1 backplane 背板 uWkuw5 ;
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 q]DE\*@
3 benchtop supply 工作台电源 RJE<1 !{
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 \ocC'FmE
6 Bootstrap 自举 S~\u]j^%y
7 Bottom FET Bottom FET xz){RkVzP
8 bucket capcitor 桶形电容 P`y 0FKS
9 chassis 机架 }q N
10 Combi-sense Combi-sense $*;ke5Dm 4
11 constant current source 恒流源 p;rT#R&6>
12 Core Sataration 铁芯饱和 R QCKH]&!
13 crossover frequency 交叉频率 Za'}26
14 current ripple 纹波电流 "FXT8Qx g
15 Cycle by Cycle 逐周期 Jm3iYR+,
16 cycle skipping 周期跳步 E|ZLz~
17 Dead Time 死区时间 ePY69!pO5e
18 DIE Temperature 核心温度 J72 YZrc
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 = ~ ="#
20 dominant pole 主极点 to3D#9Ep
21 Enable 使能，有效，启用 iYz!:TxP
22 ESD Rating ESD额定值 YvPs
23 Evaluation Board 评估板 O^4K o}
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. F2Co Xe7
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 AjMx \'(C
25 Failling edge 下降沿 Y -G;;~
26 figure of merit 品质因数 /@9 -D
4
27 float charge voltage 浮充电压 Hv .C5mo
28 flyback power stage 反驰式功率级 z/t+t_y
29 forward voltage drop 前向压降 Z$ 6yB
30 free-running 自由运行 "%)^:('Ki
31 Freewheel diode 续流二极管 so }Kb3 n
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 [( /IV+
34 gate drive stage 栅极驱动级 < m+$@:cO
35 gerber plot Gerber 图 ]`}R,'P
36 ground plane 接地层 &&($LnyA]
37 Henry 电感单位：亨利 j~`rc2n%
38 Human Body Model 人体模式 ZH=oQV)6
39 Hysteresis 滞回 Hbi2amfBu
40 inrush current 涌入电流 /@f3|L<1@V
41 Inverting 反相 P[a\Q`}L
42 jittery 抖动 S`&YY89{&
43 Junction 结点 X5wYfN
44 Kelvin connection 开尔文连接 @G0j/@v
45 Lead Frame 引脚框架 ?o.Q
46 Lead Free 无铅 L
}&$5KiwV
47 level-shift 电平移动 F<N{ x^
48 Line regulation 电源调整率 3NC-)S
49 load regulation 负载调整率 VH5Vg We
50 Lot Number 批号 %)G]rta#
51 Low Dropout 低压差 \k)(:[^FY
52 Miller 密勒 53 node 节点 $_NP4V8|z/
54 Non-Inverting 非反相 8Qi@z Jq,
55 novel 新颖的 'U3+'du^8
56 off state 关断状态 1U< g
57 Operating supply voltage 电源工作电压 H| 1O>p&
58 out drive stage 输出驱动级 &[ 4lP~
59 Out of Phase 异相 ) ]3(ue
60 Part Number 产品型号 7cMSJM( ]G
61 pass transistor pass transistor _T[m YY
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ay,E! G&H
63 Phase margin 相位裕度 ({#M*=&"
64 Phase Node 开关节点 J,j!
65 portable electronics 便携式电子设备 I:G4i}mA
66 power down 掉电 U> s$}Y:+Z
67 Power Good 电源正常 nnPY8pdjSD
68 Power Groud 功率地 Ff @Cs0R
69 Power Save Mode 节电模式 ?\NWK p
70 Power up 上电 ULIpb
71 pull down 下拉 oN6X]T<
72 pull up 上拉 )Y}8)/Pud
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 6!^&]4
74 push pull converter 推挽转换器 vZl]C%
75 ramp down 斜降 }Pn]j7u!
76 ramp up 斜升 { |[n>k
77 redundant diode 冗余二极管 V,qc [*_3
78 resistive divider 电阻分压器 (5(TbyWwD
79 ringing 振 铃 ~i y]X:U
80 ripple current 纹波电流 X,"(G}KUA
81 rising edge 上升沿 :gJ?3LwTf
82 sense resistor 检测电阻 w
`0m[*
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 y}t1r |p
84 shoot-through 直通，同时导通 ~E tW B
85 stray inductances. 杂散电感 }L.&@P<
86 sub-circuit 子电路 kKP< K+hH
87 substrate 基板 b
qNM
88 Telecom 电信 >=Pn\" j
89 Thermal Information 热性能信息 >l3iAy!sZ
90 thermal slug 散热片 7; e$ sr
91 Threshold 阈值 -@EAL:kY
92 timing resistor 振荡电阻 =~f\m:Y
93 Top FET Top FET BQfq]ti
94 Trace 线路，走线，引线 P 4|p[V8
95 Transfer function 传递函数 kg^ VzNX
96 Trip Point 跳变点 ,_(AiQK
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） chF@',9t
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 |kXx9vGq@
99 Voltage Reference 电压参考 E 'O[E =
100 voltage-second product 伏秒积 *P.Dbb8vn
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ?|;q =p`t-
102 beat frequency 拍频 }[gk9uM_7
103 one shots 单击电路 ?'$Yj>R6
104 scaling 缩放 m=hUHA,p4
105 ESR 等效串联电阻 [Page] O<o>/HH$
106 Ground 地电位 Q'B2!9=LB
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Lm{qFu
108 dropout voltage 压差 gx', ~
109 large bulk capacitance 大容量电容
:ENdF `nC
110 circuit breaker 断路器 B3V;
111 charge pump 电荷泵 -)p
S\$GC
112 overshoot 过冲 6S GV}d Ax
W1T%
Q 88
印制电路printed circuit 0<";9qN)6
印制线路 printed wiring C@3`n;yZ=
印制板 printed board #oX8EMqs<
印制板电路 printed circuit board G (o9*m1
印制线路板 printed wiring board %7y8a`}
印制元件 printed component y9xvGr[l
印制接点 printed contact 0mMoDJRy
印制板装配 printed board assembly 8$TSQ~
板 board Ey#7L
M)
刚性印制板 rigid printed board qTuQ]*[-
挠性印制电路 flexible printed circuit "h'+!2mf
挠性印制线路 flexible printed wiring Sbp].3^j
齐平印制板 flush printed board 1z5Oi u
金属芯印制板 metal core printed board s9 )U",
金属基印制板 metal base printed board #@3& 1 }J/
多重布线印制板 mulit-wiring printed board D,l&^diz
塑电路板 molded circuit board lIUaGz|
散线印制板 discrete wiring board -$2a@K,i
微线印制板 micro wire board p" UdD
积层印制板 buile-up printed board $"P[nNW3
表面层合电路板 surface laminar circuit !w;oVPNg
埋入凸块连印制板 B2it printed board {)?:d6"
载芯片板 chip on board };Oyv7D+b
埋电阻板 buried resistance board js..k*j
母板 mother board =G,wR'M
子板 daughter board R ~ZcTY[8
背板 backplane ?-Zl(uX
裸板 bare board LpYG!K l
键盘板夹心板 copper-invar-copper board N|@jHx y
动态挠性板 dynamic flex board r& y0`M
静态挠性板 static flex board ~9 [O'
可断拼板 break-away planel <c77GimD?
电缆 cable [Xyu_I-c
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) W2Ik!wEe&
薄膜开关 membrane switch 8= kwc
混合电路 hybrid circuit ki 6L t
厚膜 thick film z o|
'
厚膜电路 thick film circuit H-&T)
薄膜 thin film vk0b b3){D
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 'w z6Zt
互连 interconnection [p+ -]V
导线 conductor trace line BICG@
齐平导线 flush conductor S 6C I+W
传输线 transmission line 7M/v[dwL
跨交 crossover K2> CR$L
板边插头 edge-board contact U
#C@ &2
增强板 stiffener i$5 <>\g
基底 substrate xt&4]M
V
基板面 real estate tiGBjTPt
导线面 conductor side DYDeb i6
元件面 component side l+A)MJd oj
焊接面 solder side U EjP`
导电图形 conductive pattern lz7?Z
非导电图形 non-conductive pattern TtQ'I}7q
基材 base material g7" 2}|qxo
层压板 laminate YSh@+AN
覆金属箔基材 metal-clad bade material ![i)_XO
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) {sfA$ d0
复合层压板 composite laminate *\ (MG|S
薄层压板 thin laminate B[,AR"#b
基体材料 basis material w *M&@+3I
预浸材料 prepreg
=(]Z%Q-V
粘结片 bonding sheet @jxP3:s
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer *
'_(.Z:
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate \$4 [qG=
预制内层覆箔板 mass lamination panel bu9.Hv T'
内层芯板 core material 3_ly"\I\
粘结层 bonding layer W#P`Y < u$
粘结膜 film adhesive BW:HKH.k
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film `/O AgV"`
覆盖层 cover layer (cover lay) ^)y8X.iO
增强板材 stiffener material r~z'QG6v/
铜箔面 copper-clad surface M#_ |WL~
去铜箔面 foil removal surface "<"m}rE?Q
层压板面 unclad laminate surface Nq%ir8hE
基膜面 base film surface ;1HzY\d%<
胶粘剂面 adhesive faec xg}Q~,:
原始光洁面 plate finish D 5bPF~q
粗面 matt finish ,$} xPC
剪切板 cut to size panel Y4C<4L?
超薄型层压板 ultra thin laminate lSg[7lt
A阶树脂 A-stage resin 1<t J3>Xl
B阶树脂 B-stage resin !Ii[`H
C阶树脂 C-stage resin
/&c2O X|Z
环氧树脂 epoxy resin mqj-/DN6*
酚醛树脂 phenolic resin " Lh&s<[
聚酯树脂 polyester resin ;I& XG
聚酰亚胺树脂 polyimide resin QC?~$>h! ?
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin -&CO I-P8
丙烯酸树脂 acrylic resin UE{$hLI?g
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin [#9i@40
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 8t3m$<7
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin |AH>EXhv
环氧酚醛 epoxy novolac DXo ]O}VF
氟树脂 fluroresin ^)wKS]BQ..
硅树脂 silicone resin `BQv;NtP
硅烷 silane <PVwf`W.
聚合物 polymer -p>~z )
无定形聚合物 amorphous polymer pI:,Lt1B
结晶现象 crystalline polamer ME$J4 2
双晶现象 dimorphism b[GhI+_
共聚物 copolymer 0-uw3U<
合成树脂 synthetic H %c 6I
热固性树脂 thermosetting resin [Page] p#Cjk L
热塑性树脂 thermoplastic resin 1~'jC8&J
感光性树脂 photosensitive resin $&=xw _
环氧值 epoxy value 5f{P% x(
双氰胺 dicyandiamide qi B~
粘结剂 binder (Vr%4Z8
胶粘剂 adesive 2j: 0!%
固化剂 curing agent `sCn4-$8
阻燃剂 flame retardant FJDE48Vi
遮光剂 opaquer g@37t @I
增塑剂 plasticizers LQHL4jRXU
不饱和聚酯 unsatuiated polyester +U1
Ir5Lx
聚酯薄膜 polyester BY.k.]/
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) jM &d i
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) veHe
增强材料 reinforcing material r=&,2meo
折痕 crease K8aqC{
云织 waviness o//h|f U@
鱼眼 fish eye >v %js!`f
毛圈长 feather length *X ( :vET
厚薄段 mark Z(7kwhP[`
裂缝 split J Cq>; br.
捻度 twist of yarn .G8>U XX
浸润剂含量 size content $'%GB $.
浸润剂残留量 size residue &s='$a; 4
处理剂含量 finish level T#H^
}`
偶联剂 couplint agent "bIb?e2h9G
断裂长 breaking length Bz<hP*.O
吸水高度 height of capillary rise +?Ii=* 7n
湿强度保留率 wet strength retention QJ3#~GYNr
白度 whitenness &yvvea]
导电箔 conductive foil *m}8L%<HT
铜箔 copper foil J7* o%W*V
压延铜箔 rolled copper foil <@<bX
光面 shiny side Hi A E9
粗糙面 matte side a(|6)w-
处理面 treated side 7-``J#9=
防锈处理 stain proofing \y5lYb,*c_
双面处理铜箔 double treated foil l[Z o,4*
模拟 simulation Z^ :_,aJ?
逻辑模拟 logic simulation $G-<kC}8:
电路模拟 circit simulation >!t3~q1Cn
时序模拟 timing simulation 9F> `M
模块化 modularization T@tsM|pI
设计原点 design origin 4AS%^&ah
优化（设计） optimization (design) l! f_ +lv
供设计优化坐标轴 predominant axis +Yc^w5 !(
表格原点 table origin /[< F
f
元件安置 component positioning v-tI `Qpb
比例因子 scaling factor SO=gG 2E
扫描填充 scan filling `9co7[Z
矩形填充 rectangle filling =I `S7oF
填充域 region filling |n/;x$Cb
实体设计 physical design 8f9wUPr
逻辑设计 logic design } B f@69
逻辑电路 logic circuit (dq_ ,LI
层次设计 hierarchical design TP
rq:"K
自顶向下设计 top-down design ,* J@ic7"
自底向上设计 bottom-up design F:!6B b C
费用矩阵 cost metrix Z*m^K %qJ
元件密度 component density Vr
EGR$
自由度 degrees freedom w.q`E@ T*
出度 out going degree xoKK{&J
入度 incoming degree ;OlnIxH(W
曼哈顿距离 manhatton distance )Ka-vX)D@
欧几里德距离 euclidean distance ~HB#7+b
网络 network E`o_R=%
阵列 array ~_fc =^o
段 segment FJc8g6M
逻辑 logic ! :&SfPv
逻辑设计自动化 logic design automation o8R_ Ojh
分线 separated time = LNU%0m
分层 separated layer 0]4X/u#N
定顺序 definite sequence H?=W]<!W{y
导线（通道） conduction (track) $ |=| "/
导线（体）宽度 conductor width YB"gLv?
导线距离 conductor spacing 4Y8=
导线层 conductor layer ^I! Z)/
导线宽度/间距 conductor line/space pG#tMec
第一导线层 conductor layer No.1 b* n3Fej
圆形盘 round pad SaXt"Ju,AH
方形盘 square pad vwT1bw .
菱形盘 diamond pad 1kvX#h&V
长方形焊盘 oblong pad N;3!oo4
子弹形盘 bullet pad q`1tUd 4G
泪滴盘 teardrop pad K=N&kda
雪人盘 snowman pad rWTaCU^qV
形盘 V-shaped pad V q-(~w!e
环形盘 annular pad .b,\.0N
非圆形盘 non-circular pad 7Mh' x:p
隔离盘 isolation pad v#?DWeaFS_
非功能连接盘 monfunctional pad 6Cy Byj&
偏置连接盘 offset land sE?%;uBb
腹（背）裸盘 back-bard land 1Vy8eI`4
盘址 anchoring spaur KR ( apO
连接盘图形 land pattern @} r*KF-
连接盘网格阵列 land grid array =MqEbQn{C3
孔环 annular ring @&m [w'tn
元件孔 component hole tx5bmF;b)
安装孔 mounting hole %@PcQJg U<
支撑孔 supported hole `,V&@}&"n
非支撑孔 unsupported hole B& _:20^y~
导通孔 via w5i*pOG)Z
镀通孔 plated through hole (PTH) 8WytvwB}
余隙孔 access hole -9o m,U`t
盲孔 blind via (hole) >GIQT ?O6
埋孔 buried via hole E <yQB39
埋,盲孔 buried blind via a?y ucA
任意层内部导通孔 any layer inner via hole w~+*Vd~U
全部钻孔 all drilled hole 5$U 49j
定位孔 toaling hole ( csk
无连接盘孔 landless hole 1|p\rHGd
中间孔 interstitial hole %Ik5|\ob?
无连接盘导通孔 landless via hole 791v>h
引导孔 pilot hole )j8'6tk )Z
端接全隙孔 terminal clearomee hole %1{S{FB
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] lz`\Q6rZ
在连接盘中导通孔 via-in-pad Aa9l-:R
孔位 hole location l iY/BkpH
孔密度 hole density W>' DQB
孔图 hole pattern ;rf {T[i
钻孔图 drill drawing 4m\Cc_:jO
装配图assembly drawing ikZYc ${
参考基准 datum referan c\. )vH
1） 元件设备
iK4\N;H
CZzt= 9
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans glch 06
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans <\~@l^lU
电容器：Capacitor KYTXf+ oh
并联电容器：shunt capacitor {%wrx'<
电抗器：Reactor MTwzL<@$
母线：Busbar ~Xx}:@Ld
输电线：TransmissionLine t ] sk[
发电厂：power plant `V/kM0A5
断路器：Breaker bSTori5
刀闸(隔离开关)：Isolator \/dOv [
分接头：tap <1vogUDW
电动机：motor v1$ }[&/
（2） 状态参数 fbI5!i#lz
k6 OO\=
有功：active power k 'X"jo n
无功：reactive power }Q[U4G
电流：current k Jz^\Re
容量：capacity rE "FN~9P
电压：voltage JSFNn]z2P
档位：tap position klmbbLce
有功损耗：reactive loss ^Cp;#|g,
无功损耗：active loss `_&vvJPn@!
功率因数：power-factor s|WcJV
功率：power )l*3^kwL{U
功角：power-angle )[99SM
电压等级：voltage grade
rhF2U
空载损耗：no-load loss & |IO+'_
铁损：iron loss E\2 f"s
铜损：copper loss F`;q9<NYRW
空载电流：no-load current b 2\J<Nw
阻抗：impedance ^!m%:r7Dr
正序阻抗：positive sequence impedance UnDX .W*2
负序阻抗：negative sequence impedance dM"5obEb
零序阻抗：zero sequence impedance B8wGWZ@
电阻：resistor (;Bh7Ft
电抗：reactance ZkibfVwe
电导：conductance ;Zf7|i`R3
电纳：susceptance ,jnaa (n
无功负载：reactive load 或者QLoad (wH+ 0
有功负载: active load PLoad 6Po {tKU
遥测：YC(telemetering) ;Gp9
? 0
遥信：YX xJ^B.;>
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 9r:|u:i7m
定子：stator Nn0j}ZI)1
功角：power-angle s4Jy96<
上限:upper limit WM 9({BZ
下限：lower limit $5#DU__F/
并列的：apposable aEEb1Y
高压: high voltage [:izej( \
低压：low voltage A{3nz DLI
中压：middle voltage !;t6\Z8&
电力系统 power system [IyC}lSW^-
发电机 generator c r18`xU
励磁 excitation p=[I;U-#H
励磁器 excitor 6 {`J I
电压 voltage OgK' ~j
电流 current TC gW^iu
母线 bus XB[EJGa X
变压器 transformer #T>pu/EQX_
升压变压器 step-up transformer `OZiN;*|
高压侧 high side -Zg.o$
输电系统 power transmission system f DXTedrG/
输电线 transmission line 1vh[sKv9%
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation /+<G@+(
稳定 stability #| V)> ")
电压稳定 voltage stability B90fUK2g
功角稳定 angle stability l >oJ^J
暂态稳定 transient stability R-k~\vCW
电厂 power plant wgQx.8 h>
能量输送 power transfer -23sm~ `
交流 AC i hct~y-9W
装机容量 installed capacity Tj2pEOu
电网 power system #/t+h#jG
落点 drop point *mw *z|-^V
开关站 switch station L 'e|D=y
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower .8|"@
变电站 transformer substation +wGvY r
补偿度 degree of compensation Fbw.Y 6
高抗 high voltage shunt reactor R_80J=%0
无功补偿 reactive power compensation n482?Wp
故障 fault FbCuXS=+`
调节 regulation p8iKZI]g
裕度 magin (F#2z\$;
三相故障 three phase fault !Ks<%;
rb
故障切除时间 fault clearing time GG4FS
极限切除时间 critical clearing time Eb&=$4c=
切机 generator triping 0,cU^HMA
高顶值 high limited value Gg^gK*D
强行励磁 reinforced excitation /i"1e:cK
线路补偿器 LDC(line drop compensation) WuQ;Da0+_F
机端 generator terminal h.xtkD)Y~
静态 static (state) $b ) k
动态 dynamic (state) =s:Z-*vy!
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system a!&<jM
机端电压控制 AVR TOx@Y$_9Q8
电抗 reactance b:x~Jz#%2
电阻 resistance s +0S,?{$
功角 power angle Jn\>S z(96
有功（功率） active power ! ^aJS'aq
无功（功率） reactive power \ 5# eBJ
功率因数 power factor 0J .]`kR
无功电流 reactive current cj|Urt
下降特性 droop characteristics DH])Q5
斜率 slope ]_m (q`_
额定 rating
d-I&--"ju
变比 ratio 0>3Sn\gZ(
参考值 reference value k P=~L=cK
电压互感器 PT ( n!8>>+1C
分接头 tap
*n 9=Q9
下降率 droop rate 6^ ,;^
仿真分析 simulation analysis Nfd'|#
传递函数 transfer function =]L AL w
框图 block diagram MVDy|i4
受端 receive-side rDLgQ{Sea
裕度 margin C:vVFU|4
同步 synchronization qKI)*o062
失去同步 loss of synchronization 'Z6x\p
阻尼 damping C! |Y z=e
摇摆 swing g7v(g?
保护断路器 circuit breaker gq.l=xS
电阻：resistance x.q "FXu
电抗：reactance H6M G5f_
阻抗：impedance q]Af I(
电导：conductance tf>"fU\P
电纳：susceptance
