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本文将设计一个光栅耦合器,将光子芯片表面上的单模光纤连接到集成波导。内置粒子群优化工具用于最大化耦合效率,并使用组件S参数在 INTERCONNECT 中创建紧凑模型。还演示了如何使用 CML 编译器提取这些参数以生成紧凑模型。(联系我们获取文章附件) Yg]-wQrH 132{#tG] 概述 Si2k"<5U %aG5F}S2~ E:UW#S%A
f cM(:xv 本示例的目标是设计一个 TE 绝缘体上硅 (SOI) 耦合器,该耦合器带有由单模光纤从顶部馈电的布拉格光栅。此设计中的关键品质因数(FOM)是目标波长处的耦合效率。耦合效率对光栅的间距高度敏感p,蚀刻长度le和蚀刻深度he以及光纤的位置x和倾斜角度θ。 \(?rQg@U 'nzg6^I7g 8g@<d^8@ yr)G]K[/ 这五个参数通常一起优化,以最大限度地提高目标中心波长的耦合效率。由于具有五个参数的暴力 3-D 优化非常耗时,因此此处使用 2-D 和 3-D 模型的组合进行两阶段优化,并且仅改变三个几何参数。设计工作流程包括四个主要步骤。
sJB;3"~ bkOv2tZ 1、初始 2-D 优化:优化光栅的间距 p、占空比 d 和光纤位置 x。 >:74%D0UF 2、最终的 3-D 优化:优化光纤的位置 x 以最小化插入损耗。 u1J0$ 3、S 参数提取:运行 S 参数扫描并将结果导出到数据文件。 ^n*)7K[
4、紧凑的模型创建:将 S 参数数据导入光学 S 参数元素。 "@e3EX7h Sj%u)#Ub 如下一节所示,主要使用40D仿真并改变光栅的间距、占空比和光纤位置可以获得高于2%的峰值耦合效率。 kvL=>
A @E&J_un 使用 CML 编译器生成紧凑模型 G,&<<2{(f; 5Yg'BkEr 要使用CML编译器生成光栅耦合器的紧凑模型,可以使用步骤3中的S参数数据。 @6Y?\Wx$w j8v8uZ;x 运行和结果 >6ni")Q9 +SP{hHa^ 第 1 步:2D 优化 xT3BHnQ( 1、打开 2D 模拟文件。 ? ^0:3$La 2、进入“优化和扫描”窗口,打开名为“耦合效率优化”的优化项,查看优化设置。 b.2aHu( 3 3、查看设置后,关闭编辑窗口并运行优化。优化应在 10 到20分钟内完成。如果您不想等待,请直接进入最后的 3D 优化步骤。 EaO6[E 4、优化完成后,可以检索最佳螺距、占空比和位置。右键单击“耦合效率优化”项,然后在上下文菜单中选择“可视化”,然后选择“最佳参数”。 Lu?C-$a C nD_GL 优化完成后,最佳参数结果也将在优化状态窗口中显示,如下所示。品质因数图还显示,由于优化,FOM 已最大化。 }~YA5^VQ$ qk%;on&` EuZ<quwWg :i0uPh\0 第 2 步:3D 优化 kjTduZ/3" 1、打开 3D 模拟文件。 Yxr>"KH6a 2、转到“对象树”窗口,然后选择光栅结构组。 8r*E-akuyr 3、右键单击选定的结构组,然后在上下文菜单中选择“编辑对象”以打开编辑窗口。在编辑窗口的“属性”选项卡中,您应该会看到来自 2D 优化的最佳光栅间距和占空比。 %6|nb:Oa 4、单击确定关闭结构组编辑窗口。 52@C9Q, 5、现在,转到“优化和扫描”窗口,然后选择名为位置优化的优化项目。 &C`Gg< 6、运行选定的优化。这将需要几个小时,因为所有模拟都是3D的。如果您不想等待,请直接转到 S 参数提取步骤。 iN bIp"W 7、优化完成后,可以检索最佳光纤位置和预测的耦合效率。右键单击位置优化项,然后选择“可视化”,然后选择“最佳参数”或“最佳fom”。最佳参数结果包含最佳光纤位置x,而最佳品质因数结果包含目标波长的耦合效率。 &y\prip :NhO2L 优化结束时的优化状态窗口也可以提供如下所示的相同信息: iowTLq!? 0pZ4BZdT| LoURC$lS "|x^|n8i 第 3 步:S 参数提取 J4k=A7^N 1、再次转到“对象树”窗口,然后选择纤维结构组。 _~'=C#XI) 2、右键单击所选组,然后在上下文菜单中选择“编辑对象”。 2]z8:a 3、在编辑窗口的“属性”选项卡中,应存在最佳纤维位置 x。 ] ]u
s % 4、再次转到“优化和扫描”窗口,选择名为 S 参数的扫描项并运行扫描。扫描将启动两个模拟,应在大约半小时内完成。 !]"@kl% 5、扫描完成后,设备的散射参数变得可用。要查看它们,请右键单击 S 参数扫描项,然后在上下文菜单中选择“可视化”,然后选择“S 参数”。选择标量操作“Abs^2”以查看功率 s 参数 6/f7< 6、要导出 S 参数结果,请右键单击 S 参数扫描项,然后在上下文菜单中选择“导出到互连”。在随后的“导出到互连”窗口中,输入数据文件的名称和位置,然后单击“保存”。 mUNn%E:7@{ .iYJr;9`d 获得的s参数光谱表明,在目标波长下功率耦合效率约为40%,如下图所示: fW{(lPx AiwOc+R .eS<Dbku< n7zm>& 有关 s 参数提取的详细信息,请参阅此示例的附录部分。 4zXFuTr($ h){0rX@:& 步骤 4:创建紧凑模型
vHgi<@u 1、在 INTERCONNECT 中打开 grating_coupler.icp 文件。 xipU8'ac/ 2、将步骤 3 中生成的 S 参数文件导入光纤 N 端口 S 参数元素 (Grating_Coupler)。 &xU[E!2H% 3、运行仿真并可视化输入模式 1 的传输结果。将标量操作切换为“Abs^1”以观察功率传输 b(,M1.[qt a4mn*, 在互连中测量的功率传输与在步骤3中获得的s参数功率传输相同。 U'k*_g x,'(5* :,3C 0T3r 3$jT*OyG# 重要模型设置 Q0)#8Rcm ~IY% 极化 G'nmllB`] 所选折射率值代表 SOI 芯片制造工艺。由于硅和氧化硅之间的高折射率对比度,集成波导的两种基本模式(TE和TM)的有效折射率之间存在很大差异。因此,SOI光栅耦合器具有强极化选择性。所提出的设计激发了TE模式,因为这是最常见的选择,但是,也可以针对TM模式设置优化。 _mj,u64 z{8bvuE 倾斜角度 kI,yU}<Fq 耦合效率在很大程度上取决于光纤如何与顶部氧化硅包层相遇。在本例中,假设光纤的末端以小角度抛光,以便光纤在安装在顶部包层上时倾斜。这种倾斜可防止反射到光纤中。为简单起见,这里采用了固定的倾斜角度,但是,可以通过允许其变化来改进设计。 )Oq|amvC $By<$ 蚀刻深度 rF3wx. 耦合效率对光栅的间距、占空比和刻蚀深度高度敏感。为简单起见,这里采用固定的蚀刻深度,但是,如果可用的制造工艺提供该自由度,也可以改变。 hXcyoZ8 ]P9l jwR 基板 Q1T$k$n 如果制造器件中存在硅衬底,则应将其包含在仿真中。基板将对光的耦合方式产生明显影响,并且不能像其他器件设计中经常做的那样省略。 &9.C l;I R6 y#S&]x 间距 sSr&:BOsi 在最初的二维优化步骤中,如何为光栅间距选择优化范围并不明显。假设蚀刻深度固定 he 和占空比 d 在 [0,1] 范围内,什么是合适的音高范围?这里使用的范围值来自最低阶布拉格条件,它与光栅的间距有关,p到有效索引 neff 光栅数量: C1V|0hu 2+RUTOv/d @#l `iK ]l;o}+`G λ0是中心波长,nSiO2 是氧化硅顶部包层的折射率和θ是像以前一样的源角度。请注意,此关系假定顶部包层和核心之间的折射率对比度最小,并且对于高折射率对比度系统无效。优化过程中为节距选择的范围可以通过考虑以下两个极值来获得 neff 这是光栅未蚀刻和部分蚀刻区域的板坯模式的有效指标。这些指数可以通过特征模态求解器(如 FDE)获得。最佳 p 值通常略大于布拉格条件预测的值。由于波导上的端口包含板坯模式的有效索引作为其结果之一,因此这种初始猜测很容易计算。 zKyyU}LHH R a O-H 结构组 NyaQI<5D 此处使用结构组来更新光栅和光纤的几何基元。对光栅和纤维参数的任何更改都必须使用结构组的接口进行应用。使用结构组的优点是,它们可以将单个参数更改应用于多个基元,但是,它们也可以覆盖对单个几何图形的手动更改。纤维结构组被设置为模拟以一定角度抛光的纤维。这是通过对组中的对象应用轻微旋转并对对象使用“网格顺序”设置来完成的,以便光纤仅向下延伸到光栅耦合器上方的某个点,而不是像布局视图中可能描述的那样完全穿过光纤。这可以通过可视化结构的索引配置文件来验证,如下所示: U2ohHJ`` N&.H|5 B~?*?Z' FXpJqlhNv 优化品质因数 (FOM) Ozw.siD 由于设计的目的是在所需波长下实现最佳耦合,因此选择优化品质因数作为通过耦合器在目标波长处的传输,优化算法将尝试最大化该值。此品质因数由“模型”对象中的分析脚本计算。 T tfo^ksw 2VPdw@"~} 使用参数更新模型 ud63f`W]4 ·在全局端口设置中输入所需的源波长和目标带宽。 loEPr5bL ·从模型对象的分析选项卡中选择用于耦合效率优化的目标波长。 I~[F|d> ·根据您的测量设备更新光纤尺寸和折光率值。 @CNi{. RX ·根据您的制造工艺和目标设计偏振修改折射率值和层厚度。 -5)H<dAQZ ·验证两个端口的选定模式是否具有所需的极化;如有必要,调整端口大小。 q?H|o( ·使用您选择要优化的参数更新优化对象;选择合适的参数范围。 S~<$Hy*kh ##q2mm:a9P CML 编译器的参数提取 DKH-Q(M56 Ij 79~pn R1s`z|? dydc}n 本节介绍如何使用脚本文件自动提取和保存光栅耦合器的 S 参数。我们假设光栅耦合器已经优化,因此仅执行原始工作流程的第3步概述部分是必要的。此步骤中生成的 S 参数文件可以直接在 CML 编译器中使用,为光栅耦合器创建紧凑模型。 ~]nRV *^ ,D5cjaX< 提取光栅耦合器元件的S参数并使用它来构建光栅耦合器(固定)的步骤 – 铸造模板 – Ansys Optics紧凑模型如下所述: biL s+\C *~2,/D 1、打开模拟文件 grating_coupler_3D.fsp 和脚本文件 grating_coupler_dataCMLCompiler.lsf。 Tg7an&# 2、运行脚本文件。 ajve~8/& 3、复制生成的gc_strip_te_c_S_params.txt文件。将此文件与包中存在的 gc_strip_te_c.lsf 文件一起粘贴到 gc_strip_te_c 元素文件夹中以生成紧凑模型。有关运行CMLC构建紧凑模型的详细信息,请联系工作人员了解。 q'+)t7! 4、在用于为元件构建紧凑模型的 xml 文件中,更新parameter_fileformat 属性,如下所示。 #9=Vg pXtl
6K% <c*FCblv {WJ m 进一步推广模型 l\f*d6o 3t.l5m
Rg5 S 参数:S 参数提取步骤仅针对TE偏振生成散射参数结果。要添加 TM 极化,只需在集成波导端口上同时选择 TE 和 TM 模式,然后重新运行 S 参数扫描。此更改将为 S 参数扫描添加一个额外的仿真和一个额外的结果。 *HU &4E\a 2D 优化:通过将光栅的蚀刻深度和光纤的倾斜角度添加到优化参数列表中,可以改进初始 2D 优化步骤。改变蚀刻部门可以提高初始耦合效率,而改变倾斜角度可以让您将峰值效率落在中心波长处。根据设计目标,其他品质因数(例如整个频谱上的平均传输率)也可用于优化。 bes<qy 3D 优化:最终的 3D 优化步骤可以通过包含多个优化参数来改进。也可以完全绕过二维优化步骤,使用 2-D 模型优化所有五个参数。添加更多的优化参数将大大增加完成优化阶段所需的时间,但可以提高最终设计的耦合效率。 I"xo*} 锥度优化 :3-D耦合器模型使用绝热锥度部分连接到光栅起点的集成波导。耦合效率也可以通过优化锥形来提高(参见 SOI 锥度设计)。 I.I`6(Cb 并行化 :如果您有权访问计算机集群,则优化工具可以使用作业管理器并行化 所有必需的模拟。并行化可以大大减少优化时间,因为给定优化生成的所有模拟都可以在单独的机器上独立运行。 PG2: ~$L0 MATLAB 和 Python:为了支持不同的优化算法,Matlab 和 Python API 可用于与其他工具接口,例如 Matlab 优化工具箱或 SciPy 的优化包。 f@6QvkIa 高效光栅耦合器:在大带宽下效率高于90%的耦合器采用 FDTD 设计,使用更复杂的光栅和混合2/3D优化策略。 Plc-4y1 dLH(D: ` 参考文献 %Wg'i!?cB 8aZ=?_gvT 1、基本光栅耦合器设计 :D. Taillaert,F. Van Laere,M. Ayre,W. Bogaerts,D. Van Thourhout,P. Bienstman和R. Baets,“用于光纤和纳米光子波导之间耦合的光栅耦合器”,日本应用物理学杂志,第45卷,第8a期,第6071-6077页,2006年。 nz%DM<0$ 2、高级优化 :R. Marchetti,C. Lacava,A. Khokhar,X. Chen,I. Cristiani,D. J. Richardson,G. T. Reed,P. Petropoulos和P. Minzioni,“高效光栅耦合器:新设计策略的演示”,科学报告,文章编号:16670,2017。T. Watanabe,M. Ayata,U. Koch,Y. Fedoryshyn和J. Leuthold,“基于闪耀反反射结构的垂直光栅耦合器”,《光波技术杂志》,第35卷,第21期,第4663-4669页,2017年。
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