1 backplane 背板 rzC\8Dd
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Hm=!;xAFX
3 benchtop supply 工作台电源 ?`PG`|2~
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 83 ,ATQg
6 Bootstrap 自举 `TNW LD@Z
7 Bottom FET Bottom FET HorFQ?8
8 bucket capcitor 桶形电容 m'h`%0Tc
9 chassis 机架 }K\ ] M@
10 Combi-sense Combi-sense _F|oL|
11 constant current source 恒流源 jOs&E^">&B
12 Core Sataration 铁芯饱和 %";bgU2Q
13 crossover frequency 交叉频率 <d xc"A
14 current ripple 纹波电流 %<@."uWF*
15 Cycle by Cycle 逐周期 SH# -3&$[
16 cycle skipping 周期跳步 6 /8? :
17 Dead Time 死区时间 _~f& wkc
18 DIE Temperature 核心温度 @d i mZsi1
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 #QdBI{2
20 dominant pole 主极点 yyZV/
x~
21 Enable 使能，有效，启用 3DH}
YAUU
22 ESD Rating ESD额定值 $5XE'm
23 Evaluation Board 评估板 eR,ePyA;
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. rwb7>]UI"d
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 {[V<mT2/
25 Failling edge 下降沿
?LU ]O\p
26 figure of merit 品质因数 gzS6{570
27 float charge voltage 浮充电压 m,i @
28 flyback power stage 反驰式功率级 qx3@]9
29 forward voltage drop 前向压降 }E626d}uA
30 free-running 自由运行 =FXO 1UZ!
31 Freewheel diode 续流二极管 @.Pd 3CB0
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 < -xI!o"}
34 gate drive stage 栅极驱动级 |l)z^V!
35 gerber plot Gerber 图 =<ngtN
36 ground plane 接地层 < d".v
37 Henry 电感单位：亨利 v8 Ga@*
38 Human Body Model 人体模式 @BbqYX
39 Hysteresis 滞回 zS]8ma
40 inrush current 涌入电流 `w@8i[2J
41 Inverting 反相 _tJp@\rOz=
42 jittery 抖动 *c<=IcA
43 Junction 结点 9ohaU
44 Kelvin connection 开尔文连接 3 o=R_%r
45 Lead Frame 引脚框架 -%8*>%
46 Lead Free 无铅 4[=vt
47 level-shift 电平移动 SJ(<u2J]
48 Line regulation 电源调整率 :\I88
-N@'
49 load regulation 负载调整率 j9FG)0
50 Lot Number 批号 V^9c:!aI
51 Low Dropout 低压差 5U[m]W=B
52 Miller 密勒 53 node 节点 " `l8*]z
54 Non-Inverting 非反相 AN-qcp6=o
55 novel 新颖的 ~I'1 \1
56 off state 关断状态 I_|@Fn[>
57 Operating supply voltage 电源工作电压 g"pjWj)?
58 out drive stage 输出驱动级 L\1&$ |?
59 Out of Phase 异相 [I *zZ`
60 Part Number 产品型号 0q6$KP}q
61 pass transistor pass transistor
_ }4l4
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET s,&tD
WU
63 Phase margin 相位裕度 XxXMtiZ6
64 Phase Node 开关节点 HV_5
+
65 portable electronics 便携式电子设备 8UY[ $lc
66 power down 掉电 Aj9<4N
67 Power Good 电源正常 H{ Fww4pn
68 Power Groud 功率地 6Z2a5zO8
69 Power Save Mode 节电模式 NGsG4y^g?z
70 Power up 上电 q]}fW)r
71 pull down 下拉 NJ 6*
7Cd
72 pull up 上拉 <kJ,E[4`
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） v/NkG;NWM
74 push pull converter 推挽转换器 . d}7c!
75 ramp down 斜降 {<f |h)r
76 ramp up 斜升 (yh zjN~
77 redundant diode 冗余二极管 W|NT*g{;M
78 resistive divider 电阻分压器 i@Vi.oc4[
79 ringing 振 铃 "n ,? )
80 ripple current 纹波电流 :PJ 5~7C
81 rising edge 上升沿 P*9vs %W
82 sense resistor 检测电阻 puE!7 :X7
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 pAZD>15l"
84 shoot-through 直通，同时导通 =8Bq2.nlR
85 stray inductances. 杂散电感 =t,}I\_^c
86 sub-circuit 子电路 ?4G/f<ou
87 substrate 基板 x=Ef0v
88 Telecom 电信 ?< 3wks|C
89 Thermal Information 热性能信息 >P-{2
a,4
90 thermal slug 散热片 Gp& o
91 Threshold 阈值 l)1FCD V
92 timing resistor 振荡电阻 YfB8
93 Top FET Top FET h5+L/8+J^z
94 Trace 线路，走线，引线 gHL v zm
95 Transfer function 传递函数 vz{Z
tE"
96 Trip Point 跳变点 -pb>=@Yq
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） x(r>iy
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 [PR Qa[_
99 Voltage Reference 电压参考 +;@p'af!9
100 voltage-second product 伏秒积 xfAnZBsVo
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ;ty08D/
102 beat frequency 拍频 h_xHQf&#
103 one shots 单击电路 Zn dv!z
104 scaling 缩放 gGdt&9z
%
105 ESR 等效串联电阻 [Page] Q^p> hda
106 Ground 地电位 `Z)]mH\ X
107 trimmed bandgap 平衡带隙 GxFmw:
108 dropout voltage 压差 A9:dHOmT^U
109 large bulk capacitance 大容量电容 f`^\v
110 circuit breaker 断路器 ?G| *=-8
111 charge pump 电荷泵 c)5d-3"
112 overshoot 过冲 CVk.Ez6
O4l] Q
印制电路printed circuit .YY LMI
印制线路 printed wiring U&PwEh4uG
印制板 printed board {y>o6OTITR
印制板电路 printed circuit board j B.ZF7q
印制线路板 printed wiring board D(z}c,
印制元件 printed component =.< S3?
印制接点 printed contact `fL81)!jI#
印制板装配 printed board assembly X 3# AYn,
板 board h#Ek sX
刚性印制板 rigid printed board J/-&Fa\(
挠性印制电路 flexible printed circuit pz
uR H1 [
挠性印制线路 flexible printed wiring q8Z,XfF^S
齐平印制板 flush printed board \R}`S`fIw`
金属芯印制板 metal core printed board 6/4?x)l3-
金属基印制板 metal base printed board xllk hD4F
多重布线印制板 mulit-wiring printed board X{-@3tG<r
塑电路板 molded circuit board I7[F,xci
散线印制板 discrete wiring board $>Mqo
微线印制板 micro wire board i
wFI
lJ@
积层印制板 buile-up printed board qh IO7 h
表面层合电路板 surface laminar circuit q.GA\o
埋入凸块连印制板 B2it printed board Q,AM<\S
载芯片板 chip on board 7K.in3M(
埋电阻板 buried resistance board C=y[WsT
母板 mother board +CQ$-3
子板 daughter board _7k6hV Q
背板 backplane "&@v[O)!xu
裸板 bare board )9PP3" I
键盘板夹心板 copper-invar-copper board r/ G6O
动态挠性板 dynamic flex board n#.~XNbxv
静态挠性板 static flex board #("/ 1N6
可断拼板 break-away planel Gs0x;91
电缆 cable VQMPs{tm
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) @y+Hb@ >.
薄膜开关 membrane switch `H#G/zOr
混合电路 hybrid circuit 4!3mS WNV
厚膜 thick film Z: e|~#
厚膜电路 thick film circuit
wv6rjg:7
薄膜 thin film ~A X@o-WU
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit doj$chy
互连 interconnection N8-!}\,
导线 conductor trace line jcY:a0 [{D
齐平导线 flush conductor @71n{9
传输线 transmission line ;FI"N@z
跨交 crossover i#RT4}l"a
板边插头 edge-board contact z4UJo!{S
增强板 stiffener x9lG$0k:V
基底 substrate X
/
{;
基板面 real estate }ag
-J."5M
导线面 conductor side <h vVh9
元件面 component side iW\Q>~0#_
焊接面 solder side 0IP5 &[-P
导电图形 conductive pattern dh;
L!
非导电图形 non-conductive pattern J s'#=
基材 base material tsqkV7?
层压板 laminate 6cm&=n_u
覆金属箔基材 metal-clad bade material Hyj<Fqr!.
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) -9( 9LU2
复合层压板 composite laminate 8rXQK|A
薄层压板 thin laminate
HuCzXl
基体材料 basis material lZI?k=rWv
预浸材料 prepreg " : G\
粘结片 bonding sheet )j^~=Sio.
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ar#Xe;T!
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate Alh"ZT^ *
预制内层覆箔板 mass lamination panel !
,*4d $
内层芯板 core material Q^_*&},V
粘结层 bonding layer jIOrB}
粘结膜 film adhesive 3<L>BakD
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Y#A0 ud,
覆盖层 cover layer (cover lay) i`F8kg`_K
增强板材 stiffener material "PI]k
铜箔面 copper-clad surface a 7_ &;
去铜箔面 foil removal surface Go8?8*
层压板面 unclad laminate surface G5R"5d'
基膜面 base film surface <$8`]e?I
胶粘剂面 adhesive faec x KZLXQ'e-
原始光洁面 plate finish l^ Q -KUI
粗面 matt finish 1J
tt\yq
剪切板 cut to size panel HLa3lUo
超薄型层压板 ultra thin laminate T/b%,!N)
A阶树脂 A-stage resin i- v PJg1
B阶树脂 B-stage resin H f g2]N
C阶树脂 C-stage resin ?f{--|V
环氧树脂 epoxy resin DviR D[+q"
酚醛树脂 phenolic resin
GW[g!6 6^
聚酯树脂 polyester resin M zWVsV
聚酰亚胺树脂 polyimide resin tt=JvI9>
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ]3%(
'8/
丙烯酸树脂 acrylic resin VPAi[<FzOG
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin $}* bZ~
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ?)# qBE ]
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin !pwY@} oL
环氧酚醛 epoxy novolac =gYKAr^ p5
氟树脂 fluroresin U< aT%^_
硅树脂 silicone resin Vo@gxC,
硅烷 silane 3b#eB
聚合物 polymer -F+
)N$CW
无定形聚合物 amorphous polymer 2D"n #O`y
结晶现象 crystalline polamer ^)| !nd
双晶现象 dimorphism ev$\Ns^g$3
共聚物 copolymer ?$>#FKrt
合成树脂 synthetic cU+ % zk
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ;nDCyn4i]
热塑性树脂 thermoplastic resin [lmghI !
感光性树脂 photosensitive resin )Td;2
环氧值 epoxy value &m8#^]*
双氰胺 dicyandiamide PqhR^re0.
粘结剂 binder |v'_Co0ki
胶粘剂 adesive [X"F}ph
固化剂 curing agent
3 )bC,
阻燃剂 flame retardant Hw(_l,Xf
遮光剂 opaquer %+=y!
增塑剂 plasticizers , /XeG`vk
不饱和聚酯 unsatuiated polyester }r+(Z.BHM
聚酯薄膜 polyester vzr?#FG
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) I 19 /
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ;E!(W=]*F
增强材料 reinforcing material !P_8D*^9
折痕 crease L355uaj
云织 waviness 8c6dTT4
鱼眼 fish eye b `7vWyp
毛圈长 feather length V\!6K
厚薄段 mark s5
P~feg
裂缝 split GmON hh(k
捻度 twist of yarn aR2 Vvo
浸润剂含量 size content n B5 :X
浸润剂残留量 size residue C`++r >
处理剂含量 finish level <hS % I
偶联剂 couplint agent G[pDKELL
断裂长 breaking length r&MHww1i
吸水高度 height of capillary rise ?3 #W 7sF
湿强度保留率 wet strength retention C i}v +
白度 whitenness 3Y
L
导电箔 conductive foil _N-.=86*
铜箔 copper foil -Tzp;o
压延铜箔 rolled copper foil Ji#"PE/Pt
光面 shiny side "L(4 EcO@
粗糙面 matte side } ^}fx [
处理面 treated side h0=Q .Yz6
防锈处理 stain proofing e1EFZ,EcaO
双面处理铜箔 double treated foil {1<XOp#b
模拟 simulation D^[}:O{
逻辑模拟 logic simulation _0v+g1 x
电路模拟 circit simulation G<5i %@
时序模拟 timing simulation
sp/l-a
模块化 modularization B5nzk JV<X
设计原点 design origin %y{f ] m
优化（设计） optimization (design) BotGPk><c
供设计优化坐标轴 predominant axis c Im_~HH
表格原点 table origin
/z0X
元件安置 component positioning -$@ $
比例因子 scaling factor 4)cQU.(*k
扫描填充 scan filling NB["U"1[^E
矩形填充 rectangle filling y X {CV7%O
填充域 region filling =&5^[:ksB
实体设计 physical design |<Cz#|
,q
逻辑设计 logic design }k`-n32)|
逻辑电路 logic circuit Y`O" +Jr
层次设计 hierarchical design 3!&PI
自顶向下设计 top-down design wc&`/'<p
自底向上设计 bottom-up design /|kR=
~
费用矩阵 cost metrix :|Ckr-k"1e
元件密度 component density {c7ZA %T~R
自由度 degrees freedom dTE(+M-
Gr
出度 out going degree @scy v@5)F
入度 incoming degree z
?3G`
曼哈顿距离 manhatton distance h.QsI`@f
欧几里德距离 euclidean distance k^JV37;bl
网络 network +*O$]Hh
阵列 array B"07:sO
段 segment n]15 ~GO.
逻辑 logic _RT JEG
逻辑设计自动化 logic design automation oCCTRLb02
分线 separated time U)f;* {U
分层 separated layer t#fbagTON
定顺序 definite sequence (}1:]D{)@V
导线（通道） conduction (track) ]uik E2nn
导线（体）宽度 conductor width } !& Vc f
导线距离 conductor spacing ) &nfV5@"
导线层 conductor layer k\ 2.\Lwb
导线宽度/间距 conductor line/space E`"<t:R zF
第一导线层 conductor layer No.1 CT Neh%K;
圆形盘 round pad RS8t E(
方形盘 square pad a/ k0(
菱形盘 diamond pad <] SI -
长方形焊盘 oblong pad $X>$)U'p&-
子弹形盘 bullet pad zZhAH( 'fG
泪滴盘 teardrop pad Ib~n}SA
雪人盘 snowman pad 5t,W'a_
形盘 V-shaped pad V A ;06Zrf1
环形盘 annular pad (i 3=XfZ!C
非圆形盘 non-circular pad _gLj(<^9
隔离盘 isolation pad -msfiO
非功能连接盘 monfunctional pad prdlV)LTpY
偏置连接盘 offset land VssD
腹（背）裸盘 back-bard land *ommU(r8
盘址 anchoring spaur z;V Ai=m
q
连接盘图形 land pattern b_'VWd:am
连接盘网格阵列 land grid array Oi?+Z:la k
孔环 annular ring %u )niY-g
元件孔 component hole ; qQ* p
安装孔 mounting hole Vb wB<nQl
支撑孔 supported hole hB !>*AsG
非支撑孔 unsupported hole Xcy Xju#"p
导通孔 via 6JCq?:#ab
镀通孔 plated through hole (PTH) : vsF4
余隙孔 access hole oZ /z{`
盲孔 blind via (hole) [?= Vqd
埋孔 buried via hole Z{MR#.I
埋,盲孔 buried blind via HW@r1[Y
任意层内部导通孔 any layer inner via hole IwTAM9n
全部钻孔 all drilled hole Wv4x^nJ
定位孔 toaling hole 4U;Zs3
无连接盘孔 landless hole 'Avp16zg
中间孔 interstitial hole ++d%D9*V<
无连接盘导通孔 landless via hole Uyuvmt>
引导孔 pilot hole A~!v+W%vO1
端接全隙孔 terminal clearomee hole KeGGF]=>
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] FxkxV GZ"
在连接盘中导通孔 via-in-pad b: c$EPK
孔位 hole location O1
K T
孔密度 hole density %xJ6t 5. -
孔图 hole pattern g]ct6 -m
钻孔图 drill drawing ; 7HL/-
装配图assembly drawing
W`d\A3v
参考基准 datum referan 4D4Y.g_x
1） 元件设备 KkCA*G S
FUD
M]:XQ
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans (H_YYZ3ZX
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans D2@J4;UW*W
电容器：Capacitor x+%(z8wD
并联电容器：shunt capacitor {'^!S" 9x
电抗器：Reactor uQ_s$@brI
母线：Busbar [%1 87dz:D
输电线：TransmissionLine 6]mFw{6qn1
发电厂：power plant #\{j/{VZ
断路器：Breaker B<
6E'
刀闸(隔离开关)：Isolator h k7kg/"
分接头：tap ^p2_p9
电动机：motor T``O!>J
（2） 状态参数 mZg YR~
&y~~Z [.F,
有功：active power mT3'kUZ}]
无功：reactive power " lT>V)NB'
电流：current Ibbpy++d[
容量：capacity jW!x!8=
电压：voltage ]6*+i $
档位：tap position ITmW/Im5
有功损耗：reactive loss Vi5&%/Y
无功损耗：active loss 4kr! Af
功率因数：power-factor PIthv [F
功率：power vr$zYdV>
功角：power-angle ,Qw\w,
电压等级：voltage grade iDdmr3 2E
空载损耗：no-load loss tw*n+{]hi
铁损：iron loss 0\X'a}8Bu
铜损：copper loss ,xzSFs >2
空载电流：no-load current vp_$Ft-R
阻抗：impedance / DC\F5 G
正序阻抗：positive sequence impedance "AayU
负序阻抗：negative sequence impedance p&O-]o8
零序阻抗：zero sequence impedance :8CYTEc
电阻：resistor vrr` ^UB2
电抗：reactance @&4s)&-F
电导：conductance V1
:aR3*!
电纳：susceptance <8?jn*$;\
无功负载：reactive load 或者QLoad -|/kg7IO\
有功负载: active load PLoad -g zY ~a
遥测：YC(telemetering) ,<cF<9h
遥信：YX n?EL\B
励磁电流(转子电流)：magnetizing current *
SHQ[L4{
定子：stator wfJ["
q
功角：power-angle "KhVS
上限:upper limit %
QKlvmI"
下限：lower limit efnj5|JSV
并列的：apposable I~f8+DE )
高压: high voltage n@e[5f9 ?x
低压：low voltage E~| XY9U36
中压：middle voltage 28jm *C l8
电力系统 power system [-pB}1Dxb
发电机 generator ;<~lzfs
励磁 excitation 8ba*:sb
励磁器 excitor WER\04%D\m
电压 voltage C\d5t4s
电流 current |#rP~Nj)
母线 bus wRLj>nc
变压器 transformer J]=2] oI2
升压变压器 step-up transformer -g6C;<Y
高压侧 high side uV'w0` $y
输电系统 power transmission system M,f|.p{,Y
输电线 transmission line j1hx{P'
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation `tjH#W`
稳定 stability :87HXz6]jS
电压稳定 voltage stability ! ~5=tK
功角稳定 angle stability 9tZ+ ?O5
暂态稳定 transient stability UN"U#Si)
电厂 power plant (qQ| s @O
能量输送 power transfer u}L;/1,B
交流 AC GA.4'W^&a
装机容量 installed capacity &9*MO
电网 power system {k#RWDespy
落点 drop point |!=KLJUA
开关站 switch station q&y9(ZvI
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower *wY { ~zh
变电站 transformer substation g12mSbf=9
补偿度 degree of compensation :+nECk
高抗 high voltage shunt reactor RgQ;f YS
无功补偿 reactive power compensation a| s64+
故障 fault V(LE4P 1
调节 regulation w' gKE'c
裕度 magin $kM8E@x2
三相故障 three phase fault @N'0:0Nb_
故障切除时间 fault clearing time ?7:?OX
极限切除时间 critical clearing time 6'^Gh B
切机 generator triping JL7"}^
高顶值 high limited value 5{@H pj/B
强行励磁 reinforced excitation )U': NV2
线路补偿器 LDC(line drop compensation) > dTJ
机端 generator terminal nLfITr|5
静态 static (state) xqA XfJ.
动态 dynamic (state) J% t[ {
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system N+[ |"v
机端电压控制 AVR ?g5u#Q> !
电抗 reactance t'F_1P^*/
电阻 resistance -1>$3-ur~
功角 power angle KJf~9w9U
有功（功率） active power nU6WT |
无功（功率） reactive power @A-^~LoP.
功率因数 power factor pOz 4>R
无功电流 reactive current YyZ>w2_MTi
下降特性 droop characteristics Q6r!=yOEY
斜率 slope "V:24\vO
额定 rating 3?"JFfYU,'
变比 ratio UQ ~7,D`=#
参考值 reference value s=uWBh3J
电压互感器 PT xlH?J;$
分接头 tap I'NE>!=Q
下降率 droop rate
_%`<V!RT\
仿真分析 simulation analysis )=
,Lf j8x
传递函数 transfer function hj gxCSp
框图 block diagram MDo4{7
受端 receive-side !/},k "p 6
裕度 margin EK:s#
同步 synchronization qU1^ K
失去同步 loss of synchronization k$hNibpkt
阻尼 damping G}lP'9/
摇摆 swing 8w[nY.#T
保护断路器 circuit breaker VS:UVe
电阻：resistance \*_@`1m
电抗：reactance #0+ `dI_5/
阻抗：impedance zP|y3`. 52
电导：conductance t!g9,xG<X
电纳：susceptance
