1 backplane 背板 'yrU_k ,h
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 4 nIs+
3 benchtop supply 工作台电源 OJ2O?Te 8
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Glt%%TJb
6 Bootstrap 自举 E`^?2dv+/
7 Bottom FET Bottom FET =K#12TRf
8 bucket capcitor 桶形电容 |l*# pN&L
9 chassis 机架 VaLx- RX
10 Combi-sense Combi-sense zmREzP#X
11 constant current source 恒流源 \|OW`7Q)k
12 Core Sataration 铁芯饱和 g91X*$`]
13 crossover frequency 交叉频率 ~-1!?t/%
14 current ripple 纹波电流 81(.{Y839_
15 Cycle by Cycle 逐周期 q QL]3qP
16 cycle skipping 周期跳步 d8Keyi8[
17 Dead Time 死区时间 5LPyPL L
18 DIE Temperature 核心温度 {95z\UE}
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 z /
YF7wrx
20 dominant pole 主极点 wZ^ 7#yX>
21 Enable 使能，有效，启用 Hl@)j
22 ESD Rating ESD额定值 n'dxa<F2|
23 Evaluation Board 评估板 /1h
0 l;
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 0Q2P"1>KT/
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 R0 g-
25 Failling edge 下降沿 )$h<9 e
26 figure of merit 品质因数 ;bC163[
27 float charge voltage 浮充电压 s'4S,
28 flyback power stage 反驰式功率级 6$d3Ap@Gl
29 forward voltage drop 前向压降 m'
LRP:9v
30 free-running 自由运行 L uLnmnmB
31 Freewheel diode 续流二极管 %*>ee[^L ,
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 `ViF Y
34 gate drive stage 栅极驱动级 GMY"*J<E
35 gerber plot Gerber 图 q.
%[!O
36 ground plane 接地层 SBj9sFZ
37 Henry 电感单位：亨利 4h|48</
38 Human Body Model 人体模式 |_=o0l f
39 Hysteresis 滞回 DO r()X
40 inrush current 涌入电流 %:^|Q;xe
41 Inverting 反相 ;:w ?&4
42 jittery 抖动 {"c S:u
43 Junction 结点 (c{<JYEC
44 Kelvin connection 开尔文连接 oZ)\Ya=
45 Lead Frame 引脚框架 !9$xfg }
46 Lead Free 无铅 /uTU*Oe
47 level-shift 电平移动 :3,a R\
48 Line regulation 电源调整率 Dm,*G`Js
49 load regulation 负载调整率 /Dn,;@ZwAi
50 Lot Number 批号 M]S&vE{D
51 Low Dropout 低压差 l P4A?J+Q
52 Miller 密勒 53 node 节点 8x`? Yc
54 Non-Inverting 非反相 RJ#xq#l
55 novel 新颖的 1:.0^?Gz
56 off state 关断状态 l.DC20bs
57 Operating supply voltage 电源工作电压 $oefG}h2
58 out drive stage 输出驱动级 \'rh7!v-u
59 Out of Phase 异相 IX!Q X
60 Part Number 产品型号 EF7Y 4lp
61 pass transistor pass transistor (6xrs_ea
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET U! GG8;4
63 Phase margin 相位裕度 ]F,mj-?4x
64 Phase Node 开关节点 JN{.-k4Ha
65 portable electronics 便携式电子设备 e i L
;
66 power down 掉电 /$'R!d5r
67 Power Good 电源正常 yQ33JQr
68 Power Groud 功率地 ``~7z;E%@
69 Power Save Mode 节电模式 BE54^U
70 Power up 上电 +Om(&\c(6
71 pull down 下拉 6 K/j,e>L
72 pull up 上拉 H_RVGAb U
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ~^U(G As
74 push pull converter 推挽转换器 1-@[th
75 ramp down 斜降 :hre|$@{a
76 ramp up 斜升 X 8TwMt
77 redundant diode 冗余二极管 7XE |5G
78 resistive divider 电阻分压器 Iz'*^{Ssm
79 ringing 振 铃 82w='~y
80 ripple current 纹波电流 VEolyPcsg&
81 rising edge 上升沿 hp ftVEB
82 sense resistor 检测电阻 N# Ru `;
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 /65ddt
84 shoot-through 直通，同时导通 (T1)7%Xs
85 stray inductances. 杂散电感 b%w?YR
86 sub-circuit 子电路 [m>kOv6>^
87 substrate 基板 _z:7Dj#
88 Telecom 电信 d"
T">Og)
89 Thermal Information 热性能信息 jU1 ([(?"
90 thermal slug 散热片 ?GdoB 7(%
91 Threshold 阈值 sN6R0Y W
92 timing resistor 振荡电阻 j@jaFsX |
93 Top FET Top FET gr \UI!]F
94 Trace 线路，走线，引线 Fdgu=qMm
95 Transfer function 传递函数 icq!^5BzL
96 Trip Point 跳变点 _]SV@q^
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ;\P\0pI50
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 C;#-2 ^h
99 Voltage Reference 电压参考 b?6-lYE>L
100 voltage-second product 伏秒积 I]HrtI
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 t'msgC6=>u
102 beat frequency 拍频 OH2Xxr[bQ
103 one shots 单击电路 3 $fzqFo
104 scaling 缩放 ?0%yDq1_
105 ESR 等效串联电阻 [Page] FLT4:B7
106 Ground 地电位 `|Aj3a3sND
107 trimmed bandgap 平衡带隙 jf_xm=n
108 dropout voltage 压差 uJ Q#l\t
109 large bulk capacitance 大容量电容 s W'SR
110 circuit breaker 断路器 -O.q$D=as
111 charge pump 电荷泵 idWYpU>gC
112 overshoot 过冲 {+CW_ce
Eiqx1Z M
印制电路printed circuit 5Jo><P a
印制线路 printed wiring Nj8 `<Sl
印制板 printed board 9i hB;m'C)
印制板电路 printed circuit board zZ rUS'8
印制线路板 printed wiring board T%{qwZc+mJ
印制元件 printed component !j'9>G{T
印制接点 printed contact aS
]bTYJ'
印制板装配 printed board assembly !q:[$g-@q
板 board 8UH
c,np
刚性印制板 rigid printed board :#CQQ*@
挠性印制电路 flexible printed circuit xcBV,[E{
挠性印制线路 flexible printed wiring ,(h:0L2v7d
齐平印制板 flush printed board H7&>c M
金属芯印制板 metal core printed board 4bV&U=
金属基印制板 metal base printed board blbL49;
多重布线印制板 mulit-wiring printed board BCH{0w^D
塑电路板 molded circuit board u4
##*m
散线印制板 discrete wiring board YNEPu:5J
微线印制板 micro wire board +;Yd<~!c Z
积层印制板 buile-up printed board TvV_Tz4e
表面层合电路板 surface laminar circuit mB.ybrig
埋入凸块连印制板 B2it printed board u\LbPk
载芯片板 chip on board Mf 7 Z5
埋电阻板 buried resistance board T8nOb9Nrj
母板 mother board (XF"ckma
子板 daughter board ;+d2qbGd
背板 backplane m Mp(
裸板 bare board 0)@7$Xhf
键盘板夹心板 copper-invar-copper board "eqN d"~
动态挠性板 dynamic flex board *>m,7} L
静态挠性板 static flex board ]yc&ffe%
可断拼板 break-away planel t0^chlJP$
电缆 cable j c %
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) u"WqI[IV
薄膜开关 membrane switch 9$ ]I3k
混合电路 hybrid circuit 0?x9.]
厚膜 thick film XTzz/.T;Z
厚膜电路 thick film circuit ??X3teO{
薄膜 thin film eouxNw}F1
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit = JE4C9$,
互连 interconnection Z/ Vb _
导线 conductor trace line Qn=#KS8=J
齐平导线 flush conductor ]Ut fI
传输线 transmission line 3&3 9 M&
跨交 crossover %E1_)^ ^
板边插头 edge-board contact >bgx o<
增强板 stiffener O r {9?;G
基底 substrate h-0#h/u>M
基板面 real estate 0a1Vj56{)
导线面 conductor side S,Y\ox-
元件面 component side Qyh_o
焊接面 solder side l"T{ !Oq
导电图形 conductive pattern EbG`q!C
非导电图形 non-conductive pattern 3Ryae/Nk
基材 base material ymNL`GYN[
层压板 laminate `E @TPdu
覆金属箔基材 metal-clad bade material V _1'` F
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) fga{ b7
复合层压板 composite laminate UKfC!YR2J8
薄层压板 thin laminate TGSUbBgU
基体材料 basis material /'yi!:FZFC
预浸材料 prepreg @<^_ _."
粘结片 bonding sheet at N%c sA0
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer :6N'%L KK
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ^@"H(1Hxu/
预制内层覆箔板 mass lamination panel [xm{4Ba2X
内层芯板 core material GjHV|)^
粘结层 bonding layer \A~ r~
粘结膜 film adhesive [,@gSb|D?
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film IJ#G/<ZJZ
覆盖层 cover layer (cover lay) m VSaC
增强板材 stiffener material In3},x +$
铜箔面 copper-clad surface Cp`>dtCd
去铜箔面 foil removal surface ?3=D- Xrb
层压板面 unclad laminate surface z_gjC%(y
基膜面 base film surface f:w #r.]
胶粘剂面 adhesive faec ,JL Y
oE+
原始光洁面 plate finish =|Q7k +b
粗面 matt finish l.Psh7B2
剪切板 cut to size panel k+D32]b@
超薄型层压板 ultra thin laminate 49e~/YY
A阶树脂 A-stage resin dn? #}^,"
B阶树脂 B-stage resin G $P|F6
C阶树脂 C-stage resin sKIpL(_I$
环氧树脂 epoxy resin #z( JYw,
酚醛树脂 phenolic resin QH) u h"
聚酯树脂 polyester resin ptA-rX.
聚酰亚胺树脂 polyimide resin )bl''
yO
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin \G+uK:PC,
丙烯酸树脂 acrylic resin u'm[wjCj c
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin T +$A f,~
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ^Z6N&s#6
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin S4'\=w #
环氧酚醛 epoxy novolac <"&I'9
氟树脂 fluroresin c@uNA0
p
硅树脂 silicone resin /d1
B-I
硅烷 silane !B Q:R(w
聚合物 polymer sz7|2OV"
无定形聚合物 amorphous polymer
>k \lE(
结晶现象 crystalline polamer |= xK-;qs
双晶现象 dimorphism T#>1$0y v
共聚物 copolymer !)nA4l= S#
合成树脂 synthetic L,KK{o|Eq
热固性树脂 thermosetting resin [Page] % w c=Mf
热塑性树脂 thermoplastic resin
C0Oe$&
_
感光性树脂 photosensitive resin zG[GyyAQ
环氧值 epoxy value dHAI4Yf4U
双氰胺 dicyandiamide 4a]$4LQV
粘结剂 binder L#\!0YW/@
胶粘剂 adesive GD]yP..
固化剂 curing agent ' `+GC 9VG
阻燃剂 flame retardant ne~=^IRB
遮光剂 opaquer #RyX}t X,
增塑剂 plasticizers !_ng_,J
不饱和聚酯 unsatuiated polyester @Yl&Jg2l'
聚酯薄膜 polyester nw)yK%`;M
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) Vk#w J-
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) K]<49`MX
增强材料 reinforcing material [ q<Vm-
折痕 crease 7*a']W{aJ
云织 waviness )S,Rx
鱼眼 fish eye (|*CVI;
毛圈长 feather length ,rC$~
&
厚薄段 mark `<3/k
裂缝 split a$~pAy5C
捻度 twist of yarn b/yXE)3
X
浸润剂含量 size content C5W}
o:jE
浸润剂残留量 size residue ) -RI
处理剂含量 finish level RTEzcJ>
偶联剂 couplint agent i8k yYMPP
断裂长 breaking length ?xb4y=P7
吸水高度 height of capillary rise Jxq;Uu9
湿强度保留率 wet strength retention 8ph*S&H
白度 whitenness hm&cRehU
导电箔 conductive foil ` !JcQ' u
铜箔 copper foil l1EI4Y9KG
压延铜箔 rolled copper foil K).Gj2 $
光面 shiny side V1 H3}
粗糙面 matte side qZcRK9l]F1
处理面 treated side @_+B'<2
防锈处理 stain proofing Q#Vg5H 4
双面处理铜箔 double treated foil Q96 "^Hd
模拟 simulation ^J[r<Dm8F
逻辑模拟 logic simulation v Mi&0$
电路模拟 circit simulation 8vuA`T!~G
时序模拟 timing simulation qi& ;2Yv
模块化 modularization "SV#e4C.
设计原点 design origin ,f]GOH
优化（设计） optimization (design) qr K\f
供设计优化坐标轴 predominant axis q 0>@!1Wb
表格原点 table origin 'H]&$AZ;@
元件安置 component positioning 9k`}fk\M
比例因子 scaling factor cGE,3dsF[
扫描填充 scan filling {Y(# <UDM
矩形填充 rectangle filling {tN?)~ZQ
填充域 region filling )Gu:eYp+`
实体设计 physical design E;m-^dxc
逻辑设计 logic design mHY R?
逻辑电路 logic circuit RTJ\|#w
层次设计 hierarchical design TrEo5H ;
自顶向下设计 top-down design i.(kX`~J1
自底向上设计 bottom-up design vpoYb
费用矩阵 cost metrix $BPTk0Y
元件密度 component density KcK,%! >B
自由度 degrees freedom 1h[xVvo<L
出度 out going degree EV$$wrohQ`
入度 incoming degree A0@E^bG
曼哈顿距离 manhatton distance 2# 1G)XI
欧几里德距离 euclidean distance \a .^5g
网络 network 3om_Z /k
阵列 array k\NwH?ppu
段 segment [\rnJ
lE
逻辑 logic ]m(C}}
逻辑设计自动化 logic design automation y;r{0lTB
分线 separated time mk' $ |2O
分层 separated layer A.%MrgOOX
定顺序 definite sequence :|V`QM
导线（通道） conduction (track) M(8Mj[>>Rj
导线（体）宽度 conductor width :9O"?FE
导线距离 conductor spacing #AN ]mH
导线层 conductor layer Z +vT76g3
导线宽度/间距 conductor line/space kW!`vQm~
第一导线层 conductor layer No.1 L6ifT`;T
圆形盘 round pad v RR(b !Lq
方形盘 square pad icw (y(W
菱形盘 diamond pad ;L{#TC(]J]
长方形焊盘 oblong pad ! go$J]T
子弹形盘 bullet pad tS@J)p+_(
泪滴盘 teardrop pad ]w+n39da
雪人盘 snowman pad qI C9L"I
形盘 V-shaped pad V %^?yI
环形盘 annular pad 6HK
dBW$/
非圆形盘 non-circular pad 8=Z]?D=
隔离盘 isolation pad KIeTZVu$%
非功能连接盘 monfunctional pad Ne=o+ $.(
偏置连接盘 offset land q"uP%TN
腹（背）裸盘 back-bard land P> wDr`*
盘址 anchoring spaur 9! kH:Az[p
连接盘图形 land pattern 2l YA % n
连接盘网格阵列 land grid array (=/%_jj
孔环 annular ring mx ]a @tu
元件孔 component hole 9td[^EB#(h
安装孔 mounting hole w9c^IS
支撑孔 supported hole M<
1rQW'
非支撑孔 unsupported hole M;$LB@h
导通孔 via rZt7C(FM$7
镀通孔 plated through hole (PTH) y. A]un1
余隙孔 access hole V|njgcn d
盲孔 blind via (hole) ="<S1}.
埋孔 buried via hole s& gzv =v
埋,盲孔 buried blind via 1vG]-T3VC
任意层内部导通孔 any layer inner via hole yE6EoC^
全部钻孔 all drilled hole OfAh? ^R
定位孔 toaling hole 9_07?`Jr
无连接盘孔 landless hole s.8]qQR r
中间孔 interstitial hole S7A[HG;
无连接盘导通孔 landless via hole OSDx
引导孔 pilot hole ^-Knx!z
端接全隙孔 terminal clearomee hole 5IsRIz[`TK
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] IdzrQP
在连接盘中导通孔 via-in-pad B\ITXmd
孔位 hole location
`n{yls7.
孔密度 hole density MUeS8:q-N
孔图 hole pattern !K~L&.\T
钻孔图 drill drawing Og8'K=O#
装配图assembly drawing 2o\GU
参考基准 datum referan )HFl 0[vT
1） 元件设备 tI&E@
<jnra4>
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ;Bs^+R7
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans F: P&hK
电容器：Capacitor Bv)4YU
并联电容器：shunt capacitor } XJZw|n
电抗器：Reactor 5V( $| 3PI
母线：Busbar [HV9KAoA
输电线：TransmissionLine
Du*O|
发电厂：power plant jxt^d
断路器：Breaker :6
\?{xD
刀闸(隔离开关)：Isolator ?Ww\D8yV&
分接头：tap sXmZ0Dv
电动机：motor u{/!BCKE
（2） 状态参数 7LB#\2
l Zq`,E_L
有功：active power N)0I+>, ^
无功：reactive power bN',-[E
电流：current qZ8 V/
容量：capacity =u+.o<
电压：voltage %~ ROV>&
档位：tap position 7fB:wPlG;
有功损耗：reactive loss z3lM D'uU3
无功损耗：active loss "E><:_,\
功率因数：power-factor )%}?p2.
功率：power jgb>:]:
功角：power-angle ?_NhR
电压等级：voltage grade GsG9;6c+u
空载损耗：no-load loss z+J4XpX0,
铁损：iron loss 6-'Y*
铜损：copper loss ,uFdhA(i@'
空载电流：no-load current A^a9,T
阻抗：impedance vT7ei"~&u
正序阻抗：positive sequence impedance wF`9}9q
负序阻抗：negative sequence impedance _DAAD,'<a
零序阻抗：zero sequence impedance :h|nV
~
电阻：resistor D-zqu~f`
电抗：reactance ) $wX~k
电导：conductance p4|Zz:f
电纳：susceptance Ux2p qPb
无功负载：reactive load 或者QLoad <( 0TK5
有功负载: active load PLoad pFu3FUO*;
遥测：YC(telemetering) zqq$PaH*
遥信：YX b ~Qd9 Nf
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ">? y\#O A
定子：stator O*<,lq 0K
功角：power-angle )eFq0+6*)
上限:upper limit "ct_EPr`
下限：lower limit D\:~G}M
并列的：apposable TT(d CH ft
高压: high voltage }
r#by%P
低压：low voltage SGU~ LW&
中压：middle voltage uQ;b'6Jcp
电力系统 power system =;1MpD
发电机 generator XZaei\rUn)
励磁 excitation 27;t,Oq}
励磁器 excitor !50Fue^JM
电压 voltage S> f8j?n
电流 current C#5 z!z/:%
母线 bus ~6nq$( #
变压器 transformer ! /w<F{cl
升压变压器 step-up transformer k++Os'hSEY
高压侧 high side <%(nF+rQA"
输电系统 power transmission system /lQGFLZL
输电线 transmission line )ow|n^D($M
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation & >AXB6
稳定 stability w*})ZYIUT
电压稳定 voltage stability x. 7Ln9
功角稳定 angle stability Q<y&*o3YF|
暂态稳定 transient stability =$B:i>z<
电厂 power plant %2<G3]6^U
能量输送 power transfer +3
2"vq)_
交流 AC o )P'H"Ki
装机容量 installed capacity >
dJvl |
电网 power system t`
R#pQ
落点 drop point i By:HH
开关站 switch station
Tsez&R$k
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower yIwAJl7Xf
变电站 transformer substation f$x\~y<[
补偿度 degree of compensation 9HlRf6S
高抗 high voltage shunt reactor F z_SID
无功补偿 reactive power compensation Q0f7gY1-%
故障 fault |pv:'']J
调节 regulation Uk u~"OGC
裕度 magin ;}b.gpG
三相故障 three phase fault 9PA\Eo|Yb
故障切除时间 fault clearing time /q4<ZS#
极限切除时间 critical clearing time fA
u^%jiU
切机 generator triping _MfB,CS
高顶值 high limited value \N\Jny
强行励磁 reinforced excitation nf5Ld"|%9
线路补偿器 LDC(line drop compensation) .17WF\1HC.
机端 generator terminal \v 7M`! &
静态 static (state) W9~vBU
动态 dynamic (state) zV\\T(R)
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system P1b5=/}:V
机端电压控制 AVR **V^8'W<
电抗 reactance [q/=%8qLUA
电阻 resistance 3 T $gT
功角 power angle dnVl;L8L3
有功（功率） active power 0/ d+26lR
无功（功率） reactive power DUc
- D==
功率因数 power factor EKsL0;FV
无功电流 reactive current H gMLh*
下降特性 droop characteristics (&4aebkZO
斜率 slope +A 6xY
额定 rating ~^QL"p :5|
变比 ratio f%0^89 )
参考值 reference value CwQgA%) !i
电压互感器 PT MR/jM@ 8
分接头 tap R9 o3T)9V
下降率 droop rate F#KO!\iA+
仿真分析 simulation analysis D!kv+<+
传递函数 transfer function 4oT1<n`r+
框图 block diagram T8 k@DS
受端 receive-side wSHE~Xx
裕度 margin w#w lZ1f
同步 synchronization 9 WsPBzi"T
失去同步 loss of synchronization @~0kSA7
阻尼 damping #(C2KRRiA
摇摆 swing 5n,?>> p$
保护断路器 circuit breaker > $0eRVL
电阻：resistance [#>ji+%=
电抗：reactance ^GG 6%=g'
阻抗：impedance $ Scb8<
电导：conductance "$KU +?
电纳：susceptance
