1 backplane 背板 ]GRPx h
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 V0"UFy?i
3 benchtop supply 工作台电源 mim]nRd2v
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 gJ : Z7b
6 Bootstrap 自举 ZVViu4]?y
7 Bottom FET Bottom FET >wZ!1Jq
8 bucket capcitor 桶形电容 k}~|jLu@g
9 chassis 机架 {=pf#E=
10 Combi-sense Combi-sense *Z Aue.
11 constant current source 恒流源 D.X%wJ8
12 Core Sataration 铁芯饱和 _.zW[;84b
13 crossover frequency 交叉频率 BJ1txdxvS
14 current ripple 纹波电流 > AJtoJ=j
15 Cycle by Cycle 逐周期 iN<Tn8-YH6
16 cycle skipping 周期跳步 dYW19$W
n
17 Dead Time 死区时间 V 9][a
18 DIE Temperature 核心温度 ob-y {x,R
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 yPKeat H]
20 dominant pole 主极点 ^~?VD
21 Enable 使能，有效，启用 .pK_j~}P
22 ESD Rating ESD额定值 c1Xt$[_
23 Evaluation Board 评估板 .(`#q@73
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. &?v^xAr?B
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Y ~xcJH
25 Failling edge 下降沿 %\2
ll=p1
26 figure of merit 品质因数 }"E?#&^
27 float charge voltage 浮充电压 Ub%5# <k|-
28 flyback power stage 反驰式功率级 = T!iM2
29 forward voltage drop 前向压降 V\Cu|m&HI
30 free-running 自由运行 Syo 1Dq6z.
31 Freewheel diode 续流二极管 b1R%JY7/S
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 z1*8 5?
34 gate drive stage 栅极驱动级 d?.ewsC
35 gerber plot Gerber 图 {b}Ri&oEOH
36 ground plane 接地层 9ssTG4 Sa
37 Henry 电感单位：亨利 ]W]o6uo7
38 Human Body Model 人体模式 8 W79
39 Hysteresis 滞回 "o+<
\B~
40 inrush current 涌入电流 A7 C+-N
41 Inverting 反相 vm_+ U*%c
42 jittery 抖动 IR(qjm \V
43 Junction 结点 iG!tRNQ{y
44 Kelvin connection 开尔文连接 ?Bno?\
45 Lead Frame 引脚框架 nZ0-
Kb
46 Lead Free 无铅 i]JD::P_H
47 level-shift 电平移动 Vr+X!DeY
48 Line regulation 电源调整率 r8 A
49 load regulation 负载调整率 nn5tOV}QE
50 Lot Number 批号 D37N* 9}
51 Low Dropout 低压差 @2na r<
52 Miller 密勒 53 node 节点 >,yE;zuw
54 Non-Inverting 非反相 %4 *-BCP
55 novel 新颖的 S-NKT(H)c
56 off state 关断状态 5B< em
57 Operating supply voltage 电源工作电压 m0DD|7}+
58 out drive stage 输出驱动级 b3N1SC:Wn
59 Out of Phase 异相 kI<;rP1S|
60 Part Number 产品型号 2v\,sHw+-
61 pass transistor pass transistor G~5 EAeG
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET rVB,[4N
63 Phase margin 相位裕度 9~/k25P
64 Phase Node 开关节点 [" TUSf ]
65 portable electronics 便携式电子设备 l 8qCg/ew
66 power down 掉电 {OtD +%
67 Power Good 电源正常 ;x^W PY Ej
68 Power Groud 功率地 OGpy\0%
69 Power Save Mode 节电模式 hd0d
gc
70 Power up 上电 Xn@\p 5<
71 pull down 下拉 q~ ]S5
72 pull up 上拉 -.<fGhmU
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） O 9?t,1
74 push pull converter 推挽转换器 n;+CV~
75 ramp down 斜降 j} t"M|`
76 ramp up 斜升 Aq nDsr!
77 redundant diode 冗余二极管 /
Vy pN,
78 resistive divider 电阻分压器 (&t741DN|
79 ringing 振 铃 Fjch<gAofS
80 ripple current 纹波电流 xV w9_il2a
81 rising edge 上升沿 1?%Q"*Y&
82 sense resistor 检测电阻 N1/)F k-z
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 .
7*k}@k
84 shoot-through 直通，同时导通 @-ps[b`z
85 stray inductances. 杂散电感 B?n
6o|8
86 sub-circuit 子电路 &. ^(, pt
87 substrate 基板 Se~< Vpo
88 Telecom 电信 pn"TFapJA
89 Thermal Information 热性能信息 IC"lsNq52
90 thermal slug 散热片 %:Mi6 sR|
91 Threshold 阈值 eYNu 78u
92 timing resistor 振荡电阻 a4{~. Mp
93 Top FET Top FET {;mT. [
94 Trace 线路，走线，引线 JV_VF'
95 Transfer function 传递函数 K
?uH Am
96 Trip Point 跳变点 ^#i3JMq
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） v 3\
|
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 u*}[fQ`aF
99 Voltage Reference 电压参考 r:N =?X`N
100 voltage-second product 伏秒积 8k [=$Ro
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ["O/%6b9+
102 beat frequency 拍频 [l#
8}dy
103 one shots 单击电路 b^s978qn#
104 scaling 缩放 |z.x M>
105 ESR 等效串联电阻 [Page] 3T1t !q4/5
106 Ground 地电位 oW
! Z= ;
107 trimmed bandgap 平衡带隙 Bk)E]Fk|
108 dropout voltage 压差 Lsu_ f'p0
109 large bulk capacitance 大容量电容 S:5vC {
110 circuit breaker 断路器 omd oH?
111 charge pump 电荷泵 80m<OW1
112 overshoot 过冲 } `fFzb
=bKz$
_W
印制电路printed circuit _"0,
印制线路 printed wiring oyw*Z_ 9~
印制板 printed board )}!Z^ND*
印制板电路 printed circuit board
]F 'o
印制线路板 printed wiring board !V.2~V[^M
印制元件 printed component j(xVbUa
印制接点 printed contact b6(LoN.
印制板装配 printed board assembly !m {d6C[
板 board xgp 6lO [
刚性印制板 rigid printed board vD-m FC)
挠性印制电路 flexible printed circuit t@(:S6d
挠性印制线路 flexible printed wiring LI~ofCp
齐平印制板 flush printed board 3[{RH *nHD
金属芯印制板 metal core printed board ]9 A@iA
金属基印制板 metal base printed board W _b!FQ]
多重布线印制板 mulit-wiring printed board Z-U-n/ 6I
塑电路板 molded circuit board ]`+J!G,
散线印制板 discrete wiring board o|en"?4
微线印制板 micro wire board dgEH]9j&
积层印制板 buile-up printed board y,/Arl}yc
表面层合电路板 surface laminar circuit 1
lZRi-P
埋入凸块连印制板 B2it printed board h/goV
载芯片板 chip on board fvE:'( #?
埋电阻板 buried resistance board y/vGt_^;3<
母板 mother board QH5[}z s8
子板 daughter board #jqcUno
背板 backplane 8el\M/ u{
裸板 bare board HuI?kLfj\
键盘板夹心板 copper-invar-copper board 1Zo"Xb
动态挠性板 dynamic flex board PKjM1wqaG@
静态挠性板 static flex board <sncW>?!~
可断拼板 break-away planel 90Sp(
电缆 cable GbB :K2
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) XM#xxf* Y
薄膜开关 membrane switch uN;]Fv@Z
混合电路 hybrid circuit mVsghDESJ)
厚膜 thick film (O!Q[WLS
厚膜电路 thick film circuit gm8 FmjZtf
薄膜 thin film < $>J s v
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit FW@(MIH
互连 interconnection V N/v]
导线 conductor trace line Y=5}u&\
齐平导线 flush conductor Ze.\<^-t
传输线 transmission line )` z{T
跨交 crossover $ S'~UbmYU
板边插头 edge-board contact Dg=!d)\
增强板 stiffener 4:0y \M5u
基底 substrate S x0QPX
基板面 real estate ,ZWaTp*D/
导线面 conductor side PZ.q
元件面 component side eEmuE H@X
焊接面 solder side $8{v_2C){
导电图形 conductive pattern ozOvpi:k3%
非导电图形 non-conductive pattern uGz>AW8a3
基材 base material $6DA<v^=z
层压板 laminate "8l& m6`U-
覆金属箔基材 metal-clad bade material =\FV_4)
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) MJ _ ]N+
复合层压板 composite laminate igO,Ge8}
薄层压板 thin laminate WNO!6*+
基体材料 basis material 0`Hr(J`F
预浸材料 prepreg yt[vd8O'c
粘结片 bonding sheet :vXlni7N[M
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer + t7n6
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate p0sq{d~
预制内层覆箔板 mass lamination panel h%PbM`:}6
内层芯板 core material 231,v, X[
粘结层 bonding layer 61pJVO e
粘结膜 film adhesive /v-:ca)7mI
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ZW@%>_JR]
覆盖层 cover layer (cover lay) a+=. (g
增强板材 stiffener material FQe82tfV+
铜箔面 copper-clad surface [k{2)g
去铜箔面 foil removal surface :G[6 c5j|V
层压板面 unclad laminate surface AD>X'J
u8
基膜面 base film surface jnIf (a
胶粘剂面 adhesive faec O.z\
VI2f
原始光洁面 plate finish "n%0L4 J
粗面 matt finish (T|q ]29
剪切板 cut to size panel tDQuimYu7
超薄型层压板 ultra thin laminate :lE_hY
A阶树脂 A-stage resin )cV*cDL1j
B阶树脂 B-stage resin m&a 8/5
C阶树脂 C-stage resin Kd!.sB/%
环氧树脂 epoxy resin BN%;AQV
酚醛树脂 phenolic resin fWs @ZCt
聚酯树脂 polyester resin kK~, ? l
聚酰亚胺树脂 polyimide resin jBMGm"NE
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin uA;vW \fHr
丙烯酸树脂 acrylic resin % 3Tz%>n
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin I[w;soI
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 0WI@BSHnM
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin @Yj+ u2!
环氧酚醛 epoxy novolac >_|$7m.?n[
氟树脂 fluroresin @/W~lJ!e
硅树脂 silicone resin /C
硅烷 silane Xy] Pmt
聚合物 polymer 2+= :pc^
无定形聚合物 amorphous polymer g T{WH67u
结晶现象 crystalline polamer ~A@HW!*Z@
双晶现象 dimorphism wfQ^3HL
共聚物 copolymer "I,=L;p
合成树脂 synthetic 6olJ7`*
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 0Zh]n;S3m
热塑性树脂 thermoplastic resin D~b _nFD
感光性树脂 photosensitive resin A-f, &TO
环氧值 epoxy value i`^[ _
双氰胺 dicyandiamide }l7@:ezZZ7
粘结剂 binder -g B9476-
胶粘剂 adesive N;S1s0FN
固化剂 curing agent ybU_x
阻燃剂 flame retardant 9>k_z&<
遮光剂 opaquer <7
xX/Z}M
增塑剂 plasticizers )skz_a}]8
不饱和聚酯 unsatuiated polyester % :}o\ _w
聚酯薄膜 polyester ib- H
jJ8
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) D"M[}$P
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) -?p4"[
增强材料 reinforcing material <O0.q .
折痕 crease KBa ]s q_
云织 waviness CB^.N>'
鱼眼 fish eye 2D2}
*);eW
毛圈长 feather length K~6u5 a9s
厚薄段 mark T#GT Nk!v
裂缝 split Ajm4q_
捻度 twist of yarn 3I G<Ot9
浸润剂含量 size content D {r M
浸润剂残留量 size residue \l1==,wk
处理剂含量 finish level Zo< j"FG
偶联剂 couplint agent K05U>151
断裂长 breaking length Z(I=K BI
吸水高度 height of capillary rise Mp?L9
湿强度保留率 wet strength retention <,*3Av
白度 whitenness w:+&i|H >
导电箔 conductive foil UDW_?SHAx
铜箔 copper foil \}71p zw(
压延铜箔 rolled copper foil tU0jFBB
光面 shiny side qLV3Y?S!L
粗糙面 matte side dh_c`{9
处理面 treated side ?$#P
=VK
防锈处理 stain proofing Y94S!TbB
双面处理铜箔 double treated foil s_}`TejK
模拟 simulation G!+Mu2
逻辑模拟 logic simulation 4L_)@n }
电路模拟 circit simulation e'MW"uCP}
时序模拟 timing simulation
]0XlI;ah
模块化 modularization MK(~
设计原点 design origin [\qclW;L
优化（设计） optimization (design) tb4^+&.GS
供设计优化坐标轴 predominant axis
e jc>
表格原点 table origin )=VAEQhL-
元件安置 component positioning hp`ZmLq/[
比例因子 scaling factor 82iFk`)T
扫描填充 scan filling [1nUq!uTm
矩形填充 rectangle filling l b;P&V
填充域 region filling qKr xln/T
实体设计 physical design T je(hnN
逻辑设计 logic design Y/sZPG} 4
逻辑电路 logic circuit V8Ri2&|3
层次设计 hierarchical design M!aJKpf
自顶向下设计 top-down design t.#ara{
自底向上设计 bottom-up design ^YJ% ^P
费用矩阵 cost metrix e%EO/ 2"
元件密度 component density !;;7:!)P
自由度 degrees freedom W{c
Z7$d
出度 out going degree Y] tbwOle
入度 incoming degree Cu!]-c{
曼哈顿距离 manhatton distance (vp#?-i
欧几里德距离 euclidean distance ;W]9DBAB
网络 network j^%N:BQ&
阵列 array ?:h*=0>
段 segment g^^pPV K_
逻辑 logic %>$Pu y\U
逻辑设计自动化 logic design automation 74 &q2g{
分线 separated time q[GD K^-g
分层 separated layer rsq?4+\
定顺序 definite sequence wh)F&@6 R!
导线（通道） conduction (track) O4Q"2
导线（体）宽度 conductor width )KEW`BC5T
导线距离 conductor spacing q}!h(-y}5n
导线层 conductor layer AvPPsN0
导线宽度/间距 conductor line/space !6x7^ E;c
第一导线层 conductor layer No.1 ' /)qI.
圆形盘 round pad d&\3}uH
方形盘 square pad yO}5.
菱形盘 diamond pad K:^0*5Y-k
长方形焊盘 oblong pad RD46 @Q`
子弹形盘 bullet pad Q'qX`K+@`
泪滴盘 teardrop pad lh[?`+A
雪人盘 snowman pad T2 S fB s
形盘 V-shaped pad V |-;VnC&UY
环形盘 annular pad ]x{.qTtw
非圆形盘 non-circular pad BNj_f
隔离盘 isolation pad k(M:#o A!
非功能连接盘 monfunctional pad C$0g2X
偏置连接盘 offset land !JyY &D~`
腹（背）裸盘 back-bard land ,ryL( "G
盘址 anchoring spaur gq"d$Xh$x7
连接盘图形 land pattern x H&hs$=
连接盘网格阵列 land grid array I~ :gi@OVV
孔环 annular ring 4"_`Mu_%
元件孔 component hole *AYq :n6
安装孔 mounting hole 78Du
支撑孔 supported hole :PtZKt; ~X
非支撑孔 unsupported hole r fzNw
导通孔 via L7d1)mV
镀通孔 plated through hole (PTH) ,uAp;"YJeV
余隙孔 access hole y$_@C8?H
盲孔 blind via (hole) (0B?OkQ
埋孔 buried via hole Xjkg7p,HD@
埋,盲孔 buried blind via eZaSV>27
任意层内部导通孔 any layer inner via hole Fs]. Fa
全部钻孔 all drilled hole AYgXqmH~+
定位孔 toaling hole
o8Gygi5
无连接盘孔 landless hole Yj#tF}nPC
中间孔 interstitial hole ;AE-=/<
无连接盘导通孔 landless via hole :aK?Dt Z
引导孔 pilot hole 8! rdqI
端接全隙孔 terminal clearomee hole !
5NuFLOf
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ZZ7qSyB s?
在连接盘中导通孔 via-in-pad __2<v?\
孔位 hole location 7jgj;%
孔密度 hole density kQ lU.J>^
孔图 hole pattern jx]P: ]
钻孔图 drill drawing @p
L9a1PJv
装配图assembly drawing s4~[GO6>
参考基准 datum referan i=cST8!8N
1） 元件设备 n{FjFlX2=
W3:Fw6v
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 2lCFE)
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ~/]]H;;^u
电容器：Capacitor o`,~#P|
并联电容器：shunt capacitor MDU#V
电抗器：Reactor &CQO+Yr$l
母线：Busbar $[ A\i<#
输电线：TransmissionLine ^>?=L\[
发电厂：power plant =c'4rJ$+
断路器：Breaker Z*i p=FYR
刀闸(隔离开关)：Isolator {]< G =]'
分接头：tap EUi 70h +
电动机：motor \& 5V';
（2） 状态参数 l! F$V;R
WJ25fTsG
有功：active power r<ucHRO#
无功：reactive power #cu{AdK
电流：current =FrB{E u
容量：capacity 3R3H+W0{
电压：voltage W<r<K=`5P
档位：tap position t$18h2yOL
有功损耗：reactive loss ZpV]X(Px(o
无功损耗：active loss wSN 9`"
功率因数：power-factor x9v SekV
功率：power @PEFl"
功角：power-angle c3^!S0U
电压等级：voltage grade @ph!3<(In,
空载损耗：no-load loss OT%E|) 6'
铁损：iron loss wqb4w7%
铜损：copper loss .|Hu z k+
空载电流：no-load current N/bOl~!y
阻抗：impedance *Jd"3Si/
正序阻抗：positive sequence impedance OG/b5U
负序阻抗：negative sequence impedance H#~gx_^U
零序阻抗：zero sequence impedance iT>u&0B-
电阻：resistor m G jB{Q+
电抗：reactance "bm| p/A
电导：conductance :&IHdf0+
电纳：susceptance C#kE{Qw10r
无功负载：reactive load 或者QLoad ]YgR
有功负载: active load PLoad <+_XGOt0<
遥测：YC(telemetering) n m-
遥信：YX *siX: ?l
励磁电流(转子电流)：magnetizing current RdYmh>c
定子：stator ;xZ+1 zmL0
功角：power-angle |ia5Mr"t
上限:upper limit a!9'y c
下限：lower limit fg^AEn1i
并列的：apposable Alxf;[s
高压: high voltage 2:*15RH3
低压：low voltage #\0m(v
中压：middle voltage 3~~X,ZL
电力系统 power system 7q ?ZieR
发电机 generator .a.H aBBV
励磁 excitation ;W,* B.~
励磁器 excitor u >*a@3$f
电压 voltage IT| h;NUG
电流 current 2d D" ^z{
母线 bus jeu'K vhe
变压器 transformer )9YDNVo*-
升压变压器 step-up transformer g :o/^ _
高压侧 high side DYf QlA
输电系统 power transmission system X:GRjoa
输电线 transmission line qyz% 9 9
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation C/k#gLF`
稳定 stability A{ +/$7vek
电压稳定 voltage stability J, =K1>8s
功角稳定 angle stability .U!EA0B
暂态稳定 transient stability _3` G ZeGV
电厂 power plant M| (VM=~
能量输送 power transfer dn( !wC]
交流 AC ^?cu9S3
装机容量 installed capacity C- YYG
电网 power system h/Mt<5
落点 drop point =XfvPB A
开关站 switch station `% 9Y)a/e
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower /5,6 {R9
变电站 transformer substation JHxcHh
补偿度 degree of compensation TGJz[Ny
高抗 high voltage shunt reactor ,U{dqw 8E{
无功补偿 reactive power compensation 8W&1 "h`
故障 fault mdc?~?? 8
调节 regulation F5*-HR
裕度 magin 56 pj(}eq
三相故障 three phase fault ]Jswxw
故障切除时间 fault clearing time Ne
u$SP
极限切除时间 critical clearing time S Qmn*CW
切机 generator triping w7 MRuAJ4
高顶值 high limited value $_<[kci %
强行励磁 reinforced excitation QbJ7$ , 4
线路补偿器 LDC(line drop compensation) :` SIuu~@
机端 generator terminal !X}+JeU '
静态 static (state) 59.$;Ip;g
动态 dynamic (state) zJX Z0yRT
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system + L 0 9^I
机端电压控制 AVR 02]HwsvZ
电抗 reactance 5RT# H0/+
电阻 resistance Xe4
功角 power angle !XTzsN
有功（功率） active power upMs yLp(
无功（功率） reactive power }9 ulHiR
功率因数 power factor ( #dR\Di
无功电流 reactive current JAxzXAsAR
下降特性 droop characteristics c4 4s @ E
斜率 slope ! Vl) aL
额定 rating Ic3a\FTr\
变比 ratio y>C
!cYB
参考值 reference value Sstz_t
电压互感器 PT xhALJfv
分接头 tap 9 "[,9HN
下降率 droop rate :a8Sy("
仿真分析 simulation analysis <SE-:T]sBz
传递函数 transfer function (\qf>l+*
框图 block diagram my o4`oH
受端 receive-side 1#Vd)vSP
裕度 margin ZKI8x1>Iq
同步 synchronization @0@WklAJA
失去同步 loss of synchronization =bp'5h8_
阻尼 damping HDhkg-QC
摇摆 swing B}7j20:Z
保护断路器 circuit breaker );HhV,$n
电阻：resistance 3=wcA/"!
电抗：reactance EwBrOq`C
阻抗：impedance ,L%]}8EL"
电导：conductance s58dHnj5 +
电纳：susceptance
