1 backplane 背板 K?O X
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 )J6b:W
3 benchtop supply 工作台电源 B oj{+rE0
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 D>x'3WYR
6 Bootstrap 自举 T#^6u)
7 Bottom FET Bottom FET -JO46
#m
8 bucket capcitor 桶形电容 ! RUo:b+
9 chassis 机架 fUWm7>6VA>
10 Combi-sense Combi-sense #/v_ h6$
11 constant current source 恒流源 >9 3{=+
12 Core Sataration 铁芯饱和 uy-Ncy
13 crossover frequency 交叉频率 .W+4sax:
14 current ripple 纹波电流 y $ DB
15 Cycle by Cycle 逐周期 Cg\)BHv~
16 cycle skipping 周期跳步 xY'YbHFz
17 Dead Time 死区时间
iIEIGQx
18 DIE Temperature 核心温度 Joo)GI B
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 vAhO!5]>\
20 dominant pole 主极点 oJu4vGy0
21 Enable 使能，有效，启用 rHdP 4: n
22 ESD Rating ESD额定值 ds[Z=_Ll
23 Evaluation Board 评估板 (X7yNIPfA
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. {}C7VS1
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 v%7JZ<I'A
25 Failling edge 下降沿 5'Ay@FJ:
26 figure of merit 品质因数 &+{xR79+&
27 float charge voltage 浮充电压 MmX[xk
28 flyback power stage 反驰式功率级 z iGL4c0p
29 forward voltage drop 前向压降 h=y (2xA
30 free-running 自由运行 )ZU#19vr7
31 Freewheel diode 续流二极管 vHe.+XY
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动
qhf/B)
34 gate drive stage 栅极驱动级 td$6:)
35 gerber plot Gerber 图 EGr5xR-
36 ground plane 接地层 %7wzGtM]ps
37 Henry 电感单位：亨利 zw9ULQ$#
38 Human Body Model 人体模式 knZd}?I*
39 Hysteresis 滞回 VzM@DM]= ~
40 inrush current 涌入电流 v=WDs#"
41 Inverting 反相 ]Oh>E CA|D
42 jittery 抖动 ;RZa<2
43 Junction 结点 os ud
44 Kelvin connection 开尔文连接 H.~+{jTr
45 Lead Frame 引脚框架 kV%y%l(6
46 Lead Free 无铅 a#Gq J?nY
47 level-shift 电平移动 4qR Q,g{$T
48 Line regulation 电源调整率 2xBGs9_Y
49 load regulation 负载调整率 Cu<ojN- $
50 Lot Number 批号 o@~gg *
51 Low Dropout 低压差 [c%}L 3B
52 Miller 密勒 53 node 节点 UiN ^ x
54 Non-Inverting 非反相 {"(|oIo{
55 novel 新颖的 xW )8mv?4n
56 off state 关断状态 #^w 1!xXD
57 Operating supply voltage 电源工作电压 dM.Ow!j
58 out drive stage 输出驱动级 r~a} B.pj
59 Out of Phase 异相 Z{)|w=
60 Part Number 产品型号 fb=vO U
61 pass transistor pass transistor >(Ddw N9l
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 1@@]h!>k:
63 Phase margin 相位裕度 cwU6}*_zn
64 Phase Node 开关节点 =
$Yk8,
65 portable electronics 便携式电子设备 6UP3Ij
66 power down 掉电 &1n0(q B
67 Power Good 电源正常 ~a)2 0
68 Power Groud 功率地 -0){C|,6
69 Power Save Mode 节电模式 ;yoq/
70 Power up 上电 3CL:VwoW
71 pull down 下拉 1fG@r%4
72 pull up 上拉 9uo\&,,
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ~t$VzL1
74 push pull converter 推挽转换器 %j`]x
-aOz
75 ramp down 斜降 A[Xw |9
76 ramp up 斜升 1 x 8]&
77 redundant diode 冗余二极管 SK2pO ZN
78 resistive divider 电阻分压器 p{u}t!`!d
79 ringing 振 铃 |0Kt@ AJY
80 ripple current 纹波电流 R|yT UGY
81 rising edge 上升沿 nI` 1@ vB&
82 sense resistor 检测电阻 32 J
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 t*$@QO
84 shoot-through 直通，同时导通 v8=MO:>{R
85 stray inductances. 杂散电感 S+ x [1#r
86 sub-circuit 子电路 \Bf{/r5x
87 substrate 基板 * tqeq y-X
88 Telecom 电信 *V+fRN4 W
89 Thermal Information 热性能信息 RAa1KOxZX
90 thermal slug 散热片 3*L,48wX
91 Threshold 阈值 #7) 6X:/O
92 timing resistor 振荡电阻 EkPSG&6RZ
93 Top FET Top FET ;">hCM7
94 Trace 线路，走线，引线 IEj`:]d
95 Transfer function 传递函数 ={d\zjI$
96 Trip Point 跳变点 gNBI?xs`p
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） D=+sD"<|
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 8A qe'2IH=
99 Voltage Reference 电压参考 e
hGC
N=
100 voltage-second product 伏秒积 Iu]P^8
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 $NSYQF%aO
102 beat frequency 拍频 awtzt?VtLh
103 one shots 单击电路 'McVaPav
104 scaling 缩放 WbF\=;$= 7
105 ESR 等效串联电阻 [Page] nfR5W~%*:
106 Ground 地电位 {M5IJt"{4b
107 trimmed bandgap 平衡带隙 r>OE[C69
108 dropout voltage 压差 vOU -bF% u
109 large bulk capacitance 大容量电容 ?J
AzN
110 circuit breaker 断路器 nfU}ECun4
111 charge pump 电荷泵 37DvI&
112 overshoot 过冲 W@LR!EW)
(TsgVq]L
印制电路printed circuit #-O4x `W>
印制线路 printed wiring e!y t<[p h
印制板 printed board U b Xz`i
印制板电路 printed circuit board n1V *VQV
印制线路板 printed wiring board fzcT(y
印制元件 printed component Ea 1>]V
印制接点 printed contact ) eV]M~K:
印制板装配 printed board assembly #k6T_ki
板 board 9 lwg`UWl,
刚性印制板 rigid printed board : n n' >
挠性印制电路 flexible printed circuit *&km5@*
挠性印制线路 flexible printed wiring <U";V)
齐平印制板 flush printed board z%z$'m
金属芯印制板 metal core printed board ? M);wBe(
金属基印制板 metal base printed board ?uLqB@!2
多重布线印制板 mulit-wiring printed board ]H*=Z:riu
塑电路板 molded circuit board =>E frma
散线印制板 discrete wiring board p_(
NLJ%
微线印制板 micro wire board r0, }f\
积层印制板 buile-up printed board G}x^PJJt
表面层合电路板 surface laminar circuit "|H0 X#
埋入凸块连印制板 B2it printed board c'C2V9t
载芯片板 chip on board }OZfsYPz}T
埋电阻板 buried resistance board c
s> W6
母板 mother board F~6[DqF\|
子板 daughter board o<;"+ @v
背板 backplane 2P*O^-zRp
裸板 bare board yWy9IWI["
键盘板夹心板 copper-invar-copper board L!5HE])<)
动态挠性板 dynamic flex board 2epL!j) Wh
静态挠性板 static flex board &^"m6
可断拼板 break-away planel rx<fjA%
电缆 cable 9 (Z)c
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) lnhZ!_
薄膜开关 membrane switch d*(1t\
混合电路 hybrid circuit e):
&pqA
厚膜 thick film u<[Y6m
厚膜电路 thick film circuit
zcc]5 >
薄膜 thin film "&~Um U4CN
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 6 [IiJhVL
互连 interconnection jw
H)x
导线 conductor trace line &7cy9Z~m
齐平导线 flush conductor 6Yu8 ReuL
传输线 transmission line NB[b[1 Ch
跨交 crossover :'03*A_[
板边插头 edge-board contact k&*=:y}
增强板 stiffener MZ.Jkf(
基底 substrate N 6eY-`4y
基板面 real estate D<:9pLD(
导线面 conductor side :(Gg]Z9^8
元件面 component side " {}5uth
焊接面 solder side 1*s Lj#
导电图形 conductive pattern g]S.u8K8m
非导电图形 non-conductive pattern 8AK#bna~-
基材 base material ?6|EAKJ`lK
层压板 laminate 4GJsVA (d|
覆金属箔基材 metal-clad bade material Z^b1i`v
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) '{EDdlX
复合层压板 composite laminate 3 ;&N3:,X
薄层压板 thin laminate 6<2 7}S
基体材料 basis material %*,'&S
预浸材料 prepreg Ma$b(4dB
粘结片 bonding sheet Gg / K
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer Oo,<zS=ICk
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate i;cqK&P;]
预制内层覆箔板 mass lamination panel ^
`! 6Yax?
内层芯板 core material Xln'~5~)
粘结层 bonding layer 6+>q1,<
粘结膜 film adhesive jl@xcs]#
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film ]P-;]*&=
覆盖层 cover layer (cover lay) lUDzf J}3
增强板材 stiffener material n@ xU5Q
铜箔面 copper-clad surface ]cbY@U3!2
去铜箔面 foil removal surface EBJaFz'
层压板面 unclad laminate surface .Sm7na
K
基膜面 base film surface `.@N9+Aj
胶粘剂面 adhesive faec |[0|j/V%O
原始光洁面 plate finish ;s{rJG{inG
粗面 matt finish
Y.ic=<0H
剪切板 cut to size panel HyB! 8M|
超薄型层压板 ultra thin laminate YS &3+Tp
A阶树脂 A-stage resin ~"8b\oLW
B阶树脂 B-stage resin J?V8uEly
C阶树脂 C-stage resin Vg0Rc t
环氧树脂 epoxy resin ~R 3@GaL1
酚醛树脂 phenolic resin }oU 0J
聚酯树脂 polyester resin %1S;y
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 4]B(2FR [8
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 'z@(,5
丙烯酸树脂 acrylic resin [W`
_`
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin VCtj8hKD r
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin lO[[iMH l<
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin ka655O/)&
环氧酚醛 epoxy novolac :\>@yCD
氟树脂 fluroresin W E Z)7H
硅树脂 silicone resin Fq:BRgCE
硅烷 silane @xR=bWY
聚合物 polymer I;9 >$?t[
无定形聚合物 amorphous polymer ^ 2=1 1
结晶现象 crystalline polamer [+UF]m%W
双晶现象 dimorphism F t'?43J
共聚物 copolymer *1|&uE&_R
合成树脂 synthetic d=`hFwD9
热固性树脂 thermosetting resin [Page] 3nMXfh/
热塑性树脂 thermoplastic resin ?!K qDI
感光性树脂 photosensitive resin }}@x x &
环氧值 epoxy value +TL5yuA
双氰胺 dicyandiamide v="i0lL_
粘结剂 binder a%cCR=s=
胶粘剂 adesive s"s^rC
固化剂 curing agent MqRpG5 .
阻燃剂 flame retardant D}OvD |<-
遮光剂 opaquer @-)jU!
增塑剂 plasticizers U,\3 !D0jt
不饱和聚酯 unsatuiated polyester I'm.+(1m,
聚酯薄膜 polyester 3U ^E<H
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) R^4JM,v9x`
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 1?\G6T
增强材料 reinforcing material 7Rwn{]r
折痕 crease < j^8L^
云织 waviness 1%g%I8W%
鱼眼 fish eye K 0R<a~
毛圈长 feather length rE)lt0mkv
厚薄段 mark 6B'd]Fe
裂缝 split 9l<f?OzAO
捻度 twist of yarn Z jLu qo
浸润剂含量 size content bLuAe
EA
浸润剂残留量 size residue zT4SI'r?f
处理剂含量 finish level 3@7IY4>o
偶联剂 couplint agent j\@Ht~G
断裂长 breaking length xY v@
吸水高度 height of capillary rise h)7hk *I
湿强度保留率 wet strength retention [TRHcz n
白度 whitenness ai 0am
导电箔 conductive foil d.>Zn?u4L
铜箔 copper foil &V"9[0
压延铜箔 rolled copper foil \\}tD@V"
光面 shiny side 4;_a Fn
粗糙面 matte side PaIE=Q4gJ
处理面 treated side 2Tt ^^Lb
防锈处理 stain proofing F)XO5CBK
双面处理铜箔 double treated foil w8~B@}%
模拟 simulation 20h+^R3{Z
逻辑模拟 logic simulation 4TX~]tEyky
电路模拟 circit simulation {5 ` =){
时序模拟 timing simulation rs` "Kz`(
模块化 modularization &RF*pU>
设计原点 design origin A}"aH
优化（设计） optimization (design) n;QMiz:yY
供设计优化坐标轴 predominant axis $1KvL 8
表格原点 table origin - aSj-
元件安置 component positioning ol#|
.a2O
比例因子 scaling factor /N=;3 yWF
扫描填充 scan filling 3FetyW l'
矩形填充 rectangle filling ;fi H=_{us
填充域 region filling *UxN~?N|
实体设计 physical design {zha jY7
逻辑设计 logic design :9?y-X
逻辑电路 logic circuit "Zr+>a
层次设计 hierarchical design [cfKvROG
自顶向下设计 top-down design $<DcbJW
自底向上设计 bottom-up design uz
U2)n3y
费用矩阵 cost metrix 4 rDa Jd>,
元件密度 component density >tGl7Ov
自由度 degrees freedom KdN+$fe*g
出度 out going degree LKX; ^
入度 incoming degree _4^#VD#f
曼哈顿距离 manhatton distance ^ p7g[E&
欧几里德距离 euclidean distance 4C]>{osv
网络 network X7. "hGu@
阵列 array + 0DPhc
段 segment ,2>nr goM
逻辑 logic 9=o;I;I
逻辑设计自动化 logic design automation #I
Y
分线 separated time b_v {Q E<
分层 separated layer ;nx? 4f+6h
定顺序 definite sequence M?[~_0_J
导线（通道） conduction (track) ?mq<#/qb
导线（体）宽度 conductor width glL .CkJ
导线距离 conductor spacing =hAH6C
导线层 conductor layer d,y%:F 4
导线宽度/间距 conductor line/space J
n~t>?
第一导线层 conductor layer No.1 X<p'&
圆形盘 round pad Gq)E,Ln&d
方形盘 square pad fg? 4/]*T6
菱形盘 diamond pad -5X*y4#
长方形焊盘 oblong pad =sFLzAu8
子弹形盘 bullet pad |i~Ab!*8n
泪滴盘 teardrop pad | >
t,1T.
雪人盘 snowman pad 7iijATc
形盘 V-shaped pad V 3q}fDM(@J
环形盘 annular pad x ) w6
非圆形盘 non-circular pad "o{o9.w
隔离盘 isolation pad P;' xa^Y
非功能连接盘 monfunctional pad Bk44 wz2 X
偏置连接盘 offset land .ey=gI!x0
腹（背）裸盘 back-bard land KB@F^&L {
盘址 anchoring spaur u&-Zh@;Q7
连接盘图形 land pattern RX\l4H5;
连接盘网格阵列 land grid array + C aA%u
孔环 annular ring XLq%nVBM8\
元件孔 component hole t^')ST
安装孔 mounting hole 31-:xUIX
支撑孔 supported hole D-KQR e2@
非支撑孔 unsupported hole _$vAitUe4S
导通孔 via 'n$TJp|s
镀通孔 plated through hole (PTH) Tm) (?y
余隙孔 access hole Ex`!C]sQ
盲孔 blind via (hole) ibj3i7G?
埋孔 buried via hole 7#pu(:T$
埋,盲孔 buried blind via i*l-w4D^U
任意层内部导通孔 any layer inner via hole `=QRC.b
全部钻孔 all drilled hole ]f}#&]<(T
定位孔 toaling hole rdBF+YN9/?
无连接盘孔 landless hole 3U\ | E
中间孔 interstitial hole t gpg
无连接盘导通孔 landless via hole z% 0'v `7
引导孔 pilot hole /&jh10}H
端接全隙孔 terminal clearomee hole 9\J6G8b>|I
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] *p !F+"
在连接盘中导通孔 via-in-pad vCe]i B
孔位 hole location p*ic@ n*G
孔密度 hole density *wu:fb2[(
孔图 hole pattern %V;B{?>9zB
钻孔图 drill drawing H4Lvw8 G
装配图assembly drawing y}
W-OLE
参考基准 datum referan QKVFH:"3
1） 元件设备 ^6kE tTO*
:d{-"RAG"
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans lXnzomU
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 1[U`,(C1
电容器：Capacitor X8uAwHa6F
并联电容器：shunt capacitor yzH[~O7
电抗器：Reactor W+5<=jXFB
母线：Busbar ]ML(=7z"
输电线：TransmissionLine zMI_8lNz
发电厂：power plant zu52]$Vj
断路器：Breaker
p~bx
刀闸(隔离开关)：Isolator HA# 9y;\
分接头：tap S?BI)shmg
电动机：motor umJ!j &(
（2） 状态参数 eWw#
T^
MUjfqxTT
有功：active power Yn+d!w<3:
无功：reactive power 1Vi3/JM @
电流：current /U P1*L
容量：capacity kH|cB!?x
电压：voltage u,&[I^WK`C
档位：tap position *k^'xL
有功损耗：reactive loss _ GF{Duxh
无功损耗：active loss cy{ ado2
功率因数：power-factor P+2@,?9 #
功率：power
)/mBq#ZS
功角：power-angle Mep
c t
电压等级：voltage grade {I^@ B W-
空载损耗：no-load loss 79MF;>=tV
铁损：iron loss %} / |/=
铜损：copper loss V
X"! a
空载电流：no-load current gF53[\w^v
阻抗：impedance 6 t!PHA
正序阻抗：positive sequence impedance `SM37({ c
负序阻抗：negative sequence impedance QTLGM-Z
零序阻抗：zero sequence impedance XFmTr@\M
电阻：resistor S(
Vssi|y
电抗：reactance {1Hs5bg@
电导：conductance 7B s:u
电纳：susceptance Ax{ C ^u
无功负载：reactive load 或者QLoad Uw5AHq).
有功负载: active load PLoad LZ-&qh
遥测：YC(telemetering) NR9=V
遥信：YX B$D7} =|kc
励磁电流(转子电流)：magnetizing current 0T7c =5z4W
定子：stator < ?{ic2j#
功角：power-angle al@Hr*'
上限:upper limit `E:&a]ul
下限：lower limit J *nWCL
并列的：apposable JZ>E<U9&
高压: high voltage I: =rwnd
低压：low voltage pr.+r?la]
中压：middle voltage /+JH nedK
电力系统 power system 2|}`?bY]i`
发电机 generator 2uT"LW/( H
励磁 excitation \.K4tY+ V
励磁器 excitor ;&OV V+y
电压 voltage }[m Ltv%&
电流 current lNbAt4]}f(
母线 bus 9?38 /2kX4
变压器 transformer &qMt07
升压变压器 step-up transformer d]r?mnN W
高压侧 high side pz0Q@ n/X
输电系统 power transmission system P +<4w
输电线 transmission line @|6#]&v`
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation q . s'z}
稳定 stability M"! {Dx~
电压稳定 voltage stability |y. ^F3PE
功角稳定 angle stability H{U(Rt]K
暂态稳定 transient stability kkU#0p? 7
电厂 power plant <s w fYT!N
能量输送 power transfer `NB6Of */
交流 AC Q$58 K9
装机容量 installed capacity tFvXVfml
电网 power system %}[/lIxa E
落点 drop point VxW>Xx G0
开关站 switch station Y{7)$'At
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower /H~]5JZ3-E
变电站 transformer substation 8z)J rO}
补偿度 degree of compensation T o $D [-
高抗 high voltage shunt reactor JsK_q9]$e
无功补偿 reactive power compensation k, >*.Yoh
故障 fault b"pN; v
调节 regulation moCr4*jDX,
裕度 magin 5a%i%+;N
三相故障 three phase fault L#MgoBXr
故障切除时间 fault clearing time D $&6 8
极限切除时间 critical clearing time g+%Pg@[
切机 generator triping L2>
)HG
高顶值 high limited value 7RCVqc"
强行励磁 reinforced excitation {xu~Dx
线路补偿器 LDC(line drop compensation) ( q}{ ;
机端 generator terminal zT+ "Z(oz,
静态 static (state) bZ[ay-f6oK
动态 dynamic (state) @d_9NOmNT
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 63HtZ=hO7
机端电压控制 AVR BT|n+Y[
电抗 reactance yW@YW_2;4
电阻 resistance 3eN(Sw@p
功角 power angle W(o#2;{ ln
有功（功率） active power =;{ 8)m
无功（功率） reactive power zb. ^p
X
功率因数 power factor aE[:9{<|
无功电流 reactive current U[G5<&Z^
下降特性 droop characteristics q'KXn0IY#
斜率 slope xp%LXx j
额定 rating N [&(e
d=
变比 ratio
(V<pz2\
参考值 reference value Yv" -_
电压互感器 PT >uR;^ B5m
分接头 tap u85?f
下降率 droop rate M5 c
*v s
仿真分析 simulation analysis =VGRM#+D
传递函数 transfer function j ygKw+C
框图 block diagram :wz]d ~)
受端 receive-side 8V@\$4@b!#
裕度 margin
LX</xI08W
同步 synchronization sWFw[ Y>
失去同步 loss of synchronization j"9Zaq_
阻尼 damping N**" u"CX
摇摆 swing >o5eyi
保护断路器 circuit breaker DA QozhP8
电阻：resistance ,
%A2wV
电抗：reactance J5SOPG
阻抗：impedance 5@EX,$h
电导：conductance Fiaeo0
电纳：susceptance
