1 backplane 背板 b:t|9 FE%
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 hxe X6
3 benchtop supply 工作台电源 _-5| " oJ
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 $~5ax8u&!#
6 Bootstrap 自举 eNc>^:&y*
7 Bottom FET Bottom FET ALXie86a8
8 bucket capcitor 桶形电容 V18 A|]k
9 chassis 机架 c%@<
h6
10 Combi-sense Combi-sense s_}q
11 constant current source 恒流源 N/6! |F
12 Core Sataration 铁芯饱和 }^tW's8
13 crossover frequency 交叉频率 -"uOh,G}
14 current ripple 纹波电流 &5d~ODO
15 Cycle by Cycle 逐周期 1'4?}0Dok
16 cycle skipping 周期跳步 !hWS%m@
17 Dead Time 死区时间 ^bk: g}o
18 DIE Temperature 核心温度 (bp4ly^
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 v@ifB I
20 dominant pole 主极点 7 F> a&r
21 Enable 使能，有效，启用 SQs+4YJ
22 ESD Rating ESD额定值 qN\? c W'
23 Evaluation Board 评估板 / ?H q
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. C8t;E `
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 _Nacqa
25 Failling edge 下降沿 fR>"d<;T
26 figure of merit 品质因数 ZgA+$}U)uW
27 float charge voltage 浮充电压 &t:~e " 5<
28 flyback power stage 反驰式功率级 }?^]-`b
29 forward voltage drop 前向压降 <%?!3 n*
30 free-running 自由运行 +; / s0
31 Freewheel diode 续流二极管 hg2UZ%
Y
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 V
`7(75
34 gate drive stage 栅极驱动级 YHzP/&0
35 gerber plot Gerber 图 2@,rIve
36 ground plane 接地层 Qo\?(E M
37 Henry 电感单位：亨利 O-&^;]ieJ
38 Human Body Model 人体模式 @Nn'G{8OG
39 Hysteresis 滞回 t?wVh0gT
40 inrush current 涌入电流 7:e5l19 uI
41 Inverting 反相 RQYD#4|
42 jittery 抖动 @{{6Nd5
43 Junction 结点 p^k*[3$0
44 Kelvin connection 开尔文连接 MO@XbPZB
45 Lead Frame 引脚框架 ~,7Tj
46 Lead Free 无铅 G@P+M1c
47 level-shift 电平移动 *i>hFNLdOM
48 Line regulation 电源调整率 xX.kKEo"d
49 load regulation 负载调整率 4s 6,`-
50 Lot Number 批号 S!66t?vHB
51 Low Dropout 低压差 ?Ta<.j
52 Miller 密勒 53 node 节点 C#n.hgo>I
54 Non-Inverting 非反相 Y<h6m]H
55 novel 新颖的 a66Ns7Rb
56 off state 关断状态 fd $nAE
57 Operating supply voltage 电源工作电压 $ 8}'h
58 out drive stage 输出驱动级 OlP1Zd/l
59 Out of Phase 异相 p
z\8Bp}yo
60 Part Number 产品型号 HCT+.n6
61 pass transistor pass transistor c#-*]6x
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET j'`-3<k
63 Phase margin 相位裕度 UCj{
&
64 Phase Node 开关节点 Jl<pWjkZZ
65 portable electronics 便携式电子设备 ,P%i%YPj
66 power down 掉电 NMS+' GRW
67 Power Good 电源正常 pS2u&Y"u|
68 Power Groud 功率地 ;3X Ok+
69 Power Save Mode 节电模式 i.{.koH<
70 Power up 上电 2~R%_r+<
71 pull down 下拉 '61>.u:2
72 pull up 上拉 4~1lP&
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） aNBwb9X
74 push pull converter 推挽转换器 |w{C!Q 8l
75 ramp down 斜降 |K" nSXzk
76 ramp up 斜升 W ", yq|
77 redundant diode 冗余二极管 B(f_~ ]
78 resistive divider 电阻分压器 ]=PkgOJD
79 ringing 振 铃 6F5g2hBz
80 ripple current 纹波电流 nk;^sq4M :
81 rising edge 上升沿 ;iW>i8
82 sense resistor 检测电阻 1T r%lO5?6
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 Ym.{
{^=
84 shoot-through 直通，同时导通 "T*1C=
85 stray inductances. 杂散电感 gVrfZ&XF84
86 sub-circuit 子电路 @_wJN Qo`
87 substrate 基板 ?aI. Z+#
88 Telecom 电信 qeb} ~FL"o
89 Thermal Information 热性能信息
vR&b2G7o
90 thermal slug 散热片 :| !5d{8S8
91 Threshold 阈值 AiB] A}
92 timing resistor 振荡电阻 oJQ
\?~
93 Top FET Top FET P EMBh?)g
94 Trace 线路，走线，引线 o=6 <?v7
95 Transfer function 传递函数 F]fXS-@ c
96 Trip Point 跳变点 P| hw LM
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） |AT`(71
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ~nb(e$?N
99 Voltage Reference 电压参考 v!$:t<-5N
100 voltage-second product 伏秒积 `:C 2Cj
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 'Yi="kno
102 beat frequency 拍频 0
vYG#S
103 one shots 单击电路 |3^U\r^zo
104 scaling 缩放 *(qj!U43
105 ESR 等效串联电阻 [Page] c 3 )jsf
106 Ground 地电位 4oL .Bt
107 trimmed bandgap 平衡带隙
(>A Q\
108 dropout voltage 压差 $E.Fgy:G
109 large bulk capacitance 大容量电容 hiE YIx
110 circuit breaker 断路器 kBxEp/y
111 charge pump 电荷泵 q!W=U8`
112 overshoot 过冲 7 &D)+ {g
IMB jI#\
印制电路printed circuit w a~zb!y<
印制线路 printed wiring R:3=!zav
印制板 printed board {> <1 K6t
印制板电路 printed circuit board t2YB(6w+xg
印制线路板 printed wiring board tfu `_6
印制元件 printed component VN (*m(b
印制接点 printed contact I9Uj3cL\
印制板装配 printed board assembly ;mRZ_^V;
板 board k DXQpe
刚性印制板 rigid printed board (> _Lb
挠性印制电路 flexible printed circuit #oR`_Dm)P
挠性印制线路 flexible printed wiring \<\H1;=.@'
齐平印制板 flush printed board H^54o$5
金属芯印制板 metal core printed board a
9{:ot8,
金属基印制板 metal base printed board 99(@O,*(Y
多重布线印制板 mulit-wiring printed board =<7z
:]
塑电路板 molded circuit board \yZVn6GVr
散线印制板 discrete wiring board _/'VD!(MV
微线印制板 micro wire board J@"UFL' ^
积层印制板 buile-up printed board jm@,Ihz=wI
表面层合电路板 surface laminar circuit FJ4,|x3v[x
埋入凸块连印制板 B2it printed board G+Bk!o
载芯片板 chip on board R\XS5HOE(
埋电阻板 buried resistance board sp
MYn&p
母板 mother board oK
7:e~
子板 daughter board TLp2a<Iy
背板 backplane O9E:QN<U`*
裸板 bare board T Uz4-Pd
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 4<Nd5T
动态挠性板 dynamic flex board j"hEs(t
静态挠性板 static flex board Aj=GekX {
可断拼板 break-away planel [ZC\8tP`V
电缆 cable c9o]w8p/
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) D[?;+g/
薄膜开关 membrane switch *W 2 )!C|
混合电路 hybrid circuit
iF":c} $.
厚膜 thick film 1G.?Y3DC<
厚膜电路 thick film circuit \HkBp& bqK
薄膜 thin film @;$cX2
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit bJ 2>@|3*
互连 interconnection lS#: u-k
导线 conductor trace line vd(S&&]o1
齐平导线 flush conductor c;Tp_e@
传输线 transmission line *9uNM@7 &0
跨交 crossover <7SE|
板边插头 edge-board contact u$C\#y7
增强板 stiffener 'S9o!hb'@
基底 substrate E?czol Nl
基板面 real estate eY'n S
导线面 conductor side Yj*T'<e
元件面 component side F[SZwMf29
焊接面 solder side :Yn.Wv-
导电图形 conductive pattern U,Uy0s2r
非导电图形 non-conductive pattern 8>W52~^fU
基材 base material /}
z9(
层压板 laminate 2G$p x
覆金属箔基材 metal-clad bade material {? Y \T
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 3)ox8,{%}
复合层压板 composite laminate t-o,iaPG3
薄层压板 thin laminate h@\-] zN{
基体材料 basis material [Z"Z5e`
预浸材料 prepreg ib#rT {e
粘结片 bonding sheet H#D:'B j29
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer +_$s9`@]6
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate VevG 64o
预制内层覆箔板 mass lamination panel yj#FO'UY
内层芯板 core material \8!CKnfs
粘结层 bonding layer Q~qM;l\i
粘结膜 film adhesive /;d 5p
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film |9\i+)C
覆盖层 cover layer (cover lay) m$^5{qpg
增强板材 stiffener material JbL3/h]
铜箔面 copper-clad surface s R>>l3H
去铜箔面 foil removal surface =X^a
层压板面 unclad laminate surface F-rhxJd
基膜面 base film surface %K')_NS@
胶粘剂面 adhesive faec D
(8Z90
原始光洁面 plate finish K>e-IxA);0
粗面 matt finish ,b -
剪切板 cut to size panel "_\ " S
超薄型层压板 ultra thin laminate v]EZYEXFL)
A阶树脂 A-stage resin 6E
K <9M
B阶树脂 B-stage resin `|>]P"9yp
C阶树脂 C-stage resin h&CZN !
环氧树脂 epoxy resin )Sb-e(sl
酚醛树脂 phenolic resin Z!~_# _Ugl
聚酯树脂 polyester resin w (a j' i
聚酰亚胺树脂 polyimide resin Q"D
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin NQ;X|$!zH
丙烯酸树脂 acrylic resin +a L
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin P N?;\k)"
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin k(^TXUK\o
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin mj e9i
环氧酚醛 epoxy novolac J&fIW Z
氟树脂 fluroresin 1E
/ G+pm
硅树脂 silicone resin *cCx] C.~
硅烷 silane %q3`k#?<
聚合物 polymer 6`Y:f[VB
无定形聚合物 amorphous polymer zJW 2F_
结晶现象 crystalline polamer .U=x2txb
双晶现象 dimorphism "5<!
共聚物 copolymer PNo:[9`S;m
合成树脂 synthetic iTq&h=(n
热固性树脂 thermosetting resin [Page] o*/;Zp==
热塑性树脂 thermoplastic resin CN ( :
感光性树脂 photosensitive resin |yO%w #
环氧值 epoxy value =TNFA t
双氰胺 dicyandiamide ]
&" `
粘结剂 binder Q"u2 <
胶粘剂 adesive B-w`mcqp $
固化剂 curing agent h[iO'Vq
阻燃剂 flame retardant VFZ?< m
遮光剂 opaquer ,LxZbo!
增塑剂 plasticizers g$#A'Du
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 'A .5T%n-
聚酯薄膜 polyester $Z]@N
nA9N
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Qd YYWD
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) aWJ
BYw6{L
增强材料 reinforcing material NYP3u_
QX
折痕 crease h M7 SGEV
云织 waviness KCbJ^Rln
鱼眼 fish eye A32Sdr'D
毛圈长 feather length yp$jLBA
厚薄段 mark #~/9cVm$
裂缝 split A s >Og
捻度 twist of yarn /iM1
浸润剂含量 size content 1ow,'FztPt
浸润剂残留量 size residue N}%AU m/L
处理剂含量 finish level K)
偶联剂 couplint agent 8%u |[Si;
断裂长 breaking length /{hT3ncb
吸水高度 height of capillary rise ?+7 ~ E8
湿强度保留率 wet strength retention v5\ALWy+p
白度 whitenness eL"'-d+]
导电箔 conductive foil CSoVB[vS
铜箔 copper foil 1)h<)
压延铜箔 rolled copper foil aW dI
光面 shiny side )8g& l yT
粗糙面 matte side mMl len
处理面 treated side dtY8>klI
防锈处理 stain proofing `3ha~+Goo!
双面处理铜箔 double treated foil zF^H*H
模拟 simulation dl8f]y#Q
逻辑模拟 logic simulation ?'a>?al%>
电路模拟 circit simulation ]!^wB 3j
时序模拟 timing simulation ;}f {o^ ]'
模块化 modularization 5<`83; R 9
设计原点 design origin hy;V~J#
优化（设计） optimization (design) eDP&W$s#
供设计优化坐标轴 predominant axis +U
J~/XV
表格原点 table origin o:ow"cOEf
元件安置 component positioning [Q8Wy/o
Q
比例因子 scaling factor A9@coP5
扫描填充 scan filling "O9n|B
矩形填充 rectangle filling l3^'b p6HQ
填充域 region filling 8$] SvfX
实体设计 physical design x?B`p"ifS
逻辑设计 logic design q:M'|5P
逻辑电路 logic circuit %hBw c#^
层次设计 hierarchical design n(# yGzq
自顶向下设计 top-down design w/ZP. B
自底向上设计 bottom-up design b|k^
费用矩阵 cost metrix zQ,M795@EA
元件密度 component density "{E%Y*
自由度 degrees freedom q] pHD})O
出度 out going degree MtPdpm6\
入度 incoming degree
Ws2?sn#x
曼哈顿距离 manhatton distance EX!`Zejf
欧几里德距离 euclidean distance DAf @-~c
网络 network /SM 7t_
阵列 array Z-4/xi 7
段 segment =2( 52#pT
逻辑 logic A7#n BHwxZ
逻辑设计自动化 logic design automation seAPVzWUU
分线 separated time ( 1
分层 separated layer ?8s$RYp14
定顺序 definite sequence x\ # K2
导线（通道） conduction (track) X!~y&[;[C
导线（体）宽度 conductor width PWp=} f.y
导线距离 conductor spacing XABP} |aWK
导线层 conductor layer Dpu?J F]
导线宽度/间距 conductor line/space P"}"q ![
第一导线层 conductor layer No.1 PU%f`)
圆形盘 round pad )f^^hEIS
方形盘 square pad X efmC6X
菱形盘 diamond pad [+W<;iep
长方形焊盘 oblong pad \Ezcr=0z{j
子弹形盘 bullet pad sd B(sbSF
泪滴盘 teardrop pad C .B=E"e
雪人盘 snowman pad V'dw=W17V
形盘 V-shaped pad V 9dAtQwGR"6
环形盘 annular pad 0uM&F[.x@g
非圆形盘 non-circular pad ci2Z_JA+
隔离盘 isolation pad { Dm@_&
非功能连接盘 monfunctional pad HEc.3
偏置连接盘 offset land 3Ur_?PM+ C
腹（背）裸盘 back-bard land ojm IEzsz
盘址 anchoring spaur @^ &p$:
连接盘图形 land pattern nJYIkfd A
连接盘网格阵列 land grid array /+`%u&<
孔环 annular ring ':tdb$h
元件孔 component hole K8 [Um !(
安装孔 mounting hole =6 zK 1Z
支撑孔 supported hole KTot40osj
非支撑孔 unsupported hole
F(lJ
导通孔 via .I#_~C'\
镀通孔 plated through hole (PTH) +G"YQq' b
余隙孔 access hole +`1~zcu
盲孔 blind via (hole) tEo-Mj5:
埋孔 buried via hole ]2|fc5G'
埋,盲孔 buried blind via &\c S{35
任意层内部导通孔 any layer inner via hole A*/8j\{n
全部钻孔 all drilled hole za 7+xF
定位孔 toaling hole .:S k=r4u\
无连接盘孔 landless hole R)SY #*Y
中间孔 interstitial hole b]xoXC6@ t
无连接盘导通孔 landless via hole 1 \aTA,
引导孔 pilot hole /!;v$es
S
端接全隙孔 terminal clearomee hole [N9yW uc
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ;P;c!}:\b
在连接盘中导通孔 via-in-pad 3 4%B0
孔位 hole location d8 Jf3Mo
孔密度 hole density Z'!ORn#M
孔图 hole pattern / bH2 Z
钻孔图 drill drawing |`o1 B;lc
装配图assembly drawing @K*W3& TO
参考基准 datum referan l EHXh2
1） 元件设备 /|}yf/^9X
/~;!E w|q
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans xw_)~Y%\
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans /hVwrt(
电容器：Capacitor "zX rfn
并联电容器：shunt capacitor ;; Z'd@
电抗器：Reactor (5th
母线：Busbar T=sAy/1oR
输电线：TransmissionLine '
i5K RFy-
发电厂：power plant tk h
*su
断路器：Breaker 0QfDg DX
刀闸(隔离开关)：Isolator H%rNQxA2 +
分接头：tap .b<W*4{j0H
电动机：motor _&s pMf
（2） 状态参数 : WQlpL n
_
gYj@
%
有功：active power Piwox1T ;
无功：reactive power =0PGE#d{t
电流：current cqs.[0 z#B
容量：capacity W+"^! p|
电压：voltage m||9,z-
档位：tap position (>x05nh
有功损耗：reactive loss ^^B_z|;Aa
无功损耗：active loss ;]> )6
功率因数：power-factor Z^4+ 88
功率：power kRX?o'U~C
功角：power-angle #s\kF *
电压等级：voltage grade 5}]+|d;
空载损耗：no-load loss 7D:rq 8$\
铁损：iron loss v_/<f&r
铜损：copper loss NR
k~
空载电流：no-load current e`7>QS ;.
阻抗：impedance ,5} w]6bCr
正序阻抗：positive sequence impedance #<e D
负序阻抗：negative sequence impedance A4#F AFy
零序阻抗：zero sequence impedance #Y'b?&b
电阻：resistor ~UO} PI`C
电抗：reactance {}Is&^3Z
电导：conductance y6[ le*T
电纳：susceptance ~re}6-?
无功负载：reactive load 或者QLoad <1>6!`b4
有功负载: active load PLoad 3^ y<Db
遥测：YC(telemetering) w4TQ4
Y
遥信：YX Y(kf<Wo
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ty[p5%L1
定子：stator ?f q!BV
功角：power-angle W,CAg7:*
上限:upper limit /w5*R5B{
下限：lower limit oS9Od8
并列的：apposable LK}FI* A_
高压: high voltage >,3 uu}s
低压：low voltage leH 7II9
中压：middle voltage Ny$3$5/
电力系统 power system JJbd h \
发电机 generator H2 #o
X
励磁 excitation G bclu.4
励磁器 excitor ;l @lA)i
电压 voltage ,3f>-mP
电流 current YCxwIzIR
母线 bus :0 n+RL*5
变压器 transformer ?0* [
L
升压变压器 step-up transformer ~:f..|JM
高压侧 high side L2EQ 9i'[
输电系统 power transmission system )&>W/56/
输电线 transmission line @Bhcb.kbq
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation YOGj__:
稳定 stability #m?)XB^_
电压稳定 voltage stability >jIn&s!}
功角稳定 angle stability W9tZX5V1
暂态稳定 transient stability z5M6
电厂 power plant O]@#53)Tz
能量输送 power transfer $,, PF/N8c
交流 AC vFntzN>#
装机容量 installed capacity >&S}u\/
电网 power system id5 ` YA$
落点 drop point =|Il ORf<
开关站 switch station *. |%uf.
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower AzXL lQ
变电站 transformer substation kV?fie<\)
补偿度 degree of compensation VlA]A,P}i
高抗 high voltage shunt reactor JOt( r}gU
无功补偿 reactive power compensation 6V JudNA
故障 fault
w 0=
调节 regulation ycc G>%>r
裕度 magin ^ `Ozw^~
三相故障 three phase fault ^&1 O:G*"
故障切除时间 fault clearing time z_ycH%p
极限切除时间 critical clearing time X`Q+,tx$
切机 generator triping `}=R
高顶值 high limited value 2m yxwA5
强行励磁 reinforced excitation 4^2>K C_
线路补偿器 LDC(line drop compensation) vZTXvd F
机端 generator terminal o|z@h][(l(
静态 static (state) k"& o)*d
动态 dynamic (state) ~Y CH5,
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system x$BNFb%I1
机端电压控制 AVR Yn= "vpM1
电抗 reactance MU
a[}?
电阻 resistance G)}[!'<rR
功角 power angle p l&nr7\
有功（功率） active power LiT%d
无功（功率） reactive power 0@cIj
]
功率因数 power factor J}xM+l7uY
无功电流 reactive current (
uD^_N]3
下降特性 droop characteristics -]z b3P
斜率 slope &Z ]}r n
额定 rating rn*'[i?
变比 ratio pz['o
参考值 reference value 2Wluc37
电压互感器 PT ;i6~iLY
分接头 tap % mT/y%&:
下降率 droop rate %CiF;wJ
仿真分析 simulation analysis ?}s;, _GH
传递函数 transfer function L>sLb(2\i
框图 block diagram f- 9t
受端 receive-side t j Xg
裕度 margin PtW2S 1?j
同步 synchronization K}@rte
失去同步 loss of synchronization e3;D1@
阻尼 damping 96V8R<
摇摆 swing <>\|hno}
保护断路器 circuit breaker x0Loid\f
电阻：resistance +M
I{B="7.
电抗：reactance >t cEx(
阻抗：impedance z f SE7i0
电导：conductance BVb^ xL
电纳：susceptance
