[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 p=:7 atE  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 *O2^{
C  
3 benchtop supply 工作台电源 YR$tPe  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 U'JP1\  
6 Bootstrap 自举 8Uj68Jl?  
7 Bottom FET Bottom FET FCsyKdM  
8 bucket capcitor 桶形电容 F2Nb5WT  
9 chassis 机架 $M:4\E5(  
10 Combi-sense Combi-sense aL_;`@4  
11 constant current source 恒流源 u.ULS3`C/X  
12 Core Sataration 铁芯饱和 ui s:\Uc  
13 crossover frequency 交叉频率 9$B)hrJo  
14 current ripple 纹波电流 @ef//G+Z"  
15 Cycle by Cycle 逐周期 P^'>dOI0w  
16 cycle skipping 周期跳步 |HKHN?)  
17 Dead Time 死区时间 fY|@{]rx  
18 DIE Temperature 核心温度 yb@X*PW
/z  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 mafAC73  
20 dominant pole 主极点 umq$4}T'$  
21 Enable 使能，有效，启用 z|t.y.JX  
22 ESD Rating ESD额定值 ;Xnk+  
23 Evaluation Board 评估板 AxG?zBTFx  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. z/c
'Z#w%  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 mI{CM: :  
25 Failling edge 下降沿 jgZX~D  
26 figure of merit 品质因数 hW*^1%1  
27 float charge voltage 浮充电压 /NPl2\o.  
28 flyback power stage 反驰式功率级 oT9XJwqnv  
29 forward voltage drop 前向压降 s+OvS9et_  
30 free-running 自由运行 V^/h;/!^  
31 Freewheel diode 续流二极管 z9OMC$,V  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 ];
YglHH  
34 gate drive stage 栅极驱动级 vZ1D3ytfG  
35 gerber plot Gerber 图 QjW~6Z.tI  
36 ground plane 接地层 g/n"N>L  
37 Henry 电感单位：亨利 @E&X&F%  
38 Human Body Model 人体模式 8yJk81 gY  
39 Hysteresis 滞回 <uWJ>sg^6  
40 inrush current 涌入电流 (AyRs7Dkn  
41 Inverting 反相 YQfZiz}Fv  
42 jittery 抖动 DbPBgD>Q  
43 Junction 结点 ul5::  
44 Kelvin connection 开尔文连接 DcFV^8O&  
45 Lead Frame 引脚框架 {4V:[*
3  
46 Lead Free 无铅 9v5.4a}  
47 level-shift 电平移动 {kY`X[fvZ  
48 Line regulation 电源调整率 dxae2 tV  
49 load regulation 负载调整率 9e :d2  
50 Lot Number 批号 Q xj|lr  
51 Low Dropout 低压差 6w
.iEb  
52 Miller 密勒 53 node 节点 NZi'eZ{^`  
54 Non-Inverting 非反相 5BGv^Qb_2  
55 novel 新颖的 HeAc(_=C  
56 off state 关断状态 .[eSKtbc)  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 s]V{}bY`  
58 out drive stage 输出驱动级 l#J>It\  
59 Out of Phase 异相 i >/@]2  
60 Part Number 产品型号 fR{WS:Pv  
61 pass transistor pass transistor m8j#{[NE  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET QtO[g  
63 Phase margin 相位裕度 Di5Op
(S((  
64 Phase Node 开关节点 H~1?MAX  
65 portable electronics 便携式电子设备 O+3D 5*  
66 power down 掉电 'K
N!m| z  
67 Power Good 电源正常 '&o> %V  
68 Power Groud 功率地 7u&H*e7  
69 Power Save Mode 节电模式 F0o18k_"  
70 Power up 上电 YRT}fd>R&  
71 pull down 下拉 (vYf?+Kb  
72 pull up 上拉 "p_[A  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） mSvTnd8  
74 push pull converter 推挽转换器 hF{mm(qyv  
75 ramp down 斜降 5D q{"@E  
76 ramp up 斜升 n$\6}\k  
77 redundant diode 冗余二极管 v*T@<]f3j  
78 resistive divider 电阻分压器 Snvj9Nr  
79 ringing 振 铃 {3yws4  
80 ripple current 纹波电流 :Q%yW
%St$  
81 rising edge 上升沿 XQ?)  
82 sense resistor 检测电阻 H6+st`{  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 ^dp[Z,[1z  
84 shoot-through 直通，同时导通 =*O9)$b  
85 stray inductances. 杂散电感 @o-evH;G  
86 sub-circuit 子电路 vA $BBXX  
87 substrate 基板 L:];[xa%  
88 Telecom 电信 #IciNCIrG  
89 Thermal Information 热性能信息 5Qe
}v  
90 thermal slug 散热片 ,\">ovV33  
91 Threshold 阈值 R|
^t~h-  
92 timing resistor 振荡电阻 )-7(Hv
1  
93 Top FET Top FET Ub-k<]yZ  
94 Trace 线路，走线，引线 ?eZ"UGZg'  
95 Transfer function 传递函数 bgx5{!A  
96 Trip Point 跳变点 Y{\2wU!Isn  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） -ZMl[;OM  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 "nS{ ;:  
99 Voltage Reference 电压参考 WW Kr & )  
100 voltage-second product 伏秒积 P|QnZ){  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 U*#E aL  
102 beat frequency 拍频 sRI=TE]s  
103 one shots 单击电路 'J<zVD}0  
104 scaling 缩放 ~s^6Q#Z9|  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] i2Iu2  
106 Ground 地电位 .m % x-i  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 dXr !_)
i  
108 dropout voltage 压差 enO=-#  
109 large bulk capacitance 大容量电容 t3kh]2t  
110 circuit breaker 断路器 I5 7<0  
111 charge pump 电荷泵 [;\< 2=H  
112 overshoot 过冲 S}oF7;'Ga  
;jfXU_K  
印制电路printed circuit kA$;vbm  
印制线路 printed wiring LHGK!zI  
印制板 printed board 5L'@WB|{4u  
印制板电路 printed circuit board X([n>w  
印制线路板 printed wiring board ?>Ci`XlLr  
印制元件 printed component U8@*I>vA  
印制接点 printed contact SOY#, Zu  
印制板装配 printed board assembly {d5ur@G1  
板 board `rFGSq$9  
刚性印制板 rigid printed board oA^ ]x>  
挠性印制电路 flexible printed circuit x[<#mt  
挠性印制线路 flexible printed wiring D}C*8s bC}  
齐平印制板 flush printed board c;fyUi  
金属芯印制板 metal core printed board kT3;%D^  
金属基印制板 metal base printed board 4zvU"np  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board &S`'o%B  
塑电路板 molded circuit board XsCbJ[Z_?q  
散线印制板 discrete wiring board Z)>a6s$ih<  
微线印制板 micro wire board Q14;G<l-  
积层印制板 buile-up printed board _p^ "!  
表面层合电路板 surface laminar circuit e(5Px!B  
埋入凸块连印制板 B2it printed board d3hTz@JY  
载芯片板 chip on board P<oD*C  
埋电阻板 buried resistance board "h|0]y^2  
母板 mother board FKTP0e7=9  
子板 daughter board m(Xr5hw:6  
背板 backplane s.Ic3ITd,  
裸板 bare board )1'_g4  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board |U
iykQ  
动态挠性板 dynamic flex board G\+MT(&5  
静态挠性板 static flex board <cd%n-  
可断拼板 break-away planel ))-M+CA  
电缆 cable Z#t.wWSq  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) =Qq^=3@h  
薄膜开关 membrane switch tWy<9TF  
混合电路 hybrid circuit hndRgCo  
厚膜 thick film Al;oI3  
厚膜电路 thick film circuit ]t0S_UH$  
薄膜 thin film T[II;[EiE  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit U-N/
Z\QD  
互连 interconnection H%jIjf  
导线 conductor trace line FO3*[O   
齐平导线 flush conductor [Cr~gd+q  
传输线 transmission line --hnv/AjI  
跨交 crossover |I<-x)joIK  
板边插头 edge-board contact n
Fn`>kQ  
增强板 stiffener Jm^jz  
基底 substrate Z1}zf(JU  
基板面 real estate QxL FN(d  
导线面 conductor side {;~iq  
元件面 component side  K8we*  
焊接面 solder side tOVm~C,R  
导电图形 conductive pattern =1?yS3  
非导电图形 non-conductive pattern xJ.!Q)[  
基材 base material 3`!KndY1  
层压板 laminate U~c;W@
T  
覆金属箔基材 metal-clad bade material U6 R
4UK  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) OlFn<:V K  
复合层压板 composite laminate
{iteC  
薄层压板 thin laminate YCdxU1V  
基体材料 basis material sM_e_e  
预浸材料 prepreg vG}oo  
粘结片 bonding sheet cC]1D*Bn  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer WHT%m|yn  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate Q*(C)/QW  
预制内层覆箔板 mass lamination panel (LPc\\Vv  
内层芯板 core material 1#uw^{n  
粘结层 bonding layer ]jrxrUl  
粘结膜 film adhesive 00TdX|V`  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film \mGM#E  
覆盖层 cover layer (cover lay) 9D21e(7X  
增强板材 stiffener material Hvk?(\x  
铜箔面 copper-clad surface U$Z}<8  
去铜箔面 foil removal surface N/=3Bs0y-  
层压板面 unclad laminate surface |g!# \  
基膜面 base film surface F4{<;4N0  
胶粘剂面 adhesive faec SW,Po>Y  
原始光洁面 plate finish 5Yr$dNe  
粗面 matt finish PTqS L]  
剪切板 cut to size panel Puh&F< B  
超薄型层压板 ultra thin laminate <rF  
A阶树脂 A-stage resin .9QQ]fLs  
B阶树脂 B-stage resin b>EUa> h  
C阶树脂 C-stage resin EC/R|\d?Un  
环氧树脂 epoxy resin Uc2#so$9  
酚醛树脂 phenolic resin RkM!BcB  
聚酯树脂 polyester resin bc-)y3gHU  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin m8'1@1d|  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin b5R*]  
丙烯酸树脂 acrylic resin V|`|CVFo
]  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin z`SkKn0f Y  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin W@=ilW3RD  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin @9a=D<'>  
环氧酚醛 epoxy novolac Hq$|j,&?  
氟树脂 fluroresin r0>T7yPAK  
硅树脂 silicone resin !HYqM(|{.  
硅烷 silane H
'>  
聚合物 polymer w (1a{m?ht  
无定形聚合物 amorphous polymer q4oZJ-`  
结晶现象 crystalline polamer UJ:B:hh''  
双晶现象 dimorphism !C?z$5g  
共聚物 copolymer t1S~~FLE  
合成树脂 synthetic sn%fE  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ^Du_e(TiyK  
热塑性树脂 thermoplastic resin H_^c K  
感光性树脂 photosensitive resin g~b'}^J  
环氧值 epoxy value jK53-tF~I  
双氰胺 dicyandiamide r.5F^   
粘结剂 binder Viw3 /K  
胶粘剂 adesive >rubMGb  
固化剂 curing agent iqeGy&F-  
阻燃剂 flame retardant W!*vO>^1W  
遮光剂 opaquer yk/XfwQ5  
增塑剂 plasticizers "5K:"m  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester r^)<Jy0|r  
聚酯薄膜 polyester
v},sWjv  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 9`AQsZ2  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 1YxI q565  
增强材料 reinforcing material e<K=Q$U.  
折痕 crease 7Z_iQ1  
云织 waviness &3V4~L1aEg  
鱼眼 fish eye +8M{y D9#  
毛圈长 feather length ojri~erJE?  
厚薄段 mark .anL}OA_q  
裂缝 split ,")7uMZaF\  
捻度 twist of yarn _1ins;c52  
浸润剂含量 size content "5Mo%cUp  
浸润剂残留量 size residue }- Sr@
bE  
处理剂含量 finish level "2J;~  
偶联剂 couplint agent Wj&s5;2a  
断裂长 breaking length .PgkHb=l@  
吸水高度 height of capillary rise ;<\*(rUe  
湿强度保留率 wet strength retention UpILr\3U  
白度 whitenness ^_uzr}LE`  
导电箔 conductive foil gK /K Z8  
铜箔 copper foil e]QkZg2?Yn  
压延铜箔 rolled copper foil .kVga+la?  
光面 shiny side X9R-GT  
粗糙面 matte side uw]Jm"=w  
处理面 treated side a$ }^z  
防锈处理 stain proofing f+&yc'[  
双面处理铜箔 double treated foil s6I]H  
模拟 simulation y3#\mBiw  
逻辑模拟 logic simulation $1e@3mzM  
电路模拟 circit simulation /.r($Sg^  
时序模拟 timing simulation N@g+51ye  
模块化 modularization })B)-8  
设计原点 design origin Hi Yx(hY  
优化（设计） optimization (design) (ZYOm
  
供设计优化坐标轴 predominant axis A.[T#ZB.4  
表格原点 table origin MEu-lM7v  
元件安置 component positioning +]#>6/2q  
比例因子 scaling factor o9/P/PZ\X  
扫描填充 scan filling I ;_.tG  
矩形填充 rectangle filling ]zO]*d=m  
填充域 region filling ep5aBrN]"  
实体设计 physical design ,Gfnf%H\8>  
逻辑设计 logic design x{rt\OT  
逻辑电路 logic circuit 04s N4C  
层次设计 hierarchical design \ys3&<;b  
自顶向下设计 top-down design M
mX42;Pw  
自底向上设计 bottom-up design jV(IS
D  
费用矩阵 cost metrix ,#crtX  
元件密度 component density =c|Bu^(Ctw  
自由度 degrees freedom HN:{rAIfc  
出度 out going degree {1o=/&  
入度 incoming degree E^g6,Y:i9  
曼哈顿距离 manhatton distance 1g;3MSn~  
欧几里德距离 euclidean distance E$cr3 t7Xy  
网络 network ;RU)Q)a)  
阵列 array "783F:mPh  
段 segment B7#;tCf  
逻辑 logic Uc4r  
逻辑设计自动化 logic design automation !MbRI  
分线 separated time ' |4XyU=  
分层 separated layer '@$?A>.cj  
定顺序 definite sequence .m<-)Kx  
导线（通道） conduction (track) L8V'mUyD  
导线（体）宽度 conductor width t*COzE  
导线距离 conductor spacing RKe19l_V  
导线层 conductor layer /:S.("Unv  
导线宽度/间距 conductor line/space O&}07(  
第一导线层 conductor layer No.1 |PWLFiT(>  
圆形盘 round pad 2]@U$E='s  
方形盘 square pad hJ|z8Sy@1  
菱形盘 diamond pad toF@@%  
长方形焊盘 oblong pad k2xjcrg  
子弹形盘 bullet pad LE7o[<>  
泪滴盘 teardrop pad t<e?f{Q5  
雪人盘 snowman pad l!
oU9  
形盘 V-shaped pad V =%a.C(0&G  
环形盘 annular pad w'UP#vT5&  
非圆形盘 non-circular pad 9Vp$A$7M  
隔离盘 isolation pad o:?I
T/>  
非功能连接盘 monfunctional pad 46mu,v  
偏置连接盘 offset land zP5HTEz  
腹（背）裸盘 back-bard land &=f%(,+  
盘址 anchoring spaur UOa{J|k>h  
连接盘图形 land pattern 77)C`]0(  
连接盘网格阵列 land grid array QII>XJ9  
孔环 annular ring P|G:h&  
元件孔 component hole il:+O08_  
安装孔 mounting hole *{XbC\j  
支撑孔 supported hole ?f a/}|T  
非支撑孔 unsupported hole L:~ "Vw6]_  
导通孔 via ^f
4qs  
镀通孔 plated through hole (PTH) #KiRH* giU  
余隙孔 access hole ](%-5G1<  
盲孔 blind via (hole) 6n>+cX>E  
埋孔 buried via hole HIF.;ImG^  
埋,盲孔 buried blind via 9X!OQxmg  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole =s;7T!7!  
全部钻孔 all drilled hole PyIIdTm  
定位孔 toaling hole >ztv3^w  
无连接盘孔 landless hole !W8$-iq  
中间孔 interstitial hole q'PA2a:  
无连接盘导通孔 landless via hole _m;Y'  
引导孔 pilot hole qg+8i9Y!  
端接全隙孔 terminal clearomee hole N8:vn0ww  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] `?~pk)<C].  
在连接盘中导通孔 via-in-pad  ~UXW  
孔位 hole location kGCd!$fsk  
孔密度 hole density \vKMNk;kz  
孔图 hole pattern C]{43  
钻孔图 drill drawing K4y4!zz  
装配图assembly drawing uZi]$/ic  
参考基准 datum referan /I="+  
1） 元件设备 xa
ejG/'iK  
#p0vrQ;5f  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ?FD^S~bz-  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans j:rGFd  
电容器：Capacitor |[C3_'X  
并联电容器：shunt capacitor Rs7=v2>I  
电抗器：Reactor kAU[lPt*R  
母线：Busbar |]^OX$d  
输电线：TransmissionLine 0z.Hl1  
发电厂：power plant %b0..Zz  
断路器：Breaker ~p^6  
刀闸(隔离开关)：Isolator C}#JvNyQ  
分接头：tap )V} t(>V  
电动机：motor zuXJf+]  
（2） 状态参数 _r&`[@m  
e5C560  
有功：active power NEJxd%-  
无功：reactive power | M4_@
P  
电流：current Y@F@k(lOo  
容量：capacity r:<UV^; 9l  
电压：voltage )y_MI r  
档位：tap position G-xW&wC-  
有功损耗：reactive loss
fC52nK&T8  
无功损耗：active loss 3`$-  
功率因数：power-factor cd#@"&r  
功率：power vEk jd#  
功角：power-angle d A[I  
电压等级：voltage grade "I}3*s9Q-  
空载损耗：no-load loss C8%q?.nH=  
铁损：iron loss pq*W;6(-  
铜损：copper loss 0
DV .1  
空载电流：no-load current C65( m  
阻抗：impedance GBVw6+(c  
正序阻抗：positive sequence impedance <x *.M"6?  
负序阻抗：negative sequence impedance 9])dLL0  
零序阻抗：zero sequence impedance jIaAx_  
电阻：resistor TDq(%IW  
电抗：reactance e3}`]  
电导：conductance ?vp' /l"  
电纳：susceptance R#DnV[!\  
无功负载：reactive load 或者QLoad '1_CMr  
有功负载: active load PLoad \ym3YwP4/:  
遥测：YC(telemetering) :=C-P7  
遥信：YX K1Snag  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current _?]bd-E  
定子：stator 8XIG<Nc  
功角：power-angle ;*Ldnj;B  
上限:upper limit Y/?V%X  
下限：lower limit 9@/X;zO  
并列的：apposable 5ro^<P0f**  
高压: high voltage pX `BDYg.  
低压：low voltage FCgr  
中压：middle voltage qwM71B!r  
电力系统 power system JTA65T{3  
发电机 generator Nk*d=vj  
励磁 excitation -|YG**i/  
励磁器 excitor L3/m}AH,  
电压 voltage Fuq ;4UcbL  
电流 current )O*\}6:S  
母线 bus 4+"2K-]   
变压器 transformer GH[ATL  
升压变压器 step-up transformer eg!s[1[_  
高压侧 high side lA>^k;+>  
输电系统 power transmission system &c>%E%!"  
输电线 transmission line G<:_O-cPSv  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation K%iWUl;  
稳定 stability H\H4AAP5F$  
电压稳定 voltage stability @)k/t>r(  
功角稳定 angle stability jkTC/9AE|  
暂态稳定 transient stability kCRfO}wt3  
电厂 power plant UEHJ? }  
能量输送 power transfer }@6ws/5  
交流 AC [@ >}  
装机容量 installed capacity 0P i+ (X  
电网 power system )B'&XLK  
落点 drop point ?"04u*u3  
开关站 switch station L8R{W0Zr>!  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower F#NuZ'U  
变电站 transformer substation x# MMrV&M  
补偿度 degree of compensation f3PDLQA  
高抗 high voltage shunt reactor C)Ep}eHjf_  
无功补偿 reactive power compensation ;\a?xtIy  
故障 fault ~(
aMKB  
调节 regulation -@bOFClE  
裕度 magin eLFxGZZ  
三相故障 three phase fault ,6VY S\a3  
故障切除时间 fault clearing time Pa)'xfQ$Y6  
极限切除时间 critical clearing time # `L
?24%  
切机 generator triping PzF>yG
[  
高顶值 high limited value tBUn KPT  
强行励磁 reinforced excitation [h&)h+xt  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) gI~B _0x  
机端 generator terminal ^Mvgm3hg  
静态 static (state) @~7y\G  
动态 dynamic (state) lC.Q61J@  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ,L_u X  
机端电压控制 AVR {:;6 *W  
电抗 reactance !#&`1cYX  
电阻 resistance ^5E:hW[*  
功角 power angle ~dXiyU,y2  
有功（功率） active power (}B3df  
无功（功率） reactive power [/=Z2mtA  
功率因数 power factor Q&5s,)w-  
无功电流 reactive current xqSoE[<v  
下降特性 droop characteristics iHa:6  
斜率 slope 5nV IC3N+1  
额定 rating LO;7NK  
变比 ratio DyPHQ}G  
参考值 reference value N=T 0Td  
电压互感器 PT Uc%kyTBm1  
分接头 tap s,CN<`/>x  
下降率 droop rate  ^t}1$H  
仿真分析 simulation analysis 3s\}|LqX#  
传递函数 transfer function o'EJ,8  
框图 block diagram -kk0zg &|i  
受端 receive-side jhR`%a
H4  
裕度 margin '[Zgwz;z  
同步 synchronization +-r ~-bs  
失去同步 loss of synchronization 'vwu^u?  
阻尼 damping utu V'5GD  
摇摆 swing c/lT S  
保护断路器 circuit breaker P(%^J6[>  
电阻：resistance U3**x5F_  
电抗：reactance 0fJz[;dV>n  
阻抗：impedance {nPiIPH  
电导：conductance Y'y yrn}  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?