1 backplane 背板 U%mkhWn
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 @- )<|orU4
3 benchtop supply 工作台电源 v#Cz& j
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Q3<bC6$r
6 Bootstrap 自举 Y9IJ
7 Bottom FET Bottom FET t9Enk!@
8 bucket capcitor 桶形电容 %NF<bEV
9 chassis 机架 =oL8d 6nI
10 Combi-sense Combi-sense 7Y-FUZ.`>
11 constant current source 恒流源 / |4Q9=
12 Core Sataration 铁芯饱和 W~X V
13 crossover frequency 交叉频率 v`[Tl
14 current ripple 纹波电流 = :xV(GK }
15 Cycle by Cycle 逐周期 2*~JMbm
16 cycle skipping 周期跳步 R-r+=x&
17 Dead Time 死区时间 %Y)PH-z
18 DIE Temperature 核心温度 Zu2m%=J`
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 fZka% [B
20 dominant pole 主极点 N.fQ7z=Z(M
21 Enable 使能，有效，启用 9TYw@ o5V
22 ESD Rating ESD额定值 LVR;&Z>j
23 Evaluation Board 评估板 x'E' jh%
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 8]cv &d1f
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 <3SFP3^:
25 Failling edge 下降沿 P. [6s$J
26 figure of merit 品质因数 bqw/O`*wfN
27 float charge voltage 浮充电压 ?/`C~e<J
28 flyback power stage 反驰式功率级 p0}+071o%
29 forward voltage drop 前向压降 zh#OD{
30 free-running 自由运行 p^pQZ6-
31 Freewheel diode 续流二极管 Nt`F0
9S
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 @1pW!AdN
34 gate drive stage 栅极驱动级 &X#x9|=&O
35 gerber plot Gerber 图 ;Zx K3/(7
36 ground plane 接地层 (c|$+B^*
37 Henry 电感单位：亨利 ({d,oU$> y
38 Human Body Model 人体模式 }$&T
O$LX
39 Hysteresis 滞回 wf~5lpI[
40 inrush current 涌入电流 ~.PPf/
Z8]
41 Inverting 反相 vxbH^b
42 jittery 抖动 |: 7EJkKZ
43 Junction 结点 [3{:H"t
44 Kelvin connection 开尔文连接 EO o'a
45 Lead Frame 引脚框架 .-C+0L1 j
46 Lead Free 无铅 _H^^2#wc/
47 level-shift 电平移动 ),D `ZRXS
48 Line regulation 电源调整率 h8iaJqqvJ
49 load regulation 负载调整率 C;58z 5*,
50 Lot Number 批号 i#@ v_^ q
51 Low Dropout 低压差 %9~kA5Qj
52 Miller 密勒 53 node 节点 ?;AL F
54 Non-Inverting 非反相 uJ|5 Ve
55 novel 新颖的 >0g `U
56 off state 关断状态 PK.h E{R
57 Operating supply voltage 电源工作电压 (x1"uy7_
58 out drive stage 输出驱动级 3 &a*]
59 Out of Phase 异相 ,%)W T>
60 Part Number 产品型号 WQI M2_=M
61 pass transistor pass transistor W[[YOK1T
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET eu}:Wg2
63 Phase margin 相位裕度 7)8rc(58
64 Phase Node 开关节点 LhVLsa(-%
65 portable electronics 便携式电子设备 &geOFe}R
66 power down 掉电 -tK; RQYax
67 Power Good 电源正常 3 2iWYN
68 Power Groud 功率地 xvdnEaWe$
69 Power Save Mode 节电模式 By"^ Z`EP4
70 Power up 上电 G(7\ <x:
71 pull down 下拉 (zM+ 7tJH
72 pull up 上拉 # RLch
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） TeGLAt
74 push pull converter 推挽转换器 /\3XARt
75 ramp down 斜降 B Z\EqB
76 ramp up 斜升 AT8B! m
77 redundant diode 冗余二极管 Y bn=Gy
78 resistive divider 电阻分压器 X *>o9J45V
79 ringing 振 铃 U47k5 s( J
80 ripple current 纹波电流 % b>y
81 rising edge 上升沿 $:-= >
82 sense resistor 检测电阻 ; K)?:
83 Sequenced Power Supplys 序列电源
4s1kZ`e
84 shoot-through 直通，同时导通 YV ZSKU
85 stray inductances. 杂散电感 P60]ps!M
86 sub-circuit 子电路 8&2gM
87 substrate 基板 {Gb)Et]<
88 Telecom 电信 B!E< uVC
89 Thermal Information 热性能信息 Tl/Dq(8JH
90 thermal slug 散热片 R^u^y{ohr
91 Threshold 阈值 gKm~cjCB`~
92 timing resistor 振荡电阻 qG2\` +v
93 Top FET Top FET #r:Kg&W2FO
94 Trace 线路，走线，引线 *NwKD:o
95 Transfer function 传递函数 *\~kjZ 3
96 Trip Point 跳变点 -fSKJo#}|
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 1+i
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 2fL88 /'
99 Voltage Reference 电压参考 G.q^Zd#.T
100 voltage-second product 伏秒积 /bNVg K`L5
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Bu >yRL=*
102 beat frequency 拍频 "]\": T
103 one shots 单击电路 8w@W8(3B
104 scaling 缩放 =|{,5="
105 ESR 等效串联电阻 [Page] = VX<eV
106 Ground 地电位 lA^Kh
107 trimmed bandgap 平衡带隙 f Y\tvo%
108 dropout voltage 压差 1Sc~ Vb|>
109 large bulk capacitance 大容量电容 ]BS{ ,sI
110 circuit breaker 断路器 {</$ObK
111 charge pump 电荷泵 $RFu
m'`5
112 overshoot 过冲 W*/s4 N
ID k:jO
印制电路printed circuit n5,Pq+[
印制线路 printed wiring 3_1Io+uXk
印制板 printed board iDkWW
印制板电路 printed circuit board M3Z Jt' |
印制线路板 printed wiring board 23n8,} H,
印制元件 printed component EV7+u0uN&Q
印制接点 printed contact Y ,pS/
印制板装配 printed board assembly %Ty
{1'o
板 board $ b
7 1
刚性印制板 rigid printed board XY t8vJ
挠性印制电路 flexible printed circuit m+gG &`&u
挠性印制线路 flexible printed wiring |s3HeY+Co
齐平印制板 flush printed board v,.n/@s|X
金属芯印制板 metal core printed board _ ~#C $-T
金属基印制板 metal base printed board HOQ
_T4
多重布线印制板 mulit-wiring printed board eS# 0 -
塑电路板 molded circuit board kA :;c } p
散线印制板 discrete wiring board [;LPeO
微线印制板 micro wire board "?0 G^zu
积层印制板 buile-up printed board O>):^$-K%
表面层合电路板 surface laminar circuit uu/7Ie
埋入凸块连印制板 B2it printed board ;eEtd oy
载芯片板 chip on board bg3j o1J
埋电阻板 buried resistance board (lck6v?h
母板 mother board #&8pp8wd,}
子板 daughter board ]A<u eM
背板 backplane czsoD) N
裸板 bare board Gt%? [
键盘板夹心板 copper-invar-copper board tlxjs]{0E
动态挠性板 dynamic flex board 9DAwC:<r
静态挠性板 static flex board 4y}a,
可断拼板 break-away planel \,#4+& 4b
电缆 cable nhxd
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) o?hw2-mH
薄膜开关 membrane switch G.E~&{5xQ
混合电路 hybrid circuit nz?BLO=
厚膜 thick film cz~1 1j#
厚膜电路 thick film circuit wU3ica&[
薄膜 thin film Zu73x#pI
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit BL^Hj
互连 interconnection m3!MHe~t
导线 conductor trace line ph'SS=!.
齐平导线 flush conductor dSD}NM
传输线 transmission line @:&dOqQ
跨交 crossover w]YyU5rhS
板边插头 edge-board contact CpdY)SMSL
增强板 stiffener *8eh%3_$h
基底 substrate v&,VC~RN-J
基板面 real estate /%'7sx[p
导线面 conductor side w3|.4h S
元件面 component side q'-l; V|
焊接面 solder side N<r0 I-
导电图形 conductive pattern {j4:. fD
非导电图形 non-conductive pattern <; Z~ vZ]
基材 base material {"AYOc>2|
层压板 laminate Pw{{+PBu R
覆金属箔基材 metal-clad bade material t4W0~7
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) | 2` $g
复合层压板 composite laminate YZu# 0)
薄层压板 thin laminate UHszOl
基体材料 basis material Uy'ZL(2
预浸材料 prepreg XzFqQ- H
粘结片 bonding sheet z#67rh {
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer aL6 5t\2
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 7#*CWh1BNO
预制内层覆箔板 mass lamination panel \V\E T
内层芯板 core material %pKs- n`
粘结层 bonding layer c `=h K*
粘结膜 film adhesive ` ,=p\g|D
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film xyCcd=
覆盖层 cover layer (cover lay) -+Ji~;b
增强板材 stiffener material I}3K,w/7mi
铜箔面 copper-clad surface lFt {:HfX-
去铜箔面 foil removal surface .f<,H+ m^
层压板面 unclad laminate surface 6j![m+vo%
基膜面 base film surface #yxYL0CcA:
胶粘剂面 adhesive faec {%}6 d~Bg
原始光洁面 plate finish I 9&<:`
粗面 matt finish 'B:De"_(N
剪切板 cut to size panel KAEpFob Yo
超薄型层压板 ultra thin laminate J=bOw/ /
A阶树脂 A-stage resin <xz-7EqbwX
B阶树脂 B-stage resin *M5C*}dl
C阶树脂 C-stage resin Efd[ZJxS6
环氧树脂 epoxy resin 780MSFV8
酚醛树脂 phenolic resin Li$k<AM
聚酯树脂 polyester resin ?%n9g)>Yej
聚酰亚胺树脂 polyimide resin %?wE/LU>
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin ur5n {0#
丙烯酸树脂 acrylic resin (Gs g+c
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin ,urkd~
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin ee\z U~
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ;:1mv
环氧酚醛 epoxy novolac cne[-E
氟树脂 fluroresin </Lqk3 S-!
硅树脂 silicone resin *xKR ;?.
硅烷 silane _~<TAFBr
聚合物 polymer n-Wv Iy
无定形聚合物 amorphous polymer Ds/zl Z
结晶现象 crystalline polamer j
KK48 S
双晶现象 dimorphism @35]IxD
共聚物 copolymer y5
+& P
合成树脂 synthetic 2AE|N_v8W
热固性树脂 thermosetting resin [Page] [a6lE"yr
热塑性树脂 thermoplastic resin Fm{y.URo
感光性树脂 photosensitive resin L j\ <qF~n
环氧值 epoxy value F.hC%Ncu
双氰胺 dicyandiamide 9 f+7vCA
粘结剂 binder Yq.@7cJ
胶粘剂 adesive :v48y.Ij7s
固化剂 curing agent 1 Qk uxw
阻燃剂 flame retardant 7MfvU|D[d/
遮光剂 opaquer ?+_"2XY
增塑剂 plasticizers )E|Bb=%
不饱和聚酯 unsatuiated polyester }]) f^
聚酯薄膜 polyester M?97F!\U
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) :oQaN[3>_
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 3M`J .>
增强材料 reinforcing material Y 6Q6--P
折痕 crease fA5#
2P{
云织 waviness !<'R%<E3 Q
鱼眼 fish eye J0o[WD$A x
毛圈长 feather length C<ljBz`,t
厚薄段 mark )/w2]d/9
裂缝 split `WL*Jb
捻度 twist of yarn ,kI1"@Tu
浸润剂含量 size content &kt#p;/p?
浸润剂残留量 size residue ==9Ez
处理剂含量 finish level a!.8^:B&
偶联剂 couplint agent !Ai;S
断裂长 breaking length Orgje@c{
吸水高度 height of capillary rise qKXn=J/0tA
湿强度保留率 wet strength retention >~ : ]+q
白度 whitenness ;!b(b%
导电箔 conductive foil R7>@-EG
铜箔 copper foil TY}?>t+
压延铜箔 rolled copper foil yo=d"*E4^
光面 shiny side 7t QiKrhp
粗糙面 matte side eX/$[SL[
处理面 treated side k5/}S@F8
防锈处理 stain proofing w.jATMJ)F
双面处理铜箔 double treated foil 2J5dZYW
模拟 simulation u-$AFSt
逻辑模拟 logic simulation oc3/
IWII
电路模拟 circit simulation A_+ WY|#M
时序模拟 timing simulation MmB-SR[>P
模块化 modularization xYq8\9Qb
设计原点 design origin ;DOz92X94
优化（设计） optimization (design) %]` W sG
供设计优化坐标轴 predominant axis nK[$ I D
表格原点 table origin ' =kX
元件安置 component positioning .0
K8h:I
比例因子 scaling factor 'A oH2 |
扫描填充 scan filling 6lGL.m'Ra
矩形填充 rectangle filling g YZgo
填充域 region filling hV%l}6yS&
实体设计 physical design ZL
Aq8X
逻辑设计 logic design 6)8']f
逻辑电路 logic circuit :d;5Q\C`
层次设计 hierarchical design f$/D? q3N
自顶向下设计 top-down design e:]$UAzp
自底向上设计 bottom-up design s?G@ k} {
费用矩阵 cost metrix i.]}ooI
元件密度 component density k dqH36&<
自由度 degrees freedom dK-G%5)r
出度 out going degree w K+2;*bI
入度 incoming degree 3y!CkJ Kv
曼哈顿距离 manhatton distance y\:2Re/*Jt
欧几里德距离 euclidean distance VmW_,
网络 network Kj7Osqu2bE
阵列 array )]}*o O
段 segment sC$X7h(Q+
逻辑 logic t
t=$:}A
逻辑设计自动化 logic design automation LLMkv!%D
分线 separated time
>Y:ou N~<
分层 separated layer sdY6_ HtE
定顺序 definite sequence ifkA 3]
导线（通道） conduction (track) Mm5l> D 'c
导线（体）宽度 conductor width
T "z!S0I
导线距离 conductor spacing (?Yz#Y f
导线层 conductor layer +1Uw <~
导线宽度/间距 conductor line/space ] 3v
第一导线层 conductor layer No.1 JBqzQ ^[n
圆形盘 round pad $]v R ,E
方形盘 square pad .'4*'i:
菱形盘 diamond pad P_;oSN|>
长方形焊盘 oblong pad FR&RIFy
子弹形盘 bullet pad ` 4o;Lz~
泪滴盘 teardrop pad Vo\d&}Q
雪人盘 snowman pad * PZ=$>r
形盘 V-shaped pad V ZE9*i} r
环形盘 annular pad ecb[m2z
非圆形盘 non-circular pad |^=` l n!
隔离盘 isolation pad </fnbyGR
非功能连接盘 monfunctional pad Yv{AoL~
偏置连接盘 offset land ,UP6.C14
腹（背）裸盘 back-bard land ,Y a&M@^Z
盘址 anchoring spaur DN!EsQ6
连接盘图形 land pattern pyN PdEy
连接盘网格阵列 land grid array NT/}}vES
孔环 annular ring '? d[ ip
元件孔 component hole +5Mx0s(5
安装孔 mounting hole H;^6%HV1
支撑孔 supported hole 3RD Q{&J:
非支撑孔 unsupported hole BKIt ,7j
导通孔 via }b-?Dm_H
镀通孔 plated through hole (PTH) `1P
&
余隙孔 access hole d+b TRnL
盲孔 blind via (hole) .{Xi&[jw
埋孔 buried via hole Z/0M9 Q%
埋,盲孔 buried blind via Un<~P@T%
任意层内部导通孔 any layer inner via hole N>/U%01a
全部钻孔 all drilled hole E$G8-
定位孔 toaling hole KT8Fn+
无连接盘孔 landless hole H1X6f7`
中间孔 interstitial hole XW19hG
无连接盘导通孔 landless via hole V7& L+]!
引导孔 pilot hole , e;(\t:
端接全隙孔 terminal clearomee hole # OJD<=")
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] eVy,7go h
在连接盘中导通孔 via-in-pad v(af aN
孔位 hole location rR7}SE a
孔密度 hole density <mpkkCl,
孔图 hole pattern &BQ`4j~.
钻孔图 drill drawing U zc`,iV$
装配图assembly drawing WB= gN:?
参考基准 datum referan fQv^=DI #
1） 元件设备 -JcfP+{wS
<$UY{"?
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 'a0$74f z
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans Q4UaqiL
电容器：Capacitor X&K1>dgWP
并联电容器：shunt capacitor HK }C<gg
电抗器：Reactor |=SaI%%Be
母线：Busbar IQR?n}ce
输电线：TransmissionLine Jo2:0<VL
发电厂：power plant <%|2yPb]
断路器：Breaker 3.8d"
刀闸(隔离开关)：Isolator WT1ch0~2
分接头：tap ^Zg"`&E
电动机：motor chxO*G
（2） 状态参数 v mL0H)q
%POoyH@D}
有功：active power Pe b;XI
无功：reactive power pwm ]2}+
电流：current 65g\WB+/
容量：capacity z0c_&@uj*
电压：voltage `,xKK+~YG-
档位：tap position 3]V " 9+
有功损耗：reactive loss 8E|S`I
无功损耗：active loss > d_O0a*W-
功率因数：power-factor hH%@8'1v
功率：power )y._]is)b
功角：power-angle h\jwXMi,tj
电压等级：voltage grade b]@^SN9
空载损耗：no-load loss 5 8WL 8xu
铁损：iron loss c\7~_w2
铜损：copper loss WOquG
空载电流：no-load current 8M !If
阻抗：impedance B!6?+< J"
正序阻抗：positive sequence impedance S)p1[&" M
负序阻抗：negative sequence impedance PY~c u@'k{
零序阻抗：zero sequence impedance iE>T5XV8$B
电阻：resistor I)T]}et
电抗：reactance z^@98:x
电导：conductance Bh<)e5lP:
电纳：susceptance RP!X 5
无功负载：reactive load 或者QLoad u m ,Zt
有功负载: active load PLoad r65/O5 F
遥测：YC(telemetering) cjp
H
hoW
遥信：YX WF`y j%0
励磁电流(转子电流)：magnetizing current Qn6'E
定子：stator 94\k++kc
功角：power-angle F ^z&s]^~
上限:upper limit N"@aisi)
下限：lower limit @LqLtr@A
并列的：apposable "'~55bG
高压: high voltage tWT@%(2~0
低压：low voltage |]*]k`o<)
中压：middle voltage iW9G0Ay
电力系统 power system oYI7 .w
发电机 generator 4:WN-[xX
励磁 excitation ET.c8K1f
励磁器 excitor XcD$ x FDZ
电压 voltage 4'_PLOgnX
电流 current x(ue
|UG
母线 bus s8Bbe t
变压器 transformer tUaDwIu#
升压变压器 step-up transformer 5R"iF+p4
高压侧 high side 2M1}` H\
输电系统 power transmission system ;Hk{bz(
输电线 transmission line f_I6g uDPz
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation jv_z%`
稳定 stability Xt& rYv
电压稳定 voltage stability Wo+fMn( O
功角稳定 angle stability _[SW8 9zk
暂态稳定 transient stability gn4+$ f~w
电厂 power plant *.q m+#8W
能量输送 power transfer Y- e sD'MD
交流 AC > PH in%#
装机容量 installed capacity ^--kcTiR%
电网 power system RzgA;ZC'
落点 drop point H!PM b{e
开关站 switch station Vz[tgb]-
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower :QGgtTEV""
变电站 transformer substation -q'G]}
补偿度 degree of compensation J$"3w,O6+U
高抗 high voltage shunt reactor ny'?Hl'Q
无功补偿 reactive power compensation j%%& G$Tfu
故障 fault p(vmMWR!
调节 regulation QmxI ;l
裕度 magin $z[FL=h)?+
三相故障 three phase fault JiH^N!
故障切除时间 fault clearing time p`N+9t&I4
极限切除时间 critical clearing time H;D 5)eJ90
切机 generator triping apy9B6%PJ+
高顶值 high limited value !79eF)
强行励磁 reinforced excitation Q &~|P}
线路补偿器 LDC(line drop compensation) C ^QpVt-T
机端 generator terminal l|{q8i#4V
静态 static (state) Wl?0|{W
动态 dynamic (state) 8U86-'Pq
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system P-]u&m/6
机端电压控制 AVR ,v\^efc:%
电抗 reactance Q> d<4]`
电阻 resistance 8=k IN-l_
功角 power angle rD_\NgVAs
有功（功率） active power sQ";
t=yC
无功（功率） reactive power \%BII>VS
功率因数 power factor b;xn0sDn#
无功电流 reactive current g$S|CqRG
下降特性 droop characteristics rvEX ;8TS
斜率 slope "($"T v2
额定 rating E! "N}v
变比 ratio {f1iys'Om
参考值 reference value T@H<Fm_
电压互感器 PT CqFk(Td9-D
分接头 tap % H/V
iC
下降率 droop rate ]Y; 5U
仿真分析 simulation analysis ){}1u ?
传递函数 transfer function 9@3cz_[J
框图 block diagram 3%~c\naD?O
受端 receive-side 2p|ed=ly%
裕度 margin d QljG.PiK
同步 synchronization i U"2uLgb
失去同步 loss of synchronization AJYZ`
阻尼 damping BZP{{
摇摆 swing 5do49H_
保护断路器 circuit breaker 3sD/4 ?
电阻：resistance eHE?#r16Z
电抗：reactance &RB{0Qhx
阻抗：impedance <rI8 O;\H
电导：conductance g>*P}r~;^b
电纳：susceptance
