1 backplane 背板 K?[pCF2C
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3N+P~v)T'
3 benchtop supply 工作台电源 e+y< a~N
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 )[oU|!@
6 Bootstrap 自举 Ef,@}S
7 Bottom FET Bottom FET @hzQk~Gdi
8 bucket capcitor 桶形电容 xxkP4,(p
9 chassis 机架 FZ=6x}QZ
10 Combi-sense Combi-sense ~n[LL)v
11 constant current source 恒流源 -( cm
12 Core Sataration 铁芯饱和 JF{,;&sj
13 crossover frequency 交叉频率 T]^F%D%
14 current ripple 纹波电流 <Dm6CH
15 Cycle by Cycle 逐周期 20?i4h_
16 cycle skipping 周期跳步 NYP3uGH]
17 Dead Time 死区时间 X8S k
18 DIE Temperature 核心温度 `zzX2R Je
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 %- A8 `lf<
20 dominant pole 主极点 8~HC0o\2
21 Enable 使能，有效，启用 )sV#
b
22 ESD Rating ESD额定值 i"rMP#7
23 Evaluation Board 评估板 @O45s\4-*
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. e9 82IP
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 -m| b2g}"3
25 Failling edge 下降沿 yN>"r2
26 figure of merit 品质因数 !FSraW2
27 float charge voltage 浮充电压 #
Jdip)
28 flyback power stage 反驰式功率级 :ZL>JVk
29 forward voltage drop 前向压降 l*v([@A\
30 free-running 自由运行 ,6M- xSDs
31 Freewheel diode 续流二极管 s`#hk ^{
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 +W;B8^imG
34 gate drive stage 栅极驱动级 SAH\'v0
35 gerber plot Gerber 图 "~V}MPt
36 ground plane 接地层 /t>o
-
37 Henry 电感单位：亨利 \Flq8S /t^
38 Human Body Model 人体模式 rM?D7a{q
39 Hysteresis 滞回 h5f>'l z
40 inrush current 涌入电流 @\"*Z&]8z0
41 Inverting 反相 ^1~/FU
42 jittery 抖动 4|2$b:t
43 Junction 结点 Q}=RG//0*
44 Kelvin connection 开尔文连接 ~HYP:6f
45 Lead Frame 引脚框架 Q?"[zX1
46 Lead Free 无铅 }TF<C !]
47 level-shift 电平移动 .R
gfP'M
48 Line regulation 电源调整率 <rC#1wR4
49 load regulation 负载调整率 jSG
jv >
50 Lot Number 批号 h e+[
51 Low Dropout 低压差 i*^K)SI8
52 Miller 密勒 53 node 节点 :?UIyN?
54 Non-Inverting 非反相 i3%~Gc63
55 novel 新颖的 & U=f,9H
56 off state 关断状态 `+f\Q2]Z
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ?s?uoZ /2
58 out drive stage 输出驱动级 eAuJ}U[
59 Out of Phase 异相 GDcV1$NA
60 Part Number 产品型号 ;
zv nDo x
61 pass transistor pass transistor w- #0k.T
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET e`~q ;?:
63 Phase margin 相位裕度 Z~c7r n
64 Phase Node 开关节点 {30<Vc=
65 portable electronics 便携式电子设备 _bd#C
66 power down 掉电 Z|/):nVP7
67 Power Good 电源正常 ZGbZu
68 Power Groud 功率地 i b&qH_r/
69 Power Save Mode 节电模式 &*y ve}su
70 Power up 上电 -of= Lp
71 pull down 下拉 j |i6/Pk9J
72 pull up 上拉 m[bu(q z
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） @\h(s#sn
74 push pull converter 推挽转换器 %nC Uc t@c
75 ramp down 斜降 3> (`Y
76 ramp up 斜升 os.x|R]_
77 redundant diode 冗余二极管 9 Ac t<( V
78 resistive divider 电阻分压器 M[{Cy[ta
79 ringing 振 铃 #
R&[+1=9j
80 ripple current 纹波电流 [T%blaSX
81 rising edge 上升沿 b5|p#&YK~
82 sense resistor 检测电阻 FG H>;H@
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 yJL"uleRT
84 shoot-through 直通，同时导通 "_K 6=
85 stray inductances. 杂散电感 i\ Vpp8<B
86 sub-circuit 子电路 E\zhxiI
87 substrate 基板 ^~aSrREo
88 Telecom 电信 S|J8:-
89 Thermal Information 热性能信息 -,;Ep'
90 thermal slug 散热片 :mrGB3x{
91 Threshold 阈值 $G_<YVXcG
92 timing resistor 振荡电阻 &wuV}S 7
93 Top FET Top FET )QE_+H}p
94 Trace 线路，走线，引线 G8s`<:9*
95 Transfer function 传递函数 @Y,F&8a$
96 Trip Point 跳变点 (=/F=,w
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） kYs|")isj
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 qL P +@wbJ
99 Voltage Reference 电压参考 9y5 \4&v
100 voltage-second product 伏秒积 u J` &hX
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 3XnXQ/({
102 beat frequency 拍频 #'8PFw\zw
103 one shots 单击电路 9CNHjs+-}s
104 scaling 缩放 -!0LIr:"
105 ESR 等效串联电阻 [Page] vO_quQ[ .
106 Ground 地电位 \z i3.;9|;
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ;SW-df o2i
108 dropout voltage 压差 *lK4yI*%o
109 large bulk capacitance 大容量电容 ]#$kA9
110 circuit breaker 断路器 h9I )<_}R
111 charge pump 电荷泵 C6VoOT )\
112 overshoot 过冲 \uk #pL
{K:Utdu($q
印制电路printed circuit O i0;.< kX
印制线路 printed wiring iy]}1((hR
印制板 printed board E(tBN]W.
印制板电路 printed circuit board NXBOo
印制线路板 printed wiring board v -3zav
印制元件 printed component m-8 9nOls
印制接点 printed contact xp&!Cl>C3\
印制板装配 printed board assembly Zir`IQ$
板 board :\U3bk v+
刚性印制板 rigid printed board H g`{9v
挠性印制电路 flexible printed circuit H/k W
:k
挠性印制线路 flexible printed wiring .$0Ob< .
齐平印制板 flush printed board YfwJBz D
金属芯印制板 metal core printed board rcZ SC 3
金属基印制板 metal base printed board M0SH-0T;Z
多重布线印制板 mulit-wiring printed board X u):.0I
塑电路板 molded circuit board p'uz2 /g
散线印制板 discrete wiring board ~(j'a!#Vvk
微线印制板 micro wire board o# xg:m_py
积层印制板 buile-up printed board Yp]G)}'R
表面层合电路板 surface laminar circuit ZZU 8B?)
埋入凸块连印制板 B2it printed board Wi?%)hur
载芯片板 chip on board 8 %j{4$
埋电阻板 buried resistance board s[q4K
母板 mother board c@-K
子板 daughter board 7V {"!V5
背板 backplane 9S%gVNxn
裸板 bare board r0deBRM
键盘板夹心板 copper-invar-copper board n2 mw@Ay!
动态挠性板 dynamic flex board 9r nk\`E
静态挠性板 static flex board 0 l: pWc
可断拼板 break-away planel 1[BvHOI2
电缆 cable n u8j_grW
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) g&3# 22z
薄膜开关 membrane switch `Kw"XGT
混合电路 hybrid circuit 2A}u qaF
厚膜 thick film 1MI7l)D?
厚膜电路 thick film circuit 1?RCJ]e5
薄膜 thin film Ig3(|{R
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit {[5L96RH%
互连 interconnection 6b]d|
导线 conductor trace line bmVgTm&
齐平导线 flush conductor D}/=\J/
传输线 transmission line {!1n5a3" 1
跨交 crossover <
}wAP_y
板边插头 edge-board contact
O*03PF^
增强板 stiffener Q f-k&d
基底 substrate a\69,%!:
基板面 real estate :" P hkR
导线面 conductor side // M4Sq(
元件面 component side 6IY}SI0N
焊接面 solder side Ui |a}`c
导电图形 conductive pattern *:T>~ilF
非导电图形 non-conductive pattern oT)V OkFq
基材 base material StZRc\k
层压板 laminate i d tQXwa
覆金属箔基材 metal-clad bade material `Kc %S^C'
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) sRyw \v-=P
复合层压板 composite laminate 5Ue^> 8-
薄层压板 thin laminate 3.<6;?
基体材料 basis material 2]NAs9aZ
预浸材料 prepreg RpXs3 =9
粘结片 bonding sheet ZC5Yve8
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 0"^o TmQN
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate j t`p<gI
预制内层覆箔板 mass lamination panel TFC!u 0Y"$
内层芯板 core material ;Co[y=Z
粘结层 bonding layer QR5,_wJ&
粘结膜 film adhesive Iq0 #A5U%
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film LbV]JP
覆盖层 cover layer (cover lay) "dK|]w8
增强板材 stiffener material P"=UI$HN
铜箔面 copper-clad surface /s8%02S
去铜箔面 foil removal surface j,56Lh%1
层压板面 unclad laminate surface /y](mu "!
基膜面 base film surface bmO__1
胶粘剂面 adhesive faec 1&% d
原始光洁面 plate finish 3_oD[ ])A
粗面 matt finish 1V**QSZ1
剪切板 cut to size panel YZBzv2'\x
超薄型层压板 ultra thin laminate .hQ3 A"
A阶树脂 A-stage resin @r/Id{pCI
B阶树脂 B-stage resin bL'#
C阶树脂 C-stage resin Y-%l7GErhL
环氧树脂 epoxy resin g8+4$2`ny
酚醛树脂 phenolic resin g^z5fFLg/8
聚酯树脂 polyester resin DYAwQ"i;6
聚酰亚胺树脂 polyimide resin @vdc)vN[ /
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin
?+
-/';
丙烯酸树脂 acrylic resin P )t]b S
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Q+N7:o!;<b
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin %;<k(5bhGJ
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin \Z\IK
环氧酚醛 epoxy novolac 5y(t`Fmt
氟树脂 fluroresin 1=/doo{^
硅树脂 silicone resin =wIdC3Ph
硅烷 silane aT ?p>
聚合物 polymer m6_~`)R8
无定形聚合物 amorphous polymer )e|$K=
D
结晶现象 crystalline polamer 8Fd1;G6
双晶现象 dimorphism &h7smZO5j
共聚物 copolymer s`Yu"s
8}4
合成树脂 synthetic o\@ A2r3
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ,#E3,bu6_4
热塑性树脂 thermoplastic resin 9<t9a
f\.>
感光性树脂 photosensitive resin yN 9$gfJC^
环氧值 epoxy value ~j/bCME f!
双氰胺 dicyandiamide |TB@@ 2Ky&
粘结剂 binder @4 /~~
胶粘剂 adesive $@[dm)M
固化剂 curing agent ~t{D5#LVHa
阻燃剂 flame retardant 9?u9wuH
遮光剂 opaquer Em~7D ]Y
增塑剂 plasticizers 'DCKD4@ C/
不饱和聚酯 unsatuiated polyester MekT?KPQ{L
聚酯薄膜 polyester -Q<z1vz
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) U6c)"^\
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) /*u#Ba<<
增强材料 reinforcing material .mvB99P{<
折痕 crease {E3xI2
云织 waviness J 6(~>g
鱼眼 fish eye hH <6E
毛圈长 feather length L !bfh`
厚薄段 mark /^++As0pY
裂缝 split W<\ kf4Y
捻度 twist of yarn _7Xd|\Zc
浸润剂含量 size content /hm84La
浸润剂残留量 size residue 1YJ_1VJ
处理剂含量 finish level |. J,8~ x
偶联剂 couplint agent z W%>"y
断裂长 breaking length SX1X< 9
吸水高度 height of capillary rise +dqk 6RE
湿强度保留率 wet strength retention Dh
hG$
白度 whitenness SQh+5
导电箔 conductive foil N7e`6d!
铜箔 copper foil jMN)?6$=
压延铜箔 rolled copper foil &?SX4c~?u
光面 shiny side KKLR'w,A>
粗糙面 matte side /Jh1rck
处理面 treated side 7]p>XAb
防锈处理 stain proofing &}vR(y*#c
双面处理铜箔 double treated foil \: ]DFZ= !
模拟 simulation f=t:[ <
)
逻辑模拟 logic simulation #$LH2?)
电路模拟 circit simulation ctp?y
时序模拟 timing simulation gzVtx D h
模块化 modularization Z8&4z .6_
设计原点 design origin n4^~gT%b5]
优化（设计） optimization (design) Ee { `Y0
供设计优化坐标轴 predominant axis Wu4 ot0SZ
表格原点 table origin 9 0X?1
元件安置 component positioning qOW#Q:T
比例因子 scaling factor 8V6=i'GK
扫描填充 scan filling A/!<kp{S
矩形填充 rectangle filling y&1%1 #8 F
填充域 region filling >eQbipn
实体设计 physical design Rb)|66&3&
逻辑设计 logic design `&7mHa61
逻辑电路 logic circuit yC
W*fIaq
层次设计 hierarchical design F7\BF
自顶向下设计 top-down design 8h@q
自底向上设计 bottom-up design Ks#A<! ;=
费用矩阵 cost metrix 5gSylts8
元件密度 component density Ffnk1/ Zy
自由度 degrees freedom '0 ]r<O
出度 out going degree <O.Kqk*
nq
入度 incoming degree +fM&su=wl
曼哈顿距离 manhatton distance J5;5-:N
欧几里德距离 euclidean distance :-)GNf yGz
网络 network H#+\nT2m
阵列 array (/&;jV2DD[
段 segment Hk@r5<{
逻辑 logic 4:D:| r
逻辑设计自动化 logic design automation a.?v*U@z@#
分线 separated time (qUK 7$
分层 separated layer 3 -tO; GKb
定顺序 definite sequence %MN.O-Lc
导线（通道） conduction (track) \SOeTn+
导线（体）宽度 conductor width sm1;MF]/u
导线距离 conductor spacing $0#6"urG
导线层 conductor layer 7Re-5vz
R
导线宽度/间距 conductor line/space T tPr)F|
第一导线层 conductor layer No.1 A#(`9
圆形盘 round pad L x.jrF|&
方形盘 square pad FqwIJ|ct
菱形盘 diamond pad L? 8^a G
长方形焊盘 oblong pad C," =}z1P
子弹形盘 bullet pad ,HZYG4,
泪滴盘 teardrop pad p;0 PxL=
雪人盘 snowman pad )\>r-g$
形盘 V-shaped pad V JdiP>KXV
环形盘 annular pad *hF^fxLb l
非圆形盘 non-circular pad =p q:m
隔离盘 isolation pad b,Ke>.m
非功能连接盘 monfunctional pad xdZ<|
vMR
偏置连接盘 offset land @ .gP JMA
腹（背）裸盘 back-bard land ]boE{ R! I
盘址 anchoring spaur yAG+] r
连接盘图形 land pattern vM(Xip7
连接盘网格阵列 land grid array F;P5D<
孔环 annular ring i6Q b[\;
元件孔 component hole )t%h[0{{
安装孔 mounting hole BqB |Fo
支撑孔 supported hole q jz3<`7-
非支撑孔 unsupported hole 2bLI%gg3
导通孔 via 1[-vD=
镀通孔 plated through hole (PTH) qfYG.~`5
余隙孔 access hole 3+>OGwfQ
盲孔 blind via (hole) r P'AJDuq
埋孔 buried via hole V&*D~ Jq
埋,盲孔 buried blind via d2 ~l4IL)~
任意层内部导通孔 any layer inner via hole >3 PMnI
全部钻孔 all drilled hole @ 7W?8
定位孔 toaling hole 6\n?4 8x}
无连接盘孔 landless hole v k'rA{x
中间孔 interstitial hole L^FcS\r;
无连接盘导通孔 landless via hole ?Vc0)
引导孔 pilot hole 9i=B
端接全隙孔 terminal clearomee hole DnFjEP^
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] w2OsLi Sv
在连接盘中导通孔 via-in-pad AbfZ++aJ
孔位 hole location ~}Z'0W)Q`z
孔密度 hole density I9 &lO/c0
孔图 hole pattern ?:igumeYX
钻孔图 drill drawing M'2r@N R8
装配图assembly drawing Svw<XJ
参考基准 datum referan S!h Xf|*0[
1） 元件设备 ,D p0fauJ
qTM%G-
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans TH4\HY9qa?
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans =6\LIbO
电容器：Capacitor eT[&L @l]b
并联电容器：shunt capacitor 4h8*mMghs
电抗器：Reactor wL3,g2- L
母线：Busbar exZLj0kvF
输电线：TransmissionLine {^m Kvc
发电厂：power plant ?djQZ *
断路器：Breaker r N5tI.iC
刀闸(隔离开关)：Isolator ashar&'
分接头：tap F!yV8XQ
电动机：motor =a$Oec g?
（2） 状态参数 }x :f%Z5h
~L{l+jK$p
有功：active power ]
fwZAU
无功：reactive power !SxG(*u
电流：current b>11h
容量：capacity 4W;S=#1
电压：voltage jfp z`zE
档位：tap position QyGnDomQ
有功损耗：reactive loss dRaO Gm)
无功损耗：active loss +Xy*?5E;C
功率因数：power-factor 0* F}o)n/m
功率：power 7L3ik;>
功角：power-angle [4Q"#[V&9
电压等级：voltage grade O !&,5 Dy
空载损耗：no-load loss )T| L,Lp
铁损：iron loss Eu,`7iQ?(
铜损：copper loss ,6,]#R
:J
空载电流：no-load current W Zn .;
阻抗：impedance }dYBces
正序阻抗：positive sequence impedance BRv x[u
负序阻抗：negative sequence impedance x#H
3=YD*
零序阻抗：zero sequence impedance GP a`e
电阻：resistor /*rhtrS)
电抗：reactance u2iXJmM*
电导：conductance )r tomp:X
电纳：susceptance 0-d>I@j
无功负载：reactive load 或者QLoad UE"GJt`I
有功负载: active load PLoad ae+*=,
遥测：YC(telemetering) $} o
b,i^W
遥信：YX -{jdn%Y7CK
励磁电流(转子电流)：magnetizing current F]+ ~ x /!
定子：stator T+IF}4e d
功角：power-angle y~
rX l
上限:upper limit
V
9;[M;
下限：lower limit *rh,"Zo
并列的：apposable }q[B d
高压: high voltage O7G"sT1Dv
低压：low voltage .u z|/Zy
中压：middle voltage DN] v_u+}
电力系统 power system ~O6\6$3b5E
发电机 generator 1;F`c`0<
励磁 excitation ,,4
GNbBC
励磁器 excitor v&
$k9)]
电压 voltage mY7>(M{
电流 current m#7*:i&@Y
母线 bus f 2YLk
变压器 transformer R.9V,R5
升压变压器 step-up transformer YN/ }9.
高压侧 high side 5*-3?
<)e
输电系统 power transmission system 8V/L:h#7
输电线 transmission line >SbK.Q@ei
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 2f~($}+*
稳定 stability T^.Cc--c
电压稳定 voltage stability 9&]M* *X
功角稳定 angle stability {w6/[ -^
暂态稳定 transient stability K%5" u'
电厂 power plant 5@ ~|*g[
能量输送 power transfer RP4Ku9 hk
交流 AC f58?5(Dc|
装机容量 installed capacity Vr.Y/3N&'
电网 power system *#
{z 3{+
落点 drop point KzU lTl0
开关站 switch station RO(TvZ0pE
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Xd
`vDgD
变电站 transformer substation 0E`1HP"b
补偿度 degree of compensation ay
) /q5
高抗 high voltage shunt reactor <.K4 Jlb T
无功补偿 reactive power compensation 5s{j = .O
故障 fault ne}+E
调节 regulation #dxgB:l)%l
裕度 magin G\d$x4CVGc
三相故障 three phase fault l `9t}
故障切除时间 fault clearing time (5 L-G{4
极限切除时间 critical clearing time ZJW[?V\5=
切机 generator triping B=f,QU
高顶值 high limited value -e GL) M
强行励磁 reinforced excitation gY-5_Ab
线路补偿器 LDC(line drop compensation) #]WqM1u
机端 generator terminal 1Tp/MV/>
静态 static (state) da!P0x9p
动态 dynamic (state) aW_oD[l
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ZD/jX_!t
机端电压控制 AVR -_OS%ARa
电抗 reactance Lo .rvt
电阻 resistance `mfq
2bVc
功角 power angle VSX@e|Nj
有功（功率） active power , 8' >R@o
无功（功率） reactive power yM.IxpT#$
功率因数 power factor Bh`N[\r
无功电流 reactive current ! |waK~jK
下降特性 droop characteristics EI >l-N2
斜率 slope E(pF:po
额定 rating pO Iq%0]
变比 ratio 8LkP)]4^sO
参考值 reference value 6Q&r0>^{
电压互感器 PT h Ov={:
分接头 tap qVqRf.-\
下降率 droop rate V gb *% I
仿真分析 simulation analysis ( lm&*tKm
传递函数 transfer function /'2O.d0}.
框图 block diagram ^jB8Q
受端 receive-side Psur a$:
裕度 margin DhLqhME53
同步 synchronization P;[OWSR[d
失去同步 loss of synchronization ,fDEz9-,
阻尼 damping eK_*2=;XRW
摇摆 swing _ZB\L^j)
保护断路器 circuit breaker %=we ` &
电阻：resistance pL=d% m.W
电抗：reactance #m{{a]zm^
阻抗：impedance F7L &=K$2y
电导：conductance -{XRA 6
电纳：susceptance
