1 backplane 背板 *{HGLl|=
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 >:="?'N5l!
3 benchtop supply 工作台电源 ~4l6unCI
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 goG] WGVr
6 Bootstrap 自举 u!sSgx =
7 Bottom FET Bottom FET /M5=tW# e
8 bucket capcitor 桶形电容 rjfc.l#v
9 chassis 机架 F I80vV7
10 Combi-sense Combi-sense @oUf}rMiDa
11 constant current source 恒流源 Fj '\v#h
12 Core Sataration 铁芯饱和 Vjv6\;tt8
13 crossover frequency 交叉频率 IO?~b X P
14 current ripple 纹波电流 "-G.V#zI
15 Cycle by Cycle 逐周期 ch%Q'DR_I)
16 cycle skipping 周期跳步 8f5%xY $
17 Dead Time 死区时间 C6Um6 X9/i
18 DIE Temperature 核心温度 rj q -ZrC%
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Y;~EcM
20 dominant pole 主极点 Tom}sFl][
21 Enable 使能，有效，启用 (\5<GCW-
22 ESD Rating ESD额定值 F o--PtY`p
23 Evaluation Board 评估板 2n<qAl$t
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ZYpD8u6U
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 oXu~9'm$
25 Failling edge 下降沿 XyN`BDFi
26 figure of merit 品质因数 {FrH m
27 float charge voltage 浮充电压 mE)x7
28 flyback power stage 反驰式功率级 %a%+!wX0x
29 forward voltage drop 前向压降 kW*W4{Fth
30 free-running 自由运行 2nOe^X!*
31 Freewheel diode 续流二极管 )AZ`R8-A
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 oZ|{J
34 gate drive stage 栅极驱动级 &q kl*#]
35 gerber plot Gerber 图 4c493QOd
36 ground plane 接地层 67EDkknt
37 Henry 电感单位：亨利 *R1d4|/G
38 Human Body Model 人体模式 y 0W`E/1t
39 Hysteresis 滞回 /0'fcjOaQ
40 inrush current 涌入电流 5cv,
>{~5
41 Inverting 反相 ~XN]?5 GQf
42 jittery 抖动 "' LOaf$X
43 Junction 结点 Y D1g]p
44 Kelvin connection 开尔文连接 <ZN)
/,4PS
45 Lead Frame 引脚框架 O;.d4pO(tC
46 Lead Free 无铅 EV;;N
47 level-shift 电平移动 7ipY* DT8
48 Line regulation 电源调整率 ?L.p9o-S0
49 load regulation 负载调整率 ixUiXP
50 Lot Number 批号 >Kqj{/SWK
51 Low Dropout 低压差 o>!~*b';g,
52 Miller 密勒 53 node 节点 6r ?cpJV{
54 Non-Inverting 非反相 e3bAT .P
55 novel 新颖的 s` dkEaS
56 off state 关断状态 B@: XC&R^
57 Operating supply voltage 电源工作电压 wZ#~+ }T
58 out drive stage 输出驱动级 TO8\4p*tE
59 Out of Phase 异相 J^e|"0d
60 Part Number 产品型号 ,&
{5,=
61 pass transistor pass transistor 4%Wn}@
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET *PA1iNdKS
63 Phase margin 相位裕度 =h1 QN
64 Phase Node 开关节点 2 T{-J!k
65 portable electronics 便携式电子设备 ^Ypb"Wx8
66 power down 掉电 Rg!aKdDl$
67 Power Good 电源正常 a |^ -z|.
68 Power Groud 功率地 %[31ZFYB
69 Power Save Mode 节电模式 y0Q/ B|&[
70 Power up 上电 Yqj.z| }Nb
71 pull down 下拉 }@t'r K[
72 pull up 上拉 F'T=
Alf
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） -t706(#k
74 push pull converter 推挽转换器 g#bfY=C
75 ramp down 斜降 ]f+D& qZ B
76 ramp up 斜升 M@z_Z+q 9
77 redundant diode 冗余二极管 ^Xz`hR
78 resistive divider 电阻分压器 Y_ TL4
79 ringing 振 铃 XzTH,7 [n
80 ripple current 纹波电流 0 Ci"tA3"
81 rising edge 上升沿 GqF.T #|
82 sense resistor 检测电阻 lQ(BEv"2G[
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 smQpIB;
84 shoot-through 直通，同时导通 Ny&Fjzl
85 stray inductances. 杂散电感 j,V$vK P
86 sub-circuit 子电路 t+Q|l&|0
87 substrate 基板 x%Y a*T
88 Telecom 电信 MsVI <+JZ
89 Thermal Information 热性能信息 APOU&Wd
90 thermal slug 散热片 7Q4Pjc D
91 Threshold 阈值 mk3e^,[A
92 timing resistor 振荡电阻 Z6
|'k:R8
93 Top FET Top FET
qCFXaj
94 Trace 线路，走线，引线 d$C|hT
95 Transfer function 传递函数 lr= !:D =K
96 Trip Point 跳变点 3[g++B."pC
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） uvc{ RP
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 dJ"xW; "
99 Voltage Reference 电压参考 ! B38!
L
100 voltage-second product 伏秒积 ]> "/<"
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 s%?p%2&RA
102 beat frequency 拍频 frO/
nx|9
103 one shots 单击电路 I4DlEX
104 scaling 缩放 oVZ8p-
105 ESR 等效串联电阻 [Page] c#-97"_8
106 Ground 地电位 as47eZ0\
107 trimmed bandgap 平衡带隙 B*~Bm.
108 dropout voltage 压差 _WkcJe`
109 large bulk capacitance 大容量电容 NCh(-E
110 circuit breaker 断路器 9;WOqBD
111 charge pump 电荷泵 \:)o'-
112 overshoot 过冲 }\qdow-
g|*eN{g]uE
印制电路printed circuit f0'Wq^^
印制线路 printed wiring H\>I &gC'
印制板 printed board 2dlV'U_g
印制板电路 printed circuit board Kgio}y
印制线路板 printed wiring board HC`3AQ12!&
印制元件 printed component g"AfI
印制接点 printed contact >Ti2E+}[M
印制板装配 printed board assembly 9^h% }>
板 board ~;4k UJD
刚性印制板 rigid printed board wk 7_(gT`0
挠性印制电路 flexible printed circuit QZq9$;>dW
挠性印制线路 flexible printed wiring v\tbf
齐平印制板 flush printed board uNGxz*e
金属芯印制板 metal core printed board WHk/mAI-s
金属基印制板 metal base printed board ^%/5-0?xE
多重布线印制板 mulit-wiring printed board KO;6 1y:
塑电路板 molded circuit board x; ]{ 8#-z
散线印制板 discrete wiring board =
y,avR
微线印制板 micro wire board N5_.m(:
积层印制板 buile-up printed board l , 2z5p
表面层合电路板 surface laminar circuit 40sLZa)e
埋入凸块连印制板 B2it printed board PvBbtC-9b
载芯片板 chip on board w+(wvNmNEK
埋电阻板 buried resistance board s7.*o@G
母板 mother board 5K-)X9z?
子板 daughter board (dt_ D
背板 backplane =}KbE4D+8
裸板 bare board %{_
YJXpO
键盘板夹心板 copper-invar-copper board .qPfi]
ty
动态挠性板 dynamic flex board # \["y%;W
静态挠性板 static flex board \uPTk)oaB
可断拼板 break-away planel D}U<7=\3H
电缆 cable BfL Z
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 3^UsyZ S)
薄膜开关 membrane switch dct#E CT
混合电路 hybrid circuit >Ga1p'8FtU
厚膜 thick film <vuX "
8
厚膜电路 thick film circuit nEEGO ~e
薄膜 thin film odn`%ok
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit meD (ja
互连 interconnection YU,:3{9,
导线 conductor trace line fb;"J+
齐平导线 flush conductor c9@jyq_H?
传输线 transmission line . O.R
跨交 crossover @h,$&=HY
板边插头 edge-board contact j]D = \
增强板 stiffener !QspmCo+
基底 substrate jch8 d(`?d
基板面 real estate <%7
V`,*g/
导线面 conductor side sB/s17 ar
元件面 component side \8aF(Y^H
焊接面 solder side k|C8 sSH
导电图形 conductive pattern ,LO-! \L
非导电图形 non-conductive pattern D.!7jA#
基材 base material y ]%,Y=%X
层压板 laminate % "^XxVJ*
覆金属箔基材 metal-clad bade material W-QPO
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 3:#rFb
复合层压板 composite laminate .)zISa*Xy
薄层压板 thin laminate !c($ C
基体材料 basis material p00 A cUTq
预浸材料 prepreg `{_PSzM
粘结片 bonding sheet fMaNv6(
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer m huaXbr
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate P tOnj)Q
预制内层覆箔板 mass lamination panel
RZ%X1$
内层芯板 core material p2(_YN;s
粘结层 bonding layer Af<>O$$6
粘结膜 film adhesive 8E[`H
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film eR`<9 KBH
覆盖层 cover layer (cover lay) @E;pT3; )
增强板材 stiffener material #B9[U}
8
铜箔面 copper-clad surface aB'@8[]z
去铜箔面 foil removal surface NvZ?e
层压板面 unclad laminate surface V5 r7eC
基膜面 base film surface \TlUC<urP
胶粘剂面 adhesive faec W9'jzP
原始光洁面 plate finish EPRs %(w`
粗面 matt finish 18`%WUPnT
剪切板 cut to size panel N2e<Y_T
超薄型层压板 ultra thin laminate V+z)B+
A阶树脂 A-stage resin w'XgW0j{
B阶树脂 B-stage resin i@L2W>{P
C阶树脂 C-stage resin 3fTI&2:
环氧树脂 epoxy resin R ?s\0
酚醛树脂 phenolic resin >t(@?* ZFT
聚酯树脂 polyester resin ~\,6 C1M
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 1 }*;
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin |9eY
R
丙烯酸树脂 acrylic resin . ?RjH6W
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Z+(V \
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin K6 7 ?
d
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin MNC!3d(D\R
环氧酚醛 epoxy novolac koZp~W-
氟树脂 fluroresin ^i\1c-/
硅树脂 silicone resin v1)6")8o+
硅烷 silane G1 tp
聚合物 polymer ~#\#!H7
无定形聚合物 amorphous polymer p ]=;t"
结晶现象 crystalline polamer GR
`ncI$z
双晶现象 dimorphism ze)K-6SKH
共聚物 copolymer \S@6@ UGv
合成树脂 synthetic 9zd/5|W
热固性树脂 thermosetting resin [Page] @x
+#ZD(
热塑性树脂 thermoplastic resin e~? ]F 0/
感光性树脂 photosensitive resin G. TX1
环氧值 epoxy value G9Tix\SpF
双氰胺 dicyandiamide |'_<(z
粘结剂 binder |"v{RC0
胶粘剂 adesive ':4pH#E
固化剂 curing agent *'-^R9dN.S
阻燃剂 flame retardant i{qU R P}.
遮光剂 opaquer G[ j79o
增塑剂 plasticizers BxYA[#fd}
不饱和聚酯 unsatuiated polyester V}+;b bUc-
聚酯薄膜 polyester =lQ [%&
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) I xBO$ 2
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 8 f5^@K\c
增强材料 reinforcing material DjvgKy=Jr_
折痕 crease I=a$1%BzEX
云织 waviness I3Xh[% -!
鱼眼 fish eye 'U$VO q?!
毛圈长 feather length :G/]rDtd
厚薄段 mark W[<":NX2
裂缝 split ! -@!u
捻度 twist of yarn va2A@U
浸润剂含量 size content J?fh3RW9
浸润剂残留量 size residue Q@VnJ,
处理剂含量 finish level X(28 xbd|
偶联剂 couplint agent Q}]kw} b
断裂长 breaking length i]%"s_l
吸水高度 height of capillary rise 4{t$M} ?N
湿强度保留率 wet strength retention -$ z " 74
白度 whitenness LfXr(2u
导电箔 conductive foil T?{9Z
铜箔 copper foil yt: V+qdv
压延铜箔 rolled copper foil n ]}2O 4j
光面 shiny side /+O8A}
粗糙面 matte side N~_ jiVD>
处理面 treated side 1[9j`~[([
防锈处理 stain proofing Nj&%xe>].
双面处理铜箔 double treated foil ld:alEo
模拟 simulation ER1mA:8>E
逻辑模拟 logic simulation [;YBX] t
电路模拟 circit simulation BM~niW;k
时序模拟 timing simulation pu*u[n
模块化 modularization kA= ~ 8N
设计原点 design origin E? U]w0g
优化（设计） optimization (design) [=3tAPpzK
供设计优化坐标轴 predominant axis 0(9@GIT
表格原点 table origin z}2e;d 7
元件安置 component positioning ATp 6-
比例因子 scaling factor bv>lm56
扫描填充 scan filling #gJ~ {tA:
矩形填充 rectangle filling y@\Q@
9
填充域 region filling 166c\QO
实体设计 physical design &})d%*n
逻辑设计 logic design E wsq0D
逻辑电路 logic circuit >=:T
ZU
层次设计 hierarchical design %kFELtx
自顶向下设计 top-down design 810<1NP
自底向上设计 bottom-up design I lu`b|%D
费用矩阵 cost metrix )pn 7DIXG
元件密度 component density n Yt\e]3
自由度 degrees freedom slvs oN@
出度 out going degree h2 1(K}
入度 incoming degree L^{;jgd&T9
曼哈顿距离 manhatton distance P`I G9
欧几里德距离 euclidean distance 1$D`Z/N"A
网络 network :_,]?n
阵列 array rnv7L^9^A
段 segment ;V lZd*M?
逻辑 logic |$?Ux ,(6
逻辑设计自动化 logic design automation VSpt&19
分线 separated time 7r[ % | :
分层 separated layer tDHHQ
定顺序 definite sequence }>X \"
导线（通道） conduction (track) + >gbZ-S
导线（体）宽度 conductor width RR"W O
导线距离 conductor spacing xZ=FH>Y6'
导线层 conductor layer (X_ ,*3Yxk
导线宽度/间距 conductor line/space skD k/-*R
第一导线层 conductor layer No.1 w*xUuwi
圆形盘 round pad cm 9oG
方形盘 square pad lH@E %
菱形盘 diamond pad _Z66[T+M
长方形焊盘 oblong pad kbp(
a+5
子弹形盘 bullet pad avt>saR
泪滴盘 teardrop pad &*]{"^
雪人盘 snowman pad _[vdY|_
形盘 V-shaped pad V . 4C[D{4
环形盘 annular pad ^8oc^LOa~2
非圆形盘 non-circular pad eMl]td rI
隔离盘 isolation pad Z~phOv
非功能连接盘 monfunctional pad ,rB9esxic
偏置连接盘 offset land jo;uR l
腹（背）裸盘 back-bard land %][$y 7
盘址 anchoring spaur *&dW\fx
连接盘图形 land pattern QTj ftcu
连接盘网格阵列 land grid array < A -(&+
孔环 annular ring teOBsFy/I
元件孔 component hole f5yux}A{
安装孔 mounting hole &I}T<v{f
支撑孔 supported hole "?e H=!
非支撑孔 unsupported hole [71#@^ye
导通孔 via k BiBXRt
镀通孔 plated through hole (PTH) x*R8^BA]pR
余隙孔 access hole 1n tkM?
盲孔 blind via (hole) {NY~JFM
埋孔 buried via hole Rg?{?qK\K
埋,盲孔 buried blind via OSa}8rlr'
任意层内部导通孔 any layer inner via hole .qIy7_^
全部钻孔 all drilled hole ~C"k$;(n
定位孔 toaling hole y K YP
无连接盘孔 landless hole txml* /zL
中间孔 interstitial hole ^YG7dd_
无连接盘导通孔 landless via hole Hw?2XDv j
引导孔 pilot hole Cl t5
端接全隙孔 terminal clearomee hole Jny)u o8
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] W%>i$:Qq
在连接盘中导通孔 via-in-pad o4/I1Mq
孔位 hole location 5i4V 5N>3
孔密度 hole density hEv=T'*,K)
孔图 hole pattern ~3'RW0
钻孔图 drill drawing v cw>v={x
装配图assembly drawing bCA2ik
参考基准 datum referan J+71FP`ZH
1） 元件设备 %kK
][2e
5e#&"sJ.1
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans a/QtJwIV
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans so!w !O@@
电容器：Capacitor 5@+4
并联电容器：shunt capacitor {K45~ha9!m
电抗器：Reactor JQ"`9RN b
母线：Busbar ?E+: ]j_
输电线：TransmissionLine 15xd~V?ai:
发电厂：power plant Q%& _On
断路器：Breaker X -)RU?
刀闸(隔离开关)：Isolator wC(vr.,F
分接头：tap &c!j`86y*
电动机：motor %NT`C9][
（2） 状态参数 M&qh]v g C
yV:E K{E
有功：active power axK 6sIxx
无功：reactive power b^ [ W_y
电流：current d ~{jEg
容量：capacity 3Q'[Ee2-3
电压：voltage eVw\v#gd
档位：tap position gDQkn {T.%
有功损耗：reactive loss [=F>#8=
无功损耗：active loss hWD !
功率因数：power-factor h4CTTe)
功率：power n7IL7? !o
功角：power-angle m~)Fr8Wh6
电压等级：voltage grade tZaD ${
空载损耗：no-load loss V$/u
铁损：iron loss mje <d"bW
铜损：copper loss q2x|%H RF
空载电流：no-load current lx \qp`w
阻抗：impedance FI]P<)*r
正序阻抗：positive sequence impedance ~ X-)_zH
负序阻抗：negative sequence impedance uik tdZ/f
零序阻抗：zero sequence impedance aO8c h
电阻：resistor <y@,3DD3A9
电抗：reactance ]\ CU9J|H8
电导：conductance , CJAzGBS
电纳：susceptance YfE>Pn'r
无功负载：reactive load 或者QLoad - DTB6}kw
有功负载: active load PLoad XR*Q|4
遥测：YC(telemetering) tHrK~|
遥信：YX 51I|0 ly
励磁电流(转子电流)：magnetizing current hi! L\yi
定子：stator *#3*;dya]
功角：power-angle C=fsJ=a 5;
上限:upper limit $/u1chf
下限：lower limit 5Z/yhF.{
并列的：apposable D t.0YKF
高压: high voltage lj .nCV_
低压：low voltage ;wJ~ha C
中压：middle voltage eP f+[pV3
电力系统 power system exfm q
发电机 generator W7H&R,
励磁 excitation V,V*30K5
励磁器 excitor q`XW5VV{K
电压 voltage _p\6 29`
电流 current z0#-)AeS
母线 bus - x{dc7y2
变压器 transformer 0y)}.'
升压变压器 step-up transformer 'eD J@4Xm
高压侧 high side UQ/qBbn
输电系统 power transmission system rkkU"l$v
输电线 transmission line 94\t1fE
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation &~RR&MdZ2
稳定 stability ~@{w\%(AK]
电压稳定 voltage stability &J_Z~^
功角稳定 angle stability puOC60zI
暂态稳定 transient stability C)NC&fV
电厂 power plant Rj^7#,99 3
能量输送 power transfer COR;e`%,
交流 AC 8O>}k
装机容量 installed capacity -;^;2#](g
电网 power system oizT-8i@N
落点 drop point d ')-7 C
开关站 switch station /D<"wF }@J
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower dm6~
变电站 transformer substation $[g _=Z
补偿度 degree of compensation moMYdArj
高抗 high voltage shunt reactor X 7=fX~s
无功补偿 reactive power compensation Cezh l
故障 fault (:5G#?6,
调节 regulation u_PuqRcs
裕度 magin x[QZ@rGIW
三相故障 three phase fault s2FngAM;f
故障切除时间 fault clearing time 6R`Oh uN.>
极限切除时间 critical clearing time I]h-\;96
切机 generator triping 4e +~.5r@i
高顶值 high limited value hrbo:8SL
强行励磁 reinforced excitation [8"oj hdV
线路补偿器 LDC(line drop compensation) LOr|k8tL%
机端 generator terminal #O~XVuvF0
静态 static (state) cq*=|m0}Z
动态 dynamic (state) IS BV%^la|
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ~]BMrg n
机端电压控制 AVR d t_e
电抗 reactance -?<4Og[^
电阻 resistance ?vgH"W~3>
功角 power angle q@n^ZzTx
有功（功率） active power mf fIf1f
无功（功率） reactive power -I":Z2.fR
功率因数 power factor 6 {}JbRNf
无功电流 reactive current Y#FO5O%W
下降特性 droop characteristics Tr& }$kird
斜率 slope @m~RtC-Q
额定 rating ;Wc4qJ.@
变比 ratio [iS,#w`
5
参考值 reference value w%dL 8k
电压互感器 PT I;7nb4]AmF
分接头 tap w\w(U
下降率 droop rate <*|?x86~
仿真分析 simulation analysis B&Y_2)v
传递函数 transfer function \'Z<P,8~
框图 block diagram -Xz&}Q A
受端 receive-side RKZ6}q1 n
裕度 margin |>2FR PK
同步 synchronization :B|Dr
v
失去同步 loss of synchronization Fl3#D7K
阻尼 damping ZDx@^P y
摇摆 swing Qv LZg
保护断路器 circuit breaker ,e`'4H
电阻：resistance uS+k^
#
电抗：reactance %zeATM[`
阻抗：impedance vyI%3+N@
电导：conductance ; n6b%,s
电纳：susceptance
