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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 #gh p/YoTq  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 v&xKi>A il  
    3 benchtop supply 工作台电源 ht?CH Uu  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 z|ves&lRa  
    6 Bootstrap 自举 [?-]PZ  
    7 Bottom FET Bottom FET cV-i*L4X  
    8 bucket capcitor 桶形电容 Oqpp=7  
    9 chassis 机架 >DL/ ..  
    10 Combi-sense Combi-sense 81Z4>F:  
    11 constant current source 恒流源 U.: sK*  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 Fse['O~  
    13 crossover frequency 交叉频率 osl=[pm  
    14 current ripple 纹波电流 0pD W _  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 )8;{nqoC  
    16 cycle skipping 周期跳步 /Zc#j^_  
    17 Dead Time 死区时间 kLJlS,nh\r  
    18 DIE Temperature 核心温度 v"rl5x  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 3[VWTq)D=  
    20 dominant pole 主极点 J' W}7r  
    21 Enable 使能,有效,启用 XdpF&B&K7Q  
    22 ESD Rating ESD额定值 o,CBA;{P  
    23 Evaluation Board 评估板 qNpu}\L  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Q:mZ" i5  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 1!!\+ c2*  
    25 Failling edge 下降沿 3 4SA~5  
    26 figure of merit 品质因数 `\!X}xiWd  
    27 float charge voltage 浮充电压 dLZjB(0eO  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 "%VbI P  
    29 forward voltage drop 前向压降 c<?[d!vI  
    30 free-running 自由运行 +@0TMK,P  
    31 Freewheel diode 续流二极管 _?.\Xc  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 5:UyUB  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 u)v$JpNE  
    35 gerber plot Gerber 图 y0<U u  
    36 ground plane 接地层 `)$`-Pw*  
    37 Henry 电感单位:亨利 <s_=-" il  
    38 Human Body Model 人体模式 `m%:rE,  
    39 Hysteresis 滞回 -ui< E?v  
    40 inrush current 涌入电流 [(|^O>k8c  
    41 Inverting 反相 3[r";Wt#  
    42 jittery 抖动 H d*}k6  
    43 Junction 结点 ltoqtB\s  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 9x? B5Ap[  
    45 Lead Frame 引脚框架 [![ G7H%f  
    46 Lead Free 无铅 Y9u;H^^G  
    47 level-shift 电平移动 77*qkKr  
    48 Line regulation 电源调整率 rnO0-h-;  
    49 load regulation 负载调整率 x` 2| }AP(  
    50 Lot Number 批号 X D)  8?  
    51 Low Dropout 低压差 |g<*Rk0  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 yxwWj>c  
    54 Non-Inverting 非反相 pj!:[d  
    55 novel 新颖的 z1vw'VT>  
    56 off state 关断状态 (bv,02  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 NG" yPn  
    58 out drive stage 输出驱动级 \gItZ}+c4}  
    59 Out of Phase 异相 R"3 M[^  
    60 Part Number 产品型号 W`rMtzL5  
    61 pass transistor pass transistor VYaSB?`/  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET b}@(m$W  
    63 Phase margin 相位裕度 WhFS2Jl0  
    64 Phase Node 开关节点 ]GX \|1L  
    65 portable electronics 便携式电子设备 F\:(*1C  
    66 power down 掉电 Hm fXe  
    67 Power Good 电源正常 j)by}}  
    68 Power Groud 功率地 ?gSSli[  
    69 Power Save Mode 节电模式 -W c~B3E|  
    70 Power up 上电 7J|&U2}c  
    71 pull down 下拉 iY~rne"l  
    72 pull up 上拉 :$g8Zm,y  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) S@xXq{j  
    74 push pull converter 推挽转换器 ,a0pAj  
    75 ramp down 斜降 3F+Jdr'  
    76 ramp up 斜升 q+ pOrGh  
    77 redundant diode 冗余二极管 R?pRxY  
    78 resistive divider 电阻分压器 ,%W<O.  
    79 ringing 振 铃 gg^1b77hT  
    80 ripple current 纹波电流 _U0$=V  
    81 rising edge 上升沿 \:v$ZEDJ>  
    82 sense resistor 检测电阻 a}gk T]  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 2r&R"B1`(  
    84 shoot-through 直通,同时导通 <&<,l58[c  
    85 stray inductances. 杂散电感 Y]N,.pv=  
    86 sub-circuit 子电路 ?D|\]0eN  
    87 substrate 基板 1ibnx2^YB  
    88 Telecom 电信 !MVj=(  
    89 Thermal Information 热性能信息 B4ZIURciGz  
    90 thermal slug 散热片 p'f%%#I  
    91 Threshold 阈值 r-IT(DzkD  
    92 timing resistor 振荡电阻 Quzo8 u  
    93 Top FET Top FET 8K{[2O7i)  
    94 Trace 线路,走线,引线 'O?~p55T  
    95 Transfer function 传递函数 eV7 u*d?  
    96 Trip Point 跳变点 BqH]-'1G  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) `t (D!  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 XK A pLz  
    99 Voltage Reference 电压参考 uD9|.P}  
    100 voltage-second product 伏秒积 wRtZ `o  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 P"3*lk+w  
    102 beat frequency 拍频 <rIz Z'D  
    103 one shots 单击电路 ROc`BH=  
    104 scaling 缩放 r~7:daG*  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] E9}{1A  
    106 Ground 地电位 z[EFQ^*>  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 {9LWUCpsf  
    108 dropout voltage 压差 6l\FIah@  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 ]zfG~^.  
    110 circuit breaker 断路器 EU-]sTJLF  
    111 charge pump 电荷泵 atF?OP|{,w  
    112 overshoot 过冲 xV\5<7qk5g  
    }{[mrG   
    印制电路printed circuit {ZsdLF#  
    印制线路 printed wiring T=Z.TG|lIx  
    印制板 printed board k`{7}zxS  
    印制板电路 printed circuit board D y-S98Y  
    印制线路板 printed wiring board I?Aj.{{$G%  
    印制元件 printed component a W%5~3  
    印制接点 printed contact 5n lMrK  
    印制板装配 printed board assembly [I;^^#'P  
    板 board I+(/TP  
    刚性印制板 rigid printed board ^W?Z  
    挠性印制电路 flexible printed circuit ++-{]wB3=.  
    挠性印制线路 flexible printed wiring EZDy+6b  
    齐平印制板 flush printed board od' /%  
    金属芯印制板 metal core printed board sTRJ:fR  
    金属基印制板 metal base printed board {aYY85j  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board .dMVoG5  
    塑电路板 molded circuit board q'Wr[A40j  
    散线印制板 discrete wiring board BB$oq'  
    微线印制板 micro wire board .L6Zm U  
    积层印制板 buile-up printed board 790-)\:CY  
    表面层合电路板 surface laminar circuit M]]pTU((  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board gJ$K\[+  
    载芯片板 chip on board (la[KqqCO  
    埋电阻板 buried resistance board ;)AfB#:d  
    母板 mother board c]-*P7W  
    子板 daughter board q`NXJf=sc  
    背板 backplane DL'iS  
    裸板 bare board A]0:8@k5  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board 3r+.N  
    动态挠性板 dynamic flex board NB_ )ZEmF  
    静态挠性板 static flex board 2d>hi32I  
    可断拼板 break-away planel 7R4z}2F2  
    电缆 cable 3*UR3!Z9 *  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 1BHG'y  
    薄膜开关 membrane switch [BBEEI=|r  
    混合电路 hybrid circuit ?p<.Fv8.  
    厚膜 thick film pCh2SQ(Q>  
    厚膜电路 thick film circuit =3ioQZ^Vz  
    薄膜 thin film !~]<$WZV  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 5q9s,r_  
    互连 interconnection 7Z ;?b0W  
    导线 conductor trace line WYB{% yf   
    齐平导线 flush conductor w;UqEC V  
    传输线 transmission line 0|&\'{  
    跨交 crossover 0& >H^  
    板边插头 edge-board contact 94sk kEj  
    增强板 stiffener o2z]dTJ}o  
    基底 substrate dovZ#D@Q  
    基板面 real estate >MK>gLg}!  
    导线面 conductor side /S5| wNu  
    元件面 component side tZ`Ts}\e  
    焊接面 solder side c~QS9)=E  
    导电图形 conductive pattern 0:0NXVYs&  
    非导电图形 non-conductive pattern 7 >iU1zy  
    基材 base material ;9o;r)9~  
    层压板 laminate )^||\G  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material -=s(l.?Hm5  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 5DOBs f8Jo  
    复合层压板 composite laminate qd3Q}Lk  
    薄层压板 thin laminate Twn4lG4~  
    基体材料 basis material =K'cM=WM6  
    预浸材料 prepreg 8 C[/dH  
    粘结片 bonding sheet q9w~A-Oh`1  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 3 rLTF\  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate n  -(  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel JSh.]j<bJL  
    内层芯板 core material +)zOer,  
    粘结层 bonding layer K\"R&{+=  
    粘结膜 film adhesive gs!(;N\j|  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film -*5Rnx|Y{  
    覆盖层 cover layer (cover lay) F}Vr:~  
    增强板材 stiffener material "ju6XdZo  
    铜箔面 copper-clad surface qC F5~;7  
    去铜箔面 foil removal surface s0Z uWVip  
    层压板面 unclad laminate surface g&/T*L  
    基膜面 base film surface gbVdOm  
    胶粘剂面 adhesive faec __mF ?m  
    原始光洁面 plate finish *m?/O} R  
    粗面 matt finish {(r6e  
    剪切板 cut to size panel q6YXM  
    超薄型层压板 ultra thin laminate &0f5:M{P  
    A阶树脂 A-stage resin ;WR,eI..  
    B阶树脂 B-stage resin F:x [  
    C阶树脂 C-stage resin (o3 Iy  
    环氧树脂 epoxy resin %|s+jeUDn|  
    酚醛树脂 phenolic resin %*BlWk!Q  
    聚酯树脂 polyester resin 2-Y<4'>  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin /Q,mJ.CnSR  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin MEB it  
    丙烯酸树脂 acrylic resin SlsdqP 9  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin /SYw;<=  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin "DYJ21Ut4  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 8WnwQ%;m?  
    环氧酚醛 epoxy novolac O/[cpRe  
    氟树脂 fluroresin j?'GZ d"B  
    硅树脂 silicone resin Gea\,{E9xA  
    硅烷 silane 7uzk p&+:  
    聚合物 polymer SdD6 ~LS  
    无定形聚合物 amorphous polymer ,v"YqD+GC5  
    结晶现象 crystalline polamer 0_88V  
    双晶现象 dimorphism Gz .|]:1  
    共聚物 copolymer Hh+ 2mkg  
    合成树脂 synthetic |\pbir  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] %c4Hse#Y  
    热塑性树脂 thermoplastic resin 82l~G;.n3  
    感光性树脂 photosensitive resin `V##Y  
    环氧值 epoxy value Bz,?{o6s)Q  
    双氰胺 dicyandiamide }_ 9Cxji  
    粘结剂 binder ob8qe,_'  
    胶粘剂 adesive h $2</J"  
    固化剂 curing agent I_]^ .o1q  
    阻燃剂 flame retardant %7|9sQ:  
    遮光剂 opaquer ZHa"isl$e  
    增塑剂 plasticizers @;"|@!l|  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester }}59V&'t  
    聚酯薄膜 polyester VVlr*`  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) kGl~GOB a  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 79;<_(Y  
    增强材料 reinforcing material $&=S#_HQS  
    折痕 crease X(NLtO w  
    云织 waviness \kZ?  
    鱼眼 fish eye DMOMh#[  
    毛圈长 feather length *WuID2cOI  
    厚薄段 mark ueUuJxq)  
    裂缝 split w(L4A0K[  
    捻度 twist of yarn Abc)i7!.,.  
    浸润剂含量 size content ')cMiX\v  
    浸润剂残留量 size residue ;0Tx-8l  
    处理剂含量 finish level HAa; hb  
    偶联剂 couplint agent A6thXs2  
    断裂长 breaking length c24dSNJg,  
    吸水高度 height of capillary rise \2h!aRWR  
    湿强度保留率 wet strength retention a^I\ /&aw'  
    白度 whitenness #pnI\  
    导电箔 conductive foil BI%$c~wS  
    铜箔 copper foil {N+$Q'  
    压延铜箔 rolled copper foil JJN.ugT}1  
    光面 shiny side p;>ec:z3M  
    粗糙面 matte side %V7at7>o  
    处理面 treated side cPlZXf  
    防锈处理 stain proofing oG_~q w|h  
    双面处理铜箔 double treated foil , K~}\CR  
    模拟 simulation U2W|:~KM  
    逻辑模拟 logic simulation MDnua  
    电路模拟 circit simulation 7fZDs j:  
    时序模拟 timing simulation gi1^3R[  
    模块化 modularization 8<QdMkI  
    设计原点 design origin <eWf<  
    优化(设计) optimization (design) R\!2l |_  
    供设计优化坐标轴 predominant axis W:pIPDx1=!  
    表格原点 table origin #cI{Fe0h  
    元件安置 component positioning , s"^kFl  
    比例因子 scaling factor p$] 3'jw  
    扫描填充 scan filling H&-zZc4\  
    矩形填充 rectangle filling P/W XaE4  
    填充域 region filling T4Pgbop  
    实体设计 physical design Q' {M L4  
    逻辑设计 logic design GjvOM y  
    逻辑电路 logic circuit ?^al9D[:lz  
    层次设计 hierarchical design UM"- nZ>[  
    自顶向下设计 top-down design 0AL=S$B)  
    自底向上设计 bottom-up design 4O^xY 6m  
    费用矩阵 cost metrix !Wntd\w  
    元件密度 component density gCB |DY  
    自由度 degrees freedom )vE~'W  
    出度 out going degree Rl?_^dPx  
    入度 incoming degree G3Hx! YW  
    曼哈顿距离 manhatton distance 286jI7T  
    欧几里德距离 euclidean distance 12b(A+M   
    网络 network LTQ"8  
    阵列 array 4V)kx[j  
    段 segment "R;U/+  
    逻辑 logic 8e1UmM[  
    逻辑设计自动化 logic design automation =O5pY9UO  
    分线 separated time aC8} d  
    分层 separated layer RbOUfD(J4  
    定顺序 definite sequence y51e%n$  
    导线(通道) conduction (track) 2DrP"iGq5  
    导线(体)宽度 conductor width p>v$FiV2N  
    导线距离 conductor spacing "o-z y'I  
    导线层 conductor layer ?]_$Dcmx  
    导线宽度/间距 conductor line/space wd8 l$*F*  
    第一导线层 conductor layer No.1 -b9\=U[  
    圆形盘 round pad *v!9MU9[(  
    方形盘 square pad rr],DGg+B]  
    菱形盘 diamond pad On9A U:\  
    长方形焊盘 oblong pad PUMXOTu]  
    子弹形盘 bullet pad k8&;lgO '  
    泪滴盘 teardrop pad =(j1rW!  
    雪人盘 snowman pad P64PPbP  
    形盘 V-shaped pad V ]8_NZHld  
    环形盘 annular pad *K8$eDNZ  
    非圆形盘 non-circular pad c_$=-Khk  
    隔离盘 isolation pad l*Gvf_UH  
    非功能连接盘 monfunctional pad {4<C_52t  
    偏置连接盘 offset land O`IQ(,yef  
    腹(背)裸盘 back-bard land P^ ~yzI  
    盘址 anchoring spaur _^Ubs>d=*  
    连接盘图形 land pattern itt3.:y  
    连接盘网格阵列 land grid array JE "x  
    孔环 annular ring 5IGX5x  
    元件孔 component hole [.7d<oY  
    安装孔 mounting hole ~ D j8 z+^  
    支撑孔 supported hole ^1I19q  
    非支撑孔 unsupported hole \h/H#j ZJ  
    导通孔 via tTl%oN8Qw  
    镀通孔 plated through hole (PTH) MS~(D.@ZS  
    余隙孔 access hole #4 <SAgq  
    盲孔 blind via (hole) t%0VJB,Q2  
    埋孔 buried via hole BO?%'\  
    埋,盲孔 buried blind via ? =Z?6fw  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole Y.(PiuG$G  
    全部钻孔 all drilled hole Uiw2oi&_  
    定位孔 toaling hole K<3A1'_  
    无连接盘孔 landless hole g*AWE,%=|  
    中间孔 interstitial hole #jvtUS\  
    无连接盘导通孔 landless via hole yLvDMPj  
    引导孔 pilot hole jp%S3)  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole ;WQve_\  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 0*3R=7_},o  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad I{ C SH  
    孔位 hole location BA:VPTZq  
    孔密度 hole density SwGx?U  
    孔图 hole pattern Z"xvh81P  
    钻孔图 drill drawing I^-Sb=j?Z  
    装配图assembly drawing UcHJR"M~c  
    参考基准 datum referan rH Lm\3  
    1) 元件设备 i>`%TW:g  
    rpha!h>w1%  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans Gx/Oi)&/  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans !c Hum  
    电容器:Capacitor 9s q  
    并联电容器:shunt capacitor dFB]~QEK  
    电抗器:Reactor _ ]ip ajT  
    母线:Busbar L~OvY  
    输电线:TransmissionLine eu-*?]&Di  
    发电厂:power plant tXs\R(?T  
    断路器:Breaker m+[Ux{$  
    刀闸(隔离开关):Isolator IFL*kB   
    分接头:tap ydA8wL  
    电动机:motor lTgjq:mn  
    (2) 状态参数 ""G'rN_=Bi  
    U?Zq6_M&  
    有功:active power (y~TL*B  
    无功:reactive power $qnZl'O>  
    电流:current &U#|uc!+  
    容量:capacity sY&IquK^  
    电压:voltage Ee! 4xg  
    档位:tap position .|70;  
    有功损耗:reactive loss 5|s\* bV`  
    无功损耗:active loss Xl#ggub?  
    功率因数:power-factor +'HqgSPyb  
    功率:power AQvudx)@"  
    功角:power-angle 904}Jh,  
    电压等级:voltage grade KkbDW3-  
    空载损耗:no-load loss X.{S*E:$u  
    铁损:iron loss ^6V[=!& H  
    铜损:copper loss ;*Et[}3  
    空载电流:no-load current |/{=ww8|  
    阻抗:impedance g8% &RG  
    正序阻抗:positive sequence impedance :crW9+  
    负序阻抗:negative sequence impedance 8cIKvHx  
    零序阻抗:zero sequence impedance *.t 7G  
    电阻:resistor @RKryY)  
    电抗:reactance ;?p>e'  
    电导:conductance VY4yS*y  
    电纳:susceptance _Y;W0Z  
    无功负载:reactive load 或者QLoad YU'E@t5  
    有功负载: active load PLoad  ZBp/sm  
    遥测:YC(telemetering) hRhe& ,v  
    遥信:YX 7Ak6,BuI%  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current n{mfn *r.  
    定子:stator NZ0;5xGR  
    功角:power-angle ;HO=  
    上限:upper limit rg!r[1c  
    下限:lower limit 0 M[EEw3  
    并列的:apposable !%c\N8<>GD  
    高压: high voltage <0!):zraS  
    低压:low voltage /*mI<[xb  
    中压:middle voltage BRiE&GzrF  
    电力系统 power system NC(~l  
    发电机 generator @Jw-8Q{  
    励磁 excitation (O3nL.  
    励磁器 excitor x7[BK_SY  
    电压 voltage eeB{c.#  
    电流 current tG a8W  
    母线 bus zK@@p+n_#.  
    变压器 transformer Rima;9.Y0  
    升压变压器 step-up transformer [{,1=AB  
    高压侧 high side ~Mxvq9vaD  
    输电系统 power transmission system wb l&  
    输电线 transmission line $ddCTS^  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation *$g-:ILRuZ  
    稳定 stability }5"u[Z.  
    电压稳定 voltage stability C~/a-  
    功角稳定 angle stability pv|G^,>#  
    暂态稳定 transient stability KbeC"mi  
    电厂 power plant W'M*nR|xo  
    能量输送 power transfer /%^#8<=|U  
    交流 AC PdWx|y{%  
    装机容量 installed capacity >z@0.pN]7  
    电网 power system ]h5tgi?_l  
    落点 drop point oUlVI*~ND  
    开关站 switch station 9G2FsM|,  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 61U09s%\0  
    变电站 transformer substation jmZI7?<z  
    补偿度 degree of compensation nU7[c| =  
    高抗 high voltage shunt reactor =T7.~W  
    无功补偿 reactive power compensation uwGc@xOgg,  
    故障 fault Qo|\-y-#  
    调节 regulation >XfbP]  
    裕度 magin 'm$L Ij?@  
    三相故障 three phase fault X"eYK/7  
    故障切除时间 fault clearing time 9hyn`u.  
    极限切除时间 critical clearing time Iu=(qU  
    切机 generator triping Jln:`!#fDf  
    高顶值 high limited value |vj/Wwr  
    强行励磁 reinforced excitation |2A:eI8 ^  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) u=e{]Ax#}  
    机端 generator terminal ]7A'7p $Y  
    静态 static (state) <N~K ;n v  
    动态 dynamic (state) ;!Fn1|)  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system =7UsVn#o  
    机端电压控制 AVR UJ2U1H54h  
    电抗 reactance 6_B]MN!(  
    电阻 resistance =?8@#]G+  
    功角 power angle ]6j{@z?{  
    有功(功率) active power w,D+j74e$  
    无功(功率) reactive power Zv{'MIv&v  
    功率因数 power factor Wx#;E9=Im  
    无功电流 reactive current ~wdGd+ez  
    下降特性 droop characteristics (/$^uWj  
    斜率 slope {oL>1h,%3?  
    额定 rating \Vk:93OH21  
    变比 ratio 7zj{wp!  
    参考值 reference value s5. CFA  
    电压互感器 PT 0> \sQ,T  
    分接头 tap yB!dp;gM{  
    下降率 droop rate +kD R.E:  
    仿真分析 simulation analysis (cO:`W6.  
    传递函数 transfer function 7d\QB (~  
    框图 block diagram /gas2k==^  
    受端 receive-side @2#lI  
    裕度 margin .6J$,.Ig  
    同步 synchronization ~}Pfu  
    失去同步 loss of synchronization Vjpy~iP4B  
    阻尼 damping |uJ%5y#  
    摇摆 swing ~V6D<  
    保护断路器 circuit breaker _yT Ed"$  
    电阻:resistance |V(0GB  
    电抗:reactance \b>] 8Un"  
    阻抗:impedance ! d gNtI@  
    电导:conductance CvdN"k  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?