1 backplane 背板 dmE.yVI"O
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 8>V)SAI'
3 benchtop supply 工作台电源 ' sTMUPg`
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 @EB2 I +[
6 Bootstrap 自举 %>k$'UWzK
7 Bottom FET Bottom FET Q>>II|~;J
8 bucket capcitor 桶形电容 VH$hQPP5d
9 chassis 机架 >[gN QJ6
10 Combi-sense Combi-sense xw&N[ y5
11 constant current source 恒流源 By}>h6`[
12 Core Sataration 铁芯饱和 I> 3]VR i
13 crossover frequency 交叉频率 <>6 DPHg~
14 current ripple 纹波电流 VpmD1YSn
15 Cycle by Cycle 逐周期 +d,Z_ 6F
16 cycle skipping 周期跳步 3 n=ftkI
17 Dead Time 死区时间 ir3EA'_>N
18 DIE Temperature 核心温度 Q"sszz
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 xsdi\
j;n>
20 dominant pole 主极点 f^k H[C
21 Enable 使能，有效，启用 $n@B:kv5p
22 ESD Rating ESD额定值 Lkl ^
`
23 Evaluation Board 评估板 jr=erVHK
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. WkR=(dss8
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 xc6A&b>jI
25 Failling edge 下降沿 [&a= vE
26 figure of merit 品质因数 ,[<+7
27 float charge voltage 浮充电压 O;?Nz:/q
28 flyback power stage 反驰式功率级
Vi_6O;
29 forward voltage drop 前向压降 .=<<b|
30 free-running 自由运行
whvvc 2
31 Freewheel diode 续流二极管 O4A{GO^q
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ]<I K0
34 gate drive stage 栅极驱动级 z1 P=P%F
35 gerber plot Gerber 图 80;^]l
36 ground plane 接地层 H|*Ual
37 Henry 电感单位：亨利 @fG ' X
38 Human Body Model 人体模式 K/ 5U;oC
39 Hysteresis 滞回 /32x|Ow# 1
40 inrush current 涌入电流 %?z8*G]M
41 Inverting 反相 p;<brwN
42 jittery 抖动 :927y
43 Junction 结点 ?."YP[;
44 Kelvin connection 开尔文连接 +1=]93gP
45 Lead Frame 引脚框架 }MXC0Z~si
46 Lead Free 无铅 \RDS~u\d
47 level-shift 电平移动 FA3YiX(-e
48 Line regulation 电源调整率 E|v9khN(].
49 load regulation 负载调整率 8Xjp5
50 Lot Number 批号 Yb;$z '
51 Low Dropout 低压差 A9\(vxxOpC
52 Miller 密勒 53 node 节点 5>u,Qh
54 Non-Inverting 非反相 :M
_N
55 novel 新颖的 @X g5 E
56 off state 关断状态 ]XhX aoqL
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Ne9S90HsB6
58 out drive stage 输出驱动级 DA wUG
59 Out of Phase 异相 XlDN)b5v{
60 Part Number 产品型号 /@QPJ~%8Ud
61 pass transistor pass transistor OT{cP3;0*o
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ztb?4f q6)
63 Phase margin 相位裕度 %UokR"
64 Phase Node 开关节点 |Pj]sh[^Y
65 portable electronics 便携式电子设备 !$L~/<&0g
66 power down 掉电 c 1 aIZ
67 Power Good 电源正常 :ExCGS[
68 Power Groud 功率地 C
5
xsh
69 Power Save Mode 节电模式 Jwt_d }ns
70 Power up 上电 e-Ma8+X\
71 pull down 下拉 ]L{diD 2G
72 pull up 上拉 '
>R?8Y
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） <<l1 zEf@
74 push pull converter 推挽转换器 @Z2 ^smf
75 ramp down 斜降 6Mh"{N7
76 ramp up 斜升 7X`]}z4g
77 redundant diode 冗余二极管 [Lal_}m?
78 resistive divider 电阻分压器 S}/5W
79 ringing 振 铃 GLWEoV9<
80 ripple current 纹波电流 (utk)
81 rising edge 上升沿 My<.^~
82 sense resistor 检测电阻 uyDPWnYk
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 <@H`5[R
84 shoot-through 直通，同时导通 4U>g0
85 stray inductances. 杂散电感 h h7unHt-
86 sub-circuit 子电路 ( we)0AxF'
87 substrate 基板 +*L<"@
88 Telecom 电信 Gw-y6e'|Y
89 Thermal Information 热性能信息 wU(!fw\
90 thermal slug 散热片 E)F#Z=)
91 Threshold 阈值 <\`qRz0/
92 timing resistor 振荡电阻 >yf}9Zs
93 Top FET Top FET PT39VI
=
94 Trace 线路，走线，引线 ;:obg/;uJ
95 Transfer function 传递函数 ZgA+$}U)uW
96 Trip Point 跳变点 &t:~e " 5<
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） H;{IOBo
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 *b8AN3!
99 Voltage Reference 电压参考 H7%q[O
100 voltage-second product 伏秒积 %sCG}?
y
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 _qa9wK/
102 beat frequency 拍频 10IX8 4
103 one shots 单击电路 *BHp?cn;F2
104 scaling 缩放 pS+hE4D
105 ESR 等效串联电阻 [Page] +$$5Cv5#<&
106 Ground 地电位 +vt?3i\^.
107 trimmed bandgap 平衡带隙 D6,Ol4 d
108 dropout voltage 压差 ^C' {# p "
109 large bulk capacitance 大容量电容 )~-r&Q5d
110 circuit breaker 断路器 8_/, `}9
111 charge pump 电荷泵 unc8 WXW
112 overshoot 过冲 rT(b t~Z
` *",_RO;
印制电路printed circuit V 5D 8z
印制线路 printed wiring :!yPR
印制板 printed board "7J38Ej\
印制板电路 printed circuit board -% \LW1
印制线路板 printed wiring board ,!dVhG#
印制元件 printed component J
p)I9k,Ez
印制接点 printed contact mJZB@m u?
印制板装配 printed board assembly 'U-8w@\Z
板 board =[,EFkU?B
刚性印制板 rigid printed board M>d ^.n
挠性印制电路 flexible printed circuit y({lE3P
挠性印制线路 flexible printed wiring ?Ta<.j
齐平印制板 flush printed board C#n.hgo>I
金属芯印制板 metal core printed board Y<h6m]H
金属基印制板 metal base printed board A|YiS wyy
多重布线印制板 mulit-wiring printed board U".5x~UC
塑电路板 molded circuit board VS3lz?o?6g
散线印制板 discrete wiring board P'^& SK
微线印制板 micro wire board CbwQbJ/v7
积层印制板 buile-up printed board zX ]l$Q+
表面层合电路板 surface laminar circuit |$g} &P8;
埋入凸块连印制板 B2it printed board qOv`&%txW
载芯片板 chip on board Tvt(nWn(H1
埋电阻板 buried resistance board X ?o6=)SC|
母板 mother board G
> t
子板 daughter board mt~E&Z(A
背板 backplane <99/7>#
裸板 bare board a 4n5i.;
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 3&6sQ-}*
动态挠性板 dynamic flex board nNf*Q
r%Z
静态挠性板 static flex board vNju|=Lo
可断拼板 break-away planel iJ`zWpj+{Q
电缆 cable $, B;\PX
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 0g9y4 z{H
薄膜开关 membrane switch f@2F!
混合电路 hybrid circuit "7eL&
厚膜 thick film Ehxu`>@N
厚膜电路 thick film circuit %aV~RB#
薄膜 thin film ;iW>i8
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 9N<=,!;5~s
互连 interconnection Xck`"RU<xA
导线 conductor trace line WL?qulC}h1
齐平导线 flush conductor @,9YF }
传输线 transmission line
h_]*|[g
跨交 crossover Y<V$3h
板边插头 edge-board contact kj6H+@
{
增强板 stiffener G[6i\Et
基底 substrate Lrmhr3
w5
基板面 real estate +c M~|
导线面 conductor side b
+Z /nfS
元件面 component side 'S|7<<>4k
焊接面 solder side ZL:SJ,C
导电图形 conductive pattern ?L0 |$#Iw
非导电图形 non-conductive pattern \}~7 1y}
基材 base material ym+Ezb#o
层压板 laminate upZ tVdd
覆金属箔基材 metal-clad bade material 0Y:)$h2 ?
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) T0~~0G)k
复合层压板 composite laminate o+.ySSBl+
薄层压板 thin laminate L6#4A3yh
基体材料 basis material Te`@{>
预浸材料 prepreg i[ > U#5
粘结片 bonding sheet b
0 qA
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer RB6Q>3g
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate iXq*EZb"R
预制内层覆箔板 mass lamination panel OL%}C*Zq
内层芯板 core material /4N ?v. jf
粘结层 bonding layer 0b['{{X(
粘结膜 film adhesive n/x((d%"E
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film !8D>Bczq)
覆盖层 cover layer (cover lay) w!z* ?k=Da
增强板材 stiffener material BMqr YW
铜箔面 copper-clad surface ) iZU \2L
去铜箔面 foil removal surface i"x V=.
层压板面 unclad laminate surface & H
P g>
基膜面 base film surface V]GF53D
胶粘剂面 adhesive faec ve:Oe{Ie{
原始光洁面 plate finish y/:%S2za>
粗面 matt finish C"$ ~w3A k
剪切板 cut to size panel vCNq2l^CW
超薄型层压板 ultra thin laminate O=*,
A阶树脂 A-stage resin ~y?Nn8+&f
B阶树脂 B-stage resin pwk Te
C阶树脂 C-stage resin v~yw-}fk%
环氧树脂 epoxy resin 2r ;h">
酚醛树脂 phenolic resin K&zW+C b
聚酯树脂 polyester resin ^b| I^TN0
聚酰亚胺树脂 polyimide resin RRpY%-8M
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ijUu{PG`X
丙烯酸树脂 acrylic resin T?QW$cU!e:
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 3l ,-n|x
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ^ #Mp@HK
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin u{h6 7N
环氧酚醛 epoxy novolac tC(Ma I
氟树脂 fluroresin N {~P}Sw
硅树脂 silicone resin Qc)i ?Z'6
硅烷 silane DA04llX~
聚合物 polymer Z4c'1-lh
无定形聚合物 amorphous polymer ^< ;C IXo
结晶现象 crystalline polamer 9_nbMs
双晶现象 dimorphism K~2sX>l
共聚物 copolymer &3;"$P
合成树脂 synthetic 1KbZ6Msy
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ^)I}#
热塑性树脂 thermoplastic resin UCK;?]
感光性树脂 photosensitive resin !icI Rqcf=
环氧值 epoxy value 4(VV@:_%
双氰胺 dicyandiamide /H"fycZ
粘结剂 binder ?QzL#iO }h
胶粘剂 adesive :CK`v6 Qs
固化剂 curing agent Dr(2@ 0P
阻燃剂 flame retardant &M@c50&%
遮光剂 opaquer _p5#`-%mM
增塑剂 plasticizers x,]x>Up
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ^_g%c&H
聚酯薄膜 polyester I.G[|[. Do
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) d(TN(6g@
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) f6yj\qq]
增强材料 reinforcing material Dr:M~r'6
折痕 crease 4L ]4WVc
云织 waviness ~CbiKez
鱼眼 fish eye xr]bH.>
毛圈长 feather length @eeI4Jz
厚薄段 mark gzn:]Y^
裂缝 split LU+SuVm
捻度 twist of yarn Z S wuEX
浸润剂含量 size content =}kISh
浸润剂残留量 size residue O39
处理剂含量 finish level 4x(m.u@
偶联剂 couplint agent ?jUgDwc(w
断裂长 breaking length 4v |i\V>M
吸水高度 height of capillary rise J]XLWAM
湿强度保留率 wet strength retention )[J!{$&y
白度 whitenness 88,hza`#V
导电箔 conductive foil `4snTM!v&
铜箔 copper foil 7M7Lj0Y)L
压延铜箔 rolled copper foil ]u!s-=3s
光面 shiny side T4Vp0i
粗糙面 matte side o$l8"Uv
处理面 treated side DbLo{mFEIj
防锈处理 stain proofing dor1(@no|
双面处理铜箔 double treated foil j5" L
模拟 simulation M!5=3>Z
逻辑模拟 logic simulation $[?N^
电路模拟 circit simulation Yl>Y.SO
时序模拟 timing simulation Zi+F IQ(
模块化 modularization u"(NN9s
设计原点 design origin :Ae#+([V
优化（设计） optimization (design) H v/5)
供设计优化坐标轴 predominant axis Md@x2Ja
表格原点 table origin }BU% <5CQ
元件安置 component positioning )Z1&`rv
比例因子 scaling factor @vyEN.K%mm
扫描填充 scan filling &V$cwB
矩形填充 rectangle filling _ s#]WyU1g
填充域 region filling p+|8(w9A${
实体设计 physical design ga/zt-&
逻辑设计 logic design )mf |3/o
逻辑电路 logic circuit \%Y`>x .
层次设计 hierarchical design ,7bhUE/VB
自顶向下设计 top-down design }|2A6^FH.
自底向上设计 bottom-up design |8~)3P k
费用矩阵 cost metrix hZ452W
元件密度 component density 21tv(x
自由度 degrees freedom O50<h O]l
出度 out going degree 9xz@2b@
入度 incoming degree ^p d7nr~Y
曼哈顿距离 manhatton distance X,aRL6>r
欧几里德距离 euclidean distance gBh X=2%
网络 network yP# Y:s
阵列 array (wq8[1Wzup
段 segment hBn UpYec
逻辑 logic \By_mw
逻辑设计自动化 logic design automation f4\$<g/~
分线 separated time 0C%IdV%CU
分层 separated layer 5NUaXQ
定顺序 definite sequence y3 b"'-%
导线（通道） conduction (track) *(1 <J2j
导线（体）宽度 conductor width }(!Uq
导线距离 conductor spacing BXU0f%"8U
导线层 conductor layer Vdx o
导线宽度/间距 conductor line/space Z;a)P.l.>
第一导线层 conductor layer No.1 EC8Z. Uu
圆形盘 round pad -O ?Hf Q
方形盘 square pad Qx,#Hj
菱形盘 diamond pad |[iO./ zP
长方形焊盘 oblong pad aY? VP?BL
子弹形盘 bullet pad ;@ixrj0u
泪滴盘 teardrop pad #GlFm?/6K/
雪人盘 snowman pad }=R0AKz!Cv
形盘 V-shaped pad V R/"-r^j
环形盘 annular pad S-o )d
非圆形盘 non-circular pad "1^tVw|
隔离盘 isolation pad y[.lfW?)
非功能连接盘 monfunctional pad .rO~a.kG
偏置连接盘 offset land "Hz%0zP&
腹（背）裸盘 back-bard land )#i"hnYpQ
盘址 anchoring spaur us?q^>u
连接盘图形 land pattern
0LL65[
连接盘网格阵列 land grid array mxF+F p~
孔环 annular ring 2IW!EUR
元件孔 component hole +C7E]0!r
安装孔 mounting hole D FQ`(1Q
支撑孔 supported hole Q njK<}M9
非支撑孔 unsupported hole ^j${#Q
导通孔 via HAI) +J
镀通孔 plated through hole (PTH) 1)h<)
余隙孔 access hole aW dI
盲孔 blind via (hole) )8g& l yT
埋孔 buried via hole mMl len
埋,盲孔 buried blind via * bYU=RS
任意层内部导通孔 any layer inner via hole '@+q_v@Jl
全部钻孔 all drilled hole U4-RI]Cpf
定位孔 toaling hole KG(FA
无连接盘孔 landless hole BN jMq
中间孔 interstitial hole F%$ q]J[
无连接盘导通孔 landless via hole qS! Lt3+
引导孔 pilot hole Uaux0W
端接全隙孔 terminal clearomee hole ktynIN
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] iR9du P+
在连接盘中导通孔 via-in-pad iOhX\@ &
孔位 hole location xLFMC?I
孔密度 hole density u? >x
孔图 hole pattern ~E8/m_> rU
钻孔图 drill drawing . G25D
装配图assembly drawing n_]B5U
参考基准 datum referan ^pu8\K;~
1） 元件设备 %pOxt<
RAu (FJ
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Zy9IRZe4U
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans bXOM=T
电容器：Capacitor -a>CF^tH
并联电容器：shunt capacitor 6p&2 A
电抗器：Reactor q {
母线：Busbar H1q,w|O9j
输电线：TransmissionLine <m~8pM
发电厂：power plant Lz_.m
断路器：Breaker Q'3tDc<
刀闸(隔离开关)：Isolator n+&8Uk
分接头：tap N-2_kjb!
电动机：motor g.!k>_g `
（2） 状态参数 1>\ V>g9
S2|pn\0V
有功：active power XaE*$:
无功：reactive power c y? #LS
电流：current O>vCi&
容量：capacity N.Q}.(N0
电压：voltage A9]& w
档位：tap position 4noy !h
有功损耗：reactive loss >h~ik/|*
无功损耗：active loss i9qIaG/
功率因数：power-factor l?_Fy_fBt
功率：power /%7&De6Xg
功角：power-angle VuTTWBx
电压等级：voltage grade 98
NFJ
空载损耗：no-load loss ]G8"\J4 &
铁损：iron loss V8WSJ=-&
铜损：copper loss c+z [4"rYL
空载电流：no-load current ~@Bw(!
阻抗：impedance J[uH@3 v
正序阻抗：positive sequence impedance %ueD3;V
负序阻抗：negative sequence impedance =(\BM')l
零序阻抗：zero sequence impedance f>Ua 7!b
电阻：resistor V'dw=W17V
电抗：reactance 9dAtQwGR"6
电导：conductance Q;z!]hjBM
电纳：susceptance pZ*%zt]-a
无功负载：reactive load 或者QLoad -@]b7J?`k
有功负载: active load PLoad *CQZ6&^
遥测：YC(telemetering) FAc^[~E
遥信：YX KlS#f
励磁电流(转子电流)：magnetizing current j$ lf>.[I
定子：stator aY .cx1"
功角：power-angle 5wAKA`p"z
上限:upper limit /+`%u&<
下限：lower limit ':tdb$h
并列的：apposable $'eY-U8q
高压: high voltage \J R^uJ{Y
低压：low voltage -(lP8Y~gFY
中压：middle voltage x3U>5F@
电力系统 power system +03/A`PKrB
发电机 generator o+XQ Mg
励磁 excitation kMLJa=]$
励磁器 excitor ?VRsgV '$
电压 voltage :HrFbq
电流 current \k"C t zoX
母线 bus uF}B:5 3A
变压器 transformer 2,g4yXws5
升压变压器 step-up transformer h* 1T3U$
高压侧 high side W)T'?b'.
输电系统 power transmission system /uR /,R++
输电线 transmission line H =~7g3
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation eGpKoq7a
稳定 stability \Z 42EnJ
电压稳定 voltage stability gE^p On
功角稳定 angle stability ]s)Y">6
暂态稳定 transient stability ?GhMGpd Mq
电厂 power plant %*Mr ^=
能量输送 power transfer ]i0=3H 2
交流 AC O8"
t.W
装机容量 installed capacity 3>MILEY ^
电网 power system xb0,dZb
落点 drop point .<fdX()e,
开关站 switch station b nanTH9-
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ?mK&Slh.
变电站 transformer substation a 8Xwz@ M
补偿度 degree of compensation $%31Gk[I
高抗 high voltage shunt reactor GR o fOJ
无功补偿 reactive power compensation HYT~AO-!
故障 fault 6`7bk35B
调节 regulation `T1bY9O.
裕度 magin u=]*,,5<
三相故障 three phase fault q I~ *G3
故障切除时间 fault clearing time -Hw3rv3o
极限切除时间 critical clearing time m0h,!
切机 generator triping kFmtE
dhsc
高顶值 high limited value }#4Ek8nFR
强行励磁 reinforced excitation 1t^9.!$@y
线路补偿器 LDC(line drop compensation) A! HJ
机端 generator terminal , .;0xyc
静态 static (state) s7:H
动态 dynamic (state) .o C! ~'
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system k %O3\q
机端电压控制 AVR :KXI@)M
电抗 reactance Y[R>?w
电阻 resistance ]W2#8:i
功角 power angle +O9x8OPHW
有功（功率） active power {~Jk (c~I
无功（功率） reactive power CP%^)LX *
功率因数 power factor &^HVuYa.0
无功电流 reactive current f$-n %7
下降特性 droop characteristics Lq;iR
斜率 slope vbtZ5Gm
额定 rating _T sN%)m
变比 ratio oZ t Cx
参考值 reference value C8Mx>6
电压互感器 PT q%$p56\?3
分接头 tap `0M6<e]C
下降率 droop rate u1#(~[.
仿真分析 simulation analysis tAJ}36 aG
传递函数 transfer function \>lA2^E f
框图 block diagram wJq$yqos{
受端 receive-side .S/zxf~h
裕度 margin 5 * YvgB;
同步 synchronization "gm5 DE
失去同步 loss of synchronization em0 Y' J
阻尼 damping 2;:p
H3
摇摆 swing a9{NAyl<oo
保护断路器 circuit breaker ;sAGT q
电阻：resistance Dr%wa b"yy
电抗：reactance 2;
,8 u
阻抗：impedance J!5b~8`v
电导：conductance _< sN54
电纳：susceptance
