[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板  -<'&"-  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 B@Ae2_;  
3 benchtop supply 工作台电源 w<3g1n7R  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 ^E5[~C*o3  
6 Bootstrap 自举 Z5vpo$l  
7 Bottom FET Bottom FET <R6$ kom`  
8 bucket capcitor 桶形电容 Qo!/n`19  
9 chassis 机架 ~[por  
10 Combi-sense Combi-sense 4;*o}E  
11 constant current source 恒流源 
+{$NN  
12 Core Sataration 铁芯饱和 "uz}`G~O
 
13 crossover frequency 交叉频率
aK%i=6j!  
14 current ripple 纹波电流 %U.aRSf/  
15 Cycle by Cycle 逐周期 X"KX_)GZD  
16 cycle skipping 周期跳步 n 2k&yL+a  
17 Dead Time 死区时间 U-P\F-  
18 DIE Temperature 核心温度 s4$Z.xwr  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 6<h?%j(  
20 dominant pole 主极点 llf|d'5Nl  
21 Enable 使能，有效，启用 G|Du/XYh  
22 ESD Rating ESD额定值 K#B)@W?9  
23 Evaluation Board 评估板 nJ.<yrzi  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. *}t,:N;i  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 :\+;5Se+l  
25 Failling edge 下降沿 }NQ{S3JW  
26 figure of merit 品质因数 i#@3\&{J>  
27 float charge voltage 浮充电压 |kHPk)}I]  
28 flyback power stage 反驰式功率级 8TK&i,  
29 forward voltage drop 前向压降 f$lf(brQ:  
30 free-running 自由运行 f?iQ0wv)  
31 Freewheel diode 续流二极管 RtrESwtR  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 PKT/U^2X]  
34 gate drive stage 栅极驱动级 ::\7s  
35 gerber plot Gerber 图 Z;^U
Y\&X  
36 ground plane 接地层 ; 7`y
##  
37 Henry 电感单位：亨利 #1:&uC1vj  
38 Human Body Model 人体模式 6$}hb|j  
39 Hysteresis 滞回 >-s\$8En'  
40 inrush current 涌入电流 Ie#LZti  
41 Inverting 反相 Y5}<7s\UDO  
42 jittery 抖动 7*e7P[LQU  
43 Junction 结点 vwZrvjP2  
44 Kelvin connection 开尔文连接 *}Al0\q0M  
45 Lead Frame 引脚框架 7/"g} F}Q  
46 Lead Free 无铅 [dje!5Dc(  
47 level-shift 电平移动 : -@o3Syg  
48 Line regulation 电源调整率 V@0Z\&  
49 load regulation 负载调整率 x"@Y[  
50 Lot Number 批号 A9_)
}  
51 Low Dropout 低压差 F[Dhj,C"  
52 Miller 密勒 53 node 节点 qwlIz/j  
54 Non-Inverting 非反相 5I!EsW$sY  
55 novel 新颖的 0ciPH:V  
56 off state 关断状态 -q9`Btz  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 \0'7p-
T6  
58 out drive stage 输出驱动级 IK%fX/tDyc  
59 Out of Phase 异相 :%M[|Fj  
60 Part Number 产品型号 J?\z{ ;qa  
61 pass transistor pass transistor D8otUDB{  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET l@ +]XyLj  
63 Phase margin 相位裕度 DwXzmp[qWH  
64 Phase Node 开关节点 *5DOTWos  
65 portable electronics 便携式电子设备 qB`zyd8yu  
66 power down 掉电 3,@I` M  
67 Power Good 电源正常 TI{W(2O*  
68 Power Groud 功率地 H7 acT  
69 Power Save Mode 节电模式 E>j*m}b  
70 Power up 上电 6e1/h@p\7  
71 pull down 下拉 ~/hyf]*j  
72 pull up 上拉 A^PCI*SN[  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） eMPkk=V  
74 push pull converter 推挽转换器 CwKo'PAJ  
75 ramp down 斜降 4}:a"1P"  
76 ramp up 斜升 eGrC0[SH  
77 redundant diode 冗余二极管 4%Q8>mEvT  
78 resistive divider 电阻分压器 p)d0
ZAs  
79 ringing 振 铃 WN?1J4H  
80 ripple current 纹波电流 gf`uC0  
81 rising edge 上升沿 |k~\E|^  
82 sense resistor 检测电阻 $gsn@P>"  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 B
_w;2ZuA  
84 shoot-through 直通，同时导通 &j}\ZD  
85 stray inductances. 杂散电感 xU/Eu;m  
86 sub-circuit 子电路 6,j6,Q(67  
87 substrate 基板 %;UEyj  
88 Telecom 电信 `nA_WS  
89 Thermal Information 热性能信息 38IVSK_  
90 thermal slug 散热片 M{S7tMX  
91 Threshold 阈值 73?ZB+\)0A  
92 timing resistor 振荡电阻 sy+o{] N  
93 Top FET Top FET $QQv$  
94 Trace 线路，走线，引线 .aWEXJ  
95 Transfer function 传递函数 sidSY8j  
96 Trip Point 跳变点 ' bio:1  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） \>NjeMuWU  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 | fAt[e_E  
99 Voltage Reference 电压参考 k$nQY  
100 voltage-second product 伏秒积 [\NyBc  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Zfyr&]"  
102 beat frequency 拍频 FyN@mX  
103 one shots 单击电路 ?pdvFM  
104 scaling 缩放 @DYxxM-  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] >&h#t7<  
106 Ground 地电位 M9{?gM9  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 [xT2c.2__J  
108 dropout voltage 压差 ($^XF:#5  
109 large bulk capacitance 大容量电容 g_Wf3o857J  
110 circuit breaker 断路器 /g3U,?qP  
111 charge pump 电荷泵 kd9rvy0oK  
112 overshoot 过冲 GH2D5HVN  
;+XiDEX0}  
印制电路printed circuit {uEu ^6a5  
印制线路 printed wiring ,o-BJ 069  
印制板 printed board s$e0;C!D  
印制板电路 printed circuit board +D|y))fE  
印制线路板 printed wiring board x0wy3+GZc  
印制元件 printed component gio'_X  
印制接点 printed contact cF_hU"  
印制板装配 printed board assembly :70cOt~Z  
板 board }YHoWYR  
刚性印制板 rigid printed board }?xu/C  
挠性印制电路 flexible printed circuit zm rQ7(y  
挠性印制线路 flexible printed wiring q:.URl  
齐平印制板 flush printed board Hk%m`|Z  
金属芯印制板 metal core printed board ou6|;
*>d  
金属基印制板 metal base printed board uUb[Dqn  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board AZcWf8  
塑电路板 molded circuit board 6R% I)  
散线印制板 discrete wiring board s 
bV6}  
微线印制板 micro wire board Z++JmD1J  
积层印制板 buile-up printed board RWf4Wh?d  
表面层合电路板 surface laminar circuit dE2(PQb*P  
埋入凸块连印制板 B2it printed board dV#h~  
载芯片板 chip on board %\-u&  
埋电阻板 buried resistance board S5]rIcM  
母板 mother board .Rxz;-VA  
子板 daughter board jJ86Ch  
背板 backplane (u@p
[ncN}  
裸板 bare board <\@JbL*  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Qy |*[  
动态挠性板 dynamic flex board tv,iCV  
静态挠性板 static flex board nb0V~W  
可断拼板 break-away planel 4;8 Z?.  
电缆 cable p%5RE%u  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 1{R1:`  
薄膜开关 membrane switch g&;:[&%T]  
混合电路 hybrid circuit XPE{]
4 g  
厚膜 thick film '~A~gK0  
厚膜电路 thick film circuit ,dK<2XP  
薄膜 thin film \M1-  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit
D]resk  
互连 interconnection qazM@  
导线 conductor trace line 1QXv}36#3n  
齐平导线 flush conductor >[B[Q_})  
传输线 transmission line c*ac9Y'o  
跨交 crossover zuR!,-W  
板边插头 edge-board contact 5F$ elW
 
增强板 stiffener GMRw+z4  
基底 substrate %gDMz7$~  
基板面 real estate +4EQ9-  
导线面 conductor side 7a 4G:  
元件面 component side "<x%kD  
焊接面 solder side KOVGwEj  
导电图形 conductive pattern JX@/rXFY}  
非导电图形 non-conductive pattern  6!])\Ay  
基材 base material +|MHiC  
层压板 laminate D
QY*0\  
覆金属箔基材 metal-clad bade material WPiQ+(pt  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) a=\r~Z7E  
复合层压板 composite laminate 4vcUHa|4  
薄层压板 thin laminate GBIa Ul  
基体材料 basis material 0|n1O)>J
 
预浸材料 prepreg xpt*S~  
粘结片 bonding sheet Z?Y14L~%  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer C]K|;VQ  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate <[Ae0UK  
预制内层覆箔板 mass lamination panel vx /NG$  
内层芯板 core material }N!I|<"/  
粘结层 bonding layer Va>~7  
粘结膜 film adhesive ZAVjq;bq  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film PJLSDIeN  
覆盖层 cover layer (cover lay) TyVn5XHl^  
增强板材 stiffener material pq$`T|6^  
铜箔面 copper-clad surface pTPWToKh  
去铜箔面 foil removal surface 9mfqr$3  
层压板面 unclad laminate surface >.N?y@  
基膜面 base film surface 4JSf t t  
胶粘剂面 adhesive faec nE#p Ry]  
原始光洁面 plate finish JSCe86a7<E  
粗面 matt finish p=_K P9  
剪切板 cut to size panel 2bwf(  
超薄型层压板 ultra thin laminate zts%oIgV  
A阶树脂 A-stage resin <z+5+h|^  
B阶树脂 B-stage resin AdDlS~\?  
C阶树脂 C-stage resin f"j~{b7  
环氧树脂 epoxy resin 86$9)UI  
酚醛树脂 phenolic resin
tb#. Y  
聚酯树脂 polyester resin `''\FPhh  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin ;:NW  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin c.y8x  
丙烯酸树脂 acrylic resin +@>K]hdr  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin "b
5:6\  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin }S|~^  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ~Y
O99PP  
环氧酚醛 epoxy novolac J P'|v"  
氟树脂 fluroresin F@ lJk|*_  
硅树脂 silicone resin [h20y  
硅烷 silane n5h4]u  
聚合物 polymer z/yNFY]i  
无定形聚合物 amorphous polymer WZ`u"t^2V  
结晶现象 crystalline polamer ew8f7S[  
双晶现象 dimorphism z)N8#Y~vn  
共聚物 copolymer :^7/+|}9p  
合成树脂 synthetic 53X H|Ap  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] bC{1LY0  
热塑性树脂 thermoplastic resin @%mJw u  
感光性树脂 photosensitive resin v;4l*)$)  
环氧值 epoxy value C,$$bmS=  
双氰胺 dicyandiamide <yE  
粘结剂 binder _GSl}\  
胶粘剂 adesive cC@B\Q  
固化剂 curing agent CPGiKE  
阻燃剂 flame retardant I[u%kir  
遮光剂 opaquer Kv3cKNvu~  
增塑剂 plasticizers !0Hx1I<*x  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester $A"C1)d;  
聚酯薄膜 polyester a(- ^ .w  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) . Z 93S|q  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) *V}T}nK7  
增强材料 reinforcing material {x$WBy9  
折痕 crease !Wn^B|  
云织 waviness c!n\?lB  
鱼眼 fish eye Bo.< 4P  
毛圈长 feather length t@dv$W2 "  
厚薄段 mark stn/  
裂缝 split q5<'pi   
捻度 twist of yarn iupuhq$]  
浸润剂含量 size content {uVvo=3  
浸润剂残留量 size residue G 92\` Q  
处理剂含量 finish level Y#[jDS(ip  
偶联剂 couplint agent ;la sk4
|  
断裂长 breaking length );X&J:-l+  
吸水高度 height of capillary rise 4H@:|  
湿强度保留率 wet strength retention n1D,0+N=  
白度 whitenness "_!D b&AH  
导电箔 conductive foil K1i@.`na/$  
铜箔 copper foil oT9dMhx8  
压延铜箔 rolled copper foil l0hcNEj{W  
光面 shiny side XNODDH  
粗糙面 matte side \C<|yD  
处理面 treated side }.bhs
y  
防锈处理 stain proofing wB%:RI,  
双面处理铜箔 double treated foil Vu6$84>-,  
模拟 simulation !kAjne8]d  
逻辑模拟 logic simulation "'Bx<FA  
电路模拟 circit simulation &z'NQ!uV  
时序模拟 timing simulation BCy# Td  
模块化 modularization |"t)#BUtL  
设计原点 design origin N$cm;G=]  
优化（设计） optimization (design) AunX[X9  
供设计优化坐标轴 predominant axis %+BiN)R*x  
表格原点 table origin zvJQ@i"Z  
元件安置 component positioning 954!ED|F(  
比例因子 scaling factor %9 kOl  
扫描填充 scan filling M1UabqQ  
矩形填充 rectangle filling \9r1JP0  
填充域 region filling ^t X}5i`P  
实体设计 physical design ."HDUo2D7  
逻辑设计 logic design dY|~"6d)  
逻辑电路 logic circuit =~qQ?;on  
层次设计 hierarchical design LmCr[9/  
自顶向下设计 top-down design Yz"B  
自底向上设计 bottom-up design ~8fy qE$  
费用矩阵 cost metrix &A}@@d  
元件密度 component density z`)i"O]-K_  
自由度 degrees freedom Pn&!C*,  
出度 out going degree v@_^h}h/,=  
入度 incoming degree 32#|BBY  
曼哈顿距离 manhatton distance (T
&rvE  
欧几里德距离 euclidean distance :.2Tcq  
网络 network c:[z({
`  
阵列 array rf}@16O$'  
段 segment )(^L*  
逻辑 logic mI$<+S1!  
逻辑设计自动化 logic design automation
b-'T>1V
 
分线 separated time c)L1@qdZ  
分层 separated layer abs\Ku9  
定顺序 definite sequence &
B CA  
导线（通道） conduction (track) pv LA:LW2  
导线（体）宽度 conductor width Dm^Bk?#(  
导线距离 conductor spacing `Mg&s*  
导线层 conductor layer $_ &Lp\  
导线宽度/间距 conductor line/space H YA<  
第一导线层 conductor layer No.1 F0Nl,9h('  
圆形盘 round pad >VnBWa<j3  
方形盘 square pad Hj\iI p  
菱形盘 diamond pad QB3vp4pBg@  
长方形焊盘 oblong pad cu~dbv6H  
子弹形盘 bullet pad /"Z6\T9  
泪滴盘 teardrop pad QYS 1.k  
雪人盘 snowman pad aRt`IcZYz  
形盘 V-shaped pad V -XuRQ_)nG  
环形盘 annular pad u;@~P  
非圆形盘 non-circular pad F=T};b  
隔离盘 isolation pad |o6g{#1  
非功能连接盘 monfunctional pad lla?;^,  
偏置连接盘 offset land j@ehcK9|  
腹（背）裸盘 back-bard land QGC%, F"+  
盘址 anchoring spaur NZ{)&ObBRt  
连接盘图形 land pattern V?yTJJ21X  
连接盘网格阵列 land grid array &1Zq
C;  
孔环 annular ring XWuHH;~*L  
元件孔 component hole E((U=P}+g  
安装孔 mounting hole {jK:hQX  
支撑孔 supported hole gG?sLgL:  
非支撑孔 unsupported hole tAi ~i;?  
导通孔 via +VE] .*T  
镀通孔 plated through hole (PTH) per$%;5E"  
余隙孔 access hole g`n5-D@3  
盲孔 blind via (hole) cN?}s0  
埋孔 buried via hole O7})1|>1  
埋,盲孔 buried blind via 2#y-3y<G  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole [?QU'[  
全部钻孔 all drilled hole h?D>Dfeg%  
定位孔 toaling hole 8lNkY`P7s  
无连接盘孔 landless hole Hv3<gyD  
中间孔 interstitial hole VGe OoS  
无连接盘导通孔 landless via hole MkNPC  
引导孔 pilot hole $FJf8u`  
端接全隙孔 terminal clearomee hole QTC-W2t]  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] Rr%CP[bH  
在连接盘中导通孔 via-in-pad UN8]>#\"`  
孔位 hole location #Yd'Vve  
孔密度 hole density X5Fi , /H  
孔图 hole pattern *vqr+jr9  
钻孔图 drill drawing l(B(gPvU  
装配图assembly drawing ]b+Nsr~  
参考基准 datum referan llK7~uOC  
1） 元件设备 TF[8r[93  
U3-cH
 
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans n2p(@  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans DwNEqHi  
电容器：Capacitor X<8   
并联电容器：shunt capacitor CI8bHY$  
电抗器：Reactor C1M @;  
母线：Busbar wk@S+Q  
输电线：TransmissionLine p~evPTHnrX  
发电厂：power plant Y9w^F_relL  
断路器：Breaker UG,<\k&  
刀闸(隔离开关)：Isolator U;
qGUqI  
分接头：tap ]Jum(1Bo  
电动机：motor gK#G8V-,  
（2） 状态参数 UXdnN;0  
b"PRa|]  
有功：active power "<Q,|
Md  
无功：reactive power #Aver]e
K  
电流：current EyK F5TP0  
容量：capacity VJoobu1h  
电压：voltage t/KH`  
档位：tap position OH_mZA  
有功损耗：reactive loss 1Y6DzWI  
无功损耗：active loss ?E6C|A$I  
功率因数：power-factor 0)0,&@])7  
功率：power VX+:C(m~  
功角：power-angle
~2L]K4Z^  
电压等级：voltage grade mh:eUFe  
空载损耗：no-load loss ?H0"*8C?Y  
铁损：iron loss 7O]$2  
铜损：copper loss _9B ^@~  
空载电流：no-load current 5f-eWW]!  
阻抗：impedance Fs 95^T  
正序阻抗：positive sequence impedance vdFP ^06  
负序阻抗：negative sequence impedance *f*o ,~8V1  
零序阻抗：zero sequence impedance
%-Oo92tP  
电阻：resistor $OP w$  
电抗：reactance D"vl$BX  
电导：conductance s+@`Z*B5  
电纳：susceptance JIh:IR(ta  
无功负载：reactive load 或者QLoad ?rSm6V  
有功负载: active load PLoad Xt$o$V  
遥测：YC(telemetering) XR@C^d  
遥信：YX x:0nK,  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 1b
 LY1  
定子：stator .% {4B,d$  
功角：power-angle (d?sFwOt\  
上限:upper limit CS\T@)@t  
下限：lower limit c-".VF  
并列的：apposable Pgo^$xn'6  
高压: high voltage tEl_a~s*3?  
低压：low voltage fZNWJo# `.  
中压：middle voltage gBPYGci2F  
电力系统 power system o4Hp|iK&0  
发电机 generator xL#UMvZ>;h  
励磁 excitation /xh/M@G3  
励磁器 excitor Re]7G.y  
电压 voltage qf?X:9Wt  
电流 current /^9KZj  
母线 bus l0@+&Xj  
变压器 transformer i8+[-mh  
升压变压器 step-up transformer /{sFrEMP\  
高压侧 high side +-d)/h.7  
输电系统 power transmission system u0?,CQPL  
输电线 transmission line 01&J7A2  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation tv\_& ({  
稳定 stability D\9
-MXc1  
电压稳定 voltage stability WJs2d73Qp  
功角稳定 angle stability o^*k   
暂态稳定 transient stability ["}Yp  
电厂 power plant uh 3yiDj@a  
能量输送 power transfer  Y!*F-v@  
交流 AC wzNGL{3  
装机容量 installed capacity G~FAChI8![  
电网 power system *c{X\!YBh  
落点 drop point ^R;rrn{^  
开关站 switch station x17K8De  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower K'u66%wAL  
变电站 transformer substation
/gUD!@  
补偿度 degree of compensation z]33_[G1U  
高抗 high voltage shunt reactor 9%6W_0>  
无功补偿 reactive power compensation I]vCra  
故障 fault JoIh2PD  
调节 regulation Y2
QX9RN  
裕度 magin j _p|>f<}  
三相故障 three phase fault ,o68xfdZVW  
故障切除时间 fault clearing time Di>
B:=  
极限切除时间 critical clearing time ,HHCgN  
切机 generator triping e%K oecq  
高顶值 high limited value BELx
aV,  
强行励磁 reinforced excitation o@j)clf  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) V^/]h u  
机端 generator terminal |a{~Imz{  
静态 static (state) w$j!89@)  
动态 dynamic (state) `;BpdG(m  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system GAY f.L"  
机端电压控制 AVR dWDM{t\}\  
电抗 reactance +u|p<z  
电阻 resistance D N#OLk  
功角 power angle {(j1#9+9  
有功（功率） active power p0Ra`*f  
无功（功率） reactive power ._A@,]LS}  
功率因数 power factor zilM+BZ8  
无功电流 reactive current Uh=@8v  
下降特性 droop characteristics X$(Dem  
斜率 slope :0'2m@x~  
额定 rating iciw 54;4  
变比 ratio nQ}$jOU&  
参考值 reference value i3v|r 0O~L  
电压互感器 PT W&H
F*Aw  
分接头 tap ]46#u=y~3  
下降率 droop rate ^mZeAW  
仿真分析 simulation analysis v>oWk:iJP  
传递函数 transfer function >2[nTfS  
框图 block diagram f\]spl
L  
受端 receive-side pxgVYr.  
裕度 margin Y24H` s1u/  
同步 synchronization 22_%u=p-|  
失去同步 loss of synchronization JrgpDZ  
阻尼 damping E3P2  
摇摆 swing ro`2IE>  
保护断路器 circuit breaker 3X#)PX9b){  
电阻：resistance wOU\&u|
 
电抗：reactance iwS55o  
阻抗：impedance ,"U_oa3  
电导：conductance 0oiz V;B5%  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?