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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2007-06-15
    紫外激光切割Si片的实验研究,楼祺洪 章琳 叶震寰 董景星 魏运荣 ~"#qG6dP  
    k_/*> lIZY  
    中国科学院上海光学精密机械研究所 ? 0p_/mZ  
    Y2W|b5  
    摘要:报道了用193nm准分子激光切割硅片的实验结果。采用柱透镜光学系统及“热劈裂法”获得小于15μm的切缝及小于5μm的切面不平整度。 nD{o8;  
    Uyj6Ij_Pj)  
    关键词:紫外激光;激光切割;硅片
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    离线Myoptics
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    只看该作者 1楼 发表于: 2007-06-17
    多谢啦,不错的论文。
    离线6172007
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    只看该作者 2楼 发表于: 2007-06-17
    谢谢啦,下了。
    离线518918
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    只看该作者 3楼 发表于: 2007-06-17
    收下了,多谢。
    离线wayguo
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    只看该作者 4楼 发表于: 2009-08-05
    多谢啦,不错的论文。
    离线111
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    只看该作者 5楼 发表于: 2009-08-13
    收下了,多谢。
    离线xieyifeng
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    只看该作者 6楼 发表于: 2010-05-04
    fghfghfhfghfh
    离线lw890720
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    只看该作者 7楼 发表于: 2010-07-02
    多谢楼主
    离线khwonthy
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    只看该作者 8楼 发表于: 2010-07-18
    谢谢楼主。想学习一下。
    离线唐亮
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    只看该作者 9楼 发表于: 2010-07-20
    多谢楼主