1 backplane 背板 jXeE]A"
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 9iG&9tB@
3 benchtop supply 工作台电源 xw9ZRu< z
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ~g=& wT11
6 Bootstrap 自举 d/9YtG%q
7 Bottom FET Bottom FET rByth,|
8 bucket capcitor 桶形电容 Z}$sY>E
9 chassis 机架 ? #rXc%F
10 Combi-sense Combi-sense >Y08/OAI.2
11 constant current source 恒流源 a5#G48' X
12 Core Sataration 铁芯饱和 -0CBMoe
13 crossover frequency 交叉频率 jcqUY+T$
14 current ripple 纹波电流 id:,\iJ
15 Cycle by Cycle 逐周期 f8lyH'z0
@
16 cycle skipping 周期跳步 O(W"QY
17 Dead Time 死区时间 R/v|ZvI
18 DIE Temperature 核心温度 M3-lL;!n
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 HZAT_
20 dominant pole 主极点 A8& @Vxdz
21 Enable 使能，有效，启用 +JtK VF
22 ESD Rating ESD额定值 X "7CN Td
23 Evaluation Board 评估板 7_ix&oVI
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. P6GTgQ<'BA
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 "j_iq"J
25 Failling edge 下降沿 w317]-n
26 figure of merit 品质因数
!tTv$L>
27 float charge voltage 浮充电压 &tZIWV1&
28 flyback power stage 反驰式功率级 &Gh,ROo 4
29 forward voltage drop 前向压降 O6 Py
30 free-running 自由运行 "yw{A%J
31 Freewheel diode 续流二极管 DD=X{{;D\"
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 tAN !LI+w
34 gate drive stage 栅极驱动级 "]=OR>
35 gerber plot Gerber 图 AF#: *<Ev
36 ground plane 接地层 ~Yd[&vpQ
37 Henry 电感单位：亨利 XDCm
38 Human Body Model 人体模式 nZ B ~l=
39 Hysteresis 滞回 I]eeV+U8W
40 inrush current 涌入电流 E'\gd7t ;
41 Inverting 反相 Fl.?*KBz
42 jittery 抖动 !d()'N
43 Junction 结点 YxM\qy {Vr
44 Kelvin connection 开尔文连接 1!^BcrG .
45 Lead Frame 引脚框架 6 Eq N>.
46 Lead Free 无铅 fSbLkd 9
47 level-shift 电平移动 K uwh A-IL
48 Line regulation 电源调整率 IQ<G .
49 load regulation 负载调整率 t, %m-dU
50 Lot Number 批号 p?$N[-W 6-
51 Low Dropout 低压差 5b"=m9{g
52 Miller 密勒 53 node 节点 9R$$(zB 1;
54 Non-Inverting 非反相 MPUyu(-%{
55 novel 新颖的 1SjVj9{:
56 off state 关断状态 "m^gCN }c
57 Operating supply voltage 电源工作电压 @\F7nhSfa
58 out drive stage 输出驱动级 o`n8 Fk}i
59 Out of Phase 异相 Mk#r_: [BS
60 Part Number 产品型号 7kV$O(4
61 pass transistor pass transistor qWW\d' , .
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 1L::Qu%E
63 Phase margin 相位裕度 aiX&`
64 Phase Node 开关节点 _:\rB
65 portable electronics 便携式电子设备 |5(un #
66 power down 掉电 _XZK2Q[
67 Power Good 电源正常 nq?+b >//
68 Power Groud 功率地 "*#f^ /LS
69 Power Save Mode 节电模式 I7Kgi3
70 Power up 上电 g"n>v
c7
71 pull down 下拉 /ZiMD;4@y
72 pull up 上拉 6%p6B K6
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ^
q ba<#e
74 push pull converter 推挽转换器 je$H}D
75 ramp down 斜降 H%m^8yW1
76 ramp up 斜升 XwEMF5[
77 redundant diode 冗余二极管 U $#^ e
78 resistive divider 电阻分压器 6?}|@y^fb
79 ringing 振 铃 KLM6#6`
80 ripple current 纹波电流 kq=Htbv7
81 rising edge 上升沿 4'D^ >z!c
82 sense resistor 检测电阻 B> E4,"
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 }2LG9B%
84 shoot-through 直通，同时导通 H%n /;DW
85 stray inductances. 杂散电感 0>j0 L8#^p
86 sub-circuit 子电路 C4E}.``Hm
87 substrate 基板 !Yo 2P"
88 Telecom 电信 D A=LR
89 Thermal Information 热性能信息 Nb lPVxS
90 thermal slug 散热片 'exR;q\
91 Threshold 阈值 JGq9RB]D$
92 timing resistor 振荡电阻 g&/lyQ+G
93 Top FET Top FET dKPXs-5
94 Trace 线路，走线，引线 "d/54PKWx
95 Transfer function 传递函数 1y [~xxgE
96 Trip Point 跳变点 x!I@cP#O
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ZWyf.VJ
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 uq6>K/~D
99 Voltage Reference 电压参考 MA tF,
100 voltage-second product 伏秒积 kxe{HxM$Z
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 G :+D1J]
102 beat frequency 拍频 :H itx
103 one shots 单击电路 9r\p4_V
104 scaling 缩放 ^K`PYai
105 ESR 等效串联电阻 [Page] |(x%J[n0+
106 Ground 地电位 W{JR%Sq$
107 trimmed bandgap 平衡带隙 / tkV/
108 dropout voltage 压差 ]p( es,[
109 large bulk capacitance 大容量电容 qtVgjT2#H
110 circuit breaker 断路器 68~]_r.a
111 charge pump 电荷泵 'GW~~UhdW
112 overshoot 过冲 }c9RDpjh~
E\4ZUGy 0
印制电路printed circuit @?tR-L<u
印制线路 printed wiring :p<:0W2!
印制板 printed board : [?7,/w
印制板电路 printed circuit board
_JpTHpqu
印制线路板 printed wiring board %j0c |u
印制元件 printed component }nM+"(}
印制接点 printed contact p/ZgzHyF
印制板装配 printed board assembly 'U @Ep
板 board :ldI1*@i<
刚性印制板 rigid printed board )q!dMZ(
挠性印制电路 flexible printed circuit ! x-9A
挠性印制线路 flexible printed wiring P5XUzLV
L
齐平印制板 flush printed board vE t=enQ
金属芯印制板 metal core printed board `aMnTF5:
金属基印制板 metal base printed board 6a]Qg99\
多重布线印制板 mulit-wiring printed board qCk`398W
塑电路板 molded circuit board !k 'E
散线印制板 discrete wiring board ,
Z1 &MuV
微线印制板 micro wire board &xj,.;
积层印制板 buile-up printed board L!5="s[}
表面层合电路板 surface laminar circuit g$=']A?W_
埋入凸块连印制板 B2it printed board H-&
ktQWK3
载芯片板 chip on board jRk1Iu| 7
埋电阻板 buried resistance board IQ#Kod;)
母板 mother board slA~k;K:_
子板 daughter board 7'{%djL
背板 backplane w &^Dbme
裸板 bare board
e oFM
键盘板夹心板 copper-invar-copper board p)7U%NMc(*
动态挠性板 dynamic flex board D# ED?Lqf
静态挠性板 static flex board =6'D/| 3
可断拼板 break-away planel w(%$~]h
电缆 cable >\ Iy <M
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) & ~)1mnv.
薄膜开关 membrane switch L@ N\8mf
混合电路 hybrid circuit _A$V~Hp9q
厚膜 thick film Ip,0C8T`Q
厚膜电路 thick film circuit >y@3`u]
薄膜 thin film nzi)4"3O
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit AdF[>Wv
互连 interconnection (j)>npOd9
导线 conductor trace line "aGpC{
齐平导线 flush conductor vdulrnGqL
传输线 transmission line xtS 0D^
跨交 crossover =-uk7uZM
板边插头 edge-board contact b\"2O4K,)
增强板 stiffener ?P2 d
9b
基底 substrate &2Cu"O'.i
基板面 real estate O;;vz+ j
导线面 conductor side mhnK{M @56
元件面 component side Bj Uz"69
焊接面 solder side g5~1uU$O
导电图形 conductive pattern TSd;L
u%hr
非导电图形 non-conductive pattern t7 $2 /C
基材 base material /#4BUfY
f
层压板 laminate
7w|4BRL
覆金属箔基材 metal-clad bade material 1'J|yq
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) [~r Bnzb
复合层压板 composite laminate L5>.ku=T
薄层压板 thin laminate X?] 1/6rV
基体材料 basis material P-lE,X
预浸材料 prepreg z9*7fT
粘结片 bonding sheet "(y| iS$^T
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer D)LqkfJ}z^
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate y$p T5X G
预制内层覆箔板 mass lamination panel )x&}{k6 %
内层芯板 core material /&'rQ`nd
粘结层 bonding layer @y\M8C8
粘结膜 film adhesive !TuMrA *
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film g~= #8nJ
覆盖层 cover layer (cover lay) 8:0.Pi(ln@
增强板材 stiffener material -RnQ8Iu o
铜箔面 copper-clad surface }3mIj<I1;
去铜箔面 foil removal surface 9/S-=VOe.t
层压板面 unclad laminate surface 9G}C rp
基膜面 base film surface 4qEeN-6h
胶粘剂面 adhesive faec ,U/ZG|=v
原始光洁面 plate finish A
ptzBs/
粗面 matt finish IE9A _u*
剪切板 cut to size panel Ke+ #ww
超薄型层压板 ultra thin laminate n g[ZM);
A阶树脂 A-stage resin wp8 ocZ-Gj
B阶树脂 B-stage resin U.QjB0;
C阶树脂 C-stage resin 6~0. YZ9
环氧树脂 epoxy resin t.oP]_mI
酚醛树脂 phenolic resin snyg
聚酯树脂 polyester resin Doy7prKI8
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 6<<ihm +
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin qS|t7 *
丙烯酸树脂 acrylic resin sjV>&eb
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin J$D#)w!$j
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin LHz-/0 [
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin GoNX\^A
环氧酚醛 epoxy novolac M7;P)da
氟树脂 fluroresin @{!c [{x,T
硅树脂 silicone resin {` Lem
硅烷 silane J0M7f]
聚合物 polymer \{[Gdj`
无定形聚合物 amorphous polymer ?F9:rUyN
结晶现象 crystalline polamer p M:lg
双晶现象 dimorphism xW\iME
共聚物 copolymer &8 ~+^P1w
合成树脂 synthetic 7a}vb@
热固性树脂 thermosetting resin [Page] P*6B+8h"5g
热塑性树脂 thermoplastic resin r4h4A w {
感光性树脂 photosensitive resin Zg/ra1n
环氧值 epoxy value Zi fAn
双氰胺 dicyandiamide Em8C +EM
粘结剂 binder iIoeG_^*Y
胶粘剂 adesive 'e;]\<
0z
固化剂 curing agent &i,xod6$
阻燃剂 flame retardant W])<0R52
遮光剂 opaquer ;V~[kF=t0
增塑剂 plasticizers 4~3 N;]X
不饱和聚酯 unsatuiated polyester s1xl*lKX%
聚酯薄膜 polyester X
rV F
%
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) [' ~B &
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) xFt[:G`\}u
增强材料 reinforcing material c1?_L(
折痕 crease {re<S<j&
云织 waviness p ] V
鱼眼 fish eye R(sPU>`MX
毛圈长 feather length ? -PRS.=%
厚薄段 mark ) )q4Rh
裂缝 split ew# t4~hh
捻度 twist of yarn ZzNp#FrX"
浸润剂含量 size content QQUYWC
浸润剂残留量 size residue qJ b9JL$s
处理剂含量 finish level %o4ZD7@ '
偶联剂 couplint agent w NlC2is
断裂长 breaking length Ccld;c&+
吸水高度 height of capillary rise ua%$ r[
湿强度保留率 wet strength retention +pcpb)VL
白度 whitenness RjY(MSc
导电箔 conductive foil @ -9I<)Z/2
铜箔 copper foil ykv,>nSXLL
压延铜箔 rolled copper foil W *t+!cU/:
光面 shiny side z
%Ty;
粗糙面 matte side dC$z q~q
处理面 treated side `;yfSoY
防锈处理 stain proofing 9K`(Ys&
双面处理铜箔 double treated foil Lj"@JF;c
模拟 simulation Wm{Lg0Nr
逻辑模拟 logic simulation "NY[&S
电路模拟 circit simulation LE!xj 0
时序模拟 timing simulation )a ov]Ns
模块化 modularization 0 drt,k
设计原点 design origin N^\<y7x
优化（设计） optimization (design) ! e5!8z
供设计优化坐标轴 predominant axis 1PD{m{
表格原点 table origin zt cV[{[g
元件安置 component positioning 5hN`}Ve
比例因子 scaling factor kcg{z8cd'r
扫描填充 scan filling B|9)4f&\=R
矩形填充 rectangle filling +ML4.$lc^
填充域 region filling \wR $_X&
实体设计 physical design ZS*PY,
逻辑设计 logic design X}@^$'W
逻辑电路 logic circuit SJg4P4|
层次设计 hierarchical design z>rl7&[@
自顶向下设计 top-down design I8R#EM%C#
自底向上设计 bottom-up design AI{Tw>hZ
费用矩阵 cost metrix _Mi` ]VSq9
元件密度 component density ZG 29q>
自由度 degrees freedom kjVUG >e>
出度 out going degree EDQKb TaPt
入度 incoming degree dux.Z9X?
曼哈顿距离 manhatton distance km@V|"ac
_
欧几里德距离 euclidean distance or~2r8
网络 network 1>I4=mj
阵列 array 5f;6BP
段 segment b.mcP@
逻辑 logic .dA_}
逻辑设计自动化 logic design automation (}Q(Ux@X
分线 separated time '3BBTr%aZ
分层 separated layer `1}WQS
定顺序 definite sequence T_\Nvzb}
导线（通道） conduction (track) =' !E;
导线（体）宽度 conductor width ,%)O/{p_
导线距离 conductor spacing 7s8-Uwl<
导线层 conductor layer eh\_;2P
导线宽度/间距 conductor line/space Q=YIAGK
第一导线层 conductor layer No.1 H7{)"P]{f
圆形盘 round pad Z3C]n,I
方形盘 square pad kYbqb?
菱形盘 diamond pad " pg5w
长方形焊盘 oblong pad 5&59IA%S
子弹形盘 bullet pad k
P]'
泪滴盘 teardrop pad +D7>$&BD
雪人盘 snowman pad |/^ KFY"
形盘 V-shaped pad V G >siyUh
环形盘 annular pad ?3[Gh9g`
非圆形盘 non-circular pad JRti2Mu
隔离盘 isolation pad b+=@;0p*6B
非功能连接盘 monfunctional pad N>pTl$\4
偏置连接盘 offset land voX4A
p l
腹（背）裸盘 back-bard land rra| }l4Y
盘址 anchoring spaur k4N_ Pa$}\
连接盘图形 land pattern n["G
ry
连接盘网格阵列 land grid array '80mhrEutG
孔环 annular ring d- X6yRjnj
元件孔 component hole
2:5Go
安装孔 mounting hole ?0 4jkq&
支撑孔 supported hole >W?i+,g
非支撑孔 unsupported hole Z
" mqH
导通孔 via t=l@(%O 0_
镀通孔 plated through hole (PTH) .(J~:U
余隙孔 access hole e1<9:h+
盲孔 blind via (hole) ~ 3!yd0 [k
埋孔 buried via hole h(~@
n d{
埋,盲孔 buried blind via ;AH8/M B9
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Y0z)5),[U:
全部钻孔 all drilled hole v( 0I Q
定位孔 toaling hole /Fr *k5I
无连接盘孔 landless hole PF+ F^;C
中间孔 interstitial hole /1y\EEc
无连接盘导通孔 landless via hole ]EN+^i1F[
引导孔 pilot hole AU$<W"%R
端接全隙孔 terminal clearomee hole G;ihm$Cad
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] }H Ct=W`
在连接盘中导通孔 via-in-pad ;S_Imf0$v
孔位 hole location yac4\%ze
孔密度 hole density @vc9L
孔图 hole pattern /wi*OZ7R
钻孔图 drill drawing UuKW`(?^
装配图assembly drawing W{$J)iQ
参考基准 datum referan >sm~te$5
1） 元件设备 uQhI)
T^ )\
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans r@t
\a +
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Nf5zQ@o_y
电容器：Capacitor X :#}E7]j
并联电容器：shunt capacitor < @S'vcO
电抗器：Reactor m@i](1*T|
母线：Busbar `_iK`^(-
输电线：TransmissionLine Dz3~cuVb
发电厂：power plant ] \1H=g%Ou
断路器：Breaker YB+My~fw{l
刀闸(隔离开关)：Isolator *ZkOZ
分接头：tap 6vfut$)[{
电动机：motor /B
53Z[yL
（2） 状态参数 Pk3b#$+E
wzj :PS
有功：active power F05]6 NVv
无功：reactive power eemC; JV %
电流：current !ra,HkU'
容量：capacity r0Zj'F_e
电压：voltage < ZG!w^
档位：tap position X Z=%XB:?
有功损耗：reactive loss {,=U]^A
无功损耗：active loss *q A:%m3
功率因数：power-factor _<6E>"*m
功率：power >~l^E!<i-u
功角：power-angle 7 \AoMk}
电压等级：voltage grade cK- jN9U
空载损耗：no-load loss ! GJT-[
铁损：iron loss &s{d r
铜损：copper loss J 1R 5_b
空载电流：no-load current i'B$Xr
阻抗：impedance {(IHHA>
正序阻抗：positive sequence impedance 0O f6$`
负序阻抗：negative sequence impedance Nh01NY;
零序阻抗：zero sequence impedance pK"iTc#\X
电阻：resistor #~o<9O
电抗：reactance $WiU oS
电导：conductance )+Yu7=S
电纳：susceptance 9T \\hM)k
无功负载：reactive load 或者QLoad zWrynJ}s
有功负载: active load PLoad kp Rk.Q*
遥测：YC(telemetering) x21XzGLY|}
遥信：YX x 9o( q`N
励磁电流(转子电流)：magnetizing current o]eG+i6g]
定子：stator gDjAnz#
功角：power-angle 6"9(ce
KX
上限:upper limit ,T-xuNYC
下限：lower limit -nZDFC8y$
并列的：apposable \('WS[$2
高压: high voltage 7ju^B/ 7
低压：low voltage w0O(>
中压：middle voltage QBCEDv&j
电力系统 power system 3U!
l8N2
发电机 generator BxiR0snf0q
励磁 excitation YB_fy8Tfx
励磁器 excitor O<J<)_W)
电压 voltage 5S ) N&%
电流 current RS|*3
$1
母线 bus pI1g<pe
变压器 transformer y~z&8XrH
升压变压器 step-up transformer _U
o3_us
高压侧 high side hG}gKs
输电系统 power transmission system u
p]>UX8
输电线 transmission line [[O4_)?el
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation }&]T0U`@
稳定 stability 7e [&hea
电压稳定 voltage stability I0N~>SpZ5
功角稳定 angle stability s T,*<^
暂态稳定 transient stability ky'G/ z
电厂 power plant od^o9(.W^
能量输送 power transfer hbSKlb0d
交流 AC 5^{ I}Q
装机容量 installed capacity :|-^et]a8
电网 power system S3Fj /2Q8
落点 drop point Lie= DD
开关站 switch station @o&UF-=MW(
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower KvjH\;78
变电站 transformer substation 59( kk;
补偿度 degree of compensation R8Dn
GR
高抗 high voltage shunt reactor _y:a Pn
无功补偿 reactive power compensation <.ZD.u
故障 fault Y pvFv-
调节 regulation uM[[skc
裕度 magin !>WW(n07Ma
三相故障 three phase fault D 7 7$aCt
故障切除时间 fault clearing time L?(m5u~b
极限切除时间 critical clearing time N _p^DP
切机 generator triping Gw#z: gX2
高顶值 high limited value S-79uo
强行励磁 reinforced excitation Pa{b kr
线路补偿器 LDC(line drop compensation) aW#^@||B
机端 generator terminal {~V_6wY g
静态 static (state) [9Hrpo]tU:
动态 dynamic (state) ;I>77gi`]
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system +$R%Vbd
机端电压控制 AVR zomg$@j
电抗 reactance %1M!4**W
电阻 resistance b{,vZhP-
功角 power angle 0{u#{_
有功（功率） active power d3 p;[;`
无功（功率） reactive power -];Hb'M.!e
功率因数 power factor ):V)Hrq?x
无功电流 reactive current 787}s`,}
下降特性 droop characteristics Oe0dC9H
斜率 slope 9$^v*!<z\
额定 rating bQwiJ`B&
变比 ratio <7oZV^nd *
参考值 reference value u73/#!(1=H
电压互感器 PT 84gj%tw'-
分接头 tap ,-.=]r/s
下降率 droop rate F5<GGEQb
仿真分析 simulation analysis |RI77b:pX
传递函数 transfer function }9?fb[]
框图 block diagram $I a-go2W
受端 receive-side ?D]T| =EZY
裕度 margin &uJ7[m19z
同步 synchronization u "zQh|
失去同步 loss of synchronization @_?8I_\:
阻尼 damping a; 0$fRy
摇摆 swing ntF#x. 1Pm
保护断路器 circuit breaker <PQ[N[SU
电阻：resistance v?h8-yed
电抗：reactance 7
P]Sc
阻抗：impedance yXA]E.K!
电导：conductance [mQ*];GA
电纳：susceptance
