[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 ;#3!ZB:}  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 phl5E:fIKx  
3 benchtop supply 工作台电源 *0l^/jqn:  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 v=i[s  
6 Bootstrap 自举 +tdt>)a
 
7 Bottom FET Bottom FET idPkJf/  
8 bucket capcitor 桶形电容 cpFw]w%]  
9 chassis 机架 "KW\:uc /  
10 Combi-sense Combi-sense 8_Y{7;<ey  
11 constant current source 恒流源 {^"c>'R  
12 Core Sataration 铁芯饱和 i<bFF03*S  
13 crossover frequency 交叉频率 C n\'sb{  
14 current ripple 纹波电流 r&1N8o  
15 Cycle by Cycle 逐周期 @XDU!<N  
16 cycle skipping 周期跳步 zL3~,z/o  
17 Dead Time 死区时间 x nWapG  
18 DIE Temperature 核心温度 2y ~]Uo  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 rA8neO)  
20 dominant pole 主极点 xlgN}M  
21 Enable 使能，有效，启用 *FK!^
Y  
22 ESD Rating ESD额定值 o*f7/ZP1o  
23 Evaluation Board 评估板 lx U}HM  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied.  Cg}cD.  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 0RYh4'=F  
25 Failling edge 下降沿 <|h
vH  
26 figure of merit 品质因数 eO(VSjo'`  
27 float charge voltage 浮充电压 I#Iu:,OT  
28 flyback power stage 反驰式功率级 S<88>|&n]  
29 forward voltage drop 前向压降 cpgHF`nt  
30 free-running 自由运行 jf*M}Q1jHE  
31 Freewheel diode 续流二极管 Z)62/`C)  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 -g;iMqh#  
34 gate drive stage 栅极驱动级 w;}P<K
 
35 gerber plot Gerber 图 [% |i  
36 ground plane 接地层 i?qS8h{  
37 Henry 电感单位：亨利 Rw^4S@~T  
38 Human Body Model 人体模式 #kA/,qyM  
39 Hysteresis 滞回 s7(mNpo  
40 inrush current 涌入电流 =6ZZ/+6b  
41 Inverting 反相 vs7Hg)F  
42 jittery 抖动 9N5&N3  
43 Junction 结点 asj^K|.z  
44 Kelvin connection 开尔文连接 b0PF7PEEQ  
45 Lead Frame 引脚框架 IZi1N  
46 Lead Free 无铅 c/x ^I{b*  
47 level-shift 电平移动 oq^#mJL  
48 Line regulation 电源调整率 TN.mNl%  
49 load regulation 负载调整率 (t>BO`,  
50 Lot Number 批号 SEIGs_^'\  
51 Low Dropout 低压差 p
r(:99~3  
52 Miller 密勒 53 node 节点 ~U~
KUL|  
54 Non-Inverting 非反相 .N5}JUj  
55 novel 新颖的 Jq<&`6hn  
56 off state 关断状态 ;pBSGr9  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 vtCt6M  
58 out drive stage 输出驱动级 [,8@oM#  
59 Out of Phase 异相 -%5*c61  
60 Part Number 产品型号 ?\(E+6tpP  
61 pass transistor pass transistor XcR2]\  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET )
f*&}SV  
63 Phase margin 相位裕度 2%. A{!  
64 Phase Node 开关节点 2?z3s|+[  
65 portable electronics 便携式电子设备 QyJ}zwD  
66 power down 掉电 TlQ#0_as[  
67 Power Good 电源正常 FU;Tv).  
68 Power Groud 功率地 P"XF|*^U  
69 Power Save Mode 节电模式 "n}J
6  
70 Power up 上电 Al5E  
71 pull down 下拉 t*NZ@)>  
72 pull up 上拉 ,gUSW  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） Ra%RcUf~sh  
74 push pull converter 推挽转换器 pTprU)sa7  
75 ramp down 斜降 ?y>P  
76 ramp up 斜升 r0+lH:G*q  
77 redundant diode 冗余二极管 O7g ?x3  
78 resistive divider 电阻分压器 )c^Rc9e/  
79 ringing 振 铃 K``MS  
80 ripple current 纹波电流 ]EnB`g(4;  
81 rising edge 上升沿 AT<K>&)  
82 sense resistor 检测电阻 (]w_}E]N  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 iyB02\d  
84 shoot-through 直通，同时导通
K9njD#/  
85 stray inductances. 杂散电感 kl?U2A.=  
86 sub-circuit 子电路 I+rHb< P%  
87 substrate 基板 g"EvMv&  
88 Telecom 电信 A0m  
89 Thermal Information 热性能信息 ?w#V<3=  
90 thermal slug 散热片 ['~3"lK^O  
91 Threshold 阈值 s{(aW5$!s  
92 timing resistor 振荡电阻 f7Y0L8D  
93 Top FET Top FET @i'R
IL}  
94 Trace 线路，走线，引线 yH|[K=?S[  
95 Transfer function 传递函数 }3E@]"<cVR  
96 Trip Point 跳变点 E/v.+m  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） E2 Q[  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 FIL?nk
YEO  
99 Voltage Reference 电压参考
Oh3AbpTT  
100 voltage-second product 伏秒积 $5yH(Z[[
 
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 4w
\ r `@  
102 beat frequency 拍频 [<\k  
103 one shots 单击电路 5=WzKM  
104 scaling 缩放 ]P;uQ!  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] P^&%T?Y6z  
106 Ground 地电位 AyKvh  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 {F6>XuS=u  
108 dropout voltage 压差 ;IZ*o<_  
109 large bulk capacitance 大容量电容 9UsA>m.  
110 circuit breaker 断路器 5%BexIk  
111 charge pump 电荷泵 IFcxyp  
112 overshoot 过冲 ROlef;/A  
Uy2NZ%rnt  
印制电路printed circuit *1"xvle  
印制线路 printed wiring 4y\qJw)~U  
印制板 printed board Px{Cvc  
印制板电路 printed circuit board YT'G#U1x~  
印制线路板 printed wiring board 4QC"|<9R  
印制元件 printed component gqV66xmJ3  
印制接点 printed contact F0:|uC4  
印制板装配 printed board assembly !m"LIa#/Cs  
板 board O=~8+sa  
刚性印制板 rigid printed board Ir&rTGFN  
挠性印制电路 flexible printed circuit W; yNg  
挠性印制线路 flexible printed wiring d` %8qLIW  
齐平印制板 flush printed board +Z> Y//  
金属芯印制板 metal core printed board I,TJV)B  
金属基印制板 metal base printed board #hG0{_d7  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Uc%n{ a-a  
塑电路板 molded circuit board  ?QxI2J  
散线印制板 discrete wiring board -AnQZy  
微线印制板 micro wire board ,)/gy)~#  
积层印制板 buile-up printed board jr[(g:L   
表面层合电路板 surface laminar circuit
R= ,jqW<  
埋入凸块连印制板 B2it printed board )3K#${p  
载芯片板 chip on board OAJGwm  
埋电阻板 buried resistance board mN^w?R41m  
母板 mother board p7et>;WRx  
子板 daughter board 0U|t@&q  
背板 backplane _gU:!:}  
裸板 bare board qE B3Y54+  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board <Qg).n>;z  
动态挠性板 dynamic flex board KaVNRS  
静态挠性板 static flex board Vw-,G7v&E  
可断拼板 break-away planel tfB}U.  
电缆 cable X$*MxMNs  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) kw)("SQ  
薄膜开关 membrane switch 0lpkG ="&r  
混合电路 hybrid circuit w>#{Nl7gz  
厚膜 thick film h?_Cv*0q  
厚膜电路 thick film circuit #1Zqq([@  
薄膜 thin film m=Mb'<  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit L& =a(  
互连 interconnection (~>uFH  
导线 conductor trace line 4
4Dytpvg  
齐平导线 flush conductor YcQ$nZAU  
传输线 transmission line 6/-]  
跨交 crossover G47(LE"2b  
板边插头 edge-board contact $Lj~ge3#  
增强板 stiffener 7Qdf#DG  
基底 substrate 8;PS>9<  
基板面 real estate 6U.A/8z  
导线面 conductor side `wI$  
元件面 component side v C23  
焊接面 solder side ]MD,{T9l\>  
导电图形 conductive pattern UY>[  
非导电图形 non-conductive pattern &f=O`*I'+!  
基材 base material ;x<5F+b  
层压板 laminate rX7GVg@H  
覆金属箔基材 metal-clad bade material *y+N-uq  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) TxJoN]Z.  
复合层压板 composite laminate oW}nr<G{
<  
薄层压板 thin laminate vHJOpQmt~  
基体材料 basis material _+!@c6k)ra  
预浸材料 prepreg ./]xn  
粘结片 bonding sheet 6ZO6O=KD  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 1JQ5bB"  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate BiY-u/bH9a  
预制内层覆箔板 mass lamination panel 'FNnFm  
内层芯板 core material n!aA<  
粘结层 bonding layer <OH{7>V  
粘结膜 film adhesive V0)bPcS/  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ,(u-q]8   
覆盖层 cover layer (cover lay) jJY{np  
增强板材 stiffener material Hs:0j$  
铜箔面 copper-clad surface X<%`  
去铜箔面 foil removal surface xzi_u
.iOP  
层压板面 unclad laminate surface (k^%j  
基膜面 base film surface uTShz3  
胶粘剂面 adhesive faec M)F_$ ICE-  
原始光洁面 plate finish %p48=|+  
粗面 matt finish >jU25"XI[  
剪切板 cut to size panel Y/x>wNW  
超薄型层压板 ultra thin laminate @T"-%L8PL  
A阶树脂 A-stage resin zRU9Q2Y  
B阶树脂 B-stage resin lRk_<A  
C阶树脂 C-stage resin b(IZ
:ekZ5  
环氧树脂 epoxy resin c@
E;v<r'  
酚醛树脂 phenolic resin 0 k.\o"y  
聚酯树脂 polyester resin /Nc)bF%gX  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 0BwxPD#6bv  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin #a`D6;  
丙烯酸树脂 acrylic resin aD(3.=[R  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin )3IUKz%\6p  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin .FN;3HU  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin /[=Yv!  
环氧酚醛 epoxy novolac E^
iShe  
氟树脂 fluroresin wBWqibY|  
硅树脂 silicone resin o;9 G{Xj3@  
硅烷 silane DPlDuUOd  
聚合物 polymer kwXUjnp  
无定形聚合物 amorphous polymer 3'Hz,qP  
结晶现象 crystalline polamer XDYQV.Bv  
双晶现象 dimorphism 3P
jX;U|  
共聚物 copolymer 6b7c9n Z  
合成树脂 synthetic %[4u #G`  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] =F2`X#x_j  
热塑性树脂 thermoplastic resin /F$E)qN7n  
感光性树脂 photosensitive resin eZoAy[  
环氧值 epoxy value +7Uv|LZ~@  
双氰胺 dicyandiamide fN1b+d~*6  
粘结剂 binder !kG|BJ$j  
胶粘剂 adesive k|czQ"vaI  
固化剂 curing agent DfU]+;AE  
阻燃剂 flame retardant ?I8r2M]  
遮光剂 opaquer cL<,]%SkE  
增塑剂 plasticizers bv;.6C(T<  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ~?4BP%g-y  
聚酯薄膜 polyester W ]$/qyc&J  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) qSDn0^y  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) S"VO@
)d  
增强材料 reinforcing material **\?-*c=U  
折痕 crease !F:mDZeY  
云织 waviness C B`7KK  
鱼眼 fish eye ,(RpBTV  
毛圈长 feather length (q0vql  
厚薄段 mark E/hT/BOPK  
裂缝 split %Z+**>1J  
捻度 twist of yarn T, +=ka$  
浸润剂含量 size content ,1g_{dMx  
浸润剂残留量 size residue >=d 5Scix  
处理剂含量 finish level 0x,**6  
偶联剂 couplint agent 7|o!v);uR  
断裂长 breaking length mrq,kwM  
吸水高度 height of capillary rise -dWg1`;  
湿强度保留率 wet strength retention Qqi?DW1)-  
白度 whitenness 2cO6'?b  
导电箔 conductive foil bSz@@s.  
铜箔 copper foil 0K6My4d{  
压延铜箔 rolled copper foil eZ$M#I=o  
光面 shiny side .hM t:BMf*  
粗糙面 matte side kdWUz(  
处理面 treated side !MrQ-B(  
防锈处理 stain proofing lX-i<0`  
双面处理铜箔 double treated foil RH:vd|q+  
模拟 simulation |g>
Q3E  
逻辑模拟 logic simulation h-//v~V)  
电路模拟 circit simulation |VzXcV-"8)  
时序模拟 timing simulation u|Oc+qA(  
模块化 modularization n!.=05OtX  
设计原点 design origin c3Gy1#f:#2  
优化（设计） optimization (design) %Oo f/q  
供设计优化坐标轴 predominant axis @ze2'56F}  
表格原点 table origin _-sFJi8B  
元件安置 component positioning )Fp$ *]|  
比例因子 scaling factor ^Z
p  
扫描填充 scan filling FrUqfTi+W  
矩形填充 rectangle filling "G-h8IN^O  
填充域 region filling 0WfnX>(C7R  
实体设计 physical design E]8uj8K3]  
逻辑设计 logic design MRw4?HqB  
逻辑电路 logic circuit ;Xa N  
层次设计 hierarchical design UM#.`  
自顶向下设计 top-down design yoJ.[M4q  
自底向上设计 bottom-up design ZDAW>H<  
费用矩阵 cost metrix Zxd*%v;  
元件密度 component density j:qexhtho  
自由度 degrees freedom Mo<q(_ZeRP  
出度 out going degree sa&`CEa  
入度 incoming degree WF-jy7+  
曼哈顿距离 manhatton distance $=Ns7Sbup  
欧几里德距离 euclidean distance tHo|8c~[  
网络 network @D!*@M6  
阵列 array n((A:b  
段 segment Xz)q
tDN|(  
逻辑 logic w3"L5;oH  
逻辑设计自动化 logic design automation \{]y(GT  
分线 separated time \K~wsu/?`  
分层 separated layer dHTx^1  
定顺序 definite sequence XXhN;-p  
导线（通道） conduction (track) Ll-QhcC$  
导线（体）宽度 conductor width cC>Svf[CzK  
导线距离 conductor spacing ]jm:VF]4  
导线层 conductor layer yci}#,nb  
导线宽度/间距 conductor line/space _{;_wwz  
第一导线层 conductor layer No.1 GA$fueiQNs  
圆形盘 round pad <ShA_+Nd  
方形盘 square pad ."=p\:^j*  
菱形盘 diamond pad HzKY2F(,  
长方形焊盘 oblong pad ~@Q]@8Tv\  
子弹形盘 bullet pad :\qapFV  
泪滴盘 teardrop pad s3nO"~tM  
雪人盘 snowman pad V2`Ud[  
形盘 V-shaped pad V j)Ak:l%a  
环形盘 annular pad b=1E
87i@W  
非圆形盘 non-circular pad H<n"[u^@E  
隔离盘 isolation pad cV0CI&  
非功能连接盘 monfunctional pad OA=~i/n~  
偏置连接盘 offset land b=xn(HE8|  
腹（背）裸盘 back-bard land KK #E qJ  
盘址 anchoring spaur T@i* F M  
连接盘图形 land pattern _<{<b  
连接盘网格阵列 land grid array @y~kQ5k  
孔环 annular ring U|Gy9"  
元件孔 component hole [:#K_EI5%  
安装孔 mounting hole
-y$6gCRY  
支撑孔 supported hole P_NF;v5v  
非支撑孔 unsupported hole M-@X&bm,S  
导通孔 via t"YsIOT:O"  
镀通孔 plated through hole (PTH) k_,& Q?GtU  
余隙孔 access hole (DY[OIHI  
盲孔 blind via (hole) ^iJyo&I  
埋孔 buried via hole <=&$+3r  
埋,盲孔 buried blind via bKGX> %-  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Y8]@y0(  
全部钻孔 all drilled hole zD<W`_z  
定位孔 toaling hole 9$z$yGjl  
无连接盘孔 landless hole |u^S}"@3sU  
中间孔 interstitial hole DE/SIy?  
无连接盘导通孔 landless via hole *j&)=8Y|   
引导孔 pilot hole |k90
aQO  
端接全隙孔 terminal clearomee hole C$PS@4'U  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] wB[f%mHs  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 0V>HoH  
孔位 hole location znTi_S  
孔密度 hole density OVDuF&0  
孔图 hole pattern ]S[/a  
钻孔图 drill drawing irD5;xk([  
装配图assembly drawing ^ex\S8j  
参考基准 datum referan :,aY|2si  
1） 元件设备 o}114X4q;  
Vi-Ph;6[  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans "QNQ00[T`>  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans g,EDE6`8  
电容器：Capacitor N;'c4=M~(  
并联电容器：shunt capacitor CAC4A
  
电抗器：Reactor S\N1qux{  
母线：Busbar C'|9nK$%  
输电线：TransmissionLine X:g5;NT  
发电厂：power plant m","m  
断路器：Breaker J'|=J   
刀闸(隔离开关)：Isolator dGBjV #bNT  
分接头：tap Y06^M?}  
电动机：motor n]' r3  
（2） 状态参数 k Alxm{  
Z>g>OPu  
有功：active power w=WF$)ZU  
无功：reactive power i83
~&Q=  
电流：current 8CZfz!2  
容量：capacity Fb]+h)on  
电压：voltage rN}
8~j  
档位：tap position d7vPZ_j^z  
有功损耗：reactive loss 7[;!enO  
无功损耗：active loss 8.B'O>\T  
功率因数：power-factor f|q/2}Bqb  
功率：power uW!XzX['  
功角：power-angle ==m[t- 9x  
电压等级：voltage grade WSH[*jMA  
空载损耗：no-load loss
. &j
+&  
铁损：iron loss z eT`kZ  
铜损：copper loss -9t"
$)&  
空载电流：no-load current Tt)z[^)%  
阻抗：impedance T{C;bf:Q  
正序阻抗：positive sequence impedance -t|/g5.w_  
负序阻抗：negative sequence impedance 3Xu|hkK\e  
零序阻抗：zero sequence impedance ;F"!$Z/  
电阻：resistor >z\IO  
电抗：reactance O68-G   
电导：conductance Qs,\P^n  
电纳：susceptance hXjZ>n``  
无功负载：reactive load 或者QLoad *{w0=J[15  
有功负载: active load PLoad HD=F2p  
遥测：YC(telemetering) (O0Ry2uk  
遥信：YX KM?4J6jH  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current wg?}c ;  
定子：stator V'XEz;Ze  
功角：power-angle QLO;D)fC  
上限:upper limit R<&Euph  
下限：lower limit gE2(E0H  
并列的：apposable 5 qfvHQ ~M  
高压: high voltage ~o^|>]  
低压：low voltage fAULuF  
中压：middle voltage hI86WP9*  
电力系统 power system ;pW8a?  
发电机 generator nd8<*ru$  
励磁 excitation _ l`F}v  
励磁器 excitor larv6ncV  
电压 voltage hc|A:v)]  
电流 current
k-|g  
母线 bus Qjj }k)  
变压器 transformer a|u#w~  
升压变压器 step-up transformer &IUA[{o~e  
高压侧 high side kuH%aM<R  
输电系统 power transmission system ML12&E>  
输电线 transmission line 3$!QP N  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation I+& T}R  
稳定 stability {:gx*4}q8  
电压稳定 voltage stability y]jx-wc3O  
功角稳定 angle stability ]jhi"BM  
暂态稳定 transient stability 9xK>fM&u  
电厂 power plant 5?>4I"ne  
能量输送 power transfer {S=<(A@  
交流 AC f 3H uT=n  
装机容量 installed capacity U7x  
电网 power system @GKDSS4jv  
落点 drop point ,/+Mp  
开关站 switch station 7#E/Q~]'6  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower s1 >8uW  
变电站 transformer substation ]20:8l'  
补偿度 degree of compensation *LB-V%{|'  
高抗 high voltage shunt reactor 1yE',9?  
无功补偿 reactive power compensation FAnz0p+t  
故障 fault Z3TC
i7,m  
调节 regulation zq</(5H  
裕度 magin X <xM '  
三相故障 three phase fault Y5GN7.  
故障切除时间 fault clearing time 9Ad%~qciY  
极限切除时间 critical clearing time 1Gr^,Ry  
切机 generator triping Eg`~mE+a  
高顶值 high limited value Gky*EY  
强行励磁 reinforced excitation Sn-#Y(>]o0  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) "QOQ  
机端 generator terminal gV@xu)l  
静态 static (state) #!Cg$6%x9  
动态 dynamic (state) )W\)kDh!  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system `?$-T5Rr  
机端电压控制 AVR }6[jJ`=gOx  
电抗 reactance
]x metv|7  
电阻 resistance Hj >fg2/  
功角 power angle 3J"`mQ  
有功（功率） active power q<E7qY+  
无功（功率） reactive power 7%"|6dw  
功率因数 power factor hFA |(l6  
无功电流 reactive current ^ZsIQ4@`  
下降特性 droop characteristics L8D=F7  
斜率 slope 9\!&c<i=  
额定 rating c:K/0zY  
变比 ratio jF;<9-m&  
参考值 reference value 1^$hbRq  
电压互感器 PT Q I";[  
分接头 tap hXI[FICQU{  
下降率 droop rate ZiR}S  
仿真分析 simulation analysis h:pgN,W}  
传递函数 transfer function z\tY A  
框图 block diagram IA0vSF:  
受端 receive-side 4}N+o+  
裕度 margin BPkMw'a:  
同步 synchronization (Yj6|`  
失去同步 loss of synchronization i%133in  
阻尼 damping ^iEf"r  
摇摆 swing !=21K0~t#  
保护断路器 circuit breaker =&pR=vl  
电阻：resistance ?3N/
#  
电抗：reactance Z|@-=S(.  
阻抗：impedance eM$a~4!d  
电导：conductance 2f:hz  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?