1 backplane 背板 fq>{5ODO
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 N:B<5l '
3 benchtop supply 工作台电源 !$NK7-
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 >~,~X9
6 Bootstrap 自举 '-"[>`[q
7 Bottom FET Bottom FET F:jNv3W 1
8 bucket capcitor 桶形电容 ./I? |ih
9 chassis 机架 (VO' Kd
10 Combi-sense Combi-sense _OGv2r
11 constant current source 恒流源 lW"0fZ_x'E
12 Core Sataration 铁芯饱和 JL
{H3r&/S
13 crossover frequency 交叉频率 E{)X ;kN=
14 current ripple 纹波电流 yV`Tw"p
15 Cycle by Cycle 逐周期 fgqCX:SWz
16 cycle skipping 周期跳步 T`^Jw s{;7
17 Dead Time 死区时间 `\@n&y[`7
18 DIE Temperature 核心温度
,hf W2}
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Ko&4{}/
20 dominant pole 主极点 >,Y+ 1
21 Enable 使能，有效，启用 <<-L,0
22 ESD Rating ESD额定值 `a52{Wa
23 Evaluation Board 评估板 zsuqRM
"
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. b"\lF1Nf&o
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 G+fo'ThG
25 Failling edge 下降沿 i=/hLE8T*
26 figure of merit 品质因数 r\QV%09R
27 float charge voltage 浮充电压 Rk5#5R n
28 flyback power stage 反驰式功率级 ^ /2H H
29 forward voltage drop 前向压降 jW7ffb
`O
30 free-running 自由运行 I Tl>HlS
31 Freewheel diode 续流二极管 GPni%P#a@0
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 dG+$!*6Z
34 gate drive stage 栅极驱动级 <#8}![3Q
35 gerber plot Gerber 图 z#Qe$`4&
36 ground plane 接地层 HPu+ 4x QV
37 Henry 电感单位：亨利 y =sae
38 Human Body Model 人体模式 8g:VfzaHu
39 Hysteresis 滞回 &*o4~6pQ#
40 inrush current 涌入电流 9{3_2CIL
41 Inverting 反相 (gY W iz
42 jittery 抖动 _1RvK? ;.{
43 Junction 结点 <o9i;[+H-
44 Kelvin connection 开尔文连接 _"x%s
45 Lead Frame 引脚框架 X*MK(aV3
46 Lead Free 无铅 02J(*_o
47 level-shift 电平移动 /":/DwI'
48 Line regulation 电源调整率 M._E$y,5
49 load regulation 负载调整率 ]@21K O
50 Lot Number 批号
6p@[U>`
51 Low Dropout 低压差 N"<.v6Z
52 Miller 密勒 53 node 节点 '4 d4i
54 Non-Inverting 非反相 x0)= jp '
55 novel 新颖的 YJ6:O {AL1
56 off state 关断状态 Y5 ;a
57 Operating supply voltage 电源工作电压 )?OdD7gd
58 out drive stage 输出驱动级 @r[SqGa:
59 Out of Phase 异相 TDZ==<C
60 Part Number 产品型号 X]9<1[f
61 pass transistor pass transistor <V}q8k
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET b00$3,L
63 Phase margin 相位裕度 zOA~<fhT
64 Phase Node 开关节点 }|/A &c
65 portable electronics 便携式电子设备 (Z @dz
66 power down 掉电 D^>d<LX
67 Power Good 电源正常 W ;T 0_=
68 Power Groud 功率地 .fqy[qrM
69 Power Save Mode 节电模式 3n)Kzexh
70 Power up 上电 ugXDnM[S%
71 pull down 下拉 C Avi P61T
72 pull up 上拉 $bKXP(
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） .7
) oWd!
74 push pull converter 推挽转换器 >Vx_Xv`Jwb
75 ramp down 斜降 %Iflf ]l
76 ramp up 斜升 w%TrL+v
77 redundant diode 冗余二极管 ;X]B0KFe 7
78 resistive divider 电阻分压器 XPf{R619
79 ringing 振 铃 ^ )"Il
80 ripple current 纹波电流 4D n &+=fq
81 rising edge 上升沿 Z5oDj|&l}
82 sense resistor 检测电阻 s*
u1n+Zq
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 t90M]EAV
84 shoot-through 直通，同时导通 _:NQF7X#ug
85 stray inductances. 杂散电感 1yz%ud-l
86 sub-circuit 子电路 [ *It' J^
87 substrate 基板 NwOV2E6@OW
88 Telecom 电信 y@$E5sz
89 Thermal Information 热性能信息 0+1!-Wo
90 thermal slug 散热片 R=a4zVQ
91 Threshold 阈值 T <>B5G~%
92 timing resistor 振荡电阻 qov<@FvE0
93 Top FET Top FET p{_*<"cfYn
94 Trace 线路，走线，引线 wmVb0~[
95 Transfer function 传递函数 T#!% Uzz
96 Trip Point 跳变点 |.RyF@N`T
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数）
*p9)5
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 <) LR
99 Voltage Reference 电压参考 2DsP "q79k
100 voltage-second product 伏秒积 gQSVPb zK
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 uUx7>algF
102 beat frequency 拍频 IQC [ewk
103 one shots 单击电路 <X{w^
cT_Q
104 scaling 缩放 vOCaru?~h
105 ESR 等效串联电阻 [Page] r{d@74
106 Ground 地电位 W3Ee3
107 trimmed bandgap 平衡带隙 =$bF [3D
108 dropout voltage 压差 TlyBpG=p
109 large bulk capacitance 大容量电容 Z@x&
110 circuit breaker 断路器 ,0AS&xs$
111 charge pump 电荷泵 44~ReN}`
112 overshoot 过冲 UMNNAX
; xw9#.d#D
印制电路printed circuit _hl| 3
eW5
印制线路 printed wiring ):tv V
印制板 printed board ^|vk^`S
印制板电路 printed circuit board a]P%Y.? r
印制线路板 printed wiring board 8Vn
印制元件 printed component 1TA!9c z0Z
印制接点 printed contact Yz[Rl
^
印制板装配 printed board assembly & I)tI^P}
板 board C_ d|2C 6
刚性印制板 rigid printed board H'k~;
挠性印制电路 flexible printed circuit +?3RC$jyw
挠性印制线路 flexible printed wiring E$: 2AK{*
齐平印制板 flush printed board ZHeue_~x4
金属芯印制板 metal core printed board TBJ?8W(
金属基印制板 metal base printed board NRG~ya >
多重布线印制板 mulit-wiring printed board MW +DqT.h
塑电路板 molded circuit board FVP,$
散线印制板 discrete wiring board N
GnE
微线印制板 micro wire board 't8!.k
积层印制板 buile-up printed board : Gi8Jo
表面层合电路板 surface laminar circuit lQ ki58.
埋入凸块连印制板 B2it printed board H@zv-{}T8
载芯片板 chip on board _'V o 3b
埋电阻板 buried resistance board
&``nD
母板 mother board `hG`}G|^
子板 daughter board ]
X ]!xvN@
背板 backplane N@k'
s
裸板 bare board k)F!gV#
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Q2)5A& U\
动态挠性板 dynamic flex board 6OC4?#96%'
静态挠性板 static flex board SV ~QH&0'
可断拼板 break-away planel Bw`? zd\*
电缆 cable a8[%-eW,
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) "tk1W>liIN
薄膜开关 membrane switch }*-fh$QJ
混合电路 hybrid circuit Fv/{)H<:y
厚膜 thick film I hSXU<]
厚膜电路 thick film circuit 5B8/"G
薄膜 thin film v\!Cq+lFML
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit +YCWoX 2
互连 interconnection V5h_uGOD
导线 conductor trace line 1 +M
!EW
齐平导线 flush conductor Jq>5:"jZ0
传输线 transmission line F [-D
+Nka
跨交 crossover H)*%e G~
板边插头 edge-board contact 'i3-mZ/|8
增强板 stiffener %O(W;O
基底 substrate !m_y@~pV#u
基板面 real estate M B>4Y]rtU
导线面 conductor side xK1w->[
元件面 component side &V &beq4)p
焊接面 solder side 5>1c4u`x
导电图形 conductive pattern V+0pvgS[
非导电图形 non-conductive pattern Td^62D;
基材 base material l_
x jsu
层压板 laminate d--6<_q
覆金属箔基材 metal-clad bade material 7I(QTc)*
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 2" Unk\Y
复合层压板 composite laminate .b h 7
薄层压板 thin laminate ] 4*E:
基体材料 basis material @1pfH \m
预浸材料 prepreg 0H}O6kU
粘结片 bonding sheet >K%+h)%kI
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer Ix= (f0|
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate yG# x*\9
预制内层覆箔板 mass lamination panel +]H!q
W:
内层芯板 core material 3<a|_(K
粘结层 bonding layer hG9Mp!d91
粘结膜 film adhesive V5jy,Qi)
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film $Zrc- tkV
覆盖层 cover layer (cover lay) ]nxSVKE4p
增强板材 stiffener material g6 SZ 4WV
铜箔面 copper-clad surface a*_"
nI&lr
去铜箔面 foil removal surface [* ug:PG
层压板面 unclad laminate surface &,/-<y-S
基膜面 base film surface 7Z}T!HFMr
胶粘剂面 adhesive faec 8k Sb9 2
原始光洁面 plate finish +rrA>~
粗面 matt finish O6q5qA
剪切板 cut to size panel _t X1z ^
超薄型层压板 ultra thin laminate mI^S% HT
A阶树脂 A-stage resin { ux'9SA
B阶树脂 B-stage resin vhU
$GG8
C阶树脂 C-stage resin -7I %^u
环氧树脂 epoxy resin
#V[Os!ns
酚醛树脂 phenolic resin ronZa0
聚酯树脂 polyester resin 1:I _ ;O_
聚酰亚胺树脂 polyimide resin @_#]7
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin Fcn@j#[J
丙烯酸树脂 acrylic resin -BrJ5]T>*
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin P$/Y9o
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin f_. 0 u M
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin sg<c 1
环氧酚醛 epoxy novolac catJC3
氟树脂 fluroresin /XuOv(j
硅树脂 silicone resin ae+*gkPv8
硅烷 silane wFL7JwK:G
聚合物 polymer $|19]3T@Z
无定形聚合物 amorphous polymer > mP( []
结晶现象 crystalline polamer A(JgAV1{
双晶现象 dimorphism #6 $W uIG
共聚物 copolymer RE;)#t?K
合成树脂 synthetic =d
JRBl
热固性树脂 thermosetting resin [Page] pf&SIG
热塑性树脂 thermoplastic resin *W4~.peoE
感光性树脂 photosensitive resin Q6PMRG}/o
环氧值 epoxy value xZMAX}8 v
双氰胺 dicyandiamide V:8{MO(C\
粘结剂 binder `6*1mE1K &
胶粘剂 adesive 1(a+ |
固化剂 curing agent *nY$YwHB
阻燃剂 flame retardant TzV~I\a|
遮光剂 opaquer Q2t > E(S
增塑剂 plasticizers #\O?|bN'q
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 5e
c T .
聚酯薄膜 polyester ru *}lDJ
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) v<]$,V]
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) J~5+=V7OV
增强材料 reinforcing material E@)9'?q
折痕 crease S\A9r!2
云织 waviness 'u %SI]*;>
鱼眼 fish eye dYp} R>+
毛圈长 feather length 8wzQr2:
厚薄段 mark Y:5Gp8Vi
裂缝 split ju/#V}N
捻度 twist of yarn @9h6D<?
浸润剂含量 size content {mB &xz:b
浸润剂残留量 size residue Dc Nwtts
处理剂含量 finish level .:TSdusr~
偶联剂 couplint agent @?[}\9dW
断裂长 breaking length {pk&dB _Bu
吸水高度 height of capillary rise 8G_KbS
湿强度保留率 wet strength retention h_xzqElZu
白度 whitenness N S^+n4
导电箔 conductive foil E"t79dD
铜箔 copper foil R"{oj]d;$F
压延铜箔 rolled copper foil 9*xv
,Yz8
光面 shiny side GuRJ
粗糙面 matte side YR0.m%U,
处理面 treated side fzjZiBK@
防锈处理 stain proofing ^$J.l+<h y
双面处理铜箔 double treated foil 2[Bw+<YA`
模拟 simulation o<i\1<eI
逻辑模拟 logic simulation 690;\O '
电路模拟 circit simulation [ !>DQE
时序模拟 timing simulation 5^GrG|~
模块化 modularization \Qe`>nA
设计原点 design origin JReJlDu
优化（设计） optimization (design) 8H2A<&3i
供设计优化坐标轴 predominant axis (& -!l 2
表格原点 table origin eih~ SBSH
元件安置 component positioning tLe "i>
比例因子 scaling factor #P-T4 R
扫描填充 scan filling j< _)Y(x>
矩形填充 rectangle filling '645Fr[lg
填充域 region filling DzG$\%G2R}
实体设计 physical design )W$@phY(I
逻辑设计 logic design ./E<v
逻辑电路 logic circuit 5jK9cF$>
层次设计 hierarchical design 5SwQ9 #
自顶向下设计 top-down design qZ D P-
自底向上设计 bottom-up design CC{{@
费用矩阵 cost metrix ?<eH!MHF
元件密度 component density n*vhCe L
自由度 degrees freedom j\@osjUu
出度 out going degree jL9to6 Hmr
入度 incoming degree }Jk=ZBVjT7
曼哈顿距离 manhatton distance *WZ?C|6+
欧几里德距离 euclidean distance ub=Bz1._
网络 network QAKA3{-(
阵列 array Sv|jR r'
段 segment n~G-X
逻辑 logic p +O,C{^f
逻辑设计自动化 logic design automation Y8%*S%yO
分线 separated time _q 1E4z
分层 separated layer cXG$zwS\
定顺序 definite sequence @DA.$zn&
导线（通道） conduction (track) wA7^
导线（体）宽度 conductor width .3< sv
导线距离 conductor spacing Y SD|#0
导线层 conductor layer <B3$ODGJp
导线宽度/间距 conductor line/space /;a b"b
第一导线层 conductor layer No.1 \N"=qw^ t
圆形盘 round pad )6
[d'2
方形盘 square pad -mAi7[omh
菱形盘 diamond pad ZT%Q:]B+
长方形焊盘 oblong pad {/ PiX1mn
子弹形盘 bullet pad i4^1bd
泪滴盘 teardrop pad !_#2$J*s^D
雪人盘 snowman pad +LeM [XX
形盘 V-shaped pad V Q=Y1kcTOn
环形盘 annular pad &WAJ;7f
非圆形盘 non-circular pad `u7" s'
隔离盘 isolation pad 5t-dvYgU
非功能连接盘 monfunctional pad M~ t;&po
偏置连接盘 offset land qJ f=f3
腹（背）裸盘 back-bard land {|ChwM\x
盘址 anchoring spaur qJPEq%'Q
连接盘图形 land pattern (n3MbVi3LU
连接盘网格阵列 land grid array Or*e$uMIY
孔环 annular ring 2P4$^G[
元件孔 component hole QvjOOc@k~n
安装孔 mounting hole =[T_` *s&
支撑孔 supported hole AEr8^6
非支撑孔 unsupported hole !<I3^q
导通孔 via ?ta(` +"
镀通孔 plated through hole (PTH) s`Z'5J;S
余隙孔 access hole 22gk1'~dO
盲孔 blind via (hole) FqpUw<]6s
埋孔 buried via hole ~99DE78
埋,盲孔 buried blind via us
TPr
任意层内部导通孔 any layer inner via hole "o.g}Pv
全部钻孔 all drilled hole F1aI 4H<(T
定位孔 toaling hole h8me.=S&
无连接盘孔 landless hole g(D r/D
中间孔 interstitial hole -p\uW 0XA
无连接盘导通孔 landless via hole [h^>Iq
(Z
引导孔 pilot hole NHjZ`=J s
端接全隙孔 terminal clearomee hole FG[YH5
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ,]UCq?YW)T
在连接盘中导通孔 via-in-pad N akSIGm
孔位 hole location /9..hEq^
孔密度 hole density h<8. 0
孔图 hole pattern ++)3*+N+
钻孔图 drill drawing q!+&|F
装配图assembly drawing E=9xiS
参考基准 datum referan :xz,PeXo7
1） 元件设备 ':jsCeSB
i^zncDMA
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 4$^\s5 K
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans >PBP:s1f4>
电容器：Capacitor q ;<=MO/
并联电容器：shunt capacitor s
v}o%
电抗器：Reactor C%l +<wpXO
母线：Busbar 6bXR?0$*M.
输电线：TransmissionLine ~ &
@UH
发电厂：power plant _'"whZ)2
断路器：Breaker &+v!mw >
刀闸(隔离开关)：Isolator '!wI 8f
分接头：tap 2[8C?7_K0?
电动机：motor ~O s1ir.
（2） 状态参数 Arzyq_ Yk
~dFdO7
有功：active power {hmC=j
无功：reactive power Z WH9E.uj
电流：current lPywr TG0
容量：capacity s.p4+K J
电压：voltage n8dJ6"L<"
档位：tap position Z&VH7gi
有功损耗：reactive loss x # Um`
无功损耗：active loss &=-ZNWNo
功率因数：power-factor p]-\\o}
功率：power ,sqx xq
功角：power-angle [$ <\*d/
电压等级：voltage grade +"i|)yUYy}
空载损耗：no-load loss i6Kcj
铁损：iron loss WX9ABh& 5
铜损：copper loss dpPu&m+
空载电流：no-load current &# ?2zbZ
阻抗：impedance TJY
[s-
正序阻抗：positive sequence impedance ip`oL _c
负序阻抗：negative sequence impedance aA |<W
g
零序阻抗：zero sequence impedance Ww[Xqmg
电阻：resistor Q^H8gsv
电抗：reactance m'b9 f6
电导：conductance /YLHg5n8+
电纳：susceptance ]"2;x
无功负载：reactive load 或者QLoad T|%pvTI e
有功负载: active load PLoad K|{IX^3)V
遥测：YC(telemetering) Wz%b,!
遥信：YX 0,z3 A>C
励磁电流(转子电流)：magnetizing current P"%QFt,
定子：stator UK7pQt}9
功角：power-angle aJ{-m@/ 5
上限:upper limit >STAPrBp+
下限：lower limit <?&Y_
并列的：apposable &qjc+ -r{l
高压: high voltage l:i&l?>_
低压：low voltage d5z=fH9
中压：middle voltage D"z3SLFW{
电力系统 power system @| 2L>N
发电机 generator :Rftn6!
励磁 excitation W0 n?S
"
励磁器 excitor yd|ro G/
电压 voltage Z0'&@P$
电流 current 0aRHXc2<
母线 bus Xt .ca,`U
变压器 transformer ]<xzCP B
升压变压器 step-up transformer }mYxI^n
高压侧 high side f'oO/0lx
输电系统 power transmission system j% `%
DQ
输电线 transmission line 0z
=?}xr
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation cSD$I^$oq
稳定 stability 4aGV IQ
电压稳定 voltage stability B" 0a5-pkr
功角稳定 angle stability (k^o[H F
暂态稳定 transient stability @dyh: 2!
电厂 power plant lS96Z3k"SB
能量输送 power transfer }1#prQ0F
交流 AC fjd)/Gg
装机容量 installed capacity kj >! &W57
电网 power system Q3I^(Ll"L
落点 drop point kRb %:*
开关站 switch station vk4Q2P
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower dLfB){>S
变电站 transformer substation kK|D&Xy`
补偿度 degree of compensation q|g>; _
高抗 high voltage shunt reactor bn%4s[CVb4
无功补偿 reactive power compensation Z0[ d;m*
故障 fault !$hi:3{U ,
调节 regulation mt]^ d;E
裕度 magin ij,Rq`}l
三相故障 three phase fault =/!RQQ|8o
故障切除时间 fault clearing time UDT\Xc
极限切除时间 critical clearing time wJZuJ(
切机 generator triping
i }_"
高顶值 high limited value [DZ|Ltv
强行励磁 reinforced excitation yv|`A2@9
线路补偿器 LDC(line drop compensation) `W:z#uNG]
机端 generator terminal v5F+@ug
静态 static (state) : ,ucJ|
动态 dynamic (state) !z1\ #|>
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system .JOZ2QWm<
机端电压控制 AVR 2?{'(i ay
电抗 reactance ?t5<S]'r$
电阻 resistance ed2r<H$
功角 power angle Z2t\4|wr:
有功（功率） active power l,* 5*1lM
无功（功率） reactive power J&iSS9c
功率因数 power factor WvZt~x&2
无功电流 reactive current -xG6J.S
下降特性 droop characteristics &1Cs'
斜率 slope 3RanAT.nu:
额定 rating 2M*i'K;;)P
变比 ratio h*R w^5,c
参考值 reference value inFS99DKx
电压互感器 PT Cs(sar:7
分接头 tap p|(SR ~;6
下降率 droop rate {-lpYD^k3
仿真分析 simulation analysis \%7fm#z6
传递函数 transfer function ' #XT[\
框图 block diagram e=n vm'[h
受端 receive-side `U=Jbdc l3
裕度 margin d@ >i=l [
同步 synchronization v2I? 5?j
失去同步 loss of synchronization Vef!5]t5
阻尼 damping 1+ gF fKq
摇摆 swing u>]3?ty`
保护断路器 circuit breaker "X^<g{]
电阻：resistance L$ i:~6
电抗：reactance -r_,#LR!l
阻抗：impedance m^0v ux
电导：conductance :EAh%q
电纳：susceptance
