1 backplane 背板 6~(iLtd#
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 &
Mf nH
3 benchtop supply 工作台电源 BO=j*.YKy
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 Q%RI;;YyA
6 Bootstrap 自举 IQ}YF]I;
7 Bottom FET Bottom FET fxX4 !r
8 bucket capcitor 桶形电容 `l q[6[n
9 chassis 机架 X=b]Whuv
10 Combi-sense Combi-sense u*H
V
11 constant current source 恒流源 c:z<8#A}
12 Core Sataration 铁芯饱和 V_7QWIdiy>
13 crossover frequency 交叉频率 4EEXt<c.
14 current ripple 纹波电流 J|I& {
15 Cycle by Cycle 逐周期 $P~Tt 4068
16 cycle skipping 周期跳步 |-k~F a
17 Dead Time 死区时间 h7W<$ \P
18 DIE Temperature 核心温度 #_OrS/H
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 0- -0+?
20 dominant pole 主极点 * d[sja+
21 Enable 使能，有效，启用 l ilF _ y
22 ESD Rating ESD额定值 qc`UDD5
23 Evaluation Board 评估板 +q4AK<y-
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. Jx1JtnyP@
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 ns1@=f cO
25 Failling edge 下降沿 4wQ>HrS)(
26 figure of merit 品质因数 ZnYoh/
27 float charge voltage 浮充电压 q'awV5 y
28 flyback power stage 反驰式功率级 0E#3XhU
29 forward voltage drop 前向压降 vErlh :~e
30 free-running 自由运行 B& )o:P7h
31 Freewheel diode 续流二极管 vy330SQP o
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 HGRH9 W
34 gate drive stage 栅极驱动级 cH% #qE 3
35 gerber plot Gerber 图 -{XXU )Z
36 ground plane 接地层 LK[%}2me
37 Henry 电感单位：亨利 CK+_T }+-
38 Human Body Model 人体模式 -%x9 ^oQwY
39 Hysteresis 滞回 ^aG=vXK`b
40 inrush current 涌入电流 :.M"M$MRp8
41 Inverting 反相 bfjtNF*^
42 jittery 抖动 i.`RQZ$,/
43 Junction 结点 ,d34v*U
44 Kelvin connection 开尔文连接 FO5'<G-
45 Lead Frame 引脚框架 LAwAFma>
46 Lead Free 无铅 oUwu:&<Orm
47 level-shift 电平移动 SNK
_
48 Line regulation 电源调整率 $VCWc#
49 load regulation 负载调整率 BSu
]NOwe
50 Lot Number 批号 OjiQBsgnj
51 Low Dropout 低压差 h0fbc;l
52 Miller 密勒 53 node 节点 W=T}hA# `
54 Non-Inverting 非反相 _=ee Z4f
55 novel 新颖的 *Q8d &$ ^
56 off state 关断状态 <ZM8*bqi
57 Operating supply voltage 电源工作电压 7BhRt8FSD+
58 out drive stage 输出驱动级 }TCOm_Y/qL
59 Out of Phase 异相 A[6$'IJ
60 Part Number 产品型号 Y "& c .
61 pass transistor pass transistor ~^Y(f'{
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET {6yi D
63 Phase margin 相位裕度 \;>idbV
64 Phase Node 开关节点 8HyK;+ZkVd
65 portable electronics 便携式电子设备 Sgt@G=_o
66 power down 掉电 Px)/`'D
67 Power Good 电源正常 >Cjb|f3'i}
68 Power Groud 功率地 &\0`\#R
69 Power Save Mode 节电模式 ? N|B, F
70 Power up 上电 FFNv'\)
71 pull down 下拉 v* n X
72 pull up 上拉 >#RXYDd
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） IRZ?'Im
74 push pull converter 推挽转换器 AdtAc$@xK
75 ramp down 斜降 h.6yI
76 ramp up 斜升 .hCOi<wB
77 redundant diode 冗余二极管 ;ml;{ <jI
78 resistive divider 电阻分压器 K6.*)7$#
79 ringing 振 铃 l }?'U
80 ripple current 纹波电流 ~pqp `
81 rising edge 上升沿 av1*i3
82 sense resistor 检测电阻 l*]L=rC
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 j_?U6$xi
84 shoot-through 直通，同时导通 @GYM4T
85 stray inductances. 杂散电感 LV& tu7c
86 sub-circuit 子电路 c4R6E~S
87 substrate 基板 TCSm#?[B
88 Telecom 电信 SZCF db
89 Thermal Information 热性能信息 sY t8NsQ
90 thermal slug 散热片 @^vVou_
91 Threshold 阈值 Je Jc(e
92 timing resistor 振荡电阻 mb*L'y2r
93 Top FET Top FET rBP!RS l1
94 Trace 线路，走线，引线 ]OoqU-q
95 Transfer function 传递函数 ;&|ja]r
96 Trip Point 跳变点 hIw<gb4J%
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） ~<pGiW'w5
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 5 M ~\'\;
99 Voltage Reference 电压参考 $H/3t? 6h`
100 voltage-second product 伏秒积 Rp)82-
.
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 ztG_::QtG]
102 beat frequency 拍频 \HDRr*KO
103 one shots 单击电路 E#_TX3B
104 scaling 缩放 Got 5(^'c
105 ESR 等效串联电阻 [Page] !V.' ~xj
106 Ground 地电位 [KR` %fD0
107 trimmed bandgap 平衡带隙 gJ>?< F;
108 dropout voltage 压差 JQ%`]=n(/
109 large bulk capacitance 大容量电容 A8OV3h6]
110 circuit breaker 断路器 S5 'BXE,
111 charge pump 电荷泵 X; T(?, ,
112 overshoot 过冲 1dOVH7
_tN"<9v.
印制电路printed circuit K ^1bR(a
印制线路 printed wiring <!&&Qd-d6H
印制板 printed board H~@E&qd
印制板电路 printed circuit board =%|S$J
印制线路板 printed wiring board NrTQ}_3)
印制元件 printed component "!gd)^<e
印制接点 printed contact C} +w<
印制板装配 printed board assembly rZZueYuXO
板 board |-I[{"6q$@
刚性印制板 rigid printed board . #;Z M[v
挠性印制电路 flexible printed circuit b zmT.!
挠性印制线路 flexible printed wiring j ij:}.d6
齐平印制板 flush printed board 9S.Uo[YY
金属芯印制板 metal core printed board TC3xrE:U<m
金属基印制板 metal base printed board b IcLMG
s
多重布线印制板 mulit-wiring printed board @q2Yka
塑电路板 molded circuit board ZYrXa v<
散线印制板 discrete wiring board 2<y E3:VX
微线印制板 micro wire board VVvV]rU~
积层印制板 buile-up printed board y`=A$>A
表面层合电路板 surface laminar circuit 5>q|c`&}E
埋入凸块连印制板 B2it printed board H__9%p#
载芯片板 chip on board Jk|c!,!
埋电阻板 buried resistance board $\$5::}r
母板 mother board C2,,+* v
子板 daughter board ) =;0
背板 backplane W=o90TwbN
裸板 bare board NZ'S~Lr
键盘板夹心板 copper-invar-copper board KQ xKU?b1
动态挠性板 dynamic flex board X<_(gg
静态挠性板 static flex board bQb> S<PT
可断拼板 break-away planel wCvtw[6
电缆 cable p}!rPd*
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) x9~d_>'A
薄膜开关 membrane switch v-X1if1 %
混合电路 hybrid circuit |~W!Y\l-
厚膜 thick film Nj qUUk c
厚膜电路 thick film circuit *\I?gDON
薄膜 thin film >tqLwC."'
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit #5N#^#r"
互连 interconnection zhU)bb[A
导线 conductor trace line b -@V R
齐平导线 flush conductor .3A66 O~zT
传输线 transmission line 8,#v7ns}#
跨交 crossover 7Xm pq&g
板边插头 edge-board contact I)]wi%
增强板 stiffener 6YQ&+4
基底 substrate G{i}z^n
基板面 real estate
P6zy<w
导线面 conductor side X26gl ' U
元件面 component side ITRv^IlF
焊接面 solder side {$ H W_\w
导电图形 conductive pattern Gb<)U[Hfd
非导电图形 non-conductive pattern ,+KZn}>
基材 base material S>aN#
层压板 laminate u} JL*}Q
覆金属箔基材 metal-clad bade material IR?ICXmtx
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) # h]m8
复合层压板 composite laminate j> +x |!k
薄层压板 thin laminate I`}-*% ki(
基体材料 basis material jnYFA[Ab
预浸材料 prepreg &p^ S6h
粘结片 bonding sheet {%'(IJ|5z
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer amK?LDf]
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate DHW;*A-
预制内层覆箔板 mass lamination panel M ZB0vdx
内层芯板 core material <K%qaf
粘结层 bonding layer cn XIE{9M
粘结膜 film adhesive Q_euNoA0
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film `ux
U
H#
覆盖层 cover layer (cover lay) 4WG~7eIgy
增强板材 stiffener material *
'WzIk2
铜箔面 copper-clad surface H*!j\|v0
去铜箔面 foil removal surface [2gK^o&t
层压板面 unclad laminate surface 8 =FP92X
基膜面 base film surface [bIdhG
胶粘剂面 adhesive faec =M>1;Qr<Z/
原始光洁面 plate finish @mW: FVI
粗面 matt finish j~(rG^T
剪切板 cut to size panel GN /]^{D
超薄型层压板 ultra thin laminate p\wE})mu
A阶树脂 A-stage resin r;t0+aLc*
B阶树脂 B-stage resin S
" R]i
C阶树脂 C-stage resin 5*xk8*
环氧树脂 epoxy resin V{p*N*
酚醛树脂 phenolic resin @Nn9- #iW
聚酯树脂 polyester resin _ $s9o$8$
聚酰亚胺树脂 polyimide resin 8 qt,sU
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin t?L;k+sMM
丙烯酸树脂 acrylic resin
fD
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin x1W<r)A )r
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin :D 8V*F6P
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin [h+MA>%!
环氧酚醛 epoxy novolac k)UF.=$d
氟树脂 fluroresin B\wH`5/KW
硅树脂 silicone resin BK]bSj
硅烷 silane !s0 6uh
聚合物 polymer
G4vXPx%a8
无定形聚合物 amorphous polymer Wp`wIe6
结晶现象 crystalline polamer {1;j1|CI
双晶现象 dimorphism ya0L8 `q
共聚物 copolymer %| }obiV)
合成树脂 synthetic R"EX$Zj^E
热固性树脂 thermosetting resin [Page] .8S6;xnkC
热塑性树脂 thermoplastic resin t&T0E.kh*X
感光性树脂 photosensitive resin ! Low%rP
环氧值 epoxy value cJd~UQ<k
双氰胺 dicyandiamide 1 -r# v
粘结剂 binder i Y1%"x
胶粘剂 adesive 9}Ud'#E
固化剂 curing agent $73 7o V<
阻燃剂 flame retardant vyP3]+ n
遮光剂 opaquer "rOe J~4 X
增塑剂 plasticizers JziuwL5,
不饱和聚酯 unsatuiated polyester N@lTn}U
聚酯薄膜 polyester 9 "O z-!Y4
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) k3h,c;
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) A9'
[x7N
增强材料 reinforcing material v=zqj}T
折痕 crease
3 e~ab#/
云织 waviness ,f8<s-y4Sg
鱼眼 fish eye Veo:G{
毛圈长 feather length &Ed7|k]H
厚薄段 mark kRo
dC(f
@
裂缝 split '^)Ve:K-.
捻度 twist of yarn HgPRz C
浸润剂含量 size content ;UTT>j
浸润剂残留量 size residue 6!bp;iLKy
处理剂含量 finish level 4nQk*:p(X
偶联剂 couplint agent y! h e<4
断裂长 breaking length ? piv]Z
吸水高度 height of capillary rise 9ot A5I^v
湿强度保留率 wet strength retention p\T9 q
白度 whitenness /4J2F9:f
导电箔 conductive foil jX}}^ XwX
铜箔 copper foil .}n ,
压延铜箔 rolled copper foil xdb9oH
光面 shiny side ,#3u. =IR[
粗糙面 matte side sVtx h]
处理面 treated side =+9.X8SP
防锈处理 stain proofing \g< 9_
双面处理铜箔 double treated foil Dnn$-W|NC
模拟 simulation .|[ZEXq
逻辑模拟 logic simulation )nmL gsg
电路模拟 circit simulation q"xIW0 Pc
时序模拟 timing simulation c6FKpdn%
模块化 modularization ~L $B]\/A5
设计原点 design origin ^j&'2n@ 9a
优化（设计） optimization (design) v' nM=
供设计优化坐标轴 predominant axis wQbN5*82
表格原点 table origin 5$Lo]H*
元件安置 component positioning 0vOt. LC/S
比例因子 scaling factor D-\WS^#
扫描填充 scan filling X Ds )
矩形填充 rectangle filling iJ.P&T9
填充域 region filling 7 zo)t1H1
实体设计 physical design MDn+K#p
逻辑设计 logic design CBw/a0Uck
逻辑电路 logic circuit i(P/=B
层次设计 hierarchical design g&9E>w T
自顶向下设计 top-down design ~>u]ow=
自底向上设计 bottom-up design ?w6zq|
费用矩阵 cost metrix M,xhQ{eBY
元件密度 component density Ncr38~;w
自由度 degrees freedom a)J3=Z-
出度 out going degree 6(Za}H
入度 incoming degree w#.Tp-AZ;\
曼哈顿距离 manhatton distance E +\?|q !T
欧几里德距离 euclidean distance 4a3Xz,[(a
网络 network BzBij^h
阵列 array 6v~` jS%3
段 segment 8m,PsUp7
逻辑 logic @8 WG
逻辑设计自动化 logic design automation _/;k ;$gDp
分线 separated time n5CjwLgu\b
分层 separated layer ~Wy&xs Z H
定顺序 definite sequence %qA@)u53
导线（通道） conduction (track) JTbg8b
导线（体）宽度 conductor width &"GHD{ix
导线距离 conductor spacing ^Q!qJav
导线层 conductor layer Kq!E<|y M
导线宽度/间距 conductor line/space 8 tq6.%\
第一导线层 conductor layer No.1 Z#7T!/28
圆形盘 round pad W+k`^A|@
方形盘 square pad {!5"Y(>X
菱形盘 diamond pad i*3 4/
长方形焊盘 oblong pad Z-(#}(HD
子弹形盘 bullet pad P| }~=2J
泪滴盘 teardrop pad N)'oX3?x
雪人盘 snowman pad L B`=+FD
形盘 V-shaped pad V U-.?+ `
环形盘 annular pad p \lS ) 9
非圆形盘 non-circular pad wI '8B{[
隔离盘 isolation pad 4T#B7wVoM
非功能连接盘 monfunctional pad |lH~nU.*
偏置连接盘 offset land W\09h Z6
腹（背）裸盘 back-bard land I)$` @.
盘址 anchoring spaur *o]Q<S>lH
连接盘图形 land pattern 9L3#aE]C
连接盘网格阵列 land grid array !(\OT
孔环 annular ring Abr:UEG
元件孔 component hole =hE5 ?}EP+
安装孔 mounting hole gM=oH
支撑孔 supported hole 'G1~\CT
非支撑孔 unsupported hole .#n1p: }[
导通孔 via Qx,?v|Xg
镀通孔 plated through hole (PTH) 2`4'Y.Qf
余隙孔 access hole & sbA:xZBA
盲孔 blind via (hole) fsc^8
埋孔 buried via hole :`BZ,j_
埋,盲孔 buried blind via G<.p" .o4
任意层内部导通孔 any layer inner via hole 4u5^I;4pL
全部钻孔 all drilled hole \ZdV|23
定位孔 toaling hole 6itp
Mck
无连接盘孔 landless hole `jY*0{
中间孔 interstitial hole M$O}roOa
无连接盘导通孔 landless via hole aYQ!`mS::M
引导孔 pilot hole EoLF7j<W
端接全隙孔 terminal clearomee hole ;)ff Gg>
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] 'A91i
在连接盘中导通孔 via-in-pad 9vc3&r
孔位 hole location uS :3Yo
孔密度 hole density ]p3hq1u3&
孔图 hole pattern x7 $U
钻孔图 drill drawing *yAC8 \ v
装配图assembly drawing 2!QS&i
参考基准 datum referan ,=KJ7zIK?
1） 元件设备 0Eq.l <
5A]IiX4Z
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans #W<D~C[I _
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans yO
Cv-zm
电容器：Capacitor CL/8p;
并联电容器：shunt capacitor ,s PsL9]$
电抗器：Reactor i|u3 Qt5
母线：Busbar xM85^B'
输电线：TransmissionLine 7NG^X"N{Ul
发电厂：power plant ^T\JFzV
断路器：Breaker * LJN 2;
刀闸(隔离开关)：Isolator )W9 $ _<Z
分接头：tap " dwx;E
电动机：motor O?Xg%k#
（2） 状态参数 L+Q"z*W
jYKs| J)[
有功：active power btb-MSkO
无功：reactive power +) 2c\1
电流：current ^! ^8]u<Q
容量：capacity +s&+G![
电压：voltage Q1V 4bmM
档位：tap position j6Acd~y\2
有功损耗：reactive loss c0ET]
无功损耗：active loss ,vP9oY[n
功率因数：power-factor ) ^PY-~o[
功率：power Vf6lu)Z c1
功角：power-angle drT X
电压等级：voltage grade , c_[`q\
空载损耗：no-load loss F;yq/e#Q
铁损：iron loss OI B~ W
铜损：copper loss |;{^Mci%
空载电流：no-load current b8)>:F
阻抗：impedance reLYtv
正序阻抗：positive sequence impedance (A`/3A q+
负序阻抗：negative sequence impedance 8^j u=
零序阻抗：zero sequence impedance Fc>W]1
电阻：resistor y|V/xm+Fp
电抗：reactance 4VLrl8$K
电导：conductance R^P~iAO
电纳：susceptance Fs_V3i3|L
无功负载：reactive load 或者QLoad dUeM+ (s1
有功负载: active load PLoad +g ovnx
遥测：YC(telemetering) LoUi Yf
遥信：YX esmQ \QQ^1
励磁电流(转子电流)：magnetizing current ->&AJI0
定子：stator _7 .Wz7 ]b
功角：power-angle &!J X
上限:upper limit E,E:W uB
下限：lower limit Zeyhr\T
并列的：apposable 7 }(LO^,A
高压: high voltage KZeRbq2 jJ
低压：low voltage -tZ2
N
中压：middle voltage @P+k7"f
电力系统 power system 2H fP$ .
发电机 generator *>rpcS<l
励磁 excitation 2S}%r4$n}
励磁器 excitor 6N\~0d>5m
电压 voltage <||F$t
电流 current |{cdXbr
母线 bus Hk8:7"4Q
变压器 transformer bmna*!l ^M
升压变压器 step-up transformer MGX %U6
高压侧 high side MzYTEe& -L
输电系统 power transmission system K,%H*1YKK
输电线 transmission line Wcn3\v6_
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation t*y4)I !gR
稳定 stability 1 9a"@WB@
电压稳定 voltage stability ~}w(YQy=y
功角稳定 angle stability uF9p:FvN 8
暂态稳定 transient stability q rO] t\
电厂 power plant c3&F\3
能量输送 power transfer ja70w:j a
交流 AC d|]F^DDuI
装机容量 installed capacity u].=b$wHHM
电网 power system #*#4vMk<
落点 drop point 8dq{. B?
开关站 switch station D|9C| q
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower o %A4wEye
变电站 transformer substation u-Ct-0
补偿度 degree of compensation =1)yI>2e%}
高抗 high voltage shunt reactor @no]*?Gpa
无功补偿 reactive power compensation ]ms#*IZ
故障 fault 6 + ^ V
调节 regulation 4?g~GI3
裕度 magin o1MI&}r
三相故障 three phase fault 1gts =g .
故障切除时间 fault clearing time k!t5>kPSQ
极限切除时间 critical clearing time ~el#pf~
切机 generator triping @ )m[: n
高顶值 high limited value D4G*K*z,w4
强行励磁 reinforced excitation D} px=?
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 3 =@7:4 A
机端 generator terminal 2GX Aq~h@
静态 static (state) Wt()DG|[
动态 dynamic (state) AvRZf-Geg
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system : aLShxKA
机端电压控制 AVR 9fMg?
电抗 reactance KMhoG.$Ra
电阻 resistance 2V / A%
功角 power angle 511^f`P<
有功（功率） active power f[.RAHjk
无功（功率） reactive power 6g29!F`y
功率因数 power factor sn2SDHY
无功电流 reactive current 5&v'aiWK
下降特性 droop characteristics )NRY9\H
斜率 slope {}N* e"<O
额定 rating @jN!j*Y H
变比 ratio KCq qwGM
参考值 reference value 5*[zIKdt2
电压互感器 PT l Vo](#W
分接头 tap 1Ls@|
下降率 droop rate )9##mUt'}
仿真分析 simulation analysis idvEE6I@
传递函数 transfer function ].pz
框图 block diagram n7
4 ?W
受端 receive-side B RG1/f
d
裕度 margin S&]+r<
同步 synchronization 2$yKa5SaX
失去同步 loss of synchronization n0 _:!]k^
阻尼 damping k<ku5U1|
摇摆 swing ; H_yNrwA
保护断路器 circuit breaker dE_BV=H{
电阻：resistance %<O'\&!,
电抗：reactance Zg5@l3w
阻抗：impedance
'`T.K<
电导：conductance VhT4c+Zs
电纳：susceptance
