1 backplane 背板 L d;))e
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 B<" `<oG@|
3 benchtop supply 工作台电源 %P2l@}?a
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ]'iOV-2^'
6 Bootstrap 自举 yHk}'YP
7 Bottom FET Bottom FET . h7`Q{
8 bucket capcitor 桶形电容 b &j}f
9 chassis 机架 muJR~4
10 Combi-sense Combi-sense A YP*J
11 constant current source 恒流源 Adma~]T9
12 Core Sataration 铁芯饱和 V|n}v?f_q
13 crossover frequency 交叉频率 _vV3A3|Ec,
14 current ripple 纹波电流 34gC[ G=
15 Cycle by Cycle 逐周期 +-*Ww5Zti
16 cycle skipping 周期跳步 zY=eeG+4s
17 Dead Time 死区时间 bk}'wcX<+]
18 DIE Temperature 核心温度 UTLuzm
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 -0>gq$/N=^
20 dominant pole 主极点 Sd |=*X
21 Enable 使能，有效，启用 p?v. 42R:z
22 ESD Rating ESD额定值 Lq6 R_ud p
23 Evaluation Board 评估板 1z5Oi u
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ?;0w 1
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ZZu{c t9
25 Failling edge 下降沿 $,)PO
Z
26 figure of merit 品质因数 nR(v~_y[V
27 float charge voltage 浮充电压 [Ep%9(SgA'
28 flyback power stage 反驰式功率级 45aUz@
29 forward voltage drop 前向压降 iX|K4.Pz{
30 free-running 自由运行 .;$Ub[
31 Freewheel diode 续流二极管 TF1,7Q d
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 S<Os\/*
34 gate drive stage 栅极驱动级 js..k*j
35 gerber plot Gerber 图 =G,wR'M
36 ground plane 接地层 R ~ZcTY[8
37 Henry 电感单位：亨利 ?-Zl(uX
38 Human Body Model 人体模式 LpYG!K l
39 Hysteresis 滞回 $ &~moAl
40 inrush current 涌入电流 ?bH&F
41 Inverting 反相 !Soz??~o/
42 jittery 抖动 M(/ATOJ(
43 Junction 结点 iLC.?v2=
44 Kelvin connection 开尔文连接 N xW
Dw
45 Lead Frame 引脚框架 $Vp*,oRL
46 Lead Free 无铅 ]T:a&DHC
47 level-shift 电平移动 L}a-c(G+8
48 Line regulation 电源调整率 q) j_QbW)
49 load regulation 负载调整率 RH}i=
50 Lot Number 批号 >'1 [Bh
51 Low Dropout 低压差 5(=5GkE)>
52 Miller 密勒 53 node 节点 NHL9qL"qk
54 Non-Inverting 非反相 Ls` [7w
55 novel 新颖的 teKx^ 'c'
56 off state 关断状态 ZccvZl ;b
57 Operating supply voltage 电源工作电压 \_]X+o;
58 out drive stage 输出驱动级 ]?6Pt: N2
59 Out of Phase 异相 fg)VO6Wo&
60 Part Number 产品型号 :;hz!6!
61 pass transistor pass transistor l@)`Q
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET x fa-
63 Phase margin 相位裕度 X`6"^
xme
64 Phase Node 开关节点 N<PDQ
65 portable electronics 便携式电子设备 2 O
2HmL
66 power down 掉电 nZ'-3
67 Power Good 电源正常 0,/I2!dF?
68 Power Groud 功率地 $ *Kr4vh
69 Power Save Mode 节电模式 vh#81}@N7*
70 Power up 上电 ~ \]?5
nj
71 pull down 下拉 BPuu m
72 pull up 上拉 %E\zR/
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） {vq| 0t\-
74 push pull converter 推挽转换器 QR2S67-
75 ramp down 斜降 E|vXM "zFl
76 ramp up 斜升 )_YB8jUR-X
77 redundant diode 冗余二极管 D3B]
78 resistive divider 电阻分压器 _ a#k3r
79 ringing 振 铃 7 x'2
80 ripple current 纹波电流 c'.XC}
81 rising edge 上升沿 /go|r '
82 sense resistor 检测电阻 Q+oV?
S3{
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ]h?q1
84 shoot-through 直通，同时导通 `Gj (>z*
85 stray inductances. 杂散电感 Z)}UCi+/".
86 sub-circuit 子电路 N; '] & f
87 substrate 基板 p|C[T]J\@
88 Telecom 电信 0NeIQr1N_
89 Thermal Information 热性能信息 yeI> b 1>Q
90 thermal slug 散热片 \xlG 3nz
91 Threshold 阈值 0|Xz-Y
92 timing resistor 振荡电阻 s&hr$`V4
93 Top FET Top FET rz0)S
py6
94 Trace 线路，走线，引线 hvG D`
95 Transfer function 传递函数 :r>^^tGT!
96 Trip Point 跳变点 T]JmnCX>:
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 57~y 7/ 0
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 o_1N "o%
99 Voltage Reference 电压参考 Mj{w/ '
100 voltage-second product 伏秒积 aeISb83Y |
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Mf2F LrAh
102 beat frequency 拍频 EV?U
!O
103 one shots 单击电路 R
RE8|%p;B
104 scaling 缩放 DXo ]O}VF
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ^)wKS]BQ..
106 Ground 地电位 `BQv;NtP
107 trimmed bandgap 平衡带隙 <PVwf`W.
108 dropout voltage 压差 -p>~z )
109 large bulk capacitance 大容量电容 pI:,Lt1B
110 circuit breaker 断路器 kU+|QBA@
111 charge pump 电荷泵 /)T~(o|i
112 overshoot 过冲 ?G5,}%
{#:31)P
印制电路printed circuit {zWR)o .=
印制线路 printed wiring vQ
L$.A3>
印制板 printed board EJ>&\I q
印制板电路 printed circuit board a}uYv :
印制线路板 printed wiring board {#ynN`tLyF
印制元件 printed component @)BO`;*$fF
印制接点 printed contact W| D
kq
印制板装配 printed board assembly c} +*$DeT
板 board ^$5 0[
刚性印制板 rigid printed board z)S6f79`Q
挠性印制电路 flexible printed circuit PJcfiRa'jQ
挠性印制线路 flexible printed wiring 1$8@CT^m
齐平印制板 flush printed board <:V~_j6P0
金属芯印制板 metal core printed board Bb:C^CHIQm
金属基印制板 metal base printed board L;*
s-j6y
多重布线印制板 mulit-wiring printed board =C2sl;7~*
塑电路板 molded circuit board 'w27Lt'V
散线印制板 discrete wiring board KW (a@X
微线印制板 micro wire board ]q.%_
积层印制板 buile-up printed board y ?&hA! x
表面层合电路板 surface laminar circuit R!%nzL@e&`
埋入凸块连印制板 B2it printed board Jup)A`64
载芯片板 chip on board {G Jl<G1
埋电阻板 buried resistance board 6q\*{_CPB
母板 mother board ov,|`FdU^T
子板 daughter board 0 muC4
背板 backplane 4/Y?e UQ
裸板 bare board (Kwqa"Hk4{
键盘板夹心板 copper-invar-copper board U
fyhd
动态挠性板 dynamic flex board 1!KROes4
静态挠性板 static flex board \4L ur
可断拼板 break-away planel HMCLJ/
电缆 cable iCPm7AU
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) pY`$k# 5
薄膜开关 membrane switch CtXbAcN2B
混合电路 hybrid circuit Td'Mc -/
厚膜 thick film VD$5 Djq
厚膜电路 thick film circuit HbegdbTJ
薄膜 thin film A<ds+0
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 16zRe I(
互连 interconnection d/bimQ
导线 conductor trace line Ifn|wrx;g
齐平导线 flush conductor -;7xUNQ
传输线 transmission line SHX`/
跨交 crossover >U vP/rp
板边插头 edge-board contact Qds<j{2
增强板 stiffener lN#j%0MaUo
基底 substrate 2ZY$/
基板面 real estate *O
:JECKU
导线面 conductor side w6i2>nu_O
元件面 component side x
;|HT
焊接面 solder side `Pvi+:6\Y
导电图形 conductive pattern &KjMw :l
非导电图形 non-conductive pattern -K 'UXoU1
基材 base material 1ysfpX{=
层压板 laminate XI\Slq
覆金属箔基材 metal-clad bade material fAgeF$9@
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) $6a9<&LP_
复合层压板 composite laminate w' K7$F51
薄层压板 thin laminate 9j:]<?D,A
基体材料 basis material @."K"i'Bl
预浸材料 prepreg t1Fqq4wRi
粘结片 bonding sheet !0W(f.A{K
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer @G" nkB
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 2g =
6 s
预制内层覆箔板 mass lamination panel 6G2~'zqPc~
内层芯板 core material >qo!#vJc
a
粘结层 bonding layer h m RmU{(Y
粘结膜 film adhesive &DWSf`:Hx
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film QPVi& *8_
覆盖层 cover layer (cover lay) Uj7Y TB
增强板材 stiffener material AioW*`[WjA
铜箔面 copper-clad surface VcrMlcnO
去铜箔面 foil removal surface \>6*U r
层压板面 unclad laminate surface W3,r@mi^s7
基膜面 base film surface &<N8d(
胶粘剂面 adhesive faec 6Qkjr</
原始光洁面 plate finish ,{PN6B
粗面 matt finish O2Qmz=%
剪切板 cut to size panel p(n0(}eVC'
超薄型层压板 ultra thin laminate <=NnrZOF
A阶树脂 A-stage resin gD9CA*
B阶树脂 B-stage resin 5p#0K@`n/
C阶树脂 C-stage resin )/jDt dI
环氧树脂 epoxy resin < o?ua}
酚醛树脂 phenolic resin , Vi_~b
聚酯树脂 polyester resin nK;d\DO
聚酰亚胺树脂 polyimide resin !, BJO3&
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 6{I7)@>N
丙烯酸树脂 acrylic resin G`!,>n 3
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin VZi1b0k1.
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ;0dH@b
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin k* C69
环氧酚醛 epoxy novolac tg\Nm7I
氟树脂 fluroresin VeWh9:"bJ
硅树脂 silicone resin {N2GRF~c-y
硅烷 silane B~I ]3f
聚合物 polymer RnkV)ed(
无定形聚合物 amorphous polymer z:-{ Y2F
结晶现象 crystalline polamer g=\(%zfsxr
双晶现象 dimorphism `j{3| C=
共聚物 copolymer wO,qFY
合成树脂 synthetic SSI> +A
热固性树脂 thermosetting resin [Page] PB^rniY h
热塑性树脂 thermoplastic resin z eMV_rW~
感光性树脂 photosensitive resin !f/K:CK|
环氧值 epoxy value jwk+ &S
双氰胺 dicyandiamide .4a|^ vT
粘结剂 binder Yb5U^OjyJ
胶粘剂 adesive lf( +]k30
固化剂 curing agent ._0$#J S[
阻燃剂 flame retardant "o- -MBq4
遮光剂 opaquer 96\FJHt Z
增塑剂 plasticizers 7**zb"#y
不饱和聚酯 unsatuiated polyester zu}uW,XH-
聚酯薄膜 polyester +O8[4zn&k
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) (Mfqzy
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) (Iv@SiZf(
增强材料 reinforcing material I;XM4a
折痕 crease Kh3i.gm7g
云织 waviness r.?dT |A
鱼眼 fish eye Ov(k: " N
毛圈长 feather length 570ja7C:
厚薄段 mark oT}$N_gFT
裂缝 split F[c oa5
捻度 twist of yarn gX!K%qJBg
浸润剂含量 size content 7oE:]
浸润剂残留量 size residue 3mo<O}}
处理剂含量 finish level QHv]7&^rlj
偶联剂 couplint agent I]HYqI
断裂长 breaking length Ls2,+yo]>
吸水高度 height of capillary rise Zdrniae
ah
湿强度保留率 wet strength retention #`@)lU+/
白度 whitenness yHY2 SXm
导电箔 conductive foil Wg f
f+7 k
铜箔 copper foil /*g0M2+OZo
压延铜箔 rolled copper foil # 9bw'm
光面 shiny side F4=X(P_6
粗糙面 matte side 6U).vg<
处理面 treated side v1$ }[&/
防锈处理 stain proofing fbI5!i#lz
双面处理铜箔 double treated foil x6aVNH=
模拟 simulation )E",)}Nh
逻辑模拟 logic simulation vo#$xwm1
电路模拟 circit simulation *=md!^x`
时序模拟 timing simulation 9F3aT'3#!
模块化 modularization ~p+
`pwjY1
设计原点 design origin l )r^|9{
优化（设计） optimization (design) |xb;#ruR6
供设计优化坐标轴 predominant axis .5HD i-
表格原点 table origin \ HD:#a
元件安置 component positioning #+i 5'p(4
比例因子 scaling factor * r4FOA%P
扫描填充 scan filling iJZvVs',
矩形填充 rectangle filling a"cw %L
填充域 region filling bz:En'2>F
实体设计 physical design e<DcuF<ZS
逻辑设计 logic design W G3 _(mM
逻辑电路 logic circuit )3F}IgD
层次设计 hierarchical design 3
JlM{N6+
自顶向下设计 top-down design ;qzn _W
自底向上设计 bottom-up design Y xnZ0MY
费用矩阵 cost metrix 5 -4
元件密度 component density 6=%\@
自由度 degrees freedom 1< b~="
出度 out going degree <'T DOYb
入度 incoming degree p*jH5h cy
曼哈顿距离 manhatton distance 2(Xu?W 7d
欧几里德距离 euclidean distance g6gwNC:aF
网络 network 2*W|s7cc
阵列 array U8aNL
s w
段 segment iQ;lvOja
逻辑 logic RSe a v
逻辑设计自动化 logic design automation Gp_flGdGQ
分线 separated time f4`Nws-dP
分层 separated layer 3? k<e
定顺序 definite sequence 6R2F,b(_
导线（通道） conduction (track) A{3nz DLI
导线（体）宽度 conductor width !;t6\Z8&
导线距离 conductor spacing D3tcwjXoW_
导线层 conductor layer 75h]# k9\
导线宽度/间距 conductor line/space D=f$-rn
第一导线层 conductor layer No.1 k/U rz*O
圆形盘 round pad fHuWBC_YO
方形盘 square pad 2Z9ck|L>
菱形盘 diamond pad PTQN.[bBh
长方形焊盘 oblong pad !(S.7#-r
子弹形盘 bullet pad `/G9*tIR8g
泪滴盘 teardrop pad xNJ*TA[+
雪人盘 snowman pad )*}?EI4.
形盘 V-shaped pad V y2B'0 l
环形盘 annular pad eOb)uIF
非圆形盘 non-circular pad N7q6pBA"E
隔离盘 isolation pad on7? V<
非功能连接盘 monfunctional pad 1 yS: `
偏置连接盘 offset land i:&$I=
腹（背）裸盘 back-bard land g/!tp;e
盘址 anchoring spaur do.XMdit
连接盘图形 land pattern Q{
g{
连接盘网格阵列 land grid array 2`V0k.$?p
孔环 annular ring 1#zD7 b~
元件孔 component hole K,bX<~e5
安装孔 mounting hole ;t/KF"
支撑孔 supported hole |41~U\
非支撑孔 unsupported hole 8ys wi[
导通孔 via i"^ y y+
镀通孔 plated through hole (PTH) R_80J=%0
余隙孔 access hole $}H,g}@0
盲孔 blind via (hole) \Jwc[R&x
埋孔 buried via hole p8iKZI]g
埋,盲孔 buried blind via 8q UNh#
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ayg^js2,
全部钻孔 all drilled hole gP!k[E ,Q8
定位孔 toaling hole Jg&f.
无连接盘孔 landless hole 5p7i9"tgn
中间孔 interstitial hole : c:}_t{%
无连接盘导通孔 landless via hole R,l*@3Q
引导孔 pilot hole k]c$SzJ> /
端接全隙孔 terminal clearomee hole ;|, *zD
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] z>*\nomOn=
在连接盘中导通孔 via-in-pad ; Yt'$D*CP
孔位 hole location _Q*,~ z~
孔密度 hole density ) '/xNR
孔图 hole pattern *"V) h I5
钻孔图 drill drawing +WCV"m
装配图assembly drawing <.
V*]g/;
参考基准 datum referan S:c d'68D
1） 元件设备 S<I9`k G
0|mC k
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans aC3Qmo 6?m
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans =|V#~p*
电容器：Capacitor CSzu $Hnq
并联电容器：shunt capacitor pWeD,!f
电抗器：Reactor m&- -$sr
母线：Busbar IRsyy\[kp8
输电线：TransmissionLine fKkS_c
2
发电厂：power plant E iPOY'
断路器：Breaker .aC/ g?U
刀闸(隔离开关)：Isolator 4@jX{{^6%
分接头：tap 8&y#LeM1TT
电动机：motor F ^)(
7}ph
（2） 状态参数 g ZL,xX
5 QG?*Z~?7
有功：active power `Js"*[z
无功：reactive power [n$6 T
电流：current "i\^GK=
容量：capacity fHgvh&FU
电压：voltage *3(mNpi{_
档位：tap position PSU}fo
有功损耗：reactive loss >%c>R'~h
无功损耗：active loss /b."d\
功率因数：power-factor nz/cs n
功率：power ] &"01M~+K
功角：power-angle >UXN R` ?
电压等级：voltage grade Sj<]~*y"
空载损耗：no-load loss Aot9^@4])
铁损：iron loss 3#{Al[ jq
铜损：copper loss +o K*5 Y
空载电流：no-load current pE{Ecrc3|
阻抗：impedance CE|rn8MB
正序阻抗：positive sequence impedance V17!~
负序阻抗：negative sequence impedance ]9}^}U1."
零序阻抗：zero sequence impedance $Oaxet PH
电阻：resistor Wfsd$kN6{
电抗：reactance d*LW32B@
电导：conductance !{b4+!@p
电纳：susceptance ;esOe\z jE
无功负载：reactive load 或者QLoad ( J.k\d
有功负载: active load PLoad Pk`3sfz
遥测：YC(telemetering) 6P0 2=
遥信：YX 1P G" IaOb
励磁电流(转子电流)：magnetizing current WIw*//nw
定子：stator
^ ]?ju L
功角：power-angle Fm[3Btn
上限:upper limit jaQH1^~l/-
下限：lower limit T1(*dVU?
并列的：apposable g Cx#&aXS
高压: high voltage $-paY Q4
低压：low voltage 9`7>" [=P
中压：middle voltage bv}e[yH
电力系统 power system vU9:` @beu
发电机 generator "-Wb[ *U;
励磁 excitation C40o_1g
励磁器 excitor pz]! T'
电压 voltage m TL JajE/
电流 current @iN"]GFjS
母线 bus OU<v9`<
变压器 transformer 8"o@$;C
升压变压器 step-up transformer p lM:7#eA
高压侧 high side +9B .}t#
输电系统 power transmission system cVDcda|PE
输电线 transmission line ?H eUU
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation P7$/yBI U
稳定 stability _IWLC{%V
电压稳定 voltage stability U|x#'jGo'
功角稳定 angle stability =X7_!vSv
暂态稳定 transient stability -L!lJ
电厂 power plant 1o?uf,H7O
能量输送 power transfer k `J|]99Wb
交流 AC 6i%X f i
装机容量 installed capacity e/ }4Pt
电网 power system uc/W/c u,
落点 drop point w[AL'1s]
开关站 switch station h=B=
J
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 0e1-ZP CDj
变电站 transformer substation ]`M2Kwp
补偿度 degree of compensation Q"H/R Mo-
高抗 high voltage shunt reactor <6 X*k{
无功补偿 reactive power compensation z7TyS.z
故障 fault I
moxg+u
调节 regulation `4 g}( -
裕度 magin PlCj<b1D:
三相故障 three phase fault ilAhw4 A
故障切除时间 fault clearing time _tE55X&
极限切除时间 critical clearing time /*MioaQB}p
切机 generator triping ^9kx3Pw?8
高顶值 high limited value uaZHM@D
强行励磁 reinforced excitation n}c~+ 0`un
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Nnq1&j "m
机端 generator terminal ~0@fK<C)O
静态 static (state) qw{`?1[+
动态 dynamic (state) Pb sx jP
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system %`YR+J/V
机端电压控制 AVR -!}3bl*(7
电抗 reactance z"Mk(d@-E
电阻 resistance ;; ;=)'o
功角 power angle '.k'*= cq0
有功（功率） active power (>NZYPw^3
无功（功率） reactive power ; a| ~YM2I
功率因数 power factor <y?=;54a
无功电流 reactive current E;[Uhh|78!
下降特性 droop characteristics 7Gy:T47T\@
斜率 slope ~S\> F\v6'
额定 rating =[LorvX+
变比 ratio 5{ bc&?"
参考值 reference value e5
}amrz
电压互感器 PT 8:> V'j
分接头 tap v*%52_
下降率 droop rate 2=/-,kO L_
仿真分析 simulation analysis <'N:K@Cs
传递函数 transfer function ]qxl^Himq
框图 block diagram `.J17mQe"
受端 receive-side ,V w>3|C
裕度 margin ~9E_L?TW*
同步 synchronization YV!hlYOBi
失去同步 loss of synchronization 0[e!/*_V
阻尼 damping LD1&8kJ*l
摇摆 swing G? XS-oSv
保护断路器 circuit breaker |0Xf":
电阻：resistance v; R2,`[ W
电抗：reactance Id&e'
阻抗：impedance L9lJ4s
电导：conductance _{-[1-lN5_
电纳：susceptance
