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晶合“一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质”专利公布 专利摘要显示，本发明提供一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质，其通过获取初始光强分布数据，并基于该数据通过调整散射条的宽度和/或光罩的透光率，以获得对应的中间光强分布数据。接着，基于中间光强分布数据获取对应的目标宽度和目标透光率，从而将光刻工艺中的散射条宽度和/或光罩透光率调整至目标值，完成光刻工艺的仿真处理。该专利技术能够改善在光刻工艺中出现的光阻凸起问题，提升了工艺的精准性和产品的质量。 分享到：
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最新评论
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ttb2016 2023-12-04 22:43改善在光刻工艺中出现的光阻凸起问题！
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tassy 2023-12-04 23:53可提升工艺的精准性和产品的质量。
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unlogical 2023-12-05 02:56不知道是用在多少精度的工艺上
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phisfor 2023-12-05 07:01好厉害好厉害
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likaihit 2023-12-05 07:39有具体的权利书
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redplum 2023-12-05 07:40很好的技术
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liulin666 2023-12-05 08:21晶合“一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质”
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雨后无文 2023-12-05 08:30提升了工艺的精准性和产品的质量
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camelots 2023-12-05 08:33
改善在光刻工艺中出现的光阻凸起问题！
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11yy 2023-12-05 08:39提供一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质，其通过获取初始光强分布数据，并基于该数据通过调整散射条的宽度和/或光罩的透光率，以获得对应的中间光强分布数据。