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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 zDyeAxh4  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 k+$4?/A  
    3 benchtop supply 工作台电源 x 5Dt5Yp"o  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 5R`6zhf  
    6 Bootstrap 自举 >-lL -%N_  
    7 Bottom FET Bottom FET v6?\65w,|  
    8 bucket capcitor 桶形电容 OeGuq.> w  
    9 chassis 机架 xm5FQ) T  
    10 Combi-sense Combi-sense P &0cF{  
    11 constant current source 恒流源 [V, ;X  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 lMez!qx,=  
    13 crossover frequency 交叉频率 ' u};z:t  
    14 current ripple 纹波电流 #.+*G`m  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 jA4v?(AO}#  
    16 cycle skipping 周期跳步 b^DV9mO4J  
    17 Dead Time 死区时间 G@EjWZQ  
    18 DIE Temperature 核心温度 l0\>zWLZZ9  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 -#;VFSz,9*  
    20 dominant pole 主极点 V)QR!4De  
    21 Enable 使能,有效,启用 ( L\G!pP.  
    22 ESD Rating ESD额定值 BON""yIC   
    23 Evaluation Board 评估板 3dDQz#  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. F>kn:I"X)  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 S aet";pf`  
    25 Failling edge 下降沿 G>S1Ld'MV  
    26 figure of merit 品质因数 |uwteG5?$s  
    27 float charge voltage 浮充电压 n3g WM C  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 OXX(OCG>  
    29 forward voltage drop 前向压降 j_uY8c>3\q  
    30 free-running 自由运行 Z?v6pjZ?  
    31 Freewheel diode 续流二极管 e=)* O  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 n;^k   
    34 gate drive stage 栅极驱动级 , gr&s+  
    35 gerber plot Gerber 图 k,iV$,[TF  
    36 ground plane 接地层 :'rZZeb'  
    37 Henry 电感单位:亨利 F"f}vl  
    38 Human Body Model 人体模式 ?Wz(f{Hm  
    39 Hysteresis 滞回 7K]U |K#  
    40 inrush current 涌入电流 |DPpp/  
    41 Inverting 反相 X:-bAu}D  
    42 jittery 抖动 }:l%,DBw  
    43 Junction 结点 +6)kX4  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 %%,hR'+|  
    45 Lead Frame 引脚框架 pF*~)e  
    46 Lead Free 无铅 hPi :31-0  
    47 level-shift 电平移动 i =fOdp  
    48 Line regulation 电源调整率 t2%@py*bU  
    49 load regulation 负载调整率 _ KhEwd  
    50 Lot Number 批号 'j<:FUDJ  
    51 Low Dropout 低压差 ^_S-s\DW  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 f+aS2k(e>  
    54 Non-Inverting 非反相 9c5G6n0  
    55 novel 新颖的 =']};  
    56 off state 关断状态 8j+:s\  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 p9 ,\{Is  
    58 out drive stage 输出驱动级 sEJ;t0.LX  
    59 Out of Phase 异相 3G/ mB  
    60 Part Number 产品型号 b}*@=X=4o  
    61 pass transistor pass transistor Y=Ar3O*F  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET yZ~eLWz  
    63 Phase margin 相位裕度 5nM9!A\D  
    64 Phase Node 开关节点 CbH T #  
    65 portable electronics 便携式电子设备 %=mwOoMk0L  
    66 power down 掉电 ic{.#R.BY  
    67 Power Good 电源正常 GgpQ]rw  
    68 Power Groud 功率地 D7_Hu'y<o  
    69 Power Save Mode 节电模式 IU'!?XVo  
    70 Power up 上电 (zw=qbS&  
    71 pull down 下拉 voej ~z+  
    72 pull up 上拉 PxVI {:Uz  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) ;GgQ@s@  
    74 push pull converter 推挽转换器 Yx}"> ;\  
    75 ramp down 斜降 #nf%ojh  
    76 ramp up 斜升 Dss/>! mN  
    77 redundant diode 冗余二极管 ^I0GZG  
    78 resistive divider 电阻分压器 EO 9kE.g  
    79 ringing 振 铃 <j1d~XU}  
    80 ripple current 纹波电流 lfpt:5a9&  
    81 rising edge 上升沿 Eagmafu  
    82 sense resistor 检测电阻 tp0!,ne*  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 < ;,S"e  
    84 shoot-through 直通,同时导通 N}x/&e  
    85 stray inductances. 杂散电感 &b@!DAwAJ  
    86 sub-circuit 子电路 qvfAG 0p  
    87 substrate 基板 Ubw!/|mi  
    88 Telecom 电信 ?<yq 2`\4O  
    89 Thermal Information 热性能信息 Puth8$  
    90 thermal slug 散热片 [>M*_1F  
    91 Threshold 阈值 dj y:  
    92 timing resistor 振荡电阻 N9JgV,`  
    93 Top FET Top FET */5<L99v  
    94 Trace 线路,走线,引线 ofPF}  
    95 Transfer function 传递函数 ?;r8SowZ7  
    96 Trip Point 跳变点 DtJTnvG~B  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) QC\g%MVG  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 \A3>c|  
    99 Voltage Reference 电压参考 spSN6 .j  
    100 voltage-second product 伏秒积 H?=pWB  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Gkodk[VuLs  
    102 beat frequency 拍频 k}f<'g<H  
    103 one shots 单击电路 L%o65  
    104 scaling 缩放 RZ<+AX9R  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] j_6`s!Yw  
    106 Ground 地电位 ]lB3qEn<  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 B~_,>WG  
    108 dropout voltage 压差 mOz&6T<|  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 5}d/8tS  
    110 circuit breaker 断路器 HV$9b~(  
    111 charge pump 电荷泵 lEyG9Xvi  
    112 overshoot 过冲 |B1; l<|`  
    /50g3?X,  
    印制电路printed circuit l#5~ t|\  
    印制线路 printed wiring _,Rsl$Tk'  
    印制板 printed board =mi:<q  
    印制板电路 printed circuit board S`W'G&bCj  
    印制线路板 printed wiring board VT5cxB<  
    印制元件 printed component #A|D\IhF  
    印制接点 printed contact lZS_n9Sc  
    印制板装配 printed board assembly Xew1LPI  
    板 board Hlt8al3  
    刚性印制板 rigid printed board n2jvXLJq  
    挠性印制电路 flexible printed circuit ax72ehL}  
    挠性印制线路 flexible printed wiring 0U~;%N+lv  
    齐平印制板 flush printed board j5,^9'  
    金属芯印制板 metal core printed board D8@n kSP  
    金属基印制板 metal base printed board {XDY:`vZ}  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board {w |dM#  
    塑电路板 molded circuit board hr_9;,EPh  
    散线印制板 discrete wiring board :~ZqB\>i  
    微线印制板 micro wire board *gM,x4Y  
    积层印制板 buile-up printed board jIx8k8  
    表面层合电路板 surface laminar circuit ;LQ# *NjL\  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board w PG1P'w;  
    载芯片板 chip on board Ss#@=:"P  
    埋电阻板 buried resistance board d%#!nq{vd  
    母板 mother board "'z,[v 50&  
    子板 daughter board wDT>">&d  
    背板 backplane .)"_Q/q  
    裸板 bare board 9lZAa8Rxi  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board E(QZ!'%K+m  
    动态挠性板 dynamic flex board @)W(q5)}9"  
    静态挠性板 static flex board =9qGEkd3  
    可断拼板 break-away planel z.2r@Psk  
    电缆 cable |+Hp+9J  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) :mXGIRi  
    薄膜开关 membrane switch [K cki+  
    混合电路 hybrid circuit "*++55  
    厚膜 thick film T~i%j@Q.6  
    厚膜电路 thick film circuit W>5vRwx00  
    薄膜 thin film AW,v  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit [%j?.N  
    互连 interconnection ^CZCZ,v  
    导线 conductor trace line c;:">NR  
    齐平导线 flush conductor (O)\#%,@R  
    传输线 transmission line gk!E$NyE  
    跨交 crossover v2 29H<  
    板边插头 edge-board contact B ~fSMB6h  
    增强板 stiffener B :.@Qi^  
    基底 substrate }xAie(  
    基板面 real estate 0bMoUy*q  
    导线面 conductor side q"gqO%Wb|  
    元件面 component side EMVk:Vt]  
    焊接面 solder side _GVE^yW~z  
    导电图形 conductive pattern A}t%;V2  
    非导电图形 non-conductive pattern A6Ghj{~  
    基材 base material o&(wg(Rv  
    层压板 laminate YBb)/ZghY  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material z$JX'(<Z7  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) QWrIa1.JC  
    复合层压板 composite laminate LHs-&  
    薄层压板 thin laminate J|V K P7  
    基体材料 basis material 2 ;JQX!  
    预浸材料 prepreg Ye9Y^+-  
    粘结片 bonding sheet c_ La^HS  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ShQ|{P9  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ?Bo?JMV  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel nz4<pvC,*  
    内层芯板 core material 0cHfxy3  
    粘结层 bonding layer sX+`wc  
    粘结膜 film adhesive ;{|X,;s  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ;Vg^!]LL#  
    覆盖层 cover layer (cover lay) t)YUPDQ@J  
    增强板材 stiffener material rh@r\ H@j  
    铜箔面 copper-clad surface # ;K,,ku x  
    去铜箔面 foil removal surface RFw(]o,9cR  
    层压板面 unclad laminate surface sLb8*fak  
    基膜面 base film surface H&M1>JtE  
    胶粘剂面 adhesive faec lC0~c=?J  
    原始光洁面 plate finish !; IJ   
    粗面 matt finish U^MuZ  
    剪切板 cut to size panel ]eE 1n2  
    超薄型层压板 ultra thin laminate 3KSpB;HX  
    A阶树脂 A-stage resin JIzY,%`\  
    B阶树脂 B-stage resin 6?N4l ]l  
    C阶树脂 C-stage resin v? L  
    环氧树脂 epoxy resin KU-'+k2s;p  
    酚醛树脂 phenolic resin j&5G\6:  
    聚酯树脂 polyester resin ((XE\V\}Z  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin 089 k.WG  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin LheFQ A  
    丙烯酸树脂 acrylic resin k<H%vg>{~s  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin aX;A==>  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 1BJ<m5/1%  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin av-#)E  
    环氧酚醛 epoxy novolac @}Zd (o  
    氟树脂 fluroresin |( G2K'Ab  
    硅树脂 silicone resin MaO"#{i  
    硅烷 silane ',7a E@PJ  
    聚合物 polymer ^i+[m  
    无定形聚合物 amorphous polymer @Br {!#Wf  
    结晶现象 crystalline polamer N2BI_,hI1  
    双晶现象 dimorphism k;k}qq`d  
    共聚物 copolymer Zb(E:~h\  
    合成树脂 synthetic  FZ F @  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] W^es;5  
    热塑性树脂 thermoplastic resin r`j Wp\z  
    感光性树脂 photosensitive resin !;S"&mcPDJ  
    环氧值 epoxy value 5Fm av5  
    双氰胺 dicyandiamide )tS-.PrA-  
    粘结剂 binder kbYeV_OwM  
    胶粘剂 adesive rEdY>\'  
    固化剂 curing agent b O=yi)  
    阻燃剂 flame retardant Z<U>A   
    遮光剂 opaquer S,''>`w  
    增塑剂 plasticizers 7{e=="#*  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester iXFP5a>|  
    聚酯薄膜 polyester }u%"$[I}  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ySe$4deJ  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) o:"anHs  
    增强材料 reinforcing material j(eFoZz,  
    折痕 crease D'b#,a;V  
    云织 waviness $d/&k`  
    鱼眼 fish eye er2cQS7R  
    毛圈长 feather length 06 i;T~Y  
    厚薄段 mark \}5p0.=  
    裂缝 split `pL^}_>|GM  
    捻度 twist of yarn 7AwgJb hn  
    浸润剂含量 size content m} 3gZu]  
    浸润剂残留量 size residue .$!{-v[  
    处理剂含量 finish level `]=oo%(h  
    偶联剂 couplint agent \L # INP4~  
    断裂长 breaking length G_ >G'2  
    吸水高度 height of capillary rise AQss4[\Dx  
    湿强度保留率 wet strength retention P:C2G(V1AR  
    白度 whitenness AVl~{k|  
    导电箔 conductive foil !2tW$BP^  
    铜箔 copper foil $g10vF3  
    压延铜箔 rolled copper foil L?5f+@0.  
    光面 shiny side + H_WlYg-  
    粗糙面 matte side 3QXjD/h  
    处理面 treated side OtTBErQNF  
    防锈处理 stain proofing 2;$ k(x]  
    双面处理铜箔 double treated foil !TKkec8$  
    模拟 simulation usFfMF X  
    逻辑模拟 logic simulation ~+G#n"Pn  
    电路模拟 circit simulation c~=B0K-  
    时序模拟 timing simulation ?F7o!B  
    模块化 modularization rJJ[X4$  
    设计原点 design origin MFt*&%,JX  
    优化(设计) optimization (design) 71fk.16  
    供设计优化坐标轴 predominant axis W_`A"WdT.  
    表格原点 table origin - nbMTY}  
    元件安置 component positioning 1L nyWZ  
    比例因子 scaling factor |Ic`,>XM  
    扫描填充 scan filling Dg HaOAdU  
    矩形填充 rectangle filling p\p\q(S">  
    填充域 region filling &?,6~qm[  
    实体设计 physical design FLZWZ;  
    逻辑设计 logic design )$ Mmn  
    逻辑电路 logic circuit "O[j!fG8,  
    层次设计 hierarchical design I$t3qd{H&  
    自顶向下设计 top-down design #A7jyg":  
    自底向上设计 bottom-up design &HW1mNF9  
    费用矩阵 cost metrix ZR0r>@M3v<  
    元件密度 component density 1oLv.L  
    自由度 degrees freedom E.`U`L  
    出度 out going degree A{eLl  
    入度 incoming degree )~J>X{hy  
    曼哈顿距离 manhatton distance Ih}1%Jq  
    欧几里德距离 euclidean distance V'Kgdj  
    网络 network <A5]]{9 +  
    阵列 array H)w(q^i  
    段 segment >EsziRm  
    逻辑 logic fBn"kr;  
    逻辑设计自动化 logic design automation l_tw<`Ep  
    分线 separated time DQ#H,\ ^<  
    分层 separated layer ;< jbLhHwD  
    定顺序 definite sequence $~0Q@):  
    导线(通道) conduction (track) 4+$b~ u  
    导线(体)宽度 conductor width U9y|>P\)T  
    导线距离 conductor spacing /cr}N%HZB  
    导线层 conductor layer D]a:@x`+Bz  
    导线宽度/间距 conductor line/space N,dT3we  
    第一导线层 conductor layer No.1 WEg6Kz  
    圆形盘 round pad 3.d"rl  
    方形盘 square pad }9HmTr|  
    菱形盘 diamond pad 6lwta`2  
    长方形焊盘 oblong pad D4Al3fe  
    子弹形盘 bullet pad =]`lN-rYw  
    泪滴盘 teardrop pad 7?8wyk|x  
    雪人盘 snowman pad w%AcG~`j!B  
    形盘 V-shaped pad V T<3BT  
    环形盘 annular pad '^BV_QQ  
    非圆形盘 non-circular pad H=*5ASc  
    隔离盘 isolation pad aprm0:Q^  
    非功能连接盘 monfunctional pad U[L9*=P;  
    偏置连接盘 offset land u]NZ`t%AP  
    腹(背)裸盘 back-bard land bzDIhnw  
    盘址 anchoring spaur =gfI!w  
    连接盘图形 land pattern Ho DVn/lr  
    连接盘网格阵列 land grid array uwf 5!Z:>  
    孔环 annular ring n+@F`]K e  
    元件孔 component hole H1GRMDNXOA  
    安装孔 mounting hole D4eTTfQ  
    支撑孔 supported hole wbDM5%  
    非支撑孔 unsupported hole '{ I_\~*  
    导通孔 via FGO[ |]7IN  
    镀通孔 plated through hole (PTH) p.}Ls)I  
    余隙孔 access hole ^, l_{  
    盲孔 blind via (hole) |Fm6#1A@  
    埋孔 buried via hole \^(0B8|w  
    埋,盲孔 buried blind via NNhL*C[_7  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole >3 yk#U|7}  
    全部钻孔 all drilled hole 2?m.45`  
    定位孔 toaling hole @`tXKP$so  
    无连接盘孔 landless hole |@,|F:h<M  
    中间孔 interstitial hole H>9CW<8  
    无连接盘导通孔 landless via hole `l2O?U-@  
    引导孔 pilot hole QB.J,o*XD4  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole -<jL~][S  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] C%*k.$#r!  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad Om{l>24i.\  
    孔位 hole location {3})=>u:S  
    孔密度 hole density L9pvG(R%  
    孔图 hole pattern l4n)#?Q?  
    钻孔图 drill drawing qq)0yyL r  
    装配图assembly drawing m)V/L]4  
    参考基准 datum referan AL$&|=C-$  
    1) 元件设备 !D!~ ^\  
    ?USQlnr:R/  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans q-nSLE+_;  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans @ '@:sM_  
    电容器:Capacitor ]yjl~3  
    并联电容器:shunt capacitor s yU9O&<  
    电抗器:Reactor m}>F<;hQ  
    母线:Busbar {t};-q!v$j  
    输电线:TransmissionLine A:(*y 2  
    发电厂:power plant eC5$#,HiC  
    断路器:Breaker 6wco&7   
    刀闸(隔离开关):Isolator | mu+9   
    分接头:tap y_xnai  
    电动机:motor *[=bR>  
    (2) 状态参数 rkiT1YTY  
    n wI!O  
    有功:active power yj4+5`|f  
    无功:reactive power ?+T^O?r|O  
    电流:current ^(viM?*  
    容量:capacity *6xgctk  
    电压:voltage {3N'D2N  
    档位:tap position %OgS^_tu  
    有功损耗:reactive loss @ HZKc\1  
    无功损耗:active loss E}%hz*Q)(  
    功率因数:power-factor uEc<}pV  
    功率:power $gBd <N9|c  
    功角:power-angle Y(.OF Q  
    电压等级:voltage grade .z13 =yv  
    空载损耗:no-load loss :eo  
    铁损:iron loss ~=R SKyzt  
    铜损:copper loss Ltjbxw"Qd  
    空载电流:no-load current NEa>\K<\  
    阻抗:impedance 9&RFO$WH  
    正序阻抗:positive sequence impedance FI"`DMb}  
    负序阻抗:negative sequence impedance ~ %B<  
    零序阻抗:zero sequence impedance `9k0Gd  
    电阻:resistor "UwH\T4I  
    电抗:reactance Mi~(aah  
    电导:conductance sg E-`#  
    电纳:susceptance 5SkW-+$  
    无功负载:reactive load 或者QLoad ;gC|  
    有功负载: active load PLoad r! Ay :r  
    遥测:YC(telemetering) gWY "w!f  
    遥信:YX mo~*C   
    励磁电流(转子电流):magnetizing current {BHI1Uw  
    定子:stator 9n}p;3{f  
    功角:power-angle &@ JvnO:  
    上限:upper limit 1:Si,d,wh  
    下限:lower limit RCRpzY+@  
    并列的:apposable Z,iHy3`  
    高压: high voltage  *.)tG  
    低压:low voltage !%dN<%Ah  
    中压:middle voltage .f+TZDUO  
    电力系统 power system u{["50~  
    发电机 generator q&:=<+2"  
    励磁 excitation wgd/(8d  
    励磁器 excitor Fd*8N8Pi  
    电压 voltage !nAX$i~  
    电流 current {}:ToIp  
    母线 bus If%/3UJ@  
    变压器 transformer cyJG8f  
    升压变压器 step-up transformer %/updw#{B  
    高压侧 high side UwC=1g U  
    输电系统 power transmission system 0Ia($.1mY  
    输电线 transmission line u+{a8=  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ?k(\ApVHj  
    稳定 stability tDAhyy73  
    电压稳定 voltage stability %c[V  
    功角稳定 angle stability KN-avu_Ix  
    暂态稳定 transient stability B7]MGXC  
    电厂 power plant Pb*5eXk  
    能量输送 power transfer "Ky; a?Y  
    交流 AC H ty0qr3  
    装机容量 installed capacity t|m=J`a{q;  
    电网 power system F`9]=T0  
    落点 drop point Is+O  
    开关站 switch station >3&O::]3  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower )Pv9_XKJ  
    变电站 transformer substation d:yqj:  
    补偿度 degree of compensation Y3O#Q)-j$  
    高抗 high voltage shunt reactor 4 {9B9={  
    无功补偿 reactive power compensation `mN4_\]  
    故障 fault eilYA_FL.  
    调节 regulation \(%Y%?dy  
    裕度 magin yV^s,P1  
    三相故障 three phase fault YM DMH"3  
    故障切除时间 fault clearing time VsA'de!V4[  
    极限切除时间 critical clearing time V%Sy"IG  
    切机 generator triping ^%` wJ.c  
    高顶值 high limited value hdVdcnM  
    强行励磁 reinforced excitation -1J[n0O.  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) MMj9{ou  
    机端 generator terminal H8"@iE,  
    静态 static (state)  }K3x  
    动态 dynamic (state) ~/*MY  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system GaSPJt   
    机端电压控制 AVR  @Pt="*g  
    电抗 reactance H@l}WihW  
    电阻 resistance L QjsOo  
    功角 power angle u,6~qQczE  
    有功(功率) active power rylzcN9RM$  
    无功(功率) reactive power FHV-BuH5  
    功率因数 power factor Qca&E`~Q  
    无功电流 reactive current 3d|9t9v  
    下降特性 droop characteristics h9eMcCU  
    斜率 slope 4rrSb*  
    额定 rating D::rGB?.b  
    变比 ratio 4^URX >nx8  
    参考值 reference value r\/+Oa'  
    电压互感器 PT 50={%R  
    分接头 tap ttu&@ =  
    下降率 droop rate ^_m9KA  
    仿真分析 simulation analysis \eFR(gO+  
    传递函数 transfer function @9"J|}  
    框图 block diagram ~ yX2\i"  
    受端 receive-side 8]LD]h)B"  
    裕度 margin  =kuMWaD  
    同步 synchronization =W'Ae,&  
    失去同步 loss of synchronization RU\/j%^  
    阻尼 damping S9#)A->  
    摇摆 swing qT^I?g"!  
    保护断路器 circuit breaker uS^Ipxe\  
    电阻:resistance bcYF\@};  
    电抗:reactance hvaSH69*m  
    阻抗:impedance ,I,\ml  
    电导:conductance p3 ^ m9J  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?