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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 HeifFJn  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 eL?si!ZL^  
    3 benchtop supply 工作台电源 5_C#_=E  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 b-zX3R;  
    6 Bootstrap 自举 LbbQ3$@ WD  
    7 Bottom FET Bottom FET <a[8;YQC  
    8 bucket capcitor 桶形电容 T<?BIQz(}  
    9 chassis 机架 GFa/9Bi  
    10 Combi-sense Combi-sense JsEEAM:w  
    11 constant current source 恒流源 *`.{K12T  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 =?Md&%j  
    13 crossover frequency 交叉频率 X3O$Sd(D  
    14 current ripple 纹波电流 [gp:nxyfQm  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 f:&OOD o  
    16 cycle skipping 周期跳步 yZ0ZP  
    17 Dead Time 死区时间 7O^ S.(  
    18 DIE Temperature 核心温度 RAbq_^Q  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 <uwCP4E  
    20 dominant pole 主极点 aBi:S3 qk  
    21 Enable 使能,有效,启用 :Ia&,;Gc  
    22 ESD Rating ESD额定值 -Ep6 .v  
    23 Evaluation Board 评估板 *v/*_6f*  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. NWK_(=n  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ?+=|{{l  
    25 Failling edge 下降沿 T=dvc}  
    26 figure of merit 品质因数 H5 hUY'O  
    27 float charge voltage 浮充电压 fEv36xb2S  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 "]Td^Nxi  
    29 forward voltage drop 前向压降 JhIK$Ti  
    30 free-running 自由运行 9'h^59  
    31 Freewheel diode 续流二极管 Lo9?,^S  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 IuW10}"9  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 3y,?>-  
    35 gerber plot Gerber 图 t&]Mt 7  
    36 ground plane 接地层  U~t(YT  
    37 Henry 电感单位:亨利  +'.Q-  
    38 Human Body Model 人体模式 K*FAngIB  
    39 Hysteresis 滞回 x)L@x Q  
    40 inrush current 涌入电流 oyw1N;K  
    41 Inverting 反相 5wX>PJS  
    42 jittery 抖动 $8r:&Iw  
    43 Junction 结点 =C)1NJx&~  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 {hz :[  
    45 Lead Frame 引脚框架 3IFU{0a`  
    46 Lead Free 无铅 \/v$$1p2  
    47 level-shift 电平移动 ^&HYnwk  
    48 Line regulation 电源调整率 Q,`kfxA`O  
    49 load regulation 负载调整率 ]EQ/*ct  
    50 Lot Number 批号 :TI1tJS~*  
    51 Low Dropout 低压差 e_TDO   
    52 Miller 密勒 53 node 节点 [dMxr9M  
    54 Non-Inverting 非反相 YyIt-fPZ  
    55 novel 新颖的 $ cSZX#\  
    56 off state 关断状态 B!@0(A  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 ^ZG1  
    58 out drive stage 输出驱动级 =Frr#t!(w0  
    59 Out of Phase 异相 GWKefH  
    60 Part Number 产品型号 p~IvkW>ln)  
    61 pass transistor pass transistor kx[8#+P  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET wn`budH?c8  
    63 Phase margin 相位裕度 k W,|>  
    64 Phase Node 开关节点 ^iNR(cwgX  
    65 portable electronics 便携式电子设备 M &J*I  
    66 power down 掉电 iQF93:#  
    67 Power Good 电源正常 h 8s*FI  
    68 Power Groud 功率地 8@-US , |  
    69 Power Save Mode 节电模式 LKa_ofY  
    70 Power up 上电 }_ E  
    71 pull down 下拉 K#jm6Xh?E  
    72 pull up 上拉 Lst5  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) ,P^"X5$   
    74 push pull converter 推挽转换器 iYnt:C  
    75 ramp down 斜降 I$$!YMm.N  
    76 ramp up 斜升 eo!z>9#.  
    77 redundant diode 冗余二极管 n" sGI  
    78 resistive divider 电阻分压器 k.%F!sK  
    79 ringing 振 铃 i|*:gH  
    80 ripple current 纹波电流 Xma0k3;-  
    81 rising edge 上升沿 EOL03N   
    82 sense resistor 检测电阻 _>s.V`N'  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 sMZ \6  
    84 shoot-through 直通,同时导通 \gdd  
    85 stray inductances. 杂散电感 "'%x|nB  
    86 sub-circuit 子电路 /9sUp} *  
    87 substrate 基板 I/'>Bn+  
    88 Telecom 电信 k:f Rk<C  
    89 Thermal Information 热性能信息  m{~r6@  
    90 thermal slug 散热片 g& {YHq^+  
    91 Threshold 阈值 di"*K*~y  
    92 timing resistor 振荡电阻 PqfH}d0l  
    93 Top FET Top FET I)clGMS,  
    94 Trace 线路,走线,引线 jsuQ R  
    95 Transfer function 传递函数 ,W.O*vCA  
    96 Trip Point 跳变点 Q,>AT$|  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) k vb"n}  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 (q)W<GYP  
    99 Voltage Reference 电压参考 ~`y6YIJ3  
    100 voltage-second product 伏秒积 \eN}V  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Q~jUZ-qN  
    102 beat frequency 拍频 |KuH2, n0  
    103 one shots 单击电路 rKO[;]_*  
    104 scaling 缩放 STO6cNi  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] $N~8 ^6  
    106 Ground 地电位 s+aeP  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 ;%Qu;FtC  
    108 dropout voltage 压差 Y #KgaZ7N  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 *edB3!!  
    110 circuit breaker 断路器 DEs/?JZG  
    111 charge pump 电荷泵 $cjidBi`):  
    112 overshoot 过冲 U\+o$mU^  
    9\V^q9l  
    印制电路printed circuit `w2hJP  
    印制线路 printed wiring t|1?mH9  
    印制板 printed board h&&ufF]D  
    印制板电路 printed circuit board (Ori].{C.J  
    印制线路板 printed wiring board *U8Pjb1  
    印制元件 printed component M*|x,K=U  
    印制接点 printed contact < yBZsSj  
    印制板装配 printed board assembly fs\l*nBig  
    板 board OQA}+XO  
    刚性印制板 rigid printed board o@vo,JU  
    挠性印制电路 flexible printed circuit 525W; mu{  
    挠性印制线路 flexible printed wiring LNtBYdB`pK  
    齐平印制板 flush printed board 3 cu`U`  
    金属芯印制板 metal core printed board YhRES]^  
    金属基印制板 metal base printed board >2TDYB|;  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board h#a,<B|  
    塑电路板 molded circuit board 4u0=/pfi[  
    散线印制板 discrete wiring board >:WnCkbp  
    微线印制板 micro wire board ^fa+3`>  
    积层印制板 buile-up printed board P;C3{>G9  
    表面层合电路板 surface laminar circuit nDhr;/"i  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board *F[@lY\p  
    载芯片板 chip on board !RN(/ &%y  
    埋电阻板 buried resistance board 07`hQn)Gc  
    母板 mother board Wxx? iW ,  
    子板 daughter board ~bC{ R&p  
    背板 backplane c 2t<WRG  
    裸板 bare board xEb+sE6Z  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board d0vn/k2I  
    动态挠性板 dynamic flex board (e.?). e  
    静态挠性板 static flex board V(u#8M  
    可断拼板 break-away planel "^Y)&<J&  
    电缆 cable :sDE 'o  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) '#pY/,hVB  
    薄膜开关 membrane switch 5n{J}0C  
    混合电路 hybrid circuit : .Y  
    厚膜 thick film FOz~iS\  
    厚膜电路 thick film circuit O<}3\O )G(  
    薄膜 thin film sF-{ (  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit PxE0b0eo  
    互连 interconnection -hL0}Wy$N  
    导线 conductor trace line YD>5zV%!D  
    齐平导线 flush conductor f"i(+:la  
    传输线 transmission line nz_=]PHO&  
    跨交 crossover IY_u|7d  
    板边插头 edge-board contact Y%$@ZYW  
    增强板 stiffener S=NP}4w,_)  
    基底 substrate w(/#isC  
    基板面 real estate y-C=_v_X  
    导线面 conductor side #WE"nh9f|z  
    元件面 component side zt,Tda4Y  
    焊接面 solder side MX*T.TG8  
    导电图形 conductive pattern cl\Gh  
    非导电图形 non-conductive pattern s0D,n1x  
    基材 base material \Dn47V{7-  
    层压板 laminate ^lw0} i  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material A8|DB@ Bi  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) XHN*'@ 77;  
    复合层压板 composite laminate =@ SJyW  
    薄层压板 thin laminate m%$GiNs}  
    基体材料 basis material :6h$1 +6  
    预浸材料 prepreg &Hl*Eg f  
    粘结片 bonding sheet fS@V`"O6  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer . W7Z pV  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 8?yRa{'"  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel S`w_q=-^8  
    内层芯板 core material W~W `fm  
    粘结层 bonding layer ,V`zW<8  
    粘结膜 film adhesive JkfVsmc<{h  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film dGc<{sQzB  
    覆盖层 cover layer (cover lay) j Z6]G{  
    增强板材 stiffener material &gv{LJd5b  
    铜箔面 copper-clad surface Q:v9C ^7  
    去铜箔面 foil removal surface \gU=B|W  
    层压板面 unclad laminate surface G=VbEL^H  
    基膜面 base film surface iHYvH   
    胶粘剂面 adhesive faec ",O}{z  
    原始光洁面 plate finish U%PII>s'#  
    粗面 matt finish VX'cFqrK3  
    剪切板 cut to size panel #Rw9 Iy4  
    超薄型层压板 ultra thin laminate 9im<J'  
    A阶树脂 A-stage resin ^Gt9.  
    B阶树脂 B-stage resin [t{ed)J  
    C阶树脂 C-stage resin {>]7xTpwZ  
    环氧树脂 epoxy resin lFZ}.  
    酚醛树脂 phenolic resin aP`[O]8j  
    聚酯树脂 polyester resin +\D?H.P  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin 4Y x\U  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin FV];od&c  
    丙烯酸树脂 acrylic resin '*d);{D8  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin y]YUuJ9a  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin i,R+C.6{  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin >P_/a,O8  
    环氧酚醛 epoxy novolac FVo_=O)  
    氟树脂 fluroresin <q<kqy5s-R  
    硅树脂 silicone resin m .':5  
    硅烷 silane {wS)M  
    聚合物 polymer >I&'Rj&Mc  
    无定形聚合物 amorphous polymer K:_5#!*^98  
    结晶现象 crystalline polamer 6$*\%  
    双晶现象 dimorphism ,T<q"d7-#  
    共聚物 copolymer 2*5]6B-(  
    合成树脂 synthetic iQ7S*s+l5O  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] :Y\!~J3W  
    热塑性树脂 thermoplastic resin +C8yzMN\  
    感光性树脂 photosensitive resin %j7HIxZh  
    环氧值 epoxy value %7vjYvo>  
    双氰胺 dicyandiamide 8gK  <xp  
    粘结剂 binder w15Qqh lK  
    胶粘剂 adesive $bd tiD  
    固化剂 curing agent NB@TyU  
    阻燃剂 flame retardant 7{fOo%(7  
    遮光剂 opaquer J 6%CF2  
    增塑剂 plasticizers J4VyP["m  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester )u67=0s2i+  
    聚酯薄膜 polyester rV[/G#V>{  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) -]$=.0 l  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ^U@-Dp,k+  
    增强材料 reinforcing material T x 6\  
    折痕 crease 7sglqf>  
    云织 waviness C(jUM!m  
    鱼眼 fish eye ~V`F5B  
    毛圈长 feather length fHc/5uYW  
    厚薄段 mark tg|7\Z7i  
    裂缝 split 6M-Y`T`J  
    捻度 twist of yarn 16Gp nb  
    浸润剂含量 size content WPXLN'w+  
    浸润剂残留量 size residue r@v_hc  
    处理剂含量 finish level b xFDB^  
    偶联剂 couplint agent uu`G<n  
    断裂长 breaking length ! {c"C  
    吸水高度 height of capillary rise *\4u:1Cu  
    湿强度保留率 wet strength retention iF!r}fUU6  
    白度 whitenness 3g''j7  
    导电箔 conductive foil !^m,v19Ds<  
    铜箔 copper foil (Ymj  
    压延铜箔 rolled copper foil #\LsM ~,  
    光面 shiny side 8H<:?D/tH  
    粗糙面 matte side SRfnT?u6  
    处理面 treated side H}}g\|r&  
    防锈处理 stain proofing 5L%\rH&N  
    双面处理铜箔 double treated foil HAOl&\)7"_  
    模拟 simulation 5$;#=WAY  
    逻辑模拟 logic simulation 1Ka,u20  
    电路模拟 circit simulation ),53(=/hl  
    时序模拟 timing simulation [\ALT8vC?m  
    模块化 modularization fH6mv0  
    设计原点 design origin B^yA+&3HI  
    优化(设计) optimization (design) !T3b ]0z  
    供设计优化坐标轴 predominant axis 1GA$nFBVC  
    表格原点 table origin O>)Fl42IeD  
    元件安置 component positioning #eKg!]4-R  
    比例因子 scaling factor R-\a3q  
    扫描填充 scan filling gdKn!; ,w#  
    矩形填充 rectangle filling ,y%4QvG7a  
    填充域 region filling /6@iRswa  
    实体设计 physical design  WPnw  
    逻辑设计 logic design 5S&'O4yz^  
    逻辑电路 logic circuit 0%f}w0]:  
    层次设计 hierarchical design 5l]G1+  
    自顶向下设计 top-down design Jq8CII  
    自底向上设计 bottom-up design LFHzd@Y7"  
    费用矩阵 cost metrix g$P<`.  
    元件密度 component density :1/K$A)^{  
    自由度 degrees freedom % bpVK~z  
    出度 out going degree Nu]& ?  
    入度 incoming degree pA|Z%aL  
    曼哈顿距离 manhatton distance njoU0f1`  
    欧几里德距离 euclidean distance czH`a=mjH  
    网络 network (}jYi*B  
    阵列 array p#fd+  
    段 segment xP+HdA2X  
    逻辑 logic WhU-^`[*  
    逻辑设计自动化 logic design automation bU+ z(Eg6  
    分线 separated time @2HNYW)  
    分层 separated layer Gs7#W:e7  
    定顺序 definite sequence mxxuD"5  
    导线(通道) conduction (track) (ZI11[e{  
    导线(体)宽度 conductor width [LcHO] _^M  
    导线距离 conductor spacing #4Z]/D2G  
    导线层 conductor layer H|]~(.w 1}  
    导线宽度/间距 conductor line/space ag~4m5n*~  
    第一导线层 conductor layer No.1  | D?lF  
    圆形盘 round pad U:[#n5g  
    方形盘 square pad Q, 1TD 2)h  
    菱形盘 diamond pad JC[G5$E  
    长方形焊盘 oblong pad Q:/BC= ~  
    子弹形盘 bullet pad <+%#xi/_  
    泪滴盘 teardrop pad AlQE;4yX  
    雪人盘 snowman pad !VF.=\iH/  
    形盘 V-shaped pad V Oy,`tG0  
    环形盘 annular pad zURob MpE#  
    非圆形盘 non-circular pad .@(+.G  
    隔离盘 isolation pad fT&>L  
    非功能连接盘 monfunctional pad GG KD8'j]  
    偏置连接盘 offset land ?'I[[KuG  
    腹(背)裸盘 back-bard land \vU1*:3  
    盘址 anchoring spaur aeP 6JHj  
    连接盘图形 land pattern ^JKV~+ Q  
    连接盘网格阵列 land grid array 4IW7^Pq`P  
    孔环 annular ring ]nEZ Q+F  
    元件孔 component hole BV9%|  
    安装孔 mounting hole r-ldqj  
    支撑孔 supported hole &vy/Vd  
    非支撑孔 unsupported hole @y#QHJ.j  
    导通孔 via 7Z(F-B +j  
    镀通孔 plated through hole (PTH) `?X=@  
    余隙孔 access hole ?&H1C4   
    盲孔 blind via (hole) m _0D^e7#  
    埋孔 buried via hole 7H1 ii   
    埋,盲孔 buried blind via fCA/   
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole ~"Pu6-\VT  
    全部钻孔 all drilled hole '}`|QJ  
    定位孔 toaling hole i&r56m<  
    无连接盘孔 landless hole .Q,IOCHk  
    中间孔 interstitial hole 2^Tj@P7  
    无连接盘导通孔 landless via hole &*I\~;1  
    引导孔 pilot hole UeG$lMV  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole 3lyk/',  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] x,s Ma*vd  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad VtR?/+8X  
    孔位 hole location "%c\i-&t  
    孔密度 hole density =sqh PS<>  
    孔图 hole pattern RP 2MtP"M  
    钻孔图 drill drawing .b4_O CGg  
    装配图assembly drawing T K)Kq  
    参考基准 datum referan p0KkPE">p4  
    1) 元件设备 $c-h'o  
    FuOP+r!H  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans  [69[Ct  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans x?J- {6k  
    电容器:Capacitor {iP^51fy  
    并联电容器:shunt capacitor `<Z5/;a5W  
    电抗器:Reactor tylMJ$ 9*.  
    母线:Busbar U!:Q|':=h  
    输电线:TransmissionLine %}+!%A.3  
    发电厂:power plant 7qB}Hvh  
    断路器:Breaker 1 l'Wb2g>A  
    刀闸(隔离开关):Isolator Epm\ =s  
    分接头:tap DLYk#d: q?  
    电动机:motor :)v4:&do  
    (2) 状态参数 iH& Izv  
    huu:z3{=J  
    有功:active power Egv (n@1  
    无功:reactive power uBLI!N-G  
    电流:current '>AOJ aA  
    容量:capacity ?Kw~O"L8  
    电压:voltage UQ#"^`=R<  
    档位:tap position 'c 0]8Y 4  
    有功损耗:reactive loss f&glY`s#  
    无功损耗:active loss `}gjfu -'\  
    功率因数:power-factor ~6`HJ  
    功率:power &g R+D  
    功角:power-angle ^)Xl7d|m+  
    电压等级:voltage grade 4 2aYM!  
    空载损耗:no-load loss 8 /1 sy.R  
    铁损:iron loss 12;"=9e!  
    铜损:copper loss J[rpMQ  
    空载电流:no-load current smQ<lwA  
    阻抗:impedance Fyy)665x/  
    正序阻抗:positive sequence impedance 6p%;:mDB  
    负序阻抗:negative sequence impedance -@{5 u d  
    零序阻抗:zero sequence impedance 4$ LVl  
    电阻:resistor T)J=lw  
    电抗:reactance .6Tan2[%  
    电导:conductance x5_V5A/@LU  
    电纳:susceptance b6sj/V8  
    无功负载:reactive load 或者QLoad ssGp:{]v/  
    有功负载: active load PLoad - Te+{  
    遥测:YC(telemetering) 'E FP/(2J  
    遥信:YX rM/Ona2x  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current OKs1irt5  
    定子:stator *#p}>\Y{  
    功角:power-angle CX/ _\0 G4  
    上限:upper limit ?7>G\0G  
    下限:lower limit J{ fTx@?(  
    并列的:apposable / i[F  
    高压: high voltage #[$^M:X.  
    低压:low voltage ASA ]7qyO  
    中压:middle voltage g{{DC )>  
    电力系统 power system ,*_=w^;Rr  
    发电机 generator Zi'}qs$v  
    励磁 excitation f@Oi$9CZn  
    励磁器 excitor (55k70>i3  
    电压 voltage  !4Q0   
    电流 current *Ae> ,LyE  
    母线 bus xZbiEDU  
    变压器 transformer =+>cTV  
    升压变压器 step-up transformer yhTC?sf<  
    高压侧 high side B?M&j  
    输电系统 power transmission system j _]#Ew\q  
    输电线 transmission line Q`= ,&;T>  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation LT+QW  
    稳定 stability 4v[Zhf4JM  
    电压稳定 voltage stability 3 UXaA;  
    功角稳定 angle stability -!Ov{GHr0  
    暂态稳定 transient stability +g.lLb*#  
    电厂 power plant `2 6t+Tb  
    能量输送 power transfer =[_=y=G  
    交流 AC WR :I2-1  
    装机容量 installed capacity Kg8n3pLAX  
    电网 power system p)&Yr  
    落点 drop point -d+o\qp"#  
    开关站 switch station S:= _o  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ja2BK\"1:  
    变电站 transformer substation _GW,9s^A  
    补偿度 degree of compensation {e]ktj#+{  
    高抗 high voltage shunt reactor _48@o^{  
    无功补偿 reactive power compensation %96l(JlJ)B  
    故障 fault +eUWf{(_  
    调节 regulation u%24% Q  
    裕度 magin  I?R?rW  
    三相故障 three phase fault A6S|pO1)3  
    故障切除时间 fault clearing time -]~KQvIH!  
    极限切除时间 critical clearing time {kOTQG?y  
    切机 generator triping A7enC,Ey  
    高顶值 high limited value @3v[L<S{  
    强行励磁 reinforced excitation 9%iv?/o*L  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) -qs R,H  
    机端 generator terminal x%J.$o[<_  
    静态 static (state) Qj3l>O  
    动态 dynamic (state) V2oXg  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ., =\/ C<  
    机端电压控制 AVR `gE_u  
    电抗 reactance "QLp%B,A  
    电阻 resistance j 21>\K!p  
    功角 power angle 78h!D[6  
    有功(功率) active power &s~b1Va  
    无功(功率) reactive power r"$~Gg.%(  
    功率因数 power factor L a8D%N  
    无功电流 reactive current ojbms>a  
    下降特性 droop characteristics fl+dL#]  
    斜率 slope P;V5f8r?  
    额定 rating 7OdJ&Gzd  
    变比 ratio Z"N}f ,  
    参考值 reference value i:n1Di1~E  
    电压互感器 PT 58[.]f~0  
    分接头 tap 8c<OX!  
    下降率 droop rate ~ yu\vqN  
    仿真分析 simulation analysis bOdQ+Y6  
    传递函数 transfer function 9/dI 6P7  
    框图 block diagram TFI$>Oz|  
    受端 receive-side 19*D*dkBR  
    裕度 margin .9$ 7 +  
    同步 synchronization v{O(}@  
    失去同步 loss of synchronization Ry`Y +  
    阻尼 damping &w{: qBa  
    摇摆 swing ,Wlw#1fP  
    保护断路器 circuit breaker >slGicZ0  
    电阻:resistance VskdC?yIp  
    电抗:reactance 3}nkTZG  
    阻抗:impedance N'=b8J-fF  
    电导:conductance <4RP:2#  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?