1 backplane 背板 $ X9-0-
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 {S'xZ._=
3 benchtop supply 工作台电源 R1 hb-
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ZV,n-M =
6 Bootstrap 自举 "
F~uTo
7 Bottom FET Bottom FET 4F??9o8 }
8 bucket capcitor 桶形电容 N &-d8[~
9 chassis 机架 x\ *`i)su
10 Combi-sense Combi-sense LXJ"ct
11 constant current source 恒流源 6^if%62l&
12 Core Sataration 铁芯饱和 ,l. O @
13 crossover frequency 交叉频率 9bNjC&:4/]
14 current ripple 纹波电流 TStu)6%`
15 Cycle by Cycle 逐周期 }f; Zx)!
16 cycle skipping 周期跳步 iNT 1lk
17 Dead Time 死区时间 r*p<7
18 DIE Temperature 核心温度 N$6Rg1
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 > ]&LbUW +
20 dominant pole 主极点 e7{3:y|]d3
21 Enable 使能，有效，启用 Z>wg
o@z%
22 ESD Rating ESD额定值 ])7t !<
23 Evaluation Board 评估板 OzA"i y
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. V`l. F"<L
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Q|"{<2"]U0
25 Failling edge 下降沿 &g\D-At
26 figure of merit 品质因数 `N_N zH
27 float charge voltage 浮充电压 cr27q6_
28 flyback power stage 反驰式功率级 ;B:'8$j$
29 forward voltage drop 前向压降 BBnj}XP*4
30 free-running 自由运行 ZgcA[P
31 Freewheel diode 续流二极管 Yih^ZTf]O?
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 : N> 5{
34 gate drive stage 栅极驱动级 +s
V$s]U
35 gerber plot Gerber 图 V2^(qpM!
36 ground plane 接地层 d-#MRl$rtK
37 Henry 电感单位：亨利 lw\O sB$
38 Human Body Model 人体模式 Hd
U1gV>
39 Hysteresis 滞回 eg3zp gZ
40 inrush current 涌入电流 WW:@% cQ@
41 Inverting 反相 q-KN {y/
42 jittery 抖动 C8m8ys
43 Junction 结点 W&;X+XA_W
44 Kelvin connection 开尔文连接 j\P47q'v#
45 Lead Frame 引脚框架 QNLkj`PL/
46 Lead Free 无铅
|4\.",Bg
47 level-shift 电平移动 Gm}ecW
48 Line regulation 电源调整率 smoz5~
49 load regulation 负载调整率 I%h9V( [
50 Lot Number 批号 }mxy6m ,
51 Low Dropout 低压差 0vqXLFf
52 Miller 密勒 53 node 节点 qq]ZkT}
54 Non-Inverting 非反相 eRWTuIV6
55 novel 新颖的 |>gya&
56 off state 关断状态 nBgksB*A
57 Operating supply voltage 电源工作电压 J)6RXt*!
58 out drive stage 输出驱动级 +`r;3kH ..
59 Out of Phase 异相 'ZgrN14
60 Part Number 产品型号 7i`@`0
61 pass transistor pass transistor l`:M/z6"
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Q0Y0Zt,h
63 Phase margin 相位裕度 x\]%T Tps
64 Phase Node 开关节点 jQFAlO(E':
65 portable electronics 便携式电子设备 DB We>Ef(
66 power down 掉电 4N[8LC;MH
67 Power Good 电源正常 7H:1c=U
68 Power Groud 功率地 u}W R1u [
69 Power Save Mode 节电模式 vj] -p=
70 Power up 上电 uLD%M av
71 pull down 下拉 qt=gz6!
72 pull up 上拉 ' JsP9>)
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） w^s|YF=c
74 push pull converter 推挽转换器 x=pq-&9>B
75 ramp down 斜降 E? l_ *[G
76 ramp up 斜升 Qr6[h!
77 redundant diode 冗余二极管 g""1f%U_p
78 resistive divider 电阻分压器 P3jDx{F
79 ringing 振 铃 *,.WI )@
80 ripple current 纹波电流 bF;g.-.2
81 rising edge 上升沿 f }PT3
82 sense resistor 检测电阻 cT'D2Yeq
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 8%S5Fc #am
84 shoot-through 直通，同时导通 I'{-T=R-q
85 stray inductances. 杂散电感 .E-)R
86 sub-circuit 子电路 *.#d'~+
87 substrate 基板 vn}:$|r$J
88 Telecom 电信
UIc )]k%
89 Thermal Information 热性能信息 ak 9 4"<p
90 thermal slug 散热片 ~4S@kYe{3K
91 Threshold 阈值 3qR%Mf'
92 timing resistor 振荡电阻 7d hi p
93 Top FET Top FET qn}4P Vn4
94 Trace 线路，走线，引线 bnt>j0E
95 Transfer function 传递函数 `?+lM
96 Trip Point 跳变点 )EZ#BF<0|
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） PTfTT_t
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 V`sINX
99 Voltage Reference 电压参考 8Ux3,X=
100 voltage-second product 伏秒积 6," 86
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 M@I LB-H
102 beat frequency 拍频 d%FD =wm
103 one shots 单击电路 owHhlS {
104 scaling 缩放 jHBzZ!<
105 ESR 等效串联电阻 [Page] th]1>
.
106 Ground 地电位 FvQ>Y')R7Z
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Bj5_=oo+d
108 dropout voltage 压差 8R<2I1xn2
109 large bulk capacitance 大容量电容 OBp <A+a
110 circuit breaker 断路器 V+myGsr`
111 charge pump 电荷泵 FGY4 u4y
112 overshoot 过冲 kXK D>."E*
b2]1Dfw
印制电路printed circuit 5]D"y Ay81
印制线路 printed wiring .G8+D%%.
印制板 printed board <2@V$$Qg.~
印制板电路 printed circuit board e=S51q_0
印制线路板 printed wiring board is @8x!c
印制元件 printed component OP>rEUtj
印制接点 printed contact %s<7 M@]f
印制板装配 printed board assembly @k~'b
板 board (` <X9w,
刚性印制板 rigid printed board 8D7 = ]
挠性印制电路 flexible printed circuit xV@/z5Tq
挠性印制线路 flexible printed wiring X&R ,-^
齐平印制板 flush printed board AG/?LPJ
金属芯印制板 metal core printed board Al&)8x{p
金属基印制板 metal base printed board `(NMHXgG+
多重布线印制板 mulit-wiring printed board !jZXh1g%
塑电路板 molded circuit board F}
d>pK9fn
散线印制板 discrete wiring board vZ3/t8$*
微线印制板 micro wire board JtA
tG%
积层印制板 buile-up printed board ]@YBa4}w
表面层合电路板 surface laminar circuit yv1Z*wTpO
埋入凸块连印制板 B2it printed board #'s}=i}y"C
载芯片板 chip on board q {v? 2v{
埋电阻板 buried resistance board GddP)l{uCF
母板 mother board !U,W; R
子板 daughter board hI249gW9
背板 backplane Xi vzhI4
裸板 bare board h:%L% Y9z
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 7\ELr 5
动态挠性板 dynamic flex board &)Y26*(`
静态挠性板 static flex board hes$LH
可断拼板 break-away planel (`%$Aa9J
电缆 cable 5k /Y7+*?E
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ]7 W !
薄膜开关 membrane switch Wl!|+ -
混合电路 hybrid circuit b| _Pt
厚膜 thick film |cKo#nfzZ
厚膜电路 thick film circuit ]!l]^/ .
薄膜 thin film 0Bbno9Yp
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit w#ha ^4
互连 interconnection 9cV;W \ Tw
导线 conductor trace line lI#Ap2@
齐平导线 flush conductor L{XNOf 3
传输线 transmission line /*,hR >UG
跨交 crossover Buazm3q8H
板边插头 edge-board contact 9a4Xf%!F>z
增强板 stiffener j p g$5jZ
基底 substrate ~{- zj
基板面 real estate H<6TN^
导线面 conductor side .v<Q -P\8/
元件面 component side ~ti{na4W<
焊接面 solder side ``
!BE"yN
导电图形 conductive pattern !yxb =>A
非导电图形 non-conductive pattern dw6U}
基材 base material lN@SfM4 \
层压板 laminate ZcT%H*Ib]9
覆金属箔基材 metal-clad bade material ?"23X Ke
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) <~wr;"S
复合层压板 composite laminate j2\B(PA
薄层压板 thin laminate 9Rz TC
基体材料 basis material >\J({/ #O
预浸材料 prepreg WKjE^u
粘结片 bonding sheet TCb 7-s
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 8HL$y-F
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 0M[O(.x
预制内层覆箔板 mass lamination panel iv3=J
内层芯板 core material s+9q`k^
粘结层 bonding layer W+F{!d W
粘结膜 film adhesive f9 R~RRz
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film x}acxu 2H7
覆盖层 cover layer (cover lay) AHg:`Wjv-
增强板材 stiffener material I.V?O}
铜箔面 copper-clad surface QOb+6qy:3
去铜箔面 foil removal surface SEf:u
层压板面 unclad laminate surface *RPd U.
基膜面 base film surface fV}: eEo|Y
胶粘剂面 adhesive faec H);O. m
原始光洁面 plate finish CC8M1iW3
粗面 matt finish soSdlV{
剪切板 cut to size panel f=$w,^ )M
超薄型层压板 ultra thin laminate k`#OXLR
A阶树脂 A-stage resin @jXdQY%{
B阶树脂 B-stage resin HLD8W 8
C阶树脂 C-stage resin EL--?<g
环氧树脂 epoxy resin 8xAxn+;
酚醛树脂 phenolic resin 6oh\#v3zV
聚酯树脂 polyester resin C 2 $_Ad=s
聚酰亚胺树脂 polyimide resin !|\$|m<n
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin dp&8 :jy
丙烯酸树脂 acrylic resin |$hBYw
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ,RP"m#l!\
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin T4
:UJj}
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin @/(\YzQvp]
环氧酚醛 epoxy novolac B~\mr{|u
氟树脂 fluroresin U- b(
硅树脂 silicone resin +JDQ`Qk
硅烷 silane mgO D J
聚合物 polymer
>M2~BDZ
无定形聚合物 amorphous polymer 2 %`~DVo
结晶现象 crystalline polamer ^( w %m#
双晶现象 dimorphism 3I}(as{Rp
共聚物 copolymer mNc?`G_R
合成树脂 synthetic pJnT \~o
热固性树脂 thermosetting resin [Page] [i"6\p &
热塑性树脂 thermoplastic resin %3Ba9Nmid
感光性树脂 photosensitive resin @ )bCh(u
环氧值 epoxy value n5 Coxvy1
双氰胺 dicyandiamide < %_7%
粘结剂 binder 5o v F$qn
胶粘剂 adesive 7? 1[sPM
固化剂 curing agent *-.{->#Y
阻燃剂 flame retardant V8C62X
遮光剂 opaquer <l#|I'hP
增塑剂 plasticizers _m?TE q B
不饱和聚酯 unsatuiated polyester *VP-fyJp
聚酯薄膜 polyester Fj_6jsDb
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 3Y gt !
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) -@I+I Kz
增强材料 reinforcing material -2D/RE7|
折痕 crease z (o zMH
云织 waviness Ml"i^ LR+
鱼眼 fish eye WLO4P
毛圈长 feather length 80'!XK SP
厚薄段 mark b6]MJ0do
裂缝 split vzXfJP
捻度 twist of yarn >'/KOK"
浸润剂含量 size content ?W27
h
浸润剂残留量 size residue XABB6J ]
处理剂含量 finish level D
,U#z
偶联剂 couplint agent hOOk f mOM
断裂长 breaking length j\LJ{?;jC
吸水高度 height of capillary rise # $N)
湿强度保留率 wet strength retention )R+26wZ|n*
白度 whitenness GR%h3HO2&
导电箔 conductive foil
*v}3So
铜箔 copper foil yPn!1=-(
压延铜箔 rolled copper foil 0 %W0vTvL
光面 shiny side 1Zr J7a7=
粗糙面 matte side ><HHO
(74X
处理面 treated side h1_9Xp~N
防锈处理 stain proofing :`Z 'vRj
双面处理铜箔 double treated foil G/)]aGr
模拟 simulation j#f7-nHyz8
逻辑模拟 logic simulation u ) hr
电路模拟 circit simulation mw!EDJ;'
时序模拟 timing simulation rL KwuZ
模块化 modularization a ,/wqX
设计原点 design origin 2[V9`r8*
优化（设计） optimization (design) dlf nhf
供设计优化坐标轴 predominant axis pm4'2B|)g
表格原点 table origin ^*$lCUv8p
元件安置 component positioning xQ]^wT.Q
比例因子 scaling factor SK]"JSY`
扫描填充 scan filling p]]* H2UD
矩形填充 rectangle filling lQ{o[axT
填充域 region filling 1y{@fg~..
实体设计 physical design |<aF)S 4
逻辑设计 logic design m"|AD/2;(
逻辑电路 logic circuit (Qp53g
层次设计 hierarchical design {L#+v~d^'n
自顶向下设计 top-down design X }""=
S<
自底向上设计 bottom-up design Vz\?a8qQ<
费用矩阵 cost metrix 8 B uus
元件密度 component density LP{@r ic
自由度 degrees freedom ;;]^d _
出度 out going degree &UextG k7
入度 incoming degree Cvgk67C=$
曼哈顿距离 manhatton distance aj|gt
欧几里德距离 euclidean distance >39\ u &)
网络 network b]o Px8*'
阵列 array xE"QX
N
段 segment ? 3t]9z
逻辑 logic kKHGcm^r
逻辑设计自动化 logic design automation )*m#RqLQ8
分线 separated time G?e\w+}Pj@
分层 separated layer qN@-H6D1=
定顺序 definite sequence *S?vw'n
导线（通道） conduction (track) F<Y>
导线（体）宽度 conductor width %gbvX^E?
导线距离 conductor spacing 9 C"d7--
导线层 conductor layer TPi=!*$&
导线宽度/间距 conductor line/space >$/PfyY7@#
第一导线层 conductor layer No.1
An2Wj
圆形盘 round pad lD]/Kx
方形盘 square pad N NTUl $
菱形盘 diamond pad s6HfN'
长方形焊盘 oblong pad :L&d >Ii|'
子弹形盘 bullet pad \*r]v;NcP
泪滴盘 teardrop pad ?c0 @A*:o
雪人盘 snowman pad %{j)w{
L J
形盘 V-shaped pad V [+_0y[~,tB
环形盘 annular pad 47
|&(,{
非圆形盘 non-circular pad bi<?m^j
隔离盘 isolation pad f{j.jf l\x
非功能连接盘 monfunctional pad ?]Wg{\NC6
偏置连接盘 offset land bKb}VP
腹（背）裸盘 back-bard land .KX LWH
盘址 anchoring spaur %.mHV7c)%
连接盘图形 land pattern ecqL;_{o
连接盘网格阵列 land grid array e nw7?| (
孔环 annular ring #$*l#j"#A
元件孔 component hole O<}KrmUC~
安装孔 mounting hole 7TaHE
支撑孔 supported hole cfrvx^,2&
非支撑孔 unsupported hole -A3>+G3[
导通孔 via *0!IHr"fn
镀通孔 plated through hole (PTH) >}|Vmy[/
余隙孔 access hole #>[5NQ;$'
盲孔 blind via (hole) #CcWsI>+w>
埋孔 buried via hole W4V
!7_
埋,盲孔 buried blind via n+94./ Mh
任意层内部导通孔 any layer inner via hole f !D~aJ
全部钻孔 all drilled hole 0!(BbQnWI
定位孔 toaling hole P+s -{vv{0
无连接盘孔 landless hole (Tbw@BFk
中间孔 interstitial hole cpe/GvD5]
无连接盘导通孔 landless via hole 7O^'?L<C'
引导孔 pilot hole se, 0Rvkt
端接全隙孔 terminal clearomee hole vb1Gz]~)>
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] \}9GK`oR
在连接盘中导通孔 via-in-pad q7-.-k<dQ
孔位 hole location 4Px
孔密度 hole density ^N2N>^'&1.
孔图 hole pattern H6! <y-
钻孔图 drill drawing C?h`i ^ >2
装配图assembly drawing "JBTsQDj!
参考基准 datum referan tc4"huG
1） 元件设备 xZpGSlA
tMnwY'
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans fD:>cje
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans \8HLQly|@
电容器：Capacitor SeX:A)*ez%
并联电容器：shunt capacitor ;xMieqz
电抗器：Reactor {%cm;o[7o
母线：Busbar *M^t@ h l
输电线：TransmissionLine IP
e"9xb
发电厂：power plant 9YjO
断路器：Breaker Xj+oV
刀闸(隔离开关)：Isolator Yn LwBJ 2i
分接头：tap f:6%DT~a&C
电动机：motor F>!gwmn~
（2） 状态参数 BMlu>,
]Y%U5\$
有功：active power qZ 79IX'y
无功：reactive power . )Af&+KT
电流：current Z.v2 !u
容量：capacity ^,;AM(E
电压：voltage 5lp };
档位：tap position JLZ= $ d
有功损耗：reactive loss xM6v0U a
无功损耗：active loss {6uh Ub
功率因数：power-factor 7HkQ|~zGT
功率：power :lGH31GG
功角：power-angle 8fI&-uP{g
电压等级：voltage grade HGJfj*JH
空载损耗：no-load loss 4X^{aIlshk
铁损：iron loss Ml Bw=Nr
铜损：copper loss X|3l*FL
空载电流：no-load current yxpDQ O~x
阻抗：impedance ^3:y<{J
正序阻抗：positive sequence impedance 5|^{t00T ~
负序阻抗：negative sequence impedance $F,& 7{^
零序阻抗：zero sequence impedance Uq8=R)1<|d
电阻：resistor !o k6*m
电抗：reactance jj&4Sv#>
电导：conductance kk*:S* ,
电纳：susceptance b5v6Y:f&fK
无功负载：reactive load 或者QLoad lx vRF93a.
有功负载: active load PLoad ! ;1$1xWK
遥测：YC(telemetering) A7SE>e>
遥信：YX nR()ei^X
励磁电流(转子电流)：magnetizing current D#?jd dr-
定子：stator /j0zb&
功角：power-angle /V% ]lmxQ
上限:upper limit <m|\#Jw_V
下限：lower limit QlFt:?7f
并列的：apposable w_ sA8B
高压: high voltage % ^C.e*
低压：low voltage .}V&*-e p
中压：middle voltage =:;KY uTr
电力系统 power system +uY)MExs2
发电机 generator ra'h\m
励磁 excitation qK9\oB %s7
励磁器 excitor %j=xL V\
电压 voltage /K WR08ftp
电流 current ctzaqsr
母线 bus ;Q0WCm\5
变压器 transformer Qf }^x9'
升压变压器 step-up transformer eyiGe1^C
高压侧 high side / W,K% s]
输电系统 power transmission system >nn jL rI
输电线 transmission line P(Fd|).j$
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation u?>]C6 $
稳定 stability )E2^G)J$W
电压稳定 voltage stability NQD*8PGfj
功角稳定 angle stability jr9/
暂态稳定 transient stability ,VM)ZK=Tr
电厂 power plant $m:4'r
能量输送 power transfer -p:X]Ov
交流 AC N{(Q,+ ~
装机容量 installed capacity K^_Mt!%
电网 power system DjX*2O
落点 drop point ^.d97rSm
开关站 switch station 7fOk]Yl[
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower P
K]$D[a0
变电站 transformer substation x-e?94}^
补偿度 degree of compensation < Y(lRM{
高抗 high voltage shunt reactor G\?q{
无功补偿 reactive power compensation j3W)5ZX
故障 fault &$vW
调节 regulation <u"h'e/oW_
裕度 magin pzMli ^
三相故障 three phase fault B`/c Kfg
故障切除时间 fault clearing time +P&;cCV`S3
极限切除时间 critical clearing time 3xJ_%AD\'
切机 generator triping j|u6TG
高顶值 high limited value l&z)Q/>?pZ
强行励磁 reinforced excitation +U%U3tAvs
线路补偿器 LDC(line drop compensation) }/% (7F f{
机端 generator terminal }wJDHgt]-p
静态 static (state) <V3N!H_d
动态 dynamic (state) H nRd
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ;(kU:b|j
机端电压控制 AVR AU@XpaPWh
电抗 reactance 4 I> I
电阻 resistance 0#} @- e
功角 power angle _%)v9}D
有功（功率） active power DO!?]"
无功（功率） reactive power mx YsP6&
功率因数 power factor dJh T}"x
无功电流 reactive current !KUV ,>L
下降特性 droop characteristics rf% E+bh4
斜率 slope :(,Eq?
额定 rating ugM,wT&~Y
变比 ratio BVx: JiA
参考值 reference value 4 s!rrDN
电压互感器 PT p2|BbC\N
分接头 tap kQR kby
下降率 droop rate >qJRpO
仿真分析 simulation analysis {=AK |
传递函数 transfer function 4JT Fdbx
框图 block diagram o,!r t1&0
受端 receive-side X5'QYZ6kv
裕度 margin 2V OdI
同步 synchronization V}#2pP
失去同步 loss of synchronization R~,*W1G6sF
阻尼 damping UQwL AXs
摇摆 swing ^AWM/aY
保护断路器 circuit breaker W*q[f!@
电阻：resistance !O=J8;oLk
电抗：reactance X*2M Nx^K~
阻抗：impedance eZ]4,,m
电导：conductance $18|@ \Znj
电纳：susceptance
