1 backplane 背板 xhw 8#
2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 BERn _5gb
3 benchtop supply 工作台电源 H(
4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图
v(i1Z}*b
6 Bootstrap 自举 4he v
;
7 Bottom FET Bottom FET
JsZAP
8 bucket capcitor 桶形电容 >lUBt 5gU
9 chassis 机架 =x|##7
10 Combi-sense Combi-sense ?j &V:kF
11 constant current source 恒流源 @m*&c* r
12 Core Sataration 铁芯饱和
2tm~QL
13 crossover frequency 交叉频率 )->-~E}p9
14 current ripple 纹波电流 U>e3_td3,
15 Cycle by Cycle 逐周期 23(B43zy
16 cycle skipping 周期跳步 i{ Y=!r5r
17 Dead Time 死区时间 :DS2zA
18 DIE Temperature 核心温度 [Q2S3szbt6
19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 @2 x0V]AI
20 dominant pole 主极点 s!8J.hD'I
21 Enable 使能，有效，启用 ?^+#pcX]t|
22 ESD Rating ESD额定值 ">0/>>Ry
23 Evaluation Board 评估板 , mAB)at
24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. S!`4 Bl
超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 eXskwV+7
25 Failling edge 下降沿 \'\N"g`Fr
26 figure of merit 品质因数 Y yQf
27 float charge voltage 浮充电压 7I2a*4}
28 flyback power stage 反驰式功率级 / K2.V@T
29 forward voltage drop 前向压降 PCV58n3
30 free-running 自由运行 .{'Uvn
31 Freewheel diode 续流二极管 [[Jv)?jm
32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 (%ri#r
34 gate drive stage 栅极驱动级 *IMF4 x5M
35 gerber plot Gerber 图 i_oro "%yL
36 ground plane 接地层 qaC i)f!Dl
37 Henry 电感单位：亨利 |!jYv'%
38 Human Body Model 人体模式 w@ g l
39 Hysteresis 滞回 Lz#$ _Am'H
40 inrush current 涌入电流 {2'74
41 Inverting 反相
s +y'<88
42 jittery 抖动 ^C ,/T2>
43 Junction 结点 iOX4Kl
44 Kelvin connection 开尔文连接 jm#F*F vL
45 Lead Frame 引脚框架 ^a:vJ)WB7
46 Lead Free 无铅 .g( \ B
47 level-shift 电平移动 4 _c:Vl
48 Line regulation 电源调整率 vV:M S O'r
49 load regulation 负载调整率 ,oB k>
50 Lot Number 批号 -N-4l
51 Low Dropout 低压差 8JjU 9#
52 Miller 密勒 53 node 节点 E,Z B;
54 Non-Inverting 非反相 M&}oat*
55 novel 新颖的 7YQK@lS
56 off state 关断状态 {"gyX DE1
57 Operating supply voltage 电源工作电压 x3Dg%=R
58 out drive stage 输出驱动级 &}L36|A:
59 Out of Phase 异相 R&x7 Iq:=D
60 Part Number 产品型号 -Fok %iQ'5
61 pass transistor pass transistor x[.z"$T @
62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET j]ln
:?\
63 Phase margin 相位裕度 1 O'* X
64 Phase Node 开关节点 .JD4gF2N
65 portable electronics 便携式电子设备 E{+c*sz
66 power down 掉电 `DWi4y7
67 Power Good 电源正常 yuy+}]uB@
68 Power Groud 功率地 \^; |S
69 Power Save Mode 节电模式 1K*f4BnDr~
70 Power up 上电 0Z 1H6qn
71 pull down 下拉 q. ,p6D
72 pull up 上拉 r:8]\RU
73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） ~H yyq-
74 push pull converter 推挽转换器 jV|$?
Rcl%
75 ramp down 斜降 NZ%~n:/V#
76 ramp up 斜升 upEPv
.h
77 redundant diode 冗余二极管 D"( 3VIglq
78 resistive divider 电阻分压器 K#6`LL m
79 ringing 振 铃 tsSS31cv
80 ripple current 纹波电流 hI>rtaY_
81 rising edge 上升沿 )kY _"= d
82 sense resistor 检测电阻 2XecP'+m
83 Sequenced Power Supplys 序列电源 dx?njR
84 shoot-through 直通，同时导通 gQk#l\w _
85 stray inductances. 杂散电感 o,''f_tRQ|
86 sub-circuit 子电路 qeK
87 substrate 基板 d6d(? "
88 Telecom 电信 3qx G?G N
89 Thermal Information 热性能信息 "ZJ1`R=Mj
90 thermal slug 散热片 .^N#|hp^
91 Threshold 阈值 (-Ct!aW|
92 timing resistor 振荡电阻 Ek B6- nz
93 Top FET Top FET i6g[E 4nk
94 Trace 线路，走线，引线 EfrkB"
95 Transfer function 传递函数 )zL" r8si
96 Trip Point 跳变点 (zTI)EV
97 turns ratio 匝数比，＝Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） He71h(BHm
98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 lA
Ck$E
99 Voltage Reference 电压参考 yY@ s(:
100 voltage-second product 伏秒积 ,d [b"]Zy
101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 Y5A~iGp8E
102 beat frequency 拍频 g%q?2Nv
103 one shots 单击电路 :'=~/GR
104 scaling 缩放 GFc
105 ESR 等效串联电阻 [Page] UN
.[,%<s
106 Ground 地电位 "TH-A6v1
107 trimmed bandgap 平衡带隙 XdIVMXLL\
108 dropout voltage 压差 E_gDwWot
109 large bulk capacitance 大容量电容 8yo6v3JqC
110 circuit breaker 断路器 |>o0d~s
111 charge pump 电荷泵 "/K&qj
112 overshoot 过冲 <} Wy;!L
@tv];t
印制电路printed circuit + x ;ML
印制线路 printed wiring g7}z
&S ;_
印制板 printed board vL=--#
印制板电路 printed circuit board 2}#wd J`
印制线路板 printed wiring board KutgW#+40
印制元件 printed component 3_eml\CY
印制接点 printed contact []N$;~R7
印制板装配 printed board assembly `@.s!L(V
板 board *ZSp9g"Z
刚性印制板 rigid printed board C=_-p"O#
挠性印制电路 flexible printed circuit sr($Bw
挠性印制线路 flexible printed wiring w KMk|y>
齐平印制板 flush printed board 3 ws(uF9$
金属芯印制板 metal core printed board -.Pu5e t4
金属基印制板 metal base printed board -x%`Wv@L
多重布线印制板 mulit-wiring printed board 0) Um W{
塑电路板 molded circuit board (R*jt,x
散线印制板 discrete wiring board kcz#8K]~
微线印制板 micro wire board =UKR<@QrK
积层印制板 buile-up printed board .bBQhf.&"
表面层合电路板 surface laminar circuit H{A| ~V)
埋入凸块连印制板 B2it printed board 't%%hw-m}
载芯片板 chip on board w3bH|VnU8;
埋电阻板 buried resistance board pA,EUh| H
母板 mother board [.Wt,zrE
子板 daughter board &'ETx"
背板 backplane [o N> :
裸板 bare board $\@ V4
键盘板夹心板 copper-invar-copper board Q]g 4gj
动态挠性板 dynamic flex board >]Yha}6h
静态挠性板 static flex board #IrP"j^
可断拼板 break-away planel '%R K KA
电缆 cable 56
kgL;$h
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) e%c5 OZ3~
薄膜开关 membrane switch ~$ qJw?r
混合电路 hybrid circuit N[bf.5T
厚膜 thick film -r'seb5
厚膜电路 thick film circuit KJJb^6P48W
薄膜 thin film Y& !]I84]
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit R6$F<;nw
互连 interconnection aC
}1]7
导线 conductor trace line
DfzUGX
齐平导线 flush conductor -GWzMBS S
传输线 transmission line `FB ?cPR
跨交 crossover MH8%-UV
板边插头 edge-board contact HN~4-6[q
增强板 stiffener e c[[OIO
基底 substrate v*fc5"3eO
基板面 real estate z*~ PY At
导线面 conductor side 0#{ ]!>R
元件面 component side 7>@/*S{X
焊接面 solder side p'!,F; xX
导电图形 conductive pattern 2 Yd~v|
非导电图形 non-conductive pattern "/Q(UV<d
基材 base material KdMA58)
层压板 laminate 8lGgp&ey
覆金属箔基材 metal-clad bade material <H@!Xw;
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) {ro!OuA
复合层压板 composite laminate t s\>_/
薄层压板 thin laminate -xgmc-LGo
基体材料 basis material +siNU#!
预浸材料 prepreg c%/&@vs7
粘结片 bonding sheet 7 8J .~v/
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer .:!x*v
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate [K@!JY
预制内层覆箔板 mass lamination panel la|l9N^,
内层芯板 core material L\b_, 'I
粘结层 bonding layer Jd2Y)
粘结膜 film adhesive &`Z)5Ww
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film &Wz:-G7<n
覆盖层 cover layer (cover lay) $<%
nt
增强板材 stiffener material {!Z_&i5
铜箔面 copper-clad surface PjZvLK@a9)
去铜箔面 foil removal surface $hp?5K M
层压板面 unclad laminate surface M &EJ Fpc*
基膜面 base film surface 7:q-NzE\6
胶粘剂面 adhesive faec *"sDaN0@R
原始光洁面 plate finish A ?k,}~
粗面 matt finish JU1; /3(
剪切板 cut to size panel Zw
8b
- _
超薄型层压板 ultra thin laminate X&oy.Roo
A阶树脂 A-stage resin |8{iIvi/
B阶树脂 B-stage resin '?GZ"C2
C阶树脂 C-stage resin WvzvGT=
环氧树脂 epoxy resin 58'y~Ou
酚醛树脂 phenolic resin A2_3zrE
聚酯树脂 polyester resin S,v >*AF
聚酰亚胺树脂 polyimide resin n( O p<
双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 7:E#c"S
q
丙烯酸树脂 acrylic resin }eFUw
三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin G*p.JsZP
多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin tS|zf,7
溴化环氧树脂 brominated epoxy resin pytfsVM
环氧酚醛 epoxy novolac ,k' 6<Hw
氟树脂 fluroresin -"9)c^KVx
硅树脂 silicone resin d6
EJn/
硅烷 silane U zHhU*nW
聚合物 polymer v+o3r]Y6
无定形聚合物 amorphous polymer TEZqAR]G
结晶现象 crystalline polamer Jiylrf`o
双晶现象 dimorphism >Nl~"J|]q
共聚物 copolymer \1 D,Kx;Cb
合成树脂 synthetic '6 J$X-
热固性树脂 thermosetting resin [Page] yZaDNc9 '
热塑性树脂 thermoplastic resin 2czL 1Ci
感光性树脂 photosensitive resin HTpd~W/\
环氧值 epoxy value F4(U~n<
双氰胺 dicyandiamide ]=<@G.[=
粘结剂 binder ,?~,"IQyi[
胶粘剂 adesive 8Kkr1}!wd
固化剂 curing agent @5GP;3T
阻燃剂 flame retardant p vxqeC9`
遮光剂 opaquer urjp&L &
增塑剂 plasticizers g]JI}O*5
不饱和聚酯 unsatuiated polyester 7B"aFnK;[J
聚酯薄膜 polyester R! xc $`N
聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) g~u!,Zc
聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) Z i&X ,K~
增强材料 reinforcing material yE{UV>ry
折痕 crease x l=|]8w
云织 waviness q`zR 6
鱼眼 fish eye iPNs EQ0We
毛圈长 feather length vu >@_ hv
厚薄段 mark m]pvJJ@
裂缝 split o!0a8i
捻度 twist of yarn sJ()ItU5i
浸润剂含量 size content v3#47F)
浸润剂残留量 size residue I@v.Hqg+7
处理剂含量 finish level 1&E&8In]$r
偶联剂 couplint agent 8#-}3 ~l[
断裂长 breaking length MRu+:Y=K
吸水高度 height of capillary rise D)6|| z}
湿强度保留率 wet strength retention >pHvBFa3G
白度 whitenness P ^+>QJ1
导电箔 conductive foil ( h,F{7
铜箔 copper foil wj~8KHan
压延铜箔 rolled copper foil 6
VDF@V $E
光面 shiny side ]^%3Y
粗糙面 matte side f89<o#bm7h
处理面 treated side {a%cU[q
防锈处理 stain proofing !\v3bOi&
双面处理铜箔 double treated foil C.p*mO&N
模拟 simulation CcE TS}Q0C
逻辑模拟 logic simulation EJY: C9W
电路模拟 circit simulation BtZm_SeA
时序模拟 timing simulation cn{l
%6K
模块化 modularization Q"uu&JC
设计原点 design origin B`Pi\1H6%
优化（设计） optimization (design) {. W%m
供设计优化坐标轴 predominant axis UQr+\ u
表格原点 table origin yB[ LO( i
元件安置 component positioning cH ?]uu(
比例因子 scaling factor <{j9|mt
扫描填充 scan filling e@Y R/I8my
矩形填充 rectangle filling =z.AQe+
填充域 region filling /2I("x]
实体设计 physical design e&nw&9vo
逻辑设计 logic design G9Ezm*I;:
逻辑电路 logic circuit 4f5$^uN$qA
层次设计 hierarchical design r&;AG@N/
自顶向下设计 top-down design ~coG8r"o
自底向上设计 bottom-up design euK!JZ
费用矩阵 cost metrix B [h9epU]K
元件密度 component density cFQa~
自由度 degrees freedom dno*Usx5d0
出度 out going degree HN%ZN}
入度 incoming degree }o.ZCACYg
曼哈顿距离 manhatton distance Dr609(zg^
欧几里德距离 euclidean distance Joj8'
网络 network /8R1$7
阵列 array : =@[FXD4
段 segment l.!
~t1i
逻辑 logic 38^ _(N
逻辑设计自动化 logic design automation 8%B @[YDe
分线 separated time ;2}Gqh )Yr
分层 separated layer 4B]a8
定顺序 definite sequence dl4.jLY
导线（通道） conduction (track) AS;{{^mM(
导线（体）宽度 conductor width %iNDRLR%I
导线距离 conductor spacing C+j+q648>
导线层 conductor layer up?8Pq*
导线宽度/间距 conductor line/space ~x+w@4)a>
第一导线层 conductor layer No.1 `P~RG.HO
圆形盘 round pad ),e iJblH
方形盘 square pad Fk:(% ci
菱形盘 diamond pad B~IOM
长方形焊盘 oblong pad fA^ O
子弹形盘 bullet pad R<)uvW _@
泪滴盘 teardrop pad `JCC-\9T_
雪人盘 snowman pad }PJ:9<G
y
形盘 V-shaped pad V I/l]Yv!
环形盘 annular pad t Ks0]8tc
非圆形盘 non-circular pad ~jaGf
隔离盘 isolation pad 0=iJT4IEJ
非功能连接盘 monfunctional pad 1/HZY0em
偏置连接盘 offset land & !=3F bn
腹（背）裸盘 back-bard land X}Lp!.i9o
盘址 anchoring spaur w_ m
连接盘图形 land pattern -e ya$ C
连接盘网格阵列 land grid array JkmL'Zk>:
孔环 annular ring W 0|?R6|
元件孔 component hole ,LvJ'N
安装孔 mounting hole li[g =A,
支撑孔 supported hole qJ ! xhf1
非支撑孔 unsupported hole q b' ka+X
导通孔 via ]p t @
镀通孔 plated through hole (PTH) Onl:eG;@
余隙孔 access hole Q.
>"@c[
盲孔 blind via (hole) @S}'_g
埋孔 buried via hole
2r[,w]
埋,盲孔 buried blind via = FQH
任意层内部导通孔 any layer inner via hole .Qaqkb-Ty
全部钻孔 all drilled hole "6ZatRUd
定位孔 toaling hole cX2b:
无连接盘孔 landless hole 0Z\ fK>yw
中间孔 interstitial hole lUr chLoDt
无连接盘导通孔 landless via hole XjC+ kH
引导孔 pilot hole )}R0'QGd
端接全隙孔 terminal clearomee hole 0y(d|; ':
准尺寸孔 dimensioned hole [Page] G100L}d"N
在连接盘中导通孔 via-in-pad !tVV +vT#
孔位 hole location ~ rRIWfhb
孔密度 hole density z')'8155
孔图 hole pattern 22GtTENd1h
钻孔图 drill drawing ,J[sg7v cv
装配图assembly drawing qdOS=7]W
参考基准 datum referan JS4pJe\q
1） 元件设备 6^ ~& sA
tY7u\Y;^
三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans vi'K|[!?
双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans ]}9E Bf
电容器：Capacitor v e$P=ZuM
并联电容器：shunt capacitor ? in&/ZrB
电抗器：Reactor =I?p(MqW
母线：Busbar u3q!t e
输电线：TransmissionLine `VH m,g2
发电厂：power plant `jJb) z3D
断路器：Breaker i"-j:b:c<
刀闸(隔离开关)：Isolator 9:P )@UF
分接头：tap X:DHz0S
电动机：motor A2B&X}K| U
（2） 状态参数 /HLQ
)/BKN` ,
有功：active power J%n JO3,
无功：reactive power #pf}q+A
电流：current 4X^0 :.bT&
容量：capacity 3M ^ /
电压：voltage o;"!#Z 1SJ
档位：tap position w ^ r*qi"
有功损耗：reactive loss Dhq7qz
无功损耗：active loss %o5 GD
功率因数：power-factor 7n#0eska,
功率：power 1j}o. 0\
功角：power-angle VRD2e
,K
电压等级：voltage grade $u>^A<TBN
空载损耗：no-load loss e Q0bx&
铁损：iron loss 0ya _ [\
铜损：copper loss RVD=CX
空载电流：no-load current
62.{8Uj
阻抗：impedance *G=n${'
正序阻抗：positive sequence impedance wTO B'
负序阻抗：negative sequence impedance Bs^W0K$uBO
零序阻抗：zero sequence impedance E;%{hAD{
电阻：resistor "3Ec0U \s
电抗：reactance pxP7yJL`
电导：conductance 8,%y`tUn>u
电纳：susceptance q+SDJ?v
无功负载：reactive load 或者QLoad M 5D,YC3<
有功负载: active load PLoad
!Qn:PSk
遥测：YC(telemetering) a-hF/~84S:
遥信：YX $)kIYM&
励磁电流(转子电流)：magnetizing current w2 CgEJ %
定子：stator "ibKi=
功角：power-angle +W-sb 5)
上限:upper limit B~ z&
"`
下限：lower limit X^"95I c
并列的：apposable :I1bGa&I
高压: high voltage r0_3 `; H
低压：low voltage o6'`W 2P
中压：middle voltage &bTadd%0
电力系统 power system
ZQ@^(64
发电机 generator F+9|D
励磁 excitation $lUZm\R|k
励磁器 excitor ,VbP$1 t
电压 voltage Pf]L`haGN
电流 current KWM.b"WnXr
母线 bus eml(F
变压器 transformer `$Q
$l
升压变压器 step-up transformer 1Hzj-u&N/
高压侧 high side }&ZO
q'B
输电系统 power transmission system &EZ28k"x
输电线 transmission line %$S.4#G2
固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation AuSL?kZ4|Y
稳定 stability ln9U>*<
电压稳定 voltage stability /Eu [7
功角稳定 angle stability E+csK*A7
暂态稳定 transient stability Ws'3*HAce
电厂 power plant ~G ,n>
能量输送 power transfer ig 3uY#
交流 AC H2[ S]`?
装机容量 installed capacity pvkru-i]
电网 power system e ~jp< 4
落点 drop point 0lY.z$V
开关站 switch station SkVW8 n*s
双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower ^\J/l\n
变电站 transformer substation L/#^&*' B
补偿度 degree of compensation , En
D3
|
高抗 high voltage shunt reactor ;IE|XR(
无功补偿 reactive power compensation =[3I#s?V
故障 fault `G6Nk @9 .
调节 regulation NgQ {'H[Y
裕度 magin NkA |T1w7
三相故障 three phase fault PudwcP {
故障切除时间 fault clearing time @<r ;>G
极限切除时间 critical clearing time (?;Fnq
切机 generator triping T ^% $
高顶值 high limited value S"V| BU
强行励磁 reinforced excitation %Gh!h4Pv
线路补偿器 LDC(line drop compensation) 4ijoAW3A^
机端 generator terminal U2\zl
静态 static (state) > @` D@_v
动态 dynamic (state) ?3k;Yg/
单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 0Evq</
机端电压控制 AVR !ku5P+y$
电抗 reactance >a 5CW~Z]
电阻 resistance hZU @35~BN
功角 power angle gfR B
有功（功率） active power ZQZ>{K
无功（功率） reactive power ] |@RWzA
功率因数 power factor {?$-p%CF`8
无功电流 reactive current XSkx<"U*
下降特性 droop characteristics UW8 8JA0
斜率 slope o!dTB,Molr
额定 rating c>,|[zP{
变比 ratio |Rf4 ^vN
参考值 reference value _r^Cu.[7
电压互感器 PT DfXXN
分接头 tap (ylpH `
下降率 droop rate 37Q9goMov
仿真分析 simulation analysis %lF}!
传递函数 transfer function ^`!5!|
框图 block diagram mhv {6v
受端 receive-side 4en[!*
裕度 margin 6av]L Y K
同步 synchronization 0sD"Hu
失去同步 loss of synchronization ou0(C `
阻尼 damping F]:@?}8R
摇摆 swing {R5Q{]dK 3
保护断路器 circuit breaker TyI"fP
电阻：resistance o4^rE<vJ
电抗：reactance FZ)_WaqG f
阻抗：impedance 7j8nDX<
电导：conductance 8vjaQ5
电纳：susceptance
