1 backplane 背板 =OVDJ0ozZ
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 f8
d
3ZK
3 benchtop supply 工作台电源 1H)mJVIKkB
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 d[ N1zQW
6 Bootstrap 自举 wT1s;2 %
7 Bottom FET Bottom FET 8`Ya7c>
8 bucket capcitor 桶形电容 Z: ; }
9 chassis 机架 U$rMZk
10 Combi-sense Combi-sense 2ZH+fV?.
11 constant current source 恒流源 taQE
r 2Zy
12 Core Sataration 铁芯饱和 2iAC_"n
13 crossover frequency 交叉频率 DL]tg [w{
14 current ripple 纹波电流 v9$!v^U"D
15 Cycle by Cycle 逐周期 H=r-f@EOrI
16 cycle skipping 周期跳步 {|;a?] ?
17 Dead Time 死区时间 s0kp(t!fiu
18 DIE Temperature 核心温度 8xpplo8
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 wBPo{
20 dominant pole 主极点 $Y$9]G":
21 Enable 使能，有效，启用 & hCbXs=
22 ESD Rating ESD额定值 >yIJ8IDF
23 Evaluation Board 评估板 lOIk$"Ne
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ,S )r%[ru^
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 b}J%4Lx% m
25 Failling edge 下降沿 V5|ANt
26 figure of merit 品质因数 ,pNx(a
27 float charge voltage 浮充电压 {4"V)9o-1>
28 flyback power stage 反驰式功率级 }`"`VLh
29 forward voltage drop 前向压降 8H F^^Cva
30 free-running 自由运行 L9x-90'q,
31 Freewheel diode 续流二极管 5J5si<v25
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 %+7]/_JO&
34 gate drive stage 栅极驱动级 /--p#G h'
35 gerber plot Gerber 图 9KSi-2?H
36 ground plane 接地层 yPyu )
37 Henry 电感单位：亨利 V+d_1]
l
38 Human Body Model 人体模式 xO$P
C,
39 Hysteresis 滞回 E?m~DYnU
40 inrush current 涌入电流 MvV pp;bd
41 Inverting 反相 MB plh VK8
42 jittery 抖动 Lu.zc='\
43 Junction 结点 V\~.
44 Kelvin connection 开尔文连接 #6sz@X fV
45 Lead Frame 引脚框架 !Sq<_TO
46 Lead Free 无铅 :_{8amO
47 level-shift 电平移动 %Bq~b$
48 Line regulation 电源调整率 bbm\y] !t
49 load regulation 负载调整率 5/H,UL
50 Lot Number 批号 f^c+M~\JKj
51 Low Dropout 低压差 )U^=`* 7
52 Miller 密勒 53 node 节点 Et>#&Nw8
54 Non-Inverting 非反相 3? {AGJ1
55 novel 新颖的 -(VJ, )8t2
56 off state 关断状态 .Po"qoGy
57 Operating supply voltage 电源工作电压 0^;2
58 out drive stage 输出驱动级 : =QX ^*
59 Out of Phase 异相 %E?Srs}j
60 Part Number 产品型号 gGqr Fh\
61 pass transistor pass transistor ]5!3|UYS
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET VK}4 <u
63 Phase margin 相位裕度 $-4](br|
64 Phase Node 开关节点 m 0HK1'
65 portable electronics 便携式电子设备 wjarQog5Y
66 power down 掉电 P5 S ]h
67 Power Good 电源正常 K+g[E<x\=
68 Power Groud 功率地 )m%uSSx #
69 Power Save Mode 节电模式 3G} )$y3m
70 Power up 上电 sJHVnMA
71 pull down 下拉
J~~\0 u
72 pull up 上拉
tm1 =
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） r924!zdbR
74 push pull converter 推挽转换器 =C\Tl-$\f
75 ramp down 斜降 F^ q{[Z
76 ramp up 斜升 HB07 n 4 |
77 redundant diode 冗余二极管
'g v0;L
78 resistive divider 电阻分压器 *dBy<dIy
79 ringing 振 铃 sqkWQ`Ur
80 ripple current 纹波电流 FaHOutP
81 rising edge 上升沿 (f/(q-7VWt
82 sense resistor 检测电阻 obb%@S`
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 V&mkS
84 shoot-through 直通，同时导通 WP<L9A
85 stray inductances. 杂散电感 {UNH?2
86 sub-circuit 子电路 ^z, 3 #gK
87 substrate 基板 <'Q6\R}:vC
88 Telecom 电信 bWPsfUn#
89 Thermal Information 热性能信息 N:j 7J
90 thermal slug 散热片 y:G%p3h)[
91 Threshold 阈值 1\hLwG6Jj
92 timing resistor 振荡电阻 (m]l -Re
93 Top FET Top FET /ViY:-8s
94 Trace 线路，走线，引线 LF| 0lAr
95 Transfer function 传递函数 zAgX{$/Fg
96 Trip Point 跳变点 *A-_*A
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） wMa8HeBE\
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 |r9<aVlK
99 Voltage Reference 电压参考 .Rr^AGA4
100 voltage-second product 伏秒积 +VwQ=[y]
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 y^2#;0W
102 beat frequency 拍频 z?/_b
103 one shots 单击电路 '%$Vmf)=
104 scaling 缩放 r@G*Fx8Z
105 ESR 等效串联电阻 [Page] F^,:p.ihm<
106 Ground 地电位 /9vi
107 trimmed bandgap 平衡带隙 WfPb7T
108 dropout voltage 压差 ?m7:@GOE1
109 large bulk capacitance 大容量电容 )~2\4t4| g
110 circuit breaker 断路器 S-t#d7'B
111 charge pump 电荷泵 YQ0#j'}/
112 overshoot 过冲 5es t
)JMqC+J3*t
印制电路printed circuit +C~h(
印制线路 printed wiring ) &6gju7(
印制板 printed board dx%z9[8~{.
印制板电路 printed circuit board /wD f,Hduz
印制线路板 printed wiring board -CPtYG[s
印制元件 printed component 8Vu@awz{L
印制接点 printed contact ]b- 2:M
印制板装配 printed board assembly -^&=I3bp
板 board SYJO3cY
刚性印制板 rigid printed board <Iw {fj|
挠性印制电路 flexible printed circuit (/y8KG 3
挠性印制线路 flexible printed wiring x $uhkP
齐平印制板 flush printed board '-wmY?ZFxy
金属芯印制板 metal core printed board ZTmy } @l
金属基印制板 metal base printed board Xh e& "rM
多重布线印制板 mulit-wiring printed board <J50 9j
塑电路板 molded circuit board ;"dX ]":
散线印制板 discrete wiring board o78 u>O y
微线印制板 micro wire board Q)7 5?mn
积层印制板 buile-up printed board i>M%)HN
表面层合电路板 surface laminar circuit =\Q< TY
埋入凸块连印制板 B2it printed board *_D/_Rp7
载芯片板 chip on board H c mW
埋电阻板 buried resistance board }:8}i;#M
母板 mother board Q-x>yau"
子板 daughter board D
e&, ^"%
背板 backplane %
/:1eE`!S
裸板 bare board M}]
*j
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 9f~qD&~
动态挠性板 dynamic flex board eV7;#w<]
静态挠性板 static flex board kn3w6]
可断拼板 break-away planel Y?^liI`#
电缆 cable zgD?e?yPO
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 0/HFLz'
薄膜开关 membrane switch $dM_uSt
混合电路 hybrid circuit i6Z7O )V
厚膜 thick film P2n8H Fi
厚膜电路 thick film circuit H Z3;2k
薄膜 thin film w=KfkdAJ*/
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit #]h
X ."b2
互连 interconnection f:Pl Mv!{
导线 conductor trace line 5CK +\MK
齐平导线 flush conductor BTAbDyH 5
传输线 transmission line ^ 4=#, K
跨交 crossover Q/o,2R
板边插头 edge-board contact |[],z 8
增强板 stiffener N~/ 'EaO
基底 substrate /2Izj/Q
基板面 real estate fcq8aW/z_
导线面 conductor side ky2]% cw
元件面 component side " Enb
焊接面 solder side ("U< @~
导电图形 conductive pattern e!6yxL*[@[
非导电图形 non-conductive pattern s|%R
基材 base material UJO3Yn
层压板 laminate bM?gAY]mB8
覆金属箔基材 metal-clad bade material U["0B8
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) uV:R3 #^
复合层压板 composite laminate n/ KO{:
薄层压板 thin laminate Kx9u|fp5
基体材料 basis material |r ~ u7U\
预浸材料 prepreg 1ksFx pE
粘结片 bonding sheet izP )t
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer oq7G=8gTp
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate <7P[)X_
预制内层覆箔板 mass lamination panel \'~
E%=Q
内层芯板 core material L[<#>/NPy
粘结层 bonding layer }MaY: PMA
粘结膜 film adhesive \2@J^O1,
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film o`f^ m
覆盖层 cover layer (cover lay) Pn!~U] A$%
增强板材 stiffener material 7y$\|WG?!r
铜箔面 copper-clad surface um%_kX
去铜箔面 foil removal surface N
sdpE?V
层压板面 unclad laminate surface xn*$Ty+
基膜面 base film surface 5G355 ,}E
胶粘剂面 adhesive faec N3"Jo uP
原始光洁面 plate finish 1$b@C-B@g
粗面 matt finish iC3z5_g*@
剪切板 cut to size panel tWn
dAM(U7
超薄型层压板 ultra thin laminate T'p L &@,Q
A阶树脂 A-stage resin JuO47}i] 5
B阶树脂 B-stage resin M50I. Rd
C阶树脂 C-stage resin xhP~]akHN7
环氧树脂 epoxy resin \ %<M[r=
酚醛树脂 phenolic resin vAX ( 3
聚酯树脂 polyester resin f<8Hvumw
聚酰亚胺树脂 polyimide resin \Th<7WbR6#
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 3(c-o0M
丙烯酸树脂 acrylic resin 'xH^ksb "
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin HAjl[c
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin )-
W 1Wtom
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin u"h/ERCa
环氧酚醛 epoxy novolac xr'1CP
氟树脂 fluroresin %:aXEjm@
硅树脂 silicone resin u HU@j(&c
硅烷 silane { b$"SIg1E
聚合物 polymer e |Ri
无定形聚合物 amorphous polymer T^ktfg Xq
结晶现象 crystalline polamer -;9
}P
双晶现象 dimorphism I V,4BQ$
共聚物 copolymer i}vJI}S.$
合成树脂 synthetic l@);U%\pS
热固性树脂 thermosetting resin [Page] _v&fIo
热塑性树脂 thermoplastic resin CyIlv0fd}
感光性树脂 photosensitive resin Gd!-fqNa'x
环氧值 epoxy value 9rEBq&
双氰胺 dicyandiamide Na9 1K4r#
粘结剂 binder )9H5'Wh#
胶粘剂 adesive 9[/0
固化剂 curing agent ?I=1T.
阻燃剂 flame retardant $e+sqgU
遮光剂 opaquer /x49!8
增塑剂 plasticizers IQJ"B6U)
不饱和聚酯 unsatuiated polyester E7$&:xqx
聚酯薄膜 polyester
y X!u &
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) c9+G
Qp
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) *X .1b!
增强材料 reinforcing material kG D_w
折痕 crease {JfQQP&FV
云织 waviness [oh06_rB
鱼眼 fish eye ?W'z5'|
毛圈长 feather length Qxz[
厚薄段 mark L"ho|v9:
裂缝 split D;YfQQr
捻度 twist of yarn m]jA (
浸润剂含量 size content >W> rhxU
浸润剂残留量 size residue $0[T<]{/?
处理剂含量 finish level C&z!="hMhR
偶联剂 couplint agent "VZ1LVI
断裂长 breaking length b ~zSs ws.
吸水高度 height of capillary rise `bQ_e Rw}
湿强度保留率 wet strength retention jf3Zy :*K
白度 whitenness hF$`=hE,F~
导电箔 conductive foil +0Q
铜箔 copper foil u[)X="-e#
压延铜箔 rolled copper foil $ 5pCfW8>
光面 shiny side 5&8E{YXr
粗糙面 matte side %DSr@IX
处理面 treated side ( 1z"=NCp
防锈处理 stain proofing eB~\~@
双面处理铜箔 double treated foil SRfh{u
模拟 simulation L 62'Amml
逻辑模拟 logic simulation ]1++$E j
电路模拟 circit simulation ]0D- g2!|A
时序模拟 timing simulation }{F )Ren
模块化 modularization OG}890 $n
设计原点 design origin c+l1 l0BA
优化（设计） optimization (design) vYRY?~8 C
供设计优化坐标轴 predominant axis ^/#+0/Bn
表格原点 table origin PMP{|yEx"
元件安置 component positioning StJb-K/_cL
比例因子 scaling factor w Q[ |D2;
扫描填充 scan filling o"JH B
矩形填充 rectangle filling eV"%(<{
填充域 region filling N1'"7eg/
实体设计 physical design \kQ)fk]^
逻辑设计 logic design B?%u< F
逻辑电路 logic circuit !l*A3qA
层次设计 hierarchical design 3uYLA4[-B
自顶向下设计 top-down design SNqSp.>-U"
自底向上设计 bottom-up design ~) ;4O8~.
费用矩阵 cost metrix `sm Cfh}j6
元件密度 component density b%lB&}uw}
自由度 degrees freedom I7vP*YE 7F
出度 out going degree Q+1ot,R
入度 incoming degree *z[vp2
TN
曼哈顿距离 manhatton distance bkJ bnW=
欧几里德距离 euclidean distance |it*w\+M
网络 network !EIH"`>!
阵列 array 04U|Frc
段 segment ~k34#j:J65
逻辑 logic "[ LUv5
逻辑设计自动化 logic design automation SAnr|<Y/
分线 separated time eY 3:Nl ^
分层 separated layer !IOmJpl '
定顺序 definite sequence }#1. $a
导线（通道） conduction (track) jN+`V)p
导线（体）宽度 conductor width %ZoJu
导线距离 conductor spacing k1D7=&i
导线层 conductor layer -= l m`X<:
导线宽度/间距 conductor line/space #<Y. + :
第一导线层 conductor layer No.1 TzC(YWt
圆形盘 round pad # m|el@)
方形盘 square pad oI -Fr0!
菱形盘 diamond pad 2- L-=0
长方形焊盘 oblong pad 2M+RA}dX
子弹形盘 bullet pad l]|&j`'O
泪滴盘 teardrop pad D&m1yl@\J
雪人盘 snowman pad n`= S&oKH
形盘 V-shaped pad V EG\L]fmD
环形盘 annular pad Wqv7
非圆形盘 non-circular pad v
Z10R b8
隔离盘 isolation pad +_:p8,
5o
非功能连接盘 monfunctional pad ?e-rwa W
偏置连接盘 offset land *?Eu{J){7%
腹（背）裸盘 back-bard land cPIy D?c
盘址 anchoring spaur L\ysy2E0
连接盘图形 land pattern
& K]|{1+
连接盘网格阵列 land grid array 87[o^) 8
孔环 annular ring TJNE2
元件孔 component hole ]}SV%*{ %
安装孔 mounting hole fp ||<B
支撑孔 supported hole ^I/(9KP#
非支撑孔 unsupported hole cY} jPDH
导通孔 via ;2h"YU- b
镀通孔 plated through hole (PTH)
=pe O %
余隙孔 access hole mV]~}7*Y;
盲孔 blind via (hole) IO #)r[JZ
埋孔 buried via hole "Io-%S u+
埋,盲孔 buried blind via NZ`6iK-V_
任意层内部导通孔 any layer inner via hole \nOV2(FAT
全部钻孔 all drilled hole W{IP}mM
定位孔 toaling hole 'NWvQR<X
无连接盘孔 landless hole lU |ltnU
中间孔 interstitial hole rREev
无连接盘导通孔 landless via hole p , WBF
引导孔 pilot hole \yymp70w
端接全隙孔 terminal clearomee hole F-Z>WC{+
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] >`3 0 ib
在连接盘中导通孔 via-in-pad :x q^ T
孔位 hole location Bptt"
孔密度 hole density XF{2'x_R
孔图 hole pattern $_
$%L0)5
钻孔图 drill drawing .*k!Zl*
装配图assembly drawing FIn )O-<
参考基准 datum referan KI< x`b
1） 元件设备 ve#[LBOC8
*y"|/_
*
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans qyyLU@hd
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 0wBr_b!
电容器：Capacitor yPbOiA*lHz
并联电容器：shunt capacitor &m(eMX0lU
电抗器：Reactor @TKQ_7BcB
母线：Busbar 2b
{Y1*
输电线：TransmissionLine "z.!h(Eq
发电厂：power plant p*P0 <01Z
断路器：Breaker ^1}ffE(3>
刀闸(隔离开关)：Isolator nkk GJV!
分接头：tap n=fR%<v
电动机：motor Fo"' [`
（2） 状态参数 fZ d~} ,X
4z|Yfvq
有功：active power c NN_KA
无功：reactive power h^9Ne/s ~
电流：current '.&,.E&{$
容量：capacity }=3W(1cu-
电压：voltage gvZLW!={
档位：tap position >|T?87
有功损耗：reactive loss Jf2:[ Mq
无功损耗：active loss DA4!-\bt@
功率因数：power-factor U|h@Pw z
功率：power Iq":
U
功角：power-angle S67T:ARS
电压等级：voltage grade 8&f"")m
空载损耗：no-load loss !as< UH"\
铁损：iron loss 8< ^6<c
铜损：copper loss `V ++} )5v
空载电流：no-load current PzTTL=G +
阻抗：impedance [laX~(ND{
正序阻抗：positive sequence impedance b OmM~pD
负序阻抗：negative sequence impedance 4sK|l |W
零序阻抗：zero sequence impedance ~pSD| WX
电阻：resistor e$(i!G)
电抗：reactance l:+pO{7L
电导：conductance ELNA -ZKp
电纳：susceptance Hp > J,m(*
无功负载：reactive load 或者QLoad tbv 6-) Hs
有功负载: active load PLoad !c`Q?aGV)
遥测：YC(telemetering) u& I ~%s
遥信：YX j'0*|f ^z
励磁电流(转子电流)：magnetizing current
vrW9<{
定子：stator m~NWY$oI9[
功角：power-angle XY QUU0R
上限:upper limit ;1OTK6
下限：lower limit <db/. A3
并列的：apposable LveqG
高压: high voltage f W}H##b
低压：low voltage v <Ze$^ e&
中压：middle voltage TuCOoz@d
电力系统 power system 't_=%^ q
发电机 generator o_* |`E
励磁 excitation ~O
6~',KD
励磁器 excitor {}^ELw
电压 voltage } w]xC
电流 current fAUsJ [
母线 bus <,hBoHZSL
变压器 transformer :3n.nKANr
升压变压器 step-up transformer et ~gO!1:*
高压侧 high side `oz7Q( `
输电系统 power transmission system kWz%v
输电线 transmission line c`}X2u]k
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation o5 $K^2^g
稳定 stability Tk2kis(n
电压稳定 voltage stability jh0$:6 `C
功角稳定 angle stability 2nie I*[
暂态稳定 transient stability mVL,J=2
电厂 power plant YXg
uw7%\
能量输送 power transfer \+~4t
交流 AC Po4 cb FZ
装机容量 installed capacity aC$g(>xFt
电网 power system q RGb3l
落点 drop point QF;< %QF:
开关站 switch station lM1!2d'P
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower E H "g`r
变电站 transformer substation ipp_?5TL
补偿度 degree of compensation g^4FzJ
高抗 high voltage shunt reactor -pGt ;
无功补偿 reactive power compensation k"7eHSy,
故障 fault jr l6):x
调节 regulation ?(<AT]h V:
裕度 magin U?lu@5 ^Z
三相故障 three phase fault \
+xIH
故障切除时间 fault clearing time @!'H'GvA
极限切除时间 critical clearing time B;~agr
切机 generator triping uWInx6p
高顶值 high limited value -d3y!| \>a
强行励磁 reinforced excitation nm-Y?!J
线路补偿器 LDC(line drop compensation) GDB>!ukg
机端 generator terminal bX(*f>G'
静态 static (state) J|
'(;Ay4u
动态 dynamic (state) oX4uRc7wR
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Q d4T?5 vG
机端电压控制 AVR ggTjd"|)
电抗 reactance L-R}O
8
电阻 resistance 8)! ;[G|
功角 power angle ,h._iO)I^
有功（功率） active power M<srJ8|'
无功（功率） reactive power g\)z!DQ]
功率因数 power factor " '#Hh&Us
无功电流 reactive current pzr-}>xrZ
下降特性 droop characteristics [E~TYk;
斜率 slope JrAc]=
额定 rating Xt84 Evo
变比 ratio G]1pGA;
参考值 reference value =x'%zUgE
电压互感器 PT ,R =VzP&
分接头 tap lp U tNy
下降率 droop rate 5 Z ,lWp2A
仿真分析 simulation analysis 6I#DlAU@v
传递函数 transfer function i=oa "^ c4
框图 block diagram fLoVcl
受端 receive-side ZRm\d3x4
裕度 margin >2
qP
同步 synchronization sK?-@
失去同步 loss of synchronization :a@z53X@M
阻尼 damping <pUou
摇摆 swing )x &@j4,
保护断路器 circuit breaker 8w[ EyVHA
电阻：resistance 3raA^d3!?
电抗：reactance >NA7,Z2.
阻抗：impedance 8|NJ(D-$
电导：conductance
]:fCyIE
电纳：susceptance
