[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 U1(<1eTyu  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 H|>dF)%pj  
3 benchtop supply 工作台电源 +f/G2qY!t  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 |aef$f5  
6 Bootstrap 自举 hPtSY'
_@_  
7 Bottom FET Bottom FET kO
R5'rh  
8 bucket capcitor 桶形电容 
dA-ik  
9 chassis 机架 Omo1p(y  
10 Combi-sense Combi-sense =mV1
jGqX  
11 constant current source 恒流源 !f\,xa|M  
12 Core Sataration 铁芯饱和 sl^i%xJ|l'  
13 crossover frequency 交叉频率 g+8{{o=  
14 current ripple 纹波电流 m#Rgelhk.  
15 Cycle by Cycle 逐周期 Wj2]1A  
16 cycle skipping 周期跳步 p~1,[]k  
17 Dead Time 死区时间 !fF1tW  
18 DIE Temperature 核心温度 [B3qZ"  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 |,CWk|G  
20 dominant pole 主极点 :NJb<%$  
21 Enable 使能，有效，启用 Gy0zh|me  
22 ESD Rating ESD额定值 vwQY_J8  
23 Evaluation Board 评估板 Rb=
T'x'  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. g[fCvWm#d  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 [f["9(:  
25 Failling edge 下降沿 "o&_
tB;O  
26 figure of merit 品质因数 NYtp&[s2-  
27 float charge voltage 浮充电压 @$'k1f(u>  
28 flyback power stage 反驰式功率级 [FLRrTcE  
29 forward voltage drop 前向压降 "l~wzPY)  
30 free-running 自由运行 ,Zs:e.  
31 Freewheel diode 续流二极管 _YzItge*  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 9d{iq"*R  
34 gate drive stage 栅极驱动级 "3CQ0  
35 gerber plot Gerber 图 7eb^^a?  
36 ground plane 接地层 3~H_UGw  
37 Henry 电感单位：亨利 Q#NXJvI  
38 Human Body Model 人体模式 JmB7tRM8  
39 Hysteresis 滞回 $I&DAGV0  
40 inrush current 涌入电流 =N,9#o6^  
41 Inverting 反相 o>x*_4
[  
42 jittery 抖动 .Ymoh>JRL  
43 Junction 结点 ec
Ixiv\  
44 Kelvin connection 开尔文连接 1(0LX^%  
45 Lead Frame 引脚框架 I]N?}]uZ  
46 Lead Free 无铅
4UD7!  
47 level-shift 电平移动 B6&PYMFK?*  
48 Line regulation 电源调整率 <i34;`)b  
49 load regulation 负载调整率 (Qmpz  
50 Lot Number 批号 UD1R_bL}  
51 Low Dropout 低压差 =$3]%b}  
52 Miller 密勒 53 node 节点 v^2q\A-?  
54 Non-Inverting 非反相 *(~7H6  
55 novel 新颖的 R,[dEP  
56 off state 关断状态 yHL2!  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 6J[ {?,  
58 out drive stage 输出驱动级 }MBxfZ4I  
59 Out of Phase 异相 3'WJx=0?  
60 Part Number 产品型号 [#S[=%  
61 pass transistor pass transistor 7Pspx'u  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET /bm$G"%d  
63 Phase margin 相位裕度 @ht= (Jk9  
64 Phase Node 开关节点 &rs+x<  
65 portable electronics 便携式电子设备 t.|b285e  
66 power down 掉电 /IS_-h7>XS  
67 Power Good 电源正常 t-_~jZ<  
68 Power Groud 功率地 @q0\oG4L  
69 Power Save Mode 节电模式 ximW!y7  
70 Power up 上电 E0QrByr_  
71 pull down 下拉 9xL8 ];-  
72 pull up 上拉 0OLE/T<Xv  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） KhK:%1po  
74 push pull converter 推挽转换器 ZN75ONL  
75 ramp down 斜降 u|prVzm\m  
76 ramp up 斜升 5tUp[/]pl  
77 redundant diode 冗余二极管 &u) R+7bl,  
78 resistive divider 电阻分压器 .Bxv|dji  
79 ringing 振 铃 \IB@*_G  
80 ripple current 纹波电流 e=$p(  
81 rising edge 上升沿 ?v8.3EE1\o  
82 sense resistor 检测电阻 Z_vIGH|1  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ktX\{g!U  
84 shoot-through 直通，同时导通 e<wA["^  
85 stray inductances. 杂散电感 H4DM
,.04  
86 sub-circuit 子电路 3e
&H)  
87 substrate 基板 |HhqWja  
88 Telecom 电信 ;{mKt%
#  
89 Thermal Information 热性能信息 ()K,~  
90 thermal slug 散热片 67Z@Hg  
91 Threshold 阈值 # +OEO  
92 timing resistor 振荡电阻 ~)Z{ Yj9)S  
93 Top FET Top FET <1i:Z*l.  
94 Trace 线路，走线，引线 KLVkPix;$  
95 Transfer function 传递函数 7Gg3$E+#*  
96 Trip Point 跳变点 j>f  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） m$b5Vqq  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 c:QZ(8d]L  
99 Voltage Reference 电压参考
'%U'%')  
100 voltage-second product 伏秒积 -1'O  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 >2Z0XEe  
102 beat frequency 拍频 {')L*  
103 one shots 单击电路 zJC!MeN  
104 scaling 缩放 M\4pTcz{  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] h"h3SD~  
106 Ground 地电位 Cu*+E%P9`  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 &/XRiK1"0  
108 dropout voltage 压差 >TZ 'V,  
109 large bulk capacitance 大容量电容 (I(?oCQ  
110 circuit breaker 断路器 @ol}~&"  
111 charge pump 电荷泵 e5\/:HpI  
112 overshoot 过冲 6/u]r  
}J=>nL'B  
印制电路printed circuit aMaICM  
印制线路 printed wiring ]B8`b  
印制板 printed board 3<Qe'd ^  
印制板电路 printed circuit board +fh@m h0[  
印制线路板 printed wiring board `" B
FvF#  
印制元件 printed component i_/
A,5TF  
印制接点 printed contact [4p~iGC  
印制板装配 printed board assembly `6bIxb{  
板 board MR")  
刚性印制板 rigid printed board (i..7B:  
挠性印制电路 flexible printed circuit HW|5'opF  
挠性印制线路 flexible printed wiring ky2n%<0]  
齐平印制板 flush printed board ^,W;d
M2  
金属芯印制板 metal core printed board *uJ0ZO9  
金属基印制板 metal base printed board m |Isi  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 0v7#vZ  
塑电路板 molded circuit board o2AfMSt.  
散线印制板 discrete wiring board 1Ce7\A  
微线印制板 micro wire board Ax"]+pb  
积层印制板 buile-up printed board ^"lVTDsU  
表面层合电路板 surface laminar circuit dnEIR5%+.  
埋入凸块连印制板 B2it printed board &m{SWV+  
载芯片板 chip on board S10"yhn(-t  
埋电阻板 buried resistance board YK xkO  
母板 mother board sd5%Szx  
子板 daughter board aMU0BS"  
背板 backplane FX
1[ 2\  
裸板 bare board _E\Cm  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board +(Q$GO%  
动态挠性板 dynamic flex board 0^lCZ,uq;  
静态挠性板 static flex board >z #^JR\6  
可断拼板 break-away planel /RG
>n  
电缆 cable oz.#+t%X$b  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 7uUo DM  
薄膜开关 membrane switch T`ofj7$:  
混合电路 hybrid circuit r`dQ<U,  
厚膜 thick film k-V3l  
厚膜电路 thick film circuit nYFM^56>_  
薄膜 thin film {l0[`"EF  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 0|i3#G_~  
互连 interconnection K*!qt(D&  
导线 conductor trace line b((>?=hh  
齐平导线 flush conductor I$0O4  
传输线 transmission line nrEG4X9  
跨交 crossover =Ch^;Wyt  
板边插头 edge-board contact R$|"eb5  
增强板 stiffener ,1K`w:uhS  
基底 substrate L'?7~Cdls  
基板面 real estate {sOWDM5  
导线面 conductor side * :kMv;9  
元件面 component side 634OH*6  
焊接面 solder side mb\"qD5  
导电图形 conductive pattern ?zk#}Ex1  
非导电图形 non-conductive pattern =&K8~  
基材 base material urbSprdF  
层压板 laminate 7:C_{\(  
覆金属箔基材 metal-clad bade material dug^oc1  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) /:Q  
复合层压板 composite laminate +0l-zd\  
薄层压板 thin laminate saa3BuV 6  
基体材料 basis material jk\z-hd
 
预浸材料 prepreg M\_IQj  
粘结片 bonding sheet '< .gKo  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer iJU=98q  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate _ ?o>i/  
预制内层覆箔板 mass lamination panel <B&vfKO^h  
内层芯板 core material 1w!O&kn  
粘结层 bonding layer C~-.zQ$  
粘结膜 film adhesive $Ph#pM(  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film |Vo{ {
)  
覆盖层 cover layer (cover lay) Fks #Y1rI  
增强板材 stiffener material =91wC  
铜箔面 copper-clad surface _C3O^/<n4V  
去铜箔面 foil removal surface @|PUet_pb  
层压板面 unclad laminate surface L$z(&%Nx  
基膜面 base film surface 3\ {?L  
胶粘剂面 adhesive faec egmNX't6f5  
原始光洁面 plate finish B#;6z%WK  
粗面 matt finish e>
2KW5.  
剪切板 cut to size panel C=Tq/L w  
超薄型层压板 ultra thin laminate ";U#aK1p  
A阶树脂 A-stage resin  3GL,=q  
B阶树脂 B-stage resin ]!X[[w)  
C阶树脂 C-stage resin K>vi9,4/ks  
环氧树脂 epoxy resin U#G<cV79  
酚醛树脂 phenolic resin .% 79(r^  
聚酯树脂 polyester resin {)n@Rq\=v  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin X#>:9  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin M?_7*o]!  
丙烯酸树脂 acrylic resin m-2!r*(zt  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin o1Krp '*  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 8#nAs\^  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 9|WV28PK:  
环氧酚醛 epoxy novolac Ye|(5f  
氟树脂 fluroresin Lz&FywF-l  
硅树脂 silicone resin `t"7[Zk  
硅烷 silane j#jwK(:]  
聚合物 polymer ,MjlA{0  
无定形聚合物 amorphous polymer H+ 7HD|GE  
结晶现象 crystalline polamer fuU 3?SG  
双晶现象 dimorphism t3b M4+n  
共聚物 copolymer J=J!)\m  
合成树脂 synthetic GOsOFs"I  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] bA1O]:`  
热塑性树脂 thermoplastic resin tM|/OJ7  
感光性树脂 photosensitive resin A*~BkvPr  
环氧值 epoxy value 5\Rg%Ezl  
双氰胺 dicyandiamide '=`af>Nc  
粘结剂 binder wBJ|%mc3TA  
胶粘剂 adesive y>X(GF^  
固化剂 curing agent \UP=pT@  
阻燃剂 flame retardant yAFt|<  
遮光剂 opaquer q`3HHq  
增塑剂 plasticizers +NJIi@  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 29^(weT"]  
聚酯薄膜 polyester rJ{k1H>  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) I7\T :Q[  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) }9 ]7V<  
增强材料 reinforcing material |\Q2L;4C  
折痕 crease vq+4so )/S  
云织 waviness t`Rbn{  
鱼眼 fish eye h$XoR0  
毛圈长 feather length DX^8w?t  
厚薄段 mark pD!j#suMA  
裂缝 split UIkO_/}  
捻度 twist of yarn #uV J  
浸润剂含量 size content <MKXFV  
浸润剂残留量 size residue -z
UBK  
处理剂含量 finish level }qJ`nN8  
偶联剂 couplint agent IE3GZk+a~  
断裂长 breaking length  ^Kl*}  
吸水高度 height of capillary rise
8>9MeDE  
湿强度保留率 wet strength retention (f2r4Io|}  
白度 whitenness };
R2M  
导电箔 conductive foil ->*~e~T  
铜箔 copper foil r0@s3/  
压延铜箔 rolled copper foil *&tTiv{^  
光面 shiny side 3mHP=)  
粗糙面 matte side Vry*=X&Q  
处理面 treated side njaKU?6%d2  
防锈处理 stain proofing XSCcumde!  
双面处理铜箔 double treated foil [%P[ x]-  
模拟 simulation Rt7l`|g a+  
逻辑模拟 logic simulation }(!rB#bf  
电路模拟 circit simulation Kf6D)B 26  
时序模拟 timing simulation gi>W&6  
模块化 modularization 0Y'ow=8M  
设计原点 design origin l$kO%E'  
优化（设计） optimization (design) Fn0|v66  
供设计优化坐标轴 predominant axis \mTi@T!&  
表格原点 table origin N{}8Zh4op  
元件安置 component positioning )w5!'W4Z8  
比例因子 scaling factor G^cMY$?99  
扫描填充 scan filling ]0O3kiVQ  
矩形填充 rectangle filling !xBJJ/K+|  
填充域 region filling 1JJ1!& >  
实体设计 physical design #?`S+YN!q)  
逻辑设计 logic design =7#"}%4Q  
逻辑电路 logic circuit $E!f@L  
层次设计 hierarchical design ~N/a\%`  
自顶向下设计 top-down design f~,Ml*Zp  
自底向上设计 bottom-up design "Ec9.#U/  
费用矩阵 cost metrix |#{ i7>2U  
元件密度 component density EM@EB<pRX  
自由度 degrees freedom h4=mGJpm
 
出度 out going degree sIbPMu`&U  
入度 incoming degree 9KB}?~Nx4  
曼哈顿距离 manhatton distance >j7]gi(  
欧几里德距离 euclidean distance 7z$bCO L=S  
网络 network W9oWj7&h  
阵列 array s(ap~UCOw  
段 segment cL!A,+S[_  
逻辑 logic 1M6^Brx  
逻辑设计自动化 logic design automation y(/5l  
分线 separated time q!+:zZu  
分层 separated layer V2xvuDHI  
定顺序 definite sequence @4Zkkj
c4b  
导线（通道） conduction (track) MBLDxsZ-  
导线（体）宽度 conductor width %pH|2VB#  
导线距离 conductor spacing 4<vi@,s  
导线层 conductor layer FhPCFmmUT  
导线宽度/间距 conductor line/space ? HNuffk  
第一导线层 conductor layer No.1 SkC.A?  
圆形盘 round pad Vugb;5Vl  
方形盘 square pad ,j9?9Z7R  
菱形盘 diamond pad ,jtaTG.
>  
长方形焊盘 oblong pad pr1bsrMuL  
子弹形盘 bullet pad 19-V;F@;  
泪滴盘 teardrop pad *0?@/2&  
雪人盘 snowman pad /2hRLyeAZ  
形盘 V-shaped pad V ^16zZ*
 
环形盘 annular pad ycwkF$7  
非圆形盘 non-circular pad fYzP4  
隔离盘 isolation pad o2hk!#5[4  
非功能连接盘 monfunctional pad 3IjsV5a  
偏置连接盘 offset land mhOgv\?  
腹（背）裸盘 back-bard land kwqY~@W  
盘址 anchoring spaur hg:$H9\%  
连接盘图形 land pattern (2QfH$HEk  
连接盘网格阵列 land grid array Gg]Jp:GF  
孔环 annular ring ho B[L}<c  
元件孔 component hole QSn18V>{  
安装孔 mounting hole _<DOA:'v  
支撑孔 supported hole m2YsE  j7  
非支撑孔 unsupported hole $.:x3TsA  
导通孔 via %3|
/t-US  
镀通孔 plated through hole (PTH) ~)`\j  
余隙孔 access hole GD'Z"rhI  
盲孔 blind via (hole) !f&hVLs0  
埋孔 buried via hole ,c0LRO  
埋,盲孔 buried blind via uFb 9Ic]`  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole U 8p %MFD  
全部钻孔 all drilled hole 3:8p="$F  
定位孔 toaling hole En#Q p3  
无连接盘孔 landless hole bBXLW}W  
中间孔 interstitial hole &['x+vL9  
无连接盘导通孔 landless via hole "wg$ H1K  
引导孔 pilot hole h^qZi@L  
端接全隙孔 terminal clearomee hole :vx<m_  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Q$ Dx:  
在连接盘中导通孔 via-in-pad A%7f;&x!  
孔位 hole location olA+B  
孔密度 hole density S-ZN}N{,6  
孔图 hole pattern JZ*.;}"
 
钻孔图 drill drawing Q<g>WNb  
装配图assembly drawing #$W0%7  
参考基准 datum referan 1-N+qNSD`  
1） 元件设备
6,M$TA  
l?rLad
vc  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Rm79mh9  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans m
k^,{D  
电容器：Capacitor \=
[j9'N>  
并联电容器：shunt capacitor Xdl dUK[  
电抗器：Reactor z$}9f*W}B  
母线：Busbar c3ru
4o*K  
输电线：TransmissionLine )8eb(!}7  
发电厂：power plant HwZl"!;Mry  
断路器：Breaker j;V\~[I^u  
刀闸(隔离开关)：Isolator ,bIJW]h0  
分接头：tap rIYO(}Fl  
电动机：motor k9<UDg_ Y  
（2） 状态参数 6&0G'PMf  
[hpkE lE  
有功：active power u0,QsD)_X0  
无功：reactive power V9qA'k  
电流：current \>}#[?y  
容量：capacity 2kDv (".  
电压：voltage JC-> eY"O2  
档位：tap position ]jn1T^D'  
有功损耗：reactive loss S@S4<R1{\  
无功损耗：active loss -y|']I^ &  
功率因数：power-factor ^Go,HiB  
功率：power @9n|5.i  
功角：power-angle $F9w0kz:,*  
电压等级：voltage grade BBGub?(dR  
空载损耗：no-load loss iWC}\&i  
铁损：iron loss j[FB*L1!D  
铜损：copper loss rPyjr(I"_  
空载电流：no-load current 0vX6n6G}  
阻抗：impedance 1cMLl6Bp>  
正序阻抗：positive sequence impedance
ai1;v@1  
负序阻抗：negative sequence impedance a#%*H
 
零序阻抗：zero sequence impedance Scm45"wB+  
电阻：resistor |2n*Ds'  
电抗：reactance (VI(Nv:o@  
电导：conductance rl~Rb
i  
电纳：susceptance xgj'um  
无功负载：reactive load 或者QLoad Mp!1xx  
有功负载: active load PLoad u0sN[<  
遥测：YC(telemetering) ~n) |  
遥信：YX +HRtuRv0T  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current XOQ0(e6  
定子：stator F.i}&UQ%  
功角：power-angle yufw}Lo-  
上限:upper limit T}1"  
下限：lower limit cJ@fJ|  
并列的：apposable }vx,i99W?  
高压: high voltage );}M"W8  
低压：low voltage LVm']_
K(f  
中压：middle voltage O-)[!8r  
电力系统 power system x|Pz24yP9  
发电机 generator u,`3_I^  
励磁 excitation { pQJ.QI  
励磁器 excitor &{glwVKV  
电压 voltage R@NFpiw  
电流 current NS`hXf  
母线 bus Qjnh;uBO  
变压器 transformer "(p/3qFY  
升压变压器 step-up transformer RsS:I6L  
高压侧 high side QGV#AID3XW  
输电系统 power transmission system @M-Q|  
输电线 transmission line `MCtm(<  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ,X:3w3nr^  
稳定 stability I+.U.e^gx  
电压稳定 voltage stability O;V^Fk(  
功角稳定 angle stability O43"-  
暂态稳定 transient stability .o]I^3tfc  
电厂 power plant yih|6sd$F  
能量输送 power transfer iRkUL]H@&  
交流 AC u$zRm(!RB  
装机容量 installed capacity L>E;cDB  
电网 power system e&:%Rr]x  
落点 drop point yS4VgP'W  
开关站 switch station zh=0zJ  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower +cYDz#3%  
变电站 transformer substation 'U ZzH$h  
补偿度 degree of compensation |.yS~XFJS  
高抗 high voltage shunt reactor a'Odw2Q_  
无功补偿 reactive power compensation i%<NKE;v7m  
故障 fault ;/wH/!b  
调节 regulation TB&IB:4)R  
裕度 magin RFFbS{
U*  
三相故障 three phase fault &nVekE:!  
故障切除时间 fault clearing time ?f3R+4  
极限切除时间 critical clearing time 8EdaqF  
切机 generator triping 6bjZW ~  
高顶值 high limited value
W)D?8*  
强行励磁 reinforced excitation [.xc`CF  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) /4+Q; P  
机端 generator terminal YqWNp  
静态 static (state) 4ME$Z>eN  
动态 dynamic (state) 2_3os P\Z  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system tq~f9EvC  
机端电压控制 AVR F@Wi[K  
电抗 reactance =L1%gQJJ&  
电阻 resistance %(6+{'j~#  
功角 power angle ;vPFRiFK  
有功（功率） active power 3kUb cm  
无功（功率） reactive power qLxcr/fK  
功率因数 power factor m*jE\+)=^  
无功电流 reactive current W+=j@JY}q9  
下降特性 droop characteristics XY9%aT*  
斜率 slope K8-1?-W  
额定 rating j x< <h_j  
变比 ratio >Je$WE3  
参考值 reference value hJ[keaO  
电压互感器 PT >d"\  
分接头 tap "SQyy  
下降率 droop rate et/l7+/'  
仿真分析 simulation analysis ;w]1H&mc*A  
传递函数 transfer function m8F \ESL  
框图 block diagram m1]/8{EC7  
受端 receive-side }QQl.'
 
裕度 margin *sB'D+-/  
同步 synchronization dxZn| Y  
失去同步 loss of synchronization bf1$:09  
阻尼 damping ` -SC,qHw  
摇摆 swing f>cUdEPBb  
保护断路器 circuit breaker {c]
dz7'?  
电阻：resistance ;ZcwgsxTM  
电抗：reactance |9$C%@8  
阻抗：impedance cw)J+Lyh  
电导：conductance 2sG1Hox  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?