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1. 软件简介 #)GW}U]X `$S^E != TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 },DyU Z)mX,=p 1.1 应用领域 P*pbwV#| LthGZ|> TSolidX能生成多种3D模型: )xB$LJM8 OLED像素结构; LZ~2=Y<
U( PCB衬底设计; 7p)N_cJD 散热器结构; `Kh]x9Z 生物医学传感器; =G(*gx 太阳能电池; $^}[g9]1 >b>MKm>q 1.2 主要功能 xC-BqVJ%_T {Q)dU-\ 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; E{uf\Fc 高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; jCzGus!rM 可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; ^J8uhV;w 提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; (lb6]MtTHY 提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; !:(C"}5wM 附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计; QhsMd-v 有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; @]f3|>I 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; dM Y
0 K 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; \a"i7Caa 支持分布式和并行计算方法 9b1?W?" [s~JceUyX 1.3 应用举例 7_DG 5nT e
RA7i 下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件,从正面,侧面和俯视图来看,该文件称为3D四方网格。 :$=|7v aD2*.ln><
F\5X7ditD 执行变形分析 "OO96F P/ci/y_1
R'SBd}1
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