[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 izi=`;=D^  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 : LI*#~'Ka  
3 benchtop supply 工作台电源 #`4ma:Pj  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 A3N<;OOk  
6 Bootstrap 自举 fhmqO0  
7 Bottom FET Bottom FET ?79ABm a  
8 bucket capcitor 桶形电容 aNCIh@m~  
9 chassis 机架 y(8AxsROp  
10 Combi-sense Combi-sense fz8eL:i:  
11 constant current source 恒流源 m.p{+_@M&  
12 Core Sataration 铁芯饱和 UpS`KgF"v  
13 crossover frequency 交叉频率 'DQKpk'  
14 current ripple 纹波电流 &a p{|>3  
15 Cycle by Cycle 逐周期 OE/O:F:1j  
16 cycle skipping 周期跳步 /wL}
+  
17 Dead Time 死区时间 3B|o   
18 DIE Temperature 核心温度 BUcze\+  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 9_F2nmEv  
20 dominant pole 主极点 i4N'[ P}  
21 Enable 使能，有效，启用 v>71?te  
22 ESD Rating ESD额定值 *eytr#0B-  
23 Evaluation Board 评估板 }4kd=]Nk  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ?t+Kp9@aZ  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 n
rMm](Y45  
25 Failling edge 下降沿 A@EeX4N  
26 figure of merit 品质因数 eUA6X ,I  
27 float charge voltage 浮充电压 snV,rZ  
28 flyback power stage 反驰式功率级 F"3PP ~  
29 forward voltage drop 前向压降 Xb=9~7&,$  
30 free-running 自由运行 P-VK=Y1q  
31 Freewheel diode 续流二极管 W9?Vh{w  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 r"a0!]n  
34 gate drive stage 栅极驱动级 $aX}i4F  
35 gerber plot Gerber 图 nmVL%66K  
36 ground plane 接地层 &/4W1=>(  
37 Henry 电感单位：亨利 hX]vZR&R  
38 Human Body Model 人体模式 5TVDt  
39 Hysteresis 滞回 n9Z|69W6>  
40 inrush current 涌入电流 m-UI^M,@<  
41 Inverting 反相 0*q&)  
42 jittery 抖动 LzS@@']  
43 Junction 结点 .Kr?vD^nG  
44 Kelvin connection 开尔文连接 WLEjRx  
45 Lead Frame 引脚框架 jnX9] PkJ  
46 Lead Free 无铅 x(7K=K']  
47 level-shift 电平移动 <5A(rDij  
48 Line regulation 电源调整率 :~pPB#)nk  
49 load regulation 负载调整率 eW]K~SPd7  
50 Lot Number 批号 1j<=TWit  
51 Low Dropout 低压差 bH&Cbme90-  
52 Miller 密勒 53 node 节点 Y0=qn'`.  
54 Non-Inverting 非反相 jx&pRjP  
55 novel 新颖的 X6/k `J  
56 off state 关断状态 }\B`tAN  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 `
ej  
58 out drive stage 输出驱动级 !L+*.k:  
59 Out of Phase 异相 2![.Kbqa%  
60 Part Number 产品型号 )%U&z>^P  
61 pass transistor pass transistor H~1*`m  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET cejSGsW6q  
63 Phase margin 相位裕度 :Q=Jn?Gjb  
64 Phase Node 开关节点 IDb|J%e^P  
65 portable electronics 便携式电子设备 veg\A+:'  
66 power down 掉电 _H|x6X1-  
67 Power Good 电源正常 vDz)q  
68 Power Groud 功率地 T%Vii*?M  
69 Power Save Mode 节电模式 HiEXw}Hkz  
70 Power up 上电 [L8Bgw1  
71 pull down 下拉 !MNUp(:  
72 pull up 上拉 v&%GK5j7O  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） *?7Ie;)  
74 push pull converter 推挽转换器 Sb+pB58&N  
75 ramp down 斜降 ~oh=QakW  
76 ramp up 斜升 JNRG
[j  
77 redundant diode 冗余二极管 R 28v5  
78 resistive divider 电阻分压器 \aQBzEX  
79 ringing 振 铃 =9GL;z:R+  
80 ripple current 纹波电流 J (Yfup  
81 rising edge 上升沿 cOthq87:  
82 sense resistor 检测电阻 CE:TQzg  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 !9DqW&8  
84 shoot-through 直通，同时导通 -kxNJ G
c?  
85 stray inductances. 杂散电感 @kn0f`  
86 sub-circuit 子电路 9 W><m[O  
87 substrate 基板 r}MXXn,f  
88 Telecom 电信 ?h"+q8&  
89 Thermal Information 热性能信息 0~Ot  
90 thermal slug 散热片 2c@R!*  
91 Threshold 阈值 z@^[.  
92 timing resistor 振荡电阻 V}=9S@$o  
93 Top FET Top FET qi_[@da f?  
94 Trace 线路，走线，引线 ~xpU<Pd*  
95 Transfer function 传递函数 8P0XY S@  
96 Trip Point 跳变点 deHhl(U;  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） k!b\qS~Q  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 .a1WwI  
99 Voltage Reference 电压参考 Tk9u+;=6$  
100 voltage-second product 伏秒积 mnu4XE#|  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 hS}?"ST|  
102 beat frequency 拍频 UP}Ys*  
103 one shots 单击电路 ")"VQ|$y  
104 scaling 缩放 RxY ;'NY  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 2ixg ix  
106 Ground 地电位 b"t95qlL  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 O E0w/{  
108 dropout voltage 压差 c_<m8b{AEF  
109 large bulk capacitance 大容量电容 qP6]}Aj]  
110 circuit breaker 断路器 DcE)6z#  
111 charge pump 电荷泵 |Xk'd@<  
112 overshoot 过冲 ,J"6(nk  
?Ko)AP  
印制电路printed circuit rlmzbIuI9  
印制线路 printed wiring ;BUJ5  
印制板 printed board jt?4raNW  
印制板电路 printed circuit board [U
Ro#  
印制线路板 printed wiring board ~UX@%0%)N  
印制元件 printed component @|v4B[/  
印制接点 printed contact I?LJXo\O  
印制板装配 printed board assembly 4eK!1|1  
板 board xQ9P'ru  
刚性印制板 rigid printed board q%%8oaEI  
挠性印制电路 flexible printed circuit z$$ E7i  
挠性印制线路 flexible printed wiring orYE&  
齐平印制板 flush printed board ]/hF!eO  
金属芯印制板 metal core printed board kg?[  
金属基印制板 metal base printed board Y 
m=ihQ|  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board '=K [3%U  
塑电路板 molded circuit board @H
2c77%  
散线印制板 discrete wiring board \7rFfN3  
微线印制板 micro wire board c""*Ng*T  
积层印制板 buile-up printed board A(G%9'T  
表面层合电路板 surface laminar circuit b<>GF-`w  
埋入凸块连印制板 B2it printed board mI
gc)"  
载芯片板 chip on board gR}>q4b  
埋电阻板 buried resistance board NFw7g&1;Kp  
母板 mother board EjW3_ %  
子板 daughter board <0T5W#H`D  
背板 backplane B,@geJ  
裸板 bare board 'NHtCs=F   
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ]Ir{9EE v  
动态挠性板 dynamic flex board '8\7(0$c  
静态挠性板 static flex board @q:v?AO  
可断拼板 break-away planel |b" h+  
电缆 cable m}&cX
Y  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) /(Mi2$@v1  
薄膜开关 membrane switch t&}Z~Zp  
混合电路 hybrid circuit S`g:zb_  
厚膜 thick film &<hDl<E  
厚膜电路 thick film circuit )rcFBD{vM  
薄膜 thin film 6/_] |4t  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ATx6YP@7~  
互连 interconnection ]5| o8.  
导线 conductor trace line ^f*}]`S  
齐平导线 flush conductor +c;/hM<IX.  
传输线 transmission line fd~a\5%e  
跨交 crossover =OY&;d!C  
板边插头 edge-board contact zY_xJ"/9  
增强板 stiffener C+ibLS4i  
基底 substrate I3sH8/*  
基板面 real estate *FhD%><  
导线面 conductor side Tk~RT<\Ab+  
元件面 component side b{Srd3  
焊接面 solder side xS.Rpx/8  
导电图形 conductive pattern vxuxfi8x  
非导电图形 non-conductive pattern ?^y%UIzf  
基材 base material }?[
^q  
层压板 laminate I#lvaoeN  
覆金属箔基材 metal-clad bade material :lf;CT6$  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) }#0MJ6L  
复合层压板 composite laminate qkQ_#  
薄层压板 thin laminate CUJP"u>8M  
基体材料 basis material ~q0g7?}&  
预浸材料 prepreg Xc)V;1  
粘结片 bonding sheet BCnf'0q  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer UrAg*v!Qy  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate },1**_#<Br  
预制内层覆箔板 mass lamination panel ~yacJU=  
内层芯板 core material yLv jfP1  
粘结层 bonding layer 5gP<+S#>T  
粘结膜 film adhesive r=57,P(:Ca  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ^Ej4^d  
覆盖层 cover layer (cover lay) dzA5l:5  
增强板材 stiffener material J6m`XC  
铜箔面 copper-clad surface W?+U%bIZ9  
去铜箔面 foil removal surface bOIVe  
层压板面 unclad laminate surface 6AS'MD%&  
基膜面 base film surface |GmV1hN  
胶粘剂面 adhesive faec O<}^`4d  
原始光洁面 plate finish x0t&hY>P!  
粗面 matt finish \Xy]z  
剪切板 cut to size panel {8L)Fw  
超薄型层压板 ultra thin laminate PT2b^PP  
A阶树脂 A-stage resin kk`BwRh)d;  
B阶树脂 B-stage resin [y^)&L$=  
C阶树脂 C-stage resin L|sWSrqd  
环氧树脂 epoxy resin %y@iA91K  
酚醛树脂 phenolic resin XD1x*#  
聚酯树脂 polyester resin /t
"p^9!^  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 6yIl)5/=  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin *~p~IX{  
丙烯酸树脂 acrylic resin !83x,*O  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ?(8z O"  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin >z=_V|^$  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin |.bp  
环氧酚醛 epoxy novolac G5^gwG+  
氟树脂 fluroresin "|1MJuY_6  
硅树脂 silicone resin @G/':N   
硅烷 silane # SmM5%  
聚合物 polymer +{%@kX<V_  
无定形聚合物 amorphous polymer %}z/_QZ  
结晶现象 crystalline polamer 7ko7)"N  
双晶现象 dimorphism tE)%*z@<Lt  
共聚物 copolymer ?nm:e.S+?  
合成树脂 synthetic id^U%4J  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ?$O5w*  
热塑性树脂 thermoplastic resin X
^3 0a*sj  
感光性树脂 photosensitive resin wu*WA;FnA  
环氧值 epoxy value 3t(8uG<rL  
双氰胺 dicyandiamide X,- ' v[z  
粘结剂 binder dEXHd@"H  
胶粘剂 adesive cz_4cMgxu  
固化剂 curing agent -Q@jL{Ue  
阻燃剂 flame retardant vPG!S{4  
遮光剂 opaquer $s2-O!P?  
增塑剂 plasticizers rT`D@ I  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester y$)gj4k/D  
聚酯薄膜 polyester uo1G   
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) &`rV{%N"  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) y)3(  
增强材料 reinforcing material vOYcS$,^X%  
折痕 crease :oB4\/(G#  
云织 waviness lY}mrb  
鱼眼 fish eye >l$vu-k)~4  
毛圈长 feather length PVO9KWv**  
厚薄段 mark $,k SR}  
裂缝 split YQR*?/?a  
捻度 twist of yarn 3)f=Z2U>  
浸润剂含量 size content XEqg%f  
浸润剂残留量 size residue ` n{rzenPX  
处理剂含量 finish level dE5DH~ldV  
偶联剂 couplint agent !2x"'o  
断裂长 breaking length #
SY8Zv  
吸水高度 height of capillary rise )Jx!VJ^Y  
湿强度保留率 wet strength retention VGcl)fIqw?  
白度 whitenness #e%.z+7I  
导电箔 conductive foil oWyg/{M  
铜箔 copper foil ;U<)$5  
压延铜箔 rolled copper foil _lQ+J=J$.R  
光面 shiny side C!w@Naj  
粗糙面 matte side "xdJ9Z-B  
处理面 treated side NrvS/cI!t  
防锈处理 stain proofing BO\l>\)Ir  
双面处理铜箔 double treated foil +ZXGT  
模拟 simulation Rn{q/h  
逻辑模拟 logic simulation )EO/P+&  
电路模拟 circit simulation ~4}m'#!  
时序模拟 timing simulation (Cp:NS  
模块化 modularization pb%#`2"  
设计原点 design origin `n-e.{O((  
优化（设计） optimization (design) }jU{RR%6B  
供设计优化坐标轴 predominant axis whKr3)  
表格原点 table origin !U`T;\,v5  
元件安置 component positioning Y tG
H>0}h  
比例因子 scaling factor jTws0=F*  
扫描填充 scan filling v85&s  
矩形填充 rectangle filling ^ +{ ~ ^y7  
填充域 region filling va8:QHdU  
实体设计 physical design gb(\c:yg1R  
逻辑设计 logic design mC~W/KReA  
逻辑电路 logic circuit F__>`Dol  
层次设计 hierarchical design 3:Co K#  
自顶向下设计 top-down design w]yLdfi!  
自底向上设计 bottom-up design |ry;'[*  
费用矩阵 cost metrix Cw{#(x
X  
元件密度 component density jo<sN  
自由度 degrees freedom s*k"-5  
出度 out going degree _;01/V"q6  
入度 incoming degree (kp}mSw  
曼哈顿距离 manhatton distance Wc3!aLNx  
欧几里德距离 euclidean distance kq%`
9,XE  
网络 network 3UC8iq*  
阵列 array >^J!Z~;L)  
段 segment `ss]\46>  
逻辑 logic ;JL@V}L,  
逻辑设计自动化 logic design automation n^Z?u9VR  
分线 separated time ip5s'S~  
分层 separated layer 4kXx(FE  
定顺序 definite sequence *C\4%l   
导线（通道） conduction (track) [RpFC4W  
导线（体）宽度 conductor width U}A+jJ  
导线距离 conductor spacing cjN4U [  
导线层 conductor layer N[pk@M\vX  
导线宽度/间距 conductor line/space N_0&3PUSM  
第一导线层 conductor layer No.1 #gN{8Yk>  
圆形盘 round pad XVv7W5/q]  
方形盘 square pad VDnAQ[T@d  
菱形盘 diamond pad Z<,gSut'Y  
长方形焊盘 oblong pad T)C  
子弹形盘 bullet pad T[Gz  
泪滴盘 teardrop pad P`bR;2o  
雪人盘 snowman pad ?tA-`\E  
形盘 V-shaped pad V LnJ7i"Q  
环形盘 annular pad 3F.O0Vz  
非圆形盘 non-circular pad xBw"RCBz^  
隔离盘 isolation pad +^69>L2V  
非功能连接盘 monfunctional pad 9q8 rf\&  
偏置连接盘 offset land ]hf4= gm  
腹（背）裸盘 back-bard land a|s=d  
盘址 anchoring spaur ,}2j Fb9z4  
连接盘图形 land pattern H>7!
+&M  
连接盘网格阵列 land grid array t3s}U@(C  
孔环 annular ring 'xi..  
元件孔 component hole oNCDG|8z  
安装孔 mounting hole shn-Es*  
支撑孔 supported hole t!iF(R\  
非支撑孔 unsupported hole }bnkTC
 
导通孔 via &0C!P=-p  
镀通孔 plated through hole (PTH) LAwS8t',  
余隙孔 access hole AT9SD vJ  
盲孔 blind via (hole) |y=gp  
埋孔 buried via hole G/ ^|oJ/G  
埋,盲孔 buried blind via x4( fW\  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole pF!vW  
全部钻孔 all drilled hole x)U;  
定位孔 toaling hole '+QgZ>q
"  
无连接盘孔 landless hole v*^2[pf  
中间孔 interstitial hole rFK *  
无连接盘导通孔 landless via hole a #0{
tZd  
引导孔 pilot hole hBqu,A  
端接全隙孔 terminal clearomee hole y(zU:.  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Q?;ntzi  
在连接盘中导通孔 via-in-pad z"vgwOP su  
孔位 hole location =N0cz%  
孔密度 hole density H5%I?ZXw4  
孔图 hole pattern 7>mYD3  
钻孔图 drill drawing pxC5
a i  
装配图assembly drawing U{}7:&As  
参考基准 datum referan 2M1mdkP3  
1） 元件设备 DtS{iH=s]  
zF$wz1 %  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans t&uHn5  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 1lQ10J  
电容器：Capacitor a[!d)Y:zx  
并联电容器：shunt capacitor N~kYT\$b#  
电抗器：Reactor +=8Po'E^!d  
母线：Busbar u'b_zlW@  
输电线：TransmissionLine $3Ia+O   
发电厂：power plant w#$k$T)  
断路器：Breaker }<S2W\,G  
刀闸(隔离开关)：Isolator >dGYZfqD  
分接头：tap =w8 YZs8w  
电动机：motor U Oo(7  
（2） 状态参数 M:$nL  
?C{N0?[P-  
有功：active power q'r3a+  
无功：reactive power iau&k`b`  
电流：current TExlGAHo+O  
容量：capacity &40]sxm  
电压：voltage "8]170  
档位：tap position J)-> 7h=  
有功损耗：reactive loss Jp#cFUa t  
无功损耗：active loss A%O#S<sa  
功率因数：power-factor iy"Kg]  
功率：power N-|Jj?c  
功角：power-angle 19t*THgq  
电压等级：voltage grade |{K:.x#^  
空载损耗：no-load loss `y#C%9#  
铁损：iron loss qh 3f  
铜损：copper loss !/zj7z !  
空载电流：no-load current 2Qj)@&zKe#  
阻抗：impedance ZB%~>  
正序阻抗：positive sequence impedance k#&SWp=  
负序阻抗：negative sequence impedance ~-%A@
Lt  
零序阻抗：zero sequence impedance tK H!xit  
电阻：resistor y<b0z\  
电抗：reactance -*2X YTe  
电导：conductance Hdx|k=-Q^  
电纳：susceptance <hbbFL}|%  
无功负载：reactive load 或者QLoad 6zWvd  
有功负载: active load PLoad A'8K^,<  
遥测：YC(telemetering) (c2\:hvy  
遥信：YX ^'4uTbxP_!  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current {[?|RC;\Y  
定子：stator ;gnr\C*G  
功角：power-angle c,wU?8Nc|$  
上限:upper limit A~V\r<N j  
下限：lower limit vBx^zDe  
并列的：apposable 7p$*/5fk  
高压: high voltage y~jIAp  
低压：low voltage CK</2w+  
中压：middle voltage $O8V!R*  
电力系统 power system y9hZ2iT  
发电机 generator u'1=W5$rK  
励磁 excitation {eEWfMKIn  
励磁器 excitor uek3Y[n  
电压 voltage Fw m:c[G  
电流 current pQ{t< >  
母线 bus |/;5| z  
变压器 transformer 6DW|O<k^j  
升压变压器 step-up transformer G{~p.?f:  
高压侧 high side
ew$Z5N:  
输电系统 power transmission system Dys"|,F  
输电线 transmission line e~;)-Z  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation <1BK5%?  
稳定 stability Z-a(3&  
电压稳定 voltage stability MA#!<b('  
功角稳定 angle stability vP?S0>gh  
暂态稳定 transient stability Yj\yO(o/  
电厂 power plant m4>oE|\  
能量输送 power transfer 8]\h^k4f  
交流 AC nk 9 K\I  
装机容量 installed capacity )\Q|}JV  
电网 power system OZm[iH  
落点 drop point =Gz>ZWF  
开关站 switch station ss8v4@C  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower i6 ?JX@I  
变电站 transformer substation <h51KPo^P  
补偿度 degree of compensation M&c1i
K\E8  
高抗 high voltage shunt reactor N-YZ0/c  
无功补偿 reactive power compensation 1>y=i+T/b  
故障 fault G5J ZB7C  
调节 regulation [+,U0OV,  
裕度 magin k.[) R@0%  
三相故障 three phase fault WC*:\:mh  
故障切除时间 fault clearing time Q]UYG(  
极限切除时间 critical clearing time WCTW#<izm  
切机 generator triping wg_CI,Kq  
高顶值 high limited value < DZ76  
强行励磁 reinforced excitation nvVsO>2{ o  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) gr{Sh`Cm-  
机端 generator terminal l]y%cJ~$'D  
静态 static (state) igj@{FN  
动态 dynamic (state) }QW~.>`  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system bvS\P!m\c  
机端电压控制 AVR 
Rha3  
电抗 reactance T8TsKjqOZ  
电阻 resistance <?Izfl6  
功角 power angle .x?zky^
 
有功（功率） active power g4SYG)'R+  
无功（功率） reactive power Y6?mY!  
功率因数 power factor A""*vqA  
无功电流 reactive current ixHZX<6zYT  
下降特性 droop characteristics vP)~j1  
斜率 slope *Q120R  
额定 rating 4?M3#],'h  
变比 ratio :fKz^@mY4  
参考值 reference value h]DECd{  
电压互感器 PT #]a51Vss  
分接头 tap B%:9P  
下降率 droop rate aC Lg~g4  
仿真分析 simulation analysis `$agM@"^  
传递函数 transfer function aa%&&  
框图 block diagram fy>And*  
受端 receive-side jP.b oj_u*  
裕度 margin jy@i(@Z  
同步 synchronization f3>6:(  
失去同步 loss of synchronization z<vO#  
阻尼 damping 6 %k+
0\d  
摇摆 swing 4|41^B5Y  
保护断路器 circuit breaker :tqm2t  
电阻：resistance {r2|fgi  
电抗：reactance JrWBcp:Y  
阻抗：impedance c^bk:=uj  
电导：conductance 5~%,u2  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?