1 backplane 背板 $hp?5K M
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 HF[%/Tu
3 benchtop supply 工作台电源 :p)9Heu
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 H08YM P>dc
6 Bootstrap 自举 PxD}j
2Kd
7 Bottom FET Bottom FET 2co{9LM
8 bucket capcitor 桶形电容 (Ha}xwA~(
9 chassis 机架 N_[ Q.HD"
10 Combi-sense Combi-sense 7{F9b0zwk
11 constant current source 恒流源 L=!kDU
12 Core Sataration 铁芯饱和 Sz@?%PnU|
13 crossover frequency 交叉频率 `3P62M<
14 current ripple 纹波电流 rPvX8*) tV
15 Cycle by Cycle 逐周期 Y8' _5?+ 0
16 cycle skipping 周期跳步 V goKi
17 Dead Time 死区时间 'wV26Dm
18 DIE Temperature 核心温度 J,KT c'[
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 <KPx0g?=b
20 dominant pole 主极点 'c(Y")QP
21 Enable 使能，有效，启用 6;XpLivP7
22 ESD Rating ESD额定值 i1@g Hk
23 Evaluation Board 评估板 l^?A8jG
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. .T w F] v
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 \J&#C(pn
25 Failling edge 下降沿 Dohe(\C@
26 figure of merit 品质因数 <% uZwk>#
27 float charge voltage 浮充电压 r9*H-V $
28 flyback power stage 反驰式功率级 T sW6 w
29 forward voltage drop 前向压降 .h^Ld,Chj
30 free-running 自由运行 NVZNQ {
31 Freewheel diode 续流二极管 P,=J"%a -
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 =C1Qo#QQ%
34 gate drive stage 栅极驱动级 > .~k?_Of
35 gerber plot Gerber 图 xi= uX xl
36 ground plane 接地层 D|3QLG
37 Henry 电感单位：亨利
|sM#g1D@
38 Human Body Model 人体模式 GhA~Pj ZS
39 Hysteresis 滞回 Vzm7xl [
40 inrush current 涌入电流 2DdLqZY#
41 Inverting 反相 9gayu<J
42 jittery 抖动 ~x|Sv4M
43 Junction 结点 )W JI=jl
44 Kelvin connection 开尔文连接 bGO_y]Pc
45 Lead Frame 引脚框架 d0E5 ;3tQ
46 Lead Free 无铅 U pBYL?+L
47 level-shift 电平移动 0LuY"(LR
48 Line regulation 电源调整率 vAxtN RS
49 load regulation 负载调整率 $&
gidz/w
50 Lot Number 批号 \9Zfu4WR
51 Low Dropout 低压差 '-TFr NO;h
52 Miller 密勒 53 node 节点 K%_JQ0`
54 Non-Inverting 非反相 I@v.Hqg+7
55 novel 新颖的 Yr0i9Qow
56 off state 关断状态 sRI8znus
57 Operating supply voltage 电源工作电压 :\We =oX
58 out drive stage 输出驱动级 <rxem(PPu
59 Out of Phase 异相 >pHvBFa3G
60 Part Number 产品型号 P ^+>QJ1
61 pass transistor pass transistor T5G+^XDA
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 1uzf V)
63 Phase margin 相位裕度 $7g(-W
64 Phase Node 开关节点 T8
/'`s
65 portable electronics 便携式电子设备 Z6pDQ^Ii
66 power down 掉电 K 2v)"|T)
67 Power Good 电源正常 G&Sg .<hn
68 Power Groud 功率地 ||NCVGJG
69 Power Save Mode 节电模式 zaPR>:r0
70 Power up 上电 P~>nlm82]
71 pull down 下拉 +O 6@)?pI
72 pull up 上拉 {'C74s
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ga%77t|jm3
74 push pull converter 推挽转换器 l).Ijl}AH;
75 ramp down 斜降 %&GQ]pmcY
76 ramp up 斜升 ZH :X 4!
77 redundant diode 冗余二极管 t F( mD= [
78 resistive divider 电阻分压器 W0hLh<Go
79 ringing 振 铃 -2 ?fg
80 ripple current 纹波电流 ypVr"fWB
81 rising edge 上升沿 2V 'Tt 3
82 sense resistor 检测电阻 |3@]5f&
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 "5bk 8 2."
84 shoot-through 直通，同时导通 (>23[;.0
85 stray inductances. 杂散电感 ktb. fhO
86 sub-circuit 子电路 '(*D3ysU
87 substrate 基板 L.[2l Q
88 Telecom 电信 ' 'N@ <|
89 Thermal Information 热性能信息 @^@-A\7[KO
90 thermal slug 散热片 E ..[F< 5
91 Threshold 阈值
1Btf)y'
92 timing resistor 振荡电阻 UI'eD)WR
93 Top FET Top FET Ho|n\7$
94 Trace 线路，走线，引线 "m5ZZG#R`
95 Transfer function 传递函数 ]T`qPIf;yJ
96 Trip Point 跳变点 hG]20n2
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 4mg&H0 !
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 '@bA_F(
99 Voltage Reference 电压参考 2{\Y<%.
100 voltage-second product 伏秒积 2(|V1]6D?
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 [g_@<?zg
102 beat frequency 拍频 g!UM8I-$
103 one shots 单击电路 c$;enAf@
104 scaling 缩放 - Zh+5;8g
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ap!<8N
106 Ground 地电位 !b g3
107 trimmed bandgap 平衡带隙 C+j+q648>
108 dropout voltage 压差 up?8Pq*
109 large bulk capacitance 大容量电容 |v& &%>A2
110 circuit breaker 断路器 `P~RG.HO
111 charge pump 电荷泵 ),e iJblH
112 overshoot 过冲 Fk:(% ci
V{r@D!}
印制电路printed circuit %;S5_K,
印制线路 printed wiring @lI/g
印制板 printed board 9S^-qQH3}
印制板电路 printed circuit board t30V_`eQ
印制线路板 printed wiring board ?{'Q}%
印制元件 printed component )_ uK(UNZ5
印制接点 printed contact (;h\)B!o
印制板装配 printed board assembly =9M-N?cV
板 board f!yxS?j3
刚性印制板 rigid printed board CT : ac64
挠性印制电路 flexible printed circuit y[vjqfdmU
挠性印制线路 flexible printed wiring |V& k1{V
齐平印制板 flush printed board %lxo?s@GE
金属芯印制板 metal core printed board |(fWT}tg
金属基印制板 metal base printed board E =E
多重布线印制板 mulit-wiring printed board %-dGK)?
塑电路板 molded circuit board ]!QeJ 'BLM
散线印制板 discrete wiring board T&%>/7I>
微线印制板 micro wire board &uM?DQ`o8
积层印制板 buile-up printed board @`{UiTN X`
表面层合电路板 surface laminar circuit LYKepk
埋入凸块连印制板 B2it printed board =
~yh[@R)
载芯片板 chip on board s`{O-
埋电阻板 buried resistance board LQe<mZ<
母板 mother board TBpW/wz/
子板 daughter board J_,y?}.e3
背板 backplane 4%p vw;r
裸板 bare board cg4,PI% hz
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 0|cQx
VJb
动态挠性板 dynamic flex board Qk6F K]buV
静态挠性板 static flex board vDemY"wz
可断拼板 break-away planel I'!KWpYJT
电缆 cable @`3)?J [w
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) `]Xb w^Y'x
薄膜开关 membrane switch SWu=n1J.?H
混合电路 hybrid circuit 4-o$OI>
厚膜 thick film Sb<=ROCg @
厚膜电路 thick film circuit opBv x>S
薄膜 thin film "371`!%
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit #f[yp=uI:
互连 interconnection y ^YrGz.
导线 conductor trace line e2;"> tp6?
齐平导线 flush conductor -V\33 cA
传输线 transmission line cNHN h[ C
跨交 crossover :Q%&:[2
板边插头 edge-board contact kAqk~.
增强板 stiffener 5<u+2x8|
基底 substrate p7z# 4 GW
基板面 real estate ]fR
3f
导线面 conductor side )2a!EEHz
元件面 component side DQ,Q yV
焊接面 solder side # xO`k1W.
导电图形 conductive pattern (T@ov~ @
非导电图形 non-conductive pattern YpiSH(70`
基材 base material !nu#r$K(
层压板 laminate L Nj|t)O v
覆金属箔基材 metal-clad bade material 3vy5JTCz~
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 9Y7 tI3
复合层压板 composite laminate /%.K`BMN
薄层压板 thin laminate sg3%n0Ms.W
基体材料 basis material 7JujU.&{6
预浸材料 prepreg '+`CwB2
粘结片 bonding sheet U_w)*)F
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer W?.Y%wc0
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate Na#2s b[)
预制内层覆箔板 mass lamination panel 9AS,-5;XQ
内层芯板 core material X'0A"9
粘结层 bonding layer Bq'hk<ns[
粘结膜 film adhesive :r|dXW
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film r!(~Y
A
覆盖层 cover layer (cover lay) 1aSuRa
增强板材 stiffener material &We'omq
铜箔面 copper-clad surface \A':}<Rj
去铜箔面 foil removal surface # x'C
层压板面 unclad laminate surface m0 `w mM
基膜面 base film surface }=wSfr9 g
胶粘剂面 adhesive faec ;v.l<AOE
原始光洁面 plate finish ) ]v vp{
粗面 matt finish %!WQ;(
剪切板 cut to size panel '*K/K],S]
超薄型层压板 ultra thin laminate +^`c" qJo
A阶树脂 A-stage resin !I:6L7HdwB
B阶树脂 B-stage resin !]W6i]p
C阶树脂 C-stage resin xe}"0 'g
环氧树脂 epoxy resin w^dB1Y7c(W
酚醛树脂 phenolic resin U,)+wZJ
聚酯树脂 polyester resin dlyE2MiL:
聚酰亚胺树脂 polyimide resin t0?\ 5q
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin n`CmbM@@
丙烯酸树脂 acrylic resin BHa!jw_~o
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin y9:|}Vh
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ^5xY&1j
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin
~B/|#o2
环氧酚醛 epoxy novolac R9{6$djq\:
氟树脂 fluroresin ([s2F%S`@
硅树脂 silicone resin T"3WB o
硅烷 silane ^m?h .
聚合物 polymer 89~) nV)
无定形聚合物 amorphous polymer cJL>,Z<|%
结晶现象 crystalline polamer b>G!K)MS3
双晶现象 dimorphism AM\`v'I*6
共聚物 copolymer [S'ngQ"f`
合成树脂 synthetic }(ot IqE
热固性树脂 thermosetting resin [Page] d[jxU/.p;
热塑性树脂 thermoplastic resin C#;}U51:t
感光性树脂 photosensitive resin GN(PH/fO9
环氧值 epoxy value z;1yZ4[G
双氰胺 dicyandiamide _^Rf*G !
粘结剂 binder J/=b1{d"n
胶粘剂 adesive ;p) gTQa
固化剂 curing agent jR*1%.Ng
阻燃剂 flame retardant : QB Wy
遮光剂 opaquer .DI Hd/wA
增塑剂 plasticizers V&[|%jm&
不饱和聚酯 unsatuiated polyester y1FS?hSD0
聚酯薄膜 polyester vA"yy"B+ V
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 9^>nZ6
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 9tq X77UK
增强材料 reinforcing material kC6J @t)
折痕 crease kx*=1AfU+Y
云织 waviness &U!@l)<
鱼眼 fish eye |G!-FmIK
毛圈长 feather length mam|aRzd
厚薄段 mark Tj@s \@hv
裂缝 split {
+MqXeq
捻度 twist of yarn ;}WdxWw4
浸润剂含量 size content @/yef3
浸润剂残留量 size residue D tt[a
处理剂含量 finish level cC b'z1
偶联剂 couplint agent ^DM^HSm
断裂长 breaking length tBp dKJn##
吸水高度 height of capillary rise J_<ENs-
湿强度保留率 wet strength retention 6xvy hg#B
白度 whitenness m<hR
Lo
导电箔 conductive foil t@. M;b8
铜箔 copper foil e%u1O -*
压延铜箔 rolled copper foil \k;*Ej~.
光面 shiny side `gSqwN<x%
粗糙面 matte side vSX71
处理面 treated side 4F^(3RKZ|
防锈处理 stain proofing ZQZ>{K
双面处理铜箔 double treated foil wk' |gI[W
模拟 simulation Vd1.g{yPV
逻辑模拟 logic simulation t,)` Zu$
电路模拟 circit simulation H3nx8R$j](
时序模拟 timing simulation 3mIVNT@S9
模块化 modularization BRhAL 1
设计原点 design origin $& OoxC
优化（设计） optimization (design) y?z Nxk/p
供设计优化坐标轴 predominant axis +W
x/zo
表格原点 table origin R bM`"wrZ
元件安置 component positioning z| x0s0q?
比例因子 scaling factor Mnn\y Tblp
扫描填充 scan filling t l !o;`W
矩形填充 rectangle filling 0L9z[2sj
填充域 region filling Cu R.a
实体设计 physical design 'P3CgpF<Z2
逻辑设计 logic design -NGY+1
逻辑电路 logic circuit n3SCiSr
层次设计 hierarchical design \'q 9,tP
自顶向下设计 top-down design cNZuwS~,
自底向上设计 bottom-up design 2WE_NEpJI
费用矩阵 cost metrix 07:CcT
元件密度 component density G];5'd~C;d
自由度 degrees freedom WPP z/c|j
出度 out going degree A'^y+42jY
入度 incoming degree .v?Ir)
曼哈顿距离 manhatton distance 8!(4;fN$j.
欧几里德距离 euclidean distance c*sK| U7)
网络 network Vcm9:,Xlw
阵列 array +]
s"* 'V$
段 segment iaPrkMhd
逻辑 logic qv>?xKSm
逻辑设计自动化 logic design automation |gxT-ZM
分线 separated time @ )owj^sA
分层 separated layer ?`#)JG,A7
定顺序 definite sequence uQIa"u7
导线（通道） conduction (track) (,z0V+ !
导线（体）宽度 conductor width y9kydu# q
导线距离 conductor spacing Yx>y(Whu.
导线层 conductor layer ZJ lmHlAX
导线宽度/间距 conductor line/space @F%H 1
第一导线层 conductor layer No.1 tXDO@YH3S
圆形盘 round pad zGjf7VV2a
方形盘 square pad B! $a Y
菱形盘 diamond pad \D}K{ P
长方形焊盘 oblong pad M BXja#(k
子弹形盘 bullet pad n#8N{ya5x1
泪滴盘 teardrop pad Vj(}'h-c\
雪人盘 snowman pad mF7T=pl
形盘 V-shaped pad V G9" 2h
\
环形盘 annular pad a"ZBSg(
非圆形盘 non-circular pad
Q }.zE+
隔离盘 isolation pad l?F-w;wHN
非功能连接盘 monfunctional pad oNH&VHjU
偏置连接盘 offset land hYO UuC
腹（背）裸盘 back-bard land s4h3mypw
盘址 anchoring spaur %<8@NbF
连接盘图形 land pattern t
1gH9
连接盘网格阵列 land grid array | O =Fz3)
孔环 annular ring 1<g,1TR
元件孔 component hole 7v\K,P8
安装孔 mounting hole |a/1mUxQ&
支撑孔 supported hole Sg;c |u
非支撑孔 unsupported hole "_dh6naZX
导通孔 via =gL~E9\
镀通孔 plated through hole (PTH) yv2BbrYyy
余隙孔 access hole G4DuqN~2m
盲孔 blind via (hole) ^,F8 ha
埋孔 buried via hole ?L.c~w; l
埋,盲孔 buried blind via
;/.ZjTRw
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Eo)w f=rE9
全部钻孔 all drilled hole a:nMW '!
定位孔 toaling hole Hp`Mp )1s
无连接盘孔 landless hole DY]\@<ez
中间孔 interstitial hole Rf7*Ut
wVr
无连接盘导通孔 landless via hole (KQAKEhD!
引导孔 pilot hole t<'-?B2g
端接全隙孔 terminal clearomee hole m<]b] FQ
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] KFxy,Z$-4
在连接盘中导通孔 via-in-pad T 9lk&7W
孔位 hole location G;r-f63N
孔密度 hole density +o&&5&HR
孔图 hole pattern n$>E'oG2 t
钻孔图 drill drawing :i'jQ<|wZN
装配图assembly drawing qgTN %%"~
参考基准 datum referan B1\@ n$
1） 元件设备 3 8(Cj~u=3
@mM ])V
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans GMLDmT V
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans F^Q[P4>m\
电容器：Capacitor X 2ShxD|
并联电容器：shunt capacitor }*0OLUFFJ
电抗器：Reactor cQj{[Wt4
母线：Busbar \g|u|Y.2[
输电线：TransmissionLine 8'c_&\kdv
发电厂：power plant ^'"sFEV7RN
断路器：Breaker yj]\%3o<Z7
刀闸(隔离开关)：Isolator "b6ZAgxv
分接头：tap 7vBB <\
电动机：motor N[G <&f9
（2） 状态参数 {UX[SAQ
etbB;!6
有功：active power $O|J8; "v
无功：reactive power X8U._/'N
电流：current 'MEO?]Tf.^
容量：capacity /*B^@G |]'
电压：voltage t-#Y6U}b+
档位：tap position [3":7bB 'E
有功损耗：reactive loss K%TlB K V
无功损耗：active loss "] ,amJ
功率因数：power-factor +bnz%/v
功率：power wr\d5j
功角：power-angle [[fhfV+H
电压等级：voltage grade cB5|% @$I
空载损耗：no-load loss \qPgQsy4
铁损：iron loss (+ g!~MP
铜损：copper loss n
ETm"
空载电流：no-load current [&mY W.O<
阻抗：impedance ti`R
正序阻抗：positive sequence impedance ]stAC3
负序阻抗：negative sequence impedance cpV: y
零序阻抗：zero sequence impedance HRF4
R o
电阻：resistor EFl[u+
1tx
电抗：reactance P<iS7 Ys +
电导：conductance ^FLuhLS\*
电纳：susceptance A]nDI:pO|
无功负载：reactive load 或者QLoad WZ"g:Khw
有功负载: active load PLoad 5S:&^ A<
遥测：YC(telemetering) )9@I7QG?
遥信：YX = Mc]FCV
励磁电流(转子电流)：magnetizing current TI -#\v9
定子：stator 'ad|@Bh
功角：power-angle G7lC'~}
上限:upper limit IQK__)
下限：lower limit B8'(3&)My
并列的：apposable 64s9Dy@%F
高压: high voltage lyzMKla"
低压：low voltage >M7e'}0 ;
中压：middle voltage >mI-h
电力系统 power system \IQP` JR
发电机 generator ZgO7W]Z4
励磁 excitation *(&,&$1K
励磁器 excitor X~RET[L2
电压 voltage Yyl2J#$!
电流 current |N [SCk>Kj
母线 bus bA#E8dlC_
变压器 transformer ;(3fr0cr:
升压变压器 step-up transformer !ViHC}:
高压侧 high side 3"'|Ql.H
输电系统 power transmission system >u5}5OP7
输电线 transmission line ;2RCgX!'%
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 5v8&C2Jy@
稳定 stability ]zVe% Wa
电压稳定 voltage stability 8}p 5 MG
功角稳定 angle stability k}-%NkQ
9O
暂态稳定 transient stability ,2?"W8,
电厂 power plant Yg%V
能量输送 power transfer #m9V) 1"wB
交流 AC z x{\SU
装机容量 installed capacity 6m2 1Y 8N
电网 power system =Fea vyx
落点 drop point 5} e-~-
开关站 switch station nLkC-+$t M
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower WT(R =bLw
变电站 transformer substation LJZEM;;}
补偿度 degree of compensation Db yy H_
高抗 high voltage shunt reactor kYs2AzS{d
无功补偿 reactive power compensation "/hs@4{u9
故障 fault 6"
3!9JC
调节 regulation r jU $*+
裕度 magin y)U8\
三相故障 three phase fault -GP+e`d
故障切除时间 fault clearing time |6\ ?"#
极限切除时间 critical clearing time 2!dIW5I
切机 generator triping c [ff|-<g
高顶值 high limited value Y_PCL9G{p
强行励磁 reinforced excitation I}Q3B3Byg
线路补偿器 LDC(line drop compensation) c#9 zw[y-L
机端 generator terminal `Y.RAw5LrE
静态 static (state) Q}]:lmqH
动态 dynamic (state) OR&+`P"-\
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system z[q M2
机端电压控制 AVR [.z1
电抗 reactance ~ "Ek X
电阻 resistance m{Q{ qJ5>
功角 power angle F>A-+]X3o
有功（功率） active power z!Jce}mx
无功（功率） reactive power 2~h)'n7Mw
功率因数 power factor "_'9KBd!
无功电流 reactive current xKsn);].`
下降特性 droop characteristics 9
J5Z'd_
斜率 slope ]2zx}D 4f
额定 rating p fAp2"
变比 ratio u[ 2R>=
参考值 reference value 7F?^gMi
电压互感器 PT +}4vdi"
分接头 tap jy@}$g {
下降率 droop rate 7-e)V{A`w
仿真分析 simulation analysis F$F5N1<
传递函数 transfer function >YoK?e6
框图 block diagram Kt}dTpVFr
受端 receive-side tGmyTBgx
裕度 margin J+DuQ;k;
同步 synchronization o/)\Q>IY
失去同步 loss of synchronization >R ! ^aJ
阻尼 damping Q1eiU Y6
摇摆 swing |Z 3POD"9
保护断路器 circuit breaker >wcsJ {I
电阻：resistance <#|3z8N2
电抗：reactance Hg (\EEe
阻抗：impedance <;9 vwSH>
电导：conductance +~FH 'DsT
电纳：susceptance
