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技术背景 ~U7\ LBF
随着极紫外光刻（EUV）、空间激光通信等领域的精度需求逼近物理极限，传统接触式加工已难满足需求。本文对比两种前沿工艺： V&,<,iNN 1. 反应离子束刻蚀（RIBE） YW $x: - 优势： od5w9E.
各向异性刻蚀（纵横比>10:1），适合微棱镜阵列加工 - 原子级去除（0.1nm/cycle），理论面型精度可达λ/50
Y 8`))MeD 瓶颈： - 设备成本高（>200万美元）
- 大曲率元件边缘刻蚀均匀性控制（需动态束流校正）
2. 飞秒激光诱导等离子体加工（FLIP） X^
^?}>t[ - 创新点： S)'q:`tZo
利用非线性吸收效应（阈值~2J/cm²），实现亚波长结构直写 - 加工热影响区（HAZ）<50nm，避免晶格相变
$p6Xa;j$ 9 挑战： - 重复定位精度需达±0.1μm（对运动平台要求极高）
- 表面粗糙度Ra>1nm，需后续辅助抛光
技术路线投票 hml\^I8Q>F - 您更看好哪种技术方向？ 0m+5Zn
A) RIBE的确定性去除更适合量产 t~<-4N$(
B) FLIP的多功能性适应复杂微结构 p\]LEP\z,
C) 其他（请回帖说明）
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