 rolled copper foil w5~i^x
光面 shiny side ? S=W&
粗糙面 matte side D>T],3U(H
处理面 treated side ySN V^+
防锈处理 stain proofing =)<3pG O
双面处理铜箔 double treated foil msTB'0
模拟 simulation 2C+(":=}
逻辑模拟 logic simulation FY;+PY@I{
电路模拟 circit simulation fJ80tt?r
时序模拟 timing simulation JSMPy j
模块化 modularization 1-;?0en&0
设计原点 design origin :pKG\A
优化（设计） optimization (design) 4B O %{
供设计优化坐标轴 predominant axis 7$T8&Mh
表格原点 table origin & ,W$-[
元件安置 component positioning 0my9l;X
比例因子 scaling factor
~Nh&.a
扫描填充 scan filling [ F([
矩形填充 rectangle filling \gKdD S
填充域 region filling X}JWf<=q
实体设计 physical design pz}mF D&[
逻辑设计 logic design w{7 ji}
逻辑电路 logic circuit ]
V G?+
层次设计 hierarchical design {K.rl%_|N
自顶向下设计 top-down design T[Q" }&bB
自底向上设计 bottom-up design b& t[S[P.V
费用矩阵 cost metrix f~gSJ< t4
元件密度 component density |+E KF.K
自由度 degrees freedom V2`;4d X*2
出度 out going degree (.^8^uc 7X
入度 incoming degree @!H
'+ c
曼哈顿距离 manhatton distance Sb<\-O14"
欧几里德距离 euclidean distance !]DuZ=
网络 network ~Yl$I,
阵列 array 23E 0~O
段 segment H @ !#;w
逻辑 logic ]tVl{" .{
逻辑设计自动化 logic design automation {rGYRn,
分线 separated time #MM &BC
分层 separated layer ,t~sV@ap
定顺序 definite sequence G,DOBA
导线（通道） conduction (track) !k h{9I>M
导线（体）宽度 conductor width E%*AXkJ'dZ
导线距离 conductor spacing u6_j nZGB
导线层 conductor layer Mvof%I
导线宽度/间距 conductor line/space ,C!n}+27
第一导线层 conductor layer No.1 v >I<|
圆形盘 round pad )fCMITq.|
方形盘 square pad 8eww7k^R
菱形盘 diamond pad v7 2,h
长方形焊盘 oblong pad qc-C>Ra
子弹形盘 bullet pad Y\8+}g;KR
泪滴盘 teardrop pad C"No5r'K3
雪人盘 snowman pad Y(z }[`2
形盘 V-shaped pad V zlMlMyG4
环形盘 annular pad MgnE-6_c
非圆形盘 non-circular pad \\iK'|5YG
隔离盘 isolation pad * f* f&l %
非功能连接盘 monfunctional pad LhKY}R
偏置连接盘 offset land Kw*~W
i
腹（背）裸盘 back-bard land z[biK|YL
盘址 anchoring spaur 0Q 3 YN(
连接盘图形 land pattern (,TH~("{
连接盘网格阵列 land grid array >nNl^ yqW
孔环 annular ring ~h|m&XK+Q
元件孔 component hole u 9@b <
安装孔 mounting hole y*|L:!
支撑孔 supported hole jNqVdP]d\
非支撑孔 unsupported hole #fzw WP
导通孔 via &:#A +4&
镀通孔 plated through hole (PTH) G|V\^.f<
余隙孔 access hole o_3*;}k8
盲孔 blind via (hole) C$ hQN
埋孔 buried via hole k) 3s?
埋,盲孔 buried blind via L`pY27 |
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 1 O9$W?)Q
全部钻孔 all drilled hole 3 9yz~
定位孔 toaling hole xx6S`R6:
无连接盘孔 landless hole m|`VJ 0
中间孔 interstitial hole :' ihE\j
无连接盘导通孔 landless via hole T8mY#^sW_
引导孔 pilot hole nO}$ 76*'0
端接全隙孔 terminal clearomee hole }_vM&.GFlL
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 6.UKB<sV
在连接盘中导通孔 via-in-pad 8iOO1I?+
孔位 hole location (6o:4|xl0
孔密度 hole density }2mI*"%)\u
孔图 hole pattern [^Q&suy
钻孔图 drill drawing $&Ac5Zo%}
装配图assembly drawing ^Bn1;
参考基准 datum referan u<C $'V
1） 元件设备 2gH _$
"bi !=
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ,.q8Xf
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans lnjL 7x
电容器：Capacitor uYY=~o[
Tw
并联电容器：shunt capacitor pbFYiu+
电抗器：Reactor 8e N%sm
母线：Busbar >0 7shNX
输电线：TransmissionLine "C& J wm?
发电厂：power plant tz3]le|ml
断路器：Breaker ;i}i5yv2
刀闸(隔离开关)：Isolator wyNC|P;j$g
分接头：tap ,Z?m`cx
电动机：motor {DSyV:
（2） 状态参数 *qbRP"#[$
aDXpkG0E
有功：active power \y@ eBW
无功：reactive power va@Xb UC
电流：current Z%KL[R}^w;
容量：capacity |iAEDZn
电压：voltage fHLFeSfH
档位：tap position +&(J n
有功损耗：reactive loss a4 : `2
无功损耗：active loss ^z38<L=z"
功率因数：power-factor sN;(/O
功率：power ;r%<2(
功角：power-angle n}+wd9J*!2
电压等级：voltage grade 3g^IXm:K$
空载损耗：no-load loss d8D yv#gT
铁损：iron loss cgzy0$8dj\
铜损：copper loss B*32D8t`u
空载电流：no-load current %bEGv:88s
阻抗：impedance >s44
正序阻抗：positive sequence impedance |G>q:]+AV
负序阻抗：negative sequence impedance Y=hP Erw
零序阻抗：zero sequence impedance ;g&7*1E
电阻：resistor y Y'gx| \
电抗：reactance $#F;xys
电导：conductance sYl&Q. \q
电纳：susceptance r$94J'_
无功负载：reactive load 或者QLoad o`oRG)QC
有功负载: active load PLoad Ml' bZLwq
遥测：YC(telemetering) /\6}S G;
遥信：YX jM{qRfOrg
励磁电流(转子电流)：magnetizing current \o0z@Ntq
定子：stator 5dbX%e_OP
功角：power-angle - $ xKv4
上限:upper limit 6'S5sR A
下限：lower limit I|GV
:D
并列的：apposable 6wa<'!
高压: high voltage pHq{S;R2G
低压：low voltage ?aP1
中压：middle voltage c& 9+/JYMo
电力系统 power system T^rz !k{
发电机 generator 8 h55$j
励磁 excitation ,)0/Ec
励磁器 excitor C~3@M<X
电压 voltage U/}AiCdj @
电流 current r 0rJ.}!
母线 bus I|Vk.,
变压器 transformer qp luk!
升压变压器 step-up transformer [ GcA.AB z
高压侧 high side XHU<4l:kl
输电系统 power transmission system t't^E,E
.@
输电线 transmission line -U/I'RDLEz
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation f'7 d4
稳定 stability |6\FI?
电压稳定 voltage stability 7vB9K _wCI
功角稳定 angle stability Dx9$H++6$X
暂态稳定 transient stability ~ex~(AWh
电厂 power plant Fm-q=3
能量输送 power transfer ' [7C~r{%
交流 AC wz*)L
(pP
装机容量 installed capacity 5$ ( b3]
电网 power system @g@ fL %
落点 drop point 4GmSG ,]
开关站 switch station t-?KKU8
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower '@3a,pl
变电站 transformer substation yg-L^`t+B5
补偿度 degree of compensation 3Vb=6-|
高抗 high voltage shunt reactor
/)eNx
无功补偿 reactive power compensation %_%f# S
故障 fault J?|K#<%
调节 regulation wfU&{7yt
裕度 magin q9g[+*9]$
三相故障 three phase fault \E ? iw.}
故障切除时间 fault clearing time @8 oDy$j
极限切除时间 critical clearing time [~Z'xY
y
切机 generator triping KV) Hywl`
高顶值 high limited value O9Jx%tolF%
强行励磁 reinforced excitation -Ib + #pX
线路补偿器 LDC(line drop compensation) =: v><
机端 generator terminal Bsih<`KF^
静态 static (state) QTrlQH &p
动态 dynamic (state) {m*V/tX
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 5pKvNLy.t
机端电压控制 AVR d
=B@EyN
电抗 reactance #*7 /05)
电阻 resistance g~$GE}, ,
功角 power angle : DJ7 d
有功（功率） active power J6^Ct
无功（功率） reactive power 9 z8<[>
功率因数 power factor 7/U<\(V!g
无功电流 reactive current N8MlT \+r
下降特性 droop characteristics 3Q! J9t5dc
斜率 slope W2W2WyPk
额定 rating \+evZ{Pu
变比 ratio skC|io-Zv
参考值 reference value >b!X&JU
电压互感器 PT LGo@F;!n
分接头 tap kUaGok?
下降率 droop rate _WjETyh
[H
仿真分析 simulation analysis l_j<aCY?|
传递函数 transfer function &T|&D[@
框图 block diagram R6WgA@Z|r
受端 receive-side M_e$l`"G
裕度 margin :(?hLH.W[
同步 synchronization k1$2a8 ja
失去同步 loss of synchronization ==jw3_W
阻尼 damping ~b6<uRnM.
摇摆 swing 0@FM^ejA#
保护断路器 circuit breaker jcv1z v.
电阻：resistance dD.d?rnZq7
电抗：reactance rM
>V=|9,
阻抗：impedance vX0I^ 8.
电导：conductance _AFt6\
电纳：susceptance
