1 backplane 背板 feCqbWq:
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 S\|^ULrH
3 benchtop supply 工作台电源 bag&B Hw
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 y~p4">]
6 Bootstrap 自举 vOgLEN&]
7 Bottom FET Bottom FET CT}' ")Bm
8 bucket capcitor 桶形电容 l^,qO3ES
9 chassis 机架 N ?+eWY
10 Combi-sense Combi-sense II ax gfhZ
11 constant current source 恒流源 gPUo25@pn*
12 Core Sataration 铁芯饱和 6F `\YSn+
13 crossover frequency 交叉频率 kV 1vb
14 current ripple 纹波电流 B+Q+0tw*i
15 Cycle by Cycle 逐周期 NQ!<f\m4n
16 cycle skipping 周期跳步 C*O
,rm}
17 Dead Time 死区时间 Y*\6o7
18 DIE Temperature 核心温度 6To:T[ z#
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 taCCw2s-8*
20 dominant pole 主极点 p1
4d ,}4W
21 Enable 使能，有效，启用 sJ7sjrEp 1
22 ESD Rating ESD额定值 WFj*nS^~l
23 Evaluation Board 评估板 6+Jry@
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. L *{Q jH
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 "!a`ygqpT
25 Failling edge 下降沿 ? {j@6,
26 figure of merit 品质因数 *')Q {8`
27 float charge voltage 浮充电压 iIB9j8
28 flyback power stage 反驰式功率级 Oc^m_U8>^
29 forward voltage drop 前向压降 XSl !T/d
30 free-running 自由运行 /u ?9S/
31 Freewheel diode 续流二极管 &<=e_0zT
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 +',^((o
34 gate drive stage 栅极驱动级 L1F###c
35 gerber plot Gerber 图 hA5,w_G/
36 ground plane 接地层 fPrb%
37 Henry 电感单位：亨利 + l.|kkZ?
38 Human Body Model 人体模式 -s89)lUkS
39 Hysteresis 滞回 2R] XH
0
40 inrush current 涌入电流 V *~423
41 Inverting 反相 S" {GlRpd
42 jittery 抖动 QnP{$rT
43 Junction 结点 Me<du&
T
44 Kelvin connection 开尔文连接 mb~./.5F
45 Lead Frame 引脚框架 4$F:NW,v:)
46 Lead Free 无铅 +]_nbWL(%
47 level-shift 电平移动 ~xE=mg4le
48 Line regulation 电源调整率 f^u^-l
49 load regulation 负载调整率 '5V^}/
50 Lot Number 批号 eB7>t@ED
51 Low Dropout 低压差 k}-]W@UCa?
52 Miller 密勒 53 node 节点 UE{,.s
54 Non-Inverting 非反相 &!6DC 5
55 novel 新颖的 lc" qqt
56 off state 关断状态 }/ 4 9T
57 Operating supply voltage 电源工作电压 M`bL5J;
58 out drive stage 输出驱动级 LjC6?a_?l
59 Out of Phase 异相 hMz&JJ&B
60 Part Number 产品型号 s{cKBau
61 pass transistor pass transistor m ]1!-`(*
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET #TIX_ RXh
63 Phase margin 相位裕度
A<2I !
64 Phase Node 开关节点 2DUr7r M
65 portable electronics 便携式电子设备 [qW<D/@
66 power down 掉电 2q/nAQ+
67 Power Good 电源正常 [pr 9 $Jr
68 Power Groud 功率地 9E^~#j@Zr
69 Power Save Mode 节电模式 m:b^,2"g
70 Power up 上电 y%2%^wF
71 pull down 下拉 pK<%<dIc
72 pull up 上拉 6hLNJ
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） j= FMYd8$y
74 push pull converter 推挽转换器 1Jl{1;c
75 ramp down 斜降 qP qy4V. ;
76 ramp up 斜升 O 1|B3M[P
77 redundant diode 冗余二极管 I'xC+nL@
78 resistive divider 电阻分压器 E Z..^M 3
79 ringing 振 铃 >kt~vJI
80 ripple current 纹波电流 Y:rJK|m
81 rising edge 上升沿 hTDV!B-_(
82 sense resistor 检测电阻 bd} r#^'K
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 BSOjyy1f
84 shoot-through 直通，同时导通 @l)\?IEF@f
85 stray inductances. 杂散电感 Td5bDO
86 sub-circuit 子电路 +O&RBEa[
87 substrate 基板 @X
K>
88 Telecom 电信 FPvuzBJ
89 Thermal Information 热性能信息 tF<^9stM
90 thermal slug 散热片 % A8Pkr<&E
91 Threshold 阈值 W)|c [Q\
92 timing resistor 振荡电阻 /SbSID_a
93 Top FET Top FET S^|$23}
94 Trace 线路，走线，引线 nt drXg
95 Transfer function 传递函数 /3OC7!~;fM
96 Trip Point 跳变点 yI3Q |731)
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 5 ?Uo&e
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 WC3W+v G7
99 Voltage Reference 电压参考 G(:s-x ig6
100 voltage-second product 伏秒积 1NuR/DO
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Hde]DK,d
102 beat frequency 拍频 ;I[ ht
103 one shots 单击电路 u)tHOV>&
104 scaling 缩放 P/C&R-{')
105 ESR 等效串联电阻 [Page] mfu*o0
106 Ground 地电位 ?@3#c
107 trimmed bandgap 平衡带隙 UCe ,2v%
108 dropout voltage 压差 s.VUd R"
109 large bulk capacitance 大容量电容 D LNa 6
110 circuit breaker 断路器 <\E"clZI
111 charge pump 电荷泵 g&{gD^9)4
112 overshoot 过冲 #.<*; rB
y T[ Lzv#
印制电路printed circuit aUKh}) B
印制线路 printed wiring JX2m TQ
印制板 printed board B jH ~Ml2
印制板电路 printed circuit board 4kWg>F3
印制线路板 printed wiring board cSY2#u|v
印制元件 printed component Ko1AaX(I'+
印制接点 printed contact KYnW7|*
印制板装配 printed board assembly #=`FM:WH
板 board nu#aa#ex>
刚性印制板 rigid printed board eFt\D\XOW
挠性印制电路 flexible printed circuit @*CAn(@#N
挠性印制线路 flexible printed wiring =@Q#dDnFu%
齐平印制板 flush printed board }V\P,ck
金属芯印制板 metal core printed board ]cx"
金属基印制板 metal base printed board "V*kOb&'*Z
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 70'} f
塑电路板 molded circuit board q,<n ,0)K
散线印制板 discrete wiring board "} S9`-Wd|
微线印制板 micro wire board AeNyZ[40T
积层印制板 buile-up printed board WpXODk QL
表面层合电路板 surface laminar circuit Py|H?
, 6=
埋入凸块连印制板 B2it printed board Q
mb[ e>
载芯片板 chip on board Ui J^~rn
埋电阻板 buried resistance board RY\{=f
母板 mother board >E//pr)_Km
子板 daughter board s,1pZ T <E
背板 backplane @m+pr\h(
裸板 bare board j~+[uzW98
键盘板夹心板 copper-invar-copper board S
23S.]r
动态挠性板 dynamic flex board JK@iz I
静态挠性板 static flex board Iq4 Kgc
可断拼板 break-away planel 0MwG}|RC
电缆 cable tU+@ 1~
~
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 8vz_~p9%j
薄膜开关 membrane switch SRA|7g}7W
混合电路 hybrid circuit c*y$bf<
厚膜 thick film 2x)0?N [$O
厚膜电路 thick film circuit NWo7wVwc/c
薄膜 thin film * 23m-
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit xT_fr,P
互连 interconnection p{A}p9sjx
导线 conductor trace line S[W9G)KWp
齐平导线 flush conductor j[$B\H
传输线 transmission line Z:\;R{D
跨交 crossover ^>,< * p
板边插头 edge-board contact .nj?;).
增强板 stiffener y)?W-5zL
基底 substrate kWZ/ ej
基板面 real estate Nw9 -pQ
导线面 conductor side |1dEs,z\
元件面 component side Ee t+
焊接面 solder side w5dI k]T
导电图形 conductive pattern 09}f \/
非导电图形 non-conductive pattern R$!;J?SS
基材 base material !.;xt L
层压板 laminate `-72>F ;T
覆金属箔基材 metal-clad bade material &=s|
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) E1Ru)k{B
复合层压板 composite laminate &%f ]-=~
薄层压板 thin laminate ^D W#
基体材料 basis material QrN L7{
预浸材料 prepreg &;6|nl9;
粘结片 bonding sheet <
"L){$
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer jV,(P$ 5;
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate [a>JG8[ ,t
预制内层覆箔板 mass lamination panel <B ]i80.
内层芯板 core material /%ODJ1 M
粘结层 bonding layer } #\; np
粘结膜 film adhesive \U)2
Tg
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ~uhyROO,G"
覆盖层 cover layer (cover lay) M5cOz|j/*R
增强板材 stiffener material zCBtD_@
铜箔面 copper-clad surface \p>]G[g
去铜箔面 foil removal surface 7"a`-] Ap
层压板面 unclad laminate surface [p( #W M:
基膜面 base film surface _ e:5XQ
胶粘剂面 adhesive faec <FcPxZ
原始光洁面 plate finish o@<6TlZM
粗面 matt finish v
GR
\GFm
剪切板 cut to size panel h9Tf@]W
超薄型层压板 ultra thin laminate Oi
kU$~|
A阶树脂 A-stage resin SCfkv|hO
B阶树脂 B-stage resin F9u:8;\@`
C阶树脂 C-stage resin u/!mN2{Rd
环氧树脂 epoxy resin a O"nD_7
酚醛树脂 phenolic resin j$|Yd=
聚酯树脂 polyester resin L6[rvM|9_
聚酰亚胺树脂 polyimide resin G!e}j
@@
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin sl^s9kx;C$
丙烯酸树脂 acrylic resin \4\\575zp'
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin E+^} B/"
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin DmXDg7y7s
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin +c]N]?k&
环氧酚醛 epoxy novolac BqLtTo ?'
氟树脂 fluroresin 8CnI%_Su
硅树脂 silicone resin 7+D'W 7Yx
硅烷 silane |oBdr yi
聚合物 polymer /,rF$5G,
无定形聚合物 amorphous polymer aV?}+Y{#
结晶现象 crystalline polamer mf*9^}l+Zn
双晶现象 dimorphism Lilk8|?#W
共聚物 copolymer ^O$[Y9~*
合成树脂 synthetic /8$1[[[
热固性树脂 thermosetting resin [Page] F)E7(Un`8
热塑性树脂 thermoplastic resin I*vj26qvg
感光性树脂 photosensitive resin <D;H} ef
环氧值 epoxy value CYFas:rPLT
双氰胺 dicyandiamide Kc9mI>u H
粘结剂 binder 9?}rp A`P
胶粘剂 adesive * 0&i'0>
固化剂 curing agent # )PGQ)(
阻燃剂 flame retardant /SqFP
L]
遮光剂 opaquer +}(B856+
增塑剂 plasticizers 2 W"cTm
不饱和聚酯 unsatuiated polyester q*RaX
4V
聚酯薄膜 polyester 1(:=j Ofk
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) DETajf/<F
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) j6R{
增强材料 reinforcing material St7D.|
折痕 crease k9_VhR |!
云织 waviness (!>g8=`"
鱼眼 fish eye eX
l%Qs#Y
毛圈长 feather length f<> YYeY
厚薄段 mark { Jw<<<G
裂缝 split QzFv ;
捻度 twist of yarn g]iy -,e
浸润剂含量 size content :WfB!4%!
浸润剂残留量 size residue UwL"%0 u
处理剂含量 finish level E? m#S
偶联剂 couplint agent Cj4b ]*Q,
断裂长 breaking length vU$O{|J
吸水高度 height of capillary rise Z;~E+dXC
湿强度保留率 wet strength retention #`vGg9
白度 whitenness ~g4rG z
导电箔 conductive foil Y^jnlS)h
铜箔 copper foil DO- K
压延铜箔 rolled copper foil a5U2[Ko80
光面 shiny side h-_0 A]
粗糙面 matte side aD/,c1
处理面 treated side <0Egkz3s
防锈处理 stain proofing }'.Sn{OWf
双面处理铜箔 double treated foil -{:Lx E
模拟 simulation cdtzf:#q
逻辑模拟 logic simulation Wse*gO
电路模拟 circit simulation E]eqvT NH
时序模拟 timing simulation 8 {4D |o#O
模块化 modularization w7t"&=pF7
设计原点 design origin G }dOx}kT
优化（设计） optimization (design) Q RmQ>
供设计优化坐标轴 predominant axis a@=36gx)
表格原点 table origin 0[!gk]p
元件安置 component positioning ! ?U^+)^$
比例因子 scaling factor i;'X}KW
扫描填充 scan filling @#--dOWYR
矩形填充 rectangle filling C"` 'Re5)
填充域 region filling KlqJ EtO_
实体设计 physical design #<i> <EG
逻辑设计 logic design :V-}Sde
逻辑电路 logic circuit O->(9k <
层次设计 hierarchical design v zrD"
自顶向下设计 top-down design &CeF^
自底向上设计 bottom-up design K9N0kBJ0<
费用矩阵 cost metrix %J (
}D7-,
元件密度 component density f({-j% m
自由度 degrees freedom gl7vM
出度 out going degree m2<
*
入度 incoming degree 9@z|2z2\G
曼哈顿距离 manhatton distance g@6X|W5,J
欧几里德距离 euclidean distance rPGE-d 3
网络 network L z>{FOR
阵列 array bb :|1D
段 segment X$h~d 8@r
逻辑 logic w4MMo
逻辑设计自动化 logic design automation J!fc)h
分线 separated time ; 7v7V
分层 separated layer rIWN!@.J
定顺序 definite sequence -MW(={#
导线（通道） conduction (track) 9oxf)pjw
导线（体）宽度 conductor width ]-Y]Q%A4
导线距离 conductor spacing {_X1&&>8/
导线层 conductor layer rB&j"p}Q
导线宽度/间距 conductor line/space H[ !Q
第一导线层 conductor layer No.1 eKFc
W5O
圆形盘 round pad :2Rci`lp
方形盘 square pad ?O>JtEz~lQ
菱形盘 diamond pad .L{+O6*c
长方形焊盘 oblong pad |e; z"-3
子弹形盘 bullet pad {f-/,g~
泪滴盘 teardrop pad 2l/5i]Tq
雪人盘 snowman pad Yl~?MOk
形盘 V-shaped pad V -[7,ph
环形盘 annular pad VJtTbt;>
非圆形盘 non-circular pad d8
Nh 0!
隔离盘 isolation pad iXS-EB/
非功能连接盘 monfunctional pad CU ^3L|f2N
偏置连接盘 offset land k|c0tvp
腹（背）裸盘 back-bard land c^)E:J/
盘址 anchoring spaur % ih7Jt
连接盘图形 land pattern ="[](X^ l
连接盘网格阵列 land grid array
ne24QZ~}
孔环 annular ring nC{rs+P
元件孔 component hole ~+iJpW
安装孔 mounting hole =2)$|KC
支撑孔 supported hole z.Kq}r ^
非支撑孔 unsupported hole >rS< !e%
导通孔 via 0uJzff!|
镀通孔 plated through hole (PTH) ${6'
余隙孔 access hole ;)pV[3[
盲孔 blind via (hole) }' 0Xz9/ l
埋孔 buried via hole ~Q 9)Q
埋,盲孔 buried blind via XoiY tx53
任意层内部导通孔 any layer inner via hole $AhX@|?z
全部钻孔 all drilled hole 7^TXlW n^G
定位孔 toaling hole 3[i !2iL.
无连接盘孔 landless hole A;`U{7IST
中间孔 interstitial hole 2m_M9e\
无连接盘导通孔 landless via hole GfPz^F=ie.
引导孔 pilot hole SFgIY]
端接全隙孔 terminal clearomee hole L[r0 UXYLV
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] U7%pOpO!
在连接盘中导通孔 via-in-pad ~teW1lMu(
孔位 hole location Vg~
kpgB
孔密度 hole density (E(:F[.S
孔图 hole pattern !;!~5 "0~"
钻孔图 drill drawing Z3~* R7G8>
装配图assembly drawing tskODM0Zf
参考基准 datum referan EAXU{dRV
1） 元件设备 C|@k+^S
{u6fa>R&$
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans xt0j9{ p
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans z\d2T%^:g(
电容器：Capacitor .eXA.9 |jm
并联电容器：shunt capacitor Tv)y }
电抗器：Reactor n(xlad
母线：Busbar {^MAd C_
输电线：TransmissionLine #$B,8LFz,$
发电厂：power plant ?,DbV|3 _\
断路器：Breaker Xq!tXJ)
刀闸(隔离开关)：Isolator h`rjD d
分接头：tap v+bjC
电动机：motor b<78K5'
（2） 状态参数 TaJn2cC^
tsVhPo]e0
有功：active power }v ,P3
无功：reactive power n$Fm~iPo,
电流：current B2WX#/ lgd
容量：capacity oySM?ZE
电压：voltage Z9~Wlt'?
档位：tap position )nxI xr0d-
有功损耗：reactive loss P]{.e UB@c
无功损耗：active loss j|dzd<kE6
功率因数：power-factor ^uEl QI
功率：power gc[J.[
功角：power-angle tvxcd*{
电压等级：voltage grade 6YGr"Kj &
空载损耗：no-load loss ;*H~Yb0
铁损：iron loss E'6P>6l5
铜损：copper loss bx e 9 7]
空载电流：no-load current yOz Kux8kB
阻抗：impedance bY$! "b~
正序阻抗：positive sequence impedance T-i]O *u
负序阻抗：negative sequence impedance iPpJ`i#@+
零序阻抗：zero sequence impedance f_XCO=8'v
电阻：resistor OV f|4J/Yx
电抗：reactance :E`l(sI7J}
电导：conductance q#-H+7 5
电纳：susceptance 'u/HQg*
无功负载：reactive load 或者QLoad P;p g+L.I
有功负载: active load PLoad ;#yz i2f
遥测：YC(telemetering) =@XR$Uud6
遥信：YX o}Np}PE6
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 9GaER+d|
定子：stator gRI|rDC)B
功角：power-angle P32'`!/:
上限:upper limit gg_(%.>
下限：lower limit --)[>6)I
并列的：apposable Y2&6x Th
高压: high voltage V@-GQP1
低压：low voltage &r! >2$B\
中压：middle voltage ?7a[ | -
电力系统 power system s>I}-=.(Q
发电机 generator `2
励磁 excitation YWFHiB7x
励磁器 excitor Ve)
:I
电压 voltage I!'(>VlP7
电流 current SX;IUvVE5
母线 bus Ooy96M~_G
变压器 transformer $dw;Kj'\
升压变压器 step-up transformer }C#d;JC
高压侧 high side ohk =7d.'
输电系统 power transmission system n//a;m
输电线 transmission line O v6=|]cW
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ^KR(p!%
稳定 stability xG L"N1
电压稳定 voltage stability 6d 8
功角稳定 angle stability wX;NU4)n
暂态稳定 transient stability 0X w?}
电厂 power plant A79SAh eX#
能量输送 power transfer 2e YkWHi
交流 AC )dcGV$4t[
装机容量 installed capacity R8*4E0\ br
电网 power system z[OEg HI
落点 drop point q1Mk_(4oJ
开关站 switch station '9X wUQx
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 9 x<
8(]\
变电站 transformer substation Elx bHQj6
补偿度 degree of compensation kfV}w,
高抗 high voltage shunt reactor JJ Xf%o0yq
无功补偿 reactive power compensation k2;yl _7
故障 fault gO36tc:ce
调节 regulation ]d FWIvC
裕度 magin eO#)QoHj^
三相故障 three phase fault >TgO|mq
故障切除时间 fault clearing time ERplDSfO-
极限切除时间 critical clearing time 4e sf&-gG
切机 generator triping 1|CO>)*D
高顶值 high limited value qm@hD>W+
强行励磁 reinforced excitation up6LO7drW/
线路补偿器 LDC(line drop compensation) QH :i)v*
机端 generator terminal |kD?^Nx
静态 static (state) (?(ahtT4T
动态 dynamic (state) a*`J]{3G
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system EIAT*l :NW
机端电压控制 AVR w:Vs $,
电抗 reactance ruVm8 BO
电阻 resistance O. !?O(
功角 power angle );vU=p"@
有功（功率） active power i7_BnJJX{B
无功（功率） reactive power j43HS Y7@
功率因数 power factor 0vEa]ljS
无功电流 reactive current j*n CIxF
下降特性 droop characteristics N?p $ -{
斜率 slope 3? "GH1e
额定 rating @ M-bE=
变比 ratio F7d f
参考值 reference value qabM@+ m[
电压互感器 PT @ggM5mm
分接头 tap ?*g]27f11
下降率 droop rate va)\uXW.N
仿真分析 simulation analysis <e"2<qVi
传递函数 transfer function ~ lS3+H
框图 block diagram _]NM@ 'e
受端 receive-side x<].mx
裕度 margin 8G=4{,(A
同步 synchronization @eul~%B{X
失去同步 loss of synchronization e_e|t>nQ
阻尼 damping KMv|;yXYj4
摇摆 swing I]h+24 _S
保护断路器 circuit breaker DvGtO)5._
电阻：resistance {=kA8U
电抗：reactance =+u$ZZ0+]o
阻抗：impedance 6YN4]
电导：conductance +]
uY
电纳：susceptance
