[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 =b1 y*?  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 
|yp^T  
3 benchtop supply 工作台电源 ei=u$S.  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Rg46V-"d,@  
6 Bootstrap 自举 P
QYJnx}  
7 Bottom FET Bottom FET :P%?!'M  
8 bucket capcitor 桶形电容 aTvLQ@MQ  
9 chassis 机架 7PUy`H,&  
10 Combi-sense Combi-sense s`[V{1m,  
11 constant current source 恒流源 I0x;rP  
12 Core Sataration 铁芯饱和 ` l'QAIo  
13 crossover frequency 交叉频率 t,0}}9%?  
14 current ripple 纹波电流 ~ oq.yn/1  
15 Cycle by Cycle 逐周期 >zw@!1{1  
16 cycle skipping 周期跳步 KjF8T7%  
17 Dead Time 死区时间 N:#$S$  
18 DIE Temperature 核心温度 e}7!A  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 U#w0E G  
20 dominant pole 主极点 `C-8zA  
21 Enable 使能，有效，启用 -'WR9M?fq  
22 ESD Rating ESD额定值 k 7@:e$7  
23 Evaluation Board 评估板 OR'e!{  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. I3sf
O
U  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 MU `!sb*  
25 Failling edge 下降沿 "A~D(1K  
26 figure of merit 品质因数 k.)YFKi  
27 float charge voltage 浮充电压 $$Ibr]$5  
28 flyback power stage 反驰式功率级 0a@tPskV  
29 forward voltage drop 前向压降 tO1k2<Z"Y&  
30 free-running 自由运行 "fSaM&@[B  
31 Freewheel diode 续流二极管 I4UsDs*BD  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 42,dH
Ydt  
34 gate drive stage 栅极驱动级 l>BM}hS  
35 gerber plot Gerber 图 |DVFi2  
36 ground plane 接地层 Ic&YiATj  
37 Henry 电感单位：亨利 'iwT
vkf{  
38 Human Body Model 人体模式 -y3[\zNe  
39 Hysteresis 滞回 R6z *!W{  
40 inrush current 涌入电流 n<b}6L}  
41 Inverting 反相 cf"!U+x
  
42 jittery 抖动 3G^A^]h  
43 Junction 结点 ma) + G!  
44 Kelvin connection 开尔文连接 _Vt9ckaA  
45 Lead Frame 引脚框架 %X%f0J  
46 Lead Free 无铅 zA$ f$J7\^  
47 level-shift 电平移动 rG[2.\&  
48 Line regulation 电源调整率 b{x/V9&|  
49 load regulation 负载调整率 E6T=lwOZ  
50 Lot Number 批号 V;)+v#4{  
51 Low Dropout 低压差 L/GVQj
b  
52 Miller 密勒 53 node 节点 P-yVc2YH  
54 Non-Inverting 非反相 !Zc#E,  
55 novel 新颖的 -sDl[  
56 off state 关断状态 GH3RRzp r  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ka(3ONbG  
58 out drive stage 输出驱动级 Y(T$k9%}+  
59 Out of Phase 异相 ?LvU7  
60 Part Number 产品型号 5s4x%L (~}  
61 pass transistor pass transistor )`gxaT>&l  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Hxc>?  
63 Phase margin 相位裕度 +I*a=qjq  
64 Phase Node 开关节点 t
)O]0) s  
65 portable electronics 便携式电子设备 ku>Bxau4>  
66 power down 掉电 <@4V G
 
67 Power Good 电源正常 j~9Y0jz_  
68 Power Groud 功率地 i_`Po%   
69 Power Save Mode 节电模式 pMAFZfte!x  
70 Power up 上电 ]a*26AbU+  
71 pull down 下拉 fNyXDCl  
72 pull up 上拉 +OSSgY$  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） pk;S"cnk  
74 push pull converter 推挽转换器 jsKKg^g  
75 ramp down 斜降 *8u<?~9F  
76 ramp up 斜升 6vU%Y_n=y]  
77 redundant diode 冗余二极管 N!\1O,  
78 resistive divider 电阻分压器 u2I@ fH/  
79 ringing 振 铃 ?fc<3q"  
80 ripple current 纹波电流 B~O<?@]d  
81 rising edge 上升沿 4>B=k  
82 sense resistor 检测电阻 3YUF\L]yyw  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 b`;&o^7gMO  
84 shoot-through 直通，同时导通 Dv^M/z2&[  
85 stray inductances. 杂散电感 _tQM<~Y]u\  
86 sub-circuit 子电路 "0z4mQ}>N  
87 substrate 基板 CSNz8 y  
88 Telecom 电信 X@A8~kj1  
89 Thermal Information 热性能信息 e%7#e%1s  
90 thermal slug 散热片 iUqD>OV  
91 Threshold 阈值 T7Ju7_q}  
92 timing resistor 振荡电阻 AJ#YjkO>]  
93 Top FET Top FET i0?/\@gd  
94 Trace 线路，走线，引线 D7jbo[GgS  
95 Transfer function 传递函数 }p8iq  
96 Trip Point 跳变点 I}}>M#  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） Cw5B p9  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 @j(2tJ,w  
99 Voltage Reference 电压参考 G6\`Iy68/v  
100 voltage-second product 伏秒积 oGt2n:  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 F"' (i  
102 beat frequency 拍频 `C^0YGO%  
103 one shots 单击电路 7WNUHLEt  
104 scaling 缩放 I(/*pa?m{  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 3A! |M5  
106 Ground 地电位 q$<VLrx  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 _X{ GZJm  
108 dropout voltage 压差 <?Z]h]C^o  
109 large bulk capacitance 大容量电容 iBKH\em/  
110 circuit breaker 断路器 gmiLjI  
111 charge pump 电荷泵 g6?5  
112 overshoot 过冲 6_;n b
qY&  
m1sV~"v;  
印制电路printed circuit {~'Iu8TvZ  
印制线路 printed wiring | `?J2WGe  
印制板 printed board xd
4~[n\hm  
印制板电路 printed circuit board wS|hc+1  
印制线路板 printed wiring board ))7CqN  
印制元件 printed component `j 4>  
印制接点 printed contact ;2gO(  
印制板装配 printed board assembly q5) K  
板 board L3*HgkQQ  
刚性印制板 rigid printed board -x!JTx[K  
挠性印制电路 flexible printed circuit {?}^HW9{  
挠性印制线路 flexible printed wiring z)u\(W*\iA  
齐平印制板 flush printed board xd+aO=)Td  
金属芯印制板 metal core printed board Xhpcu1nA  
金属基印制板 metal base printed board B~YOU3  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board -^< t%{d  
塑电路板 molded circuit board i G%R'/*  
散线印制板 discrete wiring board yQN^F+.  
微线印制板 micro wire board 'sa>G  
积层印制板 buile-up printed board YQR[0Y&e=  
表面层合电路板 surface laminar circuit Ia[<;":U  
埋入凸块连印制板 B2it printed board D]WrPWL8v  
载芯片板 chip on board :8A@4vMS)?  
埋电阻板 buried resistance board Uu9I;q!|  
母板 mother board +iNp8  
子板 daughter board dleCh+ny?  
背板 backplane qsYg%Z  
裸板 bare board vm=d?*cR  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board tLP Er@  
动态挠性板 dynamic flex board 0~Xt_rN](  
静态挠性板 static flex board y#/P||PM  
可断拼板 break-away planel +$#h6V  
电缆 cable "EZpTy}Ee  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) Ieh<|O,-C  
薄膜开关 membrane switch $gCN[%+j  
混合电路 hybrid circuit cG1iO:  
厚膜 thick film VU+=b+B~m  
厚膜电路 thick film circuit MieO1l  
薄膜 thin film CF:!  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit UUGX@  
互连 interconnection nXERj; Q"  
导线 conductor trace line h%sw^;\!  
齐平导线 flush conductor I |"
'  
传输线 transmission line I[n|#N  
跨交 crossover ^AoX|R[1%  
板边插头 edge-board contact mRxeob  
增强板 stiffener v]T?xo~@'  
基底 substrate G[{Av5g mx  
基板面 real estate CQ7NQ^3k  
导线面 conductor side eWr6@  
元件面 component side 6d3YLb4M$i  
焊接面 solder side w
U"
w  
导电图形 conductive pattern XQ8q)B=  
非导电图形 non-conductive pattern p ^9o*k`u  
基材 base material (&X/n=UI  
层压板 laminate \$gA2r  
覆金属箔基材 metal-clad bade material Q
m_;o(  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) .fS{j$  
复合层压板 composite laminate PO,zP9  
薄层压板 thin laminate {e0(M*u  
基体材料 basis material $Z8riVJ7j-  
预浸材料 prepreg ^UFNds'q  
粘结片 bonding sheet .9UrWBW\I  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ]2A2<Q_,  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate aq#F  
预制内层覆箔板 mass lamination panel #+$PD`j  
内层芯板 core material 3EE_"}H>  
粘结层 bonding layer C u
1G8t-  
粘结膜 film adhesive ~(:0&w%e  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film s|X_:3\x  
覆盖层 cover layer (cover lay) _9?v?mL5;  
增强板材 stiffener material FU;a {irB  
铜箔面 copper-clad surface 'lOQb)  
去铜箔面 foil removal surface nQ{~D5y,,  
层压板面 unclad laminate surface bH!_0+$P  
基膜面 base film surface mE&SAm5#d  
胶粘剂面 adhesive faec J|VDZ# c7  
原始光洁面 plate finish >:BgatyP
H  
粗面 matt finish tTh4L8fO  
剪切板 cut to size panel AtxC(gm 1  
超薄型层压板 ultra thin laminate n(CM)(ozU  
A阶树脂 A-stage resin qggRS)a  
B阶树脂 B-stage resin q d:"LS  
C阶树脂 C-stage resin )19#g1rn5  
环氧树脂 epoxy resin U8@P/Z9  
酚醛树脂 phenolic resin N2
lz{  
聚酯树脂 polyester resin )}Cf6m}  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin s4Vju/  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin j,z)x[3}  
丙烯酸树脂 acrylic resin XXeDOrb  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin A$L:,b(  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin Nnoj6+b  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ]v:"    
环氧酚醛 epoxy novolac GB
,
ub*|  
氟树脂 fluroresin BgY|v [M&  
硅树脂 silicone resin r$Ik*
R  
硅烷 silane dTte4lh  
聚合物 polymer ft0tRv(s:  
无定形聚合物 amorphous polymer j
c@= b:r=  
结晶现象 crystalline polamer nP|ah~ q  
双晶现象 dimorphism 1[-`*Ph  
共聚物 copolymer ,wy;7T>ODd  
合成树脂 synthetic `,4YPjk^  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 7Q,<h8N\5  
热塑性树脂 thermoplastic resin @moaa}1  
感光性树脂 photosensitive resin a.ijc>K  
环氧值 epoxy value 6="o&!  
双氰胺 dicyandiamide qLw^Qxo  
粘结剂 binder ad=7FhnIa3  
胶粘剂 adesive dF|R`Pa2ML  
固化剂 curing agent z80*Ylx  
阻燃剂 flame retardant b{X
.lz0
 
遮光剂 opaquer SzFh  
增塑剂 plasticizers `m$,8f%j6_  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester JIc9csr:b  
聚酯薄膜 polyester `M-  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) A5[kYD,_  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) >y!O_@>z  
增强材料 reinforcing material A{\DzUV9,  
折痕 crease R@`xS<`L/  
云织 waviness
OT"jV  
鱼眼 fish eye }g[Hi`  
毛圈长 feather length ?DnQU"_$  
厚薄段 mark F)19cKx7  
裂缝 split Iv{iJoe;UH  
捻度 twist of yarn n*G!=lMji  
浸润剂含量 size content r]kks_!Z  
浸润剂残留量 size residue f/Z-dM\e  
处理剂含量 finish level *Tmqs@L  
偶联剂 couplint agent  }"q#"s  
断裂长 breaking length >!c Ff$2'  
吸水高度 height of capillary rise qR , 5  
湿强度保留率 wet strength retention aD~S~L!  
白度 whitenness ?Qts2kae#  
导电箔 conductive foil (X (:h\^  
铜箔 copper foil Svs&?B\}{6  
压延铜箔 rolled copper foil d[E= HN  
光面 shiny side ,V&E"D{u  
粗糙面 matte side y;O 6q206  
处理面 treated side h-o;
vC9fC  
防锈处理 stain proofing Qb;]4[3  
双面处理铜箔 double treated foil jT;'T$  
模拟 simulation j9cB<atL  
逻辑模拟 logic simulation ONc#d'-L  
电路模拟 circit simulation rAgpcp}  
时序模拟 timing simulation PC%_^BDW  
模块化 modularization 'SIc2H  
设计原点 design origin :MH=6  
优化（设计） optimization (design) 'OMl9}M  
供设计优化坐标轴 predominant axis 7mb5z/N  
表格原点 table origin sr~VvciIy  
元件安置 component positioning D^{jXNDNO  
比例因子 scaling factor 6S(`Bw8h  
扫描填充 scan filling !=+;9Ry$z  
矩形填充 rectangle filling s GrI%3[e"  
填充域 region filling 'n?"f|G  
实体设计 physical design IY?o \vC  
逻辑设计 logic design C?\HB#41  
逻辑电路 logic circuit jank<Q&w  
层次设计 hierarchical design ~0vNs2D,S  
自顶向下设计 top-down design F[fs^Q6S$  
自底向上设计 bottom-up design /&!o]fU1C  
费用矩阵 cost metrix XW{cC`&  
元件密度 component density ^q<EnsY  
自由度 degrees freedom #EH\Q%  
出度 out going degree aecvz0}@R  
入度 incoming degree y!j>_m){w  
曼哈顿距离 manhatton distance )P.,h&h/  
欧几里德距离 euclidean distance uYd_5 nw  
网络 network 3V]psZS  
阵列 array <F|S<\Y.  
段 segment |J^I8gx+  
逻辑 logic J/[PA[Rf  
逻辑设计自动化 logic design automation uHTm  
分线 separated time 7[}WvfN8#  
分层 separated layer w *o _s  
定顺序 definite sequence d~b@F&mf  
导线（通道） conduction (track) Qb:.WMj[q+  
导线（体）宽度 conductor width c>C!vAg  
导线距离 conductor spacing GU xhn  
导线层 conductor layer @_h=,g#@  
导线宽度/间距 conductor line/space 4_4|2L3  
第一导线层 conductor layer No.1 >SD?MW1E  
圆形盘 round pad EhN@;D+  
方形盘 square pad ?Y9VviC  
菱形盘 diamond pad R7x*/?  
长方形焊盘 oblong pad '
qidorT>N  
子弹形盘 bullet pad %@;xbKj  
泪滴盘 teardrop pad TG.\C8;vFh  
雪人盘 snowman pad 0LP>3"Sm  
形盘 V-shaped pad V L_>LxF43  
环形盘 annular pad cP0(Q+i7  
非圆形盘 non-circular pad 6%T_;"hb  
隔离盘 isolation pad a & 6-QVk  
非功能连接盘 monfunctional pad
/j(<rz"j  
偏置连接盘 offset land hud'@O"R+  
腹（背）裸盘 back-bard land X|60W  
盘址 anchoring spaur p vu% p8  
连接盘图形 land pattern z'EphL7r  
连接盘网格阵列 land grid array Aac7km  
孔环 annular ring _6yrd.H  
元件孔 component hole ~hU^5R-%  
安装孔 mounting hole kwFo*1 {  
支撑孔 supported hole ]T>YYz  
非支撑孔 unsupported hole ?:RWHe.P  
导通孔 via l{_1`rC'  
镀通孔 plated through hole (PTH) OEHw%  
余隙孔 access hole 8noo^QO  
盲孔 blind via (hole) TI3@/SB>  
埋孔 buried via hole !(N,tZ  
埋,盲孔 buried blind via hHsO?([99  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ?qtL*;  
全部钻孔 all drilled hole hx@E,  
定位孔 toaling hole p2m`pT  
无连接盘孔 landless hole <*$IZl6I  
中间孔 interstitial hole 4eS(dPI0  
无连接盘导通孔 landless via hole 2>inyn)S  
引导孔 pilot hole Y-*]6:{E  
端接全隙孔 terminal clearomee hole vslN([@JR  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ~"vRH  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 6;}FZ  
孔位 hole location 6x! q  
孔密度 hole density p%CcD]o  
孔图 hole pattern R6G%_,p$7  
钻孔图 drill drawing {s[,CUL
0  
装配图assembly drawing /909ED+)>9  
参考基准 datum referan ;<|m0>X  
1） 元件设备 .BZ3>]F3<  
~g;lVj,N'  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ,wk %)^  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans h)yAge  
电容器：Capacitor ldWr-  
并联电容器：shunt capacitor &n&ndq  
电抗器：Reactor mRY~)<!4&  
母线：Busbar  xXZ{  
输电线：TransmissionLine &?yVLft  
发电厂：power plant WR4\dsgCU  
断路器：Breaker Dad*6;+N  
刀闸(隔离开关)：Isolator b/'RJQSAc  
分接头：tap C)0JcM  
电动机：motor
hj
Y)W;  
（2） 状态参数 nsV;6^>  
pkEqd"G  
有功：active power  .tRWL!  
无功：reactive power {@`Z`h"N  
电流：current 2sXX0kq~V  
容量：capacity wLH[rwPr  
电压：voltage ,W~a%8*  
档位：tap position NxQ+z^o\  
有功损耗：reactive loss v8o{3wJ  
无功损耗：active loss Y,C3E>}Dq  
功率因数：power-factor t0gLz J  
功率：power }\)O1  
功角：power-angle +;wu_CQu  
电压等级：voltage grade -OV!56&  
空载损耗：no-load loss 6/eh~ME=  
铁损：iron loss j`kw2(  
铜损：copper loss 1t7S:IZ  
空载电流：no-load current 3~^}R  
阻抗：impedance E;^~}  
正序阻抗：positive sequence impedance 2x&mJ}o#k  
负序阻抗：negative sequence impedance uWKc .  
零序阻抗：zero sequence impedance O&u[^s/^  
电阻：resistor dD0:K3@  
电抗：reactance y%x2  
电导：conductance 3xGk@ 333  
电纳：susceptance N_"mC^Vx  
无功负载：reactive load 或者QLoad 5//.q;z  
有功负载: active load PLoad L|[0&u!  
遥测：YC(telemetering) @9<MW  
遥信：YX VXtW{*{"  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current @I^LmB9*  
定子：stator #x;i R8^
  
功角：power-angle @SV.F  
上限:upper limit 8P'zQ:#RV  
下限：lower limit lnoK.Vk9,  
并列的：apposable SMdQ,n1]  
高压: high voltage 7+vyN^XJ"5  
低压：low voltage e8"?Qm7 J  
中压：middle voltage L0
HkmaH  
电力系统 power system A!Ls<D
.  
发电机 generator @< @\CiM  
励磁 excitation [EETx-  
励磁器 excitor 1]uHaI(  
电压 voltage LMmW3W`   
电流 current sA u ;i  
母线 bus EJrn4QOs  
变压器 transformer }
1>i  
升压变压器 step-up transformer ."m2/Ks7  
高压侧 high side T>ds<MaLP  
输电系统 power transmission system \Q+
<G-Kb.  
输电线 transmission line D20n'>ddg  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation j7|r^  
稳定 stability C4 &1M  
电压稳定 voltage stability 76rNs|z~  
功角稳定 angle stability qh)o44/ $  
暂态稳定 transient stability yI 6AafS~  
电厂 power plant =gb.%a{R  
能量输送 power transfer U`es n?m!  
交流 AC v]tbs)x;h  
装机容量 installed capacity W:^\Oe5&a  
电网 power system BEkxH.   
落点 drop point ?
6gC;B  
开关站 switch station (bk~,n_  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower #Cda8)jl(  
变电站 transformer substation nZbfc;da  
补偿度 degree of compensation >d&_e[j  
高抗 high voltage shunt reactor /pvR-Id|6  
无功补偿 reactive power compensation 8uR4ZE*  
故障 fault .O
Hjn|  
调节 regulation g pN{1  
裕度 magin OA??fb,b  
三相故障 three phase fault mRT`'fxK  
故障切除时间 fault clearing time (0Xgv3wd  
极限切除时间 critical clearing time !`yg bI.  
切机 generator triping :6 ?&L  
高顶值 high limited value Pd@y+|  
强行励磁 reinforced excitation e{~s\G8g  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) %{*}KsS`p  
机端 generator terminal 8lo /BGxS>  
静态 static (state) .FS`Fh;  
动态 dynamic (state) (#WE9~Sru  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system n"'1.  
机端电压控制 AVR E.$1CGd+  
电抗 reactance %.kJ@@_e  
电阻 resistance cCd2f>EHw  
功角 power angle dHnR)[?e  
有功（功率） active power \7QAk4I~  
无功（功率） reactive power LY%`O#i.  
功率因数 power factor 7dXR/i\  
无功电流 reactive current 6e6~82t8/  
下降特性 droop characteristics }\E2
Z[  
斜率 slope \lVxlc0{?  
额定 rating OchIEF"N  
变比 ratio iol.RszlZ|  
参考值 reference value E4^zW_|xE  
电压互感器 PT yp=(wcJ  
分接头 tap v*+.;60_
 
下降率 droop rate ssv4#8p3  
仿真分析 simulation analysis xeqAFq=9?  
传递函数 transfer function S.bB.<  
框图 block diagram MXWCYi  
受端 receive-side rULrGoM  
裕度 margin io_4d2
uBh  
同步 synchronization K4Mv\!Q<8  
失去同步 loss of synchronization ALqP;/  
阻尼 damping je6H}eWTC6  
摇摆 swing t =ErJ  
保护断路器 circuit breaker :zk69P3  
电阻：resistance t1,sG8Z  
电抗：reactance uUXvBA?l  
阻抗：impedance u:r'&#jb~@  
电导：conductance kK]JN  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?