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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 *O') {(  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 fuJ6 fmT  
    3 benchtop supply 工作台电源 S-^y;#=  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 I!bzvPJ]xc  
    6 Bootstrap 自举 cVv>"oF;~*  
    7 Bottom FET Bottom FET E<]l]?  
    8 bucket capcitor 桶形电容 51.! S  
    9 chassis 机架 J;+A G^U<  
    10 Combi-sense Combi-sense ]p3hq1u3&  
    11 constant current source 恒流源 YpQ/ )fSEV  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 _2{i}L  
    13 crossover frequency 交叉频率 zRyZrt,%&  
    14 current ripple 纹波电流 2YvhzL[um  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 #5HJW[9  
    16 cycle skipping 周期跳步 $I(2}u?1+d  
    17 Dead Time 死区时间 9:0JWW^so  
    18 DIE Temperature 核心温度 <qH>[ \  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 d!) &@k  
    20 dominant pole 主极点 uiq)?XUKv  
    21 Enable 使能,有效,启用 k,0RpE  
    22 ESD Rating ESD额定值 xM85^B'  
    23 Evaluation Board 评估板 7NG^X"N{Ul  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ^T\JFzV  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 *LJN2;  
    25 Failling edge 下降沿 )W9 $_<Z  
    26 figure of merit 品质因数 "dwx;E  
    27 float charge voltage 浮充电压 O?Xg%k#  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 `T  $lTP  
    29 forward voltage drop 前向压降 $x;wnXXXM  
    30 free-running 自由运行 _$/(l4\T[  
    31 Freewheel diode 续流二极管 yI\  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 k^I4z^O=-;  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 xy`aR< L  
    35 gerber plot Gerber 图 Q1V4bmM  
    36 ground plane 接地层 j6Acd~y\2  
    37 Henry 电感单位:亨利 c0ET]  
    38 Human Body Model 人体模式 ,vP9oY[n  
    39 Hysteresis 滞回 ) ^PY-~o[  
    40 inrush current 涌入电流 Vf6lu)Z c1  
    41 Inverting 反相 drT X  
    42 jittery 抖动 6 )eO%M`  
    43 Junction 结点 F;yq/e#Q  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 OIB~ W  
    45 Lead Frame 引脚框架 |;{^Mci%  
    46 Lead Free 无铅 b8)>:F  
    47 level-shift 电平移动 reLYtv  
    48 Line regulation 电源调整率 0+IJ, ;Wx  
    49 load regulation 负载调整率 8^j u=  
    50 Lot Number 批号 @TC_XU)&  
    51 Low Dropout 低压差 Sj{z  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 %,%s09tO  
    54 Non-Inverting 非反相 R^P~iAO  
    55 novel 新颖的 <jU[&~p  
    56 off state 关断状态 VkFTIyt  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 &O5%6Sv3d  
    58 out drive stage 输出驱动级 Q)yhpwrX  
    59 Out of Phase 异相 +jzpB*@  
    60 Part Number 产品型号 (qHI>3tpY  
    61 pass transistor pass transistor ;hNn F&l  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 69(z[opW  
    63 Phase margin 相位裕度 'wz*GMGWC  
    64 Phase Node 开关节点 lY!`<_Am  
    65 portable electronics 便携式电子设备 6d"dJV.\  
    66 power down 掉电 ftsr-3!Vm  
    67 Power Good 电源正常 ":?>6'*1  
    68 Power Groud 功率地 ohusL9D  
    69 Power Save Mode 节电模式 x-) D@dw<  
    70 Power up 上电 ("o <D{A  
    71 pull down 下拉 ?sDm~]Z  
    72 pull up 上拉 %).phn"ij[  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) laqKP+G  
    74 push pull converter 推挽转换器 AS`0.RC-  
    75 ramp down 斜降 GEfX,9LF&  
    76 ramp up 斜升 /lDW5;d  
    77 redundant diode 冗余二极管 RvV4SlZz  
    78 resistive divider 电阻分压器 =K{$?%"  
    79 ringing 振 铃 $ t_s7  
    80 ripple current 纹波电流 -cNh5~p=  
    81 rising edge 上升沿 Ta?#o  
    82 sense resistor 检测电阻 s0v?*GRX  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Qpiv,n  
    84 shoot-through 直通,同时导通 ovzIJbf  
    85 stray inductances. 杂散电感 sIdo(`8$  
    86 sub-circuit 子电路 r|cl6s!P  
    87 substrate 基板 j2deb`GD  
    88 Telecom 电信 WaF<qhu*  
    89 Thermal Information 热性能信息 c`mJrS:  
    90 thermal slug 散热片 T^S|u8f  
    91 Threshold 阈值 3G8BYP  
    92 timing resistor 振荡电阻 C*ZgjFvB  
    93 Top FET Top FET |f'U_nE#R/  
    94 Trace 线路,走线,引线 W&}YM b  
    95 Transfer function 传递函数 i68'|4o  
    96 Trip Point 跳变点 6G7B&"&  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) A,e/y  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 mN@)b+~(S  
    99 Voltage Reference 电压参考 r0l ud&_9  
    100 voltage-second product 伏秒积 hE-`N,i }  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 #*,Jqr2f  
    102 beat frequency 拍频 *fW&-ic  
    103 one shots 单击电路 e"hm|'  
    104 scaling 缩放 jJ?MT#v  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] nVw]0Yl  
    106 Ground 地电位 wKe^5|Rr  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 UP 1Y3  
    108 dropout voltage 压差 &D[dDUdHs  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 a+szA};  
    110 circuit breaker 断路器 !Zgb|e8<  
    111 charge pump 电荷泵 ?cCh?> h  
    112 overshoot 过冲 ,W5pe#n  
    t*zve,?}  
    印制电路printed circuit cQzd0X  
    印制线路 printed wiring |OF<=GGO+  
    印制板 printed board QE)I7(  
    印制板电路 printed circuit board @5\OM#WT~&  
    印制线路板 printed wiring board Q{b ZD*  
    印制元件 printed component HI#}M|4n  
    印制接点 printed contact "w= p@/C  
    印制板装配 printed board assembly q`E6hm  
    板 board ?*K;+@EH  
    刚性印制板 rigid printed board 2W|4  
    挠性印制电路 flexible printed circuit c%>t(ce`Tl  
    挠性印制线路 flexible printed wiring 9 }|Bs=q  
    齐平印制板 flush printed board /#20`;~F)  
    金属芯印制板 metal core printed board H.XD8qi3W  
    金属基印制板 metal base printed board xO9,,w47  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board p]*$m=t0r  
    塑电路板 molded circuit board ,~X^8oY  
    散线印制板 discrete wiring board B{H;3{0  
    微线印制板 micro wire board fW!~*Q  
    积层印制板 buile-up printed board y&t&'l/m  
    表面层合电路板 surface laminar circuit E,shTh%&~  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board P9:7_Vc  
    载芯片板 chip on board hUSr1jlA  
    埋电阻板 buried resistance board ?{\8!_Gvsl  
    母板 mother board >*,Zc  
    子板 daughter board [WXtR  
    背板 backplane I|m fr{  
    裸板 bare board 5ap}(bO  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board )J<Li!3  
    动态挠性板 dynamic flex board knh^q;q*  
    静态挠性板 static flex board LT!.M m  
    可断拼板 break-away planel ETV|;>v  
    电缆 cable 50rCW)[#  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) '|':W6m,  
    薄膜开关 membrane switch Ko\m8\3?fK  
    混合电路 hybrid circuit Ooc,R(  
    厚膜 thick film tNjb{(eO\h  
    厚膜电路 thick film circuit 0@C`QW%m  
    薄膜 thin film 8?W\kf$  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit '1~mnmiP  
    互连 interconnection 8UwL%"?YB  
    导线 conductor trace line :(} {uG  
    齐平导线 flush conductor ]d_Id]Qa+  
    传输线 transmission line \! Os!s  
    跨交 crossover &sR{3pC}  
    板边插头 edge-board contact Jh{(xGA  
    增强板 stiffener =\J^_g4-l  
    基底 substrate 1{_tV^3@  
    基板面 real estate ZL#4X*zT  
    导线面 conductor side h\Op|#gIT  
    元件面 component side }(Nb]_H  
    焊接面 solder side ~d/Doi  
    导电图形 conductive pattern } !pC}m  
    非导电图形 non-conductive pattern /(BQzCP9O;  
    基材 base material g (ZeGNV8  
    层压板 laminate  .r[DqC  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material 4fr/ C5M  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) NAZxM9  
    复合层压板 composite laminate VeA;zq  
    薄层压板 thin laminate ?%{bMqYJD{  
    基体材料 basis material L,[0*h  
    预浸材料 prepreg P}~6 yX  
    粘结片 bonding sheet $bF.6  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer D4}WJMQ7s  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate &w*.S@  ;  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel WU Q2[)<  
    内层芯板 core material B*zb0hdo:  
    粘结层 bonding layer <#7}'@  
    粘结膜 film adhesive NVS U)#  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 9^4^EY#  
    覆盖层 cover layer (cover lay) 2Q|Vg*x\U  
    增强板材 stiffener material n/p M[gI  
    铜箔面 copper-clad surface 9:!n'mn  
    去铜箔面 foil removal surface t.j q]L  
    层压板面 unclad laminate surface ~uqJ@#o{  
    基膜面 base film surface W6K]jIQ  
    胶粘剂面 adhesive faec Rr^<Q:#"<|  
    原始光洁面 plate finish ?WG9}R[qE/  
    粗面 matt finish %~4R)bsJ'  
    剪切板 cut to size panel +"?K00*(  
    超薄型层压板 ultra thin laminate S!#7]wtbP  
    A阶树脂 A-stage resin `;(/W h  
    B阶树脂 B-stage resin :)q/8 0@  
    C阶树脂 C-stage resin - tF5$pb'  
    环氧树脂 epoxy resin D(~6h,=m  
    酚醛树脂 phenolic resin / ]>&OSV  
    聚酯树脂 polyester resin v8 y77:  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin {p 9y{$  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin /6gqpzum4  
    丙烯酸树脂 acrylic resin b^y#.V.|k  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 5ii`!y  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin :?RooJ~#  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin &Km?(%?  
    环氧酚醛 epoxy novolac PP[{ c  
    氟树脂 fluroresin #| A @  
    硅树脂 silicone resin 3+{hO@ O  
    硅烷 silane >H ic tH  
    聚合物 polymer ro}plK(<WQ  
    无定形聚合物 amorphous polymer UQPd@IVu6  
    结晶现象 crystalline polamer QP7EPaW  
    双晶现象 dimorphism UI<'T3b  
    共聚物 copolymer o8KlY?hX  
    合成树脂 synthetic )UI T'*ow  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] +{]/ b%P  
    热塑性树脂 thermoplastic resin '#4ya=Ww  
    感光性树脂 photosensitive resin VMad ]bEf  
    环氧值 epoxy value &hB~Z(zS!  
    双氰胺 dicyandiamide ^KF  
    粘结剂 binder G+m|A*[>  
    胶粘剂 adesive dB<BEe\$g.  
    固化剂 curing agent n4>  
    阻燃剂 flame retardant {Ylj]  
    遮光剂 opaquer Mq[;:  
    增塑剂 plasticizers =XQ3sk6U  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester wx}\0(]Gl  
    聚酯薄膜 polyester , j'=sDl  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) HpDU:m  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ^-~.L: }q  
    增强材料 reinforcing material 7T_g?!sdMh  
    折痕 crease me1ac\  
    云织 waviness Rk"VFe>r  
    鱼眼 fish eye ]B3 0d  
    毛圈长 feather length =H>rX 2k  
    厚薄段 mark EK@yzJ%  
    裂缝 split z\_q`43U7  
    捻度 twist of yarn KT{ <iz_  
    浸润剂含量 size content {8@?9Z9R{  
    浸润剂残留量 size residue T oy~\  
    处理剂含量 finish level M[Y|$I}  
    偶联剂 couplint agent /-^gK^  
    断裂长 breaking length @`wBe#+\  
    吸水高度 height of capillary rise z.e%AcX  
    湿强度保留率 wet strength retention +'uF3- +WY  
    白度 whitenness PLFM[t/  
    导电箔 conductive foil NvJu)gI%  
    铜箔 copper foil z ]o&^Q  
    压延铜箔 rolled copper foil K?-K<3]9f  
    光面 shiny side A{x &5yX8  
    粗糙面 matte side o%M~Q<wf  
    处理面 treated side 7R7g$  
    防锈处理 stain proofing =ub&@~E  
    双面处理铜箔 double treated foil 73Mh65  
    模拟 simulation 9.zy`}  
    逻辑模拟 logic simulation 7fI[yCh  
    电路模拟 circit simulation s3g$F23  
    时序模拟 timing simulation +_:Ih,-   
    模块化 modularization 8Dhq_R'r  
    设计原点 design origin Fdm7k){A  
    优化(设计) optimization (design) Ip.5I!h[Xb  
    供设计优化坐标轴 predominant axis nLto=tNUO  
    表格原点 table origin <g>_#fz"K  
    元件安置 component positioning FLEf(  
    比例因子 scaling factor Bwb3@vNA  
    扫描填充 scan filling $aE %W? \  
    矩形填充 rectangle filling bxkp9o  
    填充域 region filling n3isLNvIp  
    实体设计 physical design %3fHitCikc  
    逻辑设计 logic design kul&m|  
    逻辑电路 logic circuit fhMtnh:  
    层次设计 hierarchical design (W=z0Lqu  
    自顶向下设计 top-down design dMeDQ`c`W  
    自底向上设计 bottom-up design 0J@)?,V-.  
    费用矩阵 cost metrix yHr/i) c  
    元件密度 component density U g]6i+rp  
    自由度 degrees freedom k/?+jb  
    出度 out going degree *Z|!%C  
    入度 incoming degree KNIYar*3  
    曼哈顿距离 manhatton distance ;o%r{:lng  
    欧几里德距离 euclidean distance W qci51y>#  
    网络 network {n$9o  
    阵列 array J^n(WnM*F  
    段 segment [m3G%PO@Da  
    逻辑 logic jl3RE|M\<  
    逻辑设计自动化 logic design automation rm2{PV<+d  
    分线 separated time aODOc J N  
    分层 separated layer HxU.kcf  
    定顺序 definite sequence h(GgkTj4+  
    导线(通道) conduction (track) ,GVHwTZ0`  
    导线(体)宽度 conductor width JaG<.ki  
    导线距离 conductor spacing Wf0ui1@  
    导线层 conductor layer :#d$[:r#  
    导线宽度/间距 conductor line/space 7S2Bm]fP  
    第一导线层 conductor layer No.1 d?b2jZ$r]  
    圆形盘 round pad p8Lb*7W  
    方形盘 square pad hkHMBsNi  
    菱形盘 diamond pad cU%#oEMf<  
    长方形焊盘 oblong pad ;op+~@*!  
    子弹形盘 bullet pad #(ANyU(#e  
    泪滴盘 teardrop pad f`/JY!u j{  
    雪人盘 snowman pad W`6nMFg  
    形盘 V-shaped pad V r6Pi ZgR  
    环形盘 annular pad ~u,g5  
    非圆形盘 non-circular pad 'PV,c|f>  
    隔离盘 isolation pad d /Zt}{  
    非功能连接盘 monfunctional pad &vdGKYs 6  
    偏置连接盘 offset land I0m/   
    腹(背)裸盘 back-bard land 5_G7XBvD/w  
    盘址 anchoring spaur *=@Z\]"?  
    连接盘图形 land pattern I4qzdD  
    连接盘网格阵列 land grid array _V-@95fK  
    孔环 annular ring ,o*b-Cv/  
    元件孔 component hole 8 l}tYl`|  
    安装孔 mounting hole YCw^u  
    支撑孔 supported hole 47`{ e_YP0  
    非支撑孔 unsupported hole akJ{-   
    导通孔 via pOIFO =k  
    镀通孔 plated through hole (PTH) 7 &GhJ^Ku  
    余隙孔 access hole 3~s0ux[  
    盲孔 blind via (hole) d/P$qMD  
    埋孔 buried via hole 9DKmXL  
    埋,盲孔 buried blind via 6tzZ j:y q  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole () b0Sh=  
    全部钻孔 all drilled hole aOWbIS[8  
    定位孔 toaling hole MSRIG-  
    无连接盘孔 landless hole '~liDz*O   
    中间孔 interstitial hole 1hi^  
    无连接盘导通孔 landless via hole nHyWb6  
    引导孔 pilot hole (t<i? >p  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole n9cWvy&f  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] VR*5}Qp  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad f=} u;^  
    孔位 hole location rAP+nh ans  
    孔密度 hole density mUcHsCszH  
    孔图 hole pattern Dih~5  
    钻孔图 drill drawing `1M_rG1/+  
    装配图assembly drawing 3,N7Nfe  
    参考基准 datum referan V&h ,v%$  
    1) 元件设备 Axj<e!{D  
    C[gSiL  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans 5>h2WL  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans ' ["Y;/>  
    电容器:Capacitor 5'+g'9  
    并联电容器:shunt capacitor oDKgW?x  
    电抗器:Reactor mc!3FJ  
    母线:Busbar 7@+0E 2'  
    输电线:TransmissionLine ~;bwfp_  
    发电厂:power plant mz9Kwxe  
    断路器:Breaker 1D=My1B  
    刀闸(隔离开关):Isolator +/x|P-  
    分接头:tap [m}x  
    电动机:motor 1REq.%/=  
    (2) 状态参数 6D0uLh  
    r)U9u 0  
    有功:active power ag|d_;  
    无功:reactive power K{q(/>:  
    电流:current szmjp{g0  
    容量:capacity G=yQYsC$  
    电压:voltage ~)oC+H@{  
    档位:tap position `I6)e{5t  
    有功损耗:reactive loss B: {bmvy  
    无功损耗:active loss mN@0lfk;  
    功率因数:power-factor Lc<Gn y^  
    功率:power r8Gq\ ^  
    功角:power-angle &,NHk9.aq  
    电压等级:voltage grade hrEKmRmF-  
    空载损耗:no-load loss W%vh7>.  
    铁损:iron loss e[Q(OV5(R  
    铜损:copper loss I&1Mh4yu  
    空载电流:no-load current N_/&xHw  
    阻抗:impedance v[ F_r  
    正序阻抗:positive sequence impedance 'e{e>>03  
    负序阻抗:negative sequence impedance ;=B&t@  
    零序阻抗:zero sequence impedance M}38uxP  
    电阻:resistor i$%;z~#wW  
    电抗:reactance |6_<4lmTxF  
    电导:conductance }=XL^a|V  
    电纳:susceptance XUW~8P  
    无功负载:reactive load 或者QLoad ;]<$p[m  
    有功负载: active load PLoad "#[Y[t\Ia  
    遥测:YC(telemetering) <C CEqY 4  
    遥信:YX D }b+#G(m[  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current KwpNS(]I  
    定子:stator FUq@ dUv  
    功角:power-angle ps<JKHC/c  
    上限:upper limit "8{u_+_B*  
    下限:lower limit hr]NW>;  
    并列的:apposable -qx Z3   
    高压: high voltage &?zJ|7rh@|  
    低压:low voltage .HGEddcC  
    中压:middle voltage W&+UF'F2  
    电力系统 power system yDy3;*lE  
    发电机 generator ~^Vt)/}Q  
    励磁 excitation EkXns%][L  
    励磁器 excitor yVh]hL#4+w  
    电压 voltage WdIr 3  
    电流 current PPE:@!u<  
    母线 bus '<1T>|`/t  
    变压器 transformer w="I*7c@  
    升压变压器 step-up transformer fa<83<.D  
    高压侧 high side OmKT}D~ 4  
    输电系统 power transmission system ~!)_3o  
    输电线 transmission line RQ/X{<lQ)  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Q&n  
    稳定 stability /i^b;?/1  
    电压稳定 voltage stability Y\9uR!0  
    功角稳定 angle stability 7 NJ1cQ-}t  
    暂态稳定 transient stability f}XUxIQ-<  
    电厂 power plant LZ\}Kgi(!T  
    能量输送 power transfer yt_?4Hc"  
    交流 AC W0gaOew(^  
    装机容量 installed capacity q/%f2U%4:  
    电网 power system A "S})  
    落点 drop point hiP^*5h  
    开关站 switch station LvW9kL+WiQ  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower %&z9^}Vd[  
    变电站 transformer substation 5^P)='0*  
    补偿度 degree of compensation <R]?8L0{h  
    高抗 high voltage shunt reactor fkk\Q>J9!=  
    无功补偿 reactive power compensation 9>%f99n  
    故障 fault Cww$ A %}  
    调节 regulation Z8nNZ<k  
    裕度 magin 2} 509X(*  
    三相故障 three phase fault s(wbsRVP8  
    故障切除时间 fault clearing time \7("bB=  
    极限切除时间 critical clearing time H;IG\k6C  
    切机 generator triping 7,Z%rqf\)  
    高顶值 high limited value ? )0U!)tK  
    强行励磁 reinforced excitation ]S%qfna e1  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) CS6,mX  
    机端 generator terminal bU_9GGG|  
    静态 static (state) X "1q$xwc  
    动态 dynamic (state) X g.\B1d  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 8 +uOYNXsA  
    机端电压控制 AVR hQl3F6-ud  
    电抗 reactance E!3W_:Bs  
    电阻 resistance Mb?6c y[  
    功角 power angle Eiz\Nb  
    有功(功率) active power H={fY:%  
    无功(功率) reactive power W%~ S~wx  
    功率因数 power factor rq2XFSXn  
    无功电流 reactive current \{NeDv{A  
    下降特性 droop characteristics ::adT=  
    斜率 slope 7nIg3s%  
    额定 rating wm@1jLjrQ  
    变比 ratio 0)9GkHVu(  
    参考值 reference value &o:ZOD.  
    电压互感器 PT MLa]s* ; d  
    分接头 tap ,:;nq>;  
    下降率 droop rate T6AFwo,Q  
    仿真分析 simulation analysis u%h]k ,(E  
    传递函数 transfer function =X-$k k  
    框图 block diagram C{Aeud #5  
    受端 receive-side 1Pn!{ bU3@  
    裕度 margin jC; XY!d6  
    同步 synchronization #lV&U  
    失去同步 loss of synchronization V-J\!CHX  
    阻尼 damping @@!t$dD  
    摇摆 swing F"a,[i,[W  
    保护断路器 circuit breaker ?^,GaZ^V  
    电阻:resistance <8j n_6  
    电抗:reactance Wq"pKI#x  
    阻抗:impedance Cn+TcdHX  
    电导:conductance I>ofSaN  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?