[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 #gh p/YoTq  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 v&xKi>Ail  
3 benchtop supply 工作台电源 ht?CHUu  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 z|ves&lRa  
6 Bootstrap 自举 [?-]PZ  
7 Bottom FET Bottom FET cV-i*L4X  
8 bucket capcitor 桶形电容 Oqpp=7  
9 chassis 机架 >DL/..  
10 Combi-sense Combi-sense
81Z4>F:  
11 constant current source 恒流源 U.: sK*  
12 Core Sataration 铁芯饱和 Fse['O~  
13 crossover frequency 交叉频率 osl=[pm  
14 current ripple 纹波电流 0pD W _  
15 Cycle by Cycle 逐周期 )8;{nqoC  
16 cycle skipping 周期跳步 /Zc#j^_  
17 Dead Time 死区时间 kLJlS,nh\r  
18 DIE Temperature 核心温度 v"rl5x  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 3[VWTq)D=  
20 dominant pole 主极点 J'W}7r  
21 Enable 使能，有效，启用 XdpF&B&K7Q  
22 ESD Rating ESD额定值 o,CBA;{P  
23 Evaluation Board 评估板 qNpu}\L  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Q:mZ" i5  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 1!!\+ c2*  
25 Failling edge 下降沿 34SA
~5  
26 figure of merit 品质因数 `\!X}xiWd  
27 float charge voltage 浮充电压 dLZjB(0eO  
28 flyback power stage 反驰式功率级 "%VbI P  
29 forward voltage drop 前向压降 c<?[d!vI  
30 free-running 自由运行 +@0TMK,P  
31 Freewheel diode 续流二极管 _?.\Xc  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 5:UyUB  
34 gate drive stage 栅极驱动级 u)v$JpNE  
35 gerber plot Gerber 图 y0<Uu  
36 ground plane 接地层 `)$`-Pw*  
37 Henry 电感单位：亨利 <s_=-" il  
38 Human Body Model 人体模式 `m%:rE,  
39 Hysteresis 滞回 -ui<E?v  
40 inrush current 涌入电流 [(|^O>k8c  
41 Inverting 反相 3[r";Wt#  
42 jittery 抖动 Hd*}k6  
43 Junction 结点 ltoqtB\s  
44 Kelvin connection 开尔文连接 9x?B5Ap[  
45 Lead Frame 引脚框架 [![ G7H%f  
46 Lead Free 无铅 Y9u;H^^G  
47 level-shift 电平移动 77*qkKr  
48 Line regulation 电源调整率 rnO0-h-;  
49 load regulation 负载调整率 x`2| }AP(  
50 Lot Number 批号 X D) 8?  
51 Low Dropout 低压差 |g<*Rk0  
52 Miller 密勒 53 node 节点 yxwWj>c  
54 Non-Inverting 非反相 pj!:[d  
55 novel 新颖的 z1vw'VT>  
56 off state 关断状态 (bv,02  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 NG
" yPn  
58 out drive stage 输出驱动级 \gItZ}+c4}  
59 Out of Phase 异相 R"3 M[^  
60 Part Number 产品型号 W`rMtzL5  
61 pass transistor pass transistor VYaSB?`/  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET b}@(m$W  
63 Phase margin 相位裕度 WhFS2Jl0  
64 Phase Node 开关节点 ]GX \|1L  
65 portable electronics 便携式电子设备 F\:(*1C  
66 power down 掉电
Hm fXe  
67 Power Good 电源正常 j
)by}}  
68 Power Groud 功率地 ?gSSli[  
69 Power Save Mode 节电模式 -Wc~B3E|  
70 Power up 上电 7J|&U2}c  
71 pull down 下拉 iY~rne"l  
72 pull up 上拉 :$g8Zm,y  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） S@xXq{j  
74 push pull converter 推挽转换器 ,a0pAj  
75 ramp down 斜降 3F+Jdr'  
76 ramp up 斜升 q+ pOrGh  
77 redundant diode 冗余二极管 R?pRxY  
78 resistive divider 电阻分压器 ,%W<O.  
79 ringing 振 铃 gg^1b77hT  
80 ripple current 纹波电流 _U0$=V  
81 rising edge 上升沿 \:v$ZEDJ>  
82 sense resistor 检测电阻 a}gkT]  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 2r&R"B1`(  
84 shoot-through 直通，同时导通 <&<,l58[c  
85 stray inductances. 杂散电感 Y]N,.pv=  
86 sub-circuit 子电路 ?D|\]0eN  
87 substrate 基板 1ibnx2^YB  
88 Telecom 电信 !MVj=(  
89 Thermal Information 热性能信息 B4ZIURciGz  
90 thermal slug 散热片 p'f%%#I  
91 Threshold 阈值 r-IT(DzkD  
92 timing resistor 振荡电阻 Quzo8u  
93 Top FET Top FET 8K{[2O7i)  
94 Trace 线路，走线，引线 'O?~p55T  
95 Transfer function 传递函数 eV7u*d?  
96 Trip Point 跳变点 BqH]-'1G  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） `t(D!  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 XK ApLz  
99 Voltage Reference 电压参考 uD9|.P}  
100 voltage-second product 伏秒积 wRtZ`o  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 P"3*lk+w  
102 beat frequency 拍频 <rIz Z'D  
103 one shots 单击电路 ROc`BH=  
104 scaling 缩放 r~7:daG*  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] E9}{1A  
106 Ground 地电位 z[EFQ^*>  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 {9LWUCpsf  
108 dropout voltage 压差 6l\FIah@  
109 large bulk capacitance 大容量电容 ]zfG~^.  
110 circuit breaker 断路器 EU-]sTJLF  
111 charge pump 电荷泵 atF?OP|{,w  
112 overshoot 过冲 xV\5<7qk5g  
}{[mrG   
印制电路printed circuit {ZsdLF#  
印制线路 printed wiring T=Z.TG|lIx  
印制板 printed board k`{7
}zxS  
印制板电路 printed circuit board D y-S98Y  
印制线路板 printed wiring board I?Aj.{{$G%  
印制元件 printed component a W
%5~3  
印制接点 printed contact 5nlMrK  
印制板装配 printed board assembly [I;^^#'P  
板 board I+(/TP  
刚性印制板 rigid printed board ^W?Z  
挠性印制电路 flexible printed circuit ++-{]wB3=.  
挠性印制线路 flexible printed wiring EZD
y+6b  
齐平印制板 flush printed board od' /%  
金属芯印制板 metal core printed board sTRJ:fR  
金属基印制板 metal base printed board {aYY85j  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board .dMVoG5  
塑电路板 molded circuit board q'Wr[A40j  
散线印制板 discrete wiring board BB$oq'  
微线印制板 micro wire board .L6Zm U  
积层印制板 buile-up printed board 790-)\:CY  
表面层合电路板 surface laminar circuit M]]pTU((  
埋入凸块连印制板 B2it printed board gJ$K\[+  
载芯片板 chip on board (la[KqqCO  
埋电阻板 buried resistance board ;)AfB#:d  
母板 mother board c]-*P7W  
子板 daughter board q`NXJf=sc  
背板 backplane
DL'iS  
裸板 bare board A]0:8@k5  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 3r+.N  
动态挠性板 dynamic flex board NB_)ZEmF  
静态挠性板 static flex board 2d>hi32I
 
可断拼板 break-away planel 7R4z}2F2  
电缆 cable 3*UR3!Z9 *  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 1BHG'
y  
薄膜开关 membrane switch [BBEEI=|r  
混合电路 hybrid circuit ?p<.Fv8.  
厚膜 thick film pCh2SQ(Q>  
厚膜电路 thick film circuit =3ioQZ^Vz  
薄膜 thin film !~]<$WZV  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 5q9s,r_  
互连 interconnection 7Z ;?b0W  
导线 conductor trace line WYB{% yf  
齐平导线 flush conductor w;UqEC V  
传输线 transmission line 0|&\'{  
跨交 crossover 0& >H^  
板边插头 edge-board contact 94skkEj  
增强板 stiffener o2z]dTJ}o  
基底 substrate
dovZ#D@Q  
基板面 real estate >MK>gLg}!  
导线面 conductor side /S5|wNu  
元件面 component side tZ`Ts}\e  
焊接面 solder side c~QS9)=E  
导电图形 conductive pattern 0:0NXVYs&  
非导电图形 non-conductive pattern 7>iU1zy  
基材 base material ;9o;r)9~  
层压板 laminate )
^||\G  
覆金属箔基材 metal-clad bade material -=s(l.?Hm5  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 5DOBsf8Jo  
复合层压板 composite laminate qd3Q}Lk  
薄层压板 thin laminate Twn4
lG4~  
基体材料 basis material =K'cM=WM6  
预浸材料 prepreg 8 C[/dH  
粘结片 bonding sheet q9w~A-Oh`1  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 3rLTF\  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate n  -(  
预制内层覆箔板 mass lamination panel JSh.]j<bJL  
内层芯板 core material +)zOer,  
粘结层 bonding layer K\"R&{+=
 
粘结膜 film adhesive gs!(;N\j|  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film -*5Rnx|Y{  
覆盖层 cover layer (cover lay) F}Vr:~  
增强板材 stiffener material "ju6XdZo  
铜箔面 copper-clad surface qC F5~;7  
去铜箔面 foil removal surface s0Z uWVip  
层压板面 unclad laminate surface g&/T*L  
基膜面 base film surface gbVdOm  
胶粘剂面 adhesive faec __mF?m  
原始光洁面 plate finish *m?/O}R  
粗面 matt finish {(r6e  
剪切板 cut to size panel q6YXM  
超薄型层压板 ultra thin laminate &0f5:M{P  
A阶树脂 A-stage resin ;WR,eI..  
B阶树脂 B-stage resin F:x [  
C阶树脂 C-stage resin (o3 Iy  
环氧树脂 epoxy resin %|s+jeUDn|  
酚醛树脂 phenolic resin %*BlWk!Q  
聚酯树脂 polyester resin 2-Y<4'>  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin /Q,mJ.CnSR  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin MEB it  
丙烯酸树脂 acrylic resin SlsdqP 9  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin /SYw;<=  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin "DYJ21Ut4  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 8WnwQ%;m?  
环氧酚醛 epoxy novolac O/[cpRe
 
氟树脂 fluroresin j?'GZ d"B  
硅树脂 silicone resin Gea\,{E9xA  
硅烷 silane 7uzkp&+:  
聚合物 polymer  SdD6 ~LS  
无定形聚合物 amorphous polymer ,v"YqD+GC5  
结晶现象 crystalline polamer 0_88V  
双晶现象 dimorphism Gz.|]:1  
共聚物 copolymer Hh+ 2mkg  
合成树脂 synthetic |\pbir  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] %c4Hse#Y  
热塑性树脂 thermoplastic resin 82l~G;.n3  
感光性树脂 photosensitive resin `V##Y  
环氧值 epoxy value Bz,?{o6s)Q  
双氰胺 dicyandiamide }_ 9Cxji  
粘结剂 binder ob8qe,_'  
胶粘剂 adesive h$2</J"  
固化剂 curing agent I_]^ .o1q  
阻燃剂 flame retardant %7|9sQ:  
遮光剂 opaquer ZHa"isl$e  
增塑剂 plasticizers @;"|@!l|  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester }}59V&'t  
聚酯薄膜 polyester VVlr*`  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) kGl~GOB a  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 79;<_(Y  
增强材料 reinforcing material $&=S#_HQS  
折痕 crease X(NLtO w  
云织 waviness \kZ?
 
鱼眼 fish eye DMOMh#[  
毛圈长 feather length *WuID2cOI  
厚薄段 mark ueUuJxq)  
裂缝 split w(L4A0K[  
捻度 twist of yarn Abc)i7!.,.  
浸润剂含量 size content ')cMiX\v  
浸润剂残留量 size residue ;0Tx-8l  
处理剂含量 finish level HAa;hb  
偶联剂 couplint agent A6thXs2  
断裂长 breaking length c24dSNJg,  
吸水高度 height of capillary rise \2h!aRWR  
湿强度保留率 wet strength retention a^I\ /&aw'  
白度 whitenness #pnI\  
导电箔 conductive foil BI%$c~wS  
铜箔 copper foil {N+$Q'  
压延铜箔 rolled copper foil JJN.ugT}1  
光面 shiny side p
;>ec:z3M  
粗糙面 matte side %V7at7>o  
处理面 treated side cPlZXf  
防锈处理 stain proofing oG_~q w|h  
双面处理铜箔 double treated foil , K~}\CR  
模拟 simulation U2W|:~KM  
逻辑模拟 logic simulation MDnua  
电路模拟 circit simulation 7fZDsj:  
时序模拟 timing simulation gi1^3R[  
模块化 modularization 8<QdMkI  
设计原点 design origin <eWf<  
优化（设计） optimization (design) R\!2l|_  
供设计优化坐标轴 predominant axis W:pIPDx1=!  
表格原点 table origin #cI{Fe0h  
元件安置 component positioning ,s"^kFl  
比例因子 scaling factor p$]3'jw  
扫描填充 scan filling H&-zZc4\  
矩形填充 rectangle filling P/W XaE4  
填充域 region filling T4Pgbop  
实体设计 physical design Q' {ML4  
逻辑设计 logic design GjvOM y  
逻辑电路 logic circuit ?^al9D[:lz  
层次设计 hierarchical design UM"- nZ>[  
自顶向下设计 top-down design 0AL=S$B)
 
自底向上设计 bottom-up design 4O^xY 6m  
费用矩阵 cost metrix !Wntd\w  
元件密度 component density gCB |DY  
自由度 degrees freedom )vE~'W  
出度 out going degree Rl?_^dPx  
入度 incoming degree G3Hx!YW  
曼哈顿距离 manhatton distance 286jI7T  
欧几里德距离 euclidean distance 12b(A+M   
网络 network LTQ"8  
阵列 array 4V)kx[j  
段 segment "R;U/+  
逻辑 logic 8e1UmM
[  
逻辑设计自动化 logic design automation =O5pY9UO  
分线 separated time aC8} d  
分层 separated layer RbOUfD(J4  
定顺序 definite sequence y51e%n$  
导线（通道） conduction (track) 2DrP"iGq5  
导线（体）宽度 conductor width p>v$FiV2N  
导线距离 conductor spacing "o-zy'I  
导线层 conductor layer ?]_$Dcmx  
导线宽度/间距 conductor line/space wd8l$*F*  
第一导线层 conductor layer No.1 -b9\=U[  
圆形盘 round pad *v!9MU9[(  
方形盘 square pad rr],DGg+B]  
菱形盘 diamond pad On9A U:\  
长方形焊盘 oblong pad PUMXOTu]  
子弹形盘 bullet pad k8&;lgO'  
泪滴盘 teardrop pad =(j1rW!  
雪人盘 snowman pad P64PPbP  
形盘 V-shaped pad V ]8_NZHld  
环形盘 annular pad *K8$eDNZ  
非圆形盘 non-circular pad c_$=-Khk  
隔离盘 isolation pad l*Gvf_UH  
非功能连接盘 monfunctional pad {4<C_52t  
偏置连接盘 offset land O`IQ(,yef  
腹（背）裸盘 back-bard land P^~yzI  
盘址 anchoring spaur _^Ubs>d=*  
连接盘图形 land pattern itt3.:y  
连接盘网格阵列 land grid array JE"x  
孔环 annular ring 5IGX5x  
元件孔 component hole [.7d<oY  
安装孔 mounting hole ~D j8z+^  
支撑孔 supported hole ^1I19q  
非支撑孔 unsupported hole \
h/H#jZJ  
导通孔 via tTl%oN8Qw  
镀通孔 plated through hole (PTH)
MS~(D.@ZS  
余隙孔 access hole #4<SAgq  
盲孔 blind via (hole) t%0VJB,Q2  
埋孔 buried via hole BO?%'\  
埋,盲孔 buried blind via ?=Z?6fw  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Y.(PiuG$G  
全部钻孔 all drilled hole Uiw2oi&_  
定位孔 toaling hole K<3A1'_  
无连接盘孔 landless hole g*AWE,%=|  
中间孔 interstitial hole #jvtUS\  
无连接盘导通孔 landless via hole yLvDMPj  
引导孔 pilot hole jp%S3)  
端接全隙孔 terminal clearomee hole ;WQve_\  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 0*3R=7_},o  
在连接盘中导通孔 via-in-pad I{C SH  
孔位 hole location BA:VPTZq  
孔密度 hole density SwGx?U  
孔图 hole pattern Z"xvh81P  
钻孔图 drill drawing I^-Sb=j?Z  
装配图assembly drawing UcHJR"M~c  
参考基准 datum referan rH Lm\3  
1） 元件设备 i>`%TW:g  
rpha!h>w1%  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Gx/Oi)&/  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans !c Hum  
电容器：Capacitor 9s q  
并联电容器：shunt capacitor dFB]~QEK  
电抗器：Reactor _ ]ipajT  
母线：Busbar L~OvY
  
输电线：TransmissionLine eu-*?]&Di  
发电厂：power plant tXs\R(?T  
断路器：Breaker m+[Ux{$  
刀闸(隔离开关)：Isolator IFL*kB   
分接头：tap ydA8wL  
电动机：motor lTgjq:mn  
（2） 状态参数 ""G'rN_=Bi  
U?Zq6_M&  
有功：active power (y~TL*B  
无功：reactive power $qnZl'O>  
电流：current &U#|uc!+  
容量：capacity sY&IquK^  
电压：voltage Ee! 4xg  
档位：tap position .|70;  
有功损耗：reactive loss 5|s\*bV`  
无功损耗：active loss Xl#ggub?  
功率因数：power-factor +'HqgSPyb  
功率：power AQvudx
)@"  
功角：power-angle 904}Jh,  
电压等级：voltage grade KkbDW3-  
空载损耗：no-load loss X.{S*E:$u  
铁损：iron loss ^6V[=!& H  
铜损：copper loss ;*Et[}3  
空载电流：no-load current |/{=ww8|  
阻抗：impedance g8% &RG  
正序阻抗：positive sequence impedance :crW9+  
负序阻抗：negative sequence impedance 8cIKvHx  
零序阻抗：zero sequence impedance *.t7G  
电阻：resistor @RKryY)  
电抗：reactance ;?p>e
'  
电导：conductance VY4yS*y  
电纳：susceptance _Y;W0Z  
无功负载：reactive load 或者QLoad YU'E@t5  
有功负载: active load PLoad  ZBp/sm  
遥测：YC(telemetering) hRhe& ,v  
遥信：YX 7Ak6,BuI%  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current n{mfn*r.  
定子：stator NZ0;5xGR  
功角：power-angle ;HO=  
上限:upper limit
rg!r[1c  
下限：lower limit 0M[EEw3  
并列的：apposable !%c\N8<>GD  
高压: high voltage <0!):zraS  
低压：low voltage /*
mI<[xb  
中压：middle voltage BRiE&GzrF  
电力系统 power system NC
(~l  
发电机 generator @Jw-8Q{  
励磁 excitation (O3nL.  
励磁器 excitor x7[BK_SY  
电压 voltage eeB{c.#  
电流 current tGa8W  
母线 bus zK@@p+n_#.  
变压器 transformer Rima;9.Y0  
升压变压器 step-up transformer [{,1=AB  
高压侧 high side ~Mxvq9vaD  
输电系统 power transmission system wbl&  
输电线 transmission line $ddCTS^  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation *$g-:ILRuZ  
稳定 stability }5"u[Z.  
电压稳定 voltage stability C~/a-  
功角稳定 angle stability pv|G^,>#  
暂态稳定 transient stability KbeC"mi  
电厂 power plant W'M*nR|xo  
能量输送 power transfer /%^#8<=|U  
交流 AC PdWx|y{%  
装机容量 installed capacity >z@0.pN]7  
电网 power system ]h5tgi?_l  
落点 drop point oUlVI*~ND  
开关站 switch station 9G2FsM|,  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 61U09s%\0  
变电站 transformer substation jmZI7?<z  
补偿度 degree of compensation nU7[c| =  
高抗 high voltage shunt reactor =T7.~W  
无功补偿 reactive power compensation uwGc@xOgg,  
故障 fault Qo|\-y-#  
调节 regulation >XfbP]
  
裕度 magin 'm$L Ij?@  
三相故障 three phase fault X"eYK/7  
故障切除时间 fault clearing time
9hyn`u.  
极限切除时间 critical clearing time Iu=(qU  
切机 generator triping Jln:`!#fDf  
高顶值 high limited value |vj/Wwr  
强行励磁 reinforced excitation |2A:eI8 ^  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) u=e{]Ax#}  
机端 generator terminal ]7A'7p$Y  
静态 static (state) <N~K;n v  
动态 dynamic (state) ;!Fn1|)  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system =7UsVn#o  
机端电压控制 AVR UJ2U1H54h  
电抗 reactance 6_B]MN!(  
电阻 resistance =?8@#]G+  
功角 power angle ]6j{@z?{  
有功（功率） active power w,D+j74e$  
无功（功率） reactive power Zv{'MIv&v  
功率因数 power factor Wx#;E9=Im  
无功电流 reactive current ~wdGd+ez  
下降特性 droop characteristics (/$^uWj  
斜率 slope {oL>1h,%3?  
额定 rating \Vk:93OH21  
变比 ratio 7zj{wp!  
参考值 reference value s5.CFA  
电压互感器 PT 0> \sQ,T  
分接头 tap yB!dp;gM{  
下降率 droop rate +kD R.E:  
仿真分析 simulation analysis (cO:`W6.  
传递函数 transfer function 7d\QB(~  
框图 block diagram /gas2k==^  
受端 receive-side @2#lI  
裕度 margin .6J$,.Ig  
同步 synchronization ~}Pfu  
失去同步 loss of synchronization Vjpy~iP4B  
阻尼 damping |uJ
%5y#  
摇摆 swing ~V6D<  
保护断路器 circuit breaker _yT Ed"$  
电阻：resistance |V(0GB  
电抗：reactance \b>]8Un"  
阻抗：impedance ! dgNtI@  
电导：conductance CvdN"k  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?