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    [技术]TSolidX软件 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2022-02-14
    1. 软件简介 VC Ay~,  
    n[v`F  
    TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 8Jp?@qt=$  
    -)bu&  
    1.1 应用领域 nSZp,?^  
    [{T/2IGq  
    TSolidX能生成多种3D模型: 6 W$m,3Dg  
     OLED像素结构; [5M!'  
     PCB衬底设计; {+kWK;1  
     散热器结构; X.q#ZpK  
     生物医学传感器 U}=H1f,  
    太阳能电池 y|9 LtQ  
    i !SN"SY  
    1.2 主要功能 ^;\6ju2  
    rXe+#`m2  
     内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; d)$ seZB  
     高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; 5$$]ZMof  
     可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; Ur""&@  
     提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; {@-tRm&  
     提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; )D]LPCd[  
     附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计; 5:EE%(g9  
     有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; 3A\Hiy!{F  
     提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; *s2 C+@ef  
     通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; =)Goip  
     支持分布式和并行计算方法 q'biTn]2  
    9w\C vO&R  
    1.3 应用举例 Z$)jPDSr  
    zKG]7  
     下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件,从正面,侧面和俯视图来看,该文件称为3D四方网格。 KDDx[]1Q  
    ;b, bHL  
    ,/Y$%.Rp  
     执行变形分析 pSpxd |k  
    GMob&0l8_  
    2&F  H8  
     
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