1 backplane 背板 &3F}6W6A
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 >_dx_<75&
3 benchtop supply 工作台电源 Q5{Pv}Jx
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 C?ib_K*
6 Bootstrap 自举 =<r8fXWZ
7 Bottom FET Bottom FET mR\`DltoV
8 bucket capcitor 桶形电容 {Gq*e/
9 chassis 机架 kE8>dmH23
10 Combi-sense Combi-sense s >k Uh
11 constant current source 恒流源 &6 s) X
12 Core Sataration 铁芯饱和 3f " %G\
13 crossover frequency 交叉频率 n79QJl /
14 current ripple 纹波电流 znJhP}(
15 Cycle by Cycle 逐周期 Q|Y0,1eVp|
16 cycle skipping 周期跳步 %W,D;?lEo>
17 Dead Time 死区时间 .:p2Tbo
18 DIE Temperature 核心温度 hz;|NW{u
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 XC 7?VE
20 dominant pole 主极点 b`yZ|j'ikd
21 Enable 使能，有效，启用 ^-mRP\5
22 ESD Rating ESD额定值 )VL96 did
23 Evaluation Board 评估板 4n #ov=)-~
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Gb[`R}^dq
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 uw\2qU3gk
25 Failling edge 下降沿 ~DRmON5 M
26 figure of merit 品质因数 8l}1c=A}Vi
27 float charge voltage 浮充电压 21s4MagC
28 flyback power stage 反驰式功率级 Sxdsv9w
29 forward voltage drop 前向压降 `Y-|H;z
30 free-running 自由运行 )"f
N!9,F
31 Freewheel diode 续流二极管 MMB@.W
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 g %K>
34 gate drive stage 栅极驱动级 Om{l>24i.\
35 gerber plot Gerber 图 {3})=>u:S
36 ground plane 接地层 L9pvG(R%
37 Henry 电感单位：亨利 l4n)#?Q?
38 Human Body Model 人体模式 qq)0yyL r
39 Hysteresis 滞回 Qk!;M |
40 inrush current 涌入电流 y4h=Lki@
41 Inverting 反相 Vpy 2\wZWb
42 jittery 抖动 '$4O!YI9@
43 Junction 结点 G}5 #l
44 Kelvin connection 开尔文连接 t8^m `W
45 Lead Frame 引脚框架 ~~/xR s
46 Lead Free 无铅 eh1Q7 ~
47 level-shift 电平移动 m}>F<;hQ
48 Line regulation 电源调整率 {`2R,Jb%S
49 load regulation 负载调整率 cvwhSdZu8
50 Lot Number 批号 LIg{J%
51 Low Dropout 低压差 ,-x!$VqS
52 Miller 密勒 53 node 节点 tm7u^9]
54 Non-Inverting 非反相 1&fc1uYB4
55 novel 新颖的 y_xnai
56 off state 关断状态 *[=bR>
57 Operating supply voltage 电源工作电压 r kiT1YTY
58 out drive stage 输出驱动级 n wI!O
59 Out of Phase 异相 yj4+5`|f
60 Part Number 产品型号 `eu9dLz H
61 pass transistor pass transistor ^(viM?*
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET *6xgctk
63 Phase margin 相位裕度 {3N'D2N
64 Phase Node 开关节点 %OgS^_tu
65 portable electronics 便携式电子设备 @ HZKc\1
66 power down 掉电 E}%hz*Q)(
67 Power Good 电源正常 JdZ+Hp3.
68 Power Groud 功率地 4v[~r1!V
69 Power Save Mode 节电模式 Qt]Q: 9I[
70 Power up 上电 q80 S[au
71 pull down 下拉 `jS T
72 pull up 上拉 r>bJ%M}
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 29XL$v],
74 push pull converter 推挽转换器 s1?[7yC
75 ramp down 斜降 v]B
L[/4
76 ramp up 斜升 NBb6T
V}j
77 redundant diode 冗余二极管 czlFr|O;
78 resistive divider 电阻分压器 eT2*W$
79 ringing 振 铃 s+:= I
e
80 ripple current 纹波电流 5>AX*]c
81 rising edge 上升沿 fwzb!"!.@
82 sense resistor 检测电阻 Y.^= ]-n,
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 m7T) m0
84 shoot-through 直通，同时导通 p }[ zt#v
85 stray inductances. 杂散电感 pRSOYTebP
86 sub-circuit 子电路 !|c|o *t{
87 substrate 基板 Ts~L:3oaQ
88 Telecom 电信 l }XU 59
89 Thermal Information 热性能信息 XD"_Iq!
90 thermal slug 散热片 9W5onn
91 Threshold 阈值 | d6T/Uxo
92 timing resistor 振荡电阻 |p$spQ
93 Top FET Top FET 43V}# DA@
94 Trace 线路，走线，引线 mDZ*E !B
95 Transfer function 传递函数 ,^icPQSwc
96 Trip Point 跳变点 DNP13wp@
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ? `J[[",
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 $['Bv
99 Voltage Reference 电压参考 Z4IgBn(Z_}
100 voltage-second product 伏秒积 B C'llD
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 OT&k.!=
102 beat frequency 拍频 F: mq'<Q
103 one shots 单击电路 1#1 riM -
104 scaling 缩放 imi R /V>N
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ZoArQ(YFy
106 Ground 地电位 +VQ\mA5 9
107 trimmed bandgap 平衡带隙 i*CZV|t US
108 dropout voltage 压差 vzmc}y G
109 large bulk capacitance 大容量电容 5E notp[
110 circuit breaker 断路器 9(":,M(/o
111 charge pump 电荷泵 }<'5 z
qS
112 overshoot 过冲 n("0%@ov
41SGWAd #:
印制电路printed circuit ,!U=|c"k)
印制线路 printed wiring >ooZj9:'
印制板 printed board zRPeNdX
印制板电路 printed circuit board
1!>Jpi0
印制线路板 printed wiring board sN5B7)Vc
印制元件 printed component " ?mJqA
印制接点 printed contact H*9~yT' Q
印制板装配 printed board assembly qoAj]
")
板 board '}R i`
刚性印制板 rigid printed board N<DGw?Rl
挠性印制电路 flexible printed circuit &5: t n=E
挠性印制线路 flexible printed wiring } CfqG?)
齐平印制板 flush printed board Zkf0p9h\
金属芯印制板 metal core printed board >$ 2V%};
金属基印制板 metal base printed board V %Sy"IG
多重布线印制板 mulit-wiring printed board VWO9=A*Y|
塑电路板 molded circuit board VcoOeAKL
散线印制板 discrete wiring board ;V<fB/S.=+
微线印制板 micro wire board cYqfsd# B
积层印制板 buile-up printed board Gdg"gi!4
表面层合电路板 surface laminar circuit /JT#^Y
埋入凸块连印制板 B2it printed board `UBYp p
载芯片板 chip on board wg w(YU
埋电阻板 buried resistance board (T2m"Yi:
母板 mother board r7',3 V
子板 daughter board 2+X\}s1vN
背板 backplane MR}Agu#LG
裸板 bare board FHV-BuH5
键盘板夹心板 copper-invar-copper board P
3'O/!
动态挠性板 dynamic flex board 3d|9t9 v
静态挠性板 static flex board h9 eMcCU
可断拼板 break-away planel 4rrSb*
电缆 cable D::rGB?.b
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) )wNP(
@$L
薄膜开关 membrane switch $LU"?aAW
混合电路 hybrid circuit 50= {%R
厚膜 thick film ttu&@
=
厚膜电路 thick film circuit ^_ m9KA
薄膜 thin film \eFR(gO+
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit @9"J|}
互连 interconnection ~
yX2\i"
导线 conductor trace line 8]LD]h)B"
齐平导线 flush conductor =kuMWaD
传输线 transmission line )P+7PhE{J
跨交 crossover p a# IJ
板边插头 edge-board contact SCz 318n
增强板 stiffener e2A-;4?_
基底 substrate ow]053:i
基板面 real estate 6H7],aMg$A
导线面 conductor side 5 ;HH4?]p
元件面 component side ' MxrQ;|S
焊接面 solder side Q@Ho piC
导电图形 conductive pattern ->V< D ZK
非导电图形 non-conductive pattern VX1-JxY
基材 base material 8e( \%bX
层压板 laminate ?5 {>;#0Z
覆金属箔基材 metal-clad bade material |)*fR L,
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) OE- gC2&Bm
复合层压板 composite laminate jB(| ";G
薄层压板 thin laminate }B1!gz$YNO
基体材料 basis material GmP@;[H"
预浸材料 prepreg 5@BBo eG
粘结片 bonding sheet mrjswF27$o
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer %ALwz [~]
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate RVQh2'w
预制内层覆箔板 mass lamination panel r!
MWbFw|X
内层芯板 core material
>=-(UA
粘结层 bonding layer {Ja!~N;3
粘结膜 film adhesive - RU=z!{
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film _/tHD]um
覆盖层 cover layer (cover lay) aSnF KB
增强板材 stiffener material i ,/0/?)*_
铜箔面 copper-clad surface IqoR7ajA
去铜箔面 foil removal surface %xyou:~0zs
层压板面 unclad laminate surface Kh_Lp$'0uM
基膜面 base film surface WA&!;Zq
胶粘剂面 adhesive faec 5f 5f 0|ok
原始光洁面 plate finish w { 3<{
粗面 matt finish qO|R^De
剪切板 cut to size panel VB*oGG
超薄型层压板 ultra thin laminate 3z c U%*
A阶树脂 A-stage resin W*I(f]8:y`
B阶树脂 B-stage resin Iepsz
C阶树脂 C-stage resin V 6,H}k
环氧树脂 epoxy resin Ev}C<z k*
酚醛树脂 phenolic resin #^ A*
聚酯树脂 polyester resin @W"KVPd
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ]Yn_}Bq
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ~G6Ox) /
丙烯酸树脂 acrylic resin /x
p|
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin @y\X R
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin dx@-/^.
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 9j6QX ~,
环氧酚醛 epoxy novolac 2$ze=
/ l
氟树脂 fluroresin gq'Y!BBQy
硅树脂 silicone resin z)r =+ -
硅烷 silane 4J/}]Dr5
聚合物 polymer 7Bd- !$j+
无定形聚合物 amorphous polymer IvtJ0
结晶现象 crystalline polamer )x=1]T>v"'
双晶现象 dimorphism fy@<&U5rg
共聚物 copolymer 3!|;iJRH
合成树脂 synthetic +Z !)^j
热固性树脂 thermosetting resin [Page] cmU1!2.1E
热塑性树脂 thermoplastic resin F7EKo Dt
感光性树脂 photosensitive resin Xx0hc 8qd
环氧值 epoxy value {ix?Brq/
双氰胺 dicyandiamide kr9*,E9cv
粘结剂 binder NUWDc]@J*
胶粘剂 adesive CU@Rob} s
固化剂 curing agent g'n7T|h
~
阻燃剂 flame retardant biU^[g("
遮光剂 opaquer ?En O"T.
增塑剂 plasticizers /YMj-S_b~
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 'R'*kxf
聚酯薄膜 polyester }o?AP vd
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) LcTt )rs
f
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) % ,@e^3B
增强材料 reinforcing material PIoLywpRn
折痕 crease jN;@=COi
云织 waviness 'm FqE n
鱼眼 fish eye -~v2BN/
毛圈长 feather length '}Z~JYa0
厚薄段 mark jZ~n[
f+Q
裂缝 split 9CWF{"
捻度 twist of yarn (
+Q&[E"87
浸润剂含量 size content Uyg5i[&X@
浸润剂残留量 size residue $!-c-0ub
处理剂含量 finish level IYS)7`{]
偶联剂 couplint agent V) ~.~2$
断裂长 breaking length <6 6X Xh .
吸水高度 height of capillary rise _u5#v0Y
湿强度保留率 wet strength retention .*Ct bGw
白度 whitenness C.Kh [V\Ut
导电箔 conductive foil T?tgd J
铜箔 copper foil p'*>vk
压延铜箔 rolled copper foil C'.L20qW
光面 shiny side _/-jX
粗糙面 matte side 6;\I))" [
处理面 treated side { GK;63`1
防锈处理 stain proofing M3c$=>
双面处理铜箔 double treated foil d iL +:H
模拟 simulation >~[c|ffyo/
逻辑模拟 logic simulation P2BWuh F
电路模拟 circit simulation N `5,\TR2f
时序模拟 timing simulation j,lT>/
模块化 modularization .f%fH j
设计原点 design origin
F4}]b(L
优化（设计） optimization (design) &_dt>.
供设计优化坐标轴 predominant axis
- D
表格原点 table origin -Ta9 pxZk
元件安置 component positioning : cem,#(=
比例因子 scaling factor 5\5/
扫描填充 scan filling B%)%
矩形填充 rectangle filling l T(WD}OS
填充域 region filling /Y W>*?"N
实体设计 physical design =9O^p@Q#W
逻辑设计 logic design oTU!R ,
逻辑电路 logic circuit )t0$qd ]
层次设计 hierarchical design ?I_s0k I
自顶向下设计 top-down design #%iDT6
自底向上设计 bottom-up design
Ch&a/S}
费用矩阵 cost metrix 9Y IM'q>`v
元件密度 component density ;4R$g 5-4X
自由度 degrees freedom vM*-D{
出度 out going degree TJ_$vI
入度 incoming degree 0=@?ob7
曼哈顿距离 manhatton distance `<`` 8
欧几里德距离 euclidean distance jVv0ST*z
网络 network X@ +{5%
阵列 array [,t*Pfq'W8
段 segment #%a;"w
逻辑 logic u)X=Qm)
逻辑设计自动化 logic design automation H[s(e5 6z
分线 separated time gf# {k2r
分层 separated layer ~
-4{B
定顺序 definite sequence YSr9VpqWV
导线（通道） conduction (track) [;4 g
导线（体）宽度 conductor width .0S~872
导线距离 conductor spacing f=(?JT
导线层 conductor layer Ygm`ZA y
导线宽度/间距 conductor line/space a,@]8 r-"
第一导线层 conductor layer No.1 \8)U!9,$nn
圆形盘 round pad 6]V4muz#c
方形盘 square pad yz bx .
菱形盘 diamond pad wKtl+}}
长方形焊盘 oblong pad E
]A#Uy
子弹形盘 bullet pad q
M fT>rH
泪滴盘 teardrop pad )M,Of Xa
雪人盘 snowman pad H u\B"fdS
形盘 V-shaped pad V m!|kW{B#A
环形盘 annular pad 9_q#W '/X
非圆形盘 non-circular pad $?
m9")
隔离盘 isolation pad 5gb|w\N >
非功能连接盘 monfunctional pad PlU * X8
偏置连接盘 offset land <{d VKf,e
腹（背）裸盘 back-bard land ,~a QL
盘址 anchoring spaur L"E7#}
连接盘图形 land pattern Sz%t JD..
连接盘网格阵列 land grid array bZnuNYty75
孔环 annular ring 2KB\1& N
元件孔 component hole d? s<2RkPT
安装孔 mounting hole dbwe?ksh
支撑孔 supported hole `> 7; !
非支撑孔 unsupported hole opY@ RJ]
导通孔 via ~+Rc }K
镀通孔 plated through hole (PTH) Lz`E;k^
余隙孔 access hole #ZJ _T`l
盲孔 blind via (hole) v6=RY<l"m
埋孔 buried via hole MuYk};f
埋,盲孔 buried blind via K#%&0D!
任意层内部导通孔 any layer inner via hole NTdi xfR
全部钻孔 all drilled hole j2Cks_$:
定位孔 toaling hole j>*R]mr6
无连接盘孔 landless hole : Ux?,
中间孔 interstitial hole ^`*9QjY
无连接盘导通孔 landless via hole Sc>,lIM
引导孔 pilot hole WzPTFw[
端接全隙孔 terminal clearomee hole !S^AgZ~
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] NO~*T ?&
在连接盘中导通孔 via-in-pad ;
o?-yI&T*
孔位 hole location 1{r3#MVL
孔密度 hole density whmdcVh.
孔图 hole pattern *EOdEFsR/
钻孔图 drill drawing i 'a?kSy
装配图assembly drawing 931bA&SL=/
参考基准 datum referan %b%-Ogz;4
1） 元件设备 7F zA*
G^~k)6v=m
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans kY&k-K\
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans O ,J>/
电容器：Capacitor W}3.E "K
并联电容器：shunt capacitor c2h{6;bfY
电抗器：Reactor %@wJ`F2a_
母线：Busbar T?:Rdo!:u
输电线：TransmissionLine GS 0;bI4ay
发电厂：power plant CpA|4'#
断路器：Breaker =q>'19^Jx
刀闸(隔离开关)：Isolator '= _/ 1F*q
分接头：tap y-T| #
电动机：motor %dRo^ E1p
（2） 状态参数 ZO!I .
zAK+8{,
有功：active power `{eyvW[Ks
无功：reactive power M9Cv
wMi
电流：current ZRv*!n(Ug<
容量：capacity u6 M.'
电压：voltage o 4`hY/<t
档位：tap position ,oN8HpGs
有功损耗：reactive loss FYOD
Upn
无功损耗：active loss , R'@%,/
功率因数：power-factor 9 :fOYT$8
功率：power @ x9a?L.48
功角：power-angle 6BY-^"W5`
电压等级：voltage grade `sUZuWL_
空载损耗：no-load loss N8!cO[3 Oh
铁损：iron loss XUM!Qv
铜损：copper loss nIAx 2dh?
空载电流：no-load current ~3UQ|j
阻抗：impedance k ]W[ `
正序阻抗：positive sequence impedance fXXr+M or
负序阻抗：negative sequence impedance B||*.`3gN
零序阻抗：zero sequence impedance K)-U1JE7
电阻：resistor /,1 D)0
电抗：reactance e8y;.D[2
电导：conductance 4oK?-|=?
电纳：susceptance -#0qV:D
无功负载：reactive load 或者QLoad QZ4v/Ou
有功负载: active load PLoad W!%]_I!&K
遥测：YC(telemetering) T#M,~lD
遥信：YX L=c!:p|7)
励磁电流(转子电流)：magnetizing current bsuus
R9W
定子：stator 1)9sf0LyU
功角：power-angle F
;{n"3<
上限:upper limit 'HT7_$?*
下限：lower limit $h^wG)s2P
并列的：apposable H]Cy=Zi"
高压: high voltage n/DP>U$I&
低压：low voltage ,O.3&Nz,c
中压：middle voltage A&s:\3*Kh
电力系统 power system k xP-,MD
发电机 generator HqI t74+
励磁 excitation EM]s/LD@%
励磁器 excitor O>SLOWgha
电压 voltage (2$(
?-M
电流 current C2@,BCR
母线 bus -0?~
变压器 transformer (]b! {kS
升压变压器 step-up transformer "nZ*{uv
高压侧 high side
-%2[2p
输电系统 power transmission system "Weg7mc#
输电线 transmission line qi;f^9M%
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation pV.Av
稳定 stability UH]l9 Aq$P
电压稳定 voltage stability =Qh\D
功角稳定 angle stability I'PeN0 T
f
暂态稳定 transient stability .zS?9MP
电厂 power plant UjaK&K+M?
能量输送 power transfer '#s05h r
交流 AC !g Z67
装机容量 installed capacity m6n?bEl6I
电网 power system HkQ* y$$
落点 drop point JXCCTUO
开关站 switch station $P>`m$(8
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower zV:pQRbt.
变电站 transformer substation Ge,;8N88
补偿度 degree of compensation cj+ FRG~u
高抗 high voltage shunt reactor :80Z6F.k`
无功补偿 reactive power compensation 7G.#O}).b
故障 fault +SsK21f"r
调节 regulation O?U'!o=
裕度 magin vLR~'" `F
三相故障 three phase fault k9$K}
故障切除时间 fault clearing time 7w
37S
极限切除时间 critical clearing time n9@ o f
切机 generator triping [P Q?#:r
高顶值 high limited value i7IS X>%
强行励磁 reinforced excitation 20vXSYa~
线路补偿器 LDC(line drop compensation) S Gh1 D B
机端 generator terminal i-bJS6
静态 static (state) %FXfqF9
动态 dynamic (state) T _sTC) &a
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system S>.SSXlM
机端电压控制 AVR V2$h8\a
电抗 reactance @7n/Q(
电阻 resistance f ` :i.Sr
功角 power angle ]04 e1F1J
有功（功率） active power [Q M u2
无功（功率） reactive power _{R=B8Zz\
功率因数 power factor _ cy 2z
无功电流 reactive current AFc$%\s4
下降特性 droop characteristics Z ZcEt
斜率 slope &0 7]LF$]
额定 rating 0 GB:GBhZ
变比 ratio Xv< B1
参考值 reference value GytXFL3`:
电压互感器 PT ]4h92\\965
分接头 tap b7 !Qn}
下降率 droop rate m>4ahue$
仿真分析 simulation analysis { .Z}5K
传递函数 transfer function .mDM[e@'
框图 block diagram 8'<-:KG
受端 receive-side vw>2(K=e1
裕度 margin hF@Gn/
同步 synchronization v k*=4}:
失去同步 loss of synchronization *c%oN
|
阻尼 damping $ "E).j
摇摆 swing p3]_}Y
D[#
保护断路器 circuit breaker >Y_*%QGH_
电阻：resistance bHg,1y)UC
电抗：reactance sXi=70o
阻抗：impedance ' ~ ,p[
电导：conductance 66.5QD0
电纳：susceptance
