ASAP 的物件建立是面組成，所以在物件的建立較麻煩，而tracepro是以實体物件的建立，所以較容易上手。已我用tracepro5、6年來的經驗而言(而且是一直用最新版)
VMry$ 以一個初學軟体的工程師而言，tracepro是最好的選擇，因為一個公司要去評估一個軟体來作計劃案時
2K^D%U 都是會很要求時效性，而tracepro的介面讓一位工程師在花極短的時間就上手
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而可以模擬及分析來說的話，其實只要是可以用幾何光學來分析的系統都可以用asap、tracepro、fred(新的光機模擬軟体，參考網站：
http://www.photonengr.com/)就都可以達成
}2W scxL 至於雜散光的話，tracepro及fred其實也有很強的功能，如tracepro可以選一個待測面光量不足之光線追跡路徑等等的光線資訊，而這一個功能對一個設計者而是很有幫助的，但其他的軟体就沒有了。
