1 backplane 背板 j9vK~_?;
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 h@y>QhYU0
3 benchtop supply 工作台电源 ooC9a>X
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 TNK1E
6 Bootstrap 自举 1xh7KBr ,
7 Bottom FET Bottom FET #l3)3k* ;
8 bucket capcitor 桶形电容 GJs~aRiz
9 chassis 机架 8.+
yZTg
10 Combi-sense Combi-sense rUAt`ykTmN
11 constant current source 恒流源 |k,-]c;6
12 Core Sataration 铁芯饱和 t*u#4I1
13 crossover frequency 交叉频率 =);@<Jp
14 current ripple 纹波电流 1uB$@a\
15 Cycle by Cycle 逐周期 (XY`1|])`
16 cycle skipping 周期跳步 x($Djx
17 Dead Time 死区时间 $J&c1
18 DIE Temperature 核心温度 ["4Tn0g ;
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 7?y 7fwER
20 dominant pole 主极点 /H3w7QU
21 Enable 使能，有效，启用 >mG64N
22 ESD Rating ESD额定值
ARs]qUY
23 Evaluation Board 评估板 AYpvGl '
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. TU*EtE'g/
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 49c-`[d
L
25 Failling edge 下降沿 Uqy/~n-v<
26 figure of merit 品质因数 ?)(-_N &T
27 float charge voltage 浮充电压 \k{[HfVvn
28 flyback power stage 反驰式功率级 \j3dB
tc
29 forward voltage drop 前向压降 K>b4(^lf
30 free-running 自由运行 M]/DKo
31 Freewheel diode 续流二极管 a(D=ZKbVU
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 qd#7A ksm
34 gate drive stage 栅极驱动级 {8` $ ~c
35 gerber plot Gerber 图 ecR)8^1 '
36 ground plane 接地层 s f->8
37 Henry 电感单位：亨利 ?:-:m'jdU
38 Human Body Model 人体模式 " Aw)0a[j1
39 Hysteresis 滞回 AQT_s9"0
40 inrush current 涌入电流 r\Yh'cRW{
41 Inverting 反相 Id>4fF:o
42 jittery 抖动 +mzLOJed
43 Junction 结点 HEIg_6sb
44 Kelvin connection 开尔文连接 P".IW.^kk~
45 Lead Frame 引脚框架 pe\Nwq
46 Lead Free 无铅 QCE7VV1Rw
47 level-shift 电平移动 eF9GhwE=
48 Line regulation 电源调整率 1?1Bz?EKF*
49 load regulation 负载调整率 ws^Ne30 R
50 Lot Number 批号 SgehO u
51 Low Dropout 低压差 UxzF5V5
52 Miller 密勒 53 node 节点 ~(kqq# =s
54 Non-Inverting 非反相 rD a{Ve
55 novel 新颖的 G9yK/g&q
56 off state 关断状态 kc' t
57 Operating supply voltage 电源工作电压 X;Sb^c"j1
58 out drive stage 输出驱动级 hpPacN
59 Out of Phase 异相 ]sk=V.GGQ
60 Part Number 产品型号 V[K N,o{6
61 pass transistor pass transistor lw.[qP
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET aekke//y
63 Phase margin 相位裕度 3}F>t{F Dk
64 Phase Node 开关节点 1gbFl/i6T
65 portable electronics 便携式电子设备 {\P%J:s#9
66 power down 掉电 &tvp)B?cWk
67 Power Good 电源正常 ck5cO-1>6
68 Power Groud 功率地 /lu|FWbEw
69 Power Save Mode 节电模式 * 4}NLUVX
70 Power up 上电 yb ?Pyq.D
71 pull down 下拉 zqXF`MAB=
72 pull up 上拉 FiUwy/,Z V
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） wC ruj`$
74 push pull converter 推挽转换器 bvB', yBZ
75 ramp down 斜降 e5P9P%1w
76 ramp up 斜升 G 2)F<Y
77 redundant diode 冗余二极管 }&e HU
78 resistive divider 电阻分压器 L-C^7[48=
79 ringing 振 铃 k_7b0 dr%F
80 ripple current 纹波电流 ;p`to"6IFD
81 rising edge 上升沿 H?J:_1
82 sense resistor 检测电阻 Q47R`"
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 }9fch9>Zr
84 shoot-through 直通，同时导通 TnK<Wba
85 stray inductances. 杂散电感 a*U[;(
86 sub-circuit 子电路 j9h fW'
87 substrate 基板 NimgU Fa
88 Telecom 电信 Kq-1 b
89 Thermal Information 热性能信息 aSX4~UYB=
90 thermal slug 散热片 @:GqOTN
91 Threshold 阈值 2a
eH^:u
92 timing resistor 振荡电阻 p T wzVz~
93 Top FET Top FET GyN|beou
94 Trace 线路，走线，引线 ~io. TS|r
95 Transfer function 传递函数 abR<( H12
96 Trip Point 跳变点 m1Y a
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） }3X/"2SW^
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 x L"J?Gy
99 Voltage Reference 电压参考 Pg(Y}Tu
100 voltage-second product 伏秒积 $jE<n/8
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 @ztT1?!e
102 beat frequency 拍频 e,_Sj(R8
103 one shots 单击电路 {/,(F^T>2
104 scaling 缩放 +u0of^}=
105 ESR 等效串联电阻 [Page] *u "%hXR
106 Ground 地电位 ^]R_t@
107 trimmed bandgap 平衡带隙 z}u`45W+
108 dropout voltage 压差 F{E @snc
109 large bulk capacitance 大容量电容 Rd Wn =;
110 circuit breaker 断路器 _Fa\y ZX
111 charge pump 电荷泵 M=pQx$%a
112 overshoot 过冲 -6kX?sNl)X
Ia}qDGqPp!
印制电路printed circuit =JzzrM|V*
印制线路 printed wiring :p/=KI_
印制板 printed board %Tp
k1
印制板电路 printed circuit board `mz}D76~#
印制线路板 printed wiring board ue@/o,C>
印制元件 printed component GEc-< `-
印制接点 printed contact ]?@ [Ny=0
印制板装配 printed board assembly (c0L
H
板 board RxYENG]/6
刚性印制板 rigid printed board IeYNTk &<
挠性印制电路 flexible printed circuit Twa(RjB<
挠性印制线路 flexible printed wiring %u66H2
齐平印制板 flush printed board k4LrUd
金属芯印制板 metal core printed board V 4V`0I
金属基印制板 metal base printed board [S,$E6&j$"
多重布线印制板 mulit-wiring printed board :a;F3N J
塑电路板 molded circuit board O~V^]
散线印制板 discrete wiring board =M;F&;\8
微线印制板 micro wire board !\R5/-_ UU
积层印制板 buile-up printed board Dnw^H.
表面层合电路板 surface laminar circuit ?g+3 URpK
埋入凸块连印制板 B2it printed board zU&Iy_Ke.
载芯片板 chip on board @iuX~QA[9
埋电阻板 buried resistance board (x2 ?{\?
母板 mother board h#r~2\q4ei
子板 daughter board & SbdX
背板 backplane #U`AK9rP_g
裸板 bare board k+ t(u]
键盘板夹心板 copper-invar-copper board $TXiWW+
动态挠性板 dynamic flex board LP#wE~K "b
静态挠性板 static flex board I~n4}}9M
可断拼板 break-away planel z)C/U
电缆 cable i&>^"_4 rc
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) G]rY1f0
薄膜开关 membrane switch Sz Mh
混合电路 hybrid circuit \KhcNr?ja=
厚膜 thick film D2&d",%&f
厚膜电路 thick film circuit 1(BLdP3&
薄膜 thin film >JE+j =
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 5eff3qrH{
互连 interconnection J"AR3b@,$?
导线 conductor trace line qK.(w Fx
齐平导线 flush conductor 0QZT<Zs
传输线 transmission line '/8/M{`s
跨交 crossover b&[".ibN1
板边插头 edge-board contact hc
q&`Gun
增强板 stiffener 59)w+AW
基底 substrate USyc D`
基板面 real estate "
7^nRJ y
导线面 conductor side r=n{3o+
元件面 component side 6o#/[Tz
焊接面 solder side <K^a2 D
导电图形 conductive pattern _ZhQY,
非导电图形 non-conductive pattern Vt}QP Nt
基材 base material ; H ;h[
层压板 laminate f9u=h}
覆金属箔基材 metal-clad bade material h s',f
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) (%L /|F_
复合层压板 composite laminate gf8o~vKX$G
薄层压板 thin laminate D^ @@ P
基体材料 basis material \bd KLcKI,
预浸材料 prepreg b69nj
粘结片 bonding sheet p($vM^_ <"
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ~NK $rHwi%
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ) &O2l
预制内层覆箔板 mass lamination panel F&wAre<
内层芯板 core material 9Q,>I6`l
粘结层 bonding layer &q<k0_5Q
粘结膜 film adhesive =|i_T%a
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film k)I4m.0a5
覆盖层 cover layer (cover lay) e}?Q&Lci
增强板材 stiffener material _"
9 q(1
铜箔面 copper-clad surface b+qd'
,.Z
去铜箔面 foil removal surface Am*IC?@tq
层压板面 unclad laminate surface jaEe$2F2
基膜面 base film surface +w]#26`d
胶粘剂面 adhesive faec
@!OXLM
原始光洁面 plate finish _ VuWo
粗面 matt finish `r SOt *<
剪切板 cut to size panel r gIWM"
超薄型层压板 ultra thin laminate Q O =5Q
A阶树脂 A-stage resin \|S%zX
B阶树脂 B-stage resin q{&c?l*2
C阶树脂 C-stage resin ~o _JZ:
环氧树脂 epoxy resin phH@{mI
酚醛树脂 phenolic resin -/?)0E
聚酯树脂 polyester resin bss2<mqlH
聚酰亚胺树脂 polyimide resin cS%dTrfo
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 5v LXMdN
丙烯酸树脂 acrylic resin $(D>v!dp
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin qvc < _k^
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Y!x PmL^]?
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin }
TUr96
环氧酚醛 epoxy novolac Q8`V0E\~
氟树脂 fluroresin %}TJr]'F
硅树脂 silicone resin Sa<(F[p`
硅烷 silane "yQBHYP
聚合物 polymer {*+J`H_G2a
无定形聚合物 amorphous polymer ;av!fK
结晶现象 crystalline polamer F3( Sb M-
双晶现象 dimorphism &fB=&jc*j
共聚物 copolymer `C: 7 N=9
合成树脂 synthetic YtvDayR>
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 7<WUj K|
热塑性树脂 thermoplastic resin 8:& ! F`o
感光性树脂 photosensitive resin $CMye; yL
环氧值 epoxy value i_N8)Z;r
双氰胺 dicyandiamide Kfb(wW
粘结剂 binder (UkDww_!
胶粘剂 adesive eQuw uT
固化剂 curing agent T9$~tv,5F
阻燃剂 flame retardant DRm`y>.
遮光剂 opaquer %"r9;^bj&<
增塑剂 plasticizers r 2#G|/=@
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 3r+c&^
聚酯薄膜 polyester 8gNTW7W/
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) _0$>LWO~
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) h. R46 :
增强材料 reinforcing material 4eB'mPor
折痕 crease k9*UBx
云织 waviness Zo2+{a
鱼眼 fish eye }+m4(lpl
毛圈长 feather length 9 RDs`>v
厚薄段 mark 'sZGLgT;m
裂缝 split ,G v}N&
捻度 twist of yarn 7NRa&W2
浸润剂含量 size content W)ug %@ )
浸润剂残留量 size residue r1
:TM|5L
处理剂含量 finish level kHr-UJ!
偶联剂 couplint agent ykbfK$j z
断裂长 breaking length kkZ}&OXS;
吸水高度 height of capillary rise <VD7(j]'^
湿强度保留率 wet strength retention U<&=pv
白度 whitenness `r1j>F7Xb
导电箔 conductive foil <b"^\]l
铜箔 copper foil &Y1h=,KR9
压延铜箔 rolled copper foil 6rbR0dSgx
光面 shiny side T +T)~!{%
粗糙面 matte side V/xXW=
处理面 treated side ]* zG*.C
防锈处理 stain proofing F_:W u,dUZ
双面处理铜箔 double treated foil 90uXJyW;d
模拟 simulation w! <e#Z]3b
逻辑模拟 logic simulation .X3n9]
电路模拟 circit simulation yg8= G vO
时序模拟 timing simulation G.O;[(3ab
模块化 modularization 1v:Ql\^cT
设计原点 design origin TI8\qIW
优化（设计） optimization (design) .Bkfe{^
供设计优化坐标轴 predominant axis c[2ikI,n[
表格原点 table origin 'V%w{ZiiV
元件安置 component positioning CC^]Y.9
比例因子 scaling factor C+t3a@&|
扫描填充 scan filling EG^
rh;
矩形填充 rectangle filling .s4vJKK0
填充域 region filling LodP,\T
实体设计 physical design }. D18bE(
逻辑设计 logic design 3c#^@Bj(-e
逻辑电路 logic circuit hwUb(pZ
层次设计 hierarchical design Y>3zpeQ!&
自顶向下设计 top-down design +a,#BS t
自底向上设计 bottom-up design wM[Z 0*K
费用矩阵 cost metrix ^!
h3#4
元件密度 component density "Ia.$,k9
自由度 degrees freedom IR3SP[K"
出度 out going degree 7_3
PM
3C
入度 incoming degree fcp_<2KH
曼哈顿距离 manhatton distance 7./-|#
欧几里德距离 euclidean distance GKEOjaE
网络 network Cm8h
b
阵列 array f X:q ]
段 segment T]Q4=xsv
逻辑 logic =#4>c8MM
逻辑设计自动化 logic design automation k;<@ 2C
分线 separated time eK(k;$4\^Y
分层 separated layer v B~ VJKD
定顺序 definite sequence 13 L&f \b
导线（通道） conduction (track) jQ7;-9/~N
导线（体）宽度 conductor width %VB4/~ "
导线距离 conductor spacing Zc38ht\r;
导线层 conductor layer Jm)7!W%3
导线宽度/间距 conductor line/space _l]
0V
g`
第一导线层 conductor layer No.1 lAG@nh^
圆形盘 round pad *GYLj [
方形盘 square pad Muq~p~m}
菱形盘 diamond pad ?{ \7th37
长方形焊盘 oblong pad 5{ +>3J
子弹形盘 bullet pad -4Dz9 8du
泪滴盘 teardrop pad =3% GLj
雪人盘 snowman pad qYVeFS S
形盘 V-shaped pad V } v x
4 6
环形盘 annular pad z@ ZI$.w
非圆形盘 non-circular pad vq9O|E3
隔离盘 isolation pad Ki:t!vAO
非功能连接盘 monfunctional pad zN5};e}^v
偏置连接盘 offset land I AUc.VH
腹（背）裸盘 back-bard land m4uh<;C~
盘址 anchoring spaur Iw?f 1 ]
连接盘图形 land pattern T1RY1hb|g>
连接盘网格阵列 land grid array B E&8E\w
孔环 annular ring ^^
SMr l
元件孔 component hole "fv+}'
安装孔 mounting hole EJz!#f~
支撑孔 supported hole T
;84Sv
非支撑孔 unsupported hole qmPu D/ c
导通孔 via ^h=gaNL
镀通孔 plated through hole (PTH) r9 1i :
余隙孔 access hole fUi s_? !
盲孔 blind via (hole) Zw4%L?
埋孔 buried via hole #D(= [F
埋,盲孔 buried blind via '-~J.8-</
任意层内部导通孔 any layer inner via hole m@I}$
全部钻孔 all drilled hole XmwR^
定位孔 toaling hole FmF[S&gFRs
无连接盘孔 landless hole p]~P yzG!
中间孔 interstitial hole .#sX|c=W
无连接盘导通孔 landless via hole "g"%7jK
引导孔 pilot hole P! j*4t
端接全隙孔 terminal clearomee hole >(YH@Z&;
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] bM_fuy55Op
在连接盘中导通孔 via-in-pad 5i{J0/'Xu)
孔位 hole location c>c4IQ&d
孔密度 hole density U+ Yu_=o{
孔图 hole pattern W:WRG8 (F
钻孔图 drill drawing %RwWyzm#\
装配图assembly drawing D8B\F5..c#
参考基准 datum referan ; %AgKg V
1） 元件设备 c;t3I},
K x[+$Qt
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans z muR n4Nv
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans sGiK
S,.K
电容器：Capacitor 8eh3K8tL#
并联电容器：shunt capacitor N5#j}tT
电抗器：Reactor ^I6Vz?0Jl
母线：Busbar pFu!$.Fr
输电线：TransmissionLine &F;bg
发电厂：power plant 3*7 klu
断路器：Breaker 8In~qf
刀闸(隔离开关)：Isolator @kT@IQkri
分接头：tap Xa "I
电动机：motor 8{icY|:MTN
（2） 状态参数 0[uOKFgE
6&LmR75C
有功：active power 7FaF]G
无功：reactive power /{[tU-}qJ
电流：current F$ |d#ny
容量：capacity KG(l=? N
电压：voltage o?= &kx
档位：tap position wLfH/J
有功损耗：reactive loss V!@6Nv
无功损耗：active loss 0Nk!.gY
功率因数：power-factor !iX/Ni:
功率：power g38 MF
功角：power-angle UpQ da` rb
电压等级：voltage grade 3:sx%Ci/2
空载损耗：no-load loss .
Wd0}?}
铁损：iron loss
"ZNy*.G|[
铜损：copper loss ;3Z?MQe"NQ
空载电流：no-load current |hDN$By
阻抗：impedance YiL^KK
正序阻抗：positive sequence impedance L&|^y8
负序阻抗：negative sequence impedance ZRr.kN+F
零序阻抗：zero sequence impedance 1Z(9<M1!M
电阻：resistor j39"iAn
电抗：reactance 931GJA~g
电导：conductance ]}&HvrOld
电纳：susceptance @o<B>$tbu4
无功负载：reactive load 或者QLoad R$e E W"]
有功负载: active load PLoad
Cz&t*i/
遥测：YC(telemetering) ;kG"m7-/
遥信：YX ka`}l R
励磁电流(转子电流)：magnetizing current {8;}y[R
定子：stator 64'sJc .
功角：power-angle fCO<-L9k$
上限:upper limit :yw(Co]f
下限：lower limit 3^)c5kcI
并列的：apposable 3Zp q#
高压: high voltage ), %@X
低压：low voltage T$DFTr\\
中压：middle voltage * u[@C
电力系统 power system NUuI hB+
发电机 generator W_
;b e
励磁 excitation ).tTDZ
励磁器 excitor &< FKcrZ,
电压 voltage G 4 0
电流 current
z' 5
母线 bus x.I?)x!C'
变压器 transformer cw_B^f 8^
升压变压器 step-up transformer &pv* TL 8
高压侧 high side u0Z MrIJ
输电系统 power transmission system ,RAP_I!_x
输电线 transmission line XE;' K`%
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation QZL,zI]LL
稳定 stability g`6I, 6G
电压稳定 voltage stability O_DT7;g
功角稳定 angle stability 3]&le[.
暂态稳定 transient stability IFt aoK
电厂 power plant zvv/|z2(r
能量输送 power transfer 0yb9R/3.
交流 AC A(+V{1 L'
装机容量 installed capacity [_C([o'\KY
电网 power system }JUc!cH8z
落点 drop point +.u
HY`A
开关站 switch station 530Kk<%^}8
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower sr<\fW
变电站 transformer substation \M Av's4b@
补偿度 degree of compensation 4Le{| B
高抗 high voltage shunt reactor 9S5C{~P4
无功补偿 reactive power compensation #zb6 7mg~
故障 fault 1 a%1C`d
调节 regulation ftV~!r
裕度 magin (|tR>R.Wxg
三相故障 three phase fault DKN cp8<J
故障切除时间 fault clearing time M'NOM>8
极限切除时间 critical clearing time E7<l^/<2S+
切机 generator triping ndvt
$*
高顶值 high limited value 8K\S]SZ
强行励磁 reinforced excitation N=@8~{V.
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 2Fbg"de3-
机端 generator terminal {J;(K~>?m
静态 static (state) HeHo?<>|d
动态 dynamic (state) $WQm"WAKe
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system $o
;48uV^
机端电压控制 AVR
Q 9<i2H
电抗 reactance 8;3I:z&muQ
电阻 resistance @A-E
功角 power angle B2)5Z]
有功（功率） active power OHH\sA
无功（功率） reactive power WvcPOt8Bp>
功率因数 power factor 4y,pzQ8a
无功电流 reactive current tR?)C=4,
下降特性 droop characteristics zRm@ |IT
斜率 slope )s
?Hkn
额定 rating a0`(* #P
变比 ratio lQ2vQz-J
参考值 reference value "Q[?W( SA
电压互感器 PT S e!B,'C%
分接头 tap Z ..s /K {
下降率 droop rate V$ " ]f6
仿真分析 simulation analysis aM\Ph&c7e'
传递函数 transfer function OXV9D:bIa
框图 block diagram 'lgS;ItpKu
受端 receive-side u )Vn7zh
裕度 margin 6MQyr2c
同步 synchronization 2:1
kSR^Ky
失去同步 loss of synchronization 07vzVsQ}p
阻尼 damping uA\KbA.c;U
摇摆 swing h- %RSei5
保护断路器 circuit breaker tG 0
&0`
电阻：resistance <t,lq
电抗：reactance CmtDfE
阻抗：impedance ~[0^{$rrWs
电导：conductance x!fRT.,}
电纳：susceptance
