1 backplane 背板 {2gwk8
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 @E8+C8'
3 benchtop supply 工作台电源 *=xr-!MEk
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ? r!o~|9|
6 Bootstrap 自举 2>59q$ |
7 Bottom FET Bottom FET og>uj>H &
8 bucket capcitor 桶形电容 CU~PT.
9 chassis 机架 [Pb OfxxgA
10 Combi-sense Combi-sense iJ|uvPCE
11 constant current source 恒流源 fTX;.M/%
12 Core Sataration 铁芯饱和 8l">cVo]T
13 crossover frequency 交叉频率 . c cp
14 current ripple 纹波电流 ;9'OOz|+1
15 Cycle by Cycle 逐周期 Zgb!E]V[
16 cycle skipping 周期跳步 IUct
17 Dead Time 死区时间 *n"{J(Jt`
18 DIE Temperature 核心温度 bQ5\ ]5M
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 iam1V)V
20 dominant pole 主极点 |+"(L#wk
21 Enable 使能，有效，启用 a09<!0Rp
22 ESD Rating ESD额定值 3
8`<:{^Y
23 Evaluation Board 评估板 R/a*LSe@&
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. XB5DPx
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 {f p[BF
25 Failling edge 下降沿 )=-szJjXZ
26 figure of merit 品质因数 7>*vI7O0l
27 float charge voltage 浮充电压 ,"0 :3+(8;
28 flyback power stage 反驰式功率级 ,v}k{( 16{
29 forward voltage drop 前向压降 AwF:Iu^3n
30 free-running 自由运行 {(?4!rh
31 Freewheel diode 续流二极管 -H-~;EzU
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 +qdEq _ m
34 gate drive stage 栅极驱动级 Uo ix
35 gerber plot Gerber 图 Ef{V p;]
36 ground plane 接地层 '/%H3A#L
37 Henry 电感单位：亨利 YZJyk:H\
38 Human Body Model 人体模式 [opGZ`>)j"
39 Hysteresis 滞回 pI<f) r
40 inrush current 涌入电流 _h1mF<\ X^
41 Inverting 反相 _u9Jxw?F@Y
42 jittery 抖动 is@?VklnB
43 Junction 结点 |! "eWTJ
44 Kelvin connection 开尔文连接 11;zNjD|
45 Lead Frame 引脚框架 \z}
Ic%Tp
46 Lead Free 无铅 )}O8?d`
47 level-shift 电平移动 +x}<IS8
48 Line regulation 电源调整率 7E!5G2XX~~
49 load regulation 负载调整率 ""~ajy
50 Lot Number 批号 Rbv;?'O$L
51 Low Dropout 低压差 eb$#A _m
52 Miller 密勒 53 node 节点 #gw]'&{8D
54 Non-Inverting 非反相 seeB S/%
55 novel 新颖的 ^T-V ^^#(
56 off state 关断状态 kB%JNMF{A
57 Operating supply voltage 电源工作电压 FHI ;)wn=
58 out drive stage 输出驱动级 lsNd_ 7k
59 Out of Phase 异相 C$) onk
60 Part Number 产品型号 Pj% |\kbNs
61 pass transistor pass transistor ^sWT:BDh
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET _v]MsT-q
63 Phase margin 相位裕度 x ]ot 2
64 Phase Node 开关节点 ;i:d+!3XwC
65 portable electronics 便携式电子设备 <p"iY}x[H
66 power down 掉电 9=2$8JN=(l
67 Power Good 电源正常 II x#2r
68 Power Groud 功率地 Uf+%W; }
69 Power Save Mode 节电模式 NQ2E
70 Power up 上电 H}
g{Cr"Ex
71 pull down 下拉 R*r#E{!V;
72 pull up 上拉 +=8VTC n?
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） $PHvA6D
74 push pull converter 推挽转换器 k"w"hg&e
75 ramp down 斜降 iOO)Q\
76 ramp up 斜升 Owk |@6!
77 redundant diode 冗余二极管 *-p}z@8
78 resistive divider 电阻分压器 $ iz|\m
79 ringing 振 铃 *4Y V v
80 ripple current 纹波电流 *~i
])4
81 rising edge 上升沿 '2^Q1{ :\
82 sense resistor 检测电阻 #Mw8^FST
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 2jhxQL
84 shoot-through 直通，同时导通 wj0\$NQ =x
85 stray inductances. 杂散电感 )K
86 sub-circuit 子电路 ?FcAXA/J{
87 substrate 基板 czd~8WgOa
88 Telecom 电信 E< fV Z,
89 Thermal Information 热性能信息 um0N)&iY
90 thermal slug 散热片 4{` { WI{
91 Threshold 阈值 5XB H$&Td
92 timing resistor 振荡电阻 MFk5K
93 Top FET Top FET R~$qo)v
94 Trace 线路，走线，引线 gB'6`'
95 Transfer function 传递函数 [ibu/ W$
96 Trip Point 跳变点 D,FkB"ZZE
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） n.(FQx.F
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 'b{]:Y
99 Voltage Reference 电压参考 _5N]B|cO
100 voltage-second product 伏秒积 Dm<A
^u8
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 /t"3!Z?BOv
102 beat frequency 拍频 'q:`? nJ^
103 one shots 单击电路 y
h9*z3
104 scaling 缩放 @I!0-OjL
105 ESR 等效串联电阻 [Page] FJP-y5
106 Ground 地电位 S|`o]? nc>
107 trimmed bandgap 平衡带隙 e**qF=HCw
108 dropout voltage 压差 "LTad`]<Ro
109 large bulk capacitance 大容量电容 <W $mj04@
110 circuit breaker 断路器 ,DkNLE
111 charge pump 电荷泵 W:L
AP
R
112 overshoot 过冲 Q$@I"V&G.
y_lU=(%Jd
印制电路printed circuit u:_,GQ )\
印制线路 printed wiring jtc]>]6i
印制板 printed board 81Z) eO#
印制板电路 printed circuit board kpN)zxf k
印制线路板 printed wiring board 7O-x<P;
印制元件 printed component :G%61x&=Zc
印制接点 printed contact .ctw 2x5W
印制板装配 printed board assembly Hja3a{LH
板 board v
z '&%(
刚性印制板 rigid printed board [K0(RDV)%
挠性印制电路 flexible printed circuit
cH t#us
挠性印制线路 flexible printed wiring wD'SPk5S?
齐平印制板 flush printed board HCC#j9U N6
金属芯印制板 metal core printed board VS8Rx.?
金属基印制板 metal base printed board Z@PmM4F@S
多重布线印制板 mulit-wiring printed board @i IRmQ
塑电路板 molded circuit board L0WN\|D
散线印制板 discrete wiring board 'AS|Z Rr/
微线印制板 micro wire board <B6H. P =
积层印制板 buile-up printed board
Qjv}$`M
表面层合电路板 surface laminar circuit ZX./P0
埋入凸块连印制板 B2it printed board 338k?nHxv
载芯片板 chip on board
7 \Y 0z
埋电阻板 buried resistance board zue~ce73J
母板 mother board %aVq+kC h
子板 daughter board i6Emhji
背板 backplane )
ahA[
裸板 bare board PBTnIU
键盘板夹心板 copper-invar-copper board cB}D^O
动态挠性板 dynamic flex board fHd#u%63K
静态挠性板 static flex board K^<BW(s
可断拼板 break-away planel N~zdWnSZ@G
电缆 cable }*pi<s
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 9N 3o-=
薄膜开关 membrane switch Uf;^%* P4
混合电路 hybrid circuit K: # I
厚膜 thick film jLHkOk5{:
厚膜电路 thick film circuit } l} Bo.C
薄膜 thin film x\G'kEd
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit |"CZ T#
互连 interconnection _H7x9
y=
导线 conductor trace line A0 C,tVd
齐平导线 flush conductor Zw
S F^
传输线 transmission line O`t&ldU
跨交 crossover ]:k /Y$O2
板边插头 edge-board contact ^KT Y?
增强板 stiffener !9VY|&fHe
基底 substrate rlSeu5X6
基板面 real estate Vd +T$uC
导线面 conductor side O ^duZ*b
元件面 component side ywmo#qYe
焊接面 solder side ,G?WAOy,
导电图形 conductive pattern E,x+Je KV
非导电图形 non-conductive pattern r1{@Ucw2
基材 base material u.m[u)HQ
层压板 laminate yg=q;Z>[~
覆金属箔基材 metal-clad bade material g(7rTyp4)
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 1FL~ndJs
复合层压板 composite laminate 2E) -M9ds
薄层压板 thin laminate bUdLs.:
基体材料 basis material 0#Y5_i|p
预浸材料 prepreg :vQrOn18p
粘结片 bonding sheet }?_?V&K|
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ,77d(bR <
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate w(3G&11N?
预制内层覆箔板 mass lamination panel yfjWbW
内层芯板 core material ?(F6#"/E
粘结层 bonding layer j[G
粘结膜 film adhesive 17"uf.G
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 2,b(,3{`4:
覆盖层 cover layer (cover lay) Zbt.t] N
增强板材 stiffener material S3*`jF>q
铜箔面 copper-clad surface X Z]uUP
去铜箔面 foil removal surface d_E/8R_$L
层压板面 unclad laminate surface lc1(t:"[
基膜面 base film surface }t=!(GOb}
胶粘剂面 adhesive faec
3-q r)h
原始光洁面 plate finish _Gi4A
粗面 matt finish
}Gm>`cw-
剪切板 cut to size panel e FTpnG
超薄型层压板 ultra thin laminate )9' K($
A阶树脂 A-stage resin :tB1D@Cb6
B阶树脂 B-stage resin ;yLu R
C阶树脂 C-stage resin 6"O+w=5B
环氧树脂 epoxy resin kY| utoAP
酚醛树脂 phenolic resin bL+_j}{:N
聚酯树脂 polyester resin _~J
{wM
聚酰亚胺树脂 polyimide resin S. 94 edQ
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin }mYx_=+VX
丙烯酸树脂 acrylic resin F Q7T'G![
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin t?-n*9,#S
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 8f)?{AX0
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin aFb==73aLw
环氧酚醛 epoxy novolac ~"&|W'he[
氟树脂 fluroresin {JO
硅树脂 silicone resin #@9/g
硅烷 silane L:pYn_
聚合物 polymer Vvn2 Ep
无定形聚合物 amorphous polymer ll<Xz((o
结晶现象 crystalline polamer $%CF 8\0
双晶现象 dimorphism $m%f wB
共聚物 copolymer D JXmGt]
合成树脂 synthetic 3G)# 5 Lf<
热固性树脂 thermosetting resin [Page] Yz/md1T$
热塑性树脂 thermoplastic resin RXpw!
感光性树脂 photosensitive resin P g0x/X{t
环氧值 epoxy value GmeQ`;9,
双氰胺 dicyandiamide D9 C aFu
粘结剂 binder &0OG*}gi
胶粘剂 adesive QT<
}]
0
固化剂 curing agent .9 on@S
阻燃剂 flame retardant q77;ZPfs8
遮光剂 opaquer Utj&]REL K
增塑剂 plasticizers 1EO7H{E=
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 8>2.U rC
聚酯薄膜 polyester b8`)y< 7
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) G C),N\@Q
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) [LjT*bi
增强材料 reinforcing material +j`5F3@
折痕 crease av}k)ZT_
云织 waviness e#L8X
{f
鱼眼 fish eye _(W+S`7Z
毛圈长 feather length +qtJaYf/0
厚薄段 mark zU kgG61
裂缝 split ^pAAzr"hv
捻度 twist of yarn UU YSFa %
浸润剂含量 size content axv>6 k
浸润剂残留量 size residue 8`q:Gz=M\
处理剂含量 finish level t9k zw*U9
偶联剂 couplint agent $<dH?%!7
断裂长 breaking length AW%#O\N
吸水高度 height of capillary rise <y2U3; t
湿强度保留率 wet strength retention fn jPSts0
白度 whitenness IXMop7~
导电箔 conductive foil jH5
k
铜箔 copper foil \%JgH=@
:=
压延铜箔 rolled copper foil =V, mtT
光面 shiny side U2 tV4_ e
粗糙面 matte side _U Mg[Um
处理面 treated side iTBx\ u%{
防锈处理 stain proofing T6y \|
双面处理铜箔 double treated foil 3 Gp$a;g
模拟 simulation sQ UM~HD\a
逻辑模拟 logic simulation 4x=v ?g&
电路模拟 circit simulation a+[K I
时序模拟 timing simulation tzW SA-Li
模块化 modularization AP n| \
设计原点 design origin !1jBC. G1
优化（设计） optimization (design) Q Uwd [
供设计优化坐标轴 predominant axis #px+;k 5
表格原点 table origin 1E[J%Rh\ l
元件安置 component positioning .KB^3pOpx
比例因子 scaling factor [N-Di"
扫描填充 scan filling O40?{v'
矩形填充 rectangle filling s [RAHU
填充域 region filling G, }Yl
实体设计 physical design ^] >O;iB?
逻辑设计 logic design {g'(~ qv
逻辑电路 logic circuit WrnrFz
层次设计 hierarchical design !P2ro~0/
自顶向下设计 top-down design 9%o 32eo,3
自底向上设计 bottom-up design SXSgld2uS
费用矩阵 cost metrix G)AqbY
元件密度 component density =m]v8`g
自由度 degrees freedom e@L=L W>
出度 out going degree A9KET$i@v
入度 incoming degree m<<+
曼哈顿距离 manhatton distance QGMV}y
欧几里德距离 euclidean distance pQyK={7?`
网络 network a
kk NI3
阵列 array fF!Yp iI "
段 segment ]{;gw<T
逻辑 logic AwCcK6N1
逻辑设计自动化 logic design automation -mbt4w
分线 separated time z 4e7PW|
分层 separated layer *^pR%E .
定顺序 definite sequence U45e2~1!O
导线（通道） conduction (track) lB8-Z ow
导线（体）宽度 conductor width S^JbyD_yoh
导线距离 conductor spacing $H2 u.U<ip
导线层 conductor layer o@_q]/Mh
导线宽度/间距 conductor line/space rP'me2
B
第一导线层 conductor layer No.1 `Y0%c Xi3
圆形盘 round pad U"~>jZK k
方形盘 square pad 'NbHa!
菱形盘 diamond pad /m!BY}4W
长方形焊盘 oblong pad CYf$nYR
子弹形盘 bullet pad [@_ Jj3`4
泪滴盘 teardrop pad [>vLf2OID
雪人盘 snowman pad d UD[e, ?
形盘 V-shaped pad V 4V"E8rUL(
环形盘 annular pad lwR<(u31e
非圆形盘 non-circular pad 7RQR) DG
隔离盘 isolation pad Ky`qsk vu
非功能连接盘 monfunctional pad ;_XFo&@
偏置连接盘 offset land ,Y@Gyx !4
腹（背）裸盘 back-bard land (Nq=H)cm8
盘址 anchoring spaur av(6wht8
连接盘图形 land pattern HRpte= `q
连接盘网格阵列 land grid array JB\UKZXw
孔环 annular ring +Z,;,5'5G
元件孔 component hole x
o;QCOH
安装孔 mounting hole 1wii8B6
支撑孔 supported hole 9v #CE!
非支撑孔 unsupported hole Mg+2.
8%
导通孔 via t"sBP LU\
镀通孔 plated through hole (PTH) Q1lyj7c#x
余隙孔 access hole M^A48u{,"
盲孔 blind via (hole)
X hR4ru`
埋孔 buried via hole TbMW|0 #w
埋,盲孔 buried blind via 9FF0%*tGo
任意层内部导通孔 any layer inner via hole "BAK !N$9
全部钻孔 all drilled hole *nd! )t
定位孔 toaling hole v<k?Vu
无连接盘孔 landless hole (xycJ` N
中间孔 interstitial hole j<u pRS,$
无连接盘导通孔 landless via hole -$\y_?}
引导孔 pilot hole k``_EiV4t
端接全隙孔 terminal clearomee hole REQ\>UO_
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] > [)7U _|p
在连接盘中导通孔 via-in-pad L]7= ?vN=8
孔位 hole location @?ebuj5{e
孔密度 hole density [ \]50=&
孔图 hole pattern K&u _R
钻孔图 drill drawing p;a,#IJ u
装配图assembly drawing c&6 I[ R
参考基准 datum referan b\f
O8{k
1） 元件设备 &{5,:%PXw
>[f?vr z
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans WH%g(6w1j
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans F k7?xc
电容器：Capacitor H;is/
并联电容器：shunt capacitor *YI98
电抗器：Reactor XE RUo
母线：Busbar $B+ 8Of
输电线：TransmissionLine RIR\']WN
发电厂：power plant ?9vuuIE
断路器：Breaker a"1t-x
刀闸(隔离开关)：Isolator 2 B1q*`6R
分接头：tap y<UK:^t31V
电动机：motor i%iL[id:w
（2） 状态参数 !"AvY y9
E#34Wh2z
有功：active power y
G~?MEh{
无功：reactive power 8bGd} (
电流：current /A\8 mL8
容量：capacity I@\lN&HC
电压：voltage Ng& %o
档位：tap position AD> e?u
有功损耗：reactive loss TvoyZW\?w
无功损耗：active loss &$BjV{,/zc
功率因数：power-factor !vi> U|rh
功率：power _~m5^Q&
功角：power-angle +.8
\p5
电压等级：voltage grade te`$%NRl
空载损耗：no-load loss @/~omg}R
铁损：iron loss iO{hA
铜损：copper loss 6 3iUi9P
空载电流：no-load current -:^U_FL8un
阻抗：impedance Sz
$~P9
正序阻抗：positive sequence impedance o)|flI'vT
负序阻抗：negative sequence impedance -/B+T>[nTb
零序阻抗：zero sequence impedance f^Z RT@`O
电阻：resistor wSL}`C gU
电抗：reactance ,oe <
电导：conductance 2ACCh4(/P
电纳：susceptance eu|YCYj)g
无功负载：reactive load 或者QLoad 8$cLG*=h4
有功负载: active load PLoad m,28u3@r
遥测：YC(telemetering) ZgJQ?S$ D
遥信：YX <V'@ks%
励磁电流(转子电流)：magnetizing current T.F!+
定子：stator 5<k"K^0QS
功角：power-angle _{O>v\ u
上限:upper limit yF:1( 4
下限：lower limit jdP2Pf^^
并列的：apposable S>+|OCl";
高压: high voltage OKZV{Gja
低压：low voltage umfD>" ^I
中压：middle voltage D8Ic?:iX[
电力系统 power system `RT>}_j
发电机 generator 4KAZ ':
励磁 excitation iU918!!N
励磁器 excitor ]EbM9Fo-U
电压 voltage A Q U+mo
电流 current YMyfL8b O
母线 bus ;O5zUl-`
变压器 transformer S7 2+d% $
升压变压器 step-up transformer Y Uc+0
高压侧 high side , pfG
输电系统 power transmission system " ^[ 'y7i
输电线 transmission line q_8+HEv o
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Po;W'7"Po`
稳定 stability t T8%yG}
电压稳定 voltage stability 2W(s(-hD
功角稳定 angle stability _ye |Y
暂态稳定 transient stability yzn%<H~
电厂 power plant w "F
9 l
能量输送 power transfer =?* !"&h
交流 AC s[*rzoA
装机容量 installed capacity ztY}5A2`
电网 power system !,uE]gwL w
落点 drop point @;4zrzQi7
开关站 switch station EWt[z.`T1
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower rKc9b< Ir
变电站 transformer substation }K>d+6qk5
补偿度 degree of compensation %0?KMRr
高抗 high voltage shunt reactor *Q.>-J<S
无功补偿 reactive power compensation i"FtcP^
故障 fault 8`{:MkXP
调节 regulation }tu C}
裕度 magin 1~FOgk1;
三相故障 three phase fault }&D WaO]J7
故障切除时间 fault clearing time iVr J Q
极限切除时间 critical clearing time jd"@t*ZV
切机 generator triping <dNO d0 e
高顶值 high limited value Hio0H L-
强行励磁 reinforced excitation 7z,C} -q
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Oszj$C(jF
机端 generator terminal e{H=dIa+
静态 static (state) [DOckf oZx
动态 dynamic (state) ~=LE0. 3[
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system I][*j
机端电压控制 AVR
l&zilVVm
电抗 reactance e>OoyDZ@R
电阻 resistance ;;t yoh~t
功角 power angle 7EEl +;wK
有功（功率） active power I
34>X`[o
无功（功率） reactive power gVuFHHeUz
功率因数 power factor +=h:Vb8
无功电流 reactive current t}4, ]m s
下降特性 droop characteristics {S \{Ii6
斜率 slope DCa^
u'f
额定 rating = svN#q5s
变比 ratio Ix}sK"}[n
参考值 reference value 7A7?GDW
电压互感器 PT M3y NAN
分接头 tap 372rbY
下降率 droop rate .Hm>i
仿真分析 simulation analysis v1 JzP#
传递函数 transfer function y^ *~B(T{
框图 block diagram r5/0u(\LB
受端 receive-side ^76]0`gS
裕度 margin 9FR5Jw>t
同步 synchronization V0 YZp
失去同步 loss of synchronization 6MW{,N
阻尼 damping ~~P5k:
摇摆 swing [|L< _.8
保护断路器 circuit breaker Y=KT eYW`
电阻：resistance }<r)~{UV
电抗：reactance Ml5w01O
阻抗：impedance X? ',n
1
电导：conductance ?V=ZIGj
电纳：susceptance
