1 backplane 背板 l}XnCOIT,
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 0I}c|V'P
3 benchtop supply 工作台电源 s(r1q$5
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 yaK4% k
6 Bootstrap 自举 {S"! c.
7 Bottom FET Bottom FET t $u.
8 bucket capcitor 桶形电容 %T DY &@i=
9 chassis 机架 I^?hVH
10 Combi-sense Combi-sense )E}eK-Yu
11 constant current source 恒流源 ,h },jkY4
12 Core Sataration 铁芯饱和 roNs~]6
13 crossover frequency 交叉频率 @ 5 V3I ^
14 current ripple 纹波电流 XS ktb k
15 Cycle by Cycle 逐周期 | D~#9
16 cycle skipping 周期跳步 p sAr>:\3
17 Dead Time 死区时间 '&F
Pk T:5
18 DIE Temperature 核心温度 Eikt,
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 DxzNg_E]
20 dominant pole 主极点 xeKfc}:&z
21 Enable 使能，有效，启用 i,mo0CSa
22 ESD Rating ESD额定值 im@c||
23 Evaluation Board 评估板 >]/aG!
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. f"d4HZD^
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 QV_Ep8
25 Failling edge 下降沿 ^dR gYi"(A
26 figure of merit 品质因数 I 7{
Q\C4
27 float charge voltage 浮充电压 U>a~V"5,u
28 flyback power stage 反驰式功率级 FK,Jk04on
29 forward voltage drop 前向压降 3bR 6Y[
30 free-running 自由运行 dk@iAL* v
31 Freewheel diode 续流二极管 pTE.,~-J^j
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 m$A-'*'
34 gate drive stage 栅极驱动级 I#:,!vjn
35 gerber plot Gerber 图 Wq/0 }W.
36 ground plane 接地层 & ` weW
37 Henry 电感单位：亨利 n tD8:%m
38 Human Body Model 人体模式 rE4qPzL
39 Hysteresis 滞回 H 2UR
40 inrush current 涌入电流 1l+j^Dt'[
41 Inverting 反相 kg()C%#u
42 jittery 抖动 j?s+#t
43 Junction 结点 i&zJwUr(<
44 Kelvin connection 开尔文连接 h 7*#;j
45 Lead Frame 引脚框架 Vf` 9[*j
46 Lead Free 无铅 Q) Y&h'.(
47 level-shift 电平移动 Y[`%j\=
48 Line regulation 电源调整率 \j~LxV
49 load regulation 负载调整率 [p 8 fg!|
50 Lot Number 批号 IjrjLp[z$
51 Low Dropout 低压差 <dX7{="&
52 Miller 密勒 53 node 节点 nCSXvd/
54 Non-Inverting 非反相 e(EXQP2P>
55 novel 新颖的 \
Q0-yNt
56 off state 关断状态 Jkub|w#QH
57 Operating supply voltage 电源工作电压 O< `\9
58 out drive stage 输出驱动级 |p
@,]c z
59 Out of Phase 异相 .> |]Lo(=l
60 Part Number 产品型号 vV /fTO
61 pass transistor pass transistor a3(q;^v
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET @P
xX]e
63 Phase margin 相位裕度 >Wr
64 Phase Node 开关节点 Mf.:y
65 portable electronics 便携式电子设备 P] 9-+
66 power down 掉电 U \`H0'
67 Power Good 电源正常 X?Z#k~JR
68 Power Groud 功率地 [iT#Pu5
69 Power Save Mode 节电模式 6>; dJV
70 Power up 上电 N!#TK9
71 pull down 下拉 /b~|(g31"
72 pull up 上拉 9l CZ i?
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 4XsKOv
74 push pull converter 推挽转换器 h?2 :'Vu]
75 ramp down 斜降 pxO ?: B
76 ramp up 斜升 :Y>M/ /0
77 redundant diode 冗余二极管 f/K:~#k
78 resistive divider 电阻分压器 z\Y-8a.]
79 ringing 振 铃 d&[.=M\E8
80 ripple current 纹波电流 O)WduhlGQ
81 rising edge 上升沿 >XiTl;UU
82 sense resistor 检测电阻 x1nqhSaD
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ]U,f}T"e
84 shoot-through 直通，同时导通 vW:XM0
85 stray inductances. 杂散电感 {Tym#
86 sub-circuit 子电路 ZsikI@?
87 substrate 基板 ~}F$1;t0
88 Telecom 电信 _'47yq^O
89 Thermal Information 热性能信息 #.z`clK#
90 thermal slug 散热片 y:N>t+'5
91 Threshold 阈值 }^Kye23
92 timing resistor 振荡电阻 |XdkJv]
93 Top FET Top FET #{u>
94 Trace 线路，走线，引线 y vz2eAXa
95 Transfer function 传递函数 d)7V:
96 Trip Point 跳变点 rxJWU JMxK
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ;p}X]e l}
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 L?gak@E
99 Voltage Reference 电压参考 `&-)(#
100 voltage-second product 伏秒积 (0/)vZc
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 +8etCx
102 beat frequency 拍频 ~Q)137u]P
103 one shots 单击电路 }R -az N;
104 scaling 缩放 4 9zOhG
|
105 ESR 等效串联电阻 [Page] t!"XQ$g'
106 Ground 地电位 h#iFp9N
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Z>#MTxU(
108 dropout voltage 压差 |2eF~tJqc
109 large bulk capacitance 大容量电容 ssy+x;<x,
110 circuit breaker 断路器 JZ
111 charge pump 电荷泵 .`ppp!:a4
112 overshoot 过冲 5%E.UjC
`*n K@:
印制电路printed circuit p&%M=SzN
印制线路 printed wiring !z.C}n5F
印制板 printed board D9|?1+Kc
印制板电路 printed circuit board + ^9;<>P
印制线路板 printed wiring board =_/,C
印制元件 printed component 4&c7^ 4w~
印制接点 printed contact @Yy:MdREA
印制板装配 printed board assembly uJP9J U
板 board n^7$ST#'bV
刚性印制板 rigid printed board E'g2<k
挠性印制电路 flexible printed circuit D|1pBn.b]'
挠性印制线路 flexible printed wiring #' =rv
齐平印制板 flush printed board Fq<;-
金属芯印制板 metal core printed board ) !!xvyc
金属基印制板 metal base printed board z!={d1u#T
多重布线印制板 mulit-wiring printed board G'>z~I]6S
塑电路板 molded circuit board %7$oig\wE
散线印制板 discrete wiring board 'e(`2
微线印制板 micro wire board Tmo+I4qoL
积层印制板 buile-up printed board mne=9/sE"
表面层合电路板 surface laminar circuit <A,G:&d~
埋入凸块连印制板 B2it printed board EQ j2:9f
载芯片板 chip on board f;(]P
埋电阻板 buried resistance board (!nhU
母板 mother board Q7]VB p4
子板 daughter board p?X`f#
背板 backplane kS$HIOt823
裸板 bare board (]yOd/ru/C
键盘板夹心板 copper-invar-copper board '42P=vzo
动态挠性板 dynamic flex board *Iu
.>nw
静态挠性板 static flex board YJO,"7+
可断拼板 break-away planel #<7ajmr
电缆 cable Bpjwc<U
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 9 xvE?8;M#
薄膜开关 membrane switch #0HF7C3
混合电路 hybrid circuit aeESS;JxJj
厚膜 thick film fU+A~oL%I
厚膜电路 thick film circuit J jCzCA:K_
薄膜 thin film U~SOHfZ%(
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit su`] l"[,]
互连 interconnection $?OuY*ZeY9
导线 conductor trace line HHbkR2H1
齐平导线 flush conductor VxOr rs7Z
传输线 transmission line T~k5` ~\(
跨交 crossover 7^bO`
板边插头 edge-board contact 9oteQN{9
增强板 stiffener RN?z)9 !
基底 substrate f.gkGwNk
基板面 real estate &8Cuu$T9)
导线面 conductor side :;u~M(R
元件面 component side Kl[WscR
焊接面 solder side P]Z}%
8^O
导电图形 conductive pattern `A\
!Gn?
非导电图形 non-conductive pattern ^Slwg|t*~P
基材 base material Riq5Au?*)
层压板 laminate /tno`su;
覆金属箔基材 metal-clad bade material n_@YKz;8
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) uBk$zs
复合层压板 composite laminate Dg_/Iu>OAE
薄层压板 thin laminate A"V3g`dP
基体材料 basis material ~BVg#_P
预浸材料 prepreg n >X
粘结片 bonding sheet vm+EzmO,!
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer Aa&3x~3+
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate snTj!rV/_
预制内层覆箔板 mass lamination panel t_YiF%}s&#
内层芯板 core material r4O*0Q_
粘结层 bonding layer #Dx$KPD
粘结膜 film adhesive l }X3uy S
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film M i\f?
覆盖层 cover layer (cover lay) /^ v4[]
增强板材 stiffener material &X^~%\F:2
铜箔面 copper-clad surface t=~5 I >
去铜箔面 foil removal surface ]"^GRFK5
层压板面 unclad laminate surface r]'AdJFt
基膜面 base film surface =o= )EU{~
胶粘剂面 adhesive faec o([+Pp
原始光洁面 plate finish kX {c+qH M
粗面 matt finish 4EuZe:'X
剪切板 cut to size panel G%anot
超薄型层压板 ultra thin laminate KhZ'Ic[vw
A阶树脂 A-stage resin ~s{$ &N
B阶树脂 B-stage resin yPm)r2Ck
C阶树脂 C-stage resin l\5qa_{z
环氧树脂 epoxy resin }6eWdm!B
酚醛树脂 phenolic resin A0S6 4(
聚酯树脂 polyester resin lp?geav
聚酰亚胺树脂 polyimide resin NF0} eom
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin *D]/V U
丙烯酸树脂 acrylic resin G:' -|h
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 0;e>kz3o
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin d OqwF
iO
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin q{c6DCc ]\
环氧酚醛 epoxy novolac h vGb9
氟树脂 fluroresin 0_Etm83Wq6
硅树脂 silicone resin f&^K>Jt1@#
硅烷 silane O>w $
聚合物 polymer @8 @cpm
无定形聚合物 amorphous polymer ~v9\4O
结晶现象 crystalline polamer &e[/F@\%
双晶现象 dimorphism HI']{2p2}t
共聚物 copolymer b#k$/A@
合成树脂 synthetic n?aogdK$V
热固性树脂 thermosetting resin [Page] \0j|~/6
热塑性树脂 thermoplastic resin f? [ y-
感光性树脂 photosensitive resin Aye!@RjM8
环氧值 epoxy value n7X3aoVV
双氰胺 dicyandiamide ~oT0h[<
粘结剂 binder =5^L_, 4c2
胶粘剂 adesive :!3CoC.X|c
固化剂 curing agent ,_YCl09p(
阻燃剂 flame retardant E'Egc4Z2=l
遮光剂 opaquer |...T
4:^Y
增塑剂 plasticizers Dw;L=4F
|
不饱和聚酯 unsatuiated polyester )e9(&y*o
聚酯薄膜 polyester |,t#Au}61
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ]Rnr>_>x;
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) <+sv7"a
增强材料 reinforcing material lGjmw"/C
折痕 crease ]O7I7K
云织 waviness ^N`ar9Db
鱼眼 fish eye ZxbWgM5rm
毛圈长 feather length h{J2CWJ
厚薄段 mark wC <!,tB(8
裂缝 split "]5]"F 4]
捻度 twist of yarn n`0}g_\q
浸润剂含量 size content kP6g0,\|a|
浸润剂残留量 size residue J h M.P9
处理剂含量 finish level 398}a!XM
偶联剂 couplint agent @(Ou;Uy
断裂长 breaking length
5 ah]E
吸水高度 height of capillary rise *"O7ml]
湿强度保留率 wet strength retention bNY_V;7Kw`
白度 whitenness yWF DGk
导电箔 conductive foil 5"^$3&)
铜箔 copper foil _hA p@?
M
压延铜箔 rolled copper foil =|pQA~UU#
光面 shiny side 8_8 R$ =V
粗糙面 matte side ,t5Ku)eNm
处理面 treated side ?o),F^ir
防锈处理 stain proofing bb+-R_3Kd
双面处理铜箔 double treated foil cm6cW(x6
模拟 simulation V8`t7[r
逻辑模拟 logic simulation JQi)6A?J
电路模拟 circit simulation L!c7$M5xJ
时序模拟 timing simulation t~ Cu l+
模块化 modularization wb.47S8
设计原点 design origin 1 nX/ 5z_U
优化（设计） optimization (design) @ lDoMm,m'
供设计优化坐标轴 predominant axis =d .Z:L9d
表格原点 table origin Ngi$y> {Sq
元件安置 component positioning DE^{8YX,
比例因子 scaling factor 3iR;(l}
扫描填充 scan filling 6i(nyA
2!
矩形填充 rectangle filling ,g 6w2y7 ]
填充域 region filling 4}!riWR
实体设计 physical design AnP7KSN[\
逻辑设计 logic design qOV#$dkY
逻辑电路 logic circuit vtv|H
层次设计 hierarchical design kDS4 t?Ig
自顶向下设计 top-down design "qIO,\3T
自底向上设计 bottom-up design yO]Vex5)
费用矩阵 cost metrix %'%ej^s-R
元件密度 component density 2} /Z.)^Q
自由度 degrees freedom 0}PW<lU-
出度 out going degree ] 06L NE
入度 incoming degree liA)|.H
曼哈顿距离 manhatton distance 25::z9i
欧几里德距离 euclidean distance o;D87E6Z
网络 network k*w] a
阵列 array ,<d[5;7x
段 segment jY(' ?3
逻辑 logic 1*Yf[;L
逻辑设计自动化 logic design automation 6
GO 7[?U<
分线 separated time u-qg9qXJb
分层 separated layer *rXESw]BR
定顺序 definite sequence ZXY5Xvt:v
导线（通道） conduction (track) C;1A$]bk
导线（体）宽度 conductor width z+@aQ@75
导线距离 conductor spacing | Z0?
导线层 conductor layer SWN i @
导线宽度/间距 conductor line/space F@& R"-
第一导线层 conductor layer No.1 \|F4@
圆形盘 round pad ( Ub=s C
方形盘 square pad S1E =E5
菱形盘 diamond pad [V|,O'X ~
长方形焊盘 oblong pad +\fr3@Yc
子弹形盘 bullet pad 9gZMfP
泪滴盘 teardrop pad x dd7OSc0{
雪人盘 snowman pad m$ ) yd~
形盘 V-shaped pad V d(3F:dbk
环形盘 annular pad `T YQ^ Zm
非圆形盘 non-circular pad wc* 5s7_
隔离盘 isolation pad 3{ LXx
非功能连接盘 monfunctional pad @{iws@.
偏置连接盘 offset land zH0%;
o}
腹（背）裸盘 back-bard land ug'I:#@2
盘址 anchoring spaur A[
9
@: z
连接盘图形 land pattern z\Rs?v"
连接盘网格阵列 land grid array x1:+M]Da
孔环 annular ring J;W(}"cFq
元件孔 component hole gbsRf&4h
安装孔 mounting hole # =V%S
2~
支撑孔 supported hole I?YTX
非支撑孔 unsupported hole ^VK-[Sz&
导通孔 via m4 b fW
镀通孔 plated through hole (PTH) 5+vCuVZ
余隙孔 access hole \V
/s
盲孔 blind via (hole) 7g[m,48{
埋孔 buried via hole 4EQ7 OGU
埋,盲孔 buried blind via X 6kB
R
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Q&]
}`Rp=
全部钻孔 all drilled hole 7F5 t&
定位孔 toaling hole !r ZO~a0
无连接盘孔 landless hole jJk M:iR
中间孔 interstitial hole l TY%,s
无连接盘导通孔 landless via hole dIQ7u
引导孔 pilot hole " nP mQ
端接全隙孔 terminal clearomee hole *:J#[ET,
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] >ygyPl
;1s
在连接盘中导通孔 via-in-pad ` wuA}v3!
孔位 hole location F vf308[
孔密度 hole density jb~a z
孔图 hole pattern $/90('D
钻孔图 drill drawing S+py \z%
装配图assembly drawing 9!b,!#=
参考基准 datum referan ?Z0T9e<
1） 元件设备 EAn}8#r'(8
L+LxS|S+M
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ,Dfq%~:grT
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans `au('
xi<
电容器：Capacitor X&o!xV -+
并联电容器：shunt capacitor { Z 3t0F
电抗器：Reactor _P
0,UgZz
母线：Busbar fzO4S^mTo8
输电线：TransmissionLine -}`ES]
发电厂：power plant +(0 Fab8g
断路器：Breaker P*oKcq1R
刀闸(隔离开关)：Isolator s
`HSTq2
分接头：tap F(>']D9$.
电动机：motor CB<1 ] Z
（2） 状态参数 &sR=N60n
0@d )DLM?
有功：active power !`q*{O jx
无功：reactive power &, 4]XT
电流：current A`Q'I$ fj
容量：capacity #gq4% ;
电压：voltage Q}FD u,
档位：tap position Zq=t&$*
有功损耗：reactive loss OLJb 8kO
无功损耗：active loss u3vBMe0v[
功率因数：power-factor Z)EmX=
功率：power bq[j4xH0X
功角：power-angle 4J0{$Xuu 0
电压等级：voltage grade J;h4)w~9H3
空载损耗：no-load loss z"* X/T
铁损：iron loss I G0$OtG
铜损：copper loss OLU Qjvn U
空载电流：no-load current ?z % @ ;&
阻抗：impedance *T"JO |
正序阻抗：positive sequence impedance ?Y+xuY/t
负序阻抗：negative sequence impedance Yq}7x1mm
零序阻抗：zero sequence impedance Tl5K'3
电阻：resistor (__=*e w
电抗：reactance 3dfG_a61y
电导：conductance :bI4HXT3
电纳：susceptance SQ| pH"
无功负载：reactive load 或者QLoad .Gq.s t%
有功负载: active load PLoad =MDir $1Z
遥测：YC(telemetering) kCfSF%W&
遥信：YX LO]D
XW 9
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Nv "R'Pps
定子：stator ATCFdtNc
功角：power-angle @%&;V(
上限:upper limit ";}Lf1M9
下限：lower limit dl;~-'0
并列的：apposable F +PIZ%
高压: high voltage 8v@6 &ras@
低压：low voltage EW* !_|
中压：middle voltage pg~vteq5
电力系统 power system P7QO lTQI
发电机 generator <h|XB}s+
励磁 excitation Q:eIq<erY
励磁器 excitor 2
P+RfE`o
电压 voltage ;Q&38qI
电流 current u8qL?Aj^
母线 bus O-Hu:KuIf
变压器 transformer k%E9r'A c
升压变压器 step-up transformer #\N? ka}!
高压侧 high side v#&r3ZW0
输电系统 power transmission system kv&% $cA
输电线 transmission line kf\n
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation v{ `Z
稳定 stability j*f%<`2`j
电压稳定 voltage stability # m?GBr%k
功角稳定 angle stability jUt rFl
暂态稳定 transient stability ;~T)pG8IS
电厂 power plant _'<V<OjVM!
能量输送 power transfer K K4>8zGR
交流 AC #Z<pks2
y
装机容量 installed capacity \DBoe :0~
电网 power system ,6S a
落点 drop point 11}sRu/
开关站 switch station R9&T0Q f
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ms'&.u&<
变电站 transformer substation %Q5D#d"p`
补偿度 degree of compensation kwNXKn/
高抗 high voltage shunt reactor /*p4(D_A
无功补偿 reactive power compensation A Ntp7ad
故障 fault H6E@C}cyM
调节 regulation Sxf|gDC
裕度 magin qd{o64;|
三相故障 three phase fault @+~=h{jv<
故障切除时间 fault clearing time GlP
[:
极限切除时间 critical clearing time 3U<\y 6/
切机 generator triping 8+Al+6d|!
高顶值 high limited value ;5^ grr@,4
强行励磁 reinforced excitation %Y%+K5;AZ
线路补偿器 LDC(line drop compensation) {%D!~,4Ht
机端 generator terminal g`)3m,\
静态 static (state) k$:Q pTg[
动态 dynamic (state) U T[nzbG
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system @z"Zj 3ti
机端电压控制 AVR !+& NG&1
电抗 reactance :}x\&]uC#k
电阻 resistance
Y<TlvB)w
功角 power angle +4\JY"oi
有功（功率） active power &RRggPx"k
无功（功率） reactive power ^k &zX!W
功率因数 power factor "BjQs<]%sF
无功电流 reactive current ^|xj.
下降特性 droop characteristics Dntcv|% u
斜率 slope d=WC1"
额定 rating 4LARqSmt
变比 ratio ;d G.oUk=
参考值 reference value 5Zs" CDU
电压互感器 PT bL_s[-7
分接头 tap -aG( Yx
下降率 droop rate }#z E`IT
仿真分析 simulation analysis ?"+' OOqik
传递函数 transfer function nkHr(tF
7
框图 block diagram 0uz is09
受端 receive-side ~6U@*Svk
裕度 margin Wd$N[ |
同步 synchronization "Nd$sZk=
失去同步 loss of synchronization yGgHd=?
阻尼 damping qMYR\4"$
摇摆 swing 1pXAPTV
保护断路器 circuit breaker 95(c{
l/
电阻：resistance [ /*$?PXt
电抗：reactance m hJ>5z
阻抗：impedance Z] $yuM
电导：conductance :eS7"EG{3
电纳：susceptance
