1 backplane 背板 :
b`N(]
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 g J |#xZ
3 benchtop supply 工作台电源 es6YxMg
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 {V>F69IU
6 Bootstrap 自举 *?t$Q|2Xr
7 Bottom FET Bottom FET l0,VN,$Yl
8 bucket capcitor 桶形电容 9 o,` peH
9 chassis 机架 vcu@_N 1Dc
10 Combi-sense Combi-sense I;'{X_9$a
11 constant current source 恒流源 ?P +Uv
12 Core Sataration 铁芯饱和 }BC%(ZH6
13 crossover frequency 交叉频率 X\;:aRDS
14 current ripple 纹波电流 %mmV#vwp
15 Cycle by Cycle 逐周期 ]?(kaNQ "D
16 cycle skipping 周期跳步 +45SK u=
17 Dead Time 死区时间 GV0@We~
18 DIE Temperature 核心温度 vgy.fP"@
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 D-{*3?x
20 dominant pole 主极点 j#p;XI
21 Enable 使能，有效，启用 m)L50ot:/
22 ESD Rating ESD额定值 4E.9CjN1>
23 Evaluation Board 评估板 Xsa8YP9
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. *90dkJZ.
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 l[i4\ CT
25 Failling edge 下降沿 0~U%c sPHt
26 figure of merit 品质因数 W2X`%Tx0
27 float charge voltage 浮充电压 ~b]enG5xS4
28 flyback power stage 反驰式功率级 oVK:A;3T|
29 forward voltage drop 前向压降
)$TN%h V!
30 free-running 自由运行 y]yl7g =~
31 Freewheel diode 续流二极管 E& cC2(w
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动
gra6&&^"
34 gate drive stage 栅极驱动级
]+Whv%M
35 gerber plot Gerber 图 ~NIhS!
36 ground plane 接地层 ZXs,TaU
37 Henry 电感单位：亨利 H]tD~KM<
38 Human Body Model 人体模式 |j0_^:2r=
39 Hysteresis 滞回 gamB]FPZ
40 inrush current 涌入电流 yP3I^>AZ3
41 Inverting 反相 ;l!< A
42 jittery 抖动 zp8x/,gwF
43 Junction 结点 } o:LwxNO
44 Kelvin connection 开尔文连接 cVx SO`jZw
45 Lead Frame 引脚框架 jz"
>Kh.}
46 Lead Free 无铅 [;ZCq!)>
47 level-shift 电平移动 .9x* YS
48 Line regulation 电源调整率 K*5gb^Ul
49 load regulation 负载调整率 zlEI_th:~
50 Lot Number 批号 yQ/O[(
51 Low Dropout 低压差 o;6~pw%
52 Miller 密勒 53 node 节点 !$l<'K$
54 Non-Inverting 非反相 !T<,fR+8X
55 novel 新颖的 L[2N zw O
56 off state 关断状态 Fb1<Ic#
57 Operating supply voltage 电源工作电压 (!fx5&F
58 out drive stage 输出驱动级
a k5D
59 Out of Phase 异相 8F>9CO:&N
60 Part Number 产品型号 z&H.fs L
61 pass transistor pass transistor !IR
cv
a
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET #+D][LH4
63 Phase margin 相位裕度 *e [*
64 Phase Node 开关节点 1f+A_k/@
65 portable electronics 便携式电子设备 Z]uc *Ed
66 power down 掉电 NB<8M!X/
67 Power Good 电源正常 v CsE|eMP
68 Power Groud 功率地 y2+f)Xp_.C
69 Power Save Mode 节电模式 ggPGKY-b=
70 Power up 上电 O$,
71 pull down 下拉 F#|y,<}<
72 pull up 上拉 T P#Ncqh
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） g8E5"jpXx3
74 push pull converter 推挽转换器 pBe1:
75 ramp down 斜降 NpGi3> 5
76 ramp up 斜升 `scW.Vem
77 redundant diode 冗余二极管 sT1k]du T
78 resistive divider 电阻分压器 KJJ :fG8'
79 ringing 振 铃 4J[zNB]
80 ripple current 纹波电流 3M?O(oO
81 rising edge 上升沿 !EKt$8W
82 sense resistor 检测电阻 9~=zD9,|iA
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 JJ1>)S}X-
84 shoot-through 直通，同时导通 rPy,PQG2w
85 stray inductances. 杂散电感 5yt= ~
86 sub-circuit 子电路 l4$ sku-
87 substrate 基板 mg:kVS
88 Telecom 电信 vKW!;U9~P
89 Thermal Information 热性能信息 9LPXhxNwB
90 thermal slug 散热片 zf)*W#+
91 Threshold 阈值 q 1xSylE
92 timing resistor 振荡电阻 }ACg#;>/+
93 Top FET Top FET -cU bIbW
94 Trace 线路，走线，引线 T\.~!Q
95 Transfer function 传递函数 (t3gNin
96 Trip Point 跳变点 hwUb(pZ
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Y>3zpeQ!&
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 +a,#BS t
99 Voltage Reference 电压参考 wM[Z 0*K
100 voltage-second product 伏秒积 ^!
h3#4
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 &b JBsd@Os
102 beat frequency 拍频 ;\}d QsX
103 one shots 单击电路 (D[~Z!
104 scaling 缩放 z l`m1k-X
105 ESR 等效串联电阻 [Page] -ewR:Y@ j
106 Ground 地电位 n}Eu^^d
107 trimmed bandgap 平衡带隙 tkm@&e=e%
108 dropout voltage 压差 %x,HQNRDU
109 large bulk capacitance 大容量电容 g:~q&b[q6
110 circuit breaker 断路器 {~]5QK g.
111 charge pump 电荷泵 !oi
{ 8X@
112 overshoot 过冲 Z2*?a|3
6K7lQ!#}Q
印制电路printed circuit sa<\nH$_X
印制线路 printed wiring 4s Sw7`
印制板 printed board %I`'it2d
印制板电路 printed circuit board zQO 1%g
印制线路板 printed wiring board fz VN;h
印制元件 printed component , Gbc4x
印制接点 printed contact 5{ +>3J
印制板装配 printed board assembly pRlScD_};
板 board wbr$w> n
刚性印制板 rigid printed board UxB3/!<5g3
挠性印制电路 flexible printed circuit 2s, cyCw&
挠性印制线路 flexible printed wiring z@ ZI$.w
齐平印制板 flush printed board vq9O|E3
金属芯印制板 metal core printed board Ki:t!vAO
金属基印制板 metal base printed board uj\&-9gEi
多重布线印制板 mulit-wiring printed board {4SaS v^/
塑电路板 molded circuit board };} N1[D
散线印制板 discrete wiring board Iw?f 1 ]
微线印制板 micro wire board T1RY1hb|g>
积层印制板 buile-up printed board B E&8E\w
表面层合电路板 surface laminar circuit ^^
SMr l
埋入凸块连印制板 B2it printed board 1NZpd'$c
载芯片板 chip on board EJz!#f~
埋电阻板 buried resistance board T
;84Sv
母板 mother board qmPu D/ c
子板 daughter board ^h=gaNL
背板 backplane r9 1i :
裸板 bare board 3NZK$d=4
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 8z|]{XW{
动态挠性板 dynamic flex board r$M<vo6C
静态挠性板 static flex board oPBKPGD
可断拼板 break-away planel 6^jrv [d
电缆 cable (p' /a.bn
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ZvXw#0) v
薄膜开关 membrane switch 1x/ R
混合电路 hybrid circuit 9 X1vL
厚膜 thick film
Jk`l{N
厚膜电路 thick film circuit ('uUf!h?\
薄膜 thin film $z)egh(z
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 3qu?qD
互连 interconnection GU1cMe
导线 conductor trace line <
fe.
齐平导线 flush conductor Ed;!A(64r
传输线 transmission line 5>e<|@2
X
跨交 crossover 6
3PV R"
板边插头 edge-board contact J^DyhCs
增强板 stiffener n/BoK6g
基底 substrate bx6=LK
基板面 real estate e{4e<hd
导线面 conductor side 1PWi~1q{Q
元件面 component side (}T},ygQ
焊接面 solder side #@V<{/;49
导电图形 conductive pattern DuAix)#FN9
非导电图形 non-conductive pattern RxPD44jVA
基材 base material tNqSCjQ~_c
层压板 laminate D'D IC
覆金属箔基材 metal-clad bade material JAMV@
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) wUg=j nY
复合层压板 composite laminate Z 6WNMQ1:
薄层压板 thin laminate Kn?h
基体材料 basis material N48X[Q *
预浸材料 prepreg )VG>6x
粘结片 bonding sheet
BlT)hG(M>
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer G: |]w,^i
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate gd%Ho8,T
预制内层覆箔板 mass lamination panel r>KmrU4Q
内层芯板 core material hC X/k<}I
粘结层 bonding layer 8OS^3JS3"
粘结膜 film adhesive 2} .~
6EU/
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film =kOo(
覆盖层 cover layer (cover lay) z~2;u 5S&
增强板材 stiffener material A 3q#,%
铜箔面 copper-clad surface #4nBov3d
去铜箔面 foil removal surface 0;w 4W JJ
层压板面 unclad laminate surface l8 %BRG
基膜面 base film surface Lcy6G%A
胶粘剂面 adhesive faec 4`V&Yqwl
原始光洁面 plate finish J*%IvRg
粗面 matt finish Gp?pSI,b.t
剪切板 cut to size panel v y-(:aH7U
超薄型层压板 ultra thin laminate X}QcXc. d
A阶树脂 A-stage resin )*.rl
B阶树脂 B-stage resin W kp He
C阶树脂 C-stage resin r M}o)
环氧树脂 epoxy resin u?z,Vs"
酚醛树脂 phenolic resin o~xGE 6A*"
聚酯树脂 polyester resin .M[t5I'\
聚酰亚胺树脂 polyimide resin VGCd)&s
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 7coVl$_Zl
丙烯酸树脂 acrylic resin *
+ 6Z^ 7
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin |1(L~g
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin /;y`6WG%2
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ~e]l
环氧酚醛 epoxy novolac Oq}7q!H
氟树脂 fluroresin -" r4
硅树脂 silicone resin NQOf\.#g
硅烷 silane ,x 3< a}J
聚合物 polymer %82:?fq
无定形聚合物 amorphous polymer tC=K;zsXpz
结晶现象 crystalline polamer cp`ZeLz2^
双晶现象 dimorphism e+ m (g
共聚物 copolymer 7D~~<45ct
合成树脂 synthetic \m<$qp,n
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 1 :|o7`
热塑性树脂 thermoplastic resin mSEX?so=[
感光性树脂 photosensitive resin ke xvE 3
环氧值 epoxy value KfC{/J\
双氰胺 dicyandiamide R=iwp%c(
粘结剂 binder zSOZr2-
^a
胶粘剂 adesive SHnMqaq
固化剂 curing agent J'I1NeK
阻燃剂 flame retardant :pvVm>
遮光剂 opaquer W:}t%agis
增塑剂 plasticizers :$XlYJrjK
不饱和聚酯 unsatuiated polyester cw_B^f 8^
聚酯薄膜 polyester &pv* TL 8
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) yZmeke)_
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) K 'K/}q<
增强材料 reinforcing material dD
6jMl
折痕 crease Q}
-YD.bx3
云织 waviness j0=H6 Y
鱼眼 fish eye .F\[AD 5
毛圈长 feather length #! (2@N8
厚薄段 mark =[TXH^.0
裂缝 split ,o3`O |PiK
捻度 twist of yarn >v 1.Gm
浸润剂含量 size content 4 d I`
浸润剂残留量 size residue W$z^U) |t
处理剂含量 finish level wj Kc!iB
偶联剂 couplint agent +.u
HY`A
断裂长 breaking length 530Kk<%^}8
吸水高度 height of capillary rise _Q b ].~
湿强度保留率 wet strength retention \M Av's4b@
白度 whitenness 5m>f1`4JS
导电箔 conductive foil +Q :)zE
铜箔 copper foil )L"J?wTe
压延铜箔 rolled copper foil BGstf4v>A<
光面 shiny side gU@R
粗糙面 matte side nbDjoZZ4
处理面 treated side |A=~aQot
防锈处理 stain proofing 1CUI6@Cz)
双面处理铜箔 double treated foil &~=d;llkT
模拟 simulation =< P$mFP2*
逻辑模拟 logic simulation a{ .-qp
电路模拟 circit simulation , LqfwA|
时序模拟 timing simulation 7?uIl9Vk>(
模块化 modularization ;_/!F}d
设计原点 design origin s}4k^NGFJ
优化（设计） optimization (design) hu ~XFRw15
供设计优化坐标轴 predominant axis 3_J({
表格原点 table origin E8aD[j[w
元件安置 component positioning ]-OF3+l4
比例因子 scaling factor <^e
扫描填充 scan filling #Xi9O.
矩形填充 rectangle filling 6""i<oR
填充域 region filling - G=doP0
实体设计 physical design tR?)C=4,
逻辑设计 logic design zRm@ |IT
逻辑电路 logic circuit LP? *RrM
层次设计 hierarchical design b,#? LdQ%
自顶向下设计 top-down design :M@#.
自底向上设计 bottom-up design Ye/Y<Ij
费用矩阵 cost metrix ;F /w&u.n
元件密度 component density 0.^67'
自由度 degrees freedom 7K24sHw;%
出度 out going degree UrdSo"%
入度 incoming degree _u#r;h[
曼哈顿距离 manhatton distance )jw!, "_4
欧几里德距离 euclidean distance bZgFea_>i
网络 network r
<2&_$|
阵列 array -[z1r)RZ
段 segment C]k rJse@
逻辑 logic 2=n,{rkmj%
逻辑设计自动化 logic design automation <07~EP
分线 separated time
&/)To
分层 separated layer Ge*N%=MX 8
定顺序 definite sequence S6{y%K2y&
导线（通道） conduction (track) yONX?cS
导线（体）宽度 conductor width ' D^@e0.3
导线距离 conductor spacing fs, >X!l+
导线层 conductor layer Co:Rg@i(F
导线宽度/间距 conductor line/space 2bOFH6g
第一导线层 conductor layer No.1 T ?{F7
圆形盘 round pad @:P:`Zk
方形盘 square pad yY80E[v
菱形盘 diamond pad ~@ D{&7@
长方形焊盘 oblong pad =^w:G =ymS
子弹形盘 bullet pad *zv*T"&ZP
泪滴盘 teardrop pad 4` :Eiik&p
雪人盘 snowman pad [h0)V(1KR
形盘 V-shaped pad V MVp+ 2@)}s
环形盘 annular pad Ol X
otp8
非圆形盘 non-circular pad TcH7!fUj
隔离盘 isolation pad &[[Hfs2:-]
非功能连接盘 monfunctional pad PC& (1kJ
偏置连接盘 offset land (_R l
f$D
腹（背）裸盘 back-bard land !PEP`wEKdp
盘址 anchoring spaur X7)B)r}AG
连接盘图形 land pattern 'c$)}R
I7
连接盘网格阵列 land grid array P2
z~U
孔环 annular ring .s3y^1C
元件孔 component hole W;.L N<bx
安装孔 mounting hole F2',3
支撑孔 supported hole o_.`&Q6n
非支撑孔 unsupported hole >2#F5c6 7
导通孔 via h:r: qk
镀通孔 plated through hole (PTH) 35~1$uRA
余隙孔 access hole W tp;se@#
盲孔 blind via (hole) X>Y>1fI.
埋孔 buried via hole 2Gn26L 5
埋,盲孔 buried blind via }IV=qW,
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Y".4."NX
全部钻孔 all drilled hole 4R9y~~+
定位孔 toaling hole ;_A?Zl}
无连接盘孔 landless hole ,UW!?}@
中间孔 interstitial hole 6FEIQ#`{
无连接盘导通孔 landless via hole D3C3_
@ *
引导孔 pilot hole !Gh*Vtd8-
端接全隙孔 terminal clearomee hole p9~$}!ua
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] l
!JTM
在连接盘中导通孔 via-in-pad Pq3|O
Z
孔位 hole location o= C 'u
孔密度 hole density ' -rRD\"q
孔图 hole pattern U;FJSy
钻孔图 drill drawing WdT ia o,r
装配图assembly drawing b yX) 4&
参考基准 datum referan 1W{t?1[s
1） 元件设备 j2=|,AmC
nRheByYm
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 70N Lv
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans B[ r04YGh
电容器：Capacitor '~AR|8q?
并联电容器：shunt capacitor Z4D[nPm$
电抗器：Reactor ]Tn""3#1g
母线：Busbar QJU\YH%}
输电线：TransmissionLine u56WB9Z
发电厂：power plant :[ll$5E.
断路器：Breaker 9QEK|x`8
刀闸(隔离开关)：Isolator P r#uV3\
分接头：tap c6MMI]+8
电动机：motor N$<R6DU]K
（2） 状态参数 1 ( rN
U,Z7n H3_
有功：active power 4 Xe8j55
无功：reactive power 75H;6(7
电流：current |}wT/3>\
容量：capacity r)[Xzn
电压：voltage Er<!8;{?
档位：tap position ?~tx@k$;Es
有功损耗：reactive loss ?I ;PJj
无功损耗：active loss TECp!`)j"
功率因数：power-factor 3?<LWrhV3
功率：power m tVoA8(6
功角：power-angle oe[f2 ?-
电压等级：voltage grade 3%
O[W
空载损耗：no-load loss b-YmS=*
铁损：iron loss -BEd7@?A
铜损：copper loss q;QE(}.g
空载电流：no-load current o8N,mGj}
阻抗：impedance nt*K@
正序阻抗：positive sequence impedance TPNKvv!s
负序阻抗：negative sequence impedance &M6Zsmo
零序阻抗：zero sequence impedance }z-6 ,i)'k
电阻：resistor 'j\mz5#s
电抗：reactance W 'R^GIHs
电导：conductance 6T%5<I*&3s
电纳：susceptance Pdk#"H-j
无功负载：reactive load 或者QLoad NF'<8{~
有功负载: active load PLoad <l <6W-I
遥测：YC(telemetering) F[]6U/g n
遥信：YX $Ao'mT
励磁电流(转子电流)：magnetizing current RhkTN'vO
定子：stator "&@{f:+
功角：power-angle XUTsW,WC
上限:upper limit @]dv
下限：lower limit [R<>3}50Y
并列的：apposable zEYQZy w c
高压: high voltage 0N_u6*@
低压：low voltage 5 TLE%#G@+
中压：middle voltage 3(_: "?x A
电力系统 power system z[0tM&pv
发电机 generator <aY>fg d/1
励磁 excitation ~%@1-
励磁器 excitor C0CJ;
电压 voltage SZ~lCdWad
电流 current ~#7uNH2
母线 bus Zm6|aHx8v
变压器 transformer C @u}tH
)
升压变压器 step-up transformer >tm4Rg~y
高压侧 high side v[O?7Np
输电系统 power transmission system |v_ttJ;+Y
输电线 transmission line a&u!KAQ
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Y)D F.ca(
稳定 stability ,@\z{}~v
电压稳定 voltage stability 6xx(o
功角稳定 angle stability f9vit Fkb+
暂态稳定 transient stability cJzkA^T9
电厂 power plant .TNGiUzG
能量输送 power transfer y:Aha#<
交流 AC ^#U[v 7y
装机容量 installed capacity 9K- ,#a
电网 power system ZP
] O k
落点 drop point M9?f`9
开关站 switch station Tt4Q|"CJA
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 3!`_Q %
变电站 transformer substation 0 gR_1~3
补偿度 degree of compensation Y ~@ (
高抗 high voltage shunt reactor $.4N@=s,?c
无功补偿 reactive power compensation -K/c~'%'*
故障 fault yJMo/!DZ
调节 regulation v7,- Q*
裕度 magin 0bOT&Z^
三相故障 three phase fault uw(Ml=
故障切除时间 fault clearing time zF(abQ0
极限切除时间 critical clearing time 25<qo{
切机 generator triping "^wIixOH5
高顶值 high limited value h=^UMat-
强行励磁 reinforced excitation 8Yo;oH k7
线路补偿器 LDC(line drop compensation) l[C_ vUg
机端 generator terminal Y$s4 *)%
静态 static (state) dFmpx%+p
动态 dynamic (state) J[c`Qq:&e
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ]~ !CJ8d
机端电压控制 AVR zR ) /h
电抗 reactance LIT`~ D
电阻 resistance Z/d {v:)
功角 power angle Y(gai ?
有功（功率） active power @WiTh'w0
无功（功率） reactive power TeF i[1
功率因数 power factor N1"p ;czK
无功电流 reactive current 2w fkXS=~6
下降特性 droop characteristics T8d=@8g,%
斜率 slope tJmy}.t1
额定 rating
n% Oq"`w4
变比 ratio }KT$J G?
参考值 reference value 00@F?|-j
电压互感器 PT Lcf?VV}
分接头 tap
V Ds0+RC
下降率 droop rate .o]9
HbIk5
仿真分析 simulation analysis + WT?p]
传递函数 transfer function u=Xpu,q
框图 block diagram `ZT/lB`
受端 receive-side wN^^_
裕度 margin P)LOAe1'
同步 synchronization VP <LY/'f
失去同步 loss of synchronization pCC^Hxa
阻尼 damping b_7LSp
摇摆 swing G ]uz$V6!
保护断路器 circuit breaker n )\(\V7
电阻：resistance HZ1 nuA
电抗：reactance 9 $D}j "
阻抗：impedance F{c8{?:
电导：conductance :jC$$oC].
电纳：susceptance
