[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 Z}Ft:7   
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 o
:Sa, !DK  
3 benchtop supply 工作台电源 JrRH\+4K  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 :!!at:>  
6 Bootstrap 自举 8c^TT&  
7 Bottom FET Bottom FET YglmX"fLf  
8 bucket capcitor 桶形电容 :E )>\&  
9 chassis 机架 E#N|wq  
10 Combi-sense Combi-sense l]l'4@1   
11 constant current source 恒流源 4u})+2W  
12 Core Sataration 铁芯饱和 {[?(9u7R  
13 crossover frequency 交叉频率 (M.&^w;`,  
14 current ripple 纹波电流 %aVq+kC h  
15 Cycle by Cycle 逐周期 i6Emhji  
16 cycle skipping 周期跳步 \n|EM@=eE  
17 Dead Time 死区时间 5uj?#)N  
18 DIE Temperature 核心温度 ~%kkeh\j  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Vb]=B~^`  
20 dominant pole 主极点 $C$V%5aA  
21 Enable 使能，有效，启用 mb^~qeRQ  
22 ESD Rating ESD额定值 +*/Zu`kzX  
23 Evaluation Board 评估板 0{}8(  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ,M ^<CJ  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 K:#I  
25 Failling edge 下降沿 jLHkOk5{:  
26 figure of merit 品质因数 }l} Bo.C  
27 float charge voltage 浮充电压 VY=jc~c]v  
28 flyback power stage 反驰式功率级 |"CZ
T#  
29 forward voltage drop 前向压降 O.M>+~Nw  
30 free-running 自由运行 #( 146  
31 Freewheel diode 续流二极管 3kp+<$  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 U$D65B4
=  
34 gate drive stage 栅极驱动级 l L@XM2"  
35 gerber plot Gerber 图 gu.}M:u  
36 ground plane 接地层 rlSeu5X6  
37 Henry 电感单位：亨利 C{xaENp  
38 Human Body Model 人体模式 ywmo#qYe  
39 Hysteresis 滞回 ,G?WAOy,  
40 inrush current 涌入电流 ytJ/g/,A0i  
41 Inverting 反相 0gP}zM73  
42 jittery 抖动 '/p/8V.O.  
43 Junction 结点 ~H<6gN<j(.  
44 Kelvin connection 开尔文连接 tGE$z]1c@  
45 Lead Frame 引脚框架 6wjw^m0  
46 Lead Free 无铅 #rQ2gx4  
47 level-shift 电平移动 Ad9}9!<  
48 Line regulation 电源调整率 ~t~k2^)|"  
49 load regulation 负载调整率 fW1CFRHH  
50 Lot Number 批号 :vQrOn18p  
51 Low Dropout 低压差 }?_?V&K|  
52 Miller 密勒 53 node 节点 sfugY(m  
54 Non-Inverting 非反相 CXx*_@}MU  
55 novel 新颖的 SBk4_J/_  
56 off state 关断状态 u$Jz~:=,  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 <7Or{:Sc90  
58 out drive stage 输出驱动级 t: ;Pj9  
59 Out of Phase 异相 Em
!/a$  
60 Part Number 产品型号 Y>dzR)~3[  
61 pass transistor pass transistor nuMD!qu!nZ  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Vl=l?A8  
63 Phase margin 相位裕度 a;qryUyG  
64 Phase Node 开关节点 +RMSA^  
65 portable electronics 便携式电子设备 -[9JJ/7y  
66 power down 掉电 Q}K"24`=  
67 Power Good 电源正常 m{cGK`/\  
68 Power Groud 功率地 CMG&7(MR  
69 Power Save Mode 节电模式 H0gbSd+  
70 Power up 上电 t[;LD_  
71 pull down 下拉 JWhdMU  
72 pull up 上拉 U175{N%3  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ;yLu R  
74 push pull converter 推挽转换器 6"O+w=5B  
75 ramp down 斜降 kY|utoAP  
76 ramp up 斜升 bL+_j}{:N  
77 redundant diode 冗余二极管 RSyUaA  
78 resistive divider 电阻分压器 %G/hD  
79 ringing 振 铃 K6/Q}W
 
80 ripple current 纹波电流 )D5"ap]fX  
81 rising edge 上升沿 u=?.}Pj  
82 sense resistor 检测电阻 rv^@,8vq  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 j<99FW"@e  
84 shoot-through 直通，同时导通
kYqU9cB~  
85 stray inductances. 杂散电感 bz2ztH9 n  
86 sub-circuit 子电路 
JHM9  
87 substrate 基板 p{Yv3dNl  
88 Telecom 电信 FaQe_;  
89 Thermal Information 热性能信息 2W96Zju\  
90 thermal slug 散热片 p;59?  
91 Threshold 阈值 m '|bGV  
92 timing resistor 振荡电阻 t?x<g<PJ4  
93 Top FET Top FET k}kQI~S9  
94 Trace 线路，走线，引线 fF$<7O)+]  
95 Transfer function 传递函数 0w\
zLU  
96 Trip Point 跳变点 ~Ei$nV  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） g1/[eoZzk  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 `iAF3:  
99 Voltage Reference 电压参考 6xe*E[#k\  
100 voltage-second product 伏秒积 u~
M q*  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Ustv{:7v  
102 beat frequency 拍频 Yq0| J  
103 one shots 单击电路 ['X]R:3h  
104 scaling 缩放 6Z6'}BDP  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] -aPg#ub  
106 Ground 地电位 uGf@  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 h5{'Q$Erl  
108 dropout voltage 压差 G_3O]BMKd)  
109 large bulk capacitance 大容量电容 ?cBwPetp  
110 circuit breaker 断路器 hYT0l$Ng  
111 charge pump 电荷泵 uy[At+%zg  
112 overshoot 过冲 0_95|3kc  
[fya)}  
印制电路printed circuit \}u Y'F  
印制线路 printed wiring c)TPM/>(p  
印制板 printed board F#,90F'  
印制板电路 printed circuit board N ,'GN[s  
印制线路板 printed wiring board {7"Q\  
印制元件 printed component ]_mb7X>  
印制接点 printed contact c@!_/0  
印制板装配 printed board assembly (Y.k8";)`  
板 board fnjPSts0  
刚性印制板 rigid printed board _JzEGpeG  
挠性印制电路 flexible printed circuit ITE{@1  
挠性印制线路 flexible printed wiring *KZYv=s,u  
齐平印制板 flush printed board oo/qb`-6  
金属芯印制板 metal core printed board DbBcQ%  
金属基印制板 metal base printed board &Cq`Y !y  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 8\@m - E!{  
塑电路板 molded circuit board &=@IzmA  
散线印制板 discrete wiring board 8O5s`qKMYT  
微线印制板 micro wire board  acajHs  
积层印制板 buile-up printed board ExY]Sdx  
表面层合电路板 surface laminar circuit GfxZ'VIn  
埋入凸块连印制板 B2it printed board 9|^2",V  
载芯片板 chip on board ~WeM TXF>y  
埋电阻板 buried resistance board Z, zWuE3  
母板 mother board :[p}  
子板 daughter board )Ys x}vSZ  
背板 backplane qTRsZz@  
裸板 bare board e
r("wtM  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board d\&U*=  
动态挠性板 dynamic flex board GvtG(u~  
静态挠性板 static flex board YFLZ%(  
可断拼板 break-away planel SB;&GHq"n  
电缆 cable pz!Zs."f)
 
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) rT=rrvV3g  
薄膜开关 membrane switch O W_{$9U  
混合电路 hybrid circuit WrnrF
z  
厚膜 thick film !P2ro~0/  
厚膜电路 thick film circuit -P(efYk  
薄膜 thin film SXSgld2uS  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit i^/T  
互连 interconnection MD}w Y><C  
导线 conductor trace line !j
8FIY'[  
齐平导线 flush conductor
@+&LYy72  
传输线 transmission line .Yamc
#A-  
跨交 crossover bWjc'P6rx  
板边插头 edge-board contact Q
GMV}y  
增强板 stiffener pQyK={7?`  
基底 substrate oM
X  
基板面 real estate sf:,qD=z  
导线面 conductor side ^rB8? kt  
元件面 component side _>o:R$ %}  
焊接面 solder side F#3Q_G^/  
导电图形 conductive pattern =Pyj%4Rs  
非导电图形 non-conductive pattern {UX!go^J  
基材 base material $!-yr7  
层压板 laminate :tc@2/>!O  
覆金属箔基材 metal-clad bade material ]vB$~3||  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) XnH05LQ  
复合层压板 composite laminate y B81f  
薄层压板 thin laminate u%GEqruo[  
基体材料 basis material U"~>jZKk  
预浸材料 prepreg 'NbHa!  
粘结片 bonding sheet '9%\;
 
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer `_6C{<O  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate [@_Jj3`4  
预制内层覆箔板 mass lamination panel ]"p
Vj6O  
内层芯板 core material v1#otrf  
粘结层 bonding layer VnSCz" ?3  
粘结膜 film adhesive DcS+_>a\{l  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film _f7 9wx\B  
覆盖层 cover layer (cover lay) "-E\[@/  
增强板材 stiffener material _kC-dEGf!y  
铜箔面 copper-clad surface w$>u b@=  
去铜箔面 foil removal surface FBG4pb9=~  
层压板面 unclad laminate surface oe ~'o'  
基膜面 base film surface HRpte=`q  
胶粘剂面 adhesive faec Q*GN`07@?d  
原始光洁面 plate finish [XN={  
粗面 matt finish b;L\EB  
剪切板 cut to size panel zWnX*2>b  
超薄型层压板 ultra thin laminate \wmN  
A阶树脂 A-stage resin JT~4mT  
B阶树脂 B-stage resin gZV
c 5u<  
C阶树脂 C-stage resin O4 w(T  
环氧树脂 epoxy resin Oz.HH  
酚醛树脂 phenolic resin 4a&RYx  
聚酯树脂 polyester resin j<upRS,$  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin }YQX~="  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin pt?bWyKG  
丙烯酸树脂 acrylic resin iG$!6;w<  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin A]*}HZ,  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin
ip\sXVR
 
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 53_Hl]#qZ  
环氧酚醛 epoxy novolac ~"gA,e-)  
氟树脂 fluroresin JhYe6y[q  
硅树脂 silicone resin `Uq#W+r,  
硅烷 silane MyOd,vU
 
聚合物 polymer xl{=Y< ;  
无定形聚合物 amorphous polymer hy1oq7F(Q  
结晶现象 crystalline polamer 0^ _uV9r  
双晶现象 dimorphism *YI98  
共聚物 copolymer `K"L /I9  
合成树脂 synthetic 5{TsiZh4  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 'B$
yo]  
热塑性树脂 thermoplastic resin ME$[=?7XX  
感光性树脂 photosensitive resin P.se'z)E  
环氧值 epoxy value |o"?gB}Dh  
双氰胺 dicyandiamide ^^u5*n+5  
粘结剂 binder 8qoMo7-f  
胶粘剂 adesive ]2A^1Del  
固化剂 curing agent -12UN(&&Z  
阻燃剂 flame retardant eSn+B;  
遮光剂 opaquer @3i\%R)n;  
增塑剂 plasticizers >I
afUy  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester AF{\6<m  
聚酯薄膜 polyester (y'hyJo  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) [|wZ77\  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) NSMyliM1Y  
增强材料 reinforcing material wVXS%4|v  
折痕 crease .Z`R^2MU
 
云织 waviness 0|qAxR-  
鱼眼 fish eye x^qVw5{n  
毛圈长 feather length OF>mF~  
厚薄段 mark 1.JK33  
裂缝 split J(TkXNm  
捻度 twist of yarn qx(xvU9  
浸润剂含量 size content yf)%%&  
浸润剂残留量 size residue Mexk~zA^  
处理剂含量 finish level Rh2+=N<X  
偶联剂 couplint agent fm%t^)E  
断裂长 breaking length Xq4O@V  
吸水高度 height of capillary rise iXkF1r]i  
湿强度保留率 wet strength retention ]#<4vl\  
白度 whitenness ^0)g/`H^>  
导电箔 conductive foil Jrf=@m\dk  
铜箔 copper foil + J{IRyBc  
压延铜箔 rolled copper foil `7Q<'oK  
光面 shiny side +
^ac'Y)A  
粗糙面 matte side \w>y`\6mX  
处理面 treated side 5~U/  
防锈处理 stain proofing I|!OY`ko  
双面处理铜箔 double treated foil c]-<vkpV  
模拟 simulation y7cl_rK  
逻辑模拟 logic simulation N% B>M7-=  
电路模拟 circit simulation Paq4  
时序模拟 timing simulation nAato\mM  
模块化 modularization +E+p"7  
设计原点 design origin E~T-=ocKE  
优化（设计） optimization (design) 9RL`<,Q  
供设计优化坐标轴 predominant axis ~/U1xk%  
表格原点 table origin P;no?  
元件安置 component positioning ;1=1:S8  
比例因子 scaling factor t+ TdLDJR  
扫描填充 scan filling I,DS@SK  
矩形填充 rectangle filling uMv,zO5  
填充域 region filling
2'Uu:Y^  
实体设计 physical design U>SShpmZA  
逻辑设计 logic design @4C
% +-  
逻辑电路 logic circuit Q\vpqE!9  
层次设计 hierarchical design :,7hWs
 
自顶向下设计 top-down design V &T~zh1  
自底向上设计 bottom-up design 'oVx#w^mf  
费用矩阵 cost metrix A\DC
W  
元件密度 component density VGN5<?PrN  
自由度 degrees freedom ]5cT cX;Z#  
出度 out going degree W*:.Gxv]  
入度 incoming degree Z\rwO>3  
曼哈顿距离 manhatton distance Vp\,CuQ  
欧几里德距离 euclidean distance I 34>X`[o  
网络 network gVuFHHeUz  
阵列 array VQ@  
段 segment  /maJtX'  
逻辑 logic Yh7t"=o  
逻辑设计自动化 logic design automation ?j.,Nw4FC  
分线 separated time -i|}m++  
分层 separated layer lVa%$F{Pq  
定顺序 definite sequence 1GRCV8"Z^  
导线（通道） conduction (track) 4J?0bZ  
导线（体）宽度 conductor width >'
$Mp<  
导线距离 conductor spacing q i;1L Kc  
导线层 conductor layer (WJRi:NP?  
导线宽度/间距 conductor line/space 3}1u
\(Mf  
第一导线层 conductor layer No.1 M_f:A  
圆形盘 round pad S hWJ72c  
方形盘 square pad 9*wK@yEl  
菱形盘 diamond pad \@zHON(  
长方形焊盘 oblong pad cjY-y-vO  
子弹形盘 bullet pad ,`Z1m o>n  
泪滴盘 teardrop pad ]EAO+x9  
雪人盘 snowman pad 5DZ#9m/  
形盘 V-shaped pad V j (d~aqW  
环形盘 annular pad r6qj7}\  
非圆形盘 non-circular pad X?',n 1  
隔离盘 isolation pad ?V=ZIGj  
非功能连接盘 monfunctional pad o|:b;\)b  
偏置连接盘 offset land |df Pki{  
腹（背）裸盘 back-bard land n>XdU%&  
盘址 anchoring spaur
=WATyY:s  
连接盘图形 land pattern ;'K5J9k  
连接盘网格阵列 land grid array `wVyb>T  
孔环 annular ring '<<t]kK[N  
元件孔 component hole {P./==^0  
安装孔 mounting hole SfyQ$$Z  
支撑孔 supported hole G` A4|+W"  
非支撑孔 unsupported hole ?l )[7LR4  
导通孔 via reWot&;  
镀通孔 plated through hole (PTH) O/Crd/  
余隙孔 access hole A/s?x>QA  
盲孔 blind via (hole) ~ 7s!VR  
埋孔 buried via hole <'*LRd$1  
埋,盲孔 buried blind via 7$=InK  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole w@E3ZL^  
全部钻孔 all drilled hole eMsd37J  
定位孔 toaling hole oc`H}Wvn  
无连接盘孔 landless hole Otuf]B^s  
中间孔 interstitial hole D@.6>:;il  
无连接盘导通孔 landless via hole ?a5!H*,  
引导孔 pilot hole ##*3bDf$-5  
端接全隙孔 terminal clearomee hole Y3b *a".X  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] `;C  V=,M  
在连接盘中导通孔 via-in-pad D,feF9  
孔位 hole location 0,")C5j  
孔密度 hole density QW
YJ*  
孔图 hole pattern ~>|ziHx  
钻孔图 drill drawing 4B.*g-L   
装配图assembly drawing bAMdI 5Zk?  
参考基准 datum referan T~e.PP  
1） 元件设备 K0>zxqY  
":ue-=&M  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans rILYI;'o  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans g- gV
2$I  
电容器：Capacitor 02^rV*re  
并联电容器：shunt capacitor 4r}51 N\  
电抗器：Reactor (9a^$C
*  
母线：Busbar ~DwpoeYX  
输电线：TransmissionLine [(lW^-  
发电厂：power plant
H:|uw  
断路器：Breaker ;V!D:5U  
刀闸(隔离开关)：Isolator MQ2}
EY*A  
分接头：tap 2^7`mES  
电动机：motor @yYkti;4-  
（2） 状态参数 !a\^Sk /  
?J0y|  
有功：active power !nnC3y{G  
无功：reactive power [/r(__.  
电流：current {Sh ;(.u^  
容量：capacity Pm7}"D'/  
电压：voltage E1 2uZ$X  
档位：tap position 9(Xn>G'iT  
有功损耗：reactive loss e
0 ecD3  
无功损耗：active loss >t+P(*u  
功率因数：power-factor p_4<6{KEt  
功率：power h?U O&(  
功角：power-angle YmG("z  
电压等级：voltage grade ;^L(^Hx  
空载损耗：no-load loss #'`{Qv0,  
铁损：iron loss ;_=&-mz  
铜损：copper loss HzsdHH(J  
空载电流：no-load current [-w%/D%@  
阻抗：impedance .}+}8[p4l  
正序阻抗：positive sequence impedance h";L  
负序阻抗：negative sequence impedance u3D)M%e  
零序阻抗：zero sequence impedance !4!~Lk=  
电阻：resistor 6y<EgYzdE  
电抗：reactance HzJz+ x:  
电导：conductance L~3Pm%{@A  
电纳：susceptance >$7B wO  
无功负载：reactive load 或者QLoad 7tp36TE  
有功负载: active load PLoad <_+X 88  
遥测：YC(telemetering) M6TD"-  
遥信：YX z$sGv19pB  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 0g;|y4SN=  
定子：stator E{(;@PzE  
功角：power-angle kx^/*~ex  
上限:upper limit ar,7S&sH  
下限：lower limit Gc7=  
并列的：apposable `]aeI'[}R  
高压: high voltage J}t%p(mb  
低压：low voltage -?a 26o%e  
中压：middle voltage &^nGtW%a 9  
电力系统 power system W+* V)tf  
发电机 generator =(^3}x  
励磁 excitation 2g<Xtt7+o  
励磁器 excitor EQ_aa@M7  
电压 voltage 2<3K3uz  
电流 current xSu >  
母线 bus F'Z,]b'st3  
变压器 transformer d;>QhoiL  
升压变压器 step-up transformer Bw.i}3UT6  
高压侧 high side uAk.@nfiEv  
输电系统 power transmission system 7EJ+c${e.-  
输电线 transmission line X>^fEQq"  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation =~gvZV-<  
稳定 stability Y/oHu@ _  
电压稳定 voltage stability ~J]qP#C  
功角稳定 angle stability Gw` L"  
暂态稳定 transient stability 'ga/  
电厂 power plant ^J{:x  
能量输送 power transfer &,/S`ke=  
交流 AC #&4=VGx{ #  
装机容量 installed capacity Y-9I3?ar  
电网 power system ry]l.@o;  
落点 drop point A%vbhD2;W  
开关站 switch station Ort(AfW  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower kxCSs7J/  
变电站 transformer substation Rb;'O89Hj@  
补偿度 degree of compensation @VI@fN  
高抗 high voltage shunt reactor 8EYk
Q  
无功补偿 reactive power compensation ^rz_f{c]-  
故障 fault N>E_%]Ch  
调节 regulation i~72bMwsA  
裕度 magin jWgX_//!  
三相故障 three phase fault ~"bVL[  
故障切除时间 fault clearing time kGJC\{N5N  
极限切除时间 critical clearing time >GuM]qn  
切机 generator triping iRBfx  
高顶值 high limited value ` %}RNC  
强行励磁 reinforced excitation UZ";a453r  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) mZB
o~(}  
机端 generator terminal 
@+DX.9  
静态 static (state) 3$/IC@+  
动态 dynamic (state) d'ifLQ\  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system {)Xy%QV  
机端电压控制 AVR r|Z{-*`  
电抗 reactance NlXimq  
电阻 resistance cb bFw  
功角 power angle <Z$J<]I  
有功（功率） active power }a/Cro.~4  
无功（功率） reactive power X{VOAcugr  
功率因数 power factor .]Z"C&"N]  
无功电流 reactive current k=^xVQuI  
下降特性 droop characteristics  lRQYpc\  
斜率 slope 2zpr~cB=  
额定 rating H
T@=evV  
变比 ratio $Q0n  
参考值 reference value Va8&Z  
电压互感器 PT QL*IiFR  
分接头 tap Y*hCMy;  
下降率 droop rate -qoH,4w  
仿真分析 simulation analysis '>" 4  
传递函数 transfer function s^SJY{  
框图 block diagram pot~<d`:K"  
受端 receive-side (.,G=\!  
裕度 margin N g,j#  
同步 synchronization _cwpA#x`}  
失去同步 loss of synchronization K^[?O{x^B  
阻尼 damping adw2x pj  
摇摆 swing $!DpjN  
保护断路器 circuit breaker 11lsf/IP  
电阻：resistance Pc9H0\+Xk  
电抗：reactance 0IpmRH/  
阻抗：impedance n`KY9[0U=  
电导：conductance SX*RP;vHy  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?