1 backplane 背板
B,RHFlp{
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 u"M^qRhD
3 benchtop supply 工作台电源 /R)(u@jk
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 p?eQN
Y
6 Bootstrap 自举 S:xG:[N@
7 Bottom FET Bottom FET 5 }F6s
8 bucket capcitor 桶形电容 PVUNi: h
9 chassis 机架 C$fQ[@
10 Combi-sense Combi-sense m4kUA"n5
11 constant current source 恒流源 h OF>Dj
12 Core Sataration 铁芯饱和 )z2hyGX
13 crossover frequency 交叉频率 Se&%Dr3Nv
14 current ripple 纹波电流 [:C!g# o
15 Cycle by Cycle 逐周期 AJ-~F>gn
16 cycle skipping 周期跳步 #ui7YUR=2
17 Dead Time 死区时间 <=7^D
18 DIE Temperature 核心温度 6d|%8.q 1
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 sBD\;\I
20 dominant pole 主极点 NI %
()
21 Enable 使能，有效，启用 O{`r.H1',
22 ESD Rating ESD额定值 OPwO`pN
23 Evaluation Board 评估板 |&a[@(N:zf
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 7q,M2 v;
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 @^93q
25 Failling edge 下降沿 cE0Kvqe`
26 figure of merit 品质因数 @ 6{U*vs
27 float charge voltage 浮充电压 _Vxk4KjP5
28 flyback power stage 反驰式功率级 rJl'+Ae9N|
29 forward voltage drop 前向压降 )t$|'c}
30 free-running 自由运行 _fQBXG2
31 Freewheel diode 续流二极管 1]j_4M14aA
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 a
uz2n
34 gate drive stage 栅极驱动级 Bn_@R`
35 gerber plot Gerber 图 2KC~; 5
36 ground plane 接地层 ,l_n:H+"F
37 Henry 电感单位：亨利
[{!5{k!
38 Human Body Model 人体模式 A1,- qv1s
39 Hysteresis 滞回 m]NyEMYg
40 inrush current 涌入电流 b bO1`b-
41 Inverting 反相 I7nZ9n|KU
42 jittery 抖动 Q.G6 y,KR
43 Junction 结点 sS|N.2*
44 Kelvin connection 开尔文连接 &Kgl \;}
45 Lead Frame 引脚框架 >HXmpu.O
46 Lead Free 无铅 `Dco!ih
47 level-shift 电平移动 0jN ?5j
48 Line regulation 电源调整率 Z[{ :
`
49 load regulation 负载调整率 8L7ZWw
d
50 Lot Number 批号 qSWnv`hL
51 Low Dropout 低压差 :h+gSvn:
52 Miller 密勒 53 node 节点 "*E%?MG
54 Non-Inverting 非反相 Dj9).lgc
55 novel 新颖的 vc_ 5!K%[
56 off state 关断状态 @n##.th
57 Operating supply voltage 电源工作电压 =pP0d vn
58 out drive stage 输出驱动级 Q0j$u[x6s
59 Out of Phase 异相 *. DTcV
60 Part Number 产品型号 &zYo
61 pass transistor pass transistor c{u~=24;%#
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET z@0*QZ.y 1
63 Phase margin 相位裕度 v*7l JNN.
64 Phase Node 开关节点 e/;chMCq
65 portable electronics 便携式电子设备 OxraaN`
66 power down 掉电 ~D)!zQkD
67 Power Good 电源正常 ? >W4*8 (
68 Power Groud 功率地 nVC:5ie
69 Power Save Mode 节电模式 =wW3 Tr7~
70 Power up 上电 B|Rnh;B-
71 pull down 下拉 x`vIY-DS
72 pull up 上拉 u9*}@{,
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ' 'f07R
74 push pull converter 推挽转换器 Uaho.(_GP
75 ramp down 斜降 N'nqVYTU
76 ramp up 斜升 }'KVi=qnHb
77 redundant diode 冗余二极管 VzR (O B
78 resistive divider 电阻分压器 Y olO-5
79 ringing 振 铃 _ s]= g
80 ripple current 纹波电流 :_q
81 rising edge 上升沿 s}d1 k
82 sense resistor 检测电阻 KGclo-,
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 l*|^mx^Q
84 shoot-through 直通，同时导通 "3*Chc
85 stray inductances. 杂散电感 Xh/i5}5 t
86 sub-circuit 子电路 j3bTa|UdT
87 substrate 基板 64^dy V,;
88 Telecom 电信 RrkS!E[C
89 Thermal Information 热性能信息 ,H Ex9*E/s
90 thermal slug 散热片 onM ~*E
91 Threshold 阈值 DG x9 \8^
92 timing resistor 振荡电阻 o?f7_8fG
93 Top FET Top FET ai(<"| (
94 Trace 线路，走线，引线 bc"E=z
95 Transfer function 传递函数 &rX..l
96 Trip Point 跳变点 -}m#uUqI
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） UlHRA[ SCv
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Hut
au ^l
99 Voltage Reference 电压参考 .[hQ#3)W
100 voltage-second product 伏秒积 ~EIY(^|py
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 8=!M0i
102 beat frequency 拍频 {R7>-Y[4)2
103 one shots 单击电路 I )E+
104 scaling 缩放 ${#5$U+kI
105 ESR 等效串联电阻 [Page] EdA_Hf
106 Ground 地电位 jGz s; bE
107 trimmed bandgap 平衡带隙 M#J OX/
108 dropout voltage 压差 6y, M+{
109 large bulk capacitance 大容量电容 ,@=qaU
110 circuit breaker 断路器 N 5rY*S
111 charge pump 电荷泵 _F^k>Lq& d
112 overshoot 过冲 =z]&E 78Y
GdavCw J
印制电路printed circuit ,9q=2V[GP
印制线路 printed wiring x\XgQQ]-
印制板 printed board # D3e\(
印制板电路 printed circuit board ~ X8U @f
印制线路板 printed wiring board owTW_V
印制元件 printed component r m>;B
*;
印制接点 printed contact Eo\# *Cv*
印制板装配 printed board assembly pr\yc
板 board y6'Fi(2yw
刚性印制板 rigid printed board YH^_d3A;
挠性印制电路 flexible printed circuit sJX/YG Ht
挠性印制线路 flexible printed wiring j?1\E9&4-Q
齐平印制板 flush printed board Z9ciS";L
金属芯印制板 metal core printed board $"T1W=;j9
金属基印制板 metal base printed board g*ES[JJH&
多重布线印制板 mulit-wiring printed board D5)qmu
塑电路板 molded circuit board iYA06~ d
散线印制板 discrete wiring board -8qLshQ
微线印制板 micro wire board GEwgwenv
积层印制板 buile-up printed board M}}9
表面层合电路板 surface laminar circuit qt}vM*0}V
埋入凸块连印制板 B2it printed board epm
t
载芯片板 chip on board 2GcQh]ohc
埋电阻板 buried resistance board x;LyR
母板 mother board f3U#|(%(*
子板 daughter board E $/`7p8)
背板 backplane bK; -X cm
裸板 bare board BnqAv xX
键盘板夹心板 copper-invar-copper board C ^Tc9
动态挠性板 dynamic flex board 'g#Ml`cm
静态挠性板 static flex board $Ha?:jSc
可断拼板 break-away planel WUAjb ,eo
电缆 cable 4 p kc9\
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) m~r^@D
薄膜开关 membrane switch kjN9(&D
混合电路 hybrid circuit ppVjFCv0<
厚膜 thick film LLg ']9
厚膜电路 thick film circuit JGf6*D"O
薄膜 thin film j*Q/vY!T
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 5?k_Q"~
互连 interconnection e}f!zA
导线 conductor trace line q#I/N$ F
齐平导线 flush conductor ]1%H.pF
传输线 transmission line B+ GPTQSTb
跨交 crossover b=-<4Vu*\
板边插头 edge-board contact TF|GGY i
增强板 stiffener ' rHkJ
基底 substrate ~MyP4x/
基板面 real estate ' /b,3:
导线面 conductor side 2j H`
元件面 component side Uk-^n~y
焊接面 solder side >
zh%CF$
导电图形 conductive pattern ,Zzh. z::D
非导电图形 non-conductive pattern *f.eyg#
基材 base material
q>r9ooN
层压板 laminate I
o7pp(
覆金属箔基材 metal-clad bade material ;:cU /{W
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) d4[M{LSl
复合层压板 composite laminate @pY AqX2
薄层压板 thin laminate VGM8&J{o'
基体材料 basis material ]0xbvJ8oK
预浸材料 prepreg e<l Wel
粘结片 bonding sheet ;Y
j_@=
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer c _O| ?1
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate v/8K?$"q
预制内层覆箔板 mass lamination panel mR[J Xh9s
内层芯板 core material o9 #
粘结层 bonding layer 8~ED mg[
粘结膜 film adhesive /81Ux@,(e
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film nBaY|
覆盖层 cover layer (cover lay) iF{eGi
增强板材 stiffener material _,NL;66=[
铜箔面 copper-clad surface 9,82Uta
去铜箔面 foil removal surface JV/K ouL
层压板面 unclad laminate surface Bb]pUb
基膜面 base film surface N gu+V
胶粘剂面 adhesive faec tu6c!o ,@
原始光洁面 plate finish ^;c!)0Q<Z
粗面 matt finish ]$4 k+)6
剪切板 cut to size panel C:_!zY'z
超薄型层压板 ultra thin laminate n+rAbn5o$
A阶树脂 A-stage resin b, ~4O~z
B阶树脂 B-stage resin oA"t`, 3
C阶树脂 C-stage resin nC qUg_{D
环氧树脂 epoxy resin O%tlj@?
酚醛树脂 phenolic resin NV9D;g$Y
聚酯树脂 polyester resin 5X|=qZ
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ^EjZ.#2l;
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin \ QBODJ1
丙烯酸树脂 acrylic resin "\vEi
&C
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin `{N0+n
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin C "< l}
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin MH?|>6
环氧酚醛 epoxy novolac &rorBD 5aj
氟树脂 fluroresin pxM^|? Hxc
硅树脂 silicone resin l\ts!p4f$
硅烷 silane ]H[RY &GY
聚合物 polymer | 5Mhrb4.
无定形聚合物 amorphous polymer %QVX1\>]
结晶现象 crystalline polamer /.aZXC$]
双晶现象 dimorphism O!hg@[\B+
共聚物 copolymer ?Re @`f+*
合成树脂 synthetic 1G =1FGvP
热固性树脂 thermosetting resin [Page] &tj0Z:
热塑性树脂 thermoplastic resin J1 a/U@"
感光性树脂 photosensitive resin ya5;C"
环氧值 epoxy value ch 4z{7
双氰胺 dicyandiamide m%+W{N4Wb
粘结剂 binder Z$k4 T$,[-
胶粘剂 adesive gJ+MoAM"
固化剂 curing agent \Bw9%P ~ G
阻燃剂 flame retardant & *B@qQ
遮光剂 opaquer Qa5<g o{
增塑剂 plasticizers .D-} 2<z
不饱和聚酯 unsatuiated polyester Nw+0b4{
聚酯薄膜 polyester )V!9&
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) }wC
pr.@
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) aM9^ V MOb
增强材料 reinforcing material go|/I&
折痕 crease SWz+.W{KQ"
云织 waviness NC>rZS]
鱼眼 fish eye {e/12q
毛圈长 feather length q+19EJ(
厚薄段 mark w lAlIvIT
裂缝 split ,LSF@1|Fx
捻度 twist of yarn 2rB$&>}T
浸润剂含量 size content Cj _Q9/
浸润剂残留量 size residue 2wlrei
处理剂含量 finish level d8C?m*3 J
偶联剂 couplint agent YKJk)% ;+w
断裂长 breaking length T@U_;v |rf
吸水高度 height of capillary rise 2_x}wB0P
湿强度保留率 wet strength retention ~Hd{+0
白度 whitenness o*_[3{FU
导电箔 conductive foil <?yAIhgN*
铜箔 copper foil TKx.`Cf
m
压延铜箔 rolled copper foil f+}? $'
光面 shiny side +6B(LPxgP
粗糙面 matte side qx18A
处理面 treated side NN\% X3ri"
防锈处理 stain proofing Dq)V] Zx
双面处理铜箔 double treated foil C;0H _
模拟 simulation =W.b7 6_
逻辑模拟 logic simulation ^+F@KX n L
电路模拟 circit simulation u_dT J, m
时序模拟 timing simulation MOP/ q4j[
模块化 modularization )TP 1i
设计原点 design origin Pz,kSxe=
优化（设计） optimization (design) S)iv k x
供设计优化坐标轴 predominant axis :U oZ`O~
表格原点 table origin 94=Wy-
元件安置 component positioning %C" wU AY
比例因子 scaling factor t4GG@`
扫描填充 scan filling r,(rWptf4
矩形填充 rectangle filling ?SK1*; i
填充域 region filling |#D3~au
实体设计 physical design +XLy Pj
逻辑设计 logic design \zR@FOl`q
逻辑电路 logic circuit u >
XCE|D*
层次设计 hierarchical design b/: 9^ &z
自顶向下设计 top-down design #~ ^#%G
自底向上设计 bottom-up design VU J*\Sg
费用矩阵 cost metrix a}|B[b
元件密度 component density SQDllG84E
自由度 degrees freedom Jt\?,~,
出度 out going degree Z*tB=
入度 incoming degree &#;vR 0O
曼哈顿距离 manhatton distance OIGu`%~js
欧几里德距离 euclidean distance z4!TK ps
网络 network qZ'&zB)
阵列 array ^q-]."W]t~
段 segment o9(:m
逻辑 logic 0k>bsn/ j
逻辑设计自动化 logic design automation "-C.gq oB
分线 separated time 3,DUT{2
分层 separated layer )cJ9YKKy
定顺序 definite sequence sMlY!3{I x
导线（通道） conduction (track) v Oy;=0$
导线（体）宽度 conductor width ,j>A[e&.
导线距离 conductor spacing ~ OD} `
导线层 conductor layer = +% QfuK
导线宽度/间距 conductor line/space {U?/u93~
第一导线层 conductor layer No.1 lQj3# !1}
圆形盘 round pad i 2j_=X-
方形盘 square pad ghq [oK
菱形盘 diamond pad [v ( \y
长方形焊盘 oblong pad k%YvJ XL
子弹形盘 bullet pad a'u:1C^\
泪滴盘 teardrop pad Tf(-Duxz
雪人盘 snowman pad uDvZ]Q| .
形盘 V-shaped pad V F`IV9qv
环形盘 annular pad [0<N[KZ)
非圆形盘 non-circular pad f40 xS7-Q0
隔离盘 isolation pad m>B^w)&C
非功能连接盘 monfunctional pad {Z%4P g
偏置连接盘 offset land LI1OocY.]
腹（背）裸盘 back-bard land L}Nc kL
盘址 anchoring spaur m<qPj"g~L
连接盘图形 land pattern n`gW&5,,z
连接盘网格阵列 land grid array j ;}!Yn
孔环 annular ring 0aj4.H*%
元件孔 component hole *;@V5[^3I?
安装孔 mounting hole ;} "!|
支撑孔 supported hole ncZ5r0
非支撑孔 unsupported hole qp$Td<'Y
导通孔 via NrA?^F
镀通孔 plated through hole (PTH) V|[Y 9<*
余隙孔 access hole E>>@X^ =
盲孔 blind via (hole) 7.U
CX"
埋孔 buried via hole _]zm02|
埋,盲孔 buried blind via 6/e+=W2
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ;U$Fz~rJ
全部钻孔 all drilled hole 3"afrA
定位孔 toaling hole U0>Uqk",
无连接盘孔 landless hole Ot,eAiaX
中间孔 interstitial hole sg0HYb%_E
无连接盘导通孔 landless via hole zv/o wK
引导孔 pilot hole o^HzE;L}
端接全隙孔 terminal clearomee hole R8ZI}C1
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ]$7 dkP
在连接盘中导通孔 via-in-pad y/{&mo1\
孔位 hole location $}_a`~u
孔密度 hole density f4{O~?=
孔图 hole pattern p+6L qk<
钻孔图 drill drawing 6[wA X
装配图assembly drawing +'aG&^k4
参考基准 datum referan EhJpJb[Z
1） 元件设备 ,Hq*zc c
5}- e9U
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans U4PnQ
K,
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans o m9zb&{tu
电容器：Capacitor 2x3%*r$
并联电容器：shunt capacitor SA3!a.*c
电抗器：Reactor 3pQ^vbQ"
母线：Busbar R/5@*mv {
输电线：TransmissionLine ; (0<5LQ
发电厂：power plant J+IkTqw
断路器：Breaker &4]~s:F
刀闸(隔离开关)：Isolator /D@ ( o`a
分接头：tap tU zef
电动机：motor iH&BhbRu_
（2） 状态参数 67,@*cK3?J
iLhxcM 2K
有功：active power sl PLc
无功：reactive power >U4hsr05
电流：current UB5X2uBv
容量：capacity 'UW]~
电压：voltage *.g@6IkAQ
档位：tap position j=>:{`*c
有功损耗：reactive loss #}y(D{z c
无功损耗：active loss 8y$c\Eu(mF
功率因数：power-factor <OR f{
功率：power 6xfG`7Az
功角：power-angle 9pY`_lxa>
电压等级：voltage grade ;_ ]Z3
空载损耗：no-load loss U`25bb1W j
铁损：iron loss `y%1K|Y=
铜损：copper loss \7l% @
空载电流：no-load current 7"|j.Yq$H{
阻抗：impedance R\VM6>SN'S
正序阻抗：positive sequence impedance g#Doed.30=
负序阻抗：negative sequence impedance o>G^)aRa
零序阻抗：zero sequence impedance >wPMJ>
2
电阻：resistor )U$]J*LI
电抗：reactance "~-Y 'O
电导：conductance 3 jaY\(`%h
电纳：susceptance DnY7$']"|
无功负载：reactive load 或者QLoad gr&Rkuyfv
有功负载: active load PLoad +[2X@J
遥测：YC(telemetering) J 3;dR W
遥信：YX 0SJ7QRo|K
励磁电流(转子电流)：magnetizing current cag9f?w@V
定子：stator O7KR~d
功角：power-angle gJn_Z7Mg J
上限:upper limit _mi(:s(
下限：lower limit xQKD1#y
并列的：apposable
n-%8RV
高压: high voltage i*q!|^M
低压：low voltage @X\2K?c(v
中压：middle voltage q/ |WkV `m
电力系统 power system 74hQ?Atw:
发电机 generator P0/B!8x
励磁 excitation 0 2_ 3 7!\
励磁器 excitor x>E**a?!L
电压 voltage ^mNPP:%iN
电流 current @ Z50S 8
母线 bus RR 8Z 9D;
变压器 transformer KPT@I3P
升压变压器 step-up transformer DJm/:td
高压侧 high side ]0g%)f uMf
输电系统 power transmission system #h#Bcv0 Z
输电线 transmission line UdSu:V |
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation _tGR:E
稳定 stability %5zztReI
电压稳定 voltage stability lQ}e"#<
功角稳定 angle stability wG&+ *,}
暂态稳定 transient stability /G>reG,G
电厂 power plant ,; _D~7L
能量输送 power transfer _z3Hl?qk=
交流 AC H$
sNp\[{
装机容量 installed capacity bhFAt1h
电网 power system wq( m%F
落点 drop point D(GAC!|/]
开关站 switch station ( \^)@Y
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 8J - ;/
变电站 transformer substation kZlRS^6
补偿度 degree of compensation P'nbyF
高抗 high voltage shunt reactor :EUV#5V.
无功补偿 reactive power compensation I)-u)P?2x
故障 fault >Kd(.r[Er
调节 regulation j Z'y_
裕度 magin E "[^^<I
三相故障 three phase fault 3x 9O(;k
故障切除时间 fault clearing time l7]$Wc[
极限切除时间 critical clearing time `B`/8Cvg
切机 generator triping x+O}R D*G
高顶值 high limited value GMw|@?:{
强行励磁 reinforced excitation ,H3C\.%w\
线路补偿器 LDC(line drop compensation) kUJ\AK
机端 generator terminal n9zS'VU
静态 static (state) VesO/xG<
动态 dynamic (state) }G 8RJxy
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system GXEOgf#i
机端电压控制 AVR #"M ' Cs
电抗 reactance Q7y6</4f
电阻 resistance RRD\V3C84
功角 power angle %@! Vx
有功（功率） active power ^}2 ie|
无功（功率） reactive power u1 u u_*
功率因数 power factor X7sWu{n
无功电流 reactive current 'D Qp
下降特性 droop characteristics Ne]/ sQ0
斜率 slope 6TE R Q
额定 rating I(8,D[G.m
变比 ratio HrA6wn\O
参考值 reference value 9?*BN\E5S
电压互感器 PT #lyvb. ;
分接头 tap 6e@
O88=
下降率 droop rate Z`x z |:D+
仿真分析 simulation analysis S,5 >g07-`
传递函数 transfer function {Izg1 N
框图 block diagram tR5zlm (}
受端 receive-side 7"f$;CN ?~
裕度 margin m_H$fioha,
同步 synchronization }6]V*Kn,
失去同步 loss of synchronization M* W=v
阻尼 damping <69/ZI),Y{
摇摆 swing SaEe7eHd
保护断路器 circuit breaker |}*k |
电阻：resistance do{#y*B/g!
电抗：reactance k@5,6s:
阻抗：impedance DYH-5yX7
电导：conductance f8 ! PeQ?
电纳：susceptance
