1 backplane 背板 IqepR
>5t
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 Dyo^O=0c
3 benchtop supply 工作台电源 |`o1 B;lc
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 @K*W3& TO
6 Bootstrap 自举 -z-yk~F
7 Bottom FET Bottom FET 6:; >id${
8 bucket capcitor 桶形电容 /~;!E w|q
9 chassis 机架 xw_)~Y%\
10 Combi-sense Combi-sense /hVwrt(
11 constant current source 恒流源 "zX rfn
12 Core Sataration 铁芯饱和 ;; Z'd@
13 crossover frequency 交叉频率 (5th
14 current ripple 纹波电流 )Qe]!$tqfD
15 Cycle by Cycle 逐周期 jpZq]E9`P
16 cycle skipping 周期跳步 wWf_d jd
17 Dead Time 死区时间 =v<A&4
18 DIE Temperature 核心温度 < Mu`,Kv*
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 Jn | i!
20 dominant pole 主极点 vV 9vB3K5?
21 Enable 使能，有效，启用 T2azHo7
22 ESD Rating ESD额定值 Qhc; Zl
23 Evaluation Board 评估板 olxxs(
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. gCG #?f
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 Kj3Gm>B<y
25 Failling edge 下降沿 W+"^! p|
26 figure of merit 品质因数 P3 =#<Q.
27 float charge voltage 浮充电压 ~@-r
28 flyback power stage 反驰式功率级 OQ
w O7Z
29 forward voltage drop 前向压降 ,1Z([R*
30 free-running 自由运行 >!' ]w{G
31 Freewheel diode 续流二极管 -+Yark
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 &s?uMWR
34 gate drive stage 栅极驱动级 |%F4`gz8KP
35 gerber plot Gerber 图 $Q'z9ghEg
36 ground plane 接地层 %
C2Vga#
37 Henry 电感单位：亨利 nIfAG^?|*
38 Human Body Model 人体模式 7_) 38
39 Hysteresis 滞回 gg%)#0Zi
40 inrush current 涌入电流 _JNYvng m
41 Inverting 反相 cRbA+0m>
42 jittery 抖动 g:y4C6b
43 Junction 结点 lfC]!=2%~8
44 Kelvin connection 开尔文连接 tAJ}36 aG
45 Lead Frame 引脚框架 \>lA2^E f
46 Lead Free 无铅 wJq$yqos{
47 level-shift 电平移动 .S/zxf~h
48 Line regulation 电源调整率 5 * YvgB;
49 load regulation 负载调整率 2@2d
|
50 Lot Number 批号 '2<r{
51 Low Dropout 低压差 > .K%W *t
52 Miller 密勒 53 node 节点 MOCcp s*
54 Non-Inverting 非反相 u|AMqS
55 novel 新颖的 #\D 74$D
56 off state 关断状态 z,SI
57 Operating supply voltage 电源工作电压 ~ @xPoD&
58 out drive stage 输出驱动级 vo*oCfm
59 Out of Phase 异相 to&,d`k=-
60 Part Number 产品型号 mR
XR uK
61 pass transistor pass transistor 7t< MHdw
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET "qR, V9\
63 Phase margin 相位裕度 .RFH@''
64 Phase Node 开关节点 VWHpfm[r%
65 portable electronics 便携式电子设备 9Scg:}Nj
66 power down 掉电 . o /uA
67 Power Good 电源正常 ivq(eKy
68 Power Groud 功率地 ku]?"{Xx
69 Power Save Mode 节电模式 V|sV U
70 Power up 上电 |D/a}Av>B
71 pull down 下拉 C:5d/9k
72 pull up 上拉 R"P-+T=7M
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） C5TV}Bq\
74 push pull converter 推挽转换器 YMK ![ q-
75 ramp down 斜降 },JJ!3
76 ramp up 斜升 0 \ (:y^X
77 redundant diode 冗余二极管 we^' R}d
78 resistive divider 电阻分压器 =IQ}Y_xr
79 ringing 振 铃 $S?gQN .e
80 ripple current 纹波电流 P3|s}&
81 rising edge 上升沿 Z10}xqi!X
82 sense resistor 检测电阻 ZM v\j|{8
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 `m <O!I"A
84 shoot-through 直通，同时导通 76<mP*5
85 stray inductances. 杂散电感 sr&W+4T
86 sub-circuit 子电路 81s
} 4
87 substrate 基板 -/{FGbpR;
88 Telecom 电信 [
fzYC'A=
89 Thermal Information 热性能信息 JVy|SA&R
90 thermal slug 散热片 $>O~7Nfst7
91 Threshold 阈值 }a~h d*-#
92 timing resistor 振荡电阻 e]88 4FP
93 Top FET Top FET ;2 &"
94 Trace 线路，走线，引线 jLVD37 P^
95 Transfer function 传递函数 H2Wlgt
96 Trip Point 跳变点 =VuSi(d;e{
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） \2a;z<(
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 f ?k0(rl
99 Voltage Reference 电压参考 2m yxwA5
100 voltage-second product 伏秒积 4^2>K C_
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 vZTXvd F
102 beat frequency 拍频 ~,1Sw7 rE
103 one shots 单击电路 b6f OHy
104 scaling 缩放 Hh=fv~X
105 ESR 等效串联电阻 [Page] U iH7
106 Ground 地电位 E;C{i
107 trimmed bandgap 平衡带隙 %wOkp`1-
108 dropout voltage 压差 b1 w@toc
109 large bulk capacitance 大容量电容 =ejU(1 g
110 circuit breaker 断路器 wT" :
111 charge pump 电荷泵 I)FFh%m<}a
112 overshoot 过冲 LiT%d
fuUtM_11
印制电路printed circuit T*C25l;w
印制线路 printed wiring H2R3I<j
印制板 printed board # lvt4a"P"
印制板电路 printed circuit board ZuGd{p$
印制线路板 printed wiring board <nbk lo
印制元件 printed component *
CR#D}F
印制接点 printed contact /CsP@f_Gw
印制板装配 printed board assembly Vl5>o$G|<.
板 board \M\7k5 $
刚性印制板 rigid printed board 3jxC}xz)
挠性印制电路 flexible printed circuit 9!Mh (KtQ
挠性印制线路 flexible printed wiring MBA?, |9Q#
齐平印制板 flush printed board <6 Rec^QF
金属芯印制板 metal core printed board xWzybuLp
金属基印制板 metal base printed board iVZ}+Ct<"
多重布线印制板 mulit-wiring printed board m#RJRuZ|2V
塑电路板 molded circuit board r]p3DQ
散线印制板 discrete wiring board W$zRUG-
微线印制板 micro wire board 'A:Y&w"r
积层印制板 buile-up printed board %`5 (SC].
表面层合电路板 surface laminar circuit 4joE"H6
埋入凸块连印制板 B2it printed board /&# y-D_
载芯片板 chip on board Zc~7R`v7}
埋电阻板 buried resistance board IXa~,a H71
母板 mother board ) >FAtE
子板 daughter board
p)/e;q^
背板 backplane 4}; @QFT*
裸板 bare board = exCpW>
键盘板夹心板 copper-invar-copper board jC>ZMy8U)4
动态挠性板 dynamic flex board ch0^g8@Q[
静态挠性板 static flex board F:ycV~bE
可断拼板 break-away planel @r*GGI!
电缆 cable G`0O5G:1
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) I &iyj 99n
薄膜开关 membrane switch H ;nzo3x
混合电路 hybrid circuit E72N=7v"
厚膜 thick film # 2_FM!e
厚膜电路 thick film circuit d5gwc5X
薄膜 thin film : ;e OhZ=_
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit q%;cu1^"M
互连 interconnection ~&)\8@2
导线 conductor trace line u9S*2'
齐平导线 flush conductor [l5jPL}6
传输线 transmission line ESV./~K
跨交 crossover G^)]FwTs
板边插头 edge-board contact *b) (-#w3
增强板 stiffener 4%r?(C0x
基底 substrate Hl8-q!
基板面 real estate 3pWav
1"
导线面 conductor side )?[7}(4jI
元件面 component side O oA!N-Q
焊接面 solder side _?"y1 L.
导电图形 conductive pattern M(+Pd_c6
非导电图形 non-conductive pattern ^oPFLez56
基材 base material Nxe1^F33
层压板 laminate x] wi&
覆金属箔基材 metal-clad bade material % ^lD
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) J t]RU+TB
复合层压板 composite laminate K]$PRg1| 3
薄层压板 thin laminate k5-4 ^
基体材料 basis material N@PwC (
预浸材料 prepreg HQ"T>xb
粘结片 bonding sheet cL#-vW<s3
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer > .NLmzUX
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate [G8EX 3
预制内层覆箔板 mass lamination panel $Be hU
内层芯板 core material +&u/R')?6r
粘结层 bonding layer "W+>?u )
粘结膜 film adhesive y_L8i[
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film Ich^*z(F$
覆盖层 cover layer (cover lay) Z m*d)</>
增强板材 stiffener material 4$V DJ
铜箔面 copper-clad surface 5?H8?~&dz
去铜箔面 foil removal surface >+7{PF+sB
层压板面 unclad laminate surface "v?F4&\ 8
基膜面 base film surface 1]''@oh{6U
胶粘剂面 adhesive faec L3\#ufytb
原始光洁面 plate finish (Nc~l ^a
粗面 matt finish xRc+3Z= N
剪切板 cut to size panel ktfm
超薄型层压板 ultra thin laminate -'qVnu
A阶树脂 A-stage resin n yPeN?-
B阶树脂 B-stage resin \ 9`E17i
C阶树脂 C-stage resin *C Xc{{
环氧树脂 epoxy resin AcuZ? LYzK
酚醛树脂 phenolic resin v zs4tkG
聚酯树脂 polyester resin yC$m(Y12FN
聚酰亚胺树脂 polyimide resin FW8Zpr!u
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin [ S
丙烯酸树脂 acrylic resin TO G4=y-N
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin }kQ{T:q4
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin RN 4?]8
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin bDl#806P L
环氧酚醛 epoxy novolac }I
uqB*g[t
氟树脂 fluroresin j"6|$Ze8
硅树脂 silicone resin U%bm{oVn
硅烷 silane !y XGA g,
聚合物 polymer nG4ZOx.*1g
无定形聚合物 amorphous polymer 9soEHG=P
结晶现象 crystalline polamer M rgj*|
双晶现象 dimorphism ( /$-2.@
共聚物 copolymer E0RqY3
合成树脂 synthetic KE"6 I
热固性树脂 thermosetting resin [Page] )rP,+ B?W
热塑性树脂 thermoplastic resin vrb@::sy0T
感光性树脂 photosensitive resin rzHBop-8
环氧值 epoxy value h(yFr/
双氰胺 dicyandiamide V~*> /2+
粘结剂 binder Tk[]l7R ~
胶粘剂 adesive pW.WJ`Rk
固化剂 curing agent VK*_p EV,}
阻燃剂 flame retardant })<u ~r
遮光剂 opaquer U9T}iI
增塑剂 plasticizers TaSS) n
不饱和聚酯 unsatuiated polyester ?7wcv$K5
聚酯薄膜 polyester = YVxQj
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) R iAg:
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) <QvVPE}z
增强材料 reinforcing material 7+f6?
折痕 crease
)nf%S+KV
云织 waviness ] / Nt
鱼眼 fish eye >)C7IQ /
毛圈长 feather length '.z7 )n
厚薄段 mark %XN;S29d5W
裂缝 split R98YGW_
dT
捻度 twist of yarn [;IE Z/ZX
浸润剂含量 size content # tA9`!
浸润剂残留量 size residue @!oN]0`F;
处理剂含量 finish level `XE>Td>Bs
偶联剂 couplint agent D+;4|7s+
断裂长 breaking length \?t8[N\_[(
吸水高度 height of capillary rise ?bM%#x{e
湿强度保留率 wet strength retention ,N:^4A
白度 whitenness mD7NQ2:wA
导电箔 conductive foil |~%RSS~b*
铜箔 copper foil Sak^J.~G[
压延铜箔 rolled copper foil oQh;lb
光面 shiny side `q]' ^EzJ
粗糙面 matte side Xd Thl
处理面 treated side \EU3i;BNT%
防锈处理 stain proofing `:7r5}(^
双面处理铜箔 double treated foil \y?*} L
模拟 simulation *:d ``L
逻辑模拟 logic simulation 2~/`L=L
电路模拟 circit simulation
MOB4t |
时序模拟 timing simulation _Zav Y<6
模块化 modularization Pi =FnS
设计原点 design origin qsp GNu
优化（设计） optimization (design) @bTm.3
供设计优化坐标轴 predominant axis V<|N}8{Z2a
表格原点 table origin P =EZ6<c3&
元件安置 component positioning TJRp/BP
比例因子 scaling factor EsWB |V>
扫描填充 scan filling {@L{l1|0
矩形填充 rectangle filling >F^$
' b]
填充域 region filling 3(J>aQZuI
实体设计 physical design eD7\ ,}O
逻辑设计 logic design **__&X p1
逻辑电路 logic circuit ?MSZO]Q4+
层次设计 hierarchical design d(t)8k$
自顶向下设计 top-down design Bn 8&~
自底向上设计 bottom-up design vM5I2C3_>!
费用矩阵 cost metrix %P1zb 7:8
元件密度 component density dEXhn
自由度 degrees freedom 9Oj b~
出度 out going degree b/\O;o}]
入度 incoming degree 4d@0v n{
曼哈顿距离 manhatton distance n%;qIKnIq\
欧几里德距离 euclidean distance |mG;?>c)
网络 network PT,*KYF_O"
阵列 array } %0 w25
段 segment yg}L,JJU<
逻辑 logic JfJ ln[
逻辑设计自动化 logic design automation RgFpc*.T
分线 separated time YdvXp/P:|
分层 separated layer " Ke_dM
定顺序 definite sequence (:~_#BA
导线（通道） conduction (track) /oe0
导线（体）宽度 conductor width IuPDr %
导线距离 conductor spacing 1*9 Yy~w
导线层 conductor layer as 3uz
导线宽度/间距 conductor line/space m oVf(7
第一导线层 conductor layer No.1 ;w% g*S
圆形盘 round pad tZ=|1lM
方形盘 square pad OdyL
j
菱形盘 diamond pad "o;% em*Bc
长方形焊盘 oblong pad "e\73?P
子弹形盘 bullet pad . w\4Th#
泪滴盘 teardrop pad Brg0: 5H
雪人盘 snowman pad wAR:G O'n
形盘 V-shaped pad V k]& I(VQ"
环形盘 annular pad .q]K:}9!\
非圆形盘 non-circular pad 0x'Fi2= `
隔离盘 isolation pad Jl"DMUy[kW
非功能连接盘 monfunctional pad ,h3,& ,
偏置连接盘 offset land AsZy Pybq
腹（背）裸盘 back-bard land QIN# \
盘址 anchoring spaur jAt6 5a
连接盘图形 land pattern =8r,-3lC;
连接盘网格阵列 land grid array z9#jXC#OdN
孔环 annular ring [MC}zd'/
元件孔 component hole S!}pL8OE
安装孔 mounting hole kg mb<4p
支撑孔 supported hole 5U<o%+^El
非支撑孔 unsupported hole -IV-"-6(
导通孔 via dnPr2oI?I
镀通孔 plated through hole (PTH) 4P24ySy9F
余隙孔 access hole kr1^`>O5
盲孔 blind via (hole) Y u^ }
埋孔 buried via hole NX+
eig</-
埋,盲孔 buried blind via hU2 N{Ac
任意层内部导通孔 any layer inner via hole oDA'}[/
全部钻孔 all drilled hole 6B?1d
/8V
定位孔 toaling hole f;ycQc@f
无连接盘孔 landless hole ~0.@1 zEXj
中间孔 interstitial hole -H_7GVSnl
无连接盘导通孔 landless via hole K& Q0]r?
引导孔 pilot hole R?%|RCht1
端接全隙孔 terminal clearomee hole
D3 E!jQ1
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] ;#"`]k hd
在连接盘中导通孔 via-in-pad zwHT tE
孔位 hole location z!j`Qoh?V9
孔密度 hole density }W % }_UT
孔图 hole pattern ]gj@r[
钻孔图 drill drawing
})w5`?Y
装配图assembly drawing Y.Ew;\6U
参考基准 datum referan 0P53dF
1） 元件设备 qdu:kA :]
#$fFp
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 8 i"{GGVC
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans z#*GPA8Em:
电容器：Capacitor
ae1fCw3k
并联电容器：shunt capacitor ~JT{!wcE}o
电抗器：Reactor ~GY;{
母线：Busbar J5rR?[i{
输电线：TransmissionLine bm7$D Kp#
发电厂：power plant 1X9sx&5H
断路器：Breaker
nocH~bAf2
刀闸(隔离开关)：Isolator KJkcmF}Q
分接头：tap F RF}V@~
电动机：motor rC*n Z*
（2） 状态参数 4-n.4j|
3 \WdA$Wx
有功：active power %yrP: fg/
无功：reactive power NA ocmbfNz
电流：current ^e 6(#SqR
容量：capacity #5I "M WA
电压：voltage n*xNMw1x"T
档位：tap position 5Q'R5]?h
有功损耗：reactive loss u1kbWbHu(
无功损耗：active loss MR6vr.~
功率因数：power-factor *:_hOOT+[
功率：power nz&JG~Qfm
功角：power-angle aH#| LrdJ
电压等级：voltage grade J8D-a !
空载损耗：no-load loss MU^Z*r
铁损：iron loss 6u7HO-aa
铜损：copper loss NV;tsuA|
空载电流：no-load current 8ksDXf`.
阻抗：impedance dk ?0r
正序阻抗：positive sequence impedance 1wM
p3
负序阻抗：negative sequence impedance 8+ W^t I
零序阻抗：zero sequence impedance /][U$Q;Ke
电阻：resistor S9BJjo
电抗：reactance u@3w$"Pv1
电导：conductance =w5w =qB
电纳：susceptance 8YJ({ Ou_
无功负载：reactive load 或者QLoad i
xyjl[G
有功负载: active load PLoad ;Os3
!
遥测：YC(telemetering) BW;u? 1Xa
遥信：YX }?^G= IP4(
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 0.5_,an3
定子：stator ~!OjdE!u
功角：power-angle -|kDa1knA
上限:upper limit f<'C<xnf
下限：lower limit RP WYm
并列的：apposable ;vx9xs?6
高压: high voltage %"6IAt
低压：low voltage G# C)]4[n
中压：middle voltage StVv" YY
电力系统 power system aU! UY(
发电机 generator z,EOyi
励磁 excitation kShniN
励磁器 excitor xl^'U/
电压 voltage `xr%LsNn
电流 current o5R\7}]GE
母线 bus 3PGyqt(
变压器 transformer { 1+H\ (v
升压变压器 step-up transformer L5W>in5(
高压侧 high side 1d"P) 3dQ
输电系统 power transmission system Id0F2 [
输电线 transmission line GS H{1VS_b
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation |<0@RCgM
稳定 stability @6SSk=9_S
电压稳定 voltage stability
"gz;Q
功角稳定 angle stability loJ0PY'}=
暂态稳定 transient stability Vmc)or*#
电厂 power plant u| c+w)a
能量输送 power transfer QFYy$T+W
交流 AC ^xwFjQXx
装机容量 installed capacity luT8>9X^:a
电网 power system Ln|${c
落点 drop point z"#.o^5
开关站 switch station \YS?}! 0
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower hz %IxI9
变电站 transformer substation +q$|6?
补偿度 degree of compensation as4NvZ@+r
高抗 high voltage shunt reactor *&]l
无功补偿 reactive power compensation (Nahtx!/9
故障 fault xJhbGK
调节 regulation D,/9 rH
裕度 magin O@rb4(
三相故障 three phase fault C.-a:oQ[
故障切除时间 fault clearing time ihrrmlN?
极限切除时间 critical clearing time ,GIqRT4K
切机 generator triping &?6w 2[}
高顶值 high limited value t,,^^ll
强行励磁 reinforced excitation 6pR#z@,
线路补偿器 LDC(line drop compensation) Cd O-xL6F
机端 generator terminal K oJG! Rm
静态 static (state) +kL(lBv'
动态 dynamic (state) ?xZm m%JF
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system s BnPS[Oo
机端电压控制 AVR G6 5N:
电抗 reactance G u).*cU
电阻 resistance s_!Z +D$K
功角 power angle S+Yg!RrNqj
有功（功率） active power 2\de |'
无功（功率） reactive power AtDrQ<>y '
功率因数 power factor /p0LtUMu
无功电流 reactive current Rn_c 9p
下降特性 droop characteristics ,IE0+!I
斜率 slope 8 zWPb
额定 rating w>_EM&r6~u
变比 ratio u0b-JJ7)BQ
参考值 reference value iG LYM-
电压互感器 PT t8 "-zd8
分接头 tap j:3Hm0W3
下降率 droop rate z_@zMLs
仿真分析 simulation analysis =osw3"ng
传递函数 transfer function {1|7N
GQ
框图 block diagram T(^8ki
受端 receive-side 5Suc#0y
裕度 margin (t$/G3E
同步 synchronization mtddLd,
失去同步 loss of synchronization {PtTPz
阻尼 damping 1o 78e2B
摇摆 swing
}9 2lr87
保护断路器 circuit breaker z,YUguc|
电阻：resistance ,D , f9
电抗：reactance 5O
;^Mk|
阻抗：impedance }tO<_f))
电导：conductance z|)1l`
电纳：susceptance
