1 backplane 背板 [9~Bau
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 S3`zB?7,
3 benchtop supply 工作台电源 Y)g7
E"
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 h$G&4_O
6 Bootstrap 自举 2 Do^N5y
7 Bottom FET Bottom FET ShxB! /s
8 bucket capcitor 桶形电容 j{0_K +B
9 chassis 机架 /^
hB6 _'D
10 Combi-sense Combi-sense 4[9~g=y>
11 constant current source 恒流源 |\*7J!Liv
12 Core Sataration 铁芯饱和 }>6=(!
13 crossover frequency 交叉频率 _}EGk4E
14 current ripple 纹波电流 G nr] qxL
15 Cycle by Cycle 逐周期 _h MMm6a|
16 cycle skipping 周期跳步 > mgbs>
17 Dead Time 死区时间 lnEc5J@c>i
18 DIE Temperature 核心温度 \3hhM}6)DM
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 `QC{}Oo^
20 dominant pole 主极点 5qGRz"\p~
21 Enable 使能，有效，启用 ^g$k4
22 ESD Rating ESD额定值 1%G<gbHpI
23 Evaluation Board 评估板 PBTGN;y
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. nG1 m x/w
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 #^" \WG7{
25 Failling edge 下降沿 l=`)yc.
26 figure of merit 品质因数 g(7htWr4
27 float charge voltage 浮充电压 pj6 Q0h)
28 flyback power stage 反驰式功率级 Ultx|qU
29 forward voltage drop 前向压降
dur}3oS0p
30 free-running 自由运行 'sn%+oN
31 Freewheel diode 续流二极管 3o%JJ In&
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 #9,!IW]l
34 gate drive stage 栅极驱动级 E%:!* 9
35 gerber plot Gerber 图 ja$ e)
36 ground plane 接地层 OziG|o@I
37 Henry 电感单位：亨利 :(c2YZ
38 Human Body Model 人体模式 )@RTU~#
39 Hysteresis 滞回 ]0G OSh
40 inrush current 涌入电流 f \!*%xS;
41 Inverting 反相 i%GjtYjS
42 jittery 抖动 2fT't"gw
43 Junction 结点 U
SX z
44 Kelvin connection 开尔文连接 /XjIm4EN
45 Lead Frame 引脚框架 7]_UZ)u
46 Lead Free 无铅 |xG| HJm,
47 level-shift 电平移动 L ,!Z
48 Line regulation 电源调整率 V jS %!P
49 load regulation 负载调整率 s<cg&`u,<M
50 Lot Number 批号 N'+d1
51 Low Dropout 低压差 y@ J\h8_
52 Miller 密勒 53 node 节点 sZ{Kl\1@
54 Non-Inverting 非反相 X's-i!
55 novel 新颖的 2-ev7:
56 off state 关断状态 E
j@M\
57 Operating supply voltage 电源工作电压 w6y?D<
58 out drive stage 输出驱动级 `<za xO
59 Out of Phase 异相 #m1e _[
60 Part Number 产品型号 BA' ($D>
61 pass transistor pass transistor b#FN3AsR
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET wh
l)^D
63 Phase margin 相位裕度 #\"8sY,j
64 Phase Node 开关节点 5m&{ f>]T
65 portable electronics 便携式电子设备 U5j Y/e_
66 power down 掉电 12])``9
67 Power Good 电源正常 - o$S=
68 Power Groud 功率地 CsS0(n(x
69 Power Save Mode 节电模式 ',n;ag`c
70 Power up 上电 k2sb#]-/}
71 pull down 下拉 { dhuvB
72 pull up 上拉 0PE $n
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 9Xmb_@7b}
74 push pull converter 推挽转换器 HdGAE1eU]}
75 ramp down 斜降 ]^Z7w`=%5
76 ramp up 斜升 K YD,eVQ
77 redundant diode 冗余二极管 jb$sIZ%i
78 resistive divider 电阻分压器 t( VG#}
79 ringing 振 铃 AGQCk*dm
80 ripple current 纹波电流 fz31di9$
81 rising edge 上升沿 ptQr8[FA
82 sense resistor 检测电阻 8K*X]Z h
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 h ^g"FSzP
84 shoot-through 直通，同时导通 zL5 r 8mD3
85 stray inductances. 杂散电感 r+3V+:f
86 sub-circuit 子电路 -v8Jn# f
87 substrate 基板 s<5q%5ix3
88 Telecom 电信 k$y(H;X A
89 Thermal Information 热性能信息 Wz nz
90 thermal slug 散热片 x~!B.4gT2
91 Threshold 阈值 S&}7jRH1
92 timing resistor 振荡电阻 8N4W}YBs
93 Top FET Top FET C_dsYuQ5R
94 Trace 线路，走线，引线 @=h%;"
95 Transfer function 传递函数 Yr-a8aSTE5
96 Trip Point 跳变点 Y}7'OM
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） {J%Na&D
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 p< ?~ ~7V
99 Voltage Reference 电压参考 p<Wb^BE
100 voltage-second product 伏秒积 YR'?fr
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ,w,>pO'[
102 beat frequency 拍频 .FK[Y?ci#
103 one shots 单击电路 oD4NQR
104 scaling 缩放 x=Qy{eIe
105 ESR 等效串联电阻 [Page] \)eHf
7H
106 Ground 地电位 6%H8Q v
107 trimmed bandgap 平衡带隙 )|@b
GEk
108 dropout voltage 压差 %/>\`d?
109 large bulk capacitance 大容量电容 LO[1xE9
110 circuit breaker 断路器 yc|C}oQF
111 charge pump 电荷泵 l
" pCxA
112 overshoot 过冲 9vWKyzMi
!;{@O`j?b
印制电路printed circuit 5 u T
9ssC
印制线路 printed wiring m(q6Xe:Vc
印制板 printed board FXV=D_G}
印制板电路 printed circuit board Wg[?i C*~
印制线路板 printed wiring board 0bQaXxt|p
印制元件 printed component qF`;xa% ,}
印制接点 printed contact O_K@\<;~
印制板装配 printed board assembly 0a QtJ0e16
板 board `!S5FE"-
刚性印制板 rigid printed board V9-pY/v 9
挠性印制电路 flexible printed circuit tPP nW
挠性印制线路 flexible printed wiring +P/"bwv0
齐平印制板 flush printed board < *0MD6 $5
金属芯印制板 metal core printed board =rl/ l8|P
金属基印制板 metal base printed board -}%'I ]R=
多重布线印制板 mulit-wiring printed board -b~MQ/, 2
塑电路板 molded circuit board I{<6GIU+
散线印制板 discrete wiring board r(yJE1Wz
微线印制板 micro wire board uYIw ?fXy
积层印制板 buile-up printed board (9' ;zw
表面层合电路板 surface laminar circuit E}lU?U5i
埋入凸块连印制板 B2it printed board \hdR &f5q
载芯片板 chip on board r /HKxXT
埋电阻板 buried resistance board cE 8vSQ%
母板 mother board [#V"a:8m}
子板 daughter board J9)wt ?%j
背板 backplane "8ILV`[
裸板 bare board ,
M /-lW
键盘板夹心板 copper-invar-copper board {*~ aVw {k
动态挠性板 dynamic flex board 4D"IAI
静态挠性板 static flex board _t6 siB_u
可断拼板 break-away planel 8V_
]}W
电缆 cable ZB:Fjq
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) -kZz,pNQ,
薄膜开关 membrane switch ABNsi$]r0
混合电路 hybrid circuit [T"oqO4%]
厚膜 thick film $qD8vu )|j
厚膜电路 thick film circuit j8?$Hk
薄膜 thin film M$FX Dyr
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit |o~FKy1'z\
互连 interconnection (sS[F-2R7
导线 conductor trace line [ A|W0
齐平导线 flush conductor -kES]P?2
传输线 transmission line |4-c/@D.~
跨交 crossover eG|e1t K+
板边插头 edge-board contact LoOyqJ,
增强板 stiffener 6Kh: m-E9
基底 substrate K).X=2gjY
基板面 real estate R" 5/
导线面 conductor side si=/=h
元件面 component side :|<D(YA
焊接面 solder side wC!(STu
导电图形 conductive pattern ]SBv3 Q0D7
非导电图形 non-conductive pattern &w2.b:HF
基材 base material YM3oqS D
层压板 laminate :KgLjhj|)
覆金属箔基材 metal-clad bade material q]<Xx{_
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ETH`. ~%
复合层压板 composite laminate r NU,(htS
薄层压板 thin laminate X_ H R$il
基体材料 basis material 1kio.9NIp
预浸材料 prepreg 9`dQ7z.8t
粘结片 bonding sheet )pr pG !
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer VOG DD@
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate TT .EQv5
预制内层覆箔板 mass lamination panel O~{Zs\u9
内层芯板 core material )#ic"UtR
粘结层 bonding layer G8QJM0VpS
粘结膜 film adhesive L$ ]D&f8:
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film /Ia=/Jj7N
覆盖层 cover layer (cover lay) @ )< uQ S
增强板材 stiffener material D: JGd$`
铜箔面 copper-clad surface =!U{vT
去铜箔面 foil removal surface 5y=X?hF~)
层压板面 unclad laminate surface TUy*wp9
基膜面 base film surface lxbbyy25
胶粘剂面 adhesive faec sN-5vYfC*
原始光洁面 plate finish {zb H.V[
粗面 matt finish cJ!wZT`
剪切板 cut to size panel Fj 1/B0acS
超薄型层压板 ultra thin laminate V xjHB?)
A阶树脂 A-stage resin @=Ly#HuUM
B阶树脂 B-stage resin ^%go\ C ;
C阶树脂 C-stage resin =:~~RqHl
环氧树脂 epoxy resin .a=M@; p
酚醛树脂 phenolic resin b\=0[kBQw
聚酯树脂 polyester resin Ug_zyfr
聚酰亚胺树脂 polyimide resin T:; e 73
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin htM5Nm[g
丙烯酸树脂 acrylic resin 5? c4aAn
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin U%gP2]t%cs
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin J4`08,
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin >/ e#Z
h
环氧酚醛 epoxy novolac ] YevO (
氟树脂 fluroresin \VtCkb
硅树脂 silicone resin C!qW:H
硅烷 silane N _C\L2
聚合物 polymer O;H/15j:sK
无定形聚合物 amorphous polymer v#-%_V>ph
结晶现象 crystalline polamer l*nS gUg
双晶现象 dimorphism Oo7n_ h1
共聚物 copolymer @Z3b^G [
合成树脂 synthetic Yo7ctwzdH;
热固性树脂 thermosetting resin [Page] f$2lq4P{
热塑性树脂 thermoplastic resin ),M8W15
感光性树脂 photosensitive resin zc/S
环氧值 epoxy value ^4s#nf:}
双氰胺 dicyandiamide z W+wtYV4
粘结剂 binder Cc!n`%qc
胶粘剂 adesive
vf5[x!4
固化剂 curing agent NKGo E/
阻燃剂 flame retardant &]#D`u
遮光剂 opaquer mT!~;] RrF
增塑剂 plasticizers _;'}P2&Q
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 1ed#nB %
聚酯薄膜 polyester _9L2JN$R6
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) vja^ O
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) x!I7vs~~zW
增强材料 reinforcing material ryc scE4,
折痕 crease .Z/"L@
云织 waviness dr9I+c7u
鱼眼 fish eye UK X'A)$
毛圈长 feather length Gc@ENE f
厚薄段 mark Bljh'Qp>C
裂缝 split v KaX,)P;?
捻度 twist of yarn "}PmAr e
浸润剂含量 size content X^aujK ^@
浸润剂残留量 size residue _ZR2?y-M
处理剂含量 finish level [f O]oTh
偶联剂 couplint agent o^7NZ ]m
断裂长 breaking length D.? KgOZ
吸水高度 height of capillary rise 60`y= !?f
湿强度保留率 wet strength retention Xc
Pn
白度 whitenness dX+DE(y
导电箔 conductive foil N18Zsdrp
铜箔 copper foil C}+ (L3Z
压延铜箔 rolled copper foil jq}5(*k
光面 shiny side VaQ}XM
粗糙面 matte side ;|
\Ojuf
处理面 treated side ;Vp&f%u+v
防锈处理 stain proofing Kx< bVK4 "
双面处理铜箔 double treated foil \UNw4 3EL
模拟 simulation (F_ #LeJ|
逻辑模拟 logic simulation *a$z!Ma3h
电路模拟 circit simulation 2RM0ca _F
时序模拟 timing simulation @x{;a 9y
模块化 modularization u9VJ{ F
设计原点 design origin )ZiJl5l@
优化（设计） optimization (design) - Tz/ZOJ
供设计优化坐标轴 predominant axis B3I<
$
表格原点 table origin 6J&L5E
元件安置 component positioning V$ : v~*Y9
比例因子 scaling factor l IOLR-:4j
扫描填充 scan filling '<XG@L
矩形填充 rectangle filling L\ n_q 6n
填充域 region filling 2+ 9" >a@
实体设计 physical design U)c,ZxE
逻辑设计 logic design #]:nQ (
逻辑电路 logic circuit L0 uN|?}
层次设计 hierarchical design t,=khZ
自顶向下设计 top-down design _jnH!Mw
自底向上设计 bottom-up design \W *ouH
费用矩阵 cost metrix Jh }3AoD
元件密度 component density $=H\#e)]Ug
自由度 degrees freedom BQw#PXp3
出度 out going degree V1"+4&R^T_
入度 incoming degree Ng;E]2 "
曼哈顿距离 manhatton distance }hl#
e[$
欧几里德距离 euclidean distance %} \@Wk~
网络 network T.&^1q WWA
阵列 array 4'_uN$${$
段 segment srC'!I=s>8
逻辑 logic >B~p[wh0
逻辑设计自动化 logic design automation !xa,[$w(^
分线 separated time SJ+.i
u/
分层 separated layer 2Uk$9s
定顺序 definite sequence
BH%eu 7`t
导线（通道） conduction (track) [nflQW6
导线（体）宽度 conductor width w"A'uFXLc
导线距离 conductor spacing k*lrE4::a
导线层 conductor layer E#_}y}7JY
导线宽度/间距 conductor line/space 4Jo:^JV
第一导线层 conductor layer No.1 YFsEuaV
圆形盘 round pad % ]
方形盘 square pad ZRcY; ?
菱形盘 diamond pad 4 d6F4G4U
长方形焊盘 oblong pad Yo:>m *31
子弹形盘 bullet pad nc&V59*
泪滴盘 teardrop pad -*tP_=- Dg
雪人盘 snowman pad (MbI8B>
形盘 V-shaped pad V <PJwBA %{
环形盘 annular pad &a-:ZA@
非圆形盘 non-circular pad Y_f6y 9?ZE
隔离盘 isolation pad g!aM-B^C
非功能连接盘 monfunctional pad ,D~C40f
偏置连接盘 offset land })s s.
腹（背）裸盘 back-bard land q=|>r
n_
盘址 anchoring spaur %.<w8ag
连接盘图形 land pattern TQbhK^]
连接盘网格阵列 land grid array ' <8ewU
孔环 annular ring n_?<q{GW
元件孔 component hole spn 1J i
安装孔 mounting hole :^ ?ZVi59j
支撑孔 supported hole iVnrv`k,
非支撑孔 unsupported hole c+-L>dsss
导通孔 via }&;0:hw%
镀通孔 plated through hole (PTH) 4JP01lq'\
余隙孔 access hole xae}8E
盲孔 blind via (hole) Yc\;`C
埋孔 buried via hole UAH} ])U
埋,盲孔 buried blind via Fc42TH
p
任意层内部导通孔 any layer inner via hole }%_x T
全部钻孔 all drilled hole O^oFH
OpFh
定位孔 toaling hole g4%x7#vz0
无连接盘孔 landless hole ;>|:I(l;
中间孔 interstitial hole }GQ8|fg`U
无连接盘导通孔 landless via hole d) G7U$z~
引导孔 pilot hole o_os;
端接全隙孔 terminal clearomee hole vNi7=3
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] UHweV:(|T
在连接盘中导通孔 via-in-pad 8|V6Rg A%
孔位 hole location >^>
\y8on
孔密度 hole density h^34{pKDn
孔图 hole pattern ^|a s]x!sv
钻孔图 drill drawing AUxLch+"5K
装配图assembly drawing xdp{y =,[
参考基准 datum referan ){R_o5
1） 元件设备 -\AB!#fh
[0 F+t,`
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans jcFh2
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans j[) i>Qw
电容器：Capacitor :]e:-JbT4z
并联电容器：shunt capacitor MdZ7Yep
电抗器：Reactor F!j@b!J8
母线：Busbar ~"br fjd|
输电线：TransmissionLine t`H^!
b
发电厂：power plant
<k/'mBDk
断路器：Breaker 7f[nNng
刀闸(隔离开关)：Isolator g8!!:fdu
分接头：tap Og"50 -
电动机：motor j08|zUe
（2） 状态参数 )d0&i E`@
p !U#53
有功：active power qV8;;&8r
无功：reactive power HC}D<FX |
电流：current BeaX 0#\
容量：capacity Mz+|~'R
电压：voltage +z;xl-*[
档位：tap position #qm< 4]9 1
有功损耗：reactive loss IS]0 3_uQ
无功损耗：active loss 4D9l Za}
功率因数：power-factor :h* 20iP
功率：power 1H-R-NNJ:
功角：power-angle {Kd9} CDAZ
电压等级：voltage grade htlsU*x
空载损耗：no-load loss BAg*zYV7
铁损：iron loss @ MAk/mb&
铜损：copper loss @ l>\vs<
空载电流：no-load current t*e+[
阻抗：impedance 9BNAj- Xa
正序阻抗：positive sequence impedance RAXqRP,iw
负序阻抗：negative sequence impedance mcS/-DaN?
零序阻抗：zero sequence impedance u|BD%5+J
电阻：resistor m!N_TOl-^
电抗：reactance z=BX-)
电导：conductance 1S0Hc5vw
电纳：susceptance tN";o\!}
无功负载：reactive load 或者QLoad D\N-ye1LE
有功负载: active load PLoad H&3VPag
遥测：YC(telemetering) y%}Po)X]f
遥信：YX k;;?3)!
励磁电流(转子电流)：magnetizing current wToz{!n
定子：stator _6^ vxlF
功角：power-angle dGP*bMCT
上限:upper limit 4U C/pGZY
下限：lower limit \q V5mD]"M
并列的：apposable /$&~ 0pk
高压: high voltage T* -*U /
低压：low voltage 4x e:+sA.N
中压：middle voltage T!(I\wz;Bo
电力系统 power system /PQg>Pa85
发电机 generator 91mXv Q:u
励磁 excitation `k^
i#Nc>
励磁器 excitor ;=*b:y Y
电压 voltage ;7tOFsV
电流 current #}:VZ2Z
母线 bus .y+>-[j?B
变压器 transformer B~u{Lv TE
升压变压器 step-up transformer J U}XSb
高压侧 high side `lN1 u'(:
输电系统 power transmission system qSkt
}F%'
输电线 transmission line DY~~pi~
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation pb_mW;JVu
稳定 stability ruB&&C6)v
电压稳定 voltage stability 5(u7b
功角稳定 angle stability Qb xjfW"/+
暂态稳定 transient stability X O J/$y
电厂 power plant F@"X d9q?
能量输送 power transfer H,:Cg:E/^
交流 AC z} )H$]: $
装机容量 installed capacity y !47!Dn
电网 power system j)'V _@
落点 drop point W(~G^Xu
开关站 switch station vb{&T<
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower )amdRc
变电站 transformer substation 3`SLMPI
补偿度 degree of compensation [q9TTJ@2
高抗 high voltage shunt reactor 1PjSa4
无功补偿 reactive power compensation rAn''X6H
故障 fault P,_GTs3/G
调节 regulation W\N-~9UA
裕度 magin fG0rUi(8
三相故障 three phase fault ? u'JhZ
故障切除时间 fault clearing time ,XI,B\eNk
极限切除时间 critical clearing time .fU qsq
切机 generator triping K )KE0/ n
高顶值 high limited value HPVT$EJ
强行励磁 reinforced excitation YPf&y"E&H
线路补偿器 LDC(line drop compensation) s@^GjA[6+
机端 generator terminal ib/&8)Y+J
静态 static (state) pOlQOdl
动态 dynamic (state) pc^(@eD
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system F 3,hx
机端电压控制 AVR 2X]2;W)S;
电抗 reactance |+x;18
电阻 resistance - FA# hUK$
功角 power angle Il~ph9{JH
有功（功率） active power i\},
无功（功率） reactive power +]`MdOu
功率因数 power factor _S2QY7/
无功电流 reactive current Lo7 R^>
下降特性 droop characteristics P[#V{%f*5
斜率 slope '#u |RsZ
额定 rating
UZmz k
变比 ratio z=n"cE[KtB
参考值 reference value 1i2jYDB"
电压互感器 PT xJ^Gtq Um
分接头 tap &P[eA u
下降率 droop rate -;Cl0O%
仿真分析 simulation analysis kp xd+w
传递函数 transfer function 'u_ 'y
框图 block diagram WASs'Gx
受端 receive-side e u^z&R!um
裕度 margin 7!Ym~M=
同步 synchronization FyZw='D
失去同步 loss of synchronization :E@"4O?<Y)
阻尼 damping HWVWl~FA
摇摆 swing (`!?p ^>A
保护断路器 circuit breaker p&:R SO
电阻：resistance L$i&>cF\_>
电抗：reactance w<-CKM3qe
阻抗：impedance /3'-+bp^=
电导：conductance G/N'8 Q)
电纳：susceptance
