1 backplane 背板 }pu27F )&
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 g}',(tPMZ
3 benchtop supply 工作台电源 D}X\Ca"h
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 3$9W%3
6 Bootstrap 自举 n6a`;0f[R
7 Bottom FET Bottom FET W 6/yn
8 bucket capcitor 桶形电容 3:i@II
9 chassis 机架 9qG6Pb
10 Combi-sense Combi-sense )Z9>$V$j
11 constant current source 恒流源 s- T\r"d=j
12 Core Sataration 铁芯饱和 dlTt _.
13 crossover frequency 交叉频率 \P`hq^;
14 current ripple 纹波电流 6,{$J
15 Cycle by Cycle 逐周期 ,DkNLE
16 cycle skipping 周期跳步 (J FWna0@
17 Dead Time 死区时间
yO~Ig
` w
18 DIE Temperature 核心温度 u:_,GQ )\
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 jtc]>]6i
20 dominant pole 主极点 81Z) eO#
21 Enable 使能，有效，启用 g 7 W"
22 ESD Rating ESD额定值 Y`S vMkP)+
23 Evaluation Board 评估板 _zi|
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. wDe& 1(T^
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 [3|P 7?W/
25 Failling edge 下降沿 nc|p )
26 figure of merit 品质因数 0.k7oB;f(@
27 float charge voltage 浮充电压 ]3.;PWa:
28 flyback power stage 反驰式功率级 '$%l7
29 forward voltage drop 前向压降 w i6
~}~%
30 free-running 自由运行 DN5 7p!z
31 Freewheel diode 续流二极管 oEZdd#*;
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 JrRH\+4K
34 gate drive stage 栅极驱动级 wEvVL
35 gerber plot Gerber 图 8c^TT&
36 ground plane 接地层 Y glmX"fLf
37 Henry 电感单位：亨利 : E )>\&
38 Human Body Model 人体模式 O[JL+g4
39 Hysteresis 滞回 I(BQ34 q
40 inrush current 涌入电流 4u})+2W
41 Inverting 反相 {[?(9u7R
42 jittery 抖动 (M.&^w;`,
43 Junction 结点 %aVq+kC h
44 Kelvin connection 开尔文连接 i6Emhji
45 Lead Frame 引脚框架 CdjI`
46 Lead Free 无铅 5uj?#)N
47 level-shift 电平移动 ~%kkeh\j
48 Line regulation 电源调整率 Vb]=B~ ^`
49 load regulation 负载调整率 $C $V%5aA
50 Lot Number 批号 mb^~qeRQ
51 Low Dropout 低压差 +}os&[S
52 Miller 密勒 53 node 节点 K F!Yf\
54 Non-Inverting 非反相 ,M
^<CJ
55 novel 新颖的 PP33i@G
56 off state 关断状态 >V8-i`
57 Operating supply voltage 电源工作电压 K} X&AJ5A
58 out drive stage 输出驱动级 \\B(r
59 Out of Phase 异相 3K0A)W/YEs
60 Part Number 产品型号 Ig0VW) @
61 pass transistor pass transistor = x)-u8P
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET PmEsN&YP]
63 Phase margin 相位裕度 Zw
S F^
64 Phase Node 开关节点 O`t&ldU
65 portable electronics 便携式电子设备 ]:k /Y$O2
66 power down 掉电 HJ[c M6$2
67 Power Good 电源正常 @>2i+)=E5
68 Power Groud 功率地 !Pfr , a
69 Power Save Mode 节电模式 L2i_X@/
70 Power up 上电 4yr'W8X_
71 pull down 下拉 w ;:*P
72 pull up 上拉 ,A e6/D$h/
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） u[=r,^YQ
74 push pull converter 推挽转换器 YWO)HsjP
75 ramp down 斜降 9W1YW9rL
76 ramp up 斜升 ag;pN*z
77 redundant diode 冗余二极管 jZkcBIK2
78 resistive divider 电阻分压器 a P@N)"
79 ringing 振 铃 Ww+IWW@
80 ripple current 纹波电流 ZdWm:(nkU
81 rising edge 上升沿 h_3E)jc
82 sense resistor 检测电阻 U,{eHe ?>T
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 &d?CCb$|0Y
84 shoot-through 直通，同时导通 `MN4uC
85 stray inductances. 杂散电感 z3m85F%dR
86 sub-circuit 子电路 o&)8o5
87 substrate 基板 [
=9T*Sp
88 Telecom 电信 sW'AjI
89 Thermal Information 热性能信息 bSi%2Onj
90 thermal slug 散热片 x,@B(9No
91 Threshold 阈值 |tMWCA
92 timing resistor 振荡电阻 X Dm[Gc>(~
93 Top FET Top FET /cQueUME`
94 Trace 线路，走线，引线 bP$dU,@p~
95 Transfer function 传递函数 lc1(t:"[
96 Trip Point 跳变点 hP kWCoQpq
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） }"P|`"WW
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 & 4x}ppX
99 Voltage Reference 电压参考 UapC"XYJ
100 voltage-second product 伏秒积 S8wLmd>
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 L;NvcUFn
102 beat frequency 拍频 7<#U(,YEA
103 one shots 单击电路 c&?m>2^6
104 scaling 缩放 g._]8{K
105 ESR 等效串联电阻 [Page] {
Vf XsI
106 Ground 地电位 r Iu$ pZO
107 trimmed bandgap 平衡带隙 GxI!{oi2
108 dropout voltage 压差 y@: h4u"3
109 large bulk capacitance 大容量电容 #64-~NVL_
110 circuit breaker 断路器 lH x^D;m6
111 charge pump 电荷泵 $m{:C;UH
112 overshoot 过冲 uLL]A>v R
n&;85IF1
印制电路printed circuit fo#fg8zX%
印制线路 printed wiring 6azGhxh
印制板 printed board pnowy;
印制板电路 printed circuit board ;!mzy b*
印制线路板 printed wiring board F^ t DL:
印制元件 printed component [P=Jw:E
印制接点 printed contact vrhT<+q
印制板装配 printed board assembly y^,1a[U.
板 board k"T} 2 7
刚性印制板 rigid printed board wOEj)fp .
挠性印制电路 flexible printed circuit + mmSfuO&\
挠性印制线路 flexible printed wiring V6&!9b
齐平印制板 flush printed board 9Zt`u,;
金属芯印制板 metal core printed board RXpw!
金属基印制板 metal base printed board \K{ 0L
多重布线印制板 mulit-wiring printed board n.`($yR_
塑电路板 molded circuit board {W =%U|f
散线印制板 discrete wiring board dGYn4i2k?
微线印制板 micro wire board :0j?oY~e
积层印制板 buile-up printed board J!v3i*j\
表面层合电路板 surface laminar circuit hk(ZM#Bh
埋入凸块连印制板 B2it printed board x=hiQ>BIO0
载芯片板 chip on board i&Tbz !
埋电阻板 buried resistance board (cAIvgI
母板 mother board HZzD VCU
子板 daughter board .779pT!,M
背板 backplane L %*!`TN
裸板 bare board 3nIU 1e
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Sz)' ogl
动态挠性板 dynamic flex board SO|NaqW a
静态挠性板 static flex board _(W+S`7Z
可断拼板 break-away planel 6y%q Vx#!
电缆 cable Bw)/DM]
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) LEbB( x;@
薄膜开关 membrane switch N
,'GN[s
混合电路 hybrid circuit dh`K`b4I
厚膜 thick film q1 $N>;&
厚膜电路 thick film circuit ]_ mb 7X>
薄膜 thin film N _kMK
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit AW%#O\N
互连 interconnection 1b `1{%
导线 conductor trace line _wbF>z
齐平导线 flush conductor I T E{@1
传输线 transmission line l[mW f
跨交 crossover M)J5;^["
板边插头 edge-board contact DbBc Q%
增强板 stiffener 'NXN & {
基底 substrate v}}F,c(f
基板面 real estate Uu10)/.LC
导线面 conductor side \+oQd= K@
元件面 component side EA@ .,7F
焊接面 solder side ?Ny9 'g>?
导电图形 conductive pattern GfxZ'VIn
非导电图形 non-conductive pattern $-OA'QwB]
基材 base material >a!/QMh
层压板 laminate Thp[+KP>
覆金属箔基材 metal-clad bade material aD<A.Lhy
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) |sJ[0 z
复合层压板 composite laminate :)-Sk$
薄层压板 thin laminate ,8S/t +H
基体材料 basis material O@T9x $
预浸材料 prepreg |k )=0mCz
粘结片 bonding sheet YFLZ %(
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 1![!+X:w
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate .9/ hHCp
预制内层覆箔板 mass lamination panel rT=rrvV3g
内层芯板 core material #5 Q pu
粘结层 bonding layer WrnrFz
粘结膜 film adhesive YquI $PV _
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film [SjqOTon{
覆盖层 cover layer (cover lay) ttaM.
增强板材 stiffener material i^/ T
铜箔面 copper-clad surface MD}w Y><C
去铜箔面 foil removal surface !j8FI Y'[
层压板面 unclad laminate surface @+&LYy72
基膜面 base film surface .Yamc#A-
胶粘剂面 adhesive faec bWjc'P6rx
原始光洁面 plate finish QGMV}y
粗面 matt finish pQyK={7?`
剪切板 cut to size panel oM
X
超薄型层压板 ultra thin laminate uP`Z12&
A阶树脂 A-stage resin E+j/ Cu
B阶树脂 B-stage resin ^rB8? kt
C阶树脂 C-stage resin 6iry6wcH m
环氧树脂 epoxy resin {X! r8i
酚醛树脂 phenolic resin S pIv#?
聚酯树脂 polyester resin |QF7
uV
聚酰亚胺树脂 polyimide resin & pxg.
3
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin W- $Z(Z
XL
丙烯酸树脂 acrylic resin E'f{i:O "~
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin Ij7p' a
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin : p1u(hflS
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin %HhBt5w
环氧酚醛 epoxy novolac 0gu_yg! R
氟树脂 fluroresin s-NX o
硅树脂 silicone resin >1X|^
硅烷 silane <X#C)-.
聚合物 polymer 9sM!`Lz{
无定形聚合物 amorphous polymer .y' >[
结晶现象 crystalline polamer d UD[e, ?
双晶现象 dimorphism 4V"E8rUL(
共聚物 copolymer ob!P ;]T
合成树脂 synthetic x f'V{9*
热固性树脂 thermosetting resin [Page] ]E{NNHK%2N
热塑性树脂 thermoplastic resin m=1N>cq
'
感光性树脂 photosensitive resin nd`1m[7MNu
环氧值 epoxy value a) !o @
双氰胺 dicyandiamide OMk y $d#
粘结剂 binder 3RUy, s
胶粘剂 adesive $o!zUH~'v
固化剂 curing agent mwO6g~@ `
阻燃剂 flame retardant NYhB'C2
遮光剂 opaquer I<DL =V
增塑剂 plasticizers zWnX*2>b
不饱和聚酯 unsatuiated polyester M.JA.I@X C
聚酯薄膜 polyester +l42Awl> K
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) M+oHtX $
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) E[OJ+ ;c
增强材料 reinforcing material q #~ (/
折痕 crease \a< wKTkn
云织 waviness s$IDLs,WM
鱼眼 fish eye RCJ|P~*
毛圈长 feather length SA:Zc^aV
厚薄段 mark 4a&R Yx
裂缝 split D2 #ZpFp"h
捻度 twist of yarn 6dHOf,zjm
浸润剂含量 size content g%o(+d
浸润剂残留量 size residue Xa[.3=bV?
处理剂含量 finish level >k|5O kq g
偶联剂 couplint agent )',R[|<
断裂长 breaking length fT|.@%"vc
吸水高度 height of capillary rise z>xmRs
湿强度保留率 wet strength retention pR<`H'
白度 whitenness rV.}PtcFY
导电箔 conductive foil Z<oa K
铜箔 copper foil aNsBcov3O
压延铜箔 rolled copper foil $yP*jO4i
光面 shiny side xl{=Y< ;
粗糙面 matte side EZgwF =lO
处理面 treated side #- rH1h3*q
防锈处理 stain proofing cx,+ k]9D
双面处理铜箔 double treated foil qyb?49I
模拟 simulation 8H[<X_/ke
逻辑模拟 logic simulation P- [-pi@
电路模拟 circit simulation v4<nI;Ux
时序模拟 timing simulation v@sIHb
模块化 modularization + S zU
设计原点 design origin &/Z
/Y ]
优化（设计） optimization (design) f ^3* )Ni
供设计优化坐标轴 predominant axis a9e>i U
表格原点 table origin +D6YR $_<
元件安置 component positioning 2F[ q).
比例因子 scaling factor E#RDqL*J
扫描填充 scan filling QP==?g3
矩形填充 rectangle filling gE'sO T9v
填充域 region filling fy1|$d {'
实体设计 physical design /A\8 mL8
逻辑设计 logic design I@\lN&HC
逻辑电路 logic circuit Ng& %o
层次设计 hierarchical design m[osg< CR_
自顶向下设计 top-down design U)TUOwF
自底向上设计 bottom-up design `%bypHeSp
费用矩阵 cost metrix 1NFsb-<u
元件密度 component density e)IzQ7Zex
自由度 degrees freedom ux-/>enc
出度 out going degree =HK!(C
入度 incoming degree b#c: u2
曼哈顿距离 manhatton distance AOZP*\k
欧几里德距离 euclidean distance PN%zIkbo
网络 network , u=`uD
阵列 array n)/z0n!\
段 segment n6=By|jRh
逻辑 logic ')Zvp7>$
逻辑设计自动化 logic design automation Z3e| UAif
分线 separated time Rr$-tYy6
分层 separated layer 0|q AxR-
定顺序 definite sequence a~`eQ_N D
导线（通道） conduction (track) OF>mF ~
导线（体）宽度 conductor width CZe ]kXNv
导线距离 conductor spacing cU (D{~
导线层 conductor layer J( TkXNm
导线宽度/间距 conductor line/space wo}H'Q}Hj
第一导线层 conductor layer No.1 hW' )Sp
圆形盘 round pad ~\SG b_2
方形盘 square pad 3Aip}<1
菱形盘 diamond pad 8,Z_{R#|
长方形焊盘 oblong pad t,Lrfv])
子弹形盘 bullet pad :k]1Lm||
泪滴盘 teardrop pad fm%t^)E
雪人盘 snowman pad LrfVh-}|:Y
形盘 V-shaped pad V BR_1MG'{)$
环形盘 annular pad r r %V.r;2
非圆形盘 non-circular pad &AMl:@p9
隔离盘 isolation pad f%JIp#B
非功能连接盘 monfunctional pad H'5)UX@LP
偏置连接盘 offset land G't$Qx,IC
腹（背）裸盘 back-bard land J rf=@m\dk
盘址 anchoring spaur b6M[q_
连接盘图形 land pattern ;C#F>SG\S
连接盘网格阵列 land grid array k}CVQ@nd
孔环 annular ring g axsv[W>^
元件孔 component hole R{4^t97wH{
安装孔 mounting hole ,,.QfUj/&
支撑孔 supported hole ;+_:, _
非支撑孔 unsupported hole 5~U/
导通孔 via Kn{4;Xk\
镀通孔 plated through hole (PTH) SR
hiQ
余隙孔 access hole h&iC;yj=
盲孔 blind via (hole) Gu,wF(x7A
埋孔 buried via hole =?* !"&h
埋,盲孔 buried blind via s[*rzoA
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ztY}5A2`
全部钻孔 all drilled hole ]m q|w
定位孔 toaling hole 2qNt,;DQ
无连接盘孔 landless hole (x|T+c"bAX
中间孔 interstitial hole `hm-.@f,9
无连接盘导通孔 landless via hole ",t?8465y
引导孔 pilot hole s^TZXCyF o
端接全隙孔 terminal clearomee hole d DMJ'
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 3*bU6$|5FP
在连接盘中导通孔 via-in-pad > uB?rGcM
孔位 hole location ~/U 1 xk%
孔密度 hole density @bLy,Xr&
孔图 hole pattern pF >i-i
钻孔图 drill drawing gg/-k;@ Rf
装配图assembly drawing := V[7n])
参考基准 datum referan rXq.DvQ
1） 元件设备 J{<X 7uB
3&4(ZH=
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans ,THw"bm
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans `[yKFa
I
电容器：Capacitor =%O6:YM
并联电容器：shunt capacitor m7V/zne
电抗器：Reactor
8W7J3{d
母线：Busbar DfD&) tsMQ
输电线：TransmissionLine > |=ts
发电厂：power plant UDFDJ m$
断路器：Breaker $wa{~'
刀闸(隔离开关)：Isolator E&w7GZNt
分接头：tap A{zN | S[
电动机：motor gJ+'W1 $/
（2） 状态参数 pl lGB6 X
wQf-sk#
有功：active power DCa^
u'f
无功：reactive power ATyEf5Id_
电流：current ~8+ Zs
容量：capacity y.k~Y0
电压：voltage **C R}
yV
档位：tap position >y>5# [M!
有功损耗：reactive loss . E fk*
无功损耗：active loss |e&\<LwsP
功率因数：power-factor /N .b%M] !
功率：power h#*d I`>l-
功角：power-angle .{^5X)
电压等级：voltage grade T::85
空载损耗：no-load loss qR{= pR
铁损：iron loss wlvgg
铜损：copper loss Ax@$+/Z!
空载电流：no-load current IOH}x4
阻抗：impedance (C L%>5V
正序阻抗：positive sequence impedance >U>(`r*
负序阻抗：negative sequence impedance 5tk AFb4P
零序阻抗：zero sequence impedance q2j{tP#
电阻：resistor X? ',n
1
电抗：reactance b|DdG/O
电导：conductance JbbzV>
电纳：susceptance |df Pki{
无功负载：reactive load 或者QLoad 3 3q}CzK
有功负载: active load PLoad e *C(q~PQ
遥测：YC(telemetering) #!#
l45p6
遥信：YX w& #]-|$
励磁电流(转子电流)：magnetizing current x,- 75
定子：stator !.gIHY
功角：power-angle aXYY:;
上限:upper limit 3
i0_hZ
下限：lower limit +'a^f5
并列的：apposable P @B]
高压: high voltage kz LsoZ!I
低压：low voltage ND;#7/$>
中压：middle voltage LL!Dx%JZ
电力系统 power system m
s \}
发电机 generator xp{tw $
励磁 excitation n84|{l581
励磁器 excitor <'*LRd$1
电压 voltage 7$=In K
电流 current w@E 3 ZL^
母线 bus eMsd3 7J
变压器 transformer aFY IM`?(
升压变压器 step-up transformer GVn!O1jio
高压侧 high side I J"q~r$
输电系统 power transmission system NLq zi%s
输电线 transmission line CdQ!GS<'y
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation Y3b *a".X
稳定 stability `;C V=,M
电压稳定 voltage stability D,feF 9
功角稳定 angle stability 7:1Lol-V
暂态稳定 transient stability jL luj
电厂 power plant HZge!Yp<
能量输送 power transfer iBa A9
交流 AC /8S>;5hvK@
装机容量 installed capacity y)@wjH{6
电网 power system ,z jv7$L
落点 drop point W6Fo6a "<
开关站 switch station f:}
x7_Q
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ]=BB#
变电站 transformer substation y6a3t G
补偿度 degree of compensation !Vk^TFt`
高抗 high voltage shunt reactor hgq;`_;1,
无功补偿 reactive power compensation g 7H(PF?
故障 fault [ (lW^ -
调节 regulation z0 3K=aZ
裕度 magin WyiQoN'q
三相故障 three phase fault 9* M,R ,y
故障切除时间 fault clearing time z{QqY.Gu{G
极限切除时间 critical clearing time TLH1>pY&
切机 generator triping 59u }W 0
高顶值 high limited value %N._w!N<5n
强行励磁 reinforced excitation $& c*' 3
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ^2rN>k,?
机端 generator terminal
J&_n9$
静态 static (state) PJ#,2=n~
动态 dynamic (state) F== p<lrs
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system wCBplaojJ
机端电压控制 AVR TWTb?HP
电抗 reactance [a(#1
电阻 resistance 3v-~K)hl?
功角 power angle
YmG("z
有功（功率） active power pb,d'z\S
无功（功率） reactive power tH4B:Bgj!
功率因数 power factor -9?]IIVb
无功电流 reactive current R=?[Nz
下降特性 droop characteristics }@)[5N# A|
斜率 slope ;'1d1\wiDQ
额定 rating ueNS='+m
变比 ratio i|kRK7[6B
参考值 reference value UiNP3TJ'L
电压互感器 PT :`sUt1Fw.
分接头 tap Id9TG/H7
下降率 droop rate E U#^7
仿真分析 simulation analysis (9)Q ' 'S
传递函数 transfer function 4+tEFxvX&
框图 block diagram Z\sDUJ
受端 receive-side l]SX@zTb
裕度 margin XjBD{m(
同步 synchronization pgo$ 61
失去同步 loss of synchronization Z_NCD`i;
阻尼 damping fP1! )po
摇摆 swing :4|4 =mkr
保护断路器 circuit breaker \U_@S.
电阻：resistance y();tsW qc
电抗：reactance /9X7A;O
阻抗：impedance -?a 26o%e
电导：conductance q3`u1S7Z7
电纳：susceptance
