1 backplane 背板 Jv+N/+M47
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 -fm1T|>#
3 benchtop supply 工作台电源 xS>d$)rIj
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 _b)=ERBbCo
6 Bootstrap 自举 k(bDj[0q^
7 Bottom FET Bottom FET V ~%C me
8 bucket capcitor 桶形电容 $2gX!)
9 chassis 机架 4
[K"e{W3
10 Combi-sense Combi-sense v%2 @M
11 constant current source 恒流源 E@(nKe&6T_
12 Core Sataration 铁芯饱和 ?Xq"Q^o4#e
13 crossover frequency 交叉频率 xxS>O%
14 current ripple 纹波电流 CNkI9>L=W`
15 Cycle by Cycle 逐周期 Vhi4_~W3j]
16 cycle skipping 周期跳步 "AcC\iq
17 Dead Time 死区时间 b$W~ w*O
18 DIE Temperature 核心温度 Xvr7qowL
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 }8e_
20 dominant pole 主极点 R|u2ga ~
21 Enable 使能，有效，启用 \Hs*46@TC
22 ESD Rating ESD额定值 bMp[:dw`y
23 Evaluation Board 评估板 ZCC T
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 49?wEm#
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 `:>N.9'o
25 Failling edge 下降沿 =Sp+$:q*
26 figure of merit 品质因数 9m+ejT K{U
27 float charge voltage 浮充电压 `$oy4lDKQ
28 flyback power stage 反驰式功率级 q4y sTm
29 forward voltage drop 前向压降 2P( 6R.8;6
30 free-running 自由运行 5"WI^"6b:
31 Freewheel diode 续流二极管 uG){0%nX
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 > f*-9
34 gate drive stage 栅极驱动级 $2J[l t?%
35 gerber plot Gerber 图 WM8])}<L
36 ground plane 接地层 w}WfQj
37 Henry 电感单位：亨利 h7a/]~
38 Human Body Model 人体模式 F>lM[Lu#
39 Hysteresis 滞回 uy'qIq
40 inrush current 涌入电流
/Y#Q<=X
41 Inverting 反相 #9e 2+5s
42 jittery 抖动 =!N, {V_
43 Junction 结点 rf=oH
}
44 Kelvin connection 开尔文连接 #6F|}E
45 Lead Frame 引脚框架 _fM=J+
46 Lead Free 无铅 e,D RQ2AU
47 level-shift 电平移动 s/\ <;g:u^
48 Line regulation 电源调整率 k((kx:
49 load regulation 负载调整率 f!K{f[aDa
50 Lot Number 批号 qF3s&WI
51 Low Dropout 低压差 JH+uBZh6
52 Miller 密勒 53 node 节点 9'Cu9nR
54 Non-Inverting 非反相 \ !qe@h<
55 novel 新颖的 u/.# zn@9h
56 off state 关断状态 U_ C[9Z'P
57 Operating supply voltage 电源工作电压 3 S=$n g
58 out drive stage 输出驱动级 E0*62OI~O
59 Out of Phase 异相 k!0vpps
60 Part Number 产品型号 @>q4hYF
61 pass transistor pass transistor .Mxt
F\
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 8'-E>+L
63 Phase margin 相位裕度 " BA&
64 Phase Node 开关节点 UXPF"}S2
65 portable electronics 便携式电子设备 t3<HE_B |
66 power down 掉电 j*_>/gi
67 Power Good 电源正常 f64}#E|w
68 Power Groud 功率地 pebNE3`#
69 Power Save Mode 节电模式 Im"8+7 56
70 Power up 上电 -# `t S
71 pull down 下拉 CuFlI?~8 z
72 pull up 上拉 /}Ct 2w&<k
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） *],= !
74 push pull converter 推挽转换器 9/PX~ j9O?
75 ramp down 斜降 *(o^w'5
76 ramp up 斜升 J?/NJ-F
77 redundant diode 冗余二极管 |[iEi
78 resistive divider 电阻分压器 q
r F:=?`E
79 ringing 振 铃 H 8A =]Gq
80 ripple current 纹波电流 M!Ywjvw*)3
81 rising edge 上升沿 }+fBJ$
82 sense resistor 检测电阻 $xK(bc'{
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 F#Bi* YY
84 shoot-through 直通，同时导通 H><!
C
85 stray inductances. 杂散电感 p]Q( Z
86 sub-circuit 子电路 F$HL \y
87 substrate 基板 *fp4u_:`
88 Telecom 电信 nnuJY$O;M
89 Thermal Information 热性能信息 6.M!WK{+
90 thermal slug 散热片 ^:2>I $
91 Threshold 阈值 "Xj>dB1~
92 timing resistor 振荡电阻 -ze@~Z@
93 Top FET Top FET -c
p)aH)
94 Trace 线路，走线，引线 "9OOyeKu%
95 Transfer function 传递函数 N6h.zl&04
96 Trip Point 跳变点 2$O6%0
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） l<p6zD$l
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ) %bY2
pk
99 Voltage Reference 电压参考 :o_6
100 voltage-second product 伏秒积 /'L/O;H20
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 zJTSg
102 beat frequency 拍频 V /t-
103 one shots 单击电路 ]64?S0p1c!
104 scaling 缩放 g.x]x #BC
105 ESR 等效串联电阻 [Page] *W<|5<<u@
106 Ground 地电位 yG:Pg MrB
107 trimmed bandgap 平衡带隙 V3[>^ZCA
108 dropout voltage 压差 Zrp9`~_g<!
109 large bulk capacitance 大容量电容 3M[5_OK
110 circuit breaker 断路器 {3G2-$yb
111 charge pump 电荷泵 Wa'm] J
112 overshoot 过冲 RQW<Sp~
k2DBm q;
印制电路printed circuit G;;iGN
印制线路 printed wiring /;9 ]LC.g
印制板 printed board 3k* U/*
印制板电路 printed circuit board cp 5
印制线路板 printed wiring board +\~ Mx>Cn
印制元件 printed component *h2)$^P%
印制接点 printed contact K Z Q
`
印制板装配 printed board assembly " uD^1'IW2
板 board *_tJ ;
刚性印制板 rigid printed board Q*caX
挠性印制电路 flexible printed circuit /;xmM 2B'
挠性印制线路 flexible printed wiring K*oWcsu
齐平印制板 flush printed board LE@`TPg$R
金属芯印制板 metal core printed board xyRZ
v]K1
金属基印制板 metal base printed board ]F1ZeAh5
多重布线印制板 mulit-wiring printed board oWdvpvO
塑电路板 molded circuit board n##d!d |g
散线印制板 discrete wiring board O xr?y8C~
微线印制板 micro wire board #AUa'qB t
积层印制板 buile-up printed board nnBl:p>< k
表面层合电路板 surface laminar circuit ewv[nJD$
埋入凸块连印制板 B2it printed board \7A6+[
`fa
载芯片板 chip on board TkV*^j 5
埋电阻板 buried resistance board ?o.Q
母板 mother board i>L>3]SRr{
子板 daughter board ($ Y6hn+
背板 backplane y1+ ~IjY
裸板 bare board l} UOg
键盘板夹心板 copper-invar-copper board
X00! @
^g
动态挠性板 dynamic flex board 9Sk?tl
静态挠性板 static flex board [";<YR7iRN
可断拼板 break-away planel u7kw/_f
电缆 cable G9P)Y#WB
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) FT.;}!"l
薄膜开关 membrane switch m@^!?/as
混合电路 hybrid circuit 4^Ghn
厚膜 thick film h` ,! p
厚膜电路 thick film circuit :Vx5%4J
薄膜 thin film _ya _Jf*
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit J\x.:=V
互连 interconnection =)9@rV&~
导线 conductor trace line q/HwcX+[b
齐平导线 flush conductor 8m;tgMFO
传输线 transmission line $E]W U?U
跨交 crossover V+2C!)f(
板边插头 edge-board contact 5rx;?yvn
增强板 stiffener B
M$+r(#t
基底 substrate ]:vo"{*C
基板面 real estate N M_Xy<.~E
导线面 conductor side 1C' _I
元件面 component side MUfhk)"
焊接面 solder side BR [3i }Ud
导电图形 conductive pattern E/_I$<,_y
非导电图形 non-conductive pattern jsOid5bs
基材 base material >|@ i8?|E
层压板 laminate wc#E:GJcK
覆金属箔基材 metal-clad bade material N9A#@c0O
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) wio}<Y6Xz
复合层压板 composite laminate O#962\
薄层压板 thin laminate Juqe%he`
基体材料 basis material uWE
:3
预浸材料 prepreg H~Fb=.h]U
粘结片 bonding sheet oyeJ"E2
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer :AM5EO
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate @?r[
$Ea1M
预制内层覆箔板 mass lamination panel f Nnemn@>
内层芯板 core material ht 1d[
粘结层 bonding layer HM(S}>
粘结膜 film adhesive M$0-!$RY
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film A%$ZB9#zQ
覆盖层 cover layer (cover lay) ckTk2xPQ
增强板材 stiffener material <4|/ AF*>
铜箔面 copper-clad surface [| ! A3o
去铜箔面 foil removal surface U2D2?#
层压板面 unclad laminate surface .sOEqwO}>
基膜面 base film surface hPB^|#}
胶粘剂面 adhesive faec t5Oeb<REz
原始光洁面 plate finish FELDz7DYya
粗面 matt finish 9Oe~e
剪切板 cut to size panel $ |V @3`0
超薄型层压板 ultra thin laminate 86AZ)UP2D
A阶树脂 A-stage resin d^sm;f
B阶树脂 B-stage resin H ]x-s
C阶树脂 C-stage resin OmR) W '
环氧树脂 epoxy resin : |tWKA
酚醛树脂 phenolic resin ~DYv6-p%
聚酯树脂 polyester resin dRD t.U!T
聚酰亚胺树脂 polyimide resin WQ1~ 9#
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 88l\8k4r
丙烯酸树脂 acrylic resin t.`&Q|a
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin L"
GQ Q
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ?8G ggJC
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin =h
Lw 1~
环氧酚醛 epoxy novolac zY=eeG+4s
氟树脂 fluroresin PV\aQO.mo
硅树脂 silicone resin ,&5\`
硅烷 silane Glw_<ag[
聚合物 polymer ^ . |P&f~
无定形聚合物 amorphous polymer JE<w7:R&
结晶现象 crystalline polamer NlG~{rfI
双晶现象 dimorphism f~0CpB*X
共聚物 copolymer <lo\7p$A
合成树脂 synthetic dz>2/'
热固性树脂 thermosetting resin [Page] p-Jp/*R5
热塑性树脂 thermoplastic resin 3Hd~mf O\
感光性树脂 photosensitive resin -/'_ XR@1
环氧值 epoxy value T{:~v+I=
双氰胺 dicyandiamide G8t9Lx
粘结剂 binder wJ%;\0 6
胶粘剂 adesive ;[-TsX:
固化剂 curing agent rd:WF(]
阻燃剂 flame retardant N r,Q u8
遮光剂 opaquer A 6IrA/b
增塑剂 plasticizers d^(7\lw|
不饱和聚酯 unsatuiated polyester qbsmB8 rh
聚酯薄膜 polyester .V
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) lPyY
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 9Gc4mwu
增强材料 reinforcing material X;&Iu{&=
折痕 crease tSVWO] <
云织 waviness 6|G&d>G$_
鱼眼 fish eye Db`SNk=
毛圈长 feather length d2a*xDkv
厚薄段 mark n(h9I'V8)F
裂缝 split xMs!FMn[
捻度 twist of yarn E#!tXO&,
浸润剂含量 size content
4'wb tE|
浸润剂残留量 size residue RH}i=
处理剂含量 finish level >'1 [Bh
偶联剂 couplint agent 5(=5GkE)>
断裂长 breaking length NHL9qL"qk
吸水高度 height of capillary rise Ls` [7w
湿强度保留率 wet strength retention teKx^ 'c'
白度 whitenness ZccvZl ;b
导电箔 conductive foil !sG# 3sUe[
铜箔 copper foil Iz^vt#b
压延铜箔 rolled copper foil "P9(k>
光面 shiny side &"r /&7:
粗糙面 matte side kz\ Ss|jl
处理面 treated side ,r8#-~A6,A
防锈处理 stain proofing ?Gl]O3@3
双面处理铜箔 double treated foil 5MCnGg@
模拟 simulation Lc#GBaJ
逻辑模拟 logic simulation " vka7r
电路模拟 circit simulation ?XbM
时序模拟 timing simulation w7 @TM%nS
模块化 modularization KTq+JT u
设计原点 design origin er8T:.Py
优化（设计） optimization (design) V1&qgAy~
供设计优化坐标轴 predominant axis \(A A|;
表格原点 table origin @V&c=8) 8
元件安置 component positioning AP:Q]A6}
比例因子 scaling factor l0 8vF$k|d
扫描填充 scan filling Z%Fc
-KVt
矩形填充 rectangle filling ,g pZz$Ef(
填充域 region filling VI Huo,
实体设计 physical design ?g9:xgkF
^
逻辑设计 logic design jsFfrS"*
逻辑电路 logic circuit Kh$Q9$
层次设计 hierarchical design Kl,NL]]4*5
自顶向下设计 top-down design W c Gg
自底向上设计 bottom-up design q{ [!" ,
费用矩阵 cost metrix C-@[=
元件密度 component density RR+{uSO,t
自由度 degrees freedom
k^Q.lb
{
出度 out going degree :
eCeJ~&E
入度 incoming degree ) ViBH\.*p
曼哈顿距离 manhatton distance L>h|1ZK
欧几里德距离 euclidean distance =C2KHNc
网络 network _%[po%]
阵列 array [j}JCmWY
段 segment 9Pb6Z}
逻辑 logic p$t|e u
逻辑设计自动化 logic design automation %.m+6
zaF
分线 separated time gBky ZK
分层 separated layer $g^D1zkuDT
定顺序 definite sequence %vv`Vx2
导线（通道） conduction (track) }v's>Ae~p
导线（体）宽度 conductor width &+n9T?+b
导线距离 conductor spacing T](}jQxj `
导线层 conductor layer Sbl = U
导线宽度/间距 conductor line/space js QHg2Vd
第一导线层 conductor layer No.1 oOLey!uZw
圆形盘 round pad Vr|e(e.%
方形盘 square pad 9O - 2
菱形盘 diamond pad m):*>o55
长方形焊盘 oblong pad S=0DQ19
子弹形盘 bullet pad ruQt0q,W3%
泪滴盘 teardrop pad - V:HT
j
雪人盘 snowman pad (6.u NLr
形盘 V-shaped pad V 9b&|'BBW
环形盘 annular pad XC5/$3'M&
非圆形盘 non-circular pad ESNI$[`
隔离盘 isolation pad 7o 0zny3?
非功能连接盘 monfunctional pad 6Cz
O
ztn
偏置连接盘 offset land xora fL
腹（背）裸盘 back-bard land R{fJ"Q5'
盘址 anchoring spaur S3:AitGJ
连接盘图形 land pattern fd4C8>*7G
连接盘网格阵列 land grid array M+0PEf.
孔环 annular ring ~ ;LzTL
元件孔 component hole \"1>NJn&k)
安装孔 mounting hole <^\rv42'(2
支撑孔 supported hole m`9nDiV
非支撑孔 unsupported hole ;F#(:-:
导通孔 via p]%di8&;N
镀通孔 plated through hole (PTH) 4 s ax
余隙孔 access hole 0:`|T jf_
盲孔 blind via (hole) %uN<^`JZ
埋孔 buried via hole J09jBQ] R
埋,盲孔 buried blind via Km;}xke6
任意层内部导通孔 any layer inner via hole +rJ6DZ
全部钻孔 all drilled hole <(q(5jG
定位孔 toaling hole #D4
无连接盘孔 landless hole QXZyiJX}
中间孔 interstitial hole p_h/hTi
无连接盘导通孔 landless via hole 4SZ,X^]I>
引导孔 pilot hole Bl*}*S PU
端接全隙孔 terminal clearomee hole $8)XN-%(
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] U
fyhd
在连接盘中导通孔 via-in-pad 1!KROes4
孔位 hole location \4L ur
孔密度 hole density HMCLJ/
孔图 hole pattern iCPm7AU
钻孔图 drill drawing Xva(R<W7d<
装配图assembly drawing CtXbAcN2B
参考基准 datum referan ]:Gy]qkO
1） 元件设备 cv aG[NF
Z^ :_,aJ?
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans >I|8yqbfm
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 8u2k-_9
电容器：Capacitor wX0D^ )NtF
并联电容器：shunt capacitor r*+~(83k
电抗器：Reactor hO ]F\0 +
母线：Busbar E ?Mgbd3
输电线：TransmissionLine bGCC?}\
发电厂：power plant 3'Y-~^ml|
断路器：Breaker '9zW#b
刀闸(隔离开关)：Isolator -67Z!N
分接头：tap nbF<K?
电动机：motor |n/;x$Cb
（2） 状态参数 |Dn Zk3M,
vN'+5*Cgy6
有功：active power 8YFG*HSa
无功：reactive power 5c` ;~
电流：current L N|(Z*
容量：capacity +6 #$6 hG
电压：voltage zr /v .$<
档位：tap position i%-yR DIX
有功损耗：reactive loss |%C2 cx
无功损耗：active loss gsbr8zwG,
功率因数：power-factor ^eh.Iml'@
功率：power ;OlnIxH(W
功角：power-angle )Ka-vX)D@
电压等级：voltage grade ~HB#7+b
空载损耗：no-load loss s<zN`&t
铁损：iron loss f~ NS{gL*
铜损：copper loss x/DV> Nfn
空载电流：no-load current +]eG=.
u
阻抗：impedance N4vcd=uG#
正序阻抗：positive sequence impedance e,JBz~CK*w
负序阻抗：negative sequence impedance ij$NTY=u
零序阻抗：zero sequence impedance ;k!.ey $S
电阻：resistor ,)1C"'
电抗：reactance ,Z~`aH hr
电导：conductance zR<{z
电纳：susceptance .dU91> ~Ov
无功负载：reactive load 或者QLoad f'oTN!5WF
有功负载: active load PLoad MJ JC6:
遥测：YC(telemetering) ~6f/jCluR%
遥信：YX _d]{[&
p4t
励磁电流(转子电流)：magnetizing current -TF}, V~
定子：stator ESCN/ocV
功角：power-angle p TCD1)
上限:upper limit R! M'
下限：lower limit 9<u&27.
并列的：apposable .V
hU:_u
高压: high voltage _<(xjWp 8
低压：low voltage |8'}mjs.Q
中压：middle voltage e3ZRL 91c
电力系统 power system v
WXo#
发电机 generator @rYZ 0`E9
励磁 excitation M2Nh3ijr
励磁器 excitor A;; #]]48
电压 voltage i{fw?))+
电流 current !igPyhi,hl
母线 bus }dN\bb {#
变压器 transformer ArtY;.cg%
升压变压器 step-up transformer %@PcQJg U<
高压侧 high side X% YZQc9
输电系统 power transmission system L ci?
输电线 transmission line >
SZ95@Oh
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation { 4j<X5V
稳定 stability ?Z{/0X)]|
电压稳定 voltage stability c, r6+oX
功角稳定 angle stability 8XH;<z<oJ
暂态稳定 transient stability &}u _e`A
电厂 power plant 1'hpg>U
能量输送 power transfer WfO E I1
交流 AC K}cZK
装机容量 installed capacity :$G ^TD/n
电网 power system . V!5Ui<
落点 drop point fQ 9af)d
开关站 switch station s]m]b#1!r
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower @wXYza0|d
变电站 transformer substation ^6 l5@#)w
补偿度 degree of compensation M EI&]qI
高抗 high voltage shunt reactor D\G 8p;
无功补偿 reactive power compensation \;- Yz
故障 fault C/!P&`<6
调节 regulation f4S}Nga(
裕度 magin
@>z.chM;
三相故障 three phase fault }!K
#
故障切除时间 fault clearing time F7} yt
极限切除时间 critical clearing time $D`Kz*/.
切机 generator triping dU-:#QV6
高顶值 high limited value k
x:+mF
强行励磁 reinforced excitation PlCw,=K 8f
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ^X#)'\T
机端 generator terminal _oZ3n2v}@
静态 static (state) MTwzL<@$
动态 dynamic (state) htYfIy{5 w
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system &DQ_qOKD
机端电压控制 AVR ]f Y:+Ru
电抗 reactance 7 :\J2$P
电阻 resistance t,Tq3zB
功角 power angle %5L~&W}^"
有功（功率） active power &kf \[|y
无功（功率） reactive power +sx(q@
功率因数 power factor - .) f~#8
无功电流 reactive current G$)q% b;Lz
下降特性 droop characteristics h/5V~ :)
斜率 slope 9F3aT'3#!
额定 rating ~p+
`pwjY1
变比 ratio *[>{ 9V
参考值 reference value D8k >f ]
电压互感器 PT o JV dFE
分接头 tap 1&h\\&ic
下降率 droop rate ke6,&s%{j
仿真分析 simulation analysis tv-S X=T
传递函数 transfer function Z2;~{$ &M+
框图 block diagram J iqhCt\
受端 receive-side rXSw@pqZ&
裕度 margin B z{"K
同步 synchronization &gh>'z;`r
失去同步 loss of synchronization 2x gk$E$ 7
阻尼 damping h 1'm[Y
摇摆 swing M3eSj`c3
保护断路器 circuit breaker k(`> (w
电阻：resistance de8 xl
电抗：reactance ZkibfVwe
阻抗：impedance ;Zf7|i`R3
电导：conductance *"jlsI
电纳：susceptance
