1 backplane 背板 -pvF~P?8U
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Y
{a#2(xn
3 benchtop supply 工作台电源 hX;JMQ915
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 =f4>vo}@k
6 Bootstrap 自举 Fu].%`*xJ
7 Bottom FET Bottom FET >|IUjv2L
8 bucket capcitor 桶形电容 Pv@Lx+ k
9 chassis 机架 j#6@ cO'`
10 Combi-sense Combi-sense &?59{B. mD
11 constant current source 恒流源
U Dl[
12 Core Sataration 铁芯饱和 ,NB?_\$c
13 crossover frequency 交叉频率 iEjUo,
Y[
14 current ripple 纹波电流 O!xul$9
15 Cycle by Cycle 逐周期 ;hz m&My
16 cycle skipping 周期跳步 H}vq2 |MN
17 Dead Time 死区时间 ()%No tN;
18 DIE Temperature 核心温度 eb10=Lmj
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 uf q9+}
20 dominant pole 主极点 R<]f[
21 Enable 使能，有效，启用 m%7T ~
22 ESD Rating ESD额定值 @~1} n/
23 Evaluation Board 评估板 apmZ&Ab
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. =r=?N\7I
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 "0Ca;hSLM2
25 Failling edge 下降沿 q.I
26 figure of merit 品质因数 ( m:ktd=x
27 float charge voltage 浮充电压 oQ
YmywY
28 flyback power stage 反驰式功率级 bMU0h,|]
29 forward voltage drop 前向压降 nymro[@O~
30 free-running 自由运行 3;v%78[&P
31 Freewheel diode 续流二极管 @
(4$<><
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 t:$^iUrx
34 gate drive stage 栅极驱动级 B\*"rSP\
35 gerber plot Gerber 图 pd%h5| *n;
36 ground plane 接地层 2":{3=oW ~
37 Henry 电感单位：亨利 <+3 - (&
38 Human Body Model 人体模式 d x5 2[W
39 Hysteresis 滞回 5|:t $
40 inrush current 涌入电流 Z @f4=
41 Inverting 反相 2d:IYCl4q
42 jittery 抖动 $Jc>B#1
43 Junction 结点 h_*!cuH
44 Kelvin connection 开尔文连接 'j&+Pg)@
45 Lead Frame 引脚框架 1 >)q 5D
46 Lead Free 无铅 0vYHx V
47 level-shift 电平移动 >oYr=O
48 Line regulation 电源调整率 mssCnr;
49 load regulation 负载调整率 pXPLTGY<R+
50 Lot Number 批号 cr vq]J5
51 Low Dropout 低压差 8r{:d i*
52 Miller 密勒 53 node 节点 @T 5dPmn
54 Non-Inverting 非反相
Fm-D>PR
55 novel 新颖的 v#X l
56 off state 关断状态 w%' 8bH!
57 Operating supply voltage 电源工作电压 |g)/6jG<-
58 out drive stage 输出驱动级 'cgB$:T}.,
59 Out of Phase 异相 I
l2`c}9
60 Part Number 产品型号 rP%B#%;S"
61 pass transistor pass transistor Tup2;\y
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET nGoQwKI W
63 Phase margin 相位裕度 md
S`nhb
64 Phase Node 开关节点 Thc"QIk&4
65 portable electronics 便携式电子设备 mu$0x)
66 power down 掉电 3{/[gX9
67 Power Good 电源正常 J}?:\y<
68 Power Groud 功率地 K+ P:g%M
69 Power Save Mode 节电模式 #^i.[7p
70 Power up 上电 oZS.pi
71 pull down 下拉 e09('SON(
72 pull up 上拉 _DD.#YB</
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） A(2!.Y
2?*
74 push pull converter 推挽转换器 S W; %2
75 ramp down 斜降 ca6kqh"
76 ramp up 斜升 D}i_#-^MH
77 redundant diode 冗余二极管 (U?*Z/
78 resistive divider 电阻分压器 V!&O5T (~
79 ringing 振 铃 Or:a\qQ1
80 ripple current 纹波电流 h+d \u
81 rising edge 上升沿 I7C*P~32{n
82 sense resistor 检测电阻 .$]%gjIBCl
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 I
7 B$X=
84 shoot-through 直通，同时导通 hW Va4
85 stray inductances. 杂散电感 f#>ubmuI^
86 sub-circuit 子电路 C ]01(UoSZ
87 substrate 基板 }K3!ujvR
88 Telecom 电信 0x1#^dII
89 Thermal Information 热性能信息 I&Dp~aEM]
90 thermal slug 散热片 -ufO,tJRLL
91 Threshold 阈值 ]>_Ie?L)<
92 timing resistor 振荡电阻 ] - +%]'
93 Top FET Top FET e6y,)W"WW2
94 Trace 线路，走线，引线 ]>T4 \?aC
95 Transfer function 传递函数 &)Z!A*w]
96 Trip Point 跳变点 iD"9,1@~n
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） h8zl\
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 i pi^sCYp
99 Voltage Reference 电压参考 %HWebZ-yY
100 voltage-second product 伏秒积 &aLelJ~
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Uja`{uc
102 beat frequency 拍频 9L+g;Js$4
103 one shots 单击电路 DnI31!+y
104 scaling 缩放 > 3SZD
105 ESR 等效串联电阻 [Page] r0'6\MS13
106 Ground 地电位 `{v!|.d<
107 trimmed bandgap 平衡带隙 jMUN|(=Y
108 dropout voltage 压差 Tj3xK%K_r3
109 large bulk capacitance 大容量电容 G\4* 6iw:
110 circuit breaker 断路器 y7Sey;
111 charge pump 电荷泵 'jr[
?WQ
112 overshoot 过冲 yd+.hg&J
")xd 'V
印制电路printed circuit
O86[`,
印制线路 printed wiring \LbBK ~l-I
印制板 printed board oEN^O:9e
印制板电路 printed circuit board Jb1L[sT2
印制线路板 printed wiring board Ng 3r`S"_<
印制元件 printed component ^Ee"w7XjD
印制接点 printed contact 7,BULs \g
印制板装配 printed board assembly W[4 V#&Z
板 board Mv%"aFC
刚性印制板 rigid printed board + _"AF|
挠性印制电路 flexible printed circuit 58 >C,+
挠性印制线路 flexible printed wiring 8?z7!k]
齐平印制板 flush printed board HCIS4}lQ
金属芯印制板 metal core printed board X: kqX[\>
金属基印制板 metal base printed board +5xVgIk#
多重布线印制板 mulit-wiring printed board *%p`Jk-U
塑电路板 molded circuit board 1Ax{Y#<
散线印制板 discrete wiring board \YMe&[C:o
微线印制板 micro wire board d:&=|kKw
积层印制板 buile-up printed board U5!~ @XjG>
表面层合电路板 surface laminar circuit kh5VuXpe
埋入凸块连印制板 B2it printed board wRsh @I<
载芯片板 chip on board ra]lC7<H
埋电阻板 buried resistance board y c:y}"
母板 mother board (5\VOCT>4%
子板 daughter board }Y`D^z~
背板 backplane MIx ,#]C&
裸板 bare board P g.j]
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ~[ZRE @
动态挠性板 dynamic flex board -?}Z0e(w
静态挠性板 static flex board glI4Jb_[
可断拼板 break-away planel =4_Er{AT
电缆 cable H$4 4,8,m
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) W^8Ms dM
薄膜开关 membrane switch zNRR('B ?
混合电路 hybrid circuit /OtLIM+7~{
厚膜 thick film efUa[XO
厚膜电路 thick film circuit [#mRlL0 yk
薄膜 thin film LAjre C<W
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit )8@|+'q
互连 interconnection 8lZB3 p]X
导线 conductor trace line -)E
nr6
齐平导线 flush conductor /O {iL:`
传输线 transmission line b-Xc6f
跨交 crossover 6i7 +.#s
板边插头 edge-board contact W"[Q=$2<<
增强板 stiffener I;GbS`
基底 substrate ;w(tXcXZ
基板面 real estate { "Wf A
导线面 conductor side ,.,spoV
元件面 component side zkb[u"
焊接面 solder side Mv_-JE9#>o
导电图形 conductive pattern kT1 2
非导电图形 non-conductive pattern eFXQ~~gOj
基材 base material ]}z"H@k
层压板 laminate S17 c#6vT
覆金属箔基材 metal-clad bade material #Mm1yXNu
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) }BN!Xa
复合层压板 composite laminate kR/Etm5_
薄层压板 thin laminate a%XF"*^v
基体材料 basis material N;mJHr3[F
预浸材料 prepreg G:4'')T
粘结片 bonding sheet 9YEE.=]T
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer hUP?r/B
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate \m%Z;xKG
预制内层覆箔板 mass lamination panel Cc}3@Nf{/
内层芯板 core material \PL0-.t,
粘结层 bonding layer 35 d:r:
粘结膜 film adhesive vp&N)t_
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film =x3T+)qCNX
覆盖层 cover layer (cover lay) PFI^+';
增强板材 stiffener material opfg %*
铜箔面 copper-clad surface PTP0 _|K
去铜箔面 foil removal surface 3{H&{@Q
层压板面 unclad laminate surface S(#v<C,hd
基膜面 base film surface sa
w
胶粘剂面 adhesive faec j^6,V\;l
原始光洁面 plate finish (MzThGJK_
粗面 matt finish /C6$B)w_*{
剪切板 cut to size panel 6(8zt"E
超薄型层压板 ultra thin laminate ]QSQr *
A阶树脂 A-stage resin 9+"ISXS
B阶树脂 B-stage resin B+4WnR1%T
C阶树脂 C-stage resin Nz;f| 2h
环氧树脂 epoxy resin w[]\%`69}Z
酚醛树脂 phenolic resin S5/p3;O\c
聚酯树脂 polyester resin ,u S)N6'b6
聚酰亚胺树脂 polyimide resin F~C7 $
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin =z *SzG
丙烯酸树脂 acrylic resin bZ[ay-f6oK
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin @d_9NOmNT
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin -GODM128 ^
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin mt\pndTy7!
环氧酚醛 epoxy novolac WCy jp
氟树脂 fluroresin (Qd@Q,@(s
硅树脂 silicone resin <tgfbY^nL
硅烷 silane 0w!:YB ,}
聚合物 polymer v-&@c
无定形聚合物 amorphous polymer zb. ^p
X
结晶现象 crystalline polamer aE[:9{<|
双晶现象 dimorphism 'k9 Qd:a}
共聚物 copolymer Jix;!("
合成树脂 synthetic ZmaGp* Wj
热固性树脂 thermosetting resin [Page] <,</ Ge
热塑性树脂 thermoplastic resin 0,1)Sg*
感光性树脂 photosensitive resin &I7T ?
环氧值 epoxy value /E^j}H{
双氰胺 dicyandiamide eCwR
}m?_
粘结剂 binder f"Kl? IN8
胶粘剂 adesive d ;v<rw
固化剂 curing agent C )BVsHT4
阻燃剂 flame retardant H+npe'm_Z
遮光剂 opaquer QRHM#v S
增塑剂 plasticizers # B@*-
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ~}g) N
聚酯薄膜 polyester 3\j3vcuy
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 5"z~BE7
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) xcX^L84\
增强材料 reinforcing material DA QozhP8
折痕 crease ,
%A2wV
云织 waviness J5SOPG
鱼眼 fish eye 6. 6x$y3v
毛圈长 feather length ,lQfsntk'
厚薄段 mark J~lKN
<w
裂缝 split v-XB\|f
捻度 twist of yarn %B(E;t63W
浸润剂含量 size content ]~7xq)28
浸润剂残留量 size residue #K\;)z(?
处理剂含量 finish level /_i]bM7W
偶联剂 couplint agent -5Aqf \
断裂长 breaking length >=YQxm}GJ
吸水高度 height of capillary rise ZU.f)94u
湿强度保留率 wet strength retention #Ti5G"C
白度 whitenness F32U;fp3
导电箔 conductive foil :tp{(MF
铜箔 copper foil Q+Ya\1$6A
压延铜箔 rolled copper foil oB% j3aAH
光面 shiny side #Kt5+"+7
粗糙面 matte side vjd;*ORB
处理面 treated side EHda
防锈处理 stain proofing VE*& t>I
双面处理铜箔 double treated foil ;_E][m
模拟 simulation ~"22X`;h[G
逻辑模拟 logic simulation Vc&xXtm[v
电路模拟 circit simulation FmhN*ZXr #
时序模拟 timing simulation 7vEZb.~4z
模块化 modularization YiC_,8A~
设计原点 design origin ~i=5NUE
优化（设计） optimization (design) 2fG[q3`
供设计优化坐标轴 predominant axis j]
表格原点 table origin +A<7:`sO
元件安置 component positioning e@L?jBj8m
比例因子 scaling factor @.l?V6g9T
扫描填充 scan filling iQz
c$y^,9
矩形填充 rectangle filling ^A$p) `KR
填充域 region filling l%v2O'h
实体设计 physical design nACKS sWqI
逻辑设计 logic design A~#w gLGn
逻辑电路 logic circuit 3/*<i
层次设计 hierarchical design e!
0Y`lQ
自顶向下设计 top-down design 'Ug-64f>
自底向上设计 bottom-up design -_fh=}.n+"
费用矩阵 cost metrix kX W$[R
元件密度 component density 9`5qVM1O{
自由度 degrees freedom <26Jif:
出度 out going degree c'Zs2s7$
入度 incoming degree h;t5v6["
曼哈顿距离 manhatton distance d5 U +]g
欧几里德距离 euclidean distance F/U38[
网络 network eG% Q
3 h
阵列 array ;(;{~1~
段 segment ="s>lI-1a
逻辑 logic |"k+j_/+
逻辑设计自动化 logic design automation Yjix]lUXVf
分线 separated time }+BbwBm&
分层 separated layer )X5en=[)O
定顺序 definite sequence E(0 [/N~
导线（通道） conduction (track) T<~?7-O"
导线（体）宽度 conductor width a'YK1QX
导线距离 conductor spacing xkmqf7w
导线层 conductor layer 8% `Jf `
导线宽度/间距 conductor line/space H1a<&7
第一导线层 conductor layer No.1 Y1L7s H 9
圆形盘 round pad _2nNCu (
方形盘 square pad gBJM|"_A?
菱形盘 diamond pad z#t;n
长方形焊盘 oblong pad N.|uPq$R
子弹形盘 bullet pad 2[Vs@ X
泪滴盘 teardrop pad h|XLL| :
雪人盘 snowman pad "oo
j;
形盘 V-shaped pad V 'Y:ZWac,
环形盘 annular pad K)
{\wV="
非圆形盘 non-circular pad |f< -lB[ k
隔离盘 isolation pad 5J m %*Wb
非功能连接盘 monfunctional pad Wf5ohXm>
偏置连接盘 offset land m>LC2S;
f
腹（背）裸盘 back-bard land VTwJtWnq
盘址 anchoring spaur TW~9<c
连接盘图形 land pattern 4
X 6_p(
连接盘网格阵列 land grid array 'U'Y[*m@
孔环 annular ring <#No t 1R
元件孔 component hole FdM xw*}
安装孔 mounting hole ! F~*Q2PZ9
支撑孔 supported hole _J -3{a
非支撑孔 unsupported hole [E4 #|w
导通孔 via a29 rD$
镀通孔 plated through hole (PTH) &l2C-(
余隙孔 access hole !; COFR
盲孔 blind via (hole) Yb Dz{m
埋孔 buried via hole EHcgWlT u
埋,盲孔 buried blind via LM?UV)
任意层内部导通孔 any layer inner via hole dEW I8Q]
全部钻孔 all drilled hole H\@@iK=
定位孔 toaling hole /GMT
无连接盘孔 landless hole m { C
中间孔 interstitial hole 5_= HtM[v]
无连接盘导通孔 landless via hole Jevr.& ;O
引导孔 pilot hole ;-@v1I;
端接全隙孔 terminal clearomee hole R[{s\
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] #ybtjsu'"U
在连接盘中导通孔 via-in-pad <R @w0b>
孔位 hole location kSH|+K\M4
孔密度 hole density "I)`g y&
孔图 hole pattern 0ntf%#2{
钻孔图 drill drawing j SX VLyz
装配图assembly drawing |)IS[:X
参考基准 datum referan oJbMUEQQq
1） 元件设备 ,]qTJ`J
*:hHlH* t1
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans p:CpY'KV_
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans PcQqdU^!
电容器：Capacitor sQ>L3F;A`
并联电容器：shunt capacitor NY9\a[[^[8
电抗器：Reactor kqyPb$Wy
母线：Busbar C
lekB
输电线：TransmissionLine Fi_JF;
发电厂：power plant j1U,X
断路器：Breaker 1.y|bB+kB
刀闸(隔离开关)：Isolator si.w1
分接头：tap t/L:Y=7w
电动机：motor s6| S#
（2） 状态参数 P<{N)H 2r
tp3]?@0
有功：active power "~^ #{q
无功：reactive power z~y=(T
电流：current ilpP"B
容量：capacity / R%
Xkb
电压：voltage 2%*mL98WK
档位：tap position k x26nDT(
有功损耗：reactive loss \c.MIDp"
无功损耗：active loss X23#y7:
功率因数：power-factor RNB ha&
功率：power \>@QJ
功角：power-angle K:\db'` `
电压等级：voltage grade j`A 3N7;
空载损耗：no-load loss 6o!Y^^/U
铁损：iron loss iR(jCD?) Y
铜损：copper loss !w }cKm
空载电流：no-load current ytg' {)
阻抗：impedance a -<&(jV
正序阻抗：positive sequence impedance B8sc;Z.
负序阻抗：negative sequence impedance Wz] ny3K[.
零序阻抗：zero sequence impedance
ROc)L CA
电阻：resistor 8)
1+j>OQ
电抗：reactance / >q?H)6
电导：conductance heN?lmC
电纳：susceptance ? <"H Io
无功负载：reactive load 或者QLoad >GV = %
有功负载: active load PLoad 9pJk.Np0
遥测：YC(telemetering) vjz*B$
遥信：YX EmO{lCENk
励磁电流(转子电流)：magnetizing current >azTAX6L3
定子：stator
f7_EqS=(
功角：power-angle z1R_a=7
上限:upper limit PBo;lg`
下限：lower limit # 2qDn^s
并列的：apposable ]
3UlF'{
高压: high voltage 1o*eu&@
低压：low voltage pX~X{JTaL)
中压：middle voltage }2nmfm!
电力系统 power system R%\K<#^\
发电机 generator P U JkC
励磁 excitation F&= X/
励磁器 excitor ap y#8]
电压 voltage 5U!yc7eBI/
电流 current i
SD?y#
母线 bus Y)oF;ko:
变压器 transformer "0ZBPp1q
升压变压器 step-up transformer 'W2 B* *}
高压侧 high side B
!}/4 "
输电系统 power transmission system `: R7j f
输电线 transmission line 8'}D/4MUr
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation n
9X:s?B/
稳定 stability `BOG e;pl
电压稳定 voltage stability f%2>pQTq@)
功角稳定 angle stability Z>)M{25
暂态稳定 transient stability -m"9v%>Y
电厂 power plant TyG;BF|rwk
能量输送 power transfer c> }f y
交流 AC P/e6b
.M
装机容量 installed capacity aViZKps`m
电网 power system Un.u{$po
落点 drop point ]8 ;2Oh
开关站 switch station )GC9%mF;
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower z D z"Dn9
变电站 transformer substation p}:"@6
补偿度 degree of compensation :*6#(MX
高抗 high voltage shunt reactor zlhHSy K
无功补偿 reactive power compensation .WV5Gf)
故障 fault 5t G\5
调节 regulation fp`k1Uq@
裕度 magin a58]#L~
三相故障 three phase fault 8v V<A*`
故障切除时间 fault clearing time ]aN]H a
极限切除时间 critical clearing time lc8zF5
切机 generator triping abgA Ug)
高顶值 high limited value cq#=Vb
强行励磁 reinforced excitation 1> IA9]D7
线路补偿器 LDC(line drop compensation) $ctpg9 7
机端 generator terminal |K,[[D<R
静态 static (state) &o]ic(74c?
动态 dynamic (state) RAUD8Z
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system ~qu}<u)P
机端电压控制 AVR 5xIOi (3`Q
电抗 reactance VTIRkC
wl@
电阻 resistance :5,
k64'D
功角 power angle P'<D0
有功（功率） active power hqwDlapTt
无功（功率） reactive power N6 t hbH@
功率因数 power factor (B G
wBL
无功电流 reactive current X7Z=@d(
下降特性 droop characteristics sG K7Uy
斜率 slope 59X'-fg ,
额定 rating $z[r (a^a
变比 ratio H2oD0f|
参考值 reference value .;,` bH0
电压互感器 PT :|TQi9L$rj
分接头 tap %SKJ#b
下降率 droop rate 1 h,m
仿真分析 simulation analysis iQ#dWxw4
传递函数 transfer function E~K5n2CI
框图 block diagram z 5q(
受端 receive-side <C{uodFll
裕度 margin l`(pV ;{W
同步 synchronization > uy(N
失去同步 loss of synchronization >'g>CD!
阻尼 damping R^+,D
摇摆 swing %RD%AliO}K
保护断路器 circuit breaker ^w6~?'}
电阻：resistance + )lkHv$R
电抗：reactance -*AUCns#
阻抗：impedance {O"N2W
电导：conductance MNWuw;:v
电纳：susceptance
