1 backplane 背板 Wbs^(iUU}
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 ;.r2$/E
3 benchtop supply 工作台电源 K*[0dza$
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 I tgH>L'
6 Bootstrap 自举 sx90lsu
7 Bottom FET Bottom FET 7rPLnB]
8 bucket capcitor 桶形电容 i/M+t~
9 chassis 机架 ,{TQ
~LP
10 Combi-sense Combi-sense 9 G((wiE
11 constant current source 恒流源 g`
kZ T} h
12 Core Sataration 铁芯饱和 e c`>KuY
13 crossover frequency 交叉频率 l ^BEFk ;
14 current ripple 纹波电流 -|$* l
Q
15 Cycle by Cycle 逐周期 ev*c4^z:s
16 cycle skipping 周期跳步 n\
Gg6Y
17 Dead Time 死区时间 XNK
43fkB.
18 DIE Temperature 核心温度 U!_sh<
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 $;ch82UiX
20 dominant pole 主极点 * \C}Ok=
21 Enable 使能，有效，启用 yvS^2+jW
22 ESD Rating ESD额定值 78^Y;2 P]W
23 Evaluation Board 评估板 pV_}Or_
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. _=)!x nYf
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ^U"
q|[qy
25 Failling edge 下降沿 wbl ${@ 4
26 figure of merit 品质因数 I_K[!4~Kn
27 float charge voltage 浮充电压 9c:5t'Qt5.
28 flyback power stage 反驰式功率级 2;O c^
29 forward voltage drop 前向压降 [gTQ-
30 free-running 自由运行 \v.HG]
/u
31 Freewheel diode 续流二极管 my=*zziN
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 IZ|c <#r6
34 gate drive stage 栅极驱动级 s%FP6u7[i
35 gerber plot Gerber 图 Lq3( Z%
36 ground plane 接地层 \8
g.
37 Henry 电感单位：亨利 x ru(Le}E
38 Human Body Model 人体模式 |F3vRt@
39 Hysteresis 滞回 R<_mK33hd
40 inrush current 涌入电流 pFS
F[9?e>
41 Inverting 反相
> _n:_
42 jittery 抖动 l85O-g}M
43 Junction 结点 u_h=nk
44 Kelvin connection 开尔文连接 s_x=^S3~LO
45 Lead Frame 引脚框架 yIM.j;5:~5
46 Lead Free 无铅 YAX #O\,
47 level-shift 电平移动 ngtuYASc
48 Line regulation 电源调整率 lF)0aDk'h
49 load regulation 负载调整率 /IrKpmbq
50 Lot Number 批号 5ENov!$H
51 Low Dropout 低压差 +k# mvPq
52 Miller 密勒 53 node 节点 zUvB0\{q
54 Non-Inverting 非反相 *G8'Fjin'T
55 novel 新颖的 ftDVxKDE?S
56 off state 关断状态 Oz_b3 r
57 Operating supply voltage 电源工作电压 i.B$?cr~
58 out drive stage 输出驱动级 k*A4;Bm
59 Out of Phase 异相 [^cs~
n4
60 Part Number 产品型号 -Pv P
61 pass transistor pass transistor rGQ86L<
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET {LjK_J'
63 Phase margin 相位裕度 /5Gnb.zN)
64 Phase Node 开关节点 8JQ<LrIt9
65 portable electronics 便携式电子设备 ^xBb$
66 power down 掉电 I8XGU)
67 Power Good 电源正常 h #$ _<U
68 Power Groud 功率地 2
rbX 8Y
69 Power Save Mode 节电模式 : 7zI3Ml@7
70 Power up 上电 W66}\&5
71 pull down 下拉 Y} eZPG.h
72 pull up 上拉 >b [4
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） \ x>NB
74 push pull converter 推挽转换器 "j *fVn
75 ramp down 斜降 tyBg7 dP
76 ramp up 斜升 T\<M?`Y
77 redundant diode 冗余二极管 t[L2'J.5
78 resistive divider 电阻分压器 z:@d@\$?
79 ringing 振 铃 .H* ? '*
80 ripple current 纹波电流 <m|FccvQ
81 rising edge 上升沿 +_vm\]4
82 sense resistor 检测电阻 >KH(nc$
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 7$E2/@f
84 shoot-through 直通，同时导通 BxW||O|_N"
85 stray inductances. 杂散电感 > 2!^ dT^D
86 sub-circuit 子电路 $D0)j(v
87 substrate 基板 ^hGZVGSv
88 Telecom 电信 }W Bm%f
89 Thermal Information 热性能信息 L%=BCmMx
90 thermal slug 散热片 |\yDgs%EGy
91 Threshold 阈值 \oD=X}UQw(
92 timing resistor 振荡电阻 3R Y|l?n>
93 Top FET Top FET '6Rs0__
94 Trace 线路，走线，引线 +4p2KYO
95 Transfer function 传递函数 :6HiP&<
96 Trip Point 跳变点 Y6[] wUJ
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） O~c+$(
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 r' 97\|
99 Voltage Reference 电压参考 'PxL^
100 voltage-second product 伏秒积 \Ho#[k=y*/
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 SO8|]Fk
102 beat frequency 拍频 d- _93
103 one shots 单击电路 3oNt]2w/'
104 scaling 缩放 /eI ,]CB'z
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Jf8'N
ot
106 Ground 地电位 b W` )CWd
107 trimmed bandgap 平衡带隙 =#PudF.\
108 dropout voltage 压差 .5$V7t.t$\
109 large bulk capacitance 大容量电容 iIC9rso"Q1
110 circuit breaker 断路器 :;#c:RKi:
111 charge pump 电荷泵 b_"V%<I
112 overshoot 过冲 ! Dhfr{
;_;H(%uY
印制电路printed circuit RvZryA*vu
印制线路 printed wiring 1&x0+~G
印制板 printed board aNh1e^j
印制板电路 printed circuit board d&3I>E$UP
印制线路板 printed wiring board Vo58Nz:%
印制元件 printed component GO&R R }
印制接点 printed contact 0v,`P4_k
印制板装配 printed board assembly )l/C_WEK
板 board [s&
y_[S
刚性印制板 rigid printed board U7Sl@-#|
挠性印制电路 flexible printed circuit .(.G`aKnF
挠性印制线路 flexible printed wiring Ky{I&}+R|
齐平印制板 flush printed board !IrKou)/_
金属芯印制板 metal core printed board =V4_DJ(&
金属基印制板 metal base printed board z8rh*Rfxd
多重布线印制板 mulit-wiring printed board |cBF-K NZ
塑电路板 molded circuit board [Nzg
8FP
散线印制板 discrete wiring board >G -?e!
微线印制板 micro wire board ~wQ WWR k
积层印制板 buile-up printed board Q-3J0=
表面层合电路板 surface laminar circuit YfYL?G
埋入凸块连印制板 B2it printed board S4AB tKG
载芯片板 chip on board W(3~F2
埋电阻板 buried resistance board ?R ~Ye
母板 mother board GCmVmOdKr
子板 daughter board X/C54%T ~
背板 backplane & m ";D
裸板 bare board 5&7?0h+I
键盘板夹心板 copper-invar-copper board $f@-3/V6{
动态挠性板 dynamic flex board nD{;4$xP`
静态挠性板 static flex board SGT -B.
可断拼板 break-away planel */@bNT9BgO
电缆 cable OEq e^``!
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) (/UMi,Ho
薄膜开关 membrane switch >ww1:Sn
混合电路 hybrid circuit =u1w\>( 2Y
厚膜 thick film 1Yx[,GyC>&
厚膜电路 thick film circuit MjeI?k}LJ
薄膜 thin film .J!
$,O@
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit jjlCi<9CQ^
互连 interconnection RO iX =i
导线 conductor trace line h dW p
齐平导线 flush conductor p!5JO4F$
传输线 transmission line -O q=J;
跨交 crossover Jd_ 1>p
板边插头 edge-board contact < $/Yw
增强板 stiffener oXOO 10
基底 substrate Rhxm)5 +
基板面 real estate V$]a&wM<5
导线面 conductor side Woy[ V
元件面 component side 1$!K2=%OXj
焊接面 solder side %b'VEd7
导电图形 conductive pattern 9YsO+7[
非导电图形 non-conductive pattern =kkA
基材 base material !E S#::;z?
层压板 laminate ~.=!5Ry
覆金属箔基材 metal-clad bade material {xx;zjt%}}
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) wOl -iN=
复合层压板 composite laminate
SCC/
<o
薄层压板 thin laminate PL2Q!i`[o
基体材料 basis material ?;QKe0I^
预浸材料 prepreg iPL'JVPZ
粘结片 bonding sheet /hy!8c7
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer CAObC%
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate i3!$M/_]
预制内层覆箔板 mass lamination panel K>~cY%3^i
内层芯板 core material OehB"[;+
粘结层 bonding layer ^bw~$*"j#
粘结膜 film adhesive w%u[~T7OI
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film M L_J<|,J
覆盖层 cover layer (cover lay) t|XC4:/>T
增强板材 stiffener material N.cRZm%
铜箔面 copper-clad surface JS.' v7
去铜箔面 foil removal surface \crmNH)3
层压板面 unclad laminate surface !a&F:Fbm
基膜面 base film surface { J%$.D(/
胶粘剂面 adhesive faec B{ u.Yc:
原始光洁面 plate finish Sk%|-T(d$
粗面 matt finish zL {@LHP
剪切板 cut to size panel `Wt~6D
e
超薄型层压板 ultra thin laminate YLd%"H $n
A阶树脂 A-stage resin x1ex}_\
B阶树脂 B-stage resin im\Ws./
C阶树脂 C-stage resin 6E& &0'm
环氧树脂 epoxy resin O/"&?)[v
酚醛树脂 phenolic resin Hs!CJ(0 "y
聚酯树脂 polyester resin $f\-.7 OD
聚酰亚胺树脂 polyimide resin +Uk.|@b=-V
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ;] ew>P)
丙烯酸树脂 acrylic resin HC}C_Q5c91
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin `215Llzk;
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 2UJ0%k
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Za?&\
环氧酚醛 epoxy novolac Nd)o1 {I
氟树脂 fluroresin ps
J 1J
硅树脂 silicone resin XV!EjD~q
硅烷 silane >U.uRq
聚合物 polymer :S2MS{>Mo
无定形聚合物 amorphous polymer /! 3:K<6@
结晶现象 crystalline polamer X;g|-<
双晶现象 dimorphism hY'%SV
p
共聚物 copolymer ]<_+uciP5[
合成树脂 synthetic (]dZ+"O{
热固性树脂 thermosetting resin [Page] c *no H[
热塑性树脂 thermoplastic resin 9(]j
e4Cn
感光性树脂 photosensitive resin 7 4UE-H)
环氧值 epoxy value GT0 'b ge
双氰胺 dicyandiamide * a@UV%u
粘结剂 binder 2F]MzeW
胶粘剂 adesive 8h 2?Q
固化剂 curing agent ak&v/%N
阻燃剂 flame retardant 6<6_W#
遮光剂 opaquer vnpX- c
增塑剂 plasticizers l vffQ _t
不饱和聚酯 unsatuiated polyester mK4 A/bsE
聚酯薄膜 polyester wxrT(x|
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) jz0 \F,s
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 3~'F^=T.Y
增强材料 reinforcing material ?a(3~dh|
折痕 crease mer{Jy s
云织 waviness g#*N@83C
鱼眼 fish eye 'Mtu-\
毛圈长 feather length n!nv.-n
厚薄段 mark G}*B`m
裂缝 split =7> ~u
捻度 twist of yarn 8&bj7w,K
浸润剂含量 size content eU0-_3gN_
浸润剂残留量 size residue ]y
e &#
处理剂含量 finish level f|)t[,c
偶联剂 couplint agent =%`"
断裂长 breaking length Y#,MFEd
吸水高度 height of capillary rise ualtIHXK)
湿强度保留率 wet strength retention C~*m&,@TT^
白度 whitenness .}wir,
导电箔 conductive foil Yn/-m
Z
铜箔 copper foil 8 !fw Xm
压延铜箔 rolled copper foil kzu=-@s
光面 shiny side E83nEUs
粗糙面 matte side T~Cd=s(T"
处理面 treated side \;<Y/sg
防锈处理 stain proofing b :00w["
双面处理铜箔 double treated foil )e j8vm
模拟 simulation R
> TtAm0N
逻辑模拟 logic simulation @ Ia ~9yOY
电路模拟 circit simulation th {h)( +H
时序模拟 timing simulation ;d4_l:9p
模块化 modularization hv6>3gbr
设计原点 design origin 5ZLH=8L
优化（设计） optimization (design) ewY X \
供设计优化坐标轴 predominant axis \T?O.
表格原点 table origin "]<Ut{Xb
元件安置 component positioning J4 <*KL~a
比例因子 scaling factor s#ykD{ Z
扫描填充 scan filling QG.FW;/L,
矩形填充 rectangle filling <G ={V fr
填充域 region filling [@ czvPi
实体设计 physical design 3h&s=e!
逻辑设计 logic design a/1{tDA
逻辑电路 logic circuit d
{4br
层次设计 hierarchical design [(XKqiSV
自顶向下设计 top-down design x8[8z^BV?e
自底向上设计 bottom-up design /+iaw~={"
费用矩阵 cost metrix be_t;p`3
元件密度 component density 4-MA !&
自由度 degrees freedom F`l1I=;
出度 out going degree UZ$p wjC
入度 incoming degree 9Z=Bs)- y.
曼哈顿距离 manhatton distance G+ToZ&f@
欧几里德距离 euclidean distance 4{V =X3,x
网络 network /dAIg1ra
阵列 array @ ({65 gJ*
段 segment .Kx5Kh {
逻辑 logic Rs dACP
逻辑设计自动化 logic design automation (+@H !>r$$
分线 separated time eL.S="
分层 separated layer ;rX4${h
定顺序 definite sequence ty ~U~
导线（通道） conduction (track) [ 6M8a8C
导线（体）宽度 conductor width {,m!%FDL
导线距离 conductor spacing _<8n]0lX3
导线层 conductor layer i H2|w
导线宽度/间距 conductor line/space ^>>Naid
第一导线层 conductor layer No.1 %}@^[E)
圆形盘 round pad CzgLgh;:T
方形盘 square pad \6o
~ i
菱形盘 diamond pad S}>rsg!
长方形焊盘 oblong pad jG t[[s
子弹形盘 bullet pad I$YF5 5uB
泪滴盘 teardrop pad 1t6UI4U!$
雪人盘 snowman pad P _9O8"W
形盘 V-shaped pad V 'uh6?2)wG
环形盘 annular pad v^vEaB
非圆形盘 non-circular pad yuND0,e
隔离盘 isolation pad /)|*Vzu
非功能连接盘 monfunctional pad G 2mv6xK'
偏置连接盘 offset land wi !Ml4Sb
腹（背）裸盘 back-bard land qYE -z( i
盘址 anchoring spaur (t <Um
Vd
连接盘图形 land pattern 1:-$mt_*
连接盘网格阵列 land grid array f@yST z;u
孔环 annular ring "*UHit;"+{
元件孔 component hole :U~[%]
安装孔 mounting hole ]p~XTZgW
支撑孔 supported hole `.n[G~*w~1
非支撑孔 unsupported hole aw(P@9]
导通孔 via ^ H'|iju
镀通孔 plated through hole (PTH) GDk/85cv0$
余隙孔 access hole lGxG$0`;;
盲孔 blind via (hole) s3q65%D
埋孔 buried via hole VBOq~>V6(v
埋,盲孔 buried blind via L%!jj7,9-
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ^CX~>j\(
全部钻孔 all drilled hole 9kh D7v
定位孔 toaling hole ;yH/GN#O
无连接盘孔 landless hole X/?3ifP6I
中间孔 interstitial hole 2lQ'rnqS)
无连接盘导通孔 landless via hole |Xe u qZa
引导孔 pilot hole `74A'(u_
端接全隙孔 terminal clearomee hole .*8.{n5
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] -E.EI@"
在连接盘中导通孔 via-in-pad <.Pr+ g
孔位 hole location 1<lLE1fk
孔密度 hole density J|s4c`=
孔图 hole pattern 55Jk "V#8
钻孔图 drill drawing ^58'*13ZL
装配图assembly drawing .t\5H< z
参考基准 datum referan pmfyvkLS
1） 元件设备 .a$][Jny
t0/fF'GZD
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans .x}ImI
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ^}9Aq $R
电容器：Capacitor N 1_nBQF )
并联电容器：shunt capacitor I9_tD@s"(
电抗器：Reactor ns@b0'IF]
母线：Busbar fY \QI
=
输电线：TransmissionLine (ZDRjBth[
发电厂：power plant \07
s'W U
断路器：Breaker lepgmQ| oY
刀闸(隔离开关)：Isolator %A?Ym33
分接头：tap ;[&g` %-H<
电动机：motor oMcX{v^"
（2） 状态参数 n
,`!yw
BB9 Z?}
有功：active power !<@Zf4m
无功：reactive power G .1pg]P!
电流：current tFXG4+$D
容量：capacity l1a=r:WhH
电压：voltage A\gj\&B0"
档位：tap position (m})V0/`
有功损耗：reactive loss bc%7-%
无功损耗：active loss @r'8<6hVO
功率因数：power-factor 8 z\WyDz
功率：power \3Ys8umKq
功角：power-angle B$aboL2
电压等级：voltage grade mq > Ag
空载损耗：no-load loss |>Kf_b Y#
铁损：iron loss &!a[rvtZ+
铜损：copper loss 9w (QM- u
空载电流：no-load current b>?X8)f2e
阻抗：impedance [ p|-G*=00
正序阻抗：positive sequence impedance DtR-NzjB
负序阻抗：negative sequence impedance :U^a0s %B
零序阻抗：zero sequence impedance t: r
电阻：resistor Lr_+) l
电抗：reactance yD(0:g#
电导：conductance qK#\k@ E
电纳：susceptance c(i-~_
无功负载：reactive load 或者QLoad WADNr8.
有功负载: active load PLoad ZmU S}
遥测：YC(telemetering) 9["yL{IPe
遥信：YX rQ
LNo,
励磁电流(转子电流)：magnetizing current /\ (0@To
定子：stator 3L/>=I{5
功角：power-angle o0_RU<bWN
上限:upper limit P.=&:ay7?
下限：lower limit %BC*h}KGH
并列的：apposable W_ngB[
高压: high voltage RV.*_FG
低压：low voltage -%NT)o
中压：middle voltage xLP yV&j-
电力系统 power system ;q59Cr 75
发电机 generator Ay22-/C|@
励磁 excitation X2/ `EN\
励磁器 excitor K zG8K 6wZ
电压 voltage /k l0(='
电流 current p (:\)HP)R
母线 bus <{JHFU`^
变压器 transformer J#!:Z8b
升压变压器 step-up transformer fYl$$.
高压侧 high side W :ih#YW_F
输电系统 power transmission system I t!PP1$
输电线 transmission line ehoDWO]S
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation OIe {Sx{y
稳定 stability !Z`~=n 3bk
电压稳定 voltage stability ebcGdC/%>
功角稳定 angle stability ZjF$zVk
暂态稳定 transient stability t=d~\_Oa
电厂 power plant fr4#< 6,
能量输送 power transfer 3 8m5&5)1F
交流 AC r*OSEzGUz
装机容量 installed capacity j|A *rzL8
电网 power system b,cA mZ
落点 drop point ;lB%N
t<,
开关站 switch station b`usRoD{+
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower SL?
!
RQ
变电站 transformer substation
e%afK@c
补偿度 degree of compensation |)B&-~a+p
高抗 high voltage shunt reactor m1heU3BUWU
无功补偿 reactive power compensation kS%FV;9>(
故障 fault G!C2[:[g
调节 regulation W7c(]
tg.
裕度 magin F<M#T
三相故障 three phase fault qH: `
O%,
故障切除时间 fault clearing time By]XD~gcP
极限切除时间 critical clearing time fILINW{Yk)
切机 generator triping ><mZOTn e;
高顶值 high limited value
FVPhk 2
强行励磁 reinforced excitation C7dy{:y`
线路补偿器 LDC(line drop compensation) (_^g:>)Cs
机端 generator terminal h
\hQ
静态 static (state) >JkQ U e
动态 dynamic (state) rUvq AfE&+
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system CS) &A4`8
机端电压控制 AVR 4_ztIr w
电抗 reactance F42r ]k
电阻 resistance $]<C C `
功角 power angle VL QDktj&
有功（功率） active power '>^ +_|2
无功（功率） reactive power Og4 X3QG
功率因数 power factor y \$B9KX
无功电流 reactive current 3ZGU? Z;R
下降特性 droop characteristics B$1e AwT9
斜率 slope
o3 P`y:&
额定 rating d kHcG&)
变比 ratio >9'G>~P~I=
参考值 reference value ]tA39JK-i
电压互感器 PT o7i/~JkTP
分接头 tap TR L4r_
下降率 droop rate zmQ V6o=k
仿真分析 simulation analysis
({zt=}r,
传递函数 transfer function s3H wBA
框图 block diagram }{[H@uhjH
受端 receive-side {a.{x+!5I-
裕度 margin ~
'
81
同步 synchronization _A|1_^[G(
失去同步 loss of synchronization yH#zyO4fD-
阻尼 damping `<i|K*u
摇摆 swing LzB)o\a
保护断路器 circuit breaker Tw/kD)u{
电阻：resistance 'g$~ij ;x
电抗：reactance JR|yg=E
阻抗：impedance oUIa/}}w5
电导：conductance :{pvA;f
电纳：susceptance
