1 backplane 背板 NMzq10M=6
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 o* e'D7
3 benchtop supply 工作台电源 '_ys4hz}
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图
spWo{
6 Bootstrap 自举 5=1Ml50
7 Bottom FET Bottom FET i;\n\p 1
8 bucket capcitor 桶形电容 {
PS0.UZ
9 chassis 机架 CD4@ 0Z+
10 Combi-sense Combi-sense HE0m#
11 constant current source 恒流源 u ,]qrlx{
12 Core Sataration 铁芯饱和 :es=T`("A8
13 crossover frequency 交叉频率 Q'YakEv >=
14 current ripple 纹波电流 D58RHgY[
15 Cycle by Cycle 逐周期 Y/
%XkDC~
16 cycle skipping 周期跳步 \5 j#ad
17 Dead Time 死区时间 N|/ gwcKe
18 DIE Temperature 核心温度 _/YM@%d
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 c GyBml1
20 dominant pole 主极点 Lz!H@)-mr
21 Enable 使能，有效，启用 )"_ &CYnd
22 ESD Rating ESD额定值 gL`aLg_
23 Evaluation Board 评估板 z`,dEGfh^
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. lUw=YM
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 h)s&Nqg1B
25 Failling edge 下降沿 <@c@`K
26 figure of merit 品质因数 # k,.xMJ~
27 float charge voltage 浮充电压 AEUR` .
28 flyback power stage 反驰式功率级 0 c ]]
29 forward voltage drop 前向压降 ULO_?4}B
30 free-running 自由运行 ;WgzR_'!'
31 Freewheel diode 续流二极管 qKE +,g'
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 m ;wj|@cF
34 gate drive stage 栅极驱动级 kIRjoKf <F
35 gerber plot Gerber 图 AYDAt5K_
36 ground plane 接地层 VO /b&%
37 Henry 电感单位：亨利 GGU wS
38 Human Body Model 人体模式 %g69kizoWi
39 Hysteresis 滞回 )~IOsTjI
40 inrush current 涌入电流 @~FJlG(n
41 Inverting 反相 . HAFKB;
42 jittery 抖动 /?a9g>G%N
43 Junction 结点 ,l.+$G
44 Kelvin connection 开尔文连接 [7 t
45 Lead Frame 引脚框架 E:[!)UG|y
46 Lead Free 无铅 /JIVp_-p
47 level-shift 电平移动 !E,|EdIr
48 Line regulation 电源调整率 t0Inf
[um
49 load regulation 负载调整率 + -rSO"nc
50 Lot Number 批号 i8%Z(@_`
51 Low Dropout 低压差 VBW ] [f
52 Miller 密勒 53 node 节点 3ouo4tf$H.
54 Non-Inverting 非反相 4L r,}t A
55 novel 新颖的 uWi pjxS
56 off state 关断状态 T Ci0]Y~a
57 Operating supply voltage 电源工作电压 5@n |uJA
58 out drive stage 输出驱动级 U
!%IC7@
59 Out of Phase 异相 w^:@g~
60 Part Number 产品型号 . (s@{=
61 pass transistor pass transistor <3Rq! w/
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET iz+ ,,UH
63 Phase margin 相位裕度 Iz&d
S?p_
64 Phase Node 开关节点 3TN'1D ei
65 portable electronics 便携式电子设备 5!jt^i]O
66 power down 掉电 X5= Ki
$+
67 Power Good 电源正常 O#<S \66
68 Power Groud 功率地 F*Ul#yX
69 Power Save Mode 节电模式 <~e*Y rJ?-
70 Power up 上电 |w -s{L3@+
71 pull down 下拉 X>Z83qV5d!
72 pull up 上拉 M >i *e
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） {;o54zuKf
74 push pull converter 推挽转换器 ^P`I"T
d
75 ramp down 斜降 .!'rI7Kz'i
76 ramp up 斜升 @P[%6 d
77 redundant diode 冗余二极管 Xd.y or
78 resistive divider 电阻分压器 y,c \'}*H
79 ringing 振 铃 7 ,Q7`}gBf
80 ripple current 纹波电流 Mb97S]878I
81 rising edge 上升沿 C OD^osM@
82 sense resistor 检测电阻 j`_Z`eG
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 |7.X )h`
84 shoot-through 直通，同时导通 )-1$y+s>
85 stray inductances. 杂散电感 @@}muW>;T
86 sub-circuit 子电路 -*2b/=$u
87 substrate 基板 k "cKxzB
88 Telecom 电信 TLg 9`UA
89 Thermal Information 热性能信息 5oOs.(m|*C
90 thermal slug 散热片 kn WI7
91 Threshold 阈值 L>N)[;|
92 timing resistor 振荡电阻 r%LG>c`^
93 Top FET Top FET [mF=<G"
94 Trace 线路，走线，引线
)
urUa E
95 Transfer function 传递函数 nVGOhYn
96 Trip Point 跳变点 -CPLgT
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ]agd Vr^
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 5 y p
99 Voltage Reference 电压参考 5KssfI
a
100 voltage-second product 伏秒积 2O2d*Ld>
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 7K!n'dAi6
102 beat frequency 拍频 ^(:n a6C
103 one shots 单击电路 ON"V`_dq+M
104 scaling 缩放 2XeN E [
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Y1Bx Rd?D
106 Ground 地电位 (e3?--~b6
107 trimmed bandgap 平衡带隙 /FcwsD\=$
108 dropout voltage 压差 " j:15m5
109 large bulk capacitance 大容量电容 \d w ["k
110 circuit breaker 断路器 /!y3ZzL
111 charge pump 电荷泵 @!(V0 -
112 overshoot 过冲 :5:_Dr<
=.9tR q
印制电路printed circuit ;bq
EfV0`2
印制线路 printed wiring O)r>AdLGn
印制板 printed board , qhv(
印制板电路 printed circuit board / jOug>s
印制线路板 printed wiring board ~>}7+p
?;
印制元件 printed component eh3CVgH91;
印制接点 printed contact b~K-mjJ I
印制板装配 printed board assembly `UkPXCC\1
板 board eBW]hwhKzM
刚性印制板 rigid printed board BFn}~\wzK
挠性印制电路 flexible printed circuit utw@5
挠性印制线路 flexible printed wiring `]<~lf
齐平印制板 flush printed board 5}_,rF?cX
金属芯印制板 metal core printed board D&8*4>
金属基印制板 metal base printed board \0l"9
B.
多重布线印制板 mulit-wiring printed board uL @'Hv A
塑电路板 molded circuit board @'S !G"\
散线印制板 discrete wiring board ;] #Q!
微线印制板 micro wire board AdRt\H <
积层印制板 buile-up printed board et}s yPH
表面层合电路板 surface laminar circuit !|#1z}(
埋入凸块连印制板 B2it printed board +] {PEnJ
载芯片板 chip on board q5~fU$ ,
埋电阻板 buried resistance board jt ",\%j
母板 mother board N,` <:'
子板 daughter board h,'m*@Eg
背板 backplane =/HTe&
裸板 bare board 65pC#$F<x
键盘板夹心板 copper-invar-copper board p5=VGKp
动态挠性板 dynamic flex board ;#?+i`9'q
静态挠性板 static flex board NSAp.m
可断拼板 break-away planel _ "[O=h:
电缆 cable VW9BQs2w
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) p"J\+ R
薄膜开关 membrane switch LpSd/_^b
混合电路 hybrid circuit j'FBt8P'
厚膜 thick film ?I#zcD)w
厚膜电路 thick film circuit l@%7]
0!T
薄膜 thin film 3)qtz_,H/g
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit L+" 5g@
互连 interconnection i52:<< 8a
导线 conductor trace line jhSc9
齐平导线 flush conductor orAEVEm
传输线 transmission line XAc#ywophi
跨交 crossover JxLD}$I
板边插头 edge-board contact 8I=migaxP
增强板 stiffener 'q=Ly?9
基底 substrate (g]J hG
基板面 real estate \~ h7
导线面 conductor side _ ;_NM5
元件面 component side B1a&'WX?
焊接面 solder side 8'Ph/L,
导电图形 conductive pattern FA;uu\
非导电图形 non-conductive pattern &`[Dl(W
基材 base material fdTyY ;
层压板 laminate A ZYu/k
覆金属箔基材 metal-clad bade material t6O/Q0_
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) W%RjjL J@
复合层压板 composite laminate DcQsde uQ
薄层压板 thin laminate %8yX 6`lH
基体材料 basis material Y: XxTa*
预浸材料 prepreg NE h5
粘结片 bonding sheet u!&Vbo? .B
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer CEos`
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate #~^Y2-C#
预制内层覆箔板 mass lamination panel CzZm C]5
内层芯板 core material j5;eSL @ /
粘结层 bonding layer gyW##M@{
粘结膜 film adhesive }$|uIS
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film k yc Z
覆盖层 cover layer (cover lay) za20Y?)[
增强板材 stiffener material Q2[D|{Z
铜箔面 copper-clad surface ZO $}m?
去铜箔面 foil removal surface JY tM1d
层压板面 unclad laminate surface YQ}bG{ V
基膜面 base film surface $=GZ"%ED
胶粘剂面 adhesive faec
D=nuK25
原始光洁面 plate finish vxzOG?Xc:
粗面 matt finish QNH 5Cq;Y
剪切板 cut to size panel w;(`!^xv
超薄型层压板 ultra thin laminate =@>[
A阶树脂 A-stage resin q E`
B阶树脂 B-stage resin 7u Q-:n
C阶树脂 C-stage resin ?qt>;o|Ue
环氧树脂 epoxy resin jnuovM!x~
酚醛树脂 phenolic resin 6
2r%q^r`i
聚酯树脂 polyester resin u@$C i/J*
聚酰亚胺树脂 polyimide resin {uRnZ/m
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin AtN=G"c>_
丙烯酸树脂 acrylic resin %Ln7{w
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin =%YU~
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin m4 ~Co*]w
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin #eT{?_wM
环氧酚醛 epoxy novolac `Up Zk?k
氟树脂 fluroresin $b/oiy!=|3
硅树脂 silicone resin F$FCfP7
硅烷 silane Z`5v6"Na
聚合物 polymer i#
1:DiF
无定形聚合物 amorphous polymer E,nC}f
结晶现象 crystalline polamer ]kuMzTH
双晶现象 dimorphism F~dq7 AS
共聚物 copolymer nJ `JF5tI
合成树脂 synthetic sSC yjS'T
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 2rq)U+
热塑性树脂 thermoplastic resin t/K<fy
6
感光性树脂 photosensitive resin EwcN$Ma
环氧值 epoxy value yD+)!q"
双氰胺 dicyandiamide 2c.~cNx`q[
粘结剂 binder L
"L@4 B
胶粘剂 adesive 0SXWt? }
固化剂 curing agent BOLG#}sm
阻燃剂 flame retardant mB.kV Ve0
遮光剂 opaquer t>h<XPJi
增塑剂 plasticizers 95,y@ ~ *]
不饱和聚酯 unsatuiated polyester !+4}x;!8
聚酯薄膜 polyester 6<+R55
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) :cm fy6h]
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) gg(^:`+
增强材料 reinforcing material L\8 tqy.
折痕 crease x )wIGo
云织 waviness MX 2UYZ&
鱼眼 fish eye ANy=f-V
毛圈长 feather length UDHk@M
厚薄段 mark 4Wq{ch
裂缝 split Y B@\"|}
捻度 twist of yarn =j 6amk-
浸润剂含量 size content mfO:#]K
浸润剂残留量 size residue +.Kmpw4
处理剂含量 finish level N0GID-W!/~
偶联剂 couplint agent c xdhG "
断裂长 breaking length ysfR@ sH7
吸水高度 height of capillary rise ]BU,*YaB
湿强度保留率 wet strength retention t nz
BNW8
白度 whitenness ul+
+h4N
导电箔 conductive foil Z'PE^ ,
铜箔 copper foil 6>)]7(B<d
压延铜箔 rolled copper foil }> k 9]Y
光面 shiny side *Wv]DV=\
粗糙面 matte side >De\2gbJ
处理面 treated side t$8f:*6(*
防锈处理 stain proofing 1sZwW P
双面处理铜箔 double treated foil :cop0;X:Wm
模拟 simulation |n 3PznV
逻辑模拟 logic simulation ,b=&iDc
电路模拟 circit simulation BclZsU=xn
时序模拟 timing simulation .
zv F!!z
模块化 modularization
&( \z
设计原点 design origin !'Xk= +
优化（设计） optimization (design) dRyK'Xr
供设计优化坐标轴 predominant axis 9 kzytx
表格原点 table origin !SIGzj
元件安置 component positioning u4NMJnX
比例因子 scaling factor |HJdpY>Uu
扫描填充 scan filling nbMnqkNb
矩形填充 rectangle filling g>x2[//pk
填充域 region filling EXg\a#4['
实体设计 physical design X%xX3e'
逻辑设计 logic design {Q?AIp6u|
逻辑电路 logic circuit za' Eom-<u
层次设计 hierarchical design <0vQHND,3
自顶向下设计 top-down design [a\ :K2*'
自底向上设计 bottom-up design 'Zf_/ y
费用矩阵 cost metrix N
VzR 2
元件密度 component density %up ]"L&i
自由度 degrees freedom pzezN
出度 out going degree @"-<m|lM
入度 incoming degree Q3\j4;jI(
曼哈顿距离 manhatton distance ^<$d Tr'
欧几里德距离 euclidean distance |uQJMf[L)
网络 network 1b
E$x^P
阵列 array zuWj@YG\.
段 segment g/W<;o<v(I
逻辑 logic &@c=$+#C
逻辑设计自动化 logic design automation e//28=OH
分线 separated time ? UoA'~=
分层 separated layer |]HU$Gt S
定顺序 definite sequence 'O8"M
导线（通道） conduction (track) {Lb NKjn
导线（体）宽度 conductor width :^71,An >E
导线距离 conductor spacing Z&@X4X"q
导线层 conductor layer .GM &]Hb
导线宽度/间距 conductor line/space :S0r)CNP
第一导线层 conductor layer No.1 bS<lB!
圆形盘 round pad
$.(%7[
方形盘 square pad <g5Bt wo%
菱形盘 diamond pad tfvX0J
长方形焊盘 oblong pad zFqH)/
子弹形盘 bullet pad W *0X V
泪滴盘 teardrop pad y. @7aT5
雪人盘 snowman pad 3_ B . W
形盘 V-shaped pad V aAF:nyV~~0
环形盘 annular pad 'N)&;ADx-G
非圆形盘 non-circular pad Cq ?l>
隔离盘 isolation pad NwoBM6 #
非功能连接盘 monfunctional pad 2I(0EBW
偏置连接盘 offset land w#U 3h]>,
腹（背）裸盘 back-bard land 5Y#yz>B@ ]
盘址 anchoring spaur .6+j&{WNo!
连接盘图形 land pattern bdk"7N
连接盘网格阵列 land grid array 9kuL1tcY
孔环 annular ring U")~bU
元件孔 component hole 7gfNe kr~W
安装孔 mounting hole ` MlQPLH
支撑孔 supported hole 'ADt<m_$
非支撑孔 unsupported hole &Hb 6
导通孔 via = \AI92
镀通孔 plated through hole (PTH) =Bi>$Ly
余隙孔 access hole o"R[#E&Yx
盲孔 blind via (hole) XU5/7
.
埋孔 buried via hole Y [i>
埋,盲孔 buried blind via 63QMv[`,
任意层内部导通孔 any layer inner via hole
YH&`+ +
全部钻孔 all drilled hole )7Gm<r
定位孔 toaling hole D3$P vX[f
无连接盘孔 landless hole )9 5&-Hs
中间孔 interstitial hole kjfZ*V=-
无连接盘导通孔 landless via hole &Vg+n 0
引导孔 pilot hole QUVwO
m
端接全隙孔 terminal clearomee hole c^><^LGb
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Mg W 0
).
在连接盘中导通孔 via-in-pad z4b2t}
孔位 hole location d+rrb>-OU
孔密度 hole density \Pi\c~)Pr
孔图 hole pattern oS0l Tf\
钻孔图 drill drawing U2
装配图assembly drawing wUW^
O
参考基准 datum referan Q4Zuz)r*
1） 元件设备 ZZ?0%9
'Xoif"
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans tisSj ?+
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans <iuESeDG
电容器：Capacitor LdwWB
`L
并联电容器：shunt capacitor f
<fa +fB
电抗器：Reactor Q&@Ls ?pu
母线：Busbar 6O
bB/*h
输电线：TransmissionLine rCGXHbj%
发电厂：power plant So{/V%
断路器：Breaker i# I o;
刀闸(隔离开关)：Isolator g(B &A
P_e
分接头：tap LQ`s> q
电动机：motor X0Y1I}gD
（2） 状态参数 R8I%Cyc
&l "/G%W
有功：active power nICc}U?k
无功：reactive power U>w#`Sy[
电流：current #<s6L"Z-
容量：capacity =5/ow!u8
电压：voltage 1fm4: xHH
档位：tap position "s]r"(MX
有功损耗：reactive loss Q@?8-
无功损耗：active loss C]4 14Ibi
功率因数：power-factor < aJ l
i
功率：power 0uV3J
功角：power-angle g5M=$y/ H
电压等级：voltage grade Yz]c'M@
空载损耗：no-load loss AD K)p?
铁损：iron loss ;$,=VB:'
铜损：copper loss +wc8rE6+W
空载电流：no-load current kH~ z07:
阻抗：impedance @W6:JO
正序阻抗：positive sequence impedance G2qv)7{l2
负序阻抗：negative sequence impedance vT ~ey
零序阻抗：zero sequence impedance pqe7a3jr
电阻：resistor pMB !I9q
电抗：reactance i0Ejo;dB
电导：conductance KBE3q)
电纳：susceptance U{i xok
无功负载：reactive load 或者QLoad (
m/uj z
有功负载: active load PLoad fn.KZ
遥测：YC(telemetering) NIgqdEu1
遥信：YX 2?P H||
励磁电流(转子电流)：magnetizing current `ppyCUX
定子：stator M.fAF L
功角：power-angle ;\j7jz^uC
上限:upper limit ,1/O2aQ%\0
下限：lower limit W[c[ulY&
并列的：apposable S&/,+x'c|
高压: high voltage !C\$=\$
低压：low voltage fwQVx Je
中压：middle voltage \]C_ul'
电力系统 power system 9gq+,g>E_
发电机 generator 2[|52+zhc
励磁 excitation `#HtVI
励磁器 excitor V=^B7a.;>
电压 voltage F!7dGa$
电流 current ezimQ
母线 bus !LI6_Oq
变压器 transformer r$[`A_
升压变压器 step-up transformer '41' Gn
高压侧 high side aeZ$ Wu>]W
输电系统 power transmission system YI+ clh;%9
输电线 transmission line "&Hr)yyWG
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation (4o<U%3kGq
稳定 stability 8 8Nx/:#Y*
电压稳定 voltage stability 8\WV.+
功角稳定 angle stability E{;F4wT_@
暂态稳定 transient stability [|".j#ZlK
电厂 power plant Fn>KdoByN
能量输送 power transfer }1fi#
交流 AC nTsKJX%\
装机容量 installed capacity '9{`Czc(Gb
电网 power system +3uPHpMB-
落点 drop point R
[ZY;g:p
开关站 switch station K|pg'VT"
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower b?{MXJ|
变电站 transformer substation FKZ'6KM&A
补偿度 degree of compensation (1EtC{
m
高抗 high voltage shunt reactor BG |m 5f
无功补偿 reactive power compensation 5P Zzaz<
故障 fault JBhM*-t(M1
调节 regulation (}g4}A@x
裕度 magin Ez8k.]q u
三相故障 three phase fault kEgpF{"%n
故障切除时间 fault clearing time pfBe24q
极限切除时间 critical clearing time g.Tc>?~
切机 generator triping :)Pj()Os|
高顶值 high limited value fm q''1u
强行励磁 reinforced excitation }!Y=SP1e
线路补偿器 LDC(line drop compensation) l~]D|92
机端 generator terminal 1rx, qfCq
静态 static (state) ;NOmI+t0w&
动态 dynamic (state) .k:heN2-x
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system },n?
机端电压控制 AVR qk~m\U8r
电抗 reactance n b<e<>L
电阻 resistance _tUh*"e&
功角 power angle C. BlB
有功（功率） active power xa.tH)R
无功（功率） reactive power O8 OAXRt/Y
功率因数 power factor 9tX+n{i
无功电流 reactive current &szYa-K*
下降特性 droop characteristics , ZghV1z
斜率 slope 6hMKAk
额定 rating Fc#Sn2 p*
变比 ratio ^T:L6:
参考值 reference value !&xci})7a
电压互感器 PT Ngj&1Ta&[
分接头 tap +h@.P B^`~
下降率 droop rate h!@7' Q
仿真分析 simulation analysis c/Fgx/hr
传递函数 transfer function MuJP.]5>`
框图 block diagram j 7U&a}(
受端 receive-side &wAVO_s
裕度 margin O\CnKNk,
同步 synchronization 2e HVl.C5
失去同步 loss of synchronization "~=-Q#xO
阻尼 damping GE`1j'^-
摇摆 swing 3. @LAF
保护断路器 circuit breaker y XKddD
电阻：resistance EK=
y!>
电抗：reactance RC}m]!Uz
阻抗：impedance > 23$_'2
电导：conductance *Y?oAVkz
电纳：susceptance
