1 backplane 背板 vMDX
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 s]tBd !~
3 benchtop supply 工作台电源 7'pmW,;
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 !!jitFHzb
6 Bootstrap 自举 P z=x$aY
7 Bottom FET Bottom FET ~Ogtgr
8 bucket capcitor 桶形电容 **] .d;~[l
9 chassis 机架 tC4:cX
10 Combi-sense Combi-sense =\t%U5
11 constant current source 恒流源 G`a,(<kT;
12 Core Sataration 铁芯饱和 ?0 ezr[`.
13 crossover frequency 交叉频率 GT -(r+u
14 current ripple 纹波电流 xaM?
B7
15 Cycle by Cycle 逐周期 lphELPh
16 cycle skipping 周期跳步 F5*NK!U
17 Dead Time 死区时间 <c,/+
lQ^
18 DIE Temperature 核心温度 M[;N6EJH
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 V_>)m3zsL
20 dominant pole 主极点 NI @$"
21 Enable 使能，有效，启用 "agc*o~!F
22 ESD Rating ESD额定值 N33{vx
23 Evaluation Board 评估板 e)(m0m\
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. &8l4A=l$
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 qWQ7:*DL
25 Failling edge 下降沿 nJdO~0}3
26 figure of merit 品质因数 ^m3[mY [a
27 float charge voltage 浮充电压 ZL0':7
28 flyback power stage 反驰式功率级 h-^7cHI}
29 forward voltage drop 前向压降 m((A
30 free-running 自由运行 f9Vx td
31 Freewheel diode 续流二极管 UUzu`>upB
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 uV\ _j3,2
34 gate drive stage 栅极驱动级 *zf@J '
35 gerber plot Gerber 图 c|kQ 3(
36 ground plane 接地层 vPVA^UPNV
37 Henry 电感单位：亨利 Kn#3^>D
38 Human Body Model 人体模式 U?MKZL7
39 Hysteresis 滞回 :%#(<@ {
40 inrush current 涌入电流 ~-"<)XPe
41 Inverting 反相 |;L%hIR[
42 jittery 抖动 OT & mNE4
43 Junction 结点 [vIH Yp
44 Kelvin connection 开尔文连接 `&)khxT /
45 Lead Frame 引脚框架 `=]I -5#.W
46 Lead Free 无铅 _` %z
47 level-shift 电平移动 .kB Z(`K
48 Line regulation 电源调整率 [5v[Zqud
49 load regulation 负载调整率 $
}u,uI
50 Lot Number 批号 #-QQ_
51 Low Dropout 低压差 YWf w%p?n"
52 Miller 密勒 53 node 节点 o'W[v0>
L-
54 Non-Inverting 非反相 JsOu
*9R
55 novel 新颖的 }tH$/-qnJE
56 off state 关断状态 6 7uUeCW
57 Operating supply voltage 电源工作电压 KUC (n!
58 out drive stage 输出驱动级 EZm6WvlxSI
59 Out of Phase 异相 Y )x(+#
60 Part Number 产品型号 t"0Z=`Wi
61 pass transistor pass transistor cuJ%;q=;
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET t~xp& LQiY
63 Phase margin 相位裕度 FW)G5^Tf
64 Phase Node 开关节点 XO)|l8t#$=
65 portable electronics 便携式电子设备 7Y:~'&U|
66 power down 掉电 FFT h}>>
67 Power Good 电源正常 09Sy-
je*/
68 Power Groud 功率地 C|kZT<,]
69 Power Save Mode 节电模式 q4XS
E,
70 Power up 上电 >?b9Xh
71 pull down 下拉 yqpb_h9
72 pull up 上拉 Ea%} VZ&[
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 8ODrW!o
74 push pull converter 推挽转换器 p]d3F^*i
75 ramp down 斜降 hWGCYkuW
76 ramp up 斜升 33O@jb s@
77 redundant diode 冗余二极管 su~ _l[6
78 resistive divider 电阻分压器 ,+0 >p
79 ringing 振 铃 P)?) H]J"
80 ripple current 纹波电流 Xa. _
81 rising edge 上升沿 O! !Ne'I
82 sense resistor 检测电阻 hJ0)"OA5
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 neGCMKtzlJ
84 shoot-through 直通，同时导通 Ku{DdiTg>
85 stray inductances. 杂散电感 ;;E " +.
86 sub-circuit 子电路 b {e nD
87 substrate 基板 X0X!:gX
88 Telecom 电信 7Zl- |
89 Thermal Information 热性能信息 .7-Yu1{2
90 thermal slug 散热片 g)+45w*+5
91 Threshold 阈值 CqVh9M.ah
92 timing resistor 振荡电阻 $wa )e
93 Top FET Top FET H4'xxsx
94 Trace 线路，走线，引线 'J^E|1P
95 Transfer function 传递函数 :('7ly!h
96 Trip Point 跳变点 .^^YS$%%7
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） rJJI<{$
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 LEMgRI`rf
99 Voltage Reference 电压参考 t@-:e^ v
100 voltage-second product 伏秒积 ^+:_S9qst
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 rvRt R/*?j
102 beat frequency 拍频 _p vL b
103 one shots 单击电路 SE+K"faKQ
104 scaling 缩放 C !81Km5
105 ESR 等效串联电阻 [Page] v7VJVLH,I7
106 Ground 地电位 %p?u
^ rq
107 trimmed bandgap 平衡带隙 7 >EjP&l
108 dropout voltage 压差 .Ev i
109 large bulk capacitance 大容量电容 }5^j08
110 circuit breaker 断路器 Fs7/ 3
111 charge pump 电荷泵 6C>x,kU
112 overshoot 过冲 emb~l{K $
]* -9zo0
印制电路printed circuit _$"qC[.
印制线路 printed wiring aX6.XHWbDf
印制板 printed board u79.`,Ad&
印制板电路 printed circuit board >4=sEj
印制线路板 printed wiring board ]J)WcM:
印制元件 printed component ~DcX}VCm
印制接点 printed contact Y;S+2])R2
印制板装配 printed board assembly R% XbO~{u
板 board =x}27f%-Mg
刚性印制板 rigid printed board !<}<HR^ )
挠性印制电路 flexible printed circuit /AWV@ '
挠性印制线路 flexible printed wiring J\XYUs
齐平印制板 flush printed board a;m- Vu!
金属芯印制板 metal core printed board eu ~WF I
金属基印制板 metal base printed board oUR'gc :
多重布线印制板 mulit-wiring printed board g+p?J.+
塑电路板 molded circuit board / r Zj=
散线印制板 discrete wiring board R1 / )Yy
微线印制板 micro wire board MzsDWx;eJ
积层印制板 buile-up printed board ^3 IO.`|
表面层合电路板 surface laminar circuit PMjqcdBzm
埋入凸块连印制板 B2it printed board 95>(NwST4
载芯片板 chip on board \MQ|(
埋电阻板 buried resistance board 6~V$0Y>]
母板 mother board &%L1n?>Q}
子板 daughter board "' -f?kZ
背板 backplane &V$_u#<
裸板 bare board T?:Vw laE
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 5`*S'W}\>
动态挠性板 dynamic flex board B*(BsXQLY
静态挠性板 static flex board GT7&>}FJ)
可断拼板 break-away planel O dbXna
电缆 cable |}? H$d
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) %M3L<2
薄膜开关 membrane switch &,P; 7 R
混合电路 hybrid circuit K491QXG
厚膜 thick film _N {4Rs0
厚膜电路 thick film circuit YkFAu8b>
薄膜 thin film g< xE}[gF
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit d_,Ql708f
互连 interconnection f K6[ p&
导线 conductor trace line + ZK U2N*
齐平导线 flush conductor ;F|#m,2Q-
传输线 transmission line ?f N6_x2e3
跨交 crossover i)$P1h
板边插头 edge-board contact kY?tUpM!TB
增强板 stiffener ' ?jsH+j+
基底 substrate Xj{gyLs
基板面 real estate #*q]^Is"
导线面 conductor side Y7zs)W8xTT
元件面 component side &~Y%0&F,&
焊接面 solder side &09&;KJ
导电图形 conductive pattern =;4K 5l{c
非导电图形 non-conductive pattern cQ]c!G|a4
基材 base material
wz)s
层压板 laminate @t a:9wZ
覆金属箔基材 metal-clad bade material sv!zY= 6
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) Gy [anD E&
复合层压板 composite laminate c4u/tt.)
薄层压板 thin laminate <(@Z#%O9)
基体材料 basis material {i+
o'L w
预浸材料 prepreg ! u'xdV+bf
粘结片 bonding sheet gD51N()s,
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer u]Q}jqiq"
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate S6}_N/;6~
预制内层覆箔板 mass lamination panel 064 k;|>D
内层芯板 core material b*(K;`9)B
粘结层 bonding layer PZQAlO,
粘结膜 film adhesive c~4Cpy^
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film QJj='+R>
覆盖层 cover layer (cover lay) !uo T8BBAk
增强板材 stiffener material HE35QH@/`
铜箔面 copper-clad surface .^M#BAt2
去铜箔面 foil removal surface +SF+$^T
层压板面 unclad laminate surface I-/>M/66
基膜面 base film surface `Th~r&GvF
胶粘剂面 adhesive faec HA L\j 5i
原始光洁面 plate finish ;<q 2
粗面 matt finish 78{9@\e"0
剪切板 cut to size panel ii_k gqT^
超薄型层压板 ultra thin laminate "AZ|u#0P
A阶树脂 A-stage resin .8Bu%Sf
B阶树脂 B-stage resin G^tazAEfo
C阶树脂 C-stage resin P
JATRJ1.
环氧树脂 epoxy resin jC_'6sc`
酚醛树脂 phenolic resin ;py9,Wno
聚酯树脂 polyester resin >O <a9w z
聚酰亚胺树脂 polyimide resin #Lpw 8b6
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin L {P'mG=4
丙烯酸树脂 acrylic resin ZM})l9_o"
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin dVYY:1PS
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin "5L?RkFi\
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ZT@=d$Z&t
环氧酚醛 epoxy novolac (D%vN&F
氟树脂 fluroresin f*<Vq:N=\
硅树脂 silicone resin hcj]T?
硅烷 silane J}&U[ds p
聚合物 polymer 0uIY6e0E
无定形聚合物 amorphous polymer )2RRa^=&
结晶现象 crystalline polamer vRH^en
双晶现象 dimorphism r&m49N,d
共聚物 copolymer rbnAC*y8'L
合成树脂 synthetic
:`N ZD
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Nd]F 33| X
热塑性树脂 thermoplastic resin j &,Gv@
感光性树脂 photosensitive resin _,!0_\+i
环氧值 epoxy value gy%.+!4>v`
双氰胺 dicyandiamide OA*O =
粘结剂 binder W]#w4Fp!
胶粘剂 adesive {QM rgyQ E
固化剂 curing agent w")
G:K
阻燃剂 flame retardant !DzeJWM|
遮光剂 opaquer 8 7(t<3V&
增塑剂 plasticizers I)V=$r{
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 0:
a2ER|J
聚酯薄膜 polyester |J,z U6 t
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) nf^?X`g
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) pe
vXixl
增强材料 reinforcing material TdgK.g 4
折痕 crease ]CF-#q}'
云织 waviness zI4rAsysL
鱼眼 fish eye _i {Y0d+
毛圈长 feather length -$W1wb9z
厚薄段 mark Tk?uJ IS :
裂缝 split &'$Bk5 D@G
捻度 twist of yarn /Ne#{*z)hO
浸润剂含量 size content >2znn&g Z
浸润剂残留量 size residue =}# yi<Lt
处理剂含量 finish level salC4z3
偶联剂 couplint agent YK)m6zW5
断裂长 breaking length B^/MwD>%
吸水高度 height of capillary rise vSR&>Q%X
湿强度保留率 wet strength retention w2.]
3QAZ
白度 whitenness -y-}g[`
导电箔 conductive foil VKl,m ;& N
铜箔 copper foil yuZLs H
压延铜箔 rolled copper foil UqI #F
光面 shiny side (M$0'BV0
粗糙面 matte side !CUl1L1DSi
处理面 treated side L]H'$~xx*
防锈处理 stain proofing [*^.$s(
双面处理铜箔 double treated foil &N^~=y^`C'
模拟 simulation M5h
r0 R{
逻辑模拟 logic simulation u9"yU:1keb
电路模拟 circit simulation ?Y W~ 7zG
时序模拟 timing simulation `f; w
模块化 modularization ;[::&qf
设计原点 design origin KkZx6A)$u
优化（设计） optimization (design) qUd7O](b=?
供设计优化坐标轴 predominant axis kw$ 7G 1Q
表格原点 table origin gS~H1 Ro
元件安置 component positioning &`I (QY
比例因子 scaling factor \:4 *h
扫描填充 scan filling vW=-RTRH
矩形填充 rectangle filling xn3 _ E D
填充域 region filling {!|4JquE_
实体设计 physical design f256;3n
逻辑设计 logic design -x+3nb|.
逻辑电路 logic circuit #SHeK 4
层次设计 hierarchical design [Kwj
7q`
自顶向下设计 top-down design G1z*e.+y
自底向上设计 bottom-up design pX_#Y)5
费用矩阵 cost metrix \Osu1]Jn>
元件密度 component density ,G H` tK_
自由度 degrees freedom & IQ=M.!r
出度 out going degree U*[E+Uq}:N
入度 incoming degree 8:{id>Mm^
曼哈顿距离 manhatton distance F-/z@tM
欧几里德距离 euclidean distance j+_fHADq
网络 network J 6KHc^,7
阵列 array L[Vk 6e
段 segment [h3xW
逻辑 logic G\gjCp?!
逻辑设计自动化 logic design automation |/gt;H~:
分线 separated time E%`J =C}
分层 separated layer Bz ;r< Kn
定顺序 definite sequence 13s/m&
导线（通道） conduction (track) bp?5GU&Uy
导线（体）宽度 conductor width UTkPA2x
导线距离 conductor spacing XZIapT
导线层 conductor layer a !$kKOK
导线宽度/间距 conductor line/space V.*TOU{{xh
第一导线层 conductor layer No.1 (t-hi8"
圆形盘 round pad `*8 }q!.
方形盘 square pad /]`@.mZ9:
菱形盘 diamond pad : .x((
FU
长方形焊盘 oblong pad &!8 WRJ
子弹形盘 bullet pad J9mK9{#q
泪滴盘 teardrop pad L0g+Ro hW
雪人盘 snowman pad Bg~ ]u+c*
形盘 V-shaped pad V RM|J |R
环形盘 annular pad 6j6CA?|
非圆形盘 non-circular pad #|b*l/t8
隔离盘 isolation pad {fXkbMO|
非功能连接盘 monfunctional pad vXDs/,`r
偏置连接盘 offset land 9[.HWe,
腹（背）裸盘 back-bard land ^~H}N$W"-q
盘址 anchoring spaur KOy{?
连接盘图形 land pattern i|^Q{3?o#
连接盘网格阵列 land grid array 6iU&9Z<%
孔环 annular ring qi,) l*?f
元件孔 component hole .t@|2
安装孔 mounting hole $f
=`fPo
支撑孔 supported hole E`fG9:6l]
非支撑孔 unsupported hole ; JkSZs3
导通孔 via Yqs=jTq`{
镀通孔 plated through hole (PTH) >-MnB
余隙孔 access hole Ms!EK
盲孔 blind via (hole) xO TvrX
埋孔 buried via hole RCR= W6
埋,盲孔 buried blind via 1 (<n^\J(
任意层内部导通孔 any layer inner via hole I0 }.!
全部钻孔 all drilled hole ;"MChk
定位孔 toaling hole R:~ aX,qR
无连接盘孔 landless hole JH . XZM&
中间孔 interstitial hole uuY^Q;^I*
无连接盘导通孔 landless via hole kd'b_D[$H
引导孔 pilot hole 9\_s&p=:.
端接全隙孔 terminal clearomee hole J8:s=#5
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] s>>&3jfM
在连接盘中导通孔 via-in-pad Ypyi(_G(?>
孔位 hole location GY$Rkg6d
孔密度 hole density V"#0\ |]m
孔图 hole pattern w 0BphK[
钻孔图 drill drawing !K-1tp$
装配图assembly drawing #p(gB)o:l
参考基准 datum referan {lds?AuK
1） 元件设备 Orq/38:4G
_5p$ #U`
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans WzzA:X
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans TUp\,T^2
电容器：Capacitor |=}+%>y_
并联电容器：shunt capacitor ]K(a32V CH
电抗器：Reactor :xsZz$
母线：Busbar lO-DXbgql$
输电线：TransmissionLine :4{
`c.S
发电厂：power plant HJl?@& l/
断路器：Breaker [edF'7La
刀闸(隔离开关)：Isolator kORWj<
分接头：tap @8W@I|
电动机：motor 6Ryc&z5
（2） 状态参数 ']nIa7
(@^9oN~}
有功：active power e1Db
+ QBV
无功：reactive power a OmG, +o
电流：current JT
7WZc)
容量：capacity d8wGXNd7B
电压：voltage Exw d,2>
档位：tap position /4r2B. 91O
有功损耗：reactive loss tiZ H;t';<
无功损耗：active loss )la3GT*1mS
功率因数：power-factor *ra)u-
功率：power $1 ])>m_ct
功角：power-angle ?\\wLZ
电压等级：voltage grade 2U./
Yfk\
空载损耗：no-load loss Mq91HmC(@
铁损：iron loss s\d3u` G
铜损：copper loss Gpu[<Z4
空载电流：no-load current n{ QyqI
阻抗：impedance eCI'<^
正序阻抗：positive sequence impedance mP^ B2"|q
负序阻抗：negative sequence impedance
:a*>PMTn
零序阻抗：zero sequence impedance XIIq0I
电阻：resistor (U 'n1s/X
电抗：reactance C1 -U2 @
电导：conductance }%XB*pz Q
电纳：susceptance g]f<k2
无功负载：reactive load 或者QLoad &eV5#Ph
有功负载: active load PLoad [+WsVwyf?
遥测：YC(telemetering) Pim
遥信：YX " W5MZ
励磁电流(转子电流)：magnetizing current V ESvCei
定子：stator = o(}=T>:"
功角：power-angle @* hv|zjs
上限:upper limit Qy:yz
下限：lower limit ~ |Kq G
并列的：apposable >)K3
高压: high voltage P"7` : a
低压：low voltage | co#X8J
中压：middle voltage 8J,^O04<
电力系统 power system B>i%:[-e
发电机 generator V_
6K ?~j
励磁 excitation 3Y P! B=
励磁器 excitor 91z= ou
电压 voltage ,.Ofv):=
电流 current <~|n}&
母线 bus S:!5 |o|
变压器 transformer z"6o|]9I
升压变压器 step-up transformer lZwjrU| _
高压侧 high side Hl $qmq
输电系统 power transmission system 54z`KX
73
输电线 transmission line p7+{xXf
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 2@(+l*.Q
稳定 stability iB 0r+IbR
电压稳定 voltage stability O[Z$~
功角稳定 angle stability NL.3qx
暂态稳定 transient stability _U}|Le@ e
电厂 power plant :/6:&7s
能量输送 power transfer U$D:gZ
交流 AC *e ffDNE!
装机容量 installed capacity
Gh_5$@ hF
电网 power system ]9 @4P$I
落点 drop point 86%k2~L
开关站 switch station /;_$:`|/
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 0of :tZU
变电站 transformer substation UVXruH
补偿度 degree of compensation C=c&.-Nb9
高抗 high voltage shunt reactor @{V`g8P>
无功补偿 reactive power compensation %w_MR C
故障 fault ="T}mc
调节 regulation h(2{+Y+
裕度 magin <!dZ=9^^ 1
三相故障 three phase fault KUW )F
故障切除时间 fault clearing time ft8
极限切除时间 critical clearing time ]@SEOc@ j
切机 generator triping 2;:]Q.g
高顶值 high limited value ~ DLxIe
强行励磁 reinforced excitation Iv7BIK^ 0
线路补偿器 LDC(line drop compensation) }f>
81[^
机端 generator terminal XPYf1H
静态 static (state) \sGJs8#v][
动态 dynamic (state) |{M F o)
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system SFWS<H(IN
机端电压控制 AVR @ &c@
电抗 reactance \U]<HEc^
电阻 resistance M|{KQ3q:9
功角 power angle L%7WHtU*#
有功（功率） active power #\~m}O,
无功（功率） reactive power ;|rF P
功率因数 power factor Uwiy@ T Z
无功电流 reactive current U&kdR+dB
下降特性 droop characteristics *[nS*D\:
斜率 slope :@~3wD[y
额定 rating @ 6 jK jI
变比 ratio a6 T!)g
参考值 reference value C 1HNcfa7
电压互感器 PT /\jRr7 Cd
分接头 tap \XY2s&"
下降率 droop rate g[2[
zIB=
仿真分析 simulation analysis Qe[ai?iJkt
传递函数 transfer function I~
SFY>s
框图 block diagram Y0'~u+KS`5
受端 receive-side b4^ a
zY
裕度 margin 1
xr mmK
同步 synchronization pv|D {39Hs
失去同步 loss of synchronization ZCuh^
阻尼 damping iaJN~m\
M
摇摆 swing P`hg*"<V
保护断路器 circuit breaker My9 fbT
电阻：resistance ;hDIoSz
电抗：reactance D>#Jh>4
阻抗：impedance kJ Xy )
电导：conductance i#lO{ ]
电纳：susceptance
