[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 B1b9 JS(>  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 &|fWtl;43  
3 benchtop supply 工作台电源 O@`KGZEPY  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 j-7aJj%  
6 Bootstrap 自举 aJ J63aJ  
7 Bottom FET Bottom FET {Hzj(c~S?  
8 bucket capcitor 桶形电容 $dF$-y<[0  
9 chassis 机架 W@Rb"5Gy+  
10 Combi-sense Combi-sense QNGp+xUHJ9  
11 constant current source 恒流源 pSodTG
$E  
12 Core Sataration 铁芯饱和 N;i\.oY  
13 crossover frequency 交叉频率 $ <Mf#.8%  
14 current ripple 纹波电流 3|4<SMm  
15 Cycle by Cycle 逐周期 wnH
fjF  
16 cycle skipping 周期跳步 Te7xj8<  
17 Dead Time 死区时间 wx_j)Wij6  
18 DIE Temperature 核心温度 5>aK4: S/  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 !JA//{?  
20 dominant pole 主极点 _Oy;:XN  
21 Enable 使能，有效，启用 &o'$uLF~Y  
22 ESD Rating ESD额定值 >YR2h/S  
23 Evaluation Board 评估板 *Nur>11D  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. UD ;UdehC  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 K<MWiB&  
25 Failling edge 下降沿 VUZeC,FfO  
26 figure of merit 品质因数 h8icF}m  
27 float charge voltage 浮充电压 #q6#nfi"  
28 flyback power stage 反驰式功率级 )Kq@ m1>@  
29 forward voltage drop 前向压降 HSEz20s  
30 free-running 自由运行 ku
GaOO  
31 Freewheel diode 续流二极管 iKG,"  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ,6SzW+L7  
34 gate drive stage 栅极驱动级 yacN=]SW5  
35 gerber plot Gerber 图 Em(Okr,0  
36 ground plane 接地层 F[>Y8e<[  
37 Henry 电感单位：亨利 3)hQT-)  
38 Human Body Model 人体模式 3zMaHh)mj  
39 Hysteresis 滞回 \6%`)p  
40 inrush current 涌入电流 I/go$@E"  
41 Inverting 反相 ym'!f|9AA  
42 jittery 抖动 XC4wm#R  
43 Junction 结点 w|61dB  
44 Kelvin connection 开尔文连接 Cm9#FA  
45 Lead Frame 引脚框架 HF*j=qt!  
46 Lead Free 无铅 h;):TFiC  
47 level-shift 电平移动 #dQFs]:F  
48 Line regulation 电源调整率 5 hW#BB  
49 load regulation 负载调整率 F12$BKDH  
50 Lot Number 批号 T9uOOI  
51 Low Dropout 低压差 12tk$FcY8*  
52 Miller 密勒 53 node 节点 l YpoS  
54 Non-Inverting 非反相 gi$'x^]#  
55 novel 新颖的 /q) H0b  
56 off state 关断状态 W=Mdh}u_I  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ?0+N  
58 out drive stage 输出驱动级 FmgMd)#  
59 Out of Phase 异相 WAJKP"  
60 Part Number 产品型号 jtgj h\Nt  
61 pass transistor pass transistor 0 gR_1~3  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Y~@(  
63 Phase margin 相位裕度 $.4N@=s,?c  
64 Phase Node 开关节点 S_38U  
65 portable electronics 便携式电子设备 p!K^Q3kO  
66 power down 掉电 nX8ulGGs  
67 Power Good 电源正常 >96+s)T%;  
68 Power Groud 功率地 LuVL<W  
69 Power Save Mode 节电模式 3Pvz57z{  
70 Power up 上电 M5 ^qc  
71 pull down 下拉 c
Un>gT  
72 pull up 上拉 yw{r:fy  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） bmJdZD7-<k  
74 push pull converter 推挽转换器 eOx8D|^W  
75 ramp down 斜降 =]1
cVnPI  
76 ramp up 斜升 V!N
R
BXg  
77 redundant diode 冗余二极管 e$E>6Ngsr  
78 resistive divider 电阻分压器 m[Mw2F  
79 ringing 振 铃 q>.C5t'Qx  
80 ripple current 纹波电流 -Ua&/Yd/}  
81 rising edge 上升沿 )&l5I4CIf  
82 sense resistor 检测电阻 [}l#cG6 k  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 H-mQ{K^  
84 shoot-through 直通，同时导通 \"w+4}  
85 stray inductances. 杂散电感 ElKMd  
86 sub-circuit 子电路 p3e=~{v*  
87 substrate 基板 POf xN.  
88 Telecom 电信 a)I>Ns)  
89 Thermal Information 热性能信息 uvJ&qd8M  
90 thermal slug 散热片 Q{CRy-h
a  
91 Threshold 阈值 15OzO.Ud  
92 timing resistor 振荡电阻 J"$U$.W=  
93 Top FET Top FET r_kaS als  
94 Trace 线路，走线，引线 8fktk?|  
95 Transfer function 传递函数 4*HBCzr7[  
96 Trip Point 跳变点 $k`j";8uR  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） U>@AE  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 }aQ*1Vcj  
99 Voltage Reference 电压参考 A5Q4wy`  
100 voltage-second product 伏秒积 u?F.%j-  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 i)$ySlEh  
102 beat frequency 拍频 HE>V\+ AL  
103 one shots 单击电路 _9q byhS7  
104 scaling 缩放 2/\I/QkTs  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] sE ^YOT<  
106 Ground 地电位 KtArV  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 p_)ttcpi1  
108 dropout voltage 压差 t<`d*M2w  
109 large bulk capacitance 大容量电容 <p-@XzyE  
110 circuit breaker 断路器 .1z=VLKF'  
111 charge pump 电荷泵 R<ORw]  
112 overshoot 过冲 Pq@-`sw  
?bg /%o  
印制电路printed circuit &3 Ki  
印制线路 printed wiring W8r"dK  
印制板 printed board 1(RRjT9  
印制板电路 printed circuit board J'tJY% `  
印制线路板 printed wiring board H)CoByaj  
印制元件 printed component Yq4nmr4  
印制接点 printed contact U@D\+T0  
印制板装配 printed board assembly q=-h#IF^  
板 board :))&"GY  
刚性印制板 rigid printed board a*iKpr-:  
挠性印制电路 flexible printed circuit Y*{5'q+2  
挠性印制线路 flexible printed wiring | g1Cs  
齐平印制板 flush printed board l/"!}wF  
金属芯印制板 metal core printed board <4~SFTWY  
金属基印制板 metal base printed board P&<NcOCL&  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Q)lD2  
塑电路板 molded circuit board 4wGBB{X  
散线印制板 discrete wiring board ivB,s5<  
微线印制板 micro wire board )>"pm{g2  
积层印制板 buile-up printed board '=xO?2U-Z  
表面层合电路板 surface laminar circuit pred{HEye  
埋入凸块连印制板 B2it printed board )rlkQ'DN  
载芯片板 chip on board g"kET]KP"  
埋电阻板 buried resistance board /I{K_G@  
母板 mother board p"- %~%J=  
子板 daughter board 2%J] })  
背板 backplane jbUg?4k!  
裸板 bare board Zg0nsNA   
键盘板夹心板 copper-invar-copper board `^ a:1^  
动态挠性板 dynamic flex board #p]V?  
静态挠性板 static flex board XBB>"  
可断拼板 break-away planel uH,/S4?X  
电缆 cable s,kY12<7m  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) -$Kc"rX  
薄膜开关 membrane switch &9z&#`AY]>  
混合电路 hybrid circuit ecO$L<9>  
厚膜 thick film
[9j,5d&m  
厚膜电路 thick film circuit =sefT@<  
薄膜 thin film [_(uz,'  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit w'XSkI_ay  
互连 interconnection f8V )nM+v"  
导线 conductor trace line .o,-a>jL  
齐平导线 flush conductor dLeos9M:  
传输线 transmission line 3x7fa^umR  
跨交 crossover 8~~ k?  
板边插头 edge-board contact 33wVP}e5  
增强板 stiffener
fY?:SPR+  
基底 substrate H8B2{]HAt  
基板面 real estate `T{CB) ?9  
导线面 conductor side N}<!k#d E  
元件面 component side Iza;~8dH5  
焊接面 solder side dw!Xt@,[g{  
导电图形 conductive pattern S3$C#mHX  
非导电图形 non-conductive pattern )EQI>1_  
基材 base material VS_\bIC  
层压板 laminate TU6YS<  
覆金属箔基材 metal-clad bade material ZX.,<vumSy  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) z@?y(E  
复合层压板 composite laminate 'HCRi Z<  
薄层压板 thin laminate qm'@o -[  
基体材料 basis material a`]ZyG*P  
预浸材料 prepreg %e)vl[:}  
粘结片 bonding sheet >Q^ mR  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer Z_<NUPE  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate iTs"RW  
预制内层覆箔板 mass lamination panel xj&~>&U){;  
内层芯板 core material lUp%1x+  
粘结层 bonding layer KK]R@{ r  
粘结膜 film adhesive $sZ4r>-  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film g 4|ai*^  
覆盖层 cover layer (cover lay) i_+e&Bjd4j  
增强板材 stiffener material AE`UnlUSF  
铜箔面 copper-clad surface qW|h"9sr  
去铜箔面 foil removal surface 5dG+>7Iy}  
层压板面 unclad laminate surface w(X
}  
基膜面 base film surface m^0 I3;  
胶粘剂面 adhesive faec X56q,jCJ{  
原始光洁面 plate finish KL9JA;"  
粗面 matt finish n
D)SR  
剪切板 cut to size panel gp~-n7'~O  
超薄型层压板 ultra thin laminate sSD&'K=lq  
A阶树脂 A-stage resin o8IqO'  
B阶树脂 B-stage resin =knLkbiq7,  
C阶树脂 C-stage resin DT6BFx  
环氧树脂 epoxy resin ~k?
t  
酚醛树脂 phenolic resin X7:Dw]t  
聚酯树脂 polyester resin ,I+O;B:0  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin T nyLVIP  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin @{Fa=".Ch  
丙烯酸树脂 acrylic resin S;2UcSsQl  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin V~5vR`}  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin B6\/xKmv?8  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 0"
+QWh  
环氧酚醛 epoxy novolac >yqEXx5{  
氟树脂 fluroresin jGJf[:M&Pm  
硅树脂 silicone resin ^L Xr4  
硅烷 silane R`@7f
$;wG  
聚合物 polymer jv1p'qs4  
无定形聚合物 amorphous polymer &9.3-E47*  
结晶现象 crystalline polamer #q9BU:  
双晶现象 dimorphism 5H 1x-b  
共聚物 copolymer @Eh(GZN  
合成树脂 synthetic h"}F3E  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] }v?l0Gk(  
热塑性树脂 thermoplastic resin Z3ODZfu>  
感光性树脂 photosensitive resin 3O2vY1Y2  
环氧值 epoxy value Et}%sdS  
双氰胺 dicyandiamide =&qfmq  
粘结剂 binder L=s8em]7l  
胶粘剂 adesive /w2IL7}  
固化剂 curing agent YY'[PXP$Y  
阻燃剂 flame retardant NA/Sv"7om  
遮光剂 opaquer /^&$ma\  
增塑剂 plasticizers >Yv#t.!  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester !ueh%V Ky  
聚酯薄膜 polyester M$f_I +  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) I>-}ys`[  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) |BGzdBm^x:  
增强材料 reinforcing material `$3P@SO"  
折痕 crease AP=SCq;  
云织 waviness G`;mSq6i  
鱼眼 fish eye fg1uqS1rg  
毛圈长 feather length [ei5QSL |  
厚薄段 mark %V
XIiu[  
裂缝 split {c&9}u$e  
捻度 twist of yarn x0TE+rf5   
浸润剂含量 size content QEx&AT  
浸润剂残留量 size residue Tilr%D(Q  
处理剂含量 finish level ypfjF@OT  
偶联剂 couplint agent 6Hd^qouid  
断裂长 breaking length 8-K4*(-dL
 
吸水高度 height of capillary rise e+@.n  
湿强度保留率 wet strength retention AJzm/,
H  
白度 whitenness R~N%sn  
导电箔 conductive foil do%.KIk  
铜箔 copper foil y92<(ziaX)  
压延铜箔 rolled copper foil SBw'z(U  
光面 shiny side g)MLgjj  
粗糙面 matte side /`O'eH  
处理面 treated side j{zVVT  
防锈处理 stain proofing Vr&v:8:wb  
双面处理铜箔 double treated foil =)]RD%Oq  
模拟 simulation -OfAl~ 4  
逻辑模拟 logic simulation rj5)b:c}  
电路模拟 circit simulation [Kbna>`  
时序模拟 timing simulation SC2g5i`  
模块化 modularization Ew9MWlk  
设计原点 design origin \nQEvcH  
优化（设计） optimization (design) )9!ZkZbv_m  
供设计优化坐标轴 predominant axis M49Hm[0(  
表格原点 table origin q#Ik3 5  
元件安置 component positioning %g4)f9>  
比例因子 scaling factor 2TaHWw<A  
扫描填充 scan filling Aca?C  
矩形填充 rectangle filling wp-3U}P2(  
填充域 region filling 6(HJYa  
实体设计 physical design RWn#"~  
逻辑设计 logic design jqoU;u`  
逻辑电路 logic circuit HsK52<  
层次设计 hierarchical design "n<u(m8E  
自顶向下设计 top-down design a6
op  
自底向上设计 bottom-up design 8EI&}I  
费用矩阵 cost metrix Zt4 r_7  
元件密度 component density #8bI4J{dE  
自由度 degrees freedom Q@UY4gA'  
出度 out going degree lx~mn~;x  
入度 incoming degree + V-&?E(  
曼哈顿距离 manhatton distance q.lh  
欧几里德距离 euclidean distance _LZ 442  
网络 network ]JI A\|b6  
阵列 array jbTyM"Y  
段 segment F=kiYa}  
逻辑 logic `P9%[8`C 9  
逻辑设计自动化 logic design automation zPb"6%1B  
分线 separated time I~c}&'V  
分层 separated layer *km- pp  
定顺序 definite sequence 0 f"M-x  
导线（通道） conduction (track) ve= nh]N  
导线（体）宽度 conductor width 5{8,+ Z  
导线距离 conductor spacing :SpPT  
导线层 conductor layer nL!nzA  
导线宽度/间距 conductor line/space TC'^O0aZ_  
第一导线层 conductor layer No.1 9M-/{D^+<  
圆形盘 round pad _n< @Jk~  
方形盘 square pad rHgrCMW  
菱形盘 diamond pad gH/k}M7tA#  
长方形焊盘 oblong pad UIw6~a3E  
子弹形盘 bullet pad <4Cy U j  
泪滴盘 teardrop pad 2O9OEZdKB  
雪人盘 snowman pad Bk~M^AK@~  
形盘 V-shaped pad V a^&3?3   
环形盘 annular pad N&lKo}hk  
非圆形盘 non-circular pad ZbcpE~<a  
隔离盘 isolation pad <i1P~  
非功能连接盘 monfunctional pad MT@Uu  
偏置连接盘 offset land YcBAW4B`  
腹（背）裸盘 back-bard land r.zJ/T
k  
盘址 anchoring spaur MMUw+jM4  
连接盘图形 land pattern x68s$H  
连接盘网格阵列 land grid array Rd*/J~TK  
孔环 annular ring ]dIr;x`  
元件孔 component hole 6T~xjAuJ3T  
安装孔 mounting hole %5H>tG`]  
支撑孔 supported hole #/`V.jXt>  
非支撑孔 unsupported hole 9Uh nr]J.  
导通孔 via _qqJ>E<0  
镀通孔 plated through hole (PTH) _Msaub!N  
余隙孔 access hole ktKT=(F&  
盲孔 blind via (hole) mCx6$jz  
埋孔 buried via hole PK* $  
埋,盲孔 buried blind via D<cHa |  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole \(bML#I  
全部钻孔 all drilled hole ^KMZB  
定位孔 toaling hole OC[(Eq  
无连接盘孔 landless hole nS1D&;#Y  
中间孔 interstitial hole Fc<+N0M{  
无连接盘导通孔 landless via hole \D #NO  
引导孔 pilot hole x_5H_! \#  
端接全隙孔 terminal clearomee hole vd<" G}  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] "$BWP  
在连接盘中导通孔 via-in-pad ]={{$}8.  
孔位 hole location D*j\g
I  
孔密度 hole density re/l5v,|3  
孔图 hole pattern ]Z\.Vx  
钻孔图 drill drawing zKk2>.  
装配图assembly drawing [e'Ts#($A  
参考基准 datum referan )/9/p17:xu  
1） 元件设备 s0"1W"7vh  
NUH#  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans fm\IQqIK%  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Tce2]"^;  
电容器：Capacitor Ol24A^  
并联电容器：shunt capacitor mko<J0|4  
电抗器：Reactor cf0Dq~G  
母线：Busbar .r?-O{2t  
输电线：TransmissionLine (v8jVbg  
发电厂：power plant j>Htaa  
断路器：Breaker puz~Rfn#*  
刀闸(隔离开关)：Isolator nV%1/e"5  
分接头：tap v}ZQC8wL  
电动机：motor a ^b_&}y  
（2） 状态参数 pRj1b^F5y  
fNx3\<~V=  
有功：active power 7PZ0  
无功：reactive power *eytr#0B-  
电流：current }4kd=]Nk  
容量：capacity ?t+Kp9@aZ  
电压：voltage DxT8;`I%  
档位：tap position 2, ` =i
 
有功损耗：reactive loss >T4.mB7+>  
无功损耗：active loss =?3D:k7z  
功率因数：power-factor \0m[Ch}~ey  
功率：power -[4Xg!apO  
功角：power-angle ?y7x#_Exc  
电压等级：voltage grade 0p_/eWww-  
空载损耗：no-load loss Q%(LMq4UG  
铁损：iron loss @twClk.s  
铜损：copper loss
Z!m0nx  
空载电流：no-load current )sVz;rF<  
阻抗：impedance nJ4i[j8  
正序阻抗：positive sequence impedance `bffw:;%  
负序阻抗：negative sequence impedance C-$S]6  
零序阻抗：zero sequence impedance ^e>`ob  
电阻：resistor _.OajE\T  
电抗：reactance Os@ d&wm  
电导：conductance ~w'M8(  
电纳：susceptance b&Qj`j4]ZM  
无功负载：reactive load 或者QLoad s3W)hU)  
有功负载: active load PLoad QdL ;|3K9  
遥测：YC(telemetering) o@r+Y  
遥信：YX |?SK.1pW  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current [MYd15  
定子：stator ewSFB< N  
功角：power-angle SqTO~zGC  
上限:upper limit =9e()j  
下限：lower limit DQd~!21\|  
并列的：apposable INsc!xOQ  
高压: high voltage b}p0&%I
 
低压：low voltage hp!UW  
中压：middle voltage [: X  
电力系统 power system PWOV~`^;  
发电机 generator |Z<NM#1  
励磁 excitation 6yKr5tH4  
励磁器 excitor utC]GiR  
电压 voltage UjwA06  
电流 current EaG3:<>J  
母线 bus S,EXc^
A7  
变压器 transformer E@aR5S>  
升压变压器 step-up transformer Q_xE:#!;  
高压侧 high side O2?ye4uq  
输电系统 power transmission system P'GX-H  
输电线 transmission line 1K&z64Q5J  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation |0ahvsrtW  
稳定 stability (t1:2WY@  
电压稳定 voltage stability .OVIQxf  
功角稳定 angle stability ]FvN*@lG  
暂态稳定 transient stability DF/p{s1Y3  
电厂 power plant hVI $r  
能量输送 power transfer ^_r8R__S:  
交流 AC DHJh.Y@H  
装机容量 installed capacity )Fk%,H-1  
电网 power system &C<B=
T"I  
落点 drop point qC40/1-m8K  
开关站 switch station KD*,u{v;  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower I2(5]85&]s  
变电站 transformer substation >Qz#;HI
 
补偿度 degree of compensation CeoK@y=o  
高抗 high voltage shunt reactor 6+A<_r`#Q  
无功补偿 reactive power compensation z,[4BM  
故障 fault gR"'|c   
调节 regulation J{Ei+@^/9  
裕度 magin V6?ku6k  
三相故障 three phase fault Glcl7f"<^  
故障切除时间 fault clearing time J5}-5sV^  
极限切除时间 critical clearing time gYfN?A*`_  
切机 generator triping c 's=>-X  
高顶值 high limited value Gvw4ot/  
强行励磁 reinforced excitation 2j`x^  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) I4ZL+a  
机端 generator terminal jzSh|a9_  
静态 static (state) h}i /u  
动态 dynamic (state) sptDzVM  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system (m4`l_  
机端电压控制 AVR g8 ,V( ^  
电抗 reactance *fso6j#%  
电阻 resistance 8i=J(5=  
功角 power angle 4<)%Esyb  
有功（功率） active power +^YXqOXU  
无功（功率） reactive power t&^9o$  
功率因数 power factor s\,F6c  
无功电流 reactive current `Lb^!6`)  
下降特性 droop characteristics *x2+sgSf_0  
斜率 slope t/LQ|/xo  
额定 rating RrRrB"!8nR  
变比 ratio j<>E Fd  
参考值 reference value R<@s]xX_  
电压互感器 PT }20 Q`?  
分接头 tap !*ct3{m  
下降率 droop rate "qjkwf)\  
仿真分析 simulation analysis $Mm=5K%  
传递函数 transfer function /Pv d[oF  
框图 block diagram }&Un8Rg"h  
受端 receive-side %eB0)'  
裕度 margin RiqYC3Ka  
同步 synchronization :#1{c^i%3  
失去同步 loss of synchronization X@|'#%  
阻尼 damping i,1=5@rw5  
摇摆 swing O-y/K2MC*  
保护断路器 circuit breaker G?CaCleG  
电阻：resistance qk;*$Q  
电抗：reactance 'd4I/  
阻抗：impedance bhDV U(%I6  
电导：conductance q`_d>l  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?