1 backplane 背板 >b>3M'
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 a}3sG_( Y
3 benchtop supply 工作台电源 ]| oh1q
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 =;.#Bds
6 Bootstrap 自举 krkRP%jy
7 Bottom FET Bottom FET d[+ xLa
8 bucket capcitor 桶形电容 ,5jE9
9 chassis 机架 4&IBNc,sn
10 Combi-sense Combi-sense HH[b1z2D
11 constant current source 恒流源 )--v> *,V
12 Core Sataration 铁芯饱和 yBKkx@o#z
13 crossover frequency 交叉频率 Yr@) W~
14 current ripple 纹波电流 *S.R#4w
15 Cycle by Cycle 逐周期 zR2' x E*
16 cycle skipping 周期跳步
^|DI9G(Bs
17 Dead Time 死区时间 $ \>GQ~k
18 DIE Temperature 核心温度 lgTavs
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 *9}2Bmojv
20 dominant pole 主极点 v KppXm1
21 Enable 使能，有效，启用 }PGl8F !
22 ESD Rating ESD额定值 nfck3h
23 Evaluation Board 评估板 CW >f;
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied.
V2kNJwwk
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Ex35
25 Failling edge 下降沿 N<ww&GXBX
26 figure of merit 品质因数 T!eb=oy
27 float charge voltage 浮充电压 [i24$UT
28 flyback power stage 反驰式功率级 (NUwkAO M}
29 forward voltage drop 前向压降 g9OO#C>
30 free-running 自由运行 )|f! }( p
31 Freewheel diode 续流二极管 c,;-[sn
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ?g2Wu0<
34 gate drive stage 栅极驱动级 jJ86Ch
35 gerber plot Gerber 图 `WHP #z
36 ground plane 接地层 { 4tJT25
37 Henry 电感单位：亨利 p;Kw$fQ?
38 Human Body Model 人体模式 'VCF{0{H~
39 Hysteresis 滞回 ?fcQd6-}
40 inrush current 涌入电流 ~0r:Wcj x
41 Inverting 反相 x7 jE
Ns )
42 jittery 抖动 1QXv}36#3n
43 Junction 结点 EI6K0{'&X
44 Kelvin connection 开尔文连接 * 3 mF.^
45 Lead Frame 引脚框架 n\&[^Q#b|
46 Lead Free 无铅 MHJH@$|]
47 level-shift 电平移动 IBr?6_\%"4
48 Line regulation 电源调整率 k2muHKBlk
49 load regulation 负载调整率 `~QS3zq
50 Lot Number 批号 jV`xRj h
51 Low Dropout 低压差 vFXih'=_
52 Miller 密勒 53 node 节点 ?n9gqwO
54 Non-Inverting 非反相 hSE\RX 9
55 novel 新颖的 5O<7<O B
56 off state 关断状态 } -9
57 Operating supply voltage 电源工作电压 _U;z@
58 out drive stage 输出驱动级 x;2tmof=L
59 Out of Phase 异相 ] Ec\!,54u
60 Part Number 产品型号 ^ 6`"f
61 pass transistor pass transistor JlJy3L8L
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET >.N?y@
63 Phase margin 相位裕度 -bT1Qh
X
64 Phase Node 开关节点 )J#7:s]eo
65 portable electronics 便携式电子设备 ? ]SSm Zpk
66 power down 掉电 U c]S7F#
67 Power Good 电源正常 u *0Ck*pZ
68 Power Groud 功率地 /9<zG}:B
69 Power Save Mode 节电模式 hs< )<
70 Power up 上电 v:kTZB
71 pull down 下拉 #]pFE.o
72 pull up 上拉 d[ (KgX9
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 3:1
h:Yc<
74 push pull converter 推挽转换器 ousvsP%'
75 ramp down 斜降 z/yNFY]i
76 ramp up 斜升 nS'hd eoW
77 redundant diode 冗余二极管 H;5Fs KIF
78 resistive divider 电阻分压器 @%mJw
u
79 ringing 振 铃 K1] m:Y<
80 ripple current 纹波电流 Ao>] ~r0
81 rising edge 上升沿 MBZ/Pzl~
82 sense resistor 检测电阻 i Qs7L y"
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 co^kP##Y
84 shoot-through 直通，同时导通 q))r lMo
85 stray inductances. 杂散电感 Kppi
N+ ||
86 sub-circuit 子电路 TV#X@jQ
87 substrate 基板 AP*Z0OFE
88 Telecom 电信 t@dv$W2
"
89 Thermal Information 热性能信息 .;#W f @V
90 thermal slug 散热片 +zM WIG
91 Threshold 阈值 Z_^i2eJYT
92 timing resistor 振荡电阻 ;la sk4|
93 Top FET Top FET );-?~
94 Trace 线路，走线，引线 UbDRzum
95 Transfer function 传递函数 {*!L[)
96 Trip Point 跳变点 (.Q.S[<Y
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） VHwAO:+-
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 [N] 5)n
99 Voltage Reference 电压参考 AXb DCD A
100 voltage-second product 伏秒积 NF9fPAF%;
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 jhU'UAn
102 beat frequency 拍频 |]s/NNU
103 one shots 单击电路 {,V .IDs8[
104 scaling 缩放 s#phs `v
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ddR*&.Y!a
106 Ground 地电位 r1vF/yt(
107 trimmed bandgap 平衡带隙 # j!RbW
108 dropout voltage 压差 _[J @w .l(
109 large bulk capacitance 大容量电容 :!',o]"4,k
110 circuit breaker 断路器 dXwfOC\\
111 charge pump 电荷泵 3W& f^*
112 overshoot 过冲 G3[X.%g`
;!RS q'L1
印制电路printed circuit {0~ Sj% Ze
印制线路 printed wiring W Dr C
印制板 printed board ,q[aV 6kO
印制板电路 printed circuit board #ZzFAt
印制线路板 printed wiring board fLGZ@-qA0
印制元件 printed component hU:
9zLe
印制接点 printed contact 3u&>r-V6Fn
印制板装配 printed board assembly [Un~]E.'J
板 board DL*/h bG
刚性印制板 rigid printed board ~OdE!!
挠性印制电路 flexible printed circuit ]H%S GQPn
挠性印制线路 flexible printed wiring q:iB}ch5R
齐平印制板 flush printed board d3,%Z &
金属芯印制板 metal core printed board u*W6fg/"
金属基印制板 metal base printed board LtJl \m.th
多重布线印制板 mulit-wiring printed board [wLK*9@&
塑电路板 molded circuit board `jI$>{oa
散线印制板 discrete wiring board ) (4.7>
微线印制板 micro wire board {jK:hQX
积层印制板 buile-up printed board " A 4.2
表面层合电路板 surface laminar circuit 0Z11V9Jk
埋入凸块连印制板 B2it printed board R&v V! d
载芯片板 chip on board ] ,?$&
埋电阻板 buried resistance board D#8uj=/%
母板 mother board MS>QU @z7c
子板 daughter board WP}NHz4H
背板 backplane I1Jhvyd?$
裸板 bare board QTC- W2t]
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ]-2Q0wTj
动态挠性板 dynamic flex board W Z_yaG$U
静态挠性板 static flex board >Q-"-X1
可断拼板 break-away planel gfPR3%EXs
电缆 cable || }'
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) R? D c*,
薄膜开关 membrane switch xG7/[ jG
混合电路 hybrid circuit 9&O7 F}VP2
厚膜 thick film S^z t>
厚膜电路 thick film circuit lx H3a :gm
薄膜 thin film \@eaSa
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 5
A2u|UU
互连 interconnection eKv{N\E
导线 conductor trace line ;
`Vbl_"L
齐平导线 flush conductor "BvAiT{u
传输线 transmission line sWGc1jC?.F
跨交 crossover vFx0B?
板边插头 edge-board contact VX+: C(m~
增强板 stiffener Zk*!,, P!
基底 substrate ui!MQk+D9
基板面 real estate H3Zs m)+:
导线面 conductor side Ty5}5)CRZ
元件面 component side *f*o
,~8V1
焊接面 solder side p
O O4fc
导电图形 conductive pattern o'*7I|7a
非导电图形 non-conductive pattern
rsPo~nA
基材 base material *,y .%`o
层压板 laminate Wu|ANc
覆金属箔基材 metal-clad bade material 2)4oe
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) tGVC"a
复合层压板 composite laminate uk< JV*R=
薄层压板 thin laminate ;+NU;f/WM
基体材料 basis material EpdSsfDP
预浸材料 prepreg xL#UMvZ>;h
粘结片 bonding sheet 1
[D,Mu%E
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer Cj3C% W
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ) |Md"r_B
预制内层覆箔板 mass lamination panel T^1]|P
内层芯板 core material 89+Q^79m
粘结层 bonding layer mZ! 1Vh
粘结膜 film adhesive a%NSL6
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film J<27w3bs~p
覆盖层 cover layer (cover lay) R A^-Pa.O
增强板材 stiffener material xu(N'l.7&
铜箔面 copper-clad surface *c{X\!YBh
去铜箔面 foil removal surface xp; CYr"1}
层压板面 unclad laminate surface @/ G$
C9<
基膜面 base film surface 's7 (^1hH
胶粘剂面 adhesive faec IuN:*P
原始光洁面 plate finish _ YPu
粗面 matt finish `p\@b~GM
剪切板 cut to size panel Xn3
\a81
超薄型层压板 ultra thin laminate na-mh
E ,H
A阶树脂 A-stage resin #24 eogo~
B阶树脂 B-stage resin r.#"he_6!.
C阶树脂 C-stage resin { 2\.
环氧树脂 epoxy resin ;rjd?r
酚醛树脂 phenolic resin \Zbi`;m?
聚酯树脂 polyester resin d^W1;0
聚酰亚胺树脂 polyimide resin H I%#S&d
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ,bnrVa(I
丙烯酸树脂 acrylic resin X$(Dem
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin +x_9IvaW&?
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin lJ$j[Y
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ocDAg<wo
环氧酚醛 epoxy novolac X \
bXat+
氟树脂 fluroresin ne-; gTP;
硅树脂 silicone resin \\{+t<?J
硅烷 silane 1$1[6
\3v
聚合物 polymer J rgpDZ
无定形聚合物 amorphous polymer _zF*S]9
X
结晶现象 crystalline polamer uqFY a bU
双晶现象 dimorphism 9fQFsI
共聚物 copolymer t~(|2nTO5
合成树脂 synthetic }=T=Z#OgH
热固性树脂 thermosetting resin [Page] s%xhT
热塑性树脂 thermoplastic resin m2h@*
感光性树脂 photosensitive resin 8{ooLdpX 7
环氧值 epoxy value 6Qh@lro;y
双氰胺 dicyandiamide { M& Vh]
粘结剂 binder /ij)[WK @
胶粘剂 adesive 2n|]&D3V"'
固化剂 curing agent '7;b+Vbl#
阻燃剂 flame retardant \Jy/
a-
遮光剂 opaquer T2/lvvG
增塑剂 plasticizers qOM" ?av
不饱和聚酯 unsatuiated polyester _j Ck)3KO
聚酯薄膜 polyester CYFi_6MFl
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) glo Y@k~
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) y Nc "E
增强材料 reinforcing material TpIx!R9
折痕 crease +$y%H
云织 waviness "J ( 0J
鱼眼 fish eye mJN*D P{
毛圈长 feather length |0N6]%r
厚薄段 mark 6#gS `X23Y
裂缝 split B3C%**~:e
捻度 twist of yarn l>){cI/D#
浸润剂含量 size content rK@XC +`S
浸润剂残留量 size residue $L kTu
处理剂含量 finish level 2>+(OL4l
偶联剂 couplint agent [Rxbb+,U
断裂长 breaking length `WRM7
吸水高度 height of capillary rise ( <KFA,
湿强度保留率 wet strength retention 0 * ^>/*
白度 whitenness 0Fc^c[
导电箔 conductive foil +, |aIF
铜箔 copper foil BL[ N
压延铜箔 rolled copper foil ;Y9-0W
光面 shiny side OUFx M
粗糙面 matte side -~] q?k?
处理面 treated side h"3 Mj*s
防锈处理 stain proofing -\[H>)z]RB
双面处理铜箔 double treated foil (J 1:J
模拟 simulation PK).)5sW
逻辑模拟 logic simulation 9y+0Zj+.
电路模拟 circit simulation Aw$+Ew[8 2
时序模拟 timing simulation cNl NJ
模块化 modularization >r\q6f#J4
设计原点 design origin oH=' \M%+
优化（设计） optimization (design) Zk ] / m
供设计优化坐标轴 predominant axis G_]zy mXQ
表格原点 table origin ). 3riR
元件安置 component positioning * $Z,kZ^^
比例因子 scaling factor [9^lAhX
扫描填充 scan filling $uUR@l
矩形填充 rectangle filling $a'}7Q_
填充域 region filling g{^~g
实体设计 physical design + L|x^ B3
逻辑设计 logic design i_(6} Y&
逻辑电路 logic circuit 4<V}A j8l
层次设计 hierarchical design X;]I jha<*
自顶向下设计 top-down design sBk|KG
自底向上设计 bottom-up design A <_{7F9
费用矩阵 cost metrix ;ObrBN,Fu
元件密度 component density 5.$/]2VK
自由度 degrees freedom 4sq](! A
出度 out going degree #&X5Di[A
入度 incoming degree ot0g@q[3
曼哈顿距离 manhatton distance y*
:C~
欧几里德距离 euclidean distance ^8 KxU
网络 network WjguM
阵列 array I? RUVs
段 segment d uP0US
逻辑 logic 8*;>:g
逻辑设计自动化 logic design automation 2@W`OW Njm
分线 separated time #(QS5J&Qq
分层 separated layer t$
97 [ay
定顺序 definite sequence vi.INe
导线（通道） conduction (track) @/,0()* dL
导线（体）宽度 conductor width ~ mz X1[
导线距离 conductor spacing 0V? 7 'Em
导线层 conductor layer ^ WF_IH&
导线宽度/间距 conductor line/space Oy b0t|do+
第一导线层 conductor layer No.1 M@JW/~ p '
圆形盘 round pad Hy5 6@jW+E
方形盘 square pad 8DX5bB
菱形盘 diamond pad `=S%!akj
长方形焊盘 oblong pad Zv2]X-
子弹形盘 bullet pad eLLOE)x
泪滴盘 teardrop pad ,Wtgj=1!.
雪人盘 snowman pad W[sQ_Z1C
形盘 V-shaped pad V 4
|bu= T
环形盘 annular pad >{l
b| Vx
非圆形盘 non-circular pad EeH ghq
隔离盘 isolation pad |qVM`,%L
非功能连接盘 monfunctional pad B2Rpd &[
偏置连接盘 offset land 3xN_z?Rg
腹（背）裸盘 back-bard land m#i g.z|A
盘址 anchoring spaur p( )LQT!
连接盘图形 land pattern <*+ [E!oi
连接盘网格阵列 land grid array M N (o
孔环 annular ring n a*Z 0y
元件孔 component hole b6xz\zCL
安装孔 mounting hole
1/,~0N9
支撑孔 supported hole 1;PI%++
非支撑孔 unsupported hole *2fJ dY
导通孔 via E62_k
0q
镀通孔 plated through hole (PTH) }u8g7 Nj
余隙孔 access hole @+1AYVz(k
盲孔 blind via (hole) 8
&v)Vi-
埋孔 buried via hole 'Fc$?$c\
埋,盲孔 buried blind via p"7[heExw
任意层内部导通孔 any layer inner via hole P,b&F
全部钻孔 all drilled hole !@*= b1
定位孔 toaling hole jcjl q-x
无连接盘孔 landless hole Q+/P>5O/
中间孔 interstitial hole pFV~1W:
无连接盘导通孔 landless via hole qu^~K.I "
引导孔 pilot hole a_ ]l?t
端接全隙孔 terminal clearomee hole \%9QE
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Q5l+-
在连接盘中导通孔 via-in-pad 11 k}Ly
孔位 hole location +~* e B
孔密度 hole density F>5b[q6~4
孔图 hole pattern u%6b |M@P
钻孔图 drill drawing hd,O/-m#
装配图assembly drawing -r]L MQ
参考基准 datum referan 7G7"Zule*j
1） 元件设备 bR1Q77<G\
}: u -l3e
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Bj"fUI!dK
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans <:&{ c-f/
电容器：Capacitor lauq(aD_C
并联电容器：shunt capacitor 4)>S3Yr
电抗器：Reactor $~j9{*]5
母线：Busbar N7KG_o%
输电线：TransmissionLine P!IXcPKW53
发电厂：power plant HIt9W]koO
断路器：Breaker n ywC]T
刀闸(隔离开关)：Isolator ]rNxvFN*j
分接头：tap d{7)_Sbky
电动机：motor UI'fzlB
（2） 状态参数 vP+qwvpGr
$dWYu"2C D
有功：active power (i?9/8I
无功：reactive power FD~
U F;VQ
电流：current 1~},}S]id
容量：capacity )D) 4=LJ
电压：voltage \rO!lvX
档位：tap position ori[[~O yB
有功损耗：reactive loss F~hH >BH9
无功损耗：active loss .TDg`O24c,
功率因数：power-factor VR%*8=
功率：power eAqpP>9n
功角：power-angle }W(t> >
电压等级：voltage grade O(9*VoD
空载损耗：no-load loss @?;)x&<8?3
铁损：iron loss [d-Y1
铜损：copper loss :XoR~syT
空载电流：no-load current vlipB}
阻抗：impedance Z c #J b
正序阻抗：positive sequence impedance QC&,C}t,
负序阻抗：negative sequence impedance y+V>,W)r7
零序阻抗：zero sequence impedance 8<32(D{
电阻：resistor ^R)]_
电抗：reactance feeHXKD|
电导：conductance *65~qAd
电纳：susceptance dWe%6s;
无功负载：reactive load 或者QLoad &3x da1H
有功负载: active load PLoad jxt]Z3a ~0
遥测：YC(telemetering) VVpJ +
遥信：YX @v! #_% J
励磁电流(转子电流)：magnetizing current .2_xTt
定子：stator q_L. Sy|)
功角：power-angle 1mR@Bh
上限:upper limit -V[!qI
下限：lower limit p,uM)LD
并列的：apposable #XqiXM~^R
高压: high voltage O*x~a;?G
低压：low voltage }odjaM}5Nc
中压：middle voltage AAKc8 {
电力系统 power system .3@Pz]\M#>
发电机 generator - DYH>!
励磁 excitation @xso{$ z?j
励磁器 excitor so| U&`G
电压 voltage $fT#Wva-\d
电流 current cWo__E E
母线 bus tL1\q Qg
变压器 transformer yX%> %#$
升压变压器 step-up transformer ae2SU4Jx
高压侧 high side )7Qp9Fx o
输电系统 power transmission system C@- c Lk
输电线 transmission line b^()[4M;
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Goy[P2m
稳定 stability )KkV< $
电压稳定 voltage stability <1:I[ b
功角稳定 angle stability N=~DSsw
暂态稳定 transient stability d>c`hQ(V
电厂 power plant i }Zz[b
能量输送 power transfer D$r n?@&g
交流 AC |lu@rN
装机容量 installed capacity e eyZ $n
电网 power system wyAh%'V
落点 drop point -Ekf T_
开关站 switch station "T<7j . P?
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower wAzaxeV=
变电站 transformer substation +%~me?
补偿度 degree of compensation N+H[Y4c?F&
高抗 high voltage shunt reactor 6Bexwf<u
无功补偿 reactive power compensation JRE\R&>g
故障 fault %\)AT"
调节 regulation knb0_n A
裕度 magin m`Z.xIA 7;
三相故障 three phase fault O#>,vf$
故障切除时间 fault clearing time 6x/o j`_[
极限切除时间 critical clearing time &NbSG+t
切机 generator triping |<y1<O>F
高顶值 high limited value /Bk`3~]E>
强行励磁 reinforced excitation 2
' $ nz
线路补偿器 LDC(line drop compensation) k)8*d{ *
机端 generator terminal 77 Z:!J|
静态 static (state) IF<T{/MA
动态 dynamic (state) t#-4edB,
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system u09D` QPP]
机端电压控制 AVR MI.OOoP 3a
电抗 reactance RQ#9[6w!v
电阻 resistance beV+3HqB8
功角 power angle Eq=JmO'gHs
有功（功率） active power o" A?Aq
无功（功率） reactive power { Q!Xxe>6
功率因数 power factor t+^__~IX
无功电流 reactive current at2)%V)
下降特性 droop characteristics ]XL=S|tIq
斜率 slope x8w sx
F
额定 rating (hRg0Z=
变比 ratio %j{*`}
参考值 reference value * <?KOM
电压互感器 PT S T4[d'|j
分接头 tap }?O>.W,/
下降率 droop rate ltkA7dUbu
仿真分析 simulation analysis 9o]!D,u8=5
传递函数 transfer function e<~bD F H
框图 block diagram 1:u~T@;" `
受端 receive-side gh `_{l
裕度 margin E% Ko[G
同步 synchronization SaRn>n\
失去同步 loss of synchronization ;rnhv:Iw
阻尼 damping r $ YEq5
摇摆 swing ?f!&M
保护断路器 circuit breaker >{Xyl):
电阻：resistance H6KBXMYO
电抗：reactance n*#HokX
阻抗：impedance O>"
|5 wj
电导：conductance OL@$RTh
电纳：susceptance
