[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 'QojSq   
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 k
_>Fw>Y  
3 benchtop supply 工作台电源 UvJuOh+  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 aroVyUs3j  
6 Bootstrap 自举 -{U>} Y)  
7 Bottom FET Bottom FET ;'QY<,p[e  
8 bucket capcitor 桶形电容 [Am`5&J  
9 chassis 机架 Wk#h,p3  
10 Combi-sense Combi-sense  G].__]  
11 constant current source 恒流源 )9L pX  
12 Core Sataration 铁芯饱和 SiqX1P  
13 crossover frequency 交叉频率 {lTxB'W@d  
14 current ripple 纹波电流 $KWYe{#  
15 Cycle by Cycle 逐周期 Qy5Os?9"  
16 cycle skipping 周期跳步 5%?b5(mnD  
17 Dead Time 死区时间 hr4ye`c j  
18 DIE Temperature 核心温度 x2;i< |  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 >q@Sd  
20 dominant pole 主极点 1Uemsx%'k  
21 Enable 使能，有效，启用 FaE#\Q  
22 ESD Rating ESD额定值 6QLQ1k`  
23 Evaluation Board 评估板 }"?nU4q;S  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. nt0\q'&  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 k l!?/M  
25 Failling edge 下降沿 gZl
w  
26 figure of merit 品质因数 N^ s!!Sbpq  
27 float charge voltage 浮充电压 (y~la
W!  
28 flyback power stage 反驰式功率级 #CA%]*l
*F  
29 forward voltage drop 前向压降 a=*ALd_&0  
30 free-running 自由运行 mPfUJ#rS  
31 Freewheel diode 续流二极管 o4%Vt} K  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 + sywgb)  
34 gate drive stage 栅极驱动级 hkwa""-  
35 gerber plot Gerber 图 Yi&-m}  
36 ground plane 接地层 /}$T38  
37 Henry 电感单位：亨利 g6VD_  
38 Human Body Model 人体模式 zn V1kqGU  
39 Hysteresis 滞回 Y62u%':X  
40 inrush current 涌入电流 TD{=L*{+  
41 Inverting 反相 r%F(?gKXkd  
42 jittery 抖动 n{^<&GWox  
43 Junction 结点 f(6UL31  
44 Kelvin connection 开尔文连接 #~4{`]W6
  
45 Lead Frame 引脚框架 4W!\4Va  
46 Lead Free 无铅 f `y" a@  
47 level-shift 电平移动 cK[R1 ReH  
48 Line regulation 电源调整率 xaWGa1V'z  
49 load regulation 负载调整率 +[whh  
50 Lot Number 批号 5:%..e`T  
51 Low Dropout 低压差 tS (i711  
52 Miller 密勒 53 node 节点 6Q2orn[
 
54 Non-Inverting 非反相 '<%Nw-  
55 novel 新颖的 =_8 UZk.  
56 off state 关断状态 =! N _^cb  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 U=F-]lD  
58 out drive stage 输出驱动级 B;GxfYj  
59 Out of Phase 异相 X'FEOF  
60 Part Number 产品型号 }PI35i1!t  
61 pass transistor pass transistor 9fP) Fwih  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET qRPc%"  
63 Phase margin 相位裕度 m<4s*q0\i  
64 Phase Node 开关节点 +urS5c* j  
65 portable electronics 便携式电子设备 3}B5hht"D  
66 power down 掉电 hdd>&?p3  
67 Power Good 电源正常 N7*CP|?E  
68 Power Groud 功率地 e&$p-0DmT|  
69 Power Save Mode 节电模式 >f\zCT%cf  
70 Power up 上电 (Qk&g"I  
71 pull down 下拉 731h ~x!u  
72 pull up 上拉 H(15vlOD  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） Ecxj9h,S  
74 push pull converter 推挽转换器 j:3EpD@GS  
75 ramp down 斜降 2{t)DUs  
76 ramp up 斜升 [d4,gEx`Q\  
77 redundant diode 冗余二极管 PwW^y#96  
78 resistive divider 电阻分压器 Q[J [=  
79 ringing 振 铃 $D QD$  
80 ripple current 纹波电流 pi`;I*f/  
81 rising edge 上升沿 v"u7~Dw#1  
82 sense resistor 检测电阻 7E$eN8H  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源
rDVg
k6  
84 shoot-through 直通，同时导通 ~ HK1X
  
85 stray inductances. 杂散电感 of8mwnZR  
86 sub-circuit 子电路 3`58ah  
87 substrate 基板 Z-(} l2\  
88 Telecom 电信 k)`$%[K8  
89 Thermal Information 热性能信息 +D:83h{  
90 thermal slug 散热片 L5Urg*GNL  
91 Threshold 阈值 .zvlRt.zl  
92 timing resistor 振荡电阻 yp=|7  
93 Top FET Top FET aS,a_b]  
94 Trace 线路，走线，引线 0VzXDb>`  
95 Transfer function 传递函数 =~J
"kC  
96 Trip Point 跳变点 u3]Uxy  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 8r
FaW  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 bvl~[p$W3  
99 Voltage Reference 电压参考 X[V?T>jsM  
100 voltage-second product 伏秒积 Rcg
RaQ2^  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 XwcMt r*  
102 beat frequency 拍频 |*:tyP%m^  
103 one shots 单击电路 #G3` p!"  
104 scaling 缩放 &yE1U#J(  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] >SvDgeg_7f  
106 Ground 地电位 hG=k1T%=  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 8N%z9b  
108 dropout voltage 压差 R'zu"I  
109 large bulk capacitance 大容量电容 rO0ZtC{K  
110 circuit breaker 断路器 I
z#yQ`  
111 charge pump 电荷泵 Uz 0W <u3v  
112 overshoot 过冲 #(6) ^ (  
7_DG 5nT  
印制电路printed circuit e RA7i  
印制线路 printed wiring :$=
|7v  
印制板 printed board kI%peb?  
印制板电路 printed circuit board bFg*l$`5  
印制线路板 printed wiring board 5MxH)~VQoM  
印制元件 printed component & g:%*>7P  
印制接点 printed contact A t{U~^  
印制板装配 printed board assembly \yNQQ$B  
板 board ~LbS~_\C=  
刚性印制板 rigid printed board T|ZF/&XP  
挠性印制电路 flexible printed circuit ;)?( 2 wP  
挠性印制线路 flexible printed wiring IAf$]Fh  
齐平印制板 flush printed board t05_Px!mW  
金属芯印制板 metal core printed board SBTPTb  
金属基印制板 metal base printed board KbAR_T1n  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board f')c/Yw  
塑电路板 molded circuit board Q"%QQo}}  
散线印制板 discrete wiring board ;7rd;zJ  
微线印制板 micro wire board 4qt+uNe!  
积层印制板 buile-up printed board 9RQU?  
表面层合电路板 surface laminar circuit U/Wrh($ #4  
埋入凸块连印制板 B2it printed board eIg+PuQD]  
载芯片板 chip on board OUzR@$  
埋电阻板 buried resistance board bpW!iY/q3  
母板 mother board 0x@A~!MoP  
子板 daughter board Q&xjF@I  
背板 backplane
2Z)4(,  
裸板 bare board QdDObqVdy  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board o@9+mM"B)  
动态挠性板 dynamic flex board l-}KmZ]  
静态挠性板 static flex board 6PU/{c  
可断拼板 break-away planel  GP+2/D  
电缆 cable XA)'=L!^  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ZqQ*}l5  
薄膜开关 membrane switch O2.'-  
混合电路 hybrid circuit 3pSj kS|?>  
厚膜 thick film ]]TqP{H  
厚膜电路 thick film circuit *YtB )6j  
薄膜 thin film ;L~p|sF  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit URA0ey`  
互连 interconnection 
U]hF   
导线 conductor trace line y<uAp  
齐平导线 flush conductor fN)
x#?  
传输线 transmission line )JhT1j
Qc  
跨交 crossover 4(=kE>n}  
板边插头 edge-board contact S/4r\6  
增强板 stiffener o5swH6Y.)J  
基底 substrate X*F_<0RC1  
基板面 real estate S8" f]5s  
导线面 conductor side ~~nqU pK?v  
元件面 component side j13DJ.xu  
焊接面 solder side !`&\Lx_  
导电图形 conductive pattern \\:|Odd  
非导电图形 non-conductive pattern -\#lF?fzb  
基材 base material f+x;:  
层压板 laminate mnjs(x<m  
覆金属箔基材 metal-clad bade material yK1ie  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) _?`&JF?*  
复合层压板 composite laminate khx.y
Rx  
薄层压板 thin laminate O9s?h3  
基体材料 basis material ?Go!j?#a  
预浸材料 prepreg c2 Aps  
粘结片 bonding sheet ObG=>WPJa  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer T\9~<"P^  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ST Z]8cw  
预制内层覆箔板 mass lamination panel y$b]7O  
内层芯板 core material 8{0k0 &x  
粘结层 bonding layer 8 #}D :(  
粘结膜 film adhesive ]Gv!M?:  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film h3!$r~T!a:  
覆盖层 cover layer (cover lay) 5o)Y$>T0  
增强板材 stiffener material c_.-b=zm  
铜箔面 copper-clad surface 
};,/0Fu  
去铜箔面 foil removal surface l_{8+\`!  
层压板面 unclad laminate surface YoKs:e2/:  
基膜面 base film surface g/~XCC^F?  
胶粘剂面 adhesive faec 6N~q`;p0  
原始光洁面 plate finish f>polxB%N  
粗面 matt finish ;65D  
剪切板 cut to size panel 9Uf j  
超薄型层压板 ultra thin laminate uw AwWgl  
A阶树脂 A-stage resin =0qpVFvU  
B阶树脂 B-stage resin Y?K{(szo ?  
C阶树脂 C-stage resin 3jZ6kfj  
环氧树脂 epoxy resin mr:CuqJ  
酚醛树脂 phenolic resin W!T"m)S  
聚酯树脂 polyester resin M.q=p[  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin y<:<$22O  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin k;ZxY"^  
丙烯酸树脂 acrylic resin Y?d9l  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin .}B(&*9,v  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin lD
xc`S  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ;# uZhd  
环氧酚醛 epoxy novolac j%IF2p2  
氟树脂 fluroresin T-_"|-k}P%  
硅树脂 silicone resin W-efv
 
硅烷 silane *L4`$@l8  
聚合物 polymer |7k_N|E  
无定形聚合物 amorphous polymer ;30nd=  
结晶现象 crystalline polamer z (?=Iv3  
双晶现象 dimorphism k8AW6oO/i  
共聚物 copolymer 72W s K"  
合成树脂 synthetic 3qL>-%):*  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] n>>Qn&ym  
热塑性树脂 thermoplastic resin %McE`155  
感光性树脂 photosensitive resin O@V%Cu  
环氧值 epoxy value ml`8HXK0  
双氰胺 dicyandiamide dG7OqA:9  
粘结剂 binder 457\&  
胶粘剂 adesive 0Hxmm@X2  
固化剂 curing agent ?a(L.3E  
阻燃剂 flame retardant v59dh (:`Z  
遮光剂 opaquer )3Z ^h<"j  
增塑剂 plasticizers BZ!v%4^9  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester "pP^*9FrA  
聚酯薄膜 polyester 4db(<h  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) z`UhB%-?  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) wMqX)}>  
增强材料 reinforcing material G3G#ep~)vC  
折痕 crease myl+J;,]  
云织 waviness H,nec<Jp  
鱼眼 fish eye hCjR&ZA  
毛圈长 feather length i.D
3'l  
厚薄段 mark 1
i[\T  
裂缝 split fC
,:{}  
捻度 twist of yarn (0YZZ93  
浸润剂含量 size content eIRLNxt+v  
浸润剂残留量 size residue N,8/Y  
处理剂含量 finish level $6OkIP.  
偶联剂 couplint agent aT>'.*\]  
断裂长 breaking length &0 >Loja`^  
吸水高度 height of capillary rise }by;F
9&B  
湿强度保留率 wet strength retention 5[0 O'%$  
白度 whitenness h3LE>}6D  
导电箔 conductive foil $,+O9
Et  
铜箔 copper foil r\qj!  
压延铜箔 rolled copper foil V-<GT?  
光面 shiny side T}V!`0vKw  
粗糙面 matte side ]QzGE8jp*  
处理面 treated side wr[,  
防锈处理 stain proofing 3s/H2fz  
双面处理铜箔 double treated foil vnW
WneeNr  
模拟 simulation h4q|lA6!k8  
逻辑模拟 logic simulation O+y-}7YX  
电路模拟 circit simulation L#E] BY  
时序模拟 timing simulation oE#d
,Z  
模块化 modularization rM'=_nmi  
设计原点 design origin 1pArZzm>  
优化（设计） optimization (design) ='`/BY(m[  
供设计优化坐标轴 predominant axis nqInb:  
表格原点 table origin uV!^,,~  
元件安置 component positioning ;\f gF@  
比例因子 scaling factor Vx~,Uex0+  
扫描填充 scan filling ]IoUwgpI)  
矩形填充 rectangle filling U}[I   
填充域 region filling \v'p/G)g  
实体设计 physical design anXc|  
逻辑设计 logic design j#
cYS*^H  
逻辑电路 logic circuit xuqv6b.  
层次设计 hierarchical design ^$b Y,CE  
自顶向下设计 top-down design -r-k_6QP  
自底向上设计 bottom-up design "?V0$-DR  
费用矩阵 cost metrix SQX:7YF~  
元件密度 component density rg^'S1x|  
自由度 degrees freedom `DV.+>O-1  
出度 out going degree <YdE1{fm  
入度 incoming degree 8_{X1bj  
曼哈顿距离 manhatton distance /Mvf8v  
欧几里德距离 euclidean distance .Y&)4+ckL  
网络 network a!=D[Gz*5  
阵列 array i\,-oO  
段 segment rJGf.qJJ  
逻辑 logic KET2Ws[w  
逻辑设计自动化 logic design automation \O2Rhz  
分线 separated time Mu+0
<>
 
分层 separated layer '.:z&gSqx0  
定顺序 definite sequence G"h'_7  
导线（通道） conduction (track) vX/T3WV  
导线（体）宽度 conductor width LDPUD'  
导线距离 conductor spacing hDF@'G8F  
导线层 conductor layer wOU_*uY@6'  
导线宽度/间距 conductor line/space G3Z)Z)N  
第一导线层 conductor layer No.1 k?+?v?I =  
圆形盘 round pad <g"{Wv: h  
方形盘 square pad e)d`pQ6  
菱形盘 diamond pad sS*3=Yh  
长方形焊盘 oblong pad #d6)#:uss  
子弹形盘 bullet pad 8X[:j&@  
泪滴盘 teardrop pad 1`=nWy='  
雪人盘 snowman pad E|iQc8gr&  
形盘 V-shaped pad V qm/)ku0  
环形盘 annular pad N sXHO  
非圆形盘 non-circular pad Q+[n91ey**  
隔离盘 isolation pad M/b Sud?@%  
非功能连接盘 monfunctional pad ]s<[D$ <,  
偏置连接盘 offset land o~`/_+  
腹（背）裸盘 back-bard land yDzc<p\`  
盘址 anchoring spaur hgPa
6Kd  
连接盘图形 land pattern k>;`FFQU>  
连接盘网格阵列 land grid array ].-
1v5  
孔环 annular ring ZOh`(})hy  
元件孔 component hole !|^|,"A)  
安装孔 mounting hole UtoT  
支撑孔 supported hole B38]~'8  
非支撑孔 unsupported hole %)1y AdG 8  
导通孔 via h9}+l  
镀通孔 plated through hole (PTH) 8\+uec]k  
余隙孔 access hole C5o#i*|  
盲孔 blind via (hole) 'jWr<]3  
埋孔 buried via hole 5?{r  
埋,盲孔 buried blind via ;U/&I3dzV  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ztcp/1jIvS  
全部钻孔 all drilled hole m*&]!mM"0G  
定位孔 toaling hole ]d$8f  
无连接盘孔 landless hole ldU?{o:\s  
中间孔 interstitial hole &u$Q4  
无连接盘导通孔 landless via hole j#!IuH\]  
引导孔 pilot hole .*OdqLz  
端接全隙孔 terminal clearomee hole 5_GYrR2  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] f%][}NN)Xr  
在连接盘中导通孔 via-in-pad J,'M4O\S  
孔位 hole location <cps2*'  
孔密度 hole density 8\&X2[oAD  
孔图 hole pattern &6/[B_.  
钻孔图 drill drawing xQ7l~O b  
装配图assembly drawing "H'B*vc-  
参考基准 datum referan
-*1d!  
1） 元件设备 G#ZH.24Y  
~~D{spMVO  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans P)Jgs  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans n\mO6aJ  
电容器：Capacitor b/+u4'"  
并联电容器：shunt capacitor f\|w'  
电抗器：Reactor )}Hpi<5N  
母线：Busbar 03$mYS_?  
输电线：TransmissionLine 5T
H~.^`Fi  
发电厂：power plant 0yk]o5a++  
断路器：Breaker g];!&R-  
刀闸(隔离开关)：Isolator Kn5~d(:  
分接头：tap ;AG8C#_  
电动机：motor ~[t[y~Hup  
（2） 状态参数 G30-^Tr   
wON!MhA;  
有功：active power `'DmDg  
无功：reactive power rDdoOb]B  
电流：current {&&z-^  
容量：capacity 4>wP7`/+y  
电压：voltage g9 .Q<JwO  
档位：tap position Xr,1&"B&t  
有功损耗：reactive loss 8SMxw~9$  
无功损耗：active loss 0{
5w 6  
功率因数：power-factor S\CCrje  
功率：power /:cd\A}  
功角：power-angle ?tWaI{95I  
电压等级：voltage grade LQ@"Xe]5  
空载损耗：no-load loss hZm"t/aKc  
铁损：iron loss yl'u'-Zb6  
铜损：copper loss 5?f ^Rz  
空载电流：no-load current M[NV)q/)  
阻抗：impedance )*u8/U  
正序阻抗：positive sequence impedance d-oMQGOklb  
负序阻抗：negative sequence impedance %Hu5K>ZNYp  
零序阻抗：zero sequence impedance mVj9,q0  
电阻：resistor 9Gvd&U  
电抗：reactance a1T'x~ '  
电导：conductance aS>u,=C  
电纳：susceptance &sl0W-;0  
无功负载：reactive load 或者QLoad C"y(5U)d  
有功负载: active load PLoad  0HZ{Y9]  
遥测：YC(telemetering) W8G,=d}6  
遥信：YX ,V7nzhA2  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current -M\<nx  
定子：stator wi!?BCseq  
功角：power-angle 9=s<Ld  
上限:upper limit ]a>n:p]e  
下限：lower limit AzPu)  
并列的：apposable y#`tgJ:  
高压: high voltage &eJfGt5  
低压：low voltage irZ]
)a  
中压：middle voltage D ;RiGW4  
电力系统 power system  \__i  
发电机 generator {4l8}w  
励磁 excitation +V2F#fI/  
励磁器 excitor A@`}c,G  
电压 voltage kBS9tKBWg  
电流 current n3WlZ!$  
母线 bus ::`HQ@^  
变压器 transformer %mW{n8W3{  
升压变压器 step-up transformer !M(xG%M-V  
高压侧 high side Ao 'l"-  
输电系统 power transmission system rm7ANMB:  
输电线 transmission line EAUEQk?9  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation VG5i{1 0  
稳定 stability e+EQ]<M  
电压稳定 voltage stability )+#` CIv  
功角稳定 angle stability j;zM{qu_  
暂态稳定 transient stability GC-5X`Sq  
电厂 power plant e[1hz_v  
能量输送 power transfer hDDn,uzpd  
交流 AC fuW\bo3  
装机容量 installed capacity !t"4!3  
电网 power system {qk1_yP  
落点 drop point 10Q ]67  
开关站 switch station p%ki>p )E|  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower PI {bmZ  
变电站 transformer substation N%@Qf~  
补偿度 degree of compensation JtE M,tK  
高抗 high voltage shunt reactor 1C+13LE$U  
无功补偿 reactive power compensation rSY!vkLE\  
故障 fault l$KA)xbI  
调节 regulation `bq
<$e  
裕度 magin J0WxR&%a)  
三相故障 three phase fault Q0sI(V#  
故障切除时间 fault clearing time Z-%\ <zT  
极限切除时间 critical clearing time iI T;K@&  
切机 generator triping 2k~l$p>CN!  
高顶值 high limited value #
~]zhHI  
强行励磁 reinforced excitation gT.sjd  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) &u."A3(  
机端 generator terminal "S[450%  
静态 static (state) ,>a&"V^k  
动态 dynamic (state) h,:m~0gmj  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system iQ67l\{R  
机端电压控制 AVR kt#fMd$  
电抗 reactance [>I<#_
^~  
电阻 resistance >NV@
R&  
功角 power angle k=$TGqQY?  
有功（功率） active power ;?Tbnn Wn  
无功（功率） reactive power h8q[1"a:  
功率因数 power factor BKCiIfkZ  
无功电流 reactive current s[>,X#7 y  
下降特性 droop characteristics [\eeDa  
斜率 slope ;+R&}[9,A)  
额定 rating u{cW:  
变比 ratio P= BZ+6DS  
参考值 reference value QE+g j8  
电压互感器 PT NG=-NxEcN  
分接头 tap J[|
y:N  
下降率 droop rate x;.Jw6g  
仿真分析 simulation analysis rBzuKQK}J  
传递函数 transfer function WDYeOtc  
框图 block diagram ?=msH=N<l  
受端 receive-side ! I:%0
D  
裕度 margin X,% 0/6*]  
同步 synchronization oH?b}T=9jz  
失去同步 loss of synchronization _yx>TE2e  
阻尼 damping $99n&t$Y  
摇摆 swing ]jQutlg|  
保护断路器 circuit breaker |3b^~?S  
电阻：resistance 3pROf#M  
电抗：reactance QVT5}OzMt  
阻抗：impedance a5^]20
Fa  
电导：conductance ~vhE|f  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?