[分享]LED照明专业术语中英文对照 [复制链接]

1 backplane 背板 8BS$6Pa  
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 {[H#lX 4  
3 benchtop supply 工作台电源 ;''S};  
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 1U~'8=-  
6 Bootstrap 自举 -Vg0J6x  
7 Bottom FET Bottom FET 0j#$Swa  
8 bucket capcitor 桶形电容 _#P5j#  
9 chassis 机架 C}XB%:5H5  
10 Combi-sense Combi-sense u*Y!=IT  
11 constant current source 恒流源 wE <PXBl\b  
12 Core Sataration 铁芯饱和 c3Ig4n0Y>  
13 crossover frequency 交叉频率 ok&v+A  
14 current ripple 纹波电流 H:1F=$0I9  
15 Cycle by Cycle 逐周期 :SD3  
16 cycle skipping 周期跳步 OJcI0(G  
17 Dead Time 死区时间 E&W4`{6K4  
18 DIE Temperature 核心温度 %%O_:@9x,  
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Mr K?,7*Xi  
20 dominant pole 主极点 +w3k_^X9c  
21 Enable 使能，有效，启用 #>$w9}gFi  
22 ESD Rating ESD额定值 =6w(9O  
23 Evaluation Board 评估板 BS3BJwf; f  
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. i6h0_q
8 >  
  超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 rlDJHR6  
25 Failling edge 下降沿 {
-5b[m(  
26 figure of merit 品质因数 );F /P0P  
27 float charge voltage 浮充电压 [;INVUwG^  
28 flyback power stage 反驰式功率级 $J:~jY/J  
29 forward voltage drop 前向压降 l>>,~  
30 free-running 自由运行 '-X913eG!  
31 Freewheel diode 续流二极管 dNs<`2
m  
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 oakm{I|k}  
34 gate drive stage 栅极驱动级 1Yv#4t  
35 gerber plot Gerber 图 pK2n'4 C  
36 ground plane 接地层 obIYC  
37 Henry 电感单位：亨利 {7q +3f <  
38 Human Body Model 人体模式 6sRKbp|r7  
39 Hysteresis 滞回 w.0]>/C  
40 inrush current 涌入电流 9=^4p=1J  
41 Inverting 反相 @)wNINvD  
42 jittery 抖动 Wr;?t!  
43 Junction 结点 <wt9K2,  
44 Kelvin connection 开尔文连接 +4p gPv  
45 Lead Frame 引脚框架 d`+cNKf  
46 Lead Free 无铅 V$ss[fX  
47 level-shift 电平移动 6JL:p{RLi  
48 Line regulation 电源调整率 m&#a M8:\  
49 load regulation 负载调整率 VlFDMw.4.+  
50 Lot Number 批号 h|'T'l&z  
51 Low Dropout 低压差 vV9q5Bj:  
52 Miller 密勒 53 node 节点 SA$1rqU=  
54 Non-Inverting 非反相 'xp&)gL  
55 novel 新颖的 |[lM2  
56 off state 关断状态 Ijj]_V{,  
57 Operating supply voltage 电源工作电压 u kKp,1xz  
58 out drive stage 输出驱动级 [P_1
a`b  
59 Out of Phase 异相 7[ra#>e8'  
60 Part Number 产品型号 .@ElfPP(L  
61 pass transistor pass transistor \TBY)_[ {  
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET FPPGf!Eq  
63 Phase margin 相位裕度 _7zER6#}  
64 Phase Node 开关节点 (yel  
65 portable electronics 便携式电子设备 8.Ty ,7Z  
66 power down 掉电 M
9b_Q  
67 Power Good 电源正常 #zcnc$x\  
68 Power Groud 功率地 L);kwx7{LW  
69 Power Save Mode 节电模式 f&ym'S  
70 Power up 上电 Gv}h/zu-  
71 pull down 下拉 #_bSWV4  
72 pull up 上拉 Z*|qbu)  
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ^dR5fAS  
74 push pull converter 推挽转换器 o5FBqt  
75 ramp down 斜降 WV"{oED  
76 ramp up 斜升 ~T[m{8uh  
77 redundant diode 冗余二极管 [ Q6v#I  
78 resistive divider 电阻分压器 `QlChxd  
79 ringing 振 铃 %h%^i   
80 ripple current 纹波电流 8W"~>7/>D  
81 rising edge 上升沿 ~l@SGHx  
82 sense resistor 检测电阻  :RW0<  
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 \TrhJ  
84 shoot-through 直通，同时导通 z<jWy$Ta;  
85 stray inductances. 杂散电感 i-E~ZfJ  
86 sub-circuit 子电路 'I_\ELb_  
87 substrate 基板 /*lSpsBn  
88 Telecom 电信 bewi.$E{  
89 Thermal Information 热性能信息 %o+VZEH3  
90 thermal slug 散热片 *Gm
%Dn  
91 Threshold 阈值 PU^Z7T);  
92 timing resistor 振荡电阻 ;o#R(m@Lx  
93 Top FET Top FET Ee##:I[z  
94 Trace 线路，走线，引线 |T9p#) ec2  
95 Transfer function 传递函数 08S|$_  
96 Trip Point 跳变点 $vdGkz@6  
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） HzT"{N9  
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 QO)Q%K,  
99 Voltage Reference 电压参考 fO.gfHI  
100 voltage-second product 伏秒积 lfKrd3KS_  
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 6;GL>))'  
102 beat frequency 拍频 ;ePmN|rq;  
103 one shots 单击电路 E#T-2^nD  
104 scaling 缩放 U&/Jh^Yy  
105 ESR 等效串联电阻 [Page] h"')D  
106 Ground 地电位 q7wd96G:  
107 trimmed bandgap 平衡带隙 GjA;o3(  
108 dropout voltage 压差 y?M99Vo4?  
109 large bulk capacitance 大容量电容 r 8,6qP[  
110 circuit breaker 断路器 Au"[2cG  
111 charge pump 电荷泵 g0^%X9s  
112 overshoot 过冲 2`l$uEI3oJ  
1k\1U  
印制电路printed circuit M*E4:A9_M  
印制线路 printed wiring
ewk62{  
印制板 printed board UtiS?w6  
印制板电路 printed circuit board pscCXk(|A`  
印制线路板 printed wiring board LeY\{w  
印制元件 printed component Fp06a!7<  
印制接点 printed contact R{+Rvk  
印制板装配 printed board assembly ;/SM^&Y  
板 board /"Om-DK%  
刚性印制板 rigid printed board 1z$;>+g<  
挠性印制电路 flexible printed circuit {JzX`Z30l  
挠性印制线路 flexible printed wiring ]`y4n=L
.  
齐平印制板 flush printed board <Dt,FWWkv'  
金属芯印制板 metal core printed board kN;l@>  
金属基印制板 metal base printed board /z,sM"d  
多重布线印制板 mulit-wiring printed board j+J)S1  
塑电路板 molded circuit board Sz"J-3b^  
散线印制板 discrete wiring board r 06}@7  
微线印制板 micro wire board aIZ@5w"7  
积层印制板 buile-up printed board iR(A^  
表面层合电路板 surface laminar circuit
][6$$Lz  
埋入凸块连印制板 B2it printed board L$@^EENS  
载芯片板 chip on board KC?hsID{  
埋电阻板 buried resistance board uyxU>yHV<g  
母板 mother board n4ce)N@  
子板 daughter board "a6 wd  
背板 backplane GOa
](oD}  
裸板 bare board M:nXn7)+  
键盘板夹心板 copper-invar-copper board ZqkP# ]+Y'  
动态挠性板 dynamic flex board I [0od+K  
静态挠性板 static flex board n\.K:t[:  
可断拼板 break-away planel 7 4aap2^  
电缆 cable l8%x(N4  
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) P~i^V;g  
薄膜开关 membrane switch Z%XBuq:BY  
混合电路 hybrid circuit yK0Q,   
厚膜 thick film .F?yt5{5No  
厚膜电路 thick film circuit )"jG)c^1*  
薄膜 thin film ||}|=Sz  
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit J~DP*}~XK  
互连 interconnection 1p23&\\~  
导线 conductor trace line ]^&DEj{  
齐平导线 flush conductor rr*",a"}m  
传输线 transmission line /[GOs*{zB  
跨交 crossover CjOaw$s  
板边插头 edge-board contact :4<+)r26  
增强板 stiffener Rmn|"ZK  
基底 substrate HQaKG4Z  
基板面 real estate [t<^WmgtxL  
导线面 conductor side X`:(-3T  
元件面 component side l?a(=  
焊接面 solder side Fx0K.Q2Y0  
导电图形 conductive pattern r1-?mMSU&  
非导电图形 non-conductive pattern /pFg<  
基材 base material vf~q%+UqK  
层压板 laminate C\.?3  
覆金属箔基材 metal-clad bade material NV*aHci  
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) xh@H@Q\  
复合层压板 composite laminate >('L2]4\v  
薄层压板 thin laminate I\Y/*u  
基体材料 basis material Otn,(j;u  
预浸材料 prepreg eOD;@4lR  
粘结片 bonding sheet WaN0$66[:  
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer ePIBg(  
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate aAu upPu  
预制内层覆箔板 mass lamination panel `wB(J%w  
内层芯板 core material 68Wm=j.m  
粘结层 bonding layer p."pI Bd  
粘结膜 film adhesive _7]5Q  
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 1<<`T%&  
覆盖层 cover layer (cover lay) 20zIO.&o  
增强板材 stiffener material =35EG{W(  
铜箔面 copper-clad surface y= cBpC  
去铜箔面 foil removal surface @6 gA4h  
层压板面 unclad laminate surface >Bskw2  
基膜面 base film surface Y$Js5K@F  
胶粘剂面 adhesive faec A7+eWg{  
原始光洁面 plate finish TxN#3m?G  
粗面 matt finish *ta|,  
剪切板 cut to size panel yXppu[=  
超薄型层压板 ultra thin laminate `8xe2
=Ub  
A阶树脂 A-stage resin %=S^{
A  
B阶树脂 B-stage resin kd|@.  
C阶树脂 C-stage resin
q'3=  
环氧树脂 epoxy resin 0D|^S<z6  
酚醛树脂 phenolic resin Qgo0uuM  
聚酯树脂 polyester resin @ L%3}  
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 9j:?s;B  
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin `B :Ydf  
丙烯酸树脂 acrylic resin `"zX<  
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin +X cB5S>  
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ]8d]nftY  
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin T9RR. ng  
环氧酚醛 epoxy novolac '"~|L>F%G  
氟树脂 fluroresin +S^Uw'L$=T  
硅树脂 silicone resin jp=^$rS6[  
硅烷 silane ;|soc:aH  
聚合物 polymer {{SQL)yJ  
无定形聚合物 amorphous polymer yFl@z  
结晶现象 crystalline polamer Rc0OEs%7P  
双晶现象 dimorphism Gow_
a'  
共聚物 copolymer `-]*Qb+  
合成树脂 synthetic SL pd~ZC?  
热固性树脂 thermosetting resin [Page] _D$|lk-  
热塑性树脂 thermoplastic resin B6MMn.  
感光性树脂 photosensitive resin ,hT t]w  
环氧值 epoxy value r$=iM:kERC  
双氰胺 dicyandiamide 8g(%6 ET  
粘结剂 binder yG
Zb  
胶粘剂 adesive y*vs}G'W  
固化剂 curing agent 6n  
阻燃剂 flame retardant $w)y
Q %  
遮光剂 opaquer "CT'^d+  
增塑剂 plasticizers zK k;&y|{  
不饱和聚酯 unsatuiated polyester db@i*Bf  
聚酯薄膜 polyester 8nt:peJ$+  
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) DFVaZN?~  
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) $;@^coz9U  
增强材料 reinforcing material Dx4?
6  
折痕 crease #J)sz,)(  
云织 waviness yJppPIW^  
鱼眼 fish eye CbS- Rz:  
毛圈长 feather length O<Ht-TN&  
厚薄段 mark [Sg1\UTl  
裂缝 split 8JJqEkQ  
捻度 twist of yarn pLDseEr<  
浸润剂含量 size content g9<*+fV 2$  
浸润剂残留量 size residue 5^ARC^v  
处理剂含量 finish level ^UEI`_HO0  
偶联剂 couplint agent  J5*krH2i  
断裂长 breaking length Eu l,1yR  
吸水高度 height of capillary rise :JV=Kt  
湿强度保留率 wet strength retention V~+Oil6sa  
白度 whitenness O:{I9V-=>s  
导电箔 conductive foil #[qmhU{s  
铜箔 copper foil 5T:e4U&  
压延铜箔 rolled copper foil }XX)U_x  
光面 shiny side 8jMw7ti  
粗糙面 matte side
-ce N}Cb3  
处理面 treated side /v U$62KA  
防锈处理 stain proofing jdK~]eld=  
双面处理铜箔 double treated foil 0x4Xs  
模拟 simulation ~ZweP$l  
逻辑模拟 logic simulation mHM38T9C%
 
电路模拟 circit simulation :p;!\4)u  
时序模拟 timing simulation Z[)t34EY"  
模块化 modularization `J'xVq#O  
设计原点 design origin "n^h'// mn  
优化（设计） optimization (design) po4seW!  
供设计优化坐标轴 predominant axis l<ag\ d  
表格原点 table origin ;ug&v C  
元件安置 component positioning %\6|fKB4<  
比例因子 scaling factor Nv,1F  
扫描填充 scan filling ['~3"lK^O  
矩形填充 rectangle filling s{(aW5$!s  
填充域 region filling f7Y0L8D  
实体设计 physical design @i'R
IL}  
逻辑设计 logic design 9.{u2a\  
逻辑电路 logic circuit 8`v+
yHjG  
层次设计 hierarchical design MRR5j;4GK  
自顶向下设计 top-down design %YkJA:  
自底向上设计 bottom-up design f*,jhJ_I  
费用矩阵 cost metrix $A;j
l`ng  
元件密度 component density 5Ev9u),D+v  
自由度 degrees freedom ]i(tou-[i  
出度 out going degree x{6KsYEY  
入度 incoming degree ~Z9Eb|B  
曼哈顿距离 manhatton distance VUpa^R  
欧几里德距离 euclidean distance %PRG;kR  
网络 network P"Lk(gY  
阵列 array #` Q3Z}C  
段 segment X;lL$  
逻辑 logic =iW!Mq  
逻辑设计自动化 logic design automation 'r~,~AI  
分线 separated time PIR#M('  
分层 separated layer @<=xfs  
定顺序 definite sequence VkTdpeBV  
导线（通道） conduction (track) mk(O..)2  
导线（体）宽度 conductor width |5oK04<  
导线距离 conductor spacing Yz(k4K L  
导线层 conductor layer N[~{'i  
导线宽度/间距 conductor line/space +;^UxW  
第一导线层 conductor layer No.1 x)N$.7'9OJ  
圆形盘 round pad H=Scrvfx  
方形盘 square pad I@Pp[AyG  
菱形盘 diamond pad ,n<t':-  
长方形焊盘 oblong pad #S)]`YW  
子弹形盘 bullet pad 8mjPa^A  
泪滴盘 teardrop pad
me:~q#k  
雪人盘 snowman pad O#LG$Y n*  
形盘 V-shaped pad V I,TJV)B  
环形盘 annular pad #hG0{_d7  
非圆形盘 non-circular pad Uc%n{ a-a  
隔离盘 isolation pad  ?QxI2J  
非功能连接盘 monfunctional pad W!vN(1:(  
偏置连接盘 offset land <Hd8Jd4f  
腹（背）裸盘 back-bard land c%y(Z5  
盘址 anchoring spaur H'KCIqo  
连接盘图形 land pattern j5Kw0Wy7  
连接盘网格阵列 land grid array `EKmp|B_p_  
孔环 annular ring Tzr_K  
元件孔 component hole |osu4=s|  
安装孔 mounting hole wpgO09  
支撑孔 supported hole MDV<[${   
非支撑孔 unsupported hole G>Fk )  
导通孔 via =
og>& K  
镀通孔 plated through hole (PTH) TL&`Ywy  
余隙孔 access hole KuBN_bd  
盲孔 blind via (hole) ~o{GQ>  
埋孔 buried via hole F6 mc
<n  
埋,盲孔 buried blind via ?tzJ7PJ~B  
任意层内部导通孔 any layer inner via hole L\0;)eJ#M  
全部钻孔 all drilled hole zs/4tNXw  
定位孔 toaling hole -55[3=#

 
无连接盘孔 landless hole UWU(6J|Fk  
中间孔 interstitial hole #IJm*_J<  
无连接盘导通孔 landless via hole Lk%`hsv  
引导孔 pilot hole 6/-]  
端接全隙孔 terminal clearomee hole &10l80vj  
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] _{j'` #  
在连接盘中导通孔 via-in-pad /ILj}g'  
孔位 hole location w8=&rzr8  
孔密度 hole density s!k7Wwj  
孔图 hole pattern x
,wXR=H  
钻孔图 drill drawing HQp\0NC]  
装配图assembly drawing zM+4<k_dH]  
参考基准 datum referan ^}SP,lg'  
1） 元件设备 NS<C"O  
mJxr"cwHl  
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 5D]3I=kj  
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 1G}f83yR  
电容器：Capacitor 1`hmD1d  
并联电容器：shunt capacitor } 6 ,m2u  
电抗器：Reactor T`?7z+2A  
母线：Busbar |>^5G@e
 
输电线：TransmissionLine fe!eZiE  
发电厂：power plant n?KhBJx 4  
断路器：Breaker J#.f%V
J  
刀闸(隔离开关)：Isolator m+UWvUB)  
分接头：tap Yg/g9$'  
电动机：motor 45.<eWH$*(  
（2） 状态参数 e{Q;,jsh  
2LfiaHO  
有功：active power DCsamOA~  
无功：reactive power Z8Iqgz7|y  
电流：current !hs33@*u~  
容量：capacity
agV z  
电压：voltage N#``(a  
档位：tap position W [
*Go  
有功损耗：reactive loss LC1WVK/  
无功损耗：active loss 8Y]% S9.  
功率因数：power-factor vAh'6Ob7r  
功率：power &\>=4)HB;  
功角：power-angle zq6)jHfq.  
电压等级：voltage grade gt(^9t;  
空载损耗：no-load loss Sj ly]  
铁损：iron loss -uKTEG[  
铜损：copper loss $u~
*V  
空载电流：no-load current &4O2uEW0  
阻抗：impedance 57fl<IM  
正序阻抗：positive sequence impedance PglSQ2P  
负序阻抗：negative sequence impedance )/t&a$[  
零序阻抗：zero sequence impedance ZveNe~D7C  
电阻：resistor bm*.*A]  
电抗：reactance {q/;G!ON.S  
电导：conductance e#U@n j6  
电纳：susceptance )x,/+R]{8l  
无功负载：reactive load 或者QLoad `fuQt4  
有功负载: active load PLoad YQ$LU\:  
遥测：YC(telemetering) Y{Ff I+  
遥信：YX hgj ]Jr  
励磁电流(转子电流)：magnetizing current D6dliU?k  
定子：stator M}! qH.W  
功角：power-angle zfD@/kU  
上限:upper limit 6b7c9n Z  
下限：lower limit PNo9.-@G  
并列的：apposable  bUsX~R-  
高压: high voltage ECyG$j0  
低压：low voltage <~*[OwN  
中压：middle voltage fikDpR  
电力系统 power system  0ijYE  
发电机 generator Vx}e,(i  
励磁 excitation 
naro  
励磁器 excitor zcC:b4  
电压 voltage x5Ue"RMl+
 
电流 current uHsLlfTn  
母线 bus X }`
o9]y  
变压器 transformer v.-r %j{I  
升压变压器 step-up transformer ]v/pMg#-  
高压侧 high side b^
STegz  
输电系统 power transmission system U(PW$\l  
输电线 transmission line  y!dw{Lz  
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation <O1os"w  
稳定 stability c1q;  
电压稳定 voltage stability d A'0'M  
功角稳定 angle stability ;PB_@Zg  
暂态稳定 transient stability -e_
|^T"  
电厂 power plant Z l;TS%$  
能量输送 power transfer m^\&v0  
交流 AC g[R4/]K^$  
装机容量 installed capacity (j~T7og  
电网 power system 9[`c"Pd  
落点 drop point 2z.~K&+x  
开关站 switch station mrq,kwM  
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower l}iQ0v@  
变电站 transformer substation op@=0d
??  
补偿度 degree of compensation qw*) R#=  
高抗 high voltage shunt reactor L|Xg4Z  
无功补偿 reactive power compensation ')}itS8  
故障 fault Q_Br{ `c  
调节 regulation t 9t '9  
裕度 magin ySB0"bl  
三相故障 three phase fault 3~Lsa"/  
故障切除时间 fault clearing time ,>01Cs=t8  
极限切除时间 critical clearing time D66NF;7q  
切机 generator triping oeZUd}P  
高顶值 high limited value +0 }_
X  
强行励磁 reinforced excitation [mv!r-=  
线路补偿器 LDC(line drop compensation) P^# 4m  
机端 generator terminal -uu&{$  
静态 static (state) d``wx}#Uk  
动态 dynamic (state) xFekSH7[F  
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system @)x*62r+
 
机端电压控制 AVR +*w}H 0Z  
电抗 reactance ZqdoYU'  
电阻 resistance -Bl^TT  
功角 power angle +I-BqA9  
有功（功率） active power Ozhn`9L+1!  
无功（功率） reactive power z@J>A![m  
功率因数 power factor K@JaN/OM  
无功电流 reactive current ij|>hQC5i  
下降特性 droop characteristics ar\K8mj  
斜率 slope .heU Ir,  
额定 rating ).IyjHY  
变比 ratio ,v 2^Ui  
参考值 reference value SB08-G2  
电压互感器 PT ,[T/O\k  
分接头 tap O_ZYm{T[7  
下降率 droop rate r{t6Vv2J  
仿真分析 simulation analysis zd)QCq  
传递函数 transfer function K,JK9)T  
框图 block diagram \gkhSL
q  
受端 receive-side 6D[
]Jf,9  
裕度 margin <5mv8'{L  
同步 synchronization  BdiV  
失去同步 loss of synchronization lz::6}  
阻尼 damping ^a`3)WBv8  
摇摆 swing _9t1aP5  
保护断路器 circuit breaker F~qZIggD  
电阻：resistance )`(]jx!  
电抗：reactance JBLUX,  
阻抗：impedance yNEU/>]>2  
电导：conductance 7i{(,:  
电纳：susceptance

谢谢楼主,但请问你能记住几分之几?

谢谢楼主,ttttttttttt?