[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 5k^UZw  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 d}.*hgk  
3 benchtop supply 工作台电源 H^c8r^#
 
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 [Ie;Jd>gG  
6 Bootstrap 自举 wewYlm5@  
7 Bottom FET Bottom FET cq=ker zQ  
8 bucket capcitor 桶形电容 X7*i-v@  
9 chassis 机架 vncak  
10 Combi-sense Combi-sense "0(H! }D  
11 constant current source 恒流源 GYX/G>-r  
12 Core Sataration 铁芯饱和 v^=Po6S[{+  
13 crossover frequency 交叉频率 #]iSh(|8  
14 current ripple 纹波电流 .FarKW  
15 Cycle by Cycle 逐周期 R*l#[D5A  
16 cycle skipping 周期跳步 fR&;E  
17 Dead Time 死区时间 _dgS@n;6  
18 DIE Temperature 核心温度 {*Ag[HS0u  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 CBqeO@M  
20 dominant pole 主极点 ID-Y*  
21 Enable 使能，有效，启用 _NfdJ=[Xh  
22 ESD Rating ESD额定值 <]~FX25  
23 Evaluation Board 评估板 T=EHue$  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. )<?^~"h  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 [O"9OW'2!B  
25 Failling edge 下降沿 HinPO  
26 figure of merit 品质因数 \i*QKV<  
27 float charge voltage 浮充电压 8QYP\7}o  
28 flyback power stage 反驰式功率级 ^/0c`JG!x  
29 forward voltage drop 前向压降 =N62 ){{  
30 free-running 自由运行 H{}Nr 4  
31 Freewheel diode 续流二极管 K}vP0O}  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 @O!BQ^'hk#  
34 gate drive stage 栅极驱动级 lUL6L4m  
35 gerber plot Gerber 图 G`/5=  
36 ground plane 接地层 0tL#-47  
37 Henry 电感单位：亨利 `b11,lg  
38 Human Body Model 人体模式 p;y\%i_  
39 Hysteresis 滞回 ,P%a0\  
40 inrush current 涌入电流 }f l4^F  
41 Inverting 反相 W>+/N4  
42 jittery 抖动 n(}W[bZ4  
43 Junction 结点 c'wxCqnE   
44 Kelvin connection 开尔文连接 .T>^bLuFy  
45 Lead Frame 引脚框架 ;JD/4:  
46 Lead Free 无铅 ]O^C'GzZ  
47 level-shift 电平移动 \CY_nn|&g  
48 Line regulation 电源调整率 LLMom.  
49 load regulation 负载调整率
|7pi9  
50 Lot Number 批号 [P3].#"]M=  
51 Low Dropout 低压差 LX!MDZz  
52 Miller 密勒 53 node 节点 >" &&,~  
54 Non-Inverting 非反相 N!{waPbPi  
55 novel 新颖的 ;Y^.SR"  
56 off state 关断状态 V-7A80!5  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 7m<;"e)  
58 out drive stage 输出驱动级 :L6,=#  
59 Out of Phase 异相 4Odf6v,*@  
60 Part Number 产品型号 S^,q{x*T  
61 pass transistor pass transistor +kj d;u#  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET >.76<fni  
63 Phase margin 相位裕度 mdB~~j  
64 Phase Node 开关节点 &^I2NpT  
65 portable electronics 便携式电子设备 b~u53
  
66 power down 掉电 o
l7^T  
67 Power Good 电源正常 D-S"?aO-  
68 Power Groud 功率地 {SOy-  
69 Power Save Mode 节电模式 %n!7'XF'[  
70 Power up 上电 &x#3N=c#  
71 pull down 下拉 "Xz[|Xl  
72 pull up 上拉 OngUZMgdb  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） C}D\^(nLu.  
74 push pull converter 推挽转换器 VS\+"TPuH  
75 ramp down 斜降 4r-CF#o  
76 ramp up 斜升 ;&~9k?v7L  
77 redundant diode 冗余二极管 z"PU`v  
78 resistive divider 电阻分压器 $;Nw_S@  
79 ringing 振 铃 z<~yns`Y.  
80 ripple current 纹波电流 f.{/PL  
81 rising edge 上升沿 rJ^*8C!  
82 sense resistor 检测电阻 EjjW%"C,  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 )"sJaH
x<  
84 shoot-through 直通，同时导通 "NOll:5"(  
85 stray inductances. 杂散电感 ` &{  
86 sub-circuit 子电路 1!"iN~  
87 substrate 基板 s^lm 81;  
88 Telecom 电信 RkTO5XO  
89 Thermal Information 热性能信息 D@iE2-n&V  
90 thermal slug 散热片 tFrNnbmlQ  
91 Threshold 阈值 X6SqOb\(a  
92 timing resistor 振荡电阻 0J5IO|1M  
93 Top FET Top FET dkI(&/  
94 Trace 线路，走线，引线 ^Sj*  
95 Transfer function 传递函数 wVac6q  
96 Trip Point 跳变点 'joE-{  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） E7AYK&  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 }:9UI  
99 Voltage Reference 电压参考 nZP%Z=p7  
100 voltage-second product 伏秒积 ^^+vt8|  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 E As1 =  
102 beat frequency 拍频 GGF;4  
103 one shots 单击电路 1WJ%n;  
104 scaling 缩放 oV,lEXz  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ZB5u\NpcW  
106 Ground 地电位 _ H$^m#h  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Y>a2w zr  
108 dropout voltage 压差 y_A7CG"^  
109 large bulk capacitance 大容量电容 ^/_
1y[j  
110 circuit breaker 断路器 n.tJ-l5[  
111 charge pump 电荷泵 "Qfw)
!#  
112 overshoot 过冲 ,W:Bh$%  
:j4i(qcF  
印制电路printed circuit Qe;j_ BH  
印制线路 printed wiring <lFQ4<"m  
印制板 printed board O({vHqN>  
印制板电路 printed circuit board W y%'<f  
印制线路板 printed wiring board ,.PW qfb  
印制元件 printed component &Dw8GU}1  
印制接点 printed contact \[F4ooe  
印制板装配 printed board assembly b{i7FRR>o4  
板 board 7\p<k/TS  
刚性印制板 rigid printed board "H!2{l{  
挠性印制电路 flexible printed circuit :.%Hu9=GL  
挠性印制线路 flexible printed wiring ;
zZGV4Qc~  
齐平印制板 flush printed board 6D n[9V  
金属芯印制板 metal core printed board d/3 k3HdL  
金属基印制板 metal base printed board AroXf#.  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board *[?DnF+  
塑电路板 molded circuit board 2(Ez H  
散线印制板 discrete wiring board |=CV.Su  
微线印制板 micro wire board <D!\"C  
积层印制板 buile-up printed board B\z4o\am%  
表面层合电路板 surface laminar circuit Mb#-I GZ  
埋入凸块连印制板 B2it printed board C)Ez>~Z  
载芯片板 chip on board sG~5O\,E  
埋电阻板 buried resistance board !b+/zXp3I
 
母板 mother board pdQ6/vh  
子板 daughter board &bO0
Rn1F  
背板 backplane E?/Bf@a28=  
裸板 bare board !SFF 79$c  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board fGD#|a;,  
动态挠性板 dynamic flex board ^KsiTVY  
静态挠性板 static flex board YLfZ;W|6u  
可断拼板 break-away planel XdDy0e4{%<  
电缆 cable Yy"05V.  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) _e;$Y#`EO  
薄膜开关 membrane switch -H%806NAX7  
混合电路 hybrid circuit 'b* yYX<  
厚膜 thick film HZ1e~IIw  
厚膜电路 thick film circuit fdD?"z  
薄膜 thin film P"<HxT?  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit ">G|\_ZF  
互连 interconnection /8GgEW9Q~G  
导线 conductor trace line y6lle<SI
u  
齐平导线 flush conductor A(mU,^  
传输线 transmission line <
.0-K_  
跨交 crossover \S)\~>.`y!  
板边插头 edge-board contact (o1*7_]e  
增强板 stiffener L44/eyrp  
基底 substrate t]~Lo3  
基板面 real estate @LS*WJ< w-  
导线面 conductor side n# %mL<  
元件面 component side :t6w+h  
焊接面 solder side ?*
~W  
导电图形 conductive pattern }jM&GH1  
非导电图形 non-conductive pattern 1Z?en  
基材 base material 8I)66  
层压板 laminate X ?/C9  
覆金属箔基材 metal-clad bade material [lpzUB}<Yp  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 6s{~
9  
复合层压板 composite laminate ){|Bh3XV  
薄层压板 thin laminate /R&!92I0*  
基体材料 basis material )oJn@82C|  
预浸材料 prepreg 5Xu2MY=  
粘结片 bonding sheet N<1u,[+  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer $R3]y9`?  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate #Jv|zf5Z  
预制内层覆箔板 mass lamination panel O(8Px  
内层芯板 core material WG8}}`F|  
粘结层 bonding layer 7q<2k_3<  
粘结膜 film adhesive pe>R2<!$  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film n}MW# :eJe  
覆盖层 cover layer (cover lay) 79|=y7i#  
增强板材 stiffener material x2*l5t  
铜箔面 copper-clad surface )$XW~oA'  
去铜箔面 foil removal surface q~
68)D(  
层压板面 unclad laminate surface VMPBM:kG  
基膜面 base film surface )?#*GMWU  
胶粘剂面 adhesive faec >58N P1[k  
原始光洁面 plate finish p R=FH#  
粗面 matt finish wQ /IT}-  
剪切板 cut to size panel N
t]YhO  
超薄型层压板 ultra thin laminate R57>z`;  
A阶树脂 A-stage resin h.PV
RAwk  
B阶树脂 B-stage resin (jbHV.]P9  
C阶树脂 C-stage resin U.]5UP:a  
环氧树脂 epoxy resin .{[+d3+,  
酚醛树脂 phenolic resin Y5nj _xQJL  
聚酯树脂 polyester resin 5VD(fW[OW]  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin s8L=:hiSf)  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin UnSi=uj  
丙烯酸树脂 acrylic resin _L}k.  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin m)l<2`CM  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin iIT7pq1  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin xQLVFgd  
环氧酚醛 epoxy novolac ?=zF]J:G1w  
氟树脂 fluroresin Er /:iO)_  
硅树脂 silicone resin /4Ud6gscf  
硅烷 silane = BcKWC  
聚合物 polymer <'WS -P%U  
无定形聚合物 amorphous polymer P1cI]rriW  
结晶现象 crystalline polamer ViZ Tl~  
双晶现象 dimorphism 2F5
*C
 
共聚物 copolymer \!`k:lusa  
合成树脂 synthetic XT2:XWI8  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] h 8Shf"  
热塑性树脂 thermoplastic resin 7 ) Q>R  
感光性树脂 photosensitive resin PB[Y^q
 
环氧值 epoxy value 95cIdF 6m  
双氰胺 dicyandiamide i&K-|[3{g  
粘结剂 binder 9):h %o  
胶粘剂 adesive b*5Yy/U  
固化剂 curing agent K/T4T\  
阻燃剂 flame retardant py-5 :g}d  
遮光剂 opaquer ^9_4#Ep(  
增塑剂 plasticizers qoZUX3{  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ?aMd#.&  
聚酯薄膜 polyester (~k{aO  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) D MzDV_  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) +HAd=DU  
增强材料 reinforcing material au+6ook
T  
折痕 crease w?JRY  
云织 waviness =6YffXa_s  
鱼眼 fish eye ~;AJB  
毛圈长 feather length f.e4 C,  
厚薄段 mark 1EmZ/@k/Y  
裂缝 split 5Sh.4A\  
捻度 twist of yarn c{(4s6D  
浸润剂含量 size content Y^(Nz
N  
浸润剂残留量 size residue h0c&}kM  
处理剂含量 finish level vyhxS.[9  
偶联剂 couplint agent HYcwtw6  
断裂长 breaking length nW"ml$  
吸水高度 height of capillary rise g[D`.  
湿强度保留率 wet strength retention vVfIe5+OP  
白度 whitenness r1]DkX <6  
导电箔 conductive foil kN8?.V%Utw  
铜箔 copper foil ~i5t1  
压延铜箔 rolled copper foil "raC?H  
光面 shiny side }'c@E0"  
粗糙面 matte side F#>^S9Gml  
处理面 treated side O{&wqV5m"  
防锈处理 stain proofing OE8H |?%  
双面处理铜箔 double treated foil *{%d{x}l  
模拟 simulation Z.{r%W{2  
逻辑模拟 logic simulation =>u9k:('9  
电路模拟 circit simulation 48W-Tf6v|  
时序模拟 timing simulation mEVn
e.D  
模块化 modularization $8t\|O3  
设计原点 design origin t=6Wk4  
优化（设计） optimization (design) d_!lRQ^N  
供设计优化坐标轴 predominant axis +jrMvk"  
表格原点 table origin ndxijqw  
元件安置 component positioning (.J8Q  
比例因子 scaling factor 6( ~DS9  
扫描填充 scan filling 3^%sz!jK+  
矩形填充 rectangle filling DNp4U9
  
填充域 region filling [R9!Tz  
实体设计 physical design d*(wU>J '  
逻辑设计 logic design v:w $l{7  
逻辑电路 logic circuit NX5NE2@^qH  
层次设计 hierarchical design %m0x]  
自顶向下设计 top-down design AQe~F  
自底向上设计 bottom-up design /@~&zx&_  
费用矩阵 cost metrix PdNxuy  
元件密度 component density RI2Or9.  
自由度 degrees freedom #&jr9RB  
出度 out going degree r")zR,  
入度 incoming degree 8OW504AD  
曼哈顿距离 manhatton distance ko<iG]Dv'  
欧几里德距离 euclidean distance <1EmQ)B  
网络 network avI  
阵列 array *E-VS= #  
段 segment =P"Sm r  
逻辑 logic dPfDPb  
逻辑设计自动化 logic design automation {<_9QAS  
分线 separated time }:5>1FfX=  
分层 separated layer :/ yR  
定顺序 definite sequence x# &ZGFr~  
导线（通道） conduction (track) wc ! v /A  
导线（体）宽度 conductor width 2r]!$ hto  
导线距离 conductor spacing }M I9?\"q  
导线层 conductor layer /rqaUC)A  
导线宽度/间距 conductor line/space bCmhlSNi  
第一导线层 conductor layer No.1 N>A*N,+  
圆形盘 round pad 7v~\c%1V  
方形盘 square pad ;7]Q'N  
菱形盘 diamond pad ]GS@ub  
长方形焊盘 oblong pad |5}~n"R5  
子弹形盘 bullet pad sO!YM
5v8  
泪滴盘 teardrop pad sDH|k@K  
雪人盘 snowman pad |Gw[vY  
形盘 V-shaped pad V B0:[3@P7  
环形盘 annular pad fi[c^e+IX  
非圆形盘 non-circular pad ~la=rh3  
隔离盘 isolation pad "5-S:+  
非功能连接盘 monfunctional pad jnK8 [och  
偏置连接盘 offset land 04
2sjt  
腹（背）裸盘 back-bard land A;sdrA  
盘址 anchoring spaur C_[V[k0(  
连接盘图形 land pattern l.i"Z pik  
连接盘网格阵列 land grid array 'U)|m  
孔环 annular ring / 4K*iq  
元件孔 component hole 1GY[
1M1^  
安装孔 mounting hole sX3Vr&r  
支撑孔 supported hole G6zFCgFJ^y  
非支撑孔 unsupported hole |n;gGR
\  
导通孔 via N1UE u,j  
镀通孔 plated through hole (PTH)
%>uGzQ61  
余隙孔 access hole J,fXXi)J  
盲孔 blind via (hole) -/aDq?<<  
埋孔 buried via hole kNW&rg  
埋,盲孔 buried blind via H{x}gBQ  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 181-m7W  
全部钻孔 all drilled hole {=7W;uL  
定位孔 toaling hole _Bh-
*l?K>  
无连接盘孔 landless hole }0uSm%,"  
中间孔 interstitial hole sp[nKo^  
无连接盘导通孔 landless via hole pF.Ws,nQ5  
引导孔 pilot hole U<eVLfSij  
端接全隙孔 terminal clearomee hole `4Z#/g  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page]
B|%=<1?  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 5SX0g(C  
孔位 hole location _3T*[s;H  
孔密度 hole density L]#J?lE&  
孔图 hole pattern x}1(okc  
钻孔图 drill drawing Yh:*.@  
装配图assembly drawing S'Q$N-Dy  
参考基准 datum referan uGJeQ  
1） 元件设备 '[5tc fG#z  
,^|+n()O  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans M.d{:&@`%  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans v{=-#9-4 &  
电容器：Capacitor )TyL3Z\>(  
并联电容器：shunt capacitor y~1UU3k5  
电抗器：Reactor *D;B%j^;  
母线：Busbar cY#TH|M  
输电线：TransmissionLine MH"c=mL:  
发电厂：power plant H:9( XW  
断路器：Breaker r9s1\7]x  
刀闸(隔离开关)：Isolator HK&F'\'}  
分接头：tap -mX _I{BJ  
电动机：motor .1|'9@]lj4  
（2） 状态参数 kf-ZE$S4  
3QUe:8
 
有功：active power gMI%z2]'-  
无功：reactive power qI;k2sQR  
电流：current rIge6A>I  
容量：capacity .#j)YG  
电压：voltage _7$j>xX  
档位：tap position  T X6Ydd  
有功损耗：reactive loss 4sZ^:h,1  
无功损耗：active loss kmov(V  
功率因数：power-factor eX_}KH-Q  
功率：power A%+~   
功角：power-angle SfL,_X]*  
电压等级：voltage grade M"p$9t  
空载损耗：no-load loss Mh_jlgE'd#  
铁损：iron loss 8`u#tl(  
铜损：copper loss 'Fc&"(!||  
空载电流：no-load current ZklidHL');  
阻抗：impedance 
9=< Z>  
正序阻抗：positive sequence impedance qM1$?U  
负序阻抗：negative sequence impedance 6f1;4Jfp  
零序阻抗：zero sequence impedance B0R[f  
电阻：resistor o@pM??&x  
电抗：reactance 4-3
B"
  
电导：conductance 2_F`ILCML  
电纳：susceptance 8d$~wh  
无功负载：reactive load 或者QLoad bJBx~  
有功负载: active load PLoad ,vN#U&RS  
遥测：YC(telemetering) >T!n* -Zn  
遥信：YX Nz:  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current d1E~H]X4  
定子：stator R9#Z=f,  
功角：power-angle gJF;yW4  
上限:upper limit /5J! s="  
下限：lower limit {'r*Jb0  
并列的：apposable KR522YW  
高压: high voltage nK96A
.B%p  
低压：low voltage S3oU7*OZ  
中压：middle voltage 3}T&|@*  
电力系统 power system j5/H#_.  
发电机 generator +b{h*WWdj  
励磁 excitation P4N{lQ.>  
励磁器 excitor Y*AHwc<w`  
电压 voltage _*`AGda  
电流 current CRqa[boU*  
母线 bus Fvv6<
E  
变压器 transformer 5VPuHY2  
升压变压器 step-up transformer ipyO&v  
高压侧 high side dm 2_Fj  
输电系统 power transmission system $L`7J$'^  
输电线 transmission line <w:fR|O  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation /JfXK$`  
稳定 stability :?^(&3;  
电压稳定 voltage stability *Js<VR  
功角稳定 angle stability nh8h?&q|  
暂态稳定 transient stability ; 6zu!  
电厂 power plant RoiMvrJQP  
能量输送 power transfer mee-Qq:}  
交流 AC # K-Q/*  
装机容量 installed capacity Y}[r`}={  
电网 power system $i2gOz  
落点 drop point cK?t]%S  
开关站 switch station @z,'IW74V  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower A} "*`y  
变电站 transformer substation H_2hr[  
补偿度 degree of compensation K0#tg^z5d  
高抗 high voltage shunt reactor Q2 edS|  
无功补偿 reactive power compensation Ue\&  
故障 fault H>D_0o<#y  
调节 regulation 1jF}g`At  
裕度 magin \\T I4A^#  
三相故障 three phase fault [WK_Vh{  
故障切除时间 fault clearing time X >**M  
极限切除时间 critical clearing time ,=ICSS~9l  
切机 generator triping `#UTOYx4  
高顶值 high limited value hN}X11  
强行励磁 reinforced excitation #A/jGv^  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) (5I]umtge  
机端 generator terminal J>'o,"D  
静态 static (state) jv7zvp  
动态 dynamic (state) Zf"AqGP  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system V- vVb  
机端电压控制 AVR 7~65@&P>  
电抗 reactance bT;C8i4b\H  
电阻 resistance Oo0$n]*;W  
功角 power angle @fY!@xSf  
有功（功率） active power AiyjrEa%  
无功（功率） reactive power J+;.t&5R  
功率因数 power factor !pN,,H6Y  
无功电流 reactive current &x;nP6mV  
下降特性 droop characteristics "&r1&StO  
斜率 slope +F/'+  
额定 rating tSm|U<  
变比 ratio 6^zv:C%  
参考值 reference value ,4\vi|  
电压互感器 PT $0 li"+  
分接头 tap %0]&o, w{  
下降率 droop rate  RFZrcM  
仿真分析 simulation analysis \nJrjHA  
传递函数 transfer function uM\~*@
  
框图 block diagram T.{I~_  
受端 receive-side N\vc<Zpn  
裕度 margin GJW1|Fk  
同步 synchronization B@F1!8l  
失去同步 loss of synchronization R#r?<Ofw4  
阻尼 damping $;@s  
摇摆 swing R~tv?hP  
保护断路器 circuit breaker -_2=NA?t  
电阻：resistance G U!XD!!&  
电抗：reactance 0h; -Y
g  
阻抗：impedance #v`G
4d
 
电导：conductance b'ew Od=  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?