[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 *yDsK+[_  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 &'0|U{|  
3 benchtop supply 工作台电源 {hE\ECT-  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ;1wRo`RD  
6 Bootstrap 自举 'JjW5  
7 Bottom FET Bottom FET ~0^d-,ZD5  
8 bucket capcitor 桶形电容 k3w(KH@  
9 chassis 机架 ;mi+[`E  
10 Combi-sense Combi-sense `u *:wJsv  
11 constant current source 恒流源 l-} );zH74  
12 Core Sataration 铁芯饱和 :'F7^N3;H  
13 crossover frequency 交叉频率 7a<-}>sU  
14 current ripple 纹波电流 5V{> 82  
15 Cycle by Cycle 逐周期 (PM!{u=  
16 cycle skipping 周期跳步 ]{/1F:bcQ  
17 Dead Time 死区时间 qkLp8/G>pO  
18 DIE Temperature 核心温度 j~'a %P  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 C.& R,$  
20 dominant pole 主极点 0+vt LDq@P  
21 Enable 使能，有效，启用 Y >83G`*}b  
22 ESD Rating ESD额定值 y\M Kd[G7  
23 Evaluation Board 评估板 P>i!f!o*I  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. P`HDQ/^O  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 saj%[Gsy  
25 Failling edge 下降沿 ?_VoO  
26 figure of merit 品质因数 _@gd9Fi7J  
27 float charge voltage 浮充电压 B F,8[|%#  
28 flyback power stage 反驰式功率级 %+{[%?xh  
29 forward voltage drop 前向压降 L2L=~/LG  
30 free-running 自由运行 /jtU<uX  
31 Freewheel diode 续流二极管 m! 3e>cI  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 !qQB}sAf  
34 gate drive stage 栅极驱动级
t@Bl3Nt{  
35 gerber plot Gerber 图 wUj#ACqB  
36 ground plane 接地层 XuY#EJbZ  
37 Henry 电感单位：亨利 SdJGhU  
38 Human Body Model 人体模式 Y]33:c_;Mo  
39 Hysteresis 滞回 d<@SRHP(  
40 inrush current 涌入电流 REj<2Lo  
41 Inverting 反相 ,8Yc@P_O  
42 jittery 抖动 s9p~  
43 Junction 结点 j$5S_]2  
44 Kelvin connection 开尔文连接 qpCNvhi  
45 Lead Frame 引脚框架 JJ+A+sfdk  
46 Lead Free 无铅 7@6B\':  
47 level-shift 电平移动 hbOyrjanx  
48 Line regulation 电源调整率 lQ]8PR t8  
49 load regulation 负载调整率 I\,m6=q  
50 Lot Number 批号 QR#L1+Hn  
51 Low Dropout 低压差 gI/#7Cr  
52 Miller 密勒 53 node 节点 /
M3UK  
54 Non-Inverting 非反相 U=G}@Y  
55 novel 新颖的 .C=I~Z  
56 off state 关断状态 ]((Ix,ggP  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 xeGl}q|  
58 out drive stage 输出驱动级 :CR1Oy9  
59 Out of Phase 异相
WA$Ug  
60 Part Number 产品型号 _>LI[yf{  
61 pass transistor pass transistor Ul`~d !3zH  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 'PBuf:9lN  
63 Phase margin 相位裕度 0&@pD`K e  
64 Phase Node 开关节点 ?: XY3!{  
65 portable electronics 便携式电子设备 XS&oW  
66 power down 掉电 w9W0j  
67 Power Good 电源正常 W7 .Y`u[  
68 Power Groud 功率地 |_ADG  
69 Power Save Mode 节电模式 z5k9|.hgw  
70 Power up 上电 !VXs yH3r5  
71 pull down 下拉 6iZ:0y0t+6  
72 pull up 上拉 ?cH,!2  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） M`=bJO:  
74 push pull converter 推挽转换器 O9_S"\8]@  
75 ramp down 斜降 *Bj7\8cKC  
76 ramp up 斜升 {f12&t  
77 redundant diode 冗余二极管 5J
1q]
^  
78 resistive divider 电阻分压器 n-5@<y^  
79 ringing 振 铃 ?vd
_8C2B  
80 ripple current 纹波电流 ?L'4*S]  
81 rising edge 上升沿 IcDAl~uG  
82 sense resistor 检测电阻 .R<Ke\y/  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 (0cL! N;;  
84 shoot-through 直通，同时导通 /ad]p
dF  
85 stray inductances. 杂散电感 1;Q>B>6  
86 sub-circuit 子电路 4P(ysTuM  
87 substrate 基板 ?;c&5'7ct  
88 Telecom 电信 (X(296<;  
89 Thermal Information 热性能信息 L( B(x>w  
90 thermal slug 散热片 iax6o+OG|  
91 Threshold 阈值 8!!iwmH{  
92 timing resistor 振荡电阻 KXS{@/"-B  
93 Top FET Top FET l|Z<p
D  
94 Trace 线路，走线，引线 j0]|$p  
95 Transfer function 传递函数 ^-|yF2>`  
96 Trip Point 跳变点 M }H7`
,@I  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） *@
C]\)  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 G9_M~N%a  
99 Voltage Reference 电压参考 ':[:12y[  
100 voltage-second product 伏秒积 * I{)8  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Z ^w5x:  
102 beat frequency 拍频 / >As9
|%  
103 one shots 单击电路 R=/6bR57  
104 scaling 缩放 :AzP3~BI  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ?#cX_  
106 Ground 地电位 uINm>$G,5  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 .AzGPcJY  
108 dropout voltage 压差 $:aKb#l)  
109 large bulk capacitance 大容量电容 vA(')"DDT  
110 circuit breaker 断路器 SjZ?keKZ  
111 charge pump 电荷泵 F9Bj$`#)  
112 overshoot 过冲 EA/+~ux  
potb6jc?  
印制电路printed circuit CK{.Ic^  
印制线路 printed wiring "?yu
^  
印制板 printed board qUMM}ls  
印制板电路 printed circuit board eL7rX"!  
印制线路板 printed wiring board [)ybPIv]  
印制元件 printed component yQ3*~d~U|L  
印制接点 printed contact v.aSf`K  
印制板装配 printed board assembly @rh1W$  
板 board -54  
刚性印制板 rigid printed board #f
 4"  
挠性印制电路 flexible printed circuit A)X 'We  
挠性印制线路 flexible printed wiring o3mxtE]  
齐平印制板 flush printed board luEP5l2&  
金属芯印制板 metal core printed board KT5"/fv  
金属基印制板 metal base printed board 9kkYD  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 09RJc3XE9  
塑电路板 molded circuit board ~ 3HI;  
散线印制板 discrete wiring board sT^^#$ub  
微线印制板 micro wire board wJb\Q  
积层印制板 buile-up printed board 6}vPwI  
表面层合电路板 surface laminar circuit :e&P's=
 
埋入凸块连印制板 B2it printed board /wjL<  
载芯片板 chip on board hgz7dF  
埋电阻板 buried resistance board kp+\3z_  
母板 mother board x4HVB  
子板 daughter board L'>t:^QTh  
背板 backplane cX64 X  
裸板 bare board Dyx3N5?C  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board CDz-IQi  
动态挠性板 dynamic flex board ^<@9ph  
静态挠性板 static flex board wN])"bmB  
可断拼板 break-away planel X5@rPGc  
电缆 cable <.d0GD`^  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) oXR%A7  
薄膜开关 membrane switch ,a I0Aw  
混合电路 hybrid circuit $X%w9le  
厚膜 thick film fRTQ5V  
厚膜电路 thick film circuit D;VFMP  
薄膜 thin film [y>;  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ;tR,w   
互连 interconnection e3L<;MAt  
导线 conductor trace line ya9V+/i7T_  
齐平导线 flush conductor h4xRRyK  
传输线 transmission line JvHGu&Nr!  
跨交 crossover 4Qr16,Us  
板边插头 edge-board contact J% B(4`  
增强板 stiffener NA,)FmQjk  
基底 substrate T1@]:`&  
基板面 real estate ]<0|"NL  
导线面 conductor side kpkN GQ2  
元件面 component side p& > z=Z*  
焊接面 solder side N[~"X**x  
导电图形 conductive pattern +yq Z\$ii  
非导电图形 non-conductive pattern crJyk#_  
基材 base material ZQHANr= 6  
层压板 laminate x)hp3&L  
覆金属箔基材 metal-clad bade material }5RCks;)*  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) aF:_1.LC  
复合层压板 composite laminate <B;l).[6  
薄层压板 thin laminate uC>X;<^  
基体材料 basis material 3B(6^iS  
预浸材料 prepreg o)P'H"Ki  
粘结片 bonding sheet dpO ZqhRs.  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 29?{QJb  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ;[-dth  
预制内层覆箔板 mass lamination panel m
CFScT  
内层芯板 core material +oY[uF  
粘结层 bonding layer 7P`|wNq  
粘结膜 film adhesive 05zBB  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film CQo<}}-o  
覆盖层 cover layer (cover lay) /5@V $c8  
增强板材 stiffener material "lo:"y(u  
铜箔面 copper-clad surface +2kJ
uoj:  
去铜箔面 foil removal surface o;XzJ#P  
层压板面 unclad laminate surface `e t0i.  
基膜面 base film surface Qwn/ ,  
胶粘剂面 adhesive faec ZB'/DO=i  
原始光洁面 plate finish a_YE[6  
粗面 matt finish "CdL?(  
剪切板 cut to size panel C@` eYi  
超薄型层压板 ultra thin laminate +$:bzo_u  
A阶树脂 A-stage resin k0{5)Su"xr  
B阶树脂 B-stage resin [YY[E 7  
C阶树脂 C-stage resin M`$s dZ"  
环氧树脂 epoxy resin C>q,c3s5  
酚醛树脂 phenolic resin I3QK~ V*j)  
聚酯树脂 polyester resin 5!r?U  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ( w(GJ/g  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin a%"My;8  
丙烯酸树脂 acrylic resin c|[:vin  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin @Y'BqDFlZ  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin )8ejT6r  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin
u@\]r 1  
环氧酚醛 epoxy novolac ST3aiyG  
氟树脂 fluroresin oagxTFh8~  
硅树脂 silicone resin /sf:.TpVh  
硅烷 silane ?Gc9^bB I  
聚合物 polymer >&m
lwxqv  
无定形聚合物 amorphous polymer TY[1jW~{r  
结晶现象 crystalline polamer %D|27gh  
双晶现象 dimorphism dUOvv/,FZT  
共聚物 copolymer I"4j152P|  
合成树脂 synthetic .'C$w1[w  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ^w.x~#zI  
热塑性树脂 thermoplastic resin PW"G]G,  
感光性树脂 photosensitive resin 2]n"7Z8(v8  
环氧值 epoxy value )A9K
9pZj  
双氰胺 dicyandiamide [?mDTD8zU  
粘结剂 binder XJ~_FiB  
胶粘剂 adesive 3A%/H`  
固化剂 curing agent >s}bq#x  
阻燃剂 flame retardant V3fd]rIP  
遮光剂 opaquer !8^:19+  
增塑剂 plasticizers N.OC _H&  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 1>OfJc(K  
聚酯薄膜 polyester m5lMh14E  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) rK W<kQT  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ps1ndGp~#  
增强材料 reinforcing material Be+CV">2  
折痕 crease 0S <;T+WA  
云织 waviness ;/#E!Ja/u  
鱼眼 fish eye <>`+"O}  
毛圈长 feather length uM,bO*/f  
厚薄段 mark &K5wCNX1  
裂缝 split h% BA,C  
捻度 twist of yarn @e#eAJhU  
浸润剂含量 size content W8j)2nKD  
浸润剂残留量 size residue fyIL/7hzf4  
处理剂含量 finish level kRs(A~ngc  
偶联剂 couplint agent `f`\j -Lu  
断裂长 breaking length B`)o?GcVN  
吸水高度 height of capillary rise 2bBTd@m4  
湿强度保留率 wet strength retention R,CFU l7Q  
白度 whitenness ^OKCvdS  
导电箔 conductive foil yCZV:R;  
铜箔 copper foil $lmbeW[0  
压延铜箔 rolled copper foil 6r/NdI  
光面 shiny side p
OQ'k>!  
粗糙面 matte side GGk.-Ew@  
处理面 treated side E+Z//)1Z  
防锈处理 stain proofing Yz;Hu$/  
双面处理铜箔 double treated foil WUx}+3eWv  
模拟 simulation _?&$@c  
逻辑模拟 logic simulation ZKTOif}  
电路模拟 circit simulation +h^>?U,  
时序模拟 timing simulation #y13(u,dN  
模块化 modularization Q':xi;?Kt  
设计原点 design origin 5qtZ`1Hq  
优化（设计） optimization (design) tj

c3;9  
供设计优化坐标轴 predominant axis %7 h_D  
表格原点 table origin mDz{8N9<FG  
元件安置 component positioning 'F3Xb  
比例因子 scaling factor p@]\N  
扫描填充 scan filling z?`&HU Nf  
矩形填充 rectangle filling z><=F,W  
填充域 region filling K.c6n,'  
实体设计 physical design /,dcr*  
逻辑设计 logic design [mphiH/  
逻辑电路 logic circuit <R
Y5ZP  
层次设计 hierarchical design MIvAugUOl  
自顶向下设计 top-down design rlr)n\R#  
自底向上设计 bottom-up design ScU?T<u:i  
费用矩阵 cost metrix L A-H  
元件密度 component density ?}"$[6.  
自由度 degrees freedom n;8[WR)  
出度 out going degree <a7y]Py  
入度 incoming degree (
$EA/|z  
曼哈顿距离 manhatton distance
a5jc8S>  
欧几里德距离 euclidean distance ]TQ2PVN2  
网络 network ]b
!o(5m  
阵列 array [2I1W1pd  
段 segment (#GOXz  
逻辑 logic =#]^H c  
逻辑设计自动化 logic design automation O@r%G0Jge  
分线 separated time x!GHUz*:uz  
分层 separated layer W1S7%6y_1  
定顺序 definite sequence wYy=Tl-N  
导线（通道） conduction (track) x`K<z J  
导线（体）宽度 conductor width O?e38(
 
导线距离 conductor spacing p`:hY`P  
导线层 conductor layer h^R EBPe  
导线宽度/间距 conductor line/space 9}4P%>_  
第一导线层 conductor layer No.1 ]w z`j1  
圆形盘 round pad +-YMW;5  
方形盘 square pad :U_k*9z}=
 
菱形盘 diamond pad KdIX`  
长方形焊盘 oblong pad N"SFVc_2  
子弹形盘 bullet pad $5kb3x<W  
泪滴盘 teardrop pad i[1K~yXq:  
雪人盘 snowman pad 9TRS#iVL+*  
形盘 V-shaped pad V ?g gl8bzA  
环形盘 annular pad 0`%eP5  
非圆形盘 non-circular pad :VpRpj4f  
隔离盘 isolation pad o?(({HH
 
非功能连接盘 monfunctional pad ("-Co,4ey  
偏置连接盘 offset land [.Vy  
腹（背）裸盘 back-bard land g&eIfm  
盘址 anchoring spaur ]OIB;h;3  
连接盘图形 land pattern Hhx"47:  
连接盘网格阵列 land grid array ;hb;%<xqT  
孔环 annular ring _b8&$\
>  
元件孔 component hole Ji4xor  
安装孔 mounting hole jp=z ^l  
支撑孔 supported hole 2"+8NfFl  
非支撑孔 unsupported hole kt?G\H!}  
导通孔 via q5C(/@)^  
镀通孔 plated through hole (PTH) FG/".dU  
余隙孔 access hole ^o&3+s}M  
盲孔 blind via (hole) &?N1-?BjM  
埋孔 buried via hole R-8>,  
埋,盲孔 buried blind via kN(*.Q|VZ  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole _8x:%$   
全部钻孔 all drilled hole Tbf't^O
t$  
定位孔 toaling hole lId}sf  
无连接盘孔 landless hole !9A6DWAE$  
中间孔 interstitial hole _9yb5_  
无连接盘导通孔 landless via hole j}9][Fm1*  
引导孔 pilot hole BfZAK0+*$  
端接全隙孔 terminal clearomee hole BUcPMF%\y:  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] to9~l"n.s  
在连接盘中导通孔 via-in-pad E4;vC ?K{  
孔位 hole location '5xIisP  
孔密度 hole density 4WCWu}  
孔图 hole pattern \fC)]QZ  
钻孔图 drill drawing 2I'gT$h  
装配图assembly drawing *_feD+rq  
参考基准 datum referan Mttt]]  
1） 元件设备 `
pr$l  
0u[Vd:()v(  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans MLD1%* &0  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans wUb5[m  
电容器：Capacitor UuXq+HYR  
并联电容器：shunt capacitor }!_x\eq^  
电抗器：Reactor r{NC
I  
母线：Busbar : :;YS9e  
输电线：TransmissionLine >
s0A.7,5  
发电厂：power plant pJ8;7u  
断路器：Breaker K"Vo'9R[_  
刀闸(隔离开关)：Isolator D{'>G@nLQ  
分接头：tap WX.6|  
电动机：motor Dp1FX"
a)  
（2） 状态参数 MnToL@  
2@7f^be  
有功：active power =NJ:%kvF  
无功：reactive power scr`] tD  
电流：current W5 l)m
Av  
容量：capacity MU_8bK9m  
电压：voltage 2ed4xhV  
档位：tap position DX3xWdnr  
有功损耗：reactive loss 2;8I0BH*'  
无功损耗：active loss jnF-kia  
功率因数：power-factor m@(8-_  
功率：power *[XVkt`H  
功角：power-angle ? 2#tIND  
电压等级：voltage grade w4:|Z@I  
空载损耗：no-load loss wY$'KmNW  
铁损：iron loss S
^5EG;[  
铜损：copper loss <HYK9{Q  
空载电流：no-load current 3K)12x$.K  
阻抗：impedance D1xIRyc/  
正序阻抗：positive sequence impedance *=yUs'brB  
负序阻抗：negative sequence impedance C1V:_-  
零序阻抗：zero sequence impedance ,[gu7z^|  
电阻：resistor }uZtAH|  
电抗：reactance ;Gf,I1d}{  
电导：conductance ^)i5.o\  
电纳：susceptance K!AW8FnHkZ  
无功负载：reactive load 或者QLoad +-%&,>R  
有功负载: active load PLoad ucP"<,a  
遥测：YC(telemetering) cx+w_D9b!  
遥信：YX rN$U%\.I  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current .~3s~y*s  
定子：stator f&=WgITa  
功角：power-angle Kivr)cIG  
上限:upper limit dWR-}
>  
下限：lower limit `Zdeq.R]  
并列的：apposable G 51l_  
高压: high voltage Pn?,56SD=  
低压：low voltage 
)Bz2-|\  
中压：middle voltage _%r+?I  
电力系统 power system hq[:U?!Tt  
发电机 generator !
sTOo  
励磁 excitation vk:k~  
励磁器 excitor OV~]-5gau  
电压 voltage h4iz(*  
电流 current /Jcf
AY  
母线 bus \`kH2`  
变压器 transformer ~]w|ULNa3|  
升压变压器 step-up transformer OuZPgN  
高压侧 high side 7%MD0qm-  
输电系统 power transmission system 9~rrN60Q  
输电线 transmission line wI0NotC  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation pqT+lai)#  
稳定 stability yG v7^d  
电压稳定 voltage stability fen~k#|l  
功角稳定 angle stability CjQ)Bu*
4  
暂态稳定 transient stability pYRqV  
电厂 power plant },]G +L;R  
能量输送 power transfer qj.>4d  
交流 AC a1Kh  
装机容量 installed capacity :cE6-Fv  
电网 power system Y^Y1re+}  
落点 drop point }EMds3<  
开关站 switch station `GpOS_;  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 23(j<  
变电站 transformer substation ;h"St0
 
补偿度 degree of compensation qH=<8Iu  
高抗 high voltage shunt reactor Y3
 V9  
无功补偿 reactive power compensation 0[ BPmO6  
故障 fault sC}p_'L  
调节 regulation TXWYQ~]3w  
裕度 magin swTur  
三相故障 three phase fault o9XT_!Cwg  
故障切除时间 fault clearing time F ]x2
;N  
极限切除时间 critical clearing time .%"s| D  
切机 generator triping ?cB:1?\j  
高顶值 high limited value Iq?#kV9)  
强行励磁 reinforced excitation /cXVJ(#j  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) m>:zwz< ;  
机端 generator terminal 6OPYq*|  
静态 static (state) VpO+52&  
动态 dynamic (state) 2uEvu  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 0XzrzT"&  
机端电压控制 AVR h>:eu#  
电抗 reactance k|r|*|8  
电阻 resistance
\UEO$~Km  
功角 power angle 2R`dyg  
有功（功率） active power a W9_[#z5  
无功（功率） reactive power AzZb0wW6p  
功率因数 power factor 3 q^^Os  
无功电流 reactive current n85d g  
下降特性 droop characteristics x-@}x@n&[  
斜率 slope v;ZIqn"  
额定 rating 8WP
|cF]  
变比 ratio 8q/3}AnI  
参考值 reference value .l:x!  
电压互感器 PT ~gi,ky^!  
分接头 tap T!YfCw.HZ  
下降率 droop rate 8h '~*  
仿真分析 simulation analysis q(s&2|  
传递函数 transfer function )KbzgmLr  
框图 block diagram xV\mS+#  
受端 receive-side 2)F~  
裕度 margin JW2~ G!@  
同步 synchronization mM;5UPbZ  
失去同步 loss of synchronization T\OpPSYbl  
阻尼 damping +d289"  
摇摆 swing }1BpIqee  
保护断路器 circuit breaker nsjrzO79L8  
电阻：resistance Y7GHIzX  
电抗：reactance n1Fp$9%  
阻抗：impedance 2S@aG%-)  
电导：conductance ><DXT nt'x  
电纳：susceptance

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谢谢楼主,ttttttttttt?