切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 18875阅读
    • 2回复

    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线我是菜鸟
     
    发帖
    1113
    光币
    1534
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 j9vK~_?;  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 h@y>QhYU0  
    3 benchtop supply 工作台电源 ooC9a>X  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 TNK1E  
    6 Bootstrap 自举 1xh7KBr,  
    7 Bottom FET Bottom FET #l3)3k* ;  
    8 bucket capcitor 桶形电容 GJs~aRiz  
    9 chassis 机架 8.+ yZTg  
    10 Combi-sense Combi-sense rUAt`ykTmN  
    11 constant current source 恒流源 |k,-]c;6  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 t*u#4I1  
    13 crossover frequency 交叉频率 =);@<Jp  
    14 current ripple 纹波电流 1uB$@a\  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 (XY`1|])`  
    16 cycle skipping 周期跳步 x($Djx  
    17 Dead Time 死区时间 $J&c1  
    18 DIE Temperature 核心温度 ["4Tn0g ;  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 7?y 7fwER  
    20 dominant pole 主极点 /H3w7QU  
    21 Enable 使能,有效,启用 >mG64N  
    22 ESD Rating ESD额定值  ARs]qUY  
    23 Evaluation Board 评估板 AYpvGl'  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. TU*EtE'g/  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 49c-`[d L  
    25 Failling edge 下降沿 Uqy/~n-v<  
    26 figure of merit 品质因数 ?)(-_N&T  
    27 float charge voltage 浮充电压 \k{[HfVvn  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 \j3dB tc  
    29 forward voltage drop 前向压降 K>b4(^lf  
    30 free-running 自由运行 M]/DKo  
    31 Freewheel diode 续流二极管 a(D=ZKbVU  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 qd#7A ksm  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 {8`$~c  
    35 gerber plot Gerber 图 ecR)8^1 '  
    36 ground plane 接地层 s f->8  
    37 Henry 电感单位:亨利 ?:-:m'jdU  
    38 Human Body Model 人体模式 "Aw)0a[j1  
    39 Hysteresis 滞回 AQT_s9"0  
    40 inrush current 涌入电流 r\Yh'cRW{  
    41 Inverting 反相 Id>4fF:o  
    42 jittery 抖动 +mzLOJed  
    43 Junction 结点 HEIg_6sb  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 P".IW.^kk~  
    45 Lead Frame 引脚框架 pe\Nwq  
    46 Lead Free 无铅 QCE7VV1Rw  
    47 level-shift 电平移动 eF9GhwE=  
    48 Line regulation 电源调整率 1?1Bz?EKF*  
    49 load regulation 负载调整率 ws^Ne30R  
    50 Lot Number 批号 SgehOu  
    51 Low Dropout 低压差 UxzF5V5  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 ~(kqq#=s  
    54 Non-Inverting 非反相 rDa{Ve  
    55 novel 新颖的 G9yK/g&q  
    56 off state 关断状态 kc't  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 X;Sb^c"j1  
    58 out drive stage 输出驱动级 hpPacN  
    59 Out of Phase 异相 ]sk=V.GGQ  
    60 Part Number 产品型号 V[KN,o{6  
    61 pass transistor pass transistor lw.[qP  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET aekke//y  
    63 Phase margin 相位裕度 3}F>t{FDk  
    64 Phase Node 开关节点 1gbFl/i6T  
    65 portable electronics 便携式电子设备 {\P%J:s#9  
    66 power down 掉电 &tvp)B?cWk  
    67 Power Good 电源正常 ck5cO-1>6  
    68 Power Groud 功率地 /lu|FWbEw  
    69 Power Save Mode 节电模式 *4}NLUVX  
    70 Power up 上电 yb ?Pyq.D  
    71 pull down 下拉 zqXF`MAB=  
    72 pull up 上拉 FiUwy/,ZV  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) wCruj`$  
    74 push pull converter 推挽转换器 bvB', yBZ  
    75 ramp down 斜降 e5P9P%1w  
    76 ramp up 斜升 G 2)F<Y  
    77 redundant diode 冗余二极管 }&e HU  
    78 resistive divider 电阻分压器 L-C^7[48=  
    79 ringing 振 铃 k_7b0 dr%F  
    80 ripple current 纹波电流 ;p`to"6IFD  
    81 rising edge 上升沿 H?J:_1  
    82 sense resistor 检测电阻 Q47R`"  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 }9fch9>Zr  
    84 shoot-through 直通,同时导通 TnK<Wba  
    85 stray inductances. 杂散电感 a*U[;(  
    86 sub-circuit 子电路 j9h fW'  
    87 substrate 基板 NimgU Fa  
    88 Telecom 电信 Kq-1  b  
    89 Thermal Information 热性能信息 aSX4~UYB=  
    90 thermal slug 散热片 @:GqOTN  
    91 Threshold 阈值 2a eH^:u  
    92 timing resistor 振荡电阻 p TwzVz~  
    93 Top FET Top FET GyN|beou  
    94 Trace 线路,走线,引线 ~io.TS|r  
    95 Transfer function 传递函数 abR<( H12  
    96 Trip Point 跳变点 m1Ya  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) }3X/"2SW^  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 xL"J?Gy  
    99 Voltage Reference 电压参考 Pg(Y}Tu  
    100 voltage-second product 伏秒积 $jE<n/8  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 @ztT1?!e  
    102 beat frequency 拍频 e,_Sj(R8  
    103 one shots 单击电路 {/,(F^T>2  
    104 scaling 缩放 +u0of^}=  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] *u"%hXR  
    106 Ground 地电位 ^]R_t@  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 z}u`45W+  
    108 dropout voltage 压差 F{E@snc  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 RdWn =;  
    110 circuit breaker 断路器 _Fa\y ZX  
    111 charge pump 电荷泵 M=pQx$%a  
    112 overshoot 过冲 -6kX?sNl)X  
    Ia}qDGqPp!  
    印制电路printed circuit =JzzrM|V*  
    印制线路 printed wiring :p/=KI_  
    印制板 printed board %Tp k1  
    印制板电路 printed circuit board `mz}D76~#  
    印制线路板 printed wiring board ue@/o,C>  
    印制元件 printed component GEc-<`-  
    印制接点 printed contact ]?@ [Ny=0  
    印制板装配 printed board assembly (c0L H  
    板 board RxYENG]/6  
    刚性印制板 rigid printed board IeYNTk &<  
    挠性印制电路 flexible printed circuit Twa(RjB<  
    挠性印制线路 flexible printed wiring %u66H2  
    齐平印制板 flush printed board k4LrUd  
    金属芯印制板 metal core printed board V4V`0I  
    金属基印制板 metal base printed board [S,$E6&j$"  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board :a;F3NJ  
    塑电路板 molded circuit board O~V^]   
    散线印制板 discrete wiring board =M;F&;\8  
    微线印制板 micro wire board !\R5/-_UU  
    积层印制板 buile-up printed board Dnw^H.  
    表面层合电路板 surface laminar circuit ?g+3 URpK  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board zU&Iy_Ke.  
    载芯片板 chip on board @iuX~QA[9  
    埋电阻板 buried resistance board (x2?{\?  
    母板 mother board h#r~2\q4ei  
    子板 daughter board &SbdX   
    背板 backplane #U`AK9rP_g  
    裸板 bare board k+ t(u]  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board $TXiWW+  
    动态挠性板 dynamic flex board LP#wE~K"b  
    静态挠性板 static flex board I~n4}}9M  
    可断拼板 break-away planel z)C/U  
    电缆 cable i&>^"_4rc  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) G]rY1f0  
    薄膜开关 membrane switch Sz Mh  
    混合电路 hybrid circuit \KhcNr?ja=  
    厚膜 thick film D2&d",%&f  
    厚膜电路 thick film circuit 1(BLdP3&  
    薄膜 thin film >JE+j=  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 5eff3qrH{  
    互连 interconnection J"AR3b@,$?  
    导线 conductor trace line qK.(w Fx  
    齐平导线 flush conductor 0QZT<Zs  
    传输线 transmission line '/8/M{`s  
    跨交 crossover b&[".ibN1  
    板边插头 edge-board contact hc q&`Gun  
    增强板 stiffener 59)w+AW  
    基底 substrate USyc D`  
    基板面 real estate " 7^nRJy  
    导线面 conductor side r=n{3o+  
    元件面 component side 6o#/[Tz  
    焊接面 solder side <K^a2 D  
    导电图形 conductive pattern _ZhQY,  
    非导电图形 non-conductive pattern Vt}QP Nt  
    基材 base material ; H ;h[  
    层压板 laminate f9u=h}  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material h s',f  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) (%L /|F_  
    复合层压板 composite laminate gf8o~vKX$G  
    薄层压板 thin laminate D^ @@ P  
    基体材料 basis material \bdKLcKI,  
    预浸材料 prepreg b69nj  
    粘结片 bonding sheet p($vM^_<"  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ~NK $rHwi%  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate )&O2l  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel F&wAre<  
    内层芯板 core material 9Q,>I6`l  
    粘结层 bonding layer &q<k0_5Q  
    粘结膜 film adhesive =|i_T%a  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film k)I4m.0a5  
    覆盖层 cover layer (cover lay) e}?Q&Lci  
    增强板材 stiffener material _" 9 q(1  
    铜箔面 copper-clad surface b+qd' ,.Z  
    去铜箔面 foil removal surface Am*IC?@tq  
    层压板面 unclad laminate surface jaEe$2F2  
    基膜面 base film surface +w]#26`d  
    胶粘剂面 adhesive faec @!OXLM   
    原始光洁面 plate finish  _ VuWo  
    粗面 matt finish `r SOt *<  
    剪切板 cut to size panel r gIWM"  
    超薄型层压板 ultra thin laminate QO =5Q  
    A阶树脂 A-stage resin \|S%zX  
    B阶树脂 B-stage resin q{&c?l*2  
    C阶树脂 C-stage resin ~o_JZ:  
    环氧树脂 epoxy resin phH@{mI  
    酚醛树脂 phenolic resin -/?)0E  
    聚酯树脂 polyester resin bss2<mqlH  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin cS%dTrfo  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 5vLXMdN  
    丙烯酸树脂 acrylic resin $(D>v!dp  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin qvc< _k^  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Y!xPmL^]?  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin } TUr96  
    环氧酚醛 epoxy novolac Q8`V0E\~  
    氟树脂 fluroresin %}TJr]'F  
    硅树脂 silicone resin Sa<(F[p`  
    硅烷 silane "yQBHYP  
    聚合物 polymer {*+J`H_G2a  
    无定形聚合物 amorphous polymer ;av!fK  
    结晶现象 crystalline polamer F3(Sb M-  
    双晶现象 dimorphism &fB=&jc*j  
    共聚物 copolymer `C: 7 N=9  
    合成树脂 synthetic YtvDayR>  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] 7<WUj K|  
    热塑性树脂 thermoplastic resin 8:& ! F`o  
    感光性树脂 photosensitive resin $CMye; yL  
    环氧值 epoxy value i_N8)Z;r  
    双氰胺 dicyandiamide Kfb(wW  
    粘结剂 binder (UkDww_!  
    胶粘剂 adesive eQuw uT  
    固化剂 curing agent T9$~tv,5F  
    阻燃剂 flame retardant DRm`y>.  
    遮光剂 opaquer %"r9;^bj&<  
    增塑剂 plasticizers r2#G|/=@  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester 3r+c&^  
    聚酯薄膜 polyester 8gNTW7W/  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) _0$>LWO~  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) h.R46:  
    增强材料 reinforcing material 4eB'mPor  
    折痕 crease k9*UBx  
    云织 waviness Zo2+{a  
    鱼眼 fish eye }+m4(lpl  
    毛圈长 feather length 9 RDs`>v  
    厚薄段 mark 'sZGLgT;m  
    裂缝 split ,Gv}N&  
    捻度 twist of yarn 7NRa&W2  
    浸润剂含量 size content W)ug %@)  
    浸润剂残留量 size residue r1 :TM|5L  
    处理剂含量 finish level kHr-UJ!  
    偶联剂 couplint agent ykbfK$j z  
    断裂长 breaking length kkZ}&OXS;  
    吸水高度 height of capillary rise <VD7(j]'^  
    湿强度保留率 wet strength retention U<&=pv  
    白度 whitenness `r1j>F7Xb  
    导电箔 conductive foil <b"^\]l  
    铜箔 copper foil &Y1h=,KR9  
    压延铜箔 rolled copper foil 6rbR0dSgx  
    光面 shiny side T+T)~!{%  
    粗糙面 matte side V/xXW=  
    处理面 treated side ]*zG*.C  
    防锈处理 stain proofing F_:W u,dUZ  
    双面处理铜箔 double treated foil 90uXJyW;d  
    模拟 simulation w!<e#Z]3b  
    逻辑模拟 logic simulation .X3n9]  
    电路模拟 circit simulation yg8= G vO  
    时序模拟 timing simulation G.O;[(3ab  
    模块化 modularization 1v:Ql\^cT  
    设计原点 design origin TI8\qIW  
    优化(设计) optimization (design) .Bkfe{^  
    供设计优化坐标轴 predominant axis c[2ikI,n[  
    表格原点 table origin 'V%w{ZiiV  
    元件安置 component positioning CC^]Y.9  
    比例因子 scaling factor C+t3a@&|  
    扫描填充 scan filling EG^ rh;  
    矩形填充 rectangle filling .s4vJKK0  
    填充域 region filling LodP,\T  
    实体设计 physical design }.D18bE(  
    逻辑设计 logic design 3c#^@Bj(-e  
    逻辑电路 logic circuit hwUb(pZ  
    层次设计 hierarchical design Y>3zpeQ!&  
    自顶向下设计 top-down design +a,#BSt  
    自底向上设计 bottom-up design wM[Z 0*K  
    费用矩阵 cost metrix ^! h3#4  
    元件密度 component density "Ia.$,k9  
    自由度 degrees freedom IR3SP[K"  
    出度 out going degree 7_3 PM 3C  
    入度 incoming degree fcp_<2KH  
    曼哈顿距离 manhatton distance 7./-|#  
    欧几里德距离 euclidean distance GKEOjaE  
    网络 network Cm8h b  
    阵列 array fX:q ]  
    段 segment T]Q4=xsv  
    逻辑 logic =#4>c8MM  
    逻辑设计自动化 logic design automation k;<@ 2C  
    分线 separated time eK(k;$4\^Y  
    分层 separated layer v B~VJKD  
    定顺序 definite sequence 13 L&f\b  
    导线(通道) conduction (track) jQ7;-9/~N  
    导线(体)宽度 conductor width %VB4/~ "  
    导线距离 conductor spacing Zc38ht\r;  
    导线层 conductor layer Jm)7!W%3  
    导线宽度/间距 conductor line/space _l] 0V g`  
    第一导线层 conductor layer No.1 lAG@nh^  
    圆形盘 round pad *GYLj[  
    方形盘 square pad Muq~p~m}  
    菱形盘 diamond pad ?{ \7th37  
    长方形焊盘 oblong pad 5{ +>3J  
    子弹形盘 bullet pad -4Dz9 8du  
    泪滴盘 teardrop pad =3% GLj  
    雪人盘 snowman pad qYVeFSS  
    形盘 V-shaped pad V }vx 46  
    环形盘 annular pad z@ZI$.w  
    非圆形盘 non-circular pad vq9O|E3  
    隔离盘 isolation pad Ki:t!vAO  
    非功能连接盘 monfunctional pad zN5};e}^v  
    偏置连接盘 offset land I AUc.VH  
    腹(背)裸盘 back-bard land m4uh<;C~  
    盘址 anchoring spaur Iw?f1 ]  
    连接盘图形 land pattern T1RY1hb|g>  
    连接盘网格阵列 land grid array BE&8E\w  
    孔环 annular ring ^^ SMr l  
    元件孔 component hole "fv+}'  
    安装孔 mounting hole EJz!#f~  
    支撑孔 supported hole T ;84Sv  
    非支撑孔 unsupported hole qmPu D/ c  
    导通孔 via ^h=gaNL  
    镀通孔 plated through hole (PTH) r9 1i :  
    余隙孔 access hole fUis_?!  
    盲孔 blind via (hole) Zw4%L?   
    埋孔 buried via hole #D(=[F  
    埋,盲孔 buried blind via '-~J.8-</  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole m@I}$  
    全部钻孔 all drilled hole XmwR^  
    定位孔 toaling hole FmF[S&gFRs  
    无连接盘孔 landless hole p]~PyzG!  
    中间孔 interstitial hole .#sX|c=W  
    无连接盘导通孔 landless via hole "g"%7jK  
    引导孔 pilot hole P! j*4t  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole >(YH@Z&;  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] bM_fuy55Op  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad 5i{J0/'Xu)  
    孔位 hole location c>c4IQ&d  
    孔密度 hole density U+ Yu_=o{  
    孔图 hole pattern W:WRG8(F  
    钻孔图 drill drawing %RwWyzm#\  
    装配图assembly drawing D8B\F5..c#  
    参考基准 datum referan ; %AgKgV  
    1) 元件设备 c;t3I},  
    Kx[+$Qt  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans zmuR n4Nv  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans sGiK S,.K  
    电容器:Capacitor 8eh3K8tL#  
    并联电容器:shunt capacitor N5#j}tT  
    电抗器:Reactor ^I6Vz?0Jl  
    母线:Busbar pFu!$.Fr  
    输电线:TransmissionLine &F;bg  
    发电厂:power plant 3*7klu  
    断路器:Breaker 8In~qf  
    刀闸(隔离开关):Isolator @kT@IQkri  
    分接头:tap Xa"I  
    电动机:motor 8{icY|:MTN  
    (2) 状态参数 0[uOKFgE  
    6&LmR75C  
    有功:active power 7FaF]G  
    无功:reactive power /{[tU-}qJ  
    电流:current F$|d#ny  
    容量:capacity KG(l=? N  
    电压:voltage o?= &kx  
    档位:tap position wLfH/J  
    有功损耗:reactive loss V!@6Nv  
    无功损耗:active loss 0Nk!.gY  
    功率因数:power-factor !iX/Ni:  
    功率:power g38 MF  
    功角:power-angle UpQda`rb  
    电压等级:voltage grade 3:sx%Ci/2  
    空载损耗:no-load loss . Wd0}?}  
    铁损:iron loss "ZNy*.G|[  
    铜损:copper loss ;3Z?MQe"NQ  
    空载电流:no-load current |hDN$By  
    阻抗:impedance YiL^KK  
    正序阻抗:positive sequence impedance L&|^y8  
    负序阻抗:negative sequence impedance ZRr.kN+F  
    零序阻抗:zero sequence impedance 1Z(9<M1!M  
    电阻:resistor j39"iAn  
    电抗:reactance 931GJA~g  
    电导:conductance ]}&HvrOld  
    电纳:susceptance @o<B>$tbu4  
    无功负载:reactive load 或者QLoad R$eEW"]  
    有功负载: active load PLoad  Cz&t*i/  
    遥测:YC(telemetering) ;kG"m7-/  
    遥信:YX ka`}lR  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current {8;}y[R  
    定子:stator 64'sJc.   
    功角:power-angle fCO<-L9k$  
    上限:upper limit :yw(Co]f  
    下限:lower limit 3^)c5kcI  
    并列的:apposable 3Zpq#  
    高压: high voltage ),%@X  
    低压:low voltage T$DFTr\\  
    中压:middle voltage *u[@C  
    电力系统 power system NUuIhB+  
    发电机 generator W_ ;b e  
    励磁 excitation ).tTDZ   
    励磁器 excitor &< FKcrZ,  
    电压 voltage G 40  
    电流 current  z' 5  
    母线 bus x.I?)x!C'  
    变压器 transformer cw_B^f8^  
    升压变压器 step-up transformer &pv* TL8  
    高压侧 high side u0ZMrIJ  
    输电系统 power transmission system ,RAP_I!_x  
    输电线 transmission line XE;' K`%  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation QZL,zI]LL  
    稳定 stability g`6I,6G  
    电压稳定 voltage stability O_DT7;g  
    功角稳定 angle stability 3]&le[.  
    暂态稳定 transient stability IFtaoK  
    电厂 power plant zvv/|z2(r  
    能量输送 power transfer 0yb9R/3.  
    交流 AC A(+V{1 L'  
    装机容量 installed capacity [_C([o'\KY  
    电网 power system }JUc!cH8z  
    落点 drop point +.u HY`A  
    开关站 switch station 530Kk<%^}8  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower sr<\fW  
    变电站 transformer substation \M Av's4b@  
    补偿度 degree of compensation 4Le{|B  
    高抗 high voltage shunt reactor 9S5C{~P4  
    无功补偿 reactive power compensation #zb67mg~  
    故障 fault 1 a%1C`d  
    调节 regulation  ftV~!r  
    裕度 magin (|tR>R.Wxg  
    三相故障 three phase fault DKNcp8<J  
    故障切除时间 fault clearing time M'NOM>8  
    极限切除时间 critical clearing time E7<l^/<2S+  
    切机 generator triping ndvt $*  
    高顶值 high limited value 8K\S]SZ  
    强行励磁 reinforced excitation N=@8~{V.  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) 2Fbg"de3-  
    机端 generator terminal {J;(K~>?m  
    静态 static (state) HeHo?<>|d  
    动态 dynamic (state) $WQm"WAKe  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system $o ;48uV^  
    机端电压控制 AVR Q 9<i2H  
    电抗 reactance 8;3I:z&muQ  
    电阻 resistance @A-E  
    功角 power angle B2)5Z]  
    有功(功率) active power OHH\sA  
    无功(功率) reactive power WvcPOt8Bp>  
    功率因数 power factor 4y,pzQ8a  
    无功电流 reactive current tR?)C=4,  
    下降特性 droop characteristics zRm@ |IT  
    斜率 slope )s ?Hkn  
    额定 rating a0`(* #P  
    变比 ratio lQ2vQz-J  
    参考值 reference value "Q[?W( SA  
    电压互感器 PT S e!B,'C%  
    分接头 tap Z..s /K {  
    下降率 droop rate V$ " ]f6  
    仿真分析 simulation analysis aM\Ph&c7e'  
    传递函数 transfer function OXV9D:bIa  
    框图 block diagram 'lgS;ItpKu  
    受端 receive-side u)Vn7zh  
    裕度 margin 6MQyr2c  
    同步 synchronization 2:1 kSR^Ky  
    失去同步 loss of synchronization 07vzVsQ}p  
    阻尼 damping uA\KbA.c;U  
    摇摆 swing h- %RSei5  
    保护断路器 circuit breaker tG 0 &0`  
    电阻:resistance <t,lq  
    电抗:reactance CmtDfE  
    阻抗:impedance ~[0^{$rrWs  
    电导:conductance x!fRT.,}  
    电纳:susceptance
     
    分享到
    离线saturnyin
    发帖
    64
    光币
    14
    光券
    0
    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
    发帖
    239
    光币
    100
    光券
    0
    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?