1 backplane 背板 Heif FJn
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 e L?si!ZL^
3 benchtop supply 工作台电源 5_C #_=E
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 b-zX3R;
6 Bootstrap 自举 LbbQ3$@ WD
7 Bottom FET Bottom FET <a[8;YQC
8 bucket capcitor 桶形电容 T<?BIQz(}
9 chassis 机架 GFa/9Bi
10 Combi-sense Combi-sense JsEEAM:w
11 constant current source 恒流源 *`.{K12T
12 Core Sataration 铁芯饱和 =?Md&%j
13 crossover frequency 交叉频率 X3O$Sd(D
14 current ripple 纹波电流 [gp:nxyfQm
15 Cycle by Cycle 逐周期 f: &OOD o
16 cycle skipping 周期跳步 yZ0ZP
17 Dead Time 死区时间 7O^ S.(
18 DIE Temperature 核心温度 RAbq_^Q
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 <u wCP4E
20 dominant pole 主极点 aBi:S3 qk
21 Enable 使能，有效，启用 :Ia &,;Gc
22 ESD Rating ESD额定值 -Ep6 .v
23 Evaluation Board 评估板 *v/*_6f*
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. NWK_(=n
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ? +=|{{l
25 Failling edge 下降沿 T=d vc }
26 figure of merit 品质因数 H5 hUY'O
27 float charge voltage 浮充电压 f Ev36xb2S
28 flyback power stage 反驰式功率级 "]Td^Nxi
29 forward voltage drop 前向压降 Jh IK$Ti
30 free-running 自由运行 9' h^59
31 Freewheel diode 续流二极管 Lo 9?,^S
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 I uW10}"9
34 gate drive stage 栅极驱动级 3y ,?>-
35 gerber plot Gerber 图 t&]Mt 7
36 ground plane 接地层 U~t(YT
37 Henry 电感单位：亨利
+'.Q-
38 Human Body Model 人体模式 K*FAngIB
39 Hysteresis 滞回 x)L@x Q
40 inrush current 涌入电流 oyw 1N;K
41 Inverting 反相 5wX>PJS
42 jittery 抖动 $8r:&Iw
43 Junction 结点 =C)1NJx&~
44 Kelvin connection 开尔文连接 {hz :[
45 Lead Frame 引脚框架 3IFU{0a`
46 Lead Free 无铅 \/v$$1p2
47 level-shift 电平移动 ^&HYnwk
48 Line regulation 电源调整率 Q,`kfxA`O
49 load regulation 负载调整率 ]EQ/*ct
50 Lot Number 批号 :TI1tJS~*
51 Low Dropout 低压差 e_TDO
52 Miller 密勒 53 node 节点 [dMxr9 M
54 Non-Inverting 非反相 Yy I t-fPZ
55 novel 新颖的 $ cSZ X#\
56 off state 关断状态 B!@0(A
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ^ZG 1
58 out drive stage 输出驱动级 =Frr#t!(w0
59 Out of Phase 异相 GWKefH
60 Part Number 产品型号 p~IvkW>ln)
61 pass transistor pass transistor kx[8#+P
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET wn`budH?c8
63 Phase margin 相位裕度 k
W ,|>
64 Phase Node 开关节点 ^iNR(cwgX
65 portable electronics 便携式电子设备 M &J*I
66 power down 掉电 i QF93:#
67 Power Good 电源正常 h 8s*FI
68 Power Groud 功率地 8@-US , |
69 Power Save Mode 节电模式 LKa_ofY
70 Power up 上电 }_ E
71 pull down 下拉 K#jm6Xh?E
72 pull up 上拉 Lst 5
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ,P^"X5$
74 push pull converter 推挽转换器 iYnt:C
75 ramp down 斜降 I$$!YMm.N
76 ramp up 斜升 eo!z>9#.
77 redundant diode 冗余二极管
n" sGI
78 resistive divider 电阻分压器 k.%F! sK
79 ringing 振 铃 i|*:gH
80 ripple current 纹波电流
Xma0k3;-
81 rising edge 上升沿 EOL03N
82 sense resistor 检测电阻 _>s.V`N'
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 sMZ \6
84 shoot-through 直通，同时导通 \ gd d
85 stray inductances. 杂散电感 "'% x|nB
86 sub-circuit 子电路
/9sUp} *
87 substrate 基板 I/'>Bn+
88 Telecom 电信 k:f Rk<C
89 Thermal Information 热性能信息
m{~ r6@
90 thermal slug 散热片 g&
{YHq^+
91 Threshold 阈值 di"*K*~y
92 timing resistor 振荡电阻 PqfH}d0l
93 Top FET Top FET I)clGMS,
94 Trace 线路，走线，引线 jsuQ R
95 Transfer function 传递函数 ,W.O*vCA
96 Trip Point 跳变点 Q,>AT $|
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） k
v b"n}
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 (q)W<GY P
99 Voltage Reference 电压参考 ~`y6 YIJ3
100 voltage-second product 伏秒积 \eN }V
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Q~jU Z-qN
102 beat frequency 拍频 |KuH2, n0
103 one shots 单击电路 rKO[;]_*
104 scaling 缩放 ST O6cNi
105 ESR 等效串联电阻 [Page] $N~8 ^6
106 Ground 地电位 s+a eP
107 trimmed bandgap 平衡带隙 ;%Qu;FtC
108 dropout voltage 压差 Y #KgaZ7N
109 large bulk capacitance 大容量电容 *edB3!!
110 circuit breaker 断路器 DEs/?JZG
111 charge pump 电荷泵 $cjidBi`):
112 overshoot 过冲 U\+o$mU^
9\V^q9l
印制电路printed circuit `w2hJP
印制线路 printed wiring t|1?m H9
印制板 printed board h&&ufF]D
印制板电路 printed circuit board (Ori].{C.J
印制线路板 printed wiring board *U8Pjb1
印制元件 printed component M*|x,K= U
印制接点 printed contact < yBZsSj
印制板装配 printed board assembly fs\l*nBig
板 board OQA}+XO
刚性印制板 rigid printed board o@vo,JU
挠性印制电路 flexible printed circuit 525W;
mu{
挠性印制线路 flexible printed wiring LNtBYdB`pK
齐平印制板 flush printed board 3 cu`U`
金属芯印制板 metal core printed board YhRES]^
金属基印制板 metal base printed board >2T DYB|;
多重布线印制板 mulit-wiring printed board h#a,< B|
塑电路板 molded circuit board 4u0=/pfi[
散线印制板 discrete wiring board >:WnCkbp
微线印制板 micro wire board ^fa+3 `>
积层印制板 buile-up printed board P;C3{>G 9
表面层合电路板 surface laminar circuit nDhr;/"i
埋入凸块连印制板 B2it printed board *F[@lY\p
载芯片板 chip on board !RN (/ &%y
埋电阻板 buried resistance board 07`hQn)Gc
母板 mother board Wxx? iW ,
子板 daughter board ~bC{ R&p
背板 backplane c 2t<WRG
裸板 bare board x Eb+sE6Z
键盘板夹心板 copper-invar-copper board d 0vn/k2I
动态挠性板 dynamic flex board (e.?). e
静态挠性板 static flex board V( u#8M
可断拼板 break-away planel "^Y)& <J&
电缆 cable :s DE 'o
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) '#pY/,hVB
薄膜开关 membrane switch 5n{J}0C
混合电路 hybrid circuit : .Y
厚膜 thick film FOz~iS\
厚膜电路 thick film circuit O<}3\O )G(
薄膜 thin film s F-{ (
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit PxE 0b0eo
互连 interconnection -hL 0}Wy$N
导线 conductor trace line YD>5z V%!D
齐平导线 flush conductor f"i(+:la
传输线 transmission line nz_=]PH O&
跨交 crossover I Y_u|7d
板边插头 edge-board contact Y%$@ZYW
增强板 stiffener S=NP}4w,_)
基底 substrate w(/#isC
基板面 real estate y-C=_v_X
导线面 conductor side #WE"nh9f|z
元件面 component side zt,Tda4Y
焊接面 solder side MX*T.TG8
导电图形 conductive pattern cl \Gh
非导电图形 non-conductive pattern s0D ,n1x
基材 base material \Dn47V{7-
层压板 laminate ^lw0}
i
覆金属箔基材 metal-clad bade material A8|DB@ Bi
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) XHN*'@
77;
复合层压板 composite laminate =@ SJy W
薄层压板 thin laminate m% $GiNs}
基体材料 basis material :6h$1
+6
预浸材料 prepreg &Hl*Eg
f
粘结片 bonding sheet f S@V`"O6
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer .
W7Z pV
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 8?yRa{'"
预制内层覆箔板 mass lamination panel S`w_q=-^ 8
内层芯板 core material W ~W `fm
粘结层 bonding layer ,V`zW<8
粘结膜 film adhesive JkfVsmc<{h
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film dGc<{sQzB
覆盖层 cover layer (cover lay) j Z6]G{
增强板材 stiffener material &gv{LJd5b
铜箔面 copper-clad surface Q:v9 C ^7
去铜箔面 foil removal surface \gU=B|W
层压板面 unclad laminate surface G=VbEL^H
基膜面 base film surface iHYvH
胶粘剂面 adhesive faec ",O}{z
原始光洁面 plate finish U%PII>s'#
粗面 matt finish VX'cFqrK3
剪切板 cut to size panel #Rw9 Iy4
超薄型层压板 ultra thin laminate 9im<J'
A阶树脂 A-stage resin ^Gt9 .
B阶树脂 B-stage resin [t{ed)J
C阶树脂 C-stage resin {>]7xTpwZ
环氧树脂 epoxy resin lFZ}.
酚醛树脂 phenolic resin aP`[O]8j
聚酯树脂 polyester resin +\D?H.P
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 4Y x\U
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin FV];od&c
丙烯酸树脂 acrylic resin '*d);{D8
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin y]YUuJ9a
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin i,R+C.6{
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin >P_/a,O8
环氧酚醛 epoxy novolac FV o_=O)
氟树脂 fluroresin <q<kqy5s-R
硅树脂 silicone resin m .':5
硅烷 silane {wS)M
聚合物 polymer >I&'Rj&Mc
无定形聚合物 amorphous polymer K:_5#!*^98
结晶现象 crystalline polamer 6 $*\%
双晶现象 dimorphism ,T<q"d7-#
共聚物 copolymer 2*5]6B-(
合成树脂 synthetic iQ7S*s+l5O
热固性树脂 thermosetting resin [Page] :Y\!~J3W
热塑性树脂 thermoplastic resin +C8yzMN\
感光性树脂 photosensitive resin %j7HIxZh
环氧值 epoxy value %7vjYvo>
双氰胺 dicyandiamide 8gK
<xp
粘结剂 binder w1 5Qqh lK
胶粘剂 adesive $bd ti D
固化剂 curing agent NB @TyU
阻燃剂 flame retardant 7{fOo%(7
遮光剂 opaquer J 6%CF2
增塑剂 plasticizers J4VyP["m
不饱和聚酯 unsatuiated polyester )u67=0s2i+
聚酯薄膜 polyester rV[/G#V>{
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) -]$ =.0 l
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) ^U@-Dp,k+
增强材料 reinforcing material T x
6\
折痕 crease 7sglqf>
云织 waviness C(jUM !m
鱼眼 fish eye ~V`F5B
毛圈长 feather length fHc/5uYW
厚薄段 mark tg|7\Z7i
裂缝 split 6M-Y`T `J
捻度 twist of yarn 16Gp nb
浸润剂含量 size content WPXLN'w+
浸润剂残留量 size residue r@v_hc
处理剂含量 finish level b xFDB^
偶联剂 couplint agent uu`G<n
断裂长 breaking length ! {c"C
吸水高度 height of capillary rise *\4u :1Cu
湿强度保留率 wet strength retention iF !r}fUU6
白度 whitenness 3g''j7
导电箔 conductive foil !^m,v19Ds<
铜箔 copper foil ( Ymj
压延铜箔 rolled copper foil #\Ls M
~,
光面 shiny side 8H<:?D/tH
粗糙面 matte side SRfnT?u6
处理面 treated side H}}g\|r&
防锈处理 stain proofing 5L% \rH&N
双面处理铜箔 double treated foil HAOl&\)7"_
模拟 simulation 5$;#=WAY
逻辑模拟 logic simulation 1 Ka,u20
电路模拟 circit simulation ),53(=/hl
时序模拟 timing simulation [\ALT8vC?m
模块化 modularization fH6mv0
设计原点 design origin B^yA+&3HI
优化（设计） optimization (design) !T3b ]0z
供设计优化坐标轴 predominant axis 1GA$nFBVC
表格原点 table origin O>)Fl42IeD
元件安置 component positioning #eKg!]4-R
比例因子 scaling factor R-\a3q
扫描填充 scan filling gdKn!; ,w#
矩形填充 rectangle filling ,y%4Qv G7a
填充域 region filling /6@iRswa
实体设计 physical design W Pnw
逻辑设计 logic design 5S&'O4yz^
逻辑电路 logic circuit 0%f}w0]:
层次设计 hierarchical design 5 l]G1+
自顶向下设计 top-down design Jq8CII
自底向上设计 bottom-up design LFHzd@Y7"
费用矩阵 cost metrix g$P <`.
元件密度 component density :1/K$A)^{
自由度 degrees freedom %
bpVK~z
出度 out going degree N u ]& ?
入度 incoming degree pA| Z%aL
曼哈顿距离 manhatton distance njoU0f1`
欧几里德距离 euclidean distance czH`a=mjH
网络 network (}jYi*B
阵列 array p# fd+
段 segment xP+HdA2 X
逻辑 logic WhU-^`[*
逻辑设计自动化 logic design automation bU+
z(Eg6
分线 separated time @2HNYW)
分层 separated layer Gs7#W :e7
定顺序 definite sequence mxxuD"5
导线（通道） conduction (track) (ZI11[e{
导线（体）宽度 conductor width [LcHO] _^M
导线距离 conductor spacing #4Z] /D2G
导线层 conductor layer H|]~(.w 1}
导线宽度/间距 conductor line/space ag~4m5n*~
第一导线层 conductor layer No.1 | D?lF
圆形盘 round pad U:[ #n5g
方形盘 square pad Q, 1TD 2)h
菱形盘 diamond pad JC[G5$E
长方形焊盘 oblong pad Q:/BC= ~
子弹形盘 bullet pad <+%#xi/_
泪滴盘 teardrop pad AlQE;4yX
雪人盘 snowman pad !VF.=\iH/
形盘 V-shaped pad V Oy, `tG0
环形盘 annular pad zURob MpE#
非圆形盘 non-circular pad .@(+.G
隔离盘 isolation pad f T&>L
非功能连接盘 monfunctional pad GG KD8'j]
偏置连接盘 offset land ?'I[[KuG
腹（背）裸盘 back-bard land \vU1*:3
盘址 anchoring spaur aeP
6JHj
连接盘图形 land pattern ^JKV~+ Q
连接盘网格阵列 land grid array 4IW7^Pq`P
孔环 annular ring ]nEZ Q+F
元件孔 component hole BV9 %|
安装孔 mounting hole r-ld qj
支撑孔 supported hole &v y/Vd
非支撑孔 unsupported hole @y#QHJ.j
导通孔 via 7Z(F-B
+j
镀通孔 plated through hole (PTH) `? X=@
余隙孔 access hole ?&H1C4
盲孔 blind via (hole) m
_0D^e7#
埋孔 buried via hole 7H1 ii
埋,盲孔 buried blind via fC A/
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ~"Pu6-\VT
全部钻孔 all drilled hole '}`|QJ
定位孔 toaling hole i&r56m<
无连接盘孔 landless hole .Q,IO CHk
中间孔 interstitial hole 2^Tj@P7
无连接盘导通孔 landless via hole &*I\ ~;1
引导孔 pilot hole U eG$lMV
端接全隙孔 terminal clearomee hole 3ly k/',
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] x,s Ma*vd
在连接盘中导通孔 via-in-pad VtR?/+8X
孔位 hole location "%c\i-&t
孔密度 hole density =sqh PS<>
孔图 hole pattern RP 2MtP"M
钻孔图 drill drawing .b4_O
CGg
装配图assembly drawing T K )K q
参考基准 datum referan p0KkPE">p4
1） 元件设备 $c-h 'o
FuO P+r!H
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans [69[Ct
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans x?J-
{6 k
电容器：Capacitor {iP^51fy
并联电容器：shunt capacitor `<Z5/;a5W
电抗器：Reactor tylMJ$ 9*.
母线：Busbar U!:Q|':=h
输电线：TransmissionLine %}+!%A.3
发电厂：power plant 7qB}Hvh
断路器：Breaker 1 l'Wb2g>A
刀闸(隔离开关)：Isolator Epm\ =s
分接头：tap DLYk#d: q?
电动机：motor :)v4:&do
（2） 状态参数 iH& I zv
huu:z3{=J
有功：active power Egv (n@1
无功：reactive power uBLI!N-G
电流：current '>AOJ aA
容量：capacity ?Kw~O"L8
电压：voltage UQ#"^`=R<
档位：tap position 'c 0]8Y 4
有功损耗：reactive loss f&glY`s#
无功损耗：active loss `}gjfu -'\
功率因数：power-factor ~6`H J
功率：power &g R+D
功角：power-angle ^)Xl7d|m+
电压等级：voltage grade 4 2aYM!
空载损耗：no-load loss 8 /1 sy.R
铁损：iron loss 12;"=9e!
铜损：copper loss J[rpMQ
空载电流：no-load current smQ<lwA
阻抗：impedance Fyy)665x/
正序阻抗：positive sequence impedance 6p%;:mDB
负序阻抗：negative sequence impedance -@{5
u d
零序阻抗：zero sequence impedance 4$ LVl
电阻：resistor T)J=l w
电抗：reactance .6Tan2[%
电导：conductance x5_V5A/@LU
电纳：susceptance b6sj/V8
无功负载：reactive load 或者QLoad ssGp:{]v/
有功负载: active load PLoad - Te+ {
遥测：YC(telemetering) 'E FP/(2J
遥信：YX rM/Ona2x
励磁电流(转子电流)：magnetizing current OKs1irt5
定子：stator *#p}>\Y{
功角：power-angle CX/ _\0 G4
上限:upper limit ? 7>G\0G
下限：lower limit J { fTx@?(
并列的：apposable /
i[F
高压: high voltage #[$^M:X .
低压：low voltage ASA ]7qyO
中压：middle voltage g{{D C )>
电力系统 power system ,*_=w^;Rr
发电机 generator Zi'}qs$v
励磁 excitation f@Oi$9CZn
励磁器 excitor (55k70>i3
电压 voltage !4Q0
电流 current *Ae>
,LyE
母线 bus xZbiEDU
变压器 transformer =+>c TV
升压变压器 step-up transformer yhTC?sf<
高压侧 high side B?M& j
输电系统 power transmission system j _]#Ew \q
输电线 transmission line Q`= ,&;T>
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation LT+QW
稳定 stability 4v[Zhf4JM
电压稳定 voltage stability 3 UXaA;
功角稳定 angle stability -!O v{GHr0
暂态稳定 transient stability +g.lLb*#
电厂 power plant `2
6t+Tb
能量输送 power transfer =[_=y=G
交流 AC WR :I2-1
装机容量 installed capacity Kg8n3pLAX
电网 power system p)&Yr
落点 drop point -d+o\qp"#
开关站 switch station S:=
_o
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ja2BK\"1:
变电站 transformer substation _GW, 9s^A
补偿度 degree of compensation {e]ktj#+{
高抗 high voltage shunt reactor _48@o^{
无功补偿 reactive power compensation %96l(JlJ)B
故障 fault +eUWf{(_
调节 regulation u%24%
Q
裕度 magin
I?R?rW
三相故障 three phase fault A6S|pO1)3
故障切除时间 fault clearing time -]~KQvIH!
极限切除时间 critical clearing time {kOTQG?y
切机 generator triping A7enC,Ey
高顶值 high limited value @3v[L<S{
强行励磁 reinforced excitation 9%iv?/ o*L
线路补偿器 LDC(line drop compensation) -qs
R,H
机端 generator terminal x%J.$o[<_
静态 static (state) Qj3l> O
动态 dynamic (state) V2oXg
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ., =\/ C<
机端电压控制 AVR `gE_ u
电抗 reactance "QLp%B,A
电阻 resistance j 21>\K!p
功角 power angle 78h!D[6
有功（功率） active power &s~b1Va
无功（功率） reactive power r"$~Gg.%(
功率因数 power factor L a8 D%N
无功电流 reactive current ojbms>a
下降特性 droop characteristics f l+dL#]
斜率 slope P; V5f8r?
额定 rating 7OdJ&Gzd
变比 ratio Z" N}f
,
参考值 reference value i:n1Di1~E
电压互感器 PT 58[.]f~0
分接头 tap 8c<OX!
下降率 droop rate ~ yu\vqN
仿真分析 simulation analysis bOdQ +Y6
传递函数 transfer function 9/dI 6 P7
框图 block diagram TFI$>Oz|
受端 receive-side 19*D*dkBR
裕度 margin . 9$
7
+
同步 synchronization v {O(}@
失去同步 loss of synchronization Ry`Y +
阻尼 damping &w{:
qBa
摇摆 swing ,Wlw#1fP
保护断路器 circuit breaker >slGicZ0
电阻：resistance VskdC?yIp
电抗：reactance 3}nkTZ G
阻抗：impedance N'=b8J-fF
电导：conductance <4RP:2#
电纳：susceptance
