1 backplane 背板 \q'fB?bS^
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3og$'#6P
3 benchtop supply 工作台电源 ( v:ek_
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Wb )l8[=
6 Bootstrap 自举 C}'="g^=sl
7 Bottom FET Bottom FET Q5n : f+
8 bucket capcitor 桶形电容 >o#wP
9 chassis 机架 {taVAcb
10 Combi-sense Combi-sense yKEF ne8^
11 constant current source 恒流源 _i@eOqoC
12 Core Sataration 铁芯饱和 :qTcxzV
13 crossover frequency 交叉频率 O:tX0<6
14 current ripple 纹波电流 UH-uU~
15 Cycle by Cycle 逐周期 }k0-?_Z=1
16 cycle skipping 周期跳步 eSNSnh]'
17 Dead Time 死区时间 6H,=S`V]EK
18 DIE Temperature 核心温度 0 DVZRB
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 3,L3C9V'
20 dominant pole 主极点 .]s( c !{y
21 Enable 使能，有效，启用 1 3 `0d
22 ESD Rating ESD额定值 0(/D|
23 Evaluation Board 评估板 Wo+CQH6(
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 2qMsa>~
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 33'lZ ubV
25 Failling edge 下降沿 v#]v,C-*
26 figure of merit 品质因数 u<=KC/vZe
27 float charge voltage 浮充电压 T)
tZU?
28 flyback power stage 反驰式功率级 Df:7P>
29 forward voltage drop 前向压降 56SS
>b
30 free-running 自由运行 )Q CM2
31 Freewheel diode 续流二极管 l()MYuLNV
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 qJXsf M6
34 gate drive stage 栅极驱动级 pNE\@U|4E
35 gerber plot Gerber 图 k7|z$=zY
36 ground plane 接地层 q6JW@GT
37 Henry 电感单位：亨利 (S)E |;f%C
38 Human Body Model 人体模式 1~5q :X
39 Hysteresis 滞回 R 4$Q3vcH
40 inrush current 涌入电流 =Cy>$/H64
41 Inverting 反相 tG2OVRx8u
42 jittery 抖动 k3>ur> aW
43 Junction 结点 v<3o[m q
44 Kelvin connection 开尔文连接 0SY f<$
45 Lead Frame 引脚框架 f./m7TZ
46 Lead Free 无铅 zP(=,)d
47 level-shift 电平移动 V l ~Y
48 Line regulation 电源调整率 %:w% o$
49 load regulation 负载调整率 PL9eU y
50 Lot Number 批号 fH e0W
51 Low Dropout 低压差 u@Cf*VPK
52 Miller 密勒 53 node 节点 ] r6BLZ[ %
54 Non-Inverting 非反相 Ur([L &
55 novel 新颖的 nJ*mEB
56 off state 关断状态 _m7U-;G
57 Operating supply voltage 电源工作电压 }x?H ~QQT
58 out drive stage 输出驱动级 g7 Md
59 Out of Phase 异相 {nQ)4.e6
60 Part Number 产品型号 O/Y\ps3r
61 pass transistor pass transistor 12tJrS*Z
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ewAH'H]o
63 Phase margin 相位裕度 JU'WiR
bcb
64 Phase Node 开关节点 5&<d2EG6l'
65 portable electronics 便携式电子设备 Dpdn%8+Z
66 power down 掉电 i,'Ka[6
67 Power Good 电源正常 B]|6`UfB
68 Power Groud 功率地 xv$)u<V e
69 Power Save Mode 节电模式 Z[k#AgC)
70 Power up 上电 S0N2rU
71 pull down 下拉 2fzKdkJhe
72 pull up 上拉 ?{"XrQw
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） XatA8(_,5
74 push pull converter 推挽转换器 )pjjW"C+
75 ramp down 斜降 ,yk PQz O
76 ramp up 斜升 'n^2|"$sH
77 redundant diode 冗余二极管 &N"'7bK6n
78 resistive divider 电阻分压器 QOT) x4 !)
79 ringing 振 铃 \m=-8KpU
80 ripple current 纹波电流 vQK n=
81 rising edge 上升沿 BEXQTM3])I
82 sense resistor 检测电阻 F<yy>Wf
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 1iNsX \M
84 shoot-through 直通，同时导通 qukjS#>+
85 stray inductances. 杂散电感 kRN|TDx(
86 sub-circuit 子电路 X(GmiH /E
87 substrate 基板 1m>^{u
88 Telecom 电信 CJ9cCtA
89 Thermal Information 热性能信息 1KTabj/C
90 thermal slug 散热片 &gGs) $f[
91 Threshold 阈值 "[jhaUAK
92 timing resistor 振荡电阻 *?_qE
93 Top FET Top FET YVB %
kKv{
94 Trace 线路，走线，引线 3z,v#2
95 Transfer function 传递函数 N>d|A]zH
96 Trip Point 跳变点 ,8c
dXt
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 8%o~ 4u3
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Gr5` 1`8|
99 Voltage Reference 电压参考 T[0V%Br{d+
100 voltage-second product 伏秒积 5N oe/6
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 /x
102 beat frequency 拍频 LkJ$aW/
103 one shots 单击电路 45x,|h[F{5
104 scaling 缩放 ;".z[l *
105 ESR 等效串联电阻 [Page] " ;PG%_(
106 Ground 地电位 8To7c
107 trimmed bandgap 平衡带隙 :O9P(X*
108 dropout voltage 压差 >vlQ |/C
109 large bulk capacitance 大容量电容 |x &Z~y
110 circuit breaker 断路器 V~OUE]]Q
111 charge pump 电荷泵 0 jR){G9+
112 overshoot 过冲 sA/,+aM
sS,
z zx<
印制电路printed circuit =m`l%V[
印制线路 printed wiring uuu\f*<
印制板 printed board }*iAE>;
印制板电路 printed circuit board p{NPc T%&
印制线路板 printed wiring board )fNGB]%
印制元件 printed component (E!%v`_0
印制接点 printed contact 'sj9[o@]
印制板装配 printed board assembly W|;nJs:e
板 board It%T7
X#
刚性印制板 rigid printed board 0/ut:RV0
挠性印制电路 flexible printed circuit <z^SZ~G
挠性印制线路 flexible printed wiring hIR@^\?
齐平印制板 flush printed board 5pO]vBT
金属芯印制板 metal core printed board gf+o1\5t@
金属基印制板 metal base printed board RNGO~:k?r
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Js/N()X
塑电路板 molded circuit board uu }'i\Q
散线印制板 discrete wiring board mHKJ
微线印制板 micro wire board X$/E> I
积层印制板 buile-up printed board }A-{ 6Qe
表面层合电路板 surface laminar circuit F
y b[{ "
埋入凸块连印制板 B2it printed board y'^F,WTM
载芯片板 chip on board y)P&]&"?
埋电阻板 buried resistance board rB,ldy,f
母板 mother board u[)_^kIE(n
子板 daughter board R0{ Qy*YQ`
背板 backplane F av?,Q ,n
裸板 bare board ]* 0(-@
键盘板夹心板 copper-invar-copper board vyE{WkZxR
动态挠性板 dynamic flex board *t^eNU A
静态挠性板 static flex board X1Qr _o-BR
可断拼板 break-away planel #+$ zE#je
电缆 cable gt'*B5F(
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 7m\vRMK
薄膜开关 membrane switch [~COYjp
混合电路 hybrid circuit }7%9}2}Iw
厚膜 thick film >E, Q
厚膜电路 thick film circuit f_rp<R>Uu
薄膜 thin film ( (qGh>*
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit n!ZMTcK8
互连 interconnection /N>} 4Ay
导线 conductor trace line 4 h;4!I|
齐平导线 flush conductor \6{LR&
传输线 transmission line P7Xg{L&@.
跨交 crossover ^}J<)}Q
板边插头 edge-board contact /
$_M@>
增强板 stiffener <K X&zi<L)
基底 substrate syR N4
基板面 real estate SyAo,
)j
导线面 conductor side
c-5Ysg
元件面 component side 19p8B&
焊接面 solder side Ls1B \Aw _
导电图形 conductive pattern > VP5vkv=
非导电图形 non-conductive pattern 6x/s|RWL1
基材 base material 9p4y>3
层压板 laminate Hs$'0 :
覆金属箔基材 metal-clad bade material KU] ok '
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 4^[
/=J}
复合层压板 composite laminate BKay*!'PX
薄层压板 thin laminate eeW`JG-E
基体材料 basis material h,t:]
预浸材料 prepreg <[ZI.+_Wt
粘结片 bonding sheet n}JPYu
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer &pL/
@2+
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate _%B/!)v
预制内层覆箔板 mass lamination panel b1xpz1
内层芯板 core material q*bt4,D&Es
粘结层 bonding layer -%,"iaO
粘结膜 film adhesive w^Ag]HZN
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 9,scH65x
覆盖层 cover layer (cover lay) 'C^;OjAg
增强板材 stiffener material hO
\/
铜箔面 copper-clad surface Bd&`Xfebj
去铜箔面 foil removal surface L =]p_2+
层压板面 unclad laminate surface R 5(F)abi
基膜面 base film surface !zR)D|w&
胶粘剂面 adhesive faec [1SMg$@<
原始光洁面 plate finish Zj!Abji=O
粗面 matt finish y^R4I_* z
剪切板 cut to size panel _~&9*D$
{>
超薄型层压板 ultra thin laminate E{% SR
A阶树脂 A-stage resin YG `? o
B阶树脂 B-stage resin Xb,T{.3@
C阶树脂 C-stage resin to`mnp9Z
环氧树脂 epoxy resin \f%.n]>
酚醛树脂 phenolic resin \k; n20\u
聚酯树脂 polyester resin MA*
:<l
聚酰亚胺树脂 polyimide resin S)7/0N79A
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin R,,Qt
TGB
丙烯酸树脂 acrylic resin J+t s
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin E
oe}l
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ^~1<f1 (
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin +
>nr.,qo3
环氧酚醛 epoxy novolac gCJIIzl%Bh
氟树脂 fluroresin Ilq=wPD}j
硅树脂 silicone resin " r$ /
硅烷 silane q.W> 4 k
聚合物 polymer q7_+}"i
无定形聚合物 amorphous polymer (>7>3
结晶现象 crystalline polamer nB ] Ia?
双晶现象 dimorphism g) 1X&>
共聚物 copolymer B(,:h aAr
合成树脂 synthetic W D.U"YI8y
热固性树脂 thermosetting resin [Page] WU)Ss`s \
热塑性树脂 thermoplastic resin xaW{I7FfG
感光性树脂 photosensitive resin 6Hf,6>
环氧值 epoxy value ^ RNOcM|
双氰胺 dicyandiamide e;(
粘结剂 binder eV2mMSY
胶粘剂 adesive 6R4<J% $P
固化剂 curing agent v&;:^jJ8
阻燃剂 flame retardant U(,.D}PG
遮光剂 opaquer <]U1\~j
增塑剂 plasticizers OfZN|S+~W
不饱和聚酯 unsatuiated polyester sn{tra
聚酯薄膜 polyester {HrZ4xQnpV
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) q>s`uFRg(
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) MKg,!TELe
增强材料 reinforcing material uQ3[Jz`y
折痕 crease 5-vo0:hk
云织 waviness -LWK*q[J;*
鱼眼 fish eye e.vtEQV9
毛圈长 feather length xDjV `E]
厚薄段 mark mYv(R!37'
裂缝 split lm0N5(XP
捻度 twist of yarn Vw~\H Gs/~
浸润剂含量 size content $/Ov2z
浸润剂残留量 size residue cUk*C
处理剂含量 finish level ^3~e/P KM
偶联剂 couplint agent 8Vn4.R[vE
断裂长 breaking length $>q@SJ1q
吸水高度 height of capillary rise a`c:`v2o
湿强度保留率 wet strength retention j-b* C2l
白度 whitenness D1T@R)j
导电箔 conductive foil ^jSsa
铜箔 copper foil l "pN90B4
压延铜箔 rolled copper foil ;_+uSalt
光面 shiny side l=={ pb
粗糙面 matte side MesRa(
处理面 treated side lpm JLH.F
防锈处理 stain proofing \".^K5Pm
双面处理铜箔 double treated foil 8e2?tmWM
模拟 simulation A : e;k{J
逻辑模拟 logic simulation j*R,m1e8
电路模拟 circit simulation J/x2qQ$9
时序模拟 timing simulation {?8B,G2r
模块化 modularization CIC[1,
设计原点 design origin I;MD>%[W,
优化（设计） optimization (design) .~D>5 JnEk
供设计优化坐标轴 predominant axis (< c7<_-H
表格原点 table origin anN#5jt
元件安置 component positioning s8mr ''
比例因子 scaling factor e %O0hE
扫描填充 scan filling 5M_Wj*a}7
矩形填充 rectangle filling ~Y!kB:D5;~
填充域 region filling 04@cLDX8uB
实体设计 physical design nsuX*C7
逻辑设计 logic design TnH\ O$
逻辑电路 logic circuit Dr#c)P~Wd
层次设计 hierarchical design nE W31 8
自顶向下设计 top-down design }}{Yw
自底向上设计 bottom-up design 3Ofc\
费用矩阵 cost metrix rofNZ;nu
元件密度 component density IDFFc&
自由度 degrees freedom 8|g<X1H{M
出度 out going degree |oFAGP1
入度 incoming degree AC - )BM';
曼哈顿距离 manhatton distance LHYLC>J
欧几里德距离 euclidean distance h Z$t$3
网络 network ,<Kx{+ [h
阵列 array t ?eH'*>
段 segment j}J Z
逻辑 logic oF&l-DHp
逻辑设计自动化 logic design automation a2@c%i
分线 separated time Dm0a.J v
分层 separated layer <i. a pBH
定顺序 definite sequence YTaLjITG
导线（通道） conduction (track) z 8_XX$Mnt
导线（体）宽度 conductor width /n,a?Ft^N)
导线距离 conductor spacing t0E 51Ic@
导线层 conductor layer x!< yT?A
导线宽度/间距 conductor line/space t T%/r,
第一导线层 conductor layer No.1 8?FueAM'
圆形盘 round pad p*3; hGp6
方形盘 square pad ^s :y/Kd
菱形盘 diamond pad 8{
c !).
长方形焊盘 oblong pad HL K@xKD<
子弹形盘 bullet pad Sm{>rR
泪滴盘 teardrop pad t#E}NR
雪人盘 snowman pad fxQN+6;
形盘 V-shaped pad V #
TkR
环形盘 annular pad A< MtKb
非圆形盘 non-circular pad Hf gz02Z$
隔离盘 isolation pad tln37vq
非功能连接盘 monfunctional pad 2tQ`/!m>v$
偏置连接盘 offset land %eWqQ3{P]
腹（背）裸盘 back-bard land ))h6~1`
盘址 anchoring spaur
ZI>km?w
连接盘图形 land pattern JCniN";r[
连接盘网格阵列 land grid array LRb, VD:/Y
孔环 annular ring ~.g3ukt
元件孔 component hole B 9dt=j3j2
安装孔 mounting hole [5d2D,)
支撑孔 supported hole clO,}Ph>
非支撑孔 unsupported hole J>vMo@
导通孔 via *?p|F&J
镀通孔 plated through hole (PTH) 4 Ft1@
余隙孔 access hole ?=Pd
盲孔 blind via (hole) 6=GZL pv
埋孔 buried via hole j7QX ,_Q
埋,盲孔 buried blind via vG41C k1
任意层内部导通孔 any layer inner via hole (= x"Y{%
全部钻孔 all drilled hole / +K?
定位孔 toaling hole },$0&/>ft
无连接盘孔 landless hole (]2H7X:b
中间孔 interstitial hole >pL2*O^{9
无连接盘导通孔 landless via hole p*QKK@C
引导孔 pilot hole d I'SwnR
端接全隙孔 terminal clearomee hole CB\{!
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] }ut]\]b
在连接盘中导通孔 via-in-pad 7*o*6,/
孔位 hole location &]6) LFm
孔密度 hole density {}~: &.D
孔图 hole pattern o89(
h!
钻孔图 drill drawing tA.`k;L T
装配图assembly drawing :*514N
参考基准 datum referan I<oL}f
1） 元件设备 p
zw8 T
\*T"M*;
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans I,@r 5tK o
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans c~}l8M %
电容器：Capacitor d50Vtm \
并联电容器：shunt capacitor ;!>Wz 9
电抗器：Reactor koG{
|elgB
母线：Busbar p&p.Q^"ok
输电线：TransmissionLine ed 59B)?l
发电厂：power plant zk_Eb?mhwV
断路器：Breaker TA18 gq
刀闸(隔离开关)：Isolator yc;3Id5?>
分接头：tap )EM7,xMz
电动机：motor !v |ISyK
（2） 状态参数 5v.DX`"
cV
K7
有功：active power W[bmzvJ_X
无功：reactive power ^y.nDs%ZT7
电流：current IV 16d
容量：capacity ) P&9A)8
电压：voltage nv0@xnbz
档位：tap position .\Fss(Zn
有功损耗：reactive loss & Nl2s ey
无功损耗：active loss yGBQ0o7E
功率因数：power-factor `NRH9l>B7
功率：power 8 3~ i:+;
功角：power-angle }3 m0AQ;K
电压等级：voltage grade FjfN3#qlg
空载损耗：no-load loss \BV
0zKd
铁损：iron loss @`"AH t
铜损：copper loss kT IYD o
空载电流：no-load current 5MTgK=c
阻抗：impedance VaZn{z
正序阻抗：positive sequence impedance BG`s6aC|z<
负序阻抗：negative sequence impedance &[R8Q|1 j
零序阻抗：zero sequence impedance ;^u*hZN[Up
电阻：resistor $& ~;@*[
电抗：reactance r{Rg920
电导：conductance jn%kG ~]'Q
电纳：susceptance v5ur&egVs
无功负载：reactive load 或者QLoad /TQ}}
YVw
有功负载: active load PLoad :PY tR
遥测：YC(telemetering) oP?YA-#nc
遥信：YX R0U e0pF7
励磁电流(转子电流)：magnetizing current m*0,s
定子：stator kY wb -;
功角：power-angle b4 #R!
上限:upper limit 8y'; \(;
下限：lower limit `b5 @}',
并列的：apposable A1Y7;-D
高压: high voltage 34|a\b}
低压：low voltage ,8G {]X)
中压：middle voltage SjEAuRDvUz
电力系统 power system H4-qB Z'
发电机 generator ^nK7i[yF.k
励磁 excitation :6kj EI
励磁器 excitor 4\5uY
电压 voltage eL D?jTi'
电流 current . ae O}^
母线 bus ( n{w g(R
变压器 transformer * !e(A ]&
升压变压器 step-up transformer q~K(]Ya/
高压侧 high side 9 t
n!t
输电系统 power transmission system iX{G]< n
输电线 transmission line ]<uQ.~
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation AN:@f Z
稳定 stability 2
+5e0/_V
电压稳定 voltage stability Mn: /1eY
功角稳定 angle stability U!w1AY|
暂态稳定 transient stability "O>n@Q|
电厂 power plant H&}ipaDO
能量输送 power transfer p4u5mM
交流 AC )x,8D ~p'
装机容量 installed capacity n}-3o]ku
电网 power system ,"}Rg1\4t
落点 drop point &Bb<4R
开关站 switch station `'_m\uo
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower p\v Mc\
变电站 transformer substation o/cjXun*
补偿度 degree of compensation }A$WO {2
高抗 high voltage shunt reactor tCF&OOI4`
无功补偿 reactive power compensation CDy^UQb
故障 fault @MR?6 n*k
调节 regulation 6qvp*35Cx
裕度 magin O OFVnu
三相故障 three phase fault (LAXM
x
故障切除时间 fault clearing time $.St ej1
极限切除时间 critical clearing time +0z 7KO%^^
切机 generator triping 72 T I
高顶值 high limited value \Xrw"\")j
强行励磁 reinforced excitation %Tn #-
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ?z-}>$I;
机端 generator terminal v]:=K-1n
静态 static (state) {y
kYW%3s
动态 dynamic (state) > :sUL<p
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system qd@&59zSh
机端电压控制 AVR sPAg)6&M
电抗 reactance 5__+_hO
;3
电阻 resistance em@EDMvI
功角 power angle [Bb utGvj
有功（功率） active power c2SC|s]
无功（功率） reactive power U4?(A@z9^
功率因数 power factor Doze8pn
无功电流 reactive current +';>=hha
下降特性 droop characteristics ri~<~oB 2:
斜率 slope r4_eTrC,
额定 rating )n7l'}o?+
变比 ratio -#`c5y}P
参考值 reference value ~!6K]h B4
电压互感器 PT DLE8+NV8
分接头 tap -l+P8:fL~
下降率 droop rate %n0;[sD0A
仿真分析 simulation analysis JYqSL)Ta*t
传递函数 transfer function
}WFf''Z-
框图 block diagram sE(HZR1
受端 receive-side d=.2 @Ry
裕度 margin i h L/n
同步 synchronization m" tOe?
失去同步 loss of synchronization qf'm=efRyu
阻尼 damping =x#FbvV
摇摆 swing )+I.|5g
保护断路器 circuit breaker w6|9|f/
电阻：resistance n
?[/ufl
电抗：reactance D.!~dyI.,$
阻抗：impedance ?gGt2O1J
电导：conductance dHnR_.
电纳：susceptance
