1 backplane 背板 ^~ Sn{e sA
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 :9b R uUm
3 benchtop supply 工作台电源 66*o2D\Q*G
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 _+En%p.m
6 Bootstrap 自举 ?MH4<7?"
7 Bottom FET Bottom FET wO#+8js
8 bucket capcitor 桶形电容 [XXN0+ /
9 chassis 机架 y6/X!+3+
10 Combi-sense Combi-sense y#+o*(=fRE
11 constant current source 恒流源 P]B#i1
12 Core Sataration 铁芯饱和 ho1F8TG=
13 crossover frequency 交叉频率 ShpnFuH
14 current ripple 纹波电流 >$DqG$D
15 Cycle by Cycle 逐周期 F
4/Uu"J:
16 cycle skipping 周期跳步 Sg-xm+iSDt
17 Dead Time 死区时间 / Hmo!"W`
18 DIE Temperature 核心温度 M lFvDy
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 %j@FZ
)a[
20 dominant pole 主极点 j,XKu5w)Oi
21 Enable 使能，有效，启用 arZI e+KW
22 ESD Rating ESD额定值 Be+:- t)
23 Evaluation Board 评估板 %5%Wo(W'
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. #A; Z4jK
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 YW<2:1A|
25 Failling edge 下降沿 __j8 jEV
26 figure of merit 品质因数 ~-d.3A $u
27 float charge voltage 浮充电压 Ao T 7sy7
28 flyback power stage 反驰式功率级 aB^ G
29 forward voltage drop 前向压降 Ef.4.iDJrR
30 free-running 自由运行 \]xYV}(FO
31 Freewheel diode 续流二极管 U[l%oLra
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 (, "E 9.
34 gate drive stage 栅极驱动级 Oq6n.:8g"
35 gerber plot Gerber 图 jm\#($gl=
36 ground plane 接地层 @'@6vC
37 Henry 电感单位：亨利 4& e@>
38 Human Body Model 人体模式 * a!!(cZZ
39 Hysteresis 滞回 dH|^\IQ
40 inrush current 涌入电流 RWFf-VA?
41 Inverting 反相 sv"mba.J
42 jittery 抖动 <R>z;2c
43 Junction 结点 \F~Cbj+'Nu
44 Kelvin connection 开尔文连接 S:/ RYT"
45 Lead Frame 引脚框架 Y)}%SP>,
46 Lead Free 无铅 m7vxzC*
47 level-shift 电平移动 9
w1ONw8v
48 Line regulation 电源调整率 &F ji lx'k
49 load regulation 负载调整率 /T )n5X
50 Lot Number 批号
'*u;:[73
51 Low Dropout 低压差 ~+C?][T
52 Miller 密勒 53 node 节点 V(LFH9.Mp
54 Non-Inverting 非反相 MdZgS# `
55 novel 新颖的 o '/C$E4W
56 off state 关断状态 $3 [\:+
57 Operating supply voltage 电源工作电压 PMs_K"- K
58 out drive stage 输出驱动级 uz3pc;0LPY
59 Out of Phase 异相 '-33iG
60 Part Number 产品型号 JZ /O0PW
61 pass transistor pass transistor [P=[ h j;
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 2F g t)`{!
63 Phase margin 相位裕度 (M,VwwN
64 Phase Node 开关节点 {$Y D-bqY
65 portable electronics 便携式电子设备 '<< ~wt
66 power down 掉电 dqA[| bV
67 Power Good 电源正常 +\GZ(!~
68 Power Groud 功率地 L~y t AZ,
69 Power Save Mode 节电模式 zK4
8vo
70 Power up 上电 ) Zo_6%
71 pull down 下拉
/1~|jmi(
72 pull up 上拉 S?\hbM]V-o
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） heZ y
66
74 push pull converter 推挽转换器 nDB 2>J
75 ramp down 斜降 o Xi}@
76 ramp up 斜升 U!?gdX
77 redundant diode 冗余二极管 dyiEK)$h
78 resistive divider 电阻分压器 s%[GQQ-N
79 ringing 振 铃 exO#>th1
80 ripple current 纹波电流 o 7W Kh=
81 rising edge 上升沿 F] ? @X
82 sense resistor 检测电阻 aq+IC@O
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 yISQYvSN
84 shoot-through 直通，同时导通 E? eWv)//
85 stray inductances. 杂散电感 D`:d'ow~KQ
86 sub-circuit 子电路 3'*%R48P`
87 substrate 基板 :q64K?X
88 Telecom 电信 7k =F6k0)
89 Thermal Information 热性能信息 /CI%XocB
90 thermal slug 散热片 30 [#%_* o
91 Threshold 阈值 7X{bB
92 timing resistor 振荡电阻 Fiu!!M6
93 Top FET Top FET Zxc7nLKF~
94 Trace 线路，走线，引线 )R8%'X;U
95 Transfer function 传递函数 +6hl@Fm(
96 Trip Point 跳变点 \D U^idp#
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） p&sK\
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 0GX10*t.
99 Voltage Reference 电压参考 .6ngo0<g
100 voltage-second product 伏秒积 mvq7G
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 4[#6<Ixf
102 beat frequency 拍频 =vr Y{5!>
103 one shots 单击电路 o9Txo
(tYU
104 scaling 缩放 /pN'K 5@
105 ESR 等效串联电阻 [Page]
t'Eb#Nup3
106 Ground 地电位 n(1wdl Ep
107 trimmed bandgap 平衡带隙 twtkH~`"Q
108 dropout voltage 压差 hB7pR "P
109 large bulk capacitance 大容量电容 HS\3)Ooj>
110 circuit breaker 断路器 1 <a@ p}
111 charge pump 电荷泵 ;EJPrDHTk
112 overshoot 过冲 _jTw iuMS-
]A]Ft!`6 z
印制电路printed circuit 8wX+ZL: 9
印制线路 printed wiring vX WsF\g
印制板 printed board BjyXQ9D
印制板电路 printed circuit board NSS4v tA
印制线路板 printed wiring board 97Zk
P=Cq
印制元件 printed component gX$0[
sIS.
印制接点 printed contact jF2[bzY4
印制板装配 printed board assembly tS (i711
板 board 6Q2or n[
刚性印制板 rigid printed board T)(e !Xz
挠性印制电路 flexible printed circuit qE0FgqRB
挠性印制线路 flexible printed wiring 1Y=AT!"V
齐平印制板 flush printed board M'umoZmW0
金属芯印制板 metal core printed board Q+b.-iWR
金属基印制板 metal base printed board < TR/ `
多重布线印制板 mulit-wiring printed board NtY*sUKRD
塑电路板 molded circuit board _{e&@ d
散线印制板 discrete wiring board C F|moc:;
微线印制板 micro wire board I z}2
^
积层印制板 buile-up printed board H DF"]l;
表面层合电路板 surface laminar circuit \P l,'
1%
埋入凸块连印制板 B2it printed board Kc%n(,+%"
载芯片板 chip on board /M^V 2=
埋电阻板 buried resistance board ,!6M* |
母板 mother board _%wK}eH+sy
子板 daughter board .!JMPf"QEI
背板 backplane -`!_ h[
裸板 bare board cBifZv*l
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ~reQV6oQua
动态挠性板 dynamic flex board :tMre^o P
静态挠性板 static flex board |N:MZ#};
可断拼板 break-away planel 0)d?Y
电缆 cable 4}Q O!(
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) $%g \YdC
薄膜开关 membrane switch Es'- wr\Hm
混合电路 hybrid circuit oGm1d{_-O
厚膜 thick film m|]j'g?{}(
厚膜电路 thick film circuit &/](HLd F
薄膜 thin film $gVLk.
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit \!^i;1h0c3
互连 interconnection g4N %PV8
导线 conductor trace line Ia=_78MgZ
齐平导线 flush conductor ?"{QK :`
传输线 transmission line },DyU
跨交 crossover \F 3C=M@:
板边插头 edge-board contact lPY @{1W
增强板 stiffener Zc-#;/b3T
基底 substrate S8O)/Sg=
基板面 real estate 96c"I;\GXX
导线面 conductor side u3 ]Uxy
元件面 component side 8rFaW
焊接面 solder side bvl~[p $W3
导电图形 conductive pattern Hqvc7 -c6
非导电图形 non-conductive pattern Yeqvv
基材 base material 2;:lK" :
层压板 laminate 79D=d'e A
覆金属箔基材 metal-clad bade material |*:tyP%m^
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) (cvh3',
复合层压板 composite laminate Q[M (Wqg
薄层压板 thin laminate 1Gsw-a;a
基体材料 basis material /xcJo g~F,
预浸材料 prepreg
bRNK.[|
粘结片 bonding sheet 6sPk:5
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer U,PZMz`2j
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate h$70H ^r
预制内层覆箔板 mass lamination panel 75 ZH
内层芯板 core material 9# uIC7M
粘结层 bonding layer =HVfJ"vK
粘结膜 film adhesive 2B-.}OJ
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film *B1 x`=
覆盖层 cover layer (cover lay) N3 1?9GE
增强板材 stiffener material ejVdxVr \7
铜箔面 copper-clad surface 0<g<GQ(E
去铜箔面 foil removal surface j' +ELKQ
层压板面 unclad laminate surface ]}kI)34 /
基膜面 base film surface Va7c#P?
胶粘剂面 adhesive faec # e/2C
原始光洁面 plate finish Y+g,pX
粗面 matt finish a:A n=NA
剪切板 cut to size panel XYe~G@Q Z
超薄型层压板 ultra thin laminate 6 mCq/ $
A阶树脂 A-stage resin PWv S bn6
B阶树脂 B-stage resin s`"O M^[-
C阶树脂 C-stage resin vQ 4}WtvA
环氧树脂 epoxy resin 1?( c mXj
酚醛树脂 phenolic resin ]ni6p&b>
聚酯树脂 polyester resin d<x1*a
聚酰亚胺树脂 polyimide resin /HkFlfPd
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ' WQdr(
丙烯酸树脂 acrylic resin PL@~Ys0
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin vt.P* Z5
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ?q _^Rj$
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin }X]\VSF{
环氧酚醛 epoxy novolac j$Nf%V 6Y
氟树脂 fluroresin mQ}Gh_'ps
硅树脂 silicone resin H?tUC bw
硅烷 silane 1AF%-<`?s
聚合物 polymer ;1 |x
无定形聚合物 amorphous polymer O|I+],
结晶现象 crystalline polamer Sh&iQ_vq
双晶现象 dimorphism y7z( &M@
共聚物 copolymer rVH6 QQF=\
合成树脂 synthetic Q" .g.k
热固性树脂 thermosetting resin [Page] '. ( ~
热塑性树脂 thermoplastic resin T~Ly^|Ihz
感光性树脂 photosensitive resin ([R")~`(l2
环氧值 epoxy value X 4wH/q^
双氰胺 dicyandiamide =A @>I0(7
粘结剂 binder vT c7an6fy
胶粘剂 adesive ; F5"}x
固化剂 curing agent s\gp5MT
阻燃剂 flame retardant R4{-Qv#8
q
遮光剂 opaquer jvHFFSK
增塑剂 plasticizers lpy:3`ti
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 19Ww3P vQ;
聚酯薄膜 polyester zrRFn ` B
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) l!?yu]Yon
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) *%!M4&
增强材料 reinforcing material 6Ps.E
折痕 crease FI"HJwAs
云织 waviness 5Fbs
WW2
鱼眼 fish eye Fi2xr<7"
毛圈长 feather length sI,W% I':d
厚薄段 mark +q {[\#t5
裂缝 split $6h*l T<
捻度 twist of yarn E]I$}>k
浸润剂含量 size content "AC^ rz~U
浸润剂残留量 size residue V.6)0fKZW
处理剂含量 finish level mR% FqaN_
偶联剂 couplint agent *geN [ [
断裂长 breaking length 5u$ D/*
Eb
吸水高度 height of capillary rise oC*=JJe,
湿强度保留率 wet strength retention h2~4G)J
白度 whitenness Y$<D9f s3
导电箔 conductive foil h|bT)!|
铜箔 copper foil M`7y>U d
压延铜箔 rolled copper foil 6>`c1
\8f
光面 shiny side TL0[@rr4
粗糙面 matte side lCIDBBjy^
处理面 treated side 4)kG-[ #
防锈处理 stain proofing !eI2 r
双面处理铜箔 double treated foil $,fy$
Qk,S
模拟 simulation g(Yb^'X/
逻辑模拟 logic simulation &~~wX,6+
电路模拟 circit simulation ZmEEj-*7s
时序模拟 timing simulation UZ2TqR
模块化 modularization hyg8wI
设计原点 design origin 9GU]l7C=z
优化（设计） optimization (design) ;H'gT+t<c
供设计优化坐标轴 predominant axis ik.A1j9oN
表格原点 table origin ]:ZdV9`
元件安置 component positioning n,$z>
比例因子 scaling factor x Q4%e[/
扫描填充 scan filling #Sh < Ih
矩形填充 rectangle filling h-#1U3d
填充域 region filling o!c]
(
实体设计 physical design i-"
p)2d=#
逻辑设计 logic design !w39FfU{
逻辑电路 logic circuit YA:nOvd@O
层次设计 hierarchical design ~" i0x
自顶向下设计 top-down design r(h`XMsU
自底向上设计 bottom-up design 9?<{ _'
费用矩阵 cost metrix L| hx
ar J
元件密度 component density bB c[bc>R
自由度 degrees freedom `aC){&AP(
出度 out going degree 5PT5#[
入度 incoming degree T>`7 4B:
曼哈顿距离 manhatton distance vBcq_sbo
欧几里德距离 euclidean distance 2c5-)Dt)T
网络 network _hu ")os
阵列 array ) 2I H
5
段 segment (kv?33
逻辑 logic lQ' GX9hN@
逻辑设计自动化 logic design automation AlXNg!j;5K
分线 separated time aj^wRzJ}zA
分层 separated layer ,Wbwg
定顺序 definite sequence @#g<IBG=*
导线（通道） conduction (track) q
11IkDa
导线（体）宽度 conductor width $D'- k]E[H
导线距离 conductor spacing Z;/$niY
导线层 conductor layer EJ@p-} I!
导线宽度/间距 conductor line/space V w|| !d
第一导线层 conductor layer No.1 @a:>$t
圆形盘 round pad VHJM*&5
方形盘 square pad f y :,_#
菱形盘 diamond pad j)C,%Ol
长方形焊盘 oblong pad l
vMlL5t
子弹形盘 bullet pad d?`ny#,G B
泪滴盘 teardrop pad !$-\;<bZw
雪人盘 snowman pad i0$Bx>
形盘 V-shaped pad V }X*Riu7gk
环形盘 annular pad 0Z[oKXm1p
非圆形盘 non-circular pad FKNMtp[`
隔离盘 isolation pad 8_<4-<}P:
非功能连接盘 monfunctional pad .qMOGb d?
偏置连接盘 offset land |KSy`lY-j>
腹（背）裸盘 back-bard land _8Kx6s %
盘址 anchoring spaur VCXJwVb
连接盘图形 land pattern .A sv%p[W
连接盘网格阵列 land grid array S}p4iE"n
孔环 annular ring
)M6w5g
元件孔 component hole 8V^oP] Y
安装孔 mounting hole &e 6CJ
支撑孔 supported hole 'Vyt4^$%
非支撑孔 unsupported hole h$4Hw+Yxs]
导通孔 via Zjbc3 M5
镀通孔 plated through hole (PTH) wr[,
余隙孔 access hole 3s/H2f z
盲孔 blind via (hole) vnWWneeNr
埋孔 buried via hole h4q|lA6!k8
埋,盲孔 buried blind via O+y-}7 YX
任意层内部导通孔 any layer inner via hole L#E]
BY
全部钻孔 all drilled hole oE#d,Z
定位孔 toaling hole rM'=_nmi
无连接盘孔 landless hole 1pArZzm>
中间孔 interstitial hole ='`/BY(m[
无连接盘导通孔 landless via hole {&jb5-*f
引导孔 pilot hole }ZYv~E'
端接全隙孔 terminal clearomee hole 6d_'4B
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] C:PMewn
在连接盘中导通孔 via-in-pad kS bu]AB
孔位 hole location U}[I
孔密度 hole density \v'p/G)g
孔图 hole pattern zIh ['^3.n
钻孔图 drill drawing .Fdgb4>BXX
装配图assembly drawing E\Rhz]G(
参考基准 datum referan vI>>\ .ED
1） 元件设备 -r-k_6QP
{NHdyc$
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans |&RU/ a
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans rg^'S1x|
电容器：Capacitor 0g+'/+Ho 4
并联电容器：shunt capacitor O^oWG&Y;v
电抗器：Reactor Kx>qz.wwI?
母线：Busbar D9
g#F f6
输电线：TransmissionLine _f$^%?^
发电厂：power plant <StN%2WQ1
断路器：Breaker 19w*!FGX
刀闸(隔离开关)：Isolator r"P|dlV-
分接头：tap gIjh:_ Pz
电动机：motor u 6AA 4(
（2） 状态参数 $<}$DH_Y
\Wxuk YH
有功：active power i bj87K
无功：reactive power wne,e's}
电流：current Xu%'Z".>:
容量：capacity 59h)-^!
电压：voltage ML|FQ
档位：tap position %J+ E/
有功损耗：reactive loss .yz}RO mN^
无功损耗：active loss Y$"O
VC
功率因数：power-factor <J) ]mh dm
功率：power E7rDa1
功角：power-angle { \81i8b]
电压等级：voltage grade Gefne[
空载损耗：no-load loss k$ blEa4
铁损：iron loss gEy ?s8_,
铜损：copper loss h1de[q)
空载电流：no-load current 45@^L's
阻抗：impedance ]n6# VTz*
正序阻抗：positive sequence impedance =l+yA>t|
负序阻抗：negative sequence impedance AE[b},-[
零序阻抗：zero sequence impedance _852H$H\
电阻：resistor JMC. w!
电抗：reactance 4h|c<-`>t
电导：conductance {*G9|#[/@
电纳：susceptance Zr pU <
无功负载：reactive load 或者QLoad 6^] +[q}3
有功负载: active load PLoad X%
t1 T4
遥测：YC(telemetering) Mk"^?%PxT
遥信：YX `dq,>HdW
励磁电流(转子电流)：magnetizing current %)1y AdG
8
定子：stator ~%<X0s|
功角：power-angle 8\+uec]k
上限:upper limit C5o#i*|
下限：lower limit 'jWr<]3
并列的：apposable 5?{ r
高压: high voltage ;U/&I3dzV
低压：low voltage ztcp/1jIvS
中压：middle voltage m*&]!mM"0G
电力系统 power system q'T4w!V(V
发电机 generator ^aItoJq
励磁 excitation
&u$Q4
励磁器 excitor Q /U2^
电压 voltage , Vc6Gwm
电流 current 6' k<+IR
母线 bus 9ijfR qI=x
变压器 transformer J,'M4O\S
升压变压器 step-up transformer mE+*)gb:Rd
高压侧 high side em%4Ap
输电系统 power transmission system fK>L!= Q
输电线 transmission line \ 2M_\Q`NY
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation %~4M+r6T
稳定 stability -*1d!
电压稳定 voltage stability ^O?/yV?4c
功角稳定 angle stability ~~D{spMVO
暂态稳定 transient stability P) Jgs
电厂 power plant n\mO 6aJ
能量输送 power transfer b/+u4'"
交流 AC f\|w '
装机容量 installed capacity )}Hpi<5N
电网 power system 03$mYS_?
落点 drop point )1?y 8_B
开关站 switch station ?+))}J5N\
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower Z F!h<h&,
变电站 transformer substation Ytn9B}% o
补偿度 degree of compensation >^u2cAi3[
高抗 high voltage shunt reactor `KZm0d{H
无功补偿 reactive power compensation d[iQ` YW5
故障 fault b6,iZ+]
调节 regulation =9H 7N]*h
裕度 magin 5%Y3 Kwyy
三相故障 three phase fault .Y tKS
故障切除时间 fault clearing time ROH|PKb7
极限切除时间 critical clearing time j\eI0b @*
切机 generator triping Hus)c3Ty7
高顶值 high limited value s :n6rG
强行励磁 reinforced excitation sA+ }TNhq
线路补偿器 LDC(line drop compensation) R)c?`:iUB
机端 generator terminal OAgniLv
静态 static (state) M H|Og84
动态 dynamic (state) 0_jf/an,%
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system y6g&Y. :o
机端电压控制 AVR xK>*yV
电抗 reactance /J]5H
电阻 resistance n GC/R&
功角 power angle { a =#B)6
有功（功率） active power mVj9 , q0
无功（功率） reactive power tR# Ojk vX
功率因数 power factor l [dK[4
无功电流 reactive current s U=H &D99
下降特性 droop characteristics =O~_Q-
斜率 slope w2?3wrP3
额定 rating H%[e V8
变比 ratio Lc}y<=P@
参考值 reference value p'Y^ X
电压互感器 PT .j ?W>F
分接头 tap b !+hH Hv:
下降率 droop rate 8=!D$t\3
仿真分析 simulation analysis Lc}LGq!
传递函数 transfer function n'"/KS+_
框图 block diagram &5>Kl}7
受端 receive-side EfqX
y>W
裕度 margin Q-(zwAaE
同步 synchronization ,<.V7(|t)
失去同步 loss of synchronization &j;wCvE4+
阻尼 damping Q 3 ea{!r
摇摆 swing |NlO7aQ>2H
保护断路器 circuit breaker <;lkUU(WT2
电阻：resistance Q1Kfi8h}'
电抗：reactance \<bx [ ,?
阻抗：impedance ]>!K3kB
电导：conductance xH ]Ct~ md
电纳：susceptance
