大族数控“一种激光加工装置和激光加工装置的测厚方法”专利公布

根据国家知识产权局公告，大族数控新获得一项发明专利授权，专利名为“一种激光加工装置和激光加工装置的测厚方法”，专利申请号为CN202010449046.7，授权日为2024年5月24日。

专利摘要：本申请实施例属于激光加工技术领域，具体涉及一种激光加工装置和激光加工装置的测厚方法。本申请提供的激光加工装置包括Z轴滑板、振镜加工系统、测厚机构、CCD相机机构和扫码机构，所述Z轴滑板设置于一Z轴运动模组上，所述振镜加工系统设置于所述Z轴滑板上，所述测厚机构、CCD相机机构和扫码机构都设置于所述振镜加工系统上，所述扫码机构用于扫描待加工产品上的二维码以读取待加工产品的信息，所述测厚机构用于测量所述待加工产品的厚度。扫码机构用于读取待加工产品的信息，便于在激光加工之前自动获取待加工产品的信息，免去人工测量以及人工输入，通过测厚机构测量待加工产品的厚度，进一步避免人工测厚，降低生产加工的时间。

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