[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 C1qlB8(Wh>  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 yigq#h^  
3 benchtop supply 工作台电源 &" 5Yt&{  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ~]9EhC'l  
6 Bootstrap 自举 t!u>l  
7 Bottom FET Bottom FET cxFyN;7  
8 bucket capcitor 桶形电容 ccx0aC3@I  
9 chassis 机架 S\GxLW@x  
10 Combi-sense Combi-sense ;#8xRLW  
11 constant current source 恒流源 -a"b:Q  
12 Core Sataration 铁芯饱和 :~ &#9  
13 crossover frequency 交叉频率 h2= wC.  
14 current ripple 纹波电流 R((KAl
]dL  
15 Cycle by Cycle 逐周期 7osHKO<?2  
16 cycle skipping 周期跳步 :QHh;TIG=<  
17 Dead Time 死区时间 1=z\,~b  
18 DIE Temperature 核心温度 ux17q>G  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 ?(}~[  
20 dominant pole 主极点 i[z#5;x+<  
21 Enable 使能，有效，启用 Bt1v7M  
22 ESD Rating ESD额定值 /^gu&xnS  
23 Evaluation Board 评估板 <K>qK]|C  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. A6E~GJa  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 0HQTe>!  
25 Failling edge 下降沿 7h:EU7  
26 figure of merit 品质因数 u@`y/,PX  
27 float charge voltage 浮充电压 !kH 1|  
28 flyback power stage 反驰式功率级 jfam/LL{V  
29 forward voltage drop 前向压降 2E!Q5 l!j  
30 free-running 自由运行 KFaYn  
31 Freewheel diode 续流二极管 Hq?dqg'%~  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 H:WuMwD4  
34 gate drive stage 栅极驱动级 Id>I.e4  
35 gerber plot Gerber 图 *D`$oK,U  
36 ground plane 接地层 ; 3sjTqD  
37 Henry 电感单位：亨利 )t:8;;W@Ir  
38 Human Body Model 人体模式 w6-<HPW<S  
39 Hysteresis 滞回 [9F  
40 inrush current 涌入电流 WD*z..`  
41 Inverting 反相 WA*1
_  
42 jittery 抖动 (B?ZUXM,  
43 Junction 结点 *<h)q)HS  
44 Kelvin connection 开尔文连接 afu!.}4Ct  
45 Lead Frame 引脚框架 X+N8r^&  
46 Lead Free 无铅 'e$8 IZm  
47 level-shift 电平移动 m}>Q#IVZ  
48 Line regulation 电源调整率 D^U?!S&4~  
49 load regulation 负载调整率 u%=2g'+)_  
50 Lot Number 批号 Qv]rj]%  
51 Low Dropout 低压差 ?N@[R];  
52 Miller 密勒 53 node 节点 K(P.i^k  
54 Non-Inverting 非反相 am7~  
55 novel 新颖的 Y'#uZA3KA  
56 off state 关断状态 e nw*[D !  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 _NpxV'E  
58 out drive stage 输出驱动级 Q]$pg5O  
59 Out of Phase 异相 ep*8*GmP  
60 Part Number 产品型号 {M\n  
61 pass transistor pass transistor Lzcea+*uw  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET \6aisK  
63 Phase margin 相位裕度 _?eT[!oO8  
64 Phase Node 开关节点 T`]P5Bk8r  
65 portable electronics 便携式电子设备 r8[)Ccv  
66 power down 掉电 sk3AwG;A  
67 Power Good 电源正常 $s 'n]]Wq  
68 Power Groud 功率地 #3A|Z=,
5  
69 Power Save Mode 节电模式 \]dvwN3x  
70 Power up 上电 M 5`hMfg  
71 pull down 下拉 2lqy<o  
72 pull up 上拉 PSyUC#;  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） QiJ  
74 push pull converter 推挽转换器 #qK5i1<  
75 ramp down 斜降 E Q:6R|L  
76 ramp up 斜升 fX>y^s?y  
77 redundant diode 冗余二极管 J=HN~B1  
78 resistive divider 电阻分压器 %7?Z|'\  
79 ringing 振 铃 -D%mVe)&+  
80 ripple current 纹波电流 wyLyPJv  
81 rising edge 上升沿 BKgCuz:y  
82 sense resistor 检测电阻 ksUF(lYk  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 t >.=q:  
84 shoot-through 直通，同时导通 >gz8,&  
85 stray inductances. 杂散电感 r@ !  
86 sub-circuit 子电路 0]^gT'  
87 substrate 基板 J@#rOOu  
88 Telecom 电信 gP |>gy#e  
89 Thermal Information 热性能信息 ${gO=Z  
90 thermal slug 散热片 x@[6
u  
91 Threshold 阈值 Qd>\{$N  
92 timing resistor 振荡电阻 $I4Wl:(~}  
93 Top FET Top FET 9n"MNedqH  
94 Trace 线路，走线，引线 =1<v1s|)q  
95 Transfer function 传递函数 5du xW>D  
96 Trip Point 跳变点 tk>J mcTw  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） wzBI<0]z  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 )t CNp  
99 Voltage Reference 电压参考 P4+PY 8  
100 voltage-second product 伏秒积 MIh\z7gW  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 !/=.~B  
102 beat frequency 拍频 ff~1>=^  
103 one shots 单击电路 "b%FkD  
104 scaling 缩放 QZ*gR#K]Sz  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] !0F+qzGG7  
106 Ground 地电位 p+dOw#  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 0Q)YZ2  
108 dropout voltage 压差 _KkP{g,Y  
109 large bulk capacitance 大容量电容 2.MY8}&WBu  
110 circuit breaker 断路器 i6g=fx6j*  
111 charge pump 电荷泵 +oL@pp0  
112 overshoot 过冲 %E"Z &_3{  
yT~x7,  
印制电路printed circuit :\y' ?d- Q  
印制线路 printed wiring 1+YqdDqQ  
印制板 printed board 0sTR`Xk  
印制板电路 printed circuit board 2(m#WK7>F  
印制线路板 printed wiring board aPQxpK?  
印制元件 printed component 14 (sp  
印制接点 printed contact fPPmUM^C9  
印制板装配 printed board assembly $g/h=w@  
板 board sV\K[4HG  
刚性印制板 rigid printed board |68k9rq  
挠性印制电路 flexible printed circuit <XN=v!2;  
挠性印制线路 flexible printed wiring FYK`.>L28  
齐平印制板 flush printed board s[t<2)i  
金属芯印制板 metal core printed board FZLx.3k4  
金属基印制板 metal base printed board UM<s#t`\3  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board TQ5kM  
塑电路板 molded circuit board Qkhor-f0  
散线印制板 discrete wiring board MH9vg5QKp  
微线印制板 micro wire board ,Q0H)//~  
积层印制板 buile-up printed board d`=LZio  
表面层合电路板 surface laminar circuit j-.Y!$a%6  
埋入凸块连印制板 B2it printed board `!AI:c*3p1  
载芯片板 chip on board -Tn%O|#K  
埋电阻板 buried resistance board NRgVNE  
母板 mother board *ZxurbX#  
子板 daughter board jL'`M%8O  
背板 backplane Ps{vN ~}  
裸板 bare board -4P `:bF  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board }W&9}9p"  
动态挠性板 dynamic flex board +C[g>c}d  
静态挠性板 static flex board 9%1J..c  
可断拼板 break-away planel k%Vprc  
电缆 cable _l"nwE
s  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 3!vzkBr  
薄膜开关 membrane switch U4<c![Pp.  
混合电路 hybrid circuit ~"NuYM#@  
厚膜 thick film K[LuvS  
厚膜电路 thick film circuit h9#)Eo  
薄膜 thin film x0:BxRx*  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 8ZLHN',  
互连 interconnection ${eV3LSC  
导线 conductor trace line !a-B=pn!]  
齐平导线 flush conductor @BF1X.4-+  
传输线 transmission line Z#bO}!  
跨交 crossover qmt9J?$k  
板边插头 edge-board contact VpSpj/\m)'  
增强板 stiffener }a.j~>rq  
基底 substrate .Y"F3 R  
基板面 real estate P^48]Kj7  
导线面 conductor side
akU2ToP  
元件面 component side XM
,slQ  
焊接面 solder side cD}]4  
导电图形 conductive pattern ,&qC R sw  
非导电图形 non-conductive pattern &i.sSqSI5  
基材 base material !8|}-eFY  
层压板 laminate Q2uV/M1?  
覆金属箔基材 metal-clad bade material RtzSe$O  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 2E[7RBFY+\  
复合层压板 composite laminate >]z^.U7=  
薄层压板 thin laminate A`ajsZ{q,  
基体材料 basis material u+KZ. n/  
预浸材料 prepreg ~x#TfeU]  
粘结片 bonding sheet (Bd'Pj]:  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer "Y=`w,~~  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate q$mc{F($D  
预制内层覆箔板 mass lamination panel 4=MjyH|[Jx  
内层芯板 core material lg~7[=%k#  
粘结层 bonding layer sA77*T  
粘结膜 film adhesive ~~ rR< re  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film \6
JOBR  
覆盖层 cover layer (cover lay) ?1a9k@[t  
增强板材 stiffener material ,^97Ks ;  
铜箔面 copper-clad surface XW" 0:}`J  
去铜箔面 foil removal surface T9H*]LxK  
层压板面 unclad laminate surface dK4rrO  
基膜面 base film surface >MYDwH  
胶粘剂面 adhesive faec F!wz{i6\h  
原始光洁面 plate finish E3]WRF;l  
粗面 matt finish Mjy:k|aY"  
剪切板 cut to size panel mpMAhm
:  
超薄型层压板 ultra thin laminate @qq"X'3t  
A阶树脂 A-stage resin ~~Ezt*lH  
B阶树脂 B-stage resin ow.!4kx{d  
C阶树脂 C-stage resin ?!6Itkg  
环氧树脂 epoxy resin W%-XN  
酚醛树脂 phenolic resin '.(Gg%*\.  
聚酯树脂 polyester resin pX?3inQP%(  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin Es%f@$0uy  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin JHt U"  
丙烯酸树脂 acrylic resin x9 %=d  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin %BP>,E/w  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin pUb1#
=  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Y}N\|*ye-  
环氧酚醛 epoxy novolac ~<m^  
氟树脂 fluroresin 0!_?\)X  
硅树脂 silicone resin !}#> ky!t  
硅烷 silane f7lj,GAZ  
聚合物 polymer _>
Raw  
无定形聚合物 amorphous polymer ExS5RV@v'  
结晶现象 crystalline polamer MK=oGzK  
双晶现象 dimorphism .qO4ceW2-~  
共聚物 copolymer cR/Nl pX  
合成树脂 synthetic V0>X2&.A  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] d?2ORr|m=  
热塑性树脂 thermoplastic resin o8 JOpD  
感光性树脂 photosensitive resin Nc7"`!;-   
环氧值 epoxy value pg4W?N`  
双氰胺 dicyandiamide dm4Q'u
 
粘结剂 binder <gkE,e9  
胶粘剂 adesive m-
vn5OX  
固化剂 curing agent ~v.mbh  
阻燃剂 flame retardant G`Nw]_ Z_  
遮光剂 opaquer 0\P5=hD)K  
增塑剂 plasticizers _SAM8!q4,  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester j|k/&q[St  
聚酯薄膜 polyester h*k V@Dc  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) I)Xf4FS@  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) /\w4k  
增强材料 reinforcing material +[!S[KE  
折痕 crease e0zP LU}  
云织 waviness lFjz*g2'  
鱼眼 fish eye r ;RYGLx  
毛圈长 feather length i/x |c!E  
厚薄段 mark i6'=]f'{  
裂缝 split <l{oE?N  
捻度 twist of yarn -e/}DGL  
浸润剂含量 size content a)QT#.  
浸润剂残留量 size residue d_yvG.#C  
处理剂含量 finish level H5}61JC/z  
偶联剂 couplint agent  3%kUj  
断裂长 breaking length Lq2Q:w'  
吸水高度 height of capillary rise M:/NW-:  
湿强度保留率 wet strength retention hCcI]#S&  
白度 whitenness gjDNl/r/  
导电箔 conductive foil .SD-6GVD  
铜箔 copper foil >GGM76vB=,  
压延铜箔 rolled copper foil A@}5'LzL  
光面 shiny side  '"B  
粗糙面 matte side $oBs%.Jp  
处理面 treated side yE8D^M|g  
防锈处理 stain proofing vB8$Qx\J  
双面处理铜箔 double treated foil &n6{wtBP  
模拟 simulation D&%8JL  
逻辑模拟 logic simulation 9zwD%3Ufn  
电路模拟 circit simulation NfV|c~
?d  
时序模拟 timing simulation }?s-$@$R  
模块化 modularization I%YwG3uR  
设计原点 design origin qVC+q8  
优化（设计） optimization (design) \f9WpAY  
供设计优化坐标轴 predominant axis FS1\`#Bm)  
表格原点 table origin r%U6,7d=)  
元件安置 component positioning 7;EDU  
比例因子 scaling factor Nk7y2[  
扫描填充 scan filling u#76w74  
矩形填充 rectangle filling W%L'nR~w$  
填充域 region filling hIe.Mv-I)  
实体设计 physical design fDy*dp4z  
逻辑设计 logic design "ko*-FrQ  
逻辑电路 logic circuit z%8`F%2  
层次设计 hierarchical design sFpg  
自顶向下设计 top-down design 9\Jc7[b  
自底向上设计 bottom-up design FRQ.ix2  
费用矩阵 cost metrix @xWWN  
元件密度 component density YSP\+ZZ  
自由度 degrees freedom 6$urrSQ`N0  
出度 out going degree A9xeOy8e  
入度 incoming degree Tbi?AJa}  
曼哈顿距离 manhatton distance wN[lC|1c  
欧几里德距离 euclidean distance `UsJaoR#f  
网络 network EF)BezG5y  
阵列 array w+)${|N?  
段 segment Jt8;ddz  
逻辑 logic wA5Iz{uQ
O  
逻辑设计自动化 logic design automation fd'kv  
分线 separated time w"' Pn`T  
分层 separated layer 50_[hC&C)  
定顺序 definite sequence cGlN*GJ*H  
导线（通道） conduction (track) a|t~&\@  
导线（体）宽度 conductor width Y_%:%J  
导线距离 conductor spacing L`nW&;w'  
导线层 conductor layer !n-Sh<8  
导线宽度/间距 conductor line/space Hu|Tj<S  
第一导线层 conductor layer No.1 Lz 1.+:Ag  
圆形盘 round pad +=($mcw#[  
方形盘 square pad oMbd1uus  
菱形盘 diamond pad @[r[l#4yUi  
长方形焊盘 oblong pad IBa0O|*6  
子弹形盘 bullet pad P]Fb0X  
泪滴盘 teardrop pad |Hf|N$  
雪人盘 snowman pad :!aLa}`@  
形盘 V-shaped pad V 8jz>^.-o  
环形盘 annular pad h@ lz  
非圆形盘 non-circular pad "@G[:(BoB<  
隔离盘 isolation pad Ch"wp/[  
非功能连接盘 monfunctional pad u> {aF{  
偏置连接盘 offset land KU8,8:yY  
腹（背）裸盘 back-bard land :rb;*nY!  
盘址 anchoring spaur 9lq5\ tL-  
连接盘图形 land pattern 1 uU$V =  
连接盘网格阵列 land grid array M(C">L]8  
孔环 annular ring B:"D)/\  
元件孔 component hole !>9s  
安装孔 mounting hole sQgz}0_=)  
支撑孔 supported hole _#{*I(l  
非支撑孔 unsupported hole (HRj0,/^  
导通孔 via fG0
ZVV!   
镀通孔 plated through hole (PTH) i9ySD  
余隙孔 access hole _^_3>}y5op  
盲孔 blind via (hole) ](JrEg$K  
埋孔 buried via hole ] 2 `%i5  
埋,盲孔 buried blind via %"{P?V<-V  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole zmhc\M?z  
全部钻孔 all drilled hole +?)7l  
定位孔 toaling hole -E}X`?WhD  
无连接盘孔 landless hole B{/og*xd*1  
中间孔 interstitial hole )c11_1;  
无连接盘导通孔 landless via hole Zn9u&!T&  
引导孔 pilot hole GQ1/pys  
端接全隙孔 terminal clearomee hole b+~_/;Y9  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] T<*)Cdid  
在连接盘中导通孔 via-in-pad h3`}{ w  
孔位 hole location kP`#zwp'Ci  
孔密度 hole density *EuX7LEu_  
孔图 hole pattern GFFwk4n1  
钻孔图 drill drawing }#s{."  
装配图assembly drawing 6w<rSUd'  
参考基准 datum referan :)lS9<Y}  
1） 元件设备 [63\2{_^v  
EV( F!&  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans uX-^9t  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans a#]V|1*O  
电容器：Capacitor ^iONC&r  
并联电容器：shunt capacitor `t/j6e]  
电抗器：Reactor &5y  
母线：Busbar 1J[$f>%n]  
输电线：TransmissionLine LAC&W;pJ"  
发电厂：power plant Phi5;U!  
断路器：Breaker ,yC..
aI  
刀闸(隔离开关)：Isolator xn`)I>v  
分接头：tap }-fHS;/  
电动机：motor 3VLwY!2:  
（2） 状态参数 T+L=GnYl  
B.y}S  
有功：active power L(|K{vHh]  
无功：reactive power S TWH2_`  
电流：current pFH.beY  
容量：capacity \a+Q5g  
电压：voltage ,\i*vJ#f  
档位：tap position {^1
O  
有功损耗：reactive loss #TNjQNg@O  
无功损耗：active loss XYvj3+  
功率因数：power-factor jSpj6:@B  
功率：power y#a,d||N1  
功角：power-angle kn}^oRT  
电压等级：voltage grade &pY'  
空载损耗：no-load loss (9`dLw5  
铁损：iron loss Z}t;:yhR  
铜损：copper loss c>$d!IKCL  
空载电流：no-load current B& @ pZYl  
阻抗：impedance :6o%x0l  
正序阻抗：positive sequence impedance r[(;J0=  
负序阻抗：negative sequence impedance A8tJ&O rwY  
零序阻抗：zero sequence impedance (nQm9 M(  
电阻：resistor LF7 }gQs ^  
电抗：reactance 2Vti|@JYp  
电导：conductance 3:GwX4yW  
电纳：susceptance XQ=%a5w  
无功负载：reactive load 或者QLoad ^##j {h7  
有功负载: active load PLoad =Xvm#/  
遥测：YC(telemetering) E0I/]0  
遥信：YX OH06{I>;  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current x'0_lf</#  
定子：stator F'|K>!H  
功角：power-angle ho$}#o  
上限:upper limit 9C)VW  
下限：lower limit J&j5@  
并列的：apposable Io
LP*D  
高压: high voltage Y-bTKSn  
低压：low voltage Dh4Lffy  
中压：middle voltage bVz<8b6h'-  
电力系统 power system (W#CDw<ja  
发电机 generator 4L,wBce;,t  
励磁 excitation ftpPrtaP  
励磁器 excitor 'yVe&5?  
电压 voltage yf&_l^!  
电流 current eGT&&Y  
母线 bus 6:wk=#w  
变压器 transformer Je|:\Qk  
升压变压器 step-up transformer kcUn GiP  
高压侧 high side 3ibQbk  
输电系统 power transmission system E G+/2o+W  
输电线 transmission line G%k&|  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation [;Ih I  
稳定 stability 5/Qu5/  
电压稳定 voltage stability K6-)l isf  
功角稳定 angle stability tf6-DmMH  
暂态稳定 transient stability `Njvk  
电厂 power plant s<LnUF1b  
能量输送 power transfer OK v2..8  
交流 AC f/c&Ya(D~  
装机容量 installed capacity -ysNo4#e&  
电网 power system ,vLQx\m{  
落点 drop point [R1|=kG
U  
开关站 switch station cz,CL/rno  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower hiibPc?I  
变电站 transformer substation }j2;B 8j  
补偿度 degree of compensation [>mH  
高抗 high voltage shunt reactor )C"ixZ>2xQ  
无功补偿 reactive power compensation j^#p#`m  
故障 fault EVLL,x.~:z  
调节 regulation eH7x>[lH.  
裕度 magin vE,^K6q0`  
三相故障 three phase fault 0^tY|(b3/M  
故障切除时间 fault clearing time eCR
^$z=c  
极限切除时间 critical clearing time cY5;~lO  
切机 generator triping Rd7U5MBEF  
高顶值 high limited value ;Q,t65+Am  
强行励磁 reinforced excitation b-/QZvg  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) h STcL:b   
机端 generator terminal st
* sv}  
静态 static (state) 2]?=\_T  
动态 dynamic (state) @:RoYvk$  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system qE2V
UEv5Y  
机端电压控制 AVR \"$P :Uv  
电抗 reactance 1OExa<Zq  
电阻 resistance N@tKgx  
功角 power angle [KgO:},c  
有功（功率） active power n%29WF6Zf  
无功（功率） reactive power ?7V~>i8[  
功率因数 power factor ;<m
*ASM.3  
无功电流 reactive current x#3*C|A  
下降特性 droop characteristics #<==7X#  
斜率 slope -5  
额定 rating /0qbRk i  
变比 ratio
FS=yc.Q_  
参考值 reference value T0dD:sN  
电压互感器 PT /d}"s.3p  
分接头 tap RHBQgD$  
下降率 droop rate $365VTh"  
仿真分析 simulation analysis 8#JX#<HEo  
传递函数 transfer function pl3ap(/  
框图 block diagram #S9J9k  
受端 receive-side JDR_k  
裕度 margin q\?p' i  
同步 synchronization wH!$TAZ:Yw  
失去同步 loss of synchronization G\F>*  
阻尼 damping OFtf)cGE  
摇摆 swing 5b/ ~]v  
保护断路器 circuit breaker =K0%bI  
电阻：resistance iii|;v]+  
电抗：reactance 4@{?4k-cq  
阻抗：impedance hsY?og_H  
电导：conductance X uE: dL?  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?