1 backplane 背板 EQIo5
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 nGf);U#K
3 benchtop supply 工作台电源 vF/ =J
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ia {c
6 Bootstrap 自举 Btd Xv4V
7 Bottom FET Bottom FET ZC 4 *{
8 bucket capcitor 桶形电容 MfBdNdox7
9 chassis 机架 L ]hXp t
10 Combi-sense Combi-sense DtWwG C
11 constant current source 恒流源 {8EW)4Hf
12 Core Sataration 铁芯饱和 ,kp\(X[J
13 crossover frequency 交叉频率 N_Af 3R1_
14 current ripple 纹波电流 :9Y$'+ <&H
15 Cycle by Cycle 逐周期 Ekm7 )d$
16 cycle skipping 周期跳步 ixh47M
17 Dead Time 死区时间 daAyx-
18 DIE Temperature 核心温度 i=32KI(%
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 a!c[!
20 dominant pole 主极点 s& {Qdf
21 Enable 使能，有效，启用 Drvt H+e
22 ESD Rating ESD额定值 YIp-Y}6
23 Evaluation Board 评估板 B)h>8 {
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. &MgeYpd
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 xaK st
p
25 Failling edge 下降沿 0-3rQ ~u
26 figure of merit 品质因数 6Zqg Y1
27 float charge voltage 浮充电压 A ?"h@-~2
28 flyback power stage 反驰式功率级 Q1&P@Io$
29 forward voltage drop 前向压降 & Rz,
J]
30 free-running 自由运行 =vh8T\
31 Freewheel diode 续流二极管 hvt@XZT
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 agOk*wH5
34 gate drive stage 栅极驱动级 "x&C5l}n
35 gerber plot Gerber 图 ;; gK@?hJ
36 ground plane 接地层 i(wgB\9i4
37 Henry 电感单位：亨利 AzpV4(:an.
38 Human Body Model 人体模式 2$zU& p7sV
39 Hysteresis 滞回 j%*7feSNC
40 inrush current 涌入电流 4*UP. r@
41 Inverting 反相 *Wb=WM-.
42 jittery 抖动 -#A:`/22
43 Junction 结点 ;<G<1+
44 Kelvin connection 开尔文连接 IdRdW{o
45 Lead Frame 引脚框架 K,}w]b
46 Lead Free 无铅 9;r? nZT/
47 level-shift 电平移动 )Z@-DA*Q-
48 Line regulation 电源调整率 {R&ZqEo'D
49 load regulation 负载调整率 mg+k'Myo+
50 Lot Number 批号 >n7["7HHk
51 Low Dropout 低压差 qG >DTKIU
52 Miller 密勒 53 node 节点 D\T!4q'Q
54 Non-Inverting 非反相 /k"hH \ Pp
55 novel 新颖的 #DP7SO
56 off state 关断状态 $)e:8jS=
57 Operating supply voltage 电源工作电压 N^elVu4 K
58 out drive stage 输出驱动级 ~j,TVY
59 Out of Phase 异相 G\Q9IcJ0dY
60 Part Number 产品型号 K:qOoY
61 pass transistor pass transistor n*qN 29sx
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET mR":z|6
63 Phase margin 相位裕度 de-0?6
64 Phase Node 开关节点 3BMS_,P
65 portable electronics 便携式电子设备 DB&SOe
66 power down 掉电 {=At#*=A
67 Power Good 电源正常 .:;fAJPf
68 Power Groud 功率地 fEu9Jk
69 Power Save Mode 节电模式 1BD6 l2y
70 Power up 上电 ^w6eW zI
71 pull down 下拉 o G_~3Kt
72 pull up 上拉 zw: /!MS
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） hrM"Zg
74 push pull converter 推挽转换器 Z[,`"}}hv=
75 ramp down 斜降 +6%7C C 6
76 ramp up 斜升 Jc~E"x
77 redundant diode 冗余二极管 &R\XUxI
78 resistive divider 电阻分压器 ":&|[9/
79 ringing 振 铃 )Ul&1UYA
80 ripple current 纹波电流 ] EyeBF)$
81 rising edge 上升沿 YbvX$/zGu
82 sense resistor 检测电阻 : 2q
?>\
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 o#d$[oa
84 shoot-through 直通，同时导通 *t =i
85 stray inductances. 杂散电感 < J# R3{
86 sub-circuit 子电路 hrlCKL&
87 substrate 基板 !=M/j}
88 Telecom 电信 "<dN9l>
89 Thermal Information 热性能信息 F|]rA*2u
90 thermal slug 散热片 -g2{68 1`r
91 Threshold 阈值 6IF|3@yD
92 timing resistor 振荡电阻 ._BB+G
93 Top FET Top FET gLCz]D. '
94 Trace 线路，走线，引线 *7v ue"I*Z
95 Transfer function 传递函数 Pw #2<>
96 Trip Point 跳变点 DM/hcY$MW
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） fle0c^ =
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ag/u8
99 Voltage Reference 电压参考 7jZrU|:yu(
100 voltage-second product 伏秒积 j];1"5 0?
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ` t\z
102 beat frequency 拍频 /Y ^7Rl
103 one shots 单击电路 bVmvjY4
104 scaling 缩放 ?HxS)Pqq
105 ESR 等效串联电阻 [Page] &(\@sxAyZ
106 Ground 地电位 ?xHtn2(q
107 trimmed bandgap 平衡带隙 )O-sWh4
108 dropout voltage 压差 w2<*$~C]
109 large bulk capacitance 大容量电容 {1 HB!@%,(
110 circuit breaker 断路器 }` @?X "r
111 charge pump 电荷泵 = P8 ~n2V
112 overshoot 过冲 & @oq~j_7
'h:!m/1
印制电路printed circuit \1kh yF'
印制线路 printed wiring E#~2wq K
印制板 printed board ]J~g'">
印制板电路 printed circuit board 7#/|VQX<A
印制线路板 printed wiring board |=Opz Cs
印制元件 printed component @>9A$w$H|a
印制接点 printed contact Q~C pP9%
印制板装配 printed board assembly $@4e(Zrmo
板 board 9w $7VW;
刚性印制板 rigid printed board <W9) Bq4
挠性印制电路 flexible printed circuit K+t];(
挠性印制线路 flexible printed wiring $u- lo|
齐平印制板 flush printed board DwC@"i.
金属芯印制板 metal core printed board ^8U6"O6|X
金属基印制板 metal base printed board kOzt"t&
多重布线印制板 mulit-wiring printed board t;~-_{
塑电路板 molded circuit board -q|*M:R
散线印制板 discrete wiring board 7vdHR\#;$
微线印制板 micro wire board n+S&!PB
积层印制板 buile-up printed board GHqBnE{B
表面层合电路板 surface laminar circuit A< 1l^%i
埋入凸块连印制板 B2it printed board D)RdOldr
载芯片板 chip on board Wpa$B
)xg
埋电阻板 buried resistance board -{r!M(47
母板 mother board ,$SkaTBe
子板 daughter board ]s}aC9I
背板 backplane (#lm#?<)
裸板 bare board Xd5!
Ti}
键盘板夹心板 copper-invar-copper board (h%|;9tF
动态挠性板 dynamic flex board =`yw d]\7
静态挠性板 static flex board s:G [Em1
可断拼板 break-away planel U0ns3LirP
电缆 cable cKSfqqPm$"
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) nN! vgn
j
薄膜开关 membrane switch =54Vs8.
混合电路 hybrid circuit Ty(yh(oYF`
厚膜 thick film ($,iAb
厚膜电路 thick film circuit Rb yF#[}
薄膜 thin film Udg &
eEF
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit CiHn;-b;
互连 interconnection Fj36K6!#?
导线 conductor trace line ejDCmD
齐平导线 flush conductor 6qY\7R2+
传输线 transmission line s-Q7 uohK
跨交 crossover 8dY k 3 sk
板边插头 edge-board contact / N* H E
增强板 stiffener jw2_!D
基底 substrate ] Sk#a-^~
基板面 real estate 7v.#o4nPK
导线面 conductor side -(|7`U
元件面 component side )jp{*?^\
焊接面 solder side n+:m _2T
导电图形 conductive pattern 6eW1< p
非导电图形 non-conductive pattern vEX|Q\b6'
基材 base material R*zBnHAb!
层压板 laminate xop-f#U*
覆金属箔基材 metal-clad bade material ?nj"Ptzs
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) ^/ULh,w!fP
复合层压板 composite laminate >}xAg7\^
薄层压板 thin laminate d )pz
基体材料 basis material w+URCj
预浸材料 prepreg 3W%f#d$`
粘结片 bonding sheet sj?`7kg
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer u-]vK
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate !4DG P28
预制内层覆箔板 mass lamination panel 1oX z[ V
内层芯板 core material KY;uO 8Te
粘结层 bonding layer 5e~ j
粘结膜 film adhesive 60.[t9p k6
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ?HE o9/ *7
覆盖层 cover layer (cover lay) #VP-T; Ahe
增强板材 stiffener material -k|g04 Q ?
铜箔面 copper-clad surface O?+tY
y?
去铜箔面 foil removal surface tU-#p B>H
层压板面 unclad laminate surface 4O5n6~24
基膜面 base film surface ^5 9YfC<f
胶粘剂面 adhesive faec t1*BW Y
原始光洁面 plate finish %B*<BgJ;4F
粗面 matt finish ]x5(bnW x
剪切板 cut to size panel _>Pe]3
超薄型层压板 ultra thin laminate <s59OdzP
A阶树脂 A-stage resin uM}dZp 1
B阶树脂 B-stage resin &-=G9sb,
C阶树脂 C-stage resin ;%3thm7+
环氧树脂 epoxy resin QI
:/,w
酚醛树脂 phenolic resin {d *qlztO
聚酯树脂 polyester resin k *zc5ev}
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 75^) Ni
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin rTm>8et
丙烯酸树脂 acrylic resin ePPp )=
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin `CTkx?e[
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Y3sNr )qss
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 6@,' m
环氧酚醛 epoxy novolac TV[6+i*#
氟树脂 fluroresin JaB tX'
硅树脂 silicone resin hr$VVbO ho
硅烷 silane /S2p ``E+
聚合物 polymer _dJVnC1 !
无定形聚合物 amorphous polymer 7#~m:K@
结晶现象 crystalline polamer KNUM z4
双晶现象 dimorphism af`f*{Co3
共聚物 copolymer %i]uW\~U
合成树脂 synthetic ,]>`guD V
热固性树脂 thermosetting resin [Page] m`1}O"<&i
热塑性树脂 thermoplastic resin nJM9c[Ou^H
感光性树脂 photosensitive resin C7c|\ T
环氧值 epoxy value \V!X& a
双氰胺 dicyandiamide EFT02#F_f
粘结剂 binder R fVV(X
胶粘剂 adesive hD9' `SQ
固化剂 curing agent ?@,f[ U-
阻燃剂 flame retardant jP6oJcZ
遮光剂 opaquer BSq;R G(
增塑剂 plasticizers h9)]N&07b
不饱和聚酯 unsatuiated polyester LYxlo<f
聚酯薄膜 polyester .k!k-QO5La
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ngH~4HyT
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ck4T#g;=
增强材料 reinforcing material Sv^'CpQ
折痕 crease fSQ3 :o
云织 waviness $M8> SLd
鱼眼 fish eye QVZ6;/
毛圈长 feather length
^F{)&# 4
厚薄段 mark 59% f|.Z)
裂缝 split KWuj_.;
捻度 twist of yarn T\$ ^>@
浸润剂含量 size content si"mM>e
浸润剂残留量 size residue =[tls^
处理剂含量 finish level xZ{|D
偶联剂 couplint agent .of :#~
断裂长 breaking length 5M.n'*
吸水高度 height of capillary rise ~ "4 vd 3
湿强度保留率 wet strength retention tV}ajs
白度 whitenness V
n!az}
导电箔 conductive foil eABdy e
铜箔 copper foil 0g*r!aa
压延铜箔 rolled copper foil p 6k'Q
光面 shiny side s R0e&Y
粗糙面 matte side ]&tr\-3
处理面 treated side ] F) -}
防锈处理 stain proofing rsIPI69qJ.
双面处理铜箔 double treated foil >|o9ggL`J5
模拟 simulation 0f}Q~d=QL
逻辑模拟 logic simulation 'frL/[S
电路模拟 circit simulation G<WDyoN=O
时序模拟 timing simulation Qd)cFL "v
模块化 modularization V/wc[p
~
设计原点 design origin x) qHeS
优化（设计） optimization (design) ) GT?Wd
供设计优化坐标轴 predominant axis r1H[ '{$
表格原点 table origin g(}8n bTA
元件安置 component positioning `F`'b)
比例因子 scaling factor F SZoT!
扫描填充 scan filling j
&[WE7wf
矩形填充 rectangle filling EvardUB)
填充域 region filling z o))x(
实体设计 physical design `0WA!(W
逻辑设计 logic design e. Q K%
逻辑电路 logic circuit p 'c<v)ia
层次设计 hierarchical design D"XQ!1B%
自顶向下设计 top-down design \ f Fy$
自底向上设计 bottom-up design YM/3VD
费用矩阵 cost metrix t>|N4o
元件密度 component density KJ{F,fr+v
自由度 degrees freedom gm\o>YclS
出度 out going degree O0*L9C/ Q
入度 incoming degree +mW $D@Pf
曼哈顿距离 manhatton distance H5MAN,`
欧几里德距离 euclidean distance oX~$'/2v
网络 network U:p"IY#%
阵列 array + T-zf@ j
段 segment vrO$8* sy
逻辑 logic Bst>9V&R
逻辑设计自动化 logic design automation T9v#Jb6
分线 separated time G yM%vGl
3
分层 separated layer 5i-;bLm
定顺序 definite sequence
o*ED!y7
导线（通道） conduction (track) y sn[-l#
导线（体）宽度 conductor width cb&In<q
导线距离 conductor spacing <hC3#dNRd
导线层 conductor layer iwx0V
导线宽度/间距 conductor line/space Dj&bHC5%
第一导线层 conductor layer No.1 csA.3|rv
圆形盘 round pad dX}dO)%m{
方形盘 square pad b2kbuk]
菱形盘 diamond pad v?=VZ~`O(
长方形焊盘 oblong pad q@Yt`$VTN
子弹形盘 bullet pad f<:SdtG5
泪滴盘 teardrop pad 5va&N<U
雪人盘 snowman pad z"C(#Y56 x
形盘 V-shaped pad V f]65iE?x
环形盘 annular pad 4z DAfi#0
非圆形盘 non-circular pad . pE eR
隔离盘 isolation pad kAQ Zj3P]
非功能连接盘 monfunctional pad 9s6lt#?b
偏置连接盘 offset land T.N7`
腹（背）裸盘 back-bard land fv'P!+)t
盘址 anchoring spaur [!efQap
连接盘图形 land pattern BQ)43R r>
连接盘网格阵列 land grid array n|2-bRK-
孔环 annular ring 5!{g6=(
元件孔 component hole w[[@&T\`
安装孔 mounting hole zd]L9 _
支撑孔 supported hole Nm q5Tv
非支撑孔 unsupported hole r>@/XYK&\
导通孔 via 6U3@-+lF
镀通孔 plated through hole (PTH) uy\+#:44d
余隙孔 access hole z `7C)p:
盲孔 blind via (hole) ~}ZX^l&k{P
埋孔 buried via hole
3YF]o9
埋,盲孔 buried blind via A'R sy6
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Io X 9yGq
全部钻孔 all drilled hole \uI C<#o"N
定位孔 toaling hole lhODNWi
无连接盘孔 landless hole Z6ex<[`I
中间孔 interstitial hole %K,,Sl_
无连接盘导通孔 landless via hole p{PYUW"?^
引导孔 pilot hole g o Z#
端接全隙孔 terminal clearomee hole Ot<!Y M
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] OyZ>R~c'B
在连接盘中导通孔 via-in-pad /YR $#&N2
孔位 hole location oIgj)AY<
孔密度 hole density haK5Oe/cE
孔图 hole pattern bG?[":k
钻孔图 drill drawing dK$dQR#
装配图assembly drawing O:R{4Q*5
参考基准 datum referan X;RI7{fW%X
1） 元件设备 !+l,
m8Hly
&N nMz9
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans <a3XV
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Y>~zt -
电容器：Capacitor 4(ZV\}j1
并联电容器：shunt capacitor =MLL-a1
电抗器：Reactor [!
BH3J!
母线：Busbar y~ LVK8
输电线：TransmissionLine U\6DEnII?!
发电厂：power plant [AwE
断路器：Breaker >f/g:[
刀闸(隔离开关)：Isolator 31Du@h8YX
分接头：tap dj]N 59<
电动机：motor C" WZsF^3
（2） 状态参数 ^Y |s^N
5E=Odep`
有功：active power ?K# $81;[
无功：reactive power /Qy0vA vJ
电流：current HPB1d!^
容量：capacity G8'3.;"W5
电压：voltage 0<k!F3 =
档位：tap position ks4
,2f,2
有功损耗：reactive loss v_ h{_b 8
无功损耗：active loss | w -W=v
功率因数：power-factor iDJ2dM} v
功率：power 2M p;/b!
功角：power-angle _>I5Ud8(-
电压等级：voltage grade ".IhV<R
空载损耗：no-load loss @ RW %EXKt
铁损：iron loss 6 H.Da]hk
铜损：copper loss "Q4{6FH+mB
空载电流：no-load current qMOD TM~+
阻抗：impedance $_kU)<e3
正序阻抗：positive sequence impedance _L>n!"E/
负序阻抗：negative sequence impedance s5 e} X:
零序阻抗：zero sequence impedance M`'2
a
电阻：resistor + > j_[O5Y
电抗：reactance vD t? N9
电导：conductance g^FH[(P[G
电纳：susceptance ?=&*6H_v
无功负载：reactive load 或者QLoad )&K%Me
有功负载: active load PLoad g> f394j
遥测：YC(telemetering) r9[J3t*({~
遥信：YX Jj v&@a}
励磁电流(转子电流)：magnetizing current %3wK .tR
定子：stator hrK^oa_[W
功角：power-angle uDR(^T{g#
上限:upper limit ;C'*Ui
下限：lower limit AsOI`@FV
并列的：apposable 4<|]k?@
高压: high voltage t|%ul6{gz
低压：low voltage F2=97 =R
中压：middle voltage zF 7T5 Ge
电力系统 power system = 1C9lKm
发电机 generator sXA =KD8
励磁 excitation ?fG Y,<c
励磁器 excitor RWYA`
电压 voltage KMa?2cJH#
电流 current %0QYkHdFR`
母线 bus h.NA$E?7
变压器 transformer 4[D@[k As
升压变压器 step-up transformer Yhfk { CI
高压侧 high side lf 3W:0 K
输电系统 power transmission system ^Ue >T 8
输电线 transmission line %- D2I
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation R4? / 7
稳定 stability BZ.H6r'Q
电压稳定 voltage stability MeC@+@C
功角稳定 angle stability udMq>s;
暂态稳定 transient stability }/|1"D
电厂 power plant <#sK~G
能量输送 power transfer %y'#@%kO:S
交流 AC 3 8 F8(QU{
装机容量 installed capacity LvS`
电网 power system ynhH5P|6,
落点 drop point X(~NpL R
开关站 switch station 8l6R.l
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower <?+ \\Z!7
变电站 transformer substation B^Vb=* QRo
补偿度 degree of compensation sqhM[u
k
高抗 high voltage shunt reactor JdE=!~\8
无功补偿 reactive power compensation U:H*b{`TU
故障 fault h8Gp>b
调节 regulation N]3XDd|q
裕度 magin ^V D14V 3
三相故障 three phase fault ;TYkJH"
故障切除时间 fault clearing time 8WMC ~
极限切除时间 critical clearing time s&4Y+dk93
切机 generator triping kAMt8
高顶值 high limited value yo5|~"yZY
强行励磁 reinforced excitation b$hQB090
线路补偿器 LDC(line drop compensation) @>?&Mw\c
机端 generator terminal (c;$^xZK
静态 static (state) >5\rU[H>
动态 dynamic (state)
Re`= B
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ne%ckW?ks
机端电压控制 AVR qSON3Iid
电抗 reactance 9!tRM-
电阻 resistance v q|W&
功角 power angle d bw`E"g
有功（功率） active power Hc71 .rqS
无功（功率） reactive power JHcC}+H[
功率因数 power factor % %*t{0!H+
无功电流 reactive current w1[ F]|
下降特性 droop characteristics rQU;?[y
斜率 slope J^ U#dYd
额定 rating \\_Qv
变比 ratio *+5AN30 6
参考值 reference value bx1 '
电压互感器 PT koFY7;_<?
分接头 tap 6:Ra3!V"v
下降率 droop rate VK8 5A
仿真分析 simulation analysis e(sQgtM6
传递函数 transfer function t ;(kSg.
框图 block diagram Pl
U!-7
受端 receive-side z"|^Y|`m
裕度 margin 2s~ X
同步 synchronization ^8DC
W`V
失去同步 loss of synchronization Jjv ,
)@yo
阻尼 damping !9B)/X i
摇摆 swing |+%K89 W
保护断路器 circuit breaker |iJ37QIM
电阻：resistance dF"Sz4DY#
电抗：reactance W,:*`
阻抗：impedance F]x o *
电导：conductance V#zDYrp
电纳：susceptance
