[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 @TBcVHy  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 T#KF@8'-  
3 benchtop supply 工作台电源 ?y_W%ogW  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 lQ(I/[qVd  
6 Bootstrap 自举 "*UN\VV+s  
7 Bottom FET Bottom FET s\O4D
*8  
8 bucket capcitor 桶形电容 tUU`R{=(  
9 chassis 机架 x8x8T$  
10 Combi-sense Combi-sense I8~ .Vu2  
11 constant current source 恒流源 <q\OREMsq  
12 Core Sataration 铁芯饱和 O=m_P}K  
13 crossover frequency 交叉频率 7~&  
14 current ripple 纹波电流 }%2hBl/
  
15 Cycle by Cycle 逐周期 PIOG|E  
16 cycle skipping 周期跳步 {x_SnZz&  
17 Dead Time 死区时间 y.vYT{^  
18 DIE Temperature 核心温度 $]LhE:!G  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 +5~5BZP  
20 dominant pole 主极点 9BR/zQ2  
21 Enable 使能，有效，启用 oE/g)m%  
22 ESD Rating ESD额定值 Rn?Yz^ 1q  
23 Evaluation Board 评估板 QiO4fS'~W  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 8k~$_AT>u  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 <KY \sb9  
25 Failling edge 下降沿 y950Q%B]  
26 figure of merit 品质因数 Q+bZZMK5,U  
27 float charge voltage 浮充电压 0ndk=V  
28 flyback power stage 反驰式功率级 @G'&7-(h*  
29 forward voltage drop 前向压降 p}}pq~EH/  
30 free-running 自由运行 0SS,fs<w3  
31 Freewheel diode 续流二极管 9d kuvk}:  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 =f~8"j  
34 gate drive stage 栅极驱动级 qe
^d6  
35 gerber plot Gerber 图 )T0%<(J  
36 ground plane 接地层 +;#z"m]  
37 Henry 电感单位：亨利 D@W[Nd5MJ  
38 Human Body Model 人体模式 |)5xmN]  
39 Hysteresis 滞回 pzr\<U`  
40 inrush current 涌入电流 0c}pg:XT  
41 Inverting 反相 n1XJuc~  
42 jittery 抖动 #Sg< 9xsW  
43 Junction 结点 9f=L'{  
44 Kelvin connection 开尔文连接 9!XXuMWU<  
45 Lead Frame 引脚框架 p9X{E%A<:  
46 Lead Free 无铅 7l%]O}!d)  
47 level-shift 电平移动 {^8->V  
48 Line regulation 电源调整率 OKo)p`BX  
49 load regulation 负载调整率 b?^CnMO  
50 Lot Number 批号 [k~}Fe)x  
51 Low Dropout 低压差 2.p?gRO  
52 Miller 密勒 53 node 节点 xVnk]:c  
54 Non-Inverting 非反相 ]`+J!G,  
55 novel 新颖的 s2Rg-:7  
56 off state 关断状态 Yq~$pVgf  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 =# /BCL7  
58 out drive stage 输出驱动级 0%(.$c>:f  
59 Out of Phase 异相 h4,g pV>t  
60 Part Number 产品型号 OUtXu7E$  
61 pass transistor pass transistor rbt/b0ET  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET L$zB^lSM  
63 Phase margin 相位裕度 &"gQrBa  
64 Phase Node 开关节点 uD=FTx  
65 portable electronics 便携式电子设备 D[H #W[  
66 power down 掉电 N+N98~Y`P  
67 Power Good 电源正常 2%Mgg,/~  
68 Power Groud 功率地 j+eto'  
69 Power Save Mode 节电模式 ^{}$o#iof  
70 Power up 上电 -bP_jIZF;g  
71 pull down 下拉 TC* 78;r  
72 pull up 上拉 H13kNhV9  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） b# |  
74 push pull converter 推挽转换器 EP'I  
75 ramp down 斜降 1F,>siuh ,  
76 ramp up 斜升 Z1dLC'/b]  
77 redundant diode 冗余二极管 <|=^['vi  
78 resistive divider 电阻分压器 ^yFtL(x,  
79 ringing 振 铃 2kfX_RK  
80 ripple current 纹波电流 h_y;NB(w  
81 rising edge 上升沿 59MpHkr  
82 sense resistor 检测电阻 N|-'Fu  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 '$0~PH&  
84 shoot-through 直通，同时导通 c'}dsq\  
85 stray inductances. 杂散电感 HU1ZQkf  
86 sub-circuit 子电路
&;2@*#,  
87 substrate 基板 "i^< H  
88 Telecom 电信 BM>'w,$KL  
89 Thermal Information 热性能信息 7x''V5*j  
90 thermal slug 散热片 MhL>6rn  
91 Threshold 阈值 1yd}F`{8UF  
92 timing resistor 振荡电阻 j3Ps<<eA  
93 Top FET Top FET Sg+0w7:2  
94 Trace 线路，走线，引线 5fvY#6;  
95 Transfer function 传递函数 xT8pwTO  
96 Trip Point 跳变点 H"vkp~u]I  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数）
|r<#>~*  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 -d)+G%{  
99 Voltage Reference 电压参考 kn9e7OO##  
100 voltage-second product 伏秒积 hdN[wC]  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ?}ly`Js  
102 beat frequency 拍频 P*:9u>  
103 one shots 单击电路 De`p@`+<#~  
104 scaling 缩放 w#!b #TNc  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] sNHxUI  
106 Ground 地电位 `Kb"`}`_vm  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ^W%#Elf)  
108 dropout voltage 压差 AI,Jy%62/  
109 large bulk capacitance 大容量电容 c]PG5f xf  
110 circuit breaker 断路器 J^gElp  
111 charge pump 电荷泵 $2/v8  
112 overshoot 过冲 *-`-P  
!m:rtPD'  
印制电路printed circuit vAcxca">S  
印制线路 printed wiring FNR<=M  
印制板 printed board rWULv  
印制板电路 printed circuit board [I6&|Lz>  
印制线路板 printed wiring board M]7>Ar'zsG  
印制元件 printed component 6DT^:LHS  
印制接点 printed contact @;t6Slc"~  
印制板装配 printed board assembly JU3to_Io  
板 board :d=:>_[  
刚性印制板 rigid printed board uW0Dm#  
挠性印制电路 flexible printed circuit B1i&HoGbz  
挠性印制线路 flexible printed wiring jz$ ]"\G#  
齐平印制板 flush printed board ?aWMU?S  
金属芯印制板 metal core printed board Wy.^1M/n>~  
金属基印制板 metal base printed board DIBoIWSuR  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board "ph<V,lg  
塑电路板 molded circuit board ;ZoEqMv  
散线印制板 discrete wiring board LTw.w:"J  
微线印制板 micro wire board *O'`&J  
积层印制板 buile-up printed board s"JD,gm$  
表面层合电路板 surface laminar circuit _lMSW6  
埋入凸块连印制板 B2it printed board u"gtv  
载芯片板 chip on board M2!2J  
埋电阻板 buried resistance board oM(8'{S=  
母板 mother board *ry}T=  
子板 daughter board hxZL/_n'  
背板 backplane X" Upml  
裸板 bare board v2jpao<K  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board N4)ZPLV  
动态挠性板 dynamic flex board @hw
e  
静态挠性板 static flex board 7m4*dBTr  
可断拼板 break-away planel Yfr4<;%  
电缆 cable I7XJPc4}   
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) L%HFsuIO-  
薄膜开关 membrane switch .]YTS
 
混合电路 hybrid circuit Ctx`b[&KXX  
厚膜 thick film 1) Nj.#)  
厚膜电路 thick film circuit <DZ$"t  
薄膜 thin film TW6F9}'f&  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit gC+?5_=<  
互连 interconnection 4'5|YGQj  
导线 conductor trace line
hsHbT^Qm  
齐平导线 flush conductor +_1sFH`  
传输线 transmission line 2ElZ&(RZJF  
跨交 crossover ] @:x<>  
板边插头 edge-board contact s#H_QOE  
增强板 stiffener an2Yluc;  
基底 substrate )&j@={0  
基板面 real estate $wC'qV *  
导线面 conductor side ..7"<"uH  
元件面 component side 8j)*T9  
焊接面 solder side &B\ sG=  
导电图形 conductive pattern yoH,4,!G  
非导电图形 non-conductive pattern K\FLA_J  
基材 base material _FxeZ4\  
层压板 laminate &y&HxV  
覆金属箔基材 metal-clad bade material m*.+9 6  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) jG{OLF6 !  
复合层压板 composite laminate ^yX>
^1  
薄层压板 thin laminate xp}M5|   
基体材料 basis material <$u\PJF7_^  
预浸材料 prepreg NFyKTA6  
粘结片 bonding sheet H?rCIS0  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer G@txX '  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate -3u ;U,}  
预制内层覆箔板 mass lamination panel 6qSsr]  
内层芯板 core material Lg~ll$ U  
粘结层 bonding layer ~dk97Z8  
粘结膜 film adhesive qOy0QZ#0  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film /0o#V-E)  
覆盖层 cover layer (cover lay) Sm{> 8e}UE  
增强板材 stiffener material _F5*\tQ  
铜箔面 copper-clad surface /;kSa}"Q  
去铜箔面 foil removal surface ]!j%Ad  
层压板面 unclad laminate surface =*R6O,  
基膜面 base film surface p-r[M5;-^Q  
胶粘剂面 adhesive faec THARr#1b};  
原始光洁面 plate finish l
0U23i  
粗面 matt finish b:cy(6G(  
剪切板 cut to size panel <_c8F!K)T  
超薄型层压板 ultra thin laminate IdM~' Q>\  
A阶树脂 A-stage resin wr5v-_7r,  
B阶树脂 B-stage resin W>5[_d  
C阶树脂 C-stage resin fm L8n<1  
环氧树脂 epoxy resin }[R-)M  
酚醛树脂 phenolic resin ia(`3r  
聚酯树脂 polyester resin jtUqrJFlQ  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 4,>9N9.?9  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin - AU{Y`j  
丙烯酸树脂 acrylic resin z
ez|l  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ujzfy  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin a|jZg  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin D*j^f7ab  
环氧酚醛 epoxy novolac `2hg?(ul  
氟树脂 fluroresin ~Hu!iZ2]  
硅树脂 silicone resin >ZW|wpO  
硅烷 silane VFzIBgJ3  
聚合物 polymer JHXkQz[Jb  
无定形聚合物 amorphous polymer qXhdU/ =  
结晶现象 crystalline polamer XMiu}w!  
双晶现象 dimorphism a9UXg<4  
共聚物 copolymer 'uE;8.,  
合成树脂 synthetic 4v`IAR?&K;  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 8NiR3*1  
热塑性树脂 thermoplastic resin tJybR"NQ  
感光性树脂 photosensitive resin RWGf]V]6  
环氧值 epoxy value Nk<^ Qv  
双氰胺 dicyandiamide OQ- Hn-H  
粘结剂 binder !LzA  
胶粘剂 adesive !=A;?Kdq  
固化剂 curing agent 2:_6nWl  
阻燃剂 flame retardant 6i2%EC9  
遮光剂 opaquer U2l3E*O  
增塑剂 plasticizers *yaS^k\  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 1`YU9?  
聚酯薄膜 polyester JXM]tV  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) yIrJaS-  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) &w#!
 
增强材料 reinforcing material Fs].Fa  
折痕 crease AYgXqmH~+  
云织 waviness #c
5jCy}n  
鱼眼 fish eye R(`:~@3\6  
毛圈长 feather length ^lAM /   
厚薄段 mark }f]Y^>-Ux  
裂缝 split OQ7 `n<I<)  
捻度 twist of yarn ! 5NuFLOf  
浸润剂含量 size content i'7+ ?YL  
浸润剂残留量 size residue %IX)+ Lp`  
处理剂含量 finish level ](A2,F 9(U  
偶联剂 couplint agent xC,x_:R`  
断裂长 breaking length @phVfP"M  
吸水高度 height of capillary rise 'gvR?[!t  
湿强度保留率 wet strength retention l6y}>]  
白度 whitenness )@X0'X<  
导电箔 conductive foil ;Mup@)!j  
铜箔 copper foil sl `jovT[Y  
压延铜箔 rolled copper foil u0c}[BAF  
光面 shiny side Fq@o_bI  
粗糙面 matte side w
y|^=#k  
处理面 treated side Q-n8~Ey1a  
防锈处理 stain proofing pYx,*kG:HW  
双面处理铜箔 double treated foil ,VHqZ'6  
模拟 simulation ^>?=L\[  
逻辑模拟 logic simulation O=A2QykV(  
电路模拟 circit simulation .VCY|KZ  
时序模拟 timing simulation _r*\ BM8y  
模块化 modularization Y @p<f5[c  
设计原点 design origin M'PZ{6;  
优化（设计） optimization (design) R7kkth  
供设计优化坐标轴 predominant axis &ASR2J  
表格原点 table origin du66a+@t  
元件安置 component positioning N-\N\uN
 
比例因子 scaling factor @"-\e|[N  
扫描填充 scan filling wQSye*ec  
矩形填充 rectangle filling G aV&y  
填充域 region filling gvA}s/
  
实体设计 physical design e@Lxduq  
逻辑设计 logic design IT1YF.i  
逻辑电路 logic circuit x,!Dd  
层次设计 hierarchical design 5 wrRtzf  
自顶向下设计 top-down design #wI}93E  
自底向上设计 bottom-up design WVdV:vJ-  
费用矩阵 cost metrix a%T`c/C  
元件密度 component density u4C9ZYN  
自由度 degrees freedom mb1mlsE  
出度 out going degree q(?+01  
入度 incoming degree `RL Wr,h  
曼哈顿距离 manhatton distance K*SgEkb'l  
欧几里德距离 euclidean distance FH+X<  
网络 network Io1j%T#ZT  
阵列 array m2c'r3UEu  
段 segment jYHnJ}<  
逻辑 logic ]YgR  
逻辑设计自动化 logic design automation s;BMj^x  
分线 separated time 68Fl/   
分层 separated layer ]JrD@ Vy  
定顺序 definite sequence @>)VQf8s1  
导线（通道） conduction (track) \Ii{sn9  
导线（体）宽度 conductor width eDJnzh83  
导线距离 conductor spacing /jG?PZ=m  
导线层 conductor layer Q":_\inF  
导线宽度/间距 conductor line/space VJ~D.ec  
第一导线层 conductor layer No.1 m+<&NDj.  
圆形盘 round pad U?*zb  
方形盘 square pad 3iCe5VF  
菱形盘 diamond pad D&G6^ME  
长方形焊盘 oblong pad Vu:ZG*^  
子弹形盘 bullet pad CS7b3p!I  
泪滴盘 teardrop pad *;fTiL  
雪人盘 snowman pad sbW+vc  
形盘 V-shaped pad V ';tlV u  
环形盘 annular pad uUI#^ A  
非圆形盘 non-circular pad 0D(8-H  
隔离盘 isolation pad g3:@90Ba  
非功能连接盘 monfunctional pad A
YAU  
偏置连接盘 offset land + [w 0;W_  
腹（背）裸盘 back-bard land j3Od7bBS]  
盘址 anchoring spaur kE&R;T`Gb%  
连接盘图形 land pattern 74Jx\(d  
连接盘网格阵列 land grid array 16iTE-J_  
孔环 annular ring kL'4m  
元件孔 component hole X+4Uh I  
安装孔 mounting hole kR<sSLEb  
支撑孔 supported hole yu;EL>G_AY  
非支撑孔 unsupported hole Bh
v;l/K])  
导通孔 via q"VmuQ  
镀通孔 plated through hole (PTH) U,WOP7z  
余隙孔 access hole `% 9Y)a/e  
盲孔 blind via (hole) /5,6{R9  
埋孔 buried via hole y\FQt];z)  
埋,盲孔 buried blind via Z",0 $Gxu  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole REh"/d  
全部钻孔 all drilled hole *
~PB  
定位孔 toaling hole /TMVPnvz.  
无连接盘孔 landless hole xA3_W  
中间孔 interstitial hole +~5Lo'^  
无连接盘导通孔 landless via hole ]Jswxw  
引导孔 pilot hole Ne u$SP  
端接全隙孔 terminal clearomee hole S Qmn*CW  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] w7MRuAJ4  
在连接盘中导通孔 via-in-pad .\b.l@O<Z  
孔位 hole location QbJ7$,4  
孔密度 hole density y
" =?l  
孔图 hole pattern !X}+JeU'  
钻孔图 drill drawing mS
%4  
装配图assembly drawing LQF;T7VKS)  
参考基准 datum referan MV5$e  
1） 元件设备 so`\e^d  
J_)F/S!T  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 4 $k{,  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ) gl{ x  
电容器：Capacitor RPX.?;":  
并联电容器：shunt capacitor R~=c1bpdq  
电抗器：Reactor Mc?_2<u-  
母线：Busbar Ku'a,\7z  
输电线：TransmissionLine zw3I(_d[  
发电厂：power plant %p
\~  
断路器：Breaker ub?dfS9$_  
刀闸(隔离开关)：Isolator Bl>m`/\1i  
分接头：tap %g?M?D8Ud3  
电动机：motor X!hzpg(`hR  
（2） 状态参数 %qV:h#  
MgiW9@_(  
有功：active power Ktk?(49  
无功：reactive power <8(q.  
电流：current X}GX6qAdt  
容量：capacity 4l0>['K&{  
电压：voltage OIFjc0  
档位：tap position xjp0w7L)J  
有功损耗：reactive loss "C}<umJ'
 
无功损耗：active loss 3XY"s"
  
功率因数：power-factor 1!zd#TX  
功率：power U>n[R/~]  
功角：power-angle z&9ljQ iF  
电压等级：voltage grade %]F/!n  
空载损耗：no-load loss @CM5e!  
铁损：iron loss hvI#D>Z!Yp  
铜损：copper loss 0<V/[$}\D  
空载电流：no-load current ]R~hzo  
阻抗：impedance e=##X}4zZ  
正序阻抗：positive sequence impedance {yNeZXA>  
负序阻抗：negative sequence impedance l>|scs;TI  
零序阻抗：zero sequence impedance $mT)<N ;w  
电阻：resistor 3B]E2  
电抗：reactance ByE@4+9  
电导：conductance ,OrrGwp&  
电纳：susceptance w.rcYywI  
无功负载：reactive load 或者QLoad zjH8S
 
有功负载: active load PLoad
(0@b4}Z  
遥测：YC(telemetering) W2`3PEa  
遥信：YX E;H9]*x/  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current mdbi@ms@  
定子：stator 3ylSO73R  
功角：power-angle :/gHqEC24  
上限:upper limit E#d~.#uH  
下限：lower limit ;0|:.q  
并列的：apposable j0LZ )V  
高压: high voltage ~zZOogM<  
低压：low voltage NVQ.;"2w  
中压：middle voltage tW!*W?  
电力系统 power system Ze/\IBd  
发电机 generator F7<u1Rx]  
励磁 excitation P@bPdw!JA  
励磁器 excitor u[SqZftmO  
电压 voltage ;wJe%Nw?  
电流 current -F(luRBS(W  
母线 bus "([gN:   
变压器 transformer HS*Y%*  
升压变压器 step-up transformer }T PyHq"  
高压侧 high side EhKG"Lb+  
输电系统 power transmission system VL5VYv=:  
输电线 transmission line EXbZ9 o*  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation

#""T>+  
稳定 stability b{&'r~

 
电压稳定 voltage stability \)6AzCq  
功角稳定 angle stability '5Kj"aD%  
暂态稳定 transient stability Ttl m&d+C  
电厂 power plant Jza?DhSAZ  
能量输送 power transfer FzSL[S4i  
交流 AC LB({,0mcX  
装机容量 installed capacity 0s Jp,4Vv  
电网 power system p,f$9t4  
落点 drop point :,yC\,H^  
开关站 switch station ;K7kBp\d  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Xk'Pc0@a  
变电站 transformer substation `<P:ly.  
补偿度 degree of compensation _Wk*h}x  
高抗 high voltage shunt reactor -ON-0L  
无功补偿 reactive power compensation 86cnEj=   
故障 fault QrFKjmD<  
调节 regulation R'vNJDFY  
裕度 magin R-<8j`[0  
三相故障 three phase fault 1he5Zevm}  
故障切除时间 fault clearing time KiFTj$w,  
极限切除时间 critical clearing time CAx eJ`Q  
切机 generator triping AEx VKy  
高顶值 high limited value m6^#pqSL  
强行励磁 reinforced excitation d@$bPQQ$,  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) $;$vcV9*  
机端 generator terminal 9 !UNO  
静态 static (state) WrRY3X  
动态 dynamic (state) LXJ;8uW2y  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system N5`z S79W  
机端电压控制 AVR ;; {K##^l  
电抗 reactance 8lDb<i  
电阻 resistance ZNDi;6e  
功角 power angle 0
WKS  
有功（功率） active power tux0}|[^'  
无功（功率） reactive power KXl!VD,#`=  
功率因数 power factor {_Ll'S  
无功电流 reactive current f[R~oc5P0  
下降特性 droop characteristics ~:0w%  
斜率 slope zkqn>  
额定 rating -I6t ^$HA  
变比 ratio >!lpI5'Z&  
参考值 reference value ]91QZ~
4a  
电压互感器 PT <I2ENo5?  
分接头 tap \o72VHG66  
下降率 droop rate l\Ww^   
仿真分析 simulation analysis B/;'D7i|S  
传递函数 transfer function %K=_  
框图 block diagram @x743}Y\  
受端 receive-side dS <*DP  
裕度 margin a]%sks
 
同步 synchronization olL? 6)gC  
失去同步 loss of synchronization d:^B2~j  
阻尼 damping 75>Ok/  
摇摆 swing ZvT>A#R;l~  
保护断路器 circuit breaker "lt5gu!`u  
电阻：resistance >mR8@kob<  
电抗：reactance E]m?R 4  
阻抗：impedance < FO=PM  
电导：conductance U1lqg?KO  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?