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    [求助]PC硬化基材上镀ITO膜，100度高温环测ITO膜裂 [复制链接]

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    离线fanrongwei11
    工程师
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2021-11-25
    PC基底硬化后进行加霍尔离子源辅助热镀（100°C-200°C）ITO膜，氧分压在2.2-2Pa，镀完也都有冷却1小时以上，但镀完100℃烘烤一小时后ITO膜均出现了开裂，也试过了不加温和不加离子源辅助，但镀产品的光电性能太差了，方阻太大透过太小，100℃烘烤后倒是不膜裂了，请教下各位大神，如何进行工艺改善？
     
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    离线ouyuu
    论坛版主
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    只看该作者 1楼 发表于: 2021-12-24
    温度太高了吧。霍尔源本来就有加热作用，可以适当减少一点镀膜的温度。 c[:Wf<% |  
    这个条件要慢慢抓，因为离子源电子枪对基板都有加热作用。 oyW00]ka  
    而且PC用卤素灯照射比较好（镀膜面加热效果比较好）
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    离线fanrongwei11
    工程师
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    只看该作者 2楼 发表于: 2022-01-03
    多谢大神的专业指导，不过我们的镀膜机是上加热，加热丝加热的，接下来我会试着向这个参数方向调试的，希望能调试出合格的工艺。
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    离线非成像光学设
    实习生
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    只看该作者 3楼 发表于: 2022-06-23
    学习学习
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    离线小时候_我很帅
    实习生
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    只看该作者 4楼 发表于: 2022-08-31
    试试降低离子源能量
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