[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 Z^3rLCa  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 q'T4w!V(V  
3 benchtop supply 工作台电源 ldU?{o:\s  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 &u$Q4  
6 Bootstrap 自举 j#!IuH\]  
7 Bottom FET Bottom FET .*OdqLz  
8 bucket capcitor 桶形电容 5_GYrR2  
9 chassis 机架 =^M/{51j  
10 Combi-sense Combi-sense DhKS pA  
11 constant current source 恒流源 <cps2*'  
12 Core Sataration 铁芯饱和 , qMzWa  
13 crossover frequency 交叉频率 \ 2M_\Q`NY  
14 current ripple 纹波电流 "H'B*vc-  
15 Cycle by Cycle 逐周期
-*1d!  
16 cycle skipping 周期跳步 G#ZH.24Y  
17 Dead Time 死区时间 8W*%aOi5+  
18 DIE Temperature 核心温度 {'7B6  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断
X_q\Sg  
20 dominant pole 主极点 ,0M_Bk"  
21 Enable 使能，有效，启用 6AAz  
22 ESD Rating ESD额定值 |3(' N#|  
23 Evaluation Board 评估板 Ua
:}Vn&!  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. KLST\Ln:  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 r8`ffH  
25 Failling edge 下降沿 g];!&R-  
26 figure of merit 品质因数 Kn5~d(:  
27 float charge voltage 浮充电压 ;AG8C#_  
28 flyback power stage 反驰式功率级 ~[t[y~Hup  
29 forward voltage drop 前向压降 Cj
n#00  
30 free-running 自由运行 %z=le7  
31 Freewheel diode 续流二极管 S
|Q@:r"  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 5AFJC?  
34 gate drive stage 栅极驱动级 "Wct({n  
35 gerber plot Gerber 图 (~
p< P+  
36 ground plane 接地层 R$R*'l  
37 Henry 电感单位：亨利 IPS4C[v  
38 Human Body Model 人体模式 G<L;4nA)  
39 Hysteresis 滞回 {5Q!Y&N.%  
40 inrush current 涌入电流 S,88*F(<^q  
41 Inverting 反相 ?qb}?&1  
42 jittery 抖动 g@d*\ P)  
43 Junction 结点 Yj&F;_~  
44 Kelvin connection 开尔文连接 u+9hL4  
45 Lead Frame 引脚框架 tHU2/V:R  
46 Lead Free 无铅 Ki;*u_4{  
47 level-shift 电平移动 O%\*@4zM  
48 Line regulation 电源调整率 NDN7[7E  
49 load regulation 负载调整率 `}p0VmD{NE  
50 Lot Number 批号 A @i  
51 Low Dropout 低压差 W_JlOc!y  
52 Miller 密勒 53 node 节点 ./\@Km?  
54 Non-Inverting 非反相 s n8Qk=K  
55 novel 新颖的 &T#;-`'  
56 off state 关断状态 eb?x9h  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 D,k6$`  
58 out drive stage 输出驱动级 J"0`%'*/  
59 Out of Phase 异相 ?e%ZOI  
60 Part Number 产品型号 dn&s*  
61 pass transistor pass transistor 8'[~2/  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET ]}V<*f  
63 Phase margin 相位裕度 M`0V~P`^  
64 Phase Node 开关节点 =7?4eYHC  
65 portable electronics 便携式电子设备 ?al'F q  
66 power down 掉电 
4j*  
67 Power Good 电源正常 kXViWOXU^  
68 Power Groud 功率地 "fb[23g%@k  
69 Power Save Mode 节电模式 T~-ycVc  
70 Power up 上电 t$`r4Lb9/  
71 pull down 下拉 %[GsD9_-  
72 pull up 上拉 |44Ploz2b  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） kpuz]a7pK  
74 push pull converter 推挽转换器 ;xy"\S]  
75 ramp down 斜降 \UA[  
76 ramp up 斜升 Xu{1".\  
77 redundant diode 冗余二极管 ]>!K3kB  
78 resistive divider 电阻分压器 aHD]k8m z  
79 ringing 振 铃 RTYvS5G  
80 ripple current 纹波电流 HVRZ[Y<^  
81 rising edge 上升沿 6W/`07'  
82 sense resistor 检测电阻 P1!qbFDv8  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 [z:
!j$K  
84 shoot-through 直通，同时导通 <NMEGit  
85 stray inductances. 杂散电感 #`^}PuQ  
86 sub-circuit 子电路 ;[ZEDF5H  
87 substrate 基板 MxKS4k  
88 Telecom 电信 "MeVE#O  
89 Thermal Information 热性能信息 Y/F6\oh  
90 thermal slug 散热片 =F|{#F  
91 Threshold 阈值 fuW\bo3  
92 timing resistor 振荡电阻 Cp\6W[2+B  
93 Top FET Top FET Z{*\S0^ST  
94 Trace 线路，走线，引线 sJKI!  
95 Transfer function 传递函数 !aUs>1i  
96 Trip Point 跳变点 gt)I(  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） .xCZ1|+gG  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 -OV&Md:~  
99 Voltage Reference 电压参考 Ov@gh kr  
100 voltage-second product 伏秒积 KYm0@O>;  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 %UrueMEO  
102 beat frequency 拍频 RHW]Z Pr<  
103 one shots 单击电路 X0HZH?V+  
104 scaling 缩放 phXGnm  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] +
Ze}
B*0  
106 Ground 地电位 M-VX;/&FR  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 qZdQD  
108 dropout voltage 压差 #\{l"-  
109 large bulk capacitance 大容量电容 E:68?IJ  
110 circuit breaker 断路器 [jQp
~&
nY  
111 charge pump 电荷泵 b=C*W,Q_#  
112 overshoot 过冲 yX>K/68  
9cbd~mM{  
印制电路printed circuit i}f"yO+Q+  
印制线路 printed wiring RNk\.}m  
印制板 printed board >58YjLXb  
印制板电路 printed circuit board _;S-x  
印制线路板 printed wiring board (XTG8W sN  
印制元件 printed component K8|r&`X0  
印制接点 printed contact ELoDd&d8  
印制板装配 printed board assembly z_$%-6  
板 board d0!5j  
刚性印制板 rigid printed board s[>,X#7 y  
挠性印制电路 flexible printed circuit 6yG^p]zZ  
挠性印制线路 flexible printed wiring 8 /]S^'>  
齐平印制板 flush printed board +HpA:]#Y  
金属芯印制板 metal core printed board 5{WE~8$  
金属基印制板 metal base printed board gx/,)> E.  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board QE+g j8  
塑电路板 molded circuit board NG=-NxEcN  
散线印制板 discrete wiring board !qQl@jO  
微线印制板 micro wire board \!X8   
积层印制板 buile-up printed board 1t~G|zhX  
表面层合电路板 surface laminar circuit nF]W,@u"h  
埋入凸块连印制板 B2it printed board eb\K "ec"  
载芯片板 chip on board /U*C\ xMm  
埋电阻板 buried resistance board Tk[ $5u*,  
母板 mother board 4"(Bu/24  
子板 daughter board xj)F55e?  
背板 backplane O`kl\K*R7  
裸板 bare board e2Pcm_Ahv*  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board {w O|)|  
动态挠性板 dynamic flex board  Mx?d  
静态挠性板 static flex board k .;j  
可断拼板 break-away planel %IA\pSE  
电缆 cable ?zMHP#i  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 7aRi5  
薄膜开关 membrane switch p`dU2gV  
混合电路 hybrid circuit Et_bH%0  
厚膜 thick film PdFKs+Z`  
厚膜电路 thick film circuit 1-uxC^u?|#  
薄膜 thin film %wg-=;d4  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit NiEUW.0  
互连 interconnection s c,Hq\$&  
导线 conductor trace line (,\+tr8r8  
齐平导线 flush conductor 7nTeP(M%  
传输线 transmission line O63<AY@  
跨交 crossover |s(FLF-  
板边插头 edge-board contact I_#kg
p  
增强板 stiffener -0 a/$h  
基底 substrate 49c:
V,  
基板面 real estate #G|RnV%t$~  
导线面 conductor side Sv#XIMw{,  
元件面 component side SM#]H-3  
焊接面 solder side lv<*7BCp  
导电图形 conductive pattern {6|G@""O  
非导电图形 non-conductive pattern rU:
`*b<  
基材 base material myQagqRx  
层压板 laminate D/xbF`  
覆金属箔基材 metal-clad bade material
b5I 
I/Y  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) VA>35w  
复合层压板 composite laminate (N6i4 g6  
薄层压板 thin laminate J1|\Q:-7p  
基体材料 basis material \ZFGw&yN  
预浸材料 prepreg k,6f &#x  
粘结片 bonding sheet @})|Z}~  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer xC:L)7#aw  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ::lKL  
预制内层覆箔板 mass lamination panel Y
_IF;V\  
内层芯板 core material iN\4gQ!  
粘结层 bonding layer X/!o\yyT  
粘结膜 film adhesive 6:5I26  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 8 +/rlHp  
覆盖层 cover layer (cover lay) x,+{9  
增强板材 stiffener material ~"H,/m%2o  
铜箔面 copper-clad surface 
_ QI\  
去铜箔面 foil removal surface 6Q@j  
层压板面 unclad laminate surface ItVWO:x&v  
基膜面 base film surface 'R
R~7h  
胶粘剂面 adhesive faec k68T`Ub\W6  
原始光洁面 plate finish d#Y^>"|$.  
粗面 matt finish OA1uY83"  
剪切板 cut to size panel u;"TTN  
超薄型层压板 ultra thin laminate Lc,Pom  
A阶树脂 A-stage resin KnQ*vM*VM  
B阶树脂 B-stage resin 3?9IJ5p  
C阶树脂 C-stage resin RD
i]2  
环氧树脂 epoxy resin ~s*)f.l  
酚醛树脂 phenolic resin NjScc%@y  
聚酯树脂 polyester resin ,/%=sux  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin +b<FO+E_  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ;>yxNGV`  
丙烯酸树脂 acrylic resin gIa+5\qYY  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin cWaSn7p!X  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin =E4LRKn  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin Egp/f|y  
环氧酚醛 epoxy novolac n8 i] z  
氟树脂 fluroresin C*_C;6.~Y  
硅树脂 silicone resin y/cvQY0pU  
硅烷 silane kk@fL  
聚合物 polymer Gbr=+AT  
无定形聚合物 amorphous polymer )e+>w=t  
结晶现象 crystalline polamer Tod&&T'UW  
双晶现象 dimorphism O)*+="Rg  
共聚物 copolymer HGs $*  
合成树脂 synthetic 4#xDgxg\f  
热固性树脂 thermosetting resin [Page]  I<mV+ex  
热塑性树脂 thermoplastic resin TH&U j1  
感光性树脂 photosensitive resin nu[ML  
环氧值 epoxy value L-WT]&n_  
双氰胺 dicyandiamide m@2QnA[4  
粘结剂 binder Smn;(K  
胶粘剂 adesive Uw. `7b>B  
固化剂 curing agent Nho>f  
阻燃剂 flame retardant >}8j+t&T  
遮光剂 opaquer {_[N<U:QT&  
增塑剂 plasticizers iDp)FQ$  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester x7&B$.>3  
聚酯薄膜 polyester (AaoCa[  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) FEz-+X<q2  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) N=5a54!/  
增强材料 reinforcing material ]?kZni8j_  
折痕 crease JV^=v@Z3  
云织 waviness qFCOUl  
鱼眼 fish eye N1}sHyVq7  
毛圈长 feather length KE5kOU;  
厚薄段 mark *=/ { HvJ  
裂缝 split F2LLN  
捻度 twist of yarn !Y0Vid  
浸润剂含量 size content (l~AV9!m:  
浸润剂残留量 size residue !*dI|k  
处理剂含量 finish level TOB-aAO  
偶联剂 couplint agent mI-]/:  
断裂长 breaking length S]e|"n~@  
吸水高度 height of capillary rise )Xz,j9GzJS  
湿强度保留率 wet strength retention OUPUixz2Z  
白度 whitenness {tuYs:  
导电箔 conductive foil .PIL +x*]N  
铜箔 copper foil np"\19^  
压延铜箔 rolled copper foil ~F|+o}a`  
光面 shiny side 3=P]x;[ba  
粗糙面 matte side 45@ I*`  
处理面 treated side u"cV%(#  
防锈处理 stain proofing #Yj1w  
双面处理铜箔 double treated foil +ZaSM~   
模拟 simulation ,Bi.1 %$  
逻辑模拟 logic simulation jjB~G^n  
电路模拟 circit simulation ["k,QX  
时序模拟 timing simulation n`?aC|P2s  
模块化 modularization gZ3u=uME  
设计原点 design origin ah4N|zJ>v  
优化（设计） optimization (design) 17%,7P9pg  
供设计优化坐标轴 predominant axis Pe_W;q.  
表格原点 table origin z;,u}u}aI  
元件安置 component positioning Olt?~}  
比例因子 scaling factor mA}TJz  
扫描填充 scan filling ?
4#Li~q  
矩形填充 rectangle filling B:yGS*.tu  
填充域 region filling Mlg0WrJ|2  
实体设计 physical design .GPT!lDc  
逻辑设计 logic design Y|F9}hj(  
逻辑电路 logic circuit 5,lEx1{_  
层次设计 hierarchical design XSwl Tg  
自顶向下设计 top-down design
6EoMt@7g  
自底向上设计 bottom-up design T9E+\D  
费用矩阵 cost metrix 93
)sk/j  
元件密度 component density 5FPM`hLT  
自由度 degrees freedom F`9xVnK=  
出度 out going degree :\`o8`
 
入度 incoming degree #>("CAB02T  
曼哈顿距离 manhatton distance 6xx<Y2@  
欧几里德距离 euclidean distance A7Cm5>Y_S  
网络 network
lV3x*4O=  
阵列 array #K_
ii)n  
段 segment y4 #>X  
逻辑 logic 9rA0lqr]5  
逻辑设计自动化 logic design automation FJGlP&v<  
分线 separated time 1APe=tJ  
分层 separated layer _2Zx?<] 2E  
定顺序 definite sequence 6m/r+?'  
导线（通道） conduction (track) ;LKkbT 5  
导线（体）宽度 conductor width V# }!-Xj  
导线距离 conductor spacing u OmtyX  
导线层 conductor layer eH'av}  
导线宽度/间距 conductor line/space +5g_KS  
第一导线层 conductor layer No.1 xC?6v'  
圆形盘 round pad wv>^0\o  
方形盘 square pad ]NQfX[  
菱形盘 diamond pad xjUT{iwS  
长方形焊盘 oblong pad U*rcd-@  
子弹形盘 bullet pad D#9m\o_  
泪滴盘 teardrop pad > ym,{EHK  
雪人盘 snowman pad z}77Eh<  
形盘 V-shaped pad V 0I-9nuw,^;  
环形盘 annular pad niMsQ  
非圆形盘 non-circular pad '
6nAF  
隔离盘 isolation pad 60^`JVGWH  
非功能连接盘 monfunctional pad */5d>04  
偏置连接盘 offset land Di,^%  
腹（背）裸盘 back-bard land 6IN e@  
盘址 anchoring spaur hIYNhZv  
连接盘图形 land pattern y;m|  
连接盘网格阵列 land grid array H
*?t^  
孔环 annular ring @(EAq<5{  
元件孔 component hole a Yg6H2Un  
安装孔 mounting hole y>8sZuH0  
支撑孔 supported hole 9R!atPz9  
非支撑孔 unsupported hole o)M}!MT  
导通孔 via ]\-A;}\e  
镀通孔 plated through hole (PTH) W 8<&gh+  
余隙孔 access hole t
5^{D>S1  
盲孔 blind via (hole) T= 80,  
埋孔 buried via hole X~bX5b[P  
埋,盲孔 buried blind via RN1y^`  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole W
<h)HhyG  
全部钻孔 all drilled hole 5ORo3T%  
定位孔 toaling hole h]5(].  
无连接盘孔 landless hole JMCKcZ%N  
中间孔 interstitial hole ydEoC$?0  
无连接盘导通孔 landless via hole ^ox=HNV  
引导孔 pilot hole v4!VrI  
端接全隙孔 terminal clearomee hole x;O[c3I  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] C!O0xhs  
在连接盘中导通孔 via-in-pad _O)>$.^6  
孔位 hole location (q/e1L-S  
孔密度 hole density h:))@@7MJ  
孔图 hole pattern EgEa1l!NSQ  
钻孔图 drill drawing ;DQ ZT  
装配图assembly drawing `{@8Vsmy:  
参考基准 datum referan 7uqzm  
1） 元件设备 x`eo"5.$  
+q<jAW A  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans YsC>i`n9  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans TIqtF&@o4  
电容器：Capacitor df8k7D;~e  
并联电容器：shunt capacitor .fqN|[>  
电抗器：Reactor c1(RuP:S  
母线：Busbar o+iiSTJEe  
输电线：TransmissionLine kM l+yli3c  
发电厂：power plant Df-DRi  
断路器：Breaker b}$+H/V
 
刀闸(隔离开关)：Isolator vQG5*pR*w  
分接头：tap 4d4ZT?V[  
电动机：motor d UE,U=  
（2） 状态参数 [C 7^r3w  
94`7a<&ZNL  
有功：active power )bL'[h
 
无功：reactive power R{`(c/%8  
电流：current *->W^1eGM  
容量：capacity tPWLg),  
电压：voltage FW;?s+Uyx  
档位：tap position #b}Z`u?@  
有功损耗：reactive loss ,$L4dF3  
无功损耗：active loss [o#oak{U  
功率因数：power-factor v|,1[i{  
功率：power {GT*ZU*  
功角：power-angle & bm 1Fz  
电压等级：voltage grade #<"~~2?  
空载损耗：no-load loss %bn jgy  
铁损：iron loss HXC
;Np  
铜损：copper loss |*eZD-f  
空载电流：no-load current  `,*3[  
阻抗：impedance m]0;"jeL  
正序阻抗：positive sequence impedance 1p3z1_wrs  
负序阻抗：negative sequence impedance y3Qsv  
零序阻抗：zero sequence impedance hp50J  
电阻：resistor ea2ayT  
电抗：reactance u(.e8~s8  
电导：conductance ,5p(T_V/  
电纳：susceptance %g$o/A$  
无功负载：reactive load 或者QLoad ,Ks8*;#r  
有功负载: active load PLoad a 7V-C  
遥测：YC(telemetering) KhR81\  
遥信：YX Oc0a77@  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ,.8KN<A2]'  
定子：stator )T2Caqs2  
功角：power-angle oG?Xk%7&\  
上限:upper limit /)>3Nq4Zx  
下限：lower limit |$Sedzj'  
并列的：apposable !;v|'I  
高压: high voltage hpX9[3  
低压：low voltage A2Ed0|By  
中压：middle voltage OU_g
d
p  
电力系统 power system 7hcYD!DS  
发电机 generator O"9\
5(
w  
励磁 excitation Np9<:GF1  
励磁器 excitor Af2( 5]  
电压 voltage :J@gmY:C  
电流 current R4cM%l_#W  
母线 bus bl;1i@Z*M  
变压器 transformer ^A/k)x6  
升压变压器 step-up transformer {$ JYw{a  
高压侧 high side 6,"Q=9k4[  
输电系统 power transmission system B
%b4v  
输电线 transmission line L|xbR#v  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation g-bK|6?yz  
稳定 stability I3I/bofz  
电压稳定 voltage stability ;bib/  
功角稳定 angle stability DV-d(@`K  
暂态稳定 transient stability <{cQM$#  
电厂 power plant O
m\vMd@!  
能量输送 power transfer K=k"a  
交流 AC Rtl"Ub@HV  
装机容量 installed capacity b5vC'B-!  
电网 power system J=I:CD%  
落点 drop point sIGMA$EK  
开关站 switch station ,m:.-iy?  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower -;m0R  
变电站 transformer substation 1};Stai'  
补偿度 degree of compensation kJsN|
=  
高抗 high voltage shunt reactor ;:g@zAV  
无功补偿 reactive power compensation Id .nu/  
故障 fault zKJ#`OhT  
调节 regulation ]Ie
 0S~  
裕度 magin vMH  
三相故障 three phase fault b9HtR-iR;  
故障切除时间 fault clearing time %_W)~Pv{+  
极限切除时间 critical clearing time f+,qNvBY/  
切机 generator triping _op}1   
高顶值 high limited value VU
]`&`~J  
强行励磁 reinforced excitation K=h9Ce  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) zE9W8:7  
机端 generator terminal {@{']Y  
静态 static (state) MaQqs=  
动态 dynamic (state) P* BmHz4KL  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system %RRNJf}z  
机端电压控制 AVR bJ {'<J  
电抗 reactance `0gyr(fES  
电阻 resistance C1n>M}b  
功角 power angle 1
 bU,$4  
有功（功率） active power s$`0yGmQ  
无功（功率） reactive power ^%{7}g&$u  
功率因数 power factor <^jQo<kU  
无功电流 reactive current /{n-Y/jp  
下降特性 droop characteristics P{>!5|k  
斜率 slope aSQ#k;T[  
额定 rating FGmb<z 2p  
变比 ratio  |TH\`U  
参考值 reference value y/7\?qfTk  
电压互感器 PT 4p;`C  
分接头 tap .g<DD)`  
下降率 droop rate Jk n>S#SZ  
仿真分析 simulation analysis
4!yzsPJL  
传递函数 transfer function p6Gy,C.  
框图 block diagram wc4{)qDE  
受端 receive-side `l[c_%Bm  
裕度 margin 3;{kJQ
 
同步 synchronization KRRdXx\~  
失去同步 loss of synchronization ;$wVu|&  
阻尼 damping
m&,(Jla  
摇摆 swing Z=o2H Bm7  
保护断路器 circuit breaker z$. 88^  
电阻：resistance qfm|@v|De5  
电抗：reactance y??XIsF  
阻抗：impedance WP'!*[z  
电导：conductance YPk fx  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?