1 backplane 背板 ;|Hpg_~%>
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 rx 74v!
3 benchtop supply 工作台电源 !Ur.b
@ke
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 : T?WN+3
6 Bootstrap 自举 <66%(J>
7 Bottom FET Bottom FET 54JZOtC3~
8 bucket capcitor 桶形电容 'q_ Z
dw%
9 chassis 机架 r@]`#PL
10 Combi-sense Combi-sense /; /:>c
11 constant current source 恒流源 5Phsh
12 Core Sataration 铁芯饱和 ,
V,Q(!$F
13 crossover frequency 交叉频率 (*=>YE'V{
14 current ripple 纹波电流 WagL8BpLx
15 Cycle by Cycle 逐周期 doe3V-if
16 cycle skipping 周期跳步 l2 YClK
17 Dead Time 死区时间 s$ qc &
18 DIE Temperature 核心温度 Ba5*]VGG
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 q~5zv4NX
20 dominant pole 主极点 MffCk!]
21 Enable 使能，有效，启用 reArXmU<u
22 ESD Rating ESD额定值 X>Q4 4FV!
23 Evaluation Board 评估板 'J-a2oiM(
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. !OQ5AF$
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 !G\gqkSL
25 Failling edge 下降沿 )8rF'pxI
26 figure of merit 品质因数 +se OoTKR
27 float charge voltage 浮充电压 MUv#8{+F'/
28 flyback power stage 反驰式功率级 Ii5U) "
29 forward voltage drop 前向压降 U1Fo # L
30 free-running 自由运行 iR./9}Ze
31 Freewheel diode 续流二极管 Wa.xm_4s2
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 _?cum ~A@
34 gate drive stage 栅极驱动级 koS?UYF`
35 gerber plot Gerber 图 @_$$'XA7
36 ground plane 接地层 b=\chCRJJ
37 Henry 电感单位：亨利 42tZBz&
38 Human Body Model 人体模式 _ deEs5i
39 Hysteresis 滞回 ,%N[FZ`|
40 inrush current 涌入电流 nK+ke)'Zv=
41 Inverting 反相 vzbGL ap#
42 jittery 抖动 Sy1O;RTn`
43 Junction 结点 Ab/JCZNn
44 Kelvin connection 开尔文连接 # .*&#w)
45 Lead Frame 引脚框架 &0y` Gt
46 Lead Free 无铅 %,z;W-#gnY
47 level-shift 电平移动 /3^XJb$Sa
48 Line regulation 电源调整率 DCZG'eb
49 load regulation 负载调整率 f(blqO.@l
50 Lot Number 批号 eD2eDxN2
51 Low Dropout 低压差 yvzH}$!]
52 Miller 密勒 53 node 节点 t2OBVzK
54 Non-Inverting 非反相 bHx@
55 novel 新颖的 |39,n~"o&
56 off state 关断状态 z80FMulO
57 Operating supply voltage 电源工作电压 Sew*0S(
58 out drive stage 输出驱动级 uM_ww6
59 Out of Phase 异相 3 h=kn@I
60 Part Number 产品型号 ik/
X!YTu*
61 pass transistor pass transistor WwZ3hd
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET Z'2AsT
63 Phase margin 相位裕度 pg7~%E4
64 Phase Node 开关节点 p U !:
65 portable electronics 便携式电子设备 ~CV.Ci.dG
66 power down 掉电 PWx%~U.8~j
67 Power Good 电源正常 3<M yb
68 Power Groud 功率地 P*7G?
69 Power Save Mode 节电模式 F:P2:s<d-
70 Power up 上电 I;E?;i
71 pull down 下拉 Y G8C<g6E7
72 pull up 上拉 o@.{|j
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 'NCqI
74 push pull converter 推挽转换器 j\bp# +
75 ramp down 斜降 6s~B2t:Y
76 ramp up 斜升 %dW ;P[0
77 redundant diode 冗余二极管 Cm% I/4
78 resistive divider 电阻分压器 %s+'"E "E
79 ringing 振 铃 ^< cJ;u*0
80 ripple current 纹波电流 n-jP b064
81 rising edge 上升沿 4TPdq&';C:
82 sense resistor 检测电阻 Haktr2I
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 5XHejH n>
84 shoot-through 直通，同时导通 %]0?vw:; j
85 stray inductances. 杂散电感 ;UpJ_y)n8\
86 sub-circuit 子电路 ^W:a7cMw
87 substrate 基板 c?_7e9}2
88 Telecom 电信 i \/'w]
89 Thermal Information 热性能信息 =JfwHFHd#
90 thermal slug 散热片 h0k?(O
91 Threshold 阈值 k;t G-~\d
92 timing resistor 振荡电阻 6=$< R4B
93 Top FET Top FET &@ CUxK
94 Trace 线路，走线，引线 ~!PWJ~U
95 Transfer function 传递函数 1?|"33\03R
96 Trip Point 跳变点 $"|r7n5[
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） F$
G)vskd
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 i?(cp[ "7
99 Voltage Reference 电压参考 4D<C;>*/b
100 voltage-second product 伏秒积 <W8 %eRfU
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 7* Y*_cH5
102 beat frequency 拍频 p~8 O6h@J
103 one shots 单击电路 ^c}3o|1m(
104 scaling 缩放 #9 [>
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ~!5Qb{^
106 Ground 地电位 ~>9G\/u j
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ^(C4Q? [2m
108 dropout voltage 压差 @SxZ>|r-|v
109 large bulk capacitance 大容量电容 25vjn 1$sW
110 circuit breaker 断路器 rYdNn0mh k
111 charge pump 电荷泵 fUWrR1
112 overshoot 过冲 H{5,
-x
z Gg)R
印制电路printed circuit Yu)GV7\2
印制线路 printed wiring N_B^k8j
印制板 printed board hLZf A rq}
印制板电路 printed circuit board ^1F zs(#.
印制线路板 printed wiring board BRY/[QRqZ
印制元件 printed component ><"|>(y
印制接点 printed contact zo "L9&Hzo
印制板装配 printed board assembly j uF=ZW%i
板 board 8g_kZ^<[
刚性印制板 rigid printed board )6p6<y
挠性印制电路 flexible printed circuit Fy E# @ R
挠性印制线路 flexible printed wiring 8VQ!&^9!U#
齐平印制板 flush printed board >Q@y8*E\F
金属芯印制板 metal core printed board [DeD U:
金属基印制板 metal base printed board A+dx7anUz
多重布线印制板 mulit-wiring printed board m`8{arz2
塑电路板 molded circuit board EU:N9oT
散线印制板 discrete wiring board z {1A x
微线印制板 micro wire board )Z/w| 5 <
积层印制板 buile-up printed board 5ta;C G
表面层合电路板 surface laminar circuit .EHq.cde
埋入凸块连印制板 B2it printed board v8 =#1YB;
载芯片板 chip on board 3zKeN:w
埋电阻板 buried resistance board P#!g P3
母板 mother board 0Mn |Yb4p
子板 daughter board H6K8.
背板 backplane qvy*;
<w
裸板 bare board (#>X*~6
键盘板夹心板 copper-invar-copper board .,qh,m\Fo
动态挠性板 dynamic flex board v07A 3oj
静态挠性板 static flex board #P}n+w_@
可断拼板 break-away planel o@360#njF
电缆 cable %$ o[,13=
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) ]5a3e+
薄膜开关 membrane switch jGkDD8K [
混合电路 hybrid circuit fCY??su*
厚膜 thick film N&
F.hi$_
厚膜电路 thick film circuit @UdF6 :T
薄膜 thin film F?a
63,r
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit c9jS
!uDMK
互连 interconnection _>`9]6\&
导线 conductor trace line ;/4x.t#b
齐平导线 flush conductor (c}! gjm
传输线 transmission line T'lycc4~a
跨交 crossover -lfDoNRhQ
板边插头 edge-board contact 2eRk_j]
增强板 stiffener =?y0fLTc
基底 substrate 5({_2meJ:
基板面 real estate
H 6nH
导线面 conductor side P ei Re
元件面 component side s1[. L~;J
焊接面 solder side pV8tn!
导电图形 conductive pattern PY '^:0
非导电图形 non-conductive pattern +U ziO#D
基材 base material kUGFg{"
层压板 laminate *rxYal4ad
覆金属箔基材 metal-clad bade material t XrKC
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) Z6Mjc /
复合层压板 composite laminate E6xdPjoWy
薄层压板 thin laminate =c,7 uB
基体材料 basis material W58?t6!
=
预浸材料 prepreg Xe: ^<$z
粘结片 bonding sheet &D-z|ZjgHi
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 7y30TU
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 2x|F Vp
预制内层覆箔板 mass lamination panel St!0MdCH
内层芯板 core material c}S<< LR
粘结层 bonding layer MK
Sw
粘结膜 film adhesive b[:m[^
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film dJrUcZBr
覆盖层 cover layer (cover lay) -\%5 aXr
增强板材 stiffener material 2auJp
.
铜箔面 copper-clad surface s 8K.A~5 w
去铜箔面 foil removal surface ps` j>vX*
层压板面 unclad laminate surface oVp/EQ
基膜面 base film surface ]i,o+xBKH
胶粘剂面 adhesive faec W<^t2 j'
原始光洁面 plate finish M(\{U"%@?
粗面 matt finish 0x*|X@ 6\
剪切板 cut to size panel pQ^V<6z}
超薄型层压板 ultra thin laminate ]3 GO_tL
A阶树脂 A-stage resin M?P\ YAn $
B阶树脂 B-stage resin ;C1#[U1Uy
C阶树脂 C-stage resin zHNBX
Rx
环氧树脂 epoxy resin ,1CmB@
酚醛树脂 phenolic resin N5K2Hv<"
聚酯树脂 polyester resin oXk6,b"
聚酰亚胺树脂 polyimide resin =tA;JB
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ~9k E.
丙烯酸树脂 acrylic resin " G*$#
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin WO!OaC?+B,
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin UYy #DA
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ra ^%_ _N}
环氧酚醛 epoxy novolac Fx1F xwIJ
氟树脂 fluroresin ;{R;l F,
硅树脂 silicone resin G Zx*A S]+
硅烷 silane >y#qn9rV1
聚合物 polymer ='1hv v/
无定形聚合物 amorphous polymer }Cfl|t<5f
结晶现象 crystalline polamer s7 :_!Nd@8
双晶现象 dimorphism H13\8Te{
共聚物 copolymer )OQ<H.X
合成树脂 synthetic x}WP1YyT~
热固性树脂 thermosetting resin [Page] tfm 3IX
热塑性树脂 thermoplastic resin 6'uCwAQU
感光性树脂 photosensitive resin #J5_z# -Q;
环氧值 epoxy value t3^`:T\
双氰胺 dicyandiamide };P=|t(r
粘结剂 binder L"S2+F) n
胶粘剂 adesive \C>vj+!cJ
固化剂 curing agent /E T+` =n
阻燃剂 flame retardant ' +iLW~
遮光剂 opaquer %8Y+Df;a x
增塑剂 plasticizers 1!U:M8T|
不饱和聚酯 unsatuiated polyester @6R6.i5d
聚酯薄膜 polyester
- 3PLP$P
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) )~"0d;6_
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) E vY^]M_U
增强材料 reinforcing material !v%>W< 3Q
折痕 crease
H4YA
云织 waviness v,~f G>Y}
鱼眼 fish eye "s zJ[
_B
毛圈长 feather length UpSJ%%.n
厚薄段 mark fJk'5kv
裂缝 split [wQJVYv
捻度 twist of yarn &AeNrtGu
浸润剂含量 size content b&_Ifx_YF
浸润剂残留量 size residue o >yXEg
处理剂含量 finish level S& [9Vb
偶联剂 couplint agent #CyqiOM\*
断裂长 breaking length ?Oy0p8
吸水高度 height of capillary rise DaGny0|BB
湿强度保留率 wet strength retention ) ~nieQEZQ
白度 whitenness >/}p{Tj
导电箔 conductive foil yQ<h>J>
铜箔 copper foil F )imeu
压延铜箔 rolled copper foil vE#8& Zq
光面 shiny side l1L8a I,8
粗糙面 matte side AkO);4A;Jd
处理面 treated side SG0P Q
防锈处理 stain proofing SH8zkAA7u}
双面处理铜箔 double treated foil X$P(8'[9A
模拟 simulation bd27])n(
逻辑模拟 logic simulation /yY} .S
电路模拟 circit simulation K:AP 0Te
时序模拟 timing simulation W| 0))5a
模块化 modularization W*(- * \1[
设计原点 design origin c1y+k vv
优化（设计） optimization (design) rb'mFqg*u
供设计优化坐标轴 predominant axis &^ s8V]^
表格原点 table origin SlT>S1`rnG
元件安置 component positioning -rgdKA@)(
比例因子 scaling factor O%F*i2I:+k
扫描填充 scan filling ~MYE8xrId
矩形填充 rectangle filling sD{Wc%5
填充域 region filling Q uw| KL
实体设计 physical design = i;T?*@
逻辑设计 logic design gnxD'1_
逻辑电路 logic circuit 6zNWDUf
层次设计 hierarchical design O?A%
自顶向下设计 top-down design E
GZiWBr
自底向上设计 bottom-up design gLZJQubz
6
费用矩阵 cost metrix vo&h6'i>7
元件密度 component density >w.%KVBJ
自由度 degrees freedom 3=Rk(%:;
出度 out going degree (mI590`f
入度 incoming degree zh\"sxL
曼哈顿距离 manhatton distance = i Dd{$
欧几里德距离 euclidean distance n^5Q
f\ o
网络 network Hfo<EB2Y9N
阵列 array ocUBSK|K)
段 segment !)W#|sys&
逻辑 logic Q0x?OL] A
逻辑设计自动化 logic design automation UVgSO|Tg
分线 separated time m^TN6/])
分层 separated layer M_ r[wYt!
定顺序 definite sequence & 2q<#b
导线（通道） conduction (track) (FgX9SV]p9
导线（体）宽度 conductor width Iij$ce`nx
导线距离 conductor spacing w&J_ c8S
导线层 conductor layer ~.0'v [N
导线宽度/间距 conductor line/space ^ L7!lzyo
第一导线层 conductor layer No.1 e#3RT8u#
圆形盘 round pad 1cRF0MI
方形盘 square pad 7-u'x[=m
菱形盘 diamond pad fy|I3
长方形焊盘 oblong pad R?- z J ;
子弹形盘 bullet pad FS!)KxC/-
泪滴盘 teardrop pad 5a)$:oO!
雪人盘 snowman pad :h3n[%
形盘 V-shaped pad V hk
S:_ e=
环形盘 annular pad `s Pk:cNz~
非圆形盘 non-circular pad ~ 3f|-%Z
隔离盘 isolation pad 734n1-F?I%
非功能连接盘 monfunctional pad y}|E)
偏置连接盘 offset land C-h?#/ #?y
腹（背）裸盘 back-bard land n XI8 `7D
盘址 anchoring spaur +/]*ChrS
连接盘图形 land pattern 3#>%_@<
连接盘网格阵列 land grid array DxpJP,wY3
孔环 annular ring PDCb(5
元件孔 component hole |k%1mE(+=s
安装孔 mounting hole b0@K ~O;g
支撑孔 supported hole 7-~)/7L
非支撑孔 unsupported hole :)tsz;
导通孔 via 3Lq9pdM>2@
镀通孔 plated through hole (PTH) R osU~OK
余隙孔 access hole ZW0\_1
盲孔 blind via (hole) KtH^k&z.f
埋孔 buried via hole #5'@at' 1
埋,盲孔 buried blind via Fpeokr"i
任意层内部导通孔 any layer inner via hole gG}H5uN
全部钻孔 all drilled hole kp}[nehF
定位孔 toaling hole z5Tsu1 c
无连接盘孔 landless hole Hz==,NR-W
中间孔 interstitial hole oayu*a.
无连接盘导通孔 landless via hole ki/Cpfq40*
引导孔 pilot hole 8c_X`0jy
端接全隙孔 terminal clearomee hole Cg`lQY U
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] y'>JT/Q5
在连接盘中导通孔 via-in-pad !y' >sAf
孔位 hole location F[!%,-*
孔密度 hole density tns8B
孔图 hole pattern *p #@W-:9E
钻孔图 drill drawing k)X\z@I'
装配图assembly drawing >7~*j4g
参考基准 datum referan y;<suGl
1） 元件设备 p4UEhT
~UNha/nt
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans X!'C'3 X
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 8"-=+w.CZ
电容器：Capacitor ~w|h;*Bj
并联电容器：shunt capacitor (c^ { T)
电抗器：Reactor :l1 -s]
母线：Busbar lz36;Fp
输电线：TransmissionLine *n7=m=%)
发电厂：power plant Th*}U&
断路器：Breaker )cZHBG.0H
刀闸(隔离开关)：Isolator P3Lsfi.
分接头：tap x a< KF
电动机：motor c _M[>#`
（2） 状态参数 M" /Jn[
|O oczYf
有功：active power YZSQOLN{
无功：reactive power (FaYagD
电流：current nLG)>L
容量：capacity L=EkY O%\"
电压：voltage ,Tegrz&G
档位：tap position gW --[
有功损耗：reactive loss Pc< "qy
无功损耗：active loss 1IS1P)4_0
功率因数：power-factor I }0 ? d
功率：power d,(q 3
功角：power-angle &0%Z b~ts
电压等级：voltage grade Kl%[f jI)
空载损耗：no-load loss pUF JQ*
铁损：iron loss *i:8g(
铜损：copper loss 3\
Mt+!1{
空载电流：no-load current / Wjc\n$'
阻抗：impedance {k-_+#W"
正序阻抗：positive sequence impedance F~
\ONO5
负序阻抗：negative sequence impedance fDplYn#
零序阻抗：zero sequence impedance S Z/yijf
电阻：resistor V;"2=)X
电抗：reactance I
*sT*;U
电导：conductance ,IqE<i!U
电纳：susceptance z~3ubta8(@
无功负载：reactive load 或者QLoad sCzpNJ"8
有功负载: active load PLoad `Ds=a`^b
遥测：YC(telemetering) N0kCd Jv
遥信：YX +ZW>JjP*
励磁电流(转子电流)：magnetizing current b | DU
定子：stator qCfEv4
功角：power-angle f77W{T 4
上限:upper limit $hcv}<$/
下限：lower limit vfv?Q jR
并列的：apposable 7 =}tJ
高压: high voltage .d^8?vo
低压：low voltage F9K` N8wlu
中压：middle voltage LTo!DUi`
电力系统 power system eaDZ^Z
Er
发电机 generator "N=$ =Dy >
励磁 excitation `^hA &/1
励磁器 excitor y] D\i5Xv
电压 voltage X=)L$Kd7
电流 current ]w ;t0Bk
母线 bus 3!gz^[!?EN
变压器 transformer m[2[9 bQ0
升压变压器 step-up transformer | |pOiR5
高压侧 high side qp6'n&^&
输电系统 power transmission system uKM` umE
输电线 transmission line Ea<\a1Tl43
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation
=5 B5
稳定 stability :'C?uk ?
电压稳定 voltage stability UR _ Ty59
功角稳定 angle stability Zn
r4^i&(
暂态稳定 transient stability "i/GzD7 `n
电厂 power plant p19(>|$J
能量输送 power transfer F) Q[ cai
交流 AC <@ ts[p.
装机容量 installed capacity ?zutU w/m
电网 power system mkyYs[
落点 drop point f['lY1#V1
开关站 switch station 5Wa)_@qI)`
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower *f;$5B#^
变电站 transformer substation ">t^jt{
补偿度 degree of compensation w/ ( T
高抗 high voltage shunt reactor L3wj vq^
无功补偿 reactive power compensation 8gE p5
故障 fault Y_ne?/sZE
调节 regulation C za }cF
裕度 magin y|MhV/P04
三相故障 three phase fault {[Ri:^nHgL
故障切除时间 fault clearing time %pOz%v~
极限切除时间 critical clearing time 2INpo
切机 generator triping %u&Vt"6m=
高顶值 high limited value NR_3nt^h
强行励磁 reinforced excitation ,z#D[5
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Khi6z& B
机端 generator terminal 5ILKYUg,
静态 static (state) >m1b/J3#
动态 dynamic (state) a1 I-d=]
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Z'k?lkB2i
机端电压控制 AVR lN5PKsGl
电抗 reactance Ce<z[?u
电阻 resistance {%>~
]9E
功角 power angle @aUNyyVP
有功（功率） active power 1/:vFX
无功（功率） reactive power *l LCH,
功率因数 power factor =#9#unvE!
无功电流 reactive current -nC&t~sD
下降特性 droop characteristics @Nh}^D >j
斜率 slope }6%\/d1~ 6
额定 rating Sft
vN-
变比 ratio PV"\9OIKb.
参考值 reference value LXby(|< j
电压互感器 PT W9c&"T9JT
分接头 tap ^J7q,tvbJ
下降率 droop rate m ne)c[Qn
仿真分析 simulation analysis x<!]#**;
传递函数 transfer function .{8[o[w
=
框图 block diagram ^C^I
受端 receive-side UYZ C% $5x
裕度 margin C XoiA" P
同步 synchronization (oy@j{G)c6
失去同步 loss of synchronization =d5;F`m
阻尼 damping DpmAB.
摇摆 swing Z*q&^/N
保护断路器 circuit breaker JLWm9c+UTG
电阻：resistance a6z0p%sIZ
电抗：reactance Z P|k3
阻抗：impedance 4>L* 7i
电导：conductance MhE".ZRd
电纳：susceptance
