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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 feCqbWq:  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 S\|^ULrH  
    3 benchtop supply 工作台电源 bag&BHw  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 y~p4">]  
    6 Bootstrap 自举 vOgLEN&]  
    7 Bottom FET Bottom FET CT}' ")Bm  
    8 bucket capcitor 桶形电容 l^,qO3ES  
    9 chassis 机架  N ?+eWY  
    10 Combi-sense Combi-sense IIax gfhZ  
    11 constant current source 恒流源 gPUo25@pn*  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 6F`\YSn+  
    13 crossover frequency 交叉频率 kV 1vb  
    14 current ripple 纹波电流 B+Q+0tw*i  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 NQ!<f\m4n  
    16 cycle skipping 周期跳步 C*O ,rm}  
    17 Dead Time 死区时间 Y*\6o7  
    18 DIE Temperature 核心温度 6To:T[ z#  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 taCCw2s-8*  
    20 dominant pole 主极点 p1 4d ,}4W  
    21 Enable 使能,有效,启用 sJ7sjrEp 1  
    22 ESD Rating ESD额定值 WFj*nS^~l  
    23 Evaluation Board 评估板 6+Jry@  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. L *{QjH  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 "!a`ygqpT  
    25 Failling edge 下降沿 ?{j@6,  
    26 figure of merit 品质因数 *')Q {8`  
    27 float charge voltage 浮充电压 iIB9j8  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 Oc^m_U8>^  
    29 forward voltage drop 前向压降 XSl!T/d  
    30 free-running 自由运行 /u ?9S/  
    31 Freewheel diode 续流二极管 &<=e_0zT  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 +',^((o  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 L1F###c  
    35 gerber plot Gerber 图 hA5,w_G/  
    36 ground plane 接地层 fPrb%  
    37 Henry 电感单位:亨利 +l.|kkZ?  
    38 Human Body Model 人体模式 -s89)lUkS  
    39 Hysteresis 滞回 2R] XH 0   
    40 inrush current 涌入电流 V*~423  
    41 Inverting 反相 S"{GlRpd  
    42 jittery 抖动 QnP{$rT  
    43 Junction 结点 Me<du& T  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 mb~./.5F  
    45 Lead Frame 引脚框架 4$F:NW,v:)  
    46 Lead Free 无铅 +]_nbWL(%  
    47 level-shift 电平移动 ~xE=mg4le  
    48 Line regulation 电源调整率 f^u^-l  
    49 load regulation 负载调整率 '5V^}/  
    50 Lot Number 批号 eB7>t@ED  
    51 Low Dropout 低压差 k}-]W@UCa?  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 UE{,.s  
    54 Non-Inverting 非反相 &!6DC5  
    55 novel 新颖的 lc" qqt  
    56 off state 关断状态 }/4 9T  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 M`bL5J;  
    58 out drive stage 输出驱动级 LjC6?a_?l  
    59 Out of Phase 异相 hMz&JJ&B  
    60 Part Number 产品型号 s{cKBau  
    61 pass transistor pass transistor m]1!-`(*  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET #TIX_RXh  
    63 Phase margin 相位裕度  A<2I!  
    64 Phase Node 开关节点 2DUr7r M  
    65 portable electronics 便携式电子设备 [qW<D/@  
    66 power down 掉电 2q/nAQ+  
    67 Power Good 电源正常 [pr 9 $Jr  
    68 Power Groud 功率地 9E^~#j@Zr  
    69 Power Save Mode 节电模式 m:b^,2"g  
    70 Power up 上电 y%2%^wF  
    71 pull down 下拉 pK<%<dIc  
    72 pull up 上拉 6hLNJ  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) j=FMYd8$y  
    74 push pull converter 推挽转换器 1Jl{1;c  
    75 ramp down 斜降 qPqy4V. ;  
    76 ramp up 斜升 O1|B3M[P  
    77 redundant diode 冗余二极管 I'xC+nL@  
    78 resistive divider 电阻分压器 EZ..^M3  
    79 ringing 振 铃 >kt~vJI  
    80 ripple current 纹波电流 Y:rJK|m  
    81 rising edge 上升沿 hTDV!B-_(  
    82 sense resistor 检测电阻 bd} r#^'K  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 BSOjyy1f  
    84 shoot-through 直通,同时导通 @l)\?IEF@f  
    85 stray inductances. 杂散电感 Td5bDO  
    86 sub-circuit 子电路 +O&RBEa[  
    87 substrate 基板 @X K>  
    88 Telecom 电信 FPvuzBJ  
    89 Thermal Information 热性能信息 tF<^9stM  
    90 thermal slug 散热片 %A8Pkr<&E  
    91 Threshold 阈值 W)|c[Q\  
    92 timing resistor 振荡电阻 /SbSID_a  
    93 Top FET Top FET S^|$23}  
    94 Trace 线路,走线,引线 nt drXg  
    95 Transfer function 传递函数 /3OC7!~;fM  
    96 Trip Point 跳变点 yI3Q|731)  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) 5?Uo&e  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 WC3W+v G7  
    99 Voltage Reference 电压参考 G(:s-x ig6  
    100 voltage-second product 伏秒积 1NuR/DO  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Hde]DK,d  
    102 beat frequency 拍频 ;I[ht  
    103 one shots 单击电路 u)tHOV>&  
    104 scaling 缩放 P/C&R-{')  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] mfu*o0   
    106 Ground 地电位 ?@3#c  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 UCe,2v%  
    108 dropout voltage 压差 s.VUd R"  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 D LNa6  
    110 circuit breaker 断路器 <\E"clZI  
    111 charge pump 电荷泵 g&{gD^9)4  
    112 overshoot 过冲 #.<*; rB  
    y T[Lzv#  
    印制电路printed circuit aUKh}) B  
    印制线路 printed wiring JX2mTQ  
    印制板 printed board BjH~Ml2  
    印制板电路 printed circuit board 4kWg>F3  
    印制线路板 printed wiring board cSY2#u|v  
    印制元件 printed component Ko1AaX(I'+  
    印制接点 printed contact  KYnW7|*  
    印制板装配 printed board assembly #=`FM:WH  
    板 board nu#aa#ex>  
    刚性印制板 rigid printed board eFt\D\XOW  
    挠性印制电路 flexible printed circuit @*CAn(@#N  
    挠性印制线路 flexible printed wiring =@Q#dDnFu%  
    齐平印制板 flush printed board }V\P,ck  
    金属芯印制板 metal core printed board ]cx"  
    金属基印制板 metal base printed board "V*kOb&'*Z  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board 70'} f  
    塑电路板 molded circuit board q,<n,0)K  
    散线印制板 discrete wiring board "}S9`-Wd|  
    微线印制板 micro wire board AeNyZ[40T  
    积层印制板 buile-up printed board WpXODkQL  
    表面层合电路板 surface laminar circuit Py|H? ,6=  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board Q mb[ e>  
    载芯片板 chip on board UiJ^~rn  
    埋电阻板 buried resistance board RY\{=f  
    母板 mother board >E//pr)_Km  
    子板 daughter board s,1pZT <E  
    背板 backplane @m+pr\h(  
    裸板 bare board j~+[uzW98  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board S 23S.]r  
    动态挠性板 dynamic flex board JK@izI  
    静态挠性板 static flex board Iq4Kgc  
    可断拼板 break-away planel 0MwG}|RC  
    电缆 cable tU+@1~ ~  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 8vz_~p9%j  
    薄膜开关 membrane switch SRA|7g}7W  
    混合电路 hybrid circuit c*y$bf<  
    厚膜 thick film 2x)0?N[$O  
    厚膜电路 thick film circuit NWo7wVwc/c  
    薄膜 thin film *23m-  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit xT_fr,P  
    互连 interconnection p{A}p9sjx  
    导线 conductor trace line S[W9G)KWp  
    齐平导线 flush conductor j[$B\H  
    传输线 transmission line Z:\;R{D  
    跨交 crossover ^>,< *p  
    板边插头 edge-board contact .nj?;).  
    增强板 stiffener y)?W-5zL  
    基底 substrate kWZ/ej  
    基板面 real estate Nw9-pQ  
    导线面 conductor side |1dEs,z\  
    元件面 component side Ee t+  
    焊接面 solder side w5dI k]T  
    导电图形 conductive pattern 09}f\/  
    非导电图形 non-conductive pattern R$!;J?SS  
    基材 base material !.;xt L   
    层压板 laminate `-72>F;T  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material &=s|  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) E1Ru)k{B  
    复合层压板 composite laminate &%f]-=~  
    薄层压板 thin laminate ^DW#  
    基体材料 basis material QrNL7{  
    预浸材料 prepreg &;6|nl9;  
    粘结片 bonding sheet < "L){$  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer jV,(P$ 5;  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate [a>JG8[ ,t  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel <B ]i80.  
    内层芯板 core material /%ODJ1M  
    粘结层 bonding layer } #\;np  
    粘结膜 film adhesive \U)2 Tg  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ~uhyROO,G"  
    覆盖层 cover layer (cover lay) M5cOz|j/*R  
    增强板材 stiffener material zCBtD_@  
    铜箔面 copper-clad surface \p>]G[g  
    去铜箔面 foil removal surface 7"a`-]Ap  
    层压板面 unclad laminate surface [p( #WM:  
    基膜面 base film surface _e:5XQ  
    胶粘剂面 adhesive faec <FcPxZ  
    原始光洁面 plate finish o@<6TlZM  
    粗面 matt finish v GR \GFm  
    剪切板 cut to size panel h9Tf@]W   
    超薄型层压板 ultra thin laminate Oi kU$~|  
    A阶树脂 A-stage resin SCfkv|hO  
    B阶树脂 B-stage resin F9u:8;\@`  
    C阶树脂 C-stage resin u/!mN2{Rd  
    环氧树脂 epoxy resin a O"nD_7  
    酚醛树脂 phenolic resin j$|Yd=  
    聚酯树脂 polyester resin L6[rvM|9_  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin G!e}j @@  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin sl^s9kx;C$  
    丙烯酸树脂 acrylic resin \4\\575zp'  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin E+^} B/"  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin DmXDg7y7s  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin +c]N]?k&  
    环氧酚醛 epoxy novolac BqLtTo?'  
    氟树脂 fluroresin 8CnI%_Su  
    硅树脂 silicone resin 7+D'W7Yx  
    硅烷 silane |oBdryi  
    聚合物 polymer /,rF$5G,  
    无定形聚合物 amorphous polymer aV?}+Y{#  
    结晶现象 crystalline polamer mf*9^}l+Zn  
    双晶现象 dimorphism Lilk8|?#W  
    共聚物 copolymer ^O$[Y9~*  
    合成树脂 synthetic /8$1[[[  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] F)E7(Un`8  
    热塑性树脂 thermoplastic resin I*vj26qvg  
    感光性树脂 photosensitive resin <D;H} ef  
    环氧值 epoxy value CYFas:rPLT  
    双氰胺 dicyandiamide Kc9mI>uH  
    粘结剂 binder 9?}rpA`P  
    胶粘剂 adesive * 0&i'0>  
    固化剂 curing agent #)PGQ)(  
    阻燃剂 flame retardant /SqFP L]  
    遮光剂 opaquer +}(B856+  
    增塑剂 plasticizers 2W"cTm  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester q*RaX 4V  
    聚酯薄膜 polyester 1(:=j Ofk  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) DETajf/<F  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) j6R{  
    增强材料 reinforcing material St7D.|  
    折痕 crease k9_VhR|!  
    云织 waviness (!>g8=`"  
    鱼眼 fish eye eX l%Qs#Y  
    毛圈长 feather length f<> YYeY  
    厚薄段 mark {Jw<<<G  
    裂缝 split QzFv;  
    捻度 twist of yarn g]iy-,e  
    浸润剂含量 size content :WfB!4%!  
    浸润剂残留量 size residue UwL"%0u  
    处理剂含量 finish level E? m#S  
    偶联剂 couplint agent Cj4b]*Q,  
    断裂长 breaking length vU$O{|J  
    吸水高度 height of capillary rise Z;~E+dXC  
    湿强度保留率 wet strength retention #`vGg9  
    白度 whitenness ~g4rGz  
    导电箔 conductive foil Y^jnlS)h  
    铜箔 copper foil DO-K  
    压延铜箔 rolled copper foil a5U2[Ko80  
    光面 shiny side h-_0 A]  
    粗糙面 matte side aD/,c1  
    处理面 treated side <0Egkz3s  
    防锈处理 stain proofing }'.Sn{OWf  
    双面处理铜箔 double treated foil -{:Lx E  
    模拟 simulation cdtzf:#q  
    逻辑模拟 logic simulation Wse*gO  
    电路模拟 circit simulation E]eqvTNH  
    时序模拟 timing simulation 8 {4D|o#O  
    模块化 modularization w7t"&=pF7  
    设计原点 design origin G}dOx}kT  
    优化(设计) optimization (design) Q RmQ>  
    供设计优化坐标轴 predominant axis a@=36gx)  
    表格原点 table origin  0[!gk]p  
    元件安置 component positioning ! ?U^+)^$  
    比例因子 scaling factor i;'X}KW  
    扫描填充 scan filling @#--dOWYR  
    矩形填充 rectangle filling C"` 'Re5)  
    填充域 region filling KlqJ EtO_  
    实体设计 physical design #<i> <EG  
    逻辑设计 logic design :V-}Sde  
    逻辑电路 logic circuit O->(9k<  
    层次设计 hierarchical design vzrD"  
    自顶向下设计 top-down design &CeF^   
    自底向上设计 bottom-up design K9N0kBJ0<  
    费用矩阵 cost metrix %J ( }D7-,  
    元件密度 component density f({-j% m  
    自由度 degrees freedom gl7vM  
    出度 out going degree m2< *  
    入度 incoming degree 9@z|2z2\G  
    曼哈顿距离 manhatton distance g@6X|W5,J  
    欧几里德距离 euclidean distance rPGE-d3  
    网络 network L z>{FOR  
    阵列 array bb :|1D  
    段 segment X$h~d8@r  
    逻辑 logic w4MMo  
    逻辑设计自动化 logic design automation J!fc)h  
    分线 separated time ; 7v7V  
    分层 separated layer rIWN!@.J  
    定顺序 definite sequence -MW(={#   
    导线(通道) conduction (track) 9oxf)pjw  
    导线(体)宽度 conductor width ]-Y]Q%A4  
    导线距离 conductor spacing {_X1&&>8/  
    导线层 conductor layer rB&j"p}Q  
    导线宽度/间距 conductor line/space  H[!Q  
    第一导线层 conductor layer No.1 eKFc W5O  
    圆形盘 round pad :2Rci`lp  
    方形盘 square pad ?O>JtEz~lQ  
    菱形盘 diamond pad .L{+O6*c  
    长方形焊盘 oblong pad |e; z"-3  
    子弹形盘 bullet pad {f-/,g~  
    泪滴盘 teardrop pad 2l/5i]Tq  
    雪人盘 snowman pad Yl~?MOk  
    形盘 V-shaped pad V -[7,ph  
    环形盘 annular pad VJtTbt;>  
    非圆形盘 non-circular pad d8 Nh0!  
    隔离盘 isolation pad iXS-EB/  
    非功能连接盘 monfunctional pad CU^3L|f2N  
    偏置连接盘 offset land k|c0tvp  
    腹(背)裸盘 back-bard land c^)E:J/  
    盘址 anchoring spaur % ih7Jt  
    连接盘图形 land pattern ="[](X^ l  
    连接盘网格阵列 land grid array ne24QZ~}  
    孔环 annular ring nC{rs+P  
    元件孔 component hole ~+iJpW  
    安装孔 mounting hole =2)$|KC  
    支撑孔 supported hole z.Kq}r^  
    非支撑孔 unsupported hole >rS<!e%  
    导通孔 via 0uJzff!|  
    镀通孔 plated through hole (PTH) ${6'  
    余隙孔 access hole ;)pV[3[  
    盲孔 blind via (hole) }' 0Xz9/ l  
    埋孔 buried via hole ~Q 9)Q  
    埋,盲孔 buried blind via XoiYtx53  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole $AhX@|?z  
    全部钻孔 all drilled hole 7^TXlW n^G  
    定位孔 toaling hole 3[i !2iL.  
    无连接盘孔 landless hole A;`U{7IST  
    中间孔 interstitial hole 2m_M9e\  
    无连接盘导通孔 landless via hole GfPz^F=ie.  
    引导孔 pilot hole SFgIY]  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole L[r0UXYLV  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] U7%pOpO!  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad ~teW1lMu(  
    孔位 hole location Vg~ kpgB  
    孔密度 hole density (E(:F[.S  
    孔图 hole pattern !;!~5"0~"  
    钻孔图 drill drawing Z3~*R7G8>  
    装配图assembly drawing tskODM0Zf  
    参考基准 datum referan EAXU{dRV  
    1) 元件设备 C|@k+^S  
    {u6fa>R&$  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans xt0j9{p  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans z\d2T%^:g(  
    电容器:Capacitor .eXA.9 |jm  
    并联电容器:shunt capacitor Tv)y }  
    电抗器:Reactor  n(xlad  
    母线:Busbar {^MAdC_  
    输电线:TransmissionLine #$B,8LFz,$  
    发电厂:power plant ?,DbV|3 _\  
    断路器:Breaker Xq!tXJ)  
    刀闸(隔离开关):Isolator h`rjDd  
    分接头:tap v+bjC  
    电动机:motor b<78K5'  
    (2) 状态参数 TaJn2cC^  
    tsVhPo]e0  
    有功:active power }v ,P3  
    无功:reactive power n$Fm~iPo,  
    电流:current B2WX#/lgd  
    容量:capacity oySM?ZE  
    电压:voltage Z9~Wlt'?  
    档位:tap position )nxIxr0d-  
    有功损耗:reactive loss P]{.e UB@c  
    无功损耗:active loss j|dzd<kE6  
    功率因数:power-factor ^uEl QI  
    功率:power gc[J.[  
    功角:power-angle tvxcd*{  
    电压等级:voltage grade 6YGr"Kj &  
    空载损耗:no-load loss ;*H~Yb0  
    铁损:iron loss E'6P>6l5  
    铜损:copper loss bx e97]  
    空载电流:no-load current yOzKux8kB  
    阻抗:impedance bY$! "b~  
    正序阻抗:positive sequence impedance T-i]O*u  
    负序阻抗:negative sequence impedance iPpJ`i#@+  
    零序阻抗:zero sequence impedance f_XCO=8'v  
    电阻:resistor OVf|4J/Yx  
    电抗:reactance :E`l(sI7J}  
    电导:conductance q#-H+7 5  
    电纳:susceptance 'u/HQg*  
    无功负载:reactive load 或者QLoad P;pg+L.I  
    有功负载: active load PLoad ;#yz i2f  
    遥测:YC(telemetering) =@XR$Uud6  
    遥信:YX o}Np}PE6  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current 9GaER+d|  
    定子:stator gRI|rDC)B  
    功角:power-angle P32'`!/:  
    上限:upper limit gg_(%.>  
    下限:lower limit --)[>6)I  
    并列的:apposable Y2&6xTh  
    高压: high voltage V@-GQP1  
    低压:low voltage &r!>2$B\  
    中压:middle voltage ?7a[| -  
    电力系统 power system s>I}-=.(Q  
    发电机 generator `2  
    励磁 excitation YWFHiB7x  
    励磁器 excitor Ve) :I  
    电压 voltage I!'(>VlP7  
    电流 current SX;IUvVE5  
    母线 bus Ooy96M~_G  
    变压器 transformer $dw;Kj'\  
    升压变压器 step-up transformer }C#d;JC  
    高压侧 high side ohk =7d.'  
    输电系统 power transmission system n//a;m  
    输电线 transmission line O v6=|]cW  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ^KR(p!%  
    稳定 stability xGL"N1  
    电压稳定 voltage stability 6d8  
    功角稳定 angle stability wX;NU4)n  
    暂态稳定 transient stability 0X w?}  
    电厂 power plant A79SAheX#  
    能量输送 power transfer 2eYkWHi  
    交流 AC )dcGV$4t[  
    装机容量 installed capacity R8*4E0\br  
    电网 power system z[OEg HI  
    落点 drop point q1Mk_(4oJ  
    开关站 switch station '9XwUQx  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 9x< 8(]\  
    变电站 transformer substation ElxbHQj6  
    补偿度 degree of compensation kfV}w,  
    高抗 high voltage shunt reactor JJXf%o0yq  
    无功补偿 reactive power compensation k2;yl _7  
    故障 fault gO36tc:ce  
    调节 regulation ]d FWIvC  
    裕度 magin eO#)QoHj^  
    三相故障 three phase fault  >TgO|mq  
    故障切除时间 fault clearing time ERplDSfO-  
    极限切除时间 critical clearing time 4esf&-gG  
    切机 generator triping 1|CO>)*D  
    高顶值 high limited value qm@hD>W+  
    强行励磁 reinforced excitation up6LO7drW/  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) QH:i)v*  
    机端 generator terminal |kD?^Nx  
    静态 static (state) (?(ahtT4T  
    动态 dynamic (state) a*`J]{3G  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system EIAT*l:NW  
    机端电压控制 AVR w:Vs$,  
    电抗 reactance ruVm8 BO  
    电阻 resistance O.!?O(  
    功角 power angle );vU=p"@  
    有功(功率) active power i7_BnJJX{B  
    无功(功率) reactive power j43HSY7@  
    功率因数 power factor 0vEa]ljS  
    无功电流 reactive current j*nCIxF  
    下降特性 droop characteristics N?p $-{  
    斜率 slope 3? "GH1e  
    额定 rating @M-bE=  
    变比 ratio F7d f  
    参考值 reference value qabM@+m[  
    电压互感器 PT @ggM5mm  
    分接头 tap ?*g]27f11  
    下降率 droop rate va)\uXW.N  
    仿真分析 simulation analysis <e"2<qVi  
    传递函数 transfer function ~ lS3+H  
    框图 block diagram _]NM@'e  
    受端 receive-side x<].mx  
    裕度 margin 8G=4{,(A  
    同步 synchronization @eul~%B{X  
    失去同步 loss of synchronization e_e|t>nQ  
    阻尼 damping KMv|;yXYj4  
    摇摆 swing I]h+24_S  
    保护断路器 circuit breaker DvGtO)5._  
    电阻:resistance {=kA8U  
    电抗:reactance =+u$ZZ0+]o  
    阻抗:impedance 6YN4]  
    电导:conductance +] uY  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?