1 backplane 背板 89WuxCFS
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 C8(sH @
3 benchtop supply 工作台电源 !WbQ`]uN/#
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 n+xM))
6 Bootstrap 自举 p Kp #4Js
7 Bottom FET Bottom FET F*Qw%
8 bucket capcitor 桶形电容 L5U>`lx6$
9 chassis 机架 y 5=J6a2.
10 Combi-sense Combi-sense K<N0%c~
11 constant current source 恒流源 _I@dt6oF
12 Core Sataration 铁芯饱和 %d*}:295
13 crossover frequency 交叉频率 {\ .2h
14 current ripple 纹波电流 O1/!)E!
15 Cycle by Cycle 逐周期 & M<431y
16 cycle skipping 周期跳步 k"AY7vq@!P
17 Dead Time 死区时间 C?b Mj[$
18 DIE Temperature 核心温度 QI!: +8
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ,(lD5iN
20 dominant pole 主极点 6#dx%TC
21 Enable 使能，有效，启用 NbgP, -
22 ESD Rating ESD额定值 fDqlN`P@
23 Evaluation Board 评估板 !M}&dW2
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. bEP XNN
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 +y -:(aP
25 Failling edge 下降沿 `. ><$F
26 figure of merit 品质因数 zu *h9}
27 float charge voltage 浮充电压 CVu'uy y
28 flyback power stage 反驰式功率级 Ih"f98l V
29 forward voltage drop 前向压降 >o (*jZ
30 free-running 自由运行 vR:t4EJ `
31 Freewheel diode 续流二极管 ;m;wSp
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 t6LTGWs/_o
34 gate drive stage 栅极驱动级 FUMAvVQ
35 gerber plot Gerber 图 >2N` l
36 ground plane 接地层 {%~Sbcq4F
37 Henry 电感单位：亨利 *mBn''a"*
38 Human Body Model 人体模式 mz/KGZ5t
39 Hysteresis 滞回 R[o KhU
40 inrush current 涌入电流 1q/z&@+B
41 Inverting 反相 z#O{ rwnl
42 jittery 抖动 |" l
g4S%
43 Junction 结点 $k}+,tHtJO
44 Kelvin connection 开尔文连接 R(x% <I
45 Lead Frame 引脚框架 r\L:JTZ$
46 Lead Free 无铅 &
yw-y4 =
47 level-shift 电平移动
g2 F~0%HY
48 Line regulation 电源调整率 >N44&W
49 load regulation 负载调整率 % #|S
50 Lot Number 批号 ox)/*c<
51 Low Dropout 低压差 '?Hy"5gUA
52 Miller 密勒 53 node 节点 $^`hu%s,~
54 Non-Inverting 非反相 w/Ia` Tx$
55 novel 新颖的 mVk:[
}l6
56 off state 关断状态 D|UDLaz~
57 Operating supply voltage 电源工作电压 9/^4W.
58 out drive stage 输出驱动级 \#~~,k
6f
59 Out of Phase 异相 mo <g'|0
60 Part Number 产品型号 !'n+0
61 pass transistor pass transistor MQp1j:CK
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET }p ."7(
63 Phase margin 相位裕度 #16)7
64 Phase Node 开关节点 { "s9A&
65 portable electronics 便携式电子设备 u;y1leG
66 power down 掉电 TS@EE&W q
67 Power Good 电源正常 D*_ F@}=
68 Power Groud 功率地 vO
<;Gnh~
69 Power Save Mode 节电模式 bQ_i&t\yzB
70 Power up 上电 *:)#'cenI
71 pull down 下拉 `5h$@
72 pull up 上拉 0]NjsOU =
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） l--xq^,`o]
74 push pull converter 推挽转换器 LvE|K&R|
75 ramp down 斜降 sp'q=^t
76 ramp up 斜升 H2rh$2
77 redundant diode 冗余二极管 %!LrC!6P4
78 resistive divider 电阻分压器 }
%rF}>$A
79 ringing 振 铃 lD\lFN(:
80 ripple current 纹波电流 <XGOcek G
81 rising edge 上升沿 3Qn! `
82 sense resistor 检测电阻 -% "MAIJnX
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 8={(Vf6
84 shoot-through 直通，同时导通 F;`es%8
85 stray inductances. 杂散电感 Sd}fse
86 sub-circuit 子电路 &V iIxJZ1$
87 substrate 基板 ; N!K/[p=
88 Telecom 电信 NIQa{R/H
89 Thermal Information 热性能信息 >P+V!-%#
90 thermal slug 散热片 # P18vK5
91 Threshold 阈值 #S_LKc
92 timing resistor 振荡电阻 ;I]TM#qGF
93 Top FET Top FET h jW RU#
94 Trace 线路，走线，引线 JA())0a
95 Transfer function 传递函数 Q8T4_p [-o
96 Trip Point 跳变点 90te Xxg=|
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） sK}Ru?a)
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 Hq6VwQu?
99 Voltage Reference 电压参考 Mx0c
# d.
100 voltage-second product 伏秒积 B8;_h#^q
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 C[ <&% =
102 beat frequency 拍频 *C j]j-
103 one shots 单击电路 Y"G$^3% (]
104 scaling 缩放 A~O
'l&KB
105 ESR 等效串联电阻 [Page] bbS'ZkB\
106 Ground 地电位 G
}TT-
107 trimmed bandgap 平衡带隙 wf<uG|90
108 dropout voltage 压差 6' |J
;
109 large bulk capacitance 大容量电容 X[grV e
110 circuit breaker 断路器 rTW1'@E
111 charge pump 电荷泵 /vSFQ}W
112 overshoot 过冲 K.*zqQKlI|
Xgr|~(^
印制电路printed circuit g oWD~'\
印制线路 printed wiring Ff%m.A8d,4
印制板 printed board V ;"?='vVe
印制板电路 printed circuit board eAm7*2
印制线路板 printed wiring board (f
$Y0;v>}
印制元件 printed component |0A n| 18
印制接点 printed contact q{n~s=
印制板装配 printed board assembly e7pN9tXGf
板 board 7s>d/F3*
刚性印制板 rigid printed board +-
c#UO>
挠性印制电路 flexible printed circuit _mA[^G=gY
挠性印制线路 flexible printed wiring >L[,.}(9
齐平印制板 flush printed board ~sMn/T*fv
金属芯印制板 metal core printed board izmL8U
?t
金属基印制板 metal base printed board 0z.`
多重布线印制板 mulit-wiring printed board |;9OvR> A
塑电路板 molded circuit board
2Xe2 %{
散线印制板 discrete wiring board 5wP(/?sRy
微线印制板 micro wire board 2*%0m^#^6
积层印制板 buile-up printed board U>ob) -tl
表面层合电路板 surface laminar circuit /0Zwgxt4?7
埋入凸块连印制板 B2it printed board 4>$>XL1
载芯片板 chip on board M /Bn^A8@
埋电阻板 buried resistance board c f@:rHB}
母板 mother board }*IX34
子板 daughter board ; )c SdA9
背板 backplane #^xiv/ sV
裸板 bare board $o {f)'.>n
键盘板夹心板 copper-invar-copper board "AUY+ LN
动态挠性板 dynamic flex board F RS@-P
静态挠性板 static flex board k<8:
可断拼板 break-away planel #H M0s~^w&
电缆 cable 9~Q .[ A
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) }SUe 4r&4}
薄膜开关 membrane switch sL+/Eeb` c
混合电路 hybrid circuit ,i,f1XJ|
厚膜 thick film yd`.Rb&V
厚膜电路 thick film circuit evu @uq
薄膜 thin film Tet,mzVuu
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit j~Rh_\>Q
互连 interconnection J|,| *t
导线 conductor trace line =Lp0i9c
齐平导线 flush conductor Kax85)9u
传输线 transmission line -L1{0{Z
跨交 crossover !{r Gt`y
板边插头 edge-board contact 4+ yd/^S
增强板 stiffener cz&F OP+!
基底 substrate ~; Xdz/
基板面 real estate pA1Tod
导线面 conductor side |/YT.c%
元件面 component side qo$<&'r
焊接面 solder side 0dXZd2oK@
导电图形 conductive pattern Jw"'ZW#W
非导电图形 non-conductive pattern ) CihqsA2
基材 base material a"#5Jc R3
层压板 laminate tw\/1wa.
覆金属箔基材 metal-clad bade material "d%":F(
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) o`h F1*yp
复合层压板 composite laminate %UgyGQeo
薄层压板 thin laminate
CW, Kw
基体材料 basis material `4(k ?Pk2
预浸材料 prepreg Tw-gM-m;
粘结片 bonding sheet #L BZ%%v
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer /v=MGX@r
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate XZIj' a0d
预制内层覆箔板 mass lamination panel C!~&c7
内层芯板 core material (Cqhk:F
粘结层 bonding layer Q6"r^w Wx
粘结膜 film adhesive )P\ec
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film UT]LF#.(
覆盖层 cover layer (cover lay) ^EM##Ss_
增强板材 stiffener material DkQy.
铜箔面 copper-clad surface b
s:E`Q
去铜箔面 foil removal surface gbQrSJs!Zh
层压板面 unclad laminate surface \BUr2]
基膜面 base film surface vY }/CBmg
胶粘剂面 adhesive faec ~ hYG%
原始光洁面 plate finish %'k^aq FL
粗面 matt finish <Cn-MOoM
剪切板 cut to size panel ewY+a , t
超薄型层压板 ultra thin laminate cFD(Ap
A阶树脂 A-stage resin z/6eP`jj
B阶树脂 B-stage resin V\X.AGc
C阶树脂 C-stage resin @<AyCaU`.
环氧树脂 epoxy resin & *[ T
酚醛树脂 phenolic resin VmV/~- <Z
聚酯树脂 polyester resin fZT=q^26
聚酰亚胺树脂 polyimide resin F0+ u#/#
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin >$?$&+e}
丙烯酸树脂 acrylic resin fh}\ #WE"
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ?uOdq MJV
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ^'6!)y#
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin `NyvJt^<
环氧酚醛 epoxy novolac U]d{hY."
氟树脂 fluroresin r Fdq \BSi
硅树脂 silicone resin #R'm |En'
硅烷 silane gKn"e|A
聚合物 polymer e ST 8>r
无定形聚合物 amorphous polymer zF3fpEKe
结晶现象 crystalline polamer / wH ]OD{
双晶现象 dimorphism ]rXRon='
共聚物 copolymer QJ-6aB
合成树脂 synthetic Jc(tV(z
热固性树脂 thermosetting resin [Page] -:AknQq
热塑性树脂 thermoplastic resin [|Jz s[
感光性树脂 photosensitive resin #3\F<AJ<VB
环氧值 epoxy value * :aJlvk
双氰胺 dicyandiamide '@ (WT~g
粘结剂 binder AEe*A+
胶粘剂 adesive ]k
"
j
固化剂 curing agent W6
f *>
阻燃剂 flame retardant wh[XJ _xY
遮光剂 opaquer mp+
%@n.;
增塑剂 plasticizers uiP fAPZ
不饱和聚酯 unsatuiated polyester qOqQt=ObU
聚酯薄膜 polyester '
DCrSa>
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) m9a(f >C
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) A +e
={-*
增强材料 reinforcing material E[)`+:G]
折痕 crease q} U^H
云织 waviness B XnSkT7
鱼眼 fish eye aS-rRL|\L
毛圈长 feather length gH(,>}{^K
厚薄段 mark t+|c)"\5h
裂缝 split [wj&.I{ ^s
捻度 twist of yarn B9&"/tT
浸润剂含量 size content "z1\I\
^
浸润剂残留量 size residue gp$oQh#37;
处理剂含量 finish level @M?;~M?B]J
偶联剂 couplint agent WIa4!\Ky!
断裂长 breaking length ^Z$%OM,
吸水高度 height of capillary rise )k.;.7dXe
湿强度保留率 wet strength retention OjCTTz
白度 whitenness j[ .R|I|
导电箔 conductive foil V{HP8f91
铜箔 copper foil 2$V]XSe
压延铜箔 rolled copper foil n?
e &I>1W
光面 shiny side WS z#g2a
粗糙面 matte side Cb%?s
处理面 treated side Bl F>TI%2
防锈处理 stain proofing 'j 'bhG
双面处理铜箔 double treated foil Mm;kB/ 1
模拟 simulation /EZF5_`bT
逻辑模拟 logic simulation G &I\Za;
电路模拟 circit simulation K@)Hm \*
时序模拟 timing simulation _?x*F?5=
模块化 modularization m}54yo
设计原点 design origin .J6Oiv.E
优化（设计） optimization (design) n ,!PyJ
供设计优化坐标轴 predominant axis suC]
表格原点 table origin mJ2>#j; 5f
元件安置 component positioning *yN+Xm8o
比例因子 scaling factor UA>UW!I
扫描填充 scan filling 6",S$3q
矩形填充 rectangle filling sOhQu>gN
填充域 region filling s"7wG!yf
实体设计 physical design :G=N |3
逻辑设计 logic design -aK_
逻辑电路 logic circuit h:\WW;s[B
层次设计 hierarchical design V^Z"FwWk
自顶向下设计 top-down design d~M;@<eD
自底向上设计 bottom-up design pTT7#b(t
费用矩阵 cost metrix fjVGps$ j
元件密度 component density hK5BOq!y
自由度 degrees freedom iG( )"^G
出度 out going degree uH!uSB 2
入度 incoming degree DgQw `D)+
曼哈顿距离 manhatton distance `dO)}}| y
欧几里德距离 euclidean distance K;^$n>Y
网络 network 5v
>0$Y{
阵列 array UIPi<_Xa
段 segment 7D PKKvQ
逻辑 logic :y^0]In
逻辑设计自动化 logic design automation 9. :r;H G
分线 separated time E&ou(Q={
分层 separated layer .-2i9Bh6
定顺序 definite sequence s
tvI
导线（通道） conduction (track) Y7g^ ?6
导线（体）宽度 conductor width kcGs2Y_*&
导线距离 conductor spacing ^NwXv p>7-
导线层 conductor layer \Jq$!foYx
导线宽度/间距 conductor line/space ~5g2~.&*
第一导线层 conductor layer No.1 s$Z zS 2d
圆形盘 round pad Y%eFXYk.
方形盘 square pad 53=5xE= `D
菱形盘 diamond pad /D2
cY>
长方形焊盘 oblong pad "5:^aC]
子弹形盘 bullet pad >1u!(-A
泪滴盘 teardrop pad -]HPDN, OB
雪人盘 snowman pad fl%X>\i/7
形盘 V-shaped pad V H*s_A/$
环形盘 annular pad `L n,qiA
非圆形盘 non-circular pad r1dP9MT\8
隔离盘 isolation pad [\+"<;m$
非功能连接盘 monfunctional pad 2
u:w
偏置连接盘 offset land B SU%.tmI
腹（背）裸盘 back-bard land &ig6\&1
盘址 anchoring spaur 1o5n1
A
连接盘图形 land pattern j_YpkKh en
连接盘网格阵列 land grid array \[u7y. b
孔环 annular ring 0* 7N=
元件孔 component hole `P/ 7M f
安装孔 mounting hole )\oLUuL`;
支撑孔 supported hole 4L<h%
'Zn
非支撑孔 unsupported hole
Ne>yFl"u
导通孔 via 3 ,;;C(
镀通孔 plated through hole (PTH) -CePtq`
余隙孔 access hole gT3i{iU
盲孔 blind via (hole) ]rk8Jsg
埋孔 buried via hole sv}k_6XgY
埋,盲孔 buried blind via W>[0u3
任意层内部导通孔 any layer inner via hole b/^ i
全部钻孔 all drilled hole M18<d1*
定位孔 toaling hole
k/'>,WE
无连接盘孔 landless hole (|Zah1k&]
中间孔 interstitial hole o!bIaeEaU
无连接盘导通孔 landless via hole ]nmVT~lBe"
引导孔 pilot hole 9 *` (*>S
端接全隙孔 terminal clearomee hole 0_\@!#-sml
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] {DfXn1Cg0U
在连接盘中导通孔 via-in-pad ~\ uI&S5
孔位 hole location h zv4+1Wd[
孔密度 hole density 6ooCg>9/Z
孔图 hole pattern
%4
钻孔图 drill drawing v>S[} du
装配图assembly drawing bm` x;M^M
参考基准 datum referan f&5 '1tG
1） 元件设备
_c:}i\ 8R
VH*4fc T'D
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans Lt 8J^}kwl
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans V@%:y tDf
电容器：Capacitor Obj?, O
并联电容器：shunt capacitor #H8% BZy V
电抗器：Reactor quk y m3F
母线：Busbar jEa U;
输电线：TransmissionLine q-tm `t*7
发电厂：power plant xMOq/" )
断路器：Breaker x~ ;1CB
刀闸(隔离开关)：Isolator @cc4]>4
分接头：tap yAyq-G"sO
电动机：motor 4xYW?s(
（2） 状态参数 gjbSB 6[
Y: ;]qoF
有功：active power DERhmJ;>H
无功：reactive power 6 $ .I>8n
电流：current ; fOkR+
容量：capacity VyF|d? b
电压：voltage 1ha
8)L
档位：tap position Pjvzefp
有功损耗：reactive loss %qI.Qw$
无功损耗：active loss }4dbS ;C<
功率因数：power-factor Gt|m;o
功率：power 39!$x [
功角：power-angle kuX{2 h*`
电压等级：voltage grade /O *4/
空载损耗：no-load loss &xg KHbg
铁损：iron loss ]i)g!J8f-
铜损：copper loss ,SVl>~!
空载电流：no-load current Qo%IZw$l
阻抗：impedance iYPlgt/Y!
正序阻抗：positive sequence impedance ,JU3 w
负序阻抗：negative sequence impedance :U{$G(
<
零序阻抗：zero sequence impedance zxD~W"R:s
电阻：resistor d~hN`ff
电抗：reactance B )v|A
电导：conductance 9$~a&lXO5
电纳：susceptance P # PRzt
无功负载：reactive load 或者QLoad /%F}vW (!
有功负载: active load PLoad g##yR/L
遥测：YC(telemetering) x 8_ nLZ
遥信：YX +m >)q4 e
励磁电流(转子电流)：magnetizing current :svKE.7{
定子：stator Dr oa1_FX
功角：power-angle U)sw
Iis E
上限:upper limit pRez${f.(s
下限：lower limit J? 4E Hl
并列的：apposable > ;NiG)Z
高压: high voltage f_m~_`m
低压：low voltage N"zg)MsX
中压：middle voltage fvNj5 Vq:
电力系统 power system ~c\iBk
发电机 generator JjC&
io
励磁 excitation j7>a ^W
励磁器 excitor n@ PXC8}
电压 voltage tbm/gOBw
电流 current UNO KK_
母线 bus Ij{ K\{y
变压器 transformer =cwdl7N&I
升压变压器 step-up transformer $E@U- =m
高压侧 high side C&/_mm5
输电系统 power transmission system 86f8b{_e"
输电线 transmission line t}X+P`Ovq
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation } b/Xui9Q
稳定 stability _7bQR7s
电压稳定 voltage stability 9cJ1J7 y
功角稳定 angle stability m2x=Qv][@c
暂态稳定 transient stability a)qlrtCl
电厂 power plant ' u84d= *l
能量输送 power transfer wpK[;
交流 AC }7+`[g
装机容量 installed capacity $a.,; :
电网 power system 3;<Vv*a"Dm
落点 drop point 6-t:eo9
开关站 switch station 3jzmiS]
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower t^|GcU]
变电站 transformer substation u 2%E(pr
补偿度 degree of compensation `Re {j{~s
高抗 high voltage shunt reactor 1> 'xmp+#
无功补偿 reactive power compensation 3 :mZ1+
故障 fault y py
调节 regulation XbYST %| .
裕度 magin ~LU$ n o^
三相故障 three phase fault {9;x\($&a
故障切除时间 fault clearing time l\"wdS}
极限切除时间 critical clearing time 1F]jy
切机 generator triping 8 \Uy
高顶值 high limited value 9?Q0O\&uP
强行励磁 reinforced excitation -Crm#Ib~
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 8k9q@FSln
机端 generator terminal i~i
?M)
静态 static (state) Qk? J4 B
动态 dynamic (state) pdq5EUdS
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system Gg# 1k TK
机端电压控制 AVR I2^@>/p8\(
电抗 reactance VxqoE]Dh
电阻 resistance xWxgv;Ah
功角 power angle B.F~/PET
有功（功率） active power | h%0)_
无功（功率） reactive power t+IrQf,P[
功率因数 power factor _`d=0l*8
无功电流 reactive current J}Ji /
下降特性 droop characteristics n ^2'O:V s
斜率 slope #'fQx`LV
额定 rating 9FcH\ 2J
变比 ratio W+'f|J=
参考值 reference value ewOe A|
电压互感器 PT /?B%,$~
分接头 tap /= g U
下降率 droop rate Gr|IM,5 P4
仿真分析 simulation analysis N D1'XCN
传递函数 transfer function }_,={ <g
框图 block diagram Nf1&UgX
受端 receive-side x#jJ
0T
裕度 margin @s8wYcW
同步 synchronization #]}]ZE
失去同步 loss of synchronization SS7C|*-Zd
阻尼 damping m* rw?nLZ
摇摆 swing ueu=$.^;g
保护断路器 circuit breaker /ULO#CN?;
电阻：resistance E-L>.tD
电抗：reactance IcUE=J
阻抗：impedance ,nGZ( EBD
电导：conductance (5efNugc
电纳：susceptance
