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    [分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-01-12
    关键词: LED
    1 backplane 背板 JX -' mV`  
    2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 S)lkz'tdk  
    3 benchtop supply 工作台电源 ?sab*$wG  
    4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 LwrUQ)  
    6 Bootstrap 自举 0":ib0=  
    7 Bottom FET Bottom FET 'L 8n-TyL  
    8 bucket capcitor 桶形电容 [.m`+  
    9 chassis 机架 ? K ;dp  
    10 Combi-sense Combi-sense &7<TAo;O  
    11 constant current source 恒流源 H#@^R(  
    12 Core Sataration 铁芯饱和 1|RANy  
    13 crossover frequency 交叉频率 ^.KwcXr  
    14 current ripple 纹波电流 .JYaH?  
    15 Cycle by Cycle 逐周期 @*OZx9  
    16 cycle skipping 周期跳步 6;u$&&c(  
    17 Dead Time 死区时间 L_vISy%\b  
    18 DIE Temperature 核心温度 p=;=w_^y  
    19 Disable 非使能,无效,禁用,关断 txW{7+,  
    20 dominant pole 主极点 7{e% u#  
    21 Enable 使能,有效,启用 !6BW@GeF]  
    22 ESD Rating ESD额定值 #i@;J]x(  
    23 Evaluation Board 评估板 ^c<ucv6.  
    24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. ;-9=RI0  
      超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。  U mNa[ s  
    25 Failling edge 下降沿 1xD=ffM>8N  
    26 figure of merit 品质因数  5V6G=H  
    27 float charge voltage 浮充电压 D&/kCi=R  
    28 flyback power stage 反驰式功率级 `!XY]PI+e  
    29 forward voltage drop 前向压降 _(Sa4Vb=Q6  
    30 free-running 自由运行 +g` 'J$  
    31 Freewheel diode 续流二极管 #z&& M"*a|  
    32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 r YogW!  
    34 gate drive stage 栅极驱动级 q;QbUO  
    35 gerber plot Gerber 图 U@gn;@\  
    36 ground plane 接地层 E5)b  
    37 Henry 电感单位:亨利 9S-Z& 2L  
    38 Human Body Model 人体模式 v\!Be[ ?  
    39 Hysteresis 滞回 fF?z|  
    40 inrush current 涌入电流 [K9'<Qnu  
    41 Inverting 反相 AmaT0tzJC  
    42 jittery 抖动 8)O[Aq::  
    43 Junction 结点 TT'[qfAI  
    44 Kelvin connection 开尔文连接 >=RmGS  
    45 Lead Frame 引脚框架 crqpV F]1]  
    46 Lead Free 无铅 :|_'fNd+!  
    47 level-shift 电平移动 \Kl+ 5%L  
    48 Line regulation 电源调整率 &QDW9 Mi  
    49 load regulation 负载调整率 dls ss\c^M  
    50 Lot Number 批号 lLp^Gt^}w(  
    51 Low Dropout 低压差 :,Pn3xl  
    52 Miller 密勒 53 node 节点 m1),;RsH  
    54 Non-Inverting 非反相 k *Q<3@S  
    55 novel 新颖的 BnCbon)  
    56 off state 关断状态 kB/D!1 "  
    57 Operating supply voltage 电源工作电压 U'R)x";=  
    58 out drive stage 输出驱动级 gUxP>hB  
    59 Out of Phase 异相 4G$|Rx[{,  
    60 Part Number 产品型号 0(mkeIzJt/  
    61 pass transistor pass transistor Ko;{I?c  
    62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET D[^m{ 9_  
    63 Phase margin 相位裕度 D$bIo "  
    64 Phase Node 开关节点 CPP` qt%f  
    65 portable electronics 便携式电子设备 9:,V5n=  
    66 power down 掉电 V>ieh2G(  
    67 Power Good 电源正常 +)j$|x~(A  
    68 Power Groud 功率地 Pm lx8@D  
    69 Power Save Mode 节电模式 MKy[hT:  
    70 Power up 上电 [* @5\NWR}  
    71 pull down 下拉 1jy9lP=  
    72 pull up 上拉 nx8a$vI-TY  
    73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse) {.QEc0-  
    74 push pull converter 推挽转换器 T2SP W@#Z3  
    75 ramp down 斜降  AT9q3  
    76 ramp up 斜升 BB~OqZIP  
    77 redundant diode 冗余二极管 U}MXT <6  
    78 resistive divider 电阻分压器 y>72{  
    79 ringing 振 铃 LXEfPLS  
    80 ripple current 纹波电流 /RHo1  
    81 rising edge 上升沿 |`lzfe  
    82 sense resistor 检测电阻 SILQ  
    83 Sequenced Power Supplys 序列电源 7RUofcax  
    84 shoot-through 直通,同时导通 `t_W2y   
    85 stray inductances. 杂散电感 l~6?kFy9h  
    86 sub-circuit 子电路 Eo#u#IY  
    87 substrate 基板 J(c{y]`J  
    88 Telecom 电信 @1DX  
    89 Thermal Information 热性能信息 9[m6Li  
    90 thermal slug 散热片 7N:Y?Hi\  
    91 Threshold 阈值 gF[z fDm  
    92 timing resistor 振荡电阻 |4T !&[r  
    93 Top FET Top FET rb1`UG"h$  
    94 Trace 线路,走线,引线 hjIT_{mk  
    95 Transfer function 传递函数 xKQ+{"?-^g  
    96 Trip Point 跳变点 m|=H#  
    97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数) =,Dqqf  
    98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 ~ECD`N<YF  
    99 Voltage Reference 电压参考 .Fnwm}  
    100 voltage-second product 伏秒积 qe!fk?T}  
    101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 o(S{VGi,  
    102 beat frequency 拍频 f. FYR|%tq  
    103 one shots 单击电路 h\nI!{A0  
    104 scaling 缩放 \T <$9aNb  
    105 ESR 等效串联电阻 [Page] VUhbD  
    106 Ground 地电位 b@S Cn9  
    107 trimmed bandgap 平衡带隙 3'^k$;^  
    108 dropout voltage 压差 \ gLHi~  
    109 large bulk capacitance 大容量电容 ^4,a8`  
    110 circuit breaker 断路器 c05%iv  
    111 charge pump 电荷泵 P#fM:z@[  
    112 overshoot 过冲 xf b]b2  
    |37 g ~  
    印制电路printed circuit OtGb<v<_H  
    印制线路 printed wiring 'JNElXqrv  
    印制板 printed board >2]JXLq  
    印制板电路 printed circuit board VY)9|JJCO  
    印制线路板 printed wiring board cZT({uYGL  
    印制元件 printed component zOGU8Wg  
    印制接点 printed contact DSt]{fl`P  
    印制板装配 printed board assembly RB+N IoQQ|  
    板 board R1& [S/  
    刚性印制板 rigid printed board PSPmO'C+  
    挠性印制电路 flexible printed circuit vP !{",>  
    挠性印制线路 flexible printed wiring +reor@h  
    齐平印制板 flush printed board 7}vg.hmZ  
    金属芯印制板 metal core printed board v76D3'8  
    金属基印制板 metal base printed board D<V~f B  
    多重布线印制板 mulit-wiring printed board (ZY@$''  
    塑电路板 molded circuit board [-)r5Dsdq  
    散线印制板 discrete wiring board  +QE^\a  
    微线印制板 micro wire board ,2j.<g&   
    积层印制板 buile-up printed board om]4BRe  
    表面层合电路板 surface laminar circuit glDh([  
    埋入凸块连印制板 B2it printed board $d,0=Ci  
    载芯片板 chip on board hs?sGr  
    埋电阻板 buried resistance board kdn'6>\  
    母板 mother board bk)g;+@  
    子板 daughter board !>>f(t4  
    背板 backplane ;\[(- )f!=  
    裸板 bare board z8 [yt282  
    键盘板夹心板 copper-invar-copper board k<cgO[m   
    动态挠性板 dynamic flex board ONCnVjZ  
    静态挠性板 static flex board *FmTy|  
    可断拼板 break-away planel aM{xdTYaU  
    电缆 cable m\ddp_l  
    挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) x ul]m*Z  
    薄膜开关 membrane switch &R$CZU  
    混合电路 hybrid circuit {&"L~>/o  
    厚膜 thick film qY >{cjo  
    厚膜电路 thick film circuit 3LfC{ER  
    薄膜 thin film [xT:]Pw}  
    薄膜混合电路 thin film hybrid circuit RGK8'i/X  
    互连 interconnection @]![o %  
    导线 conductor trace line 5r?m&28X  
    齐平导线 flush conductor XfKo A0  
    传输线 transmission line 11,!XD*"  
    跨交 crossover CEC nq3  
    板边插头 edge-board contact \tRG1&{$%  
    增强板 stiffener sF7^qrVQP9  
    基底 substrate D)@YI.T  
    基板面 real estate M{$j  
    导线面 conductor side 7^M9qTEHp  
    元件面 component side fd#j Y}  
    焊接面 solder side HXoX  
    导电图形 conductive pattern l9Q(xuhv  
    非导电图形 non-conductive pattern E7Ulnvd  
    基材 base material !=y]Sv~h  
    层压板 laminate n=,\;3Y=  
    覆金属箔基材 metal-clad bade material Cn_$l>  
    覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) sO5?aB&  
    复合层压板 composite laminate &bhq`>  
    薄层压板 thin laminate (708H_  
    基体材料 basis material |TE}`?y[g  
    预浸材料 prepreg  iL= m{  
    粘结片 bonding sheet .c#y%S  
    预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer VqE~c  
    环氧玻璃基板 epoxy glass substrate gt\MS;jMa  
    预制内层覆箔板 mass lamination panel oxj3[</'k  
    内层芯板 core material zvvP81$W  
    粘结层 bonding layer k/03ZxC-  
    粘结膜 film adhesive tV9L D>3  
    无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film [|~2X>  
    覆盖层 cover layer (cover lay) @ a4/ELx  
    增强板材 stiffener material QaGlR`Y  
    铜箔面 copper-clad surface CdUAy|!`R  
    去铜箔面 foil removal surface ?go:e#  
    层压板面 unclad laminate surface zd_HxYrN  
    基膜面 base film surface KIeT!kmDl  
    胶粘剂面 adhesive faec DOz\n|8S  
    原始光洁面 plate finish m>}8'N)  
    粗面 matt finish {}o>{&X  
    剪切板 cut to size panel Fxc)}i`   
    超薄型层压板 ultra thin laminate TrdZJ21#M  
    A阶树脂 A-stage resin {"vkji>  
    B阶树脂 B-stage resin t |W)   
    C阶树脂 C-stage resin ^VT1vu %03  
    环氧树脂 epoxy resin ?k[p<Uo  
    酚醛树脂 phenolic resin }YOL"<,:o  
    聚酯树脂 polyester resin <} jPXEB"  
    聚酰亚胺树脂 polyimide resin 4gSH(*}  
    双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin gq"k<C0  
    丙烯酸树脂 acrylic resin Ro=AADv@  
    三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ~dHM4lGY  
    多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 8SmnMt  
    溴化环氧树脂 brominated epoxy resin (]*H[)F/  
    环氧酚醛 epoxy novolac d/74{.  
    氟树脂 fluroresin `d2,*KR  
    硅树脂 silicone resin |KYEK|  
    硅烷 silane LwuF0\  
    聚合物 polymer K={qU[_O  
    无定形聚合物 amorphous polymer g`k?AM\  
    结晶现象 crystalline polamer (!5LW '3B  
    双晶现象 dimorphism 7*wVI+  
    共聚物 copolymer QHBtWQgS  
    合成树脂 synthetic +KEkmXZ  
    热固性树脂 thermosetting resin [Page] fQnwy!-\  
    热塑性树脂 thermoplastic resin T88Y qI  
    感光性树脂 photosensitive resin !5}l&7:(MN  
    环氧值 epoxy value hIJ)MZU|  
    双氰胺 dicyandiamide 6 fz}  
    粘结剂 binder utlpY1#q/  
    胶粘剂 adesive w> xV  
    固化剂 curing agent +~nzii3  
    阻燃剂 flame retardant ExHAY|UA  
    遮光剂 opaquer _kFYBd  
    增塑剂 plasticizers KyP)Qzp  
    不饱和聚酯 unsatuiated polyester 7?"y{R>E  
    聚酯薄膜 polyester w(nHD*nm  
    聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) ]>i~6!@  
    聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) HjWq[[Nz  
    增强材料 reinforcing material V+wH?H=  
    折痕 crease !.5),2  
    云织 waviness ']o od!  
    鱼眼 fish eye SKY*.IW/Z  
    毛圈长 feather length RAs0]K  
    厚薄段 mark o=fgin/E\  
    裂缝 split qBk``!|s]  
    捻度 twist of yarn CPazEe1S  
    浸润剂含量 size content Ja^ 5?Ar|  
    浸润剂残留量 size residue &217l2X /  
    处理剂含量 finish level $<)Yyi>6E  
    偶联剂 couplint agent E^ h=!RW{  
    断裂长 breaking length $<?X7n^  
    吸水高度 height of capillary rise K% KZO`gO  
    湿强度保留率 wet strength retention ":?T%v>  
    白度 whitenness -[#n+`M  
    导电箔 conductive foil 1ywU@].6J]  
    铜箔 copper foil +zOOdSFk.  
    压延铜箔 rolled copper foil w5~i^x  
    光面 shiny side ? S=W&  
    粗糙面 matte side D>T],3U(H  
    处理面 treated side ySN V^+  
    防锈处理 stain proofing =)<3pGO  
    双面处理铜箔 double treated foil msTB'0  
    模拟 simulation 2C+(":=}  
    逻辑模拟 logic simulation FY;+PY@I{  
    电路模拟 circit simulation fJ80tt?r  
    时序模拟 timing simulation JSMPyj  
    模块化 modularization 1-;?0en&0  
    设计原点 design origin :pKG\A  
    优化(设计) optimization (design) 4B O %{  
    供设计优化坐标轴 predominant axis 7$T8&Mh  
    表格原点 table origin &,W$-[  
    元件安置 component positioning 0my9l;X   
    比例因子 scaling factor  ~Nh&.a  
    扫描填充 scan filling [ F([  
    矩形填充 rectangle filling \gKdD S  
    填充域 region filling X}JWf<=q  
    实体设计 physical design pz}mF D&[  
    逻辑设计 logic design w{7 ji}  
    逻辑电路 logic circuit ] V G?+  
    层次设计 hierarchical design {K.rl%_|N  
    自顶向下设计 top-down design T[Q"}&bB  
    自底向上设计 bottom-up design b&t[S[P.V  
    费用矩阵 cost metrix f~gSJ< t4  
    元件密度 component density |+EKF.K  
    自由度 degrees freedom V2`;4dX*2  
    出度 out going degree (.^8^uc 7X  
    入度 incoming degree @!H '+c  
    曼哈顿距离 manhatton distance Sb<\-O14"  
    欧几里德距离 euclidean distance !]DuZ=  
    网络 network ~Yl$I,  
    阵列 array 23E 0~O  
    段 segment H @!#;w  
    逻辑 logic ]tVl{" .{  
    逻辑设计自动化 logic design automation {rGYRn,  
    分线 separated time #MM &BC  
    分层 separated layer ,t~sV@ap  
    定顺序 definite sequence G,DOBA  
    导线(通道) conduction (track) !kh{9I>M  
    导线(体)宽度 conductor width E%*AXkJ'dZ  
    导线距离 conductor spacing u6_jnZGB  
    导线层 conductor layer Mvof%I  
    导线宽度/间距 conductor line/space ,C!n}+27  
    第一导线层 conductor layer No.1 v>I<|  
    圆形盘 round pad )fCMITq.|  
    方形盘 square pad 8eww7k^R  
    菱形盘 diamond pad v72,h  
    长方形焊盘 oblong pad qc-C>Ra  
    子弹形盘 bullet pad Y\8+}g;KR  
    泪滴盘 teardrop pad C"No5r'K3  
    雪人盘 snowman pad Y(z }[`2  
    形盘 V-shaped pad V zlMlMyG4  
    环形盘 annular pad MgnE-6_c  
    非圆形盘 non-circular pad \\iK'|5YG  
    隔离盘 isolation pad *f*f&l%  
    非功能连接盘 monfunctional pad LhKY}R  
    偏置连接盘 offset land Kw*~W i  
    腹(背)裸盘 back-bard land z[biK|YL  
    盘址 anchoring spaur 0Q3YN(  
    连接盘图形 land pattern (,TH~("{  
    连接盘网格阵列 land grid array >nNl^ yqW  
    孔环 annular ring ~h|m&XK+Q  
    元件孔 component hole u9@b <  
    安装孔 mounting hole y*|L:!   
    支撑孔 supported hole jNqVdP]d\  
    非支撑孔 unsupported hole #fzw WP  
    导通孔 via &:#A+4&  
    镀通孔 plated through hole (PTH) G|V\^.f<  
    余隙孔 access hole o_3*;}k8  
    盲孔 blind via (hole) C$ hQN  
    埋孔 buried via hole k) 3s?  
    埋,盲孔 buried blind via L`pY27 |  
    任意层内部导通孔 any layer inner via hole 1O9$W?)Q  
    全部钻孔 all drilled hole 3 9yz~  
    定位孔 toaling hole xx6S`R6:  
    无连接盘孔 landless hole m|`VJ 0  
    中间孔 interstitial hole :'ihE\j  
    无连接盘导通孔 landless via hole T8mY#^sW_  
    引导孔 pilot hole nO}$ 76*'0  
    端接全隙孔 terminal clearomee hole }_vM&.GFlL  
    准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 6.UKB<sV  
    在连接盘中导通孔 via-in-pad 8iOO1I?+  
    孔位 hole location (6o:4|xl0  
    孔密度 hole density }2mI*"%)\u  
    孔图 hole pattern [^Q&suy  
    钻孔图 drill drawing $&Ac5Zo%}  
    装配图assembly drawing ^Bn1;  
    参考基准 datum referan u<C $'V  
    1) 元件设备 2gH _$  
    "bi  !=  
    三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans ,.q8Xf  
    双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans lnjL7x  
    电容器:Capacitor uYY=~o[ Tw  
    并联电容器:shunt capacitor pbFYiu+  
    电抗器:Reactor 8eN%sm  
    母线:Busbar >0 7shNX  
    输电线:TransmissionLine "C& Jwm?  
    发电厂:power plant tz3]le|ml  
    断路器:Breaker ;i}i5yv2  
    刀闸(隔离开关):Isolator wyNC|P;j$g  
    分接头:tap ,Z?m`cx  
    电动机:motor {DSyV:   
    (2) 状态参数 *qbRP"#[$  
    aDXpkG0E  
    有功:active power \y@ eBW  
    无功:reactive power va@XbUC  
    电流:current Z%KL[R}^w;  
    容量:capacity |iAEDZn  
    电压:voltage fHLFeSfH  
    档位:tap position +&(J n  
    有功损耗:reactive loss a4:`2  
    无功损耗:active loss ^z38<L=z"  
    功率因数:power-factor sN;(/O  
    功率:power ;r%<2(  
    功角:power-angle n}+wd9J*!2  
    电压等级:voltage grade 3g^IXm:K$  
    空载损耗:no-load loss d8D yv#gT  
    铁损:iron loss cgzy0$8dj\  
    铜损:copper loss B*32D8t`u  
    空载电流:no-load current %bEGv:88s  
    阻抗:impedance >s44  
    正序阻抗:positive sequence impedance |G>q:]+AV  
    负序阻抗:negative sequence impedance Y=hP Erw  
    零序阻抗:zero sequence impedance ;g&7*1E  
    电阻:resistor yY'gx|\  
    电抗:reactance $#F;xys  
    电导:conductance sYl&Q.\q  
    电纳:susceptance r$94J'_  
    无功负载:reactive load 或者QLoad o`oRG)QC  
    有功负载: active load PLoad Ml'bZLwq  
    遥测:YC(telemetering) /\6}S G;  
    遥信:YX jM{qRfOrg  
    励磁电流(转子电流):magnetizing current \o0z@Ntq  
    定子:stator 5dbX%e_OP  
    功角:power-angle -$xKv4  
    上限:upper limit 6'S5sRA  
    下限:lower limit I|GV :D  
    并列的:apposable 6wa<'!   
    高压: high voltage pHq{S;R2G  
    低压:low voltage ?aP1  
    中压:middle voltage c& 9+/JYMo  
    电力系统 power system T^rz!k{  
    发电机 generator 8h55$j  
    励磁 excitation ,)0/Ec  
    励磁器 excitor C~3@M<X  
    电压 voltage U/}AiCdj@  
    电流 current r0rJ.}!  
    母线 bus I|Vk.,  
    变压器 transformer qpluk!  
    升压变压器 step-up transformer [GcA.ABz  
    高压侧 high side XHU<4l:kl  
    输电系统 power transmission system t't^E,E .@  
    输电线 transmission line -U/I'RDLEz  
    固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation  f'7 d4  
    稳定 stability |6\FI?  
    电压稳定 voltage stability 7vB9K_wCI  
    功角稳定 angle stability Dx9$H++6$X  
    暂态稳定 transient stability ~ex~(AWh  
    电厂 power plant Fm-q=3  
    能量输送 power transfer ' [7C~r{%  
    交流 AC wz*)L (pP  
    装机容量 installed capacity 5$ (b3]  
    电网 power system @g@ fL%  
    落点 drop point 4GmSG,]  
    开关站 switch station t-?KKU8  
    双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower '@3a,pl  
    变电站 transformer substation yg-L^`t+B5  
    补偿度 degree of compensation 3Vb=6-|  
    高抗 high voltage shunt reactor /)eNx  
    无功补偿 reactive power compensation %_%f# S  
    故障 fault J?|K#<%  
    调节 regulation wfU&{7yt  
    裕度 magin q9g[+*9]$  
    三相故障 three phase fault \E ? iw.}  
    故障切除时间 fault clearing time @8 oDy$j  
    极限切除时间 critical clearing time [~Z'xY y  
    切机 generator triping KV) Hywl`  
    高顶值 high limited value O9Jx%tolF%  
    强行励磁 reinforced excitation -Ib+#pX  
    线路补偿器 LDC(line drop compensation) =:v><  
    机端 generator terminal Bsih<`KF^  
    静态 static (state) QTrlQH&p  
    动态 dynamic (state) {m*V/tX  
    单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 5pKvNLy.t  
    机端电压控制 AVR d =B@EyN  
    电抗 reactance #*7/05)  
    电阻 resistance g~$GE},,  
    功角 power angle :DJ7d  
    有功(功率) active power J6^Ct  
    无功(功率) reactive power 9 z8<[>  
    功率因数 power factor 7/U<\(V!g  
    无功电流 reactive current N8MlT \+r  
    下降特性 droop characteristics 3Q!J9t5dc  
    斜率 slope W2W2WyPk  
    额定 rating \+evZ{Pu  
    变比 ratio skC|io-Zv  
    参考值 reference value >b!X&JU  
    电压互感器 PT LGo@F;!n  
    分接头 tap kUaGok?  
    下降率 droop rate _WjETyh [H  
    仿真分析 simulation analysis l_j<aCY?|  
    传递函数 transfer function &T|&D[@  
    框图 block diagram R6WgA@Z|r  
    受端 receive-side M_e$l`"G  
    裕度 margin :(?hLH.W[  
    同步 synchronization k1$2a8 ja  
    失去同步 loss of synchronization ==jw3_W  
    阻尼 damping ~b6<uRnM.  
    摇摆 swing 0@FM^ejA#  
    保护断路器 circuit breaker jcv1z v.  
    电阻:resistance dD.d?rnZq7  
    电抗:reactance rM >V=|9,  
    阻抗:impedance vX0I^ 8.  
    电导:conductance _AFt6\  
    电纳:susceptance
     
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    离线saturnyin
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    只看该作者 1楼 发表于: 2008-04-25
    谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?
    离线motic
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    只看该作者 2楼 发表于: 2008-05-17
    谢谢楼主,ttttttttttt?