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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 *yDsK+[_  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 &' 0|U{|  
    3 benchtop supply 工作台电源 {hE\ECT-  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ;1wRo`RD  
    6 Bootstrap 自举 'JjW5  
    7 Bottom FET Bottom FET ~0^d-,ZD5  
    8 bucket capcitor 桶形电容 k3w(KH @  
    9 chassis 机架 ;mi+[`E  
    10 Combi-sense Combi-sense `u *:wJsv  
    11 constant current source 恒流源 l-} );zH74  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 :'F7^N3;H  
    13 crossover frequency 交叉频率 7a<-}>sU  
    14 current ripple 纹波电流 5V{> 82  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 (PM!{u=  
    16 cycle skipping 周期跳步 ]{/1F:bcQ  
    17 Dead Time 死区时间 qkLp8/G>pO  
    18 DIE Temperature 核心温度 j~ 'a %P  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 C.& R,$  
    20 dominant pole 主极点 0+vt LDq@P  
    21 Enable 使能,有效,启用 Y >83G`*}b  
    22 ESD Rating ESD额定值 y\M Kd[G7  
    23 Evaluation Board 评估板 P>i!f!o*I  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. P`HDQ/^O  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 saj%[Gsy  
    25 Failling edge 下降沿 ?_VoO  
    26 figure of merit 品质因数 _@gd9Fi7J  
    27 float charge voltage 浮充电压 B F,8[|%#  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 %+{[%?xh  
    29 forward voltage drop 前向压降 L2L=~/LG  
    30 free-running 自由运行 /jtU<uX  
    31 Freewheel diode 续流二极管 m! 3e>cI  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 !qQ B}sAf  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 t@Bl3Nt{  
    35 gerber plot Gerber 图 wUj#ACqB  
    36 ground plane 接地层 XuY#EJbZ  
    37 Henry 电感单位:亨利 SdJGhU  
    38 Human Body Model 人体模式 Y]33:c_;Mo  
    39 Hysteresis 滞回 d<@SRHP(  
    40 inrush current 涌入电流 REj<2Lo  
    41 Inverting 反相 ,8Yc@P_O  
    42 jittery 抖动 s9p~  
    43 Junction 结点 j$5S_]2  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 qpCNvhi  
    45 Lead Frame 引脚框架 JJ+A+sfdk  
    46 Lead Free 无铅 7@6B\':  
    47 level-shift 电平移动 hbOyrjan x  
    48 Line regulation 电源调整率 lQ]8PR t8  
    49 load regulation 负载调整率 I\,m6 =q  
    50 Lot Number 批号 QR#L1+Hn  
    51 Low Dropout 低压差 gI /#7Cr  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 /M3UK  
    54 Non-Inverting 非反相 U =G}@Y  
    55 novel 新颖的 .C=I~Z  
    56 off state 关断状态 ]((Ix,ggP  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 xeGl}q|  
    58 out drive stage 输出驱动级 : CR1Oy9  
    59 Out of Phase 异相 WA$Ug  
    60 Part Number 产品型号 _>LI[yf{  
    61 pass transistor pass transistor Ul`~d !3zH  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 'PBuf:9lN  
    63 Phase margin 相位裕度 0&@pD`K e  
    64 Phase Node 开关节点 ?: XY3!{  
    65 portable electronics 便携式电子设备 X S&oW  
    66 power down 掉电 w9W0j  
    67 Power Good 电源正常 W7 .Y`u[  
    68 Power Groud 功率地 |_ADG  
    69 Power Save Mode 节电模式 z5k9|.hgw  
    70 Power up 上电 !VXs yH3r5  
    71 pull down 下拉 6iZ:0y0t+6  
    72 pull up 上拉 ?cH,!2  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) M`=bJO:  
    74 push pull converter 推挽转换器 O9_S"\8]@  
    75 ramp down 斜降 *Bj7\8cKC  
    76 ramp up 斜升 {f12&t  
    77 redundant diode 冗余二极管 5J1q]^  
    78 resistive divider 电阻分压器 n-5@<y^  
    79 ringing 振 铃 ?vd_8C2B  
    80 ripple current 纹波电流 ?L'4*S]  
    81 rising edge 上升沿 IcDAl~uG  
    82 sense resistor 检测电阻 .R<Ke\y/  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 (0c L! N;;  
    84 shoot-through 直通,同时导通 /ad]pdF  
    85 stray inductances. 杂散电感 1;Q>B>6  
    86 sub-circuit 子电路 4P(ysTuM  
    87 substrate 基板 ?;c&5'7ct  
    88 Telecom 电信 (X(296<;  
    89 Thermal Information 热性能信息 L( B(x>w  
    90 thermal slug 散热片 iax6o+OG|  
    91 Threshold 阈值 8!!iwmH{  
    92 timing resistor 振荡电阻 KXS{@/"-B  
    93 Top FET Top FET l|Z<pD  
    94 Trace 线路,走线,引线 j0]|$p  
    95 Transfer function 传递函数 ^-|yF2>`  
    96 Trip Point 跳变点 M }H7`,@I  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) *@C]\)  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 G9_M~N%a  
    99 Voltage Reference 电压参考 ':[:12y[  
    100 voltage-second product 伏秒积 * I{)8  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Z ^w5x:  
    102 beat frequency 拍频 / >As9|%  
    103 one shots 单击电路 R=/6bR57  
    104 scaling 缩放 :AzP3~BI  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] ?#cX_  
    106 Ground 地电位 uINm>$G,5  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 .AzGPcJY  
    108 dropout voltage 压差 $:aKb#l)  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 vA(')"DDT  
    110 circuit breaker 断路器 SjZ?keKZ  
    111 charge pump 电荷泵 F9Bj$`#)  
    112 overshoot 过冲 EA/+~ux  
    potb6jc?  
    印制电路printed circuit C K{.Ic^  
    印制线路 printed wiring "?yu^  
    印制板 printed board qUMM}ls  
    印制板电路 printed circuit board eL7rX"!  
    印制线路板 printed wiring board [)ybPIv]  
    印制元件 printed component yQ3*~d~U|L  
    印制接点 printed contact v.aSf`K  
    印制板装配 printed board assembly @rh1W$  
    板 board -54  
    刚性印制板 rigid printed board #f 4"  
    挠性印制电路 flexible printed circuit A)X 'We  
    挠性印制线路 flexible printed wiring o3mxtE]  
    齐平印制板 flush printed board luEP5l2&  
    金属芯印制板 metal core printed board KT5"/fv  
    金属基印制板 metal base printed board  9kkYD  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board 09RJc3XE9  
    塑电路板 molded circuit board ~ 3HI;  
    散线印制板 discrete wiring board sT^^#$ub  
    微线印制板 micro wire board wJb\Q  
    积层印制板 buile-up printed board 6}vPwI  
    表面层合电路板 surface laminar circuit :e&P's=  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board /wj L<  
    载芯片板 chip on board hgz7dF  
    埋电阻板 buried resistance board kp+\3z_  
    母板 mother board x4HVB  
    子板 daughter board L'>t:^QTh  
    背板 backplane cX64 X  
    裸板 bare board Dyx3N5?C  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board CDz-IQi  
    动态挠性板 dynamic flex board ^<@9ph  
    静态挠性板 static flex board wN])"bmB  
    可断拼板 break-away planel X5@rPGc  
    电缆 cable <.d0GD`^  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) oXR%A7  
    薄膜开关 membrane switch ,a I0Aw  
    混合电路 hybrid circuit $X%w9l e  
    厚膜 thick film fRTQ5V  
    厚膜电路 thick film circuit D;V FM P  
    薄膜 thin film [y>;  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ;tR,w   
    互连 interconnection e3L<;MAt  
    导线 conductor trace line ya9V+/i7T_  
    齐平导线 flush conductor h4xRRyK  
    传输线 transmission line JvHGu&Nr!  
    跨交 crossover 4Qr16,Us  
    板边插头 edge-board contact J% B(4`  
    增强板 stiffener NA,)FmQjk  
    基底 substrate T1@]:`&  
    基板面 real estate ]< 0|"NL  
    导线面 conductor side kpkN GQ2  
    元件面 component side p& > z=Z*  
    焊接面 solder side N[~"X**x  
    导电图形 conductive pattern +yq Z\$ii  
    非导电图形 non-conductive pattern crJyk#_  
    基材 base material ZQHANr= 6  
    层压板 laminate x)h p3&L  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material }5RCks;)*  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) aF:_1. LC  
    复合层压板 composite laminate <B;l).[6  
    薄层压板 thin laminate uC>X;<^   
    基体材料 basis material 3B(6^iS  
    预浸材料 prepreg o)P'H"Ki  
    粘结片 bonding sheet dpO ZqhRs.  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 29?{QJb  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ;[-dth  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel m CFScT  
    内层芯板 core material +oY[uF  
    粘结层 bonding layer 7P`|wNq  
    粘结膜 film adhesive 05zBB  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film CQo<}}-o  
    覆盖层 cover layer (cover lay) /5@V $c8  
    增强板材 stiffener material "lo:"y(u  
    铜箔面 copper-clad surface +2kJuoj:  
    去铜箔面 foil removal surface o;XzJ#P  
    层压板面 unclad laminate surface `e t0i.  
    基膜面 base film surface Qwn/ ,  
    胶粘剂面 adhesive faec ZB'/DO=i  
    原始光洁面 plate finish a_YE[6  
    粗面 matt finish "CdL?(  
    剪切板 cut to size panel C@` eYi  
    超薄型层压板 ultra thin laminate +$:bzo_u  
    A阶树脂 A-stage resin k0{5)Su"xr  
    B阶树脂 B-stage resin [YY[E 7  
    C阶树脂 C-stage resin M`$s dZ"  
    环氧树脂 epoxy resin C>q,c3s5  
    酚醛树脂 phenolic resin I3QK~ V*j)  
    聚酯树脂 polyester resin 5!r?U  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin ( w(GJ/g  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin a%"My;8  
    丙烯酸树脂 acrylic resin c|[:vin  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin @Y'BqDFlZ  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin )8ejT6r  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin u@\]r 1  
    环氧酚醛 epoxy novolac ST3aiyG  
    氟树脂 fluroresin oagxTFh8~  
    硅树脂 silicone resin /sf:.TpVh  
    硅烷 silane ?Gc9^b B I  
    聚合物 polymer >&mlwxqv  
    无定形聚合物 amorphous polymer TY[1jW~{r  
    结晶现象 crystalline polamer %D|27gh  
    双晶现象 dimorphism dUOvv/,FZT  
    共聚物 copolymer I"4j152P|  
    合成树脂 synthetic .'C$w1[w  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] ^w.x~#zI  
    热塑性树脂 thermoplastic resin PW"G]G,  
    感光性树脂 photosensitive resin 2]n"7Z8(v8  
    环氧值 epoxy value )A9K9pZj  
    双氰胺 dicyandiamide [?mDTD8zU  
    粘结剂 binder XJ~_FiB  
    胶粘剂 adesive 3A%/H`  
    固化剂 curing agent >s}b q#x  
    阻燃剂 flame retardant V3fd]rIP  
    遮光剂 opaquer !8^:19+  
    增塑剂 plasticizers N.OC _H&  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester 1>OfJc(K  
    聚酯薄膜 polyester m5lMh14E  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) rK W<kQT  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ps1ndGp~#  
    增强材料 reinforcing material Be+CV">2  
    折痕 crease 0S <;T+WA  
    云织 waviness ;/#E!Ja/ u  
    鱼眼 fish eye <>`+" O}  
    毛圈长 feather length uM,bO*/f  
    厚薄段 mark &K5wCNX1  
    裂缝 split h% BA,C  
    捻度 twist of yarn @e#eAJhU  
    浸润剂含量 size content W8j)2nKD  
    浸润剂残留量 size residue fyIL/7hzf4  
    处理剂含量 finish level kRs(A~ngc  
    偶联剂 couplint agent `f`\j -Lu  
    断裂长 breaking length B`)o?GcVN  
    吸水高度 height of capillary rise 2bBTd@m4  
    湿强度保留率 wet strength retention R,CFU l7Q  
    白度 whitenness ^OKCvdS  
    导电箔 conductive foil yCZV:R;  
    铜箔 copper foil $lmbeW[0  
    压延铜箔 rolled copper foil 6r/NdI  
    光面 shiny side pOQ'k>!  
    粗糙面 matte side GGk.-Ew@  
    处理面 treated side E+Z//)1Z  
    防锈处理 stain proofing Yz;Hu$/  
    双面处理铜箔 double treated foil WUx}+3eWv  
    模拟 simulation _?&$@c  
    逻辑模拟 logic simulation ZKTOif}  
    电路模拟 circit simulation +h^>?U,  
    时序模拟 timing simulation #y13(u,dN  
    模块化 modularization Q':xi;?Kt  
    设计原点 design origin 5qtZ`1Hq  
    优化(设计) optimization (design) tjc3;9  
    供设计优化坐标轴 predominant axis %7 h _D  
    表格原点 table origin mDz{8N9<FG  
    元件安置 component positioning 'F3Xb  
    比例因子 scaling factor p@]\ N  
    扫描填充 scan filling z?`&HU Nf  
    矩形填充 rectangle filling z><=F,W  
    填充域 region filling K.c6n,'  
    实体设计 physical design /,dcr*  
    逻辑设计 logic design [mph iH/  
    逻辑电路 logic circuit <RY5ZP  
    层次设计 hierarchical design MIvAugUOl  
    自顶向下设计 top-down design rlr)n\R#  
    自底向上设计 bottom-up design ScU?T<u:i  
    费用矩阵 cost metrix L A-H  
    元件密度 component density ?}"$[6.  
    自由度 degrees freedom n;8[WR)  
    出度 out going degree <a7y]Py  
    入度 incoming degree ($EA/|z  
    曼哈顿距离 manhatton distance a5jc8S>  
    欧几里德距离 euclidean distance ]TQ2PVN2  
    网络 network ]b!o(5m  
    阵列 array [2I1W1pd  
    段 segment (#GOXz  
    逻辑 logic = #]^H c  
    逻辑设计自动化 logic design automation O@r%G0Jge  
    分线 separated time x!GHUz*:uz  
    分层 separated layer W1S7%6y_1  
    定顺序 definite sequence wYy=Tl-N  
    导线(通道) conduction (track) x`K<z J   
    导线(体)宽度 conductor width O?e38(  
    导线距离 conductor spacing p`:hY`P  
    导线层 conductor layer h^R EBPe  
    导线宽度/间距 conductor line/space 9}4P%>_  
    第一导线层 conductor layer No.1 ]w z`j1  
    圆形盘 round pad +-YMW;5  
    方形盘 square pad :U_k*9z}=  
    菱形盘 diamond pad KdI X`  
    长方形焊盘 oblong pad N"SFVc_2  
    子弹形盘 bullet pad $5kb3x<W  
    泪滴盘 teardrop pad i[1K~yXq:  
    雪人盘 snowman pad 9TRS#iVL+*  
    形盘 V-shaped pad V ?g gl8bzA  
    环形盘 annular pad 0 `%eP5  
    非圆形盘 non-circular pad :VpRpj4f  
    隔离盘 isolation pad o?(({HH  
    非功能连接盘 monfunctional pad ("-Co,4ey  
    偏置连接盘 offset land [.Vy  
    腹(背)裸盘 back-bard land g&eIfm  
    盘址 anchoring spaur ]OIB;h;3  
    连接盘图形 land pattern Hhx"47:  
    连接盘网格阵列 land grid array ;hb;%<xqT  
    孔环 annular ring _b8&$\>  
    元件孔 component hole Ji4xor  
    安装孔 mounting hole jp=z ^l  
    支撑孔 supported hole 2"+8NfFl  
    非支撑孔 unsupported hole kt?G\H!}  
    导通孔 via q5C(/@)^  
    镀通孔 plated through hole (PTH) FG/".dU  
    余隙孔 access hole ^o&3+s} M  
    盲孔 blind via (hole) &?N1-?BjM  
    埋孔 buried via hole R-8>,  
    埋,盲孔 buried blind via kN(*.Q|VZ  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole _8x:%$   
    全部钻孔 all drilled hole Tbf't^Ot$  
    定位孔 toaling hole lId}sf   
    无连接盘孔 landless hole !9A6DWAE$  
    中间孔 interstitial hole _9yb5_  
    无连接盘导通孔 landless via hole j}9][Fm1*  
    引导孔 pilot hole BfZAK0+*$  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole BUcPMF%\y:  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] to9~l"n.s  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad E4;vC ?K{  
    孔位 hole location '5xIisP  
    孔密度 hole density 4WCWu}  
    孔图 hole pattern \fC)]QZ  
    钻孔图 drill drawing 2I'gT$h  
    装配图assembly drawing *_feD+rq  
    参考基准 datum referan Mttt]]  
    1) 元件设备 `pr$l  
    0u[Vd:()v(  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans MLD1%* &0  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans wUb5[m  
    电容器:Capacitor UuXq+HYR  
    并联电容器:shunt capacitor }!_x\eq^  
    电抗器:Reactor r{NCI  
    母线:Busbar : :;YS9e  
    输电线:TransmissionLine >s0A.7,5  
    发电厂:power plant pJ8;7u  
    断路器:Breaker K"Vo'9R[_  
    刀闸(隔离开关):Isolator D{'>G@nLQ  
    分接头:tap WX.6|  
    电动机:motor Dp1FX"a)  
    (2) 状态参数 MnToL@  
    2@7f^be  
    有功:active power =NJ:%kvF  
    无功:reactive power scr`] tD  
    电流:current W5 l)mAv  
    容量:capacity MU_8bK9m  
    电压:voltage 2ed4xh V  
    档位:tap position DX3xWdnr  
    有功损耗:reactive loss 2;8I0BH*'  
    无功损耗:active loss jnF-kia  
    功率因数:power-factor m@(8-_  
    功率:power *[XVkt`H  
    功角:power-angle ? 2#tIND  
    电压等级:voltage grade w4:|Z@I  
    空载损耗:no-load loss wY$'KmNW  
    铁损:iron loss S  ^5EG;[  
    铜损:copper loss <HYK9{Q  
    空载电流:no-load current 3K)12x$.K  
    阻抗:impedance D1xIRyc/  
    正序阻抗:positive sequence impedance *=yUs'brB  
    负序阻抗:negative sequence impedance C1V:_-  
    零序阻抗:zero sequence impedance ,[gu7z^|  
    电阻:resistor }uZtAH|  
    电抗:reactance ;Gf,I1d}{  
    电导:conductance ^)i5.o\  
    电纳:susceptance K!AW8FnHkZ  
    无功负载:reactive load 或者QLoad +-%&,>R  
    有功负载: active load PLoad ucP"<,a  
    遥测:YC(telemetering) cx+w_D9b!  
    遥信:YX rN$U%\.I  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current .~3s~y*s  
    定子:stator f&=WgITa  
    功角:power-angle Kivr)cIG  
    上限:upper limit dWR-}>  
    下限:lower limit `Zdeq.R]  
    并列的:apposable G 51l_  
    高压: high voltage Pn?,56SD=  
    低压:low voltage )Bz2-|\  
    中压:middle voltage  _%r+?I  
    电力系统 power system hq[:U?!Tt  
    发电机 generator !sTOo  
    励磁 excitation vk:k~   
    励磁器 excitor OV~]-5gau  
    电压 voltage h4iz(*  
    电流 current /JcfAY  
    母线 bus \`kH2`  
    变压器 transformer ~]w|ULNa3|  
    升压变压器 step-up transformer OuZPgN  
    高压侧 high side 7%MD0qm-  
    输电系统 power transmission system 9~rrN60Q  
    输电线 transmission line wI0NotC  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation pq T+lai)#  
    稳定 stability yG v7^d  
    电压稳定 voltage stability fen~k#|l  
    功角稳定 angle stability CjQ)Bu *4  
    暂态稳定 transient stability pYRqV  
    电厂 power plant },]G +L;R  
    能量输送 power transfer qj.>4d  
    交流 AC a1 Kh  
    装机容量 installed capacity :cE6-Fv  
    电网 power system Y^Y1re+}  
    落点 drop point }EMds3<  
    开关站 switch station `GpOS_;  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 23(j<  
    变电站 transformer substation ;h"St0   
    补偿度 degree of compensation qH=<8Iu  
    高抗 high voltage shunt reactor Y3 V9  
    无功补偿 reactive power compensation 0[ BPmO6  
    故障 fault sC}p_'L  
    调节 regulation TXWYQ~]3w  
    裕度 magin swTur  
    三相故障 three phase fault o9XT_!Cwg  
    故障切除时间 fault clearing time F ]x2;N  
    极限切除时间 critical clearing time .%"s| D  
    切机 generator triping ?cB:1?\j  
    高顶值 high limited value Iq?#kV9)  
    强行励磁 reinforced excitation /cXVJ(#j  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) m>:zwz< ;  
    机端 generator terminal 6OPYq*|  
    静态 static (state) VpO+52&  
    动态 dynamic (state) 2uEvu  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 0XzrzT"&  
    机端电压控制 AVR h>:eu#  
    电抗 reactance k|r|*|8  
    电阻 resistance \UEO$~Km  
    功角 power angle 2R`dyg  
    有功(功率) active power a W9_[#z5  
    无功(功率) reactive power AzZb0wW6p  
    功率因数 power factor 3 q^^Os  
    无功电流 reactive current n85d g  
    下降特性 droop characteristics x-@}x@n&[  
    斜率 slope v;ZIqn"  
    额定 rating 8WP|cF]  
    变比 ratio 8q/3}AnI  
    参考值 reference value .l:x!  
    电压互感器 PT ~gi,ky^!  
    分接头 tap T!YfCw.HZ  
    下降率 droop rate 8h '~*  
    仿真分析 simulation analysis q(s&2|  
    传递函数 transfer function )KbzgmLr  
    框图 block diagram xV\mS+#  
    受端 receive-side 2 )F~  
    裕度 margin JW2~ G!@  
    同步 synchronization mM;5UPbZ  
    失去同步 loss of synchronization T\OpPSYbl  
    阻尼 damping + d289"  
    摇摆 swing }1BpIqee  
    保护断路器 circuit breaker nsjrzO79L8  
    电阻:resistance Y7GHIzX  
    电抗:reactance n1Fp$9%  
    阻抗:impedance 2S@aG%-)  
    电导:conductance ><DXT nt'x  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?