[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 *O') {(  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 fuJ6 fmT  
3 benchtop supply 工作台电源 S-^y;#=  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 I!bzvPJ]xc  
6 Bootstrap 自举 cVv>"oF;~*  
7 Bottom FET Bottom FET E<]l]?  
8 bucket capcitor 桶形电容 51.! S  
9 chassis 机架 J;+AG^U<  
10 Combi-sense Combi-sense ]p3hq1u3&  
11 constant current source 恒流源 YpQ/ )fSEV  
12 Core Sataration 铁芯饱和 _2{i}L  
13 crossover frequency 交叉频率 zRyZrt,%&  
14 current ripple 纹波电流 2YvhzL[um  
15 Cycle by Cycle 逐周期 #5HJW[9  
16 cycle skipping 周期跳步 $I(2}u?1+d  
17 Dead Time 死区时间 9:0JWW^so  
18 DIE Temperature 核心温度 <qH>[
\  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 d!) &@k  
20 dominant pole 主极点 uiq)?XUKv  
21 Enable 使能，有效，启用 k,0RpE  
22 ESD Rating ESD额定值 xM85^B'  
23 Evaluation Board 评估板 7NG^X"N{Ul  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ^T\JFzV  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 *LJN2;  
25 Failling edge 下降沿 )W9$_<Z  
26 figure of merit 品质因数 "dwx;E  
27 float charge voltage 浮充电压 O?Xg%k#  
28 flyback power stage 反驰式功率级 `T $lTP  
29 forward voltage drop 前向压降 $x;wnXXXM  
30 free-running 自由运行 _$/(l4\T[  
31 Freewheel diode 续流二极管 yI\  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 k^I4z^O=-;  
34 gate drive stage 栅极驱动级 xy`aR< L  
35 gerber plot Gerber 图 Q1V4bmM  
36 ground plane 接地层 j6Acd~y\2  
37 Henry 电感单位：亨利 c0ET]  
38 Human Body Model 人体模式 ,vP9
oY[n  
39 Hysteresis 滞回 ) ^PY-~o[  
40 inrush current 涌入电流 Vf6lu)Zc1  
41 Inverting 反相 drT
X  
42 jittery 抖动 6 )eO%M`  
43 Junction 结点 F;yq/e#Q  
44 Kelvin connection 开尔文连接
OIB~W  
45 Lead Frame 引脚框架 |;{^Mci%  
46 Lead Free 无铅 b8)>:F  
47 level-shift 电平移动 reLYtv  
48 Line regulation 电源调整率 0+IJ, ;Wx  
49 load regulation 负载调整率 8^ju=  
50 Lot Number 批号 @TC_XU)&  
51 Low Dropout 低压差 Sj{z  
52 Miller 密勒 53 node 节点 %,%s09tO  
54 Non-Inverting 非反相 R^P~iAO  
55 novel 新颖的 <jU[&~p  
56 off state 关断状态 VkFTIyt  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 &O5%6Sv3d  
58 out drive stage 输出驱动级 Q)yhpwrX  
59 Out of Phase 异相 +jzpB*@  
60 Part Number 产品型号 (qHI>3tpY  
61 pass transistor pass transistor ;hNnF&l  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 69(
z[opW  
63 Phase margin 相位裕度 'wz*GMGWC  
64 Phase Node 开关节点 lY!`<_Am  
65 portable electronics 便携式电子设备 6d"dJV.\  
66 power down 掉电 ftsr-3!Vm  
67 Power Good 电源正常 ":?>6'*1  
68 Power Groud 功率地 ohusL9D  
69 Power Save Mode 节电模式 x-) D@dw<  
70 Power up 上电 ("o<D{A  
71 pull down 下拉 ?sDm~]Z  
72 pull up 上拉 %).phn"ij[  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） laqKP+G  
74 push pull converter 推挽转换器 AS`0.RC-  
75 ramp down 斜降 GEfX,9LF&  
76 ramp up 斜升 /lDW5;d  
77 redundant diode 冗余二极管 RvV4SlZz
 
78 resistive divider 电阻分压器 =K{$?%"  
79 ringing 振 铃 $ t_s7  
80 ripple current 纹波电流 -cNh5~p=  
81 rising edge 上升沿
Ta?#o
 
82 sense resistor 检测电阻 s0v?*GRX  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Qpiv,n  
84 shoot-through 直通，同时导通
ovzIJbf  
85 stray inductances. 杂散电感 sIdo(`8$  
86 sub-circuit 子电路 r|cl6s!P  
87 substrate 基板 j2deb`GD  
88 Telecom 电信 WaF<qhu*  
89 Thermal Information 热性能信息 c`mJrS:  
90 thermal slug 散热片 T^S|u8f  
91 Threshold 阈值 3G8BYP  
92 timing resistor 振荡电阻 C*ZgjFvB  
93 Top FET Top FET |f'U_nE#R/  
94 Trace 线路，走线，引线 W&}YM
b  
95 Transfer function 传递函数 i68'|4o  
96 Trip Point 跳变点 6G7B&"&  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 
A
,e/y  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 mN@)b+~(S  
99 Voltage Reference 电压参考 r0l ud&_9  
100 voltage-second product 伏秒积 hE-`N,i}  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 #*,Jqr2f  
102 beat frequency 拍频 *fW&-ic  
103 one shots 单击电路 e"hm|'  
104 scaling 缩放 jJ?M
T#v  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] nVw
]0Yl  
106 Ground 地电位 wKe^5|Rr  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 UP 1Y3  
108 dropout voltage 压差 &D[dDUdHs  
109 large bulk capacitance 大容量电容 a+szA};  
110 circuit breaker 断路器 !Zgb|e8<  
111 charge pump 电荷泵 ?cCh?>h  
112 overshoot 过冲 ,W5pe#n  
t*zve,?}  
印制电路printed circuit cQzd0X  
印制线路 printed wiring |OF<=GGO+  
印制板 printed board QE)I7(  
印制板电路 printed circuit board @5\OM#WT~&  
印制线路板 printed wiring board Q{b ZD*  
印制元件 printed component HI#}M|4n  
印制接点 printed contact "w=p@/C  
印制板装配 printed board assembly q`E6hm  
板 board ?*K;+@EH  
刚性印制板 rigid printed board 2W|4
 
挠性印制电路 flexible printed circuit c%>t(ce`Tl  
挠性印制线路 flexible printed wiring 9 }|Bs=q  
齐平印制板 flush printed board /#20`;~F)  
金属芯印制板 metal core printed board H.XD8qi3W  
金属基印制板 metal base printed board xO9,,w47  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board p]*$m=
t0r  
塑电路板 molded circuit board ,~X^8oY  
散线印制板 discrete wiring board B{H;
3{0  
微线印制板 micro wire board fW!~*
Q  
积层印制板 buile-up printed board y&t&'l/m  
表面层合电路板 surface laminar circuit E,shTh%&~  
埋入凸块连印制板 B2it printed board P9:7_Vc  
载芯片板 chip on board hUSr1jlA  
埋电阻板 buried resistance board ?{\8!_Gvsl  
母板 mother board >*,Zc  
子板 daughter board [WXtR  
背板 backplane I|m fr{  
裸板 bare board 5ap}(bO  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board )J<Li!3  
动态挠性板 dynamic flex board knh^q;q*  
静态挠性板 static flex board LT!.M m  
可断拼板 break-away planel ETV|;>
v  
电缆 cable 50rCW)[#  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) '|':W6m,  
薄膜开关 membrane switch Ko\m8\3?fK  
混合电路 hybrid circuit Ooc,R(  
厚膜 thick film tNjb{(eO\h  
厚膜电路 thick film circuit 0@C`QW%m  
薄膜 thin film 8?W\kf$  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit '1~mnmiP  
互连 interconnection 8UwL%"?YB  
导线 conductor trace line :(} {uG  
齐平导线 flush conductor ]d_Id]Qa+  
传输线 transmission line \! Os!s  
跨交 crossover &sR{3pC}  
板边插头 edge-board contact Jh{(xGA  
增强板 stiffener =\J^_g4-l  
基底 substrate 1{_tV^3@  
基板面 real estate ZL#4X*zT  
导线面 conductor side h\Op|#gIT  
元件面 component side }(Nb]_H  
焊接面 solder side ~d/Doi  
导电图形 conductive pattern }!pC}m  
非导电图形 non-conductive pattern /(BQzCP9O;  
基材 base material g (ZeGNV8  
层压板 laminate .r[DqC  
覆金属箔基材 metal-clad bade material 4fr/ C5M  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) NAZxM9  
复合层压板 composite laminate VeA;zq  
薄层压板 thin laminate ?%{bMqYJD{  
基体材料 basis material L,[0*h  
预浸材料 prepreg P}~6yX  
粘结片 bonding sheet $bF.6  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer D4}WJMQ7s  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate &w*.S@  ;  
预制内层覆箔板 mass lamination panel WUQ2[)<  
内层芯板 core material B*zb0hdo:  
粘结层 bonding layer <#7}'@  
粘结膜 film adhesive NVS U)#  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 9^4^EY#  
覆盖层 cover layer (cover lay) 2Q|Vg*x\U  
增强板材 stiffener material n/pM[gI  
铜箔面 copper-clad surface 9:!n'mn  
去铜箔面 foil removal surface t.j q]L  
层压板面 unclad laminate surface ~uqJ@#o{  
基膜面 base film surface W6K]jIQ  
胶粘剂面 adhesive faec Rr^<Q:#"<|  
原始光洁面 plate finish ?WG9}R[qE/  
粗面 matt finish %~4R)bsJ'  
剪切板 cut to size panel +"?K00*(  
超薄型层压板 ultra thin laminate S!#7]wtbP  
A阶树脂 A-stage resin `;(/Wh  
B阶树脂 B-stage resin :)q/8 0@  
C阶树脂 C-stage resin -tF5$pb'  
环氧树脂 epoxy resin D(~6h,=m  
酚醛树脂 phenolic resin /]>&OSV  
聚酯树脂 polyester resin v8y77:  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin {p9y{$  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin /6gqpzum4  
丙烯酸树脂 acrylic resin b^
y#.V.|k  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 5ii`!y  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin :?RooJ~#  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin &Km?(%?  
环氧酚醛 epoxy novolac PP[{c  
氟树脂 fluroresin #|A @  
硅树脂 silicone resin 3+{hO@O  
硅烷 silane >Hic tH  
聚合物 polymer ro}plK(<WQ  
无定形聚合物 amorphous polymer UQPd@IVu6  
结晶现象 crystalline polamer QP7EPaW  
双晶现象 dimorphism UI<'T3b  
共聚物 copolymer o8KlY?hX  
合成树脂 synthetic )UI T'*ow  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] +{]/ b%P  
热塑性树脂 thermoplastic resin '#4ya=Ww  
感光性树脂 photosensitive resin VMa
d ]bEf  
环氧值 epoxy value &hB~Z(zS!  
双氰胺 dicyandiamide ^KF  
粘结剂 binder G+m|A*[>  
胶粘剂 adesive dB<BEe\$g.  
固化剂 curing agent n4>
 
阻燃剂 flame retardant {Ylj]  
遮光剂 opaquer Mq[;:  
增塑剂 plasticizers =XQ3sk6U  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester wx}\0(]Gl  
聚酯薄膜 polyester , j'=sDl  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) HpDU:m  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ^-~.L: }q  
增强材料 reinforcing material 7T_g?!sdMh  
折痕 crease me1ac\  
云织 waviness Rk"VFe
>r  
鱼眼 fish eye ]B3 0d  
毛圈长 feather length =H>rX 2k  
厚薄段 mark EK@yzJ%  
裂缝 split z\_q`43U7  
捻度 twist of yarn KT{<iz_  
浸润剂含量 size content {8@?9Z9R{  
浸润剂残留量 size residue Toy~\  
处理剂含量 finish level M[Y|$I}  
偶联剂 couplint agent /-^gK^  
断裂长 breaking length @`wBe#+\  
吸水高度 height of capillary rise z.e%AcX  
湿强度保留率 wet strength retention +'uF3-+WY  
白度 whitenness PLFM[t/  
导电箔 conductive foil NvJu)gI%  
铜箔 copper foil z ]o&^Q  
压延铜箔 rolled copper foil K?-K<3]9f  
光面 shiny side A{x&5yX8  
粗糙面 matte side o%M~Q<wf  
处理面 treated side 7R7g$  
防锈处理 stain proofing =ub&@~E  
双面处理铜箔 double treated foil 73Mh65  
模拟 simulation 9.zy`}  
逻辑模拟 logic simulation 7fI[yCh  
电路模拟 circit simulation s3g$F23  
时序模拟 timing simulation +_:Ih,-   
模块化 modularization 8Dhq_R'r  
设计原点 design origin Fdm7k){A  
优化（设计） optimization (design) Ip.5I!h[Xb  
供设计优化坐标轴 predominant axis nLto=tNUO  
表格原点 table origin <g>_#fz"K  
元件安置 component positioning FLEf(  
比例因子 scaling factor Bwb3@vNA  
扫描填充 scan filling $aE%W? \  
矩形填充 rectangle filling bxkp9o  
填充域 region filling n3isLNvIp  
实体设计 physical design %3fHitCikc  
逻辑设计 logic design kul&m|  
逻辑电路 logic circuit fhMtnh:  
层次设计 hierarchical design (W=z0Lqu  
自顶向下设计 top-down design dMeDQ`
c`W  
自底向上设计 bottom-up design 0J@)?,V-.  
费用矩阵 cost metrix yHr/i
) c  
元件密度 component density U g]6i+rp  
自由度 degrees freedom k/?+jb  
出度 out going degree *Z|!%C  
入度 incoming degree KNIYar*3  
曼哈顿距离 manhatton distance ;o%
r{:lng  
欧几里德距离 euclidean distance W qci51y>#  
网络 network {n$9o
  
阵列 array J^n(WnM*F  
段 segment [m3G%PO@Da  
逻辑 logic jl3RE|M\<  
逻辑设计自动化 logic design automation rm2{PV<+d  
分线 separated time aODOc J N  
分层 separated layer HxU.kcf  
定顺序 definite sequence h(GgkTj4+  
导线（通道） conduction (track) ,GVHwTZ0`  
导线（体）宽度 conductor width JaG<.ki  
导线距离 conductor spacing Wf0ui1@  
导线层 conductor layer :#d$[:r#  
导线宽度/间距 conductor line/space 7S2Bm]fP  
第一导线层 conductor layer No.1 d?b2jZ$r]  
圆形盘 round pad p8Lb*7W  
方形盘 square pad hkHMBsNi  
菱形盘 diamond pad cU%#oEMf<  
长方形焊盘 oblong pad ;op+~@*!  
子弹形盘 bullet pad #(ANyU(#e  
泪滴盘 teardrop pad f`/JY!uj{  
雪人盘 snowman pad W`6nMFg  
形盘 V-shaped pad V r6PiZgR  
环形盘 annular pad ~u,g5  
非圆形盘 non-circular pad 'PV,c|f>  
隔离盘 isolation pad d/Zt}{  
非功能连接盘 monfunctional pad &vdGKYs 6  
偏置连接盘 offset land
I0m/  
腹（背）裸盘 back-bard land 5_G7XBvD/w  
盘址 anchoring spaur *=@Z\]"?  
连接盘图形 land pattern I4qzdD  
连接盘网格阵列 land grid array _V-@95fK  
孔环 annular ring ,o*b-Cv/  
元件孔 component hole 8 l}tYl`|  
安装孔 mounting hole YCw^u  
支撑孔 supported hole 47`{ e_YP0  
非支撑孔 unsupported hole akJ{-   
导通孔 via pOIFO=k  
镀通孔 plated through hole (PTH) 7 &GhJ^Ku  
余隙孔 access hole 3~s0ux[  
盲孔 blind via (hole) d/P$qMD  
埋孔 buried via hole 9DKmX
L  
埋,盲孔 buried blind via 6tzZ j:yq  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole () b0Sh=  
全部钻孔 all drilled hole aOWbIS[8  
定位孔 toaling hole MSRIG-  
无连接盘孔 landless hole '~liDz*O   
中间孔 interstitial hole 1hi^  
无连接盘导通孔 landless via hole nHyWb6  
引导孔 pilot hole (t<i?>p  
端接全隙孔 terminal clearomee hole n9cWvy&f  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] VR*5}Qp  
在连接盘中导通孔 via-in-pad f=}u;^  
孔位 hole location rAP+nh ans  
孔密度 hole density mUcHsCszH  
孔图 hole pattern Dih~5  
钻孔图 drill drawing `1M_rG1/+  
装配图assembly drawing 3,N7Nfe  
参考基准 datum referan V&h,v%$  
1） 元件设备 Axj<e!{D  
C[gSiL  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 5>h2WL  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans '["Y;/>  
电容器：Capacitor 5'+g'9  
并联电容器：shunt capacitor oDKgW?x  
电抗器：Reactor mc!
3FJ  
母线：Busbar 7@+0E2'  
输电线：TransmissionLine ~;bwfp_  
发电厂：power plant mz9Kwxe  
断路器：Breaker 1D=M
y1B  
刀闸(隔离开关)：Isolator +/x|P-  
分接头：tap [m}x  
电动机：motor 1REq.%/=  
（2） 状态参数 6D0uLh  
r)U9u 0  
有功：active power ag|d_;  
无功：reactive power K{q(/>:  
电流：current szmjp{g0  
容量：capacity G=yQYsC$  
电压：voltage ~)oC+H@{  
档位：tap position `I6)e{5t  
有功损耗：reactive loss B: {bmvy  
无功损耗：active loss mN@0lfk;  
功率因数：power-factor Lc<Gny^  
功率：power r8Gq\
^  
功角：power-angle &,NHk9.aq  
电压等级：voltage grade hrEKmRmF-  
空载损耗：no-load loss W%vh7>.  
铁损：iron loss e[Q(OV5(R  
铜损：copper loss I&1Mh4yu  
空载电流：no-load current N_/&xHw  
阻抗：impedance v[F_r  
正序阻抗：positive sequence impedance 'e{e>>03  
负序阻抗：negative sequence impedance ;=B&t@  
零序阻抗：zero sequence impedance M}38uxP  
电阻：resistor i$%;z~#wW  
电抗：reactance |6_<4lmTxF  
电导：conductance }=XL^a|V  
电纳：susceptance XUW~8P  
无功负载：reactive load 或者QLoad ;]<$p[m  
有功负载: active load PLoad "#[Y[t\Ia  
遥测：YC(telemetering) <C CEqY4  
遥信：YX D}b+#G(m[  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current KwpNS(]I  
定子：stator FUq@ dUv  
功角：power-angle ps<JKHC/c  
上限:upper limit "8{u_+_B*  
下限：lower limit hr]NW>;  
并列的：apposable -qx Z3   
高压: high voltage &?zJ|7rh@|  
低压：low voltage .HGEddcC  
中压：middle voltage W&+UF'F2  
电力系统 power system yDy3;*lE  
发电机 generator ~^Vt)/}Q  
励磁 excitation EkXns%][L  
励磁器 excitor yVh]hL#4+w  
电压 voltage WdIr3  
电流 current PPE:@!u<  
母线 bus '<1T>|`/t  
变压器 transformer w="I*7c@  
升压变压器 step-up transformer fa<83<.D  
高压侧 high side OmKT}D~ 4  
输电系统 power transmission system ~!)_3o  
输电线 transmission line RQ/X{<lQ)  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Q&n
  
稳定 stability /i^b;?/1  
电压稳定 voltage stability Y\9uR
!0  
功角稳定 angle stability 7NJ1cQ-}t  
暂态稳定 transient stability f}XUxIQ-<  
电厂 power plant LZ\}Kgi(!T  
能量输送 power transfer yt_?4Hc"  
交流 AC W0gaOew(^  
装机容量 installed capacity q/%f2U%4:  
电网 power system A"S})  
落点 drop point hiP^*5h  
开关站 switch station LvW9kL+WiQ  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower %&z9^}Vd[  
变电站 transformer substation 5^P)='0*  
补偿度 degree of compensation <R]?8L0{h  
高抗 high voltage shunt reactor fkk\Q>J9!=  
无功补偿 reactive power compensation 9>%f99n  
故障 fault Cww$ A %}  
调节 regulation Z8nNZ<k  
裕度 magin 2}509X(*  
三相故障 three phase fault s(wbsRVP8  
故障切除时间 fault clearing time \7("bB=  
极限切除时间 critical clearing time H;IG\k6C  
切机 generator triping 7,Z%rqf\)  
高顶值 high limited value ? )0U!)tK  
强行励磁 reinforced excitation ]S%qfna e1  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) CS6,mX  
机端 generator terminal bU_9GGG|  
静态 static (state) X "1q$xwc  
动态 dynamic (state) Xg.\B1d  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 8 +uOYNXsA  
机端电压控制 AVR hQl3F6-ud  
电抗 reactance E!3W_:Bs  
电阻 resistance Mb?6c y[  
功角 power angle Eiz\Nb  
有功（功率） active power H={fY:%  
无功（功率） reactive power W%~ S~wx  
功率因数 power factor rq2XFSXn  
无功电流 reactive current \{NeDv{A  
下降特性 droop characteristics ::adT=  
斜率 slope 7nIg3s%  
额定 rating wm@1jLjrQ  
变比 ratio 0)9GkHVu(  
参考值 reference value &o:ZOD.  
电压互感器 PT MLa]s* ; d  
分接头 tap ,:;nq>
;  
下降率 droop rate T6AFwo,Q  
仿真分析 simulation analysis u%h]k ,(E  
传递函数 transfer function =X-$kk  
框图 block diagram C{Aeud #5  
受端 receive-side 1Pn!{ bU3@  
裕度 margin jC;XY!d6  
同步 synchronization #lV&U
  
失去同步 loss of synchronization V-J
\!CHX  
阻尼 damping @@!t$dD  
摇摆 swing F"a,[i,[W  
保护断路器 circuit breaker ?^,GaZ^V  
电阻：resistance <8jn_6  
电抗：reactance Wq"
pKI#x  
阻抗：impedance Cn+TcdHX  
电导：conductance I>ofSaN  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?