1 backplane 背板 ~! @a
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 !$j'F? 2 >
3 benchtop supply 工作台电源 [=Xvp z
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ST{<G
6 Bootstrap 自举 kM .zX|_
7 Bottom FET Bottom FET ;lGjj9we>
8 bucket capcitor 桶形电容 dme_Ivt
9 chassis 机架 E5B:79BGO
10 Combi-sense Combi-sense Zvc{o8^z
11 constant current source 恒流源 ZW2U9
12 Core Sataration 铁芯饱和 ss*dM.b
13 crossover frequency 交叉频率 Ax&+UxQ0|
14 current ripple 纹波电流 w!61k \
15 Cycle by Cycle 逐周期 ^s^X n QhE
16 cycle skipping 周期跳步 !y6
D+<k*]
17 Dead Time 死区时间 `Do-!G+W
18 DIE Temperature 核心温度 HH^eEh4g
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 lE 4.O
20 dominant pole 主极点 h 9No'!'!
21 Enable 使能，有效，启用 }_K7}] 1
22 ESD Rating ESD额定值 ?>2k>~xlQ
23 Evaluation Board 评估板 W}Z'zU?[
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. $cjidBi`):
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 1D 6iJ
25 Failling edge 下降沿 5@?P 8
26 figure of merit 品质因数 l2xM.vR
27 float charge voltage 浮充电压 b*7OIN5h
28 flyback power stage 反驰式功率级 90;[5c
29 forward voltage drop 前向压降 t|1?m H9
30 free-running 自由运行 Sw Lul4V
31 Freewheel diode 续流二极管 mo h7:g
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 K"eW.$
34 gate drive stage 栅极驱动级 oTZNW
35 gerber plot Gerber 图 @Kp2l<P
36 ground plane 接地层 IG
6yt
37 Henry 电感单位：亨利 (,[ Oy6o
38 Human Body Model 人体模式 M*|x,K= U
39 Hysteresis 滞回 LG(bdj"NM
40 inrush current 涌入电流 LXr nAt
41 Inverting 反相 phd,Jg[
42 jittery 抖动 %6L{Z *(
43 Junction 结点 2}K7(y!?u
44 Kelvin connection 开尔文连接 \It8+^d@
45 Lead Frame 引脚框架 (z\@T`6`
46 Lead Free 无铅 tv5G']vO\
47 level-shift 电平移动 525W;
mu{
48 Line regulation 电源调整率 Ie ll`;
49 load regulation 负载调整率 .cjSgK1
50 Lot Number 批号 BZe x
51 Low Dropout 低压差 qy"#XbBeV
52 Miller 密勒 53 node 节点 Bi9 S1 p
54 Non-Inverting 非反相 ) m [0,
55 novel 新颖的 jUYb8: B
56 off state 关断状态 "1t%J7c_
57 Operating supply voltage 电源工作电压 wUv
Zc
58 out drive stage 输出驱动级 uL`;KD
59 Out of Phase 异相 pri=;I(2A
60 Part Number 产品型号 eNR>W>;'
61 pass transistor pass transistor *M gl X<
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET u?i_N0H
63 Phase margin 相位裕度 1ve
%xF
64 Phase Node 开关节点 {%*,KB>b
65 portable electronics 便携式电子设备 x=(Q$Hl5
66 power down 掉电 h,"K+$
67 Power Good 电源正常 zuwlVn
68 Power Groud 功率地 ;N#d'E\
69 Power Save Mode 节电模式 kZfa8w L]P
70 Power up 上电 1^jGSB.% A
71 pull down 下拉 @lRT p
72 pull up 上拉 A!\ g!*
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） Y j;KKgk
74 push pull converter 推挽转换器 f %<kcM2
75 ramp down 斜降 [ @(M%
76 ramp up 斜升 (R5n ND
77 redundant diode 冗余二极管 7 .`Fe g.
78 resistive divider 电阻分压器 e0Zwhz,
79 ringing 振 铃 Iy% fg',%
80 ripple current 纹波电流 yY+)IU.
81 rising edge 上升沿 WBv h<wTw;
82 sense resistor 检测电阻 n]S
DpptM
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 m^I+>Bp/:
84 shoot-through 直通，同时导通 ssj(-\5
85 stray inductances. 杂散电感 >+Z BQ]~
86 sub-circuit 子电路 p=sL KnLmZ
87 substrate 基板 ~gg(i"V
88 Telecom 电信 noJ5h |
89 Thermal Information 热性能信息 O eLM*Zi
90 thermal slug 散热片 ^E{M[;sF3y
91 Threshold 阈值
~$cz` A
92 timing resistor 振荡电阻 k V9S+ME
93 Top FET Top FET 'RZ=A+% X
94 Trace 线路，走线，引线 ++1<A& a
95 Transfer function 传递函数 lV924mh
96 Trip Point 跳变点 n@>h"(@i
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） $=3&qg"!
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ;r'y/ Y'?
99 Voltage Reference 电压参考 dp;;20z
100 voltage-second product 伏秒积 J8IdQ:4^l
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 >v- -R8I *
102 beat frequency 拍频 -hL 0}Wy$N
103 one shots 单击电路 5yBaxw`
104 scaling 缩放 ~xfoZiIA}
105 ESR 等效串联电阻 [Page] jT/}5\
106 Ground 地电位 xgeDfp F'
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Lxz!>JO>
108 dropout voltage 压差 vz$-KT4e^
109 large bulk capacitance 大容量电容 TNun)0p
110 circuit breaker 断路器 I Y_u|7d
111 charge pump 电荷泵 yR}PC/>
112 overshoot 过冲 : :?,ZA
}#'I,?_k
印制电路printed circuit "wwAbU<
印制线路 printed wiring kHMD 5Q
印制板 printed board =T7lv%u
印制板电路 printed circuit board vl}fC@%WRI
印制线路板 printed wiring board $U . >]i
印制元件 printed component EY+/
foP
印制接点 printed contact Z/
w}so
印制板装配 printed board assembly 'DLgOUvh
板 board d} B_ wz'
刚性印制板 rigid printed board i*ibx;s-
挠性印制电路 flexible printed circuit <; e XbO>Q
挠性印制线路 flexible printed wiring 1=o|[7
齐平印制板 flush printed board xbUL./uj
金属芯印制板 metal core printed board %3S Bs*?
金属基印制板 metal base printed board V%|CCrR
多重布线印制板 mulit-wiring printed board _T\/kJ)Q\
塑电路板 molded circuit board *aem5 E`c
散线印制板 discrete wiring board Jeb "t1.$
微线印制板 micro wire board Xgb ~ED]
积层印制板 buile-up printed board KH=4A-e,0
表面层合电路板 surface laminar circuit s<#["K*_
埋入凸块连印制板 B2it printed board $!Qv f
载芯片板 chip on board =@ SJy W
埋电阻板 buried resistance board S<Rl?El<=
母板 mother board 6 I8A[
子板 daughter board 0XgJCvMcB
背板 backplane 8,VX%CS#q
裸板 bare board
iwiHw
键盘板夹心板 copper-invar-copper board }8lvi
vR4
动态挠性板 dynamic flex board N*mm[F2+F
静态挠性板 static flex board /Ko{S_3< I
可断拼板 break-away planel 0 oC5W?>8s
电缆 cable h
eR$j
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 8?yRa{'"
薄膜开关 membrane switch >0XB7s C
混合电路 hybrid circuit M'(4{4rC
厚膜 thick film cu |S|]g
厚膜电路 thick film circuit !k5I#w :
薄膜 thin film 'ptD`)^(
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit [<0\v<{`L
互连 interconnection 3)Zd T{ MY
导线 conductor trace line Tr\6 AN?o
齐平导线 flush conductor ( M$2CL
传输线 transmission line }piDg(D
跨交 crossover %@q/OVnM
板边插头 edge-board contact (9 !/bX<
增强板 stiffener ezz;NH
基底 substrate NT1"?Thx|
基板面 real estate e 6
&-f
导线面 conductor side LK>J] p
元件面 component side 9y$"[d27;+
焊接面 solder side
0m&
导电图形 conductive pattern f+c< |"we
非导电图形 non-conductive pattern !dcG Bj
基材 base material (>)f#t[9 J
层压板 laminate Lh_Q@> k
覆金属箔基材 metal-clad bade material L/+KY_b:*
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) s{Wj&.)M
复合层压板 composite laminate ' K\ $B_
薄层压板 thin laminate PV(TDb : 0
基体材料 basis material /c4@QbB
预浸材料 prepreg bM Cy=5
粘结片 bonding sheet rzk-_AFR
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer f7du1k3
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate
MYk%p '
预制内层覆箔板 mass lamination panel r5s$#,O/&Q
内层芯板 core material Qzh`x-S
粘结层 bonding layer Shag4-*@hi
粘结膜 film adhesive I_aS C 4
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film <\6< -x(H5
覆盖层 cover layer (cover lay)
tqMOh R
增强板材 stiffener material "TQ3{=j{
铜箔面 copper-clad surface _Pe,84 Ro
去铜箔面 foil removal surface VNggDKS~K
层压板面 unclad laminate surface QRw/d}8l
基膜面 base film surface F Cp\w1+
胶粘剂面 adhesive faec jb'A Os
原始光洁面 plate finish q\I2lZ
粗面 matt finish L2WH-XP=
剪切板 cut to size panel +<TnE+>j
超薄型层压板 ultra thin laminate ^6?) EM#
A阶树脂 A-stage resin I5$]{: L|9
B阶树脂 B-stage resin ]A#K ;AW{U
C阶树脂 C-stage resin I `I+7~t
环氧树脂 epoxy resin 9|K3xH
酚醛树脂 phenolic resin o)U4RY*
聚酯树脂 polyester resin ?E 2$
聚酰亚胺树脂 polyimide resin MmL)CT
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin &}+^*X
丙烯酸树脂 acrylic resin &}."sGK
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 1 Vq)& N
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin + m+v1(@
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 5;4bZ3e,0
环氧酚醛 epoxy novolac xA7Aw 0
氟树脂 fluroresin A])+Pe
硅树脂 silicone resin q2U8]V U)
硅烷 silane = VFPZ
聚合物 polymer ,T<q"d7-#
无定形聚合物 amorphous polymer mAZfo5 3
结晶现象 crystalline polamer V!XT=Ou?6
双晶现象 dimorphism PQJI~u9te}
共聚物 copolymer aZBS!X
合成树脂 synthetic d:"#_
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ,+mH1#-3
热塑性树脂 thermoplastic resin L^b / +R#
感光性树脂 photosensitive resin ~Ih LjE
环氧值 epoxy value tOEY|
双氰胺 dicyandiamide %fH&UFby
粘结剂 binder %+F%C=GqI
胶粘剂 adesive %c`P`~sp
固化剂 curing agent m&&Y=2
阻燃剂 flame retardant =IC
cN|
遮光剂 opaquer I% #& @
增塑剂 plasticizers _f1~r^(/T0
不饱和聚酯 unsatuiated polyester \]7i-[
聚酯薄膜 polyester 1Bl;.8he.)
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) "IE*MmsEz
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) L';b908r2
增强材料 reinforcing material -l2aAK1M
折痕 crease Dqz9NB
云织 waviness A6faRi703
鱼眼 fish eye 6upCL:A~r
毛圈长 feather length Kx<T;iJ}
厚薄段 mark )o [Jxu'
裂缝 split *ke9/hO1i
捻度 twist of yarn
+.Cx.Nf(
浸润剂含量 size content z c4l{+3
浸润剂残留量 size residue ^{+,j}V_H
处理剂含量 finish level <^v-y)%N:A
偶联剂 couplint agent 9~Ve}NB#z&
断裂长 breaking length P"k`h=>!4
吸水高度 height of capillary rise Ak=|wY{
湿强度保留率 wet strength retention +`_Km5=
白度 whitenness nbf w7u
导电箔 conductive foil 6:$+"@ps
铜箔 copper foil FM=- ^l,
压延铜箔 rolled copper foil 27CVAX ghV
光面 shiny side 079mn/8;
粗糙面 matte side &E +2
处理面 treated side S)L(~ N1
防锈处理 stain proofing |tua*zEsS
双面处理铜箔 double treated foil >^|( AzS
模拟 simulation RX6s[u Q
逻辑模拟 logic simulation _ giZ'&l!
电路模拟 circit simulation >/eV4ma"
时序模拟 timing simulation )Co&(;zf
模块化 modularization vf-cx\y7
设计原点 design origin ;G\RGU~
优化（设计） optimization (design) k}tT l 2
供设计优化坐标轴 predominant axis Fmo^ ?~b
表格原点 table origin `k.Nphx~%
元件安置 component positioning DI,8y"!5
比例因子 scaling factor Z7: TPY$b
扫描填充 scan filling ?loP1 8S
b
矩形填充 rectangle filling ){S/h<4m
填充域 region filling Q /u1$&1
实体设计 physical design Z.x9SEe1t
逻辑设计 logic design j$Unw
逻辑电路 logic circuit %*Aq%,.={
层次设计 hierarchical design tLc 9-
自顶向下设计 top-down design x}(p\Efx
自底向上设计 bottom-up design ~P5;k_&
费用矩阵 cost metrix <
X&{6xu
元件密度 component density U|!L{+F
自由度 degrees freedom \&#pJBBG
出度 out going degree W2-1oS~ma
入度 incoming degree 9EI Oa/*
曼哈顿距离 manhatton distance g2t'u4>
欧几里德距离 euclidean distance b8$(j2B~
网络 network L-V+ `![{
阵列 array Th%2pwvER
段 segment PY{])z3N
逻辑 logic T#:n7$M|?A
逻辑设计自动化 logic design automation 5$;#=WAY
分线 separated time '(o*l
分层 separated layer WK)2/$7@
定顺序 definite sequence /_g-w93
导线（通道） conduction (track) B+Ox#[<75
导线（体）宽度 conductor width fBZ AO
导线距离 conductor spacing a3?D@@Qnw
导线层 conductor layer DuV@^qSbG.
导线宽度/间距 conductor line/space BL?Bl&p(
第一导线层 conductor layer No.1 fAHf}j
圆形盘 round pad I%qZMoS1h
方形盘 square pad OqNt Tk+
菱形盘 diamond pad xfsf
长方形焊盘 oblong pad z3+7gp+I;
子弹形盘 bullet pad ;(1Xb
泪滴盘 teardrop pad Tu*"+*r>s
雪人盘 snowman pad hNWZ1r~_
形盘 V-shaped pad V AFN"#M
环形盘 annular pad vD@ =V#T
非圆形盘 non-circular pad f: _mr zz
隔离盘 isolation pad } 63Qh}_Y
非功能连接盘 monfunctional pad Jg:%|g
偏置连接盘 offset land `eXTVi|0"~
腹（背）裸盘 back-bard land t7 ].33%\
盘址 anchoring spaur 5:W 5@e{
连接盘图形 land pattern a y -M.J
连接盘网格阵列 land grid array 5S&'O4yz^
孔环 annular ring e <]^7pz
元件孔 component hole THcK,`lX@
安装孔 mounting hole We51s^ (
支撑孔 supported hole 5 l]G1+
非支撑孔 unsupported hole g E#4 3
导通孔 via :<w2j 6V
镀通孔 plated through hole (PTH) |?=a84n1l
余隙孔 access hole 5:r*em
盲孔 blind via (hole) FWu[{X;
埋孔 buried via hole F{;{o^Pv
埋,盲孔 buried blind via %40uw3
任意层内部导通孔 any layer inner via hole =m Wr8p-H
全部钻孔 all drilled hole 3L K]VuZE
定位孔 toaling hole P_{jZ}y(
无连接盘孔 landless hole g4"0:^ /
中间孔 interstitial hole ,|u^-J@
无连接盘导通孔 landless via hole wE u"X
引导孔 pilot hole S>y(3E]I
端接全隙孔 terminal clearomee hole A XmW7/Sj"
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 9f/RD?(1O
在连接盘中导通孔 via-in-pad =iZj&B X
孔位 hole location F[HMX 4
孔密度 hole density CR KuN
孔图 hole pattern -hjGPu
钻孔图 drill drawing ~l SdWUk>
装配图assembly drawing `5$B"p&i
参考基准 datum referan e_iXR#bZc
1） 元件设备 ;3 |Z}P
eq<giHJM
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 72;4
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans bU+
z(Eg6
电容器：Capacitor D;RZE
并联电容器：shunt capacitor W{6%Hh p
电抗器：Reactor 0w24lVR.
母线：Busbar 6.|Q yk*
输电线：TransmissionLine LEJ8 .z6$
发电厂：power plant V/; / &
断路器：Breaker H[S 4o,
刀闸(隔离开关)：Isolator ^ .]]0Rp&
分接头：tap 6L\?+=X
电动机：motor [`'[)B
（2） 状态参数 (w+dB8 )X
d
6$,N|
有功：active power (sHvoE^q-
无功：reactive power UCv9 G/$
电流：current M1sR+e$"
容量：capacity LBs:O* ;
电压：voltage k%[pZ 5.!
档位：tap position beN(7jo
有功损耗：reactive loss 4PVkKP'/
无功损耗：active loss xbeVq P
功率因数：power-factor }RT#V8oc
功率：power P{{pp<tX*&
功角：power-angle Z\@m_ /g
电压等级：voltage grade F_ Cp,
空载损耗：no-load loss 2G4OK7x
铁损：iron loss "N|gU;~W
铜损：copper loss 7j
<:hF~
空载电流：no-load current /6$ 8djw
阻抗：impedance R"0fZENTG
正序阻抗：positive sequence impedance uBPxMwohR
负序阻抗：negative sequence impedance 9)Jc'd|
零序阻抗：zero sequence impedance ML|O2e
电阻：resistor ^71!.b%
电抗：reactance |KM<\v(A{
电导：conductance sdWu6?B_
电纳：susceptance n
qR8uL>
无功负载：reactive load 或者QLoad y&$mN
有功负载: active load PLoad p%_m!
遥测：YC(telemetering) Tn'_{@E;
遥信：YX i 5QG_^X&
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ?uq7K"B
定子：stator s?j` _ B
功角：power-angle e{8j(` (;#
上限:upper limit ATdK)gG
下限：lower limit ~gjREl,+D#
并列的：apposable qBkI9H
高压: high voltage xK3
xiR
低压：low voltage e!:/enQo
中压：middle voltage W)0y+H\%
r
电力系统 power system 3*DwXH +
发电机 generator o,#[Se*n
励磁 excitation <`~zKF UQ[
励磁器 excitor U!0 Qf7D
电压 voltage tc_D8Q_
电流 current pX nY=
母线 bus yLo{^4a.
变压器 transformer ?Cu1"bl
升压变压器 step-up transformer 7Z(F-B
+j
高压侧 high side bg8<}~zg
输电系统 power transmission system n$ri:~s
输电线 transmission line Ru W62QSq
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation ]Gm $0uS
稳定 stability T vEN0RV2
电压稳定 voltage stability m
_0D^e7#
功角稳定 angle stability
-\.'WZo`
暂态稳定 transient stability XuQ7nlbnq
电厂 power plant E27N1J+1
能量输送 power transfer I^5T9}>Q
交流 AC gD[Fkq$]
装机容量 installed capacity e@-"B9~
电网 power system *acN /Ca1
落点 drop point $7#N@7
开关站 switch station Mbt}G|;8H7
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower GQNs :oRJ'
变电站 transformer substation 78s:~|WB<{
补偿度 degree of compensation >@2l/x8;
高抗 high voltage shunt reactor " iCR68e
无功补偿 reactive power compensation ; FO1b*
故障 fault L=. 4x=%%
调节 regulation U eG$lMV
裕度 magin pP4i0mO{Dv
三相故障 three phase fault @aG1PG{
故障切除时间 fault clearing time /ry# q% ?
极限切除时间 critical clearing time h48JpZ"
切机 generator triping ^8mF0K&
高顶值 high limited value $GzTDq
Y9@
强行励磁 reinforced excitation 4{:W5eT! /
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 0/8rY BV
机端 generator terminal hrwQh2sm
静态 static (state) T;eA<,H
动态 dynamic (state) !bn uC c
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system }),tk?\
机端电压控制 AVR ?UX Ky
电抗 reactance z2m% L0
电阻 resistance iY=M 67V
功角 power angle O1@-)<_71
有功（功率） active power \ haJe~
无功（功率） reactive power #?xhfSgr
功率因数 power factor idwiM|.iU
无功电流 reactive current [<)/
c>Y
下降特性 droop characteristics _YXk ,ME!Q
斜率 slope D t~Jx\\
额定 rating n7 RswX
变比 ratio kIAWI;H{
参考值 reference value Lm kv .XF
电压互感器 PT SR 9 Cl
分接头 tap r( _9_%[
下降率 droop rate 1 cE3uA7
仿真分析 simulation analysis x1m J&D
传递函数 transfer function ubV|s|J
框图 block diagram Hno:"k?
受端 receive-side O a_2J#~$
裕度 margin (k9 {&mPJ
同步 synchronization Do7&OBI~
失去同步 loss of synchronization Z!TLWX "
阻尼 damping K2T&U$ ,
摇摆 swing `.f<RVk-
保护断路器 circuit breaker
* P_
3A:_
电阻：resistance 6i/x"vl >
电抗：reactance h+k:G9;sS
阻抗：impedance x+zz:^yHYf
电导：conductance T}( J`{ 9i
电纳：susceptance
