1 backplane 背板 iptzVr#b[
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 uv Z!3 UH.
3 benchtop supply 工作台电源 [5,#p $R
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 V RT| OUq
6 Bootstrap 自举 9V\5`QXu
7 Bottom FET Bottom FET 3Hr ZN+D
8 bucket capcitor 桶形电容 0Pbv7 )=XL
9 chassis 机架 xC{ W_a(
10 Combi-sense Combi-sense 0dXWy`Mn
11 constant current source 恒流源 VJm).>E3k
12 Core Sataration 铁芯饱和 M vQ0"-ZQ
13 crossover frequency 交叉频率 g_-Y- .M
14 current ripple 纹波电流 $My%7S/3
15 Cycle by Cycle 逐周期 QKe=/;
16 cycle skipping 周期跳步 -cOLg rmp
17 Dead Time 死区时间 N5o jXX!l%
18 DIE Temperature 核心温度 f BukrPsV
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Z}WMpp^r
20 dominant pole 主极点 >NK*$r8
21 Enable 使能，有效，启用 =%p 0r z|b
22 ESD Rating ESD额定值 MsfY| (/m
23 Evaluation Board 评估板 <kp?*xV]]
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Lxs
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ]^E<e!z={$
25 Failling edge 下降沿 QYDSE
26 figure of merit 品质因数 }c$Zlb
27 float charge voltage 浮充电压 *i&ks> 4N
28 flyback power stage 反驰式功率级 ([^1gG+>J
29 forward voltage drop 前向压降 IrM Ws86;
30 free-running 自由运行 `!
31 Freewheel diode 续流二极管 'tklz*
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 KP%A0
34 gate drive stage 栅极驱动级 Qv|A^%Ub!
35 gerber plot Gerber 图 ;3 O0O
36 ground plane 接地层 ]haZ T\
37 Henry 电感单位：亨利 4uwI=U UB
38 Human Body Model 人体模式 %;~Vc{Xxt/
39 Hysteresis 滞回 o^}K]ML!t
40 inrush current 涌入电流 S&q@M
41 Inverting 反相 + 7.\>Ucq`
42 jittery 抖动 lmf vT}$B
43 Junction 结点 Il `35~a
44 Kelvin connection 开尔文连接 ~ep-XO
45 Lead Frame 引脚框架 A_i=hj 2f
46 Lead Free 无铅 f,9 /Yg_
47 level-shift 电平移动 ]MKW5Kq
48 Line regulation 电源调整率 )w4i0Xw^C:
49 load regulation 负载调整率 >^=up f/
50 Lot Number 批号
&gR )Y3
51 Low Dropout 低压差 ]ri5mnB
52 Miller 密勒 53 node 节点 !:]CKbG
54 Non-Inverting 非反相 !{ >'j vH
55 novel 新颖的 b bCH(fYbu
56 off state 关断状态 Arc6d5Q
57 Operating supply voltage 电源工作电压 clV3x` z
58 out drive stage 输出驱动级 zmB6Y
t
59 Out of Phase 异相 &{-r 5d23
60 Part Number 产品型号 J z<-B
61 pass transistor pass transistor NwP !.
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET B:J([@\'
63 Phase margin 相位裕度 piULIZ0
64 Phase Node 开关节点 H65><38X /
65 portable electronics 便携式电子设备 5$$ Yc e=k
66 power down 掉电 qQ6r F
nA
67 Power Good 电源正常 4 z%::?
68 Power Groud 功率地 _UI*W&*
69 Power Save Mode 节电模式 hg4 d]R,
70 Power up 上电 H{hd1
71 pull down 下拉 h}0}g]IUx
72 pull up 上拉 C.4r`F$p
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） <;kcy :s
74 push pull converter 推挽转换器 MkLXMwuQ &
75 ramp down 斜降 >8M=RE n4
76 ramp up 斜升 sE:~+C6o:
77 redundant diode 冗余二极管 vxE#6
78 resistive divider 电阻分压器 )cP &c=
79 ringing 振 铃 0 gTv:1F /
80 ripple current 纹波电流 BA(erf>
81 rising edge 上升沿 Zaime
82 sense resistor 检测电阻 X(_xOU)V
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 5ir
Ffr
84 shoot-through 直通，同时导通 )SU\s+"M
85 stray inductances. 杂散电感 ] MP*5U>;
86 sub-circuit 子电路 7Xzh KA6
87 substrate 基板 O"^3,-
88 Telecom 电信 G`D rY;
89 Thermal Information 热性能信息 W>#[a % R
90 thermal slug 散热片 _nwsIjsW
91 Threshold 阈值 ]w,:T/ Z}
92 timing resistor 振荡电阻 }Wl m#t
93 Top FET Top FET QQI,$HId
94 Trace 线路，走线，引线 Fc&3tw"g
95 Transfer function 传递函数 qTZ\;[CrP"
96 Trip Point 跳变点 Ms=5*_J2Jk
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） $Z|HFV{
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 d6^:lbj
99 Voltage Reference 电压参考 S4 j5-
100 voltage-second product 伏秒积 DplS\}='s
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 atiyQuT6Wh
102 beat frequency 拍频 lQl !TW"aO
103 one shots 单击电路 =Gv*yR*]t
104 scaling 缩放 ~7=eHU.@
105 ESR 等效串联电阻 [Page] zsM2R"[X
106 Ground 地电位 ThvgYv--B
107 trimmed bandgap 平衡带隙 b1TIVK3m
108 dropout voltage 压差 ;NMv>1fI
109 large bulk capacitance 大容量电容 9epMw-)k
110 circuit breaker 断路器 y#T.w0*
111 charge pump 电荷泵 'GI|
t
112 overshoot 过冲 o;TS69|D
~U r
印制电路printed circuit ~] &yHzp2
印制线路 printed wiring "hmLe(jo}
印制板 printed board ]-j.\+(*
印制板电路 printed circuit board !F:ANoaS
印制线路板 printed wiring board ,xw1B-dx
印制元件 printed component **V8a-@
印制接点 printed contact K'Y/0:"*
印制板装配 printed board assembly ;~-ZN?8
板 board a,|Hn
刚性印制板 rigid printed board 5rb<u>e{
挠性印制电路 flexible printed circuit I A%ZCdA;
挠性印制线路 flexible printed wiring %*zV&H
齐平印制板 flush printed board C 547})
金属芯印制板 metal core printed board 38 ] }+Bb
金属基印制板 metal base printed board ^sKdN-{
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 2YDD`:R
塑电路板 molded circuit board pwH*&YU
散线印制板 discrete wiring board =Vm 3f ^
微线印制板 micro wire board t`1M}}.
积层印制板 buile-up printed board a&Qr7tT Y"
表面层合电路板 surface laminar circuit /3#h]5Y"T
埋入凸块连印制板 B2it printed board C$0rl74Wi
载芯片板 chip on board /a* 8z,x
埋电阻板 buried resistance board &S=Qu?H
母板 mother board &MZ{B/;;H
子板 daughter board )K8 ^}L,
背板 backplane 4_ D
*xW
裸板 bare board .-'_At4g
键盘板夹心板 copper-invar-copper board +z wS [P@
动态挠性板 dynamic flex board j0=F__H#@
静态挠性板 static flex board 2"T
b><^"
可断拼板 break-away planel K?nQsT;3p
电缆 cable TMGYNb%<bX
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) /mA\)TL|]
薄膜开关 membrane switch .i {yW
混合电路 hybrid circuit w\mT ug
厚膜 thick film e*}*3kw)T
厚膜电路 thick film circuit XuWX@cK
薄膜 thin film 2Wg:eh
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit &xt[w>/ i
互连 interconnection lVuBo&
导线 conductor trace line rd>>=~vx=/
齐平导线 flush conductor ^&\pY
传输线 transmission line >k
==7#P
跨交 crossover G1-r$7\
板边插头 edge-board contact [p' A?-
增强板 stiffener P*jiz@6
基底 substrate ^q _wtuQ
基板面 real estate x+DETRLP
导线面 conductor side _Ss}dU9
元件面 component side cuC'
o\f
焊接面 solder side :_<&LO]Q
导电图形 conductive pattern ySI}Nm>&=
非导电图形 non-conductive pattern <)pPq+
基材 base material 9B![l=Gh
层压板 laminate _u"" v
覆金属箔基材 metal-clad bade material x Q';$&
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) Ml9m#c
复合层压板 composite laminate #D#kw*c
薄层压板 thin laminate ^I|i9MH
基体材料 basis material ^62 z\Y
预浸材料 prepreg >0[:uu,'>
粘结片 bonding sheet TQ:h[6v
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer [m4M#Lg\0
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate =E$bZe8
预制内层覆箔板 mass lamination panel 33KCO
内层芯板 core material -[J4nN &N
粘结层 bonding layer bHcBjk.\
粘结膜 film adhesive C:t?HLY)fG
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ur E7ZKdI
覆盖层 cover layer (cover lay) ~%lA! tsek
增强板材 stiffener material +8W5amk.P|
铜箔面 copper-clad surface 2D:,(
去铜箔面 foil removal surface w >%^pO~}`
层压板面 unclad laminate surface pacD7'1{
基膜面 base film surface S>b
3_D
胶粘剂面 adhesive faec ; w+
原始光洁面 plate finish ]%I\FefT
粗面 matt finish #>H Y+ ;
剪切板 cut to size panel J+Fev.9>
超薄型层压板 ultra thin laminate {]U
\HE1w
A阶树脂 A-stage resin @U3z@v]s(h
B阶树脂 B-stage resin kN3 <l7
C阶树脂 C-stage resin ~(^pGL3<
环氧树脂 epoxy resin q.<)0nk
酚醛树脂 phenolic resin x_I*6?
聚酯树脂 polyester resin Sk"hqF.2
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ?&zi{N
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ji>LBbnHdE
丙烯酸树脂 acrylic resin !Y r9N4
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin C-)d@LWI
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ,\X ! :y~
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin j!NXNuy:
环氧酚醛 epoxy novolac Z9NND
氟树脂 fluroresin +."|Y3a
硅树脂 silicone resin - f ^ ! R
硅烷 silane h_ccE 6]t
聚合物 polymer v&(=^A\eN
无定形聚合物 amorphous polymer wsQ],ZE
结晶现象 crystalline polamer I^ ( pZ9
双晶现象 dimorphism 4X*U~}
共聚物 copolymer %'i_iF 8.
合成树脂 synthetic l`l6Y>c*]
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ?%su?L
热塑性树脂 thermoplastic resin [0105 l5
感光性树脂 photosensitive resin !;mn]wR>a
环氧值 epoxy value N$ #~&
双氰胺 dicyandiamide K?[Vz[-Fc
粘结剂 binder E3Y0@r
胶粘剂 adesive U}DE9e{/!
固化剂 curing agent & zB>
阻燃剂 flame retardant ]LZ#[xnM7
遮光剂 opaquer Wu<;QY($5
增塑剂 plasticizers /O.Ql ,6[
不饱和聚酯 unsatuiated polyester z/h]Jos
聚酯薄膜 polyester Dq<DW2It>
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 1fsNQ!vQP
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) aem gGw<
增强材料 reinforcing material P
qC#[0Qy
折痕 crease ||*F. p
云织 waviness R4V X*qkB
鱼眼 fish eye m,t{D,
2
毛圈长 feather length 8f[ztT0`g
厚薄段 mark G1w$lc
裂缝 split
!w Q?+ :6
捻度 twist of yarn !4D?X\~"%
浸润剂含量 size content )=()
浸润剂残留量 size residue yQ[ ;.<%v
处理剂含量 finish level 0SWqC@AR%
偶联剂 couplint agent RQ[/s
lg
断裂长 breaking length P*?| E@;s`
吸水高度 height of capillary rise vdvnwzp!l
湿强度保留率 wet strength retention .%7Le|Fb"
白度 whitenness L~)8Q(f
导电箔 conductive foil Cw(yp u
铜箔 copper foil #9r}Kr =P
压延铜箔 rolled copper foil GVA%iE.
光面 shiny side %{4 U\4d@'
粗糙面 matte side 4Eu'_>"a
处理面 treated side Q|{b8K
防锈处理 stain proofing "=
%"@"<)
双面处理铜箔 double treated foil gg rYf*
模拟 simulation {wA8!5Gu
逻辑模拟 logic simulation Kw;gQk~R!
电路模拟 circit simulation <z2.A/L
时序模拟 timing simulation / [49iIzC
模块化 modularization x:~XZX\mwH
设计原点 design origin `?R{sNr .
优化（设计） optimization (design) ~!2fUewEu
供设计优化坐标轴 predominant axis $V`1<>4
表格原点 table origin VVAc bAGJ
元件安置 component positioning aXq ig&:
比例因子 scaling factor d9U)O6=
扫描填充 scan filling &PL=nI\)
矩形填充 rectangle filling R= mT J'y
填充域 region filling R31Z(vY
实体设计 physical design )P
b$
逻辑设计 logic design hZ>m :es
逻辑电路 logic circuit o938 !jML_
层次设计 hierarchical design G%l')e)9Gq
自顶向下设计 top-down design +x`p WH]2
自底向上设计 bottom-up design \/j,
费用矩阵 cost metrix % JiF269
元件密度 component density s#aj5_G
自由度 degrees freedom p&Qm [!
出度 out going degree #[x*0K-h
入度 incoming degree /D;ugc*3
曼哈顿距离 manhatton distance CC" a2Hu/
欧几里德距离 euclidean distance i}C%8} %
网络 network Rrry;H r
阵列 array gt.F[q3
段 segment ?t6w ozib2
逻辑 logic Y7g%nz[[
逻辑设计自动化 logic design automation L-}Uj^yF
分线 separated time [o(!/38"@=
分层 separated layer RV{%@1Pu
定顺序 definite sequence fgj$
u
导线（通道） conduction (track) tw<Oy^ i
导线（体）宽度 conductor width r^msJ|k8[
导线距离 conductor spacing BH~zeJ*Pr
导线层 conductor layer 6S n&; ap
导线宽度/间距 conductor line/space A g+B*
第一导线层 conductor layer No.1 CYE[$*g6y
圆形盘 round pad $MQ<QP
方形盘 square pad .),9q z`
菱形盘 diamond pad _oG%bNM
长方形焊盘 oblong pad GT] >
子弹形盘 bullet pad Ut'T!RD
泪滴盘 teardrop pad Hik=(pTu>
雪人盘 snowman pad
~XWBLU<
形盘 V-shaped pad V u8>aO>(bVg
环形盘 annular pad M6Xzyt|
非圆形盘 non-circular pad 1QD4 9)
隔离盘 isolation pad =X5w=(&
非功能连接盘 monfunctional pad J%r:"Jm[y1
偏置连接盘 offset land AD`5:G
腹（背）裸盘 back-bard land #T>?g5I
盘址 anchoring spaur g| 3bM
连接盘图形 land pattern
*BM#fe
连接盘网格阵列 land grid array 6A.%)whI;
孔环 annular ring 4\|Q;@f
元件孔 component hole O#[b NLV
安装孔 mounting hole <N~9=g3
支撑孔 supported hole x;bA \b
非支撑孔 unsupported hole H}G 9gi
导通孔 via J;wBS w%1
镀通孔 plated through hole (PTH) tw
zV-8\
余隙孔 access hole ,\&r\!=
盲孔 blind via (hole) jLM y27Cn
埋孔 buried via hole M1NdlAAf
埋,盲孔 buried blind via ??.aLeF&
任意层内部导通孔 any layer inner via hole |X XO0
全部钻孔 all drilled hole J|
wk})?
定位孔 toaling hole hPz=Ec<zW
无连接盘孔 landless hole . IY@Q
中间孔 interstitial hole ,66(*\xT
无连接盘导通孔 landless via hole p&<n_b
引导孔 pilot hole d(RMD
端接全隙孔 terminal clearomee hole NV(jp'i~
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] C|IHRw`[
在连接盘中导通孔 via-in-pad u ]O}Ub`
孔位 hole location E24}?t^|
孔密度 hole density >m!Z$m([J
孔图 hole pattern
n=~!x
钻孔图 drill drawing }m^^6h
装配图assembly drawing /!t:MK;
参考基准 datum referan [ ypE[
1） 元件设备 M,ybj5:6
80g}<Lwc
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans b5]<!~Fv:`
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans "0 %f R"
电容器：Capacitor 9yTDuhJ6
并联电容器：shunt capacitor |k]]dP|:'
电抗器：Reactor :a2[d1
母线：Busbar _!,2"dS
输电线：TransmissionLine ;3& wO~lW
发电厂：power plant II _CT=
断路器：Breaker gs i2
刀闸(隔离开关)：Isolator *5s*-^'#!
分接头：tap ]:2Ro:4Yv
电动机：motor ba Td;`Pn
（2） 状态参数 "x;FE<I
@mg5vt!$`
有功：active power kxyOe[7 S
无功：reactive power jz;{,F
电流：current >f^kp8`3{Y
容量：capacity m;xa}b{(i
电压：voltage A-L)2.M
档位：tap position (gvnIoDl0
有功损耗：reactive loss o2$A2L9P
无功损耗：active loss ZR|s]'
功率因数：power-factor Wql=P qF
功率：power 1TfFWlf[B
功角：power-angle ~~"U[G1
电压等级：voltage grade |=VWE>g
空载损耗：no-load loss 2{ l|<'
铁损：iron loss ZR)M< *$
铜损：copper loss J~`!@!
空载电流：no-load current N|@ tP:j
阻抗：impedance T:K}mLSg
正序阻抗：positive sequence impedance uhaHY`w
负序阻抗：negative sequence impedance T.;U~<
零序阻抗：zero sequence impedance ~^'t70 :D
电阻：resistor ? ][/hL@[
电抗：reactance XJl
3\*
电导：conductance !J {[XT
电纳：susceptance v&9:Wd*Iz'
无功负载：reactive load 或者QLoad "9Q_lVI|Q
有功负载: active load PLoad %M8Q6
遥测：YC(telemetering) 4/3 w
*
遥信：YX YaQ5Z-c
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 8~.8"gQ
定子：stator kD QE*o
功角：power-angle DW7Jk"\GH
上限:upper limit 1_9Ka
V
下限：lower limit 9X#]Lg?b
并列的：apposable &io+*
高压: high voltage ]JmE(Y1(1
低压：low voltage
? uP5("c
中压：middle voltage tOk=m'aUK
电力系统 power system b r Dyjh
发电机 generator U_Mag(^-
励磁 excitation [? ,+DY
励磁器 excitor ;8e}X6YU
电压 voltage 9 MQwc
电流 current Dcs O~mg
母线 bus &:g1*+
变压器 transformer ?TW? 2+
升压变压器 step-up transformer T(cpU,Q
高压侧 high side `@6y Wb:X
输电系统 power transmission system QGErQ
+l
输电线 transmission line 5 OFB[
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation _|MK0'+f
稳定 stability w9gfv a$&
电压稳定 voltage stability ] ONmWo77o
功角稳定 angle stability YF;2jl Nm
暂态稳定 transient stability Gcxz$.(
电厂 power plant -Fop <q\b
能量输送 power transfer ^foCcO
交流 AC fv*
$=m
装机容量 installed capacity rT4q x2 u
电网 power system Lke !VS!P&
落点 drop point bG.`>
开关站 switch station 28}L. >5k
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 7o*~zDh@fH
变电站 transformer substation ~ `{{Z&
补偿度 degree of compensation ?g *.7Wc
高抗 high voltage shunt reactor "1DlusmCCB
无功补偿 reactive power compensation -B 7X;{
故障 fault s!F8<:FRJD
调节 regulation 0Uk;&a0s
裕度 magin E( *CEW.V*
三相故障 three phase fault Q;m8 drU
故障切除时间 fault clearing time ):L0{W{
极限切除时间 critical clearing time _4k z lD
切机 generator triping )U}`x }:,
高顶值 high limited value }^odUIj
强行励磁 reinforced excitation Q+U" %
线路补偿器 LDC(line drop compensation) k&u5`F
机端 generator terminal 9: E.Iy
静态 static (state) .NF3dC\
动态 dynamic (state) J /Ch
/Sa
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system u e!4By8T
机端电压控制 AVR W<~u0AyO
3
电抗 reactance .=Uu{F
电阻 resistance bK!uR&i^l
功角 power angle 4C;"4''L
有功（功率） active power ;_=dB[M
无功（功率） reactive power =C^4nP-
功率因数 power factor h?- >A#
无功电流 reactive current ,v9*|> 4
下降特性 droop characteristics g- INhzMu
斜率 slope qUQP.4Z9 5
额定 rating 6\QsK96_
变比 ratio {q);1Nnf
参考值 reference value 2aUE<@RU[
电压互感器 PT Z?eedVV@
分接头 tap B/JMH 1r
下降率 droop rate
}[;r-5}
仿真分析 simulation analysis Qb86*
传递函数 transfer function +xYg<AFS
框图 block diagram 0v3
8LBH)
受端 receive-side O uPfB
裕度 margin qFY>/fCP4
同步 synchronization _Vt
CC/
失去同步 loss of synchronization H" pwIiC
阻尼 damping ~yRKNH* M
摇摆 swing "haJwV6-
保护断路器 circuit breaker u6*0%
Km
电阻：resistance LdX'V]ITh
电抗：reactance v dU)
阻抗：impedance Dv=pX.Z+
电导：conductance FJ|JXH*
电纳：susceptance
