[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 \^iPU 27H  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 4C^;lK  
3 benchtop supply 工作台电源 JicAz1P1W  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 '~i}2e.  
6 Bootstrap 自举 &
| %<=\  
7 Bottom FET Bottom FET ^yH!IRRAq  
8 bucket capcitor 桶形电容 @cPb*  
9 chassis 机架 &Zl$7  
10 Combi-sense Combi-sense d3h2$EDD  
11 constant current source 恒流源 o{yEF1,c\  
12 Core Sataration 铁芯饱和 }f)$+mi  
13 crossover frequency 交叉频率 "bAkS}(hB(  
14 current ripple 纹波电流 ;cl\$TDL  
15 Cycle by Cycle 逐周期 >TUs~  
16 cycle skipping 周期跳步 V6"
<lK8"  
17 Dead Time 死区时间 i"%X[(U7  
18 DIE Temperature 核心温度 {hB7F"S  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 cZKK\h
f<  
20 dominant pole 主极点 `e]L.P_e?  
21 Enable 使能，有效，启用 O(;K]8  
22 ESD Rating ESD额定值 {]plT~{e  
23 Evaluation Board 评估板 7 Xe|P1@)  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. b7g\wnV8z  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 7''l\3mIn  
25 Failling edge 下降沿 9^h\vR|]S  
26 figure of merit 品质因数 {g}!M^|  
27 float charge voltage 浮充电压 %3scz)4$  
28 flyback power stage 反驰式功率级 v5l)T}Nb  
29 forward voltage drop 前向压降 tLe!_p)  
30 free-running 自由运行 Z8nj9X$  
31 Freewheel diode 续流二极管 -}0S%|#m  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 A_1cM#4  
34 gate drive stage 栅极驱动级 Rk.
YnA_J6  
35 gerber plot Gerber 图 g1VdP[Y#  
36 ground plane 接地层 +9G GC  
37 Henry 电感单位：亨利 j?%^N\9  
38 Human Body Model 人体模式 0ZPwE
P  
39 Hysteresis 滞回 C J S  
40 inrush current 涌入电流 C{!L +]/  
41 Inverting 反相 $j:$ `  
42 jittery 抖动 xy$73K6  
43 Junction 结点 'gk.J  
44 Kelvin connection 开尔文连接 A,i.1U"w8  
45 Lead Frame 引脚框架 ~C=I{qzF+  
46 Lead Free 无铅 *T j(IN  
47 level-shift 电平移动 Htn=h~
U`z  
48 Line regulation 电源调整率 |t*(]U2O0  
49 load regulation 负载调整率 m\`dLrPX4j  
50 Lot Number 批号 <uUQ-]QOIh  
51 Low Dropout 低压差 84^'^nd  
52 Miller 密勒 53 node 节点 k@U8K(:x  
54 Non-Inverting 非反相 K[0.4+  
55 novel 新颖的 }r$&"wYM  
56 off state 关断状态 [2#5;')  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 lY/{X]T.(  
58 out drive stage 输出驱动级 zWpJ\/k~  
59 Out of Phase 异相 6M9t<DQV  
60 Part Number 产品型号 3Yf&F([t  
61 pass transistor pass transistor o&P}GcEIw  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET `Bk7W]{L  
63 Phase margin 相位裕度 )I'?]p<  
64 Phase Node 开关节点 exw~SvT3  
65 portable electronics 便携式电子设备 &C<K|F!j!  
66 power down 掉电 ^;jJVYx-PP  
67 Power Good 电源正常 B*7Y5_N  
68 Power Groud 功率地 73B,I 0U  
69 Power Save Mode 节电模式 .gTla  
70 Power up 上电 3~Od2nk(x  
71 pull down 下拉 L;zwqdI  
72 pull up 上拉 ifj%!*   
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） r!SMF]?SJ  
74 push pull converter 推挽转换器 iSu7K&X9q  
75 ramp down 斜降 Qb<i,`SN  
76 ramp up 斜升 aTS\NpK&  
77 redundant diode 冗余二极管 wqB{cr}!  
78 resistive divider 电阻分压器 a0I+|fR  
79 ringing 振 铃 P8!ON=  
80 ripple current 纹波电流 4k/B=%l  
81 rising edge 上升沿 eJA$J=^R;  
82 sense resistor 检测电阻 {Q],rv|;  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 _+PiaJ&'  
84 shoot-through 直通，同时导通 I^"ouM9}Q  
85 stray inductances. 杂散电感 zaWy7@?  
86 sub-circuit 子电路 |{W4JFKJ  
87 substrate 基板 ~_opU(;f  
88 Telecom 电信 .GcIwP'aU-  
89 Thermal Information 热性能信息 q1ybJii  
90 thermal slug 散热片 ,5oe8\uz  
91 Threshold 阈值 Yt&Isi +  
92 timing resistor 振荡电阻 zQ3
m@x  
93 Top FET Top FET 68Po`_/s  
94 Trace 线路，走线，引线 fB^h2  
95 Transfer function 传递函数 K"u-nroHW  
96 Trip Point 跳变点 ~hK7(K  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） wZ6
D\I  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Zjqa n  
99 Voltage Reference 电压参考 "fK`F/  
100 voltage-second product 伏秒积 np2oXg%  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 I\e?v`e  
102 beat frequency 拍频 {!!
df.h  
103 one shots 单击电路 D4,kGU@  
104 scaling 缩放 |vW(;j6  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] gc(Gc vdB\  
106 Ground 地电位 LX
YpP-E  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 'a.n
  
108 dropout voltage 压差 U\aP  
109 large bulk capacitance 大容量电容 .Zo%6[X  
110 circuit breaker 断路器 hOYm =r  
111 charge pump 电荷泵 +&hhj~I.  
112 overshoot 过冲 $VEG1]/svp  
^(z7?T  
印制电路printed circuit .*XELP=BT  
印制线路 printed wiring EWOS6Yg7  
印制板 printed board @1+C*  
印制板电路 printed circuit board ;R[  xo!  
印制线路板 printed wiring board 3#GZ6:rVJ  
印制元件 printed component e7e6b-"_2  
印制接点 printed contact FY;\1bt<<  
印制板装配 printed board assembly
wq yw#)S  
板 board x_za R}WI  
刚性印制板 rigid printed board W|@
7I@@$"  
挠性印制电路 flexible printed circuit GJZGHUB=>  
挠性印制线路 flexible printed wiring c:#<g/-{wM  
齐平印制板 flush printed board A8,9^cQ]  
金属芯印制板 metal core printed board ;]*V6!6RR  
金属基印制板 metal base printed board 'Br:f_}  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board WFWQ;U{|  
塑电路板 molded circuit board +'fy%/  
散线印制板 discrete wiring board R7)\wP*l5  
微线印制板 micro wire board _#[~?g`  
积层印制板 buile-up printed board ed3d 6/%HR  
表面层合电路板 surface laminar circuit +_^Rxx!XA  
埋入凸块连印制板 B2it printed board )m8ve)l  
载芯片板 chip on board RLnsy,  
埋电阻板 buried resistance board { 'A`ram  
母板 mother board Z_b^K^4  
子板 daughter board /zt9;^e  
背板 backplane DlC\sm  
裸板 bare board D$X9xtT  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board E}Ir<\  
动态挠性板 dynamic flex board RYhaQ&1i  
静态挠性板 static flex board ~kDR9s7  
可断拼板 break-away planel :TU|;(p   
电缆 cable JA]TO(x  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) Q1ox<-  
薄膜开关 membrane switch oZM6%-@qi  
混合电路 hybrid circuit $qz(9M(m#  
厚膜 thick film yH`4sd  
厚膜电路 thick film circuit /"~ D(bw0=  
薄膜 thin film {;:QY1QT  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit \R"}=7  
互连 interconnection L >* F8|g  
导线 conductor trace line MHF31/g\  
齐平导线 flush conductor ! z!lQ~  
传输线 transmission line 01N]|F:  
跨交 crossover GUX!kj  
板边插头 edge-board contact cZ8lRVaWW  
增强板 stiffener A%Ov.~&\G  
基底 substrate 'eM90I%(  
基板面 real estate [_$r-FA  
导线面 conductor side !yUn|v>&p  
元件面 component side 7!-3jU@m  
焊接面 solder side #sHA!@ |  
导电图形 conductive pattern N+)gYb6h  
非导电图形 non-conductive pattern +&AKDVmx  
基材 base material [{s 1=c  
层压板 laminate BIu%A]e"  
覆金属箔基材 metal-clad bade material It5U=PU  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) `zRE$O  
复合层压板 composite laminate D)kh"cK*1  
薄层压板 thin laminate tVAWc$3T  
基体材料 basis material t>f61<27eB  
预浸材料 prepreg S\\3?[!p  
粘结片 bonding sheet oK-T@ &-  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer WO}l&Q  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate fPW|)e"  
预制内层覆箔板 mass lamination panel Y 6NoNc]h  
内层芯板 core material Nu/D$m'PY  
粘结层 bonding layer V
XE85  
粘结膜 film adhesive L&gC  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film mbf'xG
O  
覆盖层 cover layer (cover lay) ;8|D4+  
增强板材 stiffener material  9S<87sO  
铜箔面 copper-clad surface I "8:IF  
去铜箔面 foil removal surface fX:)mLnO/  
层压板面 unclad laminate surface TO(2n8'fdO  
基膜面 base film surface /*V:Lh  
胶粘剂面 adhesive faec `.MY"g9  
原始光洁面 plate finish G,{=sFX  
粗面 matt finish b`W2^/D  
剪切板 cut to size panel |"K<  
超薄型层压板 ultra thin laminate LnwI 7uvq  
A阶树脂 A-stage resin 2H,^i,  
B阶树脂 B-stage resin V`ODX>\  
C阶树脂 C-stage resin |b BA0.yS  
环氧树脂 epoxy resin pCB^\M%*  
酚醛树脂 phenolic resin 1 #zIAN>  
聚酯树脂 polyester resin %=ZN2)7{  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 8+7n"6GY2/  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin xSf&*wLE  
丙烯酸树脂 acrylic resin fXL&?~fS  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin !!{!T;)l  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 5B|&+7dCw  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin (f-Mm0%[  
环氧酚醛 epoxy novolac QNN*/n  
氟树脂 fluroresin B%]yLJ  
硅树脂 silicone resin WxLmzSz{xD  
硅烷 silane vb&1 S  
聚合物 polymer T%[&[8{8  
无定形聚合物 amorphous polymer fZq_]1(/uP  
结晶现象 crystalline polamer gv
6}GE
 
双晶现象 dimorphism ak
SUk)}e  
共聚物 copolymer k;7R3O@  
合成树脂 synthetic |9fvj6?Y  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] GlVb|O"  
热塑性树脂 thermoplastic resin &N+,{7.  
感光性树脂 photosensitive resin hJ)\Vo  
环氧值 epoxy value =DL |Q  
双氰胺 dicyandiamide @4O;dFOQ)  
粘结剂 binder !R b  
胶粘剂 adesive b}f#[* Z  
固化剂 curing agent
Q;V*M  
阻燃剂 flame retardant 6'F4p1VG*I  
遮光剂 opaquer x)]_]_vX  
增塑剂 plasticizers V(?PKb-w)  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 5PcN$r"P  
聚酯薄膜 polyester <n+]\a97*  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) #NvL@bH  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) S-5|t]LV  
增强材料 reinforcing material 9s.x%m,  
折痕 crease Pse1NMK9 [  
云织 waviness ?<*mIf:?  
鱼眼 fish eye L[j73z'  
毛圈长 feather length pv}k=wqJ1  
厚薄段 mark 1xBg^  
裂缝 split ~xp(k  
捻度 twist of yarn eG@0:  
浸润剂含量 size content rUz-\H(-  
浸润剂残留量 size residue (V06cb*42[  
处理剂含量 finish level 2 &(w\#'  
偶联剂 couplint agent q n6ws  
断裂长 breaking length 21LJ3rW_  
吸水高度 height of capillary rise u2FD@Xq
?  
湿强度保留率 wet strength retention +=N!37+G  
白度 whitenness lMQ_S"  
导电箔 conductive foil ='\Di '*  
铜箔 copper foil DHnO ,"  
压延铜箔 rolled copper foil =_"[ &^  
光面 shiny side YVcO+~my  
粗糙面 matte side Sc?UjEs  
处理面 treated side MjNq8'$"  
防锈处理 stain proofing @:
ojt$  
双面处理铜箔 double treated foil k^%Kw(/  
模拟 simulation y-1!@|l0:6  
逻辑模拟 logic simulation +n>_NVe  
电路模拟 circit simulation Q,`R-?v  
时序模拟 timing simulation JO&~mio  
模块化 modularization k0/S&e,*  
设计原点 design origin j-CSf(qIj  
优化（设计） optimization (design) Uc[@]  
供设计优化坐标轴 predominant axis 1FPt%{s3  
表格原点 table origin c@&`!e  
元件安置 component positioning f~rq)2V:  
比例因子 scaling factor Jfe<$-$$7  
扫描填充 scan filling B(zcoWQ*B  
矩形填充 rectangle filling f)b+>!  
填充域 region filling -,Oq=w*EV  
实体设计 physical design 2BGS$$pP  
逻辑设计 logic design &hSABtr}  
逻辑电路 logic circuit [#3*R_#8R  
层次设计 hierarchical design X%sMna)  
自顶向下设计 top-down design M];?W  
自底向上设计 bottom-up design *^@{LwY\M  
费用矩阵 cost metrix Y+kfMAv  
元件密度 component density W[R^5{k`  
自由度 degrees freedom c?/R=/H  
出度 out going degree dsiQ~ [   
入度 incoming degree |GLh|hr  
曼哈顿距离 manhatton distance 2K~<_.S  
欧几里德距离 euclidean distance Nj^:8]D)0  
网络 network `alQmGUZ
 
阵列 array *%#Sa~iPo  
段 segment iLIv<VK/d  
逻辑 logic |Q\O% cb  
逻辑设计自动化 logic design automation 6]D%|R,Q#}  
分线 separated time \8}!aTC  
分层 separated layer $.0l%
$7  
定顺序 definite sequence NU <K+k  
导线（通道） conduction (track) ToXgl4:kd  
导线（体）宽度 conductor width N,
?4,+Hc-  
导线距离 conductor spacing @,i_Gw)  
导线层 conductor layer EG&97lb  
导线宽度/间距 conductor line/space 6 *GR_sMm  
第一导线层 conductor layer No.1 NE1n9  
圆形盘 round pad 0LW|5BVbIO  
方形盘 square pad oj'a%mx  
菱形盘 diamond pad <} BuU!  
长方形焊盘 oblong pad uA]!y{"}J  
子弹形盘 bullet pad IBn+42V  
泪滴盘 teardrop pad wa f)S=  
雪人盘 snowman pad t)__J\xF  
形盘 V-shaped pad V JsA.jqkB  
环形盘 annular pad W-8U~*/  
非圆形盘 non-circular pad y~'h/tjM@=  
隔离盘 isolation pad ^8q(_#w`K  
非功能连接盘 monfunctional pad 9
!u&8#i  
偏置连接盘 offset land # ^q87y  
腹（背）裸盘 back-bard land y~Ts9AE  
盘址 anchoring spaur B_3:.1>"BM  
连接盘图形 land pattern '&+5L.  
连接盘网格阵列 land grid array 'lIj89h<E  
孔环 annular ring E/:mO~1< c  
元件孔 component hole +f"q^RIU  
安装孔 mounting hole ,VYUQE>\  
支撑孔 supported hole (/;<K$u*h  
非支撑孔 unsupported hole $e
U oFa5A  
导通孔 via O}Mu_edM  
镀通孔 plated through hole (PTH) ,CED%  
余隙孔 access hole Py^fWQ5I~%  
盲孔 blind via (hole) Ss$/Bh>hN  
埋孔 buried via hole WV?3DzeR  
埋,盲孔 buried blind via sn.0`Stt  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole R[v
A
%G  
全部钻孔 all drilled hole C>=[fAr mO  
定位孔 toaling hole ?"Ec#,~  
无连接盘孔 landless hole $O[$<D%H  
中间孔 interstitial hole ur@"wcl"V  
无连接盘导通孔 landless via hole PO@b9O  
引导孔 pilot hole P ?A:0a  
端接全隙孔 terminal clearomee hole Gzw9E.Hk  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] `iZ){JfAH  
在连接盘中导通孔 via-in-pad ?qt.+2:  
孔位 hole location pW,)yo4  
孔密度 hole density LLD#)Jl{?  
孔图 hole pattern F~Sw-b kSf  
钻孔图 drill drawing 9=5xt;mEs}  
装配图assembly drawing (ptk!u6  
参考基准 datum referan |?\J,h  
1） 元件设备 k"$E|$  
bD:[r))#e  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans +zL|j/q?  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 3`+Bq+  
电容器：Capacitor uN*Ynf(:-  
并联电容器：shunt capacitor L}Rsg'U  
电抗器：Reactor >[r,X$]  
母线：Busbar t#N@0kIX.  
输电线：TransmissionLine kdW$>Jqb  
发电厂：power plant 5i1E 5@
~  
断路器：Breaker Q^}Ib[  
刀闸(隔离开关)：Isolator pybE0]
  
分接头：tap TJ_pMU  
电动机：motor ojG;[@V  
（2） 状态参数 M;j)F  
|E?,hTRe5  
有功：active power ]y\Wc0q  
无功：reactive power y{g"w  
电流：current ,p)Qu%'  
容量：capacity *o}7&Hw#9f  
电压：voltage }MIg RQ9  
档位：tap position 1haNpLfS>  
有功损耗：reactive loss B6-1q& E/  
无功损耗：active loss ^|UD&6 dx  
功率因数：power-factor 4'#?"I  
功率：power |7)oX  
功角：power-angle *b,4qMr  
电压等级：voltage grade 77H"=  
空载损耗：no-load loss ;)23@6{R%  
铁损：iron loss 1)t*l
;.  
铜损：copper loss dGG8k&  
空载电流：no-load current a&!K5(  
阻抗：impedance Id^)WEK4  
正序阻抗：positive sequence impedance V{C{y5  
负序阻抗：negative sequence impedance ` #; "  
零序阻抗：zero sequence impedance IBYSI0  
电阻：resistor r) g:-[Ox9  
电抗：reactance -LU%z'  
电导：conductance ' '<3;  
电纳：susceptance Y6RbRcJw  
无功负载：reactive load 或者QLoad 1!W'0LPM  
有功负载: active load PLoad JXQh$hs  
遥测：YC(telemetering) 0BPUbp(  
遥信：YX ~v6]6+   
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 2#Du5d  
定子：stator |a!]Iqz"N  
功角：power-angle t
d5! S]  
上限:upper limit fk2p}  
下限：lower limit j@.^3:  
并列的：apposable y`\rb<AZ*t  
高压: high voltage H(tT8Q5i  
低压：low voltage i\dd  
中压：middle voltage r!;wKO  
电力系统 power system ^l{q{O7U$  
发电机 generator _)ZxD--Qg  
励磁 excitation DCKH^J  
励磁器 excitor )1gOO{T]h?  
电压 voltage Kh7C7[&  
电流 current PW+B&7{  
母线 bus B^@X1EE  
变压器 transformer x7!gmbMfK'  
升压变压器 step-up transformer c2wgJH!g  
高压侧 high side 7;9 Jn  
输电系统 power transmission system p&2oe\j$,  
输电线 transmission line ~EM(*k._  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 5;X r0f  
稳定 stability X16vvsjw5  
电压稳定 voltage stability b6!7j  
功角稳定 angle stability C#TP1~6  
暂态稳定 transient stability 1ZY~qP+n+  
电厂 power plant `r]C%Y4?  
能量输送 power transfer k [iT']  
交流 AC mo"1|Q&  
装机容量 installed capacity Xi0fX$-,  
电网 power system et=i@PB)  
落点 drop point Y)2#\ F  
开关站 switch station L&0aS:  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 6&o?#l;|  
变电站 transformer substation -z">ov-)  
补偿度 degree of compensation QzxEkTc;  
高抗 high voltage shunt reactor F *1w8+  
无功补偿 reactive power compensation 1E=E ?$9sg  
故障 fault o37D~V;  
调节 regulation BS3{TGn  
裕度 magin !8&EkXTw,  
三相故障 three phase fault F+!9T  
故障切除时间 fault clearing time 8^67,I-c  
极限切除时间 critical clearing time aSMoee@!  
切机 generator triping &WZ&Tt/)/  
高顶值 high limited value CU:HTz=  
强行励磁 reinforced excitation S$ k=70H  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) j/;wxKW  
机端 generator terminal ?JBA`,-  
静态 static (state) J,J6bfR/  
动态 dynamic (state) {DZ xK(  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 9"zp>VR  
机端电压控制 AVR [eFJ+|U9  
电抗 reactance J-qUJX~4c  
电阻 resistance qRHT~ta-?  
功角 power angle S]NT+XM  
有功（功率） active power 1024L;  
无功（功率） reactive power &+3RsIlW  
功率因数 power factor R'8S)'l  
无功电流 reactive current BjGfUQ  
下降特性 droop characteristics wVs"+4l<  
斜率 slope Ns]$+|  
额定 rating Q%524%f$  
变比 ratio GK;IY=8W  
参考值 reference value m\70&%v  
电压互感器 PT +ViL"  
分接头 tap Bo\~PV[  
下降率 droop rate *5{1.7  
仿真分析 simulation analysis CbpzYv32  
传递函数 transfer function 7$x%A&]  
框图 block diagram _mJhY0Oc  
受端 receive-side ) O&zb_{n  
裕度 margin P@D\5}*6  
同步 synchronization = 5[%%Lf  
失去同步 loss of synchronization 'Va<GHr>+  
阻尼 damping 5~ZzQG  
摇摆 swing _%Yi^^  
保护断路器 circuit breaker /pV N1Yt  
电阻：resistance 3Yo)K  
电抗：reactance ;G[0%z+*  
阻抗：impedance \XwC|[%P  
电导：conductance EM`'=<)V  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?