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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 *{HGLl|=  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 >:="?'N5l!  
    3 benchtop supply 工作台电源 ~4l6unCI  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 goG] WGVr  
    6 Bootstrap 自举 u!sSgx =  
    7 Bottom FET Bottom FET /M5=tW#e  
    8 bucket capcitor 桶形电容 rjfc.l#v  
    9 chassis 机架 F I80vV7  
    10 Combi-sense Combi-sense @oUf}rMiDa  
    11 constant current source 恒流源 Fj '\v#h  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 Vjv6\;tt8  
    13 crossover frequency 交叉频率 IO?~b XP  
    14 current ripple 纹波电流 "-G.V#zI  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 ch%Q'DR_I)  
    16 cycle skipping 周期跳步 8f5%xY$  
    17 Dead Time 死区时间 C6Um6 X9/i  
    18 DIE Temperature 核心温度 rjq -ZrC%  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 Y;~EcM  
    20 dominant pole 主极点 Tom}sFl][  
    21 Enable 使能,有效,启用 (\5<GCW-  
    22 ESD Rating ESD额定值 Fo--PtY`p  
    23 Evaluation Board 评估板 2n<qAl$t  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ZYpD8u6U  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 oXu~9'm$  
    25 Failling edge 下降沿 XyN`BDFi  
    26 figure of merit 品质因数 {FrHm  
    27 float charge voltage 浮充电压 mE)x7  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 %a%+!wX0x  
    29 forward voltage drop 前向压降 kW*W4{Fth  
    30 free-running 自由运行 2nOe^X!*  
    31 Freewheel diode 续流二极管 )AZ`R8-A  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 oZ|{J  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 &q kl*#]  
    35 gerber plot Gerber 图 4c493QOd  
    36 ground plane 接地层 67EDkknt  
    37 Henry 电感单位:亨利 *R1d4|/G  
    38 Human Body Model 人体模式 y0W`E/1t  
    39 Hysteresis 滞回 /0'fcjOaQ  
    40 inrush current 涌入电流 5cv, >{~5  
    41 Inverting 反相 ~XN]?5GQf  
    42 jittery 抖动 "'LOaf$X  
    43 Junction 结点 Y D1g]p  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 <ZN) /,4PS  
    45 Lead Frame 引脚框架 O;.d4pO(tC  
    46 Lead Free 无铅 EV;;N  
    47 level-shift 电平移动 7ipY*DT8  
    48 Line regulation 电源调整率 ?L.p9o-S0  
    49 load regulation 负载调整率 ixUiXP  
    50 Lot Number 批号 >Kqj{/SWK  
    51 Low Dropout 低压差 o>!~*b';g,  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 6r ?cpJV{  
    54 Non-Inverting 非反相 e3bAT.P  
    55 novel 新颖的 s`dkEaS  
    56 off state 关断状态 B@: XC&R^  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 wZ#~+ }T  
    58 out drive stage 输出驱动级 TO8\4p*tE  
    59 Out of Phase 异相 J^e|"0d  
    60 Part Number 产品型号 ,& {5,=  
    61 pass transistor pass transistor 4%Wn}@  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET *PA1iNdKS  
    63 Phase margin 相位裕度 =h1 QN  
    64 Phase Node 开关节点 2T{-J!k  
    65 portable electronics 便携式电子设备 ^Ypb"Wx8  
    66 power down 掉电 Rg!aKdDl$  
    67 Power Good 电源正常 a|^-z|.  
    68 Power Groud 功率地 %[31ZFYB  
    69 Power Save Mode 节电模式 y0Q/B|&[  
    70 Power up 上电 Yqj.z|}Nb  
    71 pull down 下拉 }@t'rK[  
    72 pull up 上拉 F'T= Alf  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) -t706(#k  
    74 push pull converter 推挽转换器 g#bfY=C  
    75 ramp down 斜降 ]f+D& qZ B  
    76 ramp up 斜升 M@z_Z+q 9  
    77 redundant diode 冗余二极管 ^Xz`hR   
    78 resistive divider 电阻分压器 Y_TL4  
    79 ringing 振 铃 XzTH,7[n  
    80 ripple current 纹波电流 0 Ci"tA3"  
    81 rising edge 上升沿 GqF.T#|  
    82 sense resistor 检测电阻 lQ(BEv"2G[  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 smQpIB;  
    84 shoot-through 直通,同时导通 Ny&Fjzl  
    85 stray inductances. 杂散电感 j,V$vKP  
    86 sub-circuit 子电路 t+Q|l&|0  
    87 substrate 基板 x%Y a*T  
    88 Telecom 电信 MsVI <+JZ  
    89 Thermal Information 热性能信息 APOU&Wd  
    90 thermal slug 散热片 7Q4Pjc D  
    91 Threshold 阈值 mk3e^,[A  
    92 timing resistor 振荡电阻 Z6 |'k:R8  
    93 Top FET Top FET qCFXaj   
    94 Trace 线路,走线,引线 d$C|hT  
    95 Transfer function 传递函数 lr= !:D=K  
    96 Trip Point 跳变点 3[g++B."pC  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) uvc{RP  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 dJ"xW; "  
    99 Voltage Reference 电压参考 !B38! L  
    100 voltage-second product 伏秒积 ]> "/<"  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 s%?p%2&RA  
    102 beat frequency 拍频 frO/ nx|9  
    103 one shots 单击电路 I4DlEX  
    104 scaling 缩放 oVZ8p-  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] c#-97"_8  
    106 Ground 地电位 as47eZ0\  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙  B*~Bm.  
    108 dropout voltage 压差 _WkcJe`  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 NCh(-E  
    110 circuit breaker 断路器 9;WOqBD  
    111 charge pump 电荷泵 \:)o'-   
    112 overshoot 过冲 }\qdow-  
    g|*eN{g]uE  
    印制电路printed circuit f0'Wq^^  
    印制线路 printed wiring H\>I&gC'  
    印制板 printed board 2dlV'U_g  
    印制板电路 printed circuit board Kgio}y  
    印制线路板 printed wiring board HC`3AQ12!&  
    印制元件 printed component g"AfI  
    印制接点 printed contact >Ti2E+}[M  
    印制板装配 printed board assembly 9^h%}>  
    板 board ~;4k UJD  
    刚性印制板 rigid printed board wk 7_(gT`0  
    挠性印制电路 flexible printed circuit QZq9$;>dW  
    挠性印制线路 flexible printed wiring v\tbf  
    齐平印制板 flush printed board uNGxz*e  
    金属芯印制板 metal core printed board WHk/mAI-s  
    金属基印制板 metal base printed board ^%/5-0?xE  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board KO;61y:  
    塑电路板 molded circuit board x;]{ 8#-z  
    散线印制板 discrete wiring board = y,avR  
    微线印制板 micro wire board N5_.m(:  
    积层印制板 buile-up printed board l,2z5p  
    表面层合电路板 surface laminar circuit 40sLZa)e  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board PvBbtC-9b  
    载芯片板 chip on board w+(wvNmNEK  
    埋电阻板 buried resistance board s7.*o@G  
    母板 mother board 5K-)X9z?  
    子板 daughter board (dt_ D  
    背板 backplane =}KbE4D+8  
    裸板 bare board %{_ YJXpO  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board .qPfi] ty  
    动态挠性板 dynamic flex board #\["y%;W  
    静态挠性板 static flex board \uPTk)oaB  
    可断拼板 break-away planel D}U<7=\3H  
    电缆 cable BfLZ  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 3^UsyZS)  
    薄膜开关 membrane switch dct#E CT  
    混合电路 hybrid circuit >Ga1p'8FtU  
    厚膜 thick film <vuX " 8  
    厚膜电路 thick film circuit nEEGO~e  
    薄膜 thin film odn`%ok  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit meD (ja  
    互连 interconnection YU,:3{9,  
    导线 conductor trace line fb;"J+  
    齐平导线 flush conductor c9@jyq_H?  
    传输线 transmission line .O.R  
    跨交 crossover @h,$&=HY  
    板边插头 edge-board contact j]D =\  
    增强板 stiffener !QspmCo+  
    基底 substrate jch8d(`?d  
    基板面 real estate <%7 V`,*g/  
    导线面 conductor side sB/s17ar  
    元件面 component side \8aF(Y^H  
    焊接面 solder side k|C8sSH  
    导电图形 conductive pattern ,LO-!\L  
    非导电图形 non-conductive pattern D.!7jA#  
    基材 base material y ]%,Y=%X  
    层压板 laminate % "^XxVJ*  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material W-QPO  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 3:#rFb  
    复合层压板 composite laminate .)zISa*Xy  
    薄层压板 thin laminate !c($C   
    基体材料 basis material p00AcUTq  
    预浸材料 prepreg `{_PSzM  
    粘结片 bonding sheet fMaNv6(  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer mhuaXbr  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate PtOnj)Q  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel  RZ%X1$  
    内层芯板 core material p2(_YN;s  
    粘结层 bonding layer Af<>O$$6  
    粘结膜 film adhesive 8E[`H  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film eR`<9KBH  
    覆盖层 cover layer (cover lay) @E;pT3; )  
    增强板材 stiffener material #B9[U} 8  
    铜箔面 copper-clad surface aB'@8[]z  
    去铜箔面 foil removal surface NvZ?e  
    层压板面 unclad laminate surface V5 r7eC  
    基膜面 base film surface \TlUC<urP  
    胶粘剂面 adhesive faec W9'jzP  
    原始光洁面 plate finish EPRs%(w`  
    粗面 matt finish 18`%WUPnT  
    剪切板 cut to size panel N2e<Y_T  
    超薄型层压板 ultra thin laminate V+z)B+  
    A阶树脂 A-stage resin w'XgW0j{  
    B阶树脂 B-stage resin i@L2W>{P  
    C阶树脂 C-stage resin 3fTI&2:  
    环氧树脂 epoxy resin R?s\0  
    酚醛树脂 phenolic resin >t(@?*ZFT  
    聚酯树脂 polyester resin ~\,6 C1M  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin 1}*;  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin |9eY R  
    丙烯酸树脂 acrylic resin .?RjH6W  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Z+(V \  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin K6 7? d  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin MNC!3d(D\R  
    环氧酚醛 epoxy novolac koZp~W-  
    氟树脂 fluroresin ^i\1c-/  
    硅树脂 silicone resin v1)6")8o+  
    硅烷 silane G1 tp  
    聚合物 polymer ~#\#!H7  
    无定形聚合物 amorphous polymer p]=;t"  
    结晶现象 crystalline polamer GR `ncI$z  
    双晶现象 dimorphism ze)K-6SKH  
    共聚物 copolymer \S@6@ UGv  
    合成树脂 synthetic 9zd/5|W  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] @x +#ZD(  
    热塑性树脂 thermoplastic resin e~?]F 0/  
    感光性树脂 photosensitive resin G.TX1  
    环氧值 epoxy value G9Tix\SpF  
    双氰胺 dicyandiamide |'_<(z  
    粘结剂 binder |"v{RC0  
    胶粘剂 adesive ':4pH#E  
    固化剂 curing agent *'-^R9dN.S  
    阻燃剂 flame retardant i{qURP}.  
    遮光剂 opaquer G[j79o  
    增塑剂 plasticizers BxYA[#fd}  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester V}+;b bUc-  
    聚酯薄膜 polyester =lQ[%&  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) I xBO$ 2  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 8f5^@K\c  
    增强材料 reinforcing material DjvgKy=Jr_  
    折痕 crease I=a$1%BzEX  
    云织 waviness I3Xh[% -!  
    鱼眼 fish eye 'U$VO q?!  
    毛圈长 feather length :G/]rDtd  
    厚薄段 mark W[<":NX2  
    裂缝 split ! -@!u   
    捻度 twist of yarn va2A@U  
    浸润剂含量 size content J?fh3RW9  
    浸润剂残留量 size residue Q@VnJ,  
    处理剂含量 finish level X(28 xbd|  
    偶联剂 couplint agent Q}]kw}b  
    断裂长 breaking length i]%"s_l  
    吸水高度 height of capillary rise 4{t$M}?N  
    湿强度保留率 wet strength retention -$ z"74  
    白度 whitenness LfXr(2u  
    导电箔 conductive foil T?{9Z  
    铜箔 copper foil yt: V+qdv  
    压延铜箔 rolled copper foil n ]}2O 4j  
    光面 shiny side /+O8A}  
    粗糙面 matte side N~_jiVD>  
    处理面 treated side 1[9j`~[([  
    防锈处理 stain proofing Nj&%xe>].  
    双面处理铜箔 double treated foil ld:alEo  
    模拟 simulation ER1mA:8>E  
    逻辑模拟 logic simulation [;YBX] t  
    电路模拟 circit simulation BM~niW;k  
    时序模拟 timing simulation pu*u[n  
    模块化 modularization kA=~ 8N  
    设计原点 design origin E?U]w0g  
    优化(设计) optimization (design) [=3tAPpzK  
    供设计优化坐标轴 predominant axis 0(9@GIT  
    表格原点 table origin z}2e;d 7  
    元件安置 component positioning ATp  6-  
    比例因子 scaling factor bv>lm56  
    扫描填充 scan filling #gJ~ {tA:  
    矩形填充 rectangle filling y@\Q@ 9  
    填充域 region filling 166c\QO  
    实体设计 physical design &})d%*n  
    逻辑设计 logic design E wsq0D  
    逻辑电路 logic circuit >=:T ZU  
    层次设计 hierarchical design %kFELtx  
    自顶向下设计 top-down design 810<1NP  
    自底向上设计 bottom-up design Ilu`b|%D  
    费用矩阵 cost metrix )pn7DIXG  
    元件密度 component density nYt\e]3  
    自由度 degrees freedom slvs oN@  
    出度 out going degree h21(K}  
    入度 incoming degree L^{;jgd&T9  
    曼哈顿距离 manhatton distance P`I G9  
    欧几里德距离 euclidean distance 1$D`Z/N"A  
    网络 network :_,]?n  
    阵列 array rnv7L^9^A  
    段 segment ;VlZd*M?  
    逻辑 logic |$?Ux,(6  
    逻辑设计自动化 logic design automation VSpt&19  
    分线 separated time 7r[ %| :  
    分层 separated layer tDHHQ  
    定顺序 definite sequence }>X\"  
    导线(通道) conduction (track) + >gbZ-S  
    导线(体)宽度 conductor width RR"W O  
    导线距离 conductor spacing xZ=FH>Y6'  
    导线层 conductor layer (X_,*3Yxk  
    导线宽度/间距 conductor line/space skD k/-*R  
    第一导线层 conductor layer No.1 w*xUuwi  
    圆形盘 round pad cm 9oG  
    方形盘 square pad lH@E%  
    菱形盘 diamond pad _Z66[T+M  
    长方形焊盘 oblong pad kbp( a+5  
    子弹形盘 bullet pad avt>saR  
    泪滴盘 teardrop pad &*]{"^  
    雪人盘 snowman pad _[vdY|_  
    形盘 V-shaped pad V .4C[D{4  
    环形盘 annular pad ^8oc^LOa~2  
    非圆形盘 non-circular pad eMl]td rI  
    隔离盘 isolation pad Z~phOv  
    非功能连接盘 monfunctional pad ,rB9esxic  
    偏置连接盘 offset land jo;uRl  
    腹(背)裸盘 back-bard land %][$y 7  
    盘址 anchoring spaur *&dW\fx  
    连接盘图形 land pattern QTjftcu  
    连接盘网格阵列 land grid array <A -(&+  
    孔环 annular ring teOBsFy/I  
    元件孔 component hole f5yux}A{  
    安装孔 mounting hole &I}T<v{f  
    支撑孔 supported hole "?eH=!  
    非支撑孔 unsupported hole [71#@^ye  
    导通孔 via k BiBXRt  
    镀通孔 plated through hole (PTH) x*R8^BA]pR  
    余隙孔 access hole 1ntkM?  
    盲孔 blind via (hole) {NY~JFM  
    埋孔 buried via hole Rg?{?qK\K  
    埋,盲孔 buried blind via OSa}8rlr'  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole .qIy7_^  
    全部钻孔 all drilled hole ~C"k$;(n  
    定位孔 toaling hole y  KYP  
    无连接盘孔 landless hole txml*/zL  
    中间孔 interstitial hole ^YG7dd_  
    无连接盘导通孔 landless via hole Hw?2XDv j  
    引导孔 pilot hole Cl t5  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole Jny)uo8  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] W%>i$:Qq  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad o4/I1Mq  
    孔位 hole location 5i4V5N>3  
    孔密度 hole density hEv=T'*,K)  
    孔图 hole pattern ~3'RW0  
    钻孔图 drill drawing vcw>v={x  
    装配图assembly drawing bCA2ik  
    参考基准 datum referan J+71FP`ZH  
    1) 元件设备 %kK ][2e  
    5e#&"sJ.1  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans a/QtJwIV  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans so!w!O@@  
    电容器:Capacitor 5@+4  
    并联电容器:shunt capacitor {K45~ha9!m  
    电抗器:Reactor JQ"`9RNb  
    母线:Busbar ?E+:]j_  
    输电线:TransmissionLine 15xd~V?ai:  
    发电厂:power plant Q%& _On  
    断路器:Breaker X-)RU?  
    刀闸(隔离开关):Isolator wC(vr.,F  
    分接头:tap &c!j`86y*  
    电动机:motor %NT`C9][  
    (2) 状态参数 M&qh]v gC  
    yV:EK{E  
    有功:active power axK6sIxx  
    无功:reactive power b^[W_y  
    电流:current d~{jEg  
    容量:capacity 3Q'[Ee2-3  
    电压:voltage eVw\v#gd  
    档位:tap position gDQkn {T.%  
    有功损耗:reactive loss [=F>#8=  
    无功损耗:active loss hWD !  
    功率因数:power-factor h4CTTe)  
    功率:power n7IL7?!o  
    功角:power-angle m~)Fr8Wh6  
    电压等级:voltage grade tZaD${  
    空载损耗:no-load loss V$/u  
    铁损:iron loss mje<d"bW  
    铜损:copper loss q2x|%H RF  
    空载电流:no-load current lx\qp`w  
    阻抗:impedance FI]P<)*r  
    正序阻抗:positive sequence impedance ~ X-)_zH  
    负序阻抗:negative sequence impedance uiktdZ/f  
    零序阻抗:zero sequence impedance aO8c h  
    电阻:resistor <y@,3DD3A9  
    电抗:reactance ]\ CU9J|H8  
    电导:conductance , CJAzGBS  
    电纳:susceptance YfE>Pn'r  
    无功负载:reactive load 或者QLoad -DTB6}kw  
    有功负载: active load PLoad XR*Q|4  
    遥测:YC(telemetering) tHrK~|  
    遥信:YX 51I|0 ly  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current hi!L\yi  
    定子:stator *#3*;dya]  
    功角:power-angle C=fsJ=a5;  
    上限:upper limit $/u1chf  
    下限:lower limit 5Z/yhF.{  
    并列的:apposable Dt.0YKF  
    高压: high voltage lj .nCV_  
    低压:low voltage ;wJ~haC  
    中压:middle voltage ePf+[pV3  
    电力系统 power system exfm q  
    发电机 generator W7H&R,  
    励磁 excitation V,V*30K5  
    励磁器 excitor q`XW5VV{K  
    电压 voltage _p\629`  
    电流 current z0#-)AeS  
    母线 bus -x{dc7y2  
    变压器 transformer 0y)}.'  
    升压变压器 step-up transformer 'eD J@4Xm  
    高压侧 high side UQ/qBbn  
    输电系统 power transmission system rkkU"l$v  
    输电线 transmission line 94\t1fE  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation &~RR&MdZ2  
    稳定 stability ~@{w\%(AK]  
    电压稳定 voltage stability &J_Z~^   
    功角稳定 angle stability puOC60zI  
    暂态稳定 transient stability C)NC&fV  
    电厂 power plant Rj^7#,993  
    能量输送 power transfer COR;e`%,  
    交流 AC 8O>}k  
    装机容量 installed capacity -;^;2#](g  
    电网 power system oizT-8i@N  
    落点 drop point d')-7C  
    开关站 switch station /D<"wF }@J  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower dm6~  
    变电站 transformer substation $[g_=Z  
    补偿度 degree of compensation moMYdArj  
    高抗 high voltage shunt reactor X 7=fX~s  
    无功补偿 reactive power compensation Cezh l  
    故障 fault (:5G#?6,  
    调节 regulation u_PuqRcs  
    裕度 magin x[QZ@rGIW  
    三相故障 three phase fault s2FngAM;f  
    故障切除时间 fault clearing time 6R`Oh uN.>  
    极限切除时间 critical clearing time I]h-\;96  
    切机 generator triping 4e +~.5r@i  
    高顶值 high limited value hrbo:8SL  
    强行励磁 reinforced excitation [8"ojhdV  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) LOr|k8tL%  
    机端 generator terminal #O~XVuvF0  
    静态 static (state) cq*=|m0}Z  
    动态 dynamic (state) IS BV%^la|  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ~]BMrgn  
    机端电压控制 AVR dt_e  
    电抗 reactance -?<4Og[^  
    电阻 resistance ?vgH"W~3>  
    功角 power angle q@n^ZzTx  
    有功(功率) active power mffIf1f  
    无功(功率) reactive power -I":Z2.fR  
    功率因数 power factor 6 {}JbRNf  
    无功电流 reactive current Y#FO5O%W  
    下降特性 droop characteristics Tr& }$kird  
    斜率 slope @m~RtC-Q  
    额定 rating ;Wc4qJ.@  
    变比 ratio [iS,#w` 5  
    参考值 reference value w%dL 8k  
    电压互感器 PT I;7nb4]AmF  
    分接头 tap w\w(U  
    下降率 droop rate <*|?x86~  
    仿真分析 simulation analysis B&Y_2)v  
    传递函数 transfer function \'Z<P,8~  
    框图 block diagram -Xz&}QA  
    受端 receive-side RKZ6}q1n  
    裕度 margin |>2FRPK  
    同步 synchronization :B|Dr v  
    失去同步 loss of synchronization  Fl3#D7K  
    阻尼 damping ZDx@^P y  
    摇摆 swing QvLZg  
    保护断路器 circuit breaker ,e`'4H  
    电阻:resistance uS+k^ #  
    电抗:reactance %zeATM[`  
    阻抗:impedance vyI%3+N@  
    电导:conductance ;n6b%,s  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?