[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 z0+JMZ/  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 G.L}VpopM  
3 benchtop supply 工作台电源 5%9Uh'y#  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Iv3O8GU  
6 Bootstrap 自举 gd#R7[AVi  
7 Bottom FET Bottom FET /77cjesZ9  
8 bucket capcitor 桶形电容 Pi5MFw'v  
9 chassis 机架 {"~[F2qR  
10 Combi-sense Combi-sense Heh&;c  
11 constant current source 恒流源 E-Xz  
12 Core Sataration 铁芯饱和 $#n9C79Z@  
13 crossover frequency 交叉频率 !4+Die X  
14 current ripple 纹波电流 "Ua-7Q&A  
15 Cycle by Cycle 逐周期 xa'U_]m  
16 cycle skipping 周期跳步 vzfMME17  
17 Dead Time 死区时间 H?;+C/-K`_  
18 DIE Temperature 核心温度 L`<#vi  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 q['D?)sy  
20 dominant pole 主极点 -6-rXD  
21 Enable 使能，有效，启用 rG~W=!bj  
22 ESD Rating ESD额定值 "4WnDd5"  
23 Evaluation Board 评估板 U}X'
RCM  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. %Bm{ctf#)  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 "zNS6I?rzE  
25 Failling edge 下降沿 0$`pYW]  
26 figure of merit 品质因数 lU Zj  
27 float charge voltage 浮充电压 NVkYm+J#  
28 flyback power stage 反驰式功率级 ZMMx)}hS  
29 forward voltage drop 前向压降 S_Nm?;P  
30 free-running 自由运行 f2gh|p
`  
31 Freewheel diode 续流二极管 nT=%3_.
 
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 %KO8i)n  
34 gate drive stage 栅极驱动级 a'Cny((
 
35 gerber plot Gerber 图 |*J;X<Vm  
36 ground plane 接地层 _z%\53h  
37 Henry 电感单位：亨利 H74'I}  
38 Human Body Model 人体模式 p@Os  
39 Hysteresis 滞回 q7aqbkwz}  
40 inrush current 涌入电流 V}<<?_
 
41 Inverting 反相 <75x@!  
42 jittery 抖动 X$ul=iBs  
43 Junction 结点 S9l po_!z  
44 Kelvin connection 开尔文连接 @6DKw;Q  
45 Lead Frame 引脚框架 lrHN6:x(Y4  
46 Lead Free 无铅 AFsieJ  
47 level-shift 电平移动 K'8?%&IQ  
48 Line regulation 电源调整率 .yUD\ZGJu  
49 load regulation 负载调整率 %2D'NZS  
50 Lot Number 批号 qOpwl*?x+  
51 Low Dropout 低压差 6v:L8t$"  
52 Miller 密勒 53 node 节点 )cQ KR4x0^  
54 Non-Inverting 非反相 !p\ @1?  
55 novel 新颖的 aDz% %%:r  
56 off state 关断状态 |QbCFihn  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 })@xWU6!  
58 out drive stage 输出驱动级 rLD1Cpeb,w  
59 Out of Phase 异相 <<qzZ+u  
60 Part Number 产品型号 >J;J&]Olf  
61 pass transistor pass transistor 2.);OFk+  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET _]'kw [  
63 Phase margin 相位裕度 D.7cWR`Wp  
64 Phase Node 开关节点 *dB3Gu{ +  
65 portable electronics 便携式电子设备 En-=z`j G  
66 power down 掉电 J Z@sk2  
67 Power Good 电源正常 `3[
W~Cq  
68 Power Groud 功率地 h-Ks:pcR  
69 Power Save Mode 节电模式 ueW/i  
70 Power up 上电 TGG=9a]m  
71 pull down 下拉 Wn;%B].I  
72 pull up 上拉 SI6?b1;-:F  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） /P[u vO  
74 push pull converter 推挽转换器 \[]BB5)8  
75 ramp down 斜降 ;H%'K  
76 ramp up 斜升 &u"mFweS  
77 redundant diode 冗余二极管 F@t\D?  
78 resistive divider 电阻分压器 IYptNR  
79 ringing 振 铃 <uoVGV5N  
80 ripple current 纹波电流 [}Rs  
81 rising edge 上升沿 ""V\hHdp  
82 sense resistor 检测电阻 <Cs9$J  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 )<'2 vpz  
84 shoot-through 直通，同时导通 ~QE?GL   
85 stray inductances. 杂散电感 2WKIO|'  
86 sub-circuit 子电路 2}P{7flDY  
87 substrate 基板 th"Aatmp  
88 Telecom 电信 5A %TpJ  
89 Thermal Information 热性能信息 @Py'SH!-  
90 thermal slug 散热片 bTYR=^9  
91 Threshold 阈值 ;6]ag< Q  
92 timing resistor 振荡电阻 )99^58my  
93 Top FET Top FET <dS I"C<  
94 Trace 线路，走线，引线 )!zg=}V  
95 Transfer function 传递函数 ?g
K|R  
96 Trip Point 跳变点
-yIx:*KI  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） :=quCzG  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 E7SmiD@)  
99 Voltage Reference 电压参考 SZxnYVY  
100 voltage-second product 伏秒积 NS
x-~)  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Ho%%voJBS  
102 beat frequency 拍频 qw|B-lT{:  
103 one shots 单击电路 iy8Ln,4z(  
104 scaling 缩放 j6*e^ B  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] ?v+el,  
106 Ground 地电位 0|\A5 eG  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 M6Ik'r"M  
108 dropout voltage 压差 {>ghX_m|  
109 large bulk capacitance 大容量电容 |F=.NY  
110 circuit breaker 断路器 W$D:mw7  
111 charge pump 电荷泵 70R_O&f-k  
112 overshoot 过冲 se_Oi$VZ{  
j->5%y  
印制电路printed circuit a|dn3R>vX  
印制线路 printed wiring _>t6]?*  
印制板 printed board T!&VT;   
印制板电路 printed circuit board \3rgwbF  
印制线路板 printed wiring board
?%>S5,f_  
印制元件 printed component >T14 J'\  
印制接点 printed contact H7{kl  
印制板装配 printed board assembly o8A(Cg}  
板 board "GxQ9=Z  
刚性印制板 rigid printed board  </Dv?  
挠性印制电路 flexible printed circuit gHH[QLD=I  
挠性印制线路 flexible printed wiring ?O#"x{Pk  
齐平印制板 flush printed board )Ee`11  
金属芯印制板 metal core printed board F'@[b   
金属基印制板 metal base printed board 0e'@Xo2e  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board UQT=URS  
塑电路板 molded circuit board I<&)P#"  
散线印制板 discrete wiring board Z7MGBwP(  
微线印制板 micro wire board `4|:8@,3{  
积层印制板 buile-up printed board :{#w-oC>6P  
表面层合电路板 surface laminar circuit 3qp\jh=FE  
埋入凸块连印制板 B2it printed board UtB~joaR  
载芯片板 chip on board CY@#_z  
埋电阻板 buried resistance board Is ( Ji  
母板 mother board R36A_  
子板 daughter board .Ax]SNZ+:A  
背板 backplane R8, g^N  
裸板 bare board u-wj\BU  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 5W_Rg:J{P  
动态挠性板 dynamic flex board [:{HX U7y  
静态挠性板 static flex board 1|7tq  
可断拼板 break-away planel H$3:Ra+ S  
电缆 cable F^wm&:%{`  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC)
a7fn{VU8  
薄膜开关 membrane switch $viZ[Lu!m  
混合电路 hybrid circuit u5
P2*  
厚膜 thick film E^Z?X2Z  
厚膜电路 thick film circuit F*,RDM'M  
薄膜 thin film @ql S #(  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit E$5A 1  
互连 interconnection E*UE?4FSw|  
导线 conductor trace line H')8p;~{}  
齐平导线 flush conductor =iWn T  
传输线 transmission line ;<K#h9#*7  
跨交 crossover oMb@)7
 
板边插头 edge-board contact WP?AQD  
增强板 stiffener yT C+5_7  
基底 substrate !X<dN..  
基板面 real estate -j}zr yG-  
导线面 conductor side
AKUmh  
元件面 component side hyC]{E  
焊接面 solder side >+ku:<Hw%.  
导电图形 conductive pattern 5wm(gF_t  
非导电图形 non-conductive pattern X:OUu;  
基材 base material n4Q ^  
层压板 laminate #J*hZ(Pq  
覆金属箔基材 metal-clad bade material "l-R|>6~  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) p']o
y;t  
复合层压板 composite laminate 43BqNQ0  
薄层压板 thin laminate +(8Z8]Jf  
基体材料 basis material zXv2plw(  
预浸材料 prepreg SH1)@K-  
粘结片 bonding sheet ,uCgC4EP  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer .]K{8[:hq  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate Q;eY]l8  
预制内层覆箔板 mass lamination panel DYW&6+%,hO  
内层芯板 core material N|  
粘结层 bonding layer a/lTQj]A  
粘结膜 film adhesive t'bhA20Z\  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film *f3?0w  
覆盖层 cover layer (cover lay) mBg$eiGTB  
增强板材 stiffener material OCbwV7q:  
铜箔面 copper-clad surface g3vR\?c`  
去铜箔面 foil removal surface 8QFg6#"O  
层压板面 unclad laminate surface o9c?)KQ  
基膜面 base film surface -~`)V`@  
胶粘剂面 adhesive faec %"BJW  
原始光洁面 plate finish k[]2S8K2  
粗面 matt finish AkVgFQg" n  
剪切板 cut to size panel =r>u'wRQ  
超薄型层压板 ultra thin laminate Q-y`IPtA<  
A阶树脂 A-stage resin C?t!Uvs  
B阶树脂 B-stage resin FZ=xy[q]~  
C阶树脂 C-stage resin &[y+WrGG  
环氧树脂 epoxy resin BKd?%V8:Q  
酚醛树脂 phenolic resin CsiRM8  
聚酯树脂 polyester resin rE9Nt9}  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin *w[0uQL5Z  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin o'|B|oZ  
丙烯酸树脂 acrylic resin I@:"Qee  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin $9?<mP2-*  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin i^"!"&tW#  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin O#x=iZI  
环氧酚醛 epoxy novolac Z90]I<a~  
氟树脂 fluroresin WXe]Q bg  
硅树脂 silicone resin P$*9Z@  
硅烷 silane ]Yk)A.y  
聚合物 polymer |?4NlB6  
无定形聚合物 amorphous polymer L4or*C^3  
结晶现象 crystalline polamer *b\&R%6dR  
双晶现象 dimorphism o8u;2gZx  
共聚物 copolymer o4nDjFhh  
合成树脂 synthetic +PKd </*]  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] <j:@ iP  
热塑性树脂 thermoplastic resin |Jny0a/0  
感光性树脂 photosensitive resin F $1f8U8  
环氧值 epoxy value ,#K{+1z:  
双氰胺 dicyandiamide k[{ ~eN:  
粘结剂 binder ^JAp#?N^9  
胶粘剂 adesive K#xL-   
固化剂 curing agent %`}nP3  
阻燃剂 flame retardant DIx.a^LR  
遮光剂 opaquer % !Ih=DZ  
增塑剂 plasticizers I*H($ a  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester MM(\>J[Uq  
聚酯薄膜 polyester ~9n30j%]s  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) d8K|uEHVz  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) QM@zy  
增强材料 reinforcing material |G/WS0  
折痕 crease 1h?QEZ,6a  
云织 waviness qIvnPaYW  
鱼眼 fish eye D 3Tqk^5  
毛圈长 feather length 8~y&"  \  
厚薄段 mark 61](a;Di  
裂缝 split 5:(/k\9+yv  
捻度 twist of yarn YFP<^y=  
浸润剂含量 size content +`uNO<$~f  
浸润剂残留量 size residue DGNn#DP  
处理剂含量 finish level Y-lTPR<Eq  
偶联剂 couplint agent l"/E,X  
断裂长 breaking length -quJX;~  
吸水高度 height of capillary rise t8M\  
湿强度保留率 wet strength retention 17-B'Gl!<%  
白度 whitenness B_ bZ
a  
导电箔 conductive foil 5&qBG@Hw]  
铜箔 copper foil -^q;e]+J  
压延铜箔 rolled copper foil a9NIK/9  
光面 shiny side K #}t
\  
粗糙面 matte side /[E2+g  
处理面 treated side 934@Z(aUH  
防锈处理 stain proofing w@pJ49  
双面处理铜箔 double treated foil |G_
,1$  
模拟 simulation 2}15FXgN  
逻辑模拟 logic simulation /}9)ZYMx  
电路模拟 circit simulation O_L>We@3E  
时序模拟 timing simulation #HZ W57"  
模块化 modularization "RgP!  
设计原点 design origin S_?sJwM  
优化（设计） optimization (design) AG><5 }  
供设计优化坐标轴 predominant axis U9jdb9 |  
表格原点 table origin &hih p"  
元件安置 component positioning 3^5h:OaT  
比例因子 scaling factor 6-FM<@H{  
扫描填充 scan filling WtO@Kf:3GH  
矩形填充 rectangle filling FmSE]et  
填充域 region filling z_Hkw3?  
实体设计 physical design y?U@F/^}N  
逻辑设计 logic design ae" o|Q  
逻辑电路 logic circuit 29cx(  
层次设计 hierarchical design L7R!,  
自顶向下设计 top-down design sDAP'&  
自底向上设计 bottom-up design -fp/3-  
费用矩阵 cost metrix z/fSstN  
元件密度 component density \Foo:jON  
自由度 degrees freedom d"L(eI}G  
出度 out going degree Kg`P@  
入度 incoming degree uIBN !\j  
曼哈顿距离 manhatton distance X ]W)D S  
欧几里德距离 euclidean distance ;YSe:m*  
网络 network iiF`2  
阵列 array R+z'6&/ =I  
段 segment Kj)sL0  
逻辑 logic Uz~B`  
逻辑设计自动化 logic design automation -*Tf
.c  
分线 separated time  W =;,ls  
分层 separated layer \iaZV.#f  
定顺序 definite sequence (H"{r  
导线（通道） conduction (track) 4>OS2b`.;  
导线（体）宽度 conductor width fefy`J  
导线距离 conductor spacing vKWi?}1  
导线层 conductor layer kR3wbA  
导线宽度/间距 conductor line/space KDP"z  
第一导线层 conductor layer No.1 !&:
Cp_  
圆形盘 round pad EIfqRRTA  
方形盘 square pad 2vU-9p {  
菱形盘 diamond pad h(R7y@mp\0  
长方形焊盘 oblong pad HEAW](s  
子弹形盘 bullet pad &n6L;y-  
泪滴盘 teardrop pad <-fvYer  
雪人盘 snowman pad 'HJ+)[0X*  
形盘 V-shaped pad V mln4Vl(l2M  
环形盘 annular pad ZjY,k  
非圆形盘 non-circular pad m.!LL]]  
隔离盘 isolation pad 
5D2mZ/  
非功能连接盘 monfunctional pad VrLp5?Bh  
偏置连接盘 offset land &-{%G=5~e%  
腹（背）裸盘 back-bard land ,]nRn
I^  
盘址 anchoring spaur Wp+lI1t  
连接盘图形 land pattern l0;u$  
连接盘网格阵列 land grid array ?@Q0;LG  
孔环 annular ring x2a ?ugQ  
元件孔 component hole g],]l'7H  
安装孔 mounting hole ,A $IFE  
支撑孔 supported hole k=mLcP  
非支撑孔 unsupported hole {
to(?`Y  
导通孔 via MgJ5FRQ  
镀通孔 plated through hole (PTH) 60]VOQku  
余隙孔 access hole cMF)2^w}  
盲孔 blind via (hole) Nsq=1) <  
埋孔 buried via hole jMCd`Q]K  
埋,盲孔 buried blind via *aC[Tv[-P  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole "" >Yw/'  
全部钻孔 all drilled hole ]n>9(Mp!M  
定位孔 toaling hole he/rt#  
无连接盘孔 landless hole .ahY 1CO
 
中间孔 interstitial hole pdER#7Tq  
无连接盘导通孔 landless via hole e$P^},0/  
引导孔 pilot hole 4M>pHz4  
端接全隙孔 terminal clearomee hole f0Q! lMv  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 8t=O=l\  
在连接盘中导通孔 via-in-pad 7w" !"W#  
孔位 hole location qo7<g*kf~  
孔密度 hole density ("ix!\1K@  
孔图 hole pattern ZMZWO$"K1  
钻孔图 drill drawing 5._QI/d)'J  
装配图assembly drawing n0gjcDHQ  
参考基准 datum referan `GBJa
k  
1） 元件设备 a%BC{XX  
w'A*EWO  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans <}A6 )=T  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans =,q/FY:  
电容器：Capacitor pfIK9>i  
并联电容器：shunt capacitor kjp~:Bg_(  
电抗器：Reactor _Dqi#0#40p  
母线：Busbar p/Q< VV  
输电线：TransmissionLine T^vo9~N
*  
发电厂：power plant BTj1C  
断路器：Breaker ~PQR_?1  
刀闸(隔离开关)：Isolator r>|S4O  
分接头：tap ": BZZ\!  
电动机：motor xu"-Uj1  
（2） 状态参数 @ U"Ib  
xi.?@Lff
 
有功：active power o6|- :u5_/  
无功：reactive power "Dk@-Ac  
电流：current qi7*Jjk>90  
容量：capacity rA8NE>  
电压：voltage frm[<-~w0  
档位：tap position w5)KWeGa  
有功损耗：reactive loss sx;/xIU|  
无功损耗：active loss ^`dMjeF  
功率因数：power-factor .pe.K3G&  
功率：power m(:R(K(je  
功角：power-angle eYoc(bG(+  
电压等级：voltage grade ZVJ6 {DS/  
空载损耗：no-load loss CdCY#$Z  
铁损：iron loss 7Dl^5q.|  
铜损：copper loss %rnRy<9  
空载电流：no-load current ~H?v L c;>  
阻抗：impedance n#WOIweInf  
正序阻抗：positive sequence impedance .,(x7?  
负序阻抗：negative sequence impedance SJO*g&duQ  
零序阻抗：zero sequence impedance dc~vQDNw[X  
电阻：resistor s0vcGh
#w  
电抗：reactance )v+
&l9D  
电导：conductance /8`9SS  
电纳：susceptance g0a!auWM  
无功负载：reactive load 或者QLoad n%;tVa  
有功负载: active load PLoad GmJ \3]{PZ  
遥测：YC(telemetering) "30=!k  
遥信：YX pX>wMc+  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current KYKF$@ <G  
定子：stator `WC4:8  
功角：power-angle Ktzn)7-  
上限:upper limit %jq R^F:J  
下限：lower limit ho~WD'i  
并列的：apposable X=6L-^o)  
高压: high voltage Sjwwc6_c  
低压：low voltage <?8cVLW}O  
中压：middle voltage 2++$ Ql/  
电力系统 power system >2}*L"YC  
发电机 generator %Gu=Dkz  
励磁 excitation ;YQ6X>
 
励磁器 excitor wV$V X  
电压 voltage 23p.g5hJi  
电流 current b+ZaZ\-y |  
母线 bus 3)&rj 7  
变压器 transformer rc%*g3ryLG  
升压变压器 step-up transformer T}XJFV  
高压侧 high side ^dxy%*Z/  
输电系统 power transmission system T?u*ey~Tv  
输电线 transmission line hN1[*cF  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation o0b\<}  
稳定 stability ci(BPnQ  
电压稳定 voltage stability rSW{1o'  
功角稳定 angle stability >/@Q7V99{  
暂态稳定 transient stability aOoWB^;6  
电厂 power plant #vBSg  
能量输送 power transfer ! c~3`7v  
交流 AC Xe/7rhov  
装机容量 installed capacity ;yZY2)L  
电网 power system {Y]3t9!\  
落点 drop point #&{)`+!"  
开关站 switch station +`m0i1uI3  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower B]7QOf"  
变电站 transformer substation P8CIKoKCV  
补偿度 degree of compensation waV4~BdL  
高抗 high voltage shunt reactor n1+J{EPH  
无功补偿 reactive power compensation 9@Z++J.^y  
故障 fault L`^v"W()  
调节 regulation KHaYb5(a[  
裕度 magin =E~SaT  
三相故障 three phase fault ^'sOWIzeiY  
故障切除时间 fault clearing time GCcSI;w  
极限切除时间 critical clearing time E/ku VZX  
切机 generator triping {`L,F
 
高顶值 high limited value jJ_6_8#  
强行励磁 reinforced excitation \nVoBW(  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) .8|5;!`WB  
机端 generator terminal 2fUz}w (  
静态 static (state) H{d/%}7[v  
动态 dynamic (state) Qcs0w(  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system a9nXh6  
机端电压控制 AVR (
G"/C7q  
电抗 reactance U:IeMf-;  
电阻 resistance P'Jb')m  
功角 power angle 4Gy3s|{  
有功（功率） active power m%OX< T!  
无功（功率） reactive power gBd~:ZUa  
功率因数 power factor r3Ih]|FK#  
无功电流 reactive current ;wr]_@<~  
下降特性 droop characteristics FC8= ru  
斜率 slope rk?G[C)2c  
额定 rating BQ~&gy{  
变比 ratio gi\UNT9x  
参考值 reference value EmcwX4|  
电压互感器 PT t4iV[xl3F  
分接头 tap v|>'m#Ln2  
下降率 droop rate jCt[I5"+z  
仿真分析 simulation analysis *_yp]z"  
传递函数 transfer function 2) A$bx  
框图 block diagram |G-o&m"  
受端 receive-side X_I.
f6v{  
裕度 margin zB{be_Tw  
同步 synchronization m=IA/HOR^  
失去同步 loss of synchronization x"PMi[4  
阻尼 damping gB#$"mq,  
摇摆 swing zd[cp@  
保护断路器 circuit breaker ~E7=c3:"  
电阻：resistance `\S~;O  
电抗：reactance +f?xVW<h  
阻抗：impedance wsfn>w?!V  
电导：conductance ~7=w,+  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?