[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 \NPmym_6J  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 4h|c<-`>t  
3 benchtop supply 工作台电源 ;r<^a6B  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Ayxkv)%:@)  
6 Bootstrap 自举 *\ R ]NV  
7 Bottom FET Bottom FET pM4 :#%V  
8 bucket capcitor 桶形电容 0XE4<U  
9 chassis 机架 ,Lr.9I.  
10 Combi-sense Combi-sense rC5 p-B%  
11 constant current source 恒流源 Kp%2k^
U  
12 Core Sataration 铁芯饱和 -t!~%_WCv  
13 crossover frequency 交叉频率 m|n  
14 current ripple 纹波电流 <^#,_o,!  
15 Cycle by Cycle 逐周期 ~vm%6CABM  
16 cycle skipping 周期跳步 LBYMCY  
17 Dead Time 死区时间 +r2+X:#~T  
18 DIE Temperature 核心温度 :CG`t?N9M  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 +$ 'Zf0U  
20 dominant pole 主极点 hOjk3 k  
21 Enable 使能，有效，启用 oB(?_No7  
22 ESD Rating ESD额定值 u^^[Q2LDU}  
23 Evaluation Board 评估板 "L IF.)  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. =^M/{51j  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 XP!S$Q]D  
25 Failling edge 下降沿 <cps2*'  
26 figure of merit 品质因数 8\&X2[oAD  
27 float charge voltage 浮充电压 &6/[B_.  
28 flyback power stage 反驰式功率级 xQ7l~O b  
29 forward voltage drop 前向压降 "H'B*vc-  
30 free-running 自由运行
-*1d!  
31 Freewheel diode 续流二极管 ^O?/yV?4c  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 &*M!lxDN  
34 gate drive stage 栅极驱动级
T<n  
35 gerber plot Gerber 图 u-QB.iQ+s  
36 ground plane 接地层 ,0M_Bk"  
37 Henry 电感单位：亨利 '$i: 2mn,  
38 Human Body Model 人体模式 BtkOnbz8X  
39 Hysteresis 滞回 i1}:8Unxf  
40 inrush current 涌入电流 ^UP`
%egR  
41 Inverting 反相 0yk]o5a++  
42 jittery 抖动 X8Bd3-B  
43 Junction 结点 p_RsU`[  
44 Kelvin connection 开尔文连接 94'&b=5+  
45 Lead Frame 引脚框架 .]8ZwAs=&  
46 Lead Free 无铅 zfJ
T,h-{  
47 level-shift 电平移动 zO-z%y  
48 Line regulation 电源调整率 /C
rSu  
49 load regulation 负载调整率 qqjwJ!@P  
50 Lot Number 批号 is?{MJZ_  
51 Low Dropout 低压差 *3+4[WT0]a  
52 Miller 密勒 53 node 节点 ; 5*&xz  
54 Non-Inverting 非反相 Zu*F#s!tUI  
55 novel 新颖的 j*|VctM  
56 off state 关断状态 yuh *  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 zYH&i6nj  
58 out drive stage 输出驱动级 L^1NY3=$  
59 Out of Phase 异相 aC]$k'71  
60 Part Number 产品型号 OAgniLv  
61 pass transistor pass transistor Cwv9 a^  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 'p^t^=dQ  
63 Phase margin 相位裕度 y6g&Y.:o  
64 Phase Node 开关节点 xK>*yV  
65 portable electronics 便携式电子设备 /J]5H  
66 power down 掉电 /!0=
{G  
67 Power Good 电源正常 &h}#HS>l  
68 Power Groud 功率地 |Tv#4st  
69 Power Save Mode 节电模式 t*p71U
4+I  
70 Power up 上电 =}~hWL  
71 pull down 下拉 #$.;'#u'so  
72 pull up 上拉 %Tfbsyf%f  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） " s,1%Ltt  
74 push pull converter 推挽转换器 ?e%ZOI  
75 ramp down 斜降 p'Y^X  
76 ramp up 斜升  CT&|QH{  
77 redundant diode 冗余二极管 i}cRi&2[  
78 resistive divider 电阻分压器 8=!D$t\3  
79 ringing 振 铃 L
c}LGq!  
80 ripple current 纹波电流 n'"/KS+_  
81 rising edge 上升沿 &5>Kl}7  
82 sense resistor 检测电阻
W~)}xy  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 N"Z{5A  
84 shoot-through 直通，同时导通 hqD*z6aH  
85 stray inductances. 杂散电感 P?%s #I:  
86 sub-circuit 子电路 ez7A4>
/  
87 substrate 基板 ^vZ
SUfS  
88 Telecom 电信 ~?l | [  
89 Thermal Information 热性能信息 Jx:Y-$  
90 thermal slug 散热片 \P[Y`LYL  
91 Threshold 阈值 C2!|OQ9A2  
92 timing resistor 振荡电阻 =0 #OU  
93 Top FET Top FET Lw1Yvtn  
94 Trace 线路，走线，引线 ,Co|-DYf}  
95 Transfer function 传递函数 )Om*@;r(  
96 Trip Point 跳变点 p#-Z4-`  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） -uS!\  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Zj(AJ*r  
99 Voltage Reference 电压参考 x5pdS:  
100 voltage-second product 伏秒积 #`^}PuQ  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 a,,exi  
102 beat frequency 拍频 j;zM{qu_  
103 one shots 单击电路 GC-5X`Sq  
104 scaling 缩放 Y/F6\oh  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] t5Sy V:fP  
106 Ground 地电位 I{|O "8  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Cp\6W[2+B  
108 dropout voltage 压差 w?L6!)oiz  
109 large bulk capacitance 大容量电容 7g^]:3f!
 
110 circuit breaker 断路器 _;"il%l=1  
111 charge pump 电荷泵 i$Ul(?  
112 overshoot 过冲 ,~U>'&M;  
H_7/%noS
5  
印制电路printed circuit gb1V~  
印制线路 printed wiring }CSDV9).S  
印制板 printed board &C_j\7Dq  
印制板电路 printed circuit board 3Tcms/n  
印制线路板 printed wiring board j^*dmX  
印制元件 printed component hPB9@hT$  
印制接点 printed contact rI{; IDV  
印制板装配 printed board assembly h
Pkp;a #  
板 board "nynl'Ryk  
刚性印制板 rigid printed board M/f<A$xx_  
挠性印制电路 flexible printed circuit 38B2|x  
挠性印制线路 flexible printed wiring gT.sjd  
齐平印制板 flush printed board &u."A3(  
金属芯印制板 metal core printed board "S[450%  
金属基印制板 metal base printed board ,>a&"V^k  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board "Fr.fhh'~  
塑电路板 molded circuit board bL`TySX  
散线印制板 discrete wiring board kt#fMd$  
微线印制板 micro wire board (TtkFo'!U  
积层印制板 buile-up printed board l:~/<`o  
表面层合电路板 surface laminar circuit ;fTKfa  
埋入凸块连印制板 B2it printed board tAd%#:K  
载芯片板 chip on board LVM%"sd?  
埋电阻板 buried resistance board dl
h)gp;  
母板 mother board 5Pc;5 o0C  
子板 daughter board v
4TQX<0s  
背板 backplane CZwXTHe  
裸板 bare board B3`5O[6  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Vr)S{k-Q  
动态挠性板 dynamic flex board o'aEY<mZ7  
静态挠性板 static flex board Y1\}5k{>  
可断拼板 break-away planel &J]K3w1p  
电缆 cable "]*&oQCI  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 1t~G|zhX  
薄膜开关 membrane switch nF]W,@u"h  
混合电路 hybrid circuit eb\K "ec"  
厚膜 thick film /U*C\ xMm  
厚膜电路 thick film circuit Tk[ $5u*,  
薄膜 thin film !
PlEO 2at  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit xj)F55e?  
互连 interconnection O`kl\K*R7  
导线 conductor trace line e2Pcm_Ahv*  
齐平导线 flush conductor {w O|)|  
传输线 transmission line  Mx?d  
跨交 crossover cl3K<'D  
板边插头 edge-board contact Qy<P463A(l  
增强板 stiffener ?zMHP#i  
基底 substrate 79j+vH!zh  
基板面 real estate p`dU2gV  
导线面 conductor side Et_bH%0  
元件面 component side Mj3A5;#  
焊接面 solder side 1-uxC^u?|#  
导电图形 conductive pattern %wg-=;d4  
非导电图形 non-conductive pattern 7F7{)L  
基材 base material :pY/-Cgv  
层压板 laminate ;`4&Rm9n?  
覆金属箔基材 metal-clad bade material Rok7n1gW  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) [
S%_In   
复合层压板 composite laminate NNR`!Pty  
薄层压板 thin laminate | j`@eF/"  
基体材料 basis material 1=c\Rr9]  
预浸材料 prepreg eK=xrk  
粘结片 bonding sheet mDABH@R  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ah&D%8E  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate f*% D$Mqg  
预制内层覆箔板 mass lamination panel X7MM2V  
内层芯板 core material 4he GnMD  
粘结层 bonding layer ek\ xx  
粘结膜 film adhesive 4[r0G+  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 'F3f+YD  
覆盖层 cover layer (cover lay) 2;`1h[,-^  
增强板材 stiffener material _Ey9G  
铜箔面 copper-clad surface _/$Bpr{R  
去铜箔面 foil removal surface n ATuD  
层压板面 unclad laminate surface ^7cGq+t  
基膜面 base film surface \ a<h/4#|  
胶粘剂面 adhesive faec Qj.#)
R  
原始光洁面 plate finish G6P?2@  
粗面 matt finish ZY={8T@  
剪切板 cut to size panel ::lKL  
超薄型层压板 ultra thin laminate GW@;}m(  
A阶树脂 A-stage resin L#?Ek-  
B阶树脂 B-stage resin X/!o\yyT  
C阶树脂 C-stage resin 6:5I26  
环氧树脂 epoxy resin 8 +/rlHp  
酚醛树脂 phenolic resin x,+{9  
聚酯树脂 polyester resin ~"H,/m%2o  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 
_ QI\  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 6Q@j  
丙烯酸树脂 acrylic resin ItVWO:x&v  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin IB"w&sBy  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin '~<m~UXvD#  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin d#Y^>"|$.  
环氧酚醛 epoxy novolac (!aNq(   
氟树脂 fluroresin LV
fF[  
硅树脂 silicone resin ~9]hV7y5C  
硅烷 silane  .Wj;%|  
聚合物 polymer A]0 St@  
无定形聚合物 amorphous polymer o Q2Fjj  
结晶现象 crystalline polamer )h4f\0  
双晶现象 dimorphism 8 &LQzwa  
共聚物 copolymer wLH>:yKUU  
合成树脂 synthetic A*2jENgci  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ]EBxl=C}D  
热塑性树脂 thermoplastic resin )JLdO
*H  
感光性树脂 photosensitive resin XGWSdPJLr  
环氧值 epoxy value kQSy+q  
双氰胺 dicyandiamide <tNBxa$gS  
粘结剂 binder KIf da
fRL  
胶粘剂 adesive w^|*m/h|@u  
固化剂 curing agent /GN<\_o=q  
阻燃剂 flame retardant -q1??u  
遮光剂 opaquer vhW2PzHFRi  
增塑剂 plasticizers mbxZL<ua  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 2!m/  
聚酯薄膜 polyester xp)sBM7A  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ;kQhx6Z  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ox~o J|@  
增强材料 reinforcing material 4y?n [/M/  
折痕 crease 2j88<
Yh]H  
云织 waviness R6Km\N  
鱼眼 fish eye ,{u yG
:  
毛圈长 feather length <I\/n<*  
厚薄段 mark kR-SE5`Jk  
裂缝 split 5|j<`()H :  
捻度 twist of yarn ^R7lom.  
浸润剂含量 size content EF[@$j   
浸润剂残留量 size residue 5y[Oj^  
处理剂含量 finish level X::JV7hu  
偶联剂 couplint agent wedbx00o  
断裂长 breaking length EoR}Af  
吸水高度 height of capillary rise EzM ?Nft  
湿强度保留率 wet strength retention uK"=i8rs4  
白度 whitenness v\gLWq'  
导电箔 conductive foil l'-Bu(  
铜箔 copper foil {OkV%Q<  
压延铜箔 rolled copper foil B$fPgW-  
光面 shiny side DFB@O|JL  
粗糙面 matte side iAEbu&XG  
处理面 treated side {9&;Q|D z  
防锈处理 stain proofing (z{#Eq4  
双面处理铜箔 double treated foil x;P_1J%Q  
模拟 simulation /tx]5`#@7]  
逻辑模拟 logic simulation TOB-aAO  
电路模拟 circit simulation x:NY\._  
时序模拟 timing simulation fP 1[[3i  
模块化 modularization )Xz,j9GzJS  
设计原点 design origin eCDev}  
优化（设计） optimization (design) >=I|xY,  
供设计优化坐标轴 predominant axis _ @NL;w:!  
表格原点 table origin 7Jyy z,!5  
元件安置 component positioning ~F|+o}a`  
比例因子 scaling factor A@!qv#'  
扫描填充 scan filling zII|9
y  
矩形填充 rectangle filling u"cV%(#  
填充域 region filling +K:
Dx!9  
实体设计 physical design }_M~2L?i  
逻辑设计 logic design r;.yz I  
逻辑电路 logic circuit JW83Tp8[8  
层次设计 hierarchical design ,GbR!j@6  
自顶向下设计 top-down design <sGVR5NR  
自底向上设计 bottom-up design gZ3u=uME  
费用矩阵 cost metrix _lJ!R:*  
元件密度 component density %A9NB!  
自由度 degrees freedom Pe_W;q.  
出度 out going degree Olt?~}  
入度 incoming degree mA}TJz  
曼哈顿距离 manhatton distance ?
4#Li~q  
欧几里德距离 euclidean distance B:yGS*.tu  
网络 network L2[($l  
阵列 array YNyk1cE  
段 segment I#Y22&G1  
逻辑 logic hP%M?MKC  
逻辑设计自动化 logic design automation ?|\ER#z  
分线 separated time oQ/E}Zk@  
分层 separated layer Tj`,Z5vy  
定顺序 definite sequence 5FPM`hLT  
导线（通道） conduction (track) ouvA~/5  
导线（体）宽度 conductor width x*\Y)9Vgy  
导线距离 conductor spacing +;(c:@>@,  
导线层 conductor layer `t>l:<@%  
导线宽度/间距 conductor line/space A7Cm5>Y_S  
第一导线层 conductor layer No.1 `iFmrC<  
圆形盘 round pad Fh&G;aE
q  
方形盘 square pad y4 #>X  
菱形盘 diamond pad R6<X%*&%  
长方形焊盘 oblong pad Z!a=dnwHz  
子弹形盘 bullet pad !I{0 _b
{  
泪滴盘 teardrop pad aB2FC$z  
雪人盘 snowman pad jE.N ev/  
形盘 V-shaped pad V P+ 3G~Sr  
环形盘 annular pad V# }!-Xj  
非圆形盘 non-circular pad @p9i  
隔离盘 isolation pad hlvK5Z  
非功能连接盘 monfunctional pad ) yi E@ X  
偏置连接盘 offset land a_^\=&?'  
腹（背）裸盘 back-bard land n:I,PS0H<  
盘址 anchoring spaur \"w"$9o6  
连接盘图形 land pattern Gt8M&S-;  
连接盘网格阵列 land grid array >NGj =L<  
孔环 annular ring 7JD' )
 
元件孔 component hole WH#1zv  
安装孔 mounting hole 8?B!2  
支撑孔 supported hole dK$XNi13.5  
非支撑孔 unsupported hole &)# ihK_  
导通孔 via R^8o^z['6u  
镀通孔 plated through hole (PTH) k{R>  
余隙孔 access hole IEL%!RFG  
盲孔 blind via (hole) ^lnK$i  
埋孔 buried via hole 58}U^IW  
埋,盲孔 buried blind via R"/GQ`^AqA  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole KC*e/J  
全部钻孔 all drilled hole x xHY+(m  
定位孔 toaling hole 5zK4Fraf  
无连接盘孔 landless hole >mbHy<<  
中间孔 interstitial hole v ,i%Q$  
无连接盘导通孔 landless via hole t4."/.=+  
引导孔 pilot hole ih-#5M@  
端接全隙孔 terminal clearomee hole m+`cS=-.  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] NR$3%0 nC6  
在连接盘中导通孔 via-in-pad <`8n^m*  
孔位 hole location p%up)]?0  
孔密度 hole density OR P\b  
孔图 hole pattern XW2b|%T  
钻孔图 drill drawing |"q5sym8Y_  
装配图assembly drawing /*(Kr'c  
参考基准 datum referan *P[hy  
1） 元件设备 f=+
mIZ  
(fH#I tf  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans '0;l]/i.  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans gi3F` m  
电容器：Capacitor >F|>c
c>_E  
并联电容器：shunt capacitor aL\PGdgO  
电抗器：Reactor F>Ah0U0  
母线：Busbar
KWbI'}_z  
输电线：TransmissionLine #
H&|*lr  
发电厂：power plant &C5_g$Ma.Z  
断路器：Breaker +zqn<<9  
刀闸(隔离开关)：Isolator ~f2z]JLr:  
分接头：tap V5@:#BIs  
电动机：motor ZuzEg*lb  
（2） 状态参数 RXMISt3+{y  
Gm&Za,4%4  
有功：active power #Qw0&kM7I  
无功：reactive power ^'MT0j  
电流：current olB.*#gA  
容量：capacity ;$,U~0  
电压：voltage G{~J|{t\yz  
档位：tap position tn\yI!a  
有功损耗：reactive loss LG9+GszX 2  
无功损耗：active loss oi7@s0@  
功率因数：power-factor P7bMIe  
功率：power ;J( 8 L  
功角：power-angle .<0ye_S'y  
电压等级：voltage grade f].h^~.q  
空载损耗：no-load loss ZL&qp04}  
铁损：iron loss #FLb*%Nr  
铜损：copper loss 4&lv6`G `  
空载电流：no-load current q4h]o^+  
阻抗：impedance x M/+L:_<  
正序阻抗：positive sequence impedance jxJ8(sr$  
负序阻抗：negative sequence impedance S&5&];Ag  
零序阻抗：zero sequence impedance :1Xz4wkWS*  
电阻：resistor |)th1 UH  
电抗：reactance h]&GLb&<?  
电导：conductance Ux!p8  
电纳：susceptance Vi
$~-6n&  
无功负载：reactive load 或者QLoad 4}baSV  
有功负载: active load PLoad JPI3[.o  
遥测：YC(telemetering) yf.~XUk^  
遥信：YX ITXa&5D  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 8P\G
}  
定子：stator [ZwjOi:)  
功角：power-angle A/$QaB,x  
上限:upper limit V*;(kEqj  
下限：lower limit ha<[bue  
并列的：apposable e(;,`L\*  
高压: high voltage r EE1sy/#  
低压：low voltage B2vh-%63  
中压：middle voltage |Pax=oJ\M  
电力系统 power system \A#41  
发电机 generator \~mT] '5  
励磁 excitation 2DDtu[}  
励磁器 excitor @l5"nBs<_:  
电压 voltage U[-o> W#  
电流 current vzAaxk%  
母线 bus epe)a  
变压器 transformer 3BUSv#w{i  
升压变压器 step-up transformer / &5,3rU.G  
高压侧 high side SYJD?&C;  
输电系统 power transmission system Yx%Hs5}8  
输电线 transmission line K&]G3W%V  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation N0Lw}@p  
稳定 stability 9d659iC  
电压稳定 voltage stability Xza(k  
功角稳定 angle stability 7hcYD!DS  
暂态稳定 transient stability f|c{5$N!  
电厂 power plant 9ULQrq$?  
能量输送 power transfer ,AFu C<  
交流 AC g}{aZ$sta  
装机容量 installed capacity (NU NHxi5B  
电网 power system R4cM%l_#W  
落点 drop point c ( C%Hld  
开关站 switch station =z69e%.  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower n0 {i&[I~+  
变电站 transformer substation OX!tsARC@  
补偿度 degree of compensation D2eckLT  
高抗 high voltage shunt reactor }@+0/W?\.  
无功补偿 reactive power compensation lT?v^\(H  
故障 fault VA_PvL.9  
调节 regulation .@U@xRu7|  
裕度 magin s};{ZAtE  
三相故障 three phase fault !CT5!5T  
故障切除时间 fault clearing time *vxk@`K~  
极限切除时间 critical clearing time }2.`N%[  
切机 generator triping `(V3:F("@  
高顶值 high limited value *)T^ChD,  
强行励磁 reinforced excitation 2r?G6D|  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) $a"Oc   
机端 generator terminal q,|j]+
9q  
静态 static (state) & G4\2l9  
动态 dynamic (state) 24*XL,  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system WiR(;m<g  
机端电压控制 AVR ChPmX+.i_  
电抗 reactance l'.VKh\C  
电阻 resistance b9HtR-iR;  
功角 power angle WlC:l  
有功（功率） active power om z  
无功（功率） reactive power _op}1   
功率因数 power factor 6Y?|w3f   
无功电流 reactive current IK=a*}19L  
下降特性 droop characteristics ??vLUv  
斜率 slope | rtD.,m   
额定 rating ~IBP|)WA-  
变比 ratio k2tF}  
参考值 reference value :KP@RZm  
电压互感器 PT FbFPJ !fb  
分接头 tap k(G^z   
下降率 droop rate f+)L#>Gl?  
仿真分析 simulation analysis L48_96  
传递函数 transfer function xr Jg\to{i  
框图 block diagram ,m|h<faZL
 
受端 receive-side  {Gk1vcq  
裕度 margin T_5H&;a  
同步 synchronization YZ8>OwQz2  
失去同步 loss of synchronization eJX9_6m-  
阻尼 damping uh>; 8  
摇摆 swing yjJ5>cg  
保护断路器 circuit breaker Vv=. -&'  
电阻：resistance R.1.
)P[  
电抗：reactance %pL''R9VF  
阻抗：impedance )}Kf
=  
电导：conductance qt"m  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?