首先声明一下,在这里表达的只是个人看法,并不一定有道理。 QQN6\(;-
关于镀膜,大家都追求的是镀膜的连续性和稳定性。 *a\x!c"
甚至为了稳定性,一些镀膜机厂家宁可牺牲性能。 J5jI/P
比如说镀膜过程中使用APC充氧: q9{ h@y
很多人认为APC充氧只是为了给类似于TiO2这些易失氧膜料进行补氧。 `u_MdB}<x;
其实不然。使用离子源的情况下,氧其实是足够的。 %7`eT^
APC充氧还有一个重要的目的,维持镀膜环境的稳定性。 ;PG=
3j_
APC是自动压力控制的英文缩写,它能起到稳定真空腔体真空度的作用。 MHt
~ZVH
"2-D[rYZ
在真空中,有个平均自由程的概念,一个粒子平均运动多远才能和其他粒子碰撞。 !mqIq}h
真空度越高,平均自由程越长,电子枪和离子源发出来原子或者离子就会更多的到达基板表面。 /^jl||'H,:
但是随着腔体的逐渐变脏,镀膜时候的真空度会变差,到达基板的原子和离子就会变少。 ndDF(qHr
一般会表现为外圈和内圈的分布变化,还有折射率的变化。 h P WP6;Z
为了让分布和折射率稳定,在镀膜过程中使用APC是个解决的办法。 q>K3a1x
>)NS U
APC充氧口(也有充氮,充其他气体的)的位置也很重要。 Y=Ic<WHR
如果是补氧和维持真空度兼而有之的,一般充氧口放在底板的中心位置。 j~.tyxOq#
如果有其他特殊原因(比如说工艺和外观的要求),会有在伞圈下方100mm处放置一个充氧环, >h~ik/|*
均匀开孔以便于均匀充氧。